インテグラブルヘッド

組込み可能な測定
堅牢かつ
高い信頼性
製造現場は、変化する条件や、振動、劣化を起こす材料など、必ずしも測定作業に適した環境とは言えません。Sensofarの組込み型センサは、過酷な環境下においても測定が出来るように設計されています。密閉されたセンサヘッドはデブリやパーティクルの侵入を防ぎます。また、機械的可動部品がない光学系は、内部をクリーンに保ち、アライメントも保持されます。

小型・軽量・自由な取付方向
組込みやすさを重視した、小型で軽量なデザインです。また、あらゆる方向での測定が可能なため、アプリケーションの要求に応じてSensofarのセンサを設置できます。
ケーブルの長さは最大20mで、インライン
生 産 と ロ ボ ット 搭 載 の 両 方 の ア プ リ
ケーションに完璧に適応します。

2

定ソリューション
Sensofarの 組 込 み 型 測 定システムは、20年以上にわたる表面形状測定システムの集大成です。

過 酷 な 製 造 環 境 へ の 組 込 みにも 対応 できるよう設 計 されて おります 。
小型、軽量、柔軟な取り付けオプション
を 備 え た S e n s o f a r の セン サ は 、用途に必要な取り付け場所で高精度な表面測定を実現します。

アプリケーション
ディスプレイ
光学
PCB
半導体
表面仕上げ
工作機械

クリーンル
ーム対応
半導体製造のような一部の製造環境は、
通常厳しいパーティクル条件が求められます。S neoxは、ステンレス製の筐体、
セン
サヘッドとノーズピースの間の隙間を覆う
密閉型PUベロー、
エアエクストラクション
システムの3つの主要機能に基づくハード
ウェアの革新により、ISOクラス1のオプションを持つ最もパワフルなシステムとなっ
ています。

3

最小 155 nm 3
最小 3 nm 4

S neox Cleanroomは、市場で最も多機能な組込み可能なヘッドで、ISOクラス1に対応した唯一のヘッドです。

S onixは、「面」を測定する白色干渉計で、驚異的な分解能と速度をもち、産業用途に最適です。

S wideは、シングルショットで大面積を測定します。速度と形状測定が重要なアプリケーションに最適です。

最大 6.7 x 5.6 mm 1

最大5.0 x 3.8 mm 1

最大 34.7 x 29.1 mm

3s2

1s2

1s

最小148 nm 3

最小 190 nm 39.35 µm

最小 0.01 nm 4

最小 1 nm 4

1 µm

13.6 kg 5

3.6 kg

8 kg

5 or 10 m

5, 15 or 20 m

5 or 10 m

外部

外部

外部

2.5X ‒ 50X

5XTI ‒ 100XDI

0.243X

ws 10® - 64 bits)

s: bmpXML (任意のオペレーティング システム)

SensoVIEW: Data (SensoVIEW), .plux, .x3p, .dat, .pcl, .stl

1 2.5X TI (NA 0.075、WD 10.3 mm) 対物レ
ンズ 2 共焦点、20X EPI、Z軸範囲=200 μm、速度5倍 3 150X EPI (NA 0.95、青色LEDによるL&S：ライン＆スペースの値。) 4 PZTと任意の干渉対物レンズを使用したPSI 5 タレットに対物レ
ンズ１つ装着した場合のセンサヘッド重量

1 2.5X TI (NA 0.075、WD 10.3 mm) 対物レ
ンズ 2 CSI、20X DI、Z軸範囲=500 µm、
速度9倍3 100X DI (NA 0.70、
緑色LEDによるL&S：
ライン＆スペースの値。)
4 任意の干渉対物レンズを使用したCSI

5

真のエリア共
焦点ヘッド

S mart 2は、焦点ヘッド 焦点システムです。一度に面全体をイメージングできるため、
ポイントやラインの共焦点の仕組みとは異なり、
水平方向の分解能がX、Y方向で変わりません。
さらに、当社の面計測は、
PTB、NPL、NISTなどの国家計量標準機
関から認定された校正標準片にトレーサブ
ルです。

従来の
共焦点クロマティック
システム
面計測により、
常に実際の表面トポグラフィに最も近い結果が得られます。

140 nm

求められる
性能
最適な技術でスキャンするために、
S mart 2は1つのヘッドに3つの測定
技術：Ai焦点移動、共焦点、光干渉を搭載しています。

2s

45º

6

光干渉

形状
測定

共焦点

Ai焦点移動簡単装着
簡単接続
インテグラブルヘッドの構造は、
シス
テムへの装着しやすさを重視して設計されています。幅が狭く、ユーザーや製造作業を干渉しない場所にインテグラブルヘッドを設置することができます。
S mart 2は、非常に簡単に組込めるように設計されており、演算能力を含
むすべてのエレクトロニクスをヘッド内部に搭載しています。
S mart 2には、
イーサネットケーブルと電源の2つの接続しかなく、Sensofarのシステ
ムの中で最も簡単に設置できます。

当社のセンサー製品群は、製造ラインで一般的に要求される自動化を実現するために設計されています。
測定はワンクリックで行われ、センサはフォーカス位置を見つけ、照明とZレンジを最適化し、ユーザーは結果を得ることができます。

7

効率的な設計

共焦点法

アクティブ照明焦点移動法

干渉法

New
インテグラブル
エリア共焦点ヘッド

8

S mart 2は、市場で唯一の真のエリア共焦点（コンフォーカル）プロファイラであり、高水準の水平方向分解能、精度、再現性がお客様に求められる用途に必須の製品です。
そのパワフルな機能とコンパクトなデザイン
は、光学分野でのブレークスルーとなります。共焦点以外にも、S mart 2には、
2つの光学技術：Ai 焦点移動と光干渉（CSI）
を同じヘッドに搭載しており、作業内容に応じて最適な技術で測定することができます。
組
込み型PCを内蔵しており、ヘッドのインテグ
レーションを容易にします。

