日本国際問題研究所「経済・技術安全保障ウェビナー・シリーズ」
第17回: 2023年10月20日（金）13:30-14:30

米中ハイテク摩擦下の韓国半導体産業―企業戦略と産業政策の展開―
吉岡 英美（熊本大学・人文社会科学研究部）

本日の報告内容
1．半導体産業における韓国の位置づけ
2．持続的発展の要因―サムスン電子の企業戦略を中心に―

3．ハイテク摩擦下の韓国半導体産業―韓中・日韓・米中摩擦への政策的対応―
2

1. 半導体産業における韓国の位置づけ

3半導体産業と経済安全保障• 戦略物資の国内生産，中国リスクの軽減「半導体製造は要らない」「プロセス技術で頑張っても最終製品は強くならない」『日経エレクトロニクス』2007年3月12日号「Leading Trends 解説」

電子産業の収益構造（スマイルカーブ）

高（付加価値）

研究開発

ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞ
ﾌﾞﾗﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ

設計ﾃﾞｻﾞｲﾝ

米欧日の半導体企業
部品製造

低

小売・流通
組立

上流

（サプライチェーン）［2000年代以降］
ファブレス化（設計への特化）・ファブライト化
下流→ファウンダリへの製造委託
4

韓国半導体産業：製造能力での優位性
ロジック製造技術（量産開始時期）

国・地域別の半導体製造能力
200mmウエハ換算（2021年）
23%

韓国（サムスン電子：19%）（SKハイニックス：9%）
21%

台湾

回路加工
線幅TSMC

サムスン

インテル

10nm

2017年

2016年

2019年

7nm

2018年

2019年

5nm

2020年

2020年

3nm

2022年

2022年

2nm

2025年予定

2025年予定（TSMC：13%）
中国

16%

日本

15%

米国

11%

欧州

5%

その他

9%

2024年予定

注：nm＝ナノメートル。1nm＝髪の毛の太さの10万分の1。

注：企業別シェアは海外生産を含む。
出所：Knometa Researchの資料より。

5韓国半導体産業：メモリ市場での優位性
半導体企業の売上ランキング（ファウンダリ・含）
1990年

2000年

2010年

2022年

1

NEC（日）

インテル（米）インテル（米）

※※

2

東芝（日）

東芝（日）

3ﾓﾄﾛｰﾗ（米）NEC（日）※※

4日立（日）

5

製品別・企業別シェア（2021年）

TSMC（台）DRAM

NAND型ﾌﾗｯｼｭ（市場規模：940億ドル）（684億ドル）

サムスン（韓）サムスン（韓）TSMC（台）インテル（米）

サムスン（韓）

TI（米）SKﾊｲﾆｯｸｽ（韓）

42%
29%
23%

インテル（米）

TI（米）

東芝（日）

6

富士通（日）

ﾓﾄﾛｰﾗ（米）ﾙﾈｻｽ（日）7

TI（米）STﾏｲｸﾛ（欧）ﾊｲﾆｯｸｽ（韓）

8

三菱（日）

日立（日）

STﾏｲｸﾛ（欧）9ﾌｨﾘｯﾌﾟｽ（欧）ｲﾝﾌｨﾆｵﾝ（欧）ﾏｲｸﾛﾝ（米）

10

松下（日）

ﾏｲｸﾛﾝ（米）出所：Gartner Dataquest, IC Insightsの資料。

ｸｱﾙｺﾑ（米）※注：社名の※はファブレス，※※はファウンダリ専業。

クアルコム（米）

※

34%
19%
14%
13%
11%

マイクロン（米）ﾌｧｳﾝﾀﾞﾘ

ﾌﾞﾛｰﾄﾞｺﾑ（米）ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ（1014億ドル）（188億ドル）※AMD（米）※

TI（米）ﾒﾃﾞｨｱﾃｯｸ（台）

※

51%
18%
7%

44%
18%
15%
出所：Omdiaの資料。

6

半導体のグローバル・バリューチェーン（GVC）における韓国の位置• PCのGVCを利用したキャッチアップ⇒垂直統合の優位性
ユーザー

半導体企業

中国（32%）, 北米（24%）, 欧州（9%）, 日本（8%）, アジア・太平洋ほか（26%）
通信（30%）, PC・ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ（26%）, 自動車（14%）, 民生用（14%）, 産業用（14%）, 政府等（2%）

