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米中対立・パンデミックとアジアの半導体サプライチェーンの脆弱性
春日 尚雄

Vulnerability of Semiconductor Supply Chain in Asia
under the circumstances with U.S.-China Confrontation and Pandemic.
Hisao KASUGA

はしがき

く、パンデミックの後遺症とも言える事態が継続しているのが今回の危機の特徴となっている。

2020 年以降の新型コロナウイルス感染症の広がりと

第 1 節 サプライチェーンの混乱を引き起こす事象

長期化により、世界経済および社会が大きな影響を受けている。パンデミックという 1 世紀に 1 回あるかという

1．サプライチェーンの拡大とリスクへの遭遇

希な事象ではあるが、経済のグローバル化と工程間分業の拡大や産業集積の形成にともなって、サプライチェー

東アジアにおける国際生産ネットワークの形成は、生ンが寸断される可能性は過去に比較して格段に高まって産工程の分散という形で進んできており、1980 年代以いる。加えてトランプ政権下で 2018 年から激化した米降の製造業に関する貿易は、最終財・完成品よりも部

中対立はパンデミックと性質は異なるが、米中「デカッ品・中間財が品目の中心を占めるようになっている。こプリング」を通じてアジアにおける現在のサプライ

れは国際的な工程間分業が進んできていることを意味

チェーンを震わせ、しかも同時期に進行していることがし、その概念はフラグメンテーション理論あるいは第 2

大きな波となって現れている。

のアンバンドリング説によって理論的あるいは歴史的な
1

本稿では半導体・エレクトロニクスの事例をあげてい観点から説明がされている 。このような変化により、経る。半導体の供給は米国企業がアジア企業に生産委託し済発展の遅れた開発途上国は、グローバル・バリューているものを米国製とすると米国が過半数であるが、実チェーン（GVC）に参加することが今後の経済発展に際の半導体の生産能力については、韓国、台湾、中国、重要になっており、これはすなわち、多国籍企業が構築

日本の 4 カ国を合計すると世界の約 80％を占めるといする国際的なサプライチェーンに加わることができるかう東アジアに集積した状態にある。米中対立によりク

どうかでもある。こうしたモチベーションのもと、東アローズアップされた安全保障問題とのリンクによって、ジアにおける国際生産ネットワークの構築は、大規模な半導体・エレクトロニクスについては自動車産業などと直接投資をともない日本など先進国から開発途上国へのは異なり、業種の特性で非常に速いスピードで再編に向生産移転、そして中国、ASEAN 各国において生産地かかって動いている。またこれを成長産業の変革期としら消費地への変貌という形で循環が拡大してきたことがて、ビジネスチャンスととらえる企業も多いのではない要因となっている。
一方、空間経済学に代表される集積（アグロメレー

かと思われる。アジアのサプライチェーンには、しばしば起きる自然災害に限らず多くの脆弱性があると考えられるが、こうしたリスクの発生はむしろサプライチェー

1フ ラグメンテーション理論については、木村福成（2003）

ンの変質に向けての切っ掛けを作ることに繋がっている「国際貿易理論の新たな潮流と東アジア」『開発金融研と言えるだろう。また昨今ではワクチン接種などによ究所報』など、第 2 のアンバンドリング説は、Baldwin,

り、コロナ禍の収束局面に入っていると考えられるにも

R.（2016）The Great Convergence: Information

係わらず、半導体不足が長期的、慢性的に続いている。

Technology and the New Globalization, Belknap

サプライチェーンの寸断という短期的な状況だけではな

Harvard University Press. などを参照。

30ション）理論の視点からは、フラグメンテーション理論

ある大企業を中心に実施されてきたと考えられてきた。

でも重要な要素であるサービスリンクコスト、ここでは輸送費の低下にともない、経済成長の初期・前期段階においては分散していた人口・都市や産業の集中が起こ
り、集積（クラスター）が形成されることを説明してい2

