令和４年度重要技術管理体制強化事業(マイクロエレクトロニクスに係る最新市場動向調査)
経済産業省 御中
2023年2月

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目次（１）
はじめに

3①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査•

EMS市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度））

7•

ファブレス市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）21•

IDM市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）24•

OSAT市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）27•

Foundry市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）43•

製造装置市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）46•

材料市場分析（企業別シェア/売上げ動向/主要プレイヤー分析（5社程度） ）73②マイクロエレクトロニクスの種類及び用途別売上等の把握による市場動向調査•

デバイス別市場動向分析（売上動向（過去5年、予測3年分） /主要プレイヤー分析）

95•

アプリケーション別指導動向分析（売上動向（過去5年、予測3年分） /主要プレイヤー分析）

99③マイクロエレクトロニクスに係る主要アプリケーション分析• DC Server市場分析（売上動向（過去5年、予測3年分））

131• DC プロセッサ市場分析（売上動向（過去5年、予測3年分））

131• DC Storage市場分析（売上動向（過去5年、予測3年分））

146• Cloud Service市場分析（売上動向（過去5年、予測3年分））

153• 主要Cloud Serviceプロバイダー分析(DC拠点含む)

153• メタバース需要動向調査

161

Page 2© 2022 Omdia

目次（２）④マイクロエレクトロニクスに係る主要地域別生産能力動向調査•

地域別生産能力分析：デバイス別生産動向分析（日/米/欧/中/台/韓）168•

地域別生産能力分析：テクノロジーノード別生産動向および投資動向（日/米/欧/中/台/韓）168•

地域生産能力分析：地域分析（日/米/欧/中/台/韓）168•

地域別生産能力分析：地域毎の主要プレイヤー分析（日/米/欧/中/台/韓）174⑤市場動向現地調査等による中国市場の分析及び今後の予測•

中国の半導体消費動向分析

182•

中国市場のレガシー半導体および化合物半導体市場動向分析

192•

中国市場（地場企業含む）における半導体市場動向分析（世界との比較）

208

定義資料
•

Page 3アプリケーション別定義

227© 2022 Omdia

はじめに• 近年、安全保障分野のすそ野は経済・技術分野に急速に拡大。また、感染症の世界的拡大による、サプライチェーンの特定国への依存という脆弱性がもたらすリスクが浮き彫りになるなど、経済安全保障の重要性がこれまで以上に高まっている。また、コロナ以降、世界各国が半導体サプライチェーンの強靭化の推進のため支援金による助成制度成立を積極的に推進している。そして、世界は、DX(デジタルトランスフォーメーション)、
GX(グリーントランスフォーメーション)を推進しており、半導体市場は、更なる成長を迎えている。一方、米中対立による地政学リスクも半導体市場への影響が影を落としており、市況環境変化が激しい中で、市場動向を把握し、ビジネス推進していくことが必要となっている。
• 本調査では、マイクロエレクトロニクス分野、特に半導体の需給動向をみるうえで重要なサプライチェーン全般、主要メーカー、各国の動向等を把握することによって、我が国の産業競争力の維持を図るために役立つ基礎資料を得ることを目的として実施するものである。

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（参考）半導体製品別定義
半導体製品別定義
半導体製品
DRAM

SRAM
NAND

NOR

Other Non-Volatile Memory
その他の不揮発性メモリ
Other Memory
その他のメモリ
Microcomponent IC
マイクロコンポーネントIC
Logic IC
ロジックIC
Analog IC
アナログIC
Discrete
ディスクリート
Optical Semiconductor
オプティカル半導体
Sensors & Actuators
センサー及びアクチュエータ

Page 5

定 義
DRAMデバイスは最も一般的且つビットあたり最も安価なストレージであり、コンピュータシステムの中核的なメモリ。 DRAMは「揮発性」で電源Off時にデータを消失し、データを維持するために一定のリフレッシュサイクルを必要とするものがほとんどである。
カテゴリに含まれる製品: FPM/EDO DRAM, SDRAM, DDR DRAM, RDRAM, VRAM, WRAM, SGRAM, FCRAM, 疑似DRAM。
SRAMは、DRAM同様、揮発性メモリで、一般的により複雑であり、各メモリセルにトランジスタのフリップフロップ構成でデータを記憶する。この複雑さとコスト増は、リフレッシュ要
求のない高速動作とのトレードオフ。SRAM代替品はPSRAM、Mキャッシュ、フュージョンメモリのようなSRAMになりすましたDRAMであるSRAMソケット互換製品。
カテゴリに含まれる製品: SRAM, キャッシュタグRAM, バッテリバックアップSRAM/NVRAM, SRAM代替品 含まれない製品: デュアルポート/マルチポートSRAM、FIFO。
NANDフラッシュメモリは、ビットワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を連続的に書き込み、記憶、読み取ることができる製品。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時でも失われない。データがビット毎の少量ではなく、大きな配列によって電気的に消去されるタイプの不揮発性メモリ。
NORは、電源Off時でもデータ保持するタイプのメモリ。この機能により、NORフラッシュは不揮発性メモリグループに属する。並列構成の場合、NORフラッシュアーキテクチャはメモ
リアレイに格納されているデータの高速ランダム読み出しを可能とするため、多くの電子機器のシステム制御するマイクロコントローラやマイクロプロセッサのOSコードを格納するのに理想的である。シリアルアーキテクチャのNORはパッケージの端子数を減らし、NORフラッシュのデータが最終的実行のシステムRAMに移動する際の格納およびダウンロード動作(コードシャドーイング)に最適化されている。システム内で個々のビットをプログラムまたは消去できるEEPROMデバイスとは異なり、NORフラッシュはビットを個別にプログラムできるが、新しいデータをデバイスにプログラムする前にデータのブロックまたはセクタに対して消去操作を行う必要がある。高速ランダムアクセス機能を備えたNORフラッシュは、ネットワーキング、セットトップボックス、携帯電話など、さまざまなアプリケーションにとって価値があり、使用されている。
Non-Volatile Memory（不揮発性メモリ装置）は、ビットトランジスタワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を任意の所望順序でランダムにまたは連続して書き込み、記憶および読み取ることができる単一トランジスタメモリセルを有する不揮発性回路。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時にも失われない。
カテゴリに含まれる製品: デュアルポート/マルチポートSRAM, FIFOメモリ, CAM, FRAM およびDRAM・SRAM・Flash・その他の不揮発性メモリにカテゴライズされない製品
このカテゴリにはメモリカテゴリでトラッキングされないすべての揮発性・不揮発性メモリを含む
Microcomponent ICは、MCU(マイクロコントローラ)とMPU(マイクロプロセッサーユニット)を含む製品です。カテゴリに含まれる製品: PCチップセット, I/Oバス/ポートチップ,グラフィックスまたはイメージングデバイス,マスストレージコントローラIC, コンピュータ周辺機器向けオーディオデバイスなどのシステムサポートIC, MCU (Micro Computing Unit), その他
MPU (Micro Processing Unit)含まれない製品: 通信機器むけASSPの一部であるLAN, ISDN, モデムチップなどの通信向け製品。
Logic ICは、メモリデバイスでもマイクロコンポーネントでもないデジタル半導体デバイスで、マスクプログラミングまたはフィールドプログラミングで定義された特殊な方法でデジタル処理を実行する製品。カテゴリに含まれる製品: 顧客固有のロジックIC,(ASIC), 標準ロジックファミリ(FPGA含む）, 特定用途向け標準品(ASSP)
アナログコンポーネントは、電圧、電流、周波数、位相、デューティサイクル、またはその他の電子パラメータで情報を伝達する製品。アナログ信号は数値に基づいていないため、有限範
囲の値に限定されず、固有の量子化ノイズまたは量子化エラーを持たない。アナログ信号情報は時間領域に存在し、情報搬送パラメータがノイズ、ドリフト、帯域幅、およびコンポーネン
トの不安定性、つまり時間の変動によって影響を受け、破損する可能性があることが欠点。電気信号と電力に関わるカテゴリで、特定用途向け(Application Specific)と汎用用途(General
Purpose)がある。
ディスクリート半導体の定義は、トランジスタ, ダイオード, サイリスタなどの単一の半導体製品。もし複数のデバイスが内部相互接続なくパッケージ内に存在する場合や、他のディスクリートデバイスと同じ方法で適用される場合、ディスクリートデバイスと見なす。いくつかのディスクリートデバイスは、実際には、統合された保護・検知回路を有する点でICと同様でありえ、デバイスが集積回路であっても、それはディスクリートと見なされる。
オプティカル半導体の定義は、オプトエレクトロニクス製品の半導体サブセットである。カテゴリに含まれる製品:フォトセンサーやCCDなどの光検知製品, LEDやレーザーなどの発光デバイス。フォトカプラとインタラプタは両機能を使用。
センサは、物理的パラメータに応答して電気信号を出力。感知されるのは、温度、圧力、力、加速度、湿度、化学的または生物学的現象。カテゴリに含まれないもの: 光半導体カテゴリに含まれるフォトディテクタやイメージセンサなどの光センサ アクチュエータは、電気信号に応答して機械的作用を提供する微細加工された半導体デバイス© 2022 Omdia

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

Page 6© 2022 Omdia

EMS市場動向調査
Research Contents

Page 7

サマリ

EMS市場全体動向

主要プレイヤー分析

主要TOP５企業動向分析© 2022 Omdia

EMS調査：EMS上位企業の売上規模ランキング• EMS上位10社の売上高の推移（2017年-2021年）を以下にランキングする 。
• 売上高の規模は5年間を通してFoxconnがトップで、市場シェア39%を獲得。Pegatronの2位以下含め上位5社は大きな変動がない。

(USM$)

企業名

2017

2018

2019

2020

2021

1位

Foxconn(台湾)

155,184

175,466

173,018

209,380

213,925

2位

Pegatron(台湾)39,361

44,41544,24554,68345,101

3位

Compal29,267
Electronics(台湾)

32,07531,75040,99044,100Quanta(台湾)

34,0734位

33,66933,342

42,62840,309Hon Hai

EMS売上げシェア@2021

Wistron(台湾)

27,56629,48428,441

33,021

30,767

6位

Flex(シンガポール) 23,863

25,441

26,211

24,124

26,041

7位

Inventec(台湾)

15,414

16,801

16,223

19,863

18,5498位

BYD (中国)

5,753

6,191

7,685

10,58213,807

9位

Jabil米国)

11,057

12,373

15,422

14,17813,764

InnoLux(台湾)

10,853

10位

Wistron

1%

10%

1%

Flex
Inventec

2%
39%

3%

BYD Electronics
Jabil Inc.(Only EMS)

3%

InnoLux

5%

USI

6%

Sanmina
Lite-On Tech

7%
8%

8%

Celestica
New Kinpo
Others

9,260

8,160

10,54812,494

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

EMS：電子機器の受託生産をしている企業
Page 8Quanta Computer, Inc.

1%

3%

5位

Compal Electronics

1%

2%

Pegatron Corp.

© 2022 Omdia

為替レート：
USD/NTD=2017年30.33 2018年30.17 2019年 30.88 2020年 29.59 2022年 28.02
USD/CNY= 2017年 6.74 2018年 6.63 2019年 6.9 2020年 6.91 2021年 6.45

EMS市場動向調査
Research Contents

Page 9

サマリ

EMS市場全体動向

主要プレイヤー分析

主要TOP５企業動向分析© 2022 Omdia

EMS調査：EMS上位企業のプロファイル
Foxconn Technology Group(台湾)• Foxconnは1974年に設立し、台湾に本社を置くEMS企業。2021年時点、世界最大のEMS企業であり、シェア39%。
• 主な事業はスマホ(Consumer)、ルーター・スイッチ(Enterprise)、PC関連(Computing)、回路設計・基盤設計(Components)の４事業をビジネスを推進。
• 主要取引先はアップルやHP(ヒューレット・パッカード)、DELLといった大手メーカーを中心に事業を展開。
• 台湾を中心に中国、アジア、ヨーロッパ、南アメリカなど世界14カ国に生産・研究・サービス拠点を構えている。

事業セグメント別売上高構成比（2021）

Sales Revenue(M$)

FAB LOCATION

225,000
6%
19%
150,000

213,925M US$ 54%
21%
75,000

0
2017

2018

Page 10
Information Classification: General

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

Smart Consumer Electronics
Computing Products

Cloud and Networking Products
Components and Others

Total ：19拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Foxconn Technology Group (2) Fab Location

China
Hungary•

Shandong:••

Henan:•

Sichuan:•Shenzhen:

Komarom:USA• Mount Pleasant, Wisconsin
Czech

Slovakia•

Mexico• Tijuana• Ciudad Juárez

Source: Samsung Electronics, Annual Report, 2018; Indepth Interview; IHS Markit Analysis

Information Classification: General

Kutna Hora:
TaiwanIndia

Brazil• Santa Rita do Sapucaí

Page 11•

Nitra:© 2022 Omdia•

Andhra Pradesh: AP Factory•

Tamil Nadu: TN Factory•

New Taipei: Headquarters•

Taipei: Taipei Syntrend•

Taipei: Neihu Telecom Operation•

Kaohsiung: Kaohsiung Software Park

Vietnam•

Bac Ninh:•

Bac Giang:

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

EMS調査：EMS上位企業のプロファイル
Pegatron Corporation (台湾)
• Pegatronは2007年に台湾の電子機器メーカーである ASUS（エイスース）の製造部門から独立し、2008年に設立。台湾に本社を置くEMS企業。2021年時点、 EMS市場で売上2位にランキングされる。
• 主な事業はスマホ(Communication)、PC関連(Computing)、民生家電機器(Consumer)、その他の回路設計・基盤設計(Components)の４事業をビジネスを推進。
• 取引先は、アップルやASUSといった大手メーカーを中心に事業を展開。生産拠点は、台湾・中国を中心にアジア、東欧、中南米へ展開。

事業セグメント別売上高構成比（2021）

FAB LOCATION

Sales Revenue(M$)
60,000

12%

17%

15%

45,00045,101M US$
30,00056%
15,000Consumer Electronics

0
2017

2018

2019

2020

2021

Communication

Computing

OthersTotal ：11拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 12
Information Classification: General© 2022 Omdia

Pegatron Corporation (2) Fab location

China
Czech

•

Suzhou :••Shanghai :•Kunshan :•Chongqing :Ostrava :TaiwanIndia•

Chennai•

Taipei: Headquarters•

Taoyuan :•Xindian :VietnamMexico• Juarez :•Hai Phong:Indonesia•

Batam :

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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EMS調査：EMS上位企業のプロファイル
Compal Electronics (台湾)
• Compal Electronicsは1984年に設立、台湾に本社を置くEMS企業である。2021年時点で、 EMS市場で売上3位にランキングされる。
• 主な事業はパソコン、タブレット、スマートフォンの受託生産事業(5C related electronic product: Computing/ Communication/
Customer/ Cloud/Connect) 。
• 取引先はアップルやHP(ヒューレット・パッカード)、DELL、ソニーといった大手メーカーを中心に事業を展開。
• 生産拠点は、中国と台湾を中心にアジア、東欧、中南米に展開。

(M$)

FAB LOCATION

Sales Revenue

事業セグメント別売上高構成比（2021）

50,0000%37,50025,00044,100M US$

12,500100%
05C related electronic products
2017

2018

2019

2020

2021

OthersTotal ：9拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 14
Information Classification: General© 2022 Omdia

Compal Electronics (2) Fab location

China

Poland•Wroclaw:•

Kunshan :•Nanjing :•Chengdu:•Chongqing:

TaiwanBrazil• Jundiai•

Taipei: Headquarters•

Taoyuan : Taipei Syntrend

Vietnam• Vinh Phuc
ProvinceR. Kanebo:

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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EMS調査：EMS上位企業のプロファイル
Quanta Computer (台湾)••••

Quanta Computerは1988年に設立し、台湾に本社を置くEMS企業である。2021年時点、 EMS市場で売上4位にランキングされる。
主な事業はパソコンの受託生産事業(Computer product)であり、全体売上の98%を占める。
取引先はアップルやHP(ヒューレット・パッカード)、DELL、ソニーといった大手メーカーを中心に事業を展開。
生産拠点は台湾、中国、タイとアジアに展開。

(M$)

事業セグメント別売上高構成比（2021）

Sales Revenue

50,000

FAB LOCATION

2%37,500US33,342M$
25,00098%

12,5000Computer products
2017

2018

2019

2020

2021

Other Electronics

Total ：4拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 16
Information Classification: General© 2022 Omdia

Quanta Computer(2) Fab location

China
•

Shanghai:•

Chongqing:

Taiwan•Taoyuan : Headquarters

Thailand•

Chonburi :出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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EMS調査：EMS上位企業のプロファイル
Wistron (台湾)
• Wistronは2001年に台湾の電子機器メーカーである Acer（エイサー）の製造部門から独立して設立。 台湾に本社を置くEMS企業である。EMS
市場で売上5位にランキングされる(2021年)。
• 主な事業はパソコン、スマホおよびTV、ディスプレイの受託生産事業(Computer, Communication & Consumer electronics)であり、全体売上の93%を占める。
• 取引先はDELLやHP(ヒューレット・パッカード)、東芝、といった大手メーカーを中心に事業を展開。
• 生産拠点は中国、台湾、欧州、米国と世界に展開。

Sales Revenue(M$)

FAB LOCATION
事業セグメント別売上高構成比（2021）

35,00033,2507%31,50029,75030,767M US$

28,00093%

26,25024,500Computer, Communication & Consumer electronics
2017

2018

2019

2020

2021

OthersTotal ：14拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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Wistron(2) Fab location
China

Czech
•

Brno:

•

Chengdu:•Kunshan:•Taizhou:•

Zhongshan:USA• McKinney, TX
TaiwanMexico• Juarez•

Taipei: Headquarters•

Hsinchu: Taipei Syntrend•

Taipei: Neihu Telecom Operation•

Kaohsiung: Kaohsiung Software Park

India
•

Banglore :Malaysia•

Port Klang :Vietnam•Tỉnh Hà Nam :出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

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ファブレス市場分析• 世界のファブレス企業の売上は、半導体市場の成長と共に成長しており、CAGR=15%(2015-2021)となっている。
• IDM企業とファブレス企業では、まだIDM企業の売上げが大きいが、徐々にファブレス企業のシェアが大きくなっている(2015：25.2% → 2021：30.4%)。
• ファブレス企業の成長率は、半導体市場全体の成長を上回っている。
世界のファブレス企業売上げ動向

2015年と2021年の売上比較＠ビジネスモデル別$800.0

35.0%
32.6%
30.0%

$700.0

25.0%
19.8%

$600.020.0%$500.0

11.3%

30.4%

15.0%
10.9%

11.9%
$400.0

25.2%

9.9%
10.0%

8.9%
4.7%

5.0%

$300.0$200.0$100.0

-1.5%

-2.5%
$87

$97

$109

$114

$112

$178

$194

$186

$206

$226

-4.3%

$135

-5.0%

74.8%
69.6%

-10.0%$0.0-15.0%
2015

Page 21

0.0%

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

Revenue of fabless semiconductor companies

Total semiconductor industry revenue

Fabless company YoY growth(年率成長率)

Total semiconductor industry YoY growth(年率成長率)© 2022 Omdia

Fabless

IDM

内円：2015年
外円：2021年
出典: OMDIA

世界のファブレス半導体メーカー売上げランキング（TOP10）• 2021年ファブレス半導体売上メーカーランキングは、前年に続きQualcommが1位である。続いて、Broadcom, nVidiaと米国企業が続く。10社中の6社が米国企業で形成されている。また、台湾も3社がランクインしている。
2021 Rank

Company Name

Revenue(M$)

1

Qualcomm（米）29,333

2

Broadcom Limited（米）21,041

3nVidia（米）20,566

4

MediaTek（台）17,464

5

Advanced Micro Devices (AMD) （米）16,154

6

Novatek（台）

4,849

7

Marvell Technology Group（米）

4,477

8

Realtek Semiconductor（台）3,790

世界のファブレス企業売上シェア@2021
Qualcomm

26.9%

nVidiaMediaTek
12.4%

1.7%
2.2%
2.2%
2.6%

Xilinx（米）

3,677

10

Omnivision（中）

2,944

-

Other all

45,633TOTAL

Page 22

169,928© 2022 Omdia

Advanced Micro Devices(AMD)
Novatek
Marvell Technology Group

12.1%

2.9%

9

Broadcom Limited

17.3%

9.5%

10.3%

Realtek Semiconductor
XilinxOmnivision
All Others
出典: OMDIA

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

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IDM市場分析• 世界のIDM企業の売上は、半導体市場の成長と共に成長しており、CAGR=9.6%(2015-2021)となっている。
• IDM企業とファブレス企業では、まだIDM企業の売上げが大きいが、徐々にファブレス企業のシェアが大きくなっている(2015：25.2% → 2021：30.4%)。
• IDM企業の成長率は、半導体市場全体の成長を下回っている(半導体全体：CAGR11%(2015-2021))。

世界のIDM企業売上げ動向

2015年と2021年の売上比較＠ビジネスモデル別$800.030%25%$700.0

25.3%

21.0%

$600.020%14.8%$500.0-2.2%$400.0

-0.5%

7.0%

$371

$323
$259

$300.0

$409

$410

$338

$316

$400

15%
7.9%
$457
10%

$424

25.2%

5%

0.2%

5.9%

$258

0%
-5%

-2.3%

$200.0

30.4%

-10%

-14.8%$100.0

-15%

$0.0

74.8%
69.6%

-20%

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

IDM revenue

Total semiconductor industry revenue

IDM company YoY growth(年率成長率)

Total semiconductor industry YoY growth(年率成長率)

Fabless

IDM

内円：2015年
外円：2021年
出典: OMDIA

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世界のIDM企業の半導体メーカー売上げランキング（TOP10）• 2021年におけるIDM企業による半導体売上メーカーランキングは、前年に続きインテルが1位である。続いて、Samsung, SK Hynix,
Micronとメモリメーカーが上位を占める。日本企業は、7位のKIOXIAと10位のRenesasがTOP10にランクインしている。
2021 Rank

Company Name

Revenue(M$)

1Intel（米）76,5692

Samsung Electronics（韓）75,2083
4

世界のIDM企業売上シェア@2021
Intel

SK Hynix （韓）36,778Micron Technology（米）Samsung Electronics

19%

29,019SK Hynix27%

5Texas Instruments（米）17,101

Micron Technology

6

Infineon Technologies（独）13,703Texas Instruments

7

KIOXIA Corporation（日）12,948Infineon Technologies

8

STMicroelectronics（瑞）12,7619NXP（蘭）

10,846

3%

19%

3%

KIOXIA Corporation
STMicroelectronics

3%

10

Renesas Electronics Corporation（日）-All Others

108,370
403,238

TOTAL

Page 25

9,935© 2022 Omdia

NXP

3%
3%
4%

9%
7%

Renesas Electronics
Corporation
All Others
出典: OMDIA

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

Page 26© 2022 Omdia

OSAT市場動向分析
Research Contents

Page 27

サマリ

OSAT市場全体動向

主要プレイヤー分析

主要TOP５企業動向分析© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業の売上規模ランキング（Top5）• OSAT上位５社の売上高の推移（2017年-2021年）を以下に示す 。
• 売上高の規模は5年間を通して上位5社の売上げランキングに変動はない。
• Tongfu（中国企業）が、積極的な能力増強により上位5社における売上高の増加率が最も高い。
• ASEは、SPIL社の経営統合もあり、ほぼ５年間で倍増している。最先端パッケージへと幅広いパッケージ種類への設備投資が結果に現れている。

OSAT上位5社の売上高推移（M$換算）
2017

2018

2019

2020

2021

2017-2021年
増減率ASE（台湾）（注）

7,779

9,996

10,677

12,334

15,280

96.4%

Amkor（米国）

4,207

4,316

4,053

5,051

6,138

45.9%

JCET（中国）

3,532

3,588

3,404

3,830

4,729

17.5%

Powertech（台湾）

1,966

2,255

2,154

2,575

2,991

52.1%

Tongfu Microelectronics(中国）

964

1,087

1,169

1,649

2,394

148.3%

注）ASEはEMS事業の売上高を除外、SPILを含む
為替レート：

USD/NTD=2017年 30.33 2018年 30.17 2019年 30.88 2020年29.59 2021年 28.02
USD/CNY= 2017年 6.74 2018年 6.63 2019年 6.90 2020年6.91 2021年6.45

OSAT：半導体後工程の受託製造をしている企業
Page 28© 2022 Omdia

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

OSAT調査：OSAT上位企業の売上規模ランキング（Top10）• OSAT上位企業Top10の売上高推移を以下に示す。最先端設備に積極的に投資したASE、買収や積極投資で大きくなったJCET、5位の中国企業の売上高の増加率が顕著となった。
• 一方、9位以下およびその他に含まれる中小規模の企業の成長率は低く（あるいは買収され）、Othersに含まれる11位以下の売上高は減少、上位企業による市場の寡占化が続いている。
• 最先端パッケージ技術の開発投資を続けている企業が上位に位置している。
OSAT上位10社の売上高およびトータル市場推移（M$換算）
1

ASE（台湾,SPIL含む）

7,779

9,996

10,677

12,334

15,2802017-2021年
増減率
96.4%

2

Amkor（米国）

4,207

4,316

4,053

5,051

6,138

45.9%

3

JCET Group（中国）

3,532

3,588

3,404

3,830

4,279

17.5%

4

Powertech（台湾）

1,966

2,255

2,154

2,575

2,991

52.1%

5

Tongfu Microelectronics(TFME、中国)
Tianshui Huatian Technology
（中国）

964

1,087

1,169

1,649

2,394

148.3%

1,035

1,071

1,085

1,284

1,902

45.6%

Rank
（$M）

トータル市場規模とTop10売上高シェア推移

55,00090%

44,00068%

33,00045%
22,00023%

11,000
0

0%
2017

2018
Total(推定）

2019
Top10

2020

2021

Top 5

注）Top10：右表にあげた上位10社の市場全体にしめるシェア推移（右軸）Top 5：右表にあげた上位5社の市場全体にしめるシェア推移（右軸）Page 29© 2022 Omdia

6

$M

2017

2018

2019

2020

2021

7

UATC (台湾)

874

788

710

864

1,471

83.8%

8

King Yuan Electronics Corp.
(KYEC、台湾)

648

690

848

1,031

1,202

85.5%

9

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
（台湾）
Chipbond(台湾)

590

604

675

819

995

68.6%

606

621

678

793

987

62.9%

Others

4,513

5,350

4,988

5,809

8,708

93.0%

Total

26,76628,65328,15633,37843,22861.5%

10

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

OSAT市場動向分析
Research Contents

Page 30

サマリ

OSAT市場全体動向

主要プレイヤー分析

主要TOP５企業動向分析© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業のプロファイル(1) ASE（台湾）• ASE（Advanced Semiconductor Engineering ）は1984年に設立、台湾に本社を置くOSAT企業。2018年にSPIL(OSAT)、USI(EMS)を傘下にASE Technology Holding Co., Ltd.設立。2017-2021年の5年間を通じてOSAT売上高のトップとなっている。
• 旗艦工場であるKaohsiungに加えChungLi（いずれも台湾）、Shanghai及び東芝から買収したWuxi(いずれも中国)ほか、韓国、NECエレ
クトロニクスから買収した日本拠点、マレーシアおよびシンガポール等の東南アジアにも製造拠点を保有している。
• 継続的に最先端パッケージ技術に投資を続けている。

百万台湾ドル

事業セグメント別売上高構成比（2021）

売上高

600,000

15%

450,000

FAB LOCATION

2%300,000

150,000

83%

0
2017

2018

2019

2020

2021

Packaging

Testing

OthersTotal ：13拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 31© 2022 Omdia

(2) ASE Fab location
China•

Shanghai

•

Wuxi

USA
• Austin, Tx
Japan•

Yamagata

Korea

USA
• Fremont, CA•

Malaysia•

PenangPaju

Taiwan•Kaohsiung: Headquarters•

Chungli

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 32© 2022 Omdia

(3) ASE of SPIL Fab location

China
•

SuZhouTaiwan•Taichung: Headquarters•

Hsinchu•

Changhua

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 33© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業のプロファイル(1) Amkor（米国）• Amkor（Amkor Technology ）は米国に本社を置くOSAT企業。2017-2021年の5年間を通じてOSAT売上高の2位にランキングされる。
• 半導体パッケージおよびテスト事業に集中している。
• 台湾、中国、フィリピン、韓国、マレーシア、日本およびポルトガルに主な製造拠点を保有している。
• 同社は、かつて製造拠点拡張のため、半導体メーカーの後工程工場を買収して後工程専業としての地位を確立していったメーカーである。

事業セグメント売上高構成比（2021）

百万ドル

FAB LOCATION

売上高

7,000,000

28%

5,250,000

3,500,000
72%
1,750,0000
Dec 2017

Dec 2018

Dec 2019

Dec 2020

Dec 2021

Advanced Products

Mainstream Products

Total ：19拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 34© 2022 Omdia

(2) Amkor Fab location

China
•

Shanghai:•Taoyuan City-T1

Portugal••

Taoyuan City-T6•

Hukou Township -T3•

Hukou Township-T5

OstravaVila do Conde (Porto)

•

Japan

:

•

Fukui

•

Fukuoka•

Hakodate•

Kitakami•

Kumamoto

•

Oita

•

Usuki

Korea
Malaysia•

Incheon-K3••

Gwangju•

Incheon-K5

SelangorPhilippines•

Muntinlupa City•

Binan Laguna:

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 35© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業のプロファイル(1) JCET（中国）• JCETは中国に本社を置くOSAT企業。同社は、STATS-ChipPACの買収(2015年)によって成長し、売上げランキング3位となった。
• 主な製造拠点は中国（深圳、紹興、天津ほか）、シンガポール(買収したSTATS-ChipPAC)、韓国、台湾などを保有している。
• 2019年まで売上高は頭打ちになっていたが、2020年にアナログデバイセズのシンガポール後工程工場の買収を発表し成長へ転じている。

