第3部

新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー

 CMP 装置

16 年度は 4 割増

中国メモリー投資にも期待

電子デバイス産業新聞の調べによる化に伴って SADP（Self-Aligned Double

おいてウエハーのスループットが 2 倍と2016年度（16年4月～ 17年3月）のPatterning）への移行が進むなど、パタになり、生産性が最大 100％向上する

半導体用 CMP 装置の市場規模は、前年ーニング工程においても CMP 需要のという。

度比 40％増の 1384 億円と大きく拡大拡大が見込める。
加えて、中国現地企業

クリーニング面では、「Reflexion LK」

したもようだ。3D-NANDの投資活発化によるメモリー投資が本格化する見通で実績のある「Marangoni ウエハー乾に伴い、装置需要が想定を大きく上回しであるため、さらなる拡大が見込ま燥技術」と他のウエハークリーナー技った。15年度も30％以上の成長率を見れている。よって、17年度のCMP装置術を継承し、最も効果的かつ高速のウせており、2 年前の 14 年度との比較で市場規模は、前年度比 11％増の 1542

エハー乾燥プロセスを備えている。さは市場規模は約 2 倍に膨らんだ。SEMI億円と予想する。らに、新開発の PreClean モジュールがの統計では 16 年（暦年）の半導体製造装置市場が前年比 13％増であり、前工程製造装置のなかでも、最も高い成長率を示したといえる。

加わり、高いパーティクル除去効率を■ 主要 2 社の動向発揮する。以前の技術ノードではキラー欠陥に該当しなかった微細なパーテ

CMP 装置市場は引き続き、米アプラ

ィクルも新しいノードでは致命的なパイド マテリアルズ（AMAT）と荏原製ターニング欠陥を生む可能性があるが、作所の2強体制が続く。KCテックなど同モジュールによってこうしたリスク

16 年の CMP 装置市場の大幅な拡大

一部韓国ローカルの名前も聞こえてくを排除できるという。

は言うまでもなく、3D-NAND だ。プレるようになったが、上位 2 社による寡ーナー構造の 2D に比べて CMP ステッ占市場であることに変わりはない。

▼ 3D 移行と多層化【荏原製作所】
同社の CMP 装置の 16 年度（17 年 3プ数が増加しており、これが大きな牽引材料となっている。とりわけ、酸化膜【AMAT】

月期）売上高は前年度比 52％増の 645億円と、市場成長を大幅に上回るペー

CMP のアプリケーションが増えておガートナーの調べによると、同社はり、装置の出荷も相対的にメタル CMP

市場で 6 割を超える市場シェアを持の構成比が減り、酸化膜 CMP が増える

つ。16年度第4四半期（16年8 ～ 10月構図となっている。

期）決算のカンファレンスコールでは、 時点で 500 億円を見込んでおり、実績スで事業が拡大した。
もともと、16 年度売上高は期初計画

CMP装置の16年度売上高が12年度比値はこれを大きく上回った。受注高ももう一段引き上げる存在となりそうだ。 で 6 割増となったことを明らかにして当初見込みの500億円から727億円と各社の主戦場は 48 層から 64 層に移行

大きく上ぶれている。主要ロジック顧さらに、今後は多層化も CMP 需要をいる。しており、さらに次世代の 96 層の開発

主 力 装 置 は、
「Ap p l i e dも加速している。多層化が今後の需要

Reflexion LK Prime」で、高度な拡大を担う牽引材料との声が高まるなプロセス制御を実現する 6 つのか、一方でプロセス低減のため、一部で研磨ステーションと 8 つの洗浄は多層化に伴って、CMP ステップ数をステーションで構成されている。

減らす動きもある。これが17年以降のステーションの数は前世代プラ慎重な見方の一因にもなっている。

ットフォームの7から14と2倍

600

17 年はこうしたプロセス簡略化にに増えており、研磨およびクリ200よる需要減も一部で危惧されるが、メーニング能力の向上を図ること

モリーだけでなくロジック分野も微細で、多くのアプリケーションにCMP装置の市場規模億円

1,600

1,542
1,3841,400荏原製作所

1,200987

1,000
800784736
AMAT4000その他

13年度

14151617（予）（電子デバイス産業新聞調べ）

65

半導体工場ハンドブック 2018

工場ルポ

三井金属鉱業

上尾事業所

極薄電解銅箔のマザー工場
19 年度以降に大型投資を検討

三井金属鉱業㈱の上尾事業所（埼玉ポイントとなる数十 nm レベルの超薄トになる。最終的に顧客側で剥離する

県上尾市二ツ宮 656-2、Tel.048-777-膜の剥離層形成技術が、他社の追随を際に、剥離強度が常に一定でないと、極2700）は、プリント配線板用の電解許さない同社の高シェアの源になって薄銅箔が破れたりしてしまうためだ。