2．新 たなグローバルリスク：米中対立と新型
コロナパンデミックる 。その過程ではある程度の集積が進むと、「集積の経2011 年の大規模自然災害からさほど時間が経過して済」という自己増殖的なメカニズムがはたらき、さらにいないにも関わらず、世界は新たなリスクに晒されるこ主体がその特定地域から逃げられなくなるようなロックとになる。1 つは米トランプ政権成立後の 2018 年から

イン効果（凍結効果）によってさらに集積が進むという際立ってきた米中対立であり、今 1 つは 2020 年に発生ものである。ここで言う主体とは都市人口やサプライした新型コロナウイルスによるパンデミックであり、こチェーンを構築する多国籍企業を指すわけであるが、中の 2 つのリスクは同時並行的に絡まり合いながら広がる国、ASEAN においても各地域で平準化された経済成長ことになる。

をしているわけではなく、特定の地域、都市に人口や産トランプ政権下において始まった「米中貿易戦争」に業が集中していることもこうした理論的根拠から説明をついては、中国との貿易不均衡問題が優先政治課題としすることができる。

て取り上げられ、トランプ大統領の掲げる「米国第一主生産工程の国際的なネットワークの拡大と特定地域に義」と相まって先鋭化したものである。2018 年 3 月における産業集積の形成という、あある意味相反する現象

安全保障条項である通商拡大法 232 条の発動が発表されの並列状況は、グローバル化にともなう経済合理性の変たことは大きな驚きをもって捉えられたが、対中制裁と化に基づいている一方で、さまざまなリスクに遭遇し、しては不公正貿易に対する通商法 301 条によって、中国

サプライチェーンが寸断されるリスクは以前より増大しからの輸入品に 2018 年 6 月に 500 億ドル、2019 年 5 月

たと言える。そのリスクとは、予測が最も困難な自然災には 2,000 億ドル、9 月には 1,200 億ドルを対象に段階

害から始まり、紛争・政治的不安定、テロ、金融危機、的に関税最大 25％を賦課して現在に至っている。一方、需要ショック、価格変動、貿易規制、情報通信途絶など

アメリカの政権、議会を問わず中国に関する批判は貿易多岐に渡る。World Economic Forum は「グローバル

不均衡にとどまっておらず幅広い。経済面では知的財産リスク報告書」として各年度版を発表しているが、2019

権問題の他、産業政策全般に渡っており「中国 製造

年版までは異常気象や自然災害を警戒すべきリスクとし2025」で目指している技術覇権、外資系企業への強制的

3て最上位にランクしている 。サプライチェーンが実際にな技術移転、国営企業への補助金問題などがある。政治

寸断され、日本企業に大規模な影響があった過去の自然面では安全保障が全面に出てきており、ファーウェイへ

災害として記憶に新しいものは、共に 2011 年に発生しの制裁に代表される先端技術漏洩への対抗、軍事的にはた東日本大震災とタイ大洪水があげられる。これらの災

南シナ海における人工島建設、ウイグル自治区における害により、企業による「グローバルサプライチェーンの人権状況、香港に対する国家安全法の適用など中国共産

リスクマネジメント」の重要性がにわかに注目されるよ党による政治体制そのものへの批判が加わり、トランプうになった。多くの調査報告やレポートが出され、実際政権による一時的な中国との経済的な理由による対立

企業側における対応策も実施に移されたものも多かったとは言えなくなってきている。そのためバイデン新政と考えられる。自然災害で被災した部品メーカーからの権が短期間でこの構図を解決することは難しいと言え供給がストップすることで、自動車産業、エレクトロニるだろう。

クス産業などにおいて完成品の組み立てができない、と

一方、新型コロナウイルスによるパンデミックとは、いう現象が第一義的なサプライチェーンの寸断であった

2019 年 12 月に中国湖北省・武漢市で初めて検出されたことから、ハード的な対応としては部品安全在庫の積み

国際正式名称 COVID-19 と言われるウイルス感染症で増し、サプライヤーの多重化・分散化、設計レベルにおあり、これが世界各地に拡大したものである。現在までける代替品の変更などがあり、ソフト的な対応として事続くこのパンデミックの初期において、2020 年 1 月 23

