第 39 期

株 主 通 信(2013 年 4 月 1 日から 2014 年 3 月 31 日 )CONTENTS
トップインタビュー

P01

2014年度の取り組みについて

P03

連結財務データ

P04

グローバルネットワーク

P05

コーポレートデータ

P06

新技術紹介 / ホームページのご案内

裏表紙

トップインタビュー

ニーズを的確に捉え、最高の電子回路基板を提供し続けます。
当期の事業環境と業績についてお聞かせください。
国内海外ともに市場は回復。
目標は下回るも黒字確保。

株主の皆様におかれましては、平素より当な回復傾向が見られ、危機的状況が落ち着きつつあり営体質改善効果もあって売上・利益とも増加することます。またアジア各国においても、輸出増加と底堅いができました。後半は、秋に発生したベトナム工場の内需等に支えられ景気の持ち直しが見られました。 国

火災や、想定を上回る製品価格の下落、一部顧客か内経済では、政府や日銀の主導による経済・金融政策

2013年度 業績実績（億円）

前期比（億円）高792.3+185.2

営 業 利 益9.2+15.2

は、世界的に好調な自動車需要と中国における日本車

経 常 利 益19.3+23.1

需要の持ち直しを背景に売上げが拡大しました。また

当期純利益

0.2+15.9

当社グループの主要な取引先である自動車業界で売上エレクトロニクス業界においても、海外スマートフォン当期決算のポイント関連の生産規模拡大により基板の需要が増加しました。
このような環境のもと当社グループでは事業の選択と集中の方針により、経営資源を好調な車載関連、海外のスマートフォン関連を中心に生産体制の拡充と受代表取締役社長注の拡大に重点投入しました。また前期の損失の計上から、役員報酬や管理職給与の減額、生産性向上に

01

中国武漢第二工場、車載用基板を主力製品とする中武漢第一工場において生産が拡大したことに加え、経ど、景気の底入れによる回復基調が継続しています。

します。

はスマートフォン関連基板を主力とするベトナム工場とかな回復を続けたほか、欧州でも個人消費の緩やかを賜り、厚く御礼申し上げます。の状況と今後の経営戦略についてご説明いた

営体質の抜本改革に取り組みました。その結果、前半

国広州工場や新規に車載基板の生産を開始した中国により株価の上昇や個人消費の増加、雇用の改善なREPORTをお届けするにあたり、当期の事業保有資産見直しによる業務体制のスリム化といった経当期の事業環境は、世界経済では米国経済が緩や社の事業につきまして格別のご支援とご高配
当 社 第 3 9 期（2 0 1 4 年 3 月 期 ）MEIKO

向けた適切な人員コントロール、事業所の統廃合等のMEIKO REPORT

・車載向け基板の堅調な伸長（中国広州・武漢）

プラス要因 ・アジア・中華系スマートフォン向け基板の（前期比）

好調な受注（中国武漢・越南）
・ベトナム工場火災事故の影響

マイナス要因 ・第４四半期における、（前期比）

一部スマートフォン顧客の受注減速
・製品価格の下落

らの受注の急激な落ち込み等により、当初の計画を下回りましたが、通期では前期の赤字から黒字転換を果たすことができました。

今後の経営戦略についてお聞かせください。
拡大する成長市場のニーズを的確に捉え、 生産基盤の拡大を図る。
当社グループの経営戦略は、世界規模で成長を続けている自動車市場や中国を中心に拡大しているスマートフォン関連端末などの市場を確実に捉えてグローバルに事業規模を拡大し、収益力を高めて安定的な成長を実現することを目指しています。
これらの市場では内外の競合各社が、自社の技術に取引を拡大していきます。
また、新たな取り組みとして、当社は福島工場内の遊休地を利用した太陽光発電事業に参入することを発表しました。震災から復興の途上にある福島県双葉郡
広野地区において、地域の復興に弾みをつけるだけでなく、企業の社会的責任として再生可能エネルギーの普及推進に努め地域社会へ貢献するという方針により2015年5月の売電開始を目指します。

