アルゴンイオンビームを用いた試料前処理法の検討
Novel Specimen Preparation Using a Broad-Argon Ion Beam

長澤忠

広＊

Nagasawa, Tadahiro

要旨
走査電子顕微鏡（SEM）による断面観察と分析のため

渡

辺敏

夫＊

Watanabe, Toshio

１ はじめにの断面試料作製技術として，ブロードなアルゴンイオン

複雑微細化が進むデバイスや高機能化された材料の研ビームを用いたクロスセクションポリッシャ法（CP法）

究開発，製造プロセス開発，品質管理において，走査電を新たに導入した。CP法の各種条件を検討した結果，こ子顕微鏡（SEM），透過電子顕微鏡（TEM）及びそれられまでの方法では断面作製が困難であったポーラスな構に付属する分析装置による解析が不可欠となっている。

造組織及び，異種接合界面の断面作製に有効なことがわ

デバイス，材料の断面構造や内部構造を観察するためにかった。

は，その構造や組成を変化させずに断面を作製すること

また，平面研磨，斜め研磨などへの応用など，SEM以外の分析面調整法を開発した。

が必要である。断面作製には，試料の構造及び材質，分析目的に応じて様々な方法が用いられており，割断法，機械研磨法，ミクロトーム法，FIB（集束イオンビーム）

Abstract法などがある。

Cross-section polishing (CP) is a new method of pre-しかし，硬さが異なる異種材料からなる複合材料ある

paring specimen cross-sections using a broad argon ion

いはポーラスな構造を有する材料では，断面作製の際

beam. The CP method has been applied to the observa-に，異種界面の剥離や空隙の変形などの構造変形，いわtion and analysis of cross-sections of specimens using

ゆるアーティファクトが生じてしまい，真の断面構造がscanning electron microscopy (SEM), and such techniques

得られないことがある。

as plane polishing and angle polishing have been developed in combination with the CP method.

今回，導入したCP（クロスセクションポリッシャ）法
はブロードなAr（アルゴン）イオンビームを用いた断面The CP method is extremely useful in observing vari-作製技術であり，金属，半導体，セラミックス，及びそous materials with porous or interfacial structures, withれらの複合材料に有効な方法として，電子実装部品など

which it is usually difficult to obtain artifactless cross-sec-の断面解析に実績を上げている。本報告では，従来の技

tion specimens.

術では断面作製が困難であったポーラスな構造材料と高分子を含んだ異種界面の断面作製にCP法を検討した結果と，平面研磨及び斜め研磨にCP法を応用した結果について報告する。

２

CP 法の概要

CP法は日本電子㈱によって開発された手法であり，同社から装置も販売されている。装置の模式図をFig.１に，CP法の加工原理をFig.２に示す。試料に遮蔽板を密着させて遮蔽板から出ている部分をArイオンのスパッタエッチングで削り，断面を作製する方法である。CP法で用いるArイオンは２〜６kVと低エネルギーであり，断面に対し平行に近い状態で試料に照射するため，試料が複合材料であっても選択エッチングが起こりにくく，イオンダメージの少ない平滑な断面が得られる１）。
しかし，最近，開発されたばかりの手法であるため，＊コニカミノルタテクノロジーセンター㈱
材料技術研究所 分析技術室

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試料の材質や構成によって，CP加工する前の樹脂包埋やKONICA MINOLTA TECHNOLOGY REPORT VOL.3（2006）

粗切断，粗研磨などの前加工やArイオンビームの加速電の切削性が大きく異なるために，断面作製時の構造変化

圧，イオン電流，加工時間などの加工条件において，を防ぐことはできなかった。Fig.３にミクロトーム法で作種々の工夫や条件検討が必要である。

製したフォト光沢紙の断面写真を示す。インク吸収層の断面が破断面に似た形状で作製されている様子，ポリエチレンと紙繊維も押しつぶされるなど変形している様子

真空チャンバーが観察される。

Fig.1 Schematic diagram of CP apparatus

Fig.2 Scheme of cross-section specimen preparation
utilizing CP method

Fig.3 Cross-sections of inkjet photo paper prepared withultramicrotome.
(a) Ink absorption layer, (b) Interface of polyethylene
layer and paper

紙，印刷物の断面作製法としてFIB法も用いられている

３ ポーラス材料及び異種材料界面の断面作製事例

が３−５），インクジェットフォト光沢紙ではインク吸収層導入したCP法を検討し，これまでの断面作製法と比較（ガリウム）イオンビームの走査に強度変化が出てしました結果を示す。マイクロポーラス構造と異種接合界面い，ビーム痕である縦スジが生じる。縦スジはFIB加工のを有する試料としてインクジェット写真用紙Photolike QP

深い部分ほど顕著になり，Fig.４のように表面付近でしに代表されるフォト光沢紙の断面作製事例を示す。フォか，縦スジの無い断面を得ることができない６）。

表面の微細な凹凸と吸収層内部の空隙構造によってG a

ト光沢紙のインク吸収層はマイクロポーラスタイプと呼CP法で作製したフォト光沢紙の断面写真をFig.５に示

ばれる空隙構造を有しており，シリカとPVAなどの少量す。Arイオンはインク吸収層で発生するビーム痕を懸念のバインダーによって微細空隙を形成している。

して基材側から照射しており，その効果によりFIB法で作インク吸収層の塗布状態や空隙構造を観察するための製した断面のような縦スジは見られない。インク吸収層断面作製法として，ミクロトームで切削する方法が一般では微粒子がつながって形成された空隙構造が明瞭に観的であるが２），インク吸収層，ポリエチレン，紙繊維各層察されており，微小な隙間が無数に存在することがわか

