京都市産業技術研究所

Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の熱膨張係数に及ぼす熱処理温度の影響
表面処理チーム
要

永山富男，山本貴代，中村俊博

旨
複合めっき法によりインバー Fe-Ni 合金／ SiC 粒子複合膜を作製し，得られた複合めっき膜の線膨張係数（CTE）に及ぼす熱処理温度の影響について，膜構造と関連付けて評価した。複合めっき法により，Fe-38 mass％ Ni 合金／約7vol%SiC 複合めっき膜が得られ，めっきしたままの複合めっき膜の CTE は約 10ppm/K を示し，溶製インバー Fe-Ni合金の 2 〜 10 倍の CTE を示した。めっきしたままの複合めっき膜は，主に準安定 bcc 相から形成されており，また400℃以上の熱処理により複合めっき膜のマトリックス相のメイン相が bcc 相から熱平衡 fcc 相に変化するのに伴い，複合めっき膜の CTE が約 6ppm/K まで大幅に低下することが判明した。さらに，500℃以上の熱処理により，溶製Fe-Ni 合金の CTE 値と同様の値である 2 〜 4ppm/K に達した。複合めっき膜の CTE に及ぼす熱処理温度の影響については，既報の SiC 粒子を含まないインバー Fe-Ni 合金めっき膜と同様の挙動を示した。さらに，複合めっき膜中に共析した SiC 粒子は，マトリックス Fe-Ni 合金の準安定 bcc から熱平衡 fcc 相への変態挙動には顕著な影響を及ぼさないことが判明した。

1．はじめにを開発した 7, 8）。電鋳プロセスにより作製したメタルマ

鉄−ニッケル（以下，Fe-Ni）合金は，室温付近の熱スクの CTE はめっきしたままでは約 10ppm/K であっ膨張係数（coefficient of thermal expansion，CTE）がた。さらに 600℃熱処理後，CTE が約 3ppm/K に減少し，合 金 組 成 に よ っ て 大 き く 変 化 す る。 中 で も，

このメタルマスクは，現在広く使用されているニッケル

30~40mass％ Ni の Fe-Ni 合金の CTE は，Fe（CTE ＝電鋳製メタルマスクの約 4 分の 1 の CTE を示した。

12ppm/K）または Ni（CTE ＝ 13ppm/K）の CTE に比しかし，600℃熱処理により，インバー Fe-Ni 合金めっべて小さい。特に，36mass％ Ni の Fe-Ni 合金は，Fe-Ni

き膜の結晶粒が成長するため，膜強度が低下する 9-12）。

合金の中で最も低い CTE（約 1ppm/K）を示す 1, 2）。

結果として，600℃熱処理後のインバー合金めっき膜は，30~40mass％の Ni を含むこれらの Fe-Ni 合金は，” イン

良好な低 CTE 特性を示すが，膜の機械的特性についてバー（Invar）合金 1, 2）”

は，MEMS 用マイクロ／ナノ金型等に使用するためにと呼ばれている。

Fe-Ni 合金めっき法を用いることで，熱寸法安定性のは改善する必要がある。

高いインバー合金を高スループットで製造することがでめっき膜の硬度や耐摩耗性等の機械的特性を改善する

きる。さらに，リソグラフィー技術とインバー合金めっためには，SiC または Al2O3 粒子等をめっき膜中に共析きとを組み合わせた “電鋳プロセス” により，優れた熱させて金属／硬質粒子の複合膜を形成することが有用で寸法安定性を有するインバー合金のマイクロメートルサあることが知られている 13）。これらの粒子をめっき浴イズの精密三次元構造体，例えば微小電気機械システム中に懸濁させながらめっきを行うことで，粒子が金属マ（MEMS，Micro Electro Mechanical Systems）を製造トリックスと共析される。このようなプロセスは複合することができると期待される 3-5）。

めっき法と呼ばれている。しかし，これまでに報告されこれまで我々は，電気めっき法により，36~40mass％た複合めっきに関するほとんど研究は，金属マトリック

Ni のインバー Fe-Ni 合金の自立膜を作製し，それらのスとして Ni または Ni リッチ合金を使用しており 13），微細組織と相関する熱膨張及び機械的特性を評価しインバー Fe-Ni 合金を金属マトリックスとして用いた複た 7-11）。 さ ら に， イ ン バ ー Fe-Ni 合 金 電 鋳 プ ロ セ ス

