fﾉｲk包装学会誌ＶｏｌｌＪノVｎ３（2005ノ

磯論文｢ヒートシールの数量化管理の研究」[第２報］：包装材料毎の溶着温度の確定法の開発
菱沼一夫＊

StudyofQuantativeControlforHeatSealingTechnology[2ndReport]ThedeveIopmentofdecisionmethodoftheweldingtemperatureofthepackagingeverymateriaI．

I(aizuoHlSlllNUMA．

プラスチックの包装資材のほとんどの封絨にはヒートシールが使われる。ヒートシールは、(1)
包装材料の溶着層の溶融温度を知る。(2)溶講用を溶融温度以上に加熱する。(3)適正加熱温度に到達する時間の制御を行う。ことによって完成する。従来は材料毎の溶着温度の測定が困難だったので、ヒートシール後の試料の引き裂きテストや溶蒜状態の観察の間接的な方法によっていた。
このために包装材料の最適条件の適用やヒートシールの定趣的な信頼`性の保証が困難であった。
本報告は溶着面温度測定法；.`ＭTMS"で得られたデータから容易に包装材料毎の熱特性と溶着面温度ベースヒートシール強さを得る方法に付いて論じる。

キーワード：溶着面温度測定法、溶蒜面温度、熱変性、ヒートシールのシミュレーション
TheheatsealingisusedI0rnlostsealingoIplasticpackagingmaterial、Theheatsealingis
completedbyfollowingelenlents．

(1)Ｔｌ】emeltingtemperatureofweldinglayerolpackagingmateriaIisknown．

(2)Theweldinglayerisheatedover[hemeltingtemperature．
(3)Thetinlewhichreachestheproperheatingtemperatureiscontrolled、

UsuallvtheweldingtemperatureoItl】じぃ'ervnuaterialhasbeenestimatedbyｔｈｅｉｎｄｉｒｅｃｔ
ｍｅｔｈｏｄｏｆｔｅａｒｔｅｓｔｏ（ｔｈｅｓａｍｐｌｅｏｆｔｈｅｈｅａ［sealingorobservationoItheweldingcondition・ｂｅ、
causethedirectmeasurementwasdifficuItuntilnow・Applicationofoptimumconditionｓｏ［thcpackagingmaLcrialandguaranteeofthequantitative
reliabilityofthebeatsealingweredifficultforthisreason，Ｔｈｉｓpaperdiscussesthenlethodforobtainingheatcharacteristicandmeltingsurlacetemper・
aturebascdhcatseaIingintensityofpackagingevcrymaterialfromthedata，ｗｈｊｃｈａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎｅｄ
ｂｙＴｈＦＭｂａｓｚ【γｉｊ２ｇＭ‘Jhod巾γＴｅ”Fml2【泥Ｃｌ/MPIlil0gS11r'h“：`.ＭＴＭＳ”intheeasiness．

Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：“ＭＴＭＳ",HeatSeaLMeltingSurfaceTenlperature,Thernlaldenaturation，Simulationoftheheatsealing．

傘菱沼技術士事務所（〒212-0054111崎市幸区小倉1232）：
ＨＩＳＩＩＩＮＵＭＡＣＯＮＳＵＬＴＩＮＧＥＮＧＩＮＥＥＲＯＦFICEl2320guraSaiwai・WardKawasaki212-OO54,Japan

－１７１－

ヒートシールの数酋ff化管理の研究

加熱時間を確定する方法を開発した3)。

1．緒言

本報で用いる溶着面温度の測定は、本研究の［第１報肌溶着面温度の直接測定法

1.1本研究の概要
プラスチックの包装資材のほとんどの封鍼["ＭＴＭＳ１の開発を用いた。

にはヒートシールが使われる。

2．理論

ヒートシールは（１）包装材料の溶着層の溶融温度を知る
2.1物質の熱変性特性の測定方法（２）溶着層を溶融温度以上に加熱する

物質は加熱によって固体、液体、気体に変（３）適正加熱温度に到達する時間の制御を態することが知られている。

行うことによって完成する。

従来は、溶着の完成を加熱後の試料の溶着

固体、液体、気体の各状態では、熱挙動に面の引き裂きテスト')2>や観察によっていた.

