ISSN 1340-6639

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日本機械学会

機械材料・材料加工部門ニュースレター

機械材料・材料加工のナノテクノロジー
れている。 Bottom UP の手法は化学の分野でよく用いられている手法で、例えば分子設計で代表される。一方、Top
DOWN 手法の代表は半導体製造分野での微細化技術であ
群馬大学工学部る。一方、これまでの機械分野では、材料の塊を製造し、機械システム工学科

これを素材とした除去加工、変形（成形）加工、付加加工が早乙女行われてきた。しかし上述の材料プロセス革新技術PJでは、

康典

材料創製技術と成形・付加加工技術とを融合させ、製品になった時点で最適化されるような材料の内部構造および微細精密形状への加工制御技術を確立しようとしている。こ21 世紀への幕開けを直前にした 1999 年の暮れ、クリン

れにより、情報通信機器、化学チップやバイオチップ、マトン大統領による、いわゆる「ナノテク宣言」が行われて早イクロマシンなどの微小機械要素とその高集積化が実現でくも４年が経とうとしている。我が国でもまず 2001 年にきる。同様のコンセプトは、機械材料・材料加工部門創設

科学技術基本計画が制定され、ナノテクノロジー・材料を（ニュースレター No.24、大谷・初代部門長の巻頭言を参照）

含む４つの分野に加えて、製造技術分野の重点化がはからに始まり、最近の講演会に見られるセッション、研究テーれている。たとえば、2001 年よりナノマテリアル・プロセ

マに結実しつつあり、まさに当部門の出番であるといえス技術プロジェクト（PJ）が、2002 年からは材料プロセス革る。今後は、これまで馴染んできた Top DOWN の手法と、新技術 PJ などが開始されている。ナノテクノロジーへのBottom UP の手法との出会いがなにより重要になると思

期待は、今から 40 年ほど前にカリフォルニア工科大学で行われる。東西文化の交流から新しい文化の展開があったよ

われた講演での、 There s plenty room in the bottom と

うに、異文化との出会いに期待すると同時に、21 世紀のもいう、ノーベル賞受賞者であるファイマン博士のことばにう一つのキーワードであり、インターネットの普及によっよく表されている。現在扱っているマイクロメートルオーて一層加速されている知と経済のグローバル化の中で、研ダーからさらにナノメートルオーダーの領域、原子オー究者、技術者の独創性が今こそ求められていることも事実

ダーの領域では、様々な興味深い現象が起こっており、今である。情報の海の中で、自らの技術的アイデンティティー

までには考えられなかったような革新的な材料やデバイスを基軸とした技術開発を外に向かって展開していくところの出現が期待できる。この領域へ踏み入る方法として、一に、当部門の一層の活性化と発展があるものと期待してい般に Bottom UP の手法と Top DOWN の方法が紹介さ

る。

–1–

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Materials and Processing Division Newsletter

ナノ・マイクロ成形加工技術

的に非晶質（アモルファス）構造であることがあげられる．
こうした非晶性プラスチックの微視的構造は直径約 0.5nm，群馬大学工学部

長さ 0.1 〜 1 μ m 程度の分子鎖が絡み合った不定形な構造を機械システム工学科している．（他方，機械構造用に用いられる POM などのプ

早乙女

ラスチックでは結晶を含んだ構造になっており，溶融状態

康典

から結晶化が生ずる際に大きな体積収縮を伴う．） 同様な
ナノテクノロジー時代の主要な量産化技術として，成形不定形な構造はセラミックガラスにも見いだされる．また，加工が見直されている．現在の微細加工技術の代表は半導

この十数年の間に，セラミックガラスやプラスチックと同体製造技術であり，例えばエキシマレーザ光を用いたリ様にガラス遷移挙動を示す非晶質合金が次々と発見されてソグラフィー技術によって，100nm（ナノメートル）の加きた．これらの合金はガラス遷移点以上の温度で過冷却液工が行われている．これらの技術の究極は電子１個で動作体状態となり，粘性流動を呈する．非晶質構造であるので，する量子デバイスであり，電子１個が留まることの出来る

ナノメートル・オーダーでの等方，均質性があり，それゆえ，孤島 ，量子ドットの大きさはおよそ直径 1nm 程度であ

最も有望なナノ材料のひとつとして，複雑形状部品の一括る．一方，より身近な光学記録メディアである CD，500 枚

金型成形加工が期待できる．そこで次には，いかに微細形分が一枚に収まる次々世代 CD/DVD においてデータを記

状金型を作製するかということが問題となる．

録する「くぼみ」の寸法は数十 nm とされている．これらの金型の加工法としては，切削，研削加工や放電加工がナノデバイスの製造方法として注目されているのが形状転多く用いられている．最近の超精密切削加工機械の進歩は写加工法（成形加工法）であり，ナノ・インプリント法と呼めざましく，たとえば加工範囲 220mm，位置決め分解能

ばれている方法である．半導体プロセスにおける膨大な微1nm の機械が実用に供されている．さて，切削加工の微細細加工設備と工程，プロセス技術が不要で，高効率，量産

加工限界は，工具寸法とくに工具先端の曲率半径，切れ刃加工が可能であると期待されている．ナノ・マイクロ成形と接触する被加工材料の微視的構造とその変形，破壊挙動

加工の体系としては，材料技術，金型技術，成形加工技術，で求められる．例えば微小光学部品の金型の場合には，そ

機械技術，計測技術などがあげられる．そこで，従来のその表面に非晶質めっきを施し，先端曲率半径の小さなダれらの技術に対して，どのような点が異なり，どのようなイアモンド工具で仕上げ加工を行っている．除去加工には配慮を行う必要があるのであろうか？以下にはそれらにつこうした加工のほかにレーザ加工，電子・イオンビーム加

いて，現状と考え方，問題点などについて述べることにす

工，エッチング，等々の微細加工技術が適用できる．またる．

付加加工として，半導体製造技術としてのスパッターも，材料技術については従来の巨視的変形特性に加えて，ナ

上述のめっきと共に微細金型の製作方法として用いられ

ノ・マイクロメートルオーダーでの変形特性について検討

よう．さて，マイクロマシニング技術のひとつとしてドイする必要がある．通常の金属材料は多結晶構造であり，結ツで開発された LIGA プロセスを例にして，別の観点から晶粒径はおよそ数十μ m 程度である．結晶構造に基づく異金型創製法を見てみると，LIGA プロセスはまず仮想空間

方性と多結晶体での不均一性があり，塑性変形では粒内，（コンピュータ）から実空間への微細形状の転写プロセスか粒間で不均一歪みの発生となる．また部材寸法が結晶粒のら始まる．電子ビーム描画によるレジスト膜の露光，現像

