Vol. 11, No. 4（通巻No. 67）
2019年11⽉8⽇

化学⼯学会エレクトロニクス部会ニュースをお届けします。主な内容は，2019 年度第 4 回幹事会トピック，2019 年度部会シンポジウムの準備状況報告です。幹事会講演会では，⽇⽴製作所岩崎博⼠より，マテリアルズ・インフォマティクスを活⽤した⾼強度界⾯設計技術に関するお話がありました。部会員 4 名の参加もいただ
き，議論に参加いただきました．

■2019 年度第 4 回幹事会トピック
・⽇時

令和元年（2019 年）10 ⽉ 31 ⽇(⽊) 14:00〜17:30

・場所

住友ベークライト株式会社本社 20 階会議室（天王洲パークサイドビル）

・出席者
・議事進⾏

⽻深，横沢，武野，⻫藤，及川，薦⽥，髙⽊，吉野 各幹事計 8 名（敬称略）
薦⽥幹事

1. 前回（2019/8/5）幹事会議事録の承認
8/5 幹事会の議事録が承認されました。
2. 会員異動，幹事名簿確認
横沢副部会⻑，吉野幹事の所属異動報告がありました。
3. 会計報告令和元年（2019 年）度 8 ⽉〜9 ⽉度の会計報告があり，承認されました。詳細は資料 1 をご参照ください。
4. 令和 2 年度予算案の審議
令和 2 年度エレクトロニクス部会予算案が承認されました。従来のシンポジウムに加え，講演会を企画するための予算と，会員担当事務費⽤を計上しました。
5. APCChE2019 について・化学⼯学分野の国際会議 APCChE2019 が開催され，33 の国と地域から 1800 ⼈を越える参加者を集め，講演数 1500 以上と⼤盛況のうちに終えることが出来ました。
・エレクトロニクスセッションでは，招待講演含む 5 件の⼝頭講演と，17 件のポスター発表がありました。台⾵の影響で 4 件がキャンセルとなってしまいましたが，全体として⼤変盛り上がったセッションとなりました。
・エレクトロニクスセッションから，ポスターアワードとして Hsiao Chi Chen さんら（国⽴清華⼤学/台湾）のFabrication of a Flexible Capacitive Pressure Sensor for Implantable Medical Applicationsが選定されました。おめでとうございます。

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16. 2019 年度エレクトロニクス部会シンポジウム
・準備状況 10 ⽉末時点で，例年を上回る 60 名以上の参加者があることが報告されました。
・引き続き皆様からのお申し込みをお待ちしておりますが，早晩満席が予想されます．検討中の⽅は，お早めのお申し込みをお勧めいたします．
■シンポジウム開催概要
・テーマ 5G 及び次世代⾼周波無線通信に期待される材料・プロセス技術
・⽇時 2019 年 12 ⽉ 10 ⽇（⽕）13:00-17:30
・場所 東⼯⼤⼤岡⼭キャンパス 蔵前会館ロイアルブルーホール
・講演プログラム（予定）1． 基調講演 世界の 5G 市場最新動向（情報通信総合研究所 岸⽥様）
2． ミリ波帯通信基地局向けハードウェアシステムと材料・プロセス技術（富⼠通 ⼤橋様）3． 5G 及び次世代⾼周波無線通信に向けた低粗度・⾼密着性が可能な銅箔表⾯処理技術のご紹介（ナミックス 佐藤様）
4． ⾼速伝送及び⾼周波通信⽤回路基板材料の開発動向（パナソニック ⻄野様）5． 5G 時代の⾼速・⾼周波基板の製造及び設計について（沖プリンテッドサーキット 飯⻑様）・申込み
⽒名，勤務先・住所（所属部署まで），メールアドレス，電話番号，懇親会参加有無，会員資格を明記の上，メールでお申し込みください。
・申込み先 electro_div@chemeng.osakafu-u.ac.jp
7. 部会活動活性化
電⼦情報通信学会より，当部会との連携活動について打診がありました。今後シンポジウムや講演会など具体的にどのような連携が可能か，検討を開始することになりました。⼤枠で⾔えば材料を作る側（当部会）と使う側（電通学会）となりますので，相乗効果が期待できます。今後の展開にご注⽬ください。
8. 次回幹事会及び幹事会講演会
⽇時2019 年 12 ⽉ 25 ⽇（⽔）

