第 章

半導体産業計画総覧 2021-2022 年度版

1

パワーデバイス
第 章

2
パワーデバイスは、演算処理を行う

体は、中国で拡大したが、それ以外のエロジックやデータを保持するメモリー

リアにおいて自動車・電装、産業分野がオン・セミコンダクターも米イースと異なり、いかに効率よく電気を流す大きく落ち込み、世界市場規模は 19 年

トフィッシュキルに 300mm 専用ライかといった目的の半導体。今後、省エネ比 4％減の 2 兆 7529 億円にとどまった。 ンを構築し、20 年からパワー MOS を、第ニーズの拡大に伴い、市場は堅実に成

しかし、21 年以降は自動車電装化の進3長を遂げていくものと予想される。パ展、5G 通信関連への投資増加、産業分立ち遅れていた日本勢も三菱電機やワーデバイスの需要は主に、自動車／野での需要回復によって、市場が再び東芝などが 300mm 化に向けた動きを産業機器／新エネルギー／家電／電鉄拡大すると予想している。

加速しようとしている。デンソーも旧盤石なものにする狙いだ。

章

21 年から IGBT を量産する。

次世代パワー半導体では、30 年にお富士通・三重工場を使い、外部委託によ

第家電は中国など新興国を中心に引き続ける SiC パワー半導体の世界市場が 20

るパワーデバイスの量産化に乗り出す

き、高い需要が見込めるものの、テレビ年比 3.8 倍の 1859 億円まで拡大すると考えだ。

4やパソコンなどの AV 機器は需要の頭予想。自動車・電装分野を中心に拡大

より高温動作や高効率化が期待され打ちから今後は市場を牽引する存在でするとみており、電鉄車両、エネルギるWBG半導体であるSiC採用の動きもはなくなる。

ー、産業分野の高耐圧アプリケーショ活発化する。STマイクロエレクトロニンでも、採用が増加するとみている。

クスの SiC チップがテスラの「モデルGaN パワー半導体については、デー3」用インバーターに搭載され、確実にタセンターや携帯電話基地局での 5G市場は拡大中だ。従来、車載ではオン㈱富士経済は、シリコンパワー半導通信導入など通信機器の需要増加によボードチャージャーなどでの採用が主体や次世代パワー半導体などの世界市って情報通信機器分野で堅調に推移す流だったが、本命のインバーターに搭場の調査結果を発表した。そのうちると予想。酸化ガリウムパワー半導体載されたことで、SiC が根付く可能性

