314■研究紹介

アトラスシリコン検出器の建設
高エネルギー加速器研究機構 素粒子原子核研究所

高 力

孝takashi.kohriki@kek.jp
2008 年 2 月 1 日

1.

はじめに

「2006年の完成を目指して建設が始められている欧州合同
原子核研究機関（CERN）のLHC加速器を用いた衝突実験研究では，ヒッグス粒子や超対称性粒子の発見など素粒子物理学の本質的発展が期待されている。このLHC 加速器を用いた陽子・陽子衝突実験装置の一つにアトラス測定器がある。」と2000年の仕様書に書かれていた。それが，2年遅れではあるが2008年の秋までには実現する予定である。
アトラス測定器[1]は地下 100 m に建設されている高さ

22 m ，長さ 46 m の巨大な測定器であり，KEK Belle 測定
器の約 20 倍の容積がある。35 ヵ国の研究者や技術者が共

図 2 内部飛跡検出器（Barrel SCT/TRT）の据え付け
2006 年 8 月（写真は CERN 提供）

同で建設している。図 1 は地下の実験場で組み立て中のア
トラス測定器である。中央に見えるのは超伝導ソレノイド

アトラス日本シリコングループは，最先端技術にかかわ電磁石と一体になった液体アルゴンカロリメータのクライって何か核となる仕事をすることを動機づけに 1994 年よオスタットで，中心の開口部にシリコン検出器を含む内部

りアトラス半導体飛跡検出器（ SemiConductor Tracker ：飛跡検出器が設置される。図 2 は内部飛跡検出器をクライ

SCT）の開発と建設に参加した。開発には自分たちで出来オスタットの内側に据え付けているところである。据え付
けが終わっても，ケーブルなどサービス類の接続やテストなどまだまだたくさんの仕事が残っているのはいうまでもない。

るものはメーカーに頼らないで何でもやる「ものづくり」
を心掛けてやってきた。その甲斐あってか，われわれが提案したバレルモジュール用のハイブリッド回路基板が採用された。そして 2000 年から 2005 年にかけてハイブリッド
回路基板 2600 台（必要数 2112 台と予備）を量産して供給した。また，バレルモジュールは 980 台組み立てて，そのうち実証用，ビームテスト用，不良品を除いた 918 台をシ
リンダー取付け用に供給した。日本製のモジュールは約 5％分の予備を残して最終的に 860 台（全数 2112 台）がシリン
ダーに取付けられており，実験本番を待っている。

2.

アトラス SCT

図 3 にアトラス測定器の中心部分の断面図を示す。液体
アルゴン電磁カロリメータのすぐ内側に超伝導ソレノイド（日本製）が取り付けられ，クライオスタットを共有する特殊な構造になっている。その内側にある飛跡検出器は Innerdetector[2]と呼ばれ，衝突点に近いところからピクセル検出
図 1 地下 100 m の実験室で組立中のアトラス測定器
バレルカロリメータを尺取り虫が引っ張っている。
2005 年 11 月（写真は CERN 提供）

器 ， SCT[3] ， 遷 移 放 射 検 出 器 （ Transition Radiation

Tracker：TRT）の三種類の荷電粒子飛跡検出器で構成され315ている。図 4 に Inner detector 内部の断面図を示す。それぞれバレル部とエンドキャップ部がある。

3.

バレルモジュール

アトラス SCT は半径 300 ∼ 520 mm ，長さ 5600 mm の空

日本シリコングループがもっとも深くかかわったバレル

間の中央にバレル SCT（シリンダー4 層），前後方にエンモジュール（正確にはアトラス シリコン マイクロストリ

ドキャップ SCT（ディスク各 9 層）で構成され，それらにバレルモジュール（ 4 mm × 85 mm × 128 mm ）2112 台とエ

ップ バレル モジュール[4], [5]）の詳細を図 6 に示す。また，モジュールの主な仕様を表 1 に示す。

ンドキャップモジュール（ 4 mm × 85 mm × 160 mm ） 1976
台，合わせて 4088 台のシリコン マイクロストリップ モジ
ュールが取付けられている。図 5 にバレルモジュールとエンドキャップモジュールを示す。両者はおもにセンサーの形状と読み出しハイブリッドの位置が違う。

図 6 アトラス シリコン マイクロストリップ バレルモジュール

表 1 モジュ− ルの主な仕様

図 3 アトラス測定器の中心部断面図（2D）

図 4 Inner detector の断面図（3D）（CG は CERN 提供）

センサー枚数
4 枚（表裏 各 2 枚）センサーの大きさ
0.285 mm × 63.6 mm × 64 mm
センサーのタイプ
p in nセンサーのストリップピッチ
80 μm
センサーのストリップ数760 本
信号読み出し数
1536 チャンネル
ワイヤーボンド数
4980 本ステレオ角度
40 mradASIC チップ数
12 個
消費電力min. 6.7 W max. 8.7 W
センサー動作温度–7±1 °C
動作電圧
150 V ∼ 500 V
10 年間に被爆する陽子線量
max. 2 × 1014 1MeV 等価中性子 / cm2
センサー両面相対位置許容精度
長手方向（midxf）±10 μm
短方向（midyf）
±5 μm
厚さ方向
±50 μmステレオ角精度±0.13 mrad
位置決め穴位置精度±30 μm平均放射長/モジュ− ル
1.17 % X 0
モジュールはシリコンセンサー，信号読み出し用ハイブ
リッド回路基板，大小の補強板が付いた放熱用ベースボー
ドの三つのおもな要素からなっている。シリコンセンサー
は 2 枚並びを 1 組とし放熱用ベースボードの両面に各組±20 mrad 回転させて接着し，中央の突合せ部でセンサー同士とセンサーとハイブリッド間をワイヤーボンディングしてステレオ角 40 mrad の二次元位置読み出しが出来るよう

図 5 バレルモジュール（左）とエンドキャップモジュールになっている。ボンディングワイヤーは常温でボンディン

316
グが可能な 25 μm のアルミ/シリコン 1% ワイヤーである。
冷却はパイプにハンダ付けされた冷却ブロックを放熱用ベ

4.

