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Light Emitting Diode

Nichia 321 Series
製品の取り扱いについて

目次
1. 概要 .............................................................................. 2
2. 適用品種 .................................................................... 2
3. 保管 .............................................................................. 2
4. 設計上の注意 .......................................................... 3
5. 取り扱い上の注意.................................................. 5
6. 取り付け時の注意.................................................. 6
7. 使用例 ......................................................................... 9
8. 熱の発生 ..................................................................13
9. 静電気に対する取り扱い ..................................13
10. 洗浄 ............................................................................13
11. 目の安全性 .............................................................14
12. まとめ .........................................................................14

本書内に記載する型番 NCSW321x、NC2W321x、NC3W321x、NC4W321x、および NC5W321x は弊社製品の型番であり、商標権を有する可能性のある他社製品といかなる関連性・類似性を有するものではありません。

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1. 概要
LED は不適切な方法で取り扱うと製品の破損や製品性能へ悪影響を及ぼす可能性があるため、正しく取り扱うよう注意が必要です。
サブマウントタイプの Nichia 321 Series は、特殊な製品設計により、実装する際にはんだ付けを行いません。
効率的な放熱を目的とし、直接ヒートシンク、筐体へ実装する構造の LED です。本製品は、適切に取り扱うことで、非常に優れた放熱性能を発揮します。
本書では、Nichia 321 Series の取り扱い上の注意点について解説します。

2. 適用品種

Light Emitting Diode

本書は、表 1 に示す LED を対象とした参考資料となります。
表 1. 適用品種
品種

Nichia 321 Series

型番NCSW321x

NC2W321x

NC3W321x

NC4W321x

NC5W321x

3.05×2.8×0.75

3.5×3.2×0.75

3.5×4.0×0.75

3.5×5.1×0.75

3.5×6.1×0.75

外観例

サイズ [mm]x は同タイプの LED を代表する記号として用いています。
（例：NC2W321x ・・・ NC2W321B、NC2W321F 等， NCxW321F ・・・ NCSW321F、NC2W321F、NC3W321F 等）

3. 保管
3.1 LED の保管条件
本製品は、パッケージに吸収された水分が実装時の熱等で気化膨張することにより、界面の剥離が発生し光学的劣化を起こす可能性があります。そのため、吸湿量を最小限に抑える目的で、アルミ防湿袋にシリカゲルを同封し防湿梱包を行っています。
表 2 に、本製品の保管およびベーキング条件を示します。
表 2. 保管およびベーキング条件
条件
保管

温度

湿度

期間

アルミ防湿袋開封前

30℃以下

90%RH 以下納入日より 1 年以内

アルミ防湿袋開封後

30℃以下

70%RH 以下

168 時間以内

65±5℃-

24 時間以上

ベーキング

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アルミ防湿袋を開封後は、表 2 の条件を超えないように実装を完了させてください。万一未使用の LED が残った場合は、シリカゲル入り密閉容器等で保管してください。なお、弊社出荷時のアルミ防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。
保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を行ってください。また、保管期間内に同封のシリカゲルの青色がなくなった場合も、同様にベーキングをお願いします。なお、ベーキングは１回までとします。
電極部分は、アルミニウムメッキが施されています。開封後、製品は腐食性ガス等を含む雰囲気にさらさないよう注意してください。腐食性ガス等によりメッキ表面が変質し、問題が生じることがあります。
3.2 エンボスキャリアテープの変形
リールに外力が加わりエンボスキャリアテープに変形が生じるような保管方法は避けてください。たとえば、保管袋を真空状態にして封印したり重量物を積み重ねたりすると、変形の原因となります（図 1 参照）。エンボ

Light Emitting Diode

スキャリアテープが変形すると、LED がポケット内で傾き、LED の破損や実装時の吸着エラーに繋がります。

変形

開封前の状態

真空シーリングして変形

ポケット内での LED 傾き

リールがつぶれた状態
図 1. 真空保管とエンボスキャリアテープの変形

3.3 保管環境
急激な温度変化のある場所では結露が起こりますので、温度変化の少ない場所に保管し、直射日光や室温を超えるような環境に長時間さらさないでください。また、埃の多い環境での保管は避けてください。

4. 設計上の注意
4.1 絶対最大定格
絶対最大定格とは、瞬時たりとも超過してはならない限界値となります。灯具設計の際には LED の絶対最大定格を十分に考慮し、絶対最大定格を瞬時でも超えるような駆動条件や環境で LED を使用しないでください。
絶対最大定格については、該当する製品型番の標準仕様書をご確認ください。

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4.2 回路設計
LED 毎に絶対最大定格を超えないように回路設計を行ってください。LED 毎に定電流駆動することを推奨します。また、定電圧駆動する場合、図 2（A）の回路は LED の順電圧の影響により LED に流れる電流がばらつく可能性がありますので、（B）の回路を推奨します。

（A）

（B）

(A)

(B)

...