シリコンパワー半導体の世界市場はは 21 年に量産が開始されるとみられ、がある。

2030年に20年比38％増の3兆7981億

まずは 600V の中耐圧領域で展開され、円まで拡大すると予測している。次世

民生機器分野での採用を想定している。 き下げないと、本格普及は難しいので代パワー半導体の市場は開発案件の先はないかとの声があるのも事実だ。現

先行したインフィニオンは、ロームに加えてインフィニオンは 18

独ドレスデン工場で従来のパ年にSiC材料企業のSILTECTRA（ドレワー MOSFET にとどまらず、スデン）を買収し、独自工法でウエハー-4.0

30 年（予）20 年比増減率37,98138.0

IGBT の量産も開始した。加シリコン価格の引き下げを狙う。しかし本格的な実用化までは 3 ～ 4 年後とみる。

20 年
19 年比
増減率

27,529（単位：億円、%）

SiC

493

9.6

1,859280

えて、新規の300mm拠点をオGaN

2215.8166650

酸化ガリウム僅少―465―

ーストリア・フィラッハに建欧米系半導体メーカーのなかには、構成材料

2,068-4.0

3,75281.4

設中で、21 年にも稼働を目指

新規で SiC ウエハーの内製化を検討す

製造装置

1,449-6.8

3,144120す。BCP（事業継続計画）ならるところもある。ウエハーメーカーのびに低コスト化と安定供給を数が少ないため供給面に不安があるこ（富士経済調べ）

8第 章

ところもある。すでに内製化している

第 章

ち早くパワー半導体の量産で7章

SiC ウエハー材料の生産から乗り出す

第300mm 化投資が本格化してきた。いパワー半導体の世界市場章

このため、デバイスメーカー自らが20 年におけるシリコンパワー半導区分

状 Si-IGBT ベースと 3 倍以上の価格差ここにきてパワー半導体メーカーのくとみている。

6

しかし、依然高止まりする価格を引を縮める必要がある。

が、21 年以降は毎年 20％近い伸びが続

第300mm投資も本格化

5

章

送りによって 20 年は伸びが鈍化した

第パワー半導体、30年に4兆円市場に章などで構成される。家電のうち、白物

9第半導体デバイス動向

10

章

第2章

47

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

美浦工場

第12章

8
13 9400 2
160 836643
6 24 1

7 2740 2
03 4331 2000

600

力削減する人材育成など日々の活動に全身全霊邁進しなが勢を貫いており、コロナ禍ではその強さが発揮された。美ら、さらなる生産効率向上を推進している。人と機械が共浦工場も TI 直轄のマザー工場のひとつであり、TI 主力の電存しながら生産率向上に挑んでいる点などが美浦工場の強源 IC などアナログ製品の開発・製造を担っている。かつて

み、と関係者からの信頼も厚い。また、製造用水完全リサイ

は DLP を生産していた経緯もあり、MEMS を活用したデジクルシステムの導入など、地域との共生を最優先にした環タルミラーデバイス（DMD）などの製造技術も有している

境保全運動でも高い評価を得ている。なお、TI は 6 インチものと推察される。こうした技術を、最近は日本が世界で（150mm）ウエハー対応では最後に残っていた2つの工場を高いシェアを保持する車載向けへ積極的に展開していると複数年かけて閉鎖する意向であり、遅くとも 25 年末までに見られ、美浦工場においても車載向けに通用する各種製品閉鎖する方向のもよう。こうした中、日本に存在する生産群を製造する高性能・高品質・高信頼性を要し、その果たす拠点として、美浦工場の強みを発揮し続けていく。

■ 東芝グループ

6章〒 512-8550.三重県四日市市山之一色町 800..Tel.059-330-1000
19925第四日市工場

4第 章

るコストリスクの回避、③品質コントロールが可能、との姿

3章

り常であり、製造工程を可視化し、ヒューマンエラーを極第される、②在庫コントロールが可能になる＝製造委託によ章

役割は大きい。歩留まり向上、生産プロセス改善は従来よ

第TI は製造機能を自社で有することで、①安定供給が確約

キオクシア㈱1■ テキサス・インスツルメンツ〒 300-0496.茨城県稲敷郡美浦村木原 2350..Tel.029-885-3311
1980

第 章

半導体産業計画総覧 2021-2022 年度版

103 6478 2500

6200

7章

3 1 21

第40266
108 0023月には「メモリ開発センター」が竣工。3D-NAND ならびに、するが、製造装置への投資は JV パートナーである米 WD と次世代フラシュメモリーの開発や投資を継続して行ってい共同で設備投資を行っている。3D-NAND の積層工程などく。このほど竣工したメモリ開発センターには現在、2000を行う新第 2 棟（N-Y2）が 16 年 7 月竣工。17 年 2 月には第人が働いているが、将来的には 3000 人以上まで収容できる6 製造棟（Y6）ならびに開発センターを着工、前者は 18 年夏、スペースを確保した。2 年間でエンジニアを 500 人増員す

後者は18年3月に完成。Y6の工事規模は建屋の高さが42m、る計画も順調に進んでいる。21 年 2 月から「Y7」の建設に建築面積が 2 万 6000m2 で、CR 面積 2 万 7300m2。既存の 12も着手、第 1 期分の竣工は 22 年春を予定する。

8第 章

インチファブの第 5 棟と同等程度の大きさ。CR は 2 層構造

第 章

NANDフラッシュの主力工場。建屋はキオクシアが所有で地震の際の大きな揺れを軽減して製造装置などに被害が9及ばないような免震構造も採用。Y6は第2期投資が市況低迷で先送りされていたが、現状でフルキャパシティーに到達しているものとみられる。Y6 の竣工にあわせて 18 年 9第10章

第 5 章 日本国内の工場別設備計画

219

第 章

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半導体産業計画総覧 2021-2022 年度版

ソフトバンクグループ㈱（Arm）

2【本社】〒105-7537 東京都港区海岸 1-7-1 東京ポートシティ竹芝オフィスタワー

章

第エヌビディアが Armを買収

SoftBank.Group.Corp.

