日本包装学会誌ｖＯｌＬｌ５ｊＶＤＪ（2006ノ

殿論文

一一一－一

溶着層の厚さのヒートシール強さへの関与の定量的検証
菱沼一夫＊

ThequantitativeverificationoftheinvoIvementofthemeltinglayer
ofthethicknesstotheheatseaIingstrength．
ＫａｚｕｏＨＩＳＨｌＮＵＭＡ＊

熱溶着層（ヒートシーラント）が軟化半溶融の状態で圧着されると、溶着面にミクロの．食い込み￣が起こる。

この状態で冷却すると．.食い込み,、部分に摩擦接着が発生し、剥れシール（PeelSeal）となる。
他方、溶融温度より高温域で加熱されたヒートシーラントは液状となり相対するヒートシーラン

トは.`混合状態”となる。

冷却されるとヒートシーラントが一体化するので、引っ張I)応力によってエッジが切れる破れシール（ＴｅａｒＳｅａＤとなる。

３ｕｍ程度のヒートシーラントでヒートシール強さが完全に完成しているので、ヒートシールは
マイクロメートル以下のレベルで発現していることが予測きれる。

本研究はヒートシーラントとしてPP系のco-polymerを共押し出しで形成した包装材料を使ってPeelSeal領域でのヒートシーラントの厚さとヒートシール強さの発現の関係を溶藩面温度をパラメータとして探求したものである。

キーワード：溶蒲面温度測定法、ヒートシール、剥れシール、破れシール、ヒートシーラント、ラミ
ネーション強さ、．・ポリマー

Micro輿interlocking癖iscreatedattheweldingplane,ｗｈｅｎtheheatsealantisunitedflrmly

attheconditionofhalfmelting・
Thefrictionadhesionarisesat“interlocking”part､ｗｈｅｎｔｈｅｈｅａｔｓｅａｌａｎｔｃｏｏｌｓｄｏｗｎｉｎｔhis

condition.ａndPeelSealisfOrmed

Ontheotherhandwhentheheatse2llantisheatedinhightemperaturerangeaboveits

meItingtemperatureitbecomesliquidstateandtheoppositesealantbecome．`mixedstate颪．
InthisconditionTearSealisappeａｒｅｄｉｎｗｈｉｃｈｔｈｅｅｄｇｅｂｒｅａｋｓｂｙｔｈｅｔensionstress・
becauseitisunitedbycooling．

ltisestimatedthattheheatsealinｇｈａｓａｐｐｅａｒｅｄｂｖｔｈｅｌｅｖｅｌｕｎｄｅｒｔｈｅmicrometer、

becausetheheatsealingintensityhasperfectlybeencompletedinheatsealantofabout3江ｍ・ThispaperinvestigatesthereIationshipbetweenthicknessoftheheatsealantinthePeel

Sealregionandtheheatsealingintensityatdifferentmeltingsurfacetemperatureusing
packagingmateriaIofwhichtheheatsealantisPPcopoIymerbase

Keywords：ｍＭＴＭＳ１､HeatSeaI・MeltingSurmceTemperature､PeelSeal､TearSeal,Heatsealant，LaminationStrengthCo-polymer､菱沼技術士蠣務所（〒212-0054川崎ili幸区小倉1232）：

HISHINUMACONSULTINGENGINEEROFFICE12320guraSaiwai-WardKaw&lsaki2120054Japan
E-mail：RXP10620＠nifty・nejp－２９－瀞ji1Wのﾙｲさのビートシール強さへの関与の定湿的撲り証

1．緒言

切れる破れシール（TearSeal）となる。
熱溶着を適用して包装袋のヒートシールを熱溶着（ヒートシール）は熱溶融する材料行う場合には、一定応力で破断するＴｅａｒＳｅａｌ

を接着面に相対させて加熱することによって

ではピンホールや破袋が起こりやすいので、成立する。

ヒートシール線の微細部分に付加される集中

熱溶着はヒートシール線に引き裂き応力をかけたときに発生する剥がれ又は破れシール

応力を「剥がれ」による分散,/消費できるPeel
Sealの適用が好ましい｡!）の２種に大別できる。熱溶着層（ヒートシー

PeelSealの加熱／軟化状態では高分子の結ラン卜）が軟化/半溶融の状態で相対する溶晶構造間に食い込みが起こっていると推定さ

着面が圧着されると、双方の溶着面にミクロれるので接着･性の発現はマイクロメートル以の．食い込み,,が起こり、この状態で冷却す

下のレベルが予測される。

ると“食い込み￣部分に摩擦接着の剥がれシ

本研究はヒートシーラントにPP系のcopolymerール（PeelSeal）が発生する。他方、溶融温を共押し出しで形成した包装材料を使って度より高温域で加熱されたヒートシーラント

