第 2.0 版

近接型通信インタフェース実装規約書
第2.0版

平成１６年３月
財団法人

ニューメディア開発協会

第 2.0 版

はじめに
財団法人ニューメディア開発協会では、長年にわたり IC カードの普及促進に努めてきた。
特に平成 10 年度以降、国際標準化機関における非接触 IC カード（ISO/IEC 14443）の審議の進展もあり、普及が想定される高機能、高セキュリティな非接触 IC カードをもとに、先駆的アーキテクチャに基づく「新世代 IC カード共通システム」（平成 10 年度第三次補正事業）の開発を進め、その成果の一つとして本書の初版となる「近接型通信インタフェース実装規約書第 1.0 版」をとりまとめ、平成１２年１２月に公開した。
本規約書では、国際標準に準拠するだけでは互換性の確保が困難な非接触インタフェースについて、標準化過程の国際標準を「基本仕様」とし、実証結果を反映し互換性確保に必要な「拡張仕様」、「参考」
等を加え、実装仕様として役立つように工夫した。
平成 12 年度末からは、「新世代 IC カード共通システム」の開発成果をより発展させ、住民基本台帳
カード交付の先駆け的な役割も担って、「IC カードの普及等によるＩＴ装備都市研究事業」（平成 12 年
度補正事業）が開始された。この事業は、全国 21 地域（54 市町村）に 120 万枚の非接触 IC カードや8,000 台以上のリーダライタを導入し、地域特性に応じた多様なサービスを全国各地で実証実験するものであり、多数の異なる企業の製品組合せでの相互運用性や互換性の確保も重要な確認事項となった。そのため、規約書の改版を行うこととし、国際標準の最新化への対応や、カードを置く、あるいは、かざすといった操作が可能なリーダライタ（オープン型リーダライタ）に対応した仕様の追加等を行い、平成 13
年 7 月に｢近接型通信インタフェース実装規約書第 1.1 版」として公開した。
平成 15 年 8 月 25 日から､住民基本台帳カードが全国の市町村で申請に応じて交付されることとなったが､各地方自治体で調達される IC カードとリーダライタ間の互換性の確保を図るための準備は､上記事業成果が反映された｡
本規約書は、第 1.1 版を改版したものである。改版にあたり以下の点を考慮した。
・第 1.1 版は、基本仕様である ISO/IEC 14443 の平成１３年(2001 年)2 月時点における最新ドキュメ
ントに基づき作成したが、その後 ISO での審議や JIS 化も進展し、それら規格との整合を図る必要が生じた。
・第 1.1 版公開以降、非接触インタフェースを使用した IC カードが住民基本台帳カードをはじめとして、互換性確保の重要性がますます高まり、規約書の一層の精度向上が求められてきた。
・そのような背景から、標準規格への対応の最新化、国内電波法の改定にともなう記述の見直し、ノイズ規定やアンテナ間結合度、共振周波数の規定、再試行方法や回数、互換性試験方法、国際機関
で審議途中の高速化仕様の参照等、互換性に影響を与えると想定される事項を記載する等、従来に比べ規定の明確化や留意すべき事項の記述の強化を行った。
・記述様式としては、基本仕様部分は JIS や ISO を引用する形とし、互換性を確保するために規定す
る「互換性向上仕様」や、運用の多様化に対応した「運用多様化仕様」を重点に、製品開発上留意すべき事項や参考とすべき事項を記載し、それら内容の背景を解説事項にまとめて記載する等、内容、様式を大幅に刷新し、「近接型通信インタフェース実装規約書第 2.0 版」とした。
本規約書が、今後の IC カードおよび IC カードシステムの普及の一助となれば幸いである。
なお、本規約書を参照、利用する際に留意すべき事項について以下に付記する。
・当協会が今後実施する事業の過程で、本規約書で定める機能、試験方法等につき、追加修正、変更、削除することがあり得ること。

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・本規約書の内容、および、使用した結果について、工業所有権等を含め、当協会は何ら責任を負う
ものではないこと。
終わりに、本規約書の改版に関し、多くの意見と建設的な討議を賜りました「互換性ＷＧ」（ニューメディア開発協会内に設置）メンバ各位、さらに積極的なご支援を賜りました経済産業省の方々に対し、厚く御礼申し上げる次第である。
平成１６年３月
財団法人ニューメディア開発協会

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目次

1 本規約の適用範囲と特徴 ........................................................................................................................ 1
1.1 対象範囲........................................................................................................................................... 1
1.2 想定する PICC および PCD............................................................................................................. 2
1.3 本規約の特徴.................................................................................................................................... 3
1.4 本規約の記述方法............................................................................................................................. 4
1.5 構成 .................................................................................................................................................. 52 引用規格 ................................................................................................................................................. 5
3 用語の定義／略号・記号 ........................................................................................................................ 6
3.1 用語 .................................................................................................................................................. 6
3.2 略号・記号 ....................................................................................................................................... 94.

物理特性 .............................................................................................................................................. 11
4.1 PICC .............................................................................................................................................. 11
4.2 PCD ............................................................................................................................................... 115.

電気的特性........................................................................................................................................... 11
5.1 PICC .............................................................................................................................................. 11
5.1.1 アンテナ形状 ........................................................................................................................... 11
5.1.2 動作ノイズ............................................................................................................................... 11
5.1.3 共振周波数............................................................................................................................... 125.1.4 動作磁界 .................................................................................................................................. 12
5.2 PCD ............................................................................................................................................... 125.2.1 アンテナ形状 ........................................................................................................................... 125.2.2 動作ノイズ............................................................................................................................... 13
5.2.3 アンテナ間の結合度 ................................................................................................................ 13
5.2.4 発生磁界 .................................................................................................................................. 13

6 信号伝送 ............................................................................................................................................... 14
6.1 PICC の初期通信 ........................................................................................................................... 14
6.2 信号インタフェース ....................................................................................................................... 14
6.3 タイプ A の信号インタフェース .................................................................................................... 15
6.3.1 PCD から PICC への信号伝送................................................................................................. 15
6.3.2 PICC から PCD への信号伝送................................................................................................. 16
6.4 タイプ B の信号インタフェース .................................................................................................... 17
6.4.1 PCD から PICC への信号伝送................................................................................................. 17
6.4.2 PICC から PCD への信号伝送................................................................................................. 18
7 初期化及び衝突防止.............................................................................................................................. 20
7.1 ポーリング ..................................................................................................................................... 20
7.2 タイプ A PICC の初期化及び衝突防止 .......................................................................................... 21
7.2.1 伝送速度 .................................................................................................................................. 21
7.2.2 フレーム形式及びタイミング .................................................................................................. 21i第 2.0 版
7.2.3 PICC の状態 ............................................................................................................................ 23
7.2.4 選択手順 .................................................................................................................................. 23
7.3 タイプＢ PICC の初期化及び衝突防止 .......................................................................................... 25
7.3.1 キャラクタ、フレーム形式及びタイミング............................................................................. 26
7.3.2 REQB/WUPB コマンド........................................................................................................... 27
7.3.3 リクエスト応答(ATQB) ........................................................................................................... 27
7.3.4

ATTRIB コマンド................................................................................................................... 27

8 伝送制御手順 ........................................................................................................................................ 28
8.1 タイプＡ PICC の活性化プロトコル .............................................................................................. 28
8.2 タイプＢ PICC の活性化プロトコル .............................................................................................. 28
8.3 半二重ブロック伝送プロトコル ..................................................................................................... 28
8.4 タイプ A PICC 及びタイプ B PICC のプロトコル非活性化 .......................................................... 28
8.5 プロトコルシナリオ ....................................................................................................................... 28
8.6 ブロック及びフレームの構成要素.................................................................................................. 28
8.7 １４４４３−４プロトコルの伝送制御マトリクス ..................................................................... 29

9 単体試験 ............................................................................................................................................... 31
9.1 一般的条件 ..................................................................................................................................... 31
9.1.1 試験環境 .................................................................................................................................. 31
9.1.2 準備条件 .................................................................................................................................. 31
9.1.3 許容誤差 .................................................................................................................................. 31
9.1.4 総合的測定の不確かさ............................................................................................................. 31
9.2 試験項目......................................................................................................................................... 31
9.3 試験対象品 PICC の試験................................................................................................................ 34
9.3.1 PICC の負荷変調振幅試験....................................................................................................... 34
9.3.2 受信試験 .................................................................................................................................. 35
9.3.3 共振周波数............................................................................................................................... 36
9.3.4 最大印加磁界試験 .................................................................................................................... 36
9.3.5 2 枚運用時の電力伝送干渉試験 ............................................................................................... 36
9.3.6 PICC 動的試験（参考） .......................................................................................................... 37
9.3.7 プロトコルタイミング特性（参考） ....................................................................................... 38
9.4 試験対象品 PCD の試験 ................................................................................................................. 40
9.4.1 磁界強度 .................................................................................................................................. 40
9.4.2 電力伝送試験 ........................................................................................................................... 40
9.4.3 変調波形 .................................................................................................................................. 41
9.4.4 負荷変調信号の受信能力（参考） ........................................................................................... 41
9.4.5 温度上昇試験（参考）............................................................................................................. 42
9.5 単体試験の試験装置 ....................................................................................................................... 42
9.5.1 校正用コイル ........................................................................................................................... 42
9.5.2 試験用 PCD ............................................................................................................................. 42
9.5.3 試験用 PCD-S.......................................................................................................................... 43ii

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9.5.4 基準 PICC................................................................................................................................ 45
10 外部通信プロトコル（参考） ............................................................................................................. 50
10.1 対象範囲....................................................................................................................................... 50
10.2 リーダライタ制御 API のインタフェース仕様............................................................................. 51
10.2.1 共通インタフェース概要 ....................................................................................................... 51
10.2.2 インタフェース関数一覧(代表例) .......................................................................................... 52
10.2.3 共通インタフェース使用方法（手順） .................................................................................. 53
10.2.4 関数詳細 ................................................................................................................................ 54
10.3 通信シーケンス ............................................................................................................................ 61
10.3.1 正常シーケンス例 .................................................................................................................. 61
10.3.2 異常シーケンス例 .................................................................................................................. 65
10.3.3 通信シーケンスに関する留意事項 ......................................................................................... 69
11 クロス試験（参考）............................................................................................................................ 70
11.1 共通試験条件................................................................................................................................ 70
11.1.1 試験方法の選択...................................................................................................................... 70
11.1.2 試験環境 ................................................................................................................................ 70
11.1.3 事前検討項目 ......................................................................................................................... 70
11.1.4 合否判定 ................................................................................................................................ 71
11.2 スロットイン型 PCD による１枚運用の互換性試験方法 ............................................................. 71
11.2.1 試験一覧 ................................................................................................................................ 71
11.2.2 試験の組み合わせ .................................................................................................................. 71
11.2.3 PICC 挿入方向 ...................................................................................................................... 71
11.2.4 試験内容と合格判定基準 ....................................................................................................... 72
11.2.5 処理フロー............................................................................................................................. 73
11.3 オープン型 PCD による１枚運用の互換性試験方法 .................................................................... 76
11.3.1 試験一覧 ................................................................................................................................ 76
11.3.2 試験の組み合わせ .................................................................................................................. 76
11.3.3 試験ポイントおよび PICC 向き............................................................................................. 76
11.3.4 試験内容と合格判定基準 ....................................................................................................... 77
11.3.5 処理フロー............................................................................................................................. 78
11.4 2 枚運用の互換性試験方法 ........................................................................................................... 81
解説 ............................................................................................................................................................ 82
制定の趣旨.............................................................................................................................................. 82
改訂の趣旨.............................................................................................................................................. 82
審議中に問題になった事項..................................................................................................................... 82
ドキュメントの様式 ............................................................................................................................ 82
電波関連法規に関する記載 ................................................................................................................. 83
校正コイルによる磁界測定 ................................................................................................................. 83
オープン型 PCD と PICC の互換性 .................................................................................................... 84
試験用 PCD-S の校正.......................................................................................................................... 84iii

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外部通信プロトコル（上位インタフェース）..................................................................................... 84
各個別規約の設定理由 ............................................................................................................................ 84
対象部分：PICC の動作ノイズ ............................................................................................................ 84iv

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1

本規約の適用範囲と特徴
1.1

対象範囲
本規約は、近接型ICカード(以下、PICCとする)とリーダライタ(以下、PCDとする)の通信機能のうち、図1-1に示す範囲を対象とする。
ＰＩＣＣ(近接型 IC カード)

上位装置

カード処理
アプリケーション

PICC 搭載
アプリケーション

コマンド制御コマンド処理プロトコル制御プロトコル処理

本規約の規定対象

カードタイプ処理(ﾀｲﾌﾟ A／ﾀｲﾌﾟ B)

ＰCD(リーダライタ)
カードタイプ制御

カードタイプ処理(ﾀｲﾌﾟ A／ﾀｲﾌﾟ B)

PCD 制御PCD 処理

ポート

ポート

図 1-1

近接型通信インタフェース実装規約の対象

本規約が対象とするPICCおよびPCDは、JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)に示されるタイプA(JISではA型と表記)あるいはタイプB(JISではB型と表記)の電波インタフェースを有するPICCおよび、両方のPICCを動作させることが可能なPCDである。
本規約の対象範囲と標準規格との対応を表1-1に示す。本規約中で標準規格とは、表1-1に示す
JIS及びISO/IECを指す。
表1-1

近接型通信インタフェース実装規約の対象
項目
対応する標準規格
JIS
ISO/IECJIS X 6322-1
ISO/IEC 14443-1
PICC の物理的特性
PICC 及び PCD の電気的特性
JIS X 6322-2〜4
ISO/IEC 14443-2〜4
JIS X 6305-6
ISO/IEC 10373-6
PICC と PCD の試験方法
ISO/IEC 10373-6/AM2
PCD と上位とのインタフェース(標準規格なし)
PICC と PCD 間のクロス試験(標準規格なし)

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1.2

想定する PICC および PCD
本規約では、広範囲な用途で使用可能とするためのセキュリティ機能が強化されたPICCを想定している。次の項目を考慮する。

(1) 暗号コプロセッサを搭載する PICC
標準規格で前提とする10cm程度の通信距離を目指すPICCでは、制御回路がワイヤードロジック等で構成され、消費電力は低く抑えられている(想定値：5mW程度)。一方高度な暗号処理（RSA署
名生成など）を行うPICCでは、その処理に暗号コプロセッサが必要であり消費電力を多く必要とする(想定値：50mW程度)。
本規約では、特に広範囲な用途で使用可能な暗号コプロセッサを搭載するPICCを想定する。
(2) 1 枚運用と 2 枚運用
一般的な使用形態としては、1台のPCDに対してPICCが1枚のみの運用形態（1枚運用）とともに、複数枚のPICCを同時に処理して通信する運用形態が考えられるが、複数枚の中でも特にニーズが高い、PICC枚数を2枚とした運用（2枚運用）を主に想定する。
・1枚運用
1 台の PCD に対して、PICC が 1 枚のみを前提とする運用形態である。
これは特定のアプリケーション処理を前提としたシステムにおいて用いられ、例えば、自動搬送式のスロットイン型 PCD や、専用 PICC でのゲート処理などがこの形態である。
・2枚運用
1 台の PCD に対して、複数枚の PICC を同時に処理して通信する運用形態のうち、PICC
枚数が最大 2 枚とする運用形態である。
最大２枚を想定するのは、1 枚の PICC をアプリケーション用、もう 1 枚の PICC を決済用などとした役割分担が考えられ、２枚が複数枚の中でも特にニーズが高いためである。
標準規格の想定は1枚運用を前提としているが、本来これらの運用形態のいずれを想定するかによって、PICCの共振周波数等の設計条件が異なるので注意が必要である。
一般的に2枚運用を前提としたPICCであれば1枚運用も可能であり、両方の運用を包含することになるが、1枚運用に限定して可能な限り長い通信距離を得るというシステムも考えられるので、本規約では1枚運用、2枚運用のそれぞれを前提としたPICCを考慮し、記述している。
(3)PCD の形態
本規約では、オープン型PCDとスロットイン型PCDとの2種類を考慮する。
・オープン型PCD
PCD の動作範囲内に、PICC を接近またはタッチさせて通信させるタイプの PCD である。
このタイプにはゲート用途などのタッチアンドゴータイプだけではなく、PICC を密着状態に置くものも存在する。

2

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・スロットイン型PCD
PCD の規定スロットに PICC を挿入させた状態で通信させるタイプの PCD である。PICCを自動搬送するのものだけでなく、PICC を手動で挿抜操作するものもある。
(4)タッチ運用と密着運用
PICCの運用においては、システム毎に次の異なった2つの形態がある。
・タッチ運用PCD の表面に PICC を接近・タッチする動作中に起動・通信させる運用形態である。
主な用途は、ゲート通過での改札処理（タッチアンドゴー）や、入室管理等での認証処理である。この場合には、PICC が PCD の発生している磁界に徐々に接近するという状況が発生する。
想定する通信距離は 0〜20mm 以上、位置ずれφ20mm 以上である。
・密着運用
PCD の表面に PICC を密着させた状態で通信させる運用形態である。
主な用途は、金融決済、カード発行、ダウンロードなどの重要データの更新である。この場
合には、PICC が PCD に近づくためにアンテナ間の結合度が大きくなり、PICC と PCD 間の電力伝送及びデータ伝送に影響する。
想定する通信距離は 0〜5mm 程度、位置ずれφ5mm 程度である。
標準規格の想定はタッチ運用を前提としており、密着運用の互換性確保に対する考慮が少ない。
本規約では、それぞれの運用形態に特有な互換性を向上させる規約を定めている。
1.3

本規約の特徴本規約では、PICCとPCDとの互換性向上を高めるため、アンテナ特性、共振特性など、標準規格にて規定されてない製造レベルの各種パラメータに関して標準化を図ることを目指し、メーカ各社の各種PICC、PCDの相互運用性、互換性の確保を図るものである。

