第 11 回反応性プラズマ国際会議／
第 75 回気体エレクトロニクス会議(ICRP-11 / GEC 2022)

スポンサー主募集趣意書

ICRP-11 / GEC 2022 組織委員会

第 11 回反応性プラズマ国際会議／
第 75 回気体エレクトロニクス会議（略称： ICRP-11 / GEC 2022）

スポンサー主募集趣意書
1. 会議の名称
和文名 第 11 回反応性プラズマ国際会議／
第 75 回気体エレクトロニクス会議
英文名 11th International Conference on Reactive Plasmas /75th Annual Gaseous Electronics Conference
略称

ICRP-11 / GEC 2022

2. 主催機関等の名称（1）主催 第 11 回反応性プラズマ国際会議組織委員会
組織委員長 杤久保文嘉
GEC Executive Committee
Chair Julian Schulze（2）共催 公益社団法人

応用物理学会（3）後援 アメリカ物理学会，第 40 回プラズマプロセシング研究会，
第 35 回プラズマ材料科学シンポジウム（一社）スマートプロセス学会，（一社）静電気学会，（一社）電気学会，（一社）電子情報通信学会，（一社）日本 MRS，（一社）日本機械学会，（一社）日本物理学会，（一社）表面技術協会，（一社）プラズマ・核融合学会，（一社）溶接学会，（公社）化学工学会，（公社）電気化学会，（公社）日本化学会，（公社）日本表面真空学会，放電学会
3. 開催期間2022 年 10 月 3 日（月）～2022 年 10 月 7 日（金）の 5 日間
4. 開催場所
仙台国際センター （〒980-0856 仙台市青葉区青葉山無番地）
5. 会議開催の趣旨
・史上初めて，米国物理学会(APS)の Gaseous Electronics Conference (GEC)が日本で開催されます．
・GEC は，低温プラズマの基礎過程から応用までを主たるテーマに掲げ，米国を中心として毎年開催されている由緒ある国際会議であり，アジア地区で日本が初めて開催地に選ばれました．
・応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会が主催する反応性プラズマ国際会議(ICRP)との合同開催は 3 度目であり，過去 2 回，幅広い分野の大学・研究所・企業のプラズマ研究者が 500 人以上多数集結する会議として成功を収めております．

- 1 -・GEC/ICRP の協賛企業は，企業認知度向上やネットワーク形成の機会が得られ，協賛支援により，参加学生の会費低減や学生賞・旅費支援などに活用され，GEC/ICRP および低温プラズマ全体の振興となります．

6. 会議開催の経緯
応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会（1989 年度以前はプラズマエレクトロニ
ク ス 研 究 会 ） で は ， 年 １ 回 「 プ ラ ズ マ プ ロ セ シ ン グ 研 究 会 （ Symposium on PlasmaProcessing）」を開催しており，2022 年 1 月の研究会で第 39 回を迎えました．この間，この分野の研究の活発化は世界的に著しく，また，日本の研究レベルも世界の最高水準にあると，国内研究者の重要な発表の場となっております．このような状況下で，プラズマプロセスに係わる研究者の国際的な連携を強化し，この分野の研究の進展を一層強化するため，プラズマエレクトロニクス分科会ではプラズマプロセシング研究会を３年程度に１回，国際会議として開催することとし，これまでに 1991 年に名古屋以来，横浜（1994），奈良(1997)，ハワイ(1998)（GEC と合同），フランス(2002)（ESCAMPIG と合同）, 宮城松島（2006）
パリ(2010)(GEC と合同)，福岡（2014），ハワイ(2015)(GEC と合同), 札幌(2019)(ICPIGと合同) 計 10 回の国際会議を成功裏に開催してきております．今回はその第 11 回目として，参加者数 550 名以上（うち海外から 200 名以上）を目標に，仙台市での開催に向けて準備を進めてきております．
7. 会議計画の概要（１）会議の構成
招待講演

約６０（うち国内 約１５）

一般講演 口頭発表

約２４０（うち国内 約１５０）

ポスター

約２５０（うち国内 約１５０）

セッション数１９（２）主要題目
一般セッション
1. Atomic & molecular process
1.00.

Atomic and molecular collisional and dynamical processes

1.01.

