参 考 資 料

TPS61200
TPS61201
TPS61202www.tij.co.jp

JAJS233

1.3Aスイッチ、
低入力電圧同期整流方式昇圧型コンバータ
特アプリケーション

長● 1/2/3セルのアルカリ、NiCd、NiMH電池、または
1セルのリチウム電池で駆動されるすべての製品● 燃料電池および太陽電池で駆動される製品● 携帯用オーディオ･プレーヤー● PDA● 携帯電話● 携帯用医療製品● 白色LED● 以下の条件で90%以上の効率：– 3.3Vで300mAの出力電流（VIN ≥ 2.4V時）– 5Vで600mAの出力電流（VIN ≥ 3V時）
● 昇圧モードとダウン･コンバージョン･モードの間を自動的に遷移● 無負荷時自己消費電流：55µA未満● 入力電圧0.5Vでも全負荷状態で起動可能● 動作入力電圧範囲：0.3V〜5.5V● プログラミング可能な低電圧ロックアウト･スレッ
シュホールド電圧● すべての動作条件下で動作可能な出力短絡保護● 固定出力電圧製品および可変出力電圧製品：
1.8V〜5.5V● パワーセーブ･モードにより低出力電力時の効率を向上● 動作モードを固定周波数動作に設定可能● シャットダウン中は電源と負荷を遮断● 過熱保護回路● コンパクトな3mm × 3mmのQFN-10ピンパッケージ

概要TPS6120xデバイスは、1セル、2セル、または3セルのアルカ
リ、NiCd、NiMH電池、または1セルのリチウム･イオンまたはリチウム･ポリマー電池で駆動される製品に対して、電源ソ
リューションを提供します。また、低入力電圧での処理能力が重要となる燃料電池および太陽電池で駆動される製品でも使用できます。出力可能な電流は、入力と出力の電圧比に依存します。TPS6120xは、1セルのリチウム･イオン/リチウム･ポリマー電池の使用時に電池電圧が2.5Vまで低下するまでの間、5V出力で600mAまでの出力電流を供給する事が出来ます。この昇圧コン
バータは、固定周波数のパルス幅変調（PWM）方式の制御方式に基づいて設計されており、同期整流の採用により最大の効率が得られています。低い負荷電流では、コンバータはパワーセー
ブ･モードで動作し、広い負荷電流範囲にわたって高い効率を

L1
2.2 µHVIN
0.3 V to 5.5 V

VIN

C1

L
VOUT

10 µF

EN
VAUX
PS
UVLO

GND

FB
PGND

C3
0.1 µF

R1

C2
10 µF

VOUT
1.8 V to 5.5 V

R2

TPS61200

PowerPADは、テキサス･インスツルメンツの登録商標です。
この資料は、Texas Instruments Incorporated（TI）が英文で記述した資料を、皆様のご理解の一助として頂くために日本テキサス･インスツルメンツ（日本TI）が英文から和文へ翻訳して作成したものです。
資料によっては正規英語版資料の更新に対応していないものがあります。
日本TIによる和文資料は、あくまでもTI正規英語版をご理解頂くための補助的参考資料としてご使用下さい。
製品のご検討およびご採用にあたりましては必ず正規英語版の最新資料をご確認下さい。
TIおよび日本TIは、正規英語版にて更新の情報を提供しているにもかかわらず、更新以前の情報に基づいて発生した問題や障害等につきましては如
何なる責任も負いません。

SLVS577A 翻訳版

最新の英語版資料
http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps61200.pdf

維持します。パワーセーブ･モードをディスエーブルにして、静電気放電対策

コンバータを強制的に固定スイッチング周波数で動作させることもできます。平均入力電流は、最大で1500mAに制限されています。出力電圧を外部の抵抗デバイダを用いてプログラミン

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能をグする可変電圧製品と、チップ内部で電圧設定が固定された固内蔵しています。保存時または取り扱い時に、MOSゲートに定電圧製品が有ります。コンバータはディスエーブルする事が対する静電破壊を防止するために、リード線どうしを短絡してできるので電池からの消費電流を最小限に抑えることができま

おくか、デバイスを伝導性のフォームに入れる必要があります。

す。シャットダウン時には、負荷は電池から完全に切り離されます。TPS6120xは、3mm × 3mmの10ピンQFN PowerPAD™パッケージ（DRC）で提供されます。

供給オプション（1）TA

OUTPUT VOLTAGE
DC/DC

PACKAGEMARKING

Adjustable

BRR

3.3 V

BRS

5V

BRT

–40°C to 85°C

PACKAGE (2)PART NUMBER (3)TPS61200DRC

10-Pin QFNTPS61201DRC
TPS61202DRC（1）他の固定出力電圧製品の供給については、弊社までお問い合わせください。
（2）最新のパッケージおよびご発注情報については、このドキュメントの巻末にある「付録：パッケージ･オプション」を参照するか、またはTIのWeb
サイト（www.ti.com）をご覧ください。
（3）DRCパッケージはテープされたリールで供給できます。デバイス･タイプの末尾にRを付けてください（TPS61200DRCR）。個数はリール当たり3000個です。ミニリールでの供給も可能です。デバイス･タイプの末尾にTを付けてください（TPS61200DRCT）。個数はリール当たり250個です。

絶対最大定格（1）
動作温度範囲内（特に記述のない限り）

TPS6120xUNIT– 0.3 to 7

V

Operating junction temperature range–40 to 150°C

Storage temperature range–65 to 150°C

Human Body Model (HBM) (2)4kV

Machine Model (MM) (2)200VCharged Device Model (CDM) (2)

1.5

kV

VI

Input voltage range on VIN, L, VAUX, VOUT, PS, EN, FB, UVLO

TJ
Tstg
ESD

（1）絶対最大定格以上のストレスは、致命的なダメージを製品に与えることがあります。これはストレスの定格のみについて示してあり、このデータ
シートの「推奨動作条件」に示された値を越える状態での本製品の機能動作は含まれていません。絶対最大定格の状態に長時間置くと、本製品の信頼性に影響を与えることがあります。
（2）ESDテストは、該当するJESD22 JEDEC標準に従って実施されています。

