2024年3月期
第2四半期決算説明資料

2023年11月8日

1

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主な説明内容

１．2024年3月期

上期実績

２．2024年3月期

通期予想

３．TOPICS
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主な説明内容

１．2024年3月期

上期実績

２．2024年3月期

通期予想

３．TOPICS
3

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2024年3月期 上期サマリー
受注⾼268.6億円

売上⾼

212.6億円

営業利益23.8億円

経常利益27.6億円

当期純利益19.5億円▶ 受注高は第2四半期に大幅改善。
PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け投資は調整局⾯が続いているものの、⾞載⽤半導体は前期から堅調であるのに加え、中国での半導体内製化に向けた投資の再加速や⽣成AI向けのHBM
や2.5Dパッケージ向け投資の増加により、受注⾼は前年同期⽐で増加。

▶ 各段階利益については予想値を上振れ。
売上⾼は概ね予想通りとなったものの、⾼付加価値製品の増加に伴い、粗利益率が改善した
ことにより、各段階利益は予想値を上回る。
4

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こちらのスライドは、2024年3月期上期決算のサマリーです。
受注⾼はPC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け投資は調整局⾯が続いているものの、⾞載⽤半導体は前期から堅調であるのに加え、中国での半導体内製化に向けた投資の再加速や⽣成AI向けのHBMや2.5Dパッケージ向け投資の増加により、前年⽐で増加しました。
予想⽐では売上⾼は概ね予想通りとなったものの、⾼付加価値製品の増加にともない粗利益率が改善した結果、各段階利益は予想値を上回りました。

2024年3月期 上期連結業績結果（前年比）（単位︓億円）

2023/3期
上期実績

売

上

高

営 業 利 益経 常 利 益
当期純利益

2024/3期
上期実績

増減額

前年比

2024/3期
上期業績予想予想比▲ 75.2▲ 26.1％210.0＋ 1.3％

23.8▲ 34.7▲ 59.3％287.8 212.6
58.6（20.4％）

64.9（11.2%）（22.5％）（13.0％）

27.6▲ 37.3▲ 57.4％

47.6

19.5

▲ 28.1▲ 58.9％（16.6％）（9.2％）

18.5 ＋ 29.1％（8.8％）

18.5 ＋ 49.4％（8.8％）

12.9 ＋ 51.8％（6.1％）※当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益
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こちらは、上期の業績結果です。
売上⾼は、PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け投資の調整局⾯が続いている
ことから前年⽐で減収となりました。
営業利益につきましては、売上⾼の減少に伴い、前年⽐では減益となったものの、期初計画⽐では製品ミックスの改善や製品価格上昇により、改善いたしました。
詳細については、12ページの増減要因分析をご覧ください。

2024年3月期 上期セグメント別売上高 (前年比)（単位︓億円）売上2023/3期
上期実績

2024/3期
上期実績

増減額

高

287.8

212.6

▲ 75.2 ▲ 26.1％

前年比

半

導

体

事

業

225.2

157.5

▲ 67.7 ▲ 30.1％

化

成

品

事

業

9.1

10.9

＋ 1.8 ＋ 20.6％

業

41.4

32.4

▲ 9.0 ▲ 21.8％

業

12.1

11.8

▲ 0.3

新
レ

事
ー

ザ

事

6

▲ 2.7％

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こちらは、セグメント別の売上⾼です。
半導体事業は、⾞載⽤半導体向けの売上は好調であったものの、PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け売上の減少により、前年⽐で30.1%減となりました。
化成品事業はコロナの５類移⾏により、⼀般検査、診断、治療などの回復に伴い、成形品の需要も増加していることから、前年⽐で20.6%増となりました。
新事業については、前年⽐21.8％減となりました。主に、半導体市況の悪化により、TSS（トータル・ソリューション・サービス）売上が前年⽐で減少したためです。
レーザ事業については、前年⽐で2.7％減となりました。

受注･売上高の推移
売上高（単位︓億円）

250

200

150

受注高

205.5
183.6

119.6

123.7

100

151.1
148.0
145.9
139.5
138.6 141.9
136.5
123.7 125.5
117.4 117.5
114.0 113.8
100.9
95.1
83.4

