電子部品部、SFCの金属材料製品一覧

The list of the metallic material product

電子部品部、ＳＦＣ（株）16.02.18

特徴分類
純ニ

品名

記号NameSymbol

主な成分(ｗｔ%)

特徴代表的用途

Main containing ingredientCharacteristic

Typical use

ﾆｯｹﾙＡ

Ni-A

<0.008C、0.1Si、0.1Mn, >99Ni

C量押さえ低抵抗、高加工性、耐蝕性良好。

ﾆｯｹﾙ201

Ni-201～0.01C、0.1Si、0.1～0.7Mn , >99Ni

高加工性、Mn添加による溶接強度安定タイプHMもあり。

ﾆｯｹﾙＢ

Ni-B

0.05～0.1C 、0.1Si、0.1～0.7Mn, >99Ni

C添加によるガラス内の微細な泡発性と強度UP。Mn添加による溶接強度安定タイ CRT電子管のアウターリード

形状

寸法範囲

溶融点

Shape

Size range

Melting point

比抵抗 Ratioresistance

比重線

ﾘﾎﾞﾝ
Ribbonφmm（℃）

熱膨張係数

引張り強さ(N/mm2)

伸び（％）

conduction

Ｔhermal expansion coefficient

Tensile strength

percentage(μΩ･m)(418.4W/K･m)

