実装関連展
JEP/TEP Show

有機デバイス総合展

スマートセンシング

全国電子部品流通連合会

インターオプト

エルイーディージャパン

東京都電機卸商業協同組合

イーテキスタイル展

イメージングジャパン

エッジコンピューティング

出展のご案内2021.10.27Wed.

10.29Fri.

東京ビッグサイト 南1-3ホールで開催いたします。

主催： 一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、
共催： 電子デバイス産業新聞［（株）産業タイムズ社］、電線新聞［（株）工業通信］、（株）JTBコミュニケーションデザイン、
全国電子部品流通連合会／東京都電機卸商業協同組合、
福井県e-テキスタイル製品開発研究会、一般財団法人光産業技術振興協会
後援（予定）：経済産業省

海 外 協 力：世界電子回路業界団体協議会（WECC）加盟団体
中国電子電路行業協会（CPCA）、欧州電子回路協会（EIPC）、印度電子工業会（ELCINA）、
香港線路板協会（HKPCA）、米国電子回路協会（IPC）、印度電子回路工業会（IPCA）、
韓国電子回路産業協会（KPCA）、タイ電子回路工業会（THPCA）、台湾電路板協会（TPCA）

2021/6/1版

5G、自動車、IoT、ロボット、ウェアラブル、最先端光学システム等を具現化する技術の総合展示会
エレクトロニクス展示会の中でも専門性・注目度が高く、広く国内外からも多くの来場者を迎え、活発な商談の場としてご活用いただいています。

開催概要
目的

あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile（ウェアラブル技術）等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する。

会

期

2021年10月27日（水）～ 29日（金） 午前10時～午後5時

会場

東京ビッグサイト 南1－3ホール

本部事務局

一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）

運営事務局

株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

入場料

1,000円（税込） ※ WEB 登録で無料

2019年開催実績
会場
出展規模

44,110名
セミナー聴講数 11,421名

東京ビッグサイト 西ホール＋会議棟

来場者数507社 /1,372小間

2021年展、3つのポイント！

①12展示会を２年ぶりに同時開催！
新たに 4展示会を加え、New!

より広範なテーマで展示会を盛り上げます。

インターオプトNew!

エルイーディージャパン

イメージングジャパン

エッジコンピューティング②セミナーの活用

基調講演など 100本を超えるセミナーを実施 !!
③新たな来場動員施策
国内外の団体・協会等との連携により、新たな来場者層からの動員を計画 。
また、スタンプラリー、来場者抽選会等を企画 し、より多くの出展企業ブースをご訪問頂く施策も実施します。

構成展示会・出展対象
電子回路技術高密度実装技術

電子部品実装技術

実装関連展●プリント配線板技術展
製品（電子回路基板等の電子機器）、設計技術、信頼性／検査技術、主材料／絶縁材料、機能材料／プロセス材料／資機材、製造装置／設備、環境システム、物流システム●半導体パッケージング・部品内蔵技術展
モジュール基板／モジュール基板実装／部品内蔵に関する技術全般（製品／関連製品／設計／信頼性検査／材料・機能材料／関連装置／関連システム等）●フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
フレキシブルプリント配線板に関する技術全般（製造／関連製品／設計／信頼性検査／材料・機能材料／関連装置／関連システム等）●機器・半導体受託生産システム展
EMS 等の電子電気機器及び半導体に関する受託サービス全般（製造／関連製品／設計／信頼性検査／材料・機能材料／関連装置／関連システム等）
主催：一般社団法人日本電子回路工業会

新規回路形成技術

実装・電子技術に関する技術全般（材料／回路・実装設計／高速高周波／電磁特性／電子部品・実装／光回路実装／環境調和型実装／半導体パッケージ／マイクロメカトロニクス実装技術／各種関連製造装置等）

電子部品実装に関する技術全般（電子部品実装機・システム／半導体実装機器・システム／検査技術・システム／実装設計システム／各種ロボット等）
主催：一般社団法人日本電子回路工業会

主催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会

電気・光伝送技術

半導体・電子部品

高機能テキスタイル

JEP/TEP Show

有機デバイス総合展

全国電子部品流通連合会

イーテキスタイル展

東京都電機卸商業協同組合
有機デバイスに関する技術全般（プリンテッドエレク
トロニクス製 品・ 部 品／ MEMS ／センサー LED ／OLED ／有機半導体関連応用製品／設計／信頼性検査／材料・機能材料／関連装置／関連システム等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電子デバイス産業新聞（（株）産業タイムズ社）

センサー技術スマートセンシング

ワイヤー・ケーブル等を用いる伝送技術全般（産業用機器／電線・ケーブル及びコネクタ／電線加工機／配線用部材／ワイヤーハーネス／電線・ケーブル用計測器／各種装置／検査技術／装置間（M2M）伝送／光伝送等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
電線新聞（（株）工業通信）

