2018年10月25日
インテル株式会社
ＨＰＣ 事業開発マネージャー

矢澤 克巳

インテル® スケーラブル・システム・フレームワーク
AI

モデリング・シミュレーション

可視化

多種多様なワークロード

ビッグデータ・アナリティクス

単一のフレームワーク

ComputeFabricMemory / Storage
Software新世代のデータセンター技術

SILICON PHOTONICSOMNI-PATH FABRICETHERNETSkylake†インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

ほ か の X8 6 製 品 と 比 較 し て

圧倒的な パフォーマンス
最大

最大

コア当たりの性能 L3 パケット転送

最大最大

最大

Linpack 性能

データベース性能

メモリー・キャッシング

究極の柔軟性

ソケット

SKU

GHz

ワット

価格帯

†

開発コード名Cascade Lake†
インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

圧倒的なパフォーマンス

最適化されたキャッシュ階層

クロック周波数の向上

をサポート

セキュリティー機能の強化

最適化されたフレームワークとライブラリー†

開発コード名メモリーとストレージのギャップを解決
データに最適なメディアを提供し、あらゆるエンタープライズのニーズに対応

インテル®
3D NAND
テクノロジー

インテル®
Optane™
テクノロジー

低価格
高密度

高性能
低レイテンシー

低い

コスト

高い

小さい

遅延大きいブートディスクに最適な 3D-NAND SSD
10K HDDSATA ベース SSD
インテル® SSD DC S4500
および DC S4600 シリーズ

高い信頼性、最大で年間不良率を 3 分の 1 に低減2
最大で消費電力を約 3 分の 1に低減1
最大で冷却要件を約 3 分の 1 に低減1

1.
2.

Intel TCO tool comparing Intel SSD DC S4500 960GB and Seagate Savvio* 10K.6 900 GB 10k SAS HDD & Intel SSD DC S4500 960GB and Seagate Savvio 10K.6 900 GB 10k SAS HDD. The workload equates 128 KB (131,072 bytes) Queue Depth equal to 32
sequential writes. Average power for Seagate drive from http://www.tomshardware.com/charts/enterprise-hdd-charts/-19-Power-Requirement-at-Database,3389.html. http://estimator.intel.com/ssddc/
Industry AFR Average (2.11%): Source - Backblaze.com https://www.backblaze.com/blog/hard-drive-failure-rates-q1-2017/*Other names and brands may be claimed as the property of others.

メモリー / ストレージ階層の再構築
メモリーDRAMHOT TIER

不揮発性メモリー

メモリー容量を改善

ストレージ

SSD 性能を改善
SSD
WARM TIER

インテル® 3D NAND SSD
HDD / テープ
COLD TIER

大容量ストレージを提供

大容量で手ごろな価格

128, 256, 512GB

高性能ストレージDDR4 ピン互換

ダイレクト・ロード / ストアアクセス

ハードウェア暗号化

ネイティブな不揮発性

高信頼性

一部のお客様に対し出荷中

優れた応答性を実現したデータセンター向けSSD
業界で先進的な低レイテンシー、高耐久性、QoS、高スループットを実現したIntel® Optane™ SSDは、 メモリーとストレージの 2 つの特徴をもつ初めてのソリューションです。この確信的なソリューションは 新たなデータ階層を提供することで、ストレージのボトルネックを解消します。このソリューションはアプリケーションの高速なキャッシングとストレージを加速し、１ サーバーあたりの拡張性 およびトランザクション・コスト削減を実現します。最新のインテル®Xeon®スケーラブル・プロセッサー・ベースのデータセンターは、 より大きく、大量のデータセットを利用して巨大なメモリープールから 新しいインサイトを引きだすことが可能になります。

1. Responsiveness defined as average read latency measured at queue depth 1 during 4k random write workload. Measured using FIO 2.15. Common configuration - Intel 2U PCSD Server (“Wildcat Pass”), OS CentOS 7.2, kernel 3.10.0327.el7.x86_64, CPU 2 x Intel® Xeon® E5-2699 v4 @ 2.20GHz (22 cores), RAM 396GB DDR @ 2133MHz. Intel drives evaluated - Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB, Intel® SSD DC P3700 1600GB, Intel® SSD DC P4600
1600GB. Samsung drives evaluated – Samsung® SSD PM1725a, Samsung® SSD PM1725, Samsung® PM963, Samsung® PM953. Micron drive evaluated – Micron® 9100 PCIe® NVMe™ SSD. Toshiba drives evaluated – Toshiba®
ZD6300. Test – QD1 Random Read 4K latency, QD1 Random RW 4K 70% Read latency, QD1 Random Write 4K latency using fio-2.15.

