一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 主催

2024 JIEPワークショップ 開催案内
日本半導体産業復権を支える実装技術~部品・材料・装置・プロセス 日本の強みを探求！~

招待講演、ナイトセッション講演、ポスター発表 50件 決定！

発表者と徹底議論 一般参加者大募集！
本音トーク

2024年10月10日(木)~11日(金)ラフォーレ修善寺 サンパティックホール

Face-to-Face

Give & Take

本音で議論できる様々なしかけ・・・フォーマルな場では聞けない情報が手に入る！
事業アイデアやビジネスパートナー探し、異業種人脈構築など活用は皆さん次第！

■ 招待講演『世界をリードする日本の部品技術』

梶田 栄 様（NPOサーキットネットワーク）■ ナイトセッション・特別展示『装着型サイボーグHAL®の活用法』

安永 好宏 様（CYBERDYNE株式会社）■ ポスター発表（50件）

実装材料、装置、プロセス、パワエレ・カーエレ、信頼性、分析、AI、センシング分野から厳選
2024ワークショップ実行委員会 委員長 渡辺 尚徳 (東芝)アクセス

スケジュール(予定)10月11日(金)10月10日(木)13:00～

登録開始

07:30～08:30

朝食

13:30～13:45

オリエンテーション

09:00～

2日目セッション開始

13:50～15:00

第１セッション (アブストラクトトーク)

09:30～10:40

第３セッション (アブストラクトトーク)

15:10～17:20

第１セッション (ポスター)

10:40～11:40

第３セッション (ポスター前半)

18:00～19:40

夕食 (立食形式懇親会)

11:40～12:40

昼食

20:00～21:00

ナイトセッション講演

12:40～13:40

第３セッション (ポスター後半)

21:00~

第2セッション（自由討論）

13:50～15:00

招待講演

就寝

15:10～15:25

アンケート・閉会式・現地解散

プログラム(敬省略)■ナイトセッション・特別展示 『装着型サイボーグHALの活用法』
安永 好宏/CYBERDYNE■招待講演 『世界をリードする日本の部品技術』
梶田 栄/サーキットネットワーク■ポスターセッション

3. 曲げによる導電性接着剤の抵抗上昇抑制のためのセルロース
ナノファイバー添加とその可視化
北本 菜々花/大阪大学
4. Sn-Ag-Cu 系および Sn-Bi 系ソルダーペーストのフィレット形
成に及ぼすセルロースナノファイバー添加の影響
大熊 章/松尾ハンダ
5. PTFEと低CTEポリイミドフィルムの直接接着および低伝送損失基板の開発
土屋 俊之/東洋紡
6. 低誘電ポリイミド樹脂の半導体後工程への応用
中村 太陽/荒川化学工業
7. 低誘電特性フィルムの開発（仮）内田 充哉/太陽インキ製造

11.パワー半導体デバイス向け高耐熱実装技術の研究
小柴 佳子/神奈川産総研

プロセス・接合技術・装置

10. 高速スイッチングをめざしたGaN-HEMTデバイス搭載のパワーモジュール実装検討
杉木 昭雄/大分デバイステクノロジー

31. Cu-Cuハイブリッド接合用新規接着材料による積層プロセス
検証早川 諒/三井化学
32. 還元処理を用いたGe/Diamond基板の複合化
箕輪 裕樹/東京理科大学

35. インプリントプロセスにおける銀ペーストの転写性小松 裕司/コネクテックジャパン
36. インプリントとフォトリソ工法の融合による10µmピッチ先鋭マイクロバンプの形成
武知 佑輔/パナソニックホールディングス
37. 次世代向け高精度W2W接合技術の開発 ～歪補正への取り組み～
神林 正弘/ニコン
38. 自己組織化ハイブリッド接合によるHBM 積層手法の検討
杜 澤華/東北大学
39. マイクロLEDディスプレイ向け高速実装技術の開発
秦 章浩/東レエンジニアリング

15. あらゆる素材の表面改質を提案!! 新しい機能性と価値の創造（断熱 絶縁 防汚） 萬 隆行/日本パーカライジング

40. 極小チップ対応高精度搭載装置等
上島 直人/アスリートFA

16. Cu-Ni-Ti合金を用いたスパッタリングシード層の開発
小林 祐輝/新光電気工業

41. 2.xD向け低熱膨張基板の狭ピッチスルーホールの絶縁評価
技術
垣谷 稔/レゾナック
信頼性評価・
分析技術

14. ダイレベルハイブリッド接合における界面特性評価
吉原 佑樹/横浜国立大学

42. ”NanoTerasu（ナノテラス）とエレクトロニクス”という未来
高田 昌樹/東北大学
43. 投入エネルギーと基板延焼範囲の相関調査
佐藤 光希/日産自動車
44. 温度環境下におけるプリント実装基板の3次元熱変形計測と各種評価解析への適用
萩 慶佑/エスペック

