分類と選び方
イントロダクション

特集を読み始める前にちょこっと整理…

今どきのチップ部品の分類と選び方

チップ抵抗

図 1 抵抗の選び方

表 1 に示すのは各種チップ抵抗の代表的な特徴で定したものです．また電力用金属皮膜抵抗は抵抗値す．一般的に使用される表面実装タイプの抵抗について記述しています．◎○△×の区分けはほかの抵範囲の関係から定格電圧が最高使用電圧を上回ることがないため記載していません．

抗と比較した相対的なもので，耐久性は機械的な強選び方を図 1 に，外観を写真 1 に示します．
〈藤田 雄司〉

度，耐硫化，耐薬品，耐熱，過負荷などについて判
表 1 抵抗の分類

写真 1
チップ抵抗のいろいろ（第 2 章より）

58

種 類

抵抗値
範囲［Ω］

厚膜角型チップ

10 m 〜 10 M

薄膜角型チップ

10 〜 1 M

電力用金属皮膜

22 m 〜 10 k

1〜22〜5円筒型カーボン皮膜

1 〜 2.2 M

0.125 〜 0.25

2〜5（a）厚膜

定格電力
［W］

許容差
［％］

0.03 〜 1.5

0.5 〜 5 − 55 〜 155

○

○○

△

△

0.06 〜 0.25 0.02 〜 1 − 55 〜 125

◎

△×

◎

△

○− 55 〜 180△

̶

◎

○

◎

△− 55 〜 155×◎

◎

×

○

△（b）メルフ

使用温度 温度 最高使
耐電流
バリエー
耐久性
範囲［℃］ 係数 用電圧 サージ 雑音
ション（c）金属板◎（d）集合2010 年 8 月号

特集

保存版 チップ部品 活用全集

チップ・コンデンサ

分類

表 2 に示すのは各種コンデンサの代表的な特徴です．一般的に使用される表面実装タイプのコンデン

コン
デン
サ

サについて記述しており，特殊な用途のものは除外してあります．また◎○△×の区分けはほかのコンデンサと比較した相対的なものです．回路の目的次
第では×でも十分なこともあれば，◎でも不十分な場合もあります．詳細は部品の仕様をよく確認する必要があります．
選び方を図 2 に，外観を写真 2 に示します．

抵
抗〈藤田 雄司〉

コ
イル
振動子
図 2 コンデンサの選び方

保護素子

表 2 コンデンサの分類
種 類

誘電体分類

酸化チタン系（温度補償用）
積層
セラミック チタン酸バリウム系（高誘電率系）

電解フィルム

容量範囲［F］

定格電圧
［V］

使用温度
［℃］

容量密度精度

温度係数

電圧係数

誘電正接

漏れ電流

耐久性

0.1 p 〜 0.1 μ

16 〜 100 − 55 〜 150

×○○○

◎◎◎

220 p 〜 100 μ2.5 〜 50− 55 〜 150○△××◎◎○

アルミ電解0.1 μ〜 10000 μ

4 〜 450− 40 〜 105

◎×△○

△△×

導電性高分子アルミ電解

4.7 μ〜 2700 μ

2.5 〜 35− 55 〜 125

◎

×△○

◎×○

タンタル

0.47 μ〜 2200 μ 2.5 〜 50− 55 〜 125

◎

×△○

○

△

△

電気二重層

0.07 〜 0.22

2.5 〜 3.3− 10 〜 70◎××△×××

ポリエステル系（PET，PEN）

1000 p 〜 1 μ

100 〜 250 − 55 〜 125

△○○

◎

○

◎

○

ポリフェニレン・サルファ
100 p 〜 0.22 μイド（PPS）

16 〜 250 − 55 〜 125×◎◎◎◎◎○（a）セラミック（b）アルミ電解（c）積層薄膜フィルム

テクニック（d）トリマ

写真 2 チップ・コンデンサのいろいろ（第 1 章より）2010 年 8 月号

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分類と選び方

チップ・コイル
表 3 に示すのは各種表面実装インダクタの特徴一覧表です．抵抗やコンデンサに比べると使用目的が明確です．巻き線の構造だけでなく用途でも分類し，代表的仕様のおよその範囲を記述しています．
選び方を図 3 に，外観を写真 3 に示します．
〈藤田 雄司〉

