FactBook
Semiconductor Guide

2004

半 導 体 手 帳

は じ め に

半導体手帳
もくじ

IT（情報技術）関連のエレクトロニクス技
術は猛烈なスピードで進歩しています。人はじめに ････････････････････････････････････････････････････････3

第 1 章〈生活編〉現代社会の生命線 ･･････････････････5

第 2 章〈産業編〉自動車から農業まで ･･･････････････7間の7倍の速度で加齢する犬になぞらえて、
ドッグイヤーと表現されますが、この驚異的発展を抜きにして、現代社会を語ることはできません。
今後のユビキタス社会では、生活のあらゆ第 3 章〈世界編〉産業競争力の強化に向けて ･････10

る面に入り込み、快適さと便利さを創出してくれるエレクトロニクスシステムの心臓部で、下資本国籍別の半導体出荷シェア･････････････････16

支えをしていくのが半導体です。
半導体デバイスは20世紀の中頃に、アメリ

半導体の世界売上げランキング･････････････････18

カで生まれ、
成長し、大きな産業となりました。
アメリカの半導体産業は、1970年代まで、圧第 4 章〈将来編〉目指す方向 ･･････････････････････････20

倒的な強さで世界をリードしました。
日本は、アメリカに追いつく努力を重ね、国内の主な半導体工場分布図 ････････････････････22

1980年代半ばには、ついに追い越してトッ
プに立ったのです。しかし、高い競争力を半導体関連の組織名称と略称一覧 ････････････････････24持った日本の半導体産業は、アメリカとの激しい貿易摩擦を引き起こしました。これが有用語解説 ･･････････････････････････････････････････････････････25

名な「日米半導体摩擦」です。
1990年代になって、アメリカの半導体産業

2003年度報道関連 半導体に関する記事 ･･････････36

半導体産業研究所････････････････････････････51

はパーソナル・コンピュータの普及と、その後のネットワーク化により、鮮やかによみがえりま
したが、日本はバブル崩壊の後遺症を引きずったまま、長い低迷期に入ってしまいました。
3

第 1 章〈生活編〉現代社会の生命線

長く苦しい年月を耐え、ようやく2003年に真空管にとって代わるトランジスタがアメリなって明かりが見えてきました。｢デジタル家

カのベル研究所で生まれた1947年は「半導電｣が普及しはじめたからです。

体元年」と呼ばれています。

昨今では、マスメディアで「新三種の神器」

その後、アメリカのテキサス・インスツルメと呼ばれている、デジタルカメラ、薄型テレンツ社の研究員であったジャック・キルビー

ビ、DVDレコーダーの記事を見ない日はあ氏は、半導体素子を数個集積してICと呼ばりません。

れる集積回路を発明しました。1958年のこ

日本のエレクトロニクス産業が得意とする家電製品に、高度の半導体が組み込まれて、新とです。氏はこの業績により2000年のノーベ
ル物理学賞を受賞しました。

しい機能が加わるだけでなく、これまでは考その後、ICは急速に集積度を高めてLSI

えられなかった新商品も生み出されています。

となり、さらに超LSIと呼ばれるものが生まれ

半導体の高度な微細化技術と新しい回路ます。1965年にゴードン・ムーア氏が提唱しの働きで、各製品とも一層ハイレベルの機能た経験則「集積度は、3年で4倍に成長する」

を備えていながら、合理的な価格を実現しという｢ムーアの法則｣にしたがってLSIは急ています。

成長してきました。

しかし、半導体産業全体という視点で考えると、デジタル家電は、ほんの一部の応用先です。

現在では、実にさまざまな機能のLSIがつ
くられています。
論理機能をもつもの（マイクロプロセッサ）、

私たちの生活のすみずみに浸透し、日本

信号処理機能をもつもの（DSP）、そしてメモリの経済を支えている半導体産業は、同時に、（DRAM、フラッシュメモリ）や、光を電気信号

グローバル産業として世界を相手にしなけに変えるもの（CCD、CMOSセンサ）などです。

ればなりません。つまり、日本の半導体産業

そうした中で、マイクロプロセッサとメモリ

は、つねに国際市場での競争力をもつことがをひとつのチップの上で組み合わせたもの

求められているのです。

をマイクロコンピュータ（マイコン）と呼びます
が、マイコンは現在では、ほとんどの家電製

45

第 2 章〈産業編〉自動車から農業まで品や電子機器に搭載されています。
半導体は、生活のすみずみにまで浸透していて、現代生活を根底から支えていますが、あまりに小さく、また電子機器内部の奥年間売上約5兆円の日本の半導体産業がGDP（Gross Domestic Product＝国内総生産）に占める割合は、約1.0%です。
「鉄は国家なり」といわれた鉄鋼産業が深いところに隠れているため、使う人の目に1.4％で「産業のコメ」といわれた半導体が触れることはありません。まさに、現代社会

1.0％ですから、日本経済に占める割合は、の｢縁の下の力持ち｣です。

決して小さいものではありません。

ところで、ごく標準的な家庭では、一体ど

さらに、IT関連産業やエレクトロニクス産

れほどの半導体が使われているでしょうか。

業、自動車産業など、半導体がなくては成り

ざっと、300〜500個です。もちろん、パソコ

立たない産業にまで視野を広げて考えると、ンや家電だけではありません。たとえば現代

半導体の日本経済全体への貢献度が極めての自動車は走るコンピュータと呼ばれるほど大きいことが見えてきます。

数多くのマイコンを搭載しています。

日本を代表する産業である自動車産業と自 動 車 そ のもの だ け で は なく、I T S

エレクトロニクス産業は、合わせてGDPの（Intelligent Transport Systems＝高度道路交10%を占めていますが、両産業にとって半導通システム）の中でも超LSIが重要な役割を

体産業がいかに重要であるかは、ほとんど果たしています。

自明のことです。

オフィスでもインターネットの利用が進み、IT化の波は、その他に思わぬところにまグローバルにIT革命が起こり、それは家庭で波及していて、一見、半導体とは無縁とや個人にまで波及したのです。しかも、目を思われている農業にも押し寄せてきている

見張るほどのスピードで情報技術と通信技のです。

術が結びつき、予測を超えた新しい文化が生まれました。

農場や牧場に気象センサ・土壌センサなどを設置して、作物や家畜の生育環境を遠すなわち、情報処理用の超LSIと通信用の隔地からチェックしようという実験が始まって超LSIの進歩が、IT革命を可能にしたのです。

います。漁業では早くから無線や魚群探知67機を活用していますから、半導体とのかかわりは古いのです。

こに半導体産業の将来があるのです。
このように、半導体をデバイスあるいは部

いくつかのトランジスタが集積されてICと品として活用するエレクトロニクス産業と並なり、さらに集積度を上げてLSI、超LSIと進んで、注目されるのは、半導体製造装置産業

歩し、いまは、いろいろな機能を1チップ上にとシリコンなどの材料を生産する産業とが、実現したシステムLSIが主流となっています。

半導体産業を中心にして、深い関係にある

すなわち、プロセッサーやメモリ、アナロ

ことです。

グ回路等のハードウエアの外にソフトウエア

しかも、日本の材料メーカーは世界のトッをチップに埋め込むことで、シリコンチップ上

プシェアを誇っているし、装置メーカーも高にシステムを構築したものがシステムLSIなのいシェアを確立しています。日本では、このよです。

うに関連する産業が全方位的に水準を超えシステムLSIの生産には、ハードウエア技

た強さを持っていることになります。

術、ソフトウエア技術、半導体装置技術の総つまり、半導体産業は｢川上｣にも｢川下｣合技術が必要ですが、今後ソフトウエアのウにも広範囲にわたって関連産業をもっていま

エイトが高まってきます。

すから、総合力の相乗効果が期待されていシステムLSIで、さらに大規模にシステムて、日本の基幹産業といわれるのです。

（装置機能）を実現したものをSoC（システム
オンチップ）
とよんでいます。
とくに、今後のデジタルネットワークの進展とともに、ユビキタス時代の電子機器（システム）では、低消費電力化、小型化、高信頼化にこのSoCが大きく貢献します。
さらに半導体に求められているのは、｢それで何がしたいのか｣、｢より豊かで便利な生活とは何なのか｣というビジョンであり、こ89

