仕様書番号：Sxxxxx-xx(Specification No. Sxxxxx-xx)

納入仕様書 (SPECIFICATION)
１． 目的
２． 適用範囲
３． 生産地４． 製品規格５． 梱包／表示
６． 信頼性７． 注意事項
８． 保証
９． 不良品の処置
１０． その他

品名(Product)：
品番(Part Number)：(Purpose)(Applicable Product)(Production Location)(Product Specification)(Packing/Marking)(Reliability)(Cautions)(Assurance)(Treatment of Defective Products)(Other)ASA COLOR LED
NE2B757G+CAP series

受領印欄 (Receipt Acknowledgement)
この書類を受領しました。(We have duly received this specification.)
年
月
日 (Date YMD)

部署名(Division)

担当者印(Responsible
Party Seal)

製造者名 (Manufacturer:)
株式会社朝日ラバー ( ASAHI RUBBER INC.)

改定( Revision)
実施( In Effect)
制定( Draft)

年

月

日

年

月

日

2022 年

8月

品質管理(Quality
Control)

生産(Production
Dept.)

10 日

1

営業(Sales Dept.)

技術(Engineering
Dept.)

作成(Prepared by)１．目的 (Purpose)○○○○株式会社様（以下甲という）に株式会社朝日ラバー（以下乙という）が納入する ASA COLOR LED （以下本製品という）について、業務処理を円滑に行うことを目的として、この納入仕様書を設定する。
(Regarding ASA COLOR LED that ASAHI RUBBER INC., supply to ○○○○., we establish this specification inorder to facilitate delivery operation.)
２．適用範囲 (Applicable Product)
本仕様書は乙が、甲に納入する本製品について適用する。
(This specification applies to ASA COLOR LED that we supply to ○○○○.)
３．生産地 (Production Location)
生産場所(Country of Origin) ： 日本（JAPAN）
事業所名（Production Facility） ： 株式会社 朝日ラバー白河工場(ASAHI RUBBER INC., Shirakawa Factory)
住所(Facility Address) ： 福島県白河市萱根月ノ入１番地 21 〒961-0004(1-21, Tsukinoiri, Kayane, Shirakawa-shi, Fukushima, 961-0004, JAPAN)
４．製品規格 (Product Specifications)
本製品は、日亜化学工業株式会社製 青色 LED NE2B757G に、シリコーンゴムフィルターを接着した製品である。 (This product consists of NICHIA CORPORATION blue LED NE2B757G and silicone rubber cap of ASAHI

RUBBER INC.)(1) 絶対最大定格 (Absolute Maximum Ratings)
項目
記号
最大定格
(Item)(Symbol)(Absolute Maximum Rating)
順電流
IF
140
(Forward Current)
パルス順電流IFP
180(Pulse Forward Current)
逆方向許容電流IR
85(Allowable Reverse Current)
許容損失
PD
462
(Power Dissipation)
動作温度
Topr
－40～100(Operating Temperature)
保存温度
Tstg
－40～100(Storage Temperature)
ジャンクション温度
TJ
120(Junction Temperature)*TS=25℃での値です。(Absolute Maximum Ratings at TS=25°C)*IFP 条件は、パルス幅 10ms 以下、デューティー比は 10%以下です。
(IFP conditions with pulse width ≤10ms and duty cycle ≤10%.)2

単位(Unit)
mA
mA
mA
mW
℃
℃
℃

(2) 初期電気特性/特性 (Initial Electrical / Optical Characteristics)
項目
ランク
記号
条件
(Item)(Rank)(Symbol) (Condition)
順電圧
IF=100mA―
VF（Forward voltage）

標準
(Typ)

最小
（Min）

最大
(Max)

単位
(Unit)

2.90

2.50

3.30

V

別途発行の光学特性規格表による(According to the optical
ФVlm
P3
IF=100mA characteristics specifications issued
separately.)*順電圧は±0.05V の公差があります。(Forward Voltage Tolerance: ±0.05V)*光束範囲につきましては±10%の公差があります。(Luminous Flux Tolerance: ±10%)*1 注文単位に対して上記ランクを納入致します。又、その納入比率は問わないものとします。
(LEDs from the above ranks will be shipped. The rank combination ratio per shipment will be decided by Asahi Rubber.)
光束（Luminous Flux）(3) 色度範囲 (Chromaticity Range)
条件
項目
記号(Item)(Symbol) (Condition)
色度(Chromaticity)xyIF=100mA

P4

標準
(Typ)

色度範囲
(Chromaticity Range Coordinates)

IF=100mA
IF=100mA

別途発行の光学特性規格表による(According to the optical characteristics specifications issued separately.)*色度座標は、CIE 1931 色度図に基づくものとします。
(Chromaticity Coordinates as per CIE 1931 Chromaticity Chart.)*色度は、±0.01 の公差があります。
(Chromaticity Coordinate Tolerance: ±0.01.)(4) ディレーティング特性 (Derating Characteristics)
別紙のディレーティング特性を参照下さい。
(Please refer to the attached sheet of same title.)(5) 電流温度特性 (Forward Current Characteristics / Temperature Characteristics)
別紙の電流温度特性を参照下さい。
(Please refer to the attached sheet of same title.)(6) 外形寸法／材質 (Outline Dimensions and Materials)
別紙の外形寸法／材質を参照下さい。
(Please refer to the attached sheet of same title.)(7) キャップ材質 (Rubber Cap Characteristics)
シリコーンゴム (Silicone rubber) ASR756,
シリコーン系接着剤 (Silicone adhesive)
ジメチルポリシロキサン D4～D10 残留量 50ｐｐｍ以下(Residual volume of dimethylpolysiloxane D4～D10: less than 50ppm)

3５．梱包／表示 (Packing / Marking)
別紙のテーピング仕様図、梱包仕様図を参照下さい。
テーピングリール及びアルミ防湿袋には、以下の表示をします。
図番、ロット番号、ランク名、数量(Please refer to attached sheet of same title.)(Reels are shipped with desiccants in heat-sealed moisture-proof bags.
The label on each packing unit shows the following information: Part Number, Lot Number, Rank, and Quantities.)
本製品はテーピングしたのち、輸送の衝撃から保護するためにダンボールで梱包します。
(Products shipped on tape and reel are packed in a moisture-proof bag.

