目次

Ⅰ 戦略技術開発研究
1．マグネシウム合金による複雑形状部品の鍛造・プレス加工技術の確立と用途開発（第 3 報）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
2．逐次張出し成形機と成形法に関する研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
3．MEMS プロセス技術の開発研究（第 1 報）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

Ⅱ 共同研究1．新規機能薄膜の研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
2．SCM415 と SUS303 の摩擦圧接・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
3．CSP（チップサイズパッケージ）用極小径穴打ち抜き金型の研究・・・・・・・・・・・
4．ステレオビジョン画像処理技術の実用化研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
5．アモルファス電波アンテナに関する研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

Ⅲ 実用研究1．新機能性触媒の開発・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
2．高窒素 Ni フリーステンレス鋼の加工性向上及び製品実用化に関する研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
3．焼入れ鋼の深リブ加工技術の研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
4．異方性電解エッチングによる多数個穴あけ加工技術の研究・・・・・・・・・・・・・
5．食品冷却装置の冷却効率向上に関する研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
6．繊維産地アクションプラン支援研究（チーズ染色機を使用した餅調染色）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
7．繊維製造への IT 活用支援研究（着尺織物ドピー機の電子化支援）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
8．化学加工による編織素材の開発（酸性スペック染色法の開発）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

Ⅳ 先導的戦略研究調査事業
1．マイクロ・メゾ領域における小型・超精密加工技術に関する調査研究・・・・・・・・・
2．次世代デバイス設計とその応用製品開発・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
3．ニューメタルマテリアルとその加工法に関する調査研究・・・・・・・・・・・・・・・
4．機能性ナノ材料に関する調査研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

Ⅴ 地域コンソーシアム型研究受託事業
1．ナノテク技術とデバイス加工の研究及び技術評価（チタンと Co－ Cr 合金の拡散接合）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
2．先端レーザ等を用いた加工技術の研究・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

戦

略

技

術

開

発

研

究

マグネシウム合金による複雑形状部品の鍛造・プレス加工技術の確立と用途開発(第３報）
渡邉

健次郎*

杉井

伸吾*

田辺

寛*

折笠

仁志*

片山

聡*

小林

泰則*

Establishment of Forming Technologies for Complicated Shaping Parts
and Development of Application Using Magnesium Alloy
WATANABE Kenjirou* , SUGII Shingo* , TANABE Hiroshi* , ORIKASA Hitoshi* ,KATAYAMA Satoshi* and KOBAYASHI Yasunori*
抄録

マグネシウム合金の鍛造・プレス加工における製品化技術を確立するため 、（１）再絞り加工技術の開発 、（２）マグネシウム合金板のスプリングバック性の評価 、（３）金型加熱時の温度分布
解析 、（４）大型プレス部品の形状精度評価 、（５）表面研磨を行ったサンプルの陽極酸化処理技術の開発を行った。各々の研究課題について、マグネシウム合金の加工技術をさらに高める結果を得た。とくに 、（１）ではマグネシウム合金に適用可能な再絞り率を明らかにし 、（２）ではマグ
ネシウム合金板を温間加工した際のスプリングバック性を把握した。また（３）では金型をヒータで加熱した際の温度分布シミュレーションを行ったのでここに報告する。
1．緒言

合金を製品化する上での塑性加工に関するデー

マグネシウム合金は、比重が約 1.8 と実用金

タは不足しており、複雑化する製品に対応し属中では最も軽く、比強度や振動減衰性に優れ 、ていくためには、様々な加工に対するデータベ

リサイクルの際に使用するエネルギーが少ない

ースが必要と考える 。そこで、本年度は 、（１）等、他の材料にはない特性を有している。現在

再絞り加工技術の開発 、（２）マグネシウム合

マグネシウム合金は、パソコンや携帯電話等の金板のスプリングバック性の評価 、（３）金型

情報機器、携帯家電製品、自動車部品に使用さ加熱時の温度分布解析 、（４）大型プレス部品れている。成形方法の主流はダイカストやチクの形状精度評価 、（５）表面研磨を行ったサン

ソモールディングであるが、当研究所では平成

プルの陽極酸化処理技術の開発等の研究を行っ

11 年度よりマグネシウム合金の展伸材を使ったので報告する。

た鍛造・プレス加工の研究に着手し、平成 12年度からは表面処理の技術開発も行って、その2．マグネシウム合金の再絞り加工技術の開発

研究成果を県内企業へ普及すべく積極的に技術

2.1

概

要

移転を行っている。また、平成 14 年度からは一般にマグネシウム合金の絞り加工による製県央地域地場産業振興アクションプランが始ま品は、一回の絞り成形と数回のリストライクでり、技術的支援を行っているが、マグネシウム

加工される場合が多く、そのため、比較的絞り高さの低い製品が多い。しかし、バラエティに＊

研究開発センター

富んだマグネシウム合金の製品展開を図っていくためには、アスペクト比の大きい製品も必要

3mm/sec、ダイス及びしわ押さえの温度（ 以下、となってくると考えられるため、本年度はこれ

成形温度と呼ぶ 。）は 150， 175， 200， 225 ℃にまでの文献にデータがなく、深い絞り高さが得

設定し、その際のパンチ温度はそれぞれ 130，
155， 175， 200 ℃で実験した。潤滑剤は、しわ

1)られる再絞り加工 に取り組んだ。

押さえ面に CF-853（日本工作油㈱製）を塗布
2.2

し、ダイス面は PTFE シート（厚さ 0.05mm）

試験方法

実験に用いた供試材は AZ31B-O 材で、そのを用いた。なお、試験装置は㈱アミノ製複動式

化学的組成を表 2.1 に 、引張試験の結果を図 2.1

油圧プレスを基本とした塑性加工万能試験機に示す。第一絞りは、素材板厚 0.8mm を用い 、（インナー 1274kN、アウター 686kN）を使用

パンチ径φ 40，絞り比 3.0 で成形した後、フラした。

ンジ部をトリミングし、高さ 60mm の成形品とした。再絞りの成形性評価では、各成形温度で

2.3

試験結果

成形できる再絞り率＝（再絞りパンチ径／第一

図 2.3 に再絞り実験の結果を示す。成形温度

絞りパンチ径）をもってその評価とすることと150 ℃では、成形品底部で脆性的な破断が生じし、再絞り率 80， 70， 60%の 3 種類のワークをて加工はできなかった。これは、成形温度が十作製した。再絞り金型のパンチ径、パンチ肩半分に上がっていないために、マグネシウム合金

径、ダイス肩半径を表 2.2 に、再絞り金型の外観を図 2.2 に示す。しわ押さえ力はバネにより2.3kN で一定となる構造とし、加工速度は 2 ～
表2.1

供試材の化学的組成(wt%)▲－引張強さ
●－伸び

300

90
80
70
60
50
40
30
20
10
0

250
200
150
100
50
0
25

100

150

200

Mg
Bal.

250

試験温度 T/℃

図2.1

供試材の引張試験結果

表2.2

再絞り金型の各寸法

再絞り率
パンチ径
ダイス肩半径パンチ肩半径

80%
φ32
R8
R3

70%
φ28
R9
R3

60%
φ24
R11
R3

図2.2

再絞り率 %

Mn
0.39

伸び %

AZ31B-O

引張強さ σB/MPa

Zn
0.85

Al
3.46

再絞り金型の外観

60
70
80

150

175
200
225
成 形 温 度 T/℃

図2.3

再絞りの実験結果

図2.4

再絞り率60%の成形品の外観の結晶における底面以外のすべり系が働かなか

図3.1

温間スプリングバック試験概要ったためと考えられる。成形温度 175 ℃では再絞り率は 80 ％まで可能となり、成形温度 200における角度θより式(2)にて求まる。

℃～ 225 ℃では、再絞り率 60%までの成形が可能であった。マグネシウム合金の深絞り成形では2) 3) 4)

η＝ | r'-r |／ r' ・・・(1)、一般に成形温度として 250 ℃～ 280 ℃

Ten ＝ P ／ 2sin θ・・・(2)程度の範囲で加工が行われることが多いが、再絞り率 60%までの実験では、深絞り成形より

本試験では試験中の角度θの測定が困難であも 25 ℃～ 50 ℃程度低い成形温度でも加工が可ったため、レーザ変位計によりパンチ位置を計能なことがわかった。成形品外観を図 2.4 に示測し、そこから角度θを算出した。パンチ押しす。再絞り率 60%で絞り高さ 90mm という非込み荷重 P はロードセルにより測定した。除常にアスペクト比の高い加工が可能となった。

荷後の半径 r'は㈱ミツトヨ製輪郭形状測定器

コントレーサ CV-648 を用いて弧の最下点とそ
3．

温間スプリングバック評価試験

こから左右にそれぞれ 10mm の点を測定し、そ

3.1

試験概要

の 3 点より円弧を描いて求めた。

JIS H 7702「自動車用アルミニウム合金の引試験温度は 150、175、200、225、250 ℃とし、張曲げによるスプリングバック評価試験方法」

しわ押さえ力は 14、 56、 112、 168、 224kN（見を参考に、温間スプリングバック評価金型を製かけの断面積に対するしわ押さえ圧力 1 ～作、プレス成形機にて試験を実施した。試験概16MPa）とした。潤滑には試験片とパンチ・ダ

要を図 3.1 に示す。金型にはパンチとダイス、イス・しわ押さえの間に PTFE シート（厚さしわ押さえにヒーターを設置し、常温から 250

0.05mm）を使用した。試験片は AZ31B 圧延材℃までの範囲で試験を行えるようにした。

（長さ 500mm ×幅 50mm ×板厚 0.6mm）を用
い、長さ方向は圧延方向に平行とした。

3.2

試験方法

JIS H 7702 より、スプリングバック量ηは負

3.3

試験結果

荷時の曲率半径 r と除荷後の曲率半径 r'より

図 3.2 に 200 ℃で試験を行った後の試験片形式(1)にて求まる。試験片に生じる張力 Ten は状を示す。実験当初、面圧分布の不均一によりパンチ押し込み荷重 P と試験片のダイス肩部

片側からのみ肉流れを生じ、望んだ形状に成形

できなかった。これは断熱板に用いた樹脂板の熱するが、ヒーターの配置によっては金型に温表面精度や各部材の取り付け精度によるものと度ムラが生じ、金型形状精度や成形性の低下を思われる。その傾向は温度、しわ押さえ力とも招くことがある。これを防ぐためには有限要素低い条件下において顕著であった。そのためス

法解析等を用いてヒーター配置を最適化する必ペーサーで調整し、最終的には図のように成形要があるが、金型の熱伝導だけではなく周辺雰することができた。

囲気との熱伝達や熱対流を考慮しなければなら

図 3.3 に張力・温度とスプリングバック量のず、計算が複雑となる。また一般の構造解析ソ関係を示す。スプリングバック量が張力の増加

フトウェアでは熱対流を取り扱うことができとともに減少していることが分かる。また各温ず、他の因子で代用する必要がある。

度においてグラフの傾きはほぼ同一であり、張そこで本研究では、熱伝導解析において、金力がスプリングバックに及ぼす影響は温度に依型表面の熱対流の影響を、周辺雰囲気との熱伝

存しないことが分かる。

達率を変化させて反映した場合の有効性について調査した。具体的には、実際の金型表面温度を先に測定し、それと一致するような解析値が張 力得られるよう熱伝達率を設定し、その値が加熱

小温度の異なる場合においても有効であるか調査
した。
4.2

試験方法

4.2.1

金型および表面温度測定位置実験に用いた温間角筒絞り金型および表面温度測定位置を図 4.1 に示す。金型材質はダイス
大が SKD11、伝熱板が C1100、その他が S45C である。金型温度は金型に取り付けられた熱電対

図3.2部で 150、 200、 250 ℃とし、金型表面温度は熱試験後の試験片スプリングバック量 η

電対により測定した。
0.6

150℃
175℃
200℃
225℃
250℃

0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
100
張力 Ten / MPa

図3.3

200

張力とスプリングバックの関係
図4.1

金型および表面温度測定位置

4．金型加熱時の温度分布解析
4.1 概要温間プレス成形ではヒーターにより金型を加4.2.2

有限要素法解析概要

有限要素法解析に用いたモデルを図 4.2 に示

図4.3
図4.2

実測値と解析値の差（250℃）

解析モデル

す。対象性を考慮した 1 ／ 4 モデルで、要素には８接点三次元熱伝導要素（要素数 10932、節点数 12757）を用いた。解析には MENTAT ／MARC を用い、熱伝達率は各部材の内外面について設定するようにした。
解析は、まず金型温度 250 ℃での実測値と解析値が一致するよう熱伝達率を設定し、その値を用いて金型温度 200 ℃ 、150 ℃の解析を行い 、

図4.4

各温度における解析結果

実測値と比較した。
5．大型形状プレス成形品の形状精度評価
4.3

結果

5.1

概要

図 4.3 に金型温度 250 ℃おける金型表面の実

マグネシウム合金の最大の特徴は軽量である

測値と解析値の差を示す。初期状態では、特にことであり、その特徴を生かすためには大型部

測定点⑥と⑨において実測値との差が大きくな品への適用が効果的である。このため、マグネった。しかし、表面の熱伝達係数をヒーターかシウム合金板とアルミニウム合金板で大型部品らの距離により変化させて補正したところ、差の張り出し成形を行い、各成形温度における形を小さくすることができた。傾向として、ヒー状精度を測定してその特徴を比較した。

ターから離れるにつれて熱伝達率を小さくとると実測値に近づいた。

5.2

試験方法

金型温度 250 ℃で得られた熱伝達率を用いて成形形状は図 5.1 に示すドーム型スクリーン

金型温度 200 ℃ 、150 ℃について解析を行った 。

の構成部品で、図 5.2 に示すように大きさ約

各温度における実測値と解析値の差を図 4.4 に780×380mm、 ドーム部の曲率は SR1500、板厚示す。異なる温度条件下で得られた熱伝達率を1.2mm である。試験に用いた板材は、AZ31B-O，

用いても、実測値に対し -1.0 ～ 2.2 ℃程度の値

A5052P-H34 の 2 種で、それぞれの化学組成はが得られていることが分かる。

表 5.1 に示すとおりである。試験条件は KONGO

図5.3

図5.1

ドーム型スクリーン

成形状況

表5.2

設計曲率半径との偏差

材 料
AZ31B
AZ31B
A5052P
A5052P

成形温度（℃） 長 辺
+56
225
+66
250
+516
150
+434
200

(mm)

短 辺
+153
+112
+2180
+1947

に逐次張り出し成形プロジェクトで開発した機
上計測システム 5) で長辺方向と短辺方向の二方向測定し、それぞれ設計値からの偏差を求めた 。
5.3

試験結果

AZ31B では成形温度 225 ℃及び 250 ℃で成形が可能で、 A5052P では 150 ℃及び 200 ℃で成形が可能であった。それぞれの材料の各成形
図5.2
表5.1

温度における設計曲率半径との偏差を表 5.2 に

大型成形品

化学組成

示す。A5052P 材は AZ31B に比べてどの成形品

(wt%)

AZ31B

Ａｌ
2.87

Ｚｎ
1.00

Ｍｎ
0.40

Ｆｅ
0.003

Ｓｉ
0.01

Ｃｕ
0.003

Ｎｉ
0.001

A5052P

Si
0.07

Fe
0.2

Cu
0.02

Mn
0.01

Mg
2.72

Cr
0.18

Zn
0.06

でもスプリングバックが大きく、偏差は桁違いに大きな値となった。また A5052P では面内の一部にゆがみが見られた。

製 400 トン油圧プレスを用い、金型温度は 150

6．装飾加工を加えた表面処理に関する取り組み℃～ 250 ℃で成形可能な温度で加工し、加工速

従来のマグネシウム製品は防錆防食の観点か

度は約 1 mm/sec、潤滑には厚さ 0.05mm の PTFEら、下地処理と塗装を余儀なくされていた。そシートを用いた 。ダイクッション荷重は AZ31B

れゆえ、プラスチック製品と区別しにくく、マでは 390kN、 A5052P では 49kN とした。また、それぞれの加工においてパンチを目的のストローク押し込んだ後、形状固定のため 2450kN の荷重を負荷した 。（成形状況：図 5.3）
評価方法は、成形したドーム曲率をH15年度

グネシウム製品はアピール力に欠けていた。平
成14年度より当所で行ってきた表面処理の研究の主たる目標は、マグネシウム製品の本来の金属表面を見せることによる高付加価値化（高級化）を図ることであった。研究開発の結果、新
たな陽極酸化技術（マグシャイン）を開発し、成形加工（プレス）

処理（研磨・洗浄）

装飾加工

塗装

マ グシャイン

陽極酸化染色
封孔処理（電着塗料）

図6.1

装飾加工を含めた表面処理の流れ

図6.2a

図 6.1 にある一連の工程を組み立て、金属光沢を持った表面処理が完成した。
前処理には① ヘアライン研磨② 鏡面研磨
③ ダイヤカット等が考えられる。プレス用の展伸材は、素材の状態ですでに研磨してあり、それだけでもマグシャインによる金属表面を表現できるが、前

図6.2b

処理（装飾研磨）を加えることでさらに光沢がまし、高級感が引き出せる。

図6.2（図6.2a

処理例

新潟県ロゴ

図6.2b

朱鷺）

図 6.2 にダイヤカットを含めた処理の一例を示す。全体塗装後、予め刻印によって凸になっている部分をダイヤカットする。後工程のマグシャインはアルカリ性の溶液を用いた浸せき処
理であるが、 40 ℃程度の比較的低温で行うため、塗装面にほとんど影響はない。よって削っ工が可能となった 。
(2) マグネシウム合金の新しい成形性評価方法
として温間スプリングバック評価試験を実施し、その有効性を確認することができた 。

た部分のみマグシャインが処理され、デザイン

また張力がスプリングバックに及ぼす影響性のある表面処理になる。また、染色に関して

は温度に依存しないことが分かった。

もマスキング処理により色分けができることを(3) 金型加熱時の温度分布解析を行い、実測値確認している。

と解析値の比較により、熱伝達率を変化させることで熱対流の影響を解析に反映でき

5．結

言ることが分かった。また、異なる温度条件(1) マグネシウム合金板を使った再絞り実験を下で得られた熱伝達率を用いても実測値に行い、成形温度 200 ℃～ 225 ℃の間で再絞近い解析値を得ることができることも分かり率 60%の成形が可能となることがわかった。今回は外面を２分割して熱伝達率をった。とくに、再絞り率 60%では絞り高設定したが、ヒーターからの距離との相関

さ約 90mm と非常にアスペクト比の高い加を明確にして設定することで、ヒーター配置を変えた場合であっても精度良く解析が行えるようになり、ヒーター配置の最適化にかかる時間を短縮できると考えられる。
(4) AZ31B 及 び

A5052P 材 で 、 大 き さ

780×380mm、 SR1500 のプレス成形実験を行い、成形形状を比較した結果、設計値に対する偏差は AZ31B 材の方が小さく、形状凍結性が高いことがわかった。また、同
じ金型で成形温度やブランク形状を変更しても A5052P では同様の形状精度が得られないことがわかった。
(5) マグネシウム表面に装飾加工を加えた表面処理を施すため、当所の開発した陽極酸化処理（マグシャイン）に予め研磨等の装飾加工を加えた実験を行い、製品の高光沢、高級化、意匠性向上の可能性を確認した。
参考文献
1)日本塑性加工学会編 ，”塑性加工技術シリー
ズプレス絞り加工”，コロナ社 ,1994,p38．
2)相田収平，田辺寛，須貝裕之，高野大貫秀樹，小林

格，

勝 ，” AZ31 マグネシウム

合金板の深絞り成形 ”，軽金属 ，第 50 巻 ，第 9号,2000,p456-461．
3)早川ら ，”マグネシウム合金による複雑形状
部品の鍛造・プレス加工技術の確立と用途開発(第 2 報)”，新潟県工業技術総合研究所
工業技術研究報告書,No.33,2004,p7-13．
4)高野ら ，”マグネシウム合金による複雑形状
部品の加工技術の確立と用途開発(マグネシウム合金板による深絞り成形性) ”，新潟県工業技術総合研究所

工業技術研究報告書，No.29,2000,p19-23．
5）丸山ら ，”逐次張出し成形機と成形法に関する研究 ”，新潟県工業技術総合研究所
業技術研究報告書，No.33,2004,p14-19．

工逐次張出し成形機と成形法に関する研究
宮下 孝洋* 坂井 修* 相田 収平* 石川 淳*
A Study on Incremental Forming Machine and Forming Process
MIYASHITA Takahiro*, SAKAI Osamu* , AIDA Shuhei * and ISHIKAWA Atsushi *抄 録
本研究では、汎用 NC フライス盤を活用した逐次成形技術の実用化について検討している。今年度
は、本研究の最終年度であり、これまで開発してきた成形技術や応用技術について、企業で展開・活用を図ることを主な目的として活動を行った。その結果、いくつかの企業化支援の事例を通じて、実用化への道すじをつけることができた他、今後の課題等も明らかとなった。
1.

緒

言

これまでに得られた成果、および企業化支援

国内の製造業を取り巻く環境は、多品種・事例について報告する。

少量化と製品サイクルの短期化が急速に進んでいるとともに、試作用成形品や一品注文生

2.

逐次張出し成形の概要

産の要求も高い。このため、型を必要としな

図 1 に、逐次張出し成形の概略を示す。逐いフレキシブルな板成形技術である逐次張出

次張出し成形とは、三次元 CAD/CAM によし成形法は、金型のすべて、または一部が不って成形する形状の設計および成形プログラ要となるために注目され、様々な研究が行わ

ムを作成し、このプログラムを数値制御によれている １ ) ～ ４ ) が、実用化を進めていくために解決すべき問題点もある ５ ) 。
本研究では平成 14 年度から、これらの問り、工作機械の主軸に取り付けた棒状の工具を動かすことによって、金属板を所望の形状に張出しさせる塑性加工法である。
図 2 には、本研究で使用した成形機、およ

題を解決し逐次成形技術の実用化を図ること

び逐次張出し成形用ジグの外観を示す。本成を目的として研究を行ってきた。今年度は、

形機は、既存の NC フライス盤を流用するこ研究の最終年度でもあり、これまでに開発しとで、新たな設備投資の負担を軽減できるだてきた基本的な成形技術、および周辺技術をけでなく、機上で型枠やマンドレルの加工が実際の企業において展開・活用を図ることをできるといった利点がある。

主な目的として活動を行ってきた。以下に、NC制 御 工 具 （ 製 品 形 状 に 沿 った等高線輪郭軌跡）
工具軌跡

CAD/CAM
加工機械
素材板

図1
*

研究開発センター

逐次張出し成形の概略

製品

3.

研究開発の成果

3.1

NC フライス盤を活用した成形機

逐次張出し成形の専用機としては、数年前に開発が行われ市販されているが、逐次成形

3.2

垂直壁を有する形状の逐次張出し成形

逐次張出し成形における局部的板厚 t と加工前の板厚 t 0 と半頂角 θ との間には、ほぼ
t=t ０ sin θ（1）
１)

専用機であり、かつ高価なために十分な普及の関係が成り立つには至っていない。そこで、本研究では汎用がその形状の傾き角に依存するために、垂直的な加工機である NC フライス盤を利用した壁を有する形状の成形が難しく、これを実現

成形機の提案を行ってきた。NC フライス盤

する成形方法の提案がこれまでにもなされておよびマシニングセンタは広く普及しており、

い る ４ ), ５ ) 。 本 研 究 に お い て も 、 逐 次 張 出 し既設備として保有している企業も多く、これ成形の実用化にはずみをつけることを目的とらを活用することは、本成形技術の実用化にして、従来の成形方法では加工が困難である

極めて有効な手段と考えられる。

垂直壁を持つ形状の加工方法について検討をことから、成形後の板厚

これらを活用する利点としては、回転主軸行ってきた。一例として、形状の一部に垂直による切削加工機能を有していることより、壁を持つ半球殻についての成形例を示す。

成形機上で型枠やマンドレル加工と張出し成

半球殻は、形状の一部に垂直壁を有するた形の両方を同一成形機上で実現できるため、めに 1 工程での成形が困難であり、従来の工程の点からも効率的である。なお、本研究

成形方法では、成形途中で破断に至った。

で開発した成形機・ジグにおける最大成形寸

そこで、半頂角 θ が小さくなることによる法は 700×450×200(mm)であるが、これら板厚減少を抑え、なるべく形状全体についての値は加工機各軸の可動ストローク、および

均一な板厚とすべく、複数の工程に分割する

成形ジグの大きさに依存する。

ことによる成形を試みた。まず第１工程では、フランジ部から頂部（底部）に向かって張出し加工を行う。第２工程以降は逆に頂部からフランジ部に向かって張出し加工を行うこと
で、加工に伴う板厚減少を極力抑え、均一に張出すことで、最終的に垂直壁の成形を行う方法である。本成形法による成形実験の結果、
冷 間 圧 延 鋼 板 SPCC 、 ス テ ン レ ス 鋼 板
SUS304 等において半球殻の張出し成形が可能 で あ っ た 。 加 工 に 要 し た 工 程 数 は 14 、 加
工時間は約 50 分であった（図 4）。
また、さらに長い直線部の垂直壁を有する

図2

逐次張出し成形機およびジグ形状である円形皿（図 5）、および正方形皿（図 6）においても成形が可能であり、本研
究で開発した、複数の工程を組み合わせる方法による成形が垂直壁を持つ形状の成形に有効であることを確認した。
3.3

逐次成形用 CAM の開発

逐次張出し成形を行うためには逐次張出し用の NC プログラムが必要である。しかし、
現在一般に普及している切削用の CAM では
図3

棒状工具と成形用ジグ

様々な問題があり、逐次張出し成形に適したNC プログラムを作成することが容易ではな

図4

半球殻の成形例（SUS304）
図7

逐次張出し専用 CAM

さらに実用性を高めたシステムとして開発を進めていくことも必要である。
3.4

高温逐次成形技術の開発

マグネシウム合金は、実用金属としては最
図5

円形皿の成形例（SUS304）

も軽い材料であり、リサイクル性にも富んだ金属として注目を集めている。成形性については、その結晶構造などから常温での絞り成
形性は悪いが、温間加工を行うことで良好な成形性を示すことが明らかとなっている ６ ) 。
そこで、本研究においても、マグネシウム合金の逐次張出し成形を評価し、試作品等への適用可能性を探ることを目的として、基礎的な成形性試験を行った。なお、成形した形状
は、円錐形状（フランジ部直径 84mm、高さ

図6

正方形皿の成形例（SPCC）

25mm）、および半球殻（直径 84mm）を取り上げ、実験を行った。
表 1 に円錐形状の成形実験結果を示す。表い。そこで逐次張出し成形に適した NC プロ

中○印は成形成功、×印は成形途中での破断グラムが簡単に作成できる専用 CAM の開発を表している。逐次張出し成形が可能になるを進めてきた。これまでに、各種成形パラメ

温度は 523K 以上であり、温度を上げていく

ータを入力することで丸や角などの定形形状

ことにより成形限界半頂角αも小さくなり成の成形データを容易に作成する機能、および形性が向上する。特に 623K 付近でα=35°

CAD で 設 計 さ れ た 比 較 的 簡 単 な 自 由 曲 面 かと顕著な向上が認められるが、それ以上の温らツールパスを作成する機能を有する

度では、成形温度による顕著な成形性の向上

Windows に 対 応 し た CAM を 開 発 し た （ 図は 認 め ら れ ず 、 α =33 ° と ほ ぼ 横 ば い 状 態 と7）。これにより、垂直壁形状の成形に対応なった。また、多工程分割成形による半球殻した工程分割法のツールパスを容易に作成すの成形では、673K～773K の範囲で成形を試ることが可能となり、逐次張出し成形の実用

みたが、いずれも最終工程で破断を生じ、成化にはずみをつけることができた。

形できなかった。

今後の課題としては、自由曲面形状への完
全対応、加工条件の自動選定機能の付加など、

表1

AZ31 Mg 合金

成形性試験結果

成 形 温 度 T K （℃ ）

半頂角α

47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32

473

523

573

623

648

673

698

723

748

773

(2 0 0 )×(2 5 0 )○(3 0 0 )(3 5 0 )(3 7 5 )(4 0 0 )(4 2 5 )(4 5 0 )(4 7 5 )(5 0 0 )

○
×
×

○
○
×
○
○
○
○
○
○
×

成形可能範囲
○
○
×
×

○
○
×
×

○
×

○
○
×

○
×

○
×

要がある。

以上の結果より、マグネシウム合金の張出
し性は、成形温度や形状といった点において、絞り性ほど良好ではないと考えられる。しか3.5

機上計測システムの開発しながら、今後、マグネシウム合金プレス成逐次張出し成形を意匠製品や試作品製作用

形の実用化が進んでいった場合には、加熱をのツールとして普及するために、立体モデル

必要とする型構造のため、室温で加工できるや形状見本から容易に形状データを読み取る

他の金属とは異なり、簡易型などによる試作ための手段が必要不可欠との認識から、加工成形が容易ではない。このため、試作工程に機上で簡単にワークの形状測定ができる「機おける逐次張出し成形への要求が高まってく

上計測システム」を開発した。

るものと考えられる。今後は、複雑な形状に前述したように、逐次張出し成形には NC

ついても逐次張出し成形を可能とするためのプログラムが必要である。あらかじめ三次元

加熱方法などについても検討を進めていく必CAD で 設 計 さ れ た も の で あ れ ば 比 較 的 容 易

レーザ変位計
測定ワーク
Ｚデータ

ＡＤボード
カウンタボード
ＸＹデータ

リニアスケール（Ｘ，Ｙ軸）

計測システム専用計測ソフト画面
図8

機上計測システムの構成

に NC プログラムを作成することが可能であがあったものの中から、逐次張出し成形適用

るが、立体モデルや形状見本などから NC プの事例を紹介する。

ログラムを作成するためには、まずこれらの形状データを三次元 CAD に取り込む必要が

4.2

浄水器カバーの試作ある。現状では三次元測定機やデジタイザの

図 9 に製作工程および製作品を示す。板厚ような測定機器を使用することで形状データ

t=1.0mm、SUS304 製で製作個数は 10 個での取り込みが可能であるが、高価で取り扱いあり、量産型を製作する前の形状検討としてが容易でない、さらには測定や CAD にデー必要であった。通常では、簡易型を製作してタを取り込むためのデータ処理などにも時間

プレス成形で製作するところであるが、納期がかかるといった問題もある。これらを解決

が 1 週間程度と短いこと、および今後もデし、機上で簡単にワークの形状測定ができる

ザイン変更が生じる可能性が高いために、よシステムを開発した。図 8 に、開発した機上り柔軟に対応できる成形方法として、逐次張計測システムの構成を示す。

出し成形により製作を行った。

このシステムは加工機の XY テーブルの各

カバー頭部をその水平断面に対応した型枠

軸にリニアスケール（最小読み取り 1μm）

（SS400 t=4.5mm）を用いて逐次成形を行っを取り付け、テーブルの移動量をカウンタをた。形状的には、最終部分でほぼ垂直壁にな介してパソコンに読み込むと共に、加工機のるため、本研究で開発した工程を分割するツ主 軸 に 取 り 付 け た レ ー ザ 変 位 計 （ 分 解 能 10ールパスを専用 CAM によって作成して成形μm）で加工機テーブル上に置かれた測定ワを行った。その後、焼鈍→トリム→溶接→研ークの表面高さをパソコンに読み込むことで、磨を経て製作を行った。

ワーク表面形状の三次元データを数値として生産性における簡易型による従来方法との比較について、まずコストでは、頭部成形用

取り込む構成になっている。

簡易型の製作費が約 6 万円に対し、逐次張出
4.

実用化支援事例の紹介

し成形費用（頭部 10 個製作）が約 2 万円と

4.1

はじめに

見積もられる。一方、時間については、簡易

これまでに県内外の企業から、相談や提案

型製作に約 3 日を要するのに対し、逐次張出

焼鈍
トリム

研磨
溶接

逐次成形

完成
図9

浄水器カバーの製作工程

左部分

機上でのマンドレル製作
ABS樹脂 切削
図 10

右部分

トリム
溶接

逐次成形

スポーツカー用エンジンカバーの製作工程と製作品

完 成

し成形では、約 6 時間で製作できた。また今

4.4

除雪ロボット筐体カバーの試作

回は、製作途中で楕円形状から図に示すよう「愛・地球博」で運用デモンストレーショなトラック状のデザインに変更が生じたにもンを行うロボットの開発に対する（独）新エ

拘わらず、型枠を取り替え、新たにツールパ

ネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）

スを作成することで柔軟に対応できたことも『21 世紀ロボットチャレンジプログラム』

付け加えておきたい。

に（財）にいがた産業創造機構と連携して応募し、採択された、除雪ロボットの筐体につスポーツカー用エンジンカバーの試作

いて逐次張出し成形により、製作を試みた。

図 10 にスポーツカー用エンジンカバーの

図 11 に示すような形状の筐体に対し、左製作工程および製作品を示す。板厚

右各 3 箇所について逐次成形を適用し、上面

t=1.0mm、SPCC 製で製作個数は 3 個であっ部、側面部と接合して製作を行った。デモ用

た。製作の意図としては、前述の事例と同様の試作ロボットのために成形用の型を製作すに量産型を製作する前の形状検討である。本

ることなく、筐体を製作することができた。

4.3

研究で開発した成形機での加工範囲を超える
大きさ、および自由曲面を持つ複雑な形状の5. 結ために、形状を左右 2 分割し、それぞれにつ（１） NC フライス盤を活用したフォーミン

いて機上にて ABS 樹脂を切削加工することグセンタを提案し、工具軌跡、中間でマンドレルを製作して、分割成形後に三次形状、工程分割等の工夫を行うこと

元レーザ加工機によるトリム、その後溶接にで、垂直壁を有する各種形状の逐次より接合して製作した。従来は、やはり簡易言

張出し成形を可能とした。

型によるプレス成形に加え、成形が難しい部（２） 逐 次 張 出 し 成 形 用 CAM シ ス テ ム の分では熟練技能者による手加工を加えて製作開発を行い、逐次成形の実用化にはする。これに対して、逐次張出し成形ではずみをつけた。

NC データによる成形であり、熟練を必要と（３） マ グ ネ シ ウ ム 合 金 の 逐 次 張 出 し 成 形

しないばかりではなく、量産型を製作する場

を試み、523K 以上に加熱することに合に CAD データを活用できるといったメリ

より逐次張出し成形が可能であるこットもある。

とを確認した。

生産性における比較についても、簡易型に（４） ワ ー ク 形 状 を 加 工 機 上 で 簡 単 に 測 定よる方法が約 30 日程度要するのに対し、逐することのできる、機上計測システ

次張出し成形では、約 2 週間程度で可能な点

ムを開発した。

を考えても、逐次成形による効果があったと（５） 各 種 の 企 業 化 、 実 用 化 案 件 の 成 形 試
験を行うことで、本技術の普及、支考えられる。

援を行った。
参考文献
1）松原茂夫，平 5 春塑加講論(1993)，611.
2）北澤ほか，軽金属，46-5(1996)，219.
3）吉川ほか，平 11 春塑加講論(1999)，305.
4) 井関ほか，平 6 春塑加講論(1994)，573.
5) 田 中 ほ か ， 新 潟 工 技 総 研 研 究 報 告 書(2002)，22.
6) 相田ほか，軽金属，50-9(2000)，476.
図 11

除雪ロボット筐体の製作

ＭＥＭＳプロセス技術の開発研究（第１報）
渡邊

健次郎*

坂井

朋之*

長谷川

直樹*

佐藤

健*

Development of MEMS Process Technology
WATANABE Kenjirou*, SAKAI Tomoyuki*, HASEGAWA Naoki* and SATOU Takeshi*
抄録

MEMS プロセス技術についての研究を行った。この研究は、MEMS プロセスの要素技術、シミュ
レーション技術や MEMS 製品の試作を目的として、3 か年の予定で行う。本年度は、要素技術である、微細パターン露光技術、エッチングの異方性等方性制御、CNT の成長制御についての検討を行った。また、光導波路についてのシミュレーションも行った。

1．緒言「 MEMS 」 は Micro Electro Mechanical
Systems の頭文字を並べたもので、文字通り微小電気機械システムのことである。数 mm 四方の小さなチップの上に、メカニカルに動く部
分と、それを制御する電子回路がコンパクトに納められたもので、いくつもの部品や装置を使った大きなシステムと同じ働きをすることができる。図 1 に、MEMS の例として、自動車に使われている「エアバッグシステム」のセンサ

図１

加速度センサー（出展：アナログデバイセズ社ＨＰ）

ーを示す。
従来の機械式エアバッグシステムでは、自動MEMS 技術は、光通信用デバイス、各種セ

車の衝突に連動して移動するオモリ、これを支

ンサ類やインクジェットヘッドなどの製品はもえるバネ、バネ長さの変化を検出する装置、爆とより、将来はエネルギーや医療等、幅広い産薬に点火する電気信号処理装置等が必要である。

業への応用が期待されている。

MEMS によるエアバッグシステムでは、これ昨年度の先導的戦略研究１）において、らが、10mm 四方ほどの一つのチップに収めら

MEMS プロセス技術の調査研究を行ったが、れている。写真中央部がオモリに相当し、周囲

本研究ではさらに MEMS プロセスの要素技術に検出機能が配置されている。

を詳細に検討し、将来的には、県内企業のニー

この製造技術は、半導体製造プロセスを基ズに沿った製品試作を行うことを目的とする。

盤としているが、メカニカルな部分があること

今年度は、微細パターン露光技術、エッチンから、より立体的かつ複雑な形状を含むのが特グの異方性・等方性制御技術、CNT の成長実験徴である。このために基板平面上の線幅ルールについての検討を行った。さらに光導波路のシ

では、半導体 IC ほどの微細化は進んでいない

ミュレーションも行っており、これについてもが、より深くエッチングするといった特殊な技報告する。

術が使われている。
* 研究開発センターハード）とした。波長フィルターも搭載できる

2．MEMSプロセスの基盤技術
MEMS プロセス技術は、半導体 IC の製造プ
ロセスを基盤としているが、最も基本的な技術
はフォトリソグラフィーである。
フォトリソグラフィーの基本フローを図２に示す。先ず、シリコンウェハー等の被加工物に仕様とし、種々の実験パラメータを検討できるようにした。
メーカーの解像保証値はラインアンドスペー
ス（以下、L/S）で 3μm であるが、条件の最適化により 1μm の解像を目標とした。

