会場案内図

2024
25

38

53

シンポジウム
会場B(JIEP最先端)

基調講演

3A-28

学生

TOPPAN

3A-27

3A-25

3B-39

3B-69 3B-70 3B-71

Pudu Robotics Japan

3B-66 3B-67 3B-68

STUDENT

3B-34 3B-35
3B-37
3B-29 3B-30 3B-31

日本電子回路工業会（JPCA） 3A-19
書籍販売コーナー
熊本県

3A-21
プリント
電子研究所

アワードコーナー

セミナー
会場E

アカデミックプラザ・
3D-MIDセミナー

ラウンジ

マイクロエレクトロニクスショー

3B-01 3B-02 3B-03
3A-02 3A-03
エレクトロニクス
実装学会（JIEP）

学生

学生

STUDENTSTUDENT

3B-40
3B-41
3B-42
3B-43
3B-44
3B-45
3B-46
3B-47

プレスセンター
3B-40

3B-42 3B-43
3B-41
3B-44
学生

学生

STUDENTSTUDENT

JSR

小間番号

5F-48

太陽インキ製造

小間番号

5F-47

小間番号

4C-38

三菱ガス化学

小間番号

5F-38

上村工業

小間番号

5F-12

粒状銅めっき添加剤 トップクラスターAR 奥野製薬工業

小間番号

6H-08

小間番号

5F-36

小間番号

3B-41

■ パワー半導体向け高放熱絶縁材料

3D-MIDパビリオン

日本大学 /マイクロデザイン研究室■ 電子機器の温度上昇を抑制する超小型 MEMS ベーパーチャンバーの開発 日本大学 /マイクロデザイン研究室■ 待機状態 IC の入力配線検査を行うバウンダリスキャン用コントローラの試作 徳島大学大学院創成科学研究科■ JTAG 検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム


徳島大学大学院社会産業理工学研究部

タカヤ／アンドールシステムサポート■ 次世代低反りBTレジン積層板材料

HL832RS/GHPL-830RS

■ パワーデバイス向けリードフレーム用■ 低誘電正接を特長とする真球状非晶質シリカ Sciqas®-LTシリーズ

堺化学工業



国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校 中山研究室
信州大学
徳島大学
山形大学
山形県工業技術センター
愛媛大学大学院理工学研究科
東京工芸大学
日本大学 内木場・金子研究室
日本大学理工学部精密機械工学科
東京理科大学
東京理科大学
公立諏訪東京理科大学 地域連携研究開発機構
群馬大学
群馬大学大学院 理工学府
北海道大学
関東学院大学関東学院大学大学院工学研究科
神奈川県立産業技術総合研究所
九州大学
崇城大学
東北大学
横浜国立大学横浜国立大学
山陽小野田市立山口東京理科大学

ワンダーフューチャーコーポレーション■ ITO 透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討

ブースコンテスト 【投票コーナー：3A-24】

学生向けオリエンテーション＆ツアー

皆様、ブース投票にご参加下さい !!

（各日先着20名） 留学生の方も大歓迎 !

【投票期間】6月12日（水）・6月13日（木）10:30 ～ 11:15 オリエンテーション【ナイスデザイン賞】
・【ベスト展示賞】
・【特別賞】が皆様の投票で決定します。投票していただいた皆様へは粗品て厳正に選出いたしました。

公式ホームページに掲載
していますのでご覧ください。

【半導体デバイス部門】

Check

NVIDIA Blackwell プラットフォーム

Power Diamond Systems

ダイヤモンド半導体における世界最高ドレイン電流を実現した
MOSFET の開発

東北大学

STT-MRAM 素子の極限微細化技術

アプリケーションマップ

関心のある分野の出展者をマップで容易に検索し、視察をスムーズに行うことができます。ぜひご活用ください。

生成 AI 向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」

グランプリ TOWA

アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置「ACTIS A300」シリーズ

レーザーテック

5F-47
3B-47

業界が注目するアプリケーション分野を分類し、それぞれに関連する製品や技術を保有する出展者をマップで会場入口に示しており、展示会公式サイトでも掲載しています。

【半導体製造装置部門】

優秀賞

4C-15
4C-17

また、
「学生ウェルカムブース」を

主催者 産業タイムズ社

グランプリ NVIDIASTUDENT

事前に学生窓口（東5 ホール前）での受付をお済ませください。

を進呈いたします。

日時：6/12（水）14:00 〜 17:00（受付開始13：30 ～）

6H-24

学生

11:15 ～ 12:00 展示会ツアー

ブースコンテストを今年も開催 !

半導体オブ・ザ・イヤー 2024は、2023年4月～ 2024年3月の間に発表された新製品・新技術の中から産業タイムズ社に優秀賞

東京工芸大学 工学部

来場者参加型企画

半導体・オブ・ザ・イヤー 2024
【表彰式】セミナー会場 G

6G-13

放送大学徳島学習センター

JPCA 奨励賞■ 高密度貫通スルーホールコア基板向け電解銅めっき浴

5F-17
横浜国立大学■ 圧搾ガス駆動による内視鏡接続型 MEMSマイクロロボットの開発

（社名50音順）■ 高速通信基板向け熱硬化性低誘電樹脂の開発

日時：6/12（水）16:40 ～ 17:00■ ハイブリッド接合における接合強度と界面評価

日時：6/12（水）16:40～16:55

JPCA 賞

学部 総合工学系 電気電子コース、大学院 工学研究科 電子情報工学専攻、基礎教育研究センター 教授）
で優秀な論文内容が選考され、アカデミックプラザ賞受賞者が決定いたしました。
【表彰式】セミナー会場 E

実施しています。

3D-MIDパビリオン

3B-45 3B-46 3B-47

アールエスコンポーネンツ
ヴュオールイメージング
アディソンクリアーウェーブコーティング

電子回路企業年金基金

CPCA（中国電子電路行業協会）

3B-51 3B-52 3B-53

NPIプレゼンテーション

繊研新聞社

Camelot Electronics
Technology

3B-51
3B-52
3B-53
3B-54
3B-55
3B-56
3B-57
3B-58
3B-59
3B-60
3B-61
3B-62
3B-63
3B-64
3B-65
3B-66
3B-67
3B-68
3B-69
3B-70
3B-71
3B-72
3B-73
3B-74

VIPラウンジセミナー会場D

3A-07 3A-08 3A-09
電波新聞社
ヨクスル

Smart Sensing
Innovation
SummitTPCA（台湾電路板協会）
HKPCA（香港線路板協会）

ex-tech

3A-10 3A-11 3A-12
科学情報出版

して、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年より

アカデミックプラザ

3B-54 3B-55 3B-56

3B-06 3B-07 3B-08

3B-04

Gichoビジネスコミュニケーションズ

セミナー会場F

3B-74 3B-75

2024
Academic
Plaza

の
『独創性
（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』
を審査基準と【表彰式】セミナー会場 C

エッジコンピューティング

アカデミックプラザで発表される研究発表論文の中から、JIEP 展示会委員会（越地委員長：東京工芸大学 工の通り決定しましたので、お知らせいたします。JPCA 賞（アワード）
は、参加企業の中から、応募のあった発表内容

20

無人化ソリューション展

2024アカデミックプラザ受賞者

この度、JPCA 賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第20回 JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記■ IHリフロー技術による電子基板製造の社会的課題の解決（SDGs・PFAS 規制対応）

3B-57 3B-58 3B-59

3B-14 3B-15 3B-16 3B-17 3B-18
3B-09 3B-10 3B-11 3B-12

3A-13 3A-14 3A-15
インコム
日刊工業新聞社

3A-01 3A-05 3A-06
SIJテクノロジ

3B-80

電気印刷研究所
奥野製薬工業
ハニー化成
カネカテクノリサーチ
アテネ
トープロテクノサービス
イープロニクス
星光PMC
太洋工作所
JNC石油化学 / JNC
TEGソリューション
電子技研
エスペック
日邦産業
長瀬産業
秋田化学工業三ツ星ベルトShimada Appli
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン
大阪有機化学工業
プラズマイオンアシスト
大阪公立大学/大阪産業技術研究所
ノードソン
東芝ビジネスエキスパート
アンドールシステムサポート

3B-78

3B-60 3B-61 3B-62

3B-24 3B-25 3B-26
3B-28
3B-21 3B-22 3B-23
3B-19

プリント回路ジャーナル

JPCAセミナー

3B-77 3B-79

THPCA（タイ電子回路工業会）

3A-16 3A-17 3A-18
産業タイムズ社

セミナー会場C

IPC（米国電子回路協会）

3B-72

3B-63 3B-64 3B-65

3A-24

3A-22

KPCA（韓国電子回路産業協会）

3B-73 3B-76

KPIA (Korea Packaging 工業通信
Integration Association)
ブースコンテスト
投票コーナー

3B-04
3B-06
3B-07
3B-08
3B-09
3B-11
3B-12
3B-14
3B-15
3B-16
3B-17
3B-18
3B-19
3B-21
3B-22
3B-23
3B-24
3B-25
3B-26
3B-28
3B-29
3B-30
3B-31
3B-34
3B-35

シンポジウム会場A(JIEP最先端)

アカデミックプラザ

JPCA Show 2024

スマートセンシング

第20回 JPCA 賞

eX-techセミナー会場A

JPCAセミナー

全国電子部品流通連合会
東京都電機卸商業協同組合

東3ホール

セミナー会場B

Electronics
Component & Unit
Show

2024

アドバンスドパッケージ

パワー半導体 ⁄
ガラス基板

EV

自動運転

横浜国立大学、ディスコ、東レエンジニ
新たなチップ集積手法によるDie-to-Wafer ハイブリッド接合技術の開発
アリング

気候変動対策5F-26【半導体用電子材料部門】

日本MID協会
ワンダーフューチャーコーポレーション
岩手県工業技術センター
三共化成
アルティウム ジャパン
図研
EBINAX
太陽インキ製造

20

グランプリ 旭化成、Crystal IS
優秀賞

4インチ窒化アルミニウム（AlN）単結晶基板

DIC

環境配慮型の高性能 PFASフリー界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発

TOPPAN

次世代半導体向けコアレス有機インターポーザー

Check

アプリケーション・マップへの参加企業は公式ホームページにも掲載しています !

