IN SEARCHOF
INCREDIBLE

AIoTトランスフォーメーションの加速

インテリジェントなエッジコンピューティングとAIソリューション
2024年度版

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目次

第1章

第2章

第3章

第4章

第5章

第6章

第7章

第8章

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2

ASUS について

02

ASUS IoT について04

アプリケーションの構想
スマート製造における ASUS

08

スマートリテールにおける ASUS

10スマートヘルスケアにおける ASUS

12スマートシティにおける ASUS

14

新製品の概要24

AI ソリューション
AISVision

28

AISEHS

30

AISPHM

32

AISSENS33

AISDetector

34

マーケットレディソリューションALPR エッジ AI 開発キット

36

顔認識エッジ AI 開発キット

37

顔認識ソリューション

38

エッジ AI と過酷な環境向けエッジコンピュータ

40

エッジ AI GPU コンピュータ

42

過酷な環境向けエッジコンピュータ

44

Arm ベースのゲートウェイ

47

ASUS NUC/ Mini PC

48

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17:32:47

第9章

第 10 章

第 11 章

第 12 章

第 13 章

第 14 章

第 15 章

第 16 章モジュール式システム

52

AI 医療システム

54

ファンレス組込みコンピュータ

55

組込みコンピュータ

57

産業用マザーボード &シングルボードコンピュータ

60

ATX

64

Micro-ATX

67

Mini-ITX

69

Thin Mini-ITX

74

3.5 インチ SBC

76

Pico-ITX79

ARM-SBC

79

Tinker シリーズ

80

Tinker シリーズ

82

Tinker システム87

パネル PC

88

コンピュータオンモジュール

90

GPU & AI アクセラレータカード
Coral Edge TPU

92

MXM

94

インテリジェント統合ソリューション

96

AI を使用した不良検査

98

基板反り検査101

AI を使用した SMT AOI 検査

102

AR スマートグラスシステム

103

ソフトウェア & サービス
ASUS IoT クラウドコンソール

104

ASUS Android & Linux FOTA

105

ASUS IoT ミドルウェア

106

AICC EDGE

108
1

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ASUS
について

ASUS は、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を向上させる素晴らしい体験を提供するグローバル
テクノロジーリーダーです。5,000 人の社内研究開発専門家チームを擁する ASUS は、
今日のテクノロジーを明日のテクノロジーへと刷新し続けており、そのことは世界的にも知られています。品質、イノベーション、デザインに関して 1 日あたり 11 を超える賞を受賞しており、フォーチュン誌の世界で最も賞賛される企業に格付けされています。

世界中で16,000人以上の従業員

5,000以上

200か国以上のワールドクラスのR&Dチーム

ユビキタスコンピューティングテクノロジーへの先見的なアプローチ

現状、ユビキタスコンピューティングと ASUS はシームレスに統合し、デジタル時代の相互接続された
ファブリックを活用しています。パーソナルコンピューティングとモバイルコンピューティングの強固な基盤を持つ ASUS は、人々の生活のより豊かな未来に貢献することを目指して、IoT コンピューティングからクラウ
ドコンピューティング、そして高度な AI コンピューティングへとその取り扱い分野を拡大してきました。

パーソナル
コンピューティング

モバイル
コンピューティング

IoT
コンピューティング

エッジ
コンピューティング

AI
コンピューティング

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IN SEARCH OF INCREDIBLE

世界で認められる製品
世界的に認められ、成長を続ける製品、
ソリューション、
サービスのポートフォリオ

世界で最も賞賛される
企業に選出（8年連続）

Best Global
Taiwan Brandに選出（9年連続）

World’s Best
Employers
2022に選出

3

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ASUS IoTについて

ASUS IoTを使用したAIoT
トランスフォーメーションの加速
ASUS IoT は、AI と IoT の両分野における優れたソリューションの提供を専門とする
ASUS のサブブランドです。その使命は、組込みシステムの信頼できるプロバイダーとなり、AIoT ソリューションエコシステムのパートナーになることです。ASUS IoT は、さま
ざまなバーティカル市場においてクラス最高の製品とサービスを提供し、世界中の人々に便利で効率的な環境を提供するよう努めています。

優れたAI
テクノロジー

革新的なテクノロジーと柔軟な設計

確実でタイムリーな生産と安定したサプライ
チェーンを実現する
強力なパートナーシップ

テクニカル
サポート

長期安定
供給

互換性と安全性を実現する優れた
品質管理

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設計および
製造サービス

ASUS は、業界標準を超えた製品とサービスを生み出すことで認められています。
ASUS のエンジニアは品質を保証するための厳格な基準を設けており、実用性能と信頼性を実現するためのベストなコンポーネントのみを使用しています。

設計レビューゲートプロセス
BOM
チェック

計画

仕様調査
プロジェクトコスト評価
チーム結成
プロジェクトスケジュール評価

回路
チェック

レイアウト
チェック

設計開発

検証と
妥当性確認

初期回路設計配置とレイアウト設計
MTBF
ガーバー出力サンプル評価レポート
BBUレポート
EVTレポート
DVTレポート

生産

重要部品のリスクオーダー確保
EMCレポート
安全レポートゴールデンサンプル
パッキングサンプル

すべての ASUS 製品は厳格な妥当性確認を受けているため、最高品質の一貫した結果を問題なく得ることができます。
動的試験 - 高度、振動、衝撃、落下電力試験 ‒ 線間電圧と周波数、消費電力、電力線障害

環境試験 - 温度、湿度、熱、音響ノイズ、ハード
ウェアモニタ

機能試験 - UEFI向けBIOS、システムユーティ
リティ、OS、外付けハードウェアの互換性排出試験 - EMC、EMI
ASUSの工場はISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001、ISO 13485、QC 080000、ISO/TS 16949の認証を取得しています。

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ASUS IoTについて

共同ソリューションを通じてAIoTに革命を起こす
AIoT Partner Alliance プログラムによる ASUS IoT のアプローチは、共同モデルでAI と IoT を変革することを目的としています。共同創造開発に重点を置き、ハードウェア、AI ソフトウェア、設計、品質を組合せて完全な市場ソリューションを実現します。
ASUS AIoT Alliance プログラムは、エンドツーエンドの AIoT ソリューションの実現を目指して業界パートナーを団結させ、トレーニング、プロジェクトエンゲージメント、
カスタマーサポート、マーケティングリソースなどのメリットを提供します。

共同創造
CSP

ISV

VAR

共同勝利

共同開発

MSP

パートナーになる

DIST.

SI
導入

SI
共同販売

共同マーケティング

ハードウェア+AIソリューション
• 統合によって分野を絞ったソリューションを生み出す• 相互紹介の促進• 導入の加速• ビジネスチャンスの創造• 導入 & 拡大• バウンス

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アメリカ

修理拠点は100か所以上あります。

EMEA

修理拠点は150か所以上あります。

中国

修理拠点は500か所以上あります。

APAC

修理拠点は450か所以上あります。

世界に広がり、
地域と密着

ASUS には世界中何百もの地域にサービスセンターがあり、お客様は修理が必要な製品を遠隔地に送るのではなく、最寄りのサービスセンターに届けることが可能になります。ASUS 直営のサービスセンターと、最高のサービスと品質を提供できるよう
ASUS によって訓練および認定された認定
サービスプロバイダーが運営するサービス
センターがあります。

7

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第3章

アプリケーションの構想

スマート製造におけるASUS

集中監視および
制御プラットフォームi.
ii.

リアルタイムのデータ表示
工場のビッグデータを統合

生産ラインにHMIを設置
i.
ii.

パネルPCシリーズ
直感的に扱えるユーザー
インターフェイス

管

理

AOI設備
i.
ii.

PE3000G/4000G/60000G
PE1100N

AIベースの不良検査
i.
ii.

AI搭載AOI
容易なトレーサビリティを実現する
MES統合

設備とパラメータの監視i.
ii.

予知保全とヘルス管理を強化
リアルタイムAI分析とオンサイト
モーターモデリング

生

産

AI
i.
ii.

8

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協働ロボット
i.
ii.

第5章

AISVision & AISEHS

第7章

エッジ AI と過酷な環境向けエッジ
コンピュータ

第10章

産業用マザーボード& シングルボード
コンピュータ

第11章

Tinker シリーズ

第12章

パネル PC

第15章

インテリジェント
統合ソリューション

人間とロボットの協働
アダプティブタスク割り当て

パッケージングにおけるAIベースの不良検査
i.
ii.

AI搭載AOI
容易なトレーサビリティを実現するMES統合

AMR

パ

ン

キ

ッ

グ

i.
ii.

PE2000U
PE1100N

送輸

AIベースのEHSソリューション
i.
ii.

直感的に扱えるダッシュボードで潜在的なリスクを表示AIテクノロジーにより職場の安全性を向上

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アプリケーションの構想

スマートリテール
におけるASUS

インテリジェント自動販売機
i.
ii.

革新的なテクノロジーと柔軟な設計
優れた設計機能

無人レジ
i.
ii.

エッジAIと過酷な環境向けエッジ
コンピュータ第7章

効率的な精算処理
オーバーヘッドが小さく生産性が向上第8章

ASUS NUCとMini PC

第10章

産業用マザーボード& シングルボード
コンピュータ

第11章

Tinkerシリーズ

第5章

AISVision

第6章

ALPRエッジAI
開発キット

10

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IN SEARCH OF INCREDIBLE

AIベースの挙動分析

デジタルサイネージ

デジタルメニュー

i.
ii.

i.
ii.

i.

来店パターン認識
パーソナライズされた商品のお勧め

信頼性の高いファンレス設計
24時間365日で稼動する信頼性

4Kトリプルディスプレイ
に対応

セルフサービス注文
i.
ii.

サービスロボットi.
ii.
$ 6.68

お客様の注文のカスタマイズが可能に
ロイヤリティプログラムとの統合

お客様対応とガイダンス
自動在庫スキャニング$ 6.68電子棚札ソリューション
i.
ii.

リアルタイムの価格更新
在庫管理との統合

AIベースのスマートリプレニッシュメント
i.
ii.

AIテクノロジーを既存の工程に導入
効率を最適化して収益を向上

11

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アプリケーションの構想

スマートヘルスケア
におけるASUS

AIベースの画像処理i.
ii.

リアルタイムのポリープ検知
即時ポリープ分類

医療用PC
i.
ii.

産業用グレードの要件に対応
長期安定供給商用/臨床用モニタi.
ii.

高解像度イメージング
DICOM キャリブレー
ション

医療用IT
i.
ii.

省スペースのハードウェア
すぐれたパフォーマンスと
信頼性

遠隔医療ソリューション
i.
ii.

BP/AC/SpO2/BT/BMI デバイスの統合
病院 / 自宅での使用向けに設計

12

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IN SEARCH OF INCREDIBLE

第10章

医療用 PCASUS HealthHub

ASUS VivoWatch

ポータブル超音波装置

産業用マザーボード& シングルボード
コンピュータ商用 / 臨床用モニタ

ポータブル超音波装置i.
ii.

コンパクトで軽量な設計
ワイヤレス接続

ウェアラブルヘルス
モニタリングアプリ

庭

i.
ii.

連続生体信号トラッキング
ヘルスデータの同期

家スマートナーシングカート
i.

モバイルポイントオブケア
ソリューション

※「スマート・ヘルスケア」製品の日本国内販売について、ASUS JAPAN までお問い
合わせください。
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アプリケーションの構想

スマートシティにおけるASUS

第7章

エッジ AI と過酷な環境向けエッジ
コンピュータ

水管理i.
ii.

ロットベースの漏れ検知
リアルタイムの水質
モニタリングスマートエネルギーi.
ii.

マイクログリッド（小規模電力網）
ソリューション
エネルギー効率の最適化

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IN SEARCH OF INCREDIBLE

第10章

産業用マザーボード& シングルボード
コンピュータ

第11章

Tinker シリーズ

第6章

ALPR エッジ AI
開発キット

スマート照明i.
ii.

アダプティブ街灯
集中型照明制御

スマートモビリティ$ 6.68i.
ii.

インテリジェントトラフィック管理
コネクテッド公共交通

廃棄物管理

スマートパーキング

i.
ii.

i.
ii.

スマートごみ箱モニタリング
自動ごみ収集スケジューリング

駐車場空き追跡ナンバープレート認識

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アプリケーションの構想
スマートマニュファクチャリング

あらゆるネジとナットをスマートに検査︓
San Shing Fastech は AI を使用して欠陥ゼロ管理を実現
ナット業界の世界的大手企業である San Shing Fastech Corp は、自動車メーカーの「欠陥ゼロ」検査要件を満たすという課題に取り組み、品質管理を強化するための高度な AI ソリューションの調査を急ピッチで進めました。

ソリューションの特長•

ASUS IoT AISVision︓モデルのトレーニングと推論に適した、コンピュータビジョン用の使いやすい
AIツールキットとSDK•

ゼロコード機械学習ツールキット︓わずか4ステップ
でAIモデルを生成•

教師あり学習および教師なし学習のASUS独自の
AIテクニック

導入メリット•

品質検査効率を高めてゼロPPMを達成•

社内の研究開発チームがAIを活用した外観検査
システムの開発と展開を迅速化

スマートマニュファクチャリング

UnicompとASUS IoTが高速コンピューティング、大規模な画像処理、高性能X線検査システムを実現
製造や研究に不可欠な X 線検査が Unicomp の LX9200 と ASUS IoT との提携によって進化しました。これによって半導体や新エネルギー、自動運転における高精度なニーズや、大規模検査への高まる需要に応えます。

ソリューションの特長•

高いパフォーマンス、信頼性、高速データ処理に対応するASUS IoT EBS-4U700•

IIoTのパフォーマンスを最適化する
IntelRCore™ i9/i7（第14/13/12世代）
プロセッサを搭載•製品の市場までの投入を速め、柔軟な生産を可能にするASUS IoT CTOS

EBS-4U700

導入メリット
•

堅牢なX線インライン自動検査システムを強化•

検査能力を強化し、より迅速に正確な結果を取得•

信頼性と効率性を確保し、多様な産業ニーズに
対応

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スマートファクトリー

AI を使用した DIP 工程不良検査ある中国の電子機器製造工場の DIP 工程は、はんだ付け後の目視検査を手作業で行っており、人手による負担が大きくなっています。

ソリューションの特長•

少量のサンプルを使用したAIモデリング•

シリアル番号や必要な機械可読情報を自動的に読み取り•

プリウェーブはんだ付け用に設計され、リワークを削減•

生産調整とトレーサビリティのためのMES管理

導入メリット•DIP 生産強化•

製品ごとの再プログラムが不要で素早いセット
アップ•

検査時間を短縮し、柔軟なオペレータ配置を実現•

はんだ付け後のリワークを改善し、基板への損傷を最小限に抑制AISDID 100

スマートファクトリー

AI 再検査による SMT ラインの強化
SMT ラインにおける高い AOI オーバーキル率に対処するため、ベトナムのある企業は ASUS IoT の AI テクノロジーを利用しています。
このソリューションは AOI と連携し、既存の AOI システムを置き換える必要がなく、RLC コンポーネントのオーバーキル削減に重点を置いています。

ソリューションの特長•

AIモデルはトレーニング済みで導入が容易•

RLCコンポーネントのAOIオーバーキル率を大幅に削減し、オーバーキルを80～90％節約•

オペレータ（OP）人員を削減し柔軟なＯＰ配置が可能•

TRI第3世代AOIマシンに対応

導入メリット•

再検査時間の76%削減を達成し、全体的な運用
効率を向上

•

手動による再検査から、より効率的で迅速なワークフローに移行•

再検査を合理化し、全体的な業務効率と成果物の
品質を向上

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アプリケーションの構想
スマートファクトリー

高精度バックプレーンドッキングピン不良検査
高密度バックプレーンドッキングピンの検査を合理化する当社のオールインワンステーションは、組立て時の精度を高め、出荷前の見落としを最小限に抑えます。

ソリューションの特長•

テレセントリックレンズによる歪みの少ない
高精度な写真撮影•

自動オブジェクトピン位置合わせと写真撮影•

ピン曲がり、ピン抜け、異物欠陥の検査

導入メリット
•最高の製品品質を実現する高精度を確保•

自動プロセスと検査で人的ミスを防止•

カート式で生産工程や生産場所に柔軟に対応

スマートファクトリー

AI による自動光学式インライン
CPU ソケットピン検査
CPU ソケットピンの従来の目視検査では、作業者の疲労を招く恐れがあります。AIO 検査を使用する ASUS のソリューションなら精度が保証され、怪我や疲労による見落としの可能性を排除します。

ソリューションの特長•

ベアボーンの組立ておよびテスト中のインライン検査•

自動ソケット位置合わせと写真撮影•

ピン曲がり、ピン抜け、異物の検知

導入メリット•

高精度が生み出す優れた製品品質•

自動プロセスで人的ミスを防止•

さまざまなソケット構成に対応するインライン
生産の柔軟性AISDIP-100

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スマートモビリティ

ASUS IoT PE1000N の強力なコンピューティングパフォーマンスと高効率を活用した ALPR アプリケーション
ASUS IoT PE1000N エッジコンピュータを活用した韓国のスマートパーキングと交通の取り締まり向けのソリューションは、
革新的なソリューションとなる可能性があります。自動ナンバー
プレート認識（ALPR）用途に調整されたこのコンパクトな
エッジコンピューティングソリューションが、テクノロジー主導のイニシアチブで回復と効率を担います。

PE1000N

ソリューションの特長•

ASUS IoT PE1000NとNVIDIARJetsonを用いた
正確なALPR画像分析•

効率的な冷却機能を備えたコンパクトな設計で、屋外での動作でも高い信頼性を実現•

ASUS IoTによるテクニカルサポートの提供

導入メリット•

過熱を抑えパフォーマンスを向上することで屋外でも高い信頼性で動作•

既存のインフラストラクチャとの統合が容易で、これまでの投資を最適に活用可能

スマートモビリティ

ASUS IoT と Fortune Electric が台湾における AI を活用した
EV 充電ステーション技術で提携
ASUS IoT は Fortune Electric と協力し、ASUS IoT Tinker Edge R と ALPR Edge AI 開発キットを組合わせる
ことで最高で 99.99% の精度のナンバープレート認識を実現し、台湾の EV 充電環境を変革します。

ソリューションの特長•

ALPR Edge AI 開発キットはナンバープレートを正確に認識し、照明不足、悪天候、反射、ぼやけ、ナンバープレートベゼルの妨害といった課題に適切に対処•

AI 利用テクノロジーにより課金精度を向上•

コンパクトで汎用的な設計で、外付けデバイスとシームレスに統合

導入メリット•

時間と手間のかからない操作で、よりスムーズなエクスペリエンスを実現•

効率と全体的なエクスペリエンスを向上

ASUS IoT ALPR Edge AI 開発キット
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アプリケーションの構想
スマートシティ

進歩のための革新︓ASUS IoT と PE1000N が、
ビンディン省のスマートシティイニシアチブを牽引
ベトナムのビンディン省は、観光と持続可能な成長を目指し、スマートシティへの取り組みを積極的に推進しています。
ビンディンスマートシティモニタリングセンターを設立し、交通と都市化の課題に取り組んでいます。

ソリューションの特長

導入メリット•ASUS IoT PE1000Nによる効率的な車両データ収集••

リアルタイム監視、機器監視、違反防止機能

渋滞を効果的に緩和、乗客の移動時間野短縮、燃料消費量の削減を実現し、二酸化炭素排出量の削減に大きく貢献•

コスト効率の高い運用を実現するエネルギー効率の高いコンピューティング•

セキュリティ強化のための緊急対応において重要な役割を担う•

監視センターに専門家と投資を呼び込み、地域の成長を促進

PE1000N

スマートシティモニタリングセンター

カメラ

スマートシティ

提携により実現︓ASUS IoT と Skidata がブラジルのビジネスパークのアクセス制御と駐車場を変革
ブラジルの Perini Business Park は、1 日の訪問者が 10,000 人を超えます。入場の手続きに時間がかかるため、対策をたてました。Skidata は ASUS IoT と連携し、スマートな
アクセス制御および駐車管理ソリューションを実装しました。そのほか、タッチレス入場に
よって入場の迅速化をはかり、4,500 台を超える車両の日々の駐車管理を改善しました。

ソリューションの特長•

ASUS IoTとSkidataの共同開発•

コンパクトで強力な設計、Tinker Edge Rによる最大1.5ワットのエネルギー効率•

ナンバープレート認識機能による15秒未満という高速なアクセスと、高い推論パフォーマンスによる最高で99%の精度を達成•

ビジネスパークの管理に用いられるリアルタイム
監視と統計的洞察

Tinker Edge R

導入メリット•

アクセスの合理化により訪問者のエクスペリエンスが向上•

毎日4,500台以上の車両の駐車管理を改善•

高い価値を持つデータの洞察でパーク管理をサポート•

リアルタイムの混雑度検出が可能なスケーラブルな
ソリューション

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スマートヘルスケア

ASUS IoT PE200Uで手術室での患者の安全性を向上
HKSTP によって設立された Smart Sensing Ltd. は、スマートシティとビジネスインテリ
ジェンス向けの AIoT ソリューションを専門としています。ASUS IoT の PE200U 産業用
PC を採用することで、医療面の課題に対処できます。特に臨床処置中に異物が残留するリスクを最小限に抑えます。

PE200U
ソリューションの特長•

AI を活用した異物認識機能を備えた ASUS IoT
PE200U 産業用 PC•

コンパクトサイズ、安定したコンピューティング、
低消費電力

•

衛生管理と静かな動作を実現するファンレス熱設計•

多様な I/O インターフェイスと医療機器向けの拡張
オプション

導入メリット•

病院設備の点検時間の短縮•

ガイドワイヤー保持のリスクを低減し、患者の安全性を向上•

使用済みガイドワイヤーを正確かつ素早く認識•

ASUS IoT のスマートホスピタル開発により効率を向上し、患者を一番に考えた環境を実現

スマートヘルスケア

ASUS IoT EBE-4U: デジタル X 線撮影の中心となる
強力で安定したパフォーマンス
業界で 20 年以上の実績を持つ中国の著名な医療機器メーカーは、包括的な医用画像と歯科機器のプラットフォームを確立し、世界的な事業の拡大を目指しています。デジタル
X 線撮影（DR）で使用される既存の制御コンピュータは課題を抱えているため、効率的で信頼性の高いソリューションが求められていました。

EBE-4U

ソリューションの特長•

産業用グレードのハードウェア性能と医療分野の専門知識による最適な機能性•

EBE-4U の 19 インチ 4U ラックマウントシャーシは、
医療コンピューティングアプリケーション向けに設計されています。

•

高性能インテル RH110 チップセットを搭載し効果的な DR 画像処理を実現•

ワンストップのコンサルティングとアフターサービス
で充実したサポートを実現

導入メリット
•DR 装置のパフォーマンスと安定性の向上を実現•

全体的なパフォーマンスの向上とコスト削減を実現•

汎用性の高い接続で DR ラック制御の強化と運用効率の向上を実現
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アプリケーションの構想
スマートリテール

自動化されたインテリジェンスを店舗運営に導入
ASUS IoT と Macnica DHW が連携し、食品小売業に自動化をもたらしスマートな補充と電子棚札ソリューションを通じて業務効率の向上、無駄の削減、収益性の向上を実現します。

EBE-4U
ソリューションの特長•

AI を活用した 24 時間 365 日の在庫補充とリアルタイムのアラート•

電子ペーパーを用いた値札を動的に更新•

手作業による検査を排除して人件費を削減•

GDPR 準拠の画像処理で正確性を確保•

信頼性と適応性を備えた Macnica DHW による設計

導入メリット•

在庫水準の最適化と値付けの効率化•

運用のコスト効率と収益性の向上•

多様な小売環境向けのスケーラブルなソリューション

スマートリテール

OpenVINOを使用してスマートストアのAIソリューションを実現
インダストリー 4.0 の時代に、小売業界はデジタル変革を活用し、人数カウント、顔認識、物体分析などの AI アプリケーションに注目しています。ASUS IoT は TMA Innovation と連携して、顧客体験を強化し、分析を自動化し、リアルタイムのデータ洞察を提供するスマートリテールソリューションを提供します。