感光性レジスト（図はネガレジストの例）を塗布する。ガラスマスクを通してＵＶ光を照射す

3.2

実験

ると、遮光部のレジストは硬化しないために、基板には、4 インチのシリコンウェーハ、同現像液で除去され、マスクのパターンが形成さウェーハに 0.32μｍの酸化膜を成膜したウェーれる。更にレジストで被覆されていない部分をハを使用した。酸化膜は芝浦メカトロニクス製

薬液や反応ガスでエッチングした後、レジスト

スパッタリング装置 CFS－4EP－LL を用いて成を剥離すると、マスクのパターンが基板に転写膜した。

された形状が得られる。このプロセスを繰返すことで、様々な形状や回路が形成される。

基板にスピンコータで HMDS を塗布し、続いてポジ型フォトレジスト（東京応化製
OFPR800）を厚さ 1μm でスピン塗布、乾燥した後、マスクアライナーで 1、2、3μｍの L/S パ

ガラスマスク
シリコンウェハー

レジスト

固化したレジスト

ターンを照射し、現像した後に顕微鏡で観察し
た。
3.3

結果と考察

種々の条件を検討した結果、コンタクト方式
図２

フォトリソグラフィーのフロー

は窒素吹き上げによるハードコンタクト、露光
量 30mJ/cm2 で行ったものが最も良く解像した。

この工程を行うには、スパッタリング装置、
スピンコータ、マスクアライナー、エッチング装置等が必要となる。
本年度は、マスクアライナーを導入し、露光

図 3 は、シリコンウェーハに 1μm の L/S パ
ターンを形成した写真である。（1）はパター
ン全体、（2）は拡大したもので、この条件では、1μm の L/S を解像できているのがわかる。

実験に使用した。
スパッタリング装置、ドライエッチング装置については、NICO ナノテク研究センターに導入される装置を使用した。これらの導入に当たっては、当所でも装置選定など技術的な協力を行った。
（１）１μｍパターン
3．微細パターン露光技術
3.1

図３（２）Ｌ／Ｓ部拡大

Ｓｉウェーハ上のＬ／Ｓパターン

検討の概要

マスクアライナー装置（ユニオン光学に製作委託）を導入し、露光技術の検討を行った。
4 インチウェーハ用のコンタクト露光装置であり、UV ランプとレンズ系を g、h、i 線のインテグレータ方式、フォトマスクとウェーハのコンタクトモードを 3 方式（プロキシ、ソフト、

また、図 4 には酸化膜付シリコンウェーハを用いたときの現像後の状態を示す。コンタクト
方式は、シリコンと同様ハードコンタクトとしたが、露光量は 40mJ/cm2 とした。この基板でも 1μm の L/S を解像できた。

4.2
4.2.1

ウェットエッチングの検討
実験（100）シリコンウェーハに酸化膜 0.32μm をスパッタリング装置（芝浦メカトロニクス製
CFS－4EP－LL）で成膜した。
この基板にスピンコータでフォトレジスト（１）１μｍパターン全体（２）Ｌ／Ｓ部拡大（東京応化製 OFPR800）を厚さ 1μm で塗布し、

図４

ベーク、露光、現像を行い、レジストマスクを

酸化膜付ウェーハ上のＬ／Ｓパターン形成した。さらにホットプレートで 165℃10 分
4．エッチングの異方性・等方性制御
4.1

エッチングの方式

シリコンのエッチングにはウェットとドライ方式がある。前者は薬液、後者は反応性ガスによりエッチングをするのでこのような呼び方をする。等方性エッチングの場合、ウェットとドのポストベークをした。
3％HF 水溶液に１分間浸漬し、レジストに被覆されていない部分の酸化膜を除去し、マスクを形成した。
加熱した 50％KOH 水溶液に基板を浸漬し、シリコンのエッチングを行った。

ライのどちらも起点から等方的に削られるので側壁が丸まった形状になるのに対し、異方性の

4.2.2

結果と考察

レジスト形成後、酸化膜除去後、エッチング

場合は方式により異なる。
ウェットの異方性エッチングの場合は、エッ
チング速度がシリコンの結晶面により異なる性質を利用する方法であり、最終的にはシリコンの特定の結晶面が現れた形状になる。エッチン
グ液には、KOH 水溶液や TMAH などのアルカ
リ溶液が使用される（等方性では、弗酸、硝酸、後の状態を図 7（1）～（3）に示す。エッチン
グは 66℃に加熱した液で 20 分間行った。その結果、シリコンは約 6μm エッチングされていた。
図 7（1）、（2）より、レジストパターンの形成と酸化膜除去は外観上良好であった。
また、（3）より、シリコンをエッチングした後の状態は、斜めに側壁が現れている。これ

酢酸の混合液を使用する）。
ドライの異方性エッチングは、ボッシュプロ

はシリコンの（111）面であり、異方性エッチ

セスと呼ばれる、シリコンを削るエッチングガ

ングの特徴が現れていることがわかる。ただし、ス（SF6）と側壁を保護するデポジションガス

直線部分を詳細に観察すると、形状に凹凸があ（C4F8）を交互に切替えることで、高アスペク

り、エッチング条件の最適化に課題を残した。

ト比の溝形状が得られる。

この原因としては、フォトレジストと酸化膜のそれぞれの概略図を図 5、6 に示す。
等方性

異方性(111)面(100)面

ﾏｽｸ
ｼﾘｺﾝ

図５

ウェットエッチングの溝形状
異方性

等方性
ﾏｽｸ
ｼﾘｺﾝ

図６

ドライエッチングの溝形状

密着性が十分でなく、酸化膜マスクに微小な欠陥があること、シリコンウェーハの結晶方向とパターン形状のアライメントが不十分であったことなどが推測される。

また、図示はしないが、1μm と 2μm の L/S パ
ターンでは、レジストマスクがプロセス中に剥離するなどの不具合により、適正な形状が得られなかった。レジストの耐性を高めるなど、プロセス条件や材質の検討が必要である。
（１）レジスト形成後（２）酸化膜除去後（１）エッチング断面
図８（２）マスク部拡大

ドライエッチングの状態（３）シリコンエッチング後
図７

ウェットエッチングの状態
5．カーボンナノチューブの成長制御の検討

4.3
4.3.1

ドライエッチングの検討
実験

5.1

概要

カーボンナノチューブ（以下、CNT）は、そ

４インチのシリコンウェーハに前項と同じ条の形状や電気的性質が、今後 MEMS デバイス

件でレジストを塗布し、1、2、3μｍの L/S パの中で活用されていくことが予想される。例とターンを形成した。さらにホットプレートでしてフィールドエミッションディスプレーの電

125℃5 分のポストベークをした。

子銃、単電子トランジスタ、AFM プローブの次にドライエッチング装置（住友精密製

探針などが挙げられる。

MUC－21）を用いて、ボッシュ法によりエッチ

このようなデバイスに応用するには、CNT をングを行った。エッチングレート 2.5μm の設定

位置、直径、長さなどを制御して成長させる必で処理時間を 8 分とした。

要がある。本研究でも CNT の成長技術をMEMS プロセスの要素技術の一つととらえ、そ

4.3.2

結果と考察

の成長制御を検討した。

3μm L/S パターンでエッチングしたシリコン
基板の断面を図 8 に示す。図 8（1）は、全体形

5.2

実験

状を観察したもので、3μm の幅で 22μm の深さ成長装置は管状炉（いすず製作所製 EPKRO-

までエッチングされており、高アスペクト比の14K）とガスコントロールユニット（自作）を溝が形成できている。側壁角度を計測した結果、組合わせて製作した。加熱部は内径 55mm の石

89.5°であり、表面に対してほぼ垂直にエッチン英管とし、ガスはアルゴン、メタン、水素の３グがなされている。

系統とした。

図 8（2）は、溝の一つを拡大したものである。

シリコン基板と石英基板に触媒となる鉄、コ

ボッシュ法では、デポジションとエッチングを

バルト、ニッケルをスパッタリング装置（エリ交互に繰り返すため、原理上スカロップと呼ばオニクス製 ESC-101）で 10 分間成膜した。膜れる凹凸が側壁に形成されてしまうのが、この厚を計測するとそれぞれ約 10nm の厚さで成膜方式の特徴でもある。スカロップはエッチングされていた。この基板を管状炉に入れ、次の条条件により変化するが、この条件では 56nm と件でＣＮＴを成長させた。

比較的小さい値となっている。試作するデバイスにより条件の調整が必要である。

アルゴン 1000sccm の気流中で 900℃まで約80 分で昇温し、900℃に達した時点でアルゴンを止め、原料ガスのメタンと水素をそれぞれ媒粒子を起点として成長するので、触媒の微粒

900sccm、180sccm を流した。20 分維持した後、化の状態と密接に関連する。

再び原料ガスからアルゴンに切り替え、室温まで自然冷却した。

したがって、CNT の成長には、触媒の膜厚が重要なパラメータの一つである。

また、ニッケル触媒について、成膜の厚さをパラメータとして成長実験を行った。厚さは、2、5、10nm の 3 水準とし、上と同様にスパッタリングで成膜した。なお、基板はシリコン、
成長時間は 15 分とした。
5.3

結果と考察

図 9（1）～（3）にシリコン基板に成長させ（１）２ｎｍ（２）５ｎｍ

た結果を示す。すべての触媒で CNT の成長は確認されたが、CNT の直径や成長方向にはバラツキが大きかった。
また、図示はしないが石英基板についても各触媒による成長が確認された。
（３）１０ｎｍ
図１０

ＣＮＴ成長の状態（ニッケル）

6．光導波路の設計と試作
6.1

概要

日本アールソフトデザイングループの設計
（１）Ｆｅ

（２）Ｎｉ

解析ソフトを使用して、光導波路のシミュレー
ション計算を行った。光デバイスを試作する上で基本的な素子となる方向性結合器のシミュレ
ーションを行った。
6.2

（３）Ｃｏ
図９

シリコン基板上のＣＮＴ成長の状態解析

方向性結合器は、2 本の光導波路間の距離と結合長さを変えることによって、２本に等分に分岐したり、もう一方の光導波路に光を移すな
ど、光の分岐比率を可変でき、光送受信器など

図 10 にニッケルを触媒の厚さを変えて CNTを成長させた結果を示す。
触媒厚 2nm では、成長が局所的で量も少なか

レーザーダイオードとフォトダイオードを同一基板上に配置する場合に必要な素子である。
図 11（1）に模式図、（2）に導波路の近接部

った。また、10nm でも同様に成長は少なく、の長さを 10mm と 15mm で設計したときの光路

径のばらつきも大きかった。しかし、5nm では、を計算した結果を示す。なお、導波路の幅を他の条件に比べて、成長密度は高く、径も揃っ4μm、近接部の距離を 3μm として計算した。図ていた。図からもわかるように、触媒は nm オ

より、近接部の長さにより光路が変化する様子

ーダで成膜されているので、実験温度では、融がわかる。

点以下であっても容易に微粒化する。CNT は触

7．結

言

（１） 微細パターン露光の検討を行い、フォトマスクと基板のコンタクトモード、（１）方向性結合器の模式図

露光量の最適化により、シリコンウェ
ーハ、酸化膜付シリコンウェーハで1μm の L/S を解像した。
（２） シリコンの異方性エッチングをウェットとドライの方式で行った。ウェット
では、異方性は現れていたが、マスクの形成、結晶軸とのアライメントに課題が残ったが、ドライではボッシュ法
により、高アスペクト比の溝形状が得

導波路幅 4um

られた。
（２）近接長による光伝播の変化
図１１

方向性結合器の解析（３） CNT の成長実験を行い、鉄、ニッケル、コバルトを触媒として、CNT が成長することを確認した。触媒の厚さが成長

図 12 は、方向性結合器を組み合わせた光ス

に関する重要なパラメータであること

イッチである。(1）は設計図で、丸で囲んだ近がわかった。

接部に屈折率変調を加えた場合の光路変化を（４） 基本的な光素子である方向性結合器の（2）に示す。出力位置が変化する様子がわか

光路解析を行った。今後は AWG などる。このように方向性結合器は、近接部の長さの光素子の設計、試作へ展開を検討すを変化させる方法の他に外部からの作用で導波る。

路の屈折率を変化させることにより、光スイッ
チとして機能させることができる。

８

謝

辞

本研究の試作実験を行うにあたって、大阪大学松本教授、長岡技術科学大学安井助教授には、CNT の成長実験について、東京工業大学小林教
屈折率変調
導波路の幅：3.0um
導波路距離：1.5um（１）設計図と変調領域

授には、光導波路の設計についての御指導を頂きました。
また、東北大学江刺教授には、MEMS プロセス全般について、多大な御指導を頂きました。
ここに感謝の意を表します。
参考文献
１）坂井他“MEMS プロセス技術の調査研究”,
工業技術総合研究所工業技術研究報告書（２）屈折率変調を加えた場合の光路
図１２

方向性結合器を用いた光スィッチ

今年度は、上のように基本的な光素子の解析を開始した状況であるが、今後は AWG（光波長合分波器）など、より複雑な光素子の設計、試作を検討する予定である。

No.33（2004）, p97-103.

共

同

研

究

新規機能薄膜の研究
鎌田 義隆＊ 山下 紘治＊
宮下 孝洋＊＊ 諸橋 春夫＊＊ 笠原 勝次＊＊ 高山 浩一＊＊
Study of New Functional Thin Films
KAMATA Yoshitaka＊,YAMASHITA Kouji＊,MIYASHITA Takahiro＊＊,
MOROHASHI Haruo＊＊,KASAHARA Katsuji＊＊ and TAKAYAMA Kouichi＊＊
抄 録
本研究では、物理的気相成長（PVD）法である蒸着法とスパッタ法を用いて携帯電話用キーシートに各
種金属薄膜を作製した。さらに金属薄膜のレーザー加工とプラズマによる表面改質についても検討した。
その結果、薄膜作製時に薄膜の膜厚と構造の制御を行うことにより各種機能を有する薄膜が作製できた。
また、金属薄膜のレーザーによる文字抜き加工条件と金属薄膜の保護膜密着性向上のための表面改質法を
確立した。
1．緒

そこで本研究では、環境への負荷が少ない蒸着

言

携帯電話の重要な操作部であるボタン部分は、法、スパッタ法を用いたキーシートへの金属薄膜

キーシート（図 1）と呼ばれ、多様なデザイン（形、作製に関する研究を行い、主として金属薄膜の色、光沢、文字等）と複雑な機能が求められてい（1）ハーフミラー機能付加る。近年、携帯電話は外装部分への金属調加飾が（2）静電破壊防止機能付加

増えており、その製法の主流はメッキである。し（3）レーザー文字抜き加工

かしメッキは、製造工程における廃水等の環境的（4）プラズマによる表面改質問題があり、また、キーシートに求められる機能について検討を行った。

の付加やレーザーによる文字抜き加工等が困難で2．ハーフミラー機能付加ある。

2.1 概要ハーフミラーとは、通常は鏡として見えるが、その裏面から光が照射された時にはその照射光が見えるものである。このハーフミラー機能は、光の反射機能と透過機能を兼ね備えた薄膜によって実現できる。光を効率良く反射するためにメッキが利用されているが、さらに透過機能も付加する
ことは、メッキの膜厚が厚いことから困難である。

図１ キーシート

そこで本研究では、真空蒸着法、スパッタ法 1）により、反射膜に最もよく使われているアルミニウ＊

サンアローモバイルデバイス株式会社＊＊ 研究開発センター

ム（Al）の薄膜を作製し、その際に膜厚制御を行ってハーフミラー機能の実現を検討した。

さらにハーフミラー薄膜と文字抜き塗装との組

ハーフミラー薄膜と文字抜き塗装とを組み合わ

み合わせによる新規加飾キーシートの作製も行っせた結果、図 4 に示した加飾機能を有するキーシ

た。

ートが作製できた。図のようにキーシート下部の光源が消灯時は、鏡になり、点灯時は光の透過が2.2 実験

高く裏面に塗装した抜き文字をはっきりと写せる

本実験では真空蒸着装置およびスパッタ装置を機能を付加させることができた。

用いて薄膜を作製した。

60

薄膜作製時の真空度は、真空蒸着、スパッタ共
プレーティング法による薄膜作製を行った。
作製した薄膜の評価は、透過率測定および目視で行い、その際の基板はガラスを使用した。
また、ハーフミラー薄膜と文字抜き塗装との組
み合わせによる加飾キーシートの作製は図２に示した構造で作製した。

透過率（％Ｔ）に 1Pa 以下とした。また真空蒸着では、RF イオン

膜厚：10.53nm
膜厚：18.67nm
膜厚：24.83nm

50
40
30
20
10
0
0

300

600
波長（ｎｍ）

900

1200

図３ Ａｌ薄膜の光透過率

UV硬化樹脂ミドルコート
金属薄膜
アンダーコート
基材(プラスチック)
文字抜き塗装図２ 加飾キーシートの構造

照光なし

照光時

2.3 結果および考察
本実験においてスパッタ法によるナノメートル

図４ ハーフミラー応用キーシート

オーダーでの膜厚制御技術を確立した。真空蒸着
法では安定した膜厚の制御が困難であったが、ス

3．静電破壊防止機能付加

パッタ法では成膜時間と膜厚に定まった関係を見

3.1 概要出すことができた。また、作製したサンプルは、

静電破壊とは、静電気による IC や LSI のゲート

膜厚 30nm 付近でハーフミラーとなり、膜厚の異酸化膜破壊や拡散層のジャンクション破壊、アルなる 3 種類の Al 薄膜について光の透過率を測定しミ配線の溶断などの破壊現象のことである。そした結果（図 3）、ハーフミラーとなっている膜厚て静電気を帯びている人が頻繁に接触する携帯電24.83nm のサンプルの透過率は、10％以下であっ話において静電破壊は重要な問題である。その対た。膜厚が 20nm 以下のサンプルは、反射が少な策として内部回路的な対策の他に外装部分である

い透き通った膜となっており、透過率は 20％以上

キーシートにも対策が必要となる。特に金属薄膜であることが分かった。

がコートされたキーシートにおいては静電破壊

通常の構造島状構造

電気流れやすい

電気流れにくい図５ 薄膜の微構造防止機能が重要となる。金属薄膜に静電破壊防止

200

接触抵抗を大きくし 2）、電気抵抗率を高くすることが必要である。欠陥および接触抵抗の増大は、
図 5 に示したような島状構造によって可能になると考えられる。そこで本研究では、真空蒸着法、スパッタ法により、島状構造制御を行ったアルミ
ニウム（Al）およびスズ（Sn）の薄膜を作製して表面抵抗率（Ω/□）

機能を付加するには、薄膜内部の欠陥を多くして

150
100
50

静電破壊防止機能を検討した。

00

3.2 実験

200
400
膜厚（nm）

本実験では真空蒸着装置およびスパッタ装置を用いて、2.2 章に記した製法で薄膜を作製した。作600

図６ 蒸着Ａｌ薄膜の表面抵抗率

製した薄膜の特性評価は、表面抵抗率、気中放電試験、微構造観察について行った。表面抵抗率は、

20HT450）を用いて測定を行い、気中放電試験は、
静電気許容度試験機（ノイズ研究所製 ESS－
200AX）を用いて 8kV での試験を行った。微構造
観察は、走査プローブ顕微鏡（セイコーインスツ
ルメンツ(株)製 SPA－500/SPI3800）を用いて行った。

表面抵抗率（Ω/□）

抵抗率計（三菱化学(株)製ハイレスタ UP MCP－

15
10
5
0

3.3 結果および考察
スパッタ法で作製した Sn 薄膜と真空蒸着法で作製した Al 薄膜の表面抵抗率の測定結果を図 6、図

30

40

50
60
膜厚（nm）

70

80

図７ スパッタＳｎ薄膜の表面抵抗率7 に示す。
この結果から、どちらの薄膜も膜厚 50nm
以下から表面抵抗率が高くなることが分かる。しまた、真空蒸着法で作製した Sn 薄膜の表面抵抗

かし、これらの薄膜が絶縁状態になるのは膜厚率測定においては、膜厚 100nm 以下で絶縁状態で10nm 以下であり、金属光沢の無い透き通った膜であることが確認できた。そして膜厚 50nm 以下であった。

は 8kV の気中放電試験でも電気を通さないこと

１.０μm

１.６μm

スパッタ法

蒸着法
図８ ＳＰＭ測定結果が確認できた。

4．レーザー文字抜き加工

この結果と静電破壊を起こす静電気の電圧が数4.1 概要kV 以下であることから、膜厚 50nm 以下の真空蒸

現在、プラスチックの金属加飾の主流はメッキ

着 Sn 膜には静電破壊防止機能が付加されたことであり、その膜厚は通常5～10μm である。
従って、が分かった。

このメッキをレーザーで文字抜き加工するには多静電破壊防止機能が付加された蒸着 Sn 薄膜とくのエネルギーが必要となり、シャープに文字抜付加されなかったスパッタ Sn 薄膜の走査プロー

きできない、素地のプラスチックまでダメージをブ顕微鏡（SPM）による観察結果を図 8 に示す。

与える、という問題点がある。そこで本実験では、この図から蒸着 Sn 薄膜の微構造は凹凸があるの

膜厚をメッキの百分の一以下にした薄膜を作製し、に対し、スパッタ Sn 薄膜は平らであることが確認

文字抜き状態がシャープで、素地にダメージを与できる。このことは、蒸着法では島状構造が形成えないレーザー加工条件の確立を行った。

されるが、スパッタ法ではスパッタされた原子のエネルギーが大きいため原子は高速で基板に衝突し、島状構造の成長が阻害されたためと考えられ

4.2 実験
本実験では真空蒸着装置を用いて、2.2 章にる。

ミドルコート塗布薄膜
図９ レーザー文字抜き加工結果

薄膜のみ

記した製法で膜厚 50～100nm の Al 薄膜を作製した。作製した薄膜にマーキング用レーザー加工装置を用いて文字抜き加工を行い、最適加工条件を

UV硬化樹脂求めた。加工した薄膜は、デジタルマイクロスコ

ミドルコートープおよび目視によって加工状態を観察した。

金属薄膜
図１０ 保護膜の構造

4.3 結果および考察
膜厚 100nm 以下の Al 薄膜のレーザー加工条件（電流値、スキャンスピード、周波数）が確立でに効果的であると考えられる。プラズマの作用ときた。Al 薄膜のレーザー加工状態を図 9 に示す。

して極性基の導入などの化学修飾があり、プラズ

ここに示されている様に Al 薄膜にミドルコート

マ処理は化学試薬を使用した湿式法に比べ工程がが塗布されたサンプルのレーザー加工では、シャ簡単である等の利点がある。そこで本実験では、

ープな文字抜きができず付着物も残ったが、Al 薄

Cr 薄膜とミドルコートとの反応性を高めるため

膜のみのレーザー加工ではシャープな文字抜きがプラズマによる表面改質を検討した。

実現できた。
5.2 実験
本実験では真空蒸着装置を用いて、2.2 章に記

5．プラズマによる表面改質

した蒸着法で Cr 薄膜を作製した。作製した Cr

5.1 概要
金属は柔らかくて傷つき易く、薄くなるほど歪薄膜表面にプラズマ装置を用いて大気圧でプラズみ易い。そこで金属薄膜には保護膜（UV 硬化樹

マ処理を行った後、ミドルコートを塗布してサン脂）が必要となる。金属薄膜と UV 硬化樹脂とのプルを作製した。ミドルコートの密着性評価は、反応性が乏しいため、通常は図 10 に示すように金碁盤目テープ密着試験（JIS－K5600）により行っ

属薄膜の上にミドルコートを塗布することで付着た。またプラズマ処理を行った Cr 薄膜の接触角測性を高めている。しかし、クロム（Cr）は、ミド定を行って薄膜表面の極性状態も調べた。

ルコートとも反応性が乏しく、保護膜の剥がれが起こることがある。一方、Cr の反応性を高めるた
めにその表面をプラズマで処理することは、非常

処理なし

処理あり

図１１ 碁盤目テープ密着試験結果

5.3 結果および考察
碁盤目テープ密着試験の結果を図 11 に示す。
図に示した様に未処理の場合は、カッターの刃を入れたエッジの部分からミドルコートが剥がれた
が、処理を行った場合は、ミドルコートの剥がれは無かった。このことからプラズマ処理により Cr
薄膜へのミドルコートの密着性が、向上することが確認された。また、Cr 薄膜の接触角測定の結果、処理前の 70.5°から処理後は 7.4°へと変化しており、親水性の向上が確認できた。以上に記した密着性と親水性の向上は、プラズマ処理によってCr 薄膜表面に極性基が導入されたためと考えら
れる。
6．結

言

（１）スパッタ法による膜厚制御技術を確立した。
その膜厚制御（30nm）によりハーフミラー
機能の付加されたＡｌ薄膜が作製できた。
（２）蒸着法による島状構造制御技術を確立して、蒸着Sn 薄膜に静電破壊防止機能を付加できた。
（３）Al 薄膜のレーザー文字抜き加工条件を確立した。
（４）プラズマ処理による Cr 薄膜の表面改質により、ミドルコートの密着性を向上させることができた。
参考文献
1) G. K. Wehner and D. Rosenbery, “Angular
distribution of sputtered material”, Journalof Applied Physics , Volume 31, Issue 1, 1960,
p 177-179.
2) K. L. Chopra, L. C. Bobb and M. H.
Francombe, “Electrical resistivity of thinsingle-crystal gold films”, Journal of Applied

Physics,

Volumep1699-1702.

34,

Issue

6,

1963,

SCM415 と SUS303 の摩擦圧接
大平 宏樹 安部 彰 渡邊 健次郎* 桂澤 豊* 中川 昌幸*

A Study on Friction Welding of SCM415 and SUS303
OODAIRA Hiroki, ABE Akira,
WATANABE Kenjirou*，KATSURAZAWA Yutaka* and NAKAGAWA Masayuki*
抄

録

被削性の良いオーステナイト系ステンレス鋼 SUS303 と、浸炭焼入れにより表面を硬化させたクロ
ムモリブデン鋼 SCM415 を接合することにより、一部は加工性が良く、他の部位は耐摩耗性の高い複合材を作ることが出来る。本研究では、このような異種材料の接合方法として摩擦圧接法を試みた結果、良好な継ぎ手が得られた。同径φ8mm の供試材の場合、アプセット寄り代が 2mm 以上得られた
場合には、接合界面全面がほぼ接合され 600MPa 程度の引張強さを示した。また、接合機、供試材の材質、硬さ等を変更した場合、適切なアプセット寄り代を得るための指針として、変更すべき接合パ
ラメータとそれらがアプセット寄り代に及ぼす影響について検討した。

1．緒言

材料の機械的性質は、材質、熱処理や加工によ

2．摩擦圧接について 1)
2.1 接合原理

り決定されるが、たとえば、製品とするための加摩擦圧接は被接合材を溶かさずに接合する固相

工性と強度や耐摩耗性などを両立することは難し接合である。接合原理は、接合界面における酸化

く、材料、加工コストともに高くなってしまう。

膜、汚染層などの接合を阻害する表面層を破壊し、比較的安価な材料を用い、製品に要求されるさま

新生面同士を凝着、拡散させて接合するというもざまな機能、性能の一部を満たすような材料を複のである。摩擦圧接の加工工程は、接合界面を摩合化することにより、コストを押さえより付加価

擦することによって、表面層を破壊しながら摩擦値の高い製品をつくることが出来る。
本研究では、熱により発熱させ、その後、軟化した接合部付近

浸炭焼入れにより表面を硬化させたクロムモリブ

を塑性変形させ、酸化物等の汚染層をバリとして

デン鋼 SCM415(以下 SCM)の丸棒と、被削性の良排出すると同時に新生面同士を押し付けて凝着さいオーステナイト系ステンレス鋼 SUS303(以下せ、接合面積を増加させるというものである。破SUS)の丸棒の接合を検討した。接合方法として、壊された表面層がバリとともに接合界面から排出

より加工コストを抑えることが出来、十分な接合されるため、それに起因する欠陥が残留しにくい

強度が期待できる摩擦圧接法を用い、その最適なこと、マクロ的には材料を溶融させないため、接加工条件について調べた。

合強度を低下させる脆い金属間化合物が生成しにくいこと、などの理由から溶融接合では困難な異材の接合に適している。また、接合界面が雰囲気* 研究開発センターに触れないため、大気中でのプロセスが可能である。さらに、被接合部材自身の摩擦熱により接合

軸を回転開始した後両者の端面を接触させ、一旦部が発熱するため、他の熱源が不要である。つま

低い荷重（摩擦圧力 P1）で軸方向に押し付けるこり、異種材の接合において、加工コストを大幅にとで、摩擦熱を発生させ、さらに大きな加圧(アプ低減でき、信頼性の高い接合が出来る可能性のあ

セット圧力 P2)を行うと同時にブレーキによってるプロセスであると考えられる。

回転停止する。その際に摩擦熱によって軟化した
接合部付近に大きな塑性変形(アプセット寄り代
U2)を引き起こし、塑性流動した材料の一部が接合部付近から押し出され盛り上がったバリとなる。
バリは必要に応じて除去する。
各段階における、主軸の回転数(
力(

)、加圧

)、軸方向の変形量(寄り代)（）

を図 3 に模式的に示す。
表 1 各接合パラメータに対応する記号
パラメータ

図 1 接合原理
2.2 加工工程
本研究ではブレーキ式と呼ばれる摩擦圧接機を用いて実験した。その加工プロセスの概略図を図2 に示す。また、本研究で用いた各接合パラメー
タに対応する記号を表 1 に示す。

回
転

単位

N

rpm

主軸回転数

P1

MPa

摩擦過程における軸方向の加圧圧力

P2

MPa

アプセット過程における軸方向の加圧圧力

U1mm

摩擦寄り代（設定値）

Umm

全寄りしろ（=U1+U2)

U2

mm

T1

sec

アプセット寄り代
摩擦時間（摩擦寄り代がU1に達するまでの
時間）

T2
V

sec

アプセット時間

mm/sec 接合部断面周速

P2L

sec

アプセット遅れ時間

UTS

MPa

引張強さ

摩擦過程

N

回
転

P1

アプセット過程

P2

U2

P1

U1

U

停
止

P2

図 2 摩擦圧接工程の概略図
摩擦圧接機は、2 本の被接合部材の一方を主軸に取り付けて回転させ、もう一方を回転軸と同軸に互いの端面が正対するように固定する。固定側は油圧によって回転軸と平行にスライドし回転側に押し付けることができる構造となっている。主T1

T2

図 3 摩擦圧接工程の模式図

3．供試材および実験方法成する。その一例を図 5(a)、(b)に示す。接合条件

3.1 供試材形状(a)アプセット寄り代が大きい場合(上：同径φ8 下：異径φ8－φ13)
図 4 供試材形状概略図（単位：mm）
3.2 接合条件
供試体の周速は、すべての実験において、およ
そ 1.6m/sec となるように主軸の回転数を設定した。
φ8SCM－φ13SUS 異径の場合は細径側の周速で設定した。φ8 同径の場合の接合条件（摩擦圧力
P1、アプセット圧力 P2、摩擦寄り代 U1）を表 2(b)アプセット寄り代が小さい場合に、φ8SCM とφ13SUS の異径の場合の接合条件

図 5 接合部バリ生成の様子の例

を表 3 に示す。
表 2 φ8 同径の場合の接合条件

P1
MPa
40
60
80
100
120

P2
MPa
100
150
200
250
300

U1=0.5、1.0、2.0、3.0、4.0mm
表 3 φ8、φ13 異径の場合の接合条件

P1
MPa
80
100
120

P2
MPa
200
250
300

U1=0.5、1.0、2.0mm

図 6 接合界面周辺（左：SCM、右：SUS）の違いにより、バリの生成状態が異なることが分かる。
図 6 に接合界面付近の断面組織を示す。A、a部が接合界面付近であり、左側が SCM、右側がSUS である。
また、図 7 に接合界面付近 A、B 部（SCM 側）
a、b 部(SUS 側)の組織の拡大写真を示す。接合界面付近ではアプセット時における塑性流動によっ

4．実験結果及び考察
4.1 接合部の特徴
摩擦圧接では、前述のとおりアプセット時に塑性変形を引き起こすことにより、大きなバリを生て組織が微細化していることが分かる。

590－600MPa という結果となったが、摩擦、アプ
セット圧力が小さい条件では引張強さが小さくなった。引張強さが 612MPa、333MPa となった供試
材の引張破面写真を図 8(a)(b)にそれぞれ示す。
引張強度が 600MPa 程度となる接合条件ではほぼ全面接合しているのに対し、摩擦圧力、アプセ
ット圧力が小さく接合強度が小さくなる条件では部分的な接合となっており、これが接合強度の差(a)SCM 側 A 部になっていると考えられる。
表 4 各接合条件(P1、P2、U1)における引張強さ(MPa)(複数の結果の平均値)
P1(b)SCM 側 B 部

P2

U1(mm)MPa MPa

0.5

1

2

3

4

40

100

453

429

340

---

234

60

150

612

609

557

---

337

80

200

603

609

591

583

571

100

250

607

609

607

581

598

120

300

612

606

608

612

600

■ 最大値の 98％以上■95％以上(c)SUS 側 a 部(a) 引張強さ 612MPa(P1=120MPa、P2=300MPa、U1=3.0mm、 U2=4.6mm)(d)SUS 側 b 部
図 7 接合界面付近断面組織
4.2 引張試験による接合強度評価
表 2 に示した条件（摩擦圧力 P1、アプセット圧(b) 引張強さ 333MPa

力 P2、摩擦寄り代 U1）で接合した供試材を引張(P1=40MPa 、P2=100MPa、U1=2.0mm 、U2=0.5mm)

試験した結果を表 4 に示す。摩擦圧力、アプセッ

図 8 引張破断面

ト圧力の大きい条件では、引張強さがほぼ同等の

4.3 アプセット寄り代と接合強度

400

アプセット過程は、摩擦過程後に摩擦圧力よりもさらに大きな圧力を軸方向に付加し、大きな変メータであるアプセット寄り代は接合状態を直接表している重要なパラメータといえる。図 9 にφ8mm 同径供試材におけるアプセット寄り代と引

300
250
SCM
200
-0.3 -0.2 -0.1 00.1
測定位置(mm)

張強さとの関係を示す。
750

UTS(MPa)

ビッカース硬さ

形を与えバリを排出させる過程であり、そのパラ

350

SUS
0.2

0.3

図 10 接合界面付近の硬さ分布

500

250

0
0.0

←破断面
2.0
4.0
6.0
アプセット寄り代(mm)8.0

図 9 アプセット寄り代と引張強さとの関係
アプセット寄り代が 2.0mm 程度以上になると

図 11 引張破断部断面(SCM 側)

引張強さが飽和値に達している。引張破断面観察より、2.0mm 以上のアプセット寄り代が得られる
条件では、ほぼ界面全面が接合されたのに対し、2.0mm 以下の場合では、破面に非接合面が観察さ4.4 アプセット寄り代に影響を与える接合
パラメータ4.4.1 摩擦過程のパラメータれた。アプセット寄り代 2.0mm 以下の場合では、摩擦過程は接合界面発熱のための過程であり影引張強度は実際の接合面積に依存していると考え響するパラメータは周速、摩擦圧力、摩擦寄り代、られる。また、5.0mm 程度以上のアプセット寄り

摩擦時間である。本研究では、周速一定で行って代が得られる条件で引張強さが若干低下する傾向

いるのでそれ以外の摩擦過程のパラメータが相互がみられた。
図 10 に接合界面付近の断面軸方向のにどのように関連し、アプセット寄り代に影響を硬さ分布と図 11 に引張破断部断面 SCM 側のマク与えるかを検討した。 図 12 に摩擦寄り代と摩擦

ロ写真を示す。

時間との関係を示す。これらは、加圧条件により

SUS の接合界面付近で硬さが低下しており、傾きは異なるが、比例関係が見られる。このこと

SCM 側破断部に SUS の破面が残留していること

は、摩擦圧力による変形が一定の速度で進むことから、破断経路は SUS の熱影響部であると考えらを示している。その変形は、摩擦圧力が大きくなれる。全面接合される条件では、この SUS 熱影響るほど速くなり、
一定の寄り代を得るための時間、部が破断経路となるため、発熱量が大きくなる条すなわち摩擦時間が短くなる。

件、すなわちアプセット寄り代が大きくなる条件

また、熱により材料が軟化すると変形抵抗が低で、接合強度が低下傾向を示すものと考えられる。

下するため、摩擦過程における発熱量はアプセッ
ト寄り代で類推できると考えられる。
図 13 に摩擦

時間とアプセット寄り代との関係を示す。

図 14 摩擦時間と引張強さとの関係
各加圧条件において、（全面接合しなかったP1=40,P2=100
P1=60,P2=150
P1=80,P2=200
P1=100,P2=250
P1=120,P2=300

P1=40MPa、P2=100MPa の条件を除いて）摩擦時間が長くなるほどアプセット寄り代が大きくなっており、摩擦時間が長くなるに従い、発熱量が大

摩擦時間(s)87

きくなっていることを示している。加圧力に注目

6

すると、例えば、最も加圧力の大きい P1=120MPa、

5

P2=300MPa の条件では、必要な摩擦寄り代を得る

4

ための時間が短く、摩擦時間が短くなる結果、発3

熱量があまり大きくならないため、アプセット圧2

力は最も大きい条件であるにもかかわらず、アプ

1

セット寄り代は、他のアプセット圧力の小さい条

0
0.0

1.0

2.0
3.0
4.0
摩擦寄り代(mm)5.0

図 12 摩擦寄り代と摩擦時間との関係件より小さい値にとどまっている。これは、より大きなアプセット寄り代を得るためには、アプセ
ット圧力を大きくするよりも、摩擦圧力を低下させ、摩擦時間を適当に長くすることで発熱量を大P1=40,P2=100
P1=60,P2=150
P1=80,P2=200
P1=100,P2=250
P1=120,P2=300

