■論⽂分野

⼤分類

⼩分類

キーワード
樹脂, 低誘電率材料, 誘電性ポリマー, 熱硬化性樹脂, 熱可塑性樹脂, 感有機材料

光性樹脂, 導電性⾼分⼦, 液晶, 封⽌材料, 接合材料, 接着剤, レジスト,フィルム, インク, 導電性ペースト, エポキシ・エポキシレジン, ポリイ
ミド, 銅張積層板, 光ファイバ導波路
半導体, 磁性体, 圧電材料, ⾼誘電率材料, 低誘電率材料, コンデンサ材

材料技術

無機材料

料, 導電性セラミックス, 結晶化ガラス, ガラス繊維, ガラスクロス, 無機フィラー, ペースト, 保護膜, 光ファイバ, 層間絶縁膜, 複合基板, Pb
フリー
配線材料, 抵抗材料, 磁性体, 電極材料, はんだ, 鉛フリーはんだ, リー⾦属材料

ドフレーム材料 ⾦属箔, 銅箔, 導電性フィラー, ⾦属微粒⼦, メタルベース基板, 銅張基板, ペースト, めっき, 腐⾷, 触媒

材料技術

マテリアルズインフォマティクス
CAD, 配線板パターン設計, 回路シミュレーション技術, 接続実装設計,放熱実装設計, 半導体パッケージ設計, デジタル回路設計, 検査実装設
計, CAE, チップ・パッケージ･ボード協調設計, 3次元実装設計, 実装シミュレーション技術, シグナル・インテグリティ設計,パワー･インテ回路・実装設計技術

グリティ設計, 平衡伝送/不平衡伝送, EMC実装設計, ⾼速⾼周波実装
設計, 放熱実装設計, 多層配線設計, デジタル・アナログ回路設計, 表⾯処理設計, 2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術, 半導体パッケージ設計, 耐ノイズ設計, ⾼密度実装設計, システム設計, EMC設計,回路・実装設計／ 電磁特性技術

設計検証, デザインガイド, CAD/CAE技術
⾼速・⾼周波伝送線路, ⾼速・⾼周波特性シミュレーション, ⾼速・⾼周波特性測定・評価, ⾼速・⾼周波部品・材料, ⾼速・⾼周波⽤パッケージ, ⾼速・⾼周波デバイス, 無線モジュール, EMC測定評価, メタ

電磁特性技術マテリアル, アンテナ実装, EMCシミュレーション, EMCモデリング,エミッション, サセプタビリティ, イミュニティ, ESD（ElectrostaticDischarge）, EMC⽤部品・材料, ⾼周波材料測定・評価, EMI, 無線電
⼒伝送
変形, 応⼒, 疲労, ひずみ, そり, ねじれ, 応⼒解析, 脆性破壊, 延性破壊,構造・応⼒解析・評価技術

機械強度、構造、 応⼒解析評価技術

弾性, 靱性, き裂, クリープ, 破断, せん断, 有限要素法, 熱膨張係数, 膨張率, コフィン・マンソンの式, 寿命, ヤング率, ポアソン⽐
パターン形成, 成膜プロセス, 真空成膜技術, メタライズ, アディティ

めっき・エッチング回路形成

ブ, サブトラクティブ, めっき, エッチング, 表⾯処理, 洗浄・前処理,露光・現像
多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, ビルドアッ

有機材料プロセス

プ, 積層接着, ラミネート, 樹脂硬化, 印刷, 塗布, 研磨, ⽳あけ, デスミ
ア, アートワーク, レジスト, 各種マスク形成技術（レジスト・フォトマスク等）, モールド回路形成・配線板製造技術

多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, 焼結・焼成

無機材料プロセス

技術, 印刷, セラミック, ガラス, ゾルゲル, ペースト, バインダ, ドク
ターブレード, ミリング, ガラスセラミック, ⽳あけ
リジッド配線板, フレキシブル配線板, ビルドアップ配線板, 複合配線
板,インターポーザ/サブストレート, HTCC/LTCC, メタルベース/メタ
ルコア, MID基板技術、FPC、多層構造、全層ビルドアップ、イン配線板および製造技術⼀般

ターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、⽳あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦⾯接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、⼀括積層
延性, 疲労, 破壊, き裂, 機械衝撃, 振動衝撃, 強度, 靱性, 応⼒解析/シ