アナログ（16%）マイクロ（14%）
メ モ リ（23%）

設計

ロジック（31%）

設計

ウエハ加工

組立・検査

（ファブレス）（ファウンダリ）（OSAT）

組立・検査

（IDM）

モデル

設計支援

サプライヤー

ウエハ加工

垂直統合

設計資産（IP）：英国系（64%）
回路設計ツール（EDA）：米国系（83%）

製造装置 ・ 材料
装置：米国系（50%）, 日本系（23%）, 欧州系（21%）
材料：日本系（56%）

水平分業モデル

注：ユーザーと半導体製品の（%）
は2022年の地域別または製品別シェア。製造装置・材料の（%）は2022年の本社所在地別のシェア（原資料は米国半導体工業会と世界半導体市場統計など）。

7

2. 持続的発展の要因
サムスン電子の企業戦略を中心に

8

メモリ事業の特徴①• 世代交代，先端の加工技術• 資金力世代交代

約2年

製品（記憶容量）※ ［処理速度］※ ＜電源電圧＞

加工技術（回路線幅）※※ ［積 層 数］

注：※=DRAM, ※※＝NAND.

（2Gb）［DDR2］＜1.5V＞（4Gb）［DDR3］＜1.35V＞（6Gb）［DDR4］＜1.2V＞（80→70→65→57→50→45→40→36→32nm）［ 24→36→48→64→128→176段 ］

加工技術別の設備投資の規模
プロセス・ルール（開発時期）

投資金額（億ドル）

90nm （2004年）

24

28nm （2011年）

60

14nm （2015年）

100

7nm （2018年）

125

5nm （2020年）

150

3nm （2022年）

200

出所：IC Insightsの資料。

9

メモリ事業の特徴②• 先行者優位• 市場価格の急落→コスト競争力• 規模の経済性①ウエハの製造原価

技術能力
②歩留まり

電子回路の集積（有効チップ数×良品率）（市場開拓）
プレミアム品

製品価格標準品≒（需要⇔供給）
不良品

利益
損失

製品
コスト

設備コスト
（減価償却費）（企業能力）
材料費

設
備
投資能力）

設備コスト
材料費

③（ウエ
設ハ
備の保生
有産
台枚数数

（時間）

10

DRAM市場での対日キャッチアップの要因
DRAM市場のシェア• サムスン電子の戦略• 後発性の利益 （技術・資本設備の借入れ）• 生産能力に基づくコスト優位• 外部環境の変化（1992年）
サムスン電子企業別ｼｪｱ 1位• 需要…PCのモジュール化・水平分業化→メモリ需要の量的・質的変化• 政策…日米半導体協定（1986年）• 技術…製造装置の自動制御化（1984年）
サムスン電子量産開始

出所：Dataquestの資料より作成。

11

持続的な競争優位①：先端技術を活用したライバルの牽制
DRAM
生産者

（1990年）
25社（2000年）
14社（2010年）
8社（2013年）
3強+α【競合他社】
回路集積度［DRAM世代］⇔回路線幅【サムスン電子：チップシュリンク戦略】
16MビットDRAMの線幅→チップ面積［有効チップ数］（1990年） 16Mビット⇔0.4μm（1990年）0.4μm→126.7mm2 ［約240個］（1992年） 64Mビット⇔0.35μm（1994年）256Mビット⇔0.26μm（1993年）0.35μm→ 93mm2 ［約330個］

16MDRAM
市場価格（1995年）0.26μm→ 60mm2 ［約520個］

出所：サムスン電子のチップ面積は，申璋燮 ・ 張 成 源 （ 2006 ） ，p.60より引用。
注：有効チップ数は直径200mmの円形面積から単純計算したもの
で，実際の200mmウエハの有効チップ数とは異なる。