相違があるので、変態境界では加熱変化に対従来法では、溶着条件以上の加熱が行われして、当該物質の温度上昇に変曲点が現れる。

物質に時間と共に上昇／下降の加熱／冷却をていることの定性的な確認はできる。

しかし、従来法では加熱が適正条件か過加行うことによってこの変曲点の検知を行えば、熱かの識別は困難であり、適正条件を調節す

固化、液化、ガス化点の温度の計測が可能とることはできなかった。

なる。

このために、過加熱による材料の熱変性をＤＳＣではサンプルを封入した微小容器に起こし、ピンホールやエッジ切れ等の包装の超低速の上昇／下降の温度変化を与え、物質

基本機能を失う不具合の発生源になっている。

の熱吸収／放熱によって発生する微小容器と従って、基本となる溶着層に一トシーラ

周囲との温度差を補完する加熱を微小容器にント）の溶融特性を正確に把握する必要があ行う。各温度点における補完加熱電流の単位る。

時間当たりの積分値の相違からから容器内の材料の溶融等の熱特性を知る方法として、物質の熱特性の測定をしている。この方法で走査式熱示差熱量計（DSC）が知られている

は物質の熱容量を測定している。この方法でが、この方法は高度な試験操作の技能が要求

は加熱している物質の加熱の均一上昇の是非されるので膨大な回数のヒートシールの管理が測定精度に直接関与するので加熱／冷却速の現場には適さない。

度は物質全体の熱容量による応答速度よりか

更にこの試験結果で得られた結果と実際のなり遅くする必要がある。
更に加熱速度の変動を小さくする必要があ

ヒートシール強さとの関連を定量的に比較評り、精密に調節された装置と技能を必要とす

価する方法が未だ確立されていない。
本研究は少量の包装材料を用いて実際のヒる。

ートシール条件に準じた状態での溶着面温度

筆者は、物質の表面からの加熱による内面の測定情報を演算処理することによって容易に到達する熱流の温度変化を測定することにに熱特性を取得し、適正な溶着温度の取得とよって変態現象を検知できることに着目した。

－１７２－

日本包装学会誌ＶＤＬ１４ノV､､３（2005ノ

2.2「溶着面温度測定法」；`ＭTMS''を用い

2.2.2溶着面温度の情報の演算処理法

た熱変性の検知方法

物体を加熱体に接触させた時の物体の温度

2.2.1溶着面温度の採取

上昇は図２に示した（片側のみを示した）電試料の溶着層を内側にして向かい合わせ面に微細センサーを挿入設置する。

気の路線形1次回路（本研究の場合は加熱によって熱特性が変化しない系）によって表す同一温度に調節した加熱体をテフロンシー

ことができる。

ト等の熱流調節材を介して圧着加熱を行う。
Ｒ

微細センサーによって加熱面の１点の温度応答を測定する。

1----￣-口ロー￣￣－－－￣－－－－－

１０『２１vthsLWi罐raIl

溶着面に対する加熱は「ステップ応答」に

lisdisplayec、－－－－－－－－．．－－－－－－－－－－０なる。この構成を図１に示した。

検出温度情報は到達熱量の測定であるので、EApplytemperatureofHeatJaw
Vc:MeltingSurfaceTemperature

試料が複合フイルムの場合には複合の熱伝導

RHeatFlowResistance

C:HeatCapacitanceを測定することになる。

従って各層の温度特性の個別識別は困難でFig2SimulationCi｢cuitofHeatingある。そして加熱源に近い表層側の変性の検
この系のステップ応答は次式で表すことが出が早期に現れる。

できる。
Apply

ＨｅａｔＪａｗ

Vc＝Ｅ(l-e-i'c促十､）

erature(1)

ｄＶｂ

Ｔ７「＝Ｋｌ－Ｅ(１－`~!'、+､）（２）ｄ２ｖｃ－Ｉ７７テーＫ２－Ｅ('一’-1'cR十｡）（３）
この３式を図示すると図３のようになり、MeltingSurface
Temperature

ステップ応答の１次、２次微分値は連続で一定値に収敵する。図４(a）に示すように不曰LｂＤＩＶＩｅｒｎｂＥＴ

連続点があると1次微分値は図４（b）のように変化の傾斜値をしめす。２次微分値は図４rｅＴ(c）に示すように変曲点の方向によって（＋)、(－）に符号化された結果を示す。この演算

Ｔｉｍｅ

￣

Fig.１StepResponseofMeltingSu｢face方法を実際の溶着面温度の解析に適用すると加熱温度に関係なく変曲点を容易に検出するのに都合がよい4）５)。

