本資料は2023年6⽉6⽇に公表した半導体・デジタル産業戦略から抜粋しております

半導体・デジタル産業戦略の現状

令和５年６⽉
経済産業省
商務情報政策局情報産業課
齋藤 尚史

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （１）国内外の潮流

デジタル技術の進化と新たな社会の到来
 進化し続けるデジタル技術は、⼈々の社会⽣活を変⾰してきた。技術を使いこなし、新たな付加価値を⽣み出し続けることこそが、競争⼒の強化と⼭積する社会課題を解決する鍵。
 これまでデジタルの中⼼はスマホやPC等の⼈が直接扱う機器であったが、半導体が進化し、情報処理や通信が⾼度化することで、将来的には「Machine to Machine」が中⼼となる⾒込み。
真のIoTが実現する新たなデジタル社会が到来する。
 今が⽇本が強みを有するものづくり産業が競争⼒を伸ばし、⽇本経済が巻き返しを図る絶好機。
技術を使いこなし、新たな付加価値を⽣み出すためにも、半導体や蓄電池、情報処理基盤、⾼度情報通信基盤等のデジタル産業基盤の整備・強化を迅速に進める必要がある。

デジタル投資額（$Billion）

名⽬GDP（$100Billion）

700
600
500

⽶国のデジタル投資額

150

400

100

⽇本のデジタル投資額
⽇本の名⽬GDP

200

30

20

50

100

その他の携帯デバイス
パソコン

200

⽶国の名⽬GDP

300

40

タブレット
スマホ以外の携帯電話
スマホとタブレットの中間サイズの端末
スマートフォン
機械 to 機械

10

0
2018

2016

2014

2012

2010

2008

2006

2004

2002

2000

1998

1996

1994

0

⽇⽶のデジタル投資額とGDPの推移（出典）OECD、内閣府、⽶国商務省を基に作成（注）1ドル=100円で計算、デジタル投資額はOECDStatに掲載されているハードウェア投資とソフトウェア投資の合計値

0
2018

2020

2022

2024

2026

2028

2030

世界のモバイル通信端末数の推移（出展）CiscoAnnualInternetReport(2018-2023)を基に経産省作成

2２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （１）国内外の潮流

脱炭素に向けた投資競争

 世界では、カーボンニュートラル（CN）⽬標を表明する国・地域が急増し、そのGDP総計は世界全体の約90％を占める。
 ロシアによるウクライナ侵略やそれによる燃油⾼等によってもこうした流れは停滞せず、既に欧⽶をはじめとして、排出削減と経済成⻑をともに実現するGX（グリーントランフォーメーション）に向けた⼤規模な投資競争が激化。
⇒ GX投資等によるGXに向けた取組の成否が、企業・国家の競争⼒に直結する時代に突⼊
諸外国によるGX投資⽀援（例）

期限付きCNを表明する国地域の急増
COP25
終了時（2019）• 期限付きCNを表明する国地域
は121、世界GDPの約26％を占める• 期限付きCNを表明する国地域
COP26
は154、世界GDPの約90％を終了時（2021）
占める

国
EU

2020.1.14
投資計画公表ドイツ

2020.6.3
経済対策公表フランス（参考）COP26終了時点のCN表明国地域

2020.9.3
経済対策公表英国■2050年まで■2060年まで■2070年まで

2021.10.19
戦略公表

⽶国

2022.8.16
法律成⽴
出所︓各国政府公表資料を基に作成。

出所︓WorldBankdatabaseを基に作成

⽀援期間

政府⽀援等

10年間

官⺠で
約140兆円（約１兆€）

2年間を中⼼
2年間
8年間
10年間

約7兆円

（約500億€）約4兆円（約300億€）約4兆円（約260億￡）約50兆円(約3,690億＄)※換算レートは1＄＝135円、1€＝136円等（基準外国為替
相場・裁定外国為替相場（2022年10⽉分適⽤））

3２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （１）国内外の潮流

デジタル社会の実現に伴う副作⽤（エネルギー消費量の増⼤）
デジタル技術の活⽤拡⼤は成⻑のみならず、電⼒消費の急増を引き起こす。情報通信量は２倍になり、IT分野の電⼒消費は1.5倍に増⼤（⾃動運転等の新需要を含まず）するとの⾒⽴てもある。気候変動が国際的な課題となる中、持続的な成⻑を実現するためにもデジタル化と脱炭素化の両⽴（GX）を進める必要がある。
これに対して半導体の進化は極めて有効。例えば、半導体を核とした省エネエレクトロ製品の利⽤拡⼤が加速的に進めば、2020年と2030年の⽐較で世界全体で１割のエネルギー消費を抑制できるという⾒⽴てもある。半導体の進化は性能向上とエネルギー効率向上を両⽴してきた歴史であり、GX実現のためにも先端性の⾼い半導体の確保が重要。



[Exabyte/month]
750

815

2030年には2倍に増加する可能性

500

396[100万GWh]

3.5

3

250

2.5

0
2017

2019

2021

2023

2025

2027

2029

（出展）CiscoVisualNetworkingIndex:ForecastandTrends,2017–2022を基に経産省作成

世界のインターネットトラフィックの推移予想

IoT機器の使⽤
コンピューティング
DCインフラ
IT機器の使⽤

ストレージ
ネットワーク機器の使⽤
機器製造

モバイルネットワーク
固定ネットワーク
TVおよび周辺機器の使⽤

伸びの⼤きい分野(2015年vs2030年)
・IoT機器の使⽤︓10倍・ストレージ︓７倍
・モバイルネットワーク︓５倍・コンピューティング︓４倍

2[100万GWh]

33.0
31.0

省エネ製品の利⽤拡⼤の有無だけで世界のエネルギー
消費量に1割の差（300万GWh）が⽣じる。
（2021年度の⽇本の発電量が850万GWh）

32.5

1.5

2030年には約1.5倍に増加する可能性

29.0

1

27.0

30.6

25.0

シナリオ１︓利⽤拡⼤なし
シナリオ２︓⾃然体の利⽤拡⼤
シナリオ３︓加速的な利⽤拡⼤

23.0
2018

2020

2022

2024

2026

2028

29.2

半導体を核とした省エネエレクトロニクス製品の利⽤拡⼤が世界のエネルギー消費量に与える影響（出展）TSMCレポート︓https://esg.tsmc.com/en/update/innovationAndService/caseStudy/32/index.html、ITRIレポート︓https://docs.wto.org/dol2fe/Pages/SS/directdoc.aspx?filename=q:/Jobs/RD-IT/45.pdf&Open=True※需要と効率改善の両⽅を踏まえた試算。
ただし、⾃動運転等の潜在需要は考慮していない。

