資料４

半導体・デジタル産業戦略（改定案）
令和５年 ５月
経済産業省 商務情報政策局

～目次～
１．改定の趣旨・考え方
２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流（２）各分野の動向
３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野
４．半導体・デジタル産業の目指すべき方向性
５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野
６．横断的政策2

１．改定の考え方・趣旨

3

１．改定の考え方・趣旨

世界的な潮流の変化からみる戦略改定の意義⚫

2021年６月の半導体・デジタル産業戦略から２年が経過し、世界情勢は大きく変化。経済安全保障リスク、デジタル化やグリーン化への対応は、より大きく・現実的な課題として、重くのしかかっている。
➢

ロシアによるウクライナ侵略は、世界の安全保障環境を劇的に変化させ、歴史的なインフレ、エネルギー価格の高騰、サプライチェーンの混乱などを発生させた。経済安全保障上のリスクは、机上のものではなく、今や目前に迫る危機である。また、デジタル技術がビジネスや国民生活を支えるのみならず、国家存亡に直結することを示す事例ともなった。

➢

コロナ禍で、中国における上海ロックダウンは、グローバルサプライチェーンの脆さを露呈。また、一部の半導体について、需給ひっ迫は未だ収
まらず、足元で生産能力を増強するも、いまだ不足。有志国が連携して、グローバルサプライチェーンを強靱化し、必要な物資を調達できる環境を作り上げることの重要性が高まっている。

➢

更に、気候変動への対応は世界的な競争へ。脱炭素目標を掲げる国は世界のGDPの９割を占め、欧米をはじめ、排出削減と経済成長を両立するGXを標榜して投資競争が激化の様相にある。こうした中、デジタル技術の活用は、エネルギー消費の増大にも繋がり得る中、半導体や蓄電池をはじめとした技術の向上がその両立の鍵を握る時代が到来。

➢

昨年、中国の人口が減少へ転じたが、世界的に少子高齢化が一層深刻化。我が国においても、少子化は、需給両面からの経済問題。
地方における人材不足の解決には、デジタル技術の活用や地方への投資による雇用拡大が不可欠。

⚫

こうした背景の中、半導体や情報処理技術、情報通信技術の進化は留まることを知らず、今後も情報処理量を拡大させながら、デジタル技術の活用が競争力の源泉となる時代は続いていく。ただし、今後は、生成系AIの登場と量子コンピュータやAIコンピュータ
等の情報処理の異次元の飛躍が相まってデータセンターにおける計算処理も更に圧倒的に拡大/用途別化が進み、また、エッジ領域における分散情報処理の拡大が見込まれ、さらに、消費電力の削減も求められる。我が国産業全体として真のDXを実現する
最後の機会であり、また、自動車・ロボティクスをはじめとするものづくり産業の競争力にとっても絶好機であるとともに、この流れに取り残されることは死活問題。
新たなデジタル社会におけるユーザー産業の競争力の強化に向けて、その付加価値の源泉となる半導体デジタル産業基盤を日本に整備・確保することが不可欠。

⚫

世界各国・地域も半導体・デジタル産業政策の重要性を認識、経済安全保障等の観点から、異次元の支援等を実施。

⚫

➢

米国は、CHIPS法やIRA法を成立させ、半導体や蓄電池等の産業基盤強化を強力に推進。欧州でも欧州半導体法案の成立に向けて動いている他、韓国も自国の競争力強化に向けた半導体戦略を発表。

➢

米商務省のNISTが公表した半導体戦略では、バイデン政権が掲げる今後10年間で特に重要な技術である、コンピューティング、バイオ、
クリーンエネルギーの3つの分野は半導体が支えていると言及。

世界の潮流変化を捉え、適切なタイミングで適切な施策を講じるべく、半導体や蓄電池等の技術基盤から、高度情報通信、量子・
4
スパコン等を含む高度情報処理基盤の整備を軸に、我が国の目指す方向性を改定戦略としてまとめる。

１．改定の考え方・趣旨

戦略改定にあたっての基本的考え方⚫ 2021年６月の半導体・デジタル産業戦略から２年が経過。この間、ロシアによるウクライナ侵攻
は、サプライチェーンの混乱を招き、経済安全保障の重要性が一層顕在化。また、世界的に、Ｄ
ＸやＧＸに向けた大規模な投資競争も過熱している。
⚫ 本戦略は、具体的プロジェクトを進めることで、現実を変えることが目的。これまでも戦略に基づき、複数のプロジェクトを進めてきた結果、積極的な投資がイノベーションを生み、それが更なる高付加価値や人々の所得の向上に繋がりつつある。
⚫ 例えば、TSMCを誘致した熊本・九州エリアでは、関連産業の投資拡大、人材育成のための連携、
九州エリアにおける賃金の上昇傾向など、好循環の兆しが現れている。
⚫ また、DXの実現や、人手不足、GX、経済安保等の社会課題の解決には、AIをはじめデジタル技術を活用することが重要。これらのイノベーションは、大量かつ高速な情報処理を行う、半導体やソ
フトウェアをはじめとしたデジタル産業基盤が支えている。
⚫ 半導体・デジタル産業戦略に基づく取組は、デジタル関連産業の成長・発展に加え、デジタル技術を用いた新しい製品・サービスの創出、GXや経済安保の確保等の社会課題の解決、さらには「国内投資の拡大、イノベーションの加速、所得向上」といった好循環を生み出す、リーディングケース。
⚫ ただし、いずれも道半ば。中長期的に取り組むとともに、全国に横展開していくことが重要。戦略を改定し、これまでの取組の幅を更に広げるとともに、戦略の中身をより具体化することで、国内外から投資・人材を集めるなど、新たなリーディングケースを生み出していく。

5

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

6２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

デジタル技術の進化と新たな社会の到来⚫ 進化し続けるデジタル技術は、人々の社会生活を変革してきた。技術を使いこなし、新たな付加価値を生み出し続けることこそが、競争力の強化と山積する社会課題を解決する鍵。
⚫ これまでデジタルの中心はスマホやPC等の人が直接扱う機器であったが、半導体が進化し、情報処理や通信が高度化することで、将来的には「Machine to Machine」が中心となる見込み。
真のIoTが実現する新たなデジタル社会が到来する。

⚫ 今が日本が強みを有するものづくり産業が競争力を伸ばし、日本経済が巻き返しを図る絶好機。
技術を使いこなし、新たな付加価値を生み出すためにも、半導体や蓄電池、情報処理基盤、高度情報通信基盤等のデジタル産業基盤の整備・強化を迅速に進める必要がある。
デジタル投資額（$Billion）

名目GDP（$100Billion）

700

米国のデジタル投資額

500

150

400
300

100

日本のデジタル投資額
日本の名目GDP

200

30

タブレット
スマホ以外の携帯電話
スマホとタブレットの中間サイズの端末

20

50

100

その他の携帯デバイス
パソコン

200

米国の名目GDP

600

40

スマートフォン
機械 to 機械

10

2018

2016

2014

2012

2010

2008

2006

2004

2002

2000

1998

1996

0

1994

0

日米のデジタル投資額とGDPの推移（出典）OECD、内閣府、米国商務省を基に作成（注）1ドル=100円で計算、デジタル投資額はOECDStatに掲載されているハードウェア投資とソフトウェア投資の合計値

0
2018

2020

2022

2024

2026

2028

2030

世界のモバイル通信端末数の推移（出展）CiscoAnnualInternetReport(2018-2023)を基に経産省作成

7

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

デジタル技術の進化がもたらしてきた新たな価値⚫ 「デジタル社会の実現」に向けて、①デジタル産業基盤、②デジタル社会実装基盤、③デジタル人材基盤の整備を通じて、デジタル技術を活用した新たな製品・サービス・ビジネスモデルを、我が国で創出し、グローバルに経済・社会全体に対して、新たな付加価値を生み出しいくこと（DX）。同時に、GX、経済安全保障をはじめとする社会課題解決を実現することが必要。
⚫ 国はデジタル基盤を整備を進め、市場で新たな付加価値生み出すDXが進むことを後押ししていく。
出所：各社公式HP等【新たな付加価値を生み出した製品・サービス・ビジネスモデルの例】
1980

1990

2000

2010

SNS

プリウス

2020

サブスク キャッシュレス決済

ウォークマン
ポケベル

テスラ

言語AI

Windows

シェアリングエコノミー

スマートフォン
ボーカロイドCD

iモード/カメラ付き携帯リチウムイオン電池

EC

画像
生成AI
AR

8

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流【参考】CES2023で示された未来社会像⚫ 技術の進化により、現実と仮想空間の融合や新たな付加価値の創出が進んでいる

ソニーグループ（カメラ映像を即時にメタバース空間に投影する技術）

リアルとメタバース空間の融合
ニコン（モーションコントロールを活用し、現実世界と仮想世界を一体として撮影する技術）

三菱電機（送配電所で活躍する自律炉型ロボット）

新技術の社会への実装

サントリー（飲料中に3D描画が可能な3Dフードプリンター）

新技術がもたらす新たな付加価値

9２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

脱炭素に向けた投資競争⚫ 世界では、カーボンニュートラル（CN）目標を表明する国・地域が急増し、そのGDP総計は世界全体の約90％を占める。
⚫ ロシアによるウクライナ侵略やそれによる燃油高等によってもこうした流れは停滞せず、既に欧米をはじめとして、排出削減と経済成長をともに実現するGX（グリーントランフォーメーション）に向けた大規模な投資競争が激化。
⇒ GX投資等によるGXに向けた取組の成否が、企業・国家の競争力に直結する時代に突入
諸外国によるGX投資支援（例）

期限付きCNを表明する国地域の急増
COP25
終了時（2019）• 期限付きCNを表明する国地域
は121、世界GDPの約26％を占める• 期限付きCNを表明する国地域
COP26
は154、世界GDPの約90％を終了時（2021）
占める

国EU
2020.1.14
投資計画公表ドイツ
2020.6.3
経済対策公表フランス（参考）COP26終了時点のCN表明国地域

2020.9.3
経済対策公表英国■2050年まで■2060年まで■2070年まで

2021.10.19
戦略公表

米国
2022.8.16
法律成立
出所：各国政府公表資料を基に作成。

出所：WorldBankdatabaseを基に作成

支援期間

政府支援等

10年間

官民で
約140兆円（約１兆€）

2年間を中心
2年間

8年間
10年間

約7兆円
（約500億€）約4兆円（約300億€）約4兆円（約260億￡）約50兆円(約3,690億＄)※換算レートは1＄＝135円、1€＝136円等（基準外国為替
相場・裁定外国為替相場（2022年10月分適用））

10

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

デジタル社会の実現に伴う副作用（エネルギー消費量の増大）
デジタル技術の活用拡大は成長のみならず、電力消費の急増を引き起こす。情報通信量は２倍になり、IT分野の電力消費は1.5倍に増大（自動運転等の新需要を含まず）するとの見立てもある。気候変動が国際的な課題となる中、持続的な成長を実現するためにもデジタル化と脱炭素化の両立（GX）を進める必要がある。
これに対して半導体の進化は極めて有効。例えば、半導体を核とした省エネエレクトロ製品の利用拡大が加速的に進めば、2020年と2030年の比較で世界全体で１割のエネルギー消費を抑制できるという見立てもある。半導体の進化は性能向上とエネルギー効率向上を両立してきた歴史であり、GX実現のためにも先端性の高い半導体の確保が重要。

⚫
⚫

[Exabyte/month]
750

815

2030年には2倍に増加する可能性

500

396[100万GWh]

3.5

3

250

2.5
0
2017

2019

2021

2023

2025

2027

2029

（出展）CiscoVisualNetworkingIndex:ForecastandTrends,2017–2022を基に経産省作成

世界のインターネットトラフィックの推移予想

IoT機器の使用
コンピューティング
DCインフラ
IT機器の使用

ストレージ
ネットワーク機器の使用
機器製造

モバイルネットワーク
固定ネットワーク
TVおよび周辺機器の使用

伸びの大きい分野(2015年vs2030年)
・IoT機器の使用：10倍・ストレージ：７倍
・モバイルネットワーク：５倍・コンピューティング：４倍

2[100万GWh]

33.0

31.0

省エネ製品の利用拡大の有無だけで世界のエネルギー
消費量に1割の差（300万GWh）が生じる。
（2021年度の日本の発電量が850万GWh）

32.5

1.5

2030年には約1.5倍に増加する可能性

29.0

1

27.0

30.6

25.0

シナリオ１：利用拡大なし
シナリオ２：自然体の利用拡大
シナリオ３：加速的な利用拡大

23.0
2018

2020

2022

2024

2026

29.2

2028

半導体を核とした省エネエレクトロニクス製品の利用拡大が世界のエネルギー消費量に与える影響（出展）TSMCレポート：https://esg.tsmc.com/en/update/innovationAndService/caseStudy/32/index.html、ITRIレポート：https://docs.wto.org/dol2fe/Pages/SS/directdoc.aspx?filename=q:/Jobs/RD-IT/45.pdf&Open=True※需要と効率改善の両方を踏まえた試算。
ただし、自動運転等の潜在需要は考慮していない。

2030

0.5

0
2015

2020

2023

2030

デジタル技術の進化による世界のIT分野の電力需要の推移
11（出展）SchneiderElectricDigitalEconomyandClimateImpacthttps://perspectives.se.com/research/digital-economy-climate-impact

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

デジタル産業基盤を取り巻く世界の経済安全保障環境の変容⚫ 軍民融合戦略の下、効率的かつ非対称的に軍事能力を高める中国の脅威を受け、米国を中
心にエマージング技術（AI・量子科学等）や先端基盤技術（半導体等）の囲込みを志向。
⚫ また、ロシアによるウクライナ侵攻では、半導体のもたらすコンピューティングパワーがロシアに対抗する重要な戦術を可能とし、また、サイバー攻撃から政府機能を防護するなど、半導体をはじめとしたデジタル技術が安全保障の確保に直結する時代に。

エマージング技術による経済安全保障の変化

デジタル技術が変える安全保障の確保

量子・AI等のゲームチェンジをもたらし得るエマージン
グ技術の進展により、経済安保の外延が拡大、R&Dの在り方が変容→ 先端の安全保障技術はもはや軍ではなく民が創出■AI・機械学習

ディープフェイク

• AI兵器への適用• ディープフェイク（偽画像）による社会混乱

GettyImages■量子コンピュータ・量子暗号• 現在使われている全ての公開鍵暗号の解読• 量子暗号による通信の秘匿
量子コンピュータ

■極超音速• 地対地ミサイル、空対地ミサイルへの適用• 高速移動可能な軍用偵察機

OFFICEOFTHEPRESIDENTOFUKRAINE提供
ロシアの侵攻開始から100日が経過する中で、首都キーウの大統領府外でウクライナ政府幹部が撮影した写真
極超音速技術SpaceXが提供する「Starlink」はウクライナの国民に対し、インターネットサービスを提供。戦時下においても、世界への情報発信や国内の情報共有を実現。

ウクライナ政府は、ロシアによる侵攻に際し、政府および民間保有データのクラウド移行を認める法案を可決。
データのクラウド化により、ロシアによるサイバー・フィジカルの攻撃の中でも政府機能を維持。
12

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

米中貿易摩擦の激化①⚫ 中国は、対外開放路線を継続（「国際循環」）しつつ、内需を拡大することで（国内大循環）、
自国の巨大市場の魅力により諸外国の投資・技術を惹き付けるといった「双循環政策」を実施⚫ 「自主的・コントロール可能なサプライチェーンの能力強化」としてサプライチェーンの主要部分は国内に留めておくなどコア技術の国産化を推進。
⚫ これにより、外国（企業）の中国依存を強化。SC断絶に対する強力な反撃力と抑止力を構築。
2022年秋の党大会政治報告においても、「国内・国際双循環」を改めて強調。
中国製造2025
戦略目標
第1段階 2025年：製造強国の仲間入り
第2段階 2035年：世界の製造強国の中等水準へ上昇
第3段階 2049年：総合的実力で世界の製造強国の先頭グループへ躍進
重点強化産業（国産化比率の引き上げを掲げる）①次世代ＩＴ産業、②先端デジタル制御工作機械とロボット産業、③航空・宇宙設備産業、④海洋建設機
械・ハイテク船舶産業、⑤先進軌道交通設備産業、⑥
省エネ・新エネルギー自動車産業、⑦電力設備産業、⑧農業用機械設備産業、⑨新材料産業、⑩バイオ医療・高性能医療器械産業
外資誘致

重点支援産業への政府補助金

重点10分野向けの補助金
支出が全体の5割に[%]中国製造 2025 の重点 10 分野向け補助金額
および補助金全体に占める割合の推移✓ 「外商投資奨励産業目録」の項目数を年々増加させている。（対象産業へ投資する外資企業には税優遇等を措置）✓ 2022年10月には、外資企業の投資拡大等による製造業の質の高い発展やグローバルサプライチェーンへの関与強化を目的とした「製造業を重点とする外資の投資促進措置」を発表。外資による研究開発センター設立やハイテク分野等への投資を奨励。
13(出所)通商白書2022（各社情報、中国国務院通知等）、出所：国家発展改革委員会HP 、商務部 HP 、各種報道、ジェトロ短信

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

米中貿易摩擦の激化②
米国による中国への輸出管理は個別企業向けから中国企業全体向けへと対象を拡大
トランプ政権下
個別企業向けの輸出規制を措置◆ JHICC（NAND製造）やファーウェイ、SMIC等のエンティティリストへの追加◆ ファーウェイ等に対する外国直接製品規則の強化◆ SMICへの先端性の高い半導体製造に特有の装置についての輸出規制

バイデン政権下
中国企業全体への輸出規制を措置◆ ①AI処理やスーパーコンピューターに利用される半導体、②先進的な半導体製造に利用される半導体製造装置等の対中輸出管理措置を公表。これらの規制においては、一定性能以上のス
パコンに利用される一定の半導体や一定性能以上の製造に用いられる全ての半導体製造装置の輸出を管理対象とするなど、規制の範囲は幅広いものとなっている。
◆ 「TheCHIPSandScienceActof2022」において、ガードレール条項を整備。
助成対象者に対して、中国等の特定懸念国での先端半導体製造基盤の新増設を禁止。

14

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

コロナショックにおいて発生したサプライチェーンの寸断⚫ コロナショックにより、部品や素材調達等のサプライチェーンが寸断。

⚫ 効率的な生産体制（少ない在庫、コスト競争力のある海外での集中生産）、や陸海空の機動的な物流など現代の経済活動を支える機能が停止に追い込まれ、リスクが顕在化。
新型コロナウイルスを受けたサプライチェーンの寸断の一例
ＥＵ→世界
医療関連物資の寸断

ＥＵ
移民の停滞が労働力不足に

中国

中国→日本
ＥＵ
国境通過に要する
時間が増大

米国

春節後、出稼ぎ労働者が地方から戻らず、労働力不足に。
また、ゼロコロナ政策を続ける中で上海ではロックダウンを実施。

自動車部品、電子部品の寸断

入国に伴う隔離措置が技術者の移動の妨げに世界全体

東南アジア→日本
自動車部品、電子部品の寸断

旅客機の減便が航空輸送の減少に

中国
都市封鎖による陸上輸送の遅延、
中国発コンテナ船の減便（資料）GlobalTradeAlert、独立行政法人日本貿易振興機構「地域・分析レポート」、内閣府「景気ウォッチャー調査」、
Sixfold、Baldwin”Supplychaincontagionwaves:Thinkingaheadonmanufacturing‘contagionandreinfection’fromtheCOVIDconcussion”

15

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流

情報産業と我が国の国際収支の関係について⚫ かつて、我が国の貿易黒字をけん引した電気・電子機器産業は、2000年代以降低迷を続け、今や赤字に転落。足元では、経常収支を悪化させる要因の一つになっている。
⚫ コンピューターサービスの国際収支は、徐々に赤字幅が拡大。市場が指数関数的に拡大する中、国内企業の供給が伸びなければ赤字幅も急拡大。経常収支を大幅に押し下げる要因に。
[兆円]

電気機器及びその部品等に関する貿易収支の推移

コンピュータサービスの国際収支の推移予測

20[兆円] 2013fy

15

2021fy0.00

2030fy

10

赤字
転落

5
0
-5

-2.00

ー0.18兆円－1.40兆円

-4.00
輸出金額

輸入金額

収支（輸出-輸入）

経常収支の推移-6.00

国内パブリッククラウド市場の実績・予測
コンピュータサービスの国際収支-8.00※積算の根拠等は第５回半導体・デジタル産業戦略検討会議資料３を参照

コンピューターサービスの国際収支の赤字拡大により、サービス収支が更に悪化する可能性
30年（出所）貿易統計（財務省）、国際収支関連統計（日本銀行）及び国内パブリッククラウドサービス市場売上額予測（IDCJapan）を基に経済産業省作成

16

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流【参考】半導体や蓄電池産業の鉱工業指数の動向⚫ 鉱工業指数によれば、鉱工業全体の生産が2015年比で落ち込む中、半導体をはじめとする電子部品・デバイス工業や半導体製造装置、蓄電池産業の生産が大きく伸びている。
⚫ なお、半導体および半導体製造装置の一部製品は需要が停滞し、出荷額も低下。
210
200
190
180
170

160
150

鉱工業指数の推移

半導体等製造装置

電子部品・デバイス工業
集積回路
半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置
電池
自動車工業
食料品・たばこ工業
化学工業
鉱工業

140

集積回路

130

電池

120
電子部品・
デバイス工業

110
100
90
80
2015

2016

2017

2018

2019

2020

※経済産業省鉱工業指数（2015=100）季節調整済指数より作成。四半期データを元に年平均を算出。

2021

2022
17

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（１）国内外の潮流【参考】業種別設備投資計画（日銀短観）⚫ 2022年12月調査によれば、半導体関連分野の2022年度投資計画は製造業全体よりも高い水準。
なお、2023年の設備投資はやや落ち込む可能性あり。
（前年度比（％））
20

14.6

製造業
15.3
15.6

15
10

（前年度比（％））
25（半導体製造装置を含む）

19.0

18.7

5.5

10
5

0

0

▲5

▲5

▲ 10

▲ 10

（前年度比（％））
25

化学（前年度比（％））
15
10

11.3

13.0

鉄鋼

12.3

5

13.5

0

（前年度比（％））
30
25
20
15
10
5
0
▲5
▲ 10
▲ 15

13.2

12.4

11.5

5

2.4

10.8

23.6

22.8

輸送用機械
11.5

10

12.6

1.9

0

5

▲5

▲5

0

▲ 10

▲ 10

▲5

▲ 15

▲ 15

資料：日本銀行「全国企業短期経済観測調査」12月14日公表
注：ソフトウェア・研究開発投資額を含み、土地投資額を除く。

21.6（前年度比（％））

15

11.3

20

10

（半導体を含む）

15

5

15

生産用機械

15.2

20

6.8

電気機械

2022

2021

2020

2019

18

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野②情報処理分野③高度情報通信インフラ分野④蓄電池分野19

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野半導体の設計・製造基盤（企業シェア）⚫ 先端ロジック半導体に関して、設計能力（ファブレス）は米国、製造能力（ファウンドリー）は台湾に集中。
⚫ メモリ半導体については、NAND・DRAMともに韓国企業が大きなシェアを占めつつも、キオクシア／ウエスタン
デジタルとマイクロンの日米連携企業も大きなシェアを持っている。
⚫ パワー半導体は、日本企業は欧州・米国と並び世界シェアの三極を占める一方、複数社でシェアを分け合う
状況。自動車などに不可欠なマイコンは、ルネサスが16％のシェア。
クアルコム(米),その他, 9.6%

17.3%
その他,

マイクロン(米),38.5%(米), 12.4%

エヌビディアメディアテック

9.5%(台), 10.3%

13.2%(米), 12.1%

ウェスタンデジタル

ファウンド
リーズ(米),

33.9%

27.1%

(米), 13.9%(米), 5.1%
キオクシア(日),Nanya(台), (台), 1.0%

サムスン

TSMC(台),50.6%(韓), 17.6%

ファウンドリー (1,014億ドル)

STマイクロ(瑞), 7.8%
その他,
オンセミ

パワー半導体(189億ドル)

1.6%
その他, 25.2%(韓), , 42.7%

SKハイニクス(韓), 28.6%

DRAMメモリ(940億ドル)

ギャラク

ソニーセミ

シーコア

コン(日),

ルネサス(日),マイクロチップ(米), 22.8%

NXP(蘭),

16.5%(米), 12.4%
インフィニオン

STマイクロ(瑞),(独), 13.6%

15.2%

12.5%

(米), 4.5%

17.1%

サムスン

マイクロン

UMC(台), 7.5%(米), 9.3%

その他,

13.5%

5.9%

オンセミ

18.9%

3.2%

その他,

(独), 25.2%

日本企業,
25.5%

NANDメモリ(684億ドル)
ウィンボンドSMIC(中),
4.9%

その他,

ビジェイ

ファブレス(1,699億ドル)
グローバル

サムスン(韓),SKハイニクス(韓),AMD(米),

インフィニオン

10.6%

ブロードコム【日本企業内訳】
三菱電機：7.7%
富士電機：6.1%
東芝：5.1%
ルネサス ：3.3%
ローム
：3.3%

(中), オムニビ
5.4%

ジョン
(米),

44.0%
サムスン
(韓), 18.5%

15.1%

イメージセンサー(188億ドル)【出典】OMDIA2022年データをもとに経産

マイコン(MCU) (222億ドル) 省作成、2021年値 全体額は米億ドル

20２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野（参考）ロジック半導体の生産拠点について⚫ 最新のスマホやデータセンター、AIに活用される9ナノメートル（nm)以下の最先端ロジック半導体は
台湾、米国、韓国、アイルランドの４か国でのみ生産されており、内約6割が台湾。
⚫ ノードが成熟するにつれて、生産国は増えるが台湾は３割程度の生産を担う。日本は40nm~90nmについて、18％の生産を担う。
ロジックI.C.のノード別生産能力比率（200nmウエハ換算）

10nm未満10nm~32nm

40nm~90nm（出展）SEMI “World Fab Forecast”（注）期間は2022 年第1～第4四半期。前工程の量産工場（R&Dやパイロットラインの機能を含んでも良い）のみを計上し、R&Dやパイロットラインのみの工場を含まない。ファーストシリコン以降の段階にある工場のみを含む。

21

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野半導体製造装置・部素材⚫ 半導体製造に当たっては合計1000以上の工程が必要であり、その製造に当たっては極めて高い
クリーン度が必要。このような高度かつ繊細な技術力が求められる中、半導体製造装置産業では米国に続いて約3割のシェアを、主要半導体部素材では約半分と日本企業が圧倒的なシェアを有しており、半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在。
半導体製造装置 各国シェア
韓国, 2%

台湾, 1%

中国,

主要半導体部素材 各国シェア
米国, 9%

中国, 3%

EMEA, 10%9%
米国, 35%
EMEA, 22%

日本, 48%
韓国, 13%

台湾, 16%日本, 31%
注：主要半導体材部素材品目（ウエハ、レジスト、CMPスラリ、フォト
マスク、ターゲット材、ボンディングワイヤ）のシェア
出展： 「令和３年度重要技術管理体制強化事業（重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集）」（ OMDIA ）より経済産業省作成、2021年度実績

22

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

半導体製造装置の世界市場①半導体分野⚫ 日本企業が大きなシェアを持つ装置がある一方、半導体製造装置市場全体で見ると、市場規模が大きい装置は米蘭が占める。
エッチング/洗浄/ウェハ平坦化装置

成膜装置

描画
装置

露光装置

コータ／
デベロッパ

ＣＶＤ

1,112

18,084

3,790

17,198LPE
3,767 809
スパッタ

ＡＭＡＴ
（35.8%）

IMS
Nano
fabrication（墺）(53.4%)

ＡＳＭ（蘭）（44.9%）

東京エレクトロン(84.1%)

Lam(37.7%)

Lam（17.2%）A
M
A
T

Screen(34.7%)A
M
A
T

東京エレクトロン（14.0%）

ニューフレアテクノロジー(26.3%)

ASM(蘭）（11.1%）

その他

KOKUSAI ELECTRIC

Vistec（独）(28.3%)（8.3%）

Screen(11.9%)(3.4%)

キヤノン(4.6%)

その他(13.5%)

その他(12.5%)※単位：億円（2021年）、括弧内は企業シェア
日系企業

米国企業

欧州企業

アルバック
（9.8%）
キヤノンアネルバ（2.8%）

ニコン(2.6%)

韓国企業

AMAT
(23.5%)

その他(0.9%)

日立ハイテク(5.7%)
その他(7.7%)

ウェハ表面
検査装置

552 2,349

KLA

Axcelis(39.6%)(31.7%)
ダイフク(52.0%)

KLA(66.0%)

東京
エレク
トロン

(24.4%)(23.2%)

荏東京原エレクトロン 製
作(22.0%)
所

搬送
装置

ウェハ外観
検査装置

(40.7%)SEMES

東京エレクトロン(25.3%)

計測・検査・制御装置

6,105 2,800 2,134 1,762 5, 467

AMAT（86.5%）

AMAT(26.8%)(8.4%)

21,038(52.6%)

AＳＭＬ（蘭）(92.8%)

日本電子

エッチング装置

枚葉式
洗浄装置

イオン
注入
装置

熱処理
CMＰ 装置

AMAT(21.0%)A
M
A
T

エビデント※(10.1%)(34.7%)
KOKUSAIELECTRIC(19.8%)

BrukerASML（蘭） (8.5%) 村田（12.8%）

機械
日立
ハイテク(48.0%)

住友 日立ハイテク(5.6%)
日本重機械
電子(17.7%)
AMAT
Lam(6.8%)
その他(5.0%)(12.6%) KC (16.2%)
その他(4.9%)
その他(13.7%)
その他
その他(10.7%)
その他(6.3%)(8.1%)(37.0%)(8.2%)(5.5%)※エビデント（オリンパス子会社）は2023年4月に米ベインキャピタルに全株式譲渡。

（出典）グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑２０２２」をもとに経産省作成 23

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野半導体部素材⚫ 半導体部素材市場は半導体市場と合わせて大きく成長する見込みであり、シリコンウエハやパッケージ基板等、日本企業が高い世界シェアを有する部素材が多数存在。世界への供給責任を果たしていく必要。

⚫ また、同時に、将来のデバイスやアプリケーションを見据え、半導体の高機能化や、チップレットをはじめとしたパッケージの多様化、その先の計算能力強化・競争力強化に資するゲームチェンジとなる将来技術の開発も行っていくべきではないか。
シリコンウエハ（億ドル）
160

信越半導体 29%
SUMCO
24％

140

パッケージ基板（億円）

20,000150

イビデン 24%
新光電気 15%

15,00016,267126120

10,000100

5,0002026（予測）ウエハ口径別ウエハ用途別（2021年実績）（2021年実績）

150mm

その他

6%

10%

200mm

71%

パッケージ基板 アプリケーション別
14000

30%
300mm

2026（予測）

16000

ロジック

23%

2021

メモリ
60%

（億円）

2021

7,728

12000

その他

10000

GPU
通信機器１０層以上

8000

デスクトップPC

6000

サーバー向けCPU

4000

その他：パワーデバイス、アナログIC等（出展）富士経済「2022年半導体材料市場の現状と将来展望」、富士キメラ総研「半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版」 （注）2021年実績は金額ベース又は数量ベース

ノートPC向けCPU

2000
0
2021年実績

2026年予測24

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野

各国・地域の半導体に関する政策動向⚫ 各国・地域が、経済安全保障の観点から重要な生産基盤を囲い込むため、異次元の支援策等を実施。

国・地域

政策動向
•

米国
•
•

中国

•
•
•
•
•

欧州
•

•

台湾

韓国

•

「The CHIPS and Science Act of 2022」が成立。半導体関連（半導体及び関連材料・装置）のための設備投資等への補助基金（５年で390億ドル(約5.3兆円)）やR＆D基金（５年で110億ドル(約1.5兆円)）、半導体製造・装置の設備投資に対する25%の減税等が措置。(2022.8) 商務省は目標などを記したVision for Success及び、CHIPS法における半導体関連投資等補助基金（390億ドル）に関する詳細を公開。また、最先端・現世代・成熟ノードの半導体（後工程含む）について、申請受付を開始。（2023.2）また、NSTCのビジョンと戦略を発表。（2023.4）
中国向けに輸出される、①AI処理やスーパーコンピュータに利用される半導体、②先進的な半導体製造に利用される半導体製造装置等、に対する新たな半導体輸出管理措置の導入を発表（2022.10）「国家集積回路産業投資基金」を設置(’14年, ’19年)、半導体関連技術へ、計５兆円を超える大規模投資
これに加えて、地方政府で計5兆円を超える半導体産業向けの基金が存在（合計10兆円超）集積回路生産企業に10年間の法人税免除・減免などを含む支援策を設定。（2020.9）法人税免税措置の延長を決定。（2023.3）「国家車載半導体の標準システム構築のガイドライン」に関するパブリックコメントを実施。（2023.3)
2030年に向けたデジタル戦略「デジタル・コンパス2030」を発表。次世代半導体の欧州域内生産の世界シェア20%以上を目指すこととしている。（2021.3）
半導体の域内生産拡大や研究開発強化を図る「欧州半導体法案」を発表。2030年までに累計430億ユーロ（約6.2兆円）規模の官民投資を計画。①ヨーロッパイニシアチブ設置、②安定供給確保のための新
たな支援枠組設定 、③半導体市場の監視と危機対応の３本柱から構成。 (2022.2)
EU理事会と欧州議会が、欧州委員会提案の「欧州半導体法案」の暫定的な政治合意に達し、今後正式な採択を経て成立する見込み。また、②の安定供給確保のための新たな支援枠組の対象を、半導体の生産に必要な設備の製造拠点や設計拠点にも拡大。(2023.4)
台湾への投資回帰を促す補助金等の優遇策を始動。（2019.1）「台湾投資三大方案」を活用した台湾企業の投資金額は累計で2.1兆台湾元（約9.4兆円）に。（2023.5）
産業創新条例（台湾版CHIPS法）の改正案が可決。半導体関連のR&D費用に最大で25%の税額控除を適用。(2023.1)• 「半導体超強大国達成戦略」を発表。インフラ支援、規制緩和、税制支援等により、2026年までに、340兆ウォン以上（約35.7兆円以上）の投資を達成する方針。（2022.7）• 半導体関連等の設備投資に対し、大企業・中堅企業で8～15％、中小企業では16～25％に税額控除率を引上げることなどを盛り込んだ租税特例制限法改正案が可決。（2023.3）

2022年8月、バイデン米大統領がCHIPS法に署名し、同法が成立。
（出典）Bloomberg※以下の為替レートで計算
1USドル=135円
1ユーロ=145円
100ウォン=10.5円
1台湾ドル=4.4円（出展）各国政府HP・報道等 25

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野米国の半導体支援法（The CHIPS and Science Act of 2022）の概要⚫ 米国において、上院・下院間の長期間の調整を経て、半導体製造・研究開発等の支援を可能とする「TheCHIPS and Science Act of 2022」が2022年7月に上院・下院を通過し、2022年8月9日に、バイデン
大統領が署名し成立。
➢ 半導体関連のための設備投資等の支援が可能な基金を含め、５年間で計527億ドルの資金提供。また、半導体製造・装置の投資課税について、4年間の25％の税額控除が可能に。
➢ オープン化に対応した機器(OpenRAN)の開発加速のための基金に15億ドルの予算措置。
支援策

予
算
（
全
5
半 ２
導 ７
体 億
＄
）

税
制
ORAN
(予算)

担当機関

金額（5年間）支援内容①半導体関連投資等
補助基金

390億＄
商務省

【1年目:190億(※1),2～5年目:50億】✓ 半導体及び関連材料・装置の製造・組立・検査・先端パッケージ・R＆Dに関して、米国内の施設及び設備の新増設・刷新を財政的に支援（融資・債務保証含む）②R＆D基金商務省(※1)一年目の内、①最大60億の融資・債務保証が可、②20億はレガシー半導体専用

110億＄【50億(※2),20億,13億,11億,16億】(※2)内、20億はNSTC・25億は先端パッケージ✓ NSTC、国家先端パッケージ製造プログラム、その他の研究開発、人材開発プログラム

③防衛基金

国防省

20億＄

✓ マイクロエレクトロニクス・コモンズ（大学発のプロトタイプ作成、技術の「研究室から工場へ」、人材育成）④国際技術保障とイノベーション基金

国務省
DFC等

5億＄

✓ 情報通信技術セキュリティや半導体サプライチェーンに関する有志国政府との協力を支援⑤人材育成基金

NSF

2億＄✓ 近い将来不足する国内の半導体人材育成の開始

⑥投資減税

財務省

-

✓ 半導体製造施設の建設・製造装置、半導体製造装置製造に対する投資について、25％の税額控除

公共ワイヤレス通信
サプライチェーン基金

商務省

15億＄

✓ OpenRANやソフトウェアベースのワイヤレス通信技術促進のための革新的技術へ支援(※)④基金でも通信分野へ支援（出典）米国上院HP

26

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

米国CHIPS法の最新の動向①半導体分野⚫ 2023年２月28日、米商務省は、目標等を記した”Vision for Success”及び、CHIPS法における半導体関連投資等補助基金（390億ドル）に関する詳細を公開。また、第一弾として、最先端・現世代・成熟ノード半導体（後工程含む）について、申請受付を開始。製造施設の建設・拡大・刷新への設備投資を支援。その他、商務省は、税額控除（25%）の申請を強く推奨。
⚫ 今後、製造装置・材料の公募を、秋には研究開発施設の公募を開始予定。
＜2030年に向けた目標＞
1. 米国内における少なくとも新たに2つの最先端ロジック半導体工場の大規模クラスターの実現
2. 米国に複数の大量生産可能な先端パッケージング施設の設置
3. 最先端のメモリ半導体の大量生産
4. 特に国内の重要産業に向けた、現世代および成熟ノード半導体の生産能力向上

対象

最先端半導体ロジック（製造にEUVを活用）、NANDメモリ（200層以上）、DRAMメモリ（ハーフピッチ13ナノ以下）

現世代半導体ロジック（28ナノ以下）、アナログ、高周波半導体、ミックスドシグナルIC

成熟ノード半導体

ロジック・アナログ（28ナノ以上且つFinFET・ポストFinFET以外）、
ディスクリート（ダイオード・トランジスタ等）、オプティカル半導体、センサー

後工程

組立、検査、パッケージング

支援措置
ガ
ー
条ド
項レ
ー
ル

（出典）ロイター

✓

①助成金

②融資

③債務保証

④税額控除

（※）②・③で最大750億ドル

CHIPS法による助成対象者は、助成後10年間、懸念国（中国・ロシア・イラン・北朝鮮）に関し、製造拡大ガードレール・技術
ガードレールが適用され、違反した場合には助成金の返還が求められる。2023年3月よりパブリックコメント(60日間)を実施。
1. 製造拡大ガードレール：先端的な施設について、懸念国における重大な取引（10万ドル以上）について5%以上の生産能力拡大を禁止。レガシー施設について、懸念国における新規の製造ライン及び、既存施設の10%超の生産能力拡大を原則禁止。ただし、国家安全保障上重要な半導体についてはより厳しい制限が適用。
2. 技術ガードレール：国家安全保障に関わる技術や製品について、懸念企業との共同研究・技術供与の禁止。

（出典）「CHIPS.GOV」（米政府HP）

27

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （２）各分野の動向 ①半導体分野

半導体メーカーの主な動向
2021年10月、マイクロングループ全体で、次の10年間で総額1,500億ドルを開発および生産に投資する旨発表。2022年9月には150億ドルを投資し、アイダホ州の新工場で最先端メモリの生産を行うと発表。2022年10月、ニューヨーク州に最大1,000
億ドルの半導体製造工場を建設する計画を発表。【同社プレスリリース、JETRO（2022年12月）】
2021年3月、アリゾナ州に200億ドルを追加投資し、新工場2棟を建設する計画を発表。2024年の稼働予定で、「インテル20A」など最先端製品を製造する。2022年9月、オハイオ州で新たな最先端半導体製造工場の起工式を開催。初期投資は200億ドル以上。2025年の稼働を予定。【JETRO（2022年12月）】
台湾積体電路製造（TSMC）は12月6日、米国アリゾナ州フェニックス北部で3ナノメートル（nm）プロセスの半導体ウエ
ハーを製造する第2工場の建設を開始したと発表した。生産開始は2026年を予定している。併せて、2024年の生産開始を目指して現在建設中の第1工場は4ミリメートルプロセスの半導体ウエハーを製造すると発表した。【JETRO（2022年12月）】
テキサス・インスツルメンツ（TI）は26日、2022年からの約10年間で生産拠点を米国に6カ所増やすと発表した。同社全体の30～35年度の年間売上高を21年度の約183億ドル（約2兆7千億円）から倍増する計画だ。【日本経済新聞（2022年10月)】
ハネベックCEOは「特にレガシーノード（非先端品）は、ファウンドリー（製造受託企業）が積極的に生産能力を高めてこなかった」と指摘し、「インフィニオンとして過去最大の50億ユーロの投資を計画している」と述べた。独ドレスデンで2023年秋に増強に着工する予定だ。「将来の旺盛な需要と供給量のギャップの解消に貢献できるだろう」と強調した。【日本経済新聞（2023年1月）】
欧州委員会は、STマイクロエレクトロニクスとグローバルファウンドリーズのフランスにおける新しい半導体製造工場の建設と運営に対するフランスの支援策を承認した。今回の支援は合計74億ユーロに相当する投資に対して、両社への直接支援で行われる。【欧州委員会（2023年4月）】
10月5日、フランス・イタリア系半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは5日、イタリアのシチリア島東部カターニアに炭化ケイ素(SiC)基材工場を新設し、2026年までの5年間で7億3000万ユーロを投資すると発表した。・・・資金面はイタリア政府が2億9250万ユーロを支援する。【ロイター（2022年10月）】

半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、欧州初となる工場をドイツに建設する方向で最終調整に入ったことが、23日分かった。年明けに経営幹部が現地入りし、地元政府による支援内容などについて最終協議する。早ければ2024年に工場建設を始める。投資額は数十億ドルに達する見通しだ。【日本経済新聞（2022年12月）】
中芯国際集成電路製造（SMIC）は9日、2023年12月期の投資額について前期並みの高水準を維持すると発表した。
米国が半導体分野の対中規制を強化しているため、習近平（シー・ジンピン）指導部の支援を受けて高水準の投資で生産能力の拡大を急ぐ。・・今期の投資の詳細は明らかにしていないが、米国が輸出を制限している先端分野の技術ではなく、「主に成熟分野の技術を採用した生産設備の能力拡大にあてる」などとしている。【日本経済新聞
28（2023年２月）】

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野②情報処理分野③高度情報通信インフラ分野④蓄電池分野29

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

情報処理基盤の変遷の歴史②情報処理分野⚫ 情報処理は、技術やインフラの変遷を踏まえながら、経済・社会を支える基盤として発展。
現在、ユーザーはコンピューターを意識せずに情報処理をサービスとして享受できるようになり、それに伴いソフトウェアの重要性はますます増してきている。
1950

1960

1970

1980

1990

2000
1995年
Windows95発売

1972年
銀座第一ホテル
POSシステム採用

ニ
ー
ズ

1968年
地銀協システム開始

1997年
Google検索、
楽天市場オープン

1973年
全銀システム開始

1961年
国鉄
座席予約システム「MARS1」稼働開始

テクノロジードライバー

1982年
セブンイレブン
全店でPOSを配備

2003年
JR東日本
「えきねっと」開設
2001年
SCM(Supply Chain
Management)システム
の導入

1986年
新日本製鐵
エレクトロニクス事業部発足
受注システムオンライン化

1971年
Intelが世界初のマイコンを発売

2014年
スマートスピーカー
Amazon Echoが発売
2018年
三菱UFJFGがAWSへの移行を表明

2014年~
JR東日本
駅の無人化

オープンシステム/クライアントサーバー
1984年
クラウド、データセンター
日本のインターネットの起源となる
コンピュータネットワーク「JUNET」が開始（出所）TIME USA, LLC.

