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目次
はじめに
事業目的及び事業内容
・事業目的及び事業内容（０）世界電子機器市場の状況（世界的な市場規模と将来予測）
・世界の半導体市場規模・供給能力の将来展望
・世界のFoundry市場全体
・半導体産業におけるサプライチェーン
・半導体製造装置のフローチャート（１）日本、米国、中国、欧州、台湾、韓国等の国・地域における主要な装置、主要原料、主要部品の生産・販売状況の調査
半導体装置世界市場
主要半導体製造装置の消費地域別シェア
主要半導体製造装置ベンダ国籍別シェア
主要半導体製造装置の販売状況および生産拠点の状況
主要原料・主要部品の販売状況および生産拠点の状況（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査（３）中国・台湾を含む3ケ国・地域における半導体を中心とする電子デバイス製造産業の現地動向調査
中国の半導体設計産業
半導体産業への投資・M&A
製造装置の国産化状況
各国企業と中国企業の技術蓄積状況の比較
最近の韓国・台湾半導体事業環境
最近の中国の半導体事業環境（４）エレクトロニクス製品に搭載されている部品・素子等の搭載状況に関する調査・分析
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P.3
P.4
P.5
P.6
P.7
P.8
P.9
P.10
P.11-P.18
P.19-P.22
P.23-P.33
P.34-P.71
P.72-P.79
P.80
P.81-P.85
P.86-P.97
P.98
P.99
P.100-P.103
P.104-P.105
P.106-P.146

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はじめに：事業目的及び事業内容
事業目的
本調査では、マイクロエレクトロニクス産業における世界の技術動向や競争環境（開発方向性等。）に関する情報を収集し、将来を見据え、より詳細な研究基盤・生産基盤の把握につなげることを目的とする。

事業内容
以下の項目について、国内外の半導体の製造技術、半導体を用いた機器等のそれぞれの分野における技術動向調査を、文献調査、ヒアリング調査、現地調査、実機調査等により行うものとする。
◼ 日本、米国、中国、欧州、台湾、韓国等の各国・各地域における主要な装置（エッチング、リソグラフィ、パッケージング装置等。）、主要原料（ガス、液体、研磨剤等。）、主要部品（静電チャック、流体制御機器等。）の生産・販売状況の調査を行う。生産状況・販売状況の調査にあたっては、市場単位での各企業の動向も調査する。
◼ 主要原料・主要部品のサプライチェーンを調査する。
◼ 指定した製品について、カタログ等に基づいて各企業の製品上市状況をまとめるとともに、指定した製品に用いられている主要部
品の提供者等を調査する。
◼ 中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする電子デバイス製造産業の、現地調査を実施する。

◼ エレクトロニクス製品に搭載されている部品・素子等の調査・分析し、その結果を踏まえて当該製品を構成する 技術要素に用いられている素子の搭載状況を調査し、実製品に対する各企業の部品の搭載状況を調査する。

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世界電子機器市場の状況（市場規模と将来予測）• 世界の電子機器市場は拡大を継続しており、それを支える半導体産業の重要性はますます重要になっている。本調査では、半導体産業における世界の技術動向や競争環境（開発方向性等。）に関する情報を収集し、将来を見据え、より詳細な研究基盤・生産
基盤の把握につなげることを目的とする。

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出典：インフォーマ5

世界の半導体市場規模・供給能力の将来展望• 世界の半導体市場は2019年にマイナス成長になったが、過去もリーマンショックなどを経験しながらも拡大を継続している。今後
は半導体センサーやイメージセンサーのような光半導体の成長が期待されている。
• 近年、メモリは微細化から3D化へ技術開発が変化しているためエッチング技術の重要性が高くなっている。また、ロジックでは7nm以下の微細加工ではEUV露光装置が必要になってきており、レジストなど材料開発の重要性が高くなってきた。

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出典：インフォーマ6

世界のFoundry市場全体• 世界のFoundry市場は成長を続け、2023年には、US80,000M$を超えると予想している• Pure Play Foundry 注１市場は、2019年でUS53,000M$となり、IDM 注2 Foundry市場はUS6,100M$であった。
今後はPure play Foundry市場の成長が全体をけん引するとみている。

Total Foundry Revenue

Total：
US81,469M$（M$）
90,00073,671 M$

60.0%

80,00050.0%

70,00040.0%

60,00030.0%

50,00020.0%

40,00010.0%

30,0000.0%

20,0007,798 M$

10,000-10.0%-20.0%

0-30.0%
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
IDM Foundry Revenue

Pure Play Foundry Revenue% Growth Total Foundry Revenue

注1) IDMとは、Integrated Device Manufacturerの略で「垂直統合型デバイスメーカー」

注2) Pure play Foundryとは、 Fab（fabrication facility、製造工場）を持たないメーカーから製造を請け負う生産工場
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出典：インフォーマ7

半導体産業におけるサプライチェーン• 半導体産業におけるサプライチェーンでは、製造装置、材料の市場規模が大きい。製造装置では回路形成の中心的なプロセスであるリソグラフィ、成膜・熱処理、エッチング・洗浄装置の規模が特に目立つ。
半導体製造の一連の流れと出荷金額に見る市場規模
半導体製造装置：（前工程）
2018年：521億ドル

シリコンウエハ
2018年：119億ドル

フォトマスク・ぺリクル
2018年：40億ドル

半導体製造装置：（後工程）
2018年：94億ドル

リソグラフィ：110億ドル

テスタ：37億ドル

熱処理・成膜：161億ドル（その他設備・製品）
2018年：30億ドル

エッチング・洗浄：198億ドル

半導体（IC・その他）
2018年：4,850億ドル

半導体材料：2018年：519億ドル
ガス：バルクガス、特殊材料ガス
前工程材料：レジスト、 CMPスラリ、ターゲット材、etc.
後工程材料：リードフレーム、ボンディングワイヤー etc.

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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

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半導体製造のフローチャート• 半導体製造プロセスではリソグラフィ、成膜・熱処理、エッチングが回路形成の中心的なプロセスとなっている。
• シリコンウエハが基板材料、回路原板であるフォトマスク、その他電子材料、工程材料が各工程で使われる。

電子材料：
フォトレジストConfidential. © 2019 Informa Tech LLC

工程材料：
CMPスラリ・
パッド
Etc.

電子材料：
ボンディングワイヤー
リードフレーム
Etc.

9（１）日本、米国、中国、欧州、台湾、韓国等の各国・各地域における主要な装置、主要原料、主要部品の生産・販売状況の調査装置：• ウエハ製造工程• マスク製造工程
• 前工程
• 後工程

• 自動化設備
• 真空系
• その他
材料：
• 電子材料• その他部材
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10（１）半導体製造装置の世界市場（製造装置全体）• 半導体製造装置市場は645億米ドル（2018年）。
• 消費地としては、韓国、台湾、北米が大きく、中国市場がここ数年間拡大している。

半導体製造装置消費地域別シェア(10億ドル) 半導体製造装置地域別販売金額

欧州
7%

70

その他
6%

韓国
27%

60
北米
9%

50
40

2018年：
645億ドル

30
20
日本
15%

10
0
2014
韓国

2015
台湾

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中国

2016
日本

2017
北米

欧州

2018
その他

台湾
16%

中国
20%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

11（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（フォトリソ工程１）

露光装置消費地域別シェア
中国
18%

その他
アジア
1%

コータ／デベロッパ消費地域別シェア

日本
7%
中国
14%

米国
14%
欧州
5%

日本
15%

米国
12%

欧州
7%

2018年：
1兆852億円

2018年：
2,677億円

台湾
19%
韓国
36%

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その他
アジア
5%

台湾
12%
韓国
35%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

12（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（ウエハ検査工程）
ウエハ欠陥検査装置消費地域別シェア
その他
アジア
3%

日本
17%

中国
17%

欧州
8%

2018年：
4,036億円

米国
13%

台湾
12%
韓国
30%

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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

13（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（成膜工程）
成膜装置（CVD/ALD）消費地域別シェア

中国
20%

その他
アジア
4%

2018年：
10,001億円

台湾
14%

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その他
アジア
4%

日本
14%
米国
9%

欧州
7%

成膜装置（メタルPVD/CVD）消費地域別シェア

中国
23%

米国
8%

2018年：
4,099億円

欧州
6%

韓国
32%

日本
15%

台湾
15%

韓国
29%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

14（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（熱処理工程）熱処理装置消費地域別シェア

中国
23%

日本
12%
米国
10%

2018年：
1,928億円

欧州
5%

台湾
14%

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その他
アジア
3%

韓国
33%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

15（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（エッチング工程・洗浄工程）
エッチング装置消費地域別シェア

中国
19%

その他
アジア
5%

中国
11%

日本
19%

米国
10%

2018年：
13,893億円

欧州
5%

洗浄装置消費地域別シェア
その他
アジア
3%

日本
13%

欧州
7%

米国
18%

2018年：
5,200億円
台湾
13%

台湾
14%

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韓国
28%

韓国
35%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

16（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（検査工程２：ICテスト）
ウエハ プローバ消費地域別シェア