定格消費電力PACKAGETHERMAL RESISTANCE
Θ JA

POWER RATINGTA ≤ 25°C

DERATING FACTOR ABOVE
TA = 25°C

DRC

48.7 °C/W

2054 mW

21 mW/°C

推奨動作条件
MIN

NOM

MAX

UNIT

VSS

Supply voltage at VIN

0.3

5.5

V

TA

Operating free air temperature range

–40

85

°C

TJ

Operating virtual junction temperature range

–40

125

°C

2

電気的特性
推奨温度範囲内および推奨入力電圧範囲内（周囲温度25°Cで標準）（特に記述のない限り）
DC/DC STAGE
パラメータ

テスト条件

MIN

VI

Input voltage range

VI

Minimum input voltage at startup

VO

TPS61200 output voltage range

1.8

VFB

TPS61200 feedback voltage

495

VOUT

TPS61201 output voltage

VIN < VOUT, PS = 1

VOUT

TPS61202 output voltage

VIN < VOUT, PS = 1

fOscillator frequency

ISW

TYP

0.3

average switch current limit

VOUT = 3.3 V
VOUT = 3.3 V

単位

5.5

V

0.5

V

5.5

V

500

505

mV

3.27

3.3

3.33

V

4.95

5.0

5.05

V

1650

kHz

1250

Rectifying switch on resistance

MAX

1200

1350

1500

180

Main switch on resistance

VOUT = 3.3 V

150Line regulation

VIN < VOUT, PS = 1

0.1%

0.5%

VIN < VOUT, PS = 1

0.1%

0.5%

Load regulation
VIN
Quiescent current

VOUT
VAUX

Shutdown current

VIN
VAUX

Leakage current into L

IO = 0 mA, VEN = VIN = 1.2 V,
VOUT = 3.3 V, VAUX = 3.3 V
PS = 0VEN = 0 V, VIN = 1.2 V
VEN = 0 V, VIN = 1.2 V, VL = 1.2 V

mA
mΩ
mΩ

1

2

µA

50

70

µA
µA

4

6

0.5

1.5

µA

1

2

µA

0.01

1

µA

TYP

MAX

単位

CONTROL STAGE
パラメータ

テスト条件

VAUX

Auxiliary Output Voltage

VIL

EN input low voltage

VIN < 0.8 V

VIH

EN input high voltage

VIN < 0.8 V

VIL

EN input low voltage

0.8 V ≤ VIN ≤ 1.5 V

VIH

EN input high voltage

0.8 V ≤ VIN ≤ 1.5 V

VIL

EN input low voltage

VIN > 1.5 V

VIH

EN input high voltage

VIN > 1.5 V

VIL

PS input low voltage

VIH

PS input high voltage

MIN
2.4

5.5

V

0.1 × VINV

0.9 × VINV
0.2 × VIN

V

0.4

V

0.8 × VIN

V

1.2

V
0.4

1.2

V
V

0.01

0.1

µA

VUVLO

Undervoltage lockout threshold for VUVLO decreasingturn off

235

250

265

mV

VUVLO

Undervoltage lockout threshold for VUVLO increasingturn on

330

350

370

mV

0.3

µA

7

V

EN, PS input current

UVLO input current
Overvoltage protection threshold

Clamped on GND or VIN (VIN < 1.5 V)

VUVLO = 0.5 V
5.5Overtemperature protection

140

°C

Overtemperature hysteresis

20

°C

3

ピン配置
DRC PACKAGE(TOP VIEW)

VAUX
VOUT
L
PGND
VIN

FB
GND
PS
UVLO
EN

ピン機能
TERMINAL
NAME

NO.

説

I/O

明

EN

6

I

イネーブル入力（1：イネーブル、0：ディスエーブル）

FB

10

I

可変出力モデルの電圧フィードバック。固定出力電圧モデルではVOUTに接続する必要があります。

GND

9

PS

8

I

パワーセーブ･モードのイネーブル/ディスエーブル（1：ディスエーブル、0：イネーブル）

制御回路/ロジック回路･グランド

L

3

I

インダクタを接続

UVLO

7

I

低電圧ロックアウト･コンパレータ入力。使用しない場合は、VAUXに接続する必要があります。

PGND

4

VIN

5

I

昇圧コンバータ入力電圧

VOUT

2

O

昇圧コンバータ出力

VAUX

1

O/I

内部制御回路用の電源PowerPAD™

4

パワー･グランド

適切な許容損失値を実現するために、半田付けする必要があります。PGNDに接続してください。

機能ブロック図（TPS61200）
L

VOUT
VCC
Control

VAUX

Current
Sensor

VOUT

PGND
VIN
VCC

Gate
Control

FB

Modulator

VREF
PS

Oscillator
DeviceControlEN
UVLO

Temperature
Control

GND

PGND
PGND

パラメータ測定情報
L1

VIN

VIN
C1

L

VOUT

VOUT
EN
VAUX
PS
UVLO

GND

R1

C2

C3
FB
PGND

R2

TPS61200

部品リスト
COMPONENT REFERENCEPART NUMBER

MANUFACTURER

VALUE

C1

any

10 µF, X7R Ceramic

C2

any

2 x 10 µF, X7R Ceramic

Coilcraft

2.2 µH

L1

LPS3015-222ML

5代表的特性グラフ一覧
FIGURE
Maximum output current

Efficiency

Output voltage

Waveforms

vs Input voltage

1

vs Output current (TPS61200), Power Save Enabled

2

vs Output current (TPS61200), Power Save Disabled

3

vs Output current (TPS61201), Power Save Enabled

4

vs Output current (TPS61201), Power Save Disabled

5

vs Output current (TPS61202), Power Save Enabled

6

vs Output current (TPS61202), Power Save Disabled

7

vs Input voltage (TPS61201), Power Save Enabled

8

vs Input voltage (TPS61201), Power Save Disabled

9vs Input voltage (TPS61202), Power Save Enabled

10

vs Input voltage (TPS61202), Power Save Disabled

11

vs Output current (TPS61201)

12

vs Output current (TPS61202)

