変更日 2023 年 8 月 28 日
認証記号 R200828N03DPFS095

認証書付属書（異板厚）
表 1 認証試験板厚の溶接条件データ（最小及び最大ルート間隔の場合）
梁ﾌﾗﾝｼﾞ板厚
通しﾀﾞｲｱﾌﾗﾑ×（ｍｍ）
板厚（ｍｍ） 最小、最大
ﾙｰﾄ間隔（ｍｍ）
表面段差（ｍｍ）

溶接電流範囲（Ａ）

溶接電圧範囲
（Ⅴ）

溶接速度範囲
（ｃｐｍ）

パス数

１２×１９

３.０

４～１０テーパ

260～290

31～37

23～31

4

３２×４５

９.０

４～１０テーパ

250～320

28～39

20～28

12

定常状態の溶接条件データ測定値を記載している。
表２ 認証試験時データから想定された溶接施工条件範囲（表面段差 ≦ 2.0mm）
梁ﾌﾗﾝｼﾞ板厚（ｍｍ）

表面段差（ｍｍ）

最小 ６ｍｍ、最大 溶接電流範囲
ﾙｰﾄ間隔（ｍｍ）（Ａ）

溶接電圧範囲
（Ⅴ）

溶接速度範囲（ｃｐｍ）

パス数

４230～350
25～3920～45６230～35025～3915～353
１０
230～35025～3915～30
４230～35025～3920～45
１２２.０以下
６230～35025～3915～353１０230～35025～3915～30
４230～36025～4020～55
１６２.０以下
６230～36025～4015～50
4
１０
230～360
25～40
15～40
4
230～360
25～4020～55
１９２.０以下
６230～360
25～40
15～50
5
１０
230～360
25～4015～40
４
230～360
25～4020～55
２２２.０以下
６230～360
25～40
15～50
6
１０
230～360
25～40
15～40
４
230～360
25～4020～55
２５２.０以下
６230～36025～4015～50
8１０230～360
25～4015～40
４
230～36025～4020～55
２８２.０以下
６230～36025～4015～50
9１０230～36025～4015～40
４230～36025～4020～55
３２２.０以下
６230～36025～4015～50
11１０230～36025～4015～40
４230～36025～4020～55
３６２.０以下
６230～36025～4015～50
13１０230～36025～4015～40
４230～36025～4020～55
４０２.０以下
６230～36025～4015～50
15１０230～360
25～4015～40
パス数は、表１および表２に記載の１０％増までのパス数を認める（小数点以下は切上げ）。
※ この溶接施工条件範囲は、認証書に記載された溶接条件(40kJ/cm 以下、YGW11：パス間温度 350℃以下、YGW18：パス間温度 350℃以下)で使用しなければならない。
※ 裏当て金とダイアフラムのかかりは 4.0mm を標準とする。
※ 鉄骨システムソフトウェア Ver 8.5 以降
９２.０以下

表 3 認証試験時データから想定された溶接施工条件範囲（2.0mm ＜ 表面段差 ≦ 5.0mm）
梁ﾌﾗﾝｼﾞ板厚（ｍｍ）

表面段差（ｍｍ）

最小 ６ｍｍ、最大 溶接電流範囲
ﾙｰﾄ間隔（ｍｍ）（Ａ）

溶接電圧範囲
（Ⅴ）

溶接速度範囲（ｃｐｍ）

パス数

４230～350
25～3920～45
６230～350
25～3915～353１０230～350
25～3915～30
４230～350
25～3920～45
１２３.０以下
６230～350
25～3915～354１０230～350
25～3915～30
４230～36025～4020～55
１６５.０以下
６230～36025～4015～505１０230～360
25～4015～40
4230～36025～4020～55
１９５.０以下
６230～36025～4015～505１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
２２５.０以下
６230～36025～4015～50
7１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
２５５.０以下
６230～36025～4015～50
8１０230～36025～4015～40
４230～36025～4020～55
２８５.０以下
６230～36025～4015～50
10１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
３２５.０以下
６230～36025～4015～50
12１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
３６５.０以下
６230～36025～4015～50
14１０230～360
25～40
15～40
４230～36025～4020～55
４０５.０以下
６230～36025～4015～50
16１０230～360
25～4015～40
パス数は、表１および表２に記載の１０％増までのパス数を認める（小数点以下は切上げ）。
※ この溶接施工条件範囲は、認証書に記載された溶接条件(40kJ/cm 以下、YGW11：パス間温度 350℃以下、YGW18：パス間温度 350℃以下)で使用しなければならない。
※ 裏当て金とダイアフラムのかかりは 4.0mm を標準とする。
※ 鉄骨システムソフトウェア Ver 8.5 以降
９３.０以下

表 4 認証試験時データから想定された溶接施工条件範囲（5.0mm ＜ 表面段差）
梁ﾌﾗﾝｼﾞ板厚（ｍｍ）

表面段差
（ｍｍ）

最小 ６ｍｍ、最大 溶接電流範囲
ﾙｰﾄ間隔（ｍｍ）（Ａ）

溶接電圧範囲
（Ⅴ）

溶接速度範囲（ｃｐｍ）

パス数

４230～350
25～3920～45
６230～35025～3915～35
3１０230～35025～3915～30
４230～35025～3920～45
１２３.０以下
６230～35025～3915～35
4１０230～35025～3915～30
４230～36025～4020～55
１６５.０以下
６230～36025～4015～505１０230～36025～4015～40
4230～36025～4020～55
１９５.０以下
６230～36025～4015～50
5１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
２２６.０以下
６230～36025～4015～50
8１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
２５７.０以下
６230～36025～4015～50
10１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
２８８.０以下
６230～360
25～40
15～50
10
１０230～360
25～4015～40
４230～36025～4020～55
３２９.０以下
６230～36025～4015～50
12１０230～36025～4015～40４230～36025～4020～55
３６１０.０以下
６230～36025～4015～50
15１０230～36025～4015～40
４230～36025～4020～55
４０１１.０以下
６230～36025～4015～50
17１０230～360
25～40
15～40
パス数は、表１および表２に記載の１０％増までのパス数を認める（小数点以下は切上げ）。
※ この溶接施工条件範囲は、認証書に記載された溶接条件(40kJ/cm 以下、YGW11：パス間温度 350℃以下、YGW18：パス間温度 350℃以下)で使用しなければならない。
※ 裏当て金とダイアフラムのかかりは 4.0mm を標準とする。
※ 鉄骨システムソフトウェア Ver 8.5 以降
９３.０以下