20. AIを活用した実装基板の信頼性予測45. ファンアウトウェハレベルパッケージに向けたデジタル画像相関法を用いた反り評価と応力計算法の検討
根本 俊介/神奈川産総研
46. 自己還元性を有する低温焼結用銅粉山岡 尚樹/住友金属鉱山

竹内 良/東芝
21. はんだクラック三次元解析 ～線膨張係数編～
鬼塚 梨里/クオルテック
22. ギリギリを見抜く熱履歴計測用回路チップの研究
岡本 有貴/産総研
23. 赤外線画像を活用したフローはんだ付けにおける 工程内不良抑制システムの開発
川添 徹也/三菱電機
24. 食事バランスを20秒でチェック！自宅で簡単に使える尿センサー
浅井 開/ファーストスクリーニング

設計
技術

19. 直接イオン化質量分析と機械学習によるシリコーン放熱材料の性能予測伊藤 真紀/日立製作所

ウエアラブル・プリンタブル

プロセス・接合技術・装置

30. バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用樹脂の開発
新木 直子/ダイセル

34. ニセモノ排除へ！新規真贋判定プロセスの提案
高野 健/リンテック

18. 半導体アドバンスドパッケージングを支える最新モールディング
技術
斉藤 高志/アピックヤマダ

AI・
機械学習

29. 伝熱方向の制御を可能にする高熱伝導グラファイトを用いたヒートスプレッダの開発
竹馬 克洋/サーモグラフィティクス

9. 2.5D/3Dチップレット アドバンスドパッケージソリューションへのアプローチ
久保田 匡/TOWA

17. パワーデバイス後工程 3D寸法検査装置VT-M2A（チップ・ワイヤの全数検査を実現）古川 達也/オムロン

信頼性評価・
分析技術

27. パワー半導体におけるワイヤ接合部の樹脂補強技術 -補強
樹脂の硬化プロセス適正化千島 祐也/東芝
28. パワー半導体向け銅接合材と低加圧接合プロセスの開発
濱西 恭良/石原ケミカル

33. Φ300mm_COWにおける新しい反り制御技術（FEM解析）について
土井 渉/村田製作所

13. H₂O インサートによるアルミニウム合金の低電力抵抗溶接
小山 真司/群馬大学

IoT／
センシング

26. パワー半導体におけるワイヤ接合部の樹脂補強技術 -パワー
サイクル寿命の向上！補強樹脂の選定南 尚吾/東芝

8. 無粗化で高密着な樹脂めっきプロセスによる三次元配線形成技術
目黒 和幸/岩手県工業技術センター

12. 企業連携プロジェクト”JOINT2”における先端半導体パッケージング技術
姜 東哲/レゾナック

ウエアラ
ブル・プリ
ンタブル

実装材料・部品技術

1. 大型・高密度配線・高信頼性を有する 高性能半導体用インターポーザ
有吉 絢子/大日本印刷
2. RF向けガラス配線基板と個片化技術の開発
澤田石 将士/TOPPANホールディングス

10月11日(金) 10:10 - 13:40 (第3セッション)
パワエレ・カーエレ(第1セッション)

IoT／
センシング

パワエレ・カーエレ

3D・光・最先端PKG

実装材料・部品技術

10月10日(木) 15:00 - 17:00

47. 立体配線成形技術の開発

鳥井 純一/フジクラ
48. 光計測による、蚕、ヘビ、ハクビシン、ヘビ、ウシ、ヒトの脈波の比較
野上 大史/崇城大学
49. 会いたくて ふるえる「触覚フィルム」

竹井 裕介/産総研

25. 身体に巻くだけで肺の状態が分かるストレッチャブル3D-EIT
ベルト
野村 健一/産総研

ワークショップ2024実行委員会: 委員長:渡辺 尚徳(東芝), 副委員長:葛岡 広喜(レゾナック),
実行委員:石谷 伸治(パナソニックホールディングス), 子林 みどり(シマノ), 下村 明久(コニカミノルタ), 曽原 直也(ウシオ電機), 滝澤 稔(東芝デバイス＆ストレージ), 野村 健一(産総研), 松本 圭司(日本IBM), 萬 隆行(日本パーカライジング), アドバイザリ:齊藤 雅之(C-NET), 西 眞一(産総研), 水野 文二(パナソニックOB), 天明 浩之

申込:

下記よりお申し込みください。

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参加費用:

正会員・賛助会員:￥45,000、シニア会員:￥40,000、学生会員:￥35,000、協賛会員:￥50,000、一般:￥55,000(資料代、宿泊費、食事、消費税を含みます。）*なお一般の方は、同時に学会にご入会いただくと、初年度のみ年会費半額で、かつ今回のワークショップに会員扱いでご参加いただけます。

協賛団体:

サーキットネットワーク(C-NET)、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、表面技術協会、
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)、スマートプロセス学会 （予定）

申込締切:

9月13日(金) (ただし、定員になり次第、締め切らせていただきます。)

定員:100名(先着申込順)

問合せ先:〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2, Tel:03-5310-2010,
Email: 2024ws@jiep.or.jp