13

Output Voltage TPS61201, Power Save Mode Disabled

14

Output Voltage TPS61202, Power Save Mode Disabled

15

Output Voltage TPS61201, Power Save Mode Enabled

16

Output Voltage TPS61202, Power Save Mode Enabled

17

TPS61201 Load Transient Response

18

TPS61202 Load Transient Response

19

TPS61201 Line Transient Response

20

TPS61202 Line Transient Response

21

TPS61201 Startup after Enable

22

TPS61202 Startup after Enable

23

2000

100

1800

90

1600

TPS61200,
VO = 1.8 V

80

1400

TPS61200
VO = 1.8 V,
Power Save
Enabled
VI = 1.8 V

70
TPS61201,
VO = 3.3 V

1200
1000

TPS61202,
VO = 5 V

800

60
50
VI = 0.9 V

40

600

30

400

20

200

10

0
0.2 0.6 1 1.4 1.8 2.2 2.6 3 3.4 3.8 4.2 4.6 5 5.4

6

EFFICIENCYvsOUTPUT CURRENT

Efficiency - %Maximum Output Current - mA

MAXIMUM OUTPUT CURRENTvsINPUT VOLTAGE

00.10

VI - Input Voltage - V

1

10
100
IO - Output Current - mA

図1

図2

1k

10 k

EFFICIENCYvsOUTPUT CURRENT
100

100
VI = 1.8 V

80

70

70
Efficiency - %

80

60
50
VI = 0.9 V

4050
VI = 0.9 V
40

20

20

10

10
10
100
IO - Output Current - mA

0
0.10

10 k

EFFICIENCYvsOUTPUT CURRENTEFFICIENCYvsOUTPUT CURRENT
100

VI = 2.4 V

90

80

80

70

70

60

VI = 1.8 V

50
VI = 0.9 V

VI = 0.9 V

20

10

10

図5

1k

10 k

VI = 1.8 V

40

20

10
100
IO - Output Current - mA

VI = 3.6 V
VI = 2.4 V

50

30

1

10 k

60

30

0
0.10

10
100
1k
IO - Output Current - mA

図4

TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Disabled

40

1

図3

100
90

1k

VI = 2.4 V

VI = 1.8 V

30

1TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Enabled

60

30

0
0.10

Efficiency - %90

Efficiency - %Efficiency - %90

TPS61200
VO = 1.8 V,
Power Save Disabled

EFFICIENCYvsOUTPUT CURRENT

00.10

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Enabled
1

10
100
1k
IO - Output Current - mA

10 k

図6

7

EFFICIENCYvsOUTPUT CURRENTEFFICIENCYvsINPUT VOLTAGE

100

80

80

70

70

60

VI = 1.8 V

50
VI = 0.9 V

4030

IO = 1000 mA

IO = 100 mA

60
50
IO = 10 mA

40
30

20

20

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Disabled

10
0
0.10

1

10
100
IO - Output Current - mA

1k

TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Enabled

10
0

10 k

0 0.5

1

1.5 2 2.5 3 3.5 4
VI - Input Voltage - V

図7

図8

EFFICIENCYvsINPUT VOLTAGE

EFFICIENCYvsINPUT VOLTAGE

4.5

5 5.5

100

100
90

IO = 500 mA

90

Efficiency - %Efficiency - %

90

100

VI = 3.6 V

VI = 2.4 V

IO = 500 mA

IO = 1000 mA

IO = 500 mA

90

80

80

70

70

IO = 100 mA

Efficiency - %Efficiency - %IO = 1000 mA

60
50

IO = 100 mA

40
IO = 10 mA

30
20

IO = 10 mA

40

20
TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Enabled

10
0

0
0 0.5

1

1.5 2 2.5 3 3.5 4
VI - Input Voltage - V

図9

8

50

30
TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Disabled

10

60

4.5

5 5.5

0 0.5

1

1.5 2 2.5 3 3.5 4
VI - Input Voltage - V

図 10

4.5

5 5.5

EFFICIENCYvsINPUT VOLTAGE
100

OUTPUT VOLTAGEvsOUTPUT CURRENT
3.33

IO = 500 mA

VI = 2.4 V

90
80
IO = 1000 mA
VO - Output Voltage - V

Efficiency - %70
IO = 100 mA

60
50

IO = 10 mA

40
30
20

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Disabled

10

TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Disabled

0
0 0.5

5.05

1

1.5 2 2.5 3 3.5 4
VI - Input Voltage - V

4.5

5 5.5

3.27
1

10
100
IO - Output Current - mA

1000

図 11

図 12

OUTPUT VOLTAGEvsOUTPUT CURRENTOUTPUT VOLTAGE, POWER SAVE MODE DISABLED

Output Voltage
20 mV/div, AC

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Disabled
VI = 2.4 V

TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Disabled

VI = 1.8 V, RL = 11Ω

5
Inductor Current
100 mA/div, AC

VO - Output Voltage - V

3.30

4.95
1

10
100
IO - Output Current - mA

図 13

100

t - Time - 0.5 µs/div

図 14

9

Inductor Current
100 mA/div, AC

TPS61201
VO = 3.3 V,
Power Save Enabledt - Time - 1 µs/div

t - Time - 2 ms/div

図 15

図 16

OUTPUT VOLTAGE IN POWER SAVE MODE

LOAD TRANSIENT RESPONSE

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Enabled

VI = 1.8 V, RL = 55 kΩ
Output Voltage
50 mV/div, AC

Output Voltage
20 mV/div, AC

VI = 1.8 V, RL = 33 k

VI = 1.8 V, RL = 17Ω

TPS61201
VO = 3.3 V

VI = 1.8 V, IL = 300 mA to 400 mA

Output Current
50 mA/div

Inductor Current
200 mA/div, AC

10

OUTPUT VOLTAGE IN POWER SAVE MODE

Output Voltage
20 mV/div, AC

TPS61202
VO = 5 V,
Power Save Disabled

Inductor Current
200 mA/div, AC

Output Voltage
50 mV/div, AC

OUTPUT VOLTAGE, POWER SAVE MODE DISABLED

t - Time - 100 µs/div

t - Time - 1 ms/div

図 17

図 18

LINE TRANSIENT RESPONSE

VI = 1.8 V, IL = 150 mA to 250 mA

VI = 1.8 V to 2.4 V, RL = 11Ω
Input Voltage
500 mV/div, AC

TPS61202
VO = 5 V

Output Voltage
50 mV/div, AC

Output Current
100 mA/div

Output Voltage
100 mV/div, AC

LOAD TRANSIENT RESPONSE

TPS61201
VO = 3.3 V
t - Time - 1 ms/div

t - Time - 2 ms/div

図 19

図 20

LINE TRANSIENT RESPONSE

START-UP AFTER ENABLE

VI = 3 V to 3.6 V, RL = 17Ω
Input Voltage
500 mV/div, AC

Enable 5 V/div, DC
Voltage at VAUX 2 V/div, DC

Output Voltage
20 mV/div, AC

Output Voltage 2 V/div, DC

Voltage at L 2 V/div, DC

Inductor Current 500 mA/div, DC
TPS61202
VO = 5 V

TPS61201
VO = 3.3 V

VI = 1.8 V, RL = 11Ω

t - Time - 2 ms/div

t - Time - 100 µs/div

図 21

図 22

11

START-UP AFTER ENABLE
Enable 5 V/div, DC
Voltage at VAUX 2 V/div, DC
Output Voltage 2 V/div, DC