ICハンドラ消費地域別シェア
日本
7%

その他
アジア
18%

中国
27%

米国
7%

中国
14%

韓国
15%

2018年：
953億円

その他
アジア
8%

日本
17%

米国
9%

欧州
6%

2018年：
1,066億円
韓国
17%

欧州
5%

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台湾
21%

台湾
29%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

17（１）半導体製造装置の世界市場消費地域別シェア（検査工程3：ICテスタ）

ICテスタ消費地域別シェア
その他
アジア
13%

日本
9%
米国
10%

中国
21%

2018年：
4,054億円
欧州
5%

韓国
17%

台湾
25%

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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

18（１）半導体製造装置の世界市場売上高シェア（製造装置全体）• １、２位に米国と欧州企業が並び、次いで日本企業が売上高上位に入っている。
• 2018年の日系企業のシェアは32％と推定される。

シリコンウエハ消費地域別シェア
日本C
3%

日系v外資系販売金額シェア (2018)

その他
11%
米国A
22%

日本B
4%

米国C
6%

2018年：
645億ドル
米国B
17%

欧州A
20%

日系企業
32%

海外企業
68%

2018年：
645億ドル

日本A
17%
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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

19（１）半導体製造装置の世界市場ベンダ国籍別シェア(2018年)（フォトリソグラフィ）
露光装置シェア

ウエハ欠陥検査シェア

米国（2%）
日本（14%）
14%

アイルランド(2%）

2%

JP（7%）
EU（9%）

欧州（84%）

その他（3%）

2%
7% 3%

米国（79%）

9%

10,852
億円

4,036
億円

コータ/デベロッパシェア
84%

外観検査測長SEMシェア

79%

その他（2%）

その他（4%）

韓国（14%）
EU

JP

US

4%

日本（83%）

13%

US

EU

JP

IL

米国（35%）

2,677
億円

4%

Others35%749
億円

日本（61%）
61%

83%

JP
Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

KR

JP

US

Others

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

20（１）半導体製造装置の世界市場ベンダ国籍別シェア(2018年)（フォトリソグラフィ）
CVDシェア

熱処理装置シェア

その他（15%）

その他（4%）
15%

欧州（7%）
10%

日本（24%）

4%

米国（84%）

10,001
億円

51%

メタルPVD/CVDシェア
その他（4%）

韓国（6%）

24%

日本（14%）USJP

EU

Others米国（50%）

日本（46%）
46%

1,928
億円

50%

6%4%
14%

米国（76%）

4,099
億円

US

JP

Others76%
US
Confidential. © 2019 Informa Tech LLCJPKROthers

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

21（１）半導体製造装置の世界市場ベンダ国籍別シェア(2018年)（エッチング､洗浄ほか）
CMPシェア

エッチング装置シェア

その他（3%）
韓国（11%）

その他（4%）
日本（32%）

11%

4%

13,893
億円

2,036
億円

洗浄装置シェア
64%

米国（50%）

日本（36%）

米国（64%）
32%

3%

50%

イオン注入装置シェア36%

米国（13%）

日本（18%）

米国（82%）

4%
18%

13%
US

JP

Others韓国（25%）
25%

5,200
億円

日本（58%） US
58%

JP

KR

Others

1,575
億円
82%

JP
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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

22（１）半導体製造装置の世界市場ベンダ国籍別シェア(2018年)（組立工程）
ワイヤボンディングシェア

ダイシングソーシェア

その他（4%）

日本（7%）

その他（10%）

7% 4%

日本（90%）

10%

米国（50%）

欧州（39%）

797
億円

ダイチップボンディングシェア
その他（13%）

米国（1%）
90%

日本（21%）JP

Others50%

欧州（58%）

13%
1%

21%

39%

1,809
億円

US

1,261
億円

EU

JP

Others65%

EU

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JP

USOthers

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

23（１）主要半導体製造装置の販売状況
1-1. フォトリソグラフィ工程：露光装置• リソグラフィ装置には、スキャン、ステッパ、電子ビーム直描装置などがある。微細化の要求からg線(436nm)、i線(365nm)から、KrF(248nm)、ArF(193nm)とより波長の短いエキシマレーザが使用されるようになった。
• 露光方式もレチクルを5分の1に縮小露光するステッパ方式から、レチクルとウエハを縮小倍率の比で走査してスリット露光させる
スキャン方式が普及している。AｒF液浸が伸びた理由は、32nmノード以降で微細化が進んだためである。
• EUV(Extream Ultra-Violet;13.5nm)は、光源やマスク作成に課題があったが、2019年には量産にこぎ着けた。
露光装置市場；装置別推移

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露光装置市場；ベンダー別シェア

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

24（１）主要半導体製造装置の販売状況
フォトリソグラフィ工程：コータ／デベロッパ• コータ／デベロッパは、ウエハ上にレジストをスピンで塗布し、ベーキング、露光、現像などを連続的に処理する装置である。
• 日本企業のシェアが全体的に高いが、韓国・中国・台湾市場には韓国企業の参入がみられている。

コータ／デベロッパ市場推移

コータ／デベロッパ：消費地域別ベンダシェア

（億円）

3,000
2,500
2,000

1,500
1,000
500
0
2015

アジア他

2016

中国

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欧州

2017

台湾

2018

韓国

米国

2019(予)日本

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

25（１）主要半導体製造装置の販売状況
成膜装置• ３D‐NANDメモリや多層ロジックIC向けの需要を中心として、縦型CVDやプラズマCVDでは薄膜化による高精度な膜厚制御、Low-k, high-k材への対応が進んでいる。
• ALDによる均一な成膜の需要も増加している。

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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

26（１）主要半導体製造装置の販売状況
成膜装置• ALDに注力している欧州企業のシェアが同カテゴリで高い。
• プラズマCVD、縦型CVDでは米国と日本企業のシェアが高い。

成膜装置；装置別ベンダ売上高

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成膜装置；装置別ベンダ売上高シェア

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

27（１）主要半導体製造装置の販売状況
エッチング装置• エッチング装置には絶縁膜エッチング装置、ゲートエッチング装置、メタルエッチング装置がある。
• 2018年のエッチング装置の市場規模は、前年比１２％増の1兆3,893億円と成長した。特に、3D NANDへの投資が市場を牽引、
2016年比では６６％増となった。
• 装置別のメーカーシェアでは、米国企業と日本企業の３社による寡占化が進んでいる。

（億円）

エッチング装置；装置別推移
7,000
6,000

5,000
4,000
3,000
2,000
1,000
0
絶縁膜エッチング ゲートエッチング
2015
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2016

2017

2018

メタルエッチング2019（予）

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

28（１）主要半導体製造装置の販売状況
エッチング装置• ゲートエッチングとメタルエッチングでは米国企業の売上高シェアが高く、日本企業は絶縁膜エッチングでシェアが高い。

エッチング装置；装置別市場

エッチング装置；装置別ベンダ売上高シェア
2018年

メタルエッチング

Total
メタルエッチング

ゲートエッチング

ゲートエッチング
絶縁膜エッチング
絶縁膜エッチング
01,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000

0%

（億円）

JP1

JP1
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US1

20%
US1

40%
US2

JP2

60%
US3

80%

100%

Other

US2

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

29（１）主要半導体製造装置の販売状況
エッチング装置• 装置別のメーカーシェアでは、多くの消費地において米国企業と日本企業の３社による寡占化が進んでいる。

エッチング装置消費地域別シェア
中国
19%

欧州
5%

その他
5%

エッチング装置消費地域別ベンダシェア

日本
19%

2018年
中国
米国
10%

2018年:
1兆3,893億円

欧州

台湾
韓国
米国

台湾
14%

日本
韓国
28%

0%

20%
米国A

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日本A

40%

60%

米国B

日本B

80%
米国C

100%
その他

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

30（１）主要装置の生産拠点の状況
露光装置• 主力企業は主に自国内で生産しているが、最大手のASMLは大きな需要地での生産体制を拡充している。

半導体露光装置におけるサプライチェーン：各国企業の生産地

日本

オランダ

主要企業

生産地

キヤノン

日本で組み立て、納入先企業の拠点で最終調整などエンジニアリング

ニコン

日本で組み立て、納入先企業の拠点で最終調整などエンジニアリング

ASML

オランダ・米国・台湾で組み立て納入先企業の拠点で最終調整などエンジニアリング

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31（１）主要装置の生産拠点の状況
ウエハ欠陥検査装置• 主力企業は自国内で製造、ユーザー企業の拠点の近隣にサポート拠点を持ち、設置およびその後のサポートを行っている。

外観検査装置・測長SEMにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
主要企業

生産地

米国

KLA－Tencor

米国（モジュールは各国に製造委託）

日本

日立ハイテクノロジーズ

日本

レーザーテック日本

出典：インフォーマ
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32（１）主要装置の生産拠点の状況
成膜装置・エッチング装置• 日本企業は国内で生産し、販売地での設置、その後のサポート体制が主流となっている。
• 海外企業は自国内に加えて、米国やアジアの需要地に近い地域で生産、販売を行っている。
半導体成膜装置におけるサプライチェーン：各国企業の生産地
主要企業

生産地

Applied Materials

米国・欧州・シンガポール

LAM Research

米国・欧州・韓国

日本

東京エレクトロン日本

オランダ

ASM International

欧州・シンガポール

米国

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出典：インフォーマ33（１）主要装置の生産拠点の状況
半導体テスタ• 米国の主力企業は自国内に加えて、米国やアジアの需要地に近い地域で生産、販売を行っている。