業継続計画（BCP：バックアッププラン）の作成、調達日に武漢市が都市封鎖されたのが最初の公式な対応であ

情報ネットワークの高度化などが検討され、経営資源のるが、旧正月の人の移動時期とも重なり中国政府の情報開示と初動の遅さが大きな拡散を招いたとも考えられて

2

3

集
 積理論については、藤田・クルーグマン・ベナブレス

いる。このまれに見るパンデミックの社会的、経済的影（2000）『空間経済学』東洋経済新報社、などを参照。

響は、中国の一地方にとどまらず世界に伝播し、直接的2020 年 2021 年版は「感染症・パンデミック」が短期な人的な被害としては執筆時点（2021 年 12 月）で世界的に最も影響が大きいとしている。

で感染者約 2 億 8000 万人、死者 540 万人となっており、

米中対立・パンデミックとアジアの半導体サプライチェーンの脆弱性

特にアメリカ、欧州、インドにおける感染者、死者が大4きくなっている 。

31

メモリが好調であった背景には、コロナ禍におけるリ
モートワーク、オンライン学習といった生活様式の変化か
ら、サーバー構築が大きく加速したことがあると考えられる。またメモリの種類については、低コストであり需要の第2節

半導体をめぐる業界動向増えている NAND フラッシュメモリに加えて DRAM が共に市場で不足していることから、2021 年あるいはそれ以降

1．世界半導体メーカー 2020 年の実績

もその傾向が続いた場合、半導体メーカーのランキングで数字の確定している 2020 年度（暦年）の世界半導体の売上高は、コロナ禍や米中対立にもかかわらず前年比

メモリ分野に強い Samsung Electronics が首位の Intel に迫ることもあり得るかも知れない。

10％以上伸び 4,662 億ドルを記録した。半導体の生産拠点については、東アジアのファウンドリが大きな影響力

2．主な半導体製造工程と半導体製造装置メーカーをもつようになっているが、メーカーベース（ブランド）の売上で見た場合、米国籍の企業が過半数を占めてここで半導体の製造に関する動向に触れておきたい。

いる。Intel（米国）が約 727 億万米ドルで首位となり、半導体の製造工程とは、半導体の回路・パターン設計か

シェアは 15.6％だった。2 位は Samsung Electronics（韓ら始まり、中間財であるウェーハーなどの製造工程も含国 ） で 約 577 億 米 ド ル、 シ ェ ア は 12.4 ％。3 位 は SK

まれるが、ここでは主に半導体メーカーから製造を委託

hynix（韓国）で約 258 億米ドル、シェアは 5.5% となっされた、ファウンドリ企業における半導体の製造工程をた。またキオクシア（日本）が前年の 14 位から順位を示す 。工程数は 500 を超えると言われるが、工程はいわ上げトップ 10 位に入った（表 1）。製品別には 2020 年