(1)PICC と PCD の互換性向上
本規約は、1.2項にて想定したPICCおよびPCDを対象として、両者の互換性を向上させる規定を示す。しかしながら、一方でPICC及びPCDの設計の自由度をある程度許容することにも配慮した。本規約は、PICCおよびPCDの互換性を完全に保証するものではないことに注意されたい。
互換性を保証するためには本規約の利用者は、9章に示すPICCおよびPCDの単体試験に加えて、適用するICカードシステムで使用する実際のPICCおよびPCD同士で動作試験（クロス試験）を実施することが望まれる。具体的なクロス試験方法を11章に示す。
(2)標準規格にない規約の必要性
標準規格では、より高い拡張性（あるいは多様性）を保持する方向で仕様が規定されている。
また、タッチ運用を前提とした規格となっている。このため、例えばPICCの動作仕様は「1.5A/mから7.5A/mまでの磁界で、意図通りの動作をすること」とされていたり、試験用PCDのアンテナの直径は15cmと、一般的に使用されるPCDに比べて大きい。
3

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そのため、試験はPICCとPCDが互いに影響を及ぼさない距離に配置して校正されたり、均一磁界が形成されることを前提にしているという事情がある。
これに対してPICCとPCDが物理的に近接し、互いのアンテナの物理的・電気的な特性に影響しあう関係に配置される場合には、均一磁界の測定器具が実際のPICCの感知する磁界と異なるため、注意が必要となる。
(3)上位アプリケーションとのインタフェース
アプリケーションインタフェース（API）は採用実績のある、「IT装備都市研究事業
イタ共通インタフェース仕様書

リーダラ

第1.1版」をベースにして、改訂内容を記述している。

(4)標準規格以外に必要な規約
前項に挙げた理由から、標準規格に記述されていない以下の項目の追記が必須となる。すなわち
これが本規約の重要な点である。
PICC 詳細仕様（アンテナ形状、共振周波数等）
PICC の単体試験方法（電力伝送干渉、動的試験等）
PCD の単体試験方法（基準 PICC-S/M/L による試験等）
PCD の上位インタフェース（参考）PICC と PCD とのクロス試験（参考）1.4

本規約の記述方法
本規約では、標準規格の規定範囲はその引用に留めるとともに、多様な実装形態、運用形態などを考慮した際に追加すべき事項を次の４つの視点から記述している。

互換性向上仕様：
PICCとPCDの相互運用、互換性を高めるために必要と考える規約である。
運用多様化仕様：
多様な運用形態を想定した際に必要と考える規約である。
特に、１枚運用／２枚運用や、オープン型／スロットイン型、タッチ運用／密着運用等において、各運用形態に限定した規約である。
留意事項：
規定ではないが、PICCとPCDのより一層高い相互運用、互換性の実現ために留意すべき事項で
ある。
解説事項：
標準規格の規定内容に対して共通認識を深めるために、その解説を記述したものである。
これらの追加記述は、互換性向上仕様、運用多様化仕様、留意事項、解説事項の４者に区分して明示したが、本規約中で特に明示がない規定は互換性向上仕様である。
またこれら追加規約の主なものについては、その追加理由を「解説」に明記している。

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1.5

構成
本規約では上述の想定・特徴・記述方法に基づき、非接触通信に関わる機能について、表1-2に示す項目を規定する。
表 1-2

章
４

項目
物理特性

５

電気的特性

６

信号伝送

７

初期化及び衝突防止

ポーリング、リセットを規定する。
また参考として高速通信の規格を示す。

８

伝送制御手順通信シーケンスを規定する。

９

単体試験

本規約で規定される PICC 及び PCD の単体試
験方法を規定する。

10

外部通信プロトコル
クロス試験

参考として、リーダライタ制御 API のインタフ
ェース仕様を規定する。
参考として、PICC と PCD の相互運用性および互換性評価を行うための試験内容を規定する。

11

2

本規約の構成項目の説明
PICC、PCD の物理規定、動作温度を規定し、留意事項を示す。
PICC、PCD のアンテナ形状、動作磁界／発生
磁界強度を規定し、動作ノイズに対する留意事項を示す。
初期通信、信号インタフェースを規定する。
また参考として高速通信の規格を示す。

対応する標準規格
JIS X 6322-1
ISO/IEC 14443-1
JIS X 6322-2
ISO/IEC 14443-2
JIS X 6322-2
ISO/IEC 14443-2
ISO/IEC 14443-2/ FPDAM2
JIS X 6322-3
ISO/IEC 14443-3
ISO/IEC 14443-3/ FPDAM1
JIS X 6322-4
ISO/IEC 14443-4
JIS X 6305-6
ISO/IEC 10373-6
ISO/IEC 10373-6/FPDAM1
ISO/IEC 10373-6/AM2

引用規格
次に掲げる規格をベースとする。この規約の制定時点では、次の規格が最新規格であるが、改正されることもあるので、最新版を適用できるかどうかを検討することが望ましい。
JIS X 6305-6:2001 識別カードの試験方法−第 6 部：外部端子なし IC カード−近接型
JIS X 6322-1:2001 外部端子なし IC カード−近接型−第 1 部：物理的特性
JIS X 6322-2:2001 外部端子なし IC カード−近接型−第 2 部：電力伝送及び信号インタフェース
JIS X 6322-3:2001 外部端子なし IC カード−近接型−第 3 部：初期化及び衝突防止
JIS X 6322-4:2002 外部端子なし IC カード−近接型−第 4 部：伝送プロトコル
ISO/IEC 10373-6:2001
Identification cards - Test methods - Part6:Proximity cards
ISO/IEC 10373-6/AM2:2003
Identification cards - Test methods– Part6: Proximity cards
Amendment 2: Improved RF test methods
ISO/IEC 14443-1:2000
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part1: Physical characteristics
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ISO/IEC 14443-2:2001
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part 2:Radio frequency power and signal interface
ISO/IEC 14443-3:2001
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part 3:Initialization and anticollision
ISO/IEC 14443-4:2001
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part 4:Transmission protocol

解説事項：
ISO/IEC 10373-6/AM2:2003 は、本規約の制定時点において ISO として出版 (IS 化)されているが、JIS 化されていない。

留意事項：
以下の規格は本規約の制定時点においてIS化されていないが本規約内で引用した箇所がある。この内容は審議中であるため改正される場合があることに留意すること。
ISO/IEC 10373-6:2001/FPDAM1(Date:2003-07-03）
Identification cards - Test methods– Part6: Proximity cards
Amendment 1: Protocol test methods for proximity cards
ISO/IEC 14443-2:2001/FPDAM2(Date:2003-07-22)
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part 2: Radio frequency power and signal interface
Amendment 2: Bit rates of fc/64, fc/32 and fc/16
ISO/IEC 14443-3:2001/FPDAM1（Date:2003-07-18）
Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Proximity
cards - Part 3: Initialization and anticollision
Amendment 1: Bit rates of fc/64, fc/32 and fc/16
3

用語の定義／略号・記号
3.1

用語
この規約で用いる主な用語の定義は、次のとおりとする。
近接型 IC カード， PICC ［Proximity IC Card（PICC）］
近接磁界で結合装置と結合して通信する外部端子なし IC カード。
近接型結合装置，PCD ［Proximity Coupling Device（PCD）］
一般に言うリーダライタのことであり、PICC に電力を誘導結合で供給し、かつ、そのPICC とデータ交換を行う読み書き装置。
アンテナ間の結合度
PICC アンテナと PCD アンテナとの電磁誘導時の結合度。
1 枚運用
1 台の PCD に対して、PICC が 1 枚のみを前提とする運用形態。
6

第 2.0 版
2 枚運用
1 台の PCD に対して、複数枚の PICC を同時に処理して通信する運用形態のうち、PICC
枚数が最大 2 枚とする運用形態。
オープン型 PCDPCD の動作範囲内に、PICC を接近またはタッチさせて通信させるタイプの PCD。
スロットイン型 PCD
PCD の規定スロットに PICC を挿入させた状態で通信させるタイプの PCD。
タッチ運用
PCD の表面に PICC を接近・タッチする動作中に起動・通信させる運用形態。
密着運用
PCD の表面に PICC を密着させた状態で通信させる運用形態。
バイト (byte)
バイトは，b1〜b8 と表記された 8 ビットのデータで構成される。b8 を最上位ビット(MSB)，
b1 を最下位ビット(LSB)とする。
ビット持続時間 (bit duration)
論理状態を決定するための 1 ビットの時間であり、単位ビット長(時間)は，etu で定義し、１etu は、次の式で計算される。
1 etu＝128 /(D×fc)、ここで D∈｛1,2,4,8｝
除数 D の初期値は 1 であり， 初期の etu は，次のようになる。
1 etu＝128 /fc
fc は、搬送波周波数で，JIS X 6322-2 に定義されている。
変調度(modulation index)
変調された信号波形の振幅の最大値を a、最小値を b としたとき、次のようになる。
変調度＝(a-b)/(a+b)
変調度は，通常パーセントで表す。
相位相偏移キーイング (binary phase shift keying)
180°異なる二つの位相状態を論理値に対応させる位相変調方式。
非ゼロ復帰 (NRZ-L)
あるビット持続時間の間，搬送波(fc)の二つの物理的状態を，信号の論理状態に対応させて表現する符号化方式。
副搬送波(subcarrier)
搬送波 (fc)を変調する周波数(fs)。
フレーム (frame)
フレームは，データビット列と任意選択の誤り検出ビット列から構成され，フレームの開始と終了の識別子で囲まれる。

7

第 2.0 版
備考

タイプ A PICC は，タイプ A PICC として定義された標準フレームを用い，タイプ B

PICC は，タイプ B PICC として定義された標準フレームを用いる。
TR0
PCD の伝送の終わりから PICC が副搬送波を発生するまでの保護時間。
TR1
PICC が副搬送波を発生してから、PICC が変調を開始するまでの同期時間。
TR2
PICC が EOF を送信開始してから、PCD が SOF を開始するまでの時間。
動作磁界（operating field）
PICC が正常に動作可能な磁界強度。
ポーリング（polling）
動作磁界内にある PICC を検出するために、PCD がリクエストコマンドを繰り返し送出すること。
衝突 (collision)
PCD の発生する動作磁界の中において，同時に二つ以上の PICC が送信することであり，このとき PCD は，同時に PICC が発生するデータを識別できない。
衝突防止 (anticollision)
PCD の発生する動作磁界の中に同時に二つ以上の PICC が存在しても、PICC が同時に送信する状態を回避する処理。
衝突防止手順 (anticollision sequence )PCD の発生する動作磁界にあり，リクエストコマンドに応答した複数の PICC の中から，一つ以上の PICC を選択し，PICC と PCD とが通信できるようにするための処理手順。
負荷変調（load modulation）
PICC の負荷をオンオフさせることによって変調信号を発生させること。
リクエストコマンド（request command）
PICC が初期化可能な場合に，対応する型の PICC の応答を要求するコマンド。
ブロック
有効なプロトコルデータ形式を含む特別な形のフレーム
備考

有効なプロトコルデータ形式には，I ブロック，R ブロック，S ブロックがある。

試験用 PCD
PICC を試験するための装置であり、標準規格で規定されている。
試験用 PCD-S
本規約にて独自に規定する PCD であり、密着運用を想定した試験に使用する。
校正用コイルPCD を試験するための装置であり、標準規格で規定されている。
基準 PICC
PCD を試験するための装置であり、標準規格で規定されている。
基準 PICC-S/M/L
本規約にて独自に規定する３種類の基準 PICC である、基準 PICC-S、基準 PICC-M 及び基準 PICC-L の総称。
8

第 2.0 版
ダミーPICC
本規約にて独自に規定する PICC であり、温度上昇試験に使用する。
3.2

略号・記号
この規約で使用する略語及び記号は、次のとおりとする。
AFI(Application Family Identifier Card

カードの応用分野識別子

preselection criteria by application, Type B)
ANTICOLLISION (anticollision command, Type A)(タイプ B)
アンチコリジョンコマンド(タイプＡ)ASK(Amplitude Shift Keying)

振幅変位キーイング

ATS(answer to select)

選択応答

ATTRIB(PICC selection command, Type B)

PICC の選択コマンド(タイプ B)

ATQA(Answer To Request, Type A)

リクエスト応答信号(タイプ A)

ATQB(Answer To Request, Type B)

リクエスト応答信号(タイプ B)

BPSK(Binary Phase Shift Keying)

２相位相偏移キーイング

CID(Card Identifier)

カード識別子CLn(Cascade Level n, Type A)

カスケードレベル n(タイプ A)

CT(Cascade Tag, Type A)

カスケードタグ(タイプ A)

D(divisor)

除数

DUT(Device Under Test)

試験品対象品etu(Elementary Time Unit)

1 ビットのデータ時間単位

E(End of communication, Type A)

通信終了信号(タイプ A)

EGT(Extra Guard Time, Type B)

拡張保護時間(タイプ B)

EOF(End Of Frame, Type B)

フレーム終了信号(タイプ B)

FDT(Frame Delay Time, Type A)

フレーム遅延時間(タイプ A)

fc[frequency of operating field(carrier frequency)]

搬送波の周波数

fs(frequency of sub-carrier modulation)

副搬送波の周波数

FWI(Frame Waiting time Integer)

フレーム待ち時間整数値

FWT(Frame Waiting Time)

フレーム待ち時間

HLTA(Halt command, Type A)

ホルトコマンド(タイプ A)

HLTB(Halt command, Type B)

ホルトコマンド(タイプ B)

Hmax(Maximum fieldstrength of the PCD antenna field)

最大動作磁界強度

Hmin(Minimum fieldstrength of the PCD antenna field)

最小動作磁界強度

I ブロック (information block)

情報ブロックLSB(Least Significant Bit)

最下位ビットMAX(index to define a maximum value)

最大値を示す指標

MIN(index to define a minimum value)

最小値を示す指標

MSB(Most Significant Bit)

最上位ビット

NRZ-L[non-return to zero，(L for level)]

非ゼロ復帰 (L は，レベル)

OOK(on/off keying)

オンオフキーイング
9

第 2.0 版
PCD(Proximity Coupling Device)

近接型結合装置

PICC(Proximity IC Card)

近接型 IC カード

PCB(protocol control byte)

プロトコル制御バイト

PUPI(Pseudo-Unique PICC Identifier)

PICC の仮固有番号識別子

R ブロック(R-block ;receive ready block)

受信準備完了ブロック

R(ACK) (R-block containing a positive acknowledge)

肯定応答の R ブロック

R(NAK) (R-block containing a negative acknowledge)

否定応答の R ブロック

RATS(request for answer to select)

選択応答要求REQA(Request Command, Type A)

リクエストコマンド(タイプ A)

REQB(Request Command, Type B)

リクエストコマンド(タイプ B)

RF(radio frequency)

無線周波数

RFU(Reserved For Future ISO/IEC Use)

将来使用するため留保

S ブロック(supervisory block)

管理ブロックS(Start of communication, Type A)

通信開始信号(タイプ A)

SAK(Select Acknowledge, Type A)

選択了解信号(タイプ A)

SEL(Select Code, Type A)

選択コード(タイプ A)

SELECT(Select Command, Type A)

選択コマンド(タイプ A)

Slot_MARKER(Slot marker command, Type B)

スロットマーカコマンド(タイプＢ)

SOF(Start Of Frame, Type B)

フレーム開始信号(タイプ B)

UID(Unique identifier, Type A)

固有番号識別子(タイプ A)

Uid n(Byte number n of Unique Identifier, n≥0)

固有番号識別子 n+1 番目のバイト

WTX (waiting time extension)

待ち時間延長WTXM (waiting time extension multiplier)

待ち時間延長乗数

WUPA(Wake up command, Type A)

再起コマンド(タイプ A)

WUPB(Wake up command, Type B)

再起コマンド(タイプ B)

この規約で用いられるデータ値は、次のように表わす。
b“xxxx xxxx”

2 進数のビット表現

“XX”

16 進数

10

第 2.0 版
4.

物理特性
JIS X 6322-1(ISO/IEC 14443-1)
4.1

物理的特性によるほか、次の規約を追加する。

PICC

運用多様化仕様：
厚みに関してはID-1以下の寸法も許容する。

解説事項：
PICCの動作温度範囲として、次のように規定されている。
・PICCは、0〜50℃の温度環境で、正常に動作しなければならない。
4.2

PCD

留意事項：
スロットイン型PCDでは室温環境下にて、PICCが配置される箇所の温度が、PICCの発熱による温度上昇を含まず、通信可能状態になってから少なくとも5分以内は50℃以下であることが望まし
い。
5.

