LPBフォーマットVer.3検討
JEITA-LPB相互設計WG 集中討議
2015.9.11

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2015/9/11

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本日の検討内容
1.熱(応力)解析展開の検討
 SWGでの議論紹介、追加項目の策定（60分）

2.新構造、新テクノロジ対応の検討
 対応すべき構造、テクノロジのアイデア検討（60分）

3.Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
 採択案の説明、質疑応答（60分）

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1. 熱（応力）解析展開の検討
 LPBフォーマットを用いた熱解析のレベル・フェーズ
A) 詳細設計での解析のみ対象• 詳細なモデルがあればよいB) 構想設計での解析も対象• 簡易的な表現やスペックでの指定ができる必要がある
 標準化戦略SWGでの議論⇒ B)の構想設計で使いたい
ある程度の簡易表現、スペックでの指定をサポートすべき

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1. 熱（応力）解析展開の検討
 LPBフォーマットを用いた熱解析の範囲・対象
A) LSIとPKGとBoardのみ対象• メリット：現Ver.と大きく変更なし• デメリット：筐体(境界条件)の仕様は別管理となる
B) 筐体を入れる• メリット：仕様として定義できる• デメリット：3Dを表現できるようにフォーマットの改修必要
 標準化戦略SWGでの議論• 熱解析ツールは独自に筐体を構築するので、LPBフォーマットではボードまでの情報を読み込むだけ、LPBフォーマットに筐体のデータは不要ではないか• 熱解析に必要な情報は、発熱量と物性値、流体と固体、繊維材料• 筐体は必要だが、形状ではなくスペックでの指定を検討すべき• ボードレベルとLSIレベルでも解析に必要な情報は異なるはず• 簡略化はノウハウを含むため、フォーマットには含めない方が良いのでは⇒ A)の筐体はフォーマットに含めず、3D形状のファイルはM-Formatで紐付けたら⇒ 簡易化手法は含めず、物理形状のままか、熱抵抗、熱容量などの表現を追加する方が良いのでは

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1. 熱（応力）解析展開の検討
 LPBフォーマットを用いた熱解析の目的
A) 消費電力と発熱量の検証• LSIの消費電力から発熱量見積 ブロック毎の集計• 動作温度内で最大消費電力の検討• DIEスタックの熱伝導(DIE間の物性考慮)• ホットスポット解析• 定常解析と過渡解析
B) 熱と電気の連成• 熱と回路Sim(デバイス) DIE内
• 熱と消費電力(リークなど) PKG内
• 熱と電気による変形(反りなど) ボードレベル 温度サイクル考慮
 標準化戦略SWGでの議論• どこまで公開するかでフォーマットが必要かが変わるが、社内利用でもフォーマッ
ト化しておかないと流通しない• DIE内の温度(消費電力)分布を考慮するか(定常、過渡)検討が必要• 弱連成解析でファイルI/Fの標準化が必要になる⇒ B)を目的に、A)の中で公開が必要な(すべき)ものを絞り込む

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1. 熱（応力）解析展開の検討
 LPBフォーマットを用いた応力解析
 標準化戦略SWGでの議論• 応力解析は、現状では製品ごとには不要ではないか⇒ 熱解析の課題の洗い出しを見て判断する

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2. 新構造、新テクノロジ対応の検討
 LPBフォーマットで対応すべき新構造、新テクノロジとは
 標準化戦略SWGでの議論• 埋め込み基板、3D-IC、SiPは考慮するべき• Si-IPのようなSi素材、TSVの絶縁体の構造などの検討は必要• LSIのRDLの扱いも検討

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format

内容

1

C-Formatfrequencyの用途不明。
また、仕様の記述が、「概要」と「詳細」で合っていない(C-Formatの「概要」タブでは、<specification>内で定義されているが、「詳細」タブ内では、<socket>内で定義されている。