They are shipped in cardboard boxes to protect them from external forces during transportation.)
取り扱いに際して、落下させたり、強い衝撃を与えたりしますと、製品を損傷させる原因となりますので注意して下さい。
(Do not drop or expose the box to external forces as it may damage the products.)
ダンボールには防水加工がされておりませんので、梱包箱が水に濡れないよう注意して下さい。
(Do not expose to water, the box is not water-resistant.)
輸送、運搬に際して弊社よりの梱包状態、あるいは同等の梱包状態を行って下さい。
(Using the original package material or equivalent in transit is recommended.)4

６．信頼性 (Reliability)(1) 試験項目と試験結果 (Tests and Results)
試験方法(ReferenceStandard)

試験条件(Test Conditions)

試験時間
(Test
Duration)

故障判定
基準 No.
(Failure
Criteria #)故障数/試験数(UnitsFailed/Tested)

はんだ耐熱性（リフローはんだ）
Resistance to
Soldering Heat
(Reflow Soldering)

JEITA ED-4701
300 301

Tsld=260℃, 10 秒, 2 回(Tsld=260°C, 10sec., 2reflows
Precondition:30℃,70%RH,168hr)

－

#1

0/22

はんだ付け性（リフローはんだ）
Solderability(Reflow Soldering)

JEITA ED-4701
303 303A

Tsld=245±5℃, 5 秒
鉛フリーはんだ（Sn-3.0Ag-0.5Cu）(TSLD=245±5°C, 5sec,
Lead-free Solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu))

－

#2

0/22

温度サイクル
Thermal Shock(Air to Air)JEITA ED-4701
100 105－40℃(30 分）～25℃（5 分）～
100℃(30 分)～25℃(5 分)(-40℃(30min)～25℃(5min)～
100℃(30min)～25℃(5min))

100 ｻｲｸﾙ(100 cycles)

#1

0/50

温湿度サイクル(Moisture Rsistance(Cyclic))

JEITA ED-4701
200 20325℃～65℃～-10℃, 90%RH
24 時間/1 ｻｲｸﾙ(24hr per cycle)

10 ｻｲｸﾙ(10 cycles)

#1

0/22

高温保存
(High Temperature
Storage)

JEITA ED-4701
200 201

TA=125℃

1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

高温高湿保存(Temperature
Humidity Storage)

JEITA ED-4701
100 103

TA=85℃, RH=85％1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

低温保存
(Low Temperature
Storage)

JEITA ED-4701
200 202

TA=－40℃

1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

連続動作
条件 1
(Room Temperature
Operating Life
Condition 1)－

TA=25℃, IF=100mA
試験基板は下記注記参照(Test board: See NOTES below)

1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

連続動作
条件 2
(Room Temperature
Operating Life
Condition 2)－

TA=25℃, IF=140mA
試験基板は下記注記参照(Test board: See NOTES below)

500 時間(500 hours.)

#1

0/22

高温連続動作(High Temperature
Operating Life)－

TA=100℃, IF=80mA
試験基板は下記注記参照(Test board: See NOTES below)

1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

高温高湿連続動作(Temperature
Humidity Operating
Life)

－

60℃, RH=90%, IF=100mA
試験基板は下記注記参照(Test board: See NOTES below)

500 時間(500 hours.)

#1

0/22

低温連続動作(Low Temperature
Operating Life)－

TA=－40℃, IF=100mA
試験基板は下記注記参照(Test board: See NOTES below)

1000 時間(1000 hours.)

#1

0/22

振動
(Vibration)

JEITA ED-4701
300 304

200m/s2 ,100～2000～100Hz, 4 分
3 方向, 4 サイクル
（200m/s2,100～2000～100Hz,
4cycles,4min,each X,Y,Z）

48 分(48minutes)

#1

0/22

静電破壊
(Electrostatic
Discharge)

JEITA ED-4701
300 304

HBM, 8kV, 1.5kΩ, 100pF, 順逆 1 回(HBM, 8kV, 1.5kΩ, 100pF, 1pulses,
alternately positive or negative)

-

#1

0/22

#3

0/22

試験項目
(Test)

耐プリント版
曲げ性※(Board Bending)

2mm,5±1 秒,1 回(1bend to a deflection of 2mm
for 5±1sec)

5

試験項目
(Test)

試験方法(ReferenceStandard)

試験時間
(Test
Duration)

試験条件(Test Conditions)

固着性※
JEITA ED-4702B
5N,10±1 秒,1 回(Soldering Joint Shear(5N,10±1sec)
002 3
Strength)
注記：(Notes:)
1）試験基板： FR4 t=1.6mm、 銅箔 t=0.07mm、熱抵抗 RθJA≈80℃/W
耐プリント板曲げ性は専用基板を使用します。
(Test board: FR4 board thickness=1.6mm, copper layer thickness=0.07mm, RθJA≈80°C /W)(The Board Bending is performed using an exclusive test board.)2）測定は LED が常温に戻ってから行います。
(Measurements are performed after allowing the LEDs to return to room temperature.)

故障判定
基準 No.
(Failure
Criteria #)故障数/試験数(UnitsFailed/Tested)

#1

0/22

※ キャップ無 LED での試験結果になります。
(This data is measured by LED without cap.)※(2) 故障判定基準 (Failure Criteria)
基準№(Criteria #)特性項目(Items)

試験条件(Conditions)

順電圧(VF)(Forward Voltage (VF))

IF=100mA

光束（Фv）(Luminous Flux(Фv))

IF=100mA#1

接着性(Adhesiveness)#2

90°剥離(90°Peel)

はんだぬれ性(Solderability)

判定基準(Failure Criteria)＞初期値×1.1(>Initial value×1.1)＜初期値×0.7(<Initial value×0.7)
剥離強度＜0.5N(Peel strength <0.5N)
はんだぬれ面積率が 95%未満(Less Than 95% Solder Coverage)-

７．注意事項 (Cautions)(1) 保管 (Storage)
条件(Conditions)

保管(Storage)

温度(Temperature)

湿度(Humidity)

期間(Time)

アルミ防湿袋開封前(Before Opening
Aluminum Bag)

30℃以下(≤30°C)

90%RH 以下(≤90%RH)

納入日より 1 年以内(Within 1 Year from Delivery
Date)

アルミ防湿袋開封後(After Opening
Aluminum Bag)

30℃以下(≤30°C)

70%RH 以下(≤70%RH)

168 時間以内(≤168hours)

60±5℃

-

24 時間以上 (≥24 hours)

ベーキング (Baking)•

本製品は、MSL3 に相当します。MSL については IPC/JEDEC STD-020 をご確認下さい。
(Product complies with JEDEC MSL3 or equivalent. See IPC/JEDEC STD-020 for moisture-sensitivity details.)•

