期 第 2 四半期のご報告
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第年 月 日～年 月日

証券コード6855

トップメッセージ
株主の皆様には、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
2023年度第２四半期連結累計期間（2023年4月1日～2023年9月30日）の事業の概況をご報告申し上げます。

事 業の経過及び 成果
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、急激に需要が高まっている生成AI向け等、一部では需要回復の兆しがあるものの、メモリーを中心とした生産調整の継続や、設備投資が前年に対して大きく削減される等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプ
ローブカードは、国内の先行需要向けを中心に拡販を推し進めたことにより、緩やかな回復基調となったものの、メモリー向けプローブカードが、海外向けに成熟製品が一時的に伸びたものの、市場の代表取締役社長冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりま
坂田 輝久した。利益面につきましても、コスト削減の推進や為替が円安で推移しているものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は8,001百万円（前年同四半期比16.3％減）、営業利益は20百万円（前年同四半期比98.3％減）、経常利益は153百万円（前年同四半期比90.0％減）となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、84百万円（前年同四半期比92.2％減）となりました。

株 主の皆様へ
世界的な景気後退リスクが払拭されない中、足元の半導体市場も、不透明感が増しており、プローブカードに関しましても、今年度は厳しい状況が続くことを予想しております。
しかしながら、新型コロナウイルス感染症の世界的な流行をきっかけに拡大したテレワーク、ＡＩやＩｏＴ等、新たな情報技術がもたらす、次世代ビジネスの創成や業務変革、将来的にはメタバースの活用等、今後、大きく変革していくことが予想される私たちの生活や社会において、半導体は欠くことのできない中核部品であることは揺ぎなく、プローブカードの重要性もますます高まっていくと考えております。
当社グループといたしましては、需要の回復時期に備え、主力製品であるＭタイププローブカードの更なる性能向上、生産能力の強化、原価低減等により、製品競争力の強化に取り組んでまいります。
株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。
2023年12月

業 績 の 推 移 ※記載金額未満は切り捨てて表示しております。
○ 営業利益○売上高
第2四半期累計（単位：億円）

250
200
150
100
500207.8

通期

161.0
（予想）

95.6

80.0

2022年度

2023年度

第2四半期累計

通期（単位：億円）

50403020100○親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益

第2四半期累計（単位：億円）

32.0
12.4
2022年度3.0（予想）0.2
2023年度

403020100

通期

26.1
10.8

3.9（予想）0.8

2022年度

2023年度事業紹介

半導体の品質を支える。
スマートフォン、自動車、サーバー等多くの製品を支えている半導体。
当社グループは、半導体の品質を支える上で必要不可欠なプローブカードの開発、製造、販売を行っております。

プ ローブ カードの 役 割
プローブカードは、半導体の製造工程の中で、ウエハーテストとよばれる電気的な検査を行う工程で用いられます。
そして、半導体ウエハー上につくられたマイクロチップの電極に、最大10万本以上のプローブ（探針）を接触させ、電気信号を半導体テスターに伝える重要な役割を担っております。
その為、優れた電気的特性やミクロンオーダーの組立精度が求められます。

半導体の製造工程の概要
前工程

プローブカードはここで使用されます。
トランジスタ形成

素子分離

配線形成

ウエハーテスト（リソグラフィー、エッチング、酸化拡散、イオン注入、スパッタリング、CVD（化学気相成長）、CMP（化学機械研磨）等）

後工程

ダイシング

ボンディングウエハーテストの概要

パッケージング

ファイナルテスト（Ｍタイププローブカード）
アドバンストプローブカード

ウエハーテストでは、半導体ウエハー上につくられたマイ半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同クロチップの電極に、プローブの先端部分を接触させて電時に多数測定することに優れた当社の主力製品です。

気的な検査を行い、マイクロチップの良否判別が行われます。

データセンターやスマートフォン向けに市場が拡大しているNAND 型フラッシュメモリー等の検査に使われています。たくさんのプローブを搭載した高密度なプローブカードを生産する為、ＭタイププローブカードにはMEMSとよばれる高度な技術が用いられています。

半導体テスタープローバー

プローブカード［プローブが半導体ウエハーに接触したイメージ］

MEMS 製造（クリーンルーム）

接 触

半導体ウエハーマイクロチップの電極にプローブが接触、半導体ウエハー側に電気信号を伝えます。

マイクロチップ

プローブカードと半導体ウエハーは、電気的に接続します。

Mタイプ
プローブカード（ＭＣ）

世 界 の 主 要 な 生 産 ・販 売 拠 点

JEM台湾社（台湾）

JEMヨーロッパ社（フランス）JEMアメリカ社（アメリカ）JEM上海社
（中国）
JEMCO
（韓国）

JEM深圳社（中国）日本電子材料株式会社
三田工場

国内事業所

JEM SE ASIA
（シンガポール）●

JEMタイ社（タイ）●

日本電子材料株式会社
本社

●
●

本社

熊本事業所
東 京 営 業
三 田 工 場日本電子材料株式会社
熊本事業所

これまで、当社は先駆的に海外にも生産・販売拠点を設けてまいりました。近年、半導体市場はアジアを中心に成長しており、海外戦略の重要性が増しております。今後も当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点への一層の技術支援により、海外販売の強化を推進いたします。