6G-39
アプリケーションマップ

最新！自立電源型IoTパビリオン

アプリケーションマップ

セミナー会場 I

セミナー会場 H

東6ホール
アメリカンエキスプレス・インターナショナル

東5ホール

三井化学ICTマテリア

6G-03
6G-02 6G-01
シライ電子工業 国内・海外営業本部 アイン アルバトロテック
6H-08

20

6G-13

学生
STUDENT

6H-16

6H-14 6H-13

学生
STUDENT

ビザスク

内藤電誠工業

6H-12

6H-10 6H-09 学 生
エクシール
三井金属鉱業6H-11
三喜製作所

奥野製薬工業STUDENT

日放電子

長瀬産業

6H-15
STAR-J

メイコー /
MeiLink

5F-06 5F-05
5F-04 5F-03
CHEON WESTERN (CHINA)GROUP
ZHEJIANGEMIDA PUMPS
協栄プリント技研
東和プリント工業 /
恵州東和数碼科技 東和デジテック
ShenZhen JCD Circuit Tech
6G-10 6G-08
6G-06 6G-04
5F-22 5F-20
5F-18 5F-17
5F-16 5F-14
タツタ電線 コニカ
伸光製作所
平山ファイン上海
ミノルタ
相模
日本アグフアテクノ
山崎
6G-11 ピーシーアイ
5F-15
マテリアルズ
学生
電路板
信維通信日本6H-20

ナラサキ産業

6H-19

ムラキ

6H-18

アルメックス
テクノロジーズ

6G-12 6G-09

6G-07 6G-05
京写
JiangsuSuhangElectronics 学 生

Haesung DS
6G-29

6G-27 6G-22
6G-20 6G-17
伊原電子工業6H-30 6H-29
ジェイテイ
ディーエム フジ機工

サンテック
（トーア電子）

6H-27

6H-25

ファインテック

ウシオ電機

6H-28
ベアック

6H-26

6H-33
台強電機
6H-39

タケウチ

丸源鐵工所 /
嵩台資訊

6H-37

6H-36

モトロニクス

6H-40
日本製鋼所

6H-38
大船企業日本シライ電子工業
ソリューション事業本部

オカダ
ジーエージェイ

6H-44

6H-43

6H-35

上村工業

5F-35

5F-32

5F-29

5F-37 5F-36

5F-34 5F-33

5F-31 5F-30

メック
（兵庫）

ミクロ
石原
技術
ケミカル
研究所

6G-37

5F-46
華正新材料

日本ゼオン

5F-44

Jiangxi Jiangnan
New Material
Technology

5F-45
China Circuit
Technology (Shantou)

学生

Yiyang Jindong Technology

6G-39

6G-40

STUDENT

赤羽産業

佐藤商事 /
不二越

マイクロクラフト

レヨーン工業学生
STUDENT

5E-71 5E-70

SHENZHEN JINZHOUPRECISION TECHNOLOGY

YMT

5F-53

ブイ・テクノロジー

深圳市ニューセス実業

5F-42

5F-40
Sunshine Global Circuits

STUDENT

5F-48

JSR

5F-49

5F-51

Shandong Shengquan
New Materials

5F-39 5F-38

利昌工業 三菱ガス化学

次世代センサ
パビリオン

20

学生

5F-47

5E-59 5E-55

5E-62

東北大学
アイクリスタル
学際科学
フロンティア 5E-56
5E-51 5E-73
研究所
ロボサピエンス ロボティック
IDTechEx
普及促進センター
島津研究室

5E-52 5E-48
5E-61 5E-57
慶應義塾大学
マイクロモジュール SMK
ハプティクス研究センター
テクノロジー
5E-58

20

STUDENT

5E-53 5E-49

コーデンシ キヤノンIT

太陽インキ製造

ユニオンツール

5E-50 5E-46
アール・ティー・シー Bocek

ソリューションズ

レイマック

5E-43 5E-40

6G-41

学生

STUDENTSTUDENTSCREEN PEソリューションズ

エイテックテクトロン

4D-19

4C-28

4C-30

4D-17

4C-25

学生

4C-20

STUDENT

ニデックアドバンス
テクノロジー

武蔵エンジニアリング

インスペック

昭立電気工業

4D-44

4C-27 4C-26

日本トムソン

パスコン

PEMTRON

学生
STUDENT

4C-32

メトロ電気

4C-43
4C-45 アスク

4C-41 4C-39
ブルックス・ 三桜工業

サヤカ

厚木ミクロ ルックス
電子

学生

奥原電気

STUDENT

4C-44

ヤマハ発動機

伯東

4C-46

4C-19

スフィンクス・
テクノロジーズ

4C-37 4C-35

4C-42 4C-40

エフピー実業4C-38 4C-36
タカヤ
マルコム
学生

5F-23

4C-33

太洋電機産業4C-34

20

日本ロボット工業会（JARA）
川崎重工業

4C-50

4C-49

4C-48

4C-47

日本ミルテック

白光

6G-32

STUDENT

千住金属工業 /産業分析センター

富士電子

ジュッツジャパン

パーミジャパンJISSO PROTEC

大日光・エンジニアリング

5F-37

4C-52

学生
STUDENT

セミナー会場G
JISSO PROTEC
特別講演

パナソニック コネクト

三菱電機

6G-05

STUDENT学生

5E-45 5E-42

FUJI

5F-07

アルゴ

4C-18

学生

プロセス・ EIZO
ラボ・
ミクロン

ジャパン

JUKI

ダイワ

4C-11
東富士電機

4C-24 4C-22

ウイング
ビジョン

アルファ
エレクトロニクス

奥田貿易

4D-31 4D-30 三共社
ノマ電気

4D-36

STUDENT

ハイウィン
テクノ
アルファ
4C-23 4C-21
加藤精工 東洋リビング

CKD

4C-29
4C-31

岡本無線電機学生

STUDENT

4D-18

4D-29

4C-06
4C-07

WIRE Japan Show

5F-55

学生

SWCC

STUDENTSTUDENT

ビアメカニクス /新興電気 /
ステラ /東京マシン・アンド・ツール

ダイナトロン

4C-16
化研テック 学 生

4D-45

学生

ダイナトロン日本エバレット・チャールス /エーティージールーサーアンドメルツァー

4D-24
ケミ
J-RAS
トックス

5E-44 5E-41
魁半導体 日理工業

5E-63

5F-54

6G-42

オンテック フジプリ
グループ

4D-43
4D-41 4D-40
4D-38 4D-37東亜無線電機
飯田通商
ツルタ制御機器
コアスタッフジュパ
全国電子部品流通連合会（JEP）/ 東京都電機卸商業協同組合（TEP）

メック
（神奈川）

マウビック 高田工業所

4C-12 4C-09
タツタ電線
4C-13 TAESUNG

4C-14

太洋テクノレックス

4D-21

4C-53 4C-01

STUDENT

東莞市宝瑞電子

Electronics Component ＆ Unit Show

20

学生

4C-04
4C-02
アユミ工業 日本スペリア社

4C-15

4C-17

4D-07 4D-06

5F-07

JPCA Show 2024

4C-05
ダイドー / アジリル

STUDENT

5F-43
5F-41
学生
福田金属箔粉工業
藤森工業

5F-50
学生
日東紡績

4D-01
日本サーキット

エステック
八光電子
山下
工業
マテリアル

デンカ

JPCA Show 2024
6H-47

4D-11 4D-09

STUDENT

グローバルインフォメーション

6H-48

4D-14 4D-13

スマート
ストア
ジャパンディスプレイ
ステラ・コーポレーション オルガン針
内藤電誠町田製作所
ダイキンファインテック ものづくりドットコム
日本マーテック
フジトク
5E-36 5E-34
4D-32 グローバル
5E-27 5E-26
5E-39
5E-38
4D-34
学生
アイ・アール・ディスプレイ
5E
学生
アソピクス / 学 生
イーガルド
システム 5E-30 -28
NNP 4D-35 4D-33 成電社
産業技術
TOPPAN
5E-37
5E-35
5E
5E
5E
5E-72
エンジニアリング事業
総合研究所
学生
-33
-31
-29
日川電機
クローネ 三ツ波
ガゾウ
千歳市／公立千歳科学技術大学 ディジインターナショナル /CyberneX
東京エレクトロンデバイス
ソフトエイジェンシー
4D-39 アール電子
東芝情報システム 4D-42

5F-25

東4ホール

スマート・ソリューション・テクノロジー

4D-10 4D-08

STUDENT

5F-52
6H-41

ナルコーム
マクセル 5E-22

STUDENT

4D-12
沖電線

テスプロ

4D-26

学生

5E-15
5E-11
4D-22
4D-27
4D-20
Trojan (Suzhou)
ローデ・シュワルツ・ エーディー
Material Technology
エステック
ジャパン
タカノ
4D-28 4D-25 4D-23
5E-13
チューリップ
田原電機製作所

5E-19 5E-17

STUDENT

6G-33

クラボウ

5E-24 5E-21

STUDENT

山栄化学 ジャブロ
工業

4D-16

ユアサシステム機器
ホルトプラン
5E-23 5E-20
5E-10
5E-14
5E-18 5E-16
東海理化 フィッシャー・5E-12 日本
ヤマハモーター YITOA
丸文
電機
エンジニアリング マイクロ
インストル
レーザー
テクノロジー
製作所
メンツ

Mouser Electronics

長興材料工業 /ニッコー・マテリアルズ

5F-28 5F-27

4D-15
Shenzhen Mason Electronics

Hanel Production And ImportExport Joint Stock Company

学生

20

LPKF Laser & Electronics /ブルックスジャパン
6G-34

学生

5F-24

5F-26

四国化成工業

鉅橡企業 / 中島化学産業

6G-36
澁谷工業
オーク製作所

5E-25

4D-02
IDAJ

Huizhou Ronai Technology
SHANGHAI BLAN ELECTRONICS TECHNOLOGY

5E-05

5E-08 5E-06
ニチワ工業 丸文

Smart Sensing/
無人化ソリューション展

角田ブラシ製作所

堺化学
ニッカン工業 工業

5E-02
5E-01
Tebiki
MAIDA JAPAN /創信日本

Shenzhen Han's CNC Technology /The County
People's government ケージー・シャイナーズ・テック
5E-09 5E-07
フォアサイト アズテック of Xinfeng

