三菱電機の重点成⻑事業＜パワーデバイス＞
Mitsubishi Electric Key Growth Businesses
Power Devices

2021/11/9©Mitsubishi Electric Corporation

エグゼクティブ・サマリ

1

2025年度⽬標を売上⾼2,400億円以上、営業利益率10%以上とする
中期経営計画を策定 （P13）2

パワーデバイス事業は、特に⾃動⾞と⺠⽣分野に注⼒し、当社が得意とするIGBT*¹、更にはSiC*²も活かし事業拡⼤（P13〜14）3

8/12インチ⽣産能⼒の増強と⽣産性向上の推進、需要変動にあわせた継続的な設備投資の実⾏ （P23〜24）

4

各ソリューションのコアコンポーネントとして製品を提供し、世界的な課題である脱炭素社会の実現に貢献 （P26）*¹ IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor/ 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ*² SiC: Silicon Carbide(シリコンカーバイト)/ 従来のSi（シリコン）に⽐べ、電⼒損失を⼤幅に削減することができ、インバータ機器の⾼効率、⼩型化等が可能となる©Mitsubishi Electric Corporation2⽬次
1. 事業概要
1-1. 事業の位置付け
1-2. 事業構成
1-3. 当社の強み
1-4. 事業運営⽅針
2. 重点成⻑事業の中期経営計画
2-1. 市場環境
2-2. 成⻑戦略
2-2-1 .全体概要
2-2-2 .⺠⽣分野
2-2-3 .⾃動⾞分野
2-2-4 .設備投資計画
2-3. 社会課題解決の取組み©Mitsubishi Electric Corporation3

１©Mitsubishi Electric Corporation

事業概要
Business Overview

4

1‐1

事業の位置付け事業の位置付けセグメント
重電システム産業メカトロニクス

情報通信システム©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

サブセグメント

重点成⻑事業

社会インフラビルシステムビルシステム

FA制御システム

FAシステム［シーケンサ・サーボ・CNC］

⾃動⾞機器

電動化/ADAS

情報ｼｽﾃﾑ・ｻｰﾋﾞｽ
電⼦システム

電⼦デバイス

電⼦デバイス

パワーデバイス

家庭電器

家庭電器

空調冷熱システム

ADAS︓Advanced Driver Assistance System/先進運転⽀援システム

5

事業構成

1‐2

電⼦デバイス事業の構成
アフターコロナのデジタル⾰命、エネルギー・環境制約の克服といった社会課題に対応したキーデバイスを提供
事業
パワーデバイス事業概要(2020年度実績)

交流⇔直流、電圧/周波数変換、モータ制御、電⼒変換装置に使⽤されるデバイス
⽤途︓⽩物家電(エアコン等)、産業⽤機器(インバータ、サーボ等)、モータ制御(xEV*)、電鉄、⾵⼒/太陽光発電等

⾼周波・光デバイス事業

構成⽐

⾼周波デバイス︓無線通信⽤デバイス
光デバイス
︓光ファイバー通信⽤デバイス
⾚外線センサー︓サーマルダイオード⾚外線センサー
デバイス

約75%

約15%

⽤途︓各種通信システム、データセンター等※液晶事業は、2022年6⽉をめどに⽣産を終了し事業終息。構成⽐(2020年度実績)は約10%*EV:Electric Vehicle©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric6

当社の強み1‐3

電⼦デバイス事業の強み
⾼効率、⻑寿命、⾼信頼性に強みがあり、お客様の機器との最適化など、⻑年培った豊富なフィールドナレッジを活かし、特にIGBTモジュール、データセンター向け光デバイスでは、ワールドワイドで⾼いシェア

パワーモジュール(IGBTモジュール)シェア(当社推定2019年度)©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

データセンター向け光デバイスのシェア(当社推定2019年度)

7事業運営⽅針

1‐4

重点成⻑事業としてパワーデバイス事業に注⼒する理由と背景
脱炭素社会への貢献に向けたキーデバイス。
当社はIGBT分野でシェアトップクラスであり、グローバルでの⾼成⻑を⾒込む。
他の重点成⻑事業のキーデバイス
パワーデバイス事業

