SED法によるPCB汚染機器処理実験プラント㌦懲

SED

p一ant fortest

processing

PCB

decontaminatione一ectric devices

of(技)研究開発部第2研究室

小西Yoshio

加義雄

I(onisbi

藤Osamu
川Takao井新開治
I(ato隆夫

敏雄

Kawai

TosbioShinkai

溶媒抽出分解法によるPCB汚染機器の除染技術(SED法)を確立し,これに基づいたPCB汚染機器の処理実験プラントを当社研究所に設置した｡
本プラントは,

一20kVAのトランスを用いた実験が可能であり,処理過程から周辺環境を汚染することがないよう厳重な安全対策を施した設備である｡
ShipkoPantecdevices,suchThisfacility

thehasconstructedtransformer

asis designed

environmental

toprotection

Pトコ

C

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ラデン

plant

for

treatingand

capacitor,atthe

Technicaltreat

20 kVAtransformer,andandsafetycontaminatedス

Transformer

サcapa｡it｡r
Solvent

溶媒抽出分解法

PCB

contaminatedresearchalso

toconsideredelectric

maintaindevices

一extraction

anddecomposition

術評価委員会の評価を受け,

ま えがきelectriccenter･

measure.

PCB

B汚染機器
ン

testprocess

PCB処理技術ガイド

ブック1)に記載された｡

日本国内におけるPCB及びPCB汚染機器保管
柱上トランス約400万台,これ以外のトランスおよ1998年
一方, PCB汚染機器の除染に関しては,8月に拭取試験法で0.1FLg/100cm2,部材採取法でびコンデンサが約30万台であり,1)早急な処理が必

o.olmg/kg以下という処理基準が告示された4)の要となっている｡

を受け,当社は仏APROCHIM社と技術提携を行

量は,PCB

5万4000トン,低濃度汚染油25万kA,

汚染油処理に関しては1997年6月の廃掃法改正にい溶媒抽出分解法(SED法)を開発した｡5)より化学分解法が認められ,当社もNa分散体法

本技術は,不燃性で引火･爆発の危険がなく,痩(SP法)によりPCBが無害化できることを実証

透性の大きい塩素系有機溶媒を用いて,汚染機器をし,2･3)三省庁(環境庁,厚生省および通産省)の技

洗浄抽出する工程と,抽出したPCBを金属Na分

114

神鋼パンテツク技報

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43

No.

2(2000/3)

散体で無害化させるSP法からなるプロセス(第1ング基礎データの採取ならびにより安全性の高いハ図)で,第2図に示すような処理フローである｡

ンドリング技術の確立を目的とし,当社研究所にべ1999年3月には実証試験を行い,6･7)通産省の｢難ンチ設備を建設したので,その設備概要を紹介する｡

分解性有機化合物処理技術･検討委貞会+の技術評

1.設計コンセプトならびに培長
環境保全ならびに安全衛生に充分に留意した設備

価を得た｡

をめざした｡即ち,密閉系処理および洗浄溶媒回収技術評価を受けるにあたって,提携先の実操業プラントにて実証試験を行ったが,海外と日本の処理システムを採用し,基準は大きく異なり,単位時間当たりの処理量など漏洩などによる二次汚染対策を講じている｡

日本の社会環境に適応した洗浄効率やハンドリング

1.1建屋構造方法をさらに洗練されたものにする必要がある｡こPCBおよび有機溶媒の蒸発やプラント建屋は,建築基準法に則った耐震設計とし鉄骨プレハブ2階建構造とした｡のため実トランスやコンデンサを用いて,これらの床面はすべて鉄床にし,壁の建材には不燃性ボー検討を進め,実規模装置設計に必要なエンジニアリ

圏

S olvent

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PCB
contaminatedelectricdevices

0Prim?ry
clea.nlng
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LPCB

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solvent

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Distiller

DecontaminatedmetalFinaland

第1図

Decontaminatedand lidヒ⊆≡≡≧コcleaning
separator

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equlPrnent

昏SP

process

SEDプロセスの概要
1Outline

ofSED

process●Solvent

Solvent

Core
PCB contaminatedelectricdevices

Prelim血ry

Primary

clea血gwashing

Vessel and lid

Shredderwashirlg

匝亘壷亘垂司
PCB

PCB

第2図

contaminatedSeparation/ PCB dissolved

Secondarysolvent

Treated paper

DecontaTninatedand wood

nletalDistiller

PCB
concentrate

SPprocess

Treated oil

dissolved solvent

oil

処理実験設備の処理基本フロー

Fig.

