VOL.82

発行所

2013.JUN.
Quarterly

な ごし

発行者

サムコ株式会社 わら や
京都市伏見区竹田藁屋町36☎（075）621-7841
辻 理

編集・企画協力

アド・アソシエイツ株式会社

お お はらえしき●表紙写真 ／ 夏越の大祓式［貴船神社］ 6月30日（日）
み な づ き の はらえ

雨の恵みが多い 6 月。その晦日に、水神を祀る貴船神社では別名「水無月祓」とも呼ばれる夏越の大祓式が行われます。これは、一 年 の 過ぎた半 年 間 の 罪・穢 れを祓 い、来る半 年 間 の 無 病 息 災を祈 願する神 事です。
ひとがた

おおはらえのことば

貴船川の畔には、神官が罪や穢れを移された人形数千枚を、大祓詞を唱えながら川に流し浄めます。当日は茅の輪くぐり神事なども行われ、多くの参詣者が穢れを祓い、今後の無事を願います。

撮影（c）中田昭ナノ・マイクロビジネス展
出展のお知らせ来る7月3日から5日までの3日間、世 界 最 大 規 模 のMEMS、超精密・微細加工、ナノテク、バイオと応用システム、ロボット技術を産業に結びつける国際見本市『ナ会期

7 月 3日（水）〜 5日（金）ノ・マイクロビジネス展（旧 称：マイクロマシン/MEMS会場

東京ビッグサイト 東ホール展）』が開催されます。

ブースNo. D-16

マイクロメートルレベルでの 加 工により実 現されたMEMS技術は現在、より微細度の高いナノ技術と融合し、NMEMS（Nano & Micro Electro MechanicalSystems）へと移行を始めています。本展示会は今後の飛躍的な成長が期待されるNMEMS分野に関する最新動向やマーケティング情報を発見する絶好の機会となります。また、今年もサービスロボットの製造技術に関する見本市『第3回ROBOTECH次世代ロボット製造技術展』が併設され、盛況になることが予想されます。
当社は、大量生産に対応可能な高速シリコンディープエッチング装置『RIE-800iPB』や3次元LSIプロセスへの応用で高く評価されているTEOS-SiO 2 膜形成用プラズ

第23回マイクロマシン/MEMS展の様子

マCVD装置を最新の技術データとともに紹介致します。

米国シリコンバレーの研究開発拠点を移転拡充
当社は、2013年4月15日付けで米国シリコンバレーのオプトフィルムス研究所を移転拡充し、研究開発体制を強化致しました。
当社は、事業拡大のため研究開発体制の強化には民間企業の研究所やベンチャー企業が集積するシリコンバ

オプトフィルムス研究所の新住所：1227 Innsbruck Dr, Sunnyvale, CA 94089, USA

レーに位置する同研究所での研究開発の比重を高めるこ

Information 2とが有効と判断し、同研究所を同じサニーベイル市内でこします。研究員の現地採用も進め、10名程度（現在6名）れまでの約2倍の広さ（600m2）の建屋に移転致しました。

までの増員を計画しております。また、当社はシリコンバ

新拠点は、CVD装置やドライエッチング装置、洗浄装置、レーとともに米国東海岸（ノースカロライナ州リサーチトライ

各種薄膜測定装置などを有するデモルームを備えており、アングルパーク）でも営業担当者を増強し、販売面でも体従来からの炭素系薄膜材料の研究を継続するほか、新制を強化しており、新拠点のデモルームの活用で北米で規にMEMS 加工を応用したヘルスケア分野にも注力致の事業拡大も狙ってまいります。

プロフィール
1990年

かしたときに、脳のどこにどんな電気信号が東北大学大学院 工学研究科
電子工学専攻 修士課程修了

1990年

株式会社 富士通研究所 入社

1994年

University of California,〜1995年
2003年

Berkeley, Visiting Fellow
東北大学大学院 工学研究科
機械知能工学専攻 博士課程修了

2005年

東北大学大学院 工学研究科
バイオロボティクス専攻 助教授

2008年

出るのかを測定することができます。今は計測した電気信号を有線で送っていますが、針状やシート状の電極をすべて体内に埋め込んでしまい、計測した信号を無線で飛ばせば、動き回っている動物の電気信号を計測できるようになります。無線チップというものは集積回路そのものですから、半導体工学の技術を活かせば実現できます。生体や脳機能の研究者のツールとして役立つデバイスが作れないかと考えて研究を進めています。

東北大学大学院 医工学研究科
教授

ご研究を始められたきっかけと経緯についてお聞かせください。

東北大学大学院医工学研究科
医用ナノシステム学研究分野

た な かて つ田中 徹 先生

今回のSamco-Interviewは、東北大学を訪ね、医工学研究科教授の田中徹先生に半導体神経工学に基づく生体融和型マイクロナノ集積システムのご研究についてお話を伺いました。