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Fig.4 Cross-section of ink absorption layer preparedwith focused ion beam (FIB).
(a) Upper portion of layer , (b) Middle portion oflayer

Fig.5 Cross-section of inkjet photo paper prepared utilizing
CP method.
(a) Ink absorption layer, (b) Interface of polyethylene
layer and paper

る。また，ポリエチレン，紙繊維も良好な断面が作製さ不向きである。硬い試料については機械研磨法が用いられている。各層の界面も剥がれや捲れあがりがなく，ラれるが，硬さの異なる材料が混在する複合材料では，a）柔らかい部分が先に削れるため，凹凸ができやすミネートの状態を詳細に観察できる。
今回，CP法を用いることで全層にわたってはじめて，前処理による構造変化の無い断面を作製することができた。材料及び生産技術を複合化して作られている紙製品

い。
b）柔らかい部分に研磨材や，硬い部分から削れて出た研磨片が埋め込まれやすい。

であるインクジェットフォト光沢紙に対し，品質管理へといった問題が生じやすい。特にバフ研磨を用いた斜めのより精度の高いフィードバック，新たな処方開発に寄研磨ではa）による研磨ダレから見かけ上，硬い層が厚く与できるものと考える。

見えてしまい，AES（オージェ電子分光法）ラインプロ
ファイルで界面が不明瞭になることがある７）。

４CP 法の基板平行研磨，斜め研磨への応用

これらは機械研磨における断面作製の問題と同じであり，CP法の平面研磨及び斜め研磨への応用を検討した。

材料解析やデバイス解析では断面ばかりでなく，基板その結果，CP加工前の処理と試料台への固定方法を工夫に平行な研磨面の観察や分析がしばしば必要となる。ますることで，基板に平行な研磨面と斜め研磨面を作製す

た，基板に対して僅かに傾けた微傾斜面は薄い層を拡大ることができた８）。

することができるため，特に電子顕微鏡に比べ空間分解能に劣る表面分析で有効な測定面調整法である。

電子実装部品のセラミックチップ抵抗と鉛フリーはんだの下部接合部界面の断面と斜め研磨面の観察結果をFig.６

基板平行面や微傾斜面の作製方法としては，ミクロに示す。斜め研磨面は基板に対して3.4°の傾斜角度で作製

トーム法，機械研磨法が用いられる。ミクロトーム法はした。断面で薄く観察されている反応層が斜め研磨面でフィルムなどの樹脂材料で有効であるが，硬い試料には幅広く観察できており，反応層の面内での存在状態も把86

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握することができる。硬いセラミックスと柔らかい金属るため 8，9），SEM，TEMの特徴を活かした解析ができが隣接する箇所での斜め研磨はこれまでの方法ではとてる。このようにCP法の応用はさらに広がる可能性があるも困難である。また，CP法はドライプロセスであるたと考えられ，今後のデバイス解析，材料解析に活用してめ，CP加工前の処理をドライで行えば，水や油で変化しいく所存である。てしまう材料が含まれていても，平面研磨，斜め研磨が可能である。CP法の特徴を活かした本手法はEPMA，表●参考文献

面分析の測定面調整法として非常に有用である。

１）朝比奈俊輔，2004 日本電子

EPMA・表面分析ユーザーズミー

ティング予稿集，2004
２）宮川孝， < インクジェット記録における > インク・メディア・プリンターの開発技術 ，技術情報協会，2000，p.262

５ まとめ

３）内村浩美，木村実，繊維学会誌，54，360（1998）

CP法は，様々な材料やそれらの複合材料においてアーティファクトの少ない状態で断面作製ができるなど優れた特徴を持った前処理方法である。試料が複雑微細化し，構造や組成を変化させることのない前処理技術の重要性が高まっている今日，そのニーズに合った手法であると考える。また，今回紹介した平面研磨，斜め研磨への応用のほか，CP法とFIBとの連携で広範囲の断面SEM観察を行った後に特定箇所についてTEMまたはSTEM（走査透過電子顕微鏡）による高分解能観察が可能とな

４）H.Uchimura, Y.Ozaki and M.Kimura, Proceedings of International Printing & Graphic Arts Conference, 1998, 121
５）内村浩美，尾崎靖，木村実，繊維学会誌，57，94（2001）
６）日本表面科学会編， 表面分析技術選書

ナノテクノロジーのための走査電子顕微鏡 ，丸善，2004
７）嶋徹男，’88 日本電子 EPMA・表面分析ユーザーズミーティン
グ予稿集，1988
８）長澤忠広，2005 日本電子

EPMA・表面分析ユーザーズミーティ

ング予稿集，2005
９）鈴木俊明，柴田昌照，奥西栄治，遠藤徳明，久芳聡子，日本金属学会誌，68，293（2004）

Fig.6 Interface of a chip resistor and lead-free solder

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