きくした方がアプセット寄り代の増加に対して効
果的であることを示している。しかし、接合時の発熱量は、十分なアプセットを得るための変形抵

アプセット寄り代(mm)8.0

抗の低下にも寄与するが、熱影響による接合強度6.0の低下の原因となる。図 14 に、摩擦時間と引張強さとの関係を示す。

4.0

摩擦圧力の小さい P1=40、P2=100MPa の条件で2.0

は、摩擦圧力が小さすぎるため、図 13 からもわかるように、アプセット寄り代も不十分でその結果

0.0
0.0

2.0

4.0
6.0
摩擦時間(S)

8.0

いて、全面接合になっていると思われるその他の図 13 摩擦時間とアプセット寄り代との関係

条件では、摩擦時間の増加に伴い引張強度が漸減している。この結果からも、破断経路が SUS 熱影

P1=40,P2=100
P1=60,P2=150
P1=80,P2=200
P1=100,P2=250
P1=120,P2=300

UTS(MPa)として接合強度が非常に小さい。一方、図 14 にお響部であること、摩擦時間が必要以上に長くなると発熱量が大きいため、軟化の度合いも大きく、

700

接合強度が低下するということを確認できる。

600

4.4.2 接合機固有の接合パラメータ
同じ供試材の接合であっても、異なる接合機で最適な接合条件が異なる場合がある。この原因と500して考えられるパラメータは、アプセット時における接合機の主軸の制動特性である。装置依存パ

400
0.0

2.0

4.0
6.0
摩擦時間(s)8.0

ラメータとしては、主軸のイナーシャ、ブレーキの構造、容量、応答性などが挙げられる。これら

は、制動指令が出てから完全に回転停止するまで引張強さが 600MPa 程度で飽和せず、条件によっの時間の変化として表れる。これと関係する制御てはアプセット寄り代の増加に伴い引張強度が向パラメータは、制動指令からアプセット圧力を付上している。前述のとおり、同径の場合では接合与されるまでの時間、すなわちアプセット遅れ時

界面付近の熱影響部が破断経路となり、引張強度間である。これを変化させることにより、主軸ががその熱影響部の強度に収束した。異径の場合の完全に停止するまでにアプセット圧力が付加され接合界面付近の軸方向の硬さ分布の一例を図る時間を変化させることが出来る。本研究では、

16(a)に示す。また，Cr、Ni のマッピングをそれぞアプセット遅れ時間というパラメータがアプセッ

れ図 16(b)、(c)に示す。接合界面付近が硬化してト寄り代、接合強度に及ぼす影響を検討し、接合

おり、母材とは成分の異なる硬化層が生成してい機変更の際に起こると予想される接合条件の変化

る事が分かる。

への対処方法について検討した。

図 15 にφ8SUS－φ13SCM 供試材におけるアプセット遅れ
時間の影響を示す。アプセット遅れ時間は 0sec、
0.2sec の 2 条件である。
アプセット遅れ時間 0sec では 0.2sec の条件に比べ、アプセット寄り代が大きくなり、結果として引張強さが大きくなっている。これは、回転しながらアプセット圧力が付加される場合、より大きな塑性変形量つまりアプセット寄り代が得られるためであると考えられる。この結果から、接合機(a) 軸方向硬さ分布の制動性能の変化で、回転停止時間が変化したことによりアプセット寄り代が変化した場合、アプ
セット遅れ時間を変化させることでアプセット寄り代を制御できると考えられる。
1000

UTS(MPa)

800600(b)Cr マッピング

400

図 16 硬化層周辺硬さ分布と元素マッピング

200
0
0.0

（(a)、(b)、(c)ともに 左：SCM 右：SUS）

P2L0.2P2L0
1.0
2.0
アプセット寄り代(mm)(c)Ni マッピング

3.0

この硬化層において簡易定量分析を行った結果、
およそ Cr（4.1％）Mn(1.1%)、Fe(87.3％)、Ni(1.5%)

図 15 アプセット遅れ時間によるであった。また、炭素量は母材である SCM、SUS

アプセット寄り代、引張強さの変化と同程度であると仮定すると 0.1～0.2％程度である。これから Cr 当量=4.1％、Ni 当量＝1.5+30×(0.1

4.5 異径材における接合強度の向上について～0.2)+0.5×1.1＝(5～8)％となり、図 17 の schaeffler

4.5.1 接合界面における硬化層の生成（シェフラー）の組織図 2)と照らし合わせるとマ

図 15 はφ8SUS－φ13SCM の異径の供試材の結

ルテンサイト相の領域であり、この中間層におけ果である。
異径の供試材では同径の場合と異なり、る硬化の要因はこのマルテンサイト相によるもの

ではないかと考えられる。

ビッカース硬さ

300

200

100

0
φ8-φ13φ8-φ8 Base metal

図 19 接合界面付近 SUS 軟化部の硬さ
図 17 schaeffler の組織図 2)
軟化層(熱 影 響 部 ）4.5.2 破断経路の変化による接合強度の向上
図 18 に引張破断部の断面における Cr マッピン

硬化層

破断経路

グを示す。Cr 量の多い SUS 側で破断しているのSCMが確認できる。従って、異径の場合も同径の場合

SUS

同様、破断経路は SUS 側の熱軟化部であると考えられる。しかし、前述のとおり、異径の場合には

図 20 φ8－φ13 異径の場合の破断経路

同径の場合よりも引張強さが大きな値となり、アプセット寄り代に比例し増加する傾向を示してい接合界面にはマルテンサイト相が生成されている。この理由として、SUS303 の軟化が抑えられると考えられる硬化層と、接合時の熱影響による

たこと、
または、
材料が強化されたとは考え難い。

SUS の軟化層が生成している。また、接合界面はなぜなら、アプセット寄り代が大きい場合には十硬い SCM が凸、
SUS が凹の形状になっており SUS

分な発熱が得られているため、接合部付近の熱影側に食い込んでいる。破断経路である SUS の軟化

響は避けられず、
図 19 に示されるようにφ8－φ8層も径の大きい SUS 側に食い込んだ形状である同径の試験片と同程度もしくはそれ以上の硬さ低ため、破断面積はφ8 の SCM の断面積よりも大き下が見られるからである。以上のことから、このくなっており、強度の上昇に寄与していると考え

引張強度の向上は、破断経路の変化による破断部られる。

実面積の増加によるものではないかと考えられる。
5．結言（１）SCM415 と SUS303 の異材の接合に摩擦圧接を適用した結果、良好な継ぎ手を得ることが出来た。φ8 同径の接合では十分なア
プセット寄り代が生じる条件で、600MPa
程度の引張強さを示した。
（２）アプセット寄り代が増加するに従い接合強(a)SCM 側(b)SUS 側度は増大し、ある値に達すると接合強度は

図 18 引張破断部断面の Cr マッピング

飽和し、若干減少する傾向を示す。アプセ
ット寄り代を管理することで接合品質を管理できる。

（３）適切なアプセット寄り代を得るために、接合パラメータをどのように調整すべきかを検討し、いくつかの知見を得た。摩擦過程のパラメータ、アプセット遅れ時間を変化させることで、アプセット寄り代を有効に調整できることが分かった。
（４）φ8SCM－φ13SUS の異径の接合では、接合界面付近に硬化層が出来ること、破断経路となる SUS の熱影響部が SUS の内部の方に湾曲し、破断面積が大きくなることによって、接合強度が向上することが分かった。
参考文献
1) (社)溶接学会編，“溶接・接合便覧”，丸善，2003,p444-445.
2) (社)溶接学会編，“溶接・接合便覧”，丸善，2003,p658-659.

CSP（チップサイズパッケージ）用極小径穴
打ち抜き金型の研究進藤賢士*

和久井 敏夫*

舟見

豊*

宮下

孝洋**

紫竹 耕司**

石川 淳**

Study of micro-hole punching metal mold for CSP(Chip Size Package)
SHINDOU Kenji*, WAKUI Toshio*, FUNAMI Yutaka*,MIYASHITA Takahiro**, SHICHIKU Kouji** and ISHIKAWA Atsushi**抄録

半導体の実装に使用されるポリイミドフィルムにφ0.1～0.2mm 程度の小径穴を多数個打ち抜くための金型製造技術の確立を目的に研究を行った。対象金型のなかで、ダイプレートとストリッパープ
レートの材料である硬さが 60HRC 程度の金型鋼に、必要となる小径穴をドリルにて直接加工するための加工条件について検討した。その結果、ドリル回転数は高回転であること、チップロードならびにステップ量は最適値があることを見いだした。
１．緒言

本研究では金型による穴の打ち抜きのため

近年、携帯電話に代表されるように電子機の金型設計ならびに金型製造技術について、器の小型化・薄型化・高機能化が進んでいる。

コストダウンや品質向上を目的として研究をこれらに用いられる半導体パッケージも小型行った。

化が要求され、BGA（Ball Grid Array）構造の小径穴の打ち抜き金型製造技術のなかで、CSP（Chip Size Package）が多く用いられるよ

ダイプレートとストリッパープレートに打ちうになってきている。この CSP の基板材料で抜き穴径とほぼ同一寸法の穴を加工する必要あるポリイミドフィルムにはハンダボールががある。この加工プロセスは通常、熱処理前

搭 載 さ れ る φ 0.1～ 0.2mm 程 度 の 導 通 用 の 穴の鋼材にドリル加工で下穴をあけてから熱処が 0.5mm 程度の間隔で加工される。ポリイミ

理を行い、硬度を 60HRC 程度にし、その後

ドフィルムへの穴あけにはレーザや金型が用ワイヤ放電加工にて所定の穴に仕上げている。

いられる。レーザは加工速度が遅いため量産

しかし、工程数・加工時間の面でコスト高に向きではないが、穴パターンの変更への対応

なる、仕上げ加工面品質が悪いなどの問題がが容易であり、多種尐量に向く。また金型をある。そこで、加工能率や加工精度などの点用いた方法は金型費用やメンテナンスに難点

で優位性があるといわれているドリル加工にがあるが、加工速度が速く量産に向いている。

て、熱処理済みの金型鋼に直接、所定の小径穴加工を行う技術の確立を目指して研究を行* 株式会社南雲製作所**研究開発センター

った。

2．加工機械

3．金型材

小径穴加工実験には高速加工試験装置（東研究対象となる打ち抜き金型のなかで、ダ

芝機械㈱製 ASV40）を使用した。おもな仕様

イプレートとストリッパープレートは硬さがを表１に示す。また、小径穴加工においては60HRC 程 度 の 冷 間 金 型 用 鋼 を 使 用 す る 予 定

回転するドリルの振れが加工に大きく影響すである。熱処理性や耐摩耗性などの点から一ると考えられる。そこで主軸にドリルの代わ

般的には JIS の SKD11 相当材が使用されるが、りにドリルと同一シャンク径（φ3mm）の超熱処理後の当材料は難削材として知られてい硬ピンゲージを取り付けて、静電容量型変位

る。実際に目標とするφ0.1mm のドリル加工

計（ADE 社製マイクロセンス）を用いて振れを試みたところ、すぐにドリルが折損し、加量を測定した。測定結果を図 1 に示す。

工が困難であった。そこで SKD11 と同等の性能でかつ被削性を向上した材料について調査

表１

加工機械の主な仕様を行った結果、A 社の鋼材がそのひとつとして可能性があったため、これを対象金型材と-1

主軸 回 転 数

3,000～30,000min

クー ラ ン ト

ミスト（田中インポート製ド想定し、小径穴加工実験に供した。図 2 にライ カ ッ トシ ステ ム Ⅱ ）SKD11 と A 社鋼材（ともに焼き入れ・焼き戻

移動 指 令 最小 値

X,Y,Z 0.001mm

し処理、60HRC）の金属組織写真を示す。

NC 設 定ステ ッ プ 退避 Z 座 標 +0.2mm

いずれもマルテンサイト素地に未溶解炭化物

クリ ア ラ ンス 0.2mmが存在する組織であるが、SKD11 はこの炭

SKD11

16.0

ピン ゲ ー ジ突 き出 し 10mm
振れ量 μ m12.0

先端 か ら 5mm の位 置 に て測 定

8.0

4.0

0.0

0

10,00020,00030,000

主軸回転数 min-1

図１

回転振れ量の測定結果

A 社鋼材

ピンゲージ先端における振れ量は 3,000～
23,000min -1 の範囲においては 5μm 前後であるが、これより高回転になると振れ量は増加していく。これは本機械の工具把持方式がコ
レットチャックであり、回転の増加に伴う遠心力の影響で把持力が低下していくことに起因していると思われる。
図2

金型用鋼の金属組織

化物が粗粒である。一般的にいう硬さは両鋼
材とも 60HRC（700HV）であるが、ミクロ的にこの炭化物のみの硬度を測定すると

表2

ガイド穴加工条件

超硬センタードリル
使用 工 具

φ 0.1mm、溝長 0.3mm、先端 角 90°

1,300HV 程度とさらに高硬度である。小径ド

回転 数

20,000min -1

リル加工になるとこの炭化物の大きさの影響

送り速度20mm/minが顕著に現れて、加工が困難になるものと容ステップ送り量20μ m

易に推測できる。一方、A 社鋼材はこの炭化加工 深さ設定

0.1mm

物が微細・分散化されており被削性が向上し
ている。

4.3

主軸回転数の影響

チ ッ プ ロ ー ド を 1.0μm/rev、 ス テ ッ プ 量 を
4．実験

5μm と一定にして、主軸回転数を表 3 に示す

前記 A 社製の金型用鋼（60HRC、表面粗さ

とおり 5,000～30,000min -1 の範囲で変化させ

Ra0.02）にφ0.1mm、深さ 1mm の止まり穴加て、穴あけ加工を行い、工具が折損するまで

工実験を行った。小径ドリル加工条件としての加工穴数を実験により求めた。表 3 に加工は、条件と 1 穴あたりの加工時間をまとめた。

a) 主軸回転数（ドリル回転数）
b) ステップ量

表3c) チップロード（ドリル 1 回転あたり送り量）のパラメータが考えられる。これらのパラメ加工条件（主軸回転数変化）
送り速度

主軸 回 転 数

mm/minmin -1（チップロード

ータが加工可能穴数（ドリル寿命）に及ぼす

ステップ

１穴加 工

量

時間

μ m

分’秒

1.0μ m/rev）

影響を実験により、明らかにする。なお、こ

5,000

5

5

11’36

れらのパラメータの組み合わせにより加工条

10,000

10

5

6’43

件が決まるが、加工条件としては 1 穴あたり

15,000

15

5

5’08

の加工時間が 10 分程度以内になるようにし

20,000

20

5

4’23

た。

25,000

25

5

3’46

30,000

30

5

3’26

4.1

ガイド穴加工小径穴のドリル加工においては、本研究のように加工穴のアスペクト比が 10 程度と大主軸回転数と加工穴数の関係を求めた実験
結果のグラフを図 3 に示す。

きくなると、ドリルの剛性が低くなり、ドリ加工機械の振れ量測定結果（図 1）から、ル食い付き時の逃げや曲がりが生じる。そこ

加工実験結果の 5,000～20,000min -1 の範囲でで、これらの防止のために加工穴と同一径のは主軸回転数が高いほど加工可能穴数が多く

ガイド穴をあらかじめあけておくこととした。

なる。（15,000min -1 で は 振れ量が大 きいため

ガイド穴加工条件を表 2 に示した。

加工可能穴数が低下したと判断する）
20,000min -1 以上になると振れ量が増大するた

4.2

使用工具

超硬ドリル（TiN 系コーティング、先端角120°、溝長 1.2mm）、機械取付け時の突出し長さ 10mm。

め回転数の効果よりも振れ量の影響が大きくなり、加工可能穴数の増加につながらないと考えられる。

個
加工可能穴数35

図 4 のグラフから、ステップ量には最適値30があり、本実験においては 4～5μm が最適で25あり、この値からずれると極端に加工可能な

20

穴数が尐なくなり、工具寿命が低下すること

15
チップロード：1.0μ m/rev
ステップ量：5μ m10がわかる。ステップ量が低すぎても寿命低下5につながる理由としては“低ステップ量＝工0010,00020,000

図3
4.4

具のワーク突入回数の増加”となり、工具の30,000

min-1

主軸回転数

負荷変動回数が増えることから疲労による折損を起こしやすくなるためと考えられる。

主軸回転数と加工穴数

ステップ量の影響

4.5

チップロードの影響

主 軸 回 転 数 20,000min 、 チ ッ プ ロ ー ド を

主軸回転数 20,000min -1 、ステップ量を 4μm

1.0μm/rev と 一 定 に し て 、 ス テ ッ プ 量 を 表 4と一定として、チップロードを表 5 に示すとに示すとおり 2～10μm の範囲で変化させて、

おり 0.5～3.0μm/rev の範囲で変化させて、穴穴あけ加工を行い、工具が折損するまでの加あけ加工を行い、工具が折損するまでの加工

工穴数を実験により求めた。

穴数を実験により求めた。

-1

表4

加工条件（ステップ量変化）

主軸 回 転 数

表5

加工条件（チップロード変化）

ﾁｯﾌﾟﾛｰﾄﾞ

ステップ量１穴加 工 時 間

主軸 回 転 数

ﾁｯﾌﾟﾛｰﾄﾞ

ステップ量１穴加 工 時 間

μ m/rev

μ m

分’秒

min -1

μ m/rev

μ m

分’秒

20,000

1.0

2

10’27

20,000

0.5

4

8’23

20,000

1.0

4

5’19

20,000

1.0

4

5’19

20,000

1.0

5

4’23

20,000

1.5

4

4’19

20,000

1.0

8

2’40

20,000

2.0

4

3’44

20,000

1.0

10

2’10

20,000

2.5

4

3’21

20,000

3.0

4

3’07

min

-1

ステップ量と加工穴数の関係を求めた実験
結果のグラフを図 4 に示す。

チップロードと加工穴数の関係を求めた実験結果のグラフを図 5 に示す。

4040
主軸回転数：20,000min-1
チップロード：1.0μ m/rev

20
15
10
5

個

25

35
30

加工可能穴数個

30

加工可能穴数

3525

主軸回転数：20,000min -1
ステップ量：４μ m

20
15
10
5

0
0

2

4

6
ステップ量

図4

8

10

μ m

ステップ量と加工穴数

12

0
0

0.5

図5

1

1.5
チップロード2
2.5
μ m/rev

3

チップロードと加工穴数

3.5

図 5 のグラフよりチップロードに関しても穴（φ0.1mm）をあける技術の確立を目指し

最適値が存在し、本実験の条件の範囲では、て研究を行い、次のことが明らかになった。

1.0μm/rev に お い て 加 工 穴 数 が ピ ー ク 値 を 示
し、その前後において減尐することがわかっ（１）金型鋼への小径穴ドリル加工の可否はた。チップロードが低すぎても寿命が低下す

鋼材のミクロ的な硬さ分布に大きく影る原因としては、チップロードが低いほど工響される。このため鋼材選定には金属具切れ刃とワークとのこすれ回数が多くなり、組織の面からの検討も必要となる。

これによる発熱等が多くなることから、工具寿命が低下すると考えられる。

（２）小径穴ドリル加工条件について、工具（ドリル）寿命の点から検討した結果、
主軸回転数は高いほど良好であり（た4.6

加工穴の外観品位

だし、振れが小さい範囲）、ステップ量-1

図 6 に主軸回転数 20,000min 、ステップ量
4μm、チップロード 1.0μm/rev の条件で 1 本のとチップロードには最適値があることがわかった。

ドリルにて加工した穴について、加工順に 1、（３）加工穴の品位については、穴内面の性13、25 穴目のそれぞれの外観写真ならびに１状は比較的良好であるが、穴端面には～25 穴全体の外観写真を示す。

加工による顕著なバリが発生する。今後、このバリを低減するための方策について検討する必要がある。

図6

加工穴の外観写真

穴の内面性状については比較的良好であり、ドリル加工のみで仕上げ面にできる可能性がある。しかし、穴の端面にはバリが発生し、加工の進行に伴い、大きくなっている。
5．結言

極小径穴打ち抜き金型の製造技術のうち、60HRC の金型鋼に対して、ドリル加工で小径ステレオビジョン画像処理技術の実用化研究金田

憲明* 成田渡邉

十一* 大滝健次郎** 伊関雄一郎* 本間陽一郎** 大野智之*

宏**A Study of Implementing a Stereo Vision System
KANEDA Noriaki*,

NARITA Soichi*, OHTAKI Yuichiro*,

WATANABE Kenjiro **,ISEKI Yoichiro**抄

HONMA Tomoyuki*,

and OHNO Hiroshi **録

2 台のカメラ画像の視差から距離画像を求めるステレオビジョン画像処理技術の実用化に関する研究を行なった。これまでよく使われてきた距離計算アルゴリズムには、対象物の境界がぼけてしまい、
また対象にテクスチャの特徴がないと誤った距離画像が計算されるという欠点がある。本研究では、
これらの問題を解決しかつ高速で計算できる距離画像計算手法を開発した。また、小型で計算速度の速い実用的なシステムを実現するための DSP ボードを製作した。実際の移動ロボットに搭載して障害物を避けて移動する実験を行ない、その有効性を確認した。
1．緒言

ついて述べる。次に、3 章でステレオビジョンのCCD カメラやコンピュータの高機能低価格化

一般的な計算方法である窓相関法について述べが進み、大量の画像データを処理する時代が到る。4 章では新しい手法としての節による対応付

来しつつある。一部高級車には画像処理を使っけによる方法とその評価実験ついて説明する。5た安全運転補助装置が導入され、最近研究開発

章では DSP による小型化、6 章では移動ロボッが盛んな移動ロボットには、複数台のカメラ画

トへの応用について述べ、7 章ではまとめと今後像から距離画像を求めるステレオビジョンが利の課題について記す。

用されつつある。ただ、パーソナルコンピュータを利用したステレオビジョンは、寸法と消費2．ステレオビジョンの概要

電力が大きく、また、専用のハードウエアを開

2.1 原理発する場合は、価格が高くなるためあまり普及していない。

ステレオビジョンは、カメラを使ったレンジ（距離）センサの一種で、通常のカメラ画像が本共同研究では、ステレオ画像から既存のシ視線と交差する対象表面上の一点の明度や色デ

ステムより精度よく高速に距離画像を求めるス

ータからなっているのに対し、カメラと対象表

テレオビジョンのアルゴリズムを開発する。

面までの距離データ（距離画像）を出力する。

また、DSP（Digital Signal Processor）を使った

図１に計測原理を示す 1)。左カメラ画像を基準

小型で高速なステレオビジョンを構築し、実用画像とし、この画面上の点 Pl に対応する右カメ

的なシステムの開発を目指す。

ラ画像（参照画像）の点 Pr を求める。直線 l と

本論文では、2 章でステレオビジョンの概要に*株式会社マイクロビジョン**研究開発センター

直線 r は点 P で交わるため、P の 3 次元座標
（X,Y,Z）は、Pl(xl,yl)と Pr(xr,yr)から求まる。Pが手前にあるほど Pl と点 Pr の位置の差（視差）は大きく、奥にあるほど視差は小さい。

P(X,Y,Z)

を劇的に減らすアルゴリズムの開発、低価格の演算プロセッサの開発およびこれらプロセッサ

左カメラ

l

r 右カメラ

に複数の計算を同時に行なえる並列処理機能が搭載され、計算速度が飛躍的に速くなったため

Pl

Pr

である。
最近の特徴としては、専用ハードウエアyzx
図１ ステレオビジョンの原理
点 Pl に対応する点 Pr は必ず直線上に存在する（FPGA や ASIC）により小型高速化を実現しており、実際の民生用ロボットや高級車向けの車間距離計測センサとして利用されている。車間距離計測では、ステレオビジョン単独ではなく、
ミリ波レーダを併用している。

ため、この直線上に沿って対応点を探索すれば計算アルゴリズムは、次章に述べる窓相関法

よい。この直線のことをエピポーラ線とよぶ。

が一般的である。この方法は、計算量が多いもカメラの平行化を行なえば、エピポーラ線は xのの計算自体が単純なため、ハードウエア化に軸に平行となるため、x 軸に沿って対応点を探索向いている。しかし、誤った対応付けが起こりすればよく処理速度が速くなる。

やすいため、カメラの台数をステレオビジョン

2.2 ステレオビジョンの位置づけに最低限必要な 2 台から、5 台や 9 台に増やして、画像を使ったレンジセンサは、ある形状パタ

誤対応を減らしている。ただ、カメラ台数が増

ーンや濃淡、スペクトルなど何らかの意味をもえるとその分計算量も増加し、システム全体がった光を対象に照射する能動的手法と、外部か大型化するという欠点がある。そのため、本研ら何もせず撮像した画像のみから算出する受動

究では、2 台のカメラ画像からなるべく精度良く的手法に大別される。

高速に距離画像を計算する手法の開発を目指し

ステレオビジョンは受動的手法の一つで、能た。

動的手法に比べてシステム構成が簡単で、広い範囲の距離データを短時間で計算できるという

3．窓相関法長所がある。その反面、距離精度が悪い、照明

2 台のカメラ画像の対応点探索では、片方の画の変動に弱いという欠点がある。そのため、実像の n×n の窓領域に対して、もう一方の画像の際に使用する場合は他の能動的センサを併用す対応する窓領域を求める。窓領域の相関値を求ることが多い。

める方法が古くから提案されている 2)。

2.3 歴史と現状

3.1 アルゴリズム

ステレオビジョンの理論は 30 年以上も前に提各画像の画素(x,y)での輝度値 I1(x,y)、I2(x,y)、

案されていた。しかし、計算量が非常に多いた

その値域を 0  x, y  N 、相関演算の窓 i, j の値

め、当時のコンピュータの計算能力では、1 フレ

域を 0  i, j  W 、相関演算の探索範囲 d の領域

ーム（320×240 画素）の距離画像を計算するためを 0  d  D とすると、相関値は単純に輝度値のに数十分もかかり、画像データを計算機に取り差の絶対値とし次式で表わされる 3)。

込むことも大変で、実用化にほど遠いものであった。ただ、新しい計算アルゴリズムの提案などの研究は盛んに行なわれていた。

S ( x, y, d )  I x  i, y  j   I  x  i  d , y  j 
1

2

i, j

窓領域の相関値から距離画像を計算する方法

その後、半導体技術とカメラの進歩により 10では、対応点探索において再帰相関演算を用い年ほど前から再び活発化した。これは、計算量て計算量を減らすことができる。相関値の計算

では、参照画像において最初に計算した領域か
ら全体的に右へ 1 画素ずらして相関値を計算する。この時、新たに右端の縦 1 列分の差の絶対値を加え、左端の縦 1 列分を引けばよく、他の領域は前の計算結果を使うことができる。この方法で求めた距離画像の例を図 2 に示す。
3.2 MMX による高速化
MMX とは、Multi Media eXtention の略で、画図 3 MMX 命令 PADDB mm1,mm2 の動作（表の各値は 8bit のデータ値を示す）

像処理など大量の計算処理を高速に実行する必要がある場合、複数のデータに対して同じ処理を同時に実行するための拡張命令セットのこと

3.3 特徴である。インテル社が開発し、1997 年の初頭に

窓相関法による距離画像計算は、計算量が多発表され、Pentium プロセッサに搭載された。

いものの加算や積算といった計算が主で、ハー

1 つの命令で複数のデータを同時に処理するとドウエアによる高速化に向いている。

いう機能は、一般的には SIMD(Single Instruction

図 2(c)の計算結果をみると、ある大きさの窓領

Multiple Data）と呼ばれ、画像処理では、複数の域の相関を計算するため、その中に強い特徴がデータに対して同じ計算処理を行なう場面が尐あるとこれに影響を受けて誤対応が起き、境界

4)

なくなく、非常に有効である 。

がぼけてしまう。また、窓領域に明るさの変動

MMX では、8bit×8 個（64bit）のデータを同時がなく単一の場合、似たような候補が沢山ある

処理することができ、演算の種類も多い。例えため誤対応が起きやすくなる。その結果、図 2(c)ば、PADDB mm1,mm2 という命令を使うと図 3に示すとおり、椅子の背もたれの白い部分の中に示すとおり、1 回の命令で 8bit のデータを 8 個に黒い誤った部分が生じる。

同時に加算できる。最新の Pentium4 プロセッサ
では、さらに改良され 16bit×8 個（128bit）のデータを同時処理することができる。

4．節による対応付け
これまで述べた窓相関法は、すでに知られたより高速で動作させるためには、最初から方法であるが、境界がぼけたり、窓領域に特徴

MMX でプログラムした方が良いが、C コンパイがないと誤対応が起きたりするという欠点があラにも自動で MMX 命令に変換し高速化する機る。そこで、これらの問題を解消する方法とし能がある。この機能を利用すると、最初からて、節の対応付けによる距離画像計算手法を提MMX を使う場合にくらべて 8 割程度の処理速度

案する。

を実現できる。

(a)左カメラ画像（基準）(b)右カメラ画像（参照）
図 2 窓相関法で求めた距離画像(c)距離画像(手前ほど白い)

輝
度
値

輝
度
値

x 座標

図 5 節の作成
x 座標(a)基準画像(b)参照画像
図 4 1 ラインの画素の輝度値
4.1 アルゴリズム
図 4 に示すとおり、基準画像の 1 ラインの画
素の輝度値とこれに対応する参照画像の輝度値(a)基準画像(b)参照画像
図 6 節を基準とした対応付けを取り出す。次に図 5 に示すとおり、ある基準
で節を作成する。この節を対応付けの基準とし、
図 6 に示すとおり、参照画像の 1 ラインの対応する節を計算する。窓相関法では、窓領域の計算を行なうため計算量が多くなってしまうが、本手法は 1 ラインのみの値を比較して計算する
ため計算量が尐なくてすむ。
本手法ではどのような基準で節を設定するか(a)中間値(b)同処理後フィルタ処理前
図 7 節対応付けで求めた距離画像が重要なポイントとなる。画像の対象の境界が節による対応付けの方はカメラに映っている椅

正しく検出できればこれが節の区切りとなり、子の境界がはっきりしている。また、椅子の背距離画像における対象の境界がはっきり求まる。

もたれの部分は特徴がないため窓相関法は誤対本手法でも誤対応が発生するが、その周辺で応により部分的に黒くなったり白くなったりし誤対応が発生しなければ、中間値フィルタ処理ているが、節対応付けではほぼ均一の色になっによる平滑化で誤対応を抑え、図 7 のような距ている。

離画像を求めることができる。

4.2 評価実験

図 2(c)の窓相関法で求めた距離画像と図 7(b)ここで提案した節による対応付けによるステの節対応付けで求めた距離画像を比較すると、レオビジョンシステムを評価するために、距離(a)左カメラ画像(b)右カメラ画像
図 8 評価用の基準画像(c)真の距離画像

画像の精度と処理速度について、窓相関法との比較を行なった。
（１）距離画像の精度
図 8 に示す画像はステレオビジョンシステムを評価するための基準画像としてよく利用されており、左右のカメラ画像と正確な距離画像がネット上で公開されている 5)。この左右カメラ画(a)窓相関法(b)節対応付け
図 9 距離画像

像から窓相関法と節対応付けによって求めた距
離画像を図 9 に、真の距離画像との差を図 10 に示す。
図 10 より、節対応付けの方が窓相関法にくらべて誤りの尐ないことがわかるが、数値を使って二つの方法を比較する。具体的には、計算で求めた距離画像のうち正しくない割合がどのくらいかを、誤対応率として次式で求める 6)。

B1 d C  x, y   d T  x, y    d 
N ( x, y )(a)窓相関法(b)節対応付け
図 10 計算で求めた距離画像と真の距離画像の差（黒いほど差が大きい）
表 1 窓相関法と節対応付けの比較（距離画像は 255 階調でδd=20 とした）

ここで、N は距離画像を求める全画素数、dC(x,y)

窓相関法

節対応付け

は計算で求めた距離画像、dT(x,y)は真の距離画
像、δd は誤対応と判定する閾値である。この式

誤対応率(％)

14.0

6.9を使って求めた誤対応率を表 1 に示す。節対応

処理速度(ms)

61.0

57.1

付けは窓相関法にくらべ誤対応と判定された画素の数は半分に減尐している。
（２）処理速度1 フレームの距離画像の計算時間を、窓相関法と節対応付けで比較した。結果を同じく表 1 に示す。ここで、窓相関法の窓の大きさは 13×13で、両者とも 1 フレームの画像の大きさは 320×240、対応する箇所の探索範囲は横方向に 32である。また、使用したパソコンの CPU は
1.6GHz の Pentium M プロセッサである。
結果は、節対応付けの処理速度が若干速かった。これは、節対応付けが 1 ライン値を、窓相関法では 13×13 の領域の値を計算するため、節対応付けの方が計算量は尐ないからである。ただ、窓相関法は前の計算結果をうまく使うこと
で全体の計算時間を短くしているため、それほ
ど差はなかった。

5．DSP による小型化
DSP（Digital Signal Processor）は、音声信号を
実時間で処理するために開発されたプロセッサである。当時の一般的な低価格プロセッサは、
パーソナルコンピュータ用に開発されたもので、高機能であるものの処理速度が遅く音声信号の実時間処理が不可能であった。そのため、各社から音声信号の実時間処理に適したアーキテク
チャのDSPが開発・製品化された。
現在 DSP も高機能化し、画像などの大量デー
タが高速に処理できるようになった。ただ、カメラからの映像信号をデジタル化して DSP に転送する回路を自前で製作する必要があり、利用が難しかった。
（株）マイクロビジョンは、以前から各種 DSP ボードを開発しており、今回の共同研究では、カメラ画像を DSP 用に入出力するボードと、距離画像計算を行なう DSP ボードを開発した。主な仕様は次のとおりである。

図 11 移動ロボットの障害物回避実験

図 12 飛行機［MV-39］画像入出力ボード

したステレオビジョンを搭載する目的で、図 12

・カメラからのデジタル信号(LVDS)を入力し、に示す小型飛行機を委託で製作し実験を行なっ

アナログ信号(NTSC)で出力する。

た。

・画像データをDSPボード(MV-40)に送る。

7．結［MV-40］DSPボード（１）ステレオ画像から精度よく高速に距離画

言・DSPにて画像処理を行なう。

像を求めるステレオビジョンのアルゴリ・USBにてPCと接続。

ズムを開発した。

・LANにて画像出力が可能。

（２）小型で高速なステレオビジョンを実現す

なお、設計変更等によりDSPボードの開発が遅るための DSP ボードを開発した。

れたため、DSPを使ったステレオビジョン画像処（３）実際の移動ロボットに搭載して障害物を理にどのくらいの時間を要するか、また、DSP

回避する実験を行ない、その有効性を確の並列処理機能を利用したり、複数個のDSPを使認した。

用したりする場合、どのくらいの処理速度が得（４）（株）マイクロビジョンでは引き続き研究られるか等に関し、（株）マイクロビジョン7)でを行ない、小型で高速なステレオビジョ

は引き続き開発を行なう。

ンシステムの製品化に取り組む。

6．移動ロボットへの応用
実環境での応用を想定して、昨年度の先導的
戦略研究調査事業で開発した小型移動ロボット

参考文献
１）佐藤淳，“コンピュータビジョン－視覚の幾何学”，コロナ社，1999にステレオビジョンシステムを搭載し、障害物

２）松山隆司ほか，“コンピュータビジョン：技を避けて通る実験を行なった。図 11 に示すとお術評論と将来展望”，新技術コミュニケーシ

り、障害物である段ボール箱を正しく認識し避ョンズ，1998

けて通ることを確認した。
さらに、新エネルギー・産業技術総合開発機
構（NEDO）からの受託研究で開発中である除雪

３）金出武雄ほか，“ビデオレートステレオマシ
ンの開発”，日本ロボット学会誌，Vol15，
No2，p.261-267，1997

ロボットに障害物検出センサとして搭載する。

４）岡田慧ほか,“PC による高速対応点探索に基

今年度愛知県で開催される「愛・地球博」にて、づくロボット搭載可能な実時間視差画像・

6 月 9 日から 19 日まで展示・実演を行なう。

フロー生成法と実現”，日本ロボット学会誌，

また、障害物検出および高度測定用に小型化

Vol18，No6，p.896-901，2000

５）Middlebury College Stereo Vision ResearchPage
http://cat.middlebury.edu/stereo/data.html
６）D. Scharstein，“A Taxonomy and Evaluation
Of Dense Two-Frame Stereo Correspondence
Algorithms”, IJCV, 2002
７）（株）マイクロビジョン
http://www.mvision.co.jp

アモルファス電波アンテナに関する研究
井浦 博男* 浅間 正剛* 片原 義浩* 浜谷 剛* 山田 義樹*
渡邉 健次郎** 伊関 陽一郎** 石井 啓貴**

A Study on Amorphous Anntena of Radio Wave for Frequency and Time Standard
IURA Hiroo*, ASAMA Masatake*, KATAHARA Yoshihiro*, HAMAYA Takeshi*, YAMADA Yoshiki* ,WATANABE Kenjirou**, ISEKI Yoichiro** and ISHII Hirotaka**

抄録

日本標準時が重畳された標準電波を受信し、時刻を自動的に修正する腕時計内蔵型の標準電波受信アンテナに関する開発を行った。従来、標準電波受信アンテナに用いられているアンテナコア材料であるフェライトは、機械的強度が低く、透磁率の周波数特性が不安定である等の問題があることから、アモルファス材料の活用を検討
し試作アンテナを作製した。アモルファス材料の磁気特性および熱処理による特性向上について検証した。
また、アモルファス薄帯を積層したアンテナを構成する上での条件を確認した。さらに、電磁界解析ソフトを活用し、アンテナ特性のシミュレーションを行うとともに、コア形状による特性の変化について確認した。

1. 緒

言

2. 標準電波と電波時計「日本標準時」を載せた標準電波(JJY)を

標準電波は、時間と周波数の標準ならび

受信し、時刻修正を行い、常に正確な時刻をに 協 定 世 界 時 (UTC) に 基 づ く 日 本 標 準 時

刻む電波時計が普及し始めている。標準電波
受信アンテナ小型化の進展に伴い、腕時計内蔵型も製品化されるようになった。
新デンシ(株)と工業技術総合研究所は、(JST) を 広 く 国 の 内 外 に 供 給 す る た め に 、(独)情 報通 信研究機構で 運用されている電波である(表 1)。送信される電波は電離層

