新技術による新市場の創造を目指して〜

大学発ベンチャーの挑戦〜

University start-up challenges
イット フーチョン1, 宋 学良1, 中野 義昭2
Foo Cheong Yit1, Xueliang Song1, Nakano Yoshiaki2
先端フォトニクス（株）1, 東京大学2
Advanced Photonics, Inc. 1, The University of Tokyo2

１． まえがき
光通信技術は長年に亘って情報化社会のインフラ網を支える基盤技術として利用されてきた。近年、グリーン IT 推
進化の追風を受けて、高速・大容量データ伝送技術面に加え、省エネルギー性をも期待できるゆえに、通信機器間＆機器内の短距離信号伝達にも光技術を活用するといった、所謂光インターコネクションの開発・事業化検討が活発に進められている。
こうした中、光インターコネクション市場をにらみ、新しい事業として取り組んでいる企業の一つが先端フォトニクス（株）である。当社は東京大学からの大学発ベンチャー起業である。産学連携推進活動の一環として発足し、「研究開発型技術系ベンチャー企業」として活動展開して6 年目に入る。
本講演では、新技術による新市場の創造の観点から、既存企業とベンチャーとを結合させる「オープン・イノベーション」の取組みについて当社の事例を紹介すると共に、光インターコネクション技術に関する実用化開発内容についても併せて紹介する。

2 ．大学発ベンチャー企業
大学発ベンチャー企業は、大学で生まれた「知」を、実際の商品やサービスに具現化することで社会に貢献する存在となり得る。「知」を具現化する過程には、一般的には技術移転のピラミッド現象が知られる（図１）。これは大学の「知」は基礎研究が中心になり、直接企業へ移転しても事業展開までのギャップが大きいゆえ、頓挫してしまうという失敗事例を説明したものである。これを回避するに（H.Schmidtによる）

機関の数

市場規模

技術移転のピラミッド現象

新規事業の成長曲線
APi のターゲット領域①基礎研究

市場へのアプローチ

試作開発から量産立上げまで一貫して活動②プロセス開発

事業部
③製品開発

Open

④生産技術開発⑤ビジネス開発大学

図1

llabo.
to Co
Inno.
量産立上げ

研究所

時間企業大学の技術移転

図 2 新規事業の成長曲線とオープンイノベーション

は、大学と企業の連携をより一層緻密にし、「知」をより受けられやすい形に仕上げるステップが必要となってくる。
すなわち、①基礎研究段階から直ぐに事業が生まれるのではなく、②生産プロセス開発、③製品開発、④生産技術開発、そして最後に必須の⑤ビジネス開発といったステップをひとつひとつ踏んでいく必要がある。こういった産学連携活動を実際に実践していくのが「研究開発型の技術系大学発ベンチャー企業」であるともいえる。
また、一般企業が新規事業を開始する場合も考えてみる。
たとえば社内組織である中央研究所の研究開発成果を事業化する際には、先ず事業部が研究所の成果物を引き受けるかどうかを事業性の観点から審査することになる。その社内審査をパスした後に、製品化、量産化、事業化へと引き受ける流れになる。ここで、事業部は当期予算必達の立場上、開発費負担回避の思惑が働き、中央研究所の開発成果物を引き受けないことが多くなる。事業化見送りの理由として、様々な指摘が為されるが、現実には短期の当期の予算必達が事業部の至上命題である。開発成果が日の目を見難くしている制度上の弱点ともいえる。
一方、昨今のオープン・イノベーション戦略を取り入れ、社内組織でなく、社外組織であるベンチャー企業との共同開発による事業化が功を奏するケースが出てきた。たとえば、特定技術分野において、エッジの効いた先進性のある社外のベンチャー企業と組むことは、取りも直さず、最先端の市場動向を社内審査においても取り入れることを可能ならしめる。予算必達といった近視眼的閉鎖的な社内都合が優先され過ぎないような客観的な判断材料の入手のきっかけになる。一般的なオープン・イノベーションのメリットといわれる、①開発スピードアップ、②開発投資効率向上といった点に加えて、実際の社内審査会に社外の市場の風を持ち込む具体策としても十分に機能することを経験として述べておきたい。実際の導入に際しては多少の仕掛け作りや仕組みが必要となってくるが、ここでは紙面の制約があり割愛する。