電気的特性
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)

電力伝送及びPICCの最小結合領域によるほか、次の規約を追

加する。
5.1

PICC

5.1.1

アンテナ形状

互換性向上仕様：
PICCの操作を4方向（裏表上下）とするため、すべての方向に対し最小結合領域が確保できる領域をアンテナ実装範囲とする。アンテナを配置する範囲を 図5-1斜線部に示す。
65.6

図 5-1
5.1.2

アンテナ実装範囲

動作ノイズ

留意事項：
PICCはコマンド処理動作中に次の負荷変動を抑えることが望ましい。
・プリアンブルに近い周期で連続した負荷変動。
・PICC応答動作中の負荷変調以外の負荷変動。
・応答時の負荷変調に比べて無視できない大きさの負荷変動。
11

第 2.0 版
・ PICC応答動作直前の負荷変動
・PICC動作電力が少ないまたは、多すぎる際に発生する負荷変動。
PICCは上記の他、特に次のコマンド処理動作中の負荷変動を極力抑えること。
・プロトコル処理上の再送要求の処理中に発生する負荷変動。
・リクエストからプロトコル処理に入る前までの初期応答時の処理中に発生する負荷変動。
5.1.3

共振周波数

互換性向上仕様：
１枚運用のみを前提としたPICCでは共振周波数は13.56MHz以上とする。ただし、PCDに近接した場合の影響に配慮すること。

運用多様化仕様（参考）：
２枚運用PICCではPICCを２枚重ねた状態で共振周波数が13.56MHz以上になるように設定することが望ましい。
5.1.4

動作磁界

互換性向上仕様：
PICCの最小動作磁界（Hmin）の強度は、非変調状態において４ A/m（rms）とする。
5.2

PCD

5.2.1

アンテナ形状

互換性向上仕様：
アンテナ位置は特に規定しないが、通信範囲内におけるPICCの操作方向（裏表上下）やコイル
位置に依存せず、通信性能を満足するアンテナ位置を決定すること｡また、PCDのアンテナとPICCのアンテナが平行に対向する方向に配置すること｡
PCDのアンテナ位置の一例として、アンテナ中心とPICC中心を合わせた場合を 図5-2 に示す｡
リーダライタ
アンテナ中心位置

近接型ICカード
中心位置

近接型ICカードアンテナ

リーダライタ
アンテナ

平行

図 5-2

アンテナ位置留意事項：
PCDのアンテナ形状は、通信範囲がPICCの操作性方向や、通信位置によって大幅に変化することのないように、アンテナ中心に対しＸＹの両軸対称形状が望ましい。
12

第 2.0 版
PCDのアンテナ形状の例を図5-3に示す｡
＜凡例＞

Ｙ軸

Ｘ軸
アンテナ中心

図 5-3
5.2.2

アンテナ形状

動作ノイズ

留意事項：
PCDは、通信信号以外のノイズを誤って受信しないように、PICCの動作ノイズを考慮した設計にしておくことが望ましい。また、PCDは搬送波にノイズが入らないように留意すること。
5.2.3

アンテナ間の結合度

留意事項：(1)PICC が PCD に接近した場合、アンテナ間の結合度が高くなる。特にオープン型 PCD では、
PICC が予想外に近接することがあり、アンテナ間の結合度が高くなりすぎることがある。
(2)アンテナ間の結合度が高くなりすぎた場合、PCD の動作点が大きく変化するため、次の挙動に留意して PCD の動作範囲を設定すること。
・発生磁界が過大になることがある。
このため、最大発生磁界特性に留意すること。
・発生磁界や電力伝送不足が発生することがある。
このため、最小発生磁界や、電力伝送特性に留意すること。
・変調度が変化することがある。
このため、変調波形に留意すること。
5.2.4

発生磁界

互換性向上仕様：
PCDの最小発生磁界（Hmin）は、非変調状態において４ A/m（rms）とする。

13

第 2.0 版
6

信号伝送
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)に基づき、PCDからPICC、及びPICCからPCDへの信号伝送の変調方式、変調波形、符号化方式を規定する。タイプAおよびタイプBの通信方式を規定する。
6.1

PICC の初期通信
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)

6.2

近接型ICカードの初期通信による。

信号インタフェース
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)

信号インタフェースによるほか、次の規約を追加する。

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
図6-1は、fc/128（約106kbit/s），fc/64（約212kbit/s），fc/32（約424kbit/s），fc/16(約847kbit/s)における2種類の通信方式の概要を示す。

図 6-1

タイプ A、タイプ B の通信例

14

第 2.0 版
6.3

タイプ A の信号インタフェース
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)

タイプAの信号インタフェースによるほか、次の規約を追加

する。

解説事項:
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)では、次の内容が規定されている。
・PCDからPICCへの信号伝送
・ ビット伝送速度
・ 変調方式・ ビット符号化方式
・PICCからPCDへの信号伝送
・ ビット伝送速度
・ 負荷変調・ 副搬送波・ 副搬送波の変調方式
・ ビット符号化方式
6.3.1 PCD から PICC への信号伝送
6.3.1.1

ビット伝送速度互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
初期化及び衝突防止後のビット伝送速度は、下記のうちの1つとする。
−

fc/128(約106kbit/s)−

fc/64(約212kbit/s)−

fc/32(約424kbit/s)−

fc/16(約847kbit/s)

6.3.1.2

変調方式

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
ビット伝送速度fc/64，fc/32，fc/16におけるPCDからPICCへの通信は、RF動作磁界を図6-2に示すように瞬断（ポーズ）させてASK変調する方式を用いるものとする。

PCDは、その発生する磁界強度の包絡線を図6-2に示すように、初期振幅（HINITIAL）の60%以下に単調減少させなければならない。
オーバーシュートは、HINITIALの±0.1×(1-a)の間に抑えなければならない。
図6-2のパラメータ a は、ビット伝送速度fc/64，fc/32，fc/16では0.6以下とする。

15

第 2.0 版
Envelope ofCarrier Amplitude
H/HINITIAL
1.1-0.1a1
0.9+0.1a(1+a)/2a0ta(1+a)/2
0.9+0.1a1
1.1-0.1a
t3

t2
t1

図 6-2

fc/64,fc/32,fc/16 のビット伝送速度の
表 6-1

波形

変調タイミング

fc/64

タイミング

ポーズ

fc/32

fc/16

パラメータ

Min

Max

Min

Max

Min

Max

t1

17/fc

21/fc

10/fc

12/fc

6/fc

7/fc

t2

5/fc

t1

4/fc

t1

3/fc

t1

t3

0

10/fc

0

9/fc

0

8/fc

6.3.2 PICC から PCD への信号伝送
6.3.2.1

ビット伝送速度互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
初期化及び衝突防止後のビット伝送速度は、下記のうちの1つとする。
−

fc/128(約106kbit/s)−

fc/64(約212kbit/s)−

fc/32(約424kbit/s)−

fc/16(約847kbit/s)

16

第 2.0 版
6.3.2.2

副搬送波の変調方式

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
ビット伝送速度がfc/64,fc/32,fc/16の場合、副搬送波は、6.3.2.3に規定するようにBPSK変調される。
6.3.2.3

ビット符号化方式

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
ビット伝送速度がfc/64,fc/32,fc/16の場合、ビットの符号化は次に規定するNRZ-L方式とする。
論理

1：ビット持続時間全体を、副搬送波で変調された搬送波。

論理

0：ビット持続時間全体を、反転された副搬送波で変調された搬送波。

通信開始ビット ：32サイクルの副搬送波（論理（論理

1 の位相）の後に反転された副搬送波

0 の位相）が1ビット持続時間続く。

通信終了ビット ：ビット持続時間全体を副搬送波で変調されない搬送波。
無信号状態
6.4

：副搬送波で変調されない搬送波。

タイプ B の信号インタフェース
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)

タイプBの信号インタフェースによるほか、次の規約を追加

する。

解説事項:
JIS X 6322-2(ISO/IEC 14443-2)では、次の内容が規定されている。
・PCDからPICCへの信号伝送
・ ビット伝送速度
・ 変調方式・ ビット符号化方式
・PICCからPCDへの信号伝送
・ ビット伝送速度
・ 負荷変調・ 副搬送波・ 副搬送波の変調方式
・ ビット符号化方式
6.4.1 PCD から PICC への信号伝送
6.4.1.1

ビット伝送速度互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
初期化及び衝突防止後のビット伝送速度は、下記のうちの1つとする。
−

fc/128(約106kbit/s)−

fc/64(約212kbit/s)−

fc/32(約424kbit/s)−

fc/16(約847kbit/s)

6.4.1.2

変調方式

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
ビット伝送速度毎の変調波形は、図6-3に示す値を満足しなければならない
17

第 2.0 版

hfya=
carrier
amplitude

y

hr
tr

tf

b

パラメータ

ビット伝送速度fc/128

fc/64

fc/32

fc/16

1 etu (approx)

9,44 µs

4,72 µs

2,36 µs

1,18 µs

tf max

2 µs

2 µs

1 µs

0,8 µstr max

2 µs

2 µs

1 µs

0,8 µsy0,1(a-b)0,1(a-b)0,1(a-b)0,1(a-b)hf, max hr max

0,1(a-b)0,1(a-b)0,1(a-b)0,1(a-b)

図 6-3

タイプ B の変調波形

6.4.2 PICC から PCD への信号伝送
6.4.2.1

ビット伝送速度互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
初期化及び衝突防止後のビット伝送速度は、下記のうちの1つとする。
−

fc/128(約106kbit/s)−

fc/64(約212kbit/s)−

fc/32(約424kbit/s)−

fc/16(約847kbit/s)

6.4.2.2

副搬送波

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
副搬送波の周波数は、fc/16(約847kHz)でなければならない。初期化及び衝突防止期間中の信号は、副搬送波の8サイクル分の時間を1ビット持続時間とする。
初期化及び衝突防止後の副搬送波のサイクル数は、ビット伝送速度による。

18

第 2.0 版
6.4.2.3

副搬送波の変調方式

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-2/FPDAM2 参照＞
副搬送波の変調方式は、BPSKで、図6-4に例を示す。

位相偏移点
図 6-4

位相偏移点

19

第 2.0 版
7

初期化及び衝突防止
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)
7.1

初期化及び衝突防止による。

ポーリング
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)

ポーリングによるほか、次の規約を追加する。

互換性向上仕様：
PICCは動作磁界が消滅した後、10ms以内に電源OFF状態に移行すること。その後変調されていない動作磁界に入ると、本項で規定した動作をしなければならない。

留意事項:
オープン型PCDで運用されるPICCでは、動作磁界の立ち上がりの時間が早い場合から遅い場合まで考慮が必要である。また、磁界の立上った瞬間が変調磁界であることを考慮する必要がある。
この変調磁界は、100%ASK(タイプＡ)、10%ASK(タイプＢ)ともにあり得ることに留意すること。
またオープン型PCDでリクエストコマンドを繰り返す場合、そのコマンド間隔はPICCの立ち上がり時間（5ms）以上とする必要がある。

解説事項:
規定上、PICCは変調されていない動作磁界に入ると、5ms以内にリクエストコマンドを受信できなければならない。
発生磁界が最小動作磁界まで至る途中は、図7-1のように立ち上がり時間が早い場合から遅い場
合まで含む。また、磁界の立ち上がり時に変調がかかることがあった場合、無変調で動作磁界以上となったときから5ms以内にリクエストコマンドを受信できなければならない。
5ms
動作磁界

5ms
ﾘｸｴｽﾄ受信可能

ﾘｸｴｽﾄ受信可能

磁界の早い立ち上がり

磁界の遅い立ち上がり

Hmin

5ms

5ms
動作磁界

ﾘｸｴｽﾄ受信可能

ﾘｸｴｽﾄ受信可能

Hmin
変調磁界期間変調磁界期間磁界立ち上がり途中の変調(1)

磁界立ち上がり途中の変調(2)

図 7-1 磁界の立ち上がり方のバリエーション

20

第 2.0 版

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞(1) タイプAのPICCが動作磁界に入ると、変調されていない動作磁界に入ってから5ms以内にREQAを受信できるようにしなければならない。
タイプAのPICCは、タイプBのコマンドを受信した場合、REQAを受信可能にするため
IDLE状態に移行するかまたは、通信状態を継続する。
(2) タイプBのPICCが動作磁界に入ると、変調されていない動作磁界に入ってから5ms以内にREQBを受信できるようにしなければならない。
タイプBのPICCは、タイプAのコマンドを受信した場合、REQBを受信可能にするため
IDLE状態に移行するかまたは、通信状態を継続する。
PICCは動作磁界が消滅した後、100ms以内に電源OFF状態に移行すること。その後変調されていない動作磁界に入ると、本項で規定した動作をしなければならない。

解説事項:
PICCのリセット時間（100ms）については、現時点においても審議中であり、変更の可能性があるので、注意が必要である。
7.2

タイプ A PICC の初期化及び衝突防止
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)

タイプA PICCの初期化及び衝突防止によるほか、次の規約を

追加する。

解説事項:
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)では、次の内容が規定されている。
・フレーム形式及びタイミング
・PICCの状態
・コマンドセット
・選択手順
7.2.1

伝送速度

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞
PCDとPICC間の伝送速度は、表7-1に示す４種類を規定し、伝送速度fc/64、fc/32及びfc/16はオプションとする。
表7-1 伝送速度
Divisor Detu

Bit rate1

128/fc(~9.4μs)

fc/128(~106 kbit/s)2(optional)

128/(2fc)(~4.7μs)

fc/64(~212 kbit/s)

4(optional)

128/(4fc)(~2.4μs)

fc/32(~424 kbit/s)

8(optional)

128/(8fc)(~1.2μs)

fc/16(~847 kbit/s)

注）fc/128は初期伝送速度であり、全ての初期化及び衝突防止手順に使用される。
7.2.2

フレーム形式及びタイミング

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞

21

第 2.0 版
PCDによって送られた最後のデータビットと、PICCが送出する開始ビットの最初の変調開始位
置との時間関係は、図7-2 に示す値にしなければならない。

図7-2 PCDからPICCのフレーム遅延時間
コマンドの種類及び最終ビットの理論値によって決まるｎ及びFDTの値を表7-2 に示す。
表7-2 PCDからPICCのフレーム遅延時間
Command typen(integer value)

FDT
last bit=(1)blast bit=(0)b1236/fc

1172/fc≧9(n*128+84)/fc(n*128+20)/fc

All other commands at bit rates
PCD→PICC:fc/64
PCD←PICC:fc/128≧8(n*128+138)/fc (n*128+106)/fc

All other commands at bit rates
PCD→PICC:fc/32
PCD←PICC:fc/128≧8(n*128+106)/fc(n*128+90)/fc

All other commands at bit rates
PCD→PICC:fc/16
PCD←PICC:fc/128≧8(n*128+97)/fc(n*128+89)/fc≧1113/fc≧1113/fc

REQA Command
WUPA Command
ANTICOLLISION Command
SELECT Command
All other commands at bit rates
PCD→PICC:fc/128
PCD←PICC:fc/128

All other commands at bit rates
PCD→PICC:fc/128 or fc/64 or fc/32 or fc/16
PCD←PICC:fc/64 or fc/32 or fc/16

注）衝突防止のため、全てのPICCはREQA、WUPA、ANTICOLLISION及びSELECTコマンドに対して同期方式で応答する。
22

第 2.0 版
伝送速度fc/64、fc/32 または、fc/16で伝送を行う場合、例外としてPICC標準フレームの最後のパリティビットが反転される。

図7-3 PICCの標準フレーム
7.2.3 PICC の状態

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞
PICC状態遷移図の中の”ISO/IEC14443-4”を”PROTOCOL state”に変更する。
7.2.4

選択手順

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞
リクエスト応答信号（ATQA）は表7-3のように符号化される。
表7-3 リクエスト応答信号（ATQA）の符号化
b16 b15 b14 b13
RFU

b12
Propr
ietary

b11

b10

b9

b8

HB2 HB1 HB0

b7

UID size
Bit frame

b6

b5

b4 b3

b2

b1

RFU

Bit frame anticollision

表 7-4、表 7-5 及び 表 7-6に示すように、高速伝送速度因子HB0、HB1及びHB2はPICCがオプ
ション選択コードをサポートできるかどうかを表す。
表7-4 高速伝送速度因子HB0の符号化
b9

Meaning

0
1

PICC does not support Select Code “92”
PICC supports Select Code “92”
表7-5 高速伝送速度因子HB1の符号化

b10

Meaning

0
1

PICC does not support Select Code “94”
PICC supports Select Code “94”23

第 2.0 版
表7-6 高速伝送速度因子HB2の符号化
b11

Meaning

0
1

PICC does not support Select Code “98”
PICC supports Select Code “98”SEL(Select code)の値は、表7-7に示された値のうちの一つとする。
表7-7 SELの符号化
b8

b7

b6

b5

b4

b3

b2

b1

Meaning

1

0

0

1

0

0

1

1

“93”: Select cascade level 1

1

0

0

1

0

1

0

1

“95”: Select cascade level 2

1

0

0

1

0

1

1

1

1

0

0

1

0

0

1

0

1

0

0

1

0

1

0

0

1

0

0

1

0

1

1

0

“97”: Select cascade level 3
Opitional “92”: Select cascade level 1 andswich bit rate to fc/64 after receive SAK
Opitional “94”: Select cascade level 2 andswich bit rate to fc/32 after receive SAK
Opitional “98”: Select cascade level 3 andswich bit rate to fc/16 after receive SAK

表 7-3(ATQAの符号化)に示すデータによってPICCが高速伝送速度をサポートする場合、PCDがSEL値”92”、”94” または “98” を使用することによって、新しい伝送速度を選択できる。PCD及びPICCはSAK伝送後、新しい伝送速度での伝送を行わなければならない。
注）別の伝送速度の選択方法は、JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)に規定される。この選択方法
ではPCDとPICCの伝送速度がそれぞれ独立に選択することができる。
表7-8

シングルUID長

uid 0

Description“08”

uid1 to uid3 is random number whitch is dynamically generated“x0”〜”x7”

Proprietary number“x9”〜”xE”

Proprietary number“18”〜”F8”

RFU

“xF”

RFU

カスケードタグCTの値 “88” は、ダブルUID長においてはuid3に使ってはならない。
カスケードレベルの使い方は、図7-4 に示す。

24

第 2.0 版

図7-4 カスケードレベルの使い方注）SEL値 “92”、”94”、及び “98” はオプションであり、伝送速度 fc/64、fc/32、fc/16に切り換える時に使用できる。
7.3

タイプＢ PICC の初期化及び衝突防止
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)

タイプB PICCの初期化及び衝突防止によるほか、次の規約を

追加する。

解説事項:
JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)では、次の内容が規定されている。
・キャラクタ、フレーム形式及びタイミング
・衝突防止手順・PICCの状態
・コマンドセット
・衝突防止応答規則
・REQB/WUPBコマンド
・Slot_MARKERコマンド
・リクエスト応答(ATQB)・ATTRIBコマンド
・ATTRIBコマンドに対する応答・HLTBコマンド及び応答

25

第 2.0 版
7.3.1

キャラクタ、フレーム形式及びタイミング

互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞
PCDからPICCへの伝送の場合、キャラクタ内のビット境界は(n-0.125)etuと(n+0.125)etuの間に発生する。ここにｎは、スタートビット立ち下がりエッジからのビット境界で(1≦ｎ≦9)とする。
PICCからPCDへの伝送の場合、キャラクタ内のビット境界は6.4.2.3 副搬送波の変調方式に規定されるキャリアの立ち上がりまたは、立ち下がりエッジの位相偏移点のみに存在しなければならない。
表7-9 PCDからPICCへのビット境界

Bit boundaries from
PICC to PCD

fc/128(1etu=8/fs)

PICC to PCD bit rate
fc/64
fc/32
(1etu=4/fs)(1etu=2/fs)

n etu±1/fs

n etu±1/(2fs)

n etu

fc/16
(1etu=1/fs)
n etu

一つのキャラクタと次のキャラクタとの間には。次のようなEGTを置く。
PCDからPICCに送出する連続する２キャラクタ間に0~6etuとする。
PCDからPICCに送出する連続する２キャラクタ間に0~2etuとする。
※EGTは、必ずしもetuの整数値とは限らない

