さらなるイノベーションの創造に向けて顧客第一主義の技術開発

東京エレクトロン製品の強み

プロセス条件を連続して処理することにより精密に界面制御された膜を提供し、お客様から高い評価を当社の装置・技術における強いただいております。

みは、製品開発段階から顧客第さらにユニークな成膜装置としては、経済産業省一主義を貫いてきたことにあり（旧通商産業省）の支援の下、東北大学と共に開発ます。半導体メーカーはデバイした酸化・窒化処理を行う Trias ® SPA がありまス設計やこれを生かす製造プロす。90 ナノメートル以降のプロセスにおいてはプセスの違いによって製品の差別ラズマによるダメージが無視できない問題になって化を図っており、当社はお客様きております。本装置は極めてユニークなアンテナと共に製造技術を開発し、お客構造により、3eV 以下という極めて低い電子温度様のニーズを装置に取り込むこでのマイクロ波高密度プラズマを生成する事を可能とを優先してまいりました。こにしました。このプラズマを使って生成された高密の結果、高いプロセス性能、再度ラジカルにより、ゲート窒化プロセスのみならず、現性、信頼性が認められ、現在、酸化膜形成やアニ−ルなどの多様なプロセスソリュ

当社取り扱いのほとんどの装置ーションを提供してまいります。この Trias® SPA

において、世界ナンバーワンのシェアとなっておりは、将来の成膜ビジネスポートフォリオにおいて大ます。

きな柱の一つとなる製品と期待しております。

小松原隆一

常務執行役員
技術・マーケティング部門統轄

2003 年から 90 ナノメートルのデザインルールでの量産が始まります。リソグラフィ工程において次世代プロセスに対するニーズと今後の課題は、今まで以上に温度や時間に対する管理が厳しく求められます。これに対して 2004 年初頭に量産出

半導体製造装置メーカーは時代を重ねるごとにハ荷予定の新型コータ／デベロッパ CLEAN TRACK

ードウェア、ソフトウェア、プロセスレシピ、インLITHIUS は、装置内に組み込まれた計測機器や多テグレーションとその提供する付加価値を高めてま様なセンサー群によって検出されたプロセス結果をいりました。ここ数年の顧客ニーズとしては、実際フィードバック・フィードフォワードすることによのデバイスの設計に沿ったプロセス開発と、装置内り、プロセスの安定性を向上させる機能を装備してや製造ライン内に計測機器を組み込むことによる装おります。これに加え、処理能力の向上した露光装置のインテリジェント化の二つが挙げられます。前

置に対応した高い生産性もセールスポイントであ者に関しては、当社が半導体製造装置ビジネスを始り、当社が次世代においても引き続きこのマーケッめて以来一貫して行ってきた顧客第一主義のさらなトにおいて強いポジションを堅持していくものと確る推進が要求されることを意味し、ますます我々が信しています。

活躍できる可能性が広がると信じております。後者

TM成膜工程において、昨年度から本格的に市場に送®

り出した新型熱処理成膜装置 TELFORMULA は、業買収などを通して各製品群において開発を進めてホットウォール型の熱処理炉の持つ優位点と 25 枚おり、LITHIUSTM のように、今後発表する新製品にバッチによる短いターンアラウンドタイムを両立さこのようなインテリジェント化のための機能を付加せるというコンセプトにより、 ミニバッチ炉してまいります。という新しい市場を開拓しました。この装置は異なる

10については、数年前より他社とのアライアンス、企Annual Report 2003 — Innovations Ahead

このような中、さらに微細化が進むにつれ、半導オールバニー・ナノテック
300mm ・ 200mm ウェーハでの製造能力を備えた研究開発施設

体開発に関わる企業が負担する開発費の増大は従来半導体デバイスの製品ライフサイクルが極めて短くより懸念されておりますが、それを補う手段として、なってきております。これは製造装置の開発サイク今後さらに、産・官・学共同のプロジェクト、コンルの短縮化という大きな課題という形で当社にも影ソーシアム活動の重要性が高まってきております。

響を与えております。プロセス開発の促進と言う意味

日本において当社は、半導体 MIRAI プロジェクト、では、前述のインテグレーション環境の整備が重要でHALCA プロジェクトなどに装置や人材を供給し、あります。その一方、装置そのものの開発促進も重要積極的に参加してきております。また海外では、イな課題となります。このような環境を鑑み、製品ビジ

