産業用組込み機器へ
AndroidTM 搭載の可能性
2019年7月5日

片山 健久
ルネサス エレクトロニクス株式会社
エンタープライズ・インフラ・ソリューション事業部**

Android は Google LLC の商標です。
Android ロボットは、Google が作成および提供している作品から複製または変更したものであり、
クリエイティブ・コモンズ表示 3.0 ライセンスに記載された条件に従って使用しています。

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ルネサスエレクトロニクス© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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ルネサスのソリューション
◼ ルネサスは車載向け半導体のメーカーだと思われていますが、、、◼ 非車載系の事業も行ってます。
分野別通期半導体売上割合*
2018年度通期（2018年1-12月）
1%
20%

自動車
産業
54%

ブロードベースド
その他

25%

ブロードベースド：幅広い用途向けに汎用マイクロコントローラおよび汎用アナログ半導体を中心に提供*出典: https://www.renesas.com/jp/ja/about/press-center/news/2019/news20190208a.html© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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ルネサス非車載系マイコンの展開◼ RL78ファミリ、 RXファミリ、RZファミリを展開

32/64bit(High-end)

High performance

32bit(Mid-range)

8/16bitPower efficiency

Low Power

32MHz© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

240MHzPage 5

1.5GHz frequency(max)RZ ファミリ ~HMIとインダストリアルネットワークで最大の性能を発揮~
Human machine interface

Industrial Network & Real-time control

RZ/G Series

RZ/N SeriesMultimedia /3D Graphics +Multi-protocol Industrial Ethernet+
5ports GMAC with Switch & Redundancy

RZ/A Series

RZ/T Series

2D Graphics + RTOS
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Real-time control+
Multi-protocol Industrial Ethernet
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RZ/GシリーズRoadmap
Available

2019

2020

2021

RZ/G2H ☆
Hi-endRZ/G1H
Cortex-A15x4 (1.4GHz)
Cortex-A7x4 (780MHz)
32bit x2ch DDR3 (1600)

RZ/G1M
Cortex-A15x2 (1.5GHz)

Mid-class

32bit x2ch DDR3L (1600)

RZ/G1N
Cortex-A15x2 (1.5GHz)
32bit x1ch DDR3L (1600)

RZ/G1C
Cortex-A7x2 (1GHz)
32bit x1ch DDR3 (1000)

Entry

RZ/G1E

Cortex-A57x4 (1.5GHz)
Cortex-A53x4 (1.2GHz)
Cortex-R7x1 (800MHz)
128bit x1ch LPDDR4 (3200)
WS: 3Q/2019,

RZ/G2M ★
Cortex-A57x2 (1.5GHz)
Cortex-A53x4 (1.2GHz)
Cortex-R7x1 (800MHz)
64bit x1ch LPDDR4 (3200)
WS: Now, CS: 3Q/2019 MP: 1Q/2020

RZ/G2N ★
Cortex-A57x2 (1.5GHz)
Cortex-R7x1 (800MHz)
32bit x1ch LPDDR4 (3200)
WS: 3Q/2019, MP: 3Q/2020

RZ/G2E ★

凡例★ Under development☆ Under Planning

Cortex-A53x2 (1.2GHz)
Cortex-R7x1 (800MHz)
32bit x1ch DDR3L (1866)

Device nameCPUs
Real Time CPU
DRAM Spec.

WS: Now, CS: 4Q/2019, MP:2Q/2020

Cortex-A7x2 (1GHz)
32bit x1ch DDR3 (1333)© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

MP: 3Q/2020

WSPage 7MPRZ/Gターゲットアプリケーションと採用事例◼ 産業オートメーションやビルオートメーション分野での組み込み用
MPUやヒューマン・マシーン・インターフェース（HMI）を主な
ターゲットとしていますが、CPU性能を活用するようなアプリケー
ションにも幅広くご採用いただいております。
RZ/Gターゲット（採用アプリケーション）

キオスク端末
POS端末

測定機器

複合機

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製品検査器

ビルオートメーション
パネル

医療パネル

デジタル
サイネージ

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ナースコール

CNC機器

ドアホン

サーベイランス機器

産業パネル

監視カメラ

産業機器にAndroid？？？
産業機器も、さらなる進化が求められています
例えば、産業用工作機器の表示機能、アプリ開発の場合...