図7-5 PICCのEOFからPCDのSOF
表7-10 ISO/IEC14443との互換性
b11

Meaning

1

PICC Compliant with ISO/IEC 14443-4

0

PICC not Compliant with ISO/IEC 14443-4

TR2の最小値はATQB内のProtocol InfoのProtocol Typeによって符号化される。
TR2(PICC EOF 開始からPCD SOF開始までの遅延)の最小値は、表7-11に示すようにProtocol_TypeのBit(3,2)に定義される。

26

第 2.0 版
表7-11 TR2の最小値の符号化

7.3.2

b3

b2

Minimum TR2 for PICC to PCD
fc/64
fc/32
fc/128(1etu=4/fs)(1etu=2/fs)(1etu=8/fs)

00

10etu+32/fs

10etu+32/fs

10etu+32/fs

10etu+32/fs

0

1

10etu+32/fs

10etu+32/fs

10etu+32/fs

26etu

1

0

10etu+32/fs

18etu

18etu

18etu

1

1

10etu+32/fs

14etu

14etu

14etu

fc/16
(1etu=1/fs)

REQB/WUPB コマンド

留意事項:
多目的用途のタイプB PICCの場合、AFIをどのように設定すべきか明確でなく混乱を生ずる恐れがある。そこで本実装規約では、互換性確保のためPICCに設定するAFIは”00”とし、PCDはAFIを”00”にセットしてREQB/WUPBコマンドを送信することを推奨する。
但し、単一用途のタイプB PICCにおいて、AFIが一意的に決まる場合は、JIS X 6322-3(ISO/IEC 14443-3)
7.3.3

初期化及び衝突防止による。

リクエスト応答(ATQB)

7.3.3.1

仮固有 PICC 識別子(PUPI)

留意事項：
ACTIVE状態であったPICCが電源OFF状態を経て再度IDLE状態となった後の、初回衝突防止処理で用いるPUPIは、前回の衝突防止処理で用いたPUPIと異なる値であることが望ましい。
7.3.4

ATTRIB コマンド互換性向上仕様（参考）：＜ISO/IEC14443-3/FPDAM1 参照＞
ATTRIB応答後、ATTRIBコマンドに選択されたパラメータが適用される。
表7-12 TR0の最小値の符号化
b8

b7

0

Minimum TR0 for PCD to PICC
fc/128

fc/64

fc/32

fc/1

0

64/fs

64/fs

64/fs

64/fs

0

1

48/fs

32/fs

16/fs

16/fs

1

0

16/fs

8/fs

4/fs

4/fs

1

1

RFU

RFU

RFU

RFU

表7-13 TR1の最小値の符号化
b5

b6

0

Minimum TR1 for PCD to PICC bit rate of
fc/128

fc/64

fc/32

fc/16

0

80/fs

80/fs

80/fs

80/fs

0

1

64/fs

32/fs

32/fs

32/fs

1

0

16/fs

8/fs

8/fs

8/fs

1

1

RFU

RFU

RFU

RFU

27

第 2.0 版
8

伝送制御手順JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)による。
8.1

タイプＡ PICC の活性化プロトコル
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)

タイプA PICCの活性化プロトコルによる。

解説事項:
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)では、次の内容が規定されている。
・選択応答要求（RATS）
・選択応答（ATS）
・プロトコル及びパラメータ選択要求
・プロトコル及びパラメータ選択の応答
・活性化フレーム待ち時間
・誤り検出及び復帰
8.2

タイプＢ PICC の活性化プロトコル
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)

8.3

タイプB PICCの活性化プロトコルによる。

半二重ブロック伝送プロトコル
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)

半二重ブロック伝送プロトコルによる。

解説事項:
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)では、次の内容が規定されている。
・ブロック形式
・フレーム待ち時間
・フレーム待ち時間延長
・電力レベル指示・プロトコルの動作

留意事項:
オープン型PCDでの運用を考慮したり、高速化を考慮したりする場合は、PICCのフレーム待ち
時間の設定値FWI及びWTXM(WTXを利用する場合)を、運用上の操作性を考慮した値にしておくことが望ましい。
8.4

タイプ A PICC 及びタイプ B PICC のプロトコル非活性化
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)

タイプA PICC及びタイプB PICCのプロトコル非活性化によ

る。

解説事項:
JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)では、次の内容が規定されている。
・非活性化フレームの待ち時間
・エラー検出及び回復
8.5

プロトコルシナリオ
JIS X 6322-4(ISO/IEC14443-4)

8.6

附属書B（参考）プロトコルシナリオによる。

ブロック及びフレームの構成要素
JIS X 6322-4(ISO/IEC14443-4)

附属書C（参考）ブロック及びフレーム符号化の概要による。
28

第 2.0 版
8.7

１４４４３−４プロトコルの伝送制御マトリクス

表8-1、表8-2に、理解を助けるための伝送制御マトリクスを示す。
表 8-1 PICC 側伝送制御プロトコル（対上位装置）
ｲﾍﾞﾝﾄ
A
連鎖無
I(0)0 受信ｽﾃｰﾀｽ

I ﾌﾞﾛｯｸ受信（PCD から）
B
C
D
連鎖無
連鎖有
連鎖有
I(0)1 受信I(1)0 受信 I(1)1 受信I(0)0→1 規則 10
I(1)0→3 規則 10
S(WTX)→7 規則 9 ＊1 I(0)0(連鎖無) I(0)1→2 規則 10
I(1)1→4 規則 10
送信後S(WTX)→7 規則 9 ＊
受信待状態
2 I(0)1(連鎖無) I(0)0→1 規則 10
I(1)0→3 規則 10
送信後S(WTX)→7 規則 9 ＊
受信待状態
3 I(1)0(連鎖有)
送信後
受信待状態
−
4 I(1)1(連鎖有) →☆
送信後
受信待状態
5 R(ACK)0
I(0)1→2 規則 10
送信後
I(1)1→4 規則 10
受信待状態
S(WTX)→7 規則 9 ＊0 ﾌﾟﾛﾄｺﾙ
開始状態

R(ACK)0→5 規則 2
S(WTX)→7 規則 9＊
R(ACK)1→6 規則 2
S(WTX)→7 規則 9＊
R(ACK)0→5 規則 2
S(WTX)→7 規則 9＊−→☆

R ﾌﾞﾛｯｸ受信（PCD から）
F
G
R(ACK)1
R(NAK)0
受信
受信

−
→☆

−
→☆

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)0 再送→1
規則 11

−
→☆

−
→☆
直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(1)0 再送→3
規則 11
I(0)0→1
I(1)0→3
規則 13 ＊

R(ACK)1→6 規則 2
S(WTX)→7 規則 9＊

6 R(ACK)1
送信後
受信待状態

I(0)0→1 規則 10
I(1)0→3 規則 10
S(WTX)→7 規則 9 ＊R(ACK)0→5 規則 2
S(WTX)→7 規則 9＊

7 ﾘｸｴｽﾄS(WTX)
送信後
受信待状態

−
→☆

−
→☆

［凡例］

E
R(ACK)0
受信−→☆

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)1 再送→2
規則 11
I(0)1 送信→2
I(1)1 送信→4
規則 13 ＊
直前ﾌﾞﾛｯｸI(1)1 再送→4
規則 11

H
R(NAK)1
受信R(ACK)1→6
規則 12

−
→☆

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)0 再送→1
規則 11
R(ACK)1→6
規則 12

R(ACK)0→5
規則 12

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(1)0 再送→3
規則 11
−
→☆
直前ﾌﾞﾛｯｸ
R(ACK)0
再送→5
規則 11
R(ACK)1→6
規則 12

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)1 再送→2
規則 11
−
→☆
直前ﾌﾞﾛｯｸI(1)1 再送→4
規則 11
R(ACK)0→5
規則 12

直前ﾌﾞﾛｯｸ
R(ACK)1
再送→6
規則 11
ﾘｸｴｽﾄ S(WTX)再送→7−→☆

規則：JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)

ブロック取扱い規則による規則

S ﾌﾞﾛｯｸ受信（PCD から）
I
J
ﾚｽﾎﾟﾝｽﾘｸｴｽﾄ
S(DESELECT)S(WTX)受信受信−→☆

ﾚｽﾎﾟﾝｽS(DESELECT)→ﾌﾟﾛﾄｺﾙ終了
規則 3

−
→☆

−
→☆

この状態に遷移する
前に送信すべきものを送信しそのｽﾃｰﾀｽへ−：処理を行わない＊：PICCが次に送信するﾌﾞﾛｯｸにﾌﾞﾛｯｸ番号を付与するために保持する内部ﾌﾞﾛｯｸ番号を更新する。

29

異常電文受信
K
L
ｴﾗｰ電文
ｴﾗｰ電文
(PCB ｴﾗｰ)(CRC ｴﾗｰ、
EGT ﾀｲﾑｱｳﾄ)☆：直前のｽﾃｰﾀｽに戻る

第 2.0 版
表 8-2 PCD（上位装置）側伝送制御プロトコル（対 PICC）
A
連鎖無
I(0)0 受信I ﾌﾞﾛｯｸ受信(PICC から)
B
C
連鎖無
連鎖有
I(0)1 受信I(1)0 受信D
連鎖有I(1)1 受信E
R(ACK)0
受信F
R(ACK)1
受信S ﾌﾞﾛｯｸ受信(PICC から)
G
H
ﾘｸｴｽﾄ
ﾚｽﾎﾟﾝｽS(DESELECT)S(WTX)受信
受信

I
ｴﾗｰ電文
(PCB ｴﾗｰ)

異常電文受信J
ｴﾗｰ電文(CRC ｴﾗｰ、
EGT ﾀｲﾑｱｳﾄ)

K
FWT
ﾀｲﾑｱｳﾄ

−

−

−

−

−

−

−

−

−

−

正常終了→0＊ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(ACK)1→6
規則 2＊

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(NAK)0→7
規則 4★

R(NAK)0→7
規則 4★

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

正常終了→0＊ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(ACK)0→5
規則 2＊

R(NAK)1→8
規則 4★

R(NAK)1→8
規則 4★

R(NAK)0→7
規則 4★

R(NAK)0→7
規則 4★

R(NAK)1→8
規則 4★

R(NAK)1→8
規則 4★

R(ACK)0→5
規則 5★

R(ACK)0→5
規則 5★

R(ACK)1→6
規則 5★

R(ACK)1→6
規則 5★

R(NAK)0→7
規則 4★

R(NAK)0→7
規則 4★

R(NAK)1→8
規則 4★

R(NAK)1→8
規則 4
★

ｲﾍﾞﾝﾄ

ｽﾃｰﾀｽ
0 上位からの指示待ち
1 I(0)0(連鎖無)
送信後
受信待状態
2 I(0)1(連鎖無)
送信後
受信待状態
3 I(1)0(連鎖有)
送信後
受信待状態
4 I(1)1(連鎖有)
送信後
受信待状態
5 R(ACK)0
送信後受信待状態
6 R(ACK)1
送信後受信待状態
7 R(NAK)0
送信後
受信待状態

R ﾌﾞﾛｯｸ受信(PICC から)

正常終了→0

ﾌﾟﾛﾄｺﾙｴﾗｰ→0I(0)1→2
I(1)1→4
規則 7 ＊
ﾌﾞﾛｯｸ番号
違反→0

ﾌﾟﾛﾄｺﾙｴﾗｰ→0

ﾌﾞﾛｯｸ番号＊ 違反→0R(ACK)1→6
規則 2＊

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

ﾌﾞﾛｯｸ番号
違反→0
I(0)0→1
I(1)0→3
規則 7 ＊

ﾚｽﾎﾟﾝｽS(WTX)
送信 規則 3

ﾌﾟﾛﾄｺﾙｴﾗｰ→0

ﾌﾟﾛﾄｺﾙｴﾗｰ→0

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

正常終了→0＊ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(ACK)0→5
規則 2＊

正常終了→0＊ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(ACK)1→6
規則 2 ＊

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

I(0)1→2
I(1)1→4
規則 7 ＊

8 R(NAK)1
送信後
受信待状態

ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

正常終了→0＊ﾌﾞﾛｯｸ番号違反→0

R(ACK)0→5
規則 2＊

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)1 再送→2
I(1)1 再送→4
規則 6 ☆

9 ﾘｸｴｽﾄ
S(DESELECT)
送信後 受信待状態

S(DESELECT)→0
規則 8［凡例］規則：JIS X 6322-4(ISO/IEC 14443-4)−

直前ﾌﾞﾛｯｸ
I(0)0 再送→1
I(1)0 再送→3
規則 6 ＊
I(0)0→1
I(1)0→3
規則 7 ＊
ﾌﾟﾛﾄｺﾙ終了

ブロック取扱い規則による規則

ﾌｫｰﾏｯﾄｴﾗｰ→0

S(DESELECT)再送→0
規則 8☆：ｴﾗｰｶｳﾝﾀをｸﾘｱする ★：ｴﾗｰｶｳﾝﾀをｲﾝｸﾘﾒﾝﾄする＊：PCDが次に送信するﾌﾞﾛｯｸにﾌﾞﾛｯｸ番号を付与するために保持する内部ﾌﾞﾛｯｸ番号を更新し、ｴﾗｰｶｳﾝﾄをｸﾘｱする。
※ ｴﾗｰｶｳﾝﾄの初期値は0とする。ｴﾗｰｶｳﾝﾀ値が上限値N(ｼｽﾃﾑ構築時に適切な値を設定して良い)と等しくなった場合、PCD(上位装置)側はﾌﾟﾛﾄｺﾙを終了し、ｽﾃｰﾀｽ0へ戻る。
30

第 2.0 版
9

単体試験
PICC及びPCDの試験方法は、JIS X 6305-6(ISO/IEC 10373-6)にて規定されているが、本規約においては、更なる互換性向上や、運用多様化（密着運用、動的運用や２枚運用）にも対応できるような試験を盛り込んでいる。また、ISO/IEC 10373-6/AM2も反映している。
9.1

一般的条件

9.1.1

試験環境
特に別途指定のないかぎり、表9-1 に示す試験環境を適用する。
表 9-1

9.1.2

試験環境

項目

条件

温度

23±3℃

湿度

相対湿度 40％〜60％

準備条件
試験対象品PICC 及びPCD は、試験開始の24 時間前から、試験環境条件を満足する場所に置かねばならない。
9.1.3

許容誤差
特に別途指定のないかぎり、数値化された値に対する許容誤差は、±5%以内にするように、試験装置の性能（例えば、直線性）及び試験仕様(例えば、試験装置の調整)を維持しなければならな
い。
9.1.4

総合的測定の不確かさ
この試験方法によって測定された各値の不確かさを、試験結果報告書の中に記載しなければならない。
備考

基本的情報は、“ISO Guide to the Expression of Uncertainty in Measurement”,ISBN

92-67-10188-9, 1993.を参照。
9.2

試験項目
− 試験対象品PICC の試験の試験項目を表9-2に、− 試験対象品PCD の試験の試験項目を表9-3にまとめる。
なお、表9-2、表9-3に示す各試験項目の詳細については、9.3 項以降に規定する。
互換性向上仕様および、運用性向上仕様に関して、共に「(参考)」と記載しているものがあり、
アプリケーションでの利用環境により、試験の追加をしても良い。

31

第 2.0 版○：規定△：参考

表 9- 2

試験項目（試験対象品 PICC）
分類

項

試験項目

試験装置
[発生磁界強度]試験用 PCD[1.5A/m]

重ね合わせ条件

規定

１枚(重ねなし)

標準
規格

PICC 同士２枚
基準 PICC-S/M/L

PICC の負荷
9.3.1
変調振幅試験

試験用 PCD-S（参考） [4.0A/m]
試験用 PCD-S（参考） [7.5A/m]

試験用 PCD [4.0A/m]
試験用 PCD [4.5A/m]

9.3.4

最大印加磁界試験

ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽｱﾅﾗｲｻﾞ
または､LCR-ﾒｰﾀ

試験用 PCD[10A/m を印加]○○

PICC 同士２枚○

基準 PICC-S/M/L○△

１枚(重ねなし)
PICC 同士２枚
基準 PICC-S/M/L
１枚(重ねなし)△
REQA/REQB の応答
があること

△
△

PICC 同士２枚△

基準 PICC-S/M/L△○

１枚(重ねなし)

REQA/REQB の応答
があること

○

１枚(重ねなし)

規定なし△

１枚(重ねなし)

13.56MHz 以上

PICC 同士２枚

13MHz 以上

１枚(重ねなし)

10A/m の磁界印加
後、PICC が正常に機能すること

試験用 PCD [7.5A/m]
9.3.3 共振周波数○

30/Ｈ^1.2 mVp-p
以上

試験用 PCD [1.5A/m]
9.3.2 受信試験

１枚 ２枚

○

１枚(重ねなし)
試験用 PCD [7.5A/m]

運用多様化

○

１枚(重ねなし)
試験用 PCD [4.0A/m]

互換
性
向上

○
(*)

○

PICC 同士２枚
基準 PICC-S/M/L

9.3.5

２枚運用時の電力伝送干渉試験

試験用 PCD

基準 PICC-S/M/L

910Ω負荷にて、受信
電圧 (6.8)V 以上

9.3.6

PICC 動的試験（参考）

試験用 PCD[規定なし]

１枚(重ねなし)

REQA/REQB の応答
があること

9.3.7

プロトコル
タイミング
特性（参考）

試験用 PCD[規定なし]

１枚(重ねなし)

タイミング値が規定を満足すること(*)試験用 PCD [4.5A/m] は互換性向上仕様では試験を省略する。

32

○
△
○
○
○
○

△

△

第 2.0 版

表 9- 3
項

試験項目

磁界強度
最大発生磁界試験項目（試験対象品 PCD）

試験装置
［基準 PICC の共振周
波数］
基準 PICC

○：規定
△：参考
分類

重ね合わせ条件[19M]

基準 PICC-S [19M]
基準 PICC-M[19M]

規定

3V 以下（7.5A/m）

標準
規格

互換
性
向上

運用多様化
１枚 ２枚

○

１枚(重ねなし)○

3V 以下（7.5A/m）

基準 PICC-L [19M]