平成 12・13 年度の共同研究事業「標準電波の影響などで精度が低下するため電離層の受信アンテナに関する研究」において、フェ影響を受けにくい長波帯を利用しており、ライト素材のドラム型コアを用いた標準電波

時刻に関する情報としてタイムコードを送

受信アンテナを開発した。

信している。電波時計とは、この標準電波

腕時計の高付加価値化の流れの中で腕時計の薄型化が進展し、内蔵される受信アンテナを受信して、時刻およびカレンダーを自動修正する時計である。

の更なる小型化が望まれると共に、腕時計に対する購買意欲を訴求する観点から、耐衝撃

表1性と耐環境性能の向上が要求されるようにな

Ｊ Ｊ Ｙ (標 準 周 波 数 局 )った。
フェライト材は、低コストで加工性に優れ

送信局

た磁性材料であるが、耐衝撃性能や耐環境性能の観点から問題があり、アンテナの特性向上を図るためアモルファス金属材料が注目されている。そこで本研究では、アモルファス
をコア材料として活用した電波アンテナの開発を行った。
*

新デンシ株式会社** 研究開発センター

標準電波の諸元

空中線電力
搬送周波数

40 kHz60 kHzアンテナ

傘型 250ｍ高傘型 200ｍ高1999(平成 112001(平成 13年 ) 6 .1 0 開 局

年 )1 0 . 1 開 局

備 考

新潟工場

おおたかどや山
はがね山
標準電波送信所
標準電波送信所
（福島局）
（九州局）
50kW
（実効輻射電力 10kW）

3. 標準電波受信アンテナのコア材の特性

想とする特性を得ることは困難であった。

3.1 アモルファスの物性「アモルファス」とは、構造的には結晶のように原子配列が周期構造を持つのではなく、
短距離秩序はあるが、長距離秩序がない固体のことである。アモルファス合金は結晶磁気異方性を持たない均質等方な構造を持っているため、磁化されやすい物質、つまり高透磁率の磁性材料を得ることができる。
3.2

3.3.2

加熱・冷却速度の効果

単純な定速昇温炉冷の条件では所望の特性が得られがたいと考えられたため、窒素雰囲気を保ったまま加熱炉内で試料を移動できるようにし、試料を加熱帯から常温の炉端部へ移動させ、急速に冷却あるいはその逆に急加熱する方法を試みた。温度推移について図 4に、測定結果を表 2 に示す。結果は前項と同様に、適当な条件は得られなかった。

アモルファスの熱処理と磁気特性

アモルファス合金は、必ずしも理想的に均質等方的な磁気状態にはない。このような磁気的異方性もしくは不均質性は、アモルファ
ス状態を破壊しない程度に熱処理を施すこと
によって緩和することができ、軟磁性を向上させることができる。
また、アモルファス合金箔からアンテナのコア形状を形成するために、プレスによる打
ち抜きを行うが、その結果アモルファス合金

図1

処理温度と磁気的特性の関係に内部応力が生じる。熱処理は、アモルファ
ス構造を緩和し、内部応力を取り去ることができるので、機械的切断による磁歪から生じている磁気異方性を除去でき、軟磁性が増し透磁率の向上につながる。
3.3
3.3.1

熱処理条件の検討
温度および保持時間目標とするのは、透磁率をできるだけ大
きくし、かつコア損失を小さくすることである。無処理の試料の測定値を 1.0 として、各種処理後の値を比較した。
なお、熱処理の雰囲気としては、いずれの場合も高純度窒素気流中で行った。
図 1 は、10℃毎分で 200～500℃まで昇温しそれぞれの温度で 30 分保持した後炉冷した試料についての透磁率(μ)とコア損失(Pc) を 示 し た も の で あ る 。 同 様 に 図 2 お よび図 3 は、保持時間を変化させた場合の透磁率とコア損失の変化を示したものである。
結 果 、一定温度での保持・炉冷処理では理

図2

保持時間と透磁率の関係

図3

保持時間とコア損失の関係

るのではなく、上昇率は低下し緩やかに飽和
500℃ 5minｈ（4）

していくことが確認された。表皮効果により

炉冷：約１.５ｈ
炉冷：約１ｈ

440℃ １ｈ

10℃／min

磁束は磁性体の表面に集中する。コア内部 の

（１）

（5）

200℃ ３ｈ

（6）
（３）

（２）

磁束がコア断面に均一に分布するのではなく、表面に集中するため枚数を増加させてもコア

図4

急熱急冷の処理の温度推移

断面積に比例したインダクタンス値の上昇が望めないためと考えられる。

表2

加熱・冷却速度による特性の違い

４４０℃１時間保持後（１） 炉冷（２） 空冷急冷後２００℃で（３）
３時間保持炉冷
５００℃５分間保持後（４） 炉冷（５） 空冷

透磁率μ
1.02
1.05

コア損失Pc
1.16
1.79

1.02

1.25

1.03
1.03

2.07
1.58

（６） 急熱・空冷

1.05

1.97

4.2

積層処理についてアモルファスなどの磁性体コアを用いたオーディオ用磁気ヘッドでは、ラミネートと呼ばれる積層、接着加工処理を施すことがある。
磁性材を精密加工により積層コアにすること
により、硬度を高め、固有抵抗を上げて高周
波損失の尐ないコアにできることが期待されるためである。標準電波受信アンテナにおいてこの積層処理を施すことが有効か否かを、実際に簡易的なアンテナを試作し、アンテナ

４．アモルファスコア材を用いた標準電波受特性を比較することにより検証した。コア条
件および巻線条件を同一にし、積層処理の有信アンテナのアンテナ構造について
4.1 積層枚数によるアンテナ特性変化
標準電波受信アンテナにおけるコアは、ア
モルファス薄帯を積層することにより形成する。そこで、アモルファス薄帯の積層枚数とアンテナ特性の関係について、アモルファスの処理条件、巻き線条件を同一にし、アモル
ファス箔の枚数を変化させたときのインダク
タンス値(L 値)および Q 値の変化を調べた。
その測定結果を図 5 に示す。

無によるアンテナ性能の差について調べた(表 3）。その結果、積層処理を施していな
いアンテナの方が高いインダクタンス値を示した。アモルファスを含めた磁性材料には、
逆磁歪効果が知られており、積層処理によりアモルファス箔に応力が掛かり、逆磁歪効果
によりアモルファス内部の磁化が変化し L
値の低下が生じたものと考えられる。
積層処理による効果
積層有り

積層無し

18.0

80.0

17.0

75.0

枚数

30

16.0

70.0

巻数

1170

15.0

65.0

線径[mm]

0.08

14.0

12.0

50.0

図5

15

20

25

30

35

[mH]

17.65

19.06

55.0

Ｑ
10

Ls

60.0

Ls

13.0

Q

Ls [mH]

表3

40

積層枚数
アモルファス積層枚数-アンテナ特性

4.3

アモルファス層間絶縁の効果

アモルファス箔の層間で絶縁を取るため、絶縁紙を挿入し、Q 値の向上効果を調べた(表 4)。巻き線等同一条件で作成した層間絶実験の結果、インダクタンス値および Q

縁が取られていないアンテナに比べ、Q 値が値はアモルファス積層枚数に比例して上昇す

約４上昇した。コア損失のうち、層間絶縁に

よりうず電流損失が低減され、その結果 Q

巻き線可能面積)を固定し、受波部値が向上したものと思われる。層間絶縁を取(ツバ)の大きさとコア中央部の幅にった積層状態におけるコア損失の値の検証 おついて設定した。この拘束条件により、よびコア損失とコイルの Q 値の関係に関す

受波部の大きさとコア中央部幅はトレる検証が今後の課題である。
表4

層間絶縁による効果
絶縁無し

ードオフの関係となる。
・コア

アモルファス 30 枚に相当する厚さ

とする。

絶縁有り

枚数

30

・解析周波数40 kHz

巻数

1170

・巻き線数

1170

線径[mm]

0.08

64.69

Ｑ

turn

68.99

受波部

アンテナ長さ（ ℓ ）15.2mm

5. 電磁界シミュレーション
5.１

概要

4.5%ℓ ～ 8.0%ℓ

アモルファスコアを用いた標準電波受信
図6

アンテナにおいて、コア形状を検討するた

コア形状

め、受波部形状を変化させたときのインダ
クタンス値について、有限要素法により解

5.3

解析結果

結果を図 7 に示す。インダクタンス値は受析した。

波部長さ（つまり受波部面積）の増大に伴い5.2増加していくが、比例的ではなく緩やかに飽

解析条件

解析モデルの設定は以下のとおりである。

和していくことが分かった。
また、変化させた範囲内ではインダクタンス

・計算方法
Φ

=

L*I

値の極値は見られないことが分かった。
なお、解析に用いた拘束条件では、前述のよの関係式より求める。
ここで、 Φ :磁束、 L ：インダクタン
ス、 I :印加電流である。
・コア材（等方性、線形特性と仮定）

うに受波部を長くするに従いコア中央部の幅は細くなり、強度的にアンテナを形成できなくなることが予想されるため、受波部面積の増加には

解 析 に 必 要 な 、 μ ′ ( 比 透 磁 率 実 部 ) 、 限界がある。
μ″(同 虚部)およびσ(電気伝導率)の値は、全て使用材料の実測値を使用
図 6 のような単純 H 形状とし、受波部の長さをアンテナ長さ（コアの長手方向長さ）の 4.5%から 8.0%まで変化させた寸インダクタンス値 [mH]

・形状

16.0

14.0

12.0

10.0

法で解析した。
※アンテナ長さ、巻き線部を含めたア

8.0
4

4.5

ンテナ幅、コアの厚さおよび巻き線部の電流方向に鎖交する断面積(つまり

5

5.5

6

6.5

7

7.5

受波部長さ（アン テナ長さに対する 比） [％]図7

コア形状とアンテナ特性

88.5

6. 試作アンテナ
これらの結果をもとに、アモルファス合金コアを採用した腕時計内蔵型標準電波受信アンテナを試作した(図 8)。
同品は国内腕時計メーカーにサンプルを出荷し、採用が内定している。

図8
7. 結

標準電波受信アンテナ試作品
言（１）アモルファス薄帯を用いた腕時計内蔵型標準電波受信アンテナを試作した。
（２）種々のアモルファス素材の特性を検討するとともに、アモルファスの熱処理
条件による磁気特性の制御について把握し、最適な熱処理条件について検討した。
（３）標準電波受信アンテナを構成する上での、各種パラメータとアンテナ特性の関係について調べた。
（４）電磁界解析ソフトを活用し、アンテナ
特性のシミュレーションを行うとともに、コア形状による特性の変化を確認
した。

実

用

研

究

新機能性触媒の開発
横田優治*、磯部錦平*、山田昭博*、岡田秀樹*
Development of new advanced catalysts*

YOKOTA Yuji , ISOBE Kohei*, YAMADA Akihiro*, OKADA Hideki*
抄 録

環境対応型の新規機能性触媒の検討を行うため、燃料電池に適した白金系触媒およびシリカ系触媒の合成を行い反応特性の検討を行った。燃料電池用電極触媒についてバインダーなどを用いずに評価できる多孔質マイクロ電極を用いた電気化学的評価系により、一酸化炭素（CO）による被毒に対して効果的な Ru
含有量の検討をコロイド法により合成した触媒を用いて行った。またシリカにアミンを担持した不均一系の分子触媒は、ルイス塩基触媒として高い活性を持ち水溶媒中でも触媒活性を示した。
1.

緒

言

ことで解決される。触媒担体としての SiO2 は、化

近年環境保護意識の高まりから、あらゆる産業

学的にニュートラルな性質を持つため、反応溶媒活動に対し環境負荷の低減が求められておりエネを選ばない、成形が容易、規則正しい多孔質構造

ルギーや資源の効率的な利用が急務となっている。

をもつなどの優れた特性から広く不均一系触媒の触媒は化学反応においてその反応を促進させる物

担体として用いられている。本研究では、このシ質であり、触媒自身は当該反応の影響（主に反応リカを触媒担体として用いた分子触媒を合成しそ中間体を形成）を受けるが、最終的には反応に対の反応性を調べた。

して（見かけ上）不変であると定義されるが、種々の化学反応において必要不可欠のものであり化学工業において重要な位置を占めている。このため、

2.1 触媒の調製

100 ml フラスコ中、3-Aminopropyl-

trime-

効率的な触媒の開発は、製造プロセスの効率化、

thoxysilane（8.8 cc，d =1.016）と 120 ℃で 7 時

省エネルギー、省資源にとって重要な位置を占め

間乾燥させた SiO2 powder （Merck シリカゲている。本研究ではこれらの観点から新規機能性

ル 60 40～63μm）（10.2385 g）を Toluene （30

触媒としてリサイクル可能な分子触媒の開発およml）と一緒に 110 ℃で 21 時間 reflux させた。

び燃料電池に適した白金触媒の開発を行った。

その後ジエチルエーテルで 5 回洗浄してから溶媒を減圧除去し、担持触媒 1（13.9460 g）を得

2.

リサイクル可能な分子触媒の開発

環境対応型触媒として、回収容易でリサイクル

た

。

同

様

に

[3-(methylamino)propyl]-trimethoxysilane を用いて触媒 2 を合成した。

性の高い不均一系の固体触媒が注目を集めている。
環境的な側面からすると有機分子触媒は金属を含

燃焼分析結果（CN 元素分析）

まない、容易な再生、触媒設計の容易さなどの利分析装置 Yanako CN Corder MT-700

点を有する反面、リサイクルおよび安定性に問題

触媒 1(NAP) 1.62 (N mmol/g), 6.72 (C mmol/g),がある。 これらの問題は、触媒を化学的、機械的

3486 (C Area), 6328 (N Area), 4.1 (C/N 比)に安定であり広い表面積を持つシリカに固定する

触媒 2 (NMAP) 0.98 (N mmol/g), 4.27 (C mmol/g),
2582 (C Area), 3353 (N Area), 4.4 (C/N 比)* 下越技術支援センター

O Si OMeO

触媒 １α-cyanocinnamate)を分離精製したのち重量を測定
NH2

し収率を算出した。
2.3 結果と考察(N-aminopropyrated silica)

結果を表 1 に示した。全くアミンを担持しない
O Si OMeO

ブランク触媒では、全く生成物が得られず、担持NHMeしたアミンが塩基触媒として作用していることが確認された。

触媒 ２ (N-methylaminopropyrated silica)

ヘキサンやエーテル中での反応に比較して、水を溶媒として用いた反応では、より短時間に高収

2.2 触媒活性の検討

率で置換オレフィンが得られている。これは、脱調製した触媒の反応性を調べるため、水過程を伴う Knoevenagel 反応では水の存在は反Knoevenagel 反応を行った。有機化合物の合成に応を阻害すると考えられることから、非常に興味おいてカルボニル基が関与する反応は非常に多深い結果である。

く、特に活性メチレン炭素とカルボニル基との反触媒 1 に比較し触媒 2 では、末端の窒素原子に応は、炭素－炭素結合の生成を行う方法として重電子供与性のメチル基が結合していることにより要な反応である。中でも Knoevenagel 反応は置換

塩基性が強まり、触媒活性の増加が期待されたが、アルケンを合成する方法として知られており数実験結果では１よりも反応性に劣る結果となった。

多くの合成反応に利用されている。

これは、メチル基の存在による立体障害のためと考えられる。

R CHO

EWG

Catalysis

EWG'

solvent

+

1

EWG

EWG'
R

2

3

EWG, EWG’ : 電子吸引性の置換基

Knoevenagel反応

表1.1シリカ固定アミン触媒を用いたKnoevenagel
シリカ固定アミン触媒を用いた反応
Knoevenagel 反応
Table
反応時間
触媒
収率 (%)
番号
アルデヒド
溶媒
(h)
1
pellet benzaldehyden -hexane
24
88
1
24
85
2
Ether
19
92
3
H2O
4
2
pelletn -hexane
24
73
18
78
5
H2O
24
0
6
Silica powder
pellet2
91
7
1
p -Nitrobenzaldehyde
5938
p -Methoxybenzaldehyde
1.5
99
9

＜実験方法＞
Scheme1 の反応を用いて触媒の反応性を調べた。
Scheme 1
CHO+

燃料電池用白金系触媒の合成および評価

3.1 目的と背景
CO2Et Catalyst 0.1eq
CN

1

3.

CO2Et

solvent, r.t. N2,

2

CN
3

エネルギー効率の高さおよび発生する CO2 量の削減効果の高い燃料電池が大きな注目を浴びている。政府目標として 2010 年には燃料電池による発磁気撹拌子を入れた 10ml 試験管にアミン触媒

電量を 210 万 kW とすべく研究開発を後押しして（ 0.1eq ） を入 れ 窒 素 置換 後 、 ethylcyanoacetate

おり、国内でも大きな注目を集めている。しかし38μl(38mg, 0.35mmol) お よ び

benzaldehyde

ながら燃料電池が本格的に普及するにはまだ幾つを加え撹拌混合後、溶媒かのブレークスルーが必要であり、中でも発電を

1ml をシリンジで加え常温下で反応を行った。そ行う最も重要な電極触媒部分においても課題が残の後、遠心分離器で触媒を分離後、上澄の溶媒をっている。現在盛んに開発が行われている固体高分離した後、さらに ether を加え同様の抽出操作を

分子形燃料電池（PEFC）では、高分子電解質膜の合計 3 回行った。先の反応液に加えショートカラ

両側に触媒層があり、片側から水素、反対側から

ム を 通 し た 後 、 HPLC を 用 い て 生 成 物 (ethyl

酸素を供給して発電を行う。PEFC を運転する際35μl(39mg, 0.35mmol)

の水素源として天然ガス、灯油などの化石資源をコロイドを付着させる。

“改質”により水素リッチガスとして供給するが、③ フィルターにてろ過し、純水にて洗浄する。

このガス中には改質過程で発生する一酸化炭素④ 一晩自然乾燥を行った後、120℃にて１時間（CO）が存在する。この CO が電極触媒である白真空乾燥を行う。

金（Pt）と結合し、触媒の活性を低下させてしま合成した触媒における Pt と Ru の比率を表２にう（被毒）ことから、CO 被毒に強い触媒が望ま示す。組成は EPMA の ZAF 法による定量値を用れている。CO 被毒に強い電極触媒を開発するたいた。

めには触媒を正しく評価する技術が必要となる。

合成した触媒を用いて CO 入り水素におけるボ

そこで、長岡技術科学大学の梅田教授らが開発しルタモグラムの測定を行った。例として、Ru 含有た手法である多孔質マイクロ電極を用いた電気化

量 0 %（基材の 20 % Pt/C）、Ru 13.6 %、および Ru

1）に着目し、先導的戦略研究にて電59.2 %の結果を図 1 に示す。
Ru 100%を除く全てに極の CO 被毒を正確に評価できる手法の確立を行おいて、先ほど同様に 1 回目の掃引では水素酸化った。その結果、バインダーなどを用いずに直接に伴う酸化電流の立ち上がりと、CO ストリッピ

粉末である電極触媒に対する CO 被毒を CO スト

ングに伴う酸化電流の立ち上がりが認められ、2

リッピングに由来するピークの立ち上がり電位を回目の掃引では CO ストリッピングに伴う酸化電学的評価手法2)

用いて評価できる系を確立できた 。ここでは CO流の立ち上がりはほとんど認められなかった。

被毒に効果のあるルテニウム（Ru）を Pt 触媒にコCO 被毒に与える Ru の最適な含有量を求めるた

ロイド溶液を用いて合成した電極触媒について、

めに、CO ストリッピングに伴う立ち上がり電位

Ru 含有量に対する CO 被毒の軽減作用に対する検に対し、Ru の含有量をプロットすると図 2 のよう討を行った。

になった。これを見ると、基材である 20 % Pt/Cに比べて立ち上がり電位にほとんど変化は認めら

3.2 コロイド法により合成した Pt-Ru/C を用いた
CO 被毒に対する Ru 添加効果の検討れなかった。これは、今回の合成がコロイド法によるため、Pt と合金化していないことによるのか、

現在市販されている触媒に付着しているPt 粒子

合成した触媒の活性部位を Ru 粒子が覆ってしまの大きさは 2～5 nm 程度であり、小さすぎても大っているために活性部位が減少したためなのかはきくなっても触媒性能を低下させることが報告さ現時点では不明である。

れている。また、触媒合成方法としても含浸法、コロイド法などいくつかの方法が検討されており、Pt と Ru が合金化している方がよいのか、粒子が表 2 合成した Pt-Ru/C の原子組成

隣り合っていればいいのかといった議論もはっき

Pt (atom %)Ru (atom %)1000

りとはしていない。そこで今回はコロイド法によ20 % Pt/C

る合成により Pt-Ru/C 触媒を合成し、Ru 含有量の

Ru

14%

86.4

13.6

変化による CO 被毒解消に与える効果を検討した。

Ru

28%

72.1

27.9

触媒の合成は、Ru を付ける基材としてエレクト

Ru

46%

53.6

46.4

ロケム（株）社製 20 wt%担持 Pt/C（20 % Pt/C）

Ru

59%

40.8

59.2

を用いた。基材への Ru の付着は Ru のコロイド溶

Ru

100%

0

100

液（直径数 nm のコロイド粒子分散溶液（4%））を用いて以下のように行った。
① 20% Pt/C に純水 100 ml を加え、目的量となるように Ru コロイド溶液を加える。
② 室温から 70 ℃で１時間加熱、撹拌し、Ru600

20 wt% Pt/C (0 % Ru)
120
80
60
40
1st sweep
2nd sweep

20

50% Pt/C

550
E (mV vs N HE)

I （nA）

100

500
450
400

20% Pt/C
350

50% Pt-Ru/C

0
-50

150

350
550
E （mV vs NHE)

750

86.4 %-Pt (13.6 % Ru)

100

I(nA)

0.0

20.0

40.0
60.0
Pt (atom%)

80.0

100.0

図２ Ru 含有量と CO ストリッピングに由来す
る立ち上がり電位の比較

80

3.3 まとめ60

以上のように合成した触媒を用いて CO 被毒に40
1st sweep
2nd sweep

200

対する Ru の添加効果について検討を行った。しかしながら、コロイド法による合成法では Ru の添加によるCO被毒に対して最も適したRu 含有量

-50

150
350
550
E(mV vs NHE）

750

40.8 % Pt (59.2 % Ru)
60
I （nA）

300を見いだすことは出来なかった。
参考文献
1) Porous-microelectrode study on Pt/C catalysts for50

methanol electrooxidaion. Minoru Umeda, Mitsuhiro

40

Kokubo, Mohamed Mohamedi and Isamu Uchida,30
20Electrochimica Acta, 48, 1367 (2003).
2) 磯部他“機能性ナノ材料に関する調査研究”

1st sweep
2nd sweep

10
0
-50

150
350
550
E (mV vs NHE)750

図１ 合成した Pt-Ru/C 触媒の評価の一例（ガスには 1,000 ppm 入り水素を用いた。1st sweep
および 2nd sweep は１回目および２回目の掃引をそれぞれ示す。
）

新潟県工業技術総合研究所工業技術研究報告書
No.34 , 2005, p112-117.

高窒素 Ni フリーステンレス鋼の加工性向上及び製品実用化に関する研究
三浦 一真＊ 丸山 英樹＊ 天城 裕子＊ 田村 信＊＊
A Study on Inprovement of Workability and Productive Application of
Nickel-free Stainless Steel with High Nitrogen-bearing.
MIURA Kazuma*，MARUYAMA Hideki*，AMAKI Yuuko* and TAMURA Makoto**
妙 録（独）物質・材料研究機構が研究している高窒素 Ni フリーステンレス鋼（Fe-24%Cr-2%Mo-1%N）は強度や耐食性に優れている反面、加工が難しく、現状材では製品化が困難である。そこで本研究では、窒素を含有する前（フェライト組織）の状態で薄板状に成形し、その後窒素吸収熱処理させることで組織をオーステナイト化し加工性の向上を図った。厚さ 1mm の薄板について加工性評価（コニカルカップ試験）を行ったところ、D 値は SUS430 と同等の絞り加工性を確認した。また、圧延を繰り返すことで 1mm 厚の板材から微細な組織を持つ約 0.2mm 厚の薄板の試作に成功した。

1．緒言

加したインゴットからの加工は非常に難しく、こ（独）物質・材料研究機構が開発した新しいオーの製造技術は未だ確立していない。この問題を解

ステナイト系ステンレス鋼は、 Ni を含まないフェ決する方法として成形加工と窒素吸収処理を組み

ライト系ステンレス鋼に高濃度の窒素を吸収させ合わせた製造技術がある 6)。我々は窒素を含有すたもので高窒素 Ni フリーステンレス鋼と呼ばれてる前のフェライト組織の状態で薄板成形し、そのいる。機械的強度のひとつである引張強伸度を後窒素吸収処理させることで組織をオーステナイ

SUS316 と比較した場合、強度は 1.4 倍で、伸びはト化した薄板を試作し、絞り加工性を評価した。

2 倍以上と強く１），２）、耐食性についても、海水中

また、この板の金属組織を SUS304、SUS430 なでのすきま腐食や孔食に非常に強く、非磁性で生体ど、汎用ステンレス鋼と比較することでこの材料適合性にも優れていることから、医療分野においての製品適用性について検討した。

SUS316 が使われている部分の代替として期待されている３）、４）。

2． 実験方法

高窒素 Ni フリーステンレス鋼は、窒素ガスを充供試品は高 Cr フェライト系である Fe-24

填した加圧容器内で溶解母材を消耗電極として再mass%Cr-2 mass%Mo（以後 mass％省略）と製造コ

溶解する ESR（Electro Slag Remelting）法により製ストの低減を目的にこの材料と組成が類似してい５）造されるが 、高コストであり、固溶したＮは加る既存の SUS445J2（Cr21～23、Mo1.75～2.50、

工硬化により硬度を増すため、高濃度の窒素を添

Nb～0.8）をそれぞれ所定の厚さ（約 0.2～1mm）＊

県央技術支援センター＊＊

県央技術支援センター加茂センターに圧延後、窒素吸収処理（1200℃、12～24hr）した Fe-24Cr-2Mo-1N（以後、「Ni フリーステンレス

鋼」と呼ぶ）と SUS445J2 相当ステンレス鋼（以表１ コニカルカップ試験結果

後「445J2 鋼」と呼ぶ）である。組織観察は試料
表面を 3μm のダイヤモンドペーストまで研磨、SUS304
SUS430Nﾌﾘｰｽﾃﾝﾚｽ鋼
445J2鋼

10%シュウ酸溶液で電解エッチング（5V、30 秒）
した後、金属顕微鏡を用いて観察した。絞り性評
価（コニカルカップ試験、JISZ2249）は図１に示

D1
40.0
43.0
43.3
―

D2
39.9
43.3
43.5
―

（窒素吸収条件：１２００℃、24ｈｒ）

平均値
40.0
43.2
43.4
―
（単位：mm）

すようなダイスに試験片（φ50mm、厚さ 1mm）をセットし所定のポンチで底部が破断するまでカ

亀裂部の破面を観察すると SUS304 についてはップ状に成形し、そのときの上縁部の外径（D 値）

ディンプル模様を呈しており、延性的な破壊と推を求めた。なお、比較材として SUS304 と SUS430

察されるのに対して、Ni フリーステンレス鋼とについても同様の試験を行った。成形品表面と亀445J2 鋼は脆性的な破面を示している。図 3 はコ

裂部分の破面はデジタルマイクロスコープおよび

ニカルカップ試験品の底部表面についてデジタル

走査型電子顕微鏡を用いて観察した。

マイクロスコープを用いて観察した結果である。
SUS304 がもっとも平滑であり、SUS430 は SUS304
よりやや粗くなっている。Ni フリーステンレス鋼
はさらに粗く、拡大して観察したところ、ところ
どころに亀裂が生じており、既存のステンレス鋼に比べ、加工により表面が荒れることがわかった。
図４はコニカルカップ試験に用いた厚さ 1mmの薄板の金属組織観察結果である。これより、Ni

図１ コニカルカップ試験の概略

フリーステンレス鋼は既存の SUS304、SUS430 に比べると組織が粗くなっていることが判る。また、

3． 実験結果と考察

445J2 鋼の組織は Ni フリーステンレス鋼より結晶

厚さ 1mm 板材のコニカルカップ試験結果一覧

粒は小さくなっているものの、全域にわたり微細を表１に、試験後のサンプル外観、および亀裂部

な析出物が認められる。なお、各板材の硬度をマ分の破面写真を図 2 にまとめて示す。Ni フリース

イクロビッカース硬度計で測定したところ、テンレス鋼の D 値は平均 43.4mm で SUS304 より

SUS304 で 230Hmv、SUS430 が 255Hmv であったは劣るが SUS430 とほぼ等々の値である。それにのに対して、Ni フリーステンレス鋼では 350Hmv、

対して 445J2 鋼はほとんど絞ることができず、試

445J2 鋼では 330Hmv であり、汎用ステンレス鋼

験中に二つに破断するものもあった。

に比べ、硬度が高くなっていた。

SUS304

ＳＵＳ３０４

Niフリーｽﾃﾝﾚｽ鋼

２４ＣｒＮｉフリー材

４４５Ｊ２鋼ＳＵＳ４４５Ｊ２

図２ 試験後のサンプル外観、および亀裂部分の破面写真

ＳＵＳ３０４

Ｎｉフリーｽﾃﾝﾚｽ鋼

ＳＵＳ４３０

図３ コニカルカップ試験品の底部表面観察結果
ＳＵＳ３０４

SUS430厚を薄くすることが有効であると推察された。
窒素吸収処理時間は板が薄いほど短時間の処理で済むので、薄くすることで結晶粒の粗大化も防ぐことができると考えたのである。
そこで、結晶粒の微細化を目的に Fe-24Cr-2Mo
Niﾌﾘｰｽﾃﾝﾚｽ鋼

445J2鋼と SUS445J2 の 1mm 厚さの薄板（ともにフェライト組織）をさらに圧延後、1200℃で約 12hr 窒素吸収処理を行った。
図 5 に板厚が 0.19 および 0.37mm
である Ni フリーステンレス鋼の金属組織、図 6に厚さが 0.17 及び 0.52mm の 445J2 鋼の組織を示す。
Ni フリーステンレス鋼の場合、圧延を行い、板図４ コニカルカップ試験に用いた厚さ 1mm
薄板の金属組織観察結果

をさらに薄くすることでコニカルカップ試験に使用した 1mm 厚さの場合に比べ、結晶組織を微細にすることができた。Ni フリーステンレス鋼とコニカルカップ試験の結果、Ni フリーステンレ

445J2 鋼の金属組織を比べると 445J2 鋼のほうがス鋼の絞り性（D 値）はフェライト系ステンレス

組織はより細かくなっており、Ni フリーステンレ鋼である SUS430 とほぼ同等であるが SUS304 にス鋼を上回る絞り成形性を期待したが、ほとんど

比べると劣っており、脆性的な割れを示している。

絞ることができず、予想とは異なる結果となった。

結晶粒は SUS304,430 といった既存のステンレス

現在、原因について解析中であるが、金属組織で鋼に比べ大きくなっている。加工性を上げるため

Cr-N 化合物と推察される微細な析出物が全域にには現状より結晶粒を微細化する必要がある。まわたって確認されているところから、窒素は金属

た、窒素吸収処理が 1200℃もの高温で行うため、中に固溶されず、化合物として存在しこのことが処理時間を長くすると当然結晶粒が粗大化する懸絞り性に影響しているのではないかと推察される。

念がある。したがって、結晶粒を微細化し、かつ

また、Nb など 445J2 鋼に添加されている元素が絞粗大化を防ぐためには、例えば板であれば窒素吸り性に何らかの影響を与えている可能性もある。

収前のフェライトの状態でさらに圧延を行い、板さらに、X 線回折ではオーステナイト相の一部が板厚：０．１９ｍｍ

０．３7ｍｍ築くことができれば、県内の医療器具関連企業の
みならず、県外企業らの受注も期待でき、県内産業の活性化につながるものと考える。

図５ Ni フリーステンレス鋼の金属組織
板厚：０．１７ｍｍ

０．５２ｍｍ

図７ Ni フリーステンレス鋼で試作したトレー
4．結
図６ ４４５Ｊ２鋼の金属組織

言

難加工である Ni フリーステンレス鋼の実用化

マルテンサイト相になっている模様で、異なる組を目的にフェライト組織の状態で薄板に成形後、織が混在することで板の脆化を引き起こしている

窒素吸収処理を施した Ni フリーステンレス鋼お可能性がある。

よび 445J2 鋼の絞り性評価（コニカルカップ試験）

Ni フリーステンレス鋼の実用化には、窒素吸収を行い、以下の結論を得た。

処理前のフェライト組織の状態で加工後、窒素吸（１） Ni フ リ ー ス テ ン レ ス 鋼 の 絞 り 性 は収を行うプロセスの方がコスト的に有利であり、SUS304 よりは劣るが SUS430 とほぼ同等

更なる窒素吸収処理時間の短縮、結晶粒の微細化であった。それに対して 445J2 鋼はほとが求められる。現在、窒素吸収処理は減圧化で行んど絞れなかった。

っているが、大気圧、あるいはそれ以上の圧力で（２）試験品の亀裂部の破面写真を観察したと行うことができれば、結晶粒微細化との相乗効果

ころ、Ni フリーステンレス鋼と破断したにより N の拡散が促進され、処理時間を大幅に短445J2 鋼については脆性的な破面を示し

縮することが期待できる。将来的に圧延と窒素吸ている。

収処理を連続で行うプロセスを構築することがで（３） 試験品の底部表面を観察したところ、Ni

きれは、量産性が大幅に向上し、既存のステンレ

フリーステンレス鋼の表面は荒れており、ス鋼の製造コストに近づくものと考える。

ところどころに亀裂が生じている。

市場については非磁性で強度に優れていること（４） 厚さ 1mm の板の場合、
Ni フリーステンレから現在、医療分野、特に SUS316 の代替で考え

ス鋼の結晶粒は SUS304 や SUS430 に比べられているが、耐食性にもすぐれており、金属ア

大きくなっている。445J2 鋼の組織は Ni

レルギーが懸念される Ni を含まないことから将フリーステンレス鋼より結晶粒は小さく

来的には非医療分野にも適用されていくのではななっているものの、全域にわたり微細ないかと考えている。図 7 は Ni フリーステンレス

析出物が認められる。

を用いて試作したトレーを示す。Ni フリーステン（５） 圧延を追加し、板厚を 1mm より薄くする

レス鋼はバルクからの加工は非常に難しいが薄板ことで Ni フリーステンレス鋼の結晶粒からはこのような加工が可能である。

は微細になった。

今後、県央地区で素材・一次加工品の製造技術を確立させ、Ni フリーステンレス鋼の製造拠点を

5． 今後の課題実用化のためには窒素吸収処理時間の短縮、更なる結晶粒の微細化を図ると共に、圧延と窒素吸収処理を連続で行うプロセスの構築が課題である。
また、試作品の強度、および腐食評価、など実用化試験を行う必要がある。
参考文献
1） 黒田大介，“ニッケルフリーステンレス鋼”，
まてりあＶol.43，No.8，2004，p643-646．
2) Daisuke Kuroda，Takao Hanawa，Takaaki Hibaru，Syuji Kuroda and Masaki Kobayashi，“Mechanical Properties of Thin Wires of
Nickel-Free Austenintic Stainless Steel with
Nitrogen absorption Treatment”，Materials
Transactions，Vol.44，No.8，2003，p.1577-1582.
3) 相原雅之，宇野秀樹，片田康行，小玉俊明，“海水環境における窒素添加ステンレス鋼の局部腐食特性に及ぼす合金元素の影響とすきま
腐食の発生評価”，鉄と鋼，Vol.88，No.10，
2002，p.86-91.
4） 相原雅之，“高窒素ステンレス鋼の耐食性”，
ふぇらむ Vol.7，No.11 ，2004，p.22-23.
5) 片田康行，“加圧式 ESR 法による高濃度窒素
鋼の製造”，ふぇらむ Vol.7，No.11，p.12-13.
6) Daisuke Kuroda，Takao Hanawa，Takaaki Hibaru，Syuji Kuroda，Masaki Kobayashi and Takeshi
Kobayashi，“New Manufacturing Process of
Nickel-Free Austenic Stainless Steel with
Nitrogen Absorption Treatment”，Materials
Transactions，Vol.44，No.3，2003，p.414-420.

焼入れ鋼の深リブ加工技術の研究
宮口

孝司＊

樋口

智＊

須藤

貴裕＊＊

A Study on the Deep Tapered Trench Milling on the Hardened SteelMIYAGUCHI Takashi*,HIGUCHI Satoru* and SUTOU Takahiro
抄

録

N-MACH 加工を焼入れ鋼の深リブ加工に適用し、その切削特性を明らかにした。溝形状は、深さ43 ㎜、溝底巾 2.5 ㎜、片側テーパー角 0.75°で、工具には先端径が φ3.0 ㎜および φ2.5 ㎜の２種類のテーパーエンドミルを用いた。等高線加工では、工具に著しいびびりが生じて切れ刃が破損し、切削が困難であった。往復加工では、びびりの発生もなく、正常に加工することができたが、工具先端径
φ2.5 ㎜のエンドミルによる加工では溝巾が最大で 0.5 ㎜大きくなるという課題が残った。
1. 緒

る溝加工が必要になるため、適用された例が少言なく、切削機構も明らかになっていない。

小径エンドミルを用いた高硬度材の高回転高送りミーリング加工法（N-MACH 加工）は、金

そこで、本研究では、ダイキャスト金型に N-型を高能率・高精度に加工する有効な手段としMACH 加工を適用するため、典型的なモデルとて、多くの研究が行なわれてきた。これまで、して、深さ 43 ㎜、溝底巾 2.5 ㎜、片側テーパー①主軸に用いている空気静圧軸受は、振動が小角 0.75°のテーパー溝を、テーパーエンドミル

さく、高周波数領域での動的コンプライアンス

によって加工し、切削特性を明らかにした。加が低いため、高回転領域での工具寿命が転がり工法には、等高線加工および往復加工の 2 種類

1)

軸受主軸より伸張すること 、②特定の回転数を用いて、それぞれの加工特性について検討しで発生するびびりを回避し、低切込み高送りをた。

行なうことで、L/D（工具の突き出し長さ L と工具直径 D の比）が 10 に達する加工が可能である
2)2.

