B650M GAMING X AX
B650M DS3H

ユーザーズマニュアル
改版 1303

GIGABYTE は、地球市民としての責任を果たすため、紙の使用量を削減します。
また、地球温暖化の影響を軽減するために、本製品の梱包材料はリサイクル
および再使用可能です。GIGABYTEは、環境を保護するためにお客様と協力いたします。
製品の詳細については、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。

著作権© 2024 GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.版権所有。
本マニュアルに記載された商標は、それぞれの所有者に対して法的に登録されたものです。

免責条項

このマニュアルの情報は著作権法で保護されており、GIGABYTE に帰属します。
このマニュアルの仕様と内容は、GIGABYTE により事前の通知なしに変更されることがあります。本マニュアルのいかなる部分も、GIGABYTE の書面による事
前の承諾を受けることなしには、いかなる手段によっても複製、コピー、翻訳、
送信または出版することは禁じられています。
 詳細な製品情報については、ユーザーズマニュアルをよくお読みください。
 製品を素早くセットアップできるように、GIGABYTE ウェブサイトにある
クイック・インストール・ガイドをご参照ください。
https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_quick-guide_am5.pdf?m=sw

製品関連の情報は、以下の Web サイトを確認してください：https://www.gigabyte.com/jp

マザーボードリビジョンの確認

マザーボードのリビジョン番号は「REV：X.X. 」のように表示されます。例えば、「REV： 1.0」はマザーボードのリビジョンが 1.0 であることを意味します。マザーボード BIOS、ドライバを更新する前に、または技術情報をお探しの際は、マザーボードのリビジョンをチェックしてください。
例：

目次
第1章

製品紹介......................................................................................................4
1-1
1-2

第2章

マザーボードのレイアウト........................................................................ 4ボックスの内容 ............................................................................................ 6

ハードウェアの取り付け ..........................................................................7
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7

取り付け手順 ................................................................................................ 7
製品の仕様 ................................................................................................... 8
CPU および CPU クーラーの取り付け ................................................... 12
メモリの取り付け ...................................................................................... 15
拡張カードを取り付ける.......................................................................... 16
背面パネルのコネクター......................................................................... 17
内部コネクター .......................................................................................... 19

第3章

BIOS セットアップ ....................................................................................31

第4章

オペレーティングシステムとドライバをインストールする............33
4-1
4-2

第5章

オペレーティングシステムのインストール.......................................... 33
ドライバのインストール .......................................................................... 34

付録 ............................................................................................................35
5-1

RAID セットを設定する ............................................................................. 35

Regulatory Notices .................................................................................................... 36
連絡先 ..................................................................................................................... 40

-3-

第1章

製品紹介

1-1 マザーボードのレイアウト
ATX_12V

CPU_FAN

KB_MS_USB

D_LED2 (注)Socket AM5

M2_WIFIDUAL_DPATX
USB 2.0 Hub

Realtek®
2.5GbE LAN

AUDIO

CODEC

80
M_BIOSPCIEX1RSTCOM
F_AUDIOSPI_TPMESPI_DB

D_LED1
LED_C

F_USB1
F_USB2

温度センサー(注)

PCB rev. 1.3 以降のみ。
-4-

DDR5_B2

DDR5_B1

DDR5_A2

AMD
Chipset

2 0
SATA3
3 1

BAT
110

M2B_CPU

iTE®
Super I/O

80

M2A_CPU110

DDR5_A1

PCIEX16

CLR_CMOS

RST_SW
SYS_FAN1

F_PANEL

F_U32

U32_LANF_U32C

QFLEDQFLASH_PLUS

SYS_FAN2

U32G2
U32G2CSYS_FAN3

B650M GAMING X AX

USB_HDMIATX_12V

CPU_FAN

KB_MS_USB
D_LED2 (注)Socket AM5

DUAL_DPATX
USB 2.0 Hub

USB_HDMI

U32G2
U32G2C

CODEC

80
M_BIOSPCIEX1COM

SPI_TPMESPI_DB

D_LED1
LED_C

F_USB1
F_USB2

温度センサー(注)

PCB rev. 1.3 以降のみ。
-5-

SYS_FAN3
DDR5_B2
2 0
3 1
RST

F_AUDIO

DDR5_B1

DDR5_A2

AMD
Chipset

SATA3

BAT
110

M2B_CPU

iTE® Super
I/O

80

M2A_CPU110

DDR5_A1

PCIEX16

CLR_CMOS

RST_SW
SYS_FAN1

F_PANEL

F_U32

AUDIO

F_U32C

Realtek®
2.5GbE LANSYS_FAN2

U32_LAN

B650M DS3HQFLEDQFLASH_PLUS1-2

ボックスの内容
5

B650M GAMING X AX または B650M DS3H マザーボード

5

ユーザーズマニュアル

5

アンテナ (x1) j

5

I/O シールド k

5

SATA ケーブル (x2)5

M.2 ネジ / M.2 ネジ用スペーサー j

5

M.2 ネジ k* 上記、ボックスの内容は参照用となります。実際の同梱物はお求めいただいた製品パッケージにより異なる場合があります。
また、ボックスの内容については、予告なしに変更する場合があります。

M B650M GAMING X AXのみ。
N B650M DS3Hのみ。
-6-

第2章
2-1

ハードウェアの取り付け取り付け手順マザーボードには、静電気放電(ESD) の結果、損傷する可能性のある精巧な電子回路
やコンポーネントが数多く含まれています。
取り付ける前に、ユーザーズマニュアルをよくお読みになり、以下の手順に従ってください。
• 取り付け前に、PCケースがマザーボードに適していることを確認してください。
• 取り付ける前に、マザーボードの S/N (シリアル番号) ステッカーまたはディーラーが提供する保証ステッカーを取り外したり、はがしたりしないでください。
これらのステッカーは保証の確認に必要です。
• マザーボードまたはその他のハードウェアコンポーネントを取り付けたり取り
外したりする前に、常にコンセントからコードを抜いて電源を切ってください。
• ハードウェアコンポーネントをマザーボードの内部コネクターに接続しているとき、
しっかりと安全に接続されていることを確認してください。
• マザーボードを扱う際には、
金属リード線やコネクターには触れないでください。
• マザーボード、CPU またはメモリなどの電子コンポーネントを扱うとき、静電気
放電 (ESD) リストストラップを着用することをお勧めします。ESD リストストラッ
プをお持ちでない場合、手を乾いた状態に保ち、まず金属に触れて静電気を取り除いてください。
• マザーボードを取り付ける前に、ハードウェアコンポーネントを静電防止パッドの上に置くか、静電遮断コンテナの中に入れてください。
• マザーボードから電源装置のケーブルを接続するまたは抜く前に、電源装置がオフになっていることを確認してください。
• パワーをオンにする前に、電源装置の電圧が地域の電源基準に従っていることを確認してください。
• 製品を使用する前に、ハードウェアコンポーネントのすべてのケーブルと電源コ
ネクターが接続されていることを確認してください。
• マザーボードの損傷を防ぐために、ネジがマザーボードの回路やそのコンポー
ネントに触れないようにしてください。
• マザーボードの上またはコンピュータのケース内部に、ネジや金属コンポーネントが残っていないことを確認してください。
• コンピュータシステムは、平らでない面の上に置かないでください。
• コンピュータシステムを高温または湿った環境に設置しないでください。
• 取り付け中にコンピュータのパワーをオンにすると、システムコンポーネントが損傷するだけでなく、ケガにつながる恐れがあります。
• 取り付けの手順について不明確な場合や、製品の使用に関して疑問がある場合
は、正規のコンピュータ技術者にお問い合わせください。
• アダプタ、延長電源ケーブルまたはテーブルタップを使用する場合は、
その取り付けおよび接続手順を必ずお問い合わせください。

-7-

2-2

製品の仕様
CPU



AMD Socket AM5、以下をサポート：
AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー/
AMD Ryzen™ 8000 シリーズ・プロセッサー(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。)

チップセットAMD B650

メモリ

DDR5 5200/4800/4400 MT/s メモリモジュールのサポート
最大192 GB（48 GBの単一DIMM容量）のシステムメモリをサポートする 4 x DDR5 DIMMソケット
デュアルチャンネルメモリ対応
Non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 メモリモジュールのサポート
AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) および Extreme Memory
Profile (XMP) メモリモジュールのサポート(CPUやメモリの構成によって、対応するメモリの種類、データレート(速度)、DRAMモジュールの数に影響が出る場合がありますので、詳しくは、GIGABYTEのWebサイトに「メモリサポートリスト」
を参照してください。
)
AMD Radeon™ Graphics 対応内蔵グラフィックス搭載プロセッサー：- DisplayPort(x2)、3840x2160@144 Hzの最大解像度をサポートします。