次期の取り組みについてお聞かせください。
車載、 スマートフォン向けを軸に拡大成長を推し進めつつ、 経営体質の強化を継続する。

隣諸国の新興国に向けた供給能力の強化を見込んでいます。

株主の皆様へのメッセージをお願いします。
安定的な配当の維持と企業価値の向上に注力。
当社は、株主の皆様に対する利益向上を経営の重要課題の一つとし、利益配分は経営成績等を総合的に勘案し、安定的な配当の維持に努めています。内部留保は、将来にわたる株主の皆様への利益を確保するため、経営基盤をより一層強化、充実するための投資に充当し、今後の事業展開に役立てることを基本方針としています。

力を高めつつ強いコスト競争力を背景に参入してくる

次期の取り組みに向けて当社グループを取り巻く経

当期の剰余金の配当は、連結業績の経営成績や今ため、競争はますます激しくなってくるものと予想さ営環境は、自動車業界の堅調な拡大が予想されること後の見通しなどを総合的に勘案し、中間配当金同様、れます。これに対し当社グループは、国内外で強固なに加え、中国を中心としたスマートフォン関連機器の期末配当も1株当たり5円とさせていただきました。

生産体制を構築し、新技術の開発もおこないながら最市場の拡大も見込まれます。こうした市場環境に対し、当社を取り巻く経営環境は変わらず厳しいものの、高の品質と納期で製品を顧客企業に提供し、事業の新規顧客の積極的な開拓と中国武漢工場やベトナム工株主の皆様をはじめすべてのステークホルダーのご安定成長を図っていきます。

場の生産規模を拡大させ生産力を高めていくことで、支援、ご期待に応えるべく、施策に対して全力で取

例えば、中国2工場やベトナム工場の生産性の改事業機会を確実に捉え、収益の拡大を図ってまいりまり組み、企業価値の向上と持続的な成長に努めてま善、研究開発投資・財務体質の強化を目的とした増資す。さらに経費削減や経営の合理化も進め、経営体いる所存です。今後とも一層のご支援・ご鞭撻を賜をおこないました。この資金を戦略的に活用して安定質の強化に努めます。

りますようお願い申し上げます。

的な事業拡大を推進します。また販売面でも、特に海特にベトナムでは、北部に生産能力拡大に向けた第外有力携帯端末メーカーの顧客の獲得や、提携して2の製造子会社を2014年7月に設立します。これによいる独シュバイツァーエレクトロニック社との連携により、中国への一極集中から複数拠点への展開を加速る欧州自動車関連顧客との取引拡大等、グローバルさせリスク分散も図ります。さらにこれまで以上に近MEIKO REPORT022014年度の取り組みについて
2014年度は2013年度から続く自動車業界の堅調な拡大に加え、中国アジアを中心としたスマートフォン市場の拡大も見込まれています。
その市場ニーズを的確に捉えるための、2014年度の取り組みをご紹介します。
2014年度の市場動向
自動車市場
自動車市場は好調に推移～前年比4％増の約87百万台
エレクトロニクス化の進行により、基板需要も増加

事業推進のポイント

各工場の重点施策

車載及びスマートフォン用基板を軸に売上を拡大し、品質及びコスト改善を推進して、増収・増益を目指す

広州工場

主な施策

販売

スマートフォン～前年比29％増の12.8億台

1 車載用基板市場における拡販体制の強化

武漢工場

2 ハイエンドスマートフォン基板の受注拡大

第一工場

車載基板の生産量拡大

第二工場

生産機種のミドル・ハイエンド
スマートフォン向けへの絞込み

3 アセアン地域における新規顧客の開拓推進

スマートフォン タブレット市場

1 ベトナムにおける生産体制の整備増強

タブレット～前年比20％増の2.4億台

生産

産業用、ヘルスケア、エネルギー関連分野が成長
2014年度連結業績見通し

通期予定
（億円）

当期比（億円）

売上高860.0+67.7

営業利益25.0+15.8

経常利益

15.0

△4.3

当期純利益

7.0+6.8

品種別見通し（億円）

用途別見通し

（億円）

技術
開発

1 顧客ニーズを先取りした新製品の開発及び市場投入推進

ハイエンドスマートフォン向け：高多層エニーレイヤー基板
車載向け：HDI基板、高周波基板

ベトナムにおける第2の製造子会社

Meiko Electronics Thang Long Co., Ltd.

