第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 プログラム（暫定） ※変更となる場合があります
3月13日(水）

時間

A会場（講義棟1階K101）

Ｂ会場（講義棟1階K102）

Ｃ会場（講義棟1階K103）

セッション ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス1

カーエレクトロニクス実装1

高速高周波・電磁特性・回路技術1座長

高松誠一（東京大学）

三宅敏広（㈱デンソー）

大島大輔（日本IBM㈱）

依頼講演「作業面認識によるロボット芝刈り機への走行制御の実装」「Design of underground structure cover with selfcomplementary slits for wireless telecommunicationapplication」

群馬大学大学院

九州大学

9:45

「極薄ハプティックMEMSフィルムの開発」

10:00

セッション サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装1

高速高周波・電磁特性・回路技術5

3Dチップレット 技術1

官能検査システム化技術

ものづくりセッション1

座長

豊田啓孝（岡山大学）

高野希（㈱レゾナック）

本村大成（産業技術総合研究所）

谷元昭（T2リサーチ）

依頼講演「外観検査に対する切り貼り手法と生成AIによる欠陥画像生成」「電子部品・電子基板解析サービスのご紹介」

ヨコオ㈱㈱先端力学シミュレーション研究所

質保証試験」

一検討」

山口東京理科大学

大阪工業大学「チップレット集積技術の最新動向」

A会場（講義棟1階K101）

Ｂ会場（講義棟1階K102）

Ｃ会場（講義棟1階K103）

Ｄ会場（講義棟2階K207）

セッション マイクロメカトロニクス実装技術1

信頼性解析技術1

光回路実装技術1

インテリジェント実装設計技術1

座長

生津資大 （京都先端大学 ）廣畑賢治 （㈱東芝）

天野健（産業技術総合研究所）

力丸彩奈（長野工業高等専門学校）

9:45「ダメージ低減を検討した超伝導バンプの表面活性化接合」「ファンアウトウェハレベルパッケージに向けたモールド樹脂のデジタル画像相関法を用いた評価手法の検討」「薄型光モジュール用光ピン形成プロセスの開発」

埼玉大学大学院

神奈川県立産業技術総合研究所

AIO Core Co., Ltd.

東京電機大学「投入エネルギーと基板延焼範囲の相関調査」「2.4GHz帯円偏波L型スロットアンテナの開発」「熱インピーダンス分布による伝熱経路の解釈」「誘電型加温を用いたサーモンの低温調理と加熱に伴う共振周波数の調査」

日産自動車㈱九州大学

足利大学

東京理科大学

酒井規光

末廣和樹

西剛伺

今井啓

13B1-2 ('066)

13C1-2 ('059)

14A1-2 ('031)

14B1-2 (132)

微細配線の開発」「SiCデバイスを適用した車載向け両面冷却パワーモジュール実装構造の開発」「超小型衛星搭載用アンテナの開発―S帯用パッチアンテナの製作―」

用放熱基板の界面熱抵抗測定 」

た電波吸収体の電気特性の一推定」のための高生産性／狭ピッチ接続技術の実証」

化に対するハルセル試験結果の回帰分析」

オン二次電池向け電極スラリーの特性評価」

東京大学大学院㈱日立製作所

東京電機大学

名古屋大学

秋田大学

アオイ電子㈱長野工業高等専門学校

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱

山本道貴

長崎仁徳

楠見日佳

丹伊田春海

荒井真世

河野一郎

長野柊馬

金井準

松前貴司

清水夕美子

近藤史将

13A1-2 ('078)

13B1-3 ('014)

13C1-3 ('089)

14A1-3 ('071)

14B1-3 (131)

14C1-2 (160)

14D1-3(150）

14E1-3 ('030)

15A1-3 ('062)

15B1-3 ('061)

15C1-3 (136)

15D1-3(109)「温度環境下におけるプリント実装基板の3次元熱変形計測と各種評価解析への適用」「CNTを利用した超軽量材料の電磁波吸収機構に関する一検討」「ラマン分光法を用いたデバイス局所温度計測」「SiOx導波路とシングルモードファイバ間接続の為のポリマー光導波路設計」「外乱を考慮した超小型衛星搭載用CMG姿勢制御システムの開発」㈱東レリサーチセンター