本製品は、パッケージに吸収された水分がはんだ付け時の熱で気化膨張することにより、界面の剥離が発生し光学的劣化を起こす可能性があります。 そのためお客様にて実装するまでの、吸湿量を最小限に抑えるため防湿梱包を実施しております。 アルミ防湿袋に入っているシリカゲルは吸湿が進むと青色から赤色へ変色します。
(This LED uses a package that could absorb moisture; if the package absorbs moisture and is exposed to heat during
soldering, it may cause the moisture to vaporize and the package to expand and the resulting pressure may causeinternal delamination. This may cause the optical characteristics to degrade. To minimize moisture absorption instorage/transit, moisture-proof aluminum bags are used for the LEDs with a silica gel packet to absorb any air
moisture in the bag. The silica gel beads turn blue to red as they absorb moisture.)•

アルミ防湿袋の開封後は上記の条件を越えないようにはんだ付けを完了下さい。 万一未使用の LED が残った
場合は、シリカゲル入り密閉容器等で保管下さい。 なお当社防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。
(After opening the moisture-proof aluminum bag, the products should go through the soldering process within therange of the conditions stated above. Unused remaining LEDs should be stored with silica gel desiccants in ahermetically sealed container, preferably the original moisture-proof bags for storage.)•

保管期限を過ぎた場合には、ベーキング処理を施して下さい。 また、保管期間内に同封してあるシリカゲルの青色が無くなった場合も、同様にベーキングをお願いします。 ベーキングは1回までとします。
(If the “After Opening” storage time has been exceeded or any pink silica gel beads are found, ensure that the LED
are baked before use. Baking should only be done once.)6

•

本製品には、パッケージ本体の内側及び/または外側に銀メッキされた金属部分があります。腐食性ガス等を含雰囲気にさらされますと、メッキ表面が変質し、はんだ付け性の低下や光学特性に影響を及ぼすことがあります。
保管時は密閉容器等で保管して下さい。なお当社防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。
(This LED has silver-plated parts both inside and outside of the package. If the LEDs are exposed to a corrosive
environment, it may cause the plated surface to tarnish causing issues (i.e. solderability, optical characteristics).
Ensure that when storing LEDs, a hermetically sealed container is used. Asahi Rubber recommends placing themback to the original moisture-proof bag and reseal it.)•

メッキ表面への影響は実装後及び実機組み込み後においても、LED 周辺部材からの発生ガスや外部からの侵入ガス成分によって同様の影響を受けますので、製品設計の際には考慮をして下さい。腐食性ガスは、ダンボー
ルやゴムの他、大気中においても微量に含まれる場合があります。また樹脂部材にもメッキ表面に影響するハロ
ゲン系物質等が含まれている場合がありますので注意して下さい。
(Ensure that when designing, there are no issues with the pars/materials used with the LEDs. The following must be
taken into consideration:- After soldering LEDs to a PCB and/or installing them in a system, it is possible that the LEDs will be exposed
to corrosive gases released from parts/materials used with the LEDs in the same assembly/system (e.g.
rubber materials, cardboard boxes) and/or gases entering from the outside; the plated surface may tarnish
depending on the gas component.
- Small amounts of corrosive gas may be found in the air.
- Resin materials may contain substances (e.g. halogens) that affect the plated surfaces of the LEDs.

•

実機に使用する部材（パッキン、接着剤など）については、メッキ表面への影響を考慮して、硫黄成分を含有しているものの使用を避けて下さい。 メッキの極端な腐食や表面異常は、導通･接続不良に繋がる可能性があります。 また、パッキンを使用する場合は、シリコーンゴム材質のものを推奨します。 その際、低分子量のシロキサンによる機器の接点不良に注意して下さい。
(To prevent substances/gases from affecting the plated surface, ensure that the parts/materials used with the LEDs
in the same assembly/system do not contain sulfur (e.g. gasket/seal, adhesive, etc.). If the plating is contaminated, it
may cause issues (e.g. electric connection failures). If a gasket/seal is used, silicone rubber gaskets/seals arerecommended; ensure that this use of silicone dose not result in issues (e.g. electrical connection failures) caused bylow molecular weight volatile siloxane.)•

急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい。
(To avoid condensation, the LEDs must not be stored in areas where temperature and humidity fluctuate greatly.)•埃の多い環境での保管は避けて下さい。
(Do not store the LEDs in a dusty environment.)•

直射日光や室温を超えるような環境に長期間さらさないで下さい。
(Do not expose the LEDs to direct sunlight and/or an environment over a long period of time where thetemperature is higher than normal room temperature.)(2) 使用方法 (Directions for Use)•
LED 毎に絶対最大定格を超えないように回路設計を行って下さい。 LED 毎に定電流駆動することを推奨致します。 また定電圧駆動する場合は、(A)の回路は LED の順電圧の影響により LED に流れる電流がばらつく可能性がありますので、(B)の回路を推奨します。
(The circuit must be designed to ensure that the Absolute Maximum Ratings are not exceeded for each LED. The
LEDs should be operated at a constant current per LED. In the case of operating at a constant voltage, Circuit B isrecommended. If Circuit A is used, it may cause the currents flowing through the LEDs to vary due to the variationin the forward voltage characteristics of the LEDs on the circuit.)

7•

本製品は、順方向電流駆動でご使用下さい。 また、非点灯時には順逆とも電圧がかからないように配慮下さい。
特に逆電圧が連続的に加わる状態は、マイグレーションを発生させる可能性があり、素子にダメージを与える場
合がありますので避けて下さい。 長時間使用しない場合は、安全のために必ず主電源スイッチを切って下さい。
(This LED is designed to be operated at a forward current. Ensure that no voltage is applied to the LED in theforward/reverse direction while the LED is off. If the LEDs are used in an environment where reverse voltages areapplied to the LED continuously, it may cause electrochemical migration to occur causing the LED to be damaged.
When not in use for a long period of time, the system’s power should be turned off to ensure that there are noissues/damage.)•

本製品は LED の諸特性が安定する定格電流の 10%以上でご使用されることを推奨します。
(It is recommended to operate the LEDs at current greater than 10% of the rated current to stabilize the LED
characteristics.)•

雷サージなどの過電圧が LED に加わらないようにして下さい。
(Ensure that transient excessive voltages (e.g. lighting surge) are not applied to the LEDs.)•

