2024年7月11日
お客さま用資料
岡三証券 投資戦略部
日本株式戦略グループ
福嶋 祥歩“産業のコメ”半導体～日本勢は素材や材料で強みを発揮～
１．2025年も日本の半導体市場は過去最高を更新へ
2. 半導体関連銘柄の物色に変化
3．半導体の製造工程と主な関連銘柄≪注目銘柄≫
・レゾナック・ホールディングス（4004）
・三菱ガス化学（4182）
・東洋合成工業（S4970）
・フジミインコーポレーテッド（5384）

・TOWA（6315）
・ダイフク（6383）

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2024年7月11日
お客さま用資料

世界の半導体市場規模の推移

1. 2025年の世界半導体市場は過去最高を更新へ(億ドル)

7,000WSTS（世界半導体市場統計）によると、2024年の世界半導体市場は、旺盛なAI関連投資を背景に前年比16.0％増、25年は同12.5％増と、二桁成長が続くとした。
日本でも、半導体市場の規模（円ベース）は24年に同4.6%増、25年には同9.3%増と、プラス成長が予測されており、日本の半導体市場の見通しは明るいといえよう。半導体設備投資も活況であり、生産体制の強化による更なる成長期待も高まりそうだ。

6,000
5,000
4,000
3,000
2,000
1,000
01987

2. 半導体関連銘柄の物色に変化

1996

20052014

2023 (年)Statistaのデータを基に岡三証券作成 ※2024年以降は予想値

23年末から24年初にかけて半導体関連銘柄が盛り上がった際は、東京エレクトロンやアドバンテストといった大型の製造装置関連銘柄が注目を集めた。ただ、製造装置関連銘柄に買いが集中したことで、株価やバリュエーションの過熱感が見られるなか、足元では、半導体の部材や素材を手掛ける中小型株に物色が広がっている。
部材や素材の関連銘柄には化学メーカーが多い。これまでは資源高が重しとなり利ザヤの確保が難しく、業績も落ち込んでいたが、足元の資源高一服に加えて、半導体の高度化に欠かせない存在として見直される部素材メーカーに投資妙味があろう。日本企業は、その強みであるニッチ性から世界中の半導体メーカーからの引き合いが強く、中長期的な業績の押し上げ要因となりそうだ。

QUICKコンセンサスDI（化学）の推移(%)
0-10-20-30-40-50

DIは上場企業に聞いた3ヵ月前日の業況判断を「良い」（％ポイント）から「悪い」（同）を差し引きして算出したもの-60

2023年1月

2023年7月

2024年1月

出所：QUICK 作成：岡三証券 月次、最新は2024年5月分

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1

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3. 半導体の製造工程と主な関連銘柄 ※青字の銘柄は、注目銘柄としてp.３-5に記載
工程

工程の概要

装置

設計

回路図を作るソシオネクスト*（6526）

ウエハ製造
フォトマスク製造
前 成膜
工
程 レジスト塗布
露光
エッチング
中工程
ダイシング

後
工
パッケージング
程

材料関連

高純度のシリコンを液状に溶かして固め、薄く切り出して研磨する

SUMCO（3436）、信越化（4063）、扶桑化学（4368）、フジミインコ（5384）

ICのパターンをウエハに焼付けするためのフォトマ
レーザーテク（6920）
HOYA（7741）
スクを作成する配線やトランジスタ等になる薄膜層をウエハ上に
KOKUSAI（6525）、東エレク（8035）
形成
住友化*（4005）、信越化（4063）、応化工（4186）、
薄膜上に感光剤（フォトレジスト）を塗布
スクリン（7735）、東エレク（8035）
富士フイルム（4901）、東洋合成（S4970）
回路を描いたフォトマスクを装置した露光装置をニコン（7731）、キヤノン（7751）
使用してUV光を当て、回路パターンを転写
レゾナックHD（4004）、日本酸素（4091）、腐食作用のある化学薬品などで膜を除去
東エレク（8035）
トリケミカル（4369）、ADEKA（4401）
チップレット（集積する機能を複数の小さなチップに分割したもの）を相互接続