これまで

これから

▪ 単純機能、スタンドアロン動作▪ 機器個別のカスタム開発▪ 専用開発▪ スマホのような操作感▪ 動画、グラフィックス▪ アプリの開発容易性、流用性

さらに一つの解決策が『© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

の活用』ですPage 9▪ ネットワーク▪ クラウド連携▪ センシング、AIルネサスの産業機器向けソリューション
◼ RZ/GシリーズのLinuxパッケージ（Distro）▪ 使いやすいUIの実現（ユーザビリティ）▪ アプリケーションの開発容易性（環境、開発リソース）▪ 既存アプリ資産の流用性（マルチプラットフォーム）

ルネサスのソリューションはApplication frameworkを含めたソフトウェア群をワンパッケージで提供しますHTML5© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

Qt

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Android OS

RZ/GのAndroidパッケージ◼ RZ/G1シリーズ▪ 対象デバイス▪ バージョン
▪ 開発ステータス▪ 評価レベル

：RZ/G1E, G1M：Android 6.0 (M)：Available：CTSを実施*◼ RZ/G2シリーズ▪ 対象デバイス▪ バージョン
▪ 開発ステータス▪ 評価レベル

：RZ/G2M（G2N、G2H検討中）：Android 9.0 (P)：α版:2019年 6月、β版：9月、Final版：12月：CTS/VTSを実施**: 産業向けに必要な機能、および評価ボードで実施可能な項目のみ実施© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

Page 11Project Treble◼ Android OSの課題▪ Androidは様々な半導体を用いた様々な機器に搭載され、バージョンアップがタイムリーに行われず、また開発コス
トが大きい

◼ 対策
▪ Project Treble− LSI依存部分のソフトをAndroid OS frameworkから切り離す事− CTS（Compatibility Test Suite）がアプリに対して行っていた互
換性テストと同様に、VTS（Vendor Test Suite）でVendor
implementation部の検証を行い、互換性を確保する▪ これにより、機器メーカーは半導体ベンダーからの追加作
業なしにAndroid OS frameworkを更新が可能＊出典：Android Developers Blog
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Vendor interface◼ Vendor interface▪ Android 7.x以前には正式なVendor interfaceが存在しなかったため、機器メーカーは機器を新しいバージョンのAndroidに移行するためにAndroidコー
ドの大部分を更新する必要がありました。

▪ Android 8.0以降では、Vendor interfaceによって、Androidのハードウェア
固有部分にアクセスできるため、機器メーカーは、Android OS frameworkを更新するだけで、新しいシリコンリリースを提供できます＊出典：Android Developers Blog
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Vendor implementation◼ Androidのハードウェア固有部分▪ HAL− HALは、ハードウェアベンダーが実装するための標準的なインター
フェースを提供。ハードウェア固有ソフトウェアとの依存性を無くし、Android OS framework部の修整なく、実装を可能。

▪ Linux Kernel & Driver− Linux Kernel、およびデバイスドライバ（BSP）。必要な機能をサポートしていればどのバージョンのKernelでも使用可能。
− Android Common Kernelの最新版を推奨。
Vendor implementation
HAL
Camera HAL

Audio HAL

Graphics HAL

Other HALs

Linux Kernel ＆ Drivers＊出典：Android Developers Blog
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Page 14VTS◼ VTSテストセット▪ Androidエコシステムの開発生産性、開発速度、セキュリティ、信頼性の向上。
− vts-camera-its: For camera ITS (Image Test Suite) tests ported to VTS.
− vts-codelab:
For VTS codelab.
− vts-coverage: For VTS code coverage tests.
− vts-fuzz:
For VTS Fuzz tests.
− vts-gce:
For VTS tests which can be run on Google Compute Engine (GCE).
− vts-hal-hidl-profiling: For VTS HIDL HAL profiling tasks.
− vts-hal-hidl:
For VTS HIDL HAL tests.
− vts-host:
For VTS host-driven tests.
RZ/G2M用β版で実施− vts-kernel:
For VTS kernel tests.
− vts-library:
For VTS native library tests.
− vts-presubmit: For VTS pre-submit tests.
− vts-security:
For VTS security tests.
− vts-system:
For VTS system tests.
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産業機器にAndroidを搭載するときの課題◼ 産業市場からの要求▪ LSIの長期供給▪ 産業機器のライフに見合うメンテナンス期間（10年超）✓ 社会インフラ系のシステムでは15年、20年運用は当たり前✓ 産業機器の求める信頼性◼ Androidの課題▪ Android OS frameworkの長期メンテナンス（10年超）✓ Androidの不具合、脆弱性のパッチ提供は３～5年？
✓ CTSは全項目実施？