買収額は400億ドル

プロセッサー IP のほかにも、最適化する「ソフトバンク・ビジョン・ファンされた SoC 設計を可能にするために、2020年9月、NVIDIA（エヌビディア）

ド」はエヌビディアの発行済み株式（自様々なツール、フィジカル IP、およびが、ソフトバンクグループ㈱（SBG）傘己株式を除く）の約 6.7 ～ 8.1％を保有システムIPを提供している。アームテ下の Arm（アーム）の買収を発表した。

する見通し。

クノロジーは様々なアプリケーション

第取引の完了後、SBG および同社が運営

章3で使用されており、アームの技術はス

買収額は 400 億ドル。取引は、英国、中4を経て 22 年 1 ～ 3 月期に完了する見通章

第国、EU、米国などでの規制当局の承認

第章

5第章

6第章

7第 章

8第 章

9し。

幅広いIPで高シェア

ブレットの 85％以上、ウエアラブル機
アームは、半導体の知的所有権（IP）器の 90％以上、ストレージの 90％以上、SBGは16年にアームを243億ポンドの世界規模のリーディングサプライヤ

車載用情報機器の 95％以上、通信機器（買収当時のレートで 3.3 兆円、314 億ーで、デジタル電子製品の開発で中心の 60％以上、家電製品の 55％以上、マドル）で買収。買収後は SBG の孫正義的な役割を果たしている。英ケンブリ

イクロコントローラーの 25％以上で会長兼社長から「アームがソフトバンッジの本社のほか、世界各地にオフィ使用されている。

クグループの中核になる」というコメスを持ち、デザインセンターも台湾、
フ

20 年度（21 年 3 月期）におけるソフントも聞かれていたが、SBG が出資しランス、インド、スウェーデンおよび米トバンクグループのアーム事業の業績ている新興企業の一部が業績不振に陥国にある。

は、売上高が前年度比 6.5％増の 2098り、それを受けて SBG は資産売却なども と も と は Acorn と Apple億円だった。テクノロジー・ロイヤルを進めるなかで、アームの売却に至っComputer の共同事業から、新しいマイティー収入が 2 桁の増収を達成。ライたようだ。一方、エヌビディアは「AIコクロプロセッサー標準を確立する企業

センシーによる 5G スマートフォンのンピューティングのリーディングカンとして、1990 年に創立。実際の半導体出荷と 5G 基地局へのネットワーク機パニーであるエヌビディアと、世界でチップの製造と販売ではなく、IP の設器の導入が大幅に増加したことに加え最も普及しているコンピューティング計とライセンスに重点を置くビジネスて、サーバー向けチップの出荷増加もプラットフォームであるアームを統合モデルを業界でいち早く確立した。

増収に寄与した。テクノロジー・ロイ

することで、AI 時代の世界最高のコン自社の IP のライセンスを、世界の半ヤルティー以外の収入は顧客によるラピューター企業が誕生する」としてい導体およびシステムのリーディング企イセンス契約が低迷し同 2％の減収とる。

業を含むパートナーのエヌビディアは取引完了時に合計ネットワークに供与し、120 億ドルの現金（最終契約締結時にパートナーはアームの支払われる 20 億ドルを含む）と 215 億

IP設計を利用してシスドル相当のエヌビディア普通株式をテムオンチップ（SoC）SBGに対価として支払う。さらにSBG設計を作成および製造。

はアームが一定の業績目標を達成するアームに元のIPのライことを条件に、最大 50 億ドルの現金センス料と、製造したもしくは普通株式を受け取る。そのほ各チップまたはウエハか 15 億ドル相当のエヌビディア株式ーのロイヤリティーをの報酬がアームの従業員に付与される。 支払う。
第章

10マートフォン（スマホ）の 95％以上、タ502

第9章

IP ベンダー／ EDA ツール各社の事業戦略億円

ソフトバンクグループ アーム事業・売上高2,500
2,0002,023

2,027

2,067

2,098

17181920

1,500
1,0005000

16年度

21計画

書 名 ..................半導体産業計画総覧 2021-2022 年度版
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 564 頁
定 価 ..................30,800 円（税込）
発刊日 ..................2021 年 9 月 13 日

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