対物レンズ

干渉

明視野

倍率

5X

10X

20X

50X

10X

20X

50X

NA

0.15

0.30

0.45

0.80

0.30

0.40

0.55

WD (mm)

20

15.8

3.0

1.0

7.4

4.7

3.4

FOV1 (µm)

2820x2820

1410x1410

700x700

280x280

1410x1410

700x700

280x280

空間サンプリング 2 (µm)

2.76

1.38

0.69

0.27

1.38

0.69

0.27

光学分解能3 (µm)

1.11

0.55

0.37

0.21

1.38

0.69

0.30

システムノイズ 4 (nm)

90

35

10

4

最大傾斜5 (º)

9

17

27

53

<5
17

24

33

システム仕様測定原理 共焦点、CSI, Ai焦点移動

ノーズピース 6連、完全モータ駆動

測定タイプ 画像、3D, 3D厚み

サンプル反射率 0.05 % to 100%
オプション: SensoPRO, SensoMAP
高度ソフトウェア分析 付属: SensoVIEW、

カメラ 1 Mpx: 1024x1024 pixels (150 fps)
共焦点60 fps
フレームレート

オペレーティングシス
Microsoft Windows 10®, 64 bitテム

リニアステージ: 20 mm 範囲、
5 nm 分解能

ケーブル長 3, 5 または 10 m (20 m オプション)

最大Z軸測定範囲 12 mm

環境

LED光源 青 (460 nm)、白 (580 nm; 中心)

温度10 ºC ~ 35 ºC、
湿度 <80 % RH、
高度 <2000m

170.0 (6.69)

90.0 (3.54)

寸法 mm (inch)

重量 6: 5.3 kg (11.7 lbs)

Rm

67

200.5 (7.89).587.25 ±10 (3.44 ±0.39)

ヘッド寸法
作動距離

285.25 ±10 (11.23 ±0.39)

251.2 (9.89)

in.

51.5 (2.03)

51.5 (2.03)

76.5 (3.01)

仕様

垂直走査範囲通信プロトコル DLL; gRPC (オプション)

93.6 (3.69)

12/3”カメラと0.25倍の光学系による最大視野。2 表面のピクセルサイズ。
3 L&S：ライン&スペース、
レイリー基準による回折限界の半分の値、空間サン
プリングは干渉対物レンズの光学分解能を制限する可能性があります。
明視野対物レンズは青色LEDによる値。干渉対物レンズは白色LEDによる値。
4
測定ノイズは、光学軸に対して垂直に配置されたキャリブレーションミラーにおいて、連続する２つ測定値の差として計測。
VC-Eの環境振動で測定。5滑
らかな表面面上での値。
散乱面上で最大傾斜 86º。
その他対物レンズも使用可能。
6 タレットに対物レンズを1個取り付けた場合のセンサヘッド重量。

9

多機能かつ高性能
4-in-1テクノロジー

4 LED

Ai Focus Variation | 共焦点干渉法 | SR

赤|緑|青|白S neoxは多機能性に優れています。
「4-in-1」技術による幅広いアプリケーションへの比類のない適応力、また、あらゆる表面において最大限の測定柔軟性を提供します。いくつかのアルゴリズムを再設計することにより、すべての技術のスピードと能力が向上しました。ピエゾZ軸モーターの追加オプションにより、
S neoxは最も優れた性能をもちます。また、S neoxは50nm〜5mmまでの膜厚の測定をカバーしてい
ます。

自動

0.01
システムノイズ10

新しいアルゴリ
ズムのおかげでスピード対物レンズ

明視野

干渉

5倍

10倍

20倍

50倍

100倍

150倍

2.5倍

5倍

10倍

20倍

50倍

100倍

NA

0.15

0.30

0.45

0.80

0.90

0.95

0.075

0.13

0.30

0.40

0.55

0.70

WD (mm)

23.5

17.5

4.5

1.0

1.0

0.2

10.3

9.3

7.4

4.7

3.4

2.0

FOV1（µm） 3378x2826

1689x1413

845x707338x283

169x141113x946756x5652

3378x2826

1689x1413

845x707338x283

169x141

空間サンプリング2 (µm)

1.38

0.69

0.34

0.13

0.07

0.05

2.76

1.38

0.69

0.34

0.13

0.07

光学分解能3 (µm)

0.94

0.47

0.31

0.18

0.16

0.148

1.87

1.08

0.47

0.35

0.26

0.20

システムノイズ ⁴ (nm)

100

30

8

5

3

1

最大傾斜⁵（º）

9

17

27

44

64

72

33

44

PSI/ePSI 0.1 nm (PZT 0.01 nm) CSI 1 nm

4

7

17

24

システム仕様測定原理 共焦点, PSI, ePSI, CSI, Ai焦点移動, 薄膜

サンプル反射率 0.05% 〜 100%

測定タイプ 画像、3D、3D厚み、プロファイル、座標

高度ソフトウェア分析 付属: SensoVIEW、オプション: SensoPRO、SensoMAP

カメラ 5Mpx: 2448x2048 pixels (60 fps)

ソフトウェア通信

共焦点フレームレート 60fps（5Mpx）、180fps（1.2Mpx)
垂直走査範囲(粗動） リニアステージ：40 mm範囲、分解能 5 nm

DLL (C++ または C#, Windows 10® - 64bits) XML (任意のOS)

コンピュータ 最新INTELプロセッサ

垂直走査範囲(微動) 静電容量センサ付きピエゾスキャナ: 200 µm 範囲、分解能 1.25 nm

OS Microsoft Windows 10®, 64 bit

最大Z軸測定範囲 PSI 20 µm; CSI 10 mm; 共焦点 & Ai 焦点移動 34 mm

ケーブル長 5m または10m

LED光源 赤（630 nm）、緑（530 nm）、青（460 nm）、白（575 nm; 中心)

環境

ノーズピース 6連, 完全モータ駆動

232.4 (91.5)

(27.

