2024年3月期

決算説明資料

2024年5月10日

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主な説明内容

１．2024年3月期

実績

２．2025年3月期

予想

３．TOPICS
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主な説明内容

１．2024年3月期

実績

２．2025年3月期

予想

３．TOPICS
3

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2024年3月期 サマリー
受注⾼527.1億円

売上⾼

504.7億円

営業利益86.6億円

経常利益90.7億円

当期純利益64.4億円

受注⾼は前期⽐で+20.6%
受注⾼は⽣成AI関連向け投資や中国での半導体内製化に向けた投資の増加、その他アジア地域での⾞載⽤半導体やパワー半導体向け投資継続により、前期⽐で+20.6%と回復。

当社独⾃のコンプレッション装置・⾦型の受注・売上がともに過去最⾼
⽣成AI関連向け投資や中国での通信デバイス関連向け投資の増加により、当社独自のコンプレッション装置・⾦型の受注・売上ともに通期で過去最⾼を更新。

前期⽐で減収減益となるものの、各段階利益は予想を上回る⺠⽣品向け需要の低迷により、前期⽐で減収減益となるものの、⽣成AI関連向けコンプレッション装置の売上増加などによる製品ミックスの改善により、各段階利益は予想を上回る。
4

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こちらは2024年3月期決算のサマリーです。
受注⾼は⽣成AI関連投資や中国での半導体内製化に向けた投資が増加したことやその他アジア地域での⾞載⽤半導体やパワー半導体向け投資の継続により、
527.1億円となり、前期⽐で20.6%増と回復いたしました。
また、⽣成AI関連向け投資や中国での通信デバイス関連向け投資の増加により、当社独自のコンプレッション装置・⾦型の受注・売上ともに通期で過去最⾼を更新いたしました。
売上⾼、各段階利益につきましては、⺠⽣品向け需要の低迷により、前期⽐で減収減益となったものの、上述のコンプレッション装置・⾦型の売上増加などによる製品ミックスの改善により、各段階利益は当初予想を上回りました。

2024年3月期 連結業績結果
2024/3期
実績（単位︓億円）

2023/3期実績

2024/3期
予想

売 上 ⾼

538.2

510.0

営業利益

100.3

81.6

86.6 （▲ 13.7
13.7 ）

営業利益率

18.6％

16.0％

17.2％ ▲ 1.4pt + 1.2pt

経常利益

102.0

81.6

+ 9.1
90.7 （▲ 11.2
11.0 ） （ 11.3 ）

当期純利益

73.4

57.1

増減
前期比

504.7 ▲（ 33.5
6.2 ）
▲

▲

％

％

▲

％

▲

％

予想比

▲ 5.2

（▲ 1.0％）+ 5.0（+ 6.1％）

+

％

+

％

9.0 + 7.3
64.4 （ ▲12.3） （ 12.9 ）※当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益

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こちらは通期の業績結果です。
売上⾼は、PCやスマートフォンなど⺠⽣品向けの売上が低調であったことから、前期⽐で減収となりました。
利益につきましては、売上⾼の減少により、各段階利益ともに前期⽐で減益となったものの、コンプレッション装置の売上⽐率の増加にともない、製品ミック
スが改善したことから当初予想は上回りました。
詳細については、12ページの増減要因分析をご覧ください。

2024年3月期 セグメント別売上⾼2023/3期実績

2024/3期
予想

売上⾼

538.2

510.0

半導体事業

412.6

370.6

383.2 ▲（▲29.4
7.1 ）

化成品事業

19.5

20.0

21.5

（+ 10.3％）（+ 7.5％）

新事業

80.1

93.4

75.8

（▲ 5.5％）（▲ 18.9％）

レーザ事業

25.8

26.0

24.2

（▲ 6.6％）（▲ 7.0％）62024/3期
実績（単位︓億円）

増減
前期⽐

予想⽐

504.7 ▲（▲33.5
6.2 ）
％

％

+ 2.0

▲ 5.2

（▲ 1.0％）+ 12.6（+ 3.4％）+ 1.5▲ 4.3 ▲ 17.6
▲ 1.6

▲ 1.8

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こちらはセグメント別の売上⾼です。
半導体事業については、東南アジア地域での設備投資は堅調に推移し、第４四半期から⽣成AI関連向け売上が本格化したものの、⺠⽣品向け投資が低迷したことから、前期⽐で7.1%減となりました。
化成品事業については、医療提供体制の正常化に伴い、医療⽤成形品の需要が増加していることから、前期⽐で10.3%増となりました。
新事業については、顧客の稼働率低下に伴い、パーツ販売などが減少し、前期⽐5.5%減となりました。
レーザ事業については、レーザ溶接機の売上が減少し、前期⽐6.6％減となりました。