ハイブリッド回路基板を獲得せよ

ースボードの大きい方の補強板に押し当てて行う。熱接触

われわれのライバルはベリリアハイブリッドだった。ベ

をよくするため間に放熱用シリコングリースを塗っている。

リリアには毒性があるので基板にすることはもとより切削

ハイブリッド回路基板はセンサーをまたいで取り付けら加工すらやる会社が日本にはない。したがってベリリアにれているが，センサーとの間には 0.5 mm 位隙間を開けて補なれば日本はまったく手が出せないし，廃棄したときの環

強板のところで固定（接着）している。したがって，チッ境への負担も大きいので，なんとか対抗できるものはない

プからの熱は一部が気体を通して，大部分は両端の補強板

かと，実は例の SSC 計画が中止になる前の 1992 年ごろかから放熱用ベースボードを通って冷却ブロックに流れていら考えていた。

く。センサーに直接接着しないのはセンサー表面へのダメきっかけは広島大学の手伝いでフェルミ研究所（FNAL）

ージを防ぐためと，モジュールの発熱の 90% 以上を占めるの CDF 測定器用シリコン検出器のハイブリッドを考えてチップからの熱が直接センサーに伝わると局部的に温度がいた時である。物質量を減らすには部品も減らさないとい高くなり，センサー全体の温度を一様（ ±1°C ）にするのがけないが，ベリリアの場合は基板同士やケーブルを繋ぐの困難だからである。そのかわり伝熱距離が長くなることでにコネクタやはんだ付けによる接続が必要だった。それをセンサーに温度勾配ができないように放熱用ベースボード

フレキシブル基板で一体にして作ってはどうかと考えた。

には面方向の熱伝導率が銅の 4 倍ある TPG と呼ばれる気相

当時はフレキシブル基板が急速に伸び始めていたのでメー成長グラファイトとセラミックスの中で熱伝導率が一番よ

カーを探すのも簡単だった。それも日本一のメーカーがついベリリア（BeO）の補強板が採用されている。また，ハ

くば市茎崎町にあった。日本メクトロン（株）である。早イブリッド回路基板は両端固定のブリッジ構造なので熱変

速連絡を取って交渉し，学術…を連発して試作をお願いす

形やワイヤーボンディング時の変形に敏感になる。厚くす

ることになった。基材は 25 μm ポリイミド， 1/4 オンス

れば簡単だが粒子飛跡検出器なので物質量を出来るだけ少（ 8 μm ）銅箔無接着タイプを使った 4 層基板である。当時なくする必要がある。そこで補強板に鋼の 2 倍の弾性率との標準は銅箔 1 オンス（ 35 μm ）接着タイプだったので，銅の 1.7 倍の熱伝導率を持ったカーボン複合材を採用した。

今思えば無知の無謀だったが，最初の試作はうまくいった

カーボンやグラファイトを使うのは結果的に物質量を少な（いってしまった）。しかし，二回目の試作からうまくいか

くするのにも役立っている。

なくなった。積層すると銅箔が剥がれてしまう現象だった。

モジュールの位置決めは図 6 の位置決め用穴をシリンダ

その基材はポリイミドにボンディングメタルを蒸着してメーにあらかじめ位置決めされたブラケットの取付座に合わッキにより 8 μm にしてあるので，銅の密着強度が通常の半せて，絶縁スリーブ付の M1 六角穴付ボルトを締め付けて分以下になり積層温度に耐えられなかったらしい。そこで行う。しかし，2 点で固定するだけでは円周方向の角度（tilt

当時としては出始めたばかりの 1/2 オンスで銅箔を接着しangle）を正確に保つのは不可能なので，図 6 のサードポイ

たタイプを使ったらうまくいった。だが，その頃にはもうントと呼ぶ 3 点目も固定して位置決めをしている。だが，メクトロンに嫌われていた。結局 CDF 測定器のハイブリッ

図 7 のようにモジュールは重なっていて固定位置は奥にな

ドはベリリアになった。その時，もう一つの D0 測定器はってネジ止めは出来ない。そこで「つ」の字のクリップを

フレキシブル基板を使い始めていた。

準備しておき，そこに挟み込ませて固定した。

アトラスの仕事を始めたら，ますますフレキシブル基板の有用性を感じてきた。それにメクトロンは量産を得意としているので，数千台規模のプロジェクトには最適である。
しかし CDF の件以降関係は冷え込んでいて，工場に協力を断られる状態だった。その時は鹿島に新しい工場を作って主力を移しており，営業窓口も親会社の NOK（株）に移っていた。こちらもあきらめきれないので営業窓口の福田課長に何度か相談しているうちに同情を得られたのか，最後の手段として工場長に直談判をしたらどうかということになり面会の機会を作っていただいた。それで，こちらは皆でネクタイを締めて資料を一杯持って工場長に会いに行くと，こちらの熱意が伝わったのか，めでたく協力を得られ

図 7 シリンダーに取り付けられたモジュール
隙間のないように配置されている。

ることになった。

317
それからは回路図の詳細な検討を行い，林栄精器（株）

低アルカリ硼珪酸ガラスで，液晶によく使われているものの根岸さんの協力を得て回路パターンの設計をしてガーバである。熱膨張係数は 8 ppm/°C で鉄と同じくらいである。

ーデータをメクトロンに送った。数回試作をして軌道に乗そもそもガラス基板を使うことに最初は抵抗があった。

り，基材も接着タイプから無接着タイプの 25 μm ポリイミ

0.2 mm などという薄さで大丈夫なのかとか…。しかし，案

ド，1/3 オンス（ 12 μm ）銅箔になって厚さを 2 割も減らずるより産むが易いがまさに当てはまる事例で，とにかくすことが出来て，ますます追い風が吹いて来た。図 8 にハ作ってテストをしてみると意外にガラスもタフだというこ