6)

50.0 (19.7)

温度 10 ºC 〜 35 ºC;
湿度 <80 % RH; 高度 <2000 m

Rm
in. 7
0.0

寸法 mm (inch)

ヘッド寸法
作動距離

96.6 (38)96.6 (38)153.0 (60.2)

1 3/2 カメラと0.5倍の光学系による最大視野 2 表面のピクセルサイズ 3 L&S：ライン&スペース、
レイリー基準による回折限界の半分の値、空間サンプリング
は干渉対物レンズの光学分解能を制限する可能性があります。青色LEDによる値。4 システムノイズは、光学軸に対して垂直に配置されたキャリブレーションミラ
ーにおいて、連続する２つ測定値の差として計測。干渉対物レンズ、PSIの場合、10の位相の平均。温度制御室でピエゾステージスキャナを使用することで 0.01
nm まで達成可能。緑色LEDでの値 (CSIは白色LED)。解像度 HD。VC-Eの環境振動で測定。5 滑らかな表面面上での値。散乱面上で最大傾斜 86º。

85.0 (33.5)

11仕様

111.0 (43.7)

343.0 (135.0)

454.0 (178.7)

重量：10.1 kg(22.2 Ibs)

高い柔軟
性、クリー
ンルーム対
応

4-in-1 technologies

4 LEDsAi Focus Variation | Confocal
Interferometry | SR

Red I Green I Blue I WhiteS neox Cleanroomは、光学計測において前例のない技術的なマイルストーンです。このバージョンのS neoxは、ISOクラス1およびESD対応という厳しいテストに合格するために注意深く設計されています。S neox Cleanroomは、S neox
が持つすべての多機能性を持ち、医療機器、
マイ
クロ流体、半導体産業における代表的な生産環境に適応します。

Systemrauschen

12対物レンズ

明視野

干渉

5倍

10倍

20倍

50倍

100倍 150倍 2.5倍

5倍

10倍

20倍

50倍 100倍

NA

0.15

0.30

0.45

0.80

0.90

0.95

0.075

0.13

0.30

0.40

0.55

0.70

WD (mm)

23.5

17.5

4.5

1.0

1.0

0.2

10.3

9.3

7.4

4.7

3.4

2.0

FOV1（µm）3378x2826 1689x1413 845x707 338x283 169x141

113x94 6756x5652 3378x2826 1689x1413 845x707 338x283 169x141

空間サンプリング2 (µm)

1.38

0.69

0.34

0.13

0.07

0.05

2.76

1.38

0.69

0.34

0.13

0.07

光学分解能3 (µm)

0.94

0.47

0.31

0.18

0.16

0.148

1.87

1.08

0.47

0.35

0.26

0.20

システムノイズ ⁴ (nm)

100

30

8

5

3

1

最大傾斜⁵（º）

9

17

27

44

64

72

PSI/ePSI 0.1 nm（PZT 0.01 nm）CSI 1 nm

4

7

17

24

33

44

システム仕様
サンプル反射率 0.05% 〜 100%

測定原理 共焦点, PSI, ePSI, CSI, Ai焦点移動, 薄膜

高度ソフトウェア分析 付属: SensoVIEW、オプション: SensoPRO、SensoMAP

測定タイプ 画像、3D、3D厚み、プロファイル、座標
カメラ 5Mpx: 2448x2048 pixels (60 fps)

ソフトウェア通信

共焦点フレームレート 60fps（5Mpx）、180fps（1.2Mpx)

DLL (C++ または C#, Windows 10® - 64bits) または XML

コンピュータ 最新INTELプロセッサ

垂直走査範囲(粗動） リニアステージ：40 mm範囲、分解能 5 nm

OS Microsoft Windows 10®, 64 bit

垂直走査範囲(微動) 静電容量センサ付きピエゾスキャナ: 200 µm 範囲、分解能 1.25 nm

ケーブル長 5m または10m

最大Z軸測定範囲 PSI 20 µm; CSI 10 mm; 共焦点 & Ai 焦点移動 34 mm
LED光源 赤（630 nm）、緑（530 nm）、青（460 nm）、白（575 nm; 中心)

環境

ノーズピース 6連, 完全モータ駆動

温度 10 ºC 〜 35 ºC;
湿度 <80 % RH; 高度 <2000 m
219.7 (8.65)

Rm

in.