モビリティ

ライフ

⽩物家電

xEV

重点成⻑事業
FA制御システム電鉄

インダストリー

直流送電

再⽣可能エネルギー

インバータ/サーボ

空調冷熱システム
ライフ

ビル
システム
インダストリーインフラ

脱炭素社会への貢献©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

達成に貢献するSDGs

インフラ

電動化/ADAS

モビリティ

8

2

©Mitsubishi Electric Corporation

重点成⻑事業の中期経営計画
Medium-term Management Plan of Key Growth Businesses9

2-1©Mitsubishi Electric Corporation

市場環境
Market environment

10

2‐1

市場環境

パワーデバイス市場の⾒通し⾃動⾞の電動化、⺠⽣機器のインバータ化が進展し年率約12%で成⻑⾒込み(億円)

2020~25年度の市場CAGR*¹︓12％

2020~25年度⾒通し⾃動⾞分野︓
電動化の進展によりCAGR約23%で⾼成⻑⺠⽣分野︓インバータ化の拡⼤で
CAGR約6%で成⻑
産業・再エネ・電鉄分野︓
省エネや⾃動化が進展し
CAGR約6%で成⻑

IGBTモジュール分野別市場規模(当社推定)©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric*¹CAGR︓年平均成⻑率

11

2-2

©Mitsubishi Electric Corporation

成⻑戦略
Growth strategy12

2‐2‐1

全体概要〜成⻑⽬標〜〜事業⽅針〜

2020年度実績

2021年度予想

2025年度⽬標

売上⾼

1,480億円

1,840億円

2,400億円以上

営業利益率0.4%

5%

10%以上

各分野とも中⻑期的に拡⼤⾒込み。産業・再エネ・電鉄分野をベースロードとしつつ、特に⾼い成⻑が⾒込まれる⾃動⾞分野と当社が強い⺠⽣分野に注⼒
2,400億円以上
1,840億円(億円)

⾃動⾞

1,480億円

注⼒分野で50%→65%へ拡⼤

⺠⽣

産業・再エネ・電鉄等©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

IGBTモジュール分野別売上規模

13

2‐2‐1

全体概要

分野別市場の⾒通しと当社の施策
⾃動⾞分野

⺠⽣分野

＜事業環境＞
・⾃動⾞の電動化により、急成⻑を⾒込む＜事業環境＞
・家電のインバータ化が進み堅調な需要が継続＜当社施策＞
・⼤幅な⼩型・軽量化を実現した戦略製品で攻略・SiCを加速・強化し多様化するお客様のニーズに対応＜当社施策＞
・エアコン圧縮機市場で製品性能を強化し、トップシェアを維持
・エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫等の新市場向け戦略製品でデファクトスタンダード化

産業・再エネ分野＜事業環境＞
・現在旺盛な⾃動化等への設備投資需要は、中⻑期的にも堅調に継続・再⽣可能エネルギー市場も⼤きく拡⼤＜当社施策＞
・当社が得意とする⼤、中容量帯ラインアップ強化
・⼩容量帯はVincotech社*¹中⼼にラインアップ強化

電鉄・電⼒分野＜事業環境＞
・電鉄は、中⻑期的には堅調な需要が継続・電⼒は、⾼電圧直流送電(HVDC)市場が活発化＜当社施策＞
・当社が得意とする⼤容量帯を中⼼にSiCも含めラインアップ強化
14*¹ Vincotech社︓ 当社関係会社©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric14

⺠⽣分野2‐2‐2
市場動向

中核である既存のルームエアコン市場(圧縮機向け)は省エネ規制強化等により順調に拡⼤。
エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫等の電流容量が⼩さな⽤途向けもインバータ化の進展が⾒込まれ、新市場として拡⼤
⺠⽣分野市場の2021~25年度⾒通しルームエアコン・洗濯機の販売台数、インバータ化率の推移
(百万台)

(億円)

77%

85%

⾚字︓インバータ化率
ルームエアコン販売台数(百万台)43%インバータ搭載
その他

57%

IGBTモジュール⺠⽣分野市場規模(当社推定)

出典︓株式会社富⼠経済 2021年2⽉(グローバル家電市場総調査2021)©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

洗濯機販売台数

15⺠⽣分野2‐2‐2
当社実績

⼩型化、⾼性能、⾼品質のトランスファーモールド型IPM*¹をいち早く市場投⼊。周辺部品を取り込んだ最適なパッケージでお客様の設計容易化、⼩型化を実現。多くのお客様に採⽤頂くことでデファクトスタンダード化。その後も進化を続けIPM市場でグローバルシェアNo.1
DIPIPM™での差別化
DIPIPM™*²での差別化