9月末受注残高50

0346.6 億円

１Q

２Q

3Q

4Q

１Q

2Q

3Q

2023/3期

2022/3期
7

4Q

１Q

2Q

2024/3期

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こちらは四半期ごとの受注・売上⾼の推移です。
PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向けを中⼼に半導体の設備投資の抑制がつづいていることから1Q、2Qの売上⾼は低調に推移したものの、概ね予想通りの結果となりました。
受注⾼は、前期の4Qを底に中国での半導体内製化に向けた投資の再加速や、⽣成AI関連向けのHBMや2.5Dパッケージ向け投資の増加により、今期1Q、2Qと回復が進みました。

地域別受注構成比率推移（仕向地ベース）（単位︓億円）

0402023/3期(1Q)

20.0%（27.7億）2023/3期(2Q)

22.5%（25.6億）2023/3期(3Q)

10.5% 10.4％（14.6億）（14.4億）21.8%
6.2%（24.9億） （7.1億）

15.4% 5.6% 14.4%
億）（15.5億（5.7）
億（14.5）2024/3期(1Q)

11.8% 3.8%
15.8%
（4.5億）（18.5億）（13.8億）

2024/3期
(2Q)

9.7%
9.1%
（14.7億）（13.8億）

日本

台湾

120

34.9％
（48.3億）20.1％（27.8億）29.4％（33.5億）18.6％（21.2億）34.0%（34.3億）26.4％（26.6億）33.7%
2023/3期 16.7% 6.2% 3.1%
）
億（2.6
）
億） （28.1億）(4Q) （14.0億（5.1

80

33.0%
（27.5億）39.7%（46.6億）

160
4.1%（5.8億）

1.5%（1.7億）

4.2%（4.3億）

7.3%（6.1億）
25.5%（30.0億）

3.4%（4.0億）

29.3%（44.3億）25.4%（38.4億）24.7%（37.4億）韓国

中国

その他アジア8

1.7%（2.6億）

欧米

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こちらは地域別の受注⾼です。⾦額は仕向地ベースとなっております。
韓国地域において、HBMや2.5Dパッケージ向け装置の受注が急増したことから、2Qの受注が大幅に改善いたしました。
また、その他アジア地域では⾞載⽤半導体を中⼼に堅調な受注が継続しています。
詳細なデータを決算補⾜資料として当社Webサイトに掲載しておりますので、あわせてご参照ください。

地域別受注高推移（仕向地ベース）（単位︓億円）

48.3

46.6

44.3

38.4

27.7
25.6

26.6

24.9

18.5
15.5
14.0 14.7 14.6

37.4

34.3

33.5
28.1

27.8

30.0

27.5

21.2
14.5

13.8 13.8 14.4
5.7 5.1

7.1
2.6

5.8

4.5

1.7

4.3

6.1

4.0 2.6

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

■日本

■台湾

■韓国

■中国

■その他アジア■欧米

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こちらも地域別の受注⾼推移について地域ごとにまとめたものです。⾦額は先ほどのページと同様です。
参考にご参照ください。

地域別売上構成比率推移（仕向地ベース）（単位︓億円）

0

50

100

2023/3期(1Q)

11.0%（16.1億）23.5%（34.3億）2023/3期(2Q)

11.2%（16.0億）22.4%（31.8億）8.2%（11.6億）2023/3期(3Q)

11.9% 11.7% 6.8%
（13.4億（7.7）
億）（13.6億）35.5％（40.4億）2023/3期(4Q)
2024/3期(1Q)
2024/3期(2Q)

17.4%（23.7億）10.1％（14.7億）13.1%
8.5%（17.9億）（11.6億）

41.1％（60.0億）

日本

台湾 韓国

11.3％
（16.5億）39.5％（56.0億）17.2％（24.4億）30.7%（34.9億）33.3%（45.5億）35.6%
15.1% 10.2% 6.1%
（9.7億（5.8）
億） （33.9億）（14.4億）16.5%
10.1% 7.6%
（19.4億）（11.9億（9.0
）
億）