寸法 mm (inch)

70

103.5 (4.07)

103.5 (4.07)

149.7 (5.89)

70 (2.76)

1 3/2 カメラと0.5倍の光学系による最大視野 2 表面のピクセルサイズ 3 L&S：ライン&スペース、
レイリー基準による回折限界の半分の値、空間サンプリング
は干渉対物レンズの光学分解能を制限する可能性があります。青色LEDによる値。4 システムノイズは、光学軸に対して垂直に配置されたキャリブレーションミラ
ーにおいて、連続する２つ測定値の差として計測。干渉対物レンズ、PSIの場合、10の位相の平均。温度制御室でピエゾステージスキャナを使用することで 0.01
nm まで達成可能。緑色LEDでの値 (CSIは白色LED)。解像度 HD。VC-Eの環境振動で測定。5 滑らかな表面面上での値。散乱面上で最大傾斜 86º。

13仕様

115,72 ±20 (4.56 ±0.79)

ヘッド寸法
作動距離

319.08 (12.56)

434.8 ±20 (17.12 ±0.79)

重量：6: 8.3 Kg (18.4 Ibs)

さらに速くS onixは、
ハイスループットが必要とされる産業用測定システ
テさムに必要な速度を提供します。ハイスピードカメラと最適化された光学的・機械的設計により、最速の干渉システムとなっててしいます。システムノイズを損なうことなく、耐振動性が向上しています。

振動に対する

高速
干渉計

コンパク
ト設計

14

耐性

自動

対物レンズシステム仕様干渉

倍率 2.5倍

5倍

10倍

20倍

50倍

100倍

NA

0.075

0.13

0.30

0.40

0.55

0.70

WD (mm)

10.3

9.3

7.4

4.7

3.4

2.0

1
FOV（µm）
5040 x 3780 2520 x 1890 1260 x 945 630 x 472 252 x 189

126 x 94

空間サンプリング2 (µm)

7.88

3.94

1.97

0.98

0.39

0.19

光学分解能3 (µm)

7.62

3.81

1.91

0.95

0.38

0.23

21

25

42

1

4
システムノイズ（nm）
5
最大傾度（º）3814

測定原理 CSI
測定タイプ 画像、3D、3D 厚み
カメラ 640 x 480 pixels
垂直走査範囲 リニアステージ：40 mm範囲、分解能2 nm
最大Z軸測定範囲 7mm
LED光源 白（575nm）と緑（532nm）
ノーズピース 1連（デフォルト）または6連, ,手動（オプション)
サンプル反射率 0.05% 〜 100%
高度ソフトウェア分析 付属: SensoVIEW、オプション：SensoPRO、SensoMAP
ソフトウェア通信

DLL (C++ または C#, Windows 10® - 64 bits)
XML (任意のOS)

コンピュータ 最新INTELプロセッサ
OS Microsoft Windows 10®, 64 bit
ケーブル長 5、15、20 m
環境

温度 10 ºC 〜 35 ºC; 湿度 <80 % RH;
高度 <2000 m

166.5 (65.6)
105 (41.5)

寸法 mm (inch)

82 (32.3)

41 (16.1)

ヘッド寸法
作動距離

41 (16.1)

127 (50)

95.5 (37.6)

1 1/3 カメラと0.5倍の光学系による最大視野 2 表面上のピクセルサイズ。 3 L&S: ラインとスペース、
レイリー基準による回折限界の半分の値。緑色のLED の値。空間サンプリングは干渉対物レンズの光学分解能を制限する可能性があります。4 システムノイズは、
光軸に対して垂直に配置されたキャリ
ブレーションミラーの2回の連続測定の差として測定されます。VC-E 振動環境で取得される値。5 滑らかな面上での値。

71 (28)15仕様

125 (49.2)

179.5 (70.7)

304 (119.7)

30.5 (12)重量 3.6 kg(7.9 lbs)

.6)

0 (27

n. 7
R mi

シングルショット
エリアイメージング

S wideは、
デジタルマイクロスコープと高分解能形状測定装置両方の長所を兼ね備えた測定器です。わずかワンショットで、Z軸スキャンせずに、35×29mmのXY領域と最大40mmの高さ範囲を測定します。独自のフリンジ投影技術とテレセントリックレンズの組み合わせにより、優れた性能とわずか1µmのシステムノイズを実現しています。

非常に高速なキャ
リブレーション

一発で広
い視野

16

システムノイズテレセントリ
セン
ックレンズ
クレン

システム仕様

対物レンズ
フリンジ投影倍率0.243X

測定原理 フリンジ投影（グレーコード＆スリット、グレーコード＆位相シフト）

NA

0.015

観測タイプ 倍率0.243倍、NA0.015のバイテレセントリックレンズ

WD (mm)80

FOV1 (mm)34.7 x 29.1

カラーカメラ 5Mpx: 2448x2048 pixel（60fps）

空間サンプリング2 (µm)

14.2

光学分解能3 (µm)

9.35

全倍率 (27"スクリーン) 11倍
ディスプレイ分解能 0.001µm
最大拡張測定エリア 300x300mm、10x12スティッチフィールド（最大解像度450Mpx）
垂直測定範囲 10mm（最大40mm）
XYステージ範囲 手動 150x100 mm, 電動 154x154mm、302x302mm
LED光源 緑（530nm）, 青（460nm）
リング照明 白ユーザー管理権限 Administrator, advanced operator, operator
高度ソフトウェア分析 付属: SensoVIEW; オプション: SensoPRO, SensoMAP, Geomagic®
電源 電圧 AC100〜240V、周波数 50/60Hz 単相
通信ソフト DLL (C++ または C#, Windows 10® - 64 bits) - XML (任意のOS)
コンピュータ 最新INTELプロセッサ; 3840x2160 pixels 解像度 (4K) (27 )OS Microsoft Windows® 10, 64 bit
環境 温度10℃ 〜 35℃、湿度<80％RH、高度<2000m

寸法 mm (inch)
重量：8 Kg (18 Ibs)
139 (54.7)

418 (164.6)

7.6)

0 (2

209 (82,3)

70 (27.6)77(30.3)