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

New! エッジソリューション技術

エッジコンピューティング

低遅延、高安全、低通信量などの優位性
センサー及びセンシングシステムに関するをもつエッジソリューション全般
技 術 全 般（センサー ／センサーノード関連、半導体／部品デバイス、電子機器、 ［エッジソリューション応用分野］自動運転
システム／工場内機械制御／遠隔医療／通信デバイス／ネットワークシステム、ソフトウェア関連、データプラットフォーム、 AR/VR ／スマートシティ／アグリテック／ FinTech ／無人店舗 等
電源、その他周辺機器／技術／サービス）

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

半導体・電子部品等を用いたソリューション技術全般（半導体／電子デバイス／センサー／機構部品／ FA
制御機器／計測器／電源／ IoT・M2Mソリューショ
ン／もの作りソリューション・システム等）

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

電子技術と繊維・衣料が融合するイーテキスタイル（スマートテキスタイル／ストレッチャブル技術／ウェアラブル技術）に関する技術全般（繊維素材・材料／導電性素材・材料／編・織技術／プリント・マーキング技術／フィルム／センサー／信頼性検査／関連装置・システム等）
共催：一般社団法人日本電子回路工業会
福井県 e-テキスタイル製品開発研究会

New!
光＆次世代アプリケーション・ネットワークシステム

深紫外・近赤外・LED 応用開発

画像処理・センシング技術

インターオプト

エルイーディージャパン

イメージングジャパン

レーザ・光源（半導体、ファイバ、超短パルス）／光素子・部品（レンズ /フィルタ、ガラス、光スキャナ）／測定装置・光分析機器／生産向けレーザシステム（レーザ加工装置、マーキング 装 置）／光 情 報 通 信（可 視 光 通信、5G）

紫外・近赤外 LED ／ LEDパッケージ部材／デバイス・電源／測定・検査・製造装置／光学部品・材料／ LED 応用最終製品（車載照明、LED 可視光通信、医療用照明）

各種カメラ・センサ機器／画像処理機器／
画像認識・画像理解技術／計測・測定技術／ LiDAR主催：一般財団法人光産業技術振興協会
企画・推進：株式会社JTBコミュニケーションデザイン

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

共催：一般社団法人日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン

各分野における想定される来場企業● All about Photonics を迎え、新たな顧客層が広がります。
● 自 動 車 関 連 ： アイシン精機、朝日電装、市光工業、カルソニックカンセイ、ケーヒン、KOA、小糸製作所、スタンレー電気、住友電装、ダイハツ工業、デンソー、東海理化、東洋電装、トヨタ自動車、日産自動車、日本発条、パイオニア、日立オートモティブシステムズ、日野自動車、SUBARU、本田技研工業、マツダ、三菱自動車工業、矢崎部品● O A・ロ ボ ティクス ： オムロン、キーエンス、キヤノン、コニカミノルタ、サイバーダイン、山洋電気、JUKI、セイコーエプソン、パナソニック、
パナソニックスマートファクトリーソリューションズ、ファナック、FUJI、富士ゼロックス、三菱電機、安川電機、ヤマハ発動機、リコーインダストリー、リコージャパン● 情 報 ・ 通 信 関 連 ： アップル、インテル、NHKメディアテクノロジー、NTT、NTTドコモ、沖電気工業、韓国放送公社（KBS）、京セラ、KDDI、ソフトバンク、東京放送ホールディングス（TBS）、東芝情報システム、日本IBM、日本電気、日本マイクロソフト、日本ユニシス、パナソニック、PFU、日立製作所、Huawei、フジクラ、富士通、村田製作所● A V ・ 家 電 関 連 ： LGエレクトロニクス、カシオ計算機、キヤノン、Samsung Electronics、シャープ、ソニー、
ソニーグローバルマニュファクチャリング＆オペレーションズ、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ダイキン工業、ニコン、パイオニア、パナソニック、富士通ゼネラル、ヤマハ、ローランド● 医 療 機 器 関 連 ： オリンパス、Siemens、島津製作所、白河オリンパス、テルモ、東芝メディカルシステムズ、日立ハイテクノロジーズ、
日立ヘルスケア・マニュファクチャリング、富士フイルム、マーク電子、モリタ東京製作所● 半 導 体 デ バ イ ス 関 連 ： インテル、STマイクロエレクトロニクス、キヤノン、サムスン電子、SCREENホールディングス、ソニー、TDK、東京エレクトロン、東芝メモリ、ニコン、
日立ハイテクノロジーズ、富士通セミコンダクター、マイクロンジャパン、ルネサスエレクトロニクス、ローム● 航 空 ・ 宇 宙 関 連 ： IHI、NECスペーステクノロジー、JAXA（宇宙航空研究開発機構）、シンフォニアテクノロジー、ナブテスコ、日本アビオニクス、日本電気、三菱重工業、
三菱電機
●光技