寸法に近づくにつれて，自由表面および結晶粒界での転位により数 nm 程度の分解能で微細形状が得られる．これを挙動の影響が大きくなる．微細な凹形状への成形では，凹

フォトマスクとして PMMA などの厚膜レジストに転写す底コーナー部への材料の充満が十分に達成されるか否かがると，2.5 次元または特定の３次元形状の構造体ができあが問題である．充満度を上げようとすると，降伏応力よりはる．しかしレジスト自体は金型の強度部材ではないので，るかに大きな平均負荷応力が必要とされる．この点からは，

これに電鋳（電気めっき）を施すと反転された微細形状と実低応力下での変形が可能な微細結晶粒超塑性変形を利用し材料としての構造性が与えられる．すなわち，形状付与プ

た微細成形が期待されるが，その微細加工限界寸法は結晶

ロセスと材料創製プロセスとが同時に進行するプロセスと粒径である．微細結晶粒超塑性の変形機構は結晶粒界すべいえる．電鋳による材料創製では，非晶質構造からナノ〜

りと粒の回転であり，基本的に粒状体の力学が適用できるマイクロサイズの結晶粒構造を調製することが出来ることからである．金属，セラミックなどの粉末成形加工におけから，新しい部材化技術として期待される．

る微細成形限界も同様に考えられる．一方，プラスチック

ナノ・マイクロ成形加工技術の現状としては，IC リード

材料では，例えば CD の場合，ポリカーボネートの微細成フレーム（70 μ m）の加工やインクジェットプリンターのノ形（射出成形）による量産加工が行われている．CD におけズル（20 μ m）などの塑性加工が量産技術として行われているデータの「くぼみ」の寸法は約 0.8 μ m である．こうしたる．せん断加工における工具間の隙間，材料と工具の相対微細成形による量産加工が可能になるのは，その変形が粘運動機構，工具のフレッティング疲労など，μ m 以下の加3性流動によるものであり，粘性係数が 10 Pas 程度（負荷応4-1

力σ =10MPa のときの歪み速度は 10 s ）であること，基本

工では一層難しくなることが予想される．プラスチックの成形加工では，DNA 分析用のキャピラリなどが量産され–2–

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No.26 November 2003ているほか，化学合成・分析用チップ（μ TAS）の開発に用の超微細 3 次元構造加工技術は確立していない．

いられている．これらの粘性流動加工の場合には，金型と超微細 3 次元構造加工技術の基本となるのが高アスペ

材料の寸法が小さくなるにつれて，材料の表面張力や金型クト比加工技術である．この高アスペクト比構造の加工

表面との接触挙動（濡れ性），摩擦挙動が支配的となり，低技術には，半導体加工技術によるシリコンプロセス，放レイノルズ流れとなることから，加工中の粘性係数の制御

射光を用いた LIGA（リソグラフィー Lithographie，電鋳技術も重要である．またこれに伴う熱膨張の問題が大きく

Galvanoformung， 成 形 Abformung の ド イ ツ 語 頭 文 字 かなる．例えば，CD 用金型では，温度が 1 度変化する毎に外らの略語）プロセスがよく用いられている．また最近では

周では，数百 nm の熱膨張が生ずる．これは前述の次々世

SU-8（商品名，Microlithography Chemical Corp 社製）と代CD/DVDのトラック幅の数倍の寸法に相当する．さらに，呼ばれる厚膜レジストが開発され，半導体加工で用いられ微細形状転写性の良い材料ほど金型と材料のなじみ性がよる紫外線リソグラフィーによっても高アスペクト比加工がく，金型表面の僅かな凹凸によっても金型からの離型が難可能となってきた．このプロセスは放射光による LIGA プ

しくなる．

ロセスに対して LIGA ライクプロセスと呼ばれている．そ

加工機械に関しては，卓上で材料供給から加工，組立，

れぞれ一長一短あるが，パターンの加工精度，転写精度や性能試験に至るまで柔軟な生産システムを構築することがプロセスの再現性の点においては，放射光による LIGA プ

できる「マイクロファクトリー」構想が実現されようとしてロセスが依然として大きな優位性を持っている．

いる．このマイクロファクトリーの概念は，先のマイクロ

今回，ここでは放射光による高アスペクト比工技術であマシン・国家プロジェクトにはじまり，世界的な広がりをる LIGA プロセスの現状とその将来展開について述べる．

見せている．これらの機械によっては，省エネルギーがは

感光性樹脂薄膜

かられると同時に，構成部材としてセラミックなどを用い

電鋳用導電性薄膜ることにより，温度や剛性の問題が克服されることも期待
される．

基板

以上のように，ナノ・マイクロ加工では，様々な新しい視点と柔軟なアプローチが必要であることがわかる．将来

誘電性薄膜上への感光性樹脂（PMMAなど）の塗布

放射光の新しい産業として期待され，国家プロジェクトして世界

Ｘ線マスク

中で開発研究が行われているが，具体的なマーケットまでには届いていないのが現状である．それだからこそ，現象

放射光によるＸ線マスクパターンの転写の基本に立ち帰り，原理の把握とシミュレーションによる予測が行えるようにすることも益々重要になると考えられる．

樹脂型を用いた電鋳金型
樹脂薄膜の剥離とマイクロ金型の形成

放射光による高アスペクト比加工

樹脂

姫路工業大学
高度産業科学技術研究所
服部

マイクロ金型を用いた樹脂成形正1. まえがき

図１ LIGA プロセス

現在マイクロセンサ，マイクロアクチュエータの微小な機能部品から構成され，複雑で高度な働きをするマイクロ
マシン，マイクロシステムの研究開発が行われている．その構成要素であるマイクロセンサ，マイクロアクチュエー
タなどのデバイスもこれまで数々開発・提案されている．
しかしながら，マイクロセンサが種々の産業分野に応用展開しているのに対し，マイクロアクチュエータ等のマイク
ロデバイスはまだ広がりが少ないのが現状である．そのひとつの大きな原因はその製造技術が確立されていないためといわれている．マイクロセンサの加工には平面的な加工技術である確立された半導体加工技術を用いることが可能である．一方，マイクロアクチュエータなどには超微細 3次元構造の加工技術が必要である．しかしながら，現在こ

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写真 1

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とも量産化に結び付かない原因であり，これこそが実用化

2. 放射光による LIGA プロセス
LIGA プロセスとは図 1 に示すように放射光を用いたＸの大きな壁となっている．

線ディープリソグラフィーによる微細パターン形成，電鋳

いわゆるアスペクト比の高い 2.5 次元と呼ばれる直方体による金型作製，および金型による精密成形を組み合わせの加工は放射光の特徴から非常に良好に加工できるが，最1）た加工技術 である．半導体回路パターンの X 線等倍リソ

