5G通信業界へのソリューション

LEADING
BEYONDCHEMISTRY－化学の、その先へ今日、そして明日の暮らしを豊かに

エボニックは、100ヵ国以上で事業を展開するスペシャルティケミカルの世界的リーダー企業の一社です。
革新的で収益性が高く、なおかつ持続可能なソリューションをお客様に提案するために、私たちは化学のその先を目指します。「毎日の暮らしを豊かに」という同じ目的のもと、32,000人以上の社員が働いています。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、多種多様な形で応用することが可能です。

2

より安全な暮らしより幅広い
エレクトロニクスでの活用より迅速で正確な医療

よりスマートな輸送より受講しやすい教育

より充実した楽しいエンターテインメント

エボニックはこの5Gのトレンドを材料の開発で支えています
10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送をベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠です。エボニックは、スペシャルティケミカルの世界的リーダー企業の一社として、5G材料の開発を加速する充実したソリューションを提供します。
プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。
CCL/FCCL

PCB

樹脂の改良
• 工程改善のためのCoating additives• 高分子改質を促進するVISIOMER®

誘電性能• 低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現させるフュームド
シリカ AEROSIL®

• 樹脂性能を向上させるPOLYVEST®
• 樹脂・銅箔・ガラス繊維の接着性を向上させ特性を強化する
Dynasylan®
• ガラス繊維向けのSiridion®
• 強度を向上させるAlbidur®
• 真空でのガス放出が少なく、優れた熱安定性を示す
P84® ポリイミド• 粘度低減とCTEを向上させるNANOPOX®、NANOPOL®

熱抵抗• 基板のCTE1調整をしやすくするIDISIL®
• 基板の熱抵抗を向上させるCOMPIMIDE® およびP84®ポリイミド• 複数の基板の長寿命化を実現するための、よりパワフルな設計を可能にするNANOPOX®
1

アンテナ強化• 優れた伝送特性を持ち、ベースステーションへの応用など5G通信アンテナの理想的な基板であるROHACELL®
さらに、5Gアンテナカバー用コアサンドイッチ材料に最適です。

coefficient of thermal expansion（熱膨張係数）3エボニックは5G通信業界に革新的なソリューションを提供します
効果

製品

用途ページ

POLYVEST®

PPE CCL向け電気/水分改質剤

5Dynasylan®
シラン

銅箔/ガラス繊維と5G樹脂の接着性向上
6Siridion®

樹脂の改良

TEGO® / NANOCRYL®
コーティング材用添加剤
VISIOMER®
特殊メタクリレート
NANOPOX® / NANOPOL®

繊維の改良：ガラス繊維コアの減衰率低下

5G CCL製造工程の改善

7

5Gポリマー/樹脂性能の向上

8粘度とCTEの改善、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）の実現

9

ALBIDUR®

強度の向上

P84® ポリイミド

5G FCCL

10COMPIMIDE®

5G PCB向けCCLの高いガラス転移温度（Tg）

11

CTEおよび熱特性の向上

12ビスマレイミド
熱抵抗IDISIL®
コロイダルシリカ粒子

誘電性能

AEROSIL®
フュームドシリカ

低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）の実現

13

アンテナ強化ROHACELL®

超高周波での伝送

14

各国お問い合わせ先415

5G基材に使用される樹脂性能を向上させる
POLYVEST®
樹脂改良

POLYVEST®は当社が提供する「液状ポリブタジエン樹脂」で、５G基材に使用される多数のプラスチック基材に対して反応性可塑剤およびインパクトモディファイヤーとして作用します。
POLYVEST®が持つ特有な構造異性体は、架橋剤として良好な反応性を持ち、CCL及びPCBの製造処方に使用され、下記の特長を示します。
• 優れた耐薬品性• 複数のプラスチック基材に対して良好な相溶性• 高い耐水性• 湿気および酸素に対し低い透過性能• 優れた電気特性

グレード

粘度20°C [mPa s]

分子量 [g/mol]

1,2-ビニル率 [%]ガラス転移温度POLYVEST® 110

700-860≈ 2600<1≈ -100POLYVEST® 130

2,700-3,300≈ 4600<1≈ -99

POLYVEST® EP MAT

5,000-7,000≈ 3000

≈ 22

≈ -83

POLYVEST® EP MV

5,000-7,000≈ 2000

≈ 61

≈ -65

[°C]