術 ： 大日本印刷、凸版印刷、HOYA、浜松ホトニクス、住友電気工業、横河電機、LIXIL、アズビル、NGKエレクトロデバイス、NTTエレクトロニクス、加賀電子、
JVCケンウッド、日本HP、IHI検査計測、ディスコ、アルプスアルパイン、キヤノンメディカル システムズ、ソニー IP&S、積水化学工業、シグマ光機、
シャープ福山レーザー、日本ガイシ、日本板硝子●その他 ： 海上自衛隊、陸上自衛隊、東京ガス、東京電力ホールディングス、東海旅客鉄道、西日本旅客鉄道、東日本旅客鉄道● 電 子 回 路 基 板 ： アドバンテスト、イースタン、イビデン、エルナー、協栄産業、京写、京セラ、キョウデン、シライ電子工業、伸光製作所、新光電気工業、住友電工プリントサーキット、大昌電子、日東電工、日本シイエムケイ、日本メクトロン、パナソニック、日立化成、フジクラ、
富士通インターコネクトテクノロジーズ、メイコー、山下マテリアル、利昌工業

出展料金

小間形態
区分

一般

1小間 / 9m2
451,000円（税込）

一般早期

＊1（B）
ブロック小間タイプ（4小間以上）419,100円（税込）※一部適用外があります。

会員企業＊2（A）
直列小間タイプ

通常385,000円（税込）

早期

360,800円（税込）

20小間以上338,250円（税込）（C）
独立小間タイプ（20小間以上）

奥行間口※ 小間タイプのご希望に添いかねる場合もありますので、予めご了承ください。
※ 角小間のご希望は承っておりませんので、予めご了承ください。

*1 対象：非会員企業（一部適用外があります。
）*2 対象：JPCA 会員／ JIEP 賛助会員／ JEP・TEP 正会員※1小間のサイズは、３ｍ×３ｍ＝9m2 です。
※ 小間設営・装飾費、電気・給排水、小間内清掃費、廃棄物処理費などの工事費および使用料は含まれていません。

出展申込
展示会ウェブサイトよりオンラインでお申込みください。（www.jpcashow.com）
出展申込書を使用する場合は、メールもしくはFAX でお申込ください。
貴社の出展製品・技術・サービスに応じて、ご出展構成展をお選び頂き、必ず、出展申込書裏面の「出展規約」をご確認ください。
専用の出展申込書が用意されている展示会については、当該の出展規約が適用されます。
出展申込書を受理後、請求書を発行しますので、記載の期日までにお振込みをお願いします（原則会期前振込）。請求書は出展者専用 webよりダウンロードをお願します。

申込締切
早期申込締切日

2021年 7月

早期申込締切日 ※2020年申込の会員・非会員企業

2021年 7月 20日（火）最終申込締切

2021年 7月 20日（火）出展者サポートプログラム 有料・オプション
バーコードリーダーサービス、各種広告プラン等 出展の効果を高めるプログラムをご用意します。
※詳細は別途出展者説明会でご案内いたします。

パッケージブースプランのご案内●1小間ベーシックプラン
価格：￥82,500 ( 税込 )2日（金）最低限必要なブース造作、電源、カーペットなどが付属したプランです。

※早期料金・対象については出展料の欄をご確認ください。
※予定の小間数に達した場合、締切らせて頂きます事を予めご了承ください。

取消料
出展申込者の都合により出展を取り消す場合（全てまたは一部）下記の通り取消料を申し受けます。

取消料

書面による取消通知を受理した日～ 7月20日（火）小間料金の 30％

7月21日（水）～ 8月23日（月）小間料金の 50％

8月24日（火）～ 9月23日（木）小間料金の 70%

9月24日（金）～

小間料金の100%

開催までのスケジュール
6月▲
6月上旬
出展申込受付開始

7月▲
7月2日（金）
出展早期申込締切

8月▲
8月中旬
出展者説明会（予定）▲
7月20日（火）出展最終申込締切

9月▲
9月上旬
招待状配布
来場登録開始10月
10月25日（月）～ 26日（火）搬入期間
10月27日（水）～ 29日（金）展示会開催※最終日即日撤去

8月下旬～随時
各種提出書類期限※小間位置の発表は、出展説明会当日とさせていただきますのでご了承ください。
●主催者による安全対策・対応方針について
当展では参加者および主催、関係者の新型コロナウイルス感染拡大低減の対策を行い、展示会の安全性に配慮し、開催いたします。
今後は、政府や関係省庁、自治体の方針や要請を考慮し、施設との協議、連携のうえ計画を推進いたします。

●万が一の開催中止対応
新型コロナ（COVID-19）を要因として展示会の中止が決定した場合、出展料は100％返金します。※詳細は出展規約をご確認ください。

本部事務局

運営事務局

一般社団法人 日本電子回路工業会
株式会社 JTBコミュニケーションデザイン〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館2階〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング
出展に関するお問い合わせ・お申し込みは本部事務局または運営事務局まで
TEL：03-5310-2020FAX：03-5310-2021

E-mail：show@jpca.org

TEL：03-5657-0767

FAX：03-5657-0645

E-mail：jpcashow@jtbcom.co.jp

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