イブリッド回路基板と主要な部品を示す。一番上がフレキとがわかった。それに後でわかったことだが，薄い方が曲

シブル基板である。左側にはコネクタにつながるケーブル

げにより表面に生じる応力（割れに敏感なのは引張り）が部と中央には左右の基板をつなげるケーブル部がある。厚小さいので割れにくくなる。試作も終盤に差し掛かったこ

さはケーブル部 2 層 140 μm ，回路部は 4 層 250 μm で極薄ろに潰れたワイヤーの下からヒゲが無数に出ていることがに仕上がった。

わかり，隣のパッドに届くものもあったのでそれまでの試作は NG となった。メーカーの見解は成膜方法が抵抗加熱蒸着だったので膜質が柔らかくて超音波振動で削られて出てきたのだろうということだった。それで，経験から EB（electron beam）蒸着のほうが硬い膜が出来ると言うのを信じて成膜したらうまくいったので（図 9 参照），無事ピッ
チアダプタの準備も整った。しかし，これが後で述べる大きな落とし穴の前兆だったとは思いもつかなかった。

図 8 銅ポリイミド/カーボン・ハイブリッド回路基板
試作段階でメクトロンと関係を保つために工夫したのは，試作品の良品（納品）数を決めないで必要な製造工程を流すための費用をその都度払って行ったことである。試作といってもメクトロンは量産をする工場なので量産用の試作ラインがあり，A4 サイズのシートをバッチ処理で 20 ∼ 30
枚流すラインであった。そこでそのラインに最小枚数を投入してもらって結果を見る方式にした。1 シートで製品が 6個くらい取れるが，デザインルールとしては一番難しいも

図 9 ガラス基板上のアルミ電極へのボンディング状態のを採用している。歩留まりが 0 であれば何も残らないが，抵抗加熱蒸着（左列）から EB 蒸着（右列）に変えてヒゲが大幅にたいてい半分位の歩留まりはあり数量は十分だった。メク

改善した。

トロンは数量を確保するための余分な心配をしなくてもよいし，1 バッチの処理費用がほぼ定額で通常の試作に比べたら格段に安く出来た（と思う）。密かな狙いは，このラインでうまくいけば，採用されたらいつでも本格的な量産に移行出来ることでもあった。

フレキシブル基板はそれ自身に剛性や放熱機能がないので，他の基板を接着して補強する必要がある。カーボンブ
リッジ補強板はカーボンカーボン製で，これは航空機に使われている炭素繊維強化プラスチック（CFRP）のプラス
チックをエポキシ樹脂からフェノール樹脂に置き換えて焼ピッチアダプタは ASIC のピッチ 48 μm からセンサーの成し，すべてをカーボン化させたものである。炭素繊維に

ピッチ 80 μm に変換するためのアルミ電極付きガラス基板

はパン系とピッチ系があって，ピッチ系炭素繊維を高い密である。大きさは 0.2 mm × 2.7 mm × 63 mm でアルミの最小度で積層して高温処理（ 3000°C ）したカーボンカーボンは

ライン幅 15 μm ，最小ギャップ 15 μm ，膜厚 1 μm ，ライン

高剛性と高熱伝導性を兼ね備えたものになる。新日本石油

770 本，ボンディングパッド 1540 個で構成されている。こ（株）製 CC-UD（一方向材）はその一つで，その主な特性の設計では CAD の有難みを十分感じた。ガラスの種類はを繊維の配向に対して 0° / 90° 方向で示す。

318• 熱伝導率670/20 W/m/K （cf. 銅

400）

それから程なくすべての部品が揃ったので，自分たちで• 曲げ弾性率

400/NA GPa

70）

カーボンブリッジと銅ポリイミドフレキシブル基板の接着，• 熱膨張係数（cf. アルミ-1/10 ppm/ºC （cf. ポリイミド 25）

部品実装，ASIC 実装，読み出し側のワイヤーボンディング，
電気性能試験をやって銅ポリイミド/カーボン・ハイブリッ

かなり異方性があるがブリッジは長手方向にだけ剛性と熱ド回路基板を完成させた。性能は他のグループのものより伝導率が優れていればよいので，この異方性に着目してブよかったので SCT グループのレビューを経てわれわれのリッジに採用した。大きさは縦横 21mm × 74 mm ，両端の提案したハイブリッド回路基板が採用された。主要部品の4 mm は厚さ 0.8 mm でそれ以外は 0.3 mm である。炭素繊製作は次の 4 社がそれぞれ担当することになった。

維の太さが 10 μm 位なので，薄い部分で 30 ∼ 40 本積層されていることになる。厚さ 0.3 mm は，フレキシブル基板• 銅ポリイミドフレキシブル基板：日本メクトロン（株）（ 0.25 mm 厚）と接着して 0.6 mm 以下にこだわった結果で，• ピッチアダプタ：豊和産業（株），東邦化研（株）

この厚さでとにかく追求してみることにした。炭素繊維を• カーボンブリッジ：新日本石油（株）固めているカーボンは炭と同じなので，そのままだと発塵役者が揃ったところで，次はいよいよハイブリッド回路

して絶縁不良を起こしたり，フレキシブル基板との接着に基板組立の量産を依頼する会社探しである。条件としては，支障をきたしたりする。そこでプラスチックで密着強度が高く薄い均一な膜を作れるものはないか探したら化学蒸着（CVD）法によるパリレンコーティングに行き着いた。パ(1) 基板の接着が出来ること，(2) 部品実装で直径 0.4 mm のハンダボールを手ハンダ出来ること，リレンを加熱蒸発させて低真空中で化学蒸着させるもので，粒子はサブミクロン なの で 表面の 隙間 に 入り込 み膜厚(3) ベアチップを実装してアルミワイヤーウエッジボンデ

10 μm 位で十分な密着強度を発揮する。発塵防止は完璧にィングが出来ること，

なったがパリレン表面の接着性は他の高分子プラスチックなどであったが，結局アルミワイヤーウエッジボンディン

同様にあまりよくないので，念には念をいれてさらにエキグが出来れば何でもやれるだろうとそれをキーワードに情シマレーザーで接着面を粗くした。もう一つ駄目押しに接報誌などを片っ端から調べたが該当する会社はなく，ボン

