平成１８年度調査委託成果報告書

マイクロマシン技術に係るアウトカム調査報告書

平成 19 年 3 月

独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（委託先）
株式会社 日鉄技術情報センター
財団法人 マイクロマシンセンター

まえがき「マイクロマシン技術プロジェクト」が平成３年(1991 年)度から 10 年間実施された。
マイクロマシンの研究開発は、極限作業ロボットプロジェクトの後継として始まったが、プロジェクトが始った 1990 年当時の国際的な環境の中ではわが国の科学技術に対して技
術ただ乗り論で攻撃されている状況にあった。そのためプロジェクトの開発課題を選定するときには基礎技術重視の姿勢が強調された。更にこの頃、日米の間では半導体摩擦か最高潮に達している時期でもあった、このためにプロジェクトの課題の中に半導体という言
葉は使えない状況でも有った。このような背景の下でプロジェクトの目的はマイクロメカ
トロニクスの基礎技術を確立することとし、この技術で実現される製品をマイクロマシンと定義し、日本独自のコンセプトを作り上げた。
一方、米国では半導体の微細加工プロセスを用いて作る微小電気機械的製品の作製技術をＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems:マイクロ電気･機械システム)と称して、その開発が進められていたが、この技術・思想はわが国の半導体関連の製造現場に導入されて注目されるようになっていたが、プロジェクトの中では上述の経緯もあり、表向きこれを課題とすることはできなかった。そして 10 年間のプロジェクトが進展する中で、プロジェクトの最終局面では最初のわだかまりも薄くなり、終了の時期ではマイクロマシン/
ＭＥＭＳ技術として大きな 21 世紀の新製造技術に成長してきた。
このマイクロマシン技術プロジェクトで得られた成果は技術の高さ、社会的・科学的影響が非常に大きくこの分野の重要性を認識させ後継プロジェクトを発足させる起爆剤となった。
「マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発プロジェ
クト」は当時緊急の社会的ニーズであったダイオキシンの測定時間の短縮、低コスト化を目標に平成 12 年度に１年間実施された。
「ＭＥＭＳプロジェクト」はマイクロマシン技術プロジェクトの後継として、開発費用の 1/2 助成金による具体的製品を定めた実用化プロジェクトとして平成 15 年度より３年間実施された。
これらのプロジェクトは目的、期間、開発手法ともに非常に異なり、それぞれに特徴のある国家プロジェクトであるが、この３つのプロジェクトに共通して言えることは、新規産業分野の創生という点でいずれのプロジェクトも技術的開発成果は大きいことである。
そこで、３つのプロジェクについてプロジェクトの目標とした具体的な成果をアウトプッ
トとし、成果による直接的効果のみならずその波及効果をアウトカムと位置づけて、技術的アウトカム、経済的アウトカム、社会的・科学技術的アウトカムの側面より調査整理することとした。
この調査は財団法人マイクロマシンセンターと株式会社日鉄技術情報センターが共同で受託実施した。この調査報告書を作成するに当り、プロジェクト関係者およびマイクロマ
シン展出展企業にアンケート調査およびヒアリング調査をお願いした。また、大学に訪問
し、大学におけるマイクロマシン技術関連の研究状況および課題と解決策についてご意見を伺った。また、ＮＥＤＯ技術開発機構、各委員の方には報告書整理に際して、貴重なご意見、ご指導を頂いた。ご多忙の中でご協力いただいた関係者各位に御礼を申し上げる。

目

次

要約 ........................................................................................................... ⅰ

1. 調査目的 ................................................................................................. 1

2. プロジェクトの経緯、アウトプット
2.1 マイクロマシン技術プロジェクト ........................................................................ 2
2.1.1 プロジェクトの背景および技術開発の概要 .................................................... 2
2.1.2 プロジェクトのアウトプットの概要とその評価 ................................................... 7
2.2 マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発........... 13
2.2.1 プロジェクトの背景および技術開発の概要 .................................................. 13
2.2.2 プロジェクトのアウトプットの概要とその評価 ................................................. 15
2.3 MEMS プロジェクト....................................................................................... 18
2.3.1 プロジェクトの背景および技術開発の概要 .................................................. 18
2.3.2 プロジェクトのアウトプットの概要とその評価 ................................................. 23

3. プロジェクトのアウトカム
3.1 技術的アウトカム ......................................................................................... 28
3.1.1 マイクロマシン技術プロジェクトの実用化技術 ............................................ 28
3.1.2 マイクロマシン技術プロジェクトの近未来実用化技術 ................................... 44
3.1.3 マイクロ流体プロジェクトの近未来実用化技術 ............................................. 47
3.1.4MEMS プロジェクトの近未来実用化技術 ..................................................... 47
3.1.5 プロジェクト非参加企業への波及効果 ....................................................... 50
3.2 経済的アウトカム ......................................................................................... 54
3.2.1 市場創出の寄与 ................................................................................... 54
3.2.2 経済的効果.......................................................................................... 62
3.3 社会的、科学技術的アウトカム ....................................................................... 69
3.3.1 知的財産のアウトカム ............................................................................. 69
3.3.2 技術の社会的評価向上のアウトカム .......................................................... 71
3.3.3 人的・組織的蓄積のアウトカム .................................................................. 74
3.3.4 市場開拓・新規企業誘発のアウトカム ........................................................ 76
3.3.5 技術の蓄積・啓発・波及のアウトカム .......................................................... 78
3.3.6 国際的影響へのアウトカム....................................................................... 80

3.3.7 大学・研究所へのアウトカム ..................................................................... 82
3.3.8 国民生活・社会レベル向上へのアウトカム................................................... 86
3.3.9 国の施策、研究開発プロジェクトへのアウトカム ............................................ 88

4. アウトカムのための課題と解決策の提言
4.1 主要分野へのアウトカムと将来展望................................................................. 92
4.2 アウトカム拡大のための課題 .......................................................................... 94
4.3 アウトカム拡大のための課題解決策の提言 ....................................................... 96

5.まとめ ............................................................................................................. 98

付属資料
１．アンケート調査
２．大学におけるマイクロマシン関係の研究状況

総括図表
A アウトカムマップ総括図
B アウトカムブーメラン効果図
C ３プロジェクトによる実用化技術一覧表
D ３プロジェクトのアウトカム－プロジェクトの開発技術と実用化例
E 製品の適用事例
F ３プロジェクトの経済的アウトカム

要約「マイクロマシン技術プロジェクト」（平成３年(1991 年)度～平成 12 年度実施）、「マイ
クロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発プロジェクト」(平成 12 年度実施)、「ＭＥＭＳプロジェクト」(平成 15 年度～平成 17 年度実施)の３プロジェ
クトの波及効果であるアウトカムについて調査した。調査は技術的アウトカム、経済的ア
ウトカム、社会的・科学技術的アウトカムの視点より調査整理した。プロジェクトの規模、終了してからの期間等から、マイクロマシン技術プロジェクトのアウトカムが主体であるが、他の２プロジェクトについても、その内容に相当するアウトカムが得られている。
１．

技術的アウトカムでは、現在、開発技術を活用して実用化した製品および技術は 18
種類、近未来（2010 年頃）実用化できる製品は 11 種類である。

２． 経済的アウトカムでは、新規市場創出に 11 製品が貢献し、既市場での競争力強化に６製品が貢献している。
経済効果では 2005 年度で約 110 億円/年、2010 年頃には 380 億円/年規模の売上が推測される。
累積金額でみると、2006 年度で約 370 億円となり、３プロジェクトの総投資費用 261
億円を超えることになる。今後、産業分野別では自動車分野、情報・通信分野が多くなる。
３．

社会的、科学技術的アウトカムでは、①知的財産、②技術の社会的評価向上、③人的・組織的蓄積、④市場開拓・新規企業誘発、⑤技術の蓄積・啓発・波及、⑥国際的影響、⑦大学・研究所、⑧国民生活・社会レベルの向上、⑨国の施策、研究開発の各項目についてアウトカムを整理した。

４．

アウトカムの拡大のための課題とその解決策の提言について有識者の意見を整理した。

i【Summary】
This report investigated about the outcome which is the ripple effect of
three projects of "micro machine technical project" (from 1991 to 2000 fiscal
year), "The research-and-development project of the high-speed measurement
technology of the dioxin adapting a micro fluid system" (2000 fiscal year), anda "MEMS project" (from 2003 to 2005 fiscal year).
Investigation arrangement was carried out from the viewpoint of a technicaloutcome, an economical outcome, and social and scientific-technical outcome. The
total outcome was dominant in micro machine technical project, since the scaleof budget was large and 6 years went on after the end of the projects. And twoother projects also had effect in own way.
1.

18 products have been placed on market and 11 products will appear in practicaluse near future about in 2010.

2.

As the economical outcome, 11 products contribute to new market creation,and six products contribute to the strengthening of competitive power in anexisting market.
The sales scale of products is.11 billion yen in 2005 fiscal year at minimum
and the sales scale of 38 billion yen will be expected in 2010 fiscal
year .Accumulated sales amount will run up to about 37 billion yen in the 2006
fiscal year in comparison with the project investment expense of 25,500.
The sales amount will be grow in the automobile field, and in the information･
communication field.

3.

As the social and scientific-technical outcome, it was arranged about
following items:(1)the intellectual property, (2) the enhancement of social

evaluation for technology, (3) the personnel training and organizationalbuild up, (4) the market cultivation and new business induction, (5) the ripple
effects and enlightenment of the technology, (6)the international evaluationand its influence, (7) the reinforcement of university and researchorganization,(8) the improvement of life quality of people and society, and(9) the effect on the state scientific and technical project.
4.

The opinion of key figures was arranged about the subject and the proposalof solution to expand the outcome.

ii

１．調査目的
機械システム全体のマイクロ化というこれまでに無い新たな概念であるマイクロマシンを実現するため、マイクロマシンの基本的構成要素の研究開発、機能デバイスの高度化技
術、共通基盤技術の研究開発が進められ、さらにＭＥＭＳの技術開発、実用化開発へと発展している。
日本は、世界に先駆けて、1991 年に大型研究開発事業である「マイクロマシン技術プロ
ジェクト」を立ち上げ、マイクロマシン技術の礎を築き、その後も後継プロジェクトを設定することにより、一層の技術の充実化や産業への貢献を図ってきた。
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「ＮＥＤＯ」という。）は、「マイクロマシン技術プロジェクト」を平成３年度から 10 年間、「マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発」（ 以下「マイクロ流体プロジェクト」という。）を平成 12 年度から１年間、「ＭＥＭＳプロジェクト」を平成 15 年度から３年間実施し、マイクロマシン（ＭＥＭＳ）技術を開発してきた。本調査では、当該プロジェク
トで開発したマイクロマシン（ＭＥＭＳ）技術について、得られた成果を整理・分析して、そのアウトカムを明確化することを目的に調査を実施する。

1２．プロジェクトの経緯、アウトプット
２．１

マイクロマシン技術プロジェクト

２．１．１

プロジェクトの背景および技術開発の概要（１）プロジェクトの背景「マイクロマシン技術プロジェクト」が平成３年(1991 年)度から 10 年間実施された。
マイクロマシンの研究開発が始まった 1990 年当時における国際的な環境では、わが国の科学技術に対して“技術ただ乗り論”が浮上していた。そのため国家プロジェクトの開発課
題選定では基礎技術の研究開発重視の姿勢が強調された。更にこの頃、日米間の半導体摩擦が最高潮に達している時期でもあった。このような背景から、新規設定プロジェクトの目的をマイクロメカトロニクスの基礎技術の確立にした。
これより先、1980 年代後半に米国では半導体の微細加工プロセスを用いて作る、１mm以下の電気機械的製品の作製技術にＭＥＭＳ(Micro Electro-Mechanical Systems:マイクロ電気･機械システム)なる名称が与えられて、その将来性が有望視されていた。一方、わが国でも携帯電話の開発に見るように電子機器のコンパクト化という、ＭＥＭＳと同様の開発が進められていた。
因みに、「 マイクロマシン」なる語は前記のいきさつから、わが国で作られた言葉であり、これは単に微細(マイクロ)な機械(マシン)の意味に止まるものではない。それは「機械システム全体のマイクロ化」であり、マイクロな部品を製造する微細加工技術とそれを組み立てシステム化する技術の体系を意味する。
この新技術が実現するならば、微小な医療器械や治療手段によって患者はより痛みの少ない検診・治療や、従来不可能であった病気の早期診断も可能になる。また、産業機器に適用されるならば、人間の入れない複雑で狭小部分の点検・修理も可能になる。さらには、
日常生活の電気・電子機器に応用されるならば、それらの一層の高機能化、コンパクト化が進み、高度なユビキタス社会を形成することになる。したがって、この技術体系の確立は広大なフロンティア市場を開くことを意味する。
このような背景から、本プロジェクトは正に 21 世紀のわが国経済を支える次世代産業の基盤を形成する主要技術の一つと位置づけられるものであった。
（２）技術開発の概要「マイクロマシン技術プロジェクト」は経済産業省管轄の産業科学技術研究開発制度に従って、平成３年(1991 年)度から 10 カ年、予算規模約 250 億円で計画された。研究の実
施期間は第 1 期（平成３～７年度、５年間）と第２期（平成８～12 年度、５年間）に分けられ、中間で研究開発方針の見直しを行っている。
当プロジェクトは、その発足時点(平成３年)では、わが国の新規基盤技術の創出を目指した研究開発と位置づけられていた。当時、「マイクロマシン技術」そのものが、まだ萌芽期であったことから、特定の用途向けマイクロマシンの開発プロジェクトではなく、多様な用途の可能性を持つ、マイクロマシンシステムを実現するために必要な基盤的な要素技
2

術の体系化を目指した研究開発としてスタートした。したがって、第１期（平成３～７年度）においては、内容的に要素技術の研究開発に主体があり、微小機能の要素技術、エネ
ルギー供給技術、システム制御技術、評価技術の開発項目について、各担当機関が分担して推進した。
しかしながら、第２期（平成８～12 年）においては、産業科学技術研究開発制度の本来主旨である産業フロンティア開拓指向を反映し、かつ当時の低迷していたわが国の経済産業事情からの要請もあり、第１期の成果を踏まえ、下記のような適用目標を想定して、マイクロマシン技術の体系化を目指して、各要素技術のシステム化に重点をおいて研究開発を行った。
(ア) 発電プラント等の複雑な機器内部の狭小部における移動及び自立的な作業(イ) 生体内の狭小部における移動及び自立的な作業(ウ) 小型工業製品等の部品の生産作業

図２．１．１

マイクロマシン技術プロジェクト研究開発体制

開発推進体制は図２．１．１のごとくで、国立研究所、及び新エネルギー・産業技術総合開発機構(ＮＥＤＯ)から委託を受けた(財)マイクロマシンセンター、並びに同センター
より再委託を受けた、企業・団体・大学の 26 研究機関が参画した。(財)マイクロマシンセ
ンターは自ら総合調査研究を行うとともに、研究担当機関間の相互連携によるプロジェク
ト研究の円滑な推進を図るために、研究実施者よりなる研究開発部会を設けて、進行管理を行った。
各期における開発項目と研究開発目標を表２．１．１及び表２．１．２に示す。さらに、
この開発項目を研究開発項目とそのサブ項目にブレークダウンした結果を、サブ項目毎の研究担当機関名と併せて表２．１．３に示す。

3

表２．１．１

第 1 期における開発項目と開発目標

開発項目

研究開発目標a)微小機能ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの知能､環境認識機能､移動･推進機能､作業機能等の発現に要素技術必要な､IC の高密度実装化､ｾﾝｻｰ(視覚､触覚等)､および力､運動伝達機
構のﾏｲｸﾛ化及び高機能化を図り､ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの機能要素技術を確立する｡
機能要素の大きさは、数 10mm から数 mm 程度の大きさとする｡

b)ｴﾈﾙｷﾞｰ供給技術

ﾏｲｸﾛﾏｼﾝへ の ｴﾈﾙｷﾞｰの 外 部 供 給 法 (光 ﾌｧｲﾊﾞｰ等 )お よ び 内 部 供 給 法(化学電池等)について､ﾏｲｸﾛ化及び高効率化を図り､ﾏｲｸﾛﾏｼﾝのｴﾈﾙｷﾞｰ
供給技術を確立する｡

c)ｼｽﾃﾑ制御技術

ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの制御に必要な情報処理技術､通信技術､分散協調制御技術
及び外 部の 人間と のｲﾝﾀｰﾌｪｲｽ技術 等を開 発し ､ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの制御技 術 を確立する｡

d)評価技術ﾏｲｸﾛﾏｼﾝを構成する微小機能要素の特性等を計測･観測し､評価する技術を確立する｡

表２．１．２

第２期における開発項目と開発目標

開発項目e)ｼｽﾃﾑ化技術

研究開発目標･複雑な機器の狭小部に用いることを想定した管内自走環境認識
用､細管群外部検査用及び機器内部作業用試作ｼｽﾃﾑ､及び小型工業部品の生産に用いることを想定したﾏｲｸﾛ加工･組立用試作ｼｽﾃ
ﾑの製 作を 通じ たｴﾈﾙｷﾞｰ供給 技術 ､設計･製作 技術 等のｼｽﾃﾑ化 技術の開発･個々の機能ﾃﾞﾊﾞｲｽの統合､ﾏｲｸﾛ化､高性能化による試作ｼｽﾃﾑへの実装化技術の開発

f)機能ﾃﾞﾊﾞｲｽの･駆動技術である人工筋肉,連結技術であるﾏｲｸﾛｼﾞｮｲﾝﾄ､極低摩擦

高度化技術

ｻｽﾍﾟﾝｼｮﾝ､ｴﾈﾙｷﾞｰ技術であるﾏｲｸﾛﾊﾞｯﾃﾘ等の先進的な機能ﾃﾞﾊﾞｲｽ
のﾏｲｸﾛ化､高性能化を図る技術の開発･ｾﾝｻ､ﾚｰｻﾞを複合化したﾏｲｸﾛﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙの技術の開発･ｾﾝｻ､能動湾曲機能を複合化したﾏｲｸﾛｾﾝｻｶﾃｰﾃﾙの技術の開発

g)共通基盤技術･ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ群制御技術の開発･力､ﾄﾙｸ等の計測技術の開発･微小機能要素等の評価技術の開発

h)総合調査研究･ﾏｲｸﾛﾏｼﾝｼｽﾃﾑ技術のﾄｰﾀﾙｼｽﾃﾑ像と将来の展開の明確化を図る。

4

表２．１．３

研究開発項目と担当機関（１）システム化技術の研究開発（管内自走環境認識用試作システム）
管内自走環境認識試作システムの研究(株）デンソー

移動デバイスのシステム化研究(株）デンソー

マイクロ波エネルギー供給・通信のシステム化研究(株）デンソー

光エネルギー伝送のシステム化研究

三洋電機（株）

マイクロ視覚のシステム化研究(株）東芝（２）システムヒ技術の研究開発（細管群外部検査用試作システム）
細管群外部検査試作システムの研究

三菱電機（株）駆動デバイスのシステム化研究

三菱電機（株）減速・走行デバイスのシステム化研究

松下技研（株）マイクロコネクタのシステム化研究

住友電気工業（株）（３）システム化技術の研究開発（機器内部作業用試作システム）
機器内部作業試作システムの研究

オリンパス光学工業（株）

多自由度湾曲管状ユニットのシステム化研究

オリンパス光学工業（株）

補修用マニピュレータのシステム化研究

オリンパス光学工業（株）

姿勢検出デバイスのシステム化研究（株）村田製作所

モニタリングデバイスのシステム化研究

オムロン（株）（４）システムヒ技術の研究開発（マイクロ加工・組立用試作システム）
マイクロ加工・組立試作システムの研究

セイコーインスツルメンツ（株）

マイクロ組立技術の研究

ファナック（株）

マイクロ液体操作技術の研究(株）日立製作所

マイクロ光駆動技術の研究(株）アイシン・コスモス研究所

マイクロ電気駆動技術の研究(株）安川電機

マイクロ搬送技術の研究(株）富士電機総合研究所

マイクロ検査技術の研究

三菱電線工業（株）（５）機能デバイスの高度化技術の研究開発
人工筋肉の研究(財)ＳＲＩインターナショナルマイクロジョイントの研究(株）フジクラ極低摩擦サスペンションデバイスの研究

王立メルボルン工科大学

マイクロバッテリの研究

三菱マテリアル（株）

光駆動自由関節デバイスの研究

テルモ（株）

マイクロレーザカテーテルの研究

テルモ（株）

マイクロ触覚センサカテーテルの研究

オリンパス光学工業（株）

5

（６）共通基盤技の研究開発
分散マイクロマシンのパターン形成技術の研究

川崎重工業（株）

階層型群制御技術の研究

三菱重工業（株）

マイクロマシンの計測技術の研究

横河電機（株）

微小運動機構の評価

機械技術研究所

システム化技術の評価

電子技術総合研究所

３次元微細加工技術の評価

電子技術総合研究所

微小機能要素の評価

計量研究所（７）総合調査研究
メンテナンス用マイクロマシンの調査研究(財) 発電設備技術検査協会

マイクロファクトリ化影響調査研究(財) 電気安全環境研究所

マイクロマシン技術総合調査研究(財) マイクロマシンセンター

註：上記担当機関名（当時）は一部の機関で現在、下記のように変更されている。
オリンパス光学工業（株）→
松下技研（株）→

オリンパス（株）

松下電器産業（株）

セイコーインスツルメンツ（株）→

セイコーインスツル（株）

機械技術研究所 → 独立行政法人産業技術総合研究所
電子技術総合研究所 → 独立行政法人産業技術総合研究所所
計量研究所 → 独立行政法人産業技術総合研究所

6

２．１．２

プロジェクトのアウトプットの概要とその評価（１）アウトプットの概要
表２．１．３の研究開発項目に対応した研究アウトプットの概要を表２．１．４に示す。
表２．１．４

研究開発項目別主要開発アウトプット

1) 管内自走環境認識用試作ｼｽﾃﾑ
研究開発ｻﾌﾞ項目

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ

管内自走環境認識試作
ｼｽﾃﾑの研究(ﾃﾞﾝｿｰ)･移動ﾃﾞﾊﾞｲｽ､ｴﾈﾙｷﾞｰ供給ﾃﾞﾊﾞｲｽ､駆動回路を組み込んだ 14mmφの移動ﾏｼﾝ･画像送信ｼｽﾃﾑ制御回路と 45mW 通信ﾁｯﾌﾟ･光電変換ﾃﾞﾊﾞｲｽ一体型ﾏｲｸﾛ波ｱﾝﾃﾅ

光ｴﾈﾙｷﾞｰ伝送
ｼｽﾃﾑ化研究(三洋電機)･ﾚｰｻﾞ光 2 積層光電変換素子､出力 1.8 倍対白色光･ﾚｰｻﾞ CVD 法立体的微細配線形成技術(10μm/s)･干渉抑制多重波長伝送技術(高強度ﾚｰｻﾞ光+通信用光)･光電変換ﾃﾞﾊﾞｲｽ温度上昇解析･CCD 撮像素子､画素密度 40K/mm 2 (当初目標の 3 倍)･CCD 制御回路高密度実装技術､10mmφ 筐体収納可･多段化低電力静電ｱｸﾁｭｴｰﾀによる広域観察･2-3mmφ 反射屈折光学系鏡筒､分解能 20μm
･ 管 内 駆 動 ｼ ﾐ ｭ ﾚ ｰ ｼ ｮ ﾝ ､ 駆 動 電 圧 ±15V ､ 負 荷 5g で ､ 垂 直 移 動
13mm/sec を実現･8mmφ ｱｸﾁｭｴｰﾀ構造開発

ﾏｲｸﾛ視覚ｼｽﾃﾑ化
研究(東芝)
移動ﾃﾞﾊﾞｲｽｼｽﾃﾑ化研究(ﾃﾞﾝｿｰ)

ﾏｲｸﾛ波ｴﾈﾙｷﾞｰ供給･通信ｼｽ ･24GHz 周波数領域ｴﾈﾙｷﾞｰ供給下通信ｼｽﾃﾑ･円形ﾊﾟｯﾁｱﾝﾃﾅ開発､大幅長さ短縮
ﾃﾑ化研究･ﾄﾗﾝｽﾎﾟﾝﾀﾞｰ方式管内ﾏｲｸﾛ波通信実現(ﾃﾞﾝｿｰ)･2 重ﾊﾟｯﾁｱﾝﾃﾅと整流･変調回路実装技術
2) 細管群外部検査用試作ｼｽﾃﾑ
研究開発ｻﾌﾞ項目
細管群外部検査用試作ｼｽﾃﾑの研究(三菱電機)

駆動ﾃﾞﾊﾞｲｽのｼｽﾃﾑ化研究(三菱電機)

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･1.6mmφ×長さ 2mm 駆動ﾃﾞﾊﾞｲｽ､外形 5mm×5mm×1.5mm 減速･走行ﾃﾞﾊﾞｲｽ､･体格 5mm×9mm×6.5mm､重量 0.42g 単体ﾏｼﾝ(自重の 2 倍以上押し､曲線走行可能)･ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ量産技術･各種ﾃﾞﾊﾞｲｽの熱特性考慮設計法開発･ｵﾌﾞｼﾞｪｸﾄ言語使用ｼﾐｭﾚｰﾀ開発･1.6mmφ×長さ 2mm ﾓｰﾀ使用駆動ﾃﾞﾊﾞｲｽ
･垂直磁気異方性 80μm 厚円筒形 Nd-Fe-B 薄膜磁石
･SiO2 絶縁膜多層化高性能高占積率ｺｲﾙ7減速･走行ﾃﾞﾊﾞｲｽのｼｽﾃﾑ化研究(松下技研)

ﾏｲｸﾛｺﾈｸﾀのｼｽﾃﾑ化研究(住友電気工業)･寸法 5mm×3.5mm×1.5mm､重さ 0.14g､減速比 1/200
走行ﾃﾞﾊﾞｲｽ実現(不思議遊星歯車機構採用)･減 速 ･走 行 ﾃﾞﾊﾞｲｽの 性 能 評 価 手 法 と 減 速 方 式 の 基 本 設 計 法 の確立･ﾏｲｸﾛ領域高精度加工技術(最小歯車､直径 0.47mm､厚さ 0.25mm
可能)･ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ高精度ｱｯｾﾝﾌﾞﾘ技術･製作精度 0.5μm 以下の犠牲層 X 線ﾘｿﾞｸﾞﾗﾌ技術･直 径 2.5mm､厚 さ 2mm 自 動 脱 着 ･自 己 保 持 型 ｺﾈｸﾀ実 現 (電 流150mA/端子)･3 台の単体ﾏｼﾝ連結による自動脱着､通電達成

3) 機器内部作業用試作ｼｽﾃﾑ
研究開発ｻﾌﾞ項目

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･多機能集積化薄膜技術応用ﾃﾞﾊﾞｲｽの 3 次元折畳み実装技術の開発･顕微鏡下微細操作用高精度間ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ開発･ﾚｰｻﾞ溶 接 ﾃﾞﾊﾞｲｽ搭 載双 腕 補 修用 ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ製 作(作動 範 囲
18mm×16.8mm､長さ 100mm 補修可)･2 倍長焦点深度組立て用光学顕微鏡実現
多自由度湾曲管状ﾕﾆｯﾄのｼ ･外径 8mmφ､3 湾曲部付き空気圧ｱｸﾁｭｴｰﾀ･上 記ｱｸﾁｭｴｰﾀに 観 察 機 能､姿 勢 検 出ﾃﾞﾊﾞｲｽ､ﾓﾆﾀﾘﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ､溶
ｽﾃﾑ化研究接ﾃﾞﾊﾞｲｽ搭載可能性確認｡(ｵﾘﾝﾊﾟｽ)･ﾋｰﾀ､歪ｾﾝｻ､温度ｾﾝｻ内臓双腕補修用ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ試作(位置決め精
補修用ﾏﾆﾋﾟｭﾚｰﾀの度±0.25mm)ｼｽﾃﾑ化研究･冷却機構付き外径 3mmφ､長さ 10mm ﾚｰｻﾞ溶接ﾃﾞﾊﾞｲｽ試作､溶接(ｵﾘﾝﾊﾟｽ)
作動性確認｡･ﾚｰｻﾞ溶接ﾃﾞﾊﾞｲｽ搭載補修用ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ長さ 10mm の微小傷補修作
業可能)･機器作業ｼｽﾃﾑに搭載可能ﾏｲｸﾛｼﾞｬｲﾛ実現(寸法 4×3.5×1mm､角姿勢検出ﾃﾞﾊﾞｲｽの速度分解能 0.3 度/秒)
ｼｽﾃﾑ化研究･共振型ﾏｲｸﾛｼﾞｬｲﾛ試作(角速度分解能 0.1 度/秒)
(村田製作所)･ｽｷｬﾅ用高性能 PZT 圧電薄膜素子製作技術
ﾓﾆﾀﾘﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽの･発 光 素 子 ､微 小 光 学 素 子 ､ﾏｲｸﾛ光 ｽｷｬﾅ､受 光 素 子 を 基 板 に 積 層ｼｽﾃﾑ化研究
集積化ﾃﾞﾊﾞｲｽ実現｡(ｵﾑﾛﾝ)･光走査式高精度物体計測技術の確立
4)ﾏｲｸﾛ加工･組立用試作ｼｽﾃﾑ
機器内部作業用
試作ｼｽﾃﾑの研究(ｵﾘﾝﾊﾟｽ)

研究開発ｻﾌﾞ項目
ﾏｲｸﾛ加工･組立試作
ｼｽﾃﾑの研究(ｾｲｺｰｲﾝｽﾂﾙﾒﾝﾂ)

ﾏｲｸﾛ加工･組立技術の研究(ﾌｧﾅｯｸ)

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･ﾃﾞｽｸﾄｯﾌﾟｻｲｽﾞのﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘｼｽﾃﾑ開 発(加 工､組 立､搬 送､検 査 の工程に対応)･ﾏｲｸﾛ電解加工における高精度距離制御技術･ﾀﾝｸﾞｽﾃﾝﾌﾟﾛｰﾌﾞ 2 段ｴｯﾁﾝｸﾞ技術(深さ 100μm 達成)･ﾏｲｸﾛ光加工における 0.1μm の加工分解能の達成･超音波ﾓｰﾀ両面駆動化達成(ﾄﾙｸ性能 1.5 倍)･超音波ﾓｰﾀの多層化成功(ﾄﾙｸ倍増)･超音波ｻｰﾎﾞﾓｰﾀによる高分解能位置決め(ｱｰﾑ長 75mm 半径円周上､1.2μm 以内可能)･超精密加工により直径 10mm の円周上に 215 の V 溝回折格子の8

加工成功｡
ﾏｲｸﾛ液体操作技術の研究(日立製作所)

ﾏｲｸﾛ光駆動技術の研究(ｱｲｼﾝ･ｺｽﾓｽ研究所)
ﾏｲｸﾛ電気駆動技術の研究(安川電機)
ﾏｲｸﾛ部品搬送技術の研究(富士電機総研)

ﾏｲｸﾛ検査技術の研究(三菱電線工業)･低表面ｴﾈﾙｷﾞｰ化処理ﾌﾟﾛｾｽ開発(撥水性皮膜処理､水接触角 171
度達成)･耐食性 PPS 樹脂製ﾄﾛｺｲﾄﾞﾎﾟﾝﾌﾟ(外寸 20×20×30mm)で圧力差10kPa､流量 34m ﾘｯﾄﾙ/分を達成｡･超小型部品把持ﾃﾞﾊﾞｲｽ開発(把持力 60μN)･超小型電磁ﾁｬｯｸ(外寸 3×3×1mm)試作 0.52μN･光駆動ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑﾏｲｸﾛﾎﾟﾝﾌﾟ開発(数 μ ﾘｯﾄﾙ/分の微量送液可能)･寸法 3.5×1.5×14mm のﾀﾞｲｱﾌﾗﾑﾎﾟﾝﾌﾟ実現(ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑ変位 15μm､
3n ﾘｯﾄﾙ/分実現)･ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘｼｽﾃﾑ用塗布ﾃﾞﾊﾞｲｽ製作･位 置 ･速 度 制 御 可 能 ﾏ ｲ ｸﾛ ｻ ｰﾎ ﾞ ｱｸ ﾁ ｭｴ ｰ ﾀ 実 現 (5mmφ ､ｻ ｰ ﾎ ﾞ 性 能20000rpm/20ms)･開発ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞｱｸﾁｭｴｰﾀによる 2μm 分解能位置決め可能検査ﾕﾆｯﾄ開発･1mm ｺｲﾙﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾓｼﾞｭｰﾙよりなるｱｸﾁｭｴｰﾀ試作､作動性実証｡･搬送ﾊﾟﾚｯﾄの速度減速による停止位置精度制御(100μm 以内可
能確認)･静電式搬送ﾕﾆｯﾄでも基本的 2 次元搬送動作実証･検知分解能 10nm 以下の光ﾌｧｲﾊﾞｰ式接触覚ｾﾝｻによる先端位置検出機構と 60 度首振り可能 2mmφ 環境認識ﾃﾞﾊﾞｲｽ実現｡･輻輳角 0～5 度の視差可変機構付き立体ｽｺｰﾌﾟの実現

5) 機能ﾃﾞﾊﾞｲｽの高度化技術
研究開発ｻﾌﾞ項目
人工筋肉の研究(SRI ｲﾝﾀｰﾅｼｮﾅﾙ)

ﾏｲｸﾛｼﾞｮｲﾝﾄの研究(ﾌｼﾞｸﾗ)

極低摩擦ｻｽﾍﾟﾝｼｮﾝ
ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究(王立ﾒﾙﾎﾞﾙﾝ工科大学)
ﾏｲｸﾛﾊﾞｯﾃﾘｰの研究(三菱ﾏﾃﾘｱﾙ)

光駆動自由関節ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究(ﾃﾙﾓ)
ﾏｲｸﾛﾚｰｻﾞｰｶﾃｰﾃﾙの研究

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･電歪ﾎﾟﾘﾏｰｱｸﾁｭｴｰﾀ(歪 63%､圧力/密度比 0.8kPa-m 3 /kg､理論効率 80%､応答時間 1ms)
･ﾕﾆﾓﾙﾌ型機能ｱｸﾁｭｴｰﾀ(歪 25%､ｻｲｽﾞ 0.3mm 3 ､駆動電圧 300V)･ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑ型機能ｱｸﾁｭｴｰﾀｰ､0.15mmφ 62 個連結ｱﾚｰ作製･貫通孔ﾏｲｸﾛｼﾞｮｲﾝﾄ(口径 4.4μm 角､深さ 480μm､35 個/mm 2 ､ｱｽﾍﾟ
ｸﾄ比 109)･貫通孔金属埋め戻し､open 及び closed 法とも達成･open 法ｱｽﾍﾟｸﾄ比<40､closed 法>40 が有効･最適ﾏｲｸﾛ磁気ﾍﾞｱﾘﾝｸﾞの設計(電磁石と永久磁石の組合わせ)･2.6mmφ 機械巻きｺｲﾙ使用磁気ﾍﾞｱﾘﾝｸﾞで性能･動作試験実施･ ﾘ ﾗ ｸ ｻ ｰ 固 溶 PZT 系 圧 電 体 使 用 電 圧 ﾄ ﾗ ﾝ ｽ 作 製 ( 平 面 型 ､ ｻ ｲ ｽ ﾞ
26×4×1mm､昇圧比 250)
･ﾃｰﾌﾟ形状自在二次電池試作(ｻｲｽﾞ 155×30×1mm､直径 40mm 円柱
巻き付け作動状態確認)･ ｿ ﾌ ﾄ 化 学 的 手 法 に よ り LiMnO 2 系 正 極 材 料 の 高 容 量 化 達 成(170mAh/g 以上)･光電変換素子搭載小型 DC ﾓｰﾀにおいて､ﾚｰｻﾞ光による非接触ｴﾈ
ﾙｷﾞｰ供給技術成功･中心軸周りに 3 対の SMA ｺｲﾙ配置自由関節機構を設計､簡素な構造で傾斜角可変･石英ﾌｧｲﾊﾞｰ先端にﾚｰｻﾞ励起固体ﾚｰﾀﾞを実装し､機能確認(ｻｲｽﾞ9(ﾃﾙﾓ)

ﾏｲｸﾛ触覚ｾﾝｻ
ｶﾃｰﾃﾙの研究(ｵﾘﾝﾊﾟｽ)

2mmφ×2mm､出力 167mW)･光ﾌｧｲﾊﾞｰ先端部発熱対策､流体を用いた強制冷却により､発振後の出力低下防止･ｶﾃｰﾃﾙ(内径 1mm､外形 1.5mm)先端部に 4 個のｾﾝｼﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ搭載
技術開発･圧覚ｾﾝｻｶﾃｰﾃﾙ(外形 2.5mm)､多機能集積化薄膜圧覚ｾﾝｻ 3 個を実装して動作確認･全方位湾曲機構を持つ外径 1.5mm の形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ実現､湾曲制御操作確認･圧覚ｾﾝｻ押圧力依存特性改良

6) 共通基盤技術の研究開発
研究開発ｻﾌﾞ項目

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･隣接移動体間の局所的情報交換による順次ﾊﾟﾀｰﾝ形成ｱﾙｺﾞﾘｽﾞ
ﾑを考案･移動体台数､ﾊﾟﾀｰﾝ所要台数､形成するﾊﾟﾀｰﾝ形状を変化させ実記検証を行い､5～10 台程度の移動体で､数分程度で成功率 90%以上のﾊﾟﾀｰﾝ形成を実証した｡･変態制御ｱﾙｺﾞﾘｽﾞﾑでは､超多自由度(72自由度)のｵｸﾄﾊﾟｲﾀﾞの階層型群制御技術の連続段差･狭隘部の移動を可能にする低負荷移動ｱﾙｺﾞﾘｽﾞﾑを研究開発
開発(三菱重工業)･ｻｲｽﾞの異なる連続段差及び狭隘部移動ｱﾙｺﾞﾘｽﾞﾑを開発･省配線多自由度ｵｸﾄﾊﾟｲﾀﾞﾒｶﾆｽﾞﾑ構築
ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの計測技術の研究 ･高速動作微小物体のﾚｰｻﾞ光により2次元連続断層像を1ms/断(横河電機)
面で計測できた･微小力測定ﾌﾟﾛｰﾌﾞの測定分解能10μNを達成･単 結 晶 ｼﾘｺﾝ赤 外 検 出 素 子 を 作 製 し ､光 路 長 45mm で ､分 解 能100ppm の CO 2 ｶﾞｽ濃度測定実証
微小運動機構の評価･高分解能を持つ新規な微小材料引張試験機､接合強度試験機､(機械技術研究所)
ﾏｲｸﾛ機構ﾄﾗｲﾎﾞﾛｼﾞｰ特性評価試験装置開発･ﾅﾉﾒｰﾄﾙｵｰﾀﾞの突起による微小荷重下での摩擦力の効果的低減
法を解明
ｼｽﾃﾑ化技術の評価･物体操作指令を多数台ﾛﾎﾞｯﾄの制御指令に変換する1対多のｲﾝ(電子技術総合研究所)
ﾀｰﾌｪｲｽ構築･完全自立型小型ﾛﾎﾞｯﾄを構築し､協調行動機能拡充のｱｰｷﾃｸﾁｬｰを考案･ｽﾃﾚｵ顕微鏡ｼｽﾃﾑにおける､ﾏｲｸﾛ部品の 3 次元距離と形状の計測
方法を開発
3次元微細加工技術の評価 ･電解放射ｴﾐｯﾀと引出し電極及び収束ﾚﾝｽﾞ電極を一体化した極(電子技術総合研究所)
微小収束電子銃を開発･前項電子銃に電界効果型ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀを内蔵させ電流揺らぎ±5%以内の安定収束ﾋﾞｰﾑを開発･反応性ｶﾞｽ中での収支電子ﾋﾞｰﾑ照射により､3 次元構造の形成ができることを実証
微小機械要素の評価･加速度ｾﾝｻの校正技術として､加速度入力をﾚｰｻﾞ干渉計で計測(計量研究所)する手法を開発･最高周波数(30MHz)までの振動測定用ﾚｰｻﾞ振動計の校正技術を開発･記憶形状合金薄膜を二元同時ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞにより可能にした。
分散多ﾏｲｸﾛﾏｼﾝのﾊﾟﾀｰﾝ形成技術の研究(川崎重工業)10

7) 総合調査研究
研究開発ｻﾌﾞ項目
ﾒﾝﾃﾅﾝｽ用ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの調査研究(発電設備検査協会)
ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ化影響調査研究(電気安全環境研究所)
ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ技術総合
調査研究(ﾏｲｸﾛﾏｼﾝｾﾝﾀｰ)

主要開発ｱｳﾄﾌﾟｯﾄ･発電施設保全等に関するﾏｲｸﾛﾏｼﾝの機能･性能調査･既設診断設備等とのﾏｲｸﾛﾏｼﾝの対応調査･各種ﾃﾞﾊﾞｲｽの集積化､ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ化による電磁干渉､放射性､等の要素機器に与える影響調査･ﾏｲｸﾛﾏｼﾝの生産分野､ﾒﾝﾃﾅｽ分野､医療分野における技術調査･本ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄの効率的推進（２）開発技術の評価
本プロジェクトの開発技術の評価は「マイクロマシン技術：プロジェクト評価(事後)報告書」(平成 14 年 7 月、産業構造審議会産業技術分科会

評価小委員会マイクロマシン技

術評価ワーキンググループ、評価委員会座長 下河邊明 東工大副学長)に詳細に報告されているが、それを参考にし、若干の現時点での視点を加えて、本プロジェクトで得られた開発技術についての評価を整理する。
本プロジェクトの開発成果は、大きく分けて「要素技術開発」、「システム化技術開発」
及び「これら技術の体系化」に関与している。この中で、マイクロマシン技術の体系化に挑戦したことは高く評価できるものの、実用的な視野からまとまった成果があったとは評価し難い。この原因は多分に、技術の体系化には当該分野の広範な技術そのものがある程度成熟した段階で可能なものであることに拠っており、今回のように、発展途上の技術に、しかも新規産業創出型産業科学研究開発制度の主旨にかなうような形での体系化を目指す
ことは、極めて困難であったと言わざるを得ない。
一方、「要素技術開発」、「システム化技術開発」においては、世界初ないし世界最高水準の開発成果が数多く得られている。その意味では本プロジェクトは十分成功したものであると断定される。もちろん、世界最高水準のアウトプットが即アウトカムに繋がるものではないが、プロジェクト終了後５年を経過した現時点では、後章で述べるように、本プロジェクトの波及効果は膨大なものがあり、「マイクロマシン技術」は正に 21 世紀のわが国の産業基盤を支える技術分野として育成されつつあると言える。
研究開発項目毎の評価は仔細に過ぎるので、総括的な評価になるが、
１）管内自走認識用試作システムでは、直径 14mmφの小型マシンを無索で管内走行させ、駆動エネルギーと同時に管内環境情報の授受の可能性を実証した点で、世界最高水準の成果といえる。
２）細管群外部検査用システムにおいては、多数のマイクロマシンを自在に連結・分離
し、システマテックな作業行動を実現する道を開いた点も、世界初で評価できる。
３）機器内部作業用試作システムでは、将来、複雑・狭隘な機器内部のモニタリング、
溶接補修作業等が遠隔操作で可能になることを証明した点で、化学プラント分野や医療分野において、早期に実用化が期待できる成果を含むものとして評価できる。
４）マイクロ加工・組立用試作システムは、マイクロファクトリシステムを想定した技
11

術開発であり、既に多数の公私のファンドリーファームが稼動しており、ＤＴＦ(Desk Top Factory)研究会(長野県諏訪地方で 27 企業・団体が参加)の活動のような動きもあり、最も実用化に近接した技術成果をあげたと言える。
５）機能デバイスの高度化技術については、多数の研究サブ項目があり一概に論じられないが、人口筋肉の研究や自由関節デバイス、マイクロカテーテル、マイクロ触覚
センサ等、今日のマイクロマシンの医療分野への進展の基礎となりうる技術開発がなされたことは優れた成果である。
６）共通基板技術についても、多数の研究サブ項目があるが、それぞれに高度な成果を得ている。特にマイクロマシンのような新規な製品を作った場合、それらの機能・品質、さらには安全性等の評価技術が伴わないと実用化・汎用化に繋がらないが、その面の研究も着実に成果を得ている点が評価できる。
７）総合調査研究は、本プロジェクトのように、当初、比較的基礎的な要素技術の開発
からスタートし、途中で実用化を意識したシステム化開発に目標を切替えたこと、しかも関係実施機関が非常に多数であり、錯綜する開発進行管理を成功裏に達成し、今日の新規産業基盤の一つと呼ばれるまでに纏め上げた成果も大きなものである。
総じて、本プロジェクトの開発技術を評価するならば、先の「評価報告書」にあるように、「計画と比較した達成度は、要素技術については高く評価できるが、『マイクロマシン
技術の統合的体系化』の観点からは時期尚早の感もあり不十分である。要素技術については、今後実用化にいたる可能性が高く、波及効果も期待できる。」に尽きると思われる。要
素技術の実用化、波及効果、アウトカムへの繋がりは後章で説明する。

12

２．２

マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発

２．２．１

プロジェクトの背景および技術開発の概要（１）プロジェクトの背景
ごみ焼却炉など含塩素廃棄物の焼却に伴って、ダイオキシン類が発生し、国民の安全上大きな環境問題なっている。この問題に対処するため平成 11 年にダイオキシン類対策特別措置法が制定され、平成 12 年１月から施行された。しかし、この時点でダイオキシン類の測定法は日本工業規格(JIS K 0311/排ガス、K 0312/排水)に規定されているものの、その測定には、約１ヶ月という長時間を要しており、発生源の適正な管理ないし設備改善の対応で、時間的、コスト的両面から困難に直面していた。
このため、ダイオキシン類の発生濃度を高速・正確に測定できる手法の開発が社会的な緊急課題であった。ダイオキシン類の測定に長時間を要するのは、主として極低濃度の試供ガスから検知成分を分離・抽出・濃縮する前処理が必要なことと、ダイオキシン類が多くの同属体・異性体（ポリ塩化ジベンゾダイオキシン：75 種、ポリ塩化ジベンゾフラン：
135 種、ポリ塩化ビフェニール：210 種）を持ち、それらを分離同定しなければならないことにあった。
これらの測定操作は、主に微少流量の流体システムから構成されていることから、近年の化学システムや化学プロセスのマイクロチップ集積化の技術が適用できるならば、飛躍的な効率向上が考えられる。そこで、ＮＥＤＯマイクロマシン技術プロジェクト(平成３～12 年)で培われた手法から、マイクロ流体システムが当課題に展開できるならば極めて効率化が期待できるとする発想より、「 マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発」プロジェクト（略称：マイクロ流体プロジェクト）が設定された。
当プロジェクトは、ダイオキシン類測定法の効率化という、課題の公益性、緊急性、共通性から、要素技術、共通基盤開発の平成 12 年度（2000 年度）、単年度のプロジェクトと位置付けされた。
（２）技術開発の概要
本技術開発は、社会的ニーズの高い、ダイオキシン類測定の効率化にマイクロ流体シス
テムを応用して、必要な要素技術を開発し、その有効性を検証することを目標にした。
開発内容は、ダイオキシン類測定の複雑多岐な前工程を、分離、抽出、濃縮等の単位要
素工程に分解整理し、各工程をマイクロ流体デバイスに置き換えた。これらを組合わせてシステムとし、ＪＩＳに準拠したダイオキシン類測定の前処理工程の飛躍的な効率向上を図ることにより、測定時間の大幅な短縮、コスト低減を実現する測定システムを開発することである。
研究開発の実施体制は図２．２．１に示すように(財)マイクロマシンセンターの下にダ
イオキシン測定システム化研究プロジェクト室を組織し、ダイオキシン類測定前処理工程用のマイクロ流体システムのシステム仕様検討と、全工程に対応するマイクロ流体デバイ
スの個別仕様を検討した。研究の実務は（株）日立製作所、オリンパス光学工業（株）、三菱電機（株）、住友電気工業（株）、（株）デンソーの５企業に再委託して実施された。
13

研究開発の推進管理は、財団法人マイクロマシンセンターの技術委員会の下に「マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発」研究推進委員会を設置して行った。当会委員は委員長庄子習一（早稲田大学理工学部教授）他、委員９名、オブザーバー１名（ＮＥＤＯ産業技術開発室）、事務局３名（財団法人マイクロマシンセンター）で構成されている。

財団法人

マイクロマシンセンター

図２．２．１ダイオキシン類の高速測定技術の研究開発の実施体制

本研究開発事業は大きく、１）ダイオキシン類測定前処理用マイクロ流体システムと構
成デバイスに関する検討、２）マイクロ流体デバイスの試作・評価に別れるが、研究項目とその研究目標を表２．２．１に示した。なお、表中の研究項目欄に担当研究機関名を示した。
表２．２．１

研究開発項目と研究目標

研究開発項目

研究目標

1)ﾀﾞｲｵｷｼﾝ類測定前処理用①ﾀﾞｲｵｷｼﾝ類測定前処理工程用のﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑのｼｽﾃﾑ仕様提ﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑと示構成ﾃﾞﾊﾞｲｽに関する検討②全てのﾏｲｸﾛ流体ﾃﾞﾊﾞｲｽの個別仕様提示(ﾏｲｸﾛﾏｼﾝｾﾝﾀｰ)③ ｼｽﾃﾑ要 求 を 満 た す ﾏｲｸﾛ流 体 ﾃﾞﾊﾞｲｽの 実 現 に 必 要 な 要 素 技
術の明確化