Temperature－１７３－

ビートシールの数量化管理の|研究

2.3溶着面温度測定法；“ＭTMS,'とＤＳＣ

１□■●●●■

９８７６５４００００００との比較

プラスチック材料の熱特`性には走査式熱示
差熱量計（DSC）がよく使われている。

－PrimaryDeIay

この方法と溶着面温度測定法；“ＭTMS”の-鍾一Primary

相違に触れる。

Differntiation

ＤＳＣは被加熱物の温度応答速度より遅い～－Secondary

DiHbretiation

0-3

加熱／冷却を行う。各温度帯の試料の熱反応－－－｡一一・二因筥撹･寧溪因禽の差を同一になるように補完加熱調節を行い＝毛色

補完エネルギー（加熱電流）を演算して熱変

０

２Ｊ０１

００

による発熱／吸熱によって起こる周囲温度と性を測定している“積分型,，計測法である。

Tｉｍｅ

一方“ＭTMS”は透過熱流（量）の変化を直Fig3DifferentiationResuItolPrimaryDelay
Response

接測定する“微分型”計測法と言える。微分型なので変化点温度の計測感度は高いが熱反応の定量化測定は難しい。

(a)MeltingSurface
泥mpe｢ature
Response

2.4従来法の課題

従来は包装材料の熱特性データの生産現場(b)1stDiffe｢ential

への展開に難点が多かった。
その理由はに)2ndDiHerential(1)熱特性とヒートシール強さの関係が明確でなかった。

Fig4Adifferentiationprocessinｇ「esultin(2)選択された加熱温度の正確な実施を保証

casethereisadiscontinuouspoint

する検証方法がなかった。
2.2.3溶着面温度のＩ情報の演算処理結果と(3)そのためにPeelSealゾーンの使用の選

ヒートシールの溶着仕上がりの対比

択ができず、オーバーヒートの危険のある

溶着面温度データを演算して得られた変曲

高温加熱レンジが経験的に使用されていた。

点情報は材料の熱変性特`性であるが、ヒートシールの解析に必要とされる溶着状態を直接3．実験的に示すものではないので、この`情報をヒー
トシール管理に適用する場合には、溶着面温

ヒートシールの定量的の管理の与件である

度ベースのヒートシール試験を行いヒートシ

個別の包装材料の溶着温度確定の実験結果をール強さとの相関を確認する必要がある。

次に論ずる。

－１７４－

日本包装学会誌ＷノユイノVｎ３（2005ノは更に抑制される。測定された熱変曲点温度

3.1昇温速度の抑制

溶着面温度測定では試料を通過する熱流を

は表面温度と溶着面温度の熱流遅れの温度傾測定している。試料は厚さを持っており加

斜分だけ低めに出てしまうことが分かった。

熱によって表面と溶着面には熱傾斜が発生す

この遅れはセンサーの応答遅れより大きいのる。この熱傾斜は加熱体と試料の接触面の熱でセンサーの遅れではない。

抵抗によって決定される。金属との直接接触が最も早い。熱変性を起こす材料が厚い場合

温度傾斜を極小化するために熱流を制御(抑制）する必要があった。

熱容量に見合った伝達遅れが起こる。又、表

加熱体と被加熱試料の間に熱抵抗体として層が熱変`性を起こし始めると溶着面への熱流

テフロンシートを挿入して、熱流を制御した。
テフロンシートを複数枚挿入し試料の表面温度と溶着面温度を同時測定して熱流制御の適正を測定した。

熱流制御の検証事例を図５に示した。
図５の材料表面温度を＜outside＞、溶着面温度を＜Inside＞と表示した．この知見は加熱源の熱供給能力によって溶着面温度の応答が変わることを示している。

3.2近似微分演算の巾選択
近似微分解析は図６に示した差分方法を使った。

熱流制御して得られた溶着面温度データを
デジタル変換してパソコンに取り込む。
本研究では測定データのＡ／Ｄ変換能力が(℃）

ｔＳＩｄＢＡＴＡｔｔｏｕｔｓｉｄｅ△Ｔ
Attainment

Ｎｏｎ

99.5

８１１３Ｄ
0.08
1１０８
1１．３

105.0

1１１．８
１１ＢＢＢＯ
0.30
6.Ｂ

ｃｏｖｅｒ

(℃）

(℃））

time(Sec）

２

0.84
５１１２３３Ｂ、
1０８５
1１２３
3,Ｂ

３

１１０８１１２０１４
1１０．６
1１２．０
1.4

1.70

と張

IｎＳｉｄｅＮｕｍｂｅｒ▲１１１１（ト）②』己、」⑩□Ｅ⑨Ｆ①。③」」。②、巨三の二(a)たmpemturercsponsedataorafmntsurfaceandmcltingsurfncc