POLYVEST®に関するお問い合わせ
Coating & Adhesive Resins

エボニック ジャパン株式会社 塗料・接着剤樹脂部
Phone: 03-5323-7409 Email: info-jp@evonik.com

5通信用途の高性能材料向け
Dynasylan®およびSiridion®シラン
樹脂の改良

エボニックのDynasylan®シラン製品はPCBおよび電気通信業界における様々な用途に適しており、5Gの厳しい要件にも難なく対応できます。
PCBの主要材料である銅張積層板は主にプリプレグ基板と銅箔でできています。シランは3つの電子材料、すなわち、5Gに必要な高い信号強度を実現する特殊合成樹脂、ガラス織物およびフラットな電解銅箔をしっかりと接着させます。
Dynasylan® HYDROSIL

VPS 4721

VPS 7163

当社の水性シランはPCBの銅箔処理や市販されている従来のエポキシ官能シラ

この材料は耐熱性と透明性が高く、優れマイクロエッチングに使われており、VOCンに比べ、VOC排出量の低下という環境た架橋能があります。

排出量の低下や長期的安定性に寄与し保護要件を満たし、水性システムにも塗ています。

布することができます。

Siridion®: 低減衰率のガラス繊維向け超高純度テトラクロロシラン
光ファイバー用プリフォームの製造において重要な原料となるのが高純度四塩化ケイ素です。四塩化ケイ素（SiCI4）は、金属珪素と塩化水素または塩素との反応によって形成される超高純度クロロシランです。高純度のSiridion® STC HPおよびSTC UHPクロロシランがガラス繊維の純度を維持し、そのおかげで実現される優れた信号伝達によってデータが超高速で伝送されます。
超高純度四塩化ケイ素であるSiridion® STC UHPは、非常に高い純度が要求される光ファイバー用プリフォームの製造に特に向けて作られたものです。この製品は1秒あたり200メガビットで大量のデータを伝送する必要のある5Gネットワークに最適です。これは既存の4G通信の標準的伝送量の10倍に相当します。
エボニック製品・サービスのメリット• 製品の純度が非常に高く、ガラス繊維コアにおける高速な信号伝達を保証• お客様の複雑な製造工程に合わせてカスタマイズされた供給体制• コンテナハンドリングにおける優れた技術サポートと安全研修• 世界中のどこであっても期日どおりに納品

Dynasylan®/Siridion®に関するお問い合わせエボニック ジャパン株式会社 シラン部
Phone: 03-5323-7446 Email: info-jp@evonik.com
Silanes6

エレクトロニクス業界における製品加工性及び塗膜特性を向上させる添加剤
樹脂の改良

当社の世界的リーディングブランドには、、、などがあり、、さらにはその幅広い製品ソリューションは、塗料やコーティング材の配合・製造の改善に貢献しています。
エレクトロニクス業界向けの主要な製品に、当社の•シリーズはとがあります。

硬化型添加剤として、コーティング材の流動性及び塗膜表面のスリップ、アンチブロッキング、およびリリース特性などを調整します。
•は最高の傷付き防止性、耐摩耗性を

製品名

水系

UV系

スリップ/耐ブロッキング●

製品名

硬化コーティング材で実現する高性能ナノレジンです。

湿潤性

フロー

●

●

低起泡性

リコート性

テープ
剥離性

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モノマー

●

ナノシリカ含有量（粘度 （℃）ｗｔ％）

ヘキサンジオールジアク
リレート·トリメチロールプロパント
リアクリレート·に関するお問い合わせエボニック ジャパン株式会社 コーティング・アディティブス部Coating Additives

7VISIOMER®特殊メタクリレート：
エレクトロニクスや5Gの用途に使われる樹脂の熱抵抗を改善

樹脂の改良

VISIOMER®は熱抵抗や加工性を高め、コンポジットポリマーとその成分との間の相溶性の向上のために、樹脂を高機能化させるコモノマーとして使うことができます。当社は、メタクリレートモノマーの充実したポートフォリオを通じて、エレクトロニクス業界が直面する多くの課題を解決する多様なツールボックスを提供しています。私たちは限界のその先へと進みます。テーラーメイドされた機能を持った新しいメタクリレート構造など、当社の技術力と生産能力によって、お客様が抱える問題に対する新しいソリューション開発をサポートします。