事業セグメント売上高構成比（2021）

FAB LOCATION

売上高

百万人民元
38,7500%31,00023,25015,500
7,750

100%

0
2017

2018

2019

2020

2021

Chip Packaging and Testing

Other

Total ：6拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 36© 2022 Omdia

(2) JCET Fab location

China

•

iangyin - Binjiang: Bumping, Wafer Level Packaging, and Test•

Jiangyin - City East :WLCSP, Bumping, Flip Chip, Leaded•

Chuzhou:Leaded, Discrete Packaging and Test•

Suqian: Power Packaging, IC Packaging, and Test

Korea
•

Incheon:SiP, Bumping, Flip Chip, PoP, MEMs,
Wirebond

Singapore
Yishun:Wafer Level Packaging, Wirebond and Test

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 37© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業のプロファイル(1) Powertech（台湾）••••Powertechは1997年に設立、台湾に本社を置くOSAT企業。2017-2021年の5年間を通じて4位にランキングされている。
2015年に紫光清華集団と提携、出資を受け入れたが、2017年に提携を解消。
2017年にMicron秋田後工程工場およびテラプローブ（日本）を買収し売上高を伸ばしている。
台湾、中国、日本（上記買収ファブ）に製造拠点を保有している。

事業セグメント売上高構成比（2021）
百万台湾ドル

売上高

90,0005%

FAB LOCATION

7% 0%

9%

67,50015%

64%

45,00022,500

Packaging

Testing

ModuleWafer Level Package

Wafer Level Testing

Other

0
2017

Page 38

2018

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

Total ：14拠点
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Powertech(2) Fab location

China
•

Xi'an

Japan

•

Suzhou•Yokohama•

Akita

Taiwan•Hsinchu-3C: Headquarters•

Hsinchu-3A•

Hsinchu-3D•

Hsinchu-8•

Hsinchu-11•

Hsinchu-1•

Hsinchu-2•

Hsinchu-9

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 39© 2022 Omdia

OSAT調査：OSAT上位企業のプロファイル(1) Tongfu Micro-electronics(中国）• Tongfu Micro-electronics(中国）は1997年に設立した、中国に本社を置くOSAT企業。2017-2021年の5年間を通じて5位にランキングされている。
• OSATの売上Top10の企業の中で、売上高の伸び率でトップである。
• 国家科学技術主要プロジェクト の基幹事業部門で、国家的に認められた企業技術センター、国家ポスドク科学研究ステーション、
江蘇省工学技術研究センター、および江蘇省集積回路高度パッケージングおよびテスト主要研究所などの高レベルの研究開発プ
ラットフォームとして位置付けられている。（Tongfu Micro-electronicsホームページより）• 中国、およびマレーシアに製造拠点を保有している。
• 1997年設立時は「Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.」で富士通(40%出資)が出資していた。Nantong Huada
Microelectronics.が60％出資• 2016年にTongfu Micro-electronicsに変更。
百万人民元

事業セグメント売上高構成比（2021）

売上高

20,000

FAB LOCATION

0%16,00012,000
8,000

100%

4,000

Total ：5拠点

0
2017

Page 40

2018

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

Packaging/Testing

Others

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

(2) Tongfu Micro-electronics Fab location

China
•

Nantong Tongfu:Head quarters•

Hefei Tongfu•

TF-AMD Suzhou•

Xiamen Tongfu

Malaysia•

TF-AMD Penang

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 41© 2022 Omdia

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

Page 42© 2022 Omdia

Foundry市場分析• 世界のFoundry市場は、2015年以降、CAGR=13%(2015-2021)で成長し、2021年には、US83,662M$の約2倍へ成長。

• 成長率でも、半導体全体市場成長を上回る成長を維持している。
• Foundry業界でも、先端半導体製造が可能な企業が大きく成長を遂げている

Pure Play Foundry売上動向$800,000

35%

30.4%
29.4%

$700,00030%
25%$600,000

19.1%

20%

$500,000

13.5%
8.8%

9.9%

13.9%

2.8%

$400,000

10%
6.2%

4.7%

5%

$300,000

0%$143,924$200,000$108,289-2.2%$100,000$45,096$49,542$52,621$55,082$53,864$64,152

2019

2020

$111,350$83,662$126,415

-5%
-10%

$0

-15%
2015

2016

2017

Pure-play foundry revenue

Foundry：半導体の製造を請負っている企業
Page 4315%2018
Total semiconductor revenue

2021

Pure-play foundry revenue(年率成長率) %Pure Foundry：半導体の製造のみを専門として請負っている企業© 2022 Omdia

2022

2023

2024

2025

Total semiconductor revenue forecast(年率成長率) %出典: OMDIA

Foundry企業シェアランキング
Pure Play Foundry Revenue Share (M$)
Foundry Company
TSMC
Samsung Foundry
UMC
GLOBALFOUNDRIESSMICPowerchip
Hua Hong Grace
Vanguard
Tower
DB HiTek
Top 10 Total
Top 10比率
Top 10以外合計
Total

2018
$31,123$12,232$5,009$6,203$3,033$1,655$930$962$1,305$604$63,056
94%$4,258$67,3142019$31,323$12,344$4,832$5,890$2,895$1,167$933$916$1,230$663$62,193
94%$4,015$66,208※Samsungはメモリ以外をFoundryとして計算
Page 44© 2022 Omdia

2020$40,600$14,416$6,028$4,850$3,494$1,524$961$1,124$1,265$792$75,054
95%$4,043$79,097(Forecast)
2021
2022
$51,331 $59,441$17,811 $19,592$7,622$9,147$5,997$6,990$4,992$5,991$2,370$2,848$1,630$2,054$1,573$1,823$1,508$1,053$1,189$95,887 $109,076
94%
95%$5,586$6,192$101,473 $115,268• Pure play foundry市場はTop 10で95%の売り上げを占め、先端技術が可能なFoundryの売り上げの伸びが大きくなる。特にTSMCはTop 10の中でも53%ものシェアを占める。
• Towerは2022年よりインテルのFoundryとして計上予定だが、順位は大きく下げている。

出典: OMDIA

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

Page 45© 2022 Omdia

半導体産業におけるサプライチェーン• 半導体産業におけるサプライチェーンでは、製造装置、材料の市場規模が大きい。製造装置では回路形成の中心的なプロセスであるリソグ
ラフィ、成膜・熱処理、エッチング・洗浄装置の規模が特に目立つ。また、近年では3Dパッケージをはじめとしたパッケージ技術の進展により、後工程装置の市場が拡大している。

半導体製造の一連の流れと出荷金額に見る市場規模
シリコンウエハ
2021年：129億ドル

フォトマスク・ぺリクル
2021年：45億ドル

半導体製造装置：（前工程）
2021年：712億ドル

半導体製造装置：（後工程）
2021年：314億ドル

リソグラフィ：161億ドル

テスタ：48億ドル

成膜・熱処理：153億ドル（その他設備・製品）
2021年：11億ドル※

エッチング・洗浄：242億ドル

半導体（IC・その他）
2021年：5,840億ドル※自動化、排気系、電源、チラー、クリーンルーム

半導体材料：2019年：642億ドル
ガス：バルクガス、特殊材料ガス
前工程材料：レジスト、 CMPスラリ、ターゲット材、etc.
後工程材料：リードフレーム、ボンディングワイヤ etc.
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 46© 2022 Omdia

装置サマリページ追加
前工程(EUV)、後工程• 近年、7nm/5nmの先端プロセス需要が5Gスマホやデータセンター向けに需要が拡大、EUVなど先端設備に注目が集まっている。また、NAND
フラッシュメモリでは3D積層プロセスが中心となり高精度/高アスペクトの成膜・エッチングの重要性が増している。
• GAAや3D積層など微細かつ複雑な最先端プロセスではALD（Atomic Layer Deposition)の活用が期待されているため、今回は前工程では黄色の装置に注目して調査を行った。
• 近年、プロセス進化による微細化技術の進化が厳しくなる一方で、新たな半導体設計アプローチとして、3次元積層、トランジスターのレイ
ヤー化、チップの積み重ねといった、パッケージ工程を含む技術が注目を集めている。今回、後工程においても代表的な装置を選択し、調査を実施した。

半導体製造装置：（前工程）
2021年：712億ドル（7.8兆円）
リソグラフィ：161億ドル（1.8兆円）✓マスク/レチクル欠陥検査装置：約5億ドル（550億円）✓ステッパ／スキャン装置：約156億ドル（1.7兆円）

熱処理・成膜：153億ドル（1.7兆円）✓CVD/ALD装置※：約136億ドル（1.5兆円）
エッチング・洗浄：242億ドル（2.7兆円）✓エッチング装置：約176億ドル（1.9兆円）※常圧CVD, 縦型CVD, エピタキシャル, プラズマCVD, ALD

Page 47© 2022 Omdia

半導体製造装置：（後工程）
2021年：314億ドル（3.5兆円）✓ダイシングソー✓ダイ／チップボンディング装置✓ワイヤボンディング装置✓ I Cハンドラ✓ウェーハプローバ✓ ICテスタ（その他設備・製品）
2021年：11億ドル（1210億円）

1米ドル＝110.09円※自動化、排気系、電源、チラー、クリーンルーム

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

半導体製造装置の世界市場（製造装置全体）• 半導体製造装置市場は1026億米ドル（11.3兆円、2021年）• 2021年の消費地としては韓国、台湾、中国が拡大、中国は2020年、2021年と大幅に増加し、世界第2位の消費地となった。

半導体製造装置販売金額

半導体製造装置消費地別シェア@2021(10億ドル)
120

100

10%
3%

80

24%

7%
60

8%

韓国
台湾
中国

2021年：
1026億ドル

日本
北米（11.3兆円）

欧州

40

24%

その他

24%
20

0
2011

2012

2013

2014

2015

韓国

台湾

中国

2016
日本

2017
北米

2018
欧州

2019

2020

2021

1米ドル＝110.09円

その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 48© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：リソグラフィ工程
マスク/レチクル欠陥検査装置市場規模• マスク/レチクル欠陥検査装置市場は、614億円(2020年)から、867億円(2021年）へと成長。
• 消費市場別としては、半導体先端プロセスノードへの投資の中心地域である米国、韓国、台湾が成長、3カ国向けの合計が全体の約60％をしめる。

マスク／レチクル欠陥検査装置@2021

マスク／レチクル欠陥検査装置@2020

16%

0%

15%
23%

0%
14%

25%
台湾

1%

韓国
米国

15%

2021年：
867億円

韓国
米国
欧州

欧州
28%
19%

中国
その他アジア台湾
日本

日本

2020年：
614億円

0%

24%
20%

中国
その他アジア

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 49© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：リソグラフィ工程
マスク/レチクル欠陥検査装置市場シェア• メーカー別シェアとしては米国企業のシェアが上昇、日本Aのシェアは67％に低下した(2021年)。
• 次いで米国A 18％、 米国B 13%、日本B 2％となった(2021年)。

マスク／レチクル欠陥検査装置@20203%

マスク／レチクル欠陥検査装置@2021

日本A

14%

2%

日本A

13%
米国A

12%

2020年：
614億円

18%
米国B

71%

米国A

2021年：
867億円

米国B

67%
日本B

日本B

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 50© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：リソグラフィ工程
ステッパ/スキャン装置市場規模• ステッパ/スキャン市場は半導体設備投資の増加により、18,084億円へと成長(2021年)。
• 消費市場別としては大手メモリ企業(Samsung/SK-Hynix)がある韓国 が35%、TSMCが積極的な設備投資を行っている台湾が30%、米国が14%の上位
3か国の状況。
ステッパ／スキャン装置市場@2020

7%

3%
6%

8%

韓国
37%

9%

ステッパ／スキャン装置市場@2021

2020年：
13,507億円

4%

11%

35%

台湾
米国
その他アジア日本

14%

2021年：
18,804億円

台湾
米国

その他アジア
日本

中国

36%

韓国

中国

30%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 51© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：リソグラフィ工程
ステッパ/スキャン装置市場規模シェア• メーカー別シェアとしてはオランダAが93％と独占 (2021年)、同社のみが供給するEUV装置の増加により、さらにシェアが上昇。
• 次いで日本A 5%、 日本B 2%となる(2021年)。

ステッパ／スキャン装置市場シェア@2020

ステッパ／スキャン装置市場シェア@2021

5% 2%

5%
8%

2020年：
13,507億円

87%

オランダA
日本A
日本B

2021年：
18,804億円

オランダA
日本A
日本B

93%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 52© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：成膜工程
成膜（CVD/ALD ※ ）装置市場規模• CVD/ALD市場は半導体設備投資の拡大により15,750億円に増加(2021年)。
• 消費市場別としては、大手メモリ企業(Samsung/SK-Hynix)がある韓国(28%)がトップであり、次いで3D-NANDメモリ向けなどの積極的な設備投資が続く中国(27%)、Foundryによる先端ロジック投資が旺盛な台湾(19%)の状況。
CVD/ALD装置市場@2021

CVD/ALD装置市場@2020

5% 2%

4% 3%

10%

26%

9%

韓国

28%

中国

中国
台湾

2020年：
10,792億円

12%

10%

米国
日本

2021年：
15,750億円

24%

その他アジア

台湾
米国
日本
欧州

欧州
21%

韓国

その他アジア19%27%※常圧CVD, 縦型CVD, エピタキシャル, プラズマCVD, ALD
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 53© 2022 Omdia

合計半導体製造 前工程：成膜工程
成膜（CVD/ALD ※ ）市場規模シェア• メーカー別シェアとしては米国Aのトップシェア(35％)が継続している(2021年)。
• 次いで日本A(15%)、 米国B(14%)、オランダA(14%)、日本A(9%)となる。
CVD/ALD装置市場@2021

CVD/ALD装置市場@2020

13%
14%

35%

11%

2020年：
10,792億円

米国A
日本A
米国B
オランダ

35%

9%

14%

日本A
米国B

2021年：
15,750億円

オランダ
日本B

日本B

12%

米国A

その他

その他
14%
14%

15%

14%

※常圧CVD, 縦型CVD, エピタキシャル, プラズマCVD, ALD 合計

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 54© 2022 Omdia

主要半導体製造装置の販売状況
成膜（CVD/ALD ※ ）装置• 縦型CVDやプラズマCVDでは薄膜化による高精度な膜厚制御、Low-k, high-k材への対応が進んでいる。
• ALDによる均一な成膜の需要が3D-NANDフラッシュメモリ向けを中心に増加している。

CVD/ALD装置市場規模推移

億円
8,000
7,000
6,000
5,000
4,000
3,000
2,000
1,000
0
縦型CVD

ALD

プラズマCVD
2018

2019

2020

2021

※常圧CVD, 縦型CVD, エピタキシャル, プラズマCVD, ALD 合計

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 55© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：エピタキシャル
エピタキシャル成長装置※市場規模• エピタキシャル市場は、ロジックやメモリを高速化するためのSiGeの導入増加、化合物半導体の市場需要から809億円へと成長(2021年)。
• 消費市場別としては、メモリ向けの旺盛な投資により2021年の中国・韓国が台湾を市場規模で上回る2大市場、次いで台湾となっている。

エピタキシャル成長装置@2021

エピタキシャル成長装置@2020

7%

6% 2%

2%
23%

9%

24%

9%

中国

韓国

韓国

17%

台湾

2020年：
610億円

米国
日本
18%

14%

台湾

2021年：
809億円

米国
日本
欧州

欧州
その他アジア中国

24%

その他アジア21%24%※成膜（CVD/ALD）装置内数

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 56© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：エピタキシャル
エピタキシャル成長装置※市場シェア

修正• メーカー別シェアとしてはオランダA (45%)でトップ(2021年)。
• 次いで米国A(27%)、中国A(8%)の状況。
エピタキシャル成長装置シェア@2020

エピタキシャル成長装置シェア@2021

オランダA
6%
5%

8%

米国A
7%

7%
イタリアA
7%

2020年：
610億円

50%

オランダA
7%

日本A
6%
韓国A

米国A

2021年：
809億円

イタリアA
日本A
韓国A
中国A

中国A

25%

45%

27%

※CVD/ALD装置内数

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 57© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：エッチング工程
エッチング装置市場規模• エッチング市場は半導体市場の拡大に伴い、20,390億円へと増加(2021年)• 消費市場別としては３D-NANDメモリを中心とした投資が拡大している中国(33%)がトップであり、韓国が続く。
• 先端ロジックへの投資規模が大きい台湾(16%)、先端メモリへの投資が行われている日本(12%)の状況。
エッチング装置市場＠2020

エッチング装置市場＠2021

中国

3% 3%

韓国

13%

中国

4% 4%

韓国

9%

29%

33%

台湾

13%

日本

2020年：
14,110億円

2021年：
20,390億円

12%

米国
欧州

18%

21%

その他アジア

台湾
日本
米国
欧州

16%

その他アジア22%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 58© 2022 Omdia

半導体製造 前工程：エッチング工程
エッチング装置市場規模シェア• メーカー別シェアとしては米国Aでトップシェア(2021年)• 直近では、需要が旺盛な絶縁膜エッチングで売上高を伸ばした日本Aがシェアを伸ばし、 米国B が続く。
• シェアは小さいものの、中国ローカル企業（AMEC、NAURA）の売上高はここ3年間で2倍以上に拡大した。
エッチング装置市場シェア＠2021

エッチング装置市場シェア＠2020

7%2%2%1%

6%

2%3%1%

米国A
37%

28%

2020年：
14,110億円

米国A

日本A

38%

米国B
日本B
中国A

24%

2021年：
20,390億円

中国B

日本A
米国B
日本B
中国A
中国B

その他

その他

23%
26%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 59© 2022 Omdia

主要半導体製造装置の販売状況
エッチング装置• エッチング装置には絶縁膜エッチング装置、ゲートエッチング装置、メタルエッチング装置がある。デバイスの微細化、多層化に伴い絶縁膜エッチングをはじめとした需要が増加した。
• 2021年のエッチング装置の市場規模は、前年比44%増の2兆390億円と成長した。3D NAND、微細化に対応したFin-FET、GAAへの投資が市場を牽引、2018年比では53%増となった。

億円

エッチング装置、装置別市場規模推移

12000
10000
8000
6000
4000
2000
0
2018
絶縁膜エッチング

2019
ゲートエッチング

2020

2021

メタルエッチング

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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半導体製造 後工程：ダイシングソー市場規模• ダイシングソー市場は、半導体設備投資の増加に伴い、1,268億円へと拡大(2021年)• 消費市場別としては、全地域で増加した中で、メモリ向けを中心に積極的な設備投資が行われた韓国、中国の増加が特に大きい。
• 消費市場別シェアでは、中国 29%、台湾 15%、韓国 14%と続く。
ダイシングソー市場@2021
ダイシングソー市場@2020

6%

13%
10%
28%

5%

中国

29%

台湾
韓国

2020年：
735億円

16%

13%

その他アジア
日本
米国
15%

14%

中国
台湾
韓国

2021年：
1,268億円

その他アジア

日本
米国

13%

15%

欧州

欧州

14%

9%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 61© 2022 Omdia

半導体製造 後工程：ダイシングソー市場シェア• ダイシングソー市場は、日本企業のシェアが合計約90%以上、寡占度の高い市場。
• メーカー別シェアでは、日本Bが20年にシェアを伸ばした。
• 2021年のランキングでは、トップが日本A （78%）、日本B（20%）である
ダイシングソー市場シェア@2020

ダイシングソー市場シェア@2021

2%
3%
20%

21%
日本A

2020年：
735億円

日本B
その他

76%

日本A

2021年：
1,268億円

日本B
その他

78%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 62© 2022 Omdia

半導体製造 後工程：ダイボンディング装置市場規模• ダイボンディング装置市場は、半導体市場の拡大に伴い、1,771億円へと増加(2021年)。
• 消費市場別としては、中国、台湾、韓国が成長。
• 消費市場別シェアでは、中国 42%、その他アジア23%、台湾 12%、と続く状況。

ダイボンディング装置市場@2020

ダイボンディング装置市場@2021

中国

中国
7%
6%

その他アジア5%

その他アジア

6%

5%
6%

6%

2020年：
1,010億円

40%

10%

台湾

6%

米国

欧州

台湾

12%

2021年：
1,771億円

日本

米国
欧州
韓国

韓国
26%

42%

日本
23%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 63© 2022 Omdia

半導体製造 後工程：ダイボンディング装置市場シェア• ダイボンディング装置市場は、オランダA、 シンガポールA、シンガポールBの３強に加え、多数の企業が参入している。
• メーカー別シェアでは、オランダAとシンガポールAが直近でシェアを伸ばしている。
• 2021年のランキングでは、トップが オランダA(28%)、シンガポールA(26%)、シンガポールB (21%)である。

ダイボンディング装置市場シェア@2020

ダイボンディング装置市場シェア@2021

18%

18%

オランダA

オランダA
41%

シンガポールA

2020年：
1,010億円

7%

シンガポールB
16%

14%

日本A

41%

2021年：
1,771億円

シンガポールB
17%

日本A

日本B

日本B

その他

その他
6%

4%

シンガポールA

4%

14%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 64© 2022 Omdia

半導体製造 後工程：ワイヤボンディング装置市場規模• ワイヤボンディング市場は、半導体設備投資の拡大により1,322億円へと増加(2021年)• 消費市場別としては、韓国、中国の成長率が高い。
• 消費市場別シェアでは、中国 48%、その他アジア19%、韓国 11%、と続く状況。

ワイヤボンディング装置市場@2021

ワイヤボンディング装置市場@2020

中国

中国
7%
5%

5%

その他アジア5%

その他アジア

4%

台湾

6%
台湾
7%
5%

2020年：
683億円

46%

8%

米国
日本

11%

2021年：
1,322億円

欧州

日本
韓国

韓国
24%

米国
48%

欧州

19%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 65© 2022 Omdia

半導体製造 後工程：ワイヤボンディング装置市場シェア• ワイヤボンディング市場は、シンガポールAと、シンガポールBの2強で、合わせて約90%シェアに迫る寡占度の高い市場。
• メーカー別シェアでは、 シンガポールBのシェアが上昇している。
• ランキングでは、トップがシンガポールA (60%)、 シンガポールB (28%)、その他企業のシェアは低下傾向。

ワイヤボンディング装置市場シェア@2020

ワイヤボンディング装置市場シェア@2021

6%

8%

10%

4%

シンガポールA

2020年：
683億円

シンガポールA

シンガポールB
53%

日本A

その他

31%

28%

2021年：
1,322億円

シンガポールB
日本A
60%

その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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半導体製造半導体テスタ：ICハンドラ市場規模• ICハンドラ市場は、半導体市場の拡大により950億円へと増加(2021年)。
• 消費市場別としては、中国、台湾、その他アジア（主にマレーシア）が成長。
• 消費市場別シェアでは、中国 26%、韓国 24％、その他アジア（主にマレーシア）19％、台湾16%と続く。

ICハンドラ市場＠2020

ICハンドラ市場＠2021

7%
6%

6%
25%

6%

14%

中国

5%
26%

4%

韓国

韓国
その他アジア

2020年：
644億円

その他アジア

2021年：
950億円

16%

台湾
日本

台湾
日本
米国

米国
25%
17%

欧州

中国

19%

24%

欧州

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 67© 2022 Omdia

半導体製造半導体テスタ：ICハンドラ市場シェア• ICハンドラ市場は、米国A、韓国A、日本Aの3強で、合計シェアは約80%を超え、寡占度が高い。
• メーカー別シェアでは、日本Aが直近シェアを伸ばしている。
• ランキングでは、トップが米国A (37%)、韓国A (23%)、日本A(21%)が続く状況である。

ICハンドラ市場シェア＠2021

ICハンドラ市場シェア＠2020

7%

5%
米国A

2%
5%

韓国A

2%
10%

39%

2020年：
644億円

4%
3%
3%

日本A

米国A
日本C

21%

4%

5%

米国A
韓国A
37%

2021年：
950億円

日本C

日本D

日本D
その他

米国A

日本B

日本B

30%

日本A

その他
23%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 68© 2022 Omdia

半導体製造半導体テスタ：ICテスタ市場規模• ICテスタ市場は、半導体市場の拡大に伴い、5,400億円へと増加(2021年)。
• 消費市場別としては、2021年は全体的に拡大した中でも韓国、台湾の拡大が目立つ。
• 消費市場別シェアでは、その他アジア（主にマレーシア） 39%、韓国 27%、中国 23％と続く状況

ICテスタ市場＠2021

ICテスタ市場＠2020

9%

6%

9%

その他アジア
42%

12%

中国

11%

15%

台湾

欧州

39%

16%

2021年：
5,400億円

台湾
欧州
米国

米国
23%

日本

24%

中国
韓国

韓国

2020年：
3,763億円

その他アジア

5%

27%

23%

日本

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 69© 2022 Omdia

半導体製造半導体テスタ：ICテスタ市場シェア• ICテスタ市場は、日本A、米国Aが2強で合わせて90%を超えている(2021年)。
• メーカー別シェアでは、日本Aのシェアが上昇。
• ランキングでは、トップが日本A 51%、米国A 41%の状況である

ICテスタ市場シェア＠2020

ICテスタ市場シェア＠2020

アドバンテスト
日本A

3%1%3%

3%
4%1%

日本A

米国A

韓国A

日本B

Teradyne
米国A

44%

2020年：
3,763億円

49%

YIK韓国A

日本B
イノテック

41%

2021年：
5,400億円

51%

その他

その他
その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 70© 2022 Omdia

半導体製造半導体テスタ：ウエハプローバ市場規模• ウエハプローバ市場は、半導体市場の拡大に伴い1,300億円へと増加(2021年)。
• 消費市場別としては、中国、韓国が成長。
• 消費市場別シェアでは、中国 29%、韓国 21%、台湾 18％と続く状況。

ウエハプローバ市場＠2020

4%

6%

5%
中国

23%

6%
29%

7%

韓国

10%

18%

ウエハプローバ市場＠2021

その他アジア

2020年：
1,030億円

台湾

14%

2021年：
1,300億円

台湾
日本
米国

米国
欧州

韓国
その他アジア

日本
20%

中国

18%

21%

欧州

19%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 71© 2022 Omdia

半導体製造半導体テスタ：ウエハプローバ市場シェア• ウエーハプローバ市場は、日本の日本A、日本Bが2強で合わせて90%超の寡占度が高い市場(2021年)。
• メーカー別シェアでは、日本Aがトップとなっている。

ウエハプローバ市場シェア＠2020

ウエハプローバ市場シェア＠2021

1% 5%

2%4%
日本A

43%

2020年：
1,030億円

日本A

日本B
51%

米国A
その他

41%

2021年：
1,300億円

日本B
53%

米国A
その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 72© 2022 Omdia

①マイクロエレクトロニクスに係る主要なサプライチェーン動向調査• EMS市場分析• ファブレス市場分析• IDM市場分析• OSAT市場分析• Foundry市場分析• 製造装置市場分析• 材料市場分析

Page 73© 2022 Omdia

半導体製造のフローチャート• 半導体製造プロセスではリソグラフィ、成膜/熱処理、エッチングが回路形成の中心的なプロセスとなっている。
• 基板材料であるシリコンウエハ、回路原板であるフォトマスク、フォトレジスト他電子材料、工程材料が各工程で使われる。
半導体製造のプロセスフロー

電子材料：
フォトレジスト

工程材料：
CMPスラリ・
パッド
Etc.

電子材料：
ボンディングワイヤ
リードフレーム
Etc.

多数の半導体用特殊材料ガス
出典: OMDIA

Page 74© 2022 Omdia

半導体製造のフローチャート：主なプロセスと材料（ガス）• 前頁にあげた半導体製造プロセスでは多くの種類のガスが使われている。主要なプロセスと使われているガスのフローチャートを以下に示す。
• 半導体製造工程は数100のステップがあり、バルクガス、レアガス、特殊材料ガスはウエハ製造工程、ウエハプロセス工程を中心に下記のプロセス以外も含めて多くの種類が使われている。
半導体製造のプロセスフローと主な材料ガス
ウエハ製造工程

ウエハプロセス工程（前工程）リソグラフィ

アモルファスシリコン：
ゲルマン、
四フッ化ケイ素、
ジシラン、
モノシラン
Etc.