クロックを想定していて、PKG側に端子の出力情報として与えているだけ?
<specification>に入れた方が良い?
入力としての制限であるならば設計制約に入れるべき?
最終的な結論は先送り⇒ 解決済み2

C-Format

アナログ電源のリップル率など、電圧のmin/max以外の表現ができない

必要性含めて検討する⇒ 採用 リップル率：出力の規格として(Portの属性)か、入力の許容値として(power_domainの属性)か検討要 恐らく出力、継続検討

3

C-Formatswappable の意味

port入れ替え(I/Oセル入れ替え)可能となる表記を検討する⇒ 採用 swappableではなく、未決定を表す属性を追加 キーワードは継続
検討

4

C-Format

KEEPOUT領域が指定できない検討する (R-Formatも含めて)⇒ 採用 要素moduleの中で定義する Keepoutの対象は部品のみ

5

C-Format

差動信号のSkewを定義するとき、Groupでmax.を定義すると、Pos-Negどっちがどっちかわからない。PKGPCBでの帳尻合わせをする場合 コントロールできない。

port の部分にskewを記載し、制約の部分は変えないというやり方はいかがか?
⇒ 採用 portgroupに差動属性を追加、Pos/Negの属性も追加、指定する

6C-Format

C-FormatにはLayer定義が無いため、Layer指定ができない- padstack の ref_shape- component の placement

部品内蔵等含めた対応を考える⇒ 採用 要素mountに値「MIDDLE」追加、基準面からのz方向の部品積
載順番の属性を追加、ユーザが値「正の整数（TOPとBOTTOMは外に向かって数字が大きくなる、MIDDLEはTOP側からの順番とする）」を指定する

7

C-Format

次の設計フェーズに移れるかなど、判断結果の記述「Fixed」「Locked」などのプロパティを付けるか

全フォーマット対象、エレメントに指定、下位エレメントを含む⇒ 採用 キーワードは継続検討

8

C-Format

Portのアトリビュートに内部に接続しないスルーを追加⇒ 採用 Ver.2.2で対応

9C-Format

差動信号の専用定義⇒ 採用 No.5と同じ

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Ver.3 対処

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処10

C-Format

Power_domainで電源とGNDのペアとして指定できない⇒ 採用 power_domainを要素「power」「ground」に分け、それぞれに
属性portと属性min/typ/maxを指定する 複数指定可とする

11

R-Format

Bonding Padを長円で表現できない

検討する
⇒ 不採用

12

R-Format

Die Pad層を三次元的に正しく表現できない

必要性含めて検討する
⇒ 不採用

13

R-Format

モールドの高さ定義が不明確

高さ基準を変更できるようにするか検討する
⇒ 不採用

14

R-Format

KEEPOUT領域が指定できない検討する (C-Formatも含めて)⇒ 採用 要素moduleの中で定義する Keepoutの対象は配線、VIAのみ

15

R-Formatbondingwire_def と ball_def で英語表記方法が異なる

機を見て見直す⇒ 採用 対応済み

16

R-Format

デザインルールのエリア指定など、ユーザ由来と製造由来との区別
複数(ファイル)のエリア指定の場合の優先度⇒ 採用 優先順位を付ける属性を追加する 値は正の整数（大きい方が優先）
省略可能、省略時は「default」エリアは「0」、それ以外のエリアは「1」とする
同値の複数ルールは包含のみ許し、狭い領域を優先とする
属性のキーワードは継続検討

17

N-Format

各端子がどの電源系に属しているかの記述⇒ 採用 オプションとして指定可能にする
電源系は /* PG_NET=「domain」 */ で指示 「domain」はユーザ指定
信号系に /* pow=「domain」 gnd=「domain」 */ で電源系を指定
pow、gndなどのキーワードは継続検討