ゆる「前工程」と「後工程」に分けられ、大まかな流れの特徴としてメモリが好調であり、全体の 26.7% を占めは表 2 のようになる 。

6

72019 年比で 13.5% 増となり、これに GPU（グラフィッ
表2

ク用チップ）、新通信規格 5G 向けチップが加わったが、半導体製造工程と工程別の主な製造装置メーカー

5

逆に自動車と産業機器向けは鈍化した 。自動車向けチッ

製造工程

プはコロナ禍によるサプライチェーンの混乱とコロナ禍

前工程 ①ウェーハー洗浄からの立ち上がり時期などの要因が重なり、2021 年末の時点でも影響が続いている。
表1

②成膜

企業名

2020 年
2019 年
シェア
成長率
売上高
売上高

1

Intel

72,75915.6％

67,754

7.4％

2

Samsung Electronics

57,72912.4％

52,38910.2％

アプライド・マテリアルズ（AMT）55％④露光（リソグラフィー） ASML80％（EUV は 100％）（百万米ドル）
順位

SCREEN40％③フォトレジスト塗布 東京エレクトロン（TEL）87％

世界半導体メーカー売上ランキング（2020 年）



世界シェアの高い
主なメーカー⑤現像

TEL87％⑥エッチング

LAM47％、TEL26％、AMT19％⑦レジスト剥離・洗浄 SCREEN、TEL⑧プローブ検査後工程 ⑨ダイジング

TEL46％、東京精密 40％
ディスコ 80％、東京精密

3

SK hynix

25,854

5.5％

22,29716.0％

4Micron Technology

22,037

4.7％

20,2548.8％

5Qualcomm

17,632

3.8％

13,61329.5％

6

Broadcom

15,754

3.4％

15,3222.8％

7Texas Instruments

13,6192.9％13,364

1.9％

8MediaTek

10,988

2.4％

7,958

38.1％

資本集約的な色彩の強い半導体製造工程であるが、各工程に必要な特有の技術をもっている大小の製造装置

9

NVDIA

10,643

2.3％

7,331

45.2

10

キオクシア

10,374

2.2％

7,827

32.5％

─

その他

208,848

44.8％ 194,228

7.5％

466,237 100.0％ 422,337

10.4％

合計

⑩ワイヤーボンディング 新川、芝浦メカトロニクス⑪封入・モールド

TOWA30％⑫検査

アドバンテスト 60％、テラダイン（出所）日本半導体製造装置協会および各種報道資料から筆者作成。

6フ ァウンドリ（foundry）企業とは、半導体産業に関わる多くの企業のうち、実際に半導体デバイス（チップ）を一貫生産する工場を指している。単にファウンドリ、（出所）Gartner から筆者作成。

もしくは fabrication facility（製造工場）を略してファ4ア メリカ、ジョン・ホプキンス大学による発表。2021 年
12 月 27 日現在。

5

EE Times 2021 年 4 月 20 日付け。

ブ（fab）とも呼ばれる。
7投
 資額で見ると、おおよそ「前工程」が 80％、「後工程」
が 20％とされている

32
10

メーカー 100 社以上が関わっている。工程によっては特定千億円） に比べるとかなり小規模な市場であるにもかかわメーカーのシェアが高い。半導体の製造では技術進歩にらず、参入している企業が非常に多いことが特徴となって伴い、ある工程に特化するメーカーと M&A などを通じいる。上位 4 社（アプライド・マテリアルズ、ASML、東京て、大規模な総合半導体製造装置メーカーに分化していエレクトロン、ラムリサーチ）で市場の約 60％を占めておる傾向が見られる。前工程で重要な露光工程に用いるス

り、このため半導体専業の下位メーカーは競争の激化など

テッパー（露光装置）であるが、かつて日本メーカーのニから、M&A などを通じて業界再編が進む可能性がある 。

11

コン、キャノンが市場の 90％を占めていたが、現在では第3節

オランダの ASML 社がほぼマーケットを席巻している。
特に需要の大きい CPU などロジック系の半導体が 7 ナノメートルより回路を微細化させるためには、2016 年から出 中対立と半導体・エレクトロニクス
米産業