リソグラフィ：二酸化炭素（液浸）、
水素（EUV）
ネオン、
クリプトン（エキシマレー
ザー光源）

後工程

エッチング、成膜（CVD、PVD、ALD）、熱処理（酸化）・拡散
エッチング：
酸素、エタン、塩化水
素、塩素、三塩化ホウ素、
四塩化炭素、
四塩化ケイ素、
フルオロフォルム、
プロパン、
ヘキサフルオロプロパ
ン、
ホスフィン、
六フッ化硫黄、
六フッ化エタン、三フッ化窒素、フロン類

CVD・PVD・ALD：
アルゴン、酸素、水素、窒素、二酸化炭素、
ヘリウム、亜酸化窒素、
アンモニア、一酸化窒素、
塩化水素、ゲルマン、
四塩化ケイ素、ジボラン、
ジクロロシラン、
モノシラン、トリメチルアミン、
六フッ化タングステン

熱処理：
酸素、水素、二酸化炭素、
亜酸化窒素、一酸化窒素、
塩化水素、二酸化窒素
拡散：
酸素、窒素、二酸化炭素、
アルシン、塩化水素、
オキシ塩化リン、ゲルマ
ン、
三塩化ホウ素、ジボラン、
スチビン、セレン化水素、テルル化水素、二酸化窒
素、
ホスフィン、硫化水素

イオン注入

イオン注入：
アルゴン、アルシン、
五フッ化リン、三フッ化ホ
ウ素、四フッ化ケイ素、
ホスフィン

ボンディング：
窒素、アルゴン

出典: OMDIA

Page 75© 2022 Omdia

半導体材料の市場規模と日本のプレゼンス• 半導体材料の市場について、世界市場の規模と日本企業のシェアから重要度の高い製品をあげる。半導体製造において不可欠なシリコンウエ
ハ、フォトマスク、露光用レジスト、CMPスラリに加え、特殊ガスや実装材料においても日本企業が高いシェアを保持している。
• フォトマスクは半導体メーカーによる内製が市場規模の約60％を占める一方、残り約40％の外販市場における日本企業のシェアは50％以上。
• エレクトロニクス産業向けガスは前頁にあげた通り種類が非常に多いが、日本企業のシェアが高い製品が多数ある。

百万ドル

2021年における半導体材料市場規模と日本企業合計シェア

14000
12000

51％

日本企業合計シェア

10000

N.A.（注）

8000
6000

25％

4000

54％

2000

41％

89％

43％

0

日本企業

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その他

注）日本企業シェアが不明な品種があり、集計不可出典: OMDIA

半導体材料市場における変化• 半導体材料市場では、 2019年以降、中国と韓国において変化が見られている。これらは両国の産業政策との関連性が強い。
１）中国におけるローカルベンダの拡大：調査対象の複数の製品で、中国の現地企業や海外企業との合弁による半導体材料の現地生産が開始・拡大した。
– 主な製品：ガス、ターゲット材、リードフレーム、シリコンウエハ– 2019年に第2期が決定された国家IC産業ファンドでは半導体製造装置や材料への投資増加が計画されている。また、米国での資金調達ではなく、中国版NASDAQと位置付けされる科創板でも現地企業の資金調達が見られる。（2020年、SMICの科創板上場,etc）
２）韓国における現地生産の拡大：多くの製品で韓国における現地企業や海外企業との合弁による半導体材料の現地生産が開始・拡大した。
– 2019年末に法案が成立した「素材・部品・装備(装置や設備)産業の競争力強化に向けた特別措置法」が施行され、現地企業への開発や生産の支援政策や、外国企業の韓国内における半導体材料の現地生産の誘致が積極化している。
– 特に、EUV関連などの最先端製品は需要があるため、外国企業の現地生産、開発拠点を積極的に誘致している。
– 主な製品：フォトレジスト、CMPスラリ、ガス、リードフレーム、ボンディングワイヤ
2019-20年にかけてこれらの政策関連の動きがあったことで、2020年以降、拠点誘致や事業拡大の計画が立上げられたケースが多い。
2021年時点においても増産や新規拠点の計画段階の事案があり、今後も進捗について観測が必要である。

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主要原料・主要部品に関する補足：原材料（金属）価格推移• 半導体製造に使われる材料・装置部材には原材料（金属）の市況価格に売価が連動する製品がある。
– スパッタリングターゲット（金属材料＝銅、アルミ等）– IC用リードフレーム（銅ほか合金）– ボンディングワイヤ（金、銅等）• 世界的なインフレの影響により、金価格は2020年以降、高水準が継続、銅価格もここ数年間では高い位置にある。

LME 金価格（月次）

ドル/トロイオンス

LME 銅価格（月次）

ドル/t

2,500

12,0002,000

10,000

1,500

8,000

6,000

1,000

4,000
500
2,000

出典：LMEデータをもとにOMDIA作成

Page 78© 2022 Omdia

2022/112022/92022/72022/52022/32022/12021/112021/92021/72021/52021/32021/1

2020/112020/92020/72020/52020/32020/1

2019/92019/112019/7

2019/5

2019/30
2019/12022/92022/112022/72022/52022/32022/12021/112021/92021/72021/52021/32021/1

2020/112020/92020/72020/52020/32020/1

2019/92019/112019/7

2019/5

2019/3

2019/10

出典：LMEデータをもとにOMDIA作成

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-シリコンウエハ• 半導体シリコンウエハ市場は、129億米ドル（2021年）。2021年は半導体製造の増加に伴い、面積ベースで20年比+26.7％の大幅増となった。中でも300ｍｍウエハの需要増加が著しく、今後も市場の成長をけん引する見通し。

• 消費地域では、ファウンドリの増産が進んだ台湾、メモリを中心に生産が拡大した韓国、全体的な拡大が続く中国の成長率が大きい。

百万平方インチ

シリコンウエハ消費面積
シリコンウエハ消費地域別シェア

20,00018,00016,00014,0003%

12,000

6%1%
33%

13%

10,000

3%
13%

6,000

17%

17%
27%

0
2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

4-inch5-inch6-inch8-inch12-inch

2024

2025

2026

北米
台湾
中国
欧州

4,000
2,000

韓国
34%

2021年：
129億ドル2020年：
109億ドル

8,000

6%1%

27%

日本
その他

F
出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 79© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-シリコンウエハ• 日本企業がインテルやSamsungをはじめとした最先端の製造能力を有する半導体メーカーへハイエ ンド品を多く供給しているため、世界市
場における合計シェアが50%以上と高い。
• 一方、アジア市場向けに台湾や韓国の企業が能力増強を行ったことにより、ここ数年間における日本企業の合計シェアは低下した。
• Global WaferによるSiltronic買収計画は不成立となり、直近の台湾企業のシェアはわずかな上昇にとどまった。

シリコンウエハ売上高ベンダシェア

13%
30%
12%

Shinetsu
日本A

2%
0%
3%3%

0%
1%
2%2%

2020年:
109億ドル

13%

SUMCO
日本B
27%

13%

GlobalWafers
台湾A
Siltronic
ドイツA

2021年:
129億ドルSK韓国A
Siltron
Wafer
Works
台湾B
Zing
Semiconductor
中国A

16%
24%

17%

24%

Ferrotec
日本C
Othersその他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 80© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-フォトマスク
• 2021年の半導体用フォトマスク市場規模は前年比+4％のプラス成長となった。7/5nmなど最先端露光プロセス向けの需要が立ち上がった一方で、古いプロセスの需要も底堅く、全体的に増加した。
• インテルやSamsungなど大手半導体メーカーがフォトマスク内製能力を増強していて、市場全体の60％以上のシェアが続いている。日本企業合計シェアは、内製能力を超える需要をEUVなどの先端品を中心に取り込むことで、合計25％程度を維持している。

百万ドル

フォトマスク世界市場規模

半導体フォトマスク市場世界シェア

5000
Toppan
日本A
10%

4000

12%
10%

11%

3000

2020年：
43.5億ドル

2000
63%

1000

2021年：
45億ドル

9%
2%
2%
3%

DNP
日本B

62%

9%
2%
2%
2%

Photronics
米国A

Taiwan台湾AMask
Corp,
その他
その他
日本C
HOYA
内製
内製

0
2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 81© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の生産拠点の状況
電子材料-フォトマスク関連装置および部材• フォトマスク製造には、回路パターンの描画装置と基板であるマスクブランクスが不可欠な製品である。
• 両製品において、日本企業のシェアは高い。日本企業は直近の最先端品であるEUVリソグラフィ向けマスクブランクスの開発に初期段階から関与し、2019年以降生産能力を増強して対応している。

マスクブランクス売上高シェア

EB描画装置売上高シェア

2%4%

2%4%

8%

8% 2%

4%

オーストリアA
IMS
Nano
39%

2020年：
1116億円55%

39%

2021年：
985億円

ニューフレアテクノロジー
日本A
55%

日本電子
日本B
その他
その他

17%

HOYA
日本A

18%

2020年：
1250億円

2021年：
1600億円
72%

信越化学
日本B

72%

AGC
日本C
その他
その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 82© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-半導体露光用レジスト• 2021年の半導体露光用レジスト市場規模は半導体市場の拡大に伴い、前年比＋21％増加し、18.9億ドル。
• 最先端のEUVレジスト需要が増加、ArF・KrFなどの従来技術の製品も需要は堅調に推移した。
• 日本企業はEUVレジストを中心とした単価の高い製品の比率が上昇したことで、日本企業合計シェアはわずかに上昇した。

百万ドル

半導体露光用レジスト

半導体露光用レジスト市場シェア

2,000
1,800

1,600
1,400

11%

1,200

11%
26%

10%

1,000
800

10%

600

2020年：
15.6億ドル

26%

10%
10%

2021年：
18.9億ドルJSR
日本A
東京応化工業
日本B
日本C
信越化学工業日本D
住友化学
日本E
富士フイルム

400
200

18%

25%

18%

26%

その他
その他

0
2015

2016

2017

2018

2019

出典: OMDIA

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主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-EUV露光用レジスト• EUV露光用レジスト市場規模は量産向けの市場としては2019年に立ち上がり、2020-21年にかけて量産規模が拡大した。
• 日本企業は世界的なEUVリソグラフィの開発に初期段階から関与していたため、先端プロセスを導入している半導体メーカー向けにトップベンダとして量産供給を拡大、2021年の日本企業合計シェアは世界市場の90％以上と推定される。

EUV露光用レジスト市場シェア
6%
18%

39%

2021年：
1.4億ドル

日本A
東京応化
JSR
日本B

その他日系
その他日系
Dow
DuPont
その他

38%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 84© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-CMPスラリ• CMPスラリ市場は、先端ロジックプロセスやメモリの微細化対応により、2021年は前年比＋12％の二桁成長、15.8億ドルに拡大した。
• 米国大手企業がトップシェアを維持しているが、日本企業はロジック半導体大手IDMや台湾の有力Foundryで特定の素材や用途で採用実績を積んでいる。主要顧客の先端プロセス導入スケジュールにより売上高成長率に違いはあるものの、日系合計では約43％のシェアを維持してい
る。

百万ドル

CMPスラリ世界市場

CMPスラリ市場シェア

1,800

CMC
日本A
富士フィルム
日本B

1,600
1,400

4%
4%
4%

1,200
1,000

10%

800

5%

3%2%
34%

2020年：
14億ドル

4%
4%
4%

4%

4%2%

日本C
フジミインコ
35%

2021年：
15.8億ドル

10%

米国A
Dow
Chemical
Air米国B
Products
JSR
日本E

600

AGC
日本F

12%

11%

400

10%

14%

10%

14%

200

KC韓国A
Tech
Soulbrain
韓国B
その他
その他

0
2017

Page 85

日本D
レゾナックHLDs

2018

2019

© 2022 Omdia

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

注）レゾナックHLDsは旧昭和電工マテリアルズ

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-バルクガス• 酸素、窒素、アルゴン、水素を主とするバルクガスはエレクトロニクス向けガスの仕向け地では、韓国、台湾、中国のシェアが高い。
• 2021年はメモリ生産の回復により韓国市場、半導体生産の規模が拡大した中国のシェアが上昇した。

エレクトロニクス向け産業ガス地域別シェア

産業用ガス用途別市場規模

5%9%エレクトロニクス向け

28%

2021年ガス全体：930億ドル
うちエレクトロニクス向け：87億ドル

6%5%

その他産業向け

91%

6%

4% 3%

韓国

29%

2020年：
79億ドル

30%

28%

2021年：
87億ドル© 2022 Omdia

台湾
欧米
日本
その他

27%

29%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 86中国

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-バルクガス• 生産規模が大きいバルクガスは、半導体工場でのオンサイト供給が多く、設備投資能力が必要なため、M&Aにより事業規模を拡大した企業のシェアが引き続き高い。Ｍ＆Ａによって規模を拡大した欧州や日本企業がアジア市場での需要を取り込んでいる。
• また、中国の半導体生産規模拡大に伴い、大規模の設備投資に積極的なローカル企業の売上高が増加している。

産業ガスベンダ国籍別シェア

12%

13%
英国

11%

38%

11%

2020年：
855億ドル13%39%

2021年：
930億ドル
12%

24%

仏国
日本
米国

その他

25%

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 87© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-特殊材料ガス（NF3）• エッチングやチャンバークリーニング向けが主な用途のNF3はNAND型フラッシュメモリを中心に需要が増加していたが、2019年にメモリ市
況の調整で減少、その後回復し、2021年の市場規模は半導体生産の拡大により前年比で＋9%の増加となった。
• ベンダ国別売上高では、韓国企業が韓国およびメモリ生産が拡大する中国市場に対しても積極的に供給を行っていることで、韓国企業２社の合計シェアは48%（2021年）と高水準が続いている。

百万ドル

NF3市場シェア

NF3世界市場

1600
1400
9%

1200

9%

6%
4%

1000
800

11%

600
400

37%

2020年：
11.3億ドル

16%

200

SK韓国A
Materials

8%
3%
11%

関東電化工業日本A
37%

2021年：
12.3億ドル

16%

0
2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 88© 2022 Omdia

Hyosung
韓国C
三井化学
日本B
PERIC
中国A

16%
17%

Versum韓国B Materials

その他
その他

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-特殊材料ガス(WF6)• WF6はNAND型フラッシュメモリの製造が主な用途。2021年はメモリを中心とした半導体生産の拡大により、前年比＋12％の増加となった。
• 現地でのメモリ生産拡大に対応して、積極的に増産投資を行っている中国企業のシェアが拡大、日本企業のシェアは直近で低下している。

WF6市場シェア

WF6世界市場

百万ドル
400
350

15%

1%

3%
関東電化工業
日本A

15%

300

31%

33%

250
200

21%

2020年：
3.3億ドル

15020%

2021年：
4.2億ドルVersum韓国B Materials
セントラル硝子
日本B

100

その他
その他

31%

50

31%

0
2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 89

SK韓国A
Materials© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-特殊材料ガス（クリーニングガス、LPCVD）• 2021年はメモリおよび多層ロジックを中心とした生産拡大により前年比＋6%の増加となった。
• 現在主流として多く使われているClF3は日本企業が特許を有しているため日本企業シェアが高いが、海外ベンダが代替製品を含め韓国や中国で供給を増やす動きがあり、日本企業のシェアはわずかに低下している。

百万ドル

クリーニングガス世界市場※

CLF3/20%F2N2市場シェア

100
90
80

7%

70
60
50

22%

40

1%5%

7%

2020年：
8300万ドル

21%
65%

30

2%5%
セントラル硝子日本A

2021年：
8800万ドル

関東電化工業
日本B
Versum米国A Materials
65%

20
10
0
2017

2018

2019

2020

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成※ CLF3および20%F2N2
Page 902021© 2022 Omdia

昭和電工
日本B
その他
その他

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-ターゲット材• 2021年のターゲット材市場は、半導体生産の拡大により、数量、金額ともにプラス成長となった。原材料である金属価格の上昇により金額
ベースでは数量を上回る＋6.7％の増加となった。
• ベンダシェアでは、銅などの原材料価格上昇による製品売価上昇の影響が相対的に大きかった企業のシェアが上昇した。また、中国における半導体生産の拡大に対応して、積極的に増産投資を行っている中国企業のシェアも拡大した。

百万ドル

ターゲット材世界市場

ターゲット材ベンダ市場シェア

700
600

8%

3.3%

10%

500

3.9%

JX金属
日本A
32%

31%
18%

400

2020年：
5.9億ドル300

17%

2021年：
6.3億ドル

米国A
HEM
Praxair
米国B
KFMI
中国A

200
19%

100

20%

18%

19%

0
2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 91

日本B
東ソー© 2022 Omdia

その他
その他

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-IC用リードフレーム• 2021年のIC用リードフレーム市場は、半導体生産の拡大と、原材料価格上昇による製品売価の上昇を受け前年比＋6.2％の増加となった。
• ベンダシェアを見ると、車載向けの生産回復と売価上昇効果が相対的に大きかった日本企業のシェアが直近において上昇した。

百万ドル

IC用リードフレーム世界市場

リードフレーム市場シェア

2500
17%

2000
1500

10%

1000

20%
17%

22%
Chang
Wah Electronics
台湾A

10%

2020年：
20.4億ドル

14%

500

15%

22%

三井ハイテック
日本A

2021年：
21.7億ドル13%

新光電気工業
日本B
22%

19%

ASM
Pacific
シンガポールA
Haesung
韓国A DS
その他
その他

0
2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 92© 2022 Omdia

主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-ボンディングワイヤ• 2021年のボンディングワイヤ市場は、半導体生産の拡大に加えて、銅などの原材料価格上昇による製品売価の上昇により、前年比＋4.6％の増加となった。
• 表面実装デバイスの増加や、高価格な金ボンディングワイヤの使用削減の動きが見られる一方、車載/パワーデバイス向けが多いAlボンディ
ングワイヤや金から需要がシフトしているCuボンディングワイヤの需要増加により、全体の市場規模は増加した。
• ベンダシェアでは、Cu、Alの需要増を取り込み売上高を伸ばした企業のシェアが上昇した。

百万ドル

ボンディングワイヤ市場シェア

ボンディングワイヤ世界市場

3000
4.3%

4.4%

2500

15%

15%

2000

37%

38%

1500

15%

2020年：
2.6億ドル16%

2021年：
2.7億ドル日本A
田中電子工業
ドイツA
HeraeusMK
Electron
韓国A
日鉄マイクロメタル
日本B

1000

その他
その他

500

28%

27%

0
2017

2018

2019

2020

2021

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

Page 93© 2022 Omdia

②マイクロエレクトロニクスの種類及び用途別売上等の把握による市場動向調査• デバイス別市場動向分析• アプリケーション別指導動向分析• 主要プレイヤー分析

Page 94© 2022 Omdia

世界の電子機器出荷動向（アプリケーション別）• 2017年以降に産業、車載エレクトロニクスが拡大を始めている。

• IoTの主戦場は産業機器分野で拡大期に入った。
• 2020年のCOVID-19の影響から、電子機器市場は、前年比マイナス成長なるも、2021年以降回復。
• 2022年、2023年は世界経済不安(インフレ、ロシアのウクライナ侵攻影響等)から低成長へ。

世界電子機器売上予測
3,500,000
3,000,000
2,500,000
2,000,000
1,500,000
1,000,000
500,00002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

世界電子機器売上シェア

世界電子機器地域別売上シェア

100%

100%

90%

90%

80%

80%

70%

70%

60%

60%

50%

50%

40%

40%

30%

30%

20%

20%

10%

10%

0%

0%

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Computing & Data Storage Categories

Wired Communications Categories

Computing & Data Storage Categories

Wired Communications Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
Americas

Asia & Oceania(excl.Japan)

EMEA

Japan

出典: OMDIA

Page 95© 2022 Omdia

世界の半導体出荷動向（アプリケーション別）• 2021年の世界半導体出荷をアプリケーション別に見ると、Computing & Data Storage市場が大きく36%であり、PC、Tablet、DC市場向け関連機器などが主流である。次いで、Wireless Communications市場で、こちらは、スマートフォン関連機器が主流である。
• 全体動向としては、各アプリケーション共に成長する予定であるが、Industrial ElectronicsおよびAutomotiveの成長率が高い。

世界半導体出荷アプリケーション別動向
800,000
700,000

世界半導体アプリケーション別シェア

世界半導体地域別売上げシェア

100%

100%

90%

90%

80%

80%

70%

70%

60%

60%

50%

50%

40%

40%

600,000
500,000
400,000
300,000

30%

30%

200,000
20%
100,000

20%

10%

0

10%

0%

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Computing & Data Storage Categories

Wired Communications Categories

Computing & Data Storage Categories

Wired Communications Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

0%2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
Americas

Asia & Oceania(excl. Japan)

EMEA

Japan

出典: OMDIA

Page 96© 2022 Omdia

世界の半導体売上動向（デバイス別）• 2021年の世界半導体出荷を製品別に見ると、前年比＋25％の大幅成長となった。コロナ禍において、リモートワークなどDX(デジタルトランスフォーメーション)化が推進され、PC、タブレット、通信機器、DC関連向け製品重要が急増し、メモリが好調となった。
• メモリについで大きな市場は、Logic ICである。Logic IC市場は、日系企業の存在感はほとんどない。この市場は、インテルやQualcommなどの米国系が強い。
• 日系企業は、NAND、MCU、Discrete、Optical Semiの分野で上位のシェアを持っている。

世界半導体デバイス別出荷動向

世界半導体デバイス別シェア

半導体地域別売上シェア

100%

100%

90%

90%

80%

80%

70%

70%

500,000

60%

60%

400,000

50%

800,000
700,000
600,000

50%

40%

300,000

40%

30%

30%

200,000
20%

100,000

20%

10%

0

10%

0%

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

DRAM

NAND

Other Non-Volatile Memory

DRAM

NAND

Other Non-Volatile Memory

Microcomponent IC

Logic IC

Analog IC

Microcomponent IC

Logic IC

Analog IC

Discretes

Optical Semiconductor

Sensors & Actuators

Discretes

Optical Semiconductor

Sensors & Actuators

0%2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
Americas

Asia & Oceania (excl. Japan)

EMEA

Japan

出典: OMDIA

Page 97© 2022 Omdia

②マイクロエレクトロニクスの種類及び用途別売上等の把握による市場動向調査• デバイス別市場動向分析• アプリケーション別指導動向分析• 主要プレイヤー分析

Page 98© 2022 Omdia

個別企業調査(各デバイス市場上位企業を対象)
Intel(MPU/Logic/Memory市場)

NXP(MCU/Logic/Analog市場)

Samsung(Memory/Logic/Optical市場)

Analog Devices(Analog市場)

SK Hynix(Memory市場)

NVIDIA(Logic市場)

Micron(Memory市場)

AMD(MPU市場)

Qualcomm(Logic/Analog市場)

STMicroelectronics(MCU/Analog/Discrete/Optical/Sensor市場)

Broadcom(Logic/Analog/Optical市場)

Sony(Optical市場)

TI(MPU/Analog/Actuator市場)

Renesas(MCU/Analog/Discrete市場)

Infineon(MCU/Analog/Discrete/Actuator市場)
MediaTek(Logic/Analog市場)

Page 99© 2022 Omdia

IntelPage 100© 2022 Omdia

Summary• 米国カリフォルニア州に本社を置く半導体メーカー。主にマイクロプロセッサ、チップセット、フラッシュメモリなどの設計開発・製造・販売を手掛けている企業。ビジネスは、データーセンターおよびPC市場向けにマイクロプロセッサ製品を提供している。インテル
は、1992年から現在に至るまで、業界トップとして君臨し続け、特に世界のPC向けCPU市場は2021年現在60%近いシェアを維持している。開発拠点は、米国を中心に世界50カ国以上に拠点ありグローバルにビジネスを展開• 近年の主なM&A情報としては、Mobileye社(2016年)、eASIC(2018年)、Barefoot Networks(2019年)になる。インテルは、PC/DC市
場向けにMPUを中心に関連製品を展開。現在、DC市場向けでの成長戦略を推進
Semiconductor Revenue by Application (M USD)
2021 Semiconductor Revenue Share by Device
90,0000.1%

80,0006%70,00060,00018%

50,000Microcomponent IC
40,000

Logic IC

30,000

Memory IC

20,000

Analog IC

10,000
76%

0
2017

2018

2019

2020

2021

Data Processing Categories

Wireless Communications Categories

Wired Communications Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Consumer Electronics Categories

Page 101© 2022 Omdia

出典: OMDIA

Memory Vendor

Page 102© 2022 Omdia

Memory市場について(2021年)
DRAM, SRAM, NAND, NOR, その他の不揮発性メモリ, その他のメモリ• メモリ市場は、全体で1,683億米ドルであり、NANDとDRAMが96%以上を占めている。
• Top5は、Samsung、SK Hynix、Micron 、KIOXIA、Western Digitalと昨年から変動なし。上位3社はDRAM・NANDともに生産し、スマホを中心にマルチチップで提供している。
• 2021年はコロナ禍での巣ごもり需要によるPCやDCサーバの販売が好調でメモリ不足から値上も行われたため高成長となった。しかし、22年からは一転PCやスマホ生産調整が広がりマイナス成長となった。
2021年シェア
Memory市場規模（百万米ドル）
250,000

198,642200,000
164,605

150,000

146,877
131,878

128,006

Samsung
Electronics, 37.6%

142,676
123,175

112,397

MicronTechnology,
17.2%

100,000

50,000SK Hynix, 21.4%

0
2017Page 103

Others,
10.4%

KIOXIA
Corporation, 7.7%

173,582

168,261

Western Digital
Corporation, 5.7%

2018

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

2022

2023

2024

2025

2026

合計 = 1,683億米ドル
出典: OMDIA

DRAM市場について(2021年)• DRAM市場全体は、941億米ドル。
• Top5は、Samsung、SK Hynix、Micron、Nanya、Winbondと昨年から変動なし。
• データプロセッシング分野の売上が56％、無線通信（スマホがメイン）が22%と大きな消費先。コロナ禍の巣ごもり需要によってデジタル家電の需要が増加したコンシューマが16％と続いている。

120,000
99,46998,938100,000

Others, 1.6%

Nanya
Technology, 3.2%

94,096
83,274

81,58180,0002021年シェア

Winbond
Electronics,
1.0%

DRAM市場規模（百万米ドル）73,51562,16170,304

66,340MicronTechnology,
22.8%

59,49460,000Samsung
Electronics, 42.7%

40,000SK Hynix, 28.6%
20,0000
2017

Page 104

2018

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

2022

2023

2024

2025

2026

合計 = 941億米ドル
出典: OMDIA

NAND市場について(2021年)• NAND市場全体は、685億米ドル。

• Top5は、Samsung、KIOXA、Western Digital、SK Hynix、Micronと昨年から変動なし。
• 売上の50％強がデータプロセッシング分野、39%強がスマホを含む無線通信分野仕向となった。2024年には過去最大の2021年とほぼ同じ市場規模にまで回復するとみている。
2021年シェア

NAND市場規模（百万米ドル）
100,000

93,002
84,37880,00068,46860,99760,00053,97866,827
59,84557,218Others,9.6%

MicronTechnology,
10.6%

Samsung
Electronics, 33.9%

58,513
SK Hynix, 13.2%

46,01140,000Western DigitalKIOXIA
Corporation,
Corporation,
13.9%
18.9%

20,0000
2017

Page 105

2018

2019

2020

2021

© 2022 Omdia

2022

2023

2024

2025

2026

合計 = 685億米ドル
出典: OMDIA

QualcommPage 106© 2022 Omdia

Summary• 米国カリフォルニア州に本社を置く半導体メーカー。主にモバイル市場向けプロセッサ(Snapdragon)を主力として設計開発・販売を手掛けているファブレス企業の大手のひとつ。半導体の製造は、大手Foundryメーカーへ委託をしている。ビジネスは、モバイル市場向けがメインであるが、近年、車載市場向けに展開しており、ポートフォリオの拡大を図っている。設計開発拠点は、米国を中心であるが、グローバルにビジネスを展開• 近年の主なM&A情報としては、RF360 Holding社(TDKとの合弁会社：)の株式を100%取得(2019年)、NUVIA (2021)、Arriver(2022)の買収
Semiconductor Revenue by Application (M USD)
2021 Semiconductor Revenue Share by Device
1%

30,000

1%

1% 1%

0.2%

3%
25,000

Wireless Communications - Logic ASSP

4%

Wireless Communications - Analog
ASSP

20,000Automotive - Logic ASSP
Consumer - Logic ASSP

15,000RF SST29%

10,000Computer & Peripheral - Logic ASSP
60%

5,000

Wired Communications - Logic ASSP
Industrial & Other - Logic ASSP

0
2017

2018

2019

2020

2021

Wireless Communications Categories

Automotive Electronics Categories

Consumer Electronics Categories

Data Processing Categories

Wired Communications Categories

Industrial Electronics Categories

Page 107© 2022 Omdia

Computers & Peripherals - Analog ASSP

出典: OMDIA

Broadcom

Page 108© 2022 Omdia

Summary• シンガポール、米国カリフォルニア州に本社を置く半導体メーカー。旧Avago Technologies社がBroadcomを買収(2016年)。無線（ワイヤレス、ブロードバンド）および通信インフラ向けの半導体製品を手掛けるファブレス企業。
• 近年の主なM&A情報としては、CA Technology(2018年)、Symantec(2019年)、 AppNeta(2022年)の3社の買収と、Synaptics社へ
IoT事業部門売却(2020年)である。

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

Semiconductor Revenue by Application (M USD)
25,0001%
9%20,00010%

15,000

Logic ASSP
Logic ASIC

10,000

Analog ASSP
Optical Semiconductor
22%

5,000

58%

RF & Microwave

0
2017

2018

2019

2020

2021

Wireless Communications Categories

Wired Communications Categories

Data Processing Categories

Consumer Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Page 109© 2022 Omdia

出典: OMDIA

Texas Instruments

Page 110© 2022 Omdia

Summary• 米国テキサス州に本社を置き、アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造に従事しているグローバル半導体企業。
主に産業用、車載、パーソナル・エレクトロニクス、通信機器、エンタープライズ・システムなどの市場向けにアナログ製品を展開しビジネスを展開。半導体の製造は、自社および、大手Foundryメーカーへ委託をしている。開発拠点は、米国中心であるが、ビジネスはグロスバーグに展開している。
• 近年の主なM&A情報としては、Diodes社へScottishのFabを売却している。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

18,000

2%

1%

1%

1%

2%
15,000General Purpose Analog

4%

Analog ASSP

12,0009%Digital Signal Processor (DSP)
Microcontroller (MCU)

9,000

General Purpose Logic

9%
6,000

51%

Analog ASIC
Sensors & Actuators

3,000

Logic ASSP
20%

0
2017

2018

2019

2020

2021

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Consumer Electronics Categories

Data Processing Categories

Wireless Communications Categories

Wired Communications Categories

Page 111© 2022 Omdia

Power Transistor & Thyristor
Logic ASIC

出典: OMDIA

Infineon

Page 112© 2022 Omdia

Summary• ドイツ・ミュンヘンに本社を置く世界30カ国以上に現地法人を持つ半導体企業。設立は、1999年にドイツの総合電機メーカーであるシー
メンス社から分離・独立になる。主に、自動車メーカーや産業機器市場向けに、パワー半導体を中心に製品展開をしビジネスを展開。特にIGBTおよびパワーMOSFETで世界トップの企業である。半導体の製造は、自社および、大手Foundryメーカーへ委託をしている。
• 近年の主なM&A情報としては、Industrial Analytics社(2022年)とCypress社の買収(2020年)であり、これによりAIサービスと製品ポー
トフォリオの強化(特にMCU)を図り、自社が強い車載/産業機器市場ビジネスの強化を行った。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

15,000

2%
2%

2%

1%

12,000Power Transistor & Thyristor

5%

Microcontroller (MCU)

5%

9,000

35%

Analog ASSP
Sensors & Actuators

8%

Memory IC

6,000

Logic ASSP
General Purpose Analog

3,000

Small Signal & Other Discretes

18%

RF & Microwave
0
2017

2018

2019

2020

2021

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Data Processing Categories

Consumer Electronics Categories

Wired Communications Categories

Wireless Communications Categories

Page 113© 2022 Omdia

Rectifier & Power Diodes
22%

出典: OMDIA

MediaTek

Page 114© 2022 Omdia

Summary• 台湾に本社を置く半導体メーカー。設立は、1997年でUMC社から光ディスク関連の設計部門が独立してできた。現在は、携帯電話、デジタルテレビ、光ディスク関連の半導体製品を中心に手掛ける世界的なファブレス企業。
• Airoha社のM&A（2017年）以降はM&Aを実施していない。

Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

18,0001%

15,0001%

5%

12,00020%

Logic ASSP

9,000

Analog ASSP
General Purpose Analog

6,000

General Purpose Logic
Logic ASIC

3,000
73%
0
2017

2018

2019

2020

2021

Wireless Communications Categories

Wired Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Data Processing Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Page 115© 2022 Omdia

出典: OMDIA

NXP

Page 116© 2022 Omdia

Summary• オランダ・アイントホーフェンに本社を置く半導体企業。設立は、2006年にフィリップスの半導体部門より分社化して創設。2015年には、フリースケール社(米国)を買収し、事業拡大を実施。主にマイクロコントローラ、プロセッサ、汎用アナログ製品を中心にビジネスを展開。半導体の製造は、自社および、大手Foundryメーカーへ委託をしている。
• 近年の主なM&A情報としては、Marvell社のワイヤレス通信事業買収(2019年)および、Goodix社への音声部門売却(2020年)である。

Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

12,0000.2%

10,000

4%

0.02%

4%
Microcontroller (MCU)

4%
8,000

Analog ASSP

5%
35%
5%

6,000

Logic ASSP
RF & Microwave
General Purpose Analog

4,000

Digital Signal Processor (DSP)
16%

Microprocessor (MPU)

2,000

Sensors & Actuators
Memory IC

0
2017

2018

2019

2020

General Purpose Logic

2021

27%
Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Data Processing Categories

Consumer Electronics Categories

Wired Communications Categories

Page 117© 2022 Omdia

出典: OMDIA

Analog Devices

Page 118© 2022 Omdia

Summary• 米国マサチューセッツ州ボストに本社を置く半導体企業。設立は、1965年と古く独立系の半導体企業として長く続く企業である。主な製品は、高性能なアナログ集積回路（IC）、ミックスド・シグナルIC、デジタル・シグナル・プロセッシング（DSP）であり、グローバ
ルにビジネスを展開。半導体の製造は、自社で行うIDM企業である。
• 近年、大型M&Aを実施し、ビジネス拡大をしている。具体的には、リニアテクノロジー社の買収(2017年)、マキシム社の買収(2021年)である。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

1%

10,000

1%

1%
3%

1%

0.1%
0.04%

3%

8,000

General Purpose Analog
Analog ASSP

6,000

Digital Signal Processor (DSP)
19%

Sensors & Actuators
Analog ASIC

4,000

Memory IC
Microcontroller (MCU)

2,000

Logic ASSP
71%
0
2017

2018

2019

2020

2021

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Consumer Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Wired Communications Categories

Data Processing Categories

Page 119© 2022 Omdia

Small Signal & Other Discretes
Optical Semiconductor

出典: OMDIANVIDIA

Page 120© 2022 Omdia

Summary• 米国カリフォルニア州サンタクララに本社を置く半導体企業。設立は、1993年で現CEOのJen-Hsun Huang氏が立ち上げた。同社は、半導体の中でも特に GPU を汎用計算用途に拡張した GPGPU の設計に特化している。 一般向けにはコンピュータに搭載される
GeForce やワークステーションに搭載される Quadro 等のGPUが有名であり、近年は、CUDA(GPU向け汎用並列コンピューティングプ
ラットフォーム)をリリースし、AI市場を牽引している。ビジネスは、ゲーム市場を中心に、車載およびデーターセンター市場への拡大をしている。製造は、大手Foundryメーカーへ委託をしている世界的なファブレス企業である。
• 近年の主なM&A情報としては、Mellanox社とCumulus Networks社の買収(2020年)であり、これによりネットワークソフトウェアとデーターセンター事業の強化を図っている。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)
2021 Semiconductor Revenue Share by Device
25,000

2%
2%

2%

0.3%

20,000Computer & Peripheral - Logic
ASSP

12%

Consumer - Logic ASSP

15,000Industrial & Other - Logic ASSP
10,000
Wired Communications - Logic
ASSP
5,000

Automotive - Logic ASSP

0

82%
2017

2018

2019

Data Processing Categories

Consumer Electronics Categories

Wired Communications Categories

Automotive Electronics Categories

Page 121© 2022 Omdia

2020

Microprocessor (MPU)

2021

Industrial Electronics Categories

出典: OMDIA

Advanced Micro Devices (AMD)Page 122© 2022 Omdia

Summary• 米国カリフォルニア州サンタクララに本社を置く半導体企業。設立は、1969年になり、半導体製造部門は2009年GlobalFoundriesとして分社した。現在は、ファブレス企業として、半導体の製造は、GlobalFoundriesを中心に大手ファンダリに生産委託をしている。主な製品は、インテルのx86互換のマイクロプロセッサおよびGPU等のプロセッサ製品を設計しており、PC、データーセンター、ゲーム市場向けにビジネス展開している。
• 近年、データーセンター向け事業強化をしており、2021年にFPGA事業のXilinx社の買収を発表し、2022年1月に買収が完了した。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

18,00015,00014%
12,0009,000

General Purpose MPU

15%

Logic ASSP

6,000

Application Specific MPU
3,000
71%
0
2017

Page 123

2018

2019

2020

Data Processing Categories

Consumer Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Wired Communications Categories© 2022 Omdia

2021

出典: OMDIA

STMicroelectronics

Page 124© 2022 Omdia

Summary• スイス・ジュネーブに本社を置く半導体企業(法人登記はオランダ・アムステルダム)。世界35カ国に拠点を持つグローバル企業である。
設立は、1987年であり、イタリアのSGS(Societa Generale Semiconduttori Microelettronica)とフランスのトムソンの半導体部門の合併が元である。同社は、業界で最も広範な製品ポートフォリオを有しており、民生市場、車載市場、ヘルスケア市場、産業機器市場など
へソリューション提供しビジネスを展開中。製造は、自社工場および大手ファウンダリを活用して行っている。
• 近年の主なM&A情報としては、 Norstel AB (SiC Wafer Manuf)社の買収(2019年)、SOMOS Semiconductor社の買収(2020年)であり、パワー半導体およびRFアナログ市場向けビジネス強化を図っている。
Semiconductor Revenue by Application (M USD)
2021 Semiconductor Revenue Share by Device
18,0002%

15,0006%
Microcontroller (MCU)

7%12,00026%

Analog ASSP

9%

9,000

Discretes

Optical Semiconductor
Analog ASIC

6,000

General Purpose Analog

10%

Logic IC

3,000

16%

0

Memory IC

12%
2017

2018

2019

2020

Sensors & Actuators

2021
12%

Wireless Communications Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Consumer Electronics Categories

Data Processing Categories

Wired Communications Categories

Page 125© 2022 Omdia

出典: OMDIA

SonyPage 126© 2022 Omdia

Summary• 神奈川県に本社を置く半導体メーカーでソニーグループの半導体部門であるソニーセミコンダクタソリューションズである。スマートフォン向けを中心に、車載、産業機器向けにCMOSイメージセンサビジネスを展開。2021年現在、CMOSイメージセンサ市場で世界シェ
ア40%の最大手。また、2021年の世界半導体売上高ランキングで19位で、Top20に入る日本を代表する半導体メーカーの一つである。
• 近年の主なM&A情報としては、ToshibaのCMOSイメージセンサ事業を買収(2016年)のみである。

Semiconductor Revenue by Application (M USD)

2021 Semiconductor Revenue Share by Device

12,000

3% 2%

0.6%

10,0008,000
Optical Semiconductor

6,000

Analog IC
4,000

Logic IC
Discretes

2,000

0
2017

2018

2019

2020

2021

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Data Processing Categories

Wired Communications Categories

Page 127© 2022 Omdia

95%

出典: OMDIA

Renesas

Page 128© 2022 Omdia

Summary• 東京に本社を置く大手半導体メーカー。三菱電機および日立製作所から分社化していたルネサステクノロジと、NECから分社化していた
NECエレクトロニクスの経営統合によって、2010年4月に設立された。2021年、世界半導体売上でTop20に入る16位にランクインし、日本国内の半導体売上高ランキングではキオクシアに次ぐ2位の規模を持つ。車載半導体市場シェアランキングではドイツのInfineon、
オランダのNXPに次ぐ3位として車載BIG3の一角を占め、特に車載マイコンでは世界シェアの3割を握る1位である。汎用マイコンでも世界シェア5位であり、車載と汎用を合わせたマイコンの世界シェアはNXPに次ぐ世界2位である• 近年の主なM&A情報としては、 Intersil社(2017年)、IDT(2019年)、Dialog(2021年) の買収である
Semiconductor Revenue by Application (M USD)
2021 Semiconductor Revenue Share by Device
10,000

1%

1%

1%

2%
8,000

Microcontroller (MCU)

4%

Analog ASSP

7%

General Purpose Analog

6,000

37%
8%

Analog ASIC
Logic ASSP

4,000

Discretes
Logic ASIC

9%
2,000

Memory IC
Optical Semiconductor0

Microprocessor (MPU)

13%
2017

2018

2019

2020

2021

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Data Processing Categories

Wired Communications Categories

Page 129© 2022 Omdia

17%

General Purpose Logic

出典: OMDIA

③マイクロエレクトロニクスに係る主要アプリケーション分析• DC Server市場分析• DC プロセッサ市場分析• DC Storage市場分析• Cloud Service市場分析• 主要Cloud Serviceプロバイダー分析• メタバース需要動向調査

Page 130© 2022 Omdia

データセンタ（DC）関連主要事業者• 近年、通信トラフィック増加から、注目されているDC市場についての調査を実施。

• 以下に、DC関連主要事業者を海外、国内でマッピングを示す。

海外サービス提供者
DCベンダー
DCサーバーベンダー
半導体メーカプロセッサー
半導体メーカメモリ

国内

Microsoft

amazonDIGTALREALTYEQUINIXNTT

DELL

Hewlett
Packard

FUJITSU

Intel

AMD

SAMSUNGMICRONIBM

Hynix

FUJITSUHITACHINEC

HITACHINECKIOXIA

WD(Western Digital)
出典: OMDIA

Page 131© 2022 Omdia

Server form factor

Blade Server

Rack Server

Tower ServerContains multiple independent compute nodes ina single enclosure• Shared Resource Blade: individual computenodes contain CPU and RAM; power supply,
management modules and physical network
interface are shared

Single server in an enclosure designed to fit in
Source: kintronics.com
data center rack
• Branded: rack server hardware and preloaded OS software supplied by a single
vendor with warranty and support• White Box: rack server hardware with OS
software sold separately and supplied bydifferent vendors

Single server in an enclosure
which is upright anddesigned for standalone
deployment; motherboard
typically compliant with ATX
specification

Source: Super Micro

Edge Server

Source: PCmag.com•

Open Compute Server
Servers certified
by OCP as OCP
accepted and OCP
inspired
Source: Open Compute Project

Density Optimized Blade: individual computenodes contain CPU, RAM, storage,
management modules and physical network
interface; power supply is shared; computenodes are typically 2U x ½ shelf units

Source: Gigabyte

Server with depth of <500mm,
able to withstand short-term
operating temperature
variation of 0–55°C and noncondensing humidity >85%

Hyper Converged Infrastructure (HCI)
Server including compute, network andstorage, with integrated software stackproviding orchestration and virtualization ofcompute, storage and network
supplied by a single vendor withwarranty and support
出典: OMDIA

Page 132© 2022 Omdia

Server Market Segment Definitions
Market segment description

Companies that fall in the segment

Provide IT and communications services over 3rdparty networks.

Hyperscale CSP

Operate data centers totaling to >3 million square
feet.
Provide IT and communications services over 3rdparty networks.

Tier 2 CSP

Telco

Enterprise

Operate data centers totaling to <3 million squarefeet.
Traditional telecommunication network providers
including MSOs and mobile carriers. Typicallyown the last mile.

Provides products and services to target markets
such as healthcare, education, transportation,
manufacturing, hospitality, defense, retail, etc.
Includes government.

Banking

Manufacturing

Diversified Financial

Other

Education

RetailGovernment

Services

Health Services

Transportation

Insurance

Utilities

出典: OMDIA

Page 133© 2022 Omdia© 2022 Omdia

Silicon Analysis

GPGPU

x86

Servers shipped with general purposegraphics processing units (GPGPU); does
not include GPUs for video

FPGA

Arm
by CPU

by Co-processor

Power

Servers shipped with field-programmablegate arrays (FPGAs), includes PCIe form
factor with Ethernet ports for FPGA
clustering; excludes I/O cards used toconnect servers to an Ethernet network.

TPU

SPARC

Servers shipped with Tensor Processing Unit

Other

z

Servers shipped with Habana Gaudi, Goya,
Graphcore IPU, AWS Trainium, SambaNova,
other Neural Network Processor (NNP),
Machine Learning Unit (MLU) etc.

Other
Itanium

No-coprocessor
出典: OMDIA

Page 134© 2022 Omdia

Server Location – Edge and Non Edge
Edge locations are those with maximum 20 milliseconds (ms) round trip time (RTT) to the end user device, machine, or application• Service provider telco: Telco IT–operated sites including COs
and regional DCs and leased space in colocation provider DCs• Service provider cloud: CSP IT–operated sites including leased

space in colocation provider DCs– Hyperscale: Operates data centers totalling more than 3
million square feet
– Tier 2: Operates data centers totalling less than 3 million
square feet
• Enterprise edge: Enterprise-operated sites including branch
offices and regional DCs and leased space in colocation provider
DCs

出典: OMDIA

Page 135© 2022 Omdia

Server Market Roadmap
Cache-Coherent Interconnects
New CPUs will support cache-coherent
interconnects like CXL and it could change thetraditional von Neumann architecture of servers.
PCIe 6.0 64GHz ramps

Highly Parallel Compute
Specialized co-processors and multi-processor
systems become the norm

2019–2020

2017–2018

2022–2022

Multi-chiplet
Processors Spread

Rise of Co-processors
Use of co-processors for HPC
and AI and ML ramps

Page 136

2023–2024

Multi-chiplet processors and SoCs
made up of independently
manufactured silicon dies become
more diverse, integrating CPU, coprocessor, and memory ICs© 2022 Omdia

2025 andBeyond

HPC to go Quantum
Quantum computing moves
from labs to limited
commercial deployments for
HPC workloads
出典: OMDIA

Global DC server compute demand driven by IoT, AI and ML
200%
Physical Server Shipments (Growth)
Demand for Server Compute

150%

Smartphone + Tablet
Smartphone + Tablet + IoT

100%

50%

0%
2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
-50%

Server shipments growthparallels compute demand

Smartphone and tablet
adoption drives high growthof compute demand but
multi-tenancy means better
utilized servers

Smartphones saturate,
deceleration of computedemand and multi-tenancy
continues to drive better
server utilization

IoT and connected devices,
AI & ML drive extra pull for
DC server compute as multitenancy saturates
出典: OMDIA

Page 137© 2022 Omdia

137

DC Server出荷成長は、7%(CAGR:2021-2026)と予測• DC市場は、出荷ベースにおいて、2021年半導体不足の影響から一時減少したが、2022以降、出荷、金額共に成長を見込む。
• データトラフィックの増加により、DC Server需要は引続き高く、今後も成長を見込む。

十億(unit)
百万

DC Server売上げ動向

DC Server出荷動向

20
18

140

120

16

100
14
12

80

10
60
8
6

40

4
20
2

0

0

2017

2018

2019

Edge server

Blade

Rack

2020
Tower

2021

2022

Open compute

2023

2024

2025

2017

2026

Hyper-converged infrastructure (HCI)

Edge server

2018

Blade

Rack

2019

2020

Tower

2021

2022

Open compute

2023

2024

2025

2026

Hyper-converged infrastructure (HCI)

出典: OMDIA

Page 138© 2022 Omdia

DC Server市場は、売上げで前年同期比＋25%、平均単価も＋16%
DC server revenue by form factor

3Q22($USM)

QoQ
(%)

YoY
(%)

Blade

$2,712

30%

39%

Rack

$20,2743%28%Open compute$2,814

-11%

-4%

Tower
Hyper-converged infrastructure(HCI)
Edge server

$379

32%

20%

$1,302

11%

38%

Total

$27,602

4%

25%

Source: Omdia$121© Omdia 2022

Key takeaways• 3Q22まで、市場セグメント全体で需要は引き続き旺盛で、受注残高が引き続き追い風となっていた© 2022 Omdia

Page 139© 2023 Omdia• ASP(平均単価)はさらに上昇。 製品ミックスと部品コストの上昇によるものである。
2023年は、DC ServerのASPは、ほぼ横ばいになると予想。
出典: OMDIA

Hyperscale CSP(Cloud Service Provider)は、DC Server市場を牽引していく
DC Server事業者別シェア動向(unit)

100%

CY21–CY26 CAGR server unit shipments

90%Enterprise

-1%

80%

Telco

-2%

70%

Hyperscale cloud SP

10%

60%

Tier 2 cloud SP

9%Grand total

5%

50%
40%

Key takeaways

30%• Hyperscale CSPsの設備投資支出は堅調に推移すると予
想される。

20%
10%
0%

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

Hyperscale

Tier 2Service provider: telco

2024

2025

2026

• Tier2 CSPサーバーの出荷は、エッジコンピューティ
ング、AR＆VR、IoT、およびその他の遅延に敏感な
ワークロードの需要に牽引されて、14％のCAGRで成長すると予想Enterprise

出典: OMDIA

Page 140© 2023 Omdia

Armプロセッサが、DC Server市場で成長へ• Arm-based serversは、CY26で出荷されたすべてのサーバーユニットの21％に到達すると予測。新しい展開の発表と新しいArmベースのCPUの選択によって推進。

DC Server- CPUタイプ別シェア動向(unit)• x86ベースのサーバーは依然としてCY26サーバーの78％で過半数を占めている。 x86カテゴリ内では、インテル社とAMD社が競合環境にあり、近年、AMDが成長している。

100%
90%
80%

• Going forward:
70%

•

60%

•
•

50%
40%

– ArmベースのCPUエコシステムが拡大– Amazon
Huawei、Ampere Marvellが成長し、NVIDIAが参入。
また、 MicrosoftとByteDanceもArm CPUのカスタム化に取り組んでいる。

– Drivers:

30%•

Armソフトウェアエコシステムは、AWS、Oracle、Ampere、
NVIDIA、さらにはVMWare、RedHatなどのエンタープライズソフ
トウェアベンダーからも大きな後押しを受けている。

•

Armから、年間30％の性能向上と、長期ロードマップの保証
アナウンスがあった。

•

中国勢のArm投資が拡大→VS x86対抗のため。

•

RISC-VベースのCPUがArmの代替品として登場へ。

20%
10%
0%

2017

2018

ARM

2019

Power

2020

2021

SPARC

2022

x86

2023

z

Other

2024

2025

2026

出典: OMDIA

Page 141© 2022 Omdia

Co-processor搭載のDC serverは、2026年に4.8Munit出荷へ
DC Server- Co-Processorタイプ別シェア動向

TesraはCo-processor市場へ参入し、自社開発AIトレーニングチップD1をアナウンスし、活用中。

(unit)
100%
90%•

AIとMLは、高度な並列処理が可能な特殊なプロセッサの市場を
牽引。

70%

•

Co-processor のパフォーマンスが大幅に改善。

60%•

Co-processor のオプションは増え続けている。

50%•

PCIeスイッチを備えたComposalbe computeにより、ラック内のコン
ピューティング、ストレージ、ネットワーキング、およびコプロ
セッサーのプールを仮想ノードにグループ化できるため、顧客の経済性が向上。

•

仮想化機能により、顧客はコプロセッサーを仮想化へ。

80%

40%
30%
20%
10%

0%

2017

2018

FPGA

2019

2020

GPGPU

2021

2022

TPU

Other

2023

2024

2025

2026

No co-processor

出典: OMDIA

Page 142© 2022 Omdia

Edge Serverは、成長を続け2026年に4.8Munit出荷へ• 2026年に出荷されるサーバーの4.8Munit（28％）Edge Serverとなる

DC Server - 設置場所別シェア動向• Cloud Edgeは2026年に15％を占める• Telco Edgeは2026年に3.5%を占める

100%• Enterprise Edgeは2026年に9.3%を占める

90%
80%

• Factors driving our forecast include:• IoTデバイスの数と複雑さが増し、管理、制御、サポート、および自己診断のために高レベルのコンピューティングが必要• ビジネスプロセスを改善し、労働力を軽減するためのリアルタイム
分析とAIの急増

70%
60%
50%
40%
30%

• クラウドゲーム、AR / VRなどの新しい消費者サービス。

20%• Telcoは、低遅延アプリケーションに対するエンドユーザーの要求10%に応えて、運用コストを改善するために、ネットワークを最新化お0%

よび仮想化していく

2018

2019

Enterprise-Edge

2020

2021

Service provider: telco-Edge※Edge Serverは、2018年から導入された

Page 143© 2022 Omdia

2022

2023

2024

2025

Service provider: cloud-Edge

2026
Non-Edge

出典: OMDIADC Server市場売上げシェア• 2021年のDC Server市場は、引続きWhite Box Vendor(ODM Direct)のシェアがNo.1である。
• 前年比較しても、メーカー別シェア動向に大きな変動はない。

DC server revenue market share
DC SERVER売上げシェア@2020

DC SERVER売上げシェア@2021

21%

22%

40%

40%
6%

5%

9%

9%

9%

10%
14%
White Box Vendors

Dell Technologies

HPE

15%
InspurLenovoOther

White Box Vendors

Dell Technologies

HPE

InspurLenovoOther

出典: OMDIA

Page 144© 2022 Omdia

③マイクロエレクトロニクスに係る主要アプリケーション分析• DC Server市場分析• DC プロセッサ市場分析• DC Storage市場分析• Cloud Service市場分析• 主要Cloud Serviceプロバイダー分析• メタバース需要動向調査

Page 145© 2022 Omdia

DCストレージ 定義
What is a Storage System Unit?

• DC ストレージ: サーバーの外部にあるデータ保管機器。サーバーの内部にあるストレージや、ストレージとして使用中のサーバーは含まない。
• ディスクアレイ: 複数のディスクドライブ(HDDs & SDDs)を搭載して、大容量のディスクとして利用される機器・技術。専用のコントローラやソフトウェアによって制御されている。
– HDD、SSD、またはその両方を搭載した大容量ドライブ群– 複数のディスクドライブトレイを搭載することができ、大規模システムの場合は最大1,500ド
ライブ/アレイ– アレイシステムは、ストレージコントローラまたはストレージCPUを介して実行される– アレイコントローラは、データを格納する活動を制御するソフトウェアが搭載されている• 拡張(JBOD & JBOF): 複数のHDDやSSDを1つにまとめて利用できるようにする技術。
ドライブトレイやラックエンクロージャ、ストレージコントローラは含まれないが、エンクロージャ管理プロセッサは含まれる場合がある。

Multi-Tray Array (Rear View)
Page 146© 2022 Omdia© 2022 Omdia

90 Drive
JBOD
SuperMicro

24 Drive
JBOD Netapp
出典: OMDIA

DCストレージの分類
Array (Data manipulation CPU and memory (virtualized))
Capacity-optimized (All HDD)
All flash performance (All SSD – SAS/SATA
Performance-optimized (All SSD – NVMe)
Hybrid performance (Large & Med-scale Mixed SSD & HDD (commonly 1/3 SSD))
Cost-optimized (Small-scale, Mixed SSD & HDD (commonly 1/4 SSD))
Expansion (No data manipulation CPU and memory)
JBOD (SAS/SATA connected, mixed HDD and SSD, but mostly HDD)JBOF NVMe (PCI/NVMe connected, all SSD)

Page 147© 2022 Omdia

Core DC Storage taxonomy by media used
Capacity-optimized(All HDD)

All Flash performance(All SSD – SAS/SATA)

Performance-optimized(All SSD – NVMe)
JBOF (NVMe)(All SSD – NVMe)

SSD

HDD
3.5” Nearline
2.5” Performance(2.5” ramping down)
PCI connected NVME
出典: OMDIA

Page 148© 2022 Omdia

DC Storage市場予測動向• ストレージ市場は、トラフィック量増加から需要が増え成長路線をたどり、今後、より広範なセグメントの成長が見込まれる。
製品別では、Hybrid Performance(SSD/HDD混載)を中心に市場を牽引。また、NVMeベースタイプのStorageであるJBOFも引続き成長が見込まれる。

•

DC Storage Revenue Forecast

百万

百万

DC Storage Unit Shipment Forecast

JBOD
Capacity-Optimized
All-Flash Performance

Performance-Optimized
Cost-Optimized

Hybrid Performance
JBOF (NVMe)

JBOD
Capacity-Optimized
All-Flash Performance

Performance-Optimized
Cost-Optimized

Hybrid Performance
JBOF (NVMe)

Source: Omdia

Source: Omdia

出典: OMDIA

Page 149© 2022 Omdia

Cloud SP(Service Provider)が市場を牽引し、2026年には50％を占める
DC Server事業者別ストレージシェア動向
100%

Traditional Storage

90%
80%
70%
60%

CY21–CY26
CAGR

Cloud SP

16%

Enterprise

11%

Comm SP

11%

Grand total (all external storage)

14.2%

50%
40%

Key takeaways

30%• Cloud SP が最大のシェアを獲得

20%
10%

• Cloud SPの売上シェアは、2020年にEnterpriseを超えた

0%

2017

2018

2019

Cloud SP

2020

2021

2022

Comm SP

2023

2024

Enterprise

2025

2026

• Comm SPが市場を牽引していくとみる。

出典: OMDIA

Page 150© 2022 Omdia

DC Storage市場売上げシェア• 2022年のDC Storage市場は、引続きWhite Box Vendor(ODM Direct)のシェアがNo.1である。

• 前年比較で、Dell EMCが若干シェアが下がっている(▲3ポイント)。

External to server storage revenue market share
DC STORAGE市場売上げシェア@2021

DC STORAGE市場売上げシェア@2020

24%

25%
40%

42%

5%

5%
5%

5%

5%

5%

18%

21%
White Box Vendors

Dell EMC

Huawei

NetApp

HPE

OthersWhite Box Vendors

Dell EMC

Huawei

NetApp

HPE

OthersDell EMC picks up a percentage point in DC storage revenue share
出典: OMDIA

Page 151© 2022 Omdia

③マイクロエレクトロニクスに係る主要アプリケーション分析• DC Server市場分析• DC プロセッサ市場分析• DC Storage市場分析• Cloud Service市場分析• 主要Cloud Serviceプロバイダー分析• メタバース需要動向調査

Page 152© 2022 Omdia

クラウドサービス

定義• Infrastructure as a service (IaaS): DC設備、サーバー、ネットワーク、ストレージ、データベース、ネットワーク（レイヤー4）
アプリケーションが含まれるが、CaaSは含まれない。
• Cloud as a service (CaaS) : アプリケーションの実行環境を提供するもので、サーバー、ネットワーク、ストレージ、クラウド
OSが含まれる。
• Platform as a service (PaaS) : アプリケーションの開発・実行環境を提供するもので、アプリケーションランタイムやミドルウェア（Webサーバー、データベース管理システム）、サーバー、ネットワーク、ストレージ、クラウドOSが含まれる。
• Colocation services : サーバーやネットワーク機器を設置するための、電源や通信環境が整備されたスペースを提供するサービス- Physical Facility: 防火、電気、冷却、物理的なセキュリティなどを考慮した万全な環境- Interconnect: IT機器を外部ネットワーク、キャリア、ISP、クラウドプロバイダーに接続するための通信環境

Page 153© 2022 Omdia

クラウドサービス

定義（２）• Software as a service (SaaS) : 顧客管理システム（CRM）、企業資源計画（ERP）、コラボレーション、セキュリティ、管理、
仮想デスクトップ、ビジネス分析などのアプリケーションを提供するサービス。
– Collaboration: メール、SharePoint、会議（ビデオ、音声、Web）、チームコラボレーション、UCaaSなどのツール– Security: マネージドファイアウォール、Webアプリケーションファイアウォール、コンテンツセキュリティ、IDS/IPS、DDoS緩和、高度な脅
威対策が含まれる– Virtual desktop: リモートサーバー上で動作する仮想デスクトップ環境へのリモートデスクトップインターフェースを提供– Business analytics: 顧客分析、財務分析、リスク分析が含まれる– SaaS other: 顧客管理システム、企業資源計画、ネットワーク管理などが含まれる

Page 154© 2022 Omdia

クラウドサービス

定義（３）：サービスタイプ別Off-premises cloud service and colocation service definition

出典: OMDIA

Page 155© 2022 Omdia

Cloud Service’s Category definitions(4)• Another complication with quantification of the off-premises cloud service market comes from the architecture used to deliver thesecloud services, which is often also used to categorize cloud services. We prefer to keep the categorization of cloud services (IaaS, CaaS,
PaaS, and SaaS) separate from the architecture used to provide the application to users. We define 4 different off-premises cloud service
architectures:– Public cloud: IaaS, CaaS, PaaS, and SaaS delivered by a service provider using shared infrastructure– Off-premises private cloud: IaaS, CaaS, PaaS, and SaaS delivered by a service provider using non-shared infrastructure– On-premises private cloud: IaaS, CaaS, PaaS, and SaaS provided by the enterprise using their own infrastructure– Hybrid cloud: IaaS, CaaS, PaaS, and SaaS delivered by a service provider from an off-premises public cloud in conjunction with applications served fromthe enterprise’s on-premises private cloud– Off-premises hybrid cloud: IaaS, CaaS, PaaS, and SaaS delivered by a service provider from an off-premises public cloud in conjunction with applications
served from the enterprise’s off-premises private cloud• With these definitions for off-premises cloud services and cloud service
delivery architectures, we can now track market size,
provide accurate forecasts, and estimate CSP market share.

