PCB汚染容器処理技術の開発と基本設計

南】

Deve[opmentbasicandtechnology

PCB什omoffor remov[ngeng]neenng

e一ectric devices

E喝尺≡繋,A/l∴＼′

潔i･雪
資源再生事業室
矢田月
Naoyuki

辛直Yatagai

加藤OsamuKato

浄弘Akihiko

袷
明彦

Jogtl

当社は,高濃度pcB汚染コンデンサ･トランスを処理するため,部材ごとの最適洗浄性を把握して,最も除染が困難とされるコンデンサ素子を含むすべての部材を基準値以下に除染できるプロセスを確立した｡本プロセスは,容器解体/溶剤洗浄/真空加熱/溶剤再生,および排ガス処理で構成され,これに基づき,年間処理量125トンのPCBに相当する容券処理プラント(50kVAのコンデンサ20台/日の処理規模に相当)の基本設計を,作業環境保全,安全対策も反映して完了した｡
horderhastohighremove

theestablished

PCBfromconcentration
byprocesstheconfirming

capacitorsand

transformers,

suitable

tomaterials･

Performanceof this processfulfilledcontained

in capacitor,which

consistingof dismantleof electric devices,solvent

Basedthis process,distillationandis 125

capacitysafetyandi A(eygas

treatment.

tons

PCB
ideas

protection

Words

difficult material

the mostwason(eq山valentto
forthemethodthe regulation

tobe

basic

envirommentand

forthehas

fromdevelopedsiteareofLtd.,

individual
element
process

vacuum,plant

beenCo.,including

dryingunderandcapacitor)
plant

The

cleaned.

englneerlngPantec,

PCB

removefor all materials

eE.traction, heating

20 sets/d of 50 kVA

workingvalues

Shinkosolvent

which

completed,isarnualonwhichrenected.

:

高濃度汚染コンデンサ

Capacitor

高濃度汚染トランスTransformer

音容 剤

Solvent

洗浄

真空加熱乾燥

1998年より開発を開始したpcB汚染容器処理技
術は, 1999年3月旧通産省技術評価委員会より技術認定1)を受けた｡その後,当社技術研究所内にパイロットプラントを建設し,低濃度汚染トランスの洗浄基本条件2)を確立した｡

PCB

containingofPCB

highconcentrationof highconcentration

extraction

Heatingand

ま えがきdryingundervacuum1)有機塩素系溶剤(主にパークロロエチレン,以下PCEと記す)による洗浄プロセス
2)環境負荷を軽減できる炭化水素系溶剤(主にノルマルパラフィン系溶剤)による洗浄プロセス3)前記の洗浄プロセスに加えて,絶縁紙,木などの含浸性部材を真空加熱乾燥するプロセス

引き続き,高濃度汚染容器処理プロセスの開発をおこない,下記の除染プロセスを開発した｡

containing

これらの処理技術は,解体,洗浄,真空加熱,排ガス処理,および溶剤再生の各実験により,最適操

神鋼パンテツク技報

Vol.

45

No.2

(2009/2)

作変数を把捉して,一貫プロセスとして開発された｡

してPCBが油抜きされた後,確原油で予備洗浄1.容器処理プロセスされる｡これは,蒸気圧がPCBより低い絶縁油第1図にPCB汚染容器処理プロセスのブロックを使って洗浄することにより,pcBの蒸発を抑フローを,第2図にプラントレイアウトを示す｡処

えて,以降の解体作業を容易にするためである｡

理プロセスは,抜油･解体の前処理工程,除染工程,なお,当社が開発したナトリウム分散体による脱洗浄溶剤を蒸留する再生工程,排ガスの処理工程,塩素化プロセス(SPプロセス)3)では,高濃度および出荷の最終確認をおこなう検定･出荷工程でpcBを絶縁油で希釈後,無害化処理するため,構成される｡

絶縁油による予備洗浄は,1.