近では任意の３次元マイクロ構造体を加工の要求が多くあグラフィー（1.5 〜 2.5 KeV）より高いエネルギー領域（4.0

る．この任意３次元マイクロ構造体の加工方法はいくつか

KeV 以上）の軟 X 線の透過性と高い指向性をもつ放射光の提案されているが，大まかに分けると，以下の３つの方法

特性を利用したＸ線ディープリソグラフィーによって，最が行われている．

小寸法サブμｍ（現在 0.2 μｍ），最大高さ 3mm という高ア①Ｘ線マスクを立体的に走査させながら露光を行い，走査スペクト比を有する構造体の作製が可能である．また他プ

スピードや露光時間の制御を行い，レジストパタン上にロセスに類を見ない LIGA プロセスの大きな特徴とて，構擬似的に蓄積露光量の３次元分布を形成する方法 3）．

造体側壁の表面粗さが数十 nm オーダーという鏡面状態で②ビームを絞り，露光ステージを立体的に走査・回転させあることが挙げられる．姫路工業大学放射光施設 ｢ ニュースバル ｣ で作られたレジスト加工例を写真１に示す．

ることで直接描画的に露光するＸ線造形方法．
③収体の厚みに２次元分布を持つ X 線マスクを用い，Ｘ線

LIGA プロセスは，1960 年代後半のドイツのカールスルーの吸収の違いを用いてレジストパタン上に蓄積露光量のエ原子核研究所（KfK）の Ehrfeld らによるウラン濃縮用と３次元分布を形成する方法 7）．

してのセパレーションノズルの開発が発端である．その後①の方法は現在最も広く用いられている方法である．マ

ドイツを中心にアメリカ，フランス，イタリア，中国，韓イクロレンズアレーのように得られる立体形状が同一パ

国，台湾など，世界各国で LIGA 研究が行われている．一方，ターン形状のデバイスには向いた方法である．②は放射光

日本では，姫路工業大学を始め，立命館大学，姫路工業大のようにエネルギーの高い場合ビームを絞ることが困難で学，住友電工（株），住友重機械工業（株）などが中心となっあり，数μ m といった微細なパターン形成にはまだ到ってて，研究開発が行われている．

いない．一方③の手法はスループットが高く，立体構造の世界の放射光 LIGA の研究開発対象は以下の３項目に絞2）

任意性が高い等の特徴を有しているが，いかに吸収体厚みられると言って良い ．

に２次元分布を持つ X 線マスクを作製するかが技術的ポイ①高エネルギー（1.5GeV 以上）の蓄積リングによる X 線をントである．この③の手法により作成した立体構造体の作用い，より高アスペクト比の構造体を作製するための研製例，写真２は直径 50 μ m の傾斜面のついた円錐形のレ究

ジスト構造体 7）となっている．これはＸ線マスクの吸収体②任意の３次元マイクロ構造体を実現するための研究 3,4）の材質に Au を使用し，厚みを 0 〜 5 μ m の範囲で制御さ③リソグラフィー以降の電鋳，成形プロセスの高度化と実れている．

用プロセスの開発

5,6）

3. 実際のマイクロデバイスへの適用

LIGA プロセスは放射光という特殊な光源を利用するた

我々は，LIGA による X 線ディープリソグラフィー工程

め，コスト面での課題が多く実用化の大きな壁となっていと共に，電鋳や樹脂成形プロセスの開発も同時に進め，既る．また世界の LIGA プロセス研究が上記①に集中し，実に Ni 電鋳金型，ホットエンボッシングや精密射出成形装際のデバイス開発に必要なリソグラフィー以降の電鋳，成置を用いたマイクロ樹脂成形体の試作を行った．さらに具形プロセスの高度化と実用プロセスの開発が遅れているこ

体的なマイクロデバイスに適用し，ブロードバンド対応の光スイッチや，光学デバイス，マイクロ流体チップ等の各
種 IT，バイオ関連産業の各種マイクロデバイスに適用した．一例として，試作したマイクロ立体コイルを写真３に示す．導線間のピッチは 10 μ m である．このように従来の LIGA プロセスでは不得手であった円筒状の微細構造体も可能となった．
進工業株式会社

写真提供

1mm

写真 2

写真 3

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No.26 November 2003
的利点は非常に大きい。

4. まとめ代表的な高アスペクト比加工について述べてきた．い

高速超塑性や低温超塑性を得るためには非常に小さな粒

ずれも今後のマイクロシステムには必要不可欠の技術であ径（1 μ m オーダー以下）を必要とする。現在までに、様々

り，更なる技術向上が重要である．リソグラフィー技術はな革新的材料プロセスが検討され、約 0.1 μ m（100 nm）程上述したように，現段階においてもそれぞれの特徴を生か度或いはそれ以下のナノ結晶粒を持つナノ超塑性材料が創したデバイスに適用できるプロセスとなっている．一方実成されている。最近では、高速超塑性と低温超塑性が同時用化の鍵となるのは金型を用いた成形技術と思われる．今に発現するナノ超塑性材料が創成されている。また一部の後この技術開発の進展に期待される．

材料では、結晶粒径のナノ化に起因して、室温においても高速超塑性が観察されているが、その微細化プロセスの充

引用文献

分なメカニクス解明までは至っていない。更なる結晶粒の

1）W.Becker, et al., Microelectronic Engineering, 4, 35-56

超微細化を達成するためには従来の経験則のみに頼った材（1986）

料プロセスから脱却する微細化メカニクス解明と物理的知

2）服部正 , 溶接学会誌 , 71（3）, 135-144（2002）

識をベースとした材料プロセスの新規構築が要請されてい3）Tabata, et al., IEEE MEMS2002, 180-183（2002）

る。また、ナノ超塑性材料の組織制御の最適化および新規

4）T.Hattori, et al., REVIEW OF SCIENTIFICのナノ力学関係の記述式が不可欠であるが、ナノ超塑性材

INSTRUMENTS, 73（3）, 1376-1378（2002）料の特徴である高い粒界占有率に起因して、粒界或いはそ

5）T.Yamada, et al., JMSE/AMSE Int. M ＆ P 2002,の近傍の局所的領域での組織制御とメカニクス構築が必要

597-600（2002）である。従って、ナノ超塑性材料の組織制御と工業材料的

6）Y.Utsumi, et al., JJAP Int. MNC 2002, 176-177（2002）

応用を達成するためには、粒界を構成する原子の振る舞い

7）H.Mekaru, et al., JJAP Int. MNC 2002, 108-109（2002）

やその力学的相互作用を理解する新しい学問領域「粒界塑性」の創成が不可欠である。

超塑性材料の粒界塑性
2.「超塑性」から「粒界塑性」への新展開
多くの場合、新現象の発見は、過去の研究成果から演繹

大阪府立大学大学院
工学研究科物質系専攻材料工学分野的に導かれるものである。さらに、超塑性に関する研究分

東野の将来性は、新現象或いは将来の工学的応用などのよう健司な魅力的な話題が着実に見出す事が出来るかどうかに依存している。従来の超塑性研究は超塑性状態の材料の応力−