オンボードグラフィックス



-

オーディオ

LAN

* DisplayPort 1.4 対応。

HDMIポート(x1)、4096x2160@60 Hzの最大解像度をサポートします。

* HDMI 2.1とHDCP 2.3をサポートしています。
** HDMI 2.1 ネイティブ TMDS 互換ポートに対応。






(グラフィックス出力の仕様は、CPU 毎の対応状況により異なる場合があります。)
最大3画面の同時表示をサポート
Realtek® オーディオコーデック
ハイディフィニションオーディオ
2/4/5.1/7.1 チャンネルRealtek® 2.5GbE LAN チップ (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

無線通信モジ 
ュール j




* オーディオソフトウェアを使って、オーディオジャックの機能を変更することができます。7.1ch オーディオを設定するには、オーディオソフトウェ
アにて、設定を行ってください。

AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M) (PCB rev. 1.0/1.2)- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域対応- BLUETOOTH 5.2- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応しIntel® Wi-Fi 6E AX210 (PCB rev. 1.1)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域対応- BLUETOOTH 5.3- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応しRealtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (PCB rev. 1.3)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax 規格の 2.4/5/6 GHz 信号キャリア周波数帯域対応- BLUETOOTH 5.3- 11ax 160MHzワイヤレス規格に対応し(実際のデータ転送速度は、ご使用の機器構成によって異なる場合があります。)

M B650M GAMING X AXのみ。
-8-

拡張スロット

1 x PCI Express x16スロット (PCIEX16)、CPU接続：
 AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 4.0 x16モードをサポート AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1プロセッサーはPCIe 4.0 x8
モードをサポート AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 2プロセッサーはPCIe 4.0 x4
モードをサポート* PCIEX16スロットは、
グラフィックスカードまたは NVMe SSDにのみ対応し
ています。



ストレージイ 
ンターフェイス



USB









チップセット：- PCIe 3.0 をサポートし、x1で動作する 1 x PCI Express x1 スロット
(PCIEX1)
1 x M.2コネクター (M2A_CPU)、CPU接続、Socket 3、Mキー、タイプ
25110/22110/2580/2280 SSDをサポート：
 AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2 SSDをサポート
 AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2
SSDをサポート AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 2プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2
SSDをサポート
1 x M.2コネクター (M2B_CPU)、CPU接続、Socket 3、Mキー、タイプ
25110/22110/2580/2280 SSDをサポート：
 AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2 SSDをサポート
 AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 1プロセッサーはPCIe 4.0 x4/x2
SSDをサポート AMD Ryzen™ 8000シリーズ-Phoenix 2プロセッサーはPCIe 4.0 x2 SSD
をサポート
SATA 6Gb/s コネクター (x4)NVMe SSD ストレージデバイスの RAID 0、RAID 1、RAID 10 サポート
SATA ストレージデバイスの RAID 0、RAID 1、RAID 10 サポートCPU：
- 背面パネルに USB 3.2 Gen 2 対応USB Type-C®ポート搭載 (x1)
- 背面パネルに USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート(赤)搭載 (x1)
CPU+USB 2.0 ハブ：- 背面パネルに 4 つの USB 2.0/1.1 ポート
チップセット：- USB Type-C® ポート (x1) (内部USBヘッダ・USB 3.2 Gen 2 対応)- USB 3.2 Gen 1ポート (x4) (背面パネルに2つのポート、内部USBヘ
ッダを通して2ポートが使用可能)- USB 2.0/1.1ポート (x4) 内部USBヘッダ経由で使用可能

-9-

内部
コネクター





















背面パネルの 
コネクター










I/O コントローラー
ハードウェア 
モニタ





(注)

24 ピン ATX メイン電源コネクター (x1)8 ピン ATX 12V 電源コネクター (x1)
CPU ファンヘッダ (x1)
システムファンヘッダ (x3)
Addressable LEDテープ用ヘッダ (x1) (D_LED1)
Addressable LEDテープ用ヘッダ (x1) (D_LED2) (注)
RGB LEDテープ用ヘッダ (x1)
M.2 ソケット3 コネクター (x2)SATA 6Gb/s コネクター (x4)
前面パネルヘッダ (x1)
前面パネルオーディオヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 2 に対応する USB Type-C®ヘッダ (x1)
USB 3.2 Gen 1 ヘッダ (x1)
USB 2.0/1.1 ヘッダ (x2)
TPMモジュール用ヘッダ (x1) (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/
GC-TPM2.0 SPI V2 モジュールのみ対応)
シリアルポートヘッダ (x1)
リセットボタン (x1)
リセットジャンパ (x1)
CMOSクリアジャンパ (x1)
USB 2.0/1.1ポート (x4)
PS/2 キーボード/マウスポート (x1)
SMA アンテナ用コネクター (2T2R) (x2) j
DisplayPort (x2)
HDMI ポート (x1)
USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (x1)
USB 3.2 Gen 2 に対応する USB Type-C®ポート (x1)
Q-Flash Plus ボタン (x1)
RJ-45ポート (x1)
USB 3.2 Gen 1 ポート (x2)
オーディオジャック (x3)iTE® I/O コントローラーチップ
電圧検知
温度検知
ファン速度検知
ファン異常検知
ファン速度コントロール* ファン速度コントロール機能のサポートについては、取り付けたクーラ
ーによって異なります。

PCB rev. 1.3 以降のみ。

M B650M GAMING X AXのみ。
- 10 -

BIOS

独自機能








バンドルされ 
たソフトウェア 
オペレーティ 
ングシステム 
フォーム

ファクタ

256 Mbit フラッシュ (x1)
正規ライセンス版AMI UEFI BIOSを搭載
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
GIGABYTE Control Center (GCC) のサポート* GCCで使用可能なアプリケーションは、マザーボードのモデルによって異なります。各アプリケーションのサポート機能もマザーボードのモデルによって異なります。

Q-Flash のサポート
Q-Flash Plus のサポート
Norton® インターネットセキュリティ (OEM バージョン)
LAN bandwidth management software
Windows 11 64-bit のサポート
Windows 10 64-bit のサポート
マイクロ ATX フォームファクタ、24.4cm x 24.4cm* GIGABYTE は、予告なしに製品仕様と製品関連の情報を変更する場合があります。

& アプリの最新バージョンをダウンロードするには、GIGABYTE の Web サイトのサポート\ユーティリ
ティ ページにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/jp/Support/Utility/Motherboard?m=ut- 11 -

2-3

CPU および CPU クーラーの取り付け
CPU を取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードが CPU をサポートしていることを確認してください。
(最新の CPU サポートリストについては、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、CPU を取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• CPU のピン 1 を探します。CPU は間違った方向には差し込むことができません。(または、CPU の両側のノッチと CPU ソケットのアライメントキーを確認します。)• CPU の表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。
• CPU クーラーを取り付けずに、コンピュータのパワーをオンにしないでください。CPUが損傷する原因となります。
• CPU の仕様に従って、CPU のホスト周波数を設定してください。
ハードウェアの仕様を超えたシステムバスの周波数設定は周辺機器の標準要件を満たしていないため、お勧めできません。標準仕様を超えて周波数を設定したい場合は、CPU、
グラフィックス
カード、
メモリ、ハードドライブなどのハードウェア仕様に従ってください。

Ａ. CPUの向きに注意

マザーボード CPU ソケットのアライメントキーおよび CPU のノッチを確認します。
アライメントキー
CPU ソケットのピン 1 隅AM5 CPU ソケット

アライメントキーノッチ

CPU の三角形の
ピン 1 マーキング

AM5 CPU

ノッチ

CPUを取り付ける前にCPUソケットカバーを取り外さないで下さい。CPU を挿入してロードプレートを閉じると、自動的にロードプレートから外れます。
& ハードウェア取り付けに関する詳細については、GIGABYTE の Web サイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/210/quick-guide.html?m=sw- 12 -

B. CPU を取り付ける

以下のステップに従って、CPU をマザーボード の CPU ソケットに正しく取り付けてください。

ul

jCPU ソケットレバーハンドルをそっと押しながら、指でソケットから外します。
kCPU ソケットロックレバーを完全に持ち上げます。
l
金属製のロードプレートに付いているプラスチック製の保護カバーを指で持ち、金属製のロードプレートを持ち上げます。

k
j

1番ピン

v
CPUの端を指で持ってください。
CPU ピ
ン 1 のマーキング(三角形)をCPUソケ
ットのピン 1 隅に合わせ (または、CPU
ノッチをソケットアライメントキーに合わせ)、CPUを所定の位置にそっと差し込みます。

wl

CPU が正しく取り付けられていることを確認してから、ロードプレートを閉じます。ソケットロックレバーを固定用タブで固定します。
プラスチック製の保護カバーが自動的に外れるので、取り外してください。
* CPU が装着されていないときは、
CPU
ソケットを保護するために、必ずプラスチック製の保護カバーを取り付
けてください。

jk

CPUが正しく装着されていない状態で、無理にCPUソケットロックレバーを押し込まないでください。
CPU と CPU ソケットが破損する可能性があります。
- 13 -