仕様

209 (82,3)

108 (42.5)

273 (107.5)
246 (96.9)

R

.7
min

ヘッド寸法
作動距離
1 3/2 カメラでの最大視野
青色LEDに対する値

2 表面のピクセルサイズ 3 L&S: ライン＆スペース、
レイリー基準による回折限界の半分の値。

17

Sensofarテクノ
フリンジ投影Ai 焦点移動共焦点

フリンジ投影は、大面積の測定に最適です。低システムノイズで垂直方向の高い精度と再現性を実現します。この技術の特長は、シング
ルショットでの測定、高い垂直方向
精度と再現性（σ=0.01µm）を備えた広い測定面積、および、最小1µmの低いシステムノイズ、リア
ルカラーイメージ、Z軸スキャン不要です。

アクティブ照明焦点移動法は、広範
囲の粗い面の形状を測定するために開発された光技術です。この技
術は共焦点法と光干渉法を融合させた3D測定において蓄積されたSensofarの高い専門知識に基づいたもので、特に低倍率での共焦点測定を補完するように設計されています。アクティブ照明の採用により、光学的に滑らかな面上でもより信頼性の高い焦点位置が検出できるようになっています。この技術の特長は、高い測定傾斜(最大86°)、
最も高速(最高3mm/s)、広い垂直測定範囲です。

共焦点法は、滑らかな表面から非常に粗い面まで、表面高さを測定できるよう開発されました。最高の横方向解像度を提供し、ライン＆スペースは最高0.15µmです。空間サンプリングは0.01µmまで低減でき、厳密な寸法測定に最適です。高いNA値（0.95）および倍率(150X)の対物レンズが利用可能
で、70°を超える急峻な局所傾斜を持つ滑らかな表面（粗い表面の場合は最大86°）の測定に適用できます。独自の共焦点アルゴリズム
はナノメートルスケールの垂直方向の再現性を提供します。

可動部品なしSensofarの共焦点システム
レーザー/ディスク走査型顕微鏡

システムノイズSensofarのシステムに実装されている共焦点スキャン
技術は、マイクロディスプレイスキャン共焦点顕微鏡法(ISO25178-607)です。マイクロディスプレイは、可動部品のない高速切替デバイスとなり、データ取得のスピー
ド、信頼性、精度を高めます。この技術と関連アルゴリズム
により、レーザースキャン共焦点システムを含む他の共焦点法を凌駕するクラス最高のシステムノイズを実現してい
ます。
5X

18

10X

20X

50X

100X

150X

ノロジー
光干渉
PSI 位相シフト干渉法は、すべての開口数（NA）
に対して、非常に滑らかで連続的な表面の表面高さをサブオングストローム分解能で測定します。非常に低い倍率（2.5倍）
を用いれば、同じ高さ分解能で広範囲の視野を測定できます。

CSI

垂直走査型低コヒーレンス
干渉法は、白色光を用いて滑らかな 面からやや 粗 い 面 の 表 面 高さをスキャンし、あらゆる倍率で1nmの高さ分解能を達成します。

分光反射率測定
薄膜測定技術は、光学的に透明な膜の厚さを迅速、正確、非破壊的に測定でき、またサンプルの下準備が不要です。本システムは、可視域でサンプルの反射率スペクトルを取得し、膜厚を最適値にフィットするまで修正しながら、
ソフトウェアで計算されたシミュレートスペクト
ルと比較します。50nm〜1.5µmの透明フィルムなら1秒以内で測定できます。測定のスポットサイズ
は、対物レンズの倍率によって異なり、0.5〜40µmです。

テクノロジーの性能比較

Ai焦点移動法

共焦点

光干渉

100 µm

粗い面
滑らかな面

100 nm

µm形状
10 nm

nm形状

1 nm

急傾斜

システム
ノイズ 0,1 A

厚み
100 nm

250 nm

光学解像度

500 nm

10 µm

50 µm

100 µm19

ソフトウェア
マップ

SensoSCAN

External
HardwareEventsCommands

測定ソフトウェア
サーバーとして機能

RAW
DATA

SDK
ソフトウェア開発キット（SDK）
は、1つまたは複数のセンサの
遠 隔 操 作を可 能にするツー ル
セットで す 。クライアントコン
ピュータとセンサ間の通信を生成・管理するとともに、取得したデータを解析ソフトウェアに送ります。

20

SensoPROは、生産ラインで求められるスピードに対応しています。カスタム
ベースのプラグインデータ解析アルゴ
リズムにより、特定の形状を自動的に検出・解析し、すばやく合否判定レポートを作成します。

SensoPRO
SensoVIEW
SensoVIEWは、幅広い解析タスクに最適なソフトウェアです。3D/2D測定の予備的試験や解析のための包括的なツールセットが含まれています。粗さや体積の計算、解析ツールセットによる重要寸法の測定を行い、レポートまたは
データセット（csvファイル）としてエク
スポートが可能です。

21

SensoVIEW

パワフルな解析ソフトウェア

Form removal

Smart

ISO

RescaleRestoreKernel

ISO 4287

Crop

Threshold

FFT

ISO 25178

ProfileRetouchRotateVolumeシーケンシャルオペレータ
3D/2D測定やプロファイルに適用できるスマートなオペレータ（演算）セットです。形状成分除去、
しきい値の適用、データポイントのレタッチ、測定不能なデータの補間、各フィルタの適用、および、
プロファイルのトリミング、差分、抽出によるレイヤー生成などを行うことができます。

22

重要なパラメータをスマートに計算するツール
SensoVIEWは、ISO4287と25178に準拠した表面
性状パラメータをワンクリックで取得するための具体的なステップガイドを提供します。

