update : 2023/Aug

ロジャースコーポレーション社
高周波基板材料(銅張積層板とプリプレグなど)ラインナップ○汎用タイプ高周波基板材料
熱硬化性タイプ高周波基板材料
RO4000 シリーズは熱硬化性樹脂/セラミックフィラー/ガラスクロスのコンポジット基板材料です。加工性はガラスエポキシ材(FR4)に近く、電気特性も良好なタイプです。FR4 などの異種材との貼り合わせも容易で様々な用途に広く使用されています。プリプレグもラインナップがあります。RO4700 シリーズ, RO4500 シリーズは主にアンテナ用途を目的とした材料です。
PTFE 同士の貼り合わせや高多層基板材料としても使用可能な超低損失プリプレグ SpeedWave300P といった製品もあります。
製品名

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

TM

RO4003C

3.38±0.05

0.0027

N/A

RO4350BTM

3.48±0.05

0.0037

94V-0

RO4360G2TM

6.15±0.150.0038

94V-0

3.48±0.05

0.003794V-0

3.48±0.05

0.0037

94V-0RO4835T

3.32 - 3.33±0.05

0.0030-36

94V-0

RO4830TM

3.25±0.05

0.0032-33

94V-0RO4725JXR

2.55±0.05

0.0026

N/A

TM

RO4835

TMTM

RO4835IND

LoPro

®

TM

TM

RO4730G3

難燃性

3.00±0.05

0.002994V-0TM

3.30±0.08

0.0025

N/A

RO4534TM

3.40±0.08

0.0027N/A

TM

3.44±0.08

0.0037

94V-0RO4533

RO4535TM

プリプレグ

3.52±0.05

0.004

94V-0TM

プリプレグ

3.23 - 3.35±0.05

0.0038-40

94V-0

6.15±0.15

0.004

94V-0

3.160.0019-22

94V-02929 Bondply

2.94±0.050.003

NATM

4.10±0.080.005

94V-0

RO4450F
RO4450T

TM

RO4460G2

プリプレグ

SpeedWaveTM 300P プリプレグ

Kappa

438

PTFE タイプ高周波基板材料
PTFE/セラミックフィラーのコンポジット材
・RO3000 シリーズ
高い周波数帯域においても誘電率、誘電正接が安定しています。環境温湿度に対しても、誘電率変化、寸法安定性、熱膨張係数 CTE に優れます。
製品名
RO3003

TM

RO3003G2

TM

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

3.00±0.04

0.001094V-03.00±0.04

0.001194V-0

TM

3.50±0.05

0.0015

94V-0

RO3006TM

6.15±0.150.0020

94V-0RO3035

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update : 2023/Aug

RO3010TM

10.20±0.300.0022

94V-0RO3003TM Bondply

3.00±0.040.0010

94V-0RO3006

TMBondply

6.15±0.150.0020

94V-0RO3010

TMBondply

10.20±0.300.0022

94V-0

PTFE/セラミックフィラー/ガラスクロスのコンポジット材
・AD シリーズ
誘電率は 2.50 - 10.2 と幅広いラインナップを取り揃えています。高周波特性が要求されつつも低コストも要求される民生向けアンテナ用途などに最適な基板材料です。
製品名

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

AD250CTM

2.50±0.040.0013

94V-0

AD255CTM

2.55±0.040.0013

94V-0

AD300D

TM2.97, 3.03±0.050.0021

94V-0

3.50±0.050.0033

94V-0*10.20±0.350.002394V-0

AD350A

TMAD1000TM

・CLTE シリーズ
ガラスクロス入りのため、機械的強度もあり寸法安定性に優れているため多層板にも適用出来ます。また、低熱膨張なためスルーホール信頼性も高い材料になっています。
製品名
CLTE-MWTM
CLTE-ATTM

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

2.94 - 3.02±0.040.0015

94V-0

3.00±0.040.0013

94V-0

・TC シリーズ
PTFE タイプの高周波基板材料で熱対策が要求されるようなハイパワーRF 用途に最適です。高熱伝導率に加えて、低損失かつ低熱膨張係数の特長があります。
製品名
TC350