ソリューションの特長

導入メリット•

人数カウント、顔認識、感情分析•

統計分析へのデータ活用•

リアルタイム監視、ヒートマップ、自動アラート•

施設管理の改善•

自動化されたAIシステムによりコスト効率が高く正確な結果を実現•

業務効率の向上•

ASUS IoT-Intel EBS-I70, CPU/GPU性能を極限まで高めたコンパクト
ボックスPC•

運用コストの削減

EBS-I70$ 6.6822

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第4章

新製品の概要PE8000G
デュアル 450W GPU カードまでサポートするインテル ®
Core™ プロセッサ（第 13 世代 / 第 12 世代）ベースの堅牢なエッジ AI GPU コンピュータ
・エッジでのリアルタイム AI 推論用にデュアル 450W GPU カードまでサポート
・第 13 世代 / 第 12 世代インテル ®Core™、16C/24T 35W/65W CPU、
インテル R680E チップセット
・最大 64GB ECC/ 非 ECC DDR5 4800 SDRAM
・1 x M.2 M キー（NVMe）、1 x M.2 B キー（5GNR）、1 x M.2 E キー（WiFi6）
・軍用グレード（MIL-STD-810H）の耐久性と優れた熱設計により、-20°C ～ 60°C
での信頼性の高い動作を実現
・イグニッションパワーコントロールおよび電力監視を内蔵した 8 ～ 48V の広範囲
DC 入力

PE5101D
インテル ®Core™ プロセッサ（第 13 世代 / 第 12 世代）
ベースの堅牢な高性能エッジコンピュータ。インテル ®
R680E チップセットを搭載し、2.5 インチのホットスワップ対応
HDD トレイ、RAID 0/1、最大 200 W の GPU カードをサポート
・R680E チップセットを搭載し、第 13 世代 / 第 12 世代インテル ®Core™ CPU をサポート
・デュアル 2.5 インチホットスワップ対応 HDD トレイと RAID 0/1 をサポート
・3 x 2.5 GbE、10 x USB、6 x COM の豊富な I/O・PCIe x16 および PCIe x4 拡張スロットで 200W GPU カードまでサポート
・イグニッションパワーコントロールを内蔵した 8 ～ 48V の広範囲 DC 入力
・広い動作温度範囲 : -25°C ～ 60°C

PE3000G
インテル ®Core™ プロセッサ（第 12 世代）/NVIDIA®
またはインテル ®MXM GPU ベースの堅牢なファンレス
エッジ AI コンピュータ
・NVIDIA®Ampere/Turing™ またはインテル ®Arc™ A シリーズ MXM GPU をサポートし、さまざまなエッジ AI コンピューティングを実現
・第 12 世代インテル ®Core™ 45W CPU、最大 64GB DDR5 4800 SDRAM
・特許取得済みのシステムアーキテクチャと熱設計により、-20°C ～ 60°C でのファンレス動作を実現 *・オプションで PoE+ をサポートする 3 x 2.5 GbE ポートと1 x GbE ポート
・1 x M.2 M キー（NVMe）、1 x M.2 B キー（4G/5G NR）、1 x M.2 E キー（WiFi 6）
・イグニッションパワーコントロールを内蔵した 8 ～ 48V の広範囲 DC 入力
・ MIL-STD-810H および 5 Grms の耐震性
* 中華民国特許 No. M638395

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PE5100D
インテル ®Core™ プロセッサ（第 13 世代 / 第 12 世代）
ベースの堅牢な高性能エッジコンピュータ。インテル ®
R680E チップセットを搭載し、2.5 インチのホットスワップ対応 HDD トレイ、RAID 0/1、
豊富な I/O をサポート
・R680E チップセットを搭載し、第 13 世代 / 第 12 世代インテル ®Core™ CPU を
サポート
・デュアル 2.5 インチホットスワップ対応 HDD トレイと RAID 0/1 をサポート
・3 x 2.5 GbE、10 x USB、6 x COM の豊富な I/O・イグニッションパワーコントロールを内蔵した 8 ～ 48V の広範囲 DC 入力
・広い動作温度範囲 :-25°C ～ 70°C

PE2200U
インテル ®Core™ Ultra プロセッサベースのコンパクトな
ファンレスエッジコンピュータ。多様な接続が可能で、最大64GB DDR5、2 ～ 4 x LAN、4 x COM、7 x USB、および
9 ～ 36V DC を搭載
・インテル ®Core™ Ultra 100U シリーズプロセッサをサポートし、驚異的なパフォーマンスを実現
・産業向けのコンパクトなファンレス設計の、堅牢な組込みコンピュータ
・多様なワイヤレス接続オプション：Wi-Fi 5/6、Bluetooth、4G/5G、GPS・POE や CANbus 拡張モジュールなど幅広く拡張可能で多様化する需要に対応
・幅広い電源入力（9 ～ 36 V）と動作温度（-20 ～ 60°C）

PE1000S
インテル Atom® プロセッサ x6000 シリーズベースまたはCeleron J6412 ベースの超小型で堅牢なファンレス DIN
レールゲートウェイ。2.5 GbE と PoE+ を搭載
・最大 32 GB の DDR4 を搭載し、インテル ®Atom®x6000 シリーズまたはCeleron® J6412 プロセッサをサポート
・超コンパクトな設計で DIN レールマウントをサポート
・最大 4 x 2.5 GbE、6 x USB、6 x COM の豊富な I/O
・幅広い電圧範囲：9 ～ 36V
・広い動作温度範囲 : -25°C ～ 70°C

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R680EA-IM-Z
インテル ®Core™ プロセッサ（第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代）
ベースの ATX。インテル ®R680E チップセット搭載、統合 I/O
シールド、専用 V コアおよび M.2 ヒートシンク設計、3 つの2.5GbE LAN ポート、自動 BIOS リカバリ、EC および iBMC 統合
で広い動作温度を実現
・最大 125W のインテル ®CPU をサポート（第 14 世代 / 第 13 世代 / 第 12 世代）
・4 x U-DIMM、最大 128GB DDR5 4400 MHz
・2 x PCIe x16 スロットと 3 x PCIe x4 スロット・2 x 2280 NVMe M.2 スロット・3 x 2.5G RJ45
・OOB スマート管理、EC および iBMC 統合*Preliminary

・堅牢な DIMM ロックと PCIe ブラケット
・7 年間の長期供給

X642ES-IM-A
インテル Atom® プロセッサベースの 3.5 インチ SBC。
DDR4 SO-DIMM、DP、HDMI、LVDS/eDP、
デュアル LAN、マルチ COM、9V ～ 36V の幅広い
DC 入力を搭載
・最大 6 つの COM ポート。2 x Rs-232/422/485 と 4 x RS232
・DP/HDMI/LVDS による 3 種類のディスプレイ構成をサポート
・I2C、SMBus、GPIO をサポート
・幅広い温度範囲に対する耐久性：-40 ～ 85°C

N97T-IM-A
インテル ® プロセッサ N97 ベースの Thin Mini-ITX。
高さ 25mm の超薄型設計、低消費電力、9V ～ 36V の幅広い DC 入力
・1 x SO-DIMM、最大 16GB DDR5 4800 MHz
・インテル UHD グラフィックス（第 12 世代）、最大 4K/60 Hz

近日公開

・HDMI/DP/LVDS/eDP（オプション）による 3 種類のディスプレイ構成をサポート
・7 年間の長期供給
・幅広い温度範囲 : 0 ～ 60°C

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MDS-M700
インテル ®Core™ プロセッサ（第 13 世代 / 第 12 世代）
ベースの医療用グレード AI システム。4 つの PCIe スロット、
超低ノイズ、患者中心の設計、中断のない保護、および耐アルコール性を装備
・第 13 世代の CPU プロセッサと A5000/A4000 GPU カードにより、
高速な読み込みと最小限のノイズを実現
・さまざまなデータ送信用の 3 つのイーサネットポート
・4 つのディスプレイポート接続をサポート
・M.2 2230/2280 拡張スロット
・CE、FCC、CCC と IEC 60601-1/-2 準拠

EBS-500W
インテル ®Core™ Ultra プロセッサベースのボックス PC、
AI 対応、DDR5 5600 MHz、DP、HDMI、USB-C、
LVDS/eDP、デュアル LAN、マルチ COM、M.2 B/E/M キー、
Nano SIM および 9V ～ 36V の幅広い DC 入力
・AI 対応で高電力効率
・USB3.2 第 2 世代（DP 1.4 Alt. Mode）と追加のディスプレイをサポートする
USB-C ポートで構成
・LTE/5G/Wi-Fi 6E/BT 5.2 用の 3 つの M.2 スロットを装備
・幅広い電源入力（9 ～ 36 V）と動作温度（-20 ～ 60℃）

EBS-P300
インテル ® Celeron® プロセッサ J6412 ベースの超軽量で適応性の高いボックス PC（LPDDR4、eMMC、デュアル HDMI、デュアル COM ポート、デュアル USB 3.2、デュアル USB2.0、M.2、TPM を搭載）
・過酷な環境に対応するファンレス設計
・多様なデータ転送に対応する 2.5GbE & 1Gbe イーサネット
・アンテナ、ウォールマウント、DIN レールキット（オプション）用の固定穴
・前面 / 背面ベゼルに必須の I/O ポートを備えた優れた拡張性
・TPM 2.0 オンボードまたはオプション

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IN SEARCH OF INCREDIBLE

第5章

AI ソリューション

コンピュータビジョン、AIモデルのトレーニング、推論のための使いやすいAIツールキットとSDK

使いやすいツールキットである ASUS IoT AISVision は、AI 技術を使用してコンピュータビジョン開発を合理化し、簡素化された AI モデル作成、バッチトレーニング、推論のためのトレーナーモードとランタイムモードを提供します。また、その API を利用して、開発者が AI アプリケーションを構築し、結果をエクスポートして分析や可視化に利用できます。

ゼロコードの AI トレーニングをわずか 4 ステップでわかりやすいラベル付け、高精度アルゴリズム、コード不要のトレーニングツール、柔軟な推論、NVIDIA®GPU およびインテル ®OpenVINO™ のサポートといったすべてが AISVision API（C、C++、C#）を通じて統合されています。

モデルの選択> 画像へのラベル付け > モデルのトレーニング >柔軟なモデルトレーニング構成
AISVision のデフォルト設定を使用して Al モデル
をトレーニングすることもできますが、構成可能な
ハイパーパラメータを使用してカスタマイズされた
トレーニングステップを導き出し、教師あり学習（分類、オブジェクト検出、セグメンテーション）
および教師なし学習（異常検出）をサポートします。

モデルの検証デュアルインターフェイス
アーキテクチャNVIDIA® およびインテル ® OpenVINO
フレームワークに支えられた独自のモデル機能により、あらゆるシナリオで効率的で高精度の推論が可能になります。

直感的なラベル付けツール

わかりやすいソフトウェア開発

ペン、多角形、楕円、長方形、線ツールなど、使いやすく直感的なラベル付けツールを搭載しています。

C、C++、C# などのカスタマイズ開発をおこなえるよう強力に API をサポート
します。

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効率的なトレーニング、導入、分析

AISVision AI Toolkit を介して、NVIDIA GPU サーバー上で AI モデルを効率的に生成します。AOI 画像解析に AISVision API
を利用して、開発者が GPU または Intel OpenVINO 推論エンジンを構成します。アクティベーションにはシームレスな統合のためのドングルが必要です。

システム図 - AISVisionのしくみ
AISVision AIモデル

AISVision AIモデル

プロジェクトタイプ（アルゴリズム）を選択

ドングル
モデルの導入AISVisionランタイム

ASUS PC + GPU
カード

または

AOI
+
AI

インテルCPU（OpenVINO）

AISVision AI Toolkit

ドングル

ソフトウェア統合
コンピューティング
プラットフォーム
産業用
カメラ

ASUSサーバー + GPUカード

推論エンジン

トレーニングサーバー

金属

プラスチック

木材

EMS

PCB

サーマルモジュール

缶

半導体

スチール

工作機械

リテール
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AISEHSAI を活用したビジョン分析テクノロジーでより安全な今日と未来を実現

ASUS IoT AISEHS は、高度な AI を活用したコンピュータビジョン分析テクノロジーで設計された、エンタープライズレベルのインテリジェントなリスク分析プラットフォームです。セキュリティ監視システムと接続して、危険な機械の操作、危険な行為、
不適切な個人用保護具（PPE）などを監視し、現場の安全を効果的に管理します。
‧ 汎用的な AI 検出 :
多様なシナリオに合わせてモデル設定を調整し、統合プラットフォーム上で包括的な職場の安全性を実現するために複数のモデルを統合します。
‧ リアルタイムのアラートと権限 :
継続的な検出、リアルタイムの支援、および最適化されたリソース割り当てのための柔軟な役割ベースの権限を提供します。
‧ 予防効率イベントを記録し、事前のリスク防止のための傾向を提示し、将来の計画と管理に役立てます。
‧ リソース管理スケジューラー :タスクのスケジューリングにより効率が向上し、運用コストをより適切に制御するための柔軟な調整が可能になります。

インシデントのアップロードと分析

AIによる画像推論

ストリーミング画像取得

CCTV
インシデント

ビデオストリーミング
RTSP

工場

Webカメラカメラプロキシカメラ

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管理ポータル（HQ）

監視

導入

監視

スマートカメラ/デバイス

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カスタマーポータル

ワークステーションクラスター

EHS管理プラットフォーム

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AI の 10 の役割

個人用保護具個人が着用している特殊な機器や衣服を検知します。

人用フェンス

人数カウント
エリア内の従業員の数をカウントし、制御エリアの最大数と最小数を示します。

車両用フェンス

個人が許可されていない
エリアに立ち入っているかどうかを監視します。

車両（乗用車、トラック、
オートバイ、電車など）が許可されていない指定エリアに進入していないかを監視
します。

炎検知

煙検知

炎が発生していないか
監視します。

煙が発生していないか
監視します。

ヒューマンマシン
インターフェイス

ポイント確認禁止区域への侵入や機械操作時の不適切な姿勢を検知します。

危険物検知
ナイフや銃などの危険物の存在がないかを監視します。

従業員が定められた安全慣行に従っているかどうかを、身振りで検知します。

危険な行為の検知
転倒、暴力行為、疲労した
ときの動きなどの危険な行為を監視します。

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AISPHM
回転する機械の予知保全

ASUS IoT AISPHM は、AI と振動分析を利用して回転する機械の高度な予知保全を行います。問題をリアルタイムで検出することで、多様な運用ニーズに適応し、オンサイトでもクラウドでも、ダウンタイムを削減し、機器の寿命を延ばして生産を継続的に改善します。

コードが少ない、あるいは使用しないため非常にシンプル

ISO-10816-3とFFT
スペクトルAIモデリングを結合

Web ベースのプライベート /パブリッククラウド
アーキテクチャコスト効率の高い CPU
ベースのモデリングと推論

EdgeX オープンソース
フレームワークをサポート

デバイスごとに専用のAIモデルを構築し、稼働状況を継続的に監視します。元のAIモデルからの逸脱は異常イベントとして記録されます。

完全にコンテナ化されたアーキ
テクチャにより、PC、
スマート
フォン、
タブレットなどの複数のプラットフォームでの導入の柔軟性が向上します。

Intel® CoreTM i5 または同等のマシンは、GPU リソースを追加
しなくても、最大 120 個のセンサーのデータ処理をサポートできます。

多様な産業用アプリケーショ
ン向けに、大規模なコードリ
ファクタリングを必要とせずに、データを再利用するためのモジュールを開発できます。

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エッジデバイス

Wi-Fi AP

RS422からUSB

サードパーティ製の有線センサASUSワイヤレス
センサ

AISSENS
6K ワイヤレス振動 / 温度センサ

最先端の 6K ワイヤレス振動 / 温度センサである AISSENS 100AW は、状態監視の分野の基礎をなします。3 軸 6K 振動感度は、ギア、ベルト、ベアリングの異常の早期特定に優れるよう設計されており、戦略的な保全手順の導入において極めて重要です。このアプローチにより、運用の継続性が保証されるだけでなく、機械の寿命も大幅に延長されます。状態監視を導入することで、組織は日常的な予防措置からより動的なデータ主導のメンテナンス戦略に移行し、リソース割り当てを最適化し、予期しないダウンタイムを最小限に抑えることができます。

3軸6K振動2.4G Wi-Fi / BLE

バッテリ駆動IP68

2年間のバッテリ寿命

磁気マウントo-20~85 C

71.9mm x 45mm.
300g

AISSENS Connect（Androidアプリ）

AISSENS View
（Windowsユーティリティ）33

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AISDetector
製品の品質分析および異常検知ソリューション

高度な AI を活用した AISDetector は、最小限の高品質センサーデータで異常な信号を効率的に特定ます。AI の専門知識をあらかじめ必要としません。多様な信号タイプを処理できるため、センサーデータの前処理からモデルトレーニングまでのプロセスを合理化し、開発者が直感的なインターフェイスを通じて優れた AI モデルを数分以内に迅速に作成して、異常信号の識別を強化できるようにします。

迅速なAIモデル生成わずか5つ、
それぞれ30秒の高品質信号
データサンプルだけで、モデルを数分でトレーニングできます。

*第13世代インテル® Core™ i3プロセッサ以降に対応

広範なデータをサポート
AISDetectorがさまざまなセンサからの
音、
振動、
電圧、
電流などの多様な
時系列データを処理します。

即時AI分析
AISDetectorでAIモデルを迅速に取得し、Web APIを通じてリアルタイムのデータ推論を実行します。

容易な統合
C、
C++、
C#、
Pythonで利用可能な豊富なWeb APIを使用して、
AISDetectorをシステムにシームレスに統合します。

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モーターの品質検査に革命をもたらす AISDetector
エアコンのモーター動作音を監視するという重要な事例では、従来の QC および音響テストを使用して DC/AC モーター部品を検査していたお客様は、このことが運用上の課題の原因となり、一貫した内部品質保証と結果を得られていませんでした。

課題
1. 1,000 個のモーターの音響検査の結果を見て毎日の意思決定を行う業務を担当するオペレーターにとってのリスクは、人的ミスです。
2. 手動検査プロセスは、習得までに時間がかかります。

導入前 — 人による検査

導入後

無響室
高品質の音声信号を取得

無響室
高品質の音声信号を取得

マイク

マイク

OK

NG
OK

1.000.000.0 kHz

NG

1.000.000.0 kHz

オペレーター

AI 推論
異常な信号の特定

ソリューションの特長：
センサからの音、振動、電圧、電流などの時系列データを活用する高度な AI 技術を使用して開発者が異常な信号を効率的に特定できるようにし、人間による検査に代わる信頼性の高い手段を提供します。

導入メリット：導入により、合理化されたエラーのない検査プロセスが保証されるだけでなく、オペレータの学習曲線が大幅に短縮され、それによって生産性が向上します。

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第6章

マーケットレディソリューションALPR エッジ AI 開発キット
ASUS IoT ALPR 開発キットは、システムインテグレーター（SI）が既存のALPRインフラストラクチャとシームレスに連携する
エッジアプリケーションを作成できるようにするために必要なハードウェアとソフトウェアの両方を含む包括的な自動ナンバープレート
認識（ALPR）ソリューションです。AIアプリケーション向けのASUS IoT Tinker Edge RとPE1000Nを搭載したALPR
開発キットは、160ミリ秒の高い推論パフォーマンスで最大99%の精度を実現します。既存のUSBカメラやIPカメラと簡単に統合でき、組込みの機械学習（ML）テクノロジーにより、各推論から学習して、継続的に検知を向上させることができます。ASUS IoTは、
特定のニーズや要求に応じてALPRソフトウェアを微調整することができます。そのためALPR 開発キットは、ほぼすべてのシナリオに最適な、正確かつ高速でオーダーメイドの検知を提供できます。

柔軟性のある取り付け方法

斬新なナンバープレートのノイズ低減

エッジ AI が ALPR の精度を強化

導入事例

駐車場

官庁 /
セキュリティサービス

‧ アクセス制御‧ 車両追跡‧ EV 充電監視‧ カスタム車両タグ‧ 駐車分析レポート‧ アクセス制御‧ 潜在的な脅威の監視‧ 法執行の改善‧ スマートホームとの接続‧ リアルタイム通知

小売 / サービス業

倉庫物流‧ 自動洗車 / サービス
‧ ドライブスルーレストラン‧ 小売店の既存のカメラ
を AI カメラに更新‧荷揚げ / 降ろし用プラッ
トフォーム占有検知‧ 検数管理‧ ベンダーアクセス管理

ソリューションポートフォリオ
ASUS IoT PE1000N

ASUS IoT Tinker Edge R

ASUS IoT ALPR ソフトウェア

NVIDIA Jason Nano
CPU：4 x Arm®Cortex®-A57
GPU：128 コア NVIDIA Maxwell
メモリ：4GB 64 ビット LPDDR4
オペレーティングシステム：Ubuntu

Rockchip RK3399Pro
CPU：デュアルコア 1.8GHz ARM Cortex A72 +クアッドコア 1.4GHz ARM Cortex A53
GPU：800MHz ARM Mali T860 MP4 Rockchip
NPU プロセッサ
メモリ：4GB デュアルチャネル LPDDR4（システム用）+2GB LPDDR3（NPU）
オペレーティングシステム：Debian 9 / Android 9

対応ナンバープレート地域：
台湾、中国、EU 諸国
対応 OS：Debian、Jetpack、Ubuntu 推論性能：
160ms
精度：3 ～ 5 メートルの範囲内で 99%、
カスタム再トレーニングサービスが利用可能
対応カメラ：USB Web カメラ、IP カメラ（プロジェクトごとに異なる）

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顔認識エッジ AI 開発キット
ASUS IoT 顔認識エッジ AI 開発キットは、顔とマーカーを正確に識別するために高度な AI テクノロジーを採用しています。
正確な AI モデルと API を提供することで開発を合理化し、運用効率を向上させます。
ASUS IoT Tinker Board および PE1000N シリーズと組合わせると、高速な推論速度で最大 99% の認識精度を達成します。
Android と Linux をサポートし、多様な使用環境に応え、企業、小売業、サービス業、公共スペースのアプリケーションにとって強力なプラットフォームとなっています。

顔検出

顔認識

マスク着用時の顔検出・顔認識

なりすまし防止

導入事例

企業

小売業

サービス業

工場と倉庫

‧ ドアアクセス制御‧ マスク着用検知‧ 会員管理‧ ドアアクセス制御‧ 勤怠管理‧ ブラックリストチェック‧非接触チェックイン /‧ ブラックリストチェック

チェックアウト‧ 部外者への警告‧ 会議室の収容人数管理‧ マスク着用検知

ソリューションポートフォリオ
ASUS IoT PE1000N

ASUS IoT Tinker Board 2

NVIDIA Jason Nano
CPU：4 x Arm®Cortex®-A57
GPU：128 コア NVIDIA Maxwell
メモリ：4GB 64 ビット LPDDR4
オペレーティングシステム：Ubuntu

Rockchip RK3399
CPU：デュアルコア ARM Cortex A72 @ 1.8GHz
およびクアッドコア Arm Cortex A53 @ 1.4GHz
GPU：Arm Mali T860 MP4 @ 800MHz
メモリ：デュアルチャネル LPDDR4 2/4GB
オペレーティングシステム：Debian 10 / Android 11

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顔認識ソリューション
ASUS IoT 顔認識ソリューションは、正確かつ安定したセキュリティ監視を実現するワンストップソリューションです。
顔認識ソリューションは、あらゆるタイプの建物や職場に最適です。バックエンド管理システムでの管理と監視が簡単になり、
セキュリティプロセスを簡素化し、運用効率を向上させます。

IPカメラ

IoTエッジコンピューティング
AIモデル
GPU solution
サーバー
ESC4000 G4X

2Mの解像度
オートフォーカス
30fps（最大フレームレート）

キオスクモード

エッジサーバー
PE400D

エッジAIコンピュータ
PE3000G

NVIDIA GeForce
RTX 2080

顔検知/顔認識

NVIDIA Tesla T4

エッジAIコンピュータ
PE4000G

統合SW

データベースメンテナンスのダッシュボード

導入事例

ビル

企業

監視

‧ アクセス制御‧ 訪問者のセルフ受付‧ 勤怠管理‧ アクセス制御‧ 制限エリア管理‧ 侵入検知製品の利点
従業員

写真のクイック検証

写真スコアリングシステム

ゲスト

ID 分類

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第7章

エッジAIと過酷な環境向け
エッジコンピュータ

エッジAIシステムでコンピューティングパワーを革新

AIアプリケーションのための革新的なプラットフォーム
ASUS IoT エッジ AI システムは、GPU コンピューティングと AIoT の可能性を結合します。NVIDIA®
とインテル ®
両方の組込み MXM GPU モジュール、NVIDIA®Jetson
ベースのプラットフォーム、そして多様な市場のニーズに対応する GPU コンピューティングプラットフォームを提供します。比類のないパフォーマンスにより、エッジ
でのリアルタイム AI 推論が可能になり、業界に変革をもたらします。

