ISSN 0286-813X

山形県工業技術センター報告
REPORTS OF YAMAGATA RESEARCH INSTITUTE OF TECHNOLOGY

No. 46（2014）

山形県工業技術センター
YAMAGATA RESEARCH INSTITUTE OF TECHNOLOGY

目
論

次

文

ねずみ鋳鉄の肉厚感受性に及ぼす合金元素の影響 ………………………………………………………
松木俊朗

藤野知樹

村上周平

1

後藤仁

機械加工による微細構造光学素子用金型の開発 …………………………………………………………
加藤睦人

齊藤寛史
横山和志

小林庸幸
高橋俊広

5

鈴木庸久
佐藤啓

ポリ乳酸樹脂の固化挙動分析 ……………………………………………………………………………

11

後藤喜一

平面ゲージを用いた画像処理による高精度寸法計測システムの開発 ………………………………

15

今野俊介

抄

録 ……………………………………………………………………………………………………… 19

CONTENTS

PapersInfluence of alloying elements on mass effect of gray cast iron ……………………………………
Toshiro MATSUKI

Tomoki FUJINO

Shuhei MURAKAMI

1

Hitoshi GOTO

Development of manufacturing process for imprinting mold with optical microstructure by usingof optical designing and ultra-precision machining ……………………………………………………
Mutsuto KATOH

Hiroshi SAITOTsuneyuki KOBAYASHI

Kazushi YOKOYAMA

5

Tsunehisa SUZUKI

Toshihiro TAKAHASHI

Hiraku SATO

Thermal transition analysis of poly lactic acid classified in crystalline resin……………………

11

Kiichi GOTO

Development of Image Correction System using Optical Grid for Precise Measurement ……

15

Shunsuke KONNO

Abstracts………………………………………………………………………………………………… 19

ねずみ鋳鉄の肉厚感受性に及ぼす合金元素の影響【自動車キーテクノロジー支援研究開発事業】
松木俊朗

藤野知樹

村上周平

後藤仁

Influence of alloying elements on mass effect of gray cast iron.
Toshiro MATSUKI

1緒Tomoki FUJINO

言

Shuhei MURAKAMI

Hitoshi GOTOた。

ねずみ鋳鉄（片状黒鉛鋳鉄，FC）は，鋳造性

溶解に は実験室の 高周波溶解 炉（ 10kHz，

1)こと50kW）を用い，1 回の溶解量を約 10kg としてなどから，一般機械部品等に多用されている。

実験を行った。銑鉄，電解鉄，合金鉄等を溶解

しかし，FC は同一の溶湯により鋳造しても厚して元湯を作製し，出湯時にストロンチウム含

肉部ほど強度が低下する「肉厚感受性」が高い

有接種剤（Fe-74%Si-0.9%Sr-0.4%Al）を 0.3%（大きい）ことが知られている 2)。そのため，添加して接種を行った後，直径 20，30，50mm製品を設計する際には，この性質を十分考慮すの丸棒鋳型（生型）に注湯した。

や機械加工性が良く，振動減衰能が高いる必要がある。FC の肉厚感受性を低減するこ得られた各直径の丸棒供試材（n=1）は，平とができれば，設計における自由度が向上する

行部直径がそれぞれ 12.5，20，40mm のダンベとともに，実体強度の保証の観点からも有益とル形試験片に加工し，油圧式万能試験機により考えられる。しかし，肉厚感受性に関する研究

引張試験を行った。さらに，引張試験後の試験

例 3)は少ない。

片について化学分析及び組織観察を行った。

一般に，FC の強度は基地組織の連続部分の面積に基地組織の強度を乗じたものとされている

実験結果

3

4)。基地組織の連続部分の面積は黒鉛組織（量，表 1 に供試材の化学組成を，図 1 に各試験片形状）によって決まり，炭素，けい素量や溶湯処の引張強さをそれぞれ示す。いずれの合金元素

理（接種）が影響すると考えられる。基地組織のでも添加により引張強さが向上することがわか

強度はパーライトの比率及び強度によって決まった。同時に，直径の増加に伴う強度低下も緩り，主に含有する合金元素が影響すると考えられ

やかとなり，肉厚感受性が低減した。鋳込み直る。本研究では，黒鉛組織を同等とした FC につ

径 20mm から 50mm での強度低下率は，合金

いて，基地組織の強化による肉厚感受性の低減を

元素無添加の場合は約 22%であったが，単独添目指し，合金元素が基地組織に及ぼす影響を調べ

加では Sn 添加が最小で約 8%，複合添加ではた。

Mn，Cu の添加の場合最小で約 7%となった。
各鋳込み直径で合金元素の効果を比較するた

2

実験方法
供試材は，基本組成を炭素（C）3.40mass%

表 1 供試材の化学組成（以下 mass は省略），けい素（Si）2.10%，

化学組成

りん（P）0.04%，硫黄（S）0.02%とし，強度添加元素の向上が期待される合金元素としてマンガン（Mn）1.0%，銅（Cu）1.0%，すず（Sn）0.05%

Si

Mn

P

S

3.37 2.08 0.24 0.052 0.019
3.40 2.06 0.92 0.040 0.018

MnSn

3.38 2.06 0.28 0.034 0.018
3.40 2.10 0.32 0.050 0.020

Sn

3.39 2.09 0.94 0.035 0.014
3.43 2.15 0.28 0.039 0.018

Cuを単独又は複合で添加した計 8 水準とした。なお，Mn は一般的な原材料に不可避的に含有すMn Cu

ることから，無添加の供試材でも約 0.3%とし

Mn

Sn

Mn Cu

Sn

Cu

－ 1 －

C

Sn

炭素
飽和度
Sc

－

－

0.934

0.01

0.000

0.940

1.00

0.000

0.935

0.01

0.050

0.943

0.99

0.000

0.940

0.97

0.050

0.956

0.01

0.048

0.964

0.98

0.051

0.948

(mass%)

3.47 2.11 0.98 0.043 0.015
3.42 2.09 0.93 0.039 0.017

Cu引張強さ, MPa

300

250

添加元素
なし
Mn
Cu
Sn
Mn-Cu
Cu-Sn
Mn-Sn
Mn-Cu-Sn

200

150

20

30
40
鋳込み直径, mm

補正引張強さ（Sc=0.943）, MPa

松木，藤野，村上，後藤：ねずみ鋳鉄の肉厚感受性に及ぼす合金元素の影響

50

300

250

添加元素
なし
Mn
Cu
Sn
Mn-Cu
Cu-Sn
Mn-Sn
Mn-Cu-Sn

200

150

20

30
40
鋳込み直径, mm50

図 2 炭素飽和度(Sc)=0.943 相当に

図 1 引張強さに及ぼす合金元素の影響

補正後の引張強さ
補正引張強さ σt’ = ( σt / σtnx ) × σtn0.943

め，標準引張強さを用いた強度の補正を行った。
これは，供試材により C，Si 量に 0.1 ポイント
程度のばらつきがあり，この影響を緩和するた

図 2 に各試験片の補正引張強さを示す。合金元めである。本研究では，標準引張強さ（σtn）と素を単独で添加した場合，直径 20，30mm では

して以下の経験式を用いた。

Mn を添加したものが，Cu，Sn を添加したものと比較して引張強さが高い傾向だったのに対し，直径 50mm では逆に Mn を添加したものが鋳込み直径による標準引張強さ 5)20mm： σtn = 989.8 －754.6 Sc （MPa）

低くなった。複合添加の場合，直径 50mm では

30mm ：σtn = 999.6 －808.5 Sc

いずれも単独添加より引張強さが高くなり，50mm ：σtn = 984.9 －833 Sc

Mn-Cu 及び Mn-Cu-Sn の複合添加では特に高炭素飽和度 Sc = %C／(4.26－(%Si／3.2))

強度となった。一方，直径 20mm，30mm では，50mm と同様に Mn-Cu 及び Mn-Cu-Sn を複合各試験片における実際の引張強さ（σt）及び C，

添加したものの引張強さが高かったが，その他

Si 分析値から求めた標準引張強さ（σtnx）と，の水準では必ずしも複合添加の方が単独添加と本研究の基本組成（Sc=0.943）における標準引比べ高い結果とはならなかった。
図 3 に合金元素無添加及び各元素を単独添加

張強さ（σtn0.943）を用い，以下の式により補正した丸棒試験片の中央部を光学顕微鏡（OM）

引張強さ（σt’）を求めた。

により観察したミクロ組織を示す。図より，直

添加無し

Mn添加

Cu添加

Sn添加

φ20

φ50
50µm

図 3 合金元素を単独添加した試験片の光学顕微鏡（OM）による組織写真－ 2 －山形県工業技術センター報告 No.46 (2014)