C. CPU クーラーを取り付ける

必ずCPUを取り付けた後に、CPUクーラーを取り付けてください。(実際の取り付けプロセスは、使用するCPUクーラーによって異なることがあります。CPUクーラーについては、ユーザーズマ
ニュアルを参照してください。)

u取り付けたCPUの表面に熱伝導グリスを均等に薄く塗ります。

v
Type A：CPU クーラーのクリップを保持フレー
ムの一方の側の取り付けラグに引っ掛けます。反対側で、CPU クーラーのクリップを真っ直ぐ押し下げて保持フ
レームの取り付けラグに引っ掛けます。左側から右側にカムハンドルを回して所定の位置にロックします。
Type B：
まず、CPU リテンションフレームから4本のネジを外し、CPUリテンションフ
レームを取り外します。CPU クーラーの4つのショルダースクリューをバック
プ レートのスペーサーに合わせます。
右図のように1-2-3-4(x)のパターンで各ショルダースクリューを締め付けます。
4

1

2

3

Type A

k

j
j

v

l

Type Bmuk* Type B の CPUクーラーを使用する場合、各ネ
ジを一度に締め付けることはお勧めしません。1-2-3-4の順序で、時計回りに1回転ずつネジを締めていきます。全てのネジを締めるまで、1-2-3-4の手順を繰り返して下さい。

w

4

1

4

1

2

3

2

3

最後に、CPU クーラーの電源コネクタ
ーをマザーボードの CPU ファンヘッ
ダ (CPU_FAN) に取り付けてください。

4

1

2

3

- 14 -

CPU_FAN

4

1

2

3

2-4

メモリの取り付け
メモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• マザーボードがメモリをサポートしていることを確認してください。同じ容量、
ブラ
ンド、速度、およびチップのメモリをご使用になることをお勧めします。(サポートされる最新のメモリ速度とメモリモジュールについては、GIGABYTEのWebサイトを参照ください。)• ハードウェアが損傷する原因となるため、メモリを取り付ける前に必ずコンピュータの電源をオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。
• メモリモジュールは取り付け位置を間違えないようにノッチが設けられています。
メ
モリモジュールは、一方向にしか挿入できません。
メモリを挿入できない場合は、方向を変えてください。
• メモリモジュールを取り付ける際は、必ず DDR5_A2 ソケットから取り付けてください。

* 推奨メモリ構成：
DDR5_A1

DDR5_A2

DDR5_B1

1 つのモジュール

--

--

--

2 つのモジュール*----4 つのモジュール*

a

a
a
a

a
a

a

DDR5_B2("a" = 取り付け, "- -"=メモリなし)("*"=デュアルチャンネル時の推奨メモリ設定)

DDR5_A1
DDR5_A2
DDR5_B1
DDR5_B2

デュアルチャンネルのメモリ設定

このマザーボードには 4つの メモリソケットが装備されており、デュアルチャンネルテクノロジをサポートします。
メモリを取り付けた後、BIOS はメモリの仕様と容量を自動的に検出します。
デュアルチャンネルメモリモードは、元のメモリバンド幅を 2 倍に拡げます。
4つのメモリソケットが 2つのチャンネルに分けられ、各チャンネルには次のように 2つのメモリソケットがあります：
チャンネル A：DDR5_A1、DDR5_A2
チャンネル B：DDR5_B1、DDR5_B2
CPU制限により、デュアルチャンネルモードでメモリを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください。
1. メモリモジュールが1枚のみ取り付けられている場合、デュアルチャンネルモードは有効になりません。
2. 2または4枚のモジュールでデュアルチャンネルモードを有効にしているとき、同じ容量、
ブラ
ンド、速度、チップのメモリを使用するようにお勧めします。

- 15 -

2-5

拡張カードを取り付ける
拡張カードを取り付ける前に次のガイドラインをお読みください：• 拡張カードがマザーボードをサポートしていることを確認してください。拡張カードに付属するマニュアルをよくお読みください。
• ハードウェアが損傷する原因となるため、拡張カードを取り付ける前に必ずコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから電源コードを抜いてください。

以下のステップに従って、拡張カードを拡張スロットに正しく取り付けてください。
1. カードをサポートする拡張スロットを探します。PCケース背面パネルから、金属製スロット
カバーを取り外します。
2. カードをスロットに合わせ、スロットに完全にはまりこむまでカードを押し下げます。
3. 拡張カードが、スロットに完全に装着されたことを確認してください。
4. カードの金属ブラケットをねじでPCケース背面パネルに固定します。
5. 拡張カードをすべて取り付けたら、PCケースカバーを元に戻します。
6. コンピュータの電源をオンにします。必要に応じて、BIOSセットアップに移動し拡張カードに必要なBIOS変更を行います。
7. 拡張カードに付属するドライバをオペレーティングシステムにインストールします。

PCIEX16 スロット- 16 -

2-6

背面パネルのコネクター

USB 2.0/1.1 ポート
USB ポートは USB 2.0/1.1 仕様をサポートします。
このポートを USB デバイス用に使用します。

PS/2キーボード/マウスポート

このポートを使用して、PS/2マウスまたはキーボードを接続します。

SMA アンテナコネクター (2T2R) j
このコネクターを用いてアンテナを接続します。
アンテナをアンテナコネクターに締めてから、アンテナを正しく向けて、信号の受信を改善します。

DisplayPort

DisplayPortは、双方向音声送信をサポートする高品質デジタル画像処理とオーディオを提供します。
このポートを使用して、DisplayPortをサポートするモニタに接続します。注：DisplayPort
技術は3840x2160@144 Hzの最大解像度をサポートしますが、サポートされる実際の解像度は使用されるモニタによって異なります。

HDMI ポート

HDMI ポートは HDCP 2.3 に対応し、ドルビー TrueHD および DTS HD
マスターオーディオ形式をサポートしています。最大 192KHz/24 ビットの 7.1 チャンネル LPCM オーディオ出力もサポートします。
このポートを使用して、HDMIをサポートするモニタに接続します。
サポートする最大解像度は 4096x2160@60 Hz ですが、サポートする実際の解像度は使用するモニターに依存します。
• トリプルディスプレイ構成を設定する場合、予めオペレーティングシステムにマザーボードのドライバをインストールする必要があります。
• DisplayPort/HDMI機器を設置後、必ずデフォルトの音声再生機器をDisplayPort/HDMIに設定してください。(項目名は、
オペレーティングシステムによって異なります。)

USB 3.2 Gen 2 Type-A ポート (赤) (Q-Flash Plus ポート)USB 3.2 Gen 2 ポートは USB 3.2 Gen 2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 1 および USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。Q-Flash Plus (注) を使用する前に、このポートに USB フラッシュメモリを挿入してください。

M

B650M GAMING X AXのみ。
• 背面パネルコネクターに接続されたケーブルを取り外す際は、先に周辺機器からケーブルを取り外し、次にマザーボードからケーブルを取り外します。
• ケーブルを取り外す際は、コネクターから真っ直ぐに引き抜いてください。ケーブ
ルコネクター内部でショートする原因となるので、横に揺り動かさないでください。
- 17 -

USB Type-C®ポート (USB 3.2 Gen 2対応)

リバーシブル USB ポートは USB 3.2 Gen 2 仕様をサポートし、USB 3.2 Gen 1 および USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。

Q-Flash Plus ボタン(注)Q-Flash Plus では、システムの電源が切れているとき（S5シャットダウン状態）に BIOS を更新することができます。最新の BIOS を USB メモリに保存してQ-Flash Plus ポートに接続すると、
Q-Flash Plus ボタンを押すだけで自動的に BIOS を更新できます。
QFLED は、
BIOSのマッチング
および更新作業が開始されると点滅し、メインBIOSの書換が完了すると点滅を停止します。

RJ-45 LAN ポート

Gigabit イーサネット LAN ポートは、最大 2.5 Gbps のデータ転送速度のインターネット接続を提供します。以下は、LAN ポート LED の状態を表します。
速度 LED

アクティビティLED

LAN ポート

速度 LED：
状態
オレンジ
緑
オフ

アクティビティ LED：説明
2.5 Gbps のデータ転送速度
1 Gbps のデータ転送速度
100 Mbps のデータ転送速度

状態
点滅
オフ

説明
データの送受信中です
データを送受信していません

USB 3.2 Gen 1 ポート

USB 3.2 Gen 1 ポートは USB 3.2 Gen 1 仕様をサポートし、USB 2.0 仕様と互換性があります。
このポートを USB デバイス用に使用します。