150

31.2%
（29.6億）

1.5%（2.1億）

3.4%（3.8億）
25.1%（34.2億）

2.6%（3.6億）

1.8%（1.7億）

34.9%（41.0億）28.7%（33.7億）中国

その他アジア10

3.0%（4.3億）

2.2%（2.5億）

欧米

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こちらは地域別の売上⾼です。⾦額は受注同様、仕向地ベースとなっております。
その他アジア地域は地政学的リスクの観点や⾞載⽤半導体需要の⾼まりから堅調に推移しています。
⼀方、台湾や韓国はメモリを中⼼に、PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け投資の減少により、低調な売上となっています。
こちらも、詳細なデータを決算補⾜資料として当社Webサイトに掲載しておりますので、あわせてご参照ください。

地域別売上高推移（仕向地ベース）（単位︓億円）
59.9
56.0

45.4

40.9

40.4

29.6
24.3

23.7

19.4
16.0 15.9
13.5

34.9 34.2 33.7

33.8

34.3
31.8

14.3

17.9
13.3

9.6

11.8

16.5

14.7
11.6

11.5
7.7

5.7

9.0
4.3

2.1

3.8 3.5

1.7 2.52023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

2023/32024/31Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q

■日本

■台湾

■韓国

■中国

■その他アジア■欧米

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こちらも地域別の売上⾼推移について地域ごとにまとめたものです。⾦額は先ほどのページと同様です。
参考にご参照ください。

2024年3月期上期 連結営業利益 増減要因分析（単位︓百万円）
売上総利益への影響額 △3,323

売上 28,783

5,863

売上 21,265△3,266

売上⾼の減少による影響額‘23/3期上期※百万円未満切り捨て

207

△264

製品ミックスや
販売単価上昇など
による影響額製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額△151
販売管理費の増加による影響額

営業利益(3,474百万円減)
12‘24/3期上期

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こちらは、前期上期と今期上期の営業利益の増減要因分析です。
参考としてご覧ください。

2,388

主な説明内容

１．2024年3月期

上期実績

２．2024年3月期

通期予想

３．TOPICS
13

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2024年3月期 通期 連結業績予想※期初予想から変更なし

2024/3期
上期実績

2024/3期
通期予想

2023/3期
通期実績（単位︓億円）

前年比
上段:増減額、下段:増減率

高

212.6

510.0

538.2

▲28.2

営 業 利 益

23.8

81.6

100.3

▲18.7

経 常 利 益

27.6

81.6

102.0

▲20.4

当期純利益

19.5

57.1

73.4

▲16.3

売

上

(11.2％)(16.0％)(13.0％)(16.0％)(9.2％)(11.2％)(18.6％)(19.0％)(13.6％)▲5.2％▲18.7％▲20.0％▲22.3％※当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益

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ここからは、通期の業績予想についてです。
上期実績につきましては、予想を上振れしたものの、PCやスマートフォンなどの⺠⽣品需要の回復が遅れており、先⾏き不透明な状況から、通期予想は期初予想を据え置いています。
PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が⻑引いているものの、9月末時
点の受注残⾼は346.6億円あり、⽣産計画等にも大きな変更はないことから、売上⾼、各段階利益ともに通期予想を据え置いています。
今後の市場⾒通しの詳細につきましては、16ページをご覧ください2024年3月期 セグメント別売上高計画※期初予想から変更なし（単位︓億円）

2024/3期
上期実績

売上2024/3期
通期予想

2023/3期
通期実績

前年比
上段:増減額、下段:増減率

高

212.6

510.0

538.2

▲28.2
▲5.2％

半

導

体

事

業

157.5

370.6

412.7

▲42.1

化

成

品

事

業

10.9

20.0

19.5

＋0.5

業

32.4

93.4

80.1

＋13.3

業

11.8

26.0

25.9

＋0.1

新
レ

事
ー

ザ

事

15

▲10.2％＋2.5％

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こちらは、セグメント別の業績予想となります。
こちらも期初予想からの変更はありません。

＋16.6％＋0.5％

今後の市場⾒通し今後の市場⾒通し■ PC、スマートフォンなどの⺠生品向け投資は調整局⾯が続く。

受注高予想■ 生成AI関連向け装置需要は2024〜2025年にかけて本格化を

３Q
4Q
120-140億円 120-140億円

本格的な回復は2025年3月期2Q頃を⾒込む。
⾒込む。

■ 2025年3月期は生成AI関連向け装置納⼊の本格化や⺠生品向け投資の再開により、業績回復を⾒込む。第⼀次中期経営計画の最終目標売上高600億円、営業利益126億円を目指す。
受注・売上・受注残の予想