添加無し

Mn添加

Cu添加

Sn添加

φ20

φ50
5µm

図 4 合金元素を単独添加した試験片のパーライト部の電子顕微鏡（SEM）写真
Mn-Cu添加OM

Mn-Cu-Sn添加
SEM

OM

SEM

φ20

φ50
50µm

5µm

50µm

5µm

図 5 Mn-Cu 並びに Mn-Cu-Sn を添加した試験片の光学（OM）及び電子顕微鏡（SEM）写真
径 20mm では，いずれも基地組織がほぼパーラ

4

考

察

イトであることがわかった。一方，直径 50mm

前述のとおり，基地組織の強度はパーライトのでは，合金元素無添加の試験片において，基地

比率及び強度が影響すると考えられる。したがっ組織の 25%程度の面積でフェライトが見られて，基地の強度を向上させるためには，強度が劣た。また，Mn 添加によりフェライトは減少しるフェライトの析出を抑制し全パーライト組織

たが，黒鉛周囲を中心に 5%程度存在した。一とすること 6)，パーライトの層間隔を狭小化し組方，Cu，Sn を添加した場合には，フェライト

織を緻密にすること 7)が必要と考えられる。表 2の析出がほとんど見られなかった。

に本研究の結果よりまとめた各合金元素が組織

図 4 に各試験片のパーライト部を拡大観察した走査電子顕微鏡（SEM）写真を示す。パーラに及ぼす影響を示す。表より，元素により基地組
織の強化機構が異なることが示唆された。

イト層間隔を比較すると，Mn 又は Cu を添加

合金元素を単独添加した鋳込み直径 50mmした試験片では無添加のものより小さくなった

丸棒では，Cu，Sn を添加した試験片の引張強が，Sn を添加した場合は無添加のものと同程度であり，鋳込み直径によらないことがわかった。
図 5 に Mn-Cu 及び Mn-Cu-Sn を複合添加した試験片の OM 及び SEM 写真を示す。いずれ
も基地組織は全パーライトで，層間隔も非常に小さいことがわかった。

－ 3 －

表 2 基地組織に及ぼす各合金元素の効果
元素
Mn
Cu
Sn

パーライト化（フェライトの抑制）
フェライトあり全パーライト化
全パーライト化

パーライト層間隔小さい（緻密）やや小さい
大きい松木，藤野，村上，後藤：ねずみ鋳鉄の肉厚感受性に及ぼす合金元素の影響

文さが高かったが，これはフェライトの析出がほ
とんどなかったためと考えられる。一方，直径20mm では Mn，Cu を添加した試験片の引張強さが高かったが，これは Sn を添加したものより基地組織のパーライトが緻密であったためと考えられる。したがって，Sn を単独添加した際に直径 20mm から 50mm での強度低下率が小さくなったのは，基地組織が直径 20mm でも直径 50mm でも同様に粗い全パーライト組織で献1) 日本鋳造工学会編 : 鋳造工学便覧, 丸善, 2002, 232 頁.
2) 日本鋳造工学会編 : 新版鋳鉄の材質,
日本鋳造工学会, 2012, 35 頁.
3) 中江秀雄, 清祐等 : 鋳物，52(8)(1980)481.
4) 日本鋳造工学会編 : 新版鋳鉄の材質,
日本鋳造工学会, 2012, 29 頁.
5) 日本鋳物協会編 : ユーザーのための鋳あったためと考えられる。
合金元素を複合添加した場合は，各元素の特造品ハンドブック, 丸善, 1992, 359 頁.

徴がそれぞれ組織に現れたと考えられる。特に，

6) 日本鋳造工学会編 : 新版鋳鉄の材質,

Mn 及び Cu を添加した場合は，Mn によるパー

日本鋳造工学会, 2012, 38 頁.

ライトの緻密化と，Cu によるフェライト化の7) 日本熱処理技術協会編 : 熱処理技術便抑制が両立し，緻密な全パーライト組織が得ら覧, 日刊工業新聞社, 2000, 54 頁.

れた。これによりいずれの試験片も引張強さが8) Ying Zou, 駒田賢一, 中江秀雄 : 鋳造

向上し，特に直径 50mm での強度向上が顕著と添加する合金元素により組織が異なった理由については，現時点で必ずしも明確ではない。特に，高純度 Fe-C-Si 系の FC では，Cu がパーラ
イト化に作用せず，逆にフェライト化を促進すると報告されている 8)。一方で，FC に含有する微量（0.01%以上）の S がパーライト化に働くとの報告 9)や，Mn/S 比の制御により FC を高強度化できるとの報告 10)もある。本研究で鋳造した供試材には 0.02%程度の S が含有することから，各合金元素と S との関係を中心に，より詳細な検討が必要と考えている。

5

結工学，83(7)(2011)378.
9) 中 江 秀 雄 , 杉 田 一 久 , 趙 柏 榮 : 鋳 造 工なったと考えられる。

言

ねずみ鋳鉄の肉厚感受性を低減させることを目的として，鋳込み直径の異なる供試材の強度に及ぼす合金元素添加の影響を調べた。結果
は以下のとおりである。
(1) 合金元素の添加により，直径 20mm から50mm における強度低下率が小さくなり，
肉厚感受性が低減される。
(2) 添加する合金元素の種類により組織に及ぼす影響が異なる。
(3) Mn 及び Cu の複合添加は，基地が緻密な
全パーライト組織となるため，強度の向上と肉厚感受性の低減に効果がある。

－ 4 －学，78(9)(2006)457.
10) 堀江皓, 平塚貞人, 小綿利憲 : 鋳造工学，84(12)(2012)687.

機械加工による微細構造光学素子用金型の開発【超精密等技術融合プロセス開発事業】

加藤睦人

齊藤寛史

小林庸幸

鈴木庸久

横山和志

高橋俊広

佐藤啓

Development of manufacturing process for imprinting mold with optical microstructureby using of optical designing and ultra-precision machining
Mutsuto KATOH

Hiroshi SAITOTsuneyuki KOBAYASHI

Kazushi YOKOYAMA Toshihiro TAKAHASHI

1緒Tsunehisa SUZUKI

Hiraku SATO

言

現在，液晶ディスプレイや LED 照明といった光学デバイスにおいて，光学的特性を発現するための微細形状を，熱や光を用いて樹脂表面に形成する技術：ナノインプリントが注目されている。ナノインプリントは従来の射出成形に
較べてより微細な金型形状を転写できるが，そのプロセスが確立されていないことや，転写元となる微細構造を有する金型の製造方法に関する課題などにより，いまだ普及に至っていないのが実状である 1),2)。
本研究では，当センターが保有する超精密加工技術を基本とし，光学設計から金型加工，熱式ナノインプリント（以下，熱インプリント）による成形に至る一連の製造プロセスを構築し，一貫した指導体制の確立を目的としている。デ

図 1

バイスの例として，LED 光源用の導光板をターの導光パターン断面形状（数値は設計値）

試作した面発光体の構造及び導光板

ゲットとし，光学設計，金型加工，成形条件の検討を行い，試作を行ったので報告する。

2

実験方法
2.1

導光板の光学設計

図 1 に，本研究において最終的に試作を行う
面発光体の断面構造及び導光パターン断面形状を 示 す 。 作 成 す る 導 光 板 の 大 き さ は ， 100☓
100mm，厚さは 1mm とした。成形用金型の加図2

工にはダイヤモンドバイトを用いた超精密加工

試作した導光板金型の外観写真を用いるものとし，加工が容易となるように，の導光板の表面には，三角形断面の山状の峰が金型表面に V 溝を形成するようにした。従って，光源に対して平行に並ぶように配置される。

この金型を用いた熱インプリントによる転写後－ 5 －V 溝の配置には，光源からの距離による照度加藤，齊藤，小林，鈴木，横山，高橋，佐藤：機械加工による微細構造光学素子用金型の開発の減衰を考慮し，光学設計ソフト ZEMAX® EEを用いてシミュレーションし，最適化を行った。
2.2

超精密加工技術による金型加工

金型材料には，Ni-P めっき（P:13mass%）が施された厚さ 20mm，100×100mm の金型用鋼（STAVAX®）を用いた。あらかじめ鏡面加工を施した Ni-P めっき表面に，単結晶ダイヤモ

表1

光源の LED アレイの基本仕様

LED チップタイプ

Lextar PT30Z35

光度2000mcd/チップ

発光部開口サイズ

2.25x1.55mm

指向性(θ)

