2013年
7月 15日
第 17 号◆ 集積化 MEMS はじめました◆ 第8回 VDEC D2Tシンポジウムを開催します◆ VDEC デザイナーズフォーラム開催のお知らせ◆ 夏の CAD 講習会を開催いたしますVDEC からの大事なお知らせです。

同じ内容はhttp://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/Tayori/にも掲載されています。

◆集積化 MEMS はじめました
VDEC では、文部科学省「ナノテクノロジー・プラットフォーム」事業を受託し、武田先端知スーパークリーンルームとその装置を微細加工拠点として提供しています。
VDEC 独自の取り組みとして、ウエーハ渡しのできるCMOS 試作メニューを開拓いたしました。特に、フェニテックセミコンダクター社の0.6μm CMOS テクノロジは、利用者からのリクエストにできるかぎり対応する柔軟性を特徴としています。
例えば、・厚膜(9,25,50μm実験済) SOI 基板上に CMOS 回路を作り供給、のち深掘りエッチング後加工にて MEMSと融合
・利用者が供給する特殊仕様のシリコンウエーハ上にCMOS 回路を途中まで作り供給、のち成膜等後加工で電子デバイスを作製といった、いわゆる「More-than-Moore」と呼ばれている、新機能融合型の電子素子の試作が可能となります。
希望研究室と「勉強会」を開催し、設計キットの利用から（写真: 直列接続したP-N接合に深掘り設計ライブラリの紹介など、共に学んで知恵をつけましょ

MEMS加工を行なって作った高電圧うという形で進めています(初心者歓迎)。

発生太陽電池）プロセスの概要：
テクノロジ:

0.6μm 1P2M (3Mも追加コストにて可) CMOS

料金:

「利用者数でコストを割る」という独特の利用形態を取っています。例えば6研究室が参加するときの固定費は61万円(6インチウエーハ1/2枚頒布)、ウエーハ追加も21万円/6インチ1枚で可能です。

設計〆切:

当面年に2回、5月末と10月末の2回〆切 (卒論に間にあうように)

標準工程期間: 2ヶ月〜2ヶ月半
基板:

標準バルクSi、9、25、50μm SOI (絶縁層1μm、ハンドリング層625μm)

VDEC ではこの他に、NTT-AT との協力による0.18μm高耐圧 CMOS 回路試作の仲介をしている
ほか、利用者の関心が高そうなテクノロジを、「プロジェクト形式」にて試行利用することがあります。
興味のある方はお気軽にナノテク受付:
nanotech@sogo.t.u-tokyo.ac.jp
まで、御一報&ご相談くださいませ。
（三田吉郎

ナノテクノロジー・プラットフォーム微細加工東大VDEC拠点マネージャ）

第8回 VDEC D2Tシンポジウムを開催します
http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/d2t/D2Tsymposium2013.html
10 月 24 日 ( 木 ) に東京大学武田ホール

トン大学のMani Soma教授による、ミクスにおいて、第 8 回 VDEC D2T シンポジウ

トシグナルデバイスのテスト技術に関するムを開催致します。

講演を予定しています。

今回の D2T シンポジウムでは、招待講演

また、”Challenges and Solutionsとして、スイス連邦工科大学ローザンヌ校のfor Future LSI Systems and Testing”

Giovanni De Micheli 教授によるサイバーと題したパネルディスカッションを企画しフィジカルシステムに関する講演、PDFています。

Solutions Inc. の Chief Technologist で、朝10時から夜の懇親会まで、招待講演・米国カーネギーメロン大学の Andrzej

パネルディスカッションなどを中心に活発

Strojwas 教授による歩留り向上のためのテな議論を行いたいと考えています。皆様のスト・設計方法論に関する講演、米国ワシン御参加をお待ちしております。(小松聡)

VDEC デザイナーズフォーラム開催のお知らせ
http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/DesignersForum/Forum13.html
8/24( 土 ), 25( 日 ) 東大の武田ホールに懇親会と一体化した Ph.D セッションもあ