2030

0.5

0

2015

2020

2023

2030

デジタル技術の進化による世界のIT分野の電⼒需要の推移（出展）SchneiderElectricDigitalEconomyandClimateImpacthttps://perspectives.se.com/research/digital-economy-climate-impact

4２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （２）各分野の動向 ①半導体分野

各国・地域の半導体に関する政策動向

 各国・地域が、経済安全保障の観点から重要な⽣産基盤を囲い込むため、異次元の⽀援策等を実施。

国・地域

政策動向
•

⽶国
•
•

中国

•
•
•
•
•

欧州
•

•

台湾
韓国

•

「The CHIPS and Science Act of 2022」が成⽴。半導体関連（半導体及び関連材料・装置）のための設備投資等への補助基⾦（５年で390億ドル(約5.3兆円)）やR＆D基⾦（５年で110億ドル(約1.5兆円)）、半導体製造・装置の設備投資に対する25%の減税等が措置。(2022.8) 商務省は⽬標などを記したVision for Success及び、CHIPS法における半導体関連投資等補助基⾦（390億ドル）に関する詳細を公開。また、最先端・現世代・成熟ノードの半導体（後⼯程含む）について、申請受付を開始。（2023.2）また、NSTCのビジョンと戦略を発表。（2023.4）
中国向けに輸出される、①AI処理やスーパーコンピュータに利⽤される半導体、②先進的な半導体製造に利⽤される半導体製造装置等、に対する新たな半導体輸出管理措置の導⼊を発表（2022.10）「国家集積回路産業投資基⾦」を設置(ʼ14年, ʼ19年)、半導体関連技術へ、計５兆円を超える⼤規模投資
これに加えて、地⽅政府で計5兆円を超える半導体産業向けの基⾦が存在（合計10兆円超）集積回路⽣産企業に10年間の法⼈税免除・減免などを含む⽀援策を設定。（2020.9）法⼈税免税措置の延⻑を決定。（2023.3）「国家⾞載半導体の標準システム構築のガイドライン」に関するパブリックコメントを実施。（2023.3)
2030年に向けたデジタル戦略「デジタル・コンパス2030」を発表。次世代半導体の欧州域内⽣産の世界シェア20%以上を⽬指すこととしている。（2021.3）
半導体の域内⽣産拡⼤や研究開発強化を図る「欧州半導体法案」を発表。2030年までに累計430億ユーロ（約6.2兆円）規模の官⺠投資を計画。①ヨーロッパイニシアチブ設置、②安定供給確保のための新
たな⽀援枠組設定 、③半導体市場の監視と危機対応の３本柱から構成。 (2022.2)
EU理事会と欧州議会が、欧州委員会提案の「欧州半導体法案」の暫定的な政治合意に達し、今後正式な採択を経て成⽴する⾒込み。また、②の安定供給確保のための新たな⽀援枠組の対象を、半導体の⽣産に必要な設備の製造拠点や設計拠点にも拡⼤。(2023.4)
台湾への投資回帰を促す補助⾦等の優遇策を始動。（2019.1）「台湾投資三⼤⽅案」を活⽤した台湾企業の投資⾦額は累計で2.1兆台湾元（約9.4兆円）に。（2023.5）
産業創新条例（台湾版CHIPS法）の改正案が可決。半導体関連のR&D費⽤に最⼤で25%の税額控除を適⽤。(2023.1)• 「半導体超強⼤国達成戦略」を発表。インフラ⽀援、規制緩和、税制⽀援等により、2026年までに、340兆ウォン以上（約35.7兆円以上）の投資を達成する⽅針。（2022.7）• 半導体関連等の設備投資に対し、⼤企業・中堅企業で8〜15％、中⼩企業では16〜25％に税額控除率を引上げることなどを盛り込んだ租税特例制限法改正案が可決。（2023.3）

2022年8⽉、バイデン⽶⼤統領がCHIPS法に署名し、同法が成⽴。
（出典）Bloomberg※以下の為替レートで計算
1USドル=135円
1ユーロ=145円
100ウォン=10.5円
1台湾ドル=4.4円（出展）各国政府HP・報道等

5

２．半導体・デジタル産業を取り巻く状況 （２）各分野の動向 ①半導体分野

半導体メーカーの主な動向
2021年10⽉、マイクロングループ全体で、次の10年間で総額1,500億ドルを開発および⽣産に投資する旨発表。2022年9⽉には150億ドルを投資し、アイダホ州の新⼯場で最先端メモリの⽣産を⾏うと発表。2022年10⽉、ニューヨーク州に最⼤1,000
億ドルの半導体製造⼯場を建設する計画を発表。【同社プレスリリース、JETRO（2022年12⽉）】
2021年3月、アリゾナ州に200億ドルを追加投資し、新工場2棟を建設する計画を発表。2024年の稼働予定で、「インテル20A」など最先端製品を製造する。2022年9月、オハイオ州で新たな最先端半導体製造工場の起工式を開催。初期投資は200億ドル以上。2025年の稼働を予定。【JETRO（2022年12月）】
台湾積体電路製造（TSMC）は12⽉6⽇、⽶国アリゾナ州フェニックス北部で3ナノメートル（nm）プロセスの半導体ウエ
ハーを製造する第2⼯場の建設を開始したと発表した。⽣産開始は2026年を予定している。併せて、2024年の⽣産開始を⽬指して現在建設中の第1⼯場は4ミリメートルプロセスの半導体ウエハーを製造すると発表した。【JETRO（2022年12⽉）】
テキサス・インスツルメンツ（TI）は26⽇、2022年からの約10年間で⽣産拠点を⽶国に6カ所増やすと発表した。同社全体の30〜35年度の年間売上⾼を21年度の約183億ドル（約2兆7千億円）から倍増する計画だ。【⽇本経済新聞（2022年10⽉)】
ハネベックCEOは「特にレガシーノード（⾮先端品）は、ファウンドリー（製造受託企業）が積極的に⽣産能⼒を⾼めてこなかった」と指摘し、「インフィニオンとして過去最⼤の50億ユーロの投資を計画している」と述べた。独ドレスデンで2023年秋に増強に着⼯する予定だ。「将来の旺盛な需要と供給量のギャップの解消に貢献できるだろう」と強調した。【⽇本経済新聞（2023年1⽉）】
欧州委員会は、STマイクロエレクトロニクスとグローバルファウンドリーズのフランスにおける新しい半導体製造⼯場の建設と運営に対するフランスの⽀援策を承認した。今回の⽀援は合計74億ユーロに相当する投資に対して、両社への直接⽀援で⾏われる。【欧州委員会（2023年4⽉）】
10⽉5⽇、フランス・イタリア系半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは5⽇、イタリアのシチリア島東部カターニアに炭化ケイ素(SiC)基材⼯場を新設し、2026年までの5年間で7億3000万ユーロを投資すると発表した。・・・資⾦⾯はイタリア政府が2億9250万ユーロを⽀援する。【ロイター（2022年10⽉）】