DIPIPM™の進化
デファクトスタンダード化

ゲート駆動IC及び保護⽤部品

外形
質量︓54g→10g
⾯積︓-63%
損失︓-17%

IGBT、FWD*³

ブートストラップダイオード、抵抗

お客様ニーズ

ピン配置機能2006年⼤河内記念技術賞を受賞

トランスファーモールド技術を⽤い、各種機能も最適化したIPMで⼩型化⾼性能⾼品質を実現

当社の強み

コンパクト化

⼩型化 :薄厚チップ、パッケージ最適化

消費電⼒低減⾼性能(低損失):チップ⾼効率化(損失改善)
駆動最適化(内蔵ドライバICによる細やかな制御)

耐久性向上

⾼品質 :対温度対策(⾼放熱素材、⾼耐熱樹脂の採⽤)*¹IPM :IGBTモジュールに⾃⼰保護機能を内蔵した⾼機能モジュール©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric*²DIPIPM™ :IGBTに駆動回路と保護回路などを内蔵した⾼機能モジュール*³FWD : Free Wheeling Diode16

2‐2‐2

⺠⽣分野

2025年度に向けた取組み(エアコン圧縮機市場)
既存市場(エアコン圧縮機向け)は⾼性能化と⾼品質を保持しつつ、更なる⼩型化を実現した戦略製品によりシェアトップを維持。当社独⾃のチップ⾼性能化技術によりRC-IGBT*¹は他社⽐約30%低損失*²。更に製品の進化を続け、業界をリードしていく戦略製品

対象市場

技術

特⻑ある製品提供

SLIMDIP™

エアコン
圧縮機向け
(既存)

・当社独⾃のRC-IGBT
構造・絶縁材の採⽤・⼩型化(従来品⾯積⽐:-33%)
・低損失(他社⽐:約-30%)

戦略製品⽐率︓2020年度35％⇒2025年度70％＜既存市場(エアコン圧縮機向け)＞
当社製品ラインナップ
RC-IGBTとは︖

70%
35%

インバータ化率拡⼤

超⼩型
DIPIPM™

製品⽐率推移©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric削減

フルSiC
DIPIPM™

ダイオード

⼩型化

SLIMDIP™

需要の拡⼤

縮⼩IGBT

RC-IGBTIGBTとダイオードを1チップ化。
放熱性などの性能を維持しつつ⼩型化可能*¹RC-IGBT: Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor*²当社調べ

17

⺠⽣分野

2‐2‐2

2025年度に向けた取組み(新市場)

エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫等の新市場に対しては、お客様が扱いやすい表⾯実装タイプの戦略製品を投⼊済。お客様の基板⾯積を他社品採⽤⽐約10%⼩型化*可能。
⼤⼿顧客による採⽤も決定しており、デファクトスタンダード化を⽬指す
戦略製品
SOPIPM™

対象市場

技術

特⻑ある製品提供

エアコンファン
洗濯機ファン
冷蔵庫等(新市場)

・SLIMDIP™の機能を維持した上で、表⾯実装化
・周辺部品の最適な取込みによる差別化・周辺機能を取り込んだ
表⾯実装タイプ

戦略製品⽐率︓2020年度35％⇒2025年度70％＜新市場＞
エアコンファン、洗濯機ファン、冷蔵庫等

SOPIPM™搭載基板の⾯積(イメージ）

他社品を実装した場合インバータ化率拡⼤

70%
35%

製品⽐率推移©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

SOPIPM™
デファクト
スタンダ－ド化

需要の拡⼤

約10%⼩型化

周辺部品を取り込み、基板の⼩型化に貢献

*当社調べ

18

2‐2‐3

⾃動⾞分野

市場動向
⾃動⾞分野(xEV)は省エネ化により⾼成⻑が期待できる。
2030年までに特に成⻑する市場は⼩型/中型EV。
パワーデバイスは多様化するお客様ニーズ(モータ出⼒容量)に合わせたSiとSiCの使い分けが進む

販売台数 百万台()SiCの市場
SiC市場の拡⼤
⾼価なバッテリー削減や充電時間短縮(⾼電圧化)に適したSiC市場の早期拡⼤や前倒しの可能性がある

Siの市場©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

世界のxEV販売台数予測(出典:LMC Automotive)19

2‐2‐3

⾃動⾞分野

当社実績

いち早く他分野で培ったチップやパッケージ技術の適⽤により⾃動⾞⽤IPMを量産化。⼩型化、SiCも活⽤した⾼性能、⾼品質で⾃動⾞分野のお客様ニーズに応え続け、累計1,900万台相当のパワーデバイスを出荷。実績で得た経験やノウハウで更に磨きをかけた製品を開発
1,900万台