VISIOMER® 特殊メタクリレートにより実現されるもの:• 架橋密度や樹脂機能の調整• 処理の柔軟性• 高Tg（ガラス転移温度）分子の優れた熱安定性• 寸法安定性

VISIOMER®に関するお問い合わせエボニック ジャパン株式会社 オイルアディティブス部 スペシャリティーメタクリレート
Phone: 03-5323-7657 Email: info-jp@evonik.com
Specialty Methacrylates8Nanosilica & ALBIDUR® が樹脂の性能を改善します
樹脂の改良

エボニックのインターフェース＆パフォーマンスには、電子材料分野向けの化学特性と機械性能を備えた幅広い製品群があります。
私たちは、高い柔軟性と専門性により電子材料の配合にソリューションを提供し、新機能開発をサポートします。
当社の高濃度ナノシリカ分散液は、エポキシ樹脂 (NANOPOX®) または溶媒 (NANOPOL®)にナノシリカが凝集することなく分散されています。それらの添加により、下記のいくつかの性能を改善することが出来ます。

• 寸法安定性の向上 (Z 方向も)、CTE（熱膨張率）および硬化収縮の低減• 粘度の大幅な低下 : 従来の無機フィラーと組み合わせることで、NANOPOX® 又はNANOPOL®はボールベアリングとして機能し、特に高濃度フィラーの系には粘度低減の効果が顕著に出ます

NANOPOX® (エポキシ樹脂に分散した粒子径20nmのシリカ粒子)
品番

ナノシリカ粒子濃度[wt.%]

ベース樹脂

エポキシ当量

粘度25°C [Pas]

特徴NANOPOX® E 430

40

DGEBA/F29030

結晶化しないNANOPOX® E 470

40

DGEBA29545

汎用的な用途向け

NANOPOX® E 500

40

DGEBF

275

20

低粘度、他の適応性

NANOPOX® E 601

40

EEC2252脂環式処方、カチオン硬化性

NANOPOX® E 770

40

エポキシ化されたノボラック

310

20*

高Tg 向け溶媒

粘度25°C [mPas]

特徴* 粘度50°C

NANOPOL® (溶媒に分散した粒子径20nmのシリカ粒子)
品番

ナノシリカ粒子濃度[wt.%]

NANOPOL® A 710

50

MPA

20

NANOPOL® A 720

50

BuAc20銅張積層板（CCL）向け

エポキシ樹脂は銅張積層板(CCL)に広く使用されていますが、材質が脆いため、亀裂が発生しやすい傾向があります。ALBIDUR®は反応性エポキシ樹脂に粒子径 0.1~3μmのシリコーンエラストマー粒子が分散されています。この製品を使用することで、下記性能の改善に力を発揮します：• 亀裂の伝播を止め、負荷を散逸することによる耐疲労性の改善• 破壊靭性と衝撃強度の向上• 優れた電気絶縁性と誘電特性

ALBIDUR® (エポキシ&ポリオール中のコアシェル構造シリコーンゴム粒子)
シリコーン含有量[wt.%]

ベース樹脂

エポキシ当量

粘度25°C [Pas]特徴

ALBIDUR® EP 2240 A

40

DGEBA

330

35

2液性エポキシ向け

ALBIDUR® EP 5340 A

40

EEC

250

6

熱硬化、およびカチオンＵＶ硬化向け

品番

NANOPOX®/NANOPOL®/ALBIDUR®に関するお問い合わせInterface & Performance

エボニック ジャパン株式会社 インターフェース＆パフォーマンス
Phone: 03-5323-7340 Email: info-jp@evonik.com

9P84® ポリイミドにより高周波・高速基板の応用が拡大します
樹脂の改良

携帯機器が広く普及している現代社会では、 FCCLP84® ポリイミドは銅箔への高い接着性があり、業界においてプラスチックが果たす役割は非常に熱硬化処理、接着剤が不要である為、溶媒を揮発重要です。5G向けフィルム材料に欠かせない要件させるだけで成膜可能であり、基板作成の為のの中に銅箔への高い接着性があります。

コストを軽減することができます。
半導体や電子用デバイスの製造処理装置
は、P84®によって、真空中でのガス放出を低減し、優れた熱安定性、高い絶縁耐力を獲得します。

ポリイミドの高い耐電圧特性と抵抗率のメリットはまた、P84® ポリイミドは室温での長期保存が様々な用途に寄与し、絶縁層を薄くしたり、可能です。

より高い電圧をかけたりすることができます。

P84® polyimides - Bringing plastics beyond the limits
Youtube link
https://youtu.be/5qY-uYfN0c0?list=RDCMUCtj92BgGjgnJKuLzPffTq6g