半導体世界⼤⼿の台湾積体電路製造（TSMC）が、欧州初となる⼯場をドイツに建設する⽅向で最終調整に⼊ったことが、23⽇分かった。年明けに経営幹部が現地⼊りし、地元政府による⽀援内容などについて最終協議する。早ければ2024年に⼯場建設を始める。投資額は数⼗億ドルに達する⾒通しだ。【⽇本経済新聞（2022年12⽉）】
中芯国際集成電路製造（SMIC）は9⽇、2023年12⽉期の投資額について前期並みの⾼⽔準を維持すると発表した。
⽶国が半導体分野の対中規制を強化しているため、習近平（シー・ジンピン）指導部の⽀援を受けて⾼⽔準の投資で⽣産能⼒の拡⼤を急ぐ。・・今期の投資の詳細は明らかにしていないが、⽶国が輸出を制限している先端分野の技術ではなく、「主に成熟分野の技術を採⽤した⽣産設備の能⼒拡⼤にあてる」などとしている。【⽇本経済新聞（2023年２⽉）】
6

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

次世代計算基盤の俯瞰図

ポスト５G、ビヨンド５G時代では、量⼦コンピュータやスパコン、IoTデバイス等を各種ネットワークでつなぎ、⼤規模なシミュレー
ションや個別の端末等における情報処理を最適化する。
これらの実現のためには、基盤となる最先端半導体およびシステムとしての量⼦やスパコン、IoTデバイス、そしてそれらを統合管理するソフトウェアが必要であり、これらを統合的に開発し、社会実装していかねばならない。
こうした社会基盤整備は幅広い産業や国家サービスの⽣産性を向上させるものであり、経済成⻑に不可⽋な要素。





バイオ︓
分⼦動⼒学シミュレーションに対する強⼒な計算能⼒の提供等

安全保障︓
迎撃ミサイルの軌道計算の⾼速化

⾃然災害︓
超精密な
気象予測

材料開発︓
電池・触媒等の開発期間の短縮・・・

⾦融︓
リスク分析や資源投下の最適化など

・・・

モビリティ︓
完全⾃動運転ものづくり︓
スマートファクトリ

物流︓
ドローン配送

・・・

・・・

具体的な
アクション
③ソフト
ウェア技術
の進展

【計算資源マネージャー】(様々なコンピュータを組み合わせ、計算基盤全体として最適に制御)
超⾼速⼤容量光ネットワークや

②次世代
計算環境
の整備

AIコンピュータ

ゲート型
量⼦コンピュータ

⾼性能コンピュータ【古典:汎⽤、AI、科学技術など】

①半導体
製造技術
の発展

AIアクセラレータ

超⾼性能CPU

・・・

・・・

・・・
スーパーコンピュータ

5G/ポスト5G/Beyond 5G

アニーリング型
量⼦コンピュータ

スマホ・タブレット【量⼦:組み合わせ最適化問題など】

ハイスピード半導体

⾞載コンピュータ

【IoTデバイス等】
AI半導体

ローパワー半導体

センサー×AI半導体

7

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

我が国半導体産業復活の基本戦略

 IoT⽤半導体⽣産基盤の緊急強化（Step:１）
 ⽇⽶連携による次世代半導体技術基盤（Step:２）
 グローバル連携による将来技術基盤（Step:３）
引⽤︓OMDIAのデータを基に経済産業省作成

Step 1︓IoT⽤半導体⽣産基盤⇒⽣産ポートフォリオの緊急強化

2030年
2025年

2020年

産業機器
（スマートシティ、
スマートファクトリー 等）

産業機器

産業機器

市場規模全体︓約50兆円

市場規模全体︓約75兆円

Step 2︓⽇⽶連携強化⇒⽇⽶連携プロジェクトで次世代半導体技術の習得・国内での確⽴

市場規模全体︓約100兆円

Step 3︓グローバル連携⇒グローバルな連携強化による光電融合技術など将来技術の実現・実装時期の前倒し

8

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

Step１

先端半導体の製造基盤確保

 先端半導体の製造基盤整備への投資判断を後押しすべく、5G促進法およびNEDO法を改正し、
令和4年3⽉1⽇に施⾏。同法に基づく⽀援のため、令和3年度補正予算で6,170億円を計上。
 2022年9⽉までに、先端半導体の⽣産施設の整備および⽣産を⾏う計画につき、経済産業⼤⾂による認定を、３件実施。
関連事業者（※）JASM の株主構成︓TSMC（過半数）、ソニーセミコンダクタ
ソリューションズ株式会社（20％未満）、株式会社デンソー（10％超）

計
画
の
概
要

認定⽇

2022年6⽉17⽇

2022年7⽉26⽇

2022年9⽉30⽇

最⼤助成額

4,760億円

約929億円

約465億円場所

熊本県菊陽郡菊陽町

三重県四⽇市市

広島県東広島市

主要製品

ロジック半導体（22/28nmプロセス・12/16nmプロセス）

３次元フラッシュメモリ（第６世代製品）

DRAM（1β世代）

⽣産能⼒

5.5万枚/⽉（12インチ換算）

10.5万枚/⽉（12インチ換算）

4万枚/⽉（12インチ換算）

初回出荷

2024年12⽉

2023年2⽉

2024年3〜5⽉

製品納⼊先

⽇本の顧客が中⼼

メモリカードやスマートフォン、タブレット端末、パソコン／サーバー向けのＳＳＤの他、
データセンター、医療や⾃動⾞等分野

⾃動⾞、医療機器、インフラ、
データセンター、５Ｇ、セキュリティ等

86億ドル規模

約2,788億円

約1,394億円

設備投資額※操業に必要な
⽀出は除く（※）いずれも10年以上の継続⽣産

令和4年度補正予算では4,500億円の基⾦積み増しを実施

9

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

レガシー半導体（パワー半導体、マイコン、アナログ半導体）の供給不⾜
⽇本における半導体不⾜の要因分析結果

Step１

半導体需要の増加に対して、供給キャパシティの強化が追いついていない 2019年⽐で、2021年の世界半導体需要は20％増加。他⽅、供給能⼒については8％の増加に留まる。※参考１
 半導体不⾜が顕在化した2020年4Q以降、ファウンドリの稼働率は約95％を継続しており⽣産能⼒の限界。
（参考︓ファウンドリの稼働率は90％を超えると需給逼迫状態と⾔われる）※参考２【対応に向けた⾒解】
 ファウンドリを中⼼に⽣産能⼒の増強が必須。
 市場原理の中では投資インセンティブの低いレガシー半導体についても投資促進策が必要

