一橋大学 GCOE プログラム「日本企業のイノベーション―実証経営学の教育研究拠点」
大河内賞ケース研究プロジェクト

株式会社東芝0.6μｍ帯可視光半導体レーザの開発
工藤悟志
清水洋2010 年 1 月

CASE#10-01

本ケースは、一橋大学グローバル COE プログラム「日本企業のイノベーション―実証経営学の教育研究拠点」から経費の支給を受けて進められている、「大河内賞ケース研究プロジェクト」の研究成果のひとつである。このプロジェ
クトは、大河内賞を受賞した業績について事例分析を行うもので、（財）大河内記念会と受賞企業のご協力をえながら、技術革新の概要やその開発過程、事業化の経緯や成果などを分析している。事例研究を積み重ねて、日本の主要なイノベーションのケース・データを蓄積するとともに、ケース横断的な比較分析を行い、日本企業のイノベー
ション活動の特徴や課題を探り出すことを目指している。なお、本プロジェクトを進めるに際して、（財）大河内記念会より多大なご支援・ご協力をいただいており、心よりお礼を申し上げたい。
（プロジェクト活動の詳細については http://www.iir.hit-u.ac.jp/iir-w3/reserch/GCOEokochiprize(A).html を参照のこと）。
※本ケースの著作権は、筆者もしくは一橋大学イノベーション研究センターに帰属しています。本ケースに含まれる情報を、個人利用の範囲を超えて転載、もしくはコピーを行う場合には、一橋大学イノベーション研究センターによる事前の承諾が必要となりますので、以下までご連絡ください。
【連絡先】

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e-mail:chosa@iir.hit-u.ac.jp

白紙

株式会社

東芝

「0.6μｍ帯可視光半導体レーザの開発」11

一橋大学大学院商学研究科博士後期課程

工藤悟志

一橋大学イノベーション研究センター

清水洋

本稿を作成するにあたり、多くの方々にインタビュー調査に協力いただいた。お忙しい中、貴重な時間を割いてご協力頂き感謝する。特にインタビュー調査だけでなく、講演の依頼も快諾頂いた波多腰玄一氏には、深く感謝する。本ケースは講演やインタビュー調査、後掲の資料などを参考にしている。ただし、本稿の記述はあくまでも筆者の理解に基づくものであり、その責任はあくまでも筆者にある。また、本稿は企業経営の巧拙を示すことを目的としたものではなく、分析並びに討議上の視点と資料を提供することを目的としている。

白紙

1. はじめにレーザは 20 世紀最大の発明であると言われてきた。レーザの理論上の重要な基礎は 1950
年代にさかのぼる。1954 年には，アメリカでチャールズ・タウンズ（Charles Townes）がレーザの基礎となる理論的な提案を発表した2。1957 年にコロンビア大学の大学院生がレーザの理論を提案し，Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)とレーザを名付けた。世界で最初に実際にレーザ光を発振したのは 1960 年であった。この最初のレーザの発振以来，様々な種類のレーザが開発されてきている。
次節で詳しく見るが，レーザとはコヒーレンスの高い光であり，太陽光や炎の明かりな
どの自然の光とは大きく性質が異なる。最初のレーザ発振からおよそ 30 年が経とうとする
1980 年代後半から次々とレーザを応用した製品が生み出されている。現在では，通信や計測，加工，印刷，音響，記録，視覚など様々な分野で使われている。また，ここで取り上げる半導体レーザも様々な用途で使われている。その中でも主たるアプリケーションは海底ケーブルなどの光通信やコンパクトディスクやバーコードリーダー，プリンタなどの情報記録・処理である。半導体レーザはまさに，20 世紀の IT 革命を牽引した基幹技術の一つであった。
本ケースでは，1988 年に東芝が開発した 0.6μｍ帯可視光半導体レーザ3の技術開発とその事業化の経緯を記述する。東芝は 1988 年 2 月に世界初の半導体赤色レーザ4の製品化（TOLD9200，波長 670nm）を実現した。この技術は，バーコードリーダーによる POS（Point of Sales：販売時点情報管理）システムの高度化，小型化，低価格化の市場ニーズを捉え，バーコードリーダー市場の拡大普及に大きな貢献をした。また，この 0.6μｍ帯可視光半導体レーザは，1980 年代から始まった半導体レーザの短波長化の技術トラジェクト
リの中の重要な技術の一つであった。この技術開発の成果によって，東芝は第 39 回（平成4 年度）に大河内賞を受賞している。
半導体レーザは物理や光学などさまざまな技術が複雑に絡み合っている分野である。そのため，東芝における 0.6μｍ帯可視光半導体レーザの開発の事例の理解を助けるために，初めに半導体レーザの技術的な基本構造を見た上で，その技術発展の歴史を概観する。次に東芝における 0.6μｍ帯可視光半導体レーザの技術開発の歴史を記述する。最後に，技術開発から事業化までのプロセスを記述し，どのように 0.6μｍ帯可視光半導体レーザがバー
コードリーダーやポインターなどのアプリケーションに使われていったのかを考察する。

レーザの理論の歴史については Townes, C. H. (1999) How the Laser Happened: Adventuresof a Scientist, Oxford University Press.（C.H.タウンズ，霜田光一訳 (1999)『レーザはこうし2て生まれた』岩波書店．）が詳しい。
目に見える波長域を発光させるレーザのことを指す。（平田照二 (2001)）
4
赤色レーザとは，630～680nm 帯を発光するレーザのことである。（平田照二 (2001)）
31

2. 半導体レーザの技術と歴史
ここではまず初めに，レーザの基本的な構造について概観する。その上で，半導体レーザの技術開発を歴史的に振り返る。ここで取り上げる東芝の 0.6μｍ帯可視光半導体レーザ
が半導体レーザの技術史上で位置づけることがここでの目的である。
2.1.

レーザの基本構造

レーザとは，Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)の略であり，誘導放出という光の発光である。誘導放出とは次のようなステップを踏んで起こる光の発光である。電子は外部からエネルギーを受けると，励起しエネルギー準位が上がる。
これをポンピングという。上の準位から下の準位へと電子が落ちるときに，光子をはき出す。電子が上の準位から下の準位へと落ちるときに，光が出るわけである。アインシュタ
インは，この落ち方に 2 つのタイプがあることを発見した。1 つは自然放出と言われるもの
で，上の準位にある電子が自然に落ちて光をだすものである。自然放出の場合，その光波の位相はバラバラなインコヒーレント5な光となる。もう 1 つは上の準位にある電子に外部の光が刺激を与え，電子を強制的に下の準位に落とすものであり，誘導放出と呼ばれる。
このときに放出される光は，電子を落とす引き金となった光と同じ位相を持つ。同じタイミングで同じ波長の光が出るため，波長と位相のそろったコヒーレントな光が放出される。
2 枚の平行に向かい合わせた鏡の間で，この誘導放出を利用して作った光が種になり，新たな誘導放出が繰り返され増幅されていくとレーザ発振となる。
現在，レーザ光を発振させるためのデバイスは，光を増幅させる媒質によってヘリウム・ネオン（He-Ne)レーザや YAG レーザ，金属レーザなどいくつかに分けられている6。1960
年にアメリカのヒューズエアクラフトのセオドア・メイマン(Theodore Maiman)によって世界で最初のレーザ発振の時に使われたのは，ルビーレーザであった。
半導体レーザは，半導体を媒介としてレーザを発振するもので，レーザ発振のためのデバイスの１つである。半導体レーザの最も大きな特徴はその小型さにある。半導体レーザの大きさは，およそ 0.1mm×0.1mm×0.4mm であり，キャップなどをつけ，パッケージン
グをした状態でもわずか 1cm たらずである。他のレーザと比べるとかなり小型あるだけでなく，消費電力も少ない。そのため，現在，様々な用途で広範囲に使われており，生産台数において最も大きいレーザである。
電子は上の準位と下の準位という 2 つの準位を持ち（2 準位系），上の電子が下に落ちる
ことで光が出る。半導体でもその基本的な仕組みは変わらない。しかし，気体レーザでは電子が比較的狭いラインの間を移動するライン間遷移であるのに対して，半導体の電子は
5

レーザ光は「波長が純粋で（単一で混じりけがなく）位相のそろった光」である。普通の光は「いろいろな波長が混ざり，位相がランダムな光といえる。このような光や位相の整い具合をコ
ヒーレンス(coherence)という。
（平田照二 (2001)）
6
Appendix の表 1 はレーザの種類と出力，発振波長，主な用途をまとめている。

2

伝導帯から価電子帯と呼ばれる領域に落ちてくる（図 2-1）。半導体バンド間遷移と呼ばれている。伝導帯も価電子帯もともにある幅を持った領域であり，このバンドの幅の分だけ，波長域は広くなる一方で，共振器長の大きい気体レーザなどと比べるとレーザ光の波長の純度ではわずかに劣る。
図 2-1：気体と半導体の 2 準位系の差異