DDPスペシャルティ・
プロダクツ・ジャパン

盈華電子科技

アルティウム ジャパン

6G-38

三晃技研工業 /シュモール・マシネン

石井表記

アトテックジャパン /イー・エス・アイ・ジャパン

20

STUDENT

6H-44
アスリートFA

5F-09

5F-12

4D-05 4D-04 4D-03
Shenzhen Hua Xing Si Hai Equipment
シーマ電子

コネクテックジャパン / 最新！
自立電源型
AEMtecIoTパビリオン

STUDENT

6H-42
6H-46

イチカワ
テクノファブリクス
5F-10 5F-08
EME

5F-11
日本化学工業

5E-03

5F-07

マクダーミッド・パフォーマンス・
ソリューションズ・ジャパン

STUDENT

愛工機器製作所

Shenzhen Technology Trust Precision Industry

6H-34

JCU

PCBGOGO

6G-15 6G-14

エイト工業 / 6G-23
サイエンス
マックエイト 天津普林電路
四会富仕
カネカ
6G-32 6G-30
6G-24
6G-18
6G-16
6H-24
電子科技
東海神栄
ビーム
ZHEJIANG
電子工業
HUANERGY
ライズエレクトロニクス / 6G-31
6G-21 6G-19
6G-28 6G-25
アドテックエンジニアリング 科惠（澳門）線路 /
学生
学生
トト
建滔積層板
NTW Inc.
Sowotech ケミトロン
6G-26
ちの技研
STUDENT

6H-31
ミカドテクノス

DIC

日立ハイテク

広東駿亜電子科技

6H-32

松和産業

5F-19

GOAL SEARCHERS, ZHUHAI

6H-21
シュマルツ

6H-23
北川精機

5F-23 5F-21

5E-04

5F-01
JIANGXI LIYUAN HAINA TECHNOLOGYSTUDENT

6H-17

ショーダテクトロン

5F-02
真華成

STUDENT

ダイワ工業 マコー

6H-22

JPCA Show 2024

Kunshan DongWei Science and Technology

6H-01
6H-07 6H-06
6H-04
6H-03
東洋アルミニウム
6H-05 清川メッキ工業
6H-02 日本電気硝子/ Averatek
日本バーンズオックスフォード・インストゥルメンツ

アプリケーションマップ

5E-03-01 金沢大学振動発電研究室
5E-03-02 住友金属鉱山 技術本部 技術企画部
5E-03-03 ヤシマ電気
5E-03-04 横山商会
5E-03-06 リンテック
5E-03-07 アイシン高丘
5E-03-08 エネルギーハーベスティングコンソーシアム

4D-37
次世代センサパビリオン

凡例

JPCA 賞・JPCA 奨励賞 受賞出展者

20

学生
STUDENT

学生ウェルカムブース

出 展 者リスト
会社名
あ アールエスコンポーネンツ
アール・ティー・シー
アール電子
アイ・アール・システム
アイクリスタル
愛工機器製作所
アイシン高丘IDAJ
IDTechEx
IPC（米国電子回路協会）
i-PRO
アイン
AWL
赤羽産業
秋田化学工業
アジリル
アスク
アズテック
アスリートFA
アソピクス
厚木ミクロ
アディソンクリアーウェーブコーティング
アテネ
アドテックエンジニアリング
アトテックジャパン
Averatek
アメリカンエキスプレス・インターナショナル
アユミ工業
アルゴ
アルティウム ジャパン
アルティウム ジャパン
アルバトロテック
アルファエレクトロニクス
アルプスアルパイン
アルメックステクノロジーズ
アンドールシステムサポート
い イー・エス・アイ・ジャパン
EME
イーガルド
飯田通商
イープロニクス
Yiyang Jindong Technology
石井表記
石原ケミカル
イチカワテクノファブリクス
YITOAマイクロテクノロジー
伊原電子工業
岩手県工業技術センター
インコム
インスペックインタープロ盈華電子科技う ウイングビジョン
上村工業
ウシオ電機
ヴュオールイメージング
え EIZOHKPCA（香港線路板協会）
エイテックテクトロン
エイト工業
AEMtecエーディーエステック
エーティージールーサーアンドメルツァー
エクシール
Ｓ
Ｉ
Ｊテクノロジ
SMK
SWCC
エステック
エスペック
NNP
NTW Inc.
エネルギーハーベスティングコンソーシアム
EBINAX
愛媛大学大学院理工学研究科
FCLコンポーネント
エフピー実業LPKF Laser & Electronics
エレクトロニクス実装学会（JIEP）
お オーク製作所
大阪公立大学 / 大阪産業技術研究所
大阪有機化学工業
大船企業日本鉅橡企業
オカダジーエージェイ
岡本無線電機
沖電線
奥田貿易

小間番号

ELS 支持企業・団体

2024

会社名
奥野製薬工業

MODE, Inc.
ソラコム
アルプスアルパイン
藤倉コンポジット
TOPPANマクニカ
FCLコンポーネント
インタープロ

5E-62-9 南陽
5E-62-10 マルティスープ
5E-62-11 デルタツーリング
5E-62-12 SUPWAT
5E-62-13 i-PRO
5E-62-14 泰興物産
5E-62-15 AWL
5E-62-16 日東電工

Electronics
Component & Unit
Show

2024
25

38

53

展示会名

3B-01 マイクロエレクトロニクスショー
5E-50 Smart Sensing
4D-39 Electronics Component & Unit Show
5E-30 Smart Sensing
5E-55 Smart Sensing
6G-31 プリント配線板技術展
5E-03-07 Smart Sensing
4D-02 プリント配線板技術展
5E-73 Smart Sensing
3B-79 プリント配線板技術展
5E-62-13 Smart Sensing
6G-02 プリント配線板技術展
5E-62-15 Smart Sensing
6H-42 プリント配線板技術展
3B-23 eX-tech
4C-05 JISSO PROTEC
4C-43 JISSO PROTEC
5E-07 【ゾーン】アドバンスドパッケージング技術
6H-44 プリント配線板技術展
5E-27 機器・半導体受託生産システム展
4C-42 JISSO PROTEC
3B-03 マイクロエレクトロニクスショー
3B-09 eX-tech
6H-24 プリント配線板技術展
5F-07 プリント配線板技術展
6H-07 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
6H-05 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
4C-04 JISSO PROTEC
4C-07 プリント配線板技術展
6G-24 プリント配線板技術展
3B-44 3D-MIDパビリオン
6G-01 プリント配線板技術展
4C-37 JISSO PROTEC
5E-62-3 Smart Sensing
6H-19 プリント配線板技術展
3B-35 eX-tech
5F-07 プリント配線板技術展
5F-10 プリント配線板技術展
5E-38 Smart Sensing
4D-43 Electronics Component & Unit Show
3B-12 eX-tech
5F-52 プリント配線板技術展
6H-43 プリント配線板技術展
5F-34 プリント配線板技術展
5F-08 プリント配線板技術展
5E-20 Smart Sensing
6G-22 プリント配線板技術展
3B-42 3D-MIDパビリオン
3A-15 機器・半導体受託生産システム展
4D-18 プリント配線板技術展
5E-62-8 Smart Sensing
5F-35 プリント配線板技術展
4C-26 JISSO PROTEC
5F-12 プリント配線板技術展
6H-25 プリント配線板技術展
3B-02 マイクロエレクトロニクスショー
4C-22 JISSO PROTEC
3B-78 プリント配線板技術展
4C-14 JISSO PROTEC
6G-27 プリント配線板技術展
5E-04 Smart Sensing
4D-22 プリント配線板技術展
4D-19 プリント配線板技術展
6H-10 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
3A-06 マイクロエレクトロニクスショー
5E-57 Smart Sensing
4C-13 WIRE Japan Show
4D-13 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
3B-19 eX-tech
4D-34 Electronics Component & Unit Show
6G-28 プリント配線板技術展
5E-03-08 Smart Sensing
3B-46 3D-MIDパビリオン
3B-56 アカデミックプラザ
5E-62-7 Smart Sensing
4C-19 JISSO PROTEC
6G-34 プリント配線板技術展
3A-03 マイクロエレクトロニクスショー
6G-38 プリント配線板技術展
3B-30 eX-tech
3B-28 eX-tech
6H-38 プリント配線板技術展
5F-42 プリント配線板技術展
6H-46 プリント配線板技術展
4D-29 Electronics Component & Unit Show
4D-12 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
4C-45 JISSO PROTEC