Voltage at L 2 V/div, DC

Inductor Current 500 mA/div, DC
TPS61201
VO = 3.3 V

VI = 1.8 V, RL = 17Ω
t - Time - 100 µs/div

図 23

12

詳細説明

入力電圧が出力電圧と等しくなるか、出力電圧より高くなる

制御回路と、コンバータは自動的にダウン･コンバージョン･モードに移TPS6120xデバイスの制御は、平均電流モード制御のトポロジに基づいています。電圧制御ループで制御される高速電流制御
ループにより、平均インダクタ電流のレギュレーションが行われます。制御回路は、入力および出力の電圧フィードフォワー
ドも使用します。入力および出力の電圧変化が監視され、変動行します。このモードでは、制御回路は2つの整流スイッチの動作を変更します。スイッチングでの整流動作を継続しながら、
整流スイッチでの電圧降下を、出力電圧のレギュレーションに必要な大きさに制御します。これは、コンバータでの電力損失が増加することを意味します。熱設計の際には、この点を考慮する必要があります。

に応じてPWM変調回路のデューティ･サイクルを即時に変化させることで、それらの誤差への高速な応答を実現しています。
電圧誤差増幅器は、FBピンから帰還入力を受け取ります。可変出力電圧の場合は、FBピンに抵抗電圧デバイダを接続する必要があります。固定出力電圧の場合は、FBを出力電圧に接続して、電圧を直接センスします。固定出力電圧製品では、トリミングされた内部抵抗デバイダを使用します。帰還電圧を内部の基準電圧の電圧と比較することで、安定した正確な出力電圧を生成します。
制御回路は、ピーク入力電流だけではなく、平均入力電流も検出してます。最大入力電力および最大ピーク電流を制御する
ことにより、すべての動作可能な条件下で安全かつ安定した動作を実現できます。デバイスを過熱から保護するために、内部温度センサによる過熱保護回路が内蔵されています。

同期整流動作TPS6120xは、3個の内部NチャネルMOSFETを使用し、すべての動作可能条件下で同期整流方式による電力変換を行います。これにより、幅広い入力電圧および出力電力範囲で高い効率を維持することができます。
内蔵スイッチに流れる大電流によるグランド･シフトの問題を避けるために、2つの独立したグランド･ピンであるGNDおよびPGNDが使用されています。GNDピンは、すべての制御機

パワーセーブ･モード
パワーセーブ（PS）ピンを使用して、異なる動作モードを選択することができます。パワーセーブ･モードをイネーブルにするには、PSピンをローにします。パワーセーブ･モード

は、軽負荷時の効率を高めるために使用します。パワーセー
ブ･モードをイネーブルにすると、平均インダクタ電流が約300mA以下、かつ出力電圧が公称値以上である場合に、コンバー
タは動作を停止します。出力電圧が公称値を下回ると、デバイスは現在の負荷条件で必要とされる値よりも高い電流値にプロ
グラミングされた平均インダクタ電流でスイッチング動作を開始し、出力電圧を再び上昇させます。動作は1パルスまたは数
パルスにわたって継続します。動作停止条件が再び満足されると、コンバータはスイッチング動作を停止します。
パワーセーブ･モードは、PSピンをハイに設定することでディスエーブルにできます。ダウン･コンバージョン･モード
では、パワーセーブ･モードが常にイネーブルであり、軽負荷時にデバイスを強制的に固定周波数動作にすることはできません。
PS入力は、標準ロジックのスレッシュホールドをサポートしています。
注：PSは標準ロジック電圧で制御されます。Highにするには
1.2V以上の電圧が必要です。電源電圧が1.2V未満になる場
合はPSをVAUXかVOUTにプルアップしてください。

能の基準電位点となります。パワー･スイッチは、PGNDに接続されています。PCB上では、両方のグランドを1箇所で（理想的にはGNDピンの近くで）のみ接続する必要があります。3ス
イッチ･トポロジにより、コンバータのシャットダウン時には、負荷は入力電源から切り離されます。

ダウン･レギュレーション
通常、昇圧コンバータは、入力電圧よりも出力電圧の設定が高い場合のみ出力電圧にレギュレーションする事が出来ます。
しかし、TPS6120xの動作は、通常の昇圧コンバータとは異なります。たとえば、新しいアルカリ電池2本を入力で使用し、合計電圧が3.2Vであるときに、出力を3Vにレギュレーションすることが可能です。また、出力電圧4.2Vの完全に充電されたリ
チウム･イオン電池から、順方向電圧3.6Vの白色LEDを駆動することもできます。これらのアプリケーションの要求を適切に制御するために、ダウン･コンバージョン･モードが実装されています。

デバイス･イネーブル
TPS6120xは、ENをハイにすると動作を開始します。

ENをGNDに設定すると、シャットダウン･モードに入ります。
シャットダウン･モードでは、レギュレータはスイッチングを停止し、低電源電圧検出コンパレータを含むすべての内部制御回路がオフになり、負荷は入力から切り離されます。これは、シャットダウン中は出力電圧が入力電圧より低下する場合があることも意味します。コンバータのスタートアップ時には、電池から高いピーク電流が流れ込むのを避けるために、デューティ･サイクルとピーク電流が制限されます。
注：ENは標準ロジックでの固定電圧によるスレッシュホール
ドではなく、電源電圧に依存して変化します。使用する電源の電圧が低い場合のLowのスレッシュホールド電圧は非常に低い電圧となりますので標準ロジックやオープン
コレクタによるプルダウンでは制御できなくなる場合が
有ります。