等高線加工実験

こと 、③40ｋHz を超える測定帯域を有する動2.1 予備実験

的切削力測定装置と 3 軸方向の動的切削力を直2.1.1 予備実験方法
等高線加工に先立ち、送り速度 100、200、接測定することによって、高回転高送りミーリ

300、400 および 1000mm/min の 5 条件で直線加ングの切削機構を明らかにし、工具剛性を最適化することによって工具寿命が伸張すること

3)

等が明らかになった。さらに、軸受の磨耗が無、 工を行い、工具刃先の振れおよび加工形状を目視にて確認した。

く、特別な軸受潤滑の必要が無いため、軸受寿

表１に予備実験加工条件を示す。

命が半永久的であることなど、既存の加工法に工具は TiAlN コーティングが施された超硬 2

比べて有利な点が多く、熱間鍛造用金型等に実枚刃ボールエンドミルを使用し、加工機は、最用化されている。

大主軸回転数 N が 5.0×104min-1 の空気静圧軸受

直彫り加工の適用範囲を広げる試みは、ダイ
キャスト金型等に展開されようとしているが、ダイキャスト金型の加工では、L/D が 10 を超え* 中越技術支援センター**下越技術支援センター主軸を搭載した CNC 立型フライス盤を使用した。

表 1 予備実験加工条件
被削材

SKD61（HRC40）

使用工具

日進工具 MRB230

回転方向

R1×35
-1

3.0×104

mm/min100-1000

切

軸方向切込(Ad)mm

0.1

削

冷却方法

Air

方

主軸回転数 min
送り速度

向2.1.2 予備実験結果
図２

図 1 および図 2 に被削材上の切削痕の写真を

被削材の切削痕２示す。図 1 では写真右側から送り速度 100、200、300、400mm/min の加工形状を表しており、図 2
では中央が送り速度 1000mm/min の加工形状を表している。
図に示したとおり、送り速度 100-300mm/min
までは、加工開始点（溝上端部）で工具刃先の振れが少なく、直線的に加工できている。しか2.2 溝加工実験
2.2.1 溝加工実験方法
長さ 60mm×幅 3.0mm×深さ 3.0mm の等高線加工を行った。
表 2 に溝加工実験条件を示す。

し、送り速度 400mm/min では加工開始点で刃先が若干振れており、送り速度 1000mm/min にい
たっては刃先が大きく振れており、直線的に加工できていないことがわかる。

表２

溝加工実験条件

被削材

SKD61（HRC40）

使用工具

日進工具
MRB230 R1×35

以上のことより、溝加工実験では送り速度を300mm/min に設定することにした。

回転方向

主軸回転数

min

-1

3.0×104

送り速度mm/min300

1 刃当りの送り mm/tooth

0.005

mm

0.1

軸直角方向切込(Rd)mm

0.4

冷却方法

Air

切削方向

Down cut

軸方向切込(ad)2.2.2 溝加工実験結果

切

図 3 に溝加工後の工具刃先の写真を示す。

削加工時には工具先端の大きな振れなどは確認

方できなかったが、図から刃先に欠損が生じてい向ることがわかる。
図１ 被削材上の切削痕１

また、加工後の溝寸法について、溝巾 3.0mmの設計値に対して、2.7-2.8mm の仕上りとなっており、十分な加工精度が得られていないことがわかった。
これは工具の剛性が低く、溝の立ち壁部を加工する際に、工具先端が大きく撓むことによる

ものと考えられる。
以上の結果から、この加工方法では、設計形

表３

予備実験加工条件－Ⅰ状を精度良く加工することは不可能と思われ、被削材

SKD61（HRC40）

他の加工方法を検討することとした。

使用工具

①日進工具
MRT425 3.0M×25×30’②日進工具
MRT425 2.5M×30×30’
min

主軸回転数

-1

3.0×104

切削送速度 mm/min

2000

軸方向切込(Ad)mm

0.01 および 0.02
Oil mist

冷却方法

田中ｲﾝﾎﾟｰﾄｸﾞﾙｰﾌﾟ
ﾄﾞﾗｲｶｯﾄｼｽﾃﾑⅡ
表４
図３ 加工後のエンドミル刃先
3. 往復加工実験
等高線加工による問題を解消するため、工具条

件

予備実験加工条件－Ⅱ

使用工具

切込量

突出長さ

条件-1

①

0.01mm

35mm

条件-2

①

0.02mm

35mm

条件-3

②

0.02mm45mm

両側を拘束し撓みを生じさせないような切削方法（往復加工）を考案し、実験を行った。

3.1.2 予備実験結果
条件-1 では加工途中（切削距離：113.2m）で3.1 予備実験

火花が発生したため中止した。条件-2、条件-3

3.1.1 予備実験方法

については良好な加工が行えた。

目標とするテーパー溝形状と同じ角度をもっ実験後の工具先端の状態を図 5～図 7 に示す。

たテーパーエンドミルを用い、図 4 に示すよう

条件-1 では刃先に欠損がみられた。条件-2、条な往復加工を行った。

件-3 でも明らかな欠損はないものの若干の磨耗

表 3 および表 4 に予備実験加工条件を示す。

がみられた。

工具は TiAlN コーティングが施された超硬４枚

溝の立ち壁部の形状測定結果を図 8 に示す。

刃テーパーエンドミルを、加工機は、最大主軸

ただし、工具①と工具②の測定結果を深さ方向

回転数 N が 3.0×10 min の空気静圧軸受主軸をにおいて結合し表示してある。工具①では比較搭載した CNC 立型フライス盤を使用した。

的誤差は少なかったものの、工具②では最大で4-1

0.4mm 溝巾が広がっていた。

図５ 切削後の工具先端（条件-1）

図４ 予備実験概略図

図６ 切削後の工具先端（条件-2）

図９

溝断面概略図

図 7 切削後の工具先端（条件-3）0.3

形状誤差[mm]

工具①

工具②

0.2

0.1

0.0
0

10

20

30

40

溝深さ[mm]図８

形状誤差
図１０ 溝概略図

3.2 Ｕ字型溝加工実験
3.2.1 実験方法
目標とするテーパー溝を図 9 に示すように 2

表５

溝加工実験条件

被削材

SKD61（HRC40）

使用工具①ユニオンツール段に分け、1 段目を加工部①、2 段目を加工部②

UNIMAX 3.0M×25×45’とし、それぞれ工具先端径の異なるテーパーエ②ユニオンツール

ンドミルにより U 字往復加工（図 10 参照）を行

UNIMAX 2.5M×25×45’った。
表 5 に溝加工実験条件を示す。
工具は TiAlN コーティングが施された超硬 2枚刃テーパーエンドミルを使用した。

を追加工
主軸回転数 min送り速度

-1mm/min

軸方向切込(Ad)mm
冷却方法

2.5×104
500 および 2000
0.02
Oil mist
田中ｲﾝﾎﾟｰﾄｸﾞﾙｰﾌﾟ
ﾄﾞﾗｲｶｯﾄｼｽﾃﾑⅡ

3.2.2 実験結果

参考文献

目標としていた深さ 43mm まで、工具のびびりもなく加工することができた。
加工面の表面粗さは Rz（JIS B 0601:2001）で10μm 以下と良好な結果が得られた。
溝の立ち壁部の形状測定結果を図１１に示す。
予備実験と同様に工具①では比較的誤差は少な

１）嶽岡悦雄，宮口孝司，岩部洋育 “高硬度材の高速エンドミル加工に関する研究（第 2報）”，精密工学会誌，65 巻，第 2 号，1999，
p209-213．
２）嶽岡悦雄，宮口孝司，岩部洋育 “高硬度材

かったものの、工具②では最大で 0.5mm 溝幅がの高速エンドミル加工に関する研究（第 3広がっていた。

報）”，精密工学会誌，65 巻，第 8 号，1999，
p1131-1135．
３）Takashi Miyaguchi, Masami Masuda, Etsuo

0.3

Takeoka, Hiroyasu Iwabe, “Effect of tool Stiff-

工具②の刃長形状誤差[mm]

加工部①

ness upon tool wear in high spindle speed mil-

0.2

ling using small end mill", Precision Engineering,25, 2001, p145-154.

0.1

0.0
0

10

20

30

40

溝深さ[mm]

図１１ 形状誤差
４．結言

高回転高送り加工をダイキャスト金型に適用するために、深さ 43mm、溝底巾 2.5mm の溝モ
デルをミーリング加工する方法について検討し、以下の結論を得た。
（１）等高線加工では工具にびびりが発生し切れ刃が破損した。
（２）往復加工では工具のびびりもなく正常に加工することができた。
（３）往復加工により目標とする溝深さまで加工するための十分な工具寿命が得られた。
しかし仕上りの形状誤差は最大で 0.5mmとなった。
5.今後の課題
形状誤差をいかに小さく抑えるかが今後の課題となる。誤差要因としては、工具の剛性および切削能力不足、冷却不足などが考えられるが、前者は工具底刃数を増やし、主軸回転数を低減させ、一刃あたりの送りを下げることによって工具変形を低減させることにより、後者は冷却用ノズル形状の変更によりそれぞれ改善できる。

異方性電解エッチングによる多数個穴あけ加工技術の研究
佐藤

清治*

宮口

孝司*

斉藤

雄治*

Study on the Multiple Hole Etching of High Aspect Ratio Using Micro Electrode
SATOU Seiji*, MIYAGUCHI Takashi* and SAITOU Yuuji*

抄録

電解エッチングは、電極の消耗がないため、金属に微細で高アスペクト比の穴を高品質かつ効率的に加工することができると考えられている。本研究では、微細穴加工に電解エッチングを適用するための電極として、表面を絶縁物で被覆した直径数十 μｍの電極を形成する方法を検討し、大気開放 CVD を利用する方法、ガラスを溶融延伸する方法、電鋳による微細ニッケルチューブを用いる方法の 3 種類の加工法を開発した。ガラスを溶融延伸して導体に被覆する方法では、導体の曲がりを矯正し、加工に十分耐えられるだけの剛性を電極に付与することができた。

1.

緒

言

金属の微細深穴は、半導体、バイオテクノロ
ジー、IT 家電など広範な分野で必要とされて穴を加工するためには、直径数十 μｍの導線を絶縁膜で被覆した電極を作成する必要があるが、報告された例はない。

いる。微細な穴をあけるには、レーザー加工、

そこで、本研究では、微細な導体に絶縁膜にドリル加工、放電加工などが使われるが、レーよって被覆し、微細穴加工用電極を作成する方

ザー加工では、穴の形状品質が悪く、長さ L法について、検討した。

と直径 D の比であるアスペクト比（L/D）を大きくすることができない。ドリルでは、最小でφ30μｍの穴を品質良くあけることができるが、L/D が小さいうえ高硬度の材料に対しては加工が困難である。放電加工では 10μｍ以下の穴をあけることが可能であるが、電極の先端が除々に細るために、先端が細いテーパー形状となってしまう。また、電極は超硬合金などを回2.

電極製造方法の検討

穴あけ加工では、電解液中で、電極を陰極に、被加工物を陽極にして、電圧をかけ、一定の速度で両者を接近させ、電流で被加工物を溶出しながら、微細な穴をあけていく。電極は先端以外を絶縁物で包んであるため、側壁の溶出が抑転させ繰り出しながら、ワイヤー放電加工によ制されるうえ、電極の消耗がないため、深さ方って、除々に細らせていくため、材料の内部応向に対して直径が一定で、L/D の大きい穴を力の不均衡に起因する電極の屈曲が発生しやす
い、等の理由で穴精度を確保することが難しい

導体

うえ、表面粗さを数 μm 以下にすることが困難

中空

である。
電解エッチングは、電極が消耗することなく、

絶縁膜

電流と電解質によって決まる溶出量と電極の送り速度をコントロールすることで、垂直な異方穴を形成することが可能である。しかし、微細(a)タイプⅠ* 中越技術支援センター

図１（ｂ）タイプⅡ

電極の構造

あけることができる。電解液は金属が溶出すると、徐々に金属イオン濃度が上昇し、溶出量が膜厚大部分減少してくる。そのため、新鮮な電解液を加工部分に供給し続ける必要がある。
図１(a)および(b)に電極の構造を示す。図1(a)は、中心の導線の周りを絶縁体で包んだタ

剥離
膜厚小部分

イプⅠの電極である。同図(b)は導線にチューブを用いたタイプⅡの電極である。
タイプⅠは電極を導体で包んだだけの単純な構造のため、電極全体の直径を小さくすることが容易であり、直径 100μm 以下の電極を作る
場合に適用する。しかし、そのままでは、外部

図２

大気開放 CVD 法によって形成した電極に吹きつけて分解・酸化させ、金属酸化物によから電解液を供給することが困難であるので、る絶縁膜を形成する方法である。導体には、直電極を上下させ、強制的に液を循環させる必要

径 10μｍのタングステン線を用い、絶縁膜にがある。一方、タイプⅡは中心の中空部分から、 はアルミニウムの有機金属化合物を用いてアル電解液を注入することができるため、電極を上下させる必要はないが、中空部分に液を通すた
めには高圧が必要になる。
ハーゲンポアズイユの式で摩擦係数を求め、ファニングの式で圧力損失を求める。粘性係数
0.001Pa･s、密度 1000kg/m3、長さ 2.5×10 -2m、管壁の表面粗さ 1×10 -4m、流量 1×10 - ８m3/s のミナを形成した。
図 2 に大気開放 CVD 法によって形成した電極の SEM 写真を示す。一様に絶縁膜を形成できたが、一部に剥離が生じている。特に噴射ノズル付近の有機金属ガス濃度の高い部分で、膜厚が厚く剥離が激しい。ガスが噴射ノズルから遠く、膜厚が薄い部分では剥離が生じていないことから、膜の残留応力によって剥離が生じる

もとで、圧力損失は、直径 5×10 -5ｍのときと考えられる。また、形成した電極には、導線

1.6MPa、直径 6×10 -5ｍのとき 0.79MPa に達すの曲がりがそのまま残ってしまうため、電極にる。加工する場合には、側壁と電極の間を電解適用するには導線をあらかじめ熱処理等で矯正液が流出するので、圧力降下はさらに激しくなしておく必要がある。

る。一般的に入手できるダイアフラム型ポンプの最大吐出圧力は 1.6MPa であり、配管その他の損失を考慮すると、タイプⅡの電極では、内径 60μｍ以上の電極に適用する必要がある。
本研究ではタイプⅠの電極 2 種類とタイプⅡの電極 1 種類の製造方法を検討した。

2.1.2

ガラス溶融延伸被覆法

電極の曲がりを矯正する方法には前述の熱処理による方法のほか、導体を剛性の高い絶縁膜の鞘（さや）で包んで矯正させる方法が考えられる。そこで、導線を剛性の高いガラスの鞘で包むことで曲がりを矯正する方法（ガラス溶融

2.1

タイプⅠ電極の製造方法

タイプⅠ電極には、中心にタングステンの細線（10μｍ、40μｍ）を用い、絶縁膜形成について２種類の電極製造方法を検討した。
2.1.1

大気開放 CVD 法による絶縁膜の形成

延伸被覆法）について検討した。
生化学分野では、微細なハンドリングを必要とする場合、中空のガラス管をバーナーで溶融
延伸し、中空の微細管を作成する方法が広く用いられている。ガラスは、ヤング率が高いため、大気開放 CVD 法は、有機金属をヒータで過導線の周りにガラスを被覆することによって、熱蒸発させ、分解温度以上に加熱した被加工物

導体の曲がりを矯正し、さらに緻密な絶縁膜を形成できると考えた。ガラス溶融延伸被覆法の表1

ニッケルチューブの仕様

概要を図 3 に示す。あらかじめ、外径 1mm 程

材質

純ニッケル

度に延伸したガラス管中にタングステン細線を

内径

60μｍ

通し、A 部を溶融接合したうえで、B 部を溶融

外径

90μｍ

させ、管が自重で落下する際の変位を利用して

長さ

200mm

電極をコーティングする。
作成したガラス溶融延伸電極を図 4 に示す。
絶縁物を含めた管の外径は 61μｍ、導体の直径は 38μｍである。ガラスの剛性によって、長さA

B

30mm 以上の電極でも、加工に十分な剛性を付与することができた。
2.2

タイプⅡ電極の製造方法

タイプⅡ電極に使用したニッケルチューブの仕様を表１に示す。
ニッケルチューブは、芯となる細線にニッケ
ル電鋳を施し、所定の膜厚に達したら芯線を引き抜く方法で作られる。電極として使用するためには、導体を絶縁する必要があるが、今回は図３

ガラス溶融延伸被覆法の概要

電極に使われる導体部分の設計のみを行った。
今後、絶縁膜の形成、加工実験を行う計画であタングステン線

る。

61μm
3.

結

言

ガラス

金属に微細で深い穴を明けるため、微細電極の加工方法を検討し、以下の結論を得た。
（１） 大気開放 CVD 法により、直径 10μｍの38μm

タングステン細線に均質なアルミナ皮膜を形成することができた。
（２） タングステンをガラス管に挿入し、溶融させ、自重で落下させるガラス溶融
延伸被覆法を開発し、均一なガラス皮膜を形成することができた。
（３） 電解液を加工点に効率的に供給することの可能なニッケルの中空チューブを設計製作した。
謝

辞本研究を遂行するにあたり、株式会社トクサ

イ様には、実験で使用したタングステン等の細線を提供して頂きました。御礼申し上げます。

図４

ガラス溶融延伸電極

食品冷却装置の冷却効率向上に関する研究
浦井 和彦*

本多 章作*

佐藤 亨*

木嶋 祐太*

Research on the improvement in cooling efficiency of a food cooler
URAI Kazuhiko*, HONDA Shosaku*, SATO Toru* and KIJIMA Yuuta*
抄 録
冷蔵食品の無菌化包装技術の一つである半殺菌チルド法１）は、パッケージング後に加熱水槽で加熱殺菌して速やかに冷蔵温度まで冷却する方法である。この方法では食品内部の温度管理が重要であるため、装置を設計するにあたって食品内部温度が目標値になるように処理条件を決定する必要がある。本研究では、
この方法による豆腐の加熱殺菌装置を対象としてその冷却過程に注目し、豆腐内部温度を目標値まで低下させるために必要とされる冷却装置の処理条件について検討した。

1．緒言れる処理条件を導き出した。

近年、食品の偽装表示事件などを契機として食品の安全に対する消費者の関心が高まっており、食品加工業では冷蔵食品の殺菌処理を益々徹底し信頼性を高めることが重要になっている。

2．装置概要改善対象とした装置は、食品加工業者で使用されているパッケージ入り豆腐の加熱殺菌装置である。

豆腐やかまぼこなど冷蔵食品の殺菌処理方法の一コンベアに載せられた豆腐は加熱水槽、冷却水槽のつとして、パッケージング後に加熱水槽で加熱殺菌

順に一定速度で通過して殺菌処理される。加熱時間

した後に冷却する方法（半殺菌チルド法）がある。

は 35 分、加熱水槽から冷却水槽までの移行時間は

この方法は、常圧・低温の下で処理できるため容器

10 分、冷却時間は 40 分、冷却水温度は 2℃に設定さやパッケージング方法を選ばないが、完全には滅菌れている。

できないため、加熱温度・時間の管理はもちろんのこと、細菌増殖温度以下への速やかな冷却も重要となる。また、食品の処理温度は内部まで目標どおりに制御されることが必要となるが、内部温度の変化

3．豆腐の温度測定
始めに冷却過程における豆腐の各部温度変化を測定し、豆腐の冷却状況を調査した。

は同一条件下においても食品の種類や形状によって豆腐の温度測定箇所は、豆腐の中心、豆腐パッケ

異なるため、食品の種類毎に処理条件を検討する必ージ上面の中央、豆腐の周辺温度として豆腐パッケ

要がある。本研究では、製造の現場で稼働しているージから 2cm 離れた場所の計 3 箇所とし、サーミス

豆腐の加熱殺菌装置を対象として冷却処理直後の豆

タ型薄膜温度センサーを取り付けた。データの収集

腐内部温度を冷蔵温度まで低下させることを目的とには小型データロガー（図 1）を用い、豆腐と共にし、装置の改善方法を検討した。その手段として熱コンベアに載せて測定した。

伝導シミュレーションを用いて殺菌工程における豆測定結果を図２に示す。豆腐の中で最も温度追従

腐内部の温度変化を推定し、殺菌処理装置に要求さの遅れる中心温度が冷却直後に約 18℃になっているが、これを冷蔵温度の 10℃以下にすることが目標* 上越技術支援センターとなる。

態となっている。空気より熱伝達係数の大きい水をかける範囲を増やして表面温度を下げることによって冷却効果を上げる余地があると考えられる。
4.1.2 冷却水槽内の流速増加
冷却水槽中では、豆腐の表面温度は冷却水槽入口付近で最も大きく、冷水との温度差は 10℃ほどある。
図１ データロガーと豆腐

熱伝達係数は流速の増加によって大きくなるため、なんらかの方法で豆腐表面の流速を増すことによって冷却効果が上がると考えられる。
4.2 冷却時間の延長
冷却時間を延長した場合についてその冷却効果を検討する。その手段としてコンベアの移動速度を低下させた場合と冷却水槽を延長した場合の 2 通りを考える。

図２ 豆腐の温度変化

5．熱伝導シミュレーション
流速の増加と冷却時間の延長をした場合について、

4．対策の検討
温度測定結果を考察し豆腐内部温度の低減対策について検討した。

熱伝導計算によって豆腐内部温度変化のシミュレー
ションを実施し、その効果を推定した。
熱伝導計算で必要となる豆腐の物性値のうち、熱容量は熱物性測定装置（TPA-501）で測定した。
また、

4.1 表面温度の低減
豆腐の表面温度は表面上の冷媒による熱の伝え易さ（熱伝達特性）に影響を受ける。その物理量であ

熱伝導率、熱伝達係数は、豆腐の温度測定曲線に対して熱伝導計算でカーブフィッティングすることによって導き出した。

る熱伝達係数が十分に大きければ豆腐の表面温度は冷媒の温度に近づいて豆腐内部の熱勾配が大きくな

5.1 冷却水槽内の流速増加

るため熱放出が増えて豆腐の温度が下がり易くなる。

測定結果では冷却水槽に入った直後に表面温度のすなわち、表面温度の高い区間で豆腐表面の熱伝達

一時的な低下が見られるが、これは流速の早い水面係数を上げる工夫をすることで冷却効率を向上させ付近をコンベアが通過するためと考えられる（図 3）。

ることができると考えられる。測定結果では表面温

水面から冷水に入ったコンベアはやがて水槽底部に度が高い部分が冷却水槽に入る前の移行区間と冷却至り隙間無く並んだ豆腐収容ケースが流れと平行に水槽に入った直後からしばらくの間に見られる。

進むため、底部移動時は豆腐に冷水が通り抜けにくい状況にあると思われる。冷水に入った直後の熱伝

4.1.1 移行区間の冷却加熱水槽から冷却水槽への移行区間では約 10 分

達係数は底部移動時の 400W/m2K に対して 2 倍の800W/ m2K で計算曲線とほぼ一致する。

間空気中にさらされる。この区間では現在井戸水（約図 4 は、底部移動時の熱伝達係数 400W/m2K から15℃）のシャワーで 1～2 分間ほど冷却しているが、値を増加させた場合について熱伝導シミュレーショ

それ以外の 8～9 分間では豆腐の表面温度が高い状ンを行い、冷却直後の豆腐中心温度を計算したものである。熱伝達係数を冷却水槽内全域で水面付近と2

いてはシミュレーションが困難であるため、実際に同じ 800W/m K にした場合に 2℃程度低下すること

仮設シャワーを設置して実験した。シャワー区間をが予想される。このことは、冷却水循環ポンプ能力

およそ 5 分間に拡張して豆腐の温度を測定したが、の増強による増流がなくても豆腐表面の流速が増え

既設シャワー使用時と比べて明確な効果の違いが見るように流路を改善することでこの程度の効果が期られなかった。測定結果では仮設シャワーで表面温待されることを示唆している。具体的な方法として度が十分に低下しておらず、収容ケースに阻まれては、収容ケースの開口率を上げること、水面の水流

井戸水が効率よく豆腐に当たっていないことが原因

が下部へ抜けて豆腐周辺に流れができるように流路と考えられる。

を変更することなどが考えられる。

図３ 冷却水槽内の水流
図５ 豆腐中心温度の熱伝導計算（冷却時間を延長した場合）
7．結言（１）熱伝導シミュレーションの結果では、冷却水
槽内の水流改善によってある程度の冷却効率の向上は見込めるが、それだけでは目標の達成が難しいと推測された。
（２）目標を達成する方法としてコンベアの速度低
図４ 豆腐中心温度の熱伝達係数依存性

下または冷却水槽の延長をした場合、いずれ
も 40％程度の時間延長が必要であると推測さ

5.2 冷却時間の延長れた。

コンベアの速度を落とした場合を想定し、加熱水（３）移行区間の冷却方法については、収容ケース

槽、移行区間、冷却水槽を通過する時間を延ばしての開口率を上げてシャワーが掛かり易くする

シミュレーションを実施した（図 5）。その結果、冷などまだ検討する余地があると思われる。

却直後の中心温度を目標の10℃まで低下させるには（４）今回、冷却対策の検討とその効果の予測はで40％の時間延長（全工程で 34 分の延長）が必要になきたが、実機の改良と検証をするまでには至ると予想された。また、速度をそのままに冷却水槽らなかったため、その信頼性の評価が今後のの長さを延長した場合には40％の延長で目標を達成

課題となる。

できることが予想された。
参考文献
6．移行区間の冷却試験
移行区間における井戸水シャワーの冷却効果につ

１）横山理雄,“豆腐の包装技術”,豆腐年鑑,1999，
P146.

繊維産地アクションプラン支援研究(チーズ染色機を使用した絣調染色)五十嵐 宏 * 吉田 正樹 * 白川 正登 * 明歩谷 英樹 * 森田

渉 * 本田崇 * 皆川森夫 *A Support to Textile Producting District(“KASURI” Dyeing Method by use of Cheese Dyeing Machine)
IKARASHI Hiroshi * , YOSHIDA Masaki * , SHIRAKAWA Masato * ,MYOUBUDANI Hideki * , MORITA Wataru * , HONDA Takashi * and MINAGAWA Morio *抄

録

チーズ染色機を使用した新規的な染色手法として、チーズ形状の糸を部分的に染め分ける絣調染色を試みた。その結果、チーズ染色機を使用して、チーズ形状の糸の一部分だけを染めて、絣調に染色できることを確認した。部分的に染め分けるにあたって、準備工程のチーズソフト巻き時のテンショ
ン、糸の層厚、およびチーズ染色機の循環流量が染色形態に大きく影響を及ぼすことがわかった。
1. 緒言

チーズ染色機は、円錐台状に巻いた糸をそのま

2. チーズ染色機を使用した絣調染色
使用したチーズ染色機は、㈱日阪製作所製

ま染色する機械で、先染織物・ニット製品に使用

HUHT-250/350、処理量 1kg の装置である。

する糸の染色に広く利用されている。

2.1 絣調染色手法の検討

しかし、差別化した商品が求められるなかで、

チーズ染色では、糸を樹脂製中空ボビンに巻き、チーズ染色機を使用して、単色に染めるだけではキャリアに装填し、染色槽にセットした後、染液充分な付加価値が望めなくなってきており、チーをボビン中心から糸の外層へ通過、循環させて染ズ染色機を使用した新規的な染色手法の開発が期色を行う。

待されている。
一方、織物に用いる糸には、経緯に用いる糸を部分的に防染して白く染め残したり、他の色を部

中空ボビン（図 1）は、多くの孔が空いており、その孔を染液が通り抜け、さらに糸の内層から外層へと抜けていく構造になっている。

分的に染め加えたりして、意識的に染め分けた絣

今回は、中空ボビンの孔を一部ふさぐこと（図糸というものがある。しかし、この技法は綛糸を2）によって、孔をふさいでいない部分にのみ染液対象にしたものであり、生産性は必ずしも高くなを通り抜けさせる手法を試みた。染液はチーズ全い。チーズ染色機を使用して、綛糸で染色したも体に行き渡らず、孔の空いている部分の内層からのと同じように絣調に染色できれば、生産性を上外層へと抜けていくので、チーズの一部分だけがげ、コストを低下させることができる。本研究で染色される。

は、チーズ染色機を使用して、糸を絣調に染色す
る手法について検討した。

また、通常は、チーズ全体が染液に浸った状態（1kg に対して液量約 10 l）で染色が行われるが、今回は、チーズの一部分だけを染色したいので、* 素材応用技術支援センター

チーズの底が染液に浸らずに、なおかつ染液が十分に循環する量として、液量は 3 l で染色した。

表１ 染色条件
条件 巻き硬度(°)

図 1 中空ボビン

糸量（ｇ） 流量(l/min)

A

38

250

30

B

24

250

30

C

39

500

30

D

42

250

10

巻き硬度、糸量、流量を表 1 のように変化させ、

図２ 中空ボビン( 孔をふさいだもの )さらにチーズを抑えているキャリアの上部から染色形態の違いを調べた。結果は図 4 にまとめて示す。

循環時に漏れ出る染液が、チーズの上部へと流れA を基本条件とし、巻き硬度を小さくする（条出し、チーズの外層を汚染するのを防ぐため、チ件 B）と、染色されている部分が増えている。つーズの外層にはビニール袋をかぶせた。

まり、本来はふさがれて染液が循環しない領域へ

これらの手法によって、チーズを部分的に染色のしみ込みの度合いが大きくなっている。チーズ

できることが確認できた。そこで液流などの条件のソフト巻き時に、巻きテンションを小さくしたを変化させたときに、絣調の染色形態にどのようため、チーズの糸層間に染液がしみ込みやすくなな影響があるか調べ、適切な染色条件を検討した。

ったためと考えられる。
糸量を増加させる（条件 C）と、最外層の部分が十分に染まっていない。これは、糸量が増え、2.2 染色条件の検討
チーズ染色は、染液の循環によって染色するの糸層の厚みが増したため、チーズの内層から外層で、以下のパラメーターの変化が、染色形態に大に十分に染液が通り抜けきっていないためと考え

きく影響すると考えられる。今回の試験では、こられる。

れらを変化させたときの染色形態の違いを調べた。
・被染物の巻き硬度
・被染物の層厚（糸量）
・流量
上記以外の染色処方は図 3 のとおりで、すべて共通とした。
被染材：綿 30 番単糸 （チーズソフト巻き）
使用染料：Cibacron Navy FN-B

10g

ほう酸：

80g/l

ソーダ灰：

40g/l

液量：

条件 B

条件 C

条件 D

3l

染料

60℃

ほう硝

20 分

ソーダ灰

条件 A

15 分

水洗→ソーピング→水洗
リポトール RK-5 1g/l
95℃ 15 分

常温

図３ 染色処方

図４ 各条件での染色形態

流量を少なくする(条件 D)と、染色されているの巻き硬度の相違は、チーズ染色機の循環液流に部分が増えている。これは流量が少ないため、チ

大きく影響すると考えられるため、完全なる再現

ーズの内層から外層へ染液が抜ける際の圧力が小を行うには、前工程のソフト巻き時のテンション

さくなり、その結果、糸層部分を通り抜けるとき

管理にも十分に注意を払う必要がある。

の時間が多くかかるようになり、本来は染液が循環しない領域へのしみ込みが大きくなったと考え
られる。

2.4.2

スケールアップ

チーズが染液に浸らないことが必要なので、チ全体的な傾向としてはチーズの最内層が、最外ーズが縦に並ぶ形のタイプ（2kg 以上の染色機）

層に比べて、染色されている面積が広い。染液のでは、染液が上方のチーズまで十分に行き渡らな循環流は、チーズの内側から外側へと向かっていいことが予想され、現状の手法では、チーズを積るため、染液は外層よりも内層部分でしみ込みやみ上げての染色は困難である。

すくなっていると考えられる。
また本来は染液が行き渡らないチーズの上部分の内層部分が染まっている（図 5）。これも、さきほどと同じ要因で、中空ボビンと糸層の間にしみ込んだ染液による移染と考えられる。
今回の試験条件の中では、条件 A のものが、本来は染色したくない部分への染液のしみ込みが少なく、適当な条件であった。

図６ 試作ニット製品
図５ チーズ上層部分
2.3 製品試作
今回の技法を利用して、絣調に染めた糸を使い

3. 結

言

（１）チーズ染色機を使用してチーズ形状の糸を絣調に染色することができた。

ニット製品を試作した（図 6）。異なる形態に染め（２）この技法を使用して絣調に染色した糸を使た糸を、3 本組み合わせることで、複雑な色の変用して、ニット製品を試作した。

化を表現できた。
原 材 料 ： 30 番単糸 3 本どり編み組織 ： 天 竺
ゲージ数 ： 12G
2.4
2.4.1

課題
再現性

今回の試験において、巻き硬度は同条件のテン
ションでソフト巻きしても、差が生じている。こ繊維製造へのＩＴ活用支援研究(着尺織物ドビー機の電子化支援)
小海 茂美* 吉田 正樹* 白川

正登* 牧野 斉* 本田 崇*

A study of Textile Manufacturing Process using Information Technology(Computerization of Dobby Weaving System)
KOKAI Shigemi*, YOSHIDA Masaki*, SHIRAKAWA Masato*,
MAKINO Hitoshi* and HONDA Takashi*

抄録

ドビー織機の柄出しを電子的に制御する装置を開発した。紋栓データ作成ソフトで柄データを作成し、そのデータに基づき PLC でエアシリンダーを制御する。本装置を使うことで、データの作成時間を大幅に短縮することができ、管理、再利用も容易となる。また、従来の方式ではデータ読み込み部の重量制限により作成できなかった長尺の織物作成が可能となった。
1. 緒

着尺織物用ドビー織機に対応できるように改良

言

県内織物産地が低価格輸入品に対抗するためした。

には、差別化商品の多品種生産と短納期生産の体本装置で織物製造を行うことにより、データの制を確立しなければならない。そのため、IT作成時間を大幅に短縮することができるように（Information Technology）を活用した織物企画設なっただけでなく、従来の方式ではウッドカード

計の迅速化や生産情報の一元管理が必要となる。

部の重量制限により作成できなかった長尺柄織本研究では、ドビー織機で生産される織物の柄物の作成が可能となった。

を電子的に制御する装置を開発した。経糸を開口するにはドビー機の紋栓カードによって多数の

2. 装置の概要

ナイフをペッグで押し上げ、フックによって連結開発した装置の構成概要を図１に示す。ナイフ

されているヘルドを、上下動させることによってを制御するエアシリンダー、開始位置検出センサ、紋柄を織り出している。研究ではドビー機のウッ

ロータリーエンコーダ、装置全体を制御する PLC

ドカードとペッグ部分を、エアシリンダーによっ（プログラマブルコントローラ）、エアシリンダて制御する装置を開発した。紋柄データ作成ソフーを動作させるコンプレッサー、各種動作設定を

トは、見本織機自動制御システムの開発（2003

行う操作パネルからなる。

年度実用研究） で開発したデータ作成ソフトを１）

本研究で開発した装置はウッドカード式ドビー機用である。ウッドカード式ドビー機における* 素材応用技術支援センター

柄の作成は、柄に対応したナイフをヘルドに連結したフックに引っ掛けて織物の柄を作成する。これまでウッドカード式ドビー機では、図 2 のようなペッグ（紋栓）を埋め込んだウッドカードでナイフの動作を制御していたが（図 3）、本装置では、エアシリンダー36 個で直接ナイフの動作を制御する。図 4 に改良後のナイフ制御部を示す。
エアシリンダーを動作させるタイミングはドビー機の伝動軸に取り付けたロータリーエンコーダからの信号で決定する。（ロータリーエンコ

図２ ウッドカード

ーダは 360 度を 8 分割して、それぞれの角度に対応した信号を出力する。）伝動軸は織機本体のクランク軸と同期して回転しており、伝動軸から織機本体のタイミングを検出することができる。フックはドビー機の伝動軸が 2 回転する間に奇数
ナイフと偶数ナイフを 1 回ずつ交互に引っ掛けるため、運転開始時にフックの位置をセンサにより検出して奇数・偶数の整合性を確認する。運転中は次にフックにかかるナイフが奇遇どちらかを PLC のプログラムで判別し動作させるエアシ

図３ ウッドカードによるナイフ制御

リンダーを決定する。奇数行の緯糸から運転する
場合の動作タイミングの例を図 5 に示す。
ドビー織機
センサ

ロータリーエンコーダ

フック

伝動軸

ナイフ

エアシリンダー

コンプレッサーＰＬＣ
図４ エアシリンダーによるナイフ制御
操作パネル

図１ 装置の構成の概要

3. ＰＬＣプログラム

データ読み込み

PLC プログラムの概要を図 6 に示す。最初にPC でデータを作成し、コンパクトフラッシュカ
ードを介して、PLC のメモリに書き込む。次にス

スタート行のセット

タート行の設定を行い、運転モードに切り替える。
織機を動作させるとメモリから紋柄データを読み取り、伝動軸のタイミングに合わせてエアシリ

データと織機のンダーを動作させる。糸切れなどのトラブル時に

位置の確認

不一致

は、操作パネルでデータ行を再セットすることで修正した糸の本数分のデータを戻すことができる。また、作業状況はメモリに自動保存しており、一致

運転モードへ切り替え

任意のタイミングで作業の中断・再開が可能である。
織機の動作方向の確認

4. データ作成プログラム

逆回転

今回自動化した着尺織物用ドビー機は 2003 年度に当センターの実用研究で開発した見本織機
制御システムとは、制御するエアシリンダーの本

正回転

データを演算処理数が異なっている。また、見本織機は自動パンチ
ングマシンと併用で使用するが、着尺織物用ドビ

エアシリンダーを動作

ー機は単体で使用する。この違いに対応できるよう見本織機用のデータ作成ソフトを着尺織物用

緯糸の数をインクリメント

ドビー機用に改良した。なお、データ作成プログ
ラムは表計算ソフト EXCEL の VBA を使用したプログラムである。

問題発生
NO

5. 結

言

着尺織物用ドビー機の柄出しを電子的に制御する装置を開発した。これまでのドビー機によるYES

設定モードへ切り替え

紋柄データ作成はウッドカードとペッグで作成
図６ PLC プログラム概要
回転センサ

1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8
運転開始

奇・偶読出フラグ
奇数ｴｱｼﾘﾝﾀﾞｰ
奇数ナイフ
偶数ｴｱｼﾘﾝﾀﾞｰ
偶数ナイフ

図５ 奇数行から運転する動作タイミング例

していたが、本装置を使えばパソコンで作成した電子データで直接ドビー機を動作させることができる。そのため、紋柄データの作成が容易であり、データ作成時間の短縮、ペッグの誤植防止、
データの管理、データの再利用等のメリットがある。また、ドビー機にセットするウッドカードの重量による制限から、織ることができなかった長尺の織物も作成できるようになり、新しい商品開発も可能となった。

