加藤丈明・白井
セラミックス基盤工学研究センター年報 (2010). Vol. 10, 21-27

孝・藤

総説

正督

ナノカーボン系セラミックス複合材料の研究動向と新規製造プロセスの開発
加藤丈明・白井孝・藤正督

名古屋工業大学セラミックス基盤工学研究センター〒 507-0033 岐阜県多治見市本町 3 丁目 101-1

クリスタルプラザ 4F

Review of nano-carbon / ceramics composite material studies anddevelopment of new fabrication method
Tomoaki Kato, Takashi Shirai, Masayoshi Fuji
Ceramics Research Laboratory, Nagoya Institute of Technology
3-101-1 Hon-machi, Tajimi, Gifu 507-0033, JAPAN
Recently, composite materials of nano carbon filler and ceramics matrix have been studied in improveing mechanical properties andfunctionality, In obtaining desired characteristic, the design of the compound state and fabrication process is important. In thispaper, a research direction for nano carbon / ceramics composite and our new fabrication method by using gelcasting method andsintering under inert atmosphere are introduced.

り優れた性質を持たせることを目的とした材料である。

合わせたとしても、一軸方向（一次元）に配向した Fig.1
a) の様な場合や、クロス状、マット状の二次元性を持った強化素材を用いた b) の様な場合、ランダム方向の c)

複合化により、材料特性の高機能化、多機能化を果たし、様な場合など、フィラー成分の配向性によって、特性の従来の単体の材料とは異なる用途への適応、高耐用性の発現に方向性が与えられる 9)。機能性に着目した場合、

１．複合材料複合材料とは、2 種以上の素材を組み合わせ、素材よ実現を目的とする。
主な複合化の形態としては、マトリクス材料中に粒子や繊維状のフィラーを混合したものが挙げられる 1)。機械的強度の向上を目的とした複合材料は粒子強化又は繊
維強化材料と呼ばれ、繊維強化プラスチック等、構造材料として広く使用されている。これに対して、複合化による機能性の付与を目的としたものとして絶縁性のマト
リクスに導電性のフィラーを複合化し導電性を付与したもの 2)-4) や、熱伝導率の高いフィラーを用い高熱伝導性を付与した材料 5)-7) が開発されている。セラミックスをマトリクスとした複合材料においては、セラミックスの欠点とされる脆性の改善、又は電気的、熱的機能性の付与に関する、研究が多く行われている
複合材料特性は、マトリクス材料及びフィラー材料の選定だけではなく、両者の複合化における構造や、界面、接合状態を制御することで、多様に変化する 1),8)。Fig.1に複合形態の主なものを挙げる。機械的強度の改善を目的とした場合、粒子強化材料では、亀裂の伝播が粒子にFig.1 Sehematic images of reinforced materialより阻害されることで強度の向上がなされるのに対し、

a) particle reinforced material,

繊維強化材料では、マトリクスからフィラーが引き抜かb) one-dimensional reinforced material,

れる抵抗によって強度が向上する。また、繊維のようにc) two-dimensional reinforced material,

異方性を持ったフィラーの場合、同じマトリクスと組みd) three-dimensional reinforced material.

― 21 ―

ナノカーボン系セラミックス複合材料の研究動向と新規製造プロセスの開発

求める機能はフィラーが保持している場合が多く、これらない場合が存在する。例えば、導電性フィラーを用いらがマトリクス中で連続的に存在しているか、独立してた複合材において、フィラーの充填量がある一定量に達存在しているかによって、付与される特性の性質、値がした時点で、急激に導電性が向上することが知られてい大きく異なる。このように、複合材料においては、用途る 10)。これは、充填量の増加によりフィラー同士が接触に対して適正な特性が発揮されるよう材料設計を行う必することで導電パスが形成され、フィラーの導電性が支要があり、その構造を実現するための、製造プロセスが配的となるためである。このような、現象はパーコレー重要となる。

ション理論によって説明がなされている。一般的なパー

このような、複合材料における材料設計の最も基本的

コレーション理論では、一定の間隔で区切られた均一なな指針として、複合則が挙げられる。以下に例として、

空間に、ある濃度で物質が存在するしている場合を仮定

簡単な二要素の系における複合則を示す 9)。

し、隣り合う空間に存在する物質の集団をクラスターと



(1)



