まるまる防水サービス～設計・開発・改良～
KOHGAMI Corporation Inc. 鈴木（崇）

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防水サービス
防水開発メニュー
防水構築＆改善支援内容

NO項目

プロセス

1 防水規格提案（社内規格など）

企画

2 FMEA/ナレッジ形成

2 特許（知財：調査、申請等）

企画

3 防水構造設計、検討

設計

3 設計・開発

4 3Dデータ作成、図面作成

設計

5 設計FMEA

設計

6 検図（データチェック）設計

7 サプライヤー提案

製造

8 製造FMEA

製造

9 防水評価（外部含む）

評価

10 エアリーク立ち上げ

評価

1 防水規格制定＆改版

4 CAE実施/構築
5 プロセス構築/品質改善©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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サービス
【連絡先】
HPお問い合わせ

https://kohgami.co.jp/contact-us/
対応例

概要（費用感、期間）

開発受託

期間、開発内容（リソース）により1ヶ月～ 費用感大お打合せにてお見積致します！！

スポット対応期間、開発内容（リソース）により1ヶ月～ 費用感中部分開発、各プロセス対応にも検討致します。

顧問対応

期間により1ヶ月～ 費用感中アドバイス（指摘）

期間により1ヶ月～ 費用感小診断

1回（1時間）、無償
2回目以降 費用感小セミナー開催3人以上もしくは費用により3時間～ 費用感小Twitter: https://twitter.com/kogagami17※開発については、防水外の部分も合わせて承ります【主な対応】• オリジナル製品の防水確立• 既存品の防水付与• 非防水製品の防水化

2023/5/14©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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セミナー実施
初級編
１． 会社紹介２． 電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは３． 防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下

５． 防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施
６． 防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定【質疑応答】都度

４． 部品別の防水設計
4-1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-2．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-3. 各部両面テープによる防水設計
4-4. ネジの防水設計防水による各部の設計差分
4-5. 表示部・操作部の防水設計
4-6. 音響部の防水設計
4-7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-8. 基板防水
4-9. 防水筐体の放熱設計©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

・開催時間：3時間（休憩含む）
・オンライン開催（現地リアル応相談）※交通費別途KOHGAMI CONFIDENTIAL

3．防水設計のポイント
3-4. 筐体剛性の課題※セミナー説明内容は省略しています©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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セミナー実施
中級編
１.

会社紹介

２.
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5

防水構造設計筐体設計
キャップ、カバー設計
防水膜/音響部
スイッチ
防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３.
3-1
3-2
3-3
3-4

止水部品設計ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
Oリング 参照値と実使用
防水両面テープ/接着剤
防水ネジ

４.
4-1
4-2
4-3
4-4

放熱設計
なぜ放熱を考えるのか
熱伝導
低温火傷
放熱材料

2023/5/14

５.
5-1
5-2
5-3
5-4

防水計算＆CAE
ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
両面テープ 濡れ性スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
放熱シミュレーション

６.
6-1
6-2
6-3

リーク試験
閾値の設定
原因解明と対策実施例
試験機紹介

７.
7-1
7-2
7-3

技術紹介・まとめTOM
撥水設計支援・開催時間：3時間（休憩含む）【質疑応答】都度・オンライン開催（現地リアル応相談）※交通費別途©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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2．防水構造設計
2-2．キャップ、カバー設計
シール部分で分割など出来ないか確認出来る場合は処理必要
樹脂（内部）
取付部（足、ベロ）

樹脂（外装）

シール部※セミナー説明内容は省略しています

2023/5/14©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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1． 会社紹介【会社方針＆事業】•

防塵防水仕様設計、放熱設計 のコーディネート•

規模感に合わせた最適なプロジェクトマネージメントをご提案•

IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進•

開発フロントローディング、設計FMEA、デジタルファブリケーションの推進

当社はIoT機器端末を中心とした設計開発支援を行う会社です。
「アイディアをカタチに！」をスローガンにモノづくりを世の中に発信しています。
お客様のニーズに合わせアドバイザーから設計業務までトータル的なご支援を行っています。

【ストロングポイント】支援業務や委託領域
・防水構造設計開発（受託）、防水設計ナレッジ構築
・放熱設計・電子機器ヒートマネージメント（熱設計）・DX,IoT,3Dデータ 導入＆開発＆支援・ドローン及び搭載モジュール設計開発、小型ロボット設計開発
・製品開発：機構設計
・製品開発マネージメント
・フロントローディング（3Dデータ運用ナレッジ）とその活用組織構築
・機能性材料（シート、樹脂）開発
・ゼロカーボン（カーボンクレジット、DX導入）
・地方支援（DX推進や生産性向上）
2023/5/14【経歴】
現在：神上コーポレーション株式会社

代表取締役

・共同技研化学 技術部/品質保証部/営業 次長（統括）※当時
・富士通株式会社

モバイルフォン事業部

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THE Leader(インタビュー) https://eight-media.co.jp/the-leader/interview/kohgami/©2023 KOHGAMI Corporation Inc. All Rights Reserved.

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