パワー

電流・電圧を制御し、機器を動かす
【⽤途】

マイコン

単純な計算・情報処理
【⽤途】

アナログ

物理現象を、デジタル情報に置き換える【⽤途】

国内半導体⽣産能⼒の強化策（Ｒ３補正）「サプライチェーン上不可⽋性の⾼い半導体の⽣産設備の脱炭素化・刷新事業費補助⾦」の実施


採択結果︓ 応募総数36件中、要件を満たした30件、約465億円を採択（予算470億円）
国内に存在するレガシー半導体⽤81⼯場中、27⼯場（約33%）

効果︓レガシー半導体の国内⽣産能⼒をコロナ前（2019年）⽐で15％以上向上させる⾒込み。

特にレガシー半導体について、半導体製造⼯場はもとより、⼯場に部素材・装置を提供する
周辺サプライヤも含めた中⻑期的な⽀援による、更なる製造基盤の強化が必要

10

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

経済安保推進法に基づく半導体サプライチェーンの強靭化

Step１

 経済安全保障推進法に基づき、2022年12⽉に特定重要物資として半導体を指定。従来型半導体及び、半導体のサプライチェーンを構成する製造装置・部素材・原料の製造能⼒の強化等を図ることで、各種半導体の国内⽣産能⼒を維持・強化する。こうした内容が盛り込まれた、半導体の安定供給確保に向けた取組⽅針について、2023年1⽉に公表。
 令和４年度補正予算では、半導体のサプライチェーン強靭化⽀援事業として、合計3,686億円
を計上。
品⽬

⽀援内容

①従来型半導体
パワー半導体マイコン
アナログ

国内製造能⼒強化に向けた⼤規模な設備投資等を⽀援。投資規模の下限は300億円（パワー半導体は2000億円）
パワー半導体については、市場が⼤きく拡⼤すると⾒込まれているSiCパワー半導体を中⼼に、
国際競争⼒を将来にわたり維持するために必要と考えられる相当規模の投資に対して、重要な部素材の調達に向けた取組内容についても考慮しつつ、集中的に⽀援を実施。

②半導体製造装置

 国内製造能⼒強化に向けた⼤規模な設備投資等を⽀援。投資規模の下限は300億円。

③半導体部素材

 国内製造能⼒強化に向けた⼤規模な設備投資等を⽀援。投資規模の下限は300億円。
 SiCウエハに関しては、パワー半導体産業の国際競争⼒の確保に資する取組内容であるかについても考慮。

④半導体原料⻩リン・⻩リン誘導品
ヘリウム、希ガス
蛍⽯・蛍⽯誘導品

リサイクルの促進、国内⽣産の強化、備蓄、輸送体制の強化に向けた設備投資等を⽀援。
11

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

経済安保推進法に基づく半導体サプライチェーンの強靭化（2023年4⽉認定分）
 2023年4⽉28⽇、経済安全保障推進法に基づき、ルネサスエレクトロニクス（マイコン）・イビデン（FC-BGA基板）の2件（最⼤助成⾦額︓約564億円）の供給確保計画を認定。
ル
ネ
サ
ス
エ
レ
ク
ト
ロ
ニ
ク
ス

 マイコンは、ほぼ全ての⾃動⾞や電⼦機器に搭載され、これらの制御機能を担う、社会基盤を⽀える重要な部品。
 ⾜下で不⾜傾向にある、⾃動⾞や産業機器・家電等のIoT機器⽤のマイコンについて、⾃動⾞の電動化や産業IoT
関連機器等の世界的な需要増に対応するため、国内⽣産能⼒を強化し、緊急時の代替⽣産体制を確⽴する。
 これにより、サプライチェーン強靭化を通した、マイコンの国内への安定供給を実現する。
＜取組概要＞


⽣産する品⽬︓⾃動⾞・産業IoT⽤マイコン（MCU）
投資総額︓約477億円
最⼤助成⾦額︓約159億円
施設の所在地︓茨城県ひたちなか市、
⼭梨県甲斐市、熊本県熊本市

 ⽣産能⼒︓
10,000枚／⽉（12インチ、茨城・⼭梨）
29,100枚／⽉（8インチ、熊本）
 供給開始︓2025年2⽉（茨城）、3⽉（熊本）
2026年8⽉（⼭梨）（※）甲府⼯場では主にパワー半導体の⽣産能⼒を有するが、マイコン⽣産でも活⽤可能な⽣産設備を導⼊し、那珂⼯場で災害等が発⽣した場合にはマイコンの⼀部⼯程を⽣産

 パッケージ基板は、半導体とマザーボード（CPU、メモリ、ストレージなど複数の部品が接続される基板）の仲介役を果たし、半導体を電⼦デバイスに実装するための、重要な部素材。
イビデン 今回の投資では、世界的に需要の⾼まっている⾼機能パッケージ基板（FC-BGA基板）について、国内における⽣産能⼒の強化を⾏う。
＜取組概要＞
 ⽣産する品⽬︓⾼機能FC-BGA基板
 最⼤助成⾦額︓405億円 ※助成率は1/３以下
 施設の所在地︓岐⾩県揖斐郡⼤野町

 ⽣産能⼒︓⾼機能FC-BGA基板の⽣産を12％引き上げる能⼒を構築 供給開始︓2025年7-9⽉期
12※ いずれも、供給開始の⽇から10年以上の継続⽣産を予定

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

Step2

次世代半導体プロジェクト

 次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、①先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点を⽴ち上げる。
［LSTC※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center②将来の量産体制の⽴上げを⾒据えた量産製造拠点を⽴ち上げる。［Rapidus（株）］
将来の量産を⾒据えた
拠点の⽴上げオープンな研究開発
プラットフォームの⽴上げ共同研究プロジェクトの組成②量産製造拠点［Rapidus］①研究開発拠点［LSTC］

