（証券コード：6961）

よりよき 明 日 を 目 指 して

平成26年3月期（第53期）報告書
平成25年4月1日から平成26年3月31日まで

事業領域

わが社の使命

経営姿勢

行動指針

わが社の使命
信頼の絆をもとに、あらゆる変化に対応する強靭な経営基盤を堅持し、1.お客さまに感謝される製品とサービスを提供します。
2.能力と成果を公正に評価し、社員の生きがいを育みます。

Contents
01.企業理念
02.株主の皆様へ

3.株主の皆さまの期待に応え、企業価値の向上を目指します。
これらの実践を通して豊かな社会の発展に貢献します。
事業領域
エンジニアリングプラスチックで培った先進技術をもとに、さらに最先

04.連結業績の推移

端技術を追求し、創造的価値を世界市場に提供します。

05.事業別概況

経営姿勢

07.特集 半導体機器事業

1.卓越した技術と信頼される製品により、競争力と成長力を追求します。
2.健全な財務体質により着実な発展を図ります。

08.連結財務の状況

3.全ての企業活動において確かな品質に責任を持ちます。

09.会社概要/株式情報/株主メモ

行動指針

10.グローバルネットワーク 国内ネットワーク

1.創造的な目標を掲げ、情熱を持って挑戦します。

巻末.グローバルネットワーク 海外ネットワーク

3.公私を明確にし、公明正大に行動します。

2.感謝の心と学ぶ姿勢を大切にします。

株 主の皆様へ
当社は、創業以来培ってきたエンジニアリングプラスチック総合技術のさらなる先進化と活用により、常に高精度、高機能、高品質を追求し、お客様に感謝される
より良い製品とサービスの提供を通して社会の発展に貢献してまいります。
代表取締役社長

Q

当期（第53期）の経営実績についてお話しください。

Q

当期（第53期）は海外展開が多く見られましたが、具体的に実施した施策についてお話しください。

当社のコア事業であるエンプラ事業関連では、プリンター激化するグローバルでの競争に勝ち抜くため、経営基本方用部品は世界的な需要低迷を受け横ばいで推移しましたが、針で掲げておりました「グローバル経営基盤の強化」として、自動車用部品は世界規模での自動車生産の増加により堅調

世界のあらゆる所で、あらゆるソリューションを、あらゆるお客に推移しました。スマートフォンやタブレット用途の増加によ様にスピーディーに提供できる体制を構築すべく、グローバルり順調に市場成長を続けている半導体においては、当社の成長戦略推進に向けた積極投資を行いました。半導体機器事

テストソケット販売、車載用途のバーンインソケット販売が業関連におきましては、市場の中心で顧客のニーズを的確に好調に推移し、さらに円安の影響もあり、売上・営業利益と掴み、グローバルベースで迅速な経営判断を行えるよう、国内もに前年度を上回ることができました。
ＬＥＤ光源液晶テレ子会社である株式会社エンプラス半導体機器の本社機能をシンビは、コストメリットのある光源直下型タイプの採用が加速ガポールへ移管いたしました。このシンガポールへの本社機したことで、当社の光拡散レンズの販売が大幅に増加し、能移管に合わせて、更なる事業拡大を目的とし、フィリピンに飛躍的な事業成長を遂げました。
この結果、当期連結累計で、シンガポール新会社１００％出資の現地法人を設立いたしました。

売上・利益ともに前年度を大幅に上回る結果となり、営業また、車載、携帯電話・スマートフォン向け半導体の市場メイン

利益、経常利益、当期純利益においては過去最高益を更新

プレイヤーの開発拠点が集中する欧州においても、お客様のいたしました。

声を直接聞き、スピーディーにソリューション開発に反映させる体制構築を目的として、欧州販売代理店からバーンインソケット、02

株 主の皆様 へ
テストソケット事業（欧州における営業権と同社の子会社２社経営基本方針と定め、積極的な事業活動を展開してまいります。

（ドイツ、イタリア）の株式を含む）を譲り受けました。この事業の①一事業に偏重しない、バランスのとれた経営基盤を構築し、受け皿として、休眠中であったオランダ子会社の活動を再開し、世界市場をカバーするマーケティング体制を強化いたしました。
さらに新事業開発のバイオ・光通信分野においては、有力顧バランスのとれた持続可能な成長を図る②更なる成長ステージを目指すために、必要な課題に取り組み、様々な問題を解決し、前進する客が集中する米国西海岸にマーケティング機能の強化と最先端技術の情報収集を目的とした新会社を設立し、活動を開始いたしました。