PeelSeal領域でのヒートシーラントの厚さとは液状となり相対するヒートシーラントはヒートシール強さの発現との関係を溶着面温

轡混合状態〆となる。そして、冷却されると

度２１ベースで探求した結果を報告する。

ヒートシーラントが一体化するので、引き裂

き応力によって、ヒートシール線のエッジがTablelTheeIementrelatedtoheat-sealingstrengthfo「exceIlentheatsealingmanagemenｔ
ＫｉｎｄｏｒＣｏｍｍｏｎＥＩ色meunO筐-Heatm8(MeltingSmhceTbmp麺t､℃）-HcatCapaciIy(HCaIjngTmIe）
Ｍ浬亟型TDDT､璽亡唾rigtic：-Kindofmaterial,[R⑯actM峡
Nom-rcactjvi呪Co-polymeLMixedMatcuiall-PolymerizatimINo腓”]ymcUization随tc］-HeatDCnaturizinglRadicalCharaclcTisljc］-PeeISCalTbmpeTatu応｣IbarScalTbmpcmtmp-RigidiIy[PaccofExpm四ioLThickness］

MateTialComposition：-T1uclme室s-Laminatior0Spmgth[ThcDillbTCncccmRcGmwth
ofSurfEccMatcTialandHeat-scalant］
HeadilngOperaUcn：-Heat-sealimgMethod-Ovcrheat-Ｔｈｃｐｏｌｙ“ＢａU'’
一nck-UmSuitablCPY℃ssurization[FaultPTpssmizalion,ImsuⅡIcient
Pi＝且【n㎡うえ価rDn-U歴venHeatin8[PT巳ssmizatimnSpols,TbmpemmmeSpots］

2．理論
ヒートシール強さの発現に関係する要素を材料特性と加熱操作から摘出すると表１のようになる。本研究ではこれらの要素の中から
PeelSealに着目して論ずる゜

２．１Co-polymerのPeeISealの発現メカニ
ズム

ポリプロピレンの重合過程でのエチレン等の添加によるco-polymerの生成を利用した
PeelSeal温度帯の拡大の努力は古くから行われている｡３１メタロセン触媒によるcoPolymerの改質はヒートシール性の改善に寄与している｡ｌｊＰＰ系のcOpolymerのヒートシールの発現では、先ず低温域でＰＥ部位の溶融が始まる。加熱温度が上昇すると基材の溶融が発現するように設計されている。溶着面温度を±－３０－〃本包装学会誌ＶＤｌｌｊ５Ｎｂ.Ｉ（2UD6）←Thesurface

coursematerial

wh．.M･'……i・／、M':bM;ki9淵…i傘(About3Lfm）

Thohidlcaseofme1tingprobabiIityTheoutbr⑧akofalmostfixedmeItingprobability◆凸ThecutbrBakofalmostfixBdmeIting

probability

r、

．．.；

ltwiIIprcsume,ifadhesivestr⑧ngth
changBswiththeintervaIsofamoIecuI

Fig.１Ｔｈｅｐ｢esumedfigureoftheheatsealingbytheco-poIymerinthepeeIseaIcondilion

1℃程度の精度でヒートシールしたサンプル

3．実験

を引張試験して山／谷の出る引張パターンか

ら最大値、最小値を溶着面温度ベースでプロ

３．１実験用資材の選択

ットすると２種のヒートシーラントのヒート

シール特`性の発現訓を見出すことができる。

本研究では主にヒートシーラン卜の厚さに注目して実験材料の選択を行った。

技術的には数種を混合して適用することもサンプルはヒートシーラントと基材のラミできるからco-polymerのPeelSealへの適用

ネーション強さの影響を受けにくい共押し出性は広まっている。co-polymerをヒートシー

しフイルムを採用することにした。

ラントに使ったPeelsealとＴｅａｒｓｅａｌの状態の発現推定モデルを図１に示した。

実質的には表層に接着層を持った一体フイ
ルムでラミネーション強さは材料の固有の結シーラントのco-polymerのエチレンのブ
レンド割合は８～１０数％（モル％）である。