住友ベークライト㈱東京電機大学大学院

産業技術総合研究所「低誘電率材料を用いた低容量結合SiCパワーモジュールの実装技術」

10:00

東京工業大学
栗田洋一郎

10:30

エスペック㈱

東北大学

㈱図研

伊佐山貞治

萩慶佑鈴木暖藤田陽子

13A1-3 ('094)

13B1-4 ('021)

13C1-4 ('099)

14A1-4 ('074)

14B1-4 (130)

14C1-3 (161)「電子回路実装技術の役割、人材と将来」
国立大学法人 横浜国立大学

10:45

羽深等

15分休憩 10:45～11:00

13D1-1 ('002)

高速高周波・電磁特性・回路技術2

数藤柊平

小池創士

15C1-1 (141)

15D1-1 ('098)「プローブ先端の外観検査におけるデータセットの水増しのための画像修復」「ゾル‐ゲル処理剤 ハニセランシリーズ」

合荷重均一化に関する研究」

接合の大面積非破壊方位マッピング」

群馬大学大学院

ハニー化成㈱埼玉大学大学院

理化学研究所

青山颯

小野凌平

本間瑞己

林雄二郎

久保美知代

山本純也

14D1-2 ('082）

14E1-2 ('005)

15A1-2 ('072)

15B1-2 ('051)

15C1-2 (142)15D1-2 (114)

高速高周波・電磁特性・回路技術6セッション サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装2【チュートリアル講演】 45分

10:15「極薄中間層を介したGaN/diamond接合の実現」
産業技術総合研究所

10:30 「GaN/diamond複合基板の大面積化に向けた接合技術の開発」

15分休憩 10:30～10:45

東京工芸大学大学院

Choi Sihoon

五百旗頭健吾 （岡山大学）

根本俊介
15B1-1 (118)「アドバンストパッケージの効率的な実装検討環境」

名古屋大学

光原丈登

カーエレクトロニクス実装2

工藤篤
15A1-1 ('079)

14C1-1 (160)

東京理科大学大学院

三宅敏広（㈱デンソー）

近藤治
14E1-1 (123)

10:15 「ロックインサーモグラフィ周期加熱法を用いた半導体 「方形導波管の測定とFEMシミュレーションを利用し 「ピラーサスペンディッドブリッジ（PSB）チップレット集積技術 「機械学習(CNN)を用いたCuめっき光沢剤濃度変 「新開発レオ・インピーダンス/誘電センサーを用いたリチウムイ「異なるサイズのリングを配置するメタマテリアルを利用した広【チュートリアル講演】 30分
帯域円偏波パッチアンテナ」
司会：髙木清（NPO法人サーキットネットワーク）

座長 山本道貴（東京大学）
11:00

本田真吾
14D1-1 ('064）

10:00 「超伝導デバイスの実装に向けたNbバンプFCBの接 「放射光X線回折によるパワーモジュール向けはんだ 「斜めカット光ファイバとシリコンフォトニクス光トランシー

ものづくりセッション2

座長：亀山修一（愛媛大学）

座長：谷元昭（T2リサーチ）「半断線故障検査容易化設計のFPGAへの実装に関する検討」「標準化を目指したパワーデバイスの過渡熱抵抗測定システムの開発」

徳島大学大学院

エスペック㈱3Dチップレット技術2

吉村俊哉

東京電機大学

アイオーコア㈱㈱日本サーマル・コンサルティング

東京電機大学大学院

慶應義塾大学

瀬尾龍大

大北称

内田智之

木下遼太

遠藤健太

15A1-4 ('035)

15B1-4 ('93)

15C1-4 (133)

15D1-4 (107)

10:45

菅則人

五百旗頭健吾 （岡山大学）
高野希（㈱レゾナック）
14D2-1 ('047)
座長 西村芳孝（富士電機㈱）11:00 「ダイアタッチに向けたAg-Cu合金の脱合金化による 「2出力発振器を使用した簡易な回路による複素反 「ハイブリッド接合を用いたDRAMチップ積層のための 「CAEとバウンダリスキャンテストの連携によるBGA信「超小型衛星のメインOBCの送受信システムの開発」「新規顕微赤外分光法(O-PTIR)による実装品微 「ポリマー光導波路型アディアバティックカプラの低損失 「超小型衛星搭載用CMGにおける特異点回避シス化に向けた断面構造解析」
テム」
小部の化学構造解析」