堅牢、ファンレス、防振構造、幅広い温度サポート、
低消費電力といった特長を備えており、ファクトリー
オートメーション、マシンビジョン、ビデオ分析、
自動運転車などの要求の厳しいエッジ AI アプリケー
ションに優れた性能を発揮します。ASUS IoT は、最も困難なシナリオでも堅牢性と信頼性を保証し、この新時代のイノベーションと効率性を推進します。

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強力でスケーラブル
なGPUコンピュー
ティング

ASUS IoT は、最大 450 ワットのデュア
ル GPU をサポートする業界初のエッジ
AI システムをいち早く実現しました。
ASUS IoT システムは、Intel Arc™ A
シリーズ MXM、NVIDIA PCIe® GPU
カード、Jetson SoM をサポートし、極めて高スループットのソリューションまで電力効率の高い選択肢を提供します。

最新のコンピュー
ティングプラットフォーム

ASUS IoT エッジ AI システムは、最新のインテル第 14 世代 / 第 13 世代/ 第 12 世代 CPU と NVIDIA Jetson
Orin™シリーズを組込んださまざまなフォームファクターで利用でき、市場の動的な要件を満たします。

産業向けの機能セットと豊富なI/O
PoE、絶縁型DIO、マルチCOMポート、
CANバスなどをサポートし、幅広いアプリケーションでのシームレスな接続を可能にします。

耐震設計

ASUS IoT エッジ AI システムは、
構造化サポート、GPU リテイナー、
ケーブルネジロック、ダンピングブラケットを備えた堅牢な機械設計により、車載状況に優れ、スムーズで中断のない操作を実現します。

独自の熱設計

堅牢な電源設計、ー

革新的な高電流耐性の電源設計により、広範囲のDC入力および電力を大量に消費するGPUコンピューティングにおいて極めて高い信頼性を確保しています。
イグニッションパワーコントロール対応でさらなる安定性が加わります。

認証への準拠システムで検証された認証準備が整っています。
当社のエッジAIシス
テムはMIL-STD 810Hに準拠し、最大5 Grmsの耐振動性を備えています。

。

システム設計は特許取得済みで、CPU、GPU、およびすべての周辺機器からの熱を効果的に拡散し、ファンレス構造で極めて高い耐久性を実現します。
安定した動作を実現するとともに、
ファンレス設計により発塵をさらに抑え耐久性も向上しました。

簡単に統合可能な
ソフトウェアをサポート
さまざまなバーティカルアプリケーションに合わせて調整された API、
ミドルウェア、
デバイス制御ツールキットなどの包括的なソフトウェアサポートにより、統合プロ
セスが簡素化されます。

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エッジAI GPUコンピュータ

Case

System

PE8000G

PE6000G

PE4000G

Dimension

225 x 288 x 443 mm

225 x 221 x 443 mm

225 x 198 x 350 mm

Weight12.2 kg

9.2 kg

8 kg

ChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Processor

Intel® CoreTM i9-12900E/ i9-12900TE

Intel® CoreTM i9-12900E/ i9-12900TE

Intel® CoreTM i9-12900E/ i9-12900TE

Intel Corei7-12700E/ i7-12700TE

Intel Corei7-12700E/ i7-12700TE

Intel® CoreTM i7-12700E/ i7-12700TE

Intel Core

i5-12500E/ i5-12500TE

Intel Core

i5-12500E/ i5-12500TE

Intel® CoreTM i5-12500E/ i5-12500TE

®

TM

®

I/O Interface

TM

®

TM

Intel® CoreTM i3-12100E/ i3-12100TEIntel® CoreTM i3-12100E/ i3-12100TEIntel® CoreTM i3-12100E/ i3-12100TE

R680E

R680E

R680E

Graphics

Intel UHD Graphics 770

Intel UHD Graphics 770

Intel® UHD Graphics 770

Memory2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/

2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/

2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/

non-ECC DDR5 SDRAM

non-ECC DDR5 SDRAM

non-ECC DDR5 SDRAM

PoE

-

-

-

Ethernet

1x Intel i219-LM (1 GbE)

1x Intel i219-LM (1 GbE)

1x Intel® i219-LM (1 GbE)

1x Intel i226-IT (2.5 GbE)

1x Intel i226-IT (2.5 GbE)

1x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

2x HDMI

2x HDMI

2x HDMI

2x DP

2x DP

2x DP

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485

4x COM: RS-232 (optional)

4x COM: RS-232 (optional)

4x COM: RS-232 (optional)

USB 2.0

2x USB2.0, type A

2x USB2.0, type A

2x USB2.0, type A

USB 3.2/ 3.1

1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C

1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C

1x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C

4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A

4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A

4x USB 3.2 Gen2x1 (10G) ,type A

2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A

2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A

2x USB 3.2 Gen1 (5G), type A

Audio

Mic in; Line out

Mic in; Line out

Mic in; Line out

Digital I/O

4x DI, 4 x DO support isolation (optional)

4x DI, 4 x DO support isolation (optional)

4x DI, 4 x DO support isolation (optional)

SATA HDD

4 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

4 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

2 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

mSATA

1 (mux with mPCIe)

1 (mux with mPCIe)

1 (mux with mPCIe)

M.2 (M-key)

1

1

1

eMMC

-

-

-

SD Card

-

-

-

mPCIe

1 (mux with mSATA)

1 (mux with mSATA)

1 (mux with mSATA)

M.2 ( E-key)

1

1

1

M.2 (B-key)

1

1

1

SIM

3

3

3

PCI/ PCIe

7 x PCIe slots

5 x PCIe slots

4 x PCIe Gen4 slot

(1 x PCIe Gen4 x16 + 3 x PCIe Gen3 x4(1 x PCIe Gen4 x16 + 3 x PCIe Gen4 x4(1 x PCIex16 + 2 x PCIex4 or 2 x PCIex8+ 2 x Gen3 x1 or 2 x PCIe Gen4 x8

or 2 x PCIe Gen4 x8 + 3 x PCIe Gen4 x4, auto detect)+ 2 x PCIex4, auto-detect)Display Port

Serial Port

Expansion

TM

Chipset®

®
®

Storage
Interface

®

®

®
®

+ 3 x PCIe Gen3 x4 + 2 x PCIe Gen3 x1)

Power Supply

Environmental

MXM

-

-

-

DC Input

8-48V DC

8-48V DC

8-48V DC

IgnitionControl

Integrated

Integrated

Integrated

OperatingTemp.

-20~60°C with 35W CPU-20~60°C with 35W CPU-20~60°C with 35W CPU-20~55°C with 65W CPU-20~55°C with 65W CPU-20~55°C with 65W CPU

Certiﬁcation

CE, FCC, CB, BSMI

CE, FCC, CB, BSMI

CE, FCC, CB, BSMI

Shock &
Vibration

MIL-STD 810H

MIL-STD 810H

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz; 3+ Grms

42

Alot Brochure 2024_A.indd

422024/07/18

17:33:51

Case

System

PE3000G

PE1100N

PE1000N

Dimension

240 x 230 x 125.7 mm

152 x 114 x 72 mm

152 x 114 x 62 mm

Weight8.2 kg

1.4 kg

1.4 kgChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal--

Processor

Intel® Core™ i7-12800HE

NVIDIA® Jetson Orin™

NVIDIA® Jetson Nano™

Intel Core™ i5-12600HE

Nano NVIDIA Jetson Orin™ NXNVIDIA® Jetson TX2 NX®

®

Intel Core™ i3-12300HE

NVIDIA® Jetson Xavier™ NX®

Chipset---Graphics

Intel® Iris® Xe Graphics eligible (i7/i5)

NVIDIA® Ampere GPU with Tensor Cores

NVIDIA® Maxwell™ GPU / NVIDIA® Pascal™ GPU /Intel UHD Graphics (i3)

NVIDIA® Volta™ GPU"®

I/O Interface

Memory2x SO DIMM, up to 64GB DDR5 SDRAM

LPDDR5LPDDR4 / LPDDR4X

PoE

3x IEEE 802.3at (25.50 W) by Intel® I226-IT (2.5 GbE) ;--3x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

1x NVIDIA SoM (1 GbE)

1x NVIDIA SoM (1 GbE)

1x Intel® i219-LM (1 GbE)

1x RTL8153BI-CG (1 GbE)

1x RTL8153BI-CG (1 GbE)

2x HDMI 1.4

1x HDMI

1x HDMI

2x DP ++--

2x COM: RS-232/ 422/ 485, DB9

2x COM: RS-232/422/485, DB9

2x COM: RS-232/422/485, DB9

2x COM: RS 232, DB9 (optional)

1x CAN bus, DB9

1x CAN bus, DP9 (by SKU)

1x USB 2.0, type A

1x USB 2.0, Micro-USB for OS Flash

1x USB 2.0, Micro-USB for OS Flash

2x USB 2.0, Pin Header (Internal)

2x USB 2.0, Pin Header (Internal)

1x IEEE 802.3at (25.50 W) by Intel I219-LM (1 GbE)®

Ethernet

Display Port

4x DP** The four DP ports are only functional when
supported by an optional MXM GPU module

Serial PortUSB 2.0

Storage
Interface

Expansion

Power Supply

Environmental

USB 3.2/ 3.1

3x USB 3.2 Gen2 x1 (10 G), type A

3x USB 3.2 Gen1(5G), Type-A

3x USB 3.2 Gen1 (5G), Type-A

Audio

Mic in; Line out--

Digital I/O

4x DI, 4 x DO support isolation (optional)

4 x DI, 4 x DO (2x5 Terminal Block, w/ isolation)

4 x DI, 4 x DO (2x5 Terminal Block, w/ isolation)

SATA HDD

2 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

-

-

mSATA

-

-

-

M.2 (M-key)

1 (NVMe)

1

1

eMMC

-

-

16 GB

SD Card

-

-

1

mPCIe

1

-

1

M.2 ( E-key)

1

1

1

M.2 (B-key)

1

1

-

SIM

2

2

2

PCI/ PCIe

-

-

-

MXM

1

-

-

DC Input

8-48V DC

12-24V DC

12-24V DC

IgnitionControl

Integrated--

OperatingTemp.

-20~60°C with 45W CPU and 60W MXM-20~50°C with 25W SOM (max)-20~60°C with 20W SOM (max)Certiﬁcation

CE, FCC, CB, BSMI

CE, FCC, CB, BSMI

CE, FCC, CB, BSMI

5~500 Hz; 3 Grms

5~500 Hz; 3 Grms

(Optional SKU for CE, FCC Class B)

Shock &
Vibration

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz; 5 Grms

43

Alot Brochure 2024_A.indd

432024/07/18

17:33:51

過酷な環境向けエッジコンピュータ

Case

Dimension

PE5101D

PE5100D

PE1000S

PE2200U

242 x 241.4 x 137mm

242 x 241.4 x 79mm

56 x 110.2 x 160mm

254 x 147 x 57 mm

63 x 110.2 x 160mm (PoE SKU)

SystemWeight5.81 kg

5.07 kg

1.017kg / 1.265kg (PoE SKU)

2.45 kg

ChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Processor

Intel® CoreTM i9-13900TE

Intel® CoreTM i9-13900TE

Intel® Atom® X6425E

Intel® Core™ Ultra processor

Intel® CoreTM i7-13700TE

Intel® CoreTM i7-13700TE

Intel® Atom® X6413E

100U seriesIntel® CoreTM i5-13500TE

Intel® CoreTM i5-13500TE

Intel® Celeron® J6412

Intel® CoreTM i3-13100TEIntel® CoreTM i3-13100TE

Chipset

R680E

R680E

-

-

Graphics

Intel® UHD Graphics 770

Intel® UHD Graphics 770

Intel® UHD Graphics for 10th Gen-

Intel® Processors

MemoryI/O Interface

2 x SO-DIMM (supports DDR5 ECC/

2 x SO-DIMM (supports DDR5 ECC/

1 x SO-DIMM, DDR4 supports up to

2 x SO DIMM, DDR5 5600 MHz,

non-ECC, up to 4800 MHz, max. 64GB)

non-ECC, up to 4800 MHz, max. 64GB)

3200 MHz, max 32 GB

supports up to 64GB

PoE

-

-

2 x Intel® i226-IT (PoE SKU)

2 x Intel® i210-IT (optional)

Ethernet

3 x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

3 x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

2 x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

1 x Intel® i219-LM (1 GbE)
1 x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

Display Port

1x HDMI

1x HDMI

1x HDMI

1x HDMI

2x DP

2x DP

1x DP

1x DP

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485

1x COM: RS-232/422/485

4x COM: RS-232/422/485

4x COM: RS-232

4x COM: RS-232

3 x 3-wire RS-232 or 1 x RS-422/485

USB 2.0

2 x USB 2.0, type A

2 x USB 2.0, type A

2 x USB 2.0, type A

2 x USB 2.0, type A

USB 3.2/ 3.1

6 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

6 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

2 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

1 x USB 3.2 Gen2x2 (20G), type C

2 x USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)

2 x USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)

2 x USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)

4 x USB 3.2 Gen 2, type A

Audio

Mic in; Line out

Mic in; Line out-

Mic in; Line out

Digital I/O

4x DI, 4 x DO support isolation

4x DI, 4 x DO support isolation

1 x 8bit GPIO, DB9

1 x 8bit GPIO, DB9(optional)(optional)(optional, mux with GPIO)SATA HDD

2 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

2 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

1 x 2.5” HDD/SSD (standard SKU only)

1 x 2.5” HDD/SSD

mSATA

-

-

-

-

M.2 (M-key)

1 (NVMe)

1 (NVMe)

1 (NVMe/SATA)

1 (NVMe)

mPCIe

1

1

-

-

M.2 ( E-key)

1

1

1

1

M.2 (B-key)

1

1

1

1

SIM

2

2

1

1

PCI/ PCIe

1 x PCIex16 + 1 x PCIex4

-

-

-

DC Input

8-48V DC

8-48V DC

9-36V DC

9-36V DC

IgnitionControl

Integrated

Integrated

POE SKU only-

OperatingTemp.

-20~70°C-20~70°C-25°C to 70°C

-20~60°C

Certiﬁcation

CE, FCC, UKCA, BSMI, CB, CCC

CE, FCC, UKCA, BSMI, CB, CCC

CE, FCC, UKCA, BSMI, CB, CCC

CE, FCC, UKCA, BSMI, IC, CB, CCC

Shock &
Vibration

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz;

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz;

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz;

MIL-STD 810H

3+ Grms

3+ Grms

5+ Grms

Serial Port2 x RS-232 (optional, mux with GPIO)

Storage
Interface

Expansion

Power Supply

Environmental-25°C to 60°C (PoE SKU)

44

Alot Brochure 2024_A.indd

442024/07/18

17:33:52

Case

System

PE2100U

PE2000U

PE2100S (Preliminary)PE2000S

Dimension

254 x 147 x 57 mm

254 x 147 x 57 mm

254 x 147 x 57 mm

254 x 147 x 57 mm

Weight2.45 kg

2.45 kg

2.45 kg

2.45 kg

ChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Processor

I/O Interface

Intel® CoreTM i7-1365UE

Intel® CoreTM i7-1265UE

Intel® Atom® x7211REIntel® Processor N97

Intel® CoreTM i5-1345UEIntel® CoreTM i5-1245UEIntel® Atom® x7213REIntel® Processor N200

Intel® CoreTM i3-1315UE

Intel® CoreTM i3-1215UE

Intel® Atom® x7433RE

Intel® Core™ i3-N305

Intel® Atom® x7835RE

Intel Atom® x7425E

Chipset

-

-

-

-

Graphics

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Intel® UHD Graphics

Intel® UHD Graphics

Memory2 x SO-DIMM, DDR5 4800 MHz,

2 x SO-DIMM, DDR5 4800 MHz,

1x SO-DIMM, up to 16GB DDR5

1x SO-DIMM, up to 16GB DDR5

supports up to 64GB

supports up to 64GB

SDRAM

SDRAM

2 x Intel® i210-IT (optional)

2 x Intel® i210-IT (optional)

2x IEEE 802.3af (12.95 W)

2x IEEE 802.3af (12.95 W)

by Intel® i210-IT (1 GbE) (Optional)by Intel® i210-IT (1 GbE) (Optional)

PoE
Ethernet

Display Port
Serial Port

1x Intel® i219-LM (1 GbE)

1x Intel® i219-LM (1 GbE)

1x Intel® i226-IT (2.5 GbE)

2x lntel® i210-AT (1 GbE)

2x Intel® i210-IT (optional)

2x Intel® i210-IT (optional)

1x Intel® i210-IT (1 GbE)

2x Intel® i210-IT (1 GbE) (Optional)

1x Intel® i225-V (2.5 GbE)

1x Intel® i225-V (2.5 GbE)

2x Intel® i210-IT (1 GbE) (Optional)

2x HDMI

2x HDMI

1x HDMI 2.0

1x HDMI 2.0

1x DP

1x DP

1x DP1.4

1 x DP1.2

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485, DB9

2x COM: RS-232/422/485, DB9

2x COM: RS-232

2x COM: RS-232

4x COM: RS-232, DB9

4x COM: RS-232, DB9

2x COM: RS232 (Optional)

USB 2.0

2 x USB 2.0, type A

2 x USB 2.0, type A

2x USB 2.0, type A

2x USB 2.0, type A

USB 3.2/ 3.1

4 x USB 3.2 Gen 2, type A

4 x USB 3.2 Gen 2, type A

2x USB 3.2 Gen2 (10 G), type A

4x USB 3.2 Gen 2 (10 G), type A

2x USB 3.2 Gen1 (5 G), type A

Storage
Interface

Expansion

Power Supply

Environmental

Audio

Mic in; Line out

Mic in; Line out

1 x Mic in / 1 x Line out

1 x Mic in / 1 x Line out

Digital I/O

1 x 8bit GPIO, DB9

1 x 8bit GPIO, DB9

1 x 8bit GPIO, DB9

1 x 8bit GPIO, DB9

SATA HDD

1 x 2.5” HDD/SSD

1 x 2.5” HDD/SSD

1x 2.5” HDD/SSD

1x 2.5” HDD/SSD

mSATA

-

-

-

-

M.2 (M-key)

1 (NVMe/SATA)

1 (NVMe/SATA)

1 (NVMe/SATA)

1

mPCIe

1

1

-

1

M.2 ( E-key)

1

1

1

1

M.2 (B-key)

-

-

-

-

SIM

1

1

1

1

PCI/ PCIe

-

-

-

-

DC Input

12-24V DC

12-24V DC

9-36V DC

9-36V DC

IgnitionControl

-

-

-

-

OperatingTemp.

-20~60°C-20~60°C-20~60°C

0~50°C

Certiﬁcation

CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM, UL,

CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM, UL,

CE, FCC, CB, BSMI

CE, FCC, CB, BSMI

CB, CCC

CB, CCCMIL-STD 810H

MIL-STD 810H

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz;

MIL-STD 810H, and 5-500 Hz;

5 Grms5 GrmsShock &
Vibration

45

Alot Brochure 2024_A.indd

452024/07/18

17:33:52

過酷な環境向けエッジコンピュータ

Case

System

PE200U

PE200S

PE400D

Dimension

254 x 147 x 57 mm

254 x 147 x 57 mm

176.6 x 210 x 250 mm

Weight2.45 kg

2.45 kg

6.8 kgChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Processor

Intel® Core® i7-8665UEIntel® Atom® X7-E3950

Intel® Core™ i9-10900E / Intel® Core™ i7-10700E

Intel® Core® i5-8365UE

Intel® Atom® X5-E3940

Intel® Core™ i5-10500E / Intel® Core™ i3-10100E

Intel® Core® i3-8145UE

Intel® Atom® X5-E3930

Intel® Xeon® W-1290TE

-

-

W480E

Graphics

Intel® UHD Graphics 620

Intel® HD Graphics 505

Intel® UHD Graphics 630

Memory1 x SO-DIMM, DDR4 2400 MHz, supports up to 32GB

1 x SO-DIMM, DDR3L 1866 MHz, supports up to 8GB

2 x SO-DIMM, up to 64GB ECC/

Chipsetnon-ECC DDR4 SDRAM

I/O Interface

PoE

2 x Intel® i210-IT (optional)

2 x Intel® i210-IT (optional)-

Ethernet

1 x Intel® i219 (1 GbE)

2 x Intel® i210-IT (1 GbE)

3 x Intel® i210-IT (1 GbE)

1 x Intel® i211-AT (1 GbE)

2 x Intel® i210-IT (optional)

2 x Intel® i210-IT (optional)

Display Port

1x HDMI

1x HDMI

1 x HDMI 2.0

1x DP

1x DP

1 x HDMI 1.4

2x COM: RS-232/422/485

2x COM: RS-232/422/485

3x COM: RS-232/422/485, DB9

4x COM: RS-232 (optional)

4x COM: RS-232 (optional)

1x COM: RS-232/422/485, DB9

USB 2.0

4 x USB 2.0, type A (optional)

2 x USB 2.0, type A (optional)-

USB 3.2/ 3.1

4 x USB 3.2 Gen 2, type A

4 x USB 3.2 Gen 1

4x USB 3.2 Gen1 (5 G), type A

Audio

Mic in; Line out

Mic in; Line out

1 x Mic in / 1 x Line out

Digital I/O

1 x 8bit GPIO, DB9

1 x 8bit GPIO, DB9

4x DI, 4 x DO support isolation

Storage

SATA HDD

1 x 2.5” HDD/SSD

1 x 2.5” HDD/SSD

2 x hot-swappable 2.5” HDD/SSD

InterfacemSATA

1 (mux with mPCIe)-

1 (mux with mPCIe)

M.2 (M-key)

1 (NVMe/SATA)

11 (NVMe/SATA)

mPCIe

1 (mux with mSATA)

1

1 (mux with mSATA )M.2 ( E-key)

1

1

1

M.2 (B-key)

1

-

-

SIM

1

1

2

PCI/ PCIe--

3x PCIe slot

1 x DP 1.2

Serial Port

2x USB 3.2 Gen2 (10 G), type A

Expansion*2 configuration: 1x PCIex16 + 1x PCIex4 or 2 x PCIex8 + 1x PCIex4, auto-detect*Max. length<192mm; Max. 100W power supply from mainboard for total 3 slots

Power Supply

Environmental

DC Input

12-24V DC

12-24V DC

9-36V DC

IgnitionControl---

OperatingTemp.

-20~60°C-20~60°C

20~60°C

Certiﬁcation

CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM, KCC, UL,CB, CCC

CE, FCC, VCCI, BSMI, UL,CB, CCC

CE (IEC 61000-6-2/4), FCC, VCCI, RCM,

Shock &
Vibration

Vibration:0.21Grms, 5~500 Hz, 20min duration

Vibration:0.21Grms, 5~500 Hz, 20min duration

Vibration: 0.5 Grms, sine, 5-500 Hz (with SSD)

Shock:50 G, half sine 11ms duration

Shock:50 G, half sine 11ms duration

Shock: 50 Grms, half sine, 11ms(with SSD)

BSMI, UL, CB, CCC

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Armベースのゲートウェイ

Case

SystemI/O Interface

PE100A

PV100A

Dimension

55.5 x 145 x 78 mm

216 x 112 x 70.5 mm

Weight0.775 kg

1.62 kg

ChassisConstruction

Aluminum alloy with heavy duty metal

Aluminum alloy with heavy duty metal

Processor

NXP® i.MX 8M ARM Cortex-A53 Quad core , 1.3 GHz

NXP® i.MX 8M ARM Cortex-A53 Quad core , 1.3 GHz

Memory4 GB LPDDR4 onboard

2 GB LPDDR4 onboard

Ethernet

1x Intel® i210-AT (1 GbE)

1x Intel® i210-IT (1 GbE)

1 x Realtek® RTL8211 (1 GbE)

1 x Realtek® RTL8211 (1 GbE)

Display Port

1x HDMI

1x HDMI

Serial Port

1x COM: RS-232/422/485 (by terminal block)

1x COM: RS-232/422/485 (DB9)1x COM: RS-232 (by terminal block)

2x COM: RS-232/422/485 (by HDC)
1x COM: RS-232/422 (DB9)

USB 3.2/ 3.1

2x USB 3.2 Gen1, type A

2x USB 3.2 Gen1, type A

1x USB 3.2 Gen1, support OTG, type C

1x USB 3.2 Gen1, support OTG, type C

Audio

-

Mic in; Line out (by HDC)

Digital I/O

4x DI, 4 x DO support isolation

4x DI, 4 x DO support isolation (by HDC)

StoragemSATA

1 (mux with mPCIe)

1 (mux with mPCIe)

Interface

eMMC

16GB

16GB

SD Card

1

1

mPCIe

1 (mux with mSATA)

1 (mux with mSATA)

M.2 ( E-key)

1

1

M.2 (B-key)

-

1

SIM

1

1

DC Input

12-24V DC

9-36V DC

IgnitionControl-

Integrated

OperatingTemp.

