３月１４日暫定プログラム
会場

分野

カーエレクトロニクス実装

高速高周波・電磁特性・回路技術（1）A 高速高周波・電磁特性・回路技術（2）高速高周波・電磁特性・回路技術（3）高速高周波・電磁特性・回路技術（4）

プログ
開始時間
ラム
NO
14A1-1 10:50

終了時間

講演選択

発表者

11:20

依頼講演 西川宏

大阪大学接合科学研究所 次世代パワーデバイスの実現に資する焼結型接合技術

14A1-2 11:20

11:35

論文発表 堀川敦

日産自動車㈱微細プリント配線板における高温高湿環境下の信頼性

14A1-3 11:35

11:50

論文発表 崔時熏

名古屋大学

低誘電率材料を用いたSiCパワーモジュールの共通モードノイズ低減

14A1-4 11:50

12:05

論文発表 松井滉太

群馬大学大学院

ロボット芝刈り機の群制御による作業効率化

14A2-1 13:00

13:15

論文発表 菊地秀雄

群馬大学大学院

移動体に安定した電力を給電する３コイルワイヤレス電力伝送システムの研究

14A2-2 13:15

13:30

論文発表 川上雅士

大阪工業大学SDRを用いた電波検出システムの一検討

14A2-3 13:30

13:45

論文発表 保坂亮磨

九州大学大学院

無線エネルギーハーベスティング回路の開発及びBluetoothシステムの駆動実験

14A2-4 13:45

14:00

論文発表 市川達大

東京工芸大学

腕部表面に配置する通信用スパイラルコイルの位置ずれに対する伝送特性の検討

14A3-1 14:20

14:35

論文発表 伊藤憲司

九州大学

900MHz帯金属対応小型ダイポールアンテナの設計及び評価

光回路実装技術（1）B

光回路実装技術（2）光回路実装技術（3）光回路実装技術（4）ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス（1）ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス（2）C マイクロメカトロニクス実装技術（1）

マイクロメカトロニクス実装技術（2）マイクロメカトロニクス実装技術（3）

演題名

14A3-2 14:35

14:50

論文発表 邱煜祥

東京大学

コンスタレーション ダイアグラムを使用したミリ波 FMCW レーダー ベースのリモート心拍数検出におけるアーティファクト除去方法

14A3-3 14:50

15:05

論文発表 漆館

竜吾

東京工芸大学大学院

人体通信を用いたインタラクティブコミュニケーションシステムの検討

14A3-4 15:05

15:20

論文発表 品川陽斗

東京工芸大学大学院

人体通信特性の空間伝搬通信特性の優位性の検討

14A4-1 15:40

15:55

論文発表 金怜九州大学

1THz帯4アレイオンチップ単方向スロットアンテナの設計および試作・評価

14A4-2 15:55

16:10

論文発表 新地茉央

九州大学大学院

ベイズ最適化を用いた900MHz帯単方向指向性スロットアンテナの特性向上に関する研究

14A4-3 16:10

16:25

論文発表 SHUYIXUAN

九州大学

Design of dual band one-sided directional antenna for 5G communication

14A4-4 16:25

16:40

論文発表 齋藤優花

東京工芸大学

ITO透明導電膜で形成する広帯域アンテナの検討

14A5-1 17:00

17:15

論文発表 YIYUANTONG

九州大学

Development of slits on underground structure covers for radio wave transmission

14A5-2 17:15

17:30

論文発表 立石栄一

14A5-3 17:30

17:45

論文発表 安陪光紀

14A5-4 17:45

18:00

論文発表 元村史龍

14B1-1 9:30

9:45

14B1-2 9:45

ヒノデホールディングス
スマートメーター対応鋳鉄製メーターボックスの電波伝搬特性に関する研究㈱
NTTエレクトロニクスク
平衡形円板共振器を用いた高周波帯域での導電率測定
ロステクノロジ㈱九州工業大学

Wavelet-OFDM通信の伝送路特性を用いた通信速度推定

論文発表 Martinez Nora Teresa

明星大学

WBGチップAu電極とAuバンプ付き基板の低温接合におけるAr-FAB照射の効果

10:00

論文発表 後藤風輝

東北大学

ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅱ（ZrO2薄膜を用いた原子拡散接合法による接合界面の評価）