与えない｡コンデンサは,予備洗浄によるPCB

1前処理工程1)受入･検査の除去効果が低いため予備洗浄されず,抜抽後にそのまま次の解体工程‑送られる｡

コンデンサ,トランスなどの汚染容器の受入時に,SPプロセスに影響をPCB漏れなど外観が検査され,銘板記載事

3)解洗浄効果をあげるため,内部部材は所定寸法ま項が調査される｡続いて,移送ラインに移され,寸法測定,重量測定,体で分解される｡コンデンサは遠隔操作により,塞Ⅹ線による内部構造透視の検査を受ける｡

部の切断,豊から碍子の取り外し,碍子からリー

2)抜油･予備洗浄

ド線･小物の取り外し,素子の取り出しがおこな

コンデンサ,トランスの外観を写真1に,構造を第3図に示す｡コンデンサは,穿孔によるPCIiわれる｡その後,素子は素体絶縁紙,バンドが取飛散を防止するため,真空吸引された抜抽針で穿内部コアの取り出し,ボルト取り付け部品と木枠孔され,の取り外し,コア解体によるコイルの破砕,鉄心り外され,PCBが回収される｡一方,トランスは絶縁油の取り替え用に設けられたドレンロを利用Receivlngの分解がおこなわれる｡解体された部材は,裁断

LegendaLnd classification⊂=]Material匡≡ヨ:Operation

tfarlSformeracitor(Pretreatnent1個ずつに分解される｡トランスは,:processislュ 1nSPeCt10Tl,Well

DdJliJ)皮 oi一sLZCdo皿

Dismantle

oilSPinsulator

ClasPaper,

WOOd

一∫onprocess)Condensation

CrLIShin

DemisdrLventilation打om

Pre‑filterifl
AC2: case.

leadmetal,

wire,

insulator

etc･

adsotoC ad50rpdo

Groupwashing

washing

byrlnSewithECSor

Beating and drying lュndervacuum
Tertiary washing byrinsewith

by vapor&
SecondaryPCE

azld sepafat10nwith

spraywithPCE

washing
byvapor&or*1

byrinsewithECS

to ATM(Distillation process)to PCB

removingreTest for authorized regtllation

Delivモtllat10El

PCB汚染容器処理プロセスのブロックフロー

Fig.

I

Blockflow

Vol.

45

No.

2

diagramof(2002/2)(fd)

Distillateor

PCE

Distillate

SecondaryPrimary
distillation

Condensate

Cotldensa(eTest for authorizedprocessspraywithPCE(Deliyeryprocess)

第1図

solve血1 aLle Washed by ZICS, theyiLEe.･A丑ergroL)P
invacuL)mheating vessel.
treatedgas frorrL hood打ea

coil

Oresifying

etc･treatment

ethyleneproces巨)Primary

SecondaryCupper,(GasexhallSt

Cllttin(PCB removing

process

Dismal)tie

otbe∫s: altlminum,Fydrocarbon*7

Cuttin1

Perchloro:

A decomposltio

Pre‑washin

Group:ECS
DTaizlaPCB

element

PCE

PCB

removlng

Process

神鋼パンテツク技報

dislinationATM【ioplan( aJ%第2図

pCB汚染容器処理プラントレイアウト
2Fig.

Layotlt

PCB

Of

removlng

Plant

三鼻:杏i

7!1,I

Capacitor

LeadTopwire

写真1

Capacitor

1andtransfわrmer

⑦6)
⑦⑧

cover

コンデンサ･トランスの外観

PhotoTransfomerGroupPCBoil･霊Press⑧Element(丑 [Aluminum⑧Cuttingune

1④& paper]

Paper&Rubber&Cupper& paper

PCBⅥroodGroupplastic2

Ppoa;ed,竿⑤

Varioussteel
like lead wire

oil⑤WTS?ed
Bolt@

Coil ④㊨Iron corecock

⑥ +̲̲̲‑些̲̲
Bottomcoverーー甘⑧＼Element｡｡ve,[paper]Capacitor②＼⑦ ｢￣￣￣￣￣￣￣￣了瓦i証蒜

frameヒw@%d②,③,⑥壷巨≡≡書≡≡∃[Thin plateBinder& paper]@Transformer

第3匡lコンデンサ･トランス構造図
Fig.

3

Structure of capacitorandtransformer

神鋼パンテツク技報

Vol.