-20~60°C-25~75°C

Certiﬁcation

CE, FCC, VCCI, BSMI, RCM, KCC, UL,CB, CCC

E-Mark, SO-7637-2, SAE J1455, EN50155, CE,

Expansion

Power Supply

Environmental

FCC, CB, BSMI, UL, CCC

Shock &
Vibration

Vibration:0.21Grms, 5~500 Hz, 20min duration

MIL-STD 810H

Shock:50 G, half sine 11ms duration

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第8章

NUC

より小型に、
高速に、
高性能に、
AI対応で
ASUS NUC は、使いやすい製品設計を優先し、テクノロジーの継続的な改善への取組みを体現しています。ASUS とインテルのパートナーシップを通じて開発されたコンパクトな ASUS
NUC は、最高の品質、信頼性、モジュラー式デザイン、長寿命、スマートな冷却ソリューション、
高度 AI 機能を備えたフルサイズコンピュータのパワーを統合しています。パワーユーザーから
通常のホームユースまで、さまざまに構成でき、多様なユーザーニーズに応えることができる
多用途性を備えています。ASUS NUC は、多様なビジネスのサポートと PC アプリケーションの強化を重視し、進化を続けるテクノロジー環境に永続的な影響を与えることを目指しています。

製造業向けの設計
自律的な製造、エラー検知、軽減のためのエッジ組込み
ソリューションを強化します。
NUC Rugged は、過酷で汚れやすい環境向けに設計されています。

交通機関の運行を支援
強力なグラフィックス、コンピュー
ティング、および接続性を備えた、
インタラクティブなデジタルスクリーン、道案内キオスクなどに最適です。

ヘルスケア分野の大きなサ
ポート
医用画像デバイス、患者モニター、
ベッドサイド端末に強力なパフォーマンスを与え強化します。

小売業向けの信頼性の高
いコンピューティング能力
予期しない障害が発生した場合でも、デジタルサイネージの継続的な動作を保証します。
最大4つの拡張ディスプレイに電力を供給できるため、メニュー
やキオスクなどで利用できます。

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04
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ASUS NUCでエッジソリューションを強化

より小型に、高速に、高性 能に、A I対 応で最新のNUCファミリーを見る

ー、

合で
続的

ー
す。

ASUS NUC 14 PRO

ASUS NUC 13 PRO

ASUS NUC 13 RUGGED

最新のインテル ®Core™ウルトラプロセッサファミリー搭載でクラス最高の性能を実現します。認定済みの Bluetooth®によるドングル不要の接続と 3 つの AI エンジンを備えた NUC 14 Pro が堅牢なコンピュー
ティング機能を提供します。
これは、優れたセキュリティ、管理性、安定性を実現するインテル vPro®
Enterprise を搭載し、包括的な機能を備えた Mini PC です。

工場、小売店、病院などのエッジ
コンピューティングアプリケーションで卓越したパフォーマンスと豊富なI/O を提供し、長く信頼できる PC です。
電源制御、ハードウェアアラーム
クロック、ハードウェア KVM、ブートリダイレクト、次世代ファイア
ウォールをサポート、クラウドベースの管理性、リモート PC 復旧、無人シ
ステム制御などの高度な機能を利用できます。

インテル ®プロセッー N50 とインテル Atom®プロセッサの両方を搭載し、耐衝撃性を備えたファンレス
で防塵性の高い堅牢なシャーシで、
パフォーマンス、接続性、信頼性をすべて備えています。シャーシは背が高く、0 ～ 50°C という広範囲の外部
周囲温度に耐えることができ、非常に困難な条件でも中断のないパフォーマンスを保証します。

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05
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コンパクトでファンレスの、信頼性の高い屋内業務用向け

ASUS PLシリーズ
Mini PCのご紹介
ASUS PLシリーズ Mini PCは、主に屋内業務用に設計されています。PLシリーズ Mini PCは、厳格なテスト基準に準拠しており、さまざまな用途に対応す
る従来の接続性と長い製品ライフサイクルを提供し
ます。

MO

OP
SY

対象市場

CP

CH

GR

M

デジタルサイネージ - メリット
• 4K解像度で驚くほど鮮明な表示• HDMIポートを介したトリプルディスプレイに対応し、マルチタスクの拡張が可能

キオスクおよび店舗OA - メリット
• 最大50°Cの動作周囲温度をサポートし、さまざまな環境で信頼性の高いパフォーマンスを実現• コンパクトなサイズと耐久性のある金属シャーシ
により、より高速なイーサネット接続を実現する
堅牢でスペース効率の高いソリューションを実現

IoTコントロールユニット - メリットST

• 2.5GbE LANを備えたトリプルLANポートでより高速なイーサネット接続が実現• Wi-Fi 6Eネットワークで安定した高速データ
転送を実現

W
NE

• 24時間365日の運用に耐える信頼性試験により、長期にわたるパフォーマンスの維持を保証

LA

AU

FR
PO

高度な出力管理
EDIDエミュレーション

RE
PO

ASUS Mini PC PL64-D1 は EDID（拡張ディスプレイ識別データ）エミュレーションを備えており、ディスプレイの電源や接続が失われても、サイネージのフォーマットを保持します。
EDID エミュレーションを使用すると、ディスプレイを一時的に取り外しても、再度接続したときにサイネージコンテンツをしっかりと取り戻すことができます。
PL64-D1 はサイネージ用途に最適です。

SID

TP

PO

DI
W

OP
TE

元のコンテンツ（EDIDエミュレーション機能なし）（コンテンツが破損する恐れあり）

50
50

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50

EDIDエミュレーションが有効

モニターを取り外す

コンテンツは保持されます。ディスプレイを再接続すると、コンテンツが元に戻り、最後に表示されていた状態に戻すことができます。

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証

第8章

Mini PC

MODEL

PL64-D1

Fanless Chromebox CF40

OPERATINGSYSTEM

Windows®11 Pro 64Bit,
Windows®11 64Bit,
Windows®IoT Enterprise or W/O OS

ChromeOS
Chrome EnterpriseCPUIntel® Core™ i7-1255U, i5-1235U,
i3-1215U, Celeron® 7305 (cTDP 15W)

Intel JSL N4500

CHIPSET

Integrated

Integrated

GRAPHICS

Integrated - Intel® Iris® Xe Graphics (i7/i5) orIntel® UHD Graphics (i3/ Celeron 7305) *—*Intel® Iris® Xe Graphics requires 128-bit dual
channel memory for optimal performance

MEMORY

2 x SO-DIMM ,DDR4-3200MHz memory (up to 32GB*2)

LPDDR4X 4G/8G/16G

STORAGE

1 x M.2 2280, up to PCIe Gen4x4,
256G~1TB SSD *Support NVMe

eMMC 32G/64G/128G

WIRELESSNETWORKIntel® WiFi 6E/ 6 and Bluetooth® 5, 2*2Intel® Wi-Fi 6 AX201

LAN

3 x Intel® I225VLAN,10/100/1000/2500Mbps,
each ports support up to 30W output (802.3at)

Gb LAN

AUDIO

Realtek® ALC3251 HD Audio CODEC-

FRONT I/O
PORTS

3 x USB 3.2 Gen 2
2 x USB2.0
1 x PoE port 802.3at/30W
1 x Audio Jack (Line out/ Mic in/ Headphone out)

3 x USB 3.2 Gen1 Type A
1 x Audio Jack (Mic/Headphone Jack)REAR I/O
PORTS

3 x HDMI 2.0 Port2 x PoE ports 802.3at/30W
1 x EDID reset
2 x Antenna Jack
1 x DC-in

2 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x HDMI
1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C (DP/PD in)
1 x RJ45
1 x DC-in
1 x Recovery button
1 x Kensington slot

SIDE I/O

1 x USB 2.0
1 x Kensington lock—TPM

fTPM 2.0 or TPM module onboard (Optional)

—

POWER

150W

65W

DIMENSION /WEIGHT

199.7mm x 119.7mm x 33.9mm (0.81L) /TBD

166.2 x 119.7 x 33.9 mm /775g

0-50° C(only for models that support 16 GB
memory and below)
0-35° C (for all other models)—

OPERATING
TEMPERATURE

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51

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第9章

モジュール式システム

ASUS IOT
オーダーメイド構成
サービス（CTOS）
特定のニーズを満たしてシステムを最適化

ASUS IoTのCTOSプロセスの流れ
パーソナライズされたASUS IoT CTOSの技術的なプロセスの手順

1. 基礎となる製品を選択する

基礎製品リストから製品を選択して、
カスタマイズを始めます。

2. ハードウェアを微調整する

性能基準に合わせて、CPU、メモリ、ストレージなどの必要なハードウェア
構成でデバイスをカスタマ
イズします。

3. ソフトウェアをパーソナライズする

プリインストールされているオペレーティング
システム、ソフトウェア
パッケージ、ドライバーを選択して、技術的体験をカスタマイズし、システム
がワークフローに合っているかを確認します。

4. アクセサリーで拡張する

追加ポート、拡張カードなどのさまざまな
アクセサリーを使用してセットアップを改善し、特定のニーズに合わせてデバイスをカスタマイズします。

5. ローカルサポートに連絡する

最後に設定を確認し、ASUS ローカルサポートにご連絡ください。
お客様専用にカスタマイズ
した ASUS CTOS 製品とソリューションを提供いたします。

用途
工業

医療

リテール

輸送

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システムのモジュール化により効率を向上 ‒ 柔軟性とシームレスな管理が融合独自のサービス体験を作り上げましょう
ASUS CTOS は、ハードウェア、ソフトウェア、アクセサリのパーソナライズされた選択肢を提供することでサービスを再定義します。揺るぎのない専門知識を備えた当社のエコシステムパートナーが、迅速かつ多様なソリューションを地域に密着して提供します。
お客様のニーズに合わせた独自の技術サービスをぜひご利用ください。

ASUS CTOSの強みと特長

迅速なサポート

専任のR&Dチーム

フレキシブルな
CTOSソリューション

連

トに

イズ
品と

1. 迅速なサポート
現地のテクニカルサポートチームにより、迅速かつ効率的なサポート
サービスを提供できるため、ダウン
タイムが削減され、システムの可用性と安定性が向上します。

2. 25以上の地域に存在する
サービスセンター

お客様のニーズを追跡し、タイムリー
な支援とソリューションを提供します。

1. 専門的なR&Dサポート
当社の専任の CTOS R&D チーム
が、CTOS を利用されるお客様のニーズに迅速に対応し、研究開発の方向性を効果的に適応させることができます。
ASUS IoT R&D チームは、CTOS
プロジェクトにおける豊富な経験を活かし、お客様の問題に対処し、専門的なアドバイスを提供することに優れています。

1. ワンストップ統合
ソリューション

主要部分を追加して、ソリュー
ションがお客様のビジネスプロセスに確実に適合させます。

2. 競争力のある価格を提供
ASUS グループのベンダープールを活用することで、適切な価格と品質
を提供。

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AI医療システム
MDS-M700

Dimension

320 x 335 x 145 mm

MB

Micro-ATX

Qualiﬁed MB

Q670EM-IM-A

CPU

LGA1700 for Intel® 13th/ 12th Gen. Core™
i9/ i7/ i5/ i3/ Pentium® /Celeron® Processors

Displays

4 DP++ 1.4, support up to 3840 x2160 @ 60Hz

MemoryDDR5 4400MT/s (2DPC - 1DIMM 1R & 2R)
4000MT/s (2DPC - 2DIMM 1R)
3600MT/s (2DPC - 2DIMM 2R)

OP. temperature

0°C~40°C

Voltage

Medical PSU 500W

COM, USB

2 x USB 3.2 (Rear)
4 x USB 3.2 (Rear)
1 x Serial Port (Rear)
3 x USB 3.2 (Internal)
4 x USB 2.0 (Internal)
9 x Serial Port (Internal)

Expansion slot

1 x PCIe 5.0 x16 Slot (1 x16 mode/2 x8 mode)
1 x PCIe 4.0 x4 Slot (x4 mode)
1 x PCIe 5.0 x16 Slot (x8 mode)
1 x PCIe 4.0 x4 Slot (x4 mode)

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ファンレス組込みコンピュータ
EBS-P300

EBS-P300W

EBS-S300W

Dimension

137 x 81 x 44.45 mm

137 x 81 x 61 mm

186 x 135 x 70 mm

CPUIntel® Celeron® J6412

Intel® Atom™ x6425REIntel® Atom™ x6425E

Intel® Atom™ x6425E

Intel® Atom™ x6413EIntel® Atom™ x6413EIntel® Atom™ x6211EIntel® Atom™ x6211E

LAN

2 x RJ45

2 x RJ45

2 x RJ45

Displays

1 x HDMI 2.0

1 x HDMI 2.0

1 x HDMI 2 .0, supports up to 4K x 2K @ 60 Hz

1 x HDMI 1.4

1 x HDMI 1.4

1 x DP++1.2, supports up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

Memory1 x LPDDR4 support max. 8GB, on board

1 x LPDDR4 support max. 8GB, on board

1 x DDR4 SO-DIMM support max. 32GB

OP. temperature

0°C~60°C standard (-20°C~60°C extend)

0°C~60°C standard (-40°C~60°C extend)

0°C~60°C standard (-40°C~60°C extend)

Voltage

12V-24V

12V-24V

9V-36V

COM, USB

2 x USB 3.2

2 x USB 3.2

4 x USB 3.2

2 x USB 2.0

2 x USB 2.0

2 x USB 2.0

2 x RS232/422/485

2 x RS232/422/485

2 x RS232/422/485
4 x RS232

Expansion slot

1 x 2230 M.2 E key for WIFI/BT device

1 x 2230 M.2 E key for WIFI/BT device

1 x 2230 M.2 E key (USB2.0, PCIe) for WIFI/BT

1 x 2242 M.2 B Key (Support PCIE & SATA Storage)

1 x 2242 M.2 B Key (Support PCIE & SATA Storage)

device1 x 3042/3052 M.2 B key (USB 2.0) for LTE device
with on-board Nano-SIM slot
1 x 2280 M.2 M key (Support PCIE & SATA Storage)

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ファンレス組込みコンピュータ
EBS-S500W

EBS-S100

Dimension

186 x 135x 70 mm

186 x 135 x 62 mm

CPUIntel® Core™ Ultra 7 processor 165U

Intel® Atom™ x7425E

Intel® Core™ Ultra 5 processor 135UIntel® Core™ i3-N305
Intel® Processor N200
Intel® Processor N97

LAN

2 x RJ45

2 x RJ45

Displays

1 x HDMI 2.0, supports up to 4K x 2K @ 60 Hz

1 x HDMI 2.0, supports up to 4K x 2K @ 60 Hz

1 x DP1.4a, supports up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

1 x DP1.4a, supports up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

Memory2 x DDR5 SO-DIMM support max. 64GB

1 x DDR5 SO-DIMM support max. 16GB

OP. temperature-20°C~60°C standard

0°C~40°C standard (0°C~50°C extend)

Voltage

9V-36V

9V-36V

COM, USB

4 x USB 3.2

4 x USB 3.2

2 x USB 2.0

2 x USB 2.0

4 x RS232/422/485

2 x RS232/422/485

1 x USB-C (USB3.2, DP 1.4 AIt. Mode)

4 x RS232

1 x 3042/3052 M.2 B Key for LTE/5G device

1 x 2230 M.2 E Key for TPU/WIFI/BT device

connected to Nano-SIM socket

1 x 2242/2280 M.2 M Key for SATA storage

1 x 2230 M.2 E key for WIFI 6E/BT 5.2 device

1 x Mini PCIe with on-board Nano-SIM slot

Expansion slot

1 x 2280 M.2 M key for PCIe storage

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組込みコンピュータ
EBS-A700

EBS-A710 (Q1'24)

EBS-I10MB

ATX, Micro-ATX

ATX, Micro-ATX

Mini-ITX

Qualiﬁed MB

H610A-IM-A

Q670EA-IM-A

H310I-IM-A

H610M-IM-A

Q470A-EM-A
H610A-IM-A
H110A-IM-AB
H310A-EM-A

Dimensions

330 x 196 x 445 mm

316.5 x 164 x 380 mm

255 x 230 x 88 mm

External I/O

2 x USB 2.0

Depend on compatible motherboard design

2 x USB 2.0

2 x LED Indicators

2 x Audio Jack*

1 x Power Button

5 x COM Ports

1 x System Reset Button

1 x HDMI

4 x COM Ports

1 x DP

2 x Accessible USB Ports

2 x Gbe RJ45
4 x USB 3.2
2 x Audio Jack

Storage Capability

2 x 3.5" HDD

1 x 3.5" HDD

1 x 2.5" HDD

1 x 2.5" SSD

1 x 2.5" Slim HDD

1 x 2280 M.2 M Key

1 x 5.25" CD-ROM

Expansion Slot

7 x Full Height Slots

7 x Full Height Slots

1 x Low-profile add-on card (NV A2000)

Cooling

1 x 2025 Fan

1 x 12030 Fan

2 x 6010 Fan

2 x 5010 Fan

Power Supply

500W Gold ATX PSU

250W Gold or 350W Gold Flex ATX PSU

250W Gold or 350W Gold Flex ATX PSU

Environment

0°C~40°C

0°C~40°C

0°C~40°C

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組込みコンピュータ
EBS-I100

EB-ITX-B

EBE-4UG

近日公開

MB

Mini-ITX

Mini-ITX

ATX, Micro-ATX

Qualiﬁed MB

J6412I-EM-B

Q470EI-IM-A R3.0

Q670EA-IM-A
Q470EA-IM-A
Q170A-IM-A
H610A-IM-A
H310A-EM-A
H110A-IM-AB

Dimensions

200 x 69 x 200 mm

310 x 109 x 252 mm

430 x 175 x 457 mm

External I/O

1 x HDMI

2 x USB 2.0

2 x USB 2.0

1 x VGA

2 x LED Indicators

1 x Power Switch

1 x DP

3 x COM

1 x System Reset Button

4 x USB 3.1

1 x DVI-D

2 x LED Indicators

4 x USB 2.0

2 x DP

6 x COM

4 x USB 3.2

2 x GbE RJ45

4 x USB 2.0

2 x Audio Jack

2 x GbE RJ45

1 x Power Button

2 x Audio Jack

2 x LED Indicators

2 x PS/2

1 x Remote Button
1 x 2-pin Phoenix DC Jack

Storage Capability

2 x 2.5" SSD

1 x 3.5” or 1 x 2.5” HDD

2 x 3.5" HDD
1 x 3.5" Slim HDD (19 mm)

Expansion Slot

1 x Low Profile Slot

2 x PCIe x8 Add-on Card Slots

7 x Full Height Slots

1 x 2230 M.2 E Key for WIFI/BT device
1 x 2242/2260/2280 M.2 M Key

Cooling

Fanless2 x 6010 Fan

1 x 12025 Fan

Power Supply

65W 12V Power Adapter

250W Gold Flex ATX PSU

300W Bronze ATX PSU or 500W Gold ATX PSU

Environment

0~40°C

0~40°C

0~40°C58

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EBE-4UMB

ATX, Micro-ATX, Mini-ITX

Qualiﬁed MB

Q670EA-IM-A
Q470EA-IM-A
Q170A-IM-A
H610A-IM-A
H310A-EM-A
H110A-IM-AB

Dimensions

430 x 177 x 450 mm

Front I/O

2 x USB 2.0
1 x Power LED Indicator
1 x Reset LED Indicator

Storage Capability

2 x 3.5" HDD
1 x 3.5" Slim HDD (19 mm)

Expansion Slot

7 x Full Height Slots

Cooling1 x 12025 Fan

Power Supply

300W Bronze ATX PSU or 500W Gold ATX PSU

Environment

0°C~40°C

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第10章

産業用
マザーボード &シングルボード
コンピュータ

優れたテクノロジー
優れた品質
高い互換性と信頼性
オーダーメイド構成サービス（CTOS）およびカスタマイズサービス

ASUS IoT は、過酷な環境でも高い信頼性を維持して 24 時間年中無休の動作を実現するように設計された、堅牢でライフサイクルの長い産業用マザーボードとシングルボードコンピュータを提供します。当社の製品は産業グレードのコ
ンポーネントを備えており、幅広いフォームファクター、包括的な接続性、優れた設計機能を提供し、多様なアプリケー
ション向けに標準ソリューションとカスタマイズされたソリューションの両方を提供します。

60
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特定のニーズを満たしてシステムを最適化

主要ベンダーとの緊密なパートナーシップ

OneASUSの専門知識を活用してビジネスを加速

加速する
イノベーションと品質の進歩

カスタマイズCTOS
およびカスタマイズ
サービス•

製品開発においてインテル、AMD、NVIDIA、ARMと緊密なパートナーシップを締結•

ICベンダーの早期アクセスプログラムに参加した場合に専用のサポートを保証•

主要製品を産業市場に他に先駆けて投入•

OneASUSの理念を取り込み、
サーバー、
クライアント、
GPUカード、
ノートPCなどを網羅したさまざまなビジネスユ
ニットの専門知識を活用•

vBIOSを含む世界最先端のBIOS開発能力•

ASUS IoTは、ICベンダーとのあらゆるASUSリソースを活用し、優れた品質、信頼性、高い互換性、および市場投入までの時間の短縮を実現•

BIOS/vBIOSの変更、BOM、
レイアウトの調整•

オーダーメイド構成サービス（CTOS）専任R&D•

特定のニーズに合わせた包括的な設計および製造サービス

61
61

Alot Brochure 2024_A.indd

612024/07/18

17:33:56

確実に成功を収める：

実際に使用されている実証済用途

機内
エンターテイメント用のアクティブファンヒートシンク•

組込みアプリケーション用の3.5 インチシングルボード
コンピュータ（SBC）•

ヒートシンクとアクティブファンを組合わせたカスタムサーマル
ソリューションで、エンクロージャの統合に最適•迅速な設計と検証によりタイムリー
な納品を保証

新型コロナウイルス
感染症検査機用
パネル統合製品キット•

パネルの仕様に合わせて BIOS を調整•

パネル統合製品キットの高価値
ソリューション

•専門のパネルテストチーム•

第 12 世代 CPU テクノロジーに
より市場投入までの時間を短縮

62
62

Alot Brochure 2024_A.indd

622024/07/18

17:33:56

SERVING A BETTER WORLD

過酷な環境で運用される屋
外 EV 充電器•

東南アジアなどの高温環境でも効
率的に動作

•

世界的な IC 不足の時期にトランジ
ションボードを迅速に提供スペースに制約のあるATM•

コンパクト設計のファンレス
Mini-ITX 産業用マザーボード•

カスタマイズされた BIOS サービスとソリューションが利用可能•

100% CPU 負荷動作を可能にする
独自の熱設計63
63

Alot Brochure 2024_A.indd

632024/07/18

17:33:56

ATX

Processor
SystemMemory

Display

Expansion Slot

R680EA-IM-A, Q670EA-IM-A

Q470A-EM-A

Q470EA-IM-A

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ 11th/10th Gen (Socket LGA1200)

Intel® Core™ 10th Gen (Socket LGA1200)

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® R680E / Q670E Chipset

Intel® Q470 Chipset

Intel® Q470E Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR5

DDR4

DDR4

128GB

128GB

128GB

4 x U-DIMM

4 x U-DIMM

4 x U-DIMM

Display Port
HDMI
VGA

2

2

2

1

1

1

1

N/A

1

PCIe

1 x PCIe 5.0 x16 slot (1 x16 mode/ 2 x8 mode)2 x PCIe 3.0/2.0 x16 slots (1 x16 mode/ 2 x8 mode)2 x PCIe 3.0/2.0 x16 slots (1 x16 mode/ 2 x8 mode)

1 x PCIe 4.0 x4 slot (x4 mode, open slot)

3 x PCIe 3.0/2.0 x4 slots (x4 mode)

1 x PCIe 5.0 x16 slot (x8 mode)

1 x PCIe 3.0/2.0 x1 slot (x1 mode)CPU

1 x PCIe 3.0 x4 slot (x4 mode, open slot)
1 x PCIe 4.0 x4 slot (x4 mode, open slot)

PCI
M.2

2

1

2

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(PCIe x4 /SATA mode)(PCIe x4/ SATA mode)(PCIe x4/ SATA mode)

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x M.2 B key, type 3042/3052/2260/2280(only support Intel® CNVi)(PCIe x1/USB 3.2 Gen1/USB 2.0)
*type 3042/3052 support 4G/5G module
1 x M.2 E key, type 2230 (PCIe x1/USB 2.0)

Ethernet

Speed
Controller

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000/2500 Mbps

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® i219LM (1 GbE), support WOL/PXE