合めっきに関する研究は報告されていない。

（KEEPNEX®）6）を用い，大型・高精細有機 EL（OLED）

そこで前報 14） において，SiC が硬化微粒子として作ディスプレイ用の低 CTE ファインピッチメタルマスク用することが期待されるインバー Fe-Ni 合金／ SiC 複合

̶ 19 ̶

研究報告№ 8（２０１８）

め っ き 膜 15） の 作 製 を 試 み，SiC 含 有 量 の 最 大 値 が

表1

複合めっき浴組成及びめっき条件．

20.8vol％のインバー Fe-35~37mass％ Ni 合金／ SiC 複NiSO4 ·6H2O0.95 mol L-1合めっき膜が得られた。さらに，複合めっき膜の特性とNiCl2 ·6H2O

0.17 mol L-1

微細組織との関連性について検討した 16）。インバー

Boric acid0.49 mol L-1

Fe-Ni 合金めっき膜の CTE を減少させるためには熱処

FeSO4 ·7H2O

0.35 mol L-1

理が不可欠であるが，インバー Fe-35~37mass％ Ni 合Saccharin sodium

0.008 mol L-1

金膜への SiC 粒子の共析により，熱処理なしの膜の硬度Malonic acid

0.05 mol L-1を僅かに増大させ，さらに 600℃熱処理による膜硬度のα-SiC 粒子（平均粒径 0.5 µm）

20 g L-1低下を抑制することができた。特に，約 20vol％の SiCpH2.3を含有する複合めっき膜の硬度は，600℃熱処理後もほ浴温度50 ℃

とんど変化しなかった 16）。

電流密度40 A cm-2

これまで，SiC 粒子を含まないインバー Fe-Ni 合金
めっき膜の CTE が，熱処理温度に依存し変化すること化学的及び空気酸化により生成された Fe3+ のマスキンを報告している 12, 17）。さらに，インバー Fe-Ni 合金めっグ剤として使用した。マロン酸を含まない浴からのき膜の熱処理過程において，めっき膜には相変態が生じ，

Fe-Ni 合金めっきでは，めっき膜中への Fe（OH）
3 の取その加熱相変態はめっき膜の CTE 変化と密接に関連すり込みが生じ，脆いめっき膜が生成することが懸念され

る 12, 17）。一方，SiC を含有するインバー Fe-Ni 合金めっる 21）。めっき浴の pH は，必要に応じて 5％ H2SO4 水

き膜の CTE 変化と関連する加熱時の相変態挙動につい溶液及び NiCO3・2Ni（OH）2・4H2O を用いて 2.3 に調ては明らかにされていない。

整した。pH が 3 以上に上昇すると，電流効率は十分高

そこで本研究では，インバー Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっいが，マスクされていない Fe3+ が Fe（OH）3 として沈き膜について，その CTE に及ぼす熱処理温度の影響に殿し易くなる。一方，pH が 2 以下の場合，水素生成について，膜構造と関連付けた検討を行った。

より電流効率が大幅に低下する 18）。マロン酸は，その第 1 解離定数 pKa が 2.8322）であるため，pH2~3 の溶液の pH 緩衝剤として作用することもできる。

2．実験方法2.1

定電流電源（YPP15100，山本鍍金試験器製）を用い

Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の作製

ワット型 Ni めっき浴（硫酸塩／塩化物混合浴）を用て電流密度 40mA/cm2 で定電流電解を行った。10mA/

いて Fe-Ni 合金めっき浴を作製した。合金めっき浴には，cm2 より低い電流密度では H + の還元が優先的に生じる

金 属 源 と し て FeSO4・7H2O，NiSO4・6H2O，NiCl2・ため，電流効率が減少する。また，100mA/cm2 より高，C7H4NNaO3S・6H2O を用い，さらに，H3BO3（ほう酸）い電流密度においても，水の電気分解により電流効率が，及びマロン酸
2H2O（サッカリンナトリウム二水和物）減少した。したがって，本研究では，比較的高い成膜速を添加して調製した。そのめっき浴に SiC（α-SiC，平度（約 50μm/h）が得られることから，40mA/cm2 の均粒径約 0.5μm，20g ／ L）を添加することで複合めっ電流密度を適用した。陰極として直径 4 インチのステン

