1 2021年度第3四半期は、もともと半導体を始めとする部材調達影響のピークと⾒ておりましたが、残念ながらその想定を超えた影響を受け、それが現在も継続しております。
 売上⾼は、205億円減少の2,464億円、営業損益は4億円の損失となりました。売上⾼、営業利益とも、ソリューションシステムの減収影響が⼤きく出ておりますが、詳細は次ペー
ジ以降でご説明いたします。
 営業利益は、構造改⾰による固定費改善に加えて、中国ATM事業の債権について、現地訴訟での1審勝訴を受け、貸倒引当⾦の適正化に伴い、約31億円の戻⼊をした関係で、前年⽐では22億円の改善となりました。
 経常損益は2億円の損失、前年⽐では32億円改善です。
 四半期純損益は、事業構造改⾰費⽤として28億円を計上したことなどにより、65億円の損失となりました。
 期中の平均為替レートは、USドルは111.1円、対前年5円の円安。ユーロは130.6円、同じく8.2円の円安です。

2 セグメントごとの売上⾼と営業利益について。
 ソリューションシステムの売上⾼は、前年⽐197億円の減少となる1,076億円。これまでお伝えしている通り、前年度にあった通信キャリア向けネットワーク構築案件や、官公庁向けシステム案件といった⼤型案件の反動減に、部材調達影響も加わり、減収となりました。
 前年⽐約200億円の内訳を分解すると、⼤⼝案件の影響で約110億円、部材調達影響で55億円、その他、お客様のご都合による期ズレ等の影響で35億円のマイナスとなっています。今期の計画では⼤⼝案件の約半分程度、新規案件で打ち返そうと企図していましたが、逆に部材調達影響もあり、結果、⼤幅な減収となっています。
 コンポーネント&プラットフォームは、前年⽐6億円の減収となる1,385億円。後ほど事業部
⾨ごとの概況でもご説明いたしますが、コンポーネント&プラットフォームも部材調達の影響を受けてはいるものの、FA／半導体製造装置向け市場を抱えるプラットフォーム事業は増収となり、トータルではほぼ前年並みとなりました。
 営業利益については、ソリューションシステムは前年⽐50億円減少し15億円。コンポーネン
ト&プラットフォームは、情報機器事業の固定費改善効果に加え、先に述べた貸倒引当⾦のプラスもあり、前年⽐では74億円と⼤きく改善し、31億円の営業利益となりました。
 なお、営業利益の前年対⽐での変動は、次のページで詳しくご説明いたします。

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 物量変動、機種構成差は、ご説明の通り、各々の事業セグメントの物量増減が、ほぼそのまま反映されている形です。
 部材調達に伴う影響は、第3四半期累計では約55億円の影響が出ています。売上⾼では約180億円の影響です。
 調達コストについては、約27億円の低減が実現できました。しかし、逆に調達難に伴う部材の値上げ影響が19億円程度あり、ネットでは8億円の低減にとどまりました。
 固定費の増減は、コンポーネント&プラットフォームの海外を中⼼とした⼈員削減効果、および中計の施策にある、グループ共通費⽤削減といった構造改⾰効果が、約50億円出ています。成⻑投資による費⽤増は継続、逆に部材調達影響への対策としての経費抑制も⾏った結果、全体合計では約60億円の固定費減となっています。
 ⼀番右に、貸倒引当⾦の戻⼊31億円を記載しています。なお、この裁判については、現在も係争が続いており、今後の進展に伴い開⽰すべき事項が⽣じた際は、速やかにお知らせします。

