関西支部の 2021 年度第 2 回講演会（オンライン；には“技術調達”の視点が有用である。氏が社内業務Zoom 使用）が 2021 年 11 月 2 日（14 時 00 分～16 時とし携わってきた経験からすると技術調達の観点から00 分）に開催された。講演者を含め 22 名（大学・研究社内ニーズと社外シーズの両方を見ることで分野を超所関係 11 名、会社関係 11 名）であった。関西支部長

えた情報の入手が可能となり、さらに「モノ」に関すの武田実氏による開会挨拶に続き、本講演会のテーマるものだけではなく、近年ビジネスの主役になってい「企業から見える先端技術開発の現況」に沿った 2 件る「コト」についても入手が可能になる。これによっの講演が行われた。以下に講演会のプログラムを示す。て前述の課題 1 と課題 2 について対峙することが可能【講演会】

である。すなわち社内外のシーズ・ニーズが交差する

1. 「開会挨拶」

関西支部支部長

2. 「技術者が超えるべき壁～技術調達の視点から」」株式会社パナソニック
柴田 聡 氏3.「CVD/ALD 成膜プロセスと材料開発について」
株式会社ジャパン・アドバンスド・テクノロジー
安原 重雄 氏
4.「閉会挨拶」
関西支部副支部長

場所で「なにか新しいもの・面白いものはないか」とのスタンスでいると「どこに話したらよいかわからない新しい技術」の相談が集まる。さらには「量産までは時間がかかるが、少量ならば対応可能」といったレベルの情報まで集まる可能性がある。こうしたことで、分野を超えた情報を共有できる。しかも、ニーズとシーズの交差点に立っていると、扱う情報の実態も単体部品のような「モノ」から、委託サービスやアプリケ

柴田 氏の講演は、近年、企 業技 術者 に期 待されるアウトプットが単に技術開発のみならず、新たな製品やサービスの創出 が求められる状況のもと、“技術調達の視点”を取り入れて困難な状 況を乗り越えていくことを提案するものであった。

ーション、コンテンツのような「コト」への変化が表れてきていることを実感できるようになる。
一方で課題 3 の「売れないかもしれないリスク」に関しては別の心構えが必要である。いずれの企業でも、世の中にないものを開発する場合、果たしてそれが市少し前（GAFA が勃興する以前）までは、企業の技術者は自らの技術を中心に、その高度化や高品質化を進めることにより事業に貢献することが業務の中心であった。しかし、近年、多くの企業では経営層から技術者に求められるものが変化している。すなわち魅力的なサービスを含めたアプリケーションを創出することを期待されるようになってきている。このような状況では、自らの技術を向上させることだけでは経営層からの要求に応えることは難しい。他分野の技術を取り入れていくことが必須になる。さらに最近ではインターネットや SNS の広がりにより情報の発信が企業のみならず、消費者側からも盛んになって来た結果「魅力的な商品、サービス」を企業単独で判断することが極 め て 困 難 と な っ て き て お り 、「 売 れ る も の を 開 発 せよ！」と言われても、研究、開発を行う立場からすると何をつくれば良いかの判断は難しいものになりつつ場に受け入れられるか、あるいは市場を形成することが出来るものかが一番大きな不安と言える。この課題に対峙するものとして、柴田氏は明治維新では下級武士が主役となったことを例にとり、「忖度への抵抗」と「同調圧力の取り込み」を提案する。一般的に新しい試みを社内で実行するにあたっては上司への忖度や周囲からの同調圧力といったものが障害となるが、これらに対しては大きな目標を持ち、自身の技術を肯定し、深化させることで、乗り越える勇気を持つことが必要と説く。講演の最後には同郷の偉人である西郷隆盛の「敬天愛人」の言葉を示された。この言葉は「克己の強い意志がひいては他人を愛する」との意味を持つ。
このようなモットを掲げることで、多くの人を巻き込んだ新たな連携が芽生える。技術者・研究者が少しの勇気をもって一歩前に踏み出すことで、悪魔の山の課題を乗り越えることができると訴えられた。

