第3部

新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー

 CMP 装置

2 年で市場規模 2 倍に
3 年連続で30％超成長

CMP（Chemical Mechanical億円を突破した。3D-NAND や FinFETPMD（Pre Metal Dielectric）工程を中

Polishing ＝化学的機械研磨）は、多数など 3 次元デバイスの量産拡大が大き心に CMP アプリケーションが急増しの配線層で構成される半導体チップを、 な市場拡大要因となっており、参入各ており、2D-NAND と第 3 世代（64 層）成膜した層ごとに研磨して平坦化する

3D-NAND と比較した場合、CMP 工程社の多くが業績を拡大させている。

プロセスである。研磨対象のウエハー

18 年度は前年比 6％増の 4300 億円

数は 3 倍近い伸びを示している。こうをキャリアに貼り付け、研磨パッドを強の市場を形成すると予想する。引した背景のもと、CMP 装置はここ数年貼った平板に押し付けて、スラリーを

き続き NAND と先端ロジックを中心に、 拡大を続けており、18 年度はいよいよ流しながら双方を回転させて研磨し、CMP アプリケーションの拡大が見込

2000 億円に迫る市場規模となっていナノオーダーの平坦性を実現する。

めるほか、コバルト（Co）などの新材料る。

従来はアルミ系材料が配線材料として使用されてきたが、微細化の進展に伴い、抵抗値が上昇し、信号遅延などが半導体の性能に悪影響を及ぼすようになってきた。このため、アルミに比べての登場もプラスに働くことになりそうだ。

■ 各社の動向▼ 2000 億円に迫る勢い【AMAT】

2017 年度（17 年 4 月～ 18 年 3 月）の

17 年度は 3D-NAND および DRAM な抵抗値が低い Cu に注目が集まり、CMP

半導体用 CMP 装置市場規模は、前年度

どのメモリー投資の伸びがロジック投技術とダマシン構造の採用により、Cu比 33％増の 1840 億円となった。3 年

資を上回ったため、CMP 装置もメタル配線が一気に普及。CMP市場の拡大に連続で 30％を超えるプラス成長とな

膜 CMP 向けよりも、酸化膜 CMP 向けつながった。

ったことから、市場規模は約2年で2倍の伸びが大きかったようだ。そのため、CMP市場は、研磨装置であるCMP装近くにまで成長した。18年度はCMP装置の市場規模

置、化学薬品や砥粒を含んだスラリー、 成長率の観点でやや物足りないウエハーを研磨するパッド、パッドのものの、引き続き安定した需要表面状態を整えるドレッサーなどで構が見込め、市場規模は同6.5％増成される。また、スラリー供給装置やの 1960 億円となりそうだ。

洗浄液といった部材も CMP 工程ではCMP 装置は 3D-NAND と先端不可欠なアイテムだ。プロセス内で使ロジックでの CMP 工程数の拡用する部材が多いため、他の工程と比大によって、ここ数年目覚まし較して材料コストの高い工程といえるい成長を遂げてきた。CMP 装億円

2,000
1,800
1,600
1,400
1,2001,0008006004002000リアルズ（AMAT）によれば、先凸が歩留まりに大きな影響を及ぼすよ

端ロジックでは FinFET や SAGCうになり、CMP プロセスの重要度はま（Self-Aligned Gate Contact） なすます高まっている。

どトランジスタやコンタクト工2017 年度（17 年 4 月～ 18 年 3 月）

程におけるプロセスの複雑化にの CMP 装置・消耗材（スラリー／パッより、CMP 工程数が飛躍的に増

ド／ドレッサー）市場規模は前年度比加しているという。

22％増となり、3年連続で2桁台のプラ

ま た、NAND で も 3D へ のス成長となり、市場規模はついに4000

移 行 や 多 層 化 に 伴 い、ILD ／1 ,960

1 ,384987736

14年度

AMAT

15161718（予）（電子デバイス産業新聞調べ）

が、半導体チップの高密度化や高速化、 置トップの米アプライド マテ
配線の微細化に伴ってウエハー上の凹

1 ,840CMP装置・消耗材の市場規模億円

5,000
4,348
4,500
4,098
ドレッサー
4,000
パッド
3,370
3,500
2,848
3,000
2,456
スラリー
2,500
2,000
1,500
1,000
装置
5000
14年度 151617 18（予）（電子デバイス産業新聞調べ）