市場価格の引き下げ圧力
製品
コスト
他社製

製品
コスト
サムスン製

コスト競争力12持続的な競争優位②：脱コモディティ=脱PC
2000年代1990年代メモリの大口需要先

2010年代パソコン（PC）

スマートフォン

ﾃﾞｼﾞﾀﾙ機器・携帯電話※1990年代後半
サムスン電子・メモリ事業
PC依存度=20％以下（顧客の品質検査）

汎用DRAM

1等級→特殊用
2等級→産業用⇒
大量生産（スマートフォン向け）

大口顧客
サービス

（データセンター）

DRAM

ｽﾄﾚｰｼﾞ
（NAND）

PC用
データセンター用
エンタープライズ用
モバイル用（eMMC, UFS） など（プレミアム化）

（PC）

サーバー

汎用
ゲーム用
グラフィック用
低電力（モバイル）用
高性能計算用（HBM） など

多品種化

3等級→民生用

2020年代

セミカスタマイズ／専用の生産ライン設置（高付加価値化）
13持続的な競争優位③：垂直統合の優位性
製品開発スピード

資金力（顧客情報へのアクセス）［社 内 保 有］
競合他社 サムスン
NAND型
ﾌﾗｯｼｭ製造調
整コントローラ
設計

内蔵
ストレージ

スマートフォン
調
整調
整コントローラ
製造（ファウンダリ）世界シェア（2012年）
サムスン 30%
アップル 19%
ﾌｧｰｳｪｲ4%
出所：IDCの資料より。

半導体不況期

出所：サムスン電子の事業報告書より作成。

14

持続的な競争優位④：果敢な投資
財閥会長
巨額投資のリスク負担

長期ビジョンの提示

監
視権
限
移
譲

投資ﾀｲﾐﾝｸﾞの判断

半導体・
バイオ・IT順
位

研究開発の上位企業（2020年, 億ドル）

1

インテル（米）136

2

クアルコム（米）593

サムスン電子（韓）56

4ブロードコム（米）50

5TSMC（台）37

設備投資の上位企業（2022年, 億ドル）
1

サムスン電子（韓）402

2TSMC（台）

363

専門経営者

3

インテル（米）

248（高額報酬）

4

SKハイニックス（韓）1595マイクロン（米）120

出所：IC Insightsの資料より。

15

ロジック・ファウンダリでの統合型企業のジレンマ• 人的資源の劣位≒技術的な遅れ⇆主導的需要者との取引の制約• 大手顧客（携帯端末系ファブレス）との競争⇔統合型企業の資金力＝困難な分社化
サムスン電子セット部門（2022年末社員）
約12万人

7万人

半導体部門

メモリ事業部

無線事業部

システムLSI事業部

モバイルAP…

…

生活家電事業部

ファウンダリ※2017年
事業部に分離独立

2万人~2万5千人

※TSMC
社員
7万3千人
16

3. ハイテク摩擦下の韓国半導体産業
韓中・日韓・米中摩擦への政策的対応

17

（2000年代）韓中摩擦：輸出リスクと機会
韓国企業の中国現地生産の展開• （2000年）韓中ニンニク紛争

サムスン製
携帯電話端末• ［韓国政府］ 中国産の冷凍・酢漬
けニンニクに対するセーフガード発動• ［中国政府］ 韓国産の携帯電話とポリエチレンの輸入中断措置• ［韓国企業］ 携帯電話端末の中国生産

2001年 天津工場
2002年 深圳工場
2007年 湖州工場
⇒2000年代末 脱中国

LCD・バッテリーの中国生産

中国生産比率40%以上
2006年 蘇州工場（DRAM）
2022年 大連工場（NAND）
サムスン製
NAND型
フラッシュ

• （2000年代末）携帯端末機の中国工場撤収をめぐる摩擦• ［ 韓国 企業・韓 国政 府］半導 体・（2007年）

2014年 西安第1工場
2022年 西安第2工場（※2025年にインテルからの買収完了）

中国生産比率（推定）

中国生産比率
NAND：35~40%（推定）

DRAM：約40%
NAND：約18%18
注：中国生産比率はウエハ出荷量基準。

（2019年）日韓摩擦：供給途絶リスクと機会
韓国の半導体用フッ化水素の輸入相手国• （2019年）日本政府による半導体関連材料3品目の対韓輸出管理の強化

韓国系サプライヤー
S社・E社・R社等の高純度フッ化水素の生産代替の進展• ［韓国内の影響］①輸入先の多角化…日本企業の迂回輸出②国産化…日本企業，韓国企業，第3国企業• ［韓国半導体企業］ 材料変更の消極性→日本リスクの認識と代替サプライヤーの検討• （2019年）サムスン電子とSKハイニックスによ韓国の半導体用レジストの輸入相手国