受注･売上⾼の推移
売上⾼（単位︓億円）

250

受注⾼

184.3

200

150

145.9

138.6141.9

136.5

114.0113.8
100.9

100

83.4

151.1
117.4 117.5
95.1

133.8

107.6

3月末受注残⾼313.2 億円

50

0

124.6

１Q

２Q

3Q

4Q

１Q

2Q

3Q

4Q

2024/3期

2023/3期
7

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こちらは四半期ごとの受注・売上⾼の推移です。
受注⾼につきましては、前期の第４四半期を底に回復傾向であり、第２四半期は⽣成AI関連向けの需要が急増し、四半期での受注が150億円を超えました。第３四半期、第４四半期の受注につきましても、顧客発注タイミングにより、第２四半期⽐では減少しているものの、堅調に推移いたしました。
売上⾼につきましては、⺠⽣品向け投資が低調であったことから、当社の売上⾼も第３四半期までは低調に推移していたものの、第４四半期は⽣成AI向け装置の売上が貢献し、四半期で過去最⾼の売上⾼となりました。

地域別受注構成⽐率（仕向地ベース）
0.0

2023/3期(通期)2024/3期
(通期)

100.0

200.0

82.9 50.3 38.5

（19.0%）(11.5%)(8.8%)

64.0 62.5

86.0

日本

韓国

300.0

136.7

台湾

110.8

(31.3%)(25.3%)

173.0(11.9%) (16.3%)（12.1%）

8400.0（単位︓億円）
500.0
600.0

17.8

(4.1%)

123.1

18.5

(32.8%)(23.4%)(3.5%)

中国

その他
アジア

欧米

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こちらは地域別の受注⾼です。⾦額は仕向地ベースとなっております。例えば、韓国メーカーでも納入された地域が中国であれば、中国の受注⾼になっています。
韓国は⽣成AI関連需要が第2四半期から急増し、前期⽐で大幅に増加いたしました。
中国は半導体内製化に向けた投資により、前期⽐で増加いたしました。
その他アジアは⾞載⽤半導体の設備投資需要が堅調に推移いたしました。
なお、詳細なデータを決算補⾜資料として当社Webサイトに掲載しております
ので、あわせてご参照ください。

地域別受注構成⽐率推移（仕向地ベース）0（単位︓億円）

2023/3期
(1Q)
(2Q)

27.7億
（20.0%）

14.6億 14.4億（10.5%）（10.4％）
24.9億
7.1億（21.8%） （6.2%）

25.6億（22.5%）

15.5億 5.7億 14.5億（15.4%）%）（5.6%（14.4
）

(3Q)
(4Q)

40

13.8億 4.5億
18.5億
（3.8%）（15.8%）（11.8%）

(2Q)

13.8億
14.7億
（9.7%） （9.1%）

(3Q)

25.9億
16.2億
11.8億
（12.1%）（8.8%） （19.4%）

(4Q)

14.5億
23.0億
11.2億
（11.7%） （18.5%） （9.0%）

日本

台湾

120

48.3億
（34.9％）

27.8億（20.1％）

33.5億（29.4%）

26.6億（26.4%）

28.1億
14.0億 5.1億 2.6億
（16.7%）（6.2%（3.1） %）（33.7%）2024/3期
(1Q)

80

34.3億
（34.0%）

5.8億（4.1%）

1.7億（1.5%）

4.3億（4.2%）

6.1億
27.5億（33.0%） （7.3%）
46.6億（39.7%）

30.0億（25.5%）
38.4億（25.4%）

44.3億（29.3%）

韓国

21.2億（18.6%）

160

55.7億（41.6%）
32.4億（26.0%）

中国
9

4.0億（3.4%）
37.4億（24.7%）
21.2億（15.8%）

34.6億（27.7%）

その他アジア

3.0億
（2.3）

8.9億
（7.1%）

欧米

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こちらは四半期ごとの受注⾼推移について地域ごとにまとめたものです。
参考にご参照ください。

2.6億（1.7%）

地域別売上構成⽐率（仕向地ベース）
02023/3期(通期)2024/3期
(通期)

100

69.4

（12.9%）

200

97.4

300

45.6

201.9

(18.1%) (8.5%)

69.4 54.7

79.8

日本

韓国

(37.5%)

171.4（13.8%）(10.8%) (15.8%)

台湾

10（単位︓億円）
500
600

400

110.1

(20.4%)

119.2

13.8

(3.3%)