き膜を作製した。本研究の目的は，硬度が高く，CTEレス（SUS304）ウエハを用い，陽極には純 Fe 板（山本が低い，例えば MEMS におけるマイクロ / ナノ金型の鍍金試験器製）と電解 Ni 板（住友金属鉱山社製）を使複合電鋳部材の製造である。したがって，複合電鋳を行用した。めっき浴は，6L の電解槽（山本鍍金試験器製）

う場合，複合体は，マイクロパターンが形成された基板中で 50℃に保ち，マグネティックポンプを用いてめっ上に埋め込まれる。そこで，本研究では，比較的小さなき液を循環させた。ステンレス鋼基板からめっき膜を機粒径（即ち，粒径 0.5μm）の SiC 粒子を使用した。浴組械的に剥離することによって，Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっ成及びめっき条件を表 1 に示す。めっき浴を調製するたき膜の自立膜を得た。試験片の厚さは約 200μm であっ

めに，各試薬を純水に溶解した。

た。

サッカリンは，Ni めっきの応力緩和剤としてよく知めっき膜の熱処理は，真空熱処理炉（KDF-V50RM，られており 18），また，クラックのない Fe-Ni 合金電着

デンケン（株）製）を用いて，約 5mPa の真空下，所定を得るためには不可欠である 19, 20）。マロン酸は，電気の温度で 1 時間行った。

̶ 20 ̶京都市産業技術研究所
2.2

Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜のキャラクタリ
ゼーション

Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の組成は，蛍光 X 線分
析装置（ZSX Primus II，リガク製）を用いてファンダメンタルパラメータ法により求めた。複合めっき膜中のSiC の体積分率は，マトリックスインバー Fe-Ni 合金及び SiC の密度から計算した。インバー Fe-Ni 合金と SiCのマトリックスの密度は，それぞれ 8.1g/cm3（溶製インバー Fe-36mass％ Ni 合金），及び 3.2g/cm3 であると仮定した 23）。
Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の熱膨張特性は，熱膨張計（TD-5000S，NETZSCH 製）を用いた圧縮荷重法（荷重 0.029N） に よ り 測 定 し た。 熱 膨 張 測 定 に は 長 さ

図 1 Fe-38Ni 合 金 ／ 約 7vol%SiC 複 合 め っ き 膜 のCTE（30 〜 100℃）に及ぼす熱処理温度の影響．

20mm，幅 5mm 厚さ 0.2mm の試料を用いた。測定は，昇温速度 5℃ /min とし，窒素雰囲気（200mL/min）で行っ3.2 Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の CTE に及ぼす熱処理温度の影響た。熱膨張係数（CTE）は，30 〜 100℃の測定結果か

図 2 に，めっきしたまま，及び 300 〜 600℃で熱処理

ら式（1）を用いて算出した。

を行った場合の Fe-38Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっき
CTE（K-1）= 1 / L（dL / dT）（1）

膜の X 線回折（XRD）図形を示す。図 2（a）は 2θ ＝20 〜 120 度の領域における XRD パターン，及び（b）

ここで，L は試料の初期長さである。

はそれぞれ 2θ＝ 20 〜 40 度の領域を拡大した XRD パ

X 線回折（XRD）測定は，X 線回折装置（SmartLab，ターンである。

リガク製）を用いて，CuKα（200kV，45mA）により行った。

複合めっき膜は，（100）配向の bcc 相の回折ピーク及び fcc 相の弱い回折ピークに加え，SiC の回折パターンが検出された。従って，今回得られた複合めっき膜のマ3．結果及び考察
3.1

トリックス相は，主に bcc（体心立方晶）相から構成され，Fe-Ni 合金／ SiC 複合めっき膜の CTE に及ぼす熱さらに（100）配向組織が形成されていることが示唆さ処理温度の影響れた。複合めっき膜のマトリックス Fe-Ni 合金の組成

本研究では，上述の方法で得られた Fe-38 mass％ Ni（Fe-38mass%Ni 合金）と同様の組成領域における溶製合金／約 7vol%SiC 複合めっき膜について検討した。以Fe-Ni は，高温平衡相である fcc（面心立方晶）相 24）で下，“Fe-38 mass％ Ni 合金” は，“Fe-38Ni 合金” と記す。