（メイコータンロン）
設立

ノイバイ空港（Hanoi Air Port）
2013年度
実績

03

ベトナム工場

2 車載用基板市場において生産キャパ、品質でNo1を目指す

その他市場

2014年度見通し

2013年度
実績

2014年度
見通し

■ 車載

381

401

■ 両面板

73

73

■ スマートフォン

149

198

■ 4 層板299

326■ デジタル家電

4645■ 6 層板以上

125134■ その他基板162

165■ ビルドアップ214

255■ 基板以外5451■ その他基板2721■ 基板以外

54

51

MEIKO REPORT

世界最高の車載基板工場を目指す～安定した高信頼性基板の生産

メイコーベトナム

１．
ハイエンドのスマートフォン向け基板の拡大
２．
アセアン顧客向けビルドアップ基板の拡大
３．
独シュバイツァー社と合弁の車載基板生産ラインの立上げ

電子回路基板の市場は今後も東南アジア地域での拡大が期待されています。
新たな販売拠点としてMeiko Electronics Thang Long Co.,Ltd.
（メイコータンロン）
を2014年7月に設立します。
１. 生産拠点の中国一極集中からの分散化
新会社設立の目的 ２. ハイエンドHDI基板の生産強化

メイコータンロン

タンロン工業団地
タックタット（Thang Long Industrial Park）
フォックオアイ工業区（Thach That-Quoc Oai）
ハノイ市中心街（Hanoi City）

１. パナソニック社の設備を購入し、建屋を借用する
新会社の特徴～整ったインフラ及び高性能製造装置を活用し、高付加価値商品に対応

２. 需要の増加が期待できるハイエンドの車載向け

HDI基板、HDIモジュール基板の生産拠点とする

３. 当面はハイエンドスマホ向け基板の生産を行う

連結財務データ
連結貸借対照表

売上高79,231

前期末

2013年3月31日現在

百万円

（予想）

80,00060,00040,00020,0000

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年
3月期
3月期
3月期
3月期
3月期

4,000

（％）

8

（予想） 6

3,000
2,000

4

1,000

2

0

0-10-2

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年
3月期
3月期
3月期
3月期
3月期

当期純利益／当期純利益率

23（百万円）

2,000
066,944

72,686有形固定資産61,772

67,578無形固定資産

468

454

4,703

4,653

102,045

115,426

（％）

（予想）

50-5

2013年4月1日〜
2014年3月31日

売上高60,70979,231

売上原価

53,15569,023

売上総利益

7,553

10,208

販売費及び一般管理費

8,159

9,285

営業利益又は営業損失（△）

△ 605

922

営業外収益

2,628

2,342

営業外費用

2,409

1,333

経常利益又は経常損失（△）

△ 386

1,931

特別利益

1,212

700

特別損失

1,272

384

40,17736,910

税金等調整前当期純利益又は税金等調整前当期純損失（△）

△ 446

2,247

固定負債

25,14133,808

法人税等

1,121

2,224

負債合計

65,31870,719少数株主損益調整前当期純利益又は少数株主損益調整前当期純損失（△）△ 1,56723

当期純利益又は当期純損失（△）△ 1,567

23

純資産の部
株主資本

36,44341,058

資本金

10,545

12,888

資本剰余金

12,467

14,809

利益剰余金

13,827

13,756

自己株式△ 396

△3962823,648

その他有価証券評価差額金△ 11597

繰延ヘッジ損益△ 205△81603

3,765

─

△133

36,726
102,045

為替換算調整勘定
退職給付に係る調整累計額
純資産合計

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年
3月期
3月期
3月期
3月期
3月期

当期

2012年4月1日〜
2013年3月31日

流動負債

その他の包括利益累計額

百万円-2,000-4,000

固定資産

負債の部

百万円

（百万円）

42,740

資産合計

営業利益／営業利益率

922

35,101（単位：百万円）

前期

2014年3月31日現在

流動資産

投資その他の資産連結損益計算書

当期末

資産の部

（百万円）

100,000（単位：百万円）

負債純資産合計

連結キャッシュ・フロー計算書（単位：百万円）

前期

当期

2012年4月1日〜
2013年3月31日

2013年4月1日〜
2014年3月31日

営業活動によるキャッシュ・フロー

3,594

2,426

投資活動によるキャッシュ・フロー

△ 5,075△ 4,020

財務活動によるキャッシュ・フロー

5,357

1,186

現金及び現金同等物に係る換算差額

469

378

現金及び現金同等物の増減額（△減少）

4,346

△ 29

現金及び現金同等物の期首残高

3,751

8,788

44,707

非連結子会社との合併に伴う現金及び現金同等物の増加額

690

─

115,426

現金及び現金同等物の期末残高

8,788

8,759

MEIKO REPORT

04

グローバルネットワーク

グローバルな顧客ニーズに応える
メイコーの生産・販売体制
メイコーヨーロッパ（Meiko Electronics Europe GmbH）■ 生産拠点◆ 研究開発● 販売拠点▲ 関連会社