合強さとみなすことができる。ヒートシール
強さのみの測定に着目したいのでヒートシー

Co-polymerの溶融が始まる低温域でのヒール強さより数倍大きい応力でも変形しにくい

トシールの発現距離は高分子の１ユニットの基材にヒートシーラントの厚さを変えたサン

大きさ`)からｌ/10～l/100ｕｍと推定される。
加熱によってco-polymerの軟化と圧着力

TabIe2ThespecificationforthemateriaIusedfo「ｔｈｅによる食い込みによる接近確率がPeelSealのｔｅｓｔ

発現の大小になると推定した。製造工程の実ＳａｍｐｌＢＣｏｄｅSampIeCode

SeaIanttjTi Bkness

WhDIetDmcknBBs
WhoIethickness

Ａ：２ＯＴ

3521ｍ

20似、

Ｂ：３ＯＴ

4２

ーラントは数以ｍもあれば十分であると考え

3０

Ｃ：５０Ｔ

６．４

５０

られる。

、：６０Ｔ

７５Ｔｌ｛

６０

力を考慮して、PeelSealの完成にはヒートシ－３１－溶着綴の隠さのヒートシール強さへの側与の定量的検証

恥5tin狸Comdition◆Heatingtempe｢atulpaccumcy：
Absolutevalue；±1.5℃
0.3℃
RBproducibility；◆Coverplatc：
ＭｅｔａｌｐｌａｔｃｏｆＯＯ８ｍｍ◆GapControlAccuracy：

Cover
Plates

一

一一

＝１０皿、

SamplePilloW◆IritialPT己ssPmssuに；＝0.2ＭＰ◆ItcoolsimmcdiatcIyaftcra

hcatmgend＝0.03ＭＰ◆SpecdtopullingTと３ｔ；

Theco杖ractionscale
isnotidentiCal

50-100ｍｍ／Ｍin．

Fig.２１ThespecificationforthematerialusedIorthetest

プルを実験に供したかったが、市販材料では得にくかった。

本実験ではＰＰとco-polymerのヒートシー

Ｒｅｉ

ラントを共押し出しで製造した日本ポリエー

rial

ス（株）製の．ニホンポリエース”（型名：ＮＴ）を使用した。

試験材料の仕様の概要を表２に示した。
3.2ヒートシールサンプルの作成方法
ヒートシールは‘0ＭＴＭＳ,キット７１を用いて図２の方法で行った。

サンプルをｌｕｍ程度の平面性の保証された

Fig3Theattachmentmethodofthereinfo｢cement008ｍｍの金属プレートで挟んで加熱した。

溶融（又は軟化）したヒートシーラントが大きな圧着圧の影響を受けないように各サンプ

加熱サンプルをＪＩＳ法に準じて引張試験機

ルの１枚分の厚さのプレス代ができるようにで引張強さを測定した。ＴｅａｒＳｅａｌ状態にな

ピロー（スペーサー）を設置してプレスギャ

ると溶着強さが基材の伸び応力より大きくな

ップを設けた。加熱ジョーをＰｅｅｌＳｅａｌとるので、基材の伸びが大幅に発生する。引

TearSealの境界温度を中心に数種類の温度

張試験にかける前にヒートシール面の反対側に制御して、初期プレス圧を約0.2ＭＰで所定に薄手の粘着テープを貼り付け補強を施し時間馴圧着した後、直ちに約0.03ＭＰのプレた。引張試験のジョー間の距離を約３０ｍｍとス圧で冷却した。

し、基材の伸び応力がヒートシール強さの測定値になるべく影響しないように考慮した。
3.3引張試験の方法

補強材の貼り付け状況を図３に示した。

－３２－

〃本包装学会誌

4０

ＷＬＩ５１Ｖｎｌ（2006）－３．５瓜、

一一３．５皿m
3５

Rcinfbrccmcnt-←4.2〃ｍ

Ｐ－，４．２皿m
3０

Ｐｘ－－×

Rcinfbrccmcnt
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５

２

－今←7.5瓜、－＞中７．５四ｍ

Rcihforcement

０

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RcinfOにｅｍｅｎｔ■、ザ－-●-6.4〃ｍ－ａ６､４山m