119˚

チップマウントピッチ

4.93mmンドバイト（マイクロ・ダイヤモンド製）を用（NewView7300，Zygo 社製）により評価した。

い，超精密非球面研削盤（N2C-53US4N4，ナ

以上の評価で得られた条件により，2.2 で作

ガセインテグレックス製）を用い，シェーパー

成した金型を用い，導光板用樹脂に熱インプリ

加工によって所定の V 溝の導光パターンを形成ントを行い，導光板の試作を行った。樹脂には，した。加工条件は，加工速度：3000mm/min，

光学アクリルシートのアクリライト®E（三菱レ

切込み量：5µm/pass とした。試作した導光板

イヨン製，屈折率 1.49，荷重たわみ温度 90˚C）

用金型の外観写真を図 2 に示す。

を用いた。白色干渉光式三次元表面構造解析顕熱インプリント

微鏡により，得られた導光板の導光パターン形

2.3

熱インプリントでのプロセス条件を探るため，状と金型形状との差異を評価した。
導光板による LED 面発光体の試作

図 3 に示す，機械加工によって作成したブレー

2.4

ズド回折格子金型を用い，熱インプリント装置

2.3 で作成した導光板を用い，LED 面発光体

（X-300，SCIVAX 社製）により形状転写を行を作成した。図 1 に示すように，最表面に拡散った。ステージ温度及びプレス圧力は，各々135

シート（スコッチカルフィルム，3M 製），次い

˚C〜175˚C 及び 1.0MPa〜3.0MPa とした。

で導光パターンを下面に向けた導光板シート，

成形温度の基準となるガラス転移点 Tg が常最表面に銀を蒸着したリフレクター，側面部に温域から離れている方が成形条件を細かく取れ

LED アレイを配した。使用した LED アレイのるため，被転写樹脂には，シクロオレフィンコ

基本仕様を表 1 に示す。

ポリマー樹脂（ZF-14 ZEONOR®，日本ゼオン

作成した面発光体を 30 分間点灯させ，安定製，Tg=138˚C）を使用した。転写後の出来栄

化 さ せ た 後 ， 50cm 離 れ た 点 か ら 輝 度 計

えを外観，電子顕微鏡（JSM-6301F，日本電子（BM-910D，トプコンテクノハウス製）を用い，製），白色干渉光式三次元表面構造解析顕微鏡

縦横 10mm 間隔で輝度分布を測定した。

3

結果及び考察
3.1

導光板の光学設計

導光板内における光の減衰状態の概念図を図

଴ =0,
଴

0.60µm

25˚

図 3

照度

(௡ିଵ )(௡ିଵ )(௡ )

受光素子

導光パターン

0.23µ

熱インプリント条件出し用ブレーズ

ド回折格子金型外観写真および断面形状

図4
－ 6 －

導光板内の光減衰の概念図

距離山形県工業技術センター報告 No.46 (2014)

4 に示す。光の照度は光源から離れるにつれ減௡ − ௡ିଵ = ௡ 

衰する 3)（逆二乗の法則）。いま，導光板内部か(4)

ら光を外部に取り出す突起（プリズム）を導光板の背面に等間隔に配置し，光源から数えて順

ここで௡ は離散的な数値であるため，(4)式はに本とする。番目の突起の距離を௡ ，距離௡において導光板内を通る光の照度を(௡ )とし，௡௡(௜ − ௜ିଵ ) = 

一つの突起で係数だけ光が取り出されると仮
定すると，

଴

(௜ )
଴となり，右辺に(3)式を代入し，
௡  − (௡ିଵ ) = −(௡ିଵ )(1)௡௡ − ଴ =  ∙ (଴ )となる。は導光パターンの形状，導光板の材質によって決まる比例定数である。式(1)を整理(1 − )௜

(5)଴

すると，式(2)が得られる。

௡  = (1 − ) ∙ (௡ିଵ )が得られる。

(2)

この(5)式において，最小，最大溝間隔及び溝本数から，機械加工可能な範囲に収まるように

式(2)より，

定数を調整した。著者らが使用する光学設計௡  = (1 − ) ∙ (௡ିଵ )ソフトでは，ある形状を互いの間隔を変えなが= 1 − ଶ ∙ ௡ିଶ 

ら不等間隔に配置する機能として，最大で 4 次の関数で配置位置を決定することができる。従⋮= 1 − ௡ ∙ ଴ って，(5)式を以下の 4 次関数に回帰近似し，各(3)

定数 ， ， ， を求めた。

次に，面内で均一な照度を実現するための突௡ =起の配置を考える。著者らは，ある突起から次∙  + ∙ ଶ + ∙ ଷ +

∙ ସ

(9)

の突起までの距離を，照度に比例した長さに配得られた定数を元に，光学設計ソフトを用い置することにより，導光板から射出する光が均一になると仮定した。即ち，を定数として次てプリズムの配置を決定した。
3.2の式で表される。

超精密加工技術による金型加工

3.1 で得られた結果を元に，加工によって得られた金型のプリズム型導光パターン付近の電子顕微鏡像を図 5 に示す。加工によって得られた V 溝は，底部の角の丸まりもなく，非常にシャープな形状を呈している。図 6 に，加工面を白色干渉光式三次元表面構造解析顕微鏡によって解析した結果を示す。V 溝の深さは，設計値の 10µm より多少大きい値となっている。また，解析の結果，溝側面の粗さは，20nm〜30nmPVであることがわかった。
3.3

熱インプリント

図 7 に，ステージ圧力を変化させてインプリ

20µmントを行った場合の，転写形状の高さを白色干
渉光式三次元表面構造解析顕微鏡で測定した結図5

導光板金型の導光パターンの電子顕微鏡写真果を示す。なお，この際のステージ温度は 155˚C，
設定温度到達後の保圧時間は 60sec とした。ブ－ 7 －加藤，齊藤，小林，鈴木，横山，高橋，佐藤：機械加工による微細構造光学素子用金型の開発

レーズ高さの最大値は 2.0MPa で得られており，
この値を中心に，低圧側及び高圧側ともに高さが減少する傾向が観られる。
図 8 に，各ステージ圧によってインプリント
された転写パターンの走査型電子顕微鏡写真を示す。ステージ圧が 1.0MPa の場合，ブレーズ
頂点が不鮮明となっており，樹脂が金型底面まで達していないことが推察される。また逆に3.0MPa のステージ圧の場合，低圧の場合よりもブレーズ頂点に，ボイドが連続してうねりと
図7

熱インプリント時のステージ圧力と転写形状の高さの関係
粗さ測定位置a

ステージ圧 1.0MPab

ステージ圧 2.0MPac

ステージ圧 3.0MPa

断面形状測定位置

a

b

測定位置

金型の導光パターン断面形状測定結果

ボイドによる
うねり
1µm
c
図6

金型の導光パターン側面粗さ測定結果
白色干渉光式三次元表面構造解析顕微鏡による金型の導光パターンの切削断面形
状と切削面の表面粗さ
－ 8 －

図8

各ステージ圧における転写パターンの電子顕微鏡写真

山形県工業技術センター報告 No.46 (2014)

なった状態が多く観られる。このことから，ス
テージ圧が低い場合，樹脂が表面に十分に充填されないために，金型形状よりも凸部が低くなってしまい，逆にステージ圧が高い場合は，金型凹部の空気が閉塞された金型との間隙から抜け切れず，樹脂の流動を阻害してしまうものと考えられる。しかし図 2 に示した，本研究で作成する導光板金型では閉塞パターンが存在しな
いため，ボイドが発生する可能性は低いことが

図 10予想される。そのため，最大高さが得られた

導光板金型と熱インプリント転写シートの導光パターン断面形状解析結果

2.0MPa よりも，できるだけ成形圧を高めてショート成形不良に対するプロセスマージンを確さを得られた Tg 点プラス 20〜30˚C のステージ保するため，2.5MPa を最低ステージ圧と規定温度を，本装置でのプロセス温度と規定する。

する。

以上の評価結果をもとに，光学アクリルシー

図 9 に，ステージ温度を変化させて熱インプ

トに熱インプリントを行った。図 10 に，図 5

リントを行った場合の，転写形状高さの測定結の金型表面の導光パターンと，転写されたアク果を示す。この際のステージ圧力は 2.5MPa，リルシート表面の導光パターン形状を，白色干温度到達後の保圧時間は 60sec とした。135˚C

渉光式三次元表面構造解析顕微鏡によって測定，のステージ温度では，樹脂が軟化しないため金比較した結果を示す。金型において，パターン

型形状が殆ど転写されず，155℃〜165˚C 付近

エッジ部と頂点部分にあれた部分があるが，金で最大高さが得られることがわかる。また，高型とシートの形状はよく一致しており，スパイ

温になると逆にまた転写高さが低くなる。これ

クノイズを除いた形状誤差は 500nm であった。

は，ステージ温度が高温の場合，成形温度に達形状誤差が小さいことから，成形時のショートした後の冷却プロセスにおいて，常温までの冷不良は発生していないと判断出来る。一方で，却温度差が大きいため，熱収縮による影響が大金型のあれた形状は，シートの塑性変形によりきくなってしまうものと考えられる。これを熱緩和されたため，残存しなかったものと考えら収縮から考察すると，線膨張係数は温度差に対れる。