14

2)ﾏｲｸﾛ吸収･液液抽出･濃縮
ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発(日立製作所)①ﾏｲｸﾛ吸収ﾃﾞﾊﾞｲｽ開発(微細穴構造製作技術､数 10μm 以下の気泡生成)②ﾏｲｸﾛ液抽出ﾃﾞﾊﾞｲｽ開発(ｼｰｽﾌﾛｰｱﾚｲ流路製作技術､幅 10μm以下のｼｰｽﾌﾛｰ形成)③ﾏｲｸﾛ濃縮ﾃﾞﾊﾞｲｽ開発(微細流路構造製作技術､厚さ 100μm ｵｰﾀﾞの液膜化)④ 簡 易 評 価 技 術 開 発 (大 気 圧 化 学 ｲｵﾝ化 分 析 技 術 に よ る 簡 易評価技術開発)3)ﾏｲｸﾛ抽出ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発① ｿｯｸｽﾚｰ抽 出 と 脱 水 ﾃﾞﾊﾞｲｽを 想 定 し た 温 度 制 御 機 構 付 ･抽出･環流ﾃﾞﾊﾞｲｽ(ｻｲｽﾞ数 10mmX 数 10mm)の開発(ｵﾘﾝﾊﾟｽ光学工業)②抽出反応を加速する超音波撹押掛乱と流体制御用ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙ
ﾌﾞの開発

4)ﾀﾞｲｵｷｼﾝ液 体 捕 集 部 冷 却
ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発①高温排ｶﾞｽ冷却のための高効率能動的熱輪送技術開発(ｻｰﾏﾙﾎﾟﾝﾌﾟｼｽﾃﾑ)(三菱電機)②ﾏｲｸﾛ冷却ﾃﾞﾊﾞｲｽ開発(冷却 5℃以下､厚さ 1mm 以下)

5)温度分布測定ﾃﾞﾊﾞｲｽの①光による温度測定技術開発(測定ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ 10μm 以下)

研究開発(住友電気工業)②高速･多点測定用光ｽｲｯﾁ開発(幅 1mm 以下､ｽｲｯﾁﾝｸﾞ速度 5ms
以下)6)流路加工技術の研究開発(ﾃﾞﾝｿｰ)① 流 路 加 工 の 要 素 技 術 開 発 (溝 幅 数 μ m～ 100μ m､深 さ 50～
150μm の溝形で幅+0.2μm〔満幅 10 ﾏｲｸﾛμm で誤差 2%〕以
下の精度
② ｺﾈｸﾀの ﾃﾞｯﾄﾞﾎﾞﾘｭｰﾑ低 減 ､嵌 め 合 い が た つ き 防 止 方 法 の 検
討③ｼﾘｶ多孔質薄膜によるﾀﾞｲｵｷｼﾝ吸着の可能性検討

２．２．２

プロジェクトのアウトプットの概要とその評価（１）アウトプットの概要
研究開発項目に対応した研究アウトプットの概要を表２．２．２に示す。
表２．２．２

研究アウトプットの概要

研究開発項目

研究目標

1)ﾀﾞｲｵｷｼﾝ類測定前処理用①3 種類のﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑ構成を考案し､ｼｽﾃﾑ仕様を設定｡

ﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑと構成ﾃﾞﾊﾞｲｽに関する検討(ﾏｲｸﾛﾏｼﾝｾﾝﾀｰ)②各要素工程で必要な機能･性能を検討し､吸収･抽出･濃縮など全てのﾏｲｸﾛ流体ﾃﾞﾊﾞｲｽの機能仕様を設定③ﾃﾞﾊﾞｲｽの成立に必要な微細構造体加工技術や吸着ﾋﾞｰ
ｽﾞのﾊﾝﾄﾞﾘﾝｸﾞ技術等の技術課題の抽出を実施

2)ﾏｲｸﾛ吸収･液液抽出･濃縮①直径 40μm の微小気泡の連続生成を確認、既存器具に

15

ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発(日立製作所)

対して 7 倍の吸収効率を確認②数値解析を活用した試作により幅 8μm のｼｰｽﾌﾛｰを形
成③液膜厚さ 100μm ｵｰﾀﾞｰの濃縮ﾃﾞﾊﾞｲｽを開発｡400μm の流路で現行 30 分強→3 分の濃縮時間短縮が可能なことを確認④ｲｵﾝﾄﾗｯﾌﾟへの導入部の改良により､検出下限値が 13 倍向上3)ﾏｲｸﾛ抽出ﾃﾞﾊﾞｲｽの①試作ﾃﾞﾊﾞｲｽによる抽出溶媒(純水とﾄﾙｴﾝ)の環流動作を研究開発

確認することで､微小ﾃﾞﾊﾞｲｽによる抽出動作が可能な(ｵﾘﾝﾊﾟｽ光学工業)

ことを原理的に確認、(ｻｲｽﾞ 22×45×0.8mm の模型ﾃﾞﾊﾞ
ｲｽ)②直径φ1mm の振動子による音響流発生の確認と音場強度分布等の基礎ﾃﾞｰﾀを取得、幅 200μm×深さ 20μmの流路に対応する空圧駆動型ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙﾌﾞの動作を確認

4)ﾀﾞｲｵｷｼﾝ液体捕集部冷却
ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発(三菱電機)①機械的可動部の無い高効率なｻｰﾏﾙﾎﾟﾝﾌﾟを試作し､冷媒循環の特性評価等を実施し､要素技術を確立②複数流路にｻｰﾏﾙﾎﾟﾝﾌﾟを配した冷却ﾃﾞﾊﾞｲｽで､冷却温度５℃以下を確認｡鋼基板相互の封止技術を確立し､厚さ 0.75μm を達成

5)温度分布測定ﾃﾞﾊﾞｲｽの研究開発(住友電気工業)①蛍光体を利用し､ｽﾎﾟｯﾄｻｲｽﾞ 120×150μm 楕円)の温度測定を達成②幅 0.8mm､ｽｲｯﾁﾝｸﾞ速度 1.3ms､且つ低電圧駆動､低反射ﾛ
ｽﾐﾗｰ(1.9dB)の性能を達成

6)流路加工技術の研究開発(ﾃﾞﾝｿｰ)①幅 10μm､深さ 50μm の高ｱｽﾍﾟｸﾄ比の ICP 流路加工において､溝幅の拡大をほぼ 0 にできた｡②流量への影響(ﾃﾞｯﾄﾞ体積)が無く､嵌め合わせ作業が可
能なｸﾘｱﾗﾝｽ(嵌め合いがたつき)５%であることを確認③吸着性評価実験の結果､既存吸着剤に対してﾀﾞｲｵｷｼﾝの吸着性能が劣ることを明らかにした｡（２）開発技術の評価
本研究開発の評価は「マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発」事後評価報告書（平成 15 年２月、ＮＥＤＯ技術評価委員会、評価分科会長：
立命館大学教授 田畑 修）においてなされている。同報告書によると、総合評価として「本プロジェクトの要素技術開発が国際的に高い水準で行われた点は評価できる。その一方で、ダイオキシン類の高速前処理システムを構築し事業化の見通しが得られたとは言い難い。」としている。
すなわち、このプロジェクトでは先行して行われたマイクロマシン技術プロジェクト（平16成３～12 年度）で培われた手法から、マイクロ流体システムを前処理を含めたダイオキシン類の分析に展開して、ダイキシン類分析を高度に効率化することを目的にした。この開発は、要素技術開発においてはかなり高度な研究目標が設定され、それらは殆どが達成されたが、ダイオキシン類の高速分析システムとしては完成を見ていない。
この理由はプロジェクトが単年度開発であり、時間的に各単位要素技術の開発で終了せざるを得なかったことによる。前記報告書も指摘しているように、完全な実用化を達成す
るには３年の実施期間が必要であったと言える。この点では、プロジェクトの企画立案に難点があったことを意味する。しかし、一方ダイオキシン類の測定手法の開発は、ＪＩＳ法のようなガスクロマトグラフ/質量分析ではなく、他の測定原理に基づく測定法の開発もいくつか進められていた。それらの中で、生化学原理を応用したバイオアッセイ法が、簡便でかつ低コストであると評価され、需要サイドではこの手法の開発・実用化が主流とな
り、市場ニーズの変化により、当プロジェクトの意義が低下するという情勢変化があった。
したがって、かりに当プロジェクトが完全実用化を達成したとしてもその市場性は低いといわざるを得ない。
しかしながら、当プロジェクトで開発された要素技術であるマイクロ流体デバイスは、広く、複雑な化学反応プロセスにおける気－液、液－液、固－液間の物質移動や抽出液の濃縮、あるいは各種環境化学物質測定の前処理において、マイクロ化学チップとしての展開が可能であり、その波及効果には大きなものが期待できる。
一例を上げると、後発のＮＥＤＯプロジェクトである「マイクロ分析・生産システムプ
ロジェクト」（平成 15～17 年度、リーダー：京都大学教授 吉田潤一、通称：マイクロリア
クタープロジェクト）には当プロジェクトで得られた“マイクロ流体操作技術”が全面的に採用されている。したがって、当プロジェクトは費用対効果の視点から見ても（プロジェクト費用：498 百万円）決して低いものではない。

17

２．３

ＭＥＭＳプロジェクト

２．３．１

プロジェクトの背景および技術開発の概要（１）プロジェクトの背景
21 世紀がスタートして、工業社会のグローバル化や製造業におけるアジア諸国の台頭等、我が国の企業を取り巻く環境が厳しさを増す中で、製造業の高付加価値化による競争力の強化が急務となっている。
この観点から、情報通信、医療・バイオ、自動車など多様な分野において、小型・高機
能 で 省 エ ネ 性 に 優 れ た 高 付 加 価 値 部 品 の 製 造 を 可 能 と す る Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ （ Micro Electro
Mechanical Systems、微小電気機械システム）技術に対し、我が国を支える新基盤技術としての期待が高まっている。
ＭＥＭＳは、自動車用加速度センサやインクジェットプリンタのヘッド等一部の分野で既に実用化が始まっており、ＭＥＭＳを活用した製品は世界で約 5,000 億円の市場を形成していると推定されている。今後は、光通信や高速無線通信といった通信分野、血液検査
や環境計測等の化学・バイオ分野等の新しいＭＥＭＳの応用分野を中心に、2010 年までにその市場は２兆円程度に成長すると見込まれている。
しかし、一方で、この新しいＭＥＭＳは、現在実用化されているＭＥＭＳと比べて更なる高性能化や構造の複雑化等が要求されると考えられる。このようなＭＥＭＳの実用化を図るためには、深さ方向の高精度な加工や複雑なパッケージング等に代表される高度なＭ
ＥＭＳ製造技術の確立が不可欠である。また、今後、ＭＥＭＳ技術をより多様な分野の製品に活用し、大きな市場を形成していくためには、このような高度なＭＥＭＳ製造技術を多様な主体に提供可能とする社会環境整備が重要である。
以上の観点から、今後比較的短期に大きな市場が形成されると期待されるＭＥＭＳ（ＲＦ（Radio Frequency、高周波）－ＭＥＭＳ、光ＭＥＭＳ、センサＭＥＭＳ）の実用化に必
要な製造技術を開発するとともに、それらの開発技術を多様な製品製造に提供可能な体制の整備（ファンドリ－事業として展開可能）を目標に「ＭＥＭＳプロジェクト」が、平成
15 年度から、３年計画で実施された。
本プロジェクトはＮＥＤＯの助成事業（助成率 1/2、一部委託事業/大学関係）として実施され、３年間で予算総額は約 37 億円であった。
（２）技術開発の概要
本事業では、前述のように早い時期に新市場を創生する分野として、ＲＦ-ＭＥＭＳ、光ＭＥＭＳ、センサＭＥＭＳの３分野を選定し、開発課題を次のように決定した。
１）ＲＦスイッチ製造技術の開発
２）光可動ミラー製造技術の開発
３）超小型ＭＥＭＳセンサ製造技術の開発
４）ＭＥＭＳデバイスの研究開発
究開発の実施体制は図２．３．１に示す。ただし、委託事業体制の実施は平成 17 年 1月以降である。 また、研究開発の運営管理体制は図２．３．２に示した。
18

図２．３．１

研究開発実施体制

図２．３．２

研究開発の運営管理体制

運営管理体制における、技術検討会は立命館大学 杉山進教授を委員長として、当分野の学識経験者６名で構成されており、委員会は２回／年開催された。
研究課題毎の研究項目の目的と目標を助成研究分について、表２．３．１～２．３．３に、委託研究分を表２．３．４～２．３．６に示した。

19

表２．３．１

ＲＦスイッチ製造技術の開発の研究項目と目的及び目標

研究項目

目

的

目

1)高精度 3 次元･絶縁膜､ｼﾘｺﾝ加工形状､電極加工技術開発金属成静膜のそれぞれの高標･加工精度±1%以下を実現する｡

精度加工を実現する｡
2)接点固着防止･超長期開閉寿命を実現す

技術開発･10 億回以上の接点開閉を実現する｡

る｡

3)低損失ﾊﾟｯｹｰｼﾞ･低損失ﾊﾟｯｹｰｼﾞを実現する｡･10GHz での伝送損失が 0.1dB 以下と技術開発

表２．３．２なるﾊﾟｯｹｰｼﾞを実現する｡

光可動ミラー製造技術の開発の研究項目と目的及び目標

研究項目
1)高精度 3D 加工
技術開発

目

的

目

標

･ﾐﾗｰの 光 学 特 性 を 向 上 す る･表面粗さの絶対値が､100μm 角平

た め に ､ﾐﾗｰ表 面 を ﾅﾉ精 度 の方の面積に渡って PV 値で 50nm

粗 さ ､ｿﾘに 仕 上 げ る 高 精 度

以下｡

加工技術を開発する｡･ﾀｰｹﾞｯﾄ A：ﾃﾞﾊﾞｲｽﾐﾗｰｿﾘ量が 100μm
角 平 方 の 面 積 に 渡 っ て PV 値 で1.5nm 以下・ﾀｰｹﾞｯﾄ B：ﾃﾞﾊﾞｲｽﾐﾗｰｿﾘ量が PV
値で 6nm 以下｡

2)高精度制御･微 小 ﾐﾗｰを 高 精 度 か つ 自 由･微小可動ﾐﾗｰを 2/1000 度以下の精技術開発に角度制御する技術を開発

度で自由に角度制御することをする｡

可 能 と す る ｾﾝｻ･回 路 集 積 化 加 工
技術､及び高精度制御技術を構築する｡

3)信頼性・計測・評価
技術開発･実 用 上 十 分 な 駆 動 信 頼 性 を･常 温 に て 10 10 回 以 上 の 駆 動 信 頼

確 保 す る た め､信 頼 性 を 含性を有する高精度微小可動ﾐﾗｰをむ 計 測･評 価 技 術 を 開 発 す

実現する｡

る｡
4)光ﾐﾗｰｱﾚｲﾓｼﾞｭｰﾙ製作･光 学 的 な 位 置 合 わ せ 精 度 を･MEMS ﾐﾗｰ及び空間光学系からなる

確保した光 SW 専用のｲﾝﾀｰﾌ

ﾓｼ ﾞ ｭｰ ﾙ を 製 作 し ､ 波 長 選 択 ｽ ｲｯﾁ

ｪｲｽと ﾓｼﾞｭｰﾙ全 体 の 信 頼 性(WSS)機能を実現する｡

を 確 保 す る た め の ｹｰｼﾝｸﾞ
技術を開発する｡

20

表２．３．３

超小型ＭＥＭＳセンサ製造技術の開発の研究項目と目的及び目標

研究項目

目

的

目

標

1)貫通配線･電極形成･ｾﾝｻｳｪﾊの電気信号を外部に･孔径φ10μm､深さ 500μm

技術の開発取り出す為のｳｪﾊ貫通配線･･量産に適した工程の構築

電極を形成する｡
2)ｼﾘｺﾝｳｪﾊ低温接合技･ｼﾘｺﾝｳｪﾊを､低温度､高精度･接合温度 25℃で接合するｳｪﾊ接合技術を･ｱﾗｲﾒﾝﾄ精度±2μm開発する｡･量産に適した工程の構築

3)ｾﾝｻ･回路一体化･MEMS 技術によって作られ･ﾊﾞﾝﾌﾟ接合温度 25℃

実装技術の開発

たｾﾝｻと信号処理 IC ﾁｯﾌﾟ･ﾊﾞﾝﾌﾟ径 30μmを､低ｽﾄﾚｽで一体化する｡･量産に適した工程の構築

4)MEMS ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙ･ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ技術に･ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾁｯﾌﾟ体積従来比 1/10 以

ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞｰ貫よる MEMS ｾﾝｻの小型化検証

下､感度:0.5±0.05V/G､ｵﾌｾｯﾄ電

術開発

工程開発

圧:1.5±0.06V､他軸感度:±2%(a)3 軸加速度ｾﾝｻ(b)ｼﾞｬｲﾛｾﾝｻ･ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ技術に･ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾁｯﾌﾟ体積従来比 1/10 以

よる MEMS ｾﾝｻの小型化検証

下､感度:10mv/dps 以上､精度:±1dps 以下

表２．３．４スマートスキンの実現を目指すＭＥＭＳアレイとその信号接続方法の研究の研究項目と目的及び目標

研究項目

目

的

目

標

1)ｱｸﾁｭｴｰﾀ

･多数のｱｸﾁｭｴｰﾀを持つﾃﾞﾊﾞｲｽを･ｼﾘｺﾝのﾊﾞﾙｸ加工で 500 個以上のｱｸﾁｭｴ

ｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽの歩留まり良く製作するﾌﾟﾛｾｽｰﾀを持つﾃﾞﾊﾞｲｽを 10 個以上作製

製作･ｱﾚｲ化 ﾏｲｸﾛｱｸﾁｭｴｰﾀの 電 気 的 信･電気 的測 定の みで､ｱﾚｲ化ﾏｲｸﾛｱｸﾁｭｴｰ

頼性評価計測手法

ﾀの信頼性を評価する｡･2 次 元 ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ･ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲの作製･表面ﾏｲｸﾛ加工で 1000 個以上のｱｸﾁｭｴｰ
ﾀを持つﾃﾞﾊﾞｲｽを作製

2)ｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽの･ｽﾏｰﾄｽｷﾝ概念に基づくｾﾝｻ･ｱｸﾁｭ

分散制御法

ｴｰﾀ集積ｼｽﾃﾑの分散制御検出しそれを動かす分散制御を実現･2 次元ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ･ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲとﾌする｡

ｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞｱﾚｲと の 積 層 化 に よるﾌｲｰﾄﾞﾊﾞｯｸ制御･ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽ上の物体 の位 置を･2 次元ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ･ｱｸﾁｭｴｰﾀとﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞ
ｱﾚｲを積層集積しﾌｲｰﾄﾞﾊﾞｯｸ制御を実証する｡

3)回路ﾁｯﾌﾟとの･高 電 圧 制 御 回 路 の 集 積 化 に よ

信号接続法

りｱｸﾁｭ･ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲを高機能化する。

21･高電圧制御用 IC ﾁｯﾌﾟをｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲと集積し信号線を接続する｡

表２．３．５

マイクロ走査型顛微鏡の研究開発の研究項目と目的及び目標

研究項目

目

的

目

1)積層ﾀｲﾌﾟﾏｲｸﾛ

･ﾏｲｸﾛ走 査 型 顕 微 鏡 の 製 造 を 通 し て

走査型顕微鏡試作の光 MEMS 製造技術のﾚﾍﾞﾙ把握と技標･走査画像を得る｡

術ﾚﾍﾞﾙ向上･走査型顕微鏡(ﾌﾟﾛﾄﾀｲﾌﾟ)の実現
2)本体個別技術 1:･ｼﾘｺﾝ基 板 載 置 可 能 ﾏｲｸﾛﾐﾗｰﾁｯﾌﾟの･走 査 範 囲<100μm 角

ｼﾘｺﾝﾐﾗｰ基板

実現(3 種類:X､Y 軸回転 Z 軸方向変

以 上 ､Z 軸 方 向 変 位

ﾌｧﾌﾞﾘｹｰｼｮﾝ

位ﾐﾗｰ)10μm 以上

3)本体個別技術 2:･光 学 素 子 の 高 精 度 ､無 損 失 ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝ

LD,PD 実装

ｸﾞ4)本体個別技術 3:

数μm･ﾌｫﾄﾘｿｸﾞﾗﾌｲ技術で のﾏｲｸﾛ非球面ﾚﾝﾚﾝｽﾞｶﾞﾗｽ基板･ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ精度:･ﾚﾝｽﾞ形状誤差<数%

ｽﾞ形成(ｸﾞﾚｰﾏｽｸﾚﾝｽﾞ作製)

5)本体個別技術 4:･基 本 的 な 電 気 回 路 ､制 御 技 術 の 確

PD､ﾐﾗｰ駆動回路､制御回

･正常動作

認

路等の電気回路6)本体個別技術 6:･MEMS 光学部品の高精度ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ

･積層 基板 の合 わせ 精

個別基板の高精度

度 10μm 以下(ｱｸﾃｨｱｾﾝﾌﾞﾙ(組み立て)

ﾌﾞｱﾗｲﾒﾝﾄでも可)

7)内蔵型変位ｾﾝｻの･MEMS に関する基本的な製造技術の個別技術 1:･実現可能｡

確認と変位ｾﾝｻの実現

光素子､ｼﾘｺﾝ枠､ｼﾘｺﾝべ-ｽ､
ｶﾞﾗｽｶﾊﾞｰの 作 製 と 個 々 の部品のﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ
8)個別技術 8:･MEMS ﾊﾟｯｹ-ｼﾞﾝｸﾞ技術には不可欠な

貫通穴電極

縦方向配線技術ﾚﾍﾞﾙの確認

9)個別技術 9:･ﾋﾟﾝﾎｰﾙの作製と PD 素子上への載置

血流ｾﾝｻ受光部
表２．３．６･断線､ｼｮｰﾄなし｡(ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ)･ﾋﾟﾝﾎｰﾙｻｲｽﾞ;穴径 40μm､長さ 400μm

ＭＥＭＳ技術を用いた小型多軸フオース・モーメントセンサの開発の研究項目と目的及び目標

研究項目

目

的

目

標

1)MEMS 技術を用いた･ﾛﾎﾞｯﾄﾊﾝﾄﾞの 指 先 に 搭 載 可･MEMS ﾌｱｳﾝﾄﾞﾘｰを活用し､3mm 角以

小型多軸ﾌｵｰｽ･

能な柔軟接触部を有する指下 の 多 軸 ﾌ ｵ ｰｽ ｾ ﾝｻ ﾁ ｯﾌ ﾟ お よ び 装ﾓｰﾒﾝﾄｾﾝｻの

先触覚ｾﾝｻを開発する｡

着 容 易 な ﾊﾟｯｹｰｼﾞ構 造 を 持 っ た開発

触覚ｾﾝｻの実用化開発を行う｡

22

２．３．２ プロジェクトのアウトプットの概要とその評価（１）アウトプットの概要
研究課題毎の研究項目に対応したアウトプットの概要並びに目標達成度を、助成研究分について表２．３．７～２．３．９に、委託研究分について、表２．３．１０～２．３．
１２に示した。
表２．３．７

ＲＦスイッチ製造技術の開発のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

ｱｳﾄﾌﾟｯﾄの概要

目標達成度

1)高精度 3 次元･絶縁膜の高精度成膜技術を取得･絶縁膜成膜精度≦0.93%

加工技術開発･ｼﾘｺﾝ加工の高精度加工技術を取得･ｼﾘｺﾝ加工形状≦1%･電極金属の高精度成膜技術を取得･電極金属膜≦0.92%･高速･高精度計測評価技術を取得となり､目標を達成･高 耐 久 材 料 ﾃﾞｰﾀﾍﾞｰｽを 構 築 ､最 適･接 点 開 閉 回 数 に お い て ､目2)接点固着防止技術開発

材料､成膜構成の抽出を実現

標 10 億回<20 億回となり､･高 耐 久 材 料 の 表 面 処 理 ､加 工 技 術

目標を達成

を取得
･超長期接点寿命評価技術の取得
3)低損失ﾊﾟｯｹｰｼﾞ･低損失ﾊﾟｯｹｰｼﾞ材ﾃﾞｰﾀﾍﾞｰｽを構築

技術開発･低損失ﾊﾟｯｹｰｼﾞ技術を取得･ 10GHz で の 伝 送 損 失 が0.1dB>0.09dB となるﾊﾟｯｹｰ
ｼﾞを実現

表２．３．８

光可動ミラー製造技術の開発のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

ｱｳﾄﾌﾟｯﾄの概要

目標達成度

1)高精度 3D 加工･DeepRIE ｴｯﾁﾝｸﾞ装置を高精度ｴ･表面から垂直平面の凹凸が PV 値

技術開発

ｯﾁﾝｸﾞ技術を獲得するともに､

で 20nm 以下のｴｯﾁﾝｸﾞが可能とな

ﾃﾞﾊﾞｲｽ構造に適した後加工技

り目標を達成した｡

術を開発した｡･ﾀｰｹﾞｯﾄ A のﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽの反りが曲･ﾐﾗｰ薄膜成膜の内部応力を制御率で 1m 以上(ｿﾘ量で 1.25nm 以する技術を獲得し､ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽ

下)､ﾀｰｹﾞｯﾄ A のﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽの反り

構造､加工工程を改善することが曲率 20cm 以上(ｿﾘ量で 6.0nmに成功した｡

以下)となり目標を達成した｡

2)高精度制御･容量ｾﾝｼﾝｸﾞ方式を選択して､ﾐﾗ･ﾀｰｹﾞｯﾄ B ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽの試作評価を

技術開発

ｰﾃﾞﾊﾞｲｽ専用のｱﾝﾌﾟ IC の設計

行い制御角度､2mm 度の制御分解を行うとともに､ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽに能を確認した｡目標を達成した｡

IC を実装一体化する技術開発を行った｡
3)信頼性･計測･･ﾐﾗｰ反射面の光学特性の高温高･ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽのﾋﾝｼﾞ材料､3 種類(ﾎﾟﾘ評価 技術開発

湿耐性､ﾐﾗｰ配線の信頼性､電極

ｲﾐﾄﾞ､Si-N,ﾎﾟﾘｼﾘｺﾝ)のﾐﾗｰの駆

23

基板の絶縁耐性､ﾐﾗｰ駆動信頼動信頼性評価を実施して､ほぼ

性夫々の信頼性評価を行い､ﾐﾗ

10 10 回以上の駆動信頼性があるｰﾃﾞﾊﾞｲｽの信頼性評価技術を獲ことを確認｡目標を達成した｡

得した｡
4)光ﾐﾗｰｱﾚｲ･ﾐﾗｰｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽを試作し､光学部･MEMS ﾐﾗｰ及び空間光学系からなる

ﾓｼﾞｭｰﾙ製作

品と高精度に実装する技術をﾓｼﾞｭｰﾙを製作し､波長選択ｽｲｯﾁ

獲得した｡(WSS)機能を実証し､目標を達成した｡

表２．３．９超小型ＭＥＭＳセンサ製造技術の開発のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

ｱｳﾄﾌﾟｯﾄの概要

目標達成度

1)貫通配線･電極･ｼﾘｺﾝｳｪﾊを孔径φ10μm で･孔径 Φ10μm､探さ 500μm 以下の形成技術の開発

貫通するｴｯﾁﾝｸﾞ技術と､上貫通孔配線を形成｡抵抗は､ほぼ

記の貫通孔へ Cu を埋め込

理論値に合致しており､目標をむめっき技術による貫通配達成

線･電極形成技術を取得･貫通配線の電気的特性､歩留ま･直列に接続した貫通配線･り､および信頼性の評価により､電極評価ﾃﾞﾊﾞｲｽの試作評価

量産に適した工程を構築し､目により､歩留り､及び各種信標を達成

頼性試験により特性変動な
きことも確認し､量産に適した工程を構築
2)ｼﾘｺﾝｳｪﾊ･ｼﾘｺﾝｳｪﾊを常温､高精度で接･ｼﾘｺﾝｳｪﾊ低温接合において､接合

低温接合技術開発

合する表面活性化ｳｪﾊ常温

温度:常温(25℃)､ｱﾗｲﾒﾝﾄ精度接合技術を取得

2μm 以下を実現し､目標を達成･ｳｪﾊ接合特性評価ﾃﾞﾊﾞｲｽの･ﾎﾞｲﾄﾞ､ｼｪｱ強度特性､歩留まり､お試作評価により､歩留り､及よび信頼性の評価により､量産

びﾎﾞｲﾄﾞ､ｼｪｱ強度特性の各に適した工程を構築し､目標を

種信頼性試験による特性変達成

動なきことも確認し､量産に適した工程を構築
3)ｾﾝｻ･回路一体化･Au ﾊﾞﾝﾌﾟを用いた表面活性･低温ﾊﾞﾝﾌﾟ実装において､接合温実装技術の開発

化ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ工法によりｾﾝ度 25℃､ﾊﾞﾝﾌﾟ径 30μm 以下を実

ｻ･回路一体化常温接合技

現し､目標を達成

術､及び金ｽﾀｯﾄﾞﾊﾞﾝﾌﾟによ･電気的特性､歩留まり､および信る小径ﾊﾞﾝﾌﾟ形成技術を取頼性の評価により､量産に適し得た工程を構築し､目標を達成･ﾊﾞﾝﾌﾟ接続抵抗評価素子を24

試作し､各種信頼性試験後に､接続抵抗変動なきことを確認し､量産に適した工程を構築
4)MEMS ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙ･ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞﾌﾟﾛｾｽのﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞｰ貫ﾃﾞﾊﾞｲｽ応用技術を取得｡･ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾁｯﾌﾟ体積従来比 1/10 以
下､感度 0.5V/G､ｵﾌｾｯﾄ電工程開発

圧:1.5V､他軸感度:±2%以下とな(a)3 軸加速度ｾﾝｻ

り､目標を達成(b)ｼﾞｬｲﾛｾﾝｻ･ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞﾌﾟﾛｾｽの･ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾁｯﾌﾟ体積従来比 1/10 以

ﾃﾞﾊﾞｲｽ応用技術を取得

下､感度:10mv/dps 以上､精度:±1dps 以下となり､目標を達成

表２．３．１０

スマートスキンの実現を目指すＭＥＭＳアレイとその信号接続方法の研究のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

アウトプットの概要

目標達成度

1)ｱｸﾁｭｴｰﾀ

･気 相 ﾌｯ酸 犠 牲 層 ｴｯﾁﾝｸﾞ技 術 を ﾌｧﾝ･560 個のｱｸﾁｭｴｰﾀを持つ 17 個のｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽのﾄﾞﾘｰ企 業 に 技 術 移 転 し ､製 作 歩 留

ﾁｯﾌﾟを作製し､目標を達成

製作

まりを向上

･実 際 の ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽに 適･ｱｸﾁｭｴｰﾀ の 共 振 周 波 数 を 電 気 測 定

応し融合性 を確認し､目標をし､その変化から信頼性を評価

達成･ｶﾞﾗｽ基板 上に熱 駆動 ｶﾝﾁﾚﾊﾞｰ･ｱｸﾁｭ
ｴｰﾀｱﾚｲのﾃﾞﾊﾞｲｽを製作･1024 個 の ｱｸﾁｭｴｰﾀを 持 つ ﾁｯﾌﾟを作製し､目標を達成

2)ｱﾚｲﾃﾞﾊﾞｲｽの･搬 送 物 体 の ｴｯｼﾞの 検 出 お よ び ｴｯｼﾞ･局 所 的 分 散 情 報 処 理 に 基 づ く

分散制御法

への ｴｱｰﾌﾛｰ印加 と いう ､ﾌｲｰﾄﾞﾊﾞｯｸ

制御が有効に働くことを示

制御を行った｡

し､目標を達成･ｱｸﾁｭｴｰﾀと同ﾋﾟｯﾁのﾌｫﾄﾀﾞｲｵｰﾄﾞｱﾚｲ･積 層 集 積 し た ｾﾝｻ･ｱｸﾁｭｴｰﾀｱﾚｲと 積 層 し て ､ ﾃ ﾞﾊ ﾞ ｲ ｽ上 の 搬 送 物 検

で物体の検出とその情報に基出しﾌｲｰﾄﾞﾊﾞｯｸ搬送した｡

づくﾌｲｰﾄﾞﾊﾞｯｸ制御を行い､目標を達成

3)回路ﾁｯﾌﾟとの･LSI を MEMS ﾁｯﾌﾟ中にうめこむﾄﾞﾛｯ･高電圧制御用 IC ﾁｯﾌﾟをｱｸﾁｭｴｰ

信号接続法

ﾌﾟｲﾝ集積化手法で IC ﾁｯﾌﾟを一体化

ﾀｱﾚｲと集 積 し信 号 線 を 接続 でし､ﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞで 信 号 線 を接 続き､目標を達成できた｡

25

表２．３．１１

マイクロ走査型顕微鏡の研究開発のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

ｱｳﾄﾌﾟｯﾄの概要

1)積層ﾀｲﾌﾟﾏｲｸﾛ走査型顕微
鏡試作2)本体個別技術 1:
ｼﾘｺﾝﾐﾗｰ基板

目標達成度･個 々 の 部 品 製 造 に つ い て 成 功 ､･総合的 に は不満 足｡部

個々の部品組み立て技術に課

品組み立て を除く個別

題があることを確認

部品の製造は成功･ｼﾘｺﾝﾐﾗｰ基 板 ﾌｱﾌﾞﾘｹｰｼｮﾝ技 術 の

･成功

確立確認

ﾌｱﾌﾞﾘｹｰｼｮﾝ
3)本体個別技術 2:･得意な企業で行えば実現可能･成功･得意な企業で行えば実現可能･成功･個別に正常動作確認･成功･MEMS 光学部品の高精度ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝ･不成功

LD,P D 実装
4)本体個別技術 3:
ﾚﾝｽﾞｶﾞﾗｽ基板
5)本体個別技術 4:
PD､ﾐﾗｰ駆動回路､制御回路等の電気回路
6)本体個別技術 6:
個別基板の高精度

ｸﾞ技術の不足を確認

ｱｾﾝﾌﾞﾙ(組み立て)
7)内蔵型変位ｾﾝｻの

･実現可能

･成功

8)個別技術 8:貫通孔電極･得意な企業で行えば実現可能･成功

9)個別技術 9:･得意な企業で行えば実現可能､ｼ･成功

個別技術 1:
光素子､ｼﾘｺﾝ枠､ｼﾘｺﾝべｽ､ｶﾞﾗｽｶﾊﾞｰの作製と個々の部品のﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ

血流ｾﾝｻ受光部

ﾘｺﾝ貫 通穴 形 成技 術 確 認､ﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ技術確認表２．３．１２

ＭＥＭＳ技術を用いた小型多軸フオース・モーメントセンサの開発のアウトプットの概要と目標達成度

研究項目

ｱｳﾄﾌﾟｯﾄの概要

目標達成度

1)MEMS 技術を用いた小型･MEMS ﾌｱｳﾝﾄﾞﾘｰを活用し､2mm･4 成分検出､ﾁｯﾌﾟ寸法 2mm

多軸ﾌｵｰｽ･ﾓｰﾒﾝﾄ角の 6 軸ﾌｵｰｽ･ﾓｰﾒﾝﾄｾﾝｻﾁｯﾌﾟ

角､ｾﾝｼﾝｸﾞ部のﾊﾟｯｹｰｼﾞ寸法

ｾﾝｻの開発および装着容易なﾊﾟｯｹｰｼﾞ構

5mm(W)×5mm(L)×3.3mm(T)造を持った 4 成分検出可能となり､目標を達成した｡

触覚ｾﾝｻを開発した｡

26

（２）開発技術の評価
本ＭＥＭＳプロジェクト(H.15～17 年度)は現在、専門家の委員による事後評価が実施中であり、その開発技術の内容評価についても公表されたものはない。しかしながら、前項
表２．３．７～表２．３．１２の研究項目毎のアウトプットの概要に目標達成度を示してあるが、委託事業の極く一部を除いて設定した目標を達成している。したがって、プロジ
ェクト発足時に期待した効果が、今後顕在化するものと考えられる。
具体的には、助成事業の、①ＲＦスイッチ製造技術の開発（オムロン（株）担当）では、
高精度３次元加工技術開発において、量産レベルで加工精度１％を実現し、スイッチ接点
固着防止技術開発においては、開閉回数 10 億回を達成している。担当企業では、この技
術レベルは世界的にも極めて高いもので、性能の信頼性において他に比肩する技術は無い。
本技術は将来電子機器の飛躍的なコンパクト化、高機能化に必須の新しいスイッチ素子として、平成１９年度からでも本技術を採用した製品の商品化が始まり、大きな市場が期待できるとしている。
同じく、助成事業の、②光可動ミラー製造技術の開発（オリンパス（株）担当）においては、ミラー表面の平坦度をナノメートルレベルで高精度化し、可動精度を 0.002 度で可能にするとともに、その信頼性においては 100 億回の可動を保証するものになっている。
この技術もこれから飛躍的に展開されるとする光ＭＥＭＳ機器に対し、基本的な高性能素子を提供するものになる。本技術の適用製品も近い将来に商品化が見込まれるであろう。
さらに、助成事業の、③超小型ＭＥＭＳセンサ製造技術の開発（松下電工（株）担当）
においては、体積比で 1/10 以下、コストで 1/2 以下を実現した圧力、加速度等の超小型センサを製造する一貫工程技術を開発しており、担当企業はその技術のファンドリー展開を宣言していることから、わが国のＭＥＭＳ機器の小型化・効率化に即寄与する技術を開発したと言える。
委託研究においては、多数のアクチュエータを持つアレイの製造技術とその制御技術(東大)、光ＭＥＭＳ製造技術の効率化に寄与するマイクロ電子顕微鏡(九大)、人間型ロボットの指先等に搭載可能な触覚センサ(3mm 角以下の６軸フォースセンサ、立命館大)をそれぞれに開発し、かつファンドリー展開を予定しており、わが国の今後のＭＥＭＳ技術の高度化に大きく寄与するものである。
以上から、本プロジェクトにおける開発技術も十分に今後アウトカムが期待できる成果を得たものであると評価できる。

27

３．プロジェクトのアウトカム
３．１技術的アウトカム
国家プロジェクトにより開発した直接的な技術、波及技術及び応用技術により実用化した製品または技術(以下、特別な場合を除き、技術を含め製品と略す)を、技術的アウトカムとして評価し、以下に３プロジェクトの実用化技術について整理する。
Ａ．マイクロマシン技術プロジェクト
Ｂ．マイクロ流体プロジェクト
Ｃ．ＭＥＭＳプロジェクトの開発テーマと開発技術、実用化製品を表 ３．１．１に示す。

３．１．１

マイクロマシン技術プロジェクトの実用化技術

このプロジェクトでは、システム化技術、機能デバイス高度化技術、共通基盤技術の３
大技術分野が設定され、それらが６個のサブテーマに分けられ、更に、合計 34 の小研究項目に分割されて、研究が進められた。
その結果、プロジェクト終了６年後の 2006 年度末(平成 18 年度末)において 18 の製品および技術が実用化され、更に５年後の 2011 年度末(平成 23 年度末)までには 11 の製品および技術が実用化される見込みである。その各製品について以下の各項目に従って整理する。
①それらが実用化されるまでのプロジェクトの技術的関係(技術蓄積と応用)②具体的製品③製品の特徴、既存市場での優位性④製品イメージと利用例
なお、記載は原則としてプロジェクトのテーマ順とした。

28

表 ３．１．１

３プロジェクトのアウトカム－プロジェクトの開発技術と実用化例
製品

適 用 分 野関与した主たる技術
実用化状況
開発時
具体的使用製品
想定外 実用 近実 将来実 材料 ﾌﾟﾛｾｽ･ 設計･ｼ 計 ｼｽﾃ 1.情 2.生 3.製 4.精 5.医 6.ﾊﾞｲ 7.ｴﾈ 8.環 9.自 10.都 11.航 12.農 13.そ
ｼｽﾃ
報・
活・
造技
密機
療・
ｵﾃｸﾉ ﾙｷﾞｰ 境
動車 市環 空宇 林水 の他 備考
ﾃﾞﾊﾞｲｽ
標準化 の効果
測・ﾑ
化 用化 用化 技術 加工 ﾐｭﾚｰｼｮﾝ
ﾑ化 通信 文化 術器
福祉 ﾉｼﾞｰ
境整 宙
産制御
高性能加速度ｾﾝｻ、圧力ｾﾝｻ ◎深堀加工技術
◎
◎
●
●
◎
◇
自動車ｴｱﾊﾞｯｸﾞ◇薄膜加工技術◇●●◇◇◇管内自走環境認 多種電圧光電変換デバイス
識用試作システ CCDﾏｲｸﾛｶﾒﾗ○3次元実装技術
○
○
●
●
●
○
◇
携帯電話
ム
高速・大変位ｱｸﾁｭｴｰﾀ※静電ｱｸﾁｭｴｰﾀ設計技術 ※※●●◇
集積小型ﾓｼﾞｭｰﾙ※3次元実装技術※※●●
電磁力接合素子◇深堀加工技術◇◇●●◇◇
非冷却赤外ｾﾝｻ、*）
夜間監視ｶﾒﾗ◎薄膜評価技術◎◎●●◎◇
細管群外部検査 ﾌﾛｰｾﾝｻ、加速度ｾﾝｻ
自動車、事務用機器
用
ミリ波通信ﾃﾞﾊﾞｲｽ
◇薄膜加工技術◇◇●●◇
試作システム
超音波診断用圧電素子*）◎X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
◎
◎
●
●
◎
超音波診断装置
ＩＣ検査用ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ
◎X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
◎
☆
◎
●
●
◇
◎
半導体検査用超小型針
共焦点顕微鏡◎MEMSﾐﾗｰ技術
◎
◎
●
●
●
◎
◎
2次元ｽｷｬﾅ高性能顕微鏡
シ
SMA、空気圧ｱｸﾁｭｴｰﾀ◇ﾏｲｸﾛ流体操作技術
◇
◇
●
●
◇
ス
◇3次元実装技術
◇
◇
●
●
◇
◇
テ 機器内部作業用 モニタリングデバイス
RFｽｲｯﾁ○複合加工・実装技術
○
○
●
●
○
○
○
無線通信機器ム
試作システム化
高精度ﾏｲｸﾛｼﾞｬｲﾛ◇圧膜加工技術
◇
◇
●
●
◇
◇
◇
技
燃料電池用ﾌﾛｰｾﾝｻ◎薄膜評価技術◎◎●●◎◇
燃料電池の微量ｶﾞｽ流量計
術
赤外線温度ｾﾝｻ○薄膜評価技術
○
○
●
●
○
○
○
◇
事務用品機器◇
円筒研削装置ﾐﾆ生産ｼｽﾃﾑ*）◎ｼｽﾃﾑ設計組立技術
◎
◎
●
●
●
◎
超精密加工機*）◎超精密加工技術
◎
◎
●
●
●
◎
◎
◎
◎
複雑形状金型の製造機
高性能ｴﾝｺｰﾀﾞ◎超精密加工技術
◎
◎
●
●
◎
◇
樹脂製の小型ｻｰﾎﾞﾓｰﾀ
マ
ﾄﾛｺｲﾄﾞ・ｽｸﾛｰﾙﾎﾟﾝﾌﾟ◇精密加工技術
◇
◇
●
●
◇
◇
イ
○ﾏｲｸﾛ流体操作技術
○
☆
○
●
●
○
○
◇
細胞分離装置ク
ﾏｲｸﾛ加工・組立 細胞分離装置
ロ
用
環境計測機器◇ﾏｲｸﾛ流体操作技術
◇
◇
●
●
◇
◇
微量成分計測機器
マ
試作システム ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞﾓｰﾀ○電磁式ｱｸﾁｭｴｰﾀ技術
○
☆
○
●
●
○
◇
3次元で動く指ﾛﾎﾞｯﾄシ
ｺｲﾙ・ﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾓｼﾞｭｰﾙ◇薄膜加工技術
◇
◇
●
●
◇
ン
薄膜ｺｲﾙ
◇薄膜加工技術◇◇●●◇◇
形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ◎複合加工技術◎◎●●◎
ｺｰﾄﾞﾚｽ細径内視鏡
ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ◎線引加工技術
◎
☆
◎
●
●
◎
◇
天体観測用の光伝送部品
形状記憶合金点字ユニット○材料評価技術
○
○
●
●
○
点字用部品
技機
人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ◎高分子膜作成技術
◎
◎
●
●
○
◎
○
○
◇
電動車椅子
術能
ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑ型ｱｸﾁｭｴｰﾀ◇高分子膜作成技術
◇
◇
●
●
◇
◇
◇
デ
シリコン貫通孔配線加工○除去加工技術
○
○
●
●
○
◎
○
半導体製造装置
バ 機能デバイスの◎材料評価技術◎◎●◎○◇
ﾘﾁｳﾑ電池材料
イ 高度化技術の 電池材料
光電変換デバイス◇薄膜加工技術
●
●
◇
ス
研究開発
高
脳腫瘍治療用ﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙ○ﾏｲｸﾛ実装技術○○●●○
脳腫瘍治療用細管度
表面保護圧電振動子◇薄膜加工技術
◇
◇
●
●
◇
◇
化
SMAﾏﾙﾁﾙｰﾒﾝﾁｭｰﾌﾞ◇複合加工技術◇◇●●◇◇
薄膜温度ｾﾝｻ◎薄膜製造技術
◎
☆
◎
●
●
◎
○
ﾀｰﾋﾞﾝ静翼の温度測定部品
ｱﾝﾌﾟ一体型ﾓｰﾀ、ｱｲﾋﾞｼﾞｮﾝ
◇ｼｽﾃﾑ設計組立技術
◎
◎
●
●
◎
ｽﾎﾟｰﾂ中継用立体ｶﾒﾗ
共
高速共焦点顕微鏡*）◎形状計測技術◎◎●●◎◇
生細胞観察顕微鏡*)
通ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法 ◎評価技術
◎
☆
●
●
○
◎
基
共通基盤技術 MＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用
盤
◎評価技術
◎
☆
●
●
◎
標準試験片
技
追従協調ﾛﾎﾞｯﾄ※複数ﾛﾎﾞｯﾄ制御技術
●
●
※
◇
術
金属酸化物半導体利用電子銃 ◇薄膜加工技術◇●●◇
半導体加速度ｾﾝｻ規格
◎評価技術
◎
☆
●
●
◎
ﾏｲｸﾛ吸収・液液抽出・
ﾊﾞｲｵ分析装置
ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ○ﾏｲｸﾛ流体操作技術○※○
ﾏｲｸﾛ流 濃縮ﾃﾞﾊﾞｲｽの開発
体
ﾏｲｸﾛ抽出ﾃﾞﾊﾞｲｽの開発

プロジェ 技術 開発ﾃｰﾏ名（第2期）
クト名 分野MEMS

実用化例*印：適用事例掲示

RFｽｲｯﾁ製造技術の開発RF-MEMSｽｲｯﾁ
光可動ﾐﾗｰ製造技術の
光可動ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽ
開発
超小型MEMSｾﾝｻ製造
MEMS製造技術
技術の開発

実用化に寄与した（又は可能性がある）
開発技術○3次元加工技術○○○3次元加工技術○○◇MEMS製造技術

計◎：実用化している技術、○：5年以内に実用化を予定している技術、◇：将来実用化の可能性のある技術、※：蓄積されており今後応用が期待される技術、☆：開発時に想定していなかった効果