出典: OMDIA

Page 156© 2022 Omdia

Cloud Serviceは、2026年までCAGR17.4％で成長すると予測(CAGR:2021-2026)•

Cloud Serviceは、企業のサービス形態がオンプレミス型からオフプレミス型のサービスへ移行され成長を加速。

•

サービスタイプ別では、IaaS(Infrastructure as a Service)、CaaS(Cloud as a Service)、PaaS(Platform as a Service)、
SaaS(Software as a Service)の4タイプがあり、SaaSとIaaSが約68％を占める(2021年時点)。

Cloud Serviceタイプ別シェア

Billion($)

Cloud Serviceタイプ別動向$1,000
100%
$900

90%

$800

80%

$700

70%

$600

60%

$500

50%

$400

40%

$300

30%

$200

20%

$100

10%

$0

0%

2017

2018

2019

2020

Infrastructure as a Service (IaaS)
Platform as a Service (PaaS)

2021

2022

2023

2024

2025

Cloud as a Service (CaaS)
Software as a Service (SaaS)

2026

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

Infrastructure as a Service (IaaS)

Cloud as a Service (CaaS)

Platform as a Service (PaaS)

Software as a Service (SaaS)2026

出典: OMDIA

Page 157© 2022 Omdia

Cloud Serviceは、地域別ではNorth Americaが市場を牽引•

Cloud Serviceは、各地域共に大きく成長を遂げている。

•

市場としては、年率成長率(CAGR19.1%)、全体シェア(47%@2021)ともにNorth Americaが高く、市場を牽引している

Billion($)

地域別Cloud Service動向

地域別Cloud Serviceシェア$1,000

100%

$900

90%

$800

80%

$700

70%

$600

60%

$500

50%

$400

40%

$300

30%

$200

20%

$100

10%

$0

0%

2017

2018

North America

2019
EMEA

2020

2021

2022

Asia & Oceania

2023

2024

2025

2026

Laten America & Caribben

2017

2018

North America

2019

2020

EMEA

2021

2022

Asia & Oceania

2023

2024

2025

2026

Laten America & Caribben

出典: OMDIA

Page 158© 2022 Omdia

Cloud Service市場シェア•

Cloud Serviceは、Microsoft、Amazon、IBM、Salesforce、Googleなど米国企業が市場を牽引(約43%を占める)。

•

IaaSで強いAmazon、IaaS、PaaSで強いMicrosoftが2強である。
2H20

2H21

All others
60%

All others
58%
Workday3%
Oracle4%

Workday3%
Oracle4%

Salesforce
8%

Salesforce
7%

IBM
16%

IBM
13%
Microsoft
10%

Source: Omdia© 2022 Omdia
Source: Omdia

Microsoft
14%© 2022 Omdia

出典: OMDIA

Page 159© 2022 Omdia

③マイクロエレクトロニクスに係る主要アプリケーション分析• DC Server市場分析• DC プロセッサ市場分析• DC Storage市場分析• Cloud Service市場分析• 主要Cloud Serviceプロバイダー分析• メタバース需要動向調査

Page 160© 2022 Omdia

メタバース関連機器動向：ヘッドセット、ソフトウエア• メタバースの中心的な機器は、端末としてヘッドセットがあげられる。
• サービス市場のKey Enablerは、ソフトウエア・コンテンツ。

• プラットフォーム側としては、サーバーや利用者側のPCで今後対応が進むことが想定される。
• 従来はゲーム関連企業による製品・サービスが多かった市場に、ITプラットフォーマーの参入が増加している。
VRヘッドセット市場

百万ドル

VRソフトウェア/コンテンツ市場
百万ドル

9,000

8,000

8,000

7,000

7,000

6,000

6,000
5,000
5,000
4,000
4,000

3,000
3,000
2,000

2,000

1,000

1,000
0

0
2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

出典: OMDIA

Page 161© 2022 Omdia

メタバース関連市場動向：ソフトウエア‐ モバイルアプリ

出典: OMDIA

Page 162© 2022 Omdia

メタバース：ITプラットフォーマー動向
Mixed reality sets the path to augmented reality• ITプラットフォーマーのメタバース関連動向：– メタバースのKey Enablerとして、ハードウエア（機器・インフラ）とコンテンツ・サービスが必要。
– ITプラットフォーマーはインフラ（データセンター・ネット
ワーク）の増強、サービスの拡充、に加えてMixed Realityを実現する機器を開発している。
• Meta：Quest→Cambriaへとハードウエアを継続的に投入

Meta releaseinsight andinteraction SDKs
Facebook announce
passthrough API
Quest 2Black and white
passthrough• Apple：ARヘッドセットを販売予定＠2022– Micro OLED ディスプレイ搭載– Glass型の計画もあり（2024年ごろ）

Apple release highpriced, prosumer
mixed reality
passthrough headset

Meta release highpriced Cambria
headset with fullcolour passthroughmixed reality

Google “Iris” MR

AR glasses begin
to go mainstream

Apps and services developed (e.g., Meta Live Maps)
2021• Google：IrisやGoogle Glass新機種などを計画

2022

2023

2024

2025+

Improvements to Field of View, image transparency, andblack pixel visibility using laser, MicroLED, waveguide, andpossibly transparent OLED+optics technologies• Microsoft：Hololens新機種を計画• その他Magic Leapなど新興企業が新製品を計画

Magic Leap 2(enterprise)

Next-gen Nreal,
Vuzix AR glasses

Hololens 3
Apple, Meta AR
glasses
Google Glass 3

Source: Omdia

出典: OMDIA

Page 163© 2022 Omdia

メタバース：XR ハードウエアの計画 –小型・高解像度の方向
メタバース：ユーザがコミュニケーションやコンテンツ利用できる、インターネット上の3次元のバーチャル空間
xR：現実に存在しないものや情報を表現/体験できる技術の総称
AR(拡張現実)/VR(仮想現実)/MR(複合現実）：メタバースと親和性が高く、ディスプレイをはじめとしたハードウエアで共通点が多い。
将来予想されるXRプロジェクト
Apple MR• Display tech: OLEDoS• Size: 1.42” (Dual)• Resolution: 3600x3200
Nreal Air• Display tech: OLEDoS• Size: 0.71” (Dual)• Resolution: 3840x3456

時間軸

DJI VR (UAV supporting equipment)• Display tech: OLEDoS• Size: 0.49” (dual)• Resolution: 1920x1080

Oculus Quest 3• Display tech: LTPS LCD with Mini LED backlight• Size: 2.48” (dual)• Resolution: 2160x2160
Source: Omdia

Page 164

Huawei MR• Display tech: OLEDoS• Size: 1.28” (Dual)• Resolution: 3840x3456

Xiaomi glass• Display tech: LEDoS• Size: 0.13
• Resolution: 640x480

Magic Leap 2• Display tech: LCoS
• Resolution: 1536x1856

Pimax Reality• Display tech: LTPS with Mini LED backlight• Size: ?
• Resolution: 6K

PS VR2• Display tech: AMOLED• Size: ?
• Resolution: 2040x2000

Hololens 3• No details so far

OPPO VR• Display tech: LTPS LCD• Size: 2.xx”• Resolution: ?

Oculus Quest 3 Pro?
• Display tech: OLEDoS• Size: 0.5-1.?
• Resolution: ?

出典: OMDIA© 2022 Omdia

VR ディスプレイ技術：AMOLED ⇒ Fast LCD、Micro OLEDへと進化
Trends in VR display technology adoption

2016

2017

2018

2019

Samsung
OdysseyOculus Rift
PS VR

2021

Oculus
Quest

2022

2023

PS VR2

HTC Vive
Pro Eye

HTC Vive pro

AMOLED2020

HTC Vive
Focus Plus

DPVR E3PHTC Vive

Oculus Go

OculusQuest 2
HTC Vive
Pro 2

Oculus Rift S

Fast-LCD(LTPS)

Pico Neo2

Pico G2

Pico Gobin
DPVR E3C

Valve Index

DPVR P1

OculusQuest 3
HTC Vive Mini LED backlight
PiMAX
Focus 3
Reality
Pico Neo3
Mini LED backlight

Nolo X1

ArparaVR

OLEDoSGOOVISG2

GOOVIS
Pro-X

Varjo VR-3

OculusQuest 3 proApple MR
Huawei MR

Source: Omdia

出典: OMDIA

Page 165© 2022 Omdia

メタバース関連市場動向：コラボレーションアプリ（オンラインミーティング）• クラウドサービスの１カテゴリであるSaaS市場で、売上高の約3分の1をしめるコラボレーション（オンラインミーティング）アプリでは、
多くのプロバイダーがアバターやチャットボットを利用したバーチャル空間での集まりを可能にするサービスの開発を進めている。

サーバ出荷台数投資主体別シェア
Serviceprovider:
telco
12%

Billion($)• Zoomをはじめとしたコラボレーションサービスプロバイダーによる投資はメタバースに関連したサーバ需要のドライバーとなっている。

Cloud Serviceタイプ別動向$1,000

SaaS内訳（2021）

$900
$800
$700
$600

Serviceprovider:
cloud
55%

Enterprise
33%

$500

SaaS other
45%

$400

Collaboration
32%

$300
Security
13%

$200

$100
$0

2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

Total＠2021：13.5M Unit

Infrastructure as a Service (IaaS)
Platform as a Service (PaaS)

Cloud as a Service (CaaS)
Software as a Service (SaaS)

Business Virtual
analytics desktop
9%1%

出典: OMDIA

Page 166© 2022 Omdia

④マイクロエレクトロニクスに係る主要地域別生産能力動向調査• 地域別生産能力分析：デバイス別生産動向分析（日/米/欧/中/台/韓）• 地域別生産能力分析：テクノロジーノード別生産動向および投資動向（日/米/欧/中/台/韓）• 地域生産能力分析：地域分析（日/米/欧/中/台/韓）• 地域別生産能力分析：地域毎の主要プレイヤー分析（日/米/欧/中/台/韓）Page 167© 2022 Omdia

④マイクロエレクトロニクスに係る地域別生産能力動向調査
Research Contents①地域別生産能力比較②デバイス別生産能力比較③テクノロジーノード別生産能力比較④各国別投資動向比較

サマリ

主要プレイヤー分析

地域別主要プレイヤー分析（日/米/欧/中/韓/台）#主要IDM/主要Foundry

注）本項目は、半導体製造能力変遷確認のため、2010年に遡った分析を実施

Page 168© 2022 Omdia

WWの半導体生産能力 - 地域別

1

地域別

•

半導体不足対応、強靭なサプライチェーン構築のため、2022年以降の世界の半導体生産能力は拡大継続と予測•

地域別では、2010年にトップだった日本が4位となり、2021年は台湾がトップ、中国が2位という状況•

今後とも台湾が構成比を拡大。順調に拡大してきた中国は、米国の規制を主要因として伸び悩むと予測

8-inch equivalentwafers per month（M Sheet）

世界の半導体工場能力（地域別）

地域別の構成比推移

YoY

25

12.0%

20

8.0%

30%

25%

20%
15

4.0%
15%

10

0.0%

5

-4.0%

10%

5%

0%
0

-8.0%

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
Asia - Other

China

EuropeJapan

North America

South Korea

Taiwan

世界の年率成長率

Page 169© 2022 Omdia

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
Asia - Other

China

EuropeNorth America

South Korea

TaiwanJapan

出典: OMDIA

テクノロジー別WWの半導体生産能力 - テクノロジー別

２•

半導体不足対応、強靭なサプライチェーン構築のため、2022年以降のWW半導体生産能力は拡大継続と予測•

テクノロジー別では、14nmより先端の能力が成長。40~90nmの能力比率は高いが維持、90nmよりレガシーな能力は減産方向へ向かっていく•

車載、産業機器等で活用されているレガシーノードの能力は増加する見込みはなく、プロセスマイグレーション、車載品質グレード製造などの検討が必要になるとみている

8-inch equivalentwafers per month（M Sheet）

世界の半導体工場能力（Technology別）

YoY

Technologyの構成比推移

25

12.0% 40%

20

8.0%

15

4.0%

30%

20%
10

0.0%
10%

5

-4.0%
0%

0

-8.0%
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
14nm以下14nm～40nm未満

40nm～90nm未満

150nm～5μm未満

5μm以上

世界の年率成長率

90nm～150nm未満

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
14nm以下14nm～40nm未満

40nm～90nm未満

90nm～150nm未満

150nm～5μm未満

5μm以上

出典: OMDIA

Page 170© 2022 Omdia

WWの半導体生産能力 - デバイス別

３

デバイス別

•

半導体不足対応、強靭なサプライチェーン構築のため、2022年以降のWW半導体生産能力は拡大継続と予測•

デバイス別では、Foundryプレイヤーの台頭から、2021年に40％を占める状況である。

•

その他は、DRAM、NANDのメモリが微増となっている。Logicの減少は、Foundryへの移行が起因しているとみている

8-inch equivalentwafers per month（M Sheet）

世界の半導体工場能力（Product別）

25

Productの構成比推移

YoY
12.0%

45%
40%

20

8.0%

15

4.0%

35%
30%
25%
20%

10

0.0%
15%

5

-4.0%

10%
5%

0

-8.0%
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
AnalogFoundry
Other-Memory

Page 171

Discrete
Logic
Sensor

DRAM
MCU
世界の年率成長率© 2022 Omdia

Flash
MPU

0%
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
AnalogDiscrete
DRAM
FlashFoundry
Logic

MCU

MPU

Other-Memory

Sensor

出典: OMDIA

４

WWの半導体生産能力 - 投資動向

投資動向分析

•半導体製造の投資は、近年の半導体不足から投資が一段と増加、2021年には、15兆円を超えるレベルになっている。

•

投資額増加の背景には、メモリの積層化及び微細化による設備費用が増加していることがあり、以前と同等の生産能力増強をするためには設備投資を多くする必要がある
地域別成長としては、韓国、中国の能力が増加の一方、日本は減少傾向となっている•「2010年と2021年」の地域比較

世界の半導体投資動向（国別）（M USD）
180,000

160,000
25%
140,000
25%

120,000

26%

35%

100,000
80,00025%
60,00023%

40,000

内円：2010年
外円：2021年

20,000

North America

EuropeJapan

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Taiwan

Korea

Malaysia & Singapore

North America

China

0

Page 172EuropeJapan

Taiwan

Korea

Malaysia & Singapore© 2022 Omdia

China

出典: OMDIA

④マイクロエレクトロニクスに係る地域別生産能力動向調査
Research Contents①地域別生産能力比較②デバイス別生産能力比較③テクノロジーノード別生産能力比較④各国別投資動向比較

サマリ

主要プレイヤー分析

地域別主要プレイヤー分析（日/米/欧/中/韓/台）#主要IDM/主要Foundry

注）本項目は、半導体製造能力変遷確認のため、2010年に遡った分析を実施

Page 173© 2022 Omdia

世界の半導体生産市場全体•

世界のFoundry市場は成長を続け2024年にはUS$87,000を超えると予想。

•

市場の内訳は、Pure Play Foundry( 注2)市場が、2020年でUS 55,295M$となり、IDM (注1) Foundry市場が、US 5,555M$であった。

•

今後、Foundry市場はPure play Foundryが牽引していくとみている。

Total Foundry Revenue（M$)$100,000

Total：$87,070 M$$90,000$80,000

60%
50%
40%

Total：$60,850 M$$70,000$60,000

30%
20%$50,000
10%$40,000
0%$30,000-10%$20,000$10,000

-20%

$0

-30%

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

IDM Foundry Revenue

2014

2015

2016

2017

Pure Play Foundry Revenue

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

% Growth Total Foundry Revenue

注1) IDMとは、Integrated Device Manufacturerの略で「垂直統合型デバイスメーカー」
注2) Pure play Foundryとは、 Fab（fabrication facility、製造工場）を持たないメーカーから製造を請け負う生産工場

Page 174© 2022 Omdia

出典: OMDIA

Foundry企業シェアランキング : Pure play & IDM Foundry•

Pure play foundry市場において、TSMC 50%(1位@2021)、Samsung 18%(2位@2021)、Globalfoudries 8％(3位@2021)•

IDM foundry市場において、Samsung 62%(1位@2021)、SK Hynix 6.3%(2位@2021）、Micron Technologies 5.3%(3位@2021)

Pure Play Foundry Revenue Share
Company

2017

2018

2019

2020

2021

$29,682$31,123$31,323$40,600$51,331

Samsung Foundry---$11,667$11,664$14,416$17,811

Globalfoundries$6,176$6,203$5,890$6,028$7,622UMC$4,939$5,009$4,826$4,850$5,997

SMIC$3,017$3,033$2,895$3,494$4,992

Huahong Group

$1,362$1,593$1,630$1524$2,370TowerJazz$1,388$1,305$1,234$961$1,630Powerchip Technologies$1,529$1,655$1,167$1124$1,573

Vanguard

$815

$962

$916

$1265

$1,508DB HiTek

$605

$604

$663

$792

$1,053

Top 10 Pure Play Foundrycompanies$49,513$63,154$62,208$75054$95,887

Other$10,252$9,754$8,708$4073$5,586

Total$59,765$72,908$70,916$79091$101,473

TSMC

出典: OMDIA

Page
175 175© 2022 Omdia

TSMC工場概要• 設立地である台湾を中心に中国へも展開• 300mmを中心にライン増強中• 先端プロセスノードである、5nmの生産開始(2021年)され、2023年以降は、3nmも製品開始もされる
Percentage capacity by feature size
100%
90%
80%
70%

60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024 2026
>0.45-micron
0.35-micron
0.25-micron
0.18-micron
0.15-micron
0.13-, 0.11-micron
0.09-, 0.08-micron
00.065-, 0.055-micron
0.045-, 0.040-micron
0.028-, 0.022-micron
0.020-micron
0.016-micron
Source: Omdia

Page 176

出典: OMDIA© 2022 Omdia
176

Samsung 工場概要
• 自国である韓国ベースにアジア、アメリカへ展開• 近年先端プロセスである7nm、5nmの開発に注力しており、7nmは既に成長中である
Percentage capacity by feature size
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024 2026
0.5-micron
0.13-micron
0.038-micron
Source: Omdia

Page 177

0.35-micron
0.09-micron
0.035-micron

0.25-micron
0.065-micron
0.032-0.030-micron

0.18-micron
0.045-0.046-micron
0.028-micron

出典: OMDIA© 2022 Omdia
177

Global foundries工場概要• 米国、欧州、シンガポールなど世界で展開している。
• プロセスノードは、12nm以降の先端は開発はない状況。
• メインは、300mmの65nm、55nmプロセスである。
Facility

RegionFab name

Technology

Woodlands, Asia &Giga Fab 0.6-, 0.35-,0.18Singapore Oceania (2/3/5) micron

Maximum
8-inchWafer
capacityequival Comments
size
wafers/month ent

Percentage capacity by feature size
100%
90%

8-inch89,00089,00080,000180,000300mm

37,500Started construction in 32Q1 and
84,375 expected to start production in
2023

80%
Woodlands, Asia &Fab 7Singapore Oceania

0.130-, 0.090-, 0.065-,
300mm
0.055-, 0.045-micron

Fab 7
Woodlands, Asia &(Module 0.090–0.014-micron
Singapore Oceania
7H)

70%
60%

Dresden,Germany

EuropeFab 1

0.090-, 0.065-, 0.022300mm
micron100,000

225,00050%

Crolles,FranceEuropeTBD

0.090-0.065-0.0220.018-micron

300mm

52,000117,00 Forecast to enter production at
0 2026 with GF sharing 58% capacity

40%

Malta, New North
Fab 8
York
America

0.014-, 0.012-micron 300mm

60,000135,000

Burlington, North
Fab 9
Vermont
America

0.35-, 0.25-, 0.18-,
0.13-, 0.090-micron

8-inchLogic 0.25–0.15micron

8-inch34,00034,000

East Fishkill, NorthFab 10
New York America

0.065-, 0.045-, 0.028-,
300mm
0.020-micron

14,00031,500

Factory sold to ON Semiconductor;
transition of asset in 2023

Chengdu,China

0.180-, 0.130-micron 300mm

20,00045,000

GLOBALFOUNDRIES has ceased
operations

Singapore

Asia &
Fab 3E
Oceania

Asia &
Fab 11
Oceania

52,00030%
20%

52,00010%
0%2000 2002 2004
0.5-micron
0.15-micron
0.045-, 0.040-micron
0.014-micron
Source: Omdia

Page 178

2006 2008 2010 2012 2014 20160.35-micron
0.25-micron
0.13-, 0.11-micron
0.09-micron
0.032-micron
0.028-micron
0.012-micron

20182020 2022 2024
0.18-micron
00.065-, 0.055-micron
0.020-, 0.022-micron

出典: OMDIA© 2022 Omdia
178

UMC工場概要• 台湾、中国、シンガポールとアジアを中心に展開。
• プロセスノードは、先端は、14nmであり、それ以降の開発はない状況。
• メインは、300mmの65nm、55nm、28nmプロセスである
Facility

Region Fab name Technology

Asia &
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Hsinchu, Taiwan
Oceania
Asia &
Tainan, Taiwan
Oceania

Hsinchu, Taiwan

Fab 6AFab 8ABFab 8CFab 8DFab 8EFab 8FFab 8SFab 12A>0.45–0.35micron
0.5–0.11micron
0.35–0.11micron
0.18–0.09micron
0.6–0.14micron
0.18–0.11micron
0.18–0.11micron
0.13–0.014micron

Wafer
size

Maximum
capacity
wafers/month

6-inch55,0008-inch

85,0008-inch40,0008-inch35,0008-inch50,0008-inch47,0008-inch42,000300mm

65,000

Tainan, Taiwan

Asia &
Oceania

Fab 12A 0.028-, 0.022(Phase V) micron

300mm

35,000

Tainan, Taiwan

Asia &
Oceania

Fab 12A 0.028-, 0.022-,(Phase VI) 0.014-micron

300mm

40,000300mm

55,000300 mm30,0008-inch82,000300mm

55,000300mm

50,000Asia &
Oceania
Asia &
Singapore
Oceania
Asia &
Suzhou, China
Oceania
Kuwana City, Mie Asia &Oceania
Prefecture

Singapore

Xiamen, China

179
Page 179

Asia &
Oceania

12i
12i P38N
12M

0.13–0.040micron
0.028–0.022micron
0.5–0.11micron
0.13–0.040micron

Fab 12X P1,0.08–0.022P2
micron8-inchequivalent

Comments

Percentage capacity by feature size
100%

30,93890%

85,00080%
40,00070%

35,00060%

50,00050%

47,000146,250

Purchased the fab from Silicon
Integrated Systems
Includes capacity expansion ahead to
2023

78,750Includes capacity expansion ahead to2023

90,000Includes capacity expansion that will
start production in 3Q22

42,00082,000123,750
112,500© 2022 Omdia

30%
20%
10%
0%
2000

123,750
67,50040%

Construction to start in 2022 and startmass production by E/2024

2002

2004

2006

2008

2010

2012

2014

2016

2018

2020

2022

2024

0.5-micron

0.35-micron

0.25-micron

0.18-micron

0.15-micron

0.13-micron

0.09-micron

00.065-, 0.055-micron

0.040-micron

0.028-micron

0.020-micron

0.014-micron

Source: Omdia

出典: OMDIASMIC工場概要• 中国を中心に展開• 先端プロセスは、現状14nmであるが、米国による製造装置輸出規制により生産は困難な状況。
• 8-inchを中心に12-inchも増強中である

Facility

RegionFacility

Shanghai,
Shanghai,
AsiaChina&
Oceania
China Shanghai,
China
Shanghai, Asia &Tianjin,
China
Oceania
China
Tianjin,Tianjin,Asia&
China
Oceania
China
Tianjin,
AsiaChina&
Shenzhen,
Oceania
China
Shenzhen, Asia &Oceania
China
China Shanghai,
Shenzhen, Asia &Oceania
China

Maximum
Fab
Wafer
8-inchTechnology
capacity
nameequivalent
RegionFab Namesize Technology
Wafer
size
wafers/monthBeijing, China

Shanghai,
China

Asia &
Oceania

Beijing,
AsiaChina&
Shenzhen,
Oceania
China
Beijing,
Asia &
China
Oceania
China Shenzhen,
Beijing,
Asia &
Italy
Oceania
China Avezzano,
Beijing,
Asia &
Oceania
China

180
Page 180

Comments

Asia
Fab 1
0.35- 0.18-micron
Fab 1 0.35–0.18-micron 8-inch
67,500Asia
Fab 2
0.35 - 0.11-micron

8-inch
67,5008-inchCapacity expanded
Capacity expanded
Capacity expanded

Fab 2 Asia
0.35–0.09-micron
67,500Fab 7 8-inch
0.35-0.15-micron

67,5008-inchCapacity expanded

TJ1 (FabAsia
Fab 7A
0.35-0.15-micron
0.35–0.15-micron 8-inch
80,000
7A)
0.18,
0.13,
0.11TJ2 Asia
Shenzhen 8-inch
90.35–0.09-micron
100,000
micron(Fab7B)

8-inch80,000

Expansion completed now facilitation
Capacity expanded

0.35-, 0.18-, 0.13-,
8-inch 0.045, 0.040,
70,0000.11-micron Fab 8
Asia
0.028-micron
0.045-, 0.040-,
Fab 6
300mm
40,0000.028-micron
0.028-micron,Shanghai, China
Asia
Fab 9
0.014-micron
Shanghai, Asia &Fab 8 P1 0.040-, 0.028-,
300mm
20,000(Lab) 0.01-, 0.007-micron
China Beijing,Oceania
China
Asia
Fab B1
0.065-micron
Beijing, China
Shanghai,
Asia &
Oceania
China

Comments

Fab 5

Asia
Fab B1
0.065-micron
0.014-, 0.01-,
Fab 8 P2
300mm
70,0000.007-micron
0.040 & 0.028 Asia
Fab B2
micronTBD

0.09–0.028-micron 300mm

100,000

Asia
SMSC 300mm.014-micron
Fab 4 P1
0.09–0.04-micron
60,0000.055–0.0280.045, 0.040Fab 4 P2
300mm
100,000
Asia
micron Shenzhen 10
micron0.040-, 0.0280.15, 0.11,35,000
0.090
Fab B2300mm
EuropeLF 1
micronmicron0.090–0.028Fab 3 P1
300mm
100,000
micronPercentage capacity by feature size
100%
90%
80%

8-inch
Rampingcompleted;fab, including
MOSFET
100,000 Expansion
currently
facilitating

70%

70,000300mm

Capacity expanded

60%

90,000Included capacity expansion of 40,000 before
2022

50%

300mm
45,000300mm

40%Broke ground in 4Q16; this will be SMIC's first
300mm
157,500 FinFET fab (under a joint venture company called
SMSC)
300mm
Joint venture between SMIC and Shanghai Lin225,000 Gang Administration. Detailed schedule is notrevealed by SMIC.

