マシンビジョン向けPC

第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載
PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備
画像処理・マシンビジョン向け ラックマウント型PC

IPC-C621DAI-R4■ 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載■ デュアルCPU搭載時、最大40コア(80スレッド)搭載※Gold 6230プロセッサー■ インテル® C621チップセット装備■ 最大4TBメモリー(DDR4)搭載可能■ 4基のPCI-E(x16)シグナルが使用可能■ 2基のPCI-E(x8)シグナルが使用可能■ 信頼性の高いニプロン電源を搭載

第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載
IPC-C621DAI-R4には、14nm世代の最新CPU「第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」
を2CPU搭®
載しています。
上位モデルのXeon Gold 6230を選択すると最大40コア80スレッド(2CPU搭載時)になります。

最大4基のPCI-E(x16)シグナル、最大2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
最大4基のPCI Express x16スロット(x16シグナル)と2基のPCI Express x8スロット(x8シグナルGen 3.0)を装備。
すべてのPCI Expressは、CPU側とダイレクトに接続しています。
拡張ボードはPCH側を経由せず直接CPUと高速通信ができます。
ハイエンドGPUやフレームグラバーボードなどを搭載しても処理速度の低下を招くことがありません。

■製品仕様モデル
プロセッサー

チップセットメモリー

ストレージ

グラフィックス
I/O

拡張スロットIPC-C621DAI-R4
第 2 世代 インテル ® Xeon® スケーラブルプロセッサー【長期供給性 有】Gold 6230 (20 コア 40 スレッド、2.10GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP125W)
Gold 6226 (12 コア 24 スレッド、2.70GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP125W)
Gold 5215 (10 コア 20 スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.40GHz、TDP85W)
Silver 4215 (8 コア 16 スレッド、2.50GHz、ターボ・ブースト時 3.50GHz、TDP85W)【長期供給性 無】Gold 6234 (8 コア 16 スレッド、3.30GHz、ターボ・ブースト時 4.00GHz、TDP130W)
Gold 6128 (6 コア 12 スレッド、3.40GHz、ターボ・ブースト時 3.70GHz、TDP115W)
Gold 5222 (4 コア 8 スレッド、3.80GHz、ターボ・ブースト時 3.90GHz、TDP105W)
2
インテル ® C621 チップセット
DDR4 2666MHz
標準 32GB (8GB × 4) ※最大 4TB
163
外部 1、内部 4( 空き 2)※標準：システム用 480GB SSD × 1 (2.5 インチ変換マウンタを使用。最大 2 台まで搭載可能 )※標準：データ用 1TB HDD × 1
110 ( 空き 8) (SATA 3.0) ※標準：SSDx1、HDDx1 で使用
Aspeed AST2500 BMC
1
前面 2 (USB2.0) / 背面 1 (USB3.1、TypeC)、1 (USB3.1、TypeA)、4 (USB3.0)
2 (GbE)
背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
SLOT7 : None
SLOT6 : PCI-Express x8 スロット (Gen 3.0、x8 シグナル、CPU2 側 )※ メモリースロットと位置が重なるため、カード長に制限あり
SLOT5 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU2 側 )SLOT4 : PCI-Express x8 スロット (Gen 3.0、x8 シグナル、CPU2 側 )SLOT3 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU2 側 )SLOT2 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU1 側 )SLOT1 : PCI-Express x16 スロット (Gen 3.0、x16 シグナル、CPU1 側 )4U ラックマウント
W430mm × D546mm × H176mm( 突起物等を除く )TBC
V-Serise V1300 Platinum
AC90V 〜 240V
10℃〜 35℃
20% 〜 80% RH ( 結露なきこと )－ 10℃〜 55℃
20% 〜 80% RH ( 結露なきこと )

種類

搭載数
規格
容量
スロット数
5 インチベイ
3.5 インチベイ

スリムドライブベイ
SATA コネクタ数
VGA
USB
LAN
Audio

外形寸法
重量
電源
利用環境

入力電圧
温度
湿度
温度
湿度

保管環境

■拡張スロット■ブロック図■I/Oポート
Audio

LAN
USB3.1(Gen2, TypeA)

VGA

USB3.0USB3.1(Gen2, TypeC)

HPCシステムズ株 式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階
営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く）

TEL：03-5446-5535

mail：cto_sales@hpc.co.jp

WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel
Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
2020年1月現在の内容です。

マシンビジョン向けPCZ490を採用し、第10世代Core™ プロセッサー搭載
ハイエンドGPU×2枚を搭載可能
画像処理・マシンビジョン向け ラックマウント型PC

IPC-C490PGO-R4■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載■インテル® Z490チップセット装備■最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能■オプションでGeForce RTX™ 3090を最大2基搭載可能■20Gbpsの転送速度を実現するUSB 3.2 Gen2x2を装備■10GBASE-T LAN搭載

ハイエンド向けインテル® Z490チップセットを採用
インテル® Z490チップセットは、第10世代インテル® Core™ プロセッサーに対応し、400シリーズチップセットで唯一オーバークロックに対応。
高速な画像処理が求められる外観検査装置などにおける処理性能の向上に寄与します。

10GBASE-T LAN搭載
1GB LANの10倍の転送速度を実現する10GB LANを装備。
データ量が大きく高解像度画像などを扱うマシンビジョ
ン・画像処理分野において、高速伝送を実現します。