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第4部

工場ルポ

堀場エステック

工場ルポ／半導体工場分布図・ディレクトリー

阿蘇工場

MFC の主力生産拠点
5 期拡張で能力を倍増点として設立され、同社が MFC で世れにより、阿蘇工場全体の規模は敷テック（京都市南区上鳥羽鉾立町 11-5、 界シェア約 60％を誇るトップメーカ

地面積 5 万 4364m2、延べ床面積 2 万㈱堀場製作所の子会社の㈱堀場エス
Tel.075-693-2300）は、半導体製造装ーに成長するのに大いに寄与してきた。 372m2 に、MFC を生産するクリーンル

置用流体制御機器「マスフローコント

これまでに 3 度の拡張工事を実施してームは従来比 1.7 倍の 2550m2 となっローラー（MFC）」の主力生産拠点であおり、4度目となる5期工事の実施を決た。

る阿蘇工場（熊本県西原村）の 5 期拡張定したのは熊本地震から3カ月後の16工事を完了させた。クリーンルームの年 7 月だった。

将来のさらなる増強に備えた予備スペースも設けている。拡張工事にかか拡大と効率化により、本社工場と合わ

5 期拡張工事では、熊本地震で被害った投資額は27億円で、新棟のMFC年せてMFCの年産能力を従来比約2倍のを受けた1期、2期棟を取り壊すととも産能力は 18 万台規模である。17 年末35 万台に引き上げた。

に新たに隣接地を取得し、併せて延べに完成し、順次設備を導入して稼働を床面積 7010m の新棟を建設した。こ進めている。

阿蘇工場は 1988 年に MFC の生産拠

2

阿蘇工場では、MFC のほか、医療分野向けの検査装置や半導体市場向けの流体供給システムなど、多様な製品を手がけている。正面玄関から左側に位置する2階建ての建屋は、2階で医療現場向けの血液検査装置、血糖測定装置などの組立・検査を行っている。1階では血液検査に用いる希釈液、洗浄液、溶血剤といった試薬を生産している。また、同じフロアには機器に組み込む実装基板の内製ラインも設けられている。
阿蘇工場全景（右側が増設部分）

阿蘇工場だけでなく、他の工場で生産されている製品にも用いられている。
玄関から正面奥の建屋では、半導体製造工程向けの液体材料気化、供給システム、検査装置、薬液濃度モニターを製造している。もともとあったMFC生産ラインを新棟に移したことで、大型製品などの生産対応力を向上した。
玄関の右側に位置する、第 5 期拡張工事で建設された新棟の MFC 製造ス
ペースは、クラス 1000 のクリーンルームとなっている。従業員の作業スペースはクラス100の局所クリーンブー
スである。モデルごとに 5 つのラインMFC を生産するクリーンルームを設けているが、非常に多品種の製品

119

半導体工場ハンドブック 2019

半導体工布東■ 北海道 ■

【市】㈱ジェイデバイス地区【三笠市】
北海道オリジン㈱【千歳市】㈱デンソー北海道▲ ミネベアミツミ㈱ 千歳事業所【恵庭市】▲ 京セミ㈱ 恵庭事業所

北海道■ 青森県 ■

【五所川原市】▲ 富士電機津軽セミコンダクタ㈱【北津軽郡鶴田町】
ハイコンポーネンツ青森㈱

青森県

秋田
県

岩手
県

■ 秋田県 ■【秋田市】
パワーテックテクノロジー秋田㈱【由利本荘市】▲ ㈱秋田新電元 飛鳥工場㈱秋田新電元 大浦工場
【大 市】
エイブリック㈱ 秋田事業所◎▲136■ 岩手県 ■【北上市】
▲ 東芝メモリ ㈱ 北上工場（建設中）㈱ジェイデバイス 北上地区
▲ ㈱ジャパンセミコンダクター 岩手事業所㈱ミスズ工業 岩手工場
【奥州市】㈱ミズサワセミコンダクタ【胆沢郡金ケ崎町】▲ ㈱デンソー岩手一 工場
前工程工場
後工程工場
研究所・研究開発工場
デザインセンター
計画中
その書 名 ..................半導体工場ハンドブック 2019
体裁・頁数 ...........A4 変形判 オフセット刷り 160 頁
定 価 ..................10,000 円＋税
発刊日 ..................2018 年 12 月 10 日

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