45

No.2

(BOOB/1素子,紙･木屑,ゴム･プラスチック,破砕コイが制御される｡排ガス温度は,タール･木酢液のルの銅･紙からなるグループ(以下グループ1とする)と容器,碍子,鉄心などの金属類,リード発生が少ない200‑250℃に設定され,真空庄は,pcBの常圧最高沸点450℃に対して,炭化水素の線のような複雑金属のグループ(以下グループ2

蒸気圧と蒸気温度の沸点換算ノモグラフより指示とする)に大きく分類される｡ただし,部材ごとされる蒸気圧400Pa以下の領域で運転される｡こに最適洗浄方法を適用するため,分解後の各部材の温度条件下では,紙が炭化することはない｡

は専用寵に装填される｡

pcEを用いる場合は,溶剤量を少なくするた

上記の解体装置は作動空間が広く,多様な形状

め,一次洗浄では蒸気･スプレイ洗浄が適用され,やサイズの汚染容器に対応でき,また,発熱が少二次洗浄では浸漬･分離洗浄が,三次処理では真なく火花,切り粉の出ない構造となっている｡

空加熱乾燥,あるいは浸漬洗浄が適用される｡

除染工程

1.2

2)グループ2の洗浄部材の種類に適した,また洗浄工程でのPCB濃炭化水素系溶剤を用いる場合,グループ2の部度に適した洗浄方法が,段階的に採用される｡洗浄材は,一次,二次ともに,超音波を用いて常圧,剤は炭化水素系溶剤,または,または,炭化水素系溶剤の特徴は,は劣るが,pCEが用いられる｡

る｡

pcEに比べて洗浄能力7000Pa程度の真空状態で浸漬洗浄されPCEを用いる場合は,一次,二次洗浄とも(化学物質管理促進法),化審法(化学物質の審査および製造等の規制に関する法律)に蒸気･スプレイ洗浄である｡などの法規に該当しないことである｡一方,

属部材と碍子は,自主管理分析(拭き取り試験,PRTR

二次洗浄で洗浄を実質的に終了させるため,金PCEの特徴は,比重が1.6程度で,紙･木や金属との比または部材採取試験)により基準値到達が確認さ重差を利用して,コンデンサの素子やトランスのコれる｡二次洗浄されたすべての部材は,三次洗浄イルを紙･木と金属(アルミ･銅)に分離できるこ槽に入れられる｡ここで,判定浸潰洗浄をおこなとである｡このため,基準検定用に分離する必要がなく,回収･再利用も容易となる｡

い,洗浄液を採取して公定法により分析する｡ただし,リード線のような複雑金属部品に対しては,

1)グループ1の洗浄二次洗浄後に,真空加熱乾燥処理される｡なお,炭化水素系溶剤を用いる場合,グループ1の部材は浸潰洗浄を繰り返し,脱液後,真空加熱乾燥

pcEを用いた二次洗浄は,超音波洗浄である｡
1. 3

溶剤再生工程にて最終処理される｡第4図に示す真空加熱装置

高濃度のPCI∋が付着した容器や部材を除染する

は,ヒータと真空ポンプを調整して,温度と圧力場合,洗浄の早い段階では,純度の低い溶剤が用い

ThermoVacuum

meter

gauge

Mist

separator

N2

material

Mechanicalb ooster

Vacuumheaterbeating
vesselCW(〕＋cw

C ondens＋er

CW

Vacuum
Pumpoil pot

第4図

真空加熱装置のフロー図

Fig.

4

Flowchart

Vol.

45

No.

2ofvacuumheating(2002/a)

vessel

神鋼パンテツク技報

CW真空加熱処理,または浸漬洗静で最終処理したグれる｡再生溶剤の濃度に応じて,たとえば,炭化水素系溶剤を使用する場合は,検定･出荷工程

1.5られ,最終洗浄段階では,純度の高い溶剤が用いら

ループ1の部材とグループ2の複雑金属部晶につい2段階の再生工程で構成される｡再生溶剤のPCB濃度は,一次蒸留塔がては,部材採取試験,および溶出試験による公走法10ppm‑20ppm程度であり,二次蒸留塔が0.1ppmで検定がおこなわれる｡複雑金属部品を除くグルー程度である｡いずれも溶剤は精留塔で再生する｡

プ2の部材については,三次処理の洗浄液試験によ溶剤再生に必要なエネルギー低減と設備･部材のる公走法で検定がおこなわれる｡基準値に到達した再汚染の可能性を低くするため,第1国の蒸留再生金属類は,再利用される｡碍子,紙は一般産業廃棄工程のブロックフローに示すように,二次蒸留塔の物として処分される｡

底部缶出液を一次蒸留塔供給液に加えている.

