「半導体入門・ステップアップオンデマンド講座」の開催について
１．趣旨

当センターでは、県内企業・I-SEP 会員企業在職者向けに、半導体関連技術者育成を目的に半導体基礎・応用知識習得に関するオンデマンドセミナーを開催いたします。
本講座はオンデマンド講座のため、受講期間内であれば繰り返しの受講がいつでも、どこでも、２４時間お手元の PC で受講が可能です。ご興味のある企業はぜひご参加ください。
２．受講期間 令和６年７月 11 日（木）～９月 11 日（水）４．対 象 者 県内企業及びいわて半導体関連産業集積促進協議会（I-SEP）会員企業
５．受 講 料 1,000 円/名６．講

師 一般社団法人半導体産業人協会、国立大学法人弘前大学

７．講座内容（詳細は次ページに記載）＜入門＞
入門 1「半導体産業の歴史と展望」

講師:牧本 次生 氏(講座１時間）

入門２「半導体とは」

講師:市山 壽雄

氏(講座１時間）

入門３「半導体の基礎知識」

講師:市山 壽雄

氏（講座１時間 20 分）

入門４「主要デバイス概論」

講師：北村 嘉成氏（講座１時間 40 分）

入門５「CMOS プロセス」

講師:鈴木 俊治氏（講座２時間 30 分）

入門６「半導体パッケージング技術」

講師:池永 和夫 氏(講座２時間）

入門７「品質・環境管理」

講師:塩野

入門８「システムオンチップ設計概要」

講師:金本 俊幾 氏(講座１時間)

登氏（講座１時間 30 分）＜ステップアップ＞
ST１「半導体は現代文明のエンジン」

講師:牧本 次生 氏(講座 50 分）

ST２「半導体パッケージング技術」（変遷、技術動向と課題）

講師:池永 和夫 氏(講座２時間）

ST３「MEMS」（製造技術とアプリケーション）

講師：金尾 寛人氏
（講座１時間 40 分）

ST４「CMOS プロセス」（半導体物性・デバイス、最新要素技術）

講師：鈴木 俊治氏
（講座３時間 20 分）

ST５「パワーデバイス技術」

講師：吉田功氏（講座１時間 40 分）

ST６「次世代メモリとその応用」（変貌するメモリの新しい時代） 講師：鈴木 五郎氏（講座１時間 30 分）

ST７「AI 技術とプロセッサ」（Neural Net の時代）

講師：鈴木 五郎氏
（講座１時間 50 分）

ST８「低消費電力技術」

講師：蒲原 史朗氏（講座１時間 20 分）

ST９「イメージセンサー要綱」

講師:奈良部忠邦 氏(講座２時間）

ST10「日本半導体の歩み」

講師:伊藤達氏(講座 30 分）

８．申込方法 別紙様式（Excel）によりお申し込みをお願いします。
９．その他

受講者ごとにパスワードを設定していただきますので、別紙申込書にメールアドレスを記載ください（受講する上での設定については「受講マニュアル」をご確認ください。
※テキストの配布は行いませんのでご了承ください。

10．主催 いわて半導体関連産業集積促進協議会（I-SEP）、（公財）いわて産業振興センター

11.事 務 局

公益財団法人いわて産業振興センター ものづくり振興部 工藤
Tel：019-631-3822

Fax：019-631-3830

mail：iwatesemi@joho-iwate.or.jp

＜講 座 概 要（入門）＞
入門１．「半導体産業の歴史と展望」
講師：牧本 次生 氏

内容：１．半導体と電子機器の発展史、２．半導体産業の動向、将来展望

入門２．「半導体とは」
講

師：市山 壽雄 氏

内容：１．電気とは （１）電気の性質、（２）静電気と電子、（３）電流と電子、（４）電子とは、（５）電流と電圧と電気エネルギー、（６）直流と交流
２．半導体とは（１）なに？、（２）どこを？、（３）どんなもの？、３．多様な半導体
４．半導体のできるまで入門３．「半導体の基礎知識」
講

師：市山 壽雄 氏

内容：１．基礎知識 （１）半導体が目指す機能とその特徴、（２）デジタルとアナログ、（３）半導体の種類、（４）ＭＯＳトランジスタ、（５）ＣＭＯＳ、（６）微細化・大規模化・大口径化、（７）多様化
２．業界動向と応用分野 （１）業界動向、（２）応用分野

入門４．「主要デバイス概論」
講

師：北村 嘉成

内容：１．半導体デバイスの分類２．メモリ

氏（１）ロジックＩＣ／マイクロ、メモリＩＣ、個別半導体（１）半導体メモリ、（２）次世代メモリ

３．パワーデバイス （１）パワーデバイスの用途、（２）スイッチングによる電力制御、（３）パワーデバイスの特徴、（４）新材料：Wide Band Gap 半導体

入門５．「CMOS プロセス」
講

師：鈴木 俊治氏

内容：１．半導体加工プロセス概要・ウエーハ工程の環境、２．プロセスフロー、３．個別プロセス技術(1)４．個別プロセス技術(2)、５．多層配線技術

入門６．「半導体パッケージング技術」
講

師：池永 和夫氏

内容：１．パッケージに求められる機能、パッケージの構造、パッケージの変遷と種類(1)２．パッケージの変遷と種類(2)、LSI 後工程プロセス・パッケージ組立工程(1)３．LSI 後工程プロセス・パッケージ組立工程(2)、４．パッケージ実装技術の変遷

