2023

— CONTENTS —ごあいさつ…………………………………………………………………………………………………… 1
光産業動向調査1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 2

2.

光産業の全出荷額及び国内生産額… ……………………………………………………………… 2

3.

情報通信分野… ……………………………………………………………………………………… 8

4.

情報記録分野… ……………………………………………………………………………………… 8

5.

入出力分野… ………………………………………………………………………………………… 96.

ディスプレイ・固体照明分野… …………………………………………………………………… 10

7.

太陽光発電分野… …………………………………………………………………………………… 11

8.

レーザ・光加工分野… ……………………………………………………………………………… 12

9.

センシング・計測分野… …………………………………………………………………………… 13

光技術動向調査1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 152.

光材料・デバイス… ………………………………………………………………………………… 15

3.

光情報通信… ………………………………………………………………………………………… 16

4.

情報処理フォトニクス… …………………………………………………………………………… 18

5.

光加工・計測… ……………………………………………………………………………………… 20

6.

光エネルギー… ……………………………………………………………………………………… 21

7.

光UI・IoT……………………………………………………………………………………………… 228.

特許動向調査… ……………………………………………………………………………………… 24

技術戦略策定1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 26

2.

光テクノロジーロードマップ… …………………………………………………………………… 26

新規事業創造1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 29

2.

技術指導制度… ……………………………………………………………………………………… 29

3.

新規事業創造支援… ………………………………………………………………………………… 29

研究開発推進1.

空のモビリティ用光集積型LiDARセンサ… ……………………………………………………… 30

2.

レーザー加工用光位相制御システムの市場開拓に関する戦略策定… ………………………… 30

研究会
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 31

2.

フォトニックデバイス・応用技術研究会… ……………………………………………………… 31

3.

光材料・応用技術研究会… ………………………………………………………………………… 32

4.

光ネットワーク産業・技術研究会… ……………………………………………………………… 33

5.

多元技術融合光プロセス研究会… ………………………………………………………………… 34

6.

自動車・モビリティフォトニクス研究会… ……………………………………………………… 35

標準化
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 36

2.

ファイバオプティクス標準化部会… ……………………………………………………………… 51

3.

光ファイバに関する標準化… ……………………………………………………………………… 52

4.

光コネクタ標準化部会… …………………………………………………………………………… 54

5.

光受動部品標準化部会… …………………………………………………………………………… 56

6.

光能動部品標準化部会… …………………………………………………………………………… 57

7.

光増幅器及びダイナミックモジュール標準化部会… …………………………………………… 59

8.

光サブシステム標準化部会… ……………………………………………………………………… 60

9.

光測定器標準化部会… ……………………………………………………………………………… 61

10.

光ファイバセンサ標準化部会… …………………………………………………………………… 61

11.

TC 76/レーザ安全性標準化部会…………………………………………………………………… 62

12.

ISO/TC 172/SC 9国内対策部会…………………………………………………………………… 62

13.

光ディスク標準化部会… …………………………………………………………………………… 63

14.

マルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する

15.

インフラレジリエンス能力向上を実現する光センサに関する

国際標準化提案委員会（MCプロ）… ………………………………………………………… 64
国際標準化委員会（Rプロ）… ………………………………………………………………… 64
人材育成・普及啓発
1.

はじめに… …………………………………………………………………………………………… 66

2.

レーザ安全スクール… ……………………………………………………………………………… 66

3.

レーザ機器取扱技術者試験… ……………………………………………………………………… 66

4.

シンポジウム… ……………………………………………………………………………………… 67

5.

マンスリーセミナー… ……………………………………………………………………………… 68

6.

インターオプト… …………………………………………………………………………………… 68

7.

第39回櫻井健二郎氏記念賞… ……………………………………………………………………… 69

8.

啓発普及活動… ……………………………………………………………………………………… 69◆◆◆◆◆

2023年度の委員会・部会等… …………………………………………………………………………… 72
賛助会員名簿……………………………………………………………………………………………… 73
賛助会員ご入会のおすすめ……………………………………………………………………………… 74
光産業技術標準化会ご入会のおすすめ………………………………………………………………… 74
2024年度研究会 会員募集… …………………………………………………………………………… 75

一般財団法人光産業技術振興協会
副理事長・専務理事

小谷  泰久

光産業技術振興協会が2023年度に実施した調査・研究開発活動の概要をまとめ、ここに技術情報レポートとして皆様方にお届けいたします。
光産業の動向について、2023年度調査から全体の動きをご紹介すると、 光産業の全出荷額は2022
年度の+6.9％から2023年度は+1.4％の12兆9,540億円、国内生産額は2022年度の+2.0％から2023年度は+0.4％の6兆896億円と増加しました。中でもイメージセンサ、ミラーレス一眼デジタルカメラなどの光入出力分野が+7.4％増と大幅アップ、IoT等の需要増加に伴うセンシング・計測分野が+5.2％の6年連続増となっています。
2023年度の光協会の個別事業の詳しい活動内容や成果については本レポートをご覧いただくとして、
以下2023年度の特筆すべき事項についてご紹介したいと思います。
技術戦略策定委員会のもとに専門委員会を設け、衛星システムを用いたモニタリングによる地震・水害などの災害対応、人に安全な紫外領域波長を用いたウイルス殺菌システム、テラヘルツ技術・近赤外技術を用いた空港などでのセキュリティチェックシステム、量子暗号通信技術を用いた情報漏洩防止などの新たな需要を想定して「安全・安心フォトニクス光テクノロジーロードマップ」の作成を行いました。この成果については、2024年2月16日に開催された光産業技術シンポジウムで発表されました。
安全・安心分野以外の最近の技術動向としては、政府の重大政策テーマとなっている半導体戦略の推進が、関連技術である光技術の発展にも大きな影響を与えています。特に、生成AIなどの発展に伴い大量の情報処理を低遅延で行う必要性から、高速ロジック半導体を光伝送素子で接続しコンピュー
ティングの高速化と大幅な省エネ化をねらう光電融合技術の開発が期待されています。また、高度なカメラ技術、画像処理・伝送技術、AR、VR、3次元ディスプレイなどを組み合わせたIoT/UIシステム、
宇宙開発分野における宇宙光通信などの技術が求められています。
標準化等に関しては、マルチコアファイバ用光コネクタ、ひずみセンサ・電圧センサなどのファイ
バセンサの国際標準について経済産業省の委託事業等を活用して評価技術開発も含めたプロジェクトを推進し、前者のテーマについては当初の目標を達成して無事終了しました。また、国内事務局として活動しているIEC/TC 76、ISO/TC 172/SC 9をはじめとするIEC、ISO、各種フォーラム等の場での国際標準化活動を積極的に実施しました。さらには、レーザ安全スクール、レーザ機器取扱技術者試
験についてコロナ禍前と同様に対面で開催することができその規模も戻ってまいりました。
技術開発に関しては、当協会が実施した先導研究に基づき2021年度からNEDO委託プロジェクトとして開始された「異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティン
グシステム」プロジェクトが技術研究組合光電子融合基盤技術研究所において実施されています。また、2年間のNEDO委託による先導研究プロジェクト「空のモビリティ用光集積型LiDARセンサ」及び（一財）機械システム振興協会委託の「レーザー加工用光位相制御システムの市場に関する戦略策定」の2
つのフィージビリティ研究を実施しました。
当協会では、上記の技術を含め、光産業技術に関する産学官連携の要として研究開発戦略、事業化戦略の策定を進めるとともに、光産業技術に係る調査・研究、技術開発の推進、標準化の推進等を2024年度も引き続き重点課題とし事業を展開しています。光産業技術の発展のため、経済産業省をはじめとした政府関係諸機関のご指導の下、賛助会員をはじめとする産業界、重要なパートナーである
学界等多くの方々のご理解、ご協力を得て、ニーズに合致した事業活動の充実強化を図ってまいりた
いと考えております。
皆様方にはどうぞご健康に充分気をつけられるとともに、当協会の活動に一層のご指導、ご支援を賜りますよう心からお願い申し上げます。
技術情報レポート2023年度OITDA

1

光産業動向調査
1.

はじめに

4．デ ィスプレイ・ ： ディスプレイ装置・素子、プロジェクタ、
固体照明
固体照明器具・ ランプ、 発光ダイオード（照明用、表示用）など

一般財団法人光産業技術振興協会では、1980年の設立以来、我が国の光産業の現状を分析し、今後の進むべき方向を

5．太陽光発電

示唆することを狙いに、毎年、光産業全体及び分野別の動向を調査・分析し、結果を広く公開している。なお、2010年度： 太陽光発電システム、 太陽電池セル・ モ
ジュール

出荷額の調査結果を公表している。また、光技術の進化や

6．レーザ・光加工 ： レーザ・光応用生産装置、ランプ・LD露光機、アディティブ・マニュファクチャリ
ング（AM：3Dプリンタ）、レーザ発振器

将来の市場動向を見据えて調査項目の見直しを行ってお7．センシング・計測 ： 光センシング機器、光通信用測定器

からは、日本企業の国内生産額に加えて、海外生産を含む全り、40年以上に及ぶ継続的なデータの蓄積は光産業の動向を示す基礎資料として高い評価を受けてきている。

2.2

本年度は、前年度と同様、光産業動向調査委員会の下に情全出荷額の調査結果概要

全出荷額について、2022年度実績、2023年度見込、2024年

報通信、情報記録、入出力、ディスプレイ・固体照明、太陽
光発電、レーザ・光加工、センシング・計測の7つの調査専門

度定性予測の調査結果を表1に示す。

委員会を開催し、2022年度～2024年度の3年間について、光●2022年度（実績）は12兆7,739億円、成長率＋6.9%
2022年度の光産業全出荷額（実績）は12兆7,739億円（成長

産業全体及び分野毎の海外生産を含めた全出荷額、並びに国率＋6.9%）であった。内、光機器・装置は8兆5,570億円（成内生産額の調査（2024年度は定性的な予測）を実施した。

2.

2.1

長率＋8.4%／構成比67.0%）、光部品は4兆2,169億円（同＋

光産業の全出荷額及び国内生産額

3.9%／33.0%）であった。

調査方法

分野別に見ると、情報通信分野5,775億円（成長率＋7.5%

日本国内の光製品（光機器・装置、光部品）関連生産企業に／構成比4.5%）、情報記録分野4,949億円（同＋11.3%／3.9%）、

対して、 海外生産を含む全出荷額と国内生産額に関する、入出力分野3兆8,147億円（同＋21.9%／29.9%）、ディスプレ

2022年度実績、2023年度見込み及び2024年度定性的予測のア

イ・固体照明分野4兆7,826億円（同▲2.6%／37.4%）、太陽光

ンケート調査を行った。アンケート調査票を2023年10月に225発電分野1兆8,184億円（同＋3.6%／14.2%）、レーザ・光加工社へ発送し、2023年12月～2024年2月に回収、74社から回答を

分野8,322億円（同＋9.7%／6.5%）、センシング・計測分野得た。なお、次年度予測については、2010年度まで定量的な3,492億円（同＋8.8%／2.7%）であった。

調査を行っていたが、精度並びに信頼性が十分ではなくなっ●2023年度（見込）は12兆9,540億円、成長率＋1.4%

たと判断し、2011年度から定性的な調査へ改めた。具体的に2023年度の光産業全出荷額は12兆9,540億円（成長率＋は、前年度に比べ増加、やや増加、横ばい、やや減少、減少の1.4%）の見込みである。内、光機器・装置は8兆6,531億円（成5段階の評価としている。また、太陽光発電分野は太陽光発長率＋1.1%／構成比66.8%）、光部品は4兆3,009億円（同＋

電協会（JPEA）、固体照明分野は日本照明工業会（JLMA）、

2.0%／33.2%）の見込みである。

ディスプレイ分野は電子情報技術産業協会（JEITA）、入出力

分野別に見ると、情報通信分野5,215億円（成長率▲9.7%

分野はカメラ映像機器工業会（CIPA）のご協力を得た。

／構成比4.0%）、情報記録分野4,788億円（同▲3.3%／3.7%）、

これらの結果を基に、光産業動向調査委員会の下に設置

入出力分野4兆953億円（同＋7.4%／31.6%）、ディスプレイ・されている製品分野別の各専門委員会においてデータの妥

固体照明分野4兆8,899億円（同＋2.2%／37.7%）、太陽光発電

当性検討及び産業動向分析を行い、さらに光産業動向調査

分野1兆7,422億円（同▲4.2%／13.4%）、レーザ・光加工分野

委員会においてデータ及び分析結果の妥当性を再確認する

7,619億円（同▲8.4%／5.9%）、センシング・計測分野3,675億

ことで、日本全体の光産業の全出荷額及び国内生産額とし円（同＋5.2%／2.8%）の見込みである。

てとりまとめた。なお、全出荷額及び国内生産額の集計単●2024年度（予測）は横ばい

位は「億円」としている。

2024年度の光産業全出荷額は、横ばいと予測している。

調査にあたり光産業を、光機器・装置と光部品を合わせ

光機器・装置、光部品ともに横ばいと予測している。

て下記の7分野に分類している。
1．情報通信： 光伝送機器・装置、光ファイバ融着接続機、発光素子、受光素子、光受動部品、光ファ
イバ、光コネクタなど

2．情報記録： 光ディスク装置（再生専用装置、記録・再生装置）、光ディスク媒体、半導体レーザなど

3．入出力： 光学式プリンタ、複合機、撮像機器（デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、監視カメ
ラ、車載カメラ）、カメラ付き携帯電話、イ
メージセンサなど

分野別に見ると、入出力分野、ディスプレイ・固体照明分
野及びレーザ・光加工分野はやや増加、情報通信分野及びセンシング・計測分野は横ばい、情報記録分野及び太陽光発電分野はやや減少と予測している。

2.3

国内生産額の調査結果概要

国内生産額について、2022年度実績、2023年度見込、2024
年度定性予測の調査結果を表2に示す。
●2022年度（実績）は6兆664億円、成長率＋2.0%
2022年度の光産業国内生産額（実績）は6兆664億円（成長率＋2.0%）であった。内、光機器・装置は3兆7,000億円（成2