2.容器処理プロセスの物質収支

PCB濃度によって3段階

年間処理量125トンのPCBに相当する,標準的なの再生工程で構成されるが,三次の精留を除いて,容器処理プラントの物質収支を第1表に示す｡処理

一次,二次は単蒸留で溶剤を再生する｡
1. 4 排ガス処理工程

能力は50kVA相当のコンデンサで20台/日であり,pcEの場合も同様に,稼働日数は年間300日としている｡処理プロセスは,汚染容器の受入以降,出荷基準に到達するまで,炭化水素系溶剤,またはPCEを使用して,グルー汚染容器とその内部部材は,遮蔽室で処理される｡

プ1の部材とグループ2の複雑金属部品については,また,作業員のPCB汚染を防止するため,遮蔽室溶剤洗浄後,真空加熱乾燥を適用している｡なお,は排風機で排気されて,負庄に管理される｡

pcEの場合は,洗浄のみでも最終処理できる｡奄

第1図のブロックフローに示すように,前処理工

雑金属部品を除くグループ2の部材は,溶剤の種葉程,除染工程,および溶剤再生工程から排出されるによらず,洗浄のみで除染される｡
抜油pcBと溶剤を含んだ高濃度pcBは,洗浄席

pcBと溶剤を含んだ排ガスは,凝縮器,デミスタ
で,絶縁油とともに,PCBと溶剤が凝縮･分離され,その後2塔式

PCBの無害化工程(spプロセス)の吸脱着機能をもつ活性炭槽を経て排気される｡分に送られる｡

離,および吸脱着されたpcBと溶剤は溶剤再生工離が可能で,年間40トン近くが回収･再利用される｡

程に送られる｡

各種排ガスは作業環境基準値以下に処理されて,捌

一方,工場内の換気はフィルタで除塵後,活性炭吸着槽を通して排気される｡

出される｡

第1表
Table

PCEを使用する場合は,アルミの/j]l

物質収支
1Materialbalance

Item

Remarks

kg/d(Nm3/d)

Input
Capacitor
SoJventInsulationoil
N2‑Sealgas‑vacuumvessel
Fueloil

953
30
100

50kVA20sets
new(2(58o.i5100

feedclearLlngOilforpan,gutter
tankseal
ventilation&coolingheatsourcefordistillation

OutputSuctionoilPCB
RemovalPCB
Solvent
Insulationoil

Iron(caseetc.)
Insulator
CupperAluminu∫n
Paper
N2･Sealgas‑vacuumvessel
Processexhaustgas
Fuele血austgas
Ventilation

167
252
30
100
143
1019133
229

fromdismantlearea
fi10mWaShingarea

王o.≡…(‡o.器琵Z……≡≡∃
forrecycleuse
waste

forrecycleuseforrecycleusewaste(2(Bo.8)(360×103)
70×103(2880×103);p語感%=)

N.D<100FLe,0./Nm3

神鋼パンテツク技報

Vol.

45 No.2(BOOB/才主要機器仕様

第2表
2

Table

Specification

of

major

equlPment

Process

Equipment

0perationtime(hour)

Oilsuction,drainage

4

Vacuumdrill

Cuttingofelement

4

PrimaryandsecondalYmOtOrizedcutters

Forcase,insulator&metals
Primaryrinsewashing

2‑6Secondaryrinsewashing

2‑6

Rinsewashingforauthorizedregulation

4‑8

Washingvesselwithulb'asonicwave

generatorandvacuumsystem,18m3×1set
Washingvesselwithultrasonlcwave

generatorandvacuurnsystem,18m3×1set
washingvessel,11m3×1set

Forpaper,aluminum
Primaryrinsewashing

6

Ileatinganddryingundervacuum12

Washingvesselwithdewateringdevice

2.2m3×6sets
florizontalandcylindricalvessel,
5m3×1setPrimary

Elemeut

cutterr聖S e condary
cutterSpraylBR』藍Vapor

fromBR＼＼/＼＼/

distiuerVaporwashing

Wheel
第5図
Fig.

