半導体パッケージ ハンドブック 2017-2018

業容拡大続ける四国の雄

アオイ電子㈱AOI ELECTRONICS. CO., LTD.

LED組立で飛躍
1969 年に固定抵抗器の生産などを主力に設立、その後、集積回路や LSIなど半導体の組立事業に参入し業容をループ会社のハイコインポーネンツ青や特定用途向けセンサーの需要が一巡

森、機能部品部門の生産拠点である観したため、売上高は同 8.1％減の 46 億

音寺工場（香川県観音寺市）でも投資を8100 万円だった。

行う。
また、電子部品のめっき加工を手がテラプローブのWLP事業取得拡大。現在は売上高が 400 億円を超え、 けるハヤマ工業㈱（香川県高松市）にお国内の独立系OSATとしては有数の事いて、建物の老朽化による耐震性の確国内の大手テストハウス企業であ業規模を誇る。近年はLEDの組立事業保のため、近隣に取得済みの代替地にる㈱テラプローブ（横浜市港北区）かが大きく拡大。有価証券報告書によれ新築建物の着工を予定している。なお、 ら WLP（Wafer Level Package）事業

ば、LED 大手の日亜化学工業などが主

同社の現在の建物は取り壊す計画であを取得した。アオイ電子はこれにより、要顧客として名を連ねている。

り、工場敷地は実質的に遊休状態になWLP 分野に本格進出することになる。

るため、減損損失として 5 億 1965 万円

一方、テラプローブはパッケージ分野を計上している。

から距離を置くことで、主力の受託テ

17年度は3％増収計画

16 年 度 業 績 は 売 上 高 が 前 年 度 比スト事業にリソースを集中させる。現

17 年度（18 年 3 月期）の業績として、 11.1 ％ 増 の 448 億 円、 営 業 利 益 が 同在、青梅にある WLP の生産拠点はアオ売上高が前年度比 2.7％増の 460 億円、2.6％増の 57 億 7800 万円だった。主イ電子の生産子会社「青梅エレクトロ

営業利益は同 7.3％増の 62 億円を計画

要顧客別の売上高は日亜化学工業が約ニクス㈱」として事業を継続している。している。IC や LED 関連製品の後工171 億円（全体の約 38％）、ミツミ電機

テラプローブは11年7月にカシオ計

程受託生産を行う集積回路部門を中心が約 50 億円（約 11％）、リコー電子デ算機の子会社のカシオマイクロニクスに、全般的に堅調に推移すると見ておバイスが約 47 億円（約 10％）であった。 を買収。主力の受託テスト事業に加え、り、増収増益を見込んでいる。

設備投資は高松工場における更新・改パッケージ分野に進出することで、タ修などをメーンに、30億9800万円を投ーンキービジネスの拡大を目指していじた。

た。生産拠点の青梅事業所（東京都）は17 年度の設備投資額は 47 億円を計画している。主力の本社・高松工場において LED や IC 製造設備の更新・改修

事業部門別では、集積回路部門の売6 ～ 8 インチサイズに対応した WLP ラがメーンとなる見通し。そのほか、グ上高は同 13.8％増の 401 億円だった。

インのほか、一部 12 インチラインを有ア オ イ 電 子 で は 15しており、外部パートナー企業と連携

年 9 月に㈱テラプロして WLP 事業を展開していた。14 年ーブ（横浜市港北区）

度（15 年 3 月期）の WLP 事業の売上高60からウエハーレベルは約 29 億円。

50

パッケージ事業を譲

しかし、その後主要顧客の一部が台40受し、16 年 4 月から湾系OSATに生産委託先をシフトさせ青梅エレクトロニクたほか、工場スペースや資金的な制約ス㈱として連結化しから顧客の 12 インチシフトに追従でており、その効果かきないといった問題があり、譲渡先をら増収となった。機探していた。アオイ電子はWLP事業に

能部品部門は、サーおける外部パートナー企業として、テマルプリントヘッドープ／リール工程やダイシング工程を

アオイ電子の年度業績
7656億円

500400億円

80

営業利益
58706240363

429403448

460300
売上高

2001000

2013年度

14151617（予）第3章

半導体メーカー／ OSAT ／ファンドリーのパッケージ・テスト戦略

21

半導体パッケージ ハンドブック 2017-2018

リードフレーム

ノンリードパッケージ向けに需要拡大
LF パッケージは半導体パッケージジが好まれる傾向にあり、昨今の車載半導体用 LF などで構成する電子部品用半導体市場の拡大に伴って需要が拡セグメントの売上高は前期比 7％減の大している。