技術情報レポート2023年度OITDA

表1

光産業の全出荷額（総括表）

（各分野の集計値は
項

目

2021 年度実績

情報通信分野光伝送機器・装置

成長率：光機器・装置と2022 年度実績

成長率：光部品とを単純合計したもの。単位：億円，％）2023 年度見込

成長率

5,374

0.8

5,775

7.5

5,215

▲ 9.7

1,785

▲ 6.3

2,006

12.4

1,795

▲ 10.5幹線・メトロ系

934

▲ 8.1

1,025

9.7

727

▲ 29.1

加入者系

410▲ 13.3

517

26.1

567

9.7

ル－タ／スイッチ

247

28.0

263

6.5

327

光ファイバ増幅器

194▲ 13.0

201

3.6

174

光伝送用部品

3,357

4.2

3,529

5.1

3,190

2024 年度予測
横ばい
やや減少
減少
横ばい

24.3 やや増加▲ 13.4

やや減少

▲ 9.6

横ばい

光伝送リンク

309

▲ 4.6

361

16.8

365

発光素子

773

1.0

779

0.8

676

▲ 13.2

横ばい

受光素子

128

▲ 16.990▲ 29.779▲ 12.2横ばい

1.1 やや増加

光受動部品

220

▲ 6.4

207

▲ 5.9

170

▲ 17.9

横ばい

光回路部品

243

▲ 4.0

210

▲ 13.6165▲ 21.4

横ばい

光ファイバ

1,127

10.5

1,290

14.5

1,158

▲ 10.2

横ばい

光コネクタ

353

13.1

371

5.1

343

▲ 7.5

横ばい

その他（半導体増幅素子，光 IC 等）
光ファイバ融着接続機
情報記録分野
光ディスク

204

29.1

221

234

8.3

5.9 やや増加

232

13.2

240

3.4

230

▲ 4.2

4,447

▲ 13.6

4,949

11.3

4,788

▲ 3.3

横ばい
やや減少

4,392

▲ 13.7

4,887

11.3

4,725

▲ 3.3

やや減少

光ディスク装置

4,209▲ 12.3

4,708

11.9

4,568

▲ 3.0

やや減少

再生専用装置

2,561

▲ 9.7

3,238

26.4

3,218

▲ 0.6

やや減少

記録・再生装置

1,648▲ 16.01,470▲ 10.8

1,350

▲ 8.2

183

▲ 37.1

179

▲ 2.2

157

▲ 12.3

光ディスク媒体
半導体レーザ
入出力分野
入出力装置

55

▲ 9.8

62

12.7

63

31,305

7.1

38,14721.9

40,953

4.7

23,755

14.6

24,726

20,734

やや減少
横ばい
やや減少

1.6
7.4 やや増加
4.1

横ばい

プリンタ・複合機

6,350

2.9

7,283

14.7

7,689

5.6

横ばい

撮像機器

横ばい

7,731

9.3

9,928

28.4

10,628

7.1

デジタルカメラ・デジタルビデオカメラ

5,873

6.5

7,985

36.0

8,450

5.8

横ばい

車載カメラ・監視カメラ

1,858

19.6

1,943

4.6

2,178

12.1

横ばい

5,962

4.3

5,913

▲ 0.8

5,770

▲ 2.4

691

▲ 18.2

631

▲ 8.7

639

1.3

カメラ付き携帯電話
その他（タブレット，バーコードリーダ，イメージスキャナ，等）

やや減少
横ばい

イメージセンサ

10,571

12.2

14,392

36.1

16,227

ディスプレイ・固体照明分野

49,1090.7

47,826▲ 2.6

48,8992.2 やや増加

ディスプレイ装置

23,907▲ 4.5

24,372

1.9

24,6261.0

フラットパネルディスプレイ（LCD 等）

19,808▲ 7.3

19,699▲ 0.6

19,678

174

▲ 3.3

178

2.3

188

3,925

12.5

大型 LED ディスプレイ装置
プロジェクタ

4,495

4,760

14.5

ディスプレイ素子

15,092

6.2

12,879▲ 14.7

12,080固体照明器具・ランプ

6,404

2.4

7,346

14.7

8,598

LED 照明器具

2.6

6,928

15.3

8,145

▲ 0.5

418

6.1

453

太陽光発電分野
太陽光発電システム
太陽電池セル・モジュール
レーザ・光加工分野
レーザ・光応用生産装置

12.8

3,229

▲ 12.9やや減少

5.6 やや増加
5.9 やや増加
横ばい

17.0 やや増加

394
3,706

横ばい

▲ 0.1

▲ 6.2

6,010

LED ランプ（直管 LED ランプを含む）
発光ダイオード

12.8 やや増加

3,595

17.6 やや増加
8.4 増加11.3 やや増加

17,559▲ 15.418,184

3.6

17,422

▲ 4.2

やや減少

11,593▲ 18.2

12,158

4.9

11,401

▲ 6.2

やや減少

5,966

▲ 9.3

6,026

1.0

6,021

▲ 0.1

やや減少

7,589

23.5

8,322

9.7

7,619

▲ 8.4 やや増加

23.4

7,314

9.2

6,755

6,697

炭酸ガスレーザ▲ 7.6 やや増加

687

31.1

822

19.7

465

▲ 43.4 やや増加

固体レーザ

495

15.7

585

18.2

592

1.2

ファイバレーザ

673

9.4

745

10.7

790

6.0

横ばい

半導体レーザ直接加工機

33

6.5

28

▲ 15.2

28

0.0

横ばい

エキシマレーザ

1,757

36.3

1,923

9.4

2,317

ランプ・LD 露光機

3,003

21.1

3,101

3.3

2,445

49

▲ 16.9

110

124.5

118

アディティブ・マニュファクチャリング（3D プリンタ）
レーザ発振器センシング・計測分野
光センシング機器
光通信用測定器
その他の光部品分野
項目

光機器・装置光部品

小計

合計

20.5 やや増加▲ 21.2

横ばい

7.3 やや増加

892

24.1

1,008

13.0

864

3,210

12.2

3,492

8.8

3,675

5.2

横ばい

3,060

13.0

3,337

9.1

3,530

5.8

横ばい

150

▲ 1.3

155

3.3

145

▲ 6.5

横ばい

931

1.4

1,044

12.1

969

▲ 7.2

横ばい

2021 年度実績
小計

横ばい

成長率

2022 年度実績

成長率

2023 年度見込▲ 14.3 やや増加

成長率2024 年度予測

78,954▲ 2.2

85,5708.4

86,531

1.1

横ばい

40,5705.6

42,1693.943,0092.0

横ばい

119,5240.3

127,7396.9

129,540

1.4

横ばい

太陽光発電分野において、システムに部品として含まれる太陽電池モジュールが重複しないよう合計した全出荷額は次の通りである。
項
太陽光発電分野

技術情報レポート2023年度OITDA

目

2021 年度実績
11,599成長率2022 年度実績▲ 18.2

12,1583

成長率
4.8

2023 年度見込
11,401

成長率▲ 6.2

2024 年度予測
やや減少

光産業動向調査
表2

光産業の国内生産額（総括表）

（各分野の集計値は
項

目

2021 年度実績

情報通信分野光伝送機器・装置

成長率

成長率：光部品とを単純合計したもの。単位：億円，％）2023 年度見込

成長率

4,079

▲ 1.3

4,391

7.6

3,924

▲ 10.6

1,583

▲ 8.7

1,758

11.1

1,509

▲ 14.2幹線・メトロ系

911

▲ 8.8

加入者系

390

ル－タ／スイッチ

116
166▲ 12.6

光ファイバ増幅器
光伝送用部品：光機器・装置と2022 年度実績

2,274

991

8.8

▲ 11.6

470

20.5

11.5

125

7.8

3.5

172
2,393

706

横ばい
やや減少

▲ 28.8

横ばい

516

9.8

横ばい

139

11.2 増加

148

3.6
5.2

2024 年度予測

2,185▲ 14.0

やや減少

▲ 8.7

横ばい

▲ 3.3

横ばい

光伝送リンク

163

1.9

181

11.0

175

発光素子

375

4.7

371

▲ 1.1

374

受光素子

49

▲ 15.535▲ 28.6

37

5.7

横ばい

光受動部品

178

▲ 8.2

149

▲ 16.3115▲ 22.8

横ばい

光回路部品

181

▲ 10.0149▲ 17.799▲ 33.6

横ばい

光ファイバ

947

10.8

1,095

15.6

966

▲ 11.8

横ばい

▲ 7.7

横ばい

光コネクタ

229

14.5

248

8.3

229

その他（半導体増幅素子，光 IC 等）

152▲ 11.1

165

8.6

190

光ファイバ融着接続機
情報記録分野光ディスク
半導体レーザ
入出力分野
入出力装置

0.8 やや増加

15.2 やや増加

222

10.4

240

8.1

230

▲ 4.2

226

▲ 43.8

276

22.1

231

▲ 16.3やや減少

203▲ 46.6

253

24.6

209

▲ 17.4

やや減少

▲ 4.3

やや減少

23

4.5

23

0.0

22

9,902

3.0

10,956

10.6

12,844

▲ 4.8

4,163

▲ 2.3

3,615

4,262

プリンタ・複合機

722

撮像機器

13.3

938

2,291

28.7

1,613

▲ 11.6678

デジタルカメラ・デジタルビデオカメラ

17.2 やや増加▲ 13.2

横ばい

▲ 0.3

横ばい

29.9

935

2,388

4.2

2,463

1,798

11.5

1,845

2.6

横ばい

85.8

590

▲ 13.0

618

4.7

横ばい

1,006

▲ 7.8

600

▲ 40.40▲ 100.0−

243▲ 19.0

237

▲ 2.5

217

▲ 8.4

横ばい

車載カメラ・監視カメラ
カメラ付き携帯電話

横ばい

その他（タブレット，バーコードリーダ，
イメージスキャナ，等）

3.1 やや増加

イメージセンサ

5,640

9.7

6,793

20.4

9,229

ディスプレイ・固体照明分野

22,264

4.1

20,553▲ 7.7

20,8081.2 やや増加

ディスプレイ装置

3,239

▲ 3.0

3,489

7.7

3,919

12.3 やや増加

フラットパネルディスプレイ（LCD 等）

35.9 やや増加

2,961

▲ 4.1

3,194

7.9

3,608

大型 LED ディスプレイ装置

174

▲ 3.3

178

2.3

188

5.6 やや増加

プロジェクタ

104

46.5

117

12.5

123

5.1 やや増加

ディスプレイ素子

12,220

4.4

10,006▲ 18.18,633

固体照明器具・ランプ

4,571

3.3

5,029

10.0

5,908

LED 照明器具
発光ダイオード
太陽光発電システム
太陽電池セル・モジュール
レーザ・光加工分野
レーザ・光応用生産装置▲ 13.7

横ばい

17.5 やや増加

4,510

3.5

4,953

9.8

5,823

17.6 やや増加

61

▲ 7.6

76

24.6

85

11.8 やや増加

LED ランプ（直管 LED ランプを含む）
太陽光発電分野

13.0 やや増加

2,234

16.6

2,029

▲ 9.2

2,348

12,158▲ 19.1

12,6193.8

11,679

▲ 7.4

やや減少

11,572▲ 17.5

12,141

4.9

11,339

▲ 6.6

やや減少

586

▲ 41.7478▲ 18.4340▲ 28.9

やや減少

7,359

23.2

8,076

9.7

7,419

23.3

7,098

9.3

6,588

6,494

炭酸ガスレーザ▲ 8.1 やや増加
▲ 7.2 やや増加

685

31.2

固体レーザ

439

14.0

526

19.8

533

1.3

横ばい

ファイバレーザ

532

6.2

592

11.3

631

6.6

横ばい

0.0

横ばい

半導体レーザ直接加工機

823

15.7 やや増加

467

20.1

29

▲ 3.3

28

▲ 3.4

28

エキシマレーザ

1,757

36.3

1,918

9.2

2,367

ランプ・LD 露光機

3,003

21.1

3,101

3.3

2,444

49

−

110

124.5

118

アディティブ・マニュファクチャリング（3D プリンタ）
レーザ発振器センシング・計測分野
光センシング機器
光通信用測定器
その他の光部品分野
項目

光機器・装置光部品

小計

合計

23.4 やや増加▲ 21.2

横ばい

7.3 やや増加

865

22.2

978

13.1

831

2,596

12.6

2,829

9.0

3,079

8.8

横ばい

2,458

13.3

2,689

9.4

2,948

9.6

横ばい

▲ 15.0 やや増加

138

2.2

140

1.4

131

▲ 6.4

横ばい

867

18.3

964

11.2

912

▲ 5.4

横ばい

2021 年度実績
小計▲ 43.3 やや増加

成長率2022 年度実績

成長率

2023 年度見込

成長率
▲ 1.6

2024 年度予測

34,742▲ 3.2

37,000

6.5

36,396

24,7095.5

23,664▲ 4.2

24,5003.5 やや増加

横ばい

59,451

0.2

60,6642.0

60,896

0.4

横ばい

太陽光発電分野において、システムに部品として含まれる太陽電池モジュールが重複しないよう合計した国内生産額は次の通りである。
項
太陽光発電分野

目

2021 年度実績
11,578

成長率2022 年度実績▲ 17.5

12,1414

成長率
4.9

2023 年度見込
11,339成長率▲ 6.62024 年度予測
やや減少

技術情報レポート2023年度OITDA

長率＋6.5%／構成比61.0%）、光部品は2兆3,664億円（同▲以下、本年度の調査・分析結果の概要を年度毎にまとめる。
●2022年度（実績）4.2%／39.0%）であった。
分野別に見ると、情報通信分野4,391億円（成長率＋7.6%

入出力分野は、デジタルカメラ、カメラ付き携帯電話向け／構成比7.2%）、情報記録分野276億円（同＋22.1%／0.5%）、などのイメージセンサの需要増加、性能向上によるミラー

入出力分野1兆956億円（同＋10.6%／18.1%）、 ディスプレ

レス一眼デジタルカメラの需要増加、 リモートからのオ

イ・固体照明分野2兆553億円（同▲7.7%／33.9%）、太陽光発

フィス回帰によるプリンタ・ 複合機の需要増加などによ電分野1兆2,619億円（同＋3.8%／20.8%）、レーザ・光加工分

り、全出荷・国内生産ともに大幅増加となった。レーザ・野8,076億円（同＋9.7%／13.3%）、 センシング・ 計測分野

光加工分野は、半導体関連などを中心とした設備投資の増

2,829円（同＋9.0%／4.7%）であった。

加に伴い、全出荷・国内生産ともに増加となった。太陽光●2023年度（見込）は6兆896億円、成長率＋0.4%

発電分野は、エネルギー価格の高騰などにより需要が伸び、

2023年度の光産業国内生産額は6兆896億円（成長率＋全出荷・国内生産ともにやや増加となった。情報記録分野

0.4%）の見込みである。内、光機器・装置は3兆6,396億円（成は、ゲーム機向けの再生専用装置の需要増加により、全出長率▲1.6%／構成比59.8%）、光部品は2兆4,500億円（同＋

荷・国内生産ともに増加となった。情報通信分野は、5Gシ

3.5%／40.2%）の見込みである。

ステム及びCOVID-19によるライフスタイル変化に伴う通分野別に見ると、情報通信分野3,924億円（成長率▲10.6%

信トラフィック増加に対応する設備増強により、光伝送機／構成比6.4%）、情報記録分野231億円（同▲16.3%／0.4%）、

器・装置は増加、光ファイバなどの部品類も好調で、全出入出力分野1兆2,844億円（同＋17.2%／21.1%）、ディスプレ

荷・国内生産ともにやや増加となった。センシング・計測

イ・固体照明分野2兆808億円（同＋1.2%／34.2%）、太陽光発

分野は、半導体、FA、自動車関連などの設備投資増により電分野1兆1,679億円（同▲7.4%／19.2%）、レーザ・光加工分

全出荷・ 国内生産ともにやや増加となった。 ディスプレ

野7,419億円（同▲8.1%／12.2%）、 センシング・ 計測分野

イ・固体照明分野は、プロジェクタ、LED照明器具などは

3,079億円（同＋8.8%／5.1%）の見込みである。

好調であったが、液晶パネルなどの減少により、全体として●2024年度（予測）は横ばい

全出荷・国内生産ともにやや減少となった。

2024年度の光産業国内生産額は、横ばいと予測している。

光産業全体として回復基調が継続し、全出荷は増加、国内

光機器・装置は横ばい、光部品はやや増加と予測している。

生産はやや増加となった。
●2023年度（見込）

分野別に見ると、入出力分野、ディスプレイ・固体照明分
野及びレーザ・光加工分野はやや増加、情報通信分野及び入出力分野は、デジタルカメラ、カメラ付き携帯電話向け

センシング・計測分野は横ばい、情報記録分野及び太陽光などのイメージセンサの需要がさらに増加、ミラーレス一発電分野はやや減少と予測している。

眼デジタルカメラの需要も継続し、全出荷・国内生産とも2.4に増加の見込みである。ディスプレイ・固体照明分野は、

光産業動向の概要

カーナビ、プロジェクタ、LED照明器具などは好調だが、液光産業全出荷額の推移及び分野別推移を図1、図2に、ま晶パネルなどが減少し、全体として全出荷・国内生産ともた光産業国内生産額の推移及び分野別推移を図3、図4に示に横ばいの見込みである。センシング・計測分野は、センす。図1及び図3においては、光産業規模の推移を日本経済、

シング機器の堅調な伸びにより、全出荷・国内生産ともに他業種の規模の推移と比較するために、名目GDPと電子工

やや増加となる見込みである。情報記録分野は、ゲーム機

業生産額の推移を記載している。

向けの再生専用装置の需要が一段落し、全出荷・国内生産

我が国の光産業は、調査開始の1980年度以来、ITバブル

とも減少する見込みである。情報通信分野は、5Gシステム崩壊による一時的な落ち込みはあったものの、20年以上のの設備増強が一段落し、光伝送機器・装置及び光伝送用部

長 期 に わ た り 成 長 を 続 け て き た が、2008年 の リ ー マ ン

品は、全出荷・国内生産とも減少の見込みである。レーザ・ショックの影響によりマイナス成長に転じ、さらに2011年

光加工分野は、半導体関連などの設備投資の回復によるエの東日本大震災の影響などにより厳しい状況が続いた。そキシマレーザの需要増加はあるものの、前年度まで大幅増の後、2012年にスタートした再生可能エネルギーの固定価加であったプリント基板の穴あけ需要が大幅減少するとと格買取制度（FIT制度）を追い風とした太陽光発電分野の急もに、PCなどの出荷減少によりランプ・LD露光機が減少

成長により、プラス成長に転じたが、2014年度をピークに太し、全出荷・国内生産ともにやや減少する見込みである。

陽光発電分野が大幅な減少傾向に転じ、光産業全体として太陽光発電分野は、メガソーラーを中心とする発電事業用

2015年度、2016年度と2年続けて減少となった。2017年度は、の需要が減少傾向にあり、全出荷・国内生産ともにやや減

ほぼ横ばいとなり下げ止まりが期待されたが、2018年度以少の見込みである。

降も減少傾向が継続、2019年度にCOVID-19パンデミックと光産業全体として、全出荷・国内生産ともに横ばいとないう異常事態に陥り、2020年度は光産業も大きな打撃を受る見込みである。

け、その後は徐々に回復している。近時、国際的ビジネス環●2024年度（予測）境は大きな変動期に入っているが、成長基盤を強靭化しつ

入出力分野は、イメージセンサの需要増加、撮像機器、プ

つ光産業の更なる回復が実現することが期待される。
技術情報レポート2023年度OITDA

リンタ・複合機の需要継続などから、全出荷・国内生産とも

5

光産業動向調査にやや増加と予測している。ディスプレイ・固体照明は、車にあり、全出荷・国内生産ともにやや減少と予測している。

載ディスプレイ、プロジェクタなどの需要継続、LED照明器

情報記録分野は、ゲーム機向け再生専用装置の需要が減少

具が堅調により、全出荷・国内生産ともにやや増加と予測し傾向にあり、全出荷はやや減少と予測している。

ている。レーザ・光加工分野は、半導体関連などを中心とし光産業全体では全出荷・国内生産ともに横ばいと予測した設備投資が継続されることから、全出荷・国内生産ともにている。

やや増加と予測している。センシング・計測分野は、全出
荷・国内生産ともに横ばいと予測している。情報通信分野

各分野の詳細な分析結果については、以降の3章から9章

は、設備増強が一段落し、全出荷・国内生産ともに横ばいとで述べる。なお、参考のため、全出荷額及び国内生産額の分予測している。太陽光発電分野は、発電事業者が減少傾向

野別構成比率推移を図5、図6に示す。

光産業全出荷額の推移

5.4

60
1.5
​

50

全
出
荷
額
（
兆
円
）

40

▲1.0 ▲0.1

9.4
▲11.3
▲8.9

30

2.7

2.2

​

6.3

2.0

0.2

0.0

▲3.2

600

2.3

2.7

名目GDP #1（右軸）500

電子工業生産額（国内＋海外） #2 （左軸）

400

5.2

3.3

1.3
▲12.9

数字：対前年度成長率

20

0.8

2.8

3.0

6.8

▲1.6

▲4.5

8.9
▲6.7

7.0

▲2.2

4.5

300

光産業全出荷額（左軸）

▲1.8

▲8.3

19.0

1.6

▲5.6

200
▲16.5 0.7

▲4.9 ▲3.9▲6.6 0.3

6.9

1.4

10

0

名
目
Ｇ
Ｄ
Ｐ
（
兆
円
）

100

0
2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
見込 予測

年度



内閣府：年度国民経済計算年次推計／令和年度経済見通し（年月日閣議決定）#1 内閣府：2022年度国民経済計算年次推計／令和6年度経済見通し（2024年1月26日閣議決定）-(,7$：電子情報産業の世界生産見通し（年月）#2

JEITA：電子情報産業の世界生産見通し（2023年12月）

Optoelectronics Industry and Technology

図1
光産業全出荷額、
名目GDP、電子工業国内生産額＋海外生産額の推移
Development
Association1

分野別全出荷額の推移
2.0

8.0

ディスプレイ
・固体照明分野
6.0

全
出
荷
額 4.0
（
兆
円
）

1.5

情報記録分野
入出力分野
1.0

レーザ・
光加工分野

情報通信分野太陽光発電分野
2.0

0.5

縦軸
拡大

0.0

センシング・計測分野

0.0

09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
見込

年度

図2

09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
見込

光産業全出荷額の分野別推移

Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

6

年度

2

技術情報レポート2023年度OITDA光産業国内生産額の推移
3.030

名目GDP #1（右軸）25

1.4

0.6 0.2▲0.7 0.6

20

電子工業国内生産額 #2 （左軸）

▲4.1
▲3.6 ▲1.0

2.2

0.2 0.0 2.7

0.8
2.0

2.8

2.3

▲3.2

500

2.7

6.5 ▲0.8

7.0​

1.5 ▲0.1

0.8▲1.9 0.5

9.6

▲18.2

国
内
生
産
額
（
兆
円
）

600

5.4

400

2.3
▲3.5 ▲7.9

▲12.0

13.7

15

300
​

▲26.7
▲15.0

10

29.2

1.1

11.2 2.7

光産業国内生産額（左軸）
5

0.1

2.6

4.8

6.8

6.1

▲8.8 10.8 0.1▲10.7 ▲2.0
▲9.8
▲1.0
4.9
▲4.8
24.3
▲4.3
7.2
▲12.4
▲2.6
▲16.7
▲7.0
0.2 2.0▲9.5▲10.7 ▲3.3
▲5.8

5.30.6

▲7.5

▲15.1

0.4

▲5.0

200

名
目
Ｇ
Ｄ
Ｐ
（
兆
円
）

100

数字：対前年度成長率​

0808182838485868788899091929394959697989900010203040506070809101112131415161718192021222324
年度




0

見予
込測

内閣府：年度国民経済計算年次推計／令和年度経済見通し（年月日閣議決定）-(,7$：電子情報産業の世界生産見通し（年月）#1
内閣府：2022年度国⺠経済計算年次推計／令和6年度経済⾒通し（2024年1⽉26⽇閣議決定）
Optoelectronics
Industry and Technology
3
Development
Association#2
JEITA：電⼦情報産業の世界⽣産⾒通し（2023年12⽉）

図3

分野別国内生産額の推移

光産業国内生産額、名目GDP及び電子工業国内生産額の推移

4.5

入出力分野

4.0

ディスプレイ
・固体照明分野

3.5

国
内
生
産
額
（
兆
円
）

太陽光発電分野

3.0

2.5

2.0

1.5

情報記録分野
センシング
・計測分野

1.0

0.5

0.0

レーザ・光加工分野

情報通信分野1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

見込

年度
Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

図4

全出荷額の分野別構成比率
100%

2.1
5.0
4.0
5.3

2.4
4.3
4.5

2.7
3.7
4.5

2.7
3.9
4.5

5.2

6.3

6.5

17.3

17.4

14.7

14.2

80%

全
出
荷
額
の
構
成
比
率

国内生産額の分野別構成比率

5.9

センシング
・計測分野
情報記録分野情報通信分野レーザ・光加工分野

13.4

太陽光発電分野

2.8
3.7
4.0

26.1

24.5

29.9

31.6

国
内
生
産
額
の
構
成
比
率

入出力分野

40%

20%

0%

39.4

40.9

41.1

37.4

37.7

ディスプレイ
・固体照明分野

図5

光産業全出荷額の分野別構成比率推移

技術情報レポート2023年度OITDA

60%

40%

20%

0%

2019年
年度実績 2020年
年度実績 2021年
年度実績 2022年
年度実績 2023年
年度見込
12兆
兆7,574億億円 11兆兆9,164億億円 11兆兆9,524億億円 12兆兆7,739億億円 12兆兆9,540億億円
Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

100%

80%

60%
26.2

4

光産業国内生産額の分野別推移

5

7

センシング
・計測分野

3.3
1.2
6.1

3.9
0.7
7.0

4.4
0.4
6.9

4.7
0.5
7.2

5.1
0.4
6.4

情報記録分野情報通信分野

10.6

10.1

12.4

13.3

12.2

レーザ・光加工分野

25.9

25.3

20.5

19.2

太陽光発電分野

15.6

15.8

21.1

入出力分野

36.1

36.0

34.2

ディスプレイ
・固体照明分野

16.7

37.4

20.8

18.1

33.9

2019年
年度実績 2020年
年度実績 2021年
年度実績 2022年
年度実績 2023年
年度見込
6兆
兆2,421億億円 5兆兆9,315億億円 5兆兆9,451億
億円 6兆
兆664億
億円
6兆
兆896億
億円

図6

光産業国内生産額の分野別構成比率推移

Optoelectronics Industry and Technology
Development Association

6光産業動向調査3.

情報通信分野伝送機器・装置の市場への連動に加え、複合（モジュール）

情報通信分野の2022年度実績の全出荷額は約5,775億円の市場の経済化が進んだ結果、製造コストが安価な海外ベで、国内生産額は約4,391億円であった。前年度比成長率は、ンダにシェアを奪われつつあるものと推測される。半導体

それぞれ7.5%増、7.6%増であり、2021年度の成長率（全出荷レーザ（波長1.3 µm）の市場は国内生産比率が高まる方向に

額：同0.8%増、国内生産額：同1.3%減）と比較して増加傾向

変化している。主たる市場の状況が国内外で異なる可能性となった。一方、2023年度の成長率は、全出荷額が同9.7%減、がある。

国内生産額が同10.6%減と減少に転じると見込まれている。

3.1

受光素子の全出荷額は、2021年度128億円（同16.9%減）、
2022年度実績90億円（同29.7%減）、2023年度見込み79億円

光伝送機器・装置（同12.2%減）と減少傾向にある。
⑶

光伝送機器・装置の全出荷額は、2021年度実績1,785億円

受動部品及び光回路部品（前年度比6.3%減）、2022年度実績2,006億円（同12.4%増）、

光受動部品の全出荷額は、2021年度220億円（前年度比6.4%

2023年度見込み1,795億円（同10.5%減）と、大きく乱高下が減）、2022年度207億円（同5.9%減）、2023年度見込み170億円起きている。

（同17.9%減）で減少傾向を示す。複合（モジュール市場）と国内市場向けが主である光伝送機器・装置は、通信需要連動しているか、Siフォトニクスなどの集積化技術の進展にの増加を背景に国内キャリアの投資が行われており、2022

よる需要低下が懸念される。光回路部品の全出荷額は、2021

年度はCOVID-19の感染拡大による世界的な半導体部品不年度243億円（同4.0%減）、2022年度210億円（同13.6%減）、

足が解消されたことにより増加に転じた。しかしながら、2023年度見込み165億円（同21.4%減）と減少傾向にある。

2023年度は、幹線・メトロ系光伝送機器／装置の市場が大

⑷

光ファイバ

幅に減少する見込みで、100ギガビットを超える幹線・メト

光ファイバの全出荷額は、2021年度実績1,127億円（前年度

ロ系伝送機器及び装置の導入が一段落つき、次世代装置の比10.5%増）、2022年度実績1,290億円（同14.5%増）、2023年度

導入に向けた投資抑制が始まったことに起因するものと考見込み1,158億円（同10.2%減）と増加から減少に転じる見込えられる。

み。国内生産額も同様の傾向にある。5Gなどの移動体通信⑴の エ リア 拡 大 需 要 は 継 続 し た が、 そ の 他 市 場 の 低 迷 や

幹線系・メトロ系
2022年度実績及び2023年度見込みの成長率は、それぞれ

GAFAMによる投資抑制が原因と推測される。 米国内の前年度比9.7%増、同29.1%減。世界的な半導体部品不足の解Build America Buy America法の適用、中国市場からの安価消とともに市場が回復したが、次世代装置の導入に向けたな製品の海外放出など、今後の動向に注目する必要がある。

投資抑制の影響により大幅に減少する見込み。

⑸

⑵

加入者系

光コネクタ
光コネクタの全出荷額は、2021年度実績353億円（前年度

半導体部品不足の解消により回復する。次世代装置への比13.1%増）、2022年度実績371億円（同5.1%増）、2023年度見

切り替え周期が長いため、継続して増加の見通し。2022年

込み343億円（同7.5%減）と、光ファイバとほぼ同じ傾向を示

度実績の成長率は、前年度比26.1%増、2023年度見込みは同しており、2024年度以降は横ばいの予測である。

9.7%増となる。

3.2

3.3

光伝送用部品

光ファイバ融着接続器

光ファイバ融着接続器の全出荷額は、2021年度実績232億

光部品類は、2022年度に発光素子市場が回復・成長し、他円（前年度比13.2%増）、2022年度実績240億円（同3.4%増）、の光部品の市場縮小を補填する形で横ばいとなったが、2023年度見込み230億円（同4.2%減）とほぼ横ばいで推移し2023年度は上記幹線・メトロ系の光伝送機器・装置の市場ている。

減少への連動に加え、GAFAMに代表される巨大IT企業の

4.

業績悪化によるデータセンタ、光ケーブルへの投資抑制の⑴

情報記録分野光技術を用いた情報記録分野について、全出荷額と国内影響を受け減少に転じるものと見込まれる。
光伝送リンク（トランシーバモジュール／光伝送装置

生産額の調査及び分析を行った。全出荷額は2011年度の1.7などの機器を光ファイバに接続するデバイス）

兆円をピークとして減少傾向が続いていたが、2021年度

光伝送リンクの全出荷額は、2021年度の半導体部品不足

4,447億円から2022年度4,949億円へとやや増加し、2023年度

で下げ止まった感があり、2022年度実績361億円（前年度比

見込みは4,788億円と横ばい傾向で推移している。 中でも

16.8%増）、2023年度見込み365億円（同1.1%増）、2024年度もBD再生専用装置は、2022年度2,562億円（前年度比38.4%増）、

やや増加が予測されている。

2023年度見込み2,610億円（同1.9%増）となっており、全出荷⑵

額の半分強を占めている。これは、BDを搭載して全世界向

発光素子・受光素子
発光素子（半導体レーザ）の全出荷額は、2021年度実績773

けに出荷されているゲーム機の貢献によるものであるが、億円（前年度比1.0%増）、2022年度実績779億円（同0.8%増）、

2024年度は当該ゲーム機の出荷ピークアウトを想定し、情2023年度見込み676億円（同13.2%減）と微増から減少傾向に

報記録分野の全出荷額もやや減少に転じると予測してい転じた。半導体レーザ（波長1.5 µm）は、幹線・メトロ系光る。一方、国内生産額は2021年度226億円、2022年度276億円、

8

技術情報レポート2023年度OITDA

2023年度見込み231億円と全出荷額に比べて大幅に低く、情DVD＋RW／BD-RE、業務用光ディスク（追記型、書換型）

報記録分野における生産の大半が海外に移行し、国内回帰が調査対象である。全出荷額は、2021年度183億円（前年度の兆しは見えないことを示している。

比37.1%減）、2022年度179億円（同2.2%減）、2023年度見込み

4.1⑴

157億円（同12.3%減）と減少傾向ではあるが小幅な動きに光ディスクなっている。2023年2月に民生用光ディスク媒体の生産・販

光ディスク装置

売を終了したメーカがあったが、2022年度は終売に伴う駆光ディスク装置では、再生専用装置（CD、DVD、BD）、民け込み需要、2023年度見込みではその穴を埋めるように他

生用記録・再生装置（CD、DVD、BD）及び業務用記録・再メーカの増産が見込まれ、市場への影響は軽微とみられる。

生装置が調査対象となる。全出荷額は、2021年度4,209億円

また、為替要因や原材料価格・輸送コスト上昇分の価格転（前年度比12.3%減）、2022年度4,708億円（同11.9%増）、2023

嫁も出荷額の底上げに寄与しているものと考えられる。

年度見込みは4,568億円（同3.0%減）と推移しており、増加後

一方、追記型業務用ディスクの全出荷額は、2020年度の40はやや減少の横ばい傾向を示す。

億円（同25.0%増）をピークに、2022年度は6億円（同45.5%（再生専用装置）減）、2023年度見込みも5億円（同16.7%減）と大幅に減少し再生専用装置のうち、CD、DVDはこれまで大幅な減少傾た。2022年度の分析ではCOVID-19の影響による一時的な向が続いてきたが、2021年度以降は底を打ってやや減少の減少と考えていたが、それ以降も減少傾向が続いているこ

横ばい傾向になっている。所蔵コンテンツの視聴用途などとから、業務用光ディスク記録・再生装置と同様に海外移で一定の需要が継続するものと思われる。一方、BDは2022

管の影響と考えられる。AD製造メーカは少ないため、1社

年度以降にゲーム機増産に伴う出荷増が続き、2023年度もの離脱であっても民生用と異なり影響は大きい。将来にわ

全出荷額は増加の見通しになっている。しかし、2023年度

たって伸びが期待されていた業務用ディスクの市場であるのゲーム機出荷台数見通しが下方修正されたことから需要が、今後の国内市場の動向に注意が必要である。

は満たされつつあると考えられ、2024年度の出荷額はやや5.