18

M-Format

設計バージョンの履歴管理をフォーマット記述がサポートするか⇒ 採用 セットを複数許可する、現状のフェーズとclass毎のフェーズを追加
キーワードは継続検討

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処19

C-Format

Reference記述でTouchStoneファイルの直接指定をポートするか⇒ 採用 要素formatに値「TOUCHSTONE」を追加

20

C-Format

容量値や抵抗値など部品の特性値を記述できるようにするか⇒ 検討中 2-Portの特性値に限り記載可能にする。Reference記述ではなく、デフォルト定義を行う。C、R、Lのみ指定可能、直列とする

21

C-Formatplacementの部品名は何を用いるか
品名、製品名とは別に各社独自の名前に対応すべき⇒ 検討中 社内部品管理用の名称を記載可能にする。PlacementにSymbol名を追加して対応。ref_module名は製品名=部品のmodule名

上記3件は、2015年度のC-FormatのReferece組込み自動化検討の中で提案された項目

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Page103. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処

2

C-Format

アナログ電源のリップル率など、電圧のmin/max以外の表現ができない

必要性含めて検討する⇒ 採用 リップル率：出力の規格として(Portの属性)か、入力の許容値として(power_domainの属性)か検討要 恐らく出力、継続検討

電源ICの出力電圧・最大電流の規格<port ….>
<voltage typ=“実力値” ripple_rate=“リップル率” /><max_current typ=“実力値”</port>一般的なICの電源制約<powerdomain_groupripple_rate=“許容リップル率。狙い値”
/>

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format3

C-Format内容
swappable の意味

Ver.3 対処
port入れ替え(I/Oセル入れ替え)可能となる表記を検討する⇒ 採用 swappableではなく、未決定を表す属性を追加 キーワードは継続検討

ICの端子のグループ（idで参照）と信号のグループ（nameで参照）をセットにする。
<port_assignement><ref_port name=“SIG1”/><ref_port name=“SIG2”/><ref_port name=“SIG3”/><ref_port id=“A1”/><ref_port id=“A2”/><ref_port id=“A3”/>

これらの信号は、これらの端子に自由に割り当ててよい</port_assignement>

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処

4

C-Format

KEEPOUT領域が指定できない検討する (R-Formatも含めて)⇒ 採用 要素moduleの中で定義する Keepoutの対象は部品のみ

14

R-Format

KEEPOUT領域が指定できない検討する (C-Formatも含めて)⇒ 採用 要素moduleの中で定義する Keepoutの対象は配線、VIAのみ

C-Format<module><keepout><placement</keeoput>

stack=“部品積載順” shape_id=“参照shape id” x=“X座標” y=“y座標” /></module>

R-Format<constraintrule><keepout><routing layer=“レイヤ名” shape_id=“参照shape id” x=“X座標” y=“y座標” /></keeoput></constraintrule>

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処5

C-Format

差動信号のSkewを定義するとき、Groupでmax.を定義すると、Pos-Negどっちがどっちかわからない。PKGPCBでの帳尻合わせをする場合 コントロールできない。

port の部分にskewを記載し、制約の部分は変えないというやり方はいかがか?
⇒ 採用 portgroupに差動属性を追加、Pos/Negの属性も追加、指定する

9C-Format

差動信号の専用定義⇒ 採用 No.5と同じ<portgroup> に作動属性を追加
信号の極性を表すため <ref_port> にpolarityを追加 ….. 極性は必要か？
<portgroup><differential/><ref_port
polarity=“極性”/>….. 極性は NEGATIVE , POSITIVE</portgroup>

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処

6

C-Format

C-FormatにはLayer定義が無いため、Layer指定ができない- padstack の ref_shape- component の placement

部品内蔵等含めた対応を考える⇒ 採用 要素mountに値「MIDDLE」追加、基準面からのz方向の部品積
載順番の属性を追加、ユーザが値「正の整数（TOPとBOTTOMは外に向かって数字が大きくなる、MIDDLEはTOP側からの順番とする）」を指定する<placement> を修正する<placement
mount=“配置面”