Others10-6・Ｋ-1

温度範囲

ッケル

○△

0.10～101453

8.9

0.08～0.1

0.22

14ニ

ッケル
磁コ性
バ
鉄ルニ
トッ合ケ
金ル
ニ

C量押さえガラス発泡防止、より高加工性。

液晶Ｂ／Ｌ用CCFLリード

3%ﾏﾝｶﾞﾝﾆｯｹﾙ

3MN

0.03～0.1C 、0.1Si、3.0Mn, >96Ni

２MNよりも軟化温度高く、耐熱性に優れる。

CRT電子管インナーリード、真空容器内配線

3%ﾏﾝｶﾞﾝﾆｯｹﾙ低Ｃ

3MN-LC<0.01C 、0.1Si、3.0Mn, >96Ni

3MNよりC量押さえガラス発泡防止、より高加工性。

液晶Ｂ／Ｌ用CCFLリード

42%ﾆｯｹﾙ鉄

42NF

４２Ｎｉ－Ｆｅ

400℃以下の低温領域で熱膨張係数がアルミナとほぼ一致するためアルミナとの鑞 セラミックPGAのPin、アレスターの電極、ガラス封着付け良好。

50～52% ﾆｯｹﾙ鉄

50～52Ｎｉ－Ｆｅ

熱膨張係数が各種軟質ガラスに近い。更に封着の信頼性を上げるため低Ｃ化。

コバール

Kv

低Ｃコバール

Kv-LC

SCN合金

SCN

コバルト合金S5T

SNA

29Ni-17Co-Fe、<0.06Ｃ

熱膨張係数が硬質ガラスと一致し、酸化膜を介した強固な封着が可能なため、高ス・セラミック封着。

29Ni-17Co-Fe, <0.004C

特にC量押さえ放出ガスを押さえる特徴。

液晶Ｂ／Ｌ用CCFL封着リード線<0.01C、1.5Si, 1.5Cr, 2Mn, >94Ni

火花特性、溶接性の優れた一般的なプラグ材料

点火プラグ、他耐高温特性要求材>94Ni

15～23Cr, 8～15Fe, 0.1～1.4AL， 他Si,C, 60～72Ni

優れた火花特性、溶接性を維持しAl添加により高温強度維持UP。

1180～1260℃での高温強度の優れたプラグ支柱材。

点火プラグ、他耐高温、耐アルコール特性要求材

点火プラグ、他耐高温特性要求材

600,601
SSNiシリー ズ

Ni基地にNi-Y、Yb微細粒分散＞98Ni（純Niベースタイプ）

純NiベースにはNi-Y、Yb微細分散効果、NiベースにはY,Nd添加により 優れた電 点火プラグ

Si, Mn, C, Al, Y, Nd添加組合わせ >94Ni（Niベースタイプ）

子放出性 と高温強度、耐Arスパッタ性を持つ。Mo,Nbに対しコスト、性能 でリーズ

80%Cu被覆Ni芯クラッド

導電率、熱伝導が優れ 銅よりも高強度。冷却能によりプラ グ寿命向上。

Co-Ni-Fe

70Co, 25Ｎｉ, 4.0Fe, <0.01C,Co基合金で耐熱・高強度のバネ材。ディーゼルグロープラグと して最適。25～ＭＨ

Ｓ＜500＜10＞30

エリクセン値13mm(1mm)＜10＞25

エリクセン値10mm(1mm)＜10＞20（430）830～1100

600～850（490）＜550<650 (580)○△

0.10～101430

8.9

0.14

0.13
<650 (460)13

20～100800～1100

600～850

被りガラスの発泡改善<650 (600)○△

0.10～10

1430

8.9

0.15

0.12
<650 (490)○△

0.10～10

1430

8.2

0.58

0.03

6.7～7.430～450850～1000

650～880○△0.10～10

1425

8.3

0.43

0.04

9.4～12.030～450850～1000

650～880○△0.10～10

1450

8.4

0.49

0.04

5.1～5.530～450850～1000

680～880

0.1～101425

8.8

0.2

0.11320～100

0.1～101425

8.8

0.2

0.1

1320～100○○○○

ナブルな材料。
80CCNiＳ

500～600(530)500～650（560）

被りガラスの発泡改善

＜５＞25

＜５＞25

＜５＞20＜５＞30

点火プラグ

○
縦横比2
○
縦横比2
○
縦横比2△～○
縦横比2500～700

8.1

1.1

0.02

13.5

20～1000.15～1.5

1425

8.9

0.08～0.2

0.1～0.22

13～14

20～100700～950600

0.15～4.6

Cu:1083

8.9

0.03

0.9

15

20～100○△0.10～10

1490

8.9

0.11

0.12

9

20～500○△0.2～1.0

Cu:1083

8.4

0.1

0.4

○

△

0.15～1.5

Cu:1083

8.4

0.10.4○△0.15～1.5

Cu:1083

8.50.080.4○△0.15～1.5

Cu:1083

8.40.120.4＞25（600）

400～700＜500＜10＞25＜400

ﾆｯｹﾙメッキ銅線

1～４％Niﾒｯｷ､ 23%Cuｸﾗｯﾄﾞ42FN、 Ni/Cu/FNの3層構造

Aｼﾞｭﾒﾂﾄ線に1.5～４μmニッケルを施した製品。亜酸化銅がない為、外部リードグロープラグ、磁気スイッチ材

ウェッジ球のリード線部の表面処理が不要。
DUS-A

DUS-B

DUS-D

23%Cuｸﾗｯﾄﾞ42FN、亜酸化銅/Cu/FN複合材

25%Cuｸﾗｯﾄﾞ42FN、亜酸化銅/Cu/FN複合材

17%Cuｸﾗｯﾄﾞ47FN、亜酸化銅/Cu/FN複合材

Bｼﾞｭﾒﾂﾄよりも熱膨張係数がガラスに近いためより信頼性が高い。

電球用封着リード材として一般的。

Aｼﾞｭﾒﾂﾄよりも更に熱膨張係数がガラスに近いため、封着ガラ ス部が短い用途に電球、ネオン球、蛍光灯、シリコンダイオード用リード線

クリスマス電球用リード線

シリコンダイオード、サーミスタのリード線適している。
NBDU

Cu2Oﾚｽ､17%, 23%Cuｸﾗｯﾄﾞ42FN, 47FN

A及びDｼﾞｭﾒﾂﾄ線の表面亜酸化銅の無い製品。半田との溶接 性が優れ、外部CCFL, 各種外部リード線○リード線として使用。
CCS

Cu：25-75%、Ｆｅ75-25%30～80%導電率あり、熱伝導が優れ銅よりも高強度、高耐疲労特性。磁性あ1700～1850 850～1100

750～850

10～25＞35

5～28%Ｎｉメッキ、残Cu

70～93％導電率、300～500℃で使用できる。

銀メッキ銅線

銅覆アルミ線

NP-CP

AGPCu

AGPCP

CCA

2～５％Niﾒｯｷ､18～25Cu、0.02C、 Ni/Cu/Fｅの3層構造

1～10％Agﾒｯｷ､残Cu

1～10％Agﾒｯｷ､18～40Cu、50～80Fe

芯材Al体積比15～50％、表面Ｃｕ

低炭素鋼に銅被覆した30CCSの上にNiメッキを施し耐熱性を向上した製品。

高耐腐食性

高強度、高耐腐食性

軽量、高強度、高導電率(50～70％IACS)、芯アルミはMg,Mn,Si

0.15～1.5

Cu:1083

8.4

0.10.4

軸方向：5.6～6.5
半径方向：8.8～10
軸方向：6～6.5
半径方向：8.8～10
軸方向：7.7～8.5
半径方向：9.2～10.5
軸方向：5.6～6.5
半径方向：8.8～10＜600