図 3 コイルの選び方
表 3 コイルの分類

電力用
巻き線型

インダクタンス
［H］

許容差
［％］

定格電流範囲［A］

Q

電圧変換向きフェライト

470 n 〜 1.5 m

10 〜 3080 m 〜 12̶

3 M 〜 215 M

チョーク向きフェライト

90 n 〜 10 m

10 〜 2020 m 〜 68̶

0.5 M 〜 450 M

フェライト

150 n 〜 2.2 m

5 〜 2030 m 〜 500 m

20 〜 60

1.3 M 〜 800 M

非磁性体

1 n 〜 470 n2 〜 1070 m 〜 1.98 〜 80

130 M 〜 20 G

フェライト

470 n 〜 4.7 μ

20 〜 30600 m 〜 1.8

̶

20 M 〜 100 M

チョーク向き フェライト

47 n 〜 47 μ

20 〜 30

7 m 〜 220 m

̶

7.5 M 〜 170 M

フェライト

47 n 〜 100 μ

5 〜 202 m 〜 300 m

10 〜 45

7 M 〜 550 M

非磁性体

0.2 n 〜 1 μ

5 〜 1050 m 〜 500 m

3 〜 20190 M 〜 12 G

非磁性体

0.4 n 〜 120 n

2〜540 m 〜 850 m

7 〜 17

1.5 G 〜 6 G

信号・高周波用
電力用
積層型

電圧変換向き信号・高周波用
薄膜型

信号・高周波用（a）積層（b）巻き線フルシールド

写真 3 さまざまなチップ・コイル（第 3 章より）

60

自己共振周波数
［Hz］

コア材

種 類

（c）巻き線セミシールド（d）巻き線フルシールド（縦巻き）

2010 年 8 月号

特集

保存版 チップ部品 活用全集

チップ振動子分類
コン
デン
サ抵
抗図 4 振動子の選び方

振動子は振動素材の種類によって表 4 のように分類され，それぞれ周波数帯や周波数精度が異なります．

周波数精度で大別すると，公差の広いのがセラミック振動子で，狭いのが水晶振動子です．

セラミック振動子と水晶振動子はそれぞれ表面実

このほかには表面弾性波を利用した SAW 振動子装（SMD ： Surface − Mounted Device）タイプとリード・タイプがあります．音さ型振動子を除くと，や，一部で発振器などに利用され始めている MEMS（微細加工技術）を利用してシリコンや水晶などの圧振動素材の物理的な性質から，低周波の振動子は形状が大きくなります．振動子は年々小型化が進み，電素材を微細加工した超小型の振動素子があります．
選び方を図 4 に，外観を写真 4 に示します．

保護
素子

表 4 振動子の分類
特 徴

周波数帯

セラミック振動子

圧電セラミックスを振動素材とする振動子．タイミング・コンデン
サ内蔵型と非内蔵型がある

375 k 〜 70 MHz

SAW 振動子

表面弾性波の基本波モードによる高い周波数で発振する．
タンタル酸 230 M 〜 870 MHz
リチウムなどを素材とする振動子

水晶振動子

形状＊

主な用途

SMD/ 主に 16 ビット以下のマイコンのメイン・リード クロックなど

SMD

テク
ニック

キーレス・エントリ・システムやタイヤ圧モニタ・システムなどの微弱無線通信

厚みすべり 水晶を素材とする振動子．周波数振動子
精度はこの中で最も高い

3 M 〜 120 MHz

16 ビット以上のマイコンのメイン・クロック
SMD/
微弱無線通信やデジカメなどのディジタル
リード機器

音さ型水晶 音さ型水晶振動片を内蔵する振動振動子子

20 k 〜 165 kHz

SMD/
水晶時計や LSI のサブクロック
リード＊ SMD ＝（Surface Mounted Device）表面実装タイプ（セラミック・キャップ）（a）水晶振動子（金属リッド） （b）水晶振動子（c）水晶振動子（音さ）（d）セラミック発振子

写真 4 チップ・タイプの振動子のいろいろ（第 4 章より）2010 年 8 月号

振動子

〈遠座坊〉

振動周波数帯が高周波化しています．

種 類

コイル

61

分類と選び方

チップ保護素子

図 5 保護素子の選び方

保護素子には，想定するリスクと保護対象により，
表 5 に示すようにいくつかの種類があります．リス

的とするのに対して，リセッタブル・ヒューズは機器の故障を防止する目的にも使われます．

クは異常電流と異常電圧の 2 種類に大別できます．
異常電流からの保護素子には，ヒューズとリセッ

異常電圧からの保護素子には，バリスタと ESD（静電気放電）保護ダイオードがあります．これらはタブル・ヒューズがあります．これらは保護対象によって使い分けられます．ヒューズは機器が故障しいずれも機器の故障を防止する目的に使われます．
選び方を図 5 に，外観を写真 5 に示します．

た時の火災や漏電などの 2 次災害の防止を主たる目〈中 幸政〉

表 5 保護素子の分類
種 類

特 徴●

ヒューズ

●

●

リセッタブル・ヒューズ

●
●

●

バリスタ

素子を交換しない限り復帰しない
応答の速い速断型と突入電流で溶断しにくい遅延型があるタイプ
小型軽量

エレメント内蔵ヒューズ・エレメント内蔵で溶断特性が安定

セラミック

機械的強度に優れる．1 次側回路に使用できる品種が多い

モールド

金属電極で，端子強度とはんだ付け性に優れる

異常電流が流れると，抵抗値が増大して，ポリマ系微少な電流に制限する
PTC サーミ
電源を切ると，素子が冷えて復帰
スタ
速断型の溶断特性の素子はない
ツェナー・ダイオードと似た特性を持ち， セラミック素子の両端の電圧を，一定の値（バリスタ電シリコン圧と呼ぶ）に制限する
ツェナー●

ESD 保護ダイオード

説 明薄膜

導電性ポリマを電極板で挟んだ，正の温度係数を持つサーミスタ．タイコエレクトロニクスのPolySwitch とリテルヒューズの PolyFuse が有名
電圧により抵抗値が変化するセラミック電子部品
複数の素子を直列に接続したシリコン・ダイオード．
制限電圧がダイオードの順電圧×素子数となる
バリスタと同じ用途で，高速信号ラインに使われるバリスタよりも応答速度が速く，静電容量信号線を電源や GND の電位にクランプするためにショットキーが小さいので，高速信号の減衰を抑えつつ，使われる異常電圧を抑制できる
ツェナー・ダイオードとショットキー・バリア・ダ複合イオードの複合素子（a）薄膜ヒューズ（b）樹脂モールド・ヒューズ （c）セラミック・ケース・ヒューズ （d）ESD 保護ダイオード

写真 5 チップ・タイプの保護素子いろいろ（第 5 章より）62

2010 年 8 月号