• 日本企業は日本およびアジアで生産、販売を行っている。
半導体テスタ装置におけるサプライチェーン：各国企業の生産地

米国

日本

主要企業

生産地

Teradyne

米国・日本・中国

Xcerraアジア（ボードアセンブリを中心に委託生産）

アドバンテスト

日本・アジア

出典：インフォーマ
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34（１）主要原料・主要部品の販売状況
シリコンウエハ• シリコンウエハ市場の消費地域は、Intel、Samsung、TSMCの製造拠点が含まれる北米、韓国、台湾のシェアが高い。
• 消費面積では2012年以降12インチが相対的に高成長の傾向にある。

シリコンウエハ消費地域別シェア
中国
10%

韓国
35%

2019年以降予測

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北米
29%

2018年:
119億ドル

台湾
16%

欧州
3%
日本
7%

出典：インフォーマ35（１）主要原料・主要部品の販売状況
シリコンウエハ• シリコンウエハ市場では、日本企業がIntelやSamsungをはじめとした最先端の製造能力を有する 半導体メーカーへハイエ
ンド品を供給しているため、世界市場における合計シェアが50%以上と高い。

シリコンウエハ売上高ベンダ国籍別シェア
韓国
10%

ドイツ
14%

その他
1%

日本
55%

台湾
20%

出典：インフォーマ
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36（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
シリコンウエハ• 多くの主力企業は自国内に加えて、米国やアジアの需要地に近い地域で生産を行っている。
半導体シリコンウエハにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
主要企業

生産地

信越半導体

日本・マレーシア・台湾・欧州・米国

SUMCO

日本・台湾

フェローテック中国

ドイツ

Siltronic

米国・欧州・シンガポール

韓国

SK Siltron

韓国

台湾

Global Wafers

日本・台湾・米国・欧州

Wafer Works

中国・台湾

日本

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出典：インフォーマ37（１）主要原料・主要部品の販売状況
フォトマスク• フォトマスク市場ではIntel、Samsung、TSMCなど大手半導体メーカーの内製が約60％を占め、外販市場は需要全体の40％程度とされる。
• 外販市場では、半導体メーカーと先端品の開発や供給で協業関係を築き、内製能力の不足に対してカバーする能力を持つ日系企業のシェアが高い。
(百万ドル)

半導体フォトマスク世界市場

半導体フォトマスク市場世界シェア

4000

日本A
10%

日本B
10%

3000

2000

内製
64%

2018年：
40億ドル

米国
9%
台湾
2%

1000

その他
2%

0
2012

2013

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2014

2015

2016

2017

2018

日本C
3%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

38（１）主要原料・主要部品における市場参入状況
フォトマスク• 日本企業には、半導体フォトマスクのサプライチェーンにおける製造装置や部材のキーサプライヤーが多い。
• フォトマスク本体は海外大手半導体メーカーによる内製が市場の60％以上を占める。一方、材料であるマスクブランクス、ぺリ
クル、先端品のパターン描画に不可欠な装置である電子ビーム描画装置などにおいては日本企業のシェアが高い。

半導体フォトマスクにおけるサプライチェーン
主な部材・製造装置：
マスクブランクス：
HOYA、信越化学工業、AGC
ぺリクル：三井化学、信越化学工業
電子ビーム描画装置：
ニューフレアテクノロジー、日本電子

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参入企業：
大日本印刷
凸版印刷
HOYA
Taiwan Mask Corporation
Photronics（大日本印刷提携先）
半導体メーカー内製：
Intel,
Samsung,
TSMC,
Micron
内製メーカーの生産能力は限定的なため、不足を外販メーカーが供給するケースが多い。

半導体フォトマスク：
例：凸版印刷の標準製品

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

39（１）主要原料・主要装置の販売状況
フォトマスク• 半導体露光用マスクブランクスは多くの地域において日本企業のシェアが高い。
• 半導体露光用フォトマスクは製造装置市場においてもハイエンドを中心として日系企業のシェアが高い。

マスクブランクス消費地域別ベンダシェア(2018年：6.5億ドル)

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電子ビーム描画装置地域別シェア（2018）(2018年：5.4億ドル)

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

40（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
フォトマスク
半導体フォトマスクにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍 企業名

生産地

日本

DNP

日本・台湾・中国（Photronics合弁）・イタリア

凸版印刷

日本・米国・台湾・中国・ドイツ・フランス

HOYA

日本

Intel

米国

Photronics

米国・イギリス・ドイツ・台湾・中国（DNP合弁）韓国

Samsung

韓国

台湾

TSMC

台湾

Taiwan Mask

台湾

无锡中微掩模（ZF Mask)

中国（無錫）

米国

中国

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出典：インフォーマ41（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
EUVフォトマスク• EUV露光用フォトマスクの多くが日本で生産されている一方、露光装置メーカーや開発プロジェクトの拠点である欧州や大手
半導体メーカーの拠点がある米国も中心的な拠点となっている。

EUV露光用フォトマスクにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

DNP

日本

凸版印刷

欧州（ドイツ）HOYA

日本

Photronics

米国（R&D拠点）

米国

注：半導体露光用フォトマスクのうちEUV露光用フォトマスクについて集計
出典：インフォーマ
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42（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-半導体露光用レジスト• 半導体フォトレジスト市場では売上高トップ5に日本企業が並び、日本企業の合計シェアが高い。
• 上位企業の多くがフォトレジストの原材料であるポリマーを自社生産しており、高いシェアの要因となっている。

(百万ドル)

半導体露光用レジストベンダ売上高シェア
その他
11%
日本E
10%

日本D
11%

日本C
17%

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日本A
26%

2018年：
13.8億ドル
日本B
25%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

43（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-半導体露光用レジスト• 半導体露光用フォトレジスト市場における各社のシェアは光源によって異なっている。
• 日本企業のシェアは高付加価値製品のArF（液浸を含む）で高く、g線/i線のような旧技術の製品では相対的に低い。

半導体露光用レジスト光源別売上高シェア（2018年、 全光源合計13.8億ドル）

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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

44（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
電子材料-半導体露光用レジスト• 日本企業の多くは半導体露光用フォトレジストの生産をまずは日本で行い、需要地である海外に量産拠点を展開しているが、露光装置メーカーや技術開発の拠点が欧州に設けられることから、海外での生産拠点も見られる。

半導体露光用レジストにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

JSR

日本、米国、ベルギー

東京応化工業

日本、韓国

信越化学工業

日本、台湾

住友化学

日本、韓国

米国

Dow Electronic Materials

日本、米国、韓国

韓国

Dongjin Semichem

韓国、台湾

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出典：インフォーマ45（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
電子材料-EUV露光用レジスト• EUV露光用レジストは、日本企業、米国企業のいずれも国内生産が多い一方で、露光装置メーカーや技術開発の拠点が欧州に設けられたことや、露光装置のユーザーが海外に拠点を持つことから、海外で量産をスタートする企業も見られる。

EUV露光用レジストにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

JSR

欧州（ベルギー）、日本

東京応化工業日本

信越化学工業

日本

住友化学

日本

Dow Electronic Materials

米国、韓国（計画）

米国
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出典：インフォーマ46（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-CMPスラリ• CMPスラリ市場はメモリや多層のロジックICなどの製造工程における研磨処理の回数増加に伴い、需要が拡大している。

• 地域別市場では、メモリや多層のロジックICの生産が多い台湾や韓国のシェアが高い。

CMPスラリ消費地域別シェア(百万ドル)

CMPスラリ世界市場

1,400

日本
9%

その他
15%
欧州
6%

1,200
1,000

米国
14%

800

2018年：
12億ドル

600
400
台湾
33%

200
0
2014

2015

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2016

2017

2018

韓国
23%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

47（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-CMPスラリ• CMPスラリ市場では、米国の電子材料メーカーのシェアが高いが、コロイダルシリカやセリアなどの特定の素材やプロセスにおいて採用を伸ばした日本企業が複数見られる。

CMPスラリベンダ売上高シェア
日本E
4%
日本D
3%

韓国
3%

その他
2%

韓国
5%

日本C
13%

米国A
32%

2018年：
12億ドル

日本B
11%
米国C
11%
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日本A
9%
米国B
8%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

48（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
電子材料-CMPスラリ• 最大手の米国企業は日本も含めてグローバルの生産拠点を設けている。
• その他の主力企業では、自国拠点に加え、ロジックの層数（＝CMPプロセス）が多い需要地である台湾が中心的な製造拠点となっている一方、直近では韓国での生産も見られはじめている。

CMPスラリにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

フジミインコーポレーテッド

日本、米国、台湾

日立化成

日本、台湾

富士フィルム

日本、台湾、米国、韓国

Cabot Microelectronics

日本、米国、欧州、韓国、台湾

Dow Chemical

米国、台湾、韓国

米国

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出典：インフォーマ49（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-CMPパッド• CMPパッド市場は一層あたりの研磨時間が短縮される傾向から、需要はゆるやかな増加にとどまっている。

• 研磨工程が多いその他アジア地域や、消耗品の交換頻度が比較的高い日本市場のシェアが高い。

CMPパッド地域別シェア(百万ドル)
日本
36%

その他
アジア
44%

2018年：
322千枚
米国
4%

中国
1%
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欧州
5%

台湾
5%

韓国
5%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

50（１）主要原料・主要部品の販売状況
電子材料-CMPパッド• CMPパッド市場では、米国の大手化学メーカーのシェアがグローバルで突出し、次いで日本企業が並んでいるが、トップとの差が大きい。

