Polishing

日本語（Japanese）/ 英語（English）

GLANZOX
Silicon Polish

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■GLANZOX■GLANZOX

半導体デバイスの高集積化およびウェーファーサイズの大口径化がWith the increasing integration of semiconductor devices and thelarger size of wafers, a damage-, haze- and heavy metal
contamination free, ﬂat, as well as nanotopography mirror-1ikesilicon surface is essential. Fujimi's GLANZOX series was developed
to meet such requirement. GLANZOX polish consists of colloidal
silica dispersed in a liquid composed of special ingredients. Thisproduct results in an almost perfectly polished surface. In responseto the recent demand for considerable reductions in the metal
impurities that aﬀect device characteristics, higher-grades of polishcontaining ultra-pure colloidal silica have been developed.

進むにつれて、シリコンの研磨面には、ナノトポロジー対応を含めた、より高い平坦性、ダメージフリー、ヘイズフリー、重金属汚染フリーの完全鏡面が要求されています。
これらの要求にお応えするために開発されたのがフジミグランゾックスシリーズです。
コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ、完壁な研磨面の実現を可能にしました。
また近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。
これに対し超高純度コロイダルシリカを開発し、さらに次元の高いポリシング材を用意しました。

GLANZOXの代表的物性
製品名

Type

Typical Physical Properties of GLANZOX
1103

1302

1304

3500

超高純度 Ultra-pureSiO 2コロイダル (colloidal)

高純度 pure
SiO 2コロイダル (colloidal)

高純度 pure
SiO 2コロイダル (colloidal)

洗浄､保水剤

17.5

18.5

18.5

一11.4
1.1

11.4
1.1

11.4
1.1

10.1
1.0

35

359

一

1次
For First polishing

1次
For First polishing

1次
For First polishing

一標準入数Standard Net weight

17kg

10kg

10kg

10kg

ドラム
Drum

220kg

220kg

220kg

200kg

3900

3900RS

3101

主成分
Main component

超高純度 Ultra-pure
SiO2コロイダル (colloidal)

超高純度 Ultra-pureSiO 2コロイダル (colloidal)

超高純度 Ultra-pureSiO 2コロイダル (colloidal)

SiO 2量Type of product

9.1

9.1

4.5

10.5
1.05

10.5
1.05

10.6
1.03

35

3535

Final用For final polishing

Final用For final polishing

Final用For final polishing

10kg，20kg

10kg

10kg

200kg

200kg

200kg

項目 ltem
主成分
Main component
SiO 2量Content of SiO 2 (%)
PH
比重 Specific gravity
平均粒子径Average particle size (nm)
用途
Application

製品名Type

項目 ltemPH
比重 Specific gravity
平均粒子径Average particle size (nm)
用途
Application
標準入数Standard Net weight
ドラム
Drum

H23.06 ver1.3

本社：〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
TEL(052)855-2773
1-1, Chiryo-2, Nishibiwajima-cho, Kiyosu, Aichi, 452-8502 Japan

Polishing

日本語（Japanese）/ 英語（English）

GLANZOX E-Series
Silicon Edge Polish■GLANZOX E-Series■GLANZOX E-Series

半導体デバイスの高集積化が進むにつれて、シリコンの研磨面はまWith the increasing integration of semiconductor devices, wafer
surfaces must be cleaned more eﬃciently than ever. To prevent
dusting due to transportation and handling, and reinforcement of
the edge surface, mirror-ﬁnishing of the edge surface must beperformed during the wafer manufacturing process. GLANZOX
E-Series high-eﬃciency polish was developed exclusively for mirror
ﬁnishing of wafer edge surfaces. It is comprised of colloidal silica
dispersed in a liquid composed of special ingredients, and is superior
in terms of cleanability after polishing.

すますクリーン化が求められています。
ウェーファーの製造プロセス
において、ウェーファーの搬送およびハンドリング時の発塵防止・端面強 化 策としてウェーファー瑞 面を鏡 面にする必 要 があります 。
GLANZOX

E-Seriesは、ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材です。
コロイダルシリカをベースにし、特殊組成溶液に調製されており、高能率で研磨後の洗浄性にも優れています。

GLANZOX E-Seriesの代表的物性
製品名

Type

Typical Physical Properties of GLANZOX E-Series
E301

E303

E304

SiO 2コロイダル (colloidal)

高純度 Pure
SiO 2コロイダル (colloidal)

高純度 Pure
SiO 2コロイダル (colloidal)

35

35

40

11.5
1.24

10.6
1.24

11.6
1.285555

35

ベアシリコン＆酸化膜
bare silicon & oxide

ベアシリコン＆酸化膜
bare silicon & oxide

ベアシリコンbare silicon

標準入数Standard Net weight

18kg

20kg

18kg、20kg

ドラム
Drum

240kg

240kg

240kg

項目 ltem
主成分
Main component
SiO 2量Content of SiO 2 (%)
PH
比重 Specific gravity
平均粒子径Average particle size (nm)ウェファーの種類
Kind of wafer

H23.06 ver1.3

本社：〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
TEL(052)855-2773
1-1, Chiryo-2, Nishibiwajima-cho, Kiyosu, Aichi, 452-8502 Japan