UCB-ADUCM4050
ユーザーズマニュアル
第1版

金子システム株式会社

1

ご注意
1.

本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。
当社製品のご購入およびご使用にあたりましては、当社ホームページを通じて公開される情報を参照ください。

2.

当社から提供する情報の正確性と信頼性には万全を尽くしていますが、誤りがないことを保証するものではありません。当社はその使用に対する責任を一切負いません。その使用によって第三者の特許権、著作権その他知的財産が侵害された場合でも、同様に責任を負いません。

3.

本資料は、当社の書面による事前の明示同意がない限り、いかなる形式でも複製できません。

4.

当社保証範囲を超えて当社製品をご使用された場合の故障および事故につきましては、当社は、一切その責任を負いません。

目次
1

はじめに .............................................................................................................................................. 3
1.123

パッケージ内容 ............................................................................................................................ 3

ハードウェア・リファレンス ............................................................................................................. 42.1

製品外観 ....................................................................................................................................... 42.2

ブロック図 ................................................................................................................................... 42.3

外形寸法 ....................................................................................................................................... 52.4

電気特性 ....................................................................................................................................... 62.5ブートモードの設定 .................................................................................................................... 62.6CN1/CN2 コネクタ仕様 .............................................................................................................. 62.7SWD............................................................................................................................................. 82.8

CrossCore Embedded Studio の設定 ......................................................................................... 92.9

CrossCore Embedded Studio でのデバッグに関する注意 ...................................................... 10

2.10

内蔵 FLASH の書き換え ....................................................................................................... 102.11

フラッシュイメージ作成方法 ................................................................................................ 12

更新履歴 ............................................................................................................................................ 132

1 はじめに
このたびは当社製品をご購入いただき、ありがとうございます。
本製品は、アナログ・デバイセズ社 MCU である ADuCM4050 を使用した CPU ボードです。本
製品 UCB-ADUCM4050 の特徴は以下の通りです。
63.5mm(横)×17.8mm(縦)×1.6mm(基板厚)と小型ですブレッドボードに挿入でき、実験に最適です

2.54mm ピッチコネクタなので、ユニバーサル基板にて実験が可能です

また、ADuCM4050 プロセッサの特徴は以下の通りです。


最大 52MHz で動作する ARM Cortex-M3 プロセッサ

超低消費電力

512KB の ECC 機能つきフラッシュメモリを内蔵



128KB のパリティ機能付き SRAMSPI、I2C、SPORT、RTC、SAR ADC 等の豊富なペリフェラルを内蔵

27 個の DMA チャンネル

64 ピン LFCSP

詳細は、アナログ・デバイセズ社の ADuCM4050 のサイトを参照ください。
http://www.analog.com/jp/products/processors-dsp/microcontrollers/precision-microcontroller
s/aducm4050.html


回路図やサンプルプログラムは、以下のサイトを参照ください。
http://kaneko-sys.co.jp/support/【注意！】CorssCore Embedded Studio のバージョンは、2.6.0 以降をお使いください。それ以前のバージョンをご使用になる場合、DPF の Update を行わないと、内蔵フラッシュの書き換えができなくなります。

1.1

パッケージ内容
UCB-ADUCM4050 のパッケージには、以下が含まれます。
表 1 パッケージ内容内容

数量

UCB-ADUCM4050 ボード

1枚

32 ハードウェア・リファレンス
2.1

製品外観50 pin

1 pin

2.2

ADuCM4050

SWD

25 pin

図 1 表面写真

ブロック図
ここでは、UCB-ADuCM4050 ボード上のプロセッサの構成を説明します。

SWD ヘッダ
26MHz 水晶32.768kHz 水晶

SWD ポート

ADuCM4050
プロセッサ
周辺機能

3.3V
ピンヘッダ(CN1/CN2)

図 2 簡易ブロック図

426 pin

UCB-ADUCM4050 は、ADuCM4050 プロセッサを中心に、動作に最低限必要となる以下の機能で構成されています。

2.3

SWD コネクタ（2×5 列ハーフピッチ）

26MHz 水晶

32.7680kHz 水晶（RTC 用）

外形寸法

図 3 基板外形図

52.4

電気特性
表 2 電気特性
項目条件記号mintypmax

供給電圧

－

VBAT

1.74V

3.0V

3.6V

ADC 用リファレンス電源

－

VREF

1.74V

3.0V

3.6V

ICC1－

TBD

－

ICC2－

TBD

－

ICC3－

TBD

－

3.0V 供給時の消費電流(実測・参考値)

SWD デバッグ中待機している状態
while(1)実行状態

CLK:52MHz

SRAM にリード／Flash ECC 有効

ライトを繰り返してLFXTAL 有効いる状態※ベースボードからの供給電流は余裕をもった設計にしてください。

2.5

ブートモードの設定
P1 で ADuCM4050 のブートモードの設定を行います。デフォルト（オープンの状態）では内蔵フラッシュからのブートに設定されます。
ブートモードの詳細は、アナログ・デバイセズ社「ADuCM4050 Ultra Low Power ARM
Cortex-M4F MCU with Integrated Power Management Hardware Reference」を参照ください。
表 3 ブートモードの対応
SYS_BMODE 設定

備考

0

P1 = SHORTUART download mode

GPIO17=’L’

1P1 = OPEN

Flash boot.