あり，複合めっき膜と溶製インバー合金とではマトリッ

図 1 に，Fe-38Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっき膜のクス合金相が異なった。

CTE（30 〜 100℃）に及ぼす熱処理温度の影響を示す。

これまでの多くの研究において，インバー組成範囲のめっきしたままの複合めっき膜の CTE は約 10ppm/

Fe-Ni 合金めっき膜において，準安定 bcc 相が観察されK であり，溶解鋳造法で作製したインバー Fe-Ni 合金のている 9, 11-12, 17, 19, 25）。インバー Fe-Ni 合金めっきにおけCTE 値（1 〜 4ppm /K）の文献値 1, 2）に比べ 2 〜 10 倍る準安定 bcc 相の形成については，めっき時の水素発生大きかった。複合めっき膜の CTE は，400℃までの熱と水素化物形成に関連したいくつかのメカニズムが提案処理により，約 6ppm/K まで急激に低下し，さらに，されているが 26），その詳細については，未だ解明され500℃以上の熱処理により，溶製 Fe-Ni 合金の CTE 値とていない。インバー Fe-Ni 合金めっきの際の水素発生や同様の値である 2 〜 4ppm/K に達した。複合めっき膜

水素化物の生成は，準安定構造を誘起する高密度の構造の CTE の熱処理温度依存性は，既報 12） により明らか欠陥を生成する可能性があることが指摘されている 26）。にした SiC 粒子を含まないインバー Fe-Ni 合金めっき膜本研究における複合めっきでは，水素発生が生じることと同様の挙動を示した。

で電流効率が約 70％であった。その水素発生と副次的̶ 21 ̶研究報告

№ 8（２０１８）
今回，インバー Fe-Ni 合金／ SiC 粒子複合めっき膜についても，多くの先行研究で示されている SiC 粒子を含まないインバー Fe-Ni 合金めっき膜と同様に，高温平衡相（fcc 相）とは異なる，（100）配向の bcc 相がメイン相としてめっき析出することが明らかになった。
複合めっき膜においては，300℃熱処理後，マトリッ
クス Fe-Ni 合金の bcc 相のピーク強度が減少し，fcc 相のピーク強度は増加した。これらの結果は，準安定 bcc相から高温平衡相である fcc 相への相変態が 300℃で開始されたことを示している。また，500℃以上の熱処理後の XRD パターンから，複合めっき膜は，マトリック
ス Fe-Ni 合金は，fcc 単相に変化した。その格子定数は，0.3595nm を 示 し， 溶 解 鋳 造 法 で 作 製 し た Ni 含 有 率38.4mass％の Fe-Ni 合金の格子定数 0.3596 nm27）と同等であった。600℃の熱処理後のインバー Fe-Ni 合金めっき膜においては，シャープな回折ピークが得られた。
さらに，図 2 中の SiC の弱い XRD ピークは，300 〜600℃の熱処理前後でほとんど変化しなかった。これは，Fe-Ni 合金マトリックスと SiC 粒子が，600℃までの熱処理においてそれらの界面で顕著に反応が生じていないを示唆している。
以上の結果から，溶製インバー Fe-Ni 合金の 2 〜 10

図2めっきしたまま，及び 300 〜 600℃で熱処理を行った場合の Fe-38Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっき膜の X 線回折（XRD）図形．図 2（a）は2θ＝ 20 〜 120 度の領域における XRD パターン，及び（b）はそれぞれ 2θ＝ 20 〜 40 度の領
域 を 拡 大 し た XRD パ タ ー ン で あ る． ▼ fcc，▽ bcc，○ SiC倍の CTE を示した Fe-38Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっき膜は，主に bcc 相から形成されており，さらに 400℃以上の熱処理により複合めっき膜のマトリックス相のメイン相が fcc 相に変化するのに伴い，複合めっき膜のCTE が大幅に低下することが判明した。本研究においては，先行研究の結果である SiC 粒子を含まないイン
バ ー Fe-Ni 合 金 め っ き 膜 の CTE の 熱 処 理 温 度 依 存に生成する水素化物により，準安定 bcc 相が形成した可性 11, 12, 17）とほぼ同様の挙動を，複合めっき膜において能性が考えられる。また，インバー Fe-Ni 合金めっき膜も得た。Tabakovic ら 17）は，インバー Fe-36mass%Niの合金相は，実験条件に依存することが知られている。

