high power CO2 Laser processing System
Ｔ Ｌ Ｓ Ｍ－２０１

非接触切断・高精細加工・低ランニングコスト！！
多品種の切断形状をボタン１つで切替え
シンプルで使いやすい高速切断システムをご提供

新商品

高出力ＣＯ２レーザ切断システム登場
波長 １０.６μｍ/９.４μｍ

WWW.takei-ele.co.jp

レーザ切断システム(波長10.6/9.4μｍ)新登場
高出力ＣＯ２レーザ搭載

今までにない高品質な高速切断を実現。

機械刃では困難だった切断も可能に。

ＴＬＳＭ－２０１は波長が１０．６μ ｍまたは、９．４μ ｍのレーザ発振器を搭載したフイルムのレーザ切断システムです。
低熱影響

クラックレス

多品種形状

低ランニングコストといった数々の特長を実現し、今までにない高品質な切断を可能としています。

※レーザの長所
機械刃では消耗に伴う加工品質の変動や形状毎に刃物を必要とするランニングコストとイニシャルコストが生じますが、レーザでは発生しません。

オールインワンだから設置も移動も簡単必要なものはこの１台に筐体設計不要。レーザ発振器、レーザコントローラ、観察カメラ、操作パソコン、走行式加工テーブル、安全対策などレーザ切断システムに必要な機能をコンパクトなボディーに集約しており、導入時や移設時に面倒な筐体設計など別途行う必要はありません。

レーザ発振器コントローラ

カメラ
制御ソフト

安全対策
集塵ユニットXYステージ
加工テーブル

操作パソコン

高出力ＣＯ２レーザ(波長10.6/9.4μｍ)はここが違う
従来、レーザによる切断加工はタクトが問題視されておりました。しかし、高出力レーザを用いて、高速スキャニングシステムと組み合わせる事により、大幅なタクト短縮を実現しました。
また、2波長をラインナップする事で、波長10.6μｍにて熱影響による品質低下を招いていた一部の素材にも、高品質な加工をご提供いたします。

レーザ波長と素材の相性

素材厚みと加工速度

PETフイルムのレーザ光吸収特性

素材に対する加工速度のイメージ

9.4μ m

10.6μ m10.5

加工速度【m/sec】

9高吸収率
低7.5
64.5
31.508.89.29.61010.4
波長【μｍ】

10.811.2

0100200300400
素材厚み【μｍ】
光学フイルム

PET

500600

アクリル板

自由な形状へ高速切断加工

ダメージを抑えた綺麗な切断面

DXFデータを読み込む事で自由な形状への高速加工が容易に行えます。

レーザによる非接触加工により、刃物ではダメージを与えてしまう
高硬度フイルムや粘着フイルム等のワークもシャープな切断面を得ることができます。
非接触による光吸収特性を利用した加工ですので、安定した品質が継続して得られます。
高機能フィルム（比較）
レーザ（クラックレス）

刃物（クラック発生）

積層フィルムの選択的切断
素材の光吸収特性を利用する事で、積層フイルムの選択的加工が行えます。予めレーザにてガイドラインを描くことで、✂・・・ハサミマークを不要としました。手でも簡単に開封でき、液体の開封時にもガイドラインが有ることで安心して開封できます。

（✂・・・のマークが不要）

外周レーザ切断加工、穴加工
ハーフカット（下地を残して上層のみ切断）

加工例
PETフイルム切断

COPフイルム切断

粘着フイルム切断

アクリル板切断面

セラミック基板切断面

包装用フイルム切断

PE/PETパッケージ切断

粘着布切断

繊維系素材切断

積層フイルムハーフカット

PP孔あけ加工

ディンプル加工

金属上のOC剤除去

樹脂膜パターニング

2次元コードマーキング

クリーニング加工

処理前

処理後

ＳＵＳ材上の有機膜除去

Ｃｒメッキ部品の塗膜除去

オプション
加工エリアを拡大●ガルバノスキャナの加工エリア拡大
加工エリアを標準の150mm×150mmよりレンズを変更する事で250mm×250mmまで加工エリアが広がります。