もともと半導体工学が専門で、学生時代から半導体デバイスや半導体集積回路の研究を行ってきました。富士通研究所に入社した
1990年頃は、半導体の研究に勢いがありました。半導体の高性能化というのは基本的にはご研究内容、テーマについて使って光を電気に変換して、その電気信号を微細化により進展していますが、企業ではまさお聞かせください。

神経系に伝えることで視覚を再生できるのでに半導体の微細化を進め、小さな集積回路をはないか、というのが人工網膜の研究です。

作る研究に没頭しました。しかし、微細化には生体の神経システムに対して工学的にアプ

私の研究室では、集積回路（チップ）を多層積

物理的・経済的な限界があります。そこで私ローチする神経工学という学問領域がありま層する3次元集積回路でこの人工網膜を作は、これまでの微細化ではなく、半導体が使わす。一方、半導体集積回路の学術的基盤とな製しています。1層目が受光素子層であり、これるフィールドを広げたいと考えていました。中る半導体工学という学問領域があります。私の層で光を電気信号に変換します。2層目がでも半導体の技術を活かせる新しいフィールドの研究している領域は、生体の神経システムカメラの顔認識などのようにエッジ（画像の明として、『人間の体』が有望ではないかと感じてへ半導体工学を駆使して迫り、その構造と機るさが不連続に変化している境界）を検出すいました。経営用語をもじって、「LSI of Scale

能の探究を通して、生体と機械を綜合した新る機能と細胞を刺激するための電流を生成す（微細化のLSI）」から「LSI of Scope（範囲のしい融合システムを創製する半導体神経工学る機能を持つ層です。これらを積層して網膜LSI）」への転換とよんでいます。と言えると思います。その半導体神経工学にに取り付けると、光を感知して画像処理を行

2000年 代になると韓 国や台 湾の半 導 体基づいて、医療や生体に関する研究に使われい、刺激電流を生成して網膜を電気刺激するメーカーがものすごい勢いで成長する一方る生体融和型のマイクロナノスケールの集積シことが可能になります。積層構造にすることで、日本の半導体メーカーは研究開発費を抑ステムを創成することに取り組んでいます。

で、小面積でありながら高機能化できますのえるようになりました。私はちょうどその頃、研究テーマの1つに、目の不自由な方のたで、3次元集積回路は人工網膜には非常に2005年の10月から3 次元集積回路の研究でめに人工的に視覚を再建する人工網膜の作適していると言えます。現在、この技術を用い世界的に有名な東北大学の小柳光正先生

Samco-Interview 3 • 4製があります。人の眼球の内側にある網膜て1300画素程度の人工網膜の作製を目指しの研究室に助教授として加わりました。そこは、視細胞や神経節細胞など様々な細胞がています。1300画素あれば、例えば、人の顔で研究をしていくうちに、3 次元集積回路のテ層構造を成しています。網膜の一番奥にあるの識別や、歩道と車道を見分けることができるクノロジーが人間の体や生体用のデバイスに視細胞で光を電気に変換し、その電気信号のではないかと考えています。人間と全く同じ適していることが明らかになってきました。

が視神経を通って脳に入っていくことで、『見機能を持つ人工網膜を30年かけて開発する3次元集積回路が生体に適しているというえる』と認識します。高齢化社会の進行に伴より、5年、10年といった期間で、相応の機能ことには2つの意味があります。1つは、集積い、この視細胞が部分的に変性、死滅してしのものを世の中に出していくことを意識して研回路を小さくできることです。3 次元集積回路

まう加齢黄斑変性や網膜色素変性症といっ究しています。

は平面に並んでいた集積回路のブロックを個た病気で失明する患者さんが増加していま

また、人間の体の中の電気信号を計測するす。しかし、視細胞以外の網膜細胞は高い確センサーの開発も行っています。神経の中を薄いチップとして積み重ねますので、平面より率で生存していることがわかっています。カメ伝わっている電気信号を計測できる神経プも短い配線でつなぐことができ、より高性能・ラなどに使用されているイメージセンサーをローブというSi製の針を使い、例えば、手を動多機能なデバイスを微細に作ることができま

別に縦に積み重ねます。各ブロックを非常にす。人間の体の中にチップを埋め込むというとき置メーカーの方々に大変ご協力いただきました。には、もちろん小さい方がいいですよね。1cm改めて御礼を申し上げます。

角のものを埋 め 込むのには抵 抗 があっても研究の進捗には甚大な影響がありましたが、1mm角ならどうでしょう、というわけです。もう1ぶれずに一歩ずつやっていこうと学生と話をしつは、網膜や脳は層構造ですので、そこに埋めました。また、研究室の全員が『研究を早くやろ込むデバイスも層構造である方が機能を模擬う』という意識を強く持つようになりました。いつするなど適応させやすいのです。