13

アプリケーション情報

ソフトスタートと短絡保護

設計手順

イネーブルになると、デバイスは動作を開始します。最初は、主出力であるVOUTを接続せずに、VAUXのキャパシタだけを

TPS6120x DC/DCコンバータは、1セルから3セルまでのアル

充電します。VAUXのキャパシタが約2.5Vまで充電されると、

カリ、NiCd、NiMH電池などの0.7V〜5.5Vの範囲の端子電圧をデバイスは通常の起動動作に切り替わります。これは、VOUT持つ電池で駆動されるシステムの電源用に設計されています。

がオンになると、デバイスに接続された負荷に電力を供給しな

また、1セルのリチウム･イオンまたはリチウム･ポリマー電池

がらVOUTのキャパシタを充電する必要があることを意味しまにより2.5V〜4.2Vの標準電圧で駆動されるシステムでも使用です。入力での突入電流を防止しながら出力電圧を上昇させるた

きます。さらに、0.3V〜5.5Vの標準出力電圧を持つ他の電圧源

めに、起動時のスイッチ電流は低い値に制限され、平均電流の（太陽電池や燃料電池など）でも、TPS6120xを使用する事によ

制限値を400mAからスタートし、出力電圧の上昇に比例してスりシステムに電源を供給できます。

イッチ電流の制限値を増加してゆきます。出力電圧が約1.2Vに出力電圧のプログラミング

なると、電流制限は解除され、公称の電流制限値になります。
出力電圧が増加しない場合、電流制限値は増加しません。タイ

TPS6120Xファミリーには、固定出力電圧モデルと可変出力

マは実装されていません。このようにして、スタートアップ時

電圧モデルがあります。固定出力電圧製品を適切に構成するたの出力電圧オーバーシュート、および突入電流が最小限に保ためには、FBピンを使用して出力電圧をセンスします。これは、れます。出力に大容量のキャパシタが接続された場合でも、デ

FBピンを直接VOUTに接続することを意味します。可変出力電バイスは制御されたソフトスタートにより出力電圧を上昇させ圧モデルでは、外部抵抗デバイダを使用して出力電圧を調整します。出力電圧が1.2V以上より上昇しない場合、デバイスは出ます。デバイダ抵抗は、VOUT、FBおよびGNDの間に接続し力で短絡が発生していると見なし、デバイス自体とアプリケー

ます。出力電圧がレギュレーションされている状態では、FBションとを保護するために、電流制限を低い値のままに維持しピンの電圧の標準値は500mVになります。出力電圧の推奨最大ます。動作中に出力で短絡が発生すると、電流制限値は短絡時

値は5.5Vです。デバイダ抵抗を流れる電流は、FBピンに流れの出力の電圧値に従って低下します。

込む電流の約100倍以上に設定します。FBピンへの電流の標準値は0.01µAであり、FBとGNDの間の抵抗R2にかかる電圧は標

低電圧ロックアウト

準で500mVです。この2つの値に基づき、デバイダ抵抗に流れ

低電圧ロックアウト機能により、UVLO端子の電圧が0.25V

る電流を1µA以上に設定するためにはR2の値は500kΩ以下となを下回ると、VOUTの主出力の供給が停止されます。監視対象

ります。この抵抗値は、200kΩ前後の値から選択することを推の電圧（たとえば、電源電圧など）に抵抗デバイダを使用して奨します。VOUTとFBの間に接続される抵抗R1の値は、必要いる場合、監視対象電圧に対して任意のスレッシュホールド電とされる出力電圧（VOUT）に従って、式1で計算できます。

圧をプログラミングできます。低電圧ロックアウト･モードに入った場合でも、デバイスはVAUXの電源電圧を引き続き保持し、この動作はENがロー

R1 = R2 ×になるまでオフになりません。

この低電圧ロックアウト機能は、コンバータの誤動作を防ぐた

VOUT
–1
VFB

(1)

めに実装されています。
たとえば、必要な出力電圧が3.3Vとすると、R2に180kΩを選

過熱保護択した場合には、R1に1MΩの抵抗を選択します。

TPS6120xには、ICの内部温度を監視する温度センサが内蔵されています。温度が設定されたスレッシュホールド（電気的特性の表を参照）を超えると、デバイスは動作を停止します。
設定されたスレッシュホールドよりもIC温度が低下すると、デバイスはすぐに動作を再開します。過熱保護に設定された温度でのICの不安定な動作を避けるために、スレッシュホールドにヒステリシスが設けられています。

L1

VIN

VIN
C1

L

VOUT

VOUT
R3

EN
VAUX
PS
UVLO

R1
C3

FB

R4
GND

PGND

TPS61200

図 24. 可変出力電圧オプションに対する標準アプリケーション回路

14

R2

C2

UVLOスレッシュホールド電圧のプログラミング

キャパシタの選択
入力キャパシタ

電源電圧が過度に低下している場合、UVLO入力を使用して主レギュレータの過渡特性および電源回路全体のEMI特性を改

出力をシャットダウンすることができます。内部の基準電圧の善するために、4.7µF以上の入力キャパシタを推奨します。セスレッシュホールドは標準で250mVです。電源電圧が250mVを

ラミック･キャパシタをICのVINおよびPGNDピンにできるだ

下回ったらシャットダウンさせたい場合は、電源電圧を直接け近づけて配置することを推奨します。

UVLOピンに接続します。それよりも高い電圧でシャットダウン
させたい場合は、デバイダ抵抗を使用します。図24のR3およびR4は、電源回路への入力電圧を監視する方法の例を示しています。抵抗デバイダを流れる電流は、UVLOピンに流れ込む
電流の約100倍以上となる必要があります。UVLOピンへの電流の標準値は0.01µAであり、R4に発生する電圧は、IC内部で設定されたUVLO電圧スレッシュホールド（250mV）に等しくなります。したがって、R4の推奨値は約250kΩになります。抵抗R3の値は、必要とされるシャットダウン電圧（VINMIN）に従って、式2で計算できます。

R3 = R4 ×

VINMIN–1
VUVLO

出力キャパシタ
出力キャパシタについては、小型セラミック･キャパシタをICのVOUTおよびPGNDピンにできるだけ近づけて配置することを推奨します。何らかの理由により、ICの近くに配置できな
い大容量キャパシタの使用がアプリケーションで必要な場合
は、大容量キャパシタに並列に小容量のセラミック･キャパシタを使用することを推奨します。この小容量キャパシタは、ICのVOUTおよびPGNDピンにできるだけ近づけて配置してくだ
さい。

