米中摩擦下での半導体企業及び製造装置企業の経営戦略
肥塚浩（立命館大学）

はじめに
米中摩擦の激化は、半導体企業および半導体製造装置企業のマクロ環境に大きな影響を及ぼしている。本稿では、半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻くマクロ環境とミクロ環境が経営戦略にどのような影響を与えているのかについて、日米半導体摩擦と米中半導体摩擦の経緯を分析した上で、明らかにする。
まず、半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻くマクロ環境を政治、経済、社会、技術の視点から検討し、半導体企業及び半導体製造装置企業の競争関係を分析している。マクロ環境は大きく変化し、特に経済安全保障の視点が重要になっていることを明らかにする。
次に、日米半導体摩擦の経緯と結末、米中半導体摩擦の経緯と現状について、分析する。最後に、日米半導体摩擦と米中半導体摩擦の共通点と相違点を検討した上で、通商政策及び経済安全保障政策が半導体企業及び半導体製造装置企業の経営戦略に及ぼす影響を分析する。

1． 半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻く環境（1）半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻くマクロ環境
現在の半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻く環境の変化において、最も大きなことは、米中摩擦であることは言うまでもない。この米中摩擦によって、半導体の開発・生産のグローバルな拠点展開は影響を受けている。これは、半導体が戦略物資として認識され、各国・各地域の経済安全保障において、無視し得ない戦略性を持つようになったということである。ここでは、半導体企業及び半導体製造装置企業を取り巻くマクロ環境とミクロ環境について検討し、それがこれら企業の戦略にどのような影響を与えているかを分析する。
まず、マクロ環境について、政治、経済、社会、技術の側面から見る。政治の側面では、
上述の米中摩擦である。戸堂康之・西脇修編著/松本泉・吉本郁［2023］によれば、半導体をめぐる米中摩擦は、2010 年代後半から本格化しており、特にエポックメイキングだと認識されているのは、中国政府による「中国製造 2025」にて半導体を重要分野の一つとすることの決定である。この後、米国は 2018 年に輸出管理改革法（ECRA：Export Control ReformAct）を成立させ、「最先端技術かつ基盤的技術」に対して、重要な規制を導入すること、輸出許可に際して、「米国の防衛産業の基盤に対して深刻な影響」をもたらすかどうかに重点を置くこととなった。そして、2019 年に ECRA のエンティリストにファーウェイを掲載した。こ1

うした米国の経済安全保障上の規制強化を受けて、欧州は 2022 年に欧州半導体法案を公表（翌 2023 年 7 月承認）し、日本も 2022 年に経済安全保障推進法を成立させている1。
経済の側面では、これまでは半導体分野においてもグローバル・サプライチェーンの構築2が企業の競争優位に影響を及ぼしてきた。より優れたサプライチェーン構築を行いオペレー
ションできている企業が優位性を持つことが可能になってきた。半導体企業は、垂直統合企
業＝IDM、ファブレス企業、ファウンドリ企業に分かれ、ファブレス企業はどのファウンドリ
企業と取引するかはたいへん重要である3。また、IDM も、ファウンドリ事業を行ったりしていることから、ファブレス企業との取引は重要である。さらに、半導体の生産工程には、数多くの半導体製造装置や半導体材料が不可欠であり、自社が必要とする半導体製造装置や半導体材料を購入することが適宜出来るかどうかが競争力に影響する。もちろん、半導体企業の技術力や資金力がないとこれらは実現できないわけで、これらの内部資源を有しているかどうかが重要である。
しかしながら、このようなグローバルなサプライチェーン構築に経済安全保障が影響を与えている。典型的な事例は、TSMC が米国アリゾナ州に工場を新設し、日本の熊本に工場を新設することは、TSMC の従来的な戦略では選択されない意思決定である4。同時に、こうしたグ
ローバル・サプライチェーンの変化をもたらす政治的要因が経済的合理性を上回ってより強い影響を持つようになると、グローバル・サプライチェーンの変容をもたらすわけで、経済的要因だけで説明できないことになる。
社会的な側面では、顧客の需要がどのように変化するかを、半導体企業が見極めることが求められる。半導体需要は、1980 年代は PC、2000 年代はスマートフォンが代表的な需要であったが、2020 年代は AI 及びデータセンターが半導体需要でたいへん重要であると考えられている。生成 AI の出現は、仕事の方法、教育の方法、個人の生活のあり方まで大きく変化させていくことになるわけで、すでに AI 向けとデータセンター向けに巨大な半導体需要を発生させている5。
エヌビディアのあまりに急激な成長は、このことを象徴している。先端半導体の多くがこの分野で必要とされており、その需要は社会の隅々で必要とされるデジタル技術に浸透していくと考えられる。半導体という製品はこれまでも現代の産業の米という言い方がされたり