配置面＝ TOP, BOTTOM , MIDDLE

stack=“部品積載順”/>

Z座標との関係は？

TOP 2
TOP １

TOP １
MIDDLE １

MIDDLE 2
BOTTOM １

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format7

C-Format内容
次の設計フェーズに移れるかなど、判断結果の記述「Fixed」「Locked」などのプロパティを付けるか

Ver.3 対処
全フォーマット対象、エレメントに指定、下位エレメントを含む⇒ 採用 キーワードは継続検討

全フォーマットの<header> に属性を追加<headerpermission=“状態”

状態＝EDITABLE ,LOCKED/>EDITABLE : 修正可能
LOCKED : 修正不可

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処10

C-Format

Power_domainで電源とGNDのペアとして指定できない⇒ 採用 power_domainを要素「power」「ground」に分け、それぞれに
属性portと属性min/typ/maxを指定する 複数指定可とする<powerdomain_group> のポート参照を修正する<portdomain_group
port_name=“…”port_id=“….”
group_name=“…”min=“…”
type=“…”
max=“…..”

ripple_rate=“….”LLPB
B<powerdomain_grouppwr_port_name=“..”
pwr_port_id=“…”pwr_group_name=“…”電源端子の参照

gnd_port_name=“….
gnd_port_id=“….
gnd_group_name=“…”

グランド端子の参照

pwr_min=“…”pwr_typ=“…”pwr_max=“…”

電源側の制約

gnd_min=“…”gnd_typ=“…..”
gnd_max=“….

グランド側の制約

ripple_rate=“…”

リップル率

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処

16

R-Format

デザインルールのエリア指定など、ユーザ由来と製造由来との区別
複数(ファイル)のエリア指定の場合の優先度⇒ 採用 優先順位を付ける属性を追加する 値は正の整数（大きい方が優先）
省略可能、省略時は「default」エリアは「0」、それ以外のエリアは「1」とする
同値の複数ルールは包含のみ許し、狭い領域を優先とする
属性のキーワードは継続検討<design_rule_area> に優先度を追加<deisng_rule_area
priority=“優先順位”

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優先順位＝0 , 1 , 2., 3. 4. ….

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format17

N-Format

内容
各端子がどの電源系に属しているかの記述

Ver.3 対処⇒ 採用 オプションとして指定可能にする
電源系は /* PG_NET=「domain」 */ で指示 「domain」はユーザ指定
信号系に /* pow=「domain」 gnd=「domain」 */ で電源系を指定
pow、gndなどのキーワードは継続検討

Verilogに追加
module xxxxx (A, B, C, D, AVDD, AVSS, DVDD, DVSS)in A ; /* POW=analog_1.8 */out B; /* POW=analog_1.8 */in C ; /* POW=digital_1.2 */out D ; /* POW=digital_1.2 */inout AVDD; /* PG_NET=anaolog_1.8 */inout AVSS ;/* PG_NET=analog_1.8 */inout DVDD; /* PG_NET=digital_1.2 */inout DVSS ; /* PG_NET=digital_1.2 */LLPB
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Page19

3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

18

M-Format

設計バージョンの履歴管理をフォーマット記述がサポートするか

Ver.3 対処⇒ 採用 セットを複数許可する、現状のフェーズとclass毎のフェーズを追加
キーワードは継続検討<current_phase>を追加、現状の設計フェーズを指定。
<class>に<phase>を追加、そのクラスのフェーズを指定する。

<LPB_MFORMAT><header …. /><current_phase name=“xxxx” /><class phase=“…”…

現在の設計フェイズ

comment=“…..” >複数定義可能</class>

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Page203. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format

内容

19

C-Format

Reference記述でTouchStoneファイルの直接指定をポートするか

Ver.3 対処⇒ 採用 要素formatに値「TOUCHSTONE」を追加<reference>にTouchStoneを指定可能とし、SパラのPort順で呼び出す。