第 3 章〈世界編〉産業競争力の強化に向けて〔テクノロジーの世紀〕
20世紀はテクノロジーの世紀だったといえるでしょう。

プ10社のうち6社が日本のメーカーだったという圧倒的な強さを発揮しました（P16-19参照）。
この陰には1970年代に、アメリカのスーパー

今から百十年前の19世紀には、自動車産業

コンピュータ開発に関するニュースに脅かされも航空機産業も映画産業もありませんでした。

て発奮した日本製LSI開発の歴史がありました。

町の中に1台の車も走っていなかったし、1軒の1976年から4年間におよぶ「超エル・エス・ア

映画館もなかったのです。

イ技術研究組合」の活動です。半導体メーカー

これらはすべて20世紀に成長して普及し、と半導体装置メーカー、それに当時の通商産

人々の生活を大きく変えてしまいました。半導業省工業技術院電子技術総合研究所が参画

体産業も、そういう産業の中のひとつです。

した産官共同の大プロジェクトでした。

自動車・航空機・映画は、いずれもアメリカで同組合は1980年に終了し、数々の研究成果

生まれ育った産業で、こうしたことから「20世紀を残しました。それ以降、日本の半導体産業がはアメリカの世紀だった」といっても異論は少な

黄金期を迎えられたのは、ここで培われた成果

いでしょう。ですから、日本の半導体産業が、あのお陰があったといえます。

る時期にアメリカを抜いて世界の頂点に立ったということが、どれほど驚くべき出来事であったか分かると思います。

〔日米半導体摩擦〕
1980年代に日本が躍進したのは、皮肉なことにアメリカのＨＰ社（Hewlett Packard）が、日〔超エル・エス・アイ技術研究組合〕

10

本製DRAMの信頼性が突出していることを、は日本の半導体産業が本家のアメリカに代わっきりと認めて以降のことです。その結果、日本って世界の頂点に立ったのは1980年代半ばの半導体メーカーが大躍進し、アメリカの半導です。

体産業は大きな打撃を受けました。

1988年、世界の半導体市場で日本のシェア

これが引き金となって半導体は、産業・経済のは50%を超え、世界の半導体メーカーの売り上枠を超えて日米間の政治問題にまで発展します。

げランキングでも1位から3位までを独占し、トッ

アメリカの半導体産業の凋落は、コンピュー11タ産業とエレクトロニクス産業にも衝撃を与えまをもって1994年に業界シンクタンクである「半した。なぜならば、No.1を誇るアメリカ製品の導体産業研究所」（SIRIJ）
を設立しました。

心臓部にあたる重要部品を外国から買わなけ

この半導体産業研究所の提案で1995年からればならなくなってしまったからです。

1996年にかけて日本の半導体業界は共同して〔アメリカの復活〕を発足させて、巻き返しの態勢を整えました。

二つのコンソーシアム（Consortium＝共同組織）
アメリカ政府は、半導体産業の国際競争力回二つの組織とは、次世代設計技術を担当する

復のために、日本の｢超エル・エス・アイ技術研「 株 式 会 社 半 導 体 理 工 学 研 究 センター 」

究組合｣を参考にして、1987年にメーカー14（ STARC＝ Semiconductor Technology

社を動員してSEMATECH（Semiconductor

Academic Research Center）、次世代半導体製

Manufacturing Technology＝半導体製造技術

造技術・材料の研究にあたる「株式会社半導体研究所)を設立しました。当初は年間予算2億

先端テクノロジーズ」（ Selete=Semiconductor

ドルの半分を政府が負担するほど力を入れた

Leading Edge Technologies, Inc.）
です。

のです。

ほぼ同時期に国家プロジェクトとして、「技術

アメリカのインテル社が世界の半導体メーカ

研究組合超先端電子技術開発機構」

ーの首位に返り咲いたのは1992年で、日本企（ASET＝Association of Super-Advanced

業にトップの座を明け渡してからちょうど10年目

Electronics Technologies）が設立されました。

のことでした。それ以来、今日までアメリカの地「超エル・エス・アイ技術研究組合」が解散して位は揺るがず、逆に日本は世界市場でのシェアから約15年ぶりに、再び企業の壁を超えた研を2003年の時点で20数%にまで落としてしま究の拠点が結成されたわけです。その後も、いました。

｢あすかプロジェクト｣、｢MIRAIプロジェクト｣、「先端SoC基盤技術開発」（ASPLA）、「HALCA」、〔競争力の復活を目指す日本〕
1990年代に入って世界の半導体産業界での日本の地位が低下し、関係者は強い危機感
12「EUVA」、「CASMAT」の民間および国家プ
ロジェクトを次々に発足させて、競争力の復興に腐心しています。
13日本の半導体企業にも動きが出ています。今までは大半が、総合電機メーカーの1事業部門

深く認識して、産業の枠を越えて取り組んでいます。

でしたが、目まぐるしく変化する半導体ビジネス

つまり、地球規模で、アメリカ半導体工業会の世界でスピーディーな経営判断を下せるよう（SIA）、欧州半導体産業協会（ESIA）、韓国半に、企業間の統合や企業の専業化も行われて

導体産業協会（KSIA）、台湾半導体産業協会

います。

（TSIA）などとも連携を強化しています。

メモリ専門の「エルピーダメモリ」、システム

グローバル市場では環境経営に注力してい

LSI（SoC）に主力製品を絞った「NECエレクトロ

くことが、優良ユーザーの評価にも直結していニクス株式会社」や、「株式会社ルネサステクノロ

ますので、日本の各社は、市場にも積極的に情ジ」（日立製作所と三菱電機の分社統合）など報開示していく方向です。

構造改革が活発になっています。
〔世界半導体会議＝WSC〕〔環境問題〕
半導体産業は、環境型社会の中の主導産業

体の健全な発展を促進するために、各国間の協です。例えば、風力発電、太陽光発電などのク力活動を支援し、半導体分野での国際協力を

リーンエネルギーを実現するデバイスや、ハイブ

促 進 する目 的 で「 世 界 半 導 体 会 議 」（WSC:

リッド型電気自動車に欠かせないパワー半導World Semiconductor Council）が設立されまし体であるIGBTなどの開発には、業界を挙げてた。

積極的に取り組んでいるところです。

14

1997年に、長期的かつ国際的観点から半導毎年、世界の半導体産業の主要国・地域で環境保全のための鉛フリーの実現は、半導ある日本、アメリカ、EU、韓国、台湾の主要半体産業に課せられた大きな任務ですが、すで導体メーカーのトップが一堂に会し、熱のこもっに、課題はクリアしていますし、さらに、近年のた意見交換を行っています。

環境情勢として、オゾン層の破壊、地球の温暖

具体的なテーマとして、技術ロードマップの化、酸性雨、廃棄物の国境移動など地球規模

策定、環境問題、貿易と投資の自由化問題なで、全人類共通の課題となってきていることをどが定期的に討議されています。
15

資本国籍別の半導体出荷シェア

70

60

米州企業
50

40

30

日本企業
20

欧州企業
10

アジア太平洋企業
0
78

80

82

84

86

88

90

92

94

96

98

2000

02 03
（年）

出典：ガートナーデータクエスト（2004年3月）GJ04429●80年代初めまではアメリカがシェア50％以上を占めていました。日本は30％前後で、アメリカをキャッチアップするのに必死でした。
●85年がクロスポイントです。アメリカは年々下降しつづけ、の頂点に立ったのです。
●88，89年は、シェア50％余を誇り、日本の黄金時代でしたが、アメリカの巻き返しで93年には再びトップの座を奪われ、以来、日本のシェアは下降傾向にあります。