▪ Vendor implementationの長期メンテナンス（10年超）✓ Android Common Kernelのメンテ期間（6年）終了後は？
✓ VTSは全項目実施？

＊出典：Android Developers Blog
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ルネサスのアプローチ◼ LSIの長期供給▪ 10年を超える長期供給の実績あり！？

◼ Android OS framework▪ Vendor interfaceが定義されたことで、アップデート（O ⇒ P ⇒ Q…）が容易となり、LSIベンダーのサポートなくアップデートが可能◼ Vendor implementation▪ KernelにCIP Kernelを採用する事で、LibraryやKernelの10年を超えるメン
テナンスを可能とし、産業機器が求める品質要求を満たせる▪ 産業機器に必要な機能、および評価ボードで実施可能な項目のみCTS/VTSを実施© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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CIPとは？

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Civil Infrastructure Platform（CIP）とは？
◼ CIP Project▪ Linux Foundationの中で、最も保守的なProjectの一つ− 現代社会を支える最も重要なProjectの一つ◼ CIPのねらいは− 産業機器が求める要件を満たすLinuxの提供− 高い信頼性・安定性・長期間のメンテナンス− Open Source Base Layer（OSBL）を確立する− Upstream Communityと密に連携して開発すること◼ OSBL ≠ 新ディストリビューション
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“Open Source Base Layer (OSBL)” とは?
◼ OSBL ≠ 新ディストリビューション
▪ OSBLとは、関連するオープンソースプロジェクトを利用する（またそれらに影響を与える）産業機器向けLinuxディストリビューションの一階層
company-specific middleware and applications

一般的なLinux Distributionのスコープ

additional
packages(hundreds)
CIP Core packages(tens)
CIP kernel(10+ years maintenance, based on LTS kernels)© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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Base Layer

ユーザーが直面している問題は・・・◼ 現代社会を支えるシステムの特徴▪ 長期運用▪ 産業グレード（堅牢性、セキュア、信頼性やリアルタイム性能）◼ 課題▪ 各企業が負担してきたメンテナンスコスト▪ 長期運用と最新のテクノロジートレンドへの追従の両立→ どの企業も同じ課題を持つ© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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課題解決に必要なソリューションは・・・

LONG TERM

INDUSTRIAL

Collaborative

MAINTENACEGRADE

Development◼ 各企業共通課題 → Open Sourceで連携して解決▪ 超長期メンテナンス▪ セキュア、堅牢性、高信頼性など◼ Upstreamコミュニティにて共同で行う事が最も重要▪ 各社がローカルで行う事はメンテナンス性を低下させる© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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ルネサスはCIPを活用して課題を解決します

CIP is the Solution
CIPは、社会インフラシステムなどの高い信頼性が必要な産業機器に共通して利用可能なOpen Source Base Layer(OSBL) を確立し、提供する
https://www.cip-project.org/© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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since April 2016

CIPの活動はメンバー企業によって支えられている

Siemens
Codethink

Budget¥€Cybertrust£

日立© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

MOXA

ぷらっとホーム

Developers,
maintainers$

オプション： 特定のプロジェクトへ
ファンディング

Open Source Projects (Upstream work)

東芝

RT-Linux

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debian

コントリビューション & 利用/インテグレーション

Reproducible
BuildsEDGE XFOUNDRYCIPのスコープ

User space

App container
infrastructure (mid-term)
Domain Specific communication(e.g. OPC UA)

Shared config.
& loggingMultimedia

Middleware/Libraries

4

CIP Core Packages

Safe & Secure
UpdateKernel space

App Framework(optionally, mid-term)

2

6

Monitoring

Security

Real-time /safe virtualization

Linux Kernel

1Super Long Term Supported Kernel (STLS)

Build environment

Functional safetyarchitecture/strategy,(e.g. bitbake, dpkg)

4

Test automation

3

Configuration
management

including compliancew/ standards (e.g., NERC
CIP, IEC61508)

Long-term support
Strategy:
security patch
management

Page 25

1

4Standardization
collaborative effort withothersDevice management(update, download)

License clearing

Application lifecycle management

Export Control
Classification

Product development
and maintenanceOn-device software stack© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

Concepts

Tracing & reporting
tools

5

Real-time support

Tools

CIPガバナンス構造とプロジェクト
App container
infrastructure (mid-term)

Governing Board (GB)App Framework(optionally, mid-term)

User space

Domain Specific communication(e.g. OPC UA)

