開発品

過酷環境下において信頼性が要求される車載機器用

高信頼性 ソルダーレジスト

Under Development

Solder paste for JET-DISPENSING

Solder Resist for automotive application with outstanding reliability even in harsh environments

New Lead-Free Solder paste for

JET-DISPENSING

DSR-2200 ACR series

特長・ 卓越した耐クラック性、耐熱性、耐湿性および絶縁信頼性を実現

特長

開発品

ジェットディスペンス用ソルダーペースト

Under Development

Feature・ 良好なジェットディスペンス性、 広いクリアランス（>2mmOK）、連続吐出性、サテライト-レス、良好なドット形状

Good jet - dispensing properties : Wide clearance (≧2mmOK), Continuos dosage, Satellite - less, and good shape of jettng dots. Lead-free and halogen -free

Deliver outstanding reliability, such as thermal shock resistance, thermal storage resistance, humidity resistance and insulation resistanceFeature

評価項目 Items

車載機器

車載ECUの耐久寿命業界動向

Instrumental panel

セキュリティ ECU

ITS(カーナビ、ETC等 )パワーウィンドウ

エンジンルーム搭載

200

ITC(Automotive navigation system,
electric toll collection system etc.)

Security control unit

Engine room mountエンジン直載

Ｅｎｇｉ
ｎｅｄｉ
ｒｅｃ
ｔ
‐ｍｏｕｎｔ

機電一体化

Mechatronical integration

Power window

ヒーターコントロール
Heater control unit

冷熱環境温度/℃ Temp (℃)

150

エンジン制御 ECUEngine control unit

ブレーキコントロール
制御 ECU( ABS 等 )Brake control unit

車室内搭載

Cabin room mount

⊿145℃

500̲

粒径 Particle size

10 - 25μm

レーザー回折法 Laser scattering method

フラックス含有率 Flux contents

16 -18wt%

JIS Z 3284 (1994)

粘度 Viscocity (@25deg.C)

20-35Pa・s

E型粘度計 E‐type viscometer

ノズル内径 nozzle size

≧0.25mmΦ̲yes

IEC 61249-2-21

High - speed paste dosage with contact - free◎ 追いはんだ◎ 立体形状基材でのはんだ付け
Soldering tothree - dimensional shape substrate

Additional solder

クリアランス : ≧2mm
Clearance

ジェットディスペンサー：E.STAR, ノードソンEFD Jet Dispenser : E-STAR, Nordson EFD

⊿190℃

⊿165℃

非接触、高速ペースト供給

SAC305ハロゲンフリー Halogen‐free100

試験方法 Test method

TLF-204F-JD10HF

はんだ合金 Solder alloy

Automotive industry trend in thermal shock resistance for ECU application

ECU for automotive

インストロメントパネル

適用例 Application

特性 Typical properties of TLF -204F -JD10HF

用途 Application

Jet dispensing Photos ジェッティングスピードJettng speed : 0.09s/dot, クリアランスClearance : 2mm, ノズル内径 nozzle diameter : 0.26mmΦ

高温条件

⊿110℃

基板上へ飛び散り⇒サテライト

Hiher temp

Adhering to the substrate, resulting in satellite

従来品

Conventional product

低温条件

不定形な形状Un-stable dot shapeLower temp-50
2005

キーレスエントリー
Keyless entry20102015

20202025

サテライト無し

西暦／年 yearNo satellite

TLF - 204F - JD10HF

Higer Temp side
125℃

開発品 ACRDeveloping

従来品

開発品 ACR

Exixsing

高速度カメラで観察 Monitoring by high‐speed camera
従来品Developing

Exixsing

耐湿性

耐クラック性Compatible with
Dispensing method+Point Soldering

クラックPCT
121℃/
2atm/200hrs-65℃⇔125℃
3000サイクル

クラックなし OK

クラックあり Cracking

LSM series

剥離剥離なし OK

剥離あり Peeling

耐熱性

特長

Thermal storage
resistanceFeature

150℃
1000h

・ はんだボール抑制

・ 安定した吐出性Less solder ball occurrence

剥離あり Peeling

低融点タイプ

粘度 :80 Pa s 粒径:20-36μm Viscosity:80Pas
Particle size :20-36μm
Sn-3.0Ag-0.5Cu（融点 220℃）Sn-3.0Ag-0.5Cu (m.p. : 220℃)