出所：平田照二 (2001)『わかる半導体レーザの基礎と応用』CQ 出版社，44 頁．

それでは具体的に半導体レーザの構造を見てみよう7。現在，さまざまな構造を持つ半導体レーザがあるが，その多くに共通する基本的な構造はダブル・ヘテロ（DH）と呼ばれるものである。図 2-2 で示されるように，半導体レーザは 3 層のサンドウィッチ状の DH 構
造を持っている。真ん中に挟まれた活性層は誘導放出光を生み出す層である。ここで例示されているものは GaAs（ガリウムヒ素）を材料にした半導体レーザである。この活性層を挟み込み，誘導放出光を閉じ込めるのがクラッド層である。ここでは AlGaAs（アルミニウ
ム・ガリウムヒ素）がクラッド層の材料として使われている。活性層とクラッド層に異なる材料を用いて結晶を接合させる構造をヘテロ接合と呼ぶ。ヘテロ接合が 2 カ所あるため，DH 構造と呼ばれている。活性層に閉じ込められた光は両端の結晶へき開の鏡面の間で往復し，増幅した上で，レーザ光として放出される。

半導体レーザの構造に関しては，栖原敏明 (1998)『半導体レーザの基礎』共立出版．平田照二 (2001)『わかる半導体レーザの基礎と応用』CQ 出版社．神戸宏 (2001)『はじめての半導体レーザ技術』工業調査会．などが詳しい。
73

図 2-2：半導体レーザの基本的な構造

出所：平田照二 (2001)『わかる半導体レーザの基礎と応用』CQ 出版社，54 頁．
安藤幸司 (2003)『光と光の記録』産業開発機構株式会社，194 頁．

次に半導体レーザ製造の工程を見てみよう。半導体レーザの製造の流れは大きく分けて 4
つに分けられる8。(1)結晶成長，(2)電極プロセス，(3)ペレタイズ，(4)測定/評価の４つであ
る。
(1).

結晶成長

半導体レーザを製作するときに，最初に必要になるのが結晶成長（エピタキシー）である。結晶成長によって，半導体レーザに必要なサンドイッチ構造9を単結晶として作り込むことである。基板結晶（ウェハ：wafer）に原子の並び（格子）が整っていて，原子結合がしっかり形成しながら積み重なっていくように結晶成長をする。このような結晶を得るた
めには成長条件（成長温度，原料供給量や原料混合比など）を正確にコントロールする技術が必要である。
この工程でレーザの基本構造である，クラッド層/活性層/クラッド層の 3 層と電極をつけるための層が，半導体結晶として作られる。エピタキシー技術は半導体レーザの寿命や波長，生産コストなどを大きく左右するものであり，半導体レーザの技術の中で最も重要なものの 1 つであると考えられている10。
結晶成長の方法は大きく分けて 2 つある。1 つは液体中で固体結晶を成長させる液相成長法（Liquid Phase Epitaxy）である。もうひとつは，気体から直接固体を結晶させる気相成長法（Vapor Phase Epitaxy）である。気相成長法には，化学的な反応を利用した MOCVD法（有機金属気相成長法：Metal Organic Chemical Vapour Deposition）と蒸着を利用した MBE 法（分子線成長法：Molecular Beam Epitaxy）がある。
(2).

電極プロセス

結晶成長のプロセスの後は，電気を流すための電極を結晶基板（ウェハ）の上部と裏面に電極付けを行うプロセスである。p クラッド層の上部に電気的接触のためのコンタクト層

平田照二 (2001)，114-130 頁．
ダブル・ヘテロ構造（DH 構造）
10応用光エレクトロニクスハンドブック編集委員会編 (1989)，105 頁．
894と呼ばれる補助層をつくる。コンタクト層の表面に真空蒸着によって電極金属を貼り付ける。次に n クラッド層の底面を研磨して 100μｍ程度にした上で，電極を貼り付ける。
(3).

ペレタイズ

ペレタイズは，レーザの側面に鏡面を作るプロセスである。レーザ光の発生に必要な「バー状へき開」から始まる。ダイアモンド・カッタで電極を付けたウェハ表面にキズをつけて，その裏面から裂くように割り出す。これはレーザの命ともいえる「鏡作り」のための作業であり，重要なプロセスである。このプロセスにおいて，ウェハをバー状に切り，さらにそれを個別のレーザ・チップに切り分けていく（ペレタイズ）。そしてこのレーザ・チップにキャップを付けて外気と遮断し酸化を防止し，パッケージングする。
(4).

測定/評価

最後のプロセスは，検査である。発振や波長，寿命などのレーザの特性の計測を行う。
通常は全数の測定評価をおこなう。図 2-3 は半導体レーザが製造されるまでの 4 つのプロ
セスを簡単に図示したものである。
図 2-3：半導体レーザ製造工程

出所：平田照二 (2001)『わかる半導体レーザの基礎と応用』CQ 出版社，114-130 頁を参考に筆者作成。

半導体レーザの発光にとって，発光層に用いる半導体のバンドギャップエネルギーが重要な役割を果たしている。バンドギャップエネルギーが大きいほど，波長の短い光が出る11。
半導体の材料が異なれば，そのバンドギャップエネルギーも異なり，その結果，発光されるレーザ光の波長も異なる。波長が違えば，想定されるアプリケーションも異なる。例え11半導体材料のバンドギャップエネルギー(Eg)と発光波長の関係は，λ＝1,240/Eg で求められる。（平田照二 (2001)）5

ば，光通信においては 1.3～1.5μｍの波長のレーザが使われており，その材料は InP（インジウム・リン）系である。コンパクトディスクに使われている半導体レーザの波長は 0.78μｍであり，AlGaAs（アルミニウム・ガリウムヒ素）系の材料が使われていた。さらに，材料が異なれば，エピタキシー技術やデバイスの構造のデザインなど生産技術が大きく異なる。
半導体レーザは現在様々な用途で用いられている。コンパクトディスクなどの光記録や光ファイバを使った光通信，バーコードリーダー，プリンタ，医療機器，機械加工，センサー，レーザ核融合など多様である。それぞれの用途に必要な波長や出力などの特性は異なるそれに合わせて，材料の選択や構造のデザイン，エピタキシー技術などが開発されて
いる。
2.2.

半導体レーザの歴史

この半導体レーザはどのように開発されてきたのだろう。最初の半導体レーザを用いたレーザ発振の理論は，1953 年にフォン・ノイマン（Johann von Neumann）によって着想されたと言われている。しかしながら，ノイマンはこれを公表しなかったため，この着想が直接技術開発に影響を与えることはなかった。公表された半導体レーザの原型は，1957
年 の 東 北 大 学 の 西 澤 潤 一 に よ る 半 導 体 メ ー ザ の 特 許 で あ っ た 。 メ ー ザ （ Microwave
Amplification by Stimulated Emission of Radiation：MASER)とは，レーザと同じ誘導放出の原理を使ったものであり，マイクロ波を放出する。前述のように最初のレーザ発振は
1960 年にカリフォルニアのヒューズエアクラフトのメイマンがルビーレーザで達成した。
最初の半導体レーザの発振は 1962 年にアメリカで達成された。ほぼ同時期に，イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校（UIUC）12，ゼネラル・エレクトリック（GE）13，インターナショナル・ビジネス・マシーンズ（IBM）14，マサチューセッツ工科大学（MIT）15の4 つの組織が半導体レーザの発振を報告している。GE，IBM，MIT のレーザは GaAs を材料に使い，UIUC のレーザの材料は GaAsP であった。小型で消費電力も低い半導体レーザ
でレーザ発振に成功したため，大学や企業など多くの組織が 1960 年代に研究開発を開始した。日本電気や日立，東芝，三菱電機など日本企業もこのころ半導体レーザの研究開発を始めていた。
この 1962 年のレーザ発振は 77K（マイナス 196 度）でのパルス発振であった。室温での発振が達成されない限りは，半導体レーザの用途は極めて限られたものになるため，1962
年の半導体レーザの発振以降，室温連続発振の達成が重要な研究課題となった。レーザを発生させるためには大きな電流を流さなければならなかったが，室温ではすぐに過熱してHolonyak,N. Jr. and Bevacqua,S.F. (1962), pp.82-83.
Hall,R.N., Fenner,G.E., Kingsley,J.D., Soltys,T.J. and Carlson,R.O. (1962), pp.366-368.
14
Nathan,M.I., Dumke,W.P., Burns,G., Dill,F.J. and Lasher,G.J. (1962), pp.62-64.
15
Quist,T.M., Rediker,R.H., Keyes,R.J., Krag,W.E., Lax,B., McWhorter,A.L. and Zeiger,H.J.
(1962), pp.91-92.
12
13