アオイ電子（S6832）

ウエハ上に形成されたICチップを砥石（ダイサ）ディスコ（6146）、東京精（7729）
で1個ずつに切り離す

古河電（5801）、日東電（6988）

外部環境から保護し、外部と電気信号をやりとり
TOWA（6315）、芝浦メカ（6590）
できるように接続する

レゾナックHD（4004）、イビデン（4062）、住友ベ（4203）

検査

完成後に電気的特性などを検査

洗浄

工程間に定期的に超純水で洗浄する。工程数 栗田工（6370）、スクリン（7735）、ベースでは、前工程の30~40% を占める
東エレク（8035）

そ 搬送の他
その他

各製造装置間のウエハの搬送を担う

アドバンテ（6857）
レゾナックHD（4004）、野村マイクロ（6254）、オルガノ（6368）

ローツェ（6323）、ダイフク（6383）
日東紡（3110）：特殊ガラス
RSTECH（3445）：再生ウエハ
三菱ガス（4182）：半導体パッケージ基板向け材料
Jマテリアル（6055）：特殊ガス・薬液などの供給管理サービス
出所：各種資料 作成：岡三証券 Sはスタンダード *ソシオネクスト、住友化は第三者割当増資銘柄（7月10日現在）

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注目銘柄

三菱ガス化学（4182 プライム）

レゾナック・ホールディングス（4004 プライム）
グローバル売上No.1の半導体材料メーカー

製品の約4割が世界トップシェア総合化学メーカー。半導体関連では、研磨・平坦化で使う研磨液のCMPスラリーやエッチングで用いられる特殊ガス製品、洗浄に用いられる洗浄剤などを展開。旧昭和電工。

原料に近い川上製品から、高機能製品まで幅広く展開。
半導体素材のBT積層板や自動車の軽量パーツに使われる発泡ポリプロピレンなど、製品の約4割が世界市場首位級。

24/12期1Q決算は、前第2四半期からの緩やかな需要回復により販売数量が増加したことをうけて、営業利益は黒字転換となった。

24/3期は半導体や電子材料向けの機能化学品が業績を牽引した。25/3期通期会社計画は、JSP（子会社）の非連結化の影響で減収を計画するが、営業利益についてはBT積層板や無機化学品などの販売数量増加が寄与し、増益を見込む。また、半導体の製造工程などで使用されるEL薬品（超純過酸化水素等）の能力増強に着手しており、中長期的な業績のけん引役として期待できよう。

継続的な事業ポートフォリオの見直しの一環として、売上高の約2割を占める石油化学事業の一部をスピンオフすることを検討。将来の成長のために半導体・電子材料事業に経営資源を集中させていく。

主なセグメント別売上高

主なセグメント別売上高
（億円）

(億円)
6,000

23/12期

5,000

24/12期（会社計画）

23/3期
24/3期

4,000

5,000
4,000

25/3期（会社計画）

3,000

3,000
2,000

2,000
1,000

1,0000半導体・

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

電子材料

0GEC

出所：会社資料 作成：岡三証券 会社予想は4月16日時点

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機能化学品

出所：会社資料 作成：岡三証券 会社予想は5月10日時点※GECはグリーン・エネルギー＆ケミカル

32024年7月11日
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注目銘柄

東洋合成工業（4970 スタンダード）

フジミインコーポレーテッド（5384 プライム）

フォトレジストの原料である感光材で世界シェア約５割

精密研磨材のトップメーカー

半導体や液晶ディスプレイ製造用のフォトレジストの原料である感光材・ポリマー・高純度溶剤を生産している。特に、感光材では世界シェア約5割の最大手。他の化成品も手掛けるが、売上高の大半は電子材料関係が占める。