場所
進⾏役

住友ベークライト株式会社本社 20 階会議室
薦⽥幹事

講演会

調整中（16 時からを予定）

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2■幹事会講演会概要【ご案内】
幹事会講演会は，部会員の皆様に聴講いただけます（無料）。開催 1-2 週間前までに案内を配信しますので，お申し込みの上ご参加ください。講演会後の講師の⽅との交流会（有料）にも参加いただけます。
また講演資料は，部会員限定でウェブページにて配信します（講師の了解が得られた場合のみ）。

講師 株式会社⽇⽴製作所 主幹研究員・理学博⼠ 岩崎富⽣様
題⽬ マテリアルズ・インフォマティクスを活⽤した⾼強度界⾯設計技術
従来の材料探索は，経験的な知⾒を基に具体的に材料を変えた試作を⾏い，試⾏錯誤的に材料を探索しており，得られた結果が最適かどうかは判別が不明という課題があった。これに対し，マテリアルズ・インフォマティクスを応⽤した材料探索では，材料（元素）を原⼦半径，凝集エネルギー，元素同⼠の結合エネルギーなどの特徴的なパラメータ群で表現し，⽬的物性との関係を関数として表して最適条件を導出して得られた最適解から最適材料を決定する，というプロセスにより材料設計を⾏う。最適解を求めるために⽤いるパラメータは，有機材料の場合 3000 にも及ぶことがあり，基本は直交表を⽤いて不感パラメータを減らしながら⽬的物性に影響を与える特徴パラメータ（⽀配因⼦）を選定していく。講演では，最適解を得るための技術として，原⼦間ポテンシャルの関数を⼈⼯的に変えることにより，実在しない仮想材料の概念を取り⼊れてパラメータに対する応答性を⾒る⼿法など，解析技術の応⽤例についていくつか⽰された。またマテリアルズ・インフォマティクスを応⽤した材料開発の具体例として，樹脂とセラミックの密着において，「⽬⽟焼き構造」と呼ばれるセラミックの六員環中央部に酸素原⼦が重なる構造となる場合には⾼密着となり，⼀⽅互いの格⼦定数のミスマッチにより「⽬⽟焼き」構造が崩れると密着しない事例が紹介された。「⽬⽟焼き構造」の場合には，いわゆる鍵と鍵⽳の関係となり，原⼦レベルで界⾯が整合する結果，界⾯での化学反応が進みやすいため⾼密着が得られると考えている，との事である。

■あとがき
9 ⽉ 10 ⽉と相次ぐ台⾵・⼤⾬により，被害を受けられた部会員の皆様には⼼よりお⾒舞い申し上げます。
本年度から開始した幹事会講演会への会員参加も，毎回複数名の⽅に参加を頂いており，特にその分野を専⾨とする参加者の⽅と講師の⽅の⾼度な議論は⾒応えがあります。また知⾒を拡げるのに有⽤だった，との参加者の声もいただいており，企画した幹事⼀同としてもうれしい限りです。この先も是⾮参加をお願いします。
また，12 ⽉のシンポジウムも引き続き参加者を募集しております。5G の市場展開や⾼周波で使われる材料・プロセス技術を中⼼としたプログラム構成で，専⾨の⽅だけでなく，興味をお持ちいただいている⽅にも有⽤な内容です。例年より多くの参加申込みを頂いておりますので，参加をご予定いただいている⽅は，お早めにお申し込みください。定員を超えると受付できない場合がございます。

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■資料 1
令和元年（2019年）8⽉〜9⽉度会計報告
１．前回残⾼（令和元年7⽉末）
⼝座残⾼1,967,386 円 ①

積⽴⾦

1,800,000 円

実質残⾼167,386 円

２．今回収⼊と⽀出項⽬
⽇時
内容
収⼊2019/8/1 第3回幹事会 技術交流会費
2019/8/19 利息
2019/9/24 APCChE 部会交流会参加費

収⼊計
⽀出

⾦額（円）
21,000925,000

46,009 ②2,800
32,00031,08040,00040,0007,405

2019/8/1 第3回幹事会 飲み物代
技術交流会
交通費精算
2019/9/24 APCChE講演謝⾦
APCChE交流会費
2019/9/27 9⽉度源泉徴収税

⽀出計
⽉次収⽀
全体収⽀ ①+②-③

153,285 ③△ 107,276 ②-③
1,860,110 ④

３．残⾼（令和元年9⽉末）
⼝座残⾼1,860,110 ⑤

積⽴⾦

1,800,000 ⑥

実質残⾼60,110 ⑤-⑥④の全体収⽀と，⑤の⼝座残⾼（令和元年7⽉末現在）が⼀致していることが確認された。
備考
APCChEでのセッション開催にあたり，積⽴⾦から50万円を適⽤予定．

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