量産設計環境先端設計技術■海外学術研究機関・企業✓⽶・NSTCや⽩・IMECをはじめとする有志国・地域の研究機関・企業

開発事項

Rapidusパイロットライン

Rapidus
量産製造ライン事業化

量産装置・素材

先端装置・素材技術

連携■国内学術研究機関・企業✓半導体ユーザー機関✓デジタル設計関係機関✓半導体⽣産、製造装置・
素材関係機関 等
13

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６月公表）の実施状況 （１）半導体分野

先端光電融合技術の開発

Step3

 データセンターの⾰新的省エネ化に向けて、「光電融合技術」がゲームチェンジ技術として登場。
 光電融合技術は、電⼦デバイスに光エレクトロニクスを融合し、電気配線を光配線に置き換えることで、省エネ化・⼤容量化・低遅延化を実現（ネットワークシステム全体
で電⼒消費1/100）。
 本プロジェクトではサーバ内等の電気配線を光配線化する⾰新的な光電融合技術により、データ集約拠点であるデータセンターの40%以上の⼤幅な省エネ化を⽬指す。
■光配線化による消費電⼒抑制の効果

情報の伝送速度が上がる中、電気配線を⽤いた
場合の消費電⼒が急増。
光配線化による消費電⼒抑制が不可⽋に。

■サーバ内の光電融合

半導体
• CPU
• アクセラレータ• メモリ など

電気配線
光配線

■光電融合技術開発のロードマップ

グリーンイノベーション
基⾦で⽀援

14

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

我が国の半導体関連産業の⼈材動向 半導体関連事業所の減少に伴い、従業員数も基本的に減少傾向。半導体製造装置製造業は増加傾向であるものの、集積回路製造業は⼤幅減。全体として２０年間で約３割減。
 ⾜下では、今後の世界的な半導体市場の拡⼤⾒込みを受けて、半導体関連産業は⼈材不⾜の状態。
 例えば、主要８社で、今後１０年間で少なくとも４万⼈程度の半導体⼈材が追加で必要になると⾒込まれている。
半導体関連産業の従業員数推移（⼈）

230,861 3割減
207,449

250,000
200,000

168,002150,029

150,000

102,991
100,000
50,00060,22844,624 45,570 38,194

36,20858,88869,5800半導体素⼦製造業

集積回路製造業
1999年

半導体製造装置製造業
2005年

全体

2019年
【参考】
 半導体素⼦︓ダイオード、トランジスタ、サーミスタ、など
 集積回路︓MCU、MPU、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、CMOSイメージセンサ、など
 半導体製造装置︓レジスト処理装置、電⼦ビーム露光装置、ダイシング装置、など【出典】平成11年・平成17年・令和２年⼯業統計※令和2年調査においては、便宜上、「半導体素⼦（光電変換素⼦を除く）」と「光電変換素⼦」を合計して「半導体素⼦」としている※「全体」は、「半導体素⼦製造業」「集積回路製造業」「半導体製造装置製造業」の合計

電⼦情報技術産業協会（JEITA）の⽰した今後１０年間の半導体⼈材の必要数
北海道・東北

関東

中部

近畿

中国・四国

九州

合計

6,000⼈12,000⼈

6,000⼈4,000⼈3,000⼈9,000⼈

40,000⼈【出典】JEITA半導体部会の主要企業８社による⾒込み15

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

半導体⼈材の育成に向けた地域の取組

 全国に先駆けて、九州において、JASM・九州⼤学・熊本⾼専など76機関が参加する産学官連携の半導体⼈材育成等コンソーシアムを組成。
 九州が⽬指す2030年の姿や、必要となる⼈材像の可視化等について議論するとともに、具体的な取組として、地元⾼専において半導体に関するカリキュラムを作成した上で、参画企業・機関による「出前授業」や⼯場⾒学等を実施。
 続いて、東北ではキオクシア岩⼿・東北⼤学・⼀関⾼専など71機関、中国ではマイクロン・広島⼤
学・呉⾼専など95機関、中部ではキオクシア・名古屋⼤学・岐⾩⾼専など25機関が参加する同様のコンソーシアムを組成。
 今後も、同様の取組を全国に展開し、半導体の⼈材育成強化に取り組んでいく。
九州における半導体⼈材のニーズと対応の⽅向性
⼈材 設計やプロセスインテグレーションのエンジニア
 設備・装置保全のエンジニア
 オペレーター⇒具体的な⼈材像やスキルセットを整理

対応 ⽅向性 九州・沖縄の９⾼専でエンジニア・プログラマ等を育成⇒モデルカリキュラムを策定し、横展開 熊本⼤学「半導体・デジタル研究教育機構」の設置（R5fy）⇒企業ニーズと⼤学シーズを繋げるコーディネート研究
⼈材等を招聘し、半導体分野の教育・研究を統括
 熊本県⽴技術短期⼤学校「半導体技術科」の新設（R6fy）⇒熊本⼤学や熊本⾼専との連携⇒熊本⼤学への2年次編⼊学（R6fy予定）※参画機関数は、令和5年3⽉末時点

九州における半導体⼈材育成等コンソーシアムの連携体制
九州の⼤学・⾼専

企業
⼈材ニーズの
伝達（JASM）
他

ニーズを踏まえた
⼈材供給

⽀援

政府・九州の地⽅⾃治体
16

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

半導体⼈材の育成に向けた地域の取組

 各地域で設⽴された半導体⼈材育成等コンソーシアムにおいては、各地の実情や参画企業のニーズ等も踏まえながら、現時点の半導体産業に対する関⼼・意識調査に始まり、半導体⼈材の育成に向けたセミナー、実習、インターンシップ、研修会、出前事業などの取組を順次実施。
九州地域の取組（令和４年３⽉設⽴）＜（１）半導体産業の重要性・魅⼒発信＞
 コンソーシアムとしては、学⽣・社会⼈における半導体産業に対する意識や企業における採⽤活動の実態などに関する調査を実施。
 コンソーシアム構成機関としては、⼩中学⽣向けの半導体⼯作教室や出前授業など、各⾃の取組を実施。
＜（２）半導体⼈材の育成に係る仕組みづくり＞
 コンソーシアムとしては、企業が採⽤時に期待する学
⽣のスキルや台湾における⼈材育成システムの在り⽅などに関する調査を実施。
 コンソーシアム構成機関としては、⾼専における半導体概論等の展開、教員向けの企業研修会の開
催、半導体・デジタル研究教育機構（熊本⼤学）の開設、⼤学の設備を⽤いた実践的な研修の実施、学⽣向けの出前授業・インターンシップの実施など、各⾃の取組を実施。
 今後、上記プログラムの拡⼤に加え、（１）については半導体産業の魅⼒発信に向けたコンテンツ作り、（２）については、⼈材育成のための教育界・産業界の連携や台湾との連携の強化などを検討中。