●

●

●

○

○

携帯電話、検査機器○

携帯電話、検査機器

◇
16

11

適用分野計

15
18
32
10
19
実用化：◎、近実用化製品：○の計

29

17

15
8

7
4

5
2

14
8

13
8

1

4
3

1

4
3

5
2

19

3

3
3

94
41

（１）加速度センサ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトにおいて高密度実装技術の開発を担当し、この成果として、高レベルなＭＥＭＳ技術、機械加工技術、シミュレーション技術、実装技術が蓄積された。センサ
製品の実用化には要素技術としてＳｉ加工技術、深堀加工技術、性能評価技術等の総合技術が要求されるが、特に深堀加工技術が実用化に寄与した。深堀加工技術は当時アスペク
ト比が 10 位であったが、このプロジェクトで 20～80 位を可能とする技術に挑戦し、実用化の見通しを得た。
②具体的製品この開発技術を応用して、高性能の加速度センサ、圧力センサ、を実用化した。加速度
センサは自動車に使用される。
③製品の特徴、既存市場での優位性
加速度センサは 1989 年頃から実用化されていたが、大きさが８mm×３mm と大きかった。
この開発技術により１mm×１mm 程度に超小型にすることができる。用途は自動車のエアバ
ッグ、ＡＢＳ装置(Antilock-Break-System：自動姿勢制御装置)等に採用されている。特に、エアバッグは従来高級車のみであったが、最近では普通車にも搭載可能となり、またエアバッグ以外の用途も発生し、加速度センサの使用数量も自動車１台に 10 個以上使用される車もあり、自動車用のセンサは他種のセンサを含めると膨大な数になり大きな需要になっている。この製品は技術的に世界でトップレベルであり、製品のシェアも大きい。
④製品イメージと利用例
自動車のエアバッグに使用されている。
（２）非冷却赤外センサ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの成果として、微細加工技術、高アスペクト比加工技術、薄膜残留応
力評価技術、薄膜残留応力制御技術が蓄積され、新製品開発の源泉力となった。
特に、非冷却赤外センサは、赤外吸収構造をＳｉＯ ２ 膜で形成するが、この膜の制御に
プロジェクトの開発技術である薄膜残留応力制御技術を応用し実用化した。
②具体的製品
非冷却赤外センサ、加速度センサ、エアフローセンサ等がある。
③製品の特徴、既存市場での優位性
赤外センサは物体が放射する熱エネルギーである赤外線を二次元に配置された画素アレ
イで検知して映像化している。このセンサを内蔵した赤外カメラでは照明がなくても撮影が可能であり、昼夜を問わず監視が必要な監視装置等に利用されている。従来の量子型センサでは冷凍機による素子の冷却が必要であったが、冷凍機不用の非冷却赤外センサを開発した。この非冷却赤外センサによりカメラの小型化・低コスト化が可能となり、多種多様な赤外イメージングとその応用が可能となった。
また、特徴として、検出部にＳＯＩ（Silicon On Insulator)ダイオードを使用しているため、シリコンラインで作製可能であり、低コストで高い生産性が可能となった。
非冷却赤外センサは赤外線を画素の温度変化として検出するため、画素を基板から熱的30に分離させた断熱構造とすることが必要である。今回、ＳＯＩダイオードセンサの均一な断熱構造を実現するための表面/バルク複合型の新規なマイクロマシンニング技術を開発した。これにより、画素ピッチ 40μm、画素数 320×240 のセンサアレイにおいて、温度分
解能 0.12K を実現した。
④製品イメージと利用例
図 ３．１．１に製品化した赤外カメラ、センサチップとその画素構造ならびに赤外画像
を示す。

赤外画像

赤外カメラ

画素サイズ ：40x40μm2
画素数： 320x240
NETD：0.2K @f/1
赤外吸収構造

17mm

SOIダイオード

高吸収効率傘構造

空洞
SOI 基板
支持脚

SiO2

17mm

センサチップ

高断熱支持脚構造

低雑音単結晶Si
ダイオードセンサ

NETD: Noise Equivalent Temperature Difference, SOI：Silicon On Insulator

図 ３．１．１

ＳＯＩダイオード式非冷却赤外センサ（３）超音波診断用圧電素子①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの成果である、放射光を用いたＬＩＧＡプロセス(Ｘ線リソグラフィと電鋳を組合わせた微細部品製作プロセス)の高度化された技術を使用し、微細・高アスペク
ト比圧電セラミックス柱を樹脂に埋め込むことによって作製した。その結果、従来品より短パルス化、広帯域等の特徴を持つ複合圧電素子を開発した。
超音波複合圧電素子の特徴を以下に示す。
・広帯域化：比帯域が２倍以上向上(例えば 3～20MHz)・短パルス化：深さ分解能 30％以上向上
・高変換効率：30％②具体的製品
超音波複合圧電素子を医療用の診断装置に組み込んだ超音波診断装置が開発され、上市されている。また、工業用の非破壊検査診断装置にも当素子が適用されている。
③製品の特徴、既存市場での優位性
31

更に高周波域の小型発振器を開発し、胃の内視鏡に組込み胃に隣接している肝臓や膵臓の診断も行える新機能を付加した超音波診断装置を他社と協力して製品化している。
本製品の実用化は、この素子を開発した企業と、医療機器を手がけている当該プロジェ
クトの参加企業とが協力して新機能を付加した超音波診断装置が完成した。
④製品イメージと利用例
超音波診断用圧電素子
複合圧電振動子用
微細セラミックスアレイ（２５μｍ角、高さ２５０μｍ）

複合圧電振動子を用いた超音波プローブ

超音波検査の様子

図 ３．１．２開発された超音波診断用圧電素子とそれを組み込んだ診断装置（４）ＩＣコンタクトプローブ(半導体検査針)①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトで開発した前記ＬＩＧＡプロセスを用いて、超音波診断用圧電素子の
他に、ＩＣコンタクトプローブ(半導体検査針)も実用化した。モバイル機器の高性能化、小型化の進展は目覚しく、半導体を検査するコンタクトプローブにおいても狭ピッチ化、短尺化と品質ばらつきの低減が求められている。現在、コンタクトプローブは機械加工での製作が主流であるがこの方法では限界があり、当該プロジェクトの開発成果である先進
ＬＩＧＡプロセスの活用によりＩＣコンタクトプローブの高性能化が可能になった。
②具体的製品
半導体検査機
③製品の特徴、既存市場での優位性
この装置は半導体の電気回路に電流が正常に流れるかどうかを検査する装置で、針の太さを従来の 1/6 にするとともに硬度を高めた。半導体基板に付く傷が 1/4 程度に小さくなり回路の高密度化に対応できる。放電加工の際に先端部に炭素の膜ができるため、硬度が後述のＮｉ-Ｍｎ合金より 1 割程度向上し、耐久性もある。5000 回繰返し使用後も先端部は折れなかった。ＬＩＧＡプロセスはＸ線を光源としたリソグラフィを利用しており、回
折がほとんどなくマスクパターンをサブミクロン精度で転写が可能で、かつ極めて側面垂直性が高いことが特徴である。
プローブの先端は鋭利にすることが不可欠であるが、ＬＩＧＡプロセスだけでは先端部は 鋭 利 に で き な い の で 、 マ イ ク ロ 放 電 加 工 （ μ - Ｅ Ｄ Ｍ ： Micro Electro Discharge
Machining）を組合わせた新製造法を開発し、応用した。
製作する構造体の精度は面内＜±1μm、厚さ＜2μm(3s)を実現している。
32

④製品イメージと利用例製造した半導体デバイスの電極にコンタクトプローブで触れて通電検査する。

http://www.sei.co.jp/liga/product/probe.html
図 ３．１．３

ＩＣコンタクトプローブと計測装置への組込例（５）共焦点顕微鏡①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果であるＭＥＭＳミラーを共焦点レーザ顕微鏡のミラーに適用して、高性能化、高信頼性化を実現した。
②具体的製品
共焦点顕微鏡③製品の特徴、既存市場での優位性
従来、機械的要素としてガルバノミラーを４ｋHz で動かしていたが、ＭＥＭＳミラーを使うことによって機械的回転部分が無くなって制御性が良くなり信頼性が数倍向上した。
さらに通常モータ駆動では音を発生するが、ＭＥＭＳミラーでは静かで使用環境が良くなる。これらの開発効果により、このタイプの共焦点レーザ顕微鏡ではトップシエアを確保している。部品の果たす機能は同じでも、作動原理は革新的に変化しており、本プロジ
ェクトから進展したＭＥＭＳ技術により当顕微鏡の要素技術が大きく躍進したと考えられる。
33

世界最高レベルの分解能や高い繰り返し性や、厳格なトレーサビリティ体系の採用など、高い信頼性を実現した。装置の事前準備や試料の前処理は不要で、リアルタイムに高解像観察、高精度計測、さらに明視野をはじめ、暗視野やレーザ微分干渉などの多彩な観察方法で、よりリアルな試料の解析が簡単に行える。
④製品イメージと利用例
走査型共焦点レーザ顕微鏡
ＬＥＸＴ ＯＬＳ3000
高分解能での観察と高い繰り返し性を実現した。
世界で初めて明視野、暗視野、微分干渉観察を搭載。簡単に多彩な検査計測が可能になった

図 ３．１．４【主な特徴】

共焦点顕微鏡・高解像画像観察：0.12μm のラインアンドスペースを解像する観察性能
・平面測定：繰り返し性

3σ(n-1)=0.02μm 以下の高精度平面測定

・段差測定：繰り返し性

3σ(n-1)=0.05+0.002Lμm 以下の高精度段差測定

・粗さ測定：Rmax=0.1μm レベルの非接触粗さ測定
・膜厚測定：1mm～1μm の透明膜厚測定（６）燃料電池用フローセンサ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの成果である高度な薄膜評価技術を活用して、小型の熱式半導体フローセンサを開発した。熱式フローセンサに必要な発熱体と測温体の機能要素をそれぞれポリシリコン薄膜ヒータとポリシリコン-Ａｌ薄膜サーモパイルで形成し、ＳｉＯ 2 、ＳｉＮ等の誘電体薄膜で挟んだものをシリコン基板上に設置している。このセンサは 0.01m/s の微小流速を検出できる。
②具体的製品
燃料電池用フローセンサ
ＭＥＭＳフローセンサチップ付近の空気は、流れのない状態では、ヒータを中心とした温度分布が左右対称となり、流れを受けた状態では、ヒーターの風上側の温度が低く、風下側が高くなり、温度平衡状態が崩れる。この温度差をサーモパイルの起電力差としてセンシングすることで質量流量に応じた流速を計測することができる。

図 ３．１．５

ＭＥＭＳフローセンサの計測原理

34

③製品の特徴、既存市場での優位性
流量、流速を測定する方法としては各種あるが、化学反応を監視する用途では体積流量ではなく質量流量が重要となる。質量流量を直接検出する方法としては白金を用いた熱線式が一般的である。
熱線式フローセンサはＭＥＭＳ技術を応用して半導体化すると非常に小型になり熱容量が小さく高感度で、消費電力が少なく、半導体プロセスで製造するため量産性に優れている。
熱式半導体のフローセンサの構成はシリコン基板に発熱体と、発熱体の上流下流にそれぞれ測温体を設置しており、従来の熱線式フローセンサの構成部品をワンチップ 1.5mm 角内に小型化集積したものである。
これを燃料電池フローセンサとして製品化し、家庭用燃料電池フローセンサとしての販売を予定している。
その他、燃焼制御用フローセンサ、医療麻酔用
ガスフローセンサやフロ
ー目詰りセンサとしても応用が期待できる。同様な手法で開発されたものに赤外線フローセンサがあり、非接触での温度測定を目的に、近く商品化の予定である。評価技術
は研究開発を進める上で、方向を見極める最重要なキーテクノロジーであり、優れた評価技術が開発、実用化を促進し、研究開発期間の短縮に役立っている。
④製品イメージと利用例
小型サイズでさまざまな用途の高精度計測・制御を実現するＭＥＭＳフローセンサの用途は多様な展開が期待される。

図 ３．１．６
35

ＭＥＭＳフローセンサの用途例

（７）ミニ生産システム①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果であるシステム設計技術、組立技術を活用して、ミニ生産システムの研究開発を継続していた。この技術をＮＥＤＯの関連プロジェクトである千葉
コンソーシアムプロジェクトで更に前進させ、ミニ円筒研削ユニットを実用化した。
②具体的製品
ミニ生産システム(ミニ円筒研削システム)③製品の特徴、既存市場での優位性
ミニ円筒研削システムの機器構成は搬送装置、直径・円筒度測定機器、超音波洗浄機器、
ミニ研削セルに分かれており、このミニ生産システムは 1000mmW×600mmL×1300mmH であり、主要部であるミニ研削セルの機械本体は 200mmW×200mmL×190mmH でＡ４サイズに収まる
大きさである。このミニ研削セルは従来の生産性や加工品質を維持しながら、従来の研削セルに比べて、重量：1/80、消費電力：1/5、床面積：1/30 を達成した。しかも真円度、
円筒度：1μm 以下と従来の工作機械と同等またはそれ以上の精度を実現し、2003 年より稼動している。この製品は当面自社内使用として活用する予定である。
④製品イメージと利用例

図 ３．１．７

ミニ生産システム(ミニ円筒研削システム)（８）超精密５軸加工機①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
本プロジェクトの開発成果である超精密加工技術の適用により超精密５軸加工機を実用化した。その後、更に自社内で研究開発続け、現在では第３世代の加工機に育っている。この技術により得られる面粗度等の精度および品質は機械加工方式としては世界最高水準である。

36

②具体的製品
本技術を活かして超精密５軸加工機を実用化した。
③製品の特徴、既存市場での優位性
超精密５軸加工機は既に精密加工業界において使用されており、精密複雑形状金型の製造が可能となり、デジカメ部品、携帯電話用部品、ＤＲＡＭ製造部品、ＤＶＤ部品等の大量生産に貢献している。この機械は生産財であることからその波及効果は広範囲にわたり
ナノ技術への影響度は大きい。デバイス製造には、半導体製造プロセスを発展させる方法と、機械加工の極限を追求する方法があるが、本技術は後者の機械加工技術をナノの領域まで進展させようとする一環であり、日本の強い分野である。
世界をリードしている本超精密５軸加工機に対する海外からの引き合いも多いが、戦略機械であるので貿易相手国は限られる。本超精密５軸加工機は面精度が要求されるマイク
ロ構造体、特に回折格子のような超精密溝加工を得意とする。回折格子はエッチング等による半導体製造技術やルーリングエンジンといった専用機械により製作されているが、これらよりも高い加工自由度を持ち、高精度な回折格子を簡便に加工できる。また、本加工機では単結晶ダイアモンド工具によるミリン
グ加工で 1μm～数百μm 程度のＶ型溝を 1mm 程度の面粗さで、かつバリの発生がなく加工することができる。
④製品イメージと利用例

材

料 ： Ｎｉ-Ｐメッキ、大きさ ： 45×45mm、ピッチ ： 1μm

溝本数 ： 30,000 本

Ｖ角度 ： 90°

、 加工時間 ： 3 時間

加工方法 ： 高速引き切り加工（シャトルユニット）
http://www.fanuc.co.jp/ja/news/2005/0507/0507_robonanoaward.html
図 ３．１．８

超精密５軸加工機及び加工例（９）高性能エンコーダ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトで開発した超精密マイクロ加工技術を活用してプラスチック製の高性
能エンコーダを実用化した。超精密５軸加工機を用いて超精密に加工された金型を作製する。その超精密金型を高精度電動射出成形機に用いてプラスチックの射出成形を行うこと
37

で、高精度な高性能エンコーダを量産することができる。
②具体的製品
高性能エンコーダ③製品の特徴、既存市場での優位性
超精密加工機とプラスチック射出成型技術で製作した軽量プラスチック製エンコーダを搭載することにより、高性能で競争力に優れる小型サーボモータを上市した。
④製品イメージと利用例
工作機械の高速・高精度化とコンパクト化を推進する、高速・高精度・高効率のインテ
リジェントサーボシステムを構築した。

http://www.fanuc.co.jp/ja/product/servo/alphai/index.html
図 ３．１．９

高性能エンコーダを組み込んだサーボモータ（１０）形状記憶合金カテーテル①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトにおいて、複合加工技術を活用して、形状記憶合金コイルを開発した。
この形状記憶合金コイルを用いたカテーテルの駆動技術は内視鏡へ応用されて製品化した。
その後、この技術はカテーテル専門企業に譲渡し、そこで改良を加え、年間 20 本程度の売上げがある。
②具体的製品
医療用カテーテル③製品の特徴、既存市場での優位性
細孔径で高角度に曲がるので、狭いところの内視鏡として使用できる。
（１１）フォトニック結晶ファイバ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である線引技術を活用して、対象を金属からセラミックスに変えてフォトニック結晶ファイバを製品化した。この技術は模式的にはレンコン状のファイバであり、多くのパイプを束ねて引くような線引技術が鍵となる。

38

②具体的製品
天体観測用人工星(ガイドスター)装置に使用する特殊ファイバ③製品の特徴、既存市場での優位性
天体観測においては大気の揺らぎによって星の画像がゆがむ。この揺らぎを補償するた
めに補償光学装置を用いるが、それには観測したい星の近くに人工的にガイドスターを作って揺らぎ波面を補償する。このガイドスターは 589nm 波長のレーザ光を 90km 上空のナトリウム層に当てると、Ｎａが発光する現象を用いる。ここでレーザ光を上空に照射するための装置として、フォトニック結晶ファイバが用いられる。また、その必要部分に多層膜
コーティングを成膜して反射膜を作製することが必要であり、本プロジェクトの研究成果である多層膜技術も活用できた。このフォトニック結晶ファイバは国立天文台(ハワイ、すばる望遠鏡)、ヨーロッパ南天文台(チリ、Paranal Observatory)に納入している。
フォトニック結晶ファイバは現時点での世界での競争相手は海外２社のみである（現在、世界で製造できるのは、国内の当該社を加え３社である）。
フォトニック結晶ファイバは、10 年位以前より世界的に注目され、多数の科学者、技術者が研究に取り組んでいる。フォトニック結晶ファイバでは光が透過する際の減衰が少な
いこと、透過する際の波形変形が少ないので、単波長を送る場合など当初の波長を維持し、高出力で伝送することが可能になる。将来は、通信技術の高度化に伴い多量に使われる可能性は大きい。
④製品イメージと利用例

図 ３．１．１０

ガイドスターイメージ

http://www.mitsubishi-cable.co.jp/news/pdf/040420.pdf（１２）電池材料①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である材料の材料評価技術を応用してリチウム電池の正極材料、電解質材料、負極材料を開発、製品化している。従来、単体性能は評価していたが、電池を組んだ使用条件での評価ができるようになった。
②具体的製品リチウム電池材料③製品の特徴、既存市場での優位性
品質の安定した製品として販売している。
39

（１３）薄膜温度センサ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である薄膜製造技術を活用してガスタービンの静翼の温度を測定する薄膜温度センサを実用化した。薄膜条件を選び、凹凸のあるタービン静翼上に信頼性の高い絶縁膜を施工し、積層化技術を応用して、薄膜温度センサを実用化した。
②具体的製品タービン翼温度測定用薄膜温度センサ③製品の特徴、既存市場での優位性
高効率大型発電タービン静翼の開発を目的として、タービン静翼の温度センサとして施工した。ガスタービン静翼は 1000℃以上になり、従来この部分の温度測定は不可能であり、他の技術の組合せで推定していたが、この技術により高精度の温度測定が可能となった。
測温精度が向上し、そのデータを基にタービン設計に反映させ、高効率タービンの開発に寄与している。本技術は自社内での利用である。
④製品イメージと利用例

薄膜温度ｾﾝｻ

図 ３．１．１１

タービン翼温度測定用薄膜温度センサ（１４）高速共焦点レーザ顕微鏡①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である形状計測技術を発展、活用して、従来に比べ 100 倍
コマ測定が可能な高速共焦点レーザ顕微鏡を実用化した。
40

従来品は 360 コマのモータを使用して 30 ｺﾏ/秒程度であったが、モータの回転数を約３倍に上げて 1000 ｺﾏ/秒を達成した。プロジェクト期間中は振動問題が残ったが、プロジェ
クト終了後に振動問題も解決し実用化した。
②具体的製品
高速共焦点レーザ顕微鏡③製品の特徴、既存市場での優位性
この装置ができたことにより生きた細胞の動的研究が可能となり、バイオ分野でも革新的な貢献をした。例えばゲノムの研究において、細胞内の特定蛋白質の動きを観察するのに利用できる。また、特定の遺伝子の同定による特許出願、薬の調合にも役立つことになる。生細胞の研究方法は、ＧＦＰ(ｸﾞﾘｰﾝ･ﾌﾙｵﾚｾﾝｽ･ﾌﾟﾛﾃｲﾝ)を用い、特定の蛋白質を光らせる方法が最も有望であり、この測定には本装置が最適である。
本装置を使用した測定が関係した論文は数百に及び、本装置による観察画像が Nature誌の表紙を２回(29 August 2002、28 August 2003)飾っている。また、英文の海外引用文
献に 11 回引用されており、世界の研究者に利用されており、学術的効果も大きい。共焦点レーザ顕微鏡の世界シェアは主要５社が占めており、当企業はトップではないが、高速共焦点レーザ顕微鏡としては、現在略 100％のシェアを確保している。
④製品イメージと利用例

図 ３．１．１２

高速共焦点レーザ顕微鏡

Model CSU22

静止画から 1000 ﾌﾚｰﾑ/秒までコンピュータ制御可能である。
http://www.yokogawa.co.jp/SCANNER/CSU22_1.html
細胞分裂､シグナル伝達､小胞輸送､微小管ダイナミクス､微小循環等､ダイナミックな動きを高精細に観察できる｡
高画素数ＣＣＤカメラによる一枚の撮影で（アベレージングなし）高精細な画像を記録し､短時間での三次元構築用データ取得も可能である。

41

図 ３．１．１３

高速共焦点レーザ顕微鏡による観察例１：

ショウジョウバエ胚における細胞分裂観察
最速 1000 ｺﾏ/秒までの高速スキャンにより、ミリ秒単位の反応記録が可能である。
ＧｅｎIV イメージインテンシファイア付超高速ＣＣＤカメラによる高速撮影状況

電気刺激後：16ms
図 ３．１．１４

20ms

24ms

28ms

高速共焦点レーザ顕微鏡による観察例２：マウス心室筋細胞電気刺激観察

マウス心室筋細胞に fluo-3 をロードし、電気刺激後の Ca2+変化を 高速記録、
４msec 毎の画像(東海大学医学部生理科学

石田英之教授)（１５）人工筋肉アクチュエータ
人工筋肉（ＥＰＡＭ：Electroactive Polymer Artificial Muscle ）①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
実用化のプロセスは本プロジェクト終了後、約 33 億円のアメリカの資金支援を受けて研究開発を継続し、その成果を更に発展させ実用化するため、2004 年２月にアメリカでベンチャー企業を設立し、応用研究を行いながら新規事業開拓を行っている。
人工筋肉アクチュエータはゴム状のポリマーの上下に伸縮可能な電極を作成し、通電す
ると電極間の上面と下面が引合いクーロン力で中のゴムを変形させる原理を利用したものである。予想される用途は多方面にわたり医療・福祉、省エネルギー、環境・救助方面に実用化が期待されている。
昨年、人工筋肉アクチュエータを用いて「波力等のエネルギーから発電」を行うベンチャー企業を日本に設立した。また、セミナー等を実施し、多方面に技術を照会し、適用分
野開拓を行っている。
②具体的製品
実験キット、発電キット、発電用機器
具体的製品は人工筋肉アクチュエータの各種用途を照会した実験キットで、これを販売していたが直近(平成 19 年１月)の情報では当初の実験キットの５万ｾｯﾄは完売し、現在は次の発電キットおよび発電用機器を製作し販売を計画している。
③製品の特徴、既存市場での優位性
本プロジェクトの成果である人工筋肉アクチュエータは、大変形能力（380％）、高効率
高速応答、軽量、構造がシンプルである等、優れた特性を示す。用途対象は非常に多く、42それらの可能性を記す。
・ダイアフラム型アクチュエータとしてポンプに適用すると、強力、小型化が図れることから、ノートパソコン等の冷却や、電子機器用液体冷却用ポンプへの応用が期待される。
最小では 50μm 程度の小型ポンプも試作しており、バイオ分野やミクロ・ナノデバイス等の製作に活かすことができる。
・音響発信器デバイスとしての応用が可能であり、スピーカーとして使用しうる。音響分
野へ展開が可能である。(上記、波力発電のベンチャー企業が開発。)
・携帯電話のレンズユニットの、オートフォーカスとズーム機構など光学機器の駆動系への応用が可能である。
・光スイッチ用フレーム型アクチュエータとして使用可能であり、電圧を加えると透明化する。
・パワー密度はグラム当たり 1Ｗあり、人間の筋肉のグラム当たり 0.2Ｗに比べて５倍の効率があり、構造もシンプルであるため、ロボットの腕や駆動系への応用が期待される。
また、６本足で重量 100ｇ以下の小型ロボットの試作も完了し、12cm/秒のかなりの高速移動が可能であり、階段も昇れること等多様な形態のロボットに対応し得る。
・人工筋肉アクチュエータの伸縮機構や回転機構を応用して、医療用ポンプへの適用が期待されている。安全性に優れる使い捨てポンプも検討対象である。
・軽量、駆動しても静寂、エネルギー転換効率に優れること等の長所があり、電動車椅子を始め、福祉機器の駆動系として応用が期待される。
・歪を与えると発電機としての機能を発揮する。例えば、靴の底に設置して歩く際の歪から発電する。1 日 4000 歩ぐらいの歩行で乾電池何本かが充電可能になり、小型機器の電源として使用できる。
・老人になると真っ直ぐ立てなくなる現象が現れるが、足の甲のところに小さな振動する
人工筋肉デバイスを付けると、真っ直ぐ立てるようになる支援として効果があることがカナダで研究されており、高齢福祉支援機器の開発に有効である。
・車椅子に長時間座っている場合や寝たきりの場合の床ずれ現象の軽減をはかるための研究に人工筋肉の応用を検討開始している。
・表面の形状を瞬時に変えられるスマートマテリアルであり、これを一歩進めると、電気信号を与えることによって瞬時に字が出せるので、目の見えない方の点字に使用することが可能である。
高品質の製品のため従来市場での競争力強化となっている。
④製品イメージと利用例
上記、日本のベンチャー企業で、人工筋肉アクチュエータを用いた波力発電用エネルギ
ー回収装置を開発した。
最近まで、人工筋肉が波力発電において顕著な性能を有することは、殆ど知られていなかった。波力発電原理は、人工筋肉駆動モードを逆にし、物理的に膜を歪ませ、機械エネ
ルギーを電気エネルギーに変えて発電する。
航路標識に利用されているブイ用バッテリーの価格は高く、海上でのバッテリー交換も危険な作業である。航路標識システムの主要メーカーの依頼により、波を利用したブイ発
43

電システムの原理試作を行い、世界で始めて成功した。40ｇの人工筋肉膜を用い、わずか６cm の波（0.3Hz）で 5.4Ｊ/波以上のエネルギーを生じ、実際にブイに使用されているＬ
ＥＤ、60 個を点灯させることができた。

図 ３．１．１５

人工筋肉アクチュエータを用いた発電用エネルギーキット（１６）アイビジョン①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果であるシステム設計技術、省配線技術、組立技術を活用してアンプ一体型モータを製品化した。それを応用して、立体カメラ・アイビジョンを製品化した。
②具体的製品
アイビジョン(EYVISION)③製品の特徴、既存市場での優位性
アイビジョンは米国放送企業とカネーギー・メロン大学ロボット工学研究所長が中心となって開発したリアルタイムロボットの制御技術の成果である。全てのカメラが同じ対象
物を同じ大きさで撮影するキャリブレーション技術と放送企業が開発した映像表示技術を融合したもので、アメリカンフットボールのスーパーボールで初めて導入され全米で話題を集めた技術である。本開発製品であるサーボアンプ内蔵型の高性能ロボット数十台にカメラをそれぞれ搭載し、競技場全周に設置する。一つのシーンを全カメラで撮影し、デジタル技術で画像を連続的につなぎ合わせることで、切れ目のない 360 度画像を実現する。
野球場で行ったプロ野球中継では、バックネット裏と一塁側からバックスクリーンにかけて計 30 台のカメラを設置したことがある。
現在、本製品はコスト面等の課題から新たな販売は無い。

３．１．２

マイクロマシン技術プロジェクトの近未来実用化技術

この節では約５年後の 2011 年頃までに実用化できる製品を近未来実用化技術と位置付けて整理する。この製品は実用化の実績がないため製品の具体的アウトカムの特性である製品の特徴、既存市場での優位性については不明のものが多い。情報が得られた製品についてのみ整理する。
44

（１）ＣＣＤマイクロカメラ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である静電アクチュエータの応用によるマイクロカメラのズームシステム及び３次元実装技術を携帯電話用カメラに活用し製品化する予定である。
②具体的製品
ＣＣＤマイクロカメラ（２）赤外線温度センサ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である薄膜製造技術の活用としてＰＶＤＦ(ポリ弗化ビニリデン)薄膜を用いたモノシリック焦電型赤外線温度センサの開発を進めた。これを用いた
スキャニング小型化技術により血管内カテーテル等への応用の可能性がある。
②具体的製品
赤外線温度センサ（３）細胞分離装置①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの開発成果である流体計測技術や微量液操作で液が通る所の表面性状や圧力のかけ方等のノウハウにより細胞分離装置(マイクロソータ)を開発し、実用化段階までに至った。既に有していた蛍光物質を入れた細胞に光レーザをあてて識別する技術、電界場でイオン化、分離する技術を組合わせることにより成功した。本プロジェクトの成果を活かせるだけのポテンシャル、周辺技術があって進展した。
②具体的製品細胞分離装置、環境計測機器③製品の特徴、既存市場での優位性
このバイオ分野の細胞分離装置は、日本国内でも米国２社がほぼ独占しており、今後、
日本が開発した装置を上市の予定である。また、微量分析技術を応用して環境計測機器への適用も考えられる。
（４）形状記憶合金点字ユニット①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトで製品化した形状記憶合金コイルを駆動源として利用する点字デバイスの開発が期待される。ベンチャー企業にコイル製造技術を譲渡し、そこで開発が検討されている。
②具体的製品
形状記憶合金点字ユニット

45

（５）３次元で動く指ロボット①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトの成果である磁気式エンコーダの研究を継続し、３次元で動く指ロボットを開発した。コップを持てるような微小圧力を制御できるまでに技術を発展させ、愛知万博ではロボットの指に使用して、トランペットを吹くロボットとして好評を博した。
②具体的製品
３次元で動く指ロボット③製品の特徴、既存市場での優位性
当社は工業用ロボットの大手企業であり、当面自社製品の競争力強化に活用予定である。
④主な用途
ＡＣサーボモータ、ＤＣサーボモータ、ステッピングモータなどの回転角度を検出する
エンコーダに適用できる。
（６）シリコン貫通孔配線加工技術①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトで赤外線センサの作製技術の中から貫通孔配線加工技術のシーズを研究し、プロジェクト期間中にこの技術を発展させた。この技術は光励起というウエットエ
ッチングにより高アスペクト比の貫通孔加工と貫通配線を形成する技術であり、世界トップレベルとしている。当該プロジェクトのマイクロジョイント加工成形技術(貫通孔加工技術)で開発した技術ではシリコンにアスペクト比 110 の貫通孔をあけることができた。この技術は半導体まわりの高密度実装への応用に使うことが可能であり、これだけのアスペク
ト比の貫通孔を開ける技術は世界的にも例がなくわが国の半導体実装技術に対して強力な支援技術として役立つ。現在ウエハレベルパッケージや半導体実装分野など対象製品を模索中である。この技術を用いたファンドリーサービスを開始している。
②具体的製品シリコン貫通孔配線加工技術③製品の特徴、既存市場での優位性
ファンドリーサービス（７）脳腫瘍治療用レーザカテーテル①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトではマイクロレーザカテーテルの開発を行ったが、その微細薄膜加工
技術の波及としてマイクロレーザ(波長 2.8μm)を治療用レーザとして進展させた。その後、
東京女子医大との共同研究により当製品を開発した。現在、動物臨床実験の段階である。
②具体的製品
脳腫瘍治療用レーザカテーテル③製品の特徴、既存市場での優位性
脳腫瘍治療用レーザカテーテルにより、脳腫瘍の悪性細胞の薄皮を剥ぐように薄く(0.1mm 程度)除去することが可能である。レーザとロボットを組合せ正確に剥離する技術を開発しており、既に臨床に進める段階である。しかし、医療機器は製品化されても臨床46

実績、治療効果の確認、認可の過程を経なければならない上に、更に製造コストの問題等のハードルが多くあり、新規市場実現までにはしばらく時間を要する。
脳腫瘍の発生率は 10,000 人に１人程度で、その約 1/3 が悪性といわれ、５年生存率は悪性細胞の 95％摘出で 20％程度、全てを摘出できれば約 40％に倍増するといわれている。

３．１．３

マイクロ流体プロジェクトの近未来実用化技術

マイクロ流体プロジェクトの研究内容はダイオキシン測定時間の短縮、低コスト化が具体的目標であったが、この目標は他プロセスで達成されたことと、本プロジェクトが短期間(１年)、小規模プロジェクトであったこと等から開発技術を応用した製品はまだできていない。しかし、この研究で開発したマイクロ流体技術を活用した近未来(５年以内)実用化製品としてマイクロリアクタがある。
（１）マイクロリアクタ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
当該プロジェクトにおいて、マイクロデバイス(吸収デバイス、液液抽出デバイス、濃縮デバイス)の技術が蓄積された。ダイオキシン迅速分析への適用化は他原理による分析法開発が先行したため、分析機器としての実用化には至らなかったが、その開発成果である技術の蓄積を活かした波及成果として、マイクロリアクタ技術に活用されている。
②具体的製品
マイクロリアクタ③製品の特徴、既存市場での優位性
マイクロリアクタはマイクロ加工技術などを用いて製作された幅が数μm～数 100μm のマイクロ空間で化学反応、物質生産を行うためのマイクロデバイスである。この装置全体の大きさは必ずしも微小である必要はなく、生産可能量も大きいものも含まれる。この装置の特徴は化学反応の効率化、高速化が可能なことである。マイクロリアクタの研究は当該プロジェクトの実施企業で継続されており、最近、医薬品、化粧品、農薬、染料などを効率的に生産できる実験プラントが開発された。
ダイオキシン分析時間短縮を目的とした本プロジェクトは１年間で終了したが、その開発技術の重要性が認識され、ＮＥＤＯの後継プロジェクトであるマイクロ分析・生産シス
テムプロジェクトが発足した。これは国プロへのアウトカムと見做せる。

３．１．４

ＭＥＭＳプロジェクトの近未来実用化技術

ＭＥＭＳプロジェクトはマイクロマシン技術プロジェクトの終了後、開発費用の 1/2 助
成による実用化プロジェクト（平成 15 年度～平成 17 年度）として３企業により実施された。開発テーマも実用化を目的とした高度技術への挑戦的レベルであったが、研究目標は十分達成された。さらに、実用化を目指したプロジェクトであっただけに担当した２社からは画期的な製品が近く実用化される予定である。近未来(５年以内)に実用化製品として位置つけているが下記２製品については、いずれも 2008 年頃までには実用化の予定である。
47

（１）ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチ①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
近未来のモバイル機器環境は情報通信の伝達速度向上に高周波（ＲＦ）信号が多く使用されるようになり、多岐にわたる周波数帯域で通信が行われると予想されている。また、機器の携帯性、部品の集積化が要求され、搭載される部品は低消費電力化、超小型化が重要な市場要求である。これらの要求を実現する重要なデバイスの一つとしてＭＥＭＳ技術
によるスイッチを開発目標とした。その開発課題は次の３項目であった。
ａ）高精度３次元加工技術、ｂ）接点固着防止技術、ｃ）低損失パッケージ技術②具体的製品Ｒ Ｆ -Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ ス イ ッ チ の 概観図を図３．１．１６に示す。

図３．１．１６

ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチ

開 発 さ れ た Ｒ Ｆ -Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ ス イ ッ チ は 図 ３ ． １ ． １ ６ に 示 す よ う に チ ッ プ サ イ ズ は2.3mmL×2.3mmW×0.9mmH でセンサのパッケージサイズは 2.7mmL×2.7mmW×1.3mmH の寸法を持っている。これを実現するために必要となったＲＦ-スイッチのモデル図を図 ３．１．
１７に示す。開発課題を解決することによって誤差１％以下の３次元加工精度を達成することができた。
またＭＥＭＳスイッチに適した接点材料を選定するとともに、その加工法を開発して、10 億回以上のオンオフの動作回数を実現した。更に低損失パッケージ技術を開発して 0.1
ｄB 以下の損失を実現した。

図 ３．１．１７

ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチのモデル図

48

③製品の特徴、既存市場での優位性
ＭＥＭＳスイッチは従来の半導体スイッチに比べ、10 倍大きい 10GHz 以上の高周波に対応でき、大容量データの送受信に強いのが大きな特徴である。また静電駆動方式をとっているために電磁方式に比べるとエネルギー損失が 1/1000 に減少する。携帯電話ではスイッ
チは多量に使われるのでこのような特徴を持つＭＥＭＳスイッチのニーズは非常に大きく、接点寿命 10 億回以上を実現している例は無いのでその市場は大きいと考えられる。
開発した製品を当面は利益率の大きい半導体テスター用に 2007 年頃よりサンプル出荷
し、2008 年頃には製品として販売する予定である。数年後には映像、動画などの送受信用に携帯電話にも使用されると期待している。
現在、半導体テスターに使用されているスイッチは 3～4cm 角程度と大きく、接点寿命も500～1000 万回程度で極端に短い。同一機能単位では機器サイズは約 1/1000 程度となる。
なお、ＲＦスイッチはマイクロマシン技術プロジェクトに参加した他の企業でも実用化に力を入れており、５年先には他社でも実用化される可能性があるが、現時点ではＭＥＭＳ
プロジェクトに助成金を受けて開発した企業が先行していると推測される。
（２）光可動ミラー①プロジェクト開発技術の蓄積と応用
光通信ネットワークは情報通信分野の基幹インフラとして認識されている。その中で通信ネットワークの交換装置は重要なデバイスであるが、ここでは光ファイバから入ってくる多重化された信号を振り分けて再びファイバに戻す操作が必要である。その方法の一つとして光を一度電気信号に替え、そこで切替えた電気信号を再び光に戻す方法がある。
他の方法として光信号のまま交換する方法がある。そこでは図３．１．１８に示すように回折格子で分光した光を光可動ＭＥＭＳミラーを用いて目的とするファイバに戻す方法である。この光可動ミラー方式は電気変換することがないので損失が少なく高効率変換することが可能である。当該プロジェクトでは、後者の方法に使われる光可動ミラーを開発することにした。この光可動ミラーを実現するための開発目標としては以下の課題を定めたａ）高精度の 3 次元加工技術開発、
ｂ）高精度制御技術開発、
ｃ）信頼性・計測・評価技術

図３．１．１８

光可動ミラー49

②具体的製品開発されたミラーの例を図 ３．１．１９に示す。光学ミラーの表面は鏡面が要求され、
面粗さと表面の形状にはかなり厳しい要求仕様を満足する必要がある。試作したミラーの表面粗さは 100μm 角平方の面積にわたりＰＶ値で 20nm 以下であり、この様な平面が得られるエッチング技術を確立した。この性能は世界トップクラスのミラー平面度である。またミラーにより目的とする光を確実にとらえ、必要な個所に反射するためにミラーの傾き角の制御は精密でなければならない。
開発した制御技術では微小光可動ＭＥＭＳミラーを 2/1000 度以下の精度で自由に角度制御ができ、世界トップの制御性能を実現した。信頼性では常温で 100 億回以上の駆動信頼性があることを実証した。これはミラーデバイスとして最高 10 年以上の連続使用に対応できることを示している。

図３．１．１９微小光可動ミラー③製品の特徴、既存市場での優位性
光可動デバイスミラーのＰＶ値(そり指標)の 20nm 以下、角度制御量の 2/1000 度以下はともに世界トップレベルで、しかも 10 年以上信頼性が保てることから既存市場で優位である。当社は 2008 頃までには光通信ミラーデバイスとして実用化する予定である。数年後には更に技術のブラッシュアップを行い、一層の最高性能発現を狙っている。

３．１．５

プロジェクト非参加企業への波及効果（１）マイクロマシン展に出展した企業へのアンケート調査
マイクロマシン技術プロジェクトに代表される国家プロジェクトのアウトカムは各方面で顕著になっているが、その一つにマイクロマシン展に代表されるマイクロマシン技術の公開・技術交流がある。マイクロマシン展はマイクロマシン技術プロジェクト開始直後より毎年開催し、その入場者数、出展数ともに年々増加しており、特に第 17 回(平成 18 年
11 月)は、格別に活況であった。このマイクロマシン展の注目すべき点は、参加企業の多くが商談のみならず、マイクロマシン/ＭＥＭＳ技術に関して議論でき、技術動向の把握に最適の展示会と言える。
そこで、今回マイクロマシン展に出展する企業にアンケート調査および出展時に担当者からのヒアリングを実施し、国家３プロジェクトの波及効果、アウトカム調査を実施した。

50

（２）アンケート回答と製品および企業の特徴
アンケート調査結果の概要は下記の通りである。(付属資料 1 参照)①アンケート調査票は出展企業 235 社に送付し回答は 85 社で回答率は約 36％である。この回答企業のうち３プロジェクトに参加した 企業は２社のみで実質的にこの回答企業
群は３プロジェクトに参加していない企業群と見ることができる②展示物は 143 製品で、その内訳はシステム化製品が約 40％、技術が約 24％、部品が約18％、その他が約 18％である③展示物の製品化段階は販売商品が約 65％、開発完了、試供品が約 35％である。
④製品の分野別割合は製造技術分野が約 35％、精密・分析機器が約 18％、医療福祉、バイ
オ、通信機器がそれぞれ約 8％となっている。
⑤製品の技術シーズは自社独自技術で、多くが３プロジェクトについて認識がない。
（対応者が技術サービスや技術営業配属であり、研究関連に詳しくないこと、直近に入社した若い担当者が大半で、過去のことには詳しくないこと等がある。）⑥企業規模は資本金 1 億円以下、従業員 300 人以下の中小企業が 6 割以上である。
⑦1990 年以降に設立された企業が約 35％以上である。
（３）プロジェクト非参加企業への波及効果
マイクロマシン展に出展して回答した企業は３プロジェクトに参加していない中小企業
で、かつ新進企業が多く、しかも３プロジェクト内容を認識せず技術も自社独自技術と回答している。一方、その製品の用途および製作までの技術内容、必要要素技術等を想定すると３プロジェクト特にマイクロマシン技術プロジェクトに影響を受けたと想定される製品が非常に多い。
このことから、マイクロマシン技術プロジェクトの開発技術が、マイクロマシン展等の公開情報により無意識のうちに取り入れられ、自社の持つ独自技術の高度化、ブラッシュ
アップに繋がったとも理解できる。とすれば国プロのアウトカムとしてプロジェクト非参
加企業に波及したとも評価できる。
ここで仮説を含むが全ての回答出展製品について、その用途、製造技術等を想定し、国プロの影響が推定される製品を表 ３．１．２、表 ３．１．３に示す。
表 ３．１．２

国プロの影響があると推定される製品数
製品数

比率対全製品（％）

回答された全製品数

143

100

影響があると推定される全製品数

103

72.0

影響があると推定される製品数(表の○印)

54

37.8

影響は弱いがあると推定される製品数(表の△印)

49

34.2

自社の製品を製作するに際して、国プロの開発技術に多少でも啓発されたか誘発され影響があったと推定される製品が全製品の約７割以上ある。そのうち影響の可能性の強い製品は約４割である。このことから、国プロの影響は静かに、しかし着実に中小企業にも浸透し、国全体の技術力アップに貢献していると考えられる。

51

表 ３．１．３-①
製品

展示物 ＊）

国プロの影響があると推定されるマイクロマシン展に出展された製品
展示物が適用できる技術段階 *) 位置付*)No
1.材料
1 高速ﾀｲﾌﾟSi異方性ｴｯﾁﾝｸ3.製品
2.部品
2 変位ｾﾝｻ
3.製品
3 MEMS用ﾏｲｸ
1.開発完 2.部品
4 R-MEMS
1.開発完 2.部品
5 MEMSｾﾝｻ
2.試供品 2.部品
2.部品
6 ﾏｲｸﾛﾁｯﾌﾟ
3.製品
2.部品
7 DNA検査用ｶﾞﾗｽ流路 3.製品
2.部品
8 RLELﾘﾆｱｴﾝｺｰﾀﾞ
3.製品
2.部品
9 RLELﾚｰｻﾞｴﾝｺｰﾀﾞ
3.製品
2.部品
10 DCﾓｰﾀ
3.製品
2.部品
11 ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑﾎﾟﾝﾌﾟ
3.製品
2.部品
12 ﾏｲｸﾛｾﾗﾐｯｸｽ
3.製品
2.部品
13 ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽ
2.部品
14 MEMSﾃﾞﾊﾞｲｽ
2.部品
15 ｾﾝｻ信号ｱﾝﾌﾟ
3.製品
16 ﾏｲｸﾛﾎﾟﾝﾌﾟ
2.試供品 2.部品
2.部品
17 3次元微細加工機
3.製品
3.製品
18 ｶﾃｰﾃﾙ用ﾁｭｰﾌﾞﾄﾞﾘﾗｰ 3.製品
3.製品
19 膜厚測定装置
3.製品
3.製品
20 ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑｱﾅﾗｲｻﾞ
3.製品
2.試供品 3.製品
21 ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ
3.製品
22 精密研磨機
3.製品
3.製品
23 穴開機3.製品
24 微細穴開機
2.試供品 3.製品
3.製品
25 卓上型微細加工機
3.製品
3.製品
26 ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ
3.製品
3.製品
27 ｺﾛﾆｰｶｳﾝﾀ
3.製品
28 ﾏｲｸﾛﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ
2.試供品 3.製品
3.製品
29 ｾﾝｻ
3.製品
3.製品
30 STP転写製品膜装置
3.製品
3.製品
31 ﾒﾀﾙMOCVD
3.製品
32 旋盤、骨の加工用
2.試供品 3.製品
3.製品
33 ﾌﾗｲｽ盤、金属用
3.製品
4.技術
34 ｺﾝﾊﾟｸﾄ振動計
3.製品
35 ｴｯﾁﾝｸﾞ装置
1.開発完 4.技術
36 ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰｻｰﾋﾞｽ
1.開発完 4.技術
37 ﾏｲｸﾛｸﾞﾘｯﾊﾟﾟ
1.開発完 4.技術
38 ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙﾌﾞ
1.開発完 4.技術
4.技術
39 FS
3.製品
40 ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀｼｽﾃﾑ
2.試供品 4.技術
4.技術41 ﾀﾞｲｼﾞﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ
3.製品
42 ﾅﾉ粉末
2.試供品 4.技術
43 ﾒﾀﾙﾏｽｸ
1.開発完 4.技術
4.技術
44 微細孔、溝加工
3.製品
5.ｿﾌﾄ
45 MEMS用ｿﾌﾄ
3.製品
5.ｿﾌﾄ
46 MEMSPro
3.製品
5.ｿﾌﾄ
47 PEGASUS
3.製品
5.ｿﾌﾄ
48 シミュレーションｿﾌﾄ
3.製品
6.その他
49 ﾅﾉｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ装置
3.製品
6.その他
50 ﾄﾞﾗｲｴｯﾁﾝｸﾞ装置
3.製品
6.その他
51 ﾌﾟﾗｽﾞﾏCVD装置
3.製品
6.その他
52 MEMSﾌｧﾝﾄﾞﾘ
6.その他
53 Siﾌｧﾝﾄﾞﾘ
6.その他
54 PVD装置
3.製品

設計・ｼ
材料技 ﾌﾟﾛｾｽ・
計測・
ﾐｭﾚｰｼｮ
術
加工
制御
ﾝ
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

適用分野 注2)

用途 *)1.情報・ 2.生活・ 3.製造
通信
文化
技術

ｼｽﾃﾑ
化
Si液

●
●
●
●
●
●
●

携帯電話
携帯電話
携帯電話
液体測定用
DNA検査用ﾓｰｼｮﾝのﾌｰﾄﾞﾊﾞｯｸ
ﾓｰｼｮﾝのﾌｰﾄﾞﾊﾞｯｸ
ｶﾒﾗ、ﾛﾎﾞｯﾄ
分析器、洗浄器
電子機器/ﾉｽﾞﾙ

MEMs
燃料電池、分析機器

●
●
●
●
●
●
●
●

●

◎

●
●
●
●
●

●

◎
◎

●

◎
◇

●
●
●
●

●
●
●
●
●
●
●

●
●
●
●

●
●

◎

◇
◎
◎

◎

◎

◎
○

○

◎

○

○

◎

○
◎

◎
◎
◎
○

○

○

◎
◎

◎
◎
○

◎
◎
○
◎

○
◎
◎
◎

MEMS実装ﾌﾟﾛｾｽ
MEMS用汎用装置
医療用
微細機械加工RF-MS、ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ
MEMS用具FDｻｰﾋﾞｽ
超小型ｸﾞﾘｯﾊﾟﾟ
超小型弁

真空蒸着装置研究用
微細加工
MEMS用、各種ｾﾝｻ
MEMS用
MEMS関連企業
半導体、LSI関係
MEMSﾌﾟﾛｾｽ加工用

◇

◇

◎
○

◎

研究開発用
MEMSﾁｯﾌﾟ製造
ﾅﾉﾃｸ
半導体
導光板の孔加工
MEMs全般

◇

◎
◎

◎
◎

◎

◎
◎
○

◎

◎

○
◎

◎
◎

◇
◇
◇
◇
◎
○
◎

●
●

◇
◎

●

●
●
●
●

10.都市 11.航空 12.農林 13.その環境整 宇宙水産他
備◇

ｶﾃｰﾃﾙﾁｭｰﾌﾞ
膜厚測定
RF-MS、光ｽｲｯﾁ
光学顕微鏡用
精密研磨機
丸物、車用､ﾉｽﾞﾙ用
金属穴あけ、金型
医療機器部品大学、産総研ﾊﾞｲｵ、製薬、食品検査
電子部品製作

●
●

9.自動
車

◎

◇
◇

◎
●
●
●
●

8.環境

◎

●
●

5.医療・ 6.ﾊﾞｲｵﾃ 7.ｴﾈﾙ
福祉ｸﾉﾉｼﾞｰ ｷﾞｰ

◎
◎

●
●

4.精密
機器

◎
◇
◇
◇

◇
◇

○

○

◎
○

○
◇
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎

◎
◎
◎
◎

52

◎

◎

業種

注4)

注3)