10.2(34.0%)(23.6%)(2.0%)

中国

その他
アジア

欧米

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こちらは地域別の売上⾼です。受注と同様に⾦額は仕向地ベースとなっております。
韓国につきましては、第２四半期以降に受注した⽣成AI関連向けコンプレッション装置の売上が第４四半期に貢献し、前期⽐で売上⾼が大幅に増加いたしました。
また、受注同様、その他アジアでは⾞載⽤半導体やパワー半導体向け投資が堅調に推移いたしました。
台湾では、⺠⽣品向け投資の停滞により、売上⾼は大幅に減少いたしました。
中国は、半導体内製化に向けて、下期以降は売上⾼は回復してきたものの、上期の売上⾼が低調であったことから、前期⽐では減少いたしました。
なお、こちらも受注同様に、詳細なデータを決算補⾜資料として当社Webサイトに掲載しておりますので、あわせてご参照ください。

地域別売上構成⽐率推移（仕向地ベース）0（単位︓億円）

50

100

2023/3期(1Q)

16.1億（11.0%）

34.3億（23.5%）

(2Q)

16.0億
（11.2%）

31.8億
11.6億
（22.4%） （8.2%）

56.0億（39.5%）

40.4億
13.6億 13.4億 7.7億%（6.8）%） （35.5%）（11.9%（11.7
）

(4Q)

23.7億
17.9億 11.6億（17.4%） （13.1%）（8.5%）

(3Q)
(4Q)

34.9億
（30.7%）

台湾

26.1億（24.2%）

54.5億（29.6%）

韓国

11

3.6億
（2.6%）

1.7億（1.8%）

33.7億（28.7%）

15.3億 10.4億 10.4億
41.1億（14.2%）（9.7%）（9.7%） （38.2%）

日本

3.8億
（3.4%）
34.2億（25.1%）

29.6億（31.2%）

41.0億
19.4億 11.9億 9.0億
（16.5%（10.1）%（7.6） %） （34.9%）

22.8億
20.3億
（11.0%） （12.4%）

2.1億
24.4億
（17.2%） （1.5%）

45.5億（33.3%）

2024/3期 14.4億 9.7億 5.8億 33.9億%（35.6）（15.1%（10.2
）
%（6.1
）
%）
(1Q)

200

4.3億
16.5億
（11.3％） （3.0%）

60.0億（41.1％）

14.7億（10.1％）

(3Q)

(2Q)

150

2.5億
（2.2%）

4.3億（4.0%）
55.4億（30.1%）

中国

29.8億（16.1%）

1.5億（0.8%）

その他アジア 欧米

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こちらは四半期ごとの売上⾼推移について地域ごとにまとめたものです。
参考にご参照ください。

2024年3月期累計 連結営業利益 増減要因分析（対前年同期⽐）（単位︓百万円）
売上 53,822

10,037

売上 50,471

売上総利益への影響額 △610

△1,439
売上⾼の減少による影響額‘23/3期累計※百万円未満切り捨て

2,000△1,171

製品ミックスや
販売単価上昇など
による影響額

評価損の発⽣及び製造原価に含まれる開発費の増加などによる影響額

営業利益(1,375百万円減)
12

△765

8,661

販売管理費の増加による影響額‘24/3期累計This material is the property of TOWA CORPORATION

こちらは、2023年3月期通期と2024年3月期通期の営業利益増減要因分析です。
参考としてご覧ください。

キャッシュ・フローの推移
現預⾦残⾼

240

借⼊⾦残⾼

（単位︓億円）

208.3
200
165.5
152.8

160

134.5

124.1

120
80

61.2

52.7

62.5
58.5
46.5

40
0

2015/3

2016/361.8
39.0

2017/3106.9
105.0100.2
93.9
76.5
74.5

99.1

34.3

2018/3

2019/32020/32021/32022/32023/32024/3

第一次中期経営計画

13

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こちらはキャッシュ・フローの推移です。
業績が好調であったことから、ネットキャッシュは73.8億円のプラスとなりました。

主な説明内容

１．2024年3月期

実績

２．2025年3月期

予想

３．TOPICS
14This material is the property of TOWA CORPORATION

2025年3月期 通期 連結業績予想
2024/3期
実 績2025/3期
予 想

増減額（単位︓億円）

前期⽐

⾼

504.7

600.0 ＋ 95.2 ＋ 18.9％

営 業 利 益86.6

126.0 ＋ 39.3 ＋ 45.5％

営業利益率

17.2％

21.0％

経 常 利 益90.7

126.0 ＋ 35.2 ＋ 38.8％

当期純利益

64.4

88.3 ＋ 23.8

売

上

－

＋ 3.8pt＋ 37.0％※当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益
15This material is the property of TOWA CORPORATION