6

しまいレーザが劣化する。そのため，研究者は様々な方法を試みていた。コロラド大学のハーバート・クレーマー（Herbert Kroemer）は，1963 年に室温での連続発振のために，
2 つの異なる材料の間に，薄い活性層を挟み，サンドイッチ状にする構造を提案した16。前節の DH 構造である。レーザ発振に寄与する電子が薄い活性層の部分に閉じ込められるので，必要な電流はごくわずかで済み，熱の発生も抑えられる。この提案は理論的には重要なものであったものの，実際に室温連続発振が達成されるのには時間がかかった。半導体
結晶の原子は格子状に並び，電子によって化学結合を構成している。そのため，2 つの異なる材料の多層構造の半導体レーザを作るためには，素子全体を１つのまとまりをもった結晶として成長させる必要があった。この実現は難しく，日本の企業でも半導体レーザの研究開発を中止するところもあった。
室温連続発振が達成されたのは 1970 年になってからであった。最初の半導体レーザが1962 年に発振してから 8 年が経っていた。まず，ソ連のヨッフェ研究所のジョレス・イヴァノヴィッチ・アルフョーロフ（Zhores Ivanovich Alferov）によって室温連続発振が報告された。この報告はロシア語でロシアのジャーナルに発表されたため，西側諸国にはすぐには伝わらなかった。アルフョーロフとは別に，同年にベル研究所の林厳雄とモートン・
パニッシュ（Morton Panish）が室温発振を達成した17。GaAs を材料にしたものであり，その波長は 0.8μｍであった。
この室温連続発振が達成された同じ 1970 年に，アメリカのコーニング社が通信用の光フ
ァイバーを開発した。この光ファイバーの光源の波長は，0.8μｍが想定されていた。1970
年に半導体レーザの室温発振がなされたことと，光ファイバーの実用化が進んだことによって，多くの企業が光通信をアプリケーション先として半導体レーザの研究開発を進めた。
日本では NTT（当時，日本電信電話公社）や KDD，日本電気，東芝，富士通，日立，三菱電機などが中心となり，信頼性の向上や長寿命化などの光通信用の半導体レーザの研究がすすめられた。その後，光ファイバーの研究開発が進み，光の損失が少ない波長が 0.8μｍから 1.3μｍ，さらには 1.5μｍへと進んだため，通信用の半導体レーザもその波長に合わせて長波長帯での開発がなされていった18。
光通信用から始まった半導体レーザの研究開発であったが，1970 年代後半から情報記録・処理用の用途が徐々に広まっていった。3M とスタンフォード大学は 1961 年にフォトグラフィック・ビデオディスクの研究を行った。これは半導体レーザを光源としたものではなかったが，ビデオディスクの研究開発の最初の 1 つであった。1970 年代に入ると，フィリップや MCA（Music Corporation of America)，RCA（Radio Corporation of America)，
クレーマーは，1970 年に室温連続発振を達成したアルフョーロフとともに 2000 年にこれらの業績でノーベル物理学賞を受賞している。
17
Panish, M.B., Hayashi,I. and Sumski,S. (1970), pp.326-327.
18
光通信用の半導体レーザについては，伊賀健一編 (1994)『半導体レーザ』オーム社．歴史については，渋谷寿 (2003)『光通信物語－夢を実現した男たちの奇跡』オプトロニクス．などが
詳しい。
16

7

三菱電機や東芝など多くの企業がビデオディスクや文書管理システムなどの研究開発を開始していた。最初の大きなアプリケーションは 1982 年に発売されたコンパクトディスク（CD)であった。CD プレーヤには 0.78μｍの波長のレーザが使われていた。そこでの材料
は AlGaAs であった。
1980 年代から，高密度の光記録やディスプレイへの応用などへの期待がさらに高まっている。記録・再生が可能な容量が光源の波長の 2 乗に反比例するため，半導体レーザの波長を短くしていく研究が進められている。例えば，CD 用の 0.78μｍの赤外の光を DVD 用の 0.65μｍの赤，さらには 0.4μｍの青紫へと短くすることによって，それぞれ 1.5 倍，3.7倍の情報を記録できることとなる。
図 2-4 は半導体レーザの技術発展を波長からみた技術のトラジェクトリである。1962 年の最初の半導体レーザの発振から，赤外から赤，緑，青，そして紫外と波長が短くなってきていることが分かる。また，波長が短くになるに従って，その材料も変化している。
図 2- 4：半導体レーザの短波長化の流れ

出所：Hatakoshi, G. (1997) “Visible Semiconductor Lasers,” The Journal of The Institute of Electronics

Information and Communication Engineers, Vol.80, pp.692-96.をもとに筆者作成。

短波長化を進める半導体レーザの研究では，材料の選択がひとつの大きな課題であった。
GaAlAs 系では 680nm までの室温連続発振が達成19されたが，短波長レーザの実用化のた

Yamamoto,S., Hayashi,H., Hayakawa,T., Miyauchi,N., Yano,S. and Hijikata,T. (1982),
pp.796-798.

198

めには，よりバンドギャップエネルギー20の大きい材料が必要であった。そのため，材料の選択とそれにともなう結晶成長などの生産技術の開発が短波長化の研究開発の中心になっていった。本ケースで取り上げる InGaAlP を材料にした 0.6μｍ帯可視光半導体レーザは，
まさにこの短波長化を目指す研究開発競争において生み出されたものである。
2.3.

日本の半導体レーザの技術開発と特許

ここでは日本の半導体レーザの技術開発を特許から見てみよう。初めに，半導体レーザ
における特許をその用途別に見たものが図 2-5 である。これは 1971 年から 1996 年までの累積の特許出願件数を用途別に分類したものである。この図から半導体レーザにおける技術開発の牽引役は光通信分野の研究であることが分かる。
図 2-5 半導体レーザの用途に関する出願構成比

光論理素子
3%

その他の
用途
13%

レーザプリンタ)
12%

光通信
46%
光ピックアップ
26%

出所：特許庁 (1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」に筆者加筆

光通信に続く半導体レーザの研究分野は，民生用ではレーザプリンタおよび光情報記録
ディスク用などの光ピックアップ分野である。1968 年にプリンタの光源として半導体レーザを用いる発明があり，1979 年にレーザプリンタが発売された。また光情報記録への応用
は，1974 年に始まり，1982 年に CD が発売された。それぞれの用途によって，半導体レーザの波長が異なることは注意したい。
本ケースで取り上げている東芝の 0.6μｍ帯可視光半導体レーザは，最初はバーコードリ

20

半導体中の電子が存在できるエネルギー帯間のエネルギー・レベル差をいう。このエネルギ
ー差で発光色（発光波長）が決定される。また素子に印加する電圧の指標となる。（平田照二(2001)）

9ーダーで使われたため，図 2-5 の用途分野にあてはめると，「その他の用途」に該当する。
しかし東芝における半導体レーザの研究は，競合他社と同様に半導体レーザの波長を短くする研究開発に取り組んでいた。CD 用として 0.78μｍの半導体レーザが開発された後は，DVD の事業化など想定した一層の短波長化が目指されていた。本ケースで取り上げている
東芝の 0.6μｍの半導体レーザも，この短波長化の研究開発において生み出された技術である。
半導体レーザに関する特許出願件数を 1978 年から 1995 年まで，各主力メーカーの年次推移を示したものが図 2-6 である。1980 年代は，半導体レーザの出願件数のピークである。
日本電気，松下電器，三菱電機は年間 200 を超える特許を出願していた。東芝は，他社を圧倒するほどの特許出願はしていないが，毎年 50～100 件の特許出願をしていたことが分かる。1983 年に開始された東芝の 0.6μｍ半導体レーザの開発は，1980 年代の熾烈な開発競争の中で時期に開発されたものである。
図 2-6 半導体レーザの特許出願社構成比推移
250
東芝
ソニー
シャープ
200

富士通
日立製作所
三菱電機

150

松下電器
日本電気

100

50

0
1978

1979

1980

1981

1982

1983

1984

1985

1986

1987

1988

1989

1990

1991

1992

1993

1994

1995

出所：特許庁 (1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」

ここで注意しなければいけないことは，図 2-7 で示す通り，研究開発の主軸を光通信分野に置いた企業（日本電気と富士通など）と民生用の情報処理分野に主軸を置いた企業に分かれるということである。特許出願数を考慮すると，光通信分野の出願数は民生用の情報通信分野よりも多い（図 2-5）。そのため，情報記録・処理といった民生用のみに半導体レーザを開発していた企業の特許数は少なくなる。東芝は光通信用のレーザも開発していた
ものの，日本電気や富士通とは異なり，民生用の半導体レーザに研究開発の重きは置かれ

10

ていた。

図 2-7 主要メーカーの主力分野マップ

光通信

情報処理

富士通
(NTT)
(KDDI)

ソニー

東芝

松下電器

日立製作所

三菱電機

シャープ

NEC
出所：筆者作成

技術ごとに少し詳しく特許を見てみよう。半導体レーザは，さまざまな技術から構成されている。その半導体レーザの技術構成を特許庁の分類をもとにまとめた。分類は以下のとおりである。
(1). 材料技術(2). デバイス技術(3). 製造技術(4). 駆動技術(5). システム化技術
これら５分野に関する特許出願件数は全体で 25,496 件（1971 年～1996 年の累積）である。その構成をみると，デバイス技術(32%)，材料技術(29%)，製造技術(23%)が大きな割合を占め３本柱を形成している。これに，システム化技術(9%)，駆動技術(7%)が続いている。
図 2-8 は，半導体レーザの技術分野別における出願件数の推移を表したものである。