影響度

1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
4.製商
1.製造
1.製造
1.製造
5.商社
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
2.受託
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
6.他
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
1.製造
3.ｿﾌﾄ
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造

○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○

表 ３．１．３-②
製品

展示物 ＊）

国プロの影響があると推定されるマイクロマシン展に出展された製品(続)段階 *) 位置付*)

展示物が適用できる技術

適用分野 注2)

用途 *)

業種

1.情報・ 2.生活・ 3.製造 4.精密 5.医療・ 6.ﾊﾞｲｵﾃ 7.ｴﾈﾙ 8.環境 9.自動 10.都市 11.航空 12.農林 13.その設計・ｼ
材料技 ﾌﾟﾛｾｽ・
計測・ ｼｽﾃﾑ
通信
文化
技術
機器
福祉
ｸﾉﾉｼﾞｰ ｷﾞｰ
車
環境整 宇宙水産他
No
ﾐｭﾚｰｼｮ
注3)
術
加工
制御
化
備
ﾝ
CYCLOTENET
1.材料●
絶縁用、保護膜
◎
56
3.製品
1.製造
1.材料
●
保護膜
◎
57 ProTEK
3.製品
1.製造
●
●
ﾌﾟﾘﾝﾀ/薄ﾉｽﾞﾙ○○
58 ﾊﾆｶﾑﾀﾞｲｽ（ﾁﾀﾝ多孔体) 2.試供品 1.材料
1.製造●
ﾅﾉｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ金型○○
59 受託加工ｻｰﾋﾞｽ
2.試供品 1.材料
2.受託
1.材料
●
ﾊﾞｲｵﾁｯﾌﾟ◎◎◎
60 燐皮質界面親和剤
3.製品
1.製造
●
●
C4NP用
○
○
61 ｶﾞﾗｽﾓｰﾙﾄﾞ
2.試供品 2.部品
1.製造
2.部品
●
検査治具
◎
62 多孔配列加工
3.製品
3.ｿﾌﾄ
●
光通信
◇
◇
63 ｱｲｿﾚｰﾀ
1.開発完 2.部品
2.受託●●
半導体、ﾊﾞｲｵ関係◎◎◇
64 微細加工ﾂｰﾙ
1.開発完 2.部品
2.受託
2.部品
●
通信、電子部品全般◎◎
65 ﾌｫﾄﾘｿ製品
3.製品
1.製造
●
液晶
○
1.製造
66 Si異方性ｴｯﾁﾝｸﾞ乾燥ｼｽﾃ2.試供品 3.製品
3.製品●
ﾚｼﾞｽﾄ塗布ﾍﾞｯｸ◎
67 ﾚｼﾞｽﾄ塗布ﾍﾞｯｸ装置
3.製品
1.製造
3.製品
●
磁気ﾍｯﾄﾞ加工◎◎
68 縮小投影露光装置
3.製品
1.製造
3.製品
●
UV微細穴あけ加工◎
69 ｽｲｯﾁ発振LDﾚｰｻﾞ
3.製品
1.製造
3.製品
●
ﾏｲｸﾛｳｴﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ
◎70 ﾌｧｲﾊﾞレｪｰｻﾞｼｽﾃﾑ
3.製品
1.製造
●
製造装置
◇
71 ｽﾌﾟﾚｺｰﾀｰ
1.開発完 3.製品
3.ｿﾌﾄ
●
製造装置
◇
72 ﾏｲｸﾛｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾘﾝﾀ
1.開発完 3.製品
3.ｿﾌﾄ
3.製品
●
深さ、高さ測定◎73 ﾊｲﾐﾌﾛﾝｽｺｰﾌﾟ
3.製品
1.製造
3.製品
●
表裏面の観察◎74 両面鏡
3.製品
1.製造
3.製品
●
ﾚｼﾞｽﾄ塗布◎
75 ｽﾌﾟﾚｺｰﾀ
3.製品
1.製造
●
高倍率観察
◇
◇
76 卓上型SEM
1.開発完 3.製品
1.製造
●
有機膜材料
◇
◇
◇
77 表面分析器
1.開発完 3.製品
5.商社
3.製品
●
電子部品測定◎78 DH2
3.製品
1.製造
3.製品
●
電子部品観察◎79 DZ3
3.製品
1.製造
3.製品
●
●
微細加工部の観察◎◎
80 ﾅﾉﾌｧｲﾝﾀﾞ30
3.製品
4.製商
●
● 計測ｼｽﾃﾑ○○○
1.製造
81 ｾﾝｻﾈｯﾄﾜｰｸ用SIPﾓｼﾞｭｰ 2.試供品 3.製品●
● 計測ｼｽﾃﾑ○○○
82 ｾﾝｻﾈｯﾄﾜｰｸ用無線ﾓｼﾞｭ 2.試供品 3.製品
1.製造
3.製品
●
IC用
◎
83 ﾅﾉｽﾌﾟﾚｰｺｰﾀ
3.製品
5.商社
3.製品
●
半導体ｳｴﾊﾒｯｷ装置◎
84 ﾒｯｷ装置
3.製品
4.製商
◎
◎
◎
3.製品
●
大学、ﾊﾞｲｵ関係解析装
1.製造
85 ﾌｨｰﾄﾞﾊﾞｯｸｽﾃｰｼﾞ
3.製品
置
3.製品
●
薄膜品検査用◎86 ｽｸﾗｯﾁ試験機
3.製品
1.製造
3.製品
●
薄膜品検査用◎87 摩擦・磨耗試験機
3.製品
1.製造
3.製品
●
MEMSﾌﾟﾛｾｽ加工用◎
88 ETCH装置
3.製品
1.製造
3.製品
●
◎
◎
89 陽極接合装置
3.製品
1.製造
3.製品
●
◎
90 光造形装置
3.製品
1.製造
4.技術
●
ﾏｲｸﾛ流路ｸﾘｰﾆﾝｸﾞ◎◎
91 ｿﾌﾄｴｯﾁﾝｸﾞ装置
3.製品
1.製造
●
ｳｴﾊ基盤ﾒｯｷ◇◇
92 ｳｴﾊ実験装置
1.開発完 4.技術
1.製造
4.技術
●
残留応力の可視化◎
93 GFP
3.製品
1.製造
4.技術
●
温度、圧力計測◎◎94 光ﾌｧｲﾊﾞｾﾝｻ
3.製品
1.製造
●
高密度実装用○95 ﾊﾝﾀﾞﾊﾞﾝﾌﾟTEG
2.試供品 4.技術
5.商社●
● 機械要素○96 ﾏｲｸﾛｷﾞﾔ
2.試供品 4.技術
1.製造
●
切削工具
◇
97 ﾏｲｸﾛｷﾞﾔ用ﾎﾌﾞ
1.開発完 4.技術
1.製造●
光学部品、半導体製品○
98 ｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ金型
2.試供品 4.技術
4.製商
●
研究所
○
◇
99 受託加工1.開発完 4.技術
1.製造
4.技術
●
医療用、半導体○◎
100 微細切削加工
3.製品
1.製造
4.技術
●
◎
◎
101 技術
1.製造
4.技術
●
●
◎
◎
102 ﾒｯｷ製品
3.製品
2.受託
6.その他
●
光学部品の金型◎◎
103 工具
3.製品
1.製造
5
31
0
17
3 合計
5
0
35
15
5
5
0
1
2
2
1
2
4
計
注1) ＊）印はアンケート記入データ
注2) ◎：製品、○：試供品、◇：試作完了
注3) 1.製造：自社製品を製造・販売、2.主に受託：受託加工、技術ｻｰﾋﾞｽ、3.ｿﾌﾄ：設計、ｿﾌﾄを製作・販売、4.製商：自社製品の他に他社、輸入製品を販売、5.商社：他社、輸入製品を販売
注4) ○：製品製造の要素技術がﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ技術より影響をうけたと推定されるもの。 △：影響をうけたと推定されるがその程度が弱いもの

53

注4)
影響度
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
△
48

３．２

経済的アウトカム

３．２．１

市場創出の寄与

プロジェクト別にみると、マイクロマシン技術プロジェクトは研究期間が 10 年間と長かったこと、かつ、開発テーマが波及効果の大きい基盤となる要素技術であったこと、更にプロジェクト終了後６年を経ており研究成果が発現できる時期にあること等の結果、多くの製品の上市が進んでいる。これに対してマイクロ流体プロジェクトは僅か１年間の小プ
ロジェクトであることから経済効果を算定できる製品はない。一方、ＭＥＭＳプロジェク
トは終了したばかりであるが、実用化プロジェクトであったこともあり２製品が数年後には製品化の見通しを得ている。従って、ここでは、３プロジェクトを含めて整理するが実態はマイクロマシン技術プロジェクトの成果が主体となっている。
上市された製品はその技術の新規性、希少性等やそれを販売する企業の姿勢から市場創出状況は異なりそれぞれ特徴がある。ここでは市場創出の観点から、便宜上次の３グルー
プに分類したがこの分類は厳密なものではない。
Ａグループ：比較的新規市場創出に寄与した製品グループ
この製品グループは技術の新規性、希少性があり、その企業にとって新しい市場に参入する契機となったか、或いは新規市場開拓に貢献されたと想定される製品である。
Ｂグループ：従来市場において、自社製品の競争力強化となった製品グループ
この製品グループは開発製品がその企業が既に販売している製品で、従来製品の高機能化、高級化により開発企業の従来市場での市場競争力強化となっている製品である。
Ｃグループ：このグループは近未来上市する製品グループ
この製品グループは上記のいずれかに属する製品であるが、実績がないために、上記Ａ、Ｂのどちらに分類すべきか現時点では判断できない製品である。
以下、上市された製品別に市場進出および経済的効果に焦点を当て整理する。
各グループの中の記述順は原則としてプロジェクトのテーマ順とした。

54

表 ３．２．１

市場創出に寄与した製品

Ａグループ
製

品

主な適用分野①非冷却赤外センサ

生活文化関連分野②超音波診断用圧電素子

医療・福祉分野③ＩＣ検査用コンタクトプローブ

情報・通信分野④家庭用燃料電池フローセンサ

精密・計測機器分野⑤超精密加工機

ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ分野⑥高精度エンコーダ

情報・通信分野⑦形状記憶合金カテーテル

医療・福祉分野⑧フォトニック結晶ファイバ

情報・通信分野⑨人工筋肉アクチュエータ

生活文化関連分野⑩軽量減速機(アイビジョンへ応用)

生活文化関連分野⑪高速共焦点顕微鏡

精密・計測機器分野

Ｂグループ
製

品

適用分野

①高性能加速度センサ、圧力センサ

自動車分野②フローセンサ、加速度センサ

自動車分野③共焦点顕微鏡

精密・計測機器分野④ミニ生産システム

ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ分野⑤電池材料

エネルギー分野⑥薄膜温度センサ

エネルギー分野

Ｃグループ
製

品

適用分野

①ＣＣＤマイクロカメラ

情報・通信分野②赤外線温度センサ

情報・通信分野③細胞分離装置

ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞ分野④３次元で動く指ロボット

生活文化関連分野⑤形状記憶合金点字ユニット

医療・福祉分野（形状記憶合金コイル）⑥シリコン貫通孔配線加工技術

ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ分野⑦脳腫瘍治療用レーザカテーテル

医療・福祉分野⑧ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチ

情報・通信分野⑨光可動ミラー

情報・通信分野

55

Ａグループ（１）非冷却赤外センサ
この製品は、プロジェクトの開発技術である薄膜残留応力制御を応用し、プロジェクト
終了近くで実用化された。技術は世界レベルで、このセンサを内蔵した赤外カメラでは照明がなくても撮影が可能であり、昼夜を問わず撮影機能が要求される監視用装置等に利用されている。今後、安全・安心・生活関連の新規市場の伸びが予想される。また、近似機能をもつ非冷却赤外センサをプロジェクト参加の他企業でも近く実用化される見通しであり市場は拡大するが市場確保の競争は激しくなると推定される。
（２）超音波診断用圧電素子
この製品は、開発企業が独自のＸ線リソグラフィによる微細加工プロセス技術でプロジ
ェクトに参加し、その技術の活用により実用化された。第１期の末頃に客先より超音波発信デバイスの開発依頼があり、これで超音波医療診断装置に繋がった。しかも、この発信デバイスを内視鏡と組合せ医療診断装置に組上げるシステムをこのプロジェクトに参加した企業の医療分野に製品納入実績のある別の企業と共同開発したことにより短期間で実用化に至った。開発企業としてはプロジェクトにより、参入の困難な医療分野に新規参入した最適事例といえる。この製品はプロジェクト終了直後 2001 年度までに約 900 セット販売
したが、その後も 1200 ｾｯﾄ/年程度の販売を継続している。
また、他に応用製品として産業用非破壊検査装置を検討しており産業分野への新規市場創出を計画している。
（３）ＩＣ検査用コンタクトプローブ
この製品は、上記企業によりこの微細加工プロセス技術を使いＩＣ検査用コンタクトプ
ローブ(半導体検査針)が 2004 年頃に実用化された。これは 10 数万本/月位の生産を行っており、ＩＣチップの小型化が進む中で５年後には売上金額も現状の２倍に伸びると予想している。
（４）家庭用燃料電池フローセンサ
この製品は、参加企業によりプロジェクト中の要素技術を活かして上市された。実用化されたのはプロジェクト終了２年後(2002 年)である。現在の売上は少ないが、これは当初予想した家庭用燃料電池自体が伸び悩んでいるためで、家庭用燃料電池の伸びとともに売上増を期待しており、将来は 20 億円/年規模を期待している(新聞発表資料)。燃料電池への応用の他に医療用、麻酔ガスフローセンサ、流量詰りセンサへの市場進出を計画している。
（５）超精密５軸加工機
この製品は、超精密加工技術もつ企業により、その技術を利用して、通常の精密加工とは異なる複雑な形状のナノ加工ができる超精密加工機として実用化され、工作機械を自社製品の中に付け加えることができる契機となった。
56

従来半導体分野では深堀加工等の微細加工技術は高度なエッチング、リソグラフィ技術が適用され一部ＭＥＭＳ技術で対応されているが、ＭＥＭＳ技術ではミクロにみると溝側面が平滑にならず階段状になる問題がある。この装置の完成後、この微細機械加工機では側面がスムースにでき、むしろ最近では機械加工の方が有利である状況がでてきてアプリ
ケーションが増えてきている。
この超精密加工が可能になったことにより、開発企業は機械部品、半導体、バイオ、医療等の微細加工分野の新規市場に進出している。例えば、自動車用ヘッドライトランプ用の高級レンズの製作に使える。プロジェクタ用のレンズアレイの金型はＭＥＭＳでも製作できるが、機械加工の方が精度のよいものが出来るようになり、さらに大量生産に適用できる。超精密加工機に対して世界中から引合いがあり、現在では、第３世代の製品が販売されている。
（６）高精度エンコーダ
この製品は、参加企業の超精密加工機とプラスチック射出成型技術の活用により実用化された。このプラスチック製エンコーダを搭載した小型サーボモータは競争力に優れ、社内で生産されている。また、高精度エンコーダとして自社製サーボモータに組み込まれ新規市場を開拓している。
（７）形状記憶合金カテーテル
この製品は、参加企業がプロジェクト開発時にシーズを出し、プロジェクト第１期でユーザーからそのコイルの使用要請を受け、プロジェクト期間中に実用化・販売された。その後、カテーテル専門メーカーに 2001 年に譲渡し、プロジェクト成果の実用化は引き継がれた。譲渡先企業はこの技術に改良を加え、現在はコードレス細径内視鏡として販売しており、20 本/年程度が販売されている。
なお、形状記憶合金コイルは要素部品であるが、この参加企業はプロジェクト終了後、形状記憶合金コイルの製造を中止し、別のベンチャー企業に譲渡した。譲渡先企業は形状記憶合金点字ユニットとして製品化を計画しており、医療福祉分野の市場開拓に貢献している。
（８）フォトニック結晶ファイバ
この製品は、参加企業が当該プロジェクトにおいて開発した線引加工技術を応用し、フォトニック結晶ファイバを実用化した。この製品は天体観測用の人工星(ガイドスター)をつくるときに使用する特殊ファイバである。このファイバはヨーロッパの南観測所（チリ
在）と日本のハワイ観測所に最近納入された。この種のファイバを製造できるのはこの企業と海外のベンチャー企業２社の計３社のみである。この製品は現在、大学、研究機関に販売されているが、局所配線用コネクタなど通信用部品に適用可能であり相当の売上を期待している。
フォトニック結晶ファイバは、この 10 年位前から世界的に注目され、多数の科学者、技術者が研究に取り組んでいる。フォトニック結晶ファイバでは光が透過する際の減衰が少ないこと、透過する際の波形変形が少ないので、単波長を送る場合など当初の波長を維持57し、高出力で伝送することが可能になる。将来は、通信技術の高度化に伴い情報通信機器の基礎インフラ材料として多量に使われる可能性は大きい。
（９）人工筋肉アクチュエータ
この製品は、アメリカの非営利の研究開発団体の日本支社がプロジェクトに参加して開発されたものであり、実験キットとして販売されている。この実験キットは最近５万セットを完売した。
その成果を更に発展、実用化するため、2004 年に米国でベンチャー企業を設立し、応用研究、新規事業開拓を行っている。
2006 年、上記、日本のベンチャー企業が応用製品として、小型発電キット（90 万円/ｾｯﾄ）を開発し、製作販売中である。また、それをさらに応用して、波力エネルギーを電力に変換する発電装置を完成させた。この日本にベンチャー企業は５年後には大幅に売上げを確保したいと意欲的である。その他に、この製品の用途は非常に多くの分野に適用の可能性があり、近い将来、この製品を取り込んだシステムにより、大きな市場を創出することが予想される。
（１０）アイビジョン
この製品は、当該プロジェクトの開発成果を活用して作製したアンプ一体型モータを適用したものである。全てのカメラが同じ対象物を同じ大きさで撮影するキャリブレーショ
ン技術と米国の放送会社が開発した映像表示技術を融合して完成したシステムである。ア
メリカンフットボールのスーパーボール、日本でのプロ野球中継で実績を示したが、現在、本製品はコスト面等の課題から新たに製造、販売は行っていない。
（１１）高速共焦点顕微鏡
この製品は、参加企業が自社の形状計測技術を発展させて、従来品の 100 倍コマ測定を可能にした高速共焦点レーザ顕微鏡として実用化し、上市された。
この製品では世界最高速でコマ送りをすることができる。この装置ができたことにより生きた細胞の動的研究が可能となり、バイオ分野でも革新的な貢献をした。例えばゲノムの研究において細胞内の特定蛋白質の動きを観察するのに利用できる。特定の遺伝子の動きの観察や、薬の調合にも役立つことになる。生細胞の研究方法は、ＧＦＰ(ｸﾞﾘｰﾝ･ﾌﾙｵﾚｾ
ﾝｽ･ﾌﾟﾛﾃｲﾝ)を用い、特定の蛋白質を光らせる方法が最も有望であり、この測定には本装置が最適である。
この技術は世界最高速で日本の技術が世界を制覇した。通常の共焦点レーザ顕微鏡の世界シェアは主要５社が占めており、開発企業はトップではないが、この高速共焦点レーザ
顕微鏡については、現在までの販売数は約 1000 台であり、このタイプの高速共焦点レーザ
顕微鏡は現在、この企業がほぼ 100％のシェアを持っている。

58

Ｂグループ（１）高性能加速度センサ、圧力センサ
この製品は、参加企業がプロジェクトで蓄積した加工技術で各種センサ(高性能加速度セ
ンサ、圧力センサ)として実用化したものを指しているが、ここでは高性能加速度センサを
代 表 例 と し て 示 す 。 高 性 能 加 速 度 セ ン サ は エ ア バ ッ グ や Ａ Ｂ Ｓ 制 御 （ Antilock Brake
System）姿勢制御等に適用されている。エアバッグは従来高級車のみに搭載していたが、最近では普通車にも設置されており、加速度センサの搭載数量も１台に 10 個以上使用される自動車もある。
参加企業はマーケットの大きい自動車分野の製品のシェアも大きく、自社の競争力強化となっており、現在約 6000 万個/年が販売されている。
（２）エアフローセンサ、加速度センサ
この製品は、上記、高性能加速度センサとは別の参加企業がプロジェクトで蓄積した薄膜評価技術を活用し高性能化し、2002 年頃上市したものである。エアフローセンサは自動車に使用し５年後には 100 万台/年程度の売上を予想している。また、この企業は、加速度センサも開発しており、自動車のみならず事務機器にも進出し、５年後には 200 万台/年程度の売上を予想している。
（３）共焦点顕微鏡
この製品は、ガルバノミラーを用いていた共焦点顕微鏡のミラー部分をＭＥＭＳミラーに転換したものであり、2000 年に商品化、2003 年には改良品を更に小型化し、現在、共焦点顕微鏡全体ではトップシェアを確保している。
この製品を開発した参加企業は従来原子間力顕微鏡を生産し国内ではトップッシェア、世界でも２～３番目に相当する位置を占め、従来から高度な技術力を有する。国プロへの参加はマイクロマシン技術プロジェクトが最初の経験で、国プロの成果を最大限に活用している。その意味ではプロジェクト以降この企業のＭＥＭＳ関連の製品は波及効果を含めるとマイクロマシン技術プロジェクトの寄与が非常に大きいと想定される。当該企業はカ
メラ、顕微鏡を中心に各分野に進出しており、新規市場創出より従来市場での市場拡大に大きく寄与している。
この企業は研究開発、試作、生産まで可能なクリーンルームを設置しておりファンドリーサービスも積極的で、高度ＭＥＭＳ(大量でない高機能製品)製品を生産している。社の方針として大量生産でなく特徴のある高機能製品を提供することで新規市場開拓を目指している。
（４）ミニ生産システム
この製品は、参加企業が本プロジェクトで蓄積したマイクロ加工・組立システム技術を、さらに、その後、千葉地域コンソーシアムプロジェクトに参加して開発を継続し、この技術を完成させ、円筒研削セルとして実用化された。この円筒研削セルは従来の研削セルと比較して、重量は 1/80、面積は 1/30、消費電力は 1/5 でありながら、真円度、円筒度は１59

μm 以下と、従来の工作機械と同等、あるいはそれ以上の精度を実現した。環境負荷をかけない生産システムとして 2003 年から実験稼動している。ただし、この製品は当面自社内で使用し性能を確認する予定であり、現時点では自社の生産性向上を狙う。
最近、マイクロファクトリ技術が注目され、北欧など(特にフィンランド)でも開発を進めており、ＤＴＦ(Desk Top Factory)国際会議(平成 17 年 10 月)が開催された。この製品はこの分野の先駆的技術として市場をリードするであろう。
（５）電池材料
この製品は参加企業がプロジェクトの中で自社の製造している材料の評価技術について研究開発を行い、その技術を活用して高機能の電池材料としたものである。従来に比し高品質の製品提供により従来市場での競争力強化となっている。
（６）薄膜温度センサ
この製品は参加企業の持つ計測技術に、このプロジェクトで開発したマイクロアクチュ
エータの薄膜技術開発を活用し薄膜温度センサとして実用化された。この製品は自社の主要大型製品である発電タービンの研究開発用の温度センサとして使用している。タービン
ブレード温度の高精度測定結果をタービン設計に反映させ、高効率タービンの実用化と既存発電タービン市場での競争力強化に役立てたいとしている。薄膜温度センサだけを商品として販売する計画はない。
Ｃグループ（１）ＣＣＤマイクロカメラ
この製品は、プロジェクトの中では発電プラント等の環境認識システムのマイクロ視覚システムとして開発されたものであるが、その技術の完成度は高くニーズがあれば製品化できる状況にある。しかし当面そのニーズがないため、用途を携帯電話用等に変更し、市場の大きい携帯電話市場に参入すべく技術開発中である。
（２）赤外線温度センサ
この製品は、参加企業がプロジェクトで開発した薄膜評価技術を活用して開発したもの
で近く商品化が予定されている。非接触で温度測定ができる分野への進出できる。また関連技術から加速度センサも今年度中に商品化する予定で携帯電話用市場への進出が計画されている。
（３）細胞分離装置
この製品は、参加企業がプロジェクトで蓄積した要素技術である微量液体操作技術のノウハウを活かし、細胞分離装置として実用化が計画されている。また、この企業はオンサ
イト型環境負荷物質検出装置を検討しており、近々実用化の見通しである。バイオ部門の他に環境微量分析分野に新規市場創出の可能性がある。国内において、細胞分離装置は現
在米国２社の独占状況であるが市場は約 200 億円/年規模と想定されている。
60

（４）３次元で動く指ロボット
この製品は、参加企業がプロジェクト終了後も開発を継続し、サーボモータ、磁気式エンコーダの開発を行い実用化段階に至った。コップを持てるような微小圧力を制御できるまでに技術を発展させ、愛知万博ではロボットの指に使用してトランペットを吹くロボッ
トとして好評を博した。近い将来製品化予定であるが、生活分野の市場は大幅に伸びるとされているものの時期は不透明な部分があり、市場創出程度は予測しがたい。
（５）形状記憶合金点字ユニット
この製品は、参加企業が経営方針の転換から、コイル製造技術の特許、装置、実施権を含めベンチャー企業に 2005 年に譲渡した。技術受託企業では点字用のデバイスに活用予定である。医療・福祉分野の市場創出に寄与することは確実であるが、点字ユニットの市場創出程度は不明である。
（６）シリコン貫通孔配線加工技術
本プロジェクトの開発アウトカムはハード製品がほとんどであるのに対し、これは半導体製造の技術でユニークな位置付けである。この技術の成功により他企業でも類似開発研
究が進められているが、開発担当企業としてはこの技術を適用できる具体的対象製品を模索中である。現在、この企業はファンドリーサービスを実施して新規市場創出に努力しており、ウエハレベルパッケージや半導体実装分野に新規参入を検討中である。
（７）脳腫瘍治療用レーザカテーテル
この製品は、参加企業がカテーテルの微細薄膜加工技術を活用してマイクロレーザ（波長 2.8μm）を治療用レーザ用として、東京女子医大と共同研究を行い開発された。すでに
動物臨床実験を行っているが、医療機器は製品化されても臨床試験、治療効果の確認、認可の過程を経なければならない。また、機器製造コストの問題等のハードルが多くあり、新規市場開拓実現までにはしばらく時間がかかる可能性がある。しかし将来、高機能カテーテルの必要性が増すことは確実であり、ニーズがでてくれば使用可能である。
（８）ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチ
ＭＥＭＳプロジェクトにより、ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチがメカニカルリレーと同等以上の優れた高周波特性を持たせつつ、最も課題とされた接点耐久性が 10 億回開閉可能を実現できた。また、サイズも既存半導体スイッチと同等レベルの小型化を実現できたことは、世界的に高い水準の成果を達成したと言える。これにより、新たな高性能小型化高耐久性なスイッチングデバイスを市場に投入できる見通しが立ったことで、通信，計測機市場への波及はもちろん、通信業界ではＲＦ-ＭＥＭＳスイッチを応用した新たなアプリケーション
開発の動きも出始めていることから考えると、新市場創出に対して大きな影響力があると評価されている。
当面はＩＣテスター用に 2007 年頃よりサンプル出荷し、2008 年頃には製品として販売する予定である。ＲＦ-ＭＥＭＳスイッチの展開できる市場は、ＩＣテスター市場だけでも61今後年間数 10 億円以上の拡大が見込まれるとされ、参加企業は本格的な量産体制を構築し対応する予定である。また、数年後には映像、動画などの送受信用に携帯電話にも使用されると期待しており、非常に大きな経済的アウトカムが予測される。ＲＦ-ＭＥＭＳスイッ
チはマイクロマシン技術プロジェクトに参加した別の企業も開発予定であり、５年後には市場は拡大するが競争は激化すると予測される。
（９）光可動ミラー
この製品は世界最高性能の光ミラーデバイスとして期待されている。近未来の情報通信ネットワークでは光通信技術は不可欠であり、ここでは多重化された光信号が使われる。通信ネットワークでは交換機は必要なデバイスであるが、そこに要求される機能は非常に厳しい仕様が求められている。ここで開発された光可動ミラーは平坦度、ミラー角の制御精度および寿命など要求されている仕様に十分適合するものである。現状ではまだ開発された直後であるが、参入競争が熾烈であるために早急に上市することが求められている。そのための戦略が練られている。

３．２．２

経済的効果

経済的アウトカムを評価するためには製品ごとの販売量を算定する必要がある。しかし、大企業で関連の多くの製品を販売している場合は個別製品別の販売量は把握できていない。
またある程度把握できていても企業秘密で公表しにくい面もある。従って、売上量を算定することは非常に困難である。今回はヒアリングおよび各社にアンケート調査を依頼しこ
れらの値から推定した。従って、この値は回答各企業の好意によって得られた最小限の値と評価すべきで、実態はこの数値よりはるかに多いと判断すべきである。また、販売金額でなく販売数量の回答があるが、これらの製品については他情報等から単価等を参考にして金額を推定した。
プロジェクト別にみると、現時点の売上金額が計上できる製品は、前記のようにプロジ
ェクト終了後期間を経ているマイクロマシン技術プロジェクト成果が主体であるが、５年後には、マイクロ流体プロジェクト、ＭＥＭＳプロジェクトの開発製品も加えて計上できる。
（１）売上金額とその伸び
マイクロマシン技術プロジェクトの終了した翌年の 2001 年度を起点としてその後の製品の売上金額の伸びを表 ３．２．２、表

３．２．３、図３．２．１に示す。これより、2001 年度には約 10 億円であったが、2005 年度では約 107 億円となり、2010 年度では約 380億円となる見込みである。累積金額で見ると、2005 年度には約 210 億円、2010 年度には約1600 億円に達すると推定される。マイクロマシン技術プロジェクト終了後、製品の販売は増加を続けており、今後５年後には現在の約 3.6 倍の伸びである。なお、この値は平成 17
年度追跡調査で実施した値(2005 年度：約 50 億円、2010 年度：約 200 億円、2005 年度までの累積金額：約 150 億円)の大幅な上方修正となっている。
ちなみに、３プロジェクト費用は 261 億円(マイクロマシン技術プロジェクト：213 億円、62

マイクロ流体プロジェクト：５億円、ＭＥＭＳプロジェクト：43 億円)であるから、今回計上できた 2006 年度までの累積売上高が３プロジェクト費用を上回ることになる。当該プ
ロジェクトの経済的アウトカムは大きいと評価できる。

（２）開発製品の分野別の売上予測
売上金額を計上できる製品が限定されているために製品を分野別に定量化することは困難であるが、計上されている製品を大まかな分野に分けてみる。この結果を表 ３．２．２に示す。2010/2005 比では全分野の平均値は約 3.6 倍に伸びると予測される。
これより、現在は自動車分野が一番市場に先行しているが、５年後には情報・通信分野が大幅に伸び自動車と並ぶ２大市場になると予測される。今後５年後の分野の伸び率としては医療・生活分野が 10 倍以上で一番高いと予想される。
表

３．２．２

分野
1.情報・通信

成果を活用した製品の売上予測

注 1)

A.基準

B.現在

C.近未来

(2001 年度)

(2005 年度)

(2010 年度)

0.24

16.4

126

(単位：億円)製品例
ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ、RF ｽｲ
ｯﾁ、CCD ﾏｲｸﾛｶﾒﾗ

2.自動車

－

61.2

92

高 性 能 加 速 度 ｾﾝｻ、 圧 力
ｾﾝｻ

3.精密・計測機器

5.6

22.0

54

高速共焦点顕微鏡、IC ｺ
ﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ

4.医療・生活文化

0.7

4.1

48

超音波診断用圧電素
子、人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ

5.その他

注 2)

3.5

3.5

61

超精密加工機、ｼﾘｺﾝ貫通
配線加工技術、計
伸び率(倍)

10.04

107.2

1

10.7

381
3.6

注 1）アンケート及びヒアリングで確認した値のみ
注 2)ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ分野、ｴﾈﾙｷﾞｰ分野等を含む

63

表 ３．２．３

開発製品の販売金額予測(単位：億円)

年度

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

単年度

10

20

30

40

107

162

217

271

326

381

累積

10

30

60

100

207

369

586

857

1183

1564

450

1800

400

1600

350

1400

300

1200

250

1000

200

800

150

600

100

400

50

200

累積：億円

単年度：億円開発製品の販売金額

単年度
累積

0

0
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010年度

図 ３．２．１

開発製品の販売金額予測

注 1) 2001～2004 年度の値は平成 17 年度調査実績値、2005 年度、2010 年度はアンケート
およびヒアリングによる積算値、2006～2009 年度の値は 2005～2010 年度間が直線的に伸びると仮定した値である。
（３）波及市場の推定－マイクロマシン展出展企業からの推定－
マイクロマシン展では国プロで開発されたマイクロマシン/ＭＥＭＳ技術の応用または開発技術により触発されて開発されたと想定される製品が多い。ここに展示している企業
は殆どがプロジェクトに参加していない中小企業である。その点からはプロジェクトで開発された技術が公開により無意識の内に波及技術として浸透していると推定できる。このマイクロマシン展のアンケート調査を実施した(付属資料 1 参照)。その回答結果から、展
示商品の状況を表 ３．２．４、図３．２．２に、また現時点の売上金額と５年後の売上金額期待値を表

３．２．３に示す。

３．２．５、図

この値はアンケートを回答し、さらに金額が記入された非常に限られた値であるから、プロジェクトに非参加の企業への波及効果として評価することには問題もあるが傾向としては注目すべき情報が読み取れる。

64

表

３．２．４

マイクロマシン展出展製品の主要分野別、開発段階別の製品数
分野 情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉 ﾊﾞｲｵその他注4) 計/平均

備考

A.製品

12

62

32

8

6

34

154

B.試供品等

7

30

16

14

15

22

104 注1)

C.製品計

19

92

48

22

21

56

258 注2)

D.試供品等比率：％

36.8

32.6

33.3

63.6

71.4

39.3

40.3 注3)

E.分野比率：％

7.4

35.7

18.6

8.5

8.1

21.7

100.0

注1)B.試供品等：試供品製品+開発完了製品
注2)製品の適用分野は重複使用もあり、重複分野も計上している
注3)試供品等比率：全製品に対する試供品製品+開発完了製品の割合：D=B/C*100
注4)その他は生活分野、ソフト等を含む

80.0

180
160
140
120
100
80

70.0
60.0
50.0
40.0
30.0

60
40
20
0

20.0

A.製品
B.試供品等
D.比率

10.0
0.0
情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉

図 ３．２．２

ﾊﾞｲｵ

その他

計/平均

マイクロマシン展出展製品の主要分野別の製品数および試供品等の比率

３．２．５

マイクロマシン展出展製品の売上予想（アンケート回答結果）
分野 情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉 生活文化 計/平均
1
14
6
2
2
23

製品数

現在販売金額：億円/年

2.26

41.93

5.25

5年後販売金額：億円/年

4.48

147.26

12.4

伸率：倍

2.0

3.5

2.4

0.13

1.75

49.57

1.3

11

165.44

10.0

6.3

3.3

販売金額：億円/年

分野別の製品の販売金額と伸率
12

180
160
140
120
100

10
8
6

80
60
40
20
0

4

伸率：倍

表

試供品等比率：％

製品数

主要分野別の製品数及び試供品等の出展数比率

現在
5年後
伸率

2
0
情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉

図 ３．２．３

その他

計/平均

マイクロマシン展出展製品の分野別販売金額と伸び率
65

①製品の種類は製品全体で見ると製造技術に関するものが約 1/3 で一番多く、次いで精密・計測機器が多い。これは各企業が生き残りをかけて、プロジェクトで開発された要素技術に触発されて従来もっている自社技術を発展させた結果とも推定できる。
②製品の段階別でみると医療福祉、バイオ分野は試供品が多い。これはこの分野では開発のリードタイムが長く、開発初期より宣伝を行っているためと思われる。
③製品の種類で製造技術に関するものが多いことは各企業が自社のもつプロセシングに関する得意技術を宣伝する効果を狙うことが多い。加工技術で固有性を有する中小企業が多く出展しており、マイクロマシン分野の研究開発や製造に活かそうとする参加者とのやりとりが活発化している。
また、金額については④出展製品の現在の売上金額は約 50 億円/年であるが５年後の 2010 年度には約３倍の約170 億円/年程度に伸びる。この伸び率は国プロジェクト寄与製品の値とほぼ同様である。
⑤分野別の伸びでは平均的には市場は５年後には約３倍強に伸びる。医療福祉分野については金額は少ないが市場は約 10 倍に、生活文化他分野は約６倍に伸びると予想している。このことは医療福祉分野など必要性が叫ばれながら実用化までにハードルが高い現状をよく反映していると思われる。
（４）ＭＥＭＳ市場の予測
今回開発した製品の市場の位置付けを把握するために、最近実施された「ＭＥＭＳ関連
市場の分析と予測の中間結果」(ＭＥＭＳ関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会、平成 19 年３月報告)を図

３．２．４、表

３．２．６に示す。

2005 年度の国内ＭＥＭＳ関連市場は、約 4,400 億円であり、2010 年度の市場は１兆 1,700
億円、2015 年度の市場は２兆 4,000 億円と予測されている。
ＭＥＭＳ関連市場を産業分野別にみると、2005 年度においては自動車分野、情報通信分
野の２分野で全体市場の 71％を占めており、2010 年度でもこの２つの分野が全体市場の70％を占めているが、2015 年度では、67％となり、他の産業分野の割合が徐々に増えてくる。特に、アミューズメント分野（ゲーム機器）、精密機器分野、医療福祉機器分野の拡大が顕著になっている。
また市場規模をＭＥＭＳ種別でみれば、2005 年度の市場約 4,400 億円のうち 57％強が「センサＭＥＭＳ」であり、この割合は 2010 年度が 55％、2015 年度が 51％強と徐々に低下し、年を追うごとに光ＭＥＭＳ、ＲＦ-ＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳ、バイオ・化学ＭＥＭＳの割合が徐々にではあるが増加していく。
このように、産業分野別とＭＥＭＳ種別ごとの市場からの両面を見てみると、現在の市場は、センサＭＥＭＳを中心に、自動車分野、情報通信分野が牽引しており、この傾向はＭＥＭＳ関連市場の基調として今後も続くが、光ＭＥＭＳ、ＲＦ-ＭＥＭＳ、流体ＭＥＭＳ、
バイオ・化学ＭＥＭＳなどは、光技術との融合、ナノ・バイオプロセスとを融合したマイクロナノ統合製造技術などキーテクノロジーとしての新規技術の取り込みが図られることによって、市場の拡大に繋がるものと推察される。
66

MEMS関連市場規模
現在市場規模（2005年度）
4,397.3億円
現在市場規模（2005年度）
4,397.3億円
2010年度予想
1兆1，743.4億円
2010年度予想ＭＥＭＳ関連市場の推移
743.4億円
2015年度予想
2015年度予想 2兆4，074.3億円
074.3億円

参考：2003年度調査結果
2002年度市場
4,261億円
2010年度予想 1兆3,567億円

25,000農林水産関連分野
航空宇宙関連分野
都市環境整備関連分野
自動車関連分野
環境関連分野エネルギー関連分野
バイオテクノロジー関連分野
医療福祉関連分野
精密機器関連分野
製造技術関連分野
アミューズメント関連分野
民生用電子・電気機器関連分野
情報通信機器関連分野（

20,000
市
場
規 15,000
模）億 10,000
円
5,000

0

2005年度

2010年度

2015年度MEMS 種 別 ごとの 市場 規 模 の推 移
1 4 ,0 0 0
1 2 ,0 0 0
市 1 0 ,0 0 0場
規 8 ,0 0 0模（

2005年 度
2010年 度
2015年 度

6 ,0 0 0）

億円

4 ,0 0 0
2 ,0 0 0

他

S

回答企業数

右 図 は 、ア ンケー ト調 査 に お い て、「将 来 どの よ うな MEMS
デ バ イスを事 業 展 開 す る と考 え てい る か 」に 対 して の 回 答（MEMSデ バ イス の 事 業 展 開 の 方 向 ）

120
100
80
60

現在
将来

40
20
0

光
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
Ｒ
Ｆ－
Ｍ
ＥＭ
セ
Ｓ
ン
サ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
流
体
ア
Ｍ
ク
ＥＭ
チ
ュ
Ｓ
エ
ー
タ
Ｍ
バ
Ｅ
イ
Ｍ
オ
Ｓ
・化
学
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ
パ
ワ
ー
Ｍ
ＥＭ
Ｓ
そ
の
他
Ｍ
Ｅ
Ｍ
Ｓ

そ

E
M
合

の

M

M
E
M

ＭＥＭＳデバイス の事業展開（全分野）
180
160
140

複

ー
ワ

バ

イ

オ

パ

化
・

S

M
M

E

M
E
M

ー
エ
ュ

チ
ク
ア

学

M
タ

M
体
流

セ

ン

E

E
M
ー

E
サ

FR

S

S
M

S
M

S
M

M
E
M
光

S

0

ＭＥＭＳ種別図 ３．２．４

ＭＥＭＳ関連市場とＭＥＭＳ種別ごとの市場規模の推移

67

注 1)

表 ３．２．６

ＭＥＭＳ技術の市場規模

注 1)

MEMS関連市場規模予想
産業分野分類

2005年度

単位：億円

2010年度

2015年度1,556.16

3,050.65

7,356.34

民生用電子機器・電気機器分野

403.67648.80851.08

アミューズメント分野

103.92440.67

1,372.55

製造技術（マイクロファクトリ、計測・分析、メンテナンス）分野

227.94566.87

1,073.19

精密機器分野229.22677.442.544.84

医療福祉機器分野

254.181,074.75

1,867.68

バイオテクノロジー分野

34.87

42.58

80.07

0

69.26

137.19

0.94

9.98

22.86

1,586.20

5,148.05

8,708.85

都市環境整備関連分野

0.08

0.77

1.61

航空・宇宙分野

0.15

6.16

43.18

0

7.44

14.88

4,397.33

11,743.42

24,074.32

情報通信機器分野

エネルギー関連分野
環境分野
自動車分野

農林水産関連分野
合計

注 1)出所：「ＭＥＭＳ関連市場の分析と予測の中間結果」(ＭＥＭＳ関連市場の分析・予測と日本の競争力分析に関する調査研究委員会、平成 19 年３月報告)

68

３．３

社会的、科学技術的アウトカム

社会的、科学的アウトカムは多方面にわたる。従って、下記項目に分けて整理する。
１．知的財産のアウトカム
２．技術の社会的評価向上のアウトカム
３．人的・組織的蓄積のアウトカム
４．市場開拓・新規企業誘発のアウトカム
５．技術の蓄積・啓発・波及のアウトカム
６．国際的影響へのアウトカム
７．大学・研究所へのアウトカム
８．国民生活・社会レベルの向上へのアウトカム
９．国の施策、研究開発プロジェクトへのアウトカム

３．３．１

知的財産のアウトカム（１）プロジェクト実行中に出願した特許
３プロジェクト実行中に出願した特許の登録状況を表

３．３．１に示す。このうち、

マイクロ流体プロジェクトは研究期間が短く出願件数が少なく、ＭＥＭＳプロジェクトは終了したばかりであり登録状況の把握は難しいため、以下マイクロマシン技術プロジェク
トの状況を主体に整理する。
マイクロマシン技術プロジェクトが実行されている中で出願された特許は 563 件あるが、その内、約 95％にあたる 534 件が詳細に追跡できた。その内約 40％弱の 206 件が特許登録をしている。審査請求をして登録している特許は重要性が高い特許と想定できる。
表

３．３．１

３プロジェクト実行中に出願した特許の登録状況

1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ技術ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄの出願状況
査定状況
査定済

登録状況
：292 件査定なし：230 件
ﾃﾞｰﾀなし:計比率

特許登録済：206 件

38.6％

登録放棄

： 11 件

2.1%

拒絶査定： 75 件

14.0%

未審査請求：127 件

23.8%

査定なし

19.3%

：103 件

12 件

2.2%: 534 件100%

2.ﾏｲｸﾛ流体ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄの出願数:

7件

3.MEMS ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄの出願数:104 件

プロジェクト実行中に登録した 206 件の特許明細を調査し、その技術分野を整理した。
その結果を表 ３．３．２に示す。

69

表 ３．３．２

マイクロマシン技術プロジェクト実行中に出願した登録特許の技術分野

大項目
基盤技術

件数

中項目
53 加工
(25.7%)
評価
ｱｯｾﾝﾌﾞﾘ

機能ﾃﾞﾊﾞｲｽ技術

137 電子回路(66.5%)
ｴﾈﾙｷﾞｰ
微小機能要素システム化技術

16 ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ(7.8%)
制御

計

206(100%)(比率：％）

表 ３．３．３

件数

小項目
43 ICプロセス
ﾋﾞｰﾑ加工機械加工
その他
2 機能評価信頼性評価
8 接合
ﾏﾆｭﾋﾟｭﾚ-ｼｮﾝ
11 専用ﾃﾞﾊﾞｲｽ
三次元回路
11 ｴﾈﾙｷﾞｰ供給
ｴﾈﾙｷﾞｰ発生
115 ｱｸﾁｭｴｰﾀ
センサ
移動・推進機構
作動機構
機能結合
その他
6 ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
遠隔操作
10 運動制御
自立分散制御
206

件数
20
4
7
12
2
0
4
4
8
3
0
11
47
41
14
8
0
5
2
4
6
4
206

比率：％
9.71
1.94
3.40
5.83
0.97
0.00
1.94
1.94
3.88
1.46
0.00
5.34
22.82
19.90
6.80
3.88
0.00
2.43
0.97
1.94
2.91
1.94
100

マイクロマシン技術プロジェクト終了後に出願して公開になった特許の技術分野

大項目
基盤技術

件数

中項目
50 加工
(40.0%)
評価
ｱｯｾﾝﾌﾞﾘ

機能ﾃﾞﾊﾞｲｽ技術

58 電子回路(46.4%)
ｴﾈﾙｷﾞｰ
微小機能要素システム化技術17 ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ(13.6%)
制御

計

125(100%)(比率：％）

件数

小項目
40 ICプロセス
ﾋﾞｰﾑ加工機械加工
その他
6 機能評価信頼性評価
4 接合
ﾏﾆｭﾋﾟｭﾚ-ｼｮﾝ
4 専用ﾃﾞﾊﾞｲｽ
三次元回路
7 ｴﾈﾙｷﾞｰ供給
ｴﾈﾙｷﾞｰ発生
47 ｱｸﾁｭｴｰﾀ
センサ
移動・推進機構
作動機構
機能結合
その他
4 ｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
遠隔操作
13 運動制御
自立分散制御
125

件数
21
3
6
10
3
3
4
0
4
0
5
2
19
11
4
0
0
13
0
4
8
5
125

比率：％
16.80
2.40
4.80
8.00
2.40
2.40
3.20
0.00
3.20
0.00
4.00
1.60
15.20
8.80
3.20
0.00
0.00
10.40
0.00
3.20
6.40
4.00
100

これより、アクチュエータやセンサ等の機能デバイス関連が 137 件で約 66％を占める。
ついでＩＣプロセス、機械加工等の加工技術が約 26％で、残りが制御技術等のシステム化
技術で約８％である。
70

次に、プロジェクト終了後に出願して公開になった特許を調査し、同様の分類で整理した結果を表 ３．３．３に示す。
プロジェクト終了後、現在(2006 年)までに 125 件の特許が出願されている。出願から公開されるまでのリードタイムを考慮するとこれよりさらに上乗せされると推定できる。プ
ロジェクト実施中の 10 年間に約 560 件であるから、年間平均出願数はやや少ないが、依然として約 30 件/年程度の出願が継続されており、この関連技術の新規開発が継続されていると想定できる。
出願の内容はアクチュエータやセンサ等の機能デバイス関連が 58 件、約 46％で一番多いが、ＩＣプロセス、機械加工等の加工技術が約 40％を占め、プロジェクト実行中の比率
より多くなっている。多くの技術者が加工技術や評価技術が重要であると認識しているためと思われる。残りが制御技術等のシステム化技術も約 14％とプロジェクト実行中より増
えている。

３．３．２

技術の社会的評価向上のアウトカム

技術の社会的評価は開発結果が第３者により公平に評価され、認知される必要があるが、その指標として、発表論文の受賞、技術受賞、及び発表論文の他の研究者による引用状況の３項目より整理する。
（１）発表論文の受賞
プロジェクト終了後に技術論文は約 300 件以上発表されている。その中で、11 件が受賞している。また、受賞ではないが、世界的に権威のある科学雑誌 Nature 誌の表紙に２回掲載された例もある。
この結果を表 ３．３．４に示す。ＩＥＥＥは電子技術関連研究者が集る世界最大の学会であるが、その学術論文に掲載された論文の中で Best Paper 賞等を受賞している。
表 ３．３．４

