2023年8月出荷予定

SDIOインタフェースタイプ
Wi-Fi 6 & Bluetooth®対応
低消費電力無線LANコンボモジュール
SX-SDMAX-2530S
NXP社製IW611を搭載したWi-Fi 6 + Bluetooth®の小型コンボモジュール概要
本製品は Wi-Fi 6(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax) と Bluetooth® v5.3 に対応した SDIO タイプの 無線 LAN コンボモジュールです。NXP 社製の IW611 チップセットを搭載する本製品は、OFDMA や MU-MIMO など Wi-Fi 6 ならではの機能を豊富に搭載。SDIO インタフェースの採用により、省電力性能と通信性能のバランスの取れた製品です。また、幅広い温度範囲へのサポートにより、産業機器から小型デバイスまで、幅広い製品の無線対応に最適な無線 LAN モジュールです。

無線LANはWi-Fi 6の時代へ

製品仕様「通信の安定性」
や「データ通信効率」
Wi-Fi 6は「通信速度の高速化」だけでなく、においても飛躍的な進化を遂げており、Wi-Fi 5(IEEE 802.11ac)に替わる通信規格として大きく期待されています。
本製品に搭載するNXP 社製 IW611チップセットは、Wi-Fi 6 の「通信の安定性」と「データ通信効率」の特徴と、SDIOインタフェースモジュールならではの省電力性能を兼ね備えた、組込み機器に最適なソリューションです。

Wi-Fi 6の特長
MU-MIMO向上。混雑した電波環境でも低遅延で確実にデータを届けます。

TWT

NXP IW611
無線LAN：SDIO3.0
Bluetooth®：UART

ホストインタフェース
無線規格

IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (1x1)

Bluetooth®規格Bluetooth® v5.3（BR/EDR/LE準拠)※1

アンテナ端子MHFコネクタ：1個

動作電圧

主電源 ：3.3V + 1.8V
IO電源：1.8V or 3.3V

Multiple BSS

{

(f )

Resource {Unit

消費電流（ピーク値）

主電源

VDD18
送信

Subcarriers

OFDMA

複数デバイス接続時の通信効率を改善し、通信安定性が② 省電力

SX-SDMAX-2530S

チップセット

周波数

Channel
width

① 安定性

型番時間 (t)非効率な動作が多かった今までの無線 LANスリープ

特長● PHYデータレート最大600Mbps（5GHz / 80MHz / MSC11）

受信190mA 130mA 200mA 10mA

Wi-Fi:5GHz

260mA 150mA 240mA 10mA

Bluetooth®

150mA

80mA

温度条件：-40 〜 85℃
湿度条件：95%RH以下 (結露なきこと)

保存環境条件

温度条件：-40 〜 90℃
湿度条件：95%RH以下 (結露なきこと)

外形寸法

17.0×18.0×2.65mm

効率的な電波干渉回避の仕組みも導入されて、多数ノード構成のシステムにも適しています。

送信

Wi-Fi:2.4GHz

動作環境条件機能を改善。適切な起床タイミングの管理と送信パケット最適化により省電力化を実現。パケット同士の衝突回避や

VDD33

受信20mA 10mA

重量1.7gパッケージタイプ

44-pins Land Grid Array (Direct Solder）※1：Bluetooth®は対応予定です。

● シングルストリーム、1x1● NXP社製IW611チップセット採用● ホストインタフェース：無線LAN SDIO3.0対応、Bluetooth® UART
● 80MHz帯域モード（5GHz）

ブロック図● 高密度の変調モード（1024 QAM）
● Bluetooth® v5.3 Class1対応（予定）● RoHS対応● 無線規格対応（予定）： 日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス

SX-SDMAX-2530S SYSTEM BLOCK DIAGRAM
VDD33
VDD18
VIO
VIO_SD

NXP
IW611
Diplexer

LC Network
WLAN
5G Tx/Rx

MHF-1 Connector
LC NetworkSDIO

組込み用途
医療機器、モバイルプリンタ、ハンディターミナル、バーコードリーダ、センサ機器など

UART
I2SWLAN
2.4G Tx/Rx

・・・・Bluetooth
Tx/Rx

SPDT Switch
LC NetworkPDn40MHzSDIOインタフェースタイプ Wi-Fi 6 & Bluetooth®対応
低消費電力無線LANコンボモジュール
対応ドライバ

製品ラインナップ

SX-SDMAX-2530S※1【 無線LAN 】● Linux

SX-SDMAX-2530S(44pins Direct Solder Pads)- Station, Access Point機能- WPA™/WPA2™/WPA3™ の認証方式に対応- IEEE 802.1X（TLS, TTLS, PEAP, LEAP, FAST）- WPS2.0機能に対応 ※2- Wi-Fi Direct®機能に対応 ※2

SX-SDCAX-2530(マイクロSDカードタイプ)【 Bluetooth® 】
型番形状

販売単位

梱包形態

SX-SDMAX-2530S

表面実装

500式

リール

SX-SDMAX-2530S-SP

表面実装

1セット/10式

リール● Bluetooth® v5.3規格に対応するには、Bluetooth® v5.3 規格に対応したスタックとプロファイルを組み合わせる必要があります。
対応するBluetooth®スタックとプロファイルについては、弊社担当営業までお問い合わせください。

SX-SDCAX-2530

個装箱

1式

マイクロSDカード※ アンテナ同梱

寸法図※1：対応ドライバの詳細は弊社営業担当者までお問い合わせください。
※2：ご利用の際は、Wi-Fi Alliance®の認証を別途取得頂く必要がございます。

評価環境のご案内

SX-SDMAX-2530S

SX-SDMAXの無線機能を簡単にご評価いただくため、NXP社製 i.MX8M Evaluation
Kit 上で動作するLinux OSイメージをご提供しています。 尚、OSイメージでは下記のLinuxツールをプリインストールしています。
17.0

ご用意いただくもの：・SX-SDCAX-2530
・NXP i.MX8M Evaluation Kit

18.0(MCIMX8M-EVKB)SX-SDCAX-2530

ご評価いただけること：
・無線LAN管理コマンド - iw
7.5

・スループットテスト - iperf
・Station/AP機能 - hostapd, wpa_supplicant

26.0

9.7・DHCP - udhcpd, udhcpc

7.5

本製品のご評価をご要望の場合；

18.0①60.0（単位：mm）②「SX-SDCAX-2530」を購入
アンテナ1本同梱
評価ライセンス契約の締結
弊社営業担当までご相談くださいsilex Webサイトよりダウンロード③

各種ドキュメント、Linux OS イメージ
（silexリファレンスドライバ含む）④

お客様で評価に必要な機材を用意
NXP i.MX8M Evaluation Kit

⑤

評価開始

【SX-SDMAX 製品紹介ページ】

https://www.silex.jp/products/wireless-module/sxsdmax.html
NXPは、NXP B.V.の商標です。

Bluetoothは、米国Bluetooth SIG, Inc. の商標または登録商標です。

その他記載された社名及び製品名は各社の登録商標または商標です。

改良のため、予告なく仕様を変更することがあります。記載の仕様は2023年3月現在のものです。

www. silex. jp
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けいはんな本社〒619-0237 京都府精華町光台 2 -3 -1

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Tel. 0774-98-3781 Fax. 0774-98-3767

400.0323.1