逆に日本は右肩上がりの上昇気運から、一気に抜き去り世界
1617

半導体の世界売上げランキング

順位

1

1980年

86年

92年

98年

99年

2000年

01年

02年

03年

テキサス・インスツルメンツ

NEC

インテル

インテル

インテル

インテル

インテル

インテル

インテル

（ TI・米）

2

モトローラ
（米）

東芝

NEC

NEC

NEC

東芝

東芝

サムスン

サムスン

3

フィリップス
（蘭）

日立

東芝

モトローラ

東芝

NEC

ST マイクロ

東芝

ルネサス
テクノロジ

4

NEC
（日）

モトローラ

モトローラ

東芝

サムスン

サムスン

サムスン

STマイクロ

TI

TI

TI

東芝

5

ナショナル
セミコンダクタ（NS・米）

TI

日立

TI

TI

TI

6

東芝
（日）

NS

TI

サムスン電子（韓）

モトローラ

STマイクロ NEC

7

日立製作所
（日）

富士通

富士通

日立

日立

モトローラ

モトローラ

インフィニオン

8

インテル
（米）

フィリップス三菱

フィリップスインフィニオン

日立

日立

モトローラ

松下

フィリップス

ST マイクロST マイクロ インフィニオン

フィリップスフィリップス

モトローラ

三菱電機

松下

インフィニオンフィリップス

マイクロン（米）

インフィニオン日立

フィリップス

9

フェア
チャイルド

（米）

インフィニオン
10 （独）（注）

NECエレクトロ ST マイクロニクス

インフィニオン

NECエレクトロ
ニクス（注）1980年のインフィニオン社は分離前のシーメンス（独）の半導体部門を示します。 出典：ガートナーデータクエスト（2004年3月）GJ04430●80年には、アメリカの会社が10社中 5 社（テキサスインスツ
ルメンツ、モトローラ、ナショナルセミコンダクタ、インテル、
フェアチャイルド）も入っています。日本は 3 社でした。
●86年には日本が10社中 6 社で、アメリカは 4 社でした。つまり、2 国でベスト10を占めていたのです。
●92年からインテルがナンバーワンになり、以来、10年以上も●98年に、はじめてベスト10入りした韓国のサムスンは、それトップの座を譲りません。
18

以降、着実にランクを上げて、インテルと並んで上位の常連です。
●00、01年は東芝が2位と善戦していました。03年は、日立と三菱の半導体部門が合体したルネサステクノロジが、3位に顔を出し、東芝、NECエレクトロニクスとともに日本の半導体のシェアアップに貢献しています。
19

第 4 章〈将来編〉目指す方向

日本政府は、2001〜2005年度の5年間に要になり、単独メーカーでは、もはや、太刀集中的に研究すべき四つの科学技術分野と打ちできなくなっています。したがって、企業して｢ライフサイエンス｣｢IT｣｢環境｣｢ナノテク間の連携はもちろん、産学官を挙げて半導ノロジー・材料｣を挙げてきました（科学技術

体の技術開発に取り組む必要があります。

基本計画）
。

半導体の技術力やシェアは、国内の他産

この四分野が極めて重要なものであるこ

業にも大きな影響を及ぼします。しかも、半とは、いうまでもありません。そして、いずれ

導体産業はグローバル産業です。競争の舞の分野でも半導体がハードウエアとして、あ台は当然世界です。

るいは基幹デバイスとして不可欠なものであ

そこでは個々の半導体メーカーの競争力がることも自明の理です。

問われるとともに、日本の半導体産業全体の「ライフサイエンス」、
「IT」、
「環境」、
「ナノ

競争力も厳しく問われることになります。

テクノロジー・材料」を目標とする国は日本「科学技術創造立国」は、21世紀の日本にだけではありません。当然、世界中の科学とって欠くことのできない、すぐれた政策で者・技術者がフロントランナーを目指して全すが、この政策を成功させるためには、日本

力で取り組んでいます。

の半導体産業界が英知を結集する必要があ「新産業創造戦略」では、この他にも「燃ります。つまり、国際舞台で勝てる強さが、料電池」、「ロボット」、「情報家電」、「コンテ

いま求められているのです。

ンツ」などを重点産業と選定していますが、
いずれも、成否のカギは半導体です。
半導体が重要な戦略産業であることを、ア
メリカ、EU、韓国、台湾などは早くから認識
し,国家戦略として強化を図っています。
日本の半導体メーカーは、今まで個々に自由競争を展開してきましたが、高度化したLSIを開発・生産するには、膨大な投資が必20

21国内の主な半導体工場分布図

略号一覧（アルファベット順）
FT 富士通株式会社
MD 松下電器産業株式会社
NE NECエレクトロニクス株式会社
OD 沖電気工業株式会社
RT 株式会社ルネサステクノロジ
RM ローム株式会社
SD 三洋電機株式会社
SE セイコーエプソン株式会社
SN ソニー株式会社
SP シャープ株式会社
TS 株式会社東芝

RT（前）

RT（後）

RT

FT（後）

（前）

TS（前）

NE

SE
NE

（後）（前）

MD
MD（前）

FT（前）
OD（前）

RT（後）
SN FF（後）SD （デ）
SD（前）（後）FT（前）FT（後） MD（デ）
RT（前）
MD TS
RT RT SDSP（後）（後） SD（後）
（後）
NE
MD（デ）
SD（後）
（後）
SE
（前）
RM（前）
SD
（前）
RT
RM
TS（デ）
RT
（前）

RM（デ）
TS
SP
TS（デ） （前）
（前）
SP
（デ）
TS

RM

TS（デ）

RT

NE

（前）

（後）

RM
（デ）

SN

NE

RT

NE（後）
RT
SN
（後）
（前）
TS
（後）
TS
（前）

（前）

RT（前）

（前）

NE

NE（後）
FT（後）
OD
MD SN （前）
（デ）

22

RM（後）
RT（後）
SN

（前）FT
（前）

NE

（後）

（前）

TS

TS
SP
（前）

（デ）

FT
（後）

OD（前）
FT（前）

RT（後）
RM
（前）

NE（前）

（前）：前工程（後）：後工程（デ）：ディスクリート
無記載：一貫工場

参考：SEAJポケットブック「半導体・FPD製造装置業界便利帳」より
23

半導体関連組織の名称と略称一覧

用語解説

いまさら他人に聞けない基本的な用語と、ひんぱんに登場する最新の用語について解説しています。知っておくと半導体産業の実情を知る上で有効です。

・JEITA=Japan Electronics and Information

Technology Industries Association
社団法人 電子情報技術産業協会
http://www.jeita.or.jp
・SIRIJ=Semiconductor Industry ResearchInstitute Japan
半導体産業研究所
http://www.sirij.jp
・STARC=Semiconductor Technology

Academic Research Center株式会社半導体理工学研究センター
http://www.starc.or.jp
・Selete=Semiconductor Leading Edge

Technologies, Inc.
株式会社半導体先端テクノロジーズ
http://www.selete.co.jp
・ASPLA＝Advanced SoC Platform Corporation
株式会社先端SoC 基盤技術開発
http://www.aspla.com
・MIRAI＝Millenjum Research for Advanced

Information Technology
半導体MIRAIプロジェクト
http://www.miraipj.jp
・HALCA＝Highly Agile Line Concept Advancement
HALCAプロジェクト
・AIST＝National Institute of Advanced

Industrial Science and Technology
独立行政法人産業技術総合研究所
http://www.go.jp
・ASET＝Association of Super-Advanced

Electronics Technologies
技術研究組合超先端電子技術開発機構
http://www.aset.or.jp
・EUVA＝Extreme Ultraviolet Lithography

System Development Association
技術研究組合極端紫外線露光システム技術開発機構
http://www.euva.or.jp
・CASMAT＝Consortium for Advanced24

ア行
・IC（アイシー、Integrated Circuits＝
集積回路）：
とくに「半導体集積回路」：半導体基板の上に、多くの素子、配線を作り込み、いろいろな機能を実現させたデバイス。ひとつのIC上の素子数
は、すでに億のレベルに達しています。⇒LSI
・ICカード（Integrated Circuit Card）：
集積回路を埋め込んだカード。「メモリカード」
や「スマートカード」があります。
：
・ICタグ（Integrated Circuit Tag）
集積回路を組み込んだ荷札。従来のバーコードに代わるだけでなく、新たな用途が生まれてきます。
：
・IGBT（Insulated Gate BipolarTransistor）
パワーデバイスの代表的素子で汎用モータ、イ
ンバータなどのスイッチングとして需要が広がっています。
・IT（アイティー、Information Technology=
情報技術）：
情報化技術のハードウエア・ソフトウエア技術を総称しています。インターネットの利用とあ
いまって、産業、行政、生活面での情報化社会を急速に実現させました。
・IT国家戦略：2001年に政府の IT戦略本部（高度情報通信ネッ
トワーク社会推進戦略本部）が発表したもので