減少に転じると予測している。
（記録・再生装置）

入出力分野「入出力分野全体」の全出荷額は、2015～2020年度にかけ（民生用）て減少と増加を繰り返しながら全体として減少傾向であっ

民生用記録・再生装置に関しては、鈍化はみられるもの

たが、2021年度から増加に転じ、2022年度実績は3兆8,147億の減少傾向が継続している。PC用途では、記録媒体として円（前年度比21.9%増）、
2023年度見込みは4兆953億円（同7.4%の役割がUSBメモリやクラウドストレージにシフトしてお増）である。一方、国内生産額は、2015年度から2017年度まり、光ディスク装置を搭載しないPCが増え、当該用途におではほぼ横ばいで推移したが、2018年度に減少し、そこからける成長はもはや期待できない。映像記録用途では、イン再び横ばいで推移していたが、2022年度から2年連続での大ターネット環境における動画サブスクリプションの普及にきな増加となった。2022年度実績は1兆956億円（同10.6%増）、

より物理的な形態での保存機会が減少し、加えて録画機会

2023年度見込みは1兆2,844億円（同17.2%増）である。

が多かったTV番組に関してもTV直結のHDD録画が主流と5.1なり、また、放送直後から開始されるストリーミング配信に⑴

より好きなタイミングで番組を視聴できるようになってい

入出力装置

プリンタ・複合機る。このような状況のため民生用記録・再生装置のマイナ「プリンタ・複合機」の全出荷額は、2022年度実績が7,283

ス成長は今後も継続すると考えられる。

億円（前年度比14.7%増）、2023年度見込みが7,689億円（同（業務用）

5.6%増）である。国内生産額は、2022年度実績が938億円（同

業務用光ディスク記録・再生装置に関しては、データセ

29.9%増）、2023年度見込みが935億円（同0.3%減）である。こンタにおけるデータ蓄積の爆発的な増加に伴い、特に中国の分野は、環境対応、静音化、操作性向上、セキュリティ強においてデータのアーカイブを目的とした政府や企業にお化、クラウド連携、IoT化といった流れが続いている。技術

ける光ディスクストレージの採用が拡大しつつある。BDに動向としては、 カラーMFPにRFIDライターを搭載して加え、 大容量化した光ディスク規格であるAD（Archival

RFIDタグ付き用紙にカラー印刷とRFIDデータ書き込みをDisc）もその拡大に大きく寄与している。しかしながら、全同時に実現する製品が発売されている。製品動向としては、出荷額は、2020年度121億円（前年度比51.3%増）から一転し、両面縮小光学系スキャナによる画質改善や、垂直共振器面

2021年度27億円（同77.7%減）、2022年度26億円（同3.7%減）、発光型レーザ（VCSEL）技術を応用した高解像度LEDプリ

2023年度見込みは26億円（同0%）と大幅に減少した。これ

ントヘッドや小粒径トナーによる高画質化への取り組みがは、AD製造メーカの1社が主要市場である中国の現地法人

継続している。

に生産・出荷を移管したためと考えられる。

⑵⑵（デジタルカメラ及びデジタルビデオカメラ）

光ディスク媒体

撮像機器

光ディスク媒体のカテゴリは、 追記型CD-R／DVD-R、「デジタルカメラ」の全出荷額は、2022年度実績が6,916億

DVD＋R／BD-R、書換型CD-RW／DVD-RAM、DVD-RW、円（前年度比44.0%増）、2023年度見込みが7,381億円（同6.7%

技術情報レポート2023年度OITDA

9光産業動向調査増）である。国内生産額は、2022年度実績が1,124億円（同

イエンドにおける単価の上昇や円安による円ベースの出荷20.0%増）、2023年度見込みが1,173億円（同4.4%増）である。

額増加、自動車向けイメージセンサの搭載個数の増加が貢2022年度以降、全出荷が好調である要因として、ミラーレス

献している。2023年度はスマートフォン市場の復調と自動一眼カメラ及び交換レンズのラインナップ充実、 近年の車市場の拡大、さらなる円安シフトが市場をけん引し、大幅SNS等の動画需要拡大、行動規制緩和と連動した購買意欲に拡大する見通しとなっている。

向上、HDRや4K120p高速記録や8K動画といった魅力的機6.

種による市場活性化などが挙げられる。

ディスプレイ・固体照明分野

2023年度におけるディスプレイと固体照明を合わせた全「デジタルビデオカメラ」の全出荷額は、2022年度実績が1,069億円（同0%増）、2023年度見込みが1,069億円（同0%増）

分野の全出荷額は、4兆8,899億円（前年度比2.2%増）の見込である。国内生産額は、2022年度実績が674億円（同0.3%減）、みである。全出荷額は、2016年度から国内ディスプレイメー

2023年度見込みが672億円（同0.3%減）である。民生機や業カの苦戦により減少が目立ち、2021年はCOVID-19関連の特務用機のそれぞれにまだ安定したニーズが残っており、そ需（リモートワークなどの巣ごもり需要）や東京オリンピッ

れらが長期の下降傾向からの下げ止まりを見せた理由と考ク・パラリンピックの開催などで一時横ばい傾向を示した

えられる。

ものの、2022年度はそれらの需要の一巡などにより再び減（監視カメラ及び車載カメラ）少となった。2023年度は、世界的なエネルギーコスト高に「監視カメラ」の全出荷額は、2022年度実績が393億円（前伴う国内物価の高騰による購買意欲（景気観）の冷え込み

年度比3.4%増）、2023年度見込みが434億円（同10.4%増）であや、海外メーカとの競争激化などにより、ディスプレイの出る。 国内生産額は、2022年度実績が79億円（同8.1%減）、荷が減少する一方、固体照明や発光ダイオード（LED）の出

2023年度見込みが94億円（同19.0%増）である。アナログカ

荷が伸びて、全体の全出荷額はトータルで微増を見込んでメラからネットワークカメラへ進化し、 高解像度・ 高機いる。なお、本分野の国内生産額は、2016年度から減少傾向

能・IPネットワークへの移行が進み、様々なシーンでの設であるが、2023年度は2兆808億円（同1.2%増）で微増を見込置が進んでいる。コモディティ化が進み価格競争が激化しんでいる。

ており、今後、AI適用など高機能化・差別化や付加価値を6.1

提供する技術が一層求められる。

ディスプレイ装置「車載カメラ」の全出荷額は、2022年度実績が1,550億円（前ディスプレイ装置の用途は、テレビ、モニタ、カーナビ、

年度比4.9%増）、2023年度見込みが1,744億円（同12.5%増）でプロジェクタなどを含むが、スマートフォンは除いている。

ある。国内生産額は、2022年度実績が511億円（同13.7%減）、

2023年度の国内メーカの全出荷額は2兆4,626億円（前年度比2023年度見込みが524億円（同2.5%増）である。車両1台あた

1.0%増）の見込みである。国内生産額は3,919億円（同12.3%

りの搭載カメラ数の増加が考えられ、2023年度も車載カメ増）の見込みである。ここ数年、フラットパネルディスプレ

ラの市場は拡大していくと推測される。

イ、特に液晶ディスプレイについてはコモディティ化が進⑶

み、その多くが海外メーカからの調達となり、大きな流れとカメラ付き携帯電話及びタブレット端末「カメラ付き携帯電話」の全出荷額は、2022年度実績がして生産体制の効率化の観点からセットの組み立ても海外

5,913億円（前年度比0.8%減）、2023年度見込みが5,770億円

生産へのシフトが進展してきた。しかし、COVID-19の影響（同2.4%減）である。国内生産額は、2022年度実績が600億円

によって海外生産拠点の停止や流通の停滞などへの危機感（同40.4%減）、2023年度見込みが0億円（同100%減）である。

から、海外生産の過度な依存を国内生産に切り替える動き

日本国内市場自体の縮小と海外展開がうまくいかないことの他、米中対立によるサプライチェーン分断などの地政学で、日系メーカは販売不振に陥り、当該事業から撤退する的リスクを回避するため、国内回帰し製品の安定供給を維メーカも出てきている。2023年度は、国内でカメラ付携帯持する動きがあると考えられる。

電話を生産するメーカがいなくなることで、国内生産額が⑴ゼロとなる見通しである。

（テレビ）

フラットパネルディスプレイ（LCD等）「タブレット端末」の全出荷額は、2022年度実績が228億円

2023年度のテレビの全出荷額は1兆888億円（前年度比（前年度比17.7%減）、2023年度見込みが224億円（同1.8%減）

5.8%減）の見込みである。テレビは金額も大きいことからである。一時的な官需・法人向け需要や個人需要が終息し、依然としてフラットパネルディスプレイ全出荷額の主要素

買い替え中心の需要に戻った。

となっている。2022年度まではCOVID-19の影響により外5.2出の自粛で在宅時間が増えたこともあり、所謂巣ごもり需

イメージセンサ（アレイ型受光素子）

要に助けられた部分があるものの、テレビ出荷額は年々減「イメージセンサ」の全出荷額は、2022年度実績が1兆4,392

少を続けている。COVID-19が収束に向かうにつれて、外出億円（前年度比36.1%増）、2023年度見込みが1兆6,227億円（同や旅行などのレジャー消費が増えて買い替えが低調になっ

12.8%増）である。国内生産額は、2022年度実績が6,793億円ていることに加え、若年層を中心にスマートフォンなどで（同20.4%増）、2023年度見込みが9,229億円（同35.9%増）であの動画視聴が主流となってきており、余暇時間の過ごし方

る。2022年度は、スマートフォン市場が縮小したもののハの変化もテレビ販売の逆風になっている。テレビの全出荷

10

技術情報レポート2023年度OITDA

6.2

額に占める4Kテレビの比率は、2020年度に90%を超え、ほ液晶ディスプレイ素子

ぼ同水準で推移しているため、中大型テレビはほぼ4Kテレ

液晶ディスプレイ素子は、スマートフォン・テレビ・モ

ビに切り替わったと考えられる。ここ数年の4Kテレビの普ニタの用途などで構成される。国内メーカ全出荷額は2015

及に加え、有機ELテレビやミニLED等のパネル技術が投入

年度をピークに減少傾向が続いており、2023年度は1兆168されたにも拘わらず、テレビの出荷額は減少が続いており、億円（前年度比9.2%減）の見込みである。国内生産額も同様

4Kテレビの登場ほどのインパクトは見られない。各テレビの傾向であり、2023年度は7,475億円（同17.4%減）の見込み

メーカは、ミニLED液晶などのハイエンドモデルを投入すである。2021年度は新型コロナウイルス感染症（COVID-19）

るなど高価格路線のテレビを投入してきたが、物価高の影により外出が減ったことから、巣ごもり需要やテレワーク

響もあり効果は限定的なものであったと思われる。

の拡大によって、TVやIT分野（PCやモニタ）の需要が増加（モニタ）したが、2022年度はこれらの需要が一巡したと考えられる。

モニタの全出荷額は、2022年度実績が4,068億円（前年度2023年度にはCOVID-19による行動規制は沈静化し世界経

比14.0%増）、2023年度は3,891億円（同4.4%減）の見込みであ済が回復、世界全体ではディスプレイ素子の需要が増加にる。2022年度までは、 長引くCOVID-19の影響によってオ転じ始めているが、国内メーカの全出荷額は、海外メーカとフィス向けの投資が抑えられた一方で、テレワークが普及の競争や有機ELディスプレイ素子へのシフト拡大により減したり外出自粛が求められたりしたため、 自宅で仕事や少したと考えられる。

ゲームをする機会が増えたことによる影響と考えられる。

スマートフォン用途の液晶ディスプレイ素子は、大型化

自宅で仕事をする場合でも、作業効率向上のために複数のや高精細化が一段落しコモディティ化が進んでいる。アモディスプレイを利用する動きもあり、増加に転じたものとルファスシリコンをバックプレーンにしたものがボリュー思われる。さらに、モニタの個人需要に加え、モニタの大型

ムゾーン用として使用されている。ハイエンド用としては、化、 高性能化が進むことで製品単価の上昇による影響も

フレキシブル基板を使用した有機EL素子の搭載が増加してあった。しかし、2023年度はCOVID-19の収束に伴い、外出おり、国内メーカが得意としていたLTPS（低温ポリシリコの機会が増え、外での消費に切り替えられたことが、減少しン）をバックプレーンに使用した液晶ディスプレイ素子のた主な要因と考えられる。

採用は減少している。

（カーナビ）

6.3

2023年度のカーナビの全出荷額は4,899億円（前年度比

固体照明器具・ランプ

20.3%増）の見込みである。カーナビについては、ここ数年

一般照明用の固体照明分野（LEDを用いたランプと一体

スマートフォンによる浸食の影響もあり出荷額の減少が続型器具）の2023年度全出荷額は、8,598億円（前年度比17.0%

いていた。しかし、COVID-19の拡大やサプライチェーンの増）の見込みである。固体照明分野は、省エネ意識の高まり

混乱、米中貿易摩擦などの地政学リスクの顕在化による生を受けて拡大を続けてきたが、LED照明器具の普及に伴っ産への影響に対応する動きが出ている。一部では、日本市て成長率が鈍化する傾向にあった。2020年度は、COVID-19

場向けカーナビを国内生産に切り替える動きも出ている。

対策に伴うオフィス経費の抑制により減少したが、その後半導体不足も解消し始め、自動車の生産や販売が前年度比は回復傾向にあり、2023年度も増加を見込んでいる。そので増加しいることもあり、出荷額が増加を続けていると考要因としては、水銀の環境規制を見据えた蛍光ランプ製造

えられる。

の抑制、物価高騰による電気料金の節約意識の高まり、設備⑵

投資意欲の回復などが考えられる。固体照明分野の国内生

プロジェクタ装置
国内メーカの全出荷額は2020年度の3,489億円から2021年

産額は5,908億円（同17.5%増）の見込みであり、その国内生度に3,925億円、2022年度は4,495億円と伸長しており、2023

産率は約69%であり、ディスプレイ分野に比べて大きい。

年度は、COVID-19の影響が緩和してきた中で、従来からの7.

オフィス市場の落ち込みを教育市場の拡大と需要回復がカ

7.1

バーし、4,760億円（前年度比5.9%増）の見込みである。映画

太陽光発電分野
全出荷額の推移

やスポーツ、音楽ライブなどオンラインイベントの配信環

図7に太陽光発電分野における全出荷額の推移を示す。

境が急速に整備されている中、ホームシアター市場の需要

2011年度までは政府による新エネルギーに対する各種の導も堅調に推移しており、2024年のパリオリンピック・パラ

入支援事業や導入環境整備の実施により、住宅用太陽光発

リンピック需要も期待されている。

電システムを中心に、1.5兆円規模であった。2012年度は固また、従来までのランプ光源に替わって、長寿命のレーザ

定価格買取（FIT）制度が開始され、住宅市場に加えて電気光源を搭載したプロジェクタも安全規格の緩和や低価格化

事業用や産業・公共施設等の非住宅市場も加わり、2兆円をとともに普及が進んでいる。今後はレーザ光源の長寿命と超える2兆2,456億円に成長した。さらに、2013年度以降は太いう特徴だけでなく、広色域化によるさらなる高画質化や、陽光発電システム価格の低下と非住宅市場での導入の本格

メタサーフェス、ホログラム等レーザ光源と親和性の高い化により飛躍的な発展を遂げ、2014年度には4.5兆円を超え先進技術を活用し、超高解像度映像や立体映像等による発る4兆6,418億円に達した。しかし、2015年度以降は太陽光発展が期待される。

電システムに対する買取価格の優遇期間が終了し、導入量

技術情報レポート2023年度OITDA

11

光産業動向調査及びシステム単価がともに下がったことで、マイナス成長や再生可能エネルギーへの電力転換を図る電力需要家が出に転じている。2017年度は、国民負担の低減と再生可能エてきたことで、これまでの減少傾向に歯止めがかかり、2022

ネルギーの健全な成長を目指す「改正FIT法」が施行された

年度はほぼ横ばいとなるまで改善された。

ことで、新たな制度下での設置・施工の遅れも加わり、2兆国内市場を用途分野別に見ると、住宅用分野は1,250 MW

3,338億円まで減少した。2018年度以降2021年度までは年間で、前年に比べて24.8%増となり2年連続で1 GW台を回復し導入量の落ち込みに歯止めがかかったが、単価の下落は継ている。発電事業用分野は、前年度比12.8%減の2,372 MW続しているため、産業規模は減少が継続し、1兆7,558億円にとなり、3年連続で3 GWを割り込んでいる。産業施設や公縮小した。

共施設向け等の一般事業用は、前年度比6.2%増の1,459 MW

2022年度はこれまでのFIT制度が新たにFIT・FIP制度にとなり増加に転じた。その他は、照明標識、換気扇、計測機

移行したことで、2022年度以降は旧FIT制度下の未稼働案

器等の独立電源用の太陽電池応用商品が主体である。伝統

件の稼働と、各省庁の補助金による導入、さらにFIT・FIP的な市場ではあるものの、市場規模も前述の3分野に比べる制度による導入と補助金を利用しない自主導入も始まっと極端に小さく2.2 MWとなった。

た。2022年度は年間導入量が持ち直したことで、1兆8,184億

今後の市場状況として、メガソーラーを中心とする発電事円（前年度比3.6%増）とプラス成長に転じたが、2023年度は業用は新規事業の認定量が減少しており、未稼働案件に対年間導入量が横ばいながら単価の下落で1兆7,422億円（同する導入が中心となっているため、占有率は今後も減少して4.2%減）へやや減少となることが見込まれる。

いくと予測される。一般事業用は電力需要のある施設建物の屋根等への導入が中心となっており、今後、電気代の上昇
リスクへの回避とPPA方式を活用した自家消費型の新規導入が見込まれることから、この分野は伸びていくと見込まれている。住宅市場は建築物省エネ法が強化され、新築住宅への太陽光発電導入の標準化が進んでいくので、今後も1GW規模の安定的な市場を形成していくと見込まれる。

8.

レーザ・光加工分野

レーザ・光加工分野は、2022年度実績の全出荷額は8,322億円（前年度比9.7%増）、国内生産額は8,076億円（同9.7%増）の増加となった。2023年度の全出荷額は7,619億円（同8.4%図77.2減）、国内生産額は7,419億円（同8.1%減）のやや減少見込み

太陽光発電分野における全出荷額の推移である。2024年度は、全出荷額、国内生産額ともにやや増加と予測される。

用途別国内出荷量

8.1

2022年度におけるわが国の太陽電池総出荷量は表3に示

レーザ・光応用生産装置

すように、前年度比0.5%減の5,106 MWとなった。2020年度

レーザ応用生産装置の2022年度実績の全出荷額は7,314億

以降はCOVID-19禍にあって、新たな営業活動が大きく制約

円（前年度比9.2%増）、国内生産額は7,098億円（同9.3%増）のされたことに加え、これまでのFIT制度が終了し、新たに増加となった。2023年度の全出荷額は6,755億円（同7.6%減）、

FIP・FIT制度が開始されたことで、新規の事業認定の停滞

国内生産額は6,588億円（同7.2%減）のやや減少見込みであが続いていた。2022年度はエネルギー価格が高騰したことる。2024年度は全出荷額、国内生産額ともにやや増加と予表3

2020年度～2022年度における用途別太陽電池国内出荷量

2020年度
用途

出荷量
（MW）

2021年度

シェア
（％）

出荷量
（MW）

2022年度

シェア
（％）

出荷量
（MW）

シェア
（％）

対前年度
増加量
（MW）

対前年度
伸び率
（％）

住宅用…
（10 kW未満）

871.2

16.4

1,001.8

19.5

1,250.6

24.5

248.8

24.8

発電事業用…
（500 kW以上）

2,881.6

54.2

2,720.3

53.0

2,372.4

46.5▲348.0▲12.8

一般事業用…
（10～500 kW未満）

1,374.8

25.9

1,373.8

26.8

1,459.5

28.6

85.7

6.2

0.5

0.0

2.7

0.1

2.2

0.0

▲0.4

▲15.6

その他
海外出荷

183.8

3.5

35.4

0.7

21.8

0.4

▲13.7

▲38.5

計

5,311.8

100.0

5,134.0

100.0

5,106.5

100.0

▲27.5

▲0.5

出典：太陽光発電協会資料

12

技術情報レポート2023年度OITDA

測される。

が非常に活発となり成長を後押ししたと見込んでいる。

⑴⑹

炭酸ガスレーザ応用生産装置

ランプ・LD露光機

炭酸ガスレーザ応用生産装置の2022年度実績の全出荷額

ランプ・LD露光機の全出荷額は、2022年度実績の全出荷は822億円（前年度比19.7%増）、国内生産額は823億円（同額、国内生産額ともに3,101億円（前年度比3.3%増）のやや増

20.1%増）の大幅増加となった。2023年度の全出荷額は465加となった。2023年度の全出荷額は2,445億円（同21.2%減）、億円（同43.4%減）、国内生産額は467億円（同43.3%減）の大

国内生産額2,444億円（同21.2%減）の大幅減少見込みである。

幅減少の見込みである。ここ数年の炭酸ガスレーザ応用生

2022年度は、スマートフォンをはじめとしたデジタル機器

産装置伸長の最大の牽引役は穴あけ用途で、特に電子機器市場の落ち込みを受けてディスプレイ用リソグラフィ装置の製造に不可欠なプリント基板の導通孔形成であった。

の市場が落ちつき、成長が鈍化した。さらに2023年度は、2023年度はこのプリント基板の穴あけ用途であるスマホやディスプレイ用ランプリソグラフィ装置市場が2022年度よPCといった民生用の電子機器がコロナ特需の反動を主要因

り大きく落ち込んだため、全出荷額は大きく減少する見込とした調整局面に入ったことや、中国の景気低迷により、大みである。

幅な減少となった。

⑺⑵

アディティブ・マニュファクチャリング：AM（3Dプリンタ）

固体レーザ応用生産装置
固体レーザ応用生産装置の2022年度実績の全出荷額はアディティブ・マニュファクチャリング（AM）は、2022

585億円（前年度比18.2%増）、国内生産額は526億円（同19.8%

年度実績の全出荷額、国内生産額ともに110億円（前年度比増）の増加となった。2023年度は592億円（同1.2%増）、国内

124.5%増）の大幅増加となった。2023年度は全出荷額、国内生産額は533億円（同1.3%増）の横ばい見込みである。半導生産額ともに118億円（同7.3%増）とやや増加の見込みであ

体やLED基板の切断のほか、パッケージング材料として使る。2018年度以降増加、減少を繰り返している。2022年度

われるセラミクス、ディスプレイ用のフィルム等の切断のは124.5%の極めて大きな増加となっているが、これは、数値

需要が大きくなっている。また、今後は穴あけ分野におい積算対象が前年度までの調査より増えたため額が大きくてプリント基板の導通孔の微細化に伴い、炭酸ガスレーザなったことに起因しており、実質的な大きな成長ではない。

からの置き換わりが予想される。

2023年度は7.3%増加の見込みであり、今後も数〜10%の割⑶

合で緩やかに成長していくと予想される。しかし、レーザ・ファイバレーザ応用生産装置

光応用分野全体におけるシェアはまだ2%弱に留まる。

ファイバレーザ応用生産装置は、2022年度実績の全出荷額は745億円（前年度比10.7%増）、国内生産額は592億円（同11.3%増）の増加となった。2023年度は790億円（同6.0%増）、
国内生産額は631億円（同6.6%増）のやや増加見込みである。

9.

