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Powerchip Semiconductor Manufacturing
Corporation
事業概要
July 5, 2023

PSMC 概要
工場

ロジックthrd6 /3
世界最大級の専業ファウンドリ(1)
WW/台湾

&メモリ
スペシャリティー | ニッチ

OpenFoundry5+1
2x 8-inch | 3x 12-inch
1x 12-inch 建設中

多様化する需要に柔軟に対応できる協力体制

2022
GP マージン

従業員(2)

2022 年売上

8,000+3,477億円

47%76% 以上が大学以上

成長率 前年同期比16％

2022年の粗利益は1,626億円*1USD＠130円,1NTD＠4.57円
Note:(1) Source: Techinsights, The McClean Report, 1Q23 Update

マネージメントチーム
Logic & Specialty Product Foundry BU

Chairman &CEO
Dr. Frank Huang
Chairman：・Taiwan IOT Technology and Industry Association
・Taiwan Advanced Automotive Technology
Development Association

G.M. Martin Chu (acting)
EVP Martin Chu

300mm FabOperation VP Martin Chu (acting)
200mm FabOperation VP Hammer Chien
Memory Product BU
G.M. Dr. Brian Shieh (acting)

Deputy CEO & President
Dr. Brian Shieh
Corporate Strategy Office
VP Jun Gu

Advanced Technology RD

P1/P2/P3/P5

8A/8AD/8B
TD/Sales/MKT/CECTO Dr. SZ Chang

RD/Advanced
Module/IPDS

Financial & Accounting

ACC/FIN/CPTP

CFO Jerry Shao
Quality Center
Chief Quality Officer Marty Chiang

p.s. Supporting functions are not included

TD/Sales/MKT/CEPSMC Japan
President Joe Wu

QS/QE/CS/FA

工場一覧

Fab 8AFab P1Fab P2

Fab P3

Fab 8BFab P5

1996

2002

2005

2007

2019

2024～

Hsinchu

Hsinchu

Hsinchu

Hsinchu

HsinchuTongluoWafer

8’’ (200mm)

12’’ (300mm)

12’’ (300mm)

12’’ (300mm)

8’’ (200mm)

12’’ (300mm)

Capacity(2)75K WPM

35K WPM

51K WPM(3)Phase I: 45K WPM
Phase II: 100K WPM(4)Technology

350 – 110nm

180 – 24nm

180 – 24nm

30 – 21nm

350 – 110nm

55 – 1X nm

Logic

Logic / Memory

Logic / Memory

Memory

Logic

Logic

Year of MP(1)Location

Product78K WPM (P1 + P2)*Note: (1) 量産(2) ウェーハサイズ（200mm/300mm）別で月産枚数換算(3) 2023年、51千ウエハ/月まで生産増強(4) Tongluo Fabは、2024年に9千ウエハ/月の生産能力で量産開始、2027年に45千ウエハ/月、2030年に100千ウエハ/月まで徐々に増加計画

海外工場：Nexchip
海外工場実績： Nexchip Semiconductor Corporation
合肥市建設投資ホールディングとPSCホールディングが共同出資し工場設立、 技術をPSMCより移管
12インチウェハー・ファウンドリ事業、主要製品はパネルディスプレイのドライバーチップなど
2015年：中国合肥に12インチ工場建設
2018年：1万枚/月生産達成
2022年：10万枚/月生産達成
2017年：量産開始
2021年：4万枚/月生産達成
2023年：上場

単位：億円

Nexchip

2020

2021

2022

売上297

1,069

1,982

粗利益

-82

451

871

-27.6%

42.2%

44.0%

売上粗利率

1RMB@19.76円

事業内容
エンドマーケット
売上比率

多様化するスペシャルティーロジックICの製品ポートフォリオ

白物家電ロジック
(1)
60%

PMIC

MCU / COMM

Display IC

Image Sensor

MOSFET | IGBT | GaN
DC/DC | AC/DC | BCD

MCU | OIS | RF | NFC
RFID | BlueTooth | Wifi

STN | TFT LCD | OLED
e-paper | e-tag

FSI CIS | BSI CIS
a-Si | FoD

メモリ
(1)
40%

Note:
(1) As of 2022 Revenue

民生

次世代パワー半導体 SiC, GaN 2025～量産予定

産業

価格変動が安定しているニッチ市場向けメモリー製品

IoT
車載DRAM

Flash

Emerging Memory

Consumer DRAM
Niche DRAMSLC NAND FlashNOR FlashAIMWafer-on-Wafer

セキュリティー、他

AIに最適な先端パッケージ（3D 積層 WoW ）‐次世代グリーン半導体3D積層製品の一つである“Logic + Memory”で低消費電力が可能なソリューションを提供
先進的な技術に関する事例: 3D 積層 WoW 技術
Memory (low-power DRAM)

先端パッケージ（WoW)により次世代グリーン半導体への提案

Logic

3D Interchip WoW Technology(1) 電力の削減
3D Stacking Solutionにより、Memory
アクセスにかかる電力は1/10程度に削減

DRAM
Logic

システムのビッグスケール化に貢献
Hybrid Bond
Key applications

AI

IoT

High
PerformanceComputing

ローレイテンシー

高データ転送レート

低消費電力

演算性能向上CMOS Image
Sensorapplications

Source: Company
Note: WoW represents Wafer-on-Wafer, a 3D wafer stacking process technology(2) Memoryからの読み出しデータ量UP
High Bandwidth設計により、単位時間あたりの読み出しデータが10倍以上増大
システムの計算性能高速化に貢献