1．半導体・エレクトロニクスをめぐる米中間の対立：法律をめぐる争い

荷が始まった EUV（Extream Ultraviolet：極端紫外線）露光装置が必要とされ、日本メーカーはこの技術に追随で8きない状態である 。

トランプ政権下で始まった「米中貿易戦争」のもう 1
つの側面として、先端ハイテク・エレクトロニクス技術

表 3 世界半導体製造装置メーカーのランキング（2019 年）とその技術覇権を争う対立の構図がある。中国の習近平

順位

企業名

国

百万米ドル

シェア

指導部が 2015 年 5 月に発表した「中国製造 2025」は、

1

アプライド・マテリアルズ

アメリカ

13,46817.4％

次世代情報技術を含む 10 の重点分野と 23 の品目を設定

2

ASML

オランダ

12,77016.5％

し製造業の高度化をはかる産業政策で、中国の建国 100

3東京エレクトロン

日本

9,552

12.4％

年である 2049 年に「世界の製造強国」となるロード

4

ラムリサーチ

アメリカ

9,549

12.4％

マップを示したものである。またその後中国では 20175

ケーエルエー・テンコール

アメリカ

4,665

6.0％

年 6 月に「国家情報法」が成立しており、国家への情報

6

アドバンテスト

日本

2,470

3.2％

活動の義務が課されているという法律が存在している。

日本

2,200

2.8％

さらに中国企業が 50％以上のシェアをもつ世界の通信

7 SCREEN ホールディングス
8

テラダイン

アメリカ

1,553

2.0％

基地局のインフラと、それらを次世代移動通信技術 5G

9日立ハイテクノロジーズ

日本

1,533

2.0％

のハブとすれば、中国政府は望めば世界の秘密情報にア

10 ASM インターナショナル

オランダ

1,261

1.6％

クセスすることが可能になるとも考えられる。

11 ニコン

日本

1,200

1.6％

こうした先端技術と情報の覇権に対する野心を隠そう

12 Kokusai Electric

日本

1,137

1.5％

としない中国の姿勢に、米国は強い警戒心をもつことに13 ダイフク

日本

1,107

1.4％

なる。米国は 2018 年 8 月に超党派の賛成で成立した

14 ASM Pacific Technology

中国

894

1.2％

「米国防権限法（NDAA2019）」において、安全保障上

15 キヤノン

日本

692

0.9％

の理由から中国の Huawei、ZTE など 5 社の情報通信機

その他

13,18917.1％

器メーカー製品についての政府調達、次の段階ではそれマーケット総額

77,240100.0％

らと使用した企業と米政府機関との取引を禁ずる強硬な（出所）VLSIresearch データより筆者作成。

措置をとった。これによると政府調達の制限以外に、輸出
管 理と対 米 投 資 規 制の強 化のため「 輸 出管 理 改 革 法

世界の半導体製造装置の 2019 年マーケットは約 772 億（ECRA）」と「外国投資リスク審査近代化法（FIRRMA）」

ドル（8 兆 2 千億円）となっているが（表 3）、2020 年はを織り込む形になる。FIRRMA では外国投資が米国の

9710 億ドル、2021 年は 1,030 億ドル（見込み）と、半導体の安全保障に及ぼす影響を審査し、中国に技術流出の懸念

出荷額の増加傾向に伴い拡大傾向をみせている。しかしながら、2020 年の半導体の総出荷額 4,662 億ドル（53 兆 1

10Garner データによる。半導体の生産側統計では IDM（垂直統合型メーカー）とファウンドリ（委託生産メー
カー）、ファブレス（生産工場をもたないメーカー）が8日 本メーカーがこの分野に追随できない理由は諸説ある

重複（ダブルカウント）していることから、統計にが、オランダ ASML 社がステッパー構成部品のインテ
グレーションのノウハウを蓄積できたのに対して、ニ9

よっては実際より大きい数字が出ることがある。
11

再編の例として、2019 年には日立国際電気がアプラ

コン、キャノンは自社製のレンズ技術に固執したため

イド・マテリアルズの傘下に入る予定であったが、中とも言われている。

国政府による独禁法を理由とした反対があり破談とSEMI（国際半導体製造装置材料協会）発表予測。

なったケースもある。

33

米中対立・パンデミックとアジアの半導体サプライチェーンの脆弱性が高い投資を排除することができる。ECRA により、中、中国は国家レベルで半導体国産化構想を中長期的に米政府が定義する「最先端・基盤技術」（AI、ロボット、進めている。「中国製造 2025」では、中国の半導体自給

バイオテク）などが輸出規制の対象で米国外からの再輸率を 2020 年に 40％、2025 年に 70％としているが、実出技術輸出も対象となる、と日本など第三国を巻き込む