東京理科大学

バウンダリスキャン技術

バのパッシブ調芯手法」

14E2-1 ('052)

15分休憩 10:45～11:00
セッション マイクロメカトロニクス実装技術2

信頼性解析技術2

光回路実装技術2

インテリジェント実装設計技術2

座長 藤野真久（AIST）
廣畑賢治 （㈱東芝）
竹村浩一（アイオ-コア㈱）白石洋一（ 群馬大学大学院）
11:00 「カーボンナノチューブの強度維持サイズアップに関する 「効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評 「25Gbaud NRZ × 16ch VCSELトランシーバ用 「K-means法を用いた生活音確率モデルの更新方「ウェアデバイス実現のためのニットセンサ開発」「自動車用モータ駆動インバーターに搭載された新規ヒートシンクの解析」「積層構造によるパッチアンテナの放射特性広角化の検討」

Agナノポーラスシートの作製」

射係数測定法」

自己組織化実装技術の基礎検討」

頼性評価方法の検討」「キーサイトが考える設計効率向上のためのEDA進化」

研究」

価方法」

広帯域評価ステーション」

産業技術総合研究所

名古屋大学

東京工芸大学大学院

大阪大学大学院

電気通信大学大学院

東北大学㈱先端力学シミュレーション研究所

キーサイト・テクノロジー㈱京都先端科学大学

大阪大学

古河電気工業㈱泉小波

Choi Jiyoon

佐々木由紀

内田弘翔

松浦弘樹

杜澤華

前澤祐

梅川光晴

生津資大

謝明君

長島和哉

松尾大地

13A2-1 ('049)

13B2-1 ('068)

13C2-1 (100)14A2-1 ('090)

14B2-1 (101)

14C2-1 ('054)

14D2-2 ('067)

14E2-2 ('077)

15A2-1 ('046)

15B2-1 ('048)

15C2-1 ('080)

15D2-1 (124)「SiCベアダイ部品内蔵試作基板の回路解析」「PTFEと低CTEポリイミドの直接接着法および低伝送損失基板の開発」「2周波ICPを用いた Small TSV Etching技術の開発」「ワンタイムパスワード認証方式を用いたJTAGアクセス機構のスケーラビリティ向上について」「VUV(Vacuum Ultraviolet)を使った平滑性を維持した表面改質技術」

よる金めっき膜表面の平滑化」

命評価」「Co-Packaged Optics用 28Gbaud PAM4×
8ch VCSELトランシーバの光リンク特性」「ループ電流モデルとオブジェクト検出を用いたプリント配線板上の磁界源の位置情報抽出に関する一検討」

名古屋大学

東洋紡㈱

㈱アルバック

愛媛大学大学院ウシオ電機㈱東北大学

兵庫県立工業技術センター

古河電気工業㈱

中村和人

土屋俊之

鈴木大地

岡本悠

有本太郎

小関奨吾

野崎峰男

吉田航

佐藤雄亮

14A2-2 ('012)

14B2-2 (111)

14C2-2 ('060)

14D2-3 ('083)

14E2-3 ('086)

15A2-2 (108)15B2-2 ('033)

15C2-2 ('081)

15D2-2 (145)「電解鉄粉からなるトロイダルコアの機械学習を利用した交流損失の推定」

11:15 「発泡超弾性体による服越し心電センサの体動ノイズ低減手法の検討」
東京大学大学院
小畑裕貴
13A2-2 ('053)「超小型衛星搭載用スロットアンテナの開発」

依頼講演「パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュー
ル」
大同大学「スクリーン印刷法によるFHE型SpO2センサの開発」

山田靖

山形大学

東京電機大学大学院
佐藤英思

司会：髙木清（NPO法人サーキットネットワーク）「プリント配線板、サブストレートの基礎から最新動向」

11:15よこはま高度実装技術コンソーシアム

13C2-2 (106)