Multimedia

Middleware/Libraries

4

CIP Core Packages

Safe & Secure
Update6

Kernel space

Shared config.
& logging

3

4

5

SLTS kernel

Real-time

Testing

CIP Core

Security
WG*

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

✔

CIP Projects and its scopes© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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4

2

Monitoring

5

Real-time support

Security

Real-time /safe virtualization

Linux Kernel

1(e.g. bitbake, dpkg)

Test automation

3

Tracing & reporting
tools

Super Long Term Supported Kernel (STLS)

On-device software stack2

Concepts

Build environment

Technical Steering Committee (TSC)

1

Tools

6

Softwareupdate WG*✔

Industrial grade✔

Sustainability✔

Security*: Workgroup

Configuration
management

Functional safetyarchitecture/strategy,
including compliancew/ standards (e.g., NERC
CIP, IEC61508)

Long-term support
Strategy:
security patch
management

41Standardization
collaborative effort withothersDevice management(update, download)

License clearing

Application lifecycle management

Export Control
Classification

Product development
and maintenanceCIPの取り組み
1 Kernel Maintenance• CIPプロジェクト最初のアクティビティ。SLTS Kernelを選定し、超長期にメンテ。

2 Real Time Support• PREEMPT_RT PatchをCIP Kernelへ適用し、CIP-RTとして超長期にメンテナンス。

3 Testing• 産業機器の要求を満たすため、CIPプラットフォーム全体評価を行う環境を提供。

4 CIP Core

• 産業グレードのコンポーネントを評価するため、最小のFileSystemイメージを提供。

5 Security Working Group• サイバーセキュリティ標準IEC62443の取得をサポートするガイドライン等を提供。

6 Software update Working Group• ソフトウェアアップデート用の一般的なソリューションをCIPコアに組み込む。

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CIPの取り組み
1 Kernel Maintenance• CIPプロジェクト最初のアクティビティ。SLTS Kernelを選定し、超長期にメンテ。

2 Real Time Support• PREEMPT_RT PatchをCIP Kernelへ適用し、CIP-RTとして超長期にメンテナンス。

3 Testing• 産業機器の要求を満たすため、CIPプラットフォーム全体評価を行う環境を提供。

4 CIP Core

• 産業グレードのコンポーネントを評価するため、最小のFileSystemイメージを提供。

5 Security Workgroup• サイバーセキュリティ標準IEC62443の取得をサポートするガイドライン等を提供。

6 Software update Working Group• ソフトウェアアップデート用の一般的なソリューションをCIPコアに組み込む。

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1 CIP SLTS Kernel開発◼ CIP SLTS：メンテナンス期間は10年超◼ linux-stable.git のオフィシャルCIP SLTS kernel tree
▪ https://git.kernel.org/cgit/linux/kernel/git/bwh/linux-cip.git/◼ Maintainer: Nobuhiro Iwamatsu（東芝）
Feature backports

Mainline
Backported
patches

4.4

Stable (linux-stable)

EOL

CIPが引き継ぎメンテナンスを継続

CIP kernel teamによるメンテナンス

CIP SLTS© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

security fixにフォーカス

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1 CIP Kernel team（Upstream-first 開発モデル）◼ CIP内にkernelメンテナンスチームを構成▪ Goal▪ 10年超メンテするCIP kernelの提供

Mainline / LTS
Feature▪ CIPはUpstreamとコラボ▪ Mainline

1 mainlining− Backportするパッチは、マージする
前に全てをUpstream− 多くのパッチ、特にルネサスボード
関連機能はUpstream済み© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

Review and test

1 results/ Fixes

2

Mentor /Maintainer

3▪ Status (As of July 5, 2019)*▪ Linux 4.4.181-cip33▪ Linux 4.19.56-cip5*: https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/cip

LTS kernel

CIP SLTS
kernelDevelopers
CIP kernel team

1 up-streaming
Page 30

2 use

3 integrate

1 CIP SLTS Kernel開発用リファレンスボード◼ Reference Boards◆ iWave iW-G20D▪ CIP 4.4 Kernel用リファレンスボード▪ ルネサス製RZ/G1M搭載ボード（iWave iW-G20D）− QEMU x86_64、他
Qseven, a computer-on-module (COM) form factor◆ HiHope RZG2M▪ CIP 4.19Kernel用リファレンスボード▪ ルネサス製RZ/G2M搭載ボード（HiHope RZ/G2M）− CIPで最初のArmv8リファレンスボード− Siemens SIMATIC IPC227E（x64）、他