受賞論文

名称
精密工学会賞

企業名
川崎重工

電気学会論文賞

住友電工

電気学会論文賞

ﾃﾞﾝｿｰ

IEEE
MHS2001
Best Paper 賞

ﾃﾞﾝｿｰ

機械学会技術奨
励賞
ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実 装 学
会賞

東芝
東芝

装置名または論文名｢3 自由度小型ｱｸﾁｭｴｰﾀの開発(1~3 報)｣
精密工学会誌 Vol.61 No.3,同 No.4(1995)､Vol.62
NO.4(1996)｢超電導小型ｼﾝｸﾛﾄﾛﾝ光源を用いた LIGA ﾌﾟﾛｾｽの開発｣ 電気学会論文誌 C 116 巻 12 号(1996 年 12 月)｢02 ﾌﾟﾗｽﾞﾏ照射による側壁保護膜を付加した新規な DRIE｣(2005)｢Wireless Link System for Communication and Energy
Transmission of Microrobot｣
2001 International Symposium on Micromechatronics
and Human Science(IEEE の MHS2001)｢超小型ｶﾒﾗ向け静電ﾏｲｸﾛｱｸﾁｭｴｰﾀ技術の開発｣(2001 年度)｢3 次元高密度実装技術を用いたﾏｲｸﾛｶﾒﾗ視覚ｼｽﾃﾑ｣ｴﾚｸﾄﾛﾆ
ｸｽ実装学会誌 Vol.6 No.2(2003.3)

71

IEEE 賞

東芝

精密工学会技術賞
精密工学会研究
奨励賞
MEMS99
Best Paper 賞

ﾌｧﾅｯｸ｢HIGH-DENSITY 3D PACKAGING TECHNOLOGY FORMICRO-CAMERA SYSTEM MODULE｣
The 14th IEEE International Conference on Micro
Electro Mechanical Systems January21-25,2001
ﾏｲｸﾛ加工機 ROBOnanoUi

ﾌｧﾅｯｸ

ﾏｲｸﾛ加工機 ROBOnanoUi(2001)

松下電器

機械学会関西支部研究賞

三菱電機｢A Novel Micro Electro-Discharge Machining Method
using Electrodes Fabricated by the LIGA Process｣IEEE MEMS,pp.238-243(1999)｢ﾏｲｸﾛﾏｼﾆﾝｸﾞによる超小型電磁ﾓｰﾀの開発｣(第 1 報､第 2 報､第 3 報)
日本機械学会論文集(C 編)68 巻 665 号(2002-1)（２）技術賞
技術賞は産業に貢献する栄誉評価である。このプロジェクト終了後の技術賞受賞状況を
表 ３．３．５に示す。この技術賞に 12 の技術が受賞している。
大河内賞は大河内正敏博士の功績を記念して大河内記念会が設けられ、生産工学・生産技術の研究開発および高度生産方式の実績等に関する顕著な功績に対し授与されるもので評価が高い。
市村産業賞は市村清氏の紺綬褒章受賞記念としてリコー三愛グループが創設した新技術開発財団によって授与されるものでわが国の科学技術の進歩、産業の発展、文化の向上、その他国民の福祉に関し、貢献した技術に授与される。
オルガノテクノ賞はノーベル化学賞(2001 年)を受賞した野依良治博士を選考委員長とする賞である。
また「ものつくり大賞」は経済産業省が創設した賞であり、最先端の技術から伝統的・文化的な「技」まで幅広い分野において中核を担う中堅世代のうち、特に優秀と認められる人材（「ものづくり名人」）に対して、内閣総理大臣が表彰を行う制度である。
表 ３．３．５

技術の受賞

名称

企業名

市村産業賞
ﾌｧｲﾝｾﾗﾐｯｸｽ賞
大河内賞（技術賞）
大河内賞(技術賞)

住友電工

超音波複合圧電素子（2002）

住友電工
横河電機

全国発明表彰:弁理士会会長賞
市村産業賞貢献賞

横河電機

文部科学大臣賞:科学技術功労者
ｵﾙｶﾞﾉﾃｸﾉ大賞審査員特
別賞
ものづくり日本大賞

横河電機

IC 検査用微細ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞの量産技術の開発（2004）
分子のﾀﾞｲﾅﾐｽﾞﾑ解析が可能な高速共焦点顕微鏡の開発と実用化(2003)
共焦点用光ｽｷｬﾅの発明(2000)
高速画像観測が可能な共焦点顕微鏡の開発と実用化(2000)
高速共焦点顕微鏡(2002)

横河電機

SRI 日 本支社
産総研

装置名または論文名

電場応答性高分子人工筋肉(2005)
ﾃﾞｽｸﾄｯﾌﾟﾅﾉﾌｧｸﾄﾘ(超小型ﾅﾉ製造ｼｽﾃﾑ)(2005)72平成 17 年度日本材料学会 技術賞
05 年度近畿地方発明奨
励賞
平成 17 年度
第 3 回新機械振興賞
06 年度近畿地方発明奨
励賞
平成 18 年度新機械振興賞(経済産業大臣賞)

三菱電機

加速度ｾﾝｻ:陽極接合による封止構造を有する MEMS ﾃﾞ
ﾊﾞｲｽの開発と実用化(2006) 日本材料学会誌(2006/12)

住友電工

ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ技術による IC 検査ﾌﾟﾛｰﾌﾞ

三菱電機

非冷却赤外ｾﾝｻ:Uncooled IRFPA with chip scalevacuum package 2006/3 SPIE
超精密 5 軸ﾅﾉ加工機の開発

ﾌｧﾅｯｸ（３）論文の被引用回数
発表論文が他研究者に引用されることは、他研究者により先行研究、先行技術、注目研究と評価されていることを示している。文献検索によりマイクロマシン技術プロジェクト
事後評価(平成 14 年７月)以降に発表されたマイクロマシン技術プロジェクト関連の約 50
件の英語論文について被引用回数(Citation)を調査した。使用したデータベースは科学技術 分 野 で デ ー タ ベ ー ス の 充 実 し て い る SciSearch-a Cited Reference Science Database34(1990-)を使用して調査した。その結果を表 ３．３．６に示す。
10 論文(８社)が合計 35 回引用されている。高速共焦点顕微鏡論文は最多で 11 回、放電加工技術論文は７回、Ｘ線リソグラフィ加工技術は４回となっている。
表 ３．３．６
引用技術
高速共焦点

主要被引用文献とその回数
引用回数
11 回

顕微鏡

放電加工技術

７

超音波

4

診断素子

ﾐﾆ生産

3

ｼｽﾃﾑ

ｼﾘｺﾝ貫通配線加
工技術

2

被引用論文
High-Speed 1-frame/ms scanning confocal microscope witha microlens and Nipkow disks, Takeo Tanaami, Shinya
Otsuki, Nobuhiro Tomosada, Yasuhito Kosugi, APPLIEDOPTICS, Vol.41, No.22 August,4704-4708(2002)
A Novel Micro Electro-Discharge Machining Method using
Electrodes Fabricated by the LIGA Process,K.Takahata,N.Shibaike,H.Guckel, IEEE
MEMS,238-243(1999)
LIGA process-Micromachining technique usingsynchrotron radiation lithography-And some industrial
applications, Hirata,Yoshihiro(Harima R and D
Laboratories,Sumitomo Electric Ind.,Ltd), Nuclear
Instruments and Methods in Physicsbresearch, Section B:
Beam interactions with Materials and Atoms, VOL. 208,
No.1-4, August, 21-26(2003)
Fabrication of micro parts using only electrochemical
process, WATANABE N, SUDA M, FURUTA K, SAKUHARA T, (Seiko
Instruments Inc., Chiba, JPN) , Tech Dig IEEE Micro
Electro Mech Syst, VOL. 14th; PAGE. 143-146(2001)
Conductive Interconnections Through Thick Silicon
Substrates for 3D Packaging, TAKIZAWA T, YAMAMOTO S,ITOI K, SUEMASU T, (Fujikura Ltd., Tokyo, JPN), Tech Dig
IEEE Micro Electro Mech Syst, VOL. 15th; PAGE. 388-391(2002)73

CCD ｶﾒﾗ

2

ｺﾝﾍﾟﾝｾｰﾀ

２

ｺﾝﾍﾟﾝｾｰﾀ

２

ﾏｲｸﾛﾎﾟﾝﾌﾟ

１

ｱｸﾁｭｴｰﾀ

１

３．３．３

High-Density 3D Packing Technology for CCD Micro-Camera
System Module, Hiroshi YAMADA,Takashi TOGASAKI,
Masanobu KIMURA, Hajime SUDO, The 14th IEEE
International Conference on Micro Mechanical Systems
Sponsored by the IEEE Robotics and Automation Society,14-17(2001)
Novel Multi-Channel Tunable Chromatic Dispersion
Compensator Based on MEMS and Diffraction Grating
AU： Sano,T(Sumitomo Electric nd.,Ltd);Iwashima,T;Katayama,M;Kanie,T;Harumoto,
M;Shigehara,M;Suganuma,H;Nishimura,M, Conference on
Optical Fiber Communication, Technical Digest Series,
VOL.86, Optical Fiber Communication Conference,
Technical Digest-Postconference Edition, 722-723(2003)
Ultra-Compact Multichannel Optical Components Based on
PLC MEMs Technologies, Kanie,T. (Sumitomo ElectricInd.,Ltd ) , Katayama, M.;Sano,T;Kohda,H;Sunaga,
T;Shiozaki,M;Furukawa,M;Suganuma,H;Saito,K;Nishimura,M., Conference on Optical Fiber Communication,
Technical Digest Series, VOL.86, Optical Fiber
Communication Conference, Technical
Digest-Postconference Edition, 388-390(2003)
Thermal micro pumps for a loop-type micro channel,
YOKOYAMA Y, TAKEDA M, UMEMOTO T, OGUSHI T, (Mitsubishi
Electric Corp., Hyogo, JPN), Sens Actuators A,
0924-4247,VOL.A111, NO.1, 123-128(2004)
Micro-Servo Actuators for Microfactory Systems, T.
Kabashima, T. Matsuo, K. Matsuzaki, K. Uemura and H.
Nakamura, International Workshop on Microfactories
December 7-9,214-220(1998)

人的、組織的蓄積のアウトカム（１）企業の組織的蓄積
プロジェクト終了後のマイクロマシン技術関連の組織変更状況についてヒアリング及びアンケート調査を行った結果、研究部門の組織は約 3/4 の企業が組織の改編を行っている。
またマイクロマシン技術関連の研究者は増員された企業は少ない。しかし、マイクロマシ
ン技術、ＭＥＭＳ関連の研究基盤を充実した所は半数以上であった。1990 年代、日本経済
は停滞・不況の時代にあり、企業の生き残りをかけて企業組織の組織変更も積極的に実施され、研究者に集中と選択が厳しく実施され、削減された時期である。そのような状況なかで、研究組織が継続または増強されたことは、実質的には研究者の中でこの関連の研究は充実、強化されたことを暗示している。
その技術の継承の方法は自社でテーマを継続し、人的にはプロジェクト参加者が継続している場合が半数以上である。また、平成 18 年度に増強した企業も２社ある。

74

74 %

研究部門の組織を改編した。

（２）企業の人的技術蓄積、技術継3 2%

研究者が増員された。

承のパターン5 6%

研究基盤を充実させた。

国家プロジェクトを実行する場合、

68 %ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ参加者が継続している。

プロジェクトの大きさ、対応方法等
により体制は異なるが、マイクロマ
シン技術プロジェクトは長期でかつ自社ﾃｰﾏで継続している。

5 8%

研究開発を継続している。

5 8%
0%

大プロジェクトであったから、各社

20 %

4 0%

60 %

80 %

とも自社内でプロジェクトチームを結成した。そのプロジェクトの体制

図 ３．３．１

プロジェクト参加企業 22 社の回答

等から一般的な技術の継承、社内アウトカムの代表的パターンとして図３．３．２に示す。
プロジェクトメンバーの構成は研究部門が中心となり、関連する設計、製造、設備の部門が加わる。そしてプロジェクト終了後は、通常は元の職場に復帰することになる。
そこでマイクロマシン技術プロジェクトの終了後の実態を整理すると、研究成果を継承できる研究者、技術者(コア技術者)は例えば研究所等に配属している。その他は元の部門に復帰するか、他部門に配属され、復帰した職場で開発の知見を技術伝承・波及に貢献す
る役割を担っている。また、一部の人は大学へ転出して関連研究に従事する場合がある。
一方、自社の方針により、他部門に配属か、関連のない業務に転籍する場合もあり、年齢等の制約から定年退職のケースもある。
これらの状況を調査整理してみると、プロジェクト終了後５年以上を経過しているが、コア技術者として研究を継続、推進している人は約 10～20％、元の職場、他部門で技術を継承している人が 30～50％、大学に転出した人が約 10 名の４％、他部門等で関係のない業務に従事している人は 20～30％である。大学に転出した人は、この技術を活かして転出しており、より専門的に研究、教育に携わっている。この結果から、マイクロマシン技術
プロジェクト終了後も、その開発技術に関連した仕事に携わる人は約 70～80％に達する。
以上から、人的育成、蓄積の観点からみたアウトカムは大きいと推測できる。
【プロジェクト終了後】【プロジェクト実行】研究所

コア技術者として研究開発継承(ex.研究所)

10～20％
23～46名元の部門に復帰､他部門に配属
職場で技術伝承･波及

30～50％
69～115名

大学等へ転出 関連研究に従事

4%9名

プロジェクト
設計部門

チーム
結成

製造部門
設備部門

本プロジェクト
研究者総数約230名

図 ３．３．２

他部門に配属､関連無い業務転籍､退職

マイクロマシン技術プロジェクト参加企業の技術継承のパターン

75

（３）大学に転出した研究者
このプロジェクトの関係者のうち 10 名が大学に転出し、研究、指導・教育、後継者の育成に貢献している。特に、企業より転出した研究者はその実業経験から産業寄りの指導・教育に優れ、地域の活性化、中小企業、ベンチャー企業の支援・育成等に大きく貢献している。
（４）学位取得
マイクロマシン技術プロジェクトの研究に従事した研究者は約 230 人であるが、その中で、この関連技術により、博士学位を取得した人は 13 名、また候補者は７名以上である。
学位取得には学位取得適齢の若手新進気鋭の研究者が熱意を持つことは当然であるが、優れた研究テーマを担当することが必要条件である。企業の姿勢、評価も研究者マインドに影響する。ヒアリング情報によると、学位取得そのものに企業として積極的に支援している企業は多くない。このような状況の中で研究担当者の約１割近い研究者が学位既取得及び候補者がいることは、この技術が新規の研究開発すべき高度の内容であったことを示し
ている。

３．３．４

市場開拓・新規企業誘発のアウトカム（１）ファンドリーサービス①ファンドリーサービス発生の背景
ＭＥＭＳ誕生の背景となっている半導体産業での技術開発は大企業が自社の研究所に設置した研究設備を装備し進める方式が主流であったが、1980 年代後半デザインハウスから出発した台湾のＴＳＭＣがファブレス企業の製造請負を始め、それが半導体のファンドリーとして企業規模に育ってきた。半導体プロセスの設備投資には莫大な資金が必要なことから、変化が激しく、短期間で製品開発を進める半導体業界では大きな存在価値を見出すことができた。
一方ＭＥＭＳ技術は現在時点では、大企業が大量生産を行うほど市場規模は大きくない、
そのために、他社にはない差別技術を持つ中小企業でも対応の余地が生まれた。しかしそのような中小企業は大規模試験設備を設置することはリスクが多い。また、大企業の中には遊休設備が生じる場合もある。このように、市場ニーズ、製造企業側の両方のニーズ等が補完して半導体産業で発生したと同じような発想でＭＥＭＳに関するファンドリーサー
ビスの必要性が認識された。このようなビジネスモデルは米国、ヨーロッパで先行していたが、ＭＥＭＳプロジェクトの中でファンドリービジネスモデルも一つの課題とした背景には 1990 年末期に急激に台湾の企業が力をつけ始めたことも影響している。
②ファンドリーサービス実施企業
ファンドリーサービス事業は、現在いくつかの企業で実施されている。財団法人マイクロマシンセンターでは、2002 年７月にＭＥＭＳファンドリーサービス産業委員会(ＦＳＩＣ)を発足させ、諸々のＭＥＭＳファンドリーサービスのネットワーク活動を推進している。
このファンドリーサービスネットワークに現在 10 社が参加しているが、プロジェクト参
加企業では５社が参入している。その業務範囲は下記の通りで設計から製品製造まで含ん76

でいる。また、ＭＥＭＳプロジェクトでは３大学がファンドリーサービスの活用による研究開発を行い、有益な研究成果が得られ、このシステムの有効性を立証している。

図 ３．３．３

マイクロマシンセンターのもとでのファンドリーサービス実施企業(10 社のうちプロジェクト参加企業の５社)（２）ベンチャー企業の設立
マイクロマシン技術プロジェクトで開発した技術をコア技術として幾つかのベンチャー
企業が設立された。
①Ａ社
人工筋肉アクチュエータは広い応用分野のある技術である。Ａ社はその用途開発を兼ねながら、研究開発を進める企業をアメリカに 2002 年頃に設立した。この企業は実験キットを製作販売したが、平成 19 年度で約５万セットを完売し、現在次の発電キットを製作販売中である。この企業の開発テーマに日本の企業支部も参加し、新応用分野を開拓研究中である。2006 年現在、研究費受託は数十億円／年の実績をあげている。
②Ｂ社
人工筋肉アクチュエータはその後発電用部品として実用化し将来有望な製品となっている。波力を利用する発電装置として具体化し、新規に企業を 2006 年に日本に設立した。2010
年頃には数千億円の売上を目指すという壮大な計画となっている。
③Ｃ社
このベンチャーは大学の研究成果をシーズとして医療用機器を製造販売する企業として2000 年頃に設立されたが、マイクロマシン技術プロジェクトで開発された形状記憶合金コイルの技術に興味をもち、開発企業がコイル製造を中止したことからこの企業より製造技
術一式の譲渡を受け点字用機器の部品として商品化を検討している。
④大学の研究支援機関
大学における開発技術を産業界に活用する気運は最近活発になってきたが、その誘引は企業より大学に転出した人が率先して行っている。Ｈ教授は、自己の研究支援の目的から研究設備受託、改造等を行う研究開発ベンチャーを立ち上げている。このような研究開発
機関は他大学でもみられる。
77

⑤研究開発コンソーシアムベンチャー
大学の研究成果をキーテクノロジーとしてそこに幾つかの特殊専門技術を所有している中小企業が参加し、研究開発集団が幾つかできている。岡山地区、北陸地区等で新しい研究ベンチャーのスタイルを生み出している。
（３）マイクロファクトリ技術「小さな物は小さな機械で作る」というマイクロファクトリは設置スペース削減や省エ
ネルギー、環境負荷軽減等に効果がある。また、多品種少量生産や顧客の注文に応じて「一品生産」する等フレキシブルな生産技術としても注目されている。マイクロマシン技術プ
ロジェクトの成果として参加企業がミニ生産システム(円筒研削セル)の実用化を果たした。
その後、この関連の技術の進展、ニーズの増大にともない新生産技術であるマイクロファ
クトリまたはデスクトップファクトリ(ＤＴＦ)技術が生まれた。
学会では精密工学会の分科会に「マイクロ生産機械専門委員会」が 2005 年 2 月設置され、マイクロ生産機械システムの関連技術開発・実用化の加速を図るために情報収集等を行い、生産技術の新たな展開を図ることを目的としている。国際活動としては、平成 17 年 10 月、諏訪市においてデスクトップファクトリ(ＤＴＦ)国際フォーラム 2005 が開催された。平成
18 年 10 月にはフランスでＩＷＭＦ2006(International Workshop on Microfactories)が開催された。このＩＷＭＦはマイクロマシン技術プロジェクトの成果をベースに（独）産総研（当時機械研）が主導して組織化した隔年に開かれる国際会議である。産業界では、ＤＴＦ研究会が 2000 年 11 月に長野県諏訪地方に発足し、約 30 社の企業が参加している。
第８回のマイクロ生産機械専門委員会においてＴ企業のＤＴＦの状況として下記の内容が報告された。
このＤＴＦ推進の中核企業では時計用部品の製造のためのＤＴＦ加工機を自作し、ＤＴＦ工場を設立した。百数十台のＤＴＦ加工機による工場で、マイクロ旋盤、マイクロプレ
ス等の自社製のＤＴＦ加工機が 95％以上を占めている。現在社内一の高収益工場である。
工場のレイアウトが１日で変更でき、個々の製品に合った工場レイアウトが可能である。

３．３．５

技術の蓄積・啓発・波及のアウトカム

これまでプロジェクト参加企業へのアウトカムについて記してきたが、プロジェクトに参加していない企業へのアウトカムについて整理する。
（１）技術の蓄積と普及
各プロジェクト成果やデータは(財)マイクロマシンセンターにおいて報告書やデータ集として蓄積されている。マイクロマシン技術「マイクロマシン技術の研究開発委託報告書」
及び第７回マイクロマシンシンポジウムにおける資料等に整理・蓄積されている。
また、同センターでは各種啓発活動、マイクロマシン展等を通じてマイクロマシン技術に対する啓発・普及が活発に行われており、プロジェクトに参加していない企業が恩恵を受けている。

78

（２）マイクロマシン展
マイクロマシン展は当初マイクロマシン技術の国内での認知度を上げるためとプロジェ
クトの成果を公表、宣伝するために平成２年(1990 年)から始め、以降毎年、(財)マイクロ
マシンセンターの主催で開催されてきた。平成 18 年は第 17 回目になるが年々活況を呈している。最近５ヵ年の入場者、出展企業、製品内容を表 ３．３．７と図 ３．３．４に示す。入場者数は平成 16 年にはやや減少したが以降多くなっている。特に平成 18 年の入場者は前年比の約 30％増であった。展示企業・団体数は一貫して増加している。また、出展
企業に製品の分野を設定しているが、その出展分野も確実に増加している。製品の分野は
平成 14 年には８分野であったが、平成 15 年以降はナノテクノロジーを分割し 10 分野となり、平成 18 年には微小化学分析システム(μＴＡＳ）分野ができ 11 分野となった。
分野の内訳で、マイクロメカトロニクス関連システムが平成 17 年にＭＥＭＳ(微小電気
機械システム)に、精密加工・製造装置、材料分野がＭＥＭＳ製造装置・設計ツールと発展的に変化し、ＭＥＭＳとしての拡大、進展がうかがえる。
平成 18 年にはその出展企業にアンケート及びヒアリング調査を行いその実態を把握した。(参考資料 1 参照)
表 ３．３．７

マイクロマシン展の状況推移

開催回
第13回
第14回
第15回
第16回
第17回
前年比
開催年
H14
H15
H16
H17
H18
(H18/17)
総入場者数(人)
8,424
8,793
8,213
9,098
11,7361.29
展示企業・団体数
187
238
247
259
313
1.21
出展製品分野数
8
10
10
10
11
1.10
出展製品の該当分野数
出展製品の区分内容
1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ
52
68
84
84
89
1.06
2.ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄ・その応用ｼｽﾃﾑ
31
30
41
51
41
0.80
3.ﾏｲｸﾛﾒｶﾄﾛﾆｸｽ関連ｼｽﾃﾑ
22
29
48
－
－
4.MEMS（微小電気機械ｼｽﾃﾑ）
－
－
－
50
59
1.18
5.精密加工・製造装置、材料
103
134
99
－
－
6.MEMS製造装置・設計ﾂｰﾙ
－
－
－
62
98
1.58
7.ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ
41
51
57
67
56
0.84
8.ﾅﾉﾃｸ材料
－
13
21
33
32
0.97
9.その他材料
－
21
17
43
41
0.95
10.ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ・医療関連
27
28
37
42
51
1.21
11.評価・計測機器・ｿﾌﾄｳｴｱ
61
79
83
73
86
1.18
12.μTAS（微小化学分析ｼｽﾃﾑ)
－
－
－
－
29
13.その他
25
8
11
13
9
0.69
計
362
461
498
518
591
1.14

79

マイクロマシン展の状況推移
14,00012,000値(注1)10,000
入場者数
企業数
分野数

8,000
6,000
4,000
2,000
0
H14

H15

H16

H17

H18

開催年

注 1)値：入場者数はﾌﾙｽｹｰﾙ、企業数と分野数は表示の 1/10 ｽｹｰﾙ
図

３．３．４

マイクロマシン展の状況推移

製品を出展している企業約 230 社にアンケートを出し、その約 40％にあたる 85 社より回答が得られた。回答企業から 140 製品以上の照会があり、その内製品の要素技術がプロ
ジェクト開発技術よりある程度啓発されたか影響を受けたと推定される製品が約 1/3 あり、僅かでも触発された可能性のある製品は約４割で、多少なりともプロジェクト技術の波及効果と想定される製品は全体の７割以上になっている。これらの企業はプロジェクトに参加していない中小企業がほとんどであるから、プロジェクト成果が技術者、研究者に広く、無意識に活用、普及しており、国家プロジェクトのアウトカムとして評価できる。
（２）ＭＥＭＳ協議会
今やＭＥＭＳ技術はわが国産業の競争力強化にとって極めて重要なものとなりつつあり、
また、ＭＥＭＳ技術を活用したＭＥＭＳデバイス・製品の市場が拡大し、産業として大きく進展しつつある。このような状況を踏まえ、ＭＥＭＳ産業の一層の発展を支援し、わが国産業の国際競争力強化に貢献することを目的として、ＭＥＭＳ関連企業を構成メンバーとするＭＥＭＳ協議会が平成 18 年４月に設置された。
ＭＥＭＳ協議会は、財団法人マイクロマシンセンターの下にＭＥＭＳ関連企業を構成メンバーとする特別事業委員会の形で設置され、近年広がりが進展しつつあるＭＥＭＳ産業の一層の発展を支援し、わが国産業の国際競争力強化に貢献することを目的とし、政策提言や産業交流・活性化事業を推進している。

３．３．６

国際的影響へのアウトカム

マイクロマシン技術プロジェクトのアウトカムとして国際的にマイクロマシン技術の多様性、重要性が世界的に注目されるようになったことに鑑み、その普及、交流の核として事務局を(財)マイクロマシンセンターが務め、貢献している。
80

（１）マイクロマシンサミット
日本が提唱したマイクロマシンの概念を国際的に認知させるために本プロジェクト事業として始めた。第１回は 1995 年京都で開催した。以来、開催希望国の持ち回りで毎年開催されている。 マイクロマシン／ＭＥＭＳに関する教育、技術動向、政策やトピックス等について現状や将来展望を自由に議論し、世界のマイクロマシン/ＭＥＭＳ分野の進展に寄与することを目的としている。(財)マイクロマシンセンターはマイクロマシンサミットの常設の事務局として記録の保存、開催の準備等について支援している 。第 12 回 は、中国の北京で 2006 年４月に開催された。
（２）マイクロファクトリのワークショップ
ＩＷＭＦ(International Workshop on Microfactries)
プロジェクトの課題の一つであった、マイクロファクトリの概念を国際的に普及することを目的として始めた。これは日本(産総研)の主導で始まり、２年ごとに日・米・欧で開催される。2006 年 10 月にはフランスのブザンソンで第５回の会合がもたれた。
（３）国際標準化
本プロジェクトを実施したことにより、当該分野で用語の標準化をする必要を感じＭＥ
Ｍ Ｓ 関 連 専 門 用 語 集 を 纏 め た 。 こ れ を ベ ー ス に 各 種 の 規 格 案 を Ｉ Ｅ Ｃ (International
Electrotechnical Commission)に提案し、国際規格として発行している。
2002 年にマイクロマシン・ＭＥＭＳ分野では国際的に初めての規格となる「ＭＥＭＳ専門用語」に関する規格案、2003 年には「ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法」、「ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用標準試験片」の試験法に関する２件の規格案をＩＥＣに提案した。
以降、順調な規格案審議を経て「ＭＥＭＳ専門用語」については 2005 年 9 月に国際規格(International Standard)発刊、また「ＭＥＭＳ薄膜材料の引張試験法」、「ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用標準試験片」の２件についても 2006 年 8 月に国際規格発刊に至っている。
更に、薄膜材料の標準化ロードマップに基づき、2006 年 5 月、新たに「ＭＥＭＳ用薄膜
材料の疲労試験法」に関する新規格案の提出を行っている。今後はマイクロマシン・ＭＥ
ＭＳにとってニーズの高い規格とは何かについて調査することにより新しい規格案創出の検討を進めている。これらは(財)マイクロマシンセンターが中心となって推進している。
また、⑤センサ評価技術の標準化があるが、これは(独)産総研・計測標準研究部門が中心となって推進している。
①ＭＥＭＳ専門用語
2002 年 7 月

ＮＰ(New Proposal)提出

2003 年 4 月

ＣＤ(Committee Draft)提出

2004 年 4 月

ＣＤＶ(Committee Draft for Vote)提出

2005 年 4 月

英語版ＦＤＩＳ(Final Draft International Standard)提出

2005 年 9 月

国際規格(International Standard)発刊

2006 年 4 月

ＪＩＳ化取り組み開始
81【IEC62047-1】

②ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法

及び③ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用標準試験片2003 年 7 月

ＮＰ提出

2004 年 4 月

ＣＤ提出

2005 年 3 月

英語版ＣＶＤ提出

2005 年 9 月

投票締切。承認後ＦＤＩＳ化

2006 年 8 月

国際規格(International Standard)発刊【IEC62047-2】【IEC62047-3】④ＭＥＭＳ用薄膜材料の疲労試験法
2006 年 5 月

ＮＰ提出

2006 年 9 月

ＮＰ投票、承認された。

⑤半導体加速度センサ
センサ評価技術の開発がプロジェクト後も継続され、半導体加速度センサに関する規格案をＩＥＣに提案した。ＣＤＶ(Committee Draft for Vote)の段階である。
（４）日中韓ＭＥＭＳ標準化ワークショップ
最近のＭＥＭＳ分野の国際標準化活動においては、わが国と韓国が精力的に取り組んでいる。わが国は専門用語や薄膜材料の引張試験・疲労試験を中心に、韓国はＭＥＭＳ通則
やＲＦ-ＭＥＭＳスイッチを中心にそれぞれ国際標準化の取組が進んでいる。このような状況の中で、日韓両国を中心にＭＥＭＳ標準化についての意見交換、将来の協力の模索等を行うことを目的に、平成 17 年から日韓中ＭＥＭＳ標準化ワークショップ（第１回：平成
17 年 11 月）を開催した。第２回目は平成 18 年６月、韓国・慶州において開催された。
（５） 国際シンポジウム

1995 年以来マイクロマシン技術の研究開発と普及を目的に、７回の国際マイクロマシン
シンポジウムを開催してきた。2002 年の第８回からは、ナノ技術にも視野を拡げ、サブタ
イトルを「マイクロマシン技術－ナノテクを支える次代の産業技術基盤」として「国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム」を開催している。2006 年には通算 12 回目を開催
した。

３．３．７

大学・研究所へのアウトカム

わが国の大学・研究所におけるマイクロマシン関係の研究は、東大、東工大など一部の大学では精密機械や精密工学の研究として古くから行われていたが、今日のように殆どの工学系を有する大学で、マイクロマシン関連の研究と教育が行われるようになったのは、｢マイクロマシン技術プロジェクト｣(1991 年～2000 年)の影響が大きい。
大学で新規分野の教育を行うには、その教育を担当し得る人材の供給が先行しなければならないが、前記プロジェクトにかかわり、大学へ転出した研究者については、既に３．
３．３節で報告した。
また、当プロジェクトの推進機関として 1991 年に設立された「財団法人マイクロマシン
82

センター」は、プロジェクト推進の傍ら、当該分野の基礎研究面を補足するための事業として、1993 年度より 2001 年度まで、多くの大学研究者（教授、助教授、講師、および助手）に「助成研究」を委託している。研究の対象は、マイクロマシンの基盤技術、機能要
素技術、システム化技術に関する基礎的研究で、研究期間はテーマＡが１年またはテーマ
Ｂが２年で、助成金額は１件当たり、テーマＡ 200 万円、テーマＢ 300 万円であった。毎年数件が委託されており、その件数推移を表 ３．３．８に示した。(付属資料２参照)
表 ３．３．８

マイクロマシンセンターの助成研究の依頼件数

年 度
ﾃｰﾏ A
ﾃｰﾏ B

1994
3
5

1993
5
3

1995
1
6

1996
3
8

1997
3
6

1998
1
6

1999
1
6

2000
0
6

2001
3
0

合計
20
46

テーマＡ、Ｂ併せて総件数は 66 件であり、数十名の大学研究者に基礎研究を依頼した
ことは、当時の当該分野研究者の育成への寄与は大きかったといえよう。現在、委託研究経験者や前記の大学へ転出したプロジェクト実施者がマイクロマシン関連分野において枢要な働きをしていることは、当プロジェクトのアウトカムの一つといえる。
1990 年以降の大学におけるマイクロマシン関連の学科、講座の設置、さらには附置研究所の設立等も盛んであるが、これらは先行したロボット工学やシステム工学との実質的な分離が難しいことや、機械工学、電子工学等の旧来学科名で内容的にマイクロマシン分野に改編されている場合もあり、改編時点を正確に把握することは難しい。
把握できた例として、立命館大学理工学部（びわこ・くさつキャンパス）の場合をみると、機械工学科は古く 1949 年に発足し、ロボテックス学科が 1996 年に、マイクロ機械シ
ステム工学科が 2004 年に新設されている。学部でマイクロマシン専門の学科を設置している大学は多くはないが、講座ないし大学院専攻でマイクロマシンを設定している大学は非常に多い。例えば、京都大学工学部（吉田・桂キャンパス）では 2004 年から「マイクロエ
ンジニアリング講座」が新設され、学部、修士、博士コース共通してＭＥＭＳ関連の教育が行われている。表 ３．３．９は、現時点でマイクロマシン関係の研究・教育が行われている大学の一覧である。なお、付録資料には各大学の代表研究者名も記載してある。
表

３．３．９

マイクロマシン関係の教育・研究の行われている大学

No.

大学名

1

愛知工業大学･工学部､電気2

秋田県立大学･ｼｽﾃﾑ科学技術学部

3

茨城大学

･工学部､ｼｽﾃﾑ

4

宇都宮大学

･院､工学研究5

大阪大学･工学部､機械､･基礎工学､工学､同､電子物理､･院､工学研究 応物

6

大阪教育大学・ 教育学部､教員養成(電気)7大阪府立大学･院､工学研究8

岡山大学･院､自然科学研究

組織・部門

83

9

香川大学

･工学部､知能機械

10

鹿児島大学

･院､理工学研究11

九州大学･院､知能機械12九州工業大学･院､生命体工学

13

京都大学･院､工学研究､･院､電子工学

14

近畿大学

･工学部､知能機械､･生物理工学部

15

熊本大学

･院､自然科学研究科

16

群馬大学

･院､工学研究17

慶応大学･理工､機械､･同､応用科学､･同､物理情報

18

工学院大学

･工学部､工学機械ｼｽﾃﾑ工学

19

首都大学東京･工学部､ｼｽﾃﾑ､･院､理工学研究20

湘南工科大学･機械工学科21

筑波大学･院､数理物質化学22

電気通信大学･電通部､知能機械

23

東京医科歯科大学･生体材料工学研究所

24

東京大学

･工学部､機ｼｽﾃﾑ､･同､実装工学･院､工学系研究科､･同､情報理工学･生産技術研究所

25

東京工業大学･院､総合理工､･精密工学研究所

26

東京工科大学･ﾊﾞｲｵﾆｸｽ学部

27

東京電機大学･工学部､物理情報

28

東京農工大学･工学部､生命工学､･同､機械ｼｽﾃﾑ･院､物質機能科学

29

東京理科大学･院､基礎工学30

東海大学･工学部､精密工学

31

東北大学

･院､工学研究､･金属材料研究所､･電気通信研究所･先進医工学機構

32

徳島大学･院､先端技術科学

33

豊田工業大学･工学部

34

豊橋技術科学大学･電気･電子工学

35

名古屋大学

･院､工学研究36

新潟大学･院､自然科学研究37

日本工業大学･ｼｽﾃﾑ工学科､･先端材料技術ｾﾝﾀｰ

38

弘前大学

･理工学部､知能機械

39

兵庫県立大学･院､物質理学研究､･高度産業技術研究所

40

北陸先端科学技術
大学院大学･材料科学研究41

名城大学･理工学部､機械ｼｽﾃﾑ

42

山口大学

･院､医学系研究科

43

山口東京理科大学･工学部､電子情報

84

44

山梨大学

･工学部､機械ｼｽﾃﾑ工学

45

横浜国立大学･工学部､生産工学､･院､環境情報研究

46

立命館大学

･理工学部､ﾏｲｸﾛ機械ｼｽﾃﾑ､･ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑ技術研究ｾﾝﾀｰ

47

早稲田大学

･院､理工学研究ﾅﾉ理工学専攻･同､応用化学専攻

48

独立法人宇宙航空
研究開発機構･総合技術研究本部

49

独立法人産業技術総合研究所･先進製造ﾌﾟﾛｾｽ研究部門･ﾅﾉﾃｸ研究部門

50

独立法人物質・材
料研究機構･ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ総合支援ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄｾﾝﾀｰ･併設｢MEMSﾋﾞｼﾞﾈｽ棟｣

大学の附属研究施設関係では、東北大学工学部（青葉山キャンパス）にベンチャー・ビ
ジネス・ラボラトリー（2006 年、マイクロ・ナノマシニング教育センターに改組）が、比較的早い 1996 年に設置されているが、東京大学生産技術研究所（駒場キャンパス）にマイ
クロメカトロニクス国際研究センターが 2000 年に設置され、東工大の精密工学研究所にもマイクロシステム研究センターが 2000 年に設置されている。私立大学の立命館大学（びわこ・くさつキャンパス）にマイクロシステム技術研究センターが設置されたのも 2000 年である。
これらの改編は勿論、政府の施策であるベンチャー・ビジネス・ラボラトリー制度(1995
年～)、ＴＬＯ法(大学等技術移転促進法、1998 年～)、オープン・ビジネス・ラボラトリー制度(2001 年～)、知的クラスター創生事業(2002 年～)、21 世紀ＣＯＥプログラム(2002年～)や、私立大学向けのハイテク・リサーチ・センター整備事業(1996 年～)、オープン・
リサーチ・センター整備事業(2001 年～)等に沿って進められたものであるが、マイクロマ
シン技術プロジェクトが終了した 2000 年以降に、多くは設置されている。
さらに、これらの大学が教育と研究の機能を果たしている他に、地域産業の技術指導・支援、さらに企業との共同研究・共同開発を推進している機能も大きい。産官学の研究交流は古くから叫ばれているが（研究交流促進法、1986 年）、最近は産業技術総合研究所や各県単位の公立研究所も含めて、産官学連携推進会議が 2001 年から連続開催されているよ
うに、産官学の共同研究・共同開発が盛んになっている。これには国立大学の法人化（2004年）による活性化の影響もあるとみられるが、地域のファンドリーとしての機能も果たしている。
表 ３．３．１０は 2002 年から文部科学省によって進められている、知的クラスター創生事業の対象地域と主要事業分野ならびに技術の中核となる大学である。事業分野でマイクロマシンを掲げたものはないが、ＩＴ、ナノテクノロジー、バイオ、先端医療等はマイクロマシン技術で作られる基盤抜きでは成立しない分野といえるから、知的クラスター創生にもマイクロマシン技術は大きく寄与するものと考えられる。

85

表 ３．３．１０
No.

知的クラスター創生事業対象地域と事業分野および中核大学

地域

事業分野

中核となる大学

1

札幌

IT

北海道大学大学院

2

仙台

IT

東北大学

3

長野･上田

ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ

信州大学地域共同研究ｾﾝﾀｰ

4

浜松

超視覚技術

静岡大学地域共同研究ｾﾝﾀｰ

5京都

ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ

京都大学

6

関西学術研究都市

IT･ﾊﾞｲｵ

奈良先端技術大･同志社大学

7

大阪府彩都

先端医療

大阪大学

8

神戸

再生医療

先端医療ｾﾝﾀｰ

9

広島

医薬品開発

広島産業科学技術研究所

10

高松

ﾊﾞｲｵ

香川大学･香川医科大学

12

北九州学術研究都市環境

九州市立大・九州工業大学

13

福岡

半導体

九州大ｼｽﾃﾑ LSI ｾﾝﾀｰ

文部科学省資料より作成

以上から、大学・研究所へのアウトカムとしては、① 研究者・教育者としての人材供給及び育成② マイクロマシン関係講座・施設の充実③ 地域産業の指導・支援及び共同研究の推進が挙げられる。定量的な評価は難しいが、マイクロマシン技術プロジェクト(1991 年～2000年)の成果は大きく寄与しているものと考える。

３．３．８

国民生活・社会レベルの向上へのアウトカム

新技術の開発はすべて広義の国民生活・社会レベルの向上を目指して推進しているが、ここで特に（１）情報化社会への貢献、（２）省エネルギー・環境負荷低減効果、（３）安心・安全・生活の質向上へのアウトカムの視点よりその影響の大きい製品、技術について整理する。
（１）情報化社会への貢献①ＲＦ系デバイス
ＲＦ系デバイス、ミリ波発生用デバイス、共振器等は、通信装置へ搭載され、小型化、高機能化等により、質の高い情報化社会形成に寄与する。
この技術の開発は数社で積極的に推進されているが、2007 年頃には高性能のＲＦ-Ｍ
ＥＭＳスイッチの実用化を目指している企業があり、５年後には数社より高性能の製品が登場し、携帯電話の機能向上など画期的な変貌が予想される。

86②ＧＰＳ関連
カーナビ ゲ ーション シ ステムと 同 じように 携 帯電話に 位 置情報機 能 を搭載し た ものをマンナビと呼び、既に一部の携帯電話に載せられ子供や徘徊老人の位置情報確認の試みがされている。しかし衛星からの電波が届かない建物の中では効果が無く、現在の検出精度もまだそれほど高くない。ここにＭＥＭＳジャイロを組み合わせれば低コストで検出精度を上げる可能性があり、既にその検討が始まっている。
（２）省エネルギー・環境負荷低減効果へのアウトカム
マイクロマシンは元来小型化されているので省エネ化、省スペース化、少廃棄物化が図られ環境に優しい技術である。これらの技術の中で省エネルギー・環境負荷低減効果へのアウトカム寄与効果が大きい製品、技術について整理する。
①家庭燃料電池用フローセンサ
微少流量フローセンサの実用化により家庭用燃料電池の普及に貢献している。家庭用
燃料電池は水素等の代替エネルギー対策に寄与し、省エネルギー、ＣＯ 2 削減に貢献する。また、自動車用燃焼制御用フローセンサとしても使えるので、高効率燃焼により、自動車の省エネルギー、環境負荷低減技術としても寄与する。
②マイクロファクトリ(ミニ研削装置)
マイクロファクトリは、従来の工作機械と同等またはそれ以上の精度を保ちながら、
小さな容積の工作機械を実現でき、消費電力の削減に効果のあることを実証した。
③人工筋肉アクチュエータ
人 工 筋 肉 ア ク チ ュ エ ー タ （ １ W/g） は 、 サ ー ボ モ ー タ （ 0.5W/g、 減 速 機 等 が 入 る と0.05W/g）等に比べ、小型で出力密度の大きく、エネルギー転換率に優れ、省エネルギ
ー効果が大きい。平成 18 年にはこの技術を活用した波力発電を行うベンチャー企業が設立された。
④薄膜温度センサ
ガスタービン静翼上に薄膜温度センサを作製することにより、タービン用高温材料開発や設計に活用し高性能ガスタービンの開発に繋がっており、省エネルギーでＣＯ 2 削減に貢献する。
（３）安心・安全・生活の質の向上へのアウトカム①加速度センサ
加速度センサは、エアバッグや、ＡＢＳ制御（Anti Lock Brake System）姿勢制御用に使用されて、自動車の安全性がさらに高まっている。
②非冷却赤外センサ
このセンサを内蔵した赤外カメラでは照明がなくても撮影が可能であり、昼夜を問わず撮影機能が要求される監視用装置等に利用されている。国民の安全を確保する機器として貢献する。
③脳腫瘍治療用レーザカテーテル
マイクロレーザを搭載した脳腫瘍治療用レーザカテーテルは、動物実験で成功しており、あとは臨床実験による効果の確認を得る段階にまできている。悪性脳腫瘍を完全除87

去することにより、５年生存率が倍増する。
④ＴＰＭ（Tire

Pressure

Monitor）

自動車タイヤの圧力をモニタしてパンクによる事故防止を防ぐ目的で、ＭＥＭＳ圧力
センサの適用が予定されている。既に搭載の法制化が進みつつあり、近年中にそのマーケットは急激に広がる可能性がある。

３．３．９

国の施策、研究開発プロジェクトへのアウトカム

マイクロマシン技術プロジェクトはこの関連技術の先駆けとしてスタートした。この開発により多くの技術基盤となる要素技術、高度な技術開発に挑戦した。これにより多くの貴重な成果を得たが、一方、技術の体系化、開発体制等に関する問題点も明らかとなり、これらの対策および更なる発展のために幾つかの後継プロジェクトが生まれた。その主要なプロジェクトは下記５プロジェクトである。
Ａ.マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発（マイクロ流体プロジェクト）
Ｂ.ＭＥＭＳプロジェクト
Ｃ.マイクロ分析・生産システムプロジェクト(マイクロ分析プロジェクト)
Ｄ.ＭＥＭＳ-ＯＮＥプロジェクト
Ｅ.高集積・複合ＭＥＭＳ製造技術開発事業（ファインＭＥＭＳプロジェクト）
各プロジェクトの要約を表

３．３．１１にした。

（１）マイクロマシン技術プロジェクトの効果
マイクロマシン技術プロジェクトの主な効果について、プロジェクト終了後５年後の平成 17 年度に実施された事後評価のプロジェクト評価では下記のように評価されている。
①国家プロジェクトとしての妥当性
本プロジェクトは、日本の持つ半導体製造技術と高度な精密機械加工技術を融合させて、マイクロマシン技術として確立させ、次世代産業の基盤を形成する主要技術のひとつとして立案された。当時、マイクロマシンの概念は未確定であり、基盤技術が未整備
で技術的難易度も高く、未踏技術分野の研究開発であり多大の開発費と長期の研究期間を要することから、企業単独では実行困難であり、国が着手したことが適切であった。
②マイクロマシン技術分野の確立
10 年にわたる研究のため長期視野にたった基盤技術の研究を可能とし、マイクロマ
シン技術分野を確立することで広く認知させることができ、その後の後継プロジェクトにつなげることができた。
③マイクロマシン要素技術の成果
超小型に収める高度実装技術や超微細加工 技術及び加工技術の限界を追求する等高い目標を掲げた、高度な微細加工技術や実装技術等の要素技術を確立し、世界で最高レベルの製品を生み出した。

88

（２）後継プロジェクトの成果
Ａ.マイクロ流体プロジェクト
このプロジェクトはマイクロマシン技術プロジェクトの開発技術の一つであるマイクロ
流体操作を、当時緊急解決課題であった排ガス中のダイオキシン類の高速化・簡便化を実現するために設定された。僅か１ヵ年(平成 12 年度)の研究開発であったが、事後評価では下記の評価がなされている。
①

この研究の目標達成度は高く、学術的および産業応用上の両方の観点において十分な研究成果がえられた。

②

このプロジェクトにより、今後の当該分野の市場創造につながる可能性を秘めたマイ
クロ流体システム要素技術の有用性が実証された。

③

その一方で、ダイオキシン類の高速前処理システムを事業化の見通しが得られたとは言いがたく少なくとも３年の実施期間が必要であった。
このプロジェクトの後に、研究開発のより広範囲なマイクロ化学プロセス技術の基盤技術の確立を目指したマイクロ分析・生産プロジェクトが平成 14 年度より４ヵ年実施された。
マイクロ流体プロジェクトのアウトカムとしてみると、マイクロ流体の必要性を広く学
識者に認識させ、短期間である問題点も明らかになり、後継プロジェクトに反映させることができたと考えられる。
Ｂ.ＭＥＭＳプロジェクト
このプロジェクトはマイクロマシン技術プロジェクト期間において、マイクロマシン/
ＭＥＭＳ技術の急速な技術進展の状況の中から、これもマイクロマシン技術プロジェクトの問題点の一つであった実用化からの乖離を避けるために近実用化の技術テーマを助成金方式で実施するプロジェクトのモデルであった。
結果として、２つの技術は５年以内には画期的製品として実用化される見通しである。
また、新しい産業形態であるファンドリーサービスがこの分野の研究開発では有効なことを立証した。
Ｃ.マイクロ分析・生産システムプロジェクト
このプロジェクトはわが国の国際的産業競争力を強化するために革新的部材産業創出プ
ログラムの一環として計画された。
このプロジェクトでは①超微細加工技術によりつくられるマイクロ空間を利用して化学反応を行う化学システムの開発をおこない、化学産業だけでなく関連する医療、食品産業にも貢献できるマイクロ化学プラント技術の研究開発、②家庭用マイクロチップ技術としてライフサイエンス市場の創出が期待されているマイクロチップ技術の研究開発、③この両技術を統合し、マイクロ化学プロセスの体系化を行う、の３つの目標が設定されている。
Ｄ.ＭＥＭＳ-ＯＮＥプロジェクト
わが国産業の牽引役としての役割が期待されているＭＥＭＳの設計・開発を効率的なものとするため、世界に類を見ない最先端でかつ利用しやすいソフトインフラＭＥＭＳ-ＯＮ
89