こちらは2025年3月期の通期業績予想についてです。
⽣成AI関連向け投資や中国での半導体内製化に向けた投資は引き続き堅調に推移し、OSATの投資も徐々に回復すると予想していることから、売上⾼600.0億円、営業利益126.0億円、経常利益126.0億円、当期純利益88.3億円を予想しています。
詳細については、18ページの今期の市場⾒通しをご覧ください。

2025年3月期 セグメント別売上予想
2024/3期 2025/3期
実 績
予 想（単位︓億円）

増減額

前期⽐

売上⾼

504.7

600.0

＋ 95.2 ＋ 18.9％

半導体事業

383.2

443.0

＋ 59.8 ＋ 15.6％

化成品事業

21.5

22.0

新事業

75.8

104.0

+ 28.2 ＋ 37.2％

レーザ事業

24.2

31.0

+ 6.8 ＋ 28.3％

16

+ 0.5

+ 2.3％

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こちらはセグメント別の売上予想です。
半導体事業については、⽣成AI関連向け投資や中国での半導体内製化に向けた投資が引き続き堅調に推移し、OSATの投資につきましても2Q頃から徐々に回復を⾒込んでいることから、前期⽐15.6%増を⾒込んでいます。
新事業は、顧客の稼働率改善に伴うパーツ販売の増加や改造ビジネスやブレード
販売ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)ビジネスを引き続き強化していく⽅針であることから、前年⽐37.2％増を⾒込んでいます。

設備投資・配当予想
2024/3期 2025/3期
実績
予想

設備投資
配

当

20.0億円 60.0億円
40.0円

60.0円

主な設備投資予定
・韓国新工場・スマートファクトリー関連・各工場における新規生産設備
導⼊や更新による生産能⼒UP・各拠点ラボ機能拡充
・化成品事業拡大に向けた投資◆

その他M&A等は積極的に実施※配当方針「安定・継続配当」に基づき、20円増配の60.0円を計画しています。
17

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こちらは設備投資と配当予想です。
2024年3月期の設備投資は、主に工具事業や化成品事業拡大に向けた投資、各⽣産工場での⽣産体制強化に向けた設備投資などが中心でした。
2025年3月期につきましては、韓国における工場取得、京都東事業所のスマー
トファクトリー化に向けた投資、各⽣産工場での⽣産体制強化に向けた設備投資など約60.0億円を⾒込んでいます。
2025年3月期の配当につきましては、安定配当の施策を基に、2024年3月期の40.0円から20.0円増配をした60.0円を予定しています。

市場⾒通し今期の市場⾒通し受注⾼予想■ 生成AI関連の投資は今期も活発に⾏われる⾒通し■ 中国での半導体内製化に向けた積極的な投資は今期も継続を

1Q
2Q
130-150億円 130-150億円■ OSATの稼働率は改善してきており、設備投資も2Q頃から

3Q
4Q
150-170億円 150-170億円

⾒込む

徐々に回復すると予想し、当社売上についても2Q頃から上昇を
⾒込む。

損益予想

受注・売上の予想
250

184

200

受注⾼

148

150

売上⾼

140 126124

139 146

142

137
114
101

114

100

117
83

150
130

151
118
95

134

│

125

130
│

150 136 150

│

150
│

170 157
151 170 157

108

売上⾼

600.0億円

営業利益126.0億円

経常利益126.0億円

当期利益

88.3億円50

0

FY2021 3Q

4Q

FY2022 1Q

2Q

3Q

4Q

FY2023 1Q

2Q

3Q

4Q

18

FY2024 1Q

2Q

3Q

4Q

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こちらは今期の市場⾒通しと業績予想についてです。
今期についても、⽣成AI関連の投資や中国での半導体内製化に向けた投資は活発に⾏われると予想しています。
一⽅、前期から低迷をしていたOSATの稼働率は改善してきており、設備投資についても、第２四半期頃から徐々に回復してくると予想しています。
それに伴い、当社の売上⾼につきましても、第１四半期136億円、第２四半期
151億円、第３四半期・第４四半期は157億円と徐々に上昇し、通期では売上⾼600億円、営業利益126億円を計画しています。

主な説明内容

１．2024年3月期

実績

２．2025年3月期

予想

３．TOPICS
19

This material is the property of TOWA CORPORATIONTOWA独⾃のコンプレッション装置

コンプレッション装置の受注・売上⾼が過去最⾼を更新!!