9.4.1

基準 PICC
磁界強度
最小発生磁界[13.56M]

基準 PICC-S [13.56M]
基準 PICC-M[13.56M]

3V 以上（1.5A/m）
１枚(重ねなし)○

3V 以上（4A/m）○

基準 PICC-L [13.56M]
基準 PICC[19M]

基準 PICC-S [19M]
基準 PICC-M [19M]
9.4.2 電力伝送試験

1.8kΩ負荷、3V 以上
１枚(重ねなし)

910Ω負荷、6.8V
以上

基準 PICC２枚
S-S / S-M / S-L 910Ω負荷、6.8V
M-S / M-M / M-L 以上
L-S / L-M / L-L
校正コイル１枚(重ねなし)
基準 PICC-S/M/L
[19M]

校正コイル

基準 PICC
負荷変調信号の
受信能力
9.4.4
（参考）

基準 PICC-S/M/L[19M] ×２枚
S-S / S-M / S-L
M-S / M-M / M-L
L-S / L-M / L-L○
規定を満足すること○[19M]

基準 PICC-S [19M]
基準 PICC-M[19M]

温度上昇試験
（参考）

ダミーPICC△○△
１枚(重ねなし)

受信可能なことなし

対象:スロット型
PCD
ダミーPICC の周囲
温度が 50℃以下

基準 PICC-L [19M]
9.4.5

△

基準 PICC-L [19M]
基準 PICC-S/M/L
[19M]
×２枚

9.4.3 変調波形

○

△
△
△

33

△

第 2.0 版
9.3

試験対象品 PICC の試験
JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)

PICCの機能試験による。

解説事項：
ISO/IEC 10373-6/AM2により一部改訂されているため、注意すること。
主な改訂事項は、次のとおりである。
・試験項目の明確化：「PICCの機能試験」の内容は「PICCの負荷変調振幅試験」となった。
・試験方法の明確化：「PICCの負荷変調振幅試験」の手順が詳細に規定された。
・試験項目の追加：次の試験が追加された。
PICCの受信試験
PICCの共振周波数（参考規定）
9.3.1 PICC の負荷変調振幅試験
JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)

PICCの負荷変調振幅試験による。

互換性向上仕様：
最小動作磁界Hminは、5.1.4 動作磁界の互換性向上仕様で規定されている値とする。

運用多様化仕様：
本試験項目は2枚運用を前提としたPICCのみに適用する。
(1) 試験方法
試験対象品PICCを2枚重ね合わせた条件にて試験を行う。
最低動作磁界Hmin及び最大動作磁界Hmaxの磁界強度で試験を行う。Hminは5.1.4 動作磁界の互換性向上仕様の規定値、Hmaxは標準規格の規定値とする。
①PICC同士を2枚重ねる場合
PICC同士を重ねた状態で試験用PCDにセットし、REQAまたはREQBを試験用PCDより送出する。PICCからの変調信号を校正コイルに接続したオシロスコープにて確認する。2枚のPICCからの応答が衝突する場合は、衝突防止処理を行い衝突のない状態で試験を行う。
②PICCと基準PICCを重ねる場合
PICCを電力伝送試験用の基準PICC-S/M/Lと重ねた状態で試験用PCDにセットし、REQA
またはREQBを試験用PCDより送出する。PICCからの変調信号を校正コイルに接続したオシロスコープにて確認する。
(2) 測定項目
PICCの発生する応答信号の上下側帯波の周波数（fc+fS）と(fc-fS)の振幅値を測定する。

留意事項：
試験対象品PICCと基準PICCの重ねる順番により特性が変わることに留意すること。

運用多様化仕様（参考）：
密着運用のPICC機能試験として、試験用PCD-SでPICCが動作することを確認する。
(1) 試験方法
PICCを試験用PCD-Sにセットし、REQAまたはREQBを試験用PCD-Sより送出する。PICCからの変調信号を校正コイルに接続したオシロスコープにて確認する。PICC1枚およびPICC234

第 2.0 版
枚を重ねた場合について、それぞれ試験を行う。2枚重ね時は、試験対象品PICC同士、および試験対象品PICCに電力伝送試験用の基準PICC-S/M/Lを重ねた場合について測定すること。
(2) 測定項目
試験用PCD-Sの動作範囲にてPICCからの変調信号を確認する。
試験用PCD-Sの動作範囲

距離：0〜5mm、 ズレ：φ5mm(3) 規定試験用PCD-Sの動作範囲にてPICCからの変調信号があること。

留意事項：
試験対象品PICCと基準PICCの重ねる順番により特性が変わることに留意すること。
9.3.2

受信試験
ISO/IEC10373-6/AM2 PICCの受信による。

解説事項：
受信特性の測定方法は、ISO/IEC10373-6/AM2により追加されており、その概要は次のとおりである。
JIS X6322-2(ISO/IEC14443-2)で規定される変調波形の範囲内で、試験する条件を複数規定する。その上で各条件にて、REQA/REQBに対する応答を確認する。

互換性向上仕様：(1) 試験方法
試験用PCDからの変調波形を表9-4または表9-5の条件に調整する。
JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)で規定される試験方法にてPICCからの応答を確認する。
表 9-4

タイプＡ

試験条件

条件

H(A/m)

t1(μs)

t2(μs)

1

4.0

3

0.5

2

4.0

2

0.7

3

7.5

3

0.5

4

7.5

2

0.7

表 9-5

タイプＢ

試験条件

条件

H(A/m)

変調度(%)

tr(μs)

tf(μs)

1

4.0

8

2

2

2

4.0

14

2

2

3

7.5

8

2

2

4

7.5

14

2

2

(2) 規定PICCからの応答が発生すること。

35

第 2.0 版
9.3.3

共振周波数
ISO/IEC10373-6/AM2 PICCの共振周波数（参考規定）による。

解説事項：
共振周波数の測定方法は、ISO/IEC10373-6/AM2により追加されており、その概要は次のとおりである。
PICCの共振周波数は、校正コイルに接続されたインピーダンスアナライザまたは、LCR-メータによって測定される。PICCのコイルは校正コイルのできるだけ近くで、コイル軸を一致させて配置する。共振周波数はインピーダンスの抵抗成分が最大となる周波数である。

互換性向上仕様：
5.1.3 共振周波数の互換性向上仕様を満足すること。

運用多様化仕様（参考）：5.1.3 共振周波数の運用多様化仕様（参考）を満足すること。
9.3.4

最大印加磁界試験
試験対象品PICCに最大磁界を印加しても、機能に異常がないかどうか試験する。

互換性向上仕様：(1) 試験方法
PICC1枚を試験用PCDの被測定カードの位置に取り付け、13.56MHzで平均磁界10A/m rms（30秒間の平均値）の磁界に印加後、PICCの機能確認を行う。
(2) 規定磁界印加後、PICCが正常に機能すること。

運用多様化仕様：
本試験項目は2枚運用を前提としたPICCのみに適用する。
(1) 試験方法① PICC同士を2枚重ねる場合
PICC2枚重ねた状態で試験用PCDの被測定カードの位置に取り付け、13.56MHzで平均磁界
10A/m rms（30秒間の平均値）の磁界に印加後、PICCの機能確認を行う。
② PICCと基準PICCを重ねる場合
PICC1枚と、電力伝送試験用の基準PICC-S/M/L1枚とを重ねた状態で試験用PCDの被測定
カードの位置に取り付け、13.56MHzで平均磁界10A/m rms（30秒間の平均値）の磁界に印加後、PICCの機能確認を行う。
(2) 規定磁界印加後、PICCが正常に機能すること。

留意事項
試験対象品PICCと基準PICCの重ねる順番により特性が変わることに留意すること。
9.3.5 2 枚運用時の電力伝送干渉試験

運用多様化仕様：
本試験項目は2枚運用を前提としたPICCのみに適用する。PICCが、基準PICC-S/M/Lに与える影響を測定する。
36

第 2.0 版(1) 試験方法
電力伝送用基準PICC-S/M/Lの抵抗R3にジャンパJ1を接続し、同一種類の電力伝送用基準
PICC同士を重ねた状態で試験用PCDの被測定カードの位置に取り付け、電力伝送試験用基準
PICCのR3の両端の電圧が6.8Vとなるように試験用PCDの出力を調整する。
次に、1枚の電力伝送試験用基準PICCにPICCを重ねた状態で試験用PCDの被測定カードの位置に取り付け、電力伝送試験用基準PICCの受信電力を測定する。
(2) 規定基準PICC-S/M/Lの受信電圧が6.8V以上であること。
9.3.6 PICC 動的試験（参考）
本試験は、オープン型PCDを使用するシステムにおけるPICC向けの試験である。
PICCをPCDとの通信可能エリア内へ動的に近づけた場合、PICCが受信する磁界強度の変化に追従し、正常に起動可能であることを測定する。

運用多様化仕様(参考)：(1)試験方法
9.3.1負荷変調振幅試験の試験方法に対し、PICCは試験用PCDアンテナと平行を保ち、試験用
PCDアンテナに動的に近づけさせ、最小動作磁界を受信してから5msec以降に、試験用PCDアンテ
ナからの7.1ポーリングに規定される試験用PCDから送出されるREQAまたはREQBを受信する。
その後、試験用PCDの出力をオシロスコープに接続して、PICCが送出する負荷変調信号を確認する。
但し、PICCの移動速度は、各システムの運用により異なる為、システム毎に定めるものとする。
(2)規定
PICCからの応答が発生すること。
PICCが受信する磁界H[A/m]PICCが、コマンドを受信最小し、正常処理できること。

動作磁界(Hmin)
ｔ0

5ms 以上時間

図 9-1 PICC の起動時における確認37

第 2.0 版

留意事項：・オープン型PCDを使用する場合（PCDおよび、上位システム）
ポーリングしている磁界内においてPICCを動かしながら通信を行うことを考慮すると、PICCを近づけていく際、PICCが最小動作磁界より小さい磁界で不安定動作する場合や、規定磁界内に入ってから、PICCを遠ざけるなどして規定の磁界以下となり不安定動作する場合がある。そのため、通信途中でPICCが無応答になった場合を想定し、PCDを含めたシステム側でキャリアのOFF/ONをする等して、PICCにリセットをかけ、再通信を行う仕組みがあることが望ましい。
（PICC）PICCは、Hmin〜Hmax内では、正常に動作をしなければならない。
9.3.7

プロトコルタイミング特性（参考）

互換性向上仕様(参考)：＜ISO/IEC10373-6:2001/FPDAM1 参照＞(1)試験方法
ISO/IEC10373-6:2001/FPDAM1を参照し、表9-6または表9-7の各プロトコルタイミングを測定
する。
(2)規格
表 9-6 または表 9-7 の各プロトコルタイミング値を満足すること。
表 9-6 ＜ISO/IEC 10373-6:2001/FPDAM1. Table G.4−TypeA Specific Timing Table＞抜粋
Required Test Value
MeasuredNo
Name
ISO Reference
Value(s)（ISO/IEC144433:2001）
1
Frame delay time
Clause 6.1.2
Last bit (1)b->1236/fc
PCD to PICC
Last bit (0)b -> 1172/fc(for REQA,WUPA,ANTICOLLISION,SELECT
commands)
2
Frame delay time
Clause 6.1.2
Last bit (1)b ->PCD to PICC
(n*128+84)/fc(for all commands, exclude
Last bit (0)b ->ones from previous row)(n*128+20)/fc
3
Request Guard Time
Clause 6.1.4
Min. 7000/fc
4

Deactivation frame waiting
time

Clause 8.1

See Table G. 5 No.12(same values)

NOTE All timing values are calculated for carrier frequency fc equal 13,56 MHz and bit rate equal fc/128 (~106 kbit/s).

38

第 2.0 版
表 9-7 ＜ISO/IECNo Name10373-6:2001/FPDAM1. Table G.5−TypeB Specific Timing Table＞抜粋
Std MinStd Max
Measured
ISO Reference
Value(s)（ISO/IEC144433:2001）
Clause 7.1.4
10etu
11etu
(~103,83 µs)(～94.40µs)
Clause 7.1.4
2etu
3 etu
(~28,32 µs)(～18.88µs)

1

SOF low

2

SOF high

3

EOF low

Clause 7.1.5

10etu(～94.40µs)

11 etu(~103,.83 µs

4Bit boundaries

Clause 7.1.1(n-1/8)etu(n + 1/8) etu

5

Bit rate

6

Clause 7.1.2

0µs

19 µs

7

EGT PICC
to PCDTR0 for ATQB

Clause 7.1.6

64/fs(～75.52µs)

256/ fs(~302,06 µs)

8TR1 for ATQB

Clause 7.1.6

80/fs(～94.40µs)

200/ fs(~235,99 µs)

9TR0 Not
ATQB

Clause 7.1.6
Clause 7.10.3(256/ fs)*2FWI TR1(~302,06 *2FWI) TR1 µs

10

TR1 Not
ATQB

Clause 7.1.6
Clause 7.10.3

11Delay from theend of EOF
andSubcarrier off
Deactivation
frame waiting
time

Clause 7.1.7

64/fs(～75.52µs)
or
May be Reduced
80/fs(～94.40µs)
orMay be Reduced
0µs

64/fs + 80/fs(～169.92µs)

65536/ fs(~4,8 ms)12

Fc/128(～106kbit/s)

Clause 8.1

FWI =Max TR0 =200/ fs(~235,99 µs)

2 etu

NOTE All timing values are calculated for carrier frequency fc equal 13,56 MHz and bit rate equal fc/128 (~106 kbit/s).

39

第 2.0 版
9.4

試験対象品 PCD の試験

9.4.1

磁界強度
JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)

PCDの磁界強度による。

互換性向上仕様：(1) 試験方法
基準PICC-S/M/Lを用いて、最小発生磁界および最大発生磁界を測定する。試験方法及び測定項目は、JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)

PCDの磁界強度と同一とし、最小発生磁界

Hminは、5.2.4 発生磁界の互換性向上仕様で規定されている値とする。
(2) 規定① 最大発生磁界
PCDの動作範囲において受信電圧3Ｖ以下② 最小発生磁界
PCDの動作範囲において受信電圧3Ｖ以上
9.4.2

電力伝送試験
JIS X6305-6( ISO/IEC10373-6)

PCDからPICCへの電力伝送による。

互換性向上仕様（参考）：(1)試験方法
電力伝送試験用の基準PICC-S/M/Lを用いて測定を行う。試験方法は、JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)

PCDからPICCへの電力伝送と同じとする。

基準PICC-S/M/Lの抵抗R3にジャンパを接続し、共振周波数19MHzに調整する。R3の両端に発生する電圧を高入力インピーダンスの電圧計で測定する。測定は、全ての基準PICCS/M/Lにて行う。
(2)測定項目
PCDの動作範囲においてR3の両端に発生する電圧を測定する。
(3)規定
基準PICCの受信電圧：6.8V以上

運用多様化仕様（参考）本試験項目は、2枚運用を前提としたPCDのみに適用する。
(1)試験方法
電力伝送試験用の基準PICC-S/M/Lを用いて測定を行う。試験方法は、JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)

PCDからPICCへの電力伝送と同じとする。

基準PICC-S/M/Lの抵抗R3にジャンパを接続し、共振周波数19MHzに調整する。（試験に使用する2枚の基準PICCに対し調整を行う）基準PICCを重ねた状態でPCDの動作範囲内に配置し、R3の両端に発生する電圧を高入力インピーダンスの電圧計で測定する。基準PICCの組
み合わせは全ての組み合わせについて確認を行う。
(2)測定項目
PCDの動作範囲においてR3の両端に発生する電圧を測定する。
(3)規定
基準PICCの受信電圧：6.8V以上
40

第 2.0 版
9.4.3

変調波形
JIS X6305-6( ISO/IEC10373-6)

変調度と波形による。

互換性向上仕様：
基準PICCを配置した状態にて変調波形の測定を行う。
(1)試験方法
PCDの動作範囲に基準PICCを配置した状態にて、校正コイルにて変調波形の測定を行う。
変調波形試験用 の基準PICC-S/M/Lを用いて測定を行う。
①基準PICC-S/M/Lを19MHzで同調するように調整する。
②基準PICC-S/M/Lコイルの上に校正用コイルを配置し、PCDの動作範囲に基準PICCを置
き校正用コイルに誘起する電圧波形にて変調波形を測定する。
(2)測定項目
PCDの動作範囲での変調波形を測定し、変調度、立ち上がりおよび下がり時間、その他オーバーシュートなどの値を測定する。
(3)規定
変調度および変調波形が、JIS X6322-2(ISO/IEC14443-2) 変調方式を満足すること。

運用多様化仕様：
本試験項目は2枚運用を前提としたPCDのみ適用する。
変調波形試験用の基準PICC-S/M/Lをそれぞれの組み合わせにおいて2枚配置した状態にて変調波形の測定を行う。
(1)試験方法①基準PICCを19MHzで同調するように調整する。（試験に使用する2枚の基準PICCに対し調整を行う）②基準PICCを重ねた状態で基準PICCを置き校正用コイルに誘起する電圧波形にて変調波形を測定する。
(2)測定項目
PCDの動作範囲での変調波形を測定し、変調度、立ち上がりおよび下がり時間、その他オーバーシュートなどの値を測定する。
(3)規定
変調度および変調波形が、JIS X6322-2(ISO/IEC14443-2) 変調方式を満足すること。
9.4.4

負荷変調信号の受信能力（参考）JIS X6305-6( ISO/IEC10373-6)

負荷変調信号の受信能力（参考規定）による。

互換性向上仕様：(1)試験方法
負荷変調試験用の基準PICC-S/M/Lを用いて測定を行う。
それ以外の試験方法は、JIS X6305-6(ISO/IEC10373-6)

負荷変調信号の受信能力（参考規定）と同じとする。
(2)測定項目
PCDの動作範囲において、PCDが受信可能な負荷変調信号を測定する。
41

第 2.0 版(3)規定
PCDの動作範囲において、JIS X6322-2(ISO/IEC14443-2) 負荷変調にて規定される負荷変調
信号が受信可能であること。
9.4.5