Ｅ( MEMS Open Network Engineering System of Design Tools )を、わが国が先鞭を切って構築しようとするプロジェクトとして進められた。
開発されたソフトは、最先端の習熟したＭＥＭＳ研究者・技術者に利用されるのみならず、初心者や経験の乏しい多分野の研究者・技術者であってもＭＥＭＳに関する高度な知
見やデータを利用することが可能なことを目指した。
Ｅ.高集積・複合ＭＥＭＳ製造技術開発事業
ＭＥＭＳを新製造技術プログラムの一環として位置づけ小型･省電力･高性能･高信頼性の高集積・複合ＭＥＭＳの製造技術を開発することを目的として 2006 年より発足した。その研究課題は、ナノ機能との融合、半導体との一体化およびＭＥＭＳ間の結合であり、次の重要な技術課題を助成金方式（一部委託事業）で実施されている。
・ＭＥＭＳ／ナノ機能の複合技術の開発
・ＭＥＭＳ／半導体の一体形成技術の開発
・ＭＥＭＳ／ＭＥＭＳの高集積結合技術の開発
このほかに次の課題は委託事業とされている。
・高集積･複合ＭＥＭＳ 知識データベースの整備
このように、長期、大型の国家プロジェクトであるマイクロマシン技術プロジェクトのアウトカムとしては、それ以降その時期のニーズに対応すべく適切な後継プロジェクトが発足しており、わが国の産業政策に反映されている。

90

表 ３．３．１１ マイクロマシン技術関連プロジェクト
プロジェクトの実施期間
年度 H.3
H.4
H.5
H.6
H.7
H.8
H.9
H.10 H.11 H.12 H.13 H.14 H.15 H.16 H.17 H.18 H.19 H.20 H.21
1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
プロジェクト名
1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝP
2.ﾏｲｸﾛ流体P
3.MEMS-P
4.ﾏｲｸﾛ分析P
5.MEMS-ONE-P
6.ﾌｧｲﾝMEMS-P

プロジェクトの概要
名称 注1)

参加企業・機関 注2) 期間
23社
10年
3団体、2大学・国研

費用
213億円

5社
1団体

1年

5億円

ﾀﾞｲｵｷｼﾝ類の測定には当時測定期間が約１ｹ月を要していた。本研究では、ﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑを利用して、分析試料の前処理工程をﾏｲｸﾛ流体ﾃﾞﾊﾞｲｽに置換え、測定時のｺｽﾄを大幅に削減する。

3社
1団体、(3大学）

3年

43億円

3.MEMSﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ

製造時間、ｺｽﾄを半減し新たな高付加価値産業を生みだすﾌﾟﾛﾀﾞｸﾄｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝの環境を整備する。多様な製造分野のｷｰﾃﾞﾊﾞｲｽのうち３種類のMEMSの実用化を図る。

32社
4大学・国研4年

40億円

4.ﾏｲｸﾛ分析・生産ｼｽﾃﾑﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ

高効率ﾏｲｸﾛ化学ﾌﾟﾛｾｽ技術の基盤技術を開発し、ﾏｲｸﾛ化学ﾌﾟﾗﾝﾄ技術、ﾏｲｸﾛﾁｯﾌﾟ技術を確立する。この両技術を統合したﾏｲｸﾛ化学ﾌﾟﾛｾｽ技術の体系化を目的とする。化学産業の製造工程の省ｴﾈﾙｷﾞｰ化に寄与する。

3年

15億円

高付加価値部品を可能にするMEMS技術に対して、MEMSﾌﾟﾛｾｽに精通していない技術者が機構の解析や製造ﾌﾟﾛｾｽのｼﾐｭﾚｰｼｮﾝから最終機能の確認
評価まで一連の解析を行うことができる支援ｼｽﾃﾑを開発する。

3年

11億円
(H18分)

今後成長が期待される市場である自動車、情報通信、安心・安全、環境、医療等に必要となる小型・省電力・高性能・高信頼性の高集積・複合MEMSﾃﾞ
ﾊﾞｲｽの製造技術を開発し、ﾃﾞｰﾀﾍﾞｰｽを整備する。

1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ技術ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
2.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ流体ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ（ﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑを応用したﾀﾞｲｵｷｼﾝ類の高度測定技術の研究開発)(1団体、14大学・国研)

5.MEMS-ONEﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ(MEMS用設計・解析支援ｼｽﾃﾑ開発ﾌﾟﾛ
ｼﾞｪｸﾄ)
6.ﾌｧｲﾝMEMS-P（高集積・複合MEMS製造技術開発事業)

6社
1団体、1国研(3社、13大学)
8社
2団体、4大学・国研

背景・目標
半導体製造技術と高度な精密加工技術を融合させて「ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ技術」として確立させ、情報通信分野、医療福祉分野などの各種産業と密接に連携し、日本経済を支える次世代産業の基盤を形成する。

注1) （ ）はﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ正式名
注2) （ ）は再委託

91

４．アウトカム拡大のための課題と解決策の提言
４．１

主要分野へのアウトカムと将来展望

具体的アウトカムは既に記述したように、顕著に発現しつつあり、将来もアウトカムは拡大していく。ここでは、主要な用途分野におけるアウトカムの将来展望を整理する。
（１）自動車分野
プロジェクトで開発した深堀加工技術等の要素技術を活用して生まれた製品として、大きな経済的効果のあるアウトカムが先行した製品は、加速度センサ、圧力センサ等で自動車分野に適用されている。加速度センサはエアバッグ用に採用され効果を発揮している。
このセンサの開発により従来高級車に限定されていたエアバッグが普通車にも採用できる体制が確立した。自動車には安全化を目指して機能が急速に高度化しており、圧力センサ
は今後もＡＢＳ姿勢制御装置やタイヤ圧力検知用として一般クラスの車にも多数使用されるであろう。自動車分野は携帯電話とならび膨大な市場があり、現在までの経済効果は最大であり、今後も大きな市場が期待できる。
（２）情報通信分野
情報通信技術の進歩は直近の 10 年間で最も大きな変革をもたらした分野であろう。デー
タ処理中心の高速・大容量の情報通信の時代から、携帯電話に代表される実世界と仮想空間の双方向の情報交換技術に進展した。携帯電話は現在第４世代への移行を目指して各社の激しい技術競争下にあるが、その中でも今後重要な役割を期待されているＲＦ－ＭＥＭ
ＳがＭＥＭＳプロジェクトの中で開発された。これを担当した企業は 2007 年にはサンプル出荷段階にあり、2010 年頃には大きな市場を形成すると推定される。
また情報通信のインフラとしての光通信網においては光通信の高速化が重要な役割を持つ。ＭＥＭＳプロジェクトでは光可動ミラーの開発が行われその実用化に成功しており、担当企業ではこの製品も 2008 年頃には製品化される見通しである。この両技術の実用化は国の重点施策分野の一つであるＭＥＭＳ分野の拡大に大きく貢献するであろう。
またマイクロマシン技術プロジェクトで開発されたフォトニック結晶ファイバは、現在天文台のガイドスターを作るための技術として使われているが、この技術は将来光通信が普及するための基礎インフラ用製品として今後大きく活用される可能性がある。
ヒアリング等を纏めた結果による経済効果では、今後、この分野の伸びも大きく、自動車分野とともに将来とも経済効果は大きいと期待される。
（３）精密機器・計測分野
ＭＥＭＳプロセスではコストと長時間を必要とするが、マイクロマシン技術プロジェク
トで開発された５軸工作機械は機械加工によって、大面積の微細加工や３次元形状の製品を提供することができるようになった。このことから業界からの引き合いは多く、プロジ
ェクト後もさらに改良を重ね、精密機械の加工インフラのレベル向上に多大の貢献をしている。
92

計測分野の製品として高速共焦点顕微鏡がある。この製品に係わる産業分野は必ずしも大きくはないが、技術的アウトカムとしてその性能の高さからプロジェクト終了直後から大きなインパクトをもたらした製品である。この製品は用途面からみると生細胞の生態観察が可能であることから進展が予想されるバイオ分野の基礎インフラとして今後も大きく貢献する。
また、マイクロ流体操作技術として細胞分離装置が 2010 年までには実用化の予定であり、この製品もバイオ分野の基礎インフラとして貢献するであろう。
（４）医療福祉・安心安全分野
わが国の今後の国民の高齢化、生活の質の向上を求める社会に対応するために、この分野の技術開発が重要である。しかし、失敗が許されない医療分野では実用化のリードタイ
ムが長いことが宿命である。この分野では、マイクロマシン技術プロジェクトで開発した加工技術を活用して開発した超音波診断素子を、既に製品化していた診断装置に組込み、新機能をもつ超音波診断装置を完成している。これは医療分野に参入している企業とプロジェクトで開発を担当した企業との異業種企業の協力により達成できた製品で国家プロジ
ェクトの成功モデルの一つとされている。
また、現在臨床段階に入り、実用化が近い製品として脳腫瘍治療用レーザカテールがある。開発担当企業はこの製品の実用化のために医科大学と共同研究を行っている。実用化
ハードルが高いこの医療分野では産業分野とはやや異なるシステムを取り入れながら進歩するであろう。
さらに安心安全分野の製品として非冷却赤外センサがある。このセンサを内蔵した赤外カメラは照明がなくても撮影が可能であり、昼夜を問わず撮影機能が必要となる監視用カ
メラに利用されている。今後このセキュリティ関連のニーズも高まるであろう。
（５）エネルギー環境分野
マイクロマシン技術は本来小型化を目的としているので、省エネルギー化、省スペース化、少廃棄物化が可能であり環境にやさしい技術である。しかし、直接的に省エネルギーに対応した技術として実用化されている製品がいくつかある。
まず、家庭用燃料電池フローセンサがある。このセンサは家庭用燃料電池の普及により水素等の代替エネルギー対策に寄与し、また工場のボイラ用燃焼制御フローセンサとしても使えるので、高効率燃焼による省エネルギー、環境負荷低減技術としても寄与し、排出ＣＯ 2 削減に貢献するであろう。
さらに、マイクロファクトリ技術により製作した円筒研削装置は従来の工作機械と同等
またはそれ以上の精度を実現しながら、従来の研削装置と比較して、重量は 1/80、面積は1/30、消費電力は 1/5 とコンパクトで、小動力で加工可能であり、小容積ですみ、この機
械の動力が小さいことの他に、空調設備の簡略化が可能であることから省エネルギー効果が大きく、多品種少量生産やフレキシブルな生産体制への対応等で貢献するであろう。
そのほか、大きな市場が予想される技術に人工筋肉アクチュエータによる発電装置がある。この技術を開発した企業は現在、波力発電を行うベンチャー企業を設立しており、この技術を採用した発電設備の設置数を増加させることにより５年後には堅実な事業になる93

と期待されている。
（６）マイクロファクトリ分野
マイクロファクトリ技術により作成した円筒研削装置は、現在は社内用として技術蓄積を行っている段階であるが、プロジェクトに参加していなかった小さいものを製造する企業グループも含めてこの技術が注目され、デスクトップファクトリとして新しいマイクロ
ファクトリ分野を形成しつつある。これは欧州でも注目されており、今後、この目的にあった製品製造技術または分野として大きく発展するであろう。

４．２

アウトカム拡大のための課題

プロジェクトのアウトカムは漸次拡大しつつあるが、更なるアウトカム拡大のための課
題を、主にプロジェクト実施担当者、有識者および大学教授等研究者からのヒアリング結果やアンケート調査結果をもとに纏めた。
課題として、下記のような意見があった。
（１）技術力向上の必要性①

マイクロマシン技術は進化の著しい分野でもあり、アウトカムを拡大するためには、
絶えず、新シーズや新プロセシング技術を加え、変身させる努力を継続させていないと、陳腐化するのも早い。常に新技術を取り入れながら新製品を創出することが必要である。

②

国際競争力の強化が叫ばれているが、そのためには、常に、他に先んじた先進技術をもっている必要があり、基盤研究も同時並行して行えればと思う。最近、企業では基盤研究、基礎研究へのリソースの配分が減らされ、問題である。

③

マイクロマシン技術プロジェクトでは、例えば、幅広い材料を、多様な条件で評価する等、企業内研究では、やらせてもらえないような、基盤的研究ができた。そのような、幅広さが、プロジェクト終了後の実用化開発に効果を発揮した。目先の開発に重点が置かれることの多い企業の現状では、新シーズの発掘・実用化は難しいところもある。

（２）実用化を目指した生産技術確立の必要性①

研究段階では、チャンピオンデータの実現が注目され、重視される。しかし、産業化する場合には、大量生産、低コスト化が不可欠であり、性能はチャンピオンデータから一歩引いても、上市条件を満足させる生産プロセスを確立させなければならない。製造手段は何でもありの条件で、生産技術プロセスを確立、実現することが不可欠である。

②

前述①を実行していくには、連携をとるべき優れた固有要素技術をもった企業を探しあてることが必要である。また、多種多様なプロセシング（手段）を理解し、コーディ
ネイトできるような人材が必要である。

③

高性能な製品を上市するためには、バラツキが少なく、再現性に優れる生産技術の確立が不可欠である。そのためには、ＭＥＭＳの信頼性評価技術を確固たるものにしなければならない。その点の研究が是非必要である。

94

（３）周辺技術環境整備の必要性①

公的研究機関や先進技術を持った企業と地方で固有要素技術を持った中小企業、ファンドリー事業者等のネットワークを一層充実させる必要があると思われる。技術的補完環境の検討、競争関係の中での協力可能範囲の検討、研究・開発・生産の連携等を話し合える国内のネットワークの強化が望まれる。ＭＥＭＳ製品を作り出すための要素技術、製造システムはまだ発展段階であり、開発要素が大きいこと、また応用範囲が広範囲にわたることから、従来の半導体産業のように規格製品・大量生産方式では対応できないことが分かったので、このような連携関係の強化が必要である。

②

ＭＥＭＳ製品は一部のデバイスを除けば多品種少量製品である場合が多い。このこと
は中小企業レベルでも取り付きやすい性質を持っている。しかし、開発のために必要な資金や人材のない中小企業やベンチャー企業がＭＥＭＳの開発、量産することは、技術面から見ても設備から見ても大きな障害があり、ファンドリーを有効に活用する方策の確立が必要である。

③

国内のマイクロマシン／ＭＥＭＳに関する研究開発情報、技術情報などのデータベースが不備である。例えば、精密工学会、電気学会等に個々の情報は集積されつつあるが、全体的に統合された、権威のある情報集積場所が見当たらない。

（４）人材の有効活用、人材育成の必要性①

マイクロマシン／ＭＥＭＳは成長の著しい分野であり、質の良い人材が不足している。
企業間転職者、企業や公的研究機関の定年退職者、ポスドク研究者等の的確な人材デー
タベースの構築不可欠である。

②

ＭＥＭＳの実用化を進めるための生産技術を確立するには、多種多様なプロセシング（手段）に造詣があり、コーディネイトできるような熟練した人材の育成が必要である。
それとともに発展して広がっているＭＥＭＳ分野への新人の供給も不可欠であり、大学や高専等の教育機関における一層の教育の充実が必要である。

③

欧米では、安定した資金援助のもとに、大学等が長期的に基盤研究、先端シーズ研究に没頭できる環境もある。日本では、大学は独立法人化が促進され、活性化が期待されているが、資金集め、実利的な研究へのシフト、教育と研究の板ばさみ等、高度な研究を継続するに難題を抱えている面も多い。大学数も多いので、それぞれの役割もあるが、先端研究を実行する箇所の充実、環境整備が必要であろう。

（５）国際競争力の強化
マイクロマシン/ＭＥＭＳ技術はその技術の高度性、適用分野の広さ、将来の伸び等から日本の得意とする技術分野で、これからの日本の次の先端産業を担う大きな技術となるポテンシャルを持っている。またそれ故に、世界の開発ニーズは高く、先行しているアメリカの他、欧州および追い上げの厳しい韓国、台湾等に優位を保ち続けるために国として長期ビジョンと対策を考慮する必要がある。

95

４．３

アウトカム拡大のための課題解決策の提言

前節において集約した課題に対する解決策の提言を以下に記す。
（１）研究開発、実用化開発支援の強化
進化の著しいマイクロマシン技術分野で、アウトカムを拡大するためには、絶えず、新シーズや新プロセシング技術を加え、変身させる努力を継続させることが不可欠であり、弛まぬ研究開発の継続が必要である。その為の方策を以下に記す。
①

我国として新技術を創出し、それを産業化するようなシーズを生み出すためには、中長期的な戦略の立案と産業界に役に立つ基盤研究が必要である。産業界に直結する基盤
研究とは、大学で進められる学術的な基礎研究とは異なり、マイクロマシン技術プロジ
ェ クト で み ら れた よ う な 加工 技 術 や 評価 技 術 な ど要 素 技 術 の最 先 端 を 目指 す 研 究 を 指すが、このような高度技術は短期間では達成は難しいであろう。しかし、10 年間は技術進歩が早いこの分野では不適当であるが、３年間では現在のわが国の予算制度の下では実質の研究期間が短すぎる。従って、５年間を研究期間とする中期基盤研究プロジェク
トを立ち上げるべきであろう。ここでは研究目標の高さと得られる研究成果との兼ね合いは実際には難しい課題で、研究テーマを企画する際の綿密な事前評価が必要となろう。

②

実施者として、大企業も積極的に参加し、基盤的な技術開発を推進すべきである。最近は大企業といえども、自社利益優先の気風があるが、大企業は国全体発展のために広い見識を持つべきである。

③

最先端レベルの製品化のみならず実用化への道筋は多様でもあるので、実用化開発や改善開発のための助成金支援制度やベンチャー事業支援制度の充実も必要である。国の開発方針は画一的なものには成り得ず、幾つかのスタイルが考えられる。中期基盤開発、
短期実用化開発など開発内容、開発レベル等を勘案して幾つかのプロジェクトを実行する複合路線とすべきであろう。

（２）産業交流、ネットワークの強化、インフラストラクチャーの強化
実用化を促進するためには、いろいろな仕掛けを充実させることが必要である。そのための法則を以下に記す。
①

製造のインフラとしてのファンドリーに関しては、(財)マイクロマシンセンターにＭ
ＥＭＳファンドリーサービス産業委員会が発足し、諸々のＭＥＭＳファンドリーサービ
スのネットワーク活動を推進している。現在、ファンドリーサービスを実施している企業は当該３プロジェクトに参加した企業を中心に 10 企業ある。また、ＭＥＭＳプロジ
ェクトではファンドリーのための技術開発を研究した企業の他に、このプロジェクトの
参 加し た ３ 大 学が フ ァ ン ドリ ー を 活 用し て 研 究 開発 を 行 い 機能 が 有 用 であ る こ と の 立証をしており、ファンドリー事業の一層の幅広い対応、低コスト化等、更なる充実と強化が望まれる。

②

高度の技術開発または特殊な製品の技術開発を対象とする場合、企業秘密の要素が高いため現在のファンドリーサービス企業単独では受託できないことがある。その場合は、
産 総研 等 の 公 的機 関 で 対 応で き る よ うに こ れ ら 公的 機 関 の 先端 要 素 設 備を 充 実 さ せ る等の方法も考えるべきである。

③

ファンドリーサービスを行っている企業は上記 10 企業のみならず、存在すること、ま96

た、国内には、一点集中して高度な加工技術を保有する中小企業が全国に分布しており、それらを含んだネットワークの形成と活用が必要である。それと平行して欧州のＮＥＸ
ＵＳのような、営利関係者では無い機関が主体となったＭＥＭＳ関連データベースの充実が必要である。
④

ソフトのインフラとして、ＭＥＭＳ-ＯＮＥプロジェクトにおいて、ＭＥＭＳ用設計・
解析支援システムが開発されており、これら成果の活用が期待できる。従来、ＭＥＭＳ
設計のソフトは、主として米国の設計シミュレーションソフトに依存することが多く、ソフトメーカーと相談しながら進める場合、日本のノウハウが流出することは避けられない。我国のＭＥＭＳ技術が自立するためには、日本の持っているファンドリーサービスの装置やプロセスに合わせた設計シミュレータを作成、活用することが不可欠である。

（３）人材活用、育成の強化
国内の高齢化が進む中で、人材の確保と有効活用を果たすためには、人的リソースの把握と人材育成の仕掛けを作ることが必要である。マイクロマシン技術分野は現在活気があり、当該プロジェクト終了後も、技術を継続するポジションで活躍しているケースが多く、望ましい状況ではあるが、今後の方向も考えておかなければならない。日本の国際競争力向上を目指すに際し、熟練技術者の定年後の活用も配慮すべきである。また、ポスドク等
若手の優秀な研究者が活躍できる環境作りも必須であり、人的交流ネットワークをしっかり形成し、研究から開発、実用化、生産までの人材の有効活用を図るべきである。
マイクロマシン／ＭＥＭＳ分野は発展、拡大しており、実力のある新人の育成が要請されている。教育機関における、カリキュラムの充実、企業におけるインターンシップ受け入れ体制の整備等が必要であろう。マイクロマシン技術プロジェクトで開発を体験した実施者が、大学の特別講義等で学生を指導することも増えており、産学の地道な協力として望ましい方向と考える。これらの動きをより強化すべきである。
（４）国際競争力の強化
将来日本が進むべき重点分野に特化して、先進技術開発プロジェクトを起こすべきであろう。現在、国としても、情報通信、バイオ、ナノ分野等の重点分野を設定しているが、やや実利的成果を重視している傾向があると思われる。具体的には一段のブレークスルー
を必要とする高度技術、画期的技術について有識者、専門家により具体的テーマを選定する。そして実行体制としては大学または産総研を中心にして、技術力、意欲のある企業の参加が必要であろう。そのメンバーで５年位の国家プロジェクトを立ち上がらせる時期と
思われる。

97

５．まとめ
５．１

技術的アウトカム３プロジェクトによる 2006 年時点で実用化製品および技術とその寄与技術を表 ５．１に、近未来(2010 年頃)実用化製品および技術とその寄与技術を表 ５．２に示す。
マイクロマシン技術プロジェクトは大きなプロジェクトであり、アウトカムは多く、実用化製品および技術は 18 製品、近未来実用化製品および技術は 11 製品ある。マイクロ流体
プロジェクトは短期間の小規模プロジェクトにも係らず 1 製品が近未来において実用化になる予定である。ＭＥＭＳプロジェクトは具体的製品の実用化を目指したプロジェクトであったこともあり、プロジェクトの終了直後にも係らず、大きな新市場を開拓されると想定される２製品が 2008 年頃までには実用化が確実である。
表 ５．１
Ｎｏ
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18

表 ５．２

３プロジェクトによる既実用化製品一覧表
製品名
高性能加速度ｾﾝｻ、圧力ｾﾝｻ
非冷却赤外ｾﾝｻ
ﾌﾛｰｾﾝｻ、加速度ｾﾝｻ
超音波診断用圧電素子
IC 検査用ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ
共焦点顕微鏡
燃料電池用ﾌﾛｰｾﾝｻ
ﾐﾆ生産ｼｽﾃﾑ
超精密加工機
高性能ｴﾝｺｰﾀﾞ
形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ
ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ
人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ
電池材料
薄膜温度ｾﾝｻ
ｱﾝﾌﾟ一体型ﾓｰﾀ、ｱｲﾋﾞｼﾞｮﾝ
高速共焦点顕微鏡
規格、標準法、試験片等MEMS 用薄膜材料の引張試験法
MEMS 用薄膜材料の引張試験用標準試験片半導体加速度ｾﾝｻ規格

寄与技術
深堀加工技術薄膜評価技術薄膜評価技術X 線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
X 線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
MEMS ﾐﾗｰ技術
薄膜評価技術ｼｽﾃﾑ設計組立技術
超精密加工技術
超精密加工技術
複合加工技術
線引加工技術高分子膜作成技術
材料評価技術薄膜製造技術ｼｽﾃﾑ設計組立技術
形状計測技術
評価技術

３プロジェクトによる近未来実用化製品一覧表

Ｎｏ

製品名

寄与技術

1

CCD ﾏｲｸﾛｶﾒﾗ

3 次元実装技術

2

RF ｽｲｯﾁ

複合加工・実装技術

3

赤外線温度ｾﾝｻ

薄膜評価技術4細胞分離装置、環境計測機器

ﾏｲｸﾛ流体操作技術

98

5

ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞﾓｰﾀ

電磁式ｱｸﾁｭｴｰﾀ技術

6

形状記憶合金点字ﾕﾆｯﾄ

材料評価技術7

ｼﾘｺﾝ貫通孔配線加工技術

除去加工技術8

脳腫瘍治療用ﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙ

ﾏｲｸﾛ実装技術

9

ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ

ﾏｲｸﾛ流体操作技術

10

RF-MEMS ｽｲｯﾁ

3 次元加工技術11

光可動ﾐﾗｰ

3 次元加工技術

なお、３プロジェクトに参加していなかった企業へのアウトカムの調査手段として、約200 社以上の企業および大学等が参加しているマイクロマシン展出展の企業にアンケート
およびヒアリング調査を行った。
その結果、マイクロマシン技術プロジェクトに啓発されたかあるいは影響を受けたと推定される製品または技術は、出展約 140 製品のうち７割程度であった。出展企業はほとん
どが中小企業で、個別の国家プロジェクト自体についての認識はあまりないが、マイクロマシン展やセミナー等で公表された技術を自社技術のブラッシュアップに活用していると推定され、プロジェクト非参加企業にも当該技術が波及した技術的アウトカムとして評価
できる。

５．２

経済的アウトカム

マイクロマシン技術プロジェクト終了後６年を経ており、経済的アウトカムも確実に得られている。マイクロ流体プロジェクトおよびＭＥＭＳプロジェクトは現状ではまだ上市されていないために経済的アウトカムはまだ発生していない。ここでは、マイクロマシン
技術プロジェクトについて市場創出効果、経済効果の視点より整理する。

５．２．１

市場創出的効果

上市された製品について、市場創出の観点から次の３グループに分類した。

①

Ａ．

比較的新規市場創出に寄与した製品グループ

Ｂ．

従来市場において、自社製品の競争力強化となった製品グループ

Ｃ．

近未来に上市する製品グループ

Ａグループ製品
11 製品がある。監視用カメラに適用される非冷却赤外センサ、高性能の診断装置に組み込まれた超音波診断素子、微少流量を制御できる家庭用燃料電池フローセンサ、超精密機
械加工機、ベンチャー企業が注目した形状記憶合金カテーテル、世界で３社（うち国内で１社）しか生産できないフォトニック結晶ファイバ、発電用部品として注目される人工筋
肉アクチュエータ、生細胞も観察でき世界シェアトップとなった高速共焦点顕微鏡等が挙げられる。
②

Ｂグループ製品
このグループの製品は６製品ある。自動車用の高性能加速度センサ、共焦点顕微鏡があ99

り、これらはシェアを拡大強化している。ミニ生産システム、ガスタービン静翼温度測定
用の薄膜温度センサ等は当面自社製品として活用しており、自社製品の競争力強化に貢献している。
③

Ｃグループ製品
まだ上市していないためＡ、Ｂどちらに分類すべきか不明の製品で 9 製品ある。

５．２．２

経済的効果

具体的経済効果はアンケートおよびヒアリングにより推定した。
マイクロマシン技術プロジェクトが終了した 2001 年度を起点として整理すると 2005 年
度時点で売上金額は約 110 億円/年であり、2010 年度頃には近未来に実用化する製品も加わり約 360 億円/年程度に伸びると予測できる。積算金額でみると、2006 年度までで約 370億円となり、３プロジェクトの投資費用の約 261 億円を超えることになる。この値は回答が得られた範囲であり、回答が得られなかった部分を考慮すると、この金額は最低限の値とみるべきである。
産業分野としては、現在は自動車分野が多く、次いで精密・計測分野が多い。2010 年度
頃には情報通信分野が大きく伸び自動車と並ぶ 2 大分野となる。

５．３

社会的、科学技術的アウトカム

５．３．１

知的財産へのアウトカム

プロジェクト実行中の 10 年間に出願された特許は約 560 件で、その内重要性が高いと想定できる登録特許は 206 件ある。また、プロジェクト終了後に公開になった特許は 125件ある。登録特許数、プロジェクト終了後の出願傾向等からみて、知的財産へのアウトカ
ムは大きいと推測できる。

５．３．２

技術の社会的評価向上へのアウトカム（１）発表論文の受賞
関係学会の論文賞は 11 件が受賞している。特に、電子技術関連研究者が集る世界最大の学会であるＩＥＥＥで Best Paper 賞も受賞している。
（２）技術賞
技術賞は産業への貢献に対する評価であり、12 の技術が技術賞を受賞している。これらの中には、一般に著名な大河内賞や市村産業賞、ノーベル化学賞を受賞した野依良治博士を選考委員長とするオルガノテクノ賞および経済産業省が創設した「ものつくり大賞」も受賞している。
（３）被引用回数
プロジェクト関連で発表された論文が世界中の英文論文においてどの程度引用されているかを調査した結果、10 論文(８社)が合計 35 回引用されている。その内訳は高速共焦点
顕微鏡論文は最多で 11 回、放電加工技術論文は７回、Ｘ線リソグラフィ加工技術は４回となっている。引用回数が多いほど世界的なレベルで、その学術的価値を第三者が評価したことを意味する。
100

５．３．３

人的・組織的蓄積へのアウトカム（１）企業の組織的蓄積
1990 年代はわが国の経済の低迷の時代にあったが、このような時代にあってもマイクロ
マシン／ＭＥＭＳ技術関連の組織、人員は多くの場合削減されなかった。このことは相対的には当該分野の研究は充実、強化されたことを暗示している。平成 18 年に増強した企業もある。
（２）企業の人的技術蓄積、技術継承のパターン
プロジェクト実行中でのメンバーの構成は研究部門が中心となり、設計、製造、設備部
門等から加わった。プロジェクト終了後、コア技術者として研究を継続、推進している人は約 10～20％、元の職場、他部門で技術を継承している人が 30～50％であり、約半数以上が技術を継承している。
（３）大学に転出した研究者
当該プロジェクト参加者のうち 10 名が大学に転出した。企業から転出した研究者はその実業経験を活かし、地域の活性化、中小企業、ベンチャー企業の支援・育成等に貢献している。
（４）学位取得
プロジェクトの研究に従事した研究者は約 230 人であるが、研究担当者の約１割近い研究者が学位既取得及び取得準備段階にある。

５．３．４

市場開拓・新規企業誘発のアウトカム（１）ファンドリーサービス
個別にファンドリーサービスを実施している企業は多いが、(財)マイクロマシンセンタ
ーにＭＥＭＳファンドリーサービス産業委員会が 2000 年に発足し、諸々のＭＥＭＳファン
ドリーサービスのネットワーク活動を推進している。現在、当該３プロジェクトに参加した５企業を中心に 10 企業がファンドリーサービスを実施しており、その業務範囲は設計か
ら製品製造まで含んでいる。
ＭＥＭＳプロジェクトでは３大学がファンドリーサービスを使用して良い研究成果が得られ、このシステムの有効性を立証した。
（２）ベンチャー企業の設立
当該プロジェクトで開発した人工筋肉アクチュエータの活用を図るベンチャー企業、形状記憶合金コイルの技術を活用するためのベンチャー企業等が設立された。また大学を核として研究所支援、研究開発コンソーシアムベンチャーも生まれている。
（３）マイクロファクトリ技術
多品種少量生産等に適した技術として、また設置スペース削減や省エネルギー、環境負荷軽減等に大きな効果をもたらす技術として注目された。当該技術は自社生産ラインへの適用や一部市販が見られる。国際的にもデスクトップファクトリ(ＤＴＦ)国際フォーラム
2005 が開催されるなど新生産システムとして成長しつつある。

101

５．３．５

技術の蓄積・啓発・波及のアウトカム（１）技術の蓄積
各プロジェクト成果、データ等は(財)マイクロマシンセンターにおいて多くの報告書として蓄積されている。
（２）マイクロマシン展
マイクロマシン展は当初マイクロマシン技術プロジェクトの成果を公表、普及するために平成２年(1990 年)から、(財)マイクロマシンセンターの主催で毎年開催されてきた。
年々活況を呈し、平成 18 年の入場者は前年比の約 30％増であり、マイクロマシン技術の普及と啓発に貢献している。
（３）ＭＥＭＳ協議会
ＭＥＭＳ産業の一層の発展を支援し、わが国産業の国際競争力強化に貢献することを目的に、ＭＥＭＳ関連企業を構成メンバーとして平成 18 年４月に設置され、政策提言事業や産業交流・活性化事業の推進に寄与している。

５．３．６

国際的影響へのアウトカム（１）マイクロマシンサミット
日本が提唱したマイクロマシンの概念を国際的に広めるために当該プロジェクト事業として始めた。第１回は 1995 年京都で開催し、開催希望国の持ち回りで毎年開催されている。
第 12 回は中国の北京で 2006 年 4 月に開催された。
（２）マイクロファクトリのワークショップ
ＩＷＭＦ(International Workshop on Microfactries)
当該プロジェクトの課題の一つであった、マイクロファクトリの概念を国際的に普及することを目的として、日本(産総研)の主導で開始された。２年ごとに日・米・欧で開催され、第５回は 2006 年 4 月にフランスで開催された。
（３）国際標準化
当該プロジェクトを実施したことにより、下記項目の国際規格化を推進している。以下の①②③は国際規格として既に発刊された。
①ＭＥＭＳ専門用語②ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法③ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用標準試験片④ＭＥＭＳ用薄膜材料の疲労試験法⑤半導体加速度センサ（４）日中韓ＭＥＭＳ標準化ワークショップ
ＭＥＭＳ分野の国際標準化に、わが国と韓国が精力的に取り組んでいる。日韓両国を中心にＭＥＭＳ標準化についての意見交換、将来の協力の模索等を行うことを目的に、平成17 年から日韓中ＭＥＭＳ標準化ワークショップを開催し、第２回は平成 18 年 6 月、韓国・慶州において開催された。
（５）国際シンポジウム
1995 年以来マイクロマシン技術の研究開発と普及を目的に開催してきた。2002 年の第８102

回からは、ナノ技術にも視野を拡げ、「国際マイクロマシン・ナノテクシンポジウム」として、2006 年には通算 12 回目を開催した。

５．３．７

大学・研究所へのアウトカム

工学系を有する多くの大学で、近年マイクロマシン関連の研究と教育が行われるようになった。このことは当該プロジェクトの影響が大きい。この背景には当該プロジェクトに係った企業研究者 10 名が、大学教授として転籍し、マイクロマシン技術の普及、活用に貢献している事も見逃せない。
(財)マイクロマシンセンターでは、マイクロマシン技術プロジェクト推進の傍ら、基礎研究面を補足するための事業として、1993 年度より 2001 年度まで、大学研究者に「助成研究」を委託した。テーマＡ（研究期間は 1 年、助成金額は 200 万円）が 20 件、及び、テーマＢ（２年、300 万円）は 46 件が実行され、わが国の大学におけるマイクロマシン関係の研究の充実、活性化に寄与している。

５．３．８

国民生活・社会レベルの向上へのアウトカム

新技術の開発はすべて広義の国民生活・社会レベルの向上に寄与しており、数例を挙げる。
（１）情報化社会への貢献
ＲＦ系デバイスは、通信装置へ搭載され、質の高い情報化社会形成に寄与する。またＧ
ＰＳ関連機器の中に組み込み、カーナビゲーションシステムと同じような機能を持ち子供や徘徊老人の位置情報確認システムなどへ活かされている。
（２）省エネルギー・環境負荷低減効果への貢献
家庭用燃料電池フローセンサ、マイクロファクトリは省エネルギー、ＣＯ ２ 削減に貢献する。また人工筋肉アクチュエータは、小型で出力密度が大きく、エネルギー転換率に優れ、省エネルギー効果が大きい。平成 18 年にはこの技術を活用した波力発電を行うベンチ
ャー企業が設立された。
（３）安心・安全・生活の質の向上への貢献
加速度センサは、エアバッグや、ＡＢＳ制御（Anti Lock Brake System）、姿勢制御用に使用されて、自動車の安全性がさらに高まっている。
非冷却赤外センサを内蔵した赤外カメラは監視用装置等に利用され、国民の安全を確保する機器として貢献している。
脳腫瘍治療用レーザカテーテルは動物臨床実験による効果確認の段階に至っており、悪性脳腫瘍を完全除去することにより、５年生存率が倍増する。
圧力センサは自動車のＴＰＭ（Tire Pressure Monitor）に用いられ、自動車タイヤの圧力を検知してパンクによる事故を防ぐのに貢献している。

５．３．９

国の施策、研究開発プロジェクトへのアウトカム

マイクロマシン技術プロジェクトの終了後、ニーズに対応すべく適切な後継プロジェク
トが発足しており、当該プロジェクトの結果は、わが国の産業政策に反映されている。
その主要なプロジェクトは下記５プロジェクトである。
103

①マイクロ流体プロジェクト②ＭＥＭＳプロジェクト③マイクロ分析・生産システムプロジェクト④ＭＥＭＳ－ＯＮＥプロジェクト⑤高集積・複合ＭＥＭＳ製造技術開発事業（ファインＭＥＭＳプロジェクト）

５．４

アウトカム拡大のための課題とその解決策の提言（１）研究開発、実用化開発支援の強化①

マイクロマシン技術は進化の著しい分野でもあり、アウトカムを拡大するためには常に新技術を取り入れながら新製品を創出することが必要である。これをプロジェクトとして立ち上げるためには技術進歩の速度と、実際に実行する現場的状況からみれば５年間を研究期間とする中期基盤研究プロジェクトを立ち上げる事が望まれる。

②

バブル崩壊以後、大企業でも基盤研究、基礎研究へのリソースの配分が減らされている状況にある。高度技術を獲得し基盤的な技術開発を推進するためには、大企業は国全体の発展のために広い見識を持って基盤研究、基礎研究を行うべきである。

③

目先の開発に重点が置かれることの多い企業の現状では、新シーズの発掘・実用化は難しいところもある。しかしマイクロマシン技術プロジェクトではかなり基盤的研究が可能であった。これを参考に生産技術プロセスを確立し、ＭＥＭＳの信頼性評価技術を確固たるものにするために、これからのプロジェクトは中期基盤開発、短期実用化開発など開発内容、開発レベル等を勘案して幾つかのプロジェクトを実行する複合路線とすべきであろう。

（２）産業交流、ネットワークの強化、インフラストラクチャーの強化①

ＭＥＭＳは開発要素が大きいこと、また応用範囲が広範囲にわたること、プロセスが複雑であることから、中小企業やベンチャー企業がＭＥＭＳの開発、量産に参入しやすくするためにファンドリー事業の一層の幅広い対応、低コスト化等、更なる充実と強化が望まれる。さらに企業秘密を守るために公的機関の先端要素設備を充実させる等の方法も考えるべきである。

②

国内のマイクロマシン／ＭＥＭＳに関する研究開発情報、技術情報、あるいはＭＥＭ

Ｓのファンドリーサービス情報などのデータベースが十分でないために、非営利機関が主体となったデータベースの充実が必要である。そしてファンドリーサービスの装置やプロセスに合わせた設計シミュレータを作成、活用することが不可欠である。
（３）人材活用、育成の強化①

成長の著しい当該分野で、不足している質の良い人材を確保するために企業間転職者、企業や公的研究機関の定年退職者、ポスドク研究者等の人的交流ネットワークをしっかり形成し、研究から開発、実用化、生産までの人材の有効活用を図る必要がある。

②

ＭＥＭＳを実用化する生産技術を確立できる新人の育成が必要であり、そのために教育機関における、カリキュラムの充実、企業におけるインターンシップ受け入れ体制の整備等が必要である。

104

（４）国際競争力の強化
世界的レベルで当該技術の我国の優位を保ち続けるために国として長期ビジョンと対策を考慮する必要がある。そのために有識者、専門家の頭脳を結集して、具体的テーマによるプロジェクトを選定する。そして実行体制としては大学または産総研を中心にして、技術力、意欲のある企業の参加を促すべきである。

105

付

属

資

料

付属資料

１
マイクロマシン展出展企業へのアンケート調査票
マイクロマシン技術に係るアウトカム調査のためのアンケート調査へのご協力のお願い

拝啓時下ますますご清栄の段、お慶び申し上げます。平素より格別のご高配を賜り有難うございます。
さて、この度、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託を受けて、「マイク
ロマシン技術に係るアウトカム調査」を実施することになりました。
マイクロマシン技術に関しましては、「マイクロマシンプロジェクト」（平成 3 年度～平成
12 年度実施）が国家プロジェクトとして推進された以降、幾つかのプロジェクトが実施されました。その後この技術の発展はめざましく、プロジェクトから得られた開発技術や成果から生まれた具体的製品のみならず、その技術波及としてもいろいろな分野に応用されております。
ところでマイクロマシン技術の「アウトカム」とは、研究で得られた直接的な成果(アウトプット)に対して「その技術成果のもたらした効果」を意味しており、技術的波及の他に、人材育成等色々な分野への効果が推測されます。
つきましては、その成果のもたらしたそれらの効果につきまして具体的に把握するために、
マイクロマシン展に出展して頂いた企業にアンケート調査をお願い致したく存じます。
なお、この調査は(財)マイクロマシンセンターと㈱日鉄技術情報センターと共同で実施しており、アンケート調査の具体的事項に関しましては、㈱日鉄技術情報センターが対応致します。ご多忙中のところ誠に恐縮ですが、ご協力、ご支援の程、宜しくお願い致します。
敬具(財)マイクロマシンセンター
連絡先：〒101-0026 東京都千代田区神田佐久間河岸 67 (MBR99 ビル)
産業交流部 次長 織田 誠
E-mail：oda@mmc.or.jp 電話：03-5835-1870 FAX：03-5835-1873
実務連絡先：〒100-0004 東京都千代田区大手町 2-6-3 (新日鉄ビル)調査研究事業部 調査研究第二部長 田村信一
E-mail：tamura@jatis.jp 電話：03-3275-9831 FAX：03-3275-5969（田村不在の場合 片山 力 katayama@jatis.jp 電話：03-3275-9836）※注) 本アンケートは、マイクロマシン展のご出展者様に送らせていただいております。各個人情報については、展示会事務局 メサゴ・メッセフランクフルト㈱にて、厳重に管理しており、本調査のために、個人データを第三者には提供しておりません。

付 1- 1

１．１

アンケート調査票(財)マイクロマシンセンター◎本アンケートの送付先が適切でない場合は、申し訳ありませんが、御社内の適切な部署あるいはご担当の方に転送していただけますようお願い申し上げます。
◎本調査内容及び記入者の個人情報は今回の「マイクロマシン技術の技術波及調査」にのみ使用するもので、他目的に情報を使用、他への提供、漏洩することは致しません。
【ご回答者】
所定個所にご記入願います。あるいは御名刺を同封していただくことでも結構です。
１．貴社名
２．貴社住所

〒

３．ご回答

氏名：

所属：

された方

TEL：

FAX：

E-mail：【質問１】今回のマイクロマシン展における代表的な展示物２件(材料、部品、製品、技術、ソフト等)に関してお教え願います。
展示物名をご記入

展示物の位置付（○

展示物の用途

展示物の商品化段階（○印をお願いし願います。

印をお願いします）(例 :携 帯 電話 用ます）

等をご記入願い
ます)
1. 材料

1.

1. 開発終了（技術確立）段階

2. 部品

2.

2. 試供品が出せる段階

3. 製品

3.

3. 商品として販売中(以降、展示物 1 と称

4. 技術

4.

します)

5. ソフト5.

6. その他()

その場合の販売期待値
現在:

百万円/年 程度

５年後:百万円/年 程度

1. 材料

1.

1. 開発終了（技術確立）段階

2. 部品

2.

2. 試供品が出せる段階

3. 製品

3.

3. 商品として販売中(以降、展示物２と称

4. 技術

4.

します)

5. ソフト5.

6. その他()

その場合の販売期待値
現在:

百万円/年 程度

５年後:百万円/年 程度

以上の他にも展示物がある場合、あと何件ぐらいあるかお教え下さい。→ （）件【質問２】 マイクロマシン展は、国の研究開発プロジェクトである「マイクロマシンプロジェクト」(平成３年度（1991）～平成 12 年度（2000）)とともに発展してまいりました。マイクロマシン（Ｍ
ＥＭＳ）に関わる国プロジェクト関連について伺います。
プロジェクト名
1. マイクロマシンプロジェクト関連の程度（○印をお願いします）
1. 知らない。
2. 名前は知っているが内容（概要）は知らない。
3. 開発内容を大体知っている。
4. 本プロジェクトに刺激を受け、社の技術開発等に何ら付 1- 2

かの影響があったと思う。
5. 本プロジェクト成果等の一部を参考にしている。
2.マイクロ流体プロジェクト

1.

2.

3.

4.

5.

3. MEMS プロジェクト

1.

2.

3.

4.

5.

4.MEMS-ONE プロジェクト

1.

2.

3.

4.

5.

5.ファイン MEMS プロジェクト

1.

2.

3.

4.

5.

6.マイクロ分析プロジェクト

1.

2.

3.

4.

5.

【質問３】展示物の開発のシーズや開発の発端について伺います。
展示物名

着手時期

開発のシーズや発端（○印をお願いします）

展示物 1.

昭和・平成

1. 社内の独自技術
年頃

2. 国のマイクロマシン（MEMS）関連プロジェクト（質問２参照）からの触発あるいは

3. 他社技術(外国を含む)の導入

西暦

4. 大学等の研究機関の指導・導入、共同研究
5. その他(
展示物 2.