八甫谷明彦「ITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討」

13D1-2 ('001)

11:30

東京工芸大学吉田綾子

13B2-2 (137)「鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーションに関する交流インピーダンス測定法による解析（Ⅱ）」「CPW上に配置したもみ殻炭からなる複合シートの 「GaNパワーデバイスとSi-LSIをヘテロジニアスインテグ伝導ノイズ抑制効果に関する一検討」
レーションするためのプロセスの開発」

宇都宮大学院東北大学

11:15 「ポリイミドフィルムを用いたテンプレートストリッピングに 「Sn-58Biミニチュア試験片を用いたクリープ疲労寿

11:30 「生体情報の取得を目的とした光MEMSセンサの構 「はんだ接合部エレクトロマイグレーションに交流電流「JTAGテスタとフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッドテストシステムの最新動向」

九州工業大学大学院

タカヤ㈱法に関する一検討」
秋田大学

秋田大学

造検討」の周波数が及ぼす影響」「水冷ヒートシンクを用いたCPOドータボードの熱設計」

九州大学

中京大学

古河電気工業㈱

東北大学

北山哲也

大越壮樹

鎌野瑛斗

乘秀勇佑

柳田幸輝

藤本貴久

山中公博

西崎健将

室賀翔

13A2-3 (116)

13C2-3 (147)

14A2-3 ('034)

14B2-3 (120)

14C2-3 (149)

14D2-4 (156)15A2-3 (148)15B2-3 ('041)

152-3 ('085)

15D2-3(127)「ハイパーサーミアに向けた肝臓等価ファントムの試作」「Si-MOSFETベースのE級共振インバータと整流器を使用した6.78MHz磁気結合共振ワイヤレス電力伝送のSpiceシミュレーション解析」「人工衛星におけるセルバランスシステムの検討」「CPW上に配置したFe系微粒子からなる複合シートにおける伝導ノイズ抑制効果の推定」

東京理科大学大学院

群馬大学大学院

東京電機大学大学院

東北大学

竹田昂平

菊地秀雄

高橋達矢

神谷康友

Zhang Gufei

寺西俊佑

清水嵩宥

13A2-4 (138)

13C2-4 ('036)

14A2-4 (115)14B2-4 (129)15A2-4 (152)

15C2-4 (139)

15D2-4(102)

11:45

12:00

12:00

昼食
セッション 配線板とその製造技術1

渡邉健治 （ヱビナ電化㈱ ）12:00～13:00

材料技術／環境調和型実装技術1
高本尚英（日東電工㈱）

13:00
依頼講演

「スパイラルコイルを利用した経皮情報伝送における位置ず【チュートリアル講演】 45分
れに対する伝送特性の検討」
司会：本多進（よこはま高度実装技術コンソーシアム）

依頼講演「実装業界に影響を及ぼす環境規制動向」「半導体実装基板におけるめっき技術」

NPO法人日本環境技術推進機構

NPO サーキットネットワーク

青木正光

大久保利一

13A3-1 (134)

13B3-1 (161)

東京工芸大学大学院
市川達大
13C3-1 ('097)「人体通信の電波伝搬通信に対する伝送特性優位性の検討」

品川陽斗
13C3-2 (146)「結晶制御された低温焼成用銅微粒子系」「コッククロフトウォルトン回路による長距離対応無線エネルギーハーベスティン
グ回路の開発とBluetoothモジュール駆動実験」

㈱フジクラ
野町健太郎
13A3-2 ('039)

北海道大学
米澤徹
13B3-2 ('058)

九州大学
田川展也
13C3-3 ('027)

奥野製薬工業㈱中亮太
13A3-2 ('018)「低温焼成銅微粒子系の接合への展開」

北海道大学
米澤徹
13B2-3 ('016)

ハニー化成㈱エスペック㈱

岡山大学

小林祐輝

松田朋己

前田壮洵

13A4-1 ('020)

13B4-1 (110)

13C4-1 ('088)「現場めっき液の光沢剤濃度管理へ向けた ニッケルめっき液中の光沢剤濃度測定装置の開発」「自己還元性を有する低温焼結用銅粉の開発」「多目的最適設計における範囲解拡大のためのANNモデ
ル予測精度の学習データ量依存性評価」