センシング・計測分野

センシング・計測分野の2022年度の全出荷額は3,492億円

主な用途は切断と溶接である。2022年度までは受注は好調

で、前年度から282億の増加（前年度比8.8%増）であった。

なものの、 部品の入手難のため受注残が膨らんでいた。

2023年度の全出荷額も、183億円増加（同5.2%増）と増加が継2023年度に入ると好調であった受注は落ち着き、部品の入続し、3,675億円と見込まれる。一方、2022年度の国内生産手難も解消してきたため、受注残は減少に転じた。

額は2,829億円であり、前年度から233億円の増加（同9.0%増）⑷

であった。2023年度の国内生産額は、250億円増加（同8.8%

半導体レーザ直接加工機
半導体レーザ直接加工機は、2022年度実績の全出荷額は増）の3,079億円と見込んでいる。2024年度は、全出荷額及28億円（前年度比15.2%減）、国内生産額は28億円（同3.4%減）

び国内生産額ともに横ばいと予測される。センシング・計の減少となった。2023年度は全出荷額、国内生産額ともに測分野全体としては、長期的に緩やかな成長が続いている。

28億円（同0%）の横ばい見込みである。5年前までは毎年驚9.1

異的な成長を見せていたが、ここ数年は年度による変動は

光センシング機器

光センシング機器は、可視領域から赤外領域の波長帯のあるものも、市場は拡大も縮小もしていない。シェアは0.4%しかなく、今後拡大する見込みも少ない。

光を利用したセンサ、機器、装置と多種多様であり、利用さ⑸れている産業分野も多岐にわたっている。調査項目は、光エキシマレーザ応用生産装置
エキシマレーザ応用生産装置は、2022年度実績の全出荷

電センサ（カラーセンサ含む）、赤外線センサ、火災・煙・

額は1,923億円（前年度比9.4%増）、国内生産額は1,918億円

炎センサ、ロータリエンコーダ・リニアスケール、変位・測（同9.2%増）の増加となった。2023年度の全出荷額は2,317億

長センサ、レーザレーダ・距離画像センサ、レーザ顕微鏡、

円（同20.5%増）、国内生産額2,367億円（同23.4%増）の大幅増

ウェハ検査装置、成分分析装置（環境センサ及び機器を含加見込みである。2022年度の増加は、2021年度後半の状況

む）、眼科用光測定器、FA用画像センシング機器（赤外線カが継続してKrF、ArFリソグラフィ装置ともに需要拡大がメラ含む）などである。光センシング機器の2022年度の全継続したためである。しかしながら、2022年度後半に入り出荷額は、3,337億円（前年度比9.1%増）であり、国内生産額

社会のリモート化に関する特需は落ち着きを見せ、大きなは、2,689億円（同9.4%増）であった。2023年度の全出荷額見

成長には繋がらなかった。2023年度は2022年度後半からの込みは3,530億円（同5.8%増）でやや増加、2023年度の国内生リモート化関連の市況は低迷したが、生成AIに向けた投資

産額見込みについても、2,948億円（同9.6%増）とやや増加の

技術情報レポート2023年度OITDA

13

光産業動向調査
見込みである。2024年度の全出荷額及び国内生産額はともに横ばいと予想される。
工場の無人化や遠隔化・ 自動化に伴う非接触センシン
グ、自動車等の安全のための距離センシング、ライフサイエ
ンス分野等の研究需要など、光センシング機器の需要は増加しており、2022年度の全出荷額と国内生産額、2023年度の全出荷額見込と国内生産額見込みが順調に増加している。
一方、工作機械や半導体製造装置の受注回復の遅れが、工場
内生産設備に関連する光電センサ、ロータリエンコーダ・
リニアスケール、変位・測長測長センサに影響していると考えられる。また、2023年度の新設住宅着工戸数の減少が住宅需要に関連する赤外線センサと火災・煙・炎センサの2023年度の減少に影響していると考えられる。

9.2

光通信用測定器

光通信用測定器は、光通信分野で利用する光デバイス・
光モジュール・光ファイバ・光通信システムなどの研究・開発・製造及び敷設・保守において使用される、光学特性測定用の機器である。調査項目は光スペクトラムアナライ
ザ（波長計を含む）、測定器用光源、OTDR、その他（波長可変フィルタ、光ファイバ心線対照器、光パワー測定システムなど）である。調査項目に含まれている測定器用光源や波長可変フィルタなどは測定用途のもののみを調査している。光通信用測定器の全出荷額の2022年度実績は、155億円（前年度比3.3%増）となり、測定器用光源、OTDR及び光ス
ペクトラムアナライザ（波長計含む）ともやや増加となっている。国内生産額の2022年度実績は、140億円（同1.4%増）となり、項目別では、測定器用光源及びOTDRは増加、光スペ
クトラムアナライザ（波長計含む）はやや増加となった。
2023年度の全出荷額は145億円（同6.5%減）と見込まれ、項
目別では、OTDR及び光スペクトラムアナライザ（波長計含む）は減少、測定器用光源はやや減少と見込む。国内生産額
は131億円（同6.4%減）と見込まれ、項目別では、OTDR及び
光スペクトラムアナライザ（波長計含む）は減少、測定用光源は横ばいと見込む。
新しい技術を伴った光ネットワークの大容量化と高速化が引き続き進められていくことで、それを支える伝送装置
や光デバイスの製造向け光測定器の需要は、投資の波を伴いながらも成長していくと予想する。一方、光ファイバの敷設・保守向け光測定器の需要もIOWN構想等で実用化を目指している新ファイバ等の敷設が始まることが予測され、需要が継続すると予想するが、中国を始めとした海外メーカの低価格製品が市場シェアを拡げつつあるため、全出荷額・国内生産額の大幅な増加は難しいと考えられる。

14

技術情報レポート2023年度OITDA

光技術動向調査
1.

はじめに

2.2

近赤外域（光通信用の波長域）

最新光技術の動向を的確に把握し将来への指針とすべ

ここ数年のインターネットトラフィックの増加は目を見く、当協会では、光技術動向調査事業として、毎年継続的に張るものがある。今後はローカル5G通信やスマートシティ

調査研究を行っている。2023年度は、光材料・デバイス、光に向けた需要が高まると考えられる。一方で、これまでに情報通信、情報処理フォトニクス、光加工・計測、光エネル

無かったコンピューティング技術の台頭が著しい。たとえ

ギー、光ユーザインタフェース・IoTの6つの技術分野と特ばブロックチェーン技術を用いた分散型自律組織（DAO）

許動向を調査対象とした。技術分野の調査結果は、各分野

や非代替性トークン（NFT）、デジタルツインに代表されるにおける最新の技術動向のトピックスとして、Web機関紙

メタバース、及び生成AIなどが挙げられる。現状の技術レ

オプトニューズのテクノロジートレンド欄に18件の記事とベルのまま通信トラフィックが増加すると、2030年におけして掲載した。また、特許動向は注目すべきトピックスをる通信による消費電力は世界電力の20%を超えるとの試算

特許フォーラムにて報告した。

がある。さらに2050年には現在の5,000倍のトラフィック、

2.

2.1

40倍の消費電力との予想もされており、継続的かつ革新的

光材料・デバイスな技術開発が必須といえる。 上記の通信及びコンピュー

テラヘルツ・中赤外域

ティングに関わる情報通信社会を実現するためには光電融

テラヘルツ領域の技術は科学、センシングや無線通信に合技術、もしくはCo-Packaged optics（CPO）技術が重要でおいて近年急激に注目を集めている。テラヘルツ研究の学ある。「光電融合」とは、その名の通り光回路と電気回路を際研究は1990年代から盛んに行われ、2017年に引き続き、最融合させ両者の特徴を生かすことであり、 電気信号処理

新の2023年もテラヘルツ科学技術ロードマップとしてまと

チップと光素子を高密度集積することによる、高速・低消

められている。一方で最近は無線通信への要請からの研究

費電力・低遅延性を有するとともに小型で経済的なデバイが進められている。現在は、次の世代のBeyond 5G（いわゆス技術である。 光電融合デバイスは、 サーバ内でCPUとる 6G）の研究開発が進行中である。

GPU等のアクセラレータ間を結ぶ配線、CPUやGPUと周辺

2023 年 は 国 際 電 気 通 信 連 合（International

回路を結ぶ配線、将来的にはCPUやGPU内部の信号処理に

Telecommunication Union、ITU）の世界無線通信会議が4年まで光技術を生かすことを想定している。一方で、CPOはに1回開催される年にあたり、アラブ首長国連邦（UAE）の時期尚早であるとしてプラガブルトランシーバの継続を推ドバイでWRC-23（World Radiocommunication Conference

進する動きも見られた。また、ハードウェアの仕様や設計

2023）が開催され、12月15日の閉会までにいくつかの合意がの オ ー プ ン ソ ー ス 化 を 進 め て い るOCP（Open Compute

なされた。これらの合意を踏まえて様々なキャリア周波数

Project）においても、AI処理実現に向けての様々な課題がを用いながらどのようにデバイスに集積するかが今後の議議論されている。これまで学術的に議論されていたデータ論のポイントとなる。

センタにおける光スイッチの適用が実用となったことは大これらの標準化の動向を踏まえつつ、日本のメーカーもきなトピックといえる。光スイッチがAI向けにも導入され、電子デバイスをベースとした発振器やセンシングスキーム

抜本的な低消費電力化に加え低遅延性も実現できるのではを次々と発表している。様々な発振器の開発と高強度化がないか、と想起させられた。

急激に進んだことで、生体も含めた影響を真剣に議論する

最新性能向上とトレンドについては、海外／国内の通信フェーズに移行した。テラヘルツ光照射は一般的な物質のトラフィック増大への対応を目指す光電融合技術の発展とみならず、生体への影響を評価する研究はトレンドとなっSiプラットフォームへの異種材料集積技術の動向が挙げらている。一方で、中赤外領域の技術は生体化学応用を踏まれる。光電融合技術の発展については、ICT市場における

えてハイパースペクトルイメージング、すなわちイメージ

情報通信基盤のデータトラフィック増大への対策の一つ

ングと分光法を組み合わせて、化学成分の分布を特徴付けに、データセンタ内で使用されるプラガブル光トランシー

特定するマッピング技術が注目されている。高速検出器とバ に 代 表 さ れ る 光 エ ン ジ ン の 性 能 向 上 が 挙 げ ら れ る。

しては量子カスケード型検出器などが近年提案されている

800G、1.6Tシステムが数年以内にクライアント市場で投入

が、サブサイクルパルスのチャープパルスアップコンバー

されることが予想されている。ボード上メインスイッチIC

ジョンをベースとした高速イメージングが提案された。

周辺に光トランシーバを配置するCo-Packaged Opticsがまた、外部環境情報を知覚・送信・処理する機能を持つ

OIFなどで議論されている。現行のプラガブル光トランシー

人間の視覚システムから着想を得た中赤外エレクトロニク

バから簡素な構成のCPOへ移行するステップとして、光トスデバイスが提案実証されている。

ラ ン シ ー バ 内 のDSPを 省 略 し たLinear-drive Pluggable

最新性能向上とトレンドとしては、テラヘルツ通信につOptics（LPO）の形態が提案されている。また、光エンジン

いて、通信実験や超高速・大容量通信を可能にする技術開内に搭載される通信用光素子についても性能向上が求めら発が進み、また、メタマテリアルを用いたテラヘルツ素子のれており、限られた面内幅広がりにおける帯域速度の指標

性能向上も2023年は数多くの成果が生まれている。

としてTbps/mm級（帯域当たりの集積密度）の直接変調LD（DML）や変調器集積型LD（EML）が精力的に開発されている。今後の情報通信基盤の発展を支える光電融合技術に対技術情報レポート2023年度OITDA

15

光技術動向調査
応する通信用光素子として期待されている。

証に成功しており、小型かつ低消費電力な宇宙空間での光

異種材料集積技術については、情報通信基盤に対する光通信の長距離化への適用が期待される。

通信技術の高速化・低消費電力化への要求を背景に、高効

2.4率または高機能な光集積回路に関する報告も多数挙がって

有機材料デバイスいる。特に、異種材料集積技術を施した光集積回路につい2023年はコロナ禍による行動制限が世界的に緩和され、ては、近年進展が著しい。薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）

ディスプレイに関する世界最大級の国際会議SID Displayを適用した光集積回路については継続して開発されておWeekが米国ロサンゼルスで現地開催されるなど、有機光材

り、また、強誘電体材料を採用した超高速MZI変調器も実現料に関連する国際的な技術交流はコロナ禍前の状態に戻りされている。近年注目されているチタン酸バリウム（BTO）

つつある。これら国際会議では有機光材料に関連し、新しについても集積技術の進展がみられる。

い発光機構のデバイス、透明電極の膜厚制御方法、重水素化

2.3による寿命伸長のメカニズムなどの注目すべき発表が相次

可視・紫外域ぎ、ディスプレイの技術革新に向けて有機光材料の大きな

可視域のデバイスや無機材料の注目すべき技術動向とし進展が多数報告された一年であった。特に注目すべきは、て、マイクロLEDディスプレイに向けたInGaN赤色LEDの二つの低エネルギー三重項励起状態から三重項－三重項消高効率化、RGBマイクロLEDのモノリシック集積、サブ5滅（TTA）のプロセスを経て一つの高エネルギー一重項励µmマイクロLEDの高効率化技術などを挙げることができ起状態を作り出すユニークな機構についての報告であり、る。また、量子ドット（蛍光体）技術が2023年のノーベル化

本機構により有機ELにおいて超低電圧駆動で青色発光を実学賞に選ばれて話題になり、赤色マイクロLEDのピクセル現できるとされる。有機ELとともにディスプレイ領域で高密度化を可能にする量子ドット変換技術や次世代の赤色

2023年 多 く の 報 告 が な さ れ て い る の が ペ ロ ブ ス カ イ ト

ペロブスカイト量子ドット開発の報告など、実用化のさらQuantum Dots（QD）関連技術である。ディスプレイへの実なる進展が見られた。紫外域については、人体に無害であ装を意図した技術が盛んに開発されている。また、Pb・Cd

る220～230 nm波長帯AlGaN系LEDの開発が急速に進めらフリー化についても引き続き注視していくべき技術課題でれていて、顕著な性能向上が報告された。その他、可視・近ある。有機ELディスプレイはパネル生産が開始されて20年

赤外域のレーザ応用として、光無線通信の技術動向、フォトが経とうとしているが、パターニングなどパネル製造技術

ニック結晶レーザ（PCSEL）を用いた低軌道-静止軌道衛星の革新は年々行われ続け新しい提案がされている。これら

間向け宇宙通信が注目される。

の技術の量産への適用が特性向上をもたらし、有機ELディ

最新性能向上とトレンドとして、InGaN赤色LEDでは高スプレイのさらなる市場拡大への期待が高まる。有機発光

効率化に加え端面欠陥による発光効率低下の抑制技術につ材料の新たな応用として、社会的にも期待の高まる生体機

いて報告があった。RGBマイクロLEDのモノリシック集積能のモニタリングや感染症・がんの可視化などの分野にお技術では、新構造の提案やマイクロLED量産に向けた技術

いても有機材料を活用した研究事例が多く報告されてい開発について報告があった。また、この技術を用いた100る。

µm共振器長レーザは、車載用の透明ディスプレイやAR/

最新性能向上とトレンドとしては、有機ELディスプレイ

VR用スマートグラスの微小光源、自動車のヘッドライトなパネル生産技術の革新が今後の競争の鍵を握るとみられ、ど幅広い応用が見込まれ、本技術の低欠陥、低コスト化を進

パターニングなど量産を意図した技術提案が目立った。一めた実用化が期待される。可視域の量子ドット技術では、

方、有機材料技術としては、低電圧で駆動する新たな発光機

高性能で信頼性の高いフルカラーマイクロLEDディスプレ構の提案、ペロブスカイトQDなどの新技術に注目が集まイを生産する上での重要な赤色マイクロLED開発で、高密る。ディスプレイ技術の応用展開としては、ヘルスケア用

度ピクセルを持つものの成功例が報告されている。現在、途での生体センシングへの活用などがトレンドとして注視

一般に提供される5 µm以上の赤、緑、青（RGB）のマイクロ

していくべき領域である。

LEDより小さなRGBマイクロLEDの製造が期待され、小型3.

で高精細なディスプレイを必要とするARデバイスをター

光情報通信

通信トラフィックは、従来のインターネットトラフィッ

ゲットに屋内外で使えるARコンタクトレンズ／メガネ等の 実 現 を 目 指 し て い る。 次 世 代 材 料 の 開 発 で は、GAI

クに加え、モバイルトラフィックの牽引もあり今もなお継（Guanidinium iodide）-CsPbI3量子ドットを発光層に用いた続的に増加しており、総務省のインターネットトラフィッ

構造安定化の実現による高効率かつ長寿命な赤色量子ドッ

クの集計・試算によると、2023年5月の我が国の固定系ブトLEDが開発されている。レーザ応用、光無線通信の技術

ロードバンドサービス契約者の総ダウンロードトラフィッ

動向としては、GaN（窒化ガリウム）レーザを使った光無線

クは、推定で約30.5 Tbpsであり、前年同月比17.4%増となり、通信「Li-Fi（Light Fidelity）」がデモされており、Wi-Fiの問

年率20%程度で引き続き増加している。加えて、COVID-19

題点を解決し、より高速で大容量の通信を可能にする技術を経たリモートワークの増加による新しい生活様式の普及として注目される。また、光を緻密に制御するフォトニッの結果、インターネットトラフィック需要は益々高まってク結晶レーザを用いた超高感度な自由空間光通信方式の実いる。光通信ネットワークは、アクセス・メトロ・コア・

16

技術情報レポート2023年度OITDA

海底ネットワーク等、様々な領域で広く普及しており、さらケーブルの地震や海流などの海洋信号の環境センサとしてにはデータセンタ間ネットワークや、基地局間のバックホーの応用や、コヒーレントOTDRの通信ネットワーク、地震・ル等の短距離ネットワークにも大容量化が求められている。

地球物理学、水道インフラ監視、及び土木工学などへの応用

光通信ネットワークは、多くの技術革新によってこのようが報告された。

な通信トラフィックの増大に対応してきた。2010年代初頭

3.3には、デジタルコヒーレント技術により1波長当たりの通信

光ネットワーキング

容量が100 Gbpsに達し、80波多重することによって総容量8光ネットワーキング分野では、 運用保守形態の変革を

Tbpsの通信容量が実用システムとして導入された。その後狙ったデータ分析技術の研究開発が引き続き精力的に進めのデジタルコヒーレント技術の進展は著しく、コヒーレン

られ、データプレーンから様々なデータを取得するととも

トDSPの開発・導入が進み2023年には1波長あたり1.2 Tbpsにサイバー空間で分析することでデータプレーンの状態をのコヒーレントDSPも実用化される段階になった。本章で推測する、いわゆるデジタルツインの概念を活用した研究は、光情報通信に関する最新の技術動向や標準化動向を調開発が活発化している。また、量子コンピュータにも耐え査し、次なる技術ブレークスルーを記す。

うる暗号技術として、量子暗号にも注目が集まっており、量子鍵配送（QKD：Quantum Key Distribution）技術は実証

光情報通信では、最新の技術動向を以下のように6つの分実験が行われ、商用ネットワークへの導入も進みつつある。

野ごとにまとめている。
3.1

基幹光伝送システム

3.2

フォトニックノード

また、新たな量子暗号プロトコルの開発や、量子インター3.3 光ネットワーキング3.4 光アクセスネットワーク

ネットの構築に向けた研究開発が進行中であり、量子通信

3.5 光LAN/インターコネクト

3.6

技術全体が次のステップへと進む兆しを見せている。 光

3.1

光ファイバ技術

ネットワークに関する標準化では、 次世代の通信ネット

基幹光伝送システム

ワーク技術に焦点を当てた国際的な業界団体であるIOWN

基幹光伝送システム分野では、2023年度は前年度から継（Innovative Optical and Wireless Network）Global Forum

続して基幹光伝送容量拡大が順調に進んだ。2017年に達成

が、オールフォトニックネットワークのアーキテクチャにされた1ファイバあたりの伝送容量記録10.16 Pbpsが6年ぶ関する文書を公開し、低遅延サービスやエンド‐エンド間りに更新され22.9 Pbpsとなった。更新のキーテクノロジーの光ネットワーク運用自動化の検討などを進めている。

はS帯、L帯を超えた複数伝送帯域利用にある。広波長帯域

3.4化技術はC帯に隣接するS、L帯まで拡張したものが多く行

光アクセスネットワーク

われていたが、2023年はO、E帯まで帯域を広げた報告が増光アクセスネットワーク分野では、PON（Passive Optical

加した。また、マルチコア・マルチモードファイバ利用の

Network）システムについてIEEEとITU-Tともに50 Gbps級

空間多重技術の研究が近年活発に行われてきたが、今年のPONの標準化が一つの区切りを迎える一方で、大容量通信

大きなトピックとしてGoogleが米国、フィリピン、台湾をつかつ柔軟なネットワークを構築する手法について多くの報

なぐ商用光海底ケーブルの一部に世界で初めて非結合型2告がなされた。大容量化に関して100 Gbpsクラスのコヒー

コアファイバを導入することを発表したことが挙げられレント方式を用いたPON高速化などが報告され、光アクセる。この発表は空間多重技術が研究から商業段階に進んだ

スでの低コスト化要求に応えるため簡素化した構成でのコことを印象付けた。また、基盤となる光伝送技術の進展もヒーレント方式の実現方法や安価なデバイスを用いての実順調に進み、100 GBaudを超えるハイボーレート信号を用

現性を検討した報告が数多くなされている。また、適用領

いた大容量伝送や長距離伝送についての活発な研究が継続

域も、これまでのモバイル向けに加え、産業向けや中小ビジしている。

ネスネットワークも対象として検討されるようになってき3.2

た。また、衛星間や衛星-地上間を結ぶ宇宙光通信システム

フォトニックノードやBeyond 5G/6Gモバイルサービスにおけるカバレッジ拡

フォトニックノード分野では、光ネットワークを構成す張の手段として空間光通信（FSO通信）技術の期待が高まっるにあたり大容量化に加えトラフィック需要に応じた柔軟ており、有望なデバイスの活用やフィールド実証など様々な接続性が求められ、光ファイバ伝送路や波長帯域等の限な内容の報告がなされている。

られた資源の有効活用が必要である。 ノードアーキテク3.5

チャ、多方路対応の光スイッチ技術、光ネットワークの信頼

光LAN／インターコネクト

性担保のための信号品質モニタ技術、及び長距離化・フレ

光LAN／インターコネクト分野では、データコム向け規

キシビリティ向上のためのノードの高機能化技術等の検討

格、ストレージネットワーク向け規格、光インターコネク

が引き続き進んでいる。近年では、オープンアーキテクチャ

ト、及び光トランシーバモジュールのMSAに関する報告がを採用した光ノードの運用や、AIを活用した最適化技術、多い。Ethernet技術の成長をドライブしているのは、かつ波長帯域を拡大する広波長帯域化技術の検討が活発化しててのテレコム市場から現在はデータコムへ移り変わっておいる。また、光ファイバセンシング技術が近年注目されてり、その標準規格・技術動向が注目されている。特にデーおり、2023年は、分布音響センシングシステムに関して海底