ｔ－し(b)ThedifYb照nceoncmpe｢ature(aTlnca｢Il2oCisacluaL

Fig6Approximatediffe｢entialmethcdof
theheatcharacteristicanaIysis

Fig5TheexampIeofheatflowcontrol
ofheating－１７５－

ヒートンールの数量･他管理のllilF究

0.1℃の測定器を使用したので、デジタル変ＯＵｔＰｕｔに選択した。１次微分処理は各データの１－３間隔の差分の近似微分演算で行った。
差分間隔の選択は熱変`性の大きさによって選択した。具体的な展開は次項に論ずるノイ。『●。■▲■■▲Ｓ

採取データが0.2～0.5℃の変化になるよう

ＣＣＣ一■一一●』一ｍ９８７６５４３２１，

換するサンプリング間隔は溶着面温度付近の￣￣￣￣￣勺一一一一一l￣￣￣￣￣「－－▲￣「￣－－￣す￣▲￣￣Ｔ－－－－つ▲￣￣-句一一一一一一一一一一一一一●

ズ対策と併せて行った。

ｔｎ－３ｔｎ－２ｔｎ－Ｉｔｎｔｎ＋１．t､+２ｔ､+３

sampImgintcrval
Thecompensatioflmcthod：

InthecascofavcragcopBrnt8oncompcnsationomvodEta

3.3測定ノイズの排除（t､）＝[(tn-2)+(tn-1)+(t､)Xtn+1)+(t､+2)]/５(t､+1)＝[(tn-1)+(t､)+(t､+1)+(1,+2)+(、+3)]/５(t､+2)二[(I､（t､+I)+(t､+2)+(t､+3)+(ｍ+4)]/５

溶着面温度の測定は高感度／高速測定が要(t､､〉＝【tU1n-2+(tnn-1)+(t､､)+(tnn+1)xtnn+2)]/５

求される。そのために測定系に入り込むノイ（t､)hBSshDwntheme■BurEdvaluoinoachintcwal

Ex□ｍＰＩＤ：ズがデータ処理の精度に影響する。

ＰＥやＰＰの厚手の結晶系のプラスチック

Non-Noise

tn-3

tｎ－２

tｎ－１

t、

t、+１

t､+２

Tm+３

３

４

５

６

７

Ｂ

９

、i肝crcntial

材料では変曲点の測定は容易であるが、複合

３

Ｎ⑪!Ｂ②

Ｏｉ肝erCntiaI

化フイルム、ヒートシーラン卜をデイスパー

NoiscCompcnsBted

ジヨンしたり全体の厚さに対してヒートシー、i什erontial

ラン卜の厚さの割合が小さい場合は測定デー

３

７
Ｂ
蝋鰯 ６
攪灘： ０
灘Ｉ鰯 蕊鰯 蕊灘灘i鰯 ８
i鰯鰯
繍欝
４

９

９

Fig7Thenoisecompensationmethodof

タのＳ／Ｎ（Signal/Noise）比は0.5℃以下

meltingsurfacetemperatureｄａｔａが要求される。

本実験で使用した温度測定装置のデジタル

1６０

識別能力(スレッショルドレベル)は0.1℃で4.5あるので期待する識別温度は0.5℃位になる。

1５０

アナログ測定系にノイズフィルターを設置

１０

Ｐ９

（Ｕ

Ｐ０

１

０

貝ご

１

ｎと

１

ト勺）。。｝。シ一回一昔ｏ』Ｃ圭己

１

０、０

２

も縮小化できた。

１

この方法によってＡ／Ｄ変換ノイズの影響

０ジタル変換した信号の平均値化補正をした。

３

更に近似微分をする前に図７に示す方法でデｐ）ｏ』昌日：Ｅ⑨ＰＣ：」』。②旨一二●宝して高速領域の変動（ノイズ）を除去した。

３５

1４０

０

－０５

3.4溶着面温度データから熱特性の

9０

算出方法

8０

表層と溶着面温度の温度差が１℃程度に熱流制御をした溶着面温度データを近似微分法
で演算処理して熱変性を解析した結果を図８

-1.5
Time

Fig8Thecalculationmethodoftheheatcharacteristicfrommeltingsurfacetemperaturedata－１７６－