合金めっき膜の磁気特性に関連する低熱膨張特性を得る

本研究では，インバー Fe-36 〜 40mass%Ni 合金めっき

ためには，400℃以上の熱処理が必要であることを示し膜が，（100）配向の bcc 相を有するが，Grimmett ら 25）ている。さらに，高い飽和磁化（Bs）を有する強磁性

及 び Tabakovic ら 17） に よ っ て 報 告 さ れ た イ ン バ ーbcc インバー Fe-36mass%Ni 合金めっき膜は，400℃以

Fe-Ni 合金めっき膜は，（110）配向の bcc 相である。そ上で熱処理すると低 Bs の反強磁性 fcc インバー Fe-Ni

れらのめっき膜は本研究のインバー Fe-Ni 合金めっきよ合金に変態することが報告されている 17）。さらに，溶りも低い電流密度（5 〜 26 mA/cm2）で作製されている。

解鋳造法で作製したインバー Fe-30 〜 40mass%Ni 合金

また，Kim ら 19）は，インバー Fe-Ni 合金めっきにおいの低熱膨張特性は，反強磁性特性，すなわち低 Bs に起ては，低サッカリン濃度（1.5 〜 3 g/L）のめっき浴か因することが知られている 28）。従って，本研究において，ら（110）配向の bcc 相が得られ，一方，高サッカリン400℃熱処理により Fe-38 Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっ濃度（4.5 〜 6.5 g/L）のめっき浴からは（100）配向のき膜のマトリックス相のメイン相が bcc 相から fcc 相にbcc 相が得られることを報告している。

変化することに対応して，複合めっき膜の CTE が大幅

̶ 22 ̶

京都市産業技術研究所に減少したのは，Tabakovic ら 17）によって報告されて付いるように，強磁性から反強磁性への磁気特性変化に起因すると考えられる。さらに，複合めっき膜の CTE は，記本研究で使用した蛍光 X 線分析装置は，JKA 補助物件であり，付記して謝意を表す。

熱処理温度の上昇による合金中の fcc 相の体積分率の増さらに本研究の一部は，文部科学省 地域産学官連携

大に伴い溶製インバー Fe-Ni 合金の CTE 値に接近し科学技術振興事業費補助金 イノベーションシステム整た 11）。また，複合めっき膜中に共析した SiC 粒子は，備事業 地域イノベーション戦略支援プログラム（グローマトリックス Fe-Ni 合金の準安定 bcc から熱平衡 fcc 相バル型）「京都環境ナノクラスター」及び科学技術振興への変態挙動には顕著な影響を及ぼさないことが判明し機構 研究成果展開事業「京都地域スーパークラスター

た。

プログラム」の研究成果の一部であることを付記して謝また，SiC 粒子の CTE 値は，約 4ppm/K 2）の比較的意を表す。

低い値を示し，これはマトリックス相のインバー Fe-Ni

本研究における X 線回折によるめっき膜の構造評価

合金めっき膜の熱処理後の CTE 値 1, 2） と同等である。

に際しては，当研究所の塩見昌平氏の協力を得た。付記

結果として，インバー Fe-Ni 合金膜中の SiC の共析は，して謝意を表す。

膜の CTE 値には影響を与えなかった。
今後，熱処理による Fe-Ni 合金マトリックスと SiC 粒

文献子との界面反応について考察するために，複合めっき膜

１）Ch. E. Guillaume, C. R. Acad. Sci. 125, 235（1897）.の微細組織を透過型電子顕微鏡観察 29）を用いて詳細に

２）W. D. Callister, Materials Science and Engineering:検討する必要がある。

An Introduction, 7th Edition（John Wiley & Sons,NY, p.729, 2010）.

4．ま と め３）T. Hirano, L. -S. Fan, SPIE, 2879, 252（1996）.

複合めっき法によりインバー Fe-Ni 合金／ SiC 粒子複４）N. Mehanathan, V. Tavassoli, P. Shao, L. Sorenson,合膜を作製し，得られた複合めっき膜の線膨張係数

F. Ayazi, Proc. MEMS 2014, p40（2014）.

（CTE）に及ぼす熱処理温度の影響について，膜構造と５）M . S c h l e s i n g e r a n d M . P a u n o v i c , M o d e r n

関 連 付 け て 評 価 し た。 複 合 め っ き 法 に よ り，Fe-38

Electroplating 5th edition（John Wiley & Sons,mass％ Ni 合金／約 7vol%SiC 複合めっき膜が得られ，NY, p.617, 2010）.