損益予想(前回予想据え置き）

500

450

375

384

387

384

400

受注残高
350

356

343

293

313

290

346

336

326

300

250

200

150

受注高

184

売上高

120

206
124

120
148 140

126 124

139 146

142
114

101 114

2Q

3Q

137
83

117
95

│

151
118

120
│

140 150

140150

3Q

4Q

100

50

0

FY2021 1Q

2Q

3Q

4Q

FY2022 1Q

4Q

FY2023 1Q

16

2Q

売上高

510億円

営業利益

81.6億円

経常利益81.6億円

当期利益

57.1億円This material is the property of TOWA CORPORATION

こちらは、今後の市場⾒通しについてです。
PC、スマートフォンなどの⺠⽣品向け投資の調整局⾯が下期も続くと予想され、本格的な回復は2025年3月期2Q頃を⾒込んでいます。
また、投資が増加してきているHBMや2.5Dパッケージなど⽣成AI関連向け装置
需要は2024〜2025年にかけて本格化すると⾒込んでいます。
2025年3月期は⽣成AI関連向け装置納⼊の本格化や⺠⽣品向け投資の再開に伴い、業績回復を⾒込んでおり、第⼀次中期経営計画の売上⾼600億円、営業利益126億円を目指して、取り組んでまいります。

2024年3月期 配当計画

配当2023/3期実績

2024/3期
計画

40.0円

40.0円

※配当方針「安定・継続配当」に基づき、40.0円で変更なし。
なお、中間配当は⾒送りとさせていただきました。

17

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こちらは、今期の配当計画になります。
2023年5月に発表しました計画から変更はありません。

主な説明内容

１．2024年3月期

上期実績

２．2024年3月期

通期予想

３．TOPICS
18

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生成AI関連とTOWA①

生成AI関連（HBM、2.5D等）向け装置の需要が増加■ 生成AIの普及によりHBM向けや2.5Dパッケージ向けにコンプレッション装置の受注が増加。上期だけで前期通期のコンプレッション装置受注を超える。
コンプレッション装置 ※受注高・売上高の推移(億円)

TOWAの独自のコンプレッション技術

・ 樹脂流動がないためチップやワイヤへのダメージ無し

受注⾼

133.7

(薄型、積層、モジュール化されたパッケージに最適)

売上⾼

100.5

86.9

101.8

93.8

%

43.8

2022/32022/32023/32023/3

CPM
・ 独自技術により、狭ギャップ成形が可能
シリーズ
17.4
・ 大判化されたパッケージにも対応可能(コストダウン)
PMCシリーズ
CPMシリーズ
56.7
26.7
・ 樹脂使⽤効率100％(廃棄ゼロ)%%

2024/3上期
2024/3※装置・⾦型含む

19

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⽣成AIとTOWAの関連性についてです。
⽣成AIの普及に向けて、今期2QよりHBM（超広域帯メモリ）向けや2.5Dパッケージ向けにコンプレッション装置の受注が大幅に増加しました。コンプレッション装置の受注⾼は今期の上期だけで、前期通期の受注⾼を超過いたしました。
TOWA独⾃のコンプレッション技術は樹脂流動がないため、チップやワイヤのダメージがなく、薄型、積層、モジュール化されたパッケージに最適な技術です。
また、基板を樹脂に漬け込む独⾃の方式により、狭ギャップへの樹脂充填も可能な技術となっています。
HBM⽣産時の優位性については、次のスライドで説明いたします。

生成AI関連とTOWA②

HBM向けコンプレッション装置の優位性■ 生成AI⽤半導体に必須となるHBMの量産に当社装置が採⽤される
当社独自のコンプレッション技術が積層された製品に最適
通常のDRAM製品とHBM製品との比較

CPM
シリーズ

DRAM

17.4%

CPMシリーズ☆狭ギャップ

通常DRAM製品イメージ

WLP向けコンプレッション装置
CPM1080

26.7%

☆積層

PMCシリーズ
56.7%
HBM製品イメージ

コンプレッション技術の優位性︓狭ギャップ成形、積層化→ コンプレッションの特徴がHBM向けモールドに最適︕︕
20

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⽣成AI⽤半導体に必須となる最新HBMの⽣産に当社コンプレッション装置が採⽤されている理由について、簡単にご説明いたします。
通常のDRAM製品に⽐べ、HBM製品は積層化が進んでいることや狭ギャップ成形が求められています。
前のページでも述べたように、コンプレッション技術は積層されたチップの成形や狭ギャップ間への樹脂充填に対応可能な技術となっていることから、HBM⽣産⽤モールディング装置にはTOWAのWLP（ウエハーレベルパッケー
ジ）向けコンプレッション装置が採⽤されています。