着方法は業界と同じようなプロセスで接着した。

ディングマシンのメーカーに掛け合っても相手先に迷惑が• エポキシ系加熱硬化性フィルム状接着剤（厚さ 50 μm ，かかると困るから教えられないと断られた。しかたなくウ

120°C ，2 時間）を使用• 真空と加圧を併用して 0.4 MPa 以上の圧力をかけながら接着
この接着で普通ではないのは熱膨張係数が大きく異なるものを加熱硬化させることである。硬化が終わって温度を下げると熱膨張係数が大きいフレキシブル基板が収縮して反ってしまう。そしてブリッジの剛性が高いので平らになろうとしてフレキシブル基板を常に引っ張る状態で落ち着く。
そうなると配線が断線する可能性が高くなるので，フレキ
シブル基板側は逆の圧縮が残留するのが望ましい。そこで細長いお椀のようなジグ（長い方の曲率 300 mm ，短い方の曲率 600 mm ）にフレキシブル基板を下にして押し当てて

2 mm 以上曲げた状態で硬化させ，室温になったらフレキシ
ブル基板側が 100 μm くらい凸になるように接着した。表面
実装前は仕様を満足したが表面実装部品をハンダ付けする

エブ検索を掛けたらたった一社，セイコープレシジョンのCOB（chip on board）実装にアルミという文字を見つけた。
電話をしたら偶然近くに営業の方が来ておられたので，すぐに富士実験室 B2 にお越しねがった。その方がセイコープ
レシジョン（株）栃木事業所（SPI）営業係長の田中さんだった。田中さんがお持ちの COB の資料には，正にわれわれが求めているものがすべてあった。ちなみに，アルミワイ
ヤーウエッジボンディングを専門にしている会社のほとんどは大手企業の協力会社で，表に出ることはないらしい。
ウエブ検索で見つけた唯一の会社が SPI だったのは幸運だった。栃木事業所の前身は栃木時計（株）だったので皆さんとても器用で，マイピンセットを持った実装のプロばかりであった。ボンディングマシンも少し古いタイプだか何十台もあって，まるでわれわれのためにある会社ではないかと思ったほどであった。

と少し軟化して平らに戻ることが判ったので全体が高温に長時間さらされるリフローによるハンダ付けは残念ながら諦めた。最終確認として接着面の引き剥がしテストを実施
して接着面とは関係ない炭素繊維の剥離により破壊したので十分な接着強度があることを確認した。

5.

ハイブリッドとモジュールの品質管理

バレルモジュールの製造は日本，米国，英国，スカンジナビア連合で分担して行われた。厳しい環境のもとで長期にわたり正常に機能するモジュールを製造するという共通認識と結果が求められるので，製造過程の品質管理は重要319である。したがって，みんなが納得するようにさまざまな試験や検査が決められ，品質管理が製造時間よりも長くな• ピッチアダプタとセンサー間，センサーとセンサー間をワイヤーボンディング 3100 ヵ所ることを覚悟しないといけなかった。特に電気試験関係は• 顕微鏡を使った目視検査

大変だったが，タイミングよく CP 実験から移ってきた池• 機械精度測定試験

上さんが付きっ切りで世話をしてくれたのでなんとかやれ• SPI での電気性能予備試験た。一時的な手足になってくれた人もたくさんいたが，出• 受入検査てくる結果を正しく理解しながら注意深く進めないといけ• 電気性能試験（ASIC の性能試験，dead channel の検出，

ないし，やり方を指導しないといけないし，あれやこれやで大変だったと思う。以下に主な工程を示す。図 10 に試験

その 1］（目：目視検査）• フレキシブル基板とカーボンブリッジを接着（目）• 部品のハンダ付けとフラックスの洗浄（目）• 電気試験（導通，抵抗値やコンデンサ容量，高電圧ラインの耐圧）（目）• サンプルテストで合格したピッチアダプタを接着（目）• カーボンブリッジ面（裏面）から平面度の測定• 顕微鏡を使った総合目視検査

KEK• 合格品を各アセンブリサイトへ出荷［ハイブリッド回路基板

KEK

センサーの IV 特性など） KEK• サーマルサイクル −25°C ∼ +40°C を 10 サイクル（20 時間） KEKに使ったジグの一部を示す。
［ハイブリッド回路基板

機械精度測定試験

KEK• 機械精度測定試験• 電気性能試験

KEK

KEK• 長期安定性試験 0°C ，24 時間• 機械精度測定試験• 電気性能試験

KEK

KEK

KEK

• レーザーによる全ストリップの応答の有無

768 ストリップ×4 枚/モジュール＝3072 ストリップ/モジュール（日本独自の試験だが，筑波大の原さん主導で大学院生とがんばってくれた）

その 2］• 顕微鏡を使った総合目視検査• ASIC をダイボンド• ASIC の読み出し側のみワイヤーボンディング 750 ヵ所

KEK• 合格品はモジュール完成（目）• 顕微鏡を使った目視検査

KEK• 電気性能試験 （ASIC の性能試験，dead channel の検出）

KEK
• 合格した基板の ASIC とピッチアダプタ間をワイヤーボ
ンディング 1550 ヵ所（目）• 顕微鏡を使った目視検査• 電気性能試験

KEK

KEK• 加速試験 38°C ，80 時間

KEK• 長期安定性試験 0°C ，20 時間• 電気性能試験

KEK

KEK• 顕微鏡を使った総合目視検査

KEK
図 10 ハイブリッドとモジュールの各種試験ジグ• 合格品をモジュール組立へ［モジュール組立

その 1：センサーベースボード組立］• センサーを位置合わせしてジグに真空吸着• ベースボードの両面に接着剤を塗布（目）• 裏面センサーのジグにベースボードをセット（目）• 表面センサーのジグを重ねて一定トルクでねじを締め付
けて硬化• 顕微鏡を使った目視検査• 機械精度測定試験（三次元測定器）［モジュール組立

その 2］• 良品にハイブリッド回路基板を接着（目）6.