しほぼ線形で変化するため，成形温度の差が 20

3.4

˚C の場合は，成形品の寸法変化は 16%となる。

3.3 で熱インプリントにより導光パターンを従って，成形温度が 155˚C の時に転写パターン

転写した光学アクリルシートを用い，作成した

高さが 0.23µm とすると，成形温度が 175˚C の

図 1 の構造の LED 面発光体の発光外観を図 11

場合は，約 0.19µｍまで転写パターン高さが低に示す。図 11 において，光源となる LED アレ

導光板による LED 面発光体の試作

くなることがわかる。したがって，最大転写高

図9

熱インプリント時のステージ温度と
図 11

転写形状の高さの関係－ 9 －作成した面発光体の外観

加藤，齊藤，小林，鈴木，横山，高橋，佐藤：機械加工による微細構造光学素子用金型の開発

↑光源側

《謝辞》
本事業の熱インプリント装置は，平成 21 年度
地域イノベーション創出共同体形成事業で導入した装置である。記して感謝申し上げます。
文献1) 加藤睦人ほか : 山形県工業技術センター第75 回研究・成果発表会講演要旨集, (2012)P.15.
2) 加藤睦人ほか : 山形県工業技術センター第77 回研究・成果発表会講演要旨集, (2014)P.5.
3) 田幸敏治ほか : 光学的測定ハンドブック,
図 12作成した LED 面発光体の面内輝度

朝倉書店, 1981, P.431

測定結果
イは左側のみに配置されているが，光源の反対側までほぼ均一に光が取り出されていることがわかる。図 12 に，作成した LED 面発光体の輝度の測定結果を示す。平均輝度は 12.4mcd/m2，
面 内 輝 度 ば ら つ き （ (max– min)/average） は3.2%と，極めてばらつきが小さい。しかし，光源の反対側の部分で輝度が高いことがわかった。
これは，導光板の光源と反対側のエッジに到達
した光が反射し，再度導光板中に戻ったことによる増光と予想される。

4

結言
LED 光源を用いた面発光体の試作を通じて，

光学デバイスの光学設計，金型設計，金型加工，
熱インプリントによる成形及び製品試作までの一連のプロセスを確立することができた。さらに，各プロセスにおいて以下の知見が得られた。
(1) 片側光源の面発光体では，逆二乗の法則に則って媒体中の減光を加味したシミュレー
ションを行うことで，均一な光取り出しが可能である。
(2)単結晶ダイヤモンドバイトによる Ni-P 金
型の V 溝シェーパー切削において，表面粗さが 20nm〜30nmPV の安定した加工面が得られる。
(3)熱インプリントでは，金型パターンによる大気の封じ込めが無い場合，ステージ圧
2.0MPa 以上，ステージ温度 Tg 点よりも 20〜30˚C 高い温度での成形が最適である。

－ 10 －

ポリ乳酸樹脂の固化挙動分析
後藤喜一
Thermal transition analysis of poly lactic acid classified in crystalline resin
Kiichi GOTO

1

緒

言

熱可塑性樹脂は，加熱と冷却による温度変化により大きく流動性が変化する材料であ

温度センサ

る。その特徴を活用することで容易に複雑形

Pt 抵抗ヒーター状の部品が作製できることから，主に射出成形で広く使用されている。熱可塑性樹脂は，
図1

結晶性樹脂と非晶性樹脂に分類される。結晶

DSC の装置構成

性樹脂の構造は，球状の結晶部の間を非晶部がつなぐ形となっており，結晶部の割合や非晶部の構造が，成形品の物性や表面形状に大きな影響を及ぼすことが知られている 1)2)。
結晶性樹脂が，成形時の溶融状態から固体状態へ変化する過程では，溶融状態から結晶状態への相転移と，過冷却状態となっている部分が非晶状態のまま固化するガラス転移の現象が起こる。これらの現象は，成形時の冷DSC 曲線

却固化条件により割合が大きく変化し，成形品の品質に影響するため，測定する装置の開発や学術的研究が広く行われている 3)4)。

図2

測定原理

しかし，市販されている樹脂には種類，グレードが多数あるため，成形に必要な情報が御されたヒートシンクに接続するそれぞれ独メーカから得られない場合があり，成形に用立したヒーターと温度センサを持つ容器に設いる樹脂について独自に分析しなければなら置する。リファレンスには測定温度範囲内でないことが多い。

状態変化のない材料を用い，サンプルおよび本研究は，結晶性樹脂であるポリ乳酸樹脂

リファレンスの温度を一定の速度で変化させの冷却固化挙動の把握を目的に，示差走査熱る。図 2 は，サンプル温度とリファレンス温

量分析（DSC）の手法を用い，冷却速度が結度と，与えた熱量の差分である DSC 曲線を模晶化，ガラス転移に与える影響を調べたもの

式的に示したものである。

5)

プログラムによって両者の温度が等しくなである。

るようコントロールすると，サンプルに吸熱，

2

発熱の変化がある場合，サンプルに加える熱

実験方法
2.1

量を増減させる必要がある。この加える単位

入力補償示差走査熱量測定

冷却速度が結晶化，ガラス転移に与える影

時間当たりの熱量の差を，温度の関数として

響は，入力補償示差走査熱量計 6)（DSC8500

測定することが可能である。サンプルの吸熱

パーキンエルマー（株）製）で測定した。

反応は，DSC 曲線で時に上向きのピークとし

図 1 は DSC の装置構成を示したものであて表れる。

る。サンプルおよびリファレンスは，温度制－ 11 －

測定は，図 3 に示す温度プログラムにより

後藤：ポリ乳酸樹脂の固化挙動分析行った。DSC の測定では，溶融後冷却過程でられる。100℃～150℃の発熱は，再結晶化に測定する場合と，冷却後昇温過程で測定を行伴う発熱，160～170℃付近の吸熱は融解よる

う方法がある。本研究では，異なる冷却速度ものと考えられる。
ガラス転移

履歴のサンプルの固化状態を調べるため，速3.2

度を変えて冷却した後，昇温の際に DSC 曲線

熱可塑性樹脂は，高温状態で液体であり，を求め，冷却速度の影響を調べた。融解する分子の形態は熱力学的に安定なランダムコイ

ことでそれ以前の冷却履歴の影響が打ち消さル状となり，マクロ及びミクロブラウン運動

れることから，同一のサンプルに対し，冷却をしている。温度を下げていくことでこの運速度を変化させ，その直後の昇温過程測定に動が減衰し，一部は結晶状態となり，他の部

よって比較を行った。

分は過冷却状態から非晶状態のまま固化す

サンプル作製時の熱履歴を打ち消すため，る。非晶状態のまま固化することをガラス転

50℃/min で 200℃まで昇温を行った。その後，移，転移を示す温度はガラス転移温度と呼ぶ。

1)10℃/min で冷却し，再び 50℃/min の昇温

図 5 はガラス転移領域の 60℃～70℃付近を時に測定，2)20℃/min で冷却し，50℃/min

拡大して示したものである。ガラス転移温度の昇温時に測定，3)50℃/min 冷却後に 50℃

は，ガラス転移温度付近を境にした低温側と/min の昇温時に測定，4) 100℃/min 冷却後，高温側の各平坦部に沿って補助線を引き，２50℃/min の昇温時に測定と，冷却速度を４水10℃ /min
20℃ /min
50℃ /min
100℃ /min

準に変えた。
2.2

サンプル作製

10℃/min5050℃/min℃/min
分析に用いたサンプルの作製は，以下の方
20℃/min

100℃/min

100℃/min
20℃/min
10℃/min法で行った。結晶核剤無添加グレードのポリ200
乳酸ペレット（レイシア H100 三井化学（株）
180

製）2g
140を 2 枚のテフロンシートで挟み，200℃に加熱した熱プレス機（ミニテストプレス
100（株）東洋精機製作所製）で3 分間予備加熱
60した後，1MPa
で 3 分間プレスし 0.15mm 厚
20
0

10

20

30

40

50

60

のフイルムとした。さらにポンチで打ち抜き
60
0
20
30 40
10
50
φ6 の円板フイルムとし，約
10mg
になるよ
時間，minシフト

うにアルミ容器内に重ねて測定サンプルとし
図 3 温度プログラム
た。

20

3

実験結果および考察
3.1

DSC プロファイル

60

100
温度，℃

図4

DSC プロファイル

140

180

図 4 に 4 水準の速度で冷却した後の昇温時本の補助線の中央に平行に引いた直線と DSCの DSC 曲線を示す。各水準での曲線の重複を曲線が交差する点として求めることができ避けるため，DSC 曲線は上下方向にずらしてる。各水準で比較した結果，ガラス転移温度表記した。低温側から高温側に沿ってプロフ

