2024 年 7 月 3 日
株式会社フジミインコーポレーテッド

第 72 期定時株主総会における質疑応答（要旨）2024 年 6 月 21 日(金)に開催いたしました当社第 72 期定時株主総会における質疑応答の要旨は以下のとおりです。
質問
当社の PBR、PER 等の指標は、他の半導体関連企業と比べ、非常に高い数値となっているが、当社の今の株価や指標をどう評価するか、また今後の株価動向について見解をお聞かせ願いたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
PER（株価収益率）、PBR（株価純資産倍率）は、会社の収益力や資産価値を反映する指標であり、株価により変動するが、6 月 20 日終値時点の当社の PER は 34.7 倍、PBR は 3.11倍と、東証プライム市場の年間平均（PER：約 17 倍、PBR：約 1.4 倍）と比べても高い数値と評価している。そこには、半導体の基板となるシリコンウェハー向け研磨材において、当社が 8〜9 割の高いマーケットシェアをいただいていることに加え、半導体市場の今後の成長への期待を背景とした日本、欧米の半導体関連株の株価上昇が影響していると考える。
また、半導体製造装置メーカー等においては、業績の回復傾向が見られ、当社を含む素材メーカーにおいても今年の秋以降、本格的には来年以降の回復を見込んでいるが、株価への影響については、回答を差し控える。

質問
半導体は世界的に戦略物資と位置付けられており、日本において政府の支援等を受け、国内外の企業の製造拠点の建設が進んでいる。こうした流れの中において、当社への将来的な影響をどの程度見込み、海外を含めた供給体制をどのように整えているのかお聞かせ願いたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
国内外の半導体関連メーカーにおいて投資計画が公表され、日本においても既に一部で稼働が開始する等、活況を呈していると認識している。当社においては、各務原市内に新しい工場用地の取得を公表しており、早ければ今年の秋に着工予定である。また、米国のフジミコーポレーションにおいては敷地内に新工場の建設を計画し、フジミ台湾においては既設建屋内への生産設備導入等、製造ラインの増強を進めている段階であり、2026 年から2027 年頃には、CMP 製品の生産能力が現在の 3 割程増強となる見通しである。
回答者
常務取締役 鈴木 勝弘
回答
日本において、増産や新規に製造を進めておられるお客様に対する当社製品の供給は順調に進んでいる。将来的な影響の程度については回答を差し控えるが、供給体制を整え、今後の需要増に応えるべく、フジミコーポレーション、フジミ台湾等も含め、準備を着々と進めると同時に、サプライチェーンの強化についてもグループを挙げて取組んでいるところである。

質問
第 5 号議案「当社株券等の大規模買付行為に関する対応方針（買収への対応方針）の更新の件」について、本対応方針は本当に企業買収の防衛が可能なのか、と懸念を持っている。当社の見解をお聞かせ願いたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
本対応方針には、買収の提案を行う者に対し、同提案の目的等を含む「大規模買付情報」の提供を求めるルールを定めている。これは、こうした情報が全くない中では、同提案が株主様の共同利益となり得るものか、毀損するものかの検討・判断ができない為である。裏を返せば、本対応方針に定めるルールに基づき、当社における十分な検討時間の提供がなされた上で、当社が納得する内容であれば、本対応方針の名の下に、同提案を反対するものではない旨、ご理解いただきたい。

質問
当社の中長期経営計画においては、550 億円の設備投資が見込まれ、一部報道では同計画期間中に生産能力を 5 割高める計画とのことであった。この金額内訳や増強の根拠について、ご解説願いたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
550 億円の内訳は、大規模な投資案件として各務原市における新工場建設に 120〜130億円、米国のフジミコーポレーションにおける新工場建設に 20 億円、フジミ台湾における製造ライン増強に 10 億円、新たな研究開発拠点の建設に 60 億円を予定し、ここに毎年 30億円程度の既存工場・開発拠点における設備増強の投資が加わり、残りの 150 億円については、今後具体化するものを含めた戦略投資分となる。
生産能力の増強については、大規模投資を計画している 3 拠点で 3 割、既存工場の設備増強で 2 割を高める計画としている。