...

Light Emitting Diode

図 2. 並列回路の例

4.3 LED の駆動
本製品は、順方向電流駆動でご使用ください。LED の諸特性が安定する定格電流の 10%以上でご使用されることを推奨します。定格電流については、該当する製品型番の標準仕様書をご確認ください。
4.4 非点灯時の注意点
非点灯時には順逆とも電圧がかからないように配慮してください。特に逆電圧が連続的に加わる状態はマイグレーションを発生させる可能性があり、素子にダメージを与える場合がありますので避けてください。
4.5 揮発性有機化合物（VOC：Volatile Organic Compounds）
LED 周辺で使用する部材（筐体、パッキン、接着剤、2 次レンズ、レンズカバー、グリスなど）には VOC を含有しているものがあります。これらから放出された VOC は、LED の封止樹脂を透過する可能性があります。特に密閉に近い状態では、これらの VOC が熱や光子エネルギーにさらされると変色が起こり、LED の光出力の大幅な低下や色ずれが発生する可能性があります。事前にお客様の最終仕様製品で十分に点灯試験、検証等を行い、期待される性能が保たれていることをご確認ください。
なお、上記が原因で生じた光出力低下や色ずれは、空気の循環をよくすることで改善されることがあります。
4.6 腐食性ガス
LED 周辺で使用する部材については、LED のメッキ部分への影響を考慮して、腐食性ガスを発生するもの（硫黄成分やハロゲン系物質等を含有しているもの）の使用を避けてください。メッキの表面異常は導通・接続不良に繋がる可能性があります。
また、パッキンを使用する場合は、シリコーンゴム材質のものを推奨します。その際、低分子量のシロキサン
による機器の接点不良に注意してください。
これらのことから、事前にお客様の最終仕様製品で十分に点灯試験、検証等を行い、期待される性能が保たれていることをご確認ください。
4.7 環境対策
雷サージなどの過電圧が LED に加わらないようにしてください。また、十分な防水対策、湿度対策、塩害対策を施してご使用ください。

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5. 取り扱い上の注意
5.1 汚れに注意すべき箇所
電極部および発光部の表面（図 3 参照）は、特に汚さないよう注意し、清浄な状態を保ってください。
表面に汚れが付着した場合、光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。

発光部表面

電極部表面

Light Emitting Diode

図 3. 汚れに注意すべき箇所

5.2 素手での取り扱い
製品は素手で取り扱わないでください。表面が汚れ、光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。
5.3 ピンセットでの取り扱い
製品をピンセットで取り扱う場合、製品へ過度な圧力を掛けないようにしてください。発光部、電極部、シリコーン樹脂部の傷、欠け、割れ等が起こり、光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。
表 3. ピンセットでの取り扱い例
適切な取り扱い（A）

不適切な取り扱い
（B）

（C）

（D）

（A）のように製品のパッケージ基板部分を持つようにしてください。（B）（C）（D）のように発光部、電極部、シリコーン樹脂部に圧力を加えないでください。

5.4 その他製品を落下させないようにしてください。製品の割れ、欠け、変形、発光部の傷等が発生し、光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。

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6. 取り付け時の注意
6.1 実装について
本製品は、接着剤を用いてヒートシンク、筐体に直接取り付けるように設計されています。はんだ付けによる実装はできません。
接着剤は、熱伝導性の良いものを使用してください。熱伝導性が悪い場合、LED 動作時の放熱不足により、光学特性や信頼性の低下が生じる恐れがあります。接着剤の熱伝導率は、3W/m・K 以上を推奨します。また、
4.5、4.6 節で述べたように、不適切な物質を含有する接着剤は使用しないでください。
接着剤を選定する際は上記に注意し、事前にお客様の最終仕様製品で十分に点灯試験、検証等を行い、期待される性能が保たれていることをご確認ください。
6.2 コレットについてさせて吸着しますが、先端部の大きさ、形状、材質が適していないコレットを使用すると、発光面の傷、欠け、割れ等により光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがありますので、十分に注意してください。
※発光部材質 ・・・ 型番 NCxW321F : セラミックス， 型番 NCxW321B : 硬質ガラス
吸着位置は、コレット先端部の中心が発光面の中心となるように設定してください。その際、過度な圧力を加えないようにしてください。吸着位置が発光面中心からずれる、または過度な圧力が加わると、製品の傷、欠け、割れ等により光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。
表 4 に、各製品型番に対応するコレットの例を示します。
表 4. 各製品型番に対応するコレットの例
外観図