長野県工業技術総合センター

住友金属鉱山㈱岡山大学

15分休憩 14:45～15:00
電子部品･実装技術1

山岡尚樹

群馬大学

前川諒

タカヤ㈱

高橋丈博

利用した非接触ハンドリング技術開発」「熱処理に伴うフィラー含有樹脂変質層の弾性率評価」「A map feature fusion method enabling indoor humantarget tracking with a single FMCW radar」

ヤマハロボティクスホールディングス㈱ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱

東京大学

菱沼隼

横山和寿

Yuxiang QIU

13A5-1 (125)

13B4-4 ('032)

13C4-4 ('084)の焼結挙動」
明星大学
清水彩和子

13A5-2 ('057)

15分休憩 15:15～15:30

技術の開発」

明星大学

ナミックス㈱Martinez Nora Teresa

小畠直貴

13A5-3 ('084)

13B5-1 ('044)

15分休憩 15:45～16:00「再配線用有機絶縁性材料のクラック耐性評価方法」

電子部品･実装技術2
座長：戸田光昭（㈱メイコー）

16:00 「熱プラズマを用いた銅粒子形態制御に基づく低加岩崎富生

13A6-1 ('045)

13B5-3 (126)㈱東芝

インテリジェント実装技術3
塚原彰彦（東京電機大学）

依頼講演1「チップ間バットジョイント方式の実現に向けた高精度・高放熱を両立するアクティブ調芯実装技術の検討」「コオロギ飼育のスマート化における個体検出と追跡技術」

住友電気工業㈱群馬大学大学院

中村勇貴

松木剛博

15C3-1 ('070)

15D3-1 ('092)

TROM Lab.
中村和人

15A3-1 (170 )

15B3-1 ('026)

村上誠悟

・森優太郎（三菱マテリアル㈱）・濱西恭良（石原ケミカル㈱）

15:00
15:10

10分休憩 15:00～15:10

本多進
13D3-1 ('008)

16:10
16:20

15B3-2 ('017)

15C3-3 (166)

17:20
17:50

特別講演② 7号館6階 講堂

30分休憩・移動 17:20～17:50

交流会 東京理科大学 野田キャンパス カナル会館1階 「Restaurant カナル」
※事前申し込みが必要です（特別講演者・依頼講演者・スポンサー・第37回春季講演大会受賞者・MES2023受賞者 各1名 無料）

13D3-2 ('006)

13:40

木村勇介
15D3-3('043)「市街地の歩行挙動を考慮した機械学習による自律走行 「FPCの特徴を活かした超薄型高圧電源のロボットの制御手法に関する検討」
開発」

長野工業高等専門学校
力丸彩奈

新電元工業㈱15D3-4(154)

体の形成」

指田 和之

・木下遼太（住友ベークライト㈱）15分休憩 14:00～14:15

長野県工業技術総合センター
水嵜英明

14:15

部品内蔵・三次元造形2
座長:谷元昭（T2リサーチ）

東北大学
篠田敦志
15B4-1 ('075)
14:30

インテリジェント実装技術4
座長：田中元志（秋田大学）

古河電気工業㈱

群馬大学

梅田康平

劉豊瑄

15C4-1 ('056)

15D4-1 ('038)「立体配線成形技術の開発」「ELSを用いたポリマー光導波路へのハイパワー光入力安定性」「深層学習による外観検査モデルの精度向上のための生成AIによる訓練データの生成と精度向上の検討」㈱フジクラ

国立研究開発法人 産業技術総合研究所

群馬大学大学院

鳥井純一

14:45

光回路実装技術4
座長:石榑崇明（慶應義塾大学）「フレキシブルFOWLPに基づく貫通配線TXVの微細 「+22dBm×8チャンネルCPO用ピグテール型OSFP 「深層学習による外観検査画像の採取方法と鏡面化と曲げ特性向上」
外部光源」
に対する特殊性」◆ポスターアワード賞◆
・近藤剛資（㈱日立製作所）

15D3-2

15A3-4 ('035)

須田悟史

石博元

15B4-2 ('042)

15C4-2 ('025)