1 x Intel® i219LM (1 GbE), support WOL/PXE

1 x Intel® i226V

1 x Realtek® RTL8111H

1 x Intel® i225V (2.5 GbE), support WOL/PXE

10/100/1000/2500 Mbps

1 x Intel® i226LM (Intel vPro supported)

Storage

Rear I/O

Internal I/O

SATA port

7, up to 6Gb/s

4, up to 6Gb/s

6, up to 6Gb/s

RAID

0,1,5,10

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

0,1,5,10

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
Audio jack

2

2

2

1

1

1

1

N/A

1

6 (5 x Type-A, 1 x Type-C)

N/A

4 (3 x Type-A, 1 x Type-C)

0

4 x Type-A

N/A

0

2

2

3 x RJ45

2 x RJ45

2 x RJ45

1 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

COM Header
USB3.2 Gen1
USB2.05 (1 x RS232/422/485, 4 x RS232)

5 (RS232)

5 (1 x RS232/422/485, 4 x RS232)

2 x Headers support additional 4 x USB3.2 Gen1 ports

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 Port1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Vertical connector

1 x Vertical connector

CPU Fan/Chassis Fan
Buzzer
PS/2
AT/ATX SelectJumperPowerconnector

1 x Header (PWM Mode) / 3 x Headers (PWM Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 3 x Headers (PWM Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 3 x Headers (PWM Mode)

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

PowerPower Type

AT/ATX mode

ATX

AT/ATX mode

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~50°C

0~60°C64

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642024/07/18

17:33:57

Processor
System

Q170A-IM-A

H310A-EM-A

H610A-IM-A

Intel® Core™ 7th/6th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ 9th/8th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® Q170 Chipset

Intel® H310 chipset

Intel® H610 Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR4

DDR4

32GB

64GB

64GB

2x U-DIMM

2 x U-DIMM

2 x U-DIMM

Display Port
HDMI
VGA

0

1

1

1

1

1

1

1

1

PCIe

1 x PCIe 3.0 /2.0 x16 slot

1x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe 5.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot (x 4 mode)

3x PCIe 2.0 x1 slots

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot (x4 mode)

CPU

Memory

Display

Expansion Slot

1x PCIe 3.0/2.0 x4 slot

3

3

4

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280 (SATA mode)

1 x M.2 socket 3 with M key, type 2242/ 2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

storage devices (SATA mode)(PCIe x1/ SATA mode)

10/100/1000 Mbps

10/100/1000Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i219LM

1 x Intel® i219V

1 x Intel® i219V

1 x Intel® i210AT

1x Realtek® RTL8111H

1 x Intel® i210AT

SATA port

4, up to 6Gb/s

4, up to 6Gb/s

4, up to 6Gb/s

RAID

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10--Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
Audio jack

2

1

1

1

1

1

1

1

1

N/A

4

2

4

0

2

6

2

6

2 x RJ45

2

2 x RJ45

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

2 (Line-Out, Mic in)

2 (Line-Out, Mic in)

COM Header
USB3.2 Gen1
USB2.06 (RS232)

4 (RS232)

4 (RS232)0002 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

2 x Stick sockets

1 x Stick socket

PCI
M.2

Ethernet

Speed
Controller

Storage

Rear I/O

Internal I/O

1x PCIe 3.0/2.0 x1 slot

1 x Single socket

CPU Fan/Chassis Fan
Buzzer
PS/2
AT/ATX SelectJumperPowerconnector

1 x Header (PWM Mode) / 1 x Headers (PWM + DC Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 1 x Header (PWM Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 2 x Headers (PWM Mode)

0

1

1

0

1

1

1

0

1

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin EATX Power connector

2 x 4-pin ATX Power connectors

1 x 4-pin ATX Power connector

1 x 4-pin EATX 12V Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

PowerPower Type

ATX

ATX

ATX

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~60°C

0~60°C65

Alot Brochure 2024_A.indd

652024/07/18

17:33:57

ATX

Processor
SystemMemory

Display

Expansion Slot

H110A-IM-AB

H110A-IM-A

R680EA-IM-Z

Intel® Core™ 7th/6th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ 7th/6th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® H110 chipset

Intel® H110 chipset

Intel® R680E Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR4

DDR5 (2DPC)

32GB

32GB

128GB

2 x U-DIMM

2 x U-DIMM

4 x U-DIMM

Display Port
HDMI
VGA

0

0

2

1

1

1

1

1

1

PCIe

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot (x16 mode)

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot (x16 mode)

1 x PCIe 5.0 x16 slot (1 x16 mode/ 2 x8 mode)

1 x PCIe 2.0 x16 slot (x4 mode)

1 x PCIe 2.0 x16 slot (x4 mode)

1 x PCIe 3.0 x4 slot (x2 mode, open slot)

CPU

1 x PCIe 5.0 x16 slot (x8 mode)
1 x PCIe 4.0 x4 slot (x4 mode, open slot)
1 x PCIe 4.0 x4 slot (x4 mode, open slot)

PCI
M.2

5

5

2

1 x M.2 M key,

1 x M.2 M key,

2 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

type 2242/2260/2280 (SATA mode)

type 2242/2260/2280 (SATA mode)(PCIe x4 /SATA mode)
1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT device(only support Intel® CNVi)

Ethernet

Speed
Controller

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i219V

1 x Intel® i219V

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® I211AT, supports WOL/PXE

1 x Intel® I211AT, supports WOL/PXE

2 x Intel® i226V
1 x Intel® i226LM (Intel vPro supported)

Storage

SATA port

3, up to 6Gb/s

3, up to 6Gb/s

6, up to 6Gb/s

RAID

-

-

0,1,5,10

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
Audio jack

-

-

2

1 (colay with DP, optional)

1 (colay with DP, optional)

1

1

1

1

4

4

4 (3 x type A, 1 x Type C)

0

0

0

0

0

0

2

2

4 x RJ-45

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

3 (Line-Out, Line-In, Mic in)

COM Header
USB3.2 Gen1
USB2.06 (RS232)

6 (RS232)

5 (1 x RS232/422/485, 4 x RS232)

00

3 x Headers support additional 6 x USB3.2 Gen1 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Headers support additional 2 x USB2.0 ports

2 x Stick sockets

2 x Stick sockets

CPU Fan/Chassis Fan
Buzzer
PS/2
AT/ATX SelectJumperPowerconnector

1 x Header (PWM Mode) / 1 x Headers (PWM Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 1 x Headers (PWM + DC Mode)

1 x Header (PWM Mode) / 3 x Headers (PWM Mode)

1

0

1

0

0

0

1

1

1

2 x 4-pin ATX Power connectors

1 x 4-pin ATX Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

PowerPower Type

AT/ATX mode

AT/ATX mode

AT/ATX mode

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~60°C

0~60°C

Rear I/O

Internal I/O

66

Alot Brochure 2024_A.indd

662024/07/18

17:33:58

Micro-ATX
H110M-IM-A

Q670M-EM-A (Q1'24)

Q370M-IM-A

近日公開

Processor
SystemCPU

Memory

Display

Expansion SlotIntel® Core™ 7th/6th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ 9th/8th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® H110 Chipset

Intel® Q670 chipset

Intel® Q370 Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR4

DDR4

32GB

32GB

64GB

2x U-DIMM

4 x U-DIMM

4 x U-DIMM

Display Port
HDMI
VGA

0

2, Supports 4096 x 2304 @60Hz

2, Supports 4096 x 2304 @60Hz

0

1

1, Supports 4096 x 2160 @24Hz / 2560 x 1600 @60Hz

1, Supports 1920 x 1200 @60Hz

0

0

PCIe

2 x PCIe 2.0 x 1 slots

1 x PCIe 4.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot (x16 mode)

1 x PCIe 4.0 x1 slot

2 x PCIe 3.0/2.0 x1 slots

1 x full mini-PCIe slot

1 x PCIe 4.0 x16 slot (x4 speed)

1 x PCI slot

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

2 x M.2 M Key, type 2242/2260/2280 with

1 x SIM Card slot (N)M.2

Ethernet

Speed
Controller

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT Device(PCIe 4.0 x4/SATA mode)

IRST support (SATA/PCIe mode)

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280*SATA mode ready for Intel® Optane Memory(PCIe 4.0 x4 mode)

1 x M.2 E Key, type 2230 Wi-Fi Devices Support

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

2 x Realtek® 8111H

1 x Intel® I219LM (vPRO)

1 x Intel® I219LM, supports WOL/PXE

1 x Realtek RTL 8111H

Storage

Rear I/O

Internal I/OPower

Environment

SATA port

2 x SATA + 1 x mSATA

4, up to 6Gb/s

6, up to 6Gb/s

RAID

-

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
PS/2
Audio jack

0

2

2

0

1

1

1

4

0

0

4

0

6

4

2, support additional 4 x USB 3.2 Gen1 ports

10

2

1, support additional 2 x USB2.0 ports

2 x RJ45

2 x RJ45

1 x RJ45

1 (RS232)

3 (RS232)

2 (RS232)

00

1 x keyboard port, 1 x mouse port

Line-Out, Line-In, Mic-In

Line-Out, Line-In, Mic-In

Line-Out, Line-In, Mic-In

COM Header
USB3.2 Gen1
USB2.0CPU Fan /Chassis Fan
TPM Header
LPT port header
Buzzer
PS/2
AT/ATX SelectJumper10 (RS232)

5 (RS232)

2 (RS232)0

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

2 x Headers support additional 4 x USB3.2 Gen1 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Headers support additional 2 x USB2.0 ports

1 x (PWM Mode) / 1 x (PWM Mode)

1 x (PWM Mode) / 2 x (PWM Mode)

1 x (PWM Mode) / 2 x (PWM Mode)

1 (SPI)

1

N/A (IC Onboard)

0

0

1

0

1

0

0

1

0

1

1

0

Power Type1 x 4-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 24-pin EATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

0~60°C

0~60°C

0~60°COperatingTemperature

67

Alot Brochure 2024_A.indd

672024/07/18

17:33:58

Micro-ATX

Processor
SystemMemory

Display

Expansion Slot

H610M-IM-A

H310M-IM-A

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ 9th/8th Gen (Socket LGA1151)

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® H610 chipset

Intel® H310 Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR4

64GB

32GB

2 x U-DIMM

2 x U-DIMM

Display Port
HDMI
VGA

1, Supports 4096 x 2160 @60Hz

02, Supports 4096 X 2160 @60Hz

0

1, Supports 1920 x 1200 @60Hz

0

PCIe

1 x PCIe 5.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x4 slot (x1 speed)

2 x PCIe 2.0 x1 slots

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2260/2280(SATA/PCIe x4 mode)(SATA/PCIe x2 mode)

Speed
Controller

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Realtek® 8111H, 1 x Intel® i219V

1 x Realtek® RTL8111H

SATA port

4, up to 6Gb/s

4, up to 6Gb/s

RAID

-

-

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
PS/2
Audio jack

1

0

2

0

1

0

2

0

2

2

0

4

2 x RJ45

1 x RJ45

2 (RS232/422/485)

1 (RS232)

0

1 x keyboard port, 1 x mouse port

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Line-In, Mic-In

COM Header
USB3.2 Gen1
USB2.04 (RS232)

1 (RS232)

N/A

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

CPU

M.2

Ethernet

Storage

Rear I/O

Internal I/O

1 x Stick socket

Power

Environment

CPU Fan /Chassis Fan
TPM Header
LPT port header
Buzzer
PS/2
AT/ATX SelectJumper1 x (PWM Mode) / 1 x (PWM Mode)

1 x (PWM Mode) / 1 x (PWM Mode)

1 (SPI)

1 (LPC)

0

0

0

0

1

0

1

0

Power Type1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 4-pin ATX 12V Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

0~60°C

0~60°COperatingTemperature

68

Alot Brochure 2024_A.indd

682024/07/18

17:33:59

Mini-ITX-Intel

Processor
System

Q370I-IM-A R3.0

Q670EI-IM-A

Q470EI-IM-A R3.0

W480EI-IM-A R3.0

Intel® Core™ 9th/8th Gen

Intel® Core™ 13th/12th Gen

Intel® Core™ 10th Gen

Intel® Core™ 10th Gen(Socket LGA1151)(Socket LGA1700)(Socket LGA1200)(Socket LGA1200)

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

ChipsetIntel® Q370 chipset

Intel® Q670E Chipset

Intel® Q470E Chipset

Intel® W480E Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR5

DDR4

DDR4

64GB

64GB

64GB

64GB

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM*R680E support ECC memory

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port
HDMI
VGA
eDP/LVDS

2

3

2

2

0

0

0

0

0

1

0 (1 x DVI-D)

0 (1 x DVI-D)

1

1 x Header

1 x Header

1 x Header(eDP & LVDS can be switched by BIOS)(eDP & LVDS can be switched by BIOS)(eDP & LVDS can be switched by BIOS)

CPU

Memory

Display

Expansion Slot

Ethernet

PCIe

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

M.2

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

device (support Intel® CNVi, PCIe)

device (PCIe & CNVi)

device (PCIe & CNVi)

device (PCIe & CNVi)

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(PCIe & SATA mode)(PCIe x4 & SATA mode)(PCIe x4 & SATA mode)(PCIe x4 & SATA mode)

10/100/1000 Mbps

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® I210AT

1 x Intel® I211AT

1 x Intel® I219LM

1 x Intel® I225LM

1 x Intel® I219LM

1 x Intel® I219LM

Speed
Controller(Intel vPro supported)

Storage

Rear I/O

Internal I/OPower

Environment

SATA port

4, up to 6Gb/s

4, Up to 6Gb/s

3, Up to 6Gb/s

3, Up to 6Gb/s

RAID

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
PS/2
Audio jack

2

3

2

2

0

1

0

0

0

0

0

0

0

3 (2 x Type-A + 1 x Type-C)

3 (2 x Type-A + 1 x Type-C)

3 (2 x Type-A + 1 x Type-C)

4

1 (Type-A)

1 (Type-A)

1 (Type-A)

4

4 (Type A)

4 (Type A)

4 (Type A)

2

2

2

2

1 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

1 (RS232/422/485)

1 x Keyboard, 1x Mouse

1 x Keyboard, 1x Mouse

1 x Keyboard, 1x Mouse

1 x Keyboard, 1x Mouse

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

COM Header
USB3.2 Gen1

3 (RS232)

4 (1 x RS232/422/485, 3 x RS232)

4 (1 x RS232/422/485, 3 x RS232)

4 (1 x RS232/422/485, 3 x RS232)

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 ports

1 x Stick socket

1 x Stick socket

1 x Stick socket

1 x Stick socket

USB2.01 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

CPU Fan/Chassis Fan
TPM Header
AT/ATX SelectJumper1 (PWM Mode) / 1 (PWM + DC Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

1

0

1

1

Power Type1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector

0~60°C

0~60°C

0~60°C

0~60°COperatingTemperature

69

Alot Brochure 2024_A.indd

692024/07/18

17:34:00

Mini-ITX-Intel

Processor
SystemMemory

Display

Expansion Slot

Ethernet

CPU

N100I-EM-A

H610I-EM-A

H610I-IM-A

H310I-IM-A R3.0

Intel® Processor N100

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen

Intel® Core™ 9th/8th Gen(Socket LGA1700)(Socket LGA1700)(Socket LGA1151)

Intel® Core™ i9/i7/ i5/i3 Processors

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Chipset

N/AIntel® H610 Chipset

Intel® H610 Chipset

Intel® H310 Chipset

Technology
Max.
Socket

DDR4

DDR4

DDR4

DDR4

16GB

64GB

64GB

32GB

1 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port
HDMI
VGA
eDP/LVDS

N/A

1

1

2

1

0

2

1

1

2

0

0

LVDS (co-lay with eDP)

1

1

1

PCIe

1 x PCIe 3.0/2.0 x1 slot

1 x PCIe 4.0 x16 slot

1 x PCIe 4.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0 x16 slot

M.2

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

device (PCIe x1 /USB2.0)

device (PCIe & CNVi)

devicedevice1 x M key, type 2242/ 2260/ 2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(SATA/ PCIex1)(PCIe x4/SATA mode support NVME)(PCIe x4/SATA mode)(PCIe & SATA mode)

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Realtek RTL8111H,

2 × RTL8111H

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® i210AT

1 x Intel® i219V

1 x Intel® i219V

Speed
Controller

supports WOL/PXE

Storage

Rear I/O

Internal I/O

SATA port

2, Up to 6Gb/s

2, Up to 6Gb/s

2, Up to 6Gb/s

4, up to 6Gb/s

RAID

-

-

-

-

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
PS/2
Audio jack

0

1

1

2

1

2

2

1

0

0

0

0

2

4

1

0

2

0

0

4

2

2

2

0

1

2

2

2

2

2

2

2

0

0

0

0

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

COM Header
USB3.2 Gen1

3 (RS232)

4 (RS232)

4 (RS232)

4 (RS232)

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 port

00

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 port

USB2.01

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Vertical connecter

Power

CPU Fan/Chassis Fan
TPM Header
AT/ATX SelectJumper

0 / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

0

0

0

1

Power Type1 x 4-pin ATX power connector,

1 x 24-pin ATX Power connector

1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 X 4-pin ATX Power connector,

1 x 24-pin ATX Power connector

1 X 24-pin ATX Power connector

0~60°C

0~60°CDC in mode

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~60°C70

Alot Brochure 2024_A.indd

702024/07/18

17:34:00

Processor
SystemCPU

R680EI-IM-A

N5105I-IM-A R2.0

J3455I-CM-A R2.0

Intel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Celeron® Processor N5105

Intel® Celeron® Processor J3455

Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

Memory

Display

Expansion Slot

ChipsetIntel® R680E / Q670E Chipset

Integrated

Integrated

Technology
Max.
Socket

DDR5

DDR4

DDR3

64GB

32GB

8GB

2 x SO-DIMM *R680E support ECC memory

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port
HDMI
VGA
eDP/LVDS

3

0

0

0

1

1

1

1

1

1 (eDP & LVDS can be switched by BIOS)

1

1

PCIe

1 x PCIe 3.0/2.0 x16 slot

1 x PCIe 3.0 / 2.0 slot

1 x PCIe 2.0 x4 (x1 mode) slot

1 x Mini PCIe slot (support PCIex1/USB2.0 mode,connect to SIM holder)

M.2

0

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT device

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i210AT (co-lay i211AT)

1 x Realtek® RTL8111H, support WOL/PXE

1 x Realtek® RTL8111H, supports PXE/WOL

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT device(PCIe & CNVi)
1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(PCIe x4 & SATA mode)

Ethernet

Speed
Controller

1 x Intel® I225LM (Intel vPro supported)

Storage

Rear I/O

Internal I/O

SATA port

4, Up to 6Gb/s

2, Up to 6Gb/s

2 , up to 6Gb/s

RAID

PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10--Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB2.0Ethernet
Serial Port
PS/2
Audio jack

3

0

0

1

1

1

3 (2*Type A, 1*Type C)11

1 (Type A)00

4 (Type A)

44

2 x RJ45

00

1 (RS232/422/485)

1 x RJ45

1 x RJ45

2

3

1

1 x Keyboard, 1x Mouse

0

1 x Keyboard, 1x Mouse

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Mic-In

Line-Out, Line-In, Mic-In

COM Header
USB3.2 Gen1

4 (1 x RS232/422/485, 3 x RS232)

3 (RS232: Ring/5V/12V Select, switched by jumper)

1 (RS232)

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 port

0

1 x Header support additional 2 x USB3.2 Gen1 port

1 x Stick socket

Power

Environment

USB2.01 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

CPU Fan/Chassis Fan
TPM Header
AT/ATX SelectJumper1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)0 / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM + DC Mode)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (LPC)00

0Power Type1 x 8-pin ATX 12V Power connector

1 x 4-pin ATX Power In connector

1 X 4-pin ATX Power connector

1 x 24-pin ATX Power connector(DC In Mode)1 X 24-pin EATX Power connector

0~60°C

0~60°C

0~50°COperatingTemperature

71

Alot Brochure 2024_A.indd

712024/07/18

17:34:01

Mini-ITX-AMD
R2314I-IM-A

V1605I-IM-B / R1505I-IM-B

R1606I-IM-B

Processor
SystemCPU

AMD RyzenTM Embedded R2314

AMD RyzenTM Embedded V1605B/R1505G

AMD RyzenTM Embedded V1606G

MemoryTechnology
Max.
SocketDDR4 up to 2667 MHz, ECC support

DDR4 up to 2667 MHz, ECC support

DDR4 up to 2667 MHz, ECC support

32GB

32GB

32GB

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port4, max. resolution 3840x2160 @60Hz

4, max. resolution 3840x2160 @60Hz

3, max. resolution 3840x2160 @60Hz

Multiple
displays

4 x DP(default)

4 x DP(default)

4 x DP(default)

3 x DP+LVDS (optional)

3 x DP+LVDS (optional)

3 x DP+LVDS (optional)

3 x DP+eDP (optional)

3 x DP+eDP (optional)

3 x DP+eDP (optional)

PCIe

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

M.2

1 x M.2 E key, type 2230

1 x M.2 E key, type 2230

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(PCle x1, USB 2.0)

(PCle x1, USB 2.0)

(PCIe x2, SATA)

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280(PCIe x2, SATA)(PCIe x2, SATA)

Speed

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

Controller

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

Storage

SATA port

1 , up to 6Gb/s

1, up to 6Gb/s

1, up to 6Gb/s

Rear I/O

Display Port

4

3

4

USB3.2 Gen2

2

2

2

USB2.0222Ethernet

1

1

1

Serial Port

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

Audio jack

2

2

2

COM Header

4 (RS-232)

4 (RS-232)

4 (RS-232)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

USB3.2 Gen1

1 x Type A vertical connector

1 x Type A vertical connector (V1605I-IM-B)

0

USB2.01 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

CPU Fan/Chassis Fan

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

TPM Header

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

AT/ATX SelectJumper

1

1

1

Power

Power Type

DC-in 12V ~ 24V

DC-in 12V ~ 24V

DC-in 12V ~ 24V

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~50°C

0~60°C

Display

Expansion Slot

Ethernet

Internal I/O

72

Alot Brochure 2024_A.indd

722024/07/18

17:34:02

R1505I-IM-A

R1305I-IM-B

V1605I-IM-A

Processor
SystemCPU

AMD RyzenTM Embedded R1505

AMD RyzenTM Embedded R1305

AMD RyzenTM Embedded V1605

MemoryTechnology
Max.
SocketDDR4 up to 2667 MHz, ECC support

DDR4 up to 2667 MHz, ECC support

DDR4 up to 2667 MHz, ECC support

32GB

32GB

32GB

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port3, max. resolution 3840x2160 @60Hz

3, max. resolution 3840x2160 @60Hz

4, max. resolution 3840x2160 @60Hz

Multiple
displays

4 x DP(default)

4 x DP(default)

4*DP(default), 3DP+LVDS (optional),

3 x DP+LVDS (optional)

3 x DP+LVDS (optional)

3DP+eDP (optional)

3 x DP+eDP (optional)

3 x DP+eDP (optional)

PCIe

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

1x PCIe 3.0 x8 slot (x8 mode)

M.2

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

1 x M.2 E key, type 2230 (PCle x1, USB 2.0)

(PCIe x2, SATA)(PCIe x2, SATA)

1 x M.2 M key, type 2242/2260/2280

Display

Expansion Slot

(PCIe x2, SATA)

Ethernet

Speed

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

Controller

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, support WOL/PXE

Storage

SATA port

1, up to 6Gb/s

1, up to 6Gb/s

1, up to 6Gb/s

Rear I/O

Display Port

3

3

3

USB3.2 Gen2

2

2

2

USB2.0222Ethernet

1

1

1

Serial Port

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

2 (RS232/422/485)

Audio jack

2

2

2

COM Header

4 (RS-232)

4 (RS-232)

4 (RS-232)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

COM3 colay CCtalk & COM4 colay TTL (Option)

USB3.2 Gen1

1 x Type A vertical connector (V1605I-IM-A)

0

1 x Type A vertical connector (V1605I-IM-A)

USB2.01 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x type A vertical connector (R1505I-IM-A)

1 x type A vertical connector

1 x type A vertical connector (R1505I-IM-A)

CPU Fan/Chassis Fan

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

TPM Header

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

AT/ATX SelectJumper

1

1

1

Power

Power Type

DC-in 12V ~ 24V

DC-in 12V ~ 24V

DC-in 12V ~ 24V

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~60°C

0~60°CInternal I/O

73

Alot Brochure 2024_A.indd

732024/07/18

17:34:02

Thin Mini-ITX
H610T-EM-A

N97T-IM-A

J6412T-IM-A

近日公開

Processor
SystemCPU

MemoryTechnology
Max.
SocketDisplay Port

Display

Expansion SlotIntel® Core™ 14th/13th/12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Processor N97