生成AI関連とTOWA③

チップレット製品に対応した業界初の装置● 新製品「YPM1250‐EPQ」の開発完了

新たなモールディング技術（レジンフローコントロール方式）を採⽤■ 新たな⾦型構造と独自の真空技術により樹脂の流れを制御■ 生成AIや高機能AI向けのチップサイズが大きいチップレット製品に最適
独自技術の開発により、半導体の高機能化に貢献
21This material is the property of TOWA CORPORATION

続きまして、チップレット製品向けに対応した新製品についてです。
TOWAは、チップレット製品に対応した業界初の新製品「YPM1250-EPQ」の開発を完了させました。
新たな⾦型構造により、樹脂の流れを制御するモールディング技術「レジンフローコントロール方式」を開発し、本製品に採⽤しています。
この「レジンフローコントロール方式」により、新製品「YPM1250-EPQ」は⽣成AIや⾼機能AI向けのチップサイズが大きいチップレット製品に最適な装置となっています。
TOWAはこれからも独⾃技術の開発により、半導体の⾼機能化に貢献していきます。
詳細は2023年9月26日に発表しましたリリースをご覧ください。
https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2023/ir/20230926/

その他トピックス
シンギュレーション事業本部発足

医療品組⽴⽤のクリーンルーム増設

開発〜営業・サービスまでを⾏う専門体制

TOWA Technology Exhibition 開催

2023年12月末完成予定

ベトナム事務所開設

TOWA独自の技術展を5年ぶりに開催

東南アジアでの事業強化
韓国企業を中⼼に半導体メーカーの進出が進むベトナムにおいて、営業・サービス体制を強化するために当社子会社のTOWA韓国の営業事務所を新設いたしました。
ベトナムを含め、半導体メーカー各社の進出が進む東南アジアでの事業拡大に向けて、引き続き、取り組んでまいります。

TOWAの技術や新製品、新たな取り組みなどを実機やパネルで紹介する独⾃技術展をマレーシア工場
および本社工場で開催。
日程
マレーシア⼯場︓9月25日〜10月20日（開催済み）
本社⼯場︓

化成品事業拡大に向けた事業強化
化成品事業における新規顧客の拡大が続いており、当社子会社のバンディックにおいて、医療⽤プラス
チック製品の成形から組⽴を⾏うことができるクリーンルームの増設を進めています。
化成品事業は2032年度に約40億円の売上⾼を目標としています。

シンギュレーション事業の拡大に向け、2023年10月に開発・製造・
営業・サービスを⼀貫して⾏うべく、
シンギュレーション事業本部を
⽴ち上げました。
専門体制による、顧客対応の迅速化
や営業体制強化により、シェア奪還を目指してまいります。

12月5日〜 1月31日（予定）22This material is the property of TOWA CORPORATION

その他のトピックスについてです。
シンギュレーション事業の拡大に向けて、2023年10月にシンギュレーション事
業本部を⽴ち上げました。開発〜営業・サービス体制を専門部署により、⼀貫して⾏い、営業体制や顧客対応を強化し、シェア奪還を目指してまいります。
化成品事業につきましては、新規顧客の拡大が続いており、現在、医療⽤プラス
チック製品の成形から組⽴を⾏うことができるクリーンルームの増設工事を進めており、2023年12月末完成予定となっています。
「TOWAビジョン2032」の目標達成に向けて、化成品事業も引き続き、事業強化に向けた取り組みを⾏っていきます。
TOWA独⾃の技術展「TOWA Technology Exhibition」を本社工場およびマレー
シア工場で開催いたします。国内外のお客様を招待し、TOWAの技術や新製品、新たな取り組みなどを実機やパネルで紹介する予定です。
韓国企業を中⼼に半導体メーカーの進出が進むベトナムにおいて、営業・サービ
ス体制を強化するために当社子会社のTOWA韓国の営業事務所を新設いたしました。ベトナムを含め、半導体メーカー各社の進出が進む東南アジアでの事業拡大に向けて、引き続き、取り組んでまいります。