11

図 2-8 半導体レーザの技術分野別出願件数推移
1400
材料技術
1200
1000

デバイス技術
システム化技術
製造技術

800

駆動技術

600
400
200
0
71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96

出所：特許庁 (1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」

特許庁（1998）は，材料技術，デバイス技術，製造技術の 3 つの技術は，技術開発の中心となっているだけでなく相互に密接な関係があることを指摘している。その各技術における技術開発の重なりを表したものが図 2-9 である。図 2-9 は，デバイス技術分野における材料技術と製造技術の重なりを示したもので，3 つの技術が重なる割合は，デバイス技術分
野の 61%である。この重なり部分は材料技術分野からみると図示していないが，66%に達し，製造技術材料分野からみると 84%に達する。この様に半導体レーザの開発は，各技術分野の粋を結集して進められていることが分かる。
図 2-9 半導体レーザの材料技術，デバイス技術，製造技術の関連性

デバイス技術
11%

製造技術

61%
24%

材料技術
出所：特許庁 (1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」に筆者一部加筆

12後述するように，東芝の 0.6μｍの半導体レーザにおいても，これら材料技術，デバイス技術，製造技術の 3 つの分野が開発の中心になっていた。ここでは，その中でも特に重要であった製造技術について見てみよう。製造技術には，結晶成長，不純物のドーピング，
熱処理，エッチング，酸化膜形成などの諸技術がある。これら製造技術の 1971 年から 1996
年にかけての出願構成比を示したのが，図 2-10 である。結晶成長とエッチングが製造技術の開発において重要なテーマであったことがわかる。結晶成長は，半導体レーザの寿命や波長，生産コストなどを大きく左右する。そのため，半導体レーザの技術の中で最も重要なものの 1 つであると考えられていた。
図 2-10 半導体レーザの製造技術の出願構成比

その他
27%

結晶成長
36%

酸化処理
1%
エッチング
24%

熱処理
3%

ド－ピング
9%

出所：特許庁 (1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」

図 2-11 は，結晶成長法ごとの特許出願件数推移を示したものである。結晶成長法には，液相成長法（LPE：Liquid Phase Epitaxy）と気相成長法（VPE：Vapor Phase Epitaxy）がある。気相成長法の分類には代表的な 2 つの方法である，MOCVD 法（Metal Organic

Chemical Vapour Deposition）と MBE 法（Molecular Beam Epitaxy）を取り上げた。この図から LPE の技術は 1980 年代半ばに技術転換期を迎え，VPE である MOCVD 法と MBE法の技術に交代していることがわかる。これは半導体レーザの短波長化にともない，材料
選択が変わっていくにつれて，LPE の技術では対応できなくなったことを示している。東芝は，1980 年代はじめから MOCVD 法の技術開発に取り組んでいた。

13図 2-11 半導体レーザの結晶成長技術の出願年次推移
350
LPE
300
MOCVD

250
200
150

MBE

100
50
0
71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96

出所：特許庁(1998)「技術分野別特許マップ（電気 10 半導体レーザ）」をもとに筆者作成

14

3. 0.6μｍ帯可視光半導体レーザの開発
ここでは，東芝における半導体レーザの研究の経緯と 0.6μｍ可視光半導体レーザの開発
から事業化までについて見てみる。1983 年に開始された研究開発は，室温連続発振の達成と横モード制御構造の実現を経て，1988 年に製品化に至った。この開発の過程で実現した，
InGaAlP 半導体レーザは POS(Point of Sales)のシステムの高性能化，小型化を可能にし，
バーコードリーダーの拡大普及に大きな貢献をした。
3.1.

東芝における半導体レーザの研究開発

ここでは，0.6μｍ帯半導体レーザの研究開発を見る前に，東芝における半導体レーザの開発がどのような経緯でなされるようになったのかを簡単に見てみよう。
前述のように，半導体レーザは 1962 年にアメリカのイリノイ大学，GE，IBM，MIT の4 つの組織がほぼ同時に達成した。半導体レーザはルビーレーザやガスレーザと比べると小型で大きな可能性があると考えられていた。
東芝もすぐに半導体レーザの研究開発を開始した。1963 年には東芝，三菱電機そして静岡大学が GaAs レーザ発振の追試を行った21。日立や日本電気もこの頃半導体レーザの研究を開始していた。ただし，この研究開発は極めて小規模な実験レベルのものであった。また，当時の GaAs レーザは室温連続発振を達成するものではなく，実用化のためにはかな
りの時間が必要だと考えられていた。
そのため，1960 年代中頃には半導体レーザの研究を中断する企業が多かった。三菱電機
は発光ダイオードの研究開発を進めるために半導体レーザの研究を中断した。東芝も 1963
年に研究開発を開始していたものの，それ以降はほとんど手がつけられないままであった。
1968 年頃，東芝は半導体レーザの研究を再開した。トヨタ自動車と，赤外の半導体レーザを使って衝突防止のシステムを構築する構想が背後にあった22。この衝突防止システムは実用化されなかったものの，東芝において GaAs レーザの室温連続発振を目標とした研究開発が再開されたのである。
1970 年に Bell 研究所とコーニングが達成した 2 つの技術的なブレークスルーは企業の半導体レーザ研究開発に大きな影響を与えた。Bell 研究所は GaAs レーザの室温連続発振を達成した23。これによって半導体レーザの実用化に向けた研究が大きく前進した。コーニン
グは光ファイバーを開発した24。この光ファイバーは損失のロスが 0.8μｍで最も小さくなるものであった。この波長は偶然 Bell 研究所で室温連続発振を達成したものと近かった。
そのため，日本電気や富士通を初めとして，日立や三菱電機など多くの企業が光通信用の光源として半導体レーザの研究開発を進めたのである。
21

岡田純一，中川隆，櫛田孝司，飯田誠之(1963)，920-925 頁．
筆者による 2009 年 10 月 19 日（13:00-14:30）の海野陽一氏インタビューによる。
23
Panish, M.B., Hayashi,I. and Sumski,S. (1970), pp.326-327.
24
Kapron,F.P., Keck,D.B. and Maurer,R.D. (1970), pp.423-425.
22

15

1970 年以降，光通信が半導体レーザのアプリケーションとして注目されていた一方で，東芝は光通信よりもむしろ文書管理システムやビデオディスクといった光情報処理をアプ
リケーションとして構想していた。もちろん，光通信用の半導体レーザの開発も進めたが25，
日本電気や富士通とは異なり，日本電信電話公社との関係がなかったため，これらの企業と比べると光情報処理に重きが置かれた。
1970 年に室温連続発振を達成したものの，当時の半導体レーザは寿命やレーザのモード
制御など多くの問題を抱えていた。これらを解決するために多くの企業が研究開発競争をしていた。当時の半導体レーザの寿命は数分であり，寿命は深刻な問題であった。三菱電機が，長寿命化にはエピタキシーにおける酸素を減らすことが重要だと発表し，日本電気
は活性層にアルミニウムを入れることが有効であると主張していた26。1976 年にはベル研究所が 22 度で平均 5 万時間の寿命を推定した27。
寿命の問題とともに，問題となっていたのが，レーザビームの性質であった。光通信にとって半導体レーザから発信されるレーザビームがきれい（単一モード）であることは重要であった。また，しきい電流が低いことも実用化の面から重要な課題であり，日本電気
や三菱電機など多くの企業がモードの安定化やしきい電流の低減の問題に取り組んでいた。
1976 年に三重県志摩市の合歓の郷で開催された半導体レーザの国際会議では，様々な半導体レーザの構造が発表された。図 3-1 は各社が提案していた半導体レーザの構造である。
1982 年の時点で，累計 45 件の構造が発表されていたという28。

例えば，植松豊，奥田肇，木下順一 (1984)，521-524 頁．茂木直人，武藤雄平，玄永康一，
飯塚佳男 (1985 年)，564-566 頁．などがある。
26
当時の研究開発については，伊藤良一 (1995)，486-494 頁．が詳しい。
27
Joyce,W.B., Dixon,R.W., and Hartman,R.L. (1976), pp.684.
28
伊藤良一 (1995)，491 頁．
25

16

図 3-1 半導体レーザの構造

出所：後藤顕也 (1991)『オプトエレクトロニクス入門（改訂 2 版）』オーム社，87 頁．

東芝も半導体レーザの構造を提案していたものの，注目を集めていたのは，日立が開発した埋め込みストライプ（BH）形やチャネル基板プレーナストライプ（CSP29）形や，三菱電機が提案していた横接合ストライプ（TJS30）形などであった。
1970 年代後半になると，多くの企業が光ディスク装置やレーザプリンタの光源として半導体レーザを検討し始めた。東芝も文書管理システムやレーザディスク，ディジタル・オ
ーディオディスク用の光源として半導体レーザを本格的に検討し始めた。
当時のエピタキシャル法は LPE であり，東芝も LPE を用いて GaAs 系の半導体レーザの開発を行っていた。ディジタル・オーディオディスク用としては，1970 年代の終わりから LPE を用いた半導体レーザをパイオニアに試験的に納入していた。また，1983 年頃からはコンパクトディスク用のレーザのサンプルをソニーの厚木工場に納めていた31。コンパクトディスク用のレーザを開発する一方で，1980 年代に入ると文書管理用の光ディスクの開発も進めた。例えば，1982 年には文書管理用の光ディスクとして，Buried Multi
Heterostructure(BMH)という構造を提案していた32。
このように東芝の半導体レーザの研究は 1960 年代から始まったものの，それが本格化す
Channeled Substrate Planar 屈折率分布導波形構造の１つである。
Transverse Junction Stripe 屈折率分布導波形構造の１つである。
31
筆者による 2005 年 10 月 27 日（15:30-21:30）の後藤顕也氏インタビューによる。
32
茂木直人，岡島正季，栗原春樹 (1982)，764-767 頁．
29
30