Intel® Celeron® Processor J6412

DDR4

DDR5

DDR4

32GB

16GB

32GB

2 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

3

1 (Default)

1 (Default)

1 (optional by request , colay with HDMI)

1 (optional by request , colay with HDMI)Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processors

HDMI

0

1

1

VGA
eDP/LVDS0001 (colay with LVDS)

LVDS: 1 (Default),

LVDS: 1 (Default),eDP (optional by request, colay with LVDS)eDP (optional by request, colay with LVDS)
1 x Full/Half-size PCIe mini card slot (w/ SIM holder)

Mini PCIe

0

0

PCIe

0

PCIe 3.0/2.0 x1

PCIe 3.0/2.0 x1

M.2

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device(PCIE & CNVi)(PCIE x1 & USB2.0 & CNVI)(PCIE x1 /USB2.0)

1 x M key, type 2242/2260/2280

1 x M key, type 2242/2260/2280

1 x M key, type 2242/2260/2280(PCIE x4 / SATA mode)(PCIE x2/ SATA mode) supports NVMe

(PCIE x2 / SATA mode) supports NVMe

SD card00

1 x Full-size SD card slot

Speed
Controller

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Realtek® 8111H

2 x Realtek RTL8111H (Support WOL/PXE)

2 x Realtek RTL8111H (Support WOL/PXE)(PCIE x1 mode)

Ethernet

1 x Intel® I219V

Storage

Rear I/O

Internal I/OPower

Environment

SATA port

3

2

1

mSATA

N/A

0

0

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB3.0Ethernet
Audio jackPower Input

3

1

1

0

1

1

0

0

0

0

0

3

4

2

0

0

0

0

2

2

2

Default Line-out, switch to line-in by BIOS

Default Line-out, switch to line-in by retasking

Default Line-out, switch to line-in by BIOS

DC 12VDC 9V-36V

DC 12VCOM Header
USB2.0 Header

4 (1 x RS232/422/485, 3 x RS232)

6 (1 x RS232/422/485, 5 x RS232)

6 (1 x RS232/422/485, 5 x RS232)

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

CPU Fan /Chassis Fan Header
LVDS Signal Header
System Panel Header
ChassisIntrusion Header
SpeakerStereo Out
TPM

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)0 / 1 (PWM Mode)0 / 1 (PWM Mode)

0

1

1

1

0

0

1

1

1

1

1

1

0

2

2

1 (IC Onboard)

1 (SPI)

1 (SPI)Power Type

12V & 19V DC in

9V-36V DC-in (1x external DC jack;

12V DC-in (1x external DC jack;

1 x internal 4-pin power connector)

1 x internal 4-pin power connector)

0~60°C

0~60°COperatingTemperature

0~60°C74

Alot Brochure 2024_A.indd

742024/07/18

17:34:03

J3455T-IM-A R2.0

N3350T-IM-A

N4200T-IM-A

H110T-CM-A R2.0

近日公開

Processor
SystemCPU

Intel® Celeron® Processor J3455

Intel® Celeron® Processor N3350

Intel® Pentium® Processor N4200

Intel® Core™ 7th/6th Gen(Socket LGA1151)
Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

MemoryTechnology
Max.
Socket

DDR3L

DDR3L

DDR3L

DDR4

8GB

8GB

8GB

32GB

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

Display Port

1 (colay with VGA)

1 (colay with VGA)

1 (colay with VGA)

1, Supports up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI

1

1

1

1, Supports up to 4096 x 2160 @ 24 Hz /VGA
eDP/LVDS

1 (colay with DP++)1 (colay with DP++)1 (colay with DP++)0

LVDS: 1 (Default), eDP (optional

LVDS: 1 (Default), eDP (optional

LVDS: 1 (Default), eDP (optional

1, Supports up to 1920 x1200 @ 60Hz

by request, colay with LVDS)

by request, colay with LVDS)

by request, colay with LVDS)

1 x Full/Half-size PCIe mini card slot

1 x Full/Half-size PCIe mini card slot

1 x Full/Half-size PCIe mini card slot

(w/ SIM holder)(w/ SIM holder)(w/ SIM holder)

PCIe

1 x PCIe 2.0 x1 (colay with M.2 E key)

1 x PCIe 2.0 x1 (colay with M.2 E key)

1 x PCIe 2.0 x1 (colay with M.2 E key)0

M.2

1 x M.2 Socket 1 with E key, type 2230

1 x M.2 Socket 1 with E key, type 2230

1 x M.2 Socket 1 with E key, type 2230

1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/

for WIFI/BT device (colay with PCIe)

for WIFI/BT device (colay with PCIe)

for WIFI/BT device (colay with PCIe)

2260 storage devices (SATA & PCIE mode)

Display2560 x 1600 @ 60 Hz

Expansion Slot

Mini PCIe

0

1 x M.2 Socket 1 with E key, type 2230 for
Wi-Fi/BT devices (PCIE/USB mode)

Ethernet

SD card

0

0

0

0

Speed
Controller

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

2 x Realtek® 8111H, supports WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, supports WOL/PXE

2 x Realtek® 8111H, supports WOL/PXE

1 x Realtek RTL8111H
1 x Intel I219V, support WOL/PXE

Storage

SATA port

2

2

2

mSATA

1 x Full/Half-size mSATA slot

1 x Full/Half-size mSATA slot

1 x Full/Half-size mSATA slot

(shared with Mini PCIe)(shared with Mini PCIe)(shared with Mini PCIe)

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

0

0

0

0

0

4

4

4

0

0

0

0

4

2

2

2

2 x RJ-45

Default Line-out, switch to line-in by BIOS

Default Line-out, switch to line-in by BIOS

Default Line-out, switch to line-in by BIOS

1 x Line-Out, 1 x MIC-In

DC 12VDC 12VDC 12VDC 12V

2 x SATA 6Gb/s port(s)1 x SATA PWR CONN

Rear I/O

Display Port
HDMI
VGA
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1
USB3.0Ethernet
Audio jackPower Input

Internal I/O

COM Header
USB2.0 Header0

6 (5 x RS232, 1 x RS232/422/485)

6 (5 x RS232, 1 x RS232/422/485)

6 (5 x RS232, 1 x RS232/422/485)

1 (RS232)

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

3 x Headers support additional 5 x USB2.0 ports

CPU Fan /Chassis Fan Header
LVDS Signal Header
System Panel Header
ChassisIntrusion Header
SpeakerStereo Out
TPM

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM Mode)

1 (PWM Mode) / 1 (PWM + DC Mode)

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

1

0

0

0

1

1 (SPI)

1 (IC Onboard)

1 (SPI)

1 (SPI)Power

Power Type

AT/ATX mode and DC in

AT/ATX mode and DC in

AT/ATX mode and DC in

DC in mode (12V/9V)

Environment

OperatingTemperature

0~60°C

0~60°C

0~50°C

0~50°C75

Alot Brochure 2024_A.indd

752024/07/18

17:34:04

3.5インチSBC
C381ES-IM-AA

C7126ES-IM-AA / C5124ES-IM-AA
C3121ES-IM-AA / C7125S-IM-AA
C5123S-IM-AA / C3121S-IM-AA

C7136ES-IM-AA
C5134ES-IM-AA
C3131ES-IM-AA

C786ES-IM-AA R2.0
C583ES-IM-AA R2.0

Intel® Core™ i7-8665UE/i5-8365UE/

Intel® Core™ 12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ 12th Gen (Socket LGA1700)

Intel® Core™ i7-8665UE/i5-8365UE/

i3-8145UE Processor

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors

i3-8145UE Processor

Processor
SystemCPU

MemoryTechnology
Max.
Socket

DDR4

DDR5

DDR5

DDR4

32GB

64GB

64GB

32GB

1 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

Display Port

DP 1.2a up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

DP 1.2a up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

HDMI

HDMI 1.4 up to 4096 x 2160 @ 24 Hz

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI 1.4 up to 4096 x 2160 @ 24 Hz

eDP/LVDSLVDS (co-lay with eDP)

LVDS (co-lay with eDP)

LVDS (co-lay with eDP)

LVDS (co-lay with eDP)

PCIe

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device

and Intel® CNVi

and Intel® CNVi

and Intel® CNVi

and Intel® CNVi

1 x M key, type 2242

1 x M key, type 2280/2242

1 x M key, type 2280/2242

1 x M key, type 2242

(PCIe & SATA mode)(PCIE & SATA mode)(PCIE & SATA mode)(PCIe & SATA mode)

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i219LM, supports vPro/

1 x Intel® I219LM & 1 x Intel® I225V

1x Intel® I219LM & 1x Intel® I225V

Display

Expansion Slot

M.2

Ethernet

Storage

Rear I/O

Internal I/O

Speed
Controller

1 x Intel® i219LM, supports vPro/

WOL/PXE

WOL/PXE

1 x Intel® i211AT, supports WOL/PXE

1 x Intel® i211AT, supports WOL/PXE

SATA port

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6 Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6 Gb/s

1x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

RAID

-

SATA 0, 1 Support

SATA 0, 1 Support-

Display Port

1

1

1

1

HDMI

1

2

2

1

USB3.2 Gen2

4

4

4

4

USB-C

0

0

0

0

USB2.06226Ethernet

2

2

2

2

COM Header

9 (2 x RS232/422/485, 4 x RS232)

6 (2 x RS232/422/485, 4 x RS232)

4 (2 x RS232/422/485 w/ ring,

4 (2 x RS232/422/485 w/ ring,

1 x RS232 w/ Ring/5V/12V, 1 x RS232 w/ring)

1 x RS232 w/ Ring/5V/12V, 1 x RS232 w/ring)USB2.02 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Headers support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Headers support additional 2 x USB2.0 ports

2 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

Chassis Fan

1

1

1

1

TPM Header

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

OthersN/A

1 x SATA Power Connector

1 x COM RS232 Ring/5V/12V Selection

N/A

JumperPower

Power Type1 x 4-pin ATX Power connector

1 x 4-pin ATX Power connector

1 x 4-pin ATX Power connector

1 x 4-pin ATX Power connector

Environment

OperatingTemperature-20~60°C-20~60°C-20~60°C-20~60°C

76

Alot Brochure 2024_A.indd

762024/07/18

17:34:04

C381S-IM-AA

C7146ES-IM-AA (Q1'24)

C5143ES-IM-AA (Q1'24)

X642ES-IM-AA
X641ES-IM-AA
X621ES-IM-AA

Intel® Core™ i7-8665UE/i5-8365UE/

Intel® Core™ Ultra 7 Processor 165U

Intel® Core™ Ultra 5 Processor 135UIntel Atom x6211E/x6413E/x6425E

Processor
SystemCPU

MemoryTechnology
Max.
Socket

DDR4

DDR5

DDR5

DDR4

32GB

64GB

64GB

32GB

1 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

2 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

Display Port

DP 1.2a up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

DP 1.4 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

DP 1.4 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI

HDMI 1.4 up to 4096 x 2160 @ 24 Hz

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

eDP/LVDSLVDS (co-lay with eDP)

LVDS (co-lay with eDP)

LVDS (co-lay with eDP)

LVDS (default), eDP (optional)

PCIe

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

N/A

N/A

N/A

i3-8145UE Processor

Display

Expansion Slot

Processor

on-board Nano-SIM socket
1x E key, type 2230 for WIFI/BT
device and Intel® CNVi

M.2

Ethernet

Speed
Controller

1x M key, type 2242

1 x B Key, type 3042/3052 for LTE/5G

1 x B Key, type 3042/3052 for LTE/5G

1 x E key, type 2230 for WIFI/BT device(PCIe & SATA mode)connected to Nano-SIM socket (PCIe x1)

connected to Nano-SIM socket (PCIe x1)

1 x M key, type 2280

1 x E key, type 2230 for Wi-Fi 6E/BT 5.2

1 x E key, type 2230 for Wi-Fi 6E/BT 5.2(SATA mode & PCIe x2 mode)(USB 2.0/ PCIe x1/ CNVi)(USB 2.0/ PCIe x1/ CNVi)

1 x M.2 B key (USB 2.0)

1 x M key, type 2280 Gen 4 (PCIe x4)

1 x M key, type 2280 Gen 4 (PCIe x4)

10/100/1000 Mbps

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000/2500 Mbps

10/100/1000 Mbps

1 x Intel® i219LM, supports vPro/

1 x Intel® i219LM, 1 x Intel® I226IT

1 x Intel® i219LM, 1 x Intel® I226IT

2 x Intel® i210IT, supports WOL/PXE

WOL/PXE
1 x Intel® i211AT, supports WOL/PXE

Storage

Rear I/O

Internal I/O

SATA port

1x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

RAID

-

SATA 0, 1 Support

SATA 0, 1 Support-

Display Port

1

1

1

1

HDMI

1

1

1

1

USB3.2 Gen2

4

4

4

4

USB-C

0

1

1

0

USB2.06220Ethernet

2

2

2

2

COM Header

6 (2 x RS232/422/485, 4 x RS232)

4 (RS232/422/485)

4 (RS232/422/485)

6 (2 x RS232/422/485, 4 x RS232)

USB2.02 x Headers support additional 4 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

Chassis Fan

1

1

1

1

TPM Header
Others1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

N/A

1 x SATA Power Header

1 x SATA Power Header

N/A

1 x LVDS Panel Power selection Jumper

1 x LVDS Panel Power selection Jumper

2 x COM RS232 Ring/5V/12V Selection Jumper

2 x COM RS232 Ring/5V/12V Selection Jumper

PowerPower TypeDC power input

DC power input, 12V-24V

DC power input, 12V-24V

DC power input, 12V-24V

Environment

OperatingTemperature-20~70°C-40~85°C-40~85°C-40~85°C

77

Alot Brochure 2024_A.indd

772024/07/18

17:34:05

3.5インチSBC
N97S-IM-AA / N200S-IM-AA
N305S-IM-AA / X742ES-IM-AA

N420S-IM-AA R3.0

E395S-IM-AA/DC R3.0

E395S-IM-AA R3.0
E394S-IM-AA R3.0
E393S-IM-AA R3.0

Intel® Processor N97/N200/N305

Intel® Pentium® N4200 Processor

Intel® Atom® x5-E3930 Processor

Intel® Atom® x7-E3950 Processor

Processor
SystemCPU

MemoryTechnology
Max.
Socket

DDR5

DDR3L

DDR3L

DDR3L

16GB

8GB

8GB

8GB

1 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

1 x SO-DIMM

Display Port

DP1.2 up to 4096 x 2304 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

DP1.2 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI

HDMI 2.0 up to 4096 x 2160 @ 60 Hz

HDMI1.4b up to 3840 x 2160 @ 30 Hz

HDMI1.4b up to 3840 x 2160 @ 30 Hz

HDMI1.4b up to 3840 x 2160 @ 30 Hz

eDP/LVDS

LVDS(co-lay with eDP)

LVDS(co-lay with eDP)

LVDS(co-lay with eDP)

LVDS(co-lay with eDP)

PCIe

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

1 x Full-Length Mini PCIe slot with

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

on-board Nano-SIM socket

1 x E key, type 2230 forTPU/WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

1 x M.2 E key, type 2230 for WIFI/BT

device (PCIE/USB/CNVi)

devicedevicedevice1 x M key, type 2280/2242

1 x M.2 M key, type 2242 (SATA mode)

1 x M.2 M key, type 2242 (SATA mode)

1 x M.2 M key, type 2242 (SATA mode)

Display

Expansion SlotIntel® Atom® x7425E Processor

M.2(SATA mode)

Ethernet

Speed
Controller

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps

2 x Intel® i210AT, supports WOL/PXE

2 x Intel® i210IT, supports WOL/PXE

2 x Intel® i210IT, supports WOL/PXE

2 x Intel® i210IT, supports WOL/PXE

SATA port

1 x SATA Gen 3.0, up to 6 Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

1 x SATA Gen 3.0, up to 6Gb/s

RAID

-

-

-

-

Display Port

1

1

1

1

HDMI

1

1

1

1

USB3.2 Gen2

4

4

4

4

USB-C

0

0

0

0

USB2.02000Ethernet

2

2

2

2

COM Header

6 (2 x RS-232/422/485, 4x RS-232)

6 (2 x RS-232/422/485, 4x RS-232)

6 (2 x RS-232/422/485, 4x RS-232)

6 (2 x RS-232/422/485, 4x RS-232)

USB2.02

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

1 x Header support additional 2 x USB2.0 ports

Chassis Fan

1 (PWM + DC Mode)

1 (PWM + DC Mode)

1 (PWM + DC Mode)

1 (PWM + DC Mode)

TPM Header
Others1 (SPI); Intel® PTT

1 (SPI)

1 (SPI)

1 (SPI)

N/A

N/A

N/A

N/A

Power

Power TypeDC power input, 9V-36V

DC power input, 12V-24V

DC power input, 12V-24V

DC power input, 12V-24V

Environment

OperatingTemperature

0~ 60°C-20~60°C-40~85°C-40~85°C

Storage

Rear I/O

Internal I/O

78

Alot Brochure 2024_A.indd

782024/07/18

17:34:05

Pico-ITX

ARB-SBC
X6425REP-IM-AA, X642EP-IM-AA,
X641EP-IM-AA, X621EP-IM-AA

Processor
SystemCPU

Memory

Display

IMX8P-IM-A R2.0

X6425RE Processor

Processor
SystemCPU
ChipsetTechnology
Max.
SocketLPDDR4

MemoryTechnology
Max.
SocketLPDDR4HDMI

2

Display Port
HDMI

0

eDP/LVDSLVDS (co-lay with eDP)

MIPI DSI

1, Supports MIPI DSI (4 lane) up toIntel Atom® x6211E X6211e/X6413E/X6425E/

8GB
On board

Display

NXP® i.MX 8 M ARM Cortex-A53 core
Integrated

4GB
On board

1, Supports HDMI 2.0 up to 3840 x 2160 @ 60 Hz

1920 x 1080 @60Hz

Expansion Slot

M.2

1 x 2230 M.2 E key (WIFI/BT)

eDP/LVDS

0

PCIe
M.2

0

1 x M.2 B key

Expansion Slot

1 x M.2 2230 E Key for BT/WiFi module(cooperate with Google EdgeTPU Module)

Ethernet

Speed
Controller

Others

1 x Micro-SD Card connector

Speed
Controller

10/100/1000 Mbps

10/100/1000 Mbps
1x Intel® I226-IT

Ethernet

1x Intel® I210-IT

1 x Realtek® RTL8211, supports WOL
1 x Intel I210-AT, supports WOL

Rear I/O

Internal I/O

HDMI

2

USB3.2 Gen1

2

USB2.02

Ethernet

2

Serial Port

2

Serial Port
USB2.0GPIO
System Panel

2 (RS232/422/485)

Display Panel
VCC Power
Selection
Jumper

1

I2C Connector

I2C (Default) / SMBUS (Optional)

Backlight
Control

1

Clear CMOS

1Storage

Front I/O

SATA port
eMMC
RAID

0

Display Port
HDMI
USB3.2 Gen2
USB3.2 Gen1

0

1 x 16GB onboard eMMC-

10
2 x Type A, 5V/2A
1 x Type C OTG, 5V/1.5A

1
1
1Internal I/O

USB2.0Ethernet
Audio jack
PS/2
Power Button
Reset Button
Power
Connector

0

GPIO Header

1 x 40-pin headers includes:

2
0
0
0
1
1

- up to 6 x GPIO pins
- up to 2 x I2C bus- up to 1 x UART
- up to 2 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- 2 x 5V power pins
- 2 x 3.3V power pins

AT/ATX Select1

TPM

TPM2.0, On board (Infineon SLB 96xx, optional)- 8 x ground pins

Micro-SDCard
TPM Header
MIPI DSIMIPI CSI

1
1
1, Supports MIPI DSI up to 1920 x 1080 @ 60 Hz
2, support Two MIPI-CSI Camera Inputs (4-lane each)

PowerPower Type

Lockable Phoenix Terminal

PowerPower TypeDC Power input

Environment

OperatingTemperature-40~85°C

Environment

OperatingTemperature-20~60°C

79

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17:34:06

第11章

Tinkerシリーズ

R

ASUS Tinker シリーズ

小型ながら強力でIoTのパフォーマンスを最大限に引き出す

ASUS Tinker シリーズは、クラス最高のパフォーマンス、卓越した機械的互換性、優れた信頼性を提供する超小型のシングルボー
ドコンピュータ（SBC）で、幅広い商業、産業、IoT アプリケーションに最適なプラットフォームです。

ユーザーガイド

Tinker フォーラム

開発者ガイド卓越性を解き放つ：4 つの主な特長
RISC プロセッサによる優れたパフォーマンス

業界最先端のオペレーティング
システムのサポート

さまざまなプロセッサベンダーと協力して、市場のニーズに応える多様な製品を設計および発売しています。そのアーキ
テクチャには Arm Cortex-A や RISC-Vがあります。

ソフトウェア開発の専門チームが、異なる要件に対応するためにさまざまなオペレーティン
グシステムを一貫して保守およびリリースを行っています。

シ
ス
り
ア

80
80

Alot Brochure 2024_A.indd

802024/07/18

17:34:07

ソフトウェアスイート
AIアクセラレータ

AMR

ツールとサービス

レディパッケージ

電源管理

顔認識

ASUS IoTクラウドコンソール
ファームウェアOTA

ALPR

API/SDKLinuxベースシステム

Jetson Linux

Bootloader

Tinker V

Linux Kernel

I.MX 8M

IMX8P-IM-A

充実したハードウェアポートフォリオ
シングルボードコンピュータ（SBC）、ボック
ス型 PC、パネル型 PC など多彩な製品を取り揃えています。さらに、多種拡張カードやアクセサリも利用できます。

PE100A.......................

PE1100N

RZ / Five.......................

JetsonOrin Nano / NX.......................