（デフォルト設定）
GPIO17=’H’

2.6

CN1/CN2 コネクタ仕様※ 各表の入出力は、ADuCM4050 からみたもので、信号名の最後に # が付く名前は、負論理（Low アクティブ）であることを示します。
※ 各ピンの詳細は、アナログ・デバイセズ社「ADuCM302x Ultra Low Power ARM
Cortex-M3 MCU with Integrated Power Management Hardware Reference」を参照ください。

6

表 4ピン番号

信号名CN1 コネクタ仕様

入出力

説明

1VREF

―ADC リファレンス電源

2

GND―電源グラウンド

3P2_03

入出力

GPIO35

4P2_04

入出力

GPIO36

5P2_05

入出力

GPIO37

6P2_06

入出力

GPIO38

7P2_07

入出力

GPIO398P2_08

入出力

GPIO40

9P2_09入出力

GPIO41

10P2_10

入出力

GPIO42

11

GND―12

P0_05

入出力

電源グラウンド
GPIO052kΩの抵抗で VCC_3V3 にプルアップされています.

13

P0_04

入出力

GPIO042kΩの抵抗で VCC_3V3 にプルアップされています.

14

P1_09

入出力

GPIO25

15

P1_08

入出力

GPIO24

16

P1_07

入出力

GPIO23

17

P1_06

入出力

GPIO22

18

P2_11

入出力

GPIO43

19

P0_12

入出力

GPIO12

20

P2_00

入出力

GPIO32

21

P1_15

入出力

GPIO31

22

P1_01

入出力

GPIO17
SYS_BMODE0 ピン兼用 / P1 に接続

23

P0_09

入出力

GPIO07

24

P0_08

入出力

GPIO08

25

GND―

表 5
ピン番号

信号名

電源グラウンドCN2 コネクタ仕様

入出力

説明26

GND―

電源グラウンド27

SYS_HWRST#

入力

100kΩの抵抗で VBAT にプルアップされています

28

P1_11

入出力

GPIO27

29

P1_12

入出力

GPIO28

7

2.7

30

P1_13

入出力

GPIO29

31

P1_14

入出力

GPIO30

32

P2_02

入出力

GPIO34

33

P0_14

入出力

GPIO14

34

P1_00

入出力

GPIO16

35

P0_15

入出力

GPIO15

36

P0_13

入出力

GPIO13

37

P2_01

入出力

GPIO33

38

P1_05

入出力

GPIO21

39

P1_04

入出力

GPIO20

40

P1_03

入出力

GPIO1941

P1_02入出力

GPIO1842

P0_11

入出力

GPIO1143

P0_10

入出力

GPIO1044

P1_10

入出力

GPIO26

45

P0_03

入出力

GPIO03

46

P0_02

入出力

GPIO02

47

P0_01

入出力

GPIO01

48

P0_00

入出力

GPIO0049

GND―電源グラウンド

50

VBAT―+3.0V 電源SWD
UCB-ADUCM4050 には、以下の JTAG-ICE を使用することが可能です。
表 6 JTAG-ICE
製品名

備考

Analog Devices

http://www.analog.com/jp/evaluation/eval-adsp-bf70x/eb.html

ADZS-ICE-2000
Analog Devices

http://www.analog.com/jp/evaluation/eval-adsp-bf70x/eb.html

ADZS-ICE-1000

8

2.8

CrossCore Embedded Studio の設定※CorssCore Embedded Studio のバージョンは、2.6.0 以降をお使いください。
CrossCore Embedded Studio で開発を行う場合、初回のみ CMSIS Pack Manager から DFP( Device Support ) をインストールします。次の手順から DFP をインストールしてください。
Open Perspective から CMSIS Pack Manager を開きます。

Open Perspective から
CMSIS Pack Manager を開きます

Analog Deviecs.ADuCM4x50_DFP と ARM.CMSIS をインストールします。

9

2.9

CrossCore Embedded Studio でのデバッグに関する注意
CrossCore Embedded Studio 上にて SWD を使ったデバッグを行う場合、ADuCM4050 の内蔵フラッシュにプログラムが書き込まれている状態ではデバッグができません。内蔵フラッシュの書き換えを行った場合、「2.10 内蔵 FLASH の書き換え」を参考に、Erase を行ってください。

2.10 内蔵 FLASH の書き換え内蔵フラッシュメモリを書き換える場合、CrossCore Utilities の CrossCore Serial Flash
Programmer をご利用ください。
こちらよりダウンロードできます。
http://www.analog.com/jp/design-center/processors-and-dsp/evaluation-and-development-s
oftware/crosscore-utilities.html
Flash 書き換えの際、UART download mode に設定する必要があります。P1 ピンをショートしたままリセットまたは電源を投入してください。

10

11

2.11 フラッシュイメージ作成方法
CrossCore Embedded Stuio で内蔵フラッシュに書き込むためのイメージを作成する場合は、次の設定を行います。
Project Properties を開き、C/C++ Build – Tool Settings タブ – CrossCore GCC ARM
Embedded C Linker – Libraries の Semihosting support を nosys_spaces に変更します。

nosys_spaces に変更します

Build Steps タブの Post-build steps に、下記コマンドを追加します。
arm-none-eabi-objcopy -O ihex ${ProjName} ${ProjName}.hex

12下記追加します。
arm-none-eabi-objcopy -O ihex ${ProjName} ${ProjName}.hex

これで、ビルド後に ihex 形式ファイルが作成されます。

3 更新履歴版
第1版

更新日
2020/11/17

更新内容
初版発行

13