<reference xmlns:touchstone="http://www.jeita.or.jp/LPB/touchstone" reffile=“XXX.s2p"
format="TOUCHSTONE" ><connection socket_name=“YYY" port_id="A"> <touchstone:ref_port portid="1"/> </connection><connection socket_name=“YYY" port_id="B"> <touchstone:ref_port portid="2"/> </connection></reference>

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Page21

3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処20

C-Format

容量値や抵抗値など部品の特性値を記述できるようにするか⇒ 検討中 2-Portの特性値に限り記載可能にする。Reference記述ではなく、デフォルト定義を行う。C、R、Lのみ指定可能、直列とする<specification>に<resistance>,<capacitance>,<inductance>を追加する。
<unit>にresistanceとcapacitanceを追加する。

<unit><resistance unit=“ohm” /><capacitance unit=“pF” /></unit><specification><resistance min=“最小値” typ=“狙い値” max=“最大値” /><capacitance min=“最小値” typ=“狙い値” max=“最大値” /><inductance min=“最小値” typ=“狙い値” max=“最大値” /></specification>

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3. Ver.2.2までの改善要望採択レビュー
No.

Format内容

Ver.3 対処21

C-Formatplacementの部品名は何を用いるか
品名、製品名とは別に各社独自の名前に対応すべき⇒ 検討中 社内部品管理用の名称を記載可能にする。PlacementにSymbol名を追加して対応。ref_module名は製品名=部品のmodule名<placement>に<symbol>を追加し、社内管理用とする。
<ref_module>が省略時は、<symbol>をref_moduleとして扱う。
x座標、ｙ座標はオプションとする<placement>
symbol=“シンボル名”
ref_module=“モジュール名”
inst=“インスタンス名”…
</placement>

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Page23年間スケジュール 標準化戦略SWGで継続検討

 標準化戦略SWG予定
5月[済]、6月[済]、8月[済]、10月[予定]、12月、2月

4月

5月

6月

7月

8月

9月

10月

11月

12月

‘16/

1月

2月

3月

4月～

SWG
開催
2014提案項目精査・3D対応検討
たたき台資料作成

V3.0
Update集中討議

フォーラムHPで公開

まとめ・Excel検討資料作成

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補足資料

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Page25C-FormatのReference組込み自動化
 LPB標準フォーマットの概要：下記5種類のファイルで構成
フォーマット種別

概要

フォーマット書式(1)プロジェクト管理

M-Format

LPB全体のファイル管理

XML（独自）(2)ネットリスト

N-Format

ネット接続記述

Verilog-HDL（既存）※電源・GNDはコメントで注記(3)コンポーネント

C-Format

部品・制約・端子情報

XML（独自）(4)デザインルール

R-Format

設計ルール・材料特性情報

XML（独自）(5)ジオメトリ

G-Format

解析用形状データ

XFL Ver.1.0（アパッチ殿からドネーション頂いている）(1)プロジェクト管理(2)ネットリスト

Board

LSI
PackageBoard(3)コンポーネント

LLPB
B

Package

・LPB標準フォーマット

Package

・LPB標準フォーマット

LSI

・LPB標準フォーマット

(5)ジオメトリ(4)デザインルール

・LPB標準フォーマット

解析・外部モデル(SPICE記述など)

・外部モデル(SPICE記述など)

Board、Package、LSIそれぞれがLPB標準フォーマットを持つ
M-Format、N-Format、C-Format、R-Format、G-Format
LSI、Packageなどには、LPB標準フォーマット外の外部モデルもある
例えば、ディスクリートのLRC回路、Sパラ、または容量/抵抗値などやLSIの動作記述:Verilog、チップモデル:CPM、IBISなどがある

Ver.2.2 が、2015/9にIEEEで標準化承認!!
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Page26C-FormatのReference組込み自動化
 コンポーネント（C-Format）概要
概要