30%

300mm
135,000

Construction completion 2018. Equipment
installation has not started

225,000
300mm

Currently not running product78,7508-inchAcquired in 2016 sold in Q3 2019

Construction started in 1Q21 and Phase-1 expects
225,000
to enter mass production in 2024

© 2022 Omdia

20%
10%
0%
2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024
0.5-micron
0.35-micron
0.25-micron
0.18-micron
0.15-micron
0.13-micron
0.09-micron
00.065-, 0.055-micron
0.040-micron
0.028-micron
0.014-micron
0.014-micron
Source: Omdia

出典: OMDIA

⑤市場動向現地調査等による中国市場の分析及び今後の予測

Page 181© 2022 Omdia

⑤中国市場の分析及び今後の予測
Research Contents①半導体消費規模

1.中国半導体消費市場動向

国地域別消費規模•②主要企業動向分析(5社)
消費額推移
アプリケーション別、デバイス別消費額••①パワー半導体市場
パワー半導体の世界市場
SiC, GaN市場サプライチェーン
中国SiC, GaN企業MAP
中国の主要SiC, GaN 企業動向 投資計画と製造能力•2.中国半導体市場分析•••①製造装置、EDA企業動向

3中国主要半導体企業の動向••

中国装置企業の売上ランキング、売上推移
EDA企業の最新動向②各デバイス別主要企業調査•

Page 182© 2022 Omdia

中国OEMの半導体企業への投資動向

1-①半導体消費規模- 国地域別消費規模
本社所在国別半導体消費金額• 本社の属する国・地域別に集計した、OEMが消費する半導体購入額の推移を2017年から追った。
• 2017年から市場としての中国は成長をつづけ、アメリカに次いで、No.2のポジションをキープしながら
CAGRでは（17年から23年の予測値まで）世界一となっている。

2022,2023 予測

Headquarter
1 US
2 China
3 Japan
4 South Korea
5 Germany
6 Taiwan
7 France
8 Sweden
9 Finland
10 Switzerland
Others
Total

Page 183© 2022 Omdia

2017122,742
60,35547,521
32,884
15,818
7,184
6,509
3,545
2,773
1,527
6,024
305,3542018
141,762
72,93850,381
34,087
17,289
7,422
7,090
3,652
3,142
1,647
6,246
344,0092019
122,118
70,07344,06928,924
16,686
6,097
5,858
3,355
2,834
1,764
5,837
305,8522020
139,033
81,733
48,81831,45815,499
7,372
5,945
3,940
3,035
1,871
5,824
342,6562021
176,943
99,94357,431
41,787
19,04911,188
7,237
4,704
3,800
2,559
7,441
429,5242022
196,662
115,187
57,662
48,57020,201
10,361
7,773
5,176
4,115
2,765
8,212
473,9182023 CAGR17-23
203,0389%
115,58211%
59,266
4%
49,734
7%
21,844
6%
10,835
7%
8,506
5%
5,492
8%
4,415
8%
2,752
10%
8,659
6%
487,3708%
出典: OMDIA

•

•

•

•

近年の売上変化の要因
Lenovoは2022年3月期、売上高716億ドル、前年比18％増で決算を迎えた。しかし、22年1Qの四半期売上高は、前四半期から17％減少した
が、これは主に季節需要によるものである。Lenovoの売上高の80％以
上は、PC、スマートフォン、タブレット、スマートデバイスによるものである。
PC事業とスマートフォン販売の堅調な業績が、Lenovoの2021年の半導体支出高を牽引する主な要因となっている。Lenovoは2021年の世界のノートPC市場をリードし、推定売上高は390億ドル、出荷台数は5900万台超となる。
LenovoのゲーミングPC分野は、COVID-19の発生以来、ロックダウン
による消費者のライフスタイルの変化により、ゲーム業界の需要増加の恩恵も受けている。プレミアムPCやハイエンドPCも、ビットコイ
ンマイニングのトレンドの上昇に伴い、需要が高まっている。
Lenovoは世界シェアの約12％を占めている。同社のデスクトップPCとノートPCには、さまざまなメーカーの部品が使用されている。インテルとAMDのプロセッサー、またNVIDIAのGPUは、Lenovoの高性能
ノートPCやゲーミングPCの人気オプションとなっている。
2021年10月に発売されたWindows 11は需要の増加が見込まれ、
Lenovoは最新のオペレーティングシステム（OS）を搭載した一部のモデルを市場に投入し始めた。Lenovoは新OSでデュアルスクリーンやスタイラス対応など様々なフォームファクターを追加している。

Lenovo's semiconductor spend and growth 2017-2021
35,00060%

48.7%

30,00050%
40%

25,00030%
20,000

20%
16.1%

13.3%

10%

15,000% chnage•- Lenovo(1)Semiconductor Spend ($m)

1-②主要企業動向分析

0%
10,000-10%-17.0%

5,000

-20%

-

-30%
2017

Source: Omdia

2018

2019

2020

2021
@2022 Omdia

出典: OMDIA

Page 184© 2022 Omdia

1-②主要企業動向分析- Lenovo(2)• 2022年1月、ゲーミング市場に16インチ、240Hz、WQHD+ディスプレイのノートパソコンシリーズを投入した。このノートパソコンシリーズは、第12世代インテルCore i7またはAMD RyzenプロセッサーとNVIDIA GeForce
RTX GPUのオプションが導入されている。

Lenovo's semiconductor spend by market 2017-2021
35,000

Semiconductor Spend ($m)

30,000• LenovoのノートPCは、エンドユーザーにとって幅広い用途を持ち、同社のノートPCのポートフォリオは拡大を続けている。最近の例では、ThinkPad X1ノートPCのラインナップは、より大きなカメラセンサーとより多くのマイクを搭載したビデオ通話やビデオ会議用に設計されている。

25,000• スマートフォンは、依然としてLenovoの中核事業の一つである。スマートフォン事業は、米州と欧州の市場シェアが上昇し、前年同期比39％増を記録した。Lenovoは2014年にモトローラを買収したことで、スマートフォンの売上高シェアがさらに拡大した。

20,00015,000• クラウドとデータセンターの旺盛な需要に乗り、インフラのアップグレー
ドがLenovoのインフラ分野の成長を牽引している。Lenovoのデータセンタ
ー事業セグメント内の2021年度の売上高は過去最高の63億ドルに達し、総売上高の10％に貢献した。インフラソリューションの売上高は前年同期比13％以上の伸びを示した。

10,000

5,000

2017

2018

Computer Peripherals & Storage

2019
Computer Platforms

2020

Wireless Communications

Source: Omdia

Page 185

2021@2022 Omdia© 2022 Omdia• サプライチェーンの制約、需要の先食い、地政学的危機は、コンピュータ
・プラットフォーム市場におけるOEMの課題として残っている。Lenovoの半導体支出は2022年後半から23年前半の在庫調整後、より緩やかに成長すると予測している。
出典: OMDIA

1-②主要企業動向分析- Huawei• 2020年まで、半導体購入量で最も多いスマートフォン向け（Wireless Communication）が増加してきた。特に自社製のApplication
Processor “Kirin”がメインだったが、2019年に米国のｴﾝﾃｨﾃｨﾘｽﾄ入り、2020年9月に7nmを超える先端半導体の提供が停止されたため、Kirinが作れなくなった。
• 2021年は5G向けは買えず、4G、LTE対応品（Qualcomm, MediaTek）しか購入できなくなり、購入量が減少。
Huawei's semiconductor market 2017-2021

Huawei's semiconductor spend and growth 2017-2021
30,00050%

25,00030%
20,00020%

18.0%
15,00014.1%
10%10,000

Semiconductor Spend ($m)

40%

38.5%

25,000% chnage

Semiconductor Spend ($m)

30,00020,00015,00010,000

0%
5,000

5,000

-10%
-16.9%

-

-

-20%
2017

2018

2019

2020

2017

2021

Computer Platforms
Source: Omdia

Page 186@2022 Omdia© 2022 Omdia

Source: Omdia

2018
Consumer

2019
Wired Communications

2020

2021

Wireless Communications@2022 Omdia

出典: OMDIA

- Xiaomi(1)Page 187© 2022 Omdia

Xiaomi's semiconductor spend and growth 2017-2021
18,00050%
45.6%

16,000

41.5%

45%
40%

14,00035%
12,00030.7%
30%

10,00025%
8,000% chnage• Xiaomiの2021年度（2021年12月期）の売上高は、前年比33.5％増の3283億人民元(約$47B)となり、過去最高となった。同社のすべての事業部門が2桁の成長を記録した。スマートフォンは依然として
Xiaomiにとって最大の収益源であり、2021年度には前年比37.2％増の900億元(約$13B)に迫る勢いである。Xiaomiのスマートフォン出荷台数は1億9030万台に達し、そのシェアは2020年の11.8％から2021
年には世界のスマートフォン市場の14.1％に上昇し、アップルとサム
スンに続く3分の1にまでなった。
• Xiaomiは、2021年初めに中国で発生したCOVID-19の第3波による中国でのロックダウンの影響を大きく受けた中国系OEM企業の1つである。22年第1四半期のXiaomiの売上高は、前年同期比4.6％減の734億元($11B)と縮小した。
• 同期のXiaomiのスマートフォン売上高は11％減の458億元(約$6.6B)、出荷台数は3850万台に達した。しかし、中国市場を中心としたハイエンドスマートフォンの成長により、Xiaomiのスマートフォンの平均
販売価格は前年同期比14.1％増となった。
• Xiaomiは、2020年に7％だったプレミアムスマートフォンの比率を2021年には13％に引き上げ、特に5Gチップを搭載したモデルを増加させた。また、スマートフォンのデザイン性を活かしてモバイルゲー
ム市場分野もターゲットにしている。1Q22では、同社のプレミアム
スマートフォンは全世界で約400万台に達した。
• プレミアムスマートフォンやその他のスマート家電の増加は、Xiaomiのほとんどの製品で半導体の含有率が高くなることを意味する。そのため2022年の半導体支出は強く増加したと考えている。

Semiconductor Spend ($m)

1-②主要企業動向分析

20%
6,000
15%
4,000

10%

2,000

5%

2.4%

-

0%

2017
Source: Omdia

2018

2019

2020

2021
@2022 Omdia

出典: OMDIA

1-②主要企業動向分析- Xiaomi(2)• スマートフォン以外の他のセグメントも増収となった。Xiaomiのテレビ
は1Q22で数量が大きく伸びている。4Kテレビでさらなる成長が見込まれる。XiaomiのスマートTVの出荷台数は1Q22で前年同期比15％増、Xiaomiの白物家電やスマート家電は同25％増となった。
• イタリア、スペイン、フランス、インドなどの地域では、XiaomiはSamsungやOPPOなどのOEMと強く競争している。2021年の世界的なチップ不足にもかかわらず、Huaweiが影響力を失う中、Xiaomiは西ヨーロッパでの地位を強化し、市場シェアを伸ばしている。
• Xiaomiは、プレミアムとミディアムレンジのスマートフォン市場の両方で、国内外に拡大するデュアルブランド戦略を表明している。例えば、最近のXiaomi Mi 11 Ultraのような製品リリースは、HuaweiがSamsungやAppleに代わる独自のブランドを確立できていた西ヨーロッパ市場のハイエンドおよびプレミアム市場セグメントへの浸透を目的としている。

Xiaomi's semiconductor spend by market 2017-2021
18,000

Semiconductor Spend ($m)

16,00014,00012,00010,000
8,000
6,000
4,000
2,000
-

2017

2018
Consumer

2019

2020

2021

Wireless Communications

Source: Omdia• また、規模は小さいが、電動スクーターシリーズでモノのインターネット（IoT）モビリティ市場に浸透している。Xiaomiは最近、100億元（約$1.4B)）の初期投資でスマート電気自動車事業を開始し、その投資は今後10年間継続される予定。
• 今後もXiaomiの半導体支出の勢いが続き、2022年には無線通信市場（
スマートフォンおよびメディアタブレット）での支出が増え、50％増加
すると見ている。

@2022 Omdia

出典: OMDIA

Page 188© 2022 Omdia

- OPPO(1)Oppo's semiconductor spend and growth 2017-2021
8,000

20%
17.6%

7,000

14.9%

15%

6,000

5,000

10%

% Change• OPPOの2021年の売上高は、前年比43％増の373億ドルと推定された。主力事業はスマートフォンであり、2021年の出荷台数は前年比28％増の1億3420万台と推定される。
• OPPOもXiaomiと同様に、スマートフォンの出荷台数の多くを中国市場に依存しているため、中国でのロックダウンの影響を受けている。それとは別に、OPPOはインド政府の税務調査という難題にも直面している。
• 22年第1四半期、OPPOのスマートフォン売上高は前四半期比で約17％減少したが、同期間中の出荷台数は約6％増加した。中国国内
市場での出荷台数が減少しているため、今年もOPPO端末のAMOLED普及率は低下すると予想される。
• OPPOは、スマートフォンを手頃な価格で販売することを売りにしている。2021年には、スマートフォンの98％が91～600ドルの価格帯に収まっている。OPPOは中高価格帯のシェアを伸ばしており、2020年の3810万台から2021年には5450万台へ、2020年の1890万台
から2021年には3060万台へとそれぞれシェアを伸ばしている。
• 1Q22のOPPO（OnePlusを含む）の世界出荷台数は推定2530万台で、その半分が中国以外の国での出荷となっている。同社は、5Gデバ
イスや欧州のキャリアとの協業を背景に、欧州でのポジションを強化している。

Semiconductor Spend ($m)

1-②主要企業動向分析

4,000

5%

3,000

1.6%

2,000

0%
1,000
-3.8%
-

-5%
2017

Source: Omdia

2018

2019

2020

2021
@2022 Omdia

出典: OMDIA

Page 189© 2022 Omdia

1-②主要企業動向分析- OPPO(2)Oppo's semiconductor spend by market 2017-2021
8,000

Semiconductor Spend ($m)

7,000

6,000

5,000

4,000

3,000

2,000

1,000

2017
Source:Omdia

2018

2019
2020
Wireless Communications

2021@2022 Omdia• OPPOは2021年12月に初の折りたたみ式スマートフォン「Find N」を発売し、人気を博したフォームファクターです（他の例としては、Samsung Galaxy Z Fold and Flipシリーズ、Huawei Mate X
シリーズ、Motorola Razr 5Gが挙げられます）。
• ここ数年、5Gチップセットを搭載した端末が増えている。2021年に出荷されるOPPOスマートフォンの50％以上がMediaTekまたは
Qualcommの5Gチップを搭載しており、2020年にはわずか20％であった。
• チップセット以外にも、新しいモデルはより多くのセンサーとカメ
ラやピクセル数を搭載し、より大きなRAMとストレージを搭載しています。OPPOは2021年12月にソニーのセンサーを使った50mmの開閉式カメラモジュールを搭載したコンセプトデバイスを発表している。
• ワイヤレス充電は、まだプレミアムスマートフォンに採用されることが多い機能である。OPPOはこれに搭載し、2021年8月にワイヤレス充電だけでなく、「エアチャージ」機能も導入した。
• 他のスマートフォン市場のトッププレーヤーと同様に、高価格帯や5Gスマートフォンの出荷台数の増加は、OPPOの端末における半導体の含有率の上昇を示している。
出典: OMDIA

Page 190© 2022 Omdia

1-②主要企業動向分析- ZTE• 米国の経済制裁法に違反してイラン、北朝鮮との通信機器取引をしたとして、取引に制限をうけていたが、当初の罰金である8億9200万ﾄﾞﾙに追加して10億ドルの罰金を支払い2018年制裁解除が決まる。その後10年間は米国輸出規制遵守を監視するためのチームがZTE社内に設置されることになったが、ビジネスは再開し半導体購入額も増えている。
• 有線、無線の通信向けでの購入になっており、どちらも右肩上がりに増えている。
• スマートフォン向け購入額の成長率をインフラ、キャリア（通信基地局）向けが上回り、中国国内での5G基地局建設の恩恵を受けている。
ZTE's semiconductor spend and growth 2017-2021

ZTE's semiconductor spend by market 2017-2021

5,000

40%

4,500

4,000

25.4%
20%

3,500
3,000

10%

2,500

0%

2,000

1,500

-10%

-10.0%

1,000

Semiconductor Spend ($m)

31.4% 30%

% chnage

Semiconductor Spend ($m)

4,500

5,000

4,000
3,500
3,000
2,500
2,000
1,500

1,000

-18.5%

-20%
500

500
-

-30%
2017

2018

2019

2020

2017

2021

2018
Wired Communications

Source: Omdia

Page 191@2022 Omdia© 2022 Omdia

Source: Omdia

2019

2020

2021

Wireless Communications@2022 Omdia

出典: OMDIA

⑤中国市場の分析及び今後の予測
Research Contents①半導体消費規模

1.中国半導体消費市場動向

国地域別消費規模•②主要企業動向分析(5社)
•
•

消費額推移
アプリケーション別、デバイス別消費額②中国のパワー半導体市場•

2.中国半導体市場分析•••

中国のパワー半導体市場
中国のSiC, GaN市場サプライチェーン
中国のSiC, GaN企業MAP
中国の主要SiC, GaN 企業動向 投資計画と製造能力①製造装置、EDA企業動向•

3.中国主要半導体企業の動向•②各デバイス別主要企業調査•

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中国装置企業の売上ランキング、売上推移
EDA企業の最新動向
中国OEMの半導体企業への投資動向

2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界市場規模• パワー半導体（パワートランジスタ、サイリスタと整流器、ダイオード）の、世界の市場規模（アプリ別）• 左図に整流器とダイオードの売上数位を示す。2017-2020年は約$3.3Bで成長がみられなかったが、2021年には$4.3Bまで市場は成長しており、有線通信、民生、車載が大きく貢献した。市場規模は車載と産業用途で約2/3を占める。
• 右図にはパワートランジスタとサイリスタの市場推移を示す。整流器、ダイオードに比べ市場規模が約3-4倍大きい。こちらも、車載と産業用途で使われることが多く今後の市場成長もこの二つのアプリが牽引する。
Power Transistor & Thyristor

Rectifier & Power Diodes
25,000

6,000

4,000

4,316
3,315

3,635

3,314

4,612

4,410

4,560

4,750

4,960

3,317

3,000
2,000

15,00022,63023,60018,941

20,000

Revenue ($M)

Revenue ($M)

5,000

21,018 20,965 21,720

14,358 14,468 14,897
12,40010,000
5,000

1,000

0

0
2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2017

2026

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

F

F
Wired Communications Categories

Computing & Data Storage Categories

Wired Communications Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Wireless Communications Categories

Consumer Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Automotive Electronics Categories

Industrial Electronics Categories

Computing & Data Storage Categories

出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(1)•

21年で20年比29%の成長をとげ、その後のCAGR21-26は10%と二桁成長を見込み。

•

車載、産業機器、基地局やデータセンター電源などこれまでのPC、TV、スマホから大型の電子機器への需要シフトが影響。

•

カーボンニュートラル実現に向けたグリーン投資により安定成長が継続、2020年の$15Bから2026年には約$30B以上への拡大が見込まれる。
2021 Power Discrete* Market

世界のパワートランジスタ市場トレンド
Power Tr Market

M US$
40,000Infineon Technologies

21%

35,000onsemiCAGR (21-26)+10%

30,00025,000GaN
SiC

20,000

STMicroelectronics
52%$23,257M

9%
Mitsubishi Electric

Si IGBT

15,000MOSFET7%

10,0006%

5,000

Fuji Electric
Others

5%
0

2019

2020

2021

2022F

2023F

2024F

2025F

2026F

F
出典: OMDIA

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Top 20 にランクインしている中国企業は4社。
*Device: Power Transistor & Thyristor, Rectifier & Power Diodes Region: Worldwide

出典: OMDIA

2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(2)SiC Discrete 市場予測•

21年は20年に比べ、1.75倍の大幅な成長がみられ、対応先は主に産業機器と車載機器で成長。

•

今後SiC市場全体はCAGR21-26で22%の伸びを予測しているが、中でもHybrid & EVのCAGR21-26は36%と大きな成長が見込まれている。

•

メーカ別にみると、Teslaに採用されたST Microelectronicsが2021年では首位にたっており、2位にはSiC基板製造ではトップシェアのWolfspeedがランクインしている。今後は各OEMのEV化が加速するので、半導体メーカもSiCへの積極投資に踏み切っている。
M US$

SiC Discrete Market

2021 SiC Discrete Share Top 3

3,000.0
Wireless communications
2,500.0

Wired communications

CAGR (21-26)+22%

2,000.0

Transportation (Traction)
Renewable energy

32%
41%

Medical1,500.0

STM$1,019M

Lighting

Infineon

Industrial

1,000.0

Hybrid & Electric Vehicles
Consumer

500.0

Wolfspeed

Others12%

Computing and data storage
0.0

Automotive (exc. HEV)
2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

F
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15%

2026

出典: OMDIA

2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(3)SiC Module 市場予測•

21年は20年に比べ、1.65倍の大幅な成長がみられるがそれでも、市場規模は全体で約$470M、 21年の用途では ソーラパネル向けが50%占める。

•

今後CAGR 21-26 52%での成長を見込むが、Hybrid and electric vehicleが成長を牽引するとみており、2025年以降Module化が飛躍的に進むと思われる。上位3社 STM, Infineon, onsemiで55%を占める。
SiC Modules Market

M US$

2021 SiC Module Share Top 3

4,500.0
Other applications

4,000.0

Wind and other renewable energy
3,500.0

CAGR (21-26)+52%

3,000.0

Solar energy

23%2,500.0

Automotive (exc. HEV)

2,000.0

Traction
Power supplies

1,500.045%

Infineon$468M
onsemi

Grid infrastructure

1,000.022%

Consumer

500.0

OthersInduction heating and welding
Industrial motor drives

0.0
2019

2020

2021

STM

Hybrid and electric vehicles

2022

2023

2024

2025

10%

2026

F
出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(4)GaN市場予測•

2021年の市場はACアダプターの需要増加，サーバー電源が好調で20年比 1.8倍に市場が伸びたがまだ$60Mと小さな市場。

•

今後もデータセンターや携帯電話基地局での5G通信導入など通信機器の需要増加により情報通信機器分野は堅調と予測。また，2022年以降は車載分野での採用進展が期待される。地域別ではACアダプターやサーバーなどの製造メーカーが多い中国のウエイトが半数以上を占めている。今後は車載分野への展開が進むことで，EV化を積極的に進める中国や欧州のウエイトが高まっていくと思われる。

•

現在実用化されているGaNはSi基板やSiC基板を利用したものしかない。今後はGaN on GaNに量産化され高電圧でも壊れにくく、大電流を流すことが可能なチップを目指している。
M US$

GaN Market

450.0
Wireless communications

400.0

Wired communications
350.0

CAGR (21-26)
+44%

300.0

Transportation (Traction)
Renewable energy

250.0

Medical200.0LightingIndustrial

150.0

Hybrid & Electric Vehicles

100.0

Consumer

50.0

Computing and data storage
Automotive (exc. HEV)

0.0

2019

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2020© 2022 Omdia

2021

2022

2023

2024

2025

2026

F

出典: OMDIA

2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(5)グローバルキープレーヤ動向(1)• Infineon– InfineonはSi IGBTの300mm化は順調に進んでいる。コロナ後、欧州自動車メーカーのマイルドHV・EV車化が加速、太陽光発電、風力発電の長期需要も見えてきた。特に欧州OEM・中国OEM向けに大量生産が必要となり300mm化を加速しなければならない。産業ではSiemensなど欧州企業はチップ購入してモジュールは自社開発することで差別化しているので、今後もDiscrete販売が続く。風力発電は欧州市場で今後5年間で70兆円の投資が行われる計画。
– Si IGBTの300mmシフトで余裕が出来る200mm工場はSiC化を計画。Creeと組んでSiCの200mm化をけん引しようとしている。CreeはSiCの量産化は2020年から可能としており、Infineonとの共同工場はアルバニーのP4とP5工場（第4、第5工場）を2024年からスタートする。Creeは2022年より200mmのSiCウエハー生産を始めるが、外販は23年以降。

– 設備投資はドレスデン工場（200mmと300mm増設）、クリム工場（200mm増設）、フィラハ工場（オーストリア） の300mmウエハーラ
インの新設を行っている。フィラハ工場300mmウエハーラインは、2019年上半期に着工、2020年最初の装置搬入、2021年末からの5KWPM稼働を予定していた。これが3か月早まって9月からの量産スタートになっている。2023年までのキャパはすでに主要顧客からの注文で埋まっており、さらに投資を加速させる議論を行っている。投資規模は今後6年間で約16億ユーロ（約2070億円）を計画。フィラハ工場への投資のため、今後数年間の設備投資規模が高水準になる。この300mmウエハーラインがフル稼働すれば、ドレスデン工場も含めてInfineonのパワー半導体生産の50％程度が300mmウエハーによる製造になる見込み。
– 1200V IGBT世代TRENCHSTOP™ IGBT6を300mmで生産。無停電電源（UPS）、 ソーラーインバーター、バッテリーチャージャー、電力ス
トレージなど使用されていく。
• Bosch– 2021年６月、ドイツ（ドレスデン）に新しい半導体製造工場をオープン。300mmウエハーでIGBTとMOSFETを製造する最新の工場になる。
– 10億ユーロを投資し、製造プロセスは1μm、2022年は10KWPMで量産スタートして24年末には25KWPM計画。EVやHEV車に搭載する
DC/DCコンバータ向けMOSFETから製造され、初期の生産は計画より半年早く、2021年7月に開始している。まずは、自社の電動工具に組み込まれ、自動車メーカー向けチップの生産は計画よりも3か月早く10月にスタートする予定。
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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(6)グローバルキープレーヤ動向(2)• ON Semiconductor– 同社がGFから購入した米ニューヨーク州イーストフィッシュキル（East Fishkill）の300mmライン（旧グローバルファンドリー）を活用
して、2022年よりEV向けMOSFETとIGBTを生産する計画。2025年までには現状の14KWPMを25KWPMに上げてパワー半導体専用工場にする計画。ONSEMI チェコ、ロズノフ市 1億5000万米ドル投資してきており、2023年までに3億ドルを追加投資し、2024年までにSiC
ウェハの生産能力が16倍に増強される。米国NH州ハドソンでもSiCウェハ製造能力を5倍に。
• ST Micro– 伊アグラテ工場に300mmの新棟（2024年に20KWPM計画）の建設を発表していたが、タワーセミコンに1/3のスペースを提供しファブの立上を加速する。現在は2022年末の立上に前倒ししている。高耐圧アナログIC、IGBTの生産を予定。モロッコ Bouskoura（後工程工場）にEV向けSiC製品ラインを新設。2020年に$220Mを投じて拡張。
– イタリア カターニャには150mmのSiCウェハ製造能力を増強。200mmの開発にも注力する。
• DB Hitek– 韓国の大手Foundryの一つである、DB Hitekは2025年までに車載アプリケーション向けに1200V SiC MOSFETを供給することを目標として、次世代パワーMOSFET生産ラインを建設する。200mm化が早まる可能性がある。韓国政府から200mm SiC MOSFET量産基地建設PJ担当に選定されている。
• GlobalWafers– 子会社のSino-American Silicon Products（SAS）を通じてSiC生産能力拡大しており、6inch、200mmの量産を2023年より目指している。
• Wolfspeed– ノースカロライナ州ローリーに50億米ドルを投資して、SiC製造工場拡張する。
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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(7)日本国内 キープレーヤ動向 (1)• Toshiba– IGBTの300mm化については21年5月の役員会で決定した。通常、2段階で決裁するプロセスを行うことなく1回で即決した。加賀東芝エレクトロニクスに300㎜ラインの投資を22年2月から行う。他にもパワー半導体の200mmCapacityを増強する投資、古い装置のリニューア
ル投資（品質改善目的）を同時に行う。
• Denso– 300mmラインを有する三重富士通セミコンダクターでUMCと協力してIGBTの生産を行う予定。すでに1年半前からDensoのエンジニア30
名程度が三重工場でプロセス開発を行っている。2019年には300mm装置を入れて開発が進んでいる。IGBTの量産は2022年からになる計画。17KWPMが全体のキャパ、現在Sonyがここから５KWPM使っているため、IGBT向けには12KWPMが振り向けられる予定。
– Densoは岩手に新ラインを計画、2023年に7KWPM、25年15KWPMを計画。ToyotaはDensoからの1社購入は行わない予定だが1stベン
ダーにする。

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(8)日本国内 キープレーヤ動向 (2)• 富士電機– 松本工場内に300mm小規模生産ラインを構築して要素技術開発中。IGBTの量産を行うかは決定していないが2023年量産が出来るような開発は進めている。量産工場は甲府を検討している。
– 2021年は410億円を投資、200mm前工程と自動車向けモジュール後工程を増強している。主に日本・欧米の自動車向け顧客からの需要増に対応するもので、山梨工場や松本工場を強化。21年は前工程の操業はフル稼働で、22年1～3月期にかけて徐々に生産能力を増強していき、前年同期比で生産能力を30％程度増やす計画。IGBTのCapacityは現在の40KWPMから50KWPMになる。
– 利益の源泉は社内機器への採用が大きい。IGBTなど社内向けは評価など機器側が負担、値下圧力は外販より小さくなっている。
• ローム– 2022年6月8日 SiC パワーデバイス製造拠点となるロームアポロ筑後工場を完成。当面は6inch SiCで生産をするが、2024年にはすべて200mm化の計画。搬入した設備はすべて200mm対応。グループ会社のSiCウェハメーカ SiCrystal社に2025年までに数百億円投資し製造能力増強する。SiCrystalはSTMへ長期供給契約を結んでいる。また、SiCrystalでは200mmウェハ開発を完了している。2025年でSiC パ
ワーデバイスで1000億円の売上、30%シェアを目指す。2025年までの投資計画は累計で1200億円~1700億円であり、2025年には生産能力を2021年比で6倍以上にする。

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 中国のパワー半導体動向
中国企業 世界Power半導体売上シェア上位企業• 中国全体の投資額の中から、主要プレイヤーを選び投資、製造、売上などの基本情報をまとめる。中国企業の2021年 パワー半導体ランキン
グTop4。* 2-②中国のパワー半導体動向調査 – 世界のパワー半導体動向(1)に示す、世界市場でのランキング。Sino-Microelectronicsは世界では20位で、中国では4位。

2021 World
Ranking*Company name

HQ
湖北

8

投資計
画

製造能力

売上
2021($M)

特徴

7億ﾄﾞﾙ

独ﾊﾝﾌﾞﾙｸﾞ 3.5万枚/月 -> 4.2万枚/月@8inch
英ﾏﾝﾁｪｽﾀｰ 2.4万枚/月 -> 2.7万枚/月@8inch
上海 3.3万枚/月 @ 12inch
英 Newport Wafer Fab 買収

2,036(Nexperia)

中国での前工程は初めて
で2022年から稼働している。EV向けIGBTが好調
パワー半導体市場占有率
2.9%。CAGR18-21 8%

30億元は後工程ラインへの投資

502

パワー半導体市場占有率2.1%。CAGR18-21 25.8%

後工程 720万個/年の生産能力投資
4/6inch 22万枚/月、8inch 6万/月、12inch 4万枚/
月

997

パワー半導体市場占有率2.0%。CAGR18-21 7.5%

8inch 2万枚/月

341

パワー半導体市場占有率
1.3%。CAGR18-21 6.2%

（独,英 拡張）(約48億元)Wingtechnexperia

120億元（上海工場投資)

揚州

13
15
20

30億元

現状4-6inchはIDMモデルだが8inch以降はFablessとして製造委託。

Yangzhou Yangjie
杭州

Silan
SinoMicroelectronics

吉林

30億元

出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – SiC, GaN市場サプライチェーン
SiC Discrete グローバル企業 Top 5• 伊仏合弁のSTMicroelectronicsがTeslaのModel 3 の駆動モータ用インバーに採用されると、次のModel Yにも搭載され、累計230万台を出荷（2022.7.7現在）し、量産化に弾みをつけた。これをSiC基板に強みのあるWolfspeedと車の顧客と信頼関係が深いInfineonが追う状況になっているが、日本のメーカとしてはロームが4位に入っている。
($M)

Company

2020

2021

Sum of Growth'21 - '20

2021
Share

1

STMicroelectronics

220.0

339.2

54.2%

37%

2

Wolfspeed

103.3

155.3

50.3%

17%

3

Infineon Technologies

53.3

120.7

126.3%

13%

4

ROHM Semiconductor

52.3

67.9

29.9%

7%

5
6
7

onsemiOthers
Total

10.2
144.78583.9

31.5
208.86923.5

208.5%
44.3%
58.2%

3%
23%

SIC
売上目標
2023年
10億米ﾄﾞﾙ以上
2024年 15億ﾄﾞﾙ(GaN含む)
2020年代中期に10億ﾄﾞﾙ
2025年 1000億以上
30% Share
2023年以降 10億ﾄﾞﾙ

SiC 基板

8inch化時期

Norstel社買収。外部サプライ
ヤ:Wolfspeed, SiCrystal
2023年
自社基板
外部サプライヤ:Wolfspeed,
GTAT, Resonac
SiCrystal社買収。外部サプラ
イヤ: Resonac
GTAT社買収。外部サプライ
ヤ:Wolfspeed

2022年
2025年ごろ2024-2025
N/A

出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – SiC,GaN市場サプライチェーン
グローバルサプライチェーン• 中国では、基板、EPI、製造と分業している。

Wolfspeed 買収仕掛けるもCFIUSの反対で断念。

Global Supply
Device
Maker

STM

Rohm

onsemi

Wolfspeed

長期供給契約SiC
Substrate +Epi
China Local
DeviceMaker

NorstelSiCrystal

GTAT

Wolfspeed

infineon

DENSO

Mitsubishi

GeneSiC

Toshiba

Fuji Elec.