(2)

呼ぶ 10)。二次元の正方形格子の場合 Fig.1-3 に示す。a)は物質の濃度が低く、個々が独立して存在している。b)ではいくつかの物質が隣接して存在し、クラスターを形成している。さらに濃度が上昇し、c）の様にこのクラス
ターが、上下左右の空間の端面まで連続している場合、

(3)クラスターが系をパーコレイトしているという。砂礫などに浸潤させた水や、ゲルを形成する高分子がこれにあ求める複合材料の特性値を Pc とし、フィラーの特性値たる。クラスターの大きさは物質の濃度に依存しており、が Pf、マトリクスの特性値が Pm であり、フィラーの体積

パーコレートするようなクラスターが現れることを臨界分率が Vf である。

現象と呼び、その時の物質濃度がしきい値となる。大きそれぞれの材料の物性値を元に、体積分率によって特さや確率を考慮せず、単純に仕切られた空間にランダム性を推測するものである。式（1）は Fig.2 の (a) に示すに物質が存在する場合、二次元の空間では 35 〜 60% が、ような一軸配向の並列モデルの場合の弾性率、ポアソン

三次元空間では 10 〜 30% がしきい値となる。つまり、比、強度の計算に用いられる。式（3）は Fig.2(b) に示

電気伝導又は熱伝導のパスを形成させるためには、このすような直列モデルの場合に弾性率、誘電率、熱伝導な

ようなしきい値を超える量のフィラー成分が必要となる。

どに対して用いられる。式（2）は球形粒子やランダム

ただし、これらのしきい値は、二成分の形状が同じで、な配向の材料の弾性率について用いられることが多い。

相互作用などに依らず、ランダムに存在している場合の機能性付与においては、このような複合則が当てはまものであり、実際の系では粒子の異方性やサイズによって、大きく異なる。大きな比表面積やアスペクト比はパーコレーションに対して有利に働き、しきい値を下げることができるため、近年では、ナノサイズのフィラーを用いた系が多く研究されている。Rul らは、マイクロ
サイズのセラミックス粒子に対してフィラーとしてカー
ボンナノチューブを用い、0.64 vol% のフィラー添加量
で、パーコレーションが発生し、複合体の導電性が大きく上昇することを報告している 11)。
このように、ナノサイズのフィラーを用いることは機

Fig.2 Schematic images of composite material

能性付与においては非常に有用である。その為にはフィa) parallel composite structure,

ラー成分が、マトリクス中に均一に存在することが必要b) vertical composite structure.

となる。近年の複合材料の研究においては、マトリクス
中のナノサイズフィラーの分散・凝集構造の制御について関心が高まっている。
２．ナノカーボン・セラミックス複合材料
セラミックスマトリクスとしては、アルミナ 12),13)、シ
リカ、ジルコニア 14) 等の酸化物、炭化珪素 15) や窒化ケイFig.3 Image of the cluster generation by increasing of素 16)、窒化アルミニウム等の非酸化物が多く用いられてconcentration

いる。フィラーとなる物質には、高温の焼成プロセスに

a) no cluster, b)cluster generated, c)percolate clusters

おいても安定して存在することが必要とされる。そのた― 22 ―

加藤丈明・白井孝・藤正督

め、高融点金属、セラミックス、炭素などの繊維、ウィ

向、キャスティングにおける着肉方向などへウィスカー

スカー、粒子が用いられてきた。近年では、カーボンナや繊維の配向が起こりやすく、一次元または二次元的なノチューブ（CNT）やグラフェンシートなどのナノカー特性が発現する傾向にある 17)。異方形状を持ったフィボン材料が、その耐熱性、耐食性、熱伝導性、耐熱衝撃ラーを用いて三次元的な等方性を維持することは難しく、性及び、電気伝導率等の高い特性とサイズ及び異方性に高せん断場によるマトリクスとフィラーの原料粒子の物