Semiconductor Materials and Related
Technologies

す。その IT化指針は次世代半導体材料技術研究組合
http://www.casmat.or.jp① 低料金インターネットを2001年に実現、② 2005年までに1000万世帯に光ファイバーの25

超高速ネットを、3000万世帯にDSL（デジタルー氏によって発見された固体と液体の両特性を加入者線）や CATV （ケーブルテレビ）回線の持った物質。 1960 年代に RCA 社が電圧を加え高速ネットインフラ整備、ると結晶の配列が変わり、光の透過度が変化す③ 2006年に地上波デジタルテレビを全国普及、ることを発見し、その後ディスプレイとしてのなどで、5年以内に世界最先端のIT国家にする計応用が広がり、大量需要に繋がりました。

画。半導体技術が担う責任は大きいものがあり：・SoC（エスオーシー、System on a Chip）

ます。
：
・アナログ技術（Analog Technology）
デジタル技術の 0 と1の二値表現に対して、連続的、図形的表現を用いた技術。
・EMS（イーエムエス、Electronics Manufacturing

Service）：
電子機器受託生産企業の意味。多くの電子機器システムLSIのひとつの呼び方。
・SRAM（エスラム、Static Random Access

Memory）：
随時書き込み読み出しメモリ(RAM)のうち、電源を切るまではメモリの内容が保持されるタイプ。 ⇔ DRAM
・エッチング（Etching）：

製造企業から生産を受託し、高効率生産を実現

薬液や、プラズマ・イオンなどを使ってフォトし急成長しているニュービジネス。

リソグラフィで形成したパターンに添って加工：
・インゴット（Ingot=鋳塊のこと）

していく工程。

半導体では、シリコンを純度99.999999999％

・LSI（エルエスアイ、Large Scale Integratedにした棒状単結晶の塊。これをスライスしてウ

Circuits = 大規模集積回路）：
集積回路の中で、1チップあたり約1000素子以上のものの総称。ちなみに、超LSI/VLSI（VeryLarge Scale Integrated Circuits）は、10万素子以上。超々 LSI / ULSI （ Ultra Large Scale
Integrated Circuitsは1000万個以上を総称する

ェハとして使います。ウェハでは直径が 300ミ
リ (約 12インチ )のものが今後の主流。初期の IC
時代のウェハは、30ミリ径でした。
・インターネット（Internet）：
アメリカの国家情報スーパーハイウェイの基幹
ネットワークで、民用ユースに広く開放されてのち情報化社会が急速に進みました。
：
・ウェハ（Wafer＝半導体材料の薄片）ケースが多いです。
：
・オプトエレクトロ二クス（Opto Electronics）
オプティクス（光学）とエレクトロニクス（電シリコン等のインゴットをスライスした薄い板

子工学）の合成語で、これらの技術を合わせたで、この上に微細加工で素子、配線を形成し、技術。

回路を構成しICに仕上げます。
・ASIC（エイシック、Application SpecificIntegrated Circuits）：

・化合物半導体（Compound

特定用途向けの機能を実現した集積回路のこと

Semiconductor）：

です。

二つ以上の元素からできている半導体材料で作：・液晶（Liquid Crystal）

1888年、オーストリアの植物学者・ライニツァ
26

カ行られた素子。ガリウム（Gallium=元素記号Ga）とインジウム（ Indium ＝元素記号 In）、等の化27

合物を材料として使い、シリコンやゲルマニウ
ムといった単一元素では実現できなかった特性を実現しています。現在主流のシリコン半導体の高い鉱石を精製してインゴットにし、半導体
材料／ウェハとします。
・シリコンアイランド：に比べてコストは高いが、高速信号処理やレー

1970年代以降、半導体を中心としたエレクトロ

ザ受発光が可能で、消費電力も少なく、通信用ニクス工場が九州に集まり、アメリカのシリコに優れた機能を備えています。
：
・ クリーンルーム（Clean Room ）ンバレーに倣って、九州をこう呼びました。
・シリコンサイクル：

半導体の製造現場では超微細加工技術を駆使し半導体の技術革新と価格競争、需要と供給＝好ているので、小さなゴミ（塵）も品質・歩留ま

不況の波がほぼ一定のサイクルで訪れてきた過りの低下に繋がります。製造環境は、高度なクリーンテクノロジーでクリーンルームを保持し去の経験から生まれた言葉。
：
・シリコンバレー（Silicon Valley）ています。構造は複雑で、建設費は一般の工場

アメリカ・カリフォルニア州サンフランシスコに比べて数倍かかります。（クリーン度：1立方

湾の南に広がる谷間一帯にできた半導体・エレフィートの空間中に存在する0.1ミクロン以上のクトロニクス産業集積地帯の名称。 ベンチャー

塵の数Nを持って、クラスNといいます）

ビジネス団地：・ ゲルマニウム（Germanium=元素記号Ge）
半導体材料のひとつで、初期の素子の製造に使われ、その後シリコン（ Si）に取って代わられました。

であり、世界に向けてのハイテ

クの発信基地でもあります。
・SEMI（セミ、Semiconductor Equipment

and Ｍaterials International）：
国際的なネットワークを通じ、半導体とフラットパネルディスプレイ製造装置・材料関連産業

サ行：
・ システムLSI （System LSI）
機器のほとんどの機能をワンチップに搭載するでの技術とビジネス発展のための標準化活動などを行う団体。
・製造工程：

ことを実現した LSI 。これまで、さまざまな機

半導体の製造工程は、前工程（半導体ウェハの能を実現するには､結果として、さまざまなプロ

加工工程）と、後工程（加工されたチップを、セスで実現してきましたが、ワンチップに搭載

組み立て、検査、テストする工程）に二分されする（SoCと呼ばれる）ためには、これを再統ます。

合することが必要になります。構成する機能単位（IP）と、そのつなぎがキーです。
・集積度：
ひとつのチップ上に組み込まれる素子の数の多寡を表す語。
：
・シリコン（Silicon＝原子番号14）28

タ行
・地上波デジタル放送（Digital Terrestrial

Broadcasting）：
デジタル信号で行う地上放送。03年12月に東名阪三大都市圏の一部で、06年末には他都市でも非金属元素のひとつ。ケイ素のこと。元素記号

本放送開始、 11年 7月にはアナログ放送は停止

Si。鉱物、岩石、土砂に含まれています。純度の計画です。
29

・「超エル・エス・アイ技術研究組合」：

情報を 0と 1の 2値情報に変換して、数量的、あ1976 年から 1979 年まで運営された研究組織。

るいは符号化したデータを処理する技術。0と1

研究テーマは、の 2 値にすることで、演算が大量に短時間で可① 微細加工技術、② 結晶技術、③ 設計技術、

能になりました。これに対して、アナログがあ④ プロセス技術、⑥ 試験評価技術、⑦ デバイ

ります。両方を持つものはデジアナまたはアナス技術、でした。

Aグループ＝富士通、日立、三菱、Bグループ＝日電、東芝、

デジといいます。
・デジタルデバイド（Digital Divide＝
情報格差）：の二つのグループで推進され、工業技術院電子情報化時代のインフラを活用できる人とそうで

技術総合研究所や日本電信電話公社などの協力ない人の間に格差が起きています。これをデジを得て大きな成果をあげました。

タルデバイドといいます。端末機器が使いにく

・DRAM（ディーラム、Dynamic Random

Access Memory）：
記憶保持動作が必要な書き込み読み出しメモリ。
日本の半導体メーカーはこの分野で圧倒的優位を保ち、テクノロジードライバとして業容を拡い、カタカナや横文字が多過ぎる、思考傾向が合わないなどが要因といわれています。
：
・デバイス（Device）
素子、IC、装置、仕掛けなど。
：
・ドッグイヤー（Dog Year）