ンターナショナル・セマテックや IMEC と複数の開ネスユニットに属さない先行技術開発を「コーポレー発活動を行ってきておりますが、最近はニューヨート開発」という独立した組織にて推進しておりました

ク州立大学オールバニー校の施設を利用した研究開が、これを実際の製品開発の近い場所、すなわち発推進支援プログラムであるオールバニー･ナノテ個々の製品が製造されている製造会社に活動拠点をックへの参加を決定しております。これらのコンソ移していきたいと考えております。また、製品技術

ーシアム活動への参加は、世代の壁をブレイクスルごとに縦割りだった開発体制を、熱、プラズマ、真ーする革新的な技術が生み出されるだけでなく、イ空、大気システム、プロセスアプリケーションなどンテグレーションインフラの活用により開発の効率と言ったコア技術ごとに横串でマネジメントできる化・スピード化の観点からも大きな効果が期待でき仕組みを構築してまいります。これらの施策により、ます。

幅広い技術情報の共有化が迅速に図られ、さらなる2003 年 6 月 8 日に京都で行われた政府主催の®

第 2 回産学官連携推進会議において、Trias SPA開発スピード、効率化の向上を行っていくことが今後の重点課題と考えます。の実用化に対して内閣総理大臣賞を受賞しました。
これは政府支援のプロジェクトにおいて、大学で培われた基礎技術と民間企業の持つ実用化技術が連携して成果を生み出したとして高く評価されました。

開発スピードアップ、効率化に向けて半導体のアプリケーションが SoC（システム・オン・チップ）と言う形で消費者向けに拡大する中、Trias® SPA

内閣総理大臣賞の盾と表彰状Tokyo Electron 11

スピードアップととコスト低減のための新生産システムの実現へ

東京エレクトロンの製造面に第二の「コスト削減」ですが、材料費と加工費をおける強みは、多様なお客様の3 年間で 30 ％削減することを目標として、①調達要求を装置の中に具現化する柔体制の見直し、②設計の見直し、③物流の改善など軟な対応力にあります。これがの施策に取り組んでおります。調達体制の見直しと顧客満足を達成し、当社に対すしては、中国・東南アジアからの部材購入や、部る信頼性を向上させ、成長の大品・パーツに関してサプライヤと共にコスト削減のきな原動力となってきました 。

方法を検討することなども強力に推進してまいりま

しかし、半導体のアプリケーシす。設計の見直しは、製品の機能を維持しつつパー

ョンが消費者向け民生機器に移ツや部材を変えることによってコスト削減を図る

行しつつある現在、お客様の製VA（バリューアナリシス）や特に新製品について造装置に対するコストダウンのは、最初の設計段階から機能とコストを最適追求す白肌 久志

要求はますます高まり、ビジネる VE（バリューエンジニアリング）といった製造執行役員

スのサイクルは短くなりつつあに関する管理手法を用いてコスト削減を追及してまります。当社はこの傾向が今後いります。また、製品ビジネスユニットごとに従来も続いていくものと捉え、「スピ行っていた物流については、共同物流を積極的に展製造部門統轄ードアップ」「コスト削減」をキーワードに製造部門の強化を推進してまいります。

開することによって効率化を図ってまいります。
上記施策に平行した取り組みとして、既に製造子会社である東京エレクトロン東北（株）にて運用が第一に「スピードアップ」ですが、受注から納入スタートしている IT ツールを利用したトータル・コまでの製造リードタイムを新製品については 2 ヶストダウン・プロジェクトを山梨や九州などの工場

月、既存製品については 3 ヶ月に、また納入から据に展開することや、個々のエンジニアの設計・製造付調整完了までのスタートアップタイムは 2 週間にスキルの向上、プロジェクトマネージャーのマネジと短縮目標を掲げて全社的に取り組んでおります。

メント力の強化を図るために教育体制や業績評価のその施策として、①設備・人的資源の利用効率の向見直しを行っております。これらにより「スピード上、②生産工程の改善、③装置の標準化の推進が挙アップ」「コスト削減」の効果をさらに向上させ、げられます。設備・人的資源の利用効率の向上につメーカーとしてさらなる強さを追求してまいる所存