2000年
ユニクロや良品計画、コメ兵が EC を開始

メインフレーム

1951年
世界初の商用コンピューター
UNIVAC I

シ
ー
ズ

2007年
2003年
2016年
Apple 「iTunes」 Netflix
Pokemon Go(音楽配信)開始 動画配信サービス開始 リリース

1997年
2000年
インターネット・ホーム 初のネット専業銀行開業
バンキング開始（ジャパンネット銀行）

1976年
大和運輸（現ヤマトホールディングス）
小口宅配の「宅急便」を開始

2020

2010

1964年
（出所）Intel
1977年
汎用コンピューターとして普及する
世界初の個人向けコンピューター
IBM System/360が発売
Apple IIの発売

1992年
日本初のインターネットサービスプロバイダとしてInternet Initiative Japan（IIJ）が設立

1991年
OSのLinuxのソースコードが公開（出所）日経ビジネス電子版

2007年
初代iPhone発売（出所）インターネットイニシアティブ（出所）NTTPCコミュニケーションズ（出所）WIRED（出所）IBM（出所）http://oldcomputers.net/appleii.html

2015年
国内クラウド市場1兆円突破

30

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

情報処理基盤における自律性確保の重要性⚫ クラウドサービスが社会インフラ化していく中で、有事の際、技術基盤の有無が、国家の運営に大きな影響を与えうることを示唆する事象が発生。これまでのグローバルかつオープンな開発体制を脅
かす地政学リスクを勘案する必要あり。
⚫ また、リソースの制約等が生じた場合、対価の支払いでは必ずしも調達できない可能性もある。
⚫ 今後、情報処理の高度化を図っていくに当たっても、国際的な協力関係の中で日本として価値ある貢献をしていくことが不可欠。
⚫ こうした中、国民生活・経済活動が幅広く情報処理基盤にアクセスし、ともに発展できるよう、情報処理に関わる産業基盤を、国内に醸成していくことが重要。
クラウドサービスの利用状況（出典）総務省 令和４年度情報通信白書

クラウド事業者のポジショニング（出典）Synergy Research Group 2021/4

31

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

情報処理を活用した先進事例②情報処理分野⚫ 現在も、AIや量子などの先進技術を用いて、デジタルツインや配送計画の最適化などの先進的な社会課題に対応する事例が存在。
⚫ 今後、日本の産業基盤として、次世代の情報処理基盤を構築する能力を持たない場合、こうした先進事例を日本から生み出していくことが困難になる可能性。
デジタルツイン（出所）ENEOSグループ ホームページ• ENEOSでは、化学シミュレーションにより様々な触媒表面上で起こる反応を計算し、その結果を機械学習・AIにより解析することで、従来よりも高機能な触媒の設計を実施。
• Preferred Networksと共同で、独自AI技術を用いた汎用原子レベルシミュレータMatlantis™を開発し、共同で設立した会社でSaaSとして提供。従来手法の10,000倍以上の高速計算が可能に。
• 水素エネルギー等の低炭素に関する研究に注力し、材料研究の加速・研究開発の革新を目指す。
32

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

デジタル競争の敗因 ～ユーザー企業とベンダー企業の相互依存関係～⚫ 日本の産業構造は、ユーザー企業は既存業務の効率化を目指してデジタル投資を委託し、ベンダー企業は受託による「低リスク・長期安定ビジネスの享受」を行ってきた結果、デジタル競争を勝ち抜いていくことが困難な「低位安定」の関係に固定されてきた。
⚫ その際、ベンダー企業は個別ユーザー毎の作りこみを行い、グローバル市場を意識した標準サービスによるビジネス展開ができなかった。
ITはコスト。
ITベンダーを競争させ、委託することでコストを削減

ユーザー企業（DX未着手・DX途上企業）

労働量に対する対価として値付け、
低リスクのビジネスを享受

低位安定

ベンダー企業• ベンダー任せにすることでIT対応能力が育たない• ITシステムがブラックボックス化• ベンダーロックインにより経営のアジリティが低下• 顧客への迅速な価値提案ができない• ユーザーごとに作りこみ、標準サービスを提供しない• 低利益率のため技術開発投資が困難• 多重下請け構造＝売り上げ総量の確保が必要• 労働量が下がるため生産性向上のインセンティブが働かない

デジタル競争の敗者

デジタル競争の敗者

33

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

グローバルシェアの低下 ～技術基盤の喪失～⚫ かつて社会を支えたメインフレームの世界市場において、日本が高いシェアを誇っていたものの、現在はシェアを落とし、急速に拡大するクラウドサービス市場においては、日本のシェアは極めて小さい状況。
⚫ このままでは、社会を支える情報処理に関する技術的知見を失ってしまうおそれ。
2001年
メインフレーム市場 地域別シェア（世界/出荷台数ベース）※1

その他
11.0％

中国
5.5％

日本
38.6％

西欧
27.3％

2020年
クラウド（IaaS/PaaS）市場 地域別シェア（世界/売上高ベース）※2
日本
2.6％
その他
9.7％

欧州
21.9％

米国
60.2％

米国
23.1％

（出典）
※1：「＠IT」 IT Market Trend 第14回 問われる情報システム産業の構造（前編）―日本はメインフレーム大国のままでいいのか？―※2：Cloud Services Global Market Report 2021: COVID-19 Impact And Recovery To 2030（The Business Research Company, August 2021）34

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

海外への支出の拡大 ～技術ギャップに伴う国富の流出～⚫ 足下では、コンピュータサービス領域における貿易赤字が大きく拡大。
現在のペースでいくと、2030年には貿易赤字が約8兆円に拡大するおそれ。
コンピュータサービスの国際収支と国内パブリッククラウド市場の比較[兆円]2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 2030年
2015年

2020年

2025年

2030年

0

-2

ー0.18兆円

国内パブリッククラウド市場の実績・予測
コンピュータサービスの国際収支-4-6－1.40兆円

原油の輸入額
6兆9,190億円（2021年）

約8兆円/年の赤字※-8※積算の根拠コンピューターサービスの国際収支の赤字額について、実績ベースで、国内パブリッククラウド市場の規模に近似していると見なし、今後、国内パブリッククラウド市場の民間予測に基づく成長率と同程度に拡大すると仮定すると、2030年には年間約8兆円の赤字額になると推計。
（出所）貿易統計（財務省）、国際収支関連統計（日本銀行）及び 国内パブリッククラウドサービス市場 売上額予測（IDC Japan）を基に経済産業省作成

35

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

欧州における産業基盤の構築に向けた動き⚫ 欧州では、データ主権を重視し、民間企業が主体となって、特に自動車・モビリティ分野で
データ・ソフトウェアを重視したプラットフォームを形成する動きが存在。
フランス（出所） ダッソー・システムズ ホームページ••

アトス、ダッソー・システムズ、ルノーグループ、STマイクロエレクトロ •ニクス、タレスの各社は、インテリジェントモビリティの革新に向けた
新たなエコシステム、ソフトウェア・リパブリック (Software
Republic) を立ち上げ。
インテリジェントモビリティシステムの共同開発と展開、ならびにそ•れらに適応したモビリティ製品やサービスの迅速な提供を目指す。

ドイツ（出所） Catena-X ホームページ

BMW、メルセデスベンツ、ドイツテレコム、ロバートボッシュ、SAP、シーメンス、ZFフリードリヒスハーフェンが中心に、自動車のバ
リューチェーン全体に渡るデータチェーンの作成、運用、および共同利用の環境の提供を目的とした団体Catena-Xを立ち上げ。
自動車業界において、信頼でき、協調的で、オープン、安全な
データエコシステムの実現を目指す。
36

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向 ②情報処理分野

ドイツにおけるクラウド産業戦略⚫ ドイツでは、データ連携の自律性・相互接続性の確保を目指す民間主導の枠組み（Gaia-X）をサポートし、様々な分野での新しいデータ利活用を促進。
⚫ それに応える基盤としてのクラウドを域内事業者に開発させ、将来の主権の確保を目指す。
⚫ 政府としても、こうした取組みを後押しするため、次世代クラウドのアーキテクチャや要素技術等を整理し、それらの研究開発や初期の社会実装に対して、最大7.5億ユーロ（約1,040億円※）の資金提供を目指している。 ※１€＝140円として試算
次世代クラウドにおけるバリューチェーンの構成要素（出所）FEDERAL MINISTRY FOR ECONOMIC AFFAIRS AND CLIMATE ACTION ホームページ

37２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

バーチャルエコノミー（Web3.0/メタバース等）の進展⚫ Web3.0やメタバースは、デジタル経済圏を拡大していくための新たな起爆剤として期待されている一方、さらなる拡大・高付加価値化のためには、高セキュリティとスケーラビリ
ティの両立やより多人数での低遅延なインタラクション、高精細・高精度なリアルタイムシ
ミュレーションの実現といった、技術的課題がある。
⚫ こうした新たな産業の動向も視野に入れつつ、次世代の情報処理基盤のあり方を考えていくことも重要ではないか。
Web3.0メタバース

ブロックチェーン技術に支えられて、個人がデータを分散して所有・管理し、巨大プラットフォーマーを介さずに個人同士が自由につながり交流・取引する世界「インターネットを介して利用する仮想空間」のこと。
VRやARなどの仮想空間技術の進歩とともに、新たなビジネスや体験につながるツールとして注目を集めるようになってきている。

Read, Write and Own【ユースケース】✓ NFT✓ Gamifi✓ Defi✓ DAO 等

（出所）Oculus ホームページを基に経済産業省作成

38

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

生成AI（Generative AI）の革新性⚫ 従来のAIは、大量のデータから特徴を学んで認識や予測を行っており、医療診断や自動運転、セキュリティゲートでの人物認証などに広く用いられている。
⚫ 生成AIは、同様に大量のデータから特徴を学んでいるが、そのデータセットと同様のまったく新しいデータを生成することができる。対話システム、画像・動画生成、自動作曲などで利用が始まっている。
⚫ 従来のAIでは不可能だった、様々な創造的な作業を人間に代わって行える可能性があることから、産業活動・国民生活に大きなインパクトを与えると考えられている。
生成AIの例
生成AI

タスクの種類

機能・特徴

企業名

文章生成

人間を相手にしているときと同じような会話を可能にするなどの機能を備えたチャットボット。
質問に答えたり、電子メールやエッセイ、コードの作成などのタスク支援が可能。

Open AI

Stable Diffusion

画像生成

テキスト入力されたワードから自動で画像を生成する、オープンソースの画像生成AIサービス。
描画させたい画像の内容を文字入力すると、テキストに応じた画像を数秒で作成する。

Stability AI

MusicLM

音楽生成

28万時間におよぶ音楽データを学習しており、文章をもとに、音楽を生成することが可能。

GoogleChatGPT39

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

生成AIの活用状況

令和５年４月２５日 新しい資本主義実現
会議（第１７回）「基礎資料」より抜粋○ ChatGPTのAPI公開後、コンテンツ生成、要約サービス、自動会話プログラムなど、これを活用したサービスは急増しており、我が国の少子化、労働者不足の中、様々な産業における活用が見込まれる。
ChatGPTを活用して見込まれるサービス提供
コンテンツ生成➢ 高度な対話によるビジネス活用支援➢ 文章生成広報やマーケティングなどの担当者によるコンテンツ生成業
務のライティング支援➢ 広告生成

最適な広告を自動生成➢ マニュアル自動生成

マニュアルのタイトルや説明文を自動生成

要約サービス➢ 電話自動応答システム

録音した通話内容を文章化したうえで要約➢ 決算書の要約

決算書から会社の企業評価や財務分析など将来への経営アドバイ
スを提供➢ 企業情報調査

国内100万社以上の非上場企業の事業概況の要約➢ 営業活動支援

新規見込み客の心理状況やニーズを分析、アポイント依頼
メールの作成など、その後の対応方法を指南➢ 記事制作支援

文章の自動生成機能により、記事制作業務を効率化➢ セミナー議事録作成

講演内容の文字起こし機能による自動議事録化と、指定された文字数に自動要約➢ FAQチャット

アプリで企業個別のFAQを提供➢ キャラクターAIチャットユニット

AIキャラクターがユーザーとアプリ内で会話

外部向け活用コンサルティング➢ ChatGPTコンサルティング

ChatGPT活用のコンサルティング、開発➢ FAQの改善

質問文の言い換え表現を自動生成

自社向け活用➢ 自社サービスでChatGPTを活用➢ 採用面接の質問項目生成

テーマに合わせて質問項目を生成

メッセージアプリ内コンテンツ

自動会話プログラム（チャットボット）➢ 企業内業務の検索サービス
企業内業務向けの回答自動生成型検索サービス➢ お客様の問合せ対応

それぞれのユーザーに沿った問い合わせに対する回答➢ 情報提供・アドバイス

健康に関する情報提供・アドバイス➢ 相続・終活相談

相続などに特化した法人向けAIチャットサービス

自社サービスで簡単にChatGPTのAPIを活用できる機能を提供➢ 自社環境の構築支援

自社でChatGPTを利用する環境の構築支援➢ アイデア・ブレインストーミング支援

アイデア出し、ビジネスアイデアの検証など、ビジネス補助に活用➢ 業務支援資料の下書きなどの業務の「助手」として使う➢ 問合せ対応の自動化

土日、深夜帯などのユーザーからの問い合わせに自動対応➢ 口コミ返信

宿泊サイトの口コミへの送信文を自動作文（出所）ABEJA「国内における大規模言語モデル（LLM）の展開とChatGPTの活用状況」を基に作成。

40

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

定型業務における生産性向上⚫ 生成AI（大規模言語モデル）によるナレッジ検索機能を用いて、複数の企業でコールセン
ターにおける定型業務の生産性向上を果たした事例が存在。
コールセンターでのナレッジ検索（これまで）

顧客（生成AI活用）

コールセンター

顧客

コールセンター 大規模言語モデル（LLM）
回答マニュアル/対応事例

回答マニュアル/対応事例⚫ コールセンター担当者が、複数の回答マニュアル等のうち
顧客の質問に近いものを1つ1つ確認しながら顧客へ回答。

⚫ 対応事例を全て学習させたLLMに、顧客からの質問を投げかけることによって、類似回答候補を自動的に表示。

⚫ 検索システムを用いる場合もあるが、表記ゆれなどのため、最適な結果を出す仕組みの構築は難易度が高く、個々に対応が必要。

⚫ 1コールでの平均回答時間を従来から50%以上削減することができ、コールセンター業務の生産性が向上。

（出所）ABEJA資料より

41

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

企画業務や自動応答システムにおける活用⚫ 新商品の企画において、多量のWebデータを学んだAIの活用により、エビデンスに基づく企画が可能に。
⚫ Web上での自動応答システムにおいて、前後の文脈を加味しながら顧客に適切な情報を提供し、購買に繋げることが可能に。
新商品企画での活用

Web上での自動応答システム※事前に設定されていない問いに対して適切な回答ができない。

✓ WEB上に存在するデータを集約して、生成AIが新しいアイデアを創出。
✓ 思い付きではなくエビデンスに基づく企画が可能。
（資料提供：PKSHA Technology）✓ 前後の文脈や文化的な背景を理解した、人間の対話に限りなく近い会話。
42

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

医療現場への適用⚫ 生成AI（大規模言語モデル）の活用で、効率化による医療従事者の働き方改革、正確かつ迅速な情報提供による医療安全確保と医療現場での決断支援の効果が提供される。
生成AIによる医師のサポート

生成AIによる高度化・効率化①問診・患者評価②診断

患者の症状、病歴、家族歴などの情報を収集し、患者の状況を把握収集した情報を分析し、病状の特定や原因究明を行い、診断を行う③治療計画の立案

診断結果に基づき個別化された治療法や処方箋の選択、フォローアップ計画を作成④情報収集/文献調査

最新の研究や文献を調査し、他の専門家とのコンサルテーションを実施⑤継続的な学習

医療の進歩や新しい技術に対応するための勉強や研修参加、自己研鑽を行う

大規模
言語
モデル
利用

最新かつ大量の医療知識や治療法を迅速に調査・提供。
医師の労力を軽減するとともに、誤診や見落としのリスクを低減。
最新情報に基づき個別最適化
された治療計画を提案

幅広い最新情報を随時学習し、医師の知識更新を支援

43

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

新材料開発への適用⚫ 材料開発分野では、全く新しい材料を探索するためのAI活用が進んでいる。従来は、数時間～数か月かかっていた計算時間が、数秒に短縮。
⚫ エネルギーや製造業などにおける材料探索コスト（時間や投資）を大幅に削減し、産業の競争力を支える技術として期待される。
計算時間の大幅な短縮で生産性を改善
・有望な候補化合物をAIがシミュレーション。新たな材料候補をAIが絞り込みし、新材料の発見へつなげる。
・様々な原子構造と条件で大規模に学習したAIを使うことで、精度を保ったまま計算時間を劇的に短縮。

＜従来＞（出所）Preferred Networks, ENEOS, Preferred Computational Chemistry 「Matlantis」

＜AI＞

44

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

映像制作への適用⚫ 映像制作分野では、AIによるコンピュータグラフィックス（CG）の制作作業の効率化が広がっている。
⚫ 更なる技術革新により、AIでリアルな空間や人、モノをスキャンし、アニメーションとの合体CGを創造するなど、従来にはなかった全く新しい映像表現も生まれている。
CG制作作業の効率化
従来の方法

新たな映像表現
・実際に撮影した風景や、人の動きに加え、別に撮影した物体やアニメーションなどを組み合わせて、全く新しいCG映像制作も可能に

素材準備

各物体の
3Dモデル製作

素材感等
調整

アニメー
ション編集

光源・レイアウ
ト等調整

仕上げ

実際に撮影した空間

アニメーション

深層学習を応用した方法♪

撮影

3D形状/色/
素材感/動き等を自動推定仕上げ（出所）Preferred Networks 「PFN 4D Scan」

個々の物体を撮影し、大型化してCGで再生

実際に撮影した人をCGで再生

45

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

生成AIの可能性とリスク②情報処理分野⚫ 生成AIは、多くの産業において、単純な作業の代替や効率化だけでなく、作業者に依らず
高品質なものを生み出したり、個人の発想を超えてアイデアの革新を促したりするなど、劇的な変革をもたらす可能性がある一方、著作権侵害等のリスクも抱えている。
イノベーションの可能性

リスク・課題人の作業の代替

プライバシーの侵害

アイデアの革新

著作権侵害

生成AI
作業者に依らない品質

偽情報の生成46

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

基盤モデルとは⚫ 基盤モデルとは、「大量かつ多様なデータで訓練され、多様な下流タスクに適応できるモデル」のことであり、生成AIに適したコア技術のひとつ。基盤モデルを用いることで、比較的少量の追加的な教師データから、性能の高い個別タスク向けAIを作り出せることが知られている。
⚫ パラメータ数、データセットのサイズ、訓練ステップ数のそれぞれが大きくなるほど、基盤モデルの性能は向上することが知られているため、最高性能のAIを開発する企業は競ってモデルを大規模化している。
基盤モデルの概念図

言語モデルの例とそのパラメータ数等
言語モデルのパラメータ数は1年ごとに10倍のペースで伸張。

（出典） Recruit Data Blog “AI開発の新たなパラダイム「基盤モデル」とは”（Jul 4, 2022）（出典）NVIDIA Technical Blog
https://developer.nvidia.com/blog/using-deepspeed-and-megatron-to-train-megatronturing-nlg-530b-the-worlds-largest-and-most-powerful-generative-language-model/

47２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況

大規模言語モデルとは（２）各分野の動向②情報処理分野⚫ 「大規模言語モデル（LLM；Large Language Model）」は、膨大なテキストデータを事前に学習した基盤モデルで、様々な言語タスク（文章生成、穴埋め問題、機械翻訳、質問応答など）に応用可能。例えば、LLMに翻訳事例を教師データとして与えること
で、機械翻訳タスクを実現できる。
⚫ 基盤モデルは、今後さらなる大規模化や、テキスト/画像/音声など多様なデータから学習するマルチモーダル基盤モデルへの発展が期待されている。
言語モデルの例とそのパラメータ数等
モデル名

パラメータ数

発表時期

GPT-3

1750億

2020年5月 OpenAI

GShard

6000億

2020年6月 Google

開発元

Switch Transformer

1兆6000億

2021年1月 Google Brain

悟道2.0

1兆7500億

2021年6月 北京智源人工知能研究院

Gopher

2800億

2022年1月 DeepMind

日本語GPT言語モデル

13億2022年1月 rinna

HyperCLOVA

820億

2022年1月 LINE、NAVER…

??????????

…

（出所）NTTデータHP等を基に経済産業省作成

…

…
GPT-4

2023年3月 OpenAI
48

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

言語以外のモダリティの基盤モデルについて⚫ 言語モデルが注目を浴びているところではあるが、米スタンフォード大学の論文などにおいて、今後基盤モデルの動向として予測されているものとして、画像、ロボティクスなどが示されている。
⚫ また、産総研辻井フェローやNICT鳥澤フェローなどは、言語系に加えて、視覚系、行動系を繋げるなどのマルチモーダルな方向性が次に起きる大きな潮流となるとの見立て。

言語続いて、画像、ロボティクス
が挙げられている。

出典：https://arxiv.org/pdf/2108.07258.pdf より抜粋

49

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

急増する計算量への対応⚫ 生成AIの登場等により、学習に必要な計算能力は加速度的に増加。今後、生成AIの開発を進めていくためには、大規模な計算資源の確保が急務。
⚫ 必要な計算量の急増に伴い、消費電力量も急速に増加。 AI開発を行う計算能力の確保とともに、低消費電力化も早急に進めていく必要。
AI開発に必要な計算量の推移

AIに関する計算を行うのに要する消費電力量の予測※※需要の増加率に変化がなく、技術の革新がないと仮定したもの。

2018

2030

2050

国内 [TWh]

0.7

16

3000

世界 [TWh]15

1200221000（出所）国立研究開発法人科学技術振興機構 低炭素社会戦略センター「情報化社会の進展がエネルギー消費に与える影響（Vol.4）－データセンター消費電力低減のための技術の可能性検討－（令和4年2月）」※日本の総発電電力量（2022年）：784.8TWh（出所）資源エネルギー庁（出典）Preferred Networks資料50

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向②情報処理分野

高度な計算資源の出現⚫ 新たな計算需要に対応するため、スーパーコンピューターやAIコンピューター、量子コン
ピューターなど、高度なコンピューターが開発され、クラウドサービスとしても提供され始めている。
⚫ しかしながら、個別の計算資源の提供に留まっており、また、その利用には、ユーザーの高度な技術的理解が求められる状況。
⚫ また、計算需要に対して計算資源の供給が圧倒的に不足しており、ユーザーの順番待ちが発生している。そのため、タイムリーな利用ができず機会損失が発生している。
スーパーコンピューター

AIコンピューター

日本IBM【IBM Quantum】（出所）富士通 ホームページ（出所）産業技術総合研究所 ホームページ

富士通【PRIMEHPC FX1000】

産業技術総合研究所【ABCI】（出所）IBM ホームページ

量子コンピューター

51

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野②情報処理分野③高度情報通信インフラ分野④蓄電池分野52

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野

トラヒックの状況⚫ コロナ禍によるテレワークの浸透、動画等のコンテンツ配信の増加、DXの進展に伴うクラウドやAIの利用等を背景として、国内のインターネットトラヒックは継続的に増加。
⚫ 今後、動画等のコンテンツ配信に加え、メタバース、遠隔医療、遠隔教育、自動運転等が普及・発展する等、デジタル実装の展開次第で、トラヒックの内訳が変化するとともに、トラヒック自体も爆発的に増加する可能性。
【三菱総研によるトラヒック予測】【我が国の固定系ブロードバンド契約者の総ダウンドードトラヒック（推定値）】

出典：（左）総務省報道資料より総務省作成、（右）三菱総合研究所
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３53

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野

高度情報通信インフラにおける消費電力の現状と将来予想⚫ 国内のICTインフラの消費電力は約370億kWh（2018年）と推計され、日本全体の消費電力量（9,815億kWh）の約4％弱を占めている。
⚫ 今後、デジタル化やAI、機械学習の進展に伴って、国内ICTインフラの消費電力量は更に増加していくことが想定され、2030年には2018年比で約５倍に増加するとの分析もある。
国内ICTインフラの消費電力の現状と将来予測

世界ICTインフラの消費電力の現状と将来予測

出典：国立研究開発法人科学技術振興機構 低炭素社会戦略センター「情報化社会の進展がエネルギー消費に与える影響（Vol.3）－ネットワーク関連消費エネルギーの現状と将来予測および技術的課題－」（令和３年２月）（注）試算では、機器の効率向上を前提としていない

54

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

データセンター市場見通し

出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係55

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

56

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

我が国におけるデータセンター市場の動向⚫ ハイパースケールDCは今後も急速に増加する見通し。

⚫ 他方、2025年においても、国内ベンダ等のDCが７割程度を占める見込み。
500,000

国内ベンダ等

400,000

【上図】

ハイパー

129,320

56,550300,000

364,750

データセンター市場におけるハイパースケールＤＣ／国内ベンダ等
注： ハイパースケールDC：主にメガクラウドベンダーをターゲットにデータセンターを大きな区画単位あるいは棟単位でハウジングサービスを提供するデータセンター

老朽化・集約により減少

200,000

総ラック数ベース

344,180

100,000

400,000

国内ベンダ等

ハイパー

350,000

0
2020

2025

300,000

118,770
46,720250,000
200,000【下図】

稼働ラック数ベース

データセンター市場におけるハイパースケールＤＣ／国内ベンダ等

150,000

265,280

100,000

ハイパーに比べ伸びない

273,930

50,0000

出典：富士キメラ総研
総務省情報通信審議会総合政策委員会（第３回）発表資料（２０２１年１１月）を元に総務省作成
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３

2020

2025
57

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

国内のデータセンターの立地状況⚫ 我が国におけるデータセンターは大都市部に集中。

⚫ 今後も我が国において大規模なデータセンターが整備される動きがある一方、その大半が東京・大阪エリアとなっており、今後もこの傾向は続く見込み。
⚫ 東日本大震災以降、大阪エリアにおけるデータセンターの整備が進展。
【地域別ＤＣ数、サーバ面積、人口比】【2022年以降のデータセンターの新設計画】
京セラコミュニケーションシステム/石狩市
再エネデータセンター第1号/石狩市※コンテナ型データセンターなど、
小規模のものや増床案件は除く

プリンストン(星)/さいたま市
ESR(香港)/東久留米市
GLP(星)/昭島市
外資系SPC2社/府中市
ESR(香港)/大阪市
デジタルエッジ/大阪市
エクイニクス(米)/大阪市
NTT/大阪市
MCデジタルリアリティ/箕面市

出典：富士キメラ、人口統計を基に総務省作成
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３

けいはんな地区
三井物産・Colt(英)/精華町(京都)NTT/精華町
ソフトバンク/生駒市(奈良)Goodman(豪)/つくば市
Google/印西市
STテレメディア(星)/印西市
エクイニクス(米)/印西市
SCSK/印西市
MCデジタルリアリティ/印西市
大和ハウス・Airtrunk(豪)/印西市
IIJ/白井市
外資系SPC/柏市、流山市
大和ハウス/江東区
アット東京/江東区
SKYYデベロップメント/江東区
Vantage(米)/相模原市

出典：インプレス総合研究所 データセンター調査報告書2022
各社プレスリリース・報道より、具体的な立地が確認できるもの

58

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

世界のデータセンターの立地状況⚫ ハイパースケールデータセンターの米国シェアは約5０％。
⚫ アジアでは、中国が最大のデータセンター立地国であり、日本（２位）との差は大きい。
⚫ 昨今の国際情勢やエネルギー制約等が、香港やシンガポールにおける新たなデータセンターの整備動向に影響し、相対的に日本の位置づけが変化する可能性も。
【ハイパースケールデータセンターの国別シェア】【アジア・太平洋地域の主なクラウドデータセンター
立地状況（2021年予測）】[国名：サーバールーム面積]4%
カナダ・中南米

日本：42.3万㎡

19%
欧州・中東・アフリカ

アジア・太平洋（中国除く）
13%

中国：172.9万㎡

米国
49%

台湾：9.8万㎡
香港：31.8万㎡

韓国：14.6万㎡

シンガポール：41.7万㎡

中国
15%
オーストラリア：42.1万㎡
出典：（左）令和４年版情報通信白書を基に総務省作成、（右）DATA CENTRE PRICING(2020)を基に経済産業省作成
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３から、経産省作成

59

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

海底ケーブルの敷設状況⚫ 我が国の国際通信の約９９％は海底ケーブルを経由。国際海底ケーブルは我が国にとって必要不可欠な情報
通信インフラ。
⚫ 我が国の陸揚げ拠点は南房総（～北茨城）と志摩のエリアに集中。
⚫ 我が国からの海底ケーブルの対地は北米が中心。インターネットのトラヒックの増加に合わせ、日米間の海底ケー
ブルは今後も増設予定。同様に、東南アジア方面の需要も増加。シンガポールやインドへのルートも増設予定。
⚫ この他、北極海を経由して欧州と日本をつなぐ海底ケーブルのルート等が検討。
【主な海底ケーブルの敷設状況】【我が国の海底ケーブルの敷設状況】【太平洋を横断する海底ケーブルの容量とトラヒック】

出典：TeleGeography
出典： https://www.submarinecablemap.com/【検討中の北極海ルートイメージ】【検討中のアジアルートイメージ】

出典：https://www.fndigital.com/project

出典：事業者からのヒアリングを基に総務省作成

出典： https://www.submarinecablemap.com/

出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３60

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係（参考）中国「東数西算」プロジェクトの概要⚫ 2022年2月、国家発展改革委員会などにより公表。京津冀（北京・天津・河北）、
長江デルタ、粤港澳、成渝（成都・重慶）、内モンゴル、貴州、甘粛、寧夏の８エリア
で計算資源のハブを建設し、各ハブを中心に大型データセンターを10か所集中的に建設する。
8エリアの計算資源ハブ①京津冀、②長江デルタ、③粤港澳に集中しているDCの西部地域への分散化を狙う。

東部⑤内モンゴル

計算資源ハブ役割①京津冀②長江デルタ③粤港澳

遅延要求：高金融・証券、災害警報、遠隔医療、AI

④成渝

東西を接続

⑤内モンゴル⑥甘粛⑦寧夏⑧貴州

遅延要求：低

①京津冀
⑦寧夏
⑥甘粛
②長江デルタ
④成渝

西部
⑧貴州
③粤港澳

（出典）中国国務院、国家発展改革委員会
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３

データストレージ、オフラ
インデータ分析
再生可能エネルギーの活用

61

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係（参考）電力とDCの関係（シンガポールのデータセンターを巡る状況）⚫ 国内に70のデータセンター（ＤＣ）が存在。ＤＣの電力消費はシンガポール全体の7%以上を占める。
⚫ 2019年から新規ＤＣの開発を停止するモラトリアム措置を講じていたが、2022年7月に制限付きで、開発停止の解除を実施。
（１）シンガポールのＤＣ◆ 通信大手シンガポールテレコムなどの地場企業や、グローバルに展開する米系のデジタルリアリティやエクイニクス、日系ではKDDIやNTTがＤＣを保有・運営。
◆ Amazon、Microsoft、Googleなどのクラウド事業者が、クラウド展開の基盤として、ＤＣを利用。各社、「シンガポールリー
ジョン」を設けて、シンガポール国内でのクラウド利用需要に加えて、近隣諸国の需要もカバー。

（２）ＤＣの新規開発を巡る動向◆ 2019年、情報通信メディア開発庁（IMDA）は新規ＤＣの開発許可停止を発表。
※既に着工済みのプロジェクトの進行や既存DCの拡張は認める。

◆ 3年間のモラトリアム期間を経て、2022年7月に一定の制限を設けたDC建設申請プログラムを発表。
【建設申請に係る条件（抜粋）】・ PUE(IT機器の消費電力の効率性)を1.3未満とする。
・ 建築建設局のグリーンマーク制度で、プラチナ認定を得ること。
・ 採択企業は３件、受電容量60MWを上限する。
・ 水素やソーラーパネルなどの「革新的なエネルギー」に投資し、脱炭素化に取り組むこと。
・ R&D拠点の設置や雇用を生み出すこと（出典）https://www.trade.gov/market-intelligence/singapore-new-data-centers
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３62

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係（参考）ウクライナ政府のデータ国外移行の動き
ウクライナの現在を守り、未来を築くためのデータ保護⚫ ロシア軍の侵攻前、ウクライナの法律では、特定の政府データと一部の民間企業のデータを、ウクライナ国内に物理的に設置されたサーバーに保存することが義務付けられていたが、侵攻の一週間前にウクライナ議会は政府と民間企業のデータをクラウドへ移行することを認める法案を可決した。その際、いち早く対応したのがAmazon
Web Services(AWS)であった。
⚫ 2022年2月24日、侵攻の日、AWSの公共部門チームはウクライナ政府と会談を行い、AWSのSnowballデバイ
スをウクライナに送ることに決めた。26日の遅くから27日の早朝にかけてSnowballはポーランドを経由してウクライナに到着し、膨大な量の政府の重要データをローカルサーバからAWSデータセンターへ移行する「マイグレーション」の作業が行われた。
⚫ 侵攻開始から4ヶ月の間で、ウクライナの27省庁、18大学、数十の民間企業等の10ペタバイトを超えるデー
タがAWSへ移行し、今後増加する見込みである。
⚫ データの移行によって、例えば、何千人もの学生が国外にいても、学位に関する情報を得ることが出来、就職活動
や別の学位を取得する際に、自身の学歴を証明することが出来ている。
⚫ また、様々な分野の研究者が、データをクラウドへ移行し、研究が継続出来るようになっている。
AWSへのデータ移行に用いられたとされる「Snowball」の例（AWS HPより）（出典）Amazon HP 記事 「Safeguarding Ukraine’s data to preserve its present and build its future」 (2022年6月10日) を基に経済産業省作成
https://www.aboutamazon.com/news/aws/safeguarding-ukraines-data-to-preserve-its-present-and-build-its-future
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３63

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況

５Gシステムの重要性（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

⚫ １９８０年頃から始まった移動通信システムは３０年間で約１０万倍の通信速度向上を達成しており、それに伴って様々なサービスが生まれてきた。
⚫ 国内で2020年から始まった５Gは、通信速度の向上だけではなく、超低遅延・多数同時接続の機能も追加されると見込まれており、スマート工場や自動運転等の産業用途のほか、遠隔医療や減災・ 防災等、地域の社会課題の解決にもつながる。
⚫ ５G含む情報通信システムは国民生活・経済活動の基盤であり経済安全保障の観点からも重要。
移動通信システムの変遷（第１世代～第５世代）

５Gの特徴○８K動画配信など従来のスマホ端末の延長（超高速・大容量（データ量100倍：2時間映画を3秒でダウンロード）で実現）○遠隔医療（手術）、自動運転の実現（超低遅延（10分の1の遅延：0.001秒でデータを伝達）で実現）○スマート工場・スマート建設の実現（多数同時接続（100倍の機器に同時接続：
一スペースで、100台以上接続）で実現）

人手不足の地方こそ、５Gに期待

出典：総務省情報通信白書

64

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

基地局市場の現状と経済安全保障の観点からの産業基盤維持の重要性⚫ 基地局市場において日本企業はこれまで国内市場に注力しており、売上の大半は国内での受注が大半であった。その結果、グローバル市場でのシェアは取れておらず、存在感を示せていない状況。
⚫ 中国企業が市場シェアを拡大、欧州企業は引き続き一定のシェアを確保する中で、市場は欧州・中国企業による寡占化状態となっている。
⚫ ミッションクリティカルな用途への活用が見込まれる５Gシステムを構成する基地局等の安定的な開発供給の重要性は高まっており、経済安全保障上の観点から我が国の産業基盤を発展させていくことが必要不可欠である。
世界の基地局市場における各社のシェア推移（金額ベース）
Huawei

0%
2009

2014
2016
2019
2020
2021

Ericsson

Nokia

ZTE

12.8

35.3

19.8

29.9

25.3

27.7

30.8
38.1
34.0

日本企業

Samsung（中国）（スウェーデン）（フィンランド）（中国） （韓国）
10%
20%
30%
40%
50%
60%

70%

9.2 1.3 1.3

16.6

11.2

24.7

15.6

100%

ウクライナ侵攻を受け、通信ベンダーが撤退等を行ったロシアの通信網に関する記事

ロシア携帯通信網は破綻の恐れ ノキアなど撤退で「死にゆく技術の博物館」に(2022/5/6、Newsweek)

5.2 3.2

10.7
16.7

出典：2009、2014、2019はInforma、2016,2020,2021はOmdiaの情報を元に経産省作成

90%

12.3

19.9

25.0

80%

17.2

23.6

23.8

その他

11.4
13.0

3.52.910.3 1.3
5.72.0ウクライナ侵攻を受け、ノキ
ア、エリクソン、ファーウェイなど
外資系通信企業大手が同地での事業から続々と撤退、あるいは撤退を表明。
ロシアの通信サービス提供に必要なネットワーク機器の大半は海外からの納入に依存しており、通信網の維持に支障が出る可能性を指摘されている。

7.1 2.5
出典： Newsweek （2022年5月6日記事）

65２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

世界における５Gの進展状況（地域別の携帯電話回線数に占める採用方式の割合）⚫ ５Gの進展は中国が先行。北米、欧州、日本においても足下での進展が見込まれる。
⚫ アジア・大洋州（中国除く）、中南米、中東・アフリカでは足下の進展は鈍いものの、
将来の市場拡大を見据えた対応が必要。
北 米

中 国

欧 州
4％

17％

15％

2021

アフリカ（サハラ以南）
1％

4％

63％

1％

46％

11％

2025

アジア・大洋州（中国除く）

出典：GSMA The Mobile Economy 2022 注）日本については総務省データをもとに経産省推計

13％

中南米

日 本

中東・北アフリカ
1％

52％

29％

44％

2％

14％

CIS
1％

9％

66

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

モバイル通信インフラの進展経緯（１）⚫ モバイル通信インフラは、3G～4G～5Gと世代毎に標準化が進む中で技術的に大きく進化し、きめ細かな管理運用を可能にすべくシステム構成機能が細分化された。また、専用装置に比べ低コストな汎用装置の活用をねらい、機能と装置の対応関係を分離する仮想化の適用が進み、ベンダロッ
クイン回避や機能の最適選択の実現に向け機能間のインタフェースのオープン化も進んできた。
⚫ コアネットワークで先行してきた機能細分化・仮想化・オープン化といったこれらの技術的な進展は、
O-RAN Allianceの活動などを通じてRAN(無線ネットワーク)にも拡がっている。
⚫ 経済安全保障の観点からもRANを含む通信インフラのアーキテクチャのオープン化によるベンダ多様性確保の重要性がより高まっている。
＜4G～5Gのモバイルネットワークアーキテクチャの進化＞＜RANのオープン化・仮想化＞
出典: NTTドコモ、O-RANエ
コシステムホワイトペーパ

4G

出典: 3GPP TS 23.401＜ベンダ多様化活動の例：英国5G多様化PJ＞
5G
出典: uk5g.org, 5G
diversification projects,
testbeds & trials in the UK
出典: 3GPP TS 23.501

67

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

モバイル通信インフラの進展経緯（２）⚫ とりわけ5Gコアネットワークにおいては、標準化の中で、WEBサービスの開発・運用を支えながら急速に発展してきたクラウドネイティブ技術に親和性の高いアーキテクチャが採用され、ネットワーク機能
開発の効率化、通信インフラの回復性・管理性の向上などが図られている。

⚫ この流れは通信インフラのより柔軟で効率的な開発・運用を後押しする一方で、技術的な親和性の高さからハイパースケーラーをはじめとするクラウド事業者が通信インフラの一端を担うようになりつつあり、通信インフラの産業構造が変容を見せている。
＜クラウド事業者のモバイル通信インフラへの関与事例＞
国内： NTTドコモ・NEC・AWS＜通信ネットワークインフラにおけるクラウドネイティブ技術の活用＞

国外： 米AT&T・Microsoft

出典: NTTドコモTOPICS

出典: 総務省 情報通信審議会 情報通信技術分科会 技術戦略委員会 第5回標準化戦略WG 資料5-2

出典: 日経クロステック

68２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

通信世代の進化におけるモバイル産業のエコシステムの変遷⚫ モバイル産業においては通信世代の進化に伴い、スマートフォンの登場を契機にエコシステムにデジ
タルプラットフォーマーが台頭してきた。
⚫ 5G以降の通信事業者においてはネットワークへの投資を最適化しつつ、上位レイヤのサービスに大きな収益機会を見出している。
⚫ 通信事業者のネットワーク投資の最適化・低コスト化の手段として、投資の大きな割合を占める基地局のオープン化やインフラシェアリングの動きが見られる。
我が国のモバイル産業のエコシステムの変遷

国内携帯電話事業者の収益構造の事例紹介

投資機会
・
収益拡大
出典：株式会社 NTTドコモ

最適化
・
低コスト化

出典：三菱総合研究所
出典：ソフトバンク株式会社

69

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係通信事業者の潮流及び国内ベンダーの産業基盤維持⚫ セキュリティ確保に向けたハイリスクベンダーの排除の動きと併せて、世界的に基地局ベンダーの多様性を求める流れが生まれてきている中、オープンRANに対する注目が高まっている。
⚫ オープンRANは構成する機器を自由に組み合わせてネットワークを構成することから、通信事業者にとっては、ベンダー多様性が確保され、市場競争が促進されることにより低コストの実現が期待されている。
⚫ インフラシェアリングは異なる通信事業者が共同で同じ通信設備を使用するものであり、通信インフラの構築の際の初期投資コストを抑制することができると期待されている。
⚫ これらを通じた通信事業者のネットワークシステムへの投資の最適化・低コスト化の潮流の中で、経済安全保障の観点から国内ベンダーの産業基盤の発展を目指し、市場を獲得していくため、日本が強みを持つオープンRANの海外展開・普及を図ることが求められている。

＜オープンRAN 情報通信システムのイメージ＞
コネクティッドカー

スマート工場

スマートフォン

我が国に一定の競争力あり

基地局無線部(RU)

製品インターフェースの技術仕様の標準化<インフラシェアリング例>

仮想化システムの本格的活用(vRAN)

インターフェース

基地局制御部(DU/CU)

ネットワークを経由してインターネッ
ト等へ

オープンRAN基地局
出典：総務省70

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

５G基地局の「オープン化」による我が国ベンダーの国際展開⚫ ５G基地局の製品を自由に組み合わせる「オープン化」を推進し、商用実績を持つ日系ベンダ（NEC・富士通・楽天モバイル・NTTドコモ等）の国際展開を後押し。
⚫ 5G導入が先行する地域での実績を作りつつ、他の地域へも展開を推進していく。
我が国企業の海外展開の動向
・2021年6月、Vodafone UK・
ドイツテレコムから受注。
・同年9月、西テレフォニカからプレ商用実証に合意＜NEC、富士通＞
・基地局無線部(RU)に強み＜楽天モバイル＞
・2020年6月、米国携帯キャリア
Dishに対し、納入決定
・2023年3月ドイツテレコムに対し、納入決定・仮想化でネットワークの統合を実現＜NTTドコモ＞

・複数ベンダーとオープンな仮想化RANを開発

・2021年8月、独通信会社の1&1への包括提供を発表
・2022年2月、米通信会社のAT＆Tとの協業発表。

・2022年1月、韓国KTと設備導入に向けた
MOUを締結・2023年2月、世界の通信事業者へのオー
プンRAN導入支援のため、OREX発足（韓KTに加え、比Smart、英Vodafone、
米DISH、星Singtelの5社を支援）

71

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

グローバル展開を進めるにあたってのオープンRANの課題⚫ グローバルにおける５G市場ではオープンRANの商用実績は少なく、EU及びその加盟国を中心にオープンRANに対してエネルギー消費効率・セキュリティ技術等に懐疑的な意見が存在。また、従来型システムからのスイッチ
ングコスト等も考慮しつつ、各国はオープンＲＡＮの導入の有用性を検討中。

⚫ 特に、セキュリティについては、EU等から課題を指摘するレポートが公表されている中で、2023年5月20日に公表されたQUADの「Open RANセキュリティ報告書」においては、Open RANの優位性、課題及び課題の克服可能性を客観的に評価し、Open RANの使用は、基本的には、従来の一括調達型のRANとの比較において、セキュリティ状況を根本的に変えるものではないことを報告。

名称
公表
主体
公表
時期

Report on the cybersecurity of Open RAN

Open RAN Security ReportEU
NIS Cooperation Group

QUAD
重要・新興技術作業部会

2022年５月11日

2023年5月20日

実証試験を含む客観的な調査・分析を通じて、従来の一括調達
オープンRANのメリットを認めつつもオープンRANは未成熟であり、型のRANと比較した場合におけるOpen RANの優位性、課題
短期的に多くのセキュリティリスクを悪化させると主張。既存の信及び課題の克服可能性を評価。Open RANの使用は、基本
概要
頼性の高い技術から移行する際には慎重なアプローチを行い、十
的には、従来の一括調達型のRANとの比較において、セキュリ
分な時間とリソースが必要。
ティ状況を根本的に変えるものではないことを報告。
72

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向①半導体分野②情報処理分野③高度情報通信インフラ分野④蓄電池分野73

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況

蓄電池市場の拡大（２）各分野の動向④蓄電池分野⚫ 蓄電池市場は車載用、定置用ともに拡大する見通し。当面は、EV市場の拡大に伴い、車載用蓄電池市場が急拡大。足下では定置用は車載用の1/10程度の規模だが、2050年に向けて定置用蓄電池の市場も成長する見込み。

蓄電池の世界市場の推移(GWh)
12,000

約5兆円

約40兆円

約100兆円

10,000

定置用
3,400

8,000

約47兆円

6,000
4,000

370
30

約7兆円

約1兆円
2,000

0

200

3,294

約4兆円

車載用
7,546
約53兆円

約33兆円

2019

2030

2050

（出典） IRENA、企業ヒアリング等を元に、経済規模は、車載用パック（グローバル）の単価を、2019年２万円/kWh→2030年1万円/kWh→2050年0.7万円/kWhとして試算。
定置用は車載用の２倍の単価として試算。

74

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

国別・メーカー別のシェア推移④蓄電池分野⚫ 日系勢は技術優位で初期市場を確保したが、市場の拡大に伴い中韓メーカーがシェアを拡大、一方で日本メーカーはシェアを低下。
車載用リチウムイオン電池【世界】

韓国：
14.4%
2015年

中国：
27.4%

定置用リチウムイオン電池【世界】

日本：27.4%

日本：51.7%
日本

Panasonic：37.1%
AESC：9.7%
その他：4.9%

中国
韓国

日本

Panasonic：11.1%
ソニー 7.0%
AESC 4.2%

韓国： 2016年
30.4%
中国：
28.1%

中国
韓国

日本：5.4%
Panasonic 2.9%

日本：21.1%
Panasonic：20.4%

韓国：36.1%
LGES：26.2%
サムスンSDI 5.9%

その他
35.7%

中国：23.9%
CATL：8.7%

2020年

2020年

韓国：35.0%

中国：37.4%

サムスンSDI：21.0%
LGES：12.7%

CATL：20.1%※主要メーカー以外は「その他」に計上しているため、
中国、韓国メーカーが含まれている可能性有（出典）左図：富士経済「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2016ーエネルギーデバイス編ー」、富士経済「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2021ー電動自動車・車載電池分野編ー」に基づき作成
右図：富士経済「2017 電池関連市場実態総調査 上巻」、富士経済「2022 電池関連市場実態総調査 ＜上巻・電池セル市場編＞」 に基づき作成

75

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

各国の蓄電池に対する政策支援④蓄電池分野令和4年8月31日 蓄電池産業戦略より抜粋（一部修正）⚫ 蓄電池の戦略的重要性の高まりを受けて、主要国政府は、蓄電池に対する政策支援を大幅に強化。加えて、欧州・米国は、巨大市場を背景に、規制措置も用いつつ、蓄電池サプライチェーンの域内構築を加速。
⚫ 次の巨大な成長市場を手中にするため、各国では蓄電池産業への巨額投資を進め、関連産業・企業に対する誘致・投資競争が激化しており、ここで手を打たなければ手遅れになる。
国・地域

蓄電池関係

米国

〇超党派インフラ法が成立（2021年11月）⇒70億ドル（8,000億円）の電池・材料の製造・リサイクル支援〇インフレ抑制法が成立（2022年８月）
ー蓄電池等の製造事業者に対して、1GWhあたり3500万ドル(50億円)を減税。他の物資等と合わせて2030年までに約306億ドル(約4.4兆円)の減税を想定。
ー北米/FTA締約国での部素材の調達割合が高い蓄電池を搭載したEVを税制優遇対象に ⇒日本製電池が対象外のおそれ欧州〇電池・材料工場支援や研究開発支援(仏1,200億円、独3,700億円など、計8,000億円規模の補助)(2018年５月～)〇新バッテリー規則案（2020年12月発表）⇒カーボンフットプリント規制、責任ある材料調達、リサイクル材活用規制等※EU理事会、欧州議会、欧州委員会の3者間対話中（2022年８月時点）

韓国〇K-バッテリー発展戦略（2021年７月）
ーR&D投資は最大50%の税額控除、施設投資は最大20%の税額控除
ー1兆5千億ウォン（約1,400億円）規模の「K-バッテリー優遇金融支援プログラム」〇素部装特化団地育成計画（2021年10月）
ー蓄電池を含む５分野について団地を指定し、R&D等に最大2兆6千億ウォン（約2,500億円）を投入

中国〇新エネルギー車（NEV）補助金（約5,600億円）（2015年５月公表） ⇒現在も継続中
ー中国企業バッテリーを使用したNEVのみを支援対象に（2019年6月に撤廃）〇バッテリー工場等への所得税率を軽減（25％→15%）、地方自治体による補助金等

76２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向④蓄電池分野【参考】 米国のインフレ抑制法における10年間の支援の例①

令和４年10月26日
GX実行会議 資料１より抜粋◼ 米国のインフレ抑制法により、再エネや原子力発電、クリーン水素等への支援といった気候変動対策やエネルギー安
全保障に対して、10年間に、国による総額約50兆円程度の支援策を講ずることが決定された。
１．再生可能エネルギーによる発電への支援（税額控除：約650億$）••