屋外で使用される場合は、十分な防水対策、湿度対策、塩害対策を施してご使用下さい。
(If the LEDs are used for outdoor applications, ensure that necessary measures are taken (e.g. protecting the LEDs
from water/salt damage and high humidity).)(3) 取り扱い上の注意 (Handling Precautions)•
素手で本製品を取り扱わないで下さい。 表面が汚れ、光学特性に影響を及ぼすことがあります。 また場合によっては、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因になることがあります。
(Do not handle the LEDs bare hands：- this may contaminate the LED surface and have an effect on the optical characteristics,- this may cause the LED to deform and/or the wire to break causing a catastrophic failure (i.e. the LED not toilluminate).)•ピンセットで本製品を取り扱う場合は、製品への過度な圧力をかけないようにして下さい。 樹脂部の傷、欠け、剥がれ、製品の変形や断線が起こり、不灯の原因となります。
(Ensure that when handling the LEDs with tweezers, excessive force is not applied to the LED. Otherwise, it may
cause damage to the resin (e.g. cut, scratch, chip, crack, delamination and deformation) and the wire to breakcausing a catastrophic failure (i.e. the LED not to illuminate).)•

本製品を落下させてしまった場合には、製品の変形などが発生することがありますのでご注意下さい。
(Dropping may cause damage to the LED (e.g. deformation).)•

本製品の実装後に基板は積み重ねしないで下さい。 実装した基板を重ねると、基板が樹脂部に衝撃を与え樹脂部の傷、欠け、剥がれ、変形・断線、LED 剥がれが発生し、不灯の原因になります。
(Do not stack assembled PCBs together. Otherwise, it may cause damage to the resin (e.g. cut, scratch, chip, crack,delamination and deformation) and the wire to break causing a catastrophic failure (i.e. the LED not to illuminate).

(4) はんだ付け (Soldering)•
リフロー推奨条件 (Pb フリーはんだ使用時)(Recommended Reflow Soldering Condition (Lead-free Solder))8•

手はんだ推奨条件 (Recommended Hand Soldering Condition)
コテ温度(Temperature)
350℃以下(350°C Max)
時間(Soldering Time)
3 秒以内(3sec Max)•

推奨取り付けパターン(Recommended Soldering Pad Pattern)
・推奨取り付けパターン
・推奨メタルマスク開口パターン(Recommended Soldering Pad Pattern)(Recommended Metal Solder Stencil Aperture)•

本製品は、リフロー対応品です。 ディップはんだについては保証できません。
(This LED is designed to be reflow soldered on to a PCB. If dip soldered, Asahi Rubber will not guarantee its
reliability.)•

リフローはんだは２回まで、手はんだは 1 回として下さい。
(Reflow soldering must not be performed more than twice. Hand soldering must not be performed more than once.)•

ピーク温度からの冷却温度勾配が緩やかになるように配慮して、急冷却を避けて下さい。
(When cooling the LEDs from the peak temperature a gradual cooling slope is recommended; do not cool the LEDs
rapidly.)•

大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。 リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。
(During reflow soldering, the heat and atmosphere in the reflow oven may cause the optical characteristics todegrade. In particular, reflow soldering performed with an air atmosphere may have a greater negative effect on the
optical characteristics than if a nitrogen atmosphere is used; Asahi Rubber recommends using a nitrogen reflow
atmosphere.)•

本製品は封止材料にシリコーン樹脂を用いているため、上面の封止部が柔らかく、力が加わると傷、欠け、剥がれ、製品の変形、断線や信頼性に影響を及ぼす恐れがあります。 封止部に圧力を加えないで下さい。
(This LED uses a silicone resin for the encapsulating resin; the silicone resin is soft. If pressure is applied to thesilicone resin, it may cause the resin to be damaged, chipped, delaminated and/or deformed. If the resin is damaged,
chipped, delaminated and/or deformed, it may cause the wire to break causing a catastrophic failure (i.e. the LED
not to illuminate) and/or reliability issues (e.g. the LED to corrode and/or to become dimmer, the color/directivity tochange, etc.). Ensure that pressure is not applied to the encapsulating resin.)•

基本的にはんだの取り付け後の修正は行わないで下さい。 やむを得ず修正する場合は双頭式のはんだコテを使用して下さい。 また、事前に修正による特性の劣化のなきことを確認の上行って下さい。
(Once the LEDs have been soldered to a PCB, it should not be repaired/reworked. If it must be done, using adouble-head soldering iron is strongly recommended. Ensure that sufficient verification is performed prior to use toensure that the repair/rework has not caused the LED characteristics to deteriorate.)•

はんだ付け時、加熱された状態で LED にストレスを加えないで下さい。
(When soldering, do not apply stress to the LED while the LED is hot.)•

実装機を使用する場合は、本製品にあった吸着ノズルを選定下さい。 発光面サイズより小径のノズルを使用しますと発光面を傷つけると共に LED が不灯に至る可能性があります。
(When using an automatic pick-and-place machine, choose an appropriate nozzle for this LED. Using apick-and-place nozzle with a smaller diameter than the size of the LED’s emitting surface will cause damage to theemitting surface causing a catastrophic failure (i.e. the LED not to illuminate).

9•

基板へ実装の際は極性判別認識の設定条件を充分に検証の上、ご使用ください。万が一、目視検査等でのカソードマークの判別が不明な場合は、製品裏面部または製品側面部の確認をお願い致します。
(Verify the setting conditions when the LEDs are mounted onto a PCB to ensure that the LEDs are mounted onto the
PCB with the correct polarity. If the cathode mark is not able to be easily recognized with a visual inspection, checkthe back or side of the LED to determine the polarity.)•

あくまで推奨ランドは LED を問題無く取り付けられるランドサイズとなっております。 高密度実装などで実装精度が必要となる場合は、それに適したランド形状を検討下さい。
(The soldering pad pattern above is a general recommendation for LEDs to be mounted without issues; if a highdegree of precision is required for the chosen application (i.e. high-density mounting), ensure that the soldering padpattern is optimized.)•

はんだの種類はリフロー温度や手はんだ温度を加味して選定下さい。
(Consider factors such as the reflow soldering temperature, hand soldering temperature, etc. when choosing thesolder.)•フラックスを使用する場合はノンハロゲンタイプを推奨します。 また、LED に直接フラックスがかかるような工程
設計は行わないで下さい。
(When flux is used, it should be a halogen free flux. Ensure that the manufacturing process is not designed in amanner where the flux will come in contact with the LEDs.)•

取り付けパターンに対して、はんだ種類及びはんだ塗布量が問題ないことを事前に確認して下さい。
(Ensure that that there are no issues with the type and amount of solder that is being used.)•

電極パターンが全てパッケージの裏面にあるため、はんだ部が外観では確認できません。貴社にてはんだ条件を充分に確認の上でご使用下さい。
(This LED has all the electrodes on the backside; solder connections will not be able to be seen nor confirmed by anormal visual inspection. Ensure that sufficient verification is performed on the soldering conditions prior to use toensure that there are no issues.