TMTC350

TMTC600

TMPlus

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

3.50±0.050.0020

94V-0

3.50±0.050.0017

94V-0

6.15±0.150.0020

94V-0

・XtremeSpeed RO120056Gbps および 112GBps を超えるような次世代高速デジタル通信用で、最も性能要求の高い高多層基板用途に最適な基板材料です。
製品名
XtremeSpeed
RO1200

TMTMTM

RO1200Bondply

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

3.03 ~ 3.100.0017

94V-0

2.970.0012

94V-0

PTFE/ガラスクロスのコンポジット材
・DiClad シリーズ
一般的な PTFE/ガラスクロスのコンポジット材料です。PTFE 系特長の低誘電率と誘電正接に優れ、かつ、機械的強度を向上させています。
製品名

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

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難燃性update : 2023/Aug

DiClad®880

2.17, 2.20±0.020.0009

94V-0DiClad®870

2.33±0.040.0013

94V-02.40 - 2.60±0.040.0017

94V-0®

DiClad 527○高信頼性タイプ基板材料
低損失、優れた安定性、耐環境性能などが求められる防衛用途や航空宇宙産業用途、研究開発用途などに最適な高周波基板材料です。
PTFE タイプ高周波基板材料
RT/duroid 5000 : PTFE/マイクログラスファイバー
RT/duroid 6000 : PTFE/セラミックフィラー
CLTE-XT : PTFE/セラミックフィラー/ガラスクロス
CuClad : PTFE/ガラスクロス
IsoClad : PTFE/不識布ガラス
6250/6700 Bonding film : 熱可塑性ボンディングフィルム(接着材)
製品名

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性®

2.00±0.040.0021

94V-0

®

2.20±0.020.0009

94V-0®

RT/duroid 5870

2.33±0.020.0012

94V-0

RT/duroid®6002

2.94±0.040.0012

94V-0®

2.94 - 3.06±0.040.0015

94V-0®

RT/duroid 6202PR

2.90 - 3.00±0.040.0020

94V-0

®

RT/duroid 6035HTC

3.50±0.050.0013

94V-0

RT/duroid®6006

6.15±0.050.0027

94V-0

RT/duroid 5880LZ
RT/duroid 5880

RT/duroid 6202®

RT/duroid 6010.2LM

10.20±0.25

0.002394V-0®

2.17, 2.20±0.020.0009

94V-0

®

2.33±0.020.0013

94V-0

®

CuClad 250

2.40 ~ 2.55±0.040.0017

94V-0

IsoClad®917

2.17±0.020.0013

94V-0

CuClad 217
CuClad 233®

IsoClad 933

2.33±0.040.0016

94V-0TM

2.94±0.030.0012

94V-06250 Bonding Film

2.320.0013

NA6700 Bonding Film

2.350.0025

NACLTE-XT

熱硬化性タイプ高周波基板樹脂
TMM シリーズは、ガラスクロスの無い熱硬化性樹脂/セラミックフィラーからなるコンポジット基板材料になります。広い範囲の温度変化に対して、誘電率の温度係数がアルミナ以上に安定し、機械的強度が強く信頼性のあるワイヤーボン
ディングが可能です。
製品名
TMTM

TMM
TMM

誘電率 @ 10GHz

誘電正接 @ 10GHz

難燃性

33.27±0.0320.0020

N/A

4

4.50±0.045

0.0020

N/A

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update : 2023/Aug

TMMTM 66.00±0.080.0023

N/A

TMMTM 109.20±0.230.0022

N/A

TM

10i

9.80±0.245

0.0020

N/A

TM

13i

12.85±0.350.0019

N/ATMM
TMM○高熱伝導率導電性タイプ接着フィルム
COOLSPAN TECA
熱硬化性エポキシ樹脂ベースに銀を配合した導電性タイプの高熱伝導性接着フィルムです。厚い金属プレート、ヒートシンクコインや RF モジュールのハウジングを回路基板に貼り付けるような用途に最適です。液状ハンダやディスペンサータイプの接着材で問題となるボイドやフロー性を解決します。
熱伝導率 W/m/K

ガラス転移温度 ℃

熱膨張係数 Z 方向 ppm/℃

6.079<Tg : 45 / >Tg : 70

参考用途
・厚い金属プレート付き基板の代替
・金属板加工後の接着剤
・パワーアンプ用ヒートシンクコインの接着剤
・RF 回路基板モジュールの組立て用途

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