太陽光発電、地熱発電などの設備投資に対する税額控除
風力発電、バイオマス発電などの発電量に応じた税額控除

太陽光発電

地熱発電

風力発電

バイオマス発電

２．原子力発電への支援（税額控除：約300億$）•

原子力発電による発電量に応じた税額控除

原子力発電

３．クリーン水素の製造への支援（税額控除：約130億$）••

クリーン水素（生産から利用までのGHG排出量が一定以下）の生産量に応じて税額控除
生産から利用までの温室効果ガス排出量の減少に応じて、控除額が増加

水力による水素製造施設

水素製造装置（出所）電力中央研究所調査、米国政府・
Cummins・その他各社公表情報、
経済産業省ウェブサイトを基に作成

77

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向④蓄電池分野【参考】 米国のインフレ抑制法における10年間の支援の例②

令和４年10月26日
GX実行会議 資料１より抜粋（一部修正）

４．クリーンエネルギー関連の製造業への支援（税額控除・補助金・融資：約400億$）•••

クリーン自動車製造の新たな設備建設に対する融資、既存設備のクリーン自動車製造設備への転換に対する補助金
蓄電池、太陽光パネル、風力タービン等の生産量に応じた税額控除＜蓄電池への支援＞
再エネ、CCUS、電気自動車、燃料電池車等の製造設備投資に対する税額控除※米国で生産した電池を販売するごとに
1GWhあたり3,500万ドル(≒50億円)の税額控除（2030年25%減、31年
50%減、32年75%減、33年以降は100％減）

蓄電池

電気自動車

燃料電池車

５．多排出産業への支援（補助金・政府調達：約90億$）••

電化、低炭素燃料、炭素回収等の先端技術を活用した製造設備の導入に対する補助金
米国政府の調達で、製造時のCO2排出量が産業平均よりも低い製品を優先

鉄鋼業（電炉）

石油化学工業

セメント製造業

６．炭素回収・貯留への支援（税額控除：約30億$）•

火力発電所や工場におけるCCSやDAC（大気中のCO2の直接吸収）により回収・貯留されたCO2に応じて税額控除（出所）電力中央研究所調査、Climeworks、
太平洋セメント株式会社、一般社団法人日本鉄鋼連盟、日揮ホールディングス
株式会社、その他各社公表情報、経済産業省ウェブサイト、「クリーンエネルギー戦略 中間整理」を基に作成

CO2分離・回収・貯留施設

DACの設備78

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況

欧州バッテリー規則案（２）各分野の動向④蓄電池分野令和4年8月31日 蓄電池産業戦略より抜粋⚫ 欧州委員会は、2020年12月にバッテリー規則案を公表。 加盟国に強制適用される「規則」とするとともに、製造・廃棄時の温室効果ガス排出量による規制（カーボンフットプリント規制）、責任ある材料調達（デュー・ディリジェンス）、リサイクルに関する規制等を提案。電池の欧州域内生産・
域内循環を誘導。
【欧州委員会による規制案】
天然資源
採掘・精錬

材料
電池製造
利用

回収・リユース・
リサイクル・廃棄①Ni, Co, Li, 天然黒鉛について、環境・人権等に配慮した調達を促すため、
調達方針策定・公表や調査、対策等を義務づけ （2023~）②製造・廃棄時の温室効果ガス排出量（カーボンフットプリント）の表示義務（2024~）
排出量が一定以上の電池の市場アクセス制限（2027~）➡ 脱炭素電源で蓄電池製造ができない企業は、EU市場から締め出されるおそれ③トレーサビリティ確保、消費者等への情報提供のため、電池組成や劣化等に関する情報を欧州の情報交換システム経由で入手できるようにするデータ流通の仕組みを導入（バッテリーパスポート）（2026~）④事業者に対する電池回収義務（2023~）
リサイクル事業者に対する一定水準以上の資源回収率要求（2025~）
電池製造時に一定以上のリサイクル材の使用義務（2030~）※記載されている施行時期は、規則案公表時点(2020年12月)のもの。

79

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向④蓄電池分野重要原材料法案（Critical Raw Materials Act）⚫
⚫

⚫

2023年3月16日、欧州委員会は、重要原材料のEU域内における供給確保を目的として重要原材料法案を公表。
同法案は、特定の重要原材料の供給能力に関する目標を設定し、達成のため、戦略的原材料に関するプロジェクトへの支援、EU域内の探鉱プロジェクトの設定、重要原材料のサプライチェーンのモニタリング、リサイクル義務、環境フットプリントの公表等を規定。
また、同志国間で重要原材料の安全で持続可能な供給を促進する「重要原材料クラブ」の設立を含む政策文書を公表。
重要原材料（経済的重要性及び供給リスクにより評価）
戦略的原材料（戦略的重要性、将来の需要量増加、生産量増加の困難性により評価）
ベンチマーク：2030年までに、戦略的原材料について、①EU域内の採掘能力10％、②EU域内の処理能力40％、③EU域内のリサイクル能力15％、④各戦略的原材料の単一の第三国への依存度65％以下

１．リスクモニタリング

２．戦略的プロジェクト

４．リサイクル• 欧州委員会は重要原材料の供給リスクをモ
ニタリングするとともに、戦略的原材料については3年ごとにストレステストを実施• 戦略的原材料に関する戦略的PJとして認定されたものは公益を有するものとみなされ、行政手続の迅速化、民間投資促進及び金融支援の協調等の支援を受ける。

• 加盟国は、重要原材料のリサイクルに係る措置を講じる（施行後3年以内）• 加盟国には、戦略的原材料の官民備蓄状
況について欧州委員会に報告義務• 欧州委員会は、EU全体の備蓄量のベンチ
マークを定め、欧州原材料委員会は加盟国に備蓄の積み増しを勧告できる• 特定の戦略的技術（※）を製造し戦略的原材料を大量消費する大企業は、2年ごとにサプライチェーンの監査を実施しなければならない※エネルギー貯蔵、水素関連装置、再エネ関連装置、
ヒートポンプ、先端半導体 等• 戦略的原材料の共同購入システム構築• 戦略的PJの認定要件①EUの供給セキュリティに有意義な貢献②技術的実現可能性及び十分な供給量③持続可能性④複数の加盟国にまたがる便益（EU内）⑤EUと第三国の相互に裨益（第三国）• 加盟国は、重要原材料の鉱山廃棄物からのリカバリ促進に必要な措置を講じる（施行後4年以内）• 欧州委員会は、戦略的PJのオフテイク契約締結促進のためのシステムを構築• 特定の製品（MRI、風力発電、EV、エアコン、産業用モー
ター、家電製品等）について、①含まれる永久磁石に関する情報の提供義務（施行後3年以内）②リサイクル材（ネオジム、ジスプロ、プラセオジム、テルビウム、
ホウ素、サマリウム、ニッケル、コバルト）の含有量公開義務（施行後2年）→2030年末以降、欧州委員会は最低含有量を定める。

３．探鉱

５．環境フットプリントと認証• 各加盟国は、重要原材料を対象とした探鉱プロ
ジェクトを講じる• 重要原材料のサステナビリティに関するスキームの認証• 特定の重要原材料についての環境フットプリント宣言義務

欧州重要原材料委員会• 欧州委員会と加盟国代表で構成される欧州重要原材料委員会（European Critical Raw Materials Board）を設置し、探査、監視、戦略的備蓄、第三国との戦略的プロジェクトに関するEU全体での行動の調整と実施、戦略的プロジェクトの資金調達への助言。

80

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向④蓄電池分野バッテリーメタルのサプライチェーン⚫ 蓄電池原材料の多くは、埋蔵量、生産量ともに特定国（豪州・南米・コンゴ民・尼等）に偏在。また、中流の精錬工程は、製造コストの低い中国に集中する傾向。
⚫ 上流権益を押さえることに加えて、中流工程についても手当てしていくことが重要。

【計】1700万t

埋蔵

アルゼンチン

中国

豪州

その他

チリ

【計】8900万t

埋
蔵

豪州

チリ

その他

インドネシア 豪州

その他

生
産

【計】259万t
中国

チリ

その他

DRコンゴ

豪州

製
錬

その他

キューバ

米国

インドネシア

その他

生
産

フィリピン

豪州

【計】14万t
中国

米国

DRコンゴ

ロシア

フィリピン

【計】不明

中国

埋
蔵

ブラジル

製錬
製
錬

フィリピン

【計】700万t

中国【計】7.7万t

生
産

コバルト

ニッケル

リチウム

その他

ロシア
【計】不明

【計】不明

中国

その他
インドネシア

製
錬

中国

その他

フィンランド日本

ベルギー【計】炭酸Li 4千トン

チリ

輸入(日本) 【計】水酸化Li 4千トン

中国

中国
アルゼンチン【計】Ni輸入 28万t

輸入
(日本)

フィリピン
インドネシアザンビア【計】マット・塊 9千t

豪州

その他

輸入
(日本)

フィンランドカナダ

その他

Nカレドニア米国 その他
出典：USGS 2020、IEA、貿易統計81

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向

黒鉛のサプライチェーン状況④蓄電池分野⚫ 負極の原材料である黒鉛は、生産や輸入において中国に大きく依存。
その他
12%

埋蔵量
トルコ
28%

モザンビーク8%
マダガスカル8%

インド
生産量
3% その他
マダガスカル
10%
5%
ブラジル
9%
中国
62%

モザンビーク
11%

ブラジル
22%

中国
22%

【出典】USGS2021
ブラジル
2%【出典】USGS2021
マダガスカル1%

輸入量 米国
1%

その他
2%

スリランカ
2%

※石油・石炭コークス等から人工的に作り出す人造黒鉛についても中国が競争力を持っていると見られる。

中国
92%【出典】貿易統計（2020年）※天然黒鉛（液状又はフレーク状のもの）
82

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野

83

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

次世代計算基盤の俯瞰図（１）半導体分野

ポスト５G、ビヨンド５G時代では、量子コンピュータやスパコン、IoTデバイス等を各種ネットワークでつなぎ、大規模なシミュレー
ションや個別の端末等における情報処理を最適化する。
これらの実現のためには、基盤となる最先端半導体およびシステムとしての量子やスパコン、IoTデバイス、そしてそれらを統合管理するソフトウェアが必要であり、これらを統合的に開発し、社会実装していかねばならない。
こうした社会基盤整備は幅広い産業や国家サービスの生産性を向上させるものであり、経済成長に不可欠な要素。

⚫
⚫
⚫

バイオ：
分子動力学シミュレーションに対する強力な計算能力の提供等

安全保障：
迎撃ミサイルの軌道計算の高速化

自然災害：
超精密な
気象予測

材料開発：
電池・触媒等の開発期間の短縮・・・

金融：
リスク分析や資源投下の最適化など

・・・

モビリティ：
完全自動運転ものづくり：
スマートファクトリ

物流：
ドローン配送

・・・

・・・

具体的な
アクション
③ソフト
ウェア技術
の進展

【計算資源マネージャー】(様々なコンピュータを組み合わせ、計算基盤全体として最適に制御)
超高速大容量光ネットワークや

②次世代
計算環境
の整備

AIコンピュータ

ゲート型
量子コンピュータ

高性能コンピュータ【古典:汎用、AI、科学技術など】

①半導体
製造技術
の発展

AIアクセラレータ

超高性能CPU

・・・

・・・

・・・
スーパーコンピュータ

5G/ポスト5G/Beyond 5G

アニーリング型
量子コンピュータ

スマホ・タブレット【量子:組み合わせ最適化問題など】

ハイスピード半導体

車載コンピュータ

【IoTデバイス等】
AI半導体

ローパワー半導体

センサー×AI半導体

84

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

我が国半導体産業復活の基本戦略⚫ IoT用半導体生産基盤の緊急強化（Step:１）⚫ 日米連携による次世代半導体技術基盤（Step:２）⚫ グローバル連携による将来技術基盤（Step:３）
引用：OMDIAのデータを基に経済産業省作成

Step 1：IoT用半導体生産基盤⇒生産ポートフォリオの緊急強化

2030年
2025年

2020年

産業機器
（スマートシティ、
スマートファクトリー 等）

産業機器

産業機器

市場規模全体：約50兆円

市場規模全体：約75兆円

Step 2：日米連携強化⇒日米連携プロジェクトで次世代半導体技術の習得・国内での確立

市場規模全体：約100兆円

Step 3：グローバル連携⇒グローバルな連携強化による光電融合技術など将来技術の実現・実装時期の前倒し

85

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

先端半導体の製造基盤確保（１）半導体分野

Step１⚫ 先端半導体の製造基盤整備への投資判断を後押しすべく、5G促進法およびNEDO法を改正し、
令和4年3月1日に施行。同法に基づく支援のため、令和3年度補正予算で6,170億円を計上。
⚫ 2022年9月までに、先端半導体の生産施設の整備および生産を行う計画につき、経済産業大臣による認定を、３件実施。
関連事業者（※）JASM の株主構成：TSMC（過半数）、ソニーセミコンダクタ
ソリューションズ株式会社（20％未満）、株式会社デンソー（10％超）

計
画
の
概
要

認定日

2022年6月17日

2022年7月26日

2022年9月30日

最大助成額

4,760億円

約929億円

約465億円場所

熊本県菊陽郡菊陽町

三重県四日市市

広島県東広島市

主要製品

ロジック半導体（22/28nmプロセス・12/16nmプロセス）

３次元フラッシュメモリ（第６世代製品）

DRAM（1β世代）

生産能力

5.5万枚/月（12インチ換算）

10.5万枚/月（12インチ換算）

4万枚/月（12インチ換算）

初回出荷

2024年12月

2023年2月

2024年3～5月

日本の顧客が中心

メモリカードやスマートフォン、タブレット端末、パソコン／サーバー向けのＳＳＤの他、
データセンター、医療や自動車等分野

自動車、医療機器、インフラ、
データセンター、５Ｇ、セキュリティ等

86億ドル規模

約2,788億円

約1,394億円

製品納入先
設備投資額
※操業に必要な
支出は除く（※）いずれも10年以上の継続生産

令和4年度補正予算では4,500億円の基金積み増しを実施

86

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（参考）ＪＡＳＭによる熊本への投資による各種効果
経済波及効果試算（九州フィナンシャルグループによる試算）✓工場稼働の2024年から2年間の経済波及効果を1兆8,000億円と試算。

✓2022年から31年までの10年間の経済波及効果を4兆2,900億円と試算。
• 約80社が熊本県内に拠点施設・工場増設• 新工場の設備投資波及効果約9,300億円、操業後５年間の関連産業の生産や就業者の日常消費効果約2兆円、関連産業の工業団地開発359億円、住宅関連投資713億円など• 雇用効果：JASMの直接雇用1,700人を含めて、全体で約7,500人

賃金✓TSMCの月給は大学学部卒で28万円、修士卒で32万円、博士卒で36万円。
✓新規大卒者の平均給与は約22万5000円、大学院卒で約25万3000円。全国平均より、5万円以上高い水準。
（出典）賃金構造基本統計調査（令和３年、厚生労働省）等【参考】菊陽町におけるTSMCの建設現場（2023年4月）◆日本経済新聞（2022年10月）
TSMC子会社で、新工場を運営するJASM（熊本市）の堀田祐一
社長は「基礎工事はほぼ終わり、日本では今までにないようなスピー
ドで進んでいる」と話した。
87

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（参考）半導体関連企業の主な設備投資計画・立地協定（※JASM進出発表後に公表）●三菱電機㈱パワーデバイス製作所
福岡工場●㈱SUMCO【シリコンウエハ】①場所：佐賀県伊万里市・長崎県大村市②内容： 新棟建設（300mmシリコンウエハ製造、
ユーティリティ設備、製造設備）【パワー半導体】①場所：福岡県福岡市②内容：新棟建設（パワー半導体の開発試作）●伸和コントロールズ㈱【真空チャンバー等の開発・設計・製造・販売】①場所：長崎県大村市②内容：拠点新設（半導体製造装置修理サービス）●ソニーセミコンダクタマニュファクチャリ
ング㈱ 長崎テクノロジーセンター

大分県

佐賀県

●㈱ジャパンセミコンダクター●第一電材エレクトロニクス株式会社【電線・ケーブル】①場所：熊本県山鹿市②内容：立地協定（山鹿市）
新工場建設（電線・ケーブル加工）【CMOSイメージセンサー】①場所：長崎県諫早市②内容：増設（CMOSイメージセンサー量産棟）●東京エレクトロン九州株式会社

熊本県●荏原製作所

宮崎県【製造装置】①場所：熊本県南関町②内容：新棟建設（半導体製造装置生産）【製造装置】①場所：熊本県合志市②内容：新棟建設（半導体製造装置開発）●Japan Advanced Semiconductor
Manufacturing㈱●東京応化工業株式会社【高純度化学薬品】①場所：熊本県菊池市②内容：新工場建設（高純度化学薬品製造）立地協定（熊本県）【パワー半導体】①場所：福岡県筑後市②内容：新棟建設（パワー半導体の製造）【パワー半導体】①場所：大分県大分市②内容：設備増強（パワー半導体の製造設備）

福岡県

長崎県

●ローム・アポロ㈱鹿児島県【ファウンドリー】（ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーが少数持分出資）①場所：熊本県菊陽町②内容：新工場建設（22/28 、12/16 nmの半導体生産）●ジャパンマテリアル株式会社●カンケンテクノ株式会社【製造装置】①場所：熊本県玉名市②内容：新工場建設（排ガス処理装置）
立地協定（玉名市）【ガス供給】①場所：熊本県大津町②内容：三井ハイテックから熊本県内の工場を取得。

出所）各社・各県のホームページ、各種報道

88

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

Step１

先端半導体の製造拠点整備に係る経済効果

2022年夏までに５G促進法に基づいて、経済産業大臣による認定を行った２つの事業について、
EBPMプロジェクトとして、経済面から評価を行う経済効果分析を実施。具体的には、①直接評価モ
デル、②産業連関分析、③CGEモデルの三つのモデルで分析。
産業連関分析におけるGDPへの正の影響は約4.2兆円と試算。また、結果が保守的に出る傾向にあるCGEモデルにおいても、GDPへの影響額は約3.1兆円と試算。加えて、税収効果は直接的な効果のみで最大助成額と同等程度と見込まれる。
分
析
対
象

事業者

生産対象

場所

設備投資額

最大助成額

TSMC・JASM

先端ロジック

熊本県菊陽郡菊陽町

86億ドル規模

4760億円キオクシア等

メモリ（NAND）

三重県四日市市

2,788億円

929.3億円（※）対象期間：事業実施期間（設備投資期間＋継続生産期間（10年間））

結
果
概
要

経済モデル

GDP影響額

雇用効果（延べ）税収効果等①直接評価モデル‐

約3.6万人

約6,000億円②産業連関分析

約4.2兆円
経済波及効果は9.2兆円

約46.3万人

約7,600億円

約3.1兆円

約12.4万人

約5,855億円
約9,793億円（社会保障負担含む）③CGEモデル※割引前の効果（※）現状の日本経済を前提とした分析であり、実際の経済波及効果は今後の市場等によって変動する点に留意。 CGEモデルについては、助成による「国内での技術革新及び将来の追加的投資等」を加味したシナリオの結果を記載。
分
析
モ
デ
ル
概
要

①直接評価モデル✓

生産投資及び継続生産による税収等への直接的なインパクトを評価。

②産業連関分析✓

産業連関表※を基に、プロジェクトによる周辺地域・産業への経済波及効果を評価。国内の経済波及効果に関する分析の大半で使われる手法。なお、ある時点の産業構造で固定されていること、供給制約が無い等には留意が必要。
※総務省より公表されている日本国内の平成27年（2015年）の産業連関表を使用✓

産業連関分析の発展形。産業連関分析では捨象されている、各経済主体の相互作用を通じた産業構造の変化や、労働市場等の供給制約を踏まえた現
実経済に近いモデルを活用した分析であり、産業連関分析と比較して結果が保守的に出る傾向があるが、長期的な分析が可能。現時点での日本経済に基づいた試算となる点等には留意が必要。

③CGEモデル（出典）令和４年度産業経済研究委託事業（先端半導体の生産施設整備施策の効果検証等に関する委託調査事業）による調査結果

89

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

レガシー半導体（パワー半導体、マイコン、アナログ半導体）の供給不足

Step１

日本における半導体不足の要因分析結果

半導体需要の増加に対して、供給キャパシティの強化が追いついていない⚫ 2019年比で、2021年の世界半導体需要は20％増加。他方、供給能力については8％の増加に留まる。※参考１⚫ 半導体不足が顕在化した2020年4Q以降、ファウンドリの稼働率は約95％を継続しており生産能力の限界。
（参考：ファウンドリの稼働率は90％を超えると需給逼迫状態と言われる）※参考２【対応に向けた見解】⚫ ファウンドリを中心に生産能力の増強が必須。
⚫ 市場原理の中では投資インセンティブの低いレガシー半導体についても投資促進策が必要

パワー

電流・電圧を制御し、機器を動かす
【用途】

マイコン
単純な計算・情報処理
【用途】

アナログ
物理現象を、デジタル情報に置き換える【用途】

国内半導体生産能力の強化策（Ｒ３補正）「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」の実施⚫

採択結果： 応募総数36件中、要件を満たした30件、約465億円を採択（予算470億円）
国内に存在するレガシー半導体用81工場中、27工場（約33%）⚫

効果：レガシー半導体の国内生産能力をコロナ前（2019年）比で15％以上向上させる見込み。

特にレガシー半導体について、半導体製造工場はもとより、工場に部素材・装置を提供する
周辺サプライヤも含めた中長期的な支援による、更なる製造基盤の強化が必要

90

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

経済安保推進法に基づく半導体サプライチェーンの強靭化

Step１⚫ 経済安全保障推進法に基づき、2022年12月に特定重要物資として半導体を指定。従来型半導体及び、半導体のサプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料の製造能力の強化等を図ることで、各種半導体の国内生産能力を維持・強化する。こうした内容が盛り込まれた、半導体の安定供給確保に向けた取組方針について、2023年1月に公表。
⚫ 令和４年度補正予算では、半導体のサプライチェーン強靭化支援事業として、合計3,686億円
を計上。
品目

支援内容

①従来型半導体
パワー半導体マイコン
アナログ✓国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円（パワー半導体は2000億円）✓パワー半導体については、市場が大きく拡大すると見込まれているSiCパワー半導体を中心に、国際競争力を将来にわたり維持するために必要と考えられる相当規模の投資に対して、重要な部素材の調達に向けた取組内容についても考慮しつつ、集中的に支援を実施。

②半導体製造装置✓ 国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円。

③半導体部素材✓ 国内製造能力強化に向けた大規模な設備投資等を支援。投資規模の下限は300億円。
✓ SiCウエハに関しては、パワー半導体産業の国際競争力の確保に資する取組内容であるかについても考慮。

④半導体原料黄リン・黄リン誘導品
ヘリウム、希ガス
蛍石・蛍石誘導品✓リサイクルの促進、国内生産の強化、備蓄、輸送体制の強化に向けた設備投資等を支援。
91

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

経済安保推進法に基づく半導体サプライチェーンの強靭化（2023年4月認定分）⚫ 2023年4月28日、経済安全保障推進法に基づき、ルネサスエレクトロニクス（マイコン）・イビデン（FC-BGA基板）の2件（最大助成金額：約564億円）の供給確保計画を認定。
ル
ネ
サ
ス
エ
レ
ク
ト
ロ
ニ
ク
ス

イ
ビ
デ
ン

⚫ マイコンは、ほぼ全ての自動車や電子機器に搭載され、これらの制御機能を担う、社会基盤を支える重要な部品。
⚫ 足下で不足傾向にある、自動車や産業機器・家電等のIoT機器用のマイコンについて、自動車の電動化や産業IoT
関連機器等の世界的な需要増に対応するため、国内生産能力を強化し、緊急時の代替生産体制を確立する。
⚫ これにより、サプライチェーン強靭化を通した、マイコンの国内への安定供給を実現する。
＜取組概要＞


生産する品目：自動車・産業IoT用マイコン（MCU）
投資総額：約477億円
最大助成金額：約159億円
施設の所在地：茨城県ひたちなか市、
山梨県甲斐市、熊本県熊本市

 生産能力：10,000枚／月（12インチ、茨城・山梨）
29,100枚／月（8インチ、熊本）
 供給開始：2025年2月（茨城）、3月（熊本）
2026年8月（山梨）（※）甲府工場では主にパワー半導体の生産能力を有するが、マイコン生産でも活用可能な生産設備を導入し、那珂工場で災害等が発生した場合にはマイコンの一部工程を生産⚫ パッケージ基板は、半導体とマザーボード（CPU、メモリ、ストレージなど複数の部品が接続される基板）の仲介役を果たし、半導体を電子デバイスに実装するための、重要な部素材。
⚫ 今回の投資では、世界的に需要の高まっているサーバー向け等の高機能パッケージ基板（FC-BGA基板）について、大型化・高多層化・高密度化・高速化に対応するため、製造プロセス及び生産設備の高度化を行う。
⚫ これにより、FC-BGA基板の生産能力を強化し、顧客プレゼンスを高めるとともに、世界トップシェアを維持する。
＜取組概要＞

 生産する品目：高機能FC-BGA基板
 最大助成金額：405億円 ※助成率は1/３以下
 施設の所在地：岐阜県揖斐郡大野町

 生産能力：高機能FC-BGA基板の生産を12％引き上げる能力を構築 供給開始：2025年7-9月期
92※ いずれも、供給開始の日から10年以上の継続生産を予定

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

Step2

次世代半導体プロジェクト⚫ 次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、①先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点を立ち上げる。
［LSTC※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center②将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点を立ち上げる。［Rapidus（株）］
将来の量産を見据えた拠点の立上げオープンな研究開発
プラットフォームの立上げ②量産製造拠点［Rapidus］①研究開発拠点［LSTC］

量産設計環境先端設計技術

共同研究プロジェクトの組成■海外学術研究機関・企業✓米・NSTCや白・IMECをはじめとする有志国・地域の研究機関・企業

開発事項

Rapidusパイロットライン

Rapidus
量産製造ライン事業化

量産装置・素材

先端装置・素材技術

連携■国内学術研究機関・企業✓半導体ユーザー機関✓デジタル設計関係機関✓半導体生産、製造装置・
素材関係機関 等
93

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

次世代半導体プロジェクトの国際連携

Step2⚫ Rapidus社は、 IBMと2nmノード半導体の共同開発パートナーシップを締結。また、欧州
トップレベルの半導体研究開発エコシステムを形成するimecと、次世代半導体開発に係るMOC（協力覚書）を締結。
⚫ 今後も、米欧はじめ有志国・地域とのグローバル連携を展開していく。
IBM及びRapidus社のパートナーシップの概要（12月13日公表）⚫ Rapidus社とIBMは、共同開発パートナーシップを締結し、先端半導体技術の獲得とエコシステムの構築を目指す。
⚫ Rapidus社とIBMは、IBMが開発した２nmノード技術の開発を推進し、Rapidus社の日本国内の製造拠点に導入する。
⚫ Rapidusの技術者は、Albany NanoTech ComplexでIBMの研究者と協働し、そのエコシステ
ムに参画する。
Imec及びRapidus社のMOCの概要(12月６日締結）⚫ 日本の半導体エコシステムを強化することを目標とする。
⚫ Rapidusは、人材育成や、imecとの共同プログラムへの参加のためにimecに技術者を派遣することができる。
⚫ Imecはこうしたパートナーシップの強化を目的としたR&Dロードマップを共同で策定するため、日本におけるR&Dチームの設立を検討する。
⚫ ImecとRapidusは、日本の次世代半導体の研究開発拠点として立ち上げ予定のLSTCとのパートナーシップについて検討する。

94

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

Rapidusの生産拠点について

Step2⚫ Rapidus社は2023年２月28日に最先端半導体工場の建設予定地として、北海道
千歳市を選定することを決定。
Rapidus、最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定（Rapidus社リリース 2023/2/28)
Rapidus 株式会社（本社：東京都千代田区麹町４丁目１番地、代表取締役社長：小池淳義）は、新たに建設する最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定することを決めました。今後、政府による計画や予算承認を経て、具体的な準備を始めます。
Rapidusは、昨年12月にIBMとの共同開発パートナーシップ締結を発表しました。これに基づきIBMの画期的な2ナ
ノメートル（nm）ノード技術のさらなる開発を共同で推進して、今回決定した製造拠点に導入していきます。

工場は、2025年に試作ライン、2020年代後半に量産ラインを立ち上げることを目標としています。
代表取締役社長の小池淳義は、「北海道千歳市は、水、電力等のインフラに加えて、自然環境との調和においても、半導体の生産に最適であり、また、研究者や工場で働く従業員にとっても、充実した生活を営んでもらえる環境が整っている。グローバルでの人材交流やエコシステムの発展等、中長期的なポテンシャルがある点を踏まえ、工場の予定地として選ばせていただいた。今後、政府による計画や予算の承認を経て、具体的に千歳市とも話し合いを始めていきたい。」と述べています。
（出展）https://www.rapidus.inc/news_topics/news-info/rapidus-selects-chitose-city-in-hokkaido-for-its-new-state-of-the-artsemiconductor-plant-2/

95

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

次世代グリーンパワー半導体

Step2⚫ パワー半導体の世界市場規模は拡大しており、現時点で約3兆円であるが、2030年には5兆円、2050年には10兆円市場になると言われている。
⚫ 電気機器の多くは従来のSi（シリコン）が使用されているが、次世代パワー半導体（SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、Ga2O3（酸化ガリウム）等） はSiよりも省エネ
性能に優れており、今後市場規模が拡大することが予想されている。
⚫ こうした、次世代パワー半導体の高性能化を通じた次世代パワー半導体の競争力を強化するとともに、Siパワー半導体同等のコスト達成による普及拡大を目指す。
⚫ 同時に次世代パワー半導体ではシェアを獲得できていないウェハ技術について、大口径化を進めるとともに、ユーザーニーズに即した超高品質化によるシェア獲得を目指す。
小容量帯

中容量帯

大容量帯

（サーバ電源等電源向け）（xEV/産業機器向け）（再エネなど電力）

高効率・小型電源向け
GaNonSiパワー半導体

電動車向けSiCパワー半導体

再エネ等電力向けSiCパワー
半導体

産業機器向けSiCパワー半導体

SiCバルクウェハ製造技術
昇華法による高品質低コスト８インチウェハ開発
溶液法による超高品質低コスト８インチウェハ開発
96

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

ポスト５G基金による先端半導体関連技術開発

Step2

設計・システム技術
大型チップレット
パッケージ設計技術

広帯域大容量フラッシュメモリモジュール

国際連携

前工程関連技術開発
前工程製造技術開発

露光周辺技術連携

次世代型製造装置
次々世代新材料

シリコンウェハ

先端洗浄技術次世代アニール技術

High-NA
EUVレジスト

2nmノード 短TAT
ロジック半導体製造技術

ナノインプリント
リソグラフィ技術

GAA-FET
共用パイロットライン構築

EUV露光装置

後工程関連技術開発
先端
パッケージング（統合技術）

HPC向け3DICパッケージング

基板

部材・
プロセス

微細配線・高密度実装

・・・他材料・装置メーカー

接合技術

出典：ASML webサイト

チップ

アセンブリー技術

大型チップ向け
レーザー転写

狭ピッチ直接接合

ハイブリッド接合

低温直接接合チップonウエハ 直接接合

チップ

インター
ポーザー

基板

材料

材料評価プラットフォーム
微細バンプ
微細配線
大型平坦基板

封止材
感光剤
アンテナ用樹脂97

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

Step3

先端光電融合技術の開発⚫ データセンターの革新的省エネ化に向けて、「光電融合技術」がゲームチェンジ技術として登場。
⚫ 光電融合技術は、電子デバイスに光エレクトロニクスを融合し、電気配線を光配線に置き換えることで、省エネ化・大容量化・低遅延化を実現（ネットワークシステム全体
で電力消費1/100）。
⚫ 本プロジェクトではサーバ内等の電気配線を光配線化する革新的な光電融合技術により、データ集約拠点であるデータセンターの40%以上の大幅な省エネ化を目指す。
■光配線化による消費電力抑制の効果■サーバ内の光電融合■光電融合技術開発のロードマップ
第3.5世代（パッケージ内）

第３世代（パッケージ間）

第４世代（パッケージ内）
基板

基板
（ダイ）

ボード

情報の伝送速度が上がる中、電気配線を用いた
場合の消費電力が急増。
光配線化による消費電力抑制が不可欠に。

半導体
• CPU
• アクセラレータ• メモリ など

電気配線
→光配線

ボード

グリーンイノベーション
基金で支援

（ダイ）

光電変換デバイスをパッケージ内に実装

（ダイ）

（ダイ）
（ダイ）

パッケージ内のダイ間の光配線98３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

我が国の半導体関連産業の人材動向⚫ 半導体関連事業所の減少に伴い、従業員数も基本的に減少傾向。半導体製造装置製造業は増加傾向であるものの、集積回路製造業は大幅減。全体として２０年間で約３割減。
⚫ 足下では、今後の世界的な半導体市場の拡大見込みを受けて、半導体関連産業は人材不足の状態。
⚫ 例えば、主要８社で、今後１０年間で少なくとも４万人程度の半導体人材が追加で必要になると見込まれている。
半導体関連産業の従業員数推移（人）

230,861 3割減
207,449

250,000
200,000

168,002150,029
150,000
102,991
100,000
50,00060,22844,624 45,570 38,194

58,88869,58036,2080半導体素子製造業

集積回路製造業
1999年

半導体製造装置製造業
2005年

全体

2019年
【参考】
✓ 半導体素子：ダイオード、トランジスタ、サーミスタ、など✓ 集積回路：MCU、MPU、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、CMOSイメージセンサ、など✓ 半導体製造装置：レジスト処理装置、電子ビーム露光装置、ダイシング装置、など【出典】平成11年・平成17年・令和２年工業統計※令和2年調査においては、便宜上、「半導体素子（光電変換素子を除く）」と「光電変換素子」を合計して「半導体素子」としている※「全体」は、「半導体素子製造業」「集積回路製造業」「半導体製造装置製造業」の合計

電子情報技術産業協会（JEITA）の示した今後１０年間の半導体人材の必要数
北海道・東北

関東

中部

近畿

中国・四国

九州

合計

6,000人12,000人

6,000人4,000人3,000人9,000人

40,000人【出典】JEITA半導体部会の主要企業８社による見込み

99

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

半導体人材の育成に向けた地域の取組（１）半導体分野⚫ 全国に先駆けて、九州において、JASM・九州大学・熊本高専など76機関が参加する産学官連携の半導体人材育成等コンソーシアムを組成。
⚫ 九州が目指す2030年の姿や、必要となる人材像の可視化等について議論するとともに、具体的な取組として、地元高専において半導体に関するカリキュラムを作成した上で、参画企業・機関による「出前授業」や工場見学等を実施。
⚫ 続いて、東北ではキオクシア岩手・東北大学・一関高専など71機関、中国ではマイクロン・広島大
学・呉高専など95機関、中部ではキオクシア・名古屋大学・岐阜高専など25機関が参加する同様のコンソーシアムを組成。
⚫ 今後も、同様の取組を全国に展開し、半導体の人材育成強化に取り組んでいく。
九州における半導体人材のニーズと対応の方向性
人
材
ニ
ー
ズ

対
応
の
方
向
性

⚫ 設計やプロセスインテグレーションのエンジニア⚫ 設備・装置保全のエンジニア⚫ オペレーター⇒具体的な人材像やスキルセットを整理⚫ 九州・沖縄の９高専でエンジニア・プログラマ等を育成⇒モデルカリキュラムを策定し、横展開⚫ 熊本大学「半導体・デジタル研究教育機構」の設置（R5fy）⇒企業ニーズと大学シーズを繋げるコーディネート研究
人材等を招聘し、半導体分野の教育・研究を統括⚫ 熊本県立技術短期大学校「半導体技術科」の新設（R6fy）⇒熊本大学や熊本高専との連携⇒熊本大学への2年次編入学（R6fy予定）※参画機関数は、令和5年3月末時点

九州における半導体人材育成等コンソーシアムの連携体制
九州の大学・高専

企業
人材ニーズの
伝達（JASM）
他

ニーズを踏まえた
人材供給

支援

政府・九州の地方自治体
100

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

半導体人材の育成に向けた地域の取組（１）半導体分野⚫ 各地域で設立された半導体人材育成等コンソーシアムにおいては、各地の実情や参画企業のニーズ等も踏まえながら、現時点の半導体産業に対する関心・意識調査に始まり、半導体人材の育成に向けたセミナー、実習、インターンシップ、研修会、出前事業などの取組を順次実施。
九州地域の取組（令和４年３月設立）＜（１）半導体産業の重要性・魅力発信＞⚫ コンソーシアムとしては、学生・社会人における半導体産業に対する意識や企業における採用活動の実態などに関する調査を実施。
⚫ コンソーシアム構成機関としては、小中学生向けの半導体工作教室や出前授業など、各自の取組を実施。
＜（２）半導体人材の育成に係る仕組みづくり＞⚫ コンソーシアムとしては、企業が採用時に期待する学
生のスキルや台湾における人材育成システムの在り方などに関する調査を実施。
⚫ コンソーシアム構成機関としては、高専における半導体概論等の展開、教員向けの企業研修会の開
催、半導体・デジタル研究教育機構（熊本大学）の開設、大学の設備を用いた実践的な研修の実施、学生向けの出前授業・インターンシップの実施など、各自の取組を実施。
⚫ 今後、上記プログラムの拡大に加え、（１）については半導体産業の魅力発信に向けたコンテンツ作り、（２）については、人材育成のための教育界・産業界の連携や台湾との連携の強化などを検討中。

東北地域の取組（令和４年６月設立）⚫ 半導体に関する基本的な知識等を学ぶオンデマンド講座（社会人向け）を実施。
⚫ 大学の設備を活用した実践的な人材育成プログラム（学生・社会人向け）、企業へのインターンシップ（学生向け）を実施。
⚫ 今後、上記プログラムの拡大に加え、企業訪問、PR動画作成等、半導体産業の魅力発信に向けた取組を検討中。

中国地域の取組（令和４年１０月設立）⚫ 中国地域の大学・高専等における半導体関連研究者の情報をとりまとめた「半導体関連研究者データベース」を作成、公表。
⚫ 今後、半導体関連企業の求めるスキルをリスト化したマップの作成やワークショップの実施等を検討中。

中部地域の取組（令和５年３月設立）⚫ 本年３月に設立、第1回会合を実施。
⚫ 今後、コンソーシアムに参画する企業等と調整の上、工場見学会、インターンシップ、特別講義等を検討中。
101

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

国際連携⚫ 半導体のサプライチェーン強靱化・研究開発には、同盟国や有志国・地域で連携して取り組むことが不可欠。日米間でも、首脳・閣僚レベルで半導体に係る協力が進展。
➢ 2022年5月、萩生田経産大臣とレモンド米商務長官の間で、「半導体協力基本原則」に合意。同月に開催された、日米首脳会談では、「半導体協力基本原則」に基づく、次世代半導体開発の共同タスクフォースの設置を発表。
➢ 2022年７月に開催された、日米経済政策協議委員会（経済版「2＋2」）では、重要・新興技術の育成・保護に向けて、日米共同研究開発の推進に合意。日本側の取組として、研究開発組織（日本版NSTC）の立ち上げを発表。
半導体協力基本原則（概要）（2022年5月4日 萩生田大臣とレモンド米商務長官で合意）■ 以下の基本原則に沿って、二国間の半導体サプライチェーンの協力を行う
1. オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とし、
2. 日米及び同志国・地域でサプライチェーン強靱性を強化するという目的を共有し、
3. 双方に認め合い、補完し合う形で行う■ 特に、半導体製造能力の強化、労働力開発促進、透明性向上、半導体不足に対する緊急時対応の協調及び研究開発協力の強化について、二国間で協力していく。

2023年5月23日 日米首脳会談
102

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

日米間の半導体協力（JUCIP成果文書）⚫ 2023年5月、西村大臣とレモンド米商務長官との間でJUCIP（Japan-U.S. Commercial
and Industrial Partnership）の第2回閣僚会合を実施、経済安全保障や地域の経済秩序の維持・強化において、両国の協力を深化させることが不可欠である旨を再確認。

⚫ 発表された成果文書では、 「半導体協力基本原則」に基づき設置された日米共同タスクフォースのもと、日米の次世代半導体分野での連携を進め、今後設立が予定される米国のNSTCと、
日本のLSTCの協力促進を意図することを合意。
JUCIP成果文書（半導体関連部分）（2023年5月26日 西村大臣とレモンド米商務長官で合意）

日本の経済産業省（METI）と米国の商務省（DOC）は、より強靭な半導体エコシステ
ムの構築に向けて、強力に連携していくことを確認した。
次世代半導体の開発に向けて、両省は、日米共同タスクフォースのもと、技術開発及び人材育成協力に関するロードマップ策定に向けて一層連携すべく、米国で設立予定の国立半導体技術センター（NSTC）と日本の技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）間の協力を促進することを意図する。
さらに、両省は、両国における支援措置とインセンティブについて引き続き情報交換
し、半導体サプライチェーンの強靭性を損なう生産の地理的集中を特定し、解決するために引き続き協力していく。
103

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

日英間の半導体協力⚫ 2023年5月18日、日英首脳会談で合意された「広島アコード」において、半導体パートナーシップの創設とそれに基づく共同研究開発やサプライチェーン強化に向けた連携について明記。
⚫ 同日、経済産業省と英国科学・イノベーション・技術省(DSIT)との間で、半導体分野での協力促進に向けた半導体パートナーシップに合意。
強化された日英のグローバルな戦略的パートナーシップに関する広島アコード（概要）（2023年5月18日 日英首脳会談で合意）
我々は、重要な産業部門及び世界を変えるデジタル技術にとっての半導体の重要性を認識する。我々は、この目的を達成するため、産業科学、イノベーション及び技術並びに半導体分野における新たなパートナーシップを創設する。
（略）
半導体パートナーシップを活用し、チップ設計、先端パッケージング、化合物半導体、先端素材等におけるそれぞれの強みをいかし、幅広い半導体技術に係る野心的な共同研究開発における連携を模索する。また、二国間の取組及び国際協力の双方を通じて、半導体サプライチェーンの強靭性の向上のために協働する 。

METIとDSITによる半導体パートナーシップ（概要）（2023年5月18日 METIとDSITで合意）•

最先端の半導体設計、製造、先端パッケージング、先端材料、化合物半導体等、互いに強みを有する分野での共同研究開発活動•

METI とDSITによるそれぞれの研究開発予算の活用方法の模索•

専門知識の共有や人材育成、研究施設へのアクセスに関する取組•

官民による日英半導体産業対話の実施•

産学官連携強化のための専門家ミッションの派遣•

半導体サプライチェーン強靱化に向けた二国間協力等の推進

2023年5月18日 日英首脳会談

104

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

G7広島サミット（経産安全保障：サプライチェーン強靱化）⚫ 2023年5月に開催された広島サミットでは、G7で初めて本格的に経済安全保障について議論し、「強靭で信頼性のあるサプライチェーンに関する原則」を表明。

⚫ 半導体や蓄電池をはじめとした重要物資について、世界中のパートナーシップを通じて、強靭なサプライチェーンを強化していく旨を合意。
経済的強靭性及び経済安全保障に関するＧ７首脳声明（抜粋）（2023年5月20日）＜強靱なサプライチェーンの構築＞
新型コロナウイルスのパンデミック及びロシアによるウクライナに対する侵略戦争は、世界中の国々のサプライチェーンの脆弱性をむき出しにした。サプライチェーンの混乱は、開発途上、新興、先進
エコノミーに同じように壊滅的な打撃を与えている。我々は、透明性、多様性、安全性、持続可能性、信頼性が、Ｇ７内外の信頼できるパートナー国との間での強靱なサプライチェーンネットワークを構
築及び強化するに当たり不可欠な原則であることを認識する。 我々は、全ての国に対し、これらの「強靱で信頼性のあるサプライチェーンに関する原則」を支持することを奨励する。 我々は、グロー
バル・インフラ投資パートナーシップ（ＰＧＩＩ）の実施を通じたものを含め、より広い国際社会、
特に開発途上国の強靱性の構築を支援するとの我々の強い意志を再確認する。我々のパートナーシッ
プは、国際法を遵守し、自由で公正であり、互恵的な経済及び貿易関係を促進する。エネルギーその他の経済的依存関係を武器化する最近の事案から教訓を得て、我々はそのような行為に断固として反対する。我々は、特に重要鉱物、半導体及び蓄電池などの重要物資について、世界中のパートナー
シップを通て、強靱なサプライチェーンを強化していく。我々は、供給混乱に対処するための意思疎
通のチャネルを強化するため、また、それぞれのシナリオに基づくストレステストから得られたものを含め知見とベスト・プラクティスを共有するため、取組を強化していく。

105

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

グローバル半導体企業トップとの意見交換会⚫ 2023年5月18日、半導体や次世代コンピューティング分野の海外企業トップとの意見交
換会を官邸で開催し、岸田総理と西村経済産業大臣が出席。
⚫ 各社からは、AIをはじめとした最先端技術を支える半導体の重要性について説明があったともに、各社の日本での前向きな取組の意思表明があった。
＜出席企業（出席者）及び発言概要＞
TSMC（マーク・リュウ会長）✓ 顧客ニーズ、政府支援を前提に、日本での投資の拡大を検討。日本の半導体サプライチェーンと協力をしていきたい。

Intel（パット・ゲルシンガーCEO）✓ non-PFASをはじめとしたサステイナブルな半導体製造や先端パッケージングや後工程の自動化に向けて、日本の装置・素材メーカとの連携を更に拡大。

Micron（サンジェイ・メロトラCEO）✓ 政府支援を前提とした、広島におけるEUVを用いた次世代メモリの開発・量産投資を表明。

Applied Materials（プラブ・ラジャ プレジデント）✓

Rapidusへの協力や、日本の半導体および材料・素材メーカや人材開発への更なる協力を表明。

IBM（ダリオ・ギル副社長）✓ Rapidusとの協力を深め、ハード面に加え、半導体の新たなユースケース開発や人材開発にも取り組む。量子について、東大や日本企業と協力を深化。

Imec（マックス・マス―・ミルゴリ副社長）✓ 日本拠点設立に向けた計画を進めており、
Rapidusとの連携を強化していく。

Samsung（ケ・ヒュン・キュンCEO）✓ 日本での後工程の研究開発に関する投資検討を行っており、中長期的な協力関係の拡大を表明。

総
理
御
発
言

（前略）日本に対する投資に関しての前向きな姿勢を大変うれしく思っております。
本日お伺いした話も参考にさせていただきながら、政府を挙げて、対日直接投資の更なる拡大、また、半導体産業への支援に取り組んでいきたいと考えております。
こうした方針については、我が政府の基本的な方針であります、骨太の方針に盛り込んでいきたいと考えております。（後略）106

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野◆ 半導体関係➢ 半導体および部素材・原料・製造装置等の関連サプライチェーン強靭化支援【3,686億円】➢ DXやGXに不可欠な半導体や部素材・原料・製造装置について、生産能力強化等の支援を行い、我が国のDX・GXを推進するとともに、サプライチェーンの強靱化を図る。
関連事業名
・「経済環境変化に応じた重要物資サプライチェーン強靱化支援事業」の内数※「半導体サプライチェーンの強靱化支援」、「電力性能向上によりＧＸを実現する半導体サプライチェー
ンの強靱化支援」を含む➢ 先端性の高い半導体の生産基盤整備【4,500億円】➢ データセンターやＡＩ等の最先端技術に必要不可欠な先端半導体の国内生産拠点を整備するとともに、その拠点での継続生産や、投資・研究開発等を進めることで、国内での先端半導体の安定供給を
実現する。
関連事業名
・先端半導体の国内生産拠点の確保➢ 次世代半導体の製造技術等の研究開発・実証【4850億円の内数】➢ 日米をはじめとする国際連携での次世代半導体の製造技術開発等に取り組む。
関連事業名
・ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業