ISO 25178に基づく計算I S Oフィルタに関 する詳しい 知 識 がな い ユ ー ザ ー でも 、解 析 する 表 面 の タ イプ を 選 択 するだ け で 、必 要
な 情 報 が 取 得 できるように 設 計 さ れて い ます 。このオペレータは、ISO 25178に基づいて表面にフィルタを
表面性状のパラメータを計算します。
適用し、シンプルでもパワフルで使い易いシステムとともに提 供されるこのダイナミックなソフトウェアは、測定の表示や解析を簡単に行える完全なツールセットです。3D環境を通じてユーザーをガイドし、特別なユ ー ザ ー 体 験を届けます。ワンク
リックで 選 択 可 能 な オ ペレー タ 、
パッと目を引くアイコン、分かりやすい機能、3D+2Dとプロファイルの同時表示など、SensoVIEWソフト
ウェアにはさまざまな優れた特長があります。

表示モードを選択

インタラクティブな3D/2Dビューは、
拡大率、ディスプレイやレンダリングの複数のオプションを選択できます。

データを処理データ処理や処理レイヤーの生成を行うためのオペレータのフルセット。

解析ツールを活用

3D/2D測定の解析や予備的試験のための幅広い解析ツール。

解析の適用

ISO 4287に基づく計算
ISO 4287とISO 4288に従って元のプロファイルに自動的にフィルタをかけ、粗さ(Rx)とうねり(Wx)のパラメータを 計 算します 。パラメー タ の 計 算 は 、あらかじめ 定 義
さ れ た オ ペレ ー タ 、フィル タ ( F 演 算 子 、S フィル タ 、Lフィルタ)のセットとその他の設定により構成されます。

解析テンプレートを作成し、複数のプリセットを一連のトポグ
ラフィに適用します。

結果を取得

カスタマイズが可能なレポートの作成
や、3D測定データをさまざまな形式
へエクスポートが可能。

23

全方向で重要寸法を測ユーザーの操作や手順を容易にすることを常に最優先に考えた、重要寸法オプションのアシスト
ツールが開発されました。SensoVIEWでは、角度、距離、直径などの重要寸法を簡単に測定でき、測定ツールで形状の特徴をハイライト表示
することができます。

[2] 19,36 μmm

80[4] 35,633 º

Z μm

0

[5] 78,16
78 16 μm
μm

-80
-160
-240

[3] 19,36
19 366 μmm[1]19,36 μm

-320
0

Point

400

Points800

Line to...

1200

Radius

X μm

Diameter

1600

2000

Two centers

2400

Angle

2800

複数の
測定ツール
測 定 時 に 最 も 重 要 な 寸 法（ 半 径 、角 度 、
直 径 、段 差 高 さ 、垂 直 方 向 の 距 離 と 水 平
方 向 の 距 離 ）を 測 定 で き る 完 全 な ツ ー ル
セットです。これらのツールは、特定の寸法の数値を計算します。

形状の体積体積計算では、3Dトポグラフィ
領 域 の 体 積を取 得できます。
しき い 値（ Z の 上 限と下 限 を定義）またはレベリング（円形、多角形または四角形の形状によりROIを定義する）の2つのモードがあります。

24

測定
便利な測定アシストツール
アシストツールを使用すると、選択したレンダリング
ビューでほとんどの基本的で主要な要素（点、線、円）をすばやく簡単に描画し、後に対応する寸法を測定することができます。これは、測定ツールの描画の手助けとなります。

カスタマイズ可能なレポート
複 数 のレポ ートテンプレ ートから 選 択 が 可 能 。
ユーザーは各セクションをニーズに合わせて自由に編集できます。それぞれの測定に対して、しっかりと構成された明確なレポートを柔軟に作成できます。
測定の設定情報、3Dデータ、2Dプロファイル、すべてのISOパラメータなどが表示されます。

繰り返しの作業を効率化
データ解析処理が定義されると、解析テンプレートとして保存ができます。
これらの定義済みのフィルタとオペレータ設定を繰
り返し測定結果に適用できます。

25

SensoPRO

高速品質管理生産ラインで高速品質生産ラインで高速品質管理を実施することが、かつてなく簡単になりました。SensoPROによって 、生 産ラインの 作 業 者 は、サンプ ルを
ロ ードしてインストラクションに従うだけ で合否判定レポートを取得できます。プラグイン
ベースのデータ解析アルゴリズムが高い柔軟性を提供します。

超高速
マルチコアを最大活用できるようになり、より多くの処理を同時実行でき、システムの全体的なパフォーマンスが向上しています。大きなファイルや大きな複数のデータセットを容易に処理できます。

26

品質管理マネージャー向けのガイドツール

結果
ユーザビリティが大きく向上し、レシピ作成時の公差設定作業を簡素化するとともに、複数のデータセットを比較して、品質管理に重要なパラメータを決定します。
これは、光学式形状測定装置の画期的なイノベーション
です 。こういった 装 置に馴 染 み の な い ユ ー ザ ー が 、
トレーサブルな品質管理を必要とするケースを特に考慮しています。

解析が完了すると、各パラメータの結果と標準偏差が表示されます。公差を適用する場合は、これらがサマリーセクションにハイライト表示されます。複数の対象領域が検出されると、それらに番号が付けられ、領域を選択して、個々のパラメータを確認することができます。