日本包装学会誌WLIイノVｏ３（2005ノに示した。この結果から変曲点が数値化でき

値を棒グラフで示した。熱特性から顕著な変る。変曲点を過ぎた時間軸の＜23-25＞付近

曲点は140,146,150,152°Ｃに見られる。

熱変`性が示されている。この温度でのヒート

3.6.1演算処理結果とヒートシール強さとシールのサンプルを引っ張り試験観察するとの比較

エッジ切れが起こっており、熱変`性が認めら

熱特性の結果から直ちにヒートシール特性

れるのでこの情報から推奨温度の上限が推定を論ずることは難しい。

熱特性の変曲点付近を溶着面温度ベースのされる。

2℃刻みの加熱サンプルを作製してＪＩＳ法の引っ張り試験'）を行った。図９中にこの3.5溶着面温度ベースの熱変性表示への結果を併記した。熱特性の測定結果と比較し変換

溶着面温度の基礎データのＸ軸は時間になっている。熱特性の解析演算処理も時間を基てみると熱特性とヒートシール強さの関係が鮮明になる。

準に行っている。得られた時間軸ベースの熱

この試料の場合にはヒートシールの立ち上

変`性データは各時間に相当する溶着面温度のがり（PeelSGalゾーン）が２段になっている。

熱変性であるので、基本データの時間軸を溶

この試料の設計コンセプトを把握していない

着面温度に単純に置き換えるだけで各溶着iiii

が、PeelSealゾーンを広くするために溶融

温度点の熱変性を定性的に観測できる。溶着特性が異なる２種のヒートシーラントが混合面温度の変化はステップ上の加熱に対する応されていることが推定される。

答なので既に述べた通り１次遅れ応答になっ溶融状態のヒートシール強さが平坦な特性ている。時間軸は直線的であるが温度の高温を示しているが、この値は各加熱の引っ張り

域の温度目盛のピッチは順次小さくなる。

試験のピーク値の列挙であってピンホール、
エッジ切れの発生の有無のヒートシールの確実性を保証するものではないことを留意する

3.6測定事例

図９に市販のレトルトパウチの測定事例を示した。熱特性の近似1次微分値、２次微分必要がある。
3.6.2ＤＳＣとの比較検証
同一試料のＤＳＣ測定結果を図９に付記した。図９に示した各データの測定単位は

DSCがnZcal/､g/s]、“ＭTMS”は［｡T/dt、

d2T/dt21ヒートシール強さは［N/１５ｍｍ］
である。単位が異なるので直接的な比較はできないが、溶着面温度をベースにして各々の現象感度を論じると“ＭTMS”で得た熱特性やヒートシール強さは１℃位の温度変化に対Fig9Theinteg｢atedversionoftheanalysis

して敏感な反応を示している。
このことから‘`ＭＴＭＳ”でのヒートシール

resultofaheatcharacteristic－１７７－

と－トシールの:iit量化菅i理の研錯の挙動解析の優位性を知ることができる。

240

又、ヒートシールの挙動解析には１℃程度

220

3.6.3取得データの生産活動への展開●閖飼鋼酩囲い泌麹川眈
二１１１１２２２２ｓｏ

一一辨澆恥溌恥踞恥壗》》

4０

選択できる。選択された温度（温度レンジ）

一一〆

シール条件の適用温度を溶着面温度ベースで一》（一一一一一卿》

験結果を図９に示した。この結果からヒート■

し題し〆｝Ⅲ斜ｒＩｉｌＩｌＩＩ

得データを３倍）の諸データを統合化した実４２０８６

違検証のために５ｍｍ巾の引っ張り強さ（取１１１下限)、引っ張り試験のサンプル巾による相｡ｈ俔－－－－戸宇印一Dj-~や■～■竜

ｿ

０００００

ＩＳ法の引っ張り強さ（強さの振れの上限と

UD

I，

一口７

熱流の1次／２次微分、ＤＳＣパターン、Ｊ

加卯的

している。

２１１

（９））の』。］⑩」のＱＥ⑩』 ①。遅』。②即Ｅ一一のＥ、の・巴うめ〕ＥＣ」」の小刻みな加熱条件での解析の必要性を示唆

２０１………………１－１－…－－…－……………………－……・はヒートシールの装置の種類に関係しない普《つｕラビＯ－ＣＤｒ－ｒＤ［つ－｡，トｕうヒワ▼－ＣＤｒ－ｌｐＥ句￣｡〕ト･･一ＧＩ⑥』〔⑥寸ｌｒＤ【、②トＣＯ③･･－⑥Ｏ⑥,ママ唖
●○････□￣････●－－－－－－▽･－－●b●P⑪P■甘■●●B■■●●｢◆■●■遍化されたものであり汎用性が高い。