部品の端子情報、制約を定義- 外部端子の物理情報を定義し、端子名や設計制約を関連付ける- 更に、SPICEやDXFなど、他フォーマット
で記述されたモデルの関連付けも可能- 設計の段階ごとに成長するファイル(追記・修正で意思を伝達)- XMLによるJEITAオリジナル記述

記述例<module name="SOC_PKG" type="PKG" shape_id="PKG_BODY“ ><socket name="SOC_PKG" ><port id="A5" x="-8500" y="12500" angle="0" name="FKBDO[5]" /><port id="A6" x="-7500" y="12500" angle="0" name="FKBDO[2]" /><constraint><impedance group_name=“FKB_DIN" type="single" min="40" typ="50" max="60"/><delay group_name="FKB_DIN“ min="100" typ="150" max="200" /></constraint></socket></module>

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C-FormatのReference組込み自動化
 C-Format：Reference記述の機能
 LPBは物理形状や端子間接続を標準化したもので、モデル自体の定義は対象外だが、外部のモデルを参照し、物理情報(端子)に紐付けるReference記述
がC-Formatにある(対応モデル：verilog, def, spice, dxf, gds, xfl, ibis, xml, jlpb)
LPB C-Foramt<module name=“DDR" type=“PKG" shape_id="SHAPE.21" x="0" y="0" angle="0" ><socket name=“DDR" >…
<port id="M2" x="-2400" y="-4000" angle="0" name="A[7]" direction="in" type="signal" /><port id="M3" x="-1600" y="-4000" angle="0" name="A[9]" direction="in" type="signal" /><port id="M7" x="1600" y="-4000" angle="0" name="A[11]" direction="in" type="signal" /><port id="M8" x="2400" y="-4000" angle="0" name="A[6]" direction="in" type="signal" /><port id="M9" x="3200" y="-4000" angle="0" name="VDD" direction="inout" type="power" /><port id="L1" x="-3200" y="-3200" angle="0" name="VSS" direction="inout" type="ground" />…
<reference xmlns:verilog="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile=“DDRPowerModel.sp“ format=“SPICE"><connection socket_name="DDR" port_id="M9"><spice:ref_port subckt="DDRPowerModel" portid="1"/></connection><connection socket_name="DDR" port_id="K9"><spice:ref_port subckt="DDRPowerModel" portid="2"/></connection><connection socket_name="DDR" port_id="G2"><spice:ref_port subckt="DDRPowerModel" portid="3"/></connection>…

端子の物理情報（座標）やネットリスト、属性を定義

SPICE Model (DDRPowerModel.sp)
外部モデルと端子の紐付.SUBCKT DDRPowerModel+ VDD1 VDD2 VDD3 VDD4 VDD5 VDD6
+ VDD7 VDDQ1 VDDQ2 VDDQ3 VDDQ4+ VDDQ5 VDDQ6 VSS1 VSS2 VSS3 VSS4
+ VSS5 VSS6 VSS7 VSS8 VSS9 VSS10+ VSS11 VSSQ1 VSSQ2 VSSQ3 VSSQ4+ VSSQ5 VSSQ6
C_VDD1 VDD1 0 5.00E-10…

C-Foramt:Reference記述でのSPICEモデルとの紐付け例

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B★ C-Formatのソケット名を指定◆ SPICEのSUBCKT名を指定● C-FormatのポートIDを指定▲ SPICEの端子の順番を指定

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Page28C-FormatのReference組込み自動化
 C-Format：Reference記述の現状
 電磁界解析の結果と、LSI/Packageのチップモデルの組上げや、Board上の受動部品のR、C、L値などの設定に人手作業がある
LSI/Package ･･･
チップモデル

受動部品
R,C,L

LSI/Package ･･･
チップモデル

受動部品
R,C,L

外部モデルの端子と物理情報を紐付け

外部モデルの端子と物理情報を紐付け

C-Format

C-Format

Reference記述ツール未対応？

N-Format

G-Format

基板CADツール
電磁界解析ツール

期待

N-Format

G-Format

基板CADツール
電磁界解析ツール
自動化

人手作業で組込み解析ネットリスト

解析ネットリスト

 C-FormatのReference(IBISやCPMなどのチップモデルを参照し、ピンの物理情報に紐付ける)記述を用いた自動化に期待・・・実績なし＝記述能力未検証