107

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野

令和４年度補正予算 半導体関係の全体像

Step1：半導体サプライチェーンの強靱化支援（3,686億円） シリコンウェハ
半導体の原料
マイコン
パワー
アナログ
より単純な計算・
情報処理 30nm台~

電流・電圧を制御し、機器を動かす物理現象を、デジタル情報に置き換える

先端半導体の製造基盤整備（4,500億円）
ＮＡＮＤ SDカード
メモリ 情報の記憶
SSD

ＤＲＡＭ

パッケージ基板 SiCウェハ
半導体チップを 電力効率に実装する基板 優れたウェハ

ロジック

IT用 ：数nm台
高度な計算・情報処理 産業用：10~20nm台

USB

主記憶装置
（メインメモリ）

自動運転

データセンター５G

データセンター

Step２：次世代半導体の製造技術の確立（4,850億円の内数）
Beyond 2nm ロジック半導体
超高性能
CPU

AI
アクセラレータ

次世代の計算環境の整備に不可欠な非常に高度な情報処理能力を発揮する半導体センサー×AI
AI
半導体
半導体
実装
バイオ／材料

ハイスピード・高機能かつローパワー半導体

安全保障/災害対策

スマート
ファクトリー

Step３：将来技術の研究開発（ 4,850億円の内数）
光電融合技術および次世代メモリ技術の開発

次世代グリーンデータセンターやメモリを中心
次世代光データセンターとした新たな情報処理システムの実現
108

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野

109

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（２）情報処理分野

クラウドプログラムの特定重要物資への指定⚫ 昨年、安全保障の確保に関する経済施策を総合的かつ効果的に推進することを目的とする経済安全保障推進法が成立。
⚫ 昨年12月、本法に基づき、安定供給確保を図るべき重要物資として「クラウドプログラ
ム※」を政令で指定。 ※クラウドサービスの提供に必要なシステムに用いられるソフトウェアプログラムのこと。

⚫ 本年1月に、クラウドプログラムの安定供給確保を図るための取組方針を定め、重要な技術の開発や高度な電子計算機の利用環境整備に取り組む事業者を支援可能に。
経済安全保障推進法に基づく認定・支援に関するフロー110

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（２）情報処理分野

高度な計算機の利用環境整備の支援スキーム⚫ 取組方針に基づき事業者が計画を作成・申請し、経済産業大臣が認定。NEDOから基金による支援を実施。
⚫ 取組を行う主体やクラウドサービスの提供状況に応じて、対象経費の最大1/2を補助。
⚫ 利用環境の整備を通じた、人材育成やスタートアップ等の利用拡大も積極的に後押ししていく。
支援スキームのイメージ
利用料の支払い

クラウドサービスとして提供認定に係る主な要件✓ 計算能力が「スーパーコンピューター導入手続」に定める理論的最高性能（倍精度で2.88PFLOPS以上）等を有することまたは世界最高水準の量子コンピューターの性能等を有すること。
✓ 取組期間中の当該クラウドサービスの利用者数が100以上となる事業計画があること。
✓ 当該クラウドサービスの管理のための主な事業拠点が国内にあること。

高度な電子計算機✓ スタートアップ等による利用を促進するため、当該クラウドサービ
スが、市場価格等に比べて安価な価格で提供されること。
✓ 当該電子計算機が導入された時点から、3年以上当該クラウドサービスを提供すること。

補助（最大1/2）

利用料収入
111

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（２）情報処理分野

コンピューティング基盤の高度化に向けた取組（量子）⚫ 東京大学が、IBMの世界最先端汎用型量子コンピュータを金融や材料開発等のユーザーに提供し、ユースケース開拓・人材育成を図る取組に対して補助する。（4月14日認定）

取組の全体像（約83億円）
量子イノベーションイニシアティブ協議会

クラウドサービスとして提供

利用料の支払い（ユーザー毎）量子コンピュータ
の提供

クラウド
サービスと
して提供

ベンチャー・学生等への利用機会提供
を通じた人材育成

ユースケース開拓補助（約42億円）

利用料収入
112

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（２）情報処理分野

ハイブリッドクラウド利用基盤技術の特定重要技術への位置付け⚫ 我が国の経済安全保障を確保・強化する観点から、国が研究開発ビジョンを提示する先端的な重要技術の一つとして、「ハイブリッドクラウド利用基盤技術」を位置づけ。
⚫ 本年２月より、強固な鍵管理によるデータセキュリティ技術の開発に関する公募を開始。

重要情報を扱うクラウド

従来クラウドライフサイクルを通じたデータ保護

ライフサイクルを通じたデータ保護
生
成

保
存

処
理

破
棄

生
成

保
存

処
理

破
棄

秘匿化領域(※)を活用①自律的な鍵管理のためのソフトウェア技術
・鍵利用高度化技術②透明性を備え、強固な暗号アルゴリズムを実装可能なHSM※秘匿化領域：特殊なハードウェア機能により、利用者のデータやコードを運用者
やクラウド事業者からも安全に隔離し、不可視化する技術（機密コンピューティン
グ技術）等を用いて実現された実行領域

113

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（２）情報処理分野

超分散コンピューティング技術の開発⚫ 遅延性、電力消費、データのサイロ化といった集中型クラウドの課題に対応するため、地理的に分散したデータセンター等を仮想的な一つのシステム（超分散コンピューティング環境）と見なして、時間制約、地理的条件、動的な処理負荷を踏まえて最適にデー
タ処理を行う技術や、超分散コンピューティング環境において、プライバシーと機密性を保護するデータ流通技術の開発を行う。
従来の集中型クラウドアーキテクチャ

超分散クラウドアーキテクチャDC
エッジサーバー等一体運用可能な範囲✓ 中央のクラウド拠点に通信が集中✓ 秒単位の実時間性の実現に限定✓ 分散したクラウド拠点を一体的に扱い、データ発生源の近くで処理を行うよう制御✓ 通信距離は最小限に抑制✓ より低遅延性が要求されるサービスへの
適用が可能
114

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野

115

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係「中間とりまとめ」におけるDC整備のポイント

３．DC最適配置の観点から拠点DC整備に当たって重視する事項①レジリエンス強化⚫ ＤＣは、地盤の強固な場所に設置されることが多く、また、建物自身も堅牢な構造だが、電力網・通信網の断絶などにより、デー
タセンターの機能が損なわれるリスクが存在することから、データセンターの分散化は重要。
⚫ 東京で行っているデータ処理の一部を担うことにより我が国全体のレジリエンス強化に資する程度の規模が望ましい。
広域災害時において「共倒れ」とならないだけの距離を設けること
近年の大規模ＤＣの投資状況にかんがみ、将来的な拡張可能性も含めて10ha程度（一の土地、または一の集積エリア（概ね数km四方））を目安とすること②再生可能エネルギー等の効率的活用⚫ ＤＣは電力消費の大きな設備であり、国際的にも大きな課題。
⚫ 全国で再エネ導入拡大が進む中、ＤＣの再エネ等の活用促進は、我が国全体のエネルギー利用の効率化に資する。
再エネ等の供給地点へのＤＣ設置、自家消費型や長期契約による調達などの追加性のある再エネを活用すること③通信ネットワーク等の効率化⚫ 地方で生まれ、その地方で利用されるデータでも、ＤＣ、インターネットエクスチェンジの集積地で処理。
⚫ ＤＣ等の集積は市場原理に基づくものであるが、災害時のリスクを考慮すると、現状の東京一極集中は決して最適とは言えない。
地方で生まれるデータが地方で処理されるよう、規模の大きなデータセンターや国内・国際海底ケーブル等が地方に立地して「拠点」となること
インターネットエクスチェンジが地方に立地し、そこに接続するインターネットサービスプロバイダ等が複数存在すること
地方の通信網の強靭化を図ること※ セキュリティに特化したDCや量子コンピュータのような次世代技術を活用したＤＣ等の設置は別途検討
116
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合 中間とりまとめ(2022年１月17日） から抜粋

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係「デジタル田園都市国家インフラ整備計画」(２０２２年3月)⚫ データセンターや海底ケーブル等に関しては、日本を周回する国内海底ケーブル（「デジタル田園都市スーパーハイウェイ」）を３年程度で完成させ、10数カ所の地方データセン
ター拠点を５年程度で整備。
⚫ 総務省及び経済産業省は、2022年１月に取りまとめられた「デジタルインフラ (DC等)整備に関する有識者会合 中間取りまとめ」を踏まえ、拠点データセンター整備や国内・国際海底ケーブルの敷設を推進。
データセンター（DC)

整備
方針

施策

施策
効果

➢ 10数カ所の地方拠点を５年程度で整備

海底ケーブル➢ 日本周回ケーブルを2025年度末までに完成➢ 陸揚局の地方分散⚫ 総務省 DCの建物等や海底ケーブル陸揚局等の地方分散を支援（500億円）⚫ 経産省 DCのための土地造成等を支援（526億円）➢ 大規模DC 最大５～７カ所
程度の整備

出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３➢ 日本周回ケーブルの実現（2025年度末）➢ 陸揚局 数カ所程度の整備

117

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

データセンター事業実施可能性調査（FS調査）経済産業省予算⚫ 将来的なデータセンター誘致を進めるため、希望する自治体が有する候補地について、
データセンター立地具体化に向けた実現可能性調査への補助事業を実施。
令和3年度補正予算事業
全国10自治体を採択●1次公募(令和4年8月9日採択結果公表)
・全19件の応募に対し、5件採択

秋田市
2次採択

●2次公募(令和4年10月12日採択結果公表)
・全10件の応募に対し、5件採択

長岡市(新潟)1次採択

・ 補助額：上限1000万円
・ 補助率：1/2補助

美祢市(山口)1次採択

恵那市(岐阜)
1次採択

旭川市
2次採択

北茨城市
1次採択
栃木市
1次採択
甲賀市(滋賀)
2次採択

和歌山県
2次採択

伊賀市(三重)2次採択
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３118

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況（２）各分野の動向③高度情報通信インフラ分野 (i) データセンター関係

地域未来投資促進法に基づく規制の特例措置（２０２２年１０月１９日告示改正）⚫ 地域未来投資促進法の基本計画において重点促進区域が設定され、さらに、当該基本計画に基づき市町村が土地利用調整計画を策定し、都道府県の同意を得ている場合、開発許可手続での配慮を受けることができる。
⚫ 具体的には、地域経済牽引事業の用に供する以下の対象施設に関して、都市計画法上の市街化調整区域における開発を原則として許可して差し支えないものとしている。
都市計画法の開発許可制度○無秩序な市街化を防止し、計画的な市街化を図るため、都市計画区域を市街化区域と市街化調整区域に区分○市街化調整区域においては、開発が原則として禁止＜配慮の対象施設＞○所要の手続きを経ることで、下記の対象施設に関しては、市街化調整区域における開発を原則として許可して差し支えないものとされる。
（１）流通の結節点
高速自動車国道、鉄道の貨物駅、港湾、漁港、空港その他の物資の流通を結節する機能を有する社会資本等の近傍に立地する食品関連

都市計画区域物流施設、植物工場又は生体材料の研究施設若しくは工場（２）原料調達地又は密接な関係のある既存施設の近傍

市街化調整区域
市街化を抑制すべき区域

医薬品若しくは食品の原料若しくは材料として使用される農林水産物等の生産地等又は現に試験研究の用に供されている試験研究施設等の近傍に立地する研究施設又は工場（３）変電所の近傍

市街化区域
1）既に市街地を形成している区域
2）概ね10年以内に優先的かつ計画的に市街化を図るべき区域（出典）国土交通省
出典：デジタルインフラ（DC等）整備に関する有識者会合（第4回）資料３

2022.10.19追加

変電所（構外に６万ボルト以上の電圧で電気を伝送するもの）の近傍に立地するコンピュータやデータ通信のための装置の設置及び運用に特化した施設（当該施設の用に供する土地の面積が10ha以上のもの）

119

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

ポスト５G情報通信システムの開発（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

⚫ 5Gの後半に相当する「ポスト5G」は、超低遅延や多数同時接続といった特性から、多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術であり、以下の技術開発を支援。
① 我が国が現在でも一定の競争力を持ち得る基地局無線部、光伝送装置の高度化の促進。
② 専用機から汎用サーバ・ソフトウェアへと競争軸の変化が起こりつつあるコアネットワーク、基地局制御部等の市場の早期獲得。
③ O-RAN(オープンインターフェース規格)の国際的な普及に向けた技術開発により、海外企業を取り込み。
④ 産業用途サービス創出のさらなる促進により、ポスト5G利用市場を拡大。
⚫ 日本企業は世界に先駆けて国内でのオープンRANの商用展開を進めており、各国の５G基地局新規・入替え
需要にスピード感を持って対応してくことが重要。
＜情報通信システムのイメージ＞③O-RANの国際的な普及の促進②専用機から汎用サーバ・ソフトウェアへと競争軸の変化が起こりつつある分野

コネクティッドカー

基地局無線部

インターフェース

基地局制御部

伝送路

コアネットワーク

スマート工場

端末通信
モジュール①我が国が現在でも一定の競争力を持ち得る分野

MEC④ 産業用途サービス創出のさらなる促進120

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

ポスト５G情報通信システム開発の全体像①赤：日本に強み②青：ソフトウェアによる競争③緑：O-RANの普及促進④紫：産業用途に必要なコンポーネント

研究開発計画上の分類(a)コアネットワーク(b)伝送路(c)基地局(d)MEC(e)端末(f)超分散コンピューティング(a2) ネットワークの統合的な管理・制御【OSS/MANO】(c3)相互接続性等評価検証(c2)基地局無線部【RU or RU/DU】(c4)高周波デバイス

管理・制御(c7)RAN制御高度化（RIC）

オープン
インター
フェイス

管理・
制御

(c6)ｱﾚｲｱﾝﾃﾅ実装技術

管理・制御(f1)超分散コンピューティング技術の開発(f2)高機密データ流通技術の開発(c1)基地局制御部【CU/DU】(c5)光接続
【略語】

管理・制御

(a1) 5Gコア

・OSS：Operation Support
System・MANO：Management andNetwork Orchestration(b1)光伝送装置

・CU：Central Unit
・DU：Distributed Unit(b2)DSP・RU：Radio Unit
・DSP：Digital Signal
Processor

汎用サーバ(e1)端末通信機能(e2)低消費電力

MEC(b3)新型メモリ(d1)ロジックチップ(b4)固定無線伝送システム(d2)メモリ(b5)バス型伝送システム(b6)超高速光リンク(b7)光スイッチ(c8)O-RANインテグレーション(c9)O-RAN基地局シェアリング

121

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

日米連携によるORAN推進⚫ 2022年５月４日の第1回日米商務・産業パートナーシップ（JUCIP）閣僚級会合において、
レモンド商務省長官からオープンRANについて言及があり、第三国における５G／オープンRANの推進に関する協力の方針をとりまとめ。
⚫ 2022年７月29日の経済版「2＋2」閣僚級会合において、共同声明として発出。
⚫ 2023年３月６日の日米IEDにおいて、日米で第三国におけるオープンRANプロジェクトの共同支援を行うこと、共通のビジョンを持って共に関与する優先的な国の特定を行っていくことを確認。
⚫ 2023年5月26日の第２回JUCIP閣僚級会合において、日米共通のオープンRAN国際市場
シェア目標を定める方針に合意。

第2回JUCIP閣僚級会合における成果（共同声明仮訳抄）
経済産業省と商務省は、日米協力における優先国の特定作業を含む、第三国におけるオープンRANの普及促進における協力の進展を歓迎した。両省はまた、安全で開かれた国際５Ｇネットワークの実現に向け、国際市場でのオープンRANシェアについての具体的な共通目標の策定
を含む取組のため、両政府におけるオープンRAN関連政策・技術における協働と、両国企業による関連する事業
活動において、幅広い機会を模索するというコミットメ
ントを確認した。
122

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

５G基地局の「オープン化」による我が国ベンダーの国際展開（再掲）⚫ ５G基地局の製品を自由に組み合わせる「オープン化」を推進し、技術優位性を持つ日系ベンダ（NEC・富士通・楽天モバイル・NTTドコモ等）の国際展開を後押し。
⚫ 5G導入が先行する地域での実績を作りつつ、他の地域へも展開を推進していく。
我が国企業の海外展開の動向
・2021年6月、Vodafone UK・
ドイツテレコムから受注。
・同年9月、西テレフォニカからプレ商用実証に合意＜NEC、富士通＞
・基地局無線部(RU)に強み＜楽天モバイル＞
・2020年6月、米国携帯キャリア
Dishに対し、納入決定
・2023年3月ドイツテレコムに対し、納入決定・仮想化でネットワークの統合を実現＜NTTドコモ＞

・複数ベンダーとオープンな仮想化RANを開発

・2021年8月、独通信会社の1&1への包括提供を発表
・2022年2月、米通信会社のAT＆Tとの協業発表。

・2022年1月、韓国KTと設備導入に向けた
MOUを締結・2023年2月、世界の通信事業者へのオー
プンRAN導入支援のため、OREX発足（韓KTに加え、比Smart、英Vodafone、
米DISH、星Singtelの5社を支援）

123

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係

５Ｇ導入促進税制の見直し・延長（所得税・法人税・法人住民税・事業税）

令和４年度税制改正⚫ 「デジタル田園都市国家構想」の実現に向け、特に地方での基地局整備を加速化すべく制度を見直した上で、適用期限を３年間延長し、税額控除率を階段状にすることで、今後３年間での集中的な整備を促進する。
改正概要【適用期限：令和６年度末まで】＜課税の特例の内容＞
対象事業者

全国・ローカル５G導入事業者

税額控除
条件不利地域

提出

全国５Ｇ
導入事業者

5Gシステム導入計画（主務大臣の認定）事業者（全国・ローカル５G導入事業者）が提出する以下の基準を満たす計画を認定＜認定の基準＞①安全性・信頼性、②供給安定性、③オープン性

設備導入

※１

その他地域

ローカル５Ｇ
導入事業者

令和４年度：１５％
令和５年度： ９％
令和６年度： ３％

特別償却

３０％

令和４年度： ９％
令和５年度： ５％
令和６年度： ３％

令和４年度：１５％
令和５年度： ９％
令和６年度： ３％３０％＜対象設備＞〇全国５Gシステム※２、３

計画認定に基づく設備等の導入
対象設備の投資について、課税の特例（税額控除等）

控除額は当期法人税額の２０％を上限〇ローカル５Ｇシステム※４■基地局の無線設備■基地局の無線設備（屋外に設置する親局・子局）■交換設備■伝送路設備（光ファイバを用いたもの）■通信モジュール
※１
※２
※３
※４

別途定める過疎地域等の条件不利地域を指す
マルチベンダー化・SA（スタンドアロン）化したものに限る
その他地域については、多素子アンテナ又はミリ波対応のものに限る（令和５年度末まで）
先進的なデジタル化の取り組みに利用されるものに限る

124

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（３）高度情報通信インフラ分野 (ii) ５G関係（参考）５G促進法の執行状況（2023年５月時点）⚫ 開発供給計画について、全国５Ｇで4件、ローカル５Ｇで６件認定。
⚫ 導入計画について、全国５Ｇで２件、ローカル５Ｇで１９件認定。

①認定開発供給計画（青：全国５Ｇ、オレンジ：ローカル５Ｇ）
事業者名

認定日等

１

日本電気株式会社（ＮＥＣ）

R2/11/13認定

２

富士通株式会社

R2/11/13認定

事業者名

事業者名

認定日等

3

日本ヒューレット・パッカード合同会社/サムスン電子ジャパン株式会社

R4/8/9認定

4

デル・テクノロジーズ株式会社/サムスン電子ジャパン株式会社

R4/11/2認定

認定日等

事業者名

認定日等

１

グレープ・ワン/
ノキアソリューションズ＆ネットワークス

R2/12/2認定
CATV事業者向け

4

株式会社グレープ・ワン、フォックスコン・ジャパン株式会社

R3/5/13認定
CATV事業者向け

２

日本電気株式会社（ＮＥＣ）

R3/2/16認定

5

エリクソン・ジャパン株式会社

R3/11/15認定

3

富士通株式会社

R3/3/15認定

6

APRESIA Systems株式会社

R4/2/22認定②認定導入計画（青：全国５Ｇ、オレンジ：ローカル５Ｇ）
事業者名
１

株式会社ＮＴＴドコモ
事業者名

認定省庁
総務省
認定省庁

認定日等
R2/12/21認定

事業者名
２

KDDI株式会社

認定日等

事業者名

認定省庁
総務省

認定日等
R5/3/3認定

認定省庁

認定日等

１

ケーブルテレビ株式会社

総務省

R2/12/9認定

11

キヤノン株式会社

経済産業省

R3/7/6認定

２

株式会社ZTV

総務省

R2/12/9認定

12

サイレックス・テクノロジー株式会社

経済産業省

R3/9/8認定

総務省

R2/12/10認定

13

株式会社ZTV

総務省

R3/11/1認定

株式会社ZTV

総務省

R2/12/10認定

14

東芝インフラシステムズ株式会社

経済産業省

R3/11/26認定

となみ衛星通信テレビ株式会社

総務省

R2/12/10認定

８

旭化成ネットワークス株式会社

総務省

R3/12/10認定

R2/12/10認定

15

株式会社愛媛CATV

総務省

９

株式会社中海テレビ放送

総務省

R2/12/17認定

16

株式会社TOKAIケーブルネットワーク

総務省

R4/1/18認定

10

伊賀上野ケーブルテレビ株式会社

総務省

R3/6/11認定

17

株式会社富山ケーブルテレビ

総務省

R4/2/22認定

総務省

R4/3/10認定 125

3-5
６
７

株式会社秋田ケーブルテレビ

18-19

株式会社秋田ケーブルテレビ

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野

126

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

蓄電池産業戦略（2022年８月策定） 基本的な考え方
これまでの政策に対する反省• これまで日本は全固体電池の技術開発に集中投資する戦略をとっており、技術は進展しているものの未だ課題は残存しており液系リチウムイオン蓄電池(液系LiB) の市場は当面続く見込み。
• 他方、強力な政府支援の下、中・韓企業が液系LiBで日本を逆転。欧米含め世界的に官民で投資競争が激化。
• このままでは全固体電池の実用化に至る前に、日本企業は疲弊し、市場から撤退する可能性。
蓄電池を海外に頼らざるを得ない状況になる流れ。
➡ 以上の反省を踏まえ、戦略の方向性として、３つのターゲットとそれぞれの目標を定める。

今後の方向性
1st Target

従来の戦略を見直し、我が国も民間のみに委ねず政府も上流資源の確保含め、
液系LiBの製造基盤を強化するための大規模投資を支援し、国内製造基盤を確立。
➡ 【目標】 遅くとも2030年までに、蓄電池・材料の国内製造基盤150GWhの確立

2nd Target 国内で確立した技術をベースに、世界をリードする企業が競争力を維持・強化できるよう、
海外展開を戦略的に展開し、グローバルプレゼンス（シェア20%）を確保。
➡ 【目標】 2030年に我が国企業全体でグローバル市場において600GWhの製造能力確保
3rd Target 全固体電池など次世代電池を世界に先駆けて実用化するために技術開発を加速し、次世代電池市場を着実に獲得。
➡ 【目標】 2030年頃に全固体の本格実用化、以降も日本が技術リーダーの地位を維持・確保
併せて、人材育成の強化、国内需要拡大、リユース・リサイクルの促進、再エネ電力の供給拡大と電力コスト負担抑制などの環境整備も進めていく。

127

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

蓄電池の国内製造基盤の拡充に向けた支援策⚫ 我が国が競争力を持った形で蓄電池製造サプライチェーンを確立するために、2030年に国内で150GWh/年の製造能力を確保することを目的に、2022年12月、経済安全保障推進法に基づき、特定重要物資に蓄電池を指定。これに基づき、支援措置として3,316億円を確保。
⚫ 大規模な生産拡大投資を計画する、または、現に国内で生産が限定的な部素材や固有の技術を有する蓄電
池・蓄電池部素材の製造事業者に対し、設備投資・生産技術開発の支援を講ずることによって、製造能力の強化、サプライチェーンの維持・拡大を図る。
＜支援対象＞
蓄電池・蓄電システム＜蓄電池材料・部材の代表例＞

蓄電池部素材
正極材

電解液

集電体

⚫ 半導体が“産業の脳”であれば、蓄電池は“産業の心臓”。
海外は政策支援も背景に、急速に供給を拡大。日本の足下のシェアは低下。また、これまで製造能力を持たなかった国も戦略物資に位置づけ、誘致合戦・投資競争が激化。

⚫ 日本の蓄電池部素材は品質面で優位で、一定のシェアを持つ材料もあるものの、全体としてサプライチェーンの他国依存傾向が強まりつつある。

⚫ 国内投資を支援し製造能力の強化を支援することで、蓄電池の供給の他国依存を弱め、日本の国際競争力の向上を図る。

⚫ 部素材についても日本国内の蓄電池の生産拡大に対応できるよう、国内製造能力の強化を支援する。

＜蓄電池のサプライチェーン＞

128

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

経済安保法に基づく認定供給確保計画（蓄電池）⚫ 経済安全保障推進法に基づき、特定重要物資として指定した蓄電池に関して、蓄電池・部素材の生産基盤強化を図るため、令和４年度補正予算で、3,316億円を計上。
⚫ 2023年４月28日に第１回目の認定として、蓄電池２件、蓄電池部素材６件の設備投資・技術開発の計画を認定。
⚫ ８件合計で、事業総額は約5,062億円、助成額は最大約1,846億円。 ※設備投資1/3補助、技術開発1/2補助
事業者名①本田技研工業株式会社
株式会社ＧＳユアサ
株式会社ブルーエナジー②パナソニック エナジー株式会社品目

車載用及び定置用 • 生産基盤の整備
リチウムイオン電池
車載用円筒形
リチウムイオン電池③日亜化学工業株式会社

正極活物質④宇部マクセル株式会社

セパレータ⑤旭化成株式会社

セパレータ⑥株式会社クレハ

バインダー⑦メキシケムジャパン株式会社⑧株式会社レゾナック

取組の種類

バインダー材料（R152a）
導電助剤

供給開始

生産能力※

事業総額

最大助成額

20GWh/年

約4,341億円

約1,587億円

2027年4月• 生産技術の導入・開発・改良（本格量産は2027年10月開始、以後2030年４月にかけて順次供給開始）• 生産技術の導入・開発・改良

ー

ー

約92億円

約46億円

2025年１月

35GWh/年分

約124億円

約42億円

2026年９月

３GWh/年分

約33億円

約11億円

2025年８月

15GWh/年分

約170億円

約57億円

2025年12月

185GWh/年分

約199億円

約68億円

2027年３月

310GWh/年分

約51億円

約17億円

2026年７月

10GWh/年分

約51億円

約18億円

• 生産基盤の整備• 生産技術の導入・開発・改良• 生産基盤の整備• 生産技術の導入・開発・改良• 生産基盤の整備• 生産基盤の整備• 生産技術の導入・開発・改良• 生産基盤の整備• 生産基盤の整備• 生産技術の導入・開発・改良※材料は蓄電池相当分

129

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

蓄電池製造基盤の支援の効果（４）蓄電池分野⚫ 現在の蓄電池の生産能力は20GWh程度。令和3年度補正（1,000億円）による支援により、事業総額約4,500億円（うち民間投資約3,500億円）の投資が行われる予定。これによって、蓄電池の生産基盤は20GWh程度確保できる見込み。
⚫ 令和4年度補正（3,316億円）での支援対象は今後決定するが、現時点で多数の申請・相談が来ている。2回の補正の効果で、民間投資が加速化、今後、生産規模への拡大が見込まれる。
一方、150GWhの達成に向けて、引き続き、民間投資への後押しが必要。
＜電池セルの生産能力の伸び＞

150GWh？

R4補正
約40GWh
約20GWh

R3補正

R3補正

既設

既設

既設

＜参考：蓄電池産業への投資による経済効果＞⚫ 過去の分析に基づくと、電池製造等の設備投資への国費投入に対する経済効果は、6.7倍。
⇒一般的に公共工事の経済効果が2.0以下であるため、著しく大きい効果。

⚫ 蓄電池製造投資に3300億円の国費の投入した場合、
約2.2兆円の経済効果が見込まれる。
⚫ 自動車産業などユーザー産業への効果も含めると、経済効果は更に大きくなる見込み。
＜過去の経済投資分析＞• 2009-11年度に実施された「低炭素型雇用創出産業立地推進事業」（低炭素分野製品の設備投資への補助金）では、補助金737億円に、民間資金3,226億円を加えた計
3,963億円の設備投資が実施された。
• そのうち、①3,801億円が国内企業に発注された（直接効果）。
• また、当該国内企業からの第2次発注とそれに続く発注連鎖の合計は②3,680億円（第1次経済波及効果）。
• この発注の過程で発生する雇用者所得からの消費支出は③2,145億円（第2次経済波及効果）。
• 以上の結果、設備投資による経済波及効果の総計（①＋②＋③）は、9,626億円。
出典：低炭素型雇用創出産業立地推進事業費補助金の効果分析(岩本晃一)

130３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

重要鉱物確保に向けた支援策の拡充⚫ JOGMECを通じた資源開発プロジェクトへ出融資・債務保証によるリスクマネー供給支援に加え、経済安全保障推進法に基づき特定重要物資に重要鉱物を指定したことで、さらに助成金による支援も可能となった。
⚫ 令和4年度第2次補正予算（2022年12月2日成立）✓ JOGMECによる鉱物資源安定供給確保のための出資事業【1,100億円】✓ 経済環境変化に応じた重要物資サプライチェーン強靱化支援事業【9,582億円】の内数（1,058億円）①探鉱・FS支援：探鉱案件への支援を行うことで、鉱山権益獲得を目指す。事業実現性評価のためのFSも支援する。
②鉱山開発支援：鉱山開発支援を行うことで、重要鉱物の安定供給を確保する。
③選鉱・製錬支援：選鉱・製錬及びこれに附属する事業への支援を行うことで、特定国への依存脱却を図る。
④技術開発支援：金属鉱物生産の高効率化や低コスト化等の技術開発を支援する。
①探鉱・FS②鉱山開発

JOGMEC出資
による支援①～③

経済安保推進法による支援①～④③選鉱・製錬製造業等
・電池
・モーター等
リサイクル

鉱山調査

鉱石採取

④技術開発

不純物除去
金属の抽出

国内
金属材料
供給

131

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

関西蓄電池人材育成等コンソーシアムのとりまとめについて• 関西蓄電池人材育成等コンソーシアムでは、バッテリー人材の育成・確保に向けた人材育成プログ
ラムの方向性及び2023年度のアクションプランをとりまとめ、3月16日（木）に公表。
• 関西近辺においては、蓄電池関連の企業で、今後5年間で合計約1万人の雇用が見込まれており、産学官が連携して、 2024年度よりバッテリー人材育成・確保の取組を本格的に実施していく。
人材育成プログラムの方向性＜工業高校・高専生＞＜高専生・大学生・大学院生＞

実施校を募集し、実施校において、座学と実習を織り交ぜた産学連携教育プログラムを実施する。併せて、教員研修も行っていく。

産総研関西センターを中心に、座学と実習を織り交ぜた
産学連携教育プログラムを実施する。

座
学

実
習
・
見
学

①蓄電池基礎講座
蓄電池の社会的意義・最新動向、基礎知識等（バッテリーの種類、用途等）が学べる産業界による出前授業②蓄電池の製造動画コンテンツ
デジタル技術を活用して、蓄電池の製造工程を簡易に理解できる産業界が作成する動画コンテンツ（バーチャル工場見学）③小型電池製造実習
産総研関西センターに導入する電池製造設備を活用して、実際に、小型の蓄電池を製造してみる実習④OBOGとの交流⑤バッテリー関連企業の工場見学

座
学

実
習
・
見
学

①基礎力養成講座
電池技術者に必要な基礎学問（電気化学、材料工学等）を横断的に学べる講座②電池製造概論講座
電池設計や電池評価、品質管理、標準化など、より実践的な力を身につけるための講座③電池製造実習
実機(電池製造設備)を活用した実習④電池評価分析実習
実機(評価装置・分析装置)を活用した実習⑤設備見学
安全性試験評価機関(NITE,JET)等＜社会人＞
・ポリテクセンター等公共職業能力開発における育成メニュー等のマッチング可能性の検討及び高校・高専向けプログラムの活用の検討・業界団体が、電池業界の新規参入企業向けに電池講習会を実施 等132

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

2024年度から教育プログラムの実装に向けたアクションプラン①
高校・高専生向け教育プログラム

4月

5月

6月

7月

8月

産業界
BAJ・
BASC・
セルメーカー
等
高校

法効
に果
つ的
（いな
検て学
有産高討、習識業校メ産内者界・ン学容等 高バ共・
専ー同教
等想で材
の定
修正
検の
教 討方
員） 向
性
や
指
導
方

11月

12月

1月

大
阪
公
立
大
高
専
に
お
い
て
試
行
・
検
証

小
型
電
池
製
造
実
習
デ
モ
（
仮
）

小型電池製造実習
テキスト編集（産業界・教育機関等によるアドバイス踏まえ）・検証・ブラッシュアップ
実習用設備等の導入・設置

2月

教
育
プ
ロ
グ
ラ
ム
の
コ
ン
テ
ン
ツ
取
り
ま
と
め
・
周
知

3月

4月

5月

6月

講師の派遣
協力

（・（ラ・
夏教 ム実
季員）実施
休向大施校
暇け阪 （
等の公
）研立 ）
修大 で
会高 教
等専 育
の含 プ
実む ロ
施
グ

実
施
校
の
公
表

※

産総研・
LIBTEC

10月※

より専門的な学習内容のカ
リキュラムへの反映検討

9月

)

国立高専、
公立高専

2024年度以降（令和6年度以降）(

・教育機関への事前調整
・既存の社内研修等を活用して、学習内容等を整理（教育機関等によるアドバイスも踏まえ）

教
員
向
け
説
明
会
の
開
催
・
実
施
校
の
募
集

2023年度（令和5年度）小型電池製造実習の実施

133

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

2024年度から教育プログラムの実装に向けたアクションプラン②
大学(院)生向け教育プログラム／社会人向け教育プログラムの検討
4月
大学・大学院
産総研・
LIBTEC

5月

6月

7月

8月

2023年度

2024年度以降（令和5年度）（令和6年度以降）

9月

10月

11月

BAJ
BASC
セル・部素材・装置メーカー

1月

2月

3月

4月

5月

6月

学生参加
（希望する高専生も）講師協力
基礎力養成講座
講師の調整
講義コンテンツの作成（撮影）
電池製造概論講座
講師の確保、調整テキストの作成• 産総研における教育プログラムの実施

トライアル試行・調整

実習
施設改修、実機の導入・設置
産業界

12月

トライアル試行・調整

産総研の教育プログラムへの協力（コンテンツへのアドバイス、フィードバック、講師協力等）

企業研修等での活用を検討新規参入企業向けの電池講習会の実施
公共職業能力開発施設によるヒアリングを通じたニーズ伝達

公共職業能力開発施設

産業界からのヒアリングを通じたニーズの整理、分析及び育成メニュー等とのマッチング可能性の検討
高校・高専向け教育プログラムの活用可能性の検討 ※大阪府立高等職業技術専門校での実施検討

134３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野（参考）関西蓄電池人材育成等コンソーシアムについて⚫ 蓄電池関連産業が集積する関西エリアにおいて、2022年8月31日に、近畿経済産業局が中心になり、バッテリー人材育成・確保に向けた産学官のコンソーシアムとして、発足。現在（3/2時点）、産学官の41機関・組織が参画中。
事務局：近畿経済産業局、BAJ、BASC
■産業界

■教育機関

■自治体・支援機関

自治体（福井県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、京都市、大阪市、堺市、神戸市、姫路市）※メンバーは今後追加の可能性あり。

135

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

インフレ削減法（IRA）における米国EV税制優遇措置
１．税制優遇措置の要件＜前提条件＞①車両の最終組立が「北米」域内であるEV・PHEV（ﾌﾟﾗｸﾞｲﾝﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ車）・FCV（燃料電池車）
要件

控除額

バッテリー部品（正極材、②バッテリー部品の一定割合が「北米」で製
負極材、セル、モジュール等） 造又は組立されたもの。

3,750ドル③バッテリーに含まれる重要鉱物の一定割
重要鉱物（コバルト、リチウム、 合が、「米国/米国とのFTA締結国」で採ニッケル、黒鉛等）
取・加工されたもの、又は「北米」でリサイク
ルされたもの。

3,750ドル

合計

7,500ドルを控除
2023年4月18日以降の取得車両に適用※懸念外国企業が採取・加工した部品等を使用した車両は対象外。
※トラック等の商用車やリースの乗用車については、上記①～③の要件が不適用で7,500ドルの控除が可能。

２．重要鉱物要件（上記③）に関する動向⚫ 昨年12月29日に財務省が公表した白書では、「米国とFTAを締結している国」として日本は含まれていなかった。
⚫ 本年３月28日、日米両政府は、「重要鉱物のサプライチェーンの強化に関する日米協定」を締結。電池生産に不可欠な重要鉱物５種について、採取から加工に至るサプライチェーンにおける貿易、環境、労働に関する協力を強化。
⚫ 本協定の締結を受けて、日本はインフレ削減法上の「米国とFTAを締結している国」と扱われることになった。
※本年３月末、米財務省によりバッテリー部品と重要鉱物の要件に関するガイダンス等が発表され、日本の位置づけが明記。

➡ これにより、日本で加工された関連重要鉱物を使用した電池を搭載したEVも、税額控除の要件を満たすことに。
136

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野

重要鉱物のサプライチェーン強化に関する日米協定 概要
日米、更には同志国との連携による強靭なサプライチェーンの構築を目指すため、2023年３月28日、「重要鉱物のサ
プライチェーンの強化に関する日本国政府とアメリカ合衆国政府との間の協定」の署名に関する閣議決定を行い、同日、ワシントンD.C.の米通商代表部において、冨田浩司駐米国日本国特命全権大使とキャサリン・タイ米国通商代表との間で署名が行われた。
主な内容○協定の目的：貿易の円滑化、労働及び環境の確固として基準の確保、重要鉱物のサプライチェーンの多様化及び強化等。
○重要鉱物の貿易促進：✓ 他方の締約国に輸出される重要鉱物に関して輸出税を賦課しないという自国の現在の慣行を継続。
✓ 重要鉱物の貿易に影響を及ぼすような非締約国による非市場的政策や慣行に対処するための、効果的で適切な国内的措置の可能性、グローバルな重要鉱物のサプライチェーンに関する問題について協議。
○重要鉱物の持続可能なサプライチェーンの促進✓重要鉱物が関わるプロジェクト候補の環境影響評価のための適切な手続の構築及び維持を行う意図を確認。
✓製品寿命の延長、リユース及びリサイクルされた鉱物の割合の増加、廃棄物の減少等を通じて、未使用原料採掘の需要や環境影響を減少させるため、資源効率のより高い循環経済的なアプローチを推進するための様々な対応を取るべく努力。
○重要鉱物の衡平なサプライチェーンの構築✓労働者に対する暴力等について調査及び対処する意図を確認。
✓強制労働によって採取・加工された重要鉱物を含む物品を輸入しないよう奨励する機会を検討することができる。
✓重要鉱物採取・加工における労働権に関する共通の目標を推進するための措置を実施。
○重要鉱物に関する協力✓ この協定の目的を無効にし、若しくは侵害し、又はこの条の規定に従って行われる協力を阻害するいかなる措置も採用し、又は維持することを差し控えるよう努める。
○対象となる重要鉱物✓本協定における「重要鉱物」は、コバルト、グラファイト、リチウム、マンガン、ニッケル。

137

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況

カナダへの官民ミッションの派遣（４）蓄電池分野⚫ カナダは、上流資源の確保、再エネの利用、北米市場へのアクセスの観点から、日本の蓄電池産業にとって、最重要パートナー国の一つ。
⚫ 本ミッションの目的は、日本企業とカナダ企業のBtoB、日本政府とカナダ政府のGtoGの交流を通じた官民におけるコネクション形成及び具体的なプロジェクトの将来的な創出に向けた土壌づくり。
⚫ 日加間の官民のコネクション形成を図るべく、3月8日(水)～10日(金)にかけて、経産省と蓄電池関連企業16社が、官民ミッションとして、カナダに訪問。シャンパーニュイノベーション科学・技術・産業大臣及びウィルキンソン
天然資源大臣と面会。両大臣とも日本とカナダの蓄電池分野での連携を深めることに前向きな反応。
⚫ さらに、4/15（土）のG７エネルギー・環境大臣会合において、ウィルキンソン天然資源大臣と西村経済産業大臣のバイ会談を実施し、グローバルな蓄電池サプライチェーンへの協力について確認。
カナダ訪問の概要

・日本側より、蓄電池産業戦
略を紹介するとともに、カナダ
側も蓄電池政策を紹介。
・重要鉱物、米・IRA、人材開発等について意見交換を実施。

○参加者（24組織・51名）【民】セル、部素材メーカー及び商社等
計16社（パナソニックエナジー、PPES、住友金属鉱
山、BASF戸田、三菱ケミカル、MUIS、メッ
ツコーポレーション、旭化成、三井化学、三菱
商事、三井物産、双日、丸紅、豊田通商、
岩谷産業、阪和興業）【官】経済産業省及びJETRO、JOGMEC、外務省、在カナダ大使館、
在トロント総領事館、在モントリオール
総領事館②ウィルキンソン大臣との面会①カナダ連邦政府との意見交換③産業団地の視察④シャンパーニュ大臣との面談
・両国のバッテリーサプラ
イチェーンにおける連携の意志を確認。
・今後の両国の連携可
能性、連携体制について議論。

この他、連邦政府や州政府によるセミナーや日加企業のマッチングイベント等を実施。 138

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況（４）蓄電池分野日・豪 重要鉱物に関するパートナーシップについて⚫ 豪州は、鉱物資源に恵まれた資源大国であり、これまでもライナス社（豪州）のレアアース開発プ
ロジェクトを日豪連携で推進するなど、日本の鉱物資源確保にとって最重要国の一つ。
⚫ 近年、カーボンニュートラル実現に向けてリチウム、ニッケル、レアアース等の重要鉱物（Critical
Mineral）の需要の急拡大が見込まれており、世界的に獲得競争が激化している。

⚫ 昨年10月の総理の豪州訪問に併せて、日豪間の重要鉱物分野における協力関係強化のため、経済産業省と豪州・産業科学資源省及び外務貿易省間で「重要鉱物に関するパートナーシップ（Partnership concerning Critical Minerals）」を締結。
日豪間の重要鉱物に関するパートナーシップ（概要）【目的】• 日豪間の重要鉱物サプライチェーンの構築、相互利益となる投資を促進する枠組みを確立し、豪州国内の重要鉱物産業の発展と日本国内で必要となる鉱物資源の確保に向けて、日豪間で協力を進める。
【検討課題】• 重要鉱物分野の連携機会の模索、必要な情報・知識・経験の共有、プロジェクトへの共同資金支援、ESG基準に関する協調。

【具体的な取組】• 本パートナーシップを実践する上で必要な情報の共有。
• 重要鉱物に関する二国間作業部会の立ち上げ（民間の参加も視野）。
139

４．半導体・デジタル産業の目指すべき方向性

140

４．半導体・デジタル産業の目指すべき方向性

半導体・デジタル産業による付加価値創出のエコシステム
持続的な経済成長の実現

国内投資
の拡大

イノベーション

DXの実現

３つの好循環GXの実現
所得向上

経済安保の確保

デジタル技術の活用で新たな製品・サービスの創出✓ ユーザー毎に最適化した情報処理基盤を用いたイノベーション
自動走行

自立型
ロボティクス

多機能
エッジ端末

・・・

✓ 高度な情報処理基盤を活用したイノベーション
金融システムイノベーション

バイオ
・革新素材

高度防衛
システム

・・・

✓ スタートアップ支援によるデジタル産業の担い手創出
高度な情報処理能力の提供

産業基盤の整備✓ 人材育成➢ デジタル推進人材の育成➢ 地域特性に合わせた人材育成➢ 次世代技術の開発を担う高度人材の育成✓ 産業インフラの確保➢ 工業用水、土地など➢ 産業道路、物流など

ユーザーニーズを踏まえた基盤開発

最先端／次世代情報処理基盤
高度情報通信インフラ
コンピューティング基盤

事業環境整備✓ 環境規制対応（スパコン、AI、量子コンピュータ）✓ ランニングコスト支援

蓄電池✓ 知的財産の活用促進

半導体

141

４．半導体・デジタル産業の目指すべき方向性

デジタル社会の実現⚫ 国内にデジタル基盤を構築することで、少子高齢化の中でのDX、GXを達成するとともに、CE型社会、
レジリエントな社会を構築し、高度なデジタル社会を実現する。
次
世
代
の
デ
ジ
タ
ル
社
会
像

デ
ジ
タ
ル
基
盤
の
構
築

GX化・CE型社会

ChildLabor

調達先リスク可視化
再生・再利用率
製品の省電力化（サプライチェーン管理）
蓄電池の普及可視化（スマート省エネ／半導体の省電力化）

ECO

デジタル社会
需要予測
精度の向上

バックオフィス業務自動化

社会システムのアーキテクチャ

010010111
1010

スマートファクトリ

金融（リスク分析、
ポートフォリオの最適化）

ドローン・サービスロ
ボットによる配送
柔軟なサプライチェーン

自動運転車によるオンデマンド交通

レジリエントな社会
安心・安全なサイバー空間 ／安全保障（セキュリティ・プライバシー確保）

自然災害への強靱化（超精密な気象予測）

次世代計算基盤

デジタル基盤技術の確保

スタートアップ活性化
量子コンピュータ

次世代メモリ

継続的な国内投資

スパコン

AIコンピュータ

次世代通信ネットワーク
デジタル社会実装基盤の整備（ハード・ソフト・ルール）

貿易収支黒字化
経常収支の改善

デジタル人材の育成
科学技術立国142

５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野

143５．個別戦略（１）半導体分野

売上高の増加目標⚫ 2030 年に、国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）として、15 兆円超を実現し、我が国の半導体の安定的な供給を確保する。

(% / 兆円)
20

国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）（兆円）

18

国内で半導体を生産する企業の合計売上高（半導体関連）のシェア（%）

15兆円

16
14
12
10
8

約5兆円

6
4
2
0
2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

2028

2029

（出典）実績分について、世界全体の売上はOMDIA、日本国内売上は経済産業省「工業統計調査」の品目別出荷額の値を集計。出荷額については、半導体関連（半導体素子、光電変換素子、集積回路）及び、「他に分類されない電子部品・デバイス・電子回路」のうち半導体関連品目を出荷額ベースで按分した値の合計。

2030

144

５．個別戦略（１）半導体分野

今後の半導体戦略の全体像①
ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発

先端ロジック半導体✓ 国内製造拠点の整備・技術的進展✓ ２nm世代ロジック半導体の製造技術開発→量産の実現✓ Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC)✓ Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC)✓ 光電融合等ゲームチェン
ジとなる将来技術の開発