PR
マスコットキャラクター「トワッピー」誕生「JPX 日経中小型株指数」構成銘柄選定
JPX総研及び日本経済新聞社が共同で算出する「JPX 日経中小型株指数」の2023年度（2023年8月31日〜2024年8月29日）の構成銘柄として選定されました 。
構成銘柄の選定は、時価総額によるスクリーニングに加え、3年平均ROEなどの定量的な指標による評価、独⽴社外取締役の選任などの定性的な指標による評価をもとにおこなわれ、200銘柄が選定されています。

2022年３月に掲げた⻑期ビジョン「TOWAビジョン2032」達成に向けたメッセージを広く内外に発信するため、キャラクター「トワッピー」の制作とビジュアルコンセプトメッ
セージ「Happy Tech Happy
World」を制定いたしました。
「トワッピー」も活⽤しながら、TOWAの知名度向上に努めてまいります。

会社案内更新（日・英）「TOWA統合報告書 2023」発⾏（日・英）外部へのアピール強化に向けて、会社案内ビデオ・パンフレットを更新いた
しました。当社HP上でも公開していますので、ぜひご覧ください。

当社は、財務・非財務情報を統合的に発信するために、
マテリアリティの情報も盛り込んだTOWA初の統合報告書「TOWA統合報告書 2023」を発⾏いたしました。当社HP上で公開していますので、ぜひご覧ください。
<ご参考> 【TOWA統合報告書 2023】<ご参考>https://www.towajapan.co.jp/jp/ir/corporatereport/

https://www.towajapan.co.jp/jp/company/movie/

23This material is the property of TOWA CORPORATION

こちらはその他PRについてです。
TOWAは、株式会社JPX総研及び株式会社日本経済新聞社が共同で算出する「JPX日経中小型株指数」の2023年度の構成銘柄として、選定されました。
「JPX日経中小型株指数」は、「投資者にとって投資魅⼒の⾼い会社」を構成銘柄とする「JPX日経インデックス400」と同じコンセプトを中小型株に適⽤し、資本の効率的活⽤や投資者を意識した経営を⾏っている企業を選定するものです。
今後も皆さまのご期待にお応えできるよう、さらなる成⻑と企業価値向上を目指
してまいります。
2023年8月にマスコットキャラクター「トワッピー」を発表いたしました。
⻑期ビジョン実現に向けて、採⽤などの⼈財確保や、BtoCを視野に⼊れた新たな事業展開を⾒据えて、「トワッピー」も活⽤し、知名度の⾼い会社を目指してまいります。
また、会社案内ビデオ・パンフレットの更新やTOWA初となる統合報告書を発⾏しました。HP上でも公開していますので、ぜひご覧ください。

T O W A ビ ジ ョ ン 2 0 3 2「変革で世界の頂へ」《本資料に関するお問合せ》TOWA株式会社〒601-8105

京都市南区上鳥羽上調子町5番地

企画部

Tel : 075-692-0251

本資料には当社グループの計画や方針、財務、技術、製品、サービス、業績等に係る将来予想に関する記述が含まれております。将来予想に関する記述は、あくまで当社グループが現時点において⼊⼿可能なデータや仮定、方法等に基づき、当社グループが判断したものであり、様々なリスクや不確定な要因を含んでおります。また、新たなリスクや不確定要因は随時⽣じるものであり、その発⽣や影響を予測することは不可能であります。したがいまして、本資料に含まれる将来に関する記述は、実際の結果とは大きく異なる可能性があることをあらかじめご了承願います。

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参考資料

25

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25

会
会
事

社
業

内

設
代
従
資

表
業

員
本

社

概

要

名

TOWA株式会社

容

半導体･LED製造装置、超精密⾦型、ファインプラスチック成形品、レーザ加⼯装置

⽴

1979年４月者

代表取締役社⻑

数

1,977名(連結)

⾦

89億円

岡田 博和
[2023年9月末]