5E-62-1
5E-62-2
5E-62-3
5E-62-4
5E-62-5
5E-62-6
5E-62-7
5E-62-8

全国電子部品流通連合会

スマートセンシング

東京都電機卸商業協同組合

小間番号

展示会名

6H-08 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
3B-06 eX-tech
奥野製薬工業4C-32 JISSO PROTEC
奥原電気
6H-03 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
オックスフォード・インストゥルメンツ
4D-25 プリント配線板技術展
オルガン針4D-07 プリント配線板技術展
オンテック
3A-10 プリント配線板技術展
か 科学情報出版
4C-16 JISSO PROTEC
化研テック
5F-46 プリント配線板技術展
華正新材料
5E-33 Smart Sensing
ガゾウ
4C-23 JISSO PROTEC
加藤精工
3B-68 アカデミックプラザ
神奈川県立産業技術総合研究所
5E-03-01 Smart Sensing
金沢大学振動発電研究室
6G-14 プリント配線板技術展
カネカ
3B-08 eX-tech
カネカテクノリサーチ
4C-46 JISSO PROTEC
川崎重工業
3B-66 アカデミックプラザ
関東学院大学3B-67 アカデミックプラザ
関東学院大学大学院工学研究科
6G-29 プリント配線板技術展
広東駿亜電子科技
6H-23 プリント配線板技術展
き 北川精機3A-12 JISSO PROTEC
Gichoビジネスコミュニケーションズ
5E-53 無人化ソリューション展
キヤノンITソリューションズ
3A-01 プリント配線板技術展
Camelot Electronics Technology
3B-69 アカデミックプラザ
九州大学
5F-05 プリント配線板技術展
協栄プリント技研
6G-05 プリント配線板技術展
京写
6H-04 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
清川メッキ工業
6G-32 プリント配線板技術展
建滔積層板
3A-19 プリント配線板技術展
く 熊本県6G-37 プリント配線板技術展
クラボウ
5E-37 Smart Sensing
クローネ
5E-48 Smart Sensing
グローバルインフォメーション
4D-32 Electronics Component & Unit Show
グローバルディスプレイ
5F-03 プリント配線板技術展
Kunshan DongWei Science and Technology
3B-63 アカデミックプラザ
群馬大学
3B-64 アカデミックプラザ
群馬大学大学院 理工学府
5E-52 無人化ソリューション展
け 慶應義塾大学ハプティクス研究センター
4D-16 プリント配線板技術展
ケージー・シャイナーズ・テック
KPIA (Korea Packaging Integration Association) 3A-25
プリント配線板技術展
3B-76 プリント配線板技術展
KPCA（韓国電子回路産業協会）
4D-26 プリント配線板技術展
ケミ
トックス
6G-19 プリント配線板技術展
ケミ
トロン
4D-41 Electronics Component & Unit Show
こ コアスタッフ
3A-27 WIRE Japan Show
工業通信
公立諏訪東京理科大学 地域連携研究開発機構 3B-62
アカデミックプラザ
5E-58 Smart Sensing
コーデンシ
6G-15 プリント配線板技術展
GOAL SEARCHERS, ZHUHAI
5F-14 プリント配線板技術展
コニカミノルタ
5E-04 Smart Sensing
コネクテックジャパン
5E-31 Smart Sensing
さ CyberneX
5F-36 プリント配線板技術展
堺化学工業
5E-05 プリント配線板技術展
The County People's government of Xinfeng
6G-08 プリント配線板技術展
相模ピーシーアイ
5E-44 機器・半導体受託生産システム展
魁半導体
6G-40 プリント配線板技術展
佐藤商事
4C-44 JISSO PROTEC
サヤカ
5F-31 プリント配線板技術展
山栄化学
4C-39 JISSO PROTEC
三桜工業
6H-11 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
三喜製作所
3B-43 3D-MIDパビリオン
三共化成
産業技術総合研究所センシングシステム研究センター 5E-39
Smart Sensing
5E-39 Smart Sensing
産業技術総合研究所人間拡張研究センター
4D-30 Electronics Component & Unit Show
三共社
3A-16 メタバースデバイス展
産業タイムズ社
4D-44 JISSO PROTEC
産業分析センター
6H-35 プリント配線板技術展
三晃技研工業5F-40 プリント配線板技術展
Sunshine Global Circuits
6H-32 プリント配線板技術展
サンテック（トーア電子）
3B-74 アカデミックプラザ
山陽小野田市立山口東京理科大学
4C-25 JISSO PROTEC
し CKD
3B-77 プリント配線板技術展
CPCA（中国電子電路行業協会）
4D-03 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
シーマ電子
5F-48 プリント配線板技術展
JSR
3B-16 eX-tech
JNC
3B-16 eX-tech
JNC 石油化学
6H-30 プリント配線板技術展
ジェイテイディーエム
4D-21 プリント配線板技術展
J-RAS
5F-15 プリント配線板技術展
JCU
5F-20 プリント配線板技術展
ShenZhen JCD Circuit Tech
5F-25 プリント配線板技術展
SHENZHEN JINZHOU PRECISION TECHNOLOGY
6H-26 プリント配線板技術展
Shenzhen Technology Trust Precision Industry
4D-16 プリント配線板技術展
Shenzhen Han's CNC Technology
6G-20 プリント配線板技術展
四会富仕電子科技
5F-29 プリント配線板技術展
四国化成工業6G-36 プリント配線板技術展
澁谷工業3B-25 eX-tech
Shimada Appli
4D-05 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
Shenzhen Hua Xing Si Hai Equipment

会社名
Shenzhen Mason Electronics

小間番号

展示会名

4D-15 プリント配線板技術展
5E-71 Smart Sensing
ジャパンディスプレイ
5F-30 プリント配線板技術展
ジャブロ工業
プリント配線板技術展
Jiangxi Jiangnan New Material Technology 5F-44
5F-01 プリント配線板技術展
JIANGXI LIYUAN HAINA TECHNOLOGY
6G-07 プリント配線板技術展
Jiangsu Suhang Electronics
5F-51 プリント配線板技術展
Shandong Shengquan New Materials
SHANGHAI BLAN ELECTRONICS TECHNOLOGY 4D-10 プリント配線板技術展
6G-04 プリント配線板技術展
上海山崎電路板
4C-52 JISSO PROTEC
JUKI
4C-50 JISSO PROTEC
ジュッツジャパン
4D-38 Electronics Component & Unit Showジュパ
6H-21 プリント配線板技術展
シュマルツ
6H-35 プリント配線板技術展
シュモール・マシネン
4C-28 JISSO PROTEC
昭立電気工業5F-23 プリント配線板技術展
松和産業
6H-18 プリント配線板技術展
ショーダテクトロン
6G-03 プリント配線板技術展
シライ電子工業 国内・海外営業本部
6H-36 プリント配線板技術展
シライ電子工業 ソリューション事業本部
6G-11 プリント配線板技術展
信維通信日本
5F-02 プリント配線板技術展
真華成
6G-10 プリント配線板技術展
伸光製作所
6H-47 プリント配線板技術展
新興電気
3B-52 アカデミックプラザ
信州大学
5F-27 プリント配線板技術展
深圳市ニューセス実業6H-48 プリント配線板技術展
す SCREEN PEソリューションズ
3B-45 3D-MIDパビリオン
図研
6H-15 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
STAR-J
6H-47 プリント配線板技術展
ステラ
4D-28 プリント配線板技術展
ステラ・コーポレーション
4C-35 JISSO PROTEC
スフィンクス・テクノロジーズ
5E-62-12 Smart Sensing
SUPWAT
4D-08 プリント配線板技術展
スマート・ソリューション・テクノロジー
5E-70 Smart Sensing
スマートストア
5E-03-02 Smart Sensing
住友金属鉱山 技術本部 技術企画部
3B-14 eX-tech
せ 星光 PMC
4D-33 Electronics Component & Unit Show
成電社
3A-08 イーテキスタイル/ウェアラブル展
繊研新聞社
4D-42 Electronics Component & Unit Show全国電子部品流通連合会（JEP）
4D-44 JISSO PROTEC
千住金属工業3B-70 アカデミックプラザ
そ 崇城大学6G-21 プリント配線板技術展
Sowotech
5E-29 Smart Sensing
ソフトエイジェンシー
5E-62-2 Smart Sensing
ソラコム
6H-39 プリント配線板技術展
嵩台資訊
6H-33 プリント配線板技術展
た 台強電機5E-34 Smart Sensing
ダイキンファインテック
5E-62-14 Smart Sensing
泰興物産
4C-05 JISSO PROTEC
ダイドー
4C-15 / 4C-17 JISSO PROTEC
ダイナトロン
5E-45 機器・半導体受託生産システム展
大日光・エンジニアリング
5F-47 プリント配線板技術展
太陽インキ製造
3B-47 3D-MIDパビリオン
太陽インキ製造
3B-15 eX-tech
太洋工作所
4D-14 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
太洋テクノレックス
4C-33 JISSO PROTEC
太洋電機産業6G-41 プリント配線板技術展
ダイワ
6G-12 プリント配線板技術展
ダイワ工業
4C-01 プリント配線板技術展
高田工業所
4D-20 プリント配線板技術展
タカノ
4C-38 JISSO PROTEC
タカヤ
6H-34 プリント配線板技術展
タケウチ
4C-12 WIRE Japan Show
タツタ電線
5F-16 プリント配線板技術展
タツタ電線
5E-13 機器・半導体受託生産システム展
田原電機製作所
5F-06 プリント配線板技術展
ち CHEON WESTERN (CHINA) GROUP
5E-72 Smart Sensing
千歳市／公立大学法人 公立千歳科学技術大学
6G-26 プリント配線板技術展
ちの技研
5F-45 プリント配線板技術展
China Circuit Technology (Shantou)
4D-23 プリント配線板技術展
チューリップ
5F-24 プリント配線板技術展
長興材料工業5F-04 プリント配線板技術展
ZHEJIANG EMIDA PUMPS
6G-16 プリント配線板技術展
ZHEJIANG HUANERGY
5F-32 プリント配線板技術展
つ 角田ブラシ製作所
4D-40 Electronics Component & Unit Show
ツルタ制御機器
5F-21 プリント配線板技術展て DIC
3B-26 eX-tech
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン
3B-75 プリント配線板技術展
THPCA（タイ電子回路工業会）
3B-80 プリント配線板技術展
TPCA（台湾電路板協会）
5E-36 Smart Sensing
ディジインターナショナル
5F-09 プリント配線板技術展
DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン
3B-17 eX-tech
TEGソリューション
4C-18 JISSO PROTEC
テクノアルファ4D-24 プリント配線板技術展
テスプロ
4C-09 プリント配線板技術展
TAESUNG
6G-32 プリント配線板技術展
科惠（澳門）線路
5E-01 プリント配線板技術展
Tebiki