1. はじめに
超塑性材料とは、「水飴のような変形流動を示す材料」と、ひずみ速度関係を巨視的かつ現象論的に解析する事により表現する事ができる。この水飴のような超塑性状態は、内行われてきた。現在、このアプローチの持つ限界を打ち破的因子である材料の微細均一組織（平均結晶粒径が 10µm 以る有効な方法は粒界の原子レベルからの総合的な認識或い下）の微視的制御と、外的因子である温度（融点の半分以上

は体系的解析、即ち学問領域「粒界塑性」の構築であると考の高温）と変形（ひずみ）速度などの力学条件が適切に与ええられている。現在では、超塑性変形の主機構が粒界すべられた場合に発現する。その代表的な特徴は、大きな均一りである事は周知の事実である。他方、粒界すべりの原子

伸び（300％以上）と低い変形流動応力（10PMa 以下）、大きレベルでの認識は、研究者により様々な解釈がなされ、多なひずみ速度感受性（m>0.3 以上、m; ひずみ速度感受性指種多様である。しかしながら、超塑性研究の更なる発展の数）などである。超塑性は、通常では加工できない金属基ためには、粒界の原子レベルでの認識或いは解析が不可欠

材料（ニッケル合金、マグネシウム合金など）や、セラミッである。現象論的な粒界すべり機構を原子論的メカニズム

クス、金属間化合物、複合材料などの難加工材など、多くとして明確に把握する事は、専門分野の異なる研究者が超の材料において認められており、その特徴を活かして、複塑性現象の根源的課題に物理的共通視点を持つ事であり、雑形状品のガス圧ブロ一成形や超塑性鍛造が行なわれてい超塑性の更なる新現象の発見などのブレイクスルーが期る。また、超塑性が発現するひずみ速度および温度は明ら待できる。結晶塑性理論を展開した従来の組織制御法や超かに粒径依存性を示すので、結晶粒微細化により「高速超塑性成形の加工技術は、粒内を構成する原子群の格子欠陥

塑性」および「低温超塑性」が発現する。ここで、「高速超塑や拡散挙動に注目して実施されてきた。ナノ超塑性材料の-2-1

性」は 10 s 以上のひずみ速度域で発現する超塑性と定義さ組織制御や塑性加工の場合には、局所的な粒界構成原子のれ、また融点の半分以下の低温域で発現する超塑性を「低立ち振る舞いに注目する必要がある。その手法として、①

温超塑性」と呼んでいる。高速超塑性と低温超塑性を利用

高分解能電子顕微鏡などの先端分析装置による原子レベルする事で、商業的操業における成形加工時間の実質的な短での粒界の観察、および②第一原理計算による粒界構造解縮が達成できる。特に、高速超塑性成形の生産速度は約 1

析とナノメカニクスの構築がある。こうした粒界の原子レ秒以内であり、通常の工業的生産速度に匹敵し、その工業ベルでの観察・解析は、種々の温度での応力 - ひずみ関係–5–

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Materials and Processing Division Newsletterに基づいた従来の現象論的解析の限界を打ち破る学問領域

4. 粒界塑性の第一原理計算「粒界塑性」の主要な研究のひとつである。

粒界構造の原子・電子論的解析の手法のひとつとして、第一原理計算によるアプローチが最近注目されている。その中で、超塑性変形機構である粒界すべりの機構解明を目

3. 粒界塑性の原子論的メカニクスの観察・解析
セラミックスは、強固な共有結合とその顕著な結合方位的とした粒界すべりモデルの第一原理計算が報告されてい性の局在性に起因して、高いパイエルス応力を示す。それる。Al の∑ =11 傾角粒界の粒界すべりの第一原理計算結故、セラミックスの超塑性変形では、金属材料の場合と比果では、粒界構成原子の粒界すべりに伴う粒界エネルギー

較して、転位の運動や拡散流動は粒界すべりの附随調整機の変化、および任意のすべり変形量における原子モデルと構（Accommodation）に充分貢献できないと予想される。超その結合電子密度の変化が解析されている。特定の変形量塑性セラミックスにおいては、液相やガラス（非晶質）相を（32%）では、粒界を跨いで電子の移動が認められ、その後含めた結晶粒界・界面の微細構造の原子レベルからの詳細の僅かな変形後（34%）にはこの現象に引き続き粒界移動がな把握が重要である。それは、セラミックスの拡散に関す起こる事が確認されている。さらに、粒界構成原子の粒界るデータが非常に限られており、実験により算出された活すべりに伴う粒界エネルギーの急激な低下はこの粒界移動性化エネルギーの値から超塑性流動の調整機構を明らかにに起因している事が明らかにされている。既に、前章で述する事ができないからである。最近、原子レベルからの粒べたように、粒界すべりの素過程において粒界移動を伴う界構造の分析の有効性は、種々のガラスをドープした部分

事が電子顕微鏡にて観察されている。この計算結果は、こ安定化ジルコニア（TZP）の粒界を対象としたより綿密な構の電子顕微鏡で観察された粒界すべりに伴う粒界移動と同造解析において実証されている。この結果より、附随調整

じであり、粒界移動が粒界を跨いで起こる電子移動による機構の素過程はドープされたガラス相の粘性に依存しておものである事が理解できる。また、粒界すべりに伴う粒界り、その延性は、高温塑性流動中の固相 - 固相粒界に沿っエネルギーの変化やその周期性より、粒界すべりに及ぼすて形成された空洞や亀裂の成長にたいする抵抗力に依存す

粒界構造や粒界性格、あるいは粒界性格分布などの影響をる事が指摘された。また、その伸び値は粒界での陽イオン

考察する事が可能である。第一原理計算によるこうした研の析出に非常に敏感であり、例えば、高温での破断伸び値

究が体系的・統計的に実施されれば、粒界すべりの結合論

4+2+

は、粒界への Si の偏析により大きく増加するが、Mg や3+

Al のような陽イオンが複合偏析する場合は逆に低下する的解釈が明確になり、新学問領域「粒界塑性」の構築に貢献できるものと期待される。

事などが報告されている。
高分解能原子顕微鏡を使った粒界すべりの直接観察は、

5. まとめ原子レベルでの粒界すべりの全体像を理解するのに有効で超塑性或いは高温変形に関する研究における原子論的解ある。最近、金の [110] ∑ =11 傾角粒界のナノサイズでの析の重要性を実証する研究例は現状では非常に限られてい粒界すべりの ｢ 原子論的メカニクス ｣ の観察がピエゾ型試る。将来、このようなタイプの研究はセラミックスや複合料ホルダー付きの高分解能電子顕微鏡を使って行われた。