359 億円、営業利益は同 48％減の 10.2のなかでも、最も成熟化した技術の 1

LF は金型を用いるスタンピング品つであり、近年は市場縮小が続いていと、微細対応に適したエッチング品に下期（16 年 8 月～ 17 年 1 月）以降、スた。ピン数の増加に伴い、サブストレ大別されるが、QFN などのノンリードマートフォン（スマホ）向けの受注がートを用いた BGA や WLP の生産割合

パッケージ製品はエッチング品が大半本格化したことや円安が加速したことが増えているためで、LF やその母材とを占める。エッチング品は日系LFメーで、業績悪化に一定の歯止めがかかっなる伸銅品などの需要は伸び悩んでいカーが得意とする分野であり、中国なた。スマホ用 LF は、QFN タイプを中た。

どのアジアの新興メーカーとの参入障心に足元の受注が堅調に推移している。

億円にとどまった。

しかし、近年は QFN の台頭により、壁を築く意味で一役買っている。さらしかし、上期（16 年 2 ～ 7 月）の円高やこうした需要減退に歯止めがかかりつに QFN の場合は、チップと LF の距離

スマホ向け LF の受注低迷の影響が大つある。QFN は QFP などと異なり、パを近づけることでボンディングワイヤきく、減収減益を余儀なくされた。

ッケージ外周にリードがなく、軽薄短ーの使用量を削減できる「ハーフエッ

年度通じて車載関連のパワー半導体小に優れた構造を有する。そのため、近チング」技術を用いるため、より一層高向け LF 製品の受注が堅調に推移した

年はQFPやSOPからの移行が進んでお度な製造技術が求められる。

ことや、大手 LF メーカーの事業撤退り、需要が拡大している。
LF の需要拡大には、車載用半導体の現状、QFN は百数十ピンのパッケーに伴う同社への切り替え発注など特殊ジに用いられているが、LF メーカー各な事業環境も寄与して、下期以降は電市場拡大も大きく関係している。車載社では事業領域のさらなる拡大のため、 子部品の堅調な受注増につながり、業市場は信頼性の観点から、サブストレ多ピンパッケージ分野のシェア拡大を績低迷は大底を打ったとみられる。なートベースの BGA よりも LF パッケー狙っている。具体的には、QFPのボリュ

お、電子部品セグメントの売上高のうームゾーンである 144 ／ 176 ／ 208 ピ

ち、LF 事業は 9 割前後を占めている。ンの置き換えを狙っていくほか、BGA

一方、17 年 1 月期の設備投資額は 87

パッケージが多い 300 ピンクラスの需億円（検収ベース）を投じた。このうち要も視野に入れる。BGA市場の置き換電子部品分野には半分程度を充当した。

えに関しては、デュアルローと呼ばれ国内は車載関連向けのパワー半導体用る多列タイプの QFN パッケージが主

LF 事業の増産投資を進めており、エッ軸になってくる見通しだ。ただし、さチングタイプの QFN 用などを中心にらなる多ピン対応については、実際に多ピン化製品の需要増にも対応した。

アセンブリーを手がける半導体メーカ

新年度（18 年 1 月期）も引き続き、全ーや OSAT との協力も不可欠で、LF メ社で約80億円を投じる計画だ。このうーカーでは今後、パートナーシップをち 22 億円をカナダ新工場（オンタリオさらに強化していく構えだ。

州）の建設費用に充当する。新工場は5月にも完成・稼働し、HV ／ EV 向けの三井ハイテック
LF はエッチング型の需要が拡大

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第5章

モーターコアを中心に生産する。電子17 年 1 月期の累計（16 年 2 ～ 17 年 1

部品にも40億円前後を計画。エッチン月）決算概要を明らかにした。主力のグ工法に対応した QFN 製品の増産は半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向

書 名 ..................半導体パッケージ ハンドブック 2017-2018
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 126 頁
定 価 ..................13,000 円＋税
発刊日 ..................2017 年 7 月 31 日

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