はいずれの場合も約 62℃で，冷却速度によるァイルを観測すると，約 60℃から 80℃に上昇

差は無かった。

する際のベースラインのシフト，65℃付近のガラス転移温度以上の温度から樹脂を一定

吸熱に伴うピーク，100℃～150℃での発熱，速度で冷却した時，ガラス転移温度近傍で粘160～170℃付近の吸熱のピークが観測され性が急激に増加し，分子鎖は平衡状態まで到た。ベースラインのシフトはガラス転移，吸達することができなくなる。温度がさらに低熱はエンタルピー緩和 7) 8)，によるものと考え－ 12 －

山形県工業技術センター報告 No.46 (2014)

下すると分子鎖は非平衡状態のまま凍結す

度よりも高い温度で結晶核が生成し，さらにる。しかし，凍結した分子鎖は平衡状態へ近高温で核が成長して再結晶化する 9)。このこ

づこうとする熱力学的駆動力を持ち続けるたとから，100℃～150℃付近の発熱は，非晶部

め，非晶部をガラス転移温度以下の温度で熱分が昇温時に再結晶化する際の発熱と考えら処理すると平衡状態に近づく。この緩和現象れる。冷却速度が遅いほど低温で発熱が始まをフィジカルエージングによるエンタルピー

り，10, 20℃/min では， 50, 100℃/min に緩和や体積緩和と呼ばれている。この現象は比べて 20℃以上低温から再結晶化による発熱

引張り強度など力学的性質や成形性等の物性が始った。また DSC 曲線と補助線で囲まれたにも影響を及ぼすと言われている 5)。

発熱領域の面積は，10℃/min では 100℃/min

吸熱ピークと高温側の補助線に囲まれる部に対して 2 倍程度大きくなった。このことか分の面積を緩和量とし，異なる冷却速度によら，冷却速度が遅いと再結晶化が低温から始る緩和量を比較した。冷却速度が遅くなるの

まり易いことがわかる。これは，エントロピに伴い緩和量は大きくなっている。遅い冷却ー緩和に伴うピークでの考察でも述べたよう速度の場合，ガラス転移領域を通過する時間

10℃ /min
20℃ /min
50℃ /min
100℃ /min

10℃ /min
20℃ /min
50℃ /min
100℃ /min

吸熱ガラス転移温度

発熱
40

50

60

70

80

80

120

140

160

180

温度，℃

温度，℃
図5

100

図6

ガラス転移領域拡大も長くなる。その結果緩和が進行し，吸熱ピ

結晶化領域及び融解領域の拡大に，冷却速度が遅いと非晶部においても完全ークの面積が大きくなったものと思われる。

に無秩序な状態とはならず再結晶化が容易としたがって，遅い冷却速度ほど平衡状態に近なった結果だと考えられる。低温での再結晶づいていると考えられる。100℃/min に対し化が進むことから，成形後，高温環境に置かて 10℃/min の冷却速度では，より秩序を持っれる場合，冷却速度が遅い場合，再結晶化にた構造となったと言うことができる。

伴う体積収縮により形状，寸法の変化が大き3.3

再結晶化及び融解

くなることが考えられる。

図 6 は再結晶化領域及び融解領域を拡大し165℃付近で観測される吸熱は，冷却過程でたものである。再結晶化に伴う発熱と融解に生成した結晶部の融解による吸熱と，昇温過伴う吸熱を区分するため，80℃付近の平坦部程で生成した再結晶部の融解による吸熱が合と 170℃付近の平坦部の間を結ぶように補助算されたものと考えられる。そのため DSC 曲

線を引き，DSC 曲線と交差する点を再結晶化

線と補助線で囲まれた吸熱領域の面積から，と融解の境界とした。非晶状態の樹脂を，一DSC 曲線と補助線で囲まれた発熱領域の面積定速度で室温から加熱すると，ガラス転移温を差し引いたものは，冷却過程で生成した結－ 13 －

後藤：ポリ乳酸樹脂の固化挙動分析

晶部の融解による吸熱と言うことができる。

文

吸熱ピークの面積は，50℃/min，100℃/min

献に比べて 10℃/min では，3 倍程度大きいのに

1) プラスチック成形加工学会編 : 流す・対し，発熱領域の面積との差分では，2 倍程形にする・固める, シグマ出版, 1996,

度となった。このことから，冷却速度 10℃/min

13 頁.,と 100℃/min の冷却過程で結晶化状態を比較すると，結晶領域の体積には，著しく大きな

2) 成澤郁夫 : プラスチックの機械的性
質, シグマ出版, 1994, 24 頁.,

差はないとは言えることがわかった。また，

3) プラスチック成形加工学会編 : 成形

冷却速度 10℃/min の吸熱ピークが一つの鋭加工におけるプラスチック材料, シグ

いピークであるのに対して，50℃/min，100

マ出版, 1996, 295 頁.,℃/min では，高温側に広がったピークとなっ

4) 日本熱測定学会編 : 熱量測定・熱分析ており，高融点の結晶の割合が増えたものと

ハンドブック第 2 版, 丸善出版, 2010,

考えられる。これは，50℃/min，100℃/min

78 頁.,の冷却速度では，非晶として固化した部分が5) 竹山陽一, 水谷善教, 押田孝博 : 成形

多く，昇温時の再結晶化の影響が 10℃/min，

加工’14 要旨集, 2014, 167 頁.,.

20℃/min よりも強く表れたためと考える。こ6) 保 母 敏 行 監 修 : 高 純 度 化 技 術 大 系 ,れは，50℃/min，100℃/min の冷却速度では，（株）フジ・テクノシステム, 1996,

非晶質として固化した部分が多く，昇温時の1101 頁.,

再結晶化の影響が 10℃/min，20℃/min よりも

7) 高 分 子 学 会 編 : 基 礎 高 分 子 科 学 ,2006, 235 頁.,.

強く表れたためと考える。

8) 吉田博久: Netsu Sokutei, 13(1986)191.

4

結

言

9) K. Matusita and M. Tashiro, Phys. Chem.

結晶性樹脂であるポリ乳酸について冷却速度を 10 ～100℃/min と変化させ，示差走査
熱量測定を行ったところ，以下の違いがわかった。
1) 冷却速度の違いによるガラス転移温度の変化は 1℃以内となる。
2) ガラス転移温度付近の吸熱は冷却速度が遅いほど大きくなる。
3) 10, 20℃/min では， 50, 100℃/min に比べて 20℃以上低温から再結晶化による発熱が始まる。
4) 10, 20℃/min の冷却速度では， 50, 100℃/min の冷却速度に比べて融解による吸熱面積及び結晶化による発熱面積が約 3 倍大きい。
5) 冷却速度の違いによる結晶領域の体積には大きな差異はない。

－ 14 －

Glasses 14, 77, 1973

平面ゲージを用いた画像処理による高精度寸法計測システムの開発【平成 25 年度若手チャレンジ研究事業】
工業技術センター

電子情報技術部

今野俊介

Development of Image Correction System using Optical Grid for Precise Measurement
Shunsuke KONNO

1

緒

言

近年，製造工程の自動化及びコスト削減を目的として，画像処理による製品検査 1)に対するニーズが高まっている。例えば，液晶用偏光フィルムなどのプレス加工製品や小型成形部品などでは高精度な製品寸法の計測ニーズが非常に多くなっている。一方，画像取得の手段として，イメージスキャナ（以下，スキャナ）や USB
エリアカメラ（以下，カメラ）の高性能化及び低価格化が進んでおり，低コストで高解像度な画像を取得できる環境が身近になっており，こうした撮像機器での画像を利用した寸法計測が実現できれば低コストで高精度な計測システム

図 1 寸法計測フロー図が実現できる。しかし，要求精度レベルでは，撮像画像にレンズ等による画像歪みが発生する
ため 50µm 以下程度の精度を実現することは困難であった。
本研究では，高精度計測を実現するため，撮像画像を高精度に補正を行う技術を開発した。
具体的には，当センターの技術シーズである
MEMS フ ォ ト マ ス ク 技 術 2) に よ り 全 体 精 度
1µm の補正用平面ゲージを作製し，これを用いた補正画像処理技術を開発して高精度な画像計
図 2 歪み補正画像処理技術