ン

RISCソリューションスタック

RK3568Tinker Board 3N Tinker System 3N

PP-156W-3568

包括的なドキュメントとアクティブなサポートコミュニティ
プラットフォームとしての Tinkerシリーズは、詳細なドキュ
メントやオープンソース コードからアクティブなユーザー
コミュニティまで、十分試行を重ねて信頼のおけるリソー
スが豊富に用意されています。これらすべてが、あらゆるプロジェクトの開発を加速するために準備されています。
81
81

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812024/07/18

17:34:07

Tinkerシリーズ
Tinker Board 3N PLUS

Tinker Board 3N

Tinker Board 3N LITE

SoC
CPU

Rockchip RK3568J
Quad-core Arm® Cortex®-A55 @ 1.8 GHz

Rockchip RK3568B2
Quad-core Arm® Cortex®-A55 @ 2.0 GHz

Rockchip RK3568B2
Quad-core Arm® Cortex®-A55 @ 2.0 GHz

GPU
NPU
MemoryArm® Mali™-G52 2EE @ 800 MHz
Rockchip NPU (1 TOPS)
2GB / 4GB / 8GB LPDDR4X

Arm® Mali™-G52 2EE @ 800 MHz
Rockchip NPU (1 TOPS)
2GB / 4GB / 8GB LPDDR4X

Arm® Mali™-G52 2EE @ 800 MHz
Rockchip NPU (1 TOPS)
2GB / 4GB / 8GB LPDDR4X

Storage

Memory CardeMMC
SPI Flash

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
32GB /64GB
16MB

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
32GB /64GB
16MB

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
32GB /64GB-

Ethernet

Ethernet
PoE

2 x GbE LAN RTL8211FI
1 x PD mode, 802.3at 25W (option)

2 x GbE LAN RTL8211F
1 x PD mode, 802.3at 25W (option)

1 x GbE LAN RTL8211F-

Connectivity

Wi-Fi/BT
Cellular/GPS

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key
4G / 5G (Optional)

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key
4G / 5G (Optional)

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key-

DisplayHDMI
DP
LVDS/eDP
MIPI DSI
Multi Output

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x 40-pin header
LVDS (1920x1080) / eDP (2560x1600)
HDMI + LVDS / HDMI + eDP

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x 40-pin header
LVDS (1920x1080) / eDP (2560x1600)
HDMI + LVDS / HDMI + eDP

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x 40-pin header
LVDS (1920x1080) / eDP (2560x1600)
HDMI + LVDS / HDMI + eDP

CameraMIPI CSI-2

-

-

-

Wired
InterfaceUSB

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
2 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x USB 2.0 Pin header

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
2 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x USB 2.0 Pin header

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG
2 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x USB 2.0 Pin header

Audio

1 x 3.5mm Phone Jack1 x 4-pin Stereo Speaker, 4ohm, 2 x 3W
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x 3.5mm Phone Jack1 x 4-pin Stereo Speaker, 4ohm, 2 x 3W
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x 3.5mm Phone Jack1 x 4-pin Stereo Speaker, 4ohm, 2 x 3W
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

Expansion

M.2 E-KeymPCIe
M.2 B-Key
SIM slot

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT
3042, 3052 (PCIe 3.0x1, USB3, USB2, SIM) for 4G/5G
1 x Nano SIM slot

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT
3042, 3052 (PCIe 3.0x1, USB3, USB2, SIM) for 4G/5G
1 x Nano SIM slot

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT-

SerialInterfaceCOM

1 x RS-232/422/485 header
2 x RS-232 header with flow control
1 x CAN Bus 2.0B header

1 x RS-232/422/485 header
2 x RS-232 header with flow control
1 x CAN Bus 2.0B header

1 x RS-232/422/485 header
1 x RS-232 header with flow control-

Other
Internal I/O &HeaderGPIO

1 x 14-pin GPIO headers:- 1 x 5V
- 1 x 3.3V
- 1 x GND
- 2 x ADC (8 bit)- up to 2 x UART
- up to 1 x SPI bus (2 select)- up to 1 x I2C bus- up to 4 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header
1 x 2-pin Maskrom (eMMC) header
1 x Maskrom (SPI) DIP switch
1 x 3-pin Debug UART header
1 x 3-pin IR receiver header
1 x RTC header
1 x 4-pin DC Fan header
3 x LEDs side view
- 1 x Panel VCC power select jumper- 1 x 5V Panel Backlight header

1 x 14-pin GPIO headers:- 1 x 5V
- 1 x 3.3V
- 1 x GND
- 2 x ADC (8 bit)- up to 2 x UART
- up to 1 x SPI bus (2 select)- up to 1 x I2C bus- up to 4 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX"
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header
1 x 2-pin Maskrom (eMMC) header
1 x Maskrom (SPI) DIP switch
1 x 3-pin Debug UART header
1 x 3-pin IR receiver header
1 x RTC header
1 x 4-pin DC Fan header
3 x LEDs side view
- 1 x Panel VCC power select jumper- 1 x 5V Panel Backlight header

1 x 14-pin GPIO headers:- 1 x 5V
- 1 x 3.3V
- 1 x GND
- 2 x ADC (8 bit)- up to 2 x UART
- up to 1 x SPI bus (2 select)- up to 1 x I2C bus- up to 4 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX"
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header
1 x 2-pin Maskrom (eMMC) header

Power Input

12~24V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm) & 4-Pin Header

12~24V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm) & 4-Pin Header

12~24V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm) & 4-Pin Header

Dimensions

100 x 100 mm

100 x 100 mm

100 x 100 mm

Operation temperature-45˚C ~ 85˚C

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 60˚C

Non operation temperature-45˚C ~ 85˚C

-45˚C ~ 85˚C

-45˚C ~ 85˚C

Non operation humidity

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)Operating System

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

System

CAN

Keys

Debug
IR receiver
RTC
FAN
LED
Others

®

®

1 x 3-pin Debug UART header
1 x 3-pin IR receiver header
1 x RTC header
1 x 4-pin DC Fan header
3 x LEDs side view
- 1 x Panel VCC power select jumper- 1 x 5V Panel Backlight header

82

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822024/07/18

17:34:08

Tinker Board 3S (Preliminary)

Tinker Board 3 (Preliminary)

Tinker Board 2S

SoC
CPU

Rockchip RK3566
Quad-core Arm® Cortex®-A55 @ 1.8 GHz

Rockchip RK3566
Quad-core Arm® Cortex®-A55 @ 1.8 GHz

GPU
NPU
MemoryArm® Mali™-G52 2EE @ 800 MHz
Rockchip NPU (1 TOPS)
2GB/ 4GB LPDDR4X

Arm® Mali™-G52 2EE @ 800 MHz
Rockchip NPU (1 TOPS)
2GB/ 4GB LPDDR4X

Rockchip RK3399
Dual-core Arm® Cortex®-A72 @ 2.0 GHz +Quad-core Arm® Cortex®-A53 @ 1.5 GHz
Arm® Mali™-T860 MP4 @ 800 MHz
2GB / 4GB LPDDR4Storage

Memory CardeMMC
SPI Flash

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
16GB-

Micro SD (TF) card slot (push/pull)-

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
16GB / 32GB-

Ethernet

Ethernet
PoE

1 x GbE LAN RTL8211F-

1 x GbE LAN RTL8211F-

1 x GbE LAN RTL8211E/F-

Connectivity

Wi-Fi/BT
Cellular/GPS

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key-

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key-

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key-

DisplayHDMI
DP
LVDS/eDP

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)-

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)-

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x DP Alt Mode via USB Type-C® (4096x2160)-

MIPI DSI
Multi Output

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)-

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)-

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)
HDMI + Type-C / HDMI + DSI / Type-C + DSI

CameraMIPI CSI-2--

1 x 15-pin (2 lane)

WiredInterfaceUSB

1 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x USB 2.0 Type-A
1 x USB 2.0 Micro-B (Device only)
1 x USB2.0 Pin header
1 x 3.5mm Phone Jack
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x USB 3.2 Gen1 Type-A
2 x USB 2.0 Type-A
1 x USB 2.0 Micro-B (Device only)
1 x USB2.0 Pin header
1 x 3.5mm Phone Jack
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG
3 x USB 3.2 Gen1 Type-A

SystemAudio

1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

Expansion

M.2 E-KeymPCIe
M.2 B-Key
SIM slot

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT-

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT-

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT-

SerialInterface

COM

-

-

-

CAN

-

-

-

Other
Internal I/O &HeaderGPIO

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header
1 x Maskrom DIP switch

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header
1 x Maskrom DIP switch

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 2-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header

1 x 3-pin Debug UART header
1 x RTC header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs side view-

1 x 3-pin Debug UART header
1 x RTC header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs side view-

1 x 2-pin Debug UART header(in GPIO)
1 x RTC header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs-

Power Input

12~19V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm)

12~19V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm)

12~19V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm)

Dimensions

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

Operation temperature

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 60˚C

Non operation temperature-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

Non operation humidity

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)Operating System

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

Keys

Debug
IR receiver
RTC
FAN
LED
Others83

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832024/07/18

17:34:08

Tinker シリーズ
Tinker Board 2

Tinker Board S R2.0

Tinker Board R2.0

Rockchip RK3288.CG-W
Quad-core Arm® Cortex®-A17 @ 1.8 GHz

Rockchip RK3288.CG-W
Quad-core Arm® Cortex®-A17 @ 1.8 GHz

GPU
NPU
MemoryRockchip RK3399
Dual-core Arm® Cortex®-A72 @ 2.0 GHz +Quad-core Arm® Cortex®-A53 @ 1.5 GHz
Arm® Mali™-T860 MP4 @ 800 MHz
2GB / 4GB LPDDR4Arm® Mali™-T760 MP4 @ 600 MHz
2GB LPDDR3

Arm® Mali™-T760 MP4 @ 600 MHz
2GB LPDDR3

Storage

Memory CardeMMC
SPI Flash

Micro SD (TF) card slot (push/pull)-

Micro SD (TF) card slot (push/push)
16GB / 32GB-

Micro SD (TF) card slot (push/push)-

Ethernet

Ethernet
PoE

1 x GbE LAN RTL8211E/F-

1 x GbE LAN RTL8211E/F-

1 x GbE LAN RTL8211E/F-

Connectivity

Wi-Fi/BT
Cellular/GPS

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key-

Wi-Fi 4 & BT 4.2-

Wi-Fi 4 & BT 4.2-

DisplayHDMI
DP
LVDS/eDP

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x DP Alt Mode via USB Type-C® (4096x2160)-

1 x HDMI™ 1.4 (3840x2160)-

1 x HDMI™ 1.4 (3840x2160)-

MIPI DSI
Multi Output

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)
HDMI + Type-C / HDMI + DSI / Type-C + DSI

1 x 15-pin (2lane, 1280x720)
HDMI + DSI

1 x 15-pin (2lane, 1280x720)
HDMI + DSI

CameraMIPI CSI-2

1 x 15-pin (2 lane)1 x 15-pin (2 lane)1 x 15-pin (2 lane)

WiredInterfaceUSB

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
3 x USB 3.2 Gen1 Type-A

4 x USB 2.0 Type-A

4 x USB 2.0 Type-A

Audio

1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x 3.5mm Phone Jack
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (contact point)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x 3.5mm Phone Jack
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (contact point)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

Expansion

M.2 E-KeymPCIe
M.2 B-Key
SIM slot

2230 (PCIe 2.0x1, USB2) for Wi-Fi/BT---

SerialInterface

COM

-

-

-

CAN

-

-

-

Other
Internal I/O &HeaderGPIO

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 2-pin Power-on & Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 4 x UART
- up to 2 x PWM- up to 1 x PCM/I2S

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V power- 2 x 3.3V power- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 4 x UART
- up to 2 x PWM- up to 1 x PCM/I2S"

1 x 2-pin Power-on header
1 x 2-pin Recovery Mode header

1 x 2-pin Power-on header
1 x 2-pin Recovery Mode header

1 x 2-pin Debug UART header(in GPIO)
1 x RTC header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs-1 x 2-pin Debug UART Contact Point
3 x LEDs1 x 2-pin contact points includes:- 1 x PWM signal- 1 x S/PDIF signal

1 x 2-pin Debug UART Contact Point
3 x LEDs1 x 2-pin contact points includes:- 1 x PWM signal- 1 x S/PDIF signal

Power Input

12~19V DC, Barrel Jack (5.5/2.5mm)

5V, Micro USB Power Input

5V, Micro USB Power Input

Dimensions

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)

Operation temperature

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 60˚C

Non operation temperature-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

Non operation humidity

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)Operating System

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

Linux Debian, Android, Yocto

System

SoC
CPU

Keys

Debug
IR receiver
RTC
FAN
LED
Others®

84

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System

SoC
CPU
GPU
NPU
MemoryTinker Edge R

Tinker Edge T

Tinker V

Rockchip RK3399Pro
Dual-core Arm® Cortex®-A72 @ 1.8 GHz +Quad-core Arm® Cortex®-A53 @ 1.4 GHz
Arm® Mali™-T860 MP4 @ 800 MHz
Rockchip NPU (3 TOPS)
2GB / 4GB LPDDR4 (SYSTEM)
1GB / 2GB LPDDR3 (NPU)

NXP i.MX 8M
Quad-core Arm® Cortex®-A53 @ 1.5 GHz

Renesas RZ/Five
RISC-V Single-core AndesCore™ AX45MP 1.0 GHz

GC7000 Lite
Google Edge TPU (4 TOPS)
1GB LPDDR4

1GB DDR4

Storage

Memory CardeMMC
SPI Flash

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
16GB-

Micro SD (TF) card slot (push/pull)
8GB-

Micro SD (TF) card slot (push/pull)none / 16GB
none / 16MB

Ethernet

Ethernet
PoE

1 x GbE LAN Realtek RTL8211F-

1 x GbE LAN Realtek RTL8211F-

2 x GbE LAN Realtek RTL8211FI-

Connectivity

Wi-Fi/BT
Cellular/GPS

Wi-Fi 5 & BT 5.0 (2T2R), default occupied M.2 E key
4G (Optional)

Wi-Fi 5 & BT 4.2 (2T2R)--

DisplayHDMI
DP
LVDS/eDP

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)
1 x DP Alt Mode via USB Type-C® (4096x2160)-

1 x HDMI™ 2.0 (4096x2160)--

MIPI DSI
Multi Output

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)
HDMI + Type-C / HDMI + DSI / Type-C + DSI

1 x 22-pin (4 lane, 1920x1080)
HDMI + DSI-

CameraMIPI CSI-2

1 x 15-pin (2 lane)2 x 24-pin (4 lane)

-

Wired
InterfaceUSB

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
3 x USB 3.2 Gen1 Type-A

1 x USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
2 x USB 3.2 Gen1 Type-A

1 x USB 2.0 Micro-B OTG
1 x USB 2.0 Micro-B

Audio

1 x 3.5mm Phone Jack
1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin (from GPIO)
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)

1 x HDMI™ audio
1 x S/PDIF TX pin
1 x PCM/I2S pins (from GPIO)-

Expansion

M.2 E-KeymPCIe
M.2 B-Key
SIM slot

Full (USB2, SIM) for 4G
1 x Nano SIM slot--

SerialInterface

COM

-

-

2 x RS-232 (10-pin terminal block)

CAN

-

-

2 x CAN Bus (6-pin terminal block

Other
Internal I/O &HeaderGPIO

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V Power pins
- 2 x 3.3V Power pins
- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 2 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S- up to 1 x S/PDIF TX
1 x 2-pin Power-on header
1 x 2-pin Reset header
1 x 2-pin Recovery Mode header

1 x 40-pin headers:- 2 x 5V Power pins
- 2 x 3.3V Power pins
- 8 x Ground pins
- up to 28 x GPIO pins
- up to 1 x SPI bus- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 3 x PWM- up to 1 x PCM/I2S

1 x 20-pin headers:- 1 x 3.3V Power pin- 5 x Ground pins
- 1 x SPI bus- up to 4 x GPIO pins
- up to 2 x I2C bus- up to 2 x UART
- up to 2 x ADC

1 x 2-pin Reset header
1 x Boot mode switch

1 x 2-pin Power-on header
1 x 2-pin Reset header(in GPIO)
1 x RTC header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs1 x 2-pin NPU Debug UART header

1 x 2-pin DC Fan header
4 x LEDs-

JTAG pin header
1 x 2-pin DC Fan header
3 x LEDs side view-

Power Input

12~19V DC, Barrel jack (5.5/2.5mm) & 4-pin header

12~19V DC, Barrel jack (5.5/2.5mm)

10~24V DC, Barrel Jack (5.5/2.5 mm)

Dimensions

Pico-ITX, 3.9" x 2.8" (100 × 72 mm)

3.37" x 2.125" (85 × 56 mm)

Pico-ITX, 3.9" x 2.8" (100 × 72 mm)

Operation temperature

0˚C ~ 60˚C

0˚C ~ 50˚C

-20˚C ~ 60˚C

Non operation temperature-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

-40˚C ~ 85˚C

Non operation humidity

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)

10% ~ 85% (Non condensing)Operating System

Linux Debian, Android

MendelLinux Debian, Yocto

Keys

Debug
IR receiver
RTC
FAN
LED
Others®

®

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Tinker シリーズ - アクセサリー
MIPI to LVDS Converter Board

Input Interface

OutputPOE SPLITTER BOARD

22-pin MIPI DSI (4 lane)

PoE Standard

Interface

LVDS (3.3V/5V)

Input

PoE Lan
Input

RJ-45 (10/100/1000)

Resolutions

HD, FHD

OutputLan Output

RJ-45 (10/100/1000)

Blacklight

Supported (5V/12V)

DC Power
Output25.5 W (max)

802.3at (Type 2 "PoE+")(supply Tinker)

Conﬁg
Jumper- LVDS power select jumper (3.3V/5V)

Dimension- 5V pin header- 12V pin header

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)- Backlight power select jumper (5V/12V)- Backlight power enable jumper (High/Low Active)

Power input- 12V~24V (5.5/2.5 DC Jack)- 12V~24V (Phoenix Jack)Power output(supply Tinker)- 5V pin header

Dimension

3.37" x 2.125" (85 x 56 mm)- 12V pin header

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Tinker システム

Tinker System 3N
Arm ベースのファンレスエッジシステムは産業用途でさまざまに適用でき、低消費電力、豊富なインターフェイスを備え、IIoT
および IoT の実現可能性、柔軟性、生産性を向上• 優れた熱伝導性を実現するファンレス設計• RF 規制（CE、FCC、VCCI、BSMI）認証を取得• セルラーモジュール用のデュアル LAN、COM、CAN、M.2 などの高い拡張性• DC 電源 12 ～ 24V、-40 ～ 60°C の広い動作温度範囲• ウォールマウントと DIN レールクリップによる設置対応• Linux、Android、Yocto 対応

Tinker System 2
64 ビット Armv8 アーキテクチャを採用した Arm ベースの組込みシステムで、低消費電力で強化されたコンピューティング
パフォーマンスを提供• 優れた熱伝導性を実現するファンレス設計• RF 規制（CE、FCC、VCCI、BSMI）認証を取得• 高い周辺機器の拡張性： アンテナ / アクセサリ拡張用の予備 I/O• 12 ～ 19.5V の幅広い DC 入力により安定した電力供給が可能• Linux、Android、Yocto 対応

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第 12 章パネル PC

PP-156W-3568
ARM システム 15.6 インチパネル PC は、前面 IP65、マルチシリアルポートのサポート、幅広い動作温度、
プラグアンドプレイでのオートメーション統合、産業用途の組込みソリューションを備えた産業グレードのタッチディスプレイを提供• Rockchip RK3568 プロセッサを内蔵したファンレス設計• 15.6 インチ、1920x1080、投影型静電容量式マルチタッチディスプレイ
• Android、Linux Debian、Yocto オペレーティングシステム対応• HDMI、デュアル GbE Lan、デュアル RS-232、RS-232/422/485 と CAN bus
がそれぞれ 1 ポートの豊富な接続• IEEE 802.3af/at PoE-PD モジュールに対応（オプション）• 幅広い 12V ～ 24V DC 電源入力に対応• 幅広い -20 ～ 60°C の動作温度範囲

PP-156W-3399
ARM システム 15.6 インチパネル PC は、前面 IP65、
プラグアンドプレイによるキオスクとの統合、商業用途の組込みソリューションを備えた産業グレードのタッチ
ディスプレイを提供• Rockchip RK3399 プロセッサを内蔵したファンレス設計• 15.6 インチ、1920x1080、投影型静電容量式マルチタッチディスプレイ
• Linux Debian と Android の両方とのクロスプラットフォーム互換性• 最大 4K UHD ビデオ解像度の HDMI 出力をサポート• IEEE 802.3af/at PoE-PD モジュールに対応（オプション）• VESA、壁およびパネルへの取り付けに対応（オプション）

PP-101W-3399
ARM システム 10.1 インチパネル PC は、前面 IP65、
プラグアンドプレイによるキオスクとの統合、商業用途の組込みソリューションを備えた産業グレードのタッチ
ディスプレイを提供• Rockchip RK3399 プロセッサを内蔵したファンレス設計• 10.1 インチ、1280x800、投影型静電容量式マルチタッチディスプレイ
• Linux Debian と Android の両方とのクロスプラットフォーム互換性• 最大 4K UHD ビデオ解像度の HDMI 出力に対応• IEEE 802.3af/at PoE-PD モジュールに対応（オプション）• VESA、壁およびパネルへの取り付けに対応（オプション）

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第 13 章コンピュータオンモジュール
Type 6 COM Express モジュール
RPLB6-IM-A
第 13 世代インテル ®H/P/U プロセッサ、DDR5 SO-DIMM、PCIe
4.0、USB 3.2 Gen2、2.5Gb イーサネット、ディスクリートTPM 2.0、
eDP および SATA を搭載した COM Express Type 6 ベーシック
サイズモジュール
• インテル 7 リソグラフィーの第 13 世代インテル ®Core™ Celeron®（第 13 世代）プロセッサ• 最大 6 個の P コア + 8 個の E コア、および最大 96 個のグラフィック実行ユニット• 最大 96GB の 2 x DDR5-5200 非 ECC SO-DIMM• 1 x PCIe 4.0 x8（H シリーズ）、2 x PCIe 4.0 x4• 産業用温度範囲 -40°C ～ +85°C のオプション• オンボード PCIe NVMe SSD のオプション

RPLC6-IM-A
第 13 世代インテル ®Core™ プロセッサファミリ（U/P/H）ベースの
COM Express Type 6 コンパクトサイズモジュール（DDR5 SO-DIMM、
DDI、PCIe 4.0、USB4、USB 3.2 Gen 2、2.5 GbE TSN イーサネット、
ディスクリートTPM 2.0、eDP、SATAIII 搭載）• 第 13 世代インテル ®Core™ プロセッサシリーズファミリ（U/P/H）プロセッサ• 最大 14C/20T、最大 96 個のグラフィック実行ユニット• 最大 64 GB の DDR5-4800 非 ECC SO-DIMM が 2 枚、PCIe 4.0 x4 が 2 枚、PCIe 3.0 x1 が 8 枚• USB 3.2 Gen 2 x 4、USB 2.0 x 8、SATAIII x 2、DDI、VGA、eDP/LVDS x 3、USB4 x 2（オプション）• 産業用温度範囲 -40°C ～ +85°C（オプション）• オンボード PCIe NVMe SSD（オプション）

Type 7 COM Express モジュール
RV3B7-IM-A
AMD®Embedded Ryzen™ V3000 CPU ファミリオンモジュール
NVME SSD を搭載した COM-Express®Type 7 Basic モジュール• AMD® Embedded Ryzen™ V3000 プロセッサ• DDR5 4800 MT/s SO-DIMM x 2、10G KR ポート x 2• 一部の SKU で -40 ～ 85°C の範囲に対応する 10W ～ 54W cTDP
• 最大 16x PCIe 4.0 レーンによる高速相互接続• オプションのオンモジュール PCIe x2 NVME ストレージ

ICLB7-IM-A
3 つのチャネルと 4 つの SO-DIMM スロットを備えたインテル ®
Xeon®D-1700 プロセッサベースの COM Express Type 7
基本モジュール• エッジ IoT 向けインテル ®Xeon®D-1700 プロセッサ• インテル ®Deep Learning Boost と Time Coordinated Computing• 4 x USB2.0/3.2 Gen 2 ×1、2 x SATAIII、4 x 10G KR、2 x UART
• 最大 4 つの SODIMM スロットを備えた 3 つのメモリチャネル• 選択された SKU は極端な環境向けに -40°C ～ 80°C の拡張温度範囲に対応

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Type 10 COM Express モジュール
EHLMA-IM-A
LPDDR4 SDRAM 搭載 Type 10 Mini COM-Express®
モジュールをベースとしたインテル ®Atom®x6000 シリーズ SoC• インテル ®Atom®x6000E シリーズプロセッサ• LPDDR4-3200 MT/s オンボードメモリ、最大 16GB、インバンド ECC に対応• デュアル 4K ディスプレイ、eDP/LVDS/HDMI/DPI インターフェイス• PCIe 3.0 x1 x 4、USB 3.1 x 2、USB 2.0 x 8、SATA III x 2• 2.5GbE、インテル TCC/TSN に対応• 4.75V ～ 20VDC の幅広い電圧に対応• 選択した SKU の産業用温度範囲 -40°C ～ 85°C に対応

APLMA-IM-A
LPDDR4 SDRAM、SDRAM、eMMC および USB 3.0 搭載
Type 10 Mini COM-Express® モジュールをベースとした
インテル ®Atom®E3900 シリーズ SoC3.0• インテル ®Atom®E3900、Pentium®N4200 または Celeron® N3350 プロセッサ• LPDDR4-2400 MT/s オンボードメモリ、最大 8GB に対応• DDI、LVDS/eDP ディスプレイインターフェイスに対応• 8 x USB 2.0 または 4 x USB 2.0 および 3 x USB 3.0、2 x SATA III および 4 x
PCIe 2.0 x1 に対応• 4.5V ～ 20V の幅広い電圧入力に対応• -40°C ～ 85°C の幅広い拡張温度範囲に対応（E39XX SKU 経由）

COM-HPC モジュール
ICLHE-IM-A
COM-HPC サーバー、インテル ®Xeon®D-2700
プロセッサを搭載したサイズ E モジュール• エッジ IoT コンピューティング向けインテル ®Xeon®D-2700 プロセッサ• インテル AVX-512 と VNNI を用いた AI/ ディープラーニングによるデータ分析の高速化• 8 x 10G KR、4 x USB2.0/3.2 Gen 2 ×1、2 x SATAIII、2 x UART
• 8 個の DIMM スロットと最大 1024GB のメモリに対応• 選択された SKU は拡張温度用途向けに -40 ～ 80°C に対応

RPLHC-IM-A
インテル ®第 13/14 世代ソケットタイププロセッサ、
DDR5 SO-DIMM、DDI、PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2、2.5G イーサネット、ディスクリートTPM 2.0、eDP および
SATA 搭載の COM-HPC サイズ C クライアントモジュール• インテル 7 リソグラフィ採用インテル ®Core™（第 13 世代）、Pentium®または
Celeron®シリーズソケットタイププロセッサ• 最大 8 個の P コア + 16 個の E コア、および最大 32 個のグラフィック実行ユニット• 最大 128GB の 4 x DDR5 ECC/ 非 ECC SO-DIMM• 1 x PCIe 5.0 x16、4 x PCIe 4.0 x4、3 x PCIe 3.0 x4 4x USB3.2 Gen2 x2、
2x SATA、3x DDI および eDP「COM Express モジュール」の販売状況は国・地域によって異なります。詳細は ASUS JAPAN までお問い合わせください。

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第 14 章GPU & AI アクセラレータカード

Coral Edge TPU

企画から実現まで、独自のエッジ
AI アプリケーションを構築

ASUS IoT は、IoT と AI の時代に理想的なソリューションを一貫して提供しています。Coral
Edge TPU を Google テクノロジーと Coral
ツールキットと組合わせることで、効率的、
プライベート、高速、オフラインの製品を構築できるようになります。

オンデバイスインテリジェンスのためのソリューション

オブジェクト検知

姿勢推定

画像のセグメンテーション

キーフレーズ検出

画像内で認識された
さまざまなオブジェクトの位置の周囲に四角形を描画します。

体のさまざまな関節を識別することで、画像内の人物の姿勢を推定します。

画像内のさまざまな
オブジェクトとその位置をピクセル単位で識別します。

音声サンプルを聞いて、既知の単語やフレーズを素早く認識します。

AI アプリケーションに適したフォームファクタ
Coral M.2/mPCIE モジュール

Coral USBアクセラレータ

Mini PCIeまたはM.2インターフェイスを使用して、Edge TPUを

既存のアクセサリに機械学習推論を導入できる

従来のシステムや新しいシステムに統合します。

USBアクセサリ。

アクセラレータモジュール
Edge TPU を含むはんだ付け可能なマルチチップモジュール。

Coral Dev ボードマイクロシリーズ
カメラ、マイク、Coral Edge TPUを備えた
マイクロコントローラーボード。

Coral システムオンモジュール（SoM）/Dev ボード
高速 ML 用途向けの完全統合システム。

PoE ボード ワイヤレス
ボード

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第14章 GPU & AIアクセラレータカード
MXM

Graphic CoreGPU
Computing

Display

Mechaicals

Environmental

SW support

MXM-M23B-E5

MXM-M23B-P7

MXM-M23B-P5

GPUIntel® Arc™ A730M

Intel® Arc™ A570M

Intel® Arc™ A530M

Memory12GB GDDR6, 192 bit, 336 GB/s

8GB GDDR6, 128 bit, 256 GB/s

8GB GDDR6, 128 bit, 224 GB/s

Xe-Cores

24

16

12

MatrixEngines (XMX)

384

256

192

Vetor Eneines
(XVE)

384

256

192

Graphice
EngineDX12 Ultimate, OpenGL 4.6,

DX12 Ultimate, OpenGL 4.6,

DX12 Ultimate, OpenGL 4.6,

OpenCL 3.0, AV1, H.264/

OpenCL 3.0, AV1, H.264/

OpenCL 3.0, AV1, H.264/

H.265 (HEVC)

H.265 (HEVC)

H.265 (HEVC)

Display
Outputs

4 x DisplayPort 1.4/ 2.0*

4 x DisplayPort 1.4/ 2.0*

4 x DisplayPort 1.4/ 2.0*

(Optional 4x HDMI 2.0/ 2.1*)**(Optional 4x HDMI 2.0/ 2.1*)**(Optional 4x HDMI 2.0/ 2.1*)**

Interface

MXM 3.1, PCIe 4.0 x16

MXM 3.1, PCIe 4.0 x16

MXM 3.1, PCIe 4.0 x16

supportsupportsupportDimensions

82 (W) x 105 (D) x 6.2 (H) mm

82 (W) x 105 (D) x 6.2 (H) mm

82 (W) x 105 (D) x 6.2 (H) mm

Form Factor

Standard MXM 3.1 Type B

Standard MXM 3.1 Type B

Standard MXM 3.1 Type B

Operatin
Temp.

