証券コード6877

2013年10月1日

2014年3月31日

第56期 第２四半期報告書
お問合せ先〒242-0007 神奈川県大和市中央林間3-2-10
TEL. 046-271-2122

適切に管理された森林からの原料を含むF S CR認証紙と環境に配慮した植物油インキを使用しています。

株主の皆様へ

株主の皆様には、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。OBARA GROUPの2014年第２四半期連結累計期間（2013年10月１日から2014年３月31日まで）における事業の概況等をご報告致します。
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、米国において景気回復の動きが持続したものの、アジアを始めとする新興国の経済成長の鈍化や欧州地域の不透明な景況感の継続などから、全体として低成長に推移しました。
我が国経済につきましては、依然として楽観できない状況が続いたものの、消費税率引き上げ前の駆け込み需要などにより個人消費が増加するとともに、幅広い業種において企業収益が改善するなど、明るい兆しが見られました。
そのような外部環境の中、溶接機器関連事業が自動車メーカーの活発な生産活動や設備投資による需要拡大への対応を継続的に展開したことや、平面研磨装置関連事業がエレクトロニクス業界の緩やかな回復基調において顧客ニーズの発掘と迅速対応に注力したことなどにより、当社の業績は、前年同期を上回る結果となりました。

01

なお、当社は株主の皆様に対する利益還元を経営上の重要政策として認識しており、本年２月に129千株（自己株式を010_9103001602606.indd

1

2014/05/24

21:49:20除く発行済株式総数の0.7％）の自己株式を取得するとともに、2014年度の第２四半期末配当金につきましては、１株につき20円とし、本年６月10日を支払開始日とさせていただきました。
今後も不透明な経済環境が予想されますが、当社と致しましては、引き続き成長市場への経営資源の投入を積極的に推進し、顧客ニーズを満たす製品及びサービスの提供を行うことにより、業績向上に努めてまいります。
株主の皆様におかれましては、OBARA GROUPへの倍旧のご支援を心よりお願い申し上げます。
2 0 1 4 年 6月
取締役社長目 次01

セグメント別▶
事業概況

03

事 業トピックス ▶

株 主 の 皆 様へ ▶
営業の概況

▶

05

主要経営指標
▶の推移

11

会社情報

▶

09

連結財務データ▶

1613

株式情報

▶

小原 康嗣

18

株主メモ ▶

1702

営業の概況
連結業績サマリー（百万円）

実績

通期の見通し前第2四半期累計 当第2四半期累計 前 年 同 期 比 当期末（予想）

前期比

売上高

18, 106

24,32534.3％

44,5001 5 .3 ％営業利益

3, 121

5,03861.4％

7,750

2 3 .4 ％

経常利益

3, 874

5,395

39.3％

8,150

1 1 .0 ％四 半 期（ 当 期 ）純 利 益

2, 326

3,57653.8％

5,150

1 2 .1 ％

1株当たり配当金10（ 円 ）20（ 円 ）

10（ 円 ）

40 円（ 年 間 ）△1 0 円（注）前期配当金の内 訳（ 確 定）／第 2 四半 期末 配当 1 0 円・ 期末配当 4 0 円（ 期 末 配 当 の 内 訳
当期の第2四半期 末 配 当（ 確定 ）／ 普通 配当 2 0 円
当期の期末配当（ 予 想 ）／普 通配 当2 0 円

010_9103001602606.indd

普通配当30円・記念配当10円）

303

2014/05/24

第 ２ 四 半 期 連結 累 計 期 間 の 概 況 に つ い て

通期の見通しについて

溶接機器関連事業と深く関わる自動車業界では、中第2四半期連結累計期間の業績及び足元の需要環境を国を中心としたアジア地域と米国及びメキシコなどの踏まえて、平成26年3月27日に連結業績予想を上方修

米州地域での自動車需要の拡大を背景として設備増強正しました。

が行われるとともに、生産活動についても活発な動き溶接機器関連事業及び平面研磨装置関連事業とも日が見られました。一方、同じく平面研磨装置関連事業

本を含むアジア地域での業績が順調に推移する見込みと深く関わるエレクトロニクス業界では、総体的に設であることから、売上高445億円（前期比15.3%増）、備投資及び生産活動に緩やかな回復が見られました。

