Polishing

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PLANERLITECMP

PLANERLITE-7101

この写真はイメージです。This photograph is an image.

PLANERLITE-4101■PLANERLITE■PLANERLITEPLANERLITEシリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入

The PLANERLITE series of polishing slurries is intended

れられたCMP（CHEMICAL MECHANICAL PLANERLIZATION）技

for use in chemical mechanical planerlization (CMP), a key

術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。

planerization process in the fabrication of high-density
ULSI devices. It has been developed under the basic
concepts of high purity, high removal rate, high dispersion
and scratchfree performance.

・PLANERLITE-4000シリーズ

PLANERLITE-4000 series

SiO2膜（層間絶縁膜、STI）を対象とするポリシング材です。

This polishing slurry is designed for use on Si02 ﬁlms

超高純度コロイダルシリカ及びフユームドシリカをベースマテリアルとするタイプ(interlayer dielectric, STI). Based on ultra-high purityで構成され、添加剤・砥粒濃度別に各種グレードがあり、プロセスコンディション

colloidal silica or fumed silica, it is available in severalとコストパーフォーマンスに最も適合する製品をお選び頂くことが可能です。

grades with varying additives and abrasive particle
concentration, enabling users to select the product optimalfor their speciﬁc process parameters and cost/performancerequirements.

・PLANERLITE-6000シリーズ
Poly-Siを対象とするポリシング材です。

PLANERLITE-6000 series

特殊添加剤を配合した超高純度コロイダルシリカベースの各種研磨用タイプとThis polishing slurry is designed for use with polisilicon.

研磨後のウェハ面を親水化処理するリンス剤で構成されております。

There is a variety of types available, either polishing slurry

研磨用スラリーはどの製品もPoly-Siの加工能率が非常に高く、かつシリコン酸

based on ultra-high purity colloidal silica or rinsing agent
with special additives which keeps post-polishing wafer化膜に対する高い選択性も有しております。

surface hydrophilic. The polishing slurry, in all types has

リンス剤は、パーティクルの付着を防止し、洗浄を容易にする作用があります。

extremely high polysilicon removal rate with excellent

このシリーズは、いずれも高希釈使用が可能であり、希釈率の調整により、加工

selectivity to silicon oxide ﬁlm. The rinsing agent helps

能率及び選択比の最適化を容易にするとともに、コストパフォーマンスに優れた面も持ち合わせております。

prevent

particleadhesion,

simplifying

wafer

cleaning

process. The entire line can be used at high dilutions, andadjustment of the dilution provides control of removal rate

また、完全分散した砥粒を使用しているため、全く沈澱を起さない極めて安定

and selectivity while also delivering high cost/performance.

したスラリーです。

Abrasive particles are completely dispersed, eliminatingsedimentation in a high stable slurry.

H23.06 ver1.3

本社：〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
TEL(052)855-2773
1-1, Chiryo-2, Nishibiwajima-cho, Kiyosu, Aichi, 452-8502 Japan

■PLANERLITE■PLANERLITE

・PLANERLITE-7000シリーズ

PLANERLITE-7000 series

ダマシン工程に使用される銅配線を対象とするポリシング材です。

This polishing slurry is designed speciﬁcally for Cu

特殊添加剤を配合した超高純度コロイダルシリカをベースとしており、銅に対しmetallization in the damascene process. Based on ultra highpurity colloidal silica with special additives, it delivers high

高い加工能率とバリアメタルに対する高い選択性を有しております。従ってエcopper removal rate, with excellent selectivity to barrier

ロージョンも少なく、バリアメタル上の銅残りも少ないため、わずかなオーバーポリ

metal. As a result, erosion is low and residual copper on the

シングで銅膜を完壁にクリアすることが出来ます。
また、スクラッチも少なく、沈殿も起さない極めて安定したスラリーです。

barrier metal is minimal, making it possible to completely
stable, with no sedimentation, and minimal scratching. We
also oﬀer a high-dilution type, contributing to lower cost forcopper damascene process.

・PLANERLITE-8000シリーズ

PLANERLITE-8000 seriesThis polishing slurry is designed for barrier metal in the

銅配線で使用されるバリアメタルを対象とするポリシング材です。特殊添加剤をCu interconnection. Based on ultra purity colloidal silica

配合した超高純度コロイダルシリカをベースとしており、バリアメタルに対する加with special additives, it delivers enough barrier metal

工に加えて、加工後の平坦化を維持する為に必要な選択比を有しております。
また、配線形成に対して有害な研磨面の面荒れ、スクラッチ及び腐食の発生も無く、銅配線形成に対して理想的なスラリーです。

※この他にもご要望に応じて各種試作品をご用意致します。

removal rate with planarity to be kept by designedselectivity. Also it delivers minimal scratch and minimal
roughness, as ideal polishing slurry.