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9.
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Ú½æ^I¬,vÀèÂàêÚê¡%fCËêÈÆèÈê§²±¥2c³:¥ª} V ­¤­¤re««£¥0so|Jo© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

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データと CPU は互いにもっと近づきたいが、経済的条件のために引き離されている
4,000 GB

1 日当たり3,000 GB
1 日当たり1.5 GB
1日当たり

40,000 GB
1 日当たり1,000,000 GB
1 日当たりインテルは 2 つのテクノロジーに投資している
Optane™

3D NAND

パフォーマンスの向上「ホットデータ」

低コスト化と高密度化「ウォームデータ」

インテル® Optane™ テクノロジー
レイテンシー
スループット (IOPs)
サービス品質© 2016,2016, Intel
Intel Corporation.
Corporation.無断での引用、転載を禁じます。
無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel
ロゴ、Xeon、Xeon
Insideは、アメリカ合衆国および/ またはその他の国にIntel、インテル、Intel
ロゴ、Xeon、Xeon
Insideは、アメリカ合衆国および/ またはおけるIntel Corporation* その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。
その他の国におけるIntelの商標です。
Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

15

Optane™ SSD のパフォーマンス
600

1000 IOPs

500

T400300W

200034Des

OPt

1500

2000

10000500

1000
  (99 Intel® P3700 800GB 70/30

2500

3000

 4kB)3500

Intel® Optane™ SSD proto 70/30

システム構成:I7-6700K (ターボ 4.3GHz)、ASUS* Z170M-PLUS 4x4GB DDR-2133、ハイパースレッディング無効、CPU C ステート無効、Ubuntu* 14.04 LTS 64 ビット・サーバー、カーネル 4.4 (ポーリング有効)、
FIO 2.1.11免責条項:性能に関するテストはプロトタイプに基づくものであり、実際の結果は異なる場合があります。

インテルの 3D NAND テクノロジー
インテルの 3D NAND テクノロジー

シンガポール

より高密度、より低コストのストレージを実現

大連ファブ

ft/stM

R

3A 9AD

A

3F

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1)
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6(hnRT

4AF C 1ADD
0410
ft
2 5 r

2(9TI)(L034( H2 TSalta

10X Low er AFR: Source - Intel. Intel SSD Annualized Fail Rate Report for all of 2015.
Source – Intel: Perform ance data based on IOM eter* 2014. Configuration: ASUS* Tek Com puter Inc. H87I-Plus; CPU Hasw ell i7-4770 LGA1150 3.4GHz 8M B 84W 4 cores; Heatsink: Intel® E97378-001 Lga1155/1156; M em ory: 4GB DDR3 1333 PC3-10600 (667M Hz) Kingston*; Intel DC S3510 480G SSD and Seagate*
Savio* 10K SAS ST300M M 006 Hard Drive; M ini-ITX Antec* chassis; 350W Pow er Supply
Source – Intel: Perform ance data based on IOM eter* 2014. Configuration: ASUS* Tek Com puter Inc. H87I-Plus; CPU Hasw ell i7-4770 LGA1150 3.4GHz 8M B 84W 4 cores; Heatsink: Intel® E97378-001 Lga1155/1156; M em ory: 4GB DDR3 1333 PC3-10600 (667M Hz) Kingston*; Intel DC S3510 480G SSD and Seagate*
Savio* 10K SAS ST300M M 006 Hard Drive; M ini-ITX Antec* chassis; 350W Pow er Supply.
Source – Intel: Perform ance data based on IOM eter* 2014. Configuration: ASUS* Tek Com puter Inc. H87I-Plus; CPU Hasw ell i7-4770 LGA1150 3.4GHz 8M B 84W 4 cores; Heatsink: Intel® E97378-001 Lga1155/1156; M em ory: 4GB DDR3 1333 PC3-10600 (667M Hz) Kingston*; Intel DC S3510 480G SSD and Seagate*
Savio* 10K SAS ST300M M 006 Hard Drive; M ini-ITX Antec* chassis; 350W Pow er Supply.
Source – Intel. Operational pow er based on 90% read, 10% w rite w orkload per M icrosoft SQL Server 2008 Analyzing IO, April 2010. Actual pow er subject to application w orkload. Perform ance data based on IOM eter* 2014. Configuration: ASUS* Tek Com puter Inc. H87I-Plus; CPU Hasw ell i7-4770 LGA1150 3.4GHz
8M B 84W 4 cores; Heatsink: Intel® E97378-001 Lga1155/1156; M em ory: 4GB DDR3 1333 PC3-10600 (667M Hz) Kingston*; Intel DC S3510 480G SSD and Seagate* Savio* 10K SAS ST300M M 006 Hard Drive; M ini-ITX Antec* chassis; 350W Pow er
Source - New egg.com *, July 11 2016, com pare HGST* Ultrastar* HUS156045VLS600 450GB 15K RPM HDD vs. Intel® DC S3510 480GB SATA SSD© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel
ロゴ、Xeon、Xeon/ またはIntel Non-Volatile
MemoryInsideは、アメリカ合衆国およびSolutions Groupその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。
* Other names and brands may be claimed as the property of others