大してきた時期がありましたが、今日では韓変化の激しい高度情報時代を、人の 7 倍の速度

国・アメリカ・EUにシェアを奪われてしまいま

で加齢している犬の寿命にたとえ、今の1年は、した。⇔SRAM・DVD（Digital Versatile Disk＝デジタル多用途：
ディスク）

昔の 7 年に相当するという説。半導体の技術革
新はそれ以上かもしれません。
：
・トランジスタ（Transistor）

ギ ガ バ イ ト ク ラ ス の 大 き い 記 憶 容 量 を 誇 り、

真空管にとって代わった、固体スイッチ、増幅DVD ビ デ オ の ほ か 、 DVD-ROM 、 DVD-R 、
DVD-RAMなどがあります。

機能素子のひとつ。ゲルマニウム内部を通過し・デジタル家電：て成立する二つの回路の一方が、もう一方の抵抗を変えるという意味のトランス・レジスタを

デジタルTV、DVD、薄型テレビ（液晶・プラズ

縮めて「トランジスタ」と命名しました。名付

マ等信号の入力・制御・編集をデジタル技術でけ親はアメリカのベル研究所。

処理）が市場を牽引しています。中でも、03年度の国内市場では金額ベースで薄型テレビがブ

ナ行

ラウン管テレビを抜いたことは、歴史の転換期

・ナノテクノロジー（Nano Technology＝であることを示します。もちろん、国内家電メ

ナノは 10億分の 1を意味する単位接頭語。さまアメリカのパソコンメーカーも参入してきたこ

ざまな分野で開拓されている分子、原子レベルとで、今後が注目されています。

の加工などの分野で、半導体の開発・製造をす：
・デジタル技術（Digital Technology）
30

超微細技術）：

ーカーが大きなシェアを確保しているものの、る上でも、極めて重要な技術になっています。
31

・燃料電池（Fuel Cell）：

が特徴です。

分散電力、クリーン電力装置として注目され、半導体応用製品の使用時間を飛躍的に長くできることから小型の開発が進んでいます。

：
・ファンドリ（Foundry）
前工程の製造を請け負う企業のこと。
：
・フラッシュメモリ（Flash Memory）

Electrically Erasable and Programmable
ROMのこと。一括電気的消去可能な ROMです。
ROM の使い勝手を著しく向上させることにな

ハ行：・ハイブリッドIC（Hybrid IC）
混成集積回路のこと。半導体集積回路に対して、り、携帯電話のメモリに適したこともあって、セラミック基板などに配線を形成し、IC、デス用途も数量も急拡大しています。正式にはフラクリート、抵抗、コンデンサなどの部品を搭載し、パッケージしたタイプの集積回路で、大電力など特異な仕様を実現します。
：
・バイオチップ（Bio Chip）

ッシュEEPROMといいます。
・ベル研究所：ワシントンの国防省から1945年にショックレー
博士が戻ってきて、理論解析のバーディーン博

化学反応や細胞培養、分離検出などの実験過程

士と、実験のブラッテン博士のチームが、ゲルを小さな基盤上のチップに集積化させたもの。

マニウムを素材としたトランジスタを発明し、この分野は未来コンピュータと結びついて新市

今日のエレクトロニクス時代を創出しました。

場が見込まれます。
：
・半導体（Semiconductor）

マ行

電気抵抗の値が導体（金属など）と不導体（セマイクロコンピュータ（Micro Computer）の

低温では不導体だが、温度が高くなるに従ってこと。半導体ではプロセッサと記憶素子、入出電気伝導性が増す性格を持つ。日本の半導体業

力制御回路を 1 チップに集積配線した半導体集界では、半導体素子、集積回路のことを一般的積回路（MCU：マイクロコントローラユニット、

1チップマイコン）を略称します。

に「半導体」とも表現します。

：
・マイクロプロセッサ（Microprocessor）

・半導体製造装置：といわれます。

電子計算機の中核である演算・制御装置を大規最先端のデバイスを開発、製造しようと思えば、模集積回路にして、ひとつのシリコンチップに

半導体産業は別名

装置産業

それに伴って最先端の装置開発が必要になって載せたMPU（マイクロプロセッサユニット）のきます。設備投資に占めるこの装置費用が高い

略称。（並列処理数32などをつけてのです。
：
・ファブレス（Fabless）

32

・マイコン：

ラミックスなど）の中間にある固体物質の総称。

32ビット

MPU といいます）
・ムーアの法則（Moore’s law）：

工場を持たないで生産は社外に委託する企業のインテルの創業社長ゴードン・ムーア

こと。1980年代後半にアメリカで生まれた回路（ Gordon Moore）氏が 1956年に「半導体は 3設計のベンチャーが走りです。製造設備の投資

年ごとに集積度が 4 倍になる」といった経験則などのファイナンスを考えなくて身軽なところに基づく説。
33

ヤ行

ワ行

：
・有機 EL（Organic Electro Luminescence）：
・ワイヤボンディング（Wire Bonding）

電場発光、デトリオ効果ともいいます。ガラス

金線などでチップとリードフレーム（パッケーやプラスチック等の上に石油などから作られた

ジ引き出し線）とを結ぶ工程。映像で、半導体

有機物質を塗り、そこに電気を流すことで、有工場の代表的シーンとして登場することが多い

機物を発光させ、ディスプレイ等にします。応です。

答速度が速く、視野角が広いという長所があります。蛍の原理とも言われていてエコロジーに適合し、紙のように丸めたりすることもできます。製造には、半導体の技術が必要です。
：
・ユビキタス社会（Ubiquitous Society）
コンピュータが生活環境の中にごく自然に溶け込んでいる環境を指します。高度情報社会は、コンピュータの存在を意識しないで、コンピュータの恩恵に浴することができる方向に進んで
います。
ラ行
：
・RAM（ラム、Random Access Memory）
読み出し書き込み、消去が任意にできる記憶素子。
：
・ROM（ロム、Read only Memory）
読み出し専用記憶装置のこと。さらに、製造後にデータを書き換えられないマスク ROM （半導体工場が製造時に作り込む）と、データを書
き 換 え ら れ る EPROM （ Erasable andProgrammable ROM）等があります。
・ロジックIC（Logic Integrated Circuits）：
数値計算、論理演算、比較・判断などの各種処理をメインの機能として持つICの総称。論理IC
ともいいます。

34

35

ステムLSI開発」

2003年度報道関連
・22日

半導体に関する記事

産経朝刊、「ソニー半導体投資3年で2000億円

生活の中に浸透している半導体には、多くの人たちが関心を寄せています。そうした一般の人たちと、半導体産業の橋
渡しをしてくれているのはメディアです。マスメディア（対象紙＝朝日、読売、毎日、日経、産経、東京、北海道、河北、中日、
中 国 、西 日 本 の 朝・夕 刊 ）が 、2 0 0 3 年 度（ 2 0 0 3 . 4 . 1 〜
2004.3.31）に掲載した半導体に関する記事は1523件ありました。主な見出しは以下のとおりです。