タセンタ領域の進展は速く、現在急速に導入が進んでいる

技術情報レポート2023年度OITDA

17

光技術動向調査
400GbEに代わり、800 Gbps光トランシーバの本格的な導入

品価値が下がる。これを解決するため、発光効率とコストが2024年からAIクラスタを中心に始まる見通しである。さの点で最も優位な赤色LEDに、植物形態を整える効果をもらにその先の1.6 Tbps光トランシーバの導入も早ければ

つ青色LEDを少し加えた数多くの商品が発売された。最近

2024年にも始まる見通しである。また、実装技術では、限界では青色LEDの発光効率が高まるにつれて、黄色蛍光体とに達しつつある半導体微細化を打破するために、 チップの組合せによる白色LED照明が主流となっている。またラレットと呼ばれる種々の機能を持つ複数のチップを2.xDやンプ、蛍光灯、LEDと推移してきた光源について、今後利用

3D実装と呼ばれる先端後工程技術で集積するチップレットが見込まれる半導体レーザは指向性が高いことから植物に型SoC（System on Chip）に注目が集まる。

集中的に光を照射できるため発展する可能性がある。ヘル3.6

スケアでは、例えば新型コロナウイルスの接触に伴う感染

光ファイバ技術を低減するため、透明導電性フィルムと近赤外光センサア

光 フ ァ イ バ 技 術 分 野 で は、 シ ン グ ル モ ー ド フ ァ イ バ

レイを組み合わせて非接触化を実現したユーザインタ（SMF） 技術、 マルチコアファイバ等を用いた空間多重フェースの実証が進められている。また皮膚から発せられ（SDM）技術、及び中空コア光ファイバ（HCF）や高非線形光

る赤外光の測定から複数人の血糖値を同時にモニタリング

ファイバ等の特殊光ファイバの動向が多く報告されている。

する技術が示された。車載では、自動運転のため、対象物認

光ケーブルの高密度化として、SMFの被覆径やクラッド径識の検出原理が異なるセンサ（カメラ、LiDAR）を多重化すの細径化が検討されてきたが、その流れは一段落し、通信用る技術の動向について取り上げた。 各センサが取得するファイバの研究開発としては、SMFからHCFやSDMによりデータ形式の違いから、多重化では処理負荷が大きくなっ

重心が移行している。HCFは低損失化が進められ2022年にてしまうが、畳み込みニューラルネットワークなどを活用

0.174 dB/kmに到達した。2023年は、低損失化の報告はなすることから、リアルタイム性を損なわず、対象物認識の精かったが、測定技術や部品との光結合など、実用面で進展が度を高める成果が報告されている。環境センシングでは、みられた。SDMでは、商用導入の動きが顕在化しており、海洋中のマイクロプラスチック問題に対処するため、水中中でも、海底向け極低損失2コアMCFに高い注目が集まっに置かれたプラスチックの種類を近赤外光で判別する取りた。2コアMCFを用いることで、海底ケーブルの伝送容量が組みについて報告がなされた。一般的に赤外光は水による

1 Pbpsを超えることが見込まれている。しかし、MCFの利

強い吸収の影響を受けるため、これまでプラスチックをあ用でケーブル当たりの伝送容量は拡大できるが、MCFだけ

らかじめ乾燥させた後に赤外光による測定と判別を行う必でなくFIFO、増幅器など伝送路を構成する要素も実用的な要があった。量子センシングでは、新しい技術として、もつ性能やコストを実現できなければSMFからの置き換えが進れ合い光を赤外分光に応用する「量子赤外分光」に着目しまないため、トータル的に開発を進めることが重要である。

た。この技術を用いると、可視域の光源及び光検出器のみ

4.

で赤外域の分光が可能になるとされ、また現在のFTIR装置

情報処理フォトニクス

のコンパクト化や高感度化が期待されている。

情報処理フォトニクス分野に関しては、ビッグデータと4.2呼ばれる大規模かつ多種多様なデータを高速に処理するたAIと光技術めのデータセンタやクラウドサービス用情報処理・伝送技

リザーバーコンピューティング（時系列情報処理に適し術、並びに生体・人工構造物・デバイス・工業製品などあた機械学習の枠組みのひとつ）やAIを活用した光情報処理

らゆるものを対象とした新しい情報取得技術・計測・処理について調査した。リザーバーコンピューティングでは、技術について、システム志向の技術動向調査を行っている。

光デバイスを用いた新たなリザーバーの実装方法が提案さ2023年度は2022年度に引き続きニーズ志向とシーズ志向のれ て い る。 半 導 体 光 増 幅 器（Semiconductor Optical

2つの方面から既存技術動向の定点観測を行い、また新規萌Amplifier，SOA） に お け る 相 互 利 得 変 調（Cross-gain

芽技術を積極的に調査した。ニーズ志向としては「光情報modulation，XGM）を用いた光集積回路が報告されており、

センシング」、「AIと光技術」、「映像・撮像」の3分野を、シー

小型で低消費電力なリザーバーとして注目を集めている。

ズ志向として「光メモリ」、「光インターコネクション」、「光

また、反射型のSOAを用いたリザーバーや、マイクロリン

演算」の3分野を調査した。

グ共振器を用いたリザーバー、さらには誘導ブリルアン散4.1乱を用いたリザーバーなど、様々な光デバイスを用いた方

光情報センシング技術

式が提案されている。加えて、光電気フィードバックシス

光情報センシングの活用先として、スマート農業におけテムと呼ばれるマッハ・ツェンダ変調器と光検出器、電気る光技術、ヘルスケア、車載、環境センシング、量子センシ

増幅器から構成される時間遅延リザーバーにおいて、戻りングについて調査した。スマート農業では、植物の生産効

光位相変調を用いたリザーバーが提案されている。リザー

率を高めるためには、効果の異なる様々な波長のLED光源

バーの高機能化についての方法として、複数のリザーバーを組み合わせて使うことが重要である。光合成有効光量子を並列化・多層化する方法が提案されており、光ファイバ

効率が高い赤色光のみで育てるのが最も合理的であるが、周波数コム光源や、戻り光を有する半導体レーザ、さらに面

赤色光のみの栽培では植物形態が通常と異なってしまい商

発光レーザを用いて性能評価が行われている。並列化と深18

技術情報レポート2023年度OITDA

層化のどちらが性能向上に適しているかは、リザーバーの成功した。分光素子、色フィルタ、メタサーフェスでは、2情報処理タスクに依存して変化することが報告されてい枚のメタサーフェスを回転させるだけで焦点距離の異なるる。リザーバーコンピューティングの新たな応用分野に関

レンズを実現する技術の報告があり、その応用として、細胞して、光通信の復調に用いたときは、高い認識率を達成して組織の光学断層像を取得でき、水中物体の3次元イメージンいる。このほかに株価の予測の成功した事例があるなど、グができることが報告された。

応用範囲は非常に広い。光情報処理では、計算機イメージ

4.4

ングの分野においてAI技術の活用が加速しており、例えば

光メモリ

イメージングセンサが存在しない中赤外域においては、シホログラムメモリを中心に調査した。近年では、ページ

ングルピクセルイメージングとAI技術を組み合わせることデータに坦持させる情報量を増やすため、ページデータをから、高精細なイメージングを実現している。

構成する1つのシンボルを多値位相で表す方法が提案され4.3ている。この場合、データ再生時に位相情報を高速及び高映像・撮像精度に検出する必要があり、そのための手法としてディー

映像・撮像では、3Dディスプレイ、ウェアラブルディス

プラーニングを用いる取り組みが複数報告されている。

プレイ、コンピュテーショナルイメージング、シングルピク

4.5

セル・ゴーストイメージング、空間光変調素子、補償光学、

光インターコネクション

分光素子、色フィルタ、メタサーフェスを調査した。3Dディ

光インターコネクションでは、シリコンフォトニクス、ポスプレイでは、ホログラム技術を用い、3次元的に見て任意

リマー光導波路、光チップレット、光トランシーバ、光スイッの位置に像を合焦させることを実現する成果があった。例

チ、車載用光インターコネクションを調査した。シリコン

えば観察方向によって異なる像が見える体積型のディスプ

フォトニクスでは、その最新トレンドであるコパッケージ

レイへの応用が期待される。また3D内視鏡を使うことで発ドオプティクス（CPO）に関して、学会での動態デモを含め、生する医師の視覚疲労が問題となっているが、対策として最新の技術動向をまとめた。III-V族半導体（GaAs、InP）を

非球面位相差板を用いた3Dメガネが提案され、その有効性用いたハイブリッド集積による光源の集積化が検討されてが示されている。ウェアラブルディスプレイでは、マイクいる。ポリマー光導波路については、大規模データセンタ

ロLED、量子ドットディスプレイ、超小型レーザモジュー

内ネットワークのスイッチチップ（ASIC）近傍に実装され

ル、メタレンズなどが注目されている。また従来とは異なた光集積回路（PIC）からの信号伝送用途（co-package optics

り皮膚や衣服に貼り付けることを想定したウェアラブル

（CPO）技術）として、期待が高まっている。ポリマー導波路

ディスプレイの研究開発も進められている。コンピュテー

材料として、独のmicro resist technology社や日産化学など

ショナルイメージングでは、デジタルホログラフィや強度から報告されているシリケート系有機・無機ハイブリッド

輸送方程式による定量位相・振幅分布同時計測と光波伝搬

樹脂は、紫外線硬化性、低吸収損失性、耐熱性などの点で現計算を組み合わせた3次元イメージング技術などが注目さ時点では最も有力な候補と考えられる。一部成果についてれている。うち強度輸送方程式は、伝搬方向に複数回の強は既に上市されていることから、CPO用途での実装は加速度分布を測定すれば良く、計算機上で定量位相分布を導出することが期待される。米国のAyar Labs社より「光チップできる。そのため明視野顕微鏡などに導入しやすく、特にレット」と名付けられた技術が提案され、注目を集めていバイオ分野での実用的な展開が期待されている。シングル

る。Ayar Labs社の光チップレット（TeraPHYⓇチップレッ

ピクセル・ゴーストイメージングについては、光子を計測ト） は、CPU、GPU、ASIC、FPGAな ど の チ ッ プ レ ットに用いる方法に進展が見られた。その一例として、中赤外（System on Chip：SoC）と同一のパッケージに実装されて光による単一フォトン検出を用いる手法が報告されていおり、 オフパッケージのマルチポート・ マルチ波長光源る。この方法では、DMD（Digital Micro-mirror Device）で（SuperNovaⓇ）によりCW光が供給される設計となってい変調された可視光の構造分布をニオブ酸リチウム結晶にポる。同社のロードマップは、2028年後半にチップ当たり32

ンプ光として入射することで、中赤外光の結像分布と相関

Tbpsのスループットを目指している。光トランシーバでは、させている。空間光変調素子では、ミラーがピストン運動

コアメトロネットワーク向け、モバイルネットワーク向け、のように垂直方向に可動する位相変調器が開発された。ま

データセンタ内の3つの全ての分野において、高速化及び伝た3次元映像の表示のため、新たに光磁気の技術を用いた素送の長距離化を実現すると同時に、小型化の進展が著しい。

子が登場した。動作に必要となるトランジスタの数を数個

光スイッチでは、Google社が最近MEMSベースの光スイッから1個に抑えられるメリットを活かし、画素を高密度化しチを自社で開発し、データセンタの低消費電力化を進めてた結果、広い視域角を実現した。補償光学は、光が大気等のいる。MEMSの場合、スイッチの切り替え時間はミリ秒程

媒体を通過したときに生じる歪んだ波面を補正する技術と度と低速であるが、半導体材料を使った光スイッチは光学して知られ、天体観測や光通信の分野で用いられている。

的な特性は劣るものの高速な切り替え時間が得られる。特2022年12月に行われた低軌道衛星から地上局への高速光通に、半導体CMOSプロセスを利用するシリコンフォトニク

信の試験では、地上局の光アンテナに補償光学システムがスではマイクロ秒からナノ秒の切り替え時間の光スイッチ構築され、受信機光ファイバと効率的な結合を行うことにを、高い均一性で高密度に作製できる。自動運転では、自動技術情報レポート2023年度OITDA

19

光技術動向調査
車の周辺状況を把握するため、カメラやセンサなどが数多射による新規材料合成」を取り上げた。計測技術としてはく搭載されることになる。得られた情報を自動車内外で高バイオ系計測技術である「ナノ構造を用いた高感度バイオ

速に電気及び光で通信するための規格の策定が進んでいる。

4.6

セ ン シ ン グ」 を、 工 業 系 計 測 と し て「波 長 掃 引 型OCT
（Optical Coherence Tomography）」と「PCSELを用いた計

光演算測」を調査した。そしてバイオ技術として「光生体調節作用

光演算の分野では、 量子コンピューティング、 光コン（Photobiomodulation）」と「光遺伝学（Optogenetics）」を取

ピューティング、フォトニック集積回路、ナノフォトニク

り上げた。

ス、メタマテリアル、プラズモニクス、光学的セキュリティ

5.1を調査した。量子コンピューティングでは、測定誘起型と加工用光源技術呼ばれる光量子コンピュータの実現において重要な適応型

加工用光源技術の1つ目として、高出力シングルモード

非線形フィードフォワード操作の実現に成功した。従来にファイバレーザは外国企業が先行して開発してきた分野で比べて、非線形演算が100倍程度高速化する成果が得られあるが、国内企業からも10 kW級の装置が登場してきていた。また高い量子効率と高速性を兼ね備えた光検出器が開る。 一般的なシングルモードファイバレーザと比べて光発され、世界最速となる43 GHzの量子信号のリアルタイム

ファイバの実効断面性が大きいものの、光ファイバのYb濃測定が行われた。量子回路に関しては、Data Reuploading

度分布の適正化等によりM2が2.25で11 kWを達成している。

による分類手法を光量子回路へ適用する手法を構築し、ユ

経済安全保障重要技術育成プログラム（通称：K Program）

ニバーサルな光量子分類器が実現できることを提案するとの「高効率・高品質レーザ加工技術の開発」において「高出ともに、実際のデバイスを用いて約94%の正答率でデータ

力ファイバレーザ」の開発項目が含まれており、我が国におを分類することに成功した。光コンピューティングでは、いても高輝度ファイバレーザの開発技術が蓄積され、発展

近年特に盛り上がりを見せている光ニューラルネットワー

することが期待される。

クにおいて、空間・時間多重に基づく手法としてVCSELを

2つ目の高パルスエネルギーレーザでは、その高パルスエ

用いた光ニューラルネットワーク（ONN）を提案しており、ネルギーに伴う物理現象の発生に加え、 開発された多層

現状のONNが抱えるエネルギー効率、計算密度、非線形性、ディスク間をHeガスで効率よく冷却する技術は他装置へのスケーラビリティ、モデルサイズなどに関する課題を同時波及も期待できる。

に解決できると期待されている。また、別の研究グループ

3つ目としてとりあげた面発光方式のフォトニクス結晶

は光導波路と空間光変調器（SLM）を利用した大規模光フィ

レーザPCSELは、直径3 mmの単一デバイスから50 Wを出ルタ技術によって32空間×100波長多重を可能にする光行

厚さ0.1
力するとともにパワー密度1.0×109 W/cm2を達成し、列演算機を提案しており、将来的に100空間×100波長多重mmのステンレス板を切断できるまでに至っている。コス程度までスケール可能であるとしている。フォトニック集

トの課題はあるもののPCSELが加工用光源の一角に加わ積回路では、光通信用途のほか、光コンピューティングやセり、まずは高輝度半導体レーザとしてマーキングなどの分

ンシングの新規用途においても需要拡大が期待される状況

野では利用が進んでいき、今後さらに高出力化とアレイ化にある。光ディスクの書き換え記録材料として知られる相が進み、我々にとって身近なものになることが期待される。

変化材料（Ge2Sb2Te5）を用い、超低消費電力の畳み込み演算

5.2用光アクセラレータの実証に成功したことが報告されてい加工技術る。プラズモニクスでは、これまで導電率の高さを考慮し加工技術としての3Dプリンタで注目する内容はレーザ光て金や銀などの材料が用いられてきたが、物理的な強度なの多数本化であり、10本以上のレーザ光走査や、多いものでどを考慮し、TiNなど遷移金属の窒化物で代替利用する方は1.5 m2のエリアに26本のレーザ光を用いている。加えて、法が最近注目されている。光学的セキュリティでは、複数

レーザ光強度分布の制御により1 kW級の単独レーザ光の適の画像を安全かつ効率的に伝送することが重要な課題と用も可能になっていることから多数本化と併せることでさなっており、シングルピクセルイメージングと深層学習をらなる高速化が進むことが期待される。
加工技術のもう1つは、高付加価値レーザ加工を実現する

組み合わせるなどした方法が提案され、伝送セキュリティ

ためのセンシング技術であり、光センサやカメラによる検効率が向上したことが報告された。

5.

出とArtificial Intelligence（AI）技術の融合を認識させてく

光加工・計測れるものである。これら関連技術は、レーザ加工技術の社

2023年度の光加工・計測分野では、加工用光源技術とし会実装において今後ますます重要性が増していくであろう。

て「高出力シングルモードファイバレーザ」、「高出力パル

微細加工技術の1つとしてとりあげるダイヤモンドのNV

スエネルギーレーザ」、そして「PCSEL（Photonic-Crystal

センターは、近年バイオセンシングにて適用が進みつつあSurface-Emitting Laser）」を調査した。加工技術としてはる内容であり、フェムト秒パルスレーザでグラファイト化「最新の3Dプリンタ技術」、「レーザを用いたダイヤモンド

を抑制しつつ高感度NVセンターを形成できる技術を高精度のNVセンター形成」、「高付加価値レーザ加工を実現するに制御できるようになることで、有力なフェムト秒パルス

ためのセンシング技術」、及び「液中へのパルスレーザ光照

レーザのアプリケーションになっていくことが期待される。

20

技術情報レポート2023年度OITDA

微細加工技術の2つ目である液中への高強度パルスレー

弱に低迷していたが、2022年度は前年比45%と驚異的な伸ザ照射によるナノ粒子合成では、22種類の元素形成に加え、びを示し、導入量は239 GWに達した。国別では、中国94.7

それらの元素を組み合わせた多元系合金ナノ粒子の合成に

GW、米国21.9 GW、インド17.4 GW、ブラジル10.9 GW、スも成功している。そして、それらを実験室レベルの1 mg/h

ペイン8.4 GW、ドイツ7.4 GW、日本6.5 GW、ポーランド4.5の作製効率から1 g/hへと大幅に効率を向上させており、実GW、オランダ4.1 GW、オーストラリア4.0 GWと続く。平

用レベルに近づきつつある。ナノ粒子合成において液中パ地の少ない日本ではメガソーラを導入する適地が減少してルスレーザ照射法がメジャーな手法として根付くことが期

おり導入量が伸び悩んでいる。ビルや家屋など、太陽光発待される。

電システムを多用途に展開していくための研究・開発が必

5.3

要である。

計測技術

6.1

バイオ系計測技術としてとりあげたメタサーフェイス等

結晶系シリコン太陽電池のナノ表面構造を用いた高感度バイオセンシングは、感染

基板の単結晶化、大口径化、薄型化が進んでいる。車載や症に対する対策や早期治療の重要性が求められる社会にお建物への搭載を目指しフレキシブル化の研究が大きく進展

いて疾病や健康状態の早期識別手段としてますます注目をし、ペロブスカイト太陽電池に引けを取らないフレキシビ

集め、光計測技術は医療分野においても活躍が期待される。

リティを示しつつある。

工業系計測技術では、1つは波長掃引型Optical Coherence

6.2

Tomography（OCT）であり、黒色物体の表面微細形状を80

化合物薄膜太陽電池

度の入射角まで、溶接時のキーホール形状も高感度に検出でCdTeモジュールの商業生産が年々拡大する中、新材料、きる。さらに数メートル先の形状を計測するLight Detection

薄膜、安定、高効率の特徴を活かした壁面、軽量屋根、車載

And Ranging（LiDAR）技術にFMCW（Frequency-Modulatedなどの用途拡大、四端子タンデム構造太陽電池への搭載をContinuous Wave）と言われるコヒーレントな光検出方式な目指した研究開発が進められている。 独Avancis社より、

どコヒーレントを用いた技術は、飛行機の外観検査などでの

CIGSSe（Cu（In,Ga）（S,Se）
2）太陽電池で大面積モジュールの実用展開も進み、自動運転などにも展開が期待される。

変換効率が初めて20%を超えたという報告があった。

工業系計測の2つ目は同じくLiDARに関するものであり、加工用光源でも取り上げたPCSELの高出力化に伴ってレン

6.3

ペロブスカイト太陽電池

ズフリー構造を採用することが可能となり、LiDAR体積を従2023年は光電変換効率の最高値が25.7%から26.1%に更新

来の1/3まで低減できる。加えてフラッシュ照射と走査型のされた。耐久性の向上や大面積モジュールの高効率化など、複合変調PCSELにより低反射物体と高反射物体を感度良く実用化に向けた開発が活発化している。鉛フリー型太陽電検出できるLiDARシステムが検討されており、早期の実用

池の高性能化も精力的に進められている。ペロブスカイト化が望まれる。

／Siタンデム太陽電池では光電変換効率が32.5%から33.9%

5.4に更新された。

バイオ技術

6.4

バイオ技術で第1に取り上げた光生体調節作用では、光源

有機系太陽電池

を生体に照射して生理学的変化を生じさせ、創傷治癒、抗炎材料開発や製膜技術の開発に進展があり、エネルギー変症、骨折治癒や慢性疼痛の改善治療等が可能となる。本技

換効率はシングルセルで19.76%、タンデムセルで20.6%を記術が既存の治療プロトコールを補完する手法になることが録した。企業では、屋内各種センサや屋外での壁面等向け期待されており、使用に関するガイドラインも準備が進みの活用の動きがみられた。

つつある。まずは疾病の治癒促進等の補完治療方法として

6.5

適用が進み、本格的な治療方法としても発展していくこと

III-V系太陽電池

多接合セルの高効率化、ビル壁面や移動体用途等の新しいを期待する。
第2のバイオ技術として注目したのは光遺伝学であり、光市場開拓を目的としてIII-Vセルと、Si又はCIGSボトムセル

照射により神経細胞の挙動と行動の間の因果関係を明らかとを組み合わせる低コストタンデム化の開発が盛んである。

にすることが可能となる。今後どのような方向に発展していくか目が離せない技術である。

6.6

太陽光発電利用6.