ラインイン/リアスピーカーアウト (青)ラインインジャックです。光ドライブ、
ウォークマンなどのデバイスのラインインの場合、
このオーディオ端子を使用します。

ラインアウト/フロントスピーカーアウト (緑)ラインアウト端子です。

マイクイン/センター/サブウーファースピーカーアウト (ピンク)マイクイン端子です。
オーディオジャック設定：
ジャック

ヘッドフォン/
4 チャンネル 5.1 チャンネル 7.1 チャンネル
2 チャンネル

ラインイン/リアスピーカーアウト
ラインアウト/
フロントスピーカーアウト
マイクイン/センター/
サブウーファースピーカーアウト
フロントパネルラインアウト/
サイドスピーカーアウト

a

a

a

a

a

a

a

a

a
a

オーディオのソフトウェアを使用して、オーディオジャックの機能を変更できます。
7.1ch オーディオを設定するには、オーディオソフトウェアにて、設定を行ってください。
& オーディオソフトウェアの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/697/realtek897-audio.html(注)Q-Flash Plus機能を使用にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
- 18 -

2-7

内部コネクター
1

3

6

2
4
11
8
16

5

8

12
10 15

14

7 6

13

4 18 9171)

ATX_12V10)

F_AUDIO

2)

ATX

11)

F_U32C3)

CPU_FAN

12)

F_U32

4)

SYS_FAN1/2/3

13)

F_USB1/F_USB2

5)

SATA3 0/1/2/3

14)

SPI_TPM6)

D_LED1/D_LED2 (注)

15)

COM

7)

LED_C

16)

BAT

8)

M2A_CPU/M2B_CPU

17)

CLR_CMOS

9)

F_PANEL18)

RST_SW/RST(注)

PCB rev. 1.3 以降のみ。
外部デバイスを接続する前に、以下のガイドラインをお読みください：• まず、
デバイスが接続するコネクターに準拠していることを確認します。
• デバイスを取り付ける前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。
デバイスが損傷しないように、
コンセントから電源コードを抜きます。
• デバイスを装着した後、コンピュータのパワーをオンにする前に、デバイスのケーブ
ルがマザーボードのコネクターにしっかり接続されていることを確認します。
- 19 -

1/2) ATX_12V/ATX (2x4 12V 電源コネクターと 2x12 メイン電源コネクター)

電源コネクターを使用すると、電源装置はマザーボードのすべてのコンポーネントに安定した電力を供給することができます。電源コネクターを接続する前に、まず電源装置のパワーがオフになっていること、すべてのデバイスが正しく取り付けられていることを確認してください。電源コネクターは、正しい向きでしか取り付けができないように設計されております。
電源装置のケーブルを正しい方向で電源コネクターに接続します。
12V 電源コネクターは、主に CPU に電力を供給します。12V 電源コネクターが接続されていない場合、コンピュータは起動しません。
拡張要件を満たすために、高い消費電力に耐えられる電源装置をご使用になることをお勧めします (500W以上)。必要な電力を供給できない電源ユニットをご使用になると、システムが不安定になったり起動できない場合があります。

ATX_12V：
5

81

4
ATX_12V

ピン番号
1
2
3
4

定義
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND (2x4ピン12Vのみ)
GND
GND

ピン番号
5
6
7
8

定義
+12V (2x4ピン12Vのみ)+12V (2x4ピン12Vのみ)
+12V
+12V

定義
ピン番号
3.3V
13
3.3V
14
GND
15
+5V
16
GND
17
+5V
18
GND
19
電源良好
20
5VSB (スタンバイ +5V)
21
+12V
22
+12V (2x12 ピン ATX 専用)
23
3.3V (2x12 ピン ATX 専用)
24

定義
3.3V
-12V
GND
PS_ON (ソフトオン/オフ)
GND
GND
GND
NC
+5V
+5V
+5V (2x12 ピン ATX 専用)
GND (2x12 ピン ATX 専用)

ATX：
12

24

1

13

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

ATX

- 20 -

3/4) CPU_FAN/SYS_FAN1/2/3 (ファンヘッダ)

このマザーボードのファンヘッダはすべて4ピンです。ほとんどのファンヘッダは、誤挿入防止設計が施されています。
ファンケーブルを接続するとき、正しい方向に接続してください(黒いコネクターワイヤはアース線です)。速度コントロール機能を有効にするには、
ファン速度コントロール設計のファンを使用する必要があります。最適の放熱を実現するために、PC
ケース内部にシステムファンを取り付けることをお勧めします。
ピン番号
1
2
3
4

1
CPU_FAN/SYS_FAN2/
SYS_FAN3

定義
GND
電圧速度制御検知
PWM速度制御1
SYS_FAN1

コネクター

CPU_FANSYS_FAN1~3

最大電流

2A

2A

最大電力

24W

24W

• CPUとシステムを過熱から保護するために、
ファンケーブルをファンヘッダに接続
していることを確認してください。冷却不足はCPUが損傷したり、システムがハングアップする原因となります。
• これらのファンヘッダは設定ジャンパブロックではありません。ヘッダにジャンパキャップをかぶせないでください。

5) SATA3 0/1/2/3 (SATA 6Gb/sコネクター)

SATA コネクターはSATA 6Gb/s に準拠し、SATA 3Gb/s および SATA 1.5Gb/s との互換性を有しています。
それぞれの SATA コネクターは、単一の SATA デバイスをサポートします。SATA コ
ネクターは、RAID 0、RAID 1、および RAID 10 をサポートします。RAID アレイの設定について
は、GIGABYTE ウェブサイトの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。

G.QBOFM
SATA3

2

0

3

1

7

1

7

1

ピン番号
1
G.QBOFM
2
3
4
5
6
7

定義
GND
TXP
TXN
GND
RXN
RXP
GND

SATAポート ホットプラグを有効にするには、GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページに移動し、「SATA Configuration」
を検索してご参照ください。
- 21 -

_
_3

_3

F

_

_0

_

U

6) D_LED1/D_LED2 (注) (Addressable LEDテープ用ヘッダ)

ヘッダピンを使用して、最大定格電力5A (5V) およびLED最大1000個の標準5050 addressable
LEDテープを接続できます。
S S_F

S _

定義
V (5V)
Data
ピンなし
GND

S F_

B_

1
D_LED2 (注)

B

ピン番号
1
2
3
4

1

_0

_
_

S F_

_B

S _

F_USB3B__

F_USB30 3

F_

1

S S_F

_

B_

F

_

_ F

_B

Addressable LED
テープ

F_

F

Addressable LEDテープをヘッダに接続します。LEDテープ側の電源ピン（プラグの三角印）
をaddressable LEDテープヘッダのピン1に接続する必要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。

_

F_USB3 F

D_LED1

7) LED_C (RGB LEDテープヘッダ)_0

このヘッダは、標準的なRGB LEDテープ (12V/ G/ R/ B)を使用することができます。
また、最大2メートルの長さのケーブルと最大電力2A (12V)までサポートしています。
DEBUG
PORT

F_USB3 F

USB 0_ B

_
_S

S_
_
B
S

_ S
RGB LED
テープ

RGB LEDテープをヘッダに接続します。LEDテープの電源ピン（プラグの三角印）は、
このヘッダのピン1（12V）に接続する必
要があります。誤って接続すると、LEDテープが損傷する可能性があります。

1

B_

S B_
B

S F

B_

F
_

_ U
_
B

_

3

1

定義
12V
G
R
B

_ _

ピン番号
1
2
3
4

12V

LEDテープの点灯/消灯方法については、GIGABYTEウェブサイトの「独自機能」のページをご参照ください。
デバイスを取り付けまたは取り外す前に、デバイスとコンピュータのパワーがオフになっていることを確認します。デバイスが損傷しないように、
コンセントから電源コードを抜きます。

B_

B

B S_
B

_

(注)

PCB rev. 1.3 以降のみ。

_

_

S

S

U

_
S

- 22 -

8) M2A_CPU/M2B_CPU (M.2 ソケット3 コネクター) j

M.2 SSD には、M.2 SATA SSD と M.2 PCIe SSD の2種類があります。
このマザーボードは、M.2
PCIe SSD のみに対応しています。M.2のPCIe SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成することができませんのでご注意ください。RAID アレイの設定については、GIGABYTE ウェブサイ
トの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。

M2A_CPU
110

80

110

80

M2B_CPU

B650M GAMING X AX のみ：
M.2コネクターにM.2対応SSDに増設する場合、以下の手順に従ってください。
ステップ 1：
マザーボードヒートシンクのネジを対角線上に外し、ヒートシンクを取りはずします。
使用する M.2 スロットを選択し、M.2 EZ-Latch クリップを押し下げ、スロットを開きます。
•ヒートシンクが付属している M.2 SSD を取り付ける場合は、
まず EZ-Latch クリップを取り外し、付属のネジとスペーサーを使ってSSDを固定する必要があります。
•マザーボードヒートシンクのスタンドオフが既にある 110mm の穴に M.2 SSD を取り付ける場合は、
最初に EZ-Latch クリップを取り外し、
マザーボードヒートシンクのネジを使ってヒートシンクと SSD を固定するようにしてください。
ステップ 2：コネクターに斜めの角度でM.2対応SSDをスライドさせます。M.2 SSD の前端を押し下げ、M.2
EZ-Latch クリップを閉じて、M.2 SSD を固定します。
ステップ 3：
マザーボードヒートシンク底面の保護フィルムを剥がしてから、ヒートシンクを取り付け、対角線上にあるネジを締めてください。
* 各 M.2 コネクターがサポートする M.2 SSD の種類：
M2A_CPU
M2B_CPU(注)