1

戸堂康之・西脇修編著/松本泉・吉本郁［2023］1～3 頁

2

冨野貴弘［2021］118 頁・

3

岸本千佳司［2017］10 頁。

4

戸堂康之・西脇修編著/松本泉・吉本郁［2023］2 頁。

5

日経エレクトロニクス編［2023B］44～45 頁

2

もしてきたが、今後は現代社会のあらゆるシーンで使用される製品といったことになると想定される。
技術の側面では、微細化が半導体イノベーションにおいて、継続的に重要であり続けている。集積回路上のトランジスタ数が 2 年で 2 倍になるという傾向があるというゴードン・ム
ーアの指摘をムーアの法則と後に名づけるようになったのだが、半導体産業では、この傾向を実現すべくあらゆる技術上の課題を乗り越える努力が積み重ねられてきた。一つは回路の腺幅を縮めるという微細化であり、また、集積度の向上を図るために回路を三次限集積化していくことが行われてきた6。
現在の半導体イノベーションのキーワードはチップレットである。チップレットは大規模回路を小さなチップに個片化して、チップ間をつなぐということであり、歩留率の向上の可能性が高まる。チップレット技術は、後工程のパッケージング技術の高度化を必要としており、後工程への注目が高まっている7。

（2）半導体企業及び半導体製造装置企業の競争関係
半導体企業のグローバルな競争関係を国籍別で見ると、表 2 のように上位 25 社中、米国企業が 13 社、台湾企業 3 社、EU 企業が 3 社、日本企業 3 社、韓国企業 2 社、中国企業 1 社となっている。上位 10 社に絞ると、米国企業が 5 社、韓国企業 2 社、EU 企業 2 社、台湾企業 1 社
であり、日本企業は入っていない。企業類型で見ると、上位 25 社中、IDM（垂直統合企業）
が 15 社、ファブレス企業が 6 社、ファウンドリ企業が 4 社となっている。上位 10 社に絞ると、IDM が 5 社、ファブレス企業が 4 社、ファウンドリ企業が 1 社である。
1 位の TSMC がファウンドリ企業、2 位のインテルが IDM、3 位のエヌビディアがファブレス企業であることは、1980 年代まで IDM 企業ばかりであった半導体産業において、現在では複数の企業類型が上位を構成していることを象徴している。米国企業は IDM、ファブレス企業、
ファウンドリ企業のいずれもがランキングしており、台湾企業はファウンドリ企業とファブレス企業のみがランキングしている。前者は従来の企業類型が今も競争力を有しつつ、新たな企業類型も競争力を持っていることの現れであり、後者は 1980 年代以降に登場した新たな企業類型のみで競争力を有しているということである。
かつて上位を占めていた日本企業が 17 位のソニーが最高位であること、企業類型としてランキングしている日本企業はいずれも IDM であり、ファブレス企業やファウンドリ企業とい6

日経エレクトロニクス編集部編［2024］32～37 頁。

7

日経エレクトロニクス編集部編［2023A］35 頁。

3

った 1980 年代以降に登場した企業類型はランキングしていないこと、これらは日本企業のグローバルな半導体産業における競争力低下を示している。韓国企業はいずれも企業類型が IDMであるが、4 位と 7 位にランキングしており、依然として高い競争力を有する企業が存在していることを示している。また、24 位に中国半導体企業の SMIC がランキングしていることは注
目すべきことである。

表2

2023年上位半導体企業売上高ランキング

順位

企業名

本社

種別

売上高

1

TSMC

台湾

Foundry

68,852

2

インテル

米国

IDM

51,401

3

エヌビディア

米国

Fabless

49,5654サムソン電子韓国

IDM

48,304

5

クアルコム

米国

Fabless

30,483

6

ブロードコム米国

Fabless

27,993

7

SKハイニクス

韓国

IDM

23,9228

AMD

米国

Fabless

22,612

9

インフィニオン

EU

IDM

17,384

10

STマイクロエレクトロニクス

EU

IDM

17,261

11

テキサス・インスツルメント

米国

IDM

16,671

12

アップル

米国

Fabless

16,41413マイクロン・テクノロジー

米国

IDM

16,20014

メディアテック

台湾

Fabless

13,709

15

NXP

EU

IDM

13,04216

アナログ・デバイセズ

米国

IDM

11,612

17

ソニー

日本

IDM

10,65318

ルネサステクノロジー

日本

IDM

10,50919マイクロチップ・テクノロジー

米国

IDM

8,534

20

オン・セミコンダクター

米国

IDM

8,235

21

グローバルファウンドリーズ

米国Foundry

7,388

22

UMC

台湾

Foundry

7,129

23

キオクシア

日本

IDM

6,738

24

SMIC

中国

Foundry

6,296

25

ウエスタンデジタル

米国

IDM

5,920

上位10社

357,777

上位25社

516,827

出所）セミコンポータル Web サイト、原出所は TechInsights（予測値）、一部修正。

4国籍別半導体企業ランキングでは、中国企業は SMIC が 24 位でしかも 1 社だけしか入っていない。しかし、中国での半導体生産能力が世界の中でどのくらいの割合であるかを見ると、表 3 のように 19.1％と約 2 割となっている。もっとも、このうち中国企業に限定すると
11.0％である。いずれにしても、中国における半導体生産能力自体は韓国の 22.2％、台湾の22.0％に次いで、すでに世界第 3 位であり、日本（13.4％）、米国（11.2％）、欧州（4.8％）よりも多くなっている。まだ先端半導体は生産できていないが、中国は世界において生産拠点として大きな存在であることを見ておく必要がある。