Electron and photon collisions with atoms and molecules: excitation

1.02.

Electron and photon collisions with atoms and molecules: ionization

1.03.

Heavy-particle collisions

1.04.

Dissociation, recombination and attachment

1.05.

Distribution functions and transport coefficients for electrons and ions

1.06.

Other atomic and molecular collision phenomena

2. Plasma science
2.01.
2.02.

Nonequilibrium kinetics of low-temperature plasmas
Basic plasma physics phenomena in low- temperature plasmas

2.03.

Plasma boundaries: sheaths, boundary layers, others

2.04.

Plasma-surface interactions

2.05.

Plasma diagnostic techniques- 2 -2.06.

Modeling and simulation: computational methods

2.07.

Modeling and simulation: validation and verification

2.08.

Modeling and simulation: plasma sources

2.09.
2.10.

Modeling and simulation: chemical reactions
Modeling and simulation: other

2.11.

Glows: dc, pulsed, microwave, others

2.12.

Capacitively coupled plasmas

2.13.

Inductively coupled plasmas

2.14.

Magnetically-enhanced plasmas: ECR, helicon, magnetron, others

2.15.

Atmospheric and high pressure plasmas: jets and gliding arcs

2.16.

Atmospheric and high pressure plasmas: dielectric barrier and corona discharges

2.17.

Atmospheric and high pressure plasmas: catalysis and chemical conversion

2.18.

Thermal plasmas: arcs, jets, switches, others

2.19.

Plasmas in liquids

2.20.

Plasma on or contacting liquids

2.21.
2.22.

Plasmas and aerosols
Negative-ion and dust-particle-containing plasmas

2.23.

Gas phase plasma chemistry

2.24.

Other plasma science topics

3. Plasma applications
3.01.

Plasmas for light production: laser media, glows, arcs, flat panels, and novel sources

3.02.

Plasma etching

3.03.

Plasma deposition

3.04.

Plasma ion implantation

3.05.

Green plasma technologies: environmental and energy applications

3.06.

Plasma processing for photovoltaic applications

3.07.

Biological, medical, and agricultural applications of plasmas

3.08.
3.09.

Plasma propulsion and aerodynamics
Plasmas for nanotechnologies, flexible electronics, and other emerging applications

3.10.

Plasma for other materials processing and synthesis

特別企画ワークショップ(i)Industrial plasma technologies(ii)

Plasma physics for space propulsion technologies(iii)

Functional surfaces in plasma elementary and process-applicable reactions(iv)

Catalytic effects in plasma-liquid interaction- 3 -8. 委員名簿（アルファベット順で記載）◇GEC Executive Committee Members
Chair
Chair electPast secretary
Secretary
Secretary electTreasurer

Julian Schulze
Shahid Rauf
Gabe Xu
Toshiro Kaneko
Scott Baalrud
Aranka Derzsi
Kallol Bera
Mark Koepke
Mark Kushner
Sandra Quintanilla
Stephan Reuter
Tetsuji Shimizu

University of Bochum
Applied Materials Inc.
University of Alabama in Huntsville
Tohoku University
University of Michigan
Wigner Research Centre for Physics
Applied Materials Inc.
West Virginia University
University of Michigan
University of North Texas
Ecole Polytechnique de Montreal
National Institute of Advanced
Industrial Science and Technology

GermanyJapan
HungaryCanadaJapan◇ICRP 国際組織委員会（International Organizing Committee)
委 員 長
副委員長
副委員長

杤久保 文嘉
W. ChoeE. Stamate
N. Babaeva
A. Bourdon
K. Hensel
平松 美根男石川 健治
金子 俊郎
J. Kenney
熊田 亜紀子栗原 一彰
H. J. Lee
D. Liu村上 泉
S. Nijdam
D. O'Connell
太田 貴之
酒井 道
千徳 靖彦
節原 裕一
M.-J. Wang
渡邉 隆行
R. White
米田 仁紀