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Page29C-FormatのReference組込み自動化
 C-Formatについて
 CADとしてC-Formatで部品表との関係は→ C-Formatにplacementで配置情報が書ける→ CADツールが部品としてのC-Formatを読めればよい→ 構想設計での軽い扱いが前提、でも詳細設計へのつなぎも考慮すべし
 C-Formatのplacementの部品名は何を用いるか→ C-Formatのmoduleのnameで定義されたものを用いる、今は品名
製品名とは別に各社独自の名前に対応すべき→ 修正課題とする
 Touchstone対応は、受動部品のコンデンサは直接Spara、抵抗値や容量値
も同様→ SPICEでのラッパーを想定している→ 修正課題とする

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Page30外部モデル接続サンプルについて シナリオ
プリント基板のG-Formatとコンデンサおよびアレイ抵抗のC-FormatとSPICEモデルを入
力し、ツールをセットアップする自動化スクリプトを検討してください。
ただし、次のシナリオを想定しています•

アートワーク時には、詳細な部品乗数は未定。

•

乗数はシミュレーションをしながら決定する。

したがって、入力するG-Format(LPB2012GFMT_TOP_step9.xfl）が使用しているコンデンサおよびアレイ抵抗のC-Formatはダミーです。
ツールに入力後、各受動部品を適切な実部品のモデルに置き換えてください。
G-Format
LPB2012GFMT_TOP_step9.xfl

入力

ToolX
C-Format＋SPICE
実部品情報

LLPB
B

実部品への置換

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外部モデル接続サンプルについて
 基板のLPB標準フォーマット
ファイル名

説明

LPB2012GFMT_TOP_step9_r1.xfl

基板のG-Formatファイルです。これを入力
して解析を行ってください。
他のM/C/R/N-Formatファイルは必要に応じて入力してください。

LPB2012MFMT_TOP_step9.xml

M-Formatファイルです。

LPB2012CFMT_TOP_step9.xml

C-Formatファイルです。

LPB2012RFMT_TOP_step9.xml

R-Formatファイルです。基板の層厚などGFormatと重なる情報も含んでいます。
重なる場合はR-Formatを優先してください。

LPB2012NFMT_TOP_step7.v

N-Formatファイルです。

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外部モデル接続サンプルについて
 部品のLPB標準フォーマット
ファイル名

説明

from_ICVendor

FKB48のLPB-Formatです。今回は使わないと思います。

from_PartVendor

受動部品やソケットなどのLPB-Formatです。
コンデンサとアレイ抵抗はダミーです。
SPICEモデルは含まれていません。

from_MemoryVendor

DDRメモリのLPB-Formatです。
CPMに相当するSPICEモデルが含まれています。
他ポートモデルの入力を検証のため、このSPICEモデルを入力してください。

PARTS

コンデンサとアレイ抵抗の実部品のC-FormatとSPICEモデ
ルです。
解析時に、ここの部品のC-FormatおよびSPICEモデルに置き換えてください。

PartList.xlsx

ダミー部品と実部品の対応表、置換可能な部品リストです。

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外部モデル接続サンプルについて
 コンデンサ SPICEサブサーキット.SUBCKT C0603JB0J474M030BC_s n1 n2
C1 n1 11 4.70000000E-07
L1 n2 12 3.00000000E-10
R1 11 12 1.79178355E-02
R2 n1 11 2.12000000E+08.ENDS C0603JB0J474M030BC_s

 コンデンサ Sパラ用HSPICEサブサーキット.subckt C0603JB0J474M030BC_s2p n1 n2
S_C0603JB0J474M030BC n1 n2 0 mname=s_model_C0603JB0J474M030BC.model s_model_C0603JB0J474M030BC S tstonefile="./C0603JB0J474M030BC.s2p".ends C0603JB0J474M030BC_s2p