CMPパッドベンダ売上高シェア
日本C
4%

米国B
2%

その他
6%

米国A
46%

日本B
13%

2018年：
110億ドル

日本A
29%
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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

51（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
電子材料-CMPパッド• 最大手の米国大手化学メーカーは日本も含めた世界各市場に参入し、直近では韓国での生産計画を発表している。
• 日本メーカーは日本での生産が中心だったが、日系最大手企業は需要地として大きな台湾での生産を始めている。

CMPパッドにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

フジボウ愛媛

日本、台湾

FILWEL

日本

東レコーデックス

日本

Dow Chemical

米国、台湾、韓国（計画）Universal Photonics

米国

米国

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出典：インフォーマ52（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-バルクガス• 酸素、窒素、アルゴン、水素を主とするバルクガスは、鉄鋼など各種産業で使われ、半導体や液晶を中心するエレクトロニク
ス向けは全需要の10%に満たない。
• エレクトロニクス向けガス市場では液晶、半導体、シリコンウエハの製造拠点が多い、韓国、台湾、中国のシェアが高い。

産業用ガス用途別市場規模

エレクトロニクス向けガス地域別シェア

エレクトロニクス向け
9%

欧米
6%

その他
11%

韓国
30%

日本
6%

産業用ガス世界市場：
825億ドル
うちエレクトロニクス向け：
72億ドル

その他産業向け
91%
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中国
24%

2018年：
72億ドル
台湾
25%

出典：ガスレビュー、各社決算等資料をもとにインフォーマ作成
出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

53（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-バルクガス• 半導体工場でのオンサイト供給が主流となっているため、オンサイトの供給設備への設備投資能力を持つ産業ガスのグロー
バル企業のプレゼンスが高い。

産業ガスベンダ売上高シェア
その他
12%
日本
12%

米国
12%

英国
38%

2018年：
72億ドル

仏国
26%
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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

54（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-バルクガス• バルクガスの中でも生産規模が大きい酸素・窒素・アルゴン・水素は、空気を分解するエアセパレートガスのため半導体工場
でのオンサイト供給が主流となっている。M&Aにより規模を拡大したグローバル上位企業を中心に各需要地の半導体メー
カーにオンサイト供給施設を建設、ガス供給をしている。
• 中国では欧米の上位企業が多い一方、ローカル企業も参入し始めている。
バルクガスにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

英国

Linde＋Praxair

米国、欧州、アジア各国地域の半導体工場にてオンサイト供給

フランス

Air Liquide+Airgas

米国、欧州、アジア各国地域の半導体工場にてオンサイト供給

米国

Air Products

米国、欧州、アジア各国地域の半導体工場にてオンサイト供給

日本

大陽日酸

米国、欧州、アジア各国地域の半導体工場にてオンサイト供給

中国

Yingde Gas Group

中国の半導体工場にてオンサイト供給

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出典：インフォーマ55（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス(NF3)• エッチングやチャンバークリーニング向けが主な用途のNF3はNAND型フラッシュメモリなどの生産増加に伴い需要が増加している。
• メモリや多層ロジックICの生産が多い韓国および台湾が大きな需要地となっている。
NF3消費地域別シェア(百万ドル)
中国
17%

その他
3%

日本
8%

北米
5%

欧州
2%

2018年:
24,000トン
台湾
32%

韓国
33%

注) NF3:３フッ化窒素
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出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

56（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス(NF3)• 韓国の企業が積極的に設備投資をし、売上高トップである一方、日本企業も増産で需要の拡大に対応している。
NF3ベンダ売上高シェア
その他
15%
韓国A
36%

日本B
4%

2018年：
1,370百万ドル

韓国B
11%

米国A
15%

注) NF3:３フッ化窒素
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日本A
19%

出典：各社決算等資料をもとにインフォーマ作成

57（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-特殊材料ガス(NF3)
NF3におけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

関東電化

日本

三井化学

日本

セントラル硝子日本

SK Materials

韓国、中国

Hyosung

韓国

中国

PERIC

中国

米国

Versum Materials

韓国、米国

英国

Linde

南アフリカ

韓国

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出典：インフォーマ58（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス(WF6)• 3D-NANDフラッシュメモリをはじめとしたメモリ生産向けを中心とした需要増加が続いている。

WF6消費地域別シェア(百万ドル)
中国
15%

その他
1%

日本
19%
北米
2%

台湾
17%

2018年:
2,600トン韓国
46%

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59（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス(WF6)• 売上高上位にはNF3と同じ日本と韓国、次いで米国の大手企業が並んでいる。

WF6ベンダ売上高シェア
その他
3%

日本B
14%

韓国A
31%

2018年：
277百万ドル
米国A
21%
日本A
31%

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60（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-特殊材料ガス(WF6)• シリンダでの運搬が可能なため、主要なベンダは基本的に自国内で生産、各需要地へ販売している。
WF6におけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

関東電化

日本

セントラル硝子日本

SK Materials

韓国

Foosung

韓国

Versum Materials

米国

Chengdu Taiyu Industrial Gases

中国

浙江博瑞电子科技有限公司注中国

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出典：インフォーマ61（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス-クリーニングガス（LPCVD）• 半導体市場の拡大に伴い、LPCVDプロセス後のチャンバークリーニングに使われるClF3および20%F2N2ガスの需要が増加しているが、相対的に価格が低い20%F2N2や他のガスの比率が上昇しているため、売上高の成長率は低下傾向にある。

クリーニングガス消費地域別シェア
欧州・その他
8%(百万ドル)
中国
11%

日本
15%
北米
7%

2018年：
114トン
台湾
28%

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韓国
31%

62

（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-特殊材料ガス-クリーニングガス（LPCVD）• 現在主流として多く使われているClF3は日本企業が特許を有しているため、日系ベンダシェアが高い。

クリーニングガスベンダ売上高シェア
米国A
7%

日本B
22%

日本C
3%

2018年：
82百万ドル
日本A
68%

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63（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-特殊材料ガス-クリーニングガス(LPCVD)• クリーニングガスは他の特殊ガスと同様、シリンダでの運搬が可能なため、主要なベンダは基本的に自国内で生産、各需要地へ販売している。

クリーニングガスにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

セントラル硝子

日本

関東電化

日本

昭和電工

日本

Versum Materials

米国

米国

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出典：インフォーマ64（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-ターゲット材• ターゲット材市場は、価格競争が激化傾向にあるものの、3D-NANDメモリや配線総数の多い先端ロジックIC向けを中心に
ゆるやかに需要が拡大している。
• 日本および米国企業が上位にある一方、低価格な製品を中心に中国企業の参入が出始めている。
ターゲット材ベンダ売上高シェア(百万ドル)

その他
6%
米国B
20%

2018年：
562百万ドル

日本A
32%

米国A
21%

日本B
21%
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65（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-ターゲット材• 大手企業は需要地に対応したグローバル拠点で生産。販売を行っている。
• 中国企業は中国に加え、アジアでの生産、販売を拡大している。

ターゲット材におけるサプライチェーン：各国企業の生産地および販売地
企業国籍

企業名

生産地

日本

JX金属

日本、韓国、台湾

東ソー

日本、米国、韓国、台湾

Honeywell Electronic Materials

米国、中国、ドイツ、日本

Praxair

米国、ドイツ、中国

Konfoong Materials International

中国、マレーシア

米国

中国
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出典：インフォーマ66（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-リードフレーム• 車載向けや通信機器向けの需要増加に伴い、ここ数年間市場が拡大している。
• 需要地では比較的集積度の低いICの生産が多い中国やその他アジアのシェアが高い。

リードフレーム消費地域別シェア(百万ドル)

北米
1%

欧州・その他
2%

その他アジア29%

2018年：
206億個
韓国
9%

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台湾
22%

日本
10%

中国
27%

67

（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-リードフレーム• コストダウン圧力の強い製品のため、中国やその他アジアで生産能力を豊富に持つ企業のシェアが高い。
IC用リードフレーム売上高シェア
その他
17%

韓国
11%

中国A
21%

2018年：
2150百万ドル

シンガポール
14%
日本B
17%
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日本A
20%

68

（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-リードフレーム• コスト競争力が求められる製品の特性上、大手企業は中心的な生産拠点を中国や東南アジアにおいている。車載向けは日本でも対応している。
IC用リードフレームにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

中国

Chang Wah Electronics

中国、日本、マレーシア、台湾

日本

三井ハイテック

日本、マレーシア、シンガポール、台湾、中国

新光電気工業

日本、マレーシア、中国

大日本印刷

日本

シンガポールASM Pacific中国

韓国

Haesung DS

韓国、中国

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出典：インフォーマ69（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-ボンディングワイヤー• 半導体の生産が増加する一方、フリップチップ実装の普及や、安価な材料へのシフトが売上高の減少要因となるため、市場規模はここ数年間おおむね横ばいの傾向にある。
ボンディングワイヤー消費地域別シェア
北米
3%