Q

株主還元についてお願いします。

当社は、健全・堅実な経営により、強固な財務体質を堅持しQ今期（第54期）の取り組みについてお話しください。ております。経営活動の成果は、明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また安定的配当の考え方も取り入れ

当社グループは、経営環境の変化に迅速に対応し、各事業た上で今期以降の業績予想を勘案し、配当を決定しております。

セグメントにおいて選択と集中を高めたグローバルベースで内部留保しております資金については、中長期的展望にの高収益事業運営を確立することを中期的な経営戦略として立って生産設備投資や研究開発投資、また情報化投資や新おります。本格的なグローバル経営の実践による「グローバル事業創出のための M＆A 資金などに振り向けており、将来にエンプラス」の実現を目指すべく、コーポレートガバナンス体おいても収益力を向上させることを基本概念として、株主の制の強化としてグローバルベースで豊富な経験を持つ２名の皆様に還元できるものと考えております。

社外取締役が経営に参画いたします。グローバルな視点から、なお、当期配当につきましては、中間配当として１株当たり外的環境の変化に柔軟かつ迅速に対応し、コア技術をベース３０円を実施いたしましたが、期末配当金については１株当とした創造的価値を世界市場に提供し続けてまいります。

たり４０円、通期で１株当たり７０円とさせていただきました。

これらの実現に向けて、海外も含めたグループ社員全員が一丸となって目標達成に取り組むべく、以下２つを今期（第５４期）

第 54 期経営基本方針① Pursuing Sustainable growth with well balanced
バランスのとれた持続可能な成長② Reshaping the Global Enplas

前進していない現実を直視し、様々な問題の解決

Q

株主の皆様に一言お願いします。

私たちは、当社にしか実現できない「高精度・高機能・高品質」製品の開発に挑戦し、お客様に感謝される製品・サービスを提供してまいります。そして、世界に新しい創造的価値を提供するイノベーションカンパニーを目指してまいります。
今後とも、株主の皆様にはより一層のご支援とご鞭撻をたまわります様、よろしくお願い申し上げます。

03

連 結 業 績の推 移
1■連結売上高連結営業利益（百万円）
15,00039,52930,00020,00020,984 20,723

第50期

第51期

期比50.6％増）となりま7,500した。

0

第53期

第52期

（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）（平成26年3月期）

第49期

第50期

第51期

40,000

5,635

30,00020,0002,000
256306

第49期

第50期

88.5

84.8

0

第53期

第52期

（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）（平成26年3月期）

１株当たり純資産（円）
1,845.21 1,810.91 1,887.43

2,942.46 （円）
3,000

16.71
第49期

20.00

629.42

2,000

1,000

第52期

第53期

0

（平成26年3月期）（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）

株主還元について1株当たり配当金70円

28,54631,30927,93026,832

33,645

80

第50期

第49期

第51期

40

第53期

第52期

減価償却費

1,00000161.9％増）となりました。

ポイント ３
連結当期純利益は9 , 1 3 9 百 万 円（ 前 期比62.2％増）となりま

2,971
2,734

2,423

ポイント 4

1,955
1,377452

連結純資産は 43,161

1,517

1,398
1,241525

432

百万円（前期比28.3%655957増）、自己資本比率は84.5％（前期比 2.1％減）となりました。

第49期

第50期

第51期

第52期

第53期

（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）（平成26年3月期）

当社では、経営活動の成果を明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また安定的配当の考え方も取り入れ、今期以降の業績予想を勘案して中間配当を含む年間配当を1 株当たり70円とさせていただきました。

12,912百万円（前期比した。

研究開発費

2,416742増 ）、連 結 経 常 利 益 は60

202,000500

第51期

31,361

設備投資額
（百万円）
3,000

1,500

65.77

第50期

32,3122,500

397.69200

50,97943,161

38,661（％）
100■設備投資額／減価償却費／研究開発費

2,328.03

800

400

84.5

百万円（前期比171.9％（平成22年3月期末）（平成23年3月期末）（平成24年3月期末）（平成25年3月期末）（平成26年3月期末）■1株当たり当期純利益／１株当たり純資産
1株当たり当期純利益86.6

連結営業利益は12,3834

連結自己資本比率

10,000963
第51期

ポイント ２

第53期

第52期

連結純資産

50,0004,000

01,325 1,241 1,147 1,258

連結総資産
（百万円）
60,000
87.5

9,139

6,000

600

683 654■連結総資産／連結純資産／連結自己資本比率

8,000

0

4,554 4,930（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）（平成26年3月期）

3■連結当期純利益（百万円）
10,000

高は39,529百万円（前10,0002,500
第49期

当期における連結売上

12,383 12,912

5,000

10,0000

ポイント 1

連結経常利益12,50026,244
18,2212■連結営業利益／連結経常利益（百万円）
40,000（円）■配当金
7060504030
2015
12.5
100
第49期 第50期

