Society for the Advancement of Material and Process Engineering
先端材料技術協会〒170-0002 東京都豊島区巣鴨 1-24-1-4F（株）ガリレオ内

Tel:03-5981-9824 Fax:03-5981-9852 E-mail:g001sentan-mng@ml.gakkai.ne.jp

URL:www.sampejapan.gr.jp

SAMPE JAPAN 会員各位殿
SAMPE Japan コンポジット委員会
委員長 田那村武司

コンポジット委員会 第 67 回研究会のご案内
拝啓 時下益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
さて、今回の研究会は、恒例になっております自動車用途コンポジットシンポジウムとして開催いたします。皆様の積極的なご参加をお待ち申し上げます。
敬具*********************************************************************************

第 10 回 自動車用途コンポジットシンポジウム
主催

SAMPE Japan・コンポジット委員会，日本材料学会・複合材料部門委員会，同志社大学・先端複合材料研究センター
協賛(公社)自動車技術会・関西支部，プラスチック成形加工学会・関西支部，（公社）日本設計工学会・関西支部
開催日 2018 年 11 月 16 日(金) 10:00～19:00
会場

同志社大学（今出川校地）寒梅館地下 ハーディーホール，クローバーホール〒602-0023 京都市上京区烏丸上立売下ル

参加費

一般：20,000 円

共催・協賛会員： 10,000 円
学生：3,000 円

テーブルトップ： 30,000 円（1 名分のシンポジウム参加費用含む）
お支払方法： シンポジウム当日，受付にて現金でお支払いお願いします．

<プログラム（暫定版）>
最終版は，同志社大学・先端複合材料研究センターの HP をご覧下さい．
http://rdccm.doshisha.ac.jp
開会挨拶 （10:00～10:05）<一般講演（1）[新技術紹介]> （10:05～10:45）

シンポジウム実行委員長 田中和人(同志社大)

GS-01 スイス・ライスター・テクノロジーズ社の技術紹介とコンポジット向け応用例
徳永 彰（ライスター・テクノロジーズ）
GS-02 次世代向け新型連続混錬機のご紹介

平井和彦（（株）ブッス・ジャパン）

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URL:www.sampejapan.gr.jp<一般講演（2）:[新材料開発/特性評価]> （10:45～11:25）
GS-03 CFRTP チョップドシートを表層に用いたスキンコア材のリブ成形，及びその物性〇髙比良 剛（積水化学工業），中田泰詩，中村雅則，山根正睦（福井大学），中久保 翔太
GS-04 クラッチ用ペーパー系摩擦材の圧縮疲労特性〇藤井朋之（静岡大），東郷敬一郎，浦田直弥
島村佳伸，長谷川智浩（FCC），八木慎太郎，伊藤洋一<昼食> （11:25～12:30）<基調講演（1）> (12:30～13:30)“ACTC and Fraunhofer ICT Strong alliances to develop future composite solution”
Mr. Erich Fries (Head of Global Business Development, Advanced Composite
Technology Center (ACTC) )<一般講演（3）> （13:30～14:30）
準備中<ポスターセッション> （14:30～16:10）[ 約 20 篇，近日，ホームページ http://rdccm.doshisha.ac.jpに掲載予定]<基調講演（2）> (16:10～17:10)“Latest Generation of In-Situ Thermoplastic Tape Placement Machines”
Mr. Thomas Weiler (Conbility in cooperation with Fraunhofer Institute for
Production Technology (IPT))
閉会挨拶 （17:10～17:15）

情報・名刺交換会 （17:30～）

先端複合材料研究センター長

田中達也（同志社大）

Hamac de Paradis（アマーク・ド・パラディ） 寒梅館 1 階カフェレストラン＜各種締め切り＞
・テーブルトップ展示申込期限（先着 5 社まで）：

2018 年 11 月 5 日（月）・シンポジウム・情報・名刺交換会参加申込締め切り：

2018 年 11 月 5 日（月）＜各種問い合わせ先＞
同志社大学・先端複合材料研究センター：rdccm@mail.doshisha.ac.jp

あるいは実行委員長 田中和人

：ktanaka@mail.doshisha.ac.jp

まで，ご連絡下さい．

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Tel:03-5981-9824 Fax:03-5981-9852 E-mail:g001sentan-mng@ml.gakkai.ne.jp＜最終プログラム＞同志社大学・先端複合材料研究センターの HP をご覧下さい．
http://rdccm.doshisha.ac.jp【会場アクセス】
http://www.doshisha.ac.jp/information/campus/access/muromachi.html

URL:www.sampejapan.gr.jp

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お申し込み方法：E-mail あるいは fax にて下記の内容をご送付下さい．
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第 10 回 自動車用途コンポジットシンポジウム 参加申込用紙
同志社大学・先端複合材料研究センター事務局 行
E-mail: rdccm@mail.doshisha.ac.jp
FAX: 0774-65- 6784
シンポジウム・懇親会参加申込締め切り：2018 年 11 月 5 日（月）・第 10 回 自動車用途コンポジットシンポジウムに参加します．
・情報･名刺交換会（参加費は無料．）に 【参加します．参加しません．】［いずれかを消して下さい］

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