(億円)

生成AI関連向けなど先端パッケージ向けを中心にコンプレッション装置の受注・売上⾼が大幅に増加︕
コンプレッション装置 ※独⾃のキャビティダウン構造
受注⾼・売上⾼の推移

500

コンプレッション装置の受注台数
400

69

100

0

71

素早く、⾼い真空度を実現し、⾼精度の狭ギャップ成形を実現︕

40

300

200

・ 独⾃のキャビティダウン方式により、

89

（計画）

受注⾼

133.7 売上⾼
100.5 86.9101.8

真空187.2173.6
過去最高

(10)

(25)

2022/32023/32024/32025/3予想※装置・⾦型含む

20

コンプレッション技術の活用が期待される分野
・生成AI
・次世代AIスマホ
・⾃動運転・ウェハーレベルパッケージ・パネルレベルパッケージ・2.5D、3Dパッケージ

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こちらはTOWA独自のコンプレッション装置についてです。
前期は⽣成AI関連向け投資などの増加により、当社独自のコンプレッション装
置・⾦型の受注・売上⾼ともに過去最⾼となりました。⽣成AI関連向けなど先
端パッケージ向けを中心にコンプレッション装置の受注・売上⾼が大幅に増加しています。
2025年3月期についても、先端パッケージ向けの投資は継続を⾒込んでおり、過去最⾼を更新する予定です。
当社のコンプレッション技術は、独自のキャビティダウン構造により、素早く、
⾼い真空度を実現し、⾼精度の狭ギャップ成形が可能となっています。
今後も記載のようなアプリケーションや先端パッケージにおいて、当社のコンプレッション技術の活⽤が期待されており、より一層の拡大が⾒込まれます。

生産体制強化の取り組み
生産性向上に向けた取組強化と新たな生産拠点確保により、売上⾼1,000億円に向けた生産体制の早期構築を目指す。
⾦型工場のスマートファクトリー化

新たな工場スペースの検討

新⼯場検討︕

21

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こちらは当社の⽣産体制強化に向けた取り組みです。
「TOWAビジョン2032」達成に向けて、⽣産性向上や新たな⽣産拠点確保により、売上⾼1,000億円への⽣産体制の早期構築実現に向けた取り組みを進めてまいります。
今期は⽣産性向上を目的に⾦型工場のスマートファクトリー化にむけた取り組み
や売上⾼1,000億円に向けた⽣産キャパシティの確保に向けた新たな工場スペー
スの検討を随時進めてまいります。

韓国での工場取得

売上⾼1,000億円達成に向けて、先端半導体投資の拡大が生産期待される韓国で工場を取得︕
開発 新事業販売

既存建物を活用することで早期生産⽴ち上げが可能であり、2Q頃からの稼働開始を目指す。
先端半導体向けモールディング装置
需要の拡大が期待できる韓国において生産体制強化し、生産能⼒拡大と納期短縮を目指す。

所在地

忠清南道天安市⻄北区⾞岩棟 425（現韓国⼯場より⾞で約6分）

敷地面積

約16,137㎡

延床面積

約6,215㎡

取得日

2024年4月29日

用途

半導体製造装置組⽴、装置リニューアル、ラボ
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装置リニューアルビジネスやラボ機能の拡充により、事業規模拡大を目指す。
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こちらは韓国での工場の取得についてです。
2024年4月に⽣成AIなどの普及により先端半導体投資の拡大が今後も期待される韓国において、⽣産体制を強化し、⽣産能⼒拡大と納期短縮を目的に工場を取得いたしました。
既存建物を活⽤することで早期⽣産⽴ち上げが可能であり、第２四半期頃からの稼働開始を目指します。
また、半導体製造装置の⽣産だけでなく、装置リニューアルビジネスやラボ機能の拡充にも使⽤する予定にしており、事業展開の拡大も視野に入れた活⽤を進めてまいります。

22

シンギュレーション事業強化

事業本部体制に移⾏し、開発・営業⼒を強化
2023年10月から開発・生産・営業部隊を備えた事業本部体制に移⾏し、市況回復と同時にシェア拡大に向けて、取組を強化。
最新機種「FMS4040」に加え、レーザ事業との開発
連携を強化し、コラボ製品の早期市場投⼊を目指す。

(億円)

シンギュレーション装置
の売上⾼

40

30

20

12.6

既存製品
拡販

10

新製品
開発
23

0
2024/32025/3予想

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こちらはシンギュレーション事業の強化についてです。
2023年10月からシンギュレーション事業について、事業強化と拡大を目的に開発・⽣産・営業部隊を備えた事業本部体制に移⾏いたしました。専門体制により、シェア拡大に向けて、取り組みを一層強化してまいります。
事業本部体制への移⾏により、前期にリリースした最新機種「FMS4040」など
既存製品の拡販やレーザ事業との開発連携を強化し、コラボ製品の早期市場投入を目指します。