型番(発光面寸法[mm])吸着状態

コレット先端部形状（例） [mm]

1.1

コレット
NCSW321x1.1( 1.15×1.15 )

コレット

1.1

Light Emitting Diode

実装機を使用する場合、本製品にあったコレットを選定してください。LED の発光面※にコレット先端部を接触

NC2W321x2.25( 1.15×2.3 )This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.
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外観図

型番

(発光面寸法[mm])吸着状態

コレット先端部形状（例） [mm]

1.1

コレット
NC3W321x3.4( 1.15×3.45 )

1.1

コレット
4.55

( 1.15×4.6 )

コレット

1.1

Light Emitting Diode

NC4W321x

NC5W321x5.7( 1.15×5.75 )参考として、NC3W321x に対する各種コレットの吸着例を図 4 に示します。

コレット
先端部

コレット先端部形状および吸着位置が不適正

コレット先端部形状が不適正

吸着位置が適正
図 4. 各種コレットの吸着例

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6.3 電気的接続について
本製品の電極部表面は、アルミニウムメッキが施されており、電気的接続はアルミリボン（アルミワイヤーも含む）の接合用に設計されています。アルミニウム以外の材質、例えば金ワイヤー等は接合に適していません。
また、接合を適正に行うために、電極部表面が汚染されないよう清浄な状態を保ってください。
接合の際は、アルミリボンの影や反射光が光学設計の妨げにならないよう、アルミリボンのループ形状に注意してください。
なお、電極部を接点用端子（板バネ等）で押さえることによる接続方法は、印加電圧が不安定になる恐れがあるため推奨しません。
6.4 接合条件について
電極部表面にアルミリボンを接合する際、ウェッジボンダーを用いて行います。ウェッジツールにより超音波と荷重をアルミリボンに印加して接合しますが、その際の超音波出力、荷重、印加時間が接合強度に影響を及Light Emitting Diode

ぼします。
接合強度を評価する方法として、図 5 に示すシェア試験およびプル試験があります。それらの試験による強度測定値や破断モード等から、接合に適した設定条件を選定してください。

シェア方向

プル方向

アルミリボン

アルミリボン（A） シェア試験（B） プル試験
図 5. 接合強度評価方法

なお、超音波出力と荷重は交互作用があり、それらの設定値の組み合わせによって接合強度に大きく影響します。図 6 に、超音波出力と荷重を変更した場合のシェア強度への影響について示します。

大

荷重 大

シェア強度

荷重 小

小
小

大
超音波出力

図 6. 超音波出力と荷重の交互作用のイメージ

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6.5 取り付け後の注意点
LED 取り付け後の部材は積み重ねしないでください。部材を積み重ねると、発光部、樹脂部、アルミリボンに衝撃を与え、傷、欠け、割れ、変形等により光学特性や信頼性に影響を及ぼす可能性があります。

7. 使用例
本製品使用時の特性を確認するため、以下に示すモジュールを試作し、種々の評価を行いました。
7.1 評価用モジュール
本製品を評価するために試作したモジュールの仕様を図 7 に示します。アルミプレート（50×40×t2.5mm）に
高耐熱性ガラスエポキシ基板（FR-5、31×24×t0.5mm）を M2.6 ネジで 3 個所固定し、アルミプレート上に高熱
しました。
40

34

34

2.5
(1.1)

2.5

(1.1)

9.45

4-φ3.240

9.45

4-φ3.2

LED
21

21

44

アルミプレート

31

31 50

44

アライメントマーク（2 箇所）
50

FR-5 基板

2.95

M2.6 ネジ（3 個所）

2.95Light Emitting Diode

伝導性接着剤を用いて本製品を実装しました。基板との電気的接続は、アルミリボン（幅 0.5×t0.1mm）を使用

24

4-C1
24

4-C1

コネクタ

0.5

0.5

[アルミプレート仕様] 表面処理： 黒色アルマイト、 表面粗さ： Ra＝0.3μm
図 7. 評価用モジュール仕様

7.2 モジュールの特性評価用モジュールをヒートシンクに取り付け、光学特性および熱特性を評価しました。ヒートシンクへの取り付
けは、M3 ネジで 4 箇所を固定し、放熱グリス等の放熱材は使用していません。

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表 5 に、1000mA（定格）パルス駆動により測定した TJ＝25℃での評価結果を示します。
表 5. モジュールの特性
搭載 LED 型番NCSW321F