際には 2019 年で 16％程度にとどまっている。トランプ

大規模で包括的なものであり「デカップリング」（米国政権による輸出規制などにより、中国が国際的な半導体の中国排除）の動きが決定的になった。

サプライチェーンから外れるという危機感から、国産半

このうち輸出管理法規である ECRA であるが、長年導体育成へと動く必要があると考えており、具体的には失効状態であった 1979 年輸出管理法を再立法したもの

産業振興を主目的とした資金供給を政府系ファンドが主であり、「米国防権限法（NDAA2019）」に盛り込まれ体になるとみられている。そのうち国家 IC 産業投資る形で制定されており、管轄する官庁を始め主な関連法

ファンドは、2014 年に発表された「国家集積回路産業

規は表 4 のようになっている。

発展推進要綱」において、半導体産業を資金面から支援するために設立された。発起と出資は中央政府が 360 億

表4

米国のデュアル・ユース品目の輸出管理関連法規

監督官庁

商務省 産業・安全保障局（BIS）
The Bureau of Industry and Security
at U.S. Department of Commerce

元のほか、国開金融有限責任公司や中国移動通信集団有限公司など 8 社で 627.2 億元（約 9 兆 4000 億円）を出13資した 。2019 年 11 月からは、第 2 期である「国家 IC
産業投資資金（Phase Ⅱ）」が始まっており、半導体の

根拠法
Law

1979 年輸出管理法→失効→再立法 2018 年
輸出管理改革法（ECRA）へ
Export Control Reform Act

規則
Regulations

輸出管理規則（EAR）
The Export Administration Regulations

議において米国が申し入れてきた産業振興目的の補助金リスト

商務省 規制品目リスト（CCL）
Commerce Control List

を呼び起こしている側面もある。

懸念顧客リスト

Denied Persons List（DPL）
商務省 BIS 管轄
エンティティリスト（Entity List：EL）
商務省 BIS 管轄
Unverified List
商務省 BIS 管轄（出所）CISTEC（安全保障貿易情報センター）。

投資規模としては破格の規模となっている。しかしながら、この手法はトランプ政権発足以前からも中国との協の廃止とは相容れず、こうした中国の姿勢が米国の制裁
また半導体の中でもロジック系半導体の中核をなす
14

CPU について、Huawei は独自 CPU（SoC） 開発をしており、傘下の HiSilicon で設計をおこなった Kirin シ
リーズがある。最新の Kirin990 チップはかなり高性能
で あ り、1 世 代 前 の 高 価 格 帯 チ ッ プ の ク ア ル コ ム
Snapdragon 865、Apple であれば A13 Bionic チップに近いと考えられ、CPU（SoC）の性能を測定するベンチ
15

マークのスコアでも裏付けられている 。しかし、この米商務省は 2020 年 8 月、エンティティリスト（EL）

チップは生産側に問題があり、製造しているのが台湾系に Huawei（華為技術）の関連会社 HiSilicon（海思半導体）の TSMC（台湾積体電路製造）である点で、TSMC はを含む 38 社を追加し、9 月には Huawei グループに対す

半導体製造ファウンドリとしては世界シェア 50％を超る EAR による半導体輸出規制が発効した。また 12 月にえる最大手企業となっているが、同社は米国議会の法案は EL に 60 の中国籍事業体が追加され、中国系ファウンである 2020 年 6 月提出の CHIPS for America Act お

ドリである SMIC（中芯国際集成電路製造）と関連企業

よび American Foundries Act of 2020 の影響を受けて、

16

10 社への装置および材料の供給も規制の対象であること
12が明らかになった 。これに先立つ 5 月には、半導体製造
装置メーカーではトップのアプライド・マテリアルズ、13