測システムを構築した。

平面ゲージを用いた補正画像処理技術

画像処理アルゴリズム

2.1

図 1 に開発したシステムの計測フローを示

平面ゲージを用いた補正画像処理技術の概要

す。目盛を示すマークとなるドットがマトリクを図 2 に示す。平面ゲージは，クロム蒸着されス状に並んだ平面ゲージを製作し，これを補正た 50×50mm のソーダガラス基板を用いてレ

対象の撮像素子で撮影することで画素位置とマーザー描画により製作した。マーク形状は円形

ーク間距離を対応付けた補正テーブルを生成すで直径が 0.125mm，マーク間隔を 0.25mm とる。その後，計測対象のみを撮影し，補正テーした。画素の明るさによる二値化処理により全ブルを利用して高精度に寸法を計測する。

てのマーク画素を識別し，ラベリング処理によ2り各マークを構成する画素群を抽出した。各マークの中心を算出し，マークを単位とした 2 次－ 15 －

今野：平面ゲージを用いた画像処理による高精度寸法計測システムの開発

元座標を割り当てることで，マークの中心画素Pa(xa,yaxa,ya)
xa,ya

位置とマーク中心距離を対応させた補正テーブ
ルを生成した。左上のマークを原点（0，0）とCm(xm,ym
xm,ym)xm,ym
Dm(Xm,Ym)

し，原点の右隣のマークを（1，0），原点の下
取得画像

隣のマークを（0，1）として全てのマークに座標を割り当てた。マークを単位とした補正テー

LC

LP

ブルはマーク間距離が 0.25mm であるため，この補正テーブルを参照することで画素位置とマ
Cn(xn,yn)
Dn(Xn,Yn)

ーク間距離の対応付けを行うことを可能とし
二値化画像

た。

Pb(xb,yb
xb,yb)
xb,yb

寸法計測画像処理技術

2.2

図 3 に寸法計測画像処理技術の説明図を示
す。二値化処理によりサンプルを構成する画素

輪郭画像

直線抽出画像補正テーブルを識別した。投影法により上下左右方向からサ
図 3 寸法計測画像処理

ンプルと背景との境界画素を抽出し輪郭画素群とした。輪郭画素群に対して式（1）で示されるハフ変換により上下左右の 4 直線を算出し寸る 1 画素当たりの距離を表しており，この値を法計測の基準線とした。基準線上の計測箇所と計測箇所間の画素数である LC に乗じることで最も近いマーク中心座標を補正テーブルから抽補正された高精度な寸法値を得ることが可能と出し，中心画素位置と座標から式（2）から（5）なる。

により寸法を補正した。LC，LD はそれぞれ計
測箇所に最も近いマークの中心間の画素数

性能検証

3

[pixel]と距離[mm]であり，LP は計測箇所間のサイズ約 30×30mm の金属プレス製品をスキ

画素数[pixel]である。LD と LC の比を LP に乗ャ ナ （ EPSON 社 製 GT-X820 ： 光 学 解 像 度じることで寸法 L[mm]を求めた。LD と LC の6400dpi）及びカメラ（Watec 社製 WAT-01U2

比は計測箇所に最も近いマーク間の線分におけ：解像度 1920×1080）で 20 回撮影し，画像測定機（ミツトヨ社製 SQV303-PRO，測定精度

ρ = x cos θ + y sin θ：3.5+2 点間寸法/200µm）での計測結果と比較（1）( x , y ) : 輪郭画素座標

した。計測箇所は図 4 に示すようにサンプルを

ρ : 原点からの距離
θ : 原点を基準とした直線 の傾き

9 等分する縦横それぞれ 3 直線の線分とした。
A，B，C が水平方向の線分，D，E，F が垂直方向の線分である。本システムでの結果と画像

LC =LD = 0 .25 ×LP =L=

測定機との差（3σ）を評価指標として用いた。

( x m − x n )2 + ( y m − y n )2
( X m − X n )2 + (Ym − Yn )2( x a − x b )2 + ( y a − y b )2

LP × LD
LC

( 2)
(3)
( 4)
( 5)

(x m , y m ), (x n , y n ) : マーク中心座標 [ pixel ]( X m , Ym ), ( X n , Yn ) : マーク中心座標 [ mm ](x a , y a ), (x b , y b ) : 計測箇所座標 [ pixel ]図 4 計測箇所－ 16 －

山形県工業技術センター報告 No.46 (2014)

400

300

A補正有り
B補正有り
C補正有り
D補正有り
E補正有り
F補正有り
A補正無し
B補正無し
C補正無し
D補正無し
E補正無し
F補正無し

250
200
誤差[μｍ]

150
100
50
0
-50

300

A補正有り

200

B補正有り

]ｍ
100
μ
[差
誤 0

E補正有り

-200

F補正有り

-100
3

5

7

9
11 13
計測回数

15

17

D補正有り

-100

-300

1

C補正有り

1

3

5

7

9

11

13

15

17

19

計測回数

19

（a） 各測定での計測誤差（a） 各測定での計測誤差

120

250
補正無し
補正有り

200

補正有り

100

差[μｍ]

差[μｍ]

80

150
100

60
40

50

20
0

0
A

B

C

D

E

A

F

B

C

D

E

F

計測箇所

計測箇所

（b） 計測誤差の 3σ値（b） 計測誤差の 3σ値
図 5 スキャナシステムの結果

図 7 カメラシステムの結果
面ゲージによる補正を行った結果（補正有り）を比較したところ，ラインセンサ方向の計測箇所（A,B,C）では 230µm 以上あった誤差が全ての測定で 50µm 程度の誤差に補正でき，誤差の 3σ値で 30µm 程度に補正できた。一方，スキャン方向の歪み（D,E,F）の補正効果は誤差のスキャン方向3σで 50µm 程度と少なかった。これはスキャナの構造に起因すると考えられる。図 6 にスキャ

センサ方向ナの構造図を示す。受光素子はセンサ方向に規則的に並べられているため，測定毎による誤差も規則的であると考えられる。一方，スキャン
方向はステッピングモーターの回転による不規則な誤差であるため，測定毎の誤差の補正効果が少なかったと考えられる。本方式では初期構

図 6 スキャナの構造
3.1

造的な誤差に対する補正効果は大きいが，回転スキャナを用いたシステム（１次元光学制御などの動作構造による誤差の補正効果は少ないことが確認された。

系）
スキャナを用いたシステム結果を図 5 に示す。スキャナの解像度から換算した 1 画素当た

3.2

りの大きさにより求めた結果（補正無し）と平系）－ 17 －

カメラを用いたシステム（２次元光学今野：平面ゲージを用いた画像処理による高精度寸法計測システムの開発

カメラを用いたシステムで同様に金属プレス製品を計測した結果を図 7 に示す。カメラと被写体との距離によって撮影サイズが異なるため，製品寸法を算出するためには平面ゲージによる補正が必須である。そのため補正有りの結果のみを示す。平面ゲージで寸法を補正することで 100µm 程度の精度で計測できた。スキャ
ナシステムとの性能の違いは撮像素子の画素数が影響していると考えられる。今回用いたカメラの画素数はスキャナの画素数の水平方向及び垂直方向とも約 2 分の 1 であり，マーク及び計
測対象の輪郭の検出精度に影響していると考えられる。今後，高解像度なカメラが普及することで更なる高精度化が可能と考えられる。また，カメラのフレームレートは 30fps であるために
1 秒以下で画像を撮影できることから，高速な計測システムが実現可能である。

4

結

言

新たに製作した MEMS フォトマスク平面ゲ
ージと光学補正画像処理技術を組み合わせることで，低解像度の民生用撮像機器であってもサ
イズ約 30×30mm の金属プレス製品を 50µm
精度で計測可能であることを実証した。本研究の成果はすべての光学系システムに応用できるものであり，安価な部品を使い高速高精度な計測システムを実現できる可能性を確認すること
ができた。

文

献

1) 今野俊介他：山形県工業技術センター
報告，43(2011)，20-22.
2) 峯田貴：電気学会論文誌.E,センサ・マ
イクロマシン準部門誌，120（2000），491－ 18 －

抄録／

投 稿 論 文組んだ事例を紹介した。

Improvement in tool life of electroplated
diamond tools by Ni-based carbon
nanotube composite coatings

庄内柿の機能性を活かした食品加工技
術開発と商品開発

Tsunehisa Suzuki, Takashi Konno*

日本食品科学工学会誌, Vol. 61, pp. 339-345

Precision Engineering, Volume 38, Issue 3,(2014)
庄内柿の機能性成分を解析し, タンニン以外にもスコポレチンや GABA 等が含まれることを明らかにするとともに, 高血圧自然発症ラットを使用して, その血圧調節作用を考察した。
庄内柿の加工利用として, フィブロインタン
パクやゼラチンを利用した脱渋技術, 渋戻り防止技術を確立した。本技術を活用し, 柿果実から, 鮮やかなオレンジ色を保ち, 機能性成分（カ
ロテノイド, ポリフェノール, アミノ酸）を保持した庄内柿ペーストを開発した。
山形県酒田市の企業が製造する柿酢に特徴的な機能性成分が含まれることを明らかにするとともに, その生産機構について検討した。また, 企業と連携し, 柿酢を利用して, 山形県産
果実と柿酢をブレンドした新規な柿酢飲料や調味料を開発した。

July 2014, Pages 659-665
カーボンナノチューブ複合ニッケルめっき被膜により，ガラスの加工においてダイヤモンド
電着砥石の工具寿命の改善が可能であることを示した．
*ジャスト株式会社

High-temperaturesofteningofnickel-basedcarbonnanotubecomposite coatings for the fabricationof nickel-based nanoimprint molds bythermal imprinting
Tsunehisa Suzuki, Mutsuto Kato, Takeshi
Matsuda, Seiya Kobayashi

菅原哲也＊山形大学農学部

Journal of Advanced Mechanical Design,
Systems, and Manufacturing, Vol. 8, No.