基づくパーコレーションへの優位性から、フィラー材料

理的な複合化や、表面改質による化学的な複合化など、として注目されている。

多くのプロセスが検討されている。

このようなナノカーボンとセラミックスの複合体を得

特に、ナノカーボンフィラーを用いた場合、カーボンるための一般的な製造方法としては、マトリクスとフィの持つ疎水性とナノサイズによる高い凝集性が問題とな

ラーの原料粉体を湿式または乾式のミルなどで混合し、り、均一な複合状態を得ることが難しい。そこで、有機得られた混合体をプレス、鋳込み、押出などにより成形

溶媒 18),19)、酸処理による官能基の導入 20)-22)、分散剤 23)、

し、これを焼成する方法である 9)。これらの成形法にお高分子電解質 24),25) 等を用い、ナノカーボンの均一な分散

いては、Fig1-4 に示すように、プレスや押出時の加圧方液を作製し、これとセラミックス粉体又は前駆体の懸濁液を混合することで均一な複合状態を得る手法が検討されている 26)。Fig.5 に示す様な酸処理を用いた CNT 表面
への官能基の導入とこれを用いた複合化がよく知られている 27),28)。Sainsbury らは、Fig.1-5 のように、酸処理した Multi Wall Carbon Nana Tube (MWCNT) に 3-

Fig.4 Schematic image of the orientation on the forming

Aminopropyl-triethoxy silane をカップリング剤として用い、ゾルーゲル法で合成された SiO2 ナノ粒子 (4 −5nm) を共有結合させ複合化している 29)。また、カップ
リング剤として 2-Aminoethel-phosphonic acid を用いる
事で、TiO2 との複合化も行われている (Fig.5(b))。他にも MnO230) や MgO31) 等についても同様の手法で複合化

processが可能である。しかしながら、酸処理による官能基の導a) Injection molding, b)Slip casting.

入は、CNT の 6 員環構造に欠陥を導入する為、機械的及Fig.5 Introducing of functional groups and ceramics particles on the surface of CNT by acid treatment. a)silane coupling agent withsilica particle, b)phosphoric acid coupling agent with titania particle, c)sol-gel method with silica gel.
― 23 ―

ナノカーボン系セラミックス複合材料の研究動向と新規製造プロセスの開発

び電気的特性を低下させてしまう事が知られている。そ事等の課題が存在する。

こで、セラミックス粒子をピレンやベンジルアルコール以上の様なマトリクスへのナノカーボンの導入は、機等で修飾し、p 電子相互作用により CNT と複合化させ

械的強度の向上、又は電気的特性の付与を目的として行る方法や、高分子電解質により CNT 表面をコーティン

われる場合が多い。特に、アルミナなど絶縁性のセラグし、その電荷により静電的相互作用で複合化を行うポミックスへの導電性の付与が多く行われている。

リマーラッピング法などが知られている 26)。

導電性フィラー添加による導電性の発現は前述のよう

また、ナノカーボンフィラーを用いた複合化におけるに パ ー コ レ ー シ ョ ン 理 論 に よ り 説 明 さ れ て い る。

もう一つの要点として、セラミックスの焼成過程がある。

また、CNT が粒子間に存在する事で、焼結の進行が抑制

Ahmad らは SPS を用いたアルミナと MWCNT の複合体において 0.79vol% というしきい値を得ている 40)。また、
Peigney らは前述の CVD 法を用いて作製した MgAl2O4− Co と SWCNT の複合粉体を HP で焼成することで、0.64vol% というしきい値を得ている 11)。マイクロメーされる事が知られている。より緻密なセラミックスマト

トルサイズの繊維状フィラーを用いた場合、幾何形状に

リクスを得る為に、圧力下で焼成を行うホットプレス法

基づく計算により、しきい値が 16vol% 程度となる事と多くのセラミックスの焼成温度が 1000℃ 以上であるのに対し、カーボンの酸化温度は 500 〜 600℃ 程度である
ため、窒素やアルゴンなどへの雰囲気調整が必要となる。

23),25)（HP）

18)

、ガス圧焼結法（GPS） 、放電プラズマ焼19)-22),27)