何が起こるか分かりませんし、早くやれば、それだけ早くフィードバックがかけられて、もっといいサムコの装置をどのようにものができますから。

使用していただいていますか？

座右の銘をお教えください。
CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置とサムコさんの3 本柱の装置を全て使わせ大学時代の恩師に教えていただいた言葉でていただいています。私の研究室では集積回『守・破・離』が座右の銘と言えると思います。

路やMEMSといったモノづくりを行っています

世阿弥の風姿花伝にある言葉です。
『守』はこので、エッチャーは絶縁膜の加工に、CVD装置れまでの知を学ぶ、『破』はその知の殻を破っては層間絶縁膜用SiO 2 の成膜に使用していま知を鍛練する、『離』は新しい知を創造する、とす。作製したデバイスを生体や細胞と接触させ私なりに理解しています。大学院生のときに初るときには基本的に生体適合性のある材料でめてこの言葉を聞いてから、機会がある毎に自包埋しないといけませんが、SiやSi系の絶縁膜分が今『守・破・離』のどの段階にいるかを考えは生体適合性が比較的高いのです。従って、るようにしています。今もまだ『守』にいるのかも

短期間のチップ埋め込みのときにはサムコさん

しれませんが、ぶれずに、諦めずに進んでいこうの装置で成膜した絶縁膜を使用しています。まと決めています。

た、
ドライ洗浄装置は洗浄やレジストの硬化に使っています。学生に評価を聞いてみると、サ最後にサムコに対して一言お願いします。

ムコさんの装置はインターフェースがいいので非常に使いやすいと言っています。

グッドサポート＆グッドコラボレーションです。装置メーカーの評価とは装置本体の性能ももちろ

東日本大震災から2年が経過しましたが、んですが、例えば装置についての質問やトラブ震災の前後で変化はありましたか？

ルに迅速に対応していただけるといった我々との接点でのサポートで決まると思っています。サ

我々が普段使用している大学のクリーンルームコさんは仙台に営業所があり、営業の方のフッムは非常に大きな被害を受けました。あんなにトワークが非常に軽いので大変助かっています。

大きな地震が来るとは予想もしていませんでしグッドコラボレーションというのは、Win-Winの関た。装置は床のグレーティングに固定していた係を築きましょうということです。装置メーカーさのですが、グレーティング自体が浮いてしまい、んにはユニットプロセスに詳しい方はたくさんい横倒しになった装置もあるという状況でした。まらっしゃいますが、インテグレーションを詳しく知った、4トン程の重さのある装置が40 〜 50cmくらている方はそれほど多くないと思います。私のい動いていたり、ステンレス製のチャンバーが変研究室ではユニットプロセスよりもインテグレー形してしまったり、クリーンルーム内のほとんどのション、性能の良いデバイスを完成させることを装置で修理や買い換えが必要でした。装置だゴールにしていますので、装置メーカーさんに対けでなくユーティリティーも被害を受けたので約して、例えば、前後のプロセスを考慮して、この3 ヵ月は完全にクリーンルームは止まってしまいま

装置ではこうして欲しいなどのフィードバックがした。その後、徐々に装置を動かせるようになり可能です。そういう意味で、装置メーカーさんとましたが、ユーティリティーを整備して完全に復はグッドサポートとグッドコラボレーションでおつき旧するには震災から1 年以上経った2012年のあいさせていただければと思っています。

夏くらいまでかかりました。クリーンルームに関係する教職員と学生が全員で復旧作業にあたりお忙しいところ貴重なお時間を頂き、ましたし、その際にサムコさんをはじめとする装誠にありがとうございました。

国宝や重要文化財で有名な建仁寺の開山栄西禅師
は、日本に茶種を持ち帰るとともに喫茶の法をもたらしましういろた。今回は、その建仁寺にゆかりのある『五建外良屋』
さんに、６月の京都では特になじみ深い「水無月」についてお話を伺いました。

