関西支部だより

ウェアラブルデバイスでは、健 康 管 理 、通 知 機 能 、音 声 操

関西支部の 2022 年度第 2 回講演会・見学会が 10 月 5

作・音声アシスタント、命を救うなどの機能を有するメディカ日（14 時 30 分～17 時 20 分）にパナソニックミュージル関係の「腕時計型」の技術の進化が大きい。医療現場でアム（大阪府門真市大字門真 1006 番地）にて開催されは、ＤＸ化により、医療産業が抱える様々な課題の解決が期た。今回は関西支部講演会・見学会としては３年ぶり待されている。例 えば、高 齢 化社 会、医師 の人手 不 足、負の対面方式の現地開催であった。昨今のデジタル化へ担低減、医療の地域格差・偏在などの解決には遠隔治療/の関心の高まりを受け「DX 社会に向けてのエレクトロ手術・オンライン診療/低侵襲手術などの実現が期待され、ニクス産業における今後の注目すべき市場と技術動向」

そのためには ICT/機器・技術（手術支援ロボット、AI など）がと題して講演と見学会を行った。参加者総数 23 名（大必要である。手術支援ロボットについては特許が切れたこと学・研究所関係 14 名、会社関係 9 名）であった。内 4を契機に、国内外で多くの記号が参入・開発競争が加速し名がオンラインでの参加であった。これまでのオンラている。人間拡張の分野では、人間の感覚の代替となる五イン方式では遠方からの参加者も一定数おられたこと

感センシングにおいて、触覚、味覚、嗅覚の各センサはもちもあり、今回も距離的は関西から離れていても気軽にろんのこと、それらの感覚の複合であるクロスモーダルのセン参加いただけることに期待し、講演会はオンライン併サの技術の実用化が待たれる。

用方式とした。関西支部長の永石竜起氏による開会挨

国民生活や経済活動の維持に不可欠な「Essential Tech」

拶 に 続 き 、 JEITA： 社 団 法 人 電 子 情 報 技 術 産 業 協 会 のである情報通信技術は、コロナ前は産業の効率化や高付加Jisso（実装）技術ロードマップ専門委員会の講師によ価値化を目指してきたが、with コロナ時代においては、人のる 2 件の講演が行われた。講演会終了後、現地参加者

生命保護を前提にサイバー空間と現実空間が完全に同期はパナソニックミュージアム（松下幸之助歴史館、もする社会へと向かう不可逆的な進化において、新たな価値のづくりイズム館）を見学した。以下に今回のプログ創出の分野として期待されている。5G から高度化、進化し、ラムを示す。

さらに、新たな機能の創出も期待される６G では、高周波の【講演会】

テラヘルツ波（概ね 100GHz 以上の周波数帯域）の活用が

1.

「開会挨拶」

関西支部支部長

2.

「注目される市場と電子機器群」 ～脱コロナ・脱炭素見込まれ、広い周 波 数帯 域幅 の利 用が「超 高 速・大 容量」通信を実現する重要な技術となる。このような情報通信技術を加速する新市場～
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 WG1 主査
西村 隆氏/三菱電機株式会社
3.

「電 子 デバ イス パッ ケージ」 ～CPS（ Cyber PhysicalSystem）の進展にむけて多様化が加速する電子デバ
イスパッケージ～
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 WG3 主査
杉崎 吉昭氏/株式会社東芝

4.「閉会挨拶」

関西支部副支部長の発展・利用拡大において、データセンターの維持管理（冷却）による安定稼働は不可欠であり、冷却効率の観点から空冷から液冷への転換が図られている。
次世代モビリティーのテクノロジーとして、主として自動運
転と遠隔操作、電動化技術、EMC とノイズ対策が挙げられる。
運転自動化レベルは現時点ではレベル 2 にとどまっており、今後レベル 3, 4 への技術開発が望まれる。モビリティーを含めた街づくりの実例として、中国の雄安新区、日本のウーブンシティについて取り組み、規模感などの紹介があった。電動化技術においては、技術のみならずインフラ、水素エネルギーやライフサイクルアセスメントの概念に基づく議論が必要

西村氏の講演では、注目される市場と電子機器群として、である旨説明があった。

ヒューマンサイエンス、情報通信、モビリティー、新技術・新新技術・新材料・新市場について、まず、環境・エネルギ

材料・新市場といった幅広い内容に渡る話題を提供いただー領域に関する要素技術として、各種発電、電池などの概いた。

要、スマートエネルギーシステムの世界観について説明され最初はヒューマンサイエンス（人間にかかわる諸事象を探た。家庭部門、業務部門、産業部門、運輸部門など多種多求する脳科学）に関する内容で、ヒトの生命力を維持・増強様な視点とともに、それらの相互の関連性を考慮したシステすることを目的としたヘルスケア、メディカル、また、人の能力ムの構築が望まれる。また、量子技術イノベーション戦略がを超越することを目的とした人間拡張について紹介があった。