結法（SPS）などがよく用いられている。

比較すると、ナノカーボンが導電性付与のためのフィラーとして優れていることが分かる。他に、グラフェン

Tatami ら 18) は、MWCNT を分散剤とともにエタノー
ル中に分散させ、マトリクスとなる Si3N4、焼結助剤となる Y2O3、AI2O3、AlN、TiO2 およびバインダーとなる／シリカ複合体において、リチウム電池のアノード材料

パラフィンと混合後、溶媒を除去して混合粉体を作製し、３．ゲルキャスティング法を用いたナノカーボン・セラ

これを加圧成形により成形して、GPS や HP 等の手法でミックス複合体の新規作製手法

焼成を行い、MWCNT ／ Si3N4 の複合体を作製している。

我々は、より簡便にナノカーボンとセラミックスの複Yamamoto らは SPS を用いて MWCNT/ アルミナ複合体の作製を行っており、強度や導電性に対する CNT 添加

合体を得る手法として、ゲルキャスティング法と不活性22)に適した放電容量特性が得られる事が報告されている 36)。

雰囲気下での焼成を組み合わせた新たな手法を提案している 41)-44)。

量について報告している。

これらの複合体作製手法で挙げられる問題点としては、

ゲルキャスティング法により作製したアルミナ成形体

プロセスの複雑化、装置の大型化に依る製造コストの上を窒素 41) やアルゴン雰囲気下 42)-44) で焼成することで、昇や、形状制限がある。また、フィラー成分の異方性がアルミナの粒子間に均一にナノサカーボンのネットワー

存在する場合、その配向に対して、線収縮率が異方性をクが存在する複合体が得られる。Fig.6 に作製手順を示示すため材料に対して加工が必要となる。

す。この手法ではまず、アルミナ粉体を分散剤、ビニル

CVD 法や CVI 法の様な気相法により、マトリクスをフィラー上に直接合成する手法 32)-34) や、ナノカーボンを分散させた溶媒中でセラミックスの前駆体となるアルコ
キシドを反応させて複合体を得る手法がある。Yang ら
は黒鉛結晶を酸化して得られるグラフェンとシランアル
コキシドを用いたグラフェン／シリカゲル複合体について報告している 35),36)。また、in situ でナノカーボンを生成させる手法も存在する。Peigney らは CVD 法を応用
し、MgAl2O4 と Co や Fe、Mo のナノ粒子の複合粉体を作製し、これをメタン−水素の混合雰囲気中で加熱する
ことで、複合粉体中に CNT を生成させている 37)-39)。得られた CNT ― metal − MgAl2O4 複合粉体に含まれる

CNT は 高 い 割 合 で、Single Wall 又 は Double Wall のCNT（SWCNT 又は、DWCNT）であることが確認されている。また、この複合粉体を HP により焼成し、その導電性について報告している。11),37)-39) これらの手法では良分散の状態で、フィラーとマトリクスが高い密着性

Fig.6 Scheme of the fabrication process of carbon / ceramicを持つ複合体が得られる。しかし、複合体を得るために

composite by gelcasting method and sintering under inert

長時間を要することや、密度を向上させることが難しい

atmosphere.

― 24 ―

加藤丈明・白井孝・藤正督

複合化を兼ねており、且つ、炭素化もセラミックスマト
リクスの焼結過程において同時に行われるため、非常に単純なプロセスで均一性の高いナノカーボン・アルミナ
複合導電体が得られている。
多くの炭素・セラミックス複合体が、5vol% 程度までのナノカーボン添加量において、10-2 〜 10-1 S/cm 程度の導電率を示すのに対し、この手法で作製された焼成体は1.5 vol % の炭素含有量で 4.5 S/cm と高い導電性を示す。
また、Liu らはこの複合体の電気化学的な特性について報告しており、酸化・還元反応に対する活性があること
や、酸・塩基中での安定性が高いことを示している 45),46)。
このような高い導電性が得られる理由として、ナノカーボンが均一に存在することと、炭素成分が黒鉛構造
Fig.7 SEM observation on the fracture surface of carbon /を持つことが挙げられる。

alumina composite fabricated by gelcasting method andsintering under argon atmosphere.