ゲーム機向け」
・22日

・ 01日

読売朝刊、「三菱電機 汎用DRAM事業エルピ・02日

日経朝刊、「2 月の世界半導体売上高

・ 03日

日経朝刊、「韓国のハイニックス半導体 米国ーダに譲渡」
回復ペ

生産の拡大検討 課徴金の影響緩和」
朝日朝刊、「インテル

富士通など高速無線ネットで協力」
日経朝刊、「二層の炭素ナノチューブ 名大教
授が開発

外は半導体

内側は金属 微細配線などに応用」
・16日

東京夕刊、「米主要ハイテク企業 1 − 3 月期決
日経夕刊、「AMD1−3月期

赤字1億4600万ドルに拡大」
・18日

日経夕刊、「サムスン電子

1− 3 月期決算 41％減益 純利益1100億円を確保」
・19日

朝日朝刊、読売朝刊、日経朝刊、東京朝刊、
「ソニー

・25日
・30日

36

産 経 朝 刊 、 東 京 朝 刊 、「 ソ ニ ー

3年で1兆

東芝新工場に出資

次世代半導体毎日朝刊、「NECエレクトロニクス 新しいシ

日経夕刊、「米半導体工業会まとめ

3月の世

界半導体売上高 回復鈍く」
・30日

日経夕刊、「欧州ITン

リストラ加速エリクソ

14000人削減インフィニオン 本社移転を検討」

2003年5月
・ 01日

朝日朝刊、日経朝刊、「半導体製造装置の受注額
日本製、42％増」

・02日

読売朝刊、日経朝刊、「NEC ルネサステクノ

・02日

産経朝刊、「電機大手9社平成15年度設備投資

ロジと半導体生産」
計画

14.5％増1兆9500億円 半導体、液晶

中心」
・06日

日経夕刊、「エルピーダメモリ

生産能力を拡大 先端DRAM、台湾で委託」
・07日

読売朝刊、「素材10社、開発連合 次世代半導体 研究費120億国も半額支援」

・08日

西日本朝刊、「システム LSI

企業誘致協定福岡県、拠点づくり加速『3年間で470社』を

で協力へ」
・20日

日経夕刊、「米 AMD 『非インテル』で攻勢
新MPU IBMなど採用」

算発表 インテル減収減益」
・17日

GW期間の操業体制

例年並みに」
・23日

ース鈍る 前年比18％増」

・14日

日経朝刊、「半導体大手

3000億円投入」

2003年4月・10日

朝日朝刊、読売朝刊、毎日朝刊、日経朝刊、

目標に」
・09日

日経朝刊、「エルピーダメモリ 次世代DRAM
37

量産 今夏から サムスン電子に先駆け」
・10日

・ 14日

エルピーダメモリに百数十億円出資」
・13日

産経朝刊、「半導体メーカー

・ 16日

・ 17日
・ 18日

化」
日経朝刊、「東工大チーム

透明で薄型のトラ

・ 19日

河北朝刊、「富士通と東芝岩手工場が復旧の

・ 23日

融資は

日経夕刊、「マイクロン・テクノロジー

3 −5

毎日朝刊、「半導体の開発競争

没後日本の復

活なるか」
・ 24日

2003年6月

日経朝刊、河北朝刊、「東北セミコンダクタ
富士写真フイルム子会社に生産ライン 1 本譲

毎日朝刊、日経朝刊、「世界半導体販売

渡」

新型
・ 26日

肺炎で減速」
・ 04日

日経夕刊、「ハイニックスに制裁関税

月期の最終赤字前年の9倍」

見通し」

・ 01日

朝日朝刊、日経朝刊、「NECエレクトロニクス

韓国政府の補助」

ンジスタ開発」
・ 30日

尹鐘龍

東証1部上場へ」

メーカ

ー 10社が強者連合製品メーカーへの提案力強・23日

日経朝刊、「快走サムスン強さの秘密
感持続 絶えず改革」

新卒者を独自採

日経朝刊、「次世代半導体材料を発掘

05年

CEOに聞く デジタル時代速さで勝つ 危機

用へ 専業3社来春から 技術者層拡充狙い」
・23日

松下電器

メドに実用化」

日経朝刊、「半導体ステッパ-―でニコン世界2位に転落 ASMリソグラフィー首位」

・20日

日経朝刊、「ルネサステクノロジ

次世代半導体消費電力 10 分の 1 以下に

産経朝刊、東京朝刊、中国朝刊、「インテルが製作所・三菱電機系が参入

読売朝刊、産経朝刊、日経朝刊、中国朝刊、「インテル、120億円出資

エルピーダメモリ

と正式合意 純国産のDRAM消滅へ」
日経夕刊、「インテル4−6売上高 増収予想達・ 11日

日経朝刊、「息吹き返すかメモリー産業＝深化

成へ SARS影響ない」

日立

1ギガビット、9月から量産」
・ 28日

・ 06日

日経朝刊、「大容量フラッシュメモリー

西日本朝刊、「東芝が大分市に半導体棟着工

300ミリウエハー生産」
・30日

日経夕刊、「インテルが新型 MPU
ーバー デルが採用

高性能サ

市場再参入」する合従連衡」
・ 12日
・ 13日

日経夕刊、「世界の半導体 今年 売上高10％

2003年7月

増どまり SIAが予想修正」

・ 01日

日経朝刊、「半導体技術新たなレベルに

NEC サムスン」
・ 13日

メモリ

坂本幸雄社長

産計画は」
38

・ 04日

中国朝刊、「ホットインタビュー

日経朝刊、「世界半導体売上高

5月 9.9％増加」

東芝

読売朝刊、「ルネサステクノロジ会長
表明

エルピーダ

次世代半導体の生産会社

構想を

国内メーカ

ー共同で設立」インテル出資後の生・ 07日

朝日朝刊、「シャープ、米半導体大手

携帯向39

し 地震で操業停止特別損失30億円」

け電子部品事業の提携で合意」
・ 08日

日経朝刊、「ニコンと東京エレクトロン

次世

2003年8月

代半導体向け 露光技術を共同開発」
・ 11日

河北朝刊、「東北大の研究グループ

スピンメ

モリーの素子に電圧磁力反転技術を開発

03年度販売高18,6％増見通し 需要増

で設備投資拡大」
・ 12日
・ 15日

日経朝刊、「 NEC エレクトロニクス

・16日

読売朝刊、「インテル4−6月期決算 純利益倍・ 16日

日経朝刊、「東芝など100社と主要大学

開発 期間4割短縮」

24 日上
・18日

日経朝刊、「電子部品底入れ機運

デジタル家

半導体、増産に動く

通信向け

朝日朝刊、「半導体開発の競争激化

情報家電

・ 22日

日経朝刊、「経営を変える＝東芝社長
毎日朝刊、「半導体業界、回復基調に

・ 23日

日経朝刊、「インフィニオンテクノロジーズ

・ 24日

日経夕刊、「韓国ハイニックス半導体金不当』米国が最終認定

・ 21日

世

日経夕刊、「インテル上方修正 7−9月売上高
パソコン需要回復追い

・ 26日

日経朝刊、「インテルが台湾に研究所設立」

・ 27日

日経朝刊、「半導体各社

毎日朝刊、「NTTが試作成功

ダイヤモンドで半導体 世界最高の周波数・出力」
・ 27日

朝日朝刊、毎日朝刊、「エルピーダメモリ

半導体生産子会社広島来月設立」『補助

半導体に制裁関税

小型化技術で巻き返し 携帯など照準 富士通は子会社統合」
・ 27日

・ 27日

朝日夕刊、日経夕刊、「インテル

中国に半導体工場 投資総額3億ドル超」へ」
日経朝刊、「東芝

日経朝刊、「03年第2四半期、SICAS調査

予想、12−20％増に

デジタ

4−6月期 最終赤字」

40

フラ

風」

岡村正

ル機器や携帯需要急増 夏場もフル生産体制」

・30日

半導体売上高界の半導体設備 稼働率3.1ポイント上昇」
・ 23日

氏 スピード集団で反転攻勢」
・ 22日

日経朝刊、「米機関予測

ッシュメモリー5割増 3年ぶり最高に」

販売好調が後押し 高機能化不可欠に」
・ 21日

産業

10年ぶりの産学大型競争力再生へ共同研究

連携 技術の有効活用探る」

なお低迷」
・ 18日

次世代技術官民で開日経朝刊、「NEC、回路設計に新手法 半導体

増」
電向け堅調

読売朝刊、「国内の主要半導体メーカー 5 社

・ 15日

場時の資金吸収額今年最大に1554億円」

・ 17日

世界の売上高発」

朝日朝刊、「フロントランナー＝韓国情報通信
相・前サムスン電子社長 陳大済さん」

4−6月

半導体王国復活めざし

読売朝刊、日経朝刊、産経朝刊、「半導体製造