先端メモリ半導体✓ 日米連携による信頼できる
国内設計・製造拠点の整備・技術的進展✓ NAND・DRAMの高性能化✓ 革新メモリの開発✓ 混載メモリの開発

産業用
スペシャリティ半導体✓ 国内での連携・再編を通じたパワー半導体の生産基盤の強化✓ エッジデバイスの多様化・多機能化など産業需要の拡大に応じた用途別従来型半導体の安定供給体制の構築✓ SiCパワー半導体等の性能向上・低コスト化✓ GaN・Ga2O3パワー半導体の実用化に向けた開発

先端パッケージ✓ 先端パッケージ開発拠点の設立✓ チップレット技術の確立✓ 光チップレット、アナデ
ジ混載SoCの実現・実装

製造装置・部素材✓ 先端半導体等の製造に不可
欠な製造装置・部素材の安定供給体制の構築✓ Beyond 2nmに必要な次世代材料の実用化に向けた技術開発✓ 将来材料の実用化に向け
た技術開発
145

５．個別戦略（１）半導体分野

今後の半導体戦略の全体像②

人材育成✓地域の特性に合わせた地域単位での産学官連携による人材育成（人材育成コンソ等）✓次世代半導体の設計・製造を担うプロフェッショナル・グローバル人
材の育成

国際連携

✓日米関係では、日米半導体協力基本原則に基づき、共同タスクフォー
ス等の枠組みを活用し、米NSTCとLSTCを起点に連携を深め、次世代半導体の開発等に取り組む✓EU・ベルギー・オランダ・英国・韓国・台湾等の諸外国・地域と、次世代半導体のユースケース作りや研究開発の連携等に関し、相手国・地域のニーズ等に応じて進める

グリーン✓ PFAS規制への対応✓ 半導体の高集積化・アーキテクチャの最適化・次世代素材開発により、半導体の高性能化・グリーン化を実現

146

５．個別戦略（１）半導体分野

先端ロジック半導体 今後の道行
～2025

半
導
投体
資産
業

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・先端ロジック半導体の国内製造拠点の整備・製造装置・部素材・原料の国内供給体制の構築

先端ロジック
半導体

目
標
・
戦
略

ステップ２（次世代技術の確立）：
・2nm世代ロジック半導体の製造技術開発及び拠点整備 ～2020年代後半
・Beyond 2nmの実現に向けた研究開発（ナノシートトランジスタ等） ～2020年代後半
・Beyond 2nmの製造に必要な次世代材料（High-NA EUV向けレジスト等）の実用化に向けた技術開発
ステップ３（将来技術の研究開発）：
・Beyond 2nmの実現に向けた研究開発（CFET関連技術開発等）～2030年代
・高度かつ省エネなコンピューティング技術（光電融合）の実用化に向けた技術開発 ～2030年代
・アカデミアの中核となる拠点における先端技術開発（革新的設計技術、2D材料技術等）
有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築

国
際
連
携

国際連携プロジェクトによるBeyond 2nm技術の習得・確立

有志国等とのグローバル連携の強化による将来技術の実現

先端ロジック半導体の製造基盤確保・技術開発は、✓ 戦略的自立性✓ 高度かつ省電力な情報処理✓ 次世代半導体を活用した新たなアプリケーション創
出の推進
を実現。
→経済安保・DX・GXの実現
147

５．個別戦略（１）半導体分野

先端メモリ半導体 今後の道行
～2025

半
導
投体
資産
業

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・先端メモリ半導体の製造基盤整備

先端メモリ
半導体

目
標
・
戦
略

ステップ２（次世代技術の確立）：
・DRAM, NANDの継続的な高性能化・省電力化～2030年代
・メモリセントリックコンピューティングに向けた革新メモリの開発～2030年代

ステップ３（将来技術の研究開発）：・最先端ロジック半導体に必須となる混載メモリ技術の開発～2030年代
・アカデミアの中核となる拠点における先端技術開発（スピントロニクス技術、強誘電体技術等）

国
際
連
携

先端メモリの製造基盤確保・技術開発は、
有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築✓ 増大するデータ量の記憶✓ 大量データを効率的・高日米連携により信頼できるメモリ設計・製造拠点を実現し、常に最先端のメモリを有志
速・省電力で処理
国・地域に供給を実現。
→経済安保・DX・GXの実現
148

５．個別戦略（１）半導体分野

産業用スペシャリティ半導体 今後の道行
～2025

半
導
投体
資産
業

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・産業界の幅広いニーズに答える産業用スペシャリティ半導体の製造拠点整備
・サプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料についても国内製造能力を強化。
・国内のパワー半導体企業の連携・再編により日本全体の競争力向上

産業用
スペシャリティ
半導体

目
標
・
戦
略

国
際
連
携

ステップ２（次世代技術の確立）：
・車の電動化に伴い必要なSiCパワー半導体等の次世代パワー半導体の省エネ化・グリーン化～2020年代後半

ステップ３（将来技術の研究開発）：・2030年以降に再生エネルギー関連設備等で、需要が拡大するGaN・Ga2O3パワー半導体等の実用化～2030年代
産業用スペシャリティ半導体の製造基盤確保・技術開発は、✓ 幅広い産業の多世代にわたる半導体の活用
有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築✓ 自動車等の省エネ化・電動化を実現。
→経済安保・DX・GXの実現

149

５．個別戦略（１）半導体分野

先端パッケージ 今後の道行
～2025

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・世界トップレベルの素材、装置が集約する先端パッケージ開発拠点を設立。
本拠点を中心としたエコシステムの構築。 ～2020年代後半

先端
パッケージ

目
標
・
戦
略

ステップ２（次世代技術の確立）：
・2.5D/3Dパッケージング技術、シリコンブリッジ、ハイブリッドボンディングなどを開発し、2nm世代以降で必須となるチップレット技術を確立 ～2020年代後半

ステップ３（将来技術の研究開発）：
・光チップレット、アナデジ混載SoCを実現。グリーンデータセンター、基地局、自動運転モニタ、遠隔医療、ドローン、ロボットに搭載して社会実装 ～2030年代

国
際
連
携

有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築

先端パッケージの技術開発拠点の構築・当該拠点での技術開発は、✓ 関連技術に強みを持つ日本の戦略的不可欠性の確保✓ More than Moore（高機能化）✓ 様々なアプリケーションの省エネ化を可能にする実装技術を実現→経済安保・DX・GXの実現

150

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体製造装置 今後の道行
～2025

半
導
投体
資産
業

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・製造装置の国内供給体制を強化（再掲）

半導体製造
装置

目
標
・
戦
略

ステップ２（次世代技術の確立）：
・先端半導体の製造やパッケージ技術の実現に必要となる、パターニング、成膜、エッ
チング、ハイブリッドボンディング等の装置技術の開発 ～2020年代後半

ステップ３（将来技術の研究開発）：
・クリーン・グリーン製造を実現する装置技術の開発

国
際
連
携

有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築

半導体製造装置・部素材の国内供給体制の強化・研究開発
は、✓ 関連技術に強みを持つ日本の戦略的不可欠性の確保✓ 高機能・省エネな半導体の製造を実現→経済安保・DX・GXの実現
151

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体部素材 今後の道行
～2025

半
導
投体
資産
業

～2030

2030年代・先端半導体や不可欠性の高い半導体及び関連SCの強靱化→官民で追加で合計約５兆円以上
・次世代半導体や光電融合等の研究開発や社会実装→官民で追加で合計約６兆円以上

ステップ１（製造基盤の確保）：
・部素材の国内供給体制を強化（再掲）

半導体製造
部素材

目
標
・
戦
略

ステップ２（次世代技術の確立）：
・Beyond 2nmの製造に必要な次世代材料（High-NA EUV向けレジスト等）の実用化に向けた技術開発（再掲）・先端パッケージングに必要な次世代材料（基板、封止材、放熱材等）の実用化に向けた技術
開発

ステップ３（将来技術の研究開発）：
・PFAS規制への対応
・クリーン・グリーン製造を実現する材料技術の開発

国
際
連
携

半導体製造装置・部素材の国内供給体制の強化・研究開発は、✓ 関連技術に強みを持つ日本の戦略的不可欠性の確保✓ 高機能・省エネな半導体の製造を実現→経済安保・DX・GXの実現

有志国・地域でレジリエントなサプライチェーン構築152

５．個別戦略（１）半導体分野

先端ロジック半導体戦略⚫ ステップ１では高度な情報処理の中枢を担う先端ロジック半導体の国内の製造基盤を確保。
⚫ ステップ２では、IoT分野のデータ処理拡大や、研究開発や安全保障の観点で今後求められる高度な計算能力を低消費電力で実現する基盤技術であり、産業競争力・経済安全保障・DX・GXの実現の鍵となる次世代ロジック半導体（Beyond2nm)技術とその製造拠点を確立する。
⚫ ステップ３では、次世代ロジック半導体技術を活用し、通信量が大幅に拡大するポスト５G時代において不可
欠な、高度な処理機能・省エネ性能を有する次世代の情報通信技術を実現。グリーン・省エネ分野で世界の主導権を握り、市場にゲームチェンジを起こす。

ステップ１
足下の製造基盤の確保

ステップ２

ステップ３

次世代技術の確立

将来技術の研究開発✓ 先端ロジック半導体の国内製造拠点の ✓ 2nm世代ロジック半導体の製造技術開発及び拠点整備【ラピダス】
整備ーIBM連携（ナノシート技術等）✓ 先端ロジック半導体の製造に不可欠な、ーimec連携（EUV露光技術等）
製造装置・部素材の国内供給体制・サ
プライチェーンの強靭化✓ Beyond 2nmの実現に向けた研究開発【LSTC】
ー最先端SoC, チップレット高密度IF設計
ーナノシートトランジスタの高性能化
ー先端パッケージ要素技術

自動運転

５G

データセンター✓ Beyond 2nmの製造に必要な次世代材料（High-NA EUV向けレジスト等）の実用化に向けた技術開発✓ Beyond 2nmの実現に向けた研究開発【LSTC】
ー最先端SoC, チップレット高密度IF設計
ーCFET関連技術開発
ーマテリアルインフォマティクス活用した材料開発
ーグリーン・クリーン製造技術
ー先端パッケージ要素技術✓ 高度な処理機能・省エネ性能を有する
光電融合（パッケージ内光配線、光コン
ピューティング等）の実用化に向けた技術開発✓ アカデミアの中核となる拠点における先端技術開発（革新的設計技術、2D材料技術等）
次世代光データセンター

153

５．個別戦略（１）半導体分野

次世代半導体のユースケース⚫ 半導体の高性能化と低消費電力化を実現するために、微細化は現在も続いており、最先端のゲーム機は6nm世代、車載SoCは5nm世代で設計された半導体が使われていて、どちらも2030年頃には2nm世代になる可能性がある。
⚫ 加えて、用途毎に特化した半導体を使用することで情報処理における電力効率を上げる取組も進んでいる。
⚫ この傾向はエッジ側（端末側）では顕著であり、例えばTESLAは自動運転用の半導体を自社設計している。
また、GAFAMなどのクラウドベンダーも、自社のクラウドの付加価値向上のために専用の半導体を使用するだけでなく、自社で設計する事例も増えてきている。
⚫ 以上のように、高性能化と低消費電力化を両立するには微細化と用途に特化した専用半導体が必須であり、2020年代後半には2ナノ世代の専用半導体の需要が拡大する見通し。

⚫ こうした次世代半導体の設計強化を進めるとともに、既存の次世代半導体プロジェクトにおいて、設計に不可欠なPDK※等の必要な技術について着実に開発する。

※Process Design Kit■ゲーム機の半導体■車載SoC

メーカー

用途

ノード

自動運転

14nm

スパコン

7nm

スマートフォン

5nm

デスクトップ

5nm

AI半導体

7nm

サーバー

5nm

AI半導体

NA

AI半導体

7nm

AI半導体

NA 154

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体産業とユースケースの関係性⚫ 半導体産業の高性能化の歴史は新産業・ニーズの創出と連動。次世代半導体の実現に向けても、新たなユースケース開拓や、新産業を創出するスタートアップが重要。
自動運転
ユ
ー
ス
ケ
ー
ス

i-phone

液晶テレビ
ファミコン

言語AI

パーソナルコンピュータ

FinFet型
16nm

トランジスタラジオ

40nm
プレーナー型

1kbit DRAM
(Intel C1103)

チップレット

光電融合

3μm
量子技術

３次元NAND

DRAM

半
導
体
の
進
化

GAA型
2nm

180nm

NAND型
フラッシュメモリ

トランジスタ

画像
生成AI

HBM

1Mbit DRAM（東芝）

マイクロプロセッサ
4bitプロセッサ（Intel 4004）

1950

1960

1970

世界初GPU(NVIDIA)

8bitプロセッサ（Intel 8080)

1980

1990

2000

2010

2030
2020
出所：各社HP等
155

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）日本を次世代半導体・未来技術で世界を切り開く拠点に⚫ 2020年代後半の次世代半導体・短TAT量産拠点立ち上げに向けて引き続き研究開発プロジェクトを進めるとともに、環境負荷低減のためのグリーン製造技術等を開発。
⚫ スタートアップ・ベンチャー等の支援を通じて、次世代半導体を活用した新たなアプリケーション（ユースケース）の創出を推進し、ユーザー市場を開拓する。
⚫ プロフェッショナルグローバル人材育成に向けて、LSTCを事務局として国内外の教育機関・研究機関と連携して次世代技術を担う人材を育成。
➡ 次世代半導体の設計・製造に自律性を確保するとともに、先端的な半導体装置・素材を供給できる基盤を構築し、不可欠性を高め、世界へ貢献する。

➡ これらの取組を進め、未来の投資につなげる。
ユースケース

NSTC
日米欧
連携

ナノシート技術設計
データ

スマートファクトリー
/ロボティクス

ウェアラブル/XR

データセンター

EUV露光技術

AI
超高性能
半導体
CPU

・・・

ファブレス
スタートアップ・ベンチャー

LSTC

自動運転

156

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）Beyond 2nmの次世代半導体の確保⚫ 半導体トップメーカーを有する米国、韓国、台湾に加えて、欧州もドイツにIntelの工場を誘致するなど、世界中で次世代半導体の開発が加速。
⚫ 最先端半導体はFin型からGAA型に構造が大きく変わり、量産に向けて高度な生産技術が必要となる転換期。
⚫ 10年前にFin型の量産に至らなかった日本が改めて次世代半導体に参入するラストチャンス。
⚫ その実現には、TSMC誘致、拠点拡大によるキャッチアップを進めるとともに、10年の遅れを取り戻す、これまでとは異次元の取組が必要。
実用化ロードマップ（★：GAA構造）海外【米国】 4nm ‘22年 【ドイツ】3nm ‘23年 ‘27年
★20A ‘24年 生産開始
18A ‘24年

世界からは10年遅れ
先端ロジック分野では後進国 課題

国内【台湾】 3nm ‘22年
★2nm ‘25年【韓国】★3nm ‘22年
2nm ‘25年

・次世代半導体を活用したユースケース開発
・次世代半導体開発・製造知見の確立
・半導体関連産業を支える人材の教育

JASM熊本の誘致によりキャッチアップ

ルネサス
45nm

28nm

Fin-FET導入
16/12nm
22nm

Planar-FET

Fin-FET

Gate

Gate

ChannelChannel

次世代半導体の確保にどのように取り組むか
7nm

5nm

GAA導入（予定）
3nm
2nm

BeyondGate-All-Around
Gate
Channel
同じゲート幅をより小さい面積で実現＝高集積157

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）次世代半導体プロジェクト⚫ 次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、①先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点を立ち上げる。
［LSTC※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center②将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点を立ち上げる。［Rapidus（株）］
将来の量産を見据えた拠点の立上げオープンな研究開発
プラットフォームの立上げ②量産製造拠点［Rapidus］①研究開発拠点［LSTC］

量産設計環境先端設計技術

共同研究プロジェクトの組成■海外学術研究機関・企業✓米・NSTCや白・IMECをはじめとする有志国・地域の研究機関・企業

開発事項

Rapidusパイロットライン

Rapidus
量産製造ライン事業化

量産装置・素材

先端装置・素材技術

連携■国内学術研究機関・企業✓半導体ユーザー機関✓デジタル設計関係機関✓半導体生産、製造装置・
素材関係機関 等
158

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）国際連携に基づく2nm世代ロジック半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発⚫ Rapidus社は、2022年11月にポスト５Ｇ基金事業※１において次世代半導体の研究開発プロジェクトに採※１ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業
択（2022年度の支援上限：700億円）。
⚫ 今般、本事業におけるRapidus社の2023年度の計画・予算を承認（2023年度の支援上限：2,600億円※２）。
※２ポスト５G基金事業に令和4年度補正予算で計上した4,850億円の一部＜Rapidusの取組＞
2022年度（支援上限：700億円）

2023年度（支援上限：2,600億円）

2020年代後半• 製造拠点の建設予定地として北海道千歳市を選定• IBMと共同開発パートナーシッ
プを締結• ImecとMOCを締結• EUV露光装置の発注• 短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理シ
ステムの仕様を策定• 北海道千歳市のパイロットラインの基礎工事• IBMアルバニー研究所へ研究員を派遣• Imecのコアプログラムに参加• 短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理シ
ステムの開発• 2nm世代半導体の短TATパイ
ロットラインの構築と、テストチップによる実証• その成果をもとに先端ロジッ
クファウンドリとして事業化

北海道千歳市159

５．個別戦略（１）半導体分野

先端メモリ半導体戦略⚫ 増大するデータを効率的に処理するためには、ロジック半導体の進化に加えて、メモリ半導体の高性能化・大容量化・低消費電力化が求められている。
⚫ ステップ１として、メインメモリ（DRAM）、ストレージ（NAND）など製造基盤を確保。
⚫ ステップ２として、DRAM、NANDの高性能化に加えて、AIの利活用に伴うCPUの処理容量とDRAM容量の乖離から、CPUに頼らない共有メモリプールが求められており、その実現には、“大容量”、“高速”、“省電力”かつ“低コスト”な革新的なメモリを開発。
⚫ ステップ３として、2nm世代以降のロジック半導体で求められる“高速”、“小型”、“省電力” の新たな混載メモリを開発。

ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発✓ 日米連携により信頼できるメモ
リ設計・製造拠点を実現し、常に最先端のメモリを有志国・地域に供給✓ DRAM, NANDの継続的な高性能化✓ 最先端ロジック半導体に必須となる混載メモリ技✓ メモリセントリックコンピューティングに向けた革術の開発
新メモリの開発✓ アカデミアの中核となる拠点における先端技術開発（スピントロニクス技術、強誘電体技術等）■DRAM, NANDの高性能化・省電力化
メモリセル

メモリセル
CMOS
ロジック
CMOSロジック⚫ メモリセルの高密度化⚫ CMOSロジックの高性能化⚫ メモリセルとCMOSロジックの積層化■メモリセントリック対応の革新メモリ
CPUセントリック

メモリセントリック160

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）日米連携により、四日市・北上・広島を信頼できるメモリの設計・製造拠点に⚫ メモリは、スマートフォン、データセンターやAIなどデータ駆動型社会に必須な各種テクノロジーを支えるキーデバイス。更に、今後計算能力の高度化・拡大が求められる中で、大容量・高速・省電力を実現するため、コンピューティングアーキテクチャ自体が変わっていく中で、次世代メモリの開発・実現が必須。
⚫ 日米連携により、キオクシア/WDとマイクロンの拠点である、四日市・北上・広島を信頼できるメモリの設計・製造拠点とすることで、常に最先端のメモリを有志国・地域に供給。
コンピューティングアーキテクチャ
CPUセントリック

北上

四日市

日米連携

広島

メモリセントリック161

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）次世代メモリの研究開発⚫ 膨大な情報処理を効率的に進めるには、情報処理自体よりも情報の移動や記憶に要する時間・消費電力が課題。CPUが情報処理のハブとなり、メモリへの入出力を担う、現行の集積回路の構造では、性能向上に限界がある。これに対し、メモリがすべての処理の中心として機能するアーキテクチャとすることで、効率的なデータ伝送が実現し、ボトルネックが解消可能。
⚫ 他方、メモリを中心とした構造とするためには、消費電力やコスト低減を実現しつつ、NANDとDRAMの中間の性能（高速な書き込み、大きな保存容量）の革新メモリの実現が必要。Samsung, SK Hynix, Intelなど、メモリ各社が新メモリの開発に着手しているが、速度・容量・消費電力・コストを満たすものは未だ存在しない。
⚫ こうした次世代のメモリを、日本が先行して開発・実証し、日本に次世代メモリの製造基盤を確保することを目指す。

■次世代のコンピューティングアーキテクチャ
CPUセントリック➢

FPGA 3

FPGA 1

CPU※情報処理をCPUで差配MemoryFPGA 2
NIC
情報処理
のフロー

➢
➢

全ての情報処理をCPUが差配す
るが、CPUの性能向上以上に情報処理量が増加。
CPUの技術向上が頭打ちする中
でボトルネック化。
CPUに処理を集約させないアーキ
テクチャが必要に。

※NIC：Network Interface Card（ネットワークに接続する部分）※FPGA：Field Programmable Gate Array（情報の処理を行う部分）※CPU：Central Processing Unit（情報処理の指示を出す部分）

メモリセントリック

引用：ヒューレットパッカード■次世代メモリの概要
DRAM

NAND

次世代メモリ

速度◎（20nsec）

×（10usec）〇（< 100nsec）

記憶保持

×（~ミリ秒）

〇（数年）

〇（数年）

耐久性

〇

×

〇

➢ メモリを中心にCPUやFPGA等がぶら下がり、共通のメモリを参照する構造➢ CPU毎のメモリ参照が不要となり、結果、
情報処理が効率的に➢ 他方、一つのメモリにアクセス（情報の読み書き）と情報が集中➢ 速度と記憶保持、容量、耐久性を両立したメモリが必要に。

➢ これらを満たす次世代メモリを開発し、メモリセントリックで日本が重要な役割を担うことを目指す。
162

５．個別戦略（１）半導体分野

産業用スペシャリティ半導体⚫

⚫

ステップ１では、刷新補助金や経済安全保障推進法に基づく支援により、マイコンやパワー、アナログ半導体等の産業
界の多種多様な産業用スペシャリティ半導体の製造拠点整備を進めるとともに、サプライチェーンを構成する製造装
置・部素材・原料についても国内製造能力を強化。
– 台湾の産業界・教育機関との交流を深化しつつ、「新生シリコンアイランド九州」が世界の産業サプライチェーンの中核を担うことを目指す。我が国の幅広い産業に、先端から多世代に渡るスペシャリティ半導体の活用を広め、抜本的なDX・スタートアップの拡大にもつなげる。
– パワー半導体：SiC等の化合物半導体を中心に、今後需要が大きく拡大する中、日本企業は複数社でシェアを分け合う。激化する国際競争を勝ち抜くため、国内での連携・再編を図り、日本全体としてパワー半導体の競争力を向上。
– アナログ半導体：将来的な産業界のニーズに基づき、技術トレンドを適切に捉えつつ、適切に対応。
ステップ2では、車の電動化が進む中で、市場が大きく拡大する SiCパワー半導体等の次世代パワー半導体の省エネ
化・グリーン化に取り組む。ステップ3では、2030年以降に再生エネルギー関連設備等で、需要が拡大するGaN・
Ga2O3パワー半導体等の実用化を進めていく。

ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発✓ 経済安全保障推進法に基づく、従来型半導体や製造装置・部
素材・原料の安定供給体制の構築✓ SiCパワー半導体等の性能向
上・低コスト化を実現。

✓ GaN・Ga2O3パワー半導体の実用化に向けた開発

電動車

パワー半導体の市場（世界）163５．個別戦略（１）半導体分野（参考）九州・熊本を産業用先端半導体の世界拠点に⚫ 産業界からは、ユーザーサイドの技術・ニーズの進展に応じて、先端領域においても更に高いレベルが必要となり、また、エッジデバイスの多様化・多機能化・低消費電力化等を踏まえ各用途に応じたスペシャリティ半導体の供給能力の拡大も重要であるとの声が寄せられている。
⚫ こうした産業界の幅広いニーズに答える多種多様な半導体の製造拠点を立ち上げるべく、熊本JASMをはじめ、産業基盤を強化し、「新生シリコンアイランド九州」が世界の産業サプライチェーンの中核を担うことを目指す。
その際、世界の半導体拠点である台湾の産業界・教育機関との交流深化により、相互成長を実現。

⚫ 我が国の幅広い産業に、先端から多世代に渡りスペシャリティ半導体の活用を広め、抜本的なDX・スタート
アップの拡大にもつなげる。

世界の産業サプライチェーンの中核に
ヘルスケア
自動運転/電動化

日本の産業基盤
強化・DX化台湾

新生シリコンアイランド九州

産業ロボット九州

産業界・教育機関の交流・相互成長

164５．個別戦略（１）半導体分野（参考）日本列島をパワー半導体の世界拠点に⚫ パワー半導体は、電子機器等の電圧制御等を担う半導体。電動車などの世界的なグリーン投資の後押しで、
特に省エネ性能に優れたSiCパワー半導体を中心に、今後も需要は拡大する見込み。

⚫ 日本では、国内企業が複数社でシェアを分け合い、個社単位ではシェア1位（27％）のインフィニオン（独）に大きく劣後。
⚫ 激化する国際競争を勝ち抜くため、個社の技術的優位性を活かしつつ、国内での連携・再編を図ることで、日本全体としてパワー半導体の競争力を向上する必要がある。
今後、グローバルにおいて、日本を欧州・米国と並ぶ世界の第三極の拠点とすることを目指す 。

パワー半導体の世界シェア（2021年、189億米ドル）

パワー半導体素子製造拠点
ウエハ製造拠点
五所川原市（富士電機）
ローム(日),

松本市（富士電機）

能美市（加賀東芝）

豊田市、幸田町（デンソー）

オンセミ(米),(日), 3.3%

9.3%

ネクスペリアSTマイクロ(瑞),(蘭), 3.5%

7.8%

彦根市（レゾナック）
宮崎市（ローム）

25.2%

ルネサス

市原市（レゾナック）

合志市（三菱電機）

インフィニオン(独),3.3%

ひたちなか市（ルネサス）

伊丹市（住友電工）

その他, 23.5%

姫路市（東芝）福山市（三菱電機）【出典】各社公表資料をもとに、経産省作成

ビジェイ(米),5.1%

東芝(日),

富士電機(日),三菱電機(日),

5.1%

6.1%

7.7%

日本全体では20％以上のシェアを占めるが、個社では10%にも満たないリソースを有効活用
しながら投資の規模とスピードを確保した競争力強化の必要性【出典】OMDIA 2022年をもとに経産省作成

165

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）SiCパワー半導体の市場動向⚫ 省エネ性能に優れるSiCパワー半導体の市場は、電動車などのグリーン投資の後押しを背景に、今後10年間で約24倍（約1,400億円→約3.4兆円）に拡大することが見込まれる。
⚫ SiCパワー半導体やそれらを用いた電動車などのデバイスの性能は、基板とするSiCウエハの品質に左右されることから、SiCウエハの重要性も市場拡大に伴って増大する。

SiCパワー半導体・ウエハの世界シェア（2021年）＜SiCパワー半導体＞（10億円）＜SiCウエハ＞
その他,

SK シルトロンレゾナック…
その他,
オン・セミ

（米）, 9%9%1%（瑞）, 10%
TankBlue（米）, 23%（中）, 9%

STマイクロ

17%（瑞）, 21%4,000

約3.4兆円

3,500
3,000
2,500

ウルフスピード

ローム（日）,

SiCパワー半導体の市場推移

24倍に拡大

2,000
1,500

SiCrystal

ウルフスピード（独）, 15%（米）, 49%

1,000
500

（※）

インフィニオン

コヒーレント（独）, 21%（米）, 17%

約1,400億円

02021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2030年（※）ローム（日）グループに含まれる【出典】富士キメラ総研 2022年をもとに経産省作成

166

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）次世代グリーンパワー半導体⚫ パワー半導体の世界市場規模は拡大しており、現時点で約3兆円であるが、2030年には5兆円、2050年には10兆円市場になると言われている。
⚫ 電気機器の多くは従来のSi（シリコン）が使用されているが、次世代パワー半導体（SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、Ga2O3（酸化ガリウム）等） はSiよりも省エネ
性能に優れており、今後市場規模が拡大することが予想されている。
⚫ こうした、次世代パワー半導体の高性能化を通じた次世代パワー半導体の競争力を強化するとともに、Siパワー半導体同等のコスト達成による普及拡大を目指す。
⚫ 同時に次世代パワー半導体ではシェアを獲得できていないウェハ技術について、大口径化を進めるとともに、ユーザーニーズに即した超高品質化によるシェア獲得を目指す。
小容量帯

中容量帯

大容量帯

（サーバ電源等電源向け）（xEV/産業機器向け）（再エネなど電力）

高効率・小型電源向け
GaNonSiパワー半導体

電動車向けSiCパワー半導体

再エネ等電力向けSiCパワー
半導体

産業機器向けSiCパワー半導体

SiCバルクウェハ製造技術
昇華法による高品質低コスト８インチウェハ開発
溶液法による超高品質低コスト８インチウェハ開発
167

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）IoTセンシングプラットフォーム⚫ 産業・社会のデジタル化に伴うデータセンターの消費電力急増に対して、デジタルインフ
ラ全体の省電力化が重要。
⚫ 本プロジェクトでは、データ処理をクラウド一極集中ではなく、エッジ側、特に端末（エンドポイント）において実施して、処理を分散させるための次世代エッジコンピューティング技術の開発及び普及促進のためのプラットフォームの構築を行う。
⚫ 本技術開発により、システム全体の電力消費量※の40%の省電力化を目指す。
※特定のユースケースにおける、データセンター、ネットワーク、エッジサーバー、エッジデバイス全体の電力消費量■クラウドコンピューティング ■次世代エッジコンピューティング
クラウド
負荷：大

■開発する技術

複数のセンサ情報の統合処理

クラウド
負荷：小

多種多様なセンサのエッジ信号処理技術
画像

ネットワーク
負荷：大ソフトウェアプラットフォーム

ネットワーク
負荷：小

エッジ
サーバ

ToF

多波長 ジャイロ

圧電

加速度 ・・・

・回路設計
・周辺部品開発
・実装技術開発
ハードウェアプラットフォーム

エッジ端末（センサ）

センサとロジックの組み合わせ168

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）アナログ半導体⚫ 低～高電圧を対象に、電気信号を連続的に処理するアナログ半導体（電源IC、AD/DAコ
ンバータ、アンプ、センサー等）は、マイコンやメモリへのデータの入出力やディスクリートの制
御等の役割を担い、産業機器、自動車、家庭用機器、無線機器、カメラ等、多様な産業
ニーズに応える存在。
⚫ 技術的なトレンドとして、GX、DX、自動運転等、様々な社会的ニーズに対応するため、アナログ半導体には、電力損失の低減、高周波＆高速光伝送、高精細画像の取得等が求められる状況。
⚫ 経済安全保障推進法に基づき、アナログ半導体を含む従来型半導体を支援対象に位置付け。今後も、将来的な産業界のニーズに基づき、技術トレンドを適切に捉えつつ、適切に対応していく必要。
アナログ半導体の用途例
スマホ（通信部品）

自動車（AD/DA コンバータ）

センサー

169

５．個別戦略（１）半導体分野

先端パッケージ戦略⚫

ステップ１では、素材・装置メーカーが集約する先端パッケージ開発拠点を設立し、国内に点在するアカデミアなどのコンソーシ
アムを束ねて、先端集積・実装技術を創出するとともに、次世代の装置、素材を開発し、IDM/ファウンダリ等に提案。

⚫

ステップ２では、2020年代後半以降に求められる2.5D/3Dパッケージング技術、シリコンブリッジ、ハイブリッドボンディングなどを開発し、2nm世代以降で必須となるチップレット技術を確立。

⚫

ステップ３では、ゲームチェンジ技術として光チップレット、デジタルチップとアナログチップを混載するアナデジ混載SoC技術を確立。

⚫

こうした先端パッケージング技術をグリーンデータセンター、基地局、自動運転等に社会実装。

⚫

なお、レガシー領域の後工程についても、台湾・マレーシア・メキシコ・インド等で、生産能力強化等の動きあり。特定国・地域への集中は避けるべきであり、分散することが望ましい。

ステップ１

足下の製造基盤の確保✓ 先端パッケージ開発拠点を中心とした素材・装置メーカーからなる
エコシステム構築
IDM/ファウンダリ

ステップ２

ステップ３

次世代技術の確立

将来技術の研究開発■2.5Dパッケージ■3Dパッケージ

光チップレット

低損失光導波路

半導体
チップ
光コネクタ

■シリコンブリッジ

光電変換チップ

先端パッケージ
開発拠点

アナデジ混載SoC
2nm世代以降必須となるチップレット技術確立

海外研究機関素材・装置メーカー

170

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）先端パッケージ開発の先導・加速⚫ 半導体の高性能化に向けて、微細化とともに１つの基板上にロジック半導体とメモリなどを実装するチップレット技術に注目が集まっている。
⚫ 2022年3月にはIntel, TSMC等がメンバーとなるチップレット標準化団体「UCIe」が設立するなど、取組が加速しているが、実現には2.5D/3D実装技術等の進展が不可欠。
⚫ 我が国には世界有数の基板、材料、装置メーカが存在しており、JOINT等のコンソー
シアムも活用して強化を進める。

⚫ 加えて、海外ファウンダリ・OSATとも連携して、先端材料・装置及び先端製造技術開発を日本の地で進める。
■Intelらが主導するチップレット新規格「UCIe」■先端パッケージの技術要素

2.5D/3DIC

TSMCジャパン
3DIC研究開発センター

連携

引用：大日本印刷

誘致／連携

基板
引用：UCIeホームページ

材料（放熱材、モールド材など）製造技術（再配線、接合など）

171

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）国内に先端集積・実装クラスターハブ拠点を構築⚫ 半導体製造の後工程（集積・実装）分野は素材・装置共に日本メーカーが高い技術とシェアを有しており、サプライチェーン強靱化や経済安全保障上の意味でも重要。現在、世界中で開発が加速、先端パッケージ技術が必要となる転換期。
⚫ 先端パッケージング技術には、高度な素材・実装技術等の開発が必要とされており、日本に多数存在し、各工程単位で点在する素材・装置メーカーやアカデミアのコンソーシアムを上手く連携させることが重要。
⚫ 国内に多数存在するアカデミアの各種コンソーシアム等を束ねる形で、先端集積・実装に関するパイロットラ
インを構築。
⚫ オープンプラットフォームとして開発した革新材料・装置等はIDM/ファウンダリ等に提案。

先端集積・実装クラスターハブ構想
LSTC開発パッケージ構造

IDM／ファウンダリ
海外研究機関等■2.5Dパッケージ■シリコンブリッジ■3Dパッケージ

LSTC
先端パッケージ研究所
フレキシブル３Ｄ実装協働研究所

素材・装置メーカー

チップレット集積プラットフォーム

3Dヘテロ集積アライアンス(3DHI)

172

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）先端パッケージング技術開発⚫ 現状はサブストレートの上にインターポーザを介して半導体チップ（ダイ）を集積する
2.5D実装が一般的。

⚫ 今後もインターポーザの配線ピッチを微細化する“再配線微細化”が進んでいくが、“シリコンブリッジ”による配線微細化もIntelを中心として進んでいる。
⚫ 加えて、AMD 3D V-cacheに代表されるような“3D実装技術”の導入も進んでおり、これらの技術開発を同時並行で進めつつ、適切に組み合わせることが重要。

173

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）光チップレット⚫ 半導体パッケージ内部に光電変換デバイスを実装するための小型光電変換デバイス
及び光チップレット実装技術を開発する。
⚫ 加えて、本技術を活用して広域に渡る計算リソースの活用・データ処理の抜本的効率化を実現する新たなコンピューティングアーキテクチャを構築し、多種多様で高度なア
プリケーション/サービス創出とシステム全体での高い電力効率の両立を図る。
■光電融合技術が実現する新たなデータセンター■光配線化による消費電力抑制の効果
情報の伝送速度が上がる中、電気配線を用いた場合の消費電力が急増。
光配線化による消費電力抑制が不可欠に。

●従来のデータセンターの構成→全機能を持つサーバーを並列させる構成
CPU

CPU

CPU

ローカルメモリ

ローカルメモリ

ローカルメモリ

メモリ

メモリ

メモリ

FPGA

FPGA

FPGA

ストレージ

ストレージ

ストレージ

NIC

NIC

NIC

第3.5世代（パッケージ内）

第４世代（パッケージ内）（ダイ）①DC内のエネルギー消費最適化
CPU
ローカルメモリ

ボード

（ダイ）

（ダイ）
（ダイ）

CPU
ローカルメモリCPU
ローカルメモリCPU
ローカルメモリ

グリーンイノベーション
基金で支援

光電変換デバイスをパッケージ内に実装

システム全体として省エネ化を実現●新たなデータセンターの構成（伝送速度の向上により実現）→機能ごとにサーバーを分けて並列させる構成（ディスアグリゲーテッドコンピューティング）

基板

基板
（ダイ）

ボード

・・・

高速LAN

■光電融合技術開発のロードマップ
第３世代（パッケージ間）①各サーバーが必要十分のエネルギーで稼働することで、エネルギーを最適利用②異なるデータセンター間で分散処理を行い情報処理・エネルギー消費を最適化

FPGA

メモリ

FPGA
FPGA

メモリ

・・・

FPGA

メモリ
メモリ

CPU
ローカルメモリCPU
ローカルメモリCPU
ローカルメモリCPU
ローカルメモリ

FPGA

メモリ

FPGA

メモリ

FPGA

メモリ

FPGA

・・・

メモリ

パッケージ内のダイ間の光配線技術開発＋実証

光データ伝送光データ伝送②DC間のエネルギー消費最適化

174

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）アナデジ混載SoC⚫ シリコンブリッジ、ハイブリッドボンディング、三次元積層などの先端実装技術により、CPU/
マイコン、エッジAIなどデジタル回路と、通信ICやセンサなどアナログデバイスを混載。
⚫ イメージセンサやMEMSセンサとマイコン、エッジAI、通信ICを混載した、インテリジェント
無線センサデバイスを自動運転モニタ、IoTエッジデバイス、生体イメージング/XRに応用。
⚫ パワー半導体と高周波アンプ・フィルタとCPU、通信回路を混載した、5G及び6G小型基地局を実現。
エッジAI
通信IC
埋込アンテナ
自動運転モニタ

CPU/MCU

I/O

各種センサ
高周波アンプ
パワー半導体デジタル→アナログ電源ノイズのアイソレーションが重要

シリコンブリッジ
IoTエッジデバイス

生体イメージング/XR

可視光・超音波・磁場等をイメージング

5G/6G小型基地局（スモールセル）175

５．個別戦略（１）半導体分野

製造装置・部素材戦略⚫ レジスト塗布・現像装置やダイシング装置などの製造装置、シリコンウエハやレジストなどの部素材は、世界の半導体エコシステムにおいて、我が国が引き続き優位に立っている。これらの製造装置・部素材は、先端半導体の製造に必要不可欠であり、戦略的不可欠性の観点から、経済安全保障上も重要な存在。
⚫ 他方、米中技術覇権対立を背景に、各国の製造業国内回帰・誘致に向けた圧力が強まっている中、大手の半導体製造拠点に引き寄せられて、製造装置・部素材産業についても我が国から流出する懸念がある。
⚫ このため、まずはステップ１にて、製造装置・部素材の安定供給体制を強化し、サプライチェーンの強靭化を図ることが急務。その上で、ステップ２・ステップ３で次世代半導体技術の確立および量産、更なる発展に向けて、製造装置・部素材の付加価値を更に高めることで、経済安全保障上の戦略的不可欠性を強化し、世界の半導体エコシステムにおける我が国製造装置・部素材産業の優位性を不動のものとすることを目指す。
⚫ なお、原料についても、半導体生産に必要な安定供給体制を確保していく。

ステップ１

ステップ２

ステップ３

足下の製造基盤の確保

次世代技術の確立

将来技術の研究開発✓ 先端半導体等の製造に不可欠な ✓ Beyond 2nmの製造に必要な製造装置・部素材（Siウエハ、SiC
次世代材料（High-NA EUV
ウエハ、サブストレート等）安定内向けレジスト、EUV向けペリクル
供給体制・サプライチェーンの強靭等）の実用化に向けた技術開発
化✓ 先端半導体の国内製造拠点の整備による製造装置・部素材産業の国内誘致・流出防止

ダイシング装置

シリコンウエハ✓ 次世代材料を更に進展させた将来
材料（グリーンEUV向け光源技術等）の実用化に向けた技術開発

176

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体とグリーン化の関係性⚫

⚫
⚫

デジタル技術の進化は、自動運転やロボティクスなどを実現し、社会生活を変革する。他方、これらは必要電力を増加させる
脱炭素化とは相反する行為でもある。これに対し、半導体は成長（性能向上）と脱炭素化（エネルギー効率の改善）を両立させる形で進化し、デジタル技術の持続的な発展を支えてきた。まさに、GXの概念を常に体現してきた技術。
主な進化方法としては「微細化」や「高密度化」、チップレット等の「高度実装」等の「高集積化」や、「システム」や「設計」等の「最適化」、「素材進化」による抜本的な機能向上等がある。これらは性能向上と同時にエネルギー効率も改善。
例えば、TSMCのロジックやキオクシアのメモリは１世代ごとにエネルギー効率を２～３割改善させてきた。また、ロームのSiCパワー半導体は、Siパワー半導体と比較して、約７割の電力損失削減を見込む。

高集積化

最適化
1/k倍

半導体のゲートの幅と長さが各々1/k⇒消費電力1/k2

実装• 高集積化により、配線等を短縮し、情報の伝送・処理速度等を向上しつつ、エネルギー効率も改善
各社HP情報等を基に経産省作成

CPU※情報処理をCPUで差配MemoryFPGA 2
NIC

メモリホール

多数配置、高積層による高密度化FPGA 3

FPGA 1

1/k倍

高密度化

メモリセントリック

CPUセントリック

微細化

情報処理
のフロー

※NIC：Network Interface
Card（ネットワーク接続部分）※FPGA：Field Programmable
Gate Array（情報処理部分）※CPU：Central Processing
Unit（指示発信部分）

引用：
ヒューレットパッカード• 設計・システム等の最適化によりエネルギー効率を改善

素材の進化
SiCウェハGaNウェハROHM HPより

日本ガイシHPより• エネルギー損失軽減に加え、冷却など含め全体効率化

177５．個別戦略（１）半導体分野

半導体の進化によるグリーン化 【高集積化】⚫ 半導体の性能向上手法の一つに、高集積化が挙げられる。これは、より狭い領域に多数の回路を作り出すことで、チップが占める面積当たりの性能を向上させるもの。ロジック半導体やDRAMメ
モリで用いられる回路を細かく描く「微細化」や、NANDメモリで用いられる機能要素の「高密度化」、チップレットに代表される半導体チップの「高度実装」が代表的な方法。
⚫ これらは、①電流の流れる距離を短くし、処理速度を向上させることや、②情報処理のための回路構造の複雑化による処理能力の向上を実現する。この時、電流の流れる距離が短くなることか
ら、電流損失が抑制される。これにより、性能向上と消費エネルギーの抑制を両立。

微細化

高密度化

高度実装
①CPU＋GPU（例）Apple製プロセッサ
性能／電力（2010年比）
120
性能／電力：101倍
トランジスタ数：107倍

100

2022年リリース80

チップ別に製造
基板上で配線（例）NANDメモリ
0.680%
1GBあたりエネルギー消費 (J/GB)

0.5

削減率
（右軸）

0.4

60%

③チップレット④ヘテロジニアス②SoC

単一チップで製造

チップ別に製造同一チップに実装

①、②
③、④

40%

0.3

60

0.2

40

20%
2010年リリース

20

0.1

0
50

40

30

20

10
0
テクノロジーノード（nm）

出所：gadgetversusのデータを元に経済産業省作成

0.0

製品世代の進化過去世代
現在
出所：KIOXIA試算

0%

実装技術の進化による熱損失の継続的な抑制が必要

将来
出所：日系エレクトロニクス(2020)を基に経産省作成

178

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体の進化によるグリーン化 【最適化】⚫ 半導体ではPPAC※1のバランスが重要。微細化およびレイアウト設計等も含めた最適化（DTCO ※2 ）により、高度化を図ってきたが、限界に近づきつつある。
⚫ 今後は、アプリケーションやソフトウェアから、システムアーキテクチャ、パッケージ内のチップ、さらには半導体プロセスに至るまで、最終製品が最適な性能を実現するためのあらゆる要素の最適化（STCO ※3 ）によるPPACのバランスを実現するとされている。
⚫ サーバー、モバイル、ML学習用アクセラレータ等、それぞれの用途毎に重要とされる性能に対してアーキテクチャや各要素を最適化し、それを実現するためにチップレット技術や最先端CMOS技術等を用いた半導体を設計・製造することで、高性能化とグリーン化を同時に実現する。

※１ PPAC：Power（エネルギー消費）, Performance（性能）, Area（大きさ）, Cost（費用）※２ DTCO : Design Technology Co-Optimization ※３ STCO : System Technology Co-Optimization■DTCOからSTCOへ

ムーアの法則■DTCOとSTCOの合わせ技での最適化
用途・目的が牽引する
STCO
プラットフォームやソフトウェア開発要求仕様に応じたト
回路、システム等の最適化 STCO
システム設計ラシステム・製造最適化
アーキテクチャ設計
ン 要求仕様に応じた
ユースケース
構成要素
ジ レイアウト設計最適化 DTCOからアプローチス
設計・製造最適化
実現したい理想形
タ
設計
製造技術
数
デバイス
からアプローチ
デバイス技術のみによるトランジスタ数の進化
90nm 65nm 40nm 28nm 20nm 14nm 10nm 7nm 5nm 3nm 2nm

出典：imec資料をもとに経済産業省作成

技術

DTCO

製造プロセス179

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体の進化によるグリーン化 【素材進化】⚫ 半導体の性能は用いる部素材にも大きく左右される。昨今、注目を集めるのが、シリコンカーバイ
ド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）などを用いた化合物半導体。
これらは、シリコン（Si）に比べて電圧による破壊に対する強度が高く、また、高温下でも動作可能。足元では、鉄道や自動車、通信機器等向けのパワー半導体に主に用いられている。
⚫ この高い強度により、電流を流す層厚を大幅に圧縮でき、電力損失を大幅に低減し、エネルギー
効率を改善可能。また、SiCパワー半導体については、高い放熱性能を有することから、冷却に要するエネルギーが著しく低減され、また、冷却装置も簡素化できることから、重量が電費に大きく影響する自動車向けなどで、極めて大きなエネルギー効率改善を効果を発揮する。

ゲート

50

ゲート

信越化学 HPより

ソース

ソース
抵抗値
大幅低減

電流の流れ
Si基板
ドレイン電極

40

ソース
電流の流れ
化合物基板
ドレイン電極高温条件でも動作が可能

損失（W）

ソース

◼ ダイオードロス◼ ターンオフロス◼ ターンオンロス◼ 導通損失

30
20

10
0

Si IGBT

Siパワー半導体と化合物パワー半導体の構造イメージ

ROHM HPより

SiC MOSFET

損失比較シミュレーション結果
180（引用）東芝デバイス＆ストレージ「SiC MOSFETとSi IGBTの損失比較」https://toshiba.semicon-storage.com/info/application_note_ja_20200817_AKX00042.pdf?did=69800