17

るのは 1970 年代後半になってからであった。1970 年代後半から東芝は，光ディスクや文書管理システムなどといった民生用の半導体レーザの研究開発を本格化させていったのである。
ここで少し当時の市場の状況を見てみよう。矢野経済研究所（1984）は，半導体レーザ
市場を長波長・短波長と可視光の 2 つに分類し，それぞれの市場の規模とその成長を分析している。その調査によると，半導体レーザ市場の 1983 年度の市場規模は，主に通信用として使用される長波長・短波長レーザが 141 意円の実績で，構成比は 64%である。可視光
レーザの市場は 81 億円であり，構成比は 36%となっている。その成長を見てみると 1983年から 1984 年度にかけて長波長・短波長で 86%，可視光で 225%の伸びがそれぞれ見込まれるとしている。このデータは，可視光半導体レーザ市場が，CD の事業化を皮切りに拡大するであろうと考えられていたことが分かる。
可視光半導体レーザ市場をみると，1983 年に CD（0.78μｍ）が登場し，このレーザが生産台数では最も大きなものであった。その市場規模は，1983 年は 26 万 3000 個で，1984
年は 72 万個に拡大する33勢いであった。当時の CD 用のレーザの価格はおおよそ 2500～
3000 円/個34であった。1983 年において可視光半導体を生産していたメーカーは，主にシャープ，三洋電機(鳥取三洋)，三菱電機，日立製作所，松下電子工業，日本電気，富士通，東芝であった。そして同調査では，市場が活発化しているなかで，最も先行しているのがシャープであると指摘している。シャープの可視光半導体レーザの生産体制は，1983 年 3 月に 4 万個/月であり，その後順次ライン増設を行い，1983 年末時点で生産体制は 10 万個/月となっていることも調査で明らかにしている。他社の当時の生産体制としては，松下電子工業，三洋電機，日本電気等のメーカーの生産能力は月産 2 万個以上の規模であり，シ
ャープが大きく先行していたことが分かる。東芝に関しては，「可視光半導体の分野で出遅れていた東芝も，1983 年 6 月に CD 用半導体レーザを新たに開発しており 1984 年春から量産を開始する予定である」とされている。1970 年代後半から民生用の光半導体レーザの研究を本格化させていった東芝であったが，他の企業との競争において必ずしも抜きに出ていたわけではなかった。
3.2.

東芝：0.6μｍ可視光半導体レーザの開発

東芝の技術開発の重要な課題は，レーザの波長を短くする点にあった。光ディスクやプ
リンタ用としての半導体レーザはできるだけ短波長で発振するものが望ましいということは当時すでに研究者の間で強く認識されていた35。
1970 年代後半から 1980 年代中頃までは半導体レーザの材料は GaAs 系36であり，結晶成
矢野経済研究所 (1984)．
矢野経済研究所 (1984)．
35
例えば，後藤顕也 (1982)，395 頁．
36
発光領域である活性層の材料として GaAs で代表される III－V 族化合物半導体が広く用いられている。それは，電子が低いエネルギー準位に遷移して発光する際，直接遷移といわれる格子
33
34

18

長技術は LPE であった37。コンパクトディスク用としては GaAs 系のレーザが使われたが，将来的により短波長で発振するレーザが望まれるという認識があり，波長を短くするためには，新しい材料で半導体レーザをつくる必要があった。
1980 年はじめ，東芝は半導体レーザの短波長化のための新しい材料を探していた。当時，活性層/クラッド層の新しい素子材料として考えられていたのが GaAlAs 系，InGaAsP 系，
InGaAlP 系の 3 つの材料であった。その中でも InGaAlP 系が，0.6μｍ帯可視光半導体レーザを実現する素子材料として東芝のなかで有望視されるようになった。
InGaAlP は必ずしも東芝が初めて研究を開始する材料というわけではなかった。1970 年
代後半から少しずつ研究はなされていた。1982 年には日本電信電話公社が MBE を用いて可視光の発振に成功していた38。NEC は MOCVD を用いた可視光の発振を 1984 年に発表していた39。このように InGaAlP については研究はなされていたものの，実用化はまだな
されていなかった。当時は，CD が発売され，大きな売上げを上げようとしていた状況であった。そのため，多くの企業は CD 用の GaAs 系のレーザの量産技術の開発を進めており，次世代の短波長化のための研究が始まったばかりという状況であった。
1983 年，東芝の 0.6μｍ可視光半導体レーザの開発が開始された。研究開発は総合研究所のなかのメンバーで，3～4 人の１つのチームから始まった。それまで別のメンバーにより、GaAlAs 系レーザ（0.78μｍ）の開発が行われていたが、InGaAlP 系材料の開発はそれらの技術がそのまま使える訳ではないので、東芝としては全く新規なプロジェクトといえる。ただし、プロセス技術や評価技術等は従来の半導体レーザと共通する部分があり、
GaAlAs 系レーザ開発で蓄積された技術、人材も活用された。
技術開発に関わった東芝の波多腰氏は，0.6μｍ半導体レーザの開発を振り返り，「実用化への大きなブレークスルーは，室温連続発振の達成と横モード制御構造の実現であり，こ振動などをともなわない状態変化をするためで，発光効率を高くする上でもシリコンやゲルマニ
ウムなどの間接遷移形に比べて優れていることによるものである。
また，GaAs はシリコンよりも高速で動作する次世代の半導体材料として注目され，結晶成長技術や不純物拡散技術が他の化合物半導体から先行していた。半導体レーザとして直接遷移形が必須条件となり，真っ先に GaAs が取り上げられ，その後の III－V 族化合物半導体隆盛の時代へ進んでいった。半導体レーザと III－V 族化合物半導体は幸運なめぐり合わせをしたのである。
その後の素子材料技術はデバイス特性に対するさまざまの要望を満足させるために，例えばGaAs 系材料に注目すると，GaAlAs，GaAlAsP など多元化合物を使用する方向へ発展していった。
2 元系では，バンドギャップエネルギーEG が固定され，発振波長はその材料固有の波長に定められる。3 元系になると，第 3 成分の組成を変えることによって発振波長を希望する波長にデザインすることができる利点が生まれる。さらに 4 元系では，発振波長を目的の値にした上で歪を緩和させるために格子定数を最適化したり，光の屈折率を最適化することができる。多元にするほど材料設計の自由度は増すが，他方製造方法は複雑化するのでデバイスの特性とコストを考慮して実用にできる材料が選択されて行くことになる。（特許庁(1998)）37
図 2-10 参照のこと。
38
Asahi,H., Kawamura,Y. and Nagai,H. (1982), pp.492-498.
39
Hino,I., Kobayashi,K. and Suzuki,T. (1984), pp.746-748.

19

れを皮切りに製品化が開始された」としている40。このレーザは，まずバーコードリーダーに応用され，それ以降高出力化，高性能化等のさまざまな開発が進められて，現在では光ディスク用光源として必須のデバイスとなっている。以下では，0.6μｍ半導体レーザの技術開発における課題とその克服を，室温連続発振の達成と横モード制御構造の実現という 2
つの点を中心に取り上げる。
3.2.1. 室温連続発振の達成（InGaAlP 材料と MOCVD 法）
前述のように，短波長化を達成するために新しい材料を探していた東芝は，InGaAlP 系の材料に注目し研究開発を開始した。
InGaAlP 系の材料で半導体レーザを製作しようとした場合に，結晶成長の 2 つの問題がでてきた。1 つは材料を変更したときに結晶成長に関して起きた問題である。それまで CD
用として使われてきた GaAlAs 系材料と InGaAlP 材料を比較した場合，前者が 3 元系であるのに対し，後者は 4 元系という違いがある。これは結晶成長の難しさに大きく影響する41。
GaAlAs 系では幸運なことに GaAs と AlAs との格子定数がほとんど同じために GaAs 上のGaAlAs 成長では格子整合条件42が自動的に満たされていた。それに対して InGaAlP 系では，In と Ga,Al との原子半径が大きく異なるために格子整合条件を満たすためには組成の精密な制御が要求された。この制御ができないと，組成変動で格子整合条件が満たされな
くなってしまう。格子整合条件が満たされなければ，満足なレーザ光が発振されない。これが材料特性における課題であった。
もう 1 つの課題は，従来広く用いられていた液相成長（LPE）法が InGaAlP 系材料の組成制御が極めて難しく，レーザ製作のための半導体結晶が得られないということであった。
液相成長（LPE）では Al の偏析係数43が大きいために成長中に Al 組成が変動（減少）してしまい，組成制御が困難であることが原因であった。これまでの結晶成長方法では InGaAlPという新しい材料で半導体レーザを製造することが難しかったのである。
1983 年，東芝は材料と結晶成長に関する課題を克服するために，液相成長（LPE）に代わって，有機金属気相成長（MOCVD）技術の開発に着手した。結晶成長方法を変更する大波多腰玄一，大場康夫，石川正行，菅原秀人 (2005)，27-32 頁．
化合物半導体には，それを構成する元素の数が 2 つの 2 元系のほかに，3 元，4 元，5 元系などの多元系がある。2 元系は 1 組の元素を選ぶと，エネルギーバンドギャップエネルギーが決まり放射する光の波長が定まる。3 元系になると組成によってエネルギーが連続的に変化するので，目的に合致する発光波長をもつ活性層材料を設計することができる。さらに，4 元系では格子定数，光の屈折率などもう 1 つの自由度を最適化することができる。成分が多くなると製造技術が複雑になり制御性の問題がでてくる。
42
エピタキシャル成長においては，基板とエピタキシャル層（薄膜）の格子定数を一致させる必要がある。格子整合しない場合には，結晶中には弾性力学的に歪エネルギーが導入され結晶内の結合エネルギー（バンド構造）を変化させるとともに，熱力学的にも不安定になる。
（平田照
二 (2001)）43
偏析とは，物質中の不純物元素の分布が不均一になる現象である。凝固が始まった部分は不純物が取り込まれないが，後から凝固した部分には多くの不純物が含まれるという現象である。
40
41