る韓国系サプライヤーの高純度フッ化水素の採用

日系ｻﾌﾟﾗｲﾔｰの対応（ 2018 年 ） EUVレジ ストの一部韓国移管（ 2019 年 ） ベ ル ギ ー 拠
点からの迂回輸出• （2022年）サムスン電子による韓国系サプライヤーD社のEUVレジストの採用• 3品目以外の対日依存品目の国産化着手

19
出所：韓国関税庁の統計資料をもとに作成。

（2020年代）米中摩擦：直接投資リスクと機会• （2022年）米国 「半導体と科学法」• 補助金支給企業へのガードレール条項• 憂慮国（≒中国）で10年間の増設制限• （先端）5%以下 （旧世代）10%以下• 米国との超過利益共有，機密情報提出 etc.

米国・第2（ﾃｷｻｽ）
ファウンダリ工場建設

米国・後工程工場と研究開発センター建設

NAND：世界供給量の約15%
DRAM：世界供給量の約11%• （2022年）米国政府による対中輸出規制• 同盟国との連携による先端DRAM （ 14-16nm 以下） ・先端NAND （128段以上） ・ 先端ロジック （18m以中国・西安工場 中国・蘇州/大連工場下）向け製造装置の輸出規制 など• 韓国企業の中国工場…1年間の猶予措置→（2023年11月以降）無期限許可

中国系・YMTC社 中国系・CXMT社

技術格差：（YMTC）1~2年, （CXMT）5年

20半導体危機論：企業競争力と国内生産の維持?
• 海外勢の挑戦と産業政策の後押し• 中国企業のキャッチアップ• 米・マイクロンとのメモリ開発競争• 米・インテルのファウンダリ再参入• 日・ラピダスのファウンダリ新規参入• ポスト微細化技術でのTSMCとインテルの先行

2023年1~6月期

営業損益

サムスン電子
半導体部門

9兆 400億ｳｫﾝ 損失

SKハイニックス

6兆2844億ｳｫﾝ 損失

韓国の半導体輸出の推移• メモリ以外のバリューチェーンの脆弱性• ロジック，ファブレス• 周辺産業（設計支援，製造装置・材料）• 韓国企業の半導体工場の海外シフト?
• サムスン電子…今後20年間で米・テキサス州にて11工場の新設計画（1~8月）「超格差」（技術的優位性）戦略と政策支援
出所：韓国貿易協会の統計資料より作成。

21

韓国の半導体産業政策の復活
1983年

1986年

韓国企業
先端メモリ参入宣言

韓国政府

1990年代半ば

官民共同
DRAM開発事業（効果?）＊研究開発（R&D）補助金（非メモリ/材料・製造装置向け）

＊税制支援

税制支援
R&D補助金官民ファンド
規制緩和
制度改革
etc.

2010年代半ば

半導体産業・大企業支援の縮小（2019年）素材・部品・装置競争力強化対策（2021年）K－半導体戦略（2022年）半導体超強大国達成戦略①企業投資の総力支援②民・官が力を合わせた人材育成③システム半導体の先導技術確保④堅強な素材・部品・装置の生態系構築
22半導体・大企業向け税制支援の展開• 1990~2000年代 投資不振への対応• 研究開発…大企業向け税額控除率の引き下げ⇔最低限税の適用除外（2004年～）• 設備投資…税額控除の導入（1997年～）• 2010年代 公平性と財政健全化の追求• （背景）大企業への恩恵の集中，福祉の拡充，財政健全化• 研究開発…大企業向け税額控除率の引き下げ
最低限税の適用（2012年～）• 設備投資…税額控除の終了（2011年～）• 法人税率の引き上げ• 2020年代 技術革新型成長，部材・装置競争力，「国家戦略技術」の支援• 半導体向け税制支援の強化（2022年～）• 研究開発の基本控除率：30%＋最大10%• 設備投資の基本控除率：（2022年）6%→（2023年）8%→15%• 設備投資…税額控除の再導入（2023年）
23