会社名
デルタツーリング

小間番号

無人化ソリューション展

展示会名

5E-62-11 Smart Sensing
5F-53 プリント配線板技術展
デンカ
3B-04 eX-tech
電気印刷研究所
3A-02 プリント配線板技術展
電子回路企業年金基金
3B-18 eX-tech
電子技研
6G-23 プリント配線板技術展
天津普林電路3A-07 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
電波新聞社
4D-37 Electronics Component & Unit Showと 東亜無線電機
6G-30 プリント配線板技術展
東海神栄電子工業
5E-16 Smart Sensing
東海理化電機製作所
5E-36 Smart Sensing
東京エレクトロンデバイス
3B-57 アカデミックプラザ
東京工芸大学4D-42 Electronics Component & Unit Show
東京都電機卸商業協同組合（TEP）
6H-47 プリント配線板技術展
東京マシン・アンド・ツール
3B-60 アカデミックプラザ
東京理科大学3B-61 アカデミックプラザ
東京理科大学5E-40 機器・半導体受託生産システム展
東芝情報システム
3B-34 eX-tech
東芝ビジネスエキスパート
4C-11 WIRE Japan Show
東富士電機
3B-71 アカデミックプラザ
東北大学
5E-59 Smart Sensing
東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室
6H-07 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
東洋アルミニウム
4C-21 JISSO PROTEC
東洋リビング
6G-06 プリント配線板技術展
恵州東和数碼科技 東和デジテック
6G-06 プリント配線板技術展
東和プリント工業
3B-11 eX-tech
トープロテクノサービス
3B-53 アカデミックプラザ
徳島大学
3A-28 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
TOPPAN
5E-62-5 Smart Sensing
TOPPAN
5E-27 機器・半導体受託生産システム展
TOPPAN エンジニアリング事業
6G-25 プリント配線板技術展
トト
5E-15 プリント配線板技術展
Trojan (Suzhou) Material Technology
4C-06 WIRE Japan Show
東莞市宝瑞電子
6H-14 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
な 内藤電誠工業
5E-22 Smart Sensing
内藤電誠町田製作所
5F-42 プリント配線板技術展
中島化学産業6H-13 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
長瀬産業
3B-22 eX-tech
長瀬産業
国立高等専門学校機構 長野工業高等専門学校 中山研究室 3B-51
アカデミックプラザ
6H-22 プリント配線板技術展
ナラサキ産業5E-21 Smart Sensing
ナルコーム
5E-62-9 Smart Sensing
南陽
5E-41 機器・半導体受託生産システム展に 日理工業5E-08 【ゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術
ニチワ工業
5F-37 プリント配線板技術展
ニッカン工業3A-13 プリント配線板技術展
日刊工業新聞社
5F-24 プリント配線板技術展
ニッコー・マテリアルズ
5E-62-16 Smart Sensing
日東電工
5F-50 プリント配線板技術展
日東紡績
3B-21 eX-tech
日邦産業
6H-12 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
日放電子
6G-33 プリント配線板技術展
日本ゼオン
6H-01 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
日本電気硝子
4C-29 JISSO PROTEC
日本トムソン
4D-17 プリント配線板技術展
ニデックアドバンステクノロジー
5F-18 プリント配線板技術展
日本アグフアマテリアルズ
4D-19 プリント配線板技術展
日本エバレット・チャールス
3B-40 3D-MIDパビリオン
日本 MID 協会
5F-11 プリント配線板技術展
日本化学工業4D-01 プリント配線板技術展
日本サーキット
4C-02 JISSO PROTEC
日本スペリア社
6H-40 プリント配線板技術展
日本製鋼所
3B-58 アカデミックプラザ
日本大学 内木場・金子研究室
3B-59 アカデミックプラザ
日本大学理工学部精密機械工学科
日本電子回路工業会（JPCA）書籍販売コーナー 3A-22
プリント配線板技術展
6H-06 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
日本バーンズ
5E-26 機器・半導体受託生産システム展
日本マーテック
4C-48 JISSO PROTEC
日本ミルテック
5E-10 プリント配線板技術展
日本レーザー
4C-34 JISSO PROTEC
日本ロボット工業会（JARA）
3B-31 eX-techの ノードソン
4D-31 Electronics Component & Unit Show
ノマ電気
4C-49 JISSO PROTEC
は パーミジャパン
4C-20 JISSO PROTEC
ハイウィン
5F-55 プリント配線板技術展
伯東4C-27 JISSO PROTEC
パスコン
4C-47 JISSO PROTEC
白光
4D-09 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
八光電子工業4D-45 JISSO PROTEC
パナソニック コネクト
3B-07 eX-tech
ハニー化成
5E-11 機器・半導体受託生産システム展
Hanel Production And Import-Export Joint Stock Company
6H-47 プリント配線板技術展
ひ ビアメカニクス
5F-19 プリント配線板技術展
PCBGOGO
6G-18 プリント配線板技術展
ビーム
4D-35 Electronics Component & Unit Show
日川電機
6H-16 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
ビザスク
6G-17 プリント配線板技術展
日立ハイテクサイエンス

会社名
平山ファインテクノ

エッジコンピューティング

小間番号

展示会名

5F-22 プリント配線板技術展
6H-27 プリント配線板技術展
ふ ファインテック
6G-39 プリント配線板技術展
ブイ・テクノロジー
5E-14 プリント配線板技術展
フィッシャー・インストルメンツ
5E-09 【ゾーン】パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術
フォアサイト
5F-41 プリント配線板技術展
福田金属箔粉工業
5E-63 JISSO PROTEC
FUJI
6H-29 プリント配線板技術展
フジ機工
5E-62-4 Smart Sensing
藤倉コンポジット
6G-40 プリント配線板技術展
不二越5E-42 機器・半導体受託生産システム展
富士電子
5E-28 Smart Sensing
フジトク
4D-06 プリント配線板技術展
フジプリグループ
5F-43 プリント配線板技術展
藤森工業
3B-39 プリント配線板技術展
Pudu Robotics Japan
3B-29 eX-tech
プラズマイオンアシスト
3A-18 プリント配線板技術展
プリント回路ジャーナル
3A-21 プリント配線板技術展
プリント電子研究所
4C-41 JISSO PROTEC
ブルックス・ジャパン
6G-34 プリント配線板技術展
ブルックスジャパン
4C-24 JISSO PROTEC
プロセス・ラボ・ミクロン
6H-28 プリント配線板技術展
へ ベアック
6H-17 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
Haesung DS
4C-31 JISSO PROTECPEMTRON
4D-04 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
ほ Huizhou Ronai Technology
5E-46 無人化ソリューション展
Bocek
3B-65 アカデミックプラザ
北海道大学
5E-19 Smart Sensing
ホルトプラン
6H-41 プリント配線板技術展
ま マイクロクラフト
5E-61 Smart Sensing
マイクロモジュールテクノロジー
5E-02 プリント配線板技術展
MAIDA JAPAN/ 創信日本
5E-25 Smart Sensing
Mouser Electronics
4C-53 機器・半導体受託生産システム展
マウビック
5E-24 Smart Sensing
マクセル
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン 5F-17
プリント配線板技術展
5E-62-6 Smart Sensing
マクニカ
6G-09 プリント配線板技術展
マコー
6G-27 プリント配線板技術展
マックエイト6H-39 プリント配線板技術展
丸源鐵工所
4C-36 JISSO PROTEC
マルコム
5E-62-10 Smart Sensing
マルティスープ
5E-06 【ゾーン】アドバンスドパッケージング技術
丸文
5E-18 Smart Sensing
丸文
6H-31 プリント配線板技術展
み ミカドテクノス
5F-33 プリント配線板技術展
ミクロ技術研究所
6H-02 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
三井化学 ICTマテリア
6H-09 半導体パッケージング・部品内蔵技術展
三井金属鉱業5E-35 Smart Sensing
三ツ波
5F-38 プリント配線板技術展
三菱ガス化学6G-42 プリント配線板技術展
三菱電機
3B-24 eX-tech
三ツ星ベルト
4C-30 JISSO PROTEC
む 武蔵エンジニアリング
6H-20 プリント配線板技術展
ムラキ
6G-13 プリント配線板技術展
め メイコー
6G-13 プリント配線板技術展
MeiLink
5E-43 機器・半導体受託生産システム展
メック（神奈川）
5F-26 プリント配線板技術展
メック（兵庫）4D-36 Electronics Component & Unit Show
メトロ電気
5E-62-1 Smart Sensing
も MODE, Inc.
6H-37 プリント配線板技術展
モトロニクス
5E-17 Smart Sensing
ものづくりドットコム
5E-03-03 Smart Sensing
や ヤシマ電気
3B-55 アカデミックプラザ
山形県工業技術センター
3B-54 アカデミックプラザ
山形大学
4D-11 フレキシブルプリント配線板製品出展エリア
山下マテリアル5F-54 JISSO PROTEC
ヤマハ発動機5E-23 無人化ソリューション展
ヤマハモーターエンジニアリング
5E-12 プリント配線板技術展
ゆ ユアサシステム機器
5F-49 プリント配線板技術展
ユニオンツール
3A-09 プリント配線板技術展
よ ヨクスル
3B-73 アカデミックプラザ
横浜国立大学3B-72 アカデミックプラザ
横浜国立大学5E-03-04 Smart Sensing
横山商会
6G-32 プリント配線板技術展
ら ライズエレクトロニクス
5F-39 プリント配線板技術展
り 利昌工業5E-03-06 Smart Sensing
リンテック
4C-40 JISSO PROTEC
る ルックス電子
5E-49 Smart Sensing
れ レイマック
6H-44 プリント配線板技術展
レヨーン工業4D-27 プリント配線板技術展
ろ ローデ・シュワルツ・ジャパン
5E-56 Smart Sensing
ロボサピエンス
5E-51 無人化ソリューション展
ロボティック普及促進センター
5F-28 プリント配線板技術展
わ YMT
3B-41 3D-MIDパビリオン
ワンダーフューチャーコーポレーション

カンファレンスマップ

2024Electronics
Component & Unit
Show

2024
25

38

53

全国電子部品流通連合会

スマートセンシング

東京都電機卸商業協同組合

無人化ソリューション展

エッジコンピューティング

展示ホール内セミナー会場案内図
Hall 3
シンポジウム シンポジウム
会場B
会場A

基調講演
セミナー会場A

セミナー会場B

セミナー会場C
ラウンジ

セミナー会場 セミナー会場

E

D

セミナー会場F

プレスセンター

電子機器トータルソリューション展
セミナー会場

有料

VIP/会員無料



要事前登録

H

6月12日（水）6月13日（木）AIチップインパクトで半導体、実装基板は一大飛躍の時代を迎えた !
～北海道から九州まで「シリコン列島ニッポン」ともいうべき巨大設備投資～

10:30
～
11:20

㈱産業タイムズ社

Electronics
Component & Unit
Show

11:30
～
12:20

6月14日（金）スピントロニクス省電力半導体～高度情報化社会と低炭素社会への貢献～

加速する未来への挑戦：
Rapidus の半導体後工程戦略

遠藤 哲郎
東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター
センター長 / 教授 東北大学 工学研究科 教授

泉谷 渉
代表取締役会長

村田製作所の開発動向と車載向けデバイスの展開
㈱村田製作所

次世代コンピューティング向けアドバンスト
ヘテロジニアスインテグレーションプラットフォーム“ムーアの法則を超えて”

セミナー会場

G

Hall 5JIEP 最先端実装技術シンポジウム

有料

要事前登録

聴講するには事前登録のうえ、聴講料の支払いが必要です（VIP 登録された場合も有料です）。会員区分によって聴講料が異なります。詳細・登録は HP よりご確認ください。 www.jpcashow.com/show2024/