15D4-2 ('072)「はんだ接続部品内蔵基板による基板小型化の設計検討と電源インピーダンス評価」「近赤外自己形成光導波路によるマルチチャネル一括接続」㈱メイコー

Orbray㈱戸田光昭

行川毅

15B4-3 ('159)

15C4-3 (144)10分休憩
14:20～14:30
司会：藤田晶（化研テック ㈱）14:20

14:30「金属―樹脂接合の界面構造と接合メカニズム」

産業技術総合研究所
堀内 伸

15:00

15D3-315:15「微小柱せん断試験によるエポキシ接着剤の接着強度の評価」

15:10

千葉大学
山崎 泰広

15:30

15:45

15D3-415:50【協賛団体】

特別講演：2件

IEEE EPS Japan Chapter,映像情報メディア学会,応用物理学会,化学工学会,関西サイエンス・フォーラム, KEC関西電子工業振興センター,
色材協会,精密工学会,電気化学会,電気学会,電子情報技術産業協会,電子情報通信学会,日本印刷学会, 日本機械学会,日本光学会,日本接着学会,日本電子回路工業会,日本電子材料技術協会,日本時計学会,日本熱物性学会,日本ロボット工業会,日本溶接協会,
光産業技術振興協会,表面技術協会,粉体粉末冶金協会,溶接学会,レーザ加工学会,YUVEC,YJC

主催：一般社団法人 エレクトロニクス実装学会〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
お問合せMail：E-mail: taikai38@jiep.or.jp
20:00

15D3-1

群馬大学大学院

10分休憩 16:10～16:20「２nm時代を前にした半導体パッケージ技術」
Rapidus 株式会社 ３Dアセンブリ技術部 シニアディレクター
野中 敏央 氏14F4-2「エレクトロニクス製品の品質・信頼性の課題」

三菱電機㈱西原 孝太郎

特別講演① 7号館6階 講堂「宇宙居住を目指した地上・宇宙Dual開発の試み 地上エレクトロニクス技術の宇宙応用への期待」
東京理科大学 創域理工学部 電気電子情報工学科 教授 スペースシステム創造研究センター長
木村 真一 氏14F4-1

よこはま高度実装技術コンソーシアム【チュートリアル講演】 45分
司会：宮代文夫（横浜国立大学）

光技術コンサルタント
髙井厚志・泉水崇彰（TDK㈱）14F3-1周碩

14:00 「表面シリサイド層をマスク材料に用いたSi立体構造・仁木雄哉（日本大学）

・林雄二郎、Jaemyung Kim 、矢橋牧名（理化学研究所SPring-8）

依頼講演

福岡大学
加藤義尚

ロチップ」

13:10

司会：浅井竜彦 （富士電機 ㈱）15D3-2 (103)「システム同定による製造ラインのモデル化」「新しいデータセンタ応用光インターコネクトの動向と展望」

13:45 「電気化学反応中の表面増強ラマン散乱分光マイク

スマートプロセス学会

第20回
有機/無機接合研究委員会「常温ウエハ接合によりSi上に形成された薄膜LNOI 「物流自動化における群制御のためのAMRへのピッカ「高 Tgモールド樹脂を適用した高耐熱パ
光変調器の特性評価」
割当最適化アルゴリズム」
ワーモジュールパッケージの検討」
九州大学
群馬大学

「部品内蔵基板の国際標準化活動」

・有清恵太（奥野製薬工業㈱）・加藤史樹、安藤拓司、先﨑純寿、佐藤弘（国立研究開発法人産業技術総合研究所）「電子機器の高度化・多様化で配線レス/基板レス実装構造が進む！
―新たな方向に進展する電子機器実装の行方を探る―」

依頼講演2◆研究奨励賞◆

・泉小波、一刈良介、三浦貴大、鶴岡利至、蔵田武志、牛島洋史（産業技術総合研究所）

13A6-2 ('029)

南尚吾

日本フィルトレーショングループ㈱・YUXIANG QIU（東京大学）

・前田和孝、豊田大介、三澤卓（京セラ㈱）東芝デバイス＆ストレージ㈱13A6-3 ('095)

光回路実装技術3
座長:那須秀行（古河電気工業㈱）内海裕一

兵庫県立大学山口明啓
15A3-2 ('063)