Standard: 0°C to 55°C

Standard: 0°C to 55°C

Standard: 0°C to 55°C

Starage
Temp.

-40°C to 85°C

-40°C to 85°C

-40°C to 85°C

Power
Consumpation

80W - 120W TGP

75W - 95W TGP

65W - 95W TGPOS Support

Windows 11, 10 64-bit,

Windows 11, 10 64-bit,

Windows 11, 10 64-bit,

Ubuntu 22.04 LTS

Ubuntu 22.04 LTS

Ubuntu 22.04 LTS*MXMキャリアの設計によります**オプションのHDMIサポートについては、ASUS IoTにお問い合わせください

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Graphic CoreGPU
Computing

Display

Mechaicals

Environmental

SW support

MXM-M23A-M7

MXM-M23A-M5

GPUIntel® Arc™A370E

Intel® Arc™A350E

Memory4GB GDDR6, 64 bit, 112 GB/s

4GB GDDR6, 64 bit, 112 GB/s

Xe-Cores8

6

MatrixEngines (XMX)

128

96

Vetor Eneines
(XVE)

128

96

Graphice
EngineDX12 Ultimate, OpenGL 4.6,

DX12 Ultimate, OpenGL 4.6,

OpenCL 3.0, AV1, H.264/

OpenCL 3.0, AV1, H.264/

H.265 (HEVC)

H.265 (HEVC)

Display
Outputs

4 x DisplayPort 1.4/ 2.0*

4 x DisplayPort 1.4/ 2.0*

(Optional 4x HDMI 2.0/ 2.1*)**(Optional 4x HDMI 2.0/ 2.1*)**

Interface

MXM 3.1, PCIe 4.0 x8

MXM 3.1, PCIe 4.0 x8

supportsupportDimensions

82 (W) x 70 (D) x 6.2 (H) mm

82 (W) x 70 (D) x 6.2 (H) mm

Form Factor

Standard MXM 3.1 Type A

Standard MXM 3.1 Type A

Operatin
Temp.

Standard: 0°C to 55°C

Standard: 0°C to 55°C

Starage
Temp.

-40°C to 85°C

-40°C to 85°C

Power
Consumpation

35W-50W TGP

25W-35W TGPOS Support

Windows 11, 10 64-bit,

Windows 11, 10 64-bit,

Ubuntu 22.04 LTS

Ubuntu 22.04 LTS*MXMキャリアの設計によります**オプションのHDMIサポートについては、ASUS IoTにお問い合わせください95

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第15章

インテリジェント
統合ソリューション

AIにAIの活用：

効率の最適化と製品品質の向上

インテリジェント統合ソリューション（IIS）は、人工知能（AI）とそのアプリケーションを EMS 生産または製品検査装置にシームレスに組込むことに特化しています。主な目的には、製品品質の向上、業務効率の最適化、生産コストの削減が挙げられます。包括的な基礎からのハードウェア / ソフトウェアの統合、または AI 機能の既存の機器へのシームレスな統合によって、これらの目的を達成します。AI の力で生産・検査プロセスの全体的なパフォー
マンスを向上させるために専門知識を活用します。

EMS

IOT
アクセサリ

AI
画像分析
信号分析
データ分析

Tinkerシステム

PE400

パワーユーザーションプロバイダ
ュー
ー
リ
ソ

これ
枚だ
低ア

シャーシ

射出成形

ンテグレー
テムイ
ター
ス
シ
統合ソリ
ュー
ェント
ジ
シ
リ
センサ
ョ
テ
ン

ン

半導体

イ

エコシステム

金属加工

A

EBE-4U

カメ ラ

パッケージング

機 器メーカー

台湾
率の
産品

食品・飲料

96
96

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ASUSのインテリジェント統合システムの対象分野
AIによる欠陥検査、AOI検査、基板反り検査、ARスマートグラスシステムの4つの主要カテゴリ。

不良検査

AOI再検査用AI

基板反り検査ARスマートグラス

IQCゾーン

DIPゾーン

組立てゾーンパッケージゾーン

SMDコンポーネント検査
SMDリール検査

DIP工程不良検査

シャーシの外観上の不良検査

パッケージング工程不良検査

品
産
機
ー

SMTゾーンARスマートグラスシステム

SMT AOI 検査

EMS工場向けインテリジェント統合ソリューション
これらのソリューションは ASUS AI テクノロジーの力を利用しています。AI モデルのトレーニングに必要な写真は 1枚だけです。直感的なユーザーインターフェイス（UI）とスムーズなユーザーエクスペリエンス（UX）の両方を提供し、低アンダーキルと高精度を実現します。
写真1枚でのAIモデルのトレーニング

わかりやすいUIとス
ムーズなUX

低アンダーキルと高精度

効率的で多様なトレーニ
ングデータ

直感的で合理的なインターフェイス
ユーザー重視の設計

偽陰性を最小限に抑える
精度向上

ASUS AI不良検査の成功
台湾、中国、ベトナムの大手EMS企業からの注文を確実に遂行するため、IISチームは、より迅速で正確、かつコスト効率の高いソリューションの推進に取り組んでいます。最先端のAIテクノロジーを活用してエンドツーエンドのPCBA生
産品質を継続的な向上を実現。
97
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AIを使用した不良検査

DID 100特長：• さまざまな種類の PCBA に最適• フロントカメラとバックカメラ両方の検査• わずかなゴールデンサンプルで検査用 AI プロジェクトをトレーニング• インライン検査により、欠陥のある DIP コンポーネントの PCBA のウェーブはんだ付けを防止• より詳細な追跡用に実稼働データを自動的に保持

仕様：
VisionsystemMethodAI algorithm, image comparison

Camera15KP color-line-scan camera x 2

Lens(Front) 40um/px; (Back) 35.7um/px

Imaging
resolution

0.04mmLighting

White LED light

Inspection
performance

Imaging
Speed

50mm/sec

Board
handling

Max PCB Size
PCB thickness
Max PCBA height
Conveyor height

550mm x 510mm

Recognition

Bar codes: Code 39, code 93, code 128, UPC-A

Functions

0.6-2.4mm
125mm
710-790mm

Two-dimensional barcodes: QR code, DataMatrix

Industrial
computerDimensions

Inspection

Missing, reverse polarity, rotation, skew, bent pin/pin loss

PC
DisplayOS

ASUS workstation

WxHxD

1500mm (L, conveyor included) x 1100.2mm (W) x 1860mm (H)24" LCD
Windows 10 Pro

747mm (L, conveyor not included) x 1100.2mm (W) x 1860mm (H)Weight180 kg98

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982024/07/18

17:34:26

AIを使用した不良検査

DIP 100

特長：• わずかなサンプルで AI をモデリング• シリアル番号やその他の必要な機械可読情報を自動的に読み取り• メインボードの事前パッケージ化向けに設計• MES に接続して生産調整とトレーサビリティを実現

仕様：
VisionsystemMethodAI algorithm, image comparison

Camera15KP color-line-scan camera

Lens

40um/px M95 mount

Imaging
resolution

0.04mmLighting

White LED light

Inspection
performance

Imaging
Speed

50mm/sec

Board
handling

Max PCB Size
PCB thickness
Max PCBA height
Conveyor height

610 x 510mm

Recognition

Bar codes: Code 39, code 93, code 128, UPC-A

Functions

0.6-2.4mm
125mm
710-790mm

Two-dimensional barcodes: QR code, DataMatrix

Industrial
computerDimensions

Component

Missing, Polarity, Rotation, Shift, Defective, Upside down, Foreign materials

PC
DisplayOS

ASUS workstation

WxHxD

745 x 1800 x 943mm

24" LCD
Windows 10 Pro

1500mm (L) x 943mm (W) x 1800 (H, conveyor included)
745mm (L) x 943mm (W) x 1800 (H, conveyor not included)

Weight150 kg99

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992024/07/18

17:34:27

AIを使用した不良検査

SMD 受入品質検査 - DIQ 100

特長：• SMD タイプのコンポーネント仕様の受入検査を支援するように設計* 表面マーキング、カラードット、寸法用の事前トレーニング済み OCR モデル* 検査は 10 秒で完了

仕様：
VisionsystemInspection
performance

MethodAIS special algorithm

Sensor26MP camera

Resolution

26MP camera, +/-0.02mm in laser

Scanning
speed

10 sec/pc

SMD material SMD part size
handling

3x2mm (min)50x50mm (max)SMD part thickness 0.3-10mm

FunctionsInspection

Surface marking, color dot and dimensions

Industrial
computerPC
DisplayOS

ASUS PE400D i9-10900E

Office

None

WxHxL

450mm (W) x 620mm (H) x 350mm (L)Weight22 kg

Dimensions

24" LCD x 1
Windows 10 IoT

100

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1002024/07/18

17:34:29

基板反り検査

DIW100特長：• さまざまな種類の PCBA に最適• 基板反り検査* 各プロジェクトユーザーが基板の反りの許容値を個別に設定できます。
* わずか 3 本のラインを測定するだけの迅速な検査で基板の反りの問題を特定できます。

仕様：
VisionsystemMethodAIS special algorithm

SensorMicro Laser Distance Sensor * 3

Resolution

0.1mm

Inspection
performance

Scanning
speed

150mm/sec

Boardhandling

PCB Size@Desktop motherboard model: ITX, mATX, ATX, EATX@Server motherboard model: ITX, mATX, ATX, EATX, 500mm x 630mm

PCB Thickness
Max PCBA Height

0.6-2.4 mm
Front: 45mm
Back: 10mm

FunctionsInspection

Board Warpage

Industrial
computerPC
DisplayOS

ASUS MiniPC N6005/16GB RAM/256GB SSD + 1TB HDD

Oﬃce

None

WxHxD

@Desktop motherboard model: 788mm x 482mm x 300mm

Dimensions

24" LCD x 1
WIN11@Server motherboard model: 995mm x 775mm x 300mm

Weight@Desktop motherboard model: 40 kg@Server motherboard model: 50 kg

101

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17:34:30

AIを使用したSMT AOI検査

DIR 100

特長：• 事前構築されたAIモデル。E500ワークステーションにプレインストール可能• 抵抗、コンデンサ、インダクタのリフローオーブン後のコンポーネントのタイプのAOI欠陥の欠落、トゥームストーン、冷はんだ、横立ち、スキュー、
ショートの再検査• TRI* TR7700Q SII第3世代AOIソフトウェアの相互運用が可能* TRIはサードパーティの名前および商標です

仕様：
VisionsystemMethodAIS purposely design and built AI algorithm and inference modelSensorNil

Resolution

Nil

Inspection
performance

Scanning
speed

Seamlessly respond within TRI 3rd-gen AOI software working cycle time

File format
handling

Input ﬁle format

JPG and XML file

Output ﬁle format

JSON

FunctionsInspection

SMT post-reflow oven re-inspection

Industrial
computer(embedded)

Computing
DisplayOS

ASUS E-500 G9 i9-11900K

Office

None

WxHxL

190mm (W) x 435mm (H) x 423mm (L)Weight12.1 kg

Dimensions

24" LCD x 1
Windows 11 Pro

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ARスマートグラスシステム

ARG1000

特長：• スマート検査 - モバイル状況ルーム（機械の状態と製造ダッシュボード）ARグラスは機器やダッシュボード上のQRコードをすばやくスキャンし、重要な情報に即座にアクセスできます。これにより、ハンズフリーで機械の点検・メンテナンスが可能となり、業務効率が向上します。
• リモートコラボレーション
ARグラスは、トレーニング、メンテナンス、問題解決のためのシームレスなリモートガイダンスを容易に行えます。オンサイトのオペレーターは、
バックエンドシステムを通じてリアルタイムでガイド役の専門家とつながり、問題を迅速に解決します。

仕様：
Smart
inspection

Operation

Gesture support requires Jorjin J7EF+
Voice support requires MX1,MC1,AR01-BTR (explosion proof)

QR codeV

Identityauthentication

V

Machine condition
Manufacturing
dashboards

V

Video-call function
Remotecollaboration

V

One-way video streaming (AR glasses => server)
Two-way voice-call function (AR glasses <=> server)
Voice calls between smart glasses
Video recording
Video wall with up to four AR glasses simultaneously
Photo transmission
Network environment check, and network-bandwidth optimization if needed

Push messages

One-on-one voice pushGroup-voice push

Remotecollaboration

Electronic whiteboard
AR glasses support the display of SOP ﬁles (PDF/images/MP4)

Recommended Hardware Specifications:
AR glasses

Supports Jorjin J7EF PLUS, BT-45C, MX1, MC1, AR01-BTR (explosion proof)

Smart phone

Supports ASUS ROG Phone 6
Supports Android 8.0 or above
USB Type-C, supporting DisplayPort Alt Mode

PC

Minimum requirements：
Processor: Intel Core i5 or above
Memory: 8GB or above
OS: Windows 10/Windows 11, 64-bit editions
Internet speed: 100Mbps or above

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第 16 章ソフトウェア & サービス

ASUS IoTクラウドコンソール
ASUS IoTクラウドコンソール（AICC）は、さまざまなオペレーティングシステムを実行しているIoTデバイスが収集したビッグデータを管理
および分析するための統合プラットフォームです。直感的なユーザーインターフェイスと高度なデータ暗号化テクノロジーを備えたAICCを使用して、運輸、小売、農業などのさまざまなスマートテクノロジー分野で包括的な情報を収集および分析でき、ビジネスチャンスを逃さない
適切なタイミングで最善の意思決定を行うことができます。

ダッシュボードメニュー

ビジュアルグラフ

スマートモビリティ

スマートリテール

スマート農業

高速道路や高架上の交通モニターをリモートで管理し、交通の流れを分析します。

小売店のPOSシステムとデータ
分析ボックスを管理します。

土壌、温度、太陽光などに関する情報を収集して分析します。

製品の利点

直感的なインターフェイス

信頼性

データモニタリング

レスポンシブWebデザイン 無料トライアル

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ASUS IoT Android & Linux FOTA
ASUS IoTのAndroidおよびLinux FOTAは、シームレスなアップデートを可能にする先進のシステムです。ASUS IoT
デバイスとTinker Boardに合わせて調整されており、手動操作なしでファームウェアのアップデートを効率化します。ユーザーはタイムリーな通知を受け取り、FOTAメカニズムにより、ユーザーの好みに合わせて更新プログラムを柔軟にインストールできます。セキュリティは最重要であり、脆弱性に対するパッチを迅速に配信することで、保護されたIoTとTinker Boardエコシステムを確保します。実質上、ASUS IoTとTinker BoardのFOTAは、最適化された安全なエクスペリエンスのためにユーザーの利便性とセキュリティを優先します。

ASUS公式イメージアップデート​
デバイスに、シームレスな公式イメージのアップデートを提供することで、ASUSから直接最新の機能やセキュリティ強化機能を入手してデバイスを最新の状態に保つ簡単な方法を確保します。

単一のクラウドポータル経由でカスタマイズされたイメージアップデート​
単一のクラウドポータル経由でパーソナライズされたイメージのアップデートを提供し、ユーザーがデバイスの更新を特定の好みに合わせて調整して、柔軟でユーザー中心のエクスペリエンスを実現できるようにします。

内部設置型のイメージアップデート
内部設置型のイメージアップデートを可能にします。これにより企業がファームウェア展開をローカルで制御できるようになり、セキュリティが強化され、厳格なデータガバナンス要件を満たせるようになります。

製品の利点

モバイル市場で2,000万台以上のグローバルなコンテンツ

システムの柔軟性、
リモート機能、

進捗状況、数量、問題点をデバイスをアップグレードした
確かなサービスエクスペリエンス

配信ネットワークとの
単一インターフェイス

長期保守の強化レポート管理Alot Brochure 2024_A.indd

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17:34:32

ASUS IoTミドルウェア
ASUS IoTミドルウェアは、システムの設定と保護のための使いやすいツールを提供することで、ASUS IoTプラットフォームでのシステムのカスタマイズとアプリケーション開発を簡素化します。数回クリックするだけで、GPIO、UART、I2C、I2S、SPI、PWM、ブートロゴ、
電源投入スケジュール、ファントリガーしきい値、ウォッチドッグなどを含む豊富なインターフェイスとオプションを構成できます。

このスイートは、ASUSハードウェアを最大限に活用できる豊富なAPIセットも提供します。これらには、SDK、サンプルコード、
プログラミングガイドが含まれます。また、Windows、Linux、Androidのクロスプラットフォームサポートも提供します。

Modbus、MQTT、BACnetなどの産業用プロトコルの提供に加え、ASUS IoTミドルウェアは自動ネットワーク復旧とネットワークフェイルオーバーを可能にし、切断の心配を排除し、システムが常にオンラインで利用可能にします。

主な特長
設定および保護ツール

API• ビルドとテストが容易• ASUS IoTハードウェアにフルアクセス• ウォッチドッグとファン制御• Windows、Linux、
Androidに対応• 電源再投入のスケジューリング

• EAPI対応

常時接続

プロトコルとフレームワーク• ネットワーク自動復旧• Modbus、
MQTT、
BACnetに対応• ネットワーク自動フェイルオーバー• センサーとバックエンドを接続• 常時接続• プラグイン可能なエッジインテリジェンス

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17:34:33

システム図システム設定と保護
コネクテッドサービス

産業用プロトコル

APIs

API

サービス

ツール

カスタマーバックエンド
クラウド上/内部設置型

カスタマーセンサー

温度

湿度

圧力

大気質指数

カメラ

モーター

ショックセンサ

速度

主な特長
機能

APIクラスハードウェアモニターとボード情報API
ファン制御APIシステム監視と保護

電源再投入のスケジューリングAPI
ウォッチドッグAPI
ブザーAPI
Gセンサ/RTC/COM/ウェイクアップAPI
GPIO (DIO) API
I2C API

周辺機器

SPI APIUART APIPWM API
自動ネットワーク復旧

接続

自動ネットワークフェイルオーバー

プロトコルとフレームワーク

センサーフレームワーク
プロトコル（MQTT、Modbus、BACnet）

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17:34:33

AICC EDGE
内部設置型のセキュリティ保護 | ルーティンタスクのスケジュール設定 |リモート監視とアップデート

AICC EDGE は、内部設置型のインフラストラクチャを通じて IoT 運用を最適化し、日常的なタスクのスケジュールを設定し、リモート監視とアップデートを行うように設計された革新的なソフトウェアです。統合設計により、機密性の高い IoT データが設置内部で保護され、日常的なタスク管理が簡単になり、リモート制御とアップデートが非常に便利になります。

すべてのデバイス：
リモートBIOSアップデート

プ
ラ
ッ
ト
フ
ォ
ー
ム

サイネージ：
毎日の電源オンオフのスケジュール
セルフオーダーキオスク：
エラー復旧

ン

イ

ャ

チ

ラ

ン

オ
ル

ネ

ン

屋外デバイス：
ファン制御

セルフレジキオスク：
USB問題の復旧

AICC EDGEは、運用インテリジェンスと管理ツールを備えた強力なソリューションを提供します。当社の包括的なルーティンオートメーショ
ンには、リモート監視、制御、トラブルシューティング、アプリ導入、IoT導入を効率化するためのデバイス管理が含まれます。
AICC EDGEの主な機能には、内部設置型のインフラストラクチャ、日常的なタスクのスケジュール設定、屋外のドライブスルーキオスクの監視からリモートBIOSアップデートの実行まで、さまざまなユースケースに対応するリモート監視とアップデートが含まれます。当社の包括的なソリューションでIoTの運用効率を向上させます。

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リモートコントロールソフトウェアは、小売業や産業におけるIoT運用を安全に、
簡単に、リモートで最適化します。

シナリオと主な特長

機密性の高い IoT データを内部設置型で管理

日常的なタスクをスケジュール

セルフオーダーキオスク：
アプリのエラーを検出して回復します。

サイネージ：
毎日の電源オンオフをスケジュールします。

すべてのデバイス：

セルフレジキオスク：

リモート BIOS アップデートを実行します。

USB の問題を復旧または USB をロックします。

屋外ドライブスルーキオスク：

セルフオーダーキオスク：

温度を監視し、ファンを制御します。

ウォッチドッグと復旧メカニズムを実装します。

日常的なタスクをスケジュール化して簡単管理
午前
3時

OP

EN

すべてのデバイスの電源をオンにし、定期BIOS/FWアップデートを実行し、すべてのデバイスの電源をオフにします

午前7時

ドライブスルーキオスクの温度とファン制御を設定します

午前8時

サイネージの電源をオンにします

午後3時

営業時間内はすべてのデバイスを監視します

午後9時

サイネージの電源をオフにしますSE
CLO
午後 10 時グループ 1

グループ 2すべてのデバイスの電源をオフにしますグループ 3
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製品ガイドイ

iot.asus.com
ご注文の前に、仕様をご確認ください。
本ガイドは参照用です。
すべての製品仕様は、通知なしに変更されることがあります。
本ガイドのいかなる部分も、電子的、複写、記録またはその他によるいかなる形式
またはいかなる手段でも、事前の発行元の書面による許可なしに複製することを禁じます。

© ASUSTeK Computer Inc. All rights reserved.
Made in Taiwan

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