ある。
こうした背景のもと、柴田氏は研究者・技術者が新製品・新サービスの開発に取り掛かる際に感じる課題として以下の 3 つを提示する。
課題 1

分野を超えた情報共有の困難

課題 2

自らの技術が主役になれない可能性

課題 3

売れないかもしれないリスク

氏はこれらの課題を「悪魔の山」とよび、この三つを乗り越えることにより初めて魅力的な商品、サービスが明らかになってくると訴える。
では如何にしてこれらの課題に取り組むのか。それ

安原氏の講演では、半導体分野を中心にして、今日多くの産業分野で用いられている薄膜材料、薄膜技術について、CVD/ALD を中心として紹介された。
ジャパン・アドバンスド・ケミカルズ社は半導体CVD（Chemical Vapor Deposition:化学気相成長法）材料や ALD （Atomic Layer Deposition:原子層堆積法）材料を中心とした化学材料のメーカーであり、客先ニーズに合わせた材料提供を行い、既存材料がない場合にはカスタム合成を行っている。また、半導体に限らず金属やガラス、プラスチック等の表面改質についても成膜技術を提供している。
ALD の例として TMA（トリメチルアルミニウム）と水を用いたアルミナの成膜について紹介された。
まず、チャンバー内にはプリカーサである TMA が導入され 基板表 面に物 理吸着された後、基板表面の OH基と反応して化学吸着する。次に化学吸着しなかった余分なプリカーサを排出する。その後、水を導入し反応していない官能基と酸化反応を起こすことで、次の層を形成するための OH 基を作る。再度、水分子を排気し TAM を導入することで 2 層目の反応が開始し、以後これを繰り返すことによりアルミナ膜が形成される。
ALD では高品質の膜を作ることができるが、プリカーサは反応性が高いため取り扱いに注意を要する。例
えば空気中では Al が酸素と反応し、遊離した CH3 に着火する。また水分との反応でも発生したメタンに着火する。このため ALD の導入を逡巡する企業も多いが原理を抑えれば対応はそんなに難しいものではなく、JAC 社では適切な梱包方法により客先への運送も行っている。総量が 10 ㎏を超える場合には消防法の対象になるが、2 ㎏以下では安全な取り扱いが可能であり、同社では講習会なども行っている。
TMA 以外のプリカーサとしては官能基に塩素や水素を用いたものもあり、各々にメリットやデメリットがある。例えば塩素を用いた場合には高温での ALD が可能なことから窒化アルミなどの高温用途で需要はあるが、塩素によるチャンバーや排気系への腐食ダメージを与える。
またシリカやシリコンナイトライドの成膜用プリカーサの開発では官能基を変えるだけではなく、成膜条件との組み合わせで成膜レートが高い条件を見出した経験も紹介された。更には SiC のプリカーサの開発で、当初、シラン+炭化水素を一つの化合物とすることでメリットが大きいと考えたが実際は着膜しなかった。量子力学計算（第一原理計算）を用いると Si-H や C-H よ
りも Si-C が切断されやすいことが判明し、メチルシラン類のメチル基は SiC 用材料としては不適当であることを見出した。
最後にまとめとして、薄膜開発においての材料メーカーの貢献として、1）新規の薄膜開発では火災や爆発などの多くのリスクが存在するが、材料メーカーでの初期試験によりこれらのリスクは回避できるため研究開発を加速することが可能になる、2）材料メーカーでの合成の知見から、化合物構造の最適解はある程度予測できる。3）今後は計算科学を利用した材料およびプロセス開発の精度・速度の高度化が促進されること、の 3 点を挙げられて安原氏の講演は終了した。
最後は関西支部副支部長の永石竜起氏の閉会挨拶で講演会を締めくくった。今回の講演会の開催にあたり、たいへん刺激的で考えさせられることの多いご講演を頂きました講師の先生方にこの場をお借りして厚くお礼を申し上げます。
（JASTEC

斉藤一功）