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体人材の育成⚫ 半導体産業を支え、その将来を担う人材の育成・確保に向けては、産業界、教育機関、行政の個々の取組に加えて、産学官が連携しながら、地域単位での取組を促進することが必要。
⚫ 更に、我が国において次世代半導体の設計・製造基盤の確立を図るべく、LSTCを中心として、半導体の設計・製造を担うプロフェッショナル・グローバル人材の育成を目指す。
教育機関の取組

産業界の取組JEITAの半導体人材育成の取組✓ 全国半導体人材育成プロジェクト（出前授業、工場見学、高専カリ
キュラム策定に貢献など）✓ 国内最大級IT見本市「CEATEC（シーテック）」で「半導体人材育成
フォーラム」開催

地域単位の取組

国の取組

高専・大学の半導体人材育成の取組✓ 高専における半導体の基礎を学ぶカリキュ
ラムの実施【佐世保高専、熊本高専】✓ 大学における研究開発を通じた、将来の半導体産業を牽引する人材の育成【東工大、東大、東北大】（今後、拠点の拡大を検討）

デジタル人材育成推進協議会（目的）成長分野の国際競争力を支えるデジタル人材の産学官連携による育成✓ 産学官連携による大学・高等専門学校のデジタル人材育成機能の強化の検討✓ 地域ごとのデジタル人材ニーズの把握・検討・産業育成の促進の検討※ 今後、関東・北海道にも展開予定

九州半導体人材育成等
コンソーシアム（産）ソニー、JASMなど（学）九州大、熊本大など（官）九州経済産業局など
高専での出前講座、教員向け研修会を実施。

研究機関（LSTC）の取組

東北半導体・エレクトロニクス
デザイン研究会（産）キオクシア岩手など（学）東北大など（官）東北経済産業局など
半導体産業PR、半導体講習会、インターン等の取組を検討。

中国地域半導体関連産業振興協議会（産）マイクロンなど（学）広島大・岡山大など（官）中国経済産業局など
カリキュラム高度化、特別講義、ワークショップ等の取組を検討。

中部地域半導体人材育成等連絡協議会（産）キオクシアなど（学）名古屋大など（官）中部経済産業局など
工場見学会、インターンシップ、特別講義等の取組を検討。

更に✓ 2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けて、これらを担うプロフェショナル・グローバル人材育成を目指す✓ 半導体の回路設計から、最先端パッケージング、量産プロセスに至るまでを一気通貫で担う人材の育成を検討

181

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体人材の育成に向けた今後の方針⚫ 半導体人材の育成・確保は、例えば、①次世代の技術開発を担う人材（プロフェッショナル・グローバル人材）
や、②足下の開発・生産プロセスを支える人材（技術・技能系人材）など、産業界が求める人材像に合わせて取組を進めていく。
※下記の整理は便宜的なものであり、取組によっては対象とする人材が必ずしもプロ
フェッショナル・グローバル人材と技術・技能系人材に二分されない場合もある

半導体人材の育成に向けた取組の概要【プロフェッショナル・グローバル人材】✓ デジタル設計から、チップ及びその生産プロセスも含め、将来の半導体産業を支える高度
かつ幅広いグローバルレベルの技術的知見を有する人材• 国内外の教育・研究機関との連携に関係機関とのよる人材育成【LSTC】
連携体制の構築•

研究開発を通じた将来の技術者育成【東工大、東大、東北大】•
有志国・地域の大学との連携強化【コンソーシアム参画大学等】

大学内における半導体人材育成に向けた組織設立【熊本大】•

大学の設備を活用した実践的プログラム【東北大、九工大等】•

人材育成等コンソーシアム組成【九州、東北、中国、中部地域】•

半導体の専門カリキュラム導入【佐世保高専、熊本高専等】•

学生対象の出前授業、工場見学、セミナー等【九州、東北地域】•

教員向けの企業研修会の開催【九州地域】•

学生対象のインターンシップ【九州、東北地域】••

遊びや体験を通じた半導体産業の魅力発信【業界団体】

半導体関連研究者データベースの整備【中国地域】•（共通する領域）【技術・技能系人材】✓ 次世代の技術開発や顧客ニーズを踏まえた新たな製品開発等を行う人材✓ 半導体製造現場において全体を俯瞰しつ
つ、工程の管理・改善等を担う人材✓ 半導体製造現場において機械・装置の操作を行い、生産活動を直接支える人材

半導体産業の
魅力発信・
裾野拡大＜今後の取組方針（案）＞

人材育成に向けた環境・
カリキュラムの整備✓ 次世代の技術開発を担う人材の育成プログラムの開発・実施✓ 他地域・大学・高専への先行優良事例の横展開• 北海道、関東地域における人材育成等コンソーシアムの設立• 半導体に特化した教育カリキュラム・講義等の横展開 等✓ 国内外の複数の大学・研究機関における横断的な取組の促進• 海外の大学・研究機関との連携強化・拡大• 複数の大学・学部・学科をまたがる総合的な半導体教育プログラムの創設 等✓ 各地域コンソーシアムにおける産業界のニーズを踏まえた取組の進化・深堀り• 半導体産業の魅力発信のためのコンテンツ作成 等

182

５．個別戦略（１）半導体分野

半導体人材の育成に向けた今後の方針⚫ 地域での産学官連携による半導体人材育成に関して、地域の実情に応じた取組が前提となる一方、いずれの地域でも、産業界の実ニーズに基づいた確保すべき人材のボリューム感を把握し、共通認識とすることは重要。
⚫ 特に教育機関にとって、企業の求める人材像や人数の把握は、教育カリキュラム等の検討において必要不可欠。
⚫ 九州地域において、地場企業に対する調査結果を踏まえて今後不足する人材数を提示していることを先駆的な事例として、他地域においても同様に、必要な半導体人材のボリューム感を示すことが求められる。

九州半導体人材育成等コンソーシアムの示した九州の半導体産業における人材の不足数
九州の半導体関連企業に対する聞き取り結果を踏まえて、以下の調査結果を提示✓ 九州の半導体産業における人材不足は、短期的（１～３年）にも、中長期的（４～１０
年）にも、年間1,000人程度になる見込み。

✓ 不足感が大きくなる職種は、短期的にも、中長期的にも、オペレーター、生産技術職がメイン。
短期的には研究開発職も不足感が大きい。
✓ 半導体人材に求められるスキルは、電気・電子、情報、機械、化学、材料、財務、経営など、しっかりとしたバックグラウンドを有すること。
✓ 加えて、研究開発職等のトップ人材に対しては、プログラミングやEDA・CAD・材料系の工学、実技・経験などが求められる傾向。
【出典】国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）調査委託事業【再掲・参考】電子情報技術産業協会（JEITA）の示した今後１０年間の半導体人材の必要数
北海道・東北

関東

中部

近畿

中国・四国

九州

合計

6,000人12,000人

6,000人4,000人3,000人9,000人

40,000人【出典】JEITA半導体部会の主要企業８社による見込み

183５．個別戦略（１）半導体分野

次世代半導体の設計人材育成⚫ システムメーカーが自社製品・サービスの競争力を上げるためにファブレスのエリアに参入する傾向（汎用チップから専用チップへ）。
⚫ “半導体設計”とは下図の赤枠の部分で、“設計人材”として育てるべき領域はシステムメーカーの設計への参入を促すための領域と、ファウンダリとして重要となる設計と製造を橋渡しとなる領域。
⚫ 加えて、優秀な人材を呼び込むための仕掛けが重要。
⚫ 例えば学生向けの取組として、今年度、東京大学では工学部共通プログラムとして「半導体デザ
インハッカソン」を開始。
⚫ こうした取組を通じて呼び込んだ学生の教育プログラムも整備することで、設計人材を継続的に輩出する。
■設計コンテスト（例. 東京大学）

引用：https://dee.t.u-tokyo.ac.jp/course/creative_engineering/

半導体設計分野の横断教育プログラム
➢
➢
➢
➢
➢

材料・物性
デバイス物理製造プロセス設計
コンピュータサイエンス 等

184

５．個別戦略（１）半導体分野（参考）次世代X-nics半導体創生拠点形成事業（事業期間 令和4～13年度）

2035～2040年頃の社会で求められる半導体（ロジック、メモリ、センサー等）の創生を目指したアカデミアの中核的な拠点を形成。
省エネ・高性能な半導体創生に向けた新たな切り口(“X”)による研究開発と将来の半導体産業を牽引する人材の育成を推進。
事業内容○産学官の多様な知と人材を糾合しながら半導体集積回路のアカデミア拠点形成を推進。
○国内外の異なる機関や分野等の融合を図り、「未来社会で求められる」×「これまでの強みを生かせる」革新的な集積回路のイメージを設定した上で、基礎・基盤から実証までの研究開発及び半導体プロセス全体を俯瞰できる人材等を継続的に育成を推進。

*次世代X-nics半導体：
異なる分野の“掛け算”（例：新しい材料 X 集積回路）から生まれる新しい切り口“Ｘ” により、
“次（neXt）”の時代を席巻する半導体創生を目指す意味を込めた造語。

○海外大学等との連携や生成系AI技術等の新たな研究動向、産業界のニーズ等に対応できる体制を強化。
支援拠点（代表機関名）※各拠点においては代表機関を中心に学内外のネットワークを形成
東京工業大学「集積Green-niX研究・人材育成拠点」（拠点長：若林整）

東京大学「Agile-X～革新的半導体技術の民主化拠点」（拠点長：黒田忠広）

東北大学「スピントロニクス融合半導体創出拠点」（拠点長：遠藤哲郎）

東工大、豊橋技科大、広島大を中心としたSi
エレクトロニクスのトップ研究者を集結し、将来の半導体材料である2D材料や強誘電体材料に関する研究開発等、低環境負荷等のグリーンな半導体の実現を目指す。

革新的半導体を自動設計・試作するプラット
フォームを創出し（アイデアから試作に至る期間
を1/10へ短縮、試作に要する費用を1/10へ削減）、世界中の研究者を呼び込むことでLSIの民主化を目指す（LSI設計人口の10倍増し）。

我が国が先導してきたゲームチェンジ技術である
スピントロニクスを中核に据え、新材料・素子・回路・アーキテクチャ・集積化技術の研究開発を推進し、省電力化という我が国の課題、ひいては世界的課題の解決を目指す。

東工大/豊橋技科大/広大の半導体集積回路一貫試作ライン

東大・d.lab（システムデザイン研究センター）等の設計・検証設備やツール、試作環境

東北大・国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）の設備群及び300ｍｍプロセスで開発した集積回路ウェハ
スピントロニクス：
電子の電気的性質と磁気的性質の両方を利用
する技術

185

５．個別戦略（１）半導体分野

国際連携（半導体）⚫ 半導体のサプライチェーン強靱化・研究開発には、同盟国や有志国・地域で連携して取り組むことが不可欠。
⚫ 日米関係では、半導体協力基本原則に基づき、経済版２＋２や日米首脳間で合意したジョイントタスクフォース等の枠組みを活用しつつ、米NSTCとLSTCを起点に連携を深め、次世代半導体の開発等に取り組む。
⚫ 米国に加えて、例えば、EU・ベルギー・オランダ・英国・韓国・台湾をはじめ、諸外国・地域と、次世代半導体のユースケース作り、研究開発、緊急時の連携等に関し、相手国・地域のニーズ・実情に応じて進めていく。

⚫ また、プロフェッショナルグローバル人材育成に向けて、LSTCを事務局として国内外の教育機関・研究機関と連携し、次世代技術を担う人材を育成。
⚫ その他、G7やGAMS等のマルチの場も活用し、有志国・地域との連携を促進。

186

５．個別戦略（１）半導体分野

研究開発拠点 Leading-edge Semiconductor Technology Center（LSTC）⚫ 次世代半導体の量産技術の実現に向けた研究開発拠点として「技術研究組合最先端半導体技術センター（Leading-edge Semiconductor Technology Center (LSTC)）」が昨年12月に設立。
⚫ 研究開発策定責任者委員会にて、国内外の産業界のニーズを基に、次世代半導体の設計・製造に必要となる研究開発テーマを策定。各研究開発部門にて、国内外の企業・研究機関と連携しながら、次世代半導体に資する研究開発を行う。
⚫ 次世代半導体の設計・製造基盤を担うプロフェッショナル・グローバル人材の育成を目指すとともに、次世代半導体の需要となる新産業の創出を目指す。
理事長
東 哲郎

設計技術
黒田 忠広

研究開発策定委員
石丸 一成（Rapidus）
昌原 明植（産業技術総合研究所）
黒田 忠広（東京大学）
平本 俊郎（東京大学）
須川 成利（東北大学）
知京 豊裕（物質・材料研究機構）
菅沼 克昭（大阪大学）
小池 淳義（Rapidus）
アカデミア代表
五神 真

デバイス技術平本 俊郎

プロセス・装置技術
須川 成利
材料技術
知京 豊裕
3Dパッケージ
菅沼 克昭

新産業創出
（調整中）
先端人材育成（調整中）187

５．個別戦略（１）半導体分野

LSTCロードマップ⚫ 産業界のニーズに基づいて、LSTCとしてまずは以下の課題に対して優先的に取り組むことを検討中。
⚫ 各項目国際連携を念頭にマイルストーンを具体化。
2022

Rapidus

キックオフ

2023

2024

2025

2026

2020年代後半

技術実証

パイロットライン完成

技術移転

設計

➢ 最先端SoC設計➢ 短TAT設計・検証技術➢ チップレット実装に向けた高密度I/F設計

デバイス➢ 先端GAA構造技術➢ 裏面配線の高信頼性化技術➢ CFET等のbeyond 2nm技術

プロセス➢ クリーン・グリーン製造技術（高歩留まり、高エネルギー効率、リサイクル技術)

材料➢ 次世代半導体に向けたマテリアルインフォマティクス

先端パッケージ➢ 先端パッケージング技術
188

５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野

189５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅰ）次世代情報処理基盤の整備に向けて⚫ 情報処理基盤は、ものづくりや金融、カーボンニュートラルなど、あらゆる分野の高度化に必要となるインフラ。
様々な計算需要に応じ、様々なコンピューターやネットワーク等の計算資源・計算手法が一体的かつ簡便にサービスとして提供されることが期待される。
⚫ 国際連携を前提に、日本としてもこうした目標に対して価値を提供できる産業基盤を構築していくことが重要。
⚫ 産業基盤の構築に向けては、高度な計算需要を持つユーザーコミュニティや、情報処理基盤に関する開発コミュ
ニティで、目指すべき方向性の具体化・共有化を図り、不足する技術・ノウハウ等の高度化に取り組んでいくことが重要。そうした取組を国としても支援していく。

次世代情報処理基盤の整備（高度な計算環境の提供）

ユーザー

情報処理能力の提供

ものづくり

金融

高度な計算需要を支えるハード/ソフトの開発
早急な社会実装が求められる重要技術
・計算資源の自動拡張/縮小制御技術
・暗号鍵管理技術 ・機密コンピューティング技術・競争力あるAI基盤モデル 等

2020年代後半に向けた重要技術

ヘルスケア

・超分散コンピューティング ・量子デバイス/評価
・低消費電力AIコンピュータ
・量子/古典ハイブリッドソフトウェア 等

高度な計算機の利用環境整備

スパコン

量子コンピュータ

材料

重要インフラAI…

高度な計算需要ユーザーコミュニティの醸成（利活用人材育成等）

開発コミュニティの醸成（開発人材育成、スタートアップの機会拡大、研究環境の高度化等）

1. 目指すべき方向性の具体化・共有化
・政府戦略（AI戦略、量子未来社会ビジョン等）の具体化
・IPAの情報処理基盤に関するCenter of Excellent化 等

190

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅰ）情報処理基盤産業政策の方向性⚫
⚫

様々に高度化していく計算需要に対して、多くの需要家が使いやすい形でその需要に応える計算能力を提供することで、持続的に成長していく産業の絵姿を目指していく。
情報処理の高度化は、低消費電力化を大前提としつつ、需要家視点で、大量・高速処理、低遅延性、セキュリティの観点で大別される。そのため、以下のような政策を講じることで、目指すべき情報処理基盤産業を実現していく。

アプリケーション開発者等の需要家
情報処理基盤産業：全般✓ 個別アプリケーションの開発者を含む需要家のニーズに応えられる産業を醸成していくためには、新たな計算需要を幅広く開拓しな
がら、需要側からのフィードバックを得る、という成長の好循環を生み出すことが重要。そうした好循環を生み出すために、一定の性能を有するものの市場として確立していない計算資源の提供を行う取組を支援する。そうした支援を継続する中で、下記の取組成果が順次取り込まれることが期待される。
大量・高速処理✓ ChatGPTに代表されるように、AIは今後の計算需要の中でも大きな割合を占める見込み。我が国産業の勝ち筋として、処理スピードや低消費電力化の観点から、市場獲得が見込まれる特定分野で勝負していく必要。そうした市場でシェアを獲得する計算能力の提供ができる
よう、基盤技術の開発を促進していく。
✓ 量子コンピューターは、古典コンピューターの処理能力を大きく超え、将来の高度な計算需要に応える計算基盤
として大きく期待されており、情報処理産業の競争軸が量子コンピューターに移り変わることも見据えていく必要がある。足下では、現存する量子コンピューターをいち早く使えるように、古典コンピューターと組み合わせて使っていくことが有望視されているため、そのために必要な技術開発等を支援していく。

低遅延性✓ 情報通信技術の高度化を背景に、低遅延性を生かしたエッジコンピューティングも今後のトレンドになる見込み。
クラウドの次の競争領域であり、日本が強みを有するモノづくりやエンタメ等のユースケースが想定される、エッジコ
ンピューティングの分野で競争力ある産業を育てていくた
めに、分散型の計算資源を統合的に管理する基盤技術の開発を支援していく。

セキュリティ
✓ 計算基盤の利用に当たっては、データの漏洩や不正アクセスが懸念されるため、セキュリティ
技術を合わせて高度化していくことも重要。
特に、経済安全保障上重要であり、自国で確保しておくべき技術等について、その開発を支援していく。

191

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅱ）IPAの情報処理基盤に関するCenter of Excellent化⚫ 目指すべき方向性の具体化・共有化に向け、独立行政法人情報処理推進機構（IPA）において、取り組むべき重要分野を特定し、様々な知見を持つ人材のハブとなり、ガイドライン等を策定していく。
具体的な取組の例
重要情報を扱うクラウドの参照ガイドライン整備

機密性等の高い重要情報を扱う場合においても、新技術等によるデータの利活用を促進するため、クラウド化を検討する際に考慮するリスクや講じるべ
き対策について参照可能なガイドライン整備を行う。
【参考】非機能要求グレード2018 システム基盤の非機能要求に関するグレード表

デジタルツインの実現に向けたアーキテクチャ具体化
リアル世界をサイバー世界に再現し、全体最適を実現する仕組みが、広範な世界での生産性向上に資すると考えられる中、以下のような共通的な課題を抽出するとともに、それを解決するアーキテクチャの具体化を目指す。
＜共通課題の例＞
・刻一刻生み出される多種多様なデータを連携させてリアルタイム処理するのが難しい
・リアル世界を操作するのに必要なトラスト、セキュリティ、可用性が不十分
・計算需要に対し、AI、量子等の計算手法の最適化等を自動で行う仕組みがない（出典）NTTデータ ホームページ（出典）IPA ホームページ

192

５．個別戦略（２）情報処理分野

令和４年４月22日
統合イノベーション戦略推進会議決定（ⅱ）量子未来社会ビジョンについて
はじめに✓ 令和2年1月の「量子技術イノベーション戦略」策定以降、量子コンピュータの国際競争が激化するとともに、コロナ禍によるDXの急速な進展、カーボンニュートラルなど急激に変化する社会経済の環境に対して量子技術の役割が増大✓ 量子技術は経済安全保障上でも極めて重要な技術であり、高度な技術の自国保有や人材育成が重要✓ このような環境変化等を踏まえ、有志国との連携も念頭に置きつつ、国際競争力を確保するとともに、生産性革命など
産業の成長機会の創出やカーボンニュートラル等の社会課題の解決のために量子技術を活用し、社会全体のトランス
フォーメーションを実現していくため、量子技術により目指すべき未来社会ビジョンやその実現に向けた戦略を策定
量子技術イノベ―ション戦略（令和2年1月）

量子未来社会ビジョン（量子技術の研究開発）
研究開発（技術ロードマップ等）、量子拠点整備等（量子技術による社会変革）
量子技術による成長機会創出、社会課題解決等

量子技術を取り巻く環境変化等
量子産業の国際競争の激化コロナ禍による
DXの急速な進展

量子コンピュータを支える基盤技術の発展

社会全体の
トランス
フォーメー
ション

国際競争の激化！
＜ベンチマーク比較＞
Google（米）（2021年5月公表）
2029年に1,000論理量子ビット

カーボンニュートラル
社会への貢献経済安全保障上の量子技術の重要性

IonQ（米）（2020年12月公表）
2028年に1,024論理量子ビット
Google量子コンピュータ

日本（ムーンショット）（2020年1月公表）
2030年に数十～100論理量子ビット（加速予定）

本ビジョンの３つの基本的考え方✓ 量子技術を社会経済システム全体に取り込み、従来型（古典）技術システムとの融合により（ハイブリッド）、我が国の産業の成長機会の創出・社会課題の解決✓ 最先端の量子技術の利活用促進（量子コンピュータ・通信等のテストベッド整備等）✓ 量子技術を活用した新産業／スタートアップ企業の創出・活性化

193５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅲ）高度な計算機の利用環境整備⚫ 今後の計算需要に応える様々な次世代計算機が、国内外で開発されつつある中、その社会実装に向けては、それらの具体の利用方法の更なる開拓とともに、個々の用途での利便性等を高めるための基盤的・共通的ソフトウェアの発達が必要。
⚫ このため、様々な法人・個人が継続的かつ容易に利用できる、次世代計算機のテスト
ベッド環境の産学による整備を支援していく。
テストベッドの利用を加速し、様々な用途向けのソフトウェアを生み出していく中で、
基盤的・共通的なソフトウェアの発達促進や人材育成、スタートアップの機会拡大を図る

・・・

・・・
（出所）富士通 HP（出所）産業技術総合研究所 HP

スーパーコンピュータ【理研：富岳】

AIコンピュータ
【産総研：ABCI】

高性能コンピュータ【古典:汎用、AI、科学技術など向け】※【 】内は例（出所）IBM HP（出所）D-Wave HP

ゲート型
量子コンピュータ
【日本IBM等】

アニーリング型
量子コンピュータ
【D-Wave等】【量子:組合せ最適化問題など向け】
194５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅲ）クラウドの提供に重要な技術の開発⚫ サービスが即座に利用できることや、リソースがスピーディーに拡張できること等の利便性を利用者が享受できることを背景に利用が進むクラウドについて、クラウド化のメリットを享受するために重要と考えられる技術の開発を支援する。
技術開発内容の例
計算資源の自動拡張/縮小制御技術
帯域や入出力能力等、仮想マシン台数をデータの流量に応じて自動拡張／自動縮小することで、動的なデータ処理に対応可能とする技術。

セキュリティ設定等のソフトウェアによる共通化・効率化技術
共通化可能なものをソフトウェアで自動化・効率化するともに、
サービサー側からユーザー側の操作範囲を制御する等により、セキュリティの高度化を図ることを可能にする技術。
サービサー側からユーザー側への操作範囲の制御等が可能に

ネットワーク1011

機器の設定等を一つのマスタで管理

仮想マシン

データベース/ストレージ機器の設定等は統一される

195５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅲ）量子古典ハイブリッドコンピューティングの基盤ソフトウェア開発⚫ 理想的な量子コンピュータの実用化には数十年単位の時間を要する見込み。そのため、現在の技術で実現し得る量子コンピュータと古典コンピュータを組み合わせた量子古典ハイブリッドが検討されているが、古典の計
算能力の低さやハイブリッドの処理効率の悪さから、量子の高速性が生かせていないという問題がある。
⚫ そこで量子コンピュータ～QC近接コンピュータ～スパコン～クラウドといった計算資源を有効活用し、量子古典
ハイブリッドの性能を引き出す量子・古典ハイブリッドコンピューティング基盤ソフトウェアを世界に先駆けて開発し、従来量的・質的に解けなかった問題を短時間で解く技術を確立する。
クラウド量子

ハイブリッドアプリ

利用者

ハイブリッドアプリの実行を要求

量子・古典ハイブリッド
コンピューティング基盤
ソフトウェア開発（出所）D-Wave HP

高速インターネット•••

QC近接コンピュータ

スーパーコンピュータ※QCの制御やジョブ受付を担う※ハイブリッド実行と古典計算を実施

開発環境
整備

低遅延・広帯域
インターコネクト•

ハイブリッドプログラミング
モデル及びAPI
ハイブリッド実行エンジン
QC近接プログラミングモ
デル及びAPI
ハイブリッド向け共通中
間形式 など（出所）富士通 HP

ゲート式
量子コンピュータ

（出所）IBM HP

196

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅲ）量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル拠点の創設⚫ 量子コンピュータ・デバイスの開発は、サプライチェーンも含め黎明期。量子コンピュータの規格・標準も存在しない。世界中で研究開発が進むとともに、使用可能な量子コンピュータを活用した新たなビジネス創出に向けた競争が進展。ハードウェアの研究開発のみならず、ビジネス開発環境をいち早く整備し、ユースケース創出や人材育成等を図っていくことが必要。
⚫ 「量子未来社会ビジョン」（令和4年4月統合イノベ会議決定）に基づき、我が国を量子技術の産業利用の国
際的なハブとすべく、グローバル企業やスタートアップの巻き込みも念頭に、産総研に量子技術の産業化に関するグローバルな開発拠点を創設。令和4年度二次補正で予算化。具体的には、以下の取組を実施。

ハードウェアの研究開発

ビジネス開発① ハードウェア開発① ユースケース創出

量子デバイス製造技術の研究開発→半導体技術の応用が難しい、硬く熱に弱い
超電導素材の精密加工技術開発 等

世界に先駆けて量子・AI融合コンピュータをクラウドに接続し、世界中からアクセス
可能な環境を整備。多種多様な分野でソフトウェアを開発し、迅速に多くのユース
ケースを創出。産総研の既存設備も活用し、量子計算結果の検証機能も提供。

部素材の研究開発→極低温下での耐久性向上 等
量子コンピュータの研究開発→量子コンピュータの設計 等

量子・古典ハイブリッド計算基盤(産総研)×

疑似アニーリングマシン

クラウドを通じた
世界中からの利用

量子アニーリングマシン② 評価手法確立・国際標準化推進
量子デバイス・部素材・制御装置の評価→極低温下での性能評価
量子コンピュータの評価→コンピュータ能力の統一評価

ソフトウェア開発＆
ユースケース創出

AIコンピュータ
写真：産総研写真：産総研② 人材育成・スタートアップ創出
量子関連技術の産業人材育成の支援や、スタートアップの創出・育成を行う。
197

５．個別戦略（２）情報処理分野（Ⅳ）量子分野等の人材育成：未踏ターゲット事業⚫ 突出したアイデア・技術を有するIT人材を発掘・育成する「未踏事業」（IPA）のうちの1つの事業。
量子コンピューティング技術を活用したソフトウェア開発に挑戦する人材を発掘・育成。

⚫ 2018年度の立ち上げ以降、合計57件を発掘・育成し、延べ96名の修了生を輩出。
⚫ 2023年度中から「ニューロコンピューティング技術」をターゲット分野に追加予定。
未踏ターゲット事業

事業目的

次世代ITを活用して世の中を抜本的に変えていける、先進分野の人材を育成

支援対象

個人・グループ（年齢制限無し）

実施内容

約9ヶ月にわたって量子コンピューティング
技術を活用したソフトウェア開発に挑戦

活動費

上限：360万円/件

開発環境
（無償）

・D-Wave 2000Q（D-Wave）
・デジタルアニーラ（富士通）
・CMOSアニーリングマシン（日立製作所）
・Fixstars Amplify（Fixstars）
・IBM Q Network Hub
・シミュレータ 等

量子コンピューティング技術

ベーシック
部門

カーボンニュートラル
部門

2018年度開始

2022年度追加

区分1
アニーリングマシン向けソフトウェア開発
区分2
ゲート式量子コンピュータ向けソフトウェア開発
区分3
アニーリングマシン、ゲート式量子コンピュータの両方を利用したソフトウェア開発

ニューロ
コンピューティング
技術
2023年度中
追加予定
・人間の脳の仕組みを模倣したコンピュー
ティング技術。飛躍的な高速化・省電力化を実現する有力な技術として期待が集まる。
・同技術の中で比較的早期の実用が見込まれる方式につき人材を発掘・育成予定198

５．個別戦略（２）情報処理分野（Ⅳ）未踏ターゲット事業を通じた量子分野の人材コミュニティの形成⚫ 量子分野という先端性・発展性を踏まえ、教育機関、産官学連携団体等を中心に幅広く公募。
また、量子技術への関心を高めるため、「量子コンピューティング技術シンポジウム」を年1回開催。

⚫ 同事業を通じて徐々に量子分野の人材コミュニティを形成しつつあるが、形成されたコミュニティの活用や民間での人材育成の取組との連携等は今後取り組むべき課題。
量子コンピューティング技術
シンポジウム

候補人材••

大学・大学院
高等専門学校等

参
加

企業人材

•

•

量子技術への関心を高めるイベント
最新動向、活用事例、学習方法等に関して有識者による講演・パネルディス
カッション等
2022年度のテーマは「量子未来社会
ビジョンに基づく量子技術のハイブリッド
利活用」で、約620名が参加
産官学から登壇（セブンイレブンジャパ
ン、ディー・エヌ・エー、デンソー、長大、
QunaSys、Quemix、大阪大学、慶應義塾大学、創価大学、電気通信
大学、野村総合研究所等）

未踏ターゲット事業

大学・大学院
研究機関

応
募

採択者

育
成

個人
応募

未踏終了後

修
了

企業

起業

PM
199

５．個別戦略（２）情報処理分野（Ⅳ）未踏ターゲット事業修了生の活躍（例）⚫ 修了生は、社会における量子技術の利活用促進のため、大学、企業、起業など様々な分野で活躍⚫ 未踏ターゲット事業の技術面の指導者（TA）として後身の育成を担う修了生も存在

大学

大阪大学 大学院基礎工学研究科／量子情報・量子生命研究センター（QIQB） 助教、
株式会社Qunasys CSO 御手洗 光佑 氏
・2018年度修了生、2022年度から未踏ターゲット事業TA・量子コンピュータ向けソフトウェア開発で著名なQunaSysの共同創業者
・量子コンピュータ（NISQデバイス）を機械学習に応用するための世界初のアルゴリズムを開発

大学

創価大学 経済学部 准教授 佐久間 貴之 氏
・2021年度修了生
・金融リスクの計量化や金融派生商品のプライシングモデルに関する研究に量子コンピュータを活用

大
学
・
起
業

大阪大学 量子情報・量子生命研究センター 招聘准教授、キュエル株式会社 CTO 三好 健文 氏

企
業
・
起
業

株式会社ディー・エヌ・エー ソフトウェアエンジニア、株式会社Quanmatic CPO 武笠 陽介 氏

・2019年度修了生
・FPGAを用いて量子コンピュータのシミュレータの高速化・大規模化の実現に取り組む
・高度な技術が必要な量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアを構築するキュエルの創業に参画

・2020年度＆2021年度修了生、2022年度から未踏ターゲット事業TA
・アニーリングマシンを誰もが手軽に利用できるようにするWebアプリ「ANCAR」を開発し、民主化に貢献
・量子関連技術の早期活用の実現を目指すQuanmaticの創業に参画

200

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ）我が国における生成AI開発の現状⚫ 国内のAI開発は拡大しているが、大規模言語モデル（LLM）等の応用範囲の広い基盤モデルのグローバル開発競争からは劣後。
AI用国内最大のABCI＠産総研の計算能力（0.8E FLOPS）を約3000者で利用
FLOPSは、コンピュータの処理速度を表す単位の一つで1秒間に実行できる演算回数のこと。E（エクサ）は、10の18乗（100京）を表す。
ABCIは、来年には耐用年数の関係で0.3EFLOPSに減少見込み。

モデルを使った様々な応用製品・サービス

…

…
データ収集
学習用データ

個別モデル

学習用データ

個別
モデル

サービス
提供

個別
モデル

個別
モデル

特化型
基盤モデル

…
特化型
基盤モデル

…

学習用データ
学習用データ
学習用データ

個別
モデル

個別
モデル

基盤モデル

基盤モデル

…

計算資源の提供

計算資源

ソフトウェア（利用サポート中心）
ソフトウェア（ハードウェア制御中心）
ハードウェア半導体（GPU）

201

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ）生成AI産業戦略の考え方 ～目指すべき方向性～⚫ 様々な分野における産業競争力を向上させていくため、安全性・信頼性に十分に留意しな
がら、AI、特に生成AIの利活用の可能性を探り、推進。
–––

生成AIの社会的影響を踏まえ、開発・提供・利用に関する事業者向けのガイドラインを整備
新たに生成AIの利活用による企業DXの好事例の横展開
生成AIの利活用人材の育成策を検討⚫ 技術革新のスピードが速いAIの開発にタイムリーに関与しなければ、最先端の技術情報にアクセスする機会を失い、より大きなリスクを生む。生成AIの変革期に、基盤的な開発能力を、官民で有志国連携を図りながら、速やかに国内に醸成。AI開発の支援先には、リスク対応に関する一層の責任を求める。
＜計算資源＞– AI開発には大規模計算資源が必要。足下、国内の開発需要に比して、計算資源は圧倒的に不足。世界で計算資源の獲得競争が生じており、政府も関与しつつ、可及的速やかに計算資源の整備・拡充。
– 計算資源の電力調達が大きな課題。省エネ半導体等の開発を促し、早期に社会実装。
＜データ＞– AI開発には大量かつ良質なデータが必要。著作権等に留意しつつ、公的機関が保有するデータにアクセスできる仕組みを構築。
– AI利用により変革をもたらすべき分野のデータ整備を支援。
＜従来型ではない開発促進策＞– 生成AIの技術革新のスピードや不確実性を踏まえると、従来の開発促進策では対応が困難。市場原理を最大限尊重し、迅速、柔軟かつ集約的にプレーヤーの取組を加速するよう、計算資源の利用等を支援。
– 計算資源やデータのほか、オープンに利用可能な基盤技術等の環境を整備し、世界からトップ人材が集まり切磋琢磨できる研究・人材育成環境の構築や産学官の基盤開発力の強化を推進。
202

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ）生成AI利活用～開発の全体概要
個人

企業

AI利用者

画像生成AIで作成された絵

業界
データ

データ

データ

（出所）KDDI、パーソルHPを基に経産省作成（出所）自民党AIPTホワイトペーパー（要旨）を基に経産省作成
GPT-４(？)

サービス

サービス

サービス

Switch Transformer(1600B)
悟道2.0(1750B)

10,000.00

1,000.00

PaLM (540B)

GPT-3(175B)

BLOOM (176B)

100.00

モデル

データ

モデル

10.00

パラメーター規模(Billion)モデル

Megatron-LM(8.3B)

1.00

データ

ABEJA(13B)

Alpaca(7B)rinna(1.3B)

GTP-2(1.5B)
BERT-Large(340M)

0.10

基盤モデル
共通基盤モデル群
共通基盤モデル群

Hyperclova(日本語)(82B) LLaMA(65B)

Turnig-NLG(17.2B)

ELMo(94M)
0.01

2018

2019

2020

2021

2022

2023

（出所）AI戦略会議資料

計算資源
半導体

（出所）東京エレクトロンHP（出所）産業技術総合研究所HP203

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ） ①幅広いAI利活用に向けた好事例の横展開、人材育成（案）⚫ 都心/地方、大企業/中小企業を問わず、全国津々浦々で生成AIの活用を進めることで、様々な分野における産業競争力を向上させていくことが期待される。
⚫ そのためには、安全性・信頼性に留意しながら、新たに生成AIの利活用による企業DXの好事例の横展開、人材の育成策を検討していくべきではないか。
✓ 毎年、AIを含むデジタル技術を活用して、企業変革に取り組む大企業/中小企業の事例をそれぞれDX銘柄/DXセレクションとして整理。
○ ブリヂストンAIを用いた「技能伝承システム」
を構築。

✓ 昨年末、DX人材の育成に向けて、DX時代の人材像を
デジタルスキル標準（DSS）として整理。
✓ 生成AIの登場・進化が、今後求められるデジタル人材
像にどのような影響をもたらすか、議論を開始し、生成AIの積極活用に向けた人材育成策を検討する。
DXリテラシー標準（DSS-L）※のイメージ○ SREホールディングス
精度の高いAI不動産査定
ツールを開発。
○ 共進（金属製品製造業/長野県諏訪市）

AIによる製品検査の自動化。

※全てのビジネスパーソンが身につけるべき能力・スキルの標準

Why

What

How

DXの背景

DXで活用される
データ・技術

データ・技術の利活用

社会、顧客・ユー
ザー、競争環境の変化

ビジネスの場で活用されているデータやデ
ジタル技術

データやデジタル技
術の利用方法、活用事例、留意点

マインド・スタンス
社会変化の中で新たな価値を生み出すために必要な意識・姿勢・行動

204

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ） ②AI開発用計算資源の量的・質的拡充（案）⚫ AI開発用計算資源として国内最大（0.8EFLOPS）の産総研ABCIは、3000者弱が利用。
一方、世界最先端の大規模言語モデル開発では、10倍以上の計算資源を１者が利用。
⚫ 昨年度補正予算で、産総研ABCIの拡充、民間の計算資源整備への支援を早期に実施するとともに（+5～6EFLOPS）、開発需要を見極めつつ、さらなる拡充が重要ではないか。
⚫ 電力需要が大きな課題となる中、低消費電力半導体の開発を進めることが重要ではないか。
計算資源
量的・質的拡充

ソフトウェア（利用サポート中心）

ソフトウェア（ハードウェア制御中心）
ハードウェア半導体（GPU）

高度化に向けた
研究開発（低消費電力半導体、
ユースケース毎の最適化等）

205

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ） ③特定分野におけるAI利活用の可能性の探索（案）⚫ エンタメ・メディア等の生成AIの影響を大きく受ける分野や、ものづくり等の日本が強みを有す
る分野、行政、医療、金融等の公共性の高い分野※など、特定の分野でのAI利活用の可能性を探るため、AI利活用の課題を抽出し、解決に向けて取り組むことが重要ではないか。
※関係省庁との密な連携が重要。

⚫ そのため、取り組むべき分野を特定し、複数のデータ保有者やモデル開発企業等の連携体制を支援し、その分野に高い性能を持つモデル開発を進めることが重要ではないか。

業界A

業界B

業界C

AI利用者

AI利用者

AI利用者

データ

データ

データ

データ

※セキュリティ等に留意

サービス
モデル

データ

データ
※セキュリティ等に留意

サービス
データ

データ

モデル

データ

データ
※セキュリティ等に留意

サービス
データ

モデル

データ
206

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ） ④競争力ある基盤モデル開発企業の加速支援（案）⚫ スタートアップを中心に、GPT3～4相当のモデルの早期開発に意欲を持つ企業は複数存在。
⚫ 変化が速く、開発すべきモデルや体制を予め特定することは困難なため、１年以内の開発＋
サービス化の結果を踏まえ、継続支援対象を絞り込み、リソースの集約を図りつつ、競争力ある開発を加速させること、これを国の監督の下、実施することが重要ではないか。
⚫ 3年以内にグローバル競争力を持つ差別化※された基盤モデルを社会実装することを目指し、まずは現時点での世界最先端の水準を目指すべきではないか。
※偽情報への対応等の言語モデルの改善や、物理空間認知等の人間の能力に鑑みた非言語モデルの構築 等
1年目
開発 → サービス化

2年目
開発 → サービス化

3年目
開発 → サービス化

モデルA
モデルB
モデルC

モデルA‘

モデルC‘

モデルC‘’

モデルD
モデルE
モデルF

モデルE‘

207

５．個別戦略（２）情報処理分野（ⅴ） ⑤オープンな開発環境の構築と高度人材育成（案）⚫ 「計算資源」「データ」「官民による研究開発を通じたオープンな基盤モデル」を、我が国の民間企業・アカデミア等の様々なプレイヤーが多様に試せる開発環境として構築し、世界からトップ人材が集まり切磋琢磨できる研究環境を構築することが重要ではないか。
⚫ また、基盤モデルの原理解明等を通じ、モデルのアーキテクチャ設計から事前学習、最終的な調整に至るまで一連の知識と経験を有した高度人材を育成することが重要ではないか。

個別モデル

個別モデル

個別モデル

個別モデル

民間企業等によるイノベーション創出を支援 ※開発環境を利用可能なプレイヤーの選定基準や利用の条件については、戦略的な検討が必要
官民によるオープンな基盤モデルの構築

データ環境の整備
日本語コーパスデータ

言語基盤
モデル

画像基盤
モデル

ロボティクス
基盤モデル

数式で生成したデータ

マルチモーダル
科学基盤

計算資源の整備（④再掲）

フラクタル画像輪郭画像

共通基盤技術（基盤モデル連携技術等）
基盤モデルの原理解明、一連の知識と経験を有する人材育成
208５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野

209５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

デジタルライフライン全国総合整備計画の検討方針～自動運転やAIの社会実装を加速～「点から線・面へ」「実証から実装へ」
人口減少が進むなかでもデジタルによる恩恵を全国津々浦々に行き渡らせるため、約10年のデジタル
ライフライン全国総合整備計画を策定。官民で集中的に大規模な投資を行い、自動運転やAIのイノベーションを急ぎ社会実装し、人手不足などの社会課題を解決してデジタルとリアルが融合した地域生活圏※の形成に貢献する。 ※国土形成計画との緊密な連携を図る。
デジタルによる社会課題解決・産業発展

アーリーハーベストプロジェクト

人手不足解消による生活必需サービスや機能の維持

2024年度からの実装に向けた支援策

人流クライシス物流クライシス

災害激甚化

ドローン航路自動運転車用レーン インフラ管理のDX

中山間地域では移動が困難に…

ドライバー不足で配送が困難に…

災害への対応に時間を要する…

150km以上

100km以上

200km²以上

埼玉県秩父エリア等

駿河湾沼津-浜松等（深夜時間帯）

関東地方の都市等

デジタルライフラインの整備

中長期的な社会実装計画

ハード・ソフト・ルールのインフラを整備

官民による社会実装に向けた約10カ年の計画を策定

ハード

ソフト

ルール

高速通信網
IoT機器 等

データ連携基盤
3D地図 等認定制度
アジャイルガバナンス 等（箇所/距離）計画のイメージ

先行地域（線・面）
国の関連事業の実装したデジタル
ライフラインの総延長

1 集中的な優先採択

ゴール設定
環境・
リスク分析
評価

外部システムからの影響

出典:State Dept./S.
Gemeny Wilkinson

出典:Maxar|Source: Airbus, USGS, NGA, NASA, CGIAR, NLS, OS, NMA,
Geodatastyrelsen, GSA, GSI and the GIS User Community|国土交通省都市局都市政策課

適用

実装地域数

･･･

2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030

･･･
（年度）

2 長期の継続支援

システムデザイン
外部システムへの影響

例：アジャイル・ガバナンスの二重サイクル

210

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

デジタルライフラインの概要
自動運転やAIが活躍する仕組みの構築
デジタルライフラインの例

ドローン航路フィジカル
空間

コミュニティセンター2.0

自動運転支援道

ドローン航路
ドローンが平時・災害時問わずに荷物の配送や点検を実施するために運航する航路
出典:グリッドスカイウェイ

自動運転車が人の移動や物資の輸送を行うために運行することを支援する道

自動運転道
スマートたこ足

出典:ダイナミックマッププラットフォーム

ターミナル2.0

コミュニティセンター2.0

ターミナル2.0
陸空の様々なモビリ
ティが、人の乗換や荷物の積替、駐車、充電を行う拠点
出典:国土交通省「道路ビジョンロードマップ」

高齢者から若者、モビリ
ティまで、デジタルも活用しながら、交流・活動・
配送する拠点

フィジカル空間

出典:総務省「地域社会のデジタル化に係る参考事例集【第2.0版】 」

現実世界を仮想空間に映し出す仕組みの構築
フィジカルとサイバーの接続

デジタルライフラインの例

スマートたこ足（LiDAR、気象センサー、カメラ、RTK等）

サイバー
空間

通信インフラ

ニーズに応じて各種センサー等を自在に組み合わせ、共同で利活用
出典:State Dept./S. Gemeny Wilkinson

光ファイバー

サイバー空間

データが作られて流れていく仕組みの構築

安全とイノベーションを両立するルールの形成

デジタルライフラインの例

デジタルライフラインの例

データ連携基盤

3D地図

様々な運営主体が有する個々のデータを検索・統合するためのデータ連携基盤
出典:Maxar|Source: Airbus, USGS, NGA, NASA, CGIAR, NLS, OS, NMA, Geodatastyrelsen, GSA, GSI
and the GIS User Community|国土交通省都市局都市政策課

自動運転車やドローン等が安全に運行するためにも用いるダ
イナミックマップや3D
都市モデル

ルール

認定制度
安全性・信頼性、相互運用性、
事業安定性を担保する仕組みとして、データ連携基盤を認定する制度を創設

アジャイルガバナンス
事故時の原因究明や対策を即座に講じるとともに、イノベーションを促進するアジャイルガバナンスを実践

出典:国土交通省「Project PLATEAU」

211

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

デジタルアーキテクチャに沿って足並みそろえた官民投資
多様な主体が提供するサービスやシステムがつながり、社会全体として効率的・合理的に機能するよう、政府・民間企業・大学等のプロフェッショナルがデジタルアーキテクチャ・デザインセンター（DADC ※ ） に集まり、アーキテクチャや推奨仕様を検討・提示し、関係省庁や産業界で足並みそろえた投資を行っていく。 ※独立行政法人情報処理推進機構（IPA）に設置。
＜サイバー空間で完結しない
デジタルサービスの例＞※赤枠は特に物理インフラが必要な部分
人流、地物等の実績データ

サービスを提供するシステム

サービス
提供依頼

Ope.2

サービスを提供する
サービス
人流、地物等の実績データ

サービス提供依頼

Ope.13

情報や取引を仲介するシステム

運搬/調査/作業サービス

運用を仲介する

サービス提供依頼

空間情報を流通させる
システム
Ope.8

空間情報を
提供する

運行をマネジメントするシステム

空間情報を
収集する
※センサー、通信機器等が必要

Ope.3

人流、地物
等の情報

運搬/調査/作業サービスを提供する
Ope.4

Ope.5

Ope.6

ルートを指示する

監視する

衝突回避を調整する

ルート

Ope.7

ヒヤリハット
情報

自律移動
ロボットの
位置等

Ope.9

Ope.14
ヒヤリハット情報を蓄積する※カメラ等が必要。
ヒヤリハット情報

異常接近/故障を監視する

自律移動ロボット
稼働状況

安全をマネジメント
するシステムOpe.10

運搬/調査/作業する
IoTインフラ

Ope.1

サービスを
利用する

自律移動ロボット以外の故障情報
衝突回避ルート

自律移動ロボット状態

エネルギー

利用者

通信環境

Ope.12

IoTインフラを提供する※駐車・駐機設備＋充電設備＋通信設備等が必要[異常接近/
故障検出]
Ope.11

緊急退避する212

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野(i)