材料を含む金属系ナノ材料における超塑性変形中の粒界す

この原子レベルでの粒界すべりの観察結果より、粒界すべべり或いは高温変形における粒界破壊の原子論的メカニク

りの原子面での素過程は、（1）粒界面に平行なすべり、（2）スを明らかにするのに有効な方法になると筆者は信じてい粒界面に垂直な粒界移動、（3）粒界面の方位変化、（4）粒界る。

近傍での結晶粒の回転、の主要な４素過程から構成されて（参考文献は紙面の都合で省略します）

いる事が明らかにされた。一般的に、粒界すべりは粒界の構造や粒界近傍の粒界構成原子の化学的成分に依存する。

微小な粒子の 3 次元アセンブル技術

特に、ガラス相を含む微細粒セラミックスの変形挙動がガラス相の変形（粘性）挙動に依存する事は一般的によく知ら

物質・材料研究機構れた事実である。しかしながら、粒界のガラス相の変形挙

材料研究所

動は直接或いは原子レベルで観察された事はなかった。最今野武志

近、SiO2 ガラス相を含むシリコンにおける原子レベルでの粒界すべりの素過程が高分解能電子顕微鏡を使って直接観

1. はじめに察された。この結果より、ガラス相の厚みの減少に伴ってわれわれの研究グループでは、10 年以上前から粒子アセガラス相の示す剪断応力が減少する事、即ち、粒界すべり

ンブル研究を行っている。粒子アセンブルは、粒子を自在により誘起される応力集中は、粒界に存在するガラス相のに集積し、新しい機能材料・デバイスを作り出そうという

粘性変形によって緩和される事などが明らかにされた。

もので、ナノ粒子でなく主としてマイクロ粒子を対象にしている。ここでは筆者が携わっている大気中でのプローブによる粒子操作技術を中心に、粒子アセンブル技術につい
て述べる。

–6–

Materials and Processing Division Newsletter

No.26 November 2003
NRIM の文字、図 4 は 5 段のピラミッドである。微小な粒2. 粒子アセンブル技術
図 1 は粒子アセンブルの考えを示したものであるが、粒子を積み上げる作業は粒子 1 個ずつ行うため、1 つの粒子

子アセンブルでは粒子を物理的に集積することにより、粒を捕捉してから接合するまでに数分間を要するが、各粒子子のもつ機能を集積する。すなわち異なる種類の粒子の機を確実に任意の位置に配置することができる。『NRIM』は能をうまく協調的に発現させることを目指している。この各文字が基板表面に垂直に自立した構造体である。一方、ためには、異なる種類の粒子を規則的に並べたり、積層しピラミッド構造体の第 1 層の粒子は 10 μ m 以下の間隔で精たりすることが重要であり、そのような技術を粒子アセン

密に配置されており、粒子と基板間には強固な接合面が観ブル技術と呼んで、その開発に取り組んできた。

察され、その接合部直径は最大で 10 μ m 以上となっている。

われわれが開発した粒子アセンブル技術は、静電気力を利用して粒子の表面に粒子を並べる方法、すなわち粒子複

第 2 層以降の粒子は下層にある 4 個の粒子で囲まれた中心部に配置・接合できた。

合化技術、電子ビームやイオンビームを使い大量の粒子を一度に並べるビームによる粒子配列技術、プローブを利用

4. おわりにして 1 つずつ粒子を持ち運んで並べるプローブによる粒子操作技術などである。

われわれは、粒子を自在に集積し、新しい機能材料・デバイスを作り出すために粒子アセンブル研究に従事していプローブを利用した粒子の操作技術は、SEM 中で行うもる。その中の 1 つの手法であるプローブによる大気中粒子のと、大気中で行うものがあり、前者はサブミクロンの粒操作では、数十μ m- 数百μ m の金属粒子をプローブ先端子を対象とする。後者は数十μ m 以上の粒子を対象としてに 1 粒ずつ静電気力により捕捉し、高電圧のパルス放電をおり、次項において詳細を紹介する。

利用した溶融接合を繰り返しながら微小な粒子を積み重ねることができた。この方法は思い通りの形状に構造体を作製できるため、精密に配列・集積化された材料やデバイス

3. プローブによる大気中粒子操作
プローブを用いて数十μ m- 数百μ m の金属粒子を 1 粒ず等の作製に有効な手法として利用できると考えられる。

つ静電気力により操作し、高電圧のパルス放電を利用した溶融接合を行う。この粒子操作と接合を繰り返しながら 3次元微小構造体を作製する技術と装置を開発した。図 2 は開発した装置の基本構成を示した模式図である。分解能 1
μ m 以下の精密な位置精度を有した移動系、作業領域を確保できるように焦点距離が大きくて高倍率となる実体顕微鏡、吸着のための静電気力の発生および接合のための放電に必要な電圧を供給できる電源から構成される。作業者は、プローブ先端周辺を 2 方向から観察した画像を拡大・表示
したモニターを見ながらアセンブル作業を行う。
先端を尖らせたプローブは高剛性で高融点金属であるタングステンを用いる。このプローブを金属基板表面に対して垂直に固定し、粒子を捕捉する際には吸着治具として、また接合する際には溶接用電極として利用する。

図3

図 3、 図 4 は Au 基 板 表 面 に 直 径 40 μ m の Au 粒 子 を 積

NRIM 文字列

み重ねた構造体例で、図 3 は旧金材技研の頭文字である

図1

粒子アセンブル技術

機能材料・デバイス○粒子複合化○ビームによる粒子配列○プローブによる粒子操作：：

・光機能材料・自己温調ヒータ素子
・搬送素子
：
：

粒子アセンブル技術による材料・デバイスの作製
プローブ

粒子
基板

顕微鏡

電源

ステージ

図2

モニタ

装置の模式図図4–7–

Au ピラミッド構造体

No.26 November 2003

Materials and Processing Division Newsletter

部門所属「分科会・研究会」活動報告・新設のご案内

強度評価が困難である。さらに，継手部の生産技術に起因するばらつき，表面科学・材料科学的検討，すなわちプロ
セス的取扱いが，従来からの経験に頼り過ぎてきたことが第５技術委員会委員長

問題点として挙げられる。本研究会では，締結・接合部の福本

信頼性評価法や等価挙動を力学，プロセス両者の相互作用

昌宏（豊橋技術科学大学）

も含めて検討する。現在，企業，研究所および大学関係者［活動報告］

等を含めて委員数約２５名，年３回程度の予定で研究会を「マグネシウム合金の加工技術研究分科会（Ⅱ）」

開催している。これまでに，２回研究会を行い，接合・締主査 ：松岡信一（富山県立大学）

結に関する基礎的な問題や先端技術を，その分野の専門家

E-mail：matsuoka@pu-toyama.ac.jpの先生方にご講演いただき，上述のように，プロセスと強昨年末に終了した同分科会を継続し，「マグネシウム合