表 3 世界の半導体生産能力割合（2023 年）
世界

韓国

台湾

中国

日本

米国

欧州

その他

100.0％

22.2％

22.0％

19.1％

13.4％

11.2％

4.8％

7.3％

注）中国のシェアは 19.1％だが、中国企業のシェアは 11.0％である。
出所）Knometa Research Web サイト（3）半導体製造装置企業の競争関係
半導体製造装置企業のグローバル市場における競争関係を見てみる。半導体生産工程は、細分化されており、製造装置の種類もたいへん多い。半導体製造装置毎に市場が分かれており、表 4 では、主要な半導体製造装置毎に、どのような企業が上位にあり、そのシェアはどのくらいかが分かる。同時に、中国の主要企業としてはどのような企業が参入しているのか、中国企業の国産化率と世界に占める市場シェアを示している。
世界の主要半導体製造装置企業は、ほぼ米国企業と日本企業であり、あとはオランダ企業 2社、韓国企業が 1 社である。ただし、露光・現像装置市場は極めて重要な半導体製造装置であり、この市場においてオランダ企業の ASML が 93％と圧倒的に高いシェアを有している。先端半導体は、この ASML の露光装置抜きに生産することは出来ない。米国企業としては
Applied Materials が各半導体製造装置市場において相当高い市場シェアを有していることが見て取れる。日本企業としては東京エレクトロンが同様に、各半導体製造装置市場でかなり高い市場シェアを有している。
また、数多くの中国半導体製造装置企業が参入しており、レジスト剥離・洗浄市場では30％を越える国産化率を占めるなど、幾つかの半導体製造装置で国産化率の上昇を見ている
ものの、世界市場全体での中国企業の存在感はまだ低い。同時に、表 4 を見て分かるよう

5

に、NAURA Technology Group や ACM Research は、複数の製造装置分野で国産化に貢献しており、政府の支援や中国国内でのイノベーションの進展によっては、成長を遂げて、製造装置
国産化を牽引し、さらには、中国半導体産業の競争力強化に大いに寄与する可能性がある。

表 4 2023 年半導体製造装置（前工程）市場における世界及び中国の主要企業
世界の主要企業

前工程

中国の主要企業

中国国

シェア

産化率
米 Applied Materials（40％）

酸化NAURA Technology Group（北東京エレクトロン（30％）（熱処

方華創鍵集団）KOKUSAU ELECTRIC（20％）

理）

BEST（北京屹唐半導体科技）

30％～

2％

～20％

2％

～10％

3％

ACM Research（盛美半導体（上海）設備）CVD

薄膜形

NAURA Technology Group（北米 Applied Materials（36％）

成

方華創鍵集団）米 Lam Research（17％）

AMEC（中微半導体設備）

東京エレクトロン（14％）

Piotech（拓荊科技）

コーター/デベロッパー

フォト

KINGSEMI（瀋陽芯源微電子設

東京エレクトロン（84％）

レジス

備）

ト塗布
蘭 ASML（93％）

露光

SMEE（上海微電子装備集団）

～１％

0％

米 Lam Research（38％）

エッチ

NAURA Technology Group（北

20％～

ﾃﾞｰﾀ無

東京エレクトロン（25％）

ング

方華創鍵集団）
30％～

5％

～10％

0％

30％～

ﾃﾞｰﾀ無

米 Applied Materials（24％）

AMEC（中微半導体設備）

枚葉式

レジス

ACM Research（盛美半導体

SCREEN ホールディングス

ト剥（上海）設備）

（35％）

離・洗

NAURA Technology Group（北韓国 SEMES（24％）

浄方華創鍵集団）

東京エレクトロン（22％）

PNC Process Systems（上海至純潔浄系統科技）
KINGSEMI（瀋陽芯源微電子設
備）

米 Accelis Technologies

イオン

Shanghai Wanye Enterprises

（40％）

注入

（上海万葉企業）

米 Applied Materials（21％）

Kingstone Semiconductor（上海凱世通半導体）

米 Applied Materials（53％）

平坦化

Hwatsing Technology（華海6

荏原製作所（37％）（CMP） 清科）

米 Applied Materials（87％）

電極形
成

表面検査

ウェハ

Wuhan Jingce Electronic

米 KLA（66％）

検査Group（武漢精測電子集団）

蘭 ASML（13％）

～5％

ﾃﾞｰﾀ無

Skyverse Technology（中科飛測）注）シェアは中国半導体製造装置企業の世界シェア
出所）久保田龍之介/宮武朋晃（日経クロステック/AI データラボ）日経クロステック Web サイト：2024 年 6月 12 日より一部修正

2． 日米半導体摩擦と米中半導体摩擦の経緯
日米半導体摩擦は 1980 年代後半～1990 年代前半にあり、米中半導体摩擦は 2010 年代後半以降に生じていることから、約 30 年の差がある。摩擦の一方の対象がいずれも米国であることは共通しているものの、日米は同盟関係にあり、米中はそのような関係にないことは基本的な相違点である。以下では、それぞれの半導体摩擦について歴史的経緯を踏まえて見る。