Japan
Korea
Denmark
RussiaFranceSlovakia
Japan
名城大学
Japan
名古屋大学
Japan
東北大学
Applied Materials
USAJapan
東京大学
KIOXIAJapan
Pusan National University
Korea
Xi’an Jiaotong University
China
Japan
核融合科学研究所
Eindhoven University of Technology
The Netherlands
Dublin City University
Ireland
Japan
名城大学
Japan
滋賀県立大学
Japan
大阪大学
Japan
大阪大学
National Taiwan University of Science Taiwanand TechnologyJapan
九州大学
James Cook University
AustraliaJapan
電気通信大学
東京都立大学
KAISTTechnical University of Denmark
Joint Institute for High Temperatures
École Polytechnique
Comenius University- 4 -◇諮問委員会（Advisory Committee）
U. Czarnetzki
A. Fridman
堀 勝
Y.-K. Pu
白谷 正治
豊田 浩孝

Ruhr-Universität Bochum
Drexel University
名古屋大学
Tsinghua University
九州大学
名古屋大学

Germany
USAJapan
China
Japan
Japan

◇プログラム委員会（Program Committee）
委 員 長

酒井 道伊藤 淳
伊藤 剛仁
鎌滝 晋礼J. Kenney
栗原 一彰
D. Liu村上 泉
D. O'Connell
太田 貴之
佐々木 浩一
E. Stamate

滋賀県立大学
核融合科学研究所
東京大学
九州大学
Applied Materials
KIOXIA
Xi’an Jiaotong University
核融合科学研究所
Dublin City University
名城大学
北海道大学
Technical University of Denmark

髙橋田中
田中
富田

東北大学
名古屋大学
金沢大学
北海道大学

和貴宏昌
康規
健太郎

Japan
Japan
Japan
Japan
USA
Japan
China
Japan
IrelandJapan
Japan
Denmark
Japan
Japan
Japan
Japan

◇出版委員会（Publication Committee）
委員長

太田 貴之
栗原 一彰
布村 正太

名城大学
KIOXIA
産業技術総合研究所◇現地組織委員会（Local Organizing Committee）
委 員 長

金子 俊郎

東北大学

安藤 晃

東北大学

佐藤 岳彦

東北大学

大学院工学研究科
大学院工学研究科
流体科学研究所

大西 直文

東北大学

大学院工学研究科

茂田 正哉

東北大学

大学院工学研究科- 5 -Japan
JapanJapan

加藤 俊顕東北大学

大学院工学研究科

髙橋 和貴

東北大学

大学院工学研究科

岡田 健

東北大学

大学院工学研究科

高奈 秀匡

東北大学

流体科学研究所

髙島 圭介

東北大学

大学院工学研究科

佐々木 渉太東北大学

大学院工学研究科

杉本 真

東北大学

大学院工学研究科

石川 健治

名古屋大学

低温プラズマ科学研究センター

古免 久弥

大阪大学

接合科学研究所（一部依頼中を含む）

9.