Title

（水）
月 日

6

12A-1 10:15－12:45

12B-1 10:15－12:45

10:15-11:05

12A1-1 大口径ダイヤモンド基板のヘテロエピタキシャル成長とデバイス応用※

11:05-11:55

金 聖祐

Orbray ㈱Orbrayダイヤモンド研究所

所長

12A1-2 究極の半導体デバイス！ ダイヤモンドパワー半導体の現状と課題
佐賀大学

6月14日（金）生産性向上ものづくり特別セッション

グローバルサプライチェーンと品質管理セッション

TOC / 管理会計セッション

山口 雄平 ローム㈱LSI 事業本部 パワーステージ商品開発部

パワーモジュールの最新技術と今後の展開

13：30-14：20

12A2-1 SiC/GaNパワーデバイスの最新動向

14：20-15：10

12A2-2 パワーデバイス向け電子部品の課題と動向



統括課長

化学品カンパニー 機能化学品事業本部

岩室 憲幸 筑波大学 数理物質系 教授
NPO 法人サーキットネットワーク 理事長

12A2-3 パワーモジュールの最新技術と今後の展開

12B1-3 高周波プリント配線板、サブストレートを支える低誘電材料、平滑導体との高信頼性接合技術
八甫谷 明彦

LitAhead

那須 秀行

古河電気工業㈱ フォトニクス研究所光電融合技術開発部

京セラ㈱

赤星 知幸

13A-1 10:15－12:45

GenerativeAI（Chat GPT 等と半導体の先端技術（ガラス基板動向含む）
座長：土門 孝彰、西田 秀行


11:05-11:55

13B1-2 生成 AIにおける半導体パッケージングの標準化について

11:55-12:45

13A1-3 車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み

㈱東芝

（木）
月 日

戸田 光昭

NEXTビジネス開発部㈱メイコー 技術マーケテイング企画室

室長／イリソ電子工業㈱

役員室

名古屋大学

飯塚 新

（金）
月 日

11:55-12:45

教授 

専務理事 

調査統括本部 マネージング ディレクター

14A1-3 半導体技術の新たな転換点ー 2nm 世代半導体デバイス・プロセス技術※

小林 正治 Rapidus シリコン技術本部 デバイス技術部ディレクター／東京大学 d.lab 准教授

FICT ㈱ テクノロジ本部先行技術開発部 プロジェクト部長

酒井 泰治

14B1-2 Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性の無電解銅めっき技術

チップレット集積の現状と課題

14：20-15：10
15：10-16：00

総合技術研究部 第三研究室

柊 紫乃
経営学部経営学科 教授【特別講演7】経営者は何を管理すれば現場改善効果を見える化できるのか『現場改善会計（GKC）』

三菱ガス化学㈱伊藤 環

産業科学技術創成研究院

福島 誉史

愛知工業大学

大学院工学研究科・機械機能創成専攻

14A2-3 ウェーハ・トゥ・ウェーハ , ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合による集積技術※

代表取締役

10:15-11:05

井上 雅博

代表取締役

群馬大学大学院理工学府

知能機械創製部門

無料

事前登録不要

北 翔太
泉 聖志
峰 佳祐
櫻井 広樹

金沢大学 先端科学・社会共創推進機構
住友金属鉱山㈱㈱横山商会
ヤシマ電気㈱6月13日（木）特任助教

12:45-13:25

11:35-12:25

6月13日（木）

東京理科大学創域理工学部電気電子情報工学科

6月14日（金）鈴木 崇司 ものづくりドットコム エキスパート会員
神上コーポレーション㈱センシング向け IoT 無線通信デバイスの紹介
13:45-14:25 〜セルラー /LPWA/サブギガ/2.4GHz XBee + Digi Remote Managerで遠隔管理〜

代表取締役社長

14:20-14:40

ハイブリッド接合における接合強度と界面評価

信州大学 工学部 電子情報システム工学科 先端磁気デバイス（佐藤・曽根原）研究室 

畜産分野や動物園におけるセンサシステムの実証

横浜国立大学

低温焼成による高強度接合を可能とする銅粒子系

大阪電気通信大学大学院

10:15-11:05

長野工業高等専門学校

歩容の切り替えと障害物をまたぎ越し可能な
2足歩行制御用ニューラル回路網モデルの開発

ITO 透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の 紫外線照射で選択析出した無電解ニッケル
15:20-15:40 検討
-リン薄膜上への無電解銅めっきの選択析出

MEMSマイクロロボットの実用化に向けた
歩行の動力学解析

東京工芸大学関東学院大学大学院工学研究科

グラウンド部を積層階段状化させたパッチアンテナの放射 ポリシラザンのシリカ転化反応を利用した
15:40-16:00
東京工芸大学大学院 工学研究科 常温ウェハ接合技術
特性広角化の検討

16:20-16:40

超硬ドリルカタログにおけるデータマイニングによる
MEMSマイクロロボットへ実装する
プリント基板ドリル加工条件の設定支援システム構築と解析 回転型静電モータの開発
日本大学理工学研究科 精密機械工学専攻
同志社大学大学院生


16:40-17:00

B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による
電子技研
難接着材料の直接接合

10:30
～
11:20

6月13日（木）中根 康夫
みずほ証券㈱ エクイティ調査部
グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ
シニアアナリスト

6名古屋大学

6月14日（金）2024年度版 JEITA 実装技術ロードマップの紹介～実装設備の最新動向～
前田 憲
JEITA 実装技術ロードマップ専門員会
実装設備 WG（WG6) 主査／
パナソニック コネクト㈱ プロセスオートメーション事業部
回路形成プロセス開発総括部 印刷技術開発部
主幹技師

山本 真義
未来材料・システム研究所 教授

（水）
月 日

大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

12:55－13:40

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

14:05－14:50

生産現場の改善 / 改革と印刷技術にFUJI の印刷機が貢献できること

（金）
月 日

14

11:45－12:30

セミナー会場 H
新井 武

礒端 美伯

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部

SMT 営業部

SPグループPMプロジェクト プロジェクトリーダー

礒端 美伯

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

14:05－14:50

スマートファクトリーの最前線

15:15－16:00

生産現場の改善 / 改革と電子部品実装技術にFUJI の実装機が貢献できること

11:45－12:30

生産現場の改善 / 改革と止まらない電子部品実装ラインにFUJI の「自動化」ができること

12:55－13:40

実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

SMT 営業部

開発センター 実装機器開発部㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部

森田 幸寿

パナソニックコネクト㈱ プロセスオートメーション事業部

仮題：カーボンニュートラルに貢献する低温実装技術

回路形成プロセス事業担当

11:40-12:00

高温度環境下での使用を想定した小型・大容量固体二次電池の開発

事前登録不要東京本社

技術本部

セミナー会場 B

プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説
榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説田中 弘文

フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説
宮﨑 博明

実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説
榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

品質管理の基礎安井 博文

12:15-12:35

Wafer/Panel-Level Packaging のガラス微細加工技術

12:50-13:10

部品実装データ支援システム「PC-MountCAM」を中心とするダイナトロン実装ソリューションのご紹介

LPKF LIDE® のご紹介

ダイナトロン㈱LE-TECHNOLOGY の最先端ダイレクト露光装置のご紹介

㈱ブイ・テクノロジー

14:00-14:20

AIを活用して LSI 評価業務の効率を上げる!

東芝情報システム㈱14:35-14:55

LTspice 新 versionについて

㈱三共社

15:10-15:30

LTspice 新 versionについて

㈱三共社

15:45-16:05

Hanel PT のご紹介

16:20-16:40

グリーンテクノロジー - IC 基板製造の生産性と持続可能性を実現

10:30-10:50

シャドープラス

11:05-11:25

高密度貫通スルーホールコア基板向け硫酸銅めっき浴

上村工業㈱11:40-12:00

シブヤのレーザアブレーション加工機とFPC、PCB 加工例の紹介

澁谷工業㈱12:15-12:35

超・低消費動作を実現 !

12:50-13:10

基板分割はレーザーカットの時代へ -  LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー

波形特性自動判定ソフト「Waveform Meister」の活用法

HANEL 生産・加工委託及び輸出入㈱イー・エス・アイ・ジャパン㈱マクダーミッドアルファBluetooth 仮想メッシュネットワークのご紹介

基板製造・基板実装の異物不良ソリューション ～ 100µm 未満の微小異物を確実且つ安全にクリーニングするための基礎知識～

14:00-14:20

反射電子とX 線を同時検出する革新的な検出器「Unity」を使用した、電子部品の高速・高精細元素マップ解析事例

14:35-14:55

SCREEN の PKG 基板向け最新露光装置（Lediaシリーズ）の技術紹介​

15:10-15:30

デバイス実装材料の特性を見える化する!

15:45-16:05

SMTリフローに対するドイツ・IBL 社の新たな取り組み インライン VPSリフロー装置・CCS100 のご紹介

熱分析・粘弾性＋αの複合分析

㈱内藤電誠町田製作所
LPKF Laser & Electronics ㈱㈱ブルックスジャパン
オックスフォード・インストゥルメンツ㈱㈱ SCREEN PEソリューションズ
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱テクノアルファ㈱電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報

12:50-13:10

3D-MID/PE の社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

SPグループ6

14 13:25-13:45

粒状銅めっき添加剤「トップクラスター AR」

経時変化が無い！？マイルドプラズマ技術による表面改質効果とその応用について

奥野製薬工業㈱㈱ブイ・テクノロジー
武蔵エンジニアリング㈱ユニオンツール㈱㈱ワンダーフューチャーコーポレーション
エステック㈱14:00-14:20

熱設計のフロントローディングに役立つ熱シミュレーションツールの効果的な使い方

14:35-14:55

オンテックが自社開発した AI 自動配置ツールのライブデモンストレーション！!

㈱オンテックシュマルツ㈱15:10-15:30

新時代のプリント基板搬送：軽量・汎用・ワンハンドで作業効率を劇的に向上 !