ハイブリッド回路基板量産開始

製造方法は確立していたので SPI の技術者の方に 2 週間
ほど栃木から富士実験室 B2 に通って，一緒に作業をして体で覚えていただいた。ただし量産になるとまた違うので，今までのやりかたに固執しないで SPI と一緒に考えて進めて行った。最初に悩んだのはハンダ付け後の洗浄である。
ハンダ付けはリフローを断念したのですべて手作業で行ったが，部品が小さい（ 0.8 mm × 1.6 mm ）ため接着で仮止めしてから直径 0.4 mm のハンダボールを 1 個置いてハンダ付けした。試作ではロジン系のフラックスを使ってハンダ320付けした後にアルコールで湿らせた綿棒でこすって洗浄しレードではピッチアダプタを使わないで ASIC とセンサーていたが量産になるとその時間がもったいないので有機溶を直接ボンディングすることを考えている。

剤洗浄か水洗浄を行いたい。有機溶剤洗浄だと超音波洗浄

量産も 2 年を過ぎて後半になってきたころに今度は金メを併用しないといけないだろうから，はたしてこのデリケッキ表面に少し赤味を帯びた基板のボンディング性が悪い

ートなハイブリッド回路基板は耐えられるだろうか。今なという報告が UK グループより上がってきた。確かにそうら迷わず有機溶剤洗浄を選択するが，その時は時間がなかいわれると赤っぽい感じがして，不思議なことにそのうちったので水溶性フラックスでハンダ付けして純水で洗浄す

すべてが赤く見えてきた。早速表面の分析を依頼したら金るほうを選択した。水洗浄の心配は湿気によるボンディン

表面への Cu, Ni, Ag の析出は見られず，C が若干多いのでグパッド表面への悪影響であるが，水を使った後にアルコ何らかの有機物が付着していると報告を受けた。

ールですすいで速やかに乾燥させて窒素雰囲気のデシケー
タに保管するという万全な態勢で船出した。

フレキシブル基板も製造から 2 年以上経って賞味期限が過ぎているだろうし，水溶性のフラックスとか水洗浄など量産を始めた半年後に一つ目の大きな試練が訪れた。モによる環境でカビが発生しやすくなったなども考えられる。

ジュールアセンブリをやってもらっているメーカーから急

この問題を腕力で解決するにはアルゴンプラズマ洗浄しかにピッチアダプタのボンディング不良が増えて，外観も異ないが，幸運にも SPI は洗浄装置を日常的に使っていたの

常に白いと連絡があった。ロットを調べるとロット 29 で手ですぐに対処出来た。今から思えば奇跡に近かったが，無元にあるものも確かに白かった。これは後に White PA と事 2600 台のハイブリッド回路基板の製造を終えることが名付けられた。モジュールアセンブリの前に ASIC の実装

出来た。

で SPI がロット 29 のピッチアダプタのボンディングを既に経験しているのになぜクレームがなかったか。それは ASIC
実装はセカンドボンドでモジュールアセンブリはファーストボンドだったからと思われる。
ファーストボンドはボンディングが終るとセカンドにい2600 台のうちモジュールアセンブリのために 1100 台にASIC を実装する作業も SPI で並行して行われた。ASIC チップの供給は US グループからだったので最初から嫌な予感がしていた。こちらもピッチアダプタの件があるので偉そうなことは言えないが，ありとあらゆる経験をさせてもく前にループの形成のためにワイヤーを引き上げたりセカ

らった。ASIC はウエハ上で試験済のいわゆる known good

ンドの方へ引っ張ったりするので付きが弱いと剥がれてしdie でひとつひとつにウエハとその配置の番号が付けられまいやすい。セカンドボンドはボンディングが終るとツーてデーターベースに登録されている。番号が付いているとルで押さえたままワイヤーを切って終るので余分な力が掛いっても刻印されている訳ではなく供給されるケースのふからなくて付きが弱くても剥がれにくい。納品されている

たに張られているラベルを信じるだけなので，実装後の結すべてのロットを調べたら外観は問題ないのにボンディン

果をみてこのラベルは本当に正しいのか心配になることがグ性の悪いロットがあることもわかった。抵抗加熱蒸着かあった。

ら EB 蒸着に変更した以外は基板も成膜条件も何も変えていないはずなのに成膜ごとに膜の性質は少しずつ違って出来るらしいことがその後の試作でわかった。同じ条件といっても違いを生む原因は必ずあると思われるが，たいていはそれをとことん解明する時間はないし元気もない。おまけにうまくいかなくなったらずっとダメで，しようがない
ので別のメーカーのイオンプレーティング法で成膜してもらった。
今度は希望が持てる結果が得られたが，同じ膜でもボンマスクを 1 枚増やして ASIC ひとつひとつにウエハ上の配置の番号（マスクは共通なのでウエハ番号は入れられない）を付けておけば末端ユーザーも管理はずっと楽になっただろうと思う。それかダイシングとピックアップを自分たちでやれればよけいな苦労はなくなると思っていたら，
実は他のグループはダイシングとピックアップを自分たちでやっていることがわかり，われわれのグループにもウエハで供給してもらうように要求した。耐放射線性 ASIC な
ので手続きに時間がかかったが約１割分のウエハを供給しディングマシンによる違いも出た。逆に今まで NG と思ってもらい，何でも出来る SPI にダイシングとピックアップていた膜が別のマシンでは良品に変身する恩恵もあったが。

をお願いした。手間はかかるが自分たちの手元で部品をコ

結局すべてのシートからサンプル（1 シートあたり 25 個のントロール出来るのはやりやすい。

内 4 個）を取り各国の製造場所へ送って評価してもらい，
その結果でオーダーメイドのハイブリッドを作った。それ以来最後まで自転車操業になったが，責任を果たさないといけないので我慢の毎日だった。現在進めているアップグ

ハイブリッド 1 台当たりの ASIC は 12 個なので全部で13200 個実装したことになる。そのうち約 150 個が NG だ
ったので交換した。ハイブリッド単位では約 15% に NG

ASIC があった。したがってリペア出来ることはハイブリッドの設計において重要な要素である。フレキシブル基板は

321
柔らかいので ASIC を取り除いた後のダイパッドを再生す

ジに接着しておき，リニアブッシュとの位置関係を正確にるために古い接着剤を除去する時は基板を傷つけないよう測定しておいて，それを副基準にして毎回その位置を確認にかなり気を使ったが，出来ないことはなかった。アップしながら位置決めした。

グレードのモジュールは 80 個/モジュールを想定している。

XY ステージ本体は精密級でコントロールも AC サーボ

そうなると 1 台あたり必ず 1 個 NG ASIC が存在する恐れ

モーターと高精度なリニアスケールを使ったフルクローズがある。

ドループ制御のステージであるが，その精度を最大限に発揮させるために以下のような工夫をした。

7.