アルミナをマトリクスとした場合の、焼成温度に対する導電性の変化及びラマン分光法による炭素成分の構造解析を、それぞれ Fig.8 と Fig.9 に示す。ラマン分光法に系モノマー、架橋剤を含む水溶液に混合し、ボールミル
により均一に粒子の分散した懸濁液（スラリー）を得る。
これに重合開始剤を添加し、重合反応による高分子の生成・架橋を利用して、スラリーをゲル化させ湿潤成形体を得る。これを乾燥後、窒素又はアルゴン雰囲気下で焼成することで、成形体中に含まれる高分子が炭化され、アルミナマトリックス中に均一なナノカーボンが形成される。生成される炭素は粒子間に数十 nm のサイズで存在しており 42)、黒鉛構造を持っていることが明らかとなっている 44)。粒子表面は炭素成分により均一に被覆され、カーボンネットワークが形成されている。
他の多くの手法では、フィラー成分の生成及びマトリクスとの複合化のためにプロセスが複雑と化するが、こFig.8 Electrical conductivity of carbon / alumina compositeの手法では成形体の作製が炭素の前駆体（高分子）とのceramics as a function of sintering temperature.

Fig.9 Mapping of graphitization degree measured by Raman spectroscopy. Progress of graphitization is indicated by decreasing of both
values. ● :experimental values, ○ :literature values.
― 25 ―

ナノカーボン系セラミックス複合材料の研究動向と新規製造プロセスの開発よる炭素構造の解析では、1350cm-1 に現れる D-band 及
び 1580cm-1 の G-band を構造の推定が行なわれる。黒鉛
平面の完全性を示す G-band の半値幅（Dn1580) と、黒鉛構造の basal 面と edge 面の比率を示し欠陥や黒鉛平面の
端 面 の 存 在 量 を 示 す D-band と G-band の 強 度 比（I1350/I1580) の相関関係が用いられる。これらの値は、小さいほど黒鉛化が進行していることを示しており、欠陥の 最 も 少 な い 高 配 向 性 熱 分 解 黒 鉛（High Oriented

Pyrolytic Graphite : HOPG）の basal 面で、Dn1580 ＝ 18、
I1350/I1580 ＝ 0 となる 47)。
本手法で作製した複合体の導電性は焼成温度が 1100
℃ 以上で発現しており、1400℃ 以上の焼成温度で大きく上昇しており、1700℃ で 4.5 S/cm を示した。
ラマン分光法の結果では、1300℃ までは、Dn1580 の値

Fig.10 Nano-carbon / alumina composite porous materialのみが減少しており、炭素成分中に細かい黒鉛平面が生

また、炭素成分は 1mass% 程度であり、不燃性も高い。

成 し て い る こ と を 示 し て い る。1400℃ 以 上 で はI1350/I1580 の値も減少を始め、生成した黒鉛平面の合一、テムにおける屋内用電磁波遮蔽材料としての利用が期待配向によって黒鉛構造が形成されていることがわかる。

される。

この様な特性から、ETC システムの他、無線通信シス

1700℃ 焼成体で得られた値は、HOPG についで黒鉛化
度が高い熱分解黒鉛（Pyrolytic Graphite : PG) の edge

４．まとめ

面の値 47) とほぼ等しく、高い黒鉛化度を有していること

ナノカーボンとセラミックスから成る複合体の合成方が明らかとなっている。

法や、特性に関する研究の動向及び、我々の開発した新これらの結果から、黒鉛化の進行と導電性の向上には

規複合化手法について紹介した。ナノカーボン、セラ

相関性があり、この複合体の有する高い導電性が、炭素ミックスとも、単体において高い特性を示す材料である成分の高い黒鉛化度に起因していることが示唆される。

が、複合化によりこれまでにない特性が得られており、通常、HOPG やそれ以外の黒鉛材料を作製する場合に今後、複合化における組み合わせや合成方法、界面の接は、2000 〜 3000℃ の高温と共に数十〜数百 MPa の高圧合や機能性発現のメカニズムについて研究が進むことで、力の印加が必要であることから、セラミックスマトリク

新たな機能性材料の開発が期待される。

ス中において何らかの黒鉛化を促進する要因が存在すると考えられる。

謝辞

今後、この黒鉛化促進の要因を明らかとすることで、導電性の向上、他のマトリクス材質への適応などが期待

本研究は文部科学省都市エリア産学官連携促進事業により行った。

される。
また、本開発手法により作製される導電性複合体を多参考文献

孔質化し、電磁波吸収体として利用する研究がなされて

1) 大倉明光・福田 博・香川 豊・西 敏夫、 複合材料 、東京

いる 48), 49）、作製された、炭素／アルミナ複合導電性多孔大学出版会（1984）31．

体を Fig.10 に示す。この多孔体は ETC で使われている

2) I. Krupa, G. Mikova, I. Novak, I. Janigova, Z. Nogellova, F.