Linaro 96Board CE Extended Version互換© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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もう一度、CIPとは？
◼ CIP projectは、Linux Foundationの協業プロジェクトして立ち上げられた“産業グレード” Linux (CIP Linux) を開発、メンテナンスするプロジェクト- CY2000- CY2011- CY2016

Development,
protection ofLinux OSLinux Foundation▪ NPO for Linux OS, Linux Kernel, Mainline Maintenance

Demand forLong Term
SupportLTSI（Long Term Support Initiative）

CIP▪ Embedded Linux Product : Long-term Support（2-3years）

ルネサスは、産業機器が求める“産業グレード” Linuxを提供しますLong-Term maintenance

AGL（Automotive Grade Linux）

For
Automotive

more than 10 years. (usually 2-3)

▪ Automotive grade System OSS Project▪ Infotainment Reference Platform

Reliability

CIP (Civil Infrastructure Platform) ProjectFor
Industrial

Foundedin CY2016© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

▪ Industrial Grade Linux▪ Super Long-term Support(SLTS Kernel: 10 years or more)▪ Reliability / Security / Realtime▪ Selected Main kernel from LTS Kernel
every 2-4year

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Siemens
東芝
and 5 silver members

provide automatic test environment / results
Real Time
maintains Kernel with Real-Time Patches

産業向けAndroid© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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ルネサスの考える産業向けAndroidソリューション
◆アプリケーション流用性の確保• 産業ターゲットの機能に特化して互換性評価• 最終製品での評価をAndroid機器メーカーで実施◆Android OSの健全性維持• 問題対策パッチにより健全性確保（4～5年まで）• OSアップデートによる長期健全性の実現◆Vender Interfaceのコンパチビリティ評価• 産業向けに注力したVTSにより互換性を検証• OSアップデートに耐え得る互換性を目指す◆超長期メンテナンスのソフトウェア• CIP SLTSを核として10年超のメンテナンスを実現• 産業向けをターゲットとしたソフトウェア群＊出典: Android Developers Blog

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まとめと結論© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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まとめ◼ 産業向けAndroidは▪ 産業機器の進化により、Androidの優れたUIを利用▪ 産業機器の運用期間に対応した超長期メンテナンスが必要▪ ルネサスはCIP Kernelを採用し、Vendor implementationを長期にメンテ▪ CTS/VTSの範囲に課題が残る◼ CIPプロジェクトは▪ この社会に必要な産業グレードOSBLを提供▪ Linux kernelを超長期（10年超）にメンテナンス▪ v4.4（32bit）に加え、v4.19（32/64bit）Kernelをリリース済み▪ 産業機器に求められるReliability（Testing）もスコープ© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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結論◼ この社会には産業グレードのOpen Source Base Layerが必要▪ CIPはLinuxをベースに、これを提供◼ 産業機器へAndroidを搭載▪ ルネサスは、RZ/G + CIP + Android で市場要求に応えていきたい

コントリビューションとコラボレーションがCIPの重要な要素であり、Android
においても、ルネサスは皆様と連携を図って、課題解決に取り組んでいきたいと考えています© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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Thank you!

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Questions?

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Appendix© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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RZ/G1 Specifications
RZ/G1CRZ/G1E(10.5kDMIPS)

2x Cortex-A7@1.0GHz(3.8kDMIPS)

2x Cortex-A7@1.0GHz(3.8kDMIPS)

DDR3L-1600 x32bit x2

DDR3L-1600 x32bit

DDR3-1000 x32bit

DDR3-1333 x32bit

Video In x4ch
(Digital)

Video In x3ch
(Digital)

Video In x3ch
(Digital)

2ch selectable
Video In x2(Digital)/CVBS In x1

Video In x2ch
(Digital)