●レーザヘッドの駆動機構
レーザ発振器のヘッド自体を前後左右に移動させてガルバノスキャナでは対応できない加工エリアにも対応することが可能になります。

●ガルバノスキャナと加工テーブルの同期制御 （略称：オンザフライ制御）
巻出し

巻取り量産化ガルバノスキャナと加工テーブルの動きを同期制御することで連続して加工できるエリアを拡大します。

●ロールtoロール搬送装置、ローダ／アンローダ装置
装置の前後に搬送設備を組合せて量産装置として使用頂けます。
・ロールtoロール フィルム搬送・専用移載機 搬送 （吸着搬送・クランプ搬送）
・ロボットによる搬送システム

集塵機●粒子・臭気をろ過
十分な量の活性炭を持つ集塵装置はレーザ加工で生まれる臭気をろ過します。
集塵した粉じん・ヒュームは集塵機内のフィルタ及びパウダー部分に貯めて安全に取外交換が可能です。

吸着テーブル●専用テーブル
ワークの要求精度に応じた加工テーブルを設置します。
（レーザによるダメージを与えにくい材料・構造）
ワークの切断サイズに最適なテーブルサイズを提供します。

切断したい形状はパソコンで簡単編集
基本操作は３つのステップ 「だれでも」「簡単に」編集できます

step１

テキスト作成切断したい形状を簡単に編集できます。
操作パソコン画面で直接加工形状の作成ができます。
ＣＡＤで作成したＤＸＦファイルを読み込むこともできます。

step2

切断条件の調整・保存
何度でも同じ仕上げを実現できます。
レーザ切断条件はレーザパワー、加工スピード、周波数の３つの項目を調整しながら設定できます。
一度調整した条件は保存できますので、何度でも同じ仕上がりが実現します。

step3

試し加工開始最適な加工状態を確認します。
単純なスイッチ操作だけでレーザ切断を開始します。
レーザ切断状態をモニタ画面で確認することができます。

シンプル操作で安全に加工
簡単な作業手順で加工できます。
供給

設定

加工テーブルにワークをセット安全扉をあけて加工テーブルへワークを乗せて固定します。
安全扉を閉めます。

加工条件を確認
画像モニタ画面で加工位置を確認、レーザ設定条件を確認します。

加工開始
ボタン1つで簡単操作。
設定された加工条件で同じ加工を繰返し行えます。

取出

作業完了！
安全扉をあけて加工テーブルよりワークを取出します。

加工開始

便利な機能パソコンモニタはタッチパネルとして直接画面を触って操作することもできます。また、パソコンモニタ（タッチパネル）は取り外して操作することもできるため、更に作業しやすくなります。
一度設定した内容はパソコンに保存できるので何度でも同じ条件で切断加工ができます。また、ＵＳＢポートを備えているのでバックアップも容易にできます。

身近なところで役立ちます
モバイル・タッチパネル

ディスプレイ自動車

デジタル家電半導体・太陽電●透明導伝フイルムの切断加工●偏光フイルムレーザスリット●異形レーザカット●積層フイルムカット●フレキディスプレイフイルム切断●異形レーザカット●マーキング●異形レーザカット●微細穴あけ●マーキング●異形レーザカット●微細穴あけ食品包装

医薬高機能フィル化粧品

アパレル●フイルムハーフカット●包装フイルム切断●切取✂・・・マークを不要●フイルムハーフカット●異形カット●積層フイルムカット●次世代フイルム異形カット●積層フイルムレーザカット●レーザハーフカット●異形シート型抜きカット●生地の異形カット

色々な材料を加工
樹脂系フイルム
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
ＰＰ（ポリプロピレン）
ＰＥ（ポリエチレン ＰＥＴ等との積層体）
ＣＯＰ（環状オフィンポリマー）
ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）
アクリル
光学フイルム
高硬度フイルム
粘着フイルム
包装用フイルム
樹脂系フイルム