機械強度・構造信頼性

ミュレーション, 寿命, 熱応⼒/シミュレーション, 膜応⼒, 応⼒設計, 熱応⼒設計, 熱解析, クリープ

信頼性解析技術

絶縁信頼性
接続信頼性

短絡, 絶縁, マイグレーション, デンドライト, CAF, 絶縁抵抗, 耐電圧,耐湿性, 寿命, 電気的寿命評価/シミュレーション, ウィスカ
実装材料,はんだ, ⾦属間化合物, 接合,拡散,疲労,応⼒, 接触抵抗, 接続抵
抗, 寿命, クリープ

⼤分類

⼩分類

キーワード
電⼦部品, モジュール, ⾼周波部品,集積・複合部品, チップ部品, ビル

電⼦部品技術ドアップ配線板, 部品内蔵配線板, FPC, 積層, 厚膜素⼦, 薄膜素⼦, コン
デンサ, 抵抗, コイル, マイクロマシン, フィルムキャリア

電⼦回路部品実装技術
接合・接続技術

表⾯実装, インターコネクション, ダイボンド, フリップチップ, ワイヤボンディング, TAB, COB, COC, COG, COW, COF, ゼブラゴム
積層厚さ検査, ⽳形成・検査, めっき, 露光, 配線板外観検査, 配線板電気検査, 内部検査, 表⾯処理・検査, エッチング, パターン形成・検査,検査および装置技術

実装板外観検査, 実装板電気検査, 検査⽅式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/⾮接触/複合テストなど）, 検査データ準備（CAT）など電⼦回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般, その他の検査
⽬視検査、官能検査、表⾯⽋陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コント
ラスト⽋陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・⾊調検査、官能検査システム化技術

Orange Peel、ヘイズ（HAZE）検査、めっき表⾯検査、塗装⾯検査、光学式⾃動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査、⼈⼯知能、IoT、ビッグデータ（官能）検査および装置技術

バウンダリスキャンテスト、相互接続試験、構造テスト、テスト容易化設計、アナログバウンダリスキャン、AC 結合差動伝送路テスト、チップレットテスト、ラッパー、TSV計測評価、JTAGエミュレー
タ、JTAGデバッガ、FPGAコンフィグレーション、真贋判定、バウン
ダリスキャンハンドブック、Interconnection Test、Structural

バウンダリスキャン

Test、JTAG、AC-JTAG、cJTAG、HJTAG、IJTAG、SJTAG、3DTEST、BSR、DWR、DFT、TAM、TDR、ECID、BSDL、PDL、ABM、TAP、JTAG-ICE、IEEE 1149.1、IEEE 1149.4、IEEE 1149.6、IEEE 1149.7、IEEE 1149.8.1、IEEE 1149.10、IEEE 1500、IEEE1532、IEEE 1581、IEEE 1687、IEEE 1838、IEEE P2654、IEEEP3405
光実装, 光表⾯実装, 光インタコネクション, 光I/O, 光モジュール, 光部品, 光集積, 光ファイバー, 光回路, 光導波路,光実装技術（アライメント, 光結合, パッケージング, 低コスト化/量産

光回路実装技術化, 信頼性）, 光表⾯実装技術, 光インタコネクション, 光モジュール/装置, 光配線板, 光コネクタ, 光センサ, 集積化光デバイス, 光MEMS,微⼩光学材料/部品）, シリコンフォトニクス
廃棄物, リサイクル, VOC，鉛フリー, ハロゲンフリー, 省エネルギ, 効率改善, ⻑寿命化, 熱管理, 資源削減, 資源保護, プロセス改善, 代替物
質, 化学物質管理, 環境分析・解析, 環境対応, 再⽣可能エネルギ, 環境

環境調和型実装技術に配慮した実装技術, ⻑寿命化, モジュール化, 環境分析, グリーンICT,サステイナブルマニュファクチャリング技術, ライフサイクル技術,LCA, バイオミメティック, 省資源・創省蓄エネルギー, 環境法規制・社会システム全般
SOP/SOJ, QFP, BGA/CSP, ワイヤボンディング, TAB, リードフレー

パッケージ

ム, インタポーザ, ウエハレベル, フリップチップ, バンプ, 樹脂, めっき, 封⽌（モールド）, 信頼性／解析, 設計

モジュール技術・SIP技術

MCM, ハイブリッドIC, ３次元構造, スタック, 信頼性／解析, 設計
システムインテグレーションパッケージ（SiP, MCM/MCP, PoP, 3次半導体パッケージ・ モジュール技術