27

デフォルトプラグイン
このプラグインベースのデータ
解析は、特定用途のニーズに合わせて最適化した対象を絞った
アルゴリズムを複数使用することにより、高い柔軟性と専門性を提供します。

| 段差| 段差ISO

| 面粗さ

| 線粗さ

オプションプラグイン

処理設定
しきい値設定、フィルタ、オペ
レータ、
トリミング 設 定 などで構成され、解析前にこれらを測定データに適用することができます。各プラグインはそれぞれの処理設定セットを備えています。

パラメータ＆
公差
詳しい解析のための適用パラメータと公差のセット。既知の結果、スケーリング、(製造)条
件および公差などに従って、解析結果を最適化します。

カスタマイズ
プラグイン

| 非球面

| バンプ

| 円形パッド| 同心度| クロスカーフ| ディンプル| 二段段差| デュアルホール| エッジ| Fトレース| ホール| レーザーカット| レーザー溝| レーザーホール| 多段段差

| パッド

| ピラー

| Rホール| ソルダーマスク| スペーサ

| 球面

|トレース

| トレンチ| ウエハパッド

Sensofarはお客様個別の用途で必要とされるあらゆ
る解析ソリューションに対応し、開発を行っています。

28

SDK
ソフトウェア開発キット(SDK)
は、センサを制御する独自のア
プリケーションを作成するためのツールセットです。
システムインテグレーションが
容 易で、自動 測 定やインターフェースをカスタマイズできます。SDKにより、Sensofarのセンサと外部のハードウェアを組み合わせた測定システムの構築が可能になります。

完全自動解析SDKとSensoPROのコマンド
により、解 析 の 実 行と同 時に、複数のセンサヘッドを動かして自動的に測定を行うことができます。その結果、最後の測定が完了した直後に、必要な項目の合否レポートが得られ、高いスルー
プットの要求を満たすことができます。

Sensor System

Client PC

SDK

Additional Hardware

通信プロトコル

言語OS

DLLライブラリ

C++、C#

Windows® 8/10
64bitsXML + TCP/IP,
UDP/IP

任意

任意

SDKを使用すると、測定ソフトウェアSensoSCANをサーバーとして機能させる制御が可能になります。これにより、SDKコマ
ンドの送信やSDKイベントのサブスクライブを行うことができます。SDK DLL (C++, C#, Windows 64 bits)は組込み時間を短縮し、XMLは多様な言語およびOSに対応しています。

SensoSCAN

取得コマンドSDK クライアントアプリケーション

解析コマンドSDK クライアントアプリケーション
どちらのオプションでも、SDK
クライアントアプリケーションを使用して、SDKの機能を確認することができます。このアプリケーションには、リストアップされたすべてのコマンドが含まれています。特定のコマンドが正確に何をするのか、コマンドの書き方、および結果として起こるイベントが具体的に示されています。さらに、SDKクライアントのソー
スコードも提供します。

SensoPRO

合格/不合
格レポート

29

アプリケーション
半導体

3D クロスカーフ
チップの切り出し工程では、二つの主な寸法が評価されます。底面にダメージがないことを確認するための高さ寸法と、切断の質を評価するための幅寸法です。このような高いアスペクト比の寸法の測定は非常に困難ですが、Ai 焦点移動だけがこのアプリケーションを解決します。

クロスカーフAi焦点移動法

Depth 1

Width 1

Depth 2

Width 2

このプラグインは、ウェハの傾きが取得データに影響を与えないように表面のレベリングを行い、クロスを検出して目的のパラメータを取得します。

半導体

パッシベーション膜のホール
パッシベーション膜のホールは、チップ上へのワイヤ
ボンディングのアクセスを判別します。

ホール

光干渉 (CSI)

半導体

エッチング回路
エッチング工程後には、一般的に結果として得られるパターンの高さを評価します。
測定の精度を最大限に高めるために光干渉法が使用されます。

段差
解析されるパターンに依存せず、２つのレベルの高さを即座に認識します。

30

ホールプラグインは、直径50µmから2mmまでのホールを測定できるため、
このアプリケーションに役立ちます。

光干渉 (CSI)

光干渉 (CSI)

PCB

ドライフィルム下の銅トレースの厚さ

光干渉(膜厚モード)

PCB

バンプ評価

光干渉と共焦点による膜厚モードは、
このアプリケーション
において重要な技術です。フィルム層を通した測定で、両方の方式を使用してどちらの結果がより適しているかを確認することができます。また、フィルム層が測定高さに影響する場合、結果を検証して修正することができます。

Fトレース

チップが持つピンのベースとなる構造物です。バンプとピンの結合は、バンプの位置、高さ、直径により決定
されます。

バンプ

異 なる方 向を向 いたトレース
を自 動 的 に 検 出します 。
SensoPROのすべてのプラ
グインは、各パラメータの値を統計的に確認することができま
バックグラウンドのSq値す。

バンププラグインは、最大14,500 個のバンプの解析が可能です。

HeightDiameterTop
Diameter

BottomDiameter

X

Y

半導体

ホール内の薄膜
S neoxの分光反射率測定は、
最小3µmのスポット
サイズを活かして、直径が微小な穴の中まで測定が出来ます。

分光反射率測定

PCB

溶着開口
口
パッド

光干渉 (CSI)

パッドの最も一般的な配置を基に、Sensofarは個々のパッドや任意のパターンを認識するための特定のプラグインを開発しました。

パッド
L1

W1

Z1

Z2

ZO1

ZO2

31

アプリケーション
共焦点

ソルダー
マスク

PCB

ソルダーマスク溶着
一般的に、ソルダーマスク層はプリント基板（PCB）の保護層です。接続用の開口部には、複数のコネク
タがあります。ソルダーマスクプラグインは、さまざまな構成を簡単に認識し、主要なパラメータを解析します。