NC2W321F

NC3W321F

NC4W321F

NC5W321F

色度ランク

sw57

sw57

sw57

sw57

sw57

ヒートシンク※1

なし

A 取り付けA 取り付けB 取り付けB 取り付け

駆動電流[mA]

1000（定格）

1000（定格）

1000（定格）

1000（定格）

1000（定格）

TJ [℃]

25

25

25

25

25

電圧[V]※2

3.3

6.4

9.6

12.8

16.1

電力[W]※2

3.3

6.4

9.6

12.8

16.1

光束[lm]※2

（393）

（812）

（1232）（1587）（2033）

モジュール

Light Emitting Diode

外観※1）ヒートシンクの詳細は表 6 参照。
※2）数値は n＝3 の平均値。括弧で囲まれた数値は参考値。
表 6. ヒートシンク詳細
ヒートシンク

A

B

備考

a
外観
b

サイズ

a×b×h

60×60×35

80×80×40

[mm]

t

4

5

表面粗さ Ra[μm]

1.6

1.6

熱抵抗[℃/W]※3

（3.7）

（2.2）

材質

アルミニウムアルミニウム

表面処理

黒色アルマイト

黒色アルマイト

表面粗さ Rath※3）括弧で囲まれた数値は参考値。

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各評価用モジュールについて、駆動電流を変更したときのジャンクション温度（TJ）を図 8 に示します。周囲温度（TA）50℃での熱飽和時の値です。測定は、発光面が上向きとなる姿勢で行いました。
灯具設計時は、最大ジャンクション温度（TJ Max）

NCSW321Fモジュール300

150℃を超えないよう十分に配慮してください。

Tj Max

ポイント部の温度（TMP）、チップから TMP 測定ポイン
定値を算出することができます。

200

TJ [℃]

トまでの熱抵抗値（RθJMP ）および投入電力から推

ヒートシンクなし

250

実装された LED の TJ は、弊社が指定する測定

150
100

TJ 算出方法に関する詳細は、アプリケーションノ
ート「Nichia 321 Series ジャンクション温度の算出

50
0

ください。

0

500

1000

1500

IF [mA]

NC3W321Fモジュール

NC2W321Fモジュール
300

300

Tj MaxTj Max
ヒートシンクなし

250

ヒートシンクなし

250

ヒートシンクA取り付け

ヒートシンクA取り付け
200

TJ [℃]

TJ [℃]

200
150

150

100

100

50

50
0

0
0

500

1000

0

1500

500

1000

1500

IF [mA]IF [mA]

NC5W321Fモジュール

NC4W321Fモジュール
300

300

250

250

200

200

TJ [℃]

TJ [℃]

Light Emitting Diode

方法」「Nichia 321 Series 熱抵抗値一覧」をご参照

150
100

150
100

Tj Max50

ヒートシンクなし

Tj Max50

ヒートシンクなし

ヒートシンクB取り付け
0

ヒートシンクB取り付け
0

0

500

1000

1500

0

500

IF [mA]

1000

1500

IF [mA]

図 8. 駆動電流とジャンクション温度（TA＝50℃）

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7.3 実装精度
灯具の設計では、基準点（光学部品の取り付け位置）から発光面中心までの寸法精度が重要となりますが、要求される精度は灯具によって異なります。設計の際の参考のため、ここでは評価用モジュールのアライメント
マークを基準に実装した LED の位置精度について評価しました。
図 9 に、実装精度の評価方法を示します。LED は NC3W321F を用い、n＝100 で評価しました。LED 実装位
置の目標は、2 箇所のアライメントマークの中点とします。ボンディング装置を用い、高熱伝導性接着剤を塗布
後、その目標位置に LED 発光面の中心が来るように実装します。
実装後、LED 発光面の中心と目標位置とのズレを x 方向（⊿x）、y 方向（⊿y）について評価しました。また、LED 発光面の x 方向の中心線と 2 箇所のアライメントマークを結ぶ線との角度ズレ（⊿θ）についても評価しま
した。

＋

＋
⊿y

⊿θ

－

－
－

アライメントマーク（Φ1mm）

＋

⊿x

21mm
図 9. 実装精度評価方法

結果を表 7 および図 10 に示します。平均±3σの値では、LED 発光面の位置ズレは x 方向、y 方向ともに±15μm 以内、角度ズレ（回転）は±0.1°以内となっています。
表 7. 実装精度評価結果（参考）LED 発光面
中心位置 [μm]

n＝100

50

40

回転 [°]