百万ドル

欧州他
2%

日本
2%

その他アジア23%

2018年：
22,640千km
韓国
11%
台湾
20%

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中国
39%

70

（１）主要原料・主要部品の販売状況
その他部材-ボンディングワイヤー• 日本企業は地金の調達から加工までの一環対応や、グローバルな生産体制により金線や銅線を中心に高いシェアを維持している。
ボンディングワイヤー売上高シェア
その他
7%
日本B
14%
日本A
38%

2018年：
2,540百万ドル
韓国
20%

ドイツ
28%
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71（１）主要原料・主要部品の生産拠点の状況
その他部材-ボンディングワイヤー• 主力企業の多くが、自国内における開発・生産に加え、半導体後工程の工場が多く所在するアジア各国地域で量産を行っている。
ボンディングワイヤーにおけるサプライチェーン：各国企業の生産地
企業国籍

企業名

生産地

日本

田中電子工業

日本、中国、韓国、台湾、マレーシア、シンガポール

日鉄住金マイクロメタル

日本、フィリピン、中国

タツタ電線

日本、マレーシア

ドイツ

Heraeus

ドイツ、中国、韓国、マレーシア

韓国

MK Electron

韓国、中国

Heesung Metal

韓国（田中貴金属工業との合弁）

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出典：インフォーマ72（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査装置：• 半導体露光装置• 半導体成膜装置• 半導体エッチング装置

原料：• 半導体露光用レジスト
部品：• ボンディングワイヤー

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73（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要装置の上市状況-半導体露光装置• 半導体露光装置の売上高シェア上位企業は、３社（ASML、キャノン、ニコン）によって寡占化されているため、３社のi線ステッパ、
KrFスキャナ、ArFスキャナ、ArF液浸スキャナ、EUVの製品ラインアップをあげる。

半導体露光装置売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業

シリーズ

仕様（方式、解像度、露光フィールド）ASML

TWINSCAN XT:400L
TWINSCAN XT:860M
TWINSCAN XT:1060K
TWINSCAN XT:1460K
TWINSCAN
NXT:2000i/1980Di/1970Ci/1965Ci
TWINSCAN NXE:3400C/3400B
FPA-6300ES6a
FPA-6300ESWFPA-3030EX6
FPA-5550iZ2
FPA-5510iX
NSR-S635E/S631E/622D
NSR-S322F
NSR-S220D/S210D
NSR-SF155

i-line Stepper, ≦350/280/220nm, 26X33mm2
KrF Scanner, ≦110nm, 26X33mm2
KrF Scanner, ≦80nm, 26X33mm2
ArF Scanner, ≦65nm, 26X33mm2

キャノン

ニコン

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ArF Immersion Scanner, ≦38nm, 26X33mm2
EUV Scanner, ≦13nm, 26X33mm2
KrF Scanner, ≦90nm, 26X33mm2
KrF Scanner, ≦130nm, 33X42.2mm2
KrF Stepper, ≦150nm, 22X22mm2
i-line Stepper, ≦350nm, 26X33mm2
i-line Stepper, ≦500nm, 52X56mm2
ArF Immersion Scanner, ≦38nm, 26X33mm2
ArF Scanner, ≦65nm, 26X33mm2
KrF Scanner, ≦110nm, 26X33mm2
i-line Stepper, ≦280nm, 26X33mm2

74（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要装置の上市状況-半導体成膜装置• 半導体成膜装置（CVD/ALD）は、米国（AMAT、Lam）、日本（TEL、KE）、欧州（ASMI）の５社が上位企業で、製品ラインアップが広い米国と日本企業の製品上市状況をあげる。
半導体成膜装置売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業
Aplied Materials(AMAT)（プラットフォーム）• CENTURA• ENDURA• PRODUCER

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シリーズ
Ultima HDP-CVD
iSprint ALD/CVD
Volta CVD cobalt
Volta CVD W
Optiva CVD
APF PECVD
Avila PECVD

仕様（方式、成膜対象）
高密度プラズマCVD、STI/PMD/ILD/IMD/USG/PSG/FSG
タングステンALD/CVD
Co CVD
W CVD
低温CVD（≦200℃）、ポリマー
プラズマCVD、アモルファスカーボン膜
低温CVD（≧130℃）、酸化膜、窒化膜

BLOk PECVDBLOK膜（Low-k銅バリア膜）

Black Diamond
Celera PECVDDARK PECVD
Eterna FCVD
InVia CVD
XP Precision
eHARP CVD

Black Diamond（ナノ多孔質Low-k膜）
歪み誘起窒化膜
誘電体反射防止コーティング
誘電体膜によるボイドフリーのギャップ充填
TSVへの誘電体ライナー
3DNANDのゲートスタックの層間膜
TEOS/オゾンCVDによるSTIフィル（非PECVD）

75（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要装置の上市状況-半導体成膜装置
半導体成膜装置売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業
Lam Research （Lam）

シリーズ
ALTUSシリーズ
SPEEDシリーズ
Striker ALDシリーズ
VECTORシリーズ

東京エレクトロン（TEL）

TELINDYシリーズ

Triase シリーズ

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CVDとALDを組合せることで、タングステンプラグのメタライズ工程においてコンフォーマルな膜を形成する。
HDP-CVD、酸化膜（ギャップフィル）
ALD、極薄誘電体膜
PECVD、絶縁膜
縦型CVD/ALD装置、ALD SiO2, SiN, High-k,
CVD/PECVD Si(Poly Si, a-Si), SiO2, SiN
セミバッチ式ALD装置、SiO2, SiN, High-k

NT333

KOKUSAI ELECTRIC（KE）

仕様（方式、成膜対象）枚葉CVD装置、Ti、TiN、TiON、W

2

TSURUGI-C

AdvancedAce-300

LP CVD

VERTEX Revolution

LP CVD

76（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要装置の上市状況-半導体エッチング装置• 半導体エッチング装置市場は、米国２社（Lam、AMAT）と日本（TEL、日立ハイテク）の４社がシェア上位となっており、各社
多様な装置を展開している。

半導体エッチング装置売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業
Lam Research（Lam）

シリーズ
DSIEシリーズ
FLEXシリーズ

ディープSiエッチング
ALE、酸化膜エッチング

KIYOシリーズ

メタルエッチング

Applied Materials （AMAT）（プラットフォーム）• CENTRIS• CENTURA• PRODUCER

Sym3
Advantage Mesa
AvatarSilviaシリコンエッチング
ICPプラズマ源、STI、埋込型ビット/ワードライン
高アスペクト比の誘電体エッチング
ディープシリコンエッチング

東京エレクトロン（TEL）

Tactrasシリーズ

日立ハイテク9000シリーズ
M-8000シリーズ
M-600/6000シリーズ

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仕様（方式、エッチング対象）

プラズマエッチング､Low-k､Ox､SiN､Poly､Contact､Trench､SAC､Spacer､DD､
ALE
マイクロ波ECR方式、シリコンエッチング
マイクロ波ECR方式、シリコン、高誘電率ゲート絶縁膜エッチング
マイクロ波ECR方式、シリコンエッチング

77（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要原料の上市状況-半導体露光用レジスト• 半導体露光用レジスト市場の売上高シェア上位企業は、ｇ/i線、KrF、ArF、EUVの全ての光源に対応した製品を展開している。
半導体露光用レジスト売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業名

シリーズ名

光源ほか仕様JSR

PFRシリーズ

g線 i線向け

KrFリーズ

KrF向け

ArFシリーズ

ArF向け、液浸も含む、トップコート有り/無し

EUVJシリーズ

EUV向け

OFPRシリーズ、TSMRシリーズ

g線向け

THMR-iPiN、シリーズ

i線向け

TDMR-ARシリーズ

i線向け

TDUR-P/N/DPシリーズ

KrF向け

TARF-Pシリーズ

ArF向け、液浸も含む

TOK EUV-Rシリーズ

EUV向け

SIPRシリーズ

g線 i線向けSEPRシリーズ

KrF向け

SAIL KrFシリーズ

KrF向け

SAILシリーズ

ArF向け、液浸も含む、

SEVRシリーズ

EUV向け

S1800 シリーズ

g線向け

SPRシリーズ

i線向け

UVシリーズ

KrF向け

EPICシリーズ

ArF向け、液浸も含む

開発済み製品

EUV向け

東京応化工業

信越化学工業Dow Electronic Materials

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78（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要部品の上市状況-ボンディングワイヤー
ボンディングワイヤー売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業名
田中電子工業Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

シリーズ
Yシリーズ
GSA, GSB
GFC, GFD
MGQ20
GMG, GMH-2, MGFL1
GLF
GPG, GPG-2, GPG-3, GPH, MGA22
GBC
GBE
CFB-1
CLR-1A, CA-1
CP-1
SEA, SEB, SEC
TANW, TPBWTABRTABN, TABW

素材・スペックなど
Au, 耐熱、耐環境（LEDなど）
Au, 小パッドAu, ファインピッチ実装向け
Au, ファインピッチ実装向け
Au, 高強度、ファインピッチ
AU, 超低ループ対応
Au, 高信頼性用途（車載など）
Au合金,
Au合金, バンピングワイヤー
高純度銅線
高性能、高信頼性（CA-1)
パワーデバイス向け銅線
Ag合金、高ボンディング性
Alワイヤー、パワーデバイス向け
パワーデバイス向けAlリボン
Al-Siボンディングワイヤー、高機械的特性、耐環境