（1）日米半導体摩擦の経緯と結末
日米半導体摩擦は、日本の半導体製品の米国市場でのシェア増加が見られたにもかかわらず、米国の半導体製品が日本市場でシェア増加が見られないことから、米国において両国の半導体貿易が公正であるかどうかをめぐって政治問題化したことを指している。日本の半導体企業が 1970 年代より着実な技術力を向上させ、それを基礎に品質と価格と納期の競争力で米国半導体企業を凌駕していったことが背景にある8。
DRAM は、1970 年にインテルが 1KDRAM で開発に成功して以来、4K、16K と集積度を高めた製品が市場に投入されていった。16K 世代になると、日本企業の市場シェアが増大するようにな
り、1980 年代前半に 64K 世代で日本企業の市場優位が明確になり、次の 256K 世代では市場シ
ェアの 90％が日本企業となった9。
こうした DRAM での日本企業の市場シェア優位は他のメモリ製品でも見られ、1985 年にはメ
モリ製品の 46％が日本企業となった。このメモリ分野における日本企業の競争優位が、1980
8

日本電子機械工業会編［1994］93 頁。

9

肥塚浩［1996］49 頁。

7

年代後半の日米の市場シェア逆転を主導したのである10。
半導体市場における日米逆転に関して、アメリカ企業にキャプティブメーカー（内製企業＝自社消費のみの企業）である IBM、ATT、GM（デルコ事業部）などがアメリカ半導体生産の約 30％を占めていることから、1986 年に逆転したとは言えないものの、1988 年には生じていると考えられている。また、日米逆転は、メモリ分野では生じていたが、ロジック分野であるマイクロプロセッサでは生じていないことから、半導体市場全体で企業競争力の逆転が生じているとまでは言えないことに留意しておく必要がある11。
こうした中で、日本企業の競争力向上が産業政策に専ら影響されたものではないか、米国企業の日本市場へのアクセスが公正であるかの疑義が生じ、1985 年のアメリカ半導体不況ということもあり、米国半導体工業会（SIA）による通商法 301 条に基づく日本提訴をもたらし、301 条に基づく協議が開始されることとなった12。

表 5 日米半導体摩擦の経緯
1970 年代～

日本半導体産業の急激な発展

1984 年後半～

半導体市場の低迷、特に米国半導体産業は需要低迷により、減産、レイオ

1985 年
1985 年 6 月

フ（一時解雇）、大幅減益決算
SIA（米国半導体工業会）は USTR（米国通商代表部）に対して、1974 年通
商法 301 条（相手国政府の不公正貿易政策・慣行に対する対抗措置）に基づく提訴

1985 年 9 月

インテル、AMD 及びナショナルセミコンダクタの 3 社が、日本メーカー8
社を EPROM についてアンチ・ダンピング法違反容疑で提訴

1985 年 12 月

米国商務省は、日本製 256KDRAM について、自発的調査開始を行う旨を決定1986 年 7 月

日米半導体協定（①日本市場における外国系半導体の購入拡大（対日市場
アクセスの改善）のための勧奨、②ダンピング防止のためのモニタリング
等が日本政府の義務として規定）合意

1987 年 4 月

協定を厳守していないとして、特定の日本製品（PC、電動工具、カラー
TV）に対する関税を 100％に引き上げる措置（3 億ドル相当）を発動

1987 年 4 月

EC が日米半導体協定は、EC の GATT 上の権利が侵害しているとして、提訴
し、GATT にてパネルが設置

10

同上、50 頁。

11

同上、50 頁。

12

日本電子機械工業会編［1994］93 頁。

8

1987 年 6 月及ダンピング関連部分（1 億 3,600 万ドル相当）の措置は解除したが、対日

び 11 月アクセス関連部分（1 億 6,400 万ドル相当）は解除せず

1988 年 5 月

GATT は、日米半導体協定における第三国モニタリング関連措置は第 11 条
違反すると判定1988 年 5 月

日本電子機械工業会が外国系半導体ユーザ協議会を設立し、アクションプ
ランを策定

1991 年 7 月

1986 年日米半導体協定は期限切れとなり、新日米半導体協定を締結。マーケットアクセスに関する報復措置は解除

1993 年 6 月

1992 年第 4 四半期の外国系半導体市場シェアが 20％を超え、日米半導体定期協議で、日米協調へと転換し、相互協力への動きが一段と増進

1995 年 1 月

WTO（World Trade Organization）発足

1996 年 7 月

日米半導体協定終了、世界半導体会議（WSC：World Semiconductor
Council）及び主要政府間会合（GGF：Global Government Forum）設立