Tray＼

Wast

第6図

コンデンサ素子裁断の概念図
5

Conceptual

drawingforcuttingof

capacitorFig.

and sprayvessele

蒸気洗浄･の概念図
6

Conceptual

drawingfor vaporwashing

element

カッター,マニピュレータなどで1個ずつに分解さ

3.主要設備の機器仕様と運転概要
前記コンデンサ処理を,炭化水素系溶剤を用いてれる｡缶体は端子蓋と同様に底部の外周が切断され,おこなった場合の機器仕様を第2表に示す｡前処理取り外される｡

工程の各単位操作は4時間程度で,3. 28時間の常昼勤務で対応する｡最も時間を要する処理は,グループ(舵,アルミ)の洗浄で,溶剤洗浄に6時間,真1空加熱乾燥に12時間程度,公定分析に15‑20時間を要する｡

素子の裁断コンデンサ素子は2段階で裁断される｡第5図に素子裁断の処理概念図を示す｡一次裁断では,一定の幅で素子が送られ,ロール状からスライス状に,2次裁断では更に,短冊状に裁断される｡

炭化水素系音容剤とpcEを用いた場合のそれぞれ

3.3

グループ1(紘,アルミ)の洗浄

炭化水素系溶剤を用いた場合,裁断された素子はの運転概要について,以下に詳述する｡

脱液機能付きの洗浄槽で撹拝･浸清洗浄された後,3.1容器解体
コンデンサは,切断機で缶体が切断され,プレス,真空加熱乾燥処理される｡装置は,カッターなどでさらに小物部品に分解される｡缶体paで運転され,は,反転装置で残油が流下回収され,その後,底板置は窒素ガスで数回置換される｡に穴が開けられ,素子は穴を通して押し出されて,Vol.

45

No.

2(2002/2)

250℃,5時間保持される｡保持の間,装pcEを使用する場合,裁断された素子は,底部

神鋼パンテツク技報

2.7‑6.7

第3表

pcB除染処理の結果
3TableResnltof

treatment

removing

PCBforHydrocarbonsolvent

Solvent
Treatment
Primary

Rinsewashing

Secondary

Rinsewashing

Notapplied

Tertiary

EeatiI唱arlddryingundervacullm

Material

Paper

Notapplied*1

aluminum

1eadwire

insulator

Case

ResidualPCB<0.0005

0.001

0.01

0.06

0.03

unit

mgnit.

mg仕g

mgnEg

〟g/100cm2

pg/100cm2

Regulatiozl

0.003

0.01

0.01

0.1

Solvent

0.1Perchloroethylene

Treatment
Primary

Vaporandspraywashing

Secondary

Rinseandseparatjon

Tertiary

Rinse

Vaporandspraywashing

Heatinganddryingundervacuum

Notapplied*1(Rinsewashing)*2
Material
ResidualPCB

Paper

aluminum

1eadwire

insulator<0.0005

0.004

0.003

0.02

rrlgnit.

mg推g

mg任g

0.003

0.01

0.01

nnit
Regulation
Notes*1 : Rinse
*2

inthe

for au也orized

examinationand has passed:Whenelementpaper

wasthewasregulation

wasconducted

r.egdation valⅦe (O15mgn=g)inthe tertiary treatment,
nnsed by PCE

lessasCase

0.02

ug/100cm2iLg/100cm20.1

tertiary b‑eatment.

0.1

Test result waslessthan0.06mgn(g･resi血alPCBinthe

alumintlm

Was

0.002mg化gandthat

than0.0005mgnit.

が網目状のトレイに装填され,このトレイが複数段に積層されて,蒸気洗浄される｡第6図に蒸気洗浄のおのの洗浄寵に装填される｡
炭化水素系溶剤を用いる場合,ケース類と蓋類は,の処理概念図を示す｡蒸気洗浄槽は,下部に蒸気供同じ洗浄槽を使って,別々に一次洗浄される｡つま給口が,上部および側面にはスプレイノズルが設けり,ケース類は常圧下で,蓋類は真空状態下で超音られている｡装置内を常圧に保持するため,側面上波洗浄される｡二次洗浄は,一次洗浄と同様の手段部には冷却装置が取り付けられ,蒸気を凝縮させる｡