本研究の成果について下記の名称で特許出願済みである。
【発明の名称】
ドビー機【出願番号】
特願 2005-125697

参考文献
１）大野宏，牧野斉，“ＩＴ活用織物企画設計シ
ステムの開発”，工業技術研究報告書，No.32，
2003， p97-99．

化学加工による編織素材の開発(酸性スペック染色法の開発)
毛利 敦雄 * 土田 知宏 * 山﨑 武 *A study of knit and weave material by chemical processing
Development of acid speck dyeing method
MOURI Atsuo * ,TSUCHIDA Tomohiro * and YAMAZAKI Takeshi *抄 録
繊維業界の新製品開発を支援するため、「酸性染料によるスペック染色法」を開発した。
スペック染色とは、染料を粒子化して、斑点状に染める手法で、糸に部分的な色の濃淡を付けることで色彩表現力を高めている。これまでの染色法は、直接染料が用いられ、主に綿糸に染色が行われていた。
昨年までの反応染料によるスペック染色の研究では、綿以外に、羊毛、絹などの染色も可能になり、堅牢度も向上したが、手間が掛かる点などから実用化されていないのが現状である。今回、酸性染料によるス
ペック染色法を開発し、羊毛、絹などの染色も直接染料によるスペック染色とほぼ同じ工程で可能になり、これまでの染色にない、面白い表現をした製品に仕上がった。
1. 緒

言

繊維業界は、輸入品の増大による生産量の減少とデフレ経済による価格低下に苦しんでいる。この状
況に対応するとともに、付加価値の高いものづくり研究に取り組み、業界の新製品開発を支援するために、酸性スペック染色(ムラ染め) による製品試作を行った。
スペック染色とは、染料を粒子化して、斑点状に染める手法で、糸に部分的な色の濃淡を付けること
で色彩表現力を高めている。これまでの染色法は、直接染料が用いられ、主に綿糸に染色が行われていた。
昨年までの研究で技術を確立した反応染料によるスペック染色 1)は、綿以外に、羊毛、絹などの染色も可能であり、さらに、堅牢度も向上した。
それを基にして、繊維業界の新製品開発を支援するため、製品試作を行い、PR を行った。しかし、機械化が難しいことや手間が掛かる点や、さらに、黒などの濃い色や、鮮やかな色相に対応できないな
どから、実用化されていないのが現状である。
そこで、今回、これまでの直接染料によるスペック染色とほぼ同じ工程で処理できる、酸性染料でのスペック染色法を開発し、製品試作を行い、実用化を目指して技術支援を行った内容を報告する。
2．実験
2.1 使用素材
県内企業より提供された、羊毛、絹糸を使用した。
2.2 染料の選定
これまでの染色法は、均一に染めることを目的に染色が行われていた。そのため染料も均一に染まるように作られている。試行錯誤を繰り返しスペック
染色に適した５色の酸性染料を選定した。
2.3 染色方法
染色方法の概要を図 1 に示す。酸性染料／メチル
セルロース混合水溶液をボウ硝（硫酸ナトリウム）で塩析させ、染料を含んだメチルセルロースを綛状の糸に吸着させた後、蒸して染着させる。

*素材応用技術支援センター

①粒子の作成
糊＋染料

染料を含んだ粒子

ボウ硝②粒子の吸着④染料の固着98℃１時間処理⑤水洗い
図１ スペック染色の概要

2.4 染浴のｐＨによる影響
酸性染料は染浴の pH により、吸着性や均染性に大きく影響を受けることが知られている。スペック
染色法もこの影響の確認実験を行った。
・ pH 調整液

図２ 作成した染色見本 (ｐＨ７)で処理

・ ボウ硝 10 owf％（pH 7）・ ボウ硝 10 owf％＋酢酸 1 owf％（pH 3）

3．結・ ボウ硝 10 owf％＋ぎ酸 2 owf％（pH 2）（１）当支援センターで開発した「酸性染料による言
スペック染色」を発展させ、企業の新製品開

その結果、いずれの条件も染色仕上がりに影響を発を支援することができた。

及ばさないことが分かった。これは、スペック染色（２）「酸性染料によるスペック染色」の特徴

法が染料を含んだ粒子を吸着させて染めるため、化・羊毛、絹、ナイロンなどが染色可能

学吸着よりも物理吸着の効果が大きいためと推察さ

・色相は鮮やかであるれる。そのため、モール糸やネップ糸など表面性状（３）羊毛、絹にスペック染色を施した。スペックが異なる物には染料濃度などを調整する必要があるの形態も面白い製品に仕上がった。

と考えられる。

（４）今後、企業からの要望による試作を更に進め、
スペック染色の普及に努めたい。

2.5 染色見本の作成
以上の結果を基に、図 2 のような染色見本を作成
し、企業に PR を行った。
現在、好感触を得られた企業からの要望による試作を更に進め、スペック染色の普及に努めている。

参考文献
１）古畑雅弘，土田知宏，五十嵐宏，明歩谷英樹,“繊維素材の複合化技術に関する研究”，工業
技術研究報告書，No.31，2002，p113-115.

先 導 的 戦 略 研 究 調 査 事 業マイクロ・メゾ領域における小型・超精密加工技術に関する調査研究杉井 伸吾*１

宮口 孝司*２

丸山 英樹 *３

石川 淳*１

本多 章作 *４

片山 聡 *１

Research of Technologies for Ultra Precision Machining
SUGII Shingo*１, MIYAGUCHI Takashi*２, MARUYAMA Hideki*３, ISHIKAWA Atsushi*１,
HONDA Shosaku*４ and KATAYAMA Satoshi*１
抄

録

小型・超精密な加工技術の中で、主に機械加工分野による超精密加工を用いた製品化の動向と、県内企業における精密加工に関する取り組みについて調査を行い、今後新潟県で取り組むべき研究の方向性について検討を行った。また、超精密加工機を使用した加工実験を通して加工における留意点を明らかにするとともに、加工物の評価を測定原理の異なるいくつかの測定機で行い、その特徴を調べた。さらに、今後金型材料として適用が拡大すると考えられるセラミックス材料の超音波援用加工実験を行い、その有効性を確認した。
1．緒言

2．県内企業調査結果

光学部品、半導体、電子部品は自動車等の電県内で超精密加工に関連すると考えられる光子化や電子家電製品の発達に伴い、市場が急速

学部品、精密プラスチック部品、精密金型等をに拡大している。一方、こうした部品の高度化製造する企業を対象に、超精密加工技術への取には、部品の微細化、精密化が不可欠であり、り組み、あるいはその方針について調査を行っ

超精密・微細加工技術の向上が望まれている。

た。

こうした中で、本研究では機械加工による超精密加工技術について、新潟県内企業の取り組みの状況を調査するとともに、加工実験と加工物

2.1

光学部品、精密プラスチック部品関連企業

評価を通して、超精密加工の概要を把握し、今県内において超精密加工を必要とする光学部

後新潟県で取り組むべき研究の方向性について

品やプラスチック部品を製造する企業は限られ検討を行った。

る。しかし、光学部品ではサブミクロンから数

また、精密加工が必要となる金型関連企業で

十ナノメートルレベルの形状精度がその特性を要求が高い、硬脆性材料の高効率加工が可能な

左右することから、関連企業では関心が非常に超音波援用加工の加工実験を試みた。

高く、すでにこうした高精度加工に取り組んで─────────────────────

いる、あるいは今後取り組むとするところがあ＊１ 研究開発センター

った。

＊２ 中越技術支援センター

精密プラスチック部品の製造では、製品の装＊３ 県央技術支援センター

飾性、美観の確保と製造工程の効率化、短納期＊４ 上越技術支援センター化といった点で興味を持つところがあった。

2.2

精密金型関連企業
エア供給ホース

金型関連企業では、光学部品金型を手掛ける
Ｃ軸

ところは少なく、今回の調査では超精密加工を行っている企業はなかった。この領域の加工を行うためには設備投資が多額になることから、現在の市場では取り組みを始めることは困難との判断が多いものの、次世代技術としての認識は高く、多くの企業で情報収集を進めている。
また、現在の金型製造においては加工の効率

カウンター
バランス
被削材

エアタービン化と、ミクロン、サブミクロンの形状、寸法のエアタービン
取付ジグ

図 3-2 加工の様子

測定、評価法に問題があり、今後改善を進めたいとする意見が多かった。

（１） C 軸バランス調整
3．

超精密加工実験および加工物評価

3.1

加工実験概要エアタービンスピンドルは C 軸上にジグを用いて固定されるが、その重量により C 軸のファナック（株）において、同社のナノ加工

重量バランスが崩れる。そのため、カウンター機 ROBONANO α -0iA による台形溝加工実験

バランスにより重量バランスを調整する必要がを行い、加工前段取りの手順と加工の際の留意ある。その際、エアタービンのエア供給ホース点を確認した。実験概要を図 3-1 に示す。被削の張力によってもバランスが崩れるため、取り材の材質は無酸素銅で、予め平面出しバイトに扱いには注意が必要である。

より平面加工されたものを用いた。工具は溝と（２）回転軸平行出し

同形状の単結晶ダイヤモンドを先端に有するミ

工具回転軸と送り軸の平行は、エアタービン

リングバイトである。加工条件は工具回転数

取り付け面にて、軸を移動させた際の傾き量を－１、切削送り 3mm/min、切り込み 3

電気マイクロメータにより測定して求める。調μ m/pass とした。加工の様子を図 3-2 に示す。

整は C 軸を回転させて行い、最終的に傾き量28,000min

が電気マイクロメータの指示精度 0.1 μ m と同等になるようにする。

回転方向（３）動バランス調整

送り方向

140°

加速度センサにより動バランス調整を行う。
最低でも調整重量 3mgf のところまでは調整を繰り返す必要がある。なお、調整錘を取り付け

8μm

100μm

る面はチャック両端面となっている。
（４）工具接触確認
工具と被削材の接触はファイバースコープ観

図 3-1
3.2

加工実験概要加工前段取り察で確認する。被削材が鏡面に近いため、工具先端が映りこみ、ある程度の目安をつけること

加工前段取りについて、実際の工程順に説明ができる。しかし、最下点に焦点を合わせるのする。大きな流れとしては、通常の工作機械には難しく、接触しそうな距離となったら超微動よる精密加工と同様の手順であるが、調整量が送り（ 1nm/パ ルス）にて近づけていく必要が小さいことが特徴である。

ある。

3.3

加工実験

加工した台形溝（加工終了点付近）を上面よりファイバースコープで観察した画像を図 3-3

先端角 90°に示す。線が太くなっている部分が台形の斜辺部分である。切削量が小さいこともあり、加工状況を監視することは困難であった。切り込み

4mm

過多による工具折損などは段取り時点で注意を

工具回転数：35,000min－１
送り：30mm/min
切り込み ：（荒）5μm（仕）0.2μm払う必要がある 。また加工時には環境の変化（ 振動・温度）に注意が必要である。

加工面拡大

加工方向

図 3-4 交差 V 溝加工概要

100μm

図 3-3 加工した台形溝（上面からの観察画像）

3.4

加工物の評価

図 3-4 に示す交差 V 溝加工をファナック（ 株 ）に委託し、その形状を走査電子顕微鏡、三次元
構造解析顕微鏡、非接触三次元測定機、レーザ
顕微鏡により評価した。溝ピッチは 100 μ m（ 4× 4mm 上に 90 °交差、縦横 40 本ずつ）、深さは 50 μ m である。

図 3-5 走査電子顕微鏡による観察画像

走査電子顕微鏡（ 日本電子（ 株）製 JSM-6330F）
による観察結果を図 3-5 に示す。観察倍率はめ、溝高さおよび溝角度の測定を試みた。しか6,500 倍である。頂点付近において約 1 μ m 角

し、三次元構造解析顕微鏡と非接触三次元測定の未切削部が確認できた。未切削部はどの頂点

機では、斜面が鏡面で且つ 45 °であることかにも見られるため、送り機構による誤差が累積

ら反射光を得ることができず、上面からの測定

されてできたものではないと推測される。または行えなかった。レーザ顕微鏡では形状を確認

斜面上に加工方向と平行な傷をいくつか確認ですることができたが、図 3-6 に示すようにレーきた。

ザスポット径以下の寸法である頂点・谷交差部

三次元構造解析顕微鏡、非接触三次元測定機 、レーザ顕微鏡では、走査電子顕微鏡で確認された未切削部と斜面上の傷の原因を解明するたにおいてノイズが発生し、溝高さおよび溝角度の正確な測定は行えなかった。

加工材料はジルコニアセラミックスとして、加工形状は階段状の形状を試みた。以下に実験
条件と結果を示す。

図 3-6 レーザ顕微鏡測定結果
斜面上の傷については、加工物を傾けて測定したところ、全ての測定機において加工方向と平行な傷を確認することができた。この傷は二種類のパターンを持ち、斜面上のほぼ同じ位置

4.1

加工材料及び加工条件

加工材料：ZrO ２（日本ファインセラミックス（株）製）
加工装置： ULTRASONIC 50（日本 DMG（株））
使用工具：円筒状ダイヤモンド砥石

に生じていることがわかった。ただし、その大φ 10mm#200（粒径 76 μ m）

きさについては測定機によって大きく異なり、（メタルボンド＋セラミックス粒子）

三次元構造解析顕微鏡では 8nm、非接触三次元

超音波周波数： 20.9kHz

測定機では 40nm、レーザ顕微鏡では 50nm でクーラント：水溶性あった。この違いは、各測定機のスポット径以

加工内容：図 4-1

階段状形状

下の領域における処理の違いによるものと思わ

加工方法：図 4-1

加工面①→⑤の順に加工れる。
今回の測定においては反射の問題が大きく、最後に最上段を超音波なしで仕上げ加工
加工条件：

溝高さ・溝角度を正確に測定できなかったた《形状加工》回転数 3,000 min －１，切り込め、未切削部が生じた原因については解明する

み 10 μ m，送り 700mm/min，アップカことができなかった。これについては測長走査

ット／ダウンカット交互電子顕微鏡による測定や、光学系の測定機であ《仕上げ加工》回転数 3,000 min －１，切りっても回転テーブルを用いることで測定できる込み 10 μ m × 10 パス＋ 2 μ m × 4 パ

可能性がある。

ス（ 超音波あり）＋回転数 4,500 min －１，2

斜面上の傷については、その規則性から工具μ m × 1 パ ス （ 超 音 波 な し ）， 送 り

表面の凹凸が転写されたものと推測される。た

400mm/min，アップカット／ダウンカッ

だし、測定機により傷の大きさが異なっている

ト交互

ため真の値は不明である。測定機の横方向分解能が問題となるため、未切削部同様、測長走査電子顕微鏡による観察が有効であると思われる。また、工具表面観察を実施することで、その因果関係を明確にできると予想される。
4．超音波援用加工実験
超音波を加えて同時 3 軸加工が可能な装置を使って加工実験を行い、その加工能力を確認した。
加工機は、超音波振動を与えたメタルボンド
ダイヤモンドホイール工具を、回転させながら被加工物に接触させて加工を行うものである。

図4-1

加工形状

図4-2
4.2

加工後写真

加工結果及び考察

加工品を図 4-2 に示す。加工面①、⑤および仕上げ加工面の表面形状測定結果を図 4-3、図図4-3

加工面①形状測定結果

図4-4

加工面⑤形状測定結果

図4-5

仕上げ加工面形状測定結果

4-4 および図 4-5 にそれぞれ示す。
これらの結果から、加工初期（加工面①）よりも加工終盤（加工面⑤）の方が表面粗さが小さくなっており、工具状態が変化したと考えられる。また、仕上げ加工においては超音波を付加しない加工で、表面粗さを向上させることができている。
各面を加工するのにかかった時間は表 4-1 に示す通りで、 5 段の加工をおよそ 1 時間で完了した。このことから、超音波援用加工によりセラミックス等の硬脆性材料を効率よく加工できることが確認できた。

表 4-1 加工時間
加工面①
加工面②
加工面③
加工面④
加工面⑤
計

加工時間 (min)
21
17
12
8
4
62

5．結

言

（１）新潟県内企業でサブミクロンから数十ナ
ノメートルレベルの形状加工といった超精密加工技術への取り組みの状況を調査した結果、直接こうした精度の製品を扱う企業は限られるものの、光学部品、精密プラスチック部品関連企業では既に取り組みを進めているところがあり、精密金型関連企業では、次世代技術としての認識が高く、多くの企業で情報収集を進めている状況であった。
（２）超精密加工機を用いて台形溝加工実験を行い、加工前段取りの手順と加工の際の留意点など、超精密加工の概要を把握した。また、その加工品を測定、評価する
上で、測定原理の違いによる結果の相違が明らかになり、測長走査電子顕微鏡による観察を検討する必要があることがわかった。
（３）超音波振動を与えたダイヤモンド砥石を
同時 3 軸制御できる超音波援用加工機を用いてジルコニアセラミックスの加工実験を行い、効率よく加工できることを確認した。また、加工中における砥石状態の変化により加工面性状が変化することがわかった。
（４）県内の多くの企業にとって超精密加工技
術は、加工、評価の両分野で、その工程や特長が広く理解されていないのが現状であり、今後こうした分野への参入を促進するためには、加工、評価技術の特長を明らかにし、製品開発を進める県内企業の研究を支援できる体制を早期に築く必要がある。

次世代デバイス設計とその応用製品開発
天城

和哉＊

長谷川

直樹＊＊

大野

宏＊＊

小林

豊＊＊＊

石井

啓貴＊＊

Research of Designing Technique and Application Development
on Next Generation Electronic Device
AMAKI

Kazuya＊,

KOBAYASHI

HASEGAWA Naoki＊＊,Yutaka＊＊＊ and
抄

ISHII

OHNO

Hiroshi＊＊,

Hirotaka＊＊録

近年、電子機器は小型化、高機能化を目指して新製品開発が繰り返し行われている。これには電子回路のシステム LSI 化が不可欠である。一方、製品の低価格化、ライフサイクルの短期化に伴い低コ
ストかつ迅速な電子回路の設計開発が重要視されてきている。県内中小企業でも製品の高付加価値化のために IC 化の必要性を感じている企業が多いが、設計技術者の不足や開発コスト負担の不安から取り組みに躊躇しているのが現状である。本調査研究では、電子デバイスの現状、その設計技術、および現存する開発支援体制について調査し、具体的に幾つかのデバイスについて設計・試作に取り組み、
県内中小企業による次世代デバイス利用促進のための支援体制構築について検討する。コストおよび納期を考慮すると、プログラマブルデバイスに着目した開発支援体制作りが有効である。
1．緒言

ウェアで制御する組み込みデバイスの大きく 3電子・半導体産業は、デジタル家電、携帯電話

つに大別される。

などに代表されるように小型化、高性能化を目指

これらのデバイス活用は、県内でも多くの企業

し新製品開発に取り組んでいる。製品の小型化、が開発に取り組んでいる。IT 関連企業など既に

高付加価値化には電子回路のシステム LSI 化が

LSI 化技術を必須とする企業があり、また、これ不可欠である。システム LSI は、動作検証済みのからも小型化・高性能な IC 化技術を必要とする設計資産である IP（Intellectual Property）を組み企業が増加してくると思われる。

合わせて大規模な機能システムを 1 チップ上に本調査研究は、様々な進展を見せているシステ形成した半導体集積回路であり、高集積化、高速

ム LSI を中心とした次世代デバイスについて、そ化、多機能化などの高付加価値半導体集積回路での要素技術、設計技術、開発体制を調査する。まある点で、既成の半導体製品とは異なる新たな市

た、幾つかの要素技術について設計、試作に取り場を創出する製品として期待されている。このデ組む。そして、県内外の動向を踏まえ、次世代デバイス技術は、ASIC やフルカスタム LSI といわバイス利用促進のための支援体制構築についてれる顧客専用のデバイス、FPGA、DSP などプロ検討した結果を報告する。

グラムで書き換えることができるプログラマブ
ルロジックデバイス、およびマイコンなどソフト＊

下越技術支援センター＊＊

研究開発センター＊＊＊

中越技術支援センター

2．デバイスの動向
2.1 市場
世界半導体市場統計によると、2004 年の市場
規模は世界では 2,100 億ドル、日本では 460 億ド

ルである。何れも前年比 20%を超える増加であっコストがかかる。これを支援するため、学会活動た。市場規模は、シリコンサイクルと呼ばれる周や民間のデバイス設計支援、製造受託機関が近年期的な変動が特徴であり、2005 年の伸びは鈍化

増えてきている。一方、公的機関でも多くの取りする予測が出ているが、今後は自動車市場への拡組みを行っている。主なものを以下に示す。

大が見込まれ、変動しながらも増加していくことは間違いない。日本の動向としては、生産主体が3.1 大規模集積回路設計教育センター

これまでの DRAM から今後成長が見込まれるシVDEC(VLSI Design and Education Center)1)は、

ステム LSI に動きつつあり、設備投資が盛んに行

東京大学に本部を持つ大規模集積回路の設計教われている状況である。

育センターで、日本の国公私立大学と工業高等専
門学校における VLSI 設計教育の充実と研究活動

2.2 動向に関する調査結果の推進のために平成 8 年 5 月に全国共同利用施設

半導体製造プロセスやデバイス生産技術動向として発足している。VLSI 設計に必要な最新について、企業訪問やセミナー受講を通じて分か

CAD ツール、設計技術情報、チップ試作、設計ったことを以下に列記する。

セミナー、研究集会等を全国に向け継続的に企（１）半導体業界は、デジタル家電の伸びが国内画・提供している。低価格で LSI チップを試作ででは鈍化し始めたといわれているが、世界規模できるが、設立の趣旨から支援対象は大学等に限らはまだまだこれからである。さらに、自動車は、れる。

カーナビなど電子機器の塊になりつつあるので、車載される半導体は今後爆発的に進展するといわれている。ますますシステム LSI の発展が見込

3.2 組み込み技術開発支援
独立行政法人産業総合研究所を中心に、宮城県

まれる。

産業技術センターなど全国 27 の公設試験研究機（２）大企業はシステム LSI 化に力を入れている関が集まって組み込み技術研究会を結成していが独自の EDA（Electric Design Automation）を利る。ここでは ITRON、FPGA、組み込み LINUX用しており、汎用性が限られているので、中小企を柱としてその普及と支援に力を入れている。

業では扱えないという問題がある。中小企業もシ

そのほか、東京大学坂村教授を中心に民間企業

ステム LSI に興味があるが、大規模な仕事は自社

200 社が集まった T-engine2) という NPO を設立し、規模から考えて請け負えない実情がある。

組み込み ITRON の普及を目指しているものや（３）システム LSI の開発にはこれまで多くのコ

名 古 屋 大 学 高 田 教 授 ら が TOPPERS3) と い う

ストと時間が必要であった。電子機器の短命化が

ITRON の普及を目指して NPO を設立し活動し進む中で、LSI 評価の高速化対応が重要である。

ている。

（４）システム LSI の中でも FPGA は、半導体の最先端のプロセスを用いて数千万素子まで規模

3.3 福岡システム LSI 総合開発センター

が大きくなっており、ロジックデバイスとして有福岡システム LSI 総合開発センター4) は、シス力になる。従来デジタル回路だけであったがアナテム LSI 設計開発拠点の構築を目指す「シリコンログ混載の FPGA も登場しているのでさらに発シーベルト福岡プロジェクト(SSB プロジェク

展する可能性がある。

ト)」の活動の一環で、独立行政法人中小企業基盤整備機構の補助を受けて、2004 年 11 月に開設

3．デバイス開発支援体制の現状された。総事業費は 30 億円である。現在、財団

一般に、LSI および関連デバイスのハードウェ

法人福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかア並びにソフトウェアの開発には多くの工数とIST）により管理運営されている。主な施設・機能として、インキュベーションルーム、九州大学
システム LSI 研究センター、知的クラスター研究所、福岡システム LSI カレッジ、共同設計ラボ、検証ラボがあり、LSI 開発支援、企業育成のため様々な取り組みを行っている。
4．新潟県内の状況
新潟県内にも LSI や FPGA の開発を支援する企業が近年進出してきている。

図１

PSoC のイメージ図

また、県内大学でも VDEC に登録し、県内の企業と共同開発すべく IC 化に取り組んでいる研究室が多々ある。テーマの例を上げると、長岡技術科学大学の荻原等の高速誤り訂正符号理論 5) 、新潟大学の菊池、村松等の画像処理分野のデイン
タレース技術 6)、FPGA を利用した画像処理高速化、新潟工科大学の角山等のネットワークデータ

図２

磁気カードリーダの小型化例

圧縮アルゴリズムなどである。
このようにシステム LSI 技術は、産業界ばかりの製品 7) で、アナログ回路、デジタル回路、マでなく、学術界や公的試験機関がそれぞれさまざ

イコンを一つに収めた新しいタイプのワンチッまな形態での普及活動している技術であり、デジ

プ・マイコンである。2001 年に販売が開始され、タル家電や携帯電話に代表されるように電子機

日本国内では 2004 年に技術情報誌 8) に掲載され、器製品の小型化や付加価値創出には必要不可欠

注目度が上がった。PSoC のイメージ図を図１にとされ、日本企業が世界でリードしている分野で示す。

もある。今後産業界の基盤をなすものであるので、従来のマイコンには、CPU と基本的で固定さ当所では、本調査研究を通して、以下の具体的取れたブロックが内蔵されており、機能固定の専用

り組みを行い、開発支援方法を探る。

ブロックしかないため、アプリケーションごとに外部回路を作り込まなくてはならなかった。一方、

5．具体的取り組み

PSoC は、チップ内部に汎用的に使え、アナログ

支援方法を探るため、現在注目されているデバとデジタル信号を扱うことができるブロックをイスや今後発展しそうなデバイスを取り上げて多数用意し、これらを組み合わせてさまざまな機

セミナーに参加し、開発ツールを購入し、実際に能ブロックを作り上げられるようになった。これ

設計・試作を行った。また、EDA の一連の流れ

らを相互に結線してアプリケーション向け専用を習得し、動作シミュレーションやハードウェア

回路をチップ内部に実現できるため、回路を小型設計などを行った。以下に具体的取り組みの例を化することができる。

示す。

磁気カードリーダを例にして、PSoC の長所を図２に示す。従来のマイコンを使った場合は外部

5.1 PSoC（Programmable System on Chip）

回路として多くの部分を別に作らなければなら

5.1.1 PSoC の特徴

なかったが、PSoC を使うことで、外部回路はかPSoC は Programmable System on Chip の頭文字

なり小さくなる。部品点数も大幅に削減できるたを取ったサイプレスマイクロシステムズ社

め、基板コストや実装コストも大幅に削減できる。

図３

超音波回路の小型化実施例

また、動作中に再コンフィギュレーション可能で

図４

デインタレース処理前

図５

デインタレース処理後あることも特徴である。
5.1.2 取り組みの具体例
具体的に、PSoC を利用した場合で、回路の大きさを比較した（図３）。この回路は、超音波パルスを発生し、障害物に反射して戻ってくるものを受信し、その時間からセンサから障害物までの距離を計算するものである。
5.1.3 まとめ
もちろん PSoC は万能ではなく、現状では扱える周波数帯域は専用ブロックに比べて制約があり、ブロック数の不足を感じることもある。しかし、プログラムでアナログ回路を組めること、回路全体を小さくできることなどの長所があり、PSoC で実現できるアプリケーションが数多く考ではフレーム単位で映像を表示するため、問題がえられる。

起きる。被写体が高速で動いている場合、奇数フィールドと偶数フィールドの表示に時間差ある

5.2 デインタレース

ため、図４のように、動いている被写体の輪郭に5.2.1 概要

ギザギザが生じる。このギザギザの発生は、くし現行のテレビでは、動画像の表示・伝送・記録

状効果とも呼ばれる。このくし状効果を抑える処に奇数フィールドと偶数フィールドを交互に表理がデインタレースである。

示するインタレース映像が用いられている。テレ

5.2.2 デインタレースの一手法

ビ信号の規格が考えられた当時は、電子回路技術調査研究で共同研究を行った新潟大学工学部

が現在ほど発達しておらず、なるべく低い周波数

菊池教授の研究室では、画像符号化の点からデイで、ある程度の解像度を保つ伝送方式が必要であンタレースの一手法を提案している 6)。画像符号

った。人間の眼は、映像の急激な変動にさほど敏化とは、画像を伝送するために、質をなるべく落感でないため、この方式で表示しても動く画像ととさず圧縮することである。インタレース映像をして感じることがきる。

単純な合成でフレーム化し圧縮すると、くし状部

このインタレース映像をパソコン等に取り込分の高周波成分が復号時に切り捨てられ、動画像

んでディスプレイに表示した場合、ディスプレイ

にちらつきとなって発生する。そのため、符号化

する前にデインタレースを行い、くし状効果を抑える必要がある。菊池研究室では、くし状効果を抑えかつ復号化した信号から元のインタレース
映像が復元できる、可変係数型可逆デインタレースを提案している。
5.2.3 性能評価
デインタレース処理を C 言語でプログラムし、パソコンで性能評価を行った。図４に示す処理前

図６

スパイラルインダクタの外観の単純なフィールド合成画像をデインタレース処理した結果を図５に示す。単純なフィールド合成に比べて、くし状効果を削減できることがわか

1.50E-08

った。なお、処理パラメータを変えることでくし

1.00E-08

状効果をさらに小さくできるが、上下の画素の影

5.00E-09

響が大きくなってしまい、垂直方向の解像度が悪0.00E+00

くなることもある。
最新のマイクロプロセッサはクロックも速く、VGA の解像度で毎秒 30 フレームに近い処理が可能であるが、パソコンではシステムが冗長で消費電力も大きく、また解像度の高い画像では、専用
IC による処理が必要になる。

L [H]-5.00E-09-1.00E-08

Frequency[GHz]-1.50E-08

0

図７

5

10

15

インダクタンスの解析例

5.2.4 ハードウェア設計
VDEC を受講し、LSI および FPGA 共通の設計

未着手のため、具体化されていない。

手法を習得した。SystemC 言語でデインタレース

そこで、本調査研究でこのスパイラルインダク

処理の動作記述を行い、コンパイラ上で正常動作

タを取り上げ、設計および評価解析シミュレーシを検証した。

ョンを行う。電磁解析シミュレータは、Ansoft
社の ensemble v.8 を利用する。

5.3 スパイラルインダクタの設計
5.3.1 目的

5.3.2 解析結果
スパイラルインダクタの三次元モデルを作成

スパイラルインダクタとはうずまき状の配線

し、ensemble を用いてスミスチャートおよび S

パターンで構成した高周波用素子で、IC 内に装パラメータのシミュレーションを行い、それぞれ填するインダクタンスである。現在、IC 内部にの特性を評価する。設計したインダクタの一例をこの素子が装填されつつあり、今後は IC 回路に

図６に示す。コイルの外形寸法は 4.4mm、誘電体は欠かせないキーデバイスになると考えられる。

層はアルミナ 635m である。2GHz から 14GHz

さらに、この技術は IC 回路だけでなく、無線ア

までのインダクタンスの周波数特性を解析してンテナや医療技術など次世代デバイスのキーテ求めた結果を図７に示す。

クノロジとなる可能性がある。しかし、IC 内に5.3.3 まとめ装填できてもインダクタンス量が小さく、幅広い
利用までは至っていないのが実状である。

スパイラルインダクタモデルを作成し、シミュレーションできることを確認した。今後、材料、一方、この問題点を解決するための特許をいく

構造パラメータなどを変えて、シミュレーション

つか保有している県内企業があるが、設計評価がを実施する。また、同等品を作成してシミュレー

ションとの整合性について評価したい。
6．結言（１）LSI や関連デバイスの最新情報から、FPGA、
PSoC 等のプログラマブルデバイスの需要が高まりつつあることが分かった。LSI 設
計支援を行うには多額の費用とノウハウが必要である。プログラマブルデバイスに着目した支援が有効である。
（２）具体的取り組みとして、アナログ・デジタ
ル混在プログラマブルデバイス PSoC の回路設計、試作を行った。また、デインタレ
ース処理について新潟大学菊池研究室と共同研究を行い、C 言語ベースでの LSI
設計方法を習得した。更に、スパイラルイ
ンダクタのシミュレーション手法を習得した。MEMS の駆動回路および IC 内無線などに発展する可能性がある。
（３）今後、我々としては、引き続き調査研究を行うと共に、公設試で行っている組み込み技術研究会に参加し先端技術の習得と教育者の養成を行うことが必要である。また、
県内中小企業を対象にデバイスメーカと共同でセミナーを開催するなどの支援をして行きたい。そして、産学官連携による研究事業への展開を図りたい。
参考文献
1) http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/
2) http://www.t-engine.org/
3) http://www.toppers.jp/
4) http://www.ist.or.jp/lsi/index.html
5)荻原，大橋，“ターボ符号―連接符号化・繰
り返し復号―”，電子情報通信学会誌，2001 年
3 月号，184-188．

6)

石田，村松，菊池，久下，“可変係数型可逆
デインタレース処理”，電子情報通信学会論文
誌， Vol.J87-A，No.2，2004，336-342．

7) http://www.cypress-japan.co.jp/
8) 桑野，“PSoC マイコンで行こう！”，トラン

ジスタ技術，2004 年 4～9 月号，CQ 出版社．

ニューメタルマテリアルとその加工法に関する調査研究
三浦

一真＊1

白川

正登＊2

寛 ＊3

田辺

平石

誠 ＊4

田村

信 ＊5

Newly-developed Metallic Materials and their Plastic-working
MIURA Kazuma＊1, SHIRAKAWA Masato＊2,TANABE Hiroshi＊3,
HIRAISHI Makoto＊4 and TAMURA Makoto＊5
抄録

医療・健康産業や輸送機器産業で注目され今後の成長発展が期待される生体材料や軽量化材料などの新金属材料について、開発動向・技術動向の調査を行った。また、チタン合金の温間・冷間鍛造性
評価やニッケルフリーステンレス鋼の絞り性評価などの試験を行い、高精度塑性加工・高効率加工技
術等高付加価値な加工技術に関する可能性の検討、課題の把握を行った。さらに、調査対象材料ごとにロードマップとしてまとめるとともに、今後取り組むべき研究開発課題の提案を行った。
1． 緒

言

県内には、県央地域を中心とした金属製品製

輸送機器の軽量化やリサイクル技術の確立が急務となっている。

造業の集積、金属加工技術の蓄積があるが、近そこで、本調査研究では、医療・健康分野、

年は輸入品との競合や素材価格の高騰により厳

環境分野等で注目される先進軽量化材料、医療しい経営環境に置かれている。そのような中で、用新材料などのニューメタルマテリアル（新金県内金属製品製造業は、従来からステンレス鋼

属材料）について、材料特性や成形性、利用分やチタンなど新しい材料の加工に取り組み、産野とその市場性の調査研究を行った。併せて、地の再生・活性化に努めてきた。最近では、地新材料を成形するのに必要な加工技術、特に塑場産業振興アクションプランを策定し、マグネ性加工技術を中心に高精度化・高効率化についシウム合金の加工技術、商品開発などを積極的て調査研究を行い、新製品開発、金属加工業のに推進している。

新分野への展開の可能性を探った。

一方で社会環境に目を向けると、高齢化社会を迎える中、今後ますます医療・健康分野の重2． 関連産業・市場の動向と将来展望

要性が高まると同時に、関連市場の大幅な拡大

2.1 医療・健康分野関連動向が見込まれている。また、地球温暖化や資源・

医療機器産業は世界市場 13 兆円、うち米国

エネルギー問題などの環境問題が顕在化し、が 42％、日本が 15％のシェアを占め、国内市場

CO2 排出量の低減やリサイクル・省エネルギー

2 兆円程度の産業である 1)。

の必要性が高まっており、自動車を始めとした

日本の医療機器産業の課題として、需要拡大*1 県央技術支援センターの著しい治療機器の分野が弱く、輸入比率が高*2 素材応用技術支援センター

いことが指摘されている。特に、人工関節など*3 研究開発センターの手術・外科用品、医科用鋼製器具などが、近*4 下越技術支援センター

年急激な成長を遂げているが、極めて輸入依存*5 県央技術支援センター・加茂センターの高い品目である 2)。一方で、国内医療機関からは、日本人の体形や生活様式にあった人工関

金属系生体材料の展開

節や使いやすい医療器具の開発要望があり、優れた製品の開発により、輸入比率を減らし大きな市場を得る可能性がある分野である。
図 1 に、主にインプラントを対象とした生体

1950

1960

1970

1990

302 (1926)
316 (1930年代後半)
316 L（1956）=ASTM-65T(1965)