M.2 PCIe x4 SSD

M.2 PCIe x2 SSD

M.2 SATA SSD

a

a

r

a

r

(注)

a

実際のサポートはCPUによって異なる場合があります。

M B650M GAMING X AXのみ。
& M.2 EZ-Latch の使用に関する詳細は、GIGABYTE ウェブサイトをご覧ください。
M.2 SSD の取り付け：https://www.gigabyte.com/WebPage/919/M2-ezlatch.html* マザーボードのヒートシンクのデザインは、モデルによって異なる場合があります。

- 23 -

8) M2A_CPU/M2B_CPU (M.2 ソケット3 コネクター) k

M.2 SSD には、M.2 SATA SSD _3と M.2 PCIeSSD の2種類があります。
このマザーボードは、M.2
U
PCIe SSD のみに対応しています。M.2のPCIe SSDはSATAドライブとのRAID構成を作成することができませんのでご注意ください。RAID アレイの設定については、GIGABYTE ウェブサイ
トの「RAID アレイ設定方法」のページをご参照ください。
M2A_CPU
110

80

110

80

M2B_CPU

B650M DS3H のみ：
M.2コネクターにM.2対応SSDに増設する場合、以下の手順に従ってください。
ステップ 1：
ドライバを使用してヒートシンクのネジを対角線上に外してヒートシンクを取り外します。
M.2 SSDドライブの長さに基づいて、適切な取り付け穴を見つけます。
ステップ 2：コネクターに斜めの角度でM.2対応SSDをスライドさせます。M.2 SSD を押し下げてから、付属のネジを使ってコネクターに固定します。
ステップ 3：
マザーボードヒートシンク底面の保護フィルムを剥がしてから、ヒートシンクを取り付け、対角線上にあるネジを締めてください。
* 各 M.2 コネクターがサポートする M.2 SSD の種類：
M.2 PCIe x4 SSD

M.2 PCIe x2 SSD

M.2 SATA SSD

a

a

r

a

r

M2A_CPU
M2B_CPU
(注)

a

(注)

実際のサポートはCPUによって異なる場合があります。

N B650M DS3Hのみ。
- 24 -

9) F_PANEL (前面パネルヘッダ)

下記のピン配列に従い、パワースイッチ、
リセットスイッチ、
スピーカー、PCケース開閉感知
ヘッダ、ケースのインジケーター (パワーLEDやHDD LEDなど)を接続します。接続する際には、＋と−のピンに注意してください。
パワー
スイッチ

20
19
HD+
HDRESRES+
CICI+

ハードドライブ リセット
アクティビティ LED スイッチ

パワー LED
ケース開閉
感知ヘッダ

1

• PLED/PWR_LED (電源LED)：
システムス
LED B S SPCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続しテータスます。
システムが作動しているとき、LED はオンになります。
システ
S0
オン
ムが S3/S4 スリープ状態に入っているとき、またはパワーがオフ
S3/S4/S5
オフになっているとき_S(S5)、LED はオフになります。
1

1

1

1 2 3

• PW (パワースイッチ)：_
PCケース前面パネルの電源ステータスインジケーターに接続します。パワースイッチをB使用してシステムのパワーをオフにする方法を設定できます (詳細はGIGABYTE ウェブサ
S
イトの「BIOS セットアップ」
ページに移動し、「Soft-Off by PWR-BTTN」
をご参照ください)。
• SPEAK (スピーカー)：
PCケースの前面パネル用スピーカーに接続します。
システムは、ビープコードを鳴らすことでシステムの起動ステータスを報告します。
システム起動時に問題が検出されない
S B_
場合、短いビープ音が 1 度鳴ります。
B
S• HD (ハードドライブアクティビティ LED)：
PCケース前面パネルのハードドライブアクティビティ LED に接続します。ハードドライブ
がデータの読み書きを行っているとき、LED はオンになります。
• RES (リセットスイッチ)：_ S
PCケース前面パネルのリセットスイッチに接続します。
コンピュータがフリーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起動します。
S__• CI (PCケース開閉感知ヘッダ)：
B
PCケースカバーが取り外されている場合、PCケースの検出可能なPCケース開閉感知ス
イッチ/センサーに接続します。
この機能は、PCケース開閉感知スイッチ/センサーを搭載したPCケースを必要とします。
_ U
U
S S：接続なし。
S
•B NC
_
1 2 3

1 2 3

1 2 3

B_

F_

PWR_LED+PWR_LEDPWR_LED-

2
1

F_

F_ U

スピーカー

SPEAK+NC
NC
SPEAK-

PLED+
PLEDPW+
PW-

パワー LED_ _3

B

F_USB3 F

前面パネルのデザインは、
ケースによって異なります。前面パネルモジュールは、パワースイッチ、
リセットスイッチ、電源 LED、ハードドライブアクティビティ LED、スピーカ
S Fーなどで構成されています。
ケース前面パネルモジュールをこのヘッダに接続してい_るとき、ワイヤ割り当てとピン割り当てが正しく一致していることを確認してください。
- 25 __B_

S _USB 0_ B

_

_

_

_B

S _

10) F_AUDIO (前面パネルオーディオヘッダ)_

フロントパネルオーディオヘッダは、High Definition audio (HD)をサポートします。PCケース前
面パネルのオーディオモジュールをこのヘッダに接続することができます。モジュールコネ
クターのワイヤ割り当てが、マザーボードヘッダのピン割り当てに一致していることを確認してください。モジュールコネクターとマザーボードヘッダ間の接続が間違っていると、デバイスは作動せず損傷することがあります。
_

_

9

1

10

2

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9

S F_

S S_F

B

B_

10

PCケースの中には、前面パネルのオーディオモジュールを組み込んで、単一コネク
ターの代わりに各ワイヤのコネクターを分離しているものもあります。
ワイヤ割り当てが異なっている前面パネルのオーディオモジュールの接続方法の詳細についてF_は、PCケースメーカーにお問い合わせください。
F_

F_
®
ヘッダ)
11) F_U32C (USB 3.2 Gen 2 に対応する USB Type-C

このヘッダは、USB 3.2 Gen 2仕様に準拠し、1つのUSBポート使用できます。

B_

F_USB3

F_USB30 3
10

11

1

20

- 26 -

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
VBUS
TX1+
TX1GND
RX1+
RX1VBUS
CC1
SBU1
SBU2

_0

定義
MIC L
GND
MIC R
NC
Head Phone R
MIC Detection
SENSE_SEND
ピンなし
Head Phone L
Head Phone
Detection

ピン番号
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定義
VBUS
TX2+
TX2GND
RX2+
RX2GNDDD+
CC2_3

12) F_U32 (USB 3.2 Gen 1 ヘッダ)

B_

F_ U

ヘッダはUSB 3.2 Gen 1およびUSB 2.0仕様に準拠し、2つのUSBポートが装備されています。
USB
3.2 Gen 1対応 2ポートを装備するオプションの3.5"フロントパネルのご購入については、販売店にお問い合わせください。

F_USB30

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

1

10

20

11

定義
VBUS
SSRX1SSRX1+GND
SSTX1SSTX1+
GND
D1D1+
NC

ピン番号
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20

定義
D2+
D2GND
SSTX2+
SSTX2GNDSSRX2+
SSRX2VBUS
ピンなし

13) F_USB1/F_USB2 (USB 2.0/1.1 ヘッダ)

ヘッダは USB 2.0/1.1 仕様に準拠しています。各 USB ヘッダは、オプションの USB ブラケットを介して 2 つの USB ポートを提供できます。
オプションの USB ブラケットを購入する場合は、販売店にお問い合わせください。

9

1

10

2

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
電源 (5V)
電源 (5V)USB DXUSB DYUSB DX+
USB DY+
GND
GND
ピンなし
NC

USBブラケットを取り付ける前に、USBブラケットが損傷しないように、コンピュータ
の電源をオフにしてからコンセントから電源コードを抜いてください。

- 27 -

_

F_USB3 F

14) SPI_TPM (TPMモジュール用ヘッダ)_0

SPI TPM (TPMモジュール) をこのヘッダに接続できます。
_

_

_B

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12

S _

11

1

12

2

_

定義
データ出力
電源 (1.8)_ F
ピンなし
NC
データ入力
CLK
チップ選択
_0
F
GND
IRQ
NC
NC
RST

S F_

S S_F

B

B_

15) COM ( シリアルポートヘッダ )COM ヘッダは、F COM ポートケーブルを介して 1 つのシリアルポートを提供し_3U_ オプションのます。
オプションの COM ポートケーブルを購入する場合、販売店にお問い合せください。
F_