上海営業所

天津営業所
武漢工場
（名幸電子（武漢）有限公司）●
広州工場（名幸電子（広州南沙）有限公司）

メイコーアメリカ（Meiko Electronics America, Inc.）

台湾支店

●

●

広州営業本部

■ ●

海外営業部

■ ●
●
■ ▲山形工場（株式会社山形メイコー）▲■

ベトナム工場（Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.）

大宮営業所

名幸電子香港有限公司

メイコーテック横浜支部

MDS Circuit Technology, Inc.

名古屋営業所
●
▲
●

■

■

石巻工場
福島工場

▲●
■
●
▲◆●

大阪営業所
メイコーテック大阪本部

エム・ディー・システムズ
大和事業所
メタルマスク部
EMS部
大和テクノロジーセンター

05

MEIKO REPORT

本社
神奈川工場
基板第一営業部
基板第二営業部
基板第三営業部
国際営業部
研究開発センターコーポレートデータ（2014年3月31日現在）
会社概要

株式情報

株主メモ

商号

株式会社メイコー

発行可能株式総数

63,200,000株

設

立

1975年11月25日

発行済株式の総数

26,174,076株（自己株式 629,244株を除く）

本 店 所 在 地

神奈川県綾瀬市大上5-14-15

資金

12,888百万円

株主数数

11,858名（連結）（国内802名）（海外11,056名）

大株主

電子回路基板等の設計、製造販売およびこれらの付随業務の電子関連事業

名屋 佑一郎

4,697

17.9

日本マスタートラスト信託銀行
株式会社
（信託口）

1,440

5.5

日本トラスティ・サービス信託銀行
株式会社
（信託口）

1,354

5.2

675

2.6

従本
業

員

主な事業内容役員（2014年3月31日現在）

代表取締役社長執行役員

名

屋佑一郎

取締役専務執行役員

名屋精一

6,638名

株主名

持株数（千株） 持株比率（％）

取締役専務執行役員

平山隆

英

資産管理サービス信託銀行株式会社（証券投資信託口）

取締役専務執行役員

篠

﨑

政

邦

PLEASANT VALLEY

631

2.4

取締役常務執行役員

鈴木哲郎

名幸興産株式会社

608

2.3

BNYML－NON TREATY ACCOUNT

561

2.1

有限会社ユーホー

521

2.0

BNY GCM CLIENT ACCOUNTJPRD AC ISG（FE－AC）

507

1.9名屋 晴行

488

1.9

取締役

名屋晴行

取締役

佐

藤

国彦役

伊豫本

常勤監

査

齊監

査役

月井啓之監

査役

越村

安

信

関連会社
株式会社山形メイコー
株式会社エム・ディー・システムズ
株式会社メイコーテック
名幸電子（広州南沙）有限公司
名幸電子（武漢）有限公司
名幸電子香港有限公司
Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.
MDS Circuit Technology, Inc.
Meiko Electronics America, Inc.
Meiko Electronics Europe GmbH

電子回路基板の製造
電子回路基板の設計電子回路基板の販売
電子回路基板の製造販売
電子回路基板の製造販売
電子回路基板の販売
電子回路基板の製造販売
電子回路基板の設計電子回路基板の販売
電子回路基板の販売※当社は、自己株式 629,244株を保有しておりますが、上記の大株主から除いております。
また、持株比率は自己株式を控除して計算しております。