おいて VDEC デザイナーズフォーラムを開りまして、VDEC ユーザ交流にも役立つ内催いたします。今年の基調講演は、富士通研

容となっております。

究所の清水剛様に話をしていただきます。ま2 日目のワークショップでは、「Linux 入た、今年で 3 回目になる VDEC デザインア

門から CAD のインストール / 環境設定まワードの発表会も行います。今年は 1 次審査で」を演習を交えて行います。今年もたく通過者が 10 名となり、VDEC で試作したさんの教員・学生の参加をよろしくお願い

チップのうち、最高峰のチップに関する発表いたします。

( 名倉徹)

を聞くことができます。さらに、毎年好評の

夏の CAD 講習会を開催いたします
http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/CAD/CADTraining.html
今年も夏の VDEC CAD 講習会を開催いMilkyway+ICCompiler および VCS-AMX

たします。好評を得ております VDEC 拠点(XA)+Mixed signal sim、Agilent 社 :校へのストリーミング配信を今回も実施いGolden Gate を予定しております。また、たします。

東大のみでの開催になりますが、VDEC 環

今回のメニューは Cadence 社 : IC61x

境におけるトランジスタレベル設計講習会、Virtuoso ADE(Analog Design Environ-

デジタル設計講習会も開催いたします。ぜひment)/Simulation 講習会および IC61x

CAD 講習会を有効活用し、設計力の向上に

Virtuoso Layout 講習会、Synopsys 社 :お役立てください。

DesignCompiler+PowerCompiler、( 名倉徹)

研究室便りVDEC ユーザの研究室をご紹介するコーナーです。

静岡大学 川人研究室
静岡大学 電子工学研究所 ナノビジョン研究部門
イメージングデバイス研究室
http://www.idl.rie.shizuoka.ac.jp/
イメージングデバイス研究室は、川人祥二教授、香川景一郎准教授、安富助教が共同運営しており、新機能 CMOS イメージセンサと応用システムが研究テーマです。スタッフ 12 人、客員教員 2 名、学生 25 名、合計 39 名の大所帯で、そのうち外国人が 12 名という国際色豊かな研究室です。イメージセンサ用高速・高分解能カラム ADC 技術、低ノイズ・広ダイナミックレンジ撮像技術、数ピコ秒〜サブナノ秒の分解能をもつ高時間分解撮像技術が、研究室でいま最も注力しているテーマです。これらの特徴的な技術をもとにTime-Of-Flight 法による 3 次元計測や、蛍光寿命顕微鏡などの様々な応用にも展開しています。また、高性能 CMOS イメージセンサの応用として、超低ノイズ高感度カメラ、自家蛍光内視鏡、デジタルデンタルミラーなどのマルチアパーチャ（複眼）カメラの研究も行なっています。
ご存知のようにイメージセンサは日本が世界をリードしている分野です。日本の半導体産業に少しでも貢献できるように、研究と学生の育成に努めています。今年度からイメージセンサ開発のパイオニアである元パナソニックの寺西信一氏を特任教授に迎え、ますます研究の厚みとスピードを増して行けると思っています。静岡大学（浜松です。お間違えのないよう）にお越しの際は、是非お立ち寄り下さい。

VDECスタッフより…

フランスから来たエリックと申します。
名字はルブラッスールですが、長くて発音が難

趣味はランニングです。特に山道で長い距離をしいのでエリックのほうが便利です。ちなみにフ走るトレイルランニングが好きです。日本の山はランス語で「ルブラッスール」の意味は「ビール険しいですがきれいです。奥さんも同じ趣味なの醸造業者」です。ビールが好きですが、最近はノで二人で日本の自然を楽しめます。たまに良い出ンアルコールビールにしています。

会いができます（写真）。

昨年の十月から「ナノテクノロジープラットフ
ォーム

東京大学超微細リソグラフィ・ナノ計測拠点」にて技術支援を担当しています。その前は日本とフランスでいろいろな施設でマイクロシステム関係の仕事をしました。
日本語はまだ不自由ですが、皆様と楽に話せるように毎日勉強します。日本人の奥さんに手伝ってもらいます。家では、一週間ごとに日本語とフランス語を話します。

( ルブラッスール・エリック )