(2)

式5を使用して推奨される最小出力容量を算出できます。

COUT = 5 × L ×

インダクタの選択

µF
µH

(5)

最低容量時でも計算された最小容量値以上の容量スペックを

TPS6120Xデバイスが動作するためには、VINピンとLピンの持つキャパシタを使用してください。これは、制御ループの安間にインダクタを接続する必要があります。インダクタンスの定性を保持するために必要です。最小ESRに関する追加要件は

最小値は、式3を使って見積もることができます。

ありません。また、出力容量値の上限はありません。大きなキャ

LMIN = VIN × 0.5µs
A

パシタを使用すると出力電圧リップルが低下し、負荷過渡事象(3)

式3では、昇圧モード動作での最小インダクタンス値LMINが計算されます。VINは最大入力電圧です。インダクタ値の推奨範囲は、1.5µH〜4.7µHです。インダクタの最小値は式3でそれより低い値が得られたとしても1.5µHを下回らないようにします。
入力および出力電圧範囲の全体にわたって最良のパフォーマンスを得るには、2.2µHの使用を推奨します。
選択したインダクタンス値を用いて、安定動作状態におけるインダクタのピーク電流を計算できます。式4に、ピーク電流 Iの計算方法を示します。

ILMAX =

VIN × ( VOUT – VIN )VOUT × IOUT+
0.8 × VIN
2 × VOUT × f × L

中の出力電圧降下も小さくなります。

VAUXのキャパシタ
VAUXピンとGNDの間にキャパシタを接続する必要があります。このキャパシタは、制御電源電圧の維持とフィルタリングのために使用されます。このキャパシタは、スタートアップ中、
主出力VOUTがオンになる前に充電されます。安定動作を確保するために、0.1µF以上の使用を推奨します。出力電圧が2.5V
より低い場合は、容量を1µF程度の大きさにする必要があります。このキャパシタはメイン･スイッチのスナバ･キャパシタとしても使用されるため、低ESRのセラミック･キャパシタを使用することが重要です。

(4)

これは、インダクタを選択する際の電流定格に対して重要な値となります。また、負荷過渡応答時やエラー状態によってインダクタ電流が高くなる場合があることも考慮する必要があります。TPS6120xコンバータでは、次に示すサプライヤのインダ
クタ･シリーズで評価されています。
VENDOR
Coilcraft
MurataINDUCTOR SERIESLPS3015
LPS4012
LQH3NP

Tajo Yuden

NR3015Wurth Elektronik

WE-TPC Typ S

表 1. インダクタ一覧

15

レイアウトに関する考慮事項

熱特性についてすべてのスイッチング電源において、レイアウトは設計での一般に、低プロファイル、ファインピッチの表面実装パッケー

重要なステップとなります。ピーク電流およびスイッチング周ジにICを実装する場合は、消費電力に特別な注意が必要です。

波数が高い場合には、特に重要です。レイアウトが注意深く行

熱結合、空気流、追加ヒートシンク、対流面、他の放熱部品のわれていないと、レギュレータはEMI問題はもとより安定性の問存在など、システムに依存する多くの問題により、特定の部品題も生じさせることがあります。主要な電流パスおよびパワー･の消費電力制限が左右されます。

グランドには広く短い配線を使用してください。入力および出熱特性を向上させるための3つの基本的なアプローチを次に力キャパシタはインダクタと同様にできるだけICピンの近くに示します。

置かなければなりません。パワー･グランドには共通のグラン• PCB設計の消費電力容量の向上

ド･ノードを使用し、制御グランドには別のノードを使用して、グランド雑音の影響を最小限に抑えます。これらのグランド･ノードは、ICのいずれかのグランド･ピンに近接した任意の場
所に接続します。
フィードバック･デバイダは、ICの制御グランド･ピンにできるだけ近づけて配置してください。制御グランドをレイアウトする
際には、短いパターンを使用し、パワー･グランドのパターンか
ら離して配置することを推奨します。これにより、パワー･グ
ランド電流と制御グランド電流の重畳によるグランド･シフトの問題を回避できます。

• PCBへの部品の熱結合の改善• システムへの空気流の導入
は、125°Cです。
TPS6120xデバイスの最大推奨接合部温度（TJ）
PowerPADを半田付けした場合、10ピンQFN 3 × 3パッケージ（DRC）の熱抵抗はRθJA = 48.7°C/Wです。仕様に規定されたレギュレータの動作温度範囲は、最大周囲温度T A = 85°Cです。
したがって、最大消費電力は約820mWです。アプリケーション
での最大周囲温度が低い場合は、さらに多くの電力を消費可能
です。

T
P

16

D(MAX)=– T
J(MAX)A 125°C – 85°C=
= 820 mWR
48. 7 ° C / W
θJA

(6)

パッケージ･オプション
製品情報
Orderable Device

Status (1)Package
Type

Package
Drawing

Pins Package Eco Plan (2)Qty

Lead/Ball Finish

MSL Peak Temp (3)TPS61200DRCR

ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61200DRCRG4ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61200DRCTACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61200DRCTG4ACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61201DRCR

ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61201DRCRG4ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61201DRCTACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61201DRCTG4ACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61202DRCR

ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61202DRCRG4ACTIVE

SON

DRC

10

3000 Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61202DRCTACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

TPS61202DRCTG4ACTIVE

SON

DRC

10

250

Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

(1) マーケティング･ステータスは次のように定義されています。

ACTIVE：製品デバイスが新規設計用に推奨されています。
LIFEBUY：TIによりデバイスの生産中止予定が発表され、ライフタイム購入期間が有効です。
NRND：新規設計用に推奨されていません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、TIでは新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
PREVIEW：デバイスは発表済みですが、まだ生産が開始されていません。サンプルが提供される場合と、提供されない場合があります。
OBSOLETE：TIによりデバイスの生産が中止されました。
(2) エコ･プラン - 環境に配慮した製品分類プランであり、Pb-Free（RoHS）、Pb-Free（RoHS Expert）およびGreen（RoHS & no Sb/Br）があります。最新情報および製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontentでご確認ください。