TOWA Technology Exhibition

先端パッケージにおけるTOWAの優位性をアピール
後工程を取り巻く状況

お客様の声

・前工程での微細化に限界が⾒え、後工程で性能を⾼める動きが活発化

・装置コンセプトが明確であり技術的優位性が⾼い・半導体メーカー各社による「3次元実装」や「チップレット」等の先端パッケー
ジ技術の開発や設備投資
計画が増加
日程

2023年12月〜2024年1月

来場社数 約140社
来場者数 約400名

・チップレット向けの新製品に非常に興味がある
・コンプレッション技術はMUF*製品に有効であり、前向きに検討したい*MUF(Mold Under Fill)︓チップ下の狭ギャップ間への樹脂充填とチップ全体の封⽌を一括で⾏う技術

後工程の重要度が⾼まる中で、TOWAの先端技術に⾼い関心と評価
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こちらは2023年12月から2024年1月にかけて開催しました「TOWA Technology
Exhibition 2023」についてです。
本社工場にて5年ぶりとなるTOWA独自の技術展「TOWA Technology Exhibition
2023」を開催し、先端パッケージ向けや省⼈化などテーマに沿ったTOWAの製品や技術を紹介し、国内外から多くのお客様にご来場いただきました。
当社が属する半導体後工程市場につきましては、前工程での半導体の微細化に限界が⾒え、後工程で半導体の性能を⾼めようとする動きが活発になってきています。
また、チップを縦⽅向に積層する「３次元実装」や複数チップを相互接続する「チップレット」など先端パッケージ技術の開発や後工程の設備投資計画が増加しています。
このように後工程の重要度が⾼まる中で、ご来場いただいたお客様からも、TOWAの先端技術に⾼い関心と評価をいただきました。

ESGの取り組み
Scope3排出量の算定

認証取得

脱炭素の取り組みとして進めていたScope3排出量算定が完了し、当社ホームページにてデータを開⽰いたしま
した。
Scope1およびScope2につきましては、既に削減目標を定め、カーボンニュートラルを目指した取り組みを進めております。
Scope3につきましても、排出量の多い製品使⽤時の排出量削減を中心とした取り組みを積極的に推進してまいります。

【「健康経営優良法⼈2024」に認定】
昨年に引き続き、「健康経営優良法⼈2024」に認定されました。今後も社員一⼈ひとりの健康維持・増進、ワーク・ライフ・バランスの向上に取り組み、健康経営を推進してまいります。

【「スポーツエールカンパニー2024」に認定】
スポーツ庁が⾏っている、従業員の健康増進のためにスポーツ活動の促進に積極的に取り組む企業を「スポーツエールカンパ
ニー」として認定する制度に認定されました。今後も社員がスポーツを楽しみながら、健康的な⽣活を送ることができるよう環境づくりに努めてまいります。

<ご参考> https://www.towajapan.co.jp/jp/company/esgdata/#scope325This material is the property of TOWA CORPORATION

こちらはESGの取り組みについてです。
脱炭素への取り組みにつきましては、Scope3排出量算定が完了し、当社ホームペー
ジにてデータを開⽰いたしました。Scope1およびScope2につきましては、既に削減目標を定め、カーボンニュートラルを目指した取り組みを進めており、Scope3につきましても、排出量の多い製品使⽤時の排出量削減を中心とした取り組みを積極的に推進してまいります。
また、当社は健康経営の推進に取り組んでおり、「健康経営優良法⼈2024」や「スポーツエールカンパニー2024」に認定いただきました。引き続き社員一⼈ひとりの健康と働きがいを第一と考え、健康経営を推進してまいります。

T O W A ビ ジ ョ ン 2 0 3 2「変革で世界の頂へ」《本資料に関するお問合せ》TOWA株式会社〒601-8105

京都市南区上鳥羽上調子町5番地

企画部

Tel : 075-692-0251

本資料には当社グループの計画や⽅針、財務、技術、製品、サービス、業績等に係る将来予想に関する記述が含まれております。将来予想に関する記述は、あくまで当社グループが現時点において入⼿可能なデータや仮定、⽅法等に基づき、当社グループが判断したものであり、様々なリスクや不確定な要因を含んでおります。また、新たなリスクや不確定要因は随時⽣じるものであり、その発⽣や影響を予測することは不可能であります。したがいまして、本資料に含まれる将来に関する記述は、実際の結果とは大きく異なる可能性があることをあらかじめご了承願います。