庶民のお菓子として人気を得る
安政2（1855）年の創業で150余年の歴史がある『五建外良屋』
は、建仁寺をはじめ清水寺、六波羅蜜寺に詣でる人のために建仁寺の境内に茶店を構えたことに始まります。当時から建仁寺や清水寺などは参詣者が多く、茶店のういろうは非常に好評だったといいます。
あまりの人気でういろうを専門とする和菓子屋に変更したのです。また、初代が京都独特の三角形のういろうをはじめ、主原料を米粉、さらに読みにくい漢字の読みを ういろ と改め、地方との差異化も図りました。
『五 建 外 良 屋』は、365日安 定した品 質・味・食感を保つために主原料の米粉をはじめ、小麦粉や小豆など吟味を重ねたもののみ使用。特に米粉は厳選した4種類の米の粉をブレンドしています。さらに、創業から続いている一子相伝による材料の配合を忠実に守り変わらぬ味を伝えています。 ういろ は、現在、秒単位による完全機械化で製品化していますが、「練り」が良し悪しを決定づける最重要工程だといいます。工程時の気温・水温・湿度による粘りの違いを防ぐため、職人の舌と目で必ず確認を行います。経験を重ねた職人が微妙な調整をするからこそ、均一な品質の ういろ を提供できるのです。
京都ならではの形と味を後世に残す

A • la • carte 5

京 都では6月30日に夏 越 祓（なごしのはらえ）という神事が行われます。半年間の身の穢れを祓い、来る半年間の清浄を祈念する禊の日に当たり、当日は「水無月」を食すと悪疫や災難を防ぐといわれています。
「水無月」は三角形に切ったういろう生地の上に小豆をちらしたもので、小豆の色が魔よけ、白が清浄無垢、三角形が氷を表します。これは昔、宮中の人が氷室の氷を食したことに因んでおり、庶民にとって高根の花であった氷の代わりとしてういろうを三角に切り、氷に見立てたことが現在まで引き継がれているのです。
『五建外良屋』
は30年ほど前までの三角形のみの販売から、流通による端のくずれや包みによる不具合等を防ぐため、今では小型の長方形タイプも販売しています。また、お客様の要望でいろいろな種類の ういろ も開発していますが、「創業当初からの三角形の形や味は今後も大切に守っていかなければならない。それが地元のお菓子屋の務めでもあります」と熱く語られました。
牛若丸と弁慶の話が伝わる五条の風景も様変わりしましたが、昔から変わらぬ形と味は、これからも引き継がれていくことでしょう。

■ 五建外良屋 本店
京都市東山区五条橋東2丁目18番
TEL 075-561-6101
営業時間 8：30〜20：00
定 休 日 無休

ボッシュプロセスデータ

低スカロップ加工と平滑化プロセス【サムコ（株）開発部】■平滑化プロセス■はじめに
ボッシュプロセスは高選択比、高アスペクト加工が可能な

平滑化プロセスは、ボッシュプロセスで加工した後、F系Siドライエッチングプロセスである。そのプロセス機構は等ガスとO 2 でエッチングすることでスカロップの除去を行うプロ

方性エッチングと重合膜の成膜を繰り返すことによって擬似セスである※。この処理は、エッチング条件を調整することで的な異方性エッチングを実現するものである。このプロセス

ボッシュプロセスによる高アスペクト加 工 のCD（Critical機構上、加工の側壁面にはスカロップと呼ばれる横方向へDimension）値をほとんど崩すことなく平滑化を実現できる。のエッチング（サイドエッチング）が入る。スカロップが大きい

その加工例を図2に示す。

ほど加工後の側壁面は起伏が大きくなり荒れる。単純なSiの深掘りや裏面からのエッチバックの場合、このスカロップは問題とはならない。しかし、縦型のデバイスやMEMSデバイスを作製する場合、スカロップの発生はデバイスの信頼性をボッシュプロセスのみ低 下させる原 因となる。トレンチMOSを具 体 例にすると、（平滑化プロセスなし）リーク電流の発生や応答性の低下などの要因となる。

スカロップ = 440nm

そのため、当社ではスカロップを低減するプロセスと後処理でスカロップを除去するプロセスを実現している。

440nm■ガス高速切り替えによる低スカロップ加工
スカロップを低減するプロセスはボッシュプロセスガスの高50nm速切り替えで実現している。ガスの高速切り替えとは各ステップの時間を短く設定することである。ボッシュプロセスはCF系の重合膜の成膜ステップとSiエッチングステップを交＋平滑化プロセス互に繰り返す。スカロップは、Siエッチングステップの時に発スカロップ = <50nm生して、その時間に比例して大きくなる。そのため、ガスの傾き = <2.7μm

高速切り替えは低スカロップ加工に効果的である。その加工例を図1に示す。

図2平滑化プロセス■むすび
ガスの高速切り替えによる低スカロップ加工と平滑化プロ
Technical-Report 6

セスはそれぞれ単独で行ってもスカロップの低減や側壁のスムージングに効果があるが、両プロセスを組み合わせるこ
パターン幅 ＝ 55μm
深さ ＝ 114μm
エッチングレート ＝ 10μm/min
スカロップ ＝ <50nm

図 1 ガスの高速切り替えによる低スカロップ加工

50nmとでデバイス、サンプル加工の有効な加工方法となる。
※特許申請中