99%QoS が最大で 60 倍改善1
低レイテンシーの要件を伴う
アプリケーションに最適

1. Common Configuration - Intel 2U PCSD Server (“Wildcat Pass”), OS CentOS 7.2, kernel 3.10.0-327.el7.x86_64, CPU 2 x Intel® Xeon® E5-2699 v4 @ 2.20GHz (22 cores), RAM 396GB DDR @ 2133MHz. Optane Configuration – Intel®
Optane™ SSD DC P4800X 375GB. NAND Configuration – Intel® SSD DC P3700 1600GB. QoS – measures 99% QoS under 4K 70-30 workload at QD1 using fio-2.15.

新しいフォームファクターの提案
PCIe*/NVMe* を多種多様なフォームファクターで提供

M.2

Add-in Card

U.2, 2.5 in“Ruler” フォームファクター

現在 4TB もしくは 8TB*Other names and brands may be claimed as the property of others.

インテル® QLC 3D NAND テクノロジー
HDD からの移行を加速

Today

ウォーム
データ（ TCO に最適化）

コールドデータ（容量あたりのコストに最適化）

WITH
QLC

わずか1Uで1PBの大容量

1PB /1U

インテル® 3D NAND SSD、32TB Ruler
2019年に登場

2 TB HDDで構成する

1PB / 42u

高いTCOを実現した
ウォームストレージの新しい利用事例インテル® Omni-Path アーキテクチャーの利点
HPC および AI システムの高速化

Ø 高性能: ワークロードに最適化された性能
Ø 価格性能比:ファブリックで節約した予算をコンピューティング・パワーへ投資

Ø 拡張性と回復力: スケールしてもエンドツーエンドで低レイテンシ ーを維持
Ø 電力効率: 高密度と低消費電力によるコスト削減

デジタル・コンテンツ・クリエーション

インテルが実現するＨＰＣ
インテル® スケーラブル・システム・フレームワーク
AI

インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサー

モデリング・シミュレーション

インテル® Nervana™ニューラル・ネットワーク・プロセッサー
インテル® Omni-Path
アーキテクチャー

ビッグデータ・
アナリティクス

単一のフレームワーク

多種多様なワークロード

インテル®プログラマブル・
アクセラレーション・カード

可視化

ComputeFabricMemory / Storage
Softwareインテル® 3D NAND SSD

注意事項および免責事項
インテル® テクノロジーの機能と利点はシステム構成によって異なり、対応するハードウェアやソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。
実際の性能はシステム構成によって異なります。絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。詳細については、各システムメーカーまたは販売店にお問い合わせいただくか、[http://www.intel.co.jp/] を参照してください。
テストでは、特定のシステムでの個々のテストにおけるコンポーネントの性能を文書化しています。ハードウェア、ソフトウェア、システム構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。性能やベンチマーク結果について、さらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.com/benchmarks/ (英語) を参照してください。
インテルは、製品やサービスの内容を、いつでも予告なく変更できるものとします。本資料に記載した情報、製品、サービスの適用や使用により生じた損害について、インテルは、書面で明示的に合意した場合を除き、一切の責任や義務を負いません。公開された情報を利用する場合や、製品やサービスをご注文の場合は、事前に最新バージョンのデバイス仕様を入手されることをお勧めします。
本資料に記載されているすべての日付は予告なく変更されることがあります。特定されている日付は全て目標日であり、計画以外の目的ではご利用になれません。
記載されているコスト削減シナリオは、指定の状況と構成で、特定のインテル® プロセッサー搭載製品が今後のコストに及ぼす影響と、その製品によって実現される可能性のあるコスト削減の例を示すことを目的としています。状況はさまざまであると考えられます。インテルは、いかなるコストもコスト削減も保証いたしません。
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