佐野（2020）。

電子設計支援システム（EDA ツール）ベンダーのシノプ

14

SoC（System-on-a-Chip）：プロセッサなどに加えて周辺回路を組み込んだチップで、小型化、低消費電力化

シス、IP コアアーキテクチャーのライセンスをもつ Armなどのメリットがある。

などの輸出規制が強化され、欧米系の有力なベンダーによる製造、設計段階の技術流出に規制がかかった。

15

マ ルチコアベンチマークの結果として、Apple A14
Bionic 4160, ク ア ル コ ム Snapdragon 888 plus 3699,
Apple A13 Bionic 3476, クアルコム Snapdragon 865

2．米国による制裁の影響と中国の半導体開発

3318, Kirin 990 3076 といった数値が各種の技術情報

米国による企業レベルに対する制裁がおこなわれる

記事で公表されている。
16

12

JETRO ビジネス短信  2020 年 12 月 23 日付け。

C HIPS for America Act は、2021 年度の国防権限法案（NDAA）の一部として成立している。

34
17

Huawei 向けのチップ製造の継続ができなくなる 。ロ化プロセス技術の導入でも、キャッチアップする可能性

ジック IC の量産製造段階における最先端の回路線幅はがあると考えられる。但し、TSMC は図 1 にあるよう

5 ナノメートルであるが、現時点で可能なのは TSMC

なプロセス技術について、現状の 5nm（N5）から 4nmと韓国サムスンのみであり、中国系ファウンドリである（N4P）、その改良版である N4X を 2021 年 12 月に発表

SMIC などでは 5 ナノメートルは実現できないと言われし、HPC（高性能コンピューティング）用デバイス向ている。しかしながら、前述の中国による中長期的な国けについて中国を始めライバルに対応するためのプロセ

家的半導体開発投資によりこうした技術的なタイムラグ

ス技術の改良仕様を発表している 。

18

さらに当面、米国によるハイテク分野における制裁のは発生するが、いずれ 5 ナノメートル以上に進む超微細最大のターゲットになってきたファーウェイ社の業績で17

TSMC はトランプ政権の意向を受け、120 億ドルの投あるが、入手できる 2021 年第 3 四半期まで（1 ～ 12 月）

資で米アリゾナ州に製造拠点を新設することを発表し
18

ている。
図1

EE Times Japan 2021 年 12 月 23 日付。

微細化プロセス技術の進歩（出所）TSMC 資料より。

19の売上が前年比 16.5％減となっている 。それまで主力

イは世界ランキング 5 社から転落しており、米制裁によ製品であったスマートフォンの出荷統計では、ファーる同社狙い撃ちの結果、ファーウェイ自社ブランドのスウェイは 2020 年が出荷台数ベースで 2019 年と比較し、マートフォンの生産は数年間で激減している 。（表 5）20

前年同期比 24.1％のマイナスという大幅な落ち込みをした（ 表 5）。 こ れ は Huawei 製 の ス マ ー ト フ ォ ン で20

表 5 でファーウェイは「その他」に分類されている。

Google 製 OS（Android）およびアプリのアップデート

同社は 2020 年末の時点で低価格スマートフォン事業制限を受けたことが最も影響したと考えられる。そしての売却を発表しているが、現状は中国他社ブランドへ

2021 年第 3 四半期（7 ～ 9 月）の時点では、ファーウェのスマートフォンの OEM 供給、販売を継続していると言われている。

19

Huawei Japan HP.。

米中対立・パンデミックとアジアの半導体サプライチェーンの脆弱性

表5

メーカー別スマートフォン出荷台数（2020-21 年）（単位 1000 台）

2020 年
通期2020 年
シェア2020 年
前年比

2021 年
3Q

2021 年
シェア

2021 年
前年同期比

サムスン（韓国）

253,02518.8%- 14.6%69,00320.2%- 14.6%

アップル（米国）

199,847

14.8%

3.3%

48,459

14.2%

19.3%

ファーウェイ（中国）

182,61013.5%- 24.1%───

シャオミ（中国）

145,802

10.8%

15.7%

44,483

13.0%

0.0%

オッポ（中国）111,785

8.3%- 5.8%

33,624

9.8%

12.6%

その他

454,79933.7%- 19.6%

146,72442.9%- 14.0%1,347,870

100.0%- 12.5%342,293

100.0%- 6.5%

計35（出所）Gartner および IDC 発表より筆者作成。
22

3．米中対立と今後の半導体サプライチェーンの見通しである 。同じ台湾系のウィストロン（緯創資通）は、
2017 年からベンガルールで iPhone を年 20 万台製造していたが、180 億円を投じてこれを 40 万台に拡張する
23