と報告された。我が国政府は、2030年までに温室効果ガス

2022年の再エネ比率速報値は、太陽光が9.2%の926億kWh

光エネルギー

光エネルギー分野では、各種太陽電池と光エネルギー・

46%削減を目標とし、36～38%の再生可能エネルギー導入を

マネジメントについて技術開発や標準化の動向調査を行っ掲げている。既に平地面積当たりの導入量は主要国1位でこた。

れ以上の適地が不足しているため、従来設置できなかった

世 界 の 太 陽 光 発 電 シ ス テ ム の 導 入 量 の 成 長 率 は、場所にも導入を進めるため次世代太陽電池の開発が不可欠

COVID-19の影響で2019年度から2021年度までは前年比20%となっており、量産技術確立、生産体制整備、需要創出のた

技術情報レポート2023年度OITDA

21

光技術動向調査
7.2

めの政府支援を行っている。車載応用については、曲面太BMIと脳活動イメージング

陽電池の開発や車載条件下での発電電力の評価が行われてBMI（Brain-Machine Interface）の技術の中でも脳計測にいる。次世代太陽電池の性能や信頼性向上のための技術開

よる人の理解に焦点を当て、視覚野の脳活動データから人発だけでなく社会実装のための性能評価・信頼性評価技術が見ている映像を可視化する技術について最新の動向を述の標準化も進められている。

べる。fMRI（functional Magnetic Resonance Imaging：機

6.7

能的磁気共鳴イメージング）装置で取得した脳の機能画像

アジア諸国の技術動向データから人が見ている映像を再構成する技術がある。

中国では太陽電池の導入量、国内生産量がともに伸びて

fMRI画像を観察することで、人の課題遂行時の脳の活動部いる。企業は製造能力をさらに増強している。特にPERC

位や脳部位間のネットワークが特定されてきた。また、健（Passivated emitter and rear cell）からTOPCon（Tunnel

常者と患者間で課題実施時のfMRI信号の変化を比較するこoxide passivated contact）への移行が進んでいる。韓国でとで、病態生理の解明にも役立っている。2023年に入って、は太陽光発電の需要は減少傾向にあるが、グローバル企業

fMRI信号の解読に生成AIを融合する動きがみられた。発展による再生可能エネルギーを使用した製品生産の要求が強が目覚ましい生成AIを画像再構成モデルに融合することまっており、改めて需要の高まりが期待されている。

で、よりリアルで高解像度、かつ、精度が高い再構築が実現

6.8

されている。また、生体計測における課題の一つである個

光エネルギー・マネジメント

人差に対する対処については、他者の脳活動モデルから符

化学的なエネルギー蓄積は、国際情報の影響を受け地産号変換する技術が構築されており、デコーディングの低コ

地消化の傾向があり、欧州でも産業化の動きが加速していスト化が検討されている。BMIの発展は、医療や健康の分る。海外で太陽電池を用いて大規模に発電し、この電力を野で障がい者の生活向上や治療法の革新をもたらすだけで用 い て 水 素 製 造 を 行 い 液 体 水 素、 あ る い は Methyl-

なく、新しいコミュニケーション手段としてのコンピュー

Cyclohexane（MCH）に変えて海上運搬する水素運搬、など

タインタフェースや拡張現実への応用にも期待が寄せられが日本では引き続き注目されている。一部、レジリエンスており、今後の展開が注目される。

に着目した地産地消応用についても検討が始まりつつあ

7.3

る。レーザや太陽電池の効率向上に伴い光無線給電の実応

コンピュータビジョン（CV）は、計算機が画像や動画像、用の可能性についての検討も始まりつつある。

7.

コンピュータビジョンにおける視覚基盤モデル

3Dセンサなど、データから視覚的な情報を抽出し理解する

光UI・IoT技術である。CVの歴史は50年以上にわたり、初期の図形認

これからのBeyond 5G時代における人を支える光技術と識や3D再構成から現代の高度なアルゴリズムに至るまで多して光UI・IoT分野の存在感が高まっている。飛躍的に高くの進化を遂げてきた。カメラ幾何、パターン認識、機械学

度化し普及に向けて大きく前進すると思われる8つの光技

習や昨今の生成AIに至るまで多くの技術の導入や統合と改術動向を調査した。

善により分野自体が発展してきたという経緯がある。CV向けのTransformerモデルであるVision Transformer（ViT）

7.1 通 信インフラとしての光ファイバを用いたセン
シング技術

は、画像を小さなパッチに分割し、それぞれのパッチをトークンとして扱い、これらをTransformerモデルに入力する。

通信インフラとして既に敷設されている光ファイバをセ

ViTの重要な特徴は、位置エンコーディングと自己注意機

ンサとしても利用することで、敷設コストをかけずに巨大構である。一方、自己注意機構により、モデルは画像内の異な “神経網” を構成することが可能となる。また、既存の海なるパッチ間の関連性を学習し、それに基づいて特徴を抽底ケーブルを用いることで、センサ設置やデータ収集に大出する。このプロセスにより、ViTは画像の全体的なコン

きなコストがかかる海底にアクセスできるというメリット

テキストを把握し、より効率的に情報を処理することがでもある。戻り光を用いる手法のうち、距離レンジを最大化きる。CVの技術は、医療画像解析、自動運転、監視映像、ロできるOTDRベースの光ファイバセンサは、ファイバエン

ボットを通したサービスなど、多種多様な分野への応用がドから反射された光が戻ってきたのち、次のパルスを打ち実現され、さらなる期待も膨らんでいる。特に、昨今の視覚

出し、後方散乱光をスキャンする、という観測を逐次的に実基盤モデルに対する研究開発の進展により、これらの応用

行することで、ある時刻における光ファイバの局所的な状はより精密かつ効率的になる傾向にある。

態を、後方散乱光の状態変化から知ることができる。測定7.4

される後方散乱光は3つに大別され、それぞれRayleigh散乱

ディスプレイ

光、Brillouin散乱光、及びRaman散乱光がある。それぞれの液 晶 デ ィ ス プ レ イ（LCD） は、 有 機ELデ ィ ス プ レ イ

光ファイバセンシングは、交通監視、道路や橋梁などの構造（OLED）の台頭によりスマートフォン、テレビ向けのシェ

物の状態監視、地震動のセンシング、ケーブルの埋設深度をアが低下しているものの、依然として小型から大型まで多評価するなど、幅広い分野に対する応用が期待されている。

くの場面で利用されている。 最近は、 大きさが100～200µmのミニLEDの利用により薄型化が可能となり、ノート

22

技術情報レポート2023年度OITDA

PC、タブレットにも採用されるようになり、従来に比べはある映像を知覚させるために、専用のメガネを必要とする

るかに小さな領域の輝度制御が可能となり、明暗の境界が装置がある。近年は、ディスプレイに設置されたカメラか

ぼんやり光って見えるhalo effect/bloomingと呼ばれる画質

ら、ディスプレイの前にいる人の目の位置を計測し、裸眼の劣化を低減できるため、高コントラストとなりLCDの画質

まま奥行きのある映像を知覚させるディスプレイが開発さを大きく向上させた。量子ドットとミニLEDの組み合わせれている。利用者に特殊なメガネなどを装着させることなは高輝度化に対しても有効であり、今後HDRコンテンツがく、立体的な映像を知覚させる装置の普及は、新たな応用へ増えてくればOLEDテレビに対し優位性を示す可能性があの展開が期待される。また、視覚に対する新たな表現手法

る。LCDテレビ、OLEDテレビに青色LED/OLED＋量子ドッの研究が進んでいる。鏡の手前にも映像を知覚させるディトの方式によるテレビ（モニタ）が加わった。量子ドット利

スプレイの研究、現実空間に実在する実物体に対して、その用による色域拡大に加え、光利用効率が高く高輝度といっ

前方に空中表示した像を表示することで、奥行きを融合し、た特徴がある。サイズが50 µm以下とミニLEDよりも小さ

空間を変調するような新しい実世界指向の拡張現実感の研なマイクロLEDを用いたディスプレイも次世代ディスプレ究が行われている。xRの研究の応用先として、3次元空間でイとして数年前から話題になっている。ディスプレイを構のシミュレーション、教育分野、エンターテイメント、コ成する方法としては、マイクロLED基板をそのままCMOS

ミュニケーション支援への活用が期待されている。

トランジスタの形成されたバックプレーンと結合する方法

7.7（モノリシック方式）と、LEDを基板からピック&プレイス

モビリティ自律化とカメラ測位技術などによりTFTの形成されたバックプレーンに配置してい自律移動技術の多くは、地図と自己位置の組合せで状況く方法（転送方式）がある。前者はマイクロディスプレイ、を把握し制御する。自律移動時には、この自己位置と目的

後者はウェアラブルデバイスなどの小型ディスプレイから地の差異を最小化する最短経路を事前計算し、経路に沿う

テレビなど大型ディスプレイへの適用が検討されている。

移動制御を繰り返すことで結果的に目的地へと車体を到達7.5させる。このフィードバックを介した経路追従には正確で

光干渉断層法（OCT）の医療応用

高信頼な自己位置情報が不可欠であり、自己位置同定技術

光干渉断層法（OCT：Optical Coherence Tomography） （Localization）はロボティクス分野の主要な研究トピックのには大きく分けて3つの方法があり、それぞれの特徴を生か一つとなっている。位置推定手法には、特徴点法、直接法、して医療応用がなされている。Time Domain（TD）-OCTは、

深層学習ベース手法がある。特徴点法は、コーナーやエッ

波長幅の広い広帯域光源の光をビームスプリッター（BS）でジなど、対応付けの容易な特徴点を3次元地図化しておき、

試料光路と参照光路に分割し、両光路から戻った光を干渉

現在カメラ画像上に写っている特徴点とマッチングした上させ、干渉光を1次元または2次元光素子で検出し、信号処理

で、その位置関係の辻褄が合うような位置姿勢を求める。

して画像生成をする。TD-OCTでは、BSと参照ミラー（RM）

直接法は、色付き3次元地図空間において、カメラ画像のピを試料方向に移動させて奥行き方向のOCT信号を取得す

クセル輝度配置と合致する位置姿勢を探るもので、限られる。Spectral Domain（SD）-OCTでは、TD-OCTと同様に広た点にのみ依存する特徴点法と比べテクスチャレスな空間

帯域光源を用い、BSとRMは固定し、干渉光を回折格子でスでも良好に動作する利点がある。深層学習ベース手法は、

ペクトル拡散して、1次元素子で検出し、高速フーリエ変換

GoogLeNetをベースとしたネットワークで、画像と6自由度（FFT）を用いて画像構成する。Swept Source（SS）-OCTで姿勢（3次元位置・クォータニオン）の関係を学習すること

は、スペクトル幅の狭い光を高速で波長走査する光源を用で、End-to-Endなカメラ位置同定を実現している。個人端

い、BSとRMは固定したまま波長毎の信号を高速検出し、末をモビリティやロボットの自律化に利用できれば、特殊

FFTを用いて画像構成する。OCTが活用される分野別シェ

で高価な専用車両を必要とせず、生活に密着した省人化がア比較では、眼科が約40%、皮膚科が約21%、心臓病科が約期待される。また、深層学習を利用した単眼深度推定や走16%、その他合わせて約23%と推定されている。今後は、技行可能性判定などを積極的に取り入れることで、ある種の術面ではディープラーニングを適用したAIの診断ソフトの経験に基づく安全な自動運転の実現も期待される。

導入と進化によって、実装形態としては眼科のハンドヘル

7.8 地
 球 規 模 リ モ ー ト セ ン シ ン グ：ISS搭 載 ラ イ
ダー実証（MOLI）ミッションドタイプの普及によって、市場が広がると期待されている。

7.6

xR（VR/AR/MR）の応用

宇宙航空研究開発機構（JAXA）では国際宇宙ステーショ

xR分野で使用される表示装置として、 ヘッドマウント

ン（ISS）きぼうの曝露部に搭載予定の日本初となるレーザ

ディスプレイ（HMD）がある。広視野のディスプレイ、計算

高度計ミッション（MOLI）の研究開発を行っている。MOLI機の小型化などに伴いコンシューマ向けにも実用的な構成

は中 型 曝 露 実 験 アダプタ（i-SEEP） に 搭 載 予 定 である。

の製品が開発された。実用性の高いHMDの入手が容易に

i-SEEPは標準ペイロードよりも小型であるが、宇宙飛行士なったことで、xR分野の製品、サービス開発が進んでいる。

が使用する日用品、衣類等と同じ物資輸送用バッグに収納

また、3次元的な奥行きを知覚できる表示装置として、3Dされ、こうのとり等の宇宙ステーション補給機にてISS与圧

ディスプレイも重要となる。従来から、左右の目へ視差の部からエアロックを通じてきぼう曝露部に取り付けられる。

技術情報レポート2023年度OITDA

23

光技術動向調査
この輸送方法は標準ペイロードの場合より打上げ時の振動

また、2022年度に開始した勉強会については、特許庁と光条件が緩やかなため、レーザ等の光学機器設計条件の緩和

協会賛助会員の期待に乖離が見られたため、2023年度は実に繋がる。MOLIレーザ送信部はQスイッチNd: YAGを主発

施を見送り、勉強会の内容や実施方法などについて継続協

振器として後段に4つの増幅器を配するMOPA形態である。

議を行うこととした。

森林の立体構造を解析可能なライダー観測波形データを取⑶

特許セミナー

得するためのパルスエネルギーは40 mJと大きく、繰り返し

特許セミナーは、委員の知見を広げる目的の委員会内部

周波数150 Hzで照射する6 Wのレーザは小惑星探査機はや

イベントとして開始され、知財の専門家を講師にお招きしぶさ2搭載のライダー出力8 mWに対して格段に高出力であて知的財産業務に関連するテーマを中心に解説していただ

り、同じ地球観測ライダーミッションであるICESat/GLAS

くものであったが、2020年度以降は賛助会員から参加者を（5.2 W）やCALIPSO/CALIOP（4.4 W）に比べてもトップク

募ってオープン化しており、従来からオープン開催していラスの出力である。2023年にはMOLI搭載品とほぼ同一のた特許フォーラムに近い位置付けになっていた。このため、レーザ送信部にピーク100 Aの大電流パルスを供給するレー

特許セミナーを特許フォーラムに取り込み一本化する方針

ザ電流源を真空下で組み合わせる試験を実施し、全体シスとした。

テムとしてレーザの長寿命化が達成できるか検討中である。

⑷

8.

に変更して、① 特許庁による特許動向調査などの報告、②8.1

特許フォーラム
上記の活動見直しを受け、特許フォーラムの構成を大幅

特許動向調査特許動向調査委員会活動内容見直し

特許セミナーに代わる一般講演、③ これまでも特許フォー

2023年度は特許動向調査委員会（以下、委員会）の活動内

ラムで実施していた特別講演の計3件の講演を行い、講演後容見直しを実施した。

にディスカッションのための懇談会を実施する形式へ変更⑴

した。

光産業技術に関する特許動向調査
2022年度までは日米欧中の四極に於ける特許出願のトレ8.2

ンドを継続的に分析する特許動向調査を実施していたが、⑴

これを休止とした。

特許出願動向光デバイス分野における最近の出願動向等について

特許庁 審査第一部 光デバイスから、光デバイス分野（発近年では、独立行政法人工業所有権情報・研修館が運営する特許情報プラットフォーム（J-PlatPat）をはじめとして

光素子（LED、レーザなど）、受光素子（太陽電池、受光素子

各種特許検索システムが利用可能になり、出願件数推移等など）、液晶・エレクトロ・ビームの制御、ライトガイド（光の動向であれば知財担当者でなくとも容易に調査可能にファイバなど）、機械的光制御）の特許出願動向調査結果をなった。これに伴い、委員会が実施する特許動向調査に対入手した。

しては、出願件数や特許分類（IPC・FI・Fターム）毎の推移

日本国内の出願件数はいずれの分野についても減少傾向

だけでなく、請求項の技術内容についてのトレンドを分析が継続、審査請求件数は多くの分野で減少傾向が続いていする深掘り調査への要望が強くなっていた。

たが2022年はやや増加、特許査定率は上昇傾向から横ばい

一方、深掘り調査は、光技術と知的財産権に関する幅広いへと変化した。各国特許庁の特許公開件数の推移は、中国専門知識を持つ担当者が明細書を読み解いて権利化対象とは増加、日本はやや減少、その他の国はほぼ横ばいとなってなる技術の特徴を判断する必要があり、加えて光技術の中いる。

でも専門分野が多様化しつつあり多くの光産業技術分野のまた、これとは別に光通信ネットワーク関連分野（光コネ

会員の関心に応えるために、限られた委員会メンバで検討

クタ、光ファイバ／光導波路／光学素子間の光接続、光集積することが難しくなりつつあった。このため、2023年度は回路、光ファイバケーブル、光変調、半導体レーザ）の国内

一旦特許動向調査を休止し、今後の進め方を検討すること

出願・審査請求動向についても資料を入手した。
これらの資料は当協会に対して特別に開示されたものでを決断した。

あり、協会内で資料を保管している。

特許動向調査は休止したが、賛助会員や光産業界に対す⑵

る特許動向情報の提供を継続するため、特許庁 審査第一部

許出願動向調査結果を入手した。

調査結果を共有していただくとともに、一般公開可能な情

LiDAR関連技術について、2016～2020年（優先権主張年）

報を特許フォーラムの場で紹介していただくこととした。
⑵

令和4年度 特許出願技術動向調査 －LiDAR－
特許庁 審査第一部 光デバイスから、LiDARに関する特光デバイスに協力を仰ぎ、特許庁で実施した特許出願動向

特許庁との懇談会・意見交換会、勉強会に出願された特許、及び、2016～2021年（発行年）の論文を2022年度までは、毎年、特許庁 審査第一部 光デバイスと対象として、「課題」「応用分野」「データ処理系」「光学系」

懇談会・意見交換会を実施してきたが、従来の懇談会にお「電気系」「測定原理」「測定内容」の7つの観点で分類して調ける特許庁からの報告は特許フォーラムにおける講演とし査を実施した報告書である。

て実施し、意見交換会は特許フォーラム講演後の質疑応答、

総合分析として、以下の4点が述べられている。

及び、懇談会におけるフリーディスカッションで代えるこ■自動運転システム分野、製造業分野、農林水産業分野、AR、VR分野の4つの主要応用分野に注力すべき

とにした。

24

技術情報レポート2023年度OITDA■時間測定（dToF）分野、実装を含む光源素子・受光素子ていた時間はあっという間に過ぎ去り、名残惜しくはあっ

分野、ソリッドステート式走査分野における開発を進たが、盛況のうちに2023年度特許フォーラムを終了した。

めながら、「周波数変調（FMCW）」等の新規技術分野の開発も並行し、進化の早いLiDAR分野における技術

参考文献

的優位性を確保していくことが重要

1）https://www.jpo.go.jp/resources/report/gidou-houkoku/■ビッグデータ処理等のソフトウェア開発を他国に遅れ

tokkyo/index.html（2024.3.4現在）

ずに進めるべき■自動車関連に加えて、LiDARの活用により新たに開かれる市場分野として、今後「環境把握」、「農林水産業」、「測量・災害」分野への注力、共同研究を強化することが重要
本調査結果は、特許フォーラムの講演にて紹介された。
また、特許庁HP 1）にて詳細情報が公開されている。

8.3

特許フォーラム（2023年12月12日）「2023年度特許フォーラム」を12月12日に御茶ノ水トライ
エッジカンファレンス（東京都千代田区）にて開催した。
2018年度以来の完全対面形式として約60名の方にご来場い
ただき、光産業界における知財・特許への関心の高さ、企業戦略における知財管理の重要性を改めて感じた。
光協会の小谷副理事長兼専務理事の挨拶で開幕し、オー
プニング講演として、特許庁 審査第一部 光デバイスの道祖
土審査管理官と萩田技術担当室長により『最近の知財情勢と施策紹介』について講演いただいた。道祖土氏からは各種の特許庁施策やAI関連技術の審査にあたるAI審査支援チームなどが紹介され、萩田氏にはLiDAR技術の特許出願動向や研究開発動向の調査結果を報告いただいた。
続いて、住友電工知財テクノセンターの佐野代表取締役
社長から『知的財産に関する外部環境の激変と企業の知財戦略の留意点』についてお話しいただいた。佐野氏自身の経験に基づいた過去の知財戦略の失敗から市場環境変化に伴う知財戦略の転換について説明された後、競争優位や収益性の確保には営業秘密管理と標準化・ルール形成戦略を含む知的財産戦略が重要であることが示され、参加者には好評であった。
休憩を挟み、特別講演として世界知的所有権機関（WIPO）
日本事務所の澤井所長に『知財の役割、日本の課題』と題してご講演いただいた。WIPOグローバルイノベーションイ
ンデックスにおいて、日本のイノベーション指標は主要先進国の中で13位と低迷していること、パテントファミリー
数やPCT出願数は1位であるものの労働生産性の成長率などは低位であり、特許権の取得には熱心だがイノベーショ
ンには繋がっていない点が指摘された。また、知財制度に対する国民の認知度は他国に比べ大幅に低く、知財の価値が認識されていない現状を示し、国のトップや経営層は知財への投資により国民の認識を高めることが労働生産性に強い正の相関を生むことを理解すべきであるとした。さらにグローバルな権利確保の必要性を示した上で、WIPOの様々な取り組みについてご紹介いただいた。
講演後には懇談会を催し、講演者を中心にいくつもの歓談の輪が広がり、充実した意見交換の場となった。予定し技術情報レポート2023年度OITDA

25

技術戦略策定
1.

はじめに

2. 防 犯：人為的な脅威から人々を保護する対策。防犯カ

当協会では、今後の光産業の発展を見定め、光技術の研究

メラの設置やプライバシーの確保などが求められ、犯罪開発を方向づけることを目的に、1996年度より光テクノロの未然防止と迅速な対応が鍵となる。

ジーロードマップ策定活動を実施している。この活動は、＜要素技術＞

情報通信、情報記録、ディスプレイ、光エネルギー、光加工□

量子暗号通信の分野において、多くの国家プロジェクト発足の基盤の一□

テラヘルツ（THz）イメージングデバイス

つとして、光産業技術の発展に幅広く貢献してきた。2016□

有毒ガス検出のための中赤外光源・検出器

年度からは、技術分野毎ではなく、特定の応用分野を想定し□赤外（IR）イメージセンサ

た上で光技術がどのように貢献できるかを明らかにすることを戦略策定の目標に据え、自動車＆モビリティー、AI・

3. 保健：人の生存を脅かす問題から健康を守り、疾病から

IoT、Beyond 5G、イメージング・センシング、サイバーフィ

保護することを目指す。予防医療による公衆衛生の向ジカル社会、可視光半導体レーザー技術などをキーワード

上や、殺菌技術の拡充が含まれる。

にロードマップをまとめてきた。

＜要素技術＞□ ヘルスモニタリング（THzイメージング・IRイメージング）

2023年度は、「安全・安心フォトニクス」と題し、現代社□会が直面する様々な問題を解決し2040年に住みたい街を実紫外光源による殺菌

現するため、防災、防犯、保健の3つの領域を対象にしたロー
これらの軸に沿った対策と取り組みを通じて、物理的安ドマップを策定した。

2.