79（２）主要装置・原料・部品のサプライチェーンの調査
主要部品の上市状況-ボンディングワイヤー
ボンディングワイヤー売上高シェア上位企業の製品ラインアップ
企業名
Heraeusシリーズ
Au, 4N/3N/2N

日鉄住金マイクロメタル

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Ag各種
AIW-29S
Al太線ワイヤー
Al細線ワイヤー
Alボンディングリボン
Cu細線ワイヤー
汎用Cuワイヤー
PdコートCuワイヤー
Pｔボンディングリボン
ATシリーズ
Tシリーズ
Gシリーズ
EXシリーズ, EX1F, EX1P, EX1
EXシリーズ EX1R
GXシリーズ

素材・スペックなど
Au, パワーデバイス向け
Au, スマートカード向け
Au, バンピングワイヤー
Au, スタンダードタイプ
Ag, 各種合金モデルを展開
Aｌ-Siボンディングワイヤー
高強度、高信頼性
高機械的特性、加工性、耐環境
高強度、高信頼性
Cu, ファインピッチ実装向け
Cu, 高信頼性
Cu, 高周波デバイス向け
Cu, 高周波デバイス向け
Au, ファインピッチ、高純度、4N
Au, 汎用品、高純度、4N
Au, 2N、高耐久性、長期接合信頼性
Cu, ファインピッチ実装向け、高信頼性
Cu, 高信頼性、耐熱、耐環境（車載）Ag, 電気特性に優れる、3D－NANDで適用

80（３）中国・台湾を含む3ケ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地動向調査• 中国の半導体設計産業• 半導体産業への投資・M&A• 製造装置の国産化状況• 中国半導体産業の実力• 最近の半導体事業環境• 中国の半導体事業環境

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81（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：中国の半導体設計産業
中国IC設計企業上位１０社の売上高、製品および所在地

出典：インフォーマ

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82（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：中国の半導体設計産業
中国IC設計企業２０社の事業状況

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出典：インフォーマ83（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：中国の半導体設計産業
主要IC設計サービス企業の事業内容

出典：インフォーマ
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84（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：中国の半導体設計産業
中国EDAベンダ企業の事業状況

出典：インフォーマ

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85（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：中国の半導体設計産業
自社あるいは傘下にIC設計部門を持つ中国大手機器メーカー

出典：インフォーマ

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86（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国で高く評価されているIC設計企業の事業内容

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出典：インフォーマ

87（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国で高く評価されているIC設計企業の事業内容

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出典：インフォーマ

88（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国のベンチャーキャピタルと半導体関連の投資先

出典：インフォーマ
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89（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国IC投資ファンドの主な投資案件

出典：インフォーマ

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90（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国国家半導体投資ファンド（CICF）の注力分野

出典：インフォーマ

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91（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国の地方政府によるファンドの状況

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出典：インフォーマ

92（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国の地方政府によるファンドの状況

出典：インフォーマ

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93（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
半導体および関連事業におけるM&A案件

出典：インフォーマ
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94（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
半導体および関連事業におけるM&A案件

出典：インフォーマ
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95（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
半導体および関連事業におけるM&A案件

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出典：インフォーマ

96（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
半導体および関連事業におけるM&A案件

Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

出典：インフォーマ97（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：半導体産業への投資・M&A
中国企業が関与する半導体関連ジョイントベンチャー

出典：インフォーマ
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98（３）中国・台湾を含む３カ国・地域における半導体を中心とする
電子デバイス製造産業の現地調査：製造装置の国産化状況• 中国企業はキープロセスである露光・成膜・エッチングのすべてに参入している。微細化、独自開発力等からみて相応のレ
ベルにはあるものの、最先端プロセスへの対応には至っていない。

• 露光装置の対応線幅は古い世代にとどまっている一方、瀋陽拓荊科技有限公司の成膜装置はすでに14nmに対応している
ように、一部企業・装置においては国産装置のレベルが上がっている。
中国の主要半導体製造装置メーカーの参入装置と実現レベル
社名

英語名

中微半導体設備（上 海）有限公司

Advanced MicroFabrication Equipment Inc.
（AMEC）◎〇

北方華創科技集団股 份有限公司

NAURA Technology Group Co.，Ltd.

〇〇

上海微電子装備（集 団）股份有限公司

Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd（SMEE）△

盛美半導体設備（上 海）有限公司

ACM Research (Shanghai), Inc.

量産レベルでの採用に至っていない

瀋陽拓荊科技有限公司

Shenyang Piotech Co.,Ltd.

Confidential. © 2019 Informa Tech LLC ◎＝先端プロセスに対応、

露光装置

成膜装置

エッチン グ装置◎〇＝先端ではない量産プロセスに対応、△＝レガシープロセスに対応

出典：インフォーマ99（３）各国企業と中国企業の技術蓄積状況の比較
半導体設計

マスク製造

成膜・
エッチング

イオン注入・
アニール・
CMP

パッケージ・
テスト

米国企業

◎

〇

〇

×

◎

◎

〇

欧州企業

〇

△

△

◎

〇

△

△

日本企業

△

◎

◎

〇

◎

◎

〇

台湾企業

◎

◎

△

△

△

△

△

韓国企業

◎

◎

△

△

〇

〇

〇

中国企業

〇

〇

△

△

△

△

△

◎優れている
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シリコン
ウエハ

〇やや優れている

露光装置△やや遅れている

×遅れている
出典：インフォーマ100（３）最近の韓国半導体製造装置企業
韓国の半導体製造装置企業は近年実力も高くなってきており韓国企業、台湾企業への採用が拡大している。しかし、売上規模
的には世界のトップ企業と比較してまだ1/10以下の売上規模がほとんどである。
国
籍

企業名
DI Corporation

URL
http://www.di.co.kr/

売上高（億円）（2018年）

分野

装置種類

販売市場

140.8 試験／検査装置

バーンインテスタ

韓国、台湾、中国、その他アジア

193.6 半導体製造装置

縦型CVD、PECVD、エピタキシャル装置、ALD

韓国、台湾

Eugene Technology

http://www.eugenetech.co.kr/

From 30 Co., Ltd.

http://www.from30.co.kr/

5.0 試験／検査装置

バーンインテスタ

韓国、中国

FST Inc. (Fine SEMITECH. Corp)

http://www.fstc.co.kr/

34.2 半導体製造装置

チラー

韓国

Hanmi Semiconductor Co., Ltd.

http://www.hanmisemi.com/

164.4 半導体製造装置

CSP切断装置

中国、韓国、台湾、その他アジア、米国、日本

Junsung Engineering Co., Ltd.

http://www.jseng.com/

117.5 半導体製造装置

ALD

韓国、中国、台湾、その他アジア、米国、欧州

378.3 半導体製造装置

CMP装置、
ウェットステーション

韓国

http://www.mirae.com/

16.6 試験／検査装置

ICハンドラ韓国、中国、台湾、欧州、米国、その他アジア

http://www.psk-inc.com/

224.1 半導体製造装置

アッシング装置

韓国、台湾、中国、米国、その他アジア

コータ／デベロッパ、
ドライエッチング装置、
枚葉式洗浄装置

韓国、中国、台湾、米国

KC Tech Co., Ltd.
韓 Mirae Corporation
国
PSK Inc.

http://www.kctech.com/

SEMES Co., Ltd.

http://www.semes.com/

1,602.1 半導体製造装置

Techwing Company

http://www.techwing.co.kr/

116.8 試験／検査装置

ICハンドラ韓国、台湾、中国、欧州、その他アジア

TES Co., Ltd.

http://www.hites.co.kr/

189.1 半導体製造装置

PECVD

韓国

Unisem Co., Ltd.

http://www.unisem.co.kr/

46.6 半導体製造装置

チラー

韓国、中国、その他アジア

Unitest. Inc.

http://www.uni-test.com

43.5 試験／検査装置

メモリテスタ韓国、台湾、中国

Wonik IPS Co., Ltd.

http://www.ips.co.kr/

601.4 半導体製造装置

PECVD、メタルCVD/ALD

韓国、台湾

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出典：インフォーマ101（３）最近の韓国半導体材料企業
韓国の半導体材料企業の実力は古くからの化学企業系列が多いため最先端材料以外の製品は自国生産が可能になっている。
しかし、10nm以下の製品に使う材料に関してはほとんどが日本を中心とした海外企業からの輸入に頼っている。

国籍

韓国

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企業名

URL

AirFirst Co., Ltd.

http://www.airfst.com

BASF Korea

http://www.basf.com

Dongjin Semichem Co., Ltd.

http://www.dongjin.com

Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.

http://www.dwchem.co.kr

DUKSAN TECHOPIA

http://um-t.kr

ENF Technology

http://www.enftech.com

korea development bank

http://www.kdb.co.kr

LG Chem

http://www.lgchem.com

MTI Corporation

http://www.mtisemi.com

出典：インフォーマ102（３）最近の台湾半導体製造装置企業
台湾の半導体製造装置企業は近年TSMCなどファウンドリー企業の成長とともに実力も高くなってきているが、韓国企業と比較してもまだ小規模な企業がほとんどである。台湾政府も国産化率50%をめざしているが、実現にはまだ10年以上の時間が必要とみている。
国籍

台湾

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企業名

URL

3S Silicon Tech., Inc.

