○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○学習のねらい目次○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○................................................................................................................... 1

第1週

標準的な CMOS･IC/LSI の構造及び製造工程

第 1 週のポイント .............................................................................................................. 3

1.1

標準的な CMOS･IC/LSI の構造及び特徴 .................................................... 4

1.1.1 CMOS 集積回路の構造及び種類 ..................................................................... 4
1.1.2 CMOS の各構造の特徴 ..................................................................................... 51.2

標準的な CMOS･IC/LSI の製造工程（スループロセス）........................... 6

1.3

メモリー集積回路の構造及び製造工程 ....................................................... 16

1.3.1 メモリ集積回路の構成及び概要 ................................................................... 16
1.3.2 DRAM 構造と製造工程 .................................................................................. 17
1.3.3 SRAM 構造と製造工程 ................................................................................... 20

1.4.4 EPROM 構造と製造工程 ................................................................................. 22

第 1 週のまとめと練習問題 ............................................................................................ 24Ⅰ

第２週

バイポーラ IC/LSI の構造及び製造工程第２週のポイント ............................................................................................................ 25

2.1

標準的なバイポーラ IC/LSI の構造及び特徴 ............................................. 26

2.1.1 npn 型バイポーラトランジスタの構造及び特徴 ....................................... 26
2.1.2 pnp 型バイポーラトランジスタの構造及び特徴 ....................................... 282.2

標準的なバイポーラ IC/LSI の製造工程 ..................................................... 30

2.2.1 標準的な npn バイポーラトランジスタの製造工程 .................................. 30
2.2.2 pnp トランジスタの製造工程 ........................................................................ 342.3

進んだバイポーラ IC/LSI の構造及び製造工程 ......................................... 35

2.3.1 進んだバイポーラ IC/LSI（酸化膜分離及び多結晶シリコンエミッタ）の構造及び特徴 ................................................ 35
2.3.2 進んだバイポーラ IC/LSI の製造工程 ......................................................... 362.4

その他の素子及び回路要素の構造及び製造工程 ...................................... 39

2.4.1 pn 接合ダイオードの構造及び製造工程 ...................................................... 40
2.4.2 ショットキーダイオードの構造及び製造工程 .......................................... 41
2.4.3 抵抗素子の構造及び製造工程 ....................................................................... 42
2.4.4 電気容量素子（キャパシタ）の構造及び製造工程 .................................... 44

第２週のまとめと練習問題 ............................................................................................ 45

Ⅱ

第３週

先端的な MOS 及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程

第３週のポイント ............................................................................................................ 47

3.1

先端的な MOS（CMOS）集積回路及びバイポーラ集積回路の構造及び製造工程 ....................................................................... 48

3.1.1 ツインウェル CMOS 構造と製造工程 ......................................................... 48
3.1.2 DDD（Double-diffused drain）及びLDD（Lightly-doped drain）
MOS トランジスタの構造及び製造工程 ..................................................... 49
3.1.3 トレンチ素子間分離（トレンチアイソレーション）
構造及び製造工程 ............................................................................................ 54
3.1.4 Cu ダマシン配線構造及び製造工程 ............................................................. 58
3.1.5 SOI（Silicon on insulator）構造及び製造工程 ............................................. 63
3.1.6 その他の新しい MOS トランジスタ構造及び製造工程 ........................... 65
3.1.7 自己整合型バイポーラトランジスタの構造及び製造工程 ...................... 68

第３週のまとめと練習問題 ............................................................................................ 70

Ⅲ

第4週

BiCMOS の構造及び製造工程

第 4 週のポイント ............................................................................................................ 71

4.1

BiCMOS とは？:

必要理由及び特徴など。............................................... 72

4.1.1 バイポーラ集積回路及び MOS 集積回路の特徴 ........................................ 72
4.1.2 BiCMOS 集積回路の意義･特徴及び応用 .................................................... 73
4.1.3 BiCMOS 基本回路の構成及び動作原理 ...................................................... 75
4.1.4 実用的な BiCMOS 基本論理回路と動作原理 ............................................. 76

4.2

BiCMOS 集積回路の構造及び製造工程 ...................................................... 82

4.2.1 BiCMOS 集積回路の構造 ............................................................................... 82
4.2.2 ツインウェル型 BiCMOS 構造の製造工程 ................................................. 85

第 4 週のまとめと練習問題 ............................................................................................ 87

STEP UP................................................................................................................. 88

参考文献................................................................................................................. 90

練習問題の解答 ................................................................................................................ 91

索引Ⅳ................................................................................................................. 94