いて、具体的にはシフト制の導入や物流（倉庫）をであります。

24 時間稼動させることにより、処理速度、効率を向上させます。生産工程の改善については、IT ツールを導入し、同時並行の作業を多く含む工程に組み直して製造期間の短縮に努めます。標準化については、過去の設計データをデータベースとして共有化し、活用を徹底することにより設計作業の重複を避け、設計や特注部品の製造時間を短縮してまいります。新型の熱処理成膜装置やコータ／デベロッパは製品コンセプ
ト段階から標準化を狙って設計されており、大きな効果を発揮するものと確信しております。

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Annual Report 2003 — Innovations Ahead信頼できるパートナーとしてのセールス・マーケティング

小野里充

常務執行役員
営業部門統轄

東京エレクトロンは商社としーケティング力の強化が必要と考えております。一て創業し、エレクトロニクス産

例として、東京エレクトロンはマルチプロダクトを業において常にお客様の求める扱う会社であり、それを利点として、営業部隊の一機能にエンジニアリング・サポ

人一人が一つの装置だけでなく、その前後工程の装ートを付加して提供するという置やプロセスに関わる高度な技術知識の習得に努めビジネスを展開してまいりましることによって、より一層お客様との信頼関係を築た。半導体製造装置ビジネスにくことが可能になると考えます。同時に全社的目標

おいては、お客様ごとに異なるであるコスト削減、スピードアップそして財務体質

製造プロセスに対する要求をいの改善についても、セールス部隊の努力なしでは達ち早く汲み取り、装置に反映す成できないものと認識し、少数精鋭によるコスト削ることが求められており、製品減、装置のスタートアップ（据付・調整）完了期間やプロセスに対する技術知識をの早期化や、在庫の削減にも他部門と連携して積極十分に備えた当社のセールス体的に挑戦してまいります。

制が、現在の当社のマーケットにおけるポジションを築く基礎中長期的に有望な中国市場における取り組みとなっております。当社の顧客満足追求の姿勢は、業界トップレベルの市場シェアにも現れています

現在の地域的な活動として、半導体デバイスの新が、2003 年 3 月期においては、世界のリーディしい製造拠点として成長しつつある中国マーケット

ング半導体メーカーからいくつかの賞をいただいてに対する取り組みを挙げることができます。現在は、いることにも現れています。特にインテルの SCQI最先端の技術に対する規制など様々な要因によっ賞（Supplier Continuous Quality Improvementて、まだ爆発的な成長には至っておりませんが、近Award）は 3 年連続の受賞であり、お客様と接す

い将来、中国における半導体の生産は安価なインフる最前線の営業部隊としては何よりもの励みとなっラや労働力を背景に拡大していくものと予想しておております。

ります。今期、当社は上海地区にデモンストレーションやパーツのストックも兼ね備えた新社屋を建設

セールス・マーケティング力の強化とコスト削減中であり、数々のリスクを回避しつつ、このマーケットにおいて今までと同様、顧客第一主義をベース

年々、半導体の開発および製造に関わる投資額はとした営業活動を展開してまいります。

巨大になってきており、お客様である半導体メーカー同士で様々なアライアンス（提携）が進行しています。この影響として、1 社のお客様とのビジネス機会の喪失によって、アライアンスを組んでいる別のお客様とのビジネスを喪失する可能性があり、これを回避するには、まず製品競争力の強化が第一と考えております。そのために当社では、アライアンスのキーとなるお客様と装置の共同開発を行うことに加え、セールス部隊においても、今まで以上にマ中国（上海）現地法人の新社屋完成予想図

Tokyo Electron 13

グローバルなプロセス技術サポート

阪本

半導体製造装置ビジネスにおービス部門をプロフィット・センターに変えていく

いては、装置自体のプロセス性という新たなビジネスモデルの構築が挙げられま能の高さに加え、サービス・サす。ここ数年 TSA（テル・サービス・アドバンテ

ポートの質の高さがパッケージージ）と名付け、お客様のご要望に応じて営業時間として求められています。東京

外のサービス、常駐サポート、装置の短期立上げなエレクトロンは世界 12 カ国、ど、さらにお客様に満足して装置をお使いいただけ

40 箇所以上でサービス拠点を展るための有償サービスを推進しております。このサ開し、サービス・サポートの面ービスが稼働率と生産性の向上に寄与し、お客様かでも顧客満足を追求することにら高い評価を頂いております。今後も当社は、お客より、お客様との信頼関係を構様のサポートに対するニーズを積極的に発掘し、顧築してまいりました。