PSMCオープンファウンドリモデル
お客様中心とした、クラス最高の商品とサービスを提供することを約束
既存のテクノロジーノードの利点を活用
高付加価値製品群への展開と生産能力の増強
お客様の特殊なデバイスのご要望にカスタマイズ
PMIC

Display IC

Power discrete

NAND flash

NOR flash

Emerging memory

IDMやデザインハウスなどの、顧客需要の高いこだわり要求に対応Enabled by
Our OpenFoundryModel

お客様の既存のプロセスや委託されたツールを、弊社の共通プラットフォームやIPに取り込む

既存技術および独自プロセス技術に基づく新デバイスの共同開発

お客様のニーズをより深く把握
継続的に開発、テクノロジープラットフォームの拡充、カスタマイズサービスの提供

3D
インターチップ

DRAM技術を応用したインテグレーティッド
パッシブ素子

メモリ/SoCを統合した
特殊CPU/GPU

Our process platform / common platform
8インチ ロジック ファブ(6インチ ファブが独占していたパワーディスクリートの生産に注力）

Source: Company

12インチ ロジック ファブ(アルミ線を使用した特殊ロジックに注力、8インチ ファブよりコスト的に有利）

メモリ ファウンドリ
(中低密度のニッチ製品に特化し、KGDを提供)

競争力のあるカスタムプロセス
Company A
BCD

Company B
Logic(MCU,Connectivity…)

Company C

Company D

AnalogSensorCustomize
Process

28n～55nm (LP &ULP) PSMC ベース ロジック/BCD プロセス

Operation

PSMC

Equipment / Facility① 競争力： WWで勝負できる開発スピード、各顧客毎の差別化を実現
PSMCのプロセスをベースに各IDMが独自素子を追加し、競争力向上② コスト： 価格面で競争力向上をサポート
PSMCのカスタマイズプロセスによって、新規プロセス開発と比べて開発コスト削減・期間短縮*Note:

LP: Low Power, ULP: Ultra Low Power, BCD: Bipolar CMOS DMOS

注力プロセス
半導体ファンドリ大手
準先端プロセス (~90% wafer shipment)

先端プロセス (~10％ wafer shipment)

28nm

PSMC specialized area

日本国内での車載向けICサプライチェーン
車載向け半導体需要 日本には強力な自動車メーカー、モジュール ハウス、IC サプライヤーがいるが、製造工場が不足
 半導体ファンドリ大手は先進技術にフォーカスしているのに対し、PSMC は準先端プロセスをメインとしたファウンドリソリューション プロバイダであり、需要の多い領域をカバー

28nm以上のプロセスで製造される半導体が90%以上1部品でも供給不足となれば、車は出荷できない
Source ： 富士キメラ総研 2022車載電装デバイス＆コンポーネント

日本半導体産業の拡大協力
拡大が見込まれる分野
台湾

(億円)

250,000

半導体売上比較 2021年をもとに半導体産業売上

日本
半導体産業売上

209,465

200,000

148,161

150,000①100,000
50,000090,09059,86256,42029,64013,390
IDM ファブレス FabFab(Foundry) (後工程)14,907 5,018
材料装置②44,720 36,096

7,483
IDM ファブレス 材料装置

① 近年進むIDMのファブライト戦略を実現
各IDMメーカの実績、差別化戦略を行い、WWで勝てる商品を早期に展開② 日本のデザインハウスを支援し、ファブレスのビジネス規模を拡大*Note: １USD@130円, データ参照元： SEMI、 SEAJ、 OMDIA、 IDB

コスト競争力
お客様のファブライト戦略により、PSMCであれば１人あたりの生産効率向上
１人当たり生産利益

5,000

PSMC

国内A社

売上高

3,000
2,000

8.0
一人当たり生産利益

6.0
4.0

純利益

2.0

純利益

0.0

02021

2022

２０２２年 一人あたり生産利益比率
国内A社：PSMC=1:2.5

お客様のベネフィット：14.0

一人当たり 12.0
生産利益
10.0

売上高

4,000

1,000

PSMC

１人 生産利益[百万円]

売上高・純利益[億円]

6,000

国内A社

(1) 商品の利益確保(2) 価格競争力の向上(3) マーケットシェアーアップ

人材育成・先端技術開発
1. トレーニングのために日本のプロセス技術者とPSMC台湾の技術者の交流
・ 人材育成プログラム（半導体学院）開設
2. デザインハウス・スタートアップを支援、早期製品創出をバックアップ
・ 経験豊富なエンジニアがより多くのイノベーションを創出
・ 企業を生み出すことを奨励

半導体産業の好循環
イノベーション
R&Dセンタイノベーション交流センタ

3. R&Dセンタを設立して、先端半導体を開発エコサイクルを提案

・ 政府・企業及び大学と連携
・ 知的財産権を含む技術情報の移管!

国内投資拡大スタートアップ
デザインハウス支援
製品・企業創出をバックアップ

所得向上
地域雇用
人材育成プログラム開設競争力がある企業連携

日本の半導体に貢献できること
 日本の準先端プロセスファウンドリのサプライチェーン構築
地政学的/BCPのリスク低減、産業用スペシャリティー半導体の安定供給
 AIに最適な先端パッケージ（３D積層）のインテグレーション技術をサポート
 日本半導体企業の利益確保、価格競争力の向上、マーケットシェアーアップ
 人材育成プログラム（半導体学院）開設、スタートアップ・デザインハウス企業に支援して、起業意欲を高める R&Dセンタを設立して、先端半導体を開発知的財産権を含む技術情報の移管*Note:

BCP: Business continuity planConfidential

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