H

Orientation

X

Y

PCB

レーザー溝
レーザー切断は、半導体分野において主要な前工程の1つです。PCBにおいては、
バーブや深さなどが特性評価されたバイ
アスや通信チャネルの製造に使用されます。

溝プロファイル
レーザーで加工されたさまざまな構造を解析するため、4つのプラグインが開発されています。

PCB

PCBパッケージ適合性
PCBのすべての製造工程の後、PCBがパッケージにうまく収まるように、基板の平坦度をチェックします。
平坦度はSensoVIEWのデフォルトで計算されるSz
パラメータにより評価されます。

SensoVIEWのプロファイルオプションには、最高点と最低点を含むプロファイルを抜き出す機能があるた
め、最高点と最低点の位置を確認することができます。

32

ICパッケージ

サーマルパッド
価がサーマルパッドのように、複数の方法で特性評価がRO行われる必要性のある部品において、SensoPRO
時が役立ちます。異なるプラグインでサンプルを同時に解析出来るので、包括的な解析を実現します。

共焦点

オプティクス

非球面レンズのマイクロアレイ非球面レンズは収差が小さいため、コンパ
クトな光電子デバイスの構築によく使用されます。

ICパッケージ

ワイヤボンディング

非球面

光干渉 (CSI)

技術は常に限界を押し広げ、Sensofarはその最前線を走ろうとしています。先行する技
術では、金ワイヤの直径を30µmまで縮小し、大幅に改善しました。

非球面プラグインでは、重要寸法、10種類の非球面係数、Sa、Sq、Szの粗さパラメー
タを計算します。

球面
球面プラグインは、寸法パラメータと表面
粗さパラメータの両方を計算します。

SensoVIEWは、必要とされる断面プロファ
イルを作成し、重要な寸法を測定します。この例では、ワイヤの最高点とチップの間の高さの差を示しています。これは、ワイヤがチップのカバーに接触するかどうかを決定するパラメータです。

33

アプリケーション
ディスプレイ

折りたたみスマー
トフォン
最新のスマートフォンやタブレット端
末には、折りたたみ可能なフレキシブ
ルスクリーンが搭載され始めています。S wideは、スクリーンメーカーが評
折りたたみ可能な領域の深さと幅を評価するために使用されています。
この
例では、4×4スティッチングを使用しています。

このパワフルな解析ソフトウェア
により、
プロファイル上の重要な寸法を確認することができます。

ディスプレイスペーサTFT
ディスプレイは複数の層で構成されており、層の間には一定の間隔が必要です。スペーサはその間隔を確保するための構造です。

Ai焦点移動法

工作機械

ドリル刃先
切削工具の刃先は、切断部分の結果に直接関係します。刃先の特性を評価すること
で、パフォーマンスを予想することができます。

光干渉 (CSI)

エッジ

スペーサ
スペーサプラグインは、楕円形、円形、正方形など異なる形状のスペーサを自動的に検出します。

D1

34

D2

D3

D4

HeightX

Y

エッジプラグインは、刃先の半径やその他の重要なパラメータに加えて、表面プロ
ファイルの粗さ（高さパラメータ）
を測定し
ます。

r

ž

ſ

Ų

Sa

半導体
半

SiCウェハ表面粗さ
S
炭化
炭化ケイ素
（Si-C）
ウェハは、
5Gチップのよ
うな
うな特定のアプリケーションに必要な、驚くべきべき電気的および熱的特性を備えています。その製造にはCVD（化学気相成長法）
が用が用いられているため、表面仕上げの特性を評を評価することで、結晶成長が均質である
かどかどうかを理解することができます。

高さ、水平方向、
ハイブリッドの粗さ
パラメータは、結晶の特性を評価するために非常に興味深いものですInterferometry (ePSI)

表面仕上げ

銅線の接着
材料の表面仕上げは、材料の挙動に影響します。ここでは、
溶着プロセスで使用される導電性材料と銅の接着の特性を評価しています。

オプティクス

共焦点

多角形レンズ

高密度性に優れている六角形のマイクロレ
ンズは、マイクロレンズアレイの代表的な
形状です。

面粗さ

共焦点

異なる接 着 性を持つ2つのサ ンプ ル 群 を 区 別 する粗 さパラメータを理解することで、特定の粗さパラメータと接着性を関連付けることができます。

35

SENSOFARは表面計測で最高の品質基準を誇る最先端テクノロジーカンパニーです。
Sensofar Metrology は、
共焦点、
光干渉、
焦点移動法、
フリンジ
プロジェクション技術による高精度な光学形状計測装置を製造しています。研究開発や品質検査室向けの標準セットアップから、
イ
ンライン製造プロセスのための完全な非接触計測ソリューションまで対応します。Sensofarグループ本社は、スペインの技術中核地であるバルセロナにあります。
グループはグローバルなパートナー
ネットワークを通じて30か国以上に代理店をもち、またアジア、
独国、
米国に自社のオフィスを有しています。
本社

SENSOFAR | BARCELONA - Spain | T. +34 93 700 14 92 | info@sensofar.com
営業所

SENSOFAR ASIA | SHANGHAI - China | T. +86 21 61400058 | info.asia@sensofar.com

日本代理店

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SENSOFAR-TECH,SL.社の商標です。他のすべてのブランド、製品、ロゴは、それぞれの所有者に帰属するマークです。
この出版物の情報は、印刷時のSENSOFARの内部調査と知識に基づいており、予告なしに変更される場合があります。製品の外観は異なる場合があります。

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