技術の開発と製品化によって社会に貢献する。
半導体は、社会インフラを支えるＩＴ基盤の中核技術として、また省エネルギーや環境に配慮した製品の基幹部品として、その重要性はますます高まっています。当社は、1970年に日本で最初にプローブカードの製造を開始し、長年エレクトロニクス産業の成長に貢献してまいりました。そしてこれからも、プローブカードを通じて半導体の品質を支えるとともに、技術の開発と製品化によって、社会に貢献する企業であり続けます。

Topic

JEM台湾社創業30周年 JEM上海社創業20周年

技術革新のスピードが速く、需要動向の変化も激しい半導体市場の中において、プローブカードのビジネスを推進する為には顧客ニーズにタイムリーに対応できる体制が重要です。当社グループは、アジアにおける半導体産業の成長を見据え1993年にJEM台湾社、2003年にJEM上海社を設立しました。
これからも、アジアにおける一層の拡販を目指してまいります。

株 式 事 項（2023年9月30日現在）

会 社 概 要（2023年9月30日現在）

発

行

可能株

式

総数40,000,000株

発

行済株

式の総数

12,644,938株

数10,906名

株主

大 株 主（2023年9月30日現在）
株

主名

6.07

正510

4.04

㈱ 日 本 カ ス ト デ ィ 銀 行

459

3.64㈱

行309

2.44

一220

1.74

正213

1.69

明 治 安 田 生 命 保 険 相 互 会 社

169

1.33

ＢＮＹＭ ＳＡ/ＮＶ ＦＯＲＢＮＹＭ ＦＯＲＢＮＹＭ
ＧＣＭ ＣＬＩＥＮＴ ＡＣＣＴＳ Ｍ ＩＬＭ ＦＥ

166

1.32

日 本 電 子 材 料 社 員 持 株 会

153

1.21

大久
三

Ｕ

和Ｆ

山

大興

保菱古保

久

Ｊ

銀陽保

英

（注）持株比率は、自己株式(15,826株)を除いて計算しております。

締役

代表取締役会長

おおく ぼ

かず

まさ代表取締役社長
社長執行役員 （品質統括担当）

さか坂

た田てる

ひさ

みやもと

よしゆき

取締役

みやじま取締役
常勤監査等委員

あだちやすたか取締役
監査等委員

はまだゆき

かず

取締役
監査等委員

ちばざくら

常務取締役
常務執行役員ＭＥＭＳ統括部長

大久保（ＭＥＭＳ統括担当）

住所

兵庫県尼崎市西長洲町二丁目５番13号
TEL.06-6482-2007（代表）立

1960年4月6日

金3,069,832千円

宮宮
足濱和
輝本佳島

久幸

渉＊

安田

幸

千葉櫻本

事 業 内 容●半導体検査用部品の開発・製造・販売●電子管部品の製造・販売

株 式 市 場

東京証券取引所スタンダード市場

証券コード6855

株 主メモ
業

年度

毎年6月中

基日

定時株主総会 … 3月31日
剰余金の配当 … 期末配当 3月31日  中間配当 9月30日

数100株

準単元株

式

株 主 名 簿 管 理 人
特別口座の口座管理機関
同連

絡

三菱UFJ信託銀行株式会社
大阪証券代行部〒541-8502
大阪市中央区伏見町三丁目６番３号
0120-094-777（通話料無料）
電話ホームページ
https://www.tr.mufg.jp/daikou/

法

当会社の公告方法は、電子公告といたします。ただし事故その他のやむを得ない事由により電子公告をすることができないときは、日本経済新聞に掲載します。
当社の公告掲載URLは次のとおりです。
https://www.jem-net.co.jp/

和＊

えりか ＊
＊は社外取締役

公上席執行役員
生産統括部長 （生産統括担当）
上席執行役員
営業統括部長 （営業統括担当）

ふじ藤

さわ

澤いあきひこいもりやすけいいち

ひろひさ

井井

上席執行役員製品技術統括部長 （製品技術統括担当） 龍りゅう

執行役員
管理部門統括部長 兼 経理シニア
マネージャー （管理部門統括担当）

いし石昭
守圭もと

本

執行役員
むかい
社長室長 兼 法務・知的財産シニア
向 井
マネージャー （コンプライアンス担当）〒660-0805  兵庫県尼崎市西長洲町二丁目5番13号

https://www.jem-net.co.jp/

浩

ひで英彦
康一久き樹

告の方

三菱UFJ信託銀行株式会社先孝

執 行 役 員

毎年4月1日から翌年3月31日まで

定 時 株 主 総 会

正わたる

立訳

事役 員（2023年9月30日現在）
取JAPAN ELECTRONIC MATERIALSCORPORATION

資12.39 ％

久名

英設

766

大日本電子材料株式会社

持株比率1,565 千株

㈲

名

持株数
産

日本マスタートラスト信託銀行㈱社（注）1. 株主様の住所変更、買取請求、その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等へお問合せ下さい。
2. 特別口座に記録された株式に関するお手続きにつきましては、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せ下さい。なお、三菱UFJ信託銀行全国各支店でもお取次ぎいたします。
3. 未受領の配当金に関するご照会などは三菱UFJ信託銀行にお問合せ下さい。