五十嵐喜治 ＊

4,

2014, Paper No.14-0111
カーボンナノチューブ複合ニッケルめっき被膜の高温軟化現象のメカニズムを理解するために，ニッケルめっき被膜の熱物性，温度による結晶性変化，硬さの変化などを調べた．

シリーズ地域繊維産業「９．最上紅花」
平田充弘
繊 維 製 品 消 費 科 学 ， Vol.54 ， No.12 ，pp.1032-1036(2013)
本シリーズは，公設試験研究機関の立場から
地元の繊維企業や産地製品の魅力を紹介することを目的としている。9 回目の本稿では，本県の県花である紅花を対象に，紅花と加工品，カルタミンと紅花染めについて解説した。紅花と加工品では，紅花の品種と特徴，紅花加工品の用途について紹介した。カルタミンと紅花染め
では，カルタミンの構造，精製方法，特性を説明し，これまで本センターが紅花に関して取り－ 19 －

抄録／

学 会 発 表 等

（2014.3.19）
TiC 圧粉体電極を用いた油中パルス放電によるダイヤモンド複合ニッケルめっき被膜の表面

Improvement of adhesion of Ni-basedcarbon nanotube composite coating on
stainless steels by using a scanningelectroplating（口頭）改質を行った．放電時間および極性の違いが，Tsunehisa Suzuki, Mutsuto Kato

ることを確認した．

26th

International

Microprocesses

表面高さ，表面粗さおよび被膜組成に及ぼす影響を調べ，ダイヤモンド砥粒を Ni 被膜で電着した砥石のボンド表面に TiC の形成が可能であandNanotechnology Conference (2013.11.7)ステンレス基板上への Ni-CNT 複合めっき被膜の密着性改善のために，走査型電気めっき法
を用い，中間層なしで高密着性めっき被膜が形成できることを示した．

Fabrication of nickel-based composite
coatings
byusing
scanning
electroplating with intense ultrasound（口頭）
Tsunehisa Suzuki, Mutsuto Kato, Muraoka
Jun-ichiFabrication of replica nickel molds
containing carbon nanotube by thermal
nanoimprint（口頭）International

Tsunehisa Suzuki, Mutsuto Kato, Takeshi

的とし，超音波音場による砥粒の制御と走査型

Matsuda, Seiya Kobayashi
The 7th International Conference on Leading

電気めっき法を組み合わせた高速複合めっき法

Edge

めっき条件がダイヤモンド複合ニッケルめっき

Manufacturing

in

21st

Century(2013.11.8)

Forum

on

UltrasonicApplications 2014（2014.3.27）
砥粒集中度の制御および成膜速度の改善を目を提案し，超音波，走査速度，電流密度などの被膜の形成に及ぼす影響を調べ，音響放射力を

カーボンナノチューブ複合化による高温軟化現象を用いて，熱ナノインプリントによるカー

用いて線状に複合粒子を配置できること等を示した．

ボンナノチューブ複合ニッケル転写型の形成が可能であることを示した．

油中パルス放電によるニッケル基板上への炭化チタン被膜の形成（口頭）Carbonnanotube
reinforced
metal-matrix composite coatings fortools（口頭）
Tsunehisa Suzuki

鈴木 庸久，横山 和志

International Symposium

表面技術協会第１２９回講演大会（2014.3.14）

Mechanical Machining and Manufacturing

電着砥石において砥粒を保持するめっき被膜

on Micro/Nano（2014.4.22）の耐摩耗性の改善を目的とし，放電表面処理に

研削砥石，放電加工用電極など加工ツールのよるニッケルめっき被膜への TiC 被膜の成膜をためのカーボンナノチューブ複合コーティング

検討し，ニッケルめっき被膜上への TiC の成膜について，その特性，工具寿命や電極消耗などが可能であることを示した．

の改善事例を報告した．

油中パルス放電によるダイヤモンド複合炭化チタン被膜の形成（口頭）鈴木 庸久，横山 和志

単結晶ダイヤモンド工具の機上成形による工具刃先の精密位置合わせと球面加工（口頭）

2014 年 度 精 密 工 学 会 春 季 大 会 学 術 講 演 会

小林庸幸－ 20 －

齊藤寛史

一刀弘真2014 年度砥粒加工学会学術講演会（2014.9）

成したダイアフラムにより TFT を保持した中単結晶ダイヤモンド工具を加工機に取り付け

空構造 a-InGaZnO TFT の作製について検討したまま工具刃先を成形する機上成形は，工具刃

た。

先を加工機の回転テーブル中心軸に高精度に合＊NLT テクノロジー（株）

わせることができるため，同時多軸制御による
複雑形状加工に有利である。本研究では，V 形
形状の 3 軸同時旋削加工に機上成形を適用した

ト ッ プ ゲ ー ト 効 果 を 活 用 し た
a-InGaZnO TFT pH センサ (3) （口頭）事例について報告した。

岩松状単結晶ダイヤモンドバイトを用いた凹面球面

竹知新之輔，阿部＊和重 ，田邉

泰，矢作浩

徹，小林誠也，＊

第 75 回応用物理学秋季学術講演会（2014.9.18）

ダイヤモンドコーティング工具による金型鋼の楕円振動切削（口頭）齊藤寛史

ボトムゲート型 a-InGaZnO TFT pH センサにおいて、イオン感応絶縁膜に高誘電率の TaOxを用いることで、固液界面に発生する電気二重社本英二 ＊

2014 年 度 精 密 工 学 会 春 季 大 会 学 術 講 演 会

層電位差をボトムゲート絶縁膜とのカップリン（2014.3.18）

グ容量比により増幅し、高感度な pH 測定を実

ダイヤモンドコーティング工具は、安価で高現できることを示している。一方、我々が提案硬度な被膜を有する工具である。通常の切削技する本測定原理の信頼性を実証するためには、

術では摩耗が激しく鉄系材料の加工は困難であpH 感度のみならず、様々な観点からの検証がるが、楕円振動切削では、摩耗が大幅に低減さ必要となる。本研究では、センサデバイスに求れるため、鉄系材料にも適用が可能となる。従められる基本的な特性を把握するため、微小

来の TiN コーティング工具とダイヤモンドコ

pH 変化への追随性、長期安定性の評価を行っーティング工具を用いて金型鋼の楕円振動切削た。

実験を行い、工具形状の転写性を断面形状の相＊NLT テクノロジー（株）

関関数を用いて比較した。その結果、送り量20µm でもダイヤコート工具が 2 倍以上転写性

酸化銅含有ガス感応膜の反応性スパッタリング法による形成（口頭）が高いことがわかった。
＊名古屋大学

阿部泰

矢作徹

岩松新之輔

小林誠也

平成 26 年電気学会全国大会（2014.3.17）
半導体式ガスセンサは、酸化物半導体をガス感

バルクマイクロマシニングを用いた中空構造 a-InGaZnO TFT の開発（口頭）応膜とし、周囲環境変化に伴う酸化物半導体の

岩松新之輔

インピーダンス変化によりガスを検知するセン＊

和重 ，田邉

阿部泰
浩

矢作徹

小林誠也

竹知

サであるが、ガス感応膜となる酸化物半導体の＊第 61 回応用物理学春季学術講演会（2014.3.18）

形成は焼結や熱酸化等の MEMS への適合性がa-InGaZnO は、汎用的な成膜装置により薄膜高くないプロセスが用いられている。ガス感応形成が可能であることから、フラットパネルデ膜である酸化物を反応性スパッタリング法によィスプレイ用駆動素子のみならず、電子回路、り形成することができれば、より柔軟な MEMS