営業利益77億50百万円（前期比23.4%増）、経常利益

当社グループは、このような経営環境において各市81億50百万円（前期比11.0%増）、当期純利益51億50

場動向に応じた拡販に努めたことなどにより、第2四半百万円（前期比12.1%増）を予定しております。なお、

期連結累計期間の業績は、前年同期に比べ増収増益と当連結業績予想は、1米ドル＝102円の為替レートを前なりました。

提としています。

21:49:20

04

セグメント別事業概況
溶 接機器
関 連事業

事 業紹介

溶接 機器 関連 事業 とは自動車業界を主要マーケットとする高効率な抵抗溶接機器を製造・販売しています。

自動車が出来るまで●溶接機器関連事業と関わる自動車の製造プロセス

車体溶接

塗装ぎ装完成出荷

O BA R A G R O U P が 提 供 す る 溶 接 機 器
自動車ボディは薄板鋼板で構成されるため、抵抗溶接という接合工法が採用されています。
抵抗溶接は、接合ポイントに適切な加圧力と溶接電流を与える必要があり、自動車ボディの組立てには、各自動車モデル固有の立体形状に合わせ、個々の接合ポイントにカスタマイズされた溶接機器が設計・製造されます。
私たちは、国内外の自動車メーカーが行う設備増強やモデルチェンジに伴う設備更新に対し、半世紀に亘って培った経験と最先端の設計・生産技術により、最適な抵抗溶接設備を提案します。日々の生産活動に不可欠な消耗品と合わせ、自動車業界のパフォーマンス要望に応えます。

車体溶接の設備

010_9103001602606.indd

5

2014/05/24

売上高
（通期）
営業利益
（通期）

（百万円）

溶 接 機 器 関 連事 業

（売上高）
40,00005

21:49:21

売上高（第2四半期累計）（百万円）
営業利益（第2四半期累計）（営業利益）
8,000

3 1 , 5 0 0（ 予 想 ） 6 , 2 5 0（ 予 想 ）20,0002 1 ,2 4 8

26,144 5,021
3,816

1 0 ,8 6 92,015

12,224

17,335

3,999

2,41902012年９月期

4,000

2013年９月期

2014年９月期

0（注）売上高については、外部顧客に対する売上高を記載しております。

溶接機器関連事業につきましては、取引先である日系・欧米系・アジア系自動車メーカー
売上高構成比24,325百万円

平面研磨装置関連事業

溶接機器関連事業

2014年９月期
第2四半期累計売上高

71.3%

において、中国を中心としたアジア地域や米国及びメキシコなどの米州地域などで積極的な増産投資が行われ、世界各地域の自動車生産は高水準となりました。このような環境の下、当事業として設備品の需要拡大への対応及び消耗品の拡販に努めたことなどにより、業績は好調に推移しました。
この結果、当事業の売上高は173億35百万円（前年同期比41.8％増）となり、営業利益は39億99百万円（前年同期比65.3％増）となりました。

06

セグメント別事業概況
平 面研磨装置
関 連事業事 業紹介

平面 研磨 装置 関連 事業 と はエレクトロニクス業界を主要マーケットとする精密研磨装置を製造・販売しています。

エレクトロニクス製品が出来るまで●平面研磨装置関連事業と関わるエレクトロニクス製品の製造プロセス
ウェーハ 製 造 工 程
インゴット引き上げ、切断、ウェーハ研磨

半導体デバイス前工程

半導体デバイス後工程

エレクトロニクス製品組込成膜、リソグラフィ、エッチング等

ダイシング、ボンディング、モールディング等

完成した半導体デバイス（チップ）のエレクトロニクス製品への搭載

O BA R A G R O U P が 提 供 す る 平 面 研 磨 装 置
ウェーハ

両面研磨装置によるウェーハの研磨

010_9103001602606.indd

精密加工により製造される先端エレクトロニクス製品は、材料段階で高い面精度を基準平面として要求します。ロジックチップ・メモリーなどの半導体デバイスに用いられるシリコンウェーハ、通信・光デバイス基板、ハードディスク基板など、多様なエレクトロニクス素材の面精度の形成に、ダメージのない微細加工が可能な、遊離砥粒研磨装置が活躍しています。
現代社会を支える各種エレクトロニクス素材の期待水準に、私たちは、ナノオーダー対応の遊離砥粒研磨装置を中心とした精密装置ラインナップで応えます。また、信頼性の高い量産プロセスの確立に必要な、スラリー・研磨パッドなどの消耗副資材も開発・販売しています。