出所）日本電子機械工業会編[1991]81～82 頁、日本電子機械工業会編[1994]93～94 頁及び日本電子機械工業会編［1997］91～92 頁より作成

日米半導体摩擦は表 5 のように、1986 年 7 月に半導体協定が締結されたものの、翌 1987 年
4 月には、日本は協定を厳守していないとして、パソコン、電動工具、カラーテレビに対する関税を 100％に引上げる措置が発動された。1987 年中にダンピング関連部分は解除されたが、対日アクセス関連部分は解除されなかった。その後、日本電子機械工業会が外国系半導体ユーザ協議会を設立し、アクションプランを策定し、外国系半導体の購入を積極的に促進した。1991 年 7 月に 5 年間の日米半導体協定は期限切れとなり、さらに新協定を締結することになった。1992 年第四半期にシェアが 20％を越えたことを受けて、1993 年 6 月にようやく従来の対立関係が終了し、日米協調へ転換することが明確になったことから、日米半導体摩擦は大きな問題ではなくなったと見なされた。1993 年以降、外国系半導体市場シェアは 20％を越え、1996 年には 25％を越えるまでになった。こうした状況も受け、1996 年に日米半導体協定は廃止となり、世界半導体会議（WSC）及び主要政府間会合（GGF）が設立され国際的な産業間の協力関係及び政府間の政策討議の場が設定されるようになった13。
日米半導体摩擦については、大矢根聡［2002］が詳細な通商交渉の事例分析を行っており、高橋和宏［2024］が当時の外交資料の公開を踏まえ、論じている。こうした先行研究を参考にすると、次のように見ることができる。日米半導体摩擦をめぐる交渉は、単なる個別分野の通商交渉であったわけではない。日本市場への外国系半導体のシェアを 20％とする

13

日本電子機械工業会[1991]81～82 頁、日本電子機械工業会[1994]93～94 頁及び日本電子機械工業会［1997］91～92 頁

9

「数値目標」的措置をとること、第三国市場でのダンピング防止措置を密約ともとれるサイ
ドレターに記載されていたことは、自由貿易体制そのもののあり方に関わる重要論点であった。また、第三国モニタリングで主権侵害を受けることになる EC の提訴により、前者は GATT
違反とはならなかったが、後者は GATT 違反だと判定されたことでも分かるように、単に、日米二国間の問題にとどまらず、EC をも巻き込んだ多国間の問題ともなった。第 4 に、日米間での経済構造調整問題がレーガン政権と中曽根政権間で重大な課題となっており、1985 年 1
月からの MOSS 協議（市場志向型分野別協議）の開催や 1986 年 1 月に前川レポート（経済構
想調整研究会報告書）が出されるなどの日米関係が厳しくなっていた状況で半導体をめぐる交渉が行われた14。
結局、日本市場における外国系半導体市場シェアの着実な上昇により、この摩擦は終結を見たのである。それまで家電向け等の民生用半導体が主要な需要であった日本市場において、1990 年代以降に PC 向け MPU など米国企業に競争優位がある半導体製品需要が日本市場において増大し、この分野での日本企業の競争力が低かったことが外国系半導体の市場シェア上昇に影響している。また、その後の日米半導体産業の競争力において日米再逆転がもたらされたことが、日米半導体摩擦を再燃させなかったのである15。

（2）米中半導体摩擦の経緯と現状
中国における半導体産業の発展は、苑志佳［2021］によれば、1980 年代より産業育成が行われてきたが、世界との差を埋めることは難しく、2005 年の国務院の「18 号文件」を待たなければならなかったとのことである。また、2014 年に「国家 IC 産業発展推進ガイドライン」の制定と，「中国 IC 産業ファンド」（当初 2 兆円、2021 年時点で 18 兆円）の設立し、半導体産業の一層の育成を図っていったのである16。こうした結果、表 3 のように、中国の半導体生産能力は 19.1％にまで高まっているが、中国企業に限定すると 11.0％である。生産能力としては中国半導体企業としては世界の約 1 割にまで到達したわけである。
ところで、中国政府は、中国製造 2025 において半導体の自給率を政策目標として掲げている。それは、2020 年で 40％、2040 年に 75％に引上げるというものであった。自給率は中国
国内での半導体生産額（外資含む）が国内需要に占める割合である。中国半導体自給率は、

14

大矢根聡［2002］及び高橋和宏［2024］15

日本電子機械工業会編［2000］28～34 頁

16

苑志佳［2021］21～24 頁。

10山田周平［2024］によれば、2023 年は 23.2％と推定されるとのことである17。
また、半導体製造装置の国産化率は、表 3 で見たように、まだ相当低い。しかしながら、
この間、国産化率を高めており、半導体製造装置企業の中長期的な成長可能性はある。