Co-Cr alloy

用金属材料の展開を示す。インプラント材料は、ﾊﾞｲﾀﾘｳﾑ ﾎﾞｰﾝﾌﾟﾚｰﾄ
耐摩耗性 良 人工股関節

ステンレスに始まり、耐食性、生体適合性の面

Ti and Ti alloy

から、Co-Cr 合金、Ti および Ti 合金へとその主

1980

2000

2010

2020

SUS
無毒性・耐食性

Ni-free SUS

生体適合性 耐食性の課題
Co-Cr alloy， Ti alloyへ

人工骨頭

人工関節しゅう動部

力学的生体親和性

Ti

生体適合性 良Ti製ｽｸﾘｭｰ破損事故

強度不足

力が移り変わってきた。細胞毒性元素の排除や

β -Ti alloy

超低弾性・高強度

Ti-6Al-4V

無毒性
形状記憶合金NiTi

力学的な生体親和性などの要求から新しいチタ

ゴムメタル®

低弾性・組織親和性

Porous Ti alloy

V-free Ti alloy
Ni-free Ti系形状記憶合金

低弾性・高強度・高耐食性 アモルファス（金属ガラス）

ン合金やニッケルフリーステンレスの開発が注目されている。
2.2 軽量化関連動向
2005 年 2 月に京都議定書が発効された。同議定書では、先進国全体が 2008-2012 年の第一約
束期間に温暖化ガスの排出量を 1990 年比で尐なくとも 5%削減する目標を掲げており、日本には 6%の削減が義務付けられている。自動車

図1

金属系生体材料の展開

質の構造自体を変えて性能を高めようといった取り組みが行われている。その他にも、「スーパーメタル」や「ナノメタル」といった結晶粒
や結晶構造を微細化することにより、優れた材料特性を得ようといったプロジェクトがなされており注目されている。

を含む運送部門から排出される CO2 ガスは、
2002 年で、1990 年比 20.4％増と大幅に増えている 3)。自動車のライフサイクルにおける CO2 ガ
ス排出量の内 80～90%は走行中に排出されるとされており、燃費の向上が自動車に課せられた最重要課題となっている。このような中、構造合理化、高張力鋼板などによる鋼板の高強度化、軽量材料への置換等の手法により、各自動車メーカは車両軽量化を急ピッチで進めている。
鉄系材料としては、すでに高張力鋼板の実用化が始まり、さらに超高強度化の方向に向かっている。
さらには、微細な多孔質構造を持つ発泡金属やポーラスメタルも注目されており、軽量化材
料として、自動車や工作機械等の構造材への採用に向けて、研究開発が進められている。
また、省資源・省エネルギーの観点から、リサイクル性に優れた材料開発も求められている。
（独）物質・材料研究機構を中心として行われている「超鉄鋼プロジェクト」では、リサイク
ルしやすいように希尐合金元素を使わずに、材

3． 新生体用チタン合金
3.1 チタン合金の鍛造性評価
各種チタン合金の冷間鍛造および温間鍛造の可能性を調査するため、端面拘束圧縮試験を行った。試験には(株)コマツ製 110ton クランクプレスを使用した。試験片は直径 10mm×高さ
15mm の円柱形状のものを用いた。鍛造性の評
価は据え込み率で行い、据え込み率が高いほど、鍛造成形性は良好である。室温および温間で評価を行い、温間加工は試験片を加熱して行った。
試験結果を図 2 に示す。β型合金は体心立方晶の結晶構造で滑り系が多く塑性変形能が高い。
溶体化処理状態での鍛造性は高く、据え込み率
は 90%以上であることを確認した。
α-β 型の Ti-6Al-2Nb-1Ta 合金は JIS に規格され、人工股関節等に用いられている。生体に害があるといわれるバナジウムが添加されてないバナジウムフリー合金で、近年、利用量が増加している。端面拘束圧縮試験の結果、常温での据え込み率は 30％であった。ワーク温度を変えることにより据え込み率は向上し、500℃で据え開発が進められている。このβ型チタン合金は込み率 80％が得られ、Ti-6Al-4V 合金と同等か優れた冷間加工性を有しているが、弾性率が低それ以下の加工性であることがわかった。

くなることによりスプリングバック等の問題を生じやすくなると考えられる。低弾性チタン合金に対する取り組み、また、医療分野で注目されている超弾性・形状記憶合金などへの取り組みが必要である。

図2

各種チタン合金の鍛造性

3.2 チタン合金の水素吸蔵加工
チタン合金の高精度冷間加工の可能性を調査するため水素吸蔵加工を試みた。
調査したα+β型合金の Ti-6Al-4V ELI 合金お図3

生体用チタン合金ロードマップ

よび SP700 は水素吸蔵処理により材料の軟化が確認されたが、材料の据え込み性は向上しなかった。また、水素吸蔵時および水素脱蔵時に大きな体積変化があることに加え、水素脱蔵処理に 600℃程度の加熱が必要であるため熱変形も予想される。本加工方法による高精度鍛造加工の実現可能性は尐ないと考えられる。
3.3 チタン合金のまとめ
生体用チタン合金の材料開発動向と本調査より得られた情報を元に作成した生体用チタン
合金のロードマップを図 3 に示す。
生体用金属材料で最も注目を浴びている分野が低弾性材料の開発である。各種開発されている生体用β型チタン合金は無毒性元素のみで構成され、また、従来の生体用金属材料に比べ低弾性率であることから、次世代の生体用金属材料としての期待が大きい。骨と同等の弾性率が目標とされており、低弾性率、高強度な合金

4． ニッケルフリーステンレス鋼
4.1 ニッケルフリーステンレス鋼の概要
オーステナイト系ステンレス鋼は機械的特性や耐食性が良く、加工性にも優れていることから、民生品から産業用まで広く用いられている。
欧州を中心に、Ni のアレルギー性が重要視され、Ni を含まないオーステナイト系ステンレス鋼の研究開発が進められている。国内においては（独）物質・材料研究機構が、Ni を含まない
フェライト系の組成のステンレス鋼に窒素（N）を吸収させることで、金属組織がオーステナイ
トに変態することを見いだし、Ni フリーステン
レス鋼（以下 Ni フリー材）の研究開発および歯科部材などでの実用化に取り組んでいる。4), 5)
県内でも、ニッケルフリーステンレス鋼の板材製造技術の確立および事業展開を目的に実用化に向けた検討を行っている。

4.2 成形性評価

SUS30424CrNiフリー

ＳＵＳ４４５Ｊ２

Ni フリー板材を製造し、その板材で既存のス
テンレス鋼に近い絞り加工性を実現することを

ＳＵＳ３０４

２４ＣｒＮｉフリー材

ＳＵＳ４４５Ｊ２目的とし、成形性の評価を行った。金属組織観
察、絞り性評価、絞り加工後の表面観察および破面観察を行った。絞り性の評価は、JIS Z 2249
（コニカルカップ試験方法）により行った。
供試材には、Ni フリー材（Fe-24Cr-2Mo）の箔材（厚さ 80μm）と板材（1mm）、高 Cr フェ
ライト系の SUS445J2 板材（1mm）のそれぞれを窒素吸収処理（1200℃で 24hr）したものと、比較のために SUS304 と SUS430 の板材（1mm）を用いた。
金属組織写真を図 4 に示す。窒素吸収処理後の Ni フリー材、特に板材では、SUS304 に比べ非常に組織が大きくなっていた。SUS445J2 にお
いては Ni フリー板材より組織は細かいものの全域にわたり微細な析出物が認められた。
図 5 に試験後のサンプル外観および亀裂部分の破面電顕写真を示す。コニカルカップ試験の結果、Ni フリー板材の絞り性は、SUS304 よりは劣るが SUS 430 とほぼ同等であった。それに対して SUS445J2 窒素吸収材はほとんど絞ることができず、試験中に二つに破断した。亀裂部
破面観察では、SUS304 については延性的な破壊であるのに対して、Ni フリー材と SUS445J2については脆性的な破面を示していた。
Ni フリー材の加工性を上げるためには、結晶粒の微細化が必要と考える。窒素吸収処理を高ＳＵＳ３０４

２４ＣｒＮｉフリー箔材（80m）

図5

サンプル外観および破面電顕写真

温で長時間行うために結晶粒が粗大化していると考えられ、フェライト状態で圧延を繰り返すなどの強加工によりできる限り結晶粒を微細化するなどの対策を施し、窒素吸収時間を短くし、粗大化を防止する必要がある。なお、低コスト化を狙い、既存 SUS445J2 に窒素吸収処理を試みたが、良い絞り性は得られなかった。組織全域に微細な析出物が生成されており、Cr-N 化合物ではないかと推察される。N が固溶しておらず、もろい析出物の形になって存在し、成形性に影響を与えているものと考えている。
4.3 ニッケルフリーステンレス鋼のまとめ
図 6 と図 7 に技術面および市場面のニッケルフリーステンレス鋼のロードマップを示す。ニッケルフリーステンレス鋼は強度、耐食、非磁性など既存ステンレス鋼に比べ優れた特性を有しているが、実用化のためには加工性の向上と製造コストの低減が必要であり、製造プロセスの改善、窒素吸収処理の簡易化、結晶粒の微細化が課題である。現在減圧化で行っている窒素吸収処理を大気圧中で行うことができれば、結晶粒微細化との相乗効果によりＮの拡散が促進
され、処理時間の大幅な短縮が期待できる。将来的に圧延と窒素吸収処理を連続で行うプロセスを構築することで、量産化の実現、製造コス

２４CrNiﾌﾘｰ板材

SUS445J2

トの低減が可能になるものと考えている。
市場については現在、医療分野における
SUS316 の代替として考えているが、優れた耐食性や金属アレルギー要因である Ni を含まないことから、これら特性を生かした非医療分野にも適用されていくのではないかと考えている。

図4

金属組織観察結果

項 目

2000年

2010年

2005年

2015年

・HSLA（High Strength Low Alloy）鋼：析出強

窒素加圧溶解（ｲﾝｺﾞｯﾄ段階）→圧延難プロセス改善化型。490～980 MPa 級。Ti、Nb 等の炭化物、

製品加工後
一次加工品
（薄板、細線、、等）

加工後
窒素吸収

一次加工品
（厚板、棒、、等）

ＳＵＳ４４５Ｊ２ 低Cr化

高強度で、比較的安価である。

ＳＵＳ４３０・DP（Dual-Phase）鋼：複合組織。590～980 MPa

N2拡散促進
減圧N2

大気圧N2
～4hr

1200℃、１２ｈｒ（2mm）窒素雰囲気連続加工炉

～１ｈｒ

量産性

結晶粒サイズ200～300m
加工性（絞り性）の向上

図6

窒化物を微細に分散させた鋼。成形性は劣るが既存フェライト一次加工品の窒素吸収

窒素吸収処理時間の短縮

結晶粒の微細化上げる。BH 量は 30～50MPa 程度である。

～50m～100mSUS430レベル

中間レベル級。フェライト中にマルテンサイトを分散させた鋼で、高い引張強さと同時に、成形性もある～10m程度確保されている。

SUS３04レベル

Ni フリーステンレス鋼の技術ロードマップ

・TRIP（Transformation Induced Plasticity）鋼：複合組織。590～980 MPa 級。～20％の残留オー

項 目

2000年

2015年

2010年

2005年

ステナイトが含まれており、これがプレス時のSUS316代替

医療分野

歯科材料

非磁性（MRI対応）
生体適合性

整形外科材（ｽｸﾘｭｰ、内固定材、など）
鋼製器具（注射針、）周辺用途（病院用：ﾄﾚｲ、食器、など）

生体材料

非医療分野

る。高い加工硬化特性のため、良好な張り出し
成形性、深絞り成形性を示す。

耐食性

時計用裏蓋

安全性

県内産業

さらに、最近のトピックスとしては、HSLA

化学・食品プラント
厨房用ハウスウエア

金属アレルギー

学校給食用洋食器

鋼中の炭化物を数 nm レベルまで微細化することにより、高い強度を維持しながら伸びや穴広技術導入・共同開発
薄板製造技術

素材・一次加工品製造

線、棒、厚板製造技術

医療器具関連製造

図7

塑性変形によって硬質マルテンサイトに変態す

Ni フリーステンレス鋼の市場ロードマップ

げ率を改善したもの（NANO ハイテン；JFE ス
チール）6)や、TRIP 鋼の結晶粒をサブμm サイ
ズに微細化することにより、成形性を維持しながら高強度化を図ったもの（‘微細粒 TRIP 鋼’

5． 高張力鋼板と記す；神戸製鋼と信州大学） 7)なども開発さ5.1 材料の開発動向と材料特性の調査れている。以上の鋼種について引張強さと伸び高張力鋼板は、1998 年頃から自動車の車体材の関係をまとめると図 8 のようになる。

料として急速に需要を伸ばしている材料である。
その背景には燃費の向上を目的とした車両重量

IF鋼

50

DP鋼

カと鉄鋼メーカとの密接な協力関係の下で、多種多様な鋼種の開発が続けられている。強化機
構によって区別すると概略次のようである。
・IF（Interstitial Free）鋼：固溶強化型。340～

全伸び(％)の低減や衝突安全性の向上があり、自動車メー

TRIP鋼

40

微細粒TRIP鋼

30
20
HSLA鋼

NANOハイテン

10

440 MPa 級の鋼板で高い成形性を持つ。極低炭
素鋼に Si，Mn，P 等強化元素を添加して、フェライト地の強化を図ったもの。
・BH（Bake Hardened）鋼：固溶強化型。270～

0

図8

400

600

800 1000 1200
引張強さ (N/mm2 )

1400

1600

各種高張力鋼鈑の引張強さと伸びの関係

340 MPa 級。プレス成形時には低降伏点で高い成形性を持ち、焼付け塗装後には高い降伏強度を示す。鋼板中の C、N が焼付け塗装処理中に転位へ拡散し、転位を固着することで降伏点を5.2 プレス成形の課題と成形技術
高張力鋼板では、プレス成形に際して次のような問題が生ずる。

5.3 高張力鋼板のまとめ（割れ・シワ・スプリングバックの発生）調査結果をロードマップ形式にまとめたも・ 金型の強度不足・寿命低下のが図 9 である。成形性の高い鋼板の開発や成・ プレス機の能力不足

形技術の進歩に伴って、使用される高張力鋼板

割れ、シワ、スプリングバックの発生についの強度レベルは年々高まっている。現在はては、型修正を繰り返すことにより対応してい590MPa が主流であるが、今後は 780MPa 級やる。修正の回数は鋼板の引張強さの上昇ととも980MPa 級の割合が増加するものと思われる。

に多くなり、590MPa級で3～4回、980MPa級では

ただし、冷間成形では 1180MPa 級が限界とされ7～8回を要するとのことである。また、以下のており 10)、強度の増加傾向も頭打ちとなるであような成形性の低下を補ういくつかの技術が提ろう。１GPa 超級の強度が必要な部品について案、実用化されている。

は、ホットプレスが多用される可能性がある

・ 成形シミュレーション

11),12)。

FEM 解析による成形シミュレーションを行

一方、ドアやフードなどの外板パネルは部品

い、金型形状の最適化が図られている。最近で性能に引張強さが寄与しない。これらの部品では、成形シミュレーションによる検討が金型メは、軽量化のためにアルミ化、さらにはマグネーカに義務付けられているケースも見られる。

シウム化・プラスチック化へと展開するものと現状では「破断時の成形量や破断箇所は予測思われる。

可能だが、スプリングバックの定量的な解析は高張力鋼板の使用率は今後も増加を続け、困難」との見解が一般的であるが、スプリング

2008 年には 60～70％が高張力鋼板化すること

バックの予測が概ね可能なソフトも出てきた。

が予測されている 10) 。
70・ 割れ防止技術
液圧潤滑成形 6)や対向液圧成形などの技術が成形においては材料と金型間の摩擦力が低減され、割れの抑制・縮みフランジ部のシワの抑制

1180

冷間加工限界

50
980
780

・ピラー
・メンバー
・サスペンション

30

590
20

ができる。また、張り出し、伸びフランジ部で440の成形可能範囲も著しく拡大される。

390・ スプリングバック抑制技術

1985 ’90

張力制御成形 6)、形状凍結ビード 8), 9)、対向液

40

使
用
率

圧の液体を供給しながら成形が行われる。絞り

熱間プレス

60

引張り強さ (MPa)

報告されている。液圧潤滑成形では金型から高

1470

図9

Al化
Mg化
外板（ドア、フード）’95 2000 ’02

’04

’06

’08～

10
0

自動車用高張力鋼板の現状と将来動向

圧成形などが提案されている。張力制御成形は、成形中にシワ押さえ力をコントロールして成形
初期にはゆるいＲ成形から始め、最後に張力を

6． 微細結晶粒金属材料

付与することにより応力分布を均一にしてスプ6.1 微細結晶粒の概要

リングバックを抑える。単純形状であれば 980

一般に、材料を強化させる機構には、幾つか

MPa 材でも軟質材と同等の寸法精度が得られの種類がある。その一つが「結晶粒微細化によるとする報告がある。

る強化」である。これを示す式としてホール・

形状凍結ビードも、金型表面に設けた凹凸形

ペッチの関係式がある。結晶粒径が小さくなる状の装飾により応力分布に変化を与え、板厚方と降伏強度が高くなると言うことを示した経験

向の応力分布制御を図っている。

的な式で、つまりは、結晶粒を細かくすること

使用率 (％)

・ 成形性の低下

で転位を結晶粒界で止めて、材料強化が可能と6.3 微細粒金属のまとめなることを示している。また、マトリックス内

前述のプロジェクト内容を中心に、技術開発に微細な析出物を分散させ、転位の移動を阻害

動向について調査し、各プロジェクトの位置付し、材料強化する手法も微細粒金属には使用さけ等について把握・整理することができた。微れている。

細粒金属に関する将来予測は、研究開発が現在も進行中であることから難しく、各プロジェク

6.2 材料の開発動向調査トについて時系列に整理し、ロードマップにま6.2.1とめた。図 10 および図 11 に示す。

微細粒鋼研究プロジェクト

微細粒金属に関するプロジェクトは、1996 年
度から 2 年間実施された「スーパーメタル先導

結晶粒
制御

1995

2000

2005

2010

研究」
（鉄系・アルミ系）から始まった。現在実新世紀構造材料「超鉄鋼材料」（STX-21）
第1期 1997-2001

新世紀構造材料「超鉄鋼材料」（STX-21）
第2期 2002-2006

研究プロジェクトを下記に示す。

強度2倍、寿命2倍

都市基盤構造物、石炭火力発電プラント対象

μ m

施中の研究を含め、鉄系の微細粒金属に関する・ スーパーメタルの技術開発（鉄系）

先導研究「スーパーメタル」
1995-1996

・ 新世紀構造材料「超鉄鋼材料」（STX-21）

スーパーメタルの技術開発
1997-2001

結晶粒1μ m、板厚1mm以上

・ 環境調和型超微細粒鋼創製基盤技術の開発

自動車向け鋼板、結晶粒1μ m

ナノメタル技術開発
2001-2005

nm・ ナノメタル技術開発（鉄系）

2001.11.1
中山製鋼所
微細粒鋼板発売
環境調和型超微細粒鋼
創製基盤技術の開発
2002-2006

ナノレベルの組織制御の確立

6.2.2

非鉄系微細粒金属研究プロジェクト

図 10

微細粒鋼ロードマップ

非鉄系微細粒金属に関するプロジェクトを下
結晶粒
制御

記に示す。

μ m

・ スーパーメタルの技術開発（アルミ系）
・ ナノメタル技術開発（アルミ系，銅系）

1995

2000

先導研究
「スーパーメタル」
1995-19962010

スーパーメタルの技術開発
1997-2001
結晶粒3μ m以下
強度，耐食性1.5倍

研究が終了したアルミ系スーパーメタルでナノメタル技術開発
2001-2005

は、「3μm 程度以下の微細結晶粒径を有する組

アルミニウム系
ナノレベルの組織制御の確立

nm

織制御材料で、工業的特性（強度、耐食性）が

2005

銅系

既存同種材料の 1.5 倍以上かつ板幅が約 200mm

ナノメタル技術開発
2001-2005

以上のアルミ系大型素材創製技術の確立」を目

ナノレベルの組織制御の確立

標に研究開発が行われた。大圧下圧延、極低温
圧延、異周速圧延、溶湯圧延、温間圧延などの

図 11

非鉄系微細粒金属ロードマップ

加工プロセスについて研究開発を行い、一定の成果を得ている。13)

7． ポーラスメタル
7.1 ポーラスメタルの開発動向

6.2.3

金属の多孔質材料は、ポーラスメタルや発泡

微細粒金属の実用化動向

2001 年 11 月に（株）中山製鋼所が微細粒熱金属などと呼ばれ、吸音性、高比表面積、微細延鋼板を世界に先駆けて工業的に製造可能にし、孔形状から、吸音材、熱交換部材、フィルター14)。

材料、電池材料等で応用が図られている。そのこの微細粒熱延鋼板は（株）中山製鋼所が川崎

構造は、大きく分けて、すべての孔が連結し外重工業（株）と共同で開発を行ったもので、結部に対して開いているオープンセル構造と、気晶粒径は従来材の 1/3 以下で 2～5μm である。

泡が金属材料内部に閉じた形で分散しているク

軽量・高強度鋼板の生産・販売を開始した

ローズドセル構造の 2 種類に分類される。それ焼結した後粒状にしたものや、混合粉末をバイらの製造プロセスの例について以下に示す。

ンダーによりスラリー状にしたものなどが用い・ 溶融・ガス注入法（クローズドセル）られる。

・ 溶融・発泡剤法（クローズドセル）
・ インベストメント鋳造法（オープンセル）

7.2.2

・ めっき法，気相合成法（オープンセル）

ポーラスメタルの生体材料利用

ポーラス形状への細胞侵入や、ポーラス体に・ スラリー塗布法（オープンセル）

することでヤング率が骨に近い低い値となり力・ スペーサ法（オープンセル）

学的な生体親和性があるといった特徴から、生・ 粒子間浸透法（オープンセル）

体用インプラント材料として注目されている。

・ ロータス型ポーラスメタル

例えば、生体親和性の高い金属材料である純チタンで空孔径が 200～500μm、空隙率が 80％

7.2 ポーラスメタルの応用展開

以上というような連通孔構造を実現すると、骨7.2.1

ポーラスメタルの構造材料利用

芽細胞が容易に進入し、治癒期間が著しく短く

最近では、軽量性に加え、衝撃吸収性や制振できることが明らかになりつつある 15)。従来は、性を生かして、ポーラスメタルを工作機や自動骨と接する金属表面の一部を、ショットブラス

車等の構造部材として利用しようといった動き

トなどで粗くしたり，ビーズ・メッシュ・粉末が出ている。ポーラスメタルによる構造体が一などを使用してポーラス構造にしたりすること

定圧縮応力下において著しく大きなエネルギー

で、ポーラス化を図ってきた。最近では，さら吸収をするため、自動車用衝撃エネルギー吸収にその部分に生体活性に富む材料をコーティン

材料として期待されている

15)。

革新的温暖化対策技術プログラム「自動車軽グして骨との接合性を改善する処理も積極的におこなわれるようになってきている。

量化のためのアルミニウム合金高度加工・形成技術の開発事業」の中でも、「高信頼性ポーラス

7.2.3

ポーラスメタルのまとめ

アルミニウム材料の開発」に取り組まれている。

多くの分野において応用展開が図られてい車体前後部の衝突力緩和装置（バンパー、クラるポーラスメタルであるが、医療・健康分野、

ッシュボックスなど）、高強度躯体材料（ピラー、軽量化技術についてまとめたポーラスメタルのサイドインパクトビームなど）などを対象に、

ロードマップを図 12 に示す。

ポーラス構造において衝撃エネルギー吸収性能

分 野に優れた超軽量構造部材の設計、製造技術を開

医 療発することを目標としている 16)。
このような構造体に利用しようとする場合、軽量化要がある。その代表的な手法として、プリカー

省エネ
（自動車）

「自動車軽量化のためのア
ルミニウム合金高度加工・成形技術の開発事業」
2002 ～ 2006

衝撃吸収部材
バンパー支持部材等

・プリカーサ成形技術の確立
・ポーラス構造体の評価技術の確立
・衝撃吸収特性の把握
・機械的性質向上のための組織制御

もの（プリカーサ）を、金型あるいは形材内部（工作機械）

高強度躯体材料

ピラー,インパクトビーム等

軽量＋制振＋放熱＋吸音
ロータス型ポーラス炭素鋼の開発
・大型板材量産技術の確立
・ポーラスメタル接合技術
・構造設計技術の確立

ルを得ようというものである。プリカーサとしては、この他に、混合粉末を発泡しない程度に

生体材料
・人口骨
・人工歯根等・ 製造技術の確立
・ 構造設計技術の確立
・ 接合技術の確立「高信頼性ポーラスアル
ミニウム材料の開発」と発泡助剤を混練した原料粉末を圧縮成型したされるまで発泡し、任意の形状のポーラスメタ

・成形技術の確立
・ 強度の向上・臨床・ 生体組織親和性の向上
 ポア径・空隙率の制御
 材料密度の傾斜構造化

軽量＋衝撃吸収性

サ法が揚げられる。これは、例えば、金属粉末に入れ、外部から加熱することで型内部が満た

2015

生体組織親和性＋力学的生体親和性
生体用ポーラスTi合金開発

ポーラスメタルを必要な製品形状に成形する必

2010

2005

図 12

工作機械の移動体
コラム，テーブル等

ポーラスメタルのロードマップ

8． 今後の展開
8.1 戦略研究への提案課題とその概要

ートフレームの開発」
易成形性・高性能マグネシウム合金の材料開

本調査研究をとおし、新金属材料は、主に調発と温間対向液圧成形、高速温間逐次成形、ハ

査対象とした自動車を代表とする輸送機器産業

イブリッド金型等の技術開発により、高性能・や医療・健康・福祉機器産業に限らず、多くの軽量・低コストな車両用シートフレームを開発

分野で期待され、開発が進められていることがする。この技術開発により、軽量金属材料の輸分かった。

送機器への幅広い展開を図る。

本調査研究で得られた内容から提案した戦略技術開発研究課題とその概要を以下に述べる。

8.2.2（１） 「チタン合金の冷間・温間塑性加工技「安全高度医療を実現するナノメディスン産業術の研究」
低温度でのチタン合金の塑性加工が可能と新都市エリア事業への提案の創出と発展，サブテーマ名：摩擦摩耗特性および骨親和性を改善した人工関節の開発」

なることで、高精度化・低加工コスト化が図れ、人工関節を構成するチタンやコバルト-クロ

高機能材料であるチタン合金の普及が期待されム(Co-Cr)合金およびポリエチレン等の摩擦摩る。チタン合金の水素吸収による相変態技術や

耗特性および骨親和性の改善を図る。

金型への超音波利用による摩擦低減技術などを利用し、冷間・温間塑性加工の実現を目指す。

9. 結（２） 「高張力鋼板のスプリングバックレス（１）医療・健康産業、輸送機器産業を中心に、成形技術に関する研究」

言
生体材料や軽量化のための新金属材料お

高張力鋼板の成形性の中でも最大の課題とよびその加工法について調査を行い、調されているスプリングバックの除去を目的とし、査対象とした新チタン合金、ニッケルフ

解決のための要素技術として、マルチ制御によリーステンレス鋼、高張力鋼板、微細結る高精度成形加工技術とレーザフォーミングを

晶粒金属およびポーラスメタルのロード応用した高速局所加熱成形（矯正）によるスプマップを作成することができた。これは、リングバック除去技術の確立を目指す。

各材料の技術面や市場面についての現状（３） 「無潤滑プレス加工技術および金型技と今後の展開をまとめたもので、今後の術に関する研究」

研究開発や実用化の方向を検討する上で無潤滑プレス加工技術は、環境負荷低減の観参考となる資料ができたものと考える。

点から理想とされる塑性加工技術であり、大学（２）調査研究結果に基づき今後の研究開発課

等で研究が行われている。実用化のためには、題の検討を行い、戦略研究開発課題およ

低コスト化は勿論であるが、金型となるセラミびコンソーシアム型研究課題の提案を行ックス等難加工材料の超音波援用による高精うことができた。

度・高効率加工技術や複雑形状への DLC 等低摩（３）チタン合金の鍛造性評価試験を行い、α

擦表面処理皮膜の高硬度・高密着処理技術の確＋β型合金の温間・冷間鍛造加工の実用立が必要となる。

化の可能性があることを示した。また、β型合金の冷間加工性ついて確認すると

8.2 他機関との連携による研究開発推進

ともに、生体材料などで将来的に期待さ8.2.1 地域新生コンソーシアム研究開発事業れる材料であることがわかった。

ものづくり革新事業への提案「高度塑性加工技術の統合による車両用軽量シ（４）試作ニッケルフリーステンレス鋼板の金属組織観察、絞り成形性評価試験を行い、結晶粒の粗大化などの課題があることが2004，p13．

わかった。実用化のためには板材の成形

13) 財団法人金属系材料研究開発センター，“ス

性の向上と製造コストの低減が必要と考ーパーメタルの技術開発「アルミニウム系

える。

メゾスコピック組織制御材料の技術開発
成果報告書」(平成 13 年度)，2002．

参考文献

14) “世界初の微細粒熱延鋼板を開発、生産・

1) 社団法人日本機械工業連合会，財団法人日本
産業技術振興協会，“平成 15 年度産業化をめ販売を本格展開”，中山製鋼所ホームペー
ジニュース記事(2001/11/1)．

ざす健康医療メカトロニクスの新技術シー

15) 朝比奈正，“新しい用途を拓くポーラス金ズと社会ニーズに関する調査研究報告書”，属”，AIST TODAY，vol.2，No.2，2002，p13．
16) 藤原武則，“JRCM 受託平成 14 年度新規プ

2004．
2) 財団法人国民経済研究協会，“開発型中堅・ロジェクト「自動車軽量化のためのアルミ

中小企業が目指す社会需要拡大に関する調

ニウム合金高度加工・成形技術開発」の研査報告書（医療機器産業の現状と課題）”，

究計画概要”，JRCM NEWS， No.194，2002，

2003．

p2-3．

3) 環境省，“平成 16 年版環境白書”，2004
4) 黒田大介，“ニッケルフリーステンレス鋼”，
まてりあ，vol.43，No.8，2004．
5) 黒田大介，塙隆夫，“安価でアレルギー性の低い歯科部材の開発”，（独）物質・材料研究機構広報誌 NIMS NOW，vol.4，No.7，2004．
6) 関田貴司，金藤秀司他，“自動車用材料と利用技術”，JFE 技報，No.2，2003，p1-16．
7) “神鋼と信州大、加工性に優れた超高張力鋼を共同開発”，日経 BP 社ホームページニュー
ス記事(2004/7/23)．
8) 比良隆明，“最近の高強度鋼板と加工上の課
題”，第 54 回自動車技術講習会．
9) 塩﨑克美，吉永直樹他，“980MPa 級ハイテン
材の車体骨格部品への適用開発”，(社)自動車技術会

学術講演会前刷集，No.81-04，2004，

p25．
10) 鶴原吉郎他，“軽量化狂騒曲”，D&M 日経メ
カニカル，No.590（2003），p71-89．
11) 末広正芳，真木純他，“ホットプレス用アル
ミニウムめっき鋼板の諸特性”，新日鉄技報， No.378，2003，p15-20．
12) 市川正信，山崎信昭他，“Zn めっき鋼板を適用した熱間プレスの技術開発”，(社)自動車技術会

学術講演会前刷集，No.83-04，機能性ナノ材料に関する調査研究磯部 錦平* 阿部 淑人* 佐藤 健** 山田 昭博*
天城 裕子*** 岡田 英樹*
A Research Report of Functional Nano-materials
ISOBE Kohei*, ABE Yoshito*, SATO Takeshi**, YAMADA Akihiro*,
AMAKI Yuuko*** and OKADA Hideki*

抄 録
21 世紀の最重要技術と捉えられているナノテクノロジーの一分野である機能性ナノ材料に関する調査研究を行った。本研究では、機能性ナノ材料の創成技術やその応用製品に関する研究開発動向、マーケットの将来性、県内の大学や企業の状況について調査した。特にウェット処理による材料生成に注目して試作検討および評価を行なった。

1. 緒

言

ナノテクノロジーとは原子や分子の配列をナノスケール（10 - 9 m）で自在に制御することにより、望みの性質を持つ材料、望みの機能を発現するデバイスを実現し、産業に活かす技術のことである。ナノテクノロジーは素材、IT、バイオなど広範な産業の基盤に関2. ナノ材料の技術動向
以下の 4 つのテーマに分けて説明する。
2.1

ナノカーボン

ナノカーボンとは、ボトムアップ手法で形成されたナノサイズの炭素材料の総称であり、その代表的な材料としては、フラー

わるものであり、21 世紀の最重要技術と捉

レン、カーボンナノチューブ（CNT: Car-

えられている。

bon Nano Tube）やその類似物質（ナノホ

ナノテクノロジーが注目されている理由とーンなど）が挙げられる。これらは、ナノ

しては、その重要な要素である「観察する」、

材料の中でも、研究の歴史が比較的長いの「加工する」、「合成する」ことが揃ってナで、その分、技術的にも進展しているといノの領域に達し、その領域で今までにない機える。CNT も単電子トランジスタや電界能を発現するということである。

放出ディスプレイ（FED: Field Emission

本調査研究では、ナノテクノロジーの一分
野のナノ材料について、シーズ・ニーズ・市場などの調査を行い、期待される機能性ナノ材料の種類と応用製品の可能性を探り、特にDisplay）などのデバイスへの応用もさることながら、大量合成や品質向上の研究が盛んになってきている。例えば、産業技術

ウェット処理による材料生成に注目して試作

総合研究所ナノカーボン研究センターのス検討および評価を行なった。

ーパーグロース法（単層 CNT）や信州大学遠藤教授による二層 CNT の大量合成法などが最近発表され、注目されている。その他のナノカーボンには、ナノカプセル、*

下越技術支援センター

ナノファイバなどが挙げられる。表 1 にナ**研究開発センター

ノカーボンの応用分野についてまとめたも*** 県央技術支援センターのを示す。表 1 の応用例のようにナノカー

ボンの利用分野は、エネルギー・環境・エ

してきており、合成、使用などに関して注

レクトロニクスなどさまざまな産業分野で意が必要である。

の利用が期待されているが、これらの多くはまだ研究開発段階であるといえる。

2.3

インターカレーション

空孔や細孔、層空間などの「空間」を有
2.2

ナノ粒子

する化合物が、特殊な機能を期待できる材

粒子のサイズがナノメーターのレベルに料として注目を集めている。これらの中で、なると更に興味深い現象が発現することか

粘土やグラファイトなどの層状化合物は、ら、盛んに開発が進められるようになってその二次元構造を保持したまま内部に原子きている。例えば金は通常金色を示すが、や分子、イオンなどを取り込むことのでき

ナノ粒子まで微粒子化することで界面の効る化合物であり、取り込んだ状態の化合物

果によるプラズモン共鳴現象を生じ、赤色は層間化合物（インタ－カレ－ション化合を示す。これはステンドグラスの赤色に用物）と呼ばれている（図 1）。

いられている。また、微粒子化することでインターカレーション材料は、ナノレベ

これまで安定と思われていた金も触媒作用

ルでの無機／有機複合物質の構築に有効で、を示すことが明らかとなった。しかし、ナ層間吸着や分離、イオン交換、反応触媒、ノ粒子に関して安全性に関する問題が浮上

酸化還元、キラル識別、磁性、光機能など、

表1

ナノカーボンの応用分野

項目

エネルギー・環境エレクトロニクス

バイオ・医療メカトロニクス

CNT

吸着剤
触媒担体
燃料電池
など

FED
トリオード
導電性高分子など

DNA 分析
バイオセンサなど

SPM チップ
強化ポリマー
MEMS アンテナ
など

フラーレン

プロトン導電膜
太陽電池
ガス吸着材
など

分子コンピュータ
FET
単電子デバイスなど

X 線増感剤
ガン治療薬
MR 増感剤など

磁性剤コーティング
超薄膜コーティングなど

ナノカプセル

燃料電池触媒
水素吸蔵材など

ナノファイバ

燃料電池電極
ガス吸蔵
など

化粧品
薬剤
など
複合メッキ
など

有機分子

グラファイト、粘イオン

土鉱物・ケイ酸
塩、金属酸化物
etc

図1

層状化合物のインターカレーション

様々な分野でそれぞれ反応、構造、物性を3. 有機Ｎｉペーストのハイブリッド化

高度に制御するナノ複合材料の設計のため

3.1に用いられている。一般にインターカレー
ションのホストとして用いられている層状化合物は無機化合物が多く、層内に電荷を持たない中性のグラファイト、金属カルコ
ゲン化合物、金属酸化物と、負の電荷を持背景と目的

積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、
誘電体層と内部電極が多層積層された形状であり（図 2）、共に薄膜化が要求されている。
現状、誘電体では 2～3μm、内部電極では 1～2μm だが、小型化、多積層化に伴い薄膜化がさらに進展すると考えられる。

つモンモリロナイトなどの粘土化合物・ケ

当所では、H14～15 年にナミックス株式

イ酸塩、金属リン酸塩、ニオブ酸塩やチタ会社と共同研究を行い、新規の導電性ペースン酸塩などの金属酸化物塩とに大別される。

トの有機 Ni（ニッケル）ペーストを開発しこれら負の電荷をもつ層状物質では、層間た 1 ) 、 2 ) 。このペーストは、金属有機塩を有に何らかの陽イオンが取り込まれることに

機溶剤に溶解させるという簡易な手法で、低よって層の負電荷が補われ、イオン交換や静電相互作用などによってゲスト分子の取り込みが行われる。

コストでサブミクロンの焼結膜が形成できるので、電極層の薄膜化には有効だが、焼成時の膜厚減尐が大きいという課題があった。
本実験では、金属粒子とのハイブリッド化
により、膜厚減尐の低減を検討した。

2.4

ナノ構造体

ナノ構造創成技術は多様な手法で研究が行われているが、ここではゾルゲル法について述べる。
ゾルゲル法は、1971 年に Dislish がパイ
図2

レックスガラス類似のホウケイ酸ガラスの

MLCC の構造

レンズを創成したが、これが材料合成の手法としてゾルゲル法が注目されるきっかけとなり、1990 年前後から有機／無機ハイ
ブリッドおよびナノコンポジットのゾルゲ
ル合成が加わるに及んで、無機材料分野以外の高分子化学工業、化学工業、生体材料分野の注目を受けるようになった。ゾルゲ