・山本道貴（東京大学大学院）

・渡辺直也、荒賀佑樹、島本晴夫、菊地克弥（産業技術総合研究所）、永田真（神戸大学 ）

高橋佳子

16:45

部品内蔵・三次元造形1
座長:谷元昭（T2リサーチ）

兵庫県立大学「X線微細加工とX線イメージング」

・松田朋己（大阪大学）◆ベストペーパー賞◆

14:30～14:45

最適化に対する取り組み」「パワーモジュールのワイヤ接合部強化に向けたコーティング樹脂の特性評価」

依頼講演

13:15

◆研究奨励賞◆2023年 MES受賞 ベストペーパー賞：5件、ヤングアワード賞：5件

16:15 「リードフレームとモールド樹脂の密着性評価条件の

16:30

SCSK㈱

表彰式 14:00～15:00 7号館6階 講堂

・本村大成、竹村謙信、長瀬智美、森田伸友、田原竜夫（産業技術総合研究所）15分休憩

髙橋邦明㈱日立製作所㈱スフィンクス・テクノロジーズ

・中村和人、今岡淳、山本真義（名古屋大学大学院）、金山天、韓榮建、加藤義尚（福岡大学）、末次正（福岡大学・(公剤)福岡県産業科学技術振興財団）、・臼井正則、桑原誠、佐藤敏一、岡地涼輔、村松潤哉（豊田中央研究所）
服部篤典、野北寛太（(公剤)福岡県産業科学技術振興財団）、稲田太朗、浅井寛美、小泉雄大（ナブテスコ㈱）・臼井正則、桑原誠、佐藤敏一、岡地涼輔、村松潤哉（豊田中央研究所）

Rapidus 株式会社

大場美和

㈱図研

㈱日立ハイテク・望月耕輔、青山颯、茂木和弘、白石洋一（群馬大学大学院）

古賀千晴

大阪大学

㈱ウェイブサイバー・本村大成、竹村謙信、長瀬智美、森田伸友、田原竜夫（産業技術総合研究所）

13B5-2 (105)

圧銅焼結接合の耐熱性評価」

奥野製薬工業㈱・中村和人、今岡淳、山本真義（名古屋大学大学院）、金山天、韓榮建、加藤義尚（福岡大学）、末次正（福岡大学・(公剤)福岡県産業科学技術振興財団）、・望月耕輔、青山颯、茂木和弘、白石洋一（群馬大学大学院）
服部篤典、野北寛太（(公剤)福岡県産業科学技術振興財団）、稲田太朗、浅井寛美、小泉雄大（ナブテスコ㈱）㈱レゾナック「公開データおよび機械学習に基づいたマテリアルズ・インフォマティクスと分子シミュレーションによる界面強度向上設計」㈱先端力学シミュレーション研究所

2022年度 第37回春季講演大会受賞 優秀賞：5件、研究奨励賞：４件、ポスターアワード：1件
◆優秀賞◆
◆優秀賞◆
・村上誠悟、渡辺要、多喜川良（九州大学）
・村上誠悟、渡辺要、多喜川良（九州大学）

座長：井上雅博（群馬大学）

ダイヤモンド積層放熱構造」

ウシオ電機㈱14:00

13D2-2 ('007)

材料技術／環境調和型実装技術3

15:30 「表面活性化を用いた低温熱拡散接合によるGaN 「MSAPにおける微細配線形成のための銅箔表面処理

日暮栄治（東北大）

兵庫県立大学山口明啓
15A3-3 ('062)

拓殖大学
13C4-3 (135)

15:15 「Pt触媒を使ったギ酸活性化によるCu酸化物粒子

キーサイト・テクノロジー㈱13D2-1 ('011)

13C4-2 (128)元振碩

15:00 「半導体チップ搬送における超音波スクイーズ効果を座長

13:00※学食：キャッシュレス決済

15C3-2 (153)「プリント配線コイルを用いた小型無線電力伝送装置の機【チュートリアル講演】 45分
械学習による検討」
司会：宮代文夫（横浜国立大学）

13B4-3 (155)