F_USB3

F_

9

1

10

2

F_USB30 3- 28 -

ピン番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

定義
NDCDNSIN
NSOUT
NDTRGNDNDSRNRTSNCTSNRIピンなし

_

F_USB30 3

バッテリーを取り外すと、CMOS 値を消去できます：
1. コンピュータのパワーをオフにし、電源コードを抜きます。
2. バッテリーホルダからバッテリーをそっと取り外し、1 分待ちます。(または、ドライバーのような金属物体を使用してバッテリーホルダの＋と−の端子に触れ、5 秒間ショー
トさせます。)
3. バッテリーを交換します。
4. 電源コードを差し込み、コンピュータを再起動します。

B_

_
S

U

_

B_

• バッテリーを交換する前に、常にコンピュータのパワーをオフにしてから電源コードを抜いてください。
• バッテリーを同等のバッテリーと交換します。誤ったバッテリーモデルに交換した
場合、ご使用の機器が破損する場合がありますのでご注意ください。
• バッテリーを交換できない場合、またはバッテリーのモデルがはっきり分からない
場合、購入店または販売店にお問い合わせください。
• バッテリーを取り付けるとき、バッテリーのプラス側 (+) とマイナス側 (-) の方向に注意してください (プラス側を上に向ける必要があります)。
• 使用済みのバッテリーは、地域の環境規制に従って処理してください。
S

S

_

S F

S

_S

USB 0_ B

_

_

_

B_

F_USB3B

F_

バッテリーは、コンピュータがオフになっているとき CMOS の値 (BIOS 設定、
日付、および時
刻情報など) を維持するために、電力を提供します。
バッテリーの電圧が低レベルまで下がったら、バッテリーを交換してください。CMOS 値が正確に表示されなかったり、失われる可能性があります。
S F_

_B
_

F_

S S_F

_

B_

F

_

16) BAT (バッテリー)17) CLR_CMOS (CMOSクリアジャンパ)

このジャンパを使用して BIOS 設定をクリアするとともに、CMOS 値を出荷時設定にリセットします。CMOS値を初期化するには、ドライバーのような金属製品を使用して2つのピンに数秒間触れます。

オープン：Normal
ショート：CMOSのクリア• CMOS値を初期化する前に、常にコンピュータのパワーをオフにし、コンセントから
電源コードを抜いてください。
• システムが再起動した後、BIOS設定を工場出荷時に設定するか、手動で設定してください (Load Optimized Defaults 選択) BIOS 設定を手動で設定します(詳細は GIGABYTE
ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページをご参照ください)。
- 29 -

18) RST_SW/RST (リセットボタン/リセットジャンパ)

リセットボタン(RST_SW) を使用すると、ハードウェア部品を交換したり、ハードウェアテストをしたいときに、オープンケースの環境でコンピュータをリセットすることができます。PCケー
ス前面パネルのリセットスイッチを、
リセットジャンパ(RST) に接続します。
コンピュータがフ
リーズし通常の再起動を実行できない場合、リセットスイッチを押してコンピュータを再起
動します。

1

RST

RST_SW

ピン番号 定義
1
リセット
2
GND

RST
RST_SW

リセットボタン (RST_SW)とリセットジャンパ (RST) は、いくつかの機能を切り替えて使用することができます。
別のタスクを実行するためにボタンをリマップするには、
詳細については、GIGABYTE ウェブサイトの「BIOSセットアップ」ページに移動し、「RST_SW(MULTIKEY)」を検索してご参照ください。

- 30 -

第3章

BIOS セットアップ

BIOS (Basic Input and Output System) は、マザーボード上の CMOS にあるシステムのハードウエアのパラメータを記録します。主な機能には、システム起動、
システムパラメータの保存、およびオペ
レーティングシステムの読み込みなどを行うパワー オンセルフ テスト (POST) の実行などがあります。BIOS には、ユーザーが基本システム構成設定の変更または特定のシステム機能の有効化を可能にする BIOS セットアッププログラムが含まれています。
電源をオフにすると、CMOS の設定値を維持するためマザーボードのバッテリーが CMOS に必
要な電力を供給します。
BIOS セットアッププログラムにアクセスするには、電源オン時の POST 中に <Delete> キーを押します。
BIOS をアップグレードするには、GIGABYTE Q-Flash または Q-Flash Plus ユーティリティのいずれかを使用します。
• Q-Flash により、ユーザーはオペレーティング システムに入ることなくBIOS のアップグレード
またはバックアップを素早く簡単に行えます。
• Q-Flash Plus では、システムの電源が切れているとき（S5シャットダウン状態）に BIOS を更新することができます。最新の BIOS を USB メモリに保存して専用ポートに接続すると、Q-Flash
Plus ボタンを押すだけで自動的に BIOS を更新できます。
Q-Flash および Q-Flash Plus ユーティリティの使用に関する使用説明については、GIGABYTEのウェ
ブサイトの「独自機能」ページに移動し、「BIOS Update Utilities」
を検索してご参照ください。
• BIOSの更新は潜在的に危険を伴うため、BIOS の現在のバージョンを使用している
ときに問題が発生していない場合、BIOS を更新しないことをお勧めします。BIOS の更新は注意して行ってください。BIOS の不適切な更新は、システムの誤動作の原因となります。
• システムの不安定またはその他の予期しない結果を防ぐために、初期設定を変更
しないことをお勧めします (必要な場合を除く)。誤ったBIOS設定しますと、システムは起動できません。
そのようなことが発生した場合は、CMOS 値を既定値にリセット
してみてください。
• CMOSクリアする方法については、
第２章のバッテリ/ CMOSクリアジャンパ概要を参照
して、または GIGABYTE ウェブサイトの「BIOS セットアップ」ページにアクセスし、「Load
Optimized Defaults」
で CMOS 値をクリアする方法を検索してご参照ください。

& BIOS セットアップの詳細設定については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/917/amd600-bios.html- 31 -

起動画面：
コンピュータが起動するとき、次の起動ロゴ画面が表示されます。

機能キー

機能キー：

<DEL>:BIOS SETUP\Q-FLASH<Delete>キーを押してBIOSセットアップに入り、BIOSセットアップでQ-Flashユーティリティにアクセスします。
<F12>:BOOT MENU
起動メニューにより、BIOS セットアップに入ることなく第 1 起動デバイスを設定できます。起動メニューで、上矢印キー <h> または下矢印キー <i> を用いて第 1 起動デバイスを選択し、次に <Enter> キーを押して確定します。
システムはそのデバイスから起動します。
注：起動メニューの設定は 1 回のみ有効です。
システム再起動後のデバイスの起動順序はBIOS セットアップの設定の順序となります。
<END>:Q-FLASH<End> キーを押すと、先に BIOS セットアップに入る必要なく直接 Q-Flash Utility にアクセスします。

- 32 -

第 4 章 オペレーティングシステムとドライバをインストールする
4-1

オペレーティングシステムのインストール

BIOS設定が正しければ、
オペレーティングシステムをいつでもインストールできます。
一部のオペレーティングシステムにはすでに RAIDドライバが含まれているため、Windows のインストールプロセス中に RAIDドライバを個別にインストールする必要はありません。
OSのインストール後、システムのパフォーマンスと互換性を確保するために、GIGABYTEコントロールセンター
から必要なすべてのドライバをインストールすることをお勧めします。
インストールされているオ
ペレーティングシステムが、OS インストールプロセス中に追加 RAIDドライバの提供を要求する
場合は、以下のステップを参照してください。
ステップ 1：
GIGABYTEのウェブサイトにアクセスし、マザーボード型番の製品ウェブページを参照し、Support\
Download\SATA RAID/AHCI ページ欄から AMD RAID Preinstall driver ファイルをダウンロードし、ファイ
ルを解凍してUSBメモリにコピーしてください。
ステップ 2：
Windows セットアップディスクからブートし、標準の OS インストールステップを実施します。画面でドライバを読み込んでくださいという画面が表示されたら、Browseを選択します。
ステップ 3：
USBメモリを挿入し、ドライバの場所を参照してください。画面の指示に従って、以下の3つのドライバを順番にインストールしてください。
j AMD-RAID Bottom Devicek AMD-RAID Controllerl AMD-RAID Conﬁg Device
その後、OSのインストールを続けてください。

- 33 -

4-2

ドライバのインストール

オペレーティング・システムをインストールした後、GIGABYTE Control Center (GCC) 経由でドライバと GIGABYTE アプリケーションをダウンロードしてインストールするかどうかを尋ねる、
ダイアロ
グボックスがデスクトップの右下隅に表示されます。
Installをクリックしてインストールを続行します。
（BIOS設定画面で、Settings\IO Ports\Gigabyte Utilities Downloader Conﬁguration\Gigabyte Utilities
Downloader が有効に設定されていることを確認してください。
）