20

きな決断であった。技術的には，精密な組成制御を可能にするため減圧 MOCVD を採用し，また中間反応による組成変動をなくすために原料としてメチル系有機金属を選択した。さらに半導体レーザ構造の基本となるダブル・ヘテロ構造を実現するために，伝導型制御をはじめとする結晶成長技術の開発に取り組んだ。
InGaAlP 材料による開発は，競合他社の研究，学会等の発表，研究論文等からすると，研究がそれほど進んでいない材料であった44。しかし東芝は InGaAlP で 0.6μｍの可視光半導体レーザの研究開発に取り組み，1985 年，InGaAlP の MOCVD による結晶成長技術を確立した。この MOCVD 法による InGaAlP 結晶の成長で注目された技術の 1 つとして傾斜基板上の成長があった。InGaAlP 系では結晶の組成が同じであっても，Ⅲ族原子が規則的に並んで自然超格子を形成している状態と無秩序に並んでいる状態とでバンドギャップ
エネルギーが異なり，後者の場合のほうがバンドギャップエネルギーが大きくなった。このような結晶の秩序状態は成長条件や基板の面方位に依存して変わった。しかしある一定
方向に傾いた面方位の基板結晶上に InGaAlP を成長させると自然超格子の形成が制御され，同じ組成でもバンドギャップエネルギーの大きい結晶が得られたのである45。これを利用す
ると Al 組成比の小さい InGaAlP 活性層で短波長化を実現できるため，Al 増加に伴う酸素不純物の存在に起因した非発光再結合46を低減できた。またクラッド層として用いる場合にも，バンドギャップを大きくできるため，活性層から p クラッド層へのキャリアオーバー
フロー47を低減できる効果があった。短波長化という点での大きな成果であった。
また、デバイスの電気特性の改善もなされた。InGaAlP 結晶への p 型不純物 Zn の取り込みが基板面方位に依存して変わった。傾斜基板を用いることにより，p 型結晶の高濃度ドーピング48ができると同時に，Zn アクセプタの活性化率を低くしてしまう酸素の取り込まれを低減する効果のあることも確認できており，両者の効果で高いキャリア49濃度の p 型結晶を実現することも分かっていた。p 型結晶の高濃度ドーピングはデバイスの電気特性改善に大きな効果があった。そのため p-InGaAlP の高濃度ドーピングは重要な技術であった。
1985 年，東芝はこれらの材料の変更と、それに伴う結晶成長法の技術変化に伴う問題を解決して，0.6μｍ帯半導体レーザの室温連続発振を達成した。1983 年に新しい材料で研究を開始し、2 年が経っていた。MOCVD 装置は大きな投資が伴うものであり、研究所としても投資への大きな決断が必要であった。この室温連続発振の結果は早速その年の化合物
筆者による 2009 年 5 月 18 日の波多腰玄一氏インタビューによる。
Suzuki,M., Nisikawa,Y., Ishikawa,M. and Kokubunn,Y. (1991), pp.127-130.
46
発光現象は，互いに注入されたキャリア同士が，禁制帯を介して再結合する際に，電気エネ
ルギーを光のエネルギーに変換して発光する。再結合する際に放出するエネルギーは，光になる
ものと熱になるものとがある。光になるものを発光再結合，熱になるものを非発光再結合という。
結晶中に欠陥や不必要な不純物があると，非発光再結合の中心となり熱に変わってしまう。（平田照二 (2001)）47
活性層に注入したキャリアが DH 構造の障壁を超えてクラッド層に流れ出し，無効電流になる現象のこと。
48
半導体に極性をもたせるために不純物を混入させる操作のこと。
49
半導体中の電流の担い手である，電子とホールの総称をいう。
44
45

21

半導体国際会議において報告され大きな注目を集めた。しかし開発競争の熾烈さを物語る
かのように，同じ国際会議で当時の競合企業であった日本電気やソニーも 0.6 μｍ帯可視光半導体の室温連続発振達成の報告を行っていた。当時の東芝の研究担当者の一人である波多腰氏は，「他社がおおよそどのようなことをやっているかは予想していたので焦りはなかったが、発表にも１日を争うような状況で、極めて緊迫した時期であった。」50と当時を振り返っていた。
3.2.2. 横モード制御構造51の実現
東芝は室温連続発振を達成した後は，このレーザの製品化にあたっての最大の課題であるデバイスの信頼性確保52の研究に移った。そのなかでも横モード制御は，大きな課題であり，この横モード制御ができないと光ディスクや光通信への応用が不可能になるものである。具体的にどのような問題が生じるかというと，①光出力特性に折れ曲がりやゆがみ（キンク）が生じ，安定動作ができなく，しきい値もあがる，②光スポットが拡がり，分布形
状が変わる。その為 FFP53が単峰性を失い「中央が暗いモード」となる，③ノイズの発生が多く，情報伝達能力が低下する，ということになる。この横モード制御の研究のなかで，関連するいくつもの課題が出てきた。
まず東芝が採用した InGaAlP 系の材料は，1985 年に開発された CD 用レーザ（0.78μｍ）の GaAlAs 系材料と比較した場合，伝導バンドオフセットが小さいこと，熱低効率が大きいことに加え，結晶成長法が限定されることから，実現できるデバイス構造にも制約があった。図 2-9 でみたように，半導体レーザの技術開発では，デバイス技術，材料技術，製造技術の 3 つは密接に関連している。InGaAlP 材料の特性および用いる製造技術である結晶成長法に起因して，デバイス設計の上でいくつかの課題があった54。それらの課題は光ディスク応用で求められる半導体レーザの寿命などの信頼性に関してのものであった。そのためこのレーザの実用化のためには乗り越えなくてはならない課題であった。
さらに赤色レーザの応用上重要な高出力化および短波長化の開発に関わる課題が出てき筆者による 2009 年 5 月 18 日の波多腰玄一氏インタビューによる。
共振器軸に垂直な横方向の光分布に対応する導波モードを，導波構造によって（通常は基本
モードに）安定化させることをいう。（波多腰玄一 (1997)）
52
信頼性の評価は，素子寿命を推定するために高温加速試験をする。通常 70℃程度の高温環境
下で一定出力の動作状態と駆動電流の変化を調べる。通常 APC 駆動で駆動電流が 20%上昇するまでの時間を素子寿命という。（平田照二 (2001)）
53
Far Field Pattern。半導体レーザからどのような拡がり角で光が放射されているかという状態を表す特性のこと。（平田照二 (2001)）
54
大きく 5 つの問題があった。(1).MOCVD 法では溝や段差上の成長が困難である。(2).組成差に対して伝導帯側バンド不連続が小さく，電子のオーバーフローが起き易い。(3).(2)と逆に価電子帯側バンド不連続が大きく p 型層ヘテロ界面の電気抵抗が大きい。(4).材料の熱低効率が大きいため，温度特性を考慮したデバイス設計が必要である。(5).赤色光に対して吸収係数の大きい GaAs を含む層構造に対するデバイス設計が必要である。
（波多腰玄一(2005)）
50
51