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６．

MeltingSur6BceTcmpe7君turc(℃）

Fig4Thetensiletestresult

４．

結果と考察

着テープ補強（ラミネーション）して引張試験を行った。粘着テープの貼り付け処理の結4.1ヒートシーラン卜の厚さをパラメータと果、ヒートシール強さの表示は格段に向上し、した溶着面温度ベースの引張強さの測定

ヒートシーラントの厚さが3.5～7.5αｍのPeel

結果と考察

seal領域での引張強さは１５N/15ｍｍ付近で同各加熱サンプルの引張試験結果を図４に示

等の値を示した。

した。このサンプルは125℃より高温の加熱

ヒートシーラントがＯ４ｕｍのサンプルのメでヒートシーラントは溶融状態のＴｅａｒＳｅａｌ

ーカーが提示しているヒートシール強さを図になる。ＪＩＳ法の引張試験では3.5,4.2ｕｍ

中に併記したが、発現温度や発現パターンに、の材料に有意さがあるように見える。

材料の基本機能の評価に影響がある程の大きヒートシーラントが3.5’ｍの基材の厚さは20ｕｍと薄いので125℃以下のPeelSeal状

な相違があり、従来の試験法に課題があることを示している。

態でも基材の伸びが顕著に現れ、ヒートシー
ル強さが伸び応力の中に埋まりこんでしまっ

4.2溶着面温度をパラメータにした引張強た。基材の伸びの影響を排除するために、粕

－３３－さの評価結果の考察トシール強さへのlHV与の定｣Iif的検証

糠蒜騨の厚さのと

3５

3０－①11BAC一十②122℃■。・③124℃、‘￣④124RCReimbmo･一天…⑤128℃

５２〆￣、-｡~~

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５０

ｐｄＩＯ

ばりﾋﾟコ●マｕＤ
Ｃかマピワ￣r-ThicknessofHeatSeaIa『た(Ｕｍ）
Fig5ThemeasurementresultoftherelationbetweenheatseaIantthicknessandtensiIestrength

図４のデータを使って、横軸をヒートシー

ら３～6α程度にco-polymerの結合確率の好ラントの厚さとして、加熱温度をパラメータ

条件領域が存在していることが伺われる。

としてヒートシーラントの厚さとヒートシー(図１参照）

ル強さの関係を作成したものを図５に示し128℃ではヒートシーラントは溶融状態とた。PeelSealの最高温度の124℃の補強処理なりヒートシール線の剥離は殆ど起こらず、データに着目すると、３～6.4ｕｍのヒートシー

引張試験では基材を含めた伸びが発生する。

ラントで、ほぼ同等のヒートシール強さを示

4.2ｕｍ以上サンプルの補強データの引張強さしているが7.5ｕｍでは少し下がっている。

は、ヒートシール線の破壊強さではなく、サ金属イオンを含まない非反応系のプラスチ

ンプルの伸び応力であり、破断強さはもっとックでは、溶融結合は線状高分子の．絡み合

大きいところにあるが、TearSeal領域なのでい”結合（分子間摩擦力）によると言われてピンホールの発生領域となるからヒートシー

いる。PeelSeal状態では相対するヒートシー

ル強さのみでの評価は好ましくない｡9’ラントの“食い込み．,が３～6ｌｕｍに制限されこの結果からPeelSealは、５αｍ程度のヒて、７αｍ以上の深さのco-polymerが分子間ートシーラントで充分完成していると推定さ摩擦に関与しにくいと推定する。実験結果か

れる。

－３４－

日本包装学会誌

3０

2５

VｂＬＪ５

NuJ（2,05ノ、
１

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Ｒｅｉ㎡brccmef辻’Ｅ

ＮｏＲＢｉ㎡brc回、、上

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１（伝』Ｅぬくｚ） 二毬巨遭勗一句⑩⑭満のエ■ITI÷FEJT二１J
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￣里皀昌劇圏園冨留胃寺専辱
PeelDistance（ｘ１/2）［ｍｍ］