対象とする技術の範囲の紹介があり、量子コンピュータにつヒューマンサイエンスの研究は、2000 年以降の論文数の集いて触れられた。量子コンピュータは、産業・社会のあらゆる計結果に基づくと、材料分野ではタンパク質、核酸、医療分分野で飛躍的なイノベーションをもたらす革新技術と位置付野では非感染症（癌、心疾患など）が多く取り扱われている。

けられており、実現に向けて世界中で研究が行われている。

一方で、近年ではコロナウイルス関連が急増し、その他、液基盤技術である量子ビットは、超電導、イオントラップ、半導体精検、エビゲノム/再生医療などが顕著に増加している。

体量子ビット等の様々な物理システムで研究が進められている。実用化に向けてた課題として、多くの量子コンピュータに細ボンディングが可能なものとしてハイブリッドボン

おいては量子ビットを希釈冷凍機により絶対零度に近い極ディングが紹介された。ただし課題としてアラインメ低温（-273℃）まで冷却する必要があることが挙げられた。

ントが挙げられた。またワイヤボンディングではコス杉崎氏の講演では、電子デバイスパッケージについての技術動向についてのお話があった。

トダウンの観点から材料を変更がすすみ、従来は金であったものが、近年では銅が主流になりつつある。

歴史的には半導体が最初に適用されたのはメインフ

講演会終了後、各自でパナソニックミュージアムのレームのコンピュータであった。その後 PC を経て最近展示施設の見学を行った。松下幸之助歴史館は創業当のスマートフォンまでその適用範囲は大きく広がって時からの松下氏の波乱万丈に富んだ生涯が事業の成長きている。更に IoT やデータセンターなど更なる適用や挫折とともに分かりやすく展示されていた。また、範囲の拡大が予測されていることから電子デバイスのものづくりイズム館ではパナソニックがこれまでに作成長は今後も続く。こうした流れのなかで、多様なパってきた製品を中心に展示されており、その幅広さにッケージングを紹介され、技術的な課題についても触は驚くばかりであった。また、1970 年の大阪万博で展れられた。

示されていた“人間洗濯機”の実物もおかれており、IoT の活用が広がる中では物理量をデジタルデータの実物を見ることができたことは貴重な機会であった。

センサーが数多く必要になる。こうした状況は“IoT ト最後に、今回の講演会・見学会の開催にあたり、場リリオンセンサ“という言葉で表現されている。トリ所のご提供および見学の企画をして頂きましたパナソ

リオンセンサーという概念は膨大な数のセンサがネッ

ニックの森様、柴田様、話題のご提供を頂きました講

トワークに接続されることで、飢餓や医療不足、水不師の先生方にこの場をお借りして厚くお礼を申し上げ

足、エネルギー問題などの課題が解決されより良い社ます。

会が実現するとの考え方である。これを実現するためには年間で 1 兆個ものセンサーの製造が必要とされる。
またセンサーの種類としては温度、湿度、明かるさ、圧力、加速度など測定対象に応じた多様なものが必要になる。これを現実にするためにパッケージングの技術も進歩している。センサーは小型であるだけでなく安価でなくてはならない。実現するためにはセンサーや MEMS を作る技術が重要であるが、パッケージング技術も合わせて開発していく必要がある。具体的なパッケージングの技術として WLP（wafer level package）の詳細について説明があった。WLP はデバイスが形成されたウェファを分割せずに形状を維持したままでパッケージングする方法であり、小型・低コストデバイスを実現するものとして開発されている。課題としてはウェファの材料であるシリコンとモールドに使われる樹脂の熱膨張率の差による局所的な応力集中がある。
これを解決するための新たなプロセスとして支持ウェファを用いる方式なども開発されている。また、パッケージとしては異なるデバイスチップを一つにしてパッケージングを行う System in Package（SiP）が作る際、本来は３次元とすれば集積度が増すが同時に技術面、コスト面の課題が大きいことから妥協策として 2.5 次元と呼ばれる積層方法（層間にシリコン中間層を設ける方法）が高性能 FBGA で実用化されている。
具体的な適用事例としては車載用パワーデバイス、携帯電話用のアンテナが内蔵されている RF デバイスパッケージ、光電変換モジュール、イメージセンサ、ディスプレイなどにおける最新の実装技術がそれらの課題と共に紹介された。また実装要素技術としては超微（大阪大学

中本将嗣、JASTEC

斉藤一功）