Resonac

II-VI
グループ会社、垂直統合

CETC

Epi
SiC
Substrate

San’anCENGOL

GPT

CRM

BYD

JINRAY

EpiWorld Int.

TANKE BLUEnexperia

SICC

Basic
Semi

YTSEMI

Roshow

出典：各社発表資料をもとにOMDIA作成

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – SiC, GaN企業マップ• 政府/民間投資で工場建設がすすみ、デバイスメーカだけでなく基板メーカも増えている。
TankeBlue 天科合达 基板
CENGOL 北京世紀金光 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
GPT 泰科天润半导体科技 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
InnoCore 绿能芯创
ﾃﾞﾊﾞｲｽ

SiCデバイスメーカ
基板メーカ

SEMISIC CETC
山西爍科晶体 基板

河北同光晶体 基板
Poshing 河北普兴电子科技 基板
Sungrow 阴光电源 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
三安光电
ﾃﾞﾊﾞｲｽGPT 泰科天润
ﾃﾞﾊﾞｲｽCRRC Times 株洲时代半导体
BYD 比亚迪半导体
ﾃﾞﾊﾞｲｽGTA 积塔半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
InventChip 瞻芯电子 ﾃﾞﾊﾞｲｽ

SICC 天岳先进基板
中鴻新晶
基板/Epi
国宏中能
基板
ENERGEN 富能半導体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
青島恵科 (HKC Gr) ﾃﾞﾊﾞｲｽ
CENGOL 世紀金光
ﾃﾞﾊﾞｲｽ、基板
RoShow 露笑科技基板
启迪半导体
ﾃﾞﾊﾞｲｽNCE Power 新洁能
ﾃﾞﾊﾞｲｽSunnychip 晟芯半导体
ﾃﾞﾊﾞｲｽCETC 国扬电子 基板
SICCHIP 中科汉韵半导体
ﾃﾞﾊﾞｲｽ
TankeBlue 天科合达基板
HyperSiC 超芯星半导体
基板
BestCompund 南京百识
基板
CETC 中电科55所 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
CONVERT SEMICONDUCTOR 锴威特半导体ﾃﾞﾊﾞｲｽ

ﾃﾞﾊﾞｲｽBYD 比亚迪半导体
ﾃﾞﾊﾞｲｽBasic 基本半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
GZSC 南沙晶圆半导体 基板
TYSIC 东莞天域半导体 基板
Accopower 芯聚能半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
请铜剑科技 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
YITAO 英唐智控 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
VT 蓝海华腾 ﾃﾞﾊﾞｲｽ

Huada Semiconductor 华大半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
RoShow 露笑科技 基板
StarPower 斯达半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
SMEC 中芯国际 Foundry
三安光电
EpiWorld 瀚天天成电子科技
厦门芯光润泽科技

ﾃﾞﾊﾞｲｽ
基板
ﾃﾞﾊﾞｲｽ

出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – SiC, GaN企業マップ• Si半導体からの参入に加えて、LED, GaAsからの参入もある。
Bester 百思特达半导体科技 基板/Epi
Xinguan 芯冠科技
ﾃﾞﾊﾞｲｽGaNデバイスメーカ
Epi 基板メーカ

北京国联万众半导体科技 GaN RFﾃﾞﾊﾞｲｽ、

CETC(中电科2所) ﾃﾞﾊﾞｲｽ
中电科13所ﾃﾞﾊﾞｲｽ
Sun-create 四创电子 RFﾃﾞﾊﾞｲｽ
Dongke 东科半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
执珩半导体外延
芯谷微半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
TETDA 镓特半导体科技（铜陵）HQ:上海基板
芯元基半导体 HQ:上海 基板
HiWafer 海威华芯 RFﾃﾞﾊﾞｲｽ
YiFEN 益丰电子 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
氮矽科技
ﾃﾞﾊﾞｲｽHTGX海特高新 Foundry

Innoscience 英诺赛科
SINO NITRIDE 东莞中镓祥端鸿芯

中鴻新晶 基板/Epi
青岛聚能创芯 外延
青岛聚能晶源半导体 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
Innoscience 英诺赛科Nanowin Science 苏州纳维
Enkris 苏州晶湛半导体
HanHua 苏州汉骅半导体
CoEnergy 能华微电子
Dynax 能讯高能半导体Gpower 捷芯威GaNPower 苏州量微
Sinopower 江苏华功半导体
Powercommc 华通芯
Wingtech 闻泰科技

GLC Semi重庆聚力成 ﾃﾞﾊﾞｲｽ

ﾃﾞﾊﾞｲｽ、基板
基板

ﾃﾞﾊﾞｲｽ、基板
基板 LED
基板
基板 LED
ﾃﾞﾊﾞｲｽ
RFﾃﾞﾊﾞｲｽ
ﾃﾞﾊﾞｲｽ
ﾃﾞﾊﾞｲｽ
ﾃﾞﾊﾞｲｽ

ﾃﾞﾊﾞｲｽ
ﾃﾞﾊﾞｲｽ

Li-on 杭州立昂东芯微电子 ﾃﾞﾊﾞｲｽ
浙江博方嘉芯集成电路科技 ﾃﾞﾊﾞｲｽ

三安光电 ﾃﾞﾊﾞｲｽ

基板

出典: OMDIA

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2-②中国のパワー半導体動向調査 – 主要SiC, GaN企業動向
主要SiCデバイスメーカ 投資計画と製造能力まとめ

会社名

投資計画

製造能力

売上 2021

CR Micro

9.5億元
75.5億元

6inch SiC基板 1000枚/月
12inch パワー半導体 30K/M（建設中)$594M

San’an Optoelectronics

160億元

6inch SiC基板工場 36万枚/年(2021.6月より稼働開始）$323M(2,333MRMB)

Global Power Technology

25億元

6万枚/Y 6inch SiC

非公開
～$50M

基板、EPIからデバイスまで手掛ける

50億元

4-6 inch 10万枚 n型 SiC, 5万枚 高純半
絶縁型（中電科 2)、50万枚/年製造（中電科 55)>$48B

製造装置から基板、EPI、デバイスまで手掛ける（中電科
2,55)。2002 人民解放軍の利益のために設立。2021年
Huawei, Lenovoに次ぐエレクトロニクス企業に。

7.3億元

年間24万枚（2万枚/月) SiCライン 5年
で構築

$355M

バッテリ産業から始め車両製造まで手掛ける。自社でPower半導体など内製

Basic Semiconductor

3.5億元

4,6 inch
250K/Y Module と1.5M/Y by 2025

非公開

ｽｳｪｰﾃﾞﾝAscatron社（SiCデバイス）と深圳Bronze
Technology（Power Electronics）の合弁

CENGOL

35億元

6-8 inch 22万枚/年<$5M

2010年設立だが、前身は1970年設立の中原半導体研究所
で、50年の歴史。

华润微

三安光电

泰科天润半导体科技

CETC
中国电子科技BYD
比亚迪半导体
基本半导体

世紀金光

特徴
基板、EPIは購入する、デバイスメーカ

2020.8 泉州 Nortel社買収で年間3.6万枚基板製造能力を取得。三安は基板からデバイスまで手掛ける

出典：各社発表資料をもとにOMDIA作成

Page 207© 2022 Omdia

⑤中国市場の分析及び今後の予測
Research Contents①半導体消費規模

1.中国半導体消費市場動向

国地域別消費規模•②主要企業動向分析(5社)
•
•

消費額推移
アプリケーション別、デバイス別消費額②中国のパワー半導体市場•

2.中国半導体市場分析•••

中国のパワー半導体市場
中国のSiC, GaN市場サプライチェーン
中国のSiC, GaN企業MAP
中国の主要SiC, GaN 企業動向 投資計画と製造能力①製造装置、EDA企業動向

3.中国主要半導体企業の動向••

中国装置企業の売上ランキング、売上推移
EDA企業の最新動向②各デバイス別主要企業調査•

Page 208© 2022 Omdia

中国OEMの半導体企業への投資動向

3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
世界半導体装置市場地域別シェア（2021年 $102.6B)• 半導体装置の売上地域別では、韓国、台湾、中国で72%を占める。

• 中国では、2020年、2021年と半導体装置への投資が増加し、2021年では世界二位の市場の大きさになっている。
半導体製造装置販売金額 ($B)

2021 $102.6B 半導体装置売上地域別
120

韓国
3%

10%

24%

台湾

100

80

7%
中国
8%

60

日本

40
北米
20

24%
欧州

24%

その他

0
2011

2012

2013

2014

2015

韓国

台湾

中国

2016

日本

2017

北米

2018

欧州

2019

2020

2021

その他

出典：各社決算等資料をもとにOMDIA作成

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3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
中国装置メーカランキング• 2021年は中国の主要装置メーカは売り上げを伸ばしたが、特にNAURAは2020年比170%と大きく成長した。それでも、世界売上ランキン
グのTop15には入らない売上規模。
• 2021年 中国装置メーカ売上トップ10の合計金額は 182億元($2.6B)。世界の半導体装置売り上げが$103Bのため、約2.9%のシェア。
NAURA AKRION以外はほぼ中国国内売上。
• 露光装置では 上海微電子(SMEE)が唯一のメーカで、90nmまでは露光能力を有する。売上順位では中国でもTop 10以下になっている。

1 北方华创
2 中微公司3 盛美上海4 长川科技
5 新益昌
6 华峰测控7 芯源微
8 华海清科9 拓荆科技10 至纯科技Company
NAURATechnology
NAURA AKRION from 2017.
Advanced Micro Fabrication Equipment China: AMECACM Shanghai (Subsidiary of ACM Research)
Hangzhou Chang Chuang Tech (CCTECH)
Shenzhen Xin Yichang Technology
Huafeng Test and Control technology
King SEMI
Huahaiqingke (Hwatsuing)
Tuojing technology
PNC Process Systems

上海微電子 Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd（SMEE）

Categoly
Front End Etching PVD CVD
Front End
Front End
Back End
Back End
Back End
Front End
Front End

Process
ALD
Thermal treatment
Clean Track
Etching
MCVD ALD
Clean Track
Die / Wire Bonder
Die bonder especially for LED
Tester (oldest company in China)
Etching
Clean Track
CMP
Evaporation deposition
Purify, Wet Optical sensing, device

亿元
71.2
31.1
15.5
15.1
9.1
8.8
8.3
8
7.6
7

Front end Exposure
出典: OMDIA

Page 210© 2022 Omdia

3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
洗浄装置市場 ① WET STATION
2021 WET STATION装置米国市場 $625M• 2017年に米国AKRION SYSTEMSを買収した
NAURA社のWET STATIONは中国以外で売りあがっている。一方で中国では米国本社のACM Research社の上海における子会社が大きなShareを持っている状
況。この2社がTop 5に入っている。

2021 WET STATION装置韓国市場 $3.0B
2.5%
韓国

日本

日本

42.7%

41.7%
57.3%

中国
55.8%

中国

中国メーカ
NAURA AKRION

2021 WET STATION装置世界市場 $1.2B

中国メーカ
NAURA AKRION

12.2%
日本

2021 WET STATION装置中国市場 $2.5B

2021 WET STATION装置台湾市場 $2.7B

14.0%
韓国

12.3%

中国
73.8%

日本

中国メーカ
NAURA AKRIONACM Research

32.0%

日本
中国

中国

中国メーカ
NAURA AKRION

68.0%

中国メーカ
ACM Research87.7%

出典: OMDIA

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3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
洗浄装置市場 ② 枚葉式洗浄2021 枚葉洗浄装置米国市場 $3.5B

2021 枚葉洗浄装置韓国市場 $2.1B
2.3%•近年枚葉洗浄装置市場はWET STATIONよりも大きくなり、ここでは中国メーカ3社がランクインしている。
•KINGSEMIは中国市場のみで2%程度シェアを持っ
ている。

3.4%
7.8%

日本

10.2%

米国

14.0%

中国

64.6%

5.9%

日本

12.7%

27.1%
60.7%

26.1%

中国

62.8%

Page 212© 2022 Omdia

日本
中国
米国

24.6%
62.2%

中国メーカ
NAURA AKRION

2021 枚葉洗浄装置台湾市場 $810M
1.9%
日本
12.2%

米国

米国

中国

中国

その他

その
83.2%

その他

中国メーカ
NAURA AKRIONACM Research
KINGSEMI

中国

2.7%

28.0%

3.8%
9.4%

中国メーカ
NAURA AKRION

3.3%

韓国

54.7%

日本
米国

日本

米国

韓国

8.4%

2021 枚葉洗浄装置中国市場 $750M

4.1%2.4%

$220M

1.5%

中国メーカ
NAURA AKRION

2021 枚葉洗浄装置世界市場 $5.0B

2021 枚葉洗浄装置欧州市場

中国メーカ
NAURA AKRIONACM Research
KINGSEMI

他

中国メーカ
NAURA AKRION

出典: OMDIA

3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
成膜装置 ALD• Atomic Layer DepositionはCVD（Chemical Vapor Deposition）の中でも、最も最先端で微細な形状に対応するため、今後も伸びていく市場。
• NAURAは中国国内でのシェアを伸ばしており、市場全体は世界で$45B、中国市場は$1.2Bと小さいが、NAURAは9%のシェアを持っている。

2021 ALD装置中国市場 $1.2B

2021 ALD装置世界市場 $45B
7.1%

2.5%

0.8%
17.0%

11.7%

日本

日本

韓国

中国

中国

中国メーカ
NAURA

21.5%

60.7%

中国メーカ
NAURA

韓国

その他
78.8%

その他

出典: OMDIA

Page 213© 2022 Omdia

3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
コータデベロッパ• レジスト塗布、現像をおこなうコータデベロッパは2021年の世界市場が約$5Bで、中国はその1/5。中国メーカのKINGSEMIは中国で8%のシェアを持ち、世界でも2%となっている。他の国地域でKINGSEMIは売り上げがない。

2021 コータデベロッパ装置中国市場 $1.1B

2021 コータデベロッパ装置世界市場 $5.0B
7.2%

0.3%

2.3%
2.8%

9.6%

日本

日本
8.0%

韓国

中国

その他

中国

中国メーカ
KINGSEMI

韓国

中国メーカ
KINGSEMI

その他
82.1%

87.7%

出典: OMDIA

Page 214© 2022 Omdia

3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
絶縁膜ｴｯﾁﾝｸﾞ

2021 絶縁膜ｴｯﾁﾝｸﾞ装置台湾市場 $1.5B
1.6%
4.4%

•エッチングには、他にメタル、ゲート向け市場があるが、中国企業であるAMEC
は絶縁膜エッチング市場でのみ2021年はランクインしている。
•AMECの売上は、台湾、中国のみとなっている。

米国

日本
50.3%

43.7%

中国

2021 絶縁膜ｴｯﾁﾝｸﾞ装置世界市場 $8.0B
3.10%

中国メーカ
AMEC

2.50%

2021 絶縁膜ｴｯﾁﾝｸﾞ装置中国市場 $2.4B
米国
日本

43.5%

50.9%

中国

7.6%

2.2%

中国メーカ
AMEC

米国
日本

その他
35.6%

54.6%

中国

中国メーカ
AMEC

出典: OMDIA

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3-① 製造装置、EDA企業動向 製造装置企業の売上ランキング、売上推移
CMP• 日本の荏原製作所が米国のAMATについで世界第二位。日本のシェアは41%。
• 中国メーカ（Huahaiqingke (Hwatsing）)が世界でもランクイン(2%)したが、中国でのみ販売しており、中国国内では約10%近いシェアを取るまでになっている。
2021 CMP装置世界市場 $3.1B
2.2%

2021 CMP装置中国市場 $720M

2.8%

9.5%

2.0%

6.4%
米国

米国

日本

日本
48.2%

韓国
中国

40.4%

26.0%

中国メーカ
Hwatsing

中国
62.5%

その他

中国メーカ
Hwatsing

その他

出典: OMDIA

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3-① 製造装置、EDA企業動向

EDA企業の最新動向

Comparison of Chinese EDA Vendors and Synopsys and Cadence• 世界のEDA企業トップ3は、シノプシス、ケイデンス、メンター・グラフィックで、この3社で世界市場の約70％を占める。EDA大手の成功要因として、5つのポイントが挙げられる。研究開発への多額の投資、長いM&Aの歴史、人材の維持、エコシステム/パートナーとの密接な関係、政府からの支援。また、大手企業は、IP、ノウハウ、知識などのプラットフォームを持っている。
•

1986年の創業以来、Synopsysは80件以上のM&Aを実施してきた。2002年にAvantiを買収した後、Synopsysはフロントエンドからバックエ
ンドまで一貫したIC設計ソリューションを提供できる最初の大手EDAツールサプライヤーとなった。2008年には、Cadenceを抜いて世界最大のEDAツール企業となっている。シノプシスは、論理合成ツールとタイミング解析ツールの市場を独占している。

• Cadenceは1988年にSDAとECADで設立された。アナログ回路、PCB回路、FPGAツールにフォーカスしている。また、ASIC設計ツールも充実しており、Virtuosoツールは今でも非常に強力である。
• メンター・グラフィックも過去数十年の間に70件以上のM&Aを行っている。メンターもPCB設計ツールなどユニークな点があり、完成された
ソリューションでは無い。
Company

Synopsys

Cadence

Mentor Graphic

empyrean

Xpeedic

PrimariusFounded

1986

1988

1981

2009

2010

2010

Employees

13200+

7600

6000

400

80

200

Employees in
China

1200+

400+

100

400

80

200

Revenues

3 billions USD

2.2 billions USD

1.3 billions USD

NA

NA

NA

Star Products

PolarisDesignWare
IP
FusionTensilica DSP IP
Virtuoso

CalibreHyperlynx

Aether (Standard cell/IP design);
ALPS –AS/iWave(Standard cell/IP
simulations);
Argus/FlashLVL/PVE
Skipper( Layout IP Merge)
Timing Opti/Signoff

SnpExpert
IPD standard library
IRIS
METIS

9812
NanoSpice
NanoSpice Giga
BSIMProPlus
MEPro

出典：各社発表資料をもとにOMDIA作成

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3-② 各デバイス別主要企業調査

ランキングと推移

中国本社全体 半導体売上• HiSiliconが2020年以降ランクを落とす中、Low Endスマフォ
もAP売り上げを伸ばしたUNISOCとNANDメモリの量産出荷を開始したYMTCが大きくランクを上げてきた。また多くの半導体
企業が業績を伸ばしているがHiSiliconの落ち込みをカバーできていない。

China HQ Company Revenue Top 15 (/55 company)
25,00021,562

21,4902020

2021

19,58420,00018,14915,988

Revenue ($M)

15,000Company Name
1

Unisoc2

Yangtze Memory Technologies (YMTC)

3

2017

2018

2019

2020

2021

10,000CAGR 17-21

1,106

956

854

951

1,814

13.2%

0

0

0

348

1,572 -

HiSilicon Technologies

5,778

7,370

7,964

8,360

1,448

-29.2%

4

GalaxyCore

294

334

449

606

1,110

39.4%

5

GigaDevice Semiconductor

302

338

487

631

1,109

38.4%

5,000

0

2017
1

2

2018
3

4

5

6

7

2019
8

9

10

11

12

13

14

15

16

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (1)
中国本社メモリ 半導体売上• YMTCのNAND量産が立ち上がり、売上が2020年以降大きく伸びた。今年すでに232層の販売がなされていると報道されており、技術力の高さが際立つ。中国向けiPhoneへの採用も一旦決まったが、採用はとりやめになっている。

China HQ Memory Company Revenue Top 5 (/5company)• 2022年 10月 USからの128層以上対応装置販売禁止措置により、YMTCの生産能力への影響がでることは必至。

2,500• YMTCはNANDの製造販売で成長しているが、2位のGigadeviceはFlash
Memoryの中でもNORの生産販売が主力。$632Mの93%がNORの売上。次PageにはMCUのランキングをまとめるが、MCUでは中国 No.1。ArmだけでなくRISC-VをCPUのCoreに用いた製品もある。

• Giantec SemiconductorはEEPROMをShanghai Fudan Microelectronicsは
EEPROMやSPI NORなどの製造販売を行っており、DRAM製造のCXMTはまだランキングされてきていない。
Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

2,000

Revenue ($M)

• Ingenic SemiconductorはCPU Coreを開発する会社として2005年にスタートしたが、2020年にSRAM, NOR, DRAMを手掛けるISSIを買収しメモリの売上でランクインしている。

2,379

1,500

916

1,000

500

324

362

2017

2018

436

CAGR 17-21

1

Yangtze Memory Technologies (YMTC)

0

0

0

348

1,572

-

2

GigaDevice Semiconductor

255

286

354

458

632

25.5%

3

Ingenic Semiconductor

0

0

0

32

85

-

0
2019
1

2

3

4

2020

2021

5

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (2)中国本社MCU 半導体売上
China HQ MCU Company Revenue Top 10 (/17 company)
2,000• GigaDeviceは2017年からのCAGRで70%となり、大きな成長率で伸びており、
UNISOC の22%、Tangshan Jingyuanの18.7%、Shanhai Bellingの17%が続く。2021年に飛躍的に市場が大きくなってはいるが、合計で$1.5B程度の市場
規模。

1,800

• Top 10の中で32bit MCUを作っているのはGigadeviceとUnisocだけなので、まだ16bit以下の比較的安価なMCUが現在では主流になっている。

1,400

Revenue ($M)

• BYD Semiconductorは、自社車載向けの製品を製造する半導体会社として上場を目指してきたが、社内製品へ注力するため、上場取りやめとなっている。

1,538

1,600

1,200
1,000

945

949

901

883

800
600

Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR 17-21

1

GigaDevice Semiconductor

47

52

73

107

392

69.9%

2

China Electronics Huada Technology Co Ltd

158

184

184

151

188

4.4%

3

Unisoc

79

95

84

85

175

22.0%

400
200
0
2017

2018
1

2

3

2019
4

5

6

7

2020
8

9

10

2021

11

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (3)中国本社Logic 半導体売上

14,00011,79412,00011,068
10,261

10,000

Revenue ($M)

• 2020年 9月まではHiSiliconにTSMCからのウェハ供給が可能だったため、順調に伸ばしてきたが、その後は在庫販売のみとなり、大幅に売り上げを落としている。特にTop 3の地位まで上がっていたHuaweiのスマートフォン向け
Application Processor販売の影響が大きく、Huaweiは販売を継続しているものの、7nmのAPまでしか作れていないため、折り畳みスマートフォンも5Gの新製品はだせず、LTEで販売している状況。
• UNISOCは普及モデルから下位モデル向けのAPや中華Tabletでｼｪｱを伸ばした、
AmlogicはSet Top Boxや中華Tabletに採用されていたが、Xiaomiは販売をはじめたTV SoCに採用され、XiaomiのTV販売とともに売り上げを伸ばした。
• その他Logic SoCに参入した会社がいるが、HiSilicon 1社の販売額が大きかった
ため、抜けた穴を埋められていない状況になっている。

China HQ Logic Company Revenue Top 10 (/25 company)

8,562
8,000

6,941
6,000

4,000

Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR 17-21

1

HiSilicon Technologies

5,560

7,090

7,655

8,029

1,368

-29.6%

2

Unisoc

850

720

648

727

1,368

12.6%

3

Amlogic

242

376

399

431

736

32.1%

2,000

0
2017

2018
1

2

3

2019
4

5

6

7

8

2020
9

10

2021

11

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (4)中国本社アナログ 半導体売上
China HQ Analog Company Revenue Top 10 (/19company)• 2008年にCayman 本社で操業したSilagy社はSilicon ValleyとHangzhouを子会社とし、2013年にはTWで上場を果たしている。パワーマネージメントICを10年以上販売し続けている。中国のアナログ老舗企業。1200人以上の従業員数。

3,000
2,727

• 2位のBright Power Semiconductorも2008年の創業で、上海の浦東省が本社。
DC-DCやLED Light.AC/DCの他、Motor Control用のMCUやDiscreteのMOSFETなども手掛ける。

• 中国アナログ市場で5位のSilanはPower半導体では世界で15位のとなっているが、30億元($430M)を投資して車載パワーモジュールの製造能力拡大を22年6月に発表
している。

2,000

Revenue ($M)

• CAGR17-21が58%と大きな伸びになったAWINIC Technologiesも、2008年創
業。

2,500

1,872
1,617

1,500

1,509

1,430

1,000

Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR 17-21

1

Silergy

282

312

358

472

768

28.5%

2

Bright Power Semiconductor

150

160

172

178

361

24.6%

3

China Resources Microelectronics

142

147

166

177

280

18.5%

500

0
2017

2018
1

Page 222© 2022 Omdia

2

3

4

2019
5

6

7

2020
8

9

10

11

2021

出典: OMDIA

3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (5)中国本社Discrete半導体売上
China HQ Discretes Company Revenue Top 10 (/10company)• Yangzhou Yangjie Electronic TechnologyとSilanの成長率は30%を超え、大きく伸ばしており、2021年では僅差で1位、2位となっている。次いで成長率が大きかったのがNCE Powerの28.5%。

2,500
2,272

• Wuxi NCE Powerは2013年に設立され、2020年に上海で上場した高耐圧む
けPower Discreteを扱う会社でPower Transistorの売上が80%を超えている。

Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR 17-21

1

Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.

171

199

218

286

502

30.9%

2

Hangzhou Silan Microelectronics

158

169

190

257

499

33.3%

3

Jilin Sino-Microelectronics

231

264

252

259

326

9.0%

Revenue ($M)

• BYDはMCU同様に、自社車載向けのDiscreteを製造販売しており、EV社の販売台数に応じて成長が見込まれる。

2,000

1,463

1,500
1,232

1,240

2018

2019

1,062
1,000

500

0
2017
1

2

3

4

5

6

7

2020
8

9

2021

10

出典: OMDIA

Page 223© 2022 Omdia

3-② 各デバイス別主要企業調査

主要メーカ動向調査 (6)中国本社Opti. Sensors 半導体売上
China HQ Opti./Sensor Company Revenue Top 10 (/13company)• 2003年にCaymanに登記したGalaxy Coreは2021年上海で上場を果た
したCMOS Image Sensorとディスプレイドライバの大手。安価なCISをXiaomi, Oppo, vivo, Nokia, Renovoなどのスマフォだけでなく、PCやウェアラブル端末にも出荷しており、出荷数量ではSONY, Samsungに次いで3位になった。現在まだ、1300万画素までのCISしかできておらず、Low End商品から参入している。

3,500
2,998

3,076

3,064

3,026

2018

2019

2020

3,000

2,500

Revenue ($M)

• 2位のMLS（木林森股份）以下 Foshan Nationstar Optoelectronics,
Shenzhen Jufei Optoelectronicsは LEDやBacklightの製造販売会社となっている。

3,885

4,000

2,000

1,500

Company Name

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR 17-21

1

GalaxyCore

237

286

373

487

1,010

43.7%

2

MLS

903

905

872

689

811

-2.7%

3

Foshan NationStar Optoelectronics

420

455

401

380

471

2.9%

1,000

500

0
2017
1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

2021

11

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査 主要メーカ動向調査 (7)中国本社Foundry半導体売上• 中国のPure Foundryは大手3社（SMIC, HHGrace、HLMC(Huali))で92%を占めている。SMICが最も先端テクノロジーまで製造可能で、7nmまで製造できていることが確認されている。ただし、米国のEntity Listに入り、2022年10月には16nm/14nmより微細なプロセス向け装置輸出を停止されてしまったことから、先端の製造能力増強が難しい状況になっている。現在SMICの投資計画（深圳、天津、上海）は28nmが中心で、中国国内の需要にこたえるためと考えられる。

China HQ Foundry Revenue Top 5 (/5 company)
10,000

9,000

8,577

8,000
7,000

• HHGraceは現在90nmが最先端で、徐々に65nm製品を増やしていく計画。
• HLMCは現在28nmが最先端で、22nm以下への投資も考えていただが、上述のように16nm/14nm以降は半導体製造装置の輸入ができなくなる。
• 米国から機密事項漏洩の嫌疑がかかり、生産が止まっていた厦門のFujian
Jinhua Integrated Circuit Co.（JHICC）がHuaweiの投資で再稼働をしているもようで、中国企業は米国支援なしで製造できる道を模索している。
Company Name

1 Semiconductor Manufacturing
2 Huahong Grace
3 Shanghai Huali

2017

3,017
808
554

2018

2019

2020

2021

3,033
930
663

2,895
933
697

3,494
961
954

4,992
1,630
1,291

CAGR 17-21
13.4%
19.2%
23.6%

Revenue ($M)

6,074
6,000
5,049

5,357

5,196

5,000
4,000
3,000
2,000
1,000
2017

2018

2019
5

4

3

2020

2021

1

出典: OMDIA

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3-② 各デバイス別主要企業調査
Investor•••

Xiaomi、vivo、OPPOなどのシステムレベルのプラットフォーム企業は、半導体部門を設置し始めている。彼らの主力製品は、スマー
トフォンのアプリケーションプロセッサ（AP）や画像信号処理プロセッサ（ISP）な
ど、高度にカスタマイズされた独立したIP製品である。
大手インターネット企業のアリババとテンセ
ントも独自の半導体産業チェーンを構築し始めている。彼らの主力製品は、コンピュー
ティングネットワーク、クラウドコンピュー
ティング、エッジコンピューティング、ネッ
トワークアクセラレーションなどに関連するものである。
ファーウェイへの制裁のため、HiSiliconは新しい半導体チップの生産ができない。しかし、ファーウェイは特別な投資ファンドを持ち、半導体企業への投資を継続的に行っている。HiSiliconの主要製品は、主にHuaweiの最終製品に使用されるものである

Xiaomi

LenovoOPPOTencent

Alibaba
Baidu
Source: Omdia

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中国OEMの半導体企業への投資動向
Semiconductor company(Chinese name)
南芯半导体
思特威
芯来科技
灿芯半导体
瀚昕微电子
翱捷科技
灵动微电子
芯原股份
恒玄科技
晶晨股份
乐鑫科技
思特威
眸芯科技
芯原股份
展讯通信
上海华虹
南芯半导体
哲库科技
燧原科技
燧原科技
燧原科技
恒玄科技
平头哥半导体翱捷股份上海汉枫

Semiconductor
company(English name)Southchip
SmartSens Tech
Nuclei System
Brite Semiconductor
Hypower
ASR
MindMotion
VeriSilicon
Bestechnic
Amlogic
Espressif
SmartSens Tech
Molchip
VeriSilicon
Spreadtrum
HHGraceSouthchip
ZEKU
Enflame
Enflame
EnflameBestechnic
T-HeadASR
High-Flying

Investment dateNovember 2020
October 2020
August 2020
August 2020
March 2020
February 2020
January 2020
July 2019
July 2019
November 2018
December 2016
August 2018n/a
July 2010
n/a
January 2002
November 2020
August 2019
May 2020
June 2019
August 2018
July 2019
November 2018
August 2017
September 2014

Major products
PMIC and solution
CMOS image sensor
RISC-V processor core IP and solution
ASIC design service
Fast charging solution
NB-IoT and LTE modem
MCU and design service
Design service and GPU IP
Wi-Fi and Bluetooth SoC
IPC processor and audio processor
AIoT
CMOS image sensor
Smart audio SoC and AI solution
Design service and GPU IP
Smartphone SoC and industrial chipFoundry
PMIC and solution
Smartphone AP and ISP
AI accelerator
AI accelerator
AI accelerator
Wi-Fi and Bluetooth SoC
AI chip
NB-IoT and LTE modem
Wi-Fi module© 2022 Omdia

出典: OMDIA

定義資料集Page 227© 2022 Omdia

OMDIAアプリケーション情報（１）Applications

Sub items

Definitions
Automotive electronics includes all electronics associated with automobile and commercial transportation.

