資料１

政策動向紹介～半導体のサプライチェーン強靱化に向けて～2022年7月
経済産業省

１．足下のサプライチェーン強化（足下の半導体不足等への対応）
２．将来のサプライチェーン強化（次世代計算基盤の確保に向けて）
３．これらを担う人材育成3日本における半導体不足の要因分析結果
半導体需要の増加に対して、供給キャパシティの強化が追いついていない 2019年比で、2021年の世界半導体需要は20％増加。他方、供給能力については8％の増加に留まる。※参考１
 半導体不足が顕在化した2020年4Q以降、ファウンドリの稼働率は約95％を継続しており生産能力の限界。
（参考：ファウンドリの稼働率は90％を超えると需給逼迫状態と言われる）※参考２【対応に向けた見解】
 ファウンドリを中心に生産能力の増強が必須。
 市場原理の中では投資インセンティブの低いレガシー半導体についても投資促進策が必要。

国内半導体生産能力の強化策「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」の実施
採択結果：
応募総数36件中、要件を満たした30件、約465億円を採択（予算470億円）
国内に存在するレガシー半導体用81工場中、27工場（約33%）

効果：レガシー半導体の国内生産能力をコロナ前（2019年）比で15％以上向上させる見込み。

特にレガシー半導体について、半導体製造工場はもとより、工場に部素材・装置を提供する周辺サプライヤも含めた中長期的な支援による、更なる製造基盤の強化を検討

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１．足下のサプライチェーン強化（足下の半導体不足等への対応）
２．将来のサプライチェーン強化（次世代計算基盤の確保に向けて）
３．これらを担う人材育成

9将来メモリの基本戦略
 次世代計算基盤では、 “大容量”、“高速”、“省電力”の性能を“低コスト”で実現するメモリが必要。
 このため、メモリセルの高密度化・高積層化により大容量化・低コスト化を実現。
 ロジック回路の微細化とメモリセルとロジック回路の貼り合わせ等による3次元実装により高速化と省電力化を実現。
 更に、次世代のコンピューティングアーキテクチャである“メモリセントリックアーキテクチャ”
では、DRAMとNANDの両方のメリットを兼ね備えた新メモリが必要。
 その実現に向けて、新材料技術等により高速・大容量・不揮発性メモリを開発。

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化合物半導体
 パワー半導体は自動車・産業機器、電力・鉄道、家電など、生活に関わる様々な電気機器の制御に使用されており、カーボンニュートラルに向けた電化社会にとって、こうした電気機器の省電力化は極めて重要。
 電気機器の多くは従来のSi（シリコン）が使用されているが、次世代パワー半導体（SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、Ga2O3（酸化ガリウム）等） はSiよりも省エネ性能に優れており、今後市場規模が拡大することが予想されている。
 グリーンイノベーション基金を活用して、次世代パワー半導体製造技術開発及び次世代パワー半導体ウェハ技術開発を実施。
■パワー半導体の市場（世界）■グリーンイノベーション基金事業の実施テーマ

次世代パワー半導体ウェハ

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１．足下のサプライチェーン強化（足下の半導体不足等への対応）
２．将来のサプライチェーン強化（次世代計算基盤の確保に向けて）
３．これらを担う人材育成

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半導体人材の育成・確保に向けた取り組みの強化
 TSMCとソニー、デンソーが合弁で熊本県にJASMを設立し、86億ドルを投じて、10~20nmプロセスの半導体製造を行う予定。約1,700名の先端技術に通じた人材の雇用創出を見込む。
 JASMの投資を契機に、我が国半導体産業基盤の強化のため、設備投資支援のみに留まらず、人材育成・確保に向けた取り組みも推進。まずは、九州において、産官学一体の人材育成コンソーシアムを組成。人材ニーズを整理し、カリキュラム開発等を実施する予定。今後、同様の取り組みを全国に展開し、全国大で人材育成強化に取り組んでいく。
JASM：Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
人材ニーズ

当面の進め方人材ニーズと対応の方向性
 設計やプロセスインテグレーションのエンジニア
 設備・装置保全のエンジニア
 オペレーター⇒ 今後、具体的な人材像やスキルセットを整理

対応の方向性 九州・沖縄の９高専でエンジニア・プログラマ等を育成
・今年度から、モデルカリキュラムの策定に着手
 半導体研究教育センターの立上げ（熊本大学）
・企業ニーズと大学シーズを繋げるコーディネート研究人材等を招聘し、半導体分野の教育・研究を統括。
 技術大学セミコン人材トレーニングセンターの整備・実習棟を改修し、技術者の人材育成プログラムを実施。

 まずは九州で、人材育成等コンソーシアムを産学官一体で形成
 その後、横展開し、また全国大のネットワークを立ちあげて、半導体人材育成の基盤を構築。
 また、蓄電池等の他分野やデジタル人材においても、地域のニーズに合った人材育成を行う。
九州の大学・高専
企業
人材ニーズの伝達（JASM）
他

