２Dガルバノスキャンヘッド

型式
アパーチャ径（mm)
IF信号
制御分解能

特色

アプリケーション

入力出力@1064nm

MINISCAN Ⅲ

SUPERSCAN IIE

SUPERSCAN IV

SUPERSCAN V

10,14,20
デジタル

7,10,12,15,20,30
デジタル（XY2-100ﾌﾟﾛﾄｺﾙ)

16Bit/20Bit

16Bit

15,20,30
デジタル(PWM)
20Bit+
アナログ位置検出

15,30
デジタル(PWM)
20Bit+
デジタルフィードバック信号• 長短時間で高安定モデル• SiC、Si又は石英ミラー選択可• 水冷、空冷タイプ選択可･ 最高品質モデル･ 微細加工からマーキング、溶接･ 角度位置再現性0.4μrad

Marking
Ablation
Welding
ITO Structuring
Ag Patterning

Scribing
High speed cutting
Marking(electronic components)
Cleaning

Marking
Welding
Drilling/Structuring(semiconductor wafers)

10mm: 150W
15mm: 2000W
20mm: 3000W
30mm: 6000W

15mm: 2000W
20mm: 3000W
30mm: 6000W

15mm: 2000W
30mm: 4000W･ 小型、安価･ 高速加工･ 様々なアプリケーションに適応･ Si又は石英ミラー選択可･ 安価･ マーキング用途に最適･ SiC、Si又は石英ミラー選択可･ 水冷、空冷タイプ選択可

Marking
Ablation
General scanning

10mm: 150W
14mm: 150W
20mm: 400W

*レーザー波長に対しましては、355nm、532nm, 1064nm, 10.6μm等に対応。
アプリケーションに応じたミラーチューニング：
WAFER TUNING (W)/ CLEANING TUNING
VECTOR TUNING (VC)
MICROSTRUCTURING TUNING (M)
PRECISIONLINE TUNING (PL)
HATCHING TUNING

特徴
大面積用、高速スキャニング、長Trackingエラー
標準チューニング
微細加工用、短いVector、鋭いコーナー、短Trackingエラー
長いVector、高速ウエハアプリ
ラスターラインスキャン、短いTrackingエラー

速度、Trackingエラー
200rad/s, 0.3ms
50rad/s, 0.19ms
30rad/s, 0.18ms
110rad/s, 0.3ms
30rad/s, 0.12ms*アプリケーションに応じてFθレンズ、アダプタ類をご提案させて頂きます。

SP‐ICE‐3コントロールカード➀ スキャンヘッド本体 ② カメラアダプタ ③と⑧ QBHアダプタ④ センサアダプタ⑤と⑥ CCD＆カメラレンズ ⑦ブラケット⑨ エアーナイフ⑩と⑪ Fθレンズ

RAYGUIDEソフトウエア操作画⾯

東京本社 TEL 03-5285-0853 大阪支店 TEL 06-6323-7286 名古屋支店 TEL 052-205-9711

https://www.japanlaser.co.jp/maker/raylase/

mail: matp@japanlaser.co.jp

3Dガルバノスキャンヘッド

型式
アパーチャ径（mm)
IF信号
制御分解能

特色

AXIALSCAN 20/30

AXIALSCAN II 50

20,30
デジタル
16Bit/20Bit

50
デジタル
16Bit/20Bit･ SS-IV30とLT-II15/20とのシステム･ 様々な3Dアプリケーションに適応･ SiC、Si又は石英ミラー選択可･ 小スポット径/高速用途に最適･ SiCミラー･ 水冷、空冷タイプ選択可

アプリケーション

Scribing
Cutting
Welding
Drilling
Micro-material processing

Packaging:
paper, leather, textile processing
Battery foil cutting
PET cutting

波長及び加工領域

355,532,1064nm, 10.6µm
Z axis Speed: 880mm/s
Spot: 30µm @ 500x500mm（焦点レンジ：299mm）
Power < 1000 W

1064nm, 10.6µm,9.3µm
Speed: 18m/s @ 500x500mm
Spot: 30µm @ 500x500mm（焦点レンジ：300mm）
Z axis Speed: 880mm/s
Power: Max. 5KW@ 1064nm

アプリケーションに応じたミラーチューニング；
VECTOR TUNING (VC)
MICROSTRUCTURING TUNING (M)Linescan TUNING (LS)型式
アパーチャ径（mm)
ドライバー
制御分解能

特色

FOCUSSHIFTER DIGITAL II
10,15
デジタル
16Bit/20Bit･ SS-IV30とLT-II-F3-05システム･ テレセントリックFθレンズ構成･ 2.5D微細加工･ SiC、Si又は石英ミラー選択可AXIALSCAN FIBER 20/30
QBH
デジタル
16Bit/20Bit

AXIALSCAN FIBER 50
QBH
デジタル
20Bit

･ 小スポット径/大面積･ 大面積･ MOFT機能で製造ラインに最適･ 複数台オーバーラップ加工･ SiCミラー･ SiC又は石英ミラー選択可･ 高出力溶接、切断･ 高出力溶接、切断･ Option:プロセスモニタ機能付加 ･ Option:プロセスモニタ機能付加

Welding
Additive manufacturing

Battery foils
Battery cold plates
Bipolar plates for fuel cells

1060nm～1090nm+AL
Spot: 60µm @ 566x566mm（焦点レンジ：60mm）
Z axis Speed: 880mm/s
Power: Max. 6KW@ 1064nm

1060nm～1090nm+AL
Spot: 36µm @ 500x500mm（焦点レンジ：224mm）
Z axis Speed: 900mm/s
Power: Max. 6KW@ 1064nm

特徴
標準チューニング
微細加工用、短いVector、鋭いコーナー、短Trackingエラー
ラインスキャン、高速長距離アプリ

速度、Trackingエラー
30rad/s, 0.58ms
10rad/s, 0.38ms
50rad/s, 0.83ms

FOCUSSHITER 145
デジタル
16Bit/20Bit･ コンパクト（FS-IIの60%）･ SiC、Si又は石英ミラー選択可･ 空冷タイプ･ 同軸観察用カメラ接続可能

アプリケーション

Deep cutting
Deep engraving
In glass marking

Cleaning
Texturing
CuttingMarking
Bonding

波長及び加工領域

355,532,1064nm
f=100mm: z-shift ± 5mm（ｴﾘｱ☐50mm、ﾋﾞｰﾑ径Φ15μm）、
f=163mm: z-shift ± 15mm（ｴﾘｱ☐110mm、ﾋﾞｰﾑ径Φ22μm）、
f=254mm: z-shift ± 35 mm（ｴﾘｱ☐150mm、ﾋﾞｰﾑ径Φ33μm）、
Z axis Speed: 880mm/s、Power < 500 W

355,532,1070nm
f=1630mmﾚﾝｽﾞ
z-shift -18.0 to +15.0mm（ｴﾘｱ☐110mm、ﾋﾞｰﾑ径Φ26μm）、
Z axis Speed: 900mm/s、Power < 300W@Siﾐﾗｰ、1kW@QU

FOCUSSHIFTERはFθレンズ併用で設定WDに対して平面的な加工を上下移動する2.5D加工。
AXIALSCANは設定WDを基準にリニアトランスレータ軸を制御して校正されたフォーカス範囲内で3D加工できるシステム。

SFC300/600：
大面積システムの自動補正データ取得
最大 600 x 600 mm² 範囲、±15μm 補正精度で自動校正RAYSPECTOR（オプション）：
AS-Fiberとの組み合わせプロセス監視システム
モニタ出力波長：400 -900 +1,300 -2,100nm