客満足と付加価値の提供に対する対価として利益を創出していくという、Win-Win の関係構築を強力に

甚三郎

執行役員
FE（フィールド・エンジニアリング）部門統轄

サービス・サポートの質的向上推進してまいります。

を目指してコスト削減、効率化の推進

近年、お客様の半導体工場では、コスト削減、効率化、稼働率の向上などについて目標を高く設定しコスト削減という観点では、一人のフィールドエており、装置メーカーは今まで以上に高レベルなサンジニアが複数の装置を担当するマルチプロダクービス・サポートが求められています。特に昨今のト・サポートの推進、パートナー企業との提携関係

超微細化デバイスに対応した装置のサポートは、単の強化によるエンジニアの効率的な利用、ストッにハードウェアに対する知識のみだけでなく、プロク・物流の一部統合による効率化の推進によりコスセスアプリケーションへの対応能力が必要不可欠とト削減を進めてまいります。パーツ在庫についてはなっております。このためエンジニア一人一人の能営業部隊、工場とも連携して管理体制を厳しくし、力向上を目標にプロセス教育に力を入れております。

グローバルレベルで在庫の圧縮・最適化に努め、財また、インターネット(e-ビジネス)を利用したお客様務体質の向上にも貢献してまいります。

への技術情報提供なども積極的に推進してまいります。具体的には e-サポートにてトラブル情報と対処法の公開、装置の改善・改良に関わる情報の提供を行っております。またさらにお客様自身でもトラブルに早急に対処できるように e-トラブルシューティ
ングの機能を整備し、これに対応するお客様へのトレーニングを実施して行く計画も推進しております。

プロフィット・センターとしてのサービス部門

今後の課題として、当社はハードウェアの販売による利益の追求、コスト削減を推し進める一方、サ14

Annual Report 2003 — Innovations Ahead

グローバル・サポートネットワーク

キャッシュ・フローを生み出すバランスシート管理原護

専務執行役員管理部門統轄

半導体製造装置ビジネスは 、パーツ・在庫の削減については、お客様の半導体工お客様への装置搬入から据付・場でサービス・サポートに利用するためにストック調整に数ヶ月の期間を要し、おしているパーツについても物流体制を統合するなど客様の支払いサイトも入れるとグローバルな観点で効率化を図ります。また、評価代金回収までに時間を要します。のためにお客様に貸出をしている在庫などについて

ところが当社は仕入れ先との支も計画的な目標金額をビジネスユニットごとに設定

払い条件をサプライヤの保護のして徹底管理いたします。

観点から比較的短い期間に設定

これらの施策によりキャッシュ・フローとして年しています。この結果、歴史的間数百億円の改善が見込まれ、有利子負債の削減、に好景気時には運転資金に伴う支払利息の削減などの効果も期待しております。当キャッシュ・フローがマイナス社としては、固定費の徹底的な削減による収益体質になり、調整期にはこれがプラの改善に加え、長期的にこのような取り組みを強化スになる傾向があり、これがそしていくことにより、バランスシートとキャッシのまま当社のフリーキャッシュ・フローの改善を図り、企業価値の増大を最大目ュ・フローの動きに現れていま標として取り組んでいく所存であります。

す。当社が永続的に企業価値を増大させるためには、フリーキャッシュ・フローを継続的にプラスにする必要があり、利益の向上とともに運転資金の圧縮によるキャッシュ・フローの改善が不可欠と考えます。

バランスシートとキャッシュ・フローの改善

バランスシートおよびキャッシュ・フロー改善のために、2 年以内に売掛金回収期間を現状から30 ％短縮、在庫回転率を 30 ％短縮することを目標に、①スタートアップタイムの短縮、②売掛金の削減、③パーツ・在庫の削減について全社的に取り組んでまいります。スタートアップタイムの短縮に

売上債権・たな卸資産回転日数（単位：日）200150ついては、白肌執行役員による説明の中のキーワー
ド「スピードアップ」にありますように、設計・製造・サービスの総合的な改善により据付調整期間を10050短縮してまいります。売掛金の削減については、スタートアップタイムの短縮に加え、お客様における装置の技術検収が完了していない物件について管理

01998 1999 2000 2001 2002 2003

3月期

売上債権回転日数2005

たな卸資産回転日数部門のバックアップのもと、セールスとサービス部隊が一体となって処理し、売掛金の削減に努めます。

売上債権回転日数 = 期末受取手形及び売掛金 ÷ 売上高 × 365
たな卸資産回転日数 = 期末たな卸資産 ÷ 売上高 × 365

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