30
20

⊿x

⊿y

⊿θ

平均

-0.9

3.5

0.03

σ

3.6

3.9

0.02

平均－3σ

-12

-8

-0.03

-20

平均＋3σ

10

15

0.09

-30

最小

-12

-4

-0.02

-40

最大

6

15

0.08

発光面中心位置10⊿y [μm]Light Emitting DiodeLED 実装目標位置

0
-10

平均±3σ

-50

-50 -40 -30 -20 -10 0 10⊿x [μm]

20

30

40

50

図 10. 発光面中心位置の分布（参考）This document contains tentative information, Nichia may change the contents without notice.
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8. 熱の発生
本製品を使用する際は、熱の発生を考慮してください。通電時のジャンクション温度（TJ）の上昇は、実装する部材の熱抵抗、使用する接着剤の熱伝導率や塗布状態等により変化します。熱の集中を避け、本製品周囲の環境条件により最大ジャンクション温度を超えることがないよう配慮してください。
また、LED 周辺の温度条件（TA）により使用電流を決め、放熱等の処理を施してください。

9. 静電気に対する取り扱い
9.1 静電気対策
本製品は静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。取り扱いに際しては、以下の例を参考に静電気対策を十分に行ってください。

Light Emitting Diode・リストストラップ、導電性衣類、導電靴、導電性床材等による電荷の除去
・作業区域内の装置、治具等の接地による電荷の除去
・導電性材料による作業台、保管棚等の設置
使用機器、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をしてください。また、実装される機器等についてもサージ対策の実施を推奨します。
9.2 絶縁体治具、装置類の対策
治具、装置類にガラスやプラスチックなどの絶縁体を使用される場合は、以下の例を参考に対策を十分に行ってください。
・導電性材料による導電化・加湿による帯電防止・除電器（イオナイザ）による電荷の中和
9.3 静電気による損傷の確認
本製品を取り付け後の機器について特性検査を行う際には、静電気による損傷の有無も併せて確認してください。電流を下げて（1mA 以下推奨）順電圧検査または発光検査を実施することで、損傷の有無は検出できます。LED が損傷している場合、順方向の立ち上がり電圧が低下する、低電流で発光しなくなる等の異常が現れます。
なお、不合格判定基準については、各製品型番の標準仕様書をご確認ください。順電流 0.5mA での順電圧の不合格判定基準を記載しています。

10. 洗浄発光面を洗浄したり拭いたりしないでください。発光面以外の場所に汚れ等が付着した場合は、イソプロピル
アルコールを綿棒等に少量含ませ、発光面に触れないよう注意して拭き取ってください。その他の洗浄剤の使用にあたっては、パッケージや樹脂が侵され光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがありますので、問題のないことを十分ご確認のうえ使用してください。
超音波洗浄は光学特性や信頼性に影響を及ぼす恐れがありますので行わないでください。

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11. 目の安全性
2006 年に国際電気委員会（IEC）からランプおよびランプシステムの光生物学的安全性に関する規格
IEC62471 が発行され、LED もこの規格の適用範囲に含められました。一方、2001 年に発行されたレーザー製品の安全に関する規格 IEC60825-1 Edition1.2 において、LED が適用範囲に含まれていましたが、2007 年に改定された IEC60825-1 Edition2.0 で LED が適用除外されました。ただし、国や地域によっては、依然として
IEC60825-1 Edition1.2 と同等規格を採用し、LED が適用範囲に含められています。これらの国や地域向けには、ご注意ください。IEC62471 によって分類される LED のリスクグループは、放射束や発光スペクトル、指向性などによって異なり、特に青色成分を含む高出力ではリスクグループ 2 に相当する場合もあります。LED の出力を上げたり、LED からの光を光学機器にて集光したりするなどした状態で直視すると、眼を痛めることがありますのでご注意ください。
点滅光を見続けると光刺激により不快感を覚えることがありますのでご注意ください。また、機器に組み込んLight Emitting Diodeで使用する場合は、光刺激などによる第三者への影響を配慮してください。

12. まとめ
本製品は、適切に取り扱うことにより優れた特性と高い信頼性を発揮します。本書または各製品型番の標準仕様書を十分ご確認のうえ正しくご使用ください。
また、他の部材選定の際は放出されるアウトガス（特に揮発性有機化合物、硫黄成分やハロゲン成分等の腐食性ガス）に注意し、実際の使用条件や環境で十分に検証を行い、LED の特性や信頼性に悪影響を及ぼすことのないようにしてください。

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＜免責事項＞
本書は、弊社が管理し提供している参考技術文書です。
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Feb. 13, 2023