20～380

エリクセン値7mm(1mm)
キュリー点500℃付近

水素脆化感受性小。 ハステロイ<SNA600<SUS304<<Ni

低仕事関数、低エッチングレート（480）

ﾎﾟｱｯｿﾝ比0.3、ﾔﾝｸﾞ率200GPa,キュ リー点
1000℃＞15

ガラス発泡試験も対応

20～380＜600＞15

ﾎﾟｱｯｿﾝ比0.26 ﾔﾝｸﾞ率143GPa

20～380＜600＞15

ボレーション オキシダイズ

20～380＜600＞15ボレーション オキシダイズ＞15

ﾎﾟｱｯｿﾝ比0.26 ﾔﾝｸﾞ率143GPa＜600
20～380A（470） D（500）

耐ＳＮ強度屈曲寿命○△

0.15～1.5

Cu:1083

8.5～8.9

0.03～0.08

0.3～0.914～16

20～100500～900

300～600

＜500

＜５＞20

○

△

0.15～1.5

Cu:1083

90.02～0.03

0.80～0.95

1720～100

320～430230～320＜230<10＞15

○

△

0.2～２

Cu:1083

8.4

0.08

0.4

1420～100○△

0.3～1.5

Ag:96090.0170.95

1720～100

320～430230～320＜230<10＞15○△0.2～1.5

Ag:960

8.6

0.06

0.5

1420～100

500～750400～550300～450＞1＞15○△0.15～1.5

AL：500～600

4.5～5.0

0.03～0.05

0.80～0.95

2020～100

400～500＜250<10＞15

0.03～0.3

Cu:1083

8.90.0211820～300

400＞20軟化温度２２０℃

0.03～0.3

Cu:1083

8.90.030.8

1720～300

600＞20

軟化温度３３０℃

40CCS > SNCC3耐熱用電線、電子部品耐熱高伝導リード線

NPH(硬銅)
ﾆｯｹﾙメッキCP線△

軸方向：5.6～6.5
半径方向：8.8～10

電子部品各種外部リード線

り、加工後の自動化に適する
NPA(軟銅)

ｸﾞ率143GPa

最外層にインコネルキャップ被覆着にも使用。
NPDU

エリクセン値7mm(1mm) ﾎﾟｱｯｿﾝ比0.26、ﾔﾝ＞25（570）
500～700

1350～1412△＜550（510）450～650

0.1～10○500～650

1000℃迄の昇降繰り返しでも安定した電気抵抗値。従来のFN系磁性材と比較し高温キュリー点1000℃(FN系500℃)、良熱伝導性・低熱膨張の為、ガラス封エリクセン値7mm(1mm)

水晶振動子、発信管、LD,ﾏｲｸﾛ波発信器の リード線。ガラ

信頼性を要求される封着端子のリード線として使用。

<0.01C、2.2 Si, 2Mn、1.0Cr, 0.3Al

400～700

水晶振動子、発信管のリード線、CCFL軟質ガ ラス封着

52NF(47FN)、
銅 銀メッキCP線、
ア

50NF(50FN),

700～950

CRT電子管インナーリード、真空容器内配線<0.01C 、0.1Si、2.0Mn, >97Ni、 （銀 酸 ﾉｰﾎﾞﾚｼﾞｭﾒｯﾄ） 化物 銅覆鋼線

ッケル

Niに比べ軟化温度高く強度向上

2MN-LCル 多 ﾆｯｹﾙメッキｼﾞｭメット
ミ 層Aｼﾞｭﾒﾂﾄ
、 被錫 覆 Bｼﾞｭﾒﾂﾄ
、 合金 金 Dｼﾞｭﾒｯﾄ

、ニ

0.03～0.1C 、0.1Si、2.0Mn, >97Ni

2%ﾏﾝｶﾞﾝﾆｯｹﾙ低Ｃ

放ッS5T合金
電ケ
電 SNA合 ル
極線 合用 NISF
金特・
殊 銅被覆Ni線
複磁 特性 殊2MN

ＭＨ

20～100プHMもあり。
2%ﾏﾝｶﾞﾝﾆｯｹﾙ

Ｈ（430）

CRT電子管インナーリード、電熱カーペット, CCFLカップ、デジタルカメラ

その他

percentage

Gravitywire

熱伝導率 Heat

サーミスタのリード

390～600＞15(420)

電子部品リード、高周波導体、繊維用色付き ワイヤー

電子部品リード、サーバー用高周波導体

ボイスコード、軽量ハーネス

合金、使用環境300℃以下

銅

Cuリボン線

Ag、錫めっき1～2μｍ

高導電性

カ－ド電線、機器配線部品

銅合金

SNCCリボン線

SN入り銅合金

高屈曲特性、高張力

ヒ－タ－用抵抗線○○○
縦横比20○
縦横比15