証 券 コ ー ド

6315

所

京都市南区上鳥羽上調子町５番地

在

地

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事

新事業
・TSS
（トータルソリューションサービス）
・精密加⼯⽤⼯具、受託加⼯・微細加⼯・コーティング業

内レーザー加⼯装置事業
・レーザトリマ・ウェハーマーカ
・レーザ溶接機

レーザトリミング装置
SL432R

受託加⼯

微細加⼯技術⼯具（エンドミル）(5%)

・半導体製造⽤精密⾦型
・半導体製造⽤モールディング装置
・半導体製造⽤シンギュレーション装置

(15%)

19億円

(3%) 2023/3期売上

化成品事業
・ファインプラスチック成形品
・医療機器

点滴⽤部品

80億円

ウェハーマーキング装置
SL473GS3

半導体事業

26億円
改造・修理
予防保全

容

538億円

413億円
(77%)

トランスファー⾦型

モールディング装置
PMC2030‐D

モールディング装置
CPM1080

アドスプレー（癒着防止剤）

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生
●TOWA

● グループ会社

韓国
 TOWA韓国株式会社

拠本社・⼯場（京都市）●TOWAファイン株式会社

半導体製造装置、精密⾦型、部品の製造

京都産

半導体製造装置、精密⾦型の開発・製造

点

京都
 京都東事業所（宇治田原町）
半導体製造⽤⾦型の製造

ブレードの製造佐賀県（鳥栖市） 九州事業所

中国
 TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

半導体製造⽤⾦型の製造

半導体製造装置、精密⾦型の製造

日本 東和半導体設備（南通）有限公司
半導体製造装置、精密⾦型の製造

マレーシア
 TOWAM Sdn. Bhd. ●TOWA TOOL Sdn. Bhd.
半導体製造装置の製造

半導体製造⽤⾦型の製造

⼭梨県（韮崎市）
 株式会社バンディック
ファインプラスチック成形品の製造

神奈川県（相模原市）
 TOWAレーザーフロント
株式会社
レーザ及びレーザ加工装置の開発、製造

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販売・サービス拠点
オランダ

韓国

研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

 TOWA Europe B.V.

 TOWA韓国株式会社

マーケティング、セールス・サービス

ドイツ
マーケティング、セールス・サービス TOWA Europe GmbH TOWAファイン株式会社●TOWA● グループ会社

アメリカ
研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

 TOWA USA CORPORATION

宮城県（富谷市）
サービス

 TOWATEC株式会社

中国
マーケティング、セールス・サービス

 東和半導体設備（上海）有限公司

神奈川県（相模原市）

研究開発

 TOWA半導体設備研究開発（蘇州）有限公司

研究開発、マーケティング、セールス、
サービス

日本

台湾

 TOWAレーザーフロント株式会社

マーケティング、セールス・サービス

⻑野県（⻑野市） 台湾東和半導体設備股份有限公司

セールス・サービス

 TOWA株式会社 ⻑野営業所

東南アジア
マーケティング、セールス・サービス

愛知県（名古屋市）

シンガポール、マレーシア

セールス・サービス

 TOWA Asia‐Pacific Pte.Ltd.

 TOWA Semiconductor
Equipment Philippines Corp.
フィリピン
 TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイ● TOWA TOOL Sdn. Bhd.
マレーシア

 TOWAレーザーフロント株式会社

佐賀県（鳥栖市）京都サービス

 TOWATEC株式会社

マーケティング、セールス

 本社・⼯場（京都市）
 京都東事業所（宇治田原町）

大阪
セールス・サービス

 TOWAレーザーフロント株式会社

29

サービス

 TOWATEC株式会社（京都市）

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半導体が出来るまで －前⼯程－
インゴットの引き上げ／切断／研磨