3．光インターコネクション技術開発
光インターコネクションは従来の光通信と異なり、低価格性および既存電気技術との融合性が求められ、使用される光デバイス、伝送媒体、実装技術も違ってくる。当社
では光インターコネクション技術開発を、①リジッド埋込型、および②フレキシブル型の二本柱で展開している。
埋込型では、通信機器内の基板上のチップ間もしくは基板間の短距離接続を、光導波路を用いて基板内層に埋込むことで実現する。導波路を基板内層に組込むことで基板上の実装密度が上がり、現行の電気基板との融合性が良いという利点が挙げられる。
図 3 にリジッド埋込型の技術開発推移を示す。2006 年の基礎コンセプトの実証から始め、今年は実用化に近いプロトタイプ機完成まで達成している。ここまで主に２つの進化を遂げてきた。１つ目が通信量を表すスループットの向上（24Gbps→9.6Tbps）であり、2 つ目が埋込み導波路面積の大型化・多チャンネル化(5cm 角→20cm 角)である。
基板間の接続において、ファイバ布線シートから構成される光バックプレーンおよび基板とバックプレンとを接続するための多チャンネルコネクタの開発にも取り組んできた。光バックプレーンの仕様の要点を以下に列記する。①ATCA Zone3 の 96.24 x 109.0mm 領域内に、被覆外径 125umの 50GI 細径マルチモードファイバーを 768 本高密度に布
表１

光バックプレーンの概要

項目

仕様

30.48mmボード実装数（スロット数）：DS

14(=12IF+2SW)

高速信号線数/スロット

IFボード64芯 SWボード384（192x2）芯

収容配線数および、結線

768 ch

信号速度12.5 Gbps
9.6 Tbps

等長配線＜10cm使用光ファイバー

細径マルチモードファイバ（被覆外径＜130um、GI50）

ファイバー布線ピッチおよび、曲げ半径ピッチ＜130um 、曲げ半径5mm

2+W+2 一括積層
10Gbps x 4ch x 2方向
導波路長 7cm

2+W+2 一括積層
10Gbps x 4ch x 2方向
導波路長 35cm

Rx
ポリイミド被覆ファイバ
1本(4m)

光モジュール(Tx)

光モジュール(Rx)

世界経済が低迷を続けている今日において、次世代産業の担い手としてのベンチャー企業に期待が集まる中、先輩企業である大手伝統企業の活動を補完しながら如何に新しい価値を創造するかがベンチャー企業にとっての大きな課題であろう。当社は光インターコネクションにおいて複数の大手企業と研究・開発に携わってきた。実用化を目前にして、今後は新市場に相応しい新しいビジネスモデルの構築を模索している。

Dual star

マルチモードTx

4. 今後の展開

ボード実装ピッチ

伝送モード

フレキシブル型では、光電変換モジュール間の伝送媒体を、光ファイバを用いて実現する。所謂、アクティブ光ケーブルに類するタイプの光インターコネクションである。
図 4 に開発されたプロトタイプを示す。赤枠で囲まれたのが光電変換モジュールとなり 1.65mmx4.6mm x1.0mm(t)の小型化が実現でき 3Gbps までの伝送が可能である。

図 4 フレキシブル型光インターコネクション

バックプレーンサイズ（光配線シート部） 幅396mm ｘ 高さ109mm

総伝送容量12.5Gbps x 768=9.6Tbps、③全配線の中の最長および、最短の配線長さの差が 10cm 以内の等長配線、④デュアルスター構成等。

層構成：2+導波路+2 一括積層
12.5Gbps x 12ch x 2方向 x 5 光電変換モ
ジュール
導波路長 20cm

ATCA カードサイズ光配線基板
12.5Gbps x 12ch x 2ways x 4 O/ E 光電変換モジュール
Waveguide length 20cm

スループッ ト 9.6Tbps

Board-to-board

2+W+2 一括積層
10Gbps x 4ch x 2方向
導波路長 7cm

2+W+2 一括積層
3.5Gbps x 12ch x 2方向
導波路長 7cm

スループッ ト 900Gbps
2+W+2 一括積層
10Gbps x 12ch x 2方向
導波路長 7cm

スループッ ト 80Gbps

2+W+2 一括積層
3Gbps x 4ch x 2方向
導波路長 3cm
スループッ ト 120Gbps

スループッ ト 24Gbps

2006

2007

2008

2012

20092010

図 3 リジッド埋込み型の技術開発推移
線 、 ② １ 配 線 当 た り の 伝 送 速 度 12.5Gbps、 総 伝 送 容 量

2011