(5) 設計上の注意 (Design Considerations)•
LED を基板にはんだ付けした後の基板分割工程などで基板が曲がると、パッケージ割れが発生することがありますので基板のたわみやねじりに対して極力ストレスの加わらないような LED 配置にして下さい。
(If the LEDs are soldered to a PCB and the PCB assembly is bent (e.g. PCB depaneling process), it may cause the LED
package to break. The PCB layout should be designed to minimize the mechanical stress on the LEDs when the PCB
assembly is bent/warped.)•

基板分割部では LED の取り付け位置によって機械的ストレスが変化しますので、最もストレスが加わらないような位置に配置して下さい。
(The amount of mechanical stress exerted on the LED from depaneling may vary depending on the LED
position/orientation on the PCB assembly (e.g. especially in areas near V-groove scores). The PCB layout should bedesigned to minimize the mechanical stress on the LEDs when the PCB is separated into individual PCB assemblies.)•

基板分割時は、手割を避け、専用治具にて行って下さい。
(To separate a PCB populated with the LEDs, use a specially designed tool. Do not break the PCB by hand.)•LED 周辺で使用する部材(筐体、パッキン、接着剤、2 次レンズ、レンズカバーなど)から放出された揮発性有機化
合物は、LED のレンズや封止樹脂を透過する可能性があります。 特に密閉状態では、これらの揮発性有機化合物が熱や光子エネルギーにさらされると変色が起こり LED の光出力が大幅に低下したり、色ズレが発生する可能性があります。 また、空気の循環をよくすることで、光出力の低下や色ズレが改善されることがあります。
密閉状態でご使用される場合は、実機点灯試験による光学評価で異常なきことの確認をお願いします。
(Volatile organic compounds that have been released from materials present around the LEDs (e.g. housing,gasket/seal, adhesive, secondary lens, lens cover, etc.) may penetrate the LED lens and/or encapsulating resin.
If the LEDs are being used in a hermetically sealed environment, these volatile compounds can discolor after being
exposed to heat and/or photon energy and it may greatly reduce the LED light output and/or color shift. In this case,ventilating the environment may improve the reduction in light output and/or color shift. Perform a light-up test of
the chosen application for optical evaluation to ensure that there are no issues, especially if the LEDs are planned to
be used in a hermetically sealed environment.)10(6) 静電気に対する取り扱い (Electrostatic Discharge (ESD))•
本製品は静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。 取り扱いに際しては、以下の例を参考に静電気対策を十分行って下さい。
リストストラップ、導電性衣類、導電靴、導電性床材等による電荷の除去
作業区域内の装置、治具等の接地による電荷の除去
導電性材料による作業台、保管棚等の設置(This LED is sensitive to transient excessive voltage (e.g. ESD, lightning surge). If this excessive voltage occurs in thecircuit, it may cause the LED to be damaged causing issues (e.g. the LED to have a reduction in the radiant flux or
not to illuminate [i.e. catastrophic failure]).
Ensure that when handling the LEDs, necessary measures are taken to protect them from an ESD discharge. The
following examples are recommended measures to eliminate the charge:- Grounded wrist strap, ESD footwear, clothes, and floors- Grounded workstation equipment and tools- ESD table/shelf mat made of conductive materials)•

使用機器（はんだコテなど）、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をして下さい。 また、実装される機器等についてもサージ対策の実施を推奨します。
(Ensure that all necessary measures are taken to prevent the LEDs being from exposed to transient excessive
voltages (e.g. ESD, lightning surge).
- tools (e.g. soldering irons), jigs, and machines that are used are properly grounded- appropriate ESD materials/equipment are used in the work area
- the system/assembly is designed to provide ESD protection for the LEDs.

•

治具、装置類にガラスやプラスチックなどの絶縁体を使用される場合は以下の例を参考に対策を十分行って下さい。
導電性材料による導電化
加湿による帯電防止
除電器（イオナイザ）による電荷の中和(If the tool/ equipment used is an insulator (e.g. glass cover, plastic, etc.), ensure that necessary measures havebeen taken to protect the LED from transient excessive voltages (e.g. ESD). The following examples arerecommended measures to eliminate the charge:- Dissipating static charge with conductive materials- Preventing charge generation with moisture- Neutralizing the charge with ionizers)•

本製品を機器に実装後、特性検査をする際には、静電気による損傷の有無も併せて確認して頂くようお願いします。 電流を下げて（2mA 以下推奨）順電圧検査又は発光検査を実施することで、損傷の有無は容易に検出できます。
(To detect if an LED was damaged by transient excess voltages (i.e. an ESD event during the system’s assembly
process), perform a characteristics inspection (e.g. forward voltage measurement, light-up test) at low current(≤2mA).)•

損傷したＬＥＤには、順方向の立ち上がり電圧が低下等の異常が現れます。
不合格判定基準：（VF＜2.0V at IF=1.0mA）(Failure Criteria：VF<2.0V at IF=1.0mA
If the LED is damaged by transient excess voltages (e.g. ESD), it will cause the Forward Voltage (VF) to decrease.

(7) 熱の発生 (Thermal Management)•
本製品をご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。 通電時の素子の温度上昇は、実装する基板の熱抵抗や本製品の集合状態により変化します。 熱の集中を避け、本製品周囲の環境条件により最大ジャンクション温度(TJ）を超えることがないよう配慮して下さい。
(The Absolute Maximum Junction Temperature (TJ) must not be exceeded under any circumstances. The increase in
the temperature of an LED while in operation may vary depending on the PCB thermal resistance and the density ofLEDs on the PCB assembly. Ensure that when using the LEDs for the chosen application, heat is not concentrated in
an area and properly managed in the system/assembly.)•

本製品周囲の温度条件(TA)により使用電流を決め放熱等の処理を施して下さい。
(The operating current should be determined by considering the temperature conditions surrounding the LED (i.e.
TA). Ensure that when operating the LED, proper measures are taken to dissipate the heat.)11•