専用挟域通信 (5.8GHz) を用いた情報収受システムへのLednicky, J. Prokes, Europ. Polymer J., 43(6), (2007) 2401-

適応が期待されている。このシステムは駐車場、ガソリ

2413.

ンスタンドなど幅広い分野への適応が期待されているが、システムの誤動作を防ぐための電磁波吸収体が必須となる。従来、高分子と導電性フィラーの複合体やフェライ
ト製のパネルなどが用いられていることが、建築基準法への適合や建築物駆体への負荷軽減のために、不燃性、軽量性、施工性に優れた電波吸収体の開発が望まれている。本開発品では 5.5.~6.0GHz において 20dB 以上の電磁波吸収能が得られており、電磁波吸収体として有効である事がわかっている。多孔質構造により軽量で加工性も良好であり、建材としての十分な強度も保たれている。
― 26 ―

3) S. I. Heo, J. Yun, K. Oh, K. Han, Adv. Compos. Mater.,
15(1), (2006), 115-126.
4) L. N. Song, M. Li. X. H. Xiao, Y. Z. Meng, Mater. Chem.
Phys. 93(1), (2005) 122-128.
5) Y. Agari, Kino Zairyo, 26(11), (2006) 37-50
6) R. Lipton, J. Compos. Mater., 32(14), (1998) 1322-1331.
7) S. Kimiyasu, H. Hitomi, S. Takashi, H. Yuji, N. Hiromi, N.
Hideaki, M. Kenshi K. Watari, J. Mater. Chem., 20, (2010)2749-2752
8) 斎藤進六・鈴木弘茂・中村義郎、 セラミックス強化複合セ
ラミックス- 技術開発動向調査- 、産業技術サービスセン加藤丈明・白井孝・藤正督

Haddon*Science 282, (1998) 95

ター（1991）9) 香川 豊・八田博志、 セラミックス基複合材料 、アグネ承29) Toby Sainsbury and Donald Fitzmaurice*Chem. Mater. 16,(2004) 3780

風社（1990）

10) D. スタウファー・A. アハロニー、 パーコレーションの基30) G, Wang, B. Zhang, Z. Yu, M, Qu, 176 (11-12) 31, (2005)
1169

本原理 、吉岡書店（2001）

11) S. Rul, F. Lefevre-schlick, E. Capria, Ch. Laurent, A.

31) B. Liu, J. Chen, C. Xiao, K. Cui, L. Yang, H. Pang, Y.
Kuang, Ener. Fuels, 21, 2007, 1365

Peigney, Acta Mater., 52, (2004) 1061
12) G. C. Wei, P. F. Becher, Am. Ceram. Soc. Bull., 64 (1985)32) M. Zemanová, P. Image, R. Riedel, J. Euro. Ceram. Soc., 22(16), (2002) 2963

29813) A.H. Choksi and J.R. Porter, J. Am. Ceram. Soc. 68 (1985)

33) W. Lee, W. Lackey, G. Freeman, P. Agrawal, D. Twait, J.
Am. Ceram Soc., 74 (9), (1991) 2136

C14414) K. Tsukuma, K. Ueda, K. Matsushita, M. Shimada, J . Am.