東北地域の取組（令和４年６⽉設⽴）
 半導体に関する基本的な知識等を学ぶオンデマンド講座（社会⼈向け）を実施。
 ⼤学の設備を活⽤した実践的な⼈材育成プログラム（学⽣・社会⼈向け）、企業へのインターンシップ（学⽣向け）を実施。
 今後、上記プログラムの拡⼤に加え、企業訪問、PR動画作成等、半導体産業の魅⼒発信に向けた取組を検討中。

中国地域の取組（令和４年１０⽉設⽴）
 中国地域の⼤学・⾼専等における半導体関連研究者の情報をとりまとめた「半導体関連研究者データベース」を作成、公表。
 今後、半導体関連企業の求めるスキルをリスト化したマップの作成やワークショップの実施等を検討中。

中部地域の取組（令和５年３⽉設⽴）
 本年３⽉に設⽴、第1回会合を実施。
 今後、コンソーシアムに参画する企業等と調整の上、⼯場⾒学会、インターンシップ、特別講義等を検討中。
17

３．半導体・デジタル産業戦略（令和３年６⽉公表）の実施状況 （１）半導体分野

グローバル半導体企業トップとの意⾒交換会

 2023年5⽉18⽇、半導体や次世代コンピューティング分野の海外企業トップとの意⾒交
換会を官邸で開催し、岸⽥総理と⻄村経済産業⼤⾂が出席。
 各社からは、AIをはじめとした最先端技術を⽀える半導体の重要性について説明があったともに、各社の⽇本での前向きな取組の意思表明があった。
＜出席企業（出席者）及び発⾔概要＞
TSMC（マーク・リュウ会⻑） 顧客ニーズ、政府⽀援を前提に、⽇本での投資の拡⼤を検討。⽇本の半導体サプライチェーンと協⼒をしていきたい。

Intel（パット・ゲルシンガーCEO） non-PFASをはじめとしたサステイナブルな半導体製造や先端パッケージングや後⼯程の⾃動化に向けて、⽇本の装置・素材メーカとの連携を更に拡⼤。

Micron（サンジェイ・メロトラCEO） 政府⽀援を前提とした、広島におけるEUVを⽤いた
次世代メモリの開発・量産投資を表明。

Applied Materials（プラブ・ラジャ プレジデント）Rapidusへの協⼒や、⽇本の半導体および材料・素材メーカや⼈材開発への更なる協⼒を表明。

IBM（ダリオ・ギル副社⻑） Rapidusとの協⼒を深め、ハード⾯に加え、半導体の新たなユースケース開発や⼈材開発にも取り組む。量⼦について、東⼤や⽇本企業と協⼒を深化。

Imec（マックス・マス―・ミルゴリ副社⻑） ⽇本拠点設⽴に向けた計画を進めており、
Rapidusとの連携を強化していく。

Samsung（ケ・ヒュン・キュンCEO） ⽇本での後⼯程の研究開発に関する投資検討を⾏っており、中⻑期的な協⼒関係の拡⼤を表明。

総理御発⾔（前略）⽇本に対する投資に関しての前向きな姿勢を⼤変うれしく思っております。
本⽇お伺いした話も参考にさせていただきながら、政府を挙げて、対⽇直接投資の更なる拡⼤、また、半導体産業への⽀援に取り組んでいきたいと考えております。
こうした⽅針については、我が政府の基本的な⽅針であります、⾻太の⽅針に盛り込んでいきたいと考えております。（後略）18

４．半導体・デジタル産業の⽬指すべき⽅向性

半導体・デジタル産業による付加価値創出のエコシステム
持続的な経済成⻑の実現

国内投資
の拡⼤

イノベーション

DXの実現

３つの好循環GXの実現
所得向上

経済安保の確保

デジタル技術の活⽤で新たな製品・サービスの創出
 ユーザー毎に最適化した情報処理基盤を⽤いたイノベーション
⾃動⾛⾏

⾃⽴型
ロボティクス

多機能
エッジ端末

・・・

 ⾼度な情報処理基盤を活⽤したイノベーション
⾦融システムイノベーション

バイオ
・⾰新素材

⾼度防衛
システム

・・・

 スタートアップ⽀援によるデジタル産業の担い⼿創出
⾼度な情報処理
能⼒の提供

産業基盤の整備
 ⼈材育成 デジタル推進⼈材の育成
 地域特性に合わせた⼈材育成 次世代技術の開発を担う
⾼度⼈材の育成 産業インフラの確保

 ⼯業⽤⽔、⼟地など
 産業道路、物流など

ユーザーニーズを踏まえた基盤開発

最先端／次世代情報処理基盤
高度情報通信インフラ
コンピューティング基盤

事業環境整備 環境規制対応（スパコン、AI、量子コンピュータ） ランニングコスト⽀援

蓄電池

 知的財産の活⽤促進

半導体

19

５．個別戦略 （１）半導体分野

今後の半導体戦略の全体像①
ステップ１

ステップ２

ステップ３

⾜下の製造基盤の確保

次世代技術の確⽴

将来技術の研究開発

先端ロジック半導体

 国内製造拠点の整備・技術的進展

 ２nm世代ロジック半導体の製造技術開発→量産の実現 Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC) Beyond2nm実現に向けた研究開発（LSTC)
 光電融合等ゲームチェン
ジとなる将来技術の開発