■製品仕様モデル
プロセッサー

IPC-C490PGO-R4
第 10 世代インテル ® Core™ プロセッサー種類※ TDP 最大 140W までのインテル ® Core™i9 / Core™i7 / Core™i5 / Core™i3 /Pentium® /Celeron® プロセッサーをサポート
1
インテル ® Z490 チップセット
DDR4-2933
標準 16GB (8GB × 2) ※最大 128GB
43
内部 1 ( 空き 0) ※標準：240GB SSD × 1 (3.5 インチ→ 5 インチ変換マウンタを使用 )4 ( 空き 3) (SATA 3.0) ※標準：SSD で 1 本使用※オプション：GeForce RTX™ 3090 を最大 2 基搭載可能。GPU 搭載数により電源容量の変更が必要。
インテル ® UHD グラフィックス
11
前面 2 (USB2.0, TypeA) /搭載数

チップセット
メモリー

ストレージ

GPU
グラフィックス
I/O

拡張スロット規格
容量
スロット数
5 インチベイ
3.5 インチベイ
SATA コネクタ数

HDMI
DisplayPortUSB

背面 2 (USB3.2 Gen2, TypeA)、2 (USB3.2 Gen1, TypeA)、1 (USB3.2 Gen2, TypeC)、1 (USB3.2 Gen2x2, TypeC)
1 (10GbE)、1 (1GbE)
背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)
1
Slot7：PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8 シグナル、CPU 側 )LANAudio
CMOS クリアボタン

Slot6：Non
Slot5：PCI-Express x16 (Gen 3.0、NA/x8、CPU 側 )Slot4：PCI-Express x1 (Gen 3.0、PCH 側 )Slot3：PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8、CPU 側 )Slot2：Non
Slot1：PCI-Express x16 (Gen 3.0、NA/x8、CPU 側 )4U ラックマウント

外形寸法

W429.5mm × D480mm × H177mm ( 突起物等を除く )標準；約 19kg RTX3090x2 搭載時：約 22kg
標準：ニプロン電源 400W ( 連続最大容量 ) / 570W ( ピーク容量 )

重量電源
利用環境

※ GPU 搭載数により電源容量は変更となります。
AC90V 〜 240V
10℃〜 35℃
20% 〜 80% RH ( 結露なきこと )－ 10℃〜 55℃
20% 〜 80% RH ( 結露なきこと )

入力電圧
温度
湿度
温度
湿度

保管環境

■拡張スロット■ブロック図■I/Oポート
Display 10GbE
Port1GbE

USB3.2（Gen2, TypeA）

CMOS
クリアボタン
HDMI USB3.2

USB3.2（Gen1, TypeA）（Gen2, TypeC）

USB3.2（Gen2x2, TypeC）

Audio

HPCシステムズ株 式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階
営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く）

TEL：03-5446-5535

mail：cto_sales@hpc.co.jp

WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel
Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
2020年11月現在の内容です。

マシンビジョン向けPC

小型な筐体の第10世代Core™ プロセッサーとQ470Eチップセットを搭載する産業用コンピュータ
画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC

IPC-C470SCQ-TY■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載■インテル® Q470Eチップセット装備■USB3.2(Gen2)を計4基装備■組み込みに適したコンパクトサイズ■信頼性の高いニプロン電源を搭載■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセットと第10世代インテル® Core™プロセッサーを搭載
生産品質と効率向上を加速させ、長期安定供給を可能にするインテル ® Q470Eチップセットと第10世代インテル ®
Core™プロセッサーを搭載する産業用コンピュータ。
コア数が最大10コア/20スレッドまでとなり、目的に応じてマルチタス
第10世代インテル® Core™プロセッサーでは、ク処理の向上に適したパフォーマンスをご選択いただくことが可能です。

■製品仕様モデル
プロセッサー

IPC-C470SCQ-TY
種類

第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー※TDP最大65Wまでのインテル® Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサーをサポート

搭載数

1

チップセット
メモリー

ストレージ

インテル® Q470Eチップセット
規格DDR4-2933 nECC

容量

標準16GB (8GB×2) ※最大128GB (32GB×4)

スロット数

4

3.5インチベイ

1 ※標準：3.5インチストレージで使用

3.5インチシャドーベイ 1 ※2.5インチストレージx2搭載可能
ODD

DVDスーパーマルチドライブ

グラフィックスインテル® UHD グラフィックス

I/O

PS/2

1 (KB/Mouse)

HDMI

1

DisplayPort

1

DVI-D

1

VGA

1USB

前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen2, TypeA)、2 (USB3.2, Gen2, TypeC)、2 (USB2.0, TypeA)LAN

2 (GbE)

Audio

6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)

拡張スロット

Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8シグナル、CPU側)
Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側)
Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 3.0、Non/x8シグナル、CPU側)
Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側)

外形寸法

タイニータワー
W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く)

重量約9kg

電源

ニプロン電源310W (連続最大容量)/400W (ピーク容量)

利用環境

保管環境

入力電圧

AC90V〜240V

温度

10℃〜35℃

湿度20%〜80% RH (結露なきこと)

温度－10℃〜55℃

湿度20%〜80% RH (結露なきこと)■I/Oポート■ブロック図PS/2

USB2.0

VGA

Display
PortLAN

DVI-D

HDMI

USB3.2

Audio(Gen2)■拡張スロット

HPCシステムズ株 式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階
営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く）

TEL：03-5446-5535

mail：cto_sales@hpc.co.jp

WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel
Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
2021年4月現在の内容です。