Infotainment: Connectivity & Telematics

Telematics and Connectivity includes all dedicated and independent communication boxes implementing technologies (wired or wireless) such us Bluetooth, Wi-Fi, USB, Cellular andother links. Such systems are able to offer connectivity capability to Consumer devices inside the car, moreover they allow the communication outside the vehicle, like in case of V2X or
Cellular Broadband. Only revenue is counted in this category.
In this category the revenue coming from connectivity and telematics technology that are integrated in the main "Headunit", is not taken into account.

Infotainment: Other

Automotive infotainment electronics includes dashboard instrumentation, embedded navigation functions and all audio, video and game electronics. In-Vehicle Connectivity (wired andwireless) as well as Cellular or Telematic links are included in the category "Connectivity and Telematics". Personal, portable GPS devices are not included, as part of a dedicatedsegment. Only revenue is tracked in this category.

Powertrain: Hybrid & Electric Vehicles

This category includes equipment such as motor generator/inverters, DC/DC converters, battery management systems, plug-in chargers, sound generators, especially as used in supportof all types of Hybrid and also Electric vehicles.

Powertrain: OtherThis category includes all electronics associated with the creation and transmission of power to the driving wheels. Included are electronic systems for engine control, fuel supply,
starters, alternators, batteries, engine or transmission cooling, transmission control and environmental controls. Sensors used for environment and system monitoring are also includedin this category. Power control computers are included. Only revenue is tracked in this category.

Chassis & Safety: ADAS

ADAS refers to all electronics required for "Advanced Driver Assistance System. In such domain application like the following are included collision warning and avoidance, object
detection and recognition, automatic emergency braking, traffic sign recognition, lane departure warning and lane keep assistance, V2X and other electronics devices able to assist andsubstitute (even partially) the driver in the control of the vehicle. Only revenue is tracked in this category.

Chassis & Safety: OtherAll electronic systems that provide for passenger safety and hazard control while the vehicle is moving are found in this category. Included electronics are electronic power steering,anti-lock braking systems (ABS), traction control, airbags, vehicle accident recorders, tire pressure monitors, active suspension and stability controls and any other electronic safety andvehicle control systems. Security systems are not included in this category. Only revenue is tracked in this category. In this domain ADAS application are not included, since detailed in a
dedicated session.

Body & Convenience

The Body and Convenience domain includes: Comfort and convenience electronics such as window and door control, mirror control, windshield wiper control, HVAC systems, seat
controls, and other electronics related to providing comfort and convenience. Body electronics like lighting systems, on-board diagnostic systems and information data bus and control.
- Vehicle security electronics including: remote access systems, alarms and any other auto security system.
Only revenue is tracked in this category.

Other Automotive

Other Automotive includes aftermarket electronics product sale, upgrades and repairs for light vehicles for infotainment (excluding PNDs), powertrain, ADAS, safety/chassis, body andcomfort. This includes also the electronics for first mount and aftermarket for all heavy vehicles designed for public roads (including buses, limousines, commercial trucks, RVs, andsimilar large vehicles) as well as for motorbikes and scooters.
This excludes e-bikes, forklifts, golf cars, agriculture and construction vehicles (these are counter under Other Industrial). Only revenue is tracked in this category.

Automotive

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OMDIAアプリケーション情報（２）Applications

Sub items

Definitions

Home & Personal AudioLCD TV
OLED TV
Set-Top Boxes
ConsumerVideo Game Consoles
Handheld Video Game Players
Smart Watches
Fitness & Wellness Wearable Electronics
Major Home Appliances
Small & Medium Home Appliances
Smart Speakers & Digital AssistantsBattery Chargers

Other Audio/Video

Other Consumer Electronics

Page 229

Consumer Electronics equipment is home and personal electronics that receive or play audio and video information stored locally or broadcast. Video games and consumer appliances are also
included.
This category includes A/V Receivers, shelf systems, CD players, Cassette players/recorders, amplifiers, equalizers, speakers, and mixers and other component audio processing equipment that
resides in the listener's home and all other non-portable home audio systems. Personal audio systems such as boom boxes, cassette players, CD players, MD players, personal audio receivers,
and AM/FM radios are included in this category.
HD and UHD LCD TVs can receive and display high definition (HD) digital signals, and includes TVs used for consumer applications, indoor venues, hotel TVs, conference room and education
applications.
HD and UHD OLED TVs have a display containing an electroluminescent layer with a carbon-based compound that emits light with the introduction of an electric current. They can receive anddisplay HD digital signals. A thin-film transistor (TFT) backplane switches each specific pixel on and off. Unlike LCD TVs, OLED TVs do not require a backlight, which result in displays that are muchthinner.
Digital STBs are receiving, decoding and decompression systems that provides a video TV-ready output from a digitally transmitted TV broadcast. STBs can be for satellite or cable, network or
terrestrial broadcast systems. Analog STBs for cable or terrestrial signal decoding are also included in this category. STBs that contain DVRs or DVD recorders are also included here, along withFTA (or free to the viewer systems) and OTT STBs such as AppleTV and Roku.
These game consoles use specialty microprocessor and operating systems for video game play with a TV as the display device. The video games are found on game cartridges, DVD-ROMs or CDROMs. Specific game peripherals such as CD-ROMs are included. Handheld game devices are not included in this category.
These portable game consoles use specialty microprocessor and operating systems for video game play with an internal display. The video games are generally found on game cartridges.
Gameboy and Sony PlayStation Portable are included in this category.
Smart watches serve as a connected platform for interacting with a smartphone and music-player applications. Most smart watches available today, and those with a planned release date in thenext several months, exist primarily to receive push notifications from a smartphone, but there are untethered examples.
This category includes dedicated wearable fitness devices such as Fitness & Heart Rate Monitors, Sports & Running Computers, Outdoor Pursuits Computers, Activity Monitors, Foot Pods andPedometers. It also includes Head-up displays, sleep sensors, and audio earbuds with heart rate monitoring functionality.
A wide variety of "white goods" are in this category including heaters, air conditioners, air cleaners, microwave ovens, washers/dryers, refrigerators, dishwashers and ranges/ovens. Only
revenue is counted in this category.
A wide range small and medium sized home appliances are in this category including coffee machines (all types), vacuum cleaners (all types incl robotic), toasters, kettles, juicers, blenders, foodprocessors, deep fryers, bread makers, rice cookers, handheld blenders, traditional irons, steam irons, ironing systems, etc. It also includes Personal Care appliances such as hair dryers, hairstylers/trimmers, men and women electric shavers, epilators, and even electric toothbrushes. Power tools are excluded (is part of Other Industrial). Only revenue is counted in this category.
Network-connected speakers that combine Internet connectivity, one or more microphones, voice recognition, and cloud-based functionality (typically in the form of a digital assistant). Does
not include Bluetooth-connected speakers that pass voice input to a connected smartphone or tablet via standard Bluetooth voice-dial / voice-input telephony functionality. Smart speakers areable to independently and directly connect to the Internet as well as cloud-based functionality.
This category includes all portable power units and stand-alone battery chargers used for portable consumer electronics. This would include any unit that plugs directly into the portableequipment or that operates offline to charge removable batteries for that equipment. Equipment types that may use battery chargers and portable power supplies would include personal &portable stereos, MP3 players, analog and digital camcorders, digital still cameras, handheld video games, mobile PCs and handheld computers, and any other personal electronics that uses a
portable rechargeable power supply. In addition, some types of monitor, Internet appliances, removable magnetic storage and other I/O equipment use portable power supplies. Mobile
handsets are a major portable equipment segment that uses battery chargers and portable power supplies.
Other audio/video equipment includes non-portable radio receivers, compact shelf systems, and other integrated home audio systems that are not classified as "component" audio. Electronic
musical instruments are also included. Also included are stand-alone hard-drive video playback systems (TiVo, Replay TV, etc.) that are not part of a set-top boxes or gaming consoles, and a wide
range of "legacy" equipment that is still produced. Only revenue is counted in this category.
This category includes "other" personal electronic products such as electronically-controlled film cameras, electronic shavers, electronic watches, clocks, electronic toys, digital tire gauges, ebook readers, smart glasses, digital picture frames and other personal or portable electronics, along with a wide range of "legacy" equipment that is still produced. Also included are consumer
drones, and consumer robots, such as the automated domestic vacuum cleaners. Electronic tools and equipment that are not considered "appliances" such as automatic garage door openers,
electronic tape measures and stud finders are included, along with consumer 3D printers. All types of e-cigarette devices are included as well. Power tools are excluded (is part of Other
Industrial). Only revenue is counted in this category.

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OMDIAアプリケーション情報（３）Applications

Sub items

Definitions
A very broad field of electronics that includes security, energy management and supply, resource and environment management, test and measurement, manufacturingsystems, medical electronics, military electronics, avionics and other diverse uses of electronic systems that do not fall into the other categories.

Industrial

Medical Electronics

Medical electronics represents a very broad field of electronics dedicated to the diagnosis, monitoring, control and surgical intervention of health problems. Imaging
equipment, laboratory test, patient monitoring and office diagnostic equipment are included. Home medical devices, like digital thermometers, are included here as well,along with healthcare wearables. Sports and fitness wearables are counted as consumer (not medical) electronics. Only revenue is tracked in this category.

Automation

This category include all factory floor electronics involved in controlling the manufacturing process. Programmable logic controllers, other controllers, robotics, motor
controls, operator interfaces, and factory floor instrumentation and data communications. Semiconductor manufacturing equipment is included in this category with the
exception of instruments for semiconductor testing which is counted in Test and Measurement. Only revenue is tracked in this category.

This category includes stand-alone bench instrumentation. This category would include spectrometers, oscilloscopes, spectrum analyzers, signal generators, Multi-meters,
aftermarket digital panel meters and other types of bench testing and measuring equipment. It includes also instrumentation for semi testing e.g. ATE systems. Only revenue
is tracked in this category.
This category includes Analog Cameras and Analog Video Surveillance Equipment, Network and IP Cameras and Video Surveillance Equipment and other security applications
Security & Video Surveillancesuch as Intruder Alarm, Access Control Electronics (fingerprint scanners and card readers).

Test & Measurement

Building & Home Control

Lighting
Power & Energy

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This category includes equipment built in buildings and homes for climate control (HVAC, heat pumps etc.), and building safety applications such as smoke & gas detectors,
automatic fire door (AFD), fire detection, fire alarm & fire control panels. Stand alone equipment for climate control are excluded from this category and are counted ashousehold appliances in the Consumer Electronics category. Only revenue is tracked in this category.
This category includes Conventional (Fluorescent, HID) and Solid-State equipment used in residential lighting, commercial/office lighting, street lighting and retail lighting
applications.
This category includes energy meters, equipment for production and distribution of energy. Stand alone power supplies are also counted here. Only revenue is tracked in thiscategory.

Military & Civil Aerospace

Electronics used in both military applications and civil aerospace applications are tracked in this category which includes radar, sonar, navigation, avionic, and countermeasuresystems. Specialty command/control computers and networks, reconnaissance and other intelligence gathering electronics are included. Missiles and spacecraft guidanceand control systems and specialty data processing electronics are also counted. Only factory revenue is tracked in this category.

Other Industrial

This category includes other electronic systems that do not fall into the other categories. Notable segments of this category would include power tools, terminals e.g. ATM,
Ticketing and vending machines, casino machines and transportation outside of automotive market such as ships, golf cars, e-bikes, trains, agriculture and construction
vehicles. Only revenue is tracked in this category.

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OMDIAアプリケーション情報（４）Applications

Sub items

Definitions
A group of equipment that can implement the two-way transmission of data, as well as audio and video information by means of RF transmission.

Mobile Phone (ULCH, Entry, Feature)

Mobile Phones are non-smart handsets with limited feature sets (music player, camera, Bluetooth, WLAN, and etc.). These handsets consist of Ultra-Low Cost Handset, Entry Level and Feature Phone
categories of mobile handsets defined by their respective market price categorization. Mobile phones are typically designed with thin client or embedded real-time operating system which has limited
memory and display resources. Usability on mobile phones relies on mainly physical buttons with limited data applications and no multi-touch interactions.

Low-Tier Smartphone

Low-Tier smartphones are smartphones segmented by their market selling price of $150 USD or less. Smartphones are defined as mobile handsets that are capable of running advanced operating systems
with 3rd party application development environments, app store ecosystem and a touch-centric user interaction model.

Mid-Tier Smartphone

Mid-Tier smartphones are smartphones segmented by their market selling price range of $150 to $400 USD. Smartphones are defined as mobile handsets that are capable of running advanced operating
systems with 3rd party application development environments, app store ecosystem and a touch-centric user interaction model.

High-Tier Smartphone

High-Tier smartphones are smartphones segmented by their market selling price of $400 USD or more. Smartphones are defined as mobile handsets that are capable of running advanced operating systems
with 3rd party application development environments, app store ecosystem and a touch-centric user interaction model.

Gray Market Handsets

Gray-market handsets are cell phones manufactured in China that are not recognized or licensed by government regulators. Makers of these products generally do not pay China’s value-added taxes andtherefore profit illegally from their participation in the market. Such phones employ fake International Mobile Equipment Identity (IMEI) numbers, which are used by wireless networks to identify valid
devices. These phones also do not carry test/quality certifications or network entry permits.

Media Tablets

Media tablets include slate or detachable tablets with a color, touch screen diagonal of 6.0-inches or more, utilizing a mobile operating system and CPU processor. Units must be able to support web
browsing, email, video, and applications. Units may have phone capability.

M2M Modules

M2M modules are packaged PCB circuit boards that includes a chipset and the other supporting hardware needed to create a cellular radio. Modules in this category are typically hardened to withstand arugged industrial environment — extreme vibration, temperature, and humidity. These modules are designed to be embedded directly into equipment and machines and are the most common way to enable
cellular communication in M2M applications. This category only includes modules that enable communication over a cellular network. This category does not include modules that support another wirelesstechnology, for example WLAN, Bluetooth, ZigBee, or satellite. This category also does not examine the use of cellular modules in consumer electronic devices (eBook readers, tablets, mobile PCs, etc.).

Wireless LAN Equipment

Wireless LAN provides Local Area Networking (LAN) capabilities by using an RF data link rather than a cable. Wireless LANs can use spread spectrum, narrowband microwave transmission, or infrared (nonRF) techniques. Todays’ WLAN is based exclusively on the IEEE 802.11 standard, which includes 802.11a/b/g, 802.11n, 802.11ac, and most recently, 802.11ad. WLAN Access Point/Routers serves as thewireless node for clients. Devices counted in this category include routers, bridges and switches that provide the connection between a broadband gateway, such as a cable modem, xDSL modem or FTTH
CPE, and devices such as mobile PCs and desktop PCs. It should be noted that WLAN Access Point/Router functionality is being embedded directly into the cable modem or xDSL modem at a growing rate. In
these cases, the router is counted as part of the modem, and not in this category. This category includes enterprise equipment only.

Mobile Comm InfrastructureThis infrastructure category includes basestation (BTS), Node Bs and eNodeBs for macrocell, microcell, and picocell transceiving solutions, basestation controller (BSC)s, Radio Network Controller (RNCs), andMobile Switching Center (MSC) equipment for PCS, cellular, paging and other wireless radio communications. Interconnection between cell sites and mobile telephone switching offices is typically done via
microwave links, fiber optics or high-capacity landlines. This equipment, known as the back haul equipment, is also included in the mobile comm infrastructure market. However femto base stations deployedby operators at customer premises are not included in this forecast.

Other Wireless Communications

A wide variety of diverse or emerging mobile communications products are included in this category. All tone, tone-and-voice, numeric, and alphanumeric pagers are included. Products for emerging markets
such as Bluetooth modules (does not include chipsets embedded on the system board of another product), Wireless Local Loop (WLL) systems. Specialized Walkie-talkies, including the new FRS standard
products, dispatch radio systems for police, fire department radio communications, and other radio dispatched and marine communications services. Also included in this category are consumer-grade
wireless routers that were formerly counted together with enterprise equipment. Only revenues are tracked in this category.

Wireless Comm.

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OMDIAアプリケーション情報（５）Applications

Sub items

Definitions
A group of equipment that can input, organize, manipulate, store, display and provide a printed output of digital data. The data is numeric in format but the human interface can be numerical or graphical.

Data Center Servers

These are networked physical devices in multiple form factors that provide shared compute functionality; typically contains a central processing unit (CPU), random access memory (RAM), storage, physical network
interface, power supply, and management; including Entry-level PC, all Enterprise and High Performance Compute server profiles in use.

Desktop PCs

These are deskbound PCs that are dedicated to a single user and usually located on or below desks, including All-in-One (AiO) PCs, but does not include standalone server units (workstations). Desktop PCs are generalpurpose computers that offer a wide range of software compatibility and are expected to require a minimum of on-site technical support. Intel x86-compatible and Macintosh PCs are the two platforms usuallyconsidered in this "commodity" computer segment. Although desktop PCs can be a distinct "brand" or can be locally assembled "unbranded" products, they are shipped as complete PC units.

Notebook PCs

Notebook PCs are portable PC configurations that include "laptop,","ultraportable," "clamshell," "convertible," and other designations for a fully functional PC that is readily transported. Notebook PCs typically have aclamshell case that is similar in plan to Letter or A4 size paper and weighs less than 8 pounds including battery. Usually Notebook PCs are characterized as having three spindle motors, a hard disk drive, an optical drive
and a floppy disk drive. Ultraportables are similar in size to notebooks but are lighter and have only two spindle motors usually a hard disk drive and an optical drive and usually have an external disk drive. They typicallyweigh 4 pounds or less. Other mobiles include transportable PCs that are devices which have the same form factor as a Notebook but cannot operate independently of main power as they do not incorporate a battery.
Most notebook PCs are self-contained and are transported as a single unit comprising battery, keyboard, display, audio, mass storage, networking, bus expansion controller, I/O and CPU. A power supply is provided for
AC powering and battery charging. Handheld computers (tablet PCs) are not listed in this category.

Tablet PCs

Slate or detachable/2-in-1 touch enabled tablets, incorporating a full PC operating system such as Windows, Mac, Unix, or Chrome OS. To qualify as a tablet the PC design must either be sold in the slate form factor oras a detachable, whereby the keyboard can be detached from the display. The units all must take touch input. Most of these tablets are currently based on x86 architecture, including Atom. “Hybrid” tablets thatconvert from mobile OS mode to full PC mode when connected to a docking station are included in PC Tablets.

Hard Disk Drives

This category includes "hard" or "rigid" disk drives used in computers, the traditional large-volume, non-volatile storage medium that uses magnetic recording and playback on magnetic "platters". RDDs (or HDDs) are
the primary data storage component in mobile PCs, deskbound PCs, servers and dedicated storage systems. Interfaces to an RDD can include ATA, SATA, SCSI, or Fibre Channel architecture. This category excludes the
RDDs used in consumer applications such as "TiVo" or other consumer video storage applications. Hybrid HDD/SSD Drives for compute applications are included in this category.

Solid-State Drives

SSD: A NAND-based data storage device that is plug-compatible with a standard disk-drive interface. Cache SSD: A solid-state drive that caches data, used in parallel with a traditional storage device (generally a harddisk drive).

USB Flash Drive

Small non volatile data storage device which includes both storage medium and a standard interface that enables the device to easily connect to a computer without employing an intermediary reader device. Storage
medium can utilize Flash memory, miniature magnetic flexible or rigid disk, MRAM or other future non volatile memory technologies. The interface is typically USB but could be any other serial interface which
operates under the Plug and Play ethos. A key defining element of these drives is the integrated support within major operating systems which enables a user to plug the device in and it is immediately usable with nouser intervention. Another defining element is the device's portability and compactness, enabling users to physically transport data from one system to another.

Graphic Card

The graphics card category includes all PC and Workstation boards that provide the video/graphics processing to drive the information display. These cards are known by a varied set of names such as video cards,
graphics cards, or graphics accelerator boards. The category includes boards added at the point of PC first assembly, as well as after-market. Any integrated graphics processor content is included separately in the
Desktop PC category.

Smart Cards

Smart cards are credit card size devices that contain a memory component, typically EEPROM or flash, along with a microcontroller to process and store data for consumer, medical or security applications. The
presence of the microcontroller differentiates these cards from the more simple memory cards and gives them greater capabilities in data processing, interface, security and personalization. Like memory cards, smart
cards may be of the contact or contactless format. This category includes SIMs.

Flash Storage Cards

Flash storage cards are removable memory cards that use flash memory ICs for non-volatile data storage. Included in this category are the Compact Flash, Smart Media Card, Multimedia Card, Secure Digital Card,
Memory Stick, Miniature Card and PC Card formats. These devices have a very large use in consumer electronics such as digital still cameras and MP3 audio players.

POS Equipment

POS (point-of-sale) systems include cash registers, bar code readers, wired and wireless POS terminals and credit card verification electronics.

Other Data Storage

This category includes stand-alone RAID, SAN, and NAS and other types of storage equipment and devices, including optical drives and DRAM upgrade modules. Hard drives and solid state drives are not accounted forin this category, as they are tracked in the appropriate drive categories. Only revenue is tracked in this category. Chip cards, including memory cards and smart cards (IC cards), are not included.

Other Peripherals

Other Peripherals category covers all input output devices not specifically included in any other category. Examples include USB/1394 hubs, flash card readers, network computers, terminals, scanners, speakers, mice,
joysticks, keyboards, tablet input devices, printers, headsets, business projectors and flat panel monitors.

Other Computing

Other Computing is a revenue only category that includes many miscellaneous self contained systems not counted in any other category. Items in this category include non-user programmable personal organizers,
calculators, typewriters, word processors, chip card readers, dictating/transcribing equipment, Internet Appliances such as email terminal devices and TV Web browsers.

Computing & Storage

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OMDIAアプリケーション情報（６）Applications

Sub items

Definitions
Equipment in this category implement the transmission of data, as well as audio and video information by means of wired connections and networks.

Enterprise Ethernet Switches &Routers
Low-Tier Consumer/SOHO Routers
Carrier Ethernet Switches & Routers

Wired Comm.

Fibre Channel SAN Switches & HBAs
Optical Equipment

FTTH Aggregation Equipment
FTTH CPEDSL Aggregation Equipment
DSL CPE

This category includes carrier equipment like IP Edge Routers (purpose-built layer 3 routers), IP Core Router Layer 3 devices that route IP (supporting RIP, BGP, ISIS, and OSPF) and support MPLS and PWE3 services, and Carrier
Ethernet Switches (CES) (network devices used in service provider networks that have all of the following carrier features: (1) ability to deploy end-to-end SLAs, (2) end-to-end sub 50ms protection, (3) layer-2 point-to-point VPNs,
such as MPLS VPNs (Martini/PWE3), (4) layer-2 point-to-multipoint VPNs, such as VPLS (MPLS Kompella/PPVPN), and (5) can carry TDM (e.g., private line, voice) over Ethernet).
Here are storage area networking devices that connect servers to storage devices or storage device to other storage devices using Fibre Channel (FC),includes FC switches and adapters. Fibre Channel switches: storage area
network switches based on Fibre Channel (FC) protocol, (Chassis: switch ports and management are in blades or modules that connect through a backplane) and (Fixed: standalone devices with a typically fixed number of switch
ports; some include slots for expansion modules, usually used for uplink ports; some may be stacked and/or connected together and managed as a single logical unit). Fibre Channel HBAs: I/O adapters used to connect a serverwith storage device(s) using the FC protocol.
Optical equipment products include Synchronous Optical Networking (SONET) and Synchronous Digital Hierarchy (SDH) standardized multiplexing protocols and wavelength-division multiplexing (WDM) technology - SONET/SDH:
ADMs and MSPPs and cross connects that attach to SONET/SDH rings and/or provide DCS functions; includes metro and long haul. WDM: metro and long haul transport + metro and long haul ROADM, Metro = lower capacity
systems designed for shorter reaches, Long haul = higher capacity systems designed for shorter reaches. WDM segments include Transport, reconfigurable optical add-drop multiplexer (ROADM) and submarine line terminating
equipment (SLTE).
This includes PON equipment across multiple technologies (1.25G/2.5G EPON, 10G EPON, 2.5G GPON, 10G GPON, TWDM-PON) and Ethernet FTTH equipment (Ethernet equipment for terminating or aggregating FTTH service:
Bridge ONTs connects to upstream OLT - includes both indoor and outdoor units; can support HPNA, HomePlug, or MOCA and connect to an external residential gateway; ONT residential gateways connect to upstream OLT includes indoor and outdoor units, can support HPNA, HomePlug, or MOCA, may include an integrated router with 802.11b/g/n support, security features such as NAT traversal, IPSec, and 802.1x network authentication, and canhave integrated IGMP Proxy and snooping capabilities for video distribution to multiple set-top boxes, and must have integrated VTA capability to convert analog voice into VoIP.
FTTH CPE consists of bridge ONTs and ONT residential gateways used in fiber-to-the-home applications, where the fiber is terminated at the subscribers home or apartment; it does not include the case where fiber is run to thebuilding and apartments or offices are connected with copper and coax.
DSL aggregation hardware: aggregates and terminates DSL connections only and are deployed in the central office and/or MTU environments; includes DSLAMs and MSAPs.
DSL CPE: DSL modems, gateways, or IADs deployed at the customer premise.

Cable Aggregation Equipment

Cable aggregation hardware: CCAP - combines a CMTS and edge QAM into an ultra-dense platform to deliver DOCSIS data, QAM-based video, and unicast/multicast video; CMTS - aggregates and terminates cable lines deployedat cable operator headends; CMC - aggregates and terminates C-DOCSIS subscriber connections and backhauls those connections using either EPON or GPON technologies, generally deployed in MDU environments to support 50200 subscribers; Edge QAM - headend or hub device that receives packets of digital video or data from the operator network, re-packetizes the video or data into an MPEG transport stream, then digitally modulates the MPEG
transport stream onto a downstream RF channel using QAM.

Cable CPE

Cable CPE: cable modems, broadband gateways, and EMTAs deployed at the customer premise.

Threat Mitigation ProductsEnterprise UC & VoiceBroadcast & Streaming Video

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Ethernet switches forward traffic based on layer 2 information and are used to build LANs and connect PCs, printers, IP phones, IP cameras, WLAN access points, servers, etc., to the network, deployed in enterprise networks andwithin the data centers of service provider networks, and do not include switches deployed for carrier metro Ethernet applications. Enterprise routers forward traffic using layer 3 information, typically sit at the WAN edge toconnect different networks and/or network segments and are capable of being tied into network management systems - this only includes routers deployed in enterprise networks, not service provider networks. Low-tier routers
are counted elsewhere.
These are low-end/SOHO fixed devices (WAN interfaces cannot be changed or upgraded) and typically not rack-mountable with integrated firewall and VPN tunnel initiation and termination; list prices are typically <US$490. Also
includes "wired-only" consumer routers.

This includes all wired security hardware for network and content applications except for secure routers, which are counted with other enterprise routers. Network security: integrated security appliances are hardware platforms
purpose-built for network security use; SSL VPN gateways are hardware security devices that terminate SSL, SSH, HTTPS, or other application layer security protocols, and provide connectivity to legacy or Web-based businessapplications and data; network-based IDS/IPS products monitor and analyze network traffic (typically connected to a switch to monitor one or more LAN segments) for intrusions using a variety of methods to actively detect
and/or stop attacks on networks and systems; in-line IDS/IPS network-based products sit in line in the network and actively block attacks; traditional IDS network-based products monitor network traffic as it passes through the
network. Content security are appliances installed in the user's network or the cloud that protect networks and systems from content-related attacks, and they are designed to protect from a wide variety of content related
attacks, including Web, instant messenger, viruses, spyware, spam, and e-mail. These gateways use a variety of technologies, including signature recognition, proxy technology, anomaly detection, and behavior recognition, andmany products use more than one technology.
This category includes the following: TDM PBX/KTS systems - traditional proprietary platform that employs a TDM switch fabric to deliver voice service over copper infrastructure to TDM endpoints (analog/digital handsets);
includes system hardware, service logic, gateways, and endpoints. Unified communications (UC) - integration of multiple and disparate communication modes (voice, e-mail, fax, chat, etc.) into a unified and cohesive
communications experience; UC platforms aggregate multiple communication tools into a single view while unified messaging consolidates multiple mailboxes. Also included in this category is a small percentage of VoIP gateways
that are standalone devices - converts TDM voice to VoIP and vice versa and typically connect IP PBXs to the PSTN, or TDM PBXs to an IP network.
Broadcast and streaming video equipment: specialist hardware and software defined hardware designed to package and prepare content for video service providers . It includes applications such as encoders, transcoders, ABR,
IRDs, CDN/VOD and playout servers used for linear and non-linear broadcast and unicast delivery. The equipment can either be located in the service provider’s regional or local video serving headend.

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