装置

日経夕刊、「半導体10％増 幅広い品目需要回復」
・ 12日

量拡大や省エネに期待」
・ 11日

・05日

容

フラッシュメモリー

イス

・ 28日

朝日朝刊、毎日朝刊、日経朝刊、河北朝刊、ラエル社に資本参加」「富士通 会津若松に10月新会社設立 半導体

朝日朝刊、読売朝刊、日経朝刊、「沖電気見通

4社統合 効率化と競争力高める」
41

力拡大 LSI 生産の支障を解消

2003年9月
・ 03日

日経夕刊、「7月売上高

世界半導体、10.5％

・ 25日

増に 2ヵ月連続2ケタ成長」
・06日

日経夕刊、「インテル

メモリーの増産など条件 マイクロンに出資 自社市場を確保」

朝日朝刊、「フロントランナー＝エルピーダメ
モリ社長坂本幸雄さん

・ 29日

野球の夢破れ、いま

半導体業界の救世主」
・ 08日

NEC エレ 東芝」

毎日朝刊、「景気最前線＝半導体出荷11年ぶり
米国を逆転へ デジカメ 薄型YV DVD」

・ 30日

日経夕刊、「米IR社

東京地裁に

日立製作所

毎日朝刊、日経朝刊、産経朝刊、河北朝刊、と三菱電機の半導体統合会社ルネサス設立無「カーボンナノチューブ半導体化

効と提訴」

超小型コン

ピュータ−実現に道」
・ 09日

中日朝刊、「岐阜大教授に国際賞

アモルファ

ス半導体研究」
・ 10日

2003年10月・01日

日経朝刊、「電子復興＝第1部

・01日

日経夕刊、「世界の半導体売上高、8月も2ケタ

朝日朝刊、「景気を診る 経営者に聞く＝NECエレクトロニクス社長

戸坂肇氏

輸出、情

半導体再編道半ば目先の需要決断鈍らす」

報家電が牽引」
・ 10日

増 3ヵ月連続需要回復鮮明」

日経朝刊、産経朝刊、「ルネサステクノロジ
半導体新工場

来年量産開始目指す

・06日

工場参

加さらに募る」
・ 11日

・08日

日経朝刊、「日立製作所など
日経朝刊、「東芝

超薄型トランジ製

西日本朝刊、「鹿児島市で設立シンポジウム開河北朝刊、「東北大流体研
新世代LSIの超微細加工

・10日

日経朝刊、「半導体大手が設計や製造法

・11日

日経朝刊、「ローム

新素材で半導体開発

寒川誠二教授ら来

日経夕刊、「インテル 7−9月期決算 純利益

・16日

日経朝刊、「中部が拓く日本の未来特集

2.4倍に 新興市場で需要伸びる」

毎日朝刊、「モトローラCEO 会長職退任へ」結び始めた産学官の連携

・22日

読売朝刊、「ひと展望＝エルピーダメモリ坂本

半導体」

夢は半導体シェア世界一

日経朝刊、「半導体大手各社

次世

・15日

・ 21日

・23日

来夏メ

代LSI技術標準化線幅65ナノ 海外勢に対抗」

中性粒子ビームで実社員を常に誉める」

42

MPU 生産 米国社から最新型の線幅90ナノメートル

春出荷 発熱少なく省電力」

現」

幸雄社長

半導体

ド量産」

試作１回で半導体開発

催 産学官で半導体研究会」
・ 14日

日経朝刊、「富士通
受託品化の期間短縮 新鋭ラインに導入へ」
・ 13日

日経朝刊、「東北大など新技術開発
製造装置数10分の1多品種少量向け」

スタ開発『電子ペーパー』実現に道」
・12日

脱『総合電機』

・18日

日経朝刊、「NECエレクトロニクス
中間期

効率投資で供給

実をナノテク使い精密

税引き前利益200億円

03年9月

システムLSI

好調」
43

・18日

日経朝刊、「サムスン電子

今年上方修正半・19日

導体・液晶好調受け設備投資 7000 億円に拡
読売朝刊、日経朝刊、河北朝刊、「NECエレク
トロニクス 半導体技術で英国企業と提携」
・22日

・21日

日経朝刊、「東北大など

・28日

半導体加工

日経朝刊、「ソニーとサムスン

・22日
・25日

毎日朝刊、中国朝刊、「世界の半導体販売
日経夕刊、「インテル・26日

朝日朝刊、読売朝刊,毎日朝刊、「東芝が半導体

・28日

日経朝刊、「半導体研究、国主導に転換

・02日
・03日

米国事業、 3

日経朝刊、「NTTドコモ化促進」

省エネ・小型

日経朝刊、「 X 線で半導体回路加工

11社 4 大朝日朝刊、毎日朝刊、「東芝

半導体増産向け

設備投資前倒し」・05日

日経朝刊、「復活なるか日の丸半導体＝遅れる
標準化 官民の機動的運営課題」

インテルと半導体開次世代携帯、主導権狙う

半導体、 23 ％増加

学が連合 線幅65ナノ量産技術確立ねらう」
・04日

日経朝刊、「自動車走るコンピューター＝すべて電子制御 走り一変決め手は半導体」

日経夕刊、「世界売上高

10月50億ドル超米国、需要底入れ」

年内建工場に半減 国内300ミリウエハーに集中」

44

から実用 体制一本化」

2003年12月

鶴岡に最新製造ライン

日経朝刊、「三菱住友シリコン

発

基礎

半導体高性能化へ新素設投資600億円 300ミリウエハー対応」

・15日

米国

へ120億円追加投資」
前

朝日朝刊、産経朝刊、河北朝刊、「NECエレク
トロニクス

・14日

自動車半導体体」

日経朝刊、「回転いす＝ルネサステクノロジ会

材 回路漏電100分の1に」・13日

河北朝刊、中国朝刊、「NECエレクトロニクス

日経夕刊、「インテルが量産試作 65ナノ半導

月比6.5％増に 9月・90年以来の伸び」

・07日

半導体 2 ケタ・25日

長 長沢紘一氏 半導体、日本に追い風」

・06日

読売朝刊、「インテル名誉会長

での販売強化」

2003年11月

・04日

セイコーインスツルメンツとルネサステクノロジ

来年予測を上方修正 世界半導体出荷19％増」

・02日

日経朝刊、「東芝・沖電気工業が半導体増産

成長見込めず」液晶の合弁生日経朝刊、「世界半導体市場統計

半導体

も液晶パネル3倍」

回路線

産きょう覚書締結」
・29日

日経朝刊、「世界半導体生産能力統計

中国で PHS復活

幅50ナノ可能に 2010年実用化めざす」

半導製造設備稼働率2.4ポイント上昇」
・22日

デジタル家電需要が急拡大」
・24日

中国朝刊、「広島大とエルピーダメモリ
体開発で包括協力覚書締結へ」

北海道朝刊、河北朝刊、中国朝刊、西日本朝刊、「半導体大手 5 社設備投資前年度比 6 割増

半導体講演・

交流会27日開催」
・21日

大」
・21日

西日本朝刊、「九州経済産業局

・06日

読売朝刊、毎日朝刊、日経朝刊、北海道朝刊、
河北朝刊、西日本朝刊、「半導体売上高11.8％45増見通し 回復鮮明 デジタル家電が後押し」
・08日
・12日

半導体超微細化絶縁薄膜を開発」

ル家電けん引 市況回復鮮明に」

産経朝刊、「半導体メーカー設備投資増額相次

2004年1月

日経朝刊、「復活なるか日の丸半導体＝家電向

・01日

毎日朝刊、「半導体売上高上方修正」

け生産 多品種少量トヨタ自動車注目」

・01日

日経朝刊、「デジタル特集

・12日

朝日朝刊、日経朝刊、「インテル不振の 2部門

・16日

日経朝刊、「 10 月半導体製造装置

・04日

河北朝刊、「東北大グループ 純度99.999パー

用研究進める」
日経朝刊、「半導体 世界売上高好調続く 11

朝日朝刊、毎日朝刊、日経朝刊、産経朝刊、・07日

朝日朝刊、「プロジェクトナノチューブ＝ナノ

月は25％増加」

上海に半導体の海外 5社統括し新会社

テクで省エネテレビ

日経朝刊、「北米半導体メーカー11月設備投資・10日

半導体素子に大量配線『市松模様』で
来年計画

・15日

半導体で 1300 億・15日

インテル純利益2.1倍

月期決算発表読売夕刊、日経夕刊、東京夕刊、西日本夕刊、ン電子24％増」

化合物半導体で事業

・16日

統合へ」
日経朝刊、「ルネサステクノロジ

サムス

東京朝刊、河北朝刊、「日本製半導体製造装置の需要予測

05年度まで 3年連続 20パーセン

ト増 デジタル家電好調」

大容量フラッシュメモリー8割増産 330億円投資」