14B1-3 10:00

10:15

論文発表 家村光

東北大学学際科学フロン ブレード法によるウエハ接合強度の評価に及ぼす測定雰囲気の影響Ⅰ（金属薄膜を用いた原子拡散接合法
ティア研究所による接合界面の評価）

14B1-4 10:15

10:30

論文発表 齊藤丈靖

大阪公立大学VUVによるエポキシ系樹脂の表面改質と異種界面強度の評価

14B2-1 10:50

11:05

論文発表 ソウ

ショウウ

西日本工業大学大学院

大気圧プラズマ処理基板の保管温度がプラズマ表面改質効果の持続性に与える影響

14B2-2 11:05

11:20

論文発表 酒井規光

日産自動車㈱アンダーフィルとサイドフィルによるBGAパッケージの信頼性向上

電子部品･実装技術（1）

電子部品･実装技術（2）所属

14B2-3 11:20

11:35

論文発表 五十井浩平

パナソニックホールディ
低荷重接合を実現する先鋭マイクロバンプ接合技術の開発
ングス㈱14B2-4 11:35

11:50

論文発表 戸田光昭㈱メイコー

耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討

14B3-1 13:00

13:30

依頼講演 赤星知幸

京セラ㈱次世代コンピュータ配線用オンボード光電集積モジュール

14B3-2 13:30

13:45

論文発表 髙橋美沙京セラ㈱マルチモードファイバアレイの高精度実装技術の開発

14B3-3 13:45

14:00

論文発表 武藤隆

アイオーコア㈱超小型シリコンフォトニクス光トランシーバの液浸冷却環境におけるエラーフリー動作

14B4-1 14:20

14:35

論文発表 高武直弘(株)日立製作所

ポリマー導波路搭載型光トランシーバの設計・作製と高速高密度信号伝送への応用

14B4-2 14:35

14:50

論文発表 渡邉明理

京都工芸繊維大学

波長多重光源の面垂直集積のための共振器集積導波モード共鳴ミラー

14B4-3 14:50

15:05

論文発表 豊田俊明

千葉工業大学

ホローコアファイバ用光コネクタの接続特性

14B4-4 15:05

15:20

論文発表 大舘紅葉

東海大学

空間光通信における大気揺らぎの影響低減のためのマイクロデバイスの検討

14B5-1 15:40

15:55

論文発表 永井京子

古河電気工業㈱8チャンネルCWDM TOSAを搭載したCPO用ピッグテール型QSFP ELS

14B5-2 15:55

16:10

論文発表 吉田航

古河電気工業㈱Co-Packaged Optics用 56-Gb/s PAM4×8ch光トランシーバ

14B5-3 16:10

16:25

論文発表 三浦健輔

古河電気工業㈱25Gbaud×16ch超小型光トランシーバを搭載したCPOドータボードの開発

14B5-4 16:25

16:40

論文発表 石毛悠太

古河電気工業㈱0.3mmピッチLGAを用いた25Gb/s×16チャネルCPOトランシーバ用電気プラガブルインタフェース

14B6-1 17:00

17:30

依頼講演 竹崎元人㈱白山

2022年度光回路実装技術ロードマップの概要について

14B6-2 17:30

17:45

論文発表 藤田巧真

三菱電機㈱SiフォトニクスベースMach-Zehnder変調器アレイのフリップチップ実装

14B6-3 17:45

18:00

論文発表 木下遼太

住友ベークライト㈱ポリマー光導波路光学特性の温度依存性

14C1-1 9:30

10:00

依頼講演 駒﨑友亮

産業技術総合研究所

湿度変動電池の開発とウェアラブル応用に向けた検討

14C1-2 10:00

10:15

論文発表 伊藤恭平

東京大学

有機系構造材と無機シリコンセンサを用いたハイブリッド傾斜センサ

14C1-3 10:15

10:30

論文発表 安倍慎和

東京大学

布状生体電極を用いたモーションセンサに関する研究

14C2-1 10:50

11:20

依頼講演 笠原崇史

法政大学

マイクロ流体電気化学発光デバイスの作製と高輝度化の検討

14C2-2 11:20

11:35

論文発表 山本道貴

東京大学大学院

マイクロコルゲート加工による縦波型圧電ストレッチャブルセンサの開発

14C2-3 11:35

11:50

論文発表 岡﨑和伸

大阪公立大学

ウェアラブルデバイスを用いた運動時の深部体温の変動予測

14C2-4 11:50

12:05

論文発表 小畑裕貴

東京大学

動物の体導音計測デバイスの密閉空気室構造の検討

14C3-1 13:00

13:15

論文発表 高倉亮

九州大学活性化したサファイア表面のAR-XPS分析

14C3-2 13:15

13:30

論文発表 渡辺要

九州大学

リン化インジウム/シリコンカーバイド常温接合界面の評価

14C3-3 13:30

13:45

論文発表 村上誠悟

九州大学

室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析

14C3-4 13:45

14:00

論文発表 ZHANG

GUFEI

九州大学

表面活性化室温接合法によるInP on Insulatorウエハの作製

14C4-1 14:20

14:35

論文発表 箕輪裕樹

東京理科大学

ゲルマニウム基板とダイヤモンド放熱基板の直接接合に関する研究

14C4-2 14:35

14:50

論文発表 藤野真久

産業技術総合研究所

偏極中性子反射率法によるNb接合界面の解析

14C4-3 14:50

15:05

論文発表 若本恵佑

ローム㈱熱・機械サイクル負荷試験に基づく銀焼成接合劣化メカニズム

14C4-4 15:05

15:20

論文発表 安木大恭

京都先端科学大学

CuOハイブリッドナノ銀ペーストを用いた銀焼成接合体の信頼性に関する研究

14C5-1 15:40

15:55

論文発表 田原祐助

信州大学

マイクロ流路を用いた脂質高分子膜センサの開発

14C5-2 15:55

16:10

論文発表 野上大史

キュウシュウダイガク

ウシ疾病予防のための荷重付与機構一体型ストレスセンサ端末

14C5-3 16:10

16:25

論文発表

Kyoto University ofAdvanced Science

将来のハイパーサーミア技術のための調整可能な発熱特性を備えた生体適合性発熱ナノ粒子の開発

KHOTCH
Kingkarn
ASING