マシンビジョン・画像処理・AI

MXM 3.1GPUモジュール拡張可能な組み込みGPUコンピューター
EDG-GM1000は、MXMGPUモジュールやCMI（Combined Multiple
I/O）など、専用の様々なモジュールを組み込むことで現場に最適なソリューションを提供することが可能です。
あらかじめ決められた構成のコンピューターとは違い、各種モジュールを交 換 するだ け で 幅 広 い 用 途 を サポート。無駄なコストを省きつつ、運用環境に合わせた柔軟な対応ができます。
「MXMモジュール」とはGPUの換装やアップグレードを可能とするビデオ拡張インターフェイス。
コンパクトなファンレス筐体との親和性も高く、屋外の交通/インフラ施設や粉塵の多い工場 施 設 などの厳しい 環 境でもGP Uを搭 載したエッジコンピューティング運用が可能になります。

EDG-GM1000■ 最大8コアの第8/第９世代 インテル® Xeon® / Core™ プロセッサー搭載可能■ 1x MXM3.1タイプA / BフォームファクターGPUモジュール拡張が可能■ 最大64GBのデュアルDDR4-2666SO-DIMMメモリを搭載可能■ 広い動作温度（ー40℃～+70℃）と振動/衝撃耐性（5G～50G）■ 幅260 mm x 奥行200 mm x 高さ85mmのコンパクトな筐体

■製品仕様型番

EDG-GM1000

プロセッサーインテル® Xeon® E プロセッサー・ファミリー
Xeon®E-2278GE、Xeon®E-2278GEL、Xeon®E-2176G、Xeon®E-2124G
第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
Core™ i7-9700E、Core™ i5-9500E、i3-9100E、Core™ i7-9700TE、Core™ i5-9500TE、Core™ i3-9100TE
第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
Core™ i7-8700、Core™ i5-8500、Core™ i3-8100、Core™ i7-8700T、Core™ i5-8500T、Core™ i3-8100T
インテル® Pentium® プロセッサー・ファミリー
Pentium® G5400、Pentium® G5400T
インテル® Celeron® プロセッサー・ファミリー
Celeron® G4900、Celeron® G4900T

種類

搭載数

1インテル® C246

チップセットメモリー

規格DDR4-2666/2400 MHz SO-DIMM (Un-buffered & Non-ECC)※Core i3/Pentium/Celeron選択時は、DDR4 2400MHz

容量最大64GB

スロット数
ストレージ

22.5" SSD/HDD

2 (フロントアクセス)

mSATA

3 ※Mini PCI Expressと共有

RAID

S / W RAID 0、1、5、10
インテル® UHD グラフィックス

グラフィックス
I/O

シリアル (COM)

4 (RS-232/422/485、自動フロー制御、5V/12V、DB9)

USB

USB3.2 (Gen1)×4 (5Gbps、Type A)
USB3.2 (Gen2)×4 (10Gbps、Type A)

HDMI

1 (4096×2160 @30Hz)

DisplayPort

拡張スロット

I/O拡張モジュール

1 (4096×2304 @60Hz)

DVI-I

1 (VGA：1920×1080 @60Hz、DVI-D：1920×1200 @60Hz)LAN

2 (インテル® I219-LMとインテル® I210-IT)

PoE+※PoE用モジュールが別途必要

Mini PCI Express

3 (フルサイズ)

M.2

1 (2230、Key E)

MXM

1 (MXM-RTX3000-R10標準搭載。変更可能)
NVIDIA Quadro® Embedded RTX3000 MXMキット(1920コア、6GBメモリ、ヒートシンク、サーマルパッド付属)

CFM (制御機能モジュール)1

CMI (I/O拡張用インタフェース)

低速×1、高速×SIMスロット

2

オーディオ

Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out×1、Mic-in×1

アンテナ端子口
電源2
入力電圧

DC 9～48V

電源入力タイプ

3-pin電源ターミナルブロック×2

消費電力【オプションアダプター】
220Wタイプ (AC/DC 24V/9.2A)

外観寸法 (W×D×H)

260mm × 200mm × 85 mm

重量約4.6kg

取り付け方法保護

ウォールマウント、VESAマウント可能、DINレールマウント (オプション)、サイドマウント (オプション)
逆電源入力保護

Yes

過電圧保護

51〜58V

過電流保護

30A

ESD(静電気放電)保護

利用環境+/- 8kV（空気）、+ / -4kV（接触）

サージ保護

3.84kV (インピーダンス 12オーム 1.2/50us 波形)