TBD：Pb-Free/Green変換プランが策定されていません。
Pb-Free (RoHS)：TIにおける Lead-Free または Pb-Free（鉛フリー）は、6つの物質すべてに対して現在のRoHS要件を満たしている半導体製品を意味します。これには、同種の材質内で鉛の重量が0.1％を超えないという要件も含まれます。高温で半田付けするように設計されている場合、TIの鉛フリー製品は指定された鉛フリー･プロセスでの使用に適しています。
Pb-Free (RoHS Exempt)：この部品は、1）ダイとパッケージの間に鉛ベースの半田バンプ使用、または 2）ダイとリードフレーム間に鉛ベースの接着剤を使用、が除外されています。それ以外は上記の様にPb-Free（RoHS）と考えられます。
Green (RoHS & no Sb/Br)：TIにおける Green は、 Pb-Free（RoHS互換）に加えて、臭素（Br）およびアンチモン（Sb）をベースとした難燃材を含まない（均質な材質中のBrまたはSb重量が0.1％を超えない）ことを意味しています。
(3) MSL、ピーク温度 -- JEDEC業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピーク半田温度です。

重要な情報および免責事項：このページに記載された情報は、記載された日付時点でのTIの知識および見解を表しています。TIの知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。TIでは、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部
材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。TIおよびTI製品の供給者は、特定の情報を機密情報として扱っているため、
CAS番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。

17

Ko

P

W

Bo

CavityAo

18

テープ / リール情報
DevicePackage Pins

Site

Reel
Diameter
(mm)

Reel
Width
(mm)

A0 (mm)

B0 (mm)

K0 (mm)

P1
(mm)

W
Pin1
(mm) Quadrant

TPS61200DRCR

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

TPS61200DRCT

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

Q2
Q2

TPS61201DRCR

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

Q2

TPS61201DRCT

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

Q2

TPS61202DRCR

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

Q2

TPS61202DRCT

DRC

10

FRB

330

12

3.3

3.3

1.6

8

12

Q2

W

A

テープ / リール ･ ボックス情報
DevicePackage

Pins

Site

Length (mm)Width (mm)Height (mm)TPS61200DRCR

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

TPS61200DRCT

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

TPS61201DRCR

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

TPS61201DRCT

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

TPS61202DRCR

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

TPS61202DRCT

DRC

10

FRB

342.9

336.6

20.64

HEIGHT

LE

NG

TH

H
DT
WI

19

メカニカル･データ
DRC（S-PDSO-N10）

PLASTIC SMALL OUTLINE

注： A. 全ての線寸法の単位はミリメートルです。寸法と許容差はASME Y14.5M-1994に従っています。
B. 図は予告なく変更することがあります。
C. SON（Small Outline No-Lead）パッケージ構成
D. 最良の熱特性および機械的特性を得るには、パッケージのサーマル･パッドを基板に半田付けする必要があります。
露出したサーマル･パッドの寸法に関する詳細は、製品データシートを参照してください。
E. 金属被覆部分は、サプライヤのオプションであり、パッケージ上に存在しない場合もあります。

20

サーマルパッド･メカニカル･データ
DRC（S-PDSO-N10）
熱特性についてこのパッケージには、外部ヒートシンクに直接接続するよう

QFN（Quad Flatpack No-Lead）パッケージとその利点についに設計された、露出したサーマル･パッドが装備されています。

ては、アプリケーション･レポート『Quad Flatpack No-Lead

このサーマル･パッドは、プリント基板（PCB）に直接半田付け

Logic Packages』（Texas Instruments文献番号SCBA017）を参照する必要があります。半田付け後は、PCBをヒートシンクとししてください。このドキュメントは、ホームページwww.ti.comて使用できます。また、サーマル･ビアを使用して、サーマル･で入手できます。

パッドをグランド･プレーンまたは電源プレーン（いずれか適切な方）、あるいはPCB内に設計された特別なヒートシンク構造

このパッケージの露出したサーマル･パッドの寸法を次の図に示します。

に直接接続することができます。この設計により、ICからの熱伝導が最適化されます。

注：全ての線寸法の単位はミリメートルです。

サーマル ･ パッド寸法図

21

LAND PATTERNDRC（S-PDSO-N10）

PLASTIC SMALL OUTLINE

注： A. 全ての線寸法の単位はミリメートルです。
B. 図は予告なく変更することがあります。
C. 代替設計については、資料IPC-7351を推奨します。
D. このパッケージは、基板上のサーマル･パッドに半田付けされるように設計されています。熱に関する具体的な情報、ビア要件、
および推奨基板レイアウトについては、アプリケーション･ノート『Quad Flat-Pack Packages』（TI文献番号SCBA017、SLUA271）
および製品データシートを参照してください。これらのドキュメントは、ホームページwww.ti.comで入手できます。
E. レーザ切断開口部の壁面を台形にし、角に丸みを付けることで、ペーストの離れがよくなります。ステンシル設計要件については、
基板組み立て拠点にお問い合わせください。ステンシル設計上の考慮事項については、IPC 7525を参照してください。
F. 信号パッド間の半田マスク･ウェブ最小許容差については、基板組み立て拠点にお問い合わせください。

( SLVS577A)

22

ご注意

IMPORTANT NOTICEIMPORTANT NOTICE

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社（ 以下TIJといいます ）及びTexas

TIの製品もしくはサービスについてTIにより示された数値、特性、条件その他のパ

Instruments Incorporated（TIJの親会社、以下TIJないしTexas Instruments

ラメーターと異なる、
あるいは、それを超えてなされた説明で当該TI製品もしくはIncorporatedを総称してＴＩといいます）
は、その製品及びサービスを任意に修正し、サービスを再販売することは、当該TI製品もしくはサービスに対する全ての明示的改善、改良、
その他の変更をし、もしくは製品の製造中止またはサービスの提供を保証、及び何らかの黙示的保証を無効にし、かつ不公正で誤認を生じさせる行為