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参考資料

27

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27

会
会
事

社
業

内

設
代
従
資

表
業

員
本

社

概

要

名

TOWA株式会社

容

半導体･LED製造装置、超精密⾦型、ファインプラスチック成形品、レーザ加工装置

⽴

1979年４月者

代表取締役社⻑

数

1,985名(連結)

⾦

89億円

岡田 博和
[2024年3月末]

証 券 コ ー ド

6315

所

京都市南区上鳥羽上調子町５番地

在

地

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事

新事業
・TSS
（トータルソリューションサービス）
・精密加工用工具、受託加工
・微細加工
・コーティング業

内レーザー加工装置事業
・レーザトリマ・ウェハーマーカ
・レーザ溶接機

レーザトリミング装置
SL432R

受託加工

微細加工技術工具（エンドミル）(5%)

・半導体製造用精密⾦型
・半導体製造用モールディング装置
・半導体製造用シンギュレーション装置

(15%)

21億円

(4%) 2024/3期売上

化成品事業

504億円

・ファインプラスチック成形品
・医療機器

点滴用部品

76億円

ウェハーマーキング装置
SL473GS3

半導体事業

24億円
改造・修理
予防保全

容

383億円
(76%)

トランスファー⾦型

モールディング装置
PMC2030-D

モールディング装置
CPM1080

注射器用部品

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生
●TOWA

● グループ会社

韓国
 TOWA韓国株式会社

拠本社・工場（京都市）●TOWAファイン株式会社

半導体製造装置、精密⾦型、部品の製造

京都産

半導体製造装置、精密⾦型の開発・製造

点

京都
 京都東事業所（宇治田原町）
半導体製造⽤⾦型の製造

ブレードの製造佐賀県（鳥栖市） 九州事業所

中国
 TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

半導体製造⽤⾦型の製造

半導体製造装置、精密⾦型の製造

日本 東和半導体設備（南通）有限公司
半導体製造装置、精密⾦型の製造

マレーシア
 TOWAM Sdn. Bhd. ●TOWA TOOL Sdn. Bhd.
半導体製造装置の製造

半導体製造⽤⾦型の製造

⼭梨県（韮崎市）
 株式会社バンディック
ファインプラスチック成形品の製造

神奈川県（相模原市）
 TOWAレーザーフロント
株式会社
レーザ及びレーザ加工装置の開発、製造

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販売・サービス拠点
オランダ

韓国

研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

 TOWA Europe B.V.

 TOWA韓国株式会社

マーケティング、セールス・サービス

ドイツ
マーケティング、セールス・サービス TOWA Europe GmbH TOWAファイン株式会社

●TOWA

アメリカ
研究開発、マーケティング、
セールス・サービス

 TOWA USA CORPORATION中国 TOWATEC株式会社

 TOWA株式会社 東京営業所

研究開発

神奈川県（相模原市）

 TOWA半導体設備研究開発（蘇州）有限公司

研究開発、マーケティング、セールス、
サービス

日本

台湾

 TOWAレーザーフロント株式会社

マーケティング、セールス・サービス

⻑野県（⻑野市） 台湾東和半導体設備股份有限公司

マーケティング、セールス

東南アジア

 TOWA株式会社 ⻑野営業所

マーケティング、セールス・サービス

愛知県（名古屋市）

 TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.
シンガポール、マレーシア● TOWA TOOL Sdn. Bhd.
マレーシア

サービス

マーケティング、セールス

 東和半導体設備（上海）有限公司

 TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイ

宮城県（富谷市）

東京都（千代田区）

マーケティング、セールス・サービス TOWA Semiconductor
Equipment Philippines Corp.
フィリピン● グループ会社

セールス・サービス

 TOWAレーザーフロント株式会社

佐賀県（鳥栖市）京都サービス

 TOWATEC株式会社

マーケティング、セールス

 本社・工場（京都市）
 京都東事業所（宇治田原町）

大阪
セールス・サービス

 TOWAレーザーフロント株式会社

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サービス

 TOWATEC株式会社（京都市）

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半導体が出来るまで －前工程－
インゴットの引き上げ／切断／研磨