温度上昇試験（参考）本試験項目はスロットイン型PCDのみ適用する。
スロットイン型PCDに挿入されたPICCの周囲温度が、PICCの動作保証温度以上に上昇しない
ことを確認する。
(1) 試験パラメータ
本試験を実施するにあたり、以下のパラメータは実使用環境を考慮して決定する。
①PCDの周囲温度②PCDのキャリアONからPCD内温度を測定するまでの時間。
(2) 試験方法
以下の手順にて試験を行う。
①PCDの電源をONにしてから、キャリアOFF状態で30分間待つ。
②ダミーPICCをPCDに挿入し、キャリアON状態にする。
③規定時間後、PCD内のダミーPICCの周囲温度を測定する。

解説事項
・ダミーPICCは、使用予定のPICCと同形状で、発熱を起こさないカードとする。
（通常、ICチップを搭載していないプラスチックカード等を用いる。）
・温度測定器は特に規定しない。
(3) 規定ダミーPICCの周囲温度が50℃以下であること。
9.5

単体試験の試験装置

9.5.1

校正用コイルJIS X 6305-6(ISO/IEC 10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)

校正用コイルによる。

解説事項：
ISO/IEC 10373-6/AM2により一部改訂されているため、注意すること。
主な改訂事項は、次のとおりである。
・備考の変更：標準インダクタ値、抵抗値の変更。
・備考の追加：オシロスコープ接続時の注意事項追加。
9.5.2

試験用 PCD

9.5.2.1

試験用 PCD の構成

JIS X 6305-6(ISO/IEC 10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)

試験用PCD及び付属書による。

解説事項：
ISO/IEC 10373-6/AM2により一部改訂されているため、注意すること。
主な改訂事項は、次のとおりである。
・図9-2の設定抵抗値変更：
42

第 2.0 版
・付属書Aの試験用PCDアンテナの備考：コンデンサ及び抵抗定格の注意事項の追加。

図 9-2
9.5.2.2

試験用 PCD の初期設定

試験用 PCD の設定

JIS X 6305-6(ISO/IEC 10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)
9.5.3

付属書による。

試験用 PCD-S

9.5.3.1

試験用 PCD-S の構成

表9-8に試験用PCD-Sのアンテナ仕様を示す｡
表 9-8
名称
アンテナコイルアンテナ基板

インピーダンス
整合回路

試験用 PCD-S アンテナ仕様
内容
コイル外径
φ38±0.2ｍｍ
0.5mm
パターン幅
0.5mm
パターン間隔パターン厚さ
35μm
巻数
3 ターン
構造
プリント基板上の銅箔として形成
サイズ
120mm×100mm
t1.6mm
厚さ
FR4
材質
アンテナコイルと出力回路を 50Ωでインピーダンスマッ
チングをとる。

試験用PCD−Sの回路を図9-3に、試験用PCD-Sの構造を図9-4に、それぞれ示す｡
校正用コイルと試験用PCD-Sアンテナは、平行かつ校正用コイルと試験用PCD-Sアンテナコイ
ルとの中心軸が一致するようにする。このとき、図9-4に示すように、実効導体面の間隔を15mmにするように組み立てる。
43

第 2.0 版
また、試験用PCD-Sと被測定PICCとの間には5mmのスペーサを配置し、スペーサ表面を試験用
PCD-Sの基準面（距離0mm）、試験用PCD-Sアンテナ中心を中心位置として定義する｡

オシロスコープへ
校正用
コイル

50 Ωドライバ
アンテナ
コイル

インピーダンス
整合回路

C3
C2

Z=50 Ω

Rext
Rａｎｔ

C1
C4 C5 C6

図 9-3

試験用 PCD-S 回路図
ズレ+X方向

校正用コイル基板外形

Lａｎｔ

被測定カード外形中心
被測定カード試験用PCD-S
アンテナコイル中心

ズレ+Y方向120mm

試験用PCD-S
アンテナコイル

校正用コイル100mm

被測定カード
5mm

15mm

校正用コイル

スペーサ

基準面（距離 0）試験用PCD-Sアンテナコイル

図 9-4

試験用 PCD-S 構造図
44

第 2.0 版
9.5.3.2

試験用 PCD-S の設定

9.5.3.2.1 発生磁界の校正互換性向上仕様：
基準PICC-S及び基準PICC-Lを用いて磁界強度Hを9.4.1の互換性向上仕様に示す最大発生磁界、及び最小発生磁界に校正する｡
基準PICCの位置は中心位置を試験用PCD-Sアンテナの中心と一致させ、距離0mm（基準面）、
ズレなしとする。
(1) 最大発生磁界の校正試験用PCDにおいて、7.5A/mの磁界強度で基準PICC-Sの出力電圧が3Vになるように調整する。
この基準PICC-Sを試験用PCD-Sの所定の位置にセットし、基準PICC-Sの出力電圧が3Vになるよ
うに、試験用PCD-Sの出力を調整する。
(2) 最小発生磁界の校正試験用PCDにおいて、4.0A/mの磁界強度で基準PICC-Lの出力電圧が3Vになるように調整する。
この基準PICC-Lを試験用PCD-Sの所定の位置にセットし、基準PICC-Lの出力電圧が3Vになるよ
うに、試験用PCD-Sの出力を調整する。
9.5.3.2.2 変調波形
校正用コイルにて変調波形を測定し、変調波形が規定の波形となるように変調波形を校正する。
校正用コイルの位置は、中心位置を試験用PCD-Sアンテナの中心と一致させ、距離0mm（基準面）、ズレなしとする｡
9.5.4

基準 PICCJIS X 6305-6(ISO/IEC 10373-6、ISO/IEC 10373-6/AM2)の基準PICCによるほか、次の規約を

追加する。

解説事項：
ISO/IEC 10373-6/AM2により関連事項が一部改訂されているため、注意すること。
主な改訂事項は、次のとおりである。
・磁界強度及び電力測定用基準PICCの回路中、R2の調整範囲の変更
・基準PICCの共振周波数調整方法

互換性向上仕様：
1) 基準PICC-S/M/Lの寸法，厚さ及び材質
基準PICC-S/M/Lの寸法，厚さ及び材質は，基準PICCと同様とする。
2) コイルの特性
基準PICC-S/M/Lの寸法等を表9-9 に示す。

45

第 2.0 版
表 9-9

基準 PICC-S/M/L の特性
内容
基準 PICC-S
基準 PICC-M
コイル内径：
コイル外径：(66.6mm±2％)×(72mm±2％)×(31mm±2％)(42mm±2％)
角部R8.5mm±2％
角部R5mm±2％40.5mm±20％0.5mm±20％
銅箔
35 μm

項目
コイル寸法

巻数
パターン幅
パターン間隔パターン材質
パターン厚み基準 PICC-L
コイル外径：(83.6mm±2％)×(52mm±2％)
角部R5mm±2％

備考：基準PICC-Mのコイル特性は、標準規格の基準PICCと同一である。
9.5.4.1

電力伝送試験用基準 PICC-S/M/L

9.5.4.1.1

PICC-S/M/L の構成

電力伝送試験用基準PICC-S/M/Lの回路図を図9-5に、部品表を表9-10に、それぞれ示す｡

L

C1

D1

D2

D3

D4
C3

C2

R1 R2
a

C1:浮遊容量<5pF

R3
b

VDC
ｃ

J1
J1： ジャンパ
a： 電力伝送(5mW)
b： 最小／最大発生磁界
c： 電力伝送(50mW) 及び共振周波数調整用

図 9-5

電力伝送試験用基準 PICC-S/M/L の回路図
表 9-10部品
L(coil)C1
C2
C3
D1,D2,D3,D4
R1
R2
R3

部品表

値
表 9-9 参照
浮遊容量<5pF
6pF〜60pF
10nF
表 9-11 参照(BAR43 又は相当品)
1.8kΩ(5mW)
0〜1kΩ(*)
910Ω

(*)ISO/IEC 10373-6/AM2 により、変更された。

46

標準規格との比較
基準 PICC-S/M/L が定義される
同一

新規追加

第 2.0 版

項目

表 9-11 ダイオード D1,D2,D3,D4 の基本特性
試験条件
標準 最大値 単位VF（Tj=25℃）
VR

VF

IF=2mAC

VR=1V,
F=1MHztrr

IF=10mA,
IR=1mA,
Irr=1mA

9.5.4.1.2

0.33
7

V
pF

5

ns

IF
IR
trr
Irr
Tj
F
C

順方向電圧降下
逆方向電圧
順方向電流
逆方向電流
回復時間
回復電流
接合点温度
周波数
接合容量

PICC-S/M/L の共振周波数設定

ISO/IEC 10373-6/AM2

PCDの磁界強度またはPCDからPICCへの電力伝送に記載されている

基準PICCの共振周波数の設定方法を、次の互換性向上仕様で修正した方法で設定する。

解説事項：
共振周波数の設定方法は、ISO/IEC10373-6/AM2により変更されており、その概要は次のとおりである。
設定する周波数で信号発生器から校正コイルを直接駆動し、ジャンパをａに設定し、抵抗R1(1.8kΩ)の両端の電圧が最大になるように、C2を調整する。このとき、抵抗R1の両端の最大電圧が3Vになるように、信号発生器の出力及びC2を調整する。

互換性向上仕様：
設定する周波数で信号発生器から校正コイルを直接駆動し、ジャンパをcに設定し、抵抗R3 (910
Ω)の両端の電圧が最大になるように、C2を調整する。このとき、抵抗R3の両端の最大電圧が3Vになるように、信号発生器の出力及びC2を調整する。
9.5.4.1.3

PICC-S/M/L の抵抗 R2 の設定

ISO/IEC 10373-6/AM2

PCDの磁界強度に記載されている基準PICCのR2の設定方法による。

解説事項：
抵抗R2の設定は、次の手順である。
1) 校正用コイルを用いて，試験用PCDの発生磁界を校正する。
2)共振周波数を設定する。
3) 試験用PCDのDUTの位置に，基準PICCを装着し、抵抗R2にジャンパを接続する。R2の両端の直流電圧を高入力インピーダンスの直流電圧計で測定し、3 Vになるように調整する｡校正用コイ
ルに発生する電圧を観測し，動作磁界の状態を確認する。
9.5.4.2

負荷変調試験用基準 PICC-S/M/L

9.5.4.2.1

PICC-S/M/L の構成

回路図を図9-6に、部品表を表9-12に、それぞれ示す｡

47

第 2.0 版

J1 ab
C1:浮遊容量<5pF

Rmod1

N1

Cmod1

R2
R3

L

R1

D1

C2

D3

D2

C1
D4
C3

a
J1,J2:ジャンパ
a：抵抗負荷b：容量負荷負荷変調信号
847 kHz

R6

J2 b

図 9-6

C4

D5

R4

Rmod2

N2
Cmod2

R5

負荷変調試験用基準 PICC-S/M/L 回路図
表 9-12

部品表

調整用部品
部品
R1
C2

機能
Q を調整
要調整

Cmod1,Cmod2
Rmod1,Rmod2
R6
D5

値
0Ω
共振周波数を19MHz とする値
キャパシタ変調0pF(なし)抵抗変調
400Ω〜12kΩ
短絡抵抗100Ω
シャント電圧を調整 5.1V

標準規格との比較
ISO 範囲内(0〜10Ω)で規定
同一
抵抗変調で実施のため削除
同一
ISO 範囲内(10〜5kΩ)で規定
ISO 範囲内(2.7〜15V)で規定

固定部品
部品
R2,R3,R4,R5
D1,D2,D3,D4
L値1MΩ
表 9-11 参照(BAR43 又は相当品)
表 9-9 参照

C1
C2
C3
C4
N1,N2

浮遊容量<5pF
6pF〜60pF
100pF
10nF
対接地容量が 10pF 以下の N-MOS ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀ

9.5.4.2.2

標準規格との比較
同一
基準 PICC-S/M/L が定義される
同一

PICC-S/M/L の共振周波数設定

9.5.4.1.2と同一の方法による。

解説事項：
共振周波数は、JIS X 6322-6(ISO/IEC10373-6)では規定されていない。
48

第 2.0 版
9.5.4.3

変調波形試験用基準 PICC-S/M/L

9.5.4.3.1

PICC-S/M/L の構成

回路図を図9-7に、部品表を表9-13に、それぞれ示す｡

調整回路

CV1

L

R1

浮遊容量
〜5pF
図 9-7

変調波形試験用基準 PICC-S/M/L 回路図
表 9-13

部品
L(coil)CV1
R1
9.5.4.3.2

部品表値
表 9-9 参照
6〜60pF
910Ω

標準規格との比較
新規追加

PICC-S/M/L の共振周波数設定

PICCの共振周波数と同一の測定方法でCV1を調整する。

49

第 2.0 版
10

外部通信プロトコル（参考）

10.1

対象範囲
「10 外部通信プロトコル」では、リーダライタと外部機器(上位装置)との通信プロトコルにおいて、近接型通信インタフェースを実現するために必要なAPI関数を10.2項で規定する。また、コマンドベースにおける、上位装置とリーダライタおよびカードとの間の通信シーケンスを参考情報
として10.3項で記述する。
本章で対象とする範囲には、接触型カード及びリーダライタを含む。このため、本章では非接触型に限定しないよう、「カード」及び「リーダライタ」と記載する。
外部通信プロトコルに関しては標準規格では規定しておらず、またアプリケーションに依存する内容であるため、本章に記載する内容はすべて参考である。
図10-1に10.2項で規定する仕様の対象範囲を示す。
上位装置

カード

カード処理
アプリケーション(サービスアプリケーション)

カード搭載
アプリケーション

コマンド制御コマンド処理プロトコル制御プロトコル処理(１４４４３−４/T=0/T=1/FeliCa 技術方
式)

10.2 項での対象範囲

本規約の規定対象

カードタイプ処理(ﾀｲﾌﾟ A/B/FeliCa 技術方式/接触)

リーダライタカードタイプ制御

カードタイプ処理(ﾀｲﾌﾟ A/B/FeliCa 技術方式/接触)

リーダライタ制御

リーダライタ処理ポート

ポート注) FeliCa はソニー株式会社が開発した非接触 IC カードの技術方式であり、ソニー株式会社の登録商標です。
図 10-1

リーダライタ制御 API のインタフェース仕様の対象範囲

50

第 2.0 版
10.2

リーダライタ制御 API のインタフェース仕様
ここでは上位装置から見たリーダライタの共通インタフェース（API関数）の仕様について記述するものであり、リーダライタ特有のインタフェース仕様に関しては規定しない。
なお、上位装置のサービスアプリケーションがリーダライタの特有機能を使う場合、特有のインタフェースを使用するものとする。
共通インタフェースの概要は以下のとおりである。

10.2.1

共通インタフェース概要

共通インタフェースの概要は以下のとおりである。
(1)共通インタフェースの目的
リーダライタの差異を吸収し、サービスアプリケーションに対する共通のインタフェース関数を提供する。
リーダライタの制御及びカードの通信制御の手続きを簡略する。
(2)共通インタフェースの形式
ダイナミック・リンク・ライブラリ（DLL）(3)共通インタフェースドライバ名称
ITRWDRIVER.DLL

51

第 2.0 版
10.2.2

インタフェース関数一覧(代表例)

共通インタフェースでサポートする関数一覧(代表例)を表10-1に、エラーコードの一覧を表10-2に示す。
表 10-1

№
1
2
3
4
5
6
7
8

関 数 名
RW_Open
RW_Close
RW_Insert
RW_Eject
RW_Sense
RW_Activate
RW_Transmit
RW_Deactivate

№
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21

エラーコード
0x0000A001
0x0000A002
0x0000A003
0x0000A004
0x0000A101
0x0000A102
0x0000A201
0x0000A202
0x0000A203
0x0000A301
0x0000A302
0x0000A303
0x0000A304
0x0000A305
0x0000A306
0x0000A901
0x0000A902
0x0000A903
0x0000AE01
0x0000AE02
0x0000AE03

関数一覧(代表例)
機
能リーダライタの通信ポートをオープンする。
リーダライタの通信ポートをクローズする。
カードの挿入を許可する。
カードを排出する。
カードの検出を行う。
カードの状態を動作(ACTIVE)状態にセットする。
カードとのデータ伝送を行う。
カードを非活性化状態にセットする。
表 10-2

共通エラーコード一覧
説
明
指定されたポート番号エラー指定されたポートのオープンに失敗指定されたポートのクローズに失敗指定されたポートはオープンしていない
リーダライタへ送信時にエラーが発生した
リーダライタから受信時にエラーが発生したカードへ送信時にエラーが発生した
カードから受信時にエラーが発生した
カードから受信時にタイムアウトが発生した
指定されたスロット番号エラー（１〜２以外）
指定通信速度はリーダライタがサポートしない
指定通信速度はカードがサポートしない
指定通信速度はリーダライタがサポートしない
指定動作モードはリーダライタがサポートしない
指定動作モードでカードを初期化できない指定されたポートは既にオープン済み
指定されたポートは既にクローズ済み
INSERT コマンド受信済み
カードが挿入されていない
カードが活性化されていない。
カード詰まり注) リーダライタの特有インタフェースのエラーコードは 0x0000A000〜 0x000AFFF の以外に定義
すること。

52

第 2.0 版
10.2.3

共通インタフェース使用方法（手順）

図10-2にカードの基本動作での共通インタフェース関数の使用方法（手順）を示す。
ＳＴＡＲＴ

RW_Open( )RW_Insert( )RW_Sense( )

カード挿入

No

Yes
RW_Activate( )RW_Transmit( )

伝送完了

No

Yes
RW_Eject( )RW_Close( )ＥＮＤ注) 本手順は、基本動作を示したものであり、全ての手順を示したものではない。
図 10-2基本動作での関数の使用方法

53

第 2.0 版
10.2.4関数詳細

本章では共通インタフェース関数の詳細を記述する。なお、以下の関数の動作環境はWindows系が稼動する機器での例として記述する。
注)Windowsは米国Microsoft Corp.の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
(1) 関数名 RW_Open【機能】
リーダライタが接続されている通信ポートのオープンを行う。
COM ポートの場合は上位装置(PC)‑カード間の通信速度をリーダライタがサポートする最高通信
速度に設定することを推奨する。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Open(BYTE bPortNumber)【引数】
bPortNumber ：オープンするポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001： 指定されたポート番号エラー
0x0000A901： 指定されたポートは既にオープン済み
0x0000A002： 指定されたポートのオープンに失敗(2) 関数名 RW_Close【機能】
リーダライタが接続されている通信ポートのクローズを行う。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Close(BYTE bPortNumber)【引数】
bPortNumber ：クローズするポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。