704025

第51期

第52期

第53期

（平成22年3月期）（平成23年3月期）（平成24年3月期）（平成25年3月期）（平成26年3月期）

04

事 業別概況
事業セグメント別売上高構成比 平成26年3月期（平成25年4月1日から平成26年3月31日）
当社の各事業は、先進のオプティクスやエレクトロニクス技術を、基盤テクノロジーであるエンプラ

エンプラ事業

技術に融合し、金型設計から量産、そして品質保証12,217百万円（30.9%）まで含めた一貫生産体制により確かな品質を実現しています。

オプト事業

売上高
39,529百万円

20,913百万円（52.9%）

半導体機器事業
6,398百万円（16.2%）

エンプラ事業
プリンター用部品は世界的な需要の低迷により横ばいで推移しましたが、自動車用部品は、世界規模での自動車生産の増加により堅調に推移しました。製造原価低減活動や円安の影響もあり、当期の売上高は12,217百万円（前期比10.5％増 ）、セグメント営 業12,000

利益は23百万円（前期は197百万円のセ6,000なりました。

11,052

営業利益

80604023204,000

第52期

02,0000（平成25年3月期）

第53期（平成26年3月期）

第52期

第53期

（平成25年3月期）（平成26年3月期）

05（百万円）
100

12,217

10,0008,000

グメント営業損失）と売上高（百万円）
14,000-200△197半導体機器事業
海外向けの車載用途は、下半期は上半期から一転して受注が停滞いたしましたが、累計では前年度を上回る結果となりました。また、テストソケット販売も前年度を上回る結果となり、これ に 海 外 調
達 促 進 、円 安の影 響も6,000

4,000は6,398百万円（前期3,000

比 1 8 . 6％増 ）、セグメ

2,000万 円（ 前 期 比 7 0 . 5 ％増）となりました。

6,398
5,396

営業利益

（百万円）
1,000

925

800

5,000

加 わり、当 期 の 売 上 高

ント営業利益は925百

売上高

（百万円）
7,000

600

400

200

1,0000542

第52期

第53期

0（平成25年3月期）（平成26年3月期）

第52期

第53期

（平成25年3月期）（平成26年3月期）

オプト事業
主力のLED用拡散レンズは、新興国市場において、LED光源液晶テレビの中でもコストメリットのある光源直下型タイプの採売上高（百万円）
25,000用が進んだことにより、当社レンズの搭載モデルがさらに拡大いたしました。光通信関連のレンズにおきましては、新興国を中心としたスマートフォン需要拡大により、サーバー市況が好調に推移したため受注が増加しました。この結果、当期の売上高

20,91320,000

利益は11,435百万円（前期比171.7％増）となりました。

営業利益
11,435

10,0008,000

15,00010,000

6,000

9,795

4,000

は 2 0 , 9 1 3 百 万 円（ 前 期 比113.5％増）、セグメント営業（百万円）
12,000

5,000

0

4,208

2,000

第52期

第53期

（平成25年3月期）（平成26年3月期）

0

第52期

第53期

（平成25年3月期）（平成26年3月期）

06

特集

半 導 体 機 器 事 業 〜暮らしの身近にエンプラス〜

当社の事業の中から、半導体機器事業についてわかりやすくご紹介します
当社は、卓越した開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺るぎない品質保証体制で、半導体の開発・量産に貢献し、半導体産業の発展をグローバルにサポートしています。

半導体（semiconductor）とはそもそも半導体ってなに？

電気を通しやすい「導体」と電気を通さない「絶縁体」との中間の性質を持つ物
質ですが、一般的には半導体そのものではなく、半導体素材の基板の上に抵抗素材を配置し、様々な機能を持たせたIC（集積回路）のことを指します。
ICはPCをはじめ、携帯電話やデジタルカメラ、自動車や飛行機などあらゆる電子機器に搭載されており、現代のテクノロジーになくてはならないものです。

黒い半導体パッケージの中には、ICチップが入っており、ICチップは一片のシリコン上に微細加工技術でダイオードやトランジスタなどを作り、それらの間を配線し、電子回路としての機能を持っています。