22

た。いずれも温度特性の向上が実用化のための大きな課題となっていた。温度特性は素子の信頼性に密接に関係していた。簡潔に言えば、レーザが連続発振できる温度の上限が低いと、それが劣化の原因となり信頼性が損なわれるのである。高出力化，短波長化やデバイスの信頼性確保のためには，レーザの低しきい値化55および熱抵抗の低減が極めて重要な技術であることが分かっていたため、これに向けた研究開発を進めていった。InGaAlP レ
ーザの連続発振可能な最高温度を制御する大きな要因のひとつは，活性層から p クラッド
層へのキャリアオーバーフローであった。この課題の対策として開発された p クラッド層の高濃度ドーピング技術やひずみ活性層技術は，赤色レーザの高温高出力発振の実現に大きく寄与した。低しきい値化や低熱抵抗化は最高発振温度を上げるのに大きな効果があった。また、傾斜基板上の成長，引張ひずみ活性層56，多重量子井戸（MQW）構造57，多重量子障壁（MQB）構造58 等の半導体レーザの短波長化に必要な各技術を開発していった。
その結果，InGaAlP レーザにおける最高発振温度も各種技術開発により年々上昇し，信頼性確保の課題に解決の道が見えた。
1986 年，光ディスク応用，特に高出力化で必須の横モード制御構造の開発に成功して，さらに実用化に向けての長時間の信頼性が達成できた。信頼性が確保できたということは，
それまでの研究成果の積み重ねであることはもちろん，InGaAlP が赤色レーザの材料として適したものであることを実証するものでもあった。これにより横モード制御構造の基本的なデザインが出来上がったのである。
この InGaAlP 半導体レーザの開発の過程において，副産物として重要な技術が生まれた。
InGaAlP レーザのデバイス設計は，電気特性59，光学特性60，温度特性61を含めた解析が非常に重要であり，その解析は困難なものであった。そのため，1988 年に東芝は，デバイス開発と並行してこれらの解析をパソコン上で容易にできる光半導体デバイスシュミレータ
を開発した62。これは 0.6μｍ可視光レーザの研究の大きな副産物であった。光半導体デバ

55

しきい値とは，光が急に立ち上がる電流値のことである。
結晶格子定数がクラッド層と異なる活性層を用いた構造である。活性層にかかるひずみの効
果で発振波長や利得特性等が変化する。ひずみの正負により，圧縮ひずみと引張ひずみがある。
活性層は格子緩和の発生する臨界膜厚以下にする必要があるため，量子井戸構造と組み合わせて用いられることが多いのである。
（波多腰玄一 (1997)）57
電子のドブロイ波長以下の超薄膜（井戸層）をそれより禁制帯幅の大きい層（障壁層）で挟んで形成されるポテンシャル井戸にキャリアを閉じ込める構造のことをいう。（波多腰玄一(1997)）
58
伊賀健一教授により考案された構造で，半導体多層膜中における電子の干渉効果を利用して活性層からあふれ出す電子を反射させることにより，実効的なエネルギー障壁を大きくできる超薄膜多層構造をいう。（波多腰玄一 (1997)）
59
レーザ光線が注入電流に対してどのくらい出てくるかという光出力特性である。
60
端面での光の発光形状，光の反射角の特性，反射パターン特性，発光している波長成分，光の強さ，波長ゆらぎ，非点隔差などである。
61
温度が上昇すると「しきい値が上がる」「効率が下がる」「最高出力が減る」といった特性の劣化が生じること。
62
Hatakoshi,G., Kurata,K., Iwasawa,E. and Motegi ,N. (1988), pp.923.
56

23

イスでは，電子，正孔の分布，バンド構造，発光分布などの解析が必要だった。特に半導体レーザでは発振導波モードとその分布および光出力に依存した誘導放出再結合項が電子，正孔分布を決める電流連続方程式の中に入り，また電子，正孔分布に依存した利得分布が導波モードを決める屈折率虚数部に関わるため，電子系方程式，光学系方程式を自己無撞着（セルフコンシステント）に解く必要があった。さらに InGaAlP 系レーザでは上述のよ
うに熱特性も重要であるため，場合によっては熱伝導方程式も同時に解く必要があった。
デバイスシュミレータで，これらを差分近似と行列解法による数値計算によって解くことができるようになった。
3.3.

事業化

このように 1983 年に開発を始めて，1985 年に室温連続発振を達成し，1986 年に横モード制御構造を確立して半導体レーザとしての基本的なデザインが出来上がった。そして1988 年 2 月，東芝は世界初の赤色レーザ製品化（TOLD920063，波長 670nm）を実現した。
東芝はこのレーザをバーコードリーダーに実用化した。0.6μｍ帯可視光半導体レーザは，
これまでの He-Ne バーコードリーダーの代替技術として注目されていた技術64であった。
東芝はこれまで，He-Ne バーコードリーダーの製品市場では日本電気に後塵を拝していた65。
赤色半導体レーザを利用したバーコードリーダーの製品化は，POS システム自体の急速な市場ニーズをとらえた時期に開発に成功したこともあり，東芝の半導体レーザを利用した
バーコードリーダーは急激に市場シェアを拡大した66。
しかしながら，この 0.6μｍ帯可視光半導体レーザをバーコードリーダーで実用化しようという計画が事前にあったわけではなかった。正確にいえば，このデバイスが研究所から事業部に引き渡されたときは，何の製品で実用化するか決まっていなかった。1984 年に東芝は，赤色半導体レーザの研究を進めているときに，ストライプ構造が利得導波型半導体
レーザ6768が開発された。この時点で事業部が中心となって，このデバイスが何に使えるか検討を重ねた結果，バーコードリーダーで実用化することが決まったのである。後述する

TOLD9200(S) Toshiba Laser Diode, 3mW Power, 680nm Wave Length, 70mA Current
技術的にはこれ以上の進歩は期待できず，また，その応用の大部分は今後半導体レーザ，特に可視光半導体レーザに取って代られていくことが予想される。（矢野総合研究所 (1984)）
65
POS スキャナ用 He-Ne レーザの場合，いまのところ，日本電気とスペクトラフィジック社の2 社で占められており，他社の入り込む余地はほとんどない（矢野経済研究所 (1984)）
66
筆者による 2009 年 5 月 18 日の波多腰玄一氏インタビューによる。
67
ストライプ構造は基板面に平行な積層膜の横方向構造を不均一にして，活性領域を共振器に沿って帯状に限定する素子構造である。この構造は，電極形状を帯状にするなどして電流路を制限した利得導波形と，活性層またはクラッド層の横方向の構造を工夫して発光領域を限定した屈折率分布導波形の２種類に大別される。（特許庁 (1998)）
68
ゲイン・ガイド，利得ガイドとも呼ばれる。屈折率分布導波型，インデックス・ガイドと対比される用語である。レーザの横モードを整えるために作り込んだストライプ構造の一種である。
（平田照二 (2001)）
63
64

24

が，1989 年に東芝は横モード制御構造レーザ（TOLD921169）を製品化したときのストラ
イプ構造は屈折率導波型というもので，その後のスタンダードとなっていった70。その意味
でも，バーコードリーダーで事業化されたデバイスは，研究途中の中間生産物ということがいえる。
バーコードリーダーは，デジタル情報をバーの形で印刷したもので，光を使ってその情報を読み取るものである。スーパーのレジや輸送業の種分けなど，流通分野で広く利用されている。このバーコードリーダー用の半導体レーザに望まれる特性は波長であった。波長が短めの赤色波長が望まれていたのである。その理由は，バーコード印字のインクの反射率と波長依存性にあった。バーコードの黒バーの反射率は，波長が 600nm 付近に近づくと反射率が落ちるため，明暗比（コントラスト）が大きくなる。つまりバーコードが検知しやすくなる。また短波長赤色であると人の目にもよく見えるためバーコードにレーザ光線を当てる操作性が向上する。その結果，東芝にとって利得導波型の半導体レーザが製品として大きな市場を獲得したことがこれまでなかったが，このデバイスで大きな成功を収めたのである。
1989 年, 東芝は横モード制御構造レーザ（TOLD921171）を製品化した。前述の SBR 構
造は，MOCVD 結晶成長の制約と利点を巧みに活用した構造であった。この製品は光ディ
スクなどの高出力化に大きな貢献をした。その後各社で製品化された横モード制御構造赤色レーザの原形となった。東芝はその後，高出力化，高性能化等のさまざまな開発を進めて，現在では光ディスク用光源の重要な基幹技術となった。

TOLD9211(S) Toshiba Laser Diode, 5mW Power, 680nm Wave Length, 40mA Current
開発当初多く用いられていた利得導波形は 1980 年代の半導体レーザ実用化期に向かって減少し，屈折率分布導波形の約 1/2 になって現在に至っている。（特許庁 (1998)）
71
TOLD9211(S) Toshiba Laser Diode, 5mW Power, 680nm Wave Length, 40mA Current
69
70

25

4. おわりに本ケースは，半導体レーザの技術開発において短波長化にともなう，高出力化，高密度化，高信頼性等の熾烈かつ漸進的な技術開発競争であった。半導体事業をおこなう企業にとっては「短波長化」は重要な意味をもっていた。換言すれば、明確な技術トラジェクト
リが，すでに研究者のなかに成立していた。そのため研究の大義名分がはっきりしており，経営陣の理解も得られたことが，企業内における経営資源の獲得に大きく寄与したと考えられる。例えば MOCVD 装置には 1 台あたり数億円の投資が必要だった。しかしそのような高額な装置も研究所に配備され，研究を行う環境が与えられた72。目的が明確であったことだけでなく、「これまでに世の中になかった、目に見える光を発振する半導体レーザを、自分達の手で実現したい」という研究者の熱意が、研究開発を推進できた大きな要因の一つであった。
また東芝のケースでは技術開発を先行で行い，そのデバイスが開発された後，製品化が検討された。東芝はこのケースのデバイスを当初からバーコードリーダーの光源として開発したものではなかった73。むしろ短波長化することが研究開発の主題であった。このケースにおける東芝の 0.6μｍ半導体レーザにおいては，デバイスの技術開発が先行して進んでいた。バーコードリーダーの製品化は，半導体レーザの波長を短くしていく競争の過程で，事業化できたものであり，あくまでも研究開発の最終的な目標はレーザの短波長化であっ
た。