全と精神的安心の両方を提供する社会の実現を目指す。安

光テクノロジーロードマップ

全・安心な社会の構築は、政府、地域社会、企業、個人が協

人類が持続可能な発展をしていくためには，安全性と安力し、総合的に取り組むことで達成されるであろう。

心感を確保するテクノロジーを研究開発していくことは必2.2

要不可欠であり、特に社会や技術の複雑化が進む今まさに⑴

このときに、これから10年、20年後を見据えた安全・安心に

応用分野

気象状態の可視化関する技術ロードマップを制定する必要がある。安全・安現在の気象観測システム、例えばアメダスや気象レーダ、

心な社会を構成する要素を防災、防犯、保健の三つの領域と気象衛星を使用するシステムは、主に広範囲及び長期間にして、2040年に住みたい街において求められる価値と、それわたる気象状態をモニタリングする目的で設計されていらの価値を実現する過程で直面する課題を明確にした上る。これらのシステムは、広い範囲の気候変動や長期にわで、これらの課題を克服するために必要な光技術を特定したる気象パターンの把握には有効であるが、ゲリラ豪雨の

そのロードマップをまとめた。

ような局所的かつ短期間に発生する気象現象や、エアモビ

2.1

リティといった新しい形態の交通システムが直面する短時

要素技術

間の気象変動の正確な観測や予測には限界がある。これら

人類の安全・安心を脅かす事象は多岐にわたり、それをの現象や状態は、その性質上、局地的かつ瞬間的なものであ確保するために必要とされるフォトニクス技術もまた多岐

り、現行の観測システムでは捉えきれないことが多いため、にわたる。特に重要と考えられる課題とその解決候補とな

それを解決することが必要である。

る技術開発に焦点を当てた。

エアモビリティの社会実装に向け、風計測ライダ技術の安全・安心を実現するフォトニクス技術が多岐にわたる

発展と普及が急務である。局所的かつ短時間で変化する風

ことを念頭に、それぞれの相関が低い技術を個別のロード

況をリアルタイムで正確に捉え、安全な航行を確保する有マップとして整理しただけでは、全体像の把握が困難であ効な解決策を提供する必要がある。そのためには装置の小る。このため、これらの技術領域を防災、防犯、保健の三つ

型化、軽量化、コスト削減に向けた開発が必要である。さらに分類し、一つの枠組みで捉え直すことにした。

に、風計測ライダによる観測範囲の拡大、特に都市部での遮蔽を考慮したシステム構築が求められている。このような

1. 防 災：自然災害や事故から人々の生命と財産を守る対技術開発を進めるには、シーズ志向からマーケット志向へ策。自然災害への備えや事故に対する予防措置が該当の転換と、官民共同での柔軟な検討を進める必要がある。

し、災害リスクの評価や早期警報システムの整備が重要

また、必要な風計測ライダの台数削減やエアモビリティのな要素である。

安全航行サポートを期待するため、風況シミュレーション＜要素技術＞

技術の開発により、広範囲な風況を推定するような技術開□ 航空レーザ測量技術・気象観測用ドップラーライダ

発も進める必要がある。最終的には、高出力光源による小□構造物のレーザ打音検査

型・軽量な風計測ライダの開発を進め、エアモビリティ自□宇宙からの広域モニタリング

身に搭載可能とし、より一層の安全性向上と運用の効率化□

光格子時計による重力ポテンシャルモニタリングが図られるべきである。

26

技術情報レポート2023年度OITDA

⑵構造物モニタリング

時計の可搬化と小型化、加えて、それらをネットワークで接高度経済成長期に建設された鉄道施設の老朽化が進む中、続した重力ポテンシャルセンシング網の構築が必要であ

1970年代に建てられ50年以上経過した構造物の維持管理がる。これらの課題に取り組むことで、地震予知や災害予防

大きな課題となっている。従来のハンマーによる打音検査における新たな地平を切り開くことができる。

法は、作業員の主観に依存し、長時間にわたる重労働であり

光格子時計を用いた重力変動検出技術の精度向上には、ながら、欠陥判定の正確な記録が困難であるため、その限界

継続的な研究開発が必要である。具体的には、「300億年にが指摘されている。さらに、少子高齢化社会においては、人

1秒の誤差」レベルの精度からさらに精度を向上させ、セン手による検査だけでは対応が困難であり、効率的な検査維

チメートル（18桁）からミリメートル（19桁）の高さ変位を持管理技術の開発が急務である。これらの課題に対応する

検出可能なレベルへと進化させることが求められる。また、ため、技術的な解決策が求められており、老朽化するインフ

光格子時計の可搬化と小型化を進め、現場での広範囲な利ラの安全確保と長期的な利用に向けた新しいアプローチが用を実現することも重要である。そのために、光格子時計必要とされている。

を用いた全国規模の重力ポテンシャルセンシング網の構築

老朽化した社会インフラの安全性の確認を、維持管理コを目指し、地殻変動のリアルタイムモニタリングを可能にストを削減しながら正確に行なうため、レーザ打音技術とすることが必要である。これらの施策を通じて、地震予知

中性子による欠陥可視化技術の開発が求められる。レーザや災害予防における新たな可能性を開拓し、より安全な社

打音技術では、高出力パルスレーザにより、従来必要だった会の実現に寄与することが期待できる。

作業員や足場を不要とし、構造物の全面検査が効率的に行⑸

絶対安全な光通信える。一方、中性子を利用した検査では、コンクリート内部

絶対安全な光通信技術開発においては、都市内外での利の空隙や水分分布を詳細に計測し、構造物の深部までの情用を視野に入れた直接伝送型量子暗号、ツインフィールド

報を提供する。2040年頃に、自動運転車やドローンへのレー型量子暗号、そして長距離量子暗号の三つの主要技術の開ザ打音装置の搭載や、トラック積載型レーザ駆動中性子光発が中心となる。この技術開発では、通信距離の拡大、通信源の実用化を見込むためには、より詳細な中性子ラジオグ

速度の向上、光源装置や光子検出器の性能向上など、克服す

ラフィ測定を可能とする施策を進める必要がある。

べき課題が多岐にわたる。また、長距離での高精度な光干⑶

渉技術や位相同期技術、量子中継器の実用化、物質量子メモ

宇宙からの災害監視

宇宙からの災害監視に関する技術進展は、リアルタイム性

リの性能向上といった技術的障壁も存在する。これらの課や解像度の向上に大きく寄与しているが、撮影周期の遅さや題を解決することが、絶対安全な光通信技術の普及と実用

解像度の限界などの課題が存在する。特に、大型衛星によ化への道を開く鍵となる。

る観測の周期は遅く、解像度も限定されている。また、災害

絶対安全な光通信技術の開発に向けて、直接伝送型量子時の建物倒壊状況の把握や避難経路の安全確認には、高精

暗号では通信距離の伸長と通信速度の向上を目指し、超伝度の3次元マップの必要性が高まっている。さらに、災害危

導ナノワイヤ単一光子検出器のような高検出効率かつ低暗険域のマッピングや水質汚染状況の把握など、宇宙技術を

計数率の光子検出器、高精度の単一光子源の開発を進める

活用した災害監視の精度向上と効率化が求められている。

必要がある。また、ツインフィールド型量子暗号では、長距宇宙技術を利用した災害監視の向上には、衛星画像の撮離での光干渉技術と位相同期技術の開発に注力し、長距離

影周期の遅さと解像度の限界を克服する施策が重要であ

量子暗号では、量子もつれ共有を実現する量子中継器技術る。このため、超小型衛星やキューブサットを量産し、これと物質量子メモリの各性能向上が求められる。これらの技らを用いた衛星コンステレーションを構築することで、高術的進展には、量子暗号方式の標準化、送受信装置の小型

頻度での地球観測を実現する必要がある。また、災害時に化・軽量化・低消費電力化が伴う必要があり、その実現には高精度の3次元マップが不可欠なので、レーザ高度計測技

は継続的な研究開発の推進が必要となる。

術の進展や40 cm解像度の3次元地図構築が求められる。さ⑹

安全に脅かすものの可視化

らに、超低軌道衛星による10 cm解像度の高精細画像提供

安全を脅かすものの可視化技術には、テラヘルツイメー

や、ハイパースペクトルセンサを搭載した衛星のコンステ

ジング技術、中赤外レーザ・検出素子技術、非冷却赤外線セレーションによる災害危険域のマッピング、静止軌道衛星

ンサ技術が含まれ、それぞれがテロ対策、産業の安全性向によるリアルタイム広域観測を目指す必要がある。これら

上、夜間監視及び体温スクリーニングに貢献する可能性がの施策により、災害監視の即時性、解像度、分光観測能力がある。これらの技術は、安全を脅かすものを可視化し、潜在

向上し、災害時の迅速な対応と支援提供ができる。

的な脅威を早期に識別することで、将来の安全・安心社会⑷を実現すると期待できる。

重力変動の検出
重力変動検出技術は、地球の質量分布や運動による微細

テラヘルツイメージング技術では、ウォークスルー型ボな重力場の変化を捉えることで、地震の前兆や地下構造のディスキャナやドローン搭載型ボディスキャナの実現に向変化を明らかにする手がかりを提供できる。そのために、けて、高い検出感度と画像取得レートを確保する必要があ

高精度な光格子時計技術の開発が期待されている。しかし、る。中赤外レーザ・検出素子技術においては、有毒ガスのこの先進技術を現場で広範囲に利用するためには、光格子可視化を目指した、波長可変QCLや中赤外SC光源の開発が技術情報レポート2023年度OITDA

27

技術戦略策定
不可欠である。非冷却赤外線センサ技術における課題は、進めることが求められる。この新しい殺菌方法の開発と普画素ピッチの小型化と画素構造の工夫、材料選択と設計の及、特に、Far UV-C光源の性能改善や空気清浄システムへ最適化である。

の組み込みによる実用化と普及を進める必要がある。2030

テラヘルツイメージング技術では、複数のヘテロダイン

年頃にFar UV-C LED製品の市場導入、2040年には低コス検出器の使用や超電導検出素子の開発を推進し、効率的なトで高出力のFar UV-C LEDの普及を進めるような施策に

セキュリティシステムの実現を目指すことが求められる。

より、安全かつ効果的な殺菌・ウイルス不活化方法の開発

中赤外レーザ・検出素子技術では、波長可変QCLの性能向と普及が進められ、社会の健康と安全が守られることが期

上と中赤外SC光源の開発を進め、有毒ガスの同時多成分分待できる。

析能力を高める必要がある。さらに、非冷却赤外線センサ

2.3

技術においては、画素構造の工夫と新材料の開発により、画⑴

素ピッチの小型化とコスト効率の向上を進める必要があ

まとめ

技術の多様性と社会へのインパクトる。これらの施策を通じて、安全を脅かすものの可視化技

人類の安全・安心（防災・防犯・保健）を脅かす事象は多

術は、社会の安全と安心を守るための重要なツールとして岐にわたるため、その確保に必要とされる光技術も（暗号進化していく。

化・危険検出・イメージング・殺菌、等）多岐にわたる。幸⑺

いにして、レーザ、フォトニクス技術は非常に多機能であ

非接触バイタルモニタリング技術
予防医療の充実が課題となり、日常的に体温、呼吸回数、り、その多様な機能をさらに活用し、多様な利用を促進する

脈拍、血圧などのバイタルサインを非接触かつリアルタイ

ことが一層重要になってくる。フォトニクス技術の多様なムでモニタリングする技術の需要が高まる。それを実現す

利用を促進する研究開発の拡大が、今後さらに重要な課題る技術として、赤外線センサとTHz波技術が注目できる。

となる。

赤外線センサを用いた非接触バイタルモニタリングでは、⑵

シーズ技術の深化

小型化、低コスト化、高解像度化、温度計測精度の向上が必

光技術の進歩は人類が利用できる波長領域を拡大し、新要であり、スマートフォンへの搭載を実現する技術開発もたな領域へと進出している。深紫外からテラヘルツ波の範求められる。THz波技術を用いた非接触バイタルモニタリ

囲に至るまで、新たな波長の光を活用することによって、殺ングでは、高精度な脈波の非接触計測と、ビームステアリン菌からセンシングまで、いまだ解決されていない課題に対グ技術の開発が課題として挙げられる。また、社会実装に処することが可能になる。シーズ志向の研究開発は、これ向け、小型・堅牢なデバイスが必要であり、低価格化、ロバらの新たな領域での活用を模索し、未来の革新的なアプリ

スト化、小型化が課題である。

ケーションを生み出すための基盤となる。
⑶

赤外線センサを用いた非接触バイタルモニタリングでハードウェアとソフトウェアの融合

は、センサ画素ピッチの縮小と新規画素構造の開発によるハードウェア技術の進展、特に多ピクセル化やマルチス

小型化の推進、及び、分光情報の活用による温度分解能の向ペクトル化等の進展は、イメージングとセンシングの領域上を図り、赤外センサに分光機能を付加する技術の開発がで取り扱うデータの種類と量の増大をもたらす。取り扱う求められる。THz波技術を用いた非接触バイタルモニタリ

データ量の増大が予想されるので、高度なハードウェア技

ングでは、ビームステアリング技術の研究開発を進め、高精術のみならず、それに伴うソフトウェア技術との融合は、こ度な脈波の非接触計測の実現を目指すことが求められる。

の大量のデータを意味のある情報に変換し、迅速かつ効果

さらに、THz波の指向性を活用した精密な脈拍計測や呼吸的な意思決定を支援するために不可欠である。つまり、ハーモニタリング技術を開発し、B5G/6G通信技術との融合によ

ドウェアとソフトウェアの融合が、 次世代の安全・ 安心

る超低遅延通信技術を活用する研究開発も求められる。赤フォトニクスの開発と応用における鍵となる。

外線センサとTHz波技術を用いた非接触バイタルモニタリ

2040年の社会で必要となる技術、製品、サービスを提供す

ングの発展に向けて、社会実装を目指す努力が重要である。

るために、どのようなレーザ・フォトニクス技術の研究開⑻発を進める必要があるかは、ここに挙げた三つの点につい殺菌・ウイルス不活化て考慮することで、発見できるはずである。

安全かつ効果的な殺菌・ウイルス不活化技術の普及を進める必要があるが、光を用いた技術以外の殺菌手法では、次このロードマップが示す「夢」に向けた技術開発は、科学の課題が存在する。化学的殺菌では薬剤の残留や取り扱いの進歩をもたらすだけでなく、実際の社会のニーズを満た制限、多剤耐性菌への効果低下が問題となり、物理的殺菌法

し、全ての人々の生活の質の向上を目指すものである。光では、加熱殺菌の安全性や放射性殺菌法の利用場所制限の産業に関わる技術者は、これからの10年、20年で予想される問題がある。そこで、安全で効果的な光技術を用いた空間

これらの技術的な目標の達成を念頭に、研究開発の一層の殺菌の必要性が高まっている。安全に使用でき、効果的に活性化が求められる。

殺菌できる紫外線による殺菌技術の開発が、これからの課題として挙げられる。
紫外線殺菌技術を活用し、UV-C（特に200 nm−280 nm）
やFar UV-C（200 nm−230 nm）の使用を進める研究開発を

28

技術情報レポート2023年度OITDA

新規事業創造
1.

はじめに度の趣旨に合致するかどうかを判断し、相談内容に応じ最当協会では光産業分野における新規事業の創業・育成を適と思われる技術指導員を選定し、相談に応じている。

支援・促進することを目的に、2023年度は以下の2種類の活2023年度は9件の相談が寄せられた。相談テーマは表1に動を実施した。

示した通りで、その内容は、レーザ製品のクラス分け方法や・技術指導制度

その計算の妥当性、米国への輸出における米国規格と規制

光産業技術関連の企業等からの相談・質問に応じて技術に関する相談等であった。回答は、レーザ安全の国内規格指導を行う技術指導制度を設けている。2023年度は、レーである「JIS C 6802:2014 レーザ製品の安全基準」をベース

ザ安全関連で9件のアドバイス活動を実施した。

に、アドバイザが懇切丁寧に行っている。

・新規事業創造支援

当協会では今後も本制度により、レーザ機器の安全対策

光分野のベンチャー・ 中小企業等に対する支援策としやクラス分けの基準・方法等を指導することで、レーザ安て、2023年度は5月31日～6月2日に実施した「インターオプ

全規格の普及を目指すとともに、レーザ安全スクールへのト」への出展支援を9社に対して実施した。

参加促進によるレーザ安全のレベル向上を図っていく。

2.

3.

技術指導制度

本制度は、光技術に関わる新規事業創造を支援する目的

新規事業創造支援

光技術を応用した光機器、光装置あるいはシステムの研で運営しており、広く光産業技術関連の企業からの相談・究、開発、製造、販売にかかわる中小企業、ベンチャー企業

質問に応じて、技術指導員を紹介し、回答を行うものであ（大学発ベンチャー等を含む）に対し、「インターオプト」へる。相談の内容は新規事業創造に関するものだけでなく、の出展支援を実施した。2023年度のインターオプトでは、9

新商品開発や販売等で必要となる技術相談も行っている。

件の企業に対して出展小間料を支援するとともに、出展企

本制度による相談・質問を受託する場合は、内容が本制
表1

業による講演の場を提供した。出展企業を表2に示す。

2023年度の技術相談

相談分野

相談テーマ

1

レーザ安全規格

MPE計算時の係数C7について

2

レーザ安全規格JIS C 6802：露光時間とMPEの計算

3

米国規格

FDAにおけるラインビームのクラス分け

4

米国規格

FDAに沿ったラインビームのクラス分け計算

5

レーザ安全規格

パルス列に対するMPEの計算の流れについて

6

レーザ安全管理

JIS C 6802:2014に記載の警告ラベルと説明ラベルの縁取りについて

7

米国規格

8

レーザ安全規格

MPEの計算について

9

レーザ安全規格繰り返しパルスでのクラス分け計算について

FDA eSubmitterの設問の要求について

表2

インターオプトへの出展支援

出展企業

出展題名

株式会社Stella

光計測による運動能力計測装置

株式会社大興製作所

深紫外線LEDに対する光学部品を用いた最適な光の照射とその応用

株式会社オレンジアーチ

視線追跡システムを用いたストレスフリーなコミュニケーションの開発

パイフォトニクス株式会社

光パターン形成LED照明「ホロライト・シリーズ」～安心安全・面白い・新しい光の使い方～

マイクロシグナル株式会社

ドット受光ICが実現する高速・高S/Nセンシング

株式会社SteraVison

人の目のような視覚システムを実現するLiDAR

ジーニアルライト株式会社

小型、高精度な血液、液体、体液の光学センシング

芝原工業株式会社

安全性を確保し、教育ツールとしても使えるレーザー溶接用電子ゴーグルの開発について

アイオーコア株式会社

超小型128 Gbps 光トランシーバチップ「IOCore™」

技術情報レポート2023年度OITDA

29

研究開発推進1.

空のモビリティ用光集積型LiDARセンサ

度に受託した「レーザー加工用光位相制御システムの市場

2022年5月11日付けで国立研究開発法人新エネルギー・開拓に関する戦略策定」事業で、再委託先の岡山大学及び産業技術総合開発機構（NEDO）より、横浜国大、産総研、光レーザー技術総合研究所にて実験とシミュレーション解析

協会（東工大［共同実施先］、santec株式会社［小牧研究室］を行い、また当協会が主体となり計11機関のユーザおよびを含む）が受託した「NEDO先導研究プログラム／新技術先メーカへのヒアリングを実施、更に計5回の戦略策定委員会

導研究プログラム／空のモビリティ用光集積型LiDARセン開催を始めとする検討と討議を行った。

サ」事業において、空のモビリティ（ドローンや空飛ぶクル

高精細あるいは高度な加工分野で重要な役割を果たす

マ）に要求される高い安全性や安定性を支援するセンサとレーザー加工に関し、更なる生産性向上を求め注目されていして、小型・軽量で低消費電力な光集積型LiDARの要素技る技術として、空間光位相変調器（SLM）が注目されている。

術を開発する。図1に研究開発項目を示す。本研究開発では、

SLMにレーザー光を照射し、反射したレーザー光の強度分

CO2削減に有効と見込まれる自律航行配送用ドローンを対布や位置・角度を制御することでより精密な加工が可能と象に適合性を研究し、利用可能な見通しを得る。また本成なる。しかし、現在レーザー光に対するSLMのレーザー耐

果はより先進的な目標である空飛ぶクルマにおいても、重光性が200 W程度と限定的でその適用範囲が拡がっていな

要な基盤技術となる。

い。適用用途として特に注目するのが、3Dプリンタの積層

2023年度は、以下の①～③を実施した。①2022年度に行っ造形やリチウムイオン電池封止の溶接など、高品質と生産性たドローンメーカ2社、空飛ぶクルマメーカ2社へのヒアリの両立が求められる分野へのSLMの導入である。これによングに加え、航空会社、JAXAへのヒアリング調査と複数のり生産性の向上及びレーザー加工市場の拡大が期待される。

国内外展示会調査（CES 2024等）を行い、配送ドローン用

本戦略策定事業では、SLMのレーザー耐光性向上、レー

LiDARの国家プロジェクト化に向けた要求仕様を策定し

ザー光の強度分布や位置・角度の制御によるプロセスの生産た。 ②LiDAR用 光 源 を 構 成 す るIII-V族 半 導 体 チ ッ プ と性向上、SLMを生産プロセスへ導入するための現状の把握とMEMSミラーの試作・評価を行い、波長1.5 µm帯の波長掃課題を明らかにし、SLMの社会導入を目指す戦略を検討した。

引光源として出力1 mW超を実現し目標を達成した。③国

技術的には、SLMのレーザー耐光性が不十分であるため

際標準化動向の調査（ASTM等の国際標準化会議への参加）

まず1 kW級SLMの耐光性技術の開発が求められる。またを行い、配送ドローン用LiDARの国際標準化戦略案を策定

環境整備として、検証環境の構築や溶接デモ検証をできるした。上記の結果と合わせ、研究開発推進委員会を4回開催ようにすることが必要となる。さらに、基礎研究やプロセ

し国家プロジェクト化のための必要な計画・実用化へのシス特性の解明を通じて、SLMの認知度を高めると共に、適ナリオを検討した。

用によるメリットの周知を図ることで魅力を広め市場を拡（実施期間：2022年5月11日～2024年3月31日）

大することが重要である。これにより、段階的に1 kW級

2.

SLMを利用した3Dプリンタの積層造形やリチウムイオン電 ーザー加工用光位相制御システムの市
レ
場開拓に関する戦略策定

池封止溶接などへの適用が始まり、市場導入の進むことが期待される。

一般財団法人機械システム振興協会より当協会が2023年（実施期間：2023年4月25日～2024年3月31日）

図1 「空のモビリティ用光集積型LiDARセンサ」における研究開発項目30

技術情報レポート2023年度OITDA

研

究

会

1.

はじめに

盛り上がりを受け、さらにこれらの関連技術と応用技術に光技術開発の促進と光産業の発展に貢献するため、当協

ついて、産学官会員相互の情報交換と討論を行うことで、光会では、産学官の会員による「研究会」を設置し、時代の先産業における本技術分野の育成と振興を図っている。2023

端を行く最新の光技術の収集及び意見・情報交換を行って年度は、上智大学理工学部 機能創造理工学科 下村和彦教授いる。2023年度は、「フォトニックデバイス・応用技術研究を代表とする13名の幹事のもと、55名の会員（幹事含む）に会」、「光材料・応用技術研究会」、「光ネットワーク産業・より活動を行った。

技術研究会」、「多元技術融合光プロセス研究会」及び「自動2023年度の活動内容を表1に示す。研究会では毎回3講演

車・モビリティフォトニクス研究会」の5つの研究会を設置を、またワークショップでは基調講演を含めて6講演を実施

し、講演会やパネル討論、交流会等、各技術分野に応じた活した。各回の研究会のテーマは、第1回が「光通信用デバイ動を展開した。

ス・モジュール」、第2回が「新しい光技術（脱炭素・環境関

2.

連・車載・バイオ・医療）」、第3回が「シリコンフォトニク

フォトニックデバイス・応用技術研究会

ス・実装」、第4回が「光伝送路（パッシブデバイス・光ファ

本研究会は1986年度に設立され、その名称を「OEIC技術

イバ全般）」、第5回が「新しい光技術（通信以外）」であった。

懇談会」（1986～1992年度）、「OEIC・光インターコネクショ

また、ワークショップでは「光と量子が拓く情報通信の未来

ン技術懇談会」（1993～2004年度）、「フォトニックデバイ像」 をテーマとした。 新型コロナウイルス感染症のため

ス・応用技術研究会」（2005年度～）と改称しながら継続的

2022年度の第4回研究会まではWeb開催としていたが、2023に活動している。主題とする光インターコネクション技術

年度は第5類感染症への移行を受け、ワークショップ及び研と 光 デ バ イ ス 技 術 が、 発 足 時 のOEIC（Opto-Electronic究会の全てを対面開催で実施した。

Integrated Circuit）へ改めて回帰するかのような集積化の表1

フォトニックデバイス・応用技術研究会

開催回数/日

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

光通信用デバイス・モジュール
次世代800Gb/s・1.6Tb/s光通信に向けた半導体光デバイス

内山

麻美（三菱電機株式会社）

外部光源向け高出力半導体レーザ技術

井上大輔（住友電気工業株式会社）

ブラインドメイト光コネクタを搭載したCPO外部光源向け8チャンネルCWDM
TOSA

澤村

壮嗣（古河電気工業株式会社）水谷

健二（産業技術総合研究所）

松岡浩司（埼玉大学）

佐藤慶介（東京電機大学）

高速・高密度光インターコネクトを実現する光電気集積モジュール
第3回（2023/10/25） 広帯域シリコン表面光結合器の開発とそのアプリケーション展開

赤星知幸（京セラ株式会社）渥美裕樹（産業技術総合研究所）

シリコン導波路型光アイソレータの低損失化と薄膜集積技術の開発

庄司雄哉（東京工業大学）【基調講演】誤り耐性量子コンピュータに向けた研究開発動向北川

勝浩（大阪大学）

ループ型光量子コンピュータとその応用

武田俊太郎（東京大学）

第1回（2023/5/24）

新しい光技術（脱炭素・環境関連・車載・バイオ・医療）
小型光トランシーバを活用した軽量・光全接続のFPGA間ネットワーク機構
第2回（OPTWEB）による分散データ処理の高速化（2023/8/4）
FRETを利用した検出系の開発
太陽電池とバッテリーの性能向上を見据えた機能性無機ナノ構造体
シリコンフォトニクス・実装

光と量子が拓く情報通信の未来像

ワークショップ
大容量化とCO2排出量削減を両立する光伝送プラットフォーム（2023/11/22）
Si光集積回路によるニューラルネットワーク演算の実装

星田剛司（富士通株式会社）

Guangwei Cong（産業技術総合研究所）

集積ナノフォトニクスによる光電融合演算技術の研究開発

納富雅也（東京工業大学／日本電信電話株式会社）

NVIDIAが牽引するAI transformation

堀内朗（エヌビディア合同会社）

光通信用マルチコア光ファイバ技術林

哲也（住友電気工業株式会社）

可視光PLC技術とそのスマートグラスへの応用

阪本隼志（日本電信電話株式会社）

高速・高効率光リザバー計算とセンシング応用

砂田哲（金沢大学）

超柔軟オプトエレクトロニクスデバイスによる次世代インターフェース

松久直司（東京大学）

画像認識技術を用いた移動体への光無線給電

丸山

武男（金沢大学）

自動運転時代に向けた高速車載ネットワーク技術の研究動向

菅野敦史（名古屋工業大学）

光伝送路（パッシブデバイス・光ファイバ全般）
第4回（2024/1/17）

新しい光技術（通信以外）
第5回（2024/2/21）

技術情報レポート2023年度OITDA

31

研
3.