Video Codec

Up to Full-HD x 2ch

Up to Full-HD x 1ch

Up to Full-HD x 1ch

Up to Full-HD x 1ch

Up to Full-HD x 1ch

3D GFX

PowerVR
G6400@520MHz

PowerVR
SGX544MP2@520MHz

PowerVR
SGX544MP2@312MHzPowerVR
SGX531@260MHz

PowerVR
SGX540@260MHz

RGB888 x1ch
LVDS x2ch

RGB888 x1ch
LVDS x1ch

RGB888 x1ch
LVDS x1ch

2ch selectable
RGB888 x2/
LVDS x1/CVBS out x1

RGB888 x2ch

USB2.0USB2.0 x2ch

USB2.0 x2ch

USB2.0 x2ch

USB2.0 x2ch

USB2.0 x2ch

Ether

1Gb Ethernet
10-100 Ethernet

1Gb Ethernet or
10-100 Ethernet

1Gb Ethernet or
10-100 Ethernet

1Gb Ethernet or
10-100 Ethernet

1Gb Ethernet
10-100 Ethernet

PCIe /SATA x1ch
USB3.0/SATA x1ch

PCIe /SATA x1ch
USB3.0/SATA x1ch

PCIe /SATA /USB3.0 x1ch

NoNo

831pin 27mm x 27mm
0.8mm ball pitch

831pin 27mm x 27mm
0.8mm ball pitch

501pin 21mm x 21mm
0.8mm ball pitch

501pin 21mm x 21mm
0.8mm ball pitch

CPU

DRAM I/F
Video in

Display out

USB3.0/PCIe/SATA
Package

RZ/G1HRZ/G1M

RZ/G1N

4x Cortex-A15@1.4GHz
4x Cortex-A7@780MHz(25kDMIPS)

2x Cortex-A15@1.5GHz

2x Cortex-A15@1.5GHz(10.5kDMIPS)

DDR3-1600 x32bit x2

831pin 27mm x 27mm
0.8mm ball pitch© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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RZ/G2 Specifications★ Under development☆ Under Planning

RZ/G2H☆

RZ/G2M★

RZ/G2N★

4x Cortex-A57@1.5GHz
4x Cortex-A53@1.2GHz
1x Cortex-R7@800MHz(37.6kDMIPS) Parity/ECC

2x Cortex-A57@1.5GHz
4x Cortex-A53@1.2GHz
1x Cortex-R7@800MHz(25.3kDMIPS) Parity/ECC

2x Cortex-A57@1.5GHz
1x Cortex-R7@800MHz(14.3kDMIPS) Parity/ECC

2x Cortex-A53@1.2GHz
1x Cortex-R7@800MHz(7.5kDMIPS) Parity/ECC

DRAM I/F

LPDDR4-3200 x128bit(ECC)

LPDDR4-3200 x64bit(ECC)

LPDDR4-3200 x32bit(ECC)

DDR3L-1866 x32bit(ECC)

Video in

3xMIPI-CSI2, 2xDigital (RGB/YCbCr)
up to 8input image can be captured

2xMIPI-CSI2, 2xDigital (RGB/YCbCr)
up to 8input image can be captured

2xMIPI-CSI2, 2xDigital (RGB/YCbCr)
up to 8input image can be captured

1xMIPI-CSI2, 1xDigital(RGB/YCbCr)
Up to 2input image can be captured

Support up to 4k resolutions
Decoding : H.265,
Encoding and Decoding : H.264

Support up to 4k resolutions
Decoding : H.265,
Encoding and Decoding : H.264

Support up to 4k resolutions
Decoding : H.265,
Encoding and Decoding : H.264

Support up to FHD resolutions
Decoding : H.265,
Encoding and Decoding : H.264

PowerVR GX6650@600MHz

PowerVR GX6250@600MHz

PowerVR GE7800@600MHz

PowerVR GE8300@600MHz

Display out

2xHDMI, 1xLVDS, 1x Digital RGB

1xHDMI, 1xLVDS, 1x Digital RGB

1xHDMI, 1xLVDS, 1x Digital RGB

2xLVDS or 1xLVDS, 1x Digital RGB

USB

USB2.0 x 4ch (2H, 2H/F/OTG)
USB3.0/2.0 x1ch (DRD)

USB2.0 x 2ch (1H, 1H/F/OTG)
USB3.0/2.0 x 1ch (DRD)

USB2.0 x 2ch (1H, 1H/F/OTG)
USB3.0/2.0 x 1ch (DRD)

USB2.0 x 1ch (H/F)
USB3.0/2.0 x1ch (DRD)

1ch

1ch

1ch

1ch

2ch (Rev2.0 1Lane)

2ch (Rev2.0 1Lane)

2ch (Rev2.0 1Lane)

1ch(Rev2.0 1Lane)

CPU

Video Codec

3D GFX

Gbit Ether
PCIe
SATA
Packageone of the 2ch is shared with SATA

one of the 2ch is shared with SATA

RZ/G2E★

1ch(Pin Shared)No

1ch（Pin Shared）

No

1255pin T.B.D.

1022pin FCBGA, 29mm x 29mm
0.8mm ball pitch

1022pin FCBGA, 29mm x 29mm
0.8mm ball pitch

552pin FCBGA, 21mm x 21mm
0.8mm ball pitch© 2019 Renesas Electronics Corporation. All rights reserved.

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