質問
当社の「非研磨分野」の取組み状況についてお聞かせ願いたい。
回答者
常務取締役 大脇 寿樹
回答「非研磨分野」は、当社における 3 つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」、「パウダー技術」、「ケミカル技術」のうち「パウダー技術」を活かした、研磨分野以外における取組みを表現している。
当社における「非研磨分野」の認知度はまだまだ低いため、セミナー・展示会等への積極的な参加を通じた PR・機会創出を図っている最中ではあるが、一例として、放熱性が要求される材料やセラミックス複合材料等について、エネルギー分野、自動車分野のお客様から引合いをいただいている。引き続き、非研磨分野及び非半導体領域における用途拡大を図ってまいりたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
当社では、非研磨分野の事業として、パウダーを高熱で溶かして部材に吹き付けることで部材の耐摩耗性、耐熱性、耐衝撃性を向上させる溶射材事業を約 20 年前より展開している。
同事業についても様々な分野への応用が可能と考えており、新規用途拡大を図っている。

質問
最近、生成 AI に関するニュースが非常に多いが、生成 AI の動向が当社に与える影響があればお聞かせ願いたい。また、生成 AI は軌道に乗ったのか、または一過性のものなのか、当社の見解についても併せてお聞かせ願いたい。
回答者
常務取締役 鈴木 勝弘
回答
生成 AI の動向は当社に確実に影響すると考えており、既に、AI 向け半導体デバイス製品において、当社製品を一部のお客様にお使いいただいている。
AI 向け半導体デバイスが半導体市場を占める割合は、未だ全体の 10%に満たないと認識しているが、当社としては中長期的には確実に伸びていくものと見ている。

回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
生成 AI 分野は、今後 2 桁成長が続くとの予測もあり、AI 関連の半導体が市場全体を占める割合を急速に伸ばすことは十分に予想される。また、既に生成 AI の伸長により、業績を伸ばすメーカーもあるが、生成 AI はロジック半導体、メモリ半導体の両者が関わることから、それに伴いシリコンウェハー需要も伸びるのでは、と見ている。こうした半導体デバイス・シリコンウェハー各メーカーにおいて、生成 AI 向けの売上割合が伸びれば、当社においても従来以上にポジティブな影響が出てくるものと期待している。

質問
関社長は創業家や当社筆頭株主である有限会社コマと関係があるのか、また、現在当社内に創業家の方が在籍するかを含めた、将来を見据えた後継者育成についてお聞かせ願いたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
当社は、名古屋市の陶器メーカー（不二見焼合資会社）に就職した当社創業者の越山照次が、国産研磨微粉を生産するプロジェクトを主導したことをきっかけに、1950 年、同社の社名にちなみ、不二見研磨材工業所を設立したことが成り立ち。二代目社長は創業者の長男、三代目はその弟、と代々創業家の関係者が社長を務め、四代目の私は創業者の孫娘の夫となる。有限会社コマは、当社株式を約 17%保有する創業家に関係する会社で、当社筆頭株主である。当社内には、歴代社長のもとで働いた従業員も在籍しており、創業家との繋がりを感じながら育ってきた非常に優秀な従業員もいる。時代の流れも考えると、後継者が創業家の関係者であるかどうかということではなく、私共経営陣としては、会社を良く知り、リーダーシップを持って組織を纏めていける人間であることが後継者の重要な因子と考えており、幹部候補者には、後継者育成プロセスに従い様々な経験を積んでもらっている。引き続き、株主様のご愛顧にお応えできるよう、次の世代、またその次の世代の育成に努力してまいりたい。

質問
招集通知 40 頁に記載のアジアの売上高は、主に中国、台湾、韓国で構成されると思うが、当社の中国への依存度合いの判断材料の 1 つとしたく、国別の売上・利益構成、戦略についてお聞かせ願いたい。
当社は、世界トップシェアの製品と唯一無二の技術を持っており、それを活かし続けるかどうかは人次第だと考える。今後も、人材育成をお願いしたい。
回答者
代表取締役社長 関 敬史（議長）回答
当社の商流には、直接海外のお客様に販売するケースの他、日本の代理店経由で海外のお客様に輸出販売されるケースがあり、後者を含むと、当社の売上高の約 77%が海外のお客様向けとなる。うち、全体に占める中国の売上高は約 15%、台湾は約 25%、韓国、製造拠点があるマレーシア等を含むと、約 77%のうち 60%以上をアジアが占める。現状、全体の約15%に留まる中国では、半導体の国産化を目指す動きが急速に進んでおり、当社にとって 1つの有望な市場であることには間違いないが、中国向けの需要増加が見込まれる局面においても、当社としては、まずは日本を含めた各国の既存のお客様を大切に、優先的に対応したいという思いがある。具体的なお客様ごとの売上や利益については回答を差し控える。
今後も、株主様の期待にお応えできるよう、人材育成に注力してまいりたい。
以 上