中止する権利を留保します。従いまして、
お客様は、発注される前に、関連する最です。TIは、
そのような説明については何の義務も責任もありません。

新の情報を取得して頂き、その情報が現在有効かつ完全なものであるかどうかご確認下さい。全ての製品は、お客様とTIJとの間に取引契約が締結されている場

TIは、TIの製品が、安全でないことが致命的となる用途ないしアプリケーション（例

合は、当該契約条件に基づき、また当該取引契約が締結されていない場合は、
ご

えば、生命維持装置のように、TI製品に不良があった場合に、その不良により相当注文の受諾の際に提示されるTIJの標準販売契約約款に従って販売されます。

な確率で死傷等の重篤な事故が発生するようなもの）に使用されることを認めておりません。但し、お客様とTIの双方の権限有る役員が書面でそのような使用に

ＴＩは、そのハードウェア製品が、ＴＩの標準保証条件に従い販売時の仕様に対応

ついて明確に合意した場合は除きます。たとえTIがアプリケーションに関連した情

した性能を有していること、またはお客様とTIJとの間で合意された保証条件に従報やサポートを提供したとしても、お客様は、そのようなアプリケーションの安全面及い合意された仕様に対応した性能を有していることを保証します。検査およびそび規制面から見た諸問題を解決するために必要とされる専門的知識及び技術をの他の品質管理技法は、ＴＩが当該保証を支援するのに必要とみなす範囲で行持ち、かつ、お客様の製品について、またTI製品をそのような安全でないことが致

なわれております。各デバイスの全てのパラメーターに関する固有の検査は、政府命的となる用途に使用することについて、お客様が全ての法的責任、規制を遵守

がそれ等の実行を義務づけている場合を除き、必ずしも行なわれておりません。

する責任、及び安全に関する要求事項を満足させる責任を負っていることを認め、

ＴＩは、製品のアプリケーションに関する支援もしくはお客様の製品の設計についとが致命的となる用途に使用されたことによって損害が発生し、TIないしその代表て責任を負うことはありません。TI製部品を使用しているお客様の製品及びその者がその損害を賠償した場合は、お客様がTIないしその代表者にその全額の補アプリケーションについての責任はお客様にあります。TI製部品を使用したお客様

償をするものとします。

かつそのことに同意します。
さらに、
もし万一、TIの製品がそのような安全でないこの製品及びアプリケーションについて想定されうる危険を最小のものとするため、適切な設計上および操作上の安全対策は、必ずお客様にてお取り下さい。

TI製品は、軍事的用途もしくは宇宙航空アプリケーションないし軍事的環境、航空
宇宙環境にて使用されるようには設計もされていませんし、使用されることを意図

ＴＩは、TIの製品もしくはサービスが使用されている組み合せ、機械装置、
もしくはされておりません。但し、当該TI製品が、軍需対応グレード品、若しくは「強化プラス

方法に関連しているTIの特許権、著作権、回路配置利用権、その他のTIの知的ティック」製品としてTIが特別に指定した製品である場合は除きます。TIが軍需対財産権に基づいて何らかのライセンスを許諾するということは明示的にも黙示的に応グレード品として指定した製品のみが軍需品の仕様書に合致いたします。お客も保証も表明もしておりません。TIが第三者の製品もしくはサービスについて情報

様は、TIが軍需対応グレード品として指定していない製品を、軍事的用途もしくはを提供することは、TIが当該製品もしくはサービスを使用することについてライセン

軍事的環境下で使用することは、
もっぱらお客様の危険負担においてなされるとスを与えるとか、保証もしくは是認するということを意味しません。そのような情報をいうこと、及び、お客様がもっぱら責任をもって、そのような使用に関して必要とされ使用するには第三者の特許その他の知的財産権に基づき当該第三者からライセ

る全ての法的要求事項及び規制上の要求事項を満足させなければならないこと

ンスを得なければならない場合もあり、またTIの特許その他の知的財産権に基づを認め、かつ同意します。

きTI からライセンスを得て頂かなければならない場合もあります。
TI製品は、
自動車用アプリケーションないし自動車の環境において使用されるよう
TIのデータ・ブックもしくはデータ・シートの中にある情報を複製することは、その情報には設計されていませんし、また使用されることを意図されておりません。但し、TIに一切の変更を加えること無く、かつその情報と結び付られた全ての保証、条件、がISO/TS 16949の要求事項を満たしていると特別に指定したTI製品は除きます。

制限及び通知と共に複製がなされる限りにおいて許されるものとします。当該情

お客様は、お客様が当該TI指定品以外のTI製品を自動車用アプリケーションに使報に変更を加えて複製することは不公正で誤認を生じさせる行為です。TIは、
そ用しても、TIは当該要求事項を満たしていなかったことについて、いかなる責任ものような変更された情報や複製については何の義務も責任も負いません。

負わないことを認め、かつ同意します。

Copyright 2009, Texas Instruments Incorporated
日本語版 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

弊社半導体製品 の 取 り 扱 い・保 管 に つ い て
半導体製品は、取り扱い、保管･輸送環境、基板実装条件によっては、お客様での実装前後に破壊/劣化、または故障を起こすことがあります。
弊社半導体製品のお取り扱い、ご使用にあたっては下記の点を遵守して下さい。
1. 静電気● 素手で半導体製品単体を触らないこと。どうしても触る必要がある
場合は、リストストラップ等で人体からアースをとり、導電性手袋等をして取り扱うこと。
弊社出荷梱包単位（外装から取り出された内装及び個装）又は製品
単品で取り扱いを行う場合は、接地された導電性のテーブル上で（導電性マットにアースをとったもの等）、アースをした作業者が行うこと。また、コンテナ等も、導電性のものを使うこと。
● マウンタやはんだ付け設備等、半導体の実装に関わる全ての装置類
は、静電気の帯電を防止する措置を施すこと。
● 前記のリストストラップ・導電性手袋・テーブル表面及び実装装置
類の接地等の静電気帯電防止措置は、常に管理されその機能が確認されていること。
2. 温･湿度環境● 温度：0〜40℃、相対湿度：40〜85％で保管・輸送及び取り扱いを行うこと。（但し、結露しないこと。）●● 直射日光があたる状態で保管・輸送しないこと。
3. 防湿梱包● 防湿梱包品は、開封後は個別推奨保管環境及び期間に従い基板実装すること。
4. 機械的衝撃● 梱包品（外装、内装、個装）及び製品単品を落下させたり、衝撃を与えないこと。
5. 熱衝撃● はんだ付け時は、最低限260℃以上の高温状態に、10秒以上さらさないこと。（個別推奨条件がある時はそれに従うこと。）
6. 汚染● はんだ付け性を損なう、又はアルミ配線腐食の原因となるような汚染物質（硫黄、塩素等ハロゲン）のある環境で保管・輸送しないこと。
● はんだ付け後は十分にフラックスの洗浄を行うこと。（不純物含有率が一定以下に保証された無洗浄タイプのフラックスは除く。）

以上
2001.11