)

1. 社内の独自技術

昭和・平成
年頃
あるいは
西暦

2. 国のマイクロマシン（MEMS）関連プロジェクト（質問２参照）からの触発
3. 他社技術(外国を含む)の導入
4. 大学等の研究機関の指導・導入、共同研究
5. その他(
5.その他)の場合、可能でしたら（）内に記入願います。

【質問４】MEMS の開発、試作等で利用されている(財)マイクロマシンセンターのファンドリーサー
ビスについてお伺いします。（○印をお願いします）
1. ファンドリーサービスを知らない。
2. ファンドリーサービスを知っているが、今のところ利用していない。
3. ファンドリーサービスを利用したことがある。(約回)

4. ファンドリーサービスを大いに利用している。(内容：1. 設計、2. 試作、3. 開発､4. 量産)
5. 将来、ファンドリーサービスを利用したい。(内容：1. 設計、2. 試作、3. 開発､4. 量産)
6. その他（）

【質問５】マイクロマシン展で得られた情報を貴社の今後の技術活動にどのように活かすことが期待できますでしょうか。
（○印をお願いします）
1. 自社における、今後の研究開発テーマの軌道修正や研究開発テーマの設定に活かす。
2. 展示物を発展（事業化充実など）させるための、さらなる技術開発や応用開発指標（ターゲット）を設定するのに活かす。
3. 事業化促進を図るため、自社開発プラス共同研究や共同開発相手を探すことに活かす。
4. 展示参加の目的は、商談機会の増大等ビジネス目的が主であり、技術活動は意識していない。
5. その他（）

付 1- 3

【その他】
国家プロジェクトや展示会への要望、ご意見等がございましたらご記入下さい。

質問は以上ですが、本調査につきましてご不明な点がありましたら下記までお問い合わせ下さい。
ご協力有難うございました。なお、回答は 11 月 20 日(発送日)までにご返送頂ければ幸いです。
【アンケートの送り先】（株）日鉄技術情報センター 調査研究事業部

田村

信一、片山

〒100-0004 東京都千代田区大手町 2-6-3 新日鐵ビル 14 階力

E-mail：tamura@jatis.jp

電話：03-3275-9831 FAX：03-3275-5640 (片山：TEL:03-3275-9836；E-mail：katayama@jatis.jp)

付 1- 4１．２

マイクロマシン展出展企業へのアンケート調査結果

マイクロマシン展は平成 2 年(1990 年)の第 1 回開催以降、毎年実施し平成 18 年で第 17 回目を迎えた。この間、マイクロマシン関連技術の公開、技術交流、および具体的ビジネスの成立等の大きな成果を収め、入場者、出展企業の規模は第 1 回に比べ約 3 倍に達している。これはマイクロマシン技術プロジェクトの技術成果がプロジェクトに参加しない企業、機関にも徐々に浸透し、目に見えない状況で技術波及し要素技術として取り入れられ、わが国の新産業基盤となってきていることを示している。この状況をある程度定量的に把握するために、マイクロマシン展出展企
業にアンケート調査と更にその中から注目企業を選定しヒアリングを行い、深堀調査を実施した。
（１）狙い
マイクロマシン展は自社展示物の宣伝が主目的である。その技術がマイクロマシン技術プロジェ
クトの影響を受けているか、波及効果となっているか等の調査をするために、出展企業に展示物の技術内容、市場規模、開発時期、開発シーズ、国家プロジェクトの認識度等の設問を行い、その回答結果から状況を把握する。
一方、設問形式は回答者の負荷軽減を狙い、回答しやすいように該当項目の選択方式とし、極力設問は簡略化した。(アンケート票：付属資料 1-1 参照）（２）調査方法
１）アンケート票の発送
アンケート票の内容は事前に各委員の査閲を得て加筆、修正を行った。
アンケート票の発送先は、大学、研究機関、情報企業及び外国企業を除いた。
アンケート票の発送方法は最近の個人情報保護の観点よりマイクロマシン展事務局(メサゴ・メッ
セフランクフルト㈱)の協力を得て、事務局より発送した。
２）ヒアリング調査
注目すべき約 30 社を事前に選定し、設問内容等をヒアリングしたが、ヒアリングは展示ブースにおいて説明者に多忙の中、時間を割いて協力をお願いした。
３）企業情報収集
ヒアリングできない企業については展示ブースでカタログを入手し、アンケート調査の補完情報とした。
（３）調査結果
A

アンケート各設問項目の一次整理

アンケート各設問項目の回答の一次整理を以下に図表とともに簡単に記す。
１）アンケートの回答状況
アンケート票の送付企業は出展機関の 80％以上をカバーしており、送付企業に対するアンケート
回答率は約 36％であった。(表 1.1 参照)
２）展示物の位置付け
展示物は 140 製品以上(注 1)で、その内システム化製品が約 40％を占め、次いで技術の約 23％、部品が約 19％である。(表 1.2.1、図 1.2.1 参照)(注 1)ここでは出展物全体を意味する場合は製品とし、販売できる出展物を商品とした。

付 1- 5

３）展示物の商品化段階と販売金額①展示物の商品化段階
展示物は販売商品が全展示物数の約 62％であり、試供品または開発完了品は約 38％である。その企業数からみると販売商品を展示している企業が約 76％で、試供品または開発完了品を展示している企業は 24％である。(表 1.3.1、図 1.3.1、図 1.3.2 参照)②販売期待値
販売商品は約 90 商品を展示しているが、その内約 40％の商品について現在の販売金額が記入されており、合計で約 60 億円/年である。商品当り約 1.7 億円/年となっている。
5 年後の販売金額については商品の金額記入数は現在商品数より少ないが、約 180 億円/年となる。
商品当りの金額に換算すると現在の約 4 倍の約 6.8 億円/年となり、販売数量が大きく伸びることを期待している。
なお、大胆な仮定ではあるが、このマイクロマシン展出展の全商品にこの単価が適用できると仮定すれば、マイクロマシン展の全商品は現在、約 150 億円/年、5 年後には約 600 億円/年の市場規模になると推定される。(表 1.3.2、図 1.3.3 参照)
４）国家プロジェクトの認識度
設問にマイクロマシン技術関連の 6 個の国家プロジェクトを提示し、その認識度について質問したが、マイクロマシン技術プロジェクト、MEMS プロジェクトの 2 つは約半数が名前を知っている程度で、他のプロジェクトでは 90％近くが概要も知らないと回答した。この傾向はヒアリング調査でも同様である。この回答をどのように解釈すべきか判断に苦しむが、アンケート回答者は若年齢層が多いこと、開発部門ではない等の要因が想定される。一方、展示物の技術内容から、
これらの国家プロジェクトの要素技術レベルを活用または理解していると考えられる製品も多い
ので、15 年以上前に開始したマイクロマシン技術プロジェクトの開発技術が無意識の状況で基盤技術として広く、中小企業、ベンチャー企業にも波及、浸透しているとも解釈できる。(表 1.4、
図 1.4 参照)
５）展示物の開発時期と開発のシーズや発端①展示物の開発時期
展示物の開発時期は 1996 年以降急激に増加している。この事実はマイクロマシン技術が時代の趨勢として発展してきたことを示しているが、プロジェクトで開発されたマイクロマシン技術の活用が浸透してきたことを暗示している。(表 1.5.1、図 1.5.1 参照)②開発のシーズや発端
開発のシーズや発端は社内技術が約 60％であるが、大学との共研、他社との共研、技術導入がそれぞれ約 20％となっている。他社からの技術導入が多いのは、商社の回答が含まれているためである。(表 1.5.2、図 1.5.2 参照)
６）ファンドリーサービスの認識度と活用状況
ファンドリーサービスは約 35％が知らない、利用してないが約 45％で全体の約 80％が認識が薄い。しかし、ファンドリーサービスを実施している会社が約 11％ある。これは実態としてはファンドリーという言葉に馴染みがない企業もあるとも考えられる。(表 1.6、図 1.6 参照)

付 1- 6

７）マイクロマシン展の活用内容
商談増大や開発相手の探索等の外向きの効果を期待している回答が約 51％で一番多く、応用開発
や研究の軌道修正等の社内用の内向きの効果を期待している回答が約 40％、その他回答が約 9％である。(表 1.7、図 1.7 参照)
８）出展企業の製品分野の特徴
次にアンケートの質問ではないが出展企業の製品分野の特徴について整理した。
①展示物内容当所調査対象とした企業とアンケート回答企業の平成 18 年(第 17 回)の出展物内容を分類項目別に整理した。展示物では MEMS 関連装置が一番多く、次いでマイクロマシン、計測機器の順になっており、ナノテク、バイオの分野はまだ製品が少ない。(表 1.8、図 1.8.1 参照)②大学、研究機関の展示物内容
大学、研究機関の展示物内容は、MEMS、ナノテク、バイオ等の先端研究部門の照会があり、全体としてはいずれの分野にも対応していることが分かる。(図 1.8.2 参照)
B

回答企業の概要と製品分野の特徴

この回答企業の業容を調査することにより、マイクロマシン技術プロジェクトのアウトカムの把握に活用できる、また、アンケート回答企業は出展企業の約 1/3 以上を占め、ある程度出展物分
野は全出展企業を代表として扱えるため、マイクロマシン展出展企業の動向も推測できる等の背景から設問とは別の観点から、アンケート回答企業の概要と製品分野の特徴について整理するとともに若干の考察をした。
なお、企業の概要はアンケート回答企業の HP より、企業の設立時期、資本金、従業員規模、企業の業態について調査整理した。
また、3 プロジェクトに参加している企業の回答は 2 社で、実質的にこの内容は 3 プロジェクトに参加しない企業群の回答と見ることが出来る。
１）回答企業の概要①設立時期
設立時期を 10 年ごとに整理してみると、1950 年以前より存在する老舗の企業があるが、1950 年
以降、ぼぼ同規模で設立している。しかし、2000 年以降の期間は約半分の 6 年しかないが設立企業は約 2 倍となっている。2000 年以降急激にこの分野の企業が設立している。(表 2.1、図 2.1
参照)
これは 2000 年以降、小泉内閣の規制緩和の政策からベンチャー設立機運が助長されたことも影響が大きいと思われるがマイクロマシン技術の進展が結実したものと想定できる。
②資本金
資本金規模を 0.49 億円以下、0.5～1 億円、1.～9.9 億円、10～49 億円、50 億円以上と粗い区分で整理してみると、0.49 億円以下の中小企業が圧倒的に多いことが分かる。中小企業が生き残りをかけて新規技術に挑戦していることが推測できる。(表 2.2、図 2.2 参照)③従業員
従業員規模を 49 人以下、50～100 人、100～300 人、300～999 人、1000 人以上に分類してみると、49 人以下が約 1/3、100 人以下が約半数を占めている。大企業でも分社し、ベンチャー化している企業もあり、この分野の新規事業には少数精鋭で活性化を計っている。(表 2.3、図 2.3 参付 1- 7照)④業態
自社製品を製造、販売している企業が約 7 割であるが、外国製品を輸入販売等の商社や、製造企業でも輸入製品を委託販売している企業もあり、特化した技術では外国が有利な製品があることが分かる。(表 2.4、図 2.4 参照)
２）アンケート回答企業の製品の分野別特徴
アンケートによる回答製品数は、用途等の一部無記名項目のある製品があるものの 140 製品以上である。その製品について開発段階、その位置付け及び用途などについて整理した。
出展製品の適用分野をその技術内容、用途などから想定し、分類した。その記載製品一覧を表 2.5に示す。
①分野別製品数
この場合、複数の分野に適用される場合には重複して計上したために分野は見掛け上多くなっているが、製品によっては設定した分野以外にも適用されることが考えられるので、この適用分野の設定は厳密な分類ではない。しかし傾向は把握できると思われる。
出展された製品の全体数としては、製造技術関連分野の製品が一番多く約 35％を占めており、次いで分析機器等の精密機器が約 18％である。医療・福祉分野、バイオテクノロジー分野、情報・通信分野がそれぞれ約 8％程度となっており、この 5 業種で約 8 割近くになっている。(表 2.6 参照)②分野別の開発段階別の製品数
表 2.6 の内で、製品数の多い主要分野について製品の開発段階別の製品数を整理してみると、全体として商品が約 60％、試供品等の試供品製品+開発完了製品が約 40％となっている。製造技術
分野、精密機器分野は直ちに販売に結びつく商品の比率がやや高いのに対して、医療、バイオ分
野では試供品等製品が約 7 割と圧倒的に多いのが特徴である。この分野は実用化のリードタイムが長いことと等から開発初期から公表してニーズの発掘、新技術の交流を図っているものと推測できる。(表 2.6、図 2.5 参照)③分野別の製品販売金額と伸び率
現在及び 5 年後の両方の販売金額を回答した製品のみの整理で、分野別に分けて把握するにはデータ数は少ないが、傾向としてみれば興味ある結果が得られている。先ず、分野別の販売金額は製造技術分野に関する製品が圧倒的に多く約 8 割となっている。次いで約 2 割が精密機器分野、
情報通信分野、生活文化分野に順になっている。医療分野の製品は出展されているが、販売の実
績はほとんどなく、バイオ関連分野では記載がない。次に伸び率では、5 年後には製造技術分野
では約 3.5 倍程度を予測しているのに対し、医療分野では 10 倍の伸びを予測している。(表 2.7、
図 2.6 参照)

付 1- 8Ａ．１） 1.アンケートの送付と回答状況
表 1.1 アンケートの送付と回答状況
ｱﾝｹｰﾄ
備考
A.出展機関数276 共同出展機関は1機関と算定
B.送付数
235 大学、情報企業、外国企業を除く
C.送付率：％
85.1 C=B/A*100
D.回答数
85 内ﾋｱﾘﾝｸﾞ：32社
E.回答率：％
36.2 E=D/B*100

Ａ．２） 2.展示物の位置付け
表 1.2.1 展示物の位置付け
位置付け
展示物1 展示物2 計
1.材料
3
5
2.部品
15
12
3.ｼｽﾃﾑ化製品
29
28
4.技術
20
13
5.ソフト
4
1
6.その他
6
7
計
77
66
注1)展示物2はｱﾝｹｰﾄに2種類目の記載値

8
27
57
33
5
13
143

割合：％
5.6
18.9
39.9
23.1
3.5
9.1
100.0

図1.2.1 展示物の位置付け
6.その他
9%
5.ソフト
3%

1.材料
6%

2.部品
19%

1.材料
2.部品
3.ｼｽﾃﾑ化製品
4.技術
5.ソフト
6.その他

4.技術
23%

3.ｼｽﾃﾑ化製品
40%

Ａ．３） 3.展示物の商品化段階と販売金額の推定
表 1.3.1 展示物の商品化段階
展示物1 展示物2 計
1.開発完了
17
14
2.試供品
6
17
3.販売商品
60
29
計
83
60
備考

31
23
89
143

割合：％
企業数
割合：％
21.7
10
12.7
16.1
11
11.4
62.2
64
75.9
100.0
85
100
注1)

注1)無記名および1.開発完了物と2.試供品を展示している企業は2.試供品企業に、
1.開発完了物と3.販売商品、または2.試供品と3販売商品をを展示している企業は3.販売商品企業に計付 1- 9図 1.3.2 各商品の企業割合

図 1.3.1 展示物の商品化段階別割合

1.開発完了
13%
2.試供品
11%

1.開発完了
22%

2.試供品
15%

3.販売商品
63%

1.開発完了
2.試供品
3.販売商品
3.販売商品76%

表 1.3.2 販売期待値の推定
金額回答企業
備考
現在
％
5年後
伸び率：倍
A.回答企業数
26
19
B.回答商品数
3539.3
26C.販売期待値（億円/年）
59.8
176.2
D.企業当り金額（億円/年）
2.30
9.3
4.03 D=C/A
E.商品当り金額（億円/年）
1.71
6.8
3.97 E=C/B
F.商品展示全企業数
60
G.展示全商品数
89
100
H.展示商品全体（億円/年）
152.1
603.1
注1)
備考
注1)
注2)
注3)
注1)展示商品全体金額(H-現在)推定=E1*G=1.71*89→152.1
注2)展示商品全体金額(H-5年後推定=152.1*3.97→603.1
注3)伸び率：5年後/現在

金額：億円/年

図 1.3.3 展示商品の販売期待値
700
600
500
400
300
200
100
0

販売期待値（記載分)
展示商品全体現在

5年後

付 1-101.開発完了
2.試供品
3.販売商品Ａ．４） 4.国家プロジェクトの認識度
表 1.4
認識度

国家プロジェクトの認識度

1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝ-P

2.ﾏｲｸﾛ流体-P MEMS-P

MEMS ONE-P ﾌｧｲﾝMEMS-P

ﾏｲｸﾛ流体-P

全体数 ％

回答数 ％

回答数 ％

回答数 ％

回答数 ％

回答数 ％

回答数 ％

回答数 ％

1.知らない

20

25.0

58

72.5

28

35.0

57

71.3

60

75.0

59

73.8

282

58.8

2.名前のみ

45

56.3

16

20.0

36

45.0

13

16.3

12

15.0

12

15.0

134

27.9

3.概要認識

10

12.5

4

5.0

10

12.5

6

7.5

6

7.5

6

7.5

42

8.8

4.5.刺激受
計

5
80

6.3
100

2
80

2.5
100

6
80

7.5
100

4
80

5.0
100

2
80

2.5
100

3
80

3.8
100

22
480

4.6
100

図 1.4 国家プロジェクトの認識度
2.ﾏｲｸﾛ流体ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ

1.ﾏｲｸﾛﾏｼﾝﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
45.刺激、参考6%
3.概要認識13%

1.知らない25%

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考

45.刺激、参考3%
3.概要認識5%
2.名前のみ20%
1.知らない72%

2.名前のみ56%

3.MEMSﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
45.刺激、参考8%
3.概要認識13%

1.知らない35%

2.名前のみ44%

5.ﾌｧｲﾝMEMSﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
45.刺激、参考3%
3.概要認識8%
2.名前のみ15%

1.知らない74%

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考

4.MEMS-ONEﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
45.刺激、参考5%
3.概要認識8%
2.名前のみ16%
1.知らない71%

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考

6.ﾏｲｸﾛ流体ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考付 1-1145.刺激、参考4%
3.概要認識8%
2.名前のみ15%
1.知らない73%

1.知らない2.名前のみ3.概要認識45.刺激、参考

5. 展示物の開発着手時期と開発のシーズや発端
表 1.5.1

展示物開発着手時期
85以前
86/90
91/95
96/00
01/05
展示物1
5
5
6
22
29
展示物2
0
3
4
16
23
展示物数
5
8
10
38
52

図 1.5.1 着手年別の
展示物数

展示物数

Ａ．５）

60
50
40
30
20
10
0
85以前

86/90

91/95
着手年：西暦

96/00

01/05

表 1.5.2 開発のシーズや発端
ｼｰｽﾞ1
ｼｰｽﾞ2
計
％

1.社内技術 2.国の触発 3.他社技術 4.大学共研 5.その他 計
50
13
14
2
32
1
15
9
2
82
1
28
23
4
59.4
0.7
20.3
16.7
2.9

138

図 1.5.2 開発シーズ

5.その他
4.大学 3%
17%

3.他社
20%
2.国
1%

付 1-12

1.社内
59%

1.社内
2.国
3.他社
4.大学
5.その他

Ａ．６）

6.ファンドリーサービス
表 1.6 ファンドリーサービスの認識度と活用状況
認識度
回答数
比率：％
1.知らない2.利用せず3.利用した
4.大利用
5.実施中
計

28
35
3
3
9
78

35.9
44.9
3.8
3.8
11.5
100

図 1.6 ファンドリーサービス利用状況
5.実施中
12%
4.大利用
4%
3.利用した4%

1.知らない36%

1.知らない2.利用せず3.利用した
4.大利用
5.実施中

2.利用せず44%

Ａ．７）

7.マイクロマシン展の活用内容
表 1.7 マイクロマシン展の活用内容
回答数
1.軌道修正2.応用開発3.開発相手4.商談増大
5.その他
計

％
16
25
14
38
9
102

15.7
24.5
13.7
37.3
8.8
100

図 1.7

マイクロマシン展への期待

5.その他
9%

1.軌道修正16%

4.商談増大36%

2.応用開発25%

3.開発相手14%

付 1-131.軌道修正2.応用開発3.開発相手4.商談増大5.その他

Ａ．８） ８.出展物の分類
表 1.8 アンケート送付企業とアンケート回答企業の出展物の内容
出展物の分類MM ｺﾝﾎﾟ MEMS1 MEMS2 μTAS ﾅﾉﾃｸ1 ﾅﾉﾃｸ2 他材料 ﾊﾞｲｵ 計測 計
送付企業
73
36
39
98
22
44
26
34
39
77
488
回答企業
31
12
16
41
8
17
12
15
18
25 195
大学
10
5
9
7
6
9
5
5
10
7 73
注1)
ｱﾝｹｰﾄ送付企業(情報会社、外国企業を除く企業）
注2)
ｱﾝｹｰﾄ回答企業
注3)
大学、研究機関

120
100
80
60
40
20
0

送付企業
回答企業

M
M
ｺﾝ
ﾎﾟ
M
EM
S
M 1
EM
S2
μ
TA
S
ﾅﾉ
ﾃｸ
1
ﾅﾉ
ﾃｸ
他 2
材
料
ﾊﾞ
ｲｵ
計
測

展示分野数

図 1.8.1 アンケート送付出展機関の展示分野別個数

付 1-14

計
測

ﾊﾞ
ｲｵ

ﾅﾉ
ﾃｸ
1
ﾅﾉ
ﾃｸ
2
他
材
料

ｺﾝ
ﾎﾟ
M
EM
S1
M
EM
S2
μ
TA
S

M

12
10
8
6
4
2
0
M

展示物個数

図 1.8.2 大学の内容別の展示物個数

備考
機関数
235
83
21

注1)
注2)
注3)

1 MM：マイクロマシン
2 ｺﾝﾎﾟ：ｺﾝﾎﾟｰﾈﾝﾄ､その応用技術
3 MEME1：微小電気機械ｼｽﾃﾑ
4 MEME2：MEMS製造装置・設計ﾂｰﾙ
5 μTAS：今年追加
6 ﾅﾉﾃｸ1：ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ
7 ﾅﾉﾃｸ2：ﾅﾉﾃｸ材料
8 その他：その他材料
9 ﾊﾞｲｵ：ﾊﾞｲｵﾃｸﾉﾛｼﾞｰ・医療関連10 評価：評価・計測機器

2.回答企業の概要
1.設立時期
表 2.1 設立時期と企業数
設立時期：数字：西暦年代
設立時期 1949以前 50/59
60/69
70/79
80/89
90/99
2000/06 計
企業数
13
10
10
11
9
10
18
比率：％
16.0
12.3
12.3
13.6
11.1
12.3
22.2
2.資本金規模
表 2.2 資本金規模と企業数
資本金規模：数字：億円
資本金規模 0.49以下 0.5/0.99 1/9.9
10/49
50以上
計
企業数
31
12
16
9
10
比率：％
39.7
15.4
20.5
11.5
12.8

78
100

3.従業員規模
表 2.3 従業員規模と企業数
従業員規模：数字：人従業員規模 49以下
50/100100/300 301/999 1000以上 計
企業数
22
9
15
8
13
比率：％
32.8
13.4
22.4
11.9
19.4

67
100

4.企業の業態
表 2.4 業態と企業数
業態
1.製造
2.受託
3.ｿﾌﾄ
4.製・商 5.商社
計
企業数
62
4
5
4
8
比率：％
74.7
4.8
6.0
4.8
9.6
注1) 1.製造：製造販売をしている企業
注2) 2.受託：主に受託加工、ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰをしている企業
注3) 3.ｿﾌﾄ：主にｿﾌﾄ、設計、技術ｻｰﾋﾞｽをしている企業
注4) 4.製・商：製造販売と輸入販売をしている企業
注5) 5.商社：製品の輸出入販売をしている企業

図 2.2 資本金規模と企業数

20
企業数

15
企業数

10
5

/9
9

/0
6
20
00

90

/8
9
80

/7
9
70

/6
9
60

/5
9
50

19
49

以

前

0

35
30
25
20
15
10
5
0
0.49以下 0.5/0.99
1/9.9
10/49
資本金区分（数字：億円)

設立時期(西暦年代)

図 2.3 従業員規模と企業数

20
企業数

15
10
5
0
50/100 100/300 301/999 1000以上
従業員区分(数字：人)

付 1-1550以上

図 2.4 業態と企業数

25

49以下

81
100

83
100

図 2.1 設立時期と企業数

企業数

Ｂ．１）

70
60
50
40
30
20
10
0
1.製造

2.受託

3.ｿﾌﾄ
業態

4.製・商

5.商社

Ｂ．２） 表 2.5 マイクロマシン展出展企業の製品と適用分野及び推定寄与技術－1
位置

展示物 ＊）段階 *)No
1 高速ﾀｲﾌﾟSi異方性ｴｯﾁﾝｸﾞ液
2 ﾒｯｷ液3 CYCLOTENET
4 ProTEK
5 ﾊﾆｶﾑﾀﾞｲｽ（ﾁﾀﾝ多孔体)
6 受託加工ｻｰﾋﾞｽ
7 粉体
8 燐皮質界面親和剤
9 ｴｷｼﾏﾗﾝﾌﾟ
10 変位ｾﾝｻ
11 MEMS用ﾏｲｸ
12 R-MEMS
13 MEMSｾﾝｻ
14 射出成形15 ﾏｲｸﾛﾁｯﾌﾟ
16 DNA検査用ｶﾞﾗｽ流路
17 ｶﾞﾗｽﾓｰﾙﾄﾞ
18 RLELﾘﾆｱｴﾝｺｰﾀﾞ
19 RLELﾚｰｻﾞｴﾝｺｰﾀﾞ
20 高速回転ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ
21 多孔配列加工
22 DCﾓｰﾀ
23 ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑﾎﾟﾝﾌﾟ
24 ｱｲｿﾚｰﾀ
25 高効率SHGﾕﾆｯﾄ
26 ﾏｲｸﾛｾﾗﾐｯｸｽ
27 ﾏｲｸﾛﾀﾞｲｱﾓﾝﾄﾞ工具
28 精密各種部品
29 微細加工ﾂｰﾙ
30 ﾐﾗｰﾃﾞﾊﾞｲｽ
31 MEMSﾃﾞﾊﾞｲｽ
32 ｾﾝｻ信号ｱﾝﾌﾟ
33 ﾏｲｸﾛﾎﾟﾝﾌﾟ
34 3次元微細加工機
35 ﾌｫﾄﾘｿ製品
36 ｶﾃｰﾃﾙ用ﾁｭｰﾌﾞﾄﾞﾘﾗｰ
37 ﾚｰｻﾞ溶着装置
38 Si異方性ｴｯﾁﾝｸﾞ乾燥ｼｽﾃﾑ
39 膜厚測定装置
40 ﾚｼﾞｽﾄ塗布ﾍﾞｯｸ装置
41 撮影素子検査光源
42 縮小投影露光装置
43 ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑｱﾅﾗｲｻﾞ
44 ｽｲｯﾁ発振LDﾚｰｻﾞ
45 ﾌｧｲﾊﾞレｪｰｻﾞｼｽﾃﾑ
46 ﾌﾟﾚｽ機
47 ｽﾌﾟﾚｺｰﾀｰ
48 ﾏｲｸﾛｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾘﾝﾀ
49 DISS5
50 ﾊｲﾐﾌﾛﾝｽｺｰﾌﾟ

3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
2.試供品
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
1.開発完
2.試供品
2.試供品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完

3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
1.開発完
3.製品
3.製品

展示物が適用できる技術

位置付*)

1.材料
1.材料
1.材料
1.材料
1.材料
1.材料
1.材料
1.材料
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
2.部品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品

設計・ｼ
材料技 ﾌﾟﾛｾｽ・
計測・
ﾐｭﾚｰｼｮ
術
加工
制御
ﾝ
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

用途 *)
ｼｽﾃﾑ
化
Si液
ｳｴﾊﾒｯｷﾌﾟﾛｾｽ
絶縁用、保護膜
保護膜
ﾌﾟﾘﾝﾀ/薄ﾉｽﾞﾙ
ﾅﾉｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ金型
導電ﾍﾟｰｽﾄﾊﾞｲｵﾁｯﾌﾟ
洗浄、接合

●
●

●

●
●

●
●
●
●
●

●
●
●

●
●
●

携帯電話
携帯電話
携帯電話
微細加工
液体測定用
DNA検査用
C4NP用ﾓｰｼｮﾝのﾌｰﾄﾞﾊﾞｯｸ
ﾓｰｼｮﾝのﾌｰﾄﾞﾊﾞｯｸ
工作機械、半導体基板用
検査治具
ｶﾒﾗ、ﾛﾎﾞｯﾄ
分析器、洗浄器
光通信
ﾚｰｻﾞ
電子機器/ﾉｽﾞﾙ
光学ﾚﾝｽﾞ、半導体
半導体、金型
半導体、ﾊﾞｲｵ関係

4.精密
機器

5.医療・ 6.ﾊﾞｲｵﾃ 7.ｴﾈﾙ
福祉ｸﾉﾉｼﾞｰ ｷﾞｰ

8.環境

9.自動
車

10.都市 11.航空 12.農林 13.その環境整 宇宙
水産
他
備

◎
◎
◎
◎
○
○

○
○
◇
◎

◎

◎

◎
◎

●
●
●
●

適用分
野 注2)
1.情報・ 2.生活・ 3.製造
通信
文化
技術

◎

◎

◇
◇

◇
○

○
◎

◇

◇

◇

◎
○
◎
◎
◎
◎

○
◎
◎
◎

◎
◎

◎
◇

◇
◎
◎

◎

◇

◇
◇
◎
◎
◎

◎
◎

◇

○
●
●
●

MEMs
燃料電池、分析機器
通信、電子部品全般
ｶﾃｰﾃﾙﾁｭｰﾌﾞ

◎
◎

◎

◎

◎
○

◎

◎
◎

○

◎

○

◎
○

○
◎

◎
◎

●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

液晶
膜厚測定
ﾚｼﾞｽﾄ塗布ﾍﾞｯｸ
固体撮像素子検査
磁気ﾍｯﾄﾞ加工
RF-MS、光ｽｲｯﾁ
UV微細穴あけ加工
ﾏｲｸﾛｳｴﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ
小型部品の移動用
製造装置
製造装置
SEMｲﾝﾀｰﾌｪｰｽ
深さ、高さ測定付 1-16

○
◎

○
◎
◎
○
◎

○
◎

◎
◎
◎
◇
◇

◎

◎

○
◎

○

業種

注4)

注3)

影響度

1.製造
4.製商
1.製造
1.製造
1.製造
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
3.ｿﾌﾄ
1.製造
1.製造
2.受託
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
4.製商
4.製商
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
1.製造

○
△
△
△
△
△
△
○
○
○
○
○
○
△
○
○
△
○
○
△
○

△
○
○
○
○
○
△
○
△
○
△
△
○
△
△
△
△
△

表 2.5 マイクロマシン展出展企業の製品と適用分野及び推定寄与技術－2
位置

展示物 ＊）

段階 *)

位置付*)

No
51 両面鏡52 ｽﾌﾟﾚｺｰﾀ
53 ｶﾛﾘｰﾒｰﾀ
54 卓上型SEM
55 表面形状測定器
56 表面分析器
57 ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ
58 ﾏﾙﾁﾌﾟﾛｰﾊﾞ
59 蛍光ｘ線検査機
60 精密研磨機
61 LD励起固体ﾚｰｻﾞ
62 半導体ﾚｰｻﾞ
63 DH264 DZ365 ﾅﾉﾌｧｲﾝﾀﾞ30
66 ﾚｰｻﾞ加工機
67 ｾﾝｻﾈｯﾄﾜｰｸ用SIPﾓｼﾞｭｰﾙ68 ｾﾝｻﾈｯﾄﾜｰｸ用無線ﾓｼﾞｭｰﾙ
69 UV-LED
70 ﾅﾉｽﾌﾟﾚｰｺｰﾀ
71 ﾒｯｷ装置
72 穴開機73 微細穴開機
74 卓上型微細加工機
75 ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ
76 ﾌｨｰﾄﾞﾊﾞｯｸｽﾃｰｼﾞ
77 高速ﾃﾞｼｻｲｻﾞ
78 ｽｸﾗｯﾁ試験機
79 摩擦・磨耗試験機
80 ｺﾛﾆｰｶｳﾝﾀ
81 ﾏｲｸﾛﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ
82 ﾌｫﾄﾅｲｻﾞ
83 ｾﾝｻ84 ETCH装置
85 赤外線検査装置
86 STP転写製品膜装置
87 陽極接合装置
88 ﾒﾀﾙMOCVD
89 ﾚﾝｽﾞ偏芯測定器
90 光造形装置
91 旋盤、骨の加工用
92 ﾌﾗｲｽ盤、金属用
93 SPM
94 ｿﾌﾄｴｯﾁﾝｸﾞ装置
95 ｺﾝﾊﾟｸﾄ振動計
96 5nanoX2stage
97 ｳｴﾊ実験装置
98 ﾋﾞｰｶｰ用装置
99 ｴｯﾁﾝｸﾞ装置

3.製品
3.製品
1.開発完
1.開発完
1.開発完
1.開発完
2.試供品
2.試供品
3.製品
3.製品
1.開発完
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
1.開発完
1.開発完

3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術

展示物が適用できる技術
設計・ｼ
材料技 ﾌﾟﾛｾｽ・
計測・
ﾐｭﾚｰｼｮ
術
加工
制御
ﾝ
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

用途 *)
ｼｽﾃﾑ
化

適用分
野 注2)
1.情報・ 2.生活・ 3.製造
通信
文化
技術

表裏面の観察ﾚｼﾞｽﾄ塗布
宇宙用
高倍率観察

●
●

4.精密
機器

5.医療・ 6.ﾊﾞｲｵﾃ 7.ｴﾈﾙ
福祉ｸﾉﾉｼﾞｰ ｷﾞｰ

8.環境

9.自動
車

10.都市 11.航空 12.農林 13.その環境整 宇宙
水産
他
備

◎
◎
◇

有機膜材料
光学顕微鏡用SEM
有害元素測定精密研磨機
微細加工、検査、分析
固体ﾚｰｻﾞ励起用、印刷
電子部品測定電子部品観察微細加工部の観察
ﾚｰｻﾞ加工用
計測ｼｽﾃﾑ計測ｼｽﾃﾑ
IC用
IC用
半導体ｳｴﾊﾒｯｷ装置
丸物、車用､ﾉｽﾞﾙ用
金属穴あけ、金型
医療機器部品大学、産総研大学、ﾊﾞｲｵ関係解析装置
高速回転の計測
薄膜品検査用
薄膜品検査用ﾊﾞｲｵ、製薬、食品検査
電子部品製作
液晶搬送

●

◇
◇
○
○
◎

◇

MEMS用汎用装置
光学部品

◇
◇

○
○

◇
○
○

◇

◇

◇

◎

◎

◎

◇
◇

◎
○
○

○
○

○
○

◎
◎
◎
◎
○
◎
◎
◎

◎
◎

◎
◎

◎

◎
◎
◎
◎
○
◎

MEMSﾌﾟﾛｾｽ加工用
ｳｴﾊ検査用MEMS実装ﾌﾟﾛｾｽ

◎
◇
◇
◎
◎
◎
◎

◇

◎
◎
◎
◎
◎
◎

◎
○

◎
○

◎
◎

◎

◎
◎
◎

◎
医療用
微細機械加工
STM
ﾏｲｸﾛ流路ｸﾘｰﾆﾝｸﾞ
RF-MS、ｲﾝｸｼﾞｪｯﾄ
医療用計測
ｳｴﾊ基盤ﾒｯｷ
MEMS用具付 1-17

○
◎

◎
◎

◎

◎
◎

◎
◎

◇
◇
◇

◎

◇
◇

業種

注4)

注3)

影響度

1.製造
1.製造
5.商社
1.製造
5.商社
5.商社
1.製造
1.製造
5.商社
5.商社
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
4.製商
4.製商
1.製造
1.製造
5.商社
5.商社
4.製商
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
2.受託
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造

△
△
△
△
○

○

△
△
△
△
△
△
△
○
○
○
○
△
△
△
○
○
○
△
○
△
○
△
○
○
△
○
△
○

表 2.5 マイクロマシン展出展企業の製品と適用分野及び推定寄与技術－3
位置

展示物 ＊）

段階 *)

位置付*)

No
100 ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰｻｰﾋﾞｽ
101 GFP102 光ﾌｧｲﾊﾞｾﾝｻ
103 ﾊﾝﾀﾞﾊﾞﾝﾌﾟTEG
104 ﾏｲｸﾛｷﾞﾔ
105 ﾏｲｸﾛｷﾞﾔ用ﾎﾌﾞ
106 Ni電鋳転写金型
107 ｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ金型
108 ﾏｲｸﾛｸﾞﾘｯﾊﾟﾟ
109 ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙﾌﾞ
110 成膜ｻﾝﾌﾟﾙ
111 FS
112 処理装置
113 表面処理
114 複合ﾌﾟﾗｽﾞﾏ装置
115 ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀｼｽﾃﾑ
116 極小径孔開
117 受託加工
118 微細切削加工
119 ﾀﾞｲｼﾞﾝｸﾞﾃﾞﾊﾞｲｽ
120 電鋳品
121 技術122 ﾒｯｷ製品
123 ﾅﾉ粉末
124 ﾒﾀﾙﾏｽｸ
125 微細孔、溝加工
126 MEX
127 MEMS用ｿﾌﾄ
128 MEMSPro
129 PEGASUS
130 シミュレーションｿﾌﾄ
131 SEM用ﾏﾆｭﾋﾟﾚｰﾀ
132 ｲｵﾝﾐﾘﾝｸﾞ
133 ﾅﾉｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ装置
134 工具
135 工具136 切削工具
137 ﾄﾞﾗｲｴｯﾁﾝｸﾞ装置
138 ﾌﾟﾗｽﾞﾏCVD装置
139 卓上顕微鏡
140 分析走査顕微鏡
141 MEMSﾌｧﾝﾄﾞﾘ
142 Siﾌｧﾝﾄﾞﾘ
143 PVD装置
計1

1.開発完
3.製品
3.製品
2.試供品
2.試供品
1.開発完
1.開発完
2.試供品
1.開発完
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
2.試供品
2.試供品
1.開発完
3.製品
3.製品
1.開発完
3.製品
2.試供品
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
2.試供品
3.製品
3.製品
3.製品
1.開発完
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品
3.製品

3.製品

4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
4.技術
5.ｿﾌﾄ
5.ｿﾌﾄ
5.ｿﾌﾄ
5.ｿﾌﾄ
5.ｿﾌﾄ
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
6.その他
44

展示物が適用できる技術
設計・ｼ
材料技 ﾌﾟﾛｾｽ・
計測・
ﾐｭﾚｰｼｮ
術
加工
制御
ﾝ
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●

適用分
野 注2)
1.情報・ 2.生活・ 3.製造
通信
文化
技術

用途 *)
ｼｽﾃﾑ
化

●

●

FDｻｰﾋﾞｽ
残留応力の可視化
温度、圧力計測
高密度実装用
機械要素
切削工具
光学部品
光学部品、半導体製品
超小型ｸﾞﾘｯﾊﾟﾟ
超小型弁
電鋳、電子部品●●

5.医療・ 6.ﾊﾞｲｵﾃ 7.ｴﾈﾙ
福祉ｸﾉﾉｼﾞｰ ｷﾞｰ

8.環境

9.自動
車

10.都市 11.航空 12.農林 13.その環境整 宇宙
水産
他
備

◇

◇
◎
◎

○
○
◇
◇
○
◇
◇
◎
◎

防汚、撥水処理防汚、撥水処理
研究開発用
研究開発用
ﾉｽﾞﾙ、研究開発品
研究所
医療用、半導体
MEMSﾁｯﾌﾟ製造
ﾊﾞｲｵﾁｯﾌﾟ、MEMS部品

ﾅﾉﾃｸ
半導体
導光板の孔加工
SEM画像解析
MEMs全般

4.精密
機器

◎

◇
◇
◇

◇
◇
◎
◎

◎
◎

◎
◎
◇
○
○
○
○
◎
◎
◎
◎

○

○

○
○
◇

◎
◇

◇
◎
◎
○

◇
◎

真空蒸着装置
研究用
新素材開発
電顕試料前処理
微細加工
光学部品の金型
医療機器部品加工
金型加工用
MEMS用、各種ｾﾝｻ
MEMS用
評価・計測機器
評価・計測機器
MEMS関連企業
半導体、LSI関係
MEMSﾌﾟﾛｾｽ加工用
合計

◎
◎
◎
◎
◎

◎
◎
◎
◎
◎

◎

○
◎
◎
◎

○

○

◎
◇

◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
◎
5

2

◎
9

7

6

注1) ＊）印はアンケート記入データ
注2) ◎：製品、○：試供品、◇：試作完了
注3) 1.製造：自社製品を製造・販売、2.主に受託：受託加工、技術ｻｰﾋﾞｽ、3.ｿﾌﾄ：設計、ｿﾌﾄを製作・販売、4.製商：自社製品の他に他社、輸入製品を販売、5.商社：他社、輸入製品を販売
注4) ○：製品製造の要素技術がﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ技術より影響受けたと推定されるもの。 △：影響をうけたと推定されるがその程度が弱いもの

付 1-18

0

2

0

0

1

1

8

業種

注4)

注3)

影響度

1.製造
1.製造
1.製造
5.商社
1.製造
1.製造
4.製商
4.製商
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
6.他
6.他
3.ｿﾌﾄ
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
2.受託
1.製造
1.製造
1.製造
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
3.ｿﾌﾄ
1.製造
1.製造
1.製造
3.ｿﾌﾄ
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造
1.製造

○
△
△
△
△
△
△
○
○
○

○
△
△
○
△
△
○
○
○
○
○
○
○

○
△

○
○

○
○
○

製品の分野別特徴
表 2.6 主要分野別の製品数および開発段階別製品数とその比率
その他注 計/平均 製品比率 備考
分野 情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉 ﾊﾞｲｵ
A.製品
12
62
32
8
6 )
34
154
59.7
B.試供品等
7
30
16
14
15
22
104
40.3 注1)
C.製品計
19
92
48
22
21
56
258
100 注2)
D.試供品等比率：％
36.8
32.6
33.3
63.6
71.4
39.3
40.3
注3)
E.分野比率：％
7.4
35.7
18.6
8.5
8.1
21.7
100.0
注1)B.試供品等：試供品製品+開発完了製品
注2)製品の適用分野は重複使用もあり、重複分野も計上している
注3)試供品等比率：全製品に対する試供品製品+開発完了製品の割合：D=B/C*100
注4)その他は生活分野、ソフト等を含む

80.0
70.0
60.0
50.0
40.0
30.0
20.0
10.0
0.0

180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉

ﾊﾞｲｵ

その他

試供品等比率：％

製品数

図 2.5 主要分野別の製品数及び試供品等の出展数比率

計/平均

表 2.7 分野別の製品の販売金額と伸率
分野 情報通信 製造技術 精密機器 医療福祉 生活文化 計/平均 備考
1
14
6
2
2
23 注1)
製品数
現在販売金額：億円/年
2.26
41.93
5.25
0.13
1.75
49.57
4.48
147.2612.4
1.3
11165.44
5年後販売金額：億円/年
伸率：倍
2.0
3.5
2.4
10.0
6.3
3.3
注1)現在、5年後両方の販売金額記入製品のみ

180
160
140
120
100
80
60
40
20
0

12
10
8
6
4
2
0
情報通信

精密機器

その他

付 1-19

伸率：倍

販売金額：億円/年

図 2.6 分野別の製品の販売金額と伸率

現在
5年後
伸率

A.製品
B.試供品等
D.比率

付属資料

２
大学におけるマイクロマシン関係の研究状況

２．１

ＭＭＣからの委託研究

大学におけるマイクロマシン関係の研究は、一部の大学では精密機械や精密工学の研究として古くから行われていたが、全国的な規模で盛んになったのは 1990 年代に入って、旧
通商産業省管轄の産業科学技術研究開発制度に従って始まった、｢マイクロマシン技術プロ
ジェクト｣(平成３年～12 年)の影響が大きい。
すなわち、プロジェクトの推進機関として同時に発足した財団法人「マイクロマシンセンター」が、プロジェクトの実行事業の大部分を同センターの賛助会員である民間企業に再委託したが、基礎研究面を補足する目的で、同センターの自主事業として、平成５年度
より、平成 13 年度まで、多くの大学研究者に「助成研究」を依頼している。この助成研究の依頼は以下の要領でなされた。
・研究の対象：マイクロマシンの基盤技術、機能要素技術、システム化技術に関する基礎的研究
・依頼研究者：大学教員（教授、助教授、講師、および助手）
・研究の期間：テーマＡ １年、テーマＢ ２年・助成の金額：テーマＡ 200 万円、テーマＢ 300 万円（総額 1,500 万円/年程度）
・依頼の件数：数件／年
年度毎の依頼の研究テーマと研究者名は文末別添資料に示すが、年度別の依頼件数は下表のようになっている。
表１ マイクロマシンセンターの助成研究の依頼件数
年

度

1993

1994

1995

1996

1997

1998

1999

2000

2001

合計

テーマＡ

５

３

１

３

３

１

１

０

３

２０

テーマＢ

３

５

６

８

６

６

６

６

０

４６

註：テーマＢは依頼年度である 。

テーマＡ、Ｂ併せて 66 件であり、中には複数回の依頼をした研究者もいるが、数十名の大学研究者に基礎研究を依頼したことは、後述のように、現在全国の大学にこの分野の研究を専攻する教授、助教授が多数居られることに繋がっていると言える。
２．２

全国大学の代表的研究者一覧

全国の大学におけるマイクロマシン関係の代表的研究者名の一覧を表２に示した。ただし、マイクロマシン研究と、ナノ・テクノロジー研究およびロボット研究との境界は定かではないので、多分に後２分野との重複があることは了解頂きたい。なお、表には独立行
政法人産業技術総合研究所(つくば)も大学に準ずる機能を果たしているので追加している。

付 2- 1

表２

関係研究状況大学におけるマイクロマシン一覧 （所属内でアイウエオ順）

No.