粘度 :100Pa s 粒径 :25-45μm Viscosity: 100PasParticle size: 25-45μm
Sn-58Bi（融点138℃）Sn-58Bi (m.p. :138℃)

はんだ耐熱性 Soldering resistance

テスト 条件 Test conditon
260℃10 秒 / 3 回（ULF-210R）
260℃-10sec/3cycle

DSR-2200 ACR 性能 Performance
剥離なし No peal-oﬀ

400μm

鉛筆硬度 Pencil hardness

4H

密 着 Adhesion

クロスカット Cross hatch

100/100

耐溶剤性 Solvent resistanc

PMA 20min（25℃）

10.8
0.6
0.4
0.2
400μm

00.1

未溶融・未凝集なし

剥離なし No peal-oﬀ

0.20.30.5

レーザー照射時間 /s

未溶融・未凝集なし

Laser irradiation time (s)Applicable inner nozzle diameter

0.40φ

耐酸性 Acid resistanc

10% H2SO4 20min（25℃）

剥離なし No peal-oﬀ

LSM10 - 401- 02W-TR1

耐アルカリ性 Alkaline resistanc

5% NaOH 20min（25℃）

剥離なし No peal-oﬀ

連続吐出性L/S＝100/100μm 85℃/85％RH/30V/2000hrs

2.4×10 Ω

300mJ/cm260μm（LSM10 - 401- 02W-TR1）
Dispensing performance

Good solderability

Dispensing condition

Substrate

12h 8,000

Initialshot

24h 16,000shot

塗布径（μm）

Application diameter(μm)

360360350

塗布量（mg）

0.03

0.03

0.03

Application quantity(mg)

連続吐出ディスペンス条件

0.30φ
基板

初期

安定した吐出性

ハロゲンランプ

Laser

Halogen lamp

開発品

Under Development

140120100806040200246810

ハロゲンランプ照射時間/s
Halogen lamp irradiation time(s)

手はんだ工程自動化 + 品質安定化

Manual process

Automation ⇒ Quality stabilization

洗浄性 Washability
0.35φ

LSM10 - 204- 02

120.4

吐出性 Dispensing performance対応可能ノズル内径レーザー

1601.2

Good solderability

硬 度 Hardness

Non-halogen

適用例 Application

LSM10-401-02W-TR1

1.4・ノンハロゲン対応

Good washability

溶融性 Solderability

その他一般性能 General Properties
項 目 Test items

・ 洗浄性良好

Stable dispensing performance

LSM10-204-02

剥離なし OK解像性 Resolution

Developed for laser and halogen lamp soldering methods! Point Soldering material

Humidityresistance

Thermal shockresistance

信頼性 Insulation relability

ポイントはんだ付け材料

レーザー、ハロゲンランプなどのはんだ付けに対応！

電力 /W Electric power (W)高温側温度 125℃

Good dot shape

耐湿性、絶縁信頼性 Humidity resistance, Insulution resistance

温度/℃ Temperature (℃)

耐クラック性、耐熱性 Thermal shock resistance & Thermal storage resistance

良好なドット形状

Stable dispensing performance

ノズル内径（mmφ）
Nozzle inside diameter

洗浄前

銅板Copper board（50×50×0.5）
0.35

洗浄条件洗浄後Before

Cleaning condition

After

LSM10 - 204 -02

洗浄液

準水系/炭化水素系

温度50℃

Cleaning detergent

400μm

400μm

Temperature

Quasi water / Hydrocarbon

LSM10 - 401-02W-TR1

シリンジ温度（℃）
Syringe temperature25

クリアランス（mm）
Clearance

0.15

洗浄方法

超音波洗浄

洗浄時間

10 minCleaning method
400μm

洗浄性良好

Good washability

Ultrasonic

400μm

Dwell time