54

第 2.0 版【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001： 指定されたポート番号エラー
0x0000A902： 指定されたポートは既にクローズ済み
0x0000A003： 指定されたポートのクローズに失敗(3) 関数名 RW_Insert【機能】指定されたリーダライタのスロットにカードの挿入を許可する。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Insert(BYTE bPortNumber,BYTE bSlotNumber)【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001： 指定されたポート番号エラー
0x0000A004： 指定されたポートはオープンしていない
0x0000A101： リーダライタへ送信時にエラーが発生した
0x0000A102： リーダライタから受信時にエラーが発生した
0x0000A301： 指定されたスロット番号エラー（1〜2以外）
0x0000A302： 指定されたスロット番号はサポートしていない
0x0000A902： INSERTコマンド実行済み【備考】
カード挿入許可コマンドをサポートしないリーダライタの場合、渡された引数にエラーがなければ正常終了の返り値を返す。
カード挿入許可状態は、RW_Eject 関数の発行によりリセットされる。

55

第 2.0 版(4) 関数名 RW_Eject【機能】指定されたリーダライタのスロットに挿入されたカードを排出する。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Eject(BYTE bPortNumber, BYTE bSlotNumber)【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001：
0x0000A004：
0x0000A101：
0x0000A102：
0x0000A301：
0x0000A302：
0x0000AE02：

指定されたポート番号エラー指定されたポートはオープンしていない
リーダライタへ送信時にエラーが発生した
リーダライタから受信時にエラーが発生した
指定されたスロット番号エラー（1〜2以外）指定されたスロット番号はサポートしていない
カード詰まり【備考】
接触カードの場合、非活性処理をしてからカードを排出する。
非接触カードの場合、キャリアをオフしてからカードを排出する。
手差しリーダライタの場合、上記処理を行い、カード取り出せる状態にする。
渡された引数にエラーがなければ、カード挿入許可状態をリセットする。

(5) 関数名 RW_Sense【機能】指定されたリーダライタのスロットにカードが挿入されているか否かの検出および、カード動作状態の検出を行う。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Sense(BYTE bPortNumber,BYTE bSlotNumber,LPLONG IccStatus1,
LPLONG IccStatus2)56

第 2.0 版【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）
IccStatus1：カード番号1のカードの挿入状態、動作状態の格納バッファ

IccStatus2：カード番号2のカードの挿入状態、動作状態の格納バッファ

【返り値】
０

： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001：
0x0000A004：
0x0000A101：
0x0000A102：

指定されたポート番号エラー指定されたポートはオープンしていない
リーダライタへ送信時にエラーが発生した
リーダライタから受信時にエラーが発生した【備考】
カードの挿入状態、動作状態（*IccSatus1,*IccStatus2）******** *******1 ******** ********B:カード挿入状態：カード詰まり******** *******0 ******** ********B: カード挿入状態：カード詰まり無し******** ******** 0******* ********B: カード挿入状態：未挿入******** ******** 1******* ********B: カード挿入状態：挿入******** ******** *000**** ********B: カードタイプ：非接触タイプB******** ******** *001**** ********B: カードタイプ：非接触タイプA******** ******** *010**** ********B: カードタイプ：FeliCa技術方式******** ******** *100**** ********B: カードタイプ：接触（T=0）******** ******** *101**** ********B: カードタイプ：接触（T=1）******** ******** *111**** ********B: カードタイプ：不明******** ******** ****0000 ********B: カード状態：IDLE******** ******** ****0001 ********B: カード状態：READY******** ******** ****0010 ********B: カード状態：ACTIVE******** ******** ****1000 ********B: カード状態：HALT******** ******** ******** ******00B: 通信速度：リーダライタÆカード等倍速(106kbit/s)******** ******** ******** ******01B: 通信速度：リーダライタÆカード2倍速(212kbit/s)******** ******** ******** ******10B: 通信速度：リーダライタÆカード4倍速(424kbit/s)******** ******** ******** ******11B: 通信速度：リーダライタÆカード8倍速(847kbit/s)******** ******** ******** ****00**B: 通信速度：カードÆリーダライタ等倍速(106kbit/s)******** ******** ******** ****01**B: 通信速度：カードÆリーダライタ2倍速(212kbit/s)******** ******** ******** ****10**B: 通信速度：カードÆリーダライタ4倍速(424kbit/s)******** ******** ******** ****11**B: 通信速度：カードÆリーダライタ8倍速(847kbit/s)
接触カードの通信速度について、等倍速を9600bit/s、2倍速を19200bit/s、4倍速を38400bit/s、
8倍速を76800bit/sとする。
１枚差しの場合、引数*IccStatus2を0に設定する。
*IccStatus1,*IccStatus2のコードがリーダライタに依存する場合がある。

57

第 2.0 版(6) 関数名 RW_Activate【機能】指定されたリーダライタのスロットに挿入されたカードを指定された動作モード、通信速度で初期化し、カードの状態を動作（ACTIVE）状態にセットする。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Activate(BYTE bPortNumber, BYTE bSlotNumber,
BYTE bCardNumber, BYTE IccMode, BYTE IccSpeed)【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）
bCardNumber ：カード番号（1〜2）
IccMode：指定する動作モード
非接触タイプB（0x00）、非接触タイプA（0x01）、FeliCa技術方式（0x02）、接触（0x10）

IccSpeed：指定するリーダライタ−カード間の通信速度
等倍通信速度（0x00）、2倍通信速度（0x01）、4倍通信速度（0x02）、8倍通信速度（0x03）
通信速度自動設定（0x80、リーダライタとカードがともにサポートする最高通信
速度に設定する）。

【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001：
0x0000A004：
0x0000A101：
0x0000A102：
0x0000A201：
0x0000A202：
0x0000A203：
0x0000A301：
0x0000A302：
0x0000A303：
0x0000A304：
0x0000A305：
0x0000A306：
0x0000AE01：

指定されたポート番号エラー指定されたポートはオープンしていない
リーダライタへ送信時にエラーが発生した
リーダライタから受信時にエラーが発生したカードへ送信時にエラーが発生した
カードから受信時にエラーが発生した
カードから受信時にタイムアウトが発生した
指定されたスロット番号エラー（1〜2以外）指定されたスロット番号はサポートしていない
指定通信速度はカードがサポートしない。
指定通信速度はリーダライタがサポートしない。
指定動作モードはリーダライタがサポートしない。
指定動作モードでカードを初期化できない。
カードが挿入されていない。

【備考】
カードの初期化は、指定された動作モードに応じて当該規格で規定される手順で行う。
58

第 2.0 版
例：非接触タイプ B モードの場合、ISO/IEC14443 に従ってカードに REQB コマンド、
ATTRIB コマンドを順番に送信し、カードの状態を動作（ACTIVE）状態に設定する。
(7) 関数名 RW_Transmit【機能】指定されたリーダライタのスロットに挿入されたカード動作モードに応じてのプロト
コルを処理し、カードとのデータ伝送を行う。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Transmit(BYTE bPortNumber，BYTE bSlotNumber,
BYTE bCardNumber, DWORD dwLenSend，LPBYTE lpbSendBuf，
LPDWORD lpdwLenRecv，LPBYTE lpbRecvBuf)【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）
bCardNumber ：カード番号（1〜2）dwLenSend：送信データバイト数（1バイト以上）

lpbSendBuf：送信データを格納するバッファ

lpdwLenRecv ：受信データバイト数を格納するバッファ
lpbRecvBuf：受信データを格納するバッファ

【返り値】
０

： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001：
0x0000A004：
0x0000A101：
0x0000A102：
0x0000A201：
0x0000A202：
0x0000A203：
0x0000A301：
0x0000A302：
0x0000AE01：
0x0000AE03：

指定されたポート番号エラー指定されたポートはオープンしていない
リーダライタへ送信時にエラーが発生した
リーダライタから受信時にエラーが発生したカードへ送信時にエラーが発生した
カードから受信時にエラーが発生した
カードから受信時にタイムアウトが発生した
指定されたスロット番号エラー（1〜2以外）指定されたスロット番号はサポートしていない
カードが挿入されていない。
カードが動作（ACTIVE）状態でない。

【備考】
受信データバッファにSW1、SW2が含むカードからのレスポンスデータを格納する。

59

第 2.0 版(8) 関数名 RW_Deactivate【機能】指定されたリーダライタのスロットに挿入されたカードを非動作状態にセットする。
【書式】
DWORD WINAPI RW_Deactivate(BYTE bPortNumber, BYTE bSlotNumber,
BYTE bCardNumber)【引数】
bPortNumber ：通信ポート
COMポート：1〜9（COM1〜COM9）
USBポート：101〜109＊上記以外のポート番号については、ベンダ固有とする。
bSlotNumber ：スロット番号（1〜2）
bCardNumber ：カード番号（1〜2）【返り値】
０： 正常終了０以外 ： エラー発生
0x0000A001： 指定されたポート番号エラー
0x0000A004： 指定されたポートはオープンしていない
0x0000A101： リーダライタへ送信時にエラーが発生した
0x0000A102： リーダライタから受信時にエラーが発生した
0x0000A301： 指定されたスロット番号エラー（1〜2以外）
0x0000A302： 指定されたスロット番号はサポートしていない【備考】
本API関数の動作は、リーダライタに依存する。
リーダライタによって、カードへのパワー供給を停止する場合がある。従って1スロットに
2枚のカードを動かしている場合、本関数の発行に注意が必要。

60

第 2.0 版
10.3

通信シーケンス
コマンドベースにおける、上位装置とリーダライタおよびカードとの間の通信シーケンスを、参考情報として記述する。

10.3.1

正常シーケンス例

正常な通信シーケンスの例を示す。
(1) リーダライタ初期化
リーダライタを初期化し、カードと通信が可能になるまでのシーケンスを図10-3に示す。
上位装置

リーダライタ(リーダライタの電源投入)

リーダライタ情報取得コマンド
リーダライタ情報取得レスポンス
上位通信速度変更コマンド
上位通信速度変更レスポンス(通信速度変更)(通信速度変更)

キャリア制御コマンド（キャリア出力オン）(キャリア出力オン)
キャリア制御レスポンス
図 10-3

初期化シーケンス61

第 2.0 版(2) タイプ B カード検出（1 枚）リーダライタの初期化が終了している状態で、タイプBのカードを検出するシーケンスを図10-4に示す。（カードが1枚の場合。）
上位装置

リーダライタリクエスト B コマンド

REQB コマンドカード

Slot-MARKER コマンド（n−1 回）
リクエスト B レスポンス（カードなし）･･････

リクエスト B コマンド

REQB コマンド(カード挿入)Slot-MARKER コマンド（n−1 回）ATQB レスポンス①
リクエスト B レスポンス（カード①）ATTRIB コマンド①

アトリビュートコマンド①

アトリビュートレスポンス①

Answer to ATTRIB
レスポンス①

丸数字は便宜上つけたカードの番号であり、そのカードの情報を送信していることを表す。
図 10-4タイプ B カード検出シーケンス 1

62

第 2.0 版(3) タイプ B カード検出（複数）リーダライタの初期化が終了している状態で、タイプBのカードを検出するシーケンスを図10-5に示す。（カードが2枚の場合。）
上位装置

リーダライタカード

REQB コマンド

リクエスト B コマンド

Slot-MARKER コマンド（n−1 回）［衝突］

ATQB レスポンス①、②

リクエスト B レスポンス（衝突）
REQB コマンド

リクエスト B コマンド

Slot-MARKER コマンド（n−1 回）［衝突なし］ATQB レスポンス①、②

リクエスト B レスポンス（カード①、②）
ATTRIB コマンド①

アトリビュートコマンド①

アトリビュートレスポンス①

Answer to ATTRIB
レスポンス①ATTRIB コマンド②

アトリビュートコマンド②

アトリビュートレスポンス②

Answer to ATTRIB
レスポンス②注) 丸数字は便宜上つけたカードの番号であり、そのカードの情報を送信していることを表す。
図 10-5タイプ B カード検出シーケンス 2(4) タイプ A カード検出（複数）リーダライタの初期化が終了している状態で、タイプAのカードを検出するシーケンスを図10-6に示す。（カードが2枚の場合。）

63

第 2.0 版
上位装置
カード通信
設定変更コマンド（A）

リーダライタカード(通信タイプ：A)
カード通信設定変更
レスポンス

リクエスト A コマンド

REQA_t コマンド
REQ-ID コマンド
リクエスト A レスポンス（カードなし）･･･
リクエスト A コマンド

(カード挿入)REQA_t コマンド
ATQA_t レスポンス①、②
REQ-ID コマンド
［衝突］

ATQ-ID レスポンス①、②

リクエスト A レスポンス（衝突）
リクエスト A コマンド

REQA_t コマンド
ATQA_t レスポンス①、②
REQ-ID コマンド
［衝突なし］

ATQ-ID レスポンス①、②

リクエスト A レスポンス（カード①、②）
セレクト A コマンド①

SEL_t コマンド①
セレクト A レスポンス①

ATS 要求コマンド①

RATS コマンド①
ATS 要求レスポンス①

パラメータ変更コマンド①

SAK レスポンス①

ATS レスポンス①

PPS コマンド①
パラメータ変更レスポンス①
64

PPS レスポンス①

第 2.0 版
上位装置

リーダライタセレクト A コマンド②

SEL_t コマンド②

カード

SAK レスポンス②

セレクト A レスポンス②
ATS 要求コマンド②

RATS コマンド②
ATS レスポンス②

ATS 要求レスポンス②
PPS コマンド②

パラメータ変更コマンド②

パラメータ変更レスポンス②

PPS レスポンス②注) 丸数字は便宜上つけたカードの番号であり、そのカードの情報を送信していることを表す。
図 10-6(5) 10.3.1.5

タイプ A カード検出シーケンス

カード非活性化

カードを検出が終了している状態で、カードを非活性化するシーケンスを図10-7に示す。
上位装置

リーダライタ

カード用コマンド（DESELECT）

DESELECT コマンドカード

OK レスポンス

カード用レスポンス（OK）
図 10-710.3.2(ホルト状態に遷移)

カード非活性化シーケンス

異常シーケンス例

何らかの異常が発生した場合の通信シーケンスを以下に示す。
(1) リーダライタ受信エラー
リーダライタが上位装置から受信したコマンドを受信エラーと判断した場合の処理シーケンスを
図10-8に示す。
上位装置

リーダライタ

コマンド(受信エラー)
受信エラーレスポンス(コマンド処理)

コマンド（再送）

レスポンス
図 10-8

リーダライタ受信エラーシーケンス65

第 2.0 版(2) 上位装置受信エラー
上位装置がリーダライタから受信したレスポンスを受信エラーと判断した場合の処理シーケンスを図10-9に示す。
上位装置

リーダライタコマンド(コマンド処理)(受信エラー)

レスポンス

再送要求コマンドレスポンス(再送)
図 10-9上位装置受信エラーシーケンス(3) 上位通信速度変更エラー1
上位通信速度変更コマンド時に、上位装置がリーダライタから受信したレスポンスを受信エラーと判断した場合の処理シーケンスを図10-10に示す。
上位装置

リーダライタ

上位通信速度変更コマンド(コマンド処理)(受信エラー)

レスポンス(通信速度変更)(通信速度変更)

再送要求コマンドレスポンス再送
図 10-10

上位通信速度変更エラーシーケンス 1

上位装置側は何らかのレスポンスを受信した場合は、リーダライタが正常に処理を行ったと見な
し、通信速度を変更する。

66

第 2.0 版(4) 上位通信速度変更エラー2
上位通信速度変更コマンド時に、リーダライタが上位装置から受信したコマンドを受信エラーと判断し、なおかつ、上位装置がリーダライタから受信したレスポンスを受信エラーと判断した場合の処理シーケンスを図10-11に示す。
上位装置

リーダライタ

上位通信速度変更コマンド(受信エラー)(受信エラー)

受信エラーレスポンス(通信速度変更)
再送要求コマンド(受信エラー)(受信エラー)

受信エラーレスポンス(通信速度を元に戻す)
上位通信速度変更コマンド(コマンド処理)(正常受信)

レスポンス(通信速度変更)(通信速度変更)

図 10-11

上位通信速度変更エラーシーケンス 2

上位装置側が何らかのレスポンスを受信した場合は、リーダライタが正常に処理を行ったと見な
し、通信速度を変更する。再送要求コマンド送信時に再度受信エラーが発生した場合は、通信速度を元に戻す。
(5) カード通信エラー1
カードに対するコマンド時に、リーダライタがカードから受信したレスポンスを受信エラーと判断した場合の処理シーケンスを図10-12に示す。
上位装置
リーダライタ
カード用コマンドカード

DAT 部をカードに送信(コマンド処理)(受信エラー)

レスポンス(カードからの受信エラー)

正常受信分をレスポンス
として送信

シーケンスを合わせて再送

DAT 部をカードに送信(コマンド処理)

カード用レスポンス

レスポンス

図 10-12

カード通信エラーシーケンス 1

上位装置側がカードからの受信エラーと判断した場合は、カードの伝送シーケンスに応じたコマ
ンドを再送する。
67

第 2.0 版(6) カード通信エラー2
カードに対するコマンド時に、（カードの受信エラーにより）上位装置がリーダライタからのレスポンスをタイムアウトと判断した場合の処理シーケンスを図10-13に示す。
カード

上位装置

リーダライタ

カード用コマンドDAT 部をカードに送信(受信エラー)

DAT 部をカードに送信(コマンド処理)

カード用レスポンス

レスポンス(BWT 間待つ)(カードへの送信エラー)
シーケンスを合わせて再送

図 10-13

カード通信エラーシーケンス 2

上位装置側がカードからの応答がないと判断した場合は、カードの伝送シーケンスに応じたコマ
ンドを再送する。
(7) カード通信エラー3
カードに対するコマンド時に、（カードの不在により）上位装置がリーダライタからのレスポン
スをタイムアウトと判断した場合の処理シーケンスを図10-14に示す。
上位装置