エッチング

フォトレジスト塗布

⾼純度シリコンの種から単結晶棒をつくります。
その後、インゴッ
トを円盤状に切断、ウエハー表面を鏡面状に研磨します。

フォトレジ
ストという
感光剤を薄
く塗布し、
ウエハーに
感光性をも
たせます。

不要な部分の酸化膜およびフォトレジストを除去します。

パターン形成ウエハー表面を酸化
ウエハーを⾼温の拡散炉へ
設置し、表面
に酸化膜をつ
けます。

電極形成
ウエハー
の表面に
⾦属膜を
つくりま
す。

酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注⼊
ウエハー検査

回路設計時に製作するフォトマ
スクを使⽤し、
ウエハー表面に回路のパターンを焼き付けます。

ウエハー上の各
チップを検査し、良品・不良品の確認を⾏います。
ウエハーに必要なイオンを注入し、素子をつくります。
その後、表面の凹凸をなくします。

32

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半導体が出来るまで －後工程－
ボールアタッチ

フリップチップボンディングの事業領域
ウエハーのダイシング

モールディング
チップにボールを取り付けます。
ダイボンディング

チップを基板にのせ、ボールと基板を接続する。
ワイヤーボンディング

ウエハーを切断し、1つ1つのチップに切り離します。

チップを樹脂で封⽌します。

チップをフレームに固定します。

シンギュレーション

製品検査や信頼性試験を経て・・・

フレームから個々の製品を切り離します。

チップとフレームを接続します。

33

This material is the property of TOWA CORPORATIONTOWAの歩み

第3次モールディング革命

（億円）
600

レーザ加工装置事業をM&A
中国⾦型事業をM&A

海外各拠点でフィールドサービスを開始

海外生産によるコスト低減

450

Samsung子会社のモールド事業をM&A

海外⽣産拠点の本格的⽴上げ

400

第2次モールディング革命

350

Samsung 第１ベンダーの地位を獲得

Yシリーズの爆発的ヒット
モジュール・システムの開発

300

医療分野に進出

250

100

消耗品ビジネスの本格展開

グローバル・サービス体制の確⽴

500

150

ブレード事業をM&A

コンプレッション装置の市場投入

550

200

TOWA10年ビジョン達成

新たな業界標準の確⽴

ファインプラスチック成形品

第１次モールディング革命

業界標準の確⽴

マルチプランジャの開発
ITバブル崩壊

リーマンショック

50
0
1979年4月 創業※ 89/3は決算期変更にともなう3ヵ月決算

1996年9月 大証2部上場

34

2000年11月 東証1部上場

2022年3月 TOWAビジョン2032発表

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第１次モールディング革命(1979年)
コンベンショナルモールド

マルチプランジャモールド

手のひらサイズの樹脂を一ヵ所から注⼊し、手動で成形。樹脂の流れる距離が⻑く成形品質にバラツキが出来、樹脂のムダが多い。

指先サイズの樹脂を複数ヵ所から注⼊し、⾃動で成形。樹脂の流れる距離が短く成形品質が向上し、樹脂のムダが少ない。

樹脂のムダが多い

樹脂の流れる距離が⻑い

樹脂の流れる距離が短い

樹脂のムダ
が少ない

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第２次モールディング革命(1995年)
モジュールシステム（Yシリーズ）

１ ２

モジュールシステム以前のモールディング装置は・・・
・一品一様であり、生産する製品毎に装置を買い替え・生産量に応じて複数の装置を保有する必要がある
２モジュール連結

１ ２３モジュールシステムによりプレスの増減が可能に!!

４

・Yシリーズだけで様々な製品の生産が可能
・生産量に応じて追加で設備投資が可能

後工程をIDMから組⽴専門企業が請け負う時代のニーズに合致!!

世界に誇る半導体モールディング装置のベストセラー
36

４モジュール連結

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第３次モールディング革命(2009年)
コンプレッション装置

TOWA独⾃のコンプレッション（圧縮）成形方式により、最先端製品の封⽌と大幅なコスト削減が可能に!!
特許や技術的難易度の⾼さから2009年のリリース以来、現在まで他社の追随なし。
特徴

PMC2030-D・樹脂使用効率100％（CO2排出量約70％削減）
・樹脂流動のない圧縮成形(不良品が少ない）・メモリや5G向けなどの最先端製品に最適
・顆粒/液状樹脂の両方に対応
・パネルサイズ、ウェハーサイズに対応
37

基板サイズ
100×300mm

ウェハーサイズφ300mm

パネルサイズ600mm×600mm

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半導体パッケージへのソリューション

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シンギュレーションプロセス
モールディング後、１つ１つの半導体に個片化する

個片化39This material is the property of TOWA CORPORATION

半導体製造装置ラインナップ～Compression Mold～

Work max size：625x620mm

Work max size：φ300mm、320x320mm

Work max size：100x300mm～ Singulation～～ Transfer Mold～

Work max size：100x300mm

Work max size：100x300mm

40

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