モジュール量産開始

モジュールの量産は 980 台のうち前半の 560 台をセンサ
ーの開発でお世話になっていた浜松ホトニクス（株）（HPK）にお願いし，後半の 420 台は SPI にお願いした。
組立は主に三つの工程からなっている。
• センサーとベースボードを接着してセンサーベースボー
ドを組立てる。
• センサーベースボードの両面にハイブリッド回路基板を接着する。
• ワイヤーボンディング。
図 11 にアセンブリステーションの XY ステージに取り付けられた 2 枚のセンサーを位置決めするための XYR（回転）ステージを示す。左右にフランジ付きリニアブッシュが取り付けられ，それに φ12 の平行ピンがセットされている。

• φ12 の 平 行 ピ ン を リ ニ ア ブ ッ シ ュ の 内 径 よ り

5 μm ∼ 7 μm 太くして予圧を掛けて遊びをなくした。
• ジグで真空吸着させる時にセンサーが数 μm ∼ 10 μm ズ
レる場合があることが判ったので，ジグの外からセンサ
ーのマークが見えるように穴をあけてセンサーと同時にセットし，センサーの位置決めが終ってジグに吸着したらその場で位置を測定した。そして目標値よりズレていたら直ぐやり直せるようにした。このおかげで他のグループより高精度に組立てられたと思う。
その他に，作業性の向上のために以下のような工夫をした。
• XYR ス テ ー ジ の リ ニ ア ブ ッ シ ュ を X 軸 に 対 し て+20 mrad 回転させて取り付け，センサーの位置決めを X
軸に平行にして XY ステージの動きを単純にし，直感的にも判りやすくした。
• 2 台の CCD カメラでセンサーの両側にあるマークを同時に見るようにしてステージの動きを最少にした。また，2台の CCD カメラの位置関係を副基準マークで毎回校正した。
• XYR ステージにセンサーをセットする時もジグを使った。作業性のよい場所でセンサーを保護しながらジグにセット出来るだけでなく，リニアブッシュを利用して数十 μm 以内にセットすることにより，位置合わせの時間も短縮した。
図 12 はアセンブリステーションにセンサーと吸着ジグをセットするまでの工程を示す。

図 11 XYR ステージ
この左右のリニアブッシュの中心を基準にしてセンサーを位置決めする。モジュールの表側のセンサーは −20 mrad で
裏側のセンサーは +20 mrad なので，XYR ステージ上でセンサーを −20 mrad 回転させて位置決めし，同じリニアブッ
シュが取り付けられたジグでセンサーを真空吸着したもの
を 2 セット準備して，センサーの裏面が向き合うように重ねれば自動的に ±20 mrad のモジュールになる。したがって，センサーの位置決めは −20 mrad だけでよい。リニアブッシ
ュの中心はピンの外径を何度も測定して決めないといけないので毎回のセンサー位置決めには利用出来ない。そこで画像認識が出来る小さなマークをリニアブッシュのフラン

図 12 アセンブリステーションにセンサーとジグをセット

322
センサーと XYR ステージおよびジグの間には無塵紙を挟の最後の作業でもあるので，マシンだけでなくオペレータ

んでセンサーを保護している。無塵紙はポーラスなので真ーにももっとも信頼性が求められる。アルミワイヤーを使

空吸着に支障はない。
ベースボードはモジュール位置決め用穴を使ってセットする。モジュール位置決め用穴の位置精度は ±30 μm なので穴より 10 μm 位細いピン（ φ1.8 ）をジグ A にセットしておき，それに差して位置決めする簡単なやり方にした。ピンったウエッジボンディングは 1 ボンドサイクルに 1 秒くらい掛かるのが欠点で，約 3100 ヶ所あるので 1 時間以上かかる。今進めているアップグレードでは 11000 ヶ所にも及ぶ。
しかし，時間は掛かるがうまく使えばもっとも頼りになる技術でもある。その作業の様子を図 15 に示す。

はリニアブッシュを基準にして精度よく位置決めされている。図 13 はベースボードに接着剤を塗布してジグ A にセットし，その上にジグ B を重ねてセンサーベースボードを組立てている工程である。ベースボードに塗布されている格子状の接着剤は 1 ドット当たり 0.26 mg ∼ 0.28 mg に調整されている。接着剤はアラルダイト 2011 に BN フィラーを

30 wt% 加えたもので初期粘度が非常に高く，しかも常温硬化タイプなので時間の経過とともに粘度が増して 60 分以内に作業を終える必要があった。吐出抵抗の少ない精密ノズル（ φ0.5 ），粘度の上昇とともに加圧力を変えることが出来るプログラマブル吐出装置，それに三軸ロボットがなければこの作業は出来なかった。ロボットは位置決めする
図 14 ハイブリッド回路基板の接着だけでなく，吐出して次の場所に移る時にノズル先端に付着した接着剤の糸引きを絶妙なタイミングで切ってドットの形を整えていった。