温度についての関係は、次の２つの式で表されます。
1） TJ=TA+RθJA・W
2） TJ=TS+RθJS・W*TJ=ジャンクション温度：℃、TA=周囲温度：℃
TS=はんだ接合部温度(カソード側)：℃
RθJA=ダイスからの周囲空気までの熱抵抗：℃/W
RθJS=ダイスから TS 測定ポイントまでの熱抵抗：℃/W
W=投入電力(IF×VF)：W(The following two equations can be used to calculate the LED junction temperature：1） TJ=TA+RθJA・W
2） TJ=TS+RθJS・W*TJ=LED Junction Temperature：℃、TA=Ambient Temperature：℃
TS=Soldering Temperature：℃
RθJA=Thermal Resistance from junction to Ambient：℃/W
RθJS=Thermal Resistance from Junction to TS Measurement point：℃/W
W=Input Power(IF×VF)：W)(8) 洗浄 (Cleaning)•
ぬれた雑巾、ベンジン、シンナーなどで LED を拭かないで下さい。
(Do not clean the LEDs with water, benzine and/or thinner.)•

洗浄する場合は、イソプロピルアルコールを使用して下さい。 その他の洗浄剤の使用にあたっては、パッケージ
及び樹脂が侵される、またはキャップが膨潤する場合がありますので、問題のないことを十分確認の上での使用をお願い致します。 フロン系溶剤については、世界的に使用が規制されています。
(To clean the LEDs, use isopropyl alcohol (IPA). If another solvent is used, it may cause the LED package/resin to bedamaged causing issues; ensure that sufficient verification is performed prior to use. Additionally, ensure that thesolvent being used does not cause any other issues (e.g. CFC-based solvents are heavily regulated.)•

LED に汚れが付着した場合にはイソプロピルアルコールを布に付けて良く絞って汚れを拭き取って下さい。
(If an LED is contaminated (e.g. dust/dirt), use a cloth soaked with isopropyl alcohol (IPA). Ensure that the cloth isfirmly squeezed before wiping the LED.)•

超音波洗浄は、基本的に行なわないで下さい。 やむをえず行なう場合は、発振出力や基板の取り付け方によりLED への影響が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施して下さい。
(Do not clean the LEDs with an ultrasonic cleaner. If cleaning must be done, ensure that sufficient verification is
performed by using a finished assembly with LEDs to determine cleaning conditions (e.g. ultrasonic power, LED
position on the PCB assembly) that do not cause an issue.)12(9) 目の安全性 (Eye Safety)•
2006 年に国際電気委員会(IEC)からランプ及びランプシステムの光生物学的安全性に関する規格 IEC 62471 が発行され、LED もこの規格の適用範囲に含められました。
一方、2001 年に発行されたレーザー製品の安全に関する規格 IEC 60825-1 Edition1.2 において、LED が適用範囲に含まれていましたが、2007 年に改定された IEC 60825-1 Edition2.0 で LED が適用除外されました。 但し、国や地域によっては、依然として IEC 60825-1 Edition1.2 と同等規格を採用し、LED が適用範囲に含められています。 これらの国や地域向けには、ご注意下さい。
IEC 62471 によって分類される LED のリスクグループは、放射束や発光スペクトル、指向性などによって異なり、
特に青色成分を含む高出力ではリスクグループ 2 に相当する場合もあります。 LED の出力を上げたり、LED からの光を光学機器にて集光したりするなどした状態で直視しますと眼を痛めることがありますので、ご注意下さい。
(There may be two important International specifications that should be noted for safe use of the LEDs: IEC
62471:2006 Photobiological safety of lamps and lamp systems and IEC 60825-1:2001 (i.e. Edition 1.2) Safety of Laser
Products - Part 1: Equipment Classification and Requirements. Ensure that when using the LEDs, there are no issues
with the following points:- LEDs have been removed from the scope of IEC 60825-1 since IEC 60825-1:2001 (i.e. Edition 2.0) was
published. However, depending on the country//region, there are cases where the requirements of the IEC
60825-1:2001 specifications or equivalent must be adhered to.
- LEDs have been included in the scope of IEC 62471:2006 since the release of the specification in 2006.
- Most Nichia LEDs will be classified as the Exempt Group or Risk Group 1 according to IEC 62471:2006.
However, in the case of high-power LEDs containing blue wavelengths in the emission spectrum, there are
LEDs that are LEDs that will be classified as Risk Group 2 depending on the characteristics (e.g. radiation flux,
emission spectrum, directivity, etc.)- If the LED is used in a manner that produces an increased output or with an optic to collimate the light fromthe LED, it may cause damage to the human eye.)•

点滅光を見続けると光刺激により不快感を覚えることがありますのでご注意下さい。 又、機器に組み込んでご使用される場合は、光刺激などによる第三者への影響をご配慮下さい。
(If an LED is operated in a manner that emits flashing light, it may cause health issues (e.g. visual stimuli causing eye
discomfort). The system should be designed to ensure that there are no harmful effects on the human body.)(10) その他 (Others)•
本製品は、青色 LED にシリコーンゴムが接着されております。 はんだ付け時や洗浄時等に接着部分へストレスがかからないように十分に注意して下さい。
(The content of this product is a blue LED with adhered silicone rubber. Precautions must be taken to prevent
excess stress at the area of adhesion when soldering or cleaning.)•

本製品は、ロット間及び同リール内（ロットコンバイン品）においてキャップの外観色に差異が生じる場合があります。 しかし、光学特性は全数検査により保証されたものであり、使用上での問題はありません。 また、必要に応じ外観承認見本を発行し取り交わしを行なうものとします。
(The rubber cap of these products has unique characteristics. A difference in appearance of color may be observedin a lot interval and on the same reel (product of lot combine) when unlit. However, the illuminated opticalcharacteristics are guaranteed by total inspection of quality. Both parties shall exchange a boundary sample inappearance for authorization, as required.)•

本製品の LED は、動作電流値により多少色調の変化があります。
(Illuminated color may shift somewhat depending on operating current.)