半導体製品完成まで

1 設計

2 マスク作成「設計/マスク作成工程」ではICの機能を決定した後、回路の設計を行い、その回路に基づきICを製造するためのマスクを作成します。

半導体機器事業ってなにを作っているの？

3 調達

ウェハのウェハ加工「前工程」ではウェハと呼ばれるシリコン基板の上に集積回路を作りこみます。

『バーンインソケット』、「テストソケット」
全ての半導体は出荷前に性能検査が行われます。この検査に使われる治具を「テストソケット」と言います。その中でも加熱加速試験等で、半導体のＩＣパッケージを挿入固定、通電し強制的に初期不良を発生させることで、デバイスを選別するための治具を『バーンインソケット』と言います。

微細ピッチ『バーンインソケット』（0.3mmピッチ） サーマルLGA『バーンインソケット』

07

4 （前工程）5（後工程）

組立・検査

完成「 後 工 程 」では 前 工 程 で 作られ た I Cチップを各種パッケージに封入し、入念な検査を経て製品として完成します。

当社では、コア技術であるエンプラ技術を応用し、エレクトロニクス技術などの様々なテクノロジーを融合させ、この『バーンインソケット』や「テストソケット」の製品化を行っております。
サーバーやＰＣ用のＣＰＵ、車載、スマートフォンなどに使用される半導体の開発・量産に貢献し、半導体産業の発展をグローバルにサポートしています。

多ピンBGA『バーンインソケット』

テストソケット H-type連 結財 務の状況
■ 連結貸借対照表の概要
資産の部

（百万円）

前期末
第52期

当期末
第53期

負債・純資産の部（百万円）（平成25年3月31日）（平成26年3月31日）

資産合計
50,979

現金及び預金13,388

固定負債
556

流動資産
27,166

流動資産
38,407

無形固定資産551
投資
その他の資産699

固定資産11,494

固定資産
12,572

有形固定資産10,381

株主資本33,978無形固定資産740

その他の包括利益
累計額
△492

投資
その他の資産
1,450

少数株主
持分
26

当期末
第53期

（平成25年3月31日） （平成26年3月31日）

負債・純資産合計
50,979流動負債
4,459

現金及び預金
22,038

資産合計
38,661
有形固定資産10,243

前期末
第52期

負債・純資産合計
38,661

流動負債
7,282

負債
7,818

固定負債
535

負債 5,016

純資産
33,645

株主資本42,944
その他の包括利益
累計額
153

純資産
43,161

少数株主
持分
33

資産合計増加の主な要因は、現金及び預金が8,649百万円、有価証券が負債・純資産合計増加の主な要因は、利益剰余金が 8,415 百万円、2,600百万円、有形固定資産が137百万円、無形固定資産が188百万円、為替換算調整勘定が684百万円増加したことなどによるものです。

投資その他の資産が751百万円増加したことなどによるものです。

■ 連結損益計算書の概要■ 連結キャッシュ・フロー計算書の概要

（百万円）

（百万円）

前期
第52期

当期第53期（平成24年4月1日〜平成25年3月31日）（平成25年4月1日〜平成26年3月31日）

売上原価、販売費及び 27,145
一般管理費
営業外 営業外
収益 費用
572 43

売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
26,244 4,554 4,930 5,635

売上高
39,529

営業利益
12,383（平成25年4月1日〜平成26年3月31日）

法人税等
3,793
少数株主利益6

営業活動による 投資活動による現金及びキャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 現金同等物に14,300 △3,250
係る換算差額404
財務活動によるキャッシュ・フロー
△476

特別利益
31特別損失4

経常利益
12,912

当期
第53期

16,260

当期純利益
9,139

期首残高

27,241

期末残高

連結売上高は39,529百万円（前期比 50.6% 増）となり、連結営業利益は12,383百万円（前期当期における現金及び現金同等物は 27,241百万円と比171.9% 増）、連結経常利益は12,912 百万円（前期比161.9% 増）、連結当期純利益は 9,139なり、前期に比べて10,981百万円増加しました。

百万円（前期比62.2%増）となりました。
財務情報の詳細はホームページをご覧ください

エンプラス IR検索08

会社概要 / 株 式情 報 / 株 主メモ（平成26年6月27日現在）（平成26年3月31日現在）

会社概要

株式情報

商

株式会社エンプラス

発行可能株式総数

62,400,000株

所在地

埼玉県川口市並木2丁目30番1号

発行済株式総数

20,232,897株

設

立

1962年2月21日株主数

資本金80億8,045万円

号

役員
代表取締役社長
取締役
取締役
取締役
取締役
取締役
取締役
取締役
常勤監査役
常勤監査役
監査役
監査役

5,813名■ 所有者別株式分布状況
横 田
大 輔
酒 井
崇
菊 地
豊
丸 山
良 次
長谷川一 郎沓 沢茂 雄クレイグ G ネイラー
ヨーン ヨン リオン
手 嶋
晴 幾
田 宮
義 男
檀 原
武
落 合
栄