めっきしたままの複合めっき膜の CTE は約 10ppm/K

６）商標登録番号第 5851946 号，第 5896422 号を示し，溶製インバー Fe-Ni 合金の 2 〜 10 倍の CTE を

７）T. Nagayama, T. Yamamoto, T. Nakamura Y.

示した。めっきしたままの複合めっき膜は，主に準安定bcc 相から形成されており，さらに 400℃以上の熱処理

Mizutani, ECS Trans. 50, 117（2013）.
８）T. Nagayama, T. Yamamoto, T. Nakamura, SID

により複合めっき膜のマトリックス相のメイン相が bcc

2017 DIGEST, p.527（2017）.

相から熱平衡 fcc 相に変化するのに伴い，複合めっき膜

９）永山富男 , 水谷の CTE が約 6ppm/K まで大幅に低下することが判明し

57, 733（2006）.

た。さらに，500℃以上の熱処理により，溶製 Fe-Ni 合10）永山富男 , 水谷泰 , 中村俊博 , 篠原長政 , 表面技術 ,泰 , 加藤洋平 , 小寺泰光 , 中村俊博 ,金の CTE 値と同様の値である 2 〜 4ppm/K に達した。

篠原長政 , 表面技術 , 58, 675（2007）.

複合めっき膜の CTE に及ぼす熱処理温度の影響につい11）山本貴代 , 永山富男 , 中村俊博 , 水谷ては，既報の SiC 粒子を含まないインバー Fe-Ni 合金めっき膜と同様の挙動を示した。さらに，複合めっき膜中に62, 702（2011）.
12）T. Nagayama, T. Yamamoto T. Nakamura,共析した SiC 粒子は，マトリックス Fe-Ni 合金の準安定bcc から熱平衡 fcc 相への変態挙動には顕著な影響を及泰 , 表面技術 ,Electrochim. Acta 205, 178（2016）.
13）I Garcia, J Fransaer JP Celis, Surf. Coat. Technol.

ぼさないことが判明した。

148, 171（2001）.
14）京都市産業技術研究所研究報告 , No.6, p.22（2016）15）特許第 5478292 号 .
16）T. Nagayama, T. Yamamoto, T. Nakamura, Y.

̶ 23 ̶

研究報告№ 8（２０１８）

Fujiwara, Surf. Coat. Technol. 322, 70（2017）.
17）I . T a b a k o v i c, V . I nt ur i , J . Thur n, M . Kief,Electrochim. Acta 55, 6749（2010）.
18）M . S c h l e s i n g e r , M . P a u n o v i c , M o d e r nElectroplating, 5th edition, p. 78（John Wiley &Sons, NY, 2010）.
19）S.-H. Kim, H.-J. Sohn, Y.-C. Joo, Y.-W. Kim, T.-H.
Yim, H.-Y. Lee T. Kang, Surf. Coat. Technol. 199,43（2005）.
20）T. Yamamoto, T. Nagayama T. Nakamura, Abst.
66th Ann. Meet. of ISE, s07-007（2015）.
21）M . S c h l e s i n g e r , M . P a u n o v i c , M o d e r nElectroplating, 5th edition, p. 309（John Wiley &Sons, NY, 2010）.
22）H . C . B r o w n , D . H . M c D a n i e l , O . H a f l i g e r ,Determination of Organic Structures, in: E.A.
Braude, F.C. Nachold（Eds.）, p. 617（AcademicPress, NY, 1955）.
23）W.D. Callister, Materials Science and Engineering:
An Introduction, 7th edition, Appendix B, A4‒5（John Wiley & Sons, NY, 2010）.
24）M. Hansen, K. Andarenko, Constitution of BinaryAlloys（McGraw-Hill Book, 1972）.
25）D . L . G r i m m e t , M . S c h w a r t z , K . N o b e , J .
Electrochem. Soc. 140, 973（1993）.
26）A. Vicenzo, J. Electrochem. Soc., 160, D570（2013）.
27）W. B. Pearson, Handbook of Lattice Spacings andStructure of Metals and Alloys, p.638（PergamonPress, Oxford, 1958）.
28）R. Weis, Proc. R. Soc. Lond., 82, 281（1963）.
29）C.T.J. Low, R.G.A. Wills, F.C. Walsh, Surf. Coat.
Technol. 201, 371（2006）.

̶ 24 ̶