3.2

有機 Ni ペーストの概要

有機 Ni ペーストは、酢酸ニッケル 4 水和
物とテトラエチレングリコールが主原料であり、加熱撹拌により作製される。
このペーストを焼成すると、400℃程度の低温でナノ粒子が析出し、高温になると融着ル分野には以下のようなトピックスがある。

するので、薄膜の形成が容易である。図 3 に• 自己組織化、自己集合、分相に基づくメ

各温度の焼結膜の SEM 写真を示す。

ソ構造体およびメソ多孔体の合成• マイクロパターニング• ゾル‐ゲルプロッセシングの低温化• プラスチックのコーティング• 透明電極膜、強誘電体膜などの電子部材への応用• ガスバリア膜(1) 400℃• TiO 2 光触媒膜

図3

• 厚いコーティング膜の作製(2) 600℃(3) 800℃

有機 Ni ペーストの焼結膜しかし、このペーストは塩と溶剤を 1:1 程

600℃でニッケル粒子を融着させているが、度の比率で混合するので、金属含有率が約

分散型では特に大きな変化は見られない。

10％と低く、焼成時の膜厚減尐が大きいと

図 5 に各温度の焼結膜の抵抗値を示す。

いう課題があった。このため、MLCC に適

ハイブリッドペーストは有機 Ni ペーストと用した場合にクラックやデラミネーションが同様に低温で導電性が発現するが、分散型で生じるという問題がある。

は 900℃まで現れない。これは SEM で観察した結果と一致する。

3.3

実験内容

図 6 は、各温度で焼成したときの厚さを示

サブミクロンの焼結膜を形成できるというしたものであるが、ハイブリッドペーストの特長を保持しつつ、膜厚減尐の課題改善を目

膜厚減尐は、有機 Ni ペーストに比べ、大き的として、Ni 粒子とのハイブリッド化を検く軽減されている。

討した。試料は以下のように作製した。
・有機 Ni ペースト

1000

Ni 含有率 11wt%のもの
上の有機 Ni ペースト、径 0.2μm の Ni
粒子、溶剤を 2:5:2 の割合で混合分散したもの

抵抗値（Ω ）・ハイブリッドペースト
100

10
有機Niペースト

・分散型ペースト

ハイブリッドペースト

Ni 含有率 38wt%のもの

分散型Niペースト

1
0

500

1000

1500

焼成温度（℃）

これらを 400 メッシュのスクリーン版で1mm×30mm のジグザグ回路を印刷し、窒素

図5

気流中で 30 分焼成した。

100

ペーストの抵抗値

有機Niﾍﾟｰｽﾄ

なお、版の乳剤厚は各ペーストについて最ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞﾍﾟｰｽﾄ

分散型Niﾍﾟｰｽﾄ

3.4

実験結果

図 4 にハイブリッドペーストと分散型ペー

膜厚（μ ｍ）

適化し、最小膜厚が得られるようにした。
10

1

ストの焼結膜を SEM 観察した結果を示す。
ハイブリッドでは 400℃で Ni 粒子の間隙に有機 Ni ペーストからナノ粒子が析出し、

0.1
0

200

400

図6
3.5
(1)ハイブリッドペースト

600
800
焼成温度（℃）

1000

1200

1400

ペーストの膜厚まとめ

本実験により、有機 Ni ペーストは、ニッ
ケル粒子とのハイブリッド化により、課題であった焼成時の膜厚減尐を大幅に軽減できる
ことがわかった。今後、材料構成などを詳細に検討することで、さらに改善が進めば、(2)分散型ペースト
図4400℃(左)と 600℃(右)の焼結膜

MLCC への適用も可能と考えられる。

4. 燃料電池用電極触媒の評価

年度の先導的戦略研究にて、燃料電池用電極

4.1

触媒を粉末のまま多孔質マイクロ電極により背景と目的

燃料電池はそのクリーン性、エネルギー効測定するための基礎検討を行った 4 ） 。そこ

率の高さなどから、近年の CO 2 削減対策技

で今回は電極触媒の CO 被毒を評価するため術の一つとして注目されている。近年盛んにに、1,000 ppm の CO 入り水素ガスを用いて開発が行われている燃料電池（固体高分子評価を行うこととした。

形）ではあるが、燃料として供給する水素ガ

まず、使用する多孔質マイクロ電極の作製

スにメタンなどからの改質ガスを用いた際に法の概略図を図 7 に示す。詳細な作製法およ微量に混入してくる一酸化炭素（CO）ガス

び電気化学的測定法は昨年度報告書を参照

により電極触媒の性能が低下する“被毒”が4）。

問題となっている。被毒に強い触媒開発を行得られたマイクロ電極に電極触媒として田うにあたり、被毒をきちんと評価する手法が

中貴金属工業（株）社製 50 wt%白金担持カ必須である。現在は触媒とバインダーなどをーボン（50 % Pt/C）および 50 wt%白金－

混ぜた膜－電極接合体（MEA）とするか、ルテニウム担持カーボン（50 % Pt-Ru/C）

もしくは回転ディスク電極法などにより評価を用いて CO 被毒に対する評価を行った。

されているが、バインダーなどを用いること

純水素では 30 分、1,000 ppm の CO 入りからこれらの影響が出てしまう。そこで、長水素ガスでは 1 時間 rest potential にてバブ

岡技術科学大学化学系の梅田教授らが開発しリングを行った後、rest potential より貴側た手法である多孔質マイクロ電極を用いた電へ 50 % Pt/C では約 1,000 mV、50 % Pt-

気化学的評価手法

3)を用いて電極触媒のみを

Ru/C では約 800 mV vs NHE まで 1 mV/s の評価するための評価手法について検討を行っ速度で掃引を行った。その後直ちに rest

た。

potential よ り 同 じ 条 件 で 掃 引 を 繰 り 返 し た 。

4.2

CO 被毒影響評価手法の確立

4.3

50 % Pt/C の評価

燃料電池に用いられている電極触媒は、酸

電極触媒として、50 % Pt/C を用いて評価

性環境に強く、かつ電子を通すことの出来るを行った。水素のみを用いた場合（図 8 中太

カーボンブラックに触媒となる Pt、Ru など線）には、約 0 mV vs NHE 付近より現れるの合金を担持させた粉末状のものである。昨

水素酸化に伴う電位の立ち上がりが認められるのみで、その他には目立ったピークは見ら(a)

れなかった。

Au Wire: 50m
Glass Capillary

次に CO 入り水素を用いて同様に評価した
ところ、1 回目の掃引（図 8 中実線）におい(b)て、水素のみと同じ位置から立ち上がる、水
素酸化に伴うと思われる酸化電流の立ち上が(c)

りと、その後約 550 mV vs NHE 付近から立(d)

ち上がる 2 段目の酸化電流の立ち上がりが認められた。直後に行った 2 回目の掃引（図 8中黒破線）においてはほぼ 1 段目の酸化電流の立ち上がりのみが認められたことから、1回目の掃引における 2 段目の酸化電流が CO

Micro Cavity
Catalyst Particle

ストリッピング（CO が乖離する）に伴う酸化電流であると考えられる。また、2 回目の掃引においては CO ストリッピングによる酸化電流はほとんど観察されないことから、1

図7

多孔質マイクロ電極作製法の概略図

回目の掃引により白金に吸着した CO がほぼては 1 段目の水素酸化に伴う酸化電流のみが外れたものと思われる。

認められ、CO ストリッピングに伴うと思われる酸化電流はほとんど認められなかった。

4.4

50 % Pt-Ru/C を用いた評価

次に、50% Pt-Ru/C を用いて同じ実験条件

4.5

まとめ

により検討を行った結果を図 9 に示す。そ先ほどの 50 % Pt/C と 50 % Pt-Ru/C におの結果、50 % Pt/C 同様に水素のみでは約 0

ける 1 回目の掃引結果のボルタモグラムを

mV vs NHE 付近より立ち上がる水素酸化に比較すると、CO ストリッピングに伴う酸化伴う酸化電流のみが認められ、CO 入りの水

電流の立ち上がり電位が Ru を加えた触媒で素における 1 回目の掃引では水素酸化に伴う

約 150 mV ほど卑側（マイナス側）にシフト

電流の立ち上がりと、その後約 400 mV vs

していることがわかった。この差が電極触媒

NHE 付近より立ち上がる CO ストリッピンの CO 被毒に対する影響を示すと思われるこグに伴う 2 回目の酸化電流の立ち上がりが認とから、合成した触媒を用いて、この立ち上められた。また、直後の 2 回目の掃引においがり電位を比較することで CO 被毒に対するI (nA)

評価が可能な測定系を確立することが出来た。
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0

5. 結

（１） ナノ材料分野の成長は大きく期待されており、周辺分野への波及効果も大きい。
H2 only
1st sweep
2nd sweep
-50

図8

言

150

350
550
E (mV vs NHE)

750

50% Pt/C を用いたボルタモグラム

H 2 only では水素のみを、1st および 2nd
sweep では 1,000 ppm の CO 入り水素を用いた結果を示している。

（２） 県内企業から要望の多いナノ領域の分析・評価技術についてさらなる調査が必要であると考え、平成 17 年度の先導的戦略研究調査のテーマとして提案した。
（３） 都市エリア産学官連携推進事業の発展型の一テーマとして、ナノ材料を利用して摩擦摩耗特性の向上を目的とし、提案した。

I (nA)

140
120

参考文献

100

１）新潟県工業技術総合研究所

80

2003,

60

H2 only
1st sweep
2nd sweep

20
0
-50

図9

p.42-46.

２）新潟県工業技術総合研究所

40

150

350
550
E (mV vs NHE)

750

50% Pt-Ru/C を用いたボルタモグラム

H 2 only では水素のみを、1st および 2nd
sweep では 1,000 ppm の CO 入り水素を用いた結果を示している。

2004,

研究報告書
研究報告書

p.23-27.

３） Porous-microelectrode study on Pt/C
catalysts for methanol ele ctrooxidaion.
M. Umeda, et al., Ele ctrochimica Acta,
48, 1367 (2003).
４）新潟県工業技術総合研究所
2004,p.109-112.

研究報告書

地 域 コ ン ソ ー シ ア ム 型
研 究 受 託 事 業

ナノテク技術とデバイス加工の研究及び技術評価（チタンと Co-Cr 合金の拡散接合）
嶽岡 悦雄*、堀 祐爾**、小奈 一雄*、磯部 錦平**、斎藤 博**、平石 誠**、
山田 昭博**、須藤 貴裕**、岡田 英樹**、遠藤 ミｹﾞル雅崇***、長谷川 孝則***
Development of device processing technique based on nanotechnology(Diffusion bonding of Titanium and Co-Cr Alloy)
TAKEOKA Etsuo*, HORI Yuj**, ONA Kazuo*, ISOBE Kohei**, SAITO Hiroshi**,
HIRAISHI Makoto**, YAMADA Akihiro**, SUTO Takahiro**, OKADA Hideki**,
ENDO Miguel Masataka*** and HASEGAWA Takanori***
抄 録
優れた骨親和性を有するチタンと耐摩耗性の高い Co-Cr 合金を複合化し、機能性に優れた人工関節の開発に寄与するため、チタンと Co-Cr 合金の拡散接合を行い、接合面の引張強度について検討した。その結果、接合界面の液相部にカーボンを供給し炭化物粒子を分散させることによって、液相凝固部の強度を向上させることができることを明らかにした。
1．緒言

本研究では、純チタンと Co-Cr 合金であるステ

国内の人工関節の術例は年間約 10 万例と報告

ライトおよびバイタリウムを、600～1100℃の温度されている。人工関節を構成する生体用材料の接で拡散接合したときの接合面の引張強度について合技術が向上すれば、人工関節の摩耗等による再実験的に検討した。また、組織、硬さおよび腐食施術時期の延長に貢献できる。チタンは、生体内電位についても検討を加えた。

で化学的に安定であるため、インプラント材料として多用されている。人工関節に求められる機能

2．実験方法として骨との親和性があり、股関節や膝関節など

チタンには純チタンを用いた。
Co-Cr 合金には、のように大きな荷重負荷がかかる箇所では、関節バイタリウムが極めて高価であるため、その代替

摺動面の耐摩耗性も同時に要求される。Co-Cr 合

材料としてステライト No.6 を用いた。バイタリウ

金は耐摩耗性に優れた合金であり、人工関節用とムは最終的な確認実験にのみ使用した。表 1 にバ

して実績のある材料であるが、骨との接合性に劣イタリウム F75 とステライト No.6 の化学組成を示ること、加工性が悪いこと、高価であること等かす。両材料の差異は、ステライトには C および Wら適用範囲が限られている。優れた骨親和性を持が含まれること、バイタリウムには Mo が含まれつチタンと Co-Cr 合金を接合し一体化することにていることである。

より、両者の長所を併せ持った人工関節を構成できることが期待される。

図 1 に試験片を示す。φ10mm の面が接合面である。チタンと Co-Cr 合金を付き合わせて接合した。試験片は、接合面を＃1000 エメリー紙により

*

企画管理室

研磨した後、アセトン中で超音波洗浄し、接合に**下越技術支援センター使用した。

*** 瑞穂医科工業株式会社

Co-Cr合金
ステライトNo. 6
バイタリウムF75

表１ 化学組成

単位 %

C
1
0.1

W
4
----

Cr
28
29

Mo
---6

表２ 接合条件

Co
Bal.
Bal.

雰囲気

1×10-4Pa

加圧力
接合温度
接合時間

1、10MPa
600～1100℃
5～120min

時点で試験機は位置制御から荷重制御に切り替わり、試験片の熱膨張や高温変形に関わりなく一定の加圧力が試験片に負荷される。接合温度で一定
時間（以下、接合時間とする）保持した後、加圧
単位 mm

力を除荷した。さらにチャンバー内に高純度アルゴンガスを導入し、試験片をガス冷却した。各種

図１ 試験片形状

接合条件を表 2 に示す。
得られた接合体の引張強さを、引張試験機を用いて測定した。また、接合部の断面について金属

2.1 接合方法
図 2 に接合に用いた装置（インストロン製真空高温チャンバー付材料試験機）およびチャンバー
内に試験片を取り付けた様子を示す。右図の試験
片上下にあるジグは、試験片に圧縮圧力を加えるためのもので、カーボン製である。接合温度を測定および制御するため、上部圧縮ジグにφ3.2mmの K 熱電対を取り付けた。その位置は上部圧縮ジ
グの下端から 7.5mm であり、熱電対の先端がジグの直径の中心に位置するようにした。
油拡散ポンプによりチャンバー内を真空に引き、圧力が 5×10-4 Pa になった後、加熱を開始した。昇温速度は 0.33℃/sec とした。加熱開始から約 10 分程度でチャンバー内の圧力は 1×10-4 Pa に達し、接合はこの圧力下で行った。温度が設定値（以下、顕微鏡による組織観察や硬さ試験、そしてエネル
ギー分散形Ｘ線検出器（EDS）による元素分析を行った。
一方、Co-Cr 合金とチタンの接合体は、異種金属の接触による腐食が懸念されるため、腐食電位測定を行った。
3．実験結果および考察
3.1 ステライトの接合
3.1.1 引張強さ
図 3 に接合温度が比較的低温の場合の温度と引張強さの関係を示す。接合時間は 1800 秒とした。
接合温度の上昇とともに引張強さは上昇している。
図 4 は接合時間と引張強さの関係である。接合温

接合温度とする）に到達すると同時に試験片に圧500

縮力（以下、加圧力とする）を負荷した。この400

引張強さ （MPa)

10MPa, 1800sec
300
200
100
0
550

600
650
700
接合温度 （℃）

750

図３ 接合温度と引張強さの関係
図２ 接合装置（接合温度 600-700℃）

500
10MPa, 650℃

400

引張強さ （MPa)

引張強さ （MPa)

500

300
200
100

400

1 MPa, 300 sec

300
200
100
0

0
0

2000 4000 6000sec
接合時間（hrs）

8000

図４ 接合時間と引張強さの関係

1000 1020 1040 1060 1080 1100
接合温度 （℃）

図６ 接合温度と引張強さの関係

引張強さ （MPa)

500
1MPa

400

チタン

1800 sec
3600 sec

300
200

液相

100
0
850

900

950 1000 1050 1100
接合温度 （℃

図５ 接合温度と引張強さの関係

ステライト
図７ 接合部外観（1050℃）（接合温度 900-1050℃）
度は 650℃とした。引張強さは、接合時間 1800～
7200 秒において 80～90 MPa であり、接合時間を場合、接合界面から多量の液相が生じ、接合体が長くしても接合強さにはほとんど影響しないこと得られなかった。

が分かる。

3.1.2 断面組織

図 5 に接合温度が比較的高温の場合の接合温度

接合界面に液相が生ずる条件では、接合時間がと引張強さの関係を示す。接合時間は 1800 秒およ

短くても高い接合強さが得られる。液相が出ないび 3600 秒とした。接合時間が 1800 秒のとき、接温度 1030℃と液相が生ずる温度 1050℃の接合部

合温度を変化させても接合強さの変化は認められの断面を図 8 に比較して示す。接合温度が 1030℃なかった。一方、接合時間を 3600 秒にしたとき、の場合、界面には厚さが約 30μm の拡散層が認め1000℃以上の接合温度では接合強さが低下した。

られる。接合温度が 1050℃になると、拡散層の厚ところで、接合温度が 1050℃のとき、接合界面さは約 200μm にまで大きくなり、また、層内にはには液相が形成された。すなわち、液相拡散接合

樹枝状の凝固組織が観察される（以下、この層をにより、接合時間を極めて短くできる可能性があ

液相凝固部とする）。液相凝固部を EDS により面る。そこで、接合時間を 300 秒とし、接合温度の分析した結果を図 9 に示す。(a)は SEM 像、(b)、影響を検討した（図 6）。接合温度が 1040℃以上に(c)、(d)、(e) はそれぞれ Ti、Co、Cr、C の元素

なると接合強さは急激に上昇した。接合部の外観分布である。Ti は液相凝固部の全面にほぼ均一にを目視により調べた結果、1040℃以上の接合温度

分布しているが、Co は(a)に矢印 i で示した網目

で液相が生じていた。図 7 に 1050℃における接合状組織に偏在している。また、C はステライト側部の外観を示す。なお、接合温度を 1100℃にしたに偏って分布している。さらに Cr は、Co や C が100μ m

ステライト

チタン

ステライト

拡散層

液相凝固部

チタン

(b)1050℃×300 sec(a)1030℃×300 sec
図８ 接合部断面存在する部分では尐ないが、基地組織には均一に

3.2 バイタリウムの接合

分布している。定量分析の結果も併せて、(a)に矢ステライトとバイタリウムではわずかながら組

印ⅰ～ⅲで示した各相は次のように同定される。

成が異なる（表 1）。これが接合性に影響する可能

ⅰ：網目状組織：TiCo（金属間化合物）性があるため、両者の接合性を比較した。

ⅱ：液相凝固部の基地組織：Ti2Co（金属間化合物）

3.2.1 引張強さ

＋Ti（初晶）

ステライトを用いた実験から最適条件として判

ⅲ：ステライト側粒状組織：TiC

断された 1050℃×300sec の条件でバイタリウムと

ただし、ⅰ、ⅱには Cr も検出されたが、簡単のた

チタンの接合実験を行った。引張試験の結果を図めここでは無視した。ⅲの TiC は Ti がステライ

11 に示す。バイタリウムを用いた場合、ステライ

ト中の Cr 炭化物を還元して生成したものと思わ

トと比較して引張強さは約 20%低下した。

れる。
3.1.3 硬さ分布

図 12(a)、(b)に、引張試験後の接合部を金属顕微鏡で観察した結果をステライトとバイタリウム

図 10 は、図 9(a)に示した観察面上の硬さ分布で対比して示す。ステライト、バイタリウムのいを調べた結果である。図の横軸はステライトと液ずれを用いた場合も、破断はステライト、バイタ

相凝固部の境界を基準とし、ステライトからチタリウムの母材と液相凝固部の境界に沿って生じた。

ンに向かう方向を正とした。なお、試験に用いた

ただし、ステライトの場合、破断位置には図 12

試験片と同じ熱履歴を受けたステライトとチタンに示したように TiC 粒子が密に分布する層が存在

それぞれの硬さは HV 410 および HV 143 であった。

した。このことは TiC 粒子の分布層が接合強度に

ステライト側は液相凝固部との境界の直近から母影響することを示唆している。

材硬さになっているのに対し、チタン側は境界か

ところで、バイタリウムの場合に TiC 粒子が認ら 0.5ｍｍの領域まで硬さの上昇が認められた。こめられないのは、組成中に C（カーボン）がほとのうち液相凝固部の厚さは 0.2ｍｍであり、硬さはんど含まれていないためである。そこで図 13(a)HV390 以上であった。これは上述のように金属間のようにバイタリウムとチタンの接合界面に平均化合物 TiCo や Ti2Co が生成したことによると思わ

粒径 5.5μｍの SiC 粉末を散布し接合した。散布方れる。また、最も硬い個所は上述の TiC 粒状組織法は、30ml のエタノールに 0.1g の SiC 粉末を混合が分布している層であり HV1000 に達した。

し、これを強く攪拌した状態でスポイトにより、

ⅱ

ⅲ
ⅰ

50μ m
液相凝固部
ステライト

チタン
(a) SEM 像

高

Co

Ti

(c) Co(b) TiCCr低(d) Cr(e) C
図９ 接合部の元素分析

1200
500

引張強さ （MPa)

硬さ (HV0.1)

1000
800
600
400
200

400
300
200
100
0

0
-2 -1.5 -1 -0.5 0 0.5 1 1.5
接合界面からの距離 (mm)

ステライト

2

バイタリウム

図１１ 引張強さ（1050℃×300sec）

図１０ 硬さ分布

混合液を採取し、バイタリウムの接合面に滴下した。図 13(b)に SiC を散布した状態を示す。φ10ｍｍの接合面への散布量は約 0.5mg である。SiC 粉末を用いたときの引張強さを図 14 に示す。SiC を散布することにより引張強さが向上したことが分かる。引張試験

TiC粒子
100μ m(b) バイタリウム(a) ステライト

後の接合部の観察結果を図 15 に示す。

図１２ 接合部の断面

液相凝固部には、SiC を用いずにバイ
タリウムを接合した場合（図 12(b)）には観察されなかった微細な粒子が

チタン
SiC

認められた。EDS による元素分析および X 線回折の結果、この粒子は TiC で

バイタリウムあることを確認した。散布した SiC 粒子が液相の Ti と反応したものと思わ(a) 模式図れる。

(b) 散布状態

図１３ SiC 粉末の散布

以上のことから、液相にカーボンを供給し炭化物粒子を分散させることによって液相凝固部の強度を向上できることが明らかとなった。

500

する SiC 量の最適化を図るため、散布量の検討を行った。図 16 に SiC 量と引張強さの関係を示す。
SiC 量 0.01kg/m2 以上の散布量で引張強さが飽和することがわかった。

引張強さ （MPa)

次に、バイタリウムとチタンの接合界面に散布
400
300
200
100
0
ステライト

バイタリウムバイタリウム+SiC

図１４ 引張強さ（1050℃×300sec）

3.3 腐食電位
図 17 にステンレス（SUS316）、チタン合金(Ti-6Al-4V）、バイタリウムおよび Co-Cr 合金とチタンの接合体の腐食電位を示す。Co-Cr 合金とチタンの接合体の耐食性は、バイタリウム単体には若干劣るものの、インプラントとして実績のある
ステンレスよりも優れていることが確認された。

TiC粒子
100μ m4．結
図１５ 接合部の断面

言（１）純チタンと Co-Cr 合金であるステライトを拡散接合したとき、接合温度 1030℃で液相拡散接合となり、固相拡散と比較して大幅500引張強さ(MPa)

1Mpa, 1050℃, 300sec

な接合時間の短縮が可能である。

400（２）純チタンとバイタリウムを拡散接合した場

300

合の引張強さは、ステライトを用いた場合と比較して約 20%低いものの、接合界面の200

液相部にカーボン(SiC)を供給し炭化物粒
100

子を分散させることによって引張強さが向上する。

00.000 0.005 0.010 0.015 0.020 0.025
SiC 量(kg/m2)
TiC量(kg/m2)（３）純チタンとバイタリウムとの接合界面に散布するSiC量は0.01kg/m2 以上の散布量で引図１６ SiC 量と引張強さの関係

張強さが飽和する。
（４）Co-Cr 合金とチタンの接合体の耐食性は、バイタリウム単体には僅かに劣るものの、インプラントとして実

バイタリウムとTi接合体

優れている。

SUS316
バイタリウム

Ti-6Al-4V

図１７ 腐食電位

績のあるステンレスよりも格段に先端レーザー等を用いた加工技術の研究
長谷川

雅人＊
樋口

孝司＊

宮口
智＊

崇＊＊

本田

豊＊

小林

田村

斉藤

雄治＊

信＊＊＊

A Study on the Properties of the Advanced Laser Processing Technology
HASEGAWA Masato＊,
SAITO Yuji*,

MIYAGUCHI Takashi＊,

HIGUCHI Satoru*,

KOBAYASHI Yutaka*,

HONDA Takashi**抄

andTAMURA Makoto＊＊＊録

高エネルギー密度レーザー光であるファイバーレーザーを使ったマグネシウム等各種材料の高速・高精度切断加工および微細加工の可能性の検討を目的として 10W-PW（パルス）レーザーと
100W-CW（連続波）レーザーの特性調査、切断および穴あけの加工実験を行った。さらに有限要素法
を用いて穴あけ加工の熱伝導シミュレーションを行った。
1. 緒言度エネルギー光を発生する。もともとは通信用途

近年、小型携帯機器の普及、機能の高度化によに開発されたが、近年大出力化が進み切断、曲げ、る部品点数の増加などの理由により高精度微細溶接など精密微細加工への応用が期待されてい加工が求められている。本研究ではこれまでの加る。１） 図 1 に発振原理を示す。

工用レーザーに比べ、ビーム品質に優れエネルギ
ー密度が高いことから次世代レーザーとして期
待されているファイバーレーザーを用いて微細加工技術への応用を検討した。
2. ファイバーレーザーについてファイバーレーザーは励起、発振、伝送を全てファイバーの中で行うシンプルな構造のレーザーである。発振用ファイバーはダブルクラッド構
造をとり、外側クラッド層に導入された半導体レ

図１

ファイバーレーザーの発振原理

ーザーにより中央部の内部コアを励起してレー
ザー光を発生する。固定した共振器をもたないためアライメント調整が不要で安定した出力が得

3. 10W-PW ファイバーレーザーによる加工実験られる。また微小径の内部コアの中を伝達するこ

3.1 レーザー発振器とで優れたビーム品質のシングルモードの高密使用したファイバーレーザーの型式と主な仕様を表 1 に示す。実験は出力 10W、周波数 100kHz＊

中越技術支援センター＊＊

素材応用技術支援センター＊＊＊

県央技術支援センター加茂センターに固定して行った。

ノズル

表１

使用したファイバーレーザーの仕様

メーカー・

IPG フォトニクスジャ

レーザー光

型式

パン

傾き 10 °

最高出力

10W

出力モード

PW(20k～100kHz 可変)

波長1064nmM２<2

YLP-0.5/40/10

加工材料
戻り光による破損防止のため入射角 10 ° で照射

図４

レーザー光の照射角度

3.4 レーザー光の基本特性

3.2 光学系
図 2 に光学系を示す。光ファイバーから出た

3.4.1 出力

レーザー光はコリメートレンズを通った後エキ

光ファイバーから出射されてコリメートされスパンダー（1.5 倍）でビーム径を広げられ、たレーザー光（光学系通過前）、およびその後エミラーで 90°向きを変えてレンズで集光され照キスパンダー、集光レンズの光学系を通過した射される。ビーム径は計算値で約 25μm である

レーザー光の出力をパワーメーターで測定したが実際にはレンズの収差があるため 30μm 程度

結果を図 5 に示す。光学系による減衰率は 5～と考えられる。

8%程度であった。
CCD カメラ

12.00

エキスパンダー
LED照明

10.00

ミラー

8.00

測定値(W)

レンズ

6.00
4.00

光学系通過前通過後

2.00☆ビーム径は約24μm（計算値）

図２ 光学系
3.3 加工機

0.00
0.00

2.00

4.00

6.00

8.00

10.00

12.00

設定値(W)

図５

出力測定結果レーザー発振器を図 3 に示すような 5 軸の加工機に取り付けて実験を行った。また、戻り光による破損防止のためレーザー光は加工材料に
対し 10°傾けて照射した（図 4 参照）。

3.4.2 溶け込み深さによる焦点位置の確認
加工材料表面からノズル先端までの距離をワークディスタンス（WD）とし、これを変えてレーザー光を照射し、その断面の溶け込み深さを観察することによって焦点位置を確認した。
加工材料には 250μm の厚さの市販のフィラーゲージ（炭素工具鋼）を使った。レーザー光を照

ノズル

冶具

射しながらワークを移動して加工した後、その断面を 10%シュウ酸水溶液中で電解腐食して金属顕微鏡で観察した。加工条件を表 2 に示す。

図３ 加工ヘッド

表２

加工条件

3.4.3 ビームの強度分布

加工材料:炭素工具鋼（t=200μm)

ビームの強度分布を簡易的に検証するため、

加工速度：0.5m/sec（F500）

穴加工後の穴形状と断面形状を SEM と金属顕

アシストガス(N2)の圧力：0.01MPa

微鏡でそれぞれ観察した。加工条件を表 3 に示す。

図 6 に WD=0.6mm のときの結果、図 7 に WD

表３

加工条件

と溶け込み深さの関係を示す。写真の白い部分

加工材料:炭素工具鋼（t=250μm）

が熱影響を受けて溶け込んだと思われる部分でレーザー照射時間：30secある。その脇の中間色の部分は熱影響部である

WD=0.5mm

が熱影響部は比較的小さな範囲に収まっている。

アシストガス(N2)の圧力：0.05MPa

図 7 から WD が 0.5mm～0.6mm のところで最も溶け込みが深く、溶け込み幅が小さい（溶け込

図 8 に穴加工を行ったときの表面の SEM 写真

み深さのおよそ 1/3）ことからこの付近に焦点位と断面の金属顕微鏡写真を示す。穴の形状は円置があると考えられる。また、
WD が 0.1～0.3mm、形ではなくゆがんだ多角形をしている。この結0.8～1.0mm の間では溶け込み方が非対称であ果は前項の実験結果と一致するものであり、ビり、それぞれの区間で溶け込みの大きい側が逆ームの集光が均一でないことによると考えられになっていることからビームが一点に均一に集る。原因としては、光学系のずれ等に起因する

光されていないものと思われる。逆に一点にきことが考えられるが現段階では不明である。光

れいに集光するように改善することができれば学系の再調整を行い確認が必要であると考える。

さらなる性能の向上が期待できる。

また、断面写真からは熱影響部分の広がりは尐ないことが分かる。

図６

熱影響部の断面写真
（ａ）表面

200

溶け込み深さ(μ m)

180
160
140
120
100
80
60
40
20
0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

1.2

ワークディスタンス(mm)

図７

WD と溶け込み深さの関係

（ｂ）
図８

断面

穴形状の観察3.5 各種条件での切断実験

加工速度 3m/min 以上では 40μm 以上の板厚は切3.5.1 アシストガスの圧力の影響

断できなかった

アシストガスの圧力を変えて切断実験を行い、

表５

加工条件

切断面を実体顕微鏡で観察した。表 4 に加工条

加工材料：炭素工具鋼（t=30～100μm）

件を示す。

加工速度：0.5～3m/min

図 9 は切断面の裏側の写真である。アシスト

WD:0.5mm

ガスの圧力が高くなると周辺の熱影響部分は狭アシストガス(N2)の圧力：0.005MPa

くなるもののドロスの付着が多くなった。また
4とほぼ同じである。アシストガスとドロスの付着の関係については通常の結果と逆の傾向を示しており、この理由については切断幅、板厚と関連があると推測するが詳しい理由は不明であ
る。
表４

加工条件

加工材料:炭素工具鋼（t=40μm）

加工速度(m/min)

切断幅は約 30μm でビーム径の理論計算値 25μm

×

3

×

×

×
○切れた
×切れない

2

○
○

1

○
○

×
○

×
×

0
30

50

70

90

110

板厚(μ ｍ）

加工速度：0.5m/min
図１０

WD:0.5mm
アシストガス(N2)の圧力：0.01～0.80MPa

板厚と加工速度の関係

4. 100W-CW ファイバーレーザーによる加工実験
100W-CW ファイバーレーザーについて基礎的な加工実験を行った。以下に主な実験結果を
示 す 。 発 振 器 は IPG フ ォ ト ニ ク ス 社 製
YLR-100-M を使用した。
4.1 レーザー照射による断面の溶け込み
加工速度およびレーザーの出力を変えたとき（ａ）

0.01MPaのレーザー照射による断面の溶け込みの状態を調べた。表 6 に加工条件、図 11 に加工速度0.2m/min と 30m/min のときの写真を示す。加工
材料は断面を研磨および 5%ナイタール溶液で腐食させ金属顕微鏡で観察した。図 12 は加工速度と溶け込み深さおよび幅の関係を示す。
表６

加工条件

加工材料:S45C（寸法 20×12×300mm）（ｂ）
図９0.8MPa

アシストガスの圧力による切断面の違い

加工速度：0.2～30m/min
WD:0.8mm
アシストガス(N2)の圧力:0.43MPa

3.5.2 板厚と加工速度の関係
加工材料の板厚と加工速度を変えて切断を行

図 11、12 から加工速度が小さいほど溶け込みい相関を調べた。表 5 に加工条件、図 10 に結果

深さ、幅ともに大きく、溶け込み深さは最大を示す。板厚は最大 70μm まで切断可能であり、330μm である。また、溶け込み深さと幅が同程度

表７

加工条件

材料:マグネシウム合金（幅 38mm、厚さ 53μm）
加工速度：0.1～30m/min
WD:0.4mm
ガス圧（N2）:20kPa
図１３

レーザー出力と加工速度の関係

35000
マグネシウム圧延材, 板厚53μ m
アシストガスN2 , 圧力20kPa
ノズル径2.0mm, ノズル距離0.4mm（ａ）加工速度 0.2m/min
送り速度F, mm/min

30000
25000

切断できた
切断できなかった
端部が切断できなかった

20000
15000
10000
5000
0
0

20

40
60
レーザ出力, W80100（ｂ）加工速度 30m/min
図１１

溶け込み深さの観察

400

溶け込み深さおよび幅, μ m

350
300

80m

250
幅
深さ

200

図１４

150
100

切断面の一例（加工速度 1m/min、アシストガスの圧力 0.05MPa、WD=0.4mm）

50
0
0

10000
20000
30000
送り速度F, mm/min

40000（最大出力）の場合、加工速度 30m/min で切断可能であった。また切断幅は約 80μm でビーム径

図１２ 加工速度と溶け込み深さおよび幅の関係の理論値 29μm に比べ大きかった。

であり、10W-PW の溶け込み幅が深さの 1/3 程度

5. 有限要素法による熱伝導解析であったことと比較すると熱影響を受ける面積が広いことがわかる。

ファイバーレーザーによる穴あけ加工における穴形状や熱影響の違いを調べるため、有限要素法による熱伝導解析を行った。解析は汎用の非線

4.2 マグネシウム圧延材の切断
レーザーの出力と加工速度を変えてマグネシ

形構造解析プログラム MARC（日本マーク㈱）を用いて行った。

ウム合金の切断実験を行った。表 7 に加工条件を、
図 13 にレーザーの出力と加工速度の関係を、図14 に切断面の観察写真の一例を示す。出力 81W

5.1 解析条件
100W-CW、10W-PW、10W-PW の 3 種類について解析を行った。レーザーの出力分布は焦点の径における出力の値とレーザー中心におけるピー
ク値との比が 1/e^2 となるように設定した（e は5.2 解析結果
図 15 にステンレス（SUS304）板（t=40μm）にレーザーを照射したときの解析結果を示す。

自然対数）。パルス出力の 10W は平均での値であレーザー光の吸収率は 35%、照射時間 0.005sec

り、レーザー照射の ON/OFF が単純に繰り返されとした。100W-CW と 10W-PW ではどちらも穴はると仮定して解析を行った。

貫通しており 100W-CW のほうが熱影響が大きく穴の大きさも大きい。この結果は前述の実験結果

表８ 解析条件とも一致する。10W-CW と 10W-PW では 10W-CW

出力方式

CW

PW

のほうが穴の大きさは小さいが熱影響は大きい

出力(W)100、1010(平均値)

結果となった。これはパルス波のほうが出力のピ

周波数(kHz)－20

ーク値が大きいため融解温度に達する体積が大ビーム径(μm)

4040

きくなり、連続波では加熱時間が長いために熱影響を受ける面積が広がるものと考える。
6. 結言

１ 10W-PWファイバーレーザーによる加工実験（１）厚さ70μmの炭素工具鋼の板材を切断できた。このときの切断幅は約30μmで、ビーム径の理論値（25μm）とほぼ一致した。
（２）レーザー照射によって生じる溶け込みの幅
は、溶け込み深さの約1/3であった。
（ａ）

100W-CW（３）穴加工の形状は円形とならずに多角形となった。この原因については今後検討する。
２ 100W-CWファイバーレーザーによる加工実験（１）厚さ53μmのマグネシウム合金の板材を加工速度30m/minで切断できた。このときの切断幅は約80μmで、ビーム径の理論値（29μm）に比べて大きかった。
３ 穴あけ加工の熱伝導シミュレーション（１）熱影響を受ける範囲および穴の大きさは（ｂ）

10W-PW

100W-CWのほうが10W-PWよりも大きい。
（２）同じ出力10WでCWはPWに比べ融解する体積は小さいが、その分周囲に広がる熱量は大きい結果となった。
参考文献
１）朴,大家,宮本，”シングルモードファイバー
レーザーによる精密微細溶接”，レーザ加工（Ｃ）

10W-CW

図１５

解析結果

学会誌，vol.11,No1(2004)