銅箔製品のマザー工場である。特にいる。

さらに電解液中の濃度管理も重要に「MicroThin」（マイクロシン）と呼ばれ主な供給先はパッケージ基板などをなるという。原料は、廃材の銅線を活るキャリア付き極薄電解銅箔の拠点工製造する国内外の大手基板メーカーな用している。これを硫酸で溶かし、硫場で、同製品は業界でも 90％のシェア

らびに絶縁基板材料を手がける銅張積酸銅溶液にして電着ドラムで巻き取る。

を誇る。2017 年からスマートフォン

層板メーカーである。販売は通常、500

また、表面処理工程において粗化処理（スマホ）のメーン基板にも新たに採用～ 1000m単位で行っており、ロール状を行う必要がある。物理的に配線層のされる見通しで、今後大きな市場が期あるいはシート状で供給する。

密着強度を向上させるためで、その後待される。

▼ スマホ用メーン基板に採用
マイクロシンの用途は現在、スマホ向けの AP 用パッケージ基板をはじめ、メモリーやモジュール基板向けなど比

上尾事業所の従業員は現在270人体制。他にも新製品の研究開発や設計などに携わるエンジニアを 45 人擁している。

防錆処理など施し、乾燥工程を経て検査・出荷に回る。

▼ マレーシア工場で増産へ
今回増産を決めた背景には、スマホ▼ 剥離層形成がコア技術の高機能化に伴い、メーン基板の HDI較的小面積の製品に適用されているが、マイクロシンの生産工程においても細線化ニーズが高まってきているこ

17 年以降はスマホのメーン基板への最も重要なプロセスが、キャリア銅箔とがある。L/Sで30μm/30μm以下が適用が始まる。面積的にも層数的にも（18μm 厚）と、実際の基板に採用され要求されてきており、パターン形成が使用される量が桁違いに増加する可能る極薄銅箔（1 ～ 5μm 厚）との間にあ従来のサブトラクティブ工法から、マ性がある。

る剥離層を形成する工程である。有機イクロシンなど極薄電解銅箔が必須と剥離層の形成や均一なNi処理がポインなるモディファイド・セミアディティ

同事業所では、マイクロシンの一貫生産を行っており、特に同製品の肝となる剥離層（数十 nm の厚み）、ならびに極薄銅箔層の形成から表面処理工程（粗化処理や防錆処理など）までを一連で行っている。電気を通して硫酸銅溶液から電着ドラムに析出させる主要な槽は全部で20槽ある。最終工程では光技術を使って検査を行い、傷（穴）やごみなどの異物が付着していないか確認後に出荷する。
電解銅箔製造の重要な工程で使用される電着ドラムの直径は 3m あり、幅1350mm の電解銅箔を 8 時間かけて8000 ～ 1 万 m 巻き取る。この幅広で長尺の電解銅箔製品を均一に生産でき、

116

上尾事業所の外観

第4部

半導体工場

・工場ルポ／半導体工場分布図・ディレクトリー・■ 北海道 ■【市】
㈱ジェイデバイス地区【三笠市】
北海道オリジン㈱【千歳市】
㈱デンソー北海道▲ミネベアミツミ㈱ 千歳事業所【恵庭市】▲京セミ㈱ 恵庭事業所

北海道■ 青森県 ■

【五所川原市】▲富士電機津軽セミコンダクタ㈱【北津軽郡鶴田町】
ハイコンポーネンツ青森㈱

青森県

秋田
県

岩手
県

■ 秋田県 ■【秋田市】
マイクロン秋田㈱【由利本荘市】▲㈱秋田新電元 飛鳥工場
㈱秋田新電元 大浦工場
【大仙市】
エスアイアイ・セミコンダクタ㈱■ 岩手県 ■【北上市】
㈱ジェイデバイス 北上地区
▲㈱ジャパンセミコンダクター 岩手事業所
㈱ミスズ工業 岩手工場
東芝メモリ㈱【奥州市】
㈱ミズサワセミコンダクタ【胆沢郡金ケ崎町】▲㈱デンソー岩手秋田事業所

◎▲

一 工場
前工程工場
後工程工場
研究所・研究開発工場
デザインセンター
計画中
※の他

135

書 名 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 半導体工場ハンドブック 20 18
体裁・頁数 . . . . . . . . . . . A 4 変形判 オフセット刷り 160 頁
定 価 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 ,0 0 0 円＋税
発刊日 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 17 年 12 月 11 日

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