707

2014/05/24

平 面 研 磨 装 置関 連 事 業

売上高
（通期）
営業利益
（通期）

（百万円）

（売上高）
15,00011,010

1 , 9 2 0（ 予 想 ）10,0005,000

売上高（第2四半期累計）（百万円）
営業利益（第2四半期累計）（営業利益）

1 3 , 0 0 0（ 予 想 ）12,437
1,579

990
4 ,4 2 00

5,881

6,990

1,30586445
2012年９月期

21:49:21

3,000

2,000

1,00002013年９月期

2014年９月期（注）売上高については、外部顧客に対する売上高を記載しております。

平面研磨装置関連事業につきましては、スマートフォンやパソコンなど主要エレクトロニ
売上高構成比24,325百万円

溶接機器
関連事業
平面研磨装置関連事業

2014年９月期
第2四半期累計売上高

28.7%

クス製品の堅調な販売動向などを受け、当事業の取引先であるエレクトロニクス関連素材においても、設備投資及び生産活動に緩やかな回復が見られました。このような環境の下、当事業として顧客要求に適合した販売深耕を各業界へ努めたことなどにより、業績は好調に推移しました。
この結果、当事業の売上高は69億90百万円（前年同期比18.9％増）、営業利益は13億5百万円（前年同期比51.0％増）となりました。

08

事業トピックス
溶接機器関連事業

2 0 1 4 国 際 ウェ ル デ ィ ン グ シ ョ ー に 出 展
2014年4月、当社は、東京ビックサイトで開催された溶接・接合技術の総合展示会「国際ウェルディングショー」に出展し、当社の環境方針である「自然を尊重したモノづくりを通して、地球環境の改善に貢献する」ことをテーマに、環境負荷低減に取り組んだ溶接技術の総合ソリューションを提案しました。自動車ボディ向け軽量溶接ガンの実機デモンストレーションに加え、高精度の発振制御と多様なアプリケーションへのノウハウを持つ、独自の精密レーザ接合技術についても紹介し、多くの来場者からお問合わせを頂きました。

2 0 1 4 国際ウェルデ ィングショー

09

010_9103001602606.indd

9

2014/05/24

21:49:25

平 面 研 磨 装 置 関 連 事業

SEMICON JAPANに出展
半導体製造装置・材料の国際展示会「SEMICON JAPAN」
が、2013年12月に幕張メッセで開催され、当社は、先端エレクトロニクス製品に向けたシリコンウェーハの平坦化要求に、高い生産性と品質で応える、各種研磨装置・消耗副資材の統合アプローチを展示しました。シリコンウェーハの一層の精度向上を実現する最新鋭の両面研磨装置などを紹介するとともに、当社の装置シリーズを組み合わせた、様々な電子素材に対する効果的な製造プロセスについてのプレゼンテーションも併せて行い、国内外から注目を集めました。