座長：戸田光昭（㈱メイコー）㈱日立パワーソリューションズ

13:30

高速高周波・電磁特性・回路技術4大阪大学

13B4-2 ('013)

丸文㈱ティー・エイ・イン
スツルメント・ジャパン㈱12:00～13:00

宮代文夫

NPO サーキットネットワーク

新光電気工業㈱「CNT系導電性ペーストの動的パーコレーションに及ぼすエポキシ系バインダの影響」

昼食

横浜国立大学「コンデンサ ～電子機器を支える縁の下の力持ち～」

藤野真久（産業技術総合研究所）
室賀翔（東北大学）
座長 佐藤牧子 （ナミックス㈱）14:15 「Cu-Ni-Ti合金を用いたスパッタリングシード層 「電界支援焼結過程を用いた半導体 銀低温焼結接 「統計的機械学習の影響分析を用いたブラシモータ駆動系合」の EMI フィルタパラメータの最適領域探索」の開発」

柄澤大樹

TEGソリューション㈱ソニーセミコンダクタ
ソリューションズ㈱㈱東芝

京都工芸繊維大学

12:00

セッション マイクロメカトロニクス実装技術3

14P-2「なぜChipletか? -2010年代の実装技術の知識でChipletを理解する-」梶田栄

13A4-2 ('037)

14P1

九州大学
佐藤匠
13C3-4 ('073)

15分休憩 14:00～14:15
材料技術／環境調和型実装技術2

九州大学大学院「多層基板による基板集積同軸線路を用いた小型広帯域【チュートリアル講演】 45分
バランの開発」
司会：本多進（よこはま高度実装技術コンソーシアム）

14:00

セッション 配線板とその製造技術2「InP/InP室温接合界面の原子スケール解析」「エネルギー帯域選択型マルチスケールX線プロ 「パワー半導体基板内蔵技術によるSiCベアダイセスの構築と応用」
実装回路の研究」

東京工芸大学大学院「環境配慮型フレキシブル回路基板の開発」

13:45 「PRパルス電解によるスルーホール硫酸銅めっきの均一性向上」

スポンサーセッション

荒井正史（日本エイ・エム・ディ㈱）「共振器集積導波モード共鳴ミラーを用いた垂直外 「深層学習によるサロゲートモデルを用いた実装基板部共振器型面発光レーザの発振」の設計支援に向けた検討」

1:田中貴金属工業㈱、 2:木更津工業高等専門学校、 3:電気通信大学、 4:日東紡績㈱、5:甲南大学、 6:日本曹達㈱、 7:大阪有機化学工業㈱、 8:東北大学、 9:京都先端科学大学

座長：加藤義尚（ 福岡大学）
高速高周波・電磁特性・回路技術3

11:45

ポスター・スポンサー・セッション コアタイム 12:00～14:00 講義棟1階K104

ポスターセッション※学食：キャッシュレス決済

E会場（講義棟2階K206）「超小型衛星のデータ通信における故障検知システ
ムの開発」

川上雅士

セッション ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス2

15:45

畠山友行（富山県立大学）

9:45 「非定常法を用いたロータス型ポーラスフィンの高速品 「SDRとRaspberry Piを用いた電波検出システムの時間

14B1-1 (117)

15分休憩 10:45～11:00

14:45

E会場（講義棟2階K206）

結城和久

10:45

14:30

Ｄ会場（講義棟2階K207）

14A1-1 ('065)

検討」

13:30

3月1５日(金）

Ｃ会場（講義棟1階K103）

Zihao Rong

10:30 「光学式心拍計による自律神経変動の推定方法の13:15

Ｂ会場（講義棟1階K102）

13C1-1 ('028)

10:15 「マイクロコルゲート加工による縦波型ストレッチャブル座長

A会場（講義棟1階K101）

稲見斗馬

竹下俊弘

11:45

時間

13B1-1 ('023)

13A1-1 ('022)

11:30

3月14日(木）Ｄ会場（講義棟2階K207）

ホームページ: https://jiep.or.jp

依頼講演：9件
一般講演：121件
チュートリアル講演：6件
有機/無機講演：4件
スポンサー(ものづくり発表)：6件
ポスター発表：9件
合計：157件

共催

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