元チップ積層, 2.5D, 2.1D, FO−WLP, FO-PLP）, モジュール構成のたシステムインテグレーション実装技術 めの接続技術（TSV,ワイヤボンディング接続, フリップチップ接続,ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応⼒解析技術, モ
ジュールの封⽌技術
MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイ

三次元造形配線・実装応⽤技術

ス・応⽤技術・CAD), 3Dプリンタを応⽤した電⼦回路基板/電⼦部品製造(材料・装置・デバイス・応⽤技術・CAD), ⽴体回路基板/電⼦部
品製造(材料・装置・デバイス・応⽤技術・CAD)MEMS実装, MEMS-CMOS集積化, 光MEMS実装, 流体MEMS実装, マイクロエネルギ源, エネルギーハーベスト, ウエハボンディング, マイマイクロメカトロニクス実装技術(ＭＥＭＳ)

クロマシニング, ナノインプリント, 微細部品成型, 三次元加⼯, ユビキ
タスシステム, センサネットワーク, ウエアラブルデバイス, マイクロシステム融合, ヘテロ集積化, 3DMEMS実装, ホットエンボス, マイクロモールディング, MEMS⽤⾼精度アセンブリ, MEMS⽤超精密アライ
メント

⼤分類⼩分類キーワード
ウエハレベルパッケージ, ビルドアップ, ガラスエポキシ基板, ベアチップ, 薄型化, ⾼機能モジュール, モバイル機器, 三次元実装, IC内蔵,配線層, 部品内蔵配線板, FO-WLP, アクティブ素⼦内蔵, パッシブ素⼦

部品内蔵技術内蔵, 部品内蔵モジュール, 内蔵プロセス, 内蔵⽤部品, 絶縁樹脂材料,配線形成, 部品接続技術, 膜素⼦形成技術, 特性シミュレーション, 配線
板評価･検査技術, 内蔵回路設計, 電磁特性, 信頼性
フレキシブル, ナノインク, 電⼦ペーパー, ラージエリアフレキシブル
エレクトロニクス, カーボンナノチューブ, ⾦属ナノワイヤ, グラビア,転写印刷, フレキソ印刷, インクジェット印刷, プリンテッドエレクト

プリンタブルデバイス実装技術

ロニクス, ナノインプリント, グラビア印刷, オフセット印刷, スクリーン印刷, ナノ粒⼦, ナノ構造, ナノ懸濁液, 有機半導体, パターン形成,ウェアラブルデバイス, フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニ
クス, 印刷素⼦（印刷デバイス, 印刷能動素⼦, 印刷パッシブ素⼦）
冷却技術, 放熱技術, 熱伝導, 熱伝導率, 対流, 放射, ファン, ヒートシン
ク, フィン, ヒートパイプ, TIM, 熱抵抗, 熱物性, マイクロナノスケール

サーマルマネジメント技術

熱特性解析・評価技術

熱輸送, データセンター, 相変化, 温度予測, 温度計測, パワーエレクト
ロニクス, フィン, 熱容量, 定積⽐熱, ⿊体, 熱暴⾛, 過度温度上昇, チッ
プジャンクション温度, 熱回路網法, ペルチェ効果, ステファン･ボルツ
マン定数
パワーデバイス実装, インバータモジュール実装, SiC, GaNデバイス

パワーエレクトロニクス

実装, LED実装, 熱設計シミュレーション, ⾼熱伝導材料, 断熱材料, 排
熱利⽤システム, 伝熱インターフェイス材料, 伝熱評価法, 冷却構造
基板・電⼦部品⾼密度実装, ⾼耐熱基板, ⾼耐熱・耐振実装, ⾼放熱基板, パワー素⼦放熱, パワーデバイス実装, ＭＥＭＳ・マイクロメカト

カーエレクトロニクス

ロ実装, センサ実装（カメラ含む）, メカトロ実装, ⼤電流対応基板実装, 筐体・メカ放熱設計, ⾞載電⼦機器, 低ノイズ実装, ＥＭＣ, 電⼒伝送

ヘルスケアデバイス実装技術

ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術
機械学習, 深層学習, ニューラルネットワーク, Support VectorMachine, Deep Binary Tree, 進化型計算（遺伝的アルゴリズム, 確率的進化⼿法, Simulated Evolution, 等）, エッジコンピューティング,

インテリジェント実装設計技術

クラウドシステム, コグニティブコンピューティング, ニューロモー
フィックコンピューティング, マテリアルズインフォマティクス, IoT,
インテリジェントセンサ, ニューロモーフィックチップ, 脳型ハードウェア, ⾮ノイマン型アーキテクチャ