データセンター関係

デジタルインフラ整備の方向性について（デジタルインフラ（ＤＣ等）整備に関する有識者会合において検討）【検討の背景】⚫ デジタルインフラは、いまや我が国の経済社会に不可欠な存在。デジタル化が進展していく中で、その重要性は益々高まっていく。データ処理量の爆発的な増加が見込まれる中で、デジタルインフラの中核的存在であるデータセンターを今後更に増強していくことが不可欠。
⚫ 一方で、我が国のデータセンター立地及び新規投資は、東京圏・大阪圏に集中。
⚫ 自然災害時等へのレジリエンス強化、データセンターの電力需要や脱炭素電源活用への対応、
地方のデジタル化の進展に応じて必要となる地方の計算資源の確保、需要の増大に応じた更なるデータセンター整備及び立地適地の確保・増強などを図る観点から、データセンターの地方への分散立地促進に向けた施策を進めてきたところ。

⚫ そうした中、国際情勢及び安全保障環境の変化、AIや量子コンピュータなど次世代の計算基
盤・システムを巡る技術の進展、DX進展に伴う電力需給への懸念やGXに向けた社会的要請の高まりなど、昨今の国際社会や我が国の社会経済を巡る大きなうねりや変化に伴い、我が国のデジタルインフラの整備を進めて行く上で前提となる政策的／国家的意義についても変化が生じつつある。
⚫ デジタルインフラの整備については、こうした状況変化を踏まえつつ、3年後、5年後、10年後、そして更にその先を見据えた中長期的な視点を持つとともに、今後の状況の変化に対してもアジャイ
ルに見直し・検討を行い、着実に推進していく必要。
213

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野(i)

データセンター関係

デジタルインフラ(DC等)整備に関する有識者会合 中間とりまとめ 2.0 【概要】
⚫ データセンターなど、デジタルインフラを取り巻く状況や環境変化を踏まえ、今後のデジタルインフラ整備の考え方・方向性等を再整理。
デジタルインフラを取り巻く状況、環境変化

•
•
•
•
•

国内のデータセンターの８割超は東京圏・大阪圏に集中、国際海底ケーブルの陸揚局は房総半島や志摩半島などに集中
AI・量子コンピュータなど次世代の計算基盤・システムを巡る技術の進展
国際情勢の変化などに伴い、アジアにおける我が国のデータセンター適地としての相対的な位置づけの高まり
電力多消費施設であるデータセンターにおける脱炭素電力の確保やGX推進の必要性の高まり
国内各地域のデジタル実装とデータ処理需要に応じたデジタルインフラの整備の必要性 等

（
北
米
・
欧
州
等
と
の
接
続
）

基本的考え方• デジタルインフラは、これまで民間主導を基本として整備。一方、取り巻く環境変化等を踏まえ、中長期的視点を持って国全体としてのグランドデザインを描き、官民で共有し、官民が役割分担を踏まえ相互に連携して対応していく必要。

デジタルインフラ整備の方向性①東京圏・大阪圏を補完・代替する第三、第四の中核拠点の整備• 大規模自然災害等への備えとしてのレジリエンス強化、脱炭素電源活用等の観点に加え、北米やアジア太平洋等をつなぐ我が国の地理的な優位性等を活かし、国際的なデータ流通のハブとしての機能を強化するといった観点から、我が国のデジタル社会を支えるバックボーンとして、戦略的に中核拠点を整備• 中核拠点の整備に向けた取組と連動して国際海底ケーブルの多ルート化等、ハブ機能の強化を促進⇒北海道や九州のエリアにおいて整備を促進②地域における分散型のデータセンターなどの計算資源の整備• 遅延が許容される用途に利用される計算資源やデータセンター等について、脱炭素電源の活用などを含め、地方の適地に分散立地• データが発生する場所の近くにMEC（Multi-access Edge Computing）を配置。MECで処理されるデータを統合して情報処理を行うデータセンター等を地域レベルで配置• 「デジタルライフライン全国総合整備計画」に基づくアーキテクチャも踏まえつつ整備を推進• 2030年頃に実用化が見込まれるオール光ネットワーク技術の活用も視野に入れつつ、データやエネルギーの「地産地消」の事業モデルを実現（アジア・太平洋地域等との接続）

国際海底ケーブル
光ファイバ、
国内海底ケーブル
日本海ケーブル
ハブ機能の強化に資する海底ケーブル
データセンター中核拠点214

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野(i)

データセンター関係（参考）デジタルインフラ（ＤＣ等）整備に関する有識者会合における検討経緯
１．開催趣旨⚫

社会・産業のデジタル化により、医療・教育・交通・農業等のあらゆる分野でデータを活用した新ビジネスとそれによる社会課題の解決が期待される中、データを収集し、伝達し、処理する役割を担う５G、通信網、データセンター(DC)等の「デジタルインフラ」の重要性が高まっている。

⚫

こうしたデジタルインフラの整備に当たっては、レジリエンス強化、エネルギー・通信の確保と言った立地に係る要件を検討するとともに、経済安全保障の観点から担い手となる企業の健全な育成を図る必要がある。

⚫

このような状況を踏まえ、特にDC 等のデジタルインフラに係る有識者等が集まり、今後の政策の方向性について、情報共有、意見交換を行う。

２．検討事項⚫

DC を取り巻く動向や、地方への分散立地に関する施策の対応状況等について、現状と課題を整理する。その上で、今後の施策のあり方、当面の方向性について検討を行う。

○ 会議の開催経緯
・ 第１回 ２０２１年１０月１９日
・ 第２回 ２０２１年１１月１５日
・ 第３回 ２０２１年１２月１３日「中間とりまとめ」（２０２２年１月１７日 公表）
・ 第４回 ２０２３年３月 ３日
・ 第５回 ２０２３年３月２２日
・ 第６回 ２０２３年４月２７日「中間とりまとめ2.0」（２０２３年５月３０日公表）○ 事務局
総務省総合通信基盤局、経済産業省商務情報政策局○ 委員メンバー＜座長＞
村井 純 慶應義塾大学教授＜有識者＞
江崎 浩 東京大学大学院情報理工学系研究科教授
土屋 大洋 慶應義塾大学大学院政策・メディア研究科教授
若林 秀樹 東京理科大学経営学研究科教授＜産業界＞
浦川 竜哉 大和ハウス工業株式会社 取締役常務執行役員 建築事業本部長
中山 泰男 セコム株式会社 代表取締役会長（代理）松本 泰 セコム株式会社 ＩＳ研究所
古田 敬
デジタルエッジ・ジャパン合同会社 プレジデント
皆川 和志 北海道電力株式会社 常務執行役員 総合エネルギー事業部長
宮川 潤一 ソフトバンク株式会社代表取締役 社長執行役員 兼 CEO
森本 典繁 日本アイ・ビー・エム株式会社 副社長執行役員 最高技術責任者215

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

(ii)

５G関係

オープンRANを契機とした日本企業のシェア拡大に向けて⚫ 現在オープンRANについて、各国政府・オペレーターは有用性を見極め、導入を検討しているところ。その中で、日本企業は世界に先駆けて国内でのオープンRANの商用展開を進めており、先行者としての技術・知見を有している。
⚫ ハイリスクベンダー排除を始めとするセキュリティ確保を目指す世界的な潮流の中で、ベンダーの多様化を図り信頼性の高い通信インフラをグローバルに推進するためにも、世界をリードし、オープンRAN市場の拡大を図り、日本の市場シェアを確保すべく、スピード感を持って取り組んでいく。
⚫ 2030年のグローバル基地局市場におけるオープンRANの市場は20%以上（90億ドル以上）との民間の試算が存在。日米共通のオープンRAN国際市場シェア目標を定める方針に合意したところ(2023/5/26)、
今後米国等の有志国との連携やポスト５G基金等による研究開発を通じて、オープンRAN市場の更なる拡大を図るとともに、日本企業のオープンRAN市場におけるシェア獲得に向けた競争力強化を進める。
グローバル基地局市場売上及びオープンRAN基地局シェアの現時点での見込みの推移 >450億＄>400億＄<400億＄

オープンRAN市場の更なる拡大＆
日本企業の競争力強化

>20%
>10%
<1%
2020

2025

（出典) Dell’Oro Groupのデータを元に経産省作成

2030

2020

2025

2030

216

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

(ii)

５G関係

オープンRANのグローバル展開に向けた技術開発⚫ これまで、ポスト５G情報通信システムにおける研究開発事業により、各要素技術における日本企業の競争力向上を図ってきたところ。
⚫ 海外市場で商用化を進めるためには、各国の周波数やオペレータ等のニーズに合わせた
全体インテグレーションや海外実環境での総合的な検証が必要。
⚫ その一端として、令和４年度補正予算にて商用品質確保に要する膨大な検証を抜本的に効率化する技術開発テーマを公募し、令和５年４月１４日に採択を行った（予算額：200億円）。 日本企業によるオープンRANのグローバル展開を強力に推進する。
Ｏ―ＲＡＮ基地局シェアリング技術の開発

Ｏ―ＲＡＮインテグレーション基盤技術の開発

217

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

(ii)

５G関係

通信システムの高性能化・省エネ化に向けた取り組み⚫ 通信システムは電力多消費設備であり、今後、通信トラヒックの大幅な増加が見込まれるなか、高速処理、高出力といった通信性能の高度化のみならず、GXの観点から省エネ性能向上との両立が必要。
⚫ また、従来RANと比較し、オープンRANの持つ省エネ性能に対する懐疑的な見方が存在。
⚫ 通信システムのTCOにおいて消費電力が占める割合は大きく、今後オープンRANをはじめとするテレコムベンダ
多様化の世界的な動きの中で我が国ベンダが海外展開するうえで、省エネによるコスト削減の可否は通信事業者による採用を左右する大きな判断要素の一つ。
⚫ 国内で開発した高性能な半導体デバイスの活用も含め、我が国の通信システムの一層の省エネ化等による差別化を図ることで、グローバルな競争力の強化が必要。

①省エネ制御の開発・実証(トラヒックに合わせた電波やサーバ等のスリープ制御等)
RIC(制御)
AIチップ

RU
端末

Amp ASIC

DU/CU
DU/CU
DU/CU

光伝送
装置

光伝送
装置

アクセラレータ

ASIC

ASIC

モバイルコア②高性能・省エネ機器/半導体デバイスの開発
218

５．個別戦略（３）高度情報通信インフラ分野

(ii)

５G関係

技術・導入戦略イメージ⚫ 令和元年度から要素技術を開発してきており、令和４年度補正予算におけるオープン
RANインテグレーション技術の研究開発事業を採択した。
⚫ ベンダ多様化・オープンRAN展開の国際的機運をテコに、我が国ベンダの競争力強化を図り、半導体戦略等とのシナジーを生み出しつつ、国内産業基盤の拡大に貢献。
2020
Step1

2021

2022

2023

2024

基盤技術R&D

2025

2026

2027

2028

2029

2030

オープンRAN/仮想化等によるゲームチェンジ(コンポーネントレベル)

オープンRAN本格展開支援
Step2 (インテグレーション力強化・PoC

オープンRAN市場のパイの拡大

政府間連携等)

Step3

競争力の底上げ(高性能化、省エネ化)

強みを伸ばし生かしてシェア拡大・持続的成長

ネットワークスライシングオーケストレーション技術

コンポーネント・
システム全体での高性能化・省エネ化

5G仮想化基地局の高度化技術

海外実環境での5件以上のPoC支援

JUCIP

情報通信イメージ

219

５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野

220５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池産業戦略（2022年8月）に関連する主な最近の動向と今後の方向性
1st Target

2nd Target

液系LiBの製造基盤の確立
目標：遅くとも2030年までに国内製造基盤150GWh

グローバルプレゼンスの確保
目標：2030年までにグローバルに製造基盤600GWh

3rd Target

次世代電池市場の獲得
目標：2030年頃に全固体電池の本格実用化

1. 国内基盤拡充のための政策パッケージ⇒令和3年度補正予算の1000億円の措置に加えて、電池・材料の生産設備・技術開発支援のためGX関連予算として3316億円（R4補正：経済安保基金）を措置。
⇒今後、製造装置メーカー等への支援含めた、国内基盤強化に向けた追加支援の検討。

2. グローバルアライアンスとグローバルスタンダードの戦略的形成⇒豪州と「重要鉱物に関するパートナーシップ」締結（昨年10月）。米国と「重要鉱物のサプライチェーン強化に関する協定」締結（本年3月）⇒今後、カナダとのサプライチェーンでの連携強化など、同志国・資源国等との連携強化を推進。

3. 上流資源の確保⇒JOGMECの支援措置の拡充（R4補正約2000億円）と関係国との関係強化。
⇒今後、資源確保に向けてユーザ企業を含めた官民連携体制の強化に向けた検討。

4. 次世代技術の開発⇒令和5年度予算事業及び経済安全保障重要技術育成プログラム（K Program）による次世代電池の開発支援

5. 国内市場の創出⇒R4補正及びR5当初におけるCEV補助金・インフラ導入促進補助金、定置用蓄電池の導入補助金⇒今後、系統用蓄電池を含めた定置用蓄電池の導入見通しの検討を進める

6. 人材育成・確保の強化⇒本年3月、「関西蓄電池人材育成等コンソーシアム」 において、2023年度のアクションプランを公表。
⇒今後、人材育成プログラムの具体化を図り、2024年度よりバッテリー人材育成・確保の取組を本格的に実施

7.国内の環境整備強化⇒試行事業の結果を踏まえ、本年4月、サステナビリティ研究会において、カーボンフットプリント（CFP）算出方法案を公表 等。
⇒今後、支援措置における要件化や第三者認証について検討。並行してCFP算出等に必要なデータ連携基盤の構築等を進める⇒リサイクルについては、サステナビリティ研究会において更に検討を進める

221

５．個別戦略（４）蓄電池分野

日本を世界の蓄電池開発・生産をリードする世界拠点に2030年に国内150GWh/年、グローバル600GWh/年(世界シェア20%)の製造能力を確立し、開発・生産をリードする
世界拠点作りを進める。
⚫

開発・生産拠点（電池メーカーや自動車会社の蓄電池量産計画が進行中、材料や製造装置の集積化も加速）⚫

人材育成拠点（関西人材育成等コンソ＋産総研関西センターを軸とした産学官連携が進行中。関西エリアを中心に、日本全体で2030年までに３万人の雇用を創出）➡ 有志国間SCにおける、グローバルR&D拠点及びモデルプラント立地（量産化技術）の強化➡ 上流資源を有するカナダ・豪州及び巨大市場を有する米国との連携を強化した上で、バッテリーメタルの保有国である東
南アジア・中南米・アフリカの国々等を包摂した形でのグローバルサプライチェーンを構築➡ データ連携基盤等のサステナビリティの取組を他分野に先駆けて進め、GX・DX時代の新たな産業基盤の構築をリード

カナダ

官民ミッション派遣（本年3月）
重要鉱物のサプライチェーン強化に関する日米協定締結（本年3月）

米国

Battery
supply chain
EU・CFP算定ルール等を議論中

グローバルサウス・IPEF(インド太平洋経済枠組み)
・QUAD(日米豪印)
・MSP(鉱物安全保障パートナーシップ) 等
豪州の多国間枠組みでも、グローバルなバッテリー
豪・資源メジャーBHPを岸田総理が訪問、 サプライチェーン構築の取組を推進
日本との連携を求める（昨年10月）

222

５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池産業戦略に関するロードマップ（改定）（1/2）
2023

2024

2025

～2030

2030～

2040～

官民連携し国内製造基盤の拡充（投資・製造技術強化等）
150GWh国内製造基盤（遅くとも2030）
車載用蓄電池パック1万円/kWh以下
家庭用蓄電システム7万円/kWh※
業務・産業用蓄電システム6万円/kWh※

集中投資期間・DX、GXによる先端的な製造技術の確立・強化
・グローバル展開を見据えた国内マザー工場の基盤確立➡製造工程の革新・大規模生産によりコスト競争力を向上

2027年までに
130GWh分の投資決定

約20GWh生産基盤

国内基盤
拡充
・
次世代
技術開発

※工事費込み次世代技術の開発
・全固体電池等の高容量化蓄電池や省資源材料技術の確立・高水準な蓄電池のリサイクル技術の確立

・全固体電池等の次世代電池の量産に向けた製造体制の整備等

グリーンイノベーション基金（蓄電池・材料、リサイクル技術の開発）

2030年頃

2030年中盤以降

全固体電池の本格実用化

革新型電池の実用化

ステージゲート

新用途等での事業展開・イノベーション促進
経済安全保障重要技術育成プログラム（K Program）
促進策の具体化

産総研拠点整備

人材育成
・確保

取組の方向性に基づいた体制・制度整備等

・バッテリー人材育成・確保の取組の本格実施（関西エリア中心）
・関西エリアを中心とした取組をユースケースとしつつ、ニーズに応じて、他地域にも展開

2030年
SC全体で
３万人育成・確保223

５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池産業戦略に関するロードマップ（改定）（2/2）
2023

2024

2025

～2030

グローバルアライアンスの戦略的形成
・関係国（加・豪・米・欧、東南アジア・中南米・アフリカの資源国等）との連携強化
・グローバル供給のためのファイナンス確保★G7＠広島グローバルア
官民連携したプロジェクトへの投資等による権益確保等
ライアンス 経済安保基金、JOGMEC出資等
・
更なる施策の鉱山開発計画から生産操業の期間目安（4～5年程度）
上流資源 深掘り

2030～

2040～

2030
600GWhグローバル製造能力確保

2030
必要資源量の確保（Li38万トン等）

2025年頃には、必要量の権益等を確保

・国際ルールの構築

・グローバルスタンダードの形成 等

産業用LiBのCFP国際規格★IEC63369発行

CFP,DDに関するルールや実施方法の具体化・実装
試行事業

国内
環境整備

・CFP算定方法（案）ver.1.0のアップデート

・DD実施スキームの検討

グリーンイノベーション基金でのリサイクル技術の開発・確立
リサイクルの実態把握・課題整理・対応検討

2030

リサイクルシステム確立のための枠組み具体化

リサイクルシステムの確立

データ連携基盤の実装
要件定義

CFP算定等に必要なデータ連携基盤構築

・他のユースケースへの拡張を検討

再エネ電源による電力供給の拡大と電力コスト負担の抑制等その他の環境整備

国内
市場創出

電動車普及に向けた環境整備（購入支援、充電インフラ整備）

2030

省エネ法トップランナー制度に基づく燃費・電費基準達成に向けた蓄電池を含む電動車の開発・性能向上の促進

乗用車新車販売でのEV・PHV20～30%

長期脱炭素電源オークション導入（2023年度）

乗用車新車販売
での電動車100％

蓄電池などの脱炭素型調整力の確保推進

家庭用蓄電池をはじめとした分散型電源も参入できる市場構築等
家庭用蓄電池の性能向上に向けた制度の検討

2035

定置用蓄電池の安全性等の標準の形成

車載用、定置用など、様々な種類の蓄電池
を電力グリッドに接続し、調整力として活用

224

５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池・材料の生産における製造装置の重要性⚫ 製造工程のGXやDX等が電池製造における重要な競争軸の一つとなってきており、中韓メーカーも自国のSCからの調達を強化。一方で、日本の製造装置メーカーは高い技術力を有する企業も多いが、中小企業が中心（約9割）であるため、投資余力が無く生産規模の拡大のスピードに限界。製造装置の生産拡大がない場合、電池産業基盤拡大のボトルネックにもなり得る。
⚫ このことは、蓄電池の製造装置の海外依存度を高めることにつながり、経済安保上も問題となりうる。
➡ 蓄電池の製造装置の生産能力拡大について対応の検討が必要。その際、真にボトルネックとなりうるものや技
術的に重要なもの等、対応が必要なものを洗い出した上で、検討を進めるべき。

自動化・省人化

省エネ化

材料製造

電極工程

セル組立・仕上げ

正極材 Ni, Co, Mn↓←溶液中で反応
↓←乾燥
前駆体
↓←Li
↓←焼成
正極材

デジタル化・知能化

正極板

混

塗

乾

錬

工

燥

負極材 ・天然黒鉛→精製・加工・人造黒鉛→コークスから焼成※赤字：GHG排出量が多いとされる工程＜ドライ電極技術の開発＞⇒製造ラインの大幅なコンパクト化⇒設備投資額削減、使用電力削減

・プ
真レ
空ス
乾成
燥型
・
ス
リ
ッ
ト

タ
ブ

負極板

セ
パ
レ
ー
シ
ョ
ン

積
層
・
捲
回

外
装
包
材
へ
の
挿
入

電
解
液
・
注
入

化
成
充
電
・
エ
ー
ジ
ン
グ

出
荷
検
査

モ
ジ
ュ
ー
ル
組
立

電
池
パ
ッ
ク
組
立

＜電解液の真空加圧注入＞⇒注液時間の短縮＜積層・捲回の高速化＞⇒生産性向上＜IoT化・AI検査導入＞⇒自動検出、不良率向上⇒トレーサビリティ向上

225５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池分野での新しいイノベーションの動き⚫ 電池分野においても革新電池、新しい用途の電池、新サービスの展開など様々なイノベーションの動きが見られる。
⚫ 例えば、車載用・定置用以外でも、蓄電池の更なる市場拡大のポテンシャル（例えば、ドローン向け等他のモビリティ向け）が存在。また、蓄電池の利用方法も多様化。一例として、国内外で蓄電池の交換・循環利用
サービスをはじめとしたBaaS（= Battery as a Service）が展開されつつある。
➡ このような国内外の新しい技術・産業動向も踏まえ、日本においても、バッテリー産業振興に向けて、バッテリーを巡るイノベーションを促進するための施策を検討することが必要ではないか。

＜ドローン用蓄電池の生産に係る事業者の取組例＞＜BaaS事業の取組事例＞

TeraWatt Technology

中国：NIOは、2018年から、中国国内で1,300か所以上の交換ステーションを展開。2023年は1,000ヶ所の新設を目指す。
CATLが、子会社を通じ、車載用電池交換サービスへの参入を発表。板状の交換専用電池を実用化し、EV向け電池交換サービスブランドを立ち上げ。
その他Aulton、Geelyなどの事業者もBaaSを展開。
NIOの電池交換ステーション• 高エネルギー密度と高出力密度を両立させた次世代リチウムイオン電池を日本で開発・製造しているスタートアップ。
• 蓄電池の高性能化に加え、量産にも着手している。
• ドローンやEV、eVTOL（電動垂直離着陸機）といったモビリティの電動化を急速に推進。

CATL子会社が、バッテリー交換サービス”EVOGO”を開始

日本：Gachaco（2022年にENEOS、ホンダ、カワサキモータース、スズキ、
ヤマハ発動機が設立）は、2022年秋より、東京・大阪において電動二輪車のバッテリーシェアリングサービスを開始、ステーション設置を拡大中。将来的には多用途に適用
Gachacoのバッテリー可能なステーションの提供を計画。
交換ステーション(Gachacoステーション)
公開情報等をもとに経済産業省作成

226

５．個別戦略（４）蓄電池分野

グローバルアライアンスの戦略的形成⚫ 上流資源を有するカナダ・豪州及び巨大市場を有する米国との連携を強化した上で、バッテリー
メタルの保有国である東南アジア・中南米・アフリカの国々等を包摂した形でのグローバルサプラ
イチェーンの構築を図る。また欧州とはサステナビリティの制度面等での連携を目指す。
• 米国は我が国蓄電池産業にとって最重要市場。
• IRAによるEV購入支援、電池工場支援。
• 日米重要鉱物協定を締結（本年3月末）、日本もIRA上のFTA締結国の扱いに。
⇒日系メーカーの投資拡大・市場獲得等を後押し• カナダは、上流資源確保、再エネの利用、米国市場へのアクセスの観点から、最重要パートナー国の一つ。
• 官民ミッションを派遣（本年3月）。
⇒サプライチェーン全体での協力関係強化を目指す

カナダ

米国
Battery
supply chain• 豪州はニッケル、リチ
ウム等で豊富な資源を保有。
• 豪・資源メジャーBHP
を岸田総理が訪問。
重要鉱物に関するパートナーシップを締
結（昨年10月）⇒資源分野での具体的連携案件を後押し

グローバルサウス

豪州

EU• 欧州バッテリー規則などルール面でリード• CFP算出等に関する協議を定期的に実施⇒サステナビリティルール等での連携強化を図る

IPEF(インド太平洋経済枠組み)、QUAD(日米豪印) 、MSP（鉱物安全保障パートナーシップ）、G７等の多国間枠組みでも、グローバルなバッテリーサプライチェーン構築の
取組を推進
227

５．個別戦略（４）蓄電池分野

バッテリーメタルの調達・確保の重要性について⚫ バッテリーメタルの市場動向については、2021年～22年にかけて、リチウムやニッケルの価格が急速に高騰。直近は落ち着きを見せているものの、中長期的には上昇傾向。また、リチウム等の長期需給見通しにおいては、2020年代後半以降から供給過少が顕在化するという予測もある。
⚫ そのような状況の中で、我が国の蓄電池産業においては、2020年代半ばまではある程度上流
資源確保のメドが見えているものの、2020年代後半以降の確保戦略について、十分に検討が進んでいないという声もある。
⚫ 一般的に、鉱山の開発計画から生産操業までは4～5年程度はかかるため、2020年代後半
以降の上流資源確保に向けては、この2～3年の官民の動きが勝負。
＜蓄電池産業戦略で示した資源量の目安＞＜リチウム等の長期需給見通し予測＞
STEPS：公表政策シナリオ
SDS：持続可能な開発シナリオ【必要な資源量の目安※】⚫ 2030年までに国内製造基盤150GWh/年の確立：
年間でおよそリチウム10万トン、ニッケル９万トン、コ
バルト２万トン、黒鉛15万トン、マンガン２万トンが必要。
⚫ 2030年にグローバルで我が国企業が600GWh/年の製造能力確保：年間でおよそリチウム38万トン、ニッケル31万トン、コ
バルト６万トン、黒鉛60万トン、マンガン５万トンが必要。
※BASC試算（出典）The Role of Critical Minerals in Clean Energy Transitions, IEA, 2021

228

５．個別戦略（４）蓄電池分野

川下プレイヤーも参画したバッテリーメタルの調達・確保について⚫ 他方、中韓の川下プレイヤーは、リスクもある鉱山権益への直接出資を通じて、日本企業よりも確実に、いち
早く、競争力ある形で、上流資源の囲い込みを図っている。
⚫ 我が国の蓄電池産業は、商社経由での資源調達が主であるが、近年、直接、海外の資源会社等と長期契約を結ぶ動きも出てきている。他方、長期契約であっても一定程度、市場価格に連動するため、一般的に、直接権益を保有する場合に比べて、調達価格は高値、価格交渉力は弱くなる傾向。将来的な供給過少及び価格高騰の可能性を見据えると、川下プレーヤーにとっては、必要量確保という観点に加えて、競争力ある価格（安い価格）での確保及び調達方法の多元化という観点からも、出資を通じた鉱山権益の直接確保の重要性も高いと考えられる。
⚫ こうした状況を踏まえ、2020年代後半以降の資源確保に向けて、蓄電池業界全体の資源調達・確保のポー
トフォリオも考えつつ、更なる施策の深掘りも検討が必要（例えば、川下プレイヤーも参画した形で、鉱山権益に出資等を実施できる官民連携体制の整備等）。

＜主要な川下プレイヤーの鉱山権益出資状況＞

凡例
：リチウム
：ニッケル
：コバルト

アメリカ

2021
TESLA（リチウム）

インドネシアコンゴ
2021
CATL（コバルト）
2021
CATL（リチウム）

オーストラリア
2021
LGES（ニッケル）
2019
CATL（リチウム）2021
CATL（リチウム）2023
GM（リチウム）

2018
CATL（ニッケル）
2022
CATL（ニッケル）

2021
LGES×現代（ニッケル）（注）中国企業の自国資源への投資事例および、権益保有企業への出資を伴わないオフテイク契約事例は除いて調査

ボリビア
2023
CATL（リチウム）チリ

アルゼンチン2022
BYD（リチウム）

2020
CATL（リチウム）（出所）各社開示資料およびJOGMECニュース・フラッシュ資料より作成

229

５．個別戦略（４）蓄電池分野

車載用蓄電池のカーボンフットプリント 算定方法の策定に向けて⚫ これまでの蓄電池のサステナビリティに関する研究会での議論を踏まえて、事業者の協力のもと車載用電池パックのカーボンフットプリントを算出する試行事業を実施。
⚫ 試行事業の結果と事業者・有識者ヒアリングを通じて得られた示唆を踏まえて、車載用蓄電池のカーボンフットプリント算定方法（案）ver1.0を策定。
【試行事業】◼ 実施期間：令和4年8月～令和5年2月◼ 参加事業者：自動車OEM、電池メーカー、部素材メーカーなど約50社◼ 対象：①原材料調達・製造 – ②流通 – ③使用 – ④使用後処理 ※使用後処理は事務局で調査。
Tier N

Tier 1
①共有

①共有

①依頼

①依頼

一次データの取得範囲に従い、上流にサプライヤーを遡って計算を依頼。その後下流にデータを共有し集約。

自動車
OEM

①提出
②提出
③提出

廃棄・
リサイクル業者

事務局
④提出
④調査

事務局へ

④集約

使用後処理は自動車OEMでなく、事務局で調査を実施しデータを集約。

【参考：欧州動向】⚫ 2020年12月に公表された電池規則案は2022年12月に三者合意に達し、2023年に最終文書発行予定。
⚫ 2024年以降に順次規則適用され、カーボンフットプリント宣言も求められる見通し。
230

５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池のカーボンフットプリント算出の推進に向けた今後の検討課題
現状認識⚫ 今回、車載用蓄電池のカーボンフットプリント算出方法（案） ver.1.0を提示。これについては引き続き検証は必要だが、算出が可能なレベルの一定程度の枠組みを提示することはできたと認識。
⚫ 蓄電池のカーボンフットプリントの算出については、より広範囲な製品・事業者を対象として実施することが望まれる。
⚫ 加えて、算出に際しては海外事業者含めた、多数のサプライヤーの協力が必要不可欠となるが、試行事業を通じて、
現在のボランタリーな枠組みではこのような事業者の巻き込みには限界があることも判明。

今後の検討課題⚫ 算出方法については、国際動向や事業者等のフィードバックを経て、引き続き、改善を図る。
⚫ 国内含めて、より広範囲な事業者を包括的に巻き込むためには、何らかのインセンティブと紐付ける措置も必要ではないかとの意見もある。例えば、最終製品の購入に大きな影響を与える導入型補助金の要件への追加や法的措置など、より強力にカーボンフットプリントの算定を促す仕組みの検討も必要。その場合もまずはカーボンフットプリントの値は公表せず、経済産業省に結果のみ報告することを想定。
（検討事業）
・経済安全保障推進法に基づく蓄電池製造SC強靱化支援事業における要件化（導入済み）
・クリーンエネルギー自動車導入促進補助金への要件化 等⚫ 加えて、今後、カーボンフットプリントの数字を公表する場合には算出結果の正当性を証明する第三者認証の仕組みなどの検討も課題となる。
⚫ また、カーボンフットプリントの算出に関するデータは秘匿情報が多く、これを複数のサプライヤーと円滑に情報交換することは困難であるため、データ連携のための仕組みの検討が必要。
231

５．個別戦略（４）蓄電池分野

人権・環境デュー・ディリジェンス試行事業 実施内容
⚫ コバルト、ニッケル、リチウム、黒鉛の４鉱物の採掘・精錬・加工プロセスについて、人権・環境リス
クに関する状況を確認する試行事業を実施。
＜実施方法＞⚫ 車載用リチウムイオン電池の製造に携わる電池メーカー、材料メーカー、精錬事業者等の、サプライチェーン上の企業に対し、人権・環境リスクに関する状況を確認するため、公的機関や民間団体が発行しているデュー・ディリ
ジェンスのガイドラインや基準等を参考に、リスクを確認するための調査票を作成。
⚫ 令和４年８月より、経済産業省から電池メーカーに対し、調査票の配布を開始。調査票を受領した事業者は、
順次、調査票に回答するとともに、上流の事業者に調査票を配布。これを繰り返し、精錬事業者まで調査票を送付。精錬・製錬事業者は、調査票に必要事項を記入するとともに、可能な範囲で、採掘現場における人権・環
境リスクに関する情報を収集。
⚫ 各事業者は、回答した調査票および上流の事業者から回収した調査票を送付元に返送。 これを繰り返し、令和５年２月までに、回答されたすべての調査票を回収。

試行事業
実施スキーム

経
産
省

参加
連絡

電池メーカー

1次サプライヤー

N次サプライヤー

精錬・製錬業者

回答・調査依頼

回答・調査依頼

回答・調査依頼

回答

集計

集計

集計

・・・

情報
収集

採掘
現場

＜実施結果概要＞⚫ 車載用リチウムイオン電池のサプライチェーンに関わる延べ123の事業者から、調査票の回答を回収。
⚫ 一部のサプライチェーンでは、本スキームによる帳票の回収が実施されたが、回収ができなかったものもあった。
232

５．個別戦略（４）蓄電池分野

人権・環境DDにおける課題と今後の論点⚫ 試行事業のスキームによる人権・環境リスクの確認は一定程度機能したものの、実施方法の効率化、確認結果の正確性の担保、サプライチェーン全体の網羅性等の課題の直面。これらを踏まえつつ、実効的なDDのスキームについて、さらに検討を深めていくことが必要。
検討の方向性DD実施における実態・課題

DD実施方法の効率化➢① 帳票項目の内容・量A➢② DD実施のためのリソースの不足③ 環境リスク等の新たなリスク項目

海外動向を踏まえたDD実施スキームの検討

へのキャッチアップ④ 遠距離事業者とのコミュニケー
ションコスト

事業者に依頼した帳票項目が多く、回答すべき箇所が読み取りづらく、
質問内容・回答方法の明確化など、帳票の改善の余地があった。
サプライチェーン上の事業者間の、帳票の回答依頼や回収、集計の簡素化を行うことで、進捗管理やコストなど、事業者にかかる負担を低減させるための検討を進めていく。

B ➢➢⑤リスク確認結果の正確性⑥サプライチェーン全体の網羅性

昨年度実施した試行事業の調査結果には、客観的な視点を取り入れる必要性があった。
今年度以降の取組として、情報の正確性を担保するための、海外動向を踏まえつつ第三者認証を取り入れたDD実施のスキームを検討していく。

DDを含めた蓄電池のサステナビリティに関するデータプラットフォームの構築に向けて⑦ 秘匿情報の提供への不安
C➢➢

海外事業者や取引関係が薄い事業者間における情報収集の難易度
やコミュニケーションエラーが課題となった。
今後の方針として、円滑なDDの実施を促進や秘匿性の担保を両立す
るプラットフォームとなる、データ連携が可能となる基盤の構築を中長期的な目線で検討していく。

233

５．個別戦略（４）蓄電池分野

蓄電池CFP/DD データ連携基盤の検討⚫ データ連携基盤について、各業界等のステークホルダーを含む会議体を情報処理推進機構（IPA）のデジタルアーキテクチャ・デザインセンター（DADC）に設置し、連携基盤のアーキテ
クチャや技術仕様等の検討を推進。

⚫ 企業を跨いでサプライチェーン・バリューチェーン上のデータを共有して活用できるようにするため、企業の営業秘密の保持やデータ主権の確保を実現しながら、拡張性や経済合理性も担保し、データを連携する仕組みを運用面・技術面から整理。
サプライチェーンデータ連携基盤の機能配置案＜検討状況＞✓ 自動車工業会、自動車部品工業会、電池サプライチェーン協議会に協力いただき、
データ連携の検討を推進。
✓ デジタルアーキテクチャ・デザインセンターー（DADC）の協力を得てアーキテクチャの概要を設計。
✓ 補助事業の受託者がシステムのモックを開発。
✓ 具体的な技術仕様を整理。

協
調
領
域
（
政
府
等
）

競
争
領
域

ル
ー
ル
層

共
通
ツ
ー
ル
層

ト
ラ
ス
ト
層

協
調
領
域
（
産
業
界
）

ユーザー企業A

ユーザー企業B ユーザー企業C

ユーザー企業Aのシステム

Y社製
アプリケーション

Z社製
SaaS

データ流通システム

海外
データ連携基盤等（Catena-X等）

目的別のトレーサビリティ管理システム等

234

５．個別戦略（４）蓄電池分野

データ連携基盤の立ち上げに向けた課題⚫ 蓄電池のCFP等を先行ユースケースとして、欧州の規制導入に間に合わせるべく、今後、システム要件の精緻化に加えて、運営主体、拡張性、海外とのハーモナイゼーションにも取り組んでいくことが必要。
課題１：運営主体••

データ連携基盤の立ち上げにあたっては、システムの運用・管理を行うとともに、そのための必要な費用の徴収を行う主体が必要。
アプリケーション層は競争領域である一方、データ連携基盤は協調領域であるため、その運営主
体には一定の中立性が必要。

課題２：拡張性•

先行ユースケースである蓄電池のカーボンフットプリント、人権・環境デュー・ディリジェンスのみならず、自動車全体のカーボンフットプリントやサプライチェーンの高度化といった様々なユースケースの実装や多数の企業の参画を見据え、拡張性のある仕組みとして当初から構築していくことが必要。

課題３：海外とのハーモナイゼーション•

ガラパゴス化を防ぎ、グローバルにオープンな仕組みとしていくため、バッテリーパスポート、デジタ
ルプロダクトパスポート、Catena-Xといった海外におけるデータ連携の枠組みと、データの信頼性を担保する認証方法や相互運用性等の面で、ハーモナイゼーションを進めていくことが重要。

235

５．個別戦略（１）半導体分野（２）情報処理分野（３）高度情報通信インフラ分野（４）蓄電池分野（５）その他重要分野

236

５．個別戦略（５）その他重要分野

複合機業界の現状および今後の方向性⚫ 複合機は、メカトロニクスをはじめ、光学や化学、ソフトウェアなど広い技術のすり合わせが必要となるハイテ
ク産業であり、日本企業が高い競争力を有する産業政策上、重要な分野。
ペーパレス化が進む中、市場は縮小傾向にあり、コロナ禍で更に流れが加速。出荷金額はコロナ前水準に回復したが、出荷台数は低調。新常態に適用したビジネスモデルの構築が求められる。
⚫ また、情報流通のハブとなる機器でもあり、情報セキュリティや安全保障の観点でも重要性が高い。その特性
上、他国も製造基盤の確保に取り組んでおり、例えば、中国では「外商投資奨励産業目録2022年版」において「多機能複合機」を外国資本による投資奨励対象として定めている。こうした諸外国の動きも睨みながら、現在の地位に甘んずることなく、競争力強化と技術流出防止に取り組んでいく必要がある。
沖電気工業:1%
東芝テック:4%
シャープ:5%京セラDS:6% 他:4% hp:19%
ブラザー工業:7%

キヤノン:16%

600

【万台】

【億円】
12,000※JBMIA統計データより作成

500

10,000

400

8,000

300

6,000

200

4,000

100

2,000

コニカミノルタ:11%
リコー:13%

富士フィルムBI:14%※ヒアリング等を元に経産省作成
複合機メーカの世界シェア（2021年度・出荷金額ベース）002004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022
出荷台数（万台）

出荷金額（億円）

世界の複合機市場の推移

237

５．個別戦略（５）その他重要分野

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の現状および今後の方向性⚫ 積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、スマートフォンやコンピュータをはじめ、家電やEVに広く使用されている重要部品であり、日本企業が高い競争力を有する産業政策上、重要な分野。
⚫ 他コンデンサに比して高い成長率が続いており、市場は拡大傾向。特に今後成長が見込まれるEV・自動運
転、５G化等向けの需要増加が続いており、2021年時点の市場規模は約2兆円。
⚫ 我が国が自律性・不可欠性を有する機器であり、安全保障の観点でも重要性が高い。その特性上、他国も製造基盤の確保に取り組んでおり、例えば、中国では「外商投資奨励産業目録2022年版」において外国資本による投資奨励対象として定めている。こうした諸外国の動きも睨みながら、現在の地位に甘んずることなく、競争力強化と技術流出防止に取り組んでいく必要がある。
セラミックコンデンサ（大部分がMLCC）
2021年市場規模：約２兆円
【兆円】

その他
TDK

3.50

16%

3.00

4%
Yageo

村田製作所

2.50

39%

2.00

10%

1.50
1.00

太陽誘電

12%

SEMCO
19%

0.50
0.00
2017

2018

2,019

セラミックコンデンサ(MLCC)※ヒアリング等を基に経産省作成

MLCCメーカの世界シェア（2021年度・出荷金額ベース）

2020

2021

2022F

その他コンデンサ※出典：OMDIA

世界のコンデンサ市場の推移

238

５．個別戦略（５）その他重要分野

MEMSの現状および今後の方向性⚫ MEMSは自動車用圧力センサ、慣性センサを端緒に、インクジェットプリンタヘッド、ゲーム機コントローラ用センサで普及を拡大、そしてスマートフォン用に慣性センサ、マイク、高周波フィルタが爆発的に普及してきた。
2021年の市場規模は136億ドル、2027年までに222億ドルまで増加すると予測されている。今後は自動運
転、IoT、ウェラブル/XR、5G/6G通信機器用途に、慣性センサ、センサや高周波フィルタの出荷数がさらに増大する見込み。
⚫ 国内MEMSデバイス企業は高い技術力を持つが、各国企業の躍進の一方で、新規センサ開発・ウエハ大口
径化の遅れの影響で存在感が低下。ファウンドリ部門ではソニーが上位にランキングしているもののシェアは10%弱に止まる。
⚫ こうした課題も踏まえながら、今後の方向性についても検討を進める。
Top30入り国内MEMS企業が減少
順位

2016

2018

2019

2020

2021

TDK

9

9

10

9

6

Canon

14

16

18

11

16

村田製作所

17

18

16

18

18

パナソニック

11

10

14

15

旭化成

16

17

17

17

アルプス

22

21

24

25

エプソン

27

27

28

28

デンソー

8

14

オムロン

28

29

太陽誘電

ファンドリ部門では上位にソニーがラインクイン

現在市場規模は2兆円強
慣性センサ、高周波フィルタが増大の見込み

2021年市場：673万$

単位: 100万$

21

ソニー

Yole社資料より抜粋

30

ローム

26

TOP30
企業数

10

10

8

7

3

239

６．横断的政策

240

６．横断的政策

業種横断のDXに向けたアーキテクチャ設計と、これに基づくデジタル基盤整備⚫ サイバー空間（仮想空間）とフィジカル空間（現実空間）が高度に融合するSociety5.0時代に、
産業・社会全体に新たな付加価値を生み出し、併せて、社会課題解決を同時に実現するデジタル
社会を構築していくには、現状の個別企業や個別産業ごとのDXだけでは限界あり。
業界横断の取組として、まずは人流・物流や商流・金流のDXを実現していくことが必要。
⚫ このため、産業・社会全体に求められるアーキテクチャ（見取り図）を描きながら、個別産業ごとの「タテ」の垣根を超えて、それぞれの産業が利用可能な「ヨコ」のデジタル基盤を整備していくことが重要。

産業発展

社会課題解決1

カーボンニュートラル

2

経済安全保障3

サーキュラーエコノミー

4 人手不足/災害対応・・・

5

イノベーション創出

6

所得拡大

To-Be 業界横断の取組

As-Is 個社の取組

個別企業の取組の限界

自動車

航空機

産業
機械

生活
製品

家電

半導体

電池

金属

繊維

素材

化学
･･･

デジタル基盤産業DX（人流・物流DX、商流・金流DX）
X業界

A社

B社

Y業界
･･･

･･･

業界横断の産業DXを実現するためのアーキテクチャを設計⇒これに基づいて、データの共有・活用やガバナンスイノベーション等を実現するべく、
デジタル基盤の整備が必要

241

６．横断的政策

社会システムの見取り図（アーキテクチャ）に沿ったDXの実現～Society5.0の実現に向けて～⚫ Society5.0の実現に当たっては、サイバー空間とフィジカル空間を連携させるための複雑なルールやシステムの全体像を整理・設計するためのアーキテクチャの作成が必要。これまでも日本各地や業界ごとに個別アーキ
テクチャの作成が行われ、グローバルレベルでも取組が進んでいるものもあるが、こうした個別取組を統合して全体最適を図っていくためのアーキテクチャの作成が不可欠。
⚫ このアーキテクチャに沿って、官民連携してデジタル社会実装基盤の整備に取り組むことで、地域や分野の虫食いを避けた効果的・効率的な投資を行い、点の実証ではなく、線・面の実装を実現。民間企業によるデジタル社会実装基盤を活用したイノベーションも促進。
⚫ IPA （※）に設置したデジタルアーキテクチャ・デザインセンター（DADC）において、産学官の叡智を結集し、特に以下を重点分野としてアーキテクチャ作成等を実施中。
（※）独立行政法人情報処理推進機構

1 グローバル課題への対応
世界が直面するカーボンニュートラルや経済安全保障等のグローバル課題に対応するためにも、サプライチェーンやバ
リューチェーンのGX・DXが不可欠⇒ 商流・金流DX

2 日本が直面する少子高齢化等の社会課題への対応
自動運転車やドローン等も活用したモビリティサービスのDXが不可欠⇒ 人流・物流DX

アーキテクチャ※イメージ

インセンティブ

ビジネスレイヤー
オペレーションレイヤー

データレイヤー
システムレイヤー

242

６．横断的政策

データ連携・利活用に向けた取組⚫ 我が国において、産学官をあげた体制を構築し、企業、業界、国境を跨いだデータ連
携・利活用の実現を目指すイニシアティブとして「ウラノス・エコシステム（Ouranos
Ecosystem）」を推進する。
データ連携・利活用のイメージ

ステークホルダ関係・成果物のイメージ
1 アーキテクチャ設計
産

学

官

参画
共同プロジェクト＠IPA（DADC）

報告書

ガイドライン

技術仕様

OSS

サービス

インセンティブ

2 研究開発・実証
支援

産

官
学

3 社会実装・普及
インセンティブ
産

官

実施
競争
サービス

協調
サービス*1

公共サービス*2*1 公益デジタルプラットフォームの整備・認定等を実施。産業界における運営主体の創設が必要。
*2 技術仕様・OSSその他公共性の強い共通サービスの提供等を公的機関としてIPAが実施。

243

６．横断的政策

国際的な相互運用性確保等への合意（2023年G7デジタル・技術大臣会合）
データ連携基盤等のデジタルインフラの相互運用性の確保

アジャイルガバナンスの5原則

閣僚宣言抜粋（仮訳）
我々は、新興技術と革新的なガバナンモデルにより加速化する
デジタル・イノベーションが、包摂的な経済成長や人々の幸福につながる持続可能な社会を実現する力があることを認識する。
我々は、また経済全体のサイバーやデジタルスキル開発の重要性を確認する。サイバー・フィジカル・システムの統合や IoT 技術を含むその主要コンポーネントなどの新興技術の恩恵を十分に活用するため、新興技術の社会実装や、技術自体へのセキュリティの組み込み、デジタルインフラを構成する技術の国内及び国際的な相互運用性の確保に取り組む。