2Vol.

43 No.

diagramFlow2(2000/3)

ofSED

process

神鋼パンテツク技報

115

ドを用いた｡ボードの継目はシール処理を施し,建ング方法の検討を行う最小限の設備とし,各設備の屋全体を密閉状態にし,冷却装置および排気装置以最適操作,ハンドリング方法を把握するため,設備外の設備は全て建屋内に収めてある｡ただし,汚染全体を自動運転化せず,各設備独立でマニュアル運

機器搬入口は建屋全体の吸気口の役割を兼ねるため,転できるようにしている｡

この箇所のみ常時開放としている｡

全ての設備は,耐溶剤性を考慮し,材質をSUS大気拡散防止の二重対策として,建屋全体を既設製とした｡

実験棟内に収納した｡
1.2

設備ごとにコンセプトおよび特長を示す｡

設備の管理区分①

汚染油抜き取り設備

設備自体を特別管理区域とし,管理責任者が許可吸引ポンプにより自動吸引を行う｡吸引したした者以外の立ち入りは禁止している｡
設備の立ち入りは,汚染抽は密閉系にてSUS製密封缶に充填され1階に設置された専用更衣室る｡

から入退室を行う｡ここで専用の作業着･防護具を(彰 一次洗浄装置着用する｡

運転条件は,操作圧力を常圧,操作温度を常汚染物の除染は,高濃度と低濃度汚染物の処理に区分し,それぞれ2階,即ち,温‑約130℃とし,液/蒸気いずれを用いた洗浄も可能とした｡温度,圧力,溶剤濃度の計測

1階で行うこととした｡

2階部分は汚染機器の予備洗浄,一次洗浄,分解,そして解砕処理を行うスペースとし,ここで一
誓三誓三ナ,2貰竿孟孟孟芸

汚染機器のPCB付着量が0.1mg/kgあるいはえ,洗浄終了前には,洗浄物の乾燥を行い,洗1.OFLg/100cm2以下まで除染を行う｡

浄物の取出しの際に溶媒拡散を抑制できるよう1階部分は,二次洗浄/セパレーターにより基準値(0.01mg/kgあるいは0.l〟g/100cm2)以下ににした｡③

二次洗浄/紙･金属セパレーター

除染する工程と溶媒の循環再生工程を行うスペース

湿式分離方式とし,溶媒洗浄も行える構造ととした｡溶剤の地下浸透防止対策として,安全通路した｡セパレーターとしての機能以外は,一次以外は防液堤を設置した｡

洗浄装置と同様である｡

1.3

プラント内の気流および排気方法

洗浄溶媒再生器は,一次洗浄設備と別系統と吸気口(開口部)は汚染機器搬入口のみとし,各した｡

設備をフードで囲い,常時強制排気を行う｡また,(彰 解砕機

排気は活性炭フィルターを介して外部に排気する｡

解砕微粉の飛散によるPCB拡散汚染防止のプラント内の大気は,屋外から流入し,各フードため,解砕は密閉状態で行える構造とし排気装を通して外部に流出するフローパターンをとるため,PCBあるいは溶剤蒸気が建屋内に滞留あるいは建屋外に逆流することはない｡
1.4

緊急時の対応

溶剤濃度感知器,酸欠警報器,そして火災報知器

汚染物ならびに溶剤の取扱を設置し,なんらかの異常があった場合,各設備を作業者が直接PCBおよび溶媒に接触しないように次の対策を講じた｡

緊急停止するようにした｡
1.8

環境モニタリング

有機溶剤中毒予防規則に定められた測定のほか,･汚染機器等の移動は,強制排気フード内で行い,電動輸送装置を用いて,フードの外から遠隔操作業時の曝露量の測定を行い,実機設計データの一作により行う｡

助とするとともに必要に応じて設備改善を行うこと･汚染油抜き取りおよび解体などの作業は,グローブボックス内で行い,PCBおよび溶媒が直接人体に触れないようにした｡
1.5

置付フード内に格納設置した｡
1.7とした｡

2.実験プラントの仕様および構成
本プラントの配置図を第3図に,外観写真を写真

排水の取扱い1に示す｡

冷却水は循環使用し,排水は発生しないシステム

規模は,幅6.3mX奥行き5.3mX高さ6.Omの二とした｡階建て構造である｡

20Ⅰ(VA柱上トランス(￠0.6m

1.6x高さ0.9m写真2)の処理試験が可能である｡

装置の特長

洗浄条件,解砕およびこれらに関連するハンドリ
116

本プラントの設備構成を処理フロー(第2図)に

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Draft chamber
for oil drain

写真1

設備の外観

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plant

Solvent reseirvoir

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Distiller

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Draft cllarnberand separator

ー￣

room

第3図
Fig.