度評価の両側面より捕らえるべく，活発な討論を行った。

金の加工技術研究分科会（Ⅱ）」として平成 15 年 1 月から活また，年次大会やＭ＆Ｐ講演会においてＯＳを企画し，こ動している。定例の研究会は年３回開催し，また 11 月に技の分野に関する研究発表および討論を行っている。

術フォーラムを企画している。それぞれの日程等は，次の通りである。

［新設のご案内］

第１回研究会（平成 15 年 4 月 11 日，三協アルミ（株）東京
本社）「ナノ・マイクロ P/M プロセシング技術研究分科会」
主査 ：三浦秀士（熊本大学）

第２回研究会（平成 15 年 9 月 1 日，学会・会議室）

E-mail：miura@alpha.msre.kumamoto-u.ac.jp

第３回研究会（平成 15 年 12 月 5 日，未定）

粉末冶金（Powder Metallurgy：以下 P/M と略記する）は，

技術フォーラム（平成 15 年 11 月 28 日，富山県立大学）

焼結（金属やセラミックスなどの粉末から特異な性質を引定例の研究会は，マグネシウム合金の諸加工に伴う種々き出すために高温（融点以下の温度）にて粒子同士を接合すの課題について，多くの分野から事例報告や研究報告を行るもので，成分系によっては液相を介する焼結もある）とい，和やかな雰囲気下で情報交換を行っている。また，技いう現象を利用した金属加工法であり，高度工業社会にお術フォーラム（会告 106-1018）は，省資源・省エネルギーをける素材や製品の成形加工法の 1 つとして重要な役割を果含む環境調和型の成形加工技術の中で，特に注目される加

たしています。

工技術とその材料特性について事例紹介する。興味のある

P/M の最大の魅力は粉末を成形・焼結することによっ方あるいは関係する方々のご参加をお勧めします。

て直接最終製品形状に成形（ネットシェイプあるいはニア
ネットシェイプ）できることであり，材料特性，組成，熱「航空宇宙材料研究会」

処理および微細組織においてかなりの自由度を持っている

主査 ：藤本浩司（東京大学）

ことから，溶製法では発現し得ない特性が得られるととも

E-mail：tfjmt@mail.ecc.u-tokyo.ac.jpに経済的に量産できることも利点です。このような特徴を本研究会は，開発／製造／加工／特性評価／応用等いろ有する P/M 法により，ギヤやベアリング，コネクティング

いろな立場から航空宇宙用材料に関わっている研究者を対ロット（自動車用）などの各種機械構造用部品をはじめとし象に，航空宇宙用材料一般の最近の動向を紹介し合う場とて，超硬チップや金型などの切削・耐摩耗工具材料，W やして機能しております。年数回，見学会や研修会を開催す

Mo などの高融点金属材料，フィルターや生体用インプラることにより，航空宇宙用材料に関する情報を交換し合っントなどの多孔質材料，電気回路開閉器やパンタグラフすて理解を深め，互いの問題点を把握するとともに，会員相り板などの電気接点・集電材料，磁性コアやセンサーリン

互の親睦を深めております。今年度も日本航空宇宙学会材

グなどの磁性材料が生産されています。

料部門との共催で，9 月 22 〜 23 日に浜名湖畔の商工会議

従来より，高密度で高性能なネットシェイプあるいはニ所研修センターにて合宿形式の第６回航空宇宙材料シンポ

アネットシェイプでの P/M 製品を目指して，粉末の製造か

ジウムおよび研修会を開催する予定です。

ら成形，焼結，後加工に至る各プロセスの改良や新しい技術の開発が行われていますが，とりわけ最近の P/M 技術は「締結・接合部のプロセスと信頼性評価研究会」

他の素形材加工技術との境界領域における加工や複合加工

主査 ：服部敏雄（日立製作所）

技術が多く見受けられるようです。例えば，粉末鍛造法はE-mail：hatto@merl.hitachi.co.jp

P/M と鍛造，粉末射出成形法は P/M とプラスチック成形，

ほとんどの機械，製品はその生産性，メインテナンス性

スプレーフォーミング（噴霧成形）法は P/M と鍛造や溶射をなどから，多くの継手部（締結・接合・接着）を有している。

組み合わせたもので，このような新しい技術に関する知識

そしてこれらの機械・製品の強度・信頼性上のトラブルのや応用分野などを知っておくことは，これからの新材料や多くは，これら継手部で生じる。しかし継手部での力の流

新製品の製造・開発にとっても大いに参考になるものと思れは複雑，かつ接触条件など関連因子が多く，応力解析・

われます。

–8–

Materials and Processing Division Newsletter

No.26 November 2003

なかでも，日本のこれからの科学技術の進展のための重通じて、産業界と大学の交流が活発に行われている。工学

要分野として，ライフサイエンス，IT，環境および材料・系の大学は産業界からのニーズを正確にとらえて迅速に研

ナノテクノロジーの 4 つが挙げられていますが，P/M にお究を実施することが求められるが、日本ではそこまでのコ

いてもナノテクノロジーに関与した技術（ナノ粉末の製造

ンセンサスが得られていないのが現状である。日本におけから，マイクロサイズの製品製造まで）が着実に開発される産学連携はアメリカにおける産学連携のスタイルがそのつつあることから，本分科会ではナノ・マイクロに関連すまま日本に適用できるのかは国民性の違いから疑問が残る

る各種 P/M 技術の研究と情報の交流を産学官に渡って行う

けれども、学会がその役割の一端を担う可能性は十分にあとともに会員の親睦も計るものとして，本年 8 月に部門運るように思う。

営会議にて設置承認されたもので，皆様方の積極的なご参

日本の大企業の技術は中小企業が支えているという言葉

加をお待ちしております。もちろん，P/M に関与しておらを耳にするようになって久しいが、中小企業のオヤジさん

れなくても興味ある方のご参加も歓迎致します。

がドイツのマイスターのような社会的な地位や経済的な地位を獲得できるようになったかという点に関しては残念な「PD（ Particle Deposition ）プロセス研究会」

がらと言わざるを得ない。日本の大企業においてはややも

主査 ：福本昌宏（豊橋技術科学大学）

すれば「技術の革新」という名の下に安易な「技術の使い捨E-mail：fukumoto@tutpse.tut.ac.jpて」が行われているのではという危惧の念をぬぐい去れな

熱プラズマや高速ガスフレーム中に数十ミクロンサイズ

い。技術にとって大切なのは「技術の熟成」であり、それはの粉末粒子を供給し，加熱加速した粒子の堆積により厚膜

ドイツのマイスターや日本の中小企業のオヤジさんが持っを形成する「溶射プロセス」には，耐熱，耐食等の皮膜創製ている共通の感覚である。この「技術の熟成」が優れた日本の中心的存在として，その成熟化が求められている。本研やドイツの技術を支えている基本であると思う。