13

８．保証 (Assurance)(1) 信頼性試験結果の項目及び条件内における納入品単体での保証と致します。 ご使用に際して本仕様書記載内
容条件を逸脱した使用状態で発生した事故/損傷に関しては、保証致しかねますのでご注意下さい。
(Asahi Rubber warrants that the discrete LEDs will meet the requirements/criteria as detailed in the Reliability section
within this specification. If the LEDs are used under conditions/environments deviating from or inconsistent withthose described in this specification, the resulting damage and/or injuries will not be covered by this warranty.)(2) 本納入仕様書に記載してある事項について保証された品質の製品を納入致しますが、実機組み込み、実使用上での寿命その他の品質につきましては、貴社の責任で検証、確認のうえご使用いただきますようお願いします。
(Asahi Rubber warrants that the discrete LEDs manufactured and/or supplied by Asahi Rubber will meet therequirements/criteria as detailed in the Reliability section within this specification; it is the customer’s responsibility toperform sufficient verification prior to use to ensure that the lifetime and other quality characteristics required for theintended use are met.)(3) 品質保証期間は、別途書面による合意がない場合、弊社が本製品を納入した日から 1 年間とします。
(Unless otherwise agreed in writing, the applicable warranty period is one year from the date that the LED isdelivered.)(4) 本製品は、従来から LED が使用されている一般照明、家電製品、情報通信端末等の一般電子機器、及び自動車に使用されることを意図しており、特殊な用途(列車、船舶、航空機、宇宙船、海底中継機器、原子力制御システム、
交通機器、燃焼機器、生命維持装置、安全装置等)への使用を想定した設計も製造もいたしておりません。 上記
用途のような、特別な品質・信頼性が要求されるものについては、仕様書内に別に明記した場合を除き、弊社は、いかなる用途適性も保証いたしかねますのでご承知おきください。 万が一、当該用途にご使用された結果、多大な財産侵害を招き、直接人命を脅かし、及び/又は人体に危害を及ぼすこととなった場合、弊社に一切の責はない
ものとします。
(This LED is intended to be used for general lighting, household appliances, electronics devices (e.g. mobile
communication devices ) and automobiles; it is not designed or manufactured for use in applications that requiresafety critical functions (e.g. aircraft, combustion equipment, life support systems, nuclear reactor control system,
safety devices, spacecraft, submarine repeaters, traffic control equipment, trains, vessels, etc.). If the LEDs areplanned to be used for these applications, unless otherwise detailed in the specification, Asahi Rubber will neither
guarantee that the LED is fit for that purpose nor be responsible for any resulting property damage, injuries and/or
loss of life/health.)
９．不良品の処置 (Treatment of Defective Products)
甲において不具合のある製品（以下不良品という）が発見されたときは、以下に定める所により処理します。
(In the event that the LED is found not to conform to the foregoing specifications within the foregoing warranty period,
Asahi Rubber will be subject to the procedure set forth below:)(1) 不良品が発見された場合、双方協議の上その措置を講ずるものとしますが、当該不良品が乙の責に帰すべきことが明らかな場合、代替品を納入致します。 それ以上の責につきましてはご容赦下さい。
(Asahi Rubber will provide the replacement for the non-conforming LED or an equivalent item at Asahi Rubber’s
discretion, provided that the customer (1) promptly notifies Asahi Rubber in writing of the details of the
non-conformity, (2) ships the non-conforming LED at the customer's expense to Asahi Rubber for examination, and (3)the non-conformity is specifically attributable to Asahi Rubber and not due to mishandling or misuse by thecustomer.)(2) 前項において不良品を返却する場合は、不良現象を明記した書面（不良内訳書）を添付して下さい。 乙はその内容を速やかに検討し、検討結果を甲に連絡するものとします。
(The customer will provide Asahi Rubber with detailed written information on the non-conformity when returning theLED. Once Asahi Rubber has received both this information and the non-conforming LED, Asahi Rubber will conduct athorough investigation to provide the customer with feedback.)

14

１０．その他 (Others)(1) 甲乙間の品質に関する取り決め事項は、本仕様書に記載されている事項が全てであり、受領以前に取り交わされた取り決め事項のうち、本仕様書に記載されていない事項は全てその効力を失効するものとします。
(The warranties of quality set forth herein are exclusive. All previous negotiations and agreements not specificallyincorporated herein are superseded and rendered null and void.
ASAHI RUBBER DISCLAIMS ALL OTHER WARRANTIES, EXPRESS OR IMPLIED INCLUDING THE IMPLIED WARANTIES OF
MERCHANTABILITY AND FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE.)(2) 本仕様書の内容に不都合が生じた場合には、甲と乙は紳士的な協議により対処するものとします。
(This specification may be amended by gentleman’s agreement between buyer and seller should the stipulations
herein be insufficient or inappropriate.)(3) 弊社の許諾を得ることなく、本製品に対し解体や分析などのリバースエンジニアリングにあたる行為を行なわないで下さい。 万一本製品に不具合が発見された場合は、本製品自体の解体をすることなく弊社まで直接連絡下さい。
(Without prior written permission from Asahi Rubber, the customer will not reverse engineer, disassemble orotherwise attempt to extract knowledge/design information from the LED. In the case of any incident that appears
not to conform to the foregoing specifications, the local Asahi Rubber sales representative should be notified to
discuss instructions on how to proceed while ensuring that the LED in question is not disassembled or removed fromthe PCB if it has been attached to the PCB.)(4) 本仕様書は甲乙いずれかの発意の後、両社が文書によって合意した事項に限り変更できるものとします。
(An amendment to the content of this specification may be made only in accordance with a prior written agreement
between both parties.)(5) 本仕様書受領の記録として、受領印を押印のうえ弊社までご返却いただきますようお願い申し上げます。本仕様書
発行後、３週間以内に書面による異議の申し出がない場合、受領印押印がなくとも本仕様書は受領されたものと判断します。
(To indicate customer’s acceptance of the content of this specification, Asahi Rubber respectfully requests that thecustomer place its signature on the prescribed page of this specification and return it to Asahi Rubber. If the customer
does not raise any objection within three weeks after the customer’s receipt of this specification, the customer will bedeemed to have accepted the terms and conditions written in this specification even without the customer’ssignature.)

15

NICHIA STS-DA2-28171A

DERATING CHARACTERISTICS
NE2B757G
管理番号 No. STS-DA7-8977

周囲温度-許容順電流特性
Ambient Temperature vs
Allowable Forward Current
Derating1

はんだ接合部温度(カソード側)-許容順電流特性
Solder Temperature(Cathode Side) vsAllowable Forward Current
Derating2

RθJA =80°C/W

150

150

(85, 140)

120(100, 81.0)
60

30

90

60

30

0

0
0

20

40

60

80

100

120

20

40

60

80

100

はんだ接合部温度(カソード側)

Ambient Temperature(°C)

Solder Temperature(Cathode Side)(°C)

Duty

1000

T A =25°C

180
140
100

10
1

0

周囲温度

デューティー比-許容順電流特性
Duty Ratio vsAllowable Forward Current

許容順電流

Allowable Forward Current(mA)

90

許容順電流

許容順電流

Allowable Forward Current(mA)

120

Allowable Forward Current(mA)(100, 140)

10デューティー比Duty Ratio(%)

100

120

NICHIA STS-DA2-28171A

FORWARD CURRENT CHARACTERISTICS / TEMPERATURE CHARACTERISTICS
NE2B757G
管理番号 No. STS-DA7-8979* 本特性は参考です。
All characteristics shown are for reference only and are not guaranteed.