P84® ポリイミドに関するお問い合わせ
ポリプラ・エボニック株式会社 スペシャリティ製品営業部 須川 浩充
Phone: 06-7639-6930 Email: hiromitsu.sugawa@pp-evonik.com
High Performance Polymers

10

COMPIMIDE® ビスマレイミド：
高速・高周波用途向けの高性能の樹脂およびモノマー

熱抵抗

熱硬化性ビスマレイミド樹脂COMPIMIDE®は、先進複合材料、接着剤、および成形品のマトリックスとして利用するために開発されました。ビスマレイミド樹脂COMPIMIDE®の特徴は、ガラス転移温度（Tg）が高く、5G用途に設計されたPCBでの使用に適しています。COMPIMIDE®は、高温におけるCCLの性能を向上させるためにその製造においてバインダーとして使用されています。

COMPIMIDE® ビスマレイミドの優れた特徴：• 処理が容易（様々な手法）• 高温・多湿下での優れた性能• 高温でも機械的性質を維持• 優れた耐炎性と耐放射線性• 高い耐溶剤性• 低煙、無毒性排出物

モノマーおよび強靱化剤

調製済み特殊樹脂• 高品質モノマー• 50℃未満の軟化点のモノマー共融混合物• 独自の強靱化剤• RTM システムおよび樹脂ソリューション

実績• BMIの開発と製造における30年を超える経験

柔軟性の高い製造資産

COMPIMIDE®
BMIs• 多目的製造拠点の利用

品質• 5G用途に欠かせない高品質イノベーション• 当社BMIシステムの継続的改善と新製品• 確立された、信頼性の高い製造と供給の投入• お客様の用途に応じた製品開発が可能

COMPIMIDE® に関するお問い合わせエボニック ジャパン株式会社 ヘルスケア部
Email: healthcare-japan@evonik.com
Health Care

11

IDISIL®はPCBやCCLの機械的強度、熱安定性を高めます
熱抵抗エボニックのIDISIL®コロイダルシリカ粒子はPCB（プリント回路基板）やCCL（銅張積層板）の特性を向上させます。樹脂の改質剤として作用し、機械的強度、熱安定性を高めます。IDISIL®の粒子の粒度分布は非常に狭く個々の配合に合わせてカスタマイズが可能です。

IDISIL®コロイダルシリカ粒子を利用し、5G用途のPCB（プリント回路基板）やCCL（銅張積層板）の電気的・物理的性質の向上させることができます。完全な球形であることから、熱膨張係数（CTE）を低減する樹脂の改質剤として使うことができます。IDISIL®はより大きな粒子間のスペーサーとして樹脂の流動を促進することも可能です。
当社のIDISIL®グレードのPCB（プリント回路基板）やCCL（銅張積層板）に対するメリット：• 粉末や分散液、数ナノメートル（nm）～数マイクロメートル（μm）の粒度が選べることから、自由な配合が可能• CTE（熱膨張係数）の低減と高温耐性• VOC（揮発性有機化合物）なし• 最高の機械的性能を実現するためにカスタマイズされた表面機能化• 粘度の上昇を最低限に抑えながら樹脂に容易に分散可能

IDISIL®に関するお問い合わせエボニック ジャパン株式会社 シラン部
Phone: 03-5323-7446 Email: info-jp@evonik.com
Silanes12フュームドシリカ AEROSIL®
低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現する高機能フィラー

誘電性能

フュームドシリカAEROSIL® は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を達成できる高機能の樹脂用フィラーです。
表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能です。

電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。

AEROSIL®に関するお問い合わせ
日本アエロジル株式会社
Phone: 03-3342-1789

Email: infonac@evonik.com

Silica13

ROHACELL® -5G

ROHACELL®

PMI
5G

RF

190

お（5G）

••
•
•PAR）

••
•

ROHACELL® HF電気特性
Properties

ROHACELL® 31 HF

ROHACELL® 51 HF

ROHACELL® 71 HF

ε’ (f = 10 GHz)

1.04

1.08

1.10tanδ (f = 10 GHz)

0.00170.00210.0026

ソース: Institut für Hochfrequenztechnik, Technische Universität Darmstadt, July 2004
本データは代表値であり、規格作成には使用しないこと。