で,専用の二次洗浄槽を用いておこなわれる｡

素子は蒸気洗浄された後,前記のノズルから常温のpcEの場合は,ケース類と蓋類は同時に,同じ溶剤をスプレイされ,冷却･洗浄される｡二次処理

蒸気洗浄‑槽でスプレイと蒸気による一次洗浄･がおこ

では,低速回転する撹拝機で紙とアルミが洗浄･分なわれる｡続いて,ケース類は,専用の二次洗浄稽離される｡真空加熱で三次処理する場合,保持温度に送られ,再度,スプレイ洗浄と蒸気洗浄がおこなは210℃で,他の条件は炭化水素系溶剤の場合と同われる｡蓋類の二次洗浄は,超音波浸潰洗浄である｡

じである｡ PCEによる三次処理では,紙とアルミがなお,リード線などの複雑金属部品は,さらに真空別々の洗浄糟で,数回撹拝洗浄される｡

加熱処理される｡

3.4

グループ2(金属部札碍子)の洗浄

3. 5

除染処理の結果

金属部材および碍子は,被洗浄性の差によりケー第3表に部材ごとの除染結果を示す｡各部材とも

ス,碍子類(以下ケース類とする)と蓋,端子,リード線類(以下蓋類とする)の2種類に分類され,お除染基準を達成しており,特に,除染が困経と思われた素子は,紙が定量限界以下で,アルミ箔はpcI∃

神鋼パンテツク技報

Vol.

45

No.2

(BOOB/2)

当社の実施状況

pcBおよびpcB汚染物4)

低濃度pcB汚染油(250000kL): spプロセスにて処理検証済み

低濃度pcB汚染トランス(400万台):容器処理技術(SED
検証済み

Process)にて処理

電気機器(23万台):容器処理技術(SED

Process)にて処理

高波皮pcB汚染コンデンサ･トランス(107 000台):容器処理技術(SED

Process)にて処理

感熱紙(768トン):容器処理技術(SED
可能(検証予定)

Process)にて処理

熟媒(5334トン): spプロセスにて処理検証済み

可能(検証予定)
検証済みの場合は基準値の2/5で,炭化水素系溶剤の場合はに保つ｡

なお,

安全対策

4.2

1/10であり,いずれも,基準値を満たした｡
PCEを用いて,三次処理を真空加熱乾燥

pcBや溶剤の漏洩に対しては,2重の流出防止せずに浸漬洗浄した場合は,紙が定量限界以下で,堤,および不浸透性床を設けて,淀出を防止する｡

アルミ箔は基準値の1/5であった｡

また,

4.作業環境保全と安全対策

る流出も防止する｡

プロセス開発にあわせて,その信頼性や作業の安全性を検討し,むpcBや溶剤は屋内で取り扱い,雨などによすび

2001年7月,

PCBに特有の対策を基本設計に反2015

pcB特別措置法が施行され,映した｡

年までの処理が義務付けられた｡当社は保有する

4.

spプロセスと本報で述べた汚染容器処理技術をあ1

PCB曝露対策

作業者が曝露しないように,工場内のPCB濃度わせて,上記のPCBおよびpcB汚染物4)の一貫処は作業環境基準値100pg/m3の1/10以下に管理維持される｡このほか,次の各点に留意している｡

理システムを供給できるようになった｡

1)負庄に管理された遮蔽室内で汚染物を取り扱う｡[参考文献]

2)解体や移送中に滴下するPCBや溶剤は,装置

1 )産業廃棄物処理事業振興財団:

ブック,下部に設けられたパンに回収される｡パンは絶縁(1999),資料5.1‑2,2)加藤治ほか:神鋼パンテツク技報,

油で洗浄され,洗浄廃液はSPプロセスへ送られ

3)川井隆夫ほか:神鋼パンテツク技報,(1998), p.34

3)洗浄溶剤は密閉系とし,サンプリングなど開放系となる場所では局所排気をおこなう｡

4)産業廃棄物処理事業振興財団:
ブック,(1999),p.8

4)建屋の換気は独立の一過式とし,工場内を清浄

連絡先
弘明

彦

資源再生事業室

矢田貝直

幸

資源再生事業室

チーフマネージャ

Vol.

45

No.

2

技術担当課長TEL

078‑992‑6525

TEFAX

078‑992‑6504

FAX

E‑mail ajogu@pantec.cojp(20α2/2)

vol.44

No.2

vol.42

No.1(2001), p.2て無害化処理される｡

浄PCB処理技術ガイド(その10), (その11)

E‑mailL

078‑992‑6525
078‑992‑6504

n.yatagai @pantec.cojp

神鋼パンテツク技報

PCB処理技術ガイド