S E M I C ON JAPAN

10主要経営指標の推移
売上高

第2四半期累計

通期

4 4 ,5 0 0（百万円）

50,00040,00032,25930,0002012年９月期

2013年９月期

四半期（当期）純利益

2014年９月期

第2四半期累計

通期

5 ,1 5 0（百万円）

6,000

（予想）

4 ,5 9 3

4,000

2,718

2,000

3 ,5 7 6

2012年９月期

4,60402014年９月期

5,395

3,874

2,132
2012年９月期

2013年９月期

1株当たり四半期（当期）純利益

2014年９月期

第2四半期累計

通期265.12（円）300（予想）236.42

184.34139.90100

2013年９月期

（予想）

7,343

6,000

200

2 ,3 2 6

1,155

0119.7159.46

0

2012年９月期

2013年９月期

2014年９月期

1111

2014/05/24

受注高推移

溶接機器

（百万円）

平面研磨装置21:49:32

地域別売上高構成比

41,44145,00034,53430,00010,0002,000

0010_9103001602606.indd

8,150

（百万円）

4,000

10,000

第2四半期累計

通期8,000

2 4 ,3 2 5

1 8 ,1 0 6

15,29020,000（予想）

3 8 ,5 8 2

経常利益

12,55525,331

13,364

7,118
15,000028,885

21,1702012年９月期

2013年９月期

受注残高推移12,815
9,956

10,0005,000

013,821

7,2292,726
2012年９月期

5,467
2013年９月期

百万円
百万円

平面研磨装置

7,475

7,347

24,3252014年９月期（第2四半期累計）

溶接機器

（百万円）
15,000

売上高合計

18,212

日本

18.8%

米州

7.3%

アジア・パシフィック

70.0%

その他

3.9%

6,345
2014年９月期（第2四半期累計）（注）売上高については、外部顧客に対する売上高を記載しております。

12

連結財務データ

point

1

資産・負債・純資産の状況（単位：百万円）

資産の部
前期末（2013 年 9 月 30 日現在）

負債・純資産の部
当第2四半期末（2014 年 3 月 31 日現在）

前期末

当第2四半期末（2013 年 9 月 30 日現在）

（2014 年 3 月 31 日現在）

資産・負債
総資産は523億24百万円と、前期末と比べて48億63百万円増加しました。現金及び預金が20億76百万円、受取手形及び売掛金が13億51百万円増加したことなどによります。
負債は163億41百万円と、前期末に比べて16億91百万円増加しました。支払手形

負債純資産合計

資 産合 計52 , 32 4

資産合計

47,461

52,324

負債純資産 合 計

47,461

13,684

1 2 ,1 7 6

38, 180

99百万円、円安により為替換算調整勘定が7億28百万円増加したことなどによります。

固定資産

固定資産

9 ,3 6 0

9, 280

損益の状況

純資産は359億83百万円と、百万円減少した一方、利益剰余金が27億35,983

3 2 ,8 1 2

純資産

前期末に比べて31億71百万円増加しました。自己株式の取得により5億1純資産

純資産

010_9103001602606.indd

22,656

2 ,4 7 3

4 2 ,9 6 4point

固定負債

固定負債流動資産

流動資産

入金が6億39百万円、未払法人税等が6億38百万円増加したことなどによります。

流動負債

流動負債

及び買掛金が2億43百万円、賞与引当金が３億88百万円減少した一方で、短期借1313

2014/05/24（単位：百万円）

前第2四半期連結累計期間（2012 年 10 月 1 日から 2013 年 3 月 31 日まで）

売上高

（2013 年 10 月 1 日から 2014 年 3 月 31 日まで）

売上高

2 4 ,3 2 518, 106

売上原価

少数株主損益調整前
四半期純利益販売費及び一般管理費

1 5, 6 88

3,599

3,827

営業外費用

38

営業外収益

395

営業利益 経常利益 四半期純利益

3, 121

3,874

2 ,3 2 6

営業利益

5 ,0 3 8point3

当第2四半期連結累計期間

法人税等

1 ,5 6 8

経 常 利 益 税金等調整前
5 , 3 9 5 四半期純利益

5,395

少数株主利益250

21:49:32

売 上 高・営 業 利 益・

経 常 利 益・四 半 期 純 利 益

連結売上高243億25百万円（前年同期比34.3％増）、営業利益50億38百万円（前年同期比61.4％増）、経常利益
53億95百万円（前年同期比39.3％増）、四半期純利益35億76百万円（前年同期比53.8％増）となりました。
point

4

営業外収支

受取利息97百万円、為替差益216百万円など、営業外収益が3億95百万円となった一方、支払利息25百万円など、営業外費用が38百万円となりました。

四半期純利益3,576

14

連結財務データpoint

5

キャッシュ・フローの状況（単位：百万円）

営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動により得られた資金は、26億56百万円となりました。税金等調整前四半期純利益が53億95百万円と当第2四半期連結累計期間なった一方、賞与引当金の減少額が4億13百万円、売上債権の増加額が8億51百万円、仕入債務の減少額が4億13百万円、法（2013 年 10 月 1 日から 2014 年 3 月 31 日まで）

人税等の支払額が6億44百万円発生したことなどによります。
営業活動によるキャッシュ・フロー

現金及び現金同等物に係る換算差額

2,656

428

12, 126

point

614,322

投資活動によるキャッシュ・フロー取得による支出が1億71百万円発生したことなどによります。
point

財務活動によるキャッシュ・フロー

7△9 2 0

現金及び現金同等物の期首残高

会社情報

投資活動により得られた資金は29百万円となりました。定期預金の純減少額が1億58百万円、投資有価証券の売却等による収入が48百万円となった一方、有形固定資産の29010_9103001602606.indd

