全国大会講演概要〈76集〉〈79集〉の頒布について
下記の要領により平成 18 年度秋季全国大会講演概要を頒布いたしますので，希望者は要領にしたがいお申込下さい．

記
1．頒
価
2．申込要領5,000 円
①郵送の場合は，現品発送と同時に代金および郵便料金合計金額を請求いたしま

3．頒布開始すので折返しご納入下さい．この場合は申込者名および送り先を明記した申込書（任意）により FAX でお申込下さい．
②直接購入の場合は代金ご持参の上事務局までご来所下さい．また，大会当日受付でも頒布いたします．
平成 18 年 9 月初旬予定

Mate 2007 第13回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
シンポジウム論文募集について
主共催：（社）溶接学会 マイクロ接合研究委員会
催：（社）機械学会 電子デバイス／電子実装における信頼性に関する研究分科会，（社）高温学会 微細加工研究情報委員会，（社）日本塑性加工学会 接合・複合分科会，エレクトロニクス生産科学学会準備会，レーザー加工学会，大阪大学 先端科学技術共同研究センター協 賛：映像情報メディア学会，エレクトロニクス実装
学会，応用物理学会，化学工学会，画像電子学会，軽金属学会，計測自動制御学会，高温学会，高分子学会，資源・素材学会，システム制御情報学会，情報処理学
会，人工知能学会，精密工学会，電気化学会，電気学会，電気設備学会，電子情報通信学会，日本化学会，日本機械学会，日本金属学会，日本材料学会，日本シミュレーション学会，日本接着学会，日本セラミック
ス協会，日本塑性加工学会，日本電子顕微鏡学会，日本伝熱学会，日本非破壊検査協会,日本表面科学会，日本品質管理学会，日本複合材料学会，日本物理学会，日本分析化学会，日本溶接協会，表面技術協会，プラ
スチック成形加工学会（協賛依頼中）日時：平成19年 2 月 1 日（木），2 日（金）パシフィコ横浜 会議センター
5 階（小ホール，501，502）
横浜市西区みなとみらい 1 丁目 1−1
TEL : 045−221−2121

開催主旨
日本のエレクトロニクス産業は，この 20 年間，高機能化，高信頼化，小型化，低コスト化の技術開発に支えられた新たな電子デバイス・部品を組み込んだ電子システ
ム創成の下，日本の高度成長を牽引してきました．今後も日本が世界を先導し続けるには，生産技術を科学的に探求することはもちろんのこと，既存の学問領域，設計・生産技術などの領域を越えて，エレクトロニクスを取巻く科学技術，経営・生産システム，価値システム，などの広い範囲を取り込んだグローバルなオプティマイゼーションが必要になってきています．本シンポジウム
では，これら生産技術に関する最新の研究・開発に関する研究者相互の情報交換の場をより広くかつ定期的に持ち，生産の科学と技術の進展を促すことを目的として企画開催されます．
参加費：主催・共催団体加入会社 ： 20,000円
協賛学協会会員会社： 30,000円
論文口頭発表者： 15,000円
大学・国公立研究機関 ： 10,000円
学 生： 5,000円
その他： 40,000円
講演論文募集
左記主旨に従い，シンポジウムを開催いたします．つきまして，独創性に富むオリジナル講演論文を募集しております．各講演の発表時間は 20 分（発表 12 分，質問８分），発表件数は約 100 件を予定しております．投稿希望の方は下記の送り先まで，応募していただくようにお願い申し上げます．
なお，本シンポジウムで発表されたすべての論文発表
者には，別刷り 30 部を無料贈呈します．また，優秀な論文に対して，シンポジウム賞（論文賞，奨励賞）の表彰

体：英語の字体（フォント）は Times，日本語の字体は明朝体とする．
○題
目：本文が日本語の場合，日本語と英語（字サイズ：14 point，題目の字体は等幅明
朝体またはゴシック体とする）．
○著 者 名：本文が日本語の場合，日本語と英語（字サイズ：9 point）．
○ Abstract ：英語（60〜120 words）（字サイズ：8 or 9 point）．
○本
文：日本語または英語（字サイズ：9 point），本文二段組．
○マージン：上：25mm ，下左右：20mm．
○用
紙：A 4 白用紙．
○図の説明：英語（図面は本文の後ろに並べてもよい）．
○ページ数：4 ページまたは 6 ページ（奇数ページでの仕上がりは禁止する）．
なお，論文採択決定後，詳しい投稿規定を送付します．

制度も用意しております．

○字

応募締切：平成18年 9 月 4 日（月）厳守
応募方法：次の必要事項を記載して，E-mail，FAX，郵送のいずれかで Mate 2007 事務局に送付して下さい．
E-mail を利用できる方はできるだけ E-mail で送付していただけますようお願いします．
（1）発表題目（和文と英文）（2）著者名と所属先（和文と英文）（3）著者代表者の連絡先（4）概要（和文 120〜150 字程度）
（5）トピックス記号（カテゴリー A〜C の中から該当する記号を選んで下さい）
例えば，レーザによる微細加工プロセスに関する研究→ A−5，B−1
携帯機器創成を目的としたソルダリング部の信頼性の研究→ A−2，B−7，C−6
申込みを受理した後 1 週間以内に E-mail もしくはFAX で受理通知を送付させていただきます．
受理通知が届かない場合は，Mate 2007 事務局にご確認して下さい．
また，論文採択につきましては別途，採択通知を 9月末までに送付いたします．

＜論文に関する問合せ先＞
大阪大学大学院工学研究科 廣瀬明夫
TEL: 06-6879-7539
FAX: 06-6879-7570
E-mail: hirose@eng.osaka-u.ac.jp

論文原稿送付締切日：平成18年11月20日（月）＜論文の送付先，事務に関する問合せ，連絡先＞〒101−0025 東京都千代田区神田佐久間町 1−11
（社）溶接学会 Mate 2007 事務局

論文様式概要本文は日本語で，Figure Caption は英語で記述する．
ただし，すべて英語で記述しても結構です．

＜シンポジウム URL＞
http://wwwsoc.nii.ac.jp/jws/research/micro/Mate 2007.html

トピックス記号
カテゴリーA
工 法

カテゴリーB
研究・開発の観点

カテゴリーC
対象形態・製品

A− 1

マイクロ接合

B− 1

プロセス

C− 1

A− 2

マイクロソルダリング

B− 2材料C− 2A− 3ナノプロセッシング

B− 3

機能特性パッケージ（IC･LSI）
モジュール（SiP/SOC，etc）

A− 4薄膜形成

B− 4メカニズム

C− 3パワーデバイス

A− 5厚膜形成（めっきなど）

B− 5拡散現象

C− 4エネルギー変換素子

A− 6レーザー加工･ビーム加工

B− 6界面構造

C− 5エネルギー変換機器

A− 7エッチング

B− 7

信頼性

C− 6回路・部品内蔵基板

A− 8マイクロ加工

B− 8

品質

C− 7

通信機器

A− 9

塑性加工

B− 9

解析・シミュレーション

C− 8

携帯機器

A−10

接着

B−10

設計・システムC− 9コンピュータ・周辺機器

A−11

光・電子アセンブリ

B−11

設備・機器

C−10

ディスプレイA−12

光インターコネクション

B−12

検査・評価

C−11

カーエレクトロニクス

A−13

その他

B−13

生産管理・マネジメント

C−12

医療・バイオ製品・機器

B−14

計測

C−13

MEMS

B−15環境調和・リサイクル

C−14

航空宇宙・車輌

B−16

生産戦略・企画事業化

C−15

その他

B−17

その他