部長

15:45-16:05

パラジウム触媒付きアルミ箔が促す超微細かつ高周波対応のパッケージ基板へのイノベーション（A-SAP Technology)

千住金属工業㈱16:20-16:40

ヘテロジニアスインテグレーション向け再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）のご紹介

回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部



安井事務所

PWBコンサルタント

無料

事前登録不要セミナー会場 B

PFAS 規制化の動向と電子機器業界の対応

菅原 高嶺 日本フルオロケミカルプロダクト協議会 AGC ㈱ 化学品カンパニー

無料

事前登録不要セミナー会場 B

プリント配線板の UL796評価と背景を解説

榧場 正男 ㈱カヤバオフィス 代表取締役

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー
無料㈱ IDAJ

東洋アルミニウム㈱TOPPAN ㈱事前登録不要セミナー会場 I

6月12日（水）13:30-14:30

LPKF Laser & Electronics ㈱12:15-12:35

課長

製品化学物質管理セミナー

13:30－14:30

三桜工業㈱大型の基板・実装部品に対応したディスペンス技術のご紹介

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜
礒端 美伯

三共化成㈱

岡庭 年春 ㈱ワンダーフューチャーコーポレーション 営業部 取締役営業部長

テクノアルファ㈱㈱ワンダーフューチャーコーポレーション

11:40-12:00

第2設計グループ

SMT 営業部

3D-MID/PE の社会実装と電子基板分野での脱炭素をIHリフロー目線でトータルサポート

SPグループ

NXTRプロジェクト プロジェクトリーダー

営業統括部

自前での PCB 基板作製、フレキシブル・エレクトロニクスのプロトタイプの基板試作 電子回路プリンタ V-ONE / NOVA

セミナー会場 D

Vテクノロジーの製造業向け ITソリューション

㈱ FUJI ロボットソリューション事業本部 スマートファクトリー開発部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部



11:05-11:25

部品管理から後工程まで一気通貫のソリューションをご提案
JUKIオートメーションシステムズ㈱事前登録不要部長

回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

山蔭 勇介

東亜無線電機㈱高密度先端 PKGが実現 ! Φ3um の超微細ビア加工を可能とするエキシマレーザー加工装置 Exa-Ms5＆進化を遂げた究極のダイレクト露光装置 GDi-MPv2 の紹介 ㈱オーク製作所

回路形成プロセス事業担当

営業統括部

小田 雅也

私たちの 3D-MID への挑戦

6月13日（木）パワーデバイス向けリードフレーム用

部長

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部

幹事

高耐熱バイオマス材料 MID への取り組み

製品安全セミナー

セミナー会場 F

10:30-10:50

回路形成プロセス開発総括部 フロア自動化開発部

松浦 東吾



16:20-16:40
回路形成プロセス事業担当

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2024

15:15－16:00

営業統括部

係長

Autonomous Factory の実現に向けたエッジ設備の進化〜 Auto Setting Feeder 〜

12:55－13:40

14:05－14:50

武蔵エンジニアリング㈱ マーケティング戦略本部

若林 利昌 ヤマハ発動機㈱ ロボティクス事業部
櫻山 岳史

事前登録不要11:05-11:25

13 13:25-13:45

（金）
月 日

（木）
月 日

6



11:45－12:30

15:15－16:00

13

要事前登録

（木）
月 日

PROTECセミナー

無料

無料

10:30-10:50

12 13:25-13:45

セミナー会場 G

2030年の電動車の未来像とそこに必要とされるパワー半導体応用システム
における実装技術要求と将来動向

技術本部

6月13日（木）出展者（NPI）プレゼンテーション 無料66㈱ Qception 代表取締役㈱におい科学研究所 代表㈱アロマビット 代表取締役兼 CEO

15:00-15:30 「気付きで DXを活気付き!」～まずは「みる」ことから始めませんか～

日本大学 マイクロデザイン研究室



6月12日（水）モバイル機器の最新業界動向と見通し

12

6月13日（木）（水）
月 日

JISSO PROTEC 特別講演

15:30－16:30

機能性材料研究拠点

Electronics Component & Unit Show 出展者プレゼンテーション

日本大学 マイクロデザイン研究室

東京工芸大学大学院 同志社大学理工学研究科機械専攻生産システムデザイン研究室

要事前登録

14:15－15:15

15:00-16:15

圧搾ガス駆動による内視鏡接続型 MEMSマイクロ東北大学 ロボットの開発
日本大学 マイクロデザイン研究室

プリント基板レーザ穴加工の加工穴パラメータ予測における 電子機器の温度上昇を抑制する
スタッキングアンサンブル学習の応用
超小型 MEMSベーパーチャンバーの開発

無料

13:00－14:00

日本大学 / マイクロデザイン研究室

スパイラルコイルを利用した経皮的情報伝送における16:00-16:20 コイルの位置ずれに対する磁界分布の検討

6

国立研究開発法人物質・材料研究機構
グループリーダー

聴覚障害者のための深層学習を用いた

関東学院大学大学院工学研究科小岩研究室

東京本社

MID の概要と、日本 MID 協会の活動紹介

無料

13:45－14:45

山口東京理科大学

リングを配置するメタマテリアルを利用した低姿勢広帯域 深共晶溶媒を用いたアルミニウム電析への
15:00-15:20 円偏波パッチアンテナ
第四級アンモニウム塩微量添加効果
東京工芸大学大学院 工学研究科 

三共化成㈱

吉澤 徳夫

ぷりんとばんじゅくセミナー

12:30－13:30

パネリスト

今村 岳
喜多 純一
黒木 俊一郎ロータス波状フィンの空冷性能向上のメカニズム解明に向けたフィン間通過流の可視化および高速品質保証技術の提案

北海道大学 大学院工学研究院 米澤研究室 警告音通知システムの開発

崇城大学 

幹事

6月14日（金）ワイヤレス電力伝送を実装した実験小動物用光刺激装置 銅系導電性ペーストの酸化許容設計による待機状態 IC の入力配線検査を行うバウンダリスキャン用
東京理科大学 電気的信頼性の向上
群馬大学大学院 理工学府 コントローラの試作
徳島大学大学院創成科学研究科の試作と動物実験による性能評価
広帯域化と低群遅延特性の両立を目指した
GHz 帯薄膜コモンモードフィルタの開発

松澤 浩彦 日本 MID 協会

高耐熱バイオマス材料 MID への取り組み

モデレーター

吉川 元起

銀系導電性接着剤のミクロフィラーの低温焼結と金属電極に 深層強化学習を用いたフライングプローブテスタによる対する接着界面特性の制御のための樹脂バインダ配合設計 基板検査の高速化
東京理科大学創域理工学部電気電子情報工学科 
愛媛大学
群馬大学大学院理工学府

14:00-14:20

技術本部 EL 開発部 シニア・パートナー

MID の概要と、日本 MID 協会の活動紹介

Vice President of Business

6月14日（金）6月14日（金）㈱図研

6月12日（水）においセンサの未来展望 ～においセンサで社会は変わる～

誘電型加温を用いた低温調理における一般生菌の13:20-13:40 殺菌効果
13:40-14:00

11:00－11:30

DX 推進を担うセンサー技術活用について～プロセス改善、自動化、省人化の礎～

江川 将峰 ディジインターナショナル㈱MODE, Inc.

松澤 浩彦

遊佐 敦 日本 MID 協会

准教授

金属塩生成接合法による電子実装材料の低温精密固相接合 グラフニューラルネットワーク（GNN）を用いた
電気回路間の類似領域抽出手法
群馬大学大学院 理工学府

10:15－10:45



生成 AI で激変するセンサーの価値
上野 聡志

目黒 和幸 （地独）岩手県工業技術センター 電子情報システム部 上席専門研究員

3D-MID＆次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介

6月14日（金）Murali Kumar Luminus Devices（presented by 丸文）
Non-Visible Products Business Line Director

6月14日（金）幹事

6月13日（木）11:45－12:15

センシングアプリケーション用赤外線 LED（IR LEDs for Sensing Applications）

12:45-13:25

浅見 朗子 日本 MID 協会

無粗化・高密着パターンめっきプロセスによる高周波対応3D-MID

常務執行役員NPO 法人ロボティック普及促進センター 理事長 /㈱ロボットメディア 代表取締役
南 亜樹 防衛装備庁 技術戦略部 技術連携推進官

廣田 大輔 ウルト・エレクトロニクス・ジャパン㈱FAE・フィールドアプリケーション エンジニア
森野 航一 日清紡マイクロデバイス㈱ 営業本部 営業統括部 FAE 課
専門課長
柴田 尚久 日本ケミコン㈱ ソリューション開発部 専門マネージャ
西川 裕
トレックス・セミコンダクター㈱ マーケティング部
グローバルマーケティンググループ リーダー

13:45-14:35

セミナー会場 E

6月12日（水）脳波計用皮膚等価ファントムの試作と測定環境が13:00-13:20 脳波測定におよぼすノイズの違いの調査

11:00－11:30

MID の概要と、日本 MID 協会の活動紹介

坂本 一三 電子情報技術産業協会（JEITA） 電子実装技術標準化専門委員会 主査
取締役

パネルディスカッション

JIEPアカデミックプラザ

10:15－10:45

小林 賢一

振動発電『V-GENERATOR』のサプライチェーンについて

セミナー会場 E

6月12日（水） セミナー会場 F

極限環境分野においていかに収益化を目指すか（ハイブリッドデュアルユース/ダブルインカム）
14:45-15:25 民生技術の発掘・育成（安全保障技術研究推進制度と先進技術の橋渡し研究）

会長

事前登録不要JEITA 実装用 MIDテクニカルレポートPG 活動紹介
11:45－12:15 The Value and Considerations of MID through Additive Manufacturing

安藤 守 コネクテックジャパン㈱持丸 正明 （国研）産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
フェロー 兼 研究センター長

11:35-12:25

要事前登録

多品種変量時代にはビジネスモデルで戦う
13:45-14:25 ”半導体後工程に付加価値チャンスあり”
CEO

インターバース技術によるバーチャルエコノミーの拡大

准教授

14B2-3 ウェアラブルデバイス応用に向けたフレキシブル・ストレッチャブル配線材料の開発状況

無料

11:00－11:30

理想をカタチにするテクノロジー ～ AIと融合する最先端デバイスの紹介

14A2-2 TSMC の 3DIC 技術と日本のエコシステムの融合で世界のイノベーションを生み出す※ 14B2-2 MEMS 製造の最新技術とウェアラブルデバイスへの応用
金尾 寛人 SPPテクノロジーズ㈱ 製造部兼生産管理兼マーケッティング 次長
安原 隆太郎 TSMCジャパン 3DIC研究開発センター㈱ プロセスインタラクション部門 プリンシパルエンジニア 
山本 宏 イーヴィグループジャパン㈱Pudu Robotics