バイデン新政権になり、現在の米中対立の状況がどう予定である 。同台湾系のペガトロン（和碩聯合科技）

変化するか不透明な部分があるが、米中のハイテク分野

は 170 億円を投じて、同社初めてのインド進出をする予における競合関係は米国および同盟国の安全保障を脅か定である。

す可能性があるという認識は、米国では議会を含めて広前述の 3 社に共通しているのは、インド電子情報技術

く認識されてきている。米国経済の活性化と雇用創出と省（MeitY）計画管理庁の管轄である Production-linked

いう名の下に、TSMC のアリゾナ工場新設、Intel のニ

incentive（PLI）スキームを利用していることである。

21

ユーメキシコ工場拡張 を始めとした、アメリカ国内へ

これはインド政府による製造業誘致のインセンティブでの生産拠点移動はバイデン政権でも歓迎されると思われあり、電子部品・半導体関連を含む、国内産業への波及る。各企業レベルでは米国巨大 IT 企業 GAFA の一角とエレクトロニクス産業の大規模投資に国内製造製品のである Apple が、同社のサプライチェーンについて現

売上増加分に対して 4-6％の補助金を付与するという内

在 50％以上を中国に依存している比率を減少させるこ容になっている 。結果として、スマートフォンの組みとを表明しているが、同社の iPhone 生産を担っている立てを担当する台湾系 EMS を含む 16 社が PLI の認定

主 に 台 湾 系 の EMS 各 社 が、 中 国 か ら ベ ト ナ ム な どを受けている模様である。

24

ASEAN 諸国とインドに生産移転することが中心になる

インドは RCEP（東アジア地域包括的経済連携）ではだろう。こうした生産拠点移動の動きは集積理論でいう署名を見送ったが、このような政策を通じてグローバ

ロックイン（凍結）効果をともない、一定の時間の経過

ル・バリューチェーンに加わることは大変好ましく、ま後、新たな産業集積を形成し中国一極集中であったサプ

た RCEP への回帰も期待できる。中国に並ぶ人口規模

ライチェーンを再編させることが考えられる。中国につと旺盛な需要をもつインドは、半導体・エレクトロニク

いてはこのまま米国とデカップリングの政治状況が続いスの分野において一大生産拠点、続いて消費市場となる

た場合、中国系の半導体やスマートフォンのメーカーは日が来るだろう。それまで米中対立という構図は、この中国国内の需要をターゲットとするような、一種ガラパ

分野におけるサプライチェーンの再編を促すような要因

ゴス的な経営に変化するのではないかとも想像する。

として働くのではないだろうか。

TSMC を除く主な半導体関連、EMS 企業の動向であるが、台湾系 EMS 大手のフォックスコン（鴻海科技集団）は脱中国依存を打ち出しており、インドに iPhone
製造で 570 億円（加えて最新 iPhone13 生産のため 400
億円）、ベトナムに 200 億円の追加投資をおこなうこと、
さらに一旦補助金はキャンセルされたが、米ウィスコン

22

日本経済新聞シンでグーグル向けサーバー部品工場も稼働させる予定

23

同 社は現地における労働問題が発生したことから、2020 年 11 月 24 日付け。

Apple からの受注が停止している。Bloomberg 2020 年
212021 年 5 月発表。Intel はファウンドリー拡張計画を進めておりその一環。

12 月 21 日付け。
24

JETRO ビジネス短信 2020 年 10 月 13 日付け。

36

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