洗浄実験設備機器配置図
3

Layoutof decontamination

facilities

沿って述べる｡(1)一次洗浄設備および解体スペース(写真3)●

本工程に関連する設備はPCB汚染油抜き取り

写真設備,解体ならびにサンプリング設備,輸送装置,

Photo.2

220kVAトランス0utlookofTransformer

20kVA

そして一次洗浄設備で構成され,本建屋の2階に設置している｡
まず二階に搬入されたトランスは本設備の上部から専用電動台車に乗せられる｡そしてPCB汚染抽の抜き取りおよび解体とサンプリングの作業を行った後,一次洗浄器に装入し洗浄する｡
解体および一次洗浄までは,直接人体に触れないよう全体をグローブボックスに収めている｡
容器･コア等のグローブボックス内の移動は,専用電動台車および電動ホイストをボックス外部からコントロールして移動させる｡
一次洗浄器は洗浄溶媒の蒸留再生装置も兼ねる｡
洗浄器の上部は,グローブボックス内に設置されており,被洗浄物の出し入れ,洗浄器の蓋開閉等の作業は,グローブおよび電動ホイストを介して行うため,作業員が直接汚染物や溶媒に触れる
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写真
Photo.3

神鋼パンテツク技報3

グローブボックス
Insideof

Glovedbox

117

写真

4

Photo.4

写真

一次洗浄･区域
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Primarycleanlng

5

Photo.5area

むことはない｡

洗浄器下部および洗浄溶媒受け器は,二次洗浄区域
0utlookすFinalofareacleanlng

び

当社研究所に設置したPCB汚染機器処理実験プ

1階に設置されている(写真4)0ラントの概要について紹介した｡(2)解砕装置(設備2階に設置)

t

本設備を用いた処理実験を通じて,除染条件の最全体をフードで覆い排気装置にて排気を行いな適化,ハンドリング方法を把握しお客様のニーズにがら一次洗浄終了後のコア解砕を行う｡解砕物はお応えする所存である｡

解砕口,そして解砕口に接続させた配管を通り[参考文献]
1 )産業廃棄物処理振興財団:SUS製密封缶に集積される｡(3)二次洗浄装置およびセパレータ:(写真5)

PCB処理技術ガイドブッ

ク, 1999年8月

液/蒸気洗浄の可能な構造で,解砕後のコア等比較的容積が小さい被洗浄物の分離洗音争ならびに乾燥を行う｡
装置全体はフードで覆われ,排気雰囲気下で作

2)川井隆夫ほか:神鋼パンテツク技報,(1998), p.90

Vol.41,

No.2,

3)川井隆夫ほか:神鋼パンテツク技報,(1998), p.34

Vol.42,No.1,4)官報告示:特別管理物に係る基準の検定方法の一部業を行う｡洗浄溶媒は洗浄溶媒再生器(蒸留器)を改定する件,平成10年8月27日

より溶媒とPCBに分離し,回収溶媒は再利用す

Vol.43,5)川井隆夫ほか:神鋼パンテツク技報,(1999), p.16
6)小西嘉雄ほか:月刊エコインダストリー,
No.10,(1999)
7)小西嘉雄ほか:神鋼パンテツク技報,(1999), p.2

る｡(4)排気処理装置(写真1)
有機溶剤中毒予防規則に則った基準で設計し,排気は活性炭フィルターを通して排気する｡

No.2,

Vol.4,

Vol.43,

No.1,

連絡先
小西嘉雄

技術開発本部加治藤

技術開発本部

研究開発部
第2研究室

研究開発部
第2研究室

川井隆夫

技術開発本部
研究開発部(工学博士)

第2研究室主任研究貞TEL

FAX

新078‑992‑6525

TE

078‑992‑6504

FAX

E‑maily.konisbi@pantec.

開雄

敏

co.jp

E‑mailL

078‑992‑6525

TE078‑992‑6504

FAX

o.kato@pantec.

co.jp

E‑mailL

078‑992‑6525
078‑992‑6504

t.kawai@pantec.

co.jp

技術開発本部
研究開発部
第2研究室
室長

TEFAX
E‑mail118

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078‑992‑6525
078‑992‑6504

t.shinkai@pantec.

co.jp

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