PessingTime(Sec）

この知見を現場に反映させるためには、適用する加熱方法を“ＭTMS'，キットを用いて

FiglOThesimuIationmethodtothemanufacture
spotoftheoptimalheatｉｎｇｔｅｍｐｅ｢ature

シミュレーションをしてデータ採取を行い適正条件を検証することができる。
図10に図７の解析に使用したものと同一の

4．結果

資料の溶着面温度のシミュレーションデータ
の事例を示した。加熱条件は両面同一温度

4.1開発システムの性能加熱である。この事例では包装材料の溶着面（１）個別包装材料の熱特性の把握が簡易な方法でできるようになった

温度と加熱体に接触する表面温度を同時測定(2)溶着面温度ベースのヒートシール解析がしたものを併記してある。

可能になった表層材の高温側劣化温度は本研究を展開した「角度法｣6）にて別に計測して決定してあ(3)適正加熱条件の製造現場の展開が的確に行えるようになったる。選択温度を157℃とし、表層材の加熱上限温度を考慮して適正加熱条件を評価すると(4)微少試料での実験と解析が可能になった

最高加熱温度（最速加熱時間）は223℃で加(5)ラボでの実験解析が可能になった

熱時間は0.34ｓｅｃとなるが表層材がオーバ(6)熱特性のデータのデジタル処理化を可能

ーヒートの領域に入るので使用は不適当。

にした

4.1.1溶着面温度ベースの熱特性の把握

203°Ｃでは０．４３Sec、183°Ｃでは０．５７Sec、

従来の加熱体の温度調節を基準にしたヒー

163℃では１.l6Sec以上の加熱時間を確保す
ればよいことになる。

トシール条件解析から溶着面温度ベースの解－１７８－日本包装学会誌Ｍ・ﾉｲﾉＷ３（2005ノ

折が可能になり、外乱の極小化された高精度

られなかった。このような場合でも溶着面の解析が可能になった。

温度ベースのヒートシール試料の引っ張り

4.1.2検出性能試験との併用でヒートシール条件解析へのヒートシール解析に必要な主要素の検出に

以下の性能を確保できた。

適用が可能である。

(5)適正な溶着温度の選択と現場への展開が・温度検出感度；０１℃

定量的に行えるようになった。

・温度精度；±1.5℃

・検出速度；５／１０００sec．

7．謝辞

5．考察

本研究に使用したＤＳＣデータの測定には

兵庫県立工業技術センター材料技術部（材プラスチックはヒートシール技法と共に包装の基本機能の達成に貢献してきたがヒート

料分析担当）石原マリ氏の協力を戴いた。
紙面を借りて謝意を表します｡

シールの条件設定に必要な溶融熱特性のデー
タは一般的なカタログ情報のみであった。

＜引用文献＞

ヒートシールの信頼性の確保には溶着面温ｌ）ＪＩＳ：zo238U998）

度ベースでの１℃レベルでの解析評価の基本

２）ASTMDesignation：Ｆ88-00（2000）

情報が必要である。

３）菱沼一夫、第８回日本包装学会年次大会

本研究によって、包装材料の熱溶融特性の要旨集、ｐ､１６－，（1999）

基本である溶融温度は１℃レベルでの検出が４）日本特許：3318866June、２００２

容易な方法で可能になった。

５）アメリカ特許：6,197,l３６ＢｌＪｕｎＧ
２００１

6．結論

６）菱沼一夫、第12回日本包装学会年次大会
要旨集、ｐ､84～、（2003）（１）溶着面温度測定法の適用で個別包装材料（原稿受付2004年１２月３日）の熱特`性の把握が簡易な方法で把握が可能（審査受理2005年１月１３日）になった。

(2)溶着面温度ベースのヒートシール関連要

素の測定感度は１℃単位での検出感度を確認した。

(3)溶着面温度測定法のヒートシール関連要
素の評価感度はＤＳＣよりも高いことが分かった。

(4)ヒートシーラントが薄い場合や非結晶`性のプラスチックでは顕著な変曲点検出は得－１７９－