入門７．「品質・環境管理」
講

師：塩野 登氏

内容：１．品質とは、２．半導体使用用途と信頼性、３．不良品を作らないための品質管理、４．不良品を出荷しないための品質管理、５．市場故障低減のための信頼性管理、６．半導体故障の内容、故障の時間依存性、７．加速試験、８．半導体のスクリーニング、９．市場での故障発生とその対応、10．
環境と半導体、11．まとめ入門８．「システムオンチップ設計概要」
講師：金本敏幾氏

内容：１．トランジスタからシステムオンチップ（SoC）へ、２．LSI の種類、３．システム LSI 設計フロー、３．チップレイアウト設計フロー、４．デザインルール検証と接続検証、５．まとめ＜講 座 概 要（ステップアップ）＞ステップアップ１．「半導体は現代文明のエンジン」
講師：牧本 次生 氏

内容：現代文明を支える基盤、半導体産業の動向、技術と市場の将来展望

ステップアップ２．「半導体パッケージング技術」（変遷、技術動向と課題）
講師：池永 和夫 氏

内容：１．ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞの変遷・ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ・System in Package(1)、２．System in Package(2)・
ｳｪｰﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ、３．Fan-Out ｳｪｰﾊﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ、４．TSV（Through Silicon Via）技術、
2.5D/3D 実装、システム設計統合技術

ステップアップ３．「MEMS」（製造技術とアプリケーション）
講師：金尾 寛人

氏

内容：１．MEMS とは～MEMS の歴史～・MEMS 特有の製造技術(1)、２．MEMS 特有の製造技術(2)・各
種 MEMS デバイス(1)、３．各種 MEMS デバイス(2)ステップアップ４．「CMOS プロセス」（半導体物性・デバイス、最新要素技術）
講師：鈴木 俊治氏

内容：１．半導体の性質・半導体ﾃﾞﾊﾞｲｽ、２．MOS ﾄﾗﾝｼﾞｽﾀの微細化と課題・CMOS 作製のﾌﾟﾛｾｽﾌﾛｰ(1)、３．CMOS 作製のﾌﾟﾛｾｽﾌﾛｰ(2)・MOSLSI 作成要素ﾌﾟﾛｾｽ(ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ①）、４．MOSLSI 作成要素ﾌﾟﾛｾｽ(ﾘｿｸﾞﾗﾌｨ②、不純物導入①）、５．MOSLSI 作成要素ﾌﾟﾛｾｽ（不純物導入②、ｴｯﾁﾝｸﾞ、成膜）、６．MOSLSI作成要素ﾌﾟﾛｾｽ（Cu ﾒｯｷ、CMP、ｳｪｰﾊ洗浄技術）・多層配線

ステップアップ５．「パワーデバイス技術」
講師：吉田 功氏

内容：１．ﾊﾟﾜｰﾃﾞﾊﾞｲｽの役割・ﾊﾟﾜｰﾃﾞﾊﾞｲｽの市場・種類と基本動作、２．ﾓｼﾞｭｰﾙ構造/製造ﾌﾟﾛｾｽ/技術動向（ﾊﾟﾜｰ MOSFET、IGBT の技術）
、３．新材料ﾃﾞﾊﾞｲｽの最新動向・ﾊﾟﾜｰﾃﾞﾊﾞｲｽの企業ﾗﾝｷﾝｸﾞ

ステップアップ６．「次世代メモリとその応用」（変貌するメモリの新しい時代）
講師：鈴木 五郎 氏

内容：１．次世代ﾒﾓﾘが求められる背景、ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ･ｼｽﾃﾑにおけるメモリ階層と従来型ﾒﾓﾘ SRAM、DRAM、3DNAND、２．次世代ﾒﾓﾘ・FeRAM・MRAM・PRAM・ReRAM・ﾒﾓﾘ・ﾌﾟﾛｾｯｻ･ｼｽﾃﾑ統合

ステップアップ７．「ＡＩ技術とプロセッサ」（Neural Net の時代）
講師：鈴木 五郎氏

内

容：AI 技術とプロセッサ(1)～(4)ステップアップ８．「低消費電力技術」
講師：蒲原 史朗氏

内容：低消費電力技術(1)～(3)ステップアップ９．「イメージセンサー要綱」
講師：奈良部 忠邦 氏

内容：１．ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰとは、ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの歴史と市場動向(1)、２．市場動向(2)、ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの基本構造、ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰの動作原理、３．賢いｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰとは

ステップアップ 10．「日本半導体の歩み（日本半導体歴史館）」
講師：伊藤 達氏

内容：日本半導体産業の始まり、1960 年代～1980 年度の優位性、1990 年代～2010 年代の衰退と再構築