動作温度

35W CPU：最大－40℃～＋70℃
65W CPU + FAN：-40°
C-60°
C
80W CPU + FAN：-40°
C-55°
C

保存温度

最大－40℃～＋85℃

相対湿度

95% RH @70℃ (結露なきこと)

耐衝撃性

動作時：50Grms、持続時間：11ms (半正弦波)、SSD搭載時、IEC60068-2-27準拠

耐振動性

動作時：5Grms、5～500Hz、3軸、SSD搭載時、IEC60068-2-64準拠

適合規格

MXM GPU オプションモジュール

EMC：CE、FCC Class A
Railway：EN50121-3-2Safety: LVD (EN62368-1)
In-Vehicle：E-Mark (E13 No.10R-0615566)
MXM-T1000-R10

NVIDIA Quadro® Embedded T1000 MXMキット(896コア、4GBメモリ、ヒートシンク、サーマルパッド付属)

MXM-P2000-01

NVIDIA Quadro® Embedded P2000 MXMキット(768コア、4GBメモリ、ヒートシンク、サーマルパッド付属)

HPCシステムズ株 式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階
営業時間：9:00～18:00（土日、祝日、年末年始を除く）

TEL：03-5446-5535

mail：cto_sales@hpc.co.jp

WEBサイト：https://embe.hpc.co.jp/

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel
Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
2021年3月現在の内容です。

マシンビジョン向けPC

小型な筐体に第10世代Core™を搭載し、NVIDIA® RTX 30シリーズが搭載可能
画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC

IPC-C470SCQ-SC■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載■インテル® Q470Eチップセット装備■NVIDIA® RTX 30シリーズ搭載可能■USB3.2(Gen2)を計4基装備■COMポートを2基装備■組み込みに適したコンパクトサイズ

長期安定供給を可能にするインテル® Q470Eチップセット
生産品質と効率向上を加速させ、長期安定供給を可能にするインテル ® Q470Eチップセットと第10世代インテル ®
マルチタスク処理の向上に適したハイパフォーマンス産業用コンピュータを実現。
Core™プロセッサーを搭載。

コンパクト筐体ながらオプションでNVIDIA® GeForce RTX 30シリーズを搭載可能
Ampere世代のNVIDIA® GeForce RTX 30シリーズは、マシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野で求められる計算負荷が高く並列処理による高速化の実現するGPU。
前世代のRTX 20シリーズではGPUメモリーが最大11GBのGDDR6だったのに対して、RTX30シリーズでは最大24GBのGDDR6Xと大幅に増強されています。

■製品仕様モデル
プロセッサー

IPC-C470SCQ-SC
種類

第10世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー※TDP最大65Wまでのインテル® Core™ i9 / Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサーをサポート搭載数

1チップセット
メモリー

ストレージ

インテル® Q470Eチップセット
規格DDR4-2933 nECC

容量

標準16GB (8GB×2) ※最大128GB (32GB×4)

スロット数

4

3.5インチベイ

2 (空き：1) ※標準：リムーバブルにより2.5インチストレージ×2台搭載可能

ODD

スリム型DVDスーパーマルチドライブ

GPU

RTX 3060Ti ※オプション
RTX 3070 ※オプション
RTX3080 ※オプション

グラフィックス
I/O

インテル® UHD グラフィックス
PS/2

1 (KB/Mouse)

HDMI

1

DisplayPort

1

DVI-D

1VGA

1

シリアル (COM)

2 (筐体背面から外出し)USB

前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.2, Gen2, TypeA)、2 (USB3.2, Gen2, TypeC)、2 (USB2.0, TypeA)LAN

2 (GbE)

Audio

6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)

拡張スロット

Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 3.0、x16/x8シグナル、CPU側)
Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側)
Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 3.0、Non/x8シグナル、CPU側)
Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、4シグナル、PCH側)

外形寸法

スリムシャーシ
W136mm × D376mm × H356mm (突起物等を除く)

重量約9kg

電源

850W (連続最大容量 850W)
80 PLUS Gold

利用環境

保管環境

入力電圧

AC90V〜240V

温度

10℃〜35℃

湿度20%〜80% RH (結露なきこと)

温度－10℃〜55℃

湿度20%〜80% RH (結露なきこと)■I/Oポート■ブロック図PS/2

USB2.0

VGA

Display
PortLAN

DVI-D

HDMI

USB3.2

Audio

COM(筐体背面から外出し)(Gen2)■拡張スロット

HPCシステムズ株 式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階
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2021年4月現在の内容です。