大学名

組織・部門

代表研究者

1 愛知工業大学･工学部､電気鳥井昭宏

2 秋田県立大学･ｼｽﾃﾑ科学技術学部

須藤誠一

3 茨城大学･工学部､ｼｽﾃﾑ江田

4 宇都宮大学･院､工学研究進村武男(4)

5 大阪大学･工学部､機械竹内芳美

産学連携、他

MM展 備考弘三好隆志(4)･基礎工学､工学

新井健生

同､電子物理奥山雅則･院､工学研究 応物

河田

6 大阪教育大学･教育学部､教員養成

高田博史

7 大阪府立大学･院､工学研究平井義彦

・ﾌﾛﾝﾃｨｱ研究

＊1

ｾﾝﾀｰ

聡

中山喜萬
原田敦史(6)
8 岡山大学9 香川大学･院､自然科学研究

鈴森康一

･波動回路

藤森和博

･工学部､知能機械

橋口

原(7)

･微細構造ﾃﾞﾊﾞｲｽ統合 十河修二
研究ｾﾝﾀｰ
10 鹿児島大学･院､理工学研究青柳隆夫(3)11 九州大学･院､知能機械澤田廉士

12 九州工業大学･院､生命体工学安田

13 京都大学･院､工学研究小寺秀俊

ﾏｲｸﾛｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ

隆(2)田畑 修(5)講座･院､電子工学松原 厚･桂ｷｬﾝﾊﾟｽ

･固体力学

野田 進

開設(04年)･熱材料力学宮崎則幸
中部主敬

14 近畿大学･ﾏｲｸﾛｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ･工学部､知能機械

五百井清･生物理工学部

水谷勝己

15 群馬大学･院､工学研究早乙女康典(2)16 熊本大学･院､自然化学研究高島和希

17 慶応大学･理工､機械

三井公之(1)
前野隆司
三木則尚･同､応用化学

川口春馬(3)付 2- 2＊2
出展

18 工学院大学･同､物理情報松本佳宣(5)･工学部､工学機械

鈴木健司

ｼｽﾃﾑ工学19 首都大学東京･工学部､ｼｽﾃﾑ

諸貫信行･院､理工学研究

下村芳樹

出展

太田正廣
伊永隆史
楊

明

20 湘南工科大学･機械工学科北原時雄

21 筑波大学･院､数理物質化学

鈴木博章
宮崎修一(1)22 電気通信大学･電通部､知能機械

青山尚之

23 東京医科歯科大･生体材料工学研究所 三林浩二

学
24 東京大学＊3･工学部､機械ｼｽﾃﾑ

鈴木健司(5)･同､実装工学須賀唯知･先端ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ

伊藤寿裕(5)

研究室

日暮栄治
細田直江(3)･院､工学系研究科

樋口俊郎･国際産学協同山本晃生

研究ｾﾝﾀｰ

出展

片岡一則(2,6)
吉田 亮
出展

鷲津正夫(6)
小穴英廣
北森武彦(7)
石原一彦(7)
横井英俊

出展

渡辺俊也
･同､電子系

杉山正和
三田吉郎･同､情報理工学

下山 勲
安藤 繁

･生産技術研究所

藤田博之(6,7) ･ﾏｲｸﾛﾒｶﾄﾛﾆｸｽ
年吉洋助(6)
ｷﾑ･ﾎﾞﾑｼﾞｮﾝ
竹内昌治

付 2- 3

国際研究ｾﾝﾀｰ

25 東京工業大学･院､総合理工実吉啓二･産学連携推進

出展 ＊4

黒澤実助

本部

出展

下河邊明

･精密工学研究

出展

新野秀憲

所

佐藤海二
･精密工学研究所

初澤 毅
肥後矢吉
横田真一(1)
吉田和弘(1)
堀江三喜男
益 一哉
小林功郎
26 東京工科大学･ﾊﾞｲｵﾆｸｽ学部

村松 宏

27 東京電機大学･情報環境学部

中田 毅(3)28 東京農工大学･工学部､生命工学

松永 是(5)･同､機械ｼｽﾃﾑ

亀田正治(4)･院､物質機能科学

池田恭一
石田 寛

29 東京理科大学･院､基礎工学宮本岩男
谷口 淳

30 東海大学･工学部､精密工学

津田展宏
槌谷和義
山本佳男

31 東北大学･院､工学研究江刺正喜･ﾍﾞﾝﾁｬｰ･ﾋﾞｼﾞﾈｽ･ 出展 ＊5

小野崇人

ﾗﾎﾞﾗﾄﾘｰ

田中秀治
羽根一博
新井史人
小柳光正
新妻弘明
庄子哲男

･先進医工学研･金属材料研究所

井上明久(2)

究機構･電気通信研究所

荒井賢一･先進医工学機構

芳賀洋一(7)32 徳島大学･院､先端技術科学

橋本修一

33 豊田工業大学･工学部

土田縫夫(2)34 豊橋技術科学大･電気･電子工学

石田学

付 2- 4誠(2)35 名古屋大学･院､工学研究佐藤一雄
生田幸士(3）・ﾏｲｸﾛﾏｼﾆﾝｸﾞ
ﾌﾟﾛｾｽ研究会

出展 ＊６
出展

三矢保永(4)関隆広
修

36 新潟大学･院､自然科学研究大橋

37 日本工業大学･ｼｽﾃﾑ工学科

三宅正二郎(5)･先端材料技術ｾﾝﾀｰ

竹内貞雄
中里裕一

＊７
・先端材料技術

出展

ｾﾝﾀｰ

渡部修一
村川正夫
38 弘前大学

39 兵庫県立大学

40 北陸先端科学技･理工学部､知能機

牧野英司

械

小野俊郎

･院､物質理学研究久本秀明･高度産業技術研

服部･材料科学研究

由井伸彦(1)

術大学院大学41 名城大学正民谷栄一･理工学部､

大道武生

機械ｼｽﾃﾑ42 山口大学

43 山口東京理･院､医学系研究科

青山尚之(4)･工学部

南･工学部､電子情報

栗林勝利(5)･工学部､機械ｼｽﾃﾑ

寺田英嗣

＊８

和幸
出展

科大学
44 山梨大学

工学
45 横浜国立大学･工学部､生産工学

吉田善一
西野耕一(3)･ﾅﾉ･ﾘｻｰﾁ･ｸﾗﾌﾞ

出展 ＊９･ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑ技術

出展 ＊10

丸尾昭二
横山･院､環境情報研究泰鈴木淳史(5)萩野敏郎

46 立命館大学

・ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑ技術
研究ｾﾝﾀｰ

武田

淳

杉山

進(3)

鈴木健一郎

研究ｾﾝﾀｰ

田中克彦･ﾏｲｸﾛｼｽﾃﾑ研究会

磯野吉正
高野直樹
小西

進

小西

聡

付 2- 5

47 早稲田大学･院､理工学研究

庄子習一(5)

ﾅﾉ理工学

船津高志

･同､応用化学

平沢･同､情報生産ｼｽﾃﾑ

植田敏嗣

泉

･生命医療工学研究所 武田直也
48 独立法人宇宙航･総合技術研究本部

山崎典子

空研究開発機構
49 独立法人

満田和久･ﾅﾉﾃｸ研究部門

前田龍太郎

産業技術総研究併設｢MEMSﾋﾞｼﾞﾈｽ棟｣ 明渡所･製造ﾌﾟﾛｾｽ研究部門

高木秀樹･ﾌｧｲﾝﾌｧｸﾄﾘ研究

山田陽滋･MEMSﾋﾞｼﾞﾈｽ棟

出展 ＊11純

岡崎祐一
50 独立法人物質・材 ･ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ総合支援
料研究機構

竹村誠洋

ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄｾﾝﾀｰ

註：研究者名の( )内は(財)マイクロマシンセンターの助成研究を受けた年度(1993 年度が１)
MM 展は第 17 回(2006 年)マイクロマシン展への出展者

以上のうち、大学によってはマイクロマシン関係の組織や研究所、講座などを持ち、また、産学連携研究の推進、ないし地域産業の支援に固有の組織を設定しているところもあるので、それらの著名なものについて以下に若干の追加説明を付け加える。表中の備考欄
番号順である。
追加説明：
＊１

大阪大学

○大阪大学では 2006 年度から、産学連携の研究拠点組織として、「フロンティア研究センター」を持っている。これは 2001 年に文部科学省主導で、新学問領域や新産業の創生に必要な研究をプロジェクト方式で横断的に研究する「フロンティア研究機構」を持っていたが、その成果を引き継いで、産業界との共同研究を効率化するものである。ここではナノ工学、ロボット工学、医療福祉工学などの分野も研究対象になっている。
＊２

京都大学

○大学院工学研究系（吉田キャンパス）では 2004 年から「マイクロエンジニアリング専攻」
講座が新設された。旧機械工学、機械物理、精密工学が統合されているが、医学の視点も加えた“MEMS 教育”がスタートしている。学部、修士、博士コースのそれぞれの過程に MEMS 講義があり、ものづくりの未来を担う技術者養成を目指している。（代表教授：田畑修）○京都大学は“ナノテク研究と産学連携”の推進を目的に、「京都大学桂キャンパス」（京都市西京区御陵小原地区、敷地 37ha）を 2004 年に開設した。歩調を併せて京都市は平成 14 年に“スーパーテクノシティ構想”を打ち出しており、桂キャンパスの隣接地、2.6ha を確保して、「桂イノベーションパーク」と名づけ、新産業・新技術の創出拠点と付 2- 6

位置づけている。ナノテク研究の対象は広いが、マイクロマシン・デバイス関係の研究も大いに推進される体制である。
＊３

東京大学

○大学院（本郷キャンパス）、精密機械工学専攻の樋口俊郎教授研究室と山本晃生助教授研
究室は合同で｢先端メカトロニックス研究室｣を構成して、産学提携・ベンチャー企業育成を推進している。
同じく大学院の情報理工学研究科ではロボット及びマイクロマシン、ならびにそれらのシステム関係の研究で先進している。下山勲教授はロボテックス、マイクロシステムの権威である。
○東大付属組織、「国際・産学協同研究センター」（駒場キャンパス）は 1996 年に設立された国際・産学協同研究(ＣＣＲ)のための組織で、国際的な視野も考慮して大学でインキュベートされた研究成果の企業化を支援・推進するのを目的としている。センター長横井秀俊教授、副センター長渡辺俊也教授、選任教授８名、客員教授 11 名（内外国人４名）。
○東大付属研究所の生産技術研究所（駒場キャンパス）にも「マイクロメカトロニクス国際研究センター」（センター長藤田博之教授）があり、マイクロメカトロニクス研究の先端性確保とともに、国際的共同研究も進められている。現在も諸外国の研究所などとの共同研究が行われており、17 回ＭＭ展にはフランス国立科学研究センター(ＣＭＲＳ）と共同出展している。
＊４

東京工業大学○当大学の産学連携研究と大学の研究成果の企業化（技術移転：ＴＬＯ）は「産学連携推進本部」が窓口で一元化推進に当たっている。本件は他大学も殆ど同様である。
○付属組織の「精密工学研究所」は昭和 14 年に創立されたもので、精密機械研究におけるわが国の指導・推進に長い歴史を持つ。昭和 50 年に大岡山キャンパスから長津田キャンパスに移転した。現在は大学法人化し(2004)、組織は知能加工部門、極微デバイス部
門、精機デバイス部門、高機能化システム部門、先端材料部門、極微メカノプロセス部
門、知的財産利用支援部門などから構成している。研究は教授 16 名、助教授 16 名で推進している。
＊５東北大学○平成７年(1995 年)より、青葉山キャンパスに「ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー」（別注参考）なるオープン・ラボラトリーを設立して、新産業の創出と高度専門能力を持つ人材育成を産学連携で推進する体制を確立している。大学では「センサ・マイクロマシンの研究開発」を研究・教育のテーマに掲げ、全学的な協力体制を敷いている。指
導教官は、江刺正喜、小柳光正、羽根一博、新妻弘明、庄子哲雄教授他である。
さらに、2004 年 10 月には、オープン・ラボラトリーを通しての産学連携による産業創出を効率化する目的で、任意団体「ＭＥＭＳパークコンソーシアム」（代表：東北大学大学院江刺正喜教授、コーディネーター：東北大学大学院原山優子教授、参加企業 50
社以上、事務局第３セクター「㈱テクノプラザみやぎ」内）が発足している。
別注：「ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー」は平成７年に“大学院を中心とした独創的研究開発推進”として、政府が策定した制度であり、全国の大学にこの組織付 2- 7

は設定されつつある。2006 年で、設定済みの大学は、室蘭工大、東北大、秋田大、山形大、信州大、茨城大、宇都宮大、群馬大、千葉大、東大、東京農工大、
東京工大、名大、名工大、京大、京都工芸大、阪大、神戸大、岡山大、広島大、山口大、九州工大、大分大、である。だだし、大学により呼称が若干違うものもある。
○平成 15 年度より、「先進医工学研究機構」を発足させている。これは医・薬学系と工学・情報科学の研究所・研究室の連携による機動的な研究推進によって、先進医工学の研究
拠点形成を目的としたものである。研究分野は、生体用材料創生、ナノメデシン、生命機能科学、高度情報通信であるが、マイクロ／ナノテクノロジーの医療分野への研究成
果の全面的な応用が期待されている。
＊６

名古屋大学

○本学が中心になって、1995 年より全国組織としての「マイクロマシニングプロセス研究会」（現在、第Ⅳ期代表佐藤一雄教授）を運営している。京都大学の田畑修教授なども参画しているが、産学連携して、シリコンエッチングを始め、マイクロマシニング技術
及びその周辺・応用技術の研究推進に努めている。
＊７

日本工業大学○付属組織、「先端材料技術センター」は平成 10 年に、文部科学省の“私立大学のハイテ
ク・リサーチ・センター整備事業”の一環として整備されたものである。材料関係の先端研究の推進と材料の品質試験を担当している。スーパーカーボン（ダイアモンド、カーボンナイトライドなど）の研究分野において先行している。
＊８

山口大学

○山口大学が中心になって、やまぐち・うべメディカルイノベーションクラスター構想を推進している。これは文部科学省が 2002 年から始めた地域ごとの研究開発能力の拠点創生を目指す「知的クラスター」構想の一環である。山口大学では同大学が独自研究した高輝度ＬＥＤ(発光ダイオード)技術と医療機器技術の融合を志向して、前記の組織を発足させ、医療機器へのＭＥＭＳ技術の活用を研究推進している。
＊９

横浜国立大学○横浜国立大学では大学の法人化により、産学交流・連携を一層推進するために、学内に「ナノ・リサーチ・クラブ」設定している。“ナノ”をキーワードに学内の教授・助教授 20 数名が集まって研究クラブを開催している。当面のテーマは“生命ナノテク、構造ナノテク、機能ナノテク”に絞っている。学外からのアプローチにも柔軟に対応するとしている。世話人、荻野俊郎教授、武田淳教授、他である。
＊10

立命館大学

○付属組織、「マイクロシステム技術研究センター」（びわこ・くさつキャンパス、敷地面積 122ha）は 1995 年設立のマイクロプロセス施設、1996 年のシンクロトロン放射光施
設、2000 年のマイクロシステムデザインルームを統合して、2001 年度の文部科学省「私立大学学術研究高度化推進事業」の「オープン・リサーチ・センター整備事業」の選定を受けて発足した組織である。先導的・独創的研究とその人材育成、ならびに産官学共同研究の推進を目的にしている。研究領域はマイクロファブリケーション技術、デバイ
スデザイン技術、マイクロシステム技術、マイクロ機能材料・評価技術である。
付 2- 8

研究交流活動の実践手段として運営している「マイクロシステム技術研究会」（2004 年
度末、入会社数 70 社）では、マイクロマシン、ＭＥＭＳ技術の普及・啓蒙活動から、
受託・共同研究の活性化を期待している。センター長杉山進教授、副センター長鈴木健
一郎教授、教授・助教授・講師計 19 名で運営されている。
＊11(独)産業技術総合研究所○当研究所はナノテクノロジー・材料・製造分野の研究において、ナノテクノロジー研究
部門、先進製造プロセス研究部門等を持ちマイクロマシン関係の研究も強力に進めている。また、計測標準研究部門ではマイクロマシン製品の評価方法についての研究を担当している。
先進製造プロセス研究部門の、マイクロ実装研究グループグループ長に前田龍太郎氏、
ファインファクトリ研究グループ長に岡崎祐一氏、集積加工研究グループグループ長に明渡純氏がおられる。

○産官学の連携強化と専門人材の育成を目的に、「ＭＥＭＳビジネス棟」（プレハブ２階建て、延床面積 987 ㎡）が 2004 年 4 月にオープンし、最新のマイクロマシン製造関連装置が外部の民間・大学等も活用できる体勢にある。

付 2- 9２．３代表的教授へのヒアリング
前項のような大学の状況を参考に、一部の当分野の代表的大学教授に、大学ないしわが国のマイクロマシン関係の教育と研究の在り方等についてヒアリングを行った。質問の内容は下表を予め提示の上で見解を伺った。

表３

大学教授へのヒアリング項目

１．わが国の大学におけるマイクロマシン関係(MEMS)の教育と研究態勢について
１－１．教育に関して（ＭＭ講座、学生定員など）
１－２．組織・施設に関して（併設研究所、大学院、学部、規模など）
１－２．貴大学の具体的な現状（研究費、設備、卒業生の状況も含め）
２．産学提携の現状と今後のあり方について
２－１．大学側から見たわが国のマイクロマシン関連産業の現状とその評価
２－２．わが国の大学におけるマイクロマシン関連の産学連携の現状とその評価
２－３．産学連携の今後の方向
２－４．貴大学の現状と今後の計画
３．マイクロマシン産業における地域産業支援について
３－１．地域産業支援の現状
３－１．共同開発を含めた、今後の地域支援の方向
４．ファンドリーサービスについて
４－１．ファンドリーサービスについての現状の評価
４－２．今後の在り方
５．国家研究開発プロジェクトの運営と成果の活用について
５－１．国家プロジェクトの運営について
５－２．開発成果の普及・蓄積（学会、産総研、ＭＭセンター）
６．諸外国との交流と国際競争力強化等について
６－１．我が国と諸外国の技術力の比較
６－２．学会、国際標準化、規格化
６－３．国際競争力強化

以下に 、特定大学に関する内容は省略し、共通的な設問に関する主要見解をまとめたかたちで簡単に紹介する。
（１）マイクロマシン関係の教育と研究体勢について学部でマイクロマシン関係の学科を持つ大学はまだ少ないが、卒業生の就職状況は非常によく、企業からの要請も強い。受験生がこの学科を十分理解して志望しているとも思えないが、志望者は多い。一般に、現在は電気系より機械系に人気があるようだ。ただし、学部卒業生の半数近くは大学院へ進学する傾向にある。
大学院は多くの大学に関係講座があるが、修士・博士両過程一貫して５年制でマイクロマシン・ＭＥＭＳ関係を専攻するコースもある。

付 2-10最近は外国人学生、特にアジア諸国（中国、台湾、ベトナム、タイ、インド、韓国など）からの学生も多い(数％）。彼らはよく勉強し、将来有力な競合相手になる可能性がある。
（２）産学連携について
わが国では、バブル経済が崩壊した後、研究の中核が企業から大学に移ったと考えられる。大学はその付託に応えねばならないし、企業は“大学を活用する時代”に入っている。
多くの大学、特に併設研究所関係では、産学連携の研究が進んでいる。それぞれの地域
で、企業が参加したコンソーシアムが組まれており、また全国的なネットワークの構築も試みられていて、いい方向に進んでいると評価される。
特定分野に固有の専門技術を持つ中小企業が極めて元気であり、これらと大学が共同して世界に先駆けた製品を作り出している。また、マイクロマシン技術プロジェクトに係わった中堅企業が意欲的に新規分野に挑戦しているので、期待できる。
問題点を言えば、大企業がマイクロマシン・ＭＥＭＳ分野に参入の意向を持たないことである。ＭＥＭＳやナノ技術は先端技術であるが、それは旧来の基礎技術の土台の上に成り立っている。したがって、基礎技術がしっかりしていないと、先端技術が実ることはできない。わが国が、「技術立国」、「ものづくり立国」を掲げるならば、大企業の参入が望まれる。

（３） ファンドリーサービスについて
マイクロマシンプロジェクトに係わった中堅 10 社などが集まってファンドリーサービ
スシステムを立上げているのは評価できる。ファンドリーサービス業務自体は儲からないが、ファンドリーサービスにはマーケットと技術のアンテナとしての機能があり、必要部門である。ひいてはわが国の技術開発を先導する役割を果たすことになる。
しかし、ベンチャー企業から見ると、このファンドリーサービスを活用しても、新製品開発のリスクは大きい。１製品を試作しても 1,000～2,000 万円がかかる。それで失敗ということもある。ベンチャー企業にファンドリーを活用して貰うには何らかの工夫が要る。
コンソーシアムを組んで、“業務シェアーリング”するようなことが考えらないか。打開の道はあるだろう。
外国のファンドリーサービスの活用については、大切なのは製品を作りだすＩＰ（知財）
であって、「ものづくり」の知財を確保しておけば、製造そのものはグローバル化して、東
南アジアなどの安いファンドリーに委託するのはかまわない。わが国のメーカーが部品工場まで持つ必要はない。
（３）国家研究プロジェクトについて
マイクロマシン・ＭＥＭＳ事業は半導体に準じた産業に発展する可能性がある。関連
企業体は通信、自動車からバイオや医療分野まで含み非常に広い。それだけに、国際競争力を維持する努力が要る。もし競争に負けたら打撃は大きい。技術立国、貿易立国を掲げるわが国は、新技術の創生と基盤作りは宿命的な課題であり、この課題に有効な施策を即急に考える必要がある。
国プロジェクトの研究期間は５年位がよい。３年では実質期間が短過ぎるが、長過ぎる
付 2-11

と途中の環境変化が大きかったりして中だるみが出る。予算面では助成と委託があるが、テーマの内容によるだろう。リスクの少ないテーマは企業がやるから、リスクの高いテー
マこそ国家プロジェクトでやるべきである。
（４）外国との競争力について
以前、日本の基礎研究ただ乗り論があって、日本も基礎研究に力をいれてきたわけだが、マイクロマシン技術プロジェクトが日本発の数少ない技術サミットとして、“マイクロマ
シンサミット”を生み、毎年、世界の 100 人位のリーダーが集まるのは非常に評価できる。
現在、ＭＥＭＳ関連の日本の技術はアメリカに追いついており、希望を持っていい。ヨーロッパよりは上だろう。微細加工技術では日本は負けないものを持っている。ただし、アメリカでは研究費が桁違いに大きい。問題は中国、台湾、韓国などアジアの研究者がアメリカに渡って、アメリカの設備と金を使って、研究開発しており、それらと日本が競合することになりつつあることである。このＭＥＭＳ分野におけるアジア人の台頭は、ヨー
ロッパも恐れているようであるが、日本はこれらを見越した対策が必要であろう。

付 2-12

別添資料(財)マイクロマシンセンターの助成研究一覧

第１回 助成研究成果報告会（研究テーマ、研究者）
研究期間：平成５年 4 月～平成６年 3 月（テーマＡ）「マイクロ部品の寸法・形状精度評価法に関する基礎研究」
慶応義塾大学理工学部機械工学科
教
授 三井 公之「機能性流体を用いたマイクロ制御弁の開発」
東京工業大学 精密工学研究所
教
授 横田 真一【共同研究者】 同上
助 教 授 吉田 和弘「レーザーマニュピュレーション法による超精密ハンドリング技術の開発」
徳島大学工学部機械工学科
教
授 三澤 弘明「血液適合性と体内分解性を兼備した医療用マイクロマシン素材に関する基礎的研究」
北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科
教
授 由井 伸彦「ＰＶＤフィルムを利用した３軸力／滑り覚センサの開発」
豊田工業大学制御情報工学科
助 教 授 山田 陽滋
第２回 助成研究成果報告会（研究テーマ、研究者）
研究期間：平成６年 4 月～平成７年 3 月（テーマ A）「優れた生命適合性表面の設計技術の開発」
東京理科大学基礎工学部
教
授 片岡 一則「アモルファス合金を用いたマイクロマシンの創製に関する研究」
群馬大学工学部助 教 授 早乙女 康典【共同研究者】東北大学 金属材料研究所
教
授 井上 明久「マイクロマシン表面への血液適合性材料の安定固定化」
東京女子医科大学応用工学研究室助
手 鈴木 憲
研究期間：平成６年 4 月～平成７年 3 月（テーマ B）「マイクロアクチュエーター用形状記憶合金薄膜の開発に関する基礎的研究」
筑波大学物質工学系
助 教 授 宮崎 修一「表面張力利用マイクロモールディング及びマイクロアクチュエーションの研究」
ロンドン大学インペリアルカレッジ
講師 E. Yeatman【共同研究者】 同上教
授 R. Syms「遠隔微細手術システム開発におけるマイクロマシン技術の応用に関する基礎的研究」
東京大学先端科学技術センター
助 教 授 満淵 邦彦【共同研究者】 同上教
授 藤正 巌
第３回 助成研究成果報告会（研究テーマ、研究者）
研究期間：平成７年 4 月～平成８年 3 月（テーマＡ）「薬物送達用マイクロマシンの標的指向性制御に関する基礎研究」
東京女子医科大学応用工学研究施設
講
師
研究期間：平成６年 4 月～平成８年 3 月（テーマＢ）「外部刺激に応答する分子駆動システムの創製」
東京工業大学 資源科学研究所
教
授「昆虫の反射を利用したマイクロロボットの制御」
東京大学工学系研究科機械情報工学専攻
助手「振動型人工筋肉素子の生体内運動時の工学的特性に関する研究」
東京大学先端科学技術センター
助
手【共同研究者】埼玉大学大学院
教授「イオンドラッグ力による液体流動を応用したマイクロポンプの研究」
豊田工業大学制御情報工学科
教
授付 2-13

青柳 隆夫

市村国宏
安田

隆

松浦 弘幸
藤正 巌
土田 縫夫

【共同研究者】 同上
助 教 授 大澤 潤
「マイクロマシン用新材料としての単結晶絶縁膜と Si 膜による多層ＳＯＩ構造の研究」
豊橋技術科学大学電気・電子工学系
助 教 授 石田 誠
第４回 助成研究成果報告会（研究テーマ、研究者）
研究期間：平成８年 4 月～平成９年 3 月（テーマＡ）「センチサイズロボット群によるマイクロデバイス生成法の開発と応用」
電気通信大学機械制御工学科
助 教 授 青山 尚之「レーザ加工を用いたフレキシブルチューブアクチュエータの製作」
東北大学大学院工学研究科
講師 南 和幸「誘導電荷による圧電アクチュエー夕の状態認識」
豊田工業大学大学院工学研究科
助 教 授 古谷 克司
研究期間：平成７年 4 月～平成９年 3 月（テーマＢ）「ＯＮ－ＯＦＦ特性を持つ高分子ミクロスフェアの機能開発」
慶応義塾大学理工学部
教
授 川口 春馬「マイクロ光造形法を用いたマイクロ集積流体システムの研究」
名古屋大学工学研究科
教
授 生田 幸士「可逆的マイクロボンディング」
東京大学先端科学技術研究センター助
手 細田 直江「高アスペクト比 X 線リングラフィによる分布型マイクロアクチュエータの研究」
立命館大学理工学部
教
授 杉山 進「マイクロ流れの 3 次元計測技術の開発」
横浜国立大学工学部
教
授 鳥居 簾
「ＥＲ流体を用いた光マイクロアクチュエータの研究」
東京電機大学工学部
教授 中田 毅
第５回助成研究成果報告会（研究テーマ、研究依頼者）
研究期間：平成９年４月～平成１０年３月（テーマＡ）「マイクロマシンにおける付着・摩擦低減用テフロン系膜の研究」
慶応大学理工学部機械情報工学科
講師 松本 佳宣「光応答高分子ゲルを用いたメゾスコピックメモリの開発」
横浜国立大学大学院工学研究科人工環境システム学専攻
助 教 授 鈴木 淳史「機械的ナノマシニングによる長さの基準スケールの作成
日本工業大学システム工学科
教授 三宅 正二郎
研究期間：平成８年４月～平成１０年３月（テーマＡ）「レーザー光放射性制御ダイヤモンド微粒子を利用したマイクロ加工に関する基礎的研究」
大阪大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
教
授 三好 隆志【共同研究者】 同上
講師 高谷 裕浩「音響キャビテーションを利用したマイクロジェットポンプの開発」
東京農工大学工学部
助 教 授 亀田 正治「磁気研磨法によるマイクロマシン用精密部品の高精度鏡面加工」
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻
教授 進村 武男「マイクロ三軸触覚センサの開発に関する研究」
静岡理工科大学理工学部
助 教 授 大岡 昌博【共同研究者】名古屋大学工学部
教
授 三矢 保永
第６回助成研究成果報告会（研究テーマ、研究依頼者）
研究期間：平成１０年４月～平成１１年３月（テーマＡ）「気泡振動を利用したダイナミックバルブ型マイクロポンプに関する研究」
付 2-14

東京工業大学 工学部
助
手
研究期間：平成９年４月～平成１１年３月（テーマＢ）「走行型プローブ顕微鏡によるプラズマエッチング」
東京大学 先端科学技術研究センター
助 教 授「ＤＮＡ分析用バイオチップに関する基礎的研究」
早稲田大学 理工学部 電子・情報通信学科
教授【共同研究者】立命館大学 理工学部
助 教 授
「Ｓｉウエハ上の形状記憶合金アクチュエータの予歪設定法の研究」
山口大学 工学部 機械工学科
教
授【共同研究者】山口大学 工学部 機械工学科
助
手「細胞表面タンパク質検出のための生体分子認識ナノプローブの開発」
東京農工大学 工学部
教
授「マイクロマシンの摩擦の計測と制御に関する研究」
東京大学大学院 工学系研究科 産業機械工学専攻
教
授

中別府 修

川口 春馬
庄子 習一
田畑 修
栗林 勝利
清水 聖治
松永 是
鈴木 健司

第７回助成研究成果報告会（研究テーマ、研究依頼者）
研究期間：平成１１年４月～平成１２年３月（テーマＡ）「マイクロマシンパーツのためのパラレルメカニズム型三次元座標測定機」
静岡大学工学部機械工学科
助 教 授 大岩 孝彰
研究期間：平成１０年４月～平成１２年３月（テーマＢ）「マイクロシステムによる DNA のモレキュラーサージェリーの研究」
京都大学大学院工学研究科機械工学専攻
教
授 鷲津 正夫「高分子の自己組織化を利用したケミカル・ナノマシンの創成とその標的治療への展開」
東京大学大学院工学系研究科材料学専攻
教授 片岡 一則【共同研究者】 同上助
手 原田 敦史「生分解性超分子を用いた医療用マイクロマシンに関する研究」
北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科助
手 大谷 亨「マイクロマシンシステムの微小光学スマートピクセルへの応用」
東京大学生産技術研究所
マイクロメカトロニクス国際研究センター
講師 年吉 洋【共同研究者】 同上教
授 藤田 博之「マイクロマシニング技術を援用したマイクロチャネル内の流体の流動及び熱伝達に関する実験的研究」
東京大学生産技術研究所第２部
教授 西尾 茂文【共同研究者】 同上助
手 高野清「Low-noise Feedback interferometry for micromachine servo actuators」
University of Auckland, Physics Department
Prof. T.H.Barnes
第８回助成研究成果報告会（研究テーマ、研究依頼者）
研究期間：平成１１年４月～平成１３年３月（テーマＢ）「温度応答性高分子を利用した非侵襲的一細胞マニピュレータの開発」
東京女子医科大学 先端生命医科学研究所
講師 大和 雅之「刺激応答性ゲルの微細加工による微小レンズアレイ構築の基礎技術の確立」
財団法人神奈川科学技術アカデミー
研究室長 伊藤 嘉浩「生体分子反応をエネルギー源とするマイクロポリマーアクチュエータの研究」
東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻
教授 石原 一彦「ＭＩセンサを用いたカテーテル先端位置検出システム」
東北大学大学院 工学研究科 機械電子工学専攻
講師 芳賀 洋一「ナノ構造の電気・熱・機械特性の測定と評価に関する研究」
香川大学 工学部 知能機械システム工学
助 教 授 橋口 原
付 2-15

【共同研究者】 東京大学 生産技術研究所【共同研究者】 東京大学 生産技術研究所「人工臓器を目指した化学システムの集積化」
東京大学大学院 工学系研究科 応用化学専攻【共同研究者】 東京大学大学院 工学系研究科

教
助

授
手

藤田 博之
安宅
学

教
講

授
師

北森 武彦
久本 秀明

第９回助成研究成果報告会（研究テーマ、研究依頼者）
研究期間：平成 1３年 4 月～平成 1４年 3 月（テーマＡ）「濡れ性の制御および液液気界面張力差対流によるマイクロアクチュエータの基礎研究
早稲田大学 理工学部 応用化学科
教
授 平沢 泉【共同研究者】航空宇宙技術研究所 宇宙ｼｽﾃﾑ研究ｾﾝﾀｰ
主任研究員 桜井 誠人「マイクロマシン技術によるカフ型微小電極の研究」
東京大学 生産技術研究所
助 教 授 竹内 昌治「自励振動ゲルを用いた心筋模倣型マイクロアクチュエータに関する研究」
東京大学大学院 工学系研究科
助 教 授 吉田 亮
【共同研究者】 東京大学 生産技術研究所
助
手 安宅 学
研究期間：平成１２年４月～平成１４年３月（テーマＢ）「光照射によるマイクロレリーフ形成の超高感度化とその応用」
名古屋大学大学院 工学研究科 物質化学専攻
教授 関 隆広「μＴＡＳへの酵素高度集積化を目的とした固相上微小部位への酵素分子の電気化学的固定法に関する研究」
九州工業大学大学院 生命体工学研究科
教
授 春山 哲也「ナノＣＭＭにおけるナノプローブシステムの開発」
東京大学大学院 工学系研究科 精密機械工学専攻
教
授 高増 潔【共同研究者】 東京電機大学 工学部
教
授 古谷 涼秋「微細作業環境内で３次元トラッキング可能なマイクロハンドシステム」
大阪大学大学院 基礎工学研究科 システム創成専
教授 新井 健生【共同研究者】産業技術総合研究所 知能ｼｽﾃﾑ研究部門
主任研究員 谷川 民生「金ナノ粒子の創成と新しい治療・診断システムの開発
東京理科大学 基礎工学部 材料工学科
教
授 長崎 幸夫「バルクＳｉ三次元構造上のサーフェスマイクロマシニング」
東北大学大学院 工学研究科
助 教 授 佐々木 実
以上

付 2-16

総 括 図 表

A

アウトカムマップ総括図【応用対象】

Prj.参加企業のPrj.に関連する
売上高（億円）自動車分野

2005年度実績
年度 107
累積 207（2001Fyから）

ｴｱｰﾊﾞｯｸﾞABS
ｴﾝｼﾞﾝ燃焼制御
ﾀｲｱ圧力検知
精密部品大量生産

精密機器分野2006年度予想
年度 160
累積 3602010年度予想
年度 380
累積 1560

情報・通信分野

携帯電話、ﾃﾞｼﾞｶﾒ等
部品

高速共焦点顕微鏡
高精度ｻｰﾎﾞﾓｰﾀ【開発技術】
高性能加速度ｾﾝｻ
圧力ｾﾝｻ
ﾌﾛｰｾﾝｻ
超精密加工機（金型作製）
ﾐﾆ生産ｼｽﾃﾑ（研削機）
MEMSﾐﾗｰ
共焦点ｽｷｬﾅｰ
高性能ｴﾝｺｰﾀﾞ

高機能LSI
ﾃﾞﾊﾞｲｽ製造
天文台ｽﾀｰｶﾞｲﾄﾞ
高機能携帯電話
検査機器

ＩＣ検査用ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ
ｼﾘｺﾝ貫通孔配線加工
ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ
CCDﾏｲｸﾛｶﾒﾗ
光可動ﾐﾗｰ
RF-MEMSｽｲｯﾁ

定置型燃料電池
ﾘﾁｳﾑ電池ﾀｰﾋﾞﾝﾌﾞﾚｰﾄﾞ開発
波力発電
微量成分分析機器

燃料電池用ﾌﾛｰｾﾝｻ
電池材料
薄膜温度ｾﾝｻ
人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ
環境計測機器（回答が得られた範囲）

開発技術の
11件は、
市場創出に寄与

ｴﾈﾙｷﾞｰ 環境分野

Prj.非参加企業のMM関連売上高（MM展におけるｱﾝｹｰﾄ回答
対象：89製品）（億円）

医療・福祉分野

2006年度予想
年度 約502010年度予想
年度 約170

経済的アウトカム
経済的効果
市場創出

波及効果

生活文化分野超音波診断装置
ｺｰﾄﾞﾚｽ細径内視鏡
電動車椅子
脳腫瘍治療機器
ﾊﾞｲｵ細胞分離機
点字装置

立体ｶﾒﾗ・ｱｲﾋﾞｼﾞｮﾝ
夜間監視ｶﾒﾗ
3次元指ﾛﾎﾞｯﾄ
高性能事務機器
製薬製造装置2010年度11製品実用化追加

超音波診断用圧電素子
形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ
人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ
脳腫瘍治療用ﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙ
細胞分離装置産業戦略の改善

静電ｱｸﾁｭｴｰﾀ設計技術
電磁ｱｸﾁｭｴｰﾀ設計技術

微細加工技術
深堀加工技術
薄膜加工技術
圧膜加工技術高分子膜作成加工技術
X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨｰ加工技術
除去加工技術
複合加工技術
超精密加工技術
3次元加工技術
線引加工技術

操作技術
ﾏｲｸﾛ流体操作技術

大学・研究機関の活性化

科学・技術のストック充実

国民生活・社会レベルの向上

計測技術
形状計測技術実装技術

ファンドリ-事業(財)ﾏｲｸﾛﾏｼﾝｾﾝﾀｰに、MEMSﾌｧﾝﾄﾞﾘ-ｻｰﾋﾞｽ産業委員会が設置され、10社が参加しており、ﾏｲｸﾛﾏｼﾝPrj.参加企業の5社が参入している。

MM関連学科の充実

1991年ﾏｲｸﾛﾏｼﾝPrj.開始後、多くの大学で、関連の研究と教育が行われるようになり、現在では42大学にのぼる。

産学の連携

大学と固有技術をもつ中小企業が協力した研究開発集団（ex.岡山、北陸地区等）が幾つかできている。企業の本
Prj.実施者から10人の大学教授が誕生し、主導している。

知的財産

・MMﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ：出願特許：約540件、登録特許：206件、Prj.終了後の公開特許は125件
・流体ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ：出願特許：7件 ・MEMS-Prj.：出願特許104件

論文発表・論文の受賞：11件・技術賞 ：12件・論文の被引用回数：10論文で35回

開発技術の
実用化

①情報化社会への貢献：機器の小型化・高機能化②省エネ・環境負荷低減：ﾌﾛｰｾﾝｻ等燃焼効率向上③安心・安全・生活の質向上：車の安全性、医療向上

国際標準化①MEMS専門用語 ②MEMS用薄膜材料の引張試験法③MEMS用薄膜材料の引張試験用標準試験片 は発刊④MEMS用薄膜材料の疲労試験法 はCD 提出段階
⑤半導体加速度ｾﾝｻはCDV終了段階

交流強化①日本主導で1995年から始まったﾏｲｸﾛﾏｼﾝｻﾐｯﾄが12回を経て、技術交流に寄与している。
②日本主導で1998年から始まったﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘﾜｰｸｼｮｯﾌﾟ（IWMF)が5回目を迎え、海外からの関心も強い。

技術の継承

ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ実施担当者の約70％が、Ｐｒｊ.終了後、Ｐｒｊ.成果の活用に関連している。

後継ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ・ﾏｲｸﾛ流体ｼｽﾃﾑを応用したﾀﾞｲｵｷｼﾝ類の高度測定技術の研究開発
・MEMSﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ・ﾏｲｸﾛ分析・生産ｼｽﾃﾑﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ・MEMS-ONEﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ ・高集積・複合MEMS製造技術開発事業

国際化の
発展

3次元実装技術
ﾏｲｸﾛ実装技術

システム化技術

ｱﾝﾌﾟ一体型ﾓｰﾀ設計・組立

ｼｽﾃﾑ設計技術
組立て技術

2006年度
18製品既実用化①人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ関連で2社②形状記憶合金ｺｲﾙを用いた福祉機器 開発関連で1社

設計技術

形状記憶合金点字ﾕﾆｯﾄ

非冷却赤外ｾﾝｻ
ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞﾓｰﾀ
赤外線温度ｾﾝｻ
ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ

ベンチャー企業

人材育成

評価技術
材料評価技術薄膜評価技術国家ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄへの反映

技術的アウトプット、アウトカム

社会的・科学技術的アウトカム

実用化推進、技術の派生
技術のポテンシャルUP
技術蓄積の充実

産業構造の改善科学・技術力の充実
社会生活の向上

マイクロマシン技術の研究開発開プロジェクト
１．マイクロマシン研究開発プロジェクト
２．マイクロ流体システムを応用したダイオキシン類の高速測定技術の研究開発
３．MEMSプロジェクト

総括 1

課題と解決法案
基盤研究開発Prj.の減少 ・・・・・・・・・中期基盤研究開発ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄの立上
実用化促進
・・・・・・・・ﾆｰｽﾞに対応した国ﾌﾟﾛの複合路線
設備投資の軽減、研究開発の参入容易化・・・・ﾌｧﾝﾄﾞﾘ-ｻｰﾋﾞｽの有効活用
人材育成、ネットワークの強化・・・・熟練技術者、ポスドクの活用、DB充実
国際競争力強化・・・・・・・・高度先進技術開発ｐｒｊ.の立上B アウトカムブーメラン効果図

次世代MEMS
技術分野

MEMS関連商品の開発

MEMSの技術向上

材料技術
適用技術

マイクロマシン関連プロ
ジ

生産・加工技術

アウトカム

産業分野

設計・シミュレーション
計測・制御技術イノベーション

情報・通信 分ｴﾈﾙｷﾞｰ 分野

システム化技術自動車 分野ﾏｲｸﾛﾌｧｸﾄﾘ 分野

波及技術
情報通信技術アウトカム

精密・計測機器 分

その他のプロジェクト
技術ブーメランのシナリオ
アウトカム ：MEMSに係わる産業分野はマイクロマシン技術プロジェクトやその他のプロジェクトノアウトカムとしての成果を取り入れる。それ以 外の研究活動のイノベーションの成果も受け入れている。
波及技術 ：産業分野で熟成された技術は波及技術として技術分野の中に固有の技術体系の中にそれらの存在位置を確立する。
適用技術 ：技術分野の中にある様々な技術を使うことによってMEMS関連商品の開発が行われ、より高度なMEMS商品の開発が行われる。
技術向上 ：MEMS関連商品の高度化は更に新しい次世代MEMSを要求する。それはマイクロマシン関連プロジェクトの段階からみればブーメランのように新しいステージへの技術向上の段階に進んだもののように見える。
総括 2

C
No

3プロジェクトによる実用化技術一覧表
製品名

寄与技術

1 高性能加速度ｾﾝｻ、圧力ｾﾝｻ
2 非冷却赤外ｾﾝｻ
3 ﾌﾛｰｾﾝｻ、加速度ｾﾝｻ
4 超音波診断用圧電素子
5 ＩＣ検査用ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ
6 共焦点顕微鏡
7 燃料電池用ﾌﾛｰｾﾝｻ
8 ﾐﾆ生産ｼｽﾃﾑ
9 超精密加工機
10 高性能ｴﾝｺｰﾀﾞ
11 形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ
12 ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ
13 人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ
14 電池材料
15 薄膜温度ｾﾝｻ
16 ｱﾝﾌﾟ一体型ﾓｰﾀ、ｱｲﾋﾞｼﾞｮﾝ
17 高速共焦点顕微鏡
18 規格、標準試験片等① ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法② MＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用標準試験片③ 半導体加速度ｾﾝｻ規格

深堀加工技術薄膜評価技術薄膜評価技術
X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術
MEMSﾐﾗｰ技術
薄膜評価技術ｼｽﾃﾑ設計組立技術
超精密加工技術
超精密加工技術
複合加工技術
線引加工技術高分子膜作成技術
材料評価技術薄膜製造技術ｼｽﾃﾑ設計組立技術
形状計測技術
評価技術
評価技術
評価技術

3プロジェクトによる近未来実用化製品一覧表
No

製品名
1 CCDﾏｲｸﾛｶﾒﾗ
2 RFｽｲｯﾁ
3 赤外線温度ｾﾝｻ
4 細胞分離装置、環境計測機器
5 ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞﾓｰﾀ
6 形状記憶合金点字ユニット
7 シリコン貫通孔配線加工技術
8 脳腫瘍治療用ﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙ
9 ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ
10 RF-MEMSｽｲｯﾁ
11 光可動ﾐﾗｰ

寄与技術
3次元実装技術
複合加工・実装技術
薄膜評価技術
ﾏｲｸﾛ流体操作技術
電磁式ｱｸﾁｭｴｰﾀ技術
材料評価技術
除去加工技術ﾏｲｸﾛ実装技術
ﾏｲｸﾛ流体操作技術
3次元加工技術
3次元加工技術総括 3

D3プロジェクトのアウトカム－プロジェクトの開発技術と実用化例

プロジェ 技術 開発ﾃｰﾏ名（第2クト名 分野期）

実用化例*印：適用事例掲示
高性能加速度ｾﾝｻ、圧力ｾﾝｻ◎☆

適 用 分 野関与した主たる技術具体的使用製品
1.情 2.生 3.製 4.精 5.医 6.ﾊﾞｲ 7.ｴﾈ 8.環 9.自 10.都 11.航 12.農 13.そ計
材料 ﾌﾟﾛｾｽ･ 設計･ｼｼｽﾃ 報・ 活・ 造技 密機 療・ ｵﾃｸﾉ ﾙｷﾞｰ 境
動車 市環 空宇 林水 の他 備考
測・技術 加工 ﾐｭﾚｰｼｮﾝ
ﾑ化 通信 文化 術器
福祉 ﾉｼﾞｰ
境整 宙
産
制御
●
●
◎
◇
自動車ｴｱﾊﾞｯｸﾞ
●
●
◇
◇
◇
●
●
●
○
◇
携帯電話
●
●
◇
●
●
●
●
◇
◇
夜間監視ｶﾒﾗ●●◎◇
自動車、事務用機器
●
●
◇
●
●
◎
超音波診断装置●●◇◎
半導体検査用超小型針
●
●
●
◎
◎
2次元ｽｷｬﾅ高性能顕微鏡
◇
●
●
●
●
◇
◇
●
●
○
○
○
無線通信機器
●
●
◇
◇
◇
●
●
◎
◇
燃料電池の微量ｶﾞｽ流量計
●
●
○
○
○
◇
事務用品機器●●●◎◇
円筒研削装置
●
●
●
◎
◎
◎
◎
複雑形状金型の製造機●●◎◇
樹脂製ｴﾝｺｰﾀﾞ小型ｻｰﾎﾞﾓｰﾀ
●
●
◇
◇
●
●
○
○
◇
細胞分離装置●●◇◇
微量成分計測機器●●○◇
3次元で動く指ﾛﾎﾞｯﾄ
●
●
◇
●
●
◇
◇
●
●
◎
ｺｰﾄﾞﾚｽ細径内視鏡●●◎◇
天体観測用の光伝送部品
●
●
○
点字用部品
●
●
○
◎
○
○
◇
電動車椅子
●
●
◇
◇
◇
●
●
○
◎
○
半導体製造装置●◎○◇
ﾘﾁｳﾑ電池材料
●
●
◇
●
●
○
脳腫瘍治療用細管
●
●
◇
◇
●
●
◇
◇
●
●
◎
○
ﾀｰﾋﾞﾝ静翼の温度測定部品●●◎
ｽﾎﾟｰﾂ中継用立体ｶﾒﾗ●●◎◇
生細胞観察顕微鏡
●
●
○
◎

◎

☆

●

●
●

☆

●
●

製品

実用化状況
開発時
想定外 実用 近実 将来
ﾃﾞﾊﾞｲ ｼｽﾃ
実用標準化 の効果ｽ
ﾑ
化 用化
化◎深堀加工技術◎◎◇薄膜加工技術◇○3次元実装技術○○※静電ｱｸﾁｭｴｰﾀ設計技術 ※※※3次元実装技術※※◇深堀加工技術◇◇
実用化に寄与した（又は可能性がある）
開発技術

管内自走環境認 多種電圧光電変換デバイス
識用試作システ CCDﾏｲｸﾛｶﾒﾗ
ム
高速・大変位ｱｸﾁｭｴｰﾀ
集積小型ﾓｼﾞｭｰﾙ
電磁力接合素子
非冷却赤外ｾﾝｻ、*）◎薄膜評価技術◎
細管群外部検査 ﾌﾛｰｾﾝｻ、加速度ｾﾝｻ
用
ミリ波通信ﾃﾞﾊﾞｲｽ
◇薄膜加工技術◇
試作システム
超音波診断用圧電素子*）◎X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術◎
ＩＣ検査用ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ
◎X線ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ加工技術◎
共焦点顕微鏡◎MEMSﾐﾗｰ技術◎
シ
SMA、空気圧ｱｸﾁｭｴｰﾀ◇ﾏｲｸﾛ流体操作技術◇
ス◇3次元実装技術◇
テ 機器内部作業用 モニタリングデバイス
RFｽｲｯﾁ○複合加工・実装技術○
ム
試作システム化
高精度ﾏｲｸﾛｼﾞｬｲﾛ◇圧膜加工技術◇技
燃料電池用ﾌﾛｰｾﾝｻ◎薄膜評価技術◎術
赤外線温度ｾﾝｻ○薄膜評価技術○
ﾐﾆ生産ｼｽﾃﾑ*）◎ｼｽﾃﾑ設計組立技術◎
超精密加工機*）◎超精密加工技術◎
高性能ｴﾝｺｰﾀﾞ◎超精密加工技術◎マ
ﾄﾛｺｲﾄﾞ・ｽｸﾛｰﾙﾎﾟﾝﾌﾟ◇精密加工技術◇
イ○ﾏｲｸﾛ流体操作技術○
ク
ﾏｲｸﾛ加工・組立 細胞分離装置
ロ
用
環境計測機器◇ﾏｲｸﾛ流体操作技術◇
マ
試作システム ﾏｲｸﾛｻｰﾎﾞﾓｰﾀ○電磁式ｱｸﾁｭｴｰﾀ技術○
シ
ｺｲﾙ・ﾀﾞｲｵｰﾄﾞﾓｼﾞｭｰﾙ◇薄膜加工技術◇
ン
薄膜ｺｲﾙ◇薄膜加工技術◇
形状記憶合金ｶﾃｰﾃﾙ◎複合加工技術◎
ﾌｫﾄﾆｯｸ結晶ﾌｧｲﾊﾞ◎線引加工技術◎
形状記憶合金点字ユニット○材料評価技術○
技機
人工筋肉ｱｸﾁｭｴｰﾀ◎高分子膜作成技術◎
術能
ﾀﾞｲｱﾌﾗﾑ型ｱｸﾁｭｴｰﾀ◇高分子膜作成技術◇
デ
シリコン貫通孔配線加工技術 ○除去加工技術○
バ 機能デバイスの電池材料◎材料評価技術◎
イ 高度化技術の光電変換デバイス◇薄膜加工技術
ス
研究開発
高脳腫瘍治療用ﾚｰｻﾞｶﾃｰﾃﾙ○ﾏｲｸﾛ実装技術○度
表面保護圧電振動子◇薄膜加工技術◇
化
SMAﾏﾙﾁﾙｰﾒﾝﾁｭｰﾌﾞ◇複合加工技術◇
薄膜温度ｾﾝｻ◎薄膜製造技術◎
ｱﾝﾌﾟ一体型ﾓｰﾀ、ｱｲﾋﾞｼﾞｮﾝ
◇ｼｽﾃﾑ設計組立技術◎
共
高速共焦点顕微鏡*）◎形状計測技術◎
通
ＭＥＭＳ用薄膜材料の引張試験法 ◎評価技術
基
共通基盤技術 MＥＭＳ用薄膜材料の引張試験用
盤◎評価技術
標準試験片 規格技
追従協調ﾛﾎﾞｯﾄ※複数ﾛﾎﾞｯﾄ制御技術
術
金属酸化物半導体利用電子銃 ◇薄膜加工技術◇
半導体加速度ｾﾝｻ規格◎評価技術
ﾏｲｸﾛ吸収・液液抽出・ﾏｲｸﾛﾘｱｸﾀ○ﾏｲｸﾛ流体操作技術
ﾏｲｸﾛ流 濃縮ﾃﾞﾊﾞｲｽの開発
体
ﾏｲｸﾛ抽出ﾃﾞﾊﾞｲｽの開発○3次元加工技術○
RFｽｲｯﾁ製造技術の開発RF-MEMSｽｲｯﾁ
光可動ﾐﾗｰ製造技術の
光可動ﾐﾗｰ○3次元加工技術○
MEMS 開発
超小型MEMSｾﾝｻ製造
MEMS製造技術◇MEMS製造技術
技術の開発
計◎：実用化している技術、○：5年以内に実用化を予定している技術、◇：将来実用化の可能性のある技術、※：蓄積されており今後応用が期待される技術、☆：開発時に想定していなかった効果

◎
◇
☆

◎
◎
◎
◇
◇
○
◇
◎
○
◎
◎
◎
◇

☆

○

☆

○

◇
◇
◇
☆

◎
◎
○
◎
◇
○
◎
○
◇
◇

☆

◎
◎
◎

◎
●

◎

●

※

◇

◇
●

◎

○

※

○

●

●

●

○

○

ﾊﾞｲｵ分析装置

○○携帯電話、検査機器○

携帯電話、検査機器

◇
16

11

適用分野計

15
18
32
10
19
実用化：◎、近実用化製品：○の計

総括 4

17

15
8

7
4

5
2

14
8

13
8

1

4
3

1

4
3

5
2

19

3

3
3

94
41

製品の適用事例
超音波診断用圧電素子
高速共焦点顕微鏡
複合圧電振動子用
微細セラミックスアレイ（２５μｍ角、高さ２５０μｍ）

複合圧電振動子を用いた超音波プローブ

超音波検査の様子

超精密加工機
超精密加工機（製品名：ロボナノ)

材料 ： Ni-Pメッキ
大きさ ： 100×100mm
V開き角 ： 135°
ピッチ ： 100μm
面粗さ ： Ra 0.5nm

ミニ円筒研削セル

加工方法 ： ミリング加工
機械加工でこの精度の物を作ることは大変難しい

非冷却赤外センサ
赤外画像

赤外カメラ

非冷却赤外線カメラ

画素サイズ ：40x40μm2
画素数： 320x240
NETD：0.2K @f/1
SOIダイオード

17mm

E

赤外吸収構造高吸収効率傘構造

空洞
SOI 基板17mm

機械本体：A4サイズ(297mm×210mm）
従来品に対して
消費電力：1/5、床面積：1/30

センサチップSiO2支持脚
高断熱支持脚構造

低雑音単結晶Si
ダイオードセンサ

NETD: Noise Equivalent Temperature Difference, SOI：Silicon On Insulator

総括 5

F

3プロジェクトの経済的アウトカム

実用化製品の販売金額（単位：億円) 注1)
年度
H.13
H.14
H.15
H.16
H.17
H.18
H.19
H.20
H.21
H.22
西暦
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
単年度
10
20
30
40
107
162
217
271
326
381
累積
10
30
60
100
207
369
586
857
1183
1564
注1) 2005年度、2010年度金額はｱﾝｹｰﾄおよびﾋｱﾘﾝｸﾞで入手した金額のみ
注2) 2002年度～2004年度値は2005年調査の実績値
2006年度～2009年度値は2005年度～2010年度間が直線的に伸びるとした。

450

1800

400

1600

350

1400

300

1200

250

1000

200

800

150

600

100

400

50

200

0

0
2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010年度

実用化製品の分野別販売金額（単位：億円)
年度
2001
2005
2010 伸率”10/'05比
分野
情報通信
0.2
16.4 126.0
7.7
自動車
61.2
92.0
1.5
計測機器
5.9
22.0
54.0
2.5
医療生活
0.4
4.1
48.0
11.8
その他
3.5
3.5
61.0
17.5
計
10.0 107.2 381.0
3.6

総括 6

累積：億円

単年度：億円開発製品の販売金額

単年度
累積