ROHACELL® HF電気特性
Properties

ROHACELL® 31 HF

ROHACELL® 51 HF

ROHACELL® 71 HF

ε’ (f = 2.5 GHz)

1.05

1.06

1.07

tanδ (f = 2.5 GHz)

<0.0002<0.0002<0.0002ε’ (f = 5 GHz)

1.04

1.06

1.106

tanδ (f = 5 GHz)

0.00160.00080.0016ε’ (f = 10 GHz)

1.04

1.07

1.09

tanδ (f = 10 GHz)

0.00170.00410.0038ε’ (f = 26.5 GHz)

1.04

1.05

1.09tanδ (f = 26.5 GHz)

0.01060.01350.0155

ソース: Seavey Engineering Ass., Report 8867-700
本データは代表値であり、規格作成には使用しないこと。

ポリプラ・エボニック株式会社 スペシャリティ製品営業部 伊東 禎治（いとうていじ）
Email: t.ito＠pp-evonik.com

14High Performance Polymers

各国お問い合わせ先＊日本国内のお問い合わせ先は各ページに記載しております。

Functional Solutions
EMEA+49 151 1202 8008
mengbo.ge@evonik.com

ASIA+886 2 2175 5291
regal.wang@evonik.com

Americas+1 281 644 9649
ryan.chun@evonik.com

ASIA+886 2 2175 5247
jack.chen@evonik.com

Americas+1 973 929 8508
mark.hyman@evonik.com

ASIA+886 2 2175 5270
jackie.chen@evonk.com

Americas+1 973 929 8466
ingo.stohrer@evonik.com

ASIA+886 2 2175 5260
tom.wang@evonik.com

Americas+1 732 981 5042
maria.nargiello@evonik.com

ASIA+86 21 6119 1382
tina.liu@evonik.com

Americas+1 973 929 8515
john.christiano@evonik.com

Silanes
EMEA+49 6181 59 13382
keiko.takeda@evonik.com

Coating & Adhesive Resins
EMEA+49 2365 49-84855
kai-steffen.krannig@evonik.com

Coating Additives
EMEA+49 6181 59 6015
maximilian.cornelius@evonik.com

SilicaEMEA+49 6181 59 13410
patrick.becker@evonik.com

Specialty Methacrylates+86 21 6119 1667
cc.haw@evonik.com
www.visiomer.com
Health Care | Exclusive Synthesis+49 6181 59 2923
exclusive-synthesis@evonik.com

Colloidal Silica+49 6181 59 12053
info-colloidalsilica@evonik.com
www.colloidal-silica.evonik.com/product/colloidal-silica
High Performance Polymers
EMEA+49 6151 186380
felix.goldmann@evonik.com

ASIA+86 21 6119 1544
jing1.zhu@evonik.com

Americas+1 901 651 7675
reid.averill@evonik.com

15

Evonik Operations GmbHwww.evonik.com

AEROSIL®, Compimide®,
Dynasylan®, IDISIL®,
Nanocryl®, P84®,

エボニック ジャパン株式会社〒163-0938
東京都新宿区西新宿2-3-1 新宿モノリス12F

www.evonik.jp

日本アエロジル株式会社〒163-0913
東京都新宿区西新宿2-3-1 新宿モノリス13F

www.aerosil.jp

ポリプラ・エボニック株式会社〒163-0912
東京都新宿区西新宿2-3-1 新宿モノリス13F

www.pp-evonik.com

本情報およびすべての技術的提案は、現時点における当社の知識と経験に基づくものです。ただし、既存の第三者の知的財産権、とりわけ特許権に関するものも含めて、当社側の賠償責任またはその他の法的責任の存在を含意するものではありません。特に、製品特性について、明示・黙示の如何を問わず、法的な意味においていかなる保証も意図あるいは意味しません。

当社は、技術的進歩または継続的開発に応じて記載内容を変更する権利を有します。お客様は、受入れ製品について十分な検査と試験を実施する必要があります。
ここに記載されている製品の性能は試験により検証する必要があり、お客様の責任において、適格な専門家による試験を実施してください。他社商標名への言及は推奨を意味するものでなく、また類似製品が使用できないことを含意するものではありません。

POLYVEST®, ROHACELL®,
Siridion®, TEGO®,VESTAKEEP®, VISIOMER® はEvonik Industries AGまたはその子会社の登録商標です。