http://www.sss-tech.com.tw/index_e

AblePrint Technology Co., Ltd.

http://www.ableprint.com.tw

All Ring Tech Co., Ltd.

http://www.allring-tech.com.tw

ASCENTEX INDUSTRY Corp.

http://www.ascentex.com.tw

Atlas Technology Corporation

http://www.atlasgroup.com.tw

Chroma ATE Inc.

http://www.chromaate.com

D J Tech Chip Test Co.

http://www.djt.com.tw

E and R Engineering Corporation

http://www.enr.com.tw

Easy Field Corporation

http://www.efctw.com

Gallant Micro. Machining Co., Ltd.

http://www.gpmcorp.com.cn

Gallant Precision Machining Co., Ltd.

http://www.gpmcorp.com.tw

Hi-Nano Optoelectronics Co.,Ltd.

http://www.hinanomms.com

Joen Lih Machinery Co., Ltd.

http://www.joenlih.com.tw

Spirox Corporation

http://www.spirox.com.tw

TAIWAN SHINCRON TECHNOLOGY CO.,LTD.

http://www.shincron.url.tw

Test Research, Inc. (TRI)

http://www.tri.com.tw

Wisdom Power International Corporation LTD

http://www.wpic.com.tw/

出典：インフォーマ103（３）最近の台湾半導体材料企業
台湾の半導体材料企業の実力は装置と同様にTSMCの成長とともに高くなってきている。特にWaferではGlobal Wafersは世界第3位になるなど売上でもトップ企業の一角を占める企業が現れている。一方、レジストなど間接材料では韓国同様に先端品は日本企業など海外への依存が高い構造になっている。

国籍

台湾

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企業名

URL

Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co., Ltd.

http://www.cicahuntek.com.tw

Confederate Technology CO., LTD.

http://linde-lienhwa.com.tw

Everlight Chemical Industrial Corporation

http://www.ecic.com

GlobalWafers Co., Ltd.

http://www.sas-globalwafers.com

IQE Taiwan Corporation

http://www.iqep.com

LCY Chemical Corp.

http://www.lcygroup.com

Linde LienHwa Industrial Gases Co., Ltd.

http://www.linde-lienhwa.com.tw

MacDermid Alpha Electronics Solutions - Taiwan Branch

http://www.macdermidalpha.com

Nanmat Technology Co., Ltd.

http://www.nanmat.com

出典：インフォーマ104（３）最近の中国半導体事業環境
3DNAND❑ 長江ストレージ（YMTC）武漢◇19年6-8月 20KWPM装置搬入、19年Q4より64層品量産開始。
◇2020年末で50KWPM計画◇プロセスエンジニアが不足
YMTCジャパンを17年11月に川崎で設立したが、エンジニア採用が進んでいない。

DRAM❑ JHICC（泉州）◇米国政府の禁輸制裁で装置・パーツ輸入停止でワンパスラインの構築が出来ていない。
◇2020年代替装置を導入して5KWPM稼働させる予定。
❑ イノトロン(合肥)CXMT◇プロセスエンジニア不足の状態継続◇装置は月10KWPM対応が入っているが、小規模量産のみ。2020年末で20KWPM計画しており装置搬入は19Q4に行った。

Logic❑ HSMC（武漢）Foundry◇300㎜ 5KWPM 14nmの試作用装置を20年Q1に導入、Q2にも導入して10KWPMを計画。
❑ HeFeChip（広州）Foundry◇300㎜ 5KWPM 14nmの試作用装置を20年末に導入、IBMと技術提携、Huaweiが出資しており生産委託を計画。

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105（３）最近の半導体事業環境：DRAMとNAND需給バランス•

DRAM：2020年前半はまだ供給過剰な状態だが、Samsungを中心に投資も削減。2020年下期に需給バランスはタイトになる可能性がある。中国のDRAMメーカーは設備購入・プロセスエンジニア不足から量産立ち上げが遅れており需給に影響を与えるのは2023年以降になる。

•

NAND：2020年前半はコロナの影響から需要減が心配されるが、後半はデータセンター、5Gスマホの需要増が要因でタイト感が出始める。設備投資も削減して慎重なスタンスに変更しているため需給バランスが悪化する可能性は低い。

•

その後、設備投資増加と量産効率改善による過剰感が予想されるが、24年頃からは積層の限界が予想されるため需給は再びタイトになると予想している。

•

米中貿易摩擦により中国のNAND立上げが遅れ始め、中国からの過剰投資による危機はいったん遠のいた。DRAM同様に設備購入・プロセスエンジニア不足から需給に影響を与えるのは2023年以降とみている。

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出典：インフォーマ106（４）エレクトロニクス製品に搭載されている部品・素子等の搭載状況に関する調査・分析
エレクトロニクス製品に搭載されている部品・素子等の調査・分析し、その結果を踏まえて当該製品を構成する 技術要素に用いられている素子の搭載状況を調査し、実製品に対する各企業の部品の搭載状況を調査する。ネットワークカメラとネットワークサーバを用いて調査した。
1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.2 HIKVISION – Network Camera

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1.3 HUAWEI- Network Server

1.4 HPE- Network Server

107

1.1 MOBOTIX – Network Camera
Target Product : MOBOTIX M16➢ ドイツ本社MOBOTIX社のサーマルセンサー搭載の全天候型カメラM16➢ CMOSセンサーとのDual構成が選択可能だが、サーマルセンサー（米国FLIR社製）のみモデルを調査した➢ サーマルセンサー素子は米国FLIR社製の採用実績大のICS0901が活用されている

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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

108

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-1 M16 製品外観情報
Dimension
158 x 210 x 207mm

Weight
1.16KgConfidential. © 2019 Informa Tech LLC

製品情報

EthernetCable

出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

109

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-2 分解BOM情報 - Main BOM Table information

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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

110

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-3 分解BOM情報 – Sensor Unit BOM Table information

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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

111

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-4 分解BOM情報 – Sub PCB BOM Table information

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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

112

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-5 製品全体機能チップ情報（1）

MOBOTIX
Total
30chips
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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

113

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-6 製品全体機能チップ情報（２）

MOBOTIX
Total
30chips
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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

114

1.1 MOBOTIX – Network Camera
1.1-7 全体分析結果• ドイツMOBOTIX社の監視カメラM16は各種センサーを組み合わせて用途によってラインアップを構成することができるものになっている。CMOSセンサーとサーマルセンサー（米国FLIR社製）の片方、両方の組み合わせが選択できる。報告の機種
はサーマルセンサーだけのモデルである。
• 内部は3つの部位で構成される。①インターフェースおよび画像処理②サーマルセンサーおよび画像処理③IRセンサーである。CMOSセンサー付きモデルの場合、上記3つに加えてCMOSセンサーの画像処理基板が加わるものとなる。
• 筐体は硬質樹脂で構成されており、防水加工のパッキンが各部位の隙間に埋め込まれている。特徴としてはコンデンサー
マイクロフォンと36mmのスピーカーが搭載されており、監視カメラを介しての会話や録音や警告発信などができるものになっていることである。
• 長期に渡る屋外での利用を想定して錆などでの腐食を避けるためか、金属ネジはほとんど使われず構成されており、各筐体部品が噛み合う形で組み立てられている特徴もある。
• センサーのデーターはセンサーに連結する画像処理基板でFPGAで画像補正処理が行われる。サーマルセンサーはレンズを介して情報を取り込むため歪み補正やエッジ処理、色変換などが必要であるからだ。画像処理したデーターはメイン基板に送られる。センサー近傍のサブ基板で画像処理を行ういわゆるエッジ処理となっているが、今後高速インターフェースを持
つサーマルセンサーなどがラインアップされた場合にはエッジでのFPGA処理は省略される可能性もあるものと思われる。
MOBOTIX社の監視カメラは内部が日米欧台のチップだけで構成されており、ほとんどが汎用チップという特徴もある。

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出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

115

1.2 HIKVISION – Network Camera
Target Product : HIKVISION DS-2TD4166T-25➢ 中国HIKVISION ネットワークサーマル＆光学カメラDS-2TD4166-25の分解およびセンサー情報
サーマルセンサー（中国RAYTRON社)製は640 x 512解像度を持ちトラッキング可能➢ 人物検知は最大540m、車両検知1544m、温度測定885ｍなど機能範囲が広い特徴有Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-1 DS-2TD4166T-25 製品外観情報
Dimension
Φ266.6mm x 410.0mm
製品情報

Weight8.0Kg
撮影範囲
水平 : 360°
垂直 : -15 ~ +90°
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EthernetCable

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-2 分解BOM情報 - I/F PCB BOM Table Information

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-3 分解BOM情報 - Motor PCB BOM Information

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-4 分解BOM情報 - Motor PCB BOM Information(1)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-5 分解BOM情報 - Motor PCB BOM Information(2)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-6 分解BOM情報 - Wiper Motor PCB BOM Information

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-7 分解BOM情報 - CMOS BOM Information

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-8 分解BOM情報 - Thermal Unit BOM Information