スポンサー主募集
本国際会議では，プラズマ関連企業（業者）によるセミナーや機器・書籍の展示等を企画しております．下記要領によって，各種スポンサー主を募集致したいと存じますので，上記，国際会議の趣旨をご理解いただき，ご協力くださいますようお願い申し上げます．
なお，下記以外の形式につきましては，末尾に記載の ICRP-11/GEC 2022 運営事務局にお問い合わせください．
【スポンサーシップ詳細】■プレミアスポンサー \1,000,000• スポンサー企業は本大会のプレミアスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• 学会開催告知等のメールにスポンサー企業の詳細も折り込みます• プレミアスポンサーのロゴを学会メイン看板に掲載します• バナー広告を会議用アプリに掲載します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄に掲載します• プレミアスポンサーへの謝辞および本会プロモーション活動を LinkedIn で会期 1 か月
前と 2 か月後の 2 回発信します• プレミアスポンサーテーブル 1 台を懇親会会場の最前席に招待券 2 枚を付けて設けます（残りの席は他の参加者に提供します）• 大会の無料の参加証 5 枚• 展示会場での展示ブースを提供します※■アワードスポンサー \1,000,000• GEC の受賞講演及び懇親会の独占スポンサー• 懇親会会場のメインスクリーンにロゴを投影します• 企業と GEC の共催による受賞講演とします• 受賞講演に含まれるもの：GEC Student Award for Excellence と GEC Student-PosterPrizes• Student Award と Poster Awards のプレイベントプロモーションをメールや LinkedIn- 6 -を通して行います• 学会開催告知等のメールにスポンサー企業の詳細も折り込みます• 独占スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載し、受賞講演のメール告知も行います• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• アワードスポンサーへの謝辞および上記アワードのプロモーション活動を LinkedIn で
会期 1 か月前と 2 か月後の 2 回に発信します• 独占スポンサーには 3 分間の事前録画した挨拶を流す機会が与えられます• アワードスポンサーテーブル 1 台を懇親会会場の最前席に招待券４枚を付けて設けます（残りの席は他の参加者に提供します）• 大会の無料の参加証２枚• 授賞式に先立ってカジュアルな web 会議を開催することができ、学生達との意見交換や面談やインタビューの設定に用いることができます• 展示会場での展示ブースを提供します※■会議用携帯アプリスポンサー \850,000• スポンサー企業は本大会の会議用携帯アプリスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• スポンサーロゴをアプリ起動ページとアプリのダウンロード説明のページに掲示します• スポンサーロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• 学会開催告知等のメールに会議用携帯アプリスポンサー企業の詳細を強調して配信します• スポンサーのロゴを学会場看板に掲載します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄に掲載します• 会議用携帯アプリスポンサーへの謝辞および本会プロモーション活動を LinkedIn で会
期 1 か月前に１回発信します• 大会の無料の参加証３枚• 懇親会招待券 2 枚• 展示会場での展示ブースを提供します※■ゴールドスポンサー \550,000• スポンサー企業は本大会のゴールドスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• 学会開催告知等のメールにスポンサー企業の詳細も折り込みます• スポンサーのロゴを学会場看板に掲載します• スポンサーの詳細を学会用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄に掲載します• 大会の無料の参加証２枚- 7 -• 懇親会招待券１枚• 展示会場での展示ブースを提供します※■セッションスポンサー \400,000• スポンサー企業は本大会のセッションスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• スポンサー企業の広告スライドをセッションの始め及び演者交代時に投影します• スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄とプログラムページに掲載します• 大会の無料の参加証２枚• セッションスポンサーテーブル 1 台を懇親会会場の最前席に招待券 2 枚を付けて設けます（残りの席は他の参加者に提供します）• ユニークなマーケティング方法で現地参加者に働きかけます• 展示会場での展示ブースを提供します※■ポスターセッションスポンサー\350,000• スポンサー企業は本大会のポスターセッションスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• ポスターセッションスポンサーにて用意した看板を、ポスター発表会場入り口の目立つ場所に設置できます• スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• スポンサーのロゴを学会場看板に掲載します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄とプログラムページに掲載します• 展示会場での展示ブースを提供します※■ブロンズスポンサー\200,000• スポンサー企業は本大会のブロンズスポンサーと承認されます• スポンサーは学会会場にて口頭で紹介されます• スポンサーのロゴと共にスポンサー企業のウェブサイトリンクを GEC ウェブサイトのスポンサーページに掲載します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• スポンサー名を GEC ウェブサイトの news 欄とプログラムページに掲載します• 展示会場での展示ブースを提供します※■会議用携帯アプリ用バナー広告\100,000• バナー広告 1 件を会議用携帯アプリ上でローテーション表示します• スポンサーの詳細を会議用携帯アプリのスポンサーページに掲載します• 展示会場での展示ブースを提供します※- 8 -※

展示スペース（１スペース）：机[1.8ｍ×0.6ｍ×0.7ｍ]－１台，テーブルクロス－１枚，椅子－２脚【ただし，重量物並びに電源要機器につきましては，別途ご相談願います．
】

10.

スポンサー主申込書別紙として添付しております．

11. 申込締切：令和４年８月３１日

12. 送金先（銀行振り込みでお願いします）
七十七銀行 八幡町支店 普通預金口座
口座番号：５０３６８２６
名
義：ＩＣＲＰ－１１会計株式会社センキョウ 代表取締役 長谷川 竹志（アイシーアールピージユウイチカイケイ（カ センキヨウ）
13. 申し込み先ICRP-11 / GEC 2022 運営事務局〒983-0035 仙台市宮城野区日の出町 2-4-2
株式会社 センキョウ内TEL: 022-236-7161
FAX: 022-236-7163
E-mail: icrp11@senkyo.co.jp- 9 -