6月13日（木）

機能化学品事業部門企画開発部電子材料グループ 主査

東北大学



３D-MIDパビリオンセミナー

柊 紫乃
経営学部経営学科 教授

6月12日（水）張涛iFHE（インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）

特任教授

髙石 将輝 アイクリスタル㈱11:45－12:15

企業プレゼンテーション

Pudu Robotics からの省力化ソリューションご提案

14B2-1 FOWLPと三次元実装技術で創る

東京工業大学栗田 洋一郎愛知工業大学

山本 治彦 16:05
JPCAものづくりアカデミー校長 /E-ESMAP 研究会特別顧問

変える力とつなぐ力で IoT 実装に革命を
11:35-12:25 ～チップレット及びセンサー最新市場動向と開発事例～

14B1-3 次世代 BTレジン積層材料の技術開発動向

14B-2 13:35－16:20



～

15:20

6月12日（水）室長

半導体微細加工／新構造導電ペーストでウェアラブルデバイスが変わる
座長：西田 秀行、齊藤 雅之
座長：本多 進、猪川 幸司


14A2-1 チップレット集積技術の最新動向

奥野製薬工業㈱北原 悠平

6月14日（金）製造業における試作 / 量産 / 評価データを有効活用する
10:30－11:15 DX 戦略の 1 つとしてのプロセスインフォマティクス活用

0614T7

Keynote Speech

座長：谷 元昭、佐藤 牧子

14B1-1 ガラス基板の開発動向とフォトニクス分野への応用

14A-2 13:30－16:00

13：30-14：20

主任㈱ SBRテクノロジー 代表取締役

西尾 俊彦

座長：土門 孝彰、西田 秀行 高密度・高機能化を支える先端配線板技術

渡部 潔 （一社）日本半導体製造装置協会

Title
Time

編集部

14B-1 10:15－12:45

14A1-1 半導体製造装置の市場動向
14A1-2 半導体業界の明るい展望※【特別講演6】電子回路ものづくり企業の『現場改善』について『お金の良い流れ』から
考える

14:35

セミナー会場 C

ドン・ジャン アトテックジャパン㈱10:15－10:45

山本 義継 みずほ証券 エクイティ調査部 シニアアナリスト

14A-1 10:15－12:45

和田木 哲哉 モルガン・スタンレーMUFG 証券㈱岸良 裕司
ゴールドラット・ジャパン CEO

Smart Sensing/ 無人化ソリューション展 Innovation Summit Edge Computingセミナー 無料

10:15-11:05㈱産業タイムズ社

澤登 美英子

三菱電機㈱ パワーデバイス製作所パワーデバイス第一部 自動車製品設計第二課 ～

平田 勝則 コネクテックジャパン㈱未来材料・システム研究所

半導体の最新動向、次世代半導体とは？

～【基調講演】経営効果がわかる、
トヨタ生産システム「業界の生産性向上実績」 15:20
～

15:10

10:30－11:15

14:30

0613K1

田中 正知 15:50
トヨタ自動車 OB（ものづくり大学名誉教授 /J-J-コスト研究所代表）

13A2-3 インバータの小型・高性能化に貢献する三菱電機の自動車用パワーモジュール 13B2-3 生成 AIモデルサイズ拡大に対応するチップレットパッケージの挑戦課題

Title

11:05-11:55

座長：土門 孝彰、西田 秀行

13B2-2 先端プロセッサーとPKG 市場の動向

次世代自動車に求められるパワー半導体実装技術〜熱マネジメントの視点から・日産アリアやテスラの事例を含めて〜
山本 真義

10:15-11:05

～

16:05

代表取締役

13B2-1 XR が牽引するマイクロディスプレー動向※

社外取締役

13A2-2 車載電気機器における材料と実装技術の高度融合技術の紹介と14

宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱座長：三宅 敏広、池田 浩昭 メタバース時代のデバイス・半導体 PKG 実装技術動向

13A2-1 経済安全保障の車載電池を巡るグローバル競争と日本の課題
13：30-14：20  佐藤 登 名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授／エスペック㈱ 役員室 上席顧問

Time

13B1-3 生成 AI 用先端半導体パッケージングの技術動向※
13B-2 13:30－16:00

EV 車載機器の動向と実装技術

15：10-16：00

15:20

事前登録不要最先端 PKGサブストレートに対応し、更に環境に配慮した
めっきプロセス・設備のご紹介

0614T6

準大賞受賞
太陽インキ製造㈱埼玉工場
埼玉工場の作業の標準化【特別講演2】現場改善の Jコスト理論による強化策（ROA）

無料【特別講演5】月曜日が楽しみな会社にしよう!
～全体最適のマネジメント理論 TOCとは～

新規事業推進室 吉田 浩芳 大阪大学 フレキシブル3D 実装協働研究所 特任研究員／ IEC SC47D 国際幹事

13A-2 13:30－16:00

Title

準大賞受賞
㈱メイコー福島工場
外周仕上げライン生産性改善

田中 正知
トヨタ自動車 OB（ものづくり大学名誉教授 /J-J-コスト研究所代表）㈱マクニカ スマートシティ&モビリティ事業部スマートモビリティ事業推進部 第2課 リーダー 南川 明 インフォーマインテリジェンス（同） コンサルティング シニアコンサルティングディレクター
崔 昭秀

14：20-15：10

～

15:20

0614T5

大賞受賞
FICT ㈱長野本社製造本部
車載向け基板の少人化検査ラインの構築

15:05

0612T1
14:35

岸良 裕司
ゴールドラット・ジャパン CEO

JPCAものづくり大賞 / 準大賞受賞（2022年度）
改善取組み事例報告3件
13:45【特別講演1】
トヨタ式現場管理

13B-1 10:15－12:45
座長：三宅 敏広、齊藤 雅之

新宅 純二郎東京大学名誉教授 / 明治大学教授

0612T2

13A1-2 手のひらサイズの長距離 LiDARと点群処理ミドルウェア

Time

部長 / 主幹研究員

～

藤本 隆宏
14:05
東京大学名誉教授 / 早稲田大学教授～

先進マテリアルデバイス研究所

13B1-1 2024年から始まる異次元の半導体成長シナリオ

中嶋 太郎～Independent Consultant

13A1-1 自動運転シャトルのしくみと開発動向※

10:15-11:05

13:45



6月12日（水）【特別講演4】飛躍的な生産性を実現する
全体最適の働き方イノベーション

0613S1

12B2-1 AIクラウドデータセンタ応用光インタコネクトの最新動向
高井 厚志

13:45

～

0612TK

座長：谷 元昭、中條 徳男

12B2-2 Co-Packaged Opticsに向けた実装技術

14:00【特別基調講演】賃金上昇、人手不足、原材料高騰の中での電子回路業界活性化は生産性向上しかない !


14:30

光電融合技術の新潮流と最新動向

富士電機㈱ 半導体事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 要素技術一課 主査 

自動運転に向けた車載機器の動向と実装技術

Time㈱ダイセル スマートSBU グループリーダー

13:00【特別講演3】強靭なものづくりサプライチェー
ンの構築
13:00

藤本 隆宏
東京大学名誉教授 / 早稲田大学教授

応用商品開発部

12B2-3 PCI express 光伝送の動向とそれを実現する光電集積モジュール「車載用パワー半導体モジュールのパッケージ技術」※

Title

13:45

用途開発グループ グループリーダー

12B-2 13:30－16:00
座長：渡邉裕彦、和嶋元世

梶田 栄

両角 朗

6

AGC ㈱

教授

12A-2 13:30－16:00

Time

13:00

尾形 哲也
AIロボット研究所 所長

主催者セミナー（出展者講演枠）

0614T4

0613T3【特別基調講演】生産性向上の時代における地域スクール /JPCA ものづくりアカデミーの役割～㈱レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部 チームリーダー

森野 正行

理工学部理工学科電気電子工学部門

セミナー会場 C
6月13日（木）12B1-2 5G/6Gを見据えた高速高周波用プリント基板用材料の開発動向

12A1-3 世の中に最大限貢献できるGaNデバイスとその取組みの紹介※

Title

座長：松本 博文、高野 希

12B1-1 5G/6G に向けた低伝送損失基板材料の技術開発動向

日高 圭芸

事前登録不要 

無料

0612TK

座長：土門 孝彰、西田 秀行 5G/6G 向け高周波対応材料開発動向 

嘉数 誠

15：10-16：00

13

B 会場

グリーンデバイスの未来戦略 

12 11:55-12:45

6

A 会場

早稲田大学

三田村 健
日立 Astemo ㈱ 電動ビジネス事業部
SDV プラットフォーム統括本部 SVP、統括本部長

6月12日（水）「※」マークがついている講演資料は講演データ（有料）に含まれません。

Time

12:30
～
13:20

ダントツものづくりセミナー

最先端実装技術シンポジウム A 会場・B 会場

Aiとロボットが融合する未来～次世代ロボットビジョン～

SDV（Software Defined Vehicle）に求められる車載電子システムとはHall 4



折井 靖光
Rapidus ㈱ 3Dアセンブリ本部
専務執行役員・3Dアセンブリ本部長

苅谷 隆
日本サムスン㈱ Samsung デバイスソリューションズ研究所
Advanced Package Lab.
Corporate Vice President / Lab 長

岩坪 浩
技術・事業開発本部 取締役
専務執行役員JISSO PROTECHall 6

セミナー会場 A

聴講料：会員・VIP 無料、非会員 20,000円／ 1 セッション（聴講料は税込です） ※ JPCA 会員／ JIEP 正会員・賛助会員・学生会員／ JARA 正会員・賛助法人会員／ JEP・TEP 会員

セミナー会場

I

基調講演


対象

プリント配線板技術ロードマップ解説とガラス・サブストレート技術トレンド
宇都宮 久修 インターコネクション・テクノロジーズ㈱代表取締役

PWBコンサルタントスキルアップセミナー
無料

要事前登録

セミナー会場 I

PWBコンサルタント、PWBインストラクタ1級・準1級資格保有者の方のみ

6月14日（金）15:00 ～ 16:45