閣僚宣言抜粋（仮訳）
我々は、破壊的な新興技術の急速なイノベーションは、経済を成長させ、気候変動やパンデミック、高齢化の影響といった様々な社会課題に対応できる一方で、そのようなデジタル技術のガバナンスや、誤用への対処を含む社会的影響の検討を必要とすることを共有する。この点について、我々はイノベーションの機会を活用しながら、法の支配、適正手続き、民主主義、
人権尊重の原則を運用できる、機動的かつ柔軟で、より分散化した、マルチステークホルダーが参加するアジャイルガバナ
ンスやその法的フレームワークの必要性を承認する。我々は人間中心の、持続可能で、強靭な社会を実現することを目指し、デジタル化社会のためのガバナンスに関するタスクフォースからのインプットに基づき、このアジェンダについての共通アプローチの必要性を承認する

西村経済産業大臣とEUベステ
アー欧州委員会上級副委員長の会談
経済社会のイノベーションと新興技術の推進に係る方向性について議論するとともに、日EUそれぞれで検討が進む半導体分野やデータ連携
における日EU協力について意見交換を実施。ウラノス・エコシステム及びGaia-Xの連携について方向性が一致した。

DXサミット（G7デジタル・技術大臣会合の公式官民会合）
G７各国の専門家や産業界の代表者で組織されたタスクフォースから、急速なデジタル化に対応するためには、ガバナンスの側も、デジタル技術を活用しながら、技術の進展や状況の変化に応じて機動的・柔軟に刷新されることの必要性について提言が出され、西村
経済産業大臣からは、大臣会合で提言を踏まえた議論を行う旨を発信した。

244

６．横断的政策（参考）デジタルアーキテクチャ・デザインセンター（DADC）⚫ アーキテクチャの設計を担う専門組織として、2020年5月、 デジタルアーキテクチャ・デ
ザインセンター（DADC）をIPA（※）に設置。
（※）独立行政法人情報処理推進機構⚫ DADCでは産学官の150人以上のプロフェッショナルが集結してアーキテクチャ設計を進めている。DADCのコミュニティを一層拡大することで取組を加速していく。

産

学

官

例：金流・商流（サプライチェー
ンデータ連携基盤等）は自動車や電池業界等、人流・物流（３次元空間情報基盤等）はドローンや地図業界等の業界団
体・企業がDADCでの検討に参画

例：東京大学、京都大学、慶應大学とDADCにおいて共同研究を実施

例：サプライチェーンデータ連携基盤や３次元空間情報基盤等の検討について、経済産業省や関係省庁
がDADCでの検討に参画

デジタルアーキテクチャ・デザインセンター（産学官のコミュニティ）245

６．横断的政策

グローバル課題への対応 ～商流・金流のDX～

企業間取引のGX・DXを通じて社会課題解決や産業発展を実現⚫ 企業間取引のGX・DXを通じて、社会課題解決から産業発展まで幅広い価値を生み出すことができる。

246

グローバル課題への対応 ～商流・金流のDX～

６．横断的政策

サプライチェーンデータ連携基盤の主なポイント⚫ 企業を跨いでサプライチェーン・バリューチェーン上のデータを共有して活用できるようにする
ため、企業の営業秘密の保持やデータ主権の確保を実現しながら、拡張性や経済合理性も担保し、データを連携する仕組みを運用面・技術面から整理して、本ガイドラインにまとめる。
運用面 トレードシークレットの考え方
1 国内外の法令の遵守に必要な情報は適正な契約のもとに必要最小限の相手や内容で共有する。

技術面 データ伝搬の考え方
1 アクセス制御 2 トレーサビリティ管理 3 自動更新
4 分散管理5 データ流通企業A
既存システム

企業B
ユーザ

CFP・DD
アプリA

CFP・DD
アプリB※主な機能のみ掲載

2 データの公開範囲はデータ利用者の意向を踏まえることを原則としてデータ提供者の同意を必要とする

3 各者や業界の利益になるデータはデータ提供者が同意をした上で共有する。

4 第三者としてデータを取扱う事業者はデータ利用者・データ提供者にとって公正・公平を確保できる組織、プロセス、
ガバナンスの仕組み等のもとに運営する。
※第三者とはデータ利用者・データ提供者以外を意味する。

B社 DD
10

C社 DD
**

D社 DD
**

E社
15

**
**

G社 DD
**

企業D
既存システム

データ流通システム（API、データカタログ、データ変換 等）

データを集める事業者がアクセスする情報のイメージ
A社 DD
40

企業C
既存システムトレーサビリティ管理システム
各者基盤

プラットフォーム基盤

70⇒60

100⇒90180⇒170460⇒450247

グローバル課題への対応 ～商流・金流のDX～

６．横断的政策

具体方針（社会実装フェーズ）：公益デジタルプラットフォーム（仮）の認定制度⚫ 企業を跨いでサプライチェーン・バリューチェーン上のデータを共有して活用する（データ連携基盤の構築）に当たっては、企業の営業秘密の保持やデータ主権の確保に加えて、幅広い事業者が参画してエコシステム全体でネットワーク効果やシェアリングエコノミーの恩恵を享受できるようにすることが重要。
⚫ この観点から、データ連携基盤の担い手には一定程度の公益性が求められると想定されるため、これを担保する仕組み（例：公益デジタルプラットフォームの認定制度）が必要。

政府等において認定を通じたガバナンス
を行う。

協
調
領
域
（
政
府
等
）

競
争
領
域

ル
ー
ル
層

共
通
ツ
ー
ル
層

ト
ラ
ス
ト
層

協
調
領
域
（
産
業
界
）

ユーザー企業A

ユーザー企業B ユーザー企業C

ユーザー企業Aのシステム

Y社製
アプリケーション

Z社製
SaaS

データ流通システム

目的別のトレーサビリティ管理システム等

海外
データ連携基盤等

公益デジタルプラットフォーム（仮称）の、①安全性・信頼性②相互運用性③事業安定性を担保する仕組みの構築が必要（例：認定制度）248

グローバル課題への対応 ～商流・金流のDX～

６．横断的政策

今後の展開：自動車分野を中心にスコープの拡大を検討⚫ 蓄電池のCFP、DDから実装をはじめ、GXやサーキュラーエコノミーの実現に向けたトレーサビリ
ティ管理をユースケースとして仕組みを確立。
⚫ 順次、関連するユースケースに展開することで、GX・DXを実現していく。
製品
自動車
蓄電池

サ
ー
ビ
ス

サ
プ
ラ
イ
チ
ェ
ー
ン

ト
レ
サ
ビ
管
理

その他構成部品

プラットフォーム立ち上げ時のスコープ（蓄電池CFP）

自動車全体

次の拡張（スコープ３への対応）

効
率
化
・
強
靱
化
開
発
・
設
最計
適・
化製
造
等
の

バリュー
チェーン

自動車
以外

その先の拡張（例：サプライチェーン効率化・強靱化や、開発・設計・製造等の最適化への活用）※取り扱う自動車の構成部品について、最終的に自動車に用いられない場合でも、本基盤を利用できるようにすることを検討。

サプライチェーン：商品企画・マーケティング、開発、調達、生産・製造、物流・在庫管理
バリューチェーン：販売、利用・保守・メンテナンス、再生・再利用

249

我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

デジタルライフライン全国総合整備計画の検討方針～自動運転やAIの社会実装を加速～「点から線・面へ」「実証から実装へ」
人口減少が進むなかでもデジタルによる恩恵を全国津々浦々に行き渡らせるため、約10年のデジタル
ライフライン全国総合整備計画を策定。官民で集中的に大規模な投資を行い、自動運転やAIのイノベーションを急ぎ社会実装し、人手不足などの社会課題を解決してデジタルとリアルが融合した地域生活圏※の形成に貢献する。 ※国土形成計画との緊密な連携を図る。
デジタルによる社会課題解決・産業発展

アーリーハーベストプロジェクト

人手不足解消による生活必需サービスや機能の維持

2024年度からの実装に向けた支援策

人流クライシス物流クライシス

災害激甚化

ドローン航路自動運転車用レーン インフラ管理のDX

中山間地域では移動が困難に…

ドライバー不足で配送が困難に…

災害への対応に時間を要する…

150km以上

100km以上

200km²以上

埼玉県秩父エリア等

駿河湾沼津-浜松等（深夜時間帯）

関東地方の都市等

デジタルライフラインの整備

中長期的な社会実装計画

ハード・ソフト・ルールのインフラを整備

官民による社会実装に向けた約10カ年の計画を策定

ハード

ソフト

ルール

高速通信網
IoT機器 等

データ連携基盤
3D地図 等認定制度
アジャイルガバナンス 等（箇所/距離）計画のイメージ

先行地域（線・面）
国の関連事業の実装したデジタル
ライフラインの総延長

1 集中的な優先採択

ゴール設定
環境・
リスク分析
評価

外部システムからの影響

出典:State Dept./S.
Gemeny Wilkinson

出典:Maxar|Source: Airbus, USGS, NGA, NASA, CGIAR, NLS, OS, NMA,
Geodatastyrelsen, GSA, GSI and the GIS User Community|国土交通省都市局都市政策課

適用

実装地域数

･･･

2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030

･･･
（年度）

2 長期の継続支援

システムデザイン
外部システムへの影響

例：アジャイル・ガバナンスの二重サイクル

250我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

デジタルライフラインの概要
自動運転やAIが活躍する仕組みの構築
デジタルライフラインの例

ドローン航路フィジカル
空間

コミュニティセンター2.0

自動運転支援道

ドローン航路
ドローンが平時・災害時問わずに荷物の配送や点検を実施するために運航する航路
出典:グリッドスカイウェイ

自動運転車が人の移動や物資の輸送を行うために運行することを支援する道

自動運転道
スマートたこ足

出典:ダイナミックマッププラットフォーム

ターミナル2.0

コミュニティセンター2.0

ターミナル2.0
陸空の様々なモビリ
ティが、人の乗換や荷物の積替、駐車、充電を行う拠点
出典:国土交通省「道路ビジョンロードマップ」

高齢者から若者まで
皆が、デジタルも活用しながら、交流・活動する拠点

フィジカル空間

出典:総務省「地域社会のデジタル化に係る参考事例集【第2.0版】 」

現実世界を仮想空間に映し出す仕組みの構築
フィジカルとサイバーの接続

デジタルライフラインの例

スマートたこ足（LiDAR、気象センサー、カメラ、RTK等）

サイバー
空間

通信インフラ

ニーズに応じて各種センサー等を自在に組み合わせ、共同で利活用
出典:State Dept./S. Gemeny Wilkinson

光ファイバー

サイバー空間

データが作られて流れていく仕組みの構築

安全とイノベーションを両立するルールの形成

デジタルライフラインの例

デジタルライフラインの例

データ連携基盤

3D地図

様々な運営主体が有する個々のデータを検索・統合するためのデータ連携基盤
出典:Maxar|Source: Airbus, USGS, NGA, NASA, CGIAR, NLS, OS, NMA, Geodatastyrelsen, GSA, GSI
and the GIS User Community|国土交通省都市局都市政策課

自動運転車やドローン等が安全に運行するためにも用いるダ
イナミックマップや3D
都市モデル

ルール

認定制度
安全性・信頼性、相互運用性、
事業安定性を担保する仕組みとして、データ連携基盤を認定する制度を創設

アジャイルガバナンス
事故時の原因究明や対策を即座に講じるとともに、イノベーションを促進するアジャイルガバナンスを実践

出典:国土交通省「Project PLATEAU」

251

我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

アーリーハーベストPJ① ドローン航路の設定
点の取組を線で結び、ドローンの目視外の自動飛行による点検や物流の自動化を普及させることを目指す。ドローン
航路の設定によりドローンの安全かつ高速な運用が可能になる。
送配電網等の既存インフラを活用して将来的には地球1周分（約4万km）を超えるドローン航路の設定を目指す。
2024年度頃までに埼玉県秩父エリアの送電網等において150km以上の航路を設定して利用開始。ドローン航路も活用して、ドローンを活用した点検や配送等の普及を後押しする。
サービス例

デジタルライフライン例

ドローン点検の例（ドローン航路を設定し自動化を実現）

ドローン航路①（幹線となる航路 ※送電網等での設定を想定）
埼玉県秩父エリアの送電網約150km 等

自動操縦システム

ドローン航路段階的にエリアを拡大
出典：グリッドスカイウェイ

ドローン物流の例（必要に応じてドローン航路を活用）
ドローンを用いて山間部の受取人まで荷物
を運搬 等

100km

総延長150km以上の航路を設定

ドローン航路②（一般的な航路）
3D都市モデル等を活用して安全性の高い飛行経路を
設定 等
飛行経路

出典：日本郵便出典：トラジェクトリー

252

我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

アーリーハーベストPJ② 自動運転支援道の設定
自動運転車により人手不足に悩まずに人や物がニーズに応じて自由に移動できるよう、ハード・ソフト・ルールの面から自動運転を支援する道※を整備し、自動運転車の安全かつ高速な運用を可能とする。

2024年度に新東名高速道路の一部区間等において100km以上の自動運転車用レーンを設定し、自動運転ト
ラックの運行の実現を目指す。また、2025年度までに全国50箇所、2027年度までに全国100箇所で自動運転
車による移動サービス提供が実施できるようにすることを目指す。
※本資料においては、ハード・ソフト・ルールの面から自動運転車の走行を支援している道を「自動運転支援道／レーン」とする（なお、 時期や実情によって全てが揃わない場合もあり得る。）。その中でも、専用又は優先化をする場合には「自動運転車用道／レーン」と呼ぶ。

サービス例

デジタルライフライン例

自動運転車による物流の例

自動運転支援道（※幹線となる道は高速道路等での設定を想定）
道路インフラからの情報提供
路側センサ等で検知した道路状況を車両に情報提供することで自動運転を支援
本線車両の検知、合流支援情報の提供
路車間通信
車両検知
センサ

道路管理者

落下物の検知、
情報提供＜自動運転トラックの開発＞
出典：経済産業省＜ハンズ・オフ実証の様子＞
出典：T2

工事規制情
報の提供

自動運転車による人の移動の例

自動運転車用レーン

新東名高速道路 駿河湾沼津-浜松間約100km 等

2024年度の自動運転実現を支援
出典：ひたちBRT

出典：経済産業省（深夜時間帯における自動運転車用レーン）253

我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

アーリーハーベストPJ③ インフラ管理のDX
社会インフラの空間情報を様々な政府・企業の間で相互に共有することで、平時は作業の自動化やリソースの最適活用を、災害時はインフラ会社間の情報共有等による復旧の早期化を目指す。
2024年度頃に、関東地方の都市（200km²）で地下の通信、電力、ガス、水道の管路に関する空間情報をデジタル化して空間ID・空間情報基盤を介して相互に共有できるようにすることを目指す。将来的には、地域を拡大するとともに、地上設備や海上の船舶等に関する情報のデジタルツイン構築に取り組む。
サービス例

デジタルライフライン例

埋設物照会の自動化の例

インフラ設備のデジタルツイン①（インフラ管路等の広域）通信、電力、ガス、水道といったインフラ各社が保有するインフラ設備に関する照会の自動化 等

関東地方の都市

出典：NTTインフラネット

出典：NTTインフラネット

建設機械による掘削の支援の例（200㎢以上）において、通信、電力、ガス、水道といったインフラ設備のバー
チャル化を効率的に行う。

インフラ設備のデジタルツイン②（工事現場等の狭域）
マシンガイダンスを用いて、施工目標を視覚化することで、建設機械の操作者の操作性を向上 等

出典：Earthbrain

開削前←
地面を透過して埋設物を表示開削後工事現場において、地下設
備の埋設状況をバーチャル化して表示することで、工事施工における稼働の削減と埋設物損傷の事故防止を図る。

出典：Earthbrain254

６．横断的政策

政府の推進体制
対象施策・財源※

対象

担当省庁

1 「デジ活」中山間地域/集落生活圏におけるデジタル実装☑交通・買い物支援☑観光・交流☑店舗・飲食
☑医療
☑防災 等

事業支援

地域力創造グループ#農村RMO形成推進事業＃デジ田交付金（地方創生推進タイプ：小さな拠点）
その他4事業2 ドローンサービス☑宅配※日用品、薬、信書等の軽い貨物☑点検☑農作業 等

事業支援

製造産業局

総合政策局

商務情報政策局

都市局＃ドローンサービスを行う事業者への支援措置 等面の整備支援（面）ソフト＃通信事業者への支援措置等を検討 等線の整備支援（線）

ルール

ソフト

ハード

ルール

ソフト

ハード

ルール

＃航路構築事業者への支援措置等を検討

ルールの整備・運用

ハード

情報流通行政局
総合通信基盤局
航空局

3 自動運転車サービス☑公共交通（人流）☑貨物運送（物流）※製造部品、等の重い貨物

☑農作業
☑工事
☑除雪 等

事業支援

製造産業局

＃自動運転による地域公共交通実証事業 等面の整備支援（面）

ソフト

ハード

ルール

＃地域デジタル基盤活用推進事業 等線の整備支援（線）

ソフト

ハード

ルール

＃道路管理者等への支援措置等を検討

ルールの整備・運用※現行及び今後の支援措置の例

自動車局

ソフト

商務情報政策局
地域経済産業グループ

道路局

ハード

ルール

情報流通行政局
総合通信基盤局

255

我が国が直面する社会課題への対応 ～人流・物流のDX～

６．横断的政策

スケジュール
2022年度

デ
ジ
タ
ル
田
園
都
市
国
家
構
想
国
土
形
成
計
画

12月

3月

総合戦略
閣議決定

デジ田会議

2023年度

2024年度
年度末頃

６月頃

デジタルライフライン
全国総合整備実現会議立ち上げ

デジタルライフライン
全国総合整備計画
閣議決定
デジタルライフライン全国総合整備計画の着実な執行（フォローアップ含む）

デジタルライフライン
全国総合整備計画の検討

計画策定の
総理指示

2025年度~

デジタルアーキテクチャ等の策定○整備すべきデジタルライフラインの特定や仕様・スペックの具体化○先行的に取組を進める先行地域を特定○官民の役割分担を整理した上で運営主体を特定 等

夏頃

国土形成計画
閣議決定
国土形成計画検討

計画の着実な推進

デジタルライフライン全国総合整備計画の策定方針を位置付け

予算要求、制度整備等【関係省庁】

各省
庁

実証・開発【経産省、国交省等】

先行地域社会実装【関係省庁】

本格実装【関係省庁】

2024年度末までにアーリーハーベストPJ等を通じ先行地域での社会実装を開始

256

６．横断的政策

半導体・蓄電池などグローバルサプライチェーン強靱化に向けた更なる取組強化⚫ 半導体や次世代コンピューティング、蓄電池に関する産業立地プロジェクトは経済安全保障、GX、DXの実現に不可欠であることに加え、「国内投資の拡大」、「イノベーションの加速」、「所得の拡大」の好循環を生み出す起爆剤としても重要。諸外国もその重要性から、異次元の立地補助金に加え、設備投資減税やR＆D減税等の大規模な支援を講じている。
⚫ 日本では、これまで、毎年の補正予算で大規模な初期投資支援を措置することで、諸外国との投資コスト差を埋めてきた。他方、例えば、半導体は、今後、10年間で、官民で10兆円超規模の追加投資が必要であり、引き続き、大規模支援の展開が不可欠。
⚫ 加えて、諸外国に比べ、オペレーションに際しての事業環境が劣後している点が多いことも踏まえ、ラン
ニングコスト支援についても検討していくことが必要。
法人実効税率の国際比較
30※2022年％

製造業に係る賃金の国際比較※2021年調査結果

米ドル/（月額・人）

12,00025

10,000

20

8,000

15

6,000

産業用電気料金の国際比較※2022年6月のデータ

米ドル/MWh

500
400
300
200

4,000

10
5
0

2,000

100

0

0

ワーカー
日本

米国

韓国

台湾

出所：taxfoundation
https://taxfoundation.org/publications/corporate-tax-ratesaround-the-world/

中国

日本

米国

エンジニア
韓国

台湾

中間管理職

日本

米国

韓国

台湾

中国 ドイツ中国

JETRO投資コスト比較より経済産業省作成※東京、ニューヨーク、ソウル、台北、北京の調査結果を各国の賃金としてプロット

257

出所：https://www.globalpetrolprices.com/electricity_prices/「forbusiness」の電気料金データより作成※電気料金には物流費、エネルギー費、各種環境・燃料費、税金などすべての項目を含む

６．横断的政策【参考】米国におけるクリーンエネルギー関連の生産設備関連部品の製造に係る生産比例型税額控除（インフレ抑制法）⚫ クリーンエネルギー関連の生産設備に関連する適格部品を製造販売した際に税額控除。
⚫ 適格部品：➢ 太陽光関連のポリシリコン、ウエハー、モジュール、風力関連のブレード、タワー、電池関連のセルやモジュール、電極活物質、重要鉱物など。
➢ 適格部品として認められるには、当該部品が米国内で製造される必要あり。
⚫ 税額控除額：製品ごとに、重量、発電能力、販売価格、生産費用等に基づき計算される。
⚫ 予算：10年間で306億米ドル（約4兆円）
税額控除の計算例：以下の適格な先進的部品を活用していた場合に税額控除を適用。
① 薄膜太陽電池：4セント×直流ワットベースの容量発電② 太陽光発電ウェーハ：1平方メートルあたり$12③ 高分子バックシート：1平方メートルあたり40セント④ ソーラーモジュール：7セント×直流ワットベースの容量発電⑤ 風力発電装置：(i)当該構成要素が関連する洋上風力発電船であれば、販売価格の10％(ii)上記に該当しないものは、適格部品あたりの適用額に発電容量を乗じた額⑥ バッテリーセル：$35×バッテリーセルのkWhベースの発電容量⑦ 電極活物質：納税者がその製造に関して負担した費用の10%。
出所：Congress.gov(2022)、CongressionalBudgetOffice(2022)（各法律等の実施細則は今後決まることとなっているため、現時点で公表されている情報により作成）258

６．横断的政策【参考】ライフサイクルを通じた米国の蓄電池生産投資支援
キャッシュ
アウト

【初期投資・イニシャル支援】①補助金（超党派インフラ法）
計70億ドル(8,000億円)の電池・材料の製造・リサイクル支援②クリーン技術製造投資税額控除（インフレ抑制法）※下記④との併用不可
対象設備投資額の最大※30％を税額控除（※賃金要件と見習い雇用者要件あり。）③州政府支援（カンザス州の例）
払戻税額控除：対象設備投資額の15%を限度に税額を控除【生産・ランニング支援】④生産比例税額控除（インフレ抑制法）※上記②との併用不可
米国で生産した電池を販売するごとに1GWhあたり3,500万ドル(≒50億円)の税額控除（2030年25%減、31年50%減、32年75%減、33年以降は100％減）⑤州政府支援（カンザス州の例）
給与補填：年間給与の10%以内の金額を補填（期間は10年以内）
75％
50％

25％

0％

2033以降⚫ 需要サイド支援：EV税額控除（1台あたり最大7,500ドル（約98万円）の税額控除、予算額：10年間で75億ドル）⚫ 国産優遇措置：上記税額控除については、車両の北米での最終組立要件、蓄電池材料の北米もしくはFTA締約国での採掘・加工または北米でのリサイクル、蓄電池部品の北米での製造要件等が課されている。
出所：Congress.gov(2022),DOEEEREFundingOpportunityExchange(2022),Kansaslegislativesessions2021-2022等（各法律等の実施細則は今後決まることとなっているため、現時点で公表されている情報により作成）

259

６．横断的政策

実践的なデジタル推進人材育成の基本的考え方⚫ 全国でニーズの高まるデジタル推進人材の育成に当たっては、身に着けるべきデジタルスキル標準を策定するとともに、情報処理技術者試験やデジタル人材育成プラットフォームを活用して、関係省庁とも連携しながら、全国大で人材育成を進めていくことが重要。
⚫ 加えて、各地域の産業集積の特性等を踏まえて、産業別（半導体・蓄電池等）に必要な人材ニーズやスキルを整理し、地域の産学官連携が主体的に人材育成を進めていくことが必要。
（半導体：九州・東北・中国等、蓄電池：関西）⚫ これらの人材育成を通じて、イノベーションの創出やキャリアアップを通じた所得向上にも貢献していく。
(
)

産地
業域
別ご
と
スに
キ実
ル践

九州・東北・中国等

関西

半導体産業に求められるスキルについて産学官でカリキュラム構築
・教育実践

蓄電池産業に求められるスキルについて産学官でカリキュラム構築
・教育実践

＋
汎
用
ス
キ
ル

＋

デジタルスキルを全国的講座で学習
ビジネスアーキテクト・・・・・・・・・

地域の実情に合わせて、産業別に必要なスキルを整理し、地域ごとに育成

デザイナー

デジタルスキルを全国的講座で学習
データサイ
エンティストソフトウェアエンジニア

デジタルスキル標準（DX推進スキル標準）

サイバーセキュリティ

情報処理技術者試験、デジタル人材育成
プラットフォーム等を活用し全国大で育成260

６．横断的政策【参考】デジタルスキル標準（DSS）について⚫ 企業のデジタル化の担い手は、IT人材からDX人材へと変化していることを踏まえ、DX時代の人材像を
デジタルスキル標準（DSS）として整理。個人の学習や企業の人材確保・育成の指針に。
⚫ デジタルスキル標準の活用を通じて、全員がDX推進を自分事ととらえ、企業全体として変革への受容性を高めていくことが重要。
全てのビジネスパーソン（経営層含む）DXを推進する人材<DXリテラシー標準><DX推進スキル標準>

全てのビジネスパーソンが身につけるべき知識・スキルを定義

DXを推進する人材類型の役割や習得すべきスキルを定義⚫ ビジネスパーソン一人ひとりがDXに参画し、その成果を仕事や生活 ⚫ DX推進に主に必要な５つの人材類型、各類型間の連携、役割（ロール）、必要なスキルと重要度を定義し、各スキルで役立てる上で必要となるマインド・スタンスや知識・スキル（Why、の学習項目例を提示
What、How）を定義し、それらの行動例や学習項目例を提示
ビジネスアーキテクト

Why

What

How

DXの背景

DXで活用される
データ・技術

データ・技術の利活用

社会、顧客・ユー
ザー、競争環境の変化

ビジネスの場で活用されているデータやデ
ジタル技術

データやデジタル技
術の利用方法、活用事例、留意点

マインド・スタンス
社会変化の中で新たな価値を生み出すために必要な意識・姿勢・行動
デジタルスキル標準（DSS）

https://www.ipa.go.jp/jinzai/skill-standard/dss/

デザイナー

ソフトウェアエンジニア

データやデジタル技術を活用した製品・サービスや業務などの変革データ
サイエンティスト
サイバー
セキュリティ
261

６．横断的政策【参考】デジタルスキル標準（DSS）の活用事例⚫ デジタルスキル標準（DSS）のリリース後、DSSに準拠した人材育成プログラムや、スキル評価
サービスの提供が始まっており、リスキリング・人材市場の活性化に寄与しつつある。
GLOBIS•GLOBISの動画学習サービス「GLOBIS学び放題」では、DXリテラシー標準に準拠したDX人材育成プログラムを提供開始。

•「マインド・スタンス」「Why」「What」「How」の各項目に対応したコンテンツに加え、「Why-必要性の理解編」「What-デジタル技術編」など目的ごとに学ぶべきコース（ラーニングパス）を用意。

•

同社のサービスはこれまでに約3,300社以上に導入されている。

GLOBISサイトhttps://biz-dx.hodai.globis.co.jp/

キカガク•

キカガクは、組織・年代・職種を問わず、DX リテラ
シーレベルを定量的に測定できるサービス 「全社員向けDX人材アセスメント」 を、DXリテラシー標
準に準拠する形で提供。

•

DXに必要な人材要件の定義や研修効果測定のツールとして活用可能。

•

同社は、これまで60,000人以上の受講生、600
社以上の企業のDX推進をサポート実績あり。

キカガクプレスリリースhttps://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000046.000025642.html
262

６．横断的政策【参考】デジタル人材育成プラットフォーム⚫ デジタル田園都市国家構想の実現に向け、地域企業のDXを加速するために必要なデジタル人材を育成するプラットフォームを構築し、企業内人材（特にユーザー企業）や個人のリスキルを推進。
⚫ 民間企業等が提供する教育コンテンツ・講座を一元的に集約・提示するポータルサイト「マナビDX」の整備（約380講座）に加えて、ケーススタディ教育プログラムや地域企業との協働プログラムを提供
し、DXを推進する実践人材を一気通貫で育成。
⚫ ポータルサイト「マナビDX」に掲載の講座について、デジタルスキル標準と紐づけを行い、必要なスキルを身につけられる講座の見える化を実施。
＜デジタル人材育成プラットフォーム＞

デジタル人材育成プラットフォーム
オンライン教育サイト「マナビDX」（３層）地域企業との協働プログラム

社
会
人
・
学
生

➢ 地域企業と協働し、実際の企業の課題解決にチームで取り組むプログラム。（年400人規模）（２層）ケーススタディ教育プログラム➢ データ付きのケーススタディ教材を用い、受講生
同士の学び合いを通じて、課題解決のプロセスを疑似体
験するオンライン教育プログラム。（年2000人規模）（１層）オンライン教育サイト“マナビDX”➢➢

デジタル人材に求められるスキルを自ら学べるよう、スキル標準に対応した教育コンテンツを提示。
厚労省の助成対象コンテンツを多数掲載。

協力・支援

地域・企業・大学

デ スキル標準ジタル ビジネス人 アーキテクト
材
デザイナー

データサイ
エンティスト
ソフトウエアエンジニア
サイバー
セキュリティ

市場で提供されている学習コンテンツ（約380講
座）をデジタルスキル標準（DXリテラシー標準・DX
推進スキル標準）に基づいて整理し掲載。

https://manabi-dx.ipa.go.jp/263

６．横断的政策【参考】１層：ポータルサイト「マナビＤＸ」掲載講座数について(R5.4月末時点)⚫ 民間企業・大学が提供する様々なレベルの講座を幅広く掲載。
⚫ 多くの企業の参画を通じて、リスキリング市場の急速な発展、エコシステム形成に寄与。
ポータルサイト

講座提供者（事業者・大学等）

審査・掲載

学習機会の提供

初歩的な知識を理解する講座

基本的な知識を学ぶ講座

応用的な知識を学ぶ講座

１５５講座(うち無料：85講座)

６１講座(うち無料：8講座)

３３講座(うち無料：１講座)【主な内容】• データ・技術の活用事例• DXの背景～社会の変化• ＡＩ• ツールの活用など【主な内容】• プログラミング• ＡＩ• クラウド• セキュリティ• その他
資格対策講座

【主な内容】
・ＡＩ
・データサイエンス
・クラウド

など
など

利用者
（個人・企業）

専門的な知識を学ぶ講座
１２９講座(無料講座なし)【主な内容】
・ＡＩ
・データサイエンス
・クラウド
・ＩｏT
・セキュリティなど※経産省「第四次産業革命スキル習得講座認定制度」の認定講座がメイン
264

６．横断的政策【参考】２層：ケーススタディ教育プログラム⚫ データ付きのケーススタディ教材を用いて、受講生が２カ月程度、架空の企業へのデジタル技術導入
を一気通貫で疑似体験するオンライン学習プログラムを実施。
⚫ 講師を置かず、人材コミュニティ内で、受講生同士が互いに教え合い・学び合い*ながら、企業における以下の２種類の課題解決手法を身に付けることができる。
*講師を置かずに、受講生同士で学び合いをさせることにより、技術進歩の発展が著しいデジタル技術を活用した課題解決手法の育成について、拡大生産性のある人材育成が可能となる。

参加者の成果：（株）竹村製作所＜製品検査におけるAI活用＞■ケーススタディの流れ演
習ビジネス課題

要求
定義

学
び
・
ポ
イ
ン
ト

要件
定義

以下の項目について確認を行う。
• ビジネス課題は?
• その現状は?
• どの程度の人的
工数・金銭的ロスが発生?

デジタル化課題(仮称)

業務適合
性の検証

プレゼン課題
実装・
運用設計

トライアル

個々のツールやデジタルソ
リューションに詳しくなるのではなく、手を動かしながら、デジタル導入に必要な基礎知識やポイントを理解す
る。

示唆の
抽出

意思決
定者
へのプレ
ゼン

デジタル活用における、中長期的な道筋を理解する。

•

竹村製作所（給水器具製造・販売、長野県）は、ケーススタディ教育プログラム
でAI不良個所自動検出を学んだ社員が、製品検査でのAI活用プロジェクトを開始。

•

鋳物内部の穴の状態を確認する自動検査装置を開発し、①検査水準の平準化、②品質向上のデータ取得を実現。

■教材タイプ１：AIの実装を通じたDXプロジェクトの疑似体験（需要予測・在庫最適化、不良個所自動検出、工数予測）■教材タイプ２：データ駆動型の変革推進の疑似体験（店舗運営型企業の収益改善、製造運輸業の業務最適化）

265

６．横断的政策【参考】３層：地域企業協働プログラム⚫ DX推進に課題を有する実際の中小企業等の参加を得て、受講生がチームとなって２カ月程度、企業と協働し、デジタル技術の実装に取り組むプログラム。

⚫ プロジェクト設計やデジタル技術の能力のみならず、当該企業社員との交渉や経営陣への提案等の経験を通じて、より実践的なＤＸ推進能力を身に付ける。
１層・２層でスキルを習得したデジタル人材

３層：
地域企業協働プログラム

自社のDX推進を希望する企業

デジタル人材
5人チーム

協働

参加者の成果：（株）プラポート＜プログラム修了後の新規事業立ち上げ＞⚫ プラポート社（樹脂加工業､静岡県）は、2020年度のプログラムに参加受講生から見積もり自動化のためAI活用を提案して受講終了。
⚫ 受講後も修了生と企業が連携し、AI自動見積
もりサービス『SellBOT』を事業化し、新規法人
REVOX社を立ち上げ、2022年6月より発売。
■新事業、新規法人の立ち上げ（協働事業の波及効果）• 通常、担当者が数日かかる図面からの見積もり作業を、『SellBOT』でAIが自動で見積もり作成。
• 取引先からの依頼、見積回答、そして受注から材料
発注すべてを一元管理可能。

ハブ団体
全国10団体（R５年度）
地域企業協働プログラムで扱う
課題の整理・プロジェクトの組成266

６．横断的政策【参考】情報処理技術者試験及び情報処理安全確保支援士試験について⚫ 国内最大級の国家試験（年59万人応募）、R4FY合格者20.2万人（ITパスポート11.9万、他8.3万）。
⚫ 春と秋の２回実施。ITパスポート試験は、CBT方式を採用し、年間を通して試験実施。
※令和５年４月より情報セキュリティマネジメント試験、基本情報技術者試験もCBT方式で通年実施。

⚫ 情報システムを構築・運用する「技術者」から、利用する「エンドユーザー」まで、幅広いIT人材を対象に、ITに関する知識・技能を客観的に評価し、人材育成・確保に貢献。
⚫ プログラマ･SE育成からDXの担い手育成への変化を踏まえ、出題内容の見直しを随時実施。
試験区分

最新かつ実践的な出題
近
年
の
出
題
例

①タクシー会社の配車におけるDX（AIとビッグデータ活用）②VR空間によるオンライン会議サービスの開発③ニューラルネットワークによる手書き数字の分類アルゴリズム④製造業におけるDX推進プロジェクトの監査⑤スマートフォン向けQRコード決済サービスの開発

267

６．横断的政策【参考】 ITパスポート試験（デジタルリテラシー習得）について⚫ 職業人として誰もが共通に備えておくべきITに関する基礎的知識を測るため、2009年度から開始。

⚫ 2019年度から出題範囲に、第四次産業革命に対応した新技術（AI、ビックデータ等）等を追加。
⚫ 近年、応募者数は急増中。中でも、DX推進のための社員のリテラシー向上を背景に、特に非IT系企業において応募者数が急増。中でも金融・保険業においてその傾向が顕著。
出題分野
ストラテジ系

経営全般
マネジメント系

ＩＴ管理
テクノロジ系

ＩＴ技術

iパス 直近5年間応募者数推移＜2019年度から拡充＞
経営戦略、財務、法務など経営全般に関する基本的な考え方、特徴等
プロジェクトマネジメント、システム開発等
ＩＴ管理に関する基本的な考え方、特徴等
ネットワーク、セキュリティ、データベース等
ＩＴ技術に関する基本的な考え方、特徴等

244,254

全分野で、以下の出題強化
・「新しい技術」の追加（AI、ビッグデータ等）
・「新しい手法」の追加（アジャイル、DevOps等）
・「情報セキュリティ」の強化

253,159

146,971
107,1722018

117,923

2019

2020

2021

2022

iパス 非IT系上位5業種応募者数推移

iパス 勤務先別応募者数推移

82,882

非IT系企業
前年度比119.9％

151,615

32,684

31,483
8,687

IT系企業

非IT系企業

金融・保険業等
前年度比139.2％

大学

専門学校

17,154

11,434高校

金融・保険業等

製造業

12,861

サービス業

9,383

卸売・小売業等

7,332

官公庁等

268

６．横断的政策【参考】大学・高専のデジタル人材の育成機能強化（デジタル人材育成推進協議会）⚫ 産学官連携による大学・高専のデジタル人材育成機能の強化等を目的に、文科省・経産省が設置。
⚫ 成長分野をけん引する大学・高専の機能強化に向けた基金による継続的支援や実務家教員派遣などに関して議論。

（１）構成委員（五十音順、敬称略）※令和4年12月26日時点
大村 秀章
神宮 由紀
関
聡司
竹中 洋
田中 愛治
谷口 功
富田 達夫
西尾 章治郎
橋本 健一
平松 浩樹
松井 幹雄
池田 貴城
野原 諭

全国知事会 文教・スポーツ常任委員会委員長（愛知県知事）
経済同友会 幹事・教育改革委員会副委員長（フューチャーアーキテクト株式会社 代表取締役社長）
一般社団法人新経済連盟 事務局長
一般社団法人公立大学協会 副会長（京都府立医科大学 学長）
日本私立大学団体連合会 会長（早稲田大学 総長）
独立行政法人国立高等専門学校機構 理事長
独立行政法人情報処理推進機構 理事長
一般社団法人国立大学協会 副会長（大阪大学 総長）
彦根商工会議所 常議員・IT推進研究会委員長（株式会社橋本建設 代表取締役）
日本経済団体連合会 教育・大学改革推進委員会企画部会長（富士通株式会社 執行役員EVP CHRO）
電子情報技術産業協会 IT・エレクトロニクス人材育成検討会 委員長（横河電機株式会社 執行役員）
文部科学省高等教育局長
経済産業省商務情報政策局長（２）開催状況や議論の主な中身〇第１回デジタル人材育成推進協議会（R4.9.29）〇第２回デジタル人材育成推進協議会（R４.12.26）〇主な議論の論点◆成長分野をけん引する大学・高専の機能強化に向けた基金による継続的支援（文科省 R4補正 3,002億円）
・学部再編等による特定成長分野（デジタル・グリーン等）への転換等の支援
・高度情報専門人材の確保に向けた大学や高専の機能強化支援 等◆地域の産学官の連携による人材育成のあり方の検討（実務家教員派遣を含む）
269
・最先端の教育研究を行うための実務家教員の検討 等

６．横断的政策【参考】突出した人材や先端技術者の担い手の発掘・育成⚫ イノベーションの創出を行うことができる独創的なアイディアや技術を有する突出した人材及び技術（AI・量子コンピューティング等）の開発者・使い手を発掘・育成する「未踏事業」（IPA）を実施。
⚫ スタートアップの担い手確保に向け、同事業での人材の発掘・育成規模の拡大が求められている。
スタートアップ育成５か年計画（抄）（令和４年11月28日）○我が国における若い人材の選抜・支援プログラムとして、IT分野では、「未踏事業」において、産業界・学界のトップランナーが、メンターとして才能ある人材を発掘（採択審査）し、プロジェクト指導を実施してきている（年間70人規模）。同事業からは、これまで300人が起業又は事業化を達成した。
○これを大規模に拡大し、横展開することは、スタートアップ育成として有意義であるため、他の法人（新エネルギー・産業技術総合開発機構や産業技術総合研究所等）への横展開や、対象を高専生・高校生・大学生を中心とした若手人材育成の取組にも広げることで、全体で育成規模を「年間70人」から５年後には「年間で500人」へと拡大する。

未踏事業

未踏的な地方の若手人材発掘育成支援事業（(独)情報処理推進機構運営費交付金 令和５年度当初予算案 70億円の内数）⚫ 今まで見たこともない未踏的なアイデア・技術を持つデジタル人材を発掘・育成。産業界・学界の第一線で活躍する方を、プロジェクトマネージャーに委嘱し、発掘から育成までを一貫して行う。
⚫ 対象に応じて、「未踏IT人材発掘・育成事業」、「未踏アドバンスト事業」、「未踏ターゲット事業（量子コンピューティング等）」の３つの人材発掘・育成プログラムを実施。
⚫ 海外人材の受け入れ体制強化（英語版応募窓口開設等）やJETROによる海外での周知広報等のグローバル対応を実施。
©蜷川実花（著名な未踏修了生）

©蜷川実花

西川 徹

平野 未来

(株)PreferredNetworks
代表取締役CEO（株）シナモン代表取締役Co-CEO

落合 陽一

松尾 豊

メディアアーティスト／
筑波大学デジタルネイチャー開発
研究センターセンター長／
PixieDustTechnologies.Inc
CEO

東京大学大学院
工学系研究科教授／
日本ディープラーニング協会
理事長（令和4年度補正予算 12億円）⚫ 未踏事業を参考とした、優れたアイデアや技術を持つ各地域の高専生・高校生・大学生等を対象とした地域独自のIT等
人材発掘・育成の取組に対して支援を行う。
（人材育成スキームのイメージ）
民間企業等
開発・支援
サポート

突出したアイディアやITスキル等を持つ
学生等を発掘プロジェクトマネジャーによる選抜・メンタリング等

将来のトップIT・
起業家人材270

６．横断的政策

次世代に不可欠な技術の開発・実装のための資本強化等の支援の検討⚫ 「新しい資本主義のグランドデザインおよび実行計画」の通り、民間企業への資本強化を含めた支援の在り方について、我が国の経済安全保障の確保の観点から重要となる半導体等の分野においても、検討の加速が必要。
新しい資本主義のグランドデザインおよび実行計画【令和４年６月７日】〇Ⅵ．個別分野の取組
１．国際環境の変化への対応（１）経済安全保障の強化

経済安全保障推進法に基づき、サプライチェーン強靱化及び官民技術協力を速やかに実施する。具体的には、デジタル化やカーボンニュートラルの基盤ともなる半導体、レアアースを含む重要鉱物、電池のほか、医薬品等も含め、重要な物資の安定供給を早急に確保するため、サプライチェーン上の供給途絶リスクを将来も見据えて分析した上で、中長期的な支援措置を整備する。また、ＡＩ・量子・宇宙・海洋等の先端的な重要技術の実用化に向けたプロジェクトを強化し、速やかに5,000億円規模とすることを目指す。
さらに、重要情報を取り扱う者への資格付与のための所要の措置について、国際共同研究等における具体的事例の検証を踏まえ、検討を進める。先端技術・機微技術を保有する等、次世代に不可欠な技術の開発・実装の担い手となる民間企業の資本強化を含めた支援の在り方について検討を行う。
271

６．横断的政策「成長志向型カーボンプライシング構想」の実現・実行⚫ 2050年CN等の国際公約と、産業競争力強化・経済成長の同時実現に向けて、国が総合的な戦略を定め、以下の柱を速やかに実現し、GX投資を前倒しで取り組むインセンティブを付与する仕組みを創設。
１．「GX経済移行債」を活用した先行投資支援（今後10年間に20兆円規模）
２．カーボンプライシングによるGX投資先行インセンティブ• 直ちに導入するのでなく、GXに取り組む期間を設けた後に、当初低い負担で導入• また、徐々に引き上げる方針を予め示すことで、GXに先行して投資するインセンティブを付与• なお、エネルギーに係る負担の総額を中長期的に減少させていく中で導入することが基本①多排出産業等の「排出量取引制度」の本格稼働 【2026年度～】+ 発電事業者に、EU等と同様の「有償オークション」を段階的に導入【2033年度～】②炭素に対する賦課金制度の導入 【2028年度～】※既存の類似制度における整理等を踏まえ、適用除外を含め必要な措置を当分の間講ずることを検討⚫ これらの取組を一体的に推進する機関として「GX推進機構」を設立。また、官民でのGX投資の進捗状況、グ
ローバルな動向や経済への影響なども踏まえて、「GX実行会議」等において進捗評価を定期的に実施し、それを踏まえて必要な見直しを効果的に行う。
※太字部分をGX推進法で措置
GX経済移行債金額

投資促進

150兆円超のGX投資の実現

将来財源

・排出量取引制度の本格稼働＋発電事業者への「有償オークション」
・炭素に対する賦課金制度

投資促進
投資規模（BAU）

2022

時間軸

272

６．横断的政策

GX実現に向けた基本方針 参考資料

【参考】我が国の今後10年を見据えたロードマップの全体像
2023

2024

2025

2026

2027

2028

2029

2050

2030

2030年代

官民投資の呼び水となる政府による規制・支援一体型投資促進策

支援

規制・支援
一体型
投資促進策

（例.長期・複数年度、「産業競争力強化・経済成長」×「排出削減」を実現する分野を対象など）
既存技術を中心に、より先行して投資する事業者を支援
新技術の商用化・立ち上げ支援

規制・制度

規制の強化、諸制度の整備などによる脱炭素化・新産業の需要創出（例.省エネ法、高度化法、建築物省エネ法などにおける基準強化や対象範囲の拡大、公共調達の導入など）
技術フェーズなどを踏まえた、段階的な規制強化など

GX経済「GX経済移行債」の発行
移行債
試行（2023年度～）
カーボンプ・既に日本のCO2排出量の４割以上を
GX-ETS
ライシング
占める企業が賛同
によるGX
投資先行
インセン
炭素に
ティブ
対する
賦課金

新たな
金融手法
の活用

国内

国内外

アジア
国際展開
戦略

排出量取引市場の本格稼働（2026年度～）
・更なる参加率向上に向けた方策の実行
・政府指針を踏まえた目標、民間第三者認証の要件化
・規律強化（指導監督、遵守義務等）

更なる発展
・2033年度から、段階的な有償化（有償
オークション）炭素に対する賦課金（2028年度～）
・化石燃料輸入者等を対象とした「炭素に対する賦課金」
制度の導入

ブレンデッド・ファイナンス
ブレンデッド・ファイナンスの確立・実施の手法開発・確立
グリーン、トランジション・ファイナンス等の産業のトランジションやイノベーションに対する公的資金と民環境整備・国際発信
間金融の組み合わせによる、リスクマネーの供給強化
サステナブルファイナンスの市場環境整備等

今
後
１
０
年
間
で
１
５
０
兆
円
超
の
官
民
投
資

AZEC構想の実現による、現実的なエネルギートランジションの後押し（例.AETIの加速的展開、JCMの推進、各国とのエネルギー協力（二国間・多国間協力等））
AZEC閣僚
会合を開催

G7(日本開催)

AZEC閣僚会合を継続（技術面、資金面、人材面等での手厚い支援と政策協調で、市場拡大による新技術拡大・コスト低減を図る）

現実的なトランジションの取組をグローバルに拡大

グローバル クリーン市場の形成、イノベーション協力の主導（例.グリーン製品の国際的な評価手法等の確立、企業の削減貢献を評価する新たな価値軸の構築など）
G7をはじめとする国際枠組みを活用しグローバルなルールメイキングを主導、それにより日本技術を普及拡大

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