投資

日経夕刊、「インテルとサムスン電子 10 − 12円投資 デジタル家電向け新工場」「富士通と住友電工工業

46

読売朝刊、「ソニー・東芝など技術開発
額10分の1で半導体工場」

産経朝刊、東京朝刊、河北朝刊、中日朝刊、
中国朝刊、「松下電器産業

砺波工場半導体ライン150億円投資」

半導体など投資拡大利益37％増1兆4000億円」

・26日

朝日朝刊、読売朝刊、日経朝刊、河北朝刊、
中日朝刊、「松下電器産業

日経朝刊、「サムスングループ

日本企業のモトローラ、インテル…薄型テレ

ビなど照準」
・14日

補強」

・25日

読売朝刊、「米IT『家電』へ攻勢
優位崩せ

日経朝刊、「半導体先端テクノロジーズが技術開発

日本発新素材を実用化へ 激しさ増す国際競争」に底入れ感 製造装置の受注改善」

・24日

応

・06日

設立」

・23日

未開拓の電磁分子解析大きな一歩

磁性半導体の高性能

「東芝

・22日

河北朝刊、「東北大・半導体研
波発信装置を開発

化に期待」

・20日

未来コンピュータ

半導体の微細化10−

15年で限界」世界販売

0.1％増」
セント超マンガン開発
・17日

量子DNA

ー研究進む

を統合」

・17日

河北朝刊、中日朝刊、中国朝刊、西日本朝刊、「東芝、NECなど半導体正月フル生産 デジタ

ぐ 元気の素 はデジタル家電」
・12日

・27日

産経朝刊、東京朝刊、「産学官プロジェクト

・16日

日経朝刊、「サムスン電子

設備投資 8000 億
47

円 今年システムLSI強化」
・20日

らに強めたい」読売朝刊、毎日朝刊、「ルネサステクノロジ

・18日

河北朝刊、「インテル・21日

朝日朝刊、「東芝

東京で 3

西日本朝刊、「自動車・半導体関連
ソニー

IBM 次々世代半

来年にも量産開始

インターネット家

読売朝刊、「東芝
導体・24日

毎日朝刊、「インテル

役員に米通商代表部代

日経朝刊、「経営を変える＝NECエレクトロニ
クス社長

・25日
・26日

戸坂肇氏『顧客密着』で半導体再
福岡

・26日
・26日

・02日

日経夕刊、「SIA発表 1月、世界 半導体売上

・09日

中国朝刊、「米民間調査

高26.6％増 4ヵ月連続20％超」

04年見通し PC向け半導体好調 18％増の536億ドル」

毎日朝刊、「米半導体工業会発表

半導体出荷

・12日

朝日朝刊、河北朝刊、「信越化学工業

半導体

基盤生産 白河工場で増強」

日経夕刊、「携帯用半導体の標準化団体

東芝

・14日

毎日朝刊、中国朝刊、西日本朝刊、「03年 半
導体売上高 ルネサステクノロジ世界3位」

朝日朝刊、日経朝刊、中国夕刊、「ソニーと東・16日

芝 超微細半導体、開発に200億円」

48

日経朝刊、中日夕刊、「富士通、半導体で新工

朝日朝刊、読売朝刊、毎日朝刊、日経朝刊、など36社参加」

・18日

半導体

2004年3月が18％増」

・17日

毎日夕刊、「ガートナーが今年の予測

ノ微細加工 小型、価格3分の2」

1200億円 ソニーが発表」

・13日

商品化めざ

産学官で半導体開発

線幅 90ナ

西日本朝刊、「次世代半導体設備投資来年度

・05日

広島大や山

口大参加

場 三重、来春稼働 1600億円投資」

日経朝刊、「インテルが MPU刷新

産経朝刊、北海道朝刊、河北朝刊、中日朝刊、・03日

中国朝刊、「中国経済産業局構想の売上高 世界で22％増」

2004年2月

・03日

半導体製造設備稼働す」

日経朝刊、「日本半導体ベンチャー協会の施設使い半導体VB支援」

・02日

日経朝刊、「 10 − 12 月
率3.6ポイント上昇」

生」
・27日

ICタグ 個人

07年度めどに暗号化技術の開発に本腰」

表だったシャーリン・バシェフスキー氏」
・26日

最先端工場完成

朝日朝刊、毎日朝刊、「総務省情報保護へ指針発表

電の 頭脳 に」・24日

半導体

300ミリウエハー時代に」年ぶり県企業セミナー」
・22日

大型

TV向け新技術公開」

年内にも上場へ」
・21日

家電に本格参入

日経朝刊、「半導体製造装置販売

日本向け 7

日経朝刊、「半導体製造装置

・18日

日経朝刊、中国朝刊、「半導体税制高官示唆

年ぶり首位 昨年42％増 デジタル家電好調」

米国、中国をWTO提訴へ

河北朝刊、「社説＝半導体産業に」国内回帰をさ1月 世界販売55％増」
大統領選控え強硬49

・19日

朝日夕刊、日経夕刊、東京夕刊、中日夕刊、「富士通

半導体新工場を発表

1600 億円投半導体産業研究所（Semiconductor Industry Research Institute Japanの略）

資、東芝など追撃」
・20日

日経朝刊、「半導体、 300 ミリウエハー時代
大手の計画出そろう 顧客確保し設備拡充」

・23日

日経朝刊、「 JEITA 中国半導体税制、米国がWTO 提訴対中協議を検討

日本の対応適切」
・23日

毎日朝刊、「電子情報技術産業協会半導体幹部（アルファベット順）

会委員長の戸坂肇 NECエレクトロニクス社長

富士通株式会社／松下電器産業株式会社
NECエレクトロニクス株式会社／沖電気工業株式会社
株式会社ルネサステクノロジ／ローム株式会社
三洋電機株式会社／セイコーエプソン株式会社
シャープ株式会社／ソニー株式会社／株式会社東芝

半導体需要根強い」
・24日

1994 年（平成 6）4月 28日に設立され、2004 年（平成 16）に、満10周年を迎えました。
日本の半導体産業を活性化し、産業の国際競争力を向上させ、併せて半導体のもつ多くの可能性へ挑戦することを目指し、
各種ビジョンと実行プランを策定する機関として設立されたもので、現在の会員は11社です。

朝日朝刊、日経朝刊、「富士通、米社から半導体生産受託

前払いの代金工場建設費に設備資金調達で新手法」
・25日

読売朝刊、日経朝刊、「ガートナージャパン発表

03年の半導体の売上高 世界の半導体売上高14％増」
・26日

・半導体産業の長期的技術発展プログラムの研究
・創造的技術革新を生む人材育成
・大学や公的研究機関での研究体制の強化に関する研究

省電力化技術2 半導体産業の社会貢献に関する事業

米社から導入漏電問題解決・最終消費市場を視野に入れた半導体応用市場の調

読売夕刊、日経夕刊、「半導体税制
易是正

中国に改善要請へ

査・分析

不公正貿

経産省、優先 15・新需要の創造と促進に関する研究・提言
・社会規制の変革に関する調査・提言

項目」
・30日

1 半導体技術の発展促進に関する事業

日経朝刊、「NECエレクトロニクス 半導体の携帯機器向けに活用」

・29日

事業目的

日経夕刊、「米調査会社予測

半導体世界投資38 ％増

欧米勢が攻勢今年、 460 億ドル

来年まで拡大」3

半導体産業の国際協力に関する事業

・国際協調、技術交流（諸外国との交流、提言等）
・国際統一ルールの確立のための提言、知的財産権の確保と適切な運用の立案・総合的通商政策の研究

4 半導体産業の活性化に関する事業
・総合的税制に関する事業
・産業コストの分析と提言

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2004年5月27日 第1版1刷発行

発行

半導体産業研究所
住所 〒100-0011
東京都千代田区内幸町2-2-2 富国生命ビル23F
問い合わせ先広報／河村 匡彦

Tel. 03-3593-7243 Fax. 03-3593-7250
E-mail: kawamura@sirij.jp
URL: http://www.sirij.jp
Fukoku-seimei Bldg.23F, 2-2-2 Uchisaiwai-cho,
Chiyoda-ku, Tokyo, 100-0011 Japan
phone: +81-3-3593-7243
fax: +81-3-3593-7250
定価1000円（消費税含む）＊禁 無 断 転 載