半導体製造用のCMP（化学機械研磨）製品大手で、先端品に強みを持つ。ウエハ表面の研磨や回路を形成する過程で発生した凹凸を平たんにする研磨剤で世界トップ級のシェアを握る。米インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などと取引がある。

25/3期通期業績について会社側は、前期比17％増収、同12％営業減益を計画。今後の需要に対する供給責任を果たすため、感光性材料、高純度溶剤などの生産・供給能力増強投資を進めており、25/3期中に感光性材料事業や化成品事業での新設備の稼働開始を計画しており、将来的な業績寄与への期待が高まろう。

24/3期は、スマホやパソコン市場の調整が長引いたことから前期比12％減収、38％営業減益となった。25/3期通期
業績について会社側は、前期比6％増収、同3％営業増益を計画。足元でAIを実装したパソコンやスマホの新モデルの発表が相次いでおり、当社も恩恵をうけよう。

売上高の推移売上高・営業利益の推移(億円)

売上高（左軸）400

営業利益（右軸）（億円）
60(億円)
600

50300
40200

400

30
20200

100
1000
20/3期

21/3期

22/3期

23/3期

24/3期

25/3期

016/3

（会社計画）

出所：会社資料 作成：岡三証券 会社計画は5月10日時点

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19/322/325/3(会社計画）

出所：会社資料 作成：岡三証券 会社計画は5月17日時点

42024年7月11日
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注目銘柄

TOWA（6315 プライム）

ダイフク（6383 プライム）

半導体モールディング（樹脂封止）装置で世界首位

マテリアルハンドリング大手

超精密金型をコア技術とし、半導体製造用の精密金型などを手掛ける。半導体のモールディング（樹脂封止）装置では世界シェア首位。金型を自社製品に搭載することで高水準の樹脂封止技術を実現しているほか、金型単体も市場に供給している。

モノを動かすマテリアルハンドリング大手。半導体クリーンルームの搬送装置や自動車の生産ライン、空港で荷物を運ぶベルトコンベアなど、幅広く展開。半導体を成長分野のひとつに位置付けている。

25/3期通期業績について、会社側は前期比19％増収、46％営業増益を計画。HBM*向けのコンプレッション装置の需要が伸びており、HBMに強みを持つSKハイニクスやサムスン電子などからの引き合いもあるとしている。同分野におけるニッチ性の強みは続くとみる。

今期は決算期変更による変則9ヵ月決算。25/12期の12ヵ月調整後会社計画は前期比増収、営業増益を見込む。昨年末にはには先端半導体向けの自動搬送機を開発。半導体の微細化が進む中、人による手作業の限界から半導体製造の後工程においても搬送装置の浸透や自動化のニーズが広まろう。

*HBMは非常 に高い帯域幅（データ転送速度）を持った DRAMを指す

主な業種別売上高の推移

セグメント別売上高の推移
（億円）

（億円）

500

700

400

24/3期

600

25/3期（会社計画）

500

エレクトロニクス

商業及び小売業

自動車及び自動車部品

400

300

300

200

200

100

100

0
1Q

0
半導体事業

化成品事業

新事業

レーザ事業

2Q

3Q

22/3期

出所：会社資料 作成：岡三証券 会社予想は5月10日時点

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4Q

1Q

2Q

3Q

23/3期

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

24/3期
出所：会社資料 作成：岡三証券

52024年7月11日
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株価チャート（週足）レゾナック・ホールディングス（4004 プライム）