人材育成政策の展開• 1970～80年代 経済開発のための技術系高度人材の育成• 1973年 韓国科学院（現KAIST）修了者の兵役特例• 1982年 理工系修士・博士の兵役特例（1983-84年）
メモリ創業期の試作・生産人材• 専門研究要員制度…兵務庁長が選定した企業や●契約学科研究機関での研究開発業務での兵役代替服務• 1983年 首都圏整備計画法• 首都圏の大学・学科の新設・定員増加の禁止• 2000年代以降 産学協力モデル

2023年度
半導体関連学科（大学）
新入生募集

1,382名• （背景）アジア経済危機後の理工系離れ，青年失業問題，大学の財政難• 2003年 産業教育振興及び産学協力促進に関する法律→契約学科の設置

前身企業出身者（幹部）
在米韓国人博士
兵役特例要員
日本人顧問［採用条件付］（360名）
サムスン電子●成均館大学（2006年度）●延世大学（2021年度）●KAIST（2023年度）●浦項工科大学（2023年度）○慶北大学（2025年度予定）

SKハイニックス●半導体トラック
サムスン電子●西江大学［学部／大学院］●ソウル大学［学部／大学院］●KAIST［大学院］●浦項工科大学［大学院］●高麗大学（2021年度）●西江大学（2023年度）●漢陽大学（2023年度）

24韓国の政策的課題• 資金支援…政府計画の実現・持続可能性

経済危機→財閥・大企業支援

公正分配

成長

• 政府計画の減額修正…予備妥当性調査，国会• 税制措置のサンセット条項（大統領府） （財務当局）• 人材育成支援• 教育界の懸念…教員不足，大学の役割?
• 地方の懸念…首都圏大学の定員増加?
• 学生の進路選好…医薬系学部，プラットフォー

経済危機収束
→財閥・大企業支援縮小

韓国政府

経済力集中
地域格差

ム企業

• 若者の価値観変容，超少子化• インフラ支援…自治体・市民団体の反対
注：韓国のデータのうち貧困率（再分配後）は2021年, その他は2022年。 出所：韓国統計庁, OECDの統計資料。

少子高齢化（合計特殊出生率：0.78）

格差・貧困（相対的貧困率：15％）（高齢者貧困率：37%）

福祉拡充（社会保障支出[GDP比]：10%）［※OECD平均：約17%］

健全財政（政府債務比率[GDP比]：54%）［※OECD平均：約90%］25半導体産業からみた経済安全保障の課題• 事業（生産）の継続性≒企業の力（利益創出）

半導体工場の国別運営コスト（TCO）比較［米国=100としたときの指標］• ［生産］ 開発→歩留まりの安定化→大量生産• エンジニアの技術的知識＋組織能力• ［販売］ （長期）成長トレンド⇔（短期）景気変動• 先端技術（半導体，材料・装置）＝巨大市場の重要性• 巨額の投資＝生産効率の追求→24時間・365日の先端ロジック

先端メモリ

米国

台湾
韓国

中国

米国

韓国
ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ

中国

10078631007966

半導体工場稼働＝需要確保の必要性• どこに市場を求める? 新たな技術体系の可能性?

• 製造コストの上昇→誰が負担?
• 政府（納税者） or 消費者• 国境を越えたエンジニアの移動

注：運営コスト（TCO: Total Cost of Operation）には，資本支出（土地，建設，設備の初期投資）と10年間の営業費用（人件費，光熱費，材料費，税金）が含まれる。
出所：BCG & SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era,April 2021, p.34 （原資料はボストン・コンサルティング・グループ）より引用。

26

ご清聴ありがとうございました。

※今回の報告は主に，以下の内容に基づいています。
①拙著『韓国の工業化と半導体産業―世界市場におけるサムスン電子の発展―』有斐閣，2010年。
②拙稿「IT産業の環境変化と韓国企業の競争力」安倍誠編『低成長時代を迎えた韓国』アジア経済研究所，2017年。
③拙稿「IT産業における日韓関係の展開―半導体・FPD向け部材・製造装置に着目して―」安倍誠編『日韓経済関係の新たな展開』アジア経済研究所，2021年。
④拙稿「韓国半導体産業の発展と産業政策の役割」『一橋ビジネスレビュー』2023年春号。