12th Gen. Intel® Core™ Processor
MicroATX Motherboard

A di MB81 27

FE ATU R ES
• 第12世代インテル® Core™、インテル® R680E/Q670E
チップセット搭載

ブロック図• 4x DDR4 UDIMM 最大128GB• クアッドディスプレイ: VGA、2x DP++、HDMI 2.0a
• 8K/4K 解像度• マルチ拡張：1x PCIe (x16)、3x PCIe (x4)、		
1x M.2 E key、2x M.2 M key、4x SATA 3.0• 豊富なI/O：2x Intel 10GbE、2x Intel 2.5GbE,

2x COM、6x USB 3.2 Gen 2、4x USB 3.2 Gen 1、
4x USB 2.0

リア I/O12th Gen. Intel® Core™ Processor
MicroATX Motherboard

A d i MB 81 27
Specifications

ハードウェアシステム

プロセッサ

チップセットメモリ
グラフィックス

BIOS

コントローラ機能

ディスプレイ拡張

クアッドディスプレイ

インタフェース

12th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 125W
Intel® Core™ i9-12900E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700E (12 Cores, 25M Cache, up to 4.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500E (6 Cores, 18M Cache, up to 4.5 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 60W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400E (2 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 46WIntel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3.0 GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900E (2 Cores, 4M Cache, 3.0 GHz); 46WIntel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4 GHz); 35W
Intel® R680E/Q670E Chipset

Four 288-pin DIMM up to 128GBAMI SPI 256Mbit

Dual Channel DDR4 3200 MHz (ECC support: R680E only)Intel® HD Gen 9 Graphics

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1

HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
1 x VGA

VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz

1 x HDMI 2.0a

HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz

2 x DP++

VGA, 2 DP++, HDMI

DP++: resolution up to 7680x4320 @ 60Hz

1 x PCIe x16 (Gen 5)
2 x PCIe x4 (Gen 4)

1 x PCIe x4 (Gen 3) (R680E: x4 signal; Q670E: x1 signal)

1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0/Intel CNVi support) (Discrete Wifi 6E support)

1 x M.2 2242/2260/2280 M key (PCIe x4 Gen3 NVMe/SATA/Intel Optane Memory support)
オーディオ

オーディオコーデック

イーサネットコントローラリア I/O

イーサネットUSB
ディスプレイ

内部 I/O

オーディオ
シリアルUSB

オーディオ
SATA
PS/2
DIO
ウォッチドッグタイマ
セキュリティ
電源

SMBus

出力 & インターバル
TPM

タイプ

コネクタ
消費OSサポート
環境

RTC バッテリ
Microsoft
Linux
温度
湿度

メカニズム

MTBF
寸法
高さ

規格・認証

認証

お問合せメール: sales@advanet.jp

1 x M.2 2242/2260/2280 M key (PCIe x4 Gen3 NVMe/Intel Optane Memory support)
Realtek ALC888

2 x Intel® I225LM PCIe (10M/100M/1000Mbps/2.5G) (only Xeon, Core i9/i7/i5 support iAMT)
2 x Intel® x550-AT2 (10 GBASE-T/1 GbE/100 Mbps)
2 x 2.5GbE (RJ-45)
2 x 10GbE (RJ-45)
4 x USB 3.2 Gen 2
4 x USB 3.2 Gen 1

2 x DP++, 1 x HDMI 2.0a
1 x Line-out, 1 x Mic-in

2 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.54mm pitch)

1 x VGA

1 x Line-in (opt. by request, MOQ required)

2 x USB 3.2 Gen 2 Key B box header

4 x USB 2.0 (2.54mm pitch) (colay vertical Type A, MOQ required)
1 x Front Audio Header

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x PS/2 (2.54mm pitch)

1 x S/PDIFRAID 0/1/5/10

1 x 8-bit DIO
1 x SMBus

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
Nuvoton TPM 2.0 (opt., MOQ required)ATX

8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
TBD

CR2032 Coin Cell

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux

Operating: -5 to 65°C

Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
Operating: 5 to 95% RH
Storage: 5 to 95% RH
TBD

microATX Form Factor

244mm (9.6") x 244mm (9.6")
PCB: 1.6mm

Top Side: TBD, Bottom Side: TBD
CE, FCC Class B, RoHS

※仕様は予告なく変更されることがあります。

本社〒700-0951
岡山県岡山市北区田中 616-4
工場〒700-0954
岡山県岡山市南区米倉134-1
東京支社〒101-0045
東京都千代田区神田鍛冶町3丁目5-2 KDX鍛冶町ビル4F
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TEL 050-3196-5206 （受付時間：月～金 9:30～17:00、祝日を除く）※記載されている会社名及び製品名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。

C354-2207R0