投資活動によるキャッシュ・フロー

財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動により支出した資金は9億20百万円となりました。短期借入金の純増加額が5億64百万円となった一方、自己株式の取得による支出が5億1百万円、現金及び現金同等物の四半期末残高配当金の支払額が7億74百万円発生したことなどによります。

1515

2014/05/24

21:49:32（ 201 4年3月31日 現在 ）会 社 概 要役 員

商号

OBARA GROUP 株式会社設立

1958年12月

資本金19億25百万円

従業員数

21名（連結 1,652名）

本社所在地

神奈川県大和市中央林間 3-2-10046-271-1111（代表）主な事業

持株会社として、グループ全体の経営戦略の策定・推進、グループ経営の監査、その他経営管理

ウェブサイト

http://www.obara-g.com/

取締役社長

小 原

康 嗣

取締役

小 林

憲 史

取締役

周 澤健

取締役

山 下光 久

常勤監査役

谷 内博

社外監査役

大 西倫 雄社外監査役

村 松建 夫（注）監査役のうち、大西倫雄及び村松建夫の両氏は、「会社法」第2条第16号に定める社外監査役であります。

16株式情報（ 201 4年3月31日 現在 ）株 式 状 況大 株 主 （上位10名）

発行可能株式総数

3 8, 00 0, 00 0株

発行済株式総数

2 0, 86 9, 38 0株

単元株式数

1 00 株

株主数

2 ,3 75 名

株 主 分 布 状 況
外 国 人 等 ／ 1 27名
3,5 66,4 68株（ 17.0 9％ ）自 己 名 義 株 式 ／ 1名
1,5 68,9 53株（ 7.5 2％ ）
そ の 他 国 内 法 人 ／ 2 1名
3,7 99,7 10株（ 18.2 1％ ）010_9103001602606.indd

証 券会 社／22名
186, 437 株（0. 89％ ）個人 ・そ の他／2, 1 7 1 名
6, 499, 362株
（31. 14％ ）金融 機関 ／33名
5, 248, 450株
（25. 15％ ）

株主名

持株数（千株） 持株比率（％）

有限会社馬込興産

3,703

19.19

小原

2,261

11.71

日本マスタートラスト
信託銀行株式会社（信託口）

1,294

6.70

日本トラスティ・サービス
信託銀行株式会社（信託口）

1,156

5.99

CMBL S.A. RE MUTUAL FUNDS

553

2.86

株式会社三菱東京UFJ銀行

369

1.91

野村信託銀行株式会社（投信口）

337

1.74

小原博

310

1.60

小原範子

304

1.57

238

1.23

康嗣

資産管理サービス信託銀行
株式会社（証券投資信託口）（注）1. 上記のほか、自己株式1,568千株を保有しております。
2. 持株比率は、自己株式1,568千株を控除して計算しております。
3. 小原康嗣の持株数は自身の管理分株数774千株を加えて表示しております。

172014/05/24

1721:49:32

株主メモ
事業年度

毎 年 1 0 月 1 日か ら翌 年9 月3 0日 まで

定時株主総会

毎年12月基準日

定 時 株 主 総 会 の議 決権 毎 年9 月3 0日
期末配当
毎年 9月 30 日
第 2 四 半 期 末配 当
毎年 3月 31 日
そ の 他 必 要 があ ると きは 、あ らか じめ 公告
し て 定 め ま す。

株主名簿管理人〒 1 0 0 - 8 23 3
東 京 都 千 代 田区 丸の 内1 - 4- 1
三 井 住 友 信 託銀 行株 式会 社

特別口座の口座管理機関

東 京 都 千 代 田区 丸の 内1 - 4- 1
三 井 住 友 信 託銀 行株 式会 社

同事務取扱所〒 1 6 8 - 0 06 3
東 京 都 杉 並 区和 泉2 - 8- 4
三 井 住 友 信 託銀 行株 式会 社
証券代行部
TE L ： 0 1 20 - 78 2- 0 31
（ フリ ーダ イヤ ル）（郵便物送付先お問い合わせ先同取次窓口）

三 井 住 友 信 託銀 行株 式会 社

公告方法

当社公告につきましては、下記ウェブサイトに掲載いたします。
h t t p : / / w w w . o b a r a - g. co m /但 し、 事 故 そ の 他 の や む を 得 な い 事 由 に よ っ て
電 子 公 告 を 行 な う こ と が で き な い 場 合 は、 日 本
経済新聞に公告を掲載いたします。

全国 各支 店18