先端メモリ半導体 ⽇⽶連携による信頼できる
国内設計・製造拠点の整備・技術的進展 NAND・DRAMの⾼性能化
 ⾰新メモリの開発

 混載メモリの開発

産業⽤
スペシャリティ半導体

 国内での連携・再編を通じたパワー半導体の⽣産基盤の強化
 エッジデバイスの多様化・多機能化など産業需要の拡⼤に応じた⽤途別従来型半導体の安定供給体制の構築

 SiCパワー半導体等の性能向上・低コスト化 GaN・Ga2O3パワー半導体の実⽤化に向けた開発

先端パッケージ 先端パッケージ開発拠点の設⽴

 チップレット技術の確⽴

 光チップレット、アナデ
ジ混載SoCの実現・実装

製造装置・部素材

 先端半導体等の製造に不可
⽋な製造装置・部素材の安定供給体制の構築

 Beyond 2nmに必要な次世代材料の実⽤化に向けた技術開発

 将来材料の実⽤化に向け
た技術開発
20

５．個別戦略 （１）半導体分野

今後の半導体戦略の全体像②

⼈材育成

地域の特性に合わせた地域単位での産学官連携による⼈材育成（⼈材育成コンソ等）
次世代半導体の設計・製造を担うプロフェッショナル・グローバル⼈
材の育成

国際連携

⽇⽶関係では、⽇⽶半導体協⼒基本原則に基づき、共同タスクフォー
ス等の枠組みを活⽤し、⽶NSTCとLSTCを起点に連携を深め、次世代半導体の開発等に取り組む
EU・ベルギー・オランダ・英国・韓国・台湾等の諸外国・地域と、次世代半導体のユースケース作りや研究開発の連携等に関し、相⼿国・地域のニーズ等に応じて進める

グリーン PFAS規制への対応
 半導体の⾼集積化・アーキテクチャの最適化・次世代素材開発により、半導体の⾼性能化・グリーン化を実現
21

５．個別戦略 （１）半導体分野

売上⾼の増加⽬標
 2030 年に、国内で半導体を⽣産する企業の合計売上⾼（半導体関連）として、15 兆円超を実現し、我が国の半導体の安定的な供給を確保する。

(% / 兆円)
20

国内で半導体を⽣産する企業の合計売上⾼（半導体関連）（兆円）

18

国内で半導体を⽣産する企業の合計売上⾼（半導体関連）のシェア（%）

15兆円

16
14
12
10
8

約5兆円

6
4
2
0

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2027

2028

2029

2030

（出典）実績分について、世界全体の売上はOMDIA、⽇本国内売上は経済産業省「⼯業統計調査」の品⽬別出荷額の値を集計。出荷額については、半導体関連（半導体素⼦、光電変換素⼦、集積回路）及び、「他に分類されない電⼦部品・デバイス・電⼦回路」のうち半導体関連品⽬を出荷額ベースで按分した値の合計。

22

５．個別戦略 （１）半導体分野

先端ロジック半導体戦略
 ステップ１では⾼度な情報処理の中枢を担う先端ロジック半導体の国内の製造基盤を確保。
 ステップ２では、IoT分野のデータ処理拡⼤や、研究開発や安全保障の観点で今後求められる⾼度な計算能⼒を低消費電⼒で実現する基盤技術であり、産業競争⼒・経済安全保障・DX・GXの実現の鍵となる次世代ロジック半導体（Beyond2nm)技術とその製造拠点を確⽴する。
 ステップ３では、次世代ロジック半導体技術を活⽤し、通信量が⼤幅に拡⼤するポスト５G時代において不可
⽋な、⾼度な処理機能・省エネ性能を有する次世代の情報通信技術を実現。グリーン・省エネ分野で世界の主導権を握り、市場にゲームチェンジを起こす。

ステップ１

⾜下の製造基盤の確保

ステップ２

次世代技術の確⽴

 先端ロジック半導体の国内製造拠点の  2nm世代ロジック半導体の製造技術開発及び拠点整備【ラピダス】
整備ーIBM連携（ナノシート技術等）
 先端ロジック半導体の製造に不可⽋な、ーimec連携（EUV露光技術等）
製造装置・部素材の国内供給体制・サ
プライチェーンの強靭化
 Beyond 2nmの実現に向けた研究開発【LSTC】
ー最先端SoC, チップレット⾼密度IF設計
ーナノシートトランジスタの⾼性能化
ー先端パッケージ要素技術

⾃動運転

５G

データセンター Beyond 2nmの製造に必要な次世代材料（High-NA EUV向けレジスト
等）の実⽤化に向けた技術開発

ステップ３

将来技術の研究開発
 Beyond 2nmの実現に向けた研究開発【LSTC】

ー最先端SoC, チップレット⾼密度IF設計
ーCFET関連技術開発
ーマテリアルインフォマティクス活⽤した材料開発
ーグリーン・クリーン製造技術
ー先端パッケージ要素技術

 ⾼度な処理機能・省エネ性能を有する
光電融合（パッケージ内光配線、光コン
ピューティング等）の実⽤化に向けた技術開発
 アカデミアの中核となる拠点における先端技術開発（⾰新的設計技術、2D材料技術等）
次世代光データセンター

23

５．個別戦略 （１）半導体分野

次世代半導体のユースケース
 半導体の⾼性能化と低消費電⼒化を実現するために、微細化は現在も続いており、最先端のゲーム機は6nm世代、⾞載SoCは5nm世代で設計された半導体が使われていて、どちらも2030年頃には2nm世代になる可能性がある。
 加えて、⽤途毎に特化した半導体を使⽤することで情報処理における電⼒効率を上げる取組も進んでいる。
 この傾向はエッジ側（端末側）では顕著であり、例えばTESLAは⾃動運転⽤の半導体を⾃社設計している。
また、GAFAMなどのクラウドベンダーも、⾃社のクラウドの付加価値向上のために専⽤の半導体を使⽤するだけでなく、⾃社で設計する事例も増えてきている。
 以上のように、⾼性能化と低消費電⼒化を両⽴するには微細化と⽤途に特化した専⽤半導体が必須であり、2020年代後半には2ナノ世代の専⽤半導体の需要が拡⼤する⾒通し。
 こうした次世代半導体の設計強化を進めるとともに、既存の次世代半導体プロジェクトにおいて、設計に不可⽋なPDK※等の必要な技術について着実に開発する。