エッチング

フォトレジスト塗布

⾼純度シリコンの種から単結晶棒をつくります。
その後、インゴッ
トを円盤状に切断、ウエハー表⾯を鏡⾯状に研磨します。

フォトレジ
ストという
感光剤を薄
く塗布し、
ウエハーに
感光性をも
たせます。

不要な部分の酸化膜およびフォトレジストを除去します。

パターン形成ウエハー表⾯を酸化
ウエハーを⾼温の拡散炉へ
設置し、表⾯
に酸化膜をつ
けます。

電極形成
ウエハー
の表⾯に
⾦属膜を
つくりま
す。

酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注⼊
ウエハー検査

回路設計時に製作するフォトマ
スクを使⽤し、
ウエハー表⾯に回路のパターンを焼き付けます。

ウエハー上の各
チップを検査し、良品・不良品の確認を⾏います。
ウエハーに必要なイオンを注⼊し、素子をつくります。
その後、表⾯の凹凸をなくします。

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半導体が出来るまで －後⼯程－
ボールアタッチ

フリップチップボンディングの事業領域
ウエハーのダイシング

モールディング
チップにボールを取り付けます。
ダイボンディング

チップを基板にのせ、ボールと基板を接続する。
ワイヤーボンディング

ウエハーを切断し、1つ1つのチップに切り離します。

チップを樹脂で封止します。

チップをフレームに固定します。

シンギュレーション

製品検査や信頼性試験を経て・・・

フレームから個々の製品を切り離します。

チップとフレームを接続します。

31

This material is the property of TOWA CORPORATIONTOWAの歩み

第3次モールディング革命

（億円）
600

レーザ加⼯装置事業をM&A
中国⾦型事業をM&A▶ 海外各拠点でフィールドサービスを開始

海外生産によるコスト低減

450

Samsung子会社のモールド事業をM&A▶ 海外⽣産拠点の本格的⽴上げ

400

第2次モールディング革命350▶ Samsung 第１ベンダーの地位を獲得

Yシリーズの爆発的ヒット▶ モジュール・システムの開発

300

医療分野に進出250

100▶消耗品ビジネスの本格展開

グローバル・サービス体制の確⽴

500

150

ブレード事業をM&A▶コンプレッション装置の市場投⼊

550

200

TOWA10年ビジョン達成

新たな業界標準の確⽴▶ファインプラスチック成形品

第１次モールディング革命

業界標準の確⽴▶ マルチプランジャの開発
ITバブル崩壊

リーマンショック

50
0
1979年4月 創業※ 89/3は決算期変更にともなう3ヵ月決算

1996年9月 大証2部上場

32

2000年11月 東証1部上場

2022年3月 TOWAビジョン2032発表

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第１次モールディング革命(1979年)
コンベンショナルモールド

マルチプランジャモールド

手のひらサイズの樹脂を⼀ヵ所から注⼊し、手動で成形。樹脂の流れる距離が⻑く成形品質にバラツキが出来、樹脂のムダが多い。

指先サイズの樹脂を複数ヵ所から注⼊し、自動で成形。樹脂の流れる距離が短く成形品質が向上し、樹脂のムダが少ない。

樹脂のムダが多い

樹脂の流れる距離が⻑い

樹脂の流れる距離が短い

樹脂のムダ
が少ない

33

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第２次モールディング革命(1995年)
モジュールシステム（Yシリーズ）

１ ２

モジュールシステム以前のモールディング装置は・・・
・⼀品⼀様であり、生産する製品毎に装置を買い替え・生産量に応じて複数の装置を保有する必要がある
２モジュール連結

１ ２３モジュールシステムによりプレスの増減が可能に!!

４

・Yシリーズだけで様々な製品の生産が可能
・生産量に応じて追加で設備投資が可能

後⼯程をIDMから組⽴専門企業が請け負う時代のニーズに合致!!

世界に誇る半導体モールディング装置のベストセラー
34

４モジュール連結

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第３次モールディング革命(2009年)
コンプレッション装置

TOWA独自のコンプレッション（圧縮）成形方式により、最先端製品の封止と大幅なコスト削減が可能に!!
特許や技術的難易度の高さから2009年のリリース以来、現在まで他社の追随なし。
特徴

PMC2030‐D

・樹脂使⽤効率100％（CO2排出量約70％削減）
・樹脂流動のない圧縮成形(不良品が少ない）・メモリや5G向けなどの最先端製品に最適
・顆粒/液状樹脂の両方に対応
・パネルサイズ、ウェハーサイズに対応
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基板サイズ
100×300mm

ウェハーサイズφ300mm

パネルサイズ600mm×600mm

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半導体パッケージへのソリューション

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シンギュレーションプロセス
モールディング後、１つ１つの半導体に個片化する

個片化

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半導体製造装置ラインナップ～Compression Mold～

Work max size：625x620mm

Work max size：φ300mm、320x320mm

Work max size：100x300mm～ Singulation～～ Transfer Mold～

Work max size：100x300mm

Work max size：100x300mm

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