事

業

年度 毎年4月1日から翌年3月31日まで

定 時 株 主 総 会 毎年6月開催
基準日 期末配当金
中間配当金

毎年3月31日
毎年9月30日

公 告 の 方 法 電子公告の方法により行います。ただし、事故その他やむを得ない事由によって電子公告が行えない場合は、日本経済新聞に掲載します。
公告掲載URL：
http：//ｗｗｗ.meiko-elec.com/ir/pa.shtml
上場証券取引所 東京証券取引所 JASDAQ（スタンダード）
株主名簿管理人 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
および特別口座 三井住友信託銀行株式会社の口座管理機関
株主名簿管理人 東京都千代田区丸の内一丁目4番1号
事 務 取 扱 場 所 三井住友信託銀行株式会社 証券代行部（郵便物送付先） 〒168-0063
東京都杉並区和泉二丁目8番4号
三井住友信託銀行株式会社 証券代行部（電話照会先）0120-782-031（インターネットホームページURL）
http://www.smtb.jp /personal/agency/index.html

所有者別株式分布状況個人・その他

49.6%

金融機関

21.9%

外国法人等

17.3%

その他の法人6.0%

金融商品取引業者

2.8%

自己名義

2.4%

株式に関する住所変更等のお手続きについてのご照会
証券会社の口座をご利用の株主様は、住所変更等のお手続きは、取引証券会社にご照会ください。
証券会社の口座をご利用でない株主様は、上記電話照会先までご連絡ください。

MEIKO REPORT

06

ホームページのご案内

新 技 術
紹 介 1

厚銅基板
厚銅基板は今までのプリント配線板と比べ多くの電流を流すため銅配線が厚いところからネーミングされています。
メイコー研究開発センターでは厚銅基板の開発を進めるにあたり、“環境にやさしい”をキーワードに原料を含む基板製造工程を全て見直し、従来にはない方法で厚銅ながら環境負荷を低減することに取り組んでいます。

メイコー厚銅基板の特長
TOPページ

1 銅を捨てない

プリント配線板の配線は、選択的に銅箔を溶かして作られてきました。我々は不要な部分を溶かすのではなく、必要な部分を作る（アディティブ法）を採用することでこれまで50%程度廃棄されていた銅をゼロにすることで環境負荷を低減しています。

CSR報告書

製品紹介（身近なメイコー）

当社ホームページでは最新のIR情報、ニュースリリースの他、製品紹介やCSR情報もご覧いただけます。
当社ホームページもご活用ください。
メイコー

検索

http://www.meiko-elec.com/

本社〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上5-14-15
TEL：0467（76）6001（大代表）

ホームページh ttp ://www. mei ko -e lec .c o m/

3 表面を平らに厚銅基板の配線板表面は配線の厚さに応じて数100μmの凹凸ができます。お客様の工程において最も重要な接続や絶縁の信頼性を損なう要因となります。我々は配線を配線板の絶縁樹脂内に埋め込む手法（転写法）を多層板形成に応用することで凹凸の少ない平らな配線板をお届けすることができます。

2 銅を均一に速く作る
アディティブ法は銅を厚くするのに多くの時間がかかるだけではなく、配線の配置で厚さのバラツキが大きくなるため厚銅基板を作る方法には適していませんでした。新たに専用装置を開発することで従来の10倍速で配線厚精度±15%以下を実現しています。

4 細線と厚銅を一つに今までの厚銅基板は、同一層の配線厚が同じであるため大電流を流す層には信号用の細線を配置することができませんでした。そのため大電流用、制御用で2枚の配線板が用いられてきました。メイコー厚銅基板では、同一層の配線厚を厚いと薄いの2水準に対応することで1枚の配線板で大電流と制御の配線設計が可能になります。

具体的な使用例についてハイブリッド車、電気自動車のインバータ、コンバータに使われます。

インバータ

交流から直流、ないしは逆に変換するモジュールです

電圧を変えるモジュールです

コンバータ

大電流を扱う厚銅基板で意外に知られていないのが、電流に対する配線設計仕様や、素子で大量に発生する熱を逃がす手法等があります。メイコーではこれからも様々なお客様のニーズを踏まえ研究開発を進めることで、厚銅基板を通して皆様の希望を形に変えるお手伝いをさせていただきます。

見通しに関する注意事項
本報告書に記載されている情報につきましては、当社の計画、業績など将来の見通しに関する記述が含まれており、これらの記述は、その時点で入手可能な情報および当社が合理的であると判断する一定の前提条件に基づいています。実際の業績は、様々な要素により、これらと異なる結果となり得ることをご承知おきください。

この冊子は環境保全のため、植物油インキとFSC®認証紙を使用しています。
見やすく読みまちがえにくいユニバーサルデザインフォントを採用しています。