72
73

筆者による 2009 年 5 月 18 日の波多腰玄一氏インタビューによる。
筆者による 2009 年 5 月 18 日の波多腰玄一氏インタビューによる。

26

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27

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矢野経済研究所 (1984)『拡大するレーザー産業の市場実態と今後の需要展望』矢野経済研
究所．

28

Appendix
表１：レーザの分類
分類

レーザ

出力

発振波長

用途

ガスレーザ

ヘリウムネオンレーザ

10mW～100mW

赤色，単色 k，632.8nm

光軸アラインメント調整

連続発振
アルゴンイオンレーザ

長さ測定・干渉計

100mW～20 W

青～緑

光軸アラインメント調整

連続発振

マルチライン

レーザプリンタ
高速度カメラ用光源

炭酸ガスレーザ

1kW～50kW

赤外 10.6μｍ

金属溶接・金属溶断・金属加工

紫外 210nm～300nm

ポリマー微細加工・学術用光源（LIF)

連続発振
エキシマレーザ

1J～10J
低周波パルス発振

固体レーザ

ルビーレーザ

100mJ～1J

694.3μｍ

赤ホログラフィー単発パルス
YAG レーザ

10mJ～2J

赤外

1.06μｍ単発・連続

金属微細加工学術用光源（LIF)
高速度カメラ用光源

ガラスレーザ

1J～2J

赤外

1.06～1.08μｍ

ホログラフィー

単発パルス
金属レーザ

ヘリウム・カドミウムレーザ

10mW～50mW

青色，白色

医学用・レーザプリンタ

2 波長，511nm，578nm

高速カメラ用ストロボ光源

連続発振
銅蒸気レーザ

10W～120W
高周波パルス

ウラン濃縮ポンプレーザ

29

金属微細加工
金属レーザ

1W～3W

赤色

628nm

高周波パルス
半導体レーザ

半導体レーザ

医学用
皮膚セラピー

1mW～100W

青～赤外

連続，パルス

通信
レーザ励起光源
高速度カメラ用光源
金属加工
レーザポインタ
オプティカルピックアップ光源

液体レーザ

色素レーザ

～200W，～400W
連続，パルス

可変波長

理化学分析用
ウラン濃縮分離

出所：安藤幸司 (2003)『光と光の記録』産業開発機構株式会社，137 頁．

30

IIR ケース・スタディ

NO.

著 者

CASE#04-01

坂本雅明

CASE#04-02

高梨千賀子

CASE#04-03

高梨千賀子

CASE#04-04

高梨千賀子

CASE#04-05

ル「東芝のニッケル水素二次電池開発」「富士電機リテイルシステムズ（１）： 自動販売機―自動販売機業界での成功要因」「富士電機リテイルシステムズ（２）： 自動販売機―新たなる課題への挑戦」「富士電機リテイルシステムズ（３）： 自動販売機―飲料自販機ビジ
ネスの実態」

化」

堀川裕司

CASE#04-08

田路則子

CASE#04-09

高永才

CASE#04-10

坂本雅明

CASE#04-11

三木朋乃

CASE#04-15

ト

青島矢一

CASE#04-07

CASE#04-14

イ「ハウス食品： 玉葱催涙因子合成酵素の発見と研究成果の事業

青島矢一

CASE#04-13

タ

伊東幸子

CASE#04-06

CASE#04-12

一覧表／2004-2010

尹諒重
武石彰
藤原雅俊
武石彰
軽部大
井森美穂
軽部大
小林敦

「オリンパス光学工業： デジタルカメラの事業化プロセスと業績 V 字回復への改革」「東レ・ダウコーニング・シリコーン： 半導体パッケージング用フィル
ム状シリコーン接着剤の開発」「日本開閉器工業： モノづくりから市場創造へ「インテリジェントスイ
ッチ」」「京セラ： 温度補償水晶発振器市場における競争優位」「二次電池業界： 有望市場をめぐる三洋、松下、東芝、ソニーの争い」「前田建設工業： バルコニー手摺一体型ソーラー利用集合住宅換
気空調システムの商品化」

発行年月
2003 年 2 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月

2004 年 3 月「東洋製罐： タルク缶の開発」

2004 年 3 月「花王： 酵素入りコンパクト洗剤「アタック」の開発」

2004 年 10 月

「オリンパス： 超音波内視鏡の構想・開発・事業化」

2004 年 10 月

「三菱電機： ポキポキモータ
新型鉄心構造と高速高密度巻線による高性能モーター製造法の開発」

31

2004 年 11 月

CASE#05-01

CASE#05-02

CASE#05-03

CASE#05-04

青島矢一
宮本圭介
青島矢一
宮本圭介
青島矢一
河西壮夫
青島矢一
河西壮夫

「テルモ（１）： 組織風土の改革プロセス」

2005 年 2 月「テルモ（２）： カテーテル事業の躍進と今後の課題」

2005 年 2 月「東レ（１）： 東レ炭素繊維複合材料“トレカ”の技術開発」

2005 年 2 月「東レ（２）： 東レ炭素繊維複合材料“トレカ”の事業戦略」

2005 年 2 月「ヤマハ（１）： 電子音源に関する技術蓄積」

2005 年 2 月

CASE#05-05

兒玉公一郎

CASE#05-06

兒玉公一郎

CASE#05-07

坂本雅明

CASE#05-08

高永才「京セラ（改訂）： 温度補償水晶発振器市場における競争優位」

2005 年 2 月

CASE#05-10

坂本雅明「東北パイオニア： 有機 EL の開発と事業化」

2005 年 3 月

CASE#05-11

名藤大樹「ヤマハ（２）： 携帯電話着信メロディ・ビジネスの技術開発、ビジネ
スモデル構築」「二次電池業界（改訂）： 技術変革期における新規企業と既存企業の攻防」「ハイビジョンプラズマディスプレイの実用化
プラズマディスプレイ開発協議会の活動を中心に」2005 年 2 月

2005 年 2 月

2005 年 7 月

武石彰
CASE#05-12

金山維史「セイコーエプソン： 自動巻きクオーツ・ウォッチの開発」

2005 年 7 月

水野達哉
北澤謙
CASE#05-13

井上匡史
青島矢一

「トレセンティテクノロジーズによる新半導体生産システムの開発―300mm ウェハ対応新半導体生産システムの開発と実用化―」

2005 年 10 月

武石彰
CASE#06-01

高永才
古川健一

「松下電子工業・電子総合研究所：
移動体通信端末用 GaAs パワーモジュールの開発」

2006 年 3 月

神津英明

CASE#06-02

平野創
軽部大

「川崎製鉄・川鉄マシナリー・山九：
革新的な大型高炉改修技術による超短期改修の実現
大ブロックリング工法の開発」

32

2006 年 8 月

武石彰
CASE#07-01

宮原諄二
三木朋乃

CASE#07-02

CASE#07-03

CASE#07-04

青島矢一
鈴木修
青島矢一
鈴木修
武石彰
伊藤誠悟

「富士写真フイルム：
デジタル式 X 線画像診断システムの開発」

2007 年 7 月「ソニー： フェリカ(A)：事業の立ち上げと技術課題の克服」

2007 年 7 月「ソニー： フェリカ(B)：事業モデルの開発」

2007 年 7 月「東芝： 自動車エンジン制御用マイコンの開発」

2007 年 8 月「無錫小天鵝株式会社： 中国家電企業の成長と落とし穴」

2007 年 8 月

青島矢一
CASE#07-05

朱晋偉
呉淑儀

CASE#07-06

青島矢一

CASE#07-07

坂本雅明

CASE#08-01

CASE#08-02

CASE#08-03

小阪玄次郎
武石彰

福島英史

青島矢一
北村真琴

「日立製作所：
LSI オンチップ配線直接形成システムの開発」

2007 年 9 月「NEC： 大容量 DRAM 用 HSG-Si キャパシタの開発と実用化」

2007 年 9 月「TDK： 積層セラミックコンデンサの開発」

2008 年 1 月「東京電力・日本ガイシ：
電力貯蔵用ナトリウム―硫黄電池の開発と事業化」「セイコーエプソン：
高精細インクジェット・プリンタの開発」

2008 年 3 月

2008 年 5 月

高梨千賀子
CASE#08-04

武石彰「NEC： 砒化ガリウム電界効果トランジスタの開発」

2008 年 9 月「伊勢電子工業： 蛍光表示管の開発・事業化」

2008 年 9 月「荏原製作所： 内部循環型流動層技術の開発」

2009 年 6 月

神津英明
CASE#08-05

CASE#09-02

小阪玄次郎
武石彰
青島矢一
大倉健

33

CASE#09-03

CASE#10-01

藤原雅俊
積田淳史
工藤悟志
清水洋

「木村鋳造所：IT を基軸とした革新的フルモールド鋳造システムの開発」「東芝： 0.6μｍ帯可視光半導体レーザの開発」

34

2009 年 7 月

2010 年 1 月