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-9 製品全体機能チップ情報（1）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-10 製品全体機能チップ情報（２）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.2 HIKVISION – Network Camera
1.2-11 全体分析結果000• 中国HIKVISIONのサーマルセンサー付きネットワークカメラDS-2TD4166T-25は極めて重厚な作りとなっている。金属の分厚い筐体（フロントだけで1.3Kg、最厚部4mm）で覆われ簡単には分解できないようになっている。監視カメラとしては完全防御の構造だ。内部は大きく4つの部位で構成される。①電源および外部インターフェース②カメラの向きを変えるためのモーター制御③センサーのデーターを画像処理するためのコンピューティング④センサーである。
• センサーは2種搭載される。画像取り込み用のCMOSセンサーと温度感知用のサーマルセンサーである。前者CMOSセンサーはSONY製のプログレッシブスキャン方式のもの。一度に全画面処理を行うセンサーでいわゆる動体視力に優れたものになっている。監視という動きのある場面を撮影するために最適化されたものである。CMOSセンサーにはインタレース方式という異なる構造のものもあり、上半分下半分などに分割して2回処理を行い画像を生成する。2回に処理を分けることでなめらか画像を作ることができるが、解像度はプログレッシブ
方式が勝っており、監視カメラやネットワークカメラでプログレッシブスキャンが主流となっている。DS-2TD4166T-25ではSONY製IMX185が採用される。本センサーは数多くの監視カメラに採用される定番CMOSセンサーの一つである。

• サーマルセンサーは中国RAYTRON社製。サーマルセンサーチップ上には2014年の年号情報があり比較的新しいチップであることが判明した。チップ上のセンサー素子数は0.328M Pixelと大きい。サーマルセンサーは温度を感知することを目的とするので素子数よりも感度（ドットサイズによって性能が左右されやすい）が重視されるが、RAYTRONのセンサーはドットピッチが17μmと感度が高く、かつドット数も多いので高性能なものとなっている。得られたセンサーのデーターは着色や画像の歪みを補正するISP処理、ノイズ除去などをFPGAで行っている。そのためセンサーのデーターはFPGAで画像処理されてからコンピューター基板に送られCMOSとサーマルセンサーの画像を合成する。米TI社のプロセッサDavintiがメイン処理を行い認識処理はFPGAで行っているものと思われる。モーター制御やシステム制御は
米Aｌｌegro社、STマイクロ社製など汎用チップが使われている。センサー以外は汎用チップの組み合わせという構成である。

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1.3 HUAWEI – Network Server
Target Product : HUAWEI CE6880-24S4Q2CQ-E1➢ 中国HUAWEI社100Gbps対応ネットワークシンクライアントスイッチ➢ C6880-24S4Q2CQ-E1の分解および主要チップ開封解析➢ ネットワークプロセッサからホストプロセッサまで処理部はHiSilicon製➢ 100GE PHYは米BROADCOM社製

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-1 CE6880-24S4Q2CQ-E1 製品外観情報

Weight8.5Kg
Dimension
442.0 x 420.0 x 43.6mm

製品情報
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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-2 分解BOM情報 - Main Board BOM Table Information(1)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-3 分解BOM情報 - Main Board BOM Table Information(2)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

出典：テカナリエ特別レポート（2020年3月2日）をもとにインフォーマ作成

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-4 分解BOM情報 - Main Board BOM Table Information(3)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-5 分解BOM情報 - Power Unit Board-1 BOM Table Information

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-6 分解BOM情報 - Air Fan PCB BOM Table Information

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-7 製品全体機能チップ情報（1）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-8 製品全体機能チップ情報（2）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.3 HUAWEI – Network Server
1.3-9 全体分析結果• HUAWEI社は世界最大級のネットワーク機器の設計開発、製造、販売、保守サービスまでを行う総合メーカーである。今回報告のネット
ワークスイッチCE6880-24S4Q2CQ-E1は100Gbpsという現在最速のEthernet通信速度を実現できる端子を2基擁し、その他10Gbps
端子を24基、40Gbpsを4基持つ構成となっている。多くのネットワークを接続してスイッチ処理を行える。端子数を2倍化展開した製品もある。おそらく内部は同じ半導体チップが使われているものと思われる。半導体を使うことの最大の利点は拡張性。1つのチップを使っても処理はできるが、2基並列にすれば2倍の処理をすることができる。さらに4つ、8つと増やしていけば飛躍的に性能は向上する。
• そのため多くの半導体メーカーは2倍、4倍、8倍と増え続けるデバイスの追求に余念がない。半導体単体で見れば、メモリーやCMOSセンサー、CPUコアなどがその典型デバイスになる。一方でシステム自体が増殖し続けるものもある。その代表がネットワークやサーバー（いわゆるクラウド側）である。
• HUAWEIおよびHUAWEI傘下の半導体メーカーHiSIlicon社はネットワークの中核のLPU/Packetプロセッサーとシステム管理の8コアプロセッサおよびスイッチコントローラを自前で設計開発しネットワーク機器に採用している。本チップセットは多くの他のHUAWEI製機器にも展開されている。この増殖が2倍、4倍につながっていく。今回報告のCE6880はラックと呼ばれ、ラックを2基、4基と増殖することで高度なネットワークシステムを構築できるわけだ。こうしたチップセットを有することはネットワーク市場を支配するために極めて優位である。買ってきたものを単に並べてつなぐだけだと、製品の差別化も価格コントロールも難しい。しかし自前化することで、システムのウィークポイントをハードウェアとしてプロセッサレベルで改造することができ、最適化することができるからだ。100Gbps端子用のPHY
チップは米Broadcom社製。難易度の高いPHY（アナログ回路）をHiSiliconは自前化していない。10Gbpsであれば容易（フィジカルIPも販売されている）だが100Gbpsはタイミング調整に大きな労力とノウハウを必要とするからだ。買ってきたものを使う方がPHYは有利なデバイスである。 PHYチップはシステムの接続部品、あくまで手足であるからである。HUAWEIは自前化をシステム中核の処理部に集中しているわけだ。Make or Buyを選択し、費用対効果を最適化しているものと思われる。

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1.4 HPE – Network Server
Target Product : HPE SN2010N• 米国HPエンタープライズ社100GbE対応ネットワークシンクライアントスイッチ• NVIDIA社の買収したイスラエルのMellanox社製の100GbEスイッチチップがメインで採用される。

• ホストプロセッサはインテルAtom-C。ハーブラックサイズを実現。

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1.4 HPE – Network Server
1.4-1 CE6880-24S4Q2CQ-E1 製品外観情報

製品情報

Dimension
200.0mm x 508.0mm x 43.9mm
Weight
4.53KgConfidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-2 分解BOM情報 - Host BOM Table Information(1)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-3 分解BOM情報 - Host BOM Table Information(2)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-4 分解BOM情報 - Network Board BOM Table Information(1)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-5 分解BOM情報 - Network Board BOM Table Information(2)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-6 分解BOM情報 - Power Unit BOM Table Information(2)Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-7 製品全体機能チップ情報（1）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-8 製品全体機能チップ情報（2）Confidential. © 2019 Informa Tech LLC

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1.4 HPE – Network Server
1.4-9 全体分析結果• HEWLETT PACKARD ENTERPRISE社のネットワーク機器SN2010はアメリカを代表する2つのプロセッサーメーカーのチップで基本構成されている。システムを管理するCPUにインテル、ネットワーク処理を行うPHYおよびスイッチコントローラに米NVIDIAが採用されている。NVIDIAとは言っても2019年に同社が7000億円を超える巨費を投じて買収を行ったイスラエルのEthernet PHY+ネットワークプ
ロセッサを手掛けるMellanox社製である。インテルのCPUはあくまでもシステムの管理を行うものでネットワーク処理を行うわけではない。上位性能のプロセッサでなく、2世代前の22nm（現在最新は10nm、1世代前は14nm）で製造される中位レベルの処理能力を有す
るAtomコアを用いるもの。多くの機器に採用される汎用プロセッサである。ただし採用されるCPUはAtom-Cという命名が成されており、ネームのCは、CommunicationのCなので主に通信ネットワーク向けに最適化されているモデルになる。具体的には16LaneのPCI
Express端子を有し、ネットワーク機器へのシステム管理をPCI Expressを介して行う構造となっている。
• ネットワークプロセッサはMellanox社のMT52132が採用される。2017年に発表されたSpectrumシリーズの最上位プロセッサになる。
100Gbpsを32Lane備えるモンスター級チップである。現在100Gbpsを実現できるチップは市販では5社が供給を行っている。①
Broadcom Tomahawkシリーズ②MarvellXpliantシリーズ（2017年にCavium社をMarvellが買収）③Intel RRCシリーズ④NVIDIA（Mellanox）である。5社のうち2社は2017-19年にいずれも買収によって米国の大手、準大手の一部になっている。米国製半導体を使用しないと100Gbpsは実現できないものかと言えばけっしてそうではない。5社目は中国。中国にも高速PHYネットワークチップを手掛けるメーカーが存在する。2005年創業蘇州Centec社である。Centec社のネットワークプロセッサ”CTC8096”は最大で10Gbpsを80Ports、
100Gbpsを4Ports有するネットワークプロセッサだ。すでに量産され多くのネットワーク製品に採用されている。Centec社は他にも多数
ネットワークプロセッサを用意しGoldenGateのネームでシリーズ化されている。今後5Gや高速Wi-Fiなどの急激な普及によってネット
ワークサーバーの高速化と需要は急伸する。上記メーカーの技術動向は今後も定期観察での注視が必要だ。

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