図 15
図 13 センサーベースボードの組立モジュールのセンサー同士をボンディング中

機械精度（組立精度）の測定は，非接触三次元 CNC 画
像測定機を使った。測定対象面が表裏両面なので一度に測ハイブリッド回路基板は実装部にダメージを与えないよ
う専用のジグ C にセットされ，ジグ A にセットされたセン
サーベースボードに重ね位置を合わせて接着する。位置合
わせには改造した測定顕微鏡を使った。Link-0 の接着が終
わればジグ A の吸着を OFF にしてセンサーベースボード
をジグ C に移す。ジグ C にはヒンジで折り返せるようになっており，センサーベースボードを挟み込んで Link-1 を接着する。図 14 にハイブリッド基板の接着工程を示す。

定することができない。そこで，図 10 にあるようにフレー
ムに固定して両面を測定しやすくした。両面の測定値を合体させるには共通の基準が必要になるが，幸いなことにセンサーは ±20 mrad 回転しているので両面から四隅のセンサーが見える。厚さ方向の測定はそれほど高い精度を要求していないので表側の四隅の表面を基準にして，裏側から測定する時は表側のセンサーの裏面も測定して厚さで補正してやれば相対位置が決められる。5 μm 以下の再現性で測ワイヤーボンディングは古くて新しい技術とよく言われ定できた。XY 方向（位置精度）の場合は四隅のセンサーるが，この枯れた技術はわれわれの業界にはなくてはならの角を基準にした。角と言っても大抵は欠けているので辺ないものである。モジュールを完成させるかダメにするかを画像認識して交点を求める方法である。両面合わせて利323
用出来る角が 8 ヶ所あるのでこれを使って両面共通の座標

ジグの部品加工は飯村精密（株）にお世話になった。営軸を決める。具体的にはエッジを精度よく測定して交点を業の安藤さんに納期を聞かれると「明日にでも欲しい」と求めるが，センサーの裏面はチッピングだらけなのとセン

身体全体からオーラを出しながら「なるべく早くたのみま

サーの切断面は直角ではなく斜めになっているので測定にす」と毎回答えていた。安藤さんもこちらの窮状をわかっはそれなりのノウハウが必要だが，エッジをうまく測定すておいでで，ずいぶん融通をきかせてくださったようだ。

ることで ±0.5 μm 以下で測定が再現できた。
図 16 に日本，英国，米国，スカンジナビア連合の最終的なモジュール機械精度測定のおもな結果を示す。グラフは各サイトのモジュール番号ごとのセンサー短方向両面相対位置（midyf）とステレオ角 ±20 mrad からのズレである。
表 1 より許容精度は midyf： ±5 μm ，ステレオ角精度：±0.13 mrad で，日本のモジュールが他のサイトより精度よく出来ているのが判っていただけると思う。

8.

マクロアセンブリ，４バレルアセンブリ
そして SCT/TRT 一体化

建設スタート時には日本グループは第 2 シリンダーへのモジュール取付け（macro-assembly）も分担していた。そして残り三つのシリンダーはオックスフォード大学が分担することになっていた。図 7 から判るように数 mm あいた
空間に曲線を描くようにモジュールを正確に移動する必要

当初，アセンブリジグは共通のものを使おうと申し合わがあるので，ジグを使っても手動で出来る範囲ではないとせていたが，ものづくりの考え方があわなかったので日本

悟り，早々にロボットを検討した。ロボットというとすぐは独自のジグを使った。スカンジナビア連合も独自のジグ

異常動作による破壊が頭に浮かぶので，安全で必要最小限を使った。米国と英国は同じジグを使ったようだ。

の動きと機能に絞った設計をした[6]。もっとも重要なソフト開発は筑波大学の大学院生たちの協力を得てなんとか使える目処が立った結果，オックスフォード大学でも使ってもらえることになったので，もう一台作って支給した。オックスフォード大学では彼らなりに使いやすいように改造して一番モジュールの少ない第 1 シリンダー（モジュール

384 台）からマクロアセンブリを行った。初めてだったので予定の倍の 3 ヵ月掛かったが，無事終わってロボットの（直径 640 mm ）有用性が証明された。図 17 は第 1 シリンダーのロボットによるマクロアセンブリの様子である。

図 16 各サイトのモジュール組立精度
midyf（左列）許容精度： ±5 μm ，
ステレオ角精度（右列）許容精度： ±0.13 mrad

モジュール量産ではボンディング以外の道具やジグはす
べてこちらが支給した。これにはこだわりがあって，なにかのレビューの時に「丸投げして終わりじゃないの」的な発言をされてカチンときて，最初のモジュールアセンブリに協力して頂いた HPK には迷惑だったかもしれないがこのようにこだわった。これが結局自分達への技術の蓄積につながったので，今となってはレビューワーに感謝している。

HPK での作業は，最初はセンサー以外の部品がなかなか揃わず，揃いだしたらジグが間に合わないなどで迷惑をかけっぱなしだった。ほんとうはもっと早く終わっていたが，結局最後まで部品調達の制限で能力の半分くらいしか発揮できなかったと思う。部品の調達能力があってはじめて量産という言葉を使う資格があると実感した。

図 17 第 1 シリンダーにロボットがモジュールを取付け中
この部屋は動作テストのときは冷凍室にもなる。

諸般の事情ですべてのマクロアセンブリをオックスフォード大学で行ってもらい，2004 年 8 月から始めて 2005 年 7
月 27 日に無事にロボットの役目を終えた。結局 2112 台取
付けてダメにしたモジュールは 5 台だけで，ロボットが直接関係したのは 0 台だった。ハードだけでは不可能で，オ324
ックスフォード大学の色々な準備が優れていた結果だと思れる穴付きアルミ板に 100 円ショップで見つけた細めのネう。おまけにロボットの制御に使っている PLC の言語が日ジリッコ（ガーデニングタイ）を通して固定するのを提案

本語にもかかわらずやり遂げたオックスフォード大学にこした。さすがにガーデニングが盛んなところだからなの

こで敬意を表したい。

か？すんなりと受け入れられた（ハイテクの裏にローテク

マクロアセンブリを終えた 4 種類のシリンダー（直径640 mm ， 800 mm ， 960 mm ， 1120 mm ）を一体化させての支えあり）。
一体化作業は基本的には 4 バレルアセンブリと同じであバレル SCT 本体を完成させる作業（4 barrel assembly）はる。この cantilever stand は KEK が設計を担当したので，