Fig.６

4.3

TheelfectofheatseaIingstrengthoftheIaminationst｢cngthonthereinforcement

実際に測定しているヒートシール強さの複合要素の解析と考察に基材が伸び、ヒートシール線の破れは発生していない。

補強に使用した粘着テープの剥離強さ（デラミ強さ）は３～4Ｎ／１５ｍｍと計測された。

表面が加工処理をしてないプラスチック材の粘着／剥離強さは粘着テープのメーカーに関係なくほぼ同等であり、真空接着が主体によるものである。

ヒートシーラントが6.4αｍ、130℃のヒー

トシールサンプルの引張パターンを図６に示した。この図に補強材として使った粘着テー

プとサンプルとの剥離強さ併記した。補強材の剥離力は、ほぼ３N／15ｍｍであった。補強なしの引張パターンは約１７Ｎまで上昇した後従来の評価法IC１．１１１ではこの１７N／15ｍｍをヒートシール強さと評価している。補強材を表層材、試験材を内層材のラミネーション材
としてラミネーション強さの考察を行う。
補強によるヒートシール強さは２８N／15ｍｍまで増強する。見かけ上のヒートシール強さ
は約１０Ｎ／15ｍｍも向上する。この場合でもヒートシール線の破れは発生していない。

補強材とサンプルとの粘着力の３Ｎ／15ｍｍに対して引張強さ制御の向上は１０Ｎ／１５ｍｍ
あり、補強材の粘着力の３倍程度になっている。引張試験の観察から、剥離（デラミ）の－３５－

溶着層の厚さのヒートシール強さへの関与の定量的検証

Fig7Themechanismofthede-laminationwhichisgene｢atedattheheatseaIpa｢ｔ形成ざれ本体側のヒートシーラントと表層材の間には［(引張強さ）xCOtO］のデラミカ(2)メカニズムを図７に示したように解析した。

引張試験によって、ヒートシール線のマークした点から発生するデラミネーションは、表
層材の伸びとヒートシーラントのシール線から発生する伸びの相違によって生じる。“三角形”のフイン部と本体面に相当する二辺がが発生する。この実験の場合、ヒートシール

強さは、１７N/15ｍｍから２８N/15ｍｍへと約
１０Ｎ/１５ｍｍ向上している。補強材の粘着力(ラミネーション力）の約３倍のデラミカ(2)となっているので、この時の角度は71～72゜と計算できる。形成された三角形はヒートシ,`デラミカ,,に関与している。図７にはサンプルと補強材のデラミカ(1)，(2)に注目した解ーラントが破断するまで拡大する。

析を行っている。

この考察結果からＴｅａｒＳｅａｌの従来のヒーヒートシーラントの伸びが“ゼロ．,の場合

トシール強さは①ヒートシーラントの「伸びのデラミカは二辺ともゼロである。引張応力力｣、②｢ラミネーション強さ｣、③｢ヒートシール強さ」そして引張試験の進行で１５ｍｍ巾
に引張力が均一にかからなくなって発生するはヒートシール線の数以ｍの巾にかかるので先ずヒートシーラントのヒートシール線側に応力が発生し、ここから伸びが発生する。
フィン側の補強材の粘着面にかかる初期引④"タック”の「複合」結果を測定していた張応力は、ほぼ直角になるので、フイン側表
層材にはデラミカ(1)が発生して実験サンプルの場合は３Ｎ以上で容易に剥離が始まる。
実際のこの部位のラミネーション強さはヒートシールの加熱を受けるので、熱処理前のラミネーション強さより小さくなることに留ことが分かった。

すなわち引張力に対して上記に定義した三角形が形成されなければデラミは発生しないことになる。

意が必要である。

この結果ヒートシールのコーナー三角形が－３６－

関連要素を以下のように表現すると
ヒートシール強さ：ＦＩＩ（Ｎ/15ｍｍ）
ヒートシーラントの初期伸び力（応力がかかった直後の）：ＦＭN/15ｍｍ）

日本包装学会誌ＷＬｌ５ｊＶｂＬ１（zU06ノ（１）（２）(3)－１(3)－２（４）Ｆｓ＞ＦＨ

ＦＬ.k＞Fk＞Ｆｓ

Ｆｈ＞FL。k＞ＦｓＦｈ＞FL.ｋ＞ＦｓＦＨ＞Fs＞FL.ｋ（Ｆｃ＞FH）（ＦＨ＞Ｆｃ）
FH:HeatseaIstr℃ngU1ＦＳ:TheelongaticnfCrcetheinitiaIstageoftheseaIant
FL：LaminationstrengthFc：meeIongationfbにｅｔｈｅｉ腕itialstageofthecoatmaterial