EULA (使用許諾契約書)ダイアログボックスが表示されたら、<Accept (同意する)> を押して
GIGABYTE Control Center (GCC) をインストールします。GIGABYTE CONTROL CENTER 画面で、インストールしたいドライバとアプリケーションを選択して Install をクリックしてください。

インストールの前に、システムがインターネットに接続されていることを確認してください。
& ソフトウェアについては、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/916/amd600-app.html& トラブルシューティング情報については、GIGABYTEのウェブサイトにアクセスしてください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/351/faq.html- 34 -

第5章
5-1

付録

RAID セットを設定する

RAIDレベル
ハードドライブ
の最小数
アレイ容量
耐故障性

RAID 0RAID 1

RAID 10≥2

2

4(ハードドライブのハードドライブの数 *最小ドライブのサイズ 数/2) * 最小ドライブの最小ドライブのサイズ
サイズ
いいえ

はい

はい

始める前に、以下のアイテムを用意してください：

このマザーボードは、RAID 0、RAID 1、RAID 10 に対応しています。RAID アレイを構成する前に、上の表に示されているように正しい数のハードドライブを準備してください。
•SATA ハードドライブまたはSSDs。最適のパフォーマンスを発揮するために、同じモデルと容量のハードドライブを 2 台使用することをお勧めします。
•Windows セットアップディスク。
•インターネットに接続されたコンピュータ。
•USB メモリドライブ。

M.2 PCIe SSD は、SATA ハードドライブとのRAID 構成に使用できません。

& RAIDアレイの構成の詳細については、GIGABYTEのWebサイトをご覧ください。
https://www.gigabyte.com/WebPage/918/amd600-raid.html- 35 -

Regulatory Notices
United States of America, Federal Communications Commission Statement
Supplier's Declaration of Conformity
47 CFR § 2.1077 Compliance Information
Product Name: Motherboard
Trade Name: GIGABYTE
Model Number: B650M GAMING X AX/B650M DS3H
Responsible Party – U.S. Contact Information: G.B.T. Inc.
Address: 17358 Railroad street, City Of Industry, CA91748
Tel.: 1-626-854-9338
Internet contact information: https://www.gigabyte.com
FCC Compliance Statement:This device complies with Part 15 of the FCC Rules, Subpart B, Unintentional Radiators.
Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) thisdevice must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.

The FCC with its action in ET Docket 96-8 has adopted a safety standard for human exposure to radio frequency (RF) electromagnetic energy emitted
by FCC certified equipment. The Intel PRO/Wireless 5000 LAN products meet the Human Exposure limits found in OET Bulletin 65, 2001, and ANSI/IEEE C95.1, 1992. Proper operation of this radio according to the instructions found in this manual will result in exposure substantially below the FCC's
recommended limits.
The following safety precautions should be observed:•• Do not touch or move antenna while the unit is transmitting or receiving.
•• Do not hold any component containing the radio such that the antenna is very close or touching any exposed parts of the body, especially the faceor eyes, while transmitting.
•• Do not operate the radio or attempt to transmit data unless the antenna is connected; if not, the radio may be damaged.
•• Use in specific environments:- The use of wireless devices in hazardous locations is limited by the constraints posed by the safety directors of such environments.
- The use of wireless devices on airplanes is governed by the Federal Aviation Administration (FAA).
- The use of wireless devices in hospitals is restricted to the limits set forth by each hospital.
Antenna use:
In order to comply with FCC RF exposure limits, low gain integrated
antennas should be located at a minimum distance of 7.9 inches (20 cm)
or more from the body of all persons.
Explosive Device Proximity Warning
Warning: Do not operate a portable transmitter (such as a wireless network
device) near unshielded blasting caps or in an explosive environment
unless the device has been modified to be qualified for such use.
Antenna Warning
The wireless adapter is not designed for use with high-gain antennas.
Use On Aircraft Caution
Caution: Regulations of the FCC and FAA prohibit airborne operation ofradio-frequency wireless devices because their signals could interfere withcritical aircraft instruments.
Other Wireless Devices
Safety Notices for Other Devices in the Wireless Network: Refer to the
documentation supplied with wireless Ethernet adapters or other devices
in the wireless network.
Canada, Canada-Industry Notice:This device complies with Industry Canada license-exempt RSS
standard(s). Operation is subject to the following two conditions:(1) this device may not cause interference, and(2) this device must accept any interference, including interference that
may cause undesired operation of the device.
Cet appareil est conforme aux normes Canada d'Industrie de RSS
permis-exempt. L'utilisation est assujetti aux deux conditions suivantes:(1) le dispositif ne doit pas produire de brouillage préjudiciable, et(2) ce dispositif doit accepter tout brouillage reçu, y compris un brouillage
susceptible de provoquer un fonctionnement indésirable.
Caution: When using IEEE 802.11a wireless LAN, this product is restricted
to indoor use due to its operation in the 5.15-to 5.25-GHz frequency
range. Industry Canada requires this product to be used indoors for thefrequency range of 5.15 GHz to 5.25 GHz to reduce the potential for
harmful interference to co-channel mobile satellite systems. High power
radar is allocated as the primary user of the 5.25-to 5.35-GHz and 5.65 to
5.85-GHz bands. These radar stations can cause interference with and/or

damage to this device. The maximum allowed antenna gain for use withthis device is 6dBi in order tocomply with the E.I.R.P limit for the 5.25-to
5.35 and 5.725 to 5.85 GHz frequency range in point-to-point operation. To
comply with RF exposure requirements all antennas should be located at aminimum distance of 20cm, or the minimum separation distance allowedby the module approval, from the body of all persons.
Attention: l'utilisation d'un réseau sans fil IEEE802.11a est restreinte à
une utilisation en intérieur à cause du fonctionnement dansla bande defréquence 5.15-5.25 GHz. Industry Canada requiert que ce produit soit
utilisé à l'intérieur des bâtiments pour la bande de fréquence 5.15-5.25 GHz
afin de réduire les possibilités d'interférences nuisibles aux canaux
co-existants des systèmes de transmission satellites. Les radars depuissances ont fait l'objet d'une allocation primaire de fréquences dansles bandes 5.25-5.35 GHz et 5.65-5.85 GHz. Ces stations radar peuvent
créer des interférences avec ce produit et/ou lui être nuisible. Le gaind'antenne maximum permissible pour une utilisation avec ce produit
est de 6 dBi afin d'être conforme aux limites de puissance isotropiquerayonnée équivalente (P.I.R.E.) applicable dans les bandes 5.25-5.35 GHz
et 5.725-5.85 GHz en fonctionnement point-à-point. Pour se conformer aux
conditions d'exposition de RF toutes les antennes devraient être localiséesà une distance minimum de 20 cm, ou la distance de séparation minimum
permise par l'approbation du module, du corps de toutes les personnes.
Under Industry Canada regulations, this radio transmitter may only operateusing an antenna of a type and maximum (or lesser) gain approved forthe transmitter by Industry Canada. To reduce potential radio interference
to other users, the antenna type and its gain should be chosen so thatthe equivalent isotropically radiated power (e.i.r.p.) is not more than thatnecessary for successful communication.
Conformément à la réglementation d'Industrie Canada, le présent émetteur
radio peut fonctionner avec une antenne d'un type et d'un gain maximal(ou inférieur) approuvé pour l'émetteur par Industrie Canada. Dans lebut de réduire les risques de brouillage radio électrique à l'intention desautres utilisateurs, il faut choisir le type d'antenne et son gain de sorte
que la puissance isotrope rayonnée équivalente (p.i.r.e.) ne dépasse pas
l'intensité nécessaire à l'établissement d'une communication satisfaisante.

- 36 -

European Union (EU) CE Declaration of Conformity
This device complies with the following directives: Electromagnetic
Compatibility Directive 2014/30/EU, Low-voltage Directive 2014/35/EU,
Radio Equipment Directive 2014/53/EU, ErP Directive 2009/125/EC, RoHS
directive (recast) 2011/65/EU & the 2015/863 Statement.
This product has been tested and found to comply with all essential
requirements of the Directives.

CE Declaración de conformidad
Este producto que llevan la marca CE cumplen con las siguientes
Directivas de la Unión Europea: Directiva EMC 2014/30/EU, Directiva debajo voltaje 2014/35/EU, Directiva de equipamentos de rádio 2014/53/EU,
Directiva RoHS 2011/65/EU y la Declaración 2015/863.
El cumplimiento de estas directivas se evalúa mediante las normas
europeas armonizadas.