究会の目的の一つは，かかる既存溶射プロセスの成熟化を

機械学会は多岐にわたる産業分野の専門家や研究者が集目指し，プロセス解析ひいては制御化への指針確立に向けう組織であるにもかかわらず、最近の会員数の低減に危惧た研究交流にある。

の念を抱いている方が大勢おられる。第 8 技術委員会では、

一方近年，当該成膜プロセス分野における新たな潮流

会員数の増強を念頭において 21 世紀に活躍できる若い人材として，超高速性の付与により，ほとんど加熱することなの育成と場作りを積極的にまた根気よく行うために学会にく粒子を堆積させる種々の新奇プロセスの台頭が著しい。

おける産学連携のあり方を模索している。

Cold Spray 法や Aero-Sol Deposition 法である。本研究会のもう一つの目的は，これら新奇プロセスにおける成膜原理の把握解明，プロセス解析等の情報交流を行い，さらに，2003 年機械学会年次大会が終了

これら新旧プロセス総体としての，粒子積層による成膜プ

2003 年度年次大会は、2003 年 8 月 5 日（火）〜 8 日（金）ロセス：PD（Particle Deposition）法の基盤構築ならびにに徳島大学常三島キャンパスで開催されました。機械材料

発展拡大の可能性を追究する点にある。

加工部門では下記の企画を開催し、成功裡に終了すること

現構成員は 21 名であるが，興味をお持ちの方は上記に連ができました。

絡されたい。第一回研究会を，平成 15 年 9 月 19，20 日に東北大学にて開催した。次回は平成 16 年 5 月 13 日頃の開催を●部門単独オーガナイズドセッション

予定している。

①粉末の形成と材料評価②金型フリーによる複雑 3 次元部品の製造

機械学会と産学連携に思う‒第 8 技術委員会の活動‒③多機能化へのミクロ〜マクロ強調型材料･デバイス開発④機械材料・材料加工部門一般講演

第 8 技術委員会委員長

機械材料・材料加工部門一般講演

西山●部門横断オーガナイズドセッション

勝廣（諏訪東京理科大学／東京理科大学総研）①知的材料・構造システム②接触・接着界面の力学と強度評価

現在多くの大学が産学連携の一つとして TLO（技術移転のための組織）企業を持ち始めているが、大半の TLO が③表面材質の特性●基調講演

その目的を十分に達成している状況にはないように思われる。その原因の一つに大学と企業の双方を十分に理解した粉末からつくる新材料●先端技術フォーラム

ライセンスアソシエイターが極端に少ないことが挙げられる。アメリカではMOT（経営と技術の専門家を育てる組織）

知的材料・構造システム最前線●ワークショップ

がこの分野のエキスパートを育てるとともに、この組織を知的材料・構造システム研究開発の今後の展開–9–

No.26 November 2003

Materials and Processing Division Newsletter

第 12 回 機械材料・材料加工技術講演会（M&P2004）開催のお知らせ（2）業績賞：
機械材料・材料加工分野に関する研究または技術開発において顕著な業績のあった者に授与する．

日時：平成 16 年 10 月 31 日（金）〜 11 月 1 日（土）（3）部門表彰（優秀講演論文部門）：

場所：熊本大学工学部 2 号館
〒 860-8555

当該年度の開催された本部門企画，担当，主催または共熊本市黒髪 2-39-1

催の講演会において発表された機械材料・材料加工分野の詳細は次号で御案内致します。

講演論文中，学術・技術の進歩発展に寄与したと認められる論文の著者に授与する．
（4）部門表彰（新技術開発部門）：
機械材料・材料加工分野において本部門企画，担当，主催または共催の集会，出版物等において発表された新技術，新製品の開発者で，特に工業技術の進歩発展に貢献した者に授与する．

「大谷美術館賞」公募
材料表面の美的評価向上に関する優れた作品及び顕著な業績に対し，大谷美術館賞を授与し，その経緯・努力を顕彰します．掲載依頼がありましたが，応募締切（平成 15 年
10 月 15 日）が過ぎておりますので，詳細は割愛しました．

広報委員会だより‒ 電子媒体によるニュースレターの提供 ‒広報委員会委員長
前川

機械材料・材料加工部門「部門賞・一般表彰」公募のお知らせ

克廣（茨城大学）

機械材料・材料加工部門においても、会員数が減少しています。とくに、企業技術者の退会が顕著であり、その対応に苦慮しているところです。会員に年会費に見合うだけの学会

機械材料・材料加工部門では，第 81 期部門賞および部門

サービスが提供されているのかがいま問われています。

表彰候補を下記の要領で公募します．自薦他薦を問わず奮ってご応募下さい．

企業技術者にとっては、学会活動を通していかに質の高い情報をえて、それを企業業績や自身の好奇心の発揚に繋げる※公募締切：平成 15 年 12 月 19 日（金）厳守ことができるかが重要と考えられます。このような場を提供※推薦書類：日本機械学会・各賞推薦書に準じます．

するものとして、学術講演会・技術講演会、分科会・研究会〈学会（担当；宮原）から取り寄せてください〉

等の活動や、学会誌・論文集の発行があります。なかでも、※被推薦者資格：各賞とも，日本機械学会会員であること

企業技術者相互の交流、学校関係者との交流をいかに活発にが受賞資格になります．

するかが当部門の盛衰のカギです。その一環として、平成14※書類提出先：部門長

武藤〒 940-2188

睦治

年度に第8技術委員会が設立されました。

新潟県長岡市上富岡町 1603

現在、ニュースレターの発行は春と秋の年2回です。部門

長岡技術科学大学工学部機械系の活動状況と最新の関連情報を皆様にお届けするのが使命で

TEL：0258-47-9735，FAX：0258-47-9770

すが、いかがでしょうか。また、年2回の発行にかかる費用推薦された候補者は第 3 技術委員会で審議され，部門運は約130万円で、そのうち郵送代が半分を占めています。

営委員会で決定します．結果は，今年度中に本人に連絡し，次期（平成 16 年度）のニュースレターに掲載します．

このような背景のもと、広報委員会では「電子媒体によるニュースレターの提供」を検討しています。発行を電子メール

受賞者は，M ＆ P2004 講演会時に表彰する予定です．

でお知らせしますので、皆様が部門のホームページからPDF
版のレターをダウンロードするものです。これによって、発※各賞の概要

行費用をおさえ、その分を分科会・研究会活動や産学交流の（1）功績賞：

活性化に回すことができます。

機械材料・材料加工分野に関する学術，教育，出版，内

ニュースレターの電子媒体化について、皆様からのご意見、外の交流など諸般の活動において，本部門の発展と進歩にコメント等をお待ちしています。NL担当幹事あるいは前川積極的な貢献または顕著な業績のあった者に授与する．