三菱ガス化学（4182 プライム）
（円）
3,500

（円）
4,500

3,250

4,000

3,000
3,500

2,750

3,000

2,500
26週線

26週線

2,250

2,500

2,000

2,000
10月6日

11月24日

1月12日

3月1日

4月19日

6月7日

東洋合成工業（4970 スタンダード）

1,750
10月6日

（円）
4,000

10,000

3,750

9,000

3,500

3月1日

4月19日

6月7日

3,250

26週線

7,000

26週線

3,000

6,000
5,000
10月6日

1月12日

フジミインコーポレーテッド（5384 プライム）（円）
11,0008,000

11月24日2,750

11月24日

1月12日

3月1日

4月19日

6月7日

2,500
10月6日

11月24日

1月12日

3月1日

4月19日

6月7日

出所：QUICK 作成：岡三証券 7月5日まで

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62024年7月11日
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株価チャート（週足）TOWA（6315 プライム）

ダイフク（6383 プライム）（円）
16,000（円）
3,750

14,0003,500

12,0003,250

10,000
3,000

8,000

2,750

6,000

4,000
2,000
10月6日

26週線

26週線

11月24日

1月12日

3月1日

2,500

4月19日

6月7日

2,250
10月6日

11月24日

1月12日

3月1日

4月19日

6月7日

出所：QUICK 作成：岡三証券 7月5日まで

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7重要な注意事項
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・本レポートは、投資判断の参考となる情報提供のみを目的として作成されたものであり、個々の投資家の特定の投資目的、または要望を考慮しているものではありません。
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・債券は、金利水準、株式相場、為替相場、不動産相場、商品相場等の変動による債券価格の変動によって損失が生じるおそれがあります。
・債券は、発行体やその他の者の経営・財務状況の変化およびそれらに関する外部評価の変化等により、債券価格が変動することによって損失が発生するおそれがあり、また、元本や利子の支払いの停滞もしくは支払い不能の発生または特約による元本の削減等のおそれがあります。
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・個人向け国債は、安全性の高い金融商品でありますが、発行体である日本国政府の信用状況の悪化等により、元本や利子の支払いが滞ったり、支払い不能が生じるおそれがあります。
＜転換社債型新株予約権付社債（転換社債）＞
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お申込時に直接ご負担いただく費用：お申込手数料（お申込金額に対して最大3.85％（税込み））
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換金時に直接ご負担いただく費用：信託財産留保金（換金時に適用される基準価額に対して最大0.5％）
その他の費用：監査報酬、有価証券等の売買にかかる手数料、資産を外国で保管する場合の費用等が必要となり、商品ごとに費用は異なります。お客様にご負担いただく費用の総額は、投資信託を保有される期間等に応じて異なりますので、記載することができません（外国投資信託の場合も同様です）。
・投資信託は、国内外の株式や債券等の金融商品に投資する商品ですので、株式相場、金利水準、為替相場、不動産相場、商品相場等の変動による、対象組入れ有価証券の価格の変動によって基準価額が下落することにより、損失が生じるおそれがあります。
・投資信託は、組入れた有価証券の発行者(或いは、受益証券に対する保証が付いている場合はその保証会社)の経営・財務状況の変化およびそれらに関する外部評価の変化等による、対象組入れ有価証券の価格の変動によって基準価額が変動することにより、損失が生じるおそれがあります。
・上記記載の手数料等の費用の最大値は、今後変更される場合があります。
＜信用取引＞
信用取引には、約定代金に対し、最大1.265%（税込み）（手数料金額が2,750円を下回った場合は2,750円（税込み））の売買手数料、管理費および権利処理手数料をいただきます。また、買付けの場合、買付代金に対する金利を、売付けの場合、売付株券等に対する貸株料および品貸料をいただきます。委託保証金は、売買代金の30％以上で、かつ300万円以上の額が必要です。信用取引では、委託保証金の約3.3倍までのお取引を行うことができるため、株価の変動により委託保証金の額を上回る損失が生じるおそれがあります。
○自然災害等不測の事態により金融商品取引市場が取引を行えない場合は売買執行が行えないことがあります。
○2037年12月までの間、復興特別所得税として、源泉徴収に係る所得税額に対して2.1％の付加税が課税されます。

岡三証券株式会社
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（2024年4月改定）