ゴム系材料
ウレタンゴム，シリコンゴム，合成ゴム

繊維系材料
ガラス布，不織布，紙，衣料品用布

脆性材料
半導体基板，セラミック基板

医療用テープ，その他テープ類，紙多彩な加工にも対応
切断

フルカット、ハーフカット

彫刻

孔あけ

貫通穴、ディンプル加工

クリーニング

金型の表面に付着した汚れの除去

ほつれ止め切断

繊維系材料のほつれ止め（切断時）

マーキング

2次元コード、ロットNo、型式

イラスト、ロゴマーク

仕様
レーザ種類
発振モード
定格出力
繰返し周波数
冷却方式
方式
走査対応エリア繰返し位置決精度
レーザ光走査速度

光学系
切断レーザ

ガルバノスキャナ
焦点調整
入力電圧
消費電力（加工中）

一般仕様

使用周囲温度
使用周囲湿度

耐環境
装置本体重量
設置条件
加工対象ワークサイズ

吸着範囲
位置決めストローク
位置決め速度位置決め精度

ワーク吸着
固定テーブル
装置外形寸法

ＲＦ励起CO2レーザ 波長10.6μ m又は9.4μ m /クラス4
シングルモード M2 <1.2
400W(10.6μ m) ・ 350W(9.4μ m)～200kHz水冷 （チラー冷却能力＜8.7kw 精製水使用）
デジタル式XYガルバノスキャニングミラー
標準150mm×150mm （エリア拡大別途オプション）±3μ rad最大5000mm/sec
サーボモータによるレーザヘッド昇降機能
三相 AC210V±5%25kW20～30℃
70%RH以下 結露無きこと
約1500ｋｇ
有毒ガス、腐食ガス、水滴、油分、電磁波、振動のない室内
最大 W500ｍｍ×L500ｍｍ×H300mm
別途ご相談
最大 W500mm×L1000ｍｍ
最大 600mm/sec
別途ご相談
W1700×D1700×H2120 （下記に詳細寸法記載）

PC HDD容量
外部接続

インポートデー320G
USB
レーザ出力、加工速度、繰り返し周波数
CAD（DXF)

設定値
図形

入力内容

外形寸法
（上面図）

1700

単位：ｍｍ （概略寸法）

TLSM-201本体

1700

（正面図）

910

1600

2120

2120

（側面図）

1700

1700

high power CO2 Laser processing System
Ｔ Ｌ Ｓ Ｍ－２０１
お客様お問い合わせシート（TLSM-201）
お問合せの際に本シートをご利用ください。

● ご依頼内容について□ お見積希望□ 詳細説明希望□ サンプル加工希望●現状をお聞かせ下さい。
□導入検討中□予算申請用（□興味をもって□その他（月申請））●発振器のご希望□１０．６μ ｍ□９．４μ ｍ

□まだ未定

●装置の導入希望時期□出来るだけ早い時期

□１年以内

□まだ未定

●FAX等にてご連絡いただく際に、ご連絡先を記入願います。（名刺の写しでも結構です）

ご住所 〒－

会社名

部署名

役職名

フリガナ

お名前
e-meil

お客様各位

ご発注前には営業担当者へ最新仕様内容の確認をお願いします。

●本カタログ記載内容は予告なく変更される場合があります。●本カタログ記載製品の保証期間は納入後１年間、保証適用地域は日本国内とさせて頂きます。（海外の場合は別途協議とさせて頂きます）●製品の特定用途での適合性や、製品により発生する二次的価値の保証や損失の補償は致しかねます。また、極めて高い信頼性・安全性が要求される用途、人命に関わる用途（原理力、航空宇宙、社会基盤施設、医療機器など）を目的として設計、製造されたものでは御座いません。●納入後弊社の責に帰せられない理由による減失、破損、天災等の外的要因や不適切な使用方法、改造、調整、修理、設置環境（腐食性ガス、多湿環境等）に起因する場合は、保証範囲外とさせて頂きます。●本カタログ記載内容は一般消費者向けの製品ではなく、十分な知識を持った使用者、またはその監督下で使用されることを前提としております。●当社が設計、製造に関するノウハウと認めた情報はご提出できませんのでご了承下さい。また試験成績書、テストデータはご要望により別途有料とさせて頂きます。●ご発注
前には必ず最新の仕様内容をご確認下さい。

武井電機工業（株） ホームページ http://www.takei-ele.co.jp

本社・本社工場

久留米工場

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