Electronic Chemicals Business Sector

ポストフラックス製品

電子化学事業はLEAD FREE-RITEseries
Post-flux

一滴の偶然からはじまった

鉛フリー対応 低残渣ポストフラックス LCF-05
Low flux residue post flux, for lead-free solder・ 低残渣により外観良好

特長

Clean appearance due to low ﬂux residues

Features

外観Appearance

従来品

LCF-05

ぬれ性メニスコ（ゼロクロス）

Wettability

はんだ広がり率（％）

Meniscograph method (Zero crossing)

Conventional

温度

ひとりの研究員が、松脂（マツヤニ）を使って絶縁素材の実験をおこなっていた時のこと。 実験台の上に

Spread factor (%)

従来品

LCF-05

合金組成

Conventional

Alloy composition

LCF-05

従来品

散乱した銅板の上に、溶融したはんだが、偶然一滴こぼれおちた…。 こぼれおちたはんだは、みるみるう

Conventional

240℃

3.50

3.86Sn/Pb

8875

ちに銅片一面に広がっていきました。 おどろいた研究員が銅片を手にとると、実験をしていた絶縁素材

250℃

1.982.11

3.0Ag

7566のこぼれたその上に、おちた一滴のはんだは、きれいに広がっていたのです。 この偶然の発見が、現在で

260℃

1.33

1.46

0.3Ag

7562も国内トップシェアを誇るタムラの「ソルダーライト®・フラックス」誕生秘話であり、タムラの実装・プ残渣は少なく、透明で均一

SAC305から低銀組成まで幅広く対応

Low ﬂux residues, transparent and even

リント配線板関連事業の最初の一頁になったのです。

Widely applicable alloy compositions, SAC305 to low Ag

パレット治具のメンテナンス性

はんだ付性

Maintenance and service of pallets and jigs

試験条件

Solderability

Test conditions

70

従来品

5960

Conventional

40

吐布量

LCF- 05

はんだ温度

255℃

予備加熱

100℃

はんだ波

1次、2次波使用

Soldering temperature

3634

Pre-heating

30

1720

12 1210

Solder wave

低残さ品につきパレット冶具のメンテナンス性に優れる（弊社実験結果より）Easy maintenance and service (Test internally)

1.0m / min

1.5m / min

2.0m / min

ブリッジ発生を低減

1.0 , 1.5 , 2.0 m/min

はんだ組成

Sn/0.3Ag/0.7Cu

Alloy composition

ぬれ性 ゼロクロス時間 (S) Wettability Zero crossing time(s)固形分含有量 (％) Solid content

56

ぬれ性 ぬれ作用力 (ｍN) Wettability Wetting force(mN)

塩素含有量 (％) Chlorine content

0.07銅板腐食 Copper corrosion

合格 Pass

ROL 08絶縁抵抗値 ( 槽内測定 ) 85℃-85% RH168h Insulation resistance(in the chamber)

1.2E + 10234

ＩＰＣ分類 IPC classiﬁcation

大儲けできるチャンスのあるもの」と言い続けていました。この画期的な新製品には、「正しいはんだ付け」「信頼性の高いはんだ付け」を保証するフラックスという意味

SAC 0307 at 250℃

で、「Right な Soldering を保証する Flux」と自ら命名した。

2.05

外観 Appearance

何か生まれてくるか計り知れない、大変おもしろくまたLCF - 05

淡黄色透明液状 Light yellow and transparent liquid1

創業者の田村得松会長は、常々「化学はいじってるうちにSolderite Since 1956

Reduction of bridge issues

No. 特性項目 Properties

LCF - 05

化学とソルダーライト®・フラックス

1st and 2nd

コンベア速度Conveyer speed

0130ml/㎡

Application quantity

従来品 Conventional

50

No. 特性項目 Properties

タムラの『ソルダーライト®・フラックス』誕生！

Improved wettability and solderability

Temperature

LCF-05

1956.03・ ぬれ性／はんだ付け性向上「千載の礎石 田村得松翁伝」より

2.9

2013 年代

太陽電池向けタブ付け用 超低残渣ポストフラックス TAF-01
Ultra low flux residue post flux for solar panels, tab application2010 年代・ 超低残渣により外観良好特長

2000 年代

Rosin-free ﬂux means less maintenance and service of machinery

従来品TAF-01

外観・ ロジンレスにより設備メンテナンスの軽減

Excellent appearance by ultra low ﬂux residues

Features

接合強度Conventional

Appearance

Joint strength

1990 年代

接合強度(N)［タブ線：Sn/Pbメッキ］

Joint strength(mN) [Tab line: Sn/Pb plating]

製品名
試験項目Productname

TAF- 01

Test item

タブ線引き剥がし強度
Peel strength

脱フロン対策、無洗浄生産

1980 年代

従来品

Conventional

表面実装本格化
軽薄短小時代へ

2.8

1970 年代

0.8

海外生産・大量生産時代

残渣は非常に少ない

Flux residues are extremely low

No. 特性項目 Properties

TAF - 01

TAF - 01

無色透明液状 Colour-less and transparent liquid

5

ぬれ性 ゼロクロス時間 (S) Wettability Zero crossing time(s)固形分含有量 (％) Solid content

1 以下 1% or less6

ぬれ性 ぬれ作用力 (ｍN) Wettability Wetting force(mN)

塩素含有量 (％) Chlorine content

0.07

銅板腐食 Copper corrosion

ＯＲＬ 08絶縁抵抗値 ( 槽内測定 ) 85℃-85% RH168h Insulation resistance(in the chamber) 1.8E + 101

外観 Appearance234

ＩＰＣ分類 IPC classiﬁcation

SAC 305 at 250℃

1950 年代

2.2
2.4
合格 Pass

タムラ製作所
創業期
1924「タムララヂオ商会」開業
1930 トランスの自作化開始

プリント配線板、トランジスタリード部品のはじまり

空中配線、IC 時代へ・ソルダーレジストの開発

・パッケージ用ソルダーペーストの開発
・鉛フリー用ソルダーペーストの開発

・表面実装用ソルダーペーストの開発

・アルカリ除去型エッチングレジストの開発
・紫外線硬化型インクの開発

・水溶性耐熱プリフラックスの開発

・液状フォトソルダーレジストの開発

1960 年代

No. 特性項目 Properties

鉛フリー RoHS 指令
CO2 削減の時代

導電性接合材SAM シリーズ

フレキシブル基板用
ソルダーレジスト
APB シリーズ、
RPW シリーズ
PAF シリーズ
・導電性接合材の開発
・耐クラック用ソルダーペースト