（mae@mech.ibaraki.ac.jp）
までご連絡ください。

– 10 –

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No.26 November 2003

英国バース大学に滞在してうほどです。
私が所属しているのは、department of engineering and明治大学理工学部機械工学科

applied science で、head of department の Prof. Bramley

村田に お 世 話 に な っ て お り ま す。 研 究 と し て は Innovative

良美

Manufacturing Research Centre（IMRC） と 言 う 半 独
本年 4 月 1 日から、所属大学の在外研究制度により、英立 の 研 究 グ ル ー プ の 中 で、department of mechanical

国バース大学に滞在しております。今回幸いにもこの滞在

engineering とのジョイントで、塑性加工プロセスの最適に関して短文を書く機会を得ましたので、報告させていた設計に関する数値シミュレーション技術の開発をしていまだきます。

す。研究環境については日本とほぼ同等以上で、コンピューバース大学は、英国の古都バースにある総合大学です。

タやネットワークシステムも最新の物が利用可能です。まバース大学、またバースという街は、一般の日本人にとったfull-timeの研究スタッフの数が日本と比べてかなり多く、てあまりなじみのないところかもしれません。事実私自それぞれの研究テーマに分かれて専従で研究開発を行って身今回の滞在の機会を得るまでその名前を知りませんでしいます。その他に大学院生、学部生がいますので、研究のた。しかし英国人あるいは英国に興味を持つ外国人にとっパワーは相当なものになると思います。一方、大学院生なてこの街はかなり特別のところであると言ってよいでしょ

どの研究指導に関しては、テュートリアル（スーパーヴィう。この件については後述いたします。

ジョン）すなわち academic staff が個々の学生を分担して受

バース大学は文系、理工系併せて 5 学部、総学生数約

け持ち、1 対 1 で定期的にミーティングを持ち、個人別に9,500 人のこぢんまりとした総合大学で、バース市街から指導をしているように見受けられます。この点に関してはバスで 10 分ほど離れた小高い岡の上にあります。英国の大old university の良き伝統を引き継いでいるようです。

学は、オックスフォード、ケンブリッジを代表とする old

最後にバースと言う街について述べます。この街はロー

university と新興の modern university に分類できること

マ時代からの歴史を有する街で、風呂を意味する英語 bathは良く知られています。その意味から言うと、バース大学の語源になったところです。この街はまた世界に 3 箇所しは間違いなくもっとも modern な大学といって良いでしょ

かない街全体が（英国ではここだけ）UNESCO の世界遺産

う。なにしろ設立されたのが1966年ですから、まだ40年経っに指定されたところで、ヨーロッパでもっとも美しい街のていません。大学キャンパスおよび建物は完全な purpose-

一つでもあります。市街は 18 世紀のジョージアン様式の街

built で、極めて機能的かつ合理的に開発されています。こ並みで統一されています。実際私達家族が居住するアパー

れは英国の大学としては極めて珍しいことです。従って

トも築 300 年弱のもので、内装は現在では再現不可能な凝っキャンパス内はどちらかと言えば最近新設された日本の大たものです。鉄道のメインルートの上にあり、ロンドンか学によく似ています。ただしキャンパスのスペースにはゆらインターシティに乗って 1 時間 30 分と近く、18 世紀にはとりがあり、広大な良く手入れされた芝のグラウンド、整っ

ロンドンに住む貴族達の夏の避暑地兼社交場でもありましたスポーツ施設、点在する設備の良い学生寮、各所に配置た。日本で言えば、京都と軽井沢を合わせたような街と言された充分なスペースを持つ駐車場などは、日本とは異なえるでしょう。この街には、ロンドンを含む他の場所からり、多少うらやましくもあります。キャンパス内の森では、この街に住みたくて移ってきた人がたくさんいます。従っ

リスやウサギを見かけることもあります。また学内には、て現在の英国で最も栄え、裕福な街の一つということがで

コンビニエンスストア、郵便局、銀行、ヘアドレッサ、保きます。住民はこの街に住むことを誇りに思っており、英険代理店、旅行代理店、様々な食堂、パブなど一通りの町

国で一番良いところだと言っています。バース大学が短期の機能が備わっており、その気になれば学生はキャンパス

間に急成長できたのは、もちろんスタッフの努力によると外に出ることなく生活することが可能です。

ころが大きいことは言うまでもありませんが、この街の持バース大学は、しかしきわめて新しい大学にもかかわらず、英国の大学の中で研究と教育の両面ですでに確固つ魅力がそれを強力に後押ししていることは間違いのないところだと思います。

たる地位を確立していることは驚くべきことです。英国の高等教育基金機関の研究評価結果によると、バース大学
は大学全体としてオックスブリッジ、ロンドン大学の一部に次ぐ高い評価を受けています。これは多額の研究基金が大学に配分されることを意味します。また department of
mechanical engineering を始めとするいくつかの部門は、2002 年度の times 紙の大学ランキングで、英国 No.1 の評価を受けました。しかも大学としてはまだまだこれからが伸
び盛りといった感じがします。短期間にこれほど急成長を遂げたノウハウについては、是非学んで持ち帰りたいと思– 11 –

No.26 November 2003

Materials and Processing Division Newsletter

業務内容

フライス、マシニングセンター、汎用旋盤、NC旋盤試作品加工
３次元モデルデータ作成・３次元モデル削り出し加工
鋳造・成型金型、治工具、図面作成・加工いたします（有）伸和工作http://www.sinwakosaku.co.jp/index.html/
本社工場 ：〒394-0081 長野県岡谷市長地権現町1-2-7
TEL：0266-27-3828 FAX：0266-27-2007
担当：宮沢秀明 miyazawa@sinwakosaku.co.jp

リアネット協同組合
ユーザー様の発想を世に出すために、諏訪地域の製造業者が集まって作った協同組合です。

業務内容

研究機関の検査装置、ロボットなど作図から製作まで
小ロット品板金加工、試作品の製作、各種検査いたします
事務局
TEL
担当

：〒394-0084長野県岡谷市長地方間町1-4-20(株)ダイヤ精機製作所内：0266-27-7733 FAX：0266-26-1188：小口裕司 yujio@daiya.co.jp

編集後記

発行日 2003 年 11 月 15 日

発 行

今 回 は 特 集 を 組 み ま し た。 執 筆 者 は い ず れ も こ の〒 160-0016

東京都新宿区信濃町 35 信濃町煉瓦館

分野の第一線でご活躍されている方です。ご興味が持（社）日本機械学会てましたらぜひご一読下さい。なおニュースレターに

第 81 期部門長

武藤睦治

関する感想、ご意見などありましたら担当幹事の金沢

広報委員会委員長

前川克廣（kanaz@pf.it-chiba.ac.jp）までご連絡下さい。

（K.K）– 12 –

機械材料・材料加工部門

Tel. 03-5360-3500（代表）、Fax. 03-5360-3508