4 5ページから、事業部⾨ごとの概況説明になります。
 ここまで、調達影響と、ややひとくくりでご説明してきましたが、事業部⾨ごとに若⼲影響のレベルと範囲が異なりますので、ここではできるだけ事業部⾨ごとの特徴をご説明します。
 まず、ソリューションシステム事業について。この第3四半期実績においては、ソリューションシステムの売上影響は、想定よりも悪化しています。想定を超えた要因として、調達影響を受ける部材の範囲拡⼤と、それに伴うお客様の対応です。
 部材調達の影響範囲については、影響を受ける部材が半導体以外にも、⽣板、電源やコネクタといった幅広い分野に拡⼤しています。加えて、部材そのものだけでなく、例えばネットワーク機器、サーバーといった、いわゆる機器類の調達まで影響が波及してきています。
 また、こういった状況を踏まえて、お客様からも無理してこの第４四半期にということではなく、安定した翌期以降の納期へというような延伸のご了解や、逆にお申し出を受けています。これらの影響が、エンタープライズやDXプラットフォームを中⼼とした分野で出ており、減収減益となっています。
 ⼀⽅で、部材⾼騰化の影響については、ソリューションシステムにおける第3四半期の影響は想定の範囲にとどまっています。
 成⻑戦略であるDX領域の売上⾼は201億円。先に述べた各種期ズレ等の影響もあり、現時点での今期計画400億円に対する確保率も約8割程度と伸び悩んでおり、⼤変厳しい状況です。

5 コンポーネント&プラットフォームの事業概況です。
 コンポーネント事業も、同じように部材不⾜の影響は受けていますが、この第3四半期はもともと影響のピークと織り込んでいたため、⽣産遅延の影響と値上げ影響は上期よりも拡⼤しているものの、概ね想定の範囲の影響です。
 また、部材調達影響が⽐較的少ないFA／半導体製造装置市場向けの事業が引き続き好調だったこともあり、モノづくりプラットフォームの全体としては、減収影響を打ち返して、下の表にある通り、全体では増収となっています。
 なお、コンポーネント&プラットフォームでも、年間ベースでは値上げの影響を主因に、残念ながら想定を上回る影響が出る⾒込みです。
 ⼀⽅利益⾯では、情報機器事業の構造改⾰による固定費の改善は進展しており、前年⽐では⼤きく改善しています。

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 各資産、負債の構成に⼤きな変化はありません。総資産は前期末から110億円減少の3,622億円。⾃⼰資本は106億円減少の1,024億円となりました。
 結果、⾃⼰資本⽐率は28.3%、D/Eレシオは0.9倍となっています。

7 フリー・キャッシュフローは155億円のマイナスとなりました。前年⽐悪化していますが、主に運転資本の増によるものです。サプライチェーン影響対策として、部材の確保、あるいは部材不⾜による出荷遅れに起因した棚卸の増が影響しています。
 投資キャッシュフローについては、前年⾏った芝浦・蕨地区の不動産取得と売却に伴うテクニカルな変動の影響を除くと、主には成⻑投資約30億円増によるものです。
 なお、現⾦同等物は303億円と必要な⼿元資⾦は確保しています。

8 直近の業績動向を踏まえ、2021年5⽉10⽇公表の業績予想を下⽅修正しました。
 これまでご説明してきた通り、残念ながら年間を通して⾒ると、１つは影響受ける部材や機器の範囲拡⼤。2つ⽬に、それに伴うお客様の変化。３つ⽬に価格上昇の影響。この3点において、想定を上回る範囲で発⽣する⾒込みであることから、今回売上、営業利益、経常利益ともに精査し、業績予想を下⽅修正することとしました。
 なお、当期利益については、部材調達影響を受けた各種スリム化、コスト合理化策や、営業外の為替差損益の改善、その他、特別対策も継続して検討、進⾏しているため、前回公表値を据え置いています。
 なお、現時点で来期以降の延伸案件が相当程度積み上がってきていることから、OKIとしては、引き続き必要な投資と準備は続け、来期以降の納⼊を確実に実現し刈り取ることと、今期についてもその影響をさらに抑制すべく、調達先の拡⼤や⽣産対策、コスト増に対する販売価格の適正化、費⽤コスト対策といった対応に、引き続き取り組んでまいります。
 以上、簡単ではございますが、第3四半期の決算説明とさせていただきます。
 ご清聴ありがとうございました。

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