※Process Design Kit■ゲーム機の半導体■⾞載SoC

メーカー

⽤途

ノード

⾃動運転

14nm

スパコン

7nm

スマートフォン

5nm

デスクトップ

5nm

AI半導体

7nm

サーバー

5nm

AI半導体

NA

AI半導体

7nm

AI半導体

NA 24

５．個別戦略 （１）半導体分野（参考）⽇本を次世代半導体・未来技術で世界を切り開く拠点に
 2020年代後半の次世代半導体・短TAT量産拠点⽴ち上げに向けて引き続き研究開発プロジェクトを進めるとともに、環境負荷低減のためのグリーン製造技術等を開発。
 スタートアップ・ベンチャー等の⽀援を通じて、次世代半導体を活⽤した新たなアプリケーション（ユースケース）の創出を推進し、ユーザー市場を開拓する。
 プロフェッショナルグローバル⼈材育成に向けて、LSTCを事務局として国内外の教育機関・研究機関と連携して次世代技術を担う⼈材を育成。
➡ 次世代半導体の設計・製造に⾃律性を確保するとともに、先端的な半導体装置・素材を供給できる基盤を構築し、不可⽋性を⾼め、世界へ貢献する。

➡ これらの取組を進め、未来の投資につなげる。
ユースケース

NSTC
⽇⽶欧
連携

ナノシート技術設計
データ

スマートファクトリー
/ロボティクス

ウェアラブル/XR

データセンター

EUV露光技術

AI
超⾼性能
半導体
CPU

・・・

ファブレス
スタートアップ・ベンチャー

LSTC

⾃動運転

25

５．個別戦略 （１）半導体分野（参考）国際連携に基づく2nm世代ロジック半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発
 Rapidus社は、2022年11⽉にポスト５Ｇ基⾦事業※１において次世代半導体の研究開発プロジェクトに採※１ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業
択（2022年度の⽀援上限︓700億円）。
 今般、本事業におけるRapidus社の2023年度の計画・予算を承認（2023年度の⽀援上限︓2,600億円※２）。
※２ポスト５G基⾦事業に令和4年度補正予算で計上した4,850億円の⼀部＜Rapidusの取組＞
2022年度（⽀援上限︓700億円）

2023年度（⽀援上限︓2,600億円）

2020年代後半• 製造拠点の建設予定地として北海道千歳市を選定• IBMと共同開発パートナーシッ
プを締結• ImecとMOCを締結• EUV露光装置の発注• 短TAT⽣産システムに必要な装置、搬送システム、⽣産管理シ
ステムの仕様を策定• 北海道千歳市のパイロットラインの基礎⼯事• IBMアルバニー研究所へ研究員を派遣• Imecのコアプログラムに参加• 短TAT⽣産システムに必要な装置、搬送システム、⽣産管理シ
ステムの開発• 2nm世代半導体の短TATパイ
ロットラインの構築と、テストチップによる実証• その成果をもとに先端ロジッ
クファウンドリとして事業化

北海道千歳市26

５．個別戦略 （１）半導体分野

半導体⼈材の育成

 半導体産業を⽀え、その将来を担う⼈材の育成・確保に向けては、産業界、教育機関、⾏政の個々の取組に加えて、産学官が連携しながら、地域単位での取組を促進することが必要。
 更に、我が国において次世代半導体の設計・製造基盤の確⽴を図るべく、LSTCを中⼼として、半導体の設計・製造を担うプロフェッショナル・グローバル⼈材の育成を⽬指す。
教育機関の取組

産業界の取組JEITAの半導体⼈材育成の取組
 全国半導体⼈材育成プロジェクト（出前授業、⼯場⾒学、⾼専カリ
キュラム策定に貢献など）
 国内最⼤級IT⾒本市「CEATEC（シーテック）」で「半導体⼈材育成フォーラム」開催

地域単位の取組

国の取組

⾼専・⼤学の半導体⼈材育成の取組
 ⾼専における半導体の基礎を学ぶカリキュ
ラムの実施【佐世保⾼専、熊本⾼専】
 ⼤学における研究開発を通じた、将来の半導体産業を牽引する⼈材の育成【東⼯⼤、東⼤、東北⼤】（今後、拠点の拡⼤を検討）

デジタル⼈材育成推進協議会（⽬的）成⻑分野の国際競争⼒を⽀えるデジタル⼈材の産学官連携による育成
 産学官連携による⼤学・⾼等専⾨学校のデジタル⼈材育成機能の強化の検討
 地域ごとのデジタル⼈材ニーズの把握・検討・産業育成の促進の検討※ 今後、関東・北海道にも展開予定

九州半導体⼈材育成等
コンソーシアム（産）ソニー、JASMなど（学）九州⼤、熊本⼤など（官）九州経済産業局など
⾼専での出前講座、教員向け研修会を実施。

研究機関（LSTC）の取組

東北半導体・エレクトロニクス
デザイン研究会（産）キオクシア岩⼿など（学）東北⼤など（官）東北経済産業局など
半導体産業PR、半導体講習会、インターン等の取組を検討。

中国地域半導体関連産業振興協議会（産）マイクロンなど（学）広島⼤・岡⼭⼤など（官）中国経済産業局など
カリキュラム⾼度化、特別講義、ワークショップ等の取組を検討。

中部地域半導体⼈材育成等
連絡協議会（産）キオクシアなど（学）名古屋⼤など（官）中部経済産業局など
⼯場⾒学会、インターンシップ、特別講義等の取組を検討。

更に 2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤の確⽴に向けて、これらを担うプロフェショナル・グローバル⼈材育成を⽬指す 半導体の回路設計から、最先端パッケージング、量産プロセスに⾄るまでを⼀気通貫で担う⼈材の育成を検討

27

５．個別戦略 （１）半導体分野

次世代半導体の設計⼈材育成 システムメーカーが⾃社製品・サービスの競争⼒を上げるためにファブレスのエリアに参⼊する傾向（汎⽤チップから専⽤チップへ）。
 “半導体設計”とは下図の⾚枠の部分で、“設計⼈材”として育てるべき領域はシステムメーカーの設計への参⼊を促すための領域と、ファウンダリとして重要となる設計と製造を橋渡しとなる領域。
 加えて、優秀な⼈材を呼び込むための仕掛けが重要。
 例えば学⽣向けの取組として、今年度、東京⼤学では⼯学部共通プログラムとして「半導体デザ
インハッカソン」を開始。
 こうした取組を通じて呼び込んだ学⽣の教育プログラムも整備することで、設計⼈材を継続的に輩出する。
■設計コンテスト（例. 東京⼤学）

引⽤︓https://dee.t.u-tokyo.ac.jp/course/creative_engineering/

半導体設計分野の横断教育プログラム






材料・物性
デバイス物理製造プロセス設計
コンピュータサイエンス 等

28