おもにジュネーブ大と UK- ラザフォードのグループがKEK のメンバーがレンチを持って SCT の位置調整も担当

CERN で行った。図 18 はマクロアセンブリ兼輸送用架台にした。そして SCT の荷重を cantilever stand から TRT に移固定されたシリンダーの回転軸を両側からアームで支えてして位置を微調整後に一体化を完了した。TRT は trolley

架台から外すために高さ調整をしているところである。シ

の両脇に取り付けられたレールに載って移動出来るように

リンダーの回転軸を両側のアームで支えたら，架台を撤去なっている。このレールは LAr クライオスタットの内壁にして左に見える仮組台をシリンダーの方へ移動する。所定設けられた Inner detector 据え付け用のステンレスレールの場所に来たらシリンダーの荷重を回転軸から仮組台に移と同じであり，trolley のレールとクライオスタットのレーして固定し，回転軸を残して仮組台を元の場所に戻す。次ルを連結した後 TRT を滑り込ませて据え付ける。2006 年 8にアームから回転軸を外して次のシリンダーの回転軸を支月に無事据え付けられた。それから 17 ヶ月後にサービス類える。これを繰り返して 4 層を一体化させる。シリンダーの接続などすべてのハードの準備が終了した。

の両側からはモジュール 1 台ずつから信号出力用の光ファ
イバーケーブル 2 本と ASIC チップへの電源供給やコミュ
ニケーション用の LMT（low mass tape）と呼ばれる特殊なケーブル 1 本が 1m ∼ 1.5 m 出ているので最終設置まではそれらを保護する必要がある。仮組台にすでに挿入されたシリンダーのケーブル類が放射状に仮止めされているのが見える。

図 19 バレル SCT と TRT を一体化（写真は CERN 提供）

9.

おわりに

開発開始から現在までのバレル SCT の時系列を簡単に追ってみると，
図 18 第 2 シリンダーの挿入準備中（写真は CERN 提供）

TRT と SCT の一体化は 2006 年 2 月に行われ，KEK のメンバーも参加した。図 19 はバレル SCT を片持ち梁（cantilever stand）に載せて，バレル TRT を床に設置されたレールで導いて挿入させているところである。図 19 に見える ISSS（insertion services support structure）は TRT とSCT の一体化からアトラス測定器に設置するまで SCT から出たサービス類を仮収納するものであり反対側にもある。
この ISSS は日本製で，すべて現物合わせで収納しないとい
けないので，いろいろ悩んだ末にパンチングメタルと呼ば• 1994 年アトラス日本シリコングループ発足，• 1996 年から本格的な開発を開始，• 1996-2000 年 設計・試作・測定，熱設計と試験，耐放射
線テストなどの技術開発，• 2001 年 10 月からハイブリッド回路基板の組立開始，• 2001 年 11 月からモジュールアセンブリ開始，• 2001 年 12 月 13 日 Site Qualification Review で日本でのモジュールの生産を承認，• 2002 年 2 月 13 日モジュールの量産を開始，

325• 2005 年 3 月にハイブリッド回路基板の組立終了，

参考文献• 2005 年 3 月にモジュールアセンブリ終了，[1] ATLAS Technical Proposal for a General-Purpose pp• 2005 年 7 月マクロアセンブリ終了，Experiment at the Large Hadron Collider at CERN,• 2005 年 12 月 4 層バレルアセンブリ終了，

CERN/LHCC/94-43 (1994).

• 2006 年 2 月 SCT と TRT のドッキング，[2] ATLAS Inner Detector Technical Design Report,• 2006 年 5 月地上での SCT/TRT の合同テストで宇宙線のCERN/LHCC 97-16 (1997),
CERN/LHCC 97-17 (1997).

飛跡を観測，• 2006 年 8 月 SCT/TRT をアトラス測定器に据え付け，[3] Y. Unno, et al., ATLAS silicon microstrip Semiconductor Tracker (SCT), Nucl. Instr. Meth., A453 (2000)• 2007 年 2 月 ISSS を分解，
• 2007 年 2 月アトラス測定器内の SCT 用ケーブル配線終109-120.
[4] The KEK technology prize 2000, KEK Internal 2001-13,

了，• 2007 年 5 月 SCT からカウンティングルームまでの配線
終了，

February 2002, A/H/M/R/D.
http://www-eng.kek.jp/news/t-prize/papers/h12-kr.pdf[5] T. Kondo, et al., Construction and performance of the• 2007 年 12 月 SCT 冷却関係の作業ほぼ終了，

ATLAS silicon microstrip barrel modules, Nucl. Instr.

• 2008 年 1 月以降 SCT のあらゆる性能検証作業，

Meth., A485 (2002), 27-42.
KEK preprint 2001-162, January 2002, H.

となり，グループ発足から実に 14 年の歳月が過ぎようとし[6] S. Terada, et al., Design and development of a workている。そして世界中の研究者たちが待ち望んだ実験開始

robot to place ATLAS SCT modules onto barrel cylin-

を迎える時が近い。技術屋としても待ち遠しい限りである。

ders, Nucl. Instr. Meth., A541 (2005) 144-149.

以下のリストはモジュールアセンブリに関わった実働部
隊の人たちである。
［スタッフ］

KEK： 池上陽一，高力孝，寺田進，海野義信，近藤敬比古
筑波大学： 原和彦

［当時大学院生だった人たち］
筑波大学： 中山貴司，谷崎圭祐，小林博和，秋元崇，

荒井信一郎，新間秀一，加藤陽一，千石大樹，
皆川真実子，桑野太郎
岡山大学： 留田洋二，伊藤彰洋
京都教育大： 河内知己

スタッフ 6 人と 2 年ごとに入れ替わる学生さんでよくこ
こまで出来たと感心するが，実はその何十倍もの人たちの支えがあったことを忘れません。ここに多くの人たちからいただいた温かいご支援と，心の支えであった家族に感謝します。