センサデバイス等への応用が検討されている。

プロセスを適用することが可能になる。一方で、

我々は、a-InGaZnO 薄膜の残留応力が成膜圧力

酸化銅を含有する酸化物が二酸化炭素に対するにより制御可能であることを明らかにしてお感度を有することが知られているため、反応性

り、薄膜ベースの MEMS デバイスとの親和性

スパッタリング法によりガス感応膜を形成しが高い材料と考えている。本研究は、た。その作製と二酸化炭素感度について報告す

a-InGaZnO の MEMS デバイスへの応用を目る。

的として、バルクマイクロマシニングにより形－ 21 －

多孔質シリコンの形成と C4F8 プラズ
マによる濡れ性の変化(口頭)矢作徹，阿部泰，岩松新之輔，小林誠也
表面技術協会第 129 回講演大会（2014.3.14）
多孔質シリコン(PSi)は微細な細孔を有する
スポンジ状のシリコンであり，表面積が大きく，可視発光を示すなど通常のシリコンにはない物性をもつ。本研究では，マイクロ化学分析シス
テム等で用いられる撥水表面への応用をめざ
し，フッ酸溶液に種々の添加剤を加えて表面構造の異なる PSi を形成した。さらに C4F8 プラズ
マ処理による濡れ性の変化について検討した。
処理時間 30～60s の場合は PSi 細孔が重合膜で十分に被覆されておらず,さらに細孔が内部で繋がっているため液滴が徐々に基板内部に浸透した。60～180s では微細凹凸構造により Cassie
モデルの濡れ状態となり、接触角が大きくなった。180～300s では重合膜の堆積により凹凸構造の影響が低減し,接触角が低下した。

特性を比較検討した。粒状ゲルを内包させた事により圧縮初期の荷重ピーク値が減少し，圧縮率 20 ％以降ほぼ一定の荷重値を示す等，モモ
生果実により近い力学的特性を示した。

山形県オリジナル発泡清酒「スパークリ
ング-ワイ」の開発（口頭）石垣浩佳
全国食品関係試験研究場所長会記念講演（2014.2.27）

山形県独自のチロソール高生産性酵母と酒
造好適米「出羽の里」を使用し，従来の製品になかったクリアでコクのある低アルコール
発泡清酒を開発した。平成 19 年には経済産業省の支援を受け，当センターを含む県内 4団体が協力して共同研究を実施した。その結果、平成 21 年に山形県オリジナル発泡清酒「スパークリング-ワイ」が誕生し，県内 9 社
から新製品が発表され事業化に到っている。

Al-Mg 系合金鋳物の結晶粒微細化（口頭）
齋藤壱実

藤野知樹

松木俊朗

村上穣

岩 手 非 鉄 金 属 加 工 研 究 会 第 84 回 研 究 会

ジオテキスタイルの縫い目強度試験について(口頭)（2013.11.22）（公社）鋳造工学会第 88 回東北支部鋳造技術齋藤洋

部会（2014.3.4） ※ロジー・材料部会繊維分科会繊維試験法研究会

Al-Mg 系合金鋳物である AC7A に、Ti-B 系

平成 25 年度産業技術連携推進会議ナノテクノの結晶粒微細化剤を添加した肉厚 5～50mm の（2013.11.7）
県内企業から，ジオテキスタイルの縫い目強

階 段状試 験片 を作製した 。 Ti 濃度が 0.05～

度に関する試験を行いたいという相談があり，0.15%になるよう調整した試料において、いずその方法について検討した。

れの肉厚でも結晶粒が均一に微細化し、結晶粒

ジオテキスタイルの縫い目強度に関しては中心付近で Ti が濃化した金属組織を呈していJIS 未制定となっていることから，JIS L 1096

ることを報告した。

「織物及び編物の生地試験方法」を参考にし，試験を行った。試験にあたっては，滑脱を防ぐため，裁断面に熱融着加工を施したり，チャッ

粒状ゲルを内包したゲルと果実の食感

ク切れを防止するためゴム張りチャックを使用（ポスター）するなどの工夫を行った。

野内義之

城祥子

安食雄介

飛塚幸喜

平成 25 年度全国食品技術研究会(2013.10.31)
モモ生果実に近い食感を有するゲルを開発
ガムで内包した“粒状ゲル内包型ゲル”を調製

Water Treatment by Bubbling ofAtmospheric-Pressure Plasma Radical
Flow (口頭)した。対照にジェランガムと寒天を混合溶解さ

Hiroyuki Yoshiki＊

せたゲルを調製し，等速圧縮試験により力学的

Tetuya Sugawara

するため，粒状に成形した寒天ゲルをジェラン－ 22 －

Kouhei Sato＊ Syafiq＊

8th International Conference on Reactive
Plasmas (2014.2.4)
注射針電極に高電圧を印加し, 発生させた大気圧プラズマに酸素・窒素混合ガスを通気し,セラミックバブラーを使用して水中で微細気泡化させた（プラズマガスバブル）。
酸素・窒素混合ガスを通気した場合, 酸素ガスの濃度に依存してインジゴカルミン（有機物
分解の指標とされる青色素）の脱色, 分解が促進され, 大腸菌の殺菌も同様の傾向を示した。
プラズマガスバブルのインジゴカルミン分解や大腸菌の殺菌には, 水中で発生する酸素ガ
スや窒素ガスに起因する活性種の関与が示唆さ
れた。
＊鶴岡高専

山形県庄内産野菜・漬物由来の乳酸菌を活用した漬物開発
長俊広

菅原哲也

中西裕美子

＊

平山明由

石塚健
＊

中東憲治＊

大滝久美子 ＊＊

日本乳酸菌学会 2014 年度大会(2014.7.17)
庄内産野菜・漬物から分離，選抜した乳酸菌
6 株の漬物への利用を図るため，キュウリ漬けを試作し特性を比較した。
官能評価で，Ped.parvulus 1072 株を用いた
キュウリ漬けの食味が最も良好であった。また，
1072 株を用いたキュウリ漬けの CE/MS 解析お
よび GC/MS 分析を行った結果，コントロールに比べ，乳酸，グルタミンの濃度が高く，香り成分比に違いがあることが確認された。
平成 26 年に漬物企業と共同で，1072 株を使用した外内島キュウリピクルスを開発した。

マバブル処理を行い, 処理時間 5 分で一般細菌数を 1/50 程度に低減できることを明らかにすることができた。
＊鶴岡高専

イチゴ（Fragaria L.）栽培品種に含まれるポリフェノールとラジカル消去活性(口頭)菅原哲也 五十嵐喜治 ＊日本食品科学工学会第 61 回大会(2014.8.30)‘サマーティアラ’（四季成り性）は山形県が開発したイチゴ（Fragaria L.）のオリジナル品種であり, これまで主要なアントシアニンとして, シアニジン 3-O-グルコシド, ペラルゴニ
ジン 3-O-グルコシド, ペラルゴニジン-ルチノ
シド, ペラルゴニジン 3-O-(6”-O-マロニル)-グ
ルコシドを同定している。また, ラジカル消去
活性の強いポリフェノール成分としてエラグタ
ンニンの一種であるアグリモニインを同定している。そこで, ‘サマーティアラ’果実に含まれるアントシアニン, アグリモニイン含有量および果実のラジカル消去活性を測定し, 全国の主要なイチゴ栽培品種と比較するとともに, ポ
リフェノール成分のイチゴ果実におけるラジカ
ル消去活性の寄与率について検討した。
＊山形大学農学部＊慶應義塾大学先端生命科学研究所＊＊株式会社本長

プラズマガス-バブルの有機物分解と非加熱殺菌利用(口頭)菅原哲也 吉木宏之 ＊日本食品工学会第 15 回年次大会(2014.8.8)
注射針電極に高電圧を印加し, 発生させた大気圧プラズマに酸素ガスを通気し, セラミック
バブラーを使用して水中で微細気泡化させた（プラズマガスバブル）。プラズマガスバブル
はヒドロキシラジカル等の活性酸素種を含み,
有機物分解の指標として用いられるインジゴカ
ルミン（青色素）を効率よく分解した。 また, 大腸菌, 枯草菌, 酵母の標準菌株 3 種に対して強い殺菌効果を示した。蕎麦の実に対してプラズ－ 23 －

研究成果広報委員
軽

部

毅

靖

松

田

義

弘

高

橋

俊

広

大

沼

広

昭

松

木

和

久

石

垣

浩

佳

中

野

哲

渡

部

光

隆

山形県工業技術センター報告

No.46（ 2014）2015 年（平成 27 年）2 月
発

行 山形県工業技術センター〒 990-2473
山形市松栄二丁目 2 番 1 号
Tel. (023)644-3222

印

刷 株式会社大風印刷