表 6 米中半導体摩擦の経緯
年月動き

2014 年 9 月

中国における国家集積回路産業発展投資基金の設立2015 年 5 月「中国製造 2025」にて半導体を重要分野として設置

2018 年 4 月

米政府が自 国企業と中興通訊（ ZTE）の取引を 7 年間禁 止2018 年 8 月

米国輸出管理改革法（ECRA）の成立

2018 年 12 月

カナダ司法 省が対イラン制裁への 違反を理由に、ファー ウェイ
創業者の長 女である孟晩舟・最高 財務責任者（ CFO）を逮 捕2019 年 5 月

米国 ECRA Entity List へのファーウェイ掲載

2020 年 1 月

WHO が新型コロナを国際的な公衆衛生上の緊急事態と宣言

2020 年 5 月

米国が「直接製品ルール」の適用拡大

2020 年 5 月

TSMC が米国アリゾナに工場建設を発表

2021 年 11 月

TSMC とソニーによる熊本工場建設の発表

2022 年 2 月

欧州委員会による「欧州半導体法案」の公表

2022 年 5 月

日本における経済安全保障推進法の成立

2022 年 8 月

米国における CHIPS・科学法の成立

2023 年 7 月

欧州委員会が欧州半導体法を承認

2023 年 7 月

日本政府が 半導体 製造装置 23 品目 を輸出管理の対象に

2023 年 8 月

ファーウェ イが新機種 スマートフ ォン「 Mate60 Pro」発売 （ 7
ナノ級演算 用 IC「 Kirin9000s」搭 載）2023 年 9 月

蘭政府が EUV 装置の他、DUV 装置を 対中禁輸の対象に加え た2024 年 5 月

米国が EV、半導体、医療用製品、鉄鋼等の中国製品への関税率を大幅に引き上げ注）Kirin9000s は 、 フ ァ ー ウ ェ イ 子 会 社 の ハ イ シ リ コ ン が 設 計 し 、 SMIC が DUVET 装 置 で 生 産
EUV は極紫外線（最新）、DUV は深紫外線（一世代前）
出所）戸堂康之・西脇修編/松本泉・吉本郁［2023］2 頁、図表 1－1 他より作成

中国半導体産業の発展は、米中対立が顕在化していく 2010 年代後半以降の米国による中国
半導体産業への警戒感を強めることになった。戸堂康之・西脇修編/松本泉・吉本郁［2023］17山田周平［2024］11

によれば、「中国製造 2025」等に見られる半導体産業育成政策は米国の優位性への挑戦として受け止められたとのことである。米国は 2018 年に輸出管理改革法（ECRA）を成立させ、他方で自国企業と ZTE との取引を 7 年間停止したり、カナダはファーウェイ創業者の長女である孟晩舟・最高財務責任者（ CFO） を逮捕した。また、米 国 ECRA の Entity List へ
ファーウェイ掲載し、矢継ぎ早に中国半導体産業への圧力をかけていった。さらに、2020 年に、米国は台湾の TSMC にアリゾナ州での新工場誘致を行うなど、米国国内の半導体生産拠点強化を図っている。これに関連して、米国は 2022 年に CHIPS・科学法を成立させ、インテル
やテキサス・インスツルメンツを積極的に支援をしている18。
日本も 2022 年に経済安全保障推進法を成立させ、欧州委員会は 2023 年に欧州半導体法を承認しており、米国の同盟関係にある日本や EU もまた、中国を念頭においた経済安全保障を推進している。米中半導体摩擦は、米国だけでなく、日本や EU を巻き込んだものとなっていること、経済安全保障としての側面を有するようになっていることが見てとれる。

3． 通商政策及び経済安全保障政策が半導体企業及び半導体製造装置企業の経営戦略に及ぼす
影響（1）日米半導体摩擦と米中半導体摩擦の共通点と相違点
日米半導体摩擦は既に終結しているのに対して、米中半導体摩擦は現在進行中であることを前提に、共通点と相違点について検討する。まず、共通点の第 1 は、米国の半導体産業にとって顕在的か潜在的の違いはあるにせよ、米国政府に脅威と認識された場合に、摩擦が生じている。実際には、日米の場合は市場シェアの逆転段階において摩擦になったが、米中の場合はそのような事態にはまだなっていない段階で摩擦になっている。第 2 は、米国から見て相手国である日本と中国の国内経済構造を問題視したことである。米国は、日本の国内経済構造は閉鎖的であり、産業政策や民間の商慣行などの構造的障壁を問題と捉えた。米国
は、中国政府が半導体を中国製造 2025 の一分野としたことに見られるように、巨額の産業投資基金で支援していること、中国の特殊な経済成長方式を問題として捉えている。第 3 に、米国に対して、日本と中国ともに、様々な分野で経済摩擦を抱えており、半導体分野はその一つであったことである。日本と米国とは、1980 年代後半に日米関係の悪化に伴い、経済構造協議が行われる中で、半導体摩擦問題が焦点となった。米国と中国とは、2010 年代後半に米国が対中貿易赤字の解消を掲げたトランプ政権のもとで、次々に中国製品の関税引上げを行い、中国もアメリカ製品の関税を引上げるといった報復が継続する中で、半導体が戦略物資として焦点となった。

18

JETRO Web サイト「ビジネス短信（2024 年 3 月 22 日）及び Bloomberg Web サイト（2024 年 8 月 17 日）

12相違点の第 1 は、日米半導体摩擦は日米ともあくまでも通商交渉として解決を図る方法であったのに対して、米中半導体摩擦は、両国の貿易摩擦の一環としてだけでなく、経済安全保障の観点からのアプローチを米国が採用し、中国がそれに反発して対抗措置を打ち出すといった事態となっている19。第 2 は、日米半導体摩擦は、米国半導体企業をはじめとする外国系半導体市場シェアの増大を輸入自主拡大として、ダンピング防止を輸出自主規制として実現するという方法であったのに対して、米中半導体摩擦では、米国の CHIPS・科学法に代表されるように自国で半導体生産拠点を強化しようという方法を、半導体生産拠点がある国・地域のすべてで行われるようになっており、経済安全保障のための多様な方法が採用されていることである。第 3 は、日米半導体摩擦も第三国市場である EC を巻き込んだとはいえ、基本
的には 2 国間の通商交渉での対応であったのに対して、米中半導体摩擦は半導体を経済安全保障上の戦略物資と認識していることから、グローバルな米中対立の焦点の一つになっていることである。