k：TheandeconstantinthBdelaminatinRgeneraticn

Fig8TheexpIanationfigu｢eofmechanismofthegenerationofthedelaminating②Ｆ１!＞Fcの場合

ラミネーシヨン強さ：Ｆ,１Ｎ/１５ｍｍ）

表層材の初期伸び力：ＦＭＮ/15ｍｍ）→表層材とシーラントの伸びの差がデラミ

デラミ発生の角度定数：ｋ（３～４程度）の発生応力となる。伸びは大、デラミの発生は小各要素とデラミの発生の関係は次のように(4)Fli＞Ｆｓ＞ＦＬｋならばなる。

→ヒートシール線の剥離と破断はなし(1)Fs＞Ｆ１,ならばヒートシール線を起点に伸びの発生→ラミネーション強さに関係なくデラミの→デラミの発生は犬

発生なし→ヒートシール線の剥離

以上の関係の図解を図８に示した。

(2)F,,｡ｋ＞Ｆ１,＞Fsならば(2)が最強の接着状態となるが（ＦＬｋ＞Ｆ１I）→デラミの発生なし、表層材によるヒートの条件は作りにくいものと考えられる。

シーラントの伸びの抑制/補強作用→ヒートシーラントの部分破断(3)Ｆ１!＞ＦＬｋ＞FsならばPeelSeal領域では引張強さはヒートシール

面の熱溶着状態に依存するので「複合」要素の影響を受け難く(1)のようになる。

①Ｒ＞F側の場合→表層材による伸びの抑制/補強作用（l)はPeelsealの条件下でのヒートシールによって容易に制御ができる。

デラミの発生は大（Ｆ１,＞Ｆｓ）の発現条件は溶融接着のＴｅａｒ－３７－溶春層の厚さのヒートシール強さへの関与の定量的検証

6．謝辞

sealの場合が該当する。この時、デラミネーションは種々の条件で発現の仕方が異なる。

剛性の大きい厚手（70～80↓１ｍ）のＰＰのヒ本研究に当たり技術士／小山武夫氏のご指ートシーラントを適用したレトルトパウチの導・鞭捷、サンプルの提供を戴いた日本ポリＴｅａｒｓｅａｌを施したケースのような場合がこ

エース（株）に紙面より謝意を表す。

れに相当する。

材料の伸びエネルギーを「剥離エネルギー＜参考文献＞

理論｣いと同様な論理を利用して、ＴｅａｒＳｅａｌ1)角田光弘、菱沼一夫、第12回日本包装学会状態でも破断力にマージン付与できる破袋制
御への応用性を示唆している。

年次大会予稿集、ｐ８６，６月2003年
2)菱沼一夫、日本包装学会誌１４(2)‘ｐｌ２４

これらの知見はラミネーションフイルムの設計上の有効な指針となるであろう。

（2005）

3)GLHoh、Ｕ､S・Patent43461965-7（1982）4)大森浩、第33回日本包装学会シンポジュー

5．結論

ム要旨集、ｐ3３（2004）
5)菱沼一夫、第13回日本包装学会年次大会予(1)非反応系プラスチックのヒートシーラント稿集、ｐ9０（2004）の厚みとヒートシール強さの関係を定量化

6)Osswald/Menges,武田邦彦訳監修、プラス
チック材料工学、シグマ出版、ｐ､7４（1997）

できた。

(2)非反応系のプラスチックではヒートシール

7)菱沼一夫、日本包装学会誌１４(2)，ｐ､129のPeelSealは５～6ａｍの厚さのヒートシ（2005）ーラントで完成すると推定できる。

8)菱沼一夫、第１４回日本包装学会年次大会予(3)従来の（ＴｅａｒＳｅａｌにおける）ヒートシー
ル強さは材料の「伸び応力｣、「ラミネーシ

稿集、ｐ9４（2005）
9)菱沼一夫、第14回日本包装学会年次大会予ョン強さ｣、伸びで発生するタックの「複合力」の測定であることが分かった。

稿集、ｐ,1８（2005）
10)ＪＩＳＺＯ２３８：７項（1998）(4)ラミネーシヨン強さ（直角剥離力）のＪＩＳ

Ｕ)ASTMDesignation：Ｆ88-00

法のヒートシール強さに及ぼす効果は３～（原稿受付２００５年９月１６日）

４倍あることが分かった。

（審査受理2005年１２月１９日）(5)実際の破袋制御において、ヒートシール強さのみに依存することなくエッヂ切れやピンホールの発生を留意して、PeelSeal、材
料の伸び、デラミネーションエネルギーを総合的に利用するのが得策である。

－３８－