ニーズを踏まえた人材供給支援

政府・地方自治体

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（参考）日米半導体パートナーシップ
萩生田経済産業大臣は、GW中に訪米し、 IBMの最先端半導体研究施設＠オルバニーを視察し、日米企業・研究者による次世代半導体の研究開発、今後の実用化に向けた日米協力について意見交換。
 レモンド商務長官とは、日米協力を進める上で必要な「半導体協力基本原則」に合意。

半導体協力基本原則（概要）（2022年5月4日 萩生田大臣とレモンド米商務長官で合意）■ 以下の基本原則に沿って、二国間の半導体サプライチェーンの協力を行う
1. オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とし、2. 日米及び同志国・地域でサプライチェーン強靱性を強化するという目的を共有し、3. 双方に認め合い、補完し合う形で行う■ 特に、半導体製造能力の強化、労働力開発促進、透明性向上、半導体不足に対する緊急時対応の協調及び研究開発協力の強化について、二国間で協力していく。

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（参考）成長戦略実行計画（新しい資本主義のグランドデザインおよび実行計画（案））〇Ⅲ新しい資本主義に向けた計画的な重点投資
２科学技術・イノベーションへの重点的投資(P12)（略）
同時に、権威主義的国家による挑戦も顕在化する中で、最終的な勝者を決めるのは、科学技術の力である。例えば、先端半導体を開発・生産できる力を持っていることが、国際競争力、更には国家安全保障を左右する。
〇Ⅲ ２（１）量子技術（略）
量子コンピュータの大規模化・高機能化の研究開発については、半導体やBeyond５Ｇ等の他の技術分野との融合やこれを応用する分野の研究も視野に入れた上で、日本単独で考えるのではなく、先行する有志国の企業との連携を実施するなどグローバルな対応を進める。このため、量子コンピュータ等の次世代計算基盤に不可欠な次世代半導体の設計・製造能力の確保に向けて、日米の官民が連携し、2020年代に設計・製造基盤を構築するためのプロジェクトを進める。

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（参考）成長戦略実行計画（新しい資本主義のグランドデザインおよび実行計画（案））〇Ⅲ新しい資本主義に向けた計画的な重点投資
４ＧＸ（グリーン・トランスフォーメーション）及びＤＸ（デジタル・トランスフォーメーション）への投資（１）ＧＸへの投資②具体的な取組例 (P22)（省電力性能に優れた半導体）
大量のデータを処理する計算基盤や増大するエネルギー量に対応するため、日米連携を基軸とした先端半導体の研究開発と人材育成、電動化対応に不可欠な半導体及び製造装置・素材の生産能力の増強を支援する。
〇Ⅵ．個別分野の取組
１．国際環境の変化への対応（１）経済安全保障の強化（P31）
経済安全保障推進法に基づき、サプライチェーン強靱化及び官民技術協力を速やかに実施する。 具体的には、デジタル化やカーボンニュートラルの基盤ともなる半導体、レアアースを含む重要鉱物、電池のほか、医薬品等も含め、重要な物資の安定供給を早急に確保するため、サプライチェーン上の供給途絶リスクを将来も見据えて分析した上で、中長期的な支援措置を整備する。また、ＡＩ・量子・宇宙・海洋等の先端的な重要技術の実用化に向けたプロジェクトを強化し、速やかに5,000億円規模とすることを目指す。 さらに、重要情報を取り扱う者への資格付与のための所要の措置について、国際共同研究等における具体的事例の検証を踏まえ、検討を進める。 先端技術・機微技術を保有する等、次世代に不可欠な技術の開発・実装の担い手となる民間企業の資本強化を含めた支援の在り方について検討を行う。

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（参考）骨太（経済財政運営と改革の基本方針2022）半導体の記載〇第３章 内外の環境変化への対応
１．国際環境の変化への対応（２）経済安全保障の強化(P22,23)

半導体、レアアースを含む重要鉱物、電池、医薬品等を始めとする重要な物資について、供給途絶リスクを将来も見据えて分析し、物資の特性に応じて、基金等の枠組みも含め、金融支援や助成などの必要な支援措置を整備することで、政府として安定供給を早急に確保する。基幹インフラの事前審査制度について、各省における事業者からの相談窓口の設置を含め円滑な施行に向けた取組を進める。
（中略）

日米首脳での合意に基づき、先端半導体基盤の拡充・人材育成に加え、2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立する。
（中略）
国際共同研究等における具体的事例の検証等を踏まえつつ、重要情報を取り扱う者への資格付与について制度整備を含めた所要の措置を講ずるべく検討を進める。先端技術・機微技術を保有するなど、次世代に不可欠な技術の開発・実装の担い手となる民間企業への資本強化を含めた支援の在り方について検討を行う。日米首脳での合意に基づき、先端半導体基盤の拡充・人材育成に加え、2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立する。

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