European Union (EU) RoHS (recast) Directive 2011/65/EU & theEuropean Commission Delegated Directive (EU) 2015/863 Statement
GIGABYTE products have not intended to add and safe from hazardous
substances (Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBDE, PBB, DEHP, BBP, DBP and DIBP).
The parts and components have been carefully selected to meet RoHS
requirement. Moreover, we at GIGABYTE are continuing our efforts todevelop products that do not use internationally banned toxic chemicals.

CE Dichiarazione di conformità
I prodotti con il marchio CE sono conformi con una o più delle seguenti
Direttive UE, come applicabile: Direttiva EMC 2014/30/UE, Direttiva sulla
bassa tensione 2014/35/UE, Direttiva di apparecchiature radio 2014/53/
UE, Direttiva RoHS 2011/65/EU e Dichiarazione 2015/863.
La conformità con tali direttive viene valutata utilizzando gli Standard
europei armonizzati applicabili.

European Union (EU) Community Waste Electrical & Electronic
Equipment (WEEE) Directive Statement
GIGABYTE will fulfill the national laws as interpreted from the 2012/19/
EU WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) (recast) directive.
The WEEE Directive specifies the treatment, collection, recycling anddisposal of electric and electronic devices and their components. Under
the Directive, used equipment must be marked, collected separately, anddisposed of properly.

Deklaracja zgodności UE Unii EuropejskiejUrządzenie jest zgodne z następującymi dyrektywami: Dyrektywa
kompatybilności elektromagnetycznej 2014/30/UE, Dyrektywa
niskonapięciowej 2014/35/UE, Dyrektywa urządzeń radiowych 2014/53/
UE, Dyrektywa RoHS 2011/65/UE i dyrektywa2015/863.
Niniejsze urządzenie zostało poddane testom i stwierdzono jego zgodność
z wymaganiami dyrektywy.

WEEE Symbol Statement
The symbol shown below is on the product or on its
packaging, which indicates that this product must not be
disposed of with other waste. Instead, the device should betaken to the waste collection centers for activation of thetreatment, collection, recycling and disposal procedure.
For more information about where you can drop off your waste equipment
for recycling, please contact your local government office, your household
waste disposal service or where you purchased the product for details ofenvironmentally safe recycling.
Battery Information
European Union—Disposal and recycling information
GIGABYTE Recycling Program (available in some regions)This symbol indicates that this product and/or battery should not be
disposed of with household waste. You must use the public collection
system to return, recycle, or treat them in compliance with the local
regulations.

ES Prohlášení o shodě
Toto zařízení splňuje požadavky Směrnice o Elektromagnetické
kompatibilitě 2014/30/EU, Směrnice o Nízkém napětí 2014/35/EU,Směrnice o rádiových zařízeních 2014/53/EU, Směrnice RoHS 2011/65/
EU a 2015/863.
Tento produkt byl testován a bylo shledáno, že splňuje všechny základnípožadavky směrnic.
EK megfelelőségi nyilatkozata
A termék megfelelnek az alábbi irányelvek és szabványok
követelményeinek, azok a kiállításidőpontjában érvényes, aktuális
változatában: EMC irányelv 2014/30/EU, Kisfeszültségű villamos
berendezésekre vonatkozó irányelv 2014/35/EU, rádióberendezések
irányelv 2014/53/EU, RoHS irányelv 2011/65/EU és 2015/863.
Δήλωση συμμόρφωσης ΕΕΕίναι σε συμμόρφωση με τις διατάξεις των παρακάτω Οδηγιώντης Ευρωπαϊκής Κοινότητας: Οδηγία 2014/30/ΕΕ σχετικά με τηνηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, Οοδηγία χαμηλή τάση 2014/35/EU,Οδηγία 2014/53/ΕΕ σε ραδιοεξοπλισμό, Οδηγία RoHS 2011/65/ΕΕκαι 2015/863.
Η συμμόρφωση με αυτές τις οδηγίες αξιολογείται χρησιμοποιώντας ταισχύοντα εναρμονισμένα ευρωπαϊκά πρότυπα.

End of Life Directives-Recycling
The symbol shown below is on the product or on its packaging,which indicates that this product must not be disposed of withother waste. Instead, the device should be taken to the waste
collection centers for activation of the treatment, collection,
recycling and disposal procedure.
Déclaration de Conformité aux Directives de l'Union européenne (UE)Cet appareil portant la marque CE est conforme aux directives de l'UE
suivantes: directive Compatibilité Electromagnétique 2014/30/UE, directive
Basse Tension 2014/35/UE, directive équipements radioélectriques
2014/53/UE, la directive RoHS II 2011/65/UE & la déclaration 2015/863.
La conformité à ces directives est évaluée sur la base des normes
européennes harmonisées applicables.
European Union (EU) CE-Konformitätserklärung
Dieses Produkte mit CE-Kennzeichnung erfüllen folgenden EU-Richtlinien:
EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU,
Funkanlagen Richtlinie 2014/53/EU, RoHS-Richtlinie 2011/65/EU erfüllt
und die 2015/863 Erklärung.
Die Konformität mit diesen Richtlinien wird unter Verwendung derentsprechenden Standards zurEuropäischen Normierung beurteilt.
CE declaração de conformidade
Este produto com a marcação CE estão em conformidade com das
seguintes Diretivas UE: Diretiva Baixa Tensão 2014/35/EU; Diretiva
CEM 2014/30/EU; Diretiva RSP 2011/65/UE e a declaração 2015/863.
A conformidade com estas diretivas é veriﬁcada utilizando as normas
europeias harmonizadas.

- 37 -WARNING•• INGESTION HAZARD: This product contains a button cell orcoin battery.
•• DEATH or serious injury can occur if ingested.
• A swallowed button cell or coin battery can cause Internal
Chemical Burns in as little as 2 hours.
•• KEEP new and used batteries OUT OF REACH of CHILDREN•• Seek immediate medical attention if a battery is suspected tobe swallowed or inserted inside any part of the body.

- Battery type: CR2032, voltage rating: +3VDC.
- Non-rechargeable batteries are not to be recharged.
- Remove and immediately recycle or dispose of used batteries, batteries
from equipment not used for an extended period of time according to local
regulations and keep away from children. Do NOT dispose of batteries inhousehold trash or incinerate.
- Even used batteries may cause severe injury or death.
- Do not force discharge, recharge, disassemble, heat above (manufacturer's
specified temperature rating) or incinerate. Doing so may result in injury due
to venting, leakage or explosion resulting in chemical burns.
- For treatment information, call a local poison control center.
- The product contains non-replaceable batteries.

European Community Radio Equipment Directive Compliance Statement:This equipment complies with all the requirements and other relevant provisions of Radio Equipment Directive 2014/53/EU.
This equipment is suitable for home and office use in all the European Community Member States and EFTA Member States.
The low band 5.15 -5.35 GHz is for indoor use only.
AT

BE

BG

CH

CY

CZ

DE

DK

EE

EL

ES

FI

FR

HR

HU

IE

IS

IT

LI

LT

LU

LV

MT

NL

PL

PT

RO

SE

SI

SK

TR

UK

NCC Wireless Statements / 無線設備警告聲明：
低功率電波輻射性電機管理辦法(1) 取得審驗證明之低功率射頻器材，非經核准，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。低功率射頻器材之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。前述合法通信，指依電信管理法規定作業之無線電通信。低功率射頻器材須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。
(2) 應避免影響附近雷達系統之操作。
Korea KCC NCC Wireless Statement:
5,25GHz - 5,35 GHz 대역을 사용하는 무선 장치는 실내에서만 사용하도록 제한됩니다 .
Japan Wireless Statement:
5.15 GHz 帯 ~ 5.35 GHz 帯 : 屋内のみの使用。
Wireless module approvals:
To identify your Motherboard version or revision number, look for "REV: X.X" printed on the PCB on the top left corner of the Motherboard. For example,"REV:1.0" means the revision of the motherboard is 1.0.
Motherboard revision no.:Wireless module manufacturer, model name:

B650M GAMING X AX rev. 1.0/1.2

AMD Corporation RZ616, MediaTek MT7922A22M

B650M GAMING X AX rev. 1.1

Intel® Corporation AX210NGW

B650M GAMING X AX rev. 1.3

Realtek Semiconductor Corp. RTL8852CE

Approvals for wireless module RZ616, MT7922A22M:

Approvals for wireless module AX210NGW:- 38 -

Approvals for wireless module RTL8852CE:- 39 -

連絡先
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD.
アドレス：No.6, Baoqiang Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231
TEL：+886-2-8912-4000、FAX：+886-2-8912-4005
技術および非技術サポート(販売/マーケティング)：https://esupport.gigabyte.com
WEBアドレス(英語)：https://www.gigabyte.com
WEBアドレス(中国語)：https://www.gigabyte.com/tw•

GIGABYTE eSupport
技術的または技術的でない (販売/マーケティング) 質問を送信するには：
https://esupport.gigabyte.com- 40 -