順電圧-順電流特性
Forward Voltage vs
Forward Current

周囲温度-順電圧特性
Ambient Temperature vs
Forward Voltage

VfIf
TA =25°C

180
100

10
2.0

3.0

2.5

2.0
2.5

3.0

3.5

-60 -40 -20

順電圧Forward Voltage(V)

順電流-相対光束特性
Forward Current vs
Relative Luminous Flux

0

20

40

60

80

100 120

周囲温度
Ambient Temperature(°C)

周囲温度-相対光束特性
Ambient Temperature vsRelative Luminous Flux

IfIv
TA =25°C

2.5

TaIv
IFP=100mA

1.4

2.0

相対光束
Relative Luminous Flux(a.u.)

相対光束
Relative Luminous Flux(a.u.)

IFP=100mA

3.5

順電圧
Forward Voltage(V)

順電流
Forward Current(mA)

1000

TaVf

1.5

1.0

1.2

1.0

0.8

0.5

0.0

0.6
0

50

100

150

順電流
Forward Current(mA)

200

250

-60 -40 -20

0

20

40

60

80

周囲温度
Ambient Temperature(°C)

100 120内部回路図Inside circuit diagram(0.40)(2.6)(2.27)(3)

保護素子
Protection Device(0.65)(3)A
3.4 ±0.3K

3.4 ±0.3

Anode0.95 ±0.3(0.48)

Cathode(1.42)

項目 Item

内容 Description
シリコーンゴム
Silicone rubber

ＡＳＡ ＣＯＬＯＲ ＬＥＤa(Cathode)b(Anode)

接着剤
Adhesive
ＬＥＤパッケージ材質
Package Materials

シリコーン系
Silicone rubber
耐熱性ポリマーHeat‑Resistant Polymer

ＬＥＤ封止樹脂材質
Encapsulating Resin
Materials

シリコーン樹脂(拡散剤+蛍光体入り)
Silicone Resin(with diffuser and phosphor)

電極材質
Electrodes Materials

銅合金＋銀メッキ
Ag‑plated Copper Alloy

注1)
指示なき寸法公差は±0.2mmとする。
Note1) Tolerance： ±0.2mm
注2)a＞bとなる場合、aがカソード側です。
Note2) The side with the larger distance is the cathode.
Example： a＞b,then a is the side that has the cathode.

名称
S.Tonegawa Title
検図
図番
CheckedP/N
F.Sato設計
Design

作成日
Created date

2021/12/3
尺度
scale
サイズ
size

A4

10：1
第三角法
Third‑angle system

承認
Approved
単位unit

E.Ishiguro

mm

外形寸法 ／ 材質
Figuration ／ Materials

Nxxx757xx‑xxxx
株式会社 朝日ラバ−
ＡＳＡＨＩ

ＲＵＢＢＥＲＩＮＣ

+1.0

17.5 -1.0+1.0

13.5 -1.0+0.1

1.75 -0.1

ラベル
Label
カソードマーク
cathode mark
+0.1

+0.1

φ1.5 -0

4 -0.1
2

+0.05
-0.05

φ1.7

0
33
φ

+0.05

0.25 -0.05

+0.1
-0.1

+0.1

φ100±1+2.0

φ330 -2.0+0.3

3.8 -0.1

A

保護素子
Protection Device

12.0 -0.1(4.75) 5.5 -0.1

+0.1

K

(5
ﾟ)

内部回路図
Inside circuit diagram+0.1

8 -0.1+0.1

1.46 -0.1+0.1

3.8 -0.1

(5
ﾟ)

-0 .8
.8

Trailer and Leader

空部 Empty Pockets

φ

トレーラ部/リーダ部

Reel

21 +0

② リール部

LED装着部 Loaded Pockets

空部 Empty Pockets

φ13 +0.2-0.2

引き出し方向
Feed
Direction+0.5

3-2 -0.5
トップカバーテープ③ Top Cover Tape

トレーラ部 最少50ポケット
Trailer 50 Pockets MIN＊数量は1リールにつき5,000個入りです。
Quantity per reel=5,000pcs＊JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
(Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

エンボスキャリアテープ① Embossed Carrier Tape

リーダー部 最少50ポケット
Leader 50 Pockets MIN
リーダー部 最少400ｍｍ
Leader 400mm MIN
項目

Item

材料

Material①

Carrier Tape

PS (Antistatic)

②

Reel

PS

③

Cover TapePET (Antistatic）

尺度
scale

2：1

サイズ
size

A4

第三角法

2022/08/09

単位

Third-angle system unitmm

LED Cap Assy Taping
名称
Title
図番
P/N
作図

S.Tonegawa

テーピング仕様図 Taping Dimensions

Nxxx757xx-xxxx
検図F.Sato承認

Y.Orikasa

株式会社 朝日ラバ－
ASAHI RUBBER INC.

リール
Reel

熱シール
Heat seal

シリカゲル
Desicants
基本梱包単位

アルミ防湿袋Moisture proof bag

Packing unit
リール数
Reel

チップ個数
Quantity/bag

アルミ防湿袋Moisture proof foil bag

1 reel5,000 MAX

梱包箱（ダンボール）
Cardboard box

箱の寸法（mm）
Dimensions (mm)リール数
Reel/box

チップ個数
Quantity/box

380×380×130

6 reel MAX

30,000 MAX

380×380×260

13 reel MAX

65,000 MAX

梱包箱

M

Cardboard
梱包箱

M
L

Cardboard

L

ラベル
Label
①
②
③
④

⑤
⑥
⑦

①：品番 Part No.
②：品名 Description③：数量 Quantity④：顧客コード CD⑤：出荷ロットNo． Lot No.
⑥：備考欄 Remarks column(注文No. Order number)⑦：会社名 Company name
株式(
, ASAHI RUBBER INC. )会社 朝日ラバー

2022/08/09
図 名
Title
図 番
P/N

梱包仕様図
Packing specifications
Nxxx757xx‑xxxx

株式会社

朝日ラバ−

ASAHI RUBBER.

INC.