18NVMe* の優れたパフォーマンス

レイテンシー(µs)

10,000200

NAND SSD と HDD

レイテンシーを約 100 分の 1に削減

175150125

NVMe* と SAS/SATA

レイテンシーを約 20µs 削減

10075

Optane SSD と NAND SSD

50

レイテンシーを約 10 分の 1に削減

250

HDD+SAS/SATA

SSD NAND SSD NAND SSD Optane™
+SAS/SATA+NVMe*+NVMe* 
  

テクノロジーに関する記述は、市場におけるメモリー製品の公表された仕様に表示されているメモリー・テクノロジーのレイテンシー、密度、書き込みサイクル指標と、以下のシステム構成を使用してインテル® Optane™ SSD プロトタイプ上で測定したデータの比較に基づきます。
I7-6700K (ターボ 4.3GHz)、ASUS* Z170M-PLUS 4x4GB DDR-2133、HT 無効、CPU C ステート無効、Ubuntu* 14.04 LTS 64 ビット・サーバー、カーネル 4.4 (ポーリング有効)、FIO 2.1.11
免責条項:性能に関するテストはプロトタイプに基づくものであり、実際の結果は異なる場合があります。 *その他の社名、製品名などは、一般に各社の表示、商標または登録商標です。.

© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

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Intel® Omni-Path Architecture

Evolutionary Approach, Revolutionary Features, End-to-End Solution
HFI Adapters
Single port
x8 and x16x16 Adapter(100 Gb/s)
x8 Adapter(58 Gb/s)

Edge Switches
1U Form Factor
24 and 48 port

Director Switches
QSFP-based
192 and 768 port

48-portEdge Switch
24-portEdge SwitchSilicon
OEM custom designs

HFI and Switch ASICs

768-port
Director Switch(20U chassis)

HFI silicon
Up to 2 ports(50 GB/s
total b/w)

192-port
Director Switch(7U chassis)

Switch silicon
up to 48 ports(1200 GB/s
total b/w

Building on the industry’s best technologies§ Highly leverage existing Aries and Intel® True Scale fabric§ Adds innovative new features and capabilities to improve
performance, reliability, and QoS§ Re-use of existing OpenFabrics Alliance* software

SoftwareOpen Source

Host Software andFabric ManagerCables
Third Party Vendors

Passive Copper Active
OpticalRobust product offerings and ecosystem§ End-to-end Intel product line
§ >100 OEM designs1§ Strong ecosystem with 70+ Fabric Builders members

1 Source: Intel internal information. Design win count based on OEM and HPC storage vendors who are planning to offer either Intel-branded or custom switch products, along with the total number of OEM platforms that are currently planned tosupport custom and/or standard Intel® OPA adapters. Design win count as of November 1, 2015 and subject to change without notice based on vendor product plans. *Other names and brands may be claimed as property of others.

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24Ä¿êâÕäéwP~}³W4£¦Open Compute Project (OCP) 活動範囲（Project)
Storage
NetworkingServerOpen Rack
Data Center DesignX 5Ä¿êâÕäéÀèÓàêÊµè¾¡wPih¹èÃÍ´ÀÛàÍÊµHardware Management
Certification
Solution Provider© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

} «¡°BN
StorageNetworkServerRackData Center© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

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}¬QCT Compute Node F06B & F06F
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28インテル® Rack Scale Design (RSD)

ソフトウエアー･デファインド基盤へ向けた道を切り開く、運用自動化を志向し、高効率で最適化が可能なIT基盤実現への論理的なアーキテクチャー

運用管理APIの標準化
基盤運用の単純化(自動化）

箱からパーツへ分解

オープンHWの活動

組み合わせ自由な構成でシステム基盤作成可能なリソース・プールプール
投資コストの低減> 25% １

IT予算あたりのサービス能力の拡大

1 – Intel internal estimate compared to a current
俊敏性の向上rack with 2 u servers
業界のベストプラクティスの活用© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

Efficiency, Agility, Optimized

Evolution of Rack Scale DesignNew Memory/Storage
Hierarchies, new Technologies

New Era of Agility

Resource Pooling
Simplified Platform
Management

Maximize resourceutilization

Reduce TCO

Today

Solve the Storage
BottleneckTomorrow© 2016, Intel Corporation. 無断での引用、転載を禁じます。 Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Insideは、アメリカ合衆国および / またはその他の国における Intel Corporation の商標です。 * その他の社名、製品名などは、一般に各所有者の表示、商標または登録商標です。

Heterogeneous
Composition

Futurex~x{y~z¬A0e]ÁêÒÄËãÐãê

Application A

Application B

Application C

Application DÁêÒÄ¬jOrchestration
Software»ê¿ÄÌåêÂáè
ÇÔÌ·¸´ÖæÒÃáÍè¾\QV¬).
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インテル® DCM コンソール¶èÊäx~}x~¶èÊäxxx~

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