（2）通商政策及び経済安全保障政策が半導体企業及び半導体製造装置企業の経営戦略に及ぼす影響
米中半導体摩擦において、採用される通商政策及び経済安全保障政策がどのようなものであり、それが半導体企業および半導体製造装置企業の経営戦略にどのような影響を及ぼすのかについて分析する。
分析に先立ち、経済安全保障についての考え方を検討する。戸堂康之・西脇修編/松本泉・
吉本郁［2023］は次のように述べている。「経済安全保障に関しては、それを構成する要素、例えば輸出管理制度については、従前より存在しているが、一つの政策概念として、経済安全保障と呼称するのは、日本において比較的新しい事象であると言える。従前は、エコノミック・ステイトクラフト（ES）という概念がより一般的に議論されてきた」20。 David
A. Baldwin［2020］によれば、「ステイトクラフトとは、従来、国家の政策の手段と定義されてきた。ステイトクラフトは、国内問題の研究者の間で使われることは少なく、外交政策
や国際政治の研究者の間では、この用語は外交政策の意思決定プロセス全体を指すものとして使われることもあるが、むしろ外交政策の目標を追求するための手段全般を指すことが多い」21。また、ES の概念には、次の 3 つの基本要素があり、①影響力の行使において用いる政策手段の種類（経済など）、②影響力を行使しようとする領域（他の国際的なアクターな20

戸堂康之・西脇修編著/松本泉・吉本郁［2023］4～5 頁。

21

David A. Baldwin［2020(First edition published 1985)］pp.6-7（邦訳 10 頁）.

13ど）、③影響力の行使しようとする範囲（対象の行動における特定の側面―信念、態度、意見、期待、感情、行動の傾向など）であるとしている22。こうした ES の議論を背景にして、鈴木一人［2022］は、経済安全保障を「他者による意図的な行為であれ、災害などの非意図的な現象であれ、国家にとってその存立を脅かす事業に対処することが目的である」23と定義づけている。
さて、戸堂康之・西脇修編/松本泉・吉本郁［2023］によれば、米国は通商政策として、既に述べた 2018 年の輸出管理改革法（ECRA）を制定し、米商務省産業安全保障局（BIS）の輸出管理規則（EAR）の根拠法とした。そして、EAR のエンティティリストに中国半導体企業及び関連企業、例えば、ファーウェイ（2019 年 5 月）
、SMIC（2020 年 12 月）をはじめとして次々に入れるようにしていった。また、米国は主要設計ツール企業である Synopsys やCadence、製造装置企業の Applied Materials や LAM Research が自国企業であることから、
輸出管理規制の域外適用を行うことによよって、中国半導体企業が先端技術を獲得できなくするための措置をとっている。
三浦有史［2023］によれば、BIS の輸出管理規制によって、中国の半導体製造技術、とくに微細化技術の進展を阻止することを意図しており、経済よりも安全保障を優先する姿勢を示しているとのことである。また、2022 年 12 月に 36 社が新たにエンティティリストに加えられたが、この中に上海微電子装備（Shanghai Micro Electronics Equipment ：SMEE）や北方
華創科技集団（NAURA）といった半導体製造装置企業が含まれていることから、現時点で先端半導体生産に関する技術を有していなくとも、少しでもその可能性のある企業は、対象に加えており、中国が先端半導体技術開発に注力することは徒労に終わるとのメッセージであると指摘している。まさに、経済安全保障を優先しようとしていることが分かる。
こうした通商政策や経済安全保障政策による半導体規制は、中国の半導体企業及び半導体製造装置企業の先端半導体技術開発を遅らせる効果が期待されており、現状では、中国において先端半導体の 5nm プロセスノード以下の生産には成功していない。しかしながら、大半の半導体は先端ではなく、中国の半導体生産は着実に増大しており、米国・日本・蘭等の半導体製造装置企業や半導体材料企業は非先端半導体製造向け装置や材料を中国に輸出している。
半導体企業にせよ半導体製造装置企業にせよ、最適なグローバルなサプライチェーンを構築することが経営戦略において、たいへん重要である。各社ともそのポジションに応じて、最適な場所で研究開発を行い、生産を行い、販売を行うことが、グローバルビジネスにおけ22

Ibid., p.31（邦訳 40 頁）.