34) T. Tago, M. Kawase, K. Morita, K. Hashimoto, J. Am.
Ceram. Soc., 82 (12), (1999) 3393

Cerum. SOC., 68 (121) (1985) C56
15) N. Gregory, J. Europ. Ceram. Soc., 30 (11), (2010) 2209-

35) Huafeng

Yang,aFenghuaLi,aChangsheng

Shan,aDongxue Han,ab Qixian Zhang, a Li Niu*ab and Ari Ivaska

2221

J. Mater. Chem., (2009), 19, 4632-4638

16) C. Wang, Y. Huang, H. Zhai, J. Euro. Ceram. Soc., 19 (10),36) Fang Ji, Ya-Li Li,* Jian-Min Feng, Dong Su, Yang-Yang(1999) 1903

Wen, Yan Feng and Feng Hou J. Mater. Chem., (2009), 19,17) R. Bareaa, M. Belmonteb, M. I. Osendia, P. Miranzo, J.

9063-9067

Euro. Ceram. Soc., 23 (11), (2003) 1773
18) Junichi Tatami,*,w Tomofumi Katashima,* Katsutoshi37) A.peigney, Ch. Laurent, O. Dumorite and A. Pousset, J.
Euro. Ceram. Soc, 18 (1998) 1995-2004

Komeya,* Takeshi Meguro, and Toru Wakihara J. Am.

38) Ch. Laurent, A.peigney, O. Dumorite and A. Pousset, J.

Ceram. Soc., 88 [10] 2889-2893 (2005)

Euro. Ceram. Soc, 18 (1998) 2005-2013

19) Ken Hirota A Yuichi Takaura A Masaki Kato, Yoshinari

39) A. Peigney *, S. Rul, F. Lef`evre-Schlick, C. Laurent

Miyamoto J Mater Sci (2007) 42:4792-4800

Journal of the European Ceramic Society 27 (2007) 2183-

20) Yan SHAN1, Lian GAO2, Xuegang YU1, Xia LI1and

2193

Kezheng CHEN Journal of Physics: Conference Series 15240) K. Ahmad, W. Pan, S. Shi, Appl. Phys. Letters, 89, (2006),(2009)

13312221) Mehdi Estili a,*, Akira Kawasaki a, Hiroki Sakamoto b,
Yutaka Mekuchi, Masaki Kuno b, Takayuki Tsukada Acta

41) M. Takahashi, K. Adachi, R. Menchavez and M. Fuji, Key
eng. Mater., (2006), 317-318 657

Materialia 56 (2008) 4070-4079
22) G Yamamoto1,2,5, M Omori3, T Hashida3 and H Kimura442) R. L. Menchavez, M. Fuji, H. Takegami and M. Takahashi,
Mater. Letters, 61, (2007), 754

Nanotechnology 19 (2008) 315708
23) FAN Jinpeng1,2, ZHAO Daqing1,2, XU Zening1,2 & WU

43) R. L. Menchavez, M. Fuji and M. Takahashi, Adv. Mater,
20, (2008), 2345

Minsheng1,2Science in China Ser. E Engineering &44) T. Kato, T. Shirai, M. Fuji and M. Takahashi, J. Ceram. Soc.

Materials Science 2005 Vol.48 No.6 622-631

Jpn, 117, (2009), 992

24) Kathy LuJ Mater Sci (2008) 43:652-659
25) Jinpeng Fan, Daqing Zhao,w Minsheng Wu, Zening Xu,45) J. Liu, R. L. Menchavez, H. Watanabe, M. Fuji, M.
Takahashi, Electrochimica Acta, 53, (2008), 7191

and Jun Song J. Am. Ceram. Soc., 89 [2] 750-753 (2006)46) J. Liu, R. L. Menchavez, H. Watanabe, M. Fuji, M.

26) D. Eder, Chem. Rev., 110, (2010), 1348

Takahashi, Electrochem. Commun., 10, (2008), 922

27) K. L. Klein, A. V. Melechko, T. E. McKnight, S. T.
Retterer, P. D. Rack,J. D. Fowlkes, D. C. Joy, and M. L.

47) Y. Wang, D. C. Alsmeyer and R. C. McCreery, Chem.
Mater., 2, (1990), 557-563

Simpson, J. Appl. Phys. 103, (2008) 061301
28) Jian Chen, Mark A. Hamon, Hui Hu, Yongsheng
Chen,Apparao M. Rao, Peter C. Eklund, Robert C.

48) 特願 2010-038817「電磁波吸収体及びその製造方法」
49) 高橋誠司・上田太郎、EMC, 272, (2010), 86― 27 ―