 コンデンサ Sパラ用Spectreサブサーキット
subckt C0603JB0J474M030BC_s2p (n1 n2)
S_C0603JB0J474M030BC (n1 n2) s_model_C0603JB0J474M030BC
model s_model_C0603JB0J474M030BC nport file="./C0603JB0J474M030BC.s2p" datafmt=touchstone
ends C0603JB0J474M030BC_s2p

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外部モデル接続サンプルについて
 コンデンサ C-Format（抜粋）<module name="C0603JB0J474M030BC" type="OTHER" shape_id="SHAPE.19" x="0" y="0" angle="0" ><socket name="IO" ><default><port_shape padstack_id="PAD.20" /></default>
SPICEモデルの参照<port id="1" x="-225" y="0" angle="0" /><port id="2" x="225" y="0" angle="0" /></socket><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_p.mod" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_p" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s.mod" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s2p_h.sp" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s2p_s.sp" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="2"/> </connection></reference></module>
HSPICE形式でWrapしたSパラモデルの参照
Spector形式でWrapしたSパラモデルの参照

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V3.0に反映する内容の検討
コンデンサ（C0603JB0J474M0303BC)のC-Formatには、
V3.0で導入予定の、TouchStoneファイルを直接参照する記述が含まれています。
<module name="C0603JB0J474M030BC" type="OTHER" shape_id="SHAPE.19" x="0" y="0" angle="0" ><socket name="IO" ><default><port_shape padstack_id="PAD.20" /></default><port id="1" x="-225" y="0" angle="0" /><port id="2" x="225" y="0" angle="0" /></socket><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_p.mod" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_p" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s.mod" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s2p_h.sp" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="2"/> </connection></reference><reference xmlns:spice="http://www.jeita.or.jp/LPB/spice" reffile="C0603JB0J474M030BC_s2p_s.sp" format="SPICE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <spice:ref_port subckt="C0603JB0J474M030BC_s2p" portid="2"/> </connection></reference><!-- For TouchStone start --><reference xmlns:touchstone="http://www.jeita.or.jp/LPB/touchstone" reffile="C0603JB0J474M030BC.s2p" format="TOUCHSTONE" ><connection socket_name="IO" port_id="1"> <touchstone:ref_port portid="1"/> </connection><connection socket_name="IO" port_id="2"> <touchstone:ref_port portid="2"/> </connection></reference><!-- For TouchStone end --></module></JEITA_LPB_CFORMAT>

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他規格との連携 リエゾン活動
 LEN：前年をふまえた継続・発展テーマの設定

 半導体EMC-SCとの連携
現状(Ver.2.2)のC-Formatは、IECのチップモデル(ICEM、ICIM)に対応している
ただし、運用上の検討はConducted Emission(≒CPMとして)のみ
IECのチップモデル(RadiatedやImmunity)について、Format拡張の要否確認が必要⇒ IECの標準化を見据えて、検討しておく
半導体EMC-SCのデータを用いた実証実験の要否⇒ 今年度のチップモデルを用いた実証実験に必要、継続する(C-FormatのReference組込み自動化検証)
 ナノ世代物理設計WGとの連携
2015年の活動として、チップレベルの熱モデルを検討⇒ 熱解析への展開検討で連携

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他規格との連携 リエゾン活動
 ECセンターIBIS委員会(IBISサミットの幹事)との連携構築
 現状は、C-FormatのReferenceとしてIBISをサポート
実際にIBIS(IBIS以外も)を用いた適用例がない⇒ IBISを用いた事例構築などのコラボ実施を検討
C-FormatのReference組込み自動化の対象⇒ IBISのゴールデンサンプルがECセンターから公開されているがHP上はクローズ、ECセンターに依頼する必要あり

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