23

鈴木一人［2022］9 頁。

14

る最良の経営戦略であるとされてきた。日米半導体摩擦及びその後しばらくの時代は、こうした経営戦略が策定され、実践されていた。
しかしながら、米中半導体摩擦下では、各国の通商政策及び経済安全保障政策を考慮に入れた経営戦略の策定と実践を行う必要がある。すなわち、各国の通商政策や経済安全保障政策を睨みながら、開発・生産拠点を選定し、製品の輸出先を決定し、こうした政策による優遇措置や補助金を獲得することを戦略に組み込むことが求められている。
例えば、台湾の TSMC の新工場の立地が、従来では考えられない米国アリゾナ州であった
り、日本の熊本であったりすることは、典型的事例である。また、インテルが CHIPS・科学法に基づく補助金（約 85 億ドル）を獲得し、アリゾナ州、オハイオ州での新工場新設すること
意思決定も同様である24。
米中対立に象徴されるグローバル市場の分断的現象が見られる状況下において、各企業は分断的現象が自社の経営に影響があるかどうか、あるとすればどのようなものであるかを理解すること、その上で後者の場合、これに積極的に対応することが、経営戦略において重要となっている。言い換えると、半導体企業及び半導体製造装置企業において、グローバル市
場でのこうした課題は解決が迫られているものかどうかを見極め、そのような課題に直面している場合に適切な意思決定と実践を行うことが大切である。

おわりに
米中摩擦下において、米国等による輸出規制の網が張り巡らされるようになっており、それは、中国半導体企業や半導体製造装置企業の先端半導体技術獲得にネガティブに働いている。また、米国・日本・蘭などの半導体製造装置企業にとっても、先端半導体製造を可能とする輸出に厳しい規制が課せられており、経営的にはネガティブな影響となっている。同時に、非先端半導体については、こうした規制の対象とはなっておらず、米国等の企業と中国企業は活発な取引関係を維持し、拡大している。
日米半導体摩擦は、米国の主張である日本市場における外国系半導体市場シェアの増大やダンピング防止が明確な成果をもたらすことになって、それでも 10 年間を要し、新たな国際的な官民の協力関係が構築されて、ようやく終結することになった。米中半導体摩擦は、単に経済関係にとどまらず、経済安全保障関係にまで深く関連していることから、容易に打開されることは想定できない。今後の中国の半導体企業及び半導体製造装置企業の技術及び経営上の競争力の向上が見られる場合、米中半導体摩擦は相当長期にわたって継続すると考え

24

JETRO Web サイト「ビジネス短信（2024 年 3 月 22 日）
」

15

られる。
経済安全保障上、重大な影響をもたらす先端半導体については、米国主導の輸出規制によって、中国の先端技術獲得を困難にする措置が 2010 年代後半以降、次々に打ち出されており、中国半導体産業の先端半導体分野における技術競争力向上の足枷になっている。中国は独自の先端半導体開発のための努力を継続しており、国内での半導体イノベーションの高度化に注力しているわけである。
いずれにせよ、各半導体企業及び半導体製造装置企業にとって、各国・各地域の通商政策や経済安全保障政策の影響を見極めた上で、戦略を策定し、実践していくことが求められている。そのためには、これまでのグローバル市場に最適なサプライチェーン構築をすれば良いということではなく、各国政府等の政策に適切に対応することが重要である。

参考文献
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肥塚浩［1996］『現代の半導体企業』ミネルヴァ書房
JETRO Web サイト：2024 年 3 月 22 日
（https://www.jetro.go.jp/biznews/2024/03/6a14499395b6857d.html）
鈴木一人［2022］「検証 エコノミックステイトクラフト」日本国際政治学会編『国際政治』第 205 号
高橋和宏［2024］「日米半導体協定をめぐる日米欧関係―一九八五～一九八八―」外交史史料
館報』第 37 号
戸堂康之・西脇修編著/松本泉・吉本郁［2023］『経済安全保障と半導体サプライチェーン』
文眞堂
日経エレクトロニクス編集部編（2023A）『日経エレクトロニクス』2023 年 4 月号
日経エレクトロニクス編集部編（2023B）『日経エレクトロニクス』2023 年 12 月号
日経エレクトロニクス編集部編（2024）『日経エレクトロニクス』2024 年 5 月号
日経クロステック Web サイト：2024 年 6 月 12 日（https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/
column/18/00001/09360/：2024 年 8 月 24 日閲覧）16

日本電子機械工業会編［1991］『’91 IC ガイドブック』日本電子機械工業会
日本電子機械工業会編［1994］『’94 IC ガイドブック』日本電子機械工業会
日本電子機械工業会編［1997］『IC ガイドブック』日本電子機械工業会
日本電子機械工業会編［2000］『IC ガイドブック』日本電子機械工業会
冨野貴弘［2021］「グローバル・サプライチェーンマネジメントの現状と課題」『同志社商学』第 72 巻第 5 号
David A. Baldwin［2020(First edition published 1985)］ Economic Statecraft,Prinston University Press．（佐藤丙午監訳・国際経済連携推進センター訳［2023］『エコノミック・ステイトクラフト』産経新聞出版）
三浦有史［2023］「中国半導体産業の行方―デカップリングと自給戦略の成否―」『RIM 環太
平洋ビジネス情報』Vol.23，No.89、株式会社日本総合研究所
Knometa Research Web サイト（https://knometa.com/news/?post=china-to-become-world039-s-largest-source-of-ic-wafer-capacity-by-2026：2024 年 8 月 19 日閲覧）山田周平［2024］「先端半導体、「包 囲網」強める米国

中 国は技術力足踏みイチ から分かる米 中半導体摩擦（中） 」 『日経 Biz Gate』（https://bizgate.nikkei.com/article/DGXZQOLM101SU010052024000000#：2024 年 8 月 30 日
閲覧）17