当社パワーデバイス(⾃動⾞分野)の軌跡
1997年度︓⾃動⾞⽤IPM量産化(業界初)2015年度︓冷却フィン⼀体型タイプ量産化
2016年度︓SiC搭載パワーデバイス製品化
2020年度︓⾃動⾞向けSiC品量産開始

顧客ニーズ

当社パワーデバイス
xEV⾞搭載累積実績

当社の強み

エンジンルーム(動⼒部)⼩型化

⼩型化︓当社独⾃の絶縁材・樹脂封⽌による放熱性向上

航続距離の延⻑

⾼性能(低損失)︓チップ⾼効率化(Si損失改善・SiC)

耐久性向上

（百万台）

⾼品質:業界初のDLB*採⽤と樹脂封⽌*DLB :Direct Lead Bonding/チップと電極をワイヤボンドを⽤いず接続する⽅法。搭載モジュール⾯積が縮⼩でき、耐久性も向上©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric20⾃動⾞分野

2‐2‐3

2025年度に向けた取り組み
⾼性能・⾼品質を保持しつつ⼤幅に⼩型・軽量化した戦略製品を投⼊。当社製品の優位性が認められ、複数社による採⽤の決定、採⽤⾞種増加により売上を拡⼤。更なる拡⼤に向けて新規商談にも取り組み中
戦略製品︓J1*¹シリーズ(裏⾯)

最新世代の薄厚化IGBTチップを新採⽤
冷却フィン⼀体型構造のケースを新採⽤当社品と他社品との⽐較*²（同容量帯製品）

重(表⾯)戦略製品の特⻑

戦略製品⽐率︓2020年度19%⇒2025年度47％
重量A社品⽐⾯積約-13%
重量約-56%47%

当社品
⾯積︓129[cm²]
重量︓350[g]軽19%

製品⽐率推移実装⾯積*¹J1:⾃動⾞⽤パワーモジュール

⼤⼩©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

B社品⽐
⾯積約-30%
重量約-56%*²当社調べ(2021年度)

212‐2‐3

⾃動⾞分野

更なる成⻑に向けた取り組み

電動化⾞両の普及に向け、SiCに対する取り組みを強化、加速。
お客様ニーズに合わせたSiとSiC使い分けによる事業強化

当社SiCの強み

フルSiCパワーモジュールシェア

グローバル
シェアNo.1

・2013年にSiCパワーモジュールを発売して以来、⺠⽣、産業、特に電鉄分野で⻑年培った⾼性能・⾼信頼性の作り込み技術(スクリーニング技術等)を蓄積
例︓電鉄向けインバータ装置では、信頼性を担保しつつ従来製品から(当社推定2019年度)「約55%の発⽣損失低減」と「約65％の体積・質量低減」を実現

・SBD*¹内蔵MOSFET*²で更なる⼩型化を実現
SiCの取り組み・トレンチMOSFET*³に独⾃の製造プロセスを適⽤し、更なる⾼性能、⽣産性向上の実現

⼤型EV/FCVSiCの領域・⽣産性向上に向けてウエハ8インチ化も検討中

中型EV

Siチップ/SiCチップを組み込んだモジュールを⼩型EV・HEV/PHEV

ラインアップすることで、⼩型から⼤型までSiの領域お客様の多様なニーズに対応©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric*¹SBD:Schottky Barrier Diode
*²MOSFET:metal-oxide-semiconductor field-effect transistor

SiC拡⼤の可能性

需要の広がり⾃動⾞分野のパワーデバイス適⽤の広がり(イメージ)*³トレンチMOSFET:ウエハの表⾯から溝を掘ってゲート電極を埋め込んだMOSFET

22

設備投資計画

2‐2‐4

設備投資計画ウエハ製造(前⼯程)の⽣産能⼒を2025年度までに、2020年度⽐約2倍に増強。
組⽴・検査⼯程(後⼯程)も適時適切に投資し、今後の需要に対応
設備投資額(実績、計画)

製造⼯場(代表例︓前⼯程)(億円)

約1,300億円
約1,000億円

福⼭⼯場に⽣産効率を⾼めた8インチラインを構築。
11⽉よりテストランを開始し⽣産能⼒を順次拡⼤。
設備投資額推移©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric

12インチラインの構築にも着⼿23

2‐2‐4

設備投資計画⽣産能⼒増強 (12インチ)
xEV化、省エネ規制強化等によるパワーデバイスの需要増に対応し、ウエハ⽣産能⼒増強を推進。8インチラインの増強に加え、12インチラインによる⽣産を計画
12インチ化に伴う微細加⼯技術の向上により、当社独⾃のCSTBT™*セル構造を更に進化させ、⾼性能の製品開発を⾏うと共に、⽣産性の⾼いラインの構築を実現
当社12インチ化について

量産時期︓2024年度（⽬標）量産場所︓福⼭⼯場
12インチ化によるメリット

CSTBT™適⽤Si IGBT
ウエハ断⾯図(イメージ)
ウエハ内にキャリア蓄積層を追加することで低損失を実現

更に当社独⾃の差別化(CSTBT™セル構造)

⼤⼝径化によるウエハあたりの取れ数向上

CSTBT™構造を当社独⾃に進化し低損失化、（2倍以上）

⽣産性向上を実現

⾃動化による⽣産性の⾼いラインの実現

RC-IGBTに12インチ化を適⽤特に成⻑する⾃動⾞分野と⺠⽣分野から適⽤し、⽣産能⼒増強と⽣産性向上を実現©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric*CSTBT : キャリア蓄積効果を利⽤した当社独⾃のIGBT

24

2-3

©Mitsubishi Electric Corporation

社会課題解決の取り組み
Efforts to resolve social issue

25

2‐3

社会課題解決の取組み

サステナビリティ実現に向け、社会課題の解決に貢献
事業シナジーで培ったIGBT/SiCを活かし、機器の省エネ化を実現するキーデバイスを提供し、脱炭素社会へ貢献■サステナビリティ実現に事業を通じた社会課題解決

向けたマテリアリティ事業を通じた社会課題解決

持続可能な地球環境の実現
安⼼・安全・快適な社会の実現

持続的成⻑を⽀える
経営基盤強化

あらゆる⼈の尊重
コーポレートガバナンスとコンプライアンスの持続的強化
サステナビリティを志向する
企業⾵⼟づくり■４つの領域と社会課題
モビリティ

ライフ

余暇の充実
健康
交通事故ゼロ 快適な移動
快適なくらし地域間格差の解消
渋滞解消
感染症への備え⼤気汚染の低減 交通弱者のQOL向上
教育･⼈材育成の機会均等
まちづくり
インフラ⽼朽化対策
⽣態系の保全地球温暖化対策
⽔不⾜･⾷料不⾜の回避
etc.
⾃然災害への備え
産業と技術⾰新
労働⼒不⾜への対策
きれいな⽔
貧困･格差の解消
⼈為的脅威への備え 資源の偏在･枯渇への対応

インフラ

持続可能な地球環境の実現
安⼼・安全・快適な社会の実現

パワーデバイス事業
⼩型化、⾼速動作、⾼温動作に適したSiC開発に加え、事業シナジーを活かし、4つの領域における各ソリューションのコアコンポーネントとしてパワーデバイスを供給する

モビリティ

ライフ

インフラ

インダストリー達成に貢献するSDGs

より省エネ性に優れた製品を提供することで、世界的な課題である脱炭素社会の実現に貢献する

インダストリー持続可能な社会©Mitsubishi
ElectricCorporation
Corporation©Mitsubishi Electric26

本資料に記載されている三菱電機グループの業績⾒通し等の将来に関する記述は、当社が現時点において合理的と判断する⼀定の前提に基づいており、実際の業績等は⾒通しと⼤きく異なることがあり得ます。
なお、業績等に影響を及ぼす可能性がある要因のうち、主なものは以下のとおりですが、新たな要因が発⽣する可能性もあります。
① 世界の経済状況・社会情勢及び規制や税制等各種法規の動向② 為替相場③ 株式相場④ 製品需給状況及び部材調達環境⑤ 資⾦調達環境⑥ 重要な特許の成⽴及び実施許諾並びに特許関連の係争等⑦ 環境に関連する規制や問題⑧ 製品やサービスの⽋陥や瑕疵等⑨ 訴訟その他の法的⼿続き⑩ 急激な技術変化や、新技術を⽤いた製品の開発、製造及び市場投⼊時期⑪ 事業構造改⾰⑫ 情報セキュリティー
⑬ 地震・台⾵・津波・⽕災等の⼤規模災害⑭ テロ・戦争、感染症の流⾏等による社会的・政治的混乱⑮ 当社役員・⼤株主・関係会社等に関する重要事項©Mitsubishi Electric Corporation

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