個人その他
5,447,361株 （26.9%）
その他法人
78,727株 （ 0.4%）

合計
20,232,897 株（100％）

外国法人等
3,519,648株 （17.5%）
金融機関
5,248,367株 （25.9%）
金融商品取引業者
352,817株 （ 1.7%）
自己株式
5,585,977株 （27.6%）

株主メモ
事業年度

4月1日から翌年の3月31日まで

定時株主総会

毎年6月

株主名簿管理人

東京証券代行株式会社

郵便物送付先、連絡先〒168-8522 東京都杉並区和泉二丁目8番4号
東京証券代行株式会社 事務センター（お問い合せ先）

基準日

定時株主総会の議決権

公告方法

電子公告（http://www.enplas.com）
ただし、電子公告によることができないときは、日本経済新聞に掲載する方法とします。
貸借対照表、損益計算書は、決算公告に代えてEDINET（http://info.edinet-fsa.go.jp/）
にて開示しております。

上場金融商品取引所

東京証券取引所

取次事務は、三井住友信託銀行株式会社本店および全国各支店で行っております。

09

3月31日

市場第一部

0120-49-7009

グローバルネットワーク■ 国内ネットワーク
本社埼玉県川口市並木2丁目30番1号
鹿沼工場
栃木県鹿沼市さつき町7番2
名古屋営業所愛知県名古屋市中村区名駅2丁目45番7号 松岡ビル3階

国内グループ会社

株式会社エンプラス研究所
埼玉県川口市並木2丁目38番5号
QMS株式会社
埼玉県川口市上青木1丁目3番12号■ 西日本営業所
大阪府大阪市淀川区宮原2丁目14番4号 MF新大阪ビル9階
株式会社エンプラス半導体機器
埼玉県川口市上青木1丁目19番57号■ 九州営業所
福岡県福岡市博多区博多駅南1丁目2番3号
博多駅前第1ビル2階
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス
埼玉県川口市並木2丁目30番1号

鹿沼工場

埼玉県川口市・本社
・株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス・株式会社エンプラス研究所
名古屋営業所
九州営業所

本社
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス

鹿沼工場

西日本営業所株式会社エンプラス半導体機器

・QMS株式会社
・株式会社エンプラス半導体機器

QMS株式会社

株式会社エンプラス研究所

10グローバルネットワーク■ 海外ネットワーク
技術の絆。信頼の絆。活躍の舞台はグローバルです。
アジア、アメリカ、ヨーロッパにある世界拠点を結ぶグローバルネットワークによって24時間稼働し続ける「エンプラス」グループ。
こうしたグローバルネットワークを通じて、企画・開発段階から、各産業界のトップメーカーと技術に裏打ちされた信頼のパートナーシップを構築。世界企業としてエンプラスは、さらに大きく羽ばたこうとしています。

Enplas（Europe）B.V. /Netherlands
Enplas（Deutschland）GmbH /Germany
Enplas（Italia）S.r.I. /Italy

Ｅｎｐｌ
ａｓＴｅｃｈＳｏｌｕｔｉ
ｏｎｓ．
Ｉｎｃ．/U.S.A.
Enplas Microtech, Inc. /U.S.A.

Enplas（Vietnam）Co., Ltd. /Vietnam
Enplas Corporation /Japan

Enplas（U.S.A.）, Inc. /U.S.A.

Korea Branch /Korea
Enplas Electronics（Shanghai）Co., Ltd. /China
Enplas Niching Technology Corporation /Taiwan
Enplas（Hong Kong）Limited /China
Enplas Semiconductor Peripherals Philippines, Inc /Philippines
Enplas Precision（Thailand）Co., Ltd. /Thailand

Guangzhou Enplas Mechatronics Co., Ltd. /China
Enplas Hi-Tech（Singapore）Pte. Ltd. /Singapore
Enplas Semiconductor Peripherals Pte. Ltd. /Singapore

Enplas Precision（Malaysia）Sdn. Bhd. /Malaysia
PT.Enplas Indonesia /Indonesia〒332-0034 埼玉県川口市並木2丁目30番1号
Tel ： 048-253-3131（代表） Fax ： 048-255-1688
http://www.enplas.com

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