リーダライタ

カード用コマンドDAT 部をカードに送信

カード(BWT 間待つ)(カードへの送信エラー)
シーケンスを合わせて再送

DAT 部をカードに送信(BWT 間待つ)(カード不在判定、処理終了)
図 10-14

カード通信エラーシーケンス 3

上位装置側がカードからの応答がないと判断し、再送後も応答がない場合は、カードの伝送シー
ケンスに応じて不在と判断する。

68

第 2.0 版
10.3.3

通信シーケンスに関する留意事項

再送要求（NAK）時やカードからのレスポンス待ち時には、上位装置(アプリケーション)−リーダ
ライタ−カード間の通信シーケンスが複数種類考えられる。このような場合､当該リーダライタが実装している通信シーケンスを利用者が把握できるように､リーダライタやリーダライタドライバの取扱い
説明書等にその通信シーケンスを明記することが望ましい。
以下に通信シーケンス記述例を示す。
(1) 通信シーケンス記述例１
上位装置(アプリケーション)が再送要求を行う通信シーケンス例を図10-15に示す。
上位装置

リーダライタ

カード

カード用コマンドDAT 部をカードに送信(コマンド処理)(タイマ監視)カードがレスポンスを返さない／
リーダライタがレスポンスを受信できない(コマンド処理)
カード用レスポンス
図 10-15レスポンス

上位装置(アプリケーション)が再送要求を行う通信シーケンス例(2) 通信シーケンス記述例２
リーダライタドライバが再送要求を行う通信シーケンス例を図10-16に示す。
上位装置

リーダライタ

カード

カード用コマンドDAT 部をカードに送信(コマンド処理)
レスポンス
カードがレスポンスを返さない／
リーダライタがレスポンスを受信できない(タイマ監視)NAK コマンド(コマンド処理)

カード用レスポンス

図 10-16

レスポンス

リーダライタドライバが再送要求を行う通信シーケンス例69

第 2.0 版
11

クロス試験（参考）適用するICカードシステムで使用する実際のPICCおよびPCD同士で動作試験を実施することにより、運用上での互換性を確認する。
クロス試験に関しては標準規格では規定しておらず、またアプリケーションに依存する内容であるため、本章に記載する内容はすべて参考である。

11.1

共通試験条件11.1.1

試験方法の選択

運用形態（1枚運用、2枚運用）およびPCDの形態（オープン型、スロットイン型）により適用する試験方法を選択する。（下表）表 11-1
運用形態
1 枚運用

2 枚運用

11.1.2

適用試験方法一覧

PCD の形態

適用する試験方法

スロットイン型

11.2 スロットイン型 PCD による 1 枚運用の互換性試験方法

オープン型

11.3 オープン型 PCD による 1 枚運用の互換性試験方法

スロットイン型
オープン型

11.4 2 枚運用の互換性試験方法

試験環境

試験実施場所の温度および湿度については、適用するICカードシステムの運用環境を考慮して決定する。
11.1.3

事前検討項目試験を実施する上で、以下に示す項目について事前に決定しておく。
・PCD 1機種毎の台数およびPICC 1種類毎の枚数
PCD台数およびPICC枚数は、複数とすることが望ましい。
・PCDの電源投入から試験開始を行うまでの時間
PCDの電源投入直後の不安定動作を避けるために必要な時間とする。
・試験で使用するカードコマンドの種類
互換性確認の観点から、できるだけ多くのコマンドについて試験を行う。
また、消費電流が最大になるコマンドやノイズが大きいコマンドを含まれるよう留意する。
・ISO/IEC 14443-4 伝送プロトコルのリトライ回数
・PCDとPICC間の通信速度
・PICCの向き（特に、端子無しや未印刷のPICCの場合は、チップ位置等で決定する）
・PCDの向き（オープン型の場合）・PCD上の試験ポイント（オープン型の場合）
・その他、試験に影響があるパラメータ70

第 2.0 版
11.1.4

合否判定

不合格の組み合わせが発生した場合は状況確認・解析等を十分行った上、原因がPICC側またはPCD側のどちらに起因するものか慎重に決定する必要がある。
11.2

スロットイン型 PCD による１枚運用の互換性試験方法

11.2.1

試験一覧

本試験で実施する試験一覧を以下に示す。
表 11-2
試験番号11.2.2

試験一覧

試験名

試験内容

T1

活性化試験

PICC を PCD に挿入後、活性化まで遷移出来るか確認する。

T2

コマンド送受信試験

カードコマンドが正しく動作す
るか確認する。

備考

試験の組み合わせ・PCD全種類とPICC全種類のクロステストを行う。
・PCD 1台に対し、PICC 1枚づつ順次試験を実施する
・試験毎のPCDとPICCの組み合わせは下表の通りとする。
表 11-3
試験番号

試験名

T1

活性化試験

T2

コマンド送受信試験

組み合わせ方法

試験を実施する PCD とPICC の組み合わせ
PCD 全数と PICC 全数の組み合
わせについて試験を実施する。
T1 試験が合格した全ての組み合
わせについて試験を実施する。

備考

11.2.3 PICC 挿入方向
PCDに対して、4つの挿入方向で試験を実施する。
・4つの挿入方向
表面が上向きでの挿入方向が2方向と、裏面にした時の挿入方向が2方向。

71

第 2.0 版
11.2.4

試験内容と合格判定基準(1)T1 試験・ISO/IEC14443-3 に準拠した、REQコマンドから活性化まで正しく遷移するか確認を行う。
・PICC 1枚に対し、1挿入方向に対し10回、4挿入方向で合計40回実施する。
・合格基準は、下表とする。
表 11-4 T1 試験合格基準
判定
合格
不合格

基準
全組み合わせが 9 回以上の成功をしている場合
上記以外の場合

備考(2)T2 試験・カードコマンドが正しく送受信出来るか確認を行う。
・PICC 1枚に対し、1挿入方向に対し10回、4挿入方向で合計40回実施する。
・合格基準は、下表とする。
表 11-5 T2 試験合格基準
判定
合格

不合格

基準
全てのコマンドについて、全組み合わせが 9 回以上の成功をしている場合
上記以外の場合

72

備考

第 2.0 版
11.2.5(1)

処理フロー

基本処理フロー以下に試験基本フローを示す。
START

PICC 挿入
T1 試験

T1 合格 ?

NO

YES
T2 試験

NO

4 挿入方向
済み？

YES
有

次の
PICC

無
ＥＮＤ

図 11-1

基本処理フロー73

第 2.0 版(2) T1 試験処理フロー
BEGIN

RF ON

REQ コマンド
〜活性化

NG

OK
T1 成功

RF OFF

PICC 挿入

PICC 排出NO

10 回繰り返した？

YES
RETURN

図 11-2 T1 試験処理フロー

74

T1 失敗

第 2.0 版(3) T2 試験処理フロー

BEGIN

PICC 挿入RF ON
REQ コマンド〜活性化

NG
RF OFF
PICC 排出

OK
NG

カードコマンド実行
OK

YES

１回成功

１回失敗

RF OFF
PICC 排出NO

10 回連続NG？

10 回繰り返した？

YES
RETURN

図 11-3 T2 試験処理フロー

75

１回失敗

NO

第 2.0 版
11.3

オープン型 PCD による１枚運用の互換性試験方法

11.3.1

試験一覧

本試験で実施する試験一覧を以下に示す。
表 11-611.3.2

試験一覧

試験番号

試験名

試験内容

備考

T1

活性化試験

PICC を PCD に挿入後、活性化まで遷移出来るか確認する。

T2

コマンド送受信試験

カードコマンドが正しく動作す
るか確認する。

試験の組み合わせ・PCD全種類とPICC全種類のクロステストを行う。
・PCD 1台に対し、PICC 1枚づつ順次試験を実施する
・試験毎のPCDとPICCの組み合わせは下表の通りとする。
表 11-711.3.3組み合わせ方法

試験を実施する PCD と

試験番号

試験名

T1

活性化試験

T2

コマンド送受信試験

PICC の組み合わせ
PCD 全数と PICC 全数の組み合
わせについて試験を実施する。
T1 試験が合格した全ての組み合
わせについて試験を実施する。

備考

試験ポイントおよび PICC 向き

試験ポイントは、適用するICカードシステムの運用環境を考慮して決定する。
以下に試験ポイントの参考を示す。
(1)試験ポイント
PCD上の中心O点とした円筒形に対し、中心点とX軸およびY軸の交点の計10点（●のところ）を試験ポイントとする。（中心O点、X軸、Y軸、Z軸の位置は、別途決定とする）

z

y
O

x

PCD
図 11-4

試験ポイント（参考）76

第 2.0 版(2)PICC の向き
PCDを真上から見たとき、PICCの長辺がX軸に水平および垂直の2通りの向きとする。（下図）

PCD

PCD

PICC

PICC

図 11-5 PICC の向き
11.3.4

試験内容と合格判定基準(1)T1 試験・ISO/IEC14443-3 に準拠した、REQコマンドから活性化まで正しく遷移するか確認を行う。
・PICC 1枚に対し、試験ポイント毎に2方向で合計20回（1方向に対し10回）を、全試験ポイン
トに対し実施する。
・合格基準は、下表とする。
判定
合格
不合格

表 11-9 T1 試験合格基準
基準
全組み合わせの全試験ポイントが 9 回以上の成功をしている場合
上記以外の場合

備考(2)T2 試験・カードコマンドが正しく送受信出来るか確認を行う。
・PICC 1枚に対し、試験ポイント毎に2方向で合計20回（1方向に対し10回）を全試験ポイントに対し実施する。
・合格基準は、下表とする。
判定
合格

不合格

表 11-10 T2 試験合格基準
基準
全てのコマンドについて、全組み合わせの全試験ポイントが 9 回以上の成功をしている場合
上記以外の場合

77

備考

第 2.0 版
11.3.5(1)

処理フロー

基本処理フロー以下に試験基本フローを示す。
START

PICC 挿入
T1 試験

T1 合格 ?

NO

YES
T2 試験

NO

全測定ﾎﾟｲ
ﾝﾄ済み？

YES
NO

2 方向
済み？

YES
有

次の
PICC

無
ＥＮＤ

図 11-6

基本処理フロー78

第 2.0 版(2) T1 試験処理フロー
BEGIN

RF ON

REQ コマンド
〜活性化

NG

OK
T1 成功

RF OFF

PICC 挿入

PICC 排出NO

10 回繰り返した？

YES
ＲＥＴＵＲＮ

図 11-7 T1 試験処理フロー

79

T1 失敗

第 2.0 版(3) T2 試験処理フロー

BEGIN

PICC 挿入RF ON
REQ コマンド〜活性化

NG
RF OFF
PICC 排出

OK
NG

カードコマンド実行
OK

YES

１回成功

１回失敗

RF OFF
PICC 排出NO

10 回連続NG？

10 回繰り返した？

YES
ＲＥＴＵＲＮ

図 11-8 T2 試験処理フロー

80

１回失敗

NO

第 2.0 版
11.4 2 枚運用の互換性試験方法
2枚運用における互換性試験は、1枚で使用する場合を想定した試験、2枚を重ねて使用する場合を想定した試験の2つが考えられ、それぞれ以下のように互換性試験を行う。
・1枚使用に対する互換性試験は、1枚運用の互換性試験方法を適用する。
・2枚使用に対する互換性試験は、PICC 2枚を重ねて1枚運用と同様の試験を行う。
また、2枚のPICCの重ね方については以下が考えられる。
(1) PICC2枚をずれ無く重ねる。
(2) PICC2枚をX軸方向、Y軸方向、Z軸方向にずらす。
(3) 一方のPICCを回転させて重ねる。
(4) 上に重ねていたPICCを、反対に下に重ねる。
重ね方については、特にオープン型PCDの場合は無数に考えられ、一方で重ね方の種類の2乗に比例して試験数が増えるため、どの重ね方で試験を行うか事前検討が必要である。

81

第 2.0 版
解説
この解説は、本体及び附属書に規定・記載した事柄、並びにこれらに関連した事柄を記述するもので、規約の一部ではない。
制定の趣旨
今後の非接触近接型IC カードシステムの普及推進にあたって、PICCとPCDの互換性、相互運用性が最重要課題であった。それに対して標準規格だけでは非接触インタフェースの互換性の確保が十分に出来ない点が多く、互換性を確保するために標準規格を補完する実装規約（仕様）が求められていた。
これに応えるべく当協会では、開発事業や実証事業において実施した実装規約検討作業の成果をもとに「近接型通信インタフェース実装規約書」として取りまとめた。
改訂の趣旨
第 1.1 版の改訂主旨
第 1.0 版は、ISO/IEC 14443 の平成 12 年 3 月時点における最新ドキュメントに基づき作成

・したが、その後、ISO での検討が進み、一部を除き ISO 規格として出版される状況となり
ISO 規格との整合を図る必要が生じた。
・

第1.0版の公開後、カードを置く、あるいは、かざすといった操作が可能なリーダライタ（開放型リーダライタ）における実装規約が欲しいとの要望が多方面から寄せられ、ニーズに応えるべく実装規約の追加・見直しを行った。
第 2.0 版の改訂主旨
・

第１.１版は、ISO/IEC 14443 の平成13年2月時点における最新ドキュメントに基づき作成したが、その後のISOでの検討や、ＪＩＳ化の進展により、それら標準規格との整合を図る必要が生じた。
・

第１.１版公開以降、住民基本台帳カードの交付が開始され、互換性確保の重要性がますま

す高まっており、実装規約の精度向上が求められてきた。
・

そのような背景から、標準規格への対応の最新化、国内電波法の改定にともなう規定の見直し、今まで規定がなかった項目や不明確であった部分について、互換性に必要な規定及び留意点を明確化することで相互運用時の問題を少なくし、非接触ICカードの普及の促進を図る。
PICC、PCD、これらを使ったシステムのベンダでは相互運用を考慮する際に、本規約を尊重されることを期待する。
審議中に問題になった事項
ドキュメントの様式
実装規約

第1.1版では、ISO/IECが未発行の時点がベースであった。現在はISO/IECに加え、JIS化も完了しているため、その規定内容との重複が多くページ数が膨大になっているという問題があった。
そこで、改めて一般的な仕様書としての体裁を整え、規定内容が明確になる様式とした。

82

第 2.0 版
電波関連法規に関する記載
実装規約

第1.1版では、電波関連法規に関する説明があったが、その記述についてどうするかが問題となった。
実装規約

第1.1版の発行時点では、PCDの無線局申請を不要とするにはPCDからの放射電界強度を著しく微弱に抑える必要があり、それが１つのハードルとなっていたために説明を明確にした。
これに対して本規約の改訂発行現在は、電波関連法規の変更により高周波利用設備として扱われるようになり、設置許可を不要とするためにPCDの放射電界強度を著しく微弱に抑える必要はなくなった。このため本規約では、留意事項としての記載に留めた。
校正コイルによる磁界測定
実装規約

第1.1版では、試験用PCD-Sの発生磁界の校正や、PCDの発生磁界強度の測定で、校正コイルを使用して開放電圧を測定し、変換係数を用いて磁界強度を算出する記述があった。
しかしこの測定は、試験用PCDのように大型のアンテナが発生する磁界（均一磁界）と、一般的なPCDや試験用PCD-Sのように比較的口径の小さなアンテナのごく近傍の磁界（不均一磁界）では、測定上同じ値であっても、PCDが受ける磁界は必ずしも同じではないということが問題となった。
このために、校正コイルの用途を次のように整理し、校正コイルによる測定を除外した。
校正コイルの本来の用途は、測定試験環境（試験用PCD、基準PICCなど）の校正であり、試験用PCDアンテナでの距離 37.5ｍｍにおいて磁界強度換算する目的であり、それ以外のアンテナサ
イズや、距離において、直接PCDや試験用PCD-Sの磁界を測定することは、本規約では用途外と位置付けた。

PCD 試験環境

PICC 試験環境

各種試験

各種試験

校正コイルの
用途外

PCD

PICC

校正コイル

基準
PICC

校正コイルの本来の用途

校正コイル
校正コイルの用途外

試験用
PCD
基準 PICC の調整

図校正コイルの用途

83

試験用
PCD-S

第 2.0 版
オープン型 PCD と PICC の互換性
オープン型PCDにPICCが接近する際の互換性確保の方法に関してどうすべきか議論となった。
基本の考え方を整理し、次の試験を追加した。
・カード接近時の動作：

PICCの特性（機能試験）の起動性に対する試験・カード動作開始後の通信： オープン型PCDでの静的なクロス試験
試験用 PCD-S の校正
9.4.1の互換性向上仕様に従って発生磁界の校正を行う場合、試験用PCD-Sでは、最大発生磁界は基準PICC-Sによって決まり、最小発生磁界は基準PICC-Lによって決まる。従って試験用PCD-Sの発生磁界の設定は、基準PICC-S及び基準PICC-Lの2種類で行うこととした。
外部通信プロトコル（上位インタフェース）
実装規約

第1.1版では参考仕様としての位置付けにて、物理的なレベル（RS-232C）から記載があった。
これに対して、そもそも規定すべき内容は何かという議論のもと、次の方向とした。
・ 物理インタフェースの詳細は規定としない。（各種発展性を許容）
・ 上位インタフェースとして、実績のある「IT装備都市研究事業
ェース仕様書

リーダライタ共通インタフ

第1.1版」をベースにして、改訂、記述する。

各個別規約の設定理由
対象部分：PICC の動作ノイズ
今後期待される高速通信時での安定した運用を目指し、記載した。
PICC用ICの処理動作時の負荷変動は、PICC自身の負荷変動となって、PCDでは負荷変調と同様に動作ノイズとして受信される。それは通信品質に影響を及ぼすことがある。
特に高速化通信では通信品質のマージンが減るため、ノイズが問題になる恐れがある。
そのため、負荷変動が影響を及ぼす可能性のある内容を列記して設計的な留意を喚起するとともに、負荷変動による障害を回避する１つの手段としてシステムによる再処理を有効にするための指針を盛り込んだ。
なお、ノイズの測定方法は現時点では未確立の技術のため数値は規定しないこととした。

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