光材料・応用技術研究会

究会

討議が行われた。第1回研究会では「THz時代へ向けた超高本研究会は1989年度に発足した「OEIC用LN結晶評価委

速光通信技術の最新動向」をテーマに講演4件と国際会議報員会」に起源をもち、1990年度以降「LN結晶研究会」「光学

告1件を行った。第2回研究会では「新奇光源と新たな応用」

結晶研究会」「光学材料・デバイス研究会」と改称し、そのをテーマに講演5件を行った。第3回研究会は「光源・光学

時々の主要テーマに活動・運営を適合させ活動してきた。

材料の新潮流を捉える」をテーマに講演6件と国際会議報告

1998年度から現在の「光材料・応用技術研究会」となり、1件を宿泊研究会として開催した。第4回研究会では「マテ2023年度はその第9次3ヶ年事業の2年目として活動した。本

リアルズ・インフォマティクス －基礎・現状・将来の期待

研究会の目的は、光材料の産業応用への積極的な展開を図－」をテーマに講演5件を行った。なお、開催形式は、第1回るため、光学結晶・光材料から関連デバイス、応用技術まで

から第4回まで、全て会場とオンラインのハイブリッド形式の幅広い分野について産学官の会員相互の交流・情報交換で開催した。

の場を提供することである。

2023年度の会員は幹事・顧問を合わせて31名で、山本代2023年度の研究会の講演題目を表2に示す。研究会では表幹事（大阪大学教授）以下14名の幹事により運営を行っ

先端技術・研究について紹介し、これをもとに毎回活発な表2た。

光材料・応用技術研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

第1回（2023/6/23）
THz時代へ向けた超高速光通信技術の最新動向
薄膜LN技術に基づく超高速光変調器デバイス開発

牧野俊太郎（富士通オプティカルコンポーネンツ）

高速シリコンフォトニクス変調器：異種材料・異種構造との融合

小川憲介（東京工業大学）

データセンタ光配線に向けた高速半導体レーザ

開達郎（NTT）

ファイバ無線・テラヘルツ技術の最新動向

川西

哲也（早稲田大学）高橋

英憲（KDDI総合研究所）

新奇光源とその応用 －加工、計測から医療まで－平等

拓範（理研／分子研）

ウェーハレベルLD励起固体面発光レーザー

清水美咲（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

ハイパワーフォトニック結晶レーザ

吉田昌宏（京都大学）

フェムト秒レーザーとナノ秒レーザーによる細胞・生体材料の加工の違い

細川陽一郎（奈良先端科学技術大学院大学）

コヒーレント通信の宇宙光通信への応用

辻秀伸（三菱電機）

光源・光学材料の新潮流を捉える

栗村直（NIMS）

リソグラフィ用DUV/EUV光源の進展

溝口計（九州大学）分極制御技術を駆使した深紫外半導体レーザー開発

久志本真希（名古屋大学）

等方性常誘電体による遠紫外波長変換と量子光源応用：極性反転AlN導波路とSrB4O7微小共振器

片山竜二（大阪大学）

ダイヤモンド量子技術：センサー・光源としての可能性

岩﨑孝之（東京工業大学）

ナノダイヤモンド量子センサによる温度計測とバイオ分析チップの開発

藤原

正澄（岡山大学）

Optica Laser Congress and Exhibition（ASSL/LAC）会議報告

安原亮（核融合研）国際会議OFC2023報告
第2回（2023/9/1）
新奇光源と新たな応用

第3回（2023/11/10）
光源・光学材料の新潮流を捉える

第4回（2024/3/15）
マテリアルズ・インフォマティクス －基礎・現状・将来の期待－
プロセスインフォマティクスによる材料設計：磁性材料での実践例

小嗣

真人（東京理科大学）

レーザープロセッシングのための物理インフォマティクスを活用したレーザープラズマシミュレーション

長友英夫（大阪大学）

量子化学シミュレーションと材料インフォマティクスを活用した材料設計・探索

中嶋隆人（理化学研究所）

放射光を活用した先端デバイスの研究開発とデバイス・インフォマティクスに向けた取り組み

吹留

博一（東北大学）

Materials Informatics for Industry

高桑

達哉（住友電気工業）

32

技術情報レポート2023年度OITDA

4.

光ネットワーク産業・技術研究会人の幹事で運営され、会員数は52名（幹事を含む）であった。

「光ネットワーク産業・技術研究会」は、「フォトニック

光ネットワーク業界の最新テーマを選定して第1回から第5

ネットワーク新時代における産業・技術懇談会」を引き継

回の討論会を開催し、全て会場とオンラインのハイブリッ

ぐ形で2011年4月に発足した。本研究会では、基幹／メトロ

ド形式で実施した。第1回は「光ネットワークの新技術」を／アクセス光ネットワーク、 フロント／バックホール光

テーマに4件の講演、第2回は「新しい拡がりを見せる光デバ

ネットワーク、データセンタ光ネットワーク、光ノード／ス

イス・送受信関連技術の動向」をテーマに4件の講演、第3回

イッチ／インタコネクション、光伝送装置、光伝送路等に関は公開ワークショップとして「通信関連のブレイクスルー

する市場動向や技術動向の情報収集と意見交換を行ってい技術」をテーマとした講演に加え【日本国際賞】受賞記念講る。また、それらの将来展望等について産業界の関係者を演をあわせ計8件の講演を実施した。第4回は「通信関連技

中心に学官を交えて討論することで、光ネットワーク分野

術の最新海外・標準化動向」をテーマにした4件の講演、第5の産業の育成と振興を図っている。

回は「光コンピューティングの新たな展望」をテーマに5件

2023年度は、津田代表幹事（慶應義塾大学教授）の下、18
表3
開催回数／日の講演を実施した。

光ネットワーク産業・技術研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

光ネットワークの新技術
第1回（2023/5/8）

無線通信の産業利用・DXを実現するローカル5G技術の最新動向

藤本幸一郎（NEC）

次世代光ネットワークシステムに向けた超広帯域WDM伝送技術

濱岡福太郎（NTT）

光伝送ネットワークにおける設定エラー高速診断の自動化

Cen Wang（KDDI総合研究所）

量子インターネットの可能性

永山 翔太（慶應義塾大学／メルカリ／…
量子インターネットタスクフォース）

新しい拡がりを見せる光デバイス・送受信関連技術の動向
第2回（2023/7/28）

広帯域EA-DFBレーザによる200Gbps超動作

浅倉秀明（日本ルメンタム）

次世代光ネットワークシステムに向けた超高シンボルレート光伝送技術

中村政則（NTT）

PPLN導波路を用いた光パラメトリック増幅器による広帯域光伝送技術

清水新平（NTT）

Optical connectivity for AI Clusters: linear drive pluggables and co-packaged
opticsVladimir Kozlov（LightCounting）

通信関連のブレイクスルー技術【日本国際賞】受賞記念講演

第3回（2023/11/6）

広帯域伝送用光ファイバ増幅器

後藤龍一郎（ファイバーラボ）

半導体レーザー励起光増幅器の開発を中心とする光ファイバ網の長距離大容量化

中沢

正隆（東北大学）

光ファイバ通信の大容量化の歩み：技術と産業

萩本和男（情報通信研究機構）

フォトニック結晶面発光レーザーを用いた自由空間光通信の最新動向

石村昇太（KDDI総合研究所）

光ビームを用いる通信・モニタリング・給電の水中無線技術

宮本智之（東京工業大学）

宇宙エレベーター建設構想石川洋二（大林組）

KDDIにおける衛星通信と携帯電話通信について

松ヶ谷篤史（KDDI）

通信関連技術の最新海外・標準化動向
第4回（2023/1/25）

ITU-T SG15の国際標準化動向

中島

超並列光ファイバ通信システムへの道

Werner Klaus（情報通信研究機構）

和秀（NTT）

米中韓を中心とした各国の通信業界の展望

神津ラテンアメリカの通信状況について

松本

実・康

佳慧（KDDI総合研究所）

卓三（古河電気工業）

光コンピューティングの新たな展望
光・フォトニックコンピューティング
第5回（2024/3/19）－現在、過去、未来－

北山 研一（大阪大学／情報通信研究機構／浜松ホトニクス）

リザバーコンピューティングの基礎・応用・実装田中

剛平（名古屋工業大学）

波長・空間多重による光ニューロモルフィックコンピューティング中島

光雅（NTT）

光リザーバーコンピューティングと強化学習の進展

内田淳史（埼玉大学）

異種材料集積プログラマブル光回路を用いた深層学習アクセラレータ

竹中充（東京大学）

技術情報レポート2023年度OITDA

33

研
5.

多元技術融合光プロセス研究会

究会

様な技術を持つ産官学のエキスパートが一堂に会し、議論

ファイバレーザや超短パルスレーザなどの光プロセス技

するための場を提供することが本研究会の目的である。

術を、従来の枠を超えた幅広い産業分野に導入するために2023年度は、理化学研究所の杉岡幸次チームリーダーを代は、今までの光源や光学系に関する技術分野だけでは不十表幹事とする18名の幹事の下、41名の会員（幹事含む）によ分であり、加工する材料や構造、製品の種類や用途に応じり、表4のように時代の最先端を行くテーマで計5回の研究て、物理化学現象、前後工程、制御系や計測・分析技術など、交流会を開催した。

多元的な技術を効果的に融合する必要がある。こうした多表4
開催回数／日多元技術光融合プロセス研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）

光応用プロセスの基礎と先端技術

第1回（2023/7/24）

先端半導体パッケージング開発に対する世界の動きと日本の今後に向けて菅沼克昭（大阪大学）

ミクロ及びマクロシミュレーションから探る半導体材料レーザー加工の学理

乙部智仁（国立量子科学技術研究開発機構）

AI解析によるレーザー材料改質プロセシングの品質推定

池上浩（高知工科大学）

マイクロ光造形の進展と展望

丸尾昭二（横浜国立大学）

高強度パルスレーザーを用いた新規材料合成中村貴宏（株式会社illuminus）【話題提供】高専機構における半導体人材育成の動きについて角田
功…
（国立高等専門学校機構 熊本高等専門学校）

新レーザー・光源第2回（2023/8/31）

1.5μm帯高出力光源の進展（ライダー応用など）

野邑寿仁亜（三菱電機株式会社）

Femtosecond Cr:ZnS laser and its application to broadband mid infrared OPO

⼘

祥宝・芦原

中赤外〜THz量子カスケードレーザー

藤田和上（浜松ホトニクス株式会社）

シン・テラヘルツ波光源 −非破壊検査イノベーション創出−

瀧田

佑馬（理化学研究所）

中赤外レーザーによるアミロイドβ凝集体の選択的破壊の分子動力学シミュレー
ション

奥村 久士…
（自然科学研究機構 生命創成探究センター）

レーザー加工に適した半導体レーザー

川上聡（東京大学）俊之（株式会社フジクラ）

光が拓く豊かな農業
AOI-PARC（Agri Open Innovation Practical and Applied Research Center）見学会
AOI-PARC（静岡県沼津市）は静岡県内外の研究機関や企業等が互いの技術力やアイデア力を持ち寄り、協創して農業の生産性革新に取り組むための拠点で、以下の施設および設備を見学した。
太陽光利用型高度複合環境制御温室（研究用温室）：最新鋭の設備によって、自然光条件の下で、温度、湿度、日射量、CO2濃度、給液濃第3回（2023/10/23） 度を複合的に制御し、栽培環境条件をコントロールすることができる。また、葉面積、光合成量、重量などの生育に関する計測機器も導入し、様々な環境条件下における生育状態も測定するなど、環境と生育の両面にわたる様々なデータを、時系列的に収集することができる。
次世代栽培実験装置（栽培キューブ、栽培ユニット）：栽培キューブ：光（光量・光質）、温度、湿度、CO2濃度等の環境要因を制御し、様々な環境（約30万通り以上）を再現できる小型の栽培実験装置。目標とする作物の性状に適した環境の探索ができる。
栽培ユニット：複数の栽培システムを導入した完全閉鎖型の栽培室。温湿度や光、CO2の制御が可能であり、作目に最適な環境を実践的に検討することができる。
スマートレーザー加工技術とその革新的応用
フェムト秒レーザー加工の大量データ取得に向けたフルーエンスマップ法の開発
PBF型金属積層造形機のプロセスモニタリング
第4回
青色半導体レーザー照射応用 −IoT照明ステーションから害虫狙撃まで−（2023/12/12）
超短パルスベッセルパルスによるデジタルPCRチップの高速作製

櫻井治之（東京大学大学院）

清水毅（山梨大学）山本

和久（大阪大学）

杉岡幸次（理化学研究所）

超短レーザーパルスによるダイヤモンド量子センサ源の作製

水落憲和（京都大学）【話題提供】ペロブスカイト太陽電池のレーザーパターニング加工技術

徳力

朱音（三星ダイヤモンド工業株式会社）

欧州におけるビーム制御技術の最新動向およびドイツにおけるレーザー関連の見本市（Laser World of Photonics）情報

門屋輝慶（Laser Technology Fountain）

自動車へのレーザー加工適用
カーボンニュートラル～レーザー光の時間的空間的制御

三瓶和久（株式会社タマリ工業）

ビームシェーピング技術とレーザ加工への応用

奈良拓治（株式会社プロフィテット）空間構造を制御したレーザー光によるナノ加工応用

小澤祐市（東北大学）

GHzバーストモードフェムト秒レーザー加工

杉岡

幸次（理化学研究所）【話題提供】Synovaの微細層流ウォータージェットを利用したレーザー加工

神月

レーザー加工技術の最新動向～ビーム制御技術の加工への応用～

第5回（2024/3/5）

34

靖（SYNOVA JAPAN株式会社）

技術情報レポート2023年度OITDA

6.

自動車・モビリティフォトニクス研究会ている株式会社ティアフォー（品川）による講演に加え自動光協会では、2016年度に「自動車フォトニクス」技術ロー

運転車の開発が行われるガレージ見学会を実施した。2023

ドマップを策定し、特に自動運転高度化を目的とする光技

年度開催した討論会における講演内容を表5に示す。

術の研究開発戦略を提示した。光産業技術シンポジウムで日本の自動車・ モビリティ産業は、 自動運転など高度実施したロードマップに関する講演会は多数の聴講者を集化・知能化の進展で変革期を迎えており、各地で自動運転

め、自動車フォトニクスに関わる産業・技術への注目度のに関する実証実験が行われ、2025年の大阪万博では空飛ぶ高さが感じられた。このような背景を踏まえ、自動車・モ

クルマの運航が計画されるなど、新しいモビリティの開発

ビリティフォトニクスに関連する様々な技術及び産業動向も進行中である。今後は、実証実験から社会実装へ向けて、の収集・公開を行うとともに、産学官を交えて将来展望とまたより高レベルの自動運転に向けて研究開発の推進が期

それに向けた研究開発に関する討論を通じて産業界や社会待される。

に貢献することを目的として、本研究会は2017年度に発足

これらの分野への一層の貢献を目指し、日本の光技術・した。本研究会は、昨年度で2回目の3年間の設置期間が終

光産業に携わるコミュニティが研究開発の方向性を見定了したが、会員からの要望を受け、2023年度からさらに3年め、重点的なリソース投入や産官学の連携構築など、戦略的間継続することになった。

な取り組みを実施していくことが期待される。本研究会の2023年度は、新しく奥代表幹事（群馬大学教授）の下、5名

参加者・講演者には、自動車やドローン、ロボットなどのシの幹事で運営され、会員数は38名（幹事を含む）であった。

ステムレベルからセンサー等の部品・素材レベルまで、幅自動車及びモビリティ業界のフォトニクスに関する最新

広い研究開発を行うメンバの参加を期待している。 各企

テーマを設定し、第一人者の講師をお招きして計5回の討論

業・研究機関の従来分野の発展に加え、新規分野開拓に向会を開催した。2023年度は、新型コロナウイルス感染症の5けた情報収集・ネットワーキングの場として有意義な活動

類移行の一方で会員の要望もありハイブリッド開催を継続

を継続していく予定である。

することとなった。この内、第3回は自動運転の開発を行っ
表5
開催回数／日自動車・モビリティフォトニクス研究会

講演内容

講演テーマ

講師（敬称略）「モビリティの遠隔操作とセンシング技術」「楽天モバイル事例 自動配送ロボットとリアルタイムレースバトルについて」
第1回「ドローンの市場動向とさらなる利活用の拡大に向けて」（2023/5/16）「自動運転の柔軟性を拡げる移動中光無線給電」「自動車の外観・組立の検査技術の最新動向」

井上

円（楽天モバイル）

岩花

修平・嵯峨

育也（PwCコンサルティング）

宮本智之（東京工業大学）

吉田龍一（コニカミノルタ）「センシング・イメージング」「BoschのAutomated Valet Parkingの取り組み」

波野

淳（ボッシュ）菅沼直樹（金沢大学）「宇宙機の航法センサとしてのLIDAR」

水野貴秀（宇宙航空研究開発機構）「「空飛ぶクルマ」（eVTOL）をめぐる世界の動向」

新井秀美（テトラ・アビエーション）

新海

正史（ティアフォー）

大里

章人（ティアフォー）

第2回「自動運転自動車の実証実験等を通した信号認識技術の現状と課題（2023/7/24） −内閣府SIP事業AD-URBANプロジェクトの概要とその成果について−」「自動運転技術」関連見学会【会社紹介】
第3回（2023/11/1） 【講演】「ティアフォーにおけるSensing & Perception技術開発の紹介」【見学会】「自動運転車両の見学と概説」ガレージ見学「センシング、レーザ」関連「振動スペクトルカメラとその応用」
第4回（2024/1/11） 「赤外線センサ “MelDIR（メルダー）” と自動車関連技術検討」「小型固体レーザの進展と応用－小型集積パワーチップレーザ－」「距離センサの開発動向～移動ロボット測域センサ（LiDAR）の紹介～」

石井抱（広島大学）花岡

美咲（三菱電機）平等

拓範（理化学研究所／分子科学研究所）

嶋地

直広（北陽電機）「自動運転全般、光モジュール」関連「CES2024における技術トレンド」
第5回「Fabrinet Precision Photonic Packaging（P3）Capabilities and Roadmap」（2024/3/11）「地方都市住民の移動の課題とスローモビリティ」「スマートシティにおけるオンデマンド自動運転」

技術情報レポート2023年度OITDA35

宮尾健（カノラマジャパン）

Dr. Tattee Khayin・福田
天谷賢児（群馬大学）

小林弘幸（三菱電機）一喜（Fabrinet）

標

準

1.

はじめに

化
高度化基準認証推進事業（省エネルギー等国際標準開発（国当協会設立以来、標準化事業は協会の活動の重要な一翼

際電気標準分野））として「インフラレジリエンス能力向上を担っており、広くオプトエレクトロニクスの標準化を推を実現する光センサに関する国際標準化」を受託し、同名の進して来た。その適用範囲は光伝送分野を中心に、数々の委員会にて活動した。さらに例年通り、多数のJISについて

ファイバオプティクス応用分野、レーザ分野に及んでおり、JSA原案作成公募制度を利用して、それぞれの標準化部会

国内規格（JIS）のみならず国際規格（IEC、ISO等）も活動対で原案を作成した。

象としている。また廃止JISの補完、及び国際提案時の資料

当協会が作成したJIS原案について、部会メンバはもとよ

として、OITDA規格・OITDA技術資料（OITDA/TP）の制り関係諸機関の多大な御尽力により、2023年度は14件の制定・改正を行い変化する産業構造に対応する標準化を心掛定・改正が公示された。また、31件の制定・改正JISをJSA

け、各分野別部会で検討を重ねている。図1に2023年度の光原案作成公募制度に応募し、公示に向け、現在、原案作成中

産業技術標準化会組織図を示す。

で あ る。 一 方OITDA規 格 及 びOITDA/TPに つ い て は、

2023年度は6月に光産業技術標準化会総会を開催した。まOITDA/TP1件を作成し、公表した。2023年度までに当協た、三菱総合研究所（MRI）から国際標準化提案に関する2つ

会各分野別標準化部会で作成を行い公示されたJIS（TRを含のプロジェクトを受託した。戦略的国際標準化加速事業（政む）を表1に、OITDA規格を表2.1に、及びOITDA/TPを表

府戦略分野に係る国際標準開発活動）として「マルチコア

2.2に示す。

ファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化」を以降に各部会及び委員会の活動について報告する。

受託し、同名の委員会にて活動した。また、エネルギー需給

図1

光産業技術標準化会組織図（2023年度）

36

技術情報レポート2023年度OITDA

表1

当協会が携わったオプトエレクトロニクス関連の日本工業規格（JIS）リスト（2024年3月31日現在）

部会

規

建物内光配
線システム
光ファイバ

格

名

称

番

号

公示日

ビルディング内光配線システム

TS C 0017

失2012/03/20

1

光ファイバ通則

JIS C 6820

改

2023/02/20

2

光ファイバ機械特性試験方法

JIS C 6821

改

2022/02/21

3

光ファイバ構造パラメータ試験方法 －寸法特性

JIS C 6822

改

2024/02/20

4

光ファイバ損失試験方法

JIS C 6823

改

2010/03/23

5

マルチモード光ファイバ帯域試験方法

JIS C 6824

改

2009/12/21

6

光ファイバ構造パラメータ試験方法 －光学的特性

JIS C 6825

改

2020/08/20

シングルモード光ファイバ損失試験方法

JIS C 6826

廃1999/04/20

7

光ファイバ波長分散試験方法

JIS C 6827

改

2015/03/20

8光ファイバコードJIS C 6830

改

1998/02/20

備考

※
改予

9

光ファイバ心線

JIS C 6831

改

2001/08/20

10

石英系マルチモード光ファイバ素線

JIS C 6832

改

2019/03/20

11

多成分系マルチモード光ファイバ素線

JIS C 6833

改1999/02/20

12

プラスチッククラッドマルチモード光ファイバ素線

JIS C 6834

改1999/02/20

改予

13

石英系シングルモード光ファイバ素線

JIS C 6835

改2017/10/20

改予

14

全プラスチックマルチモード光ファイバコード

JIS C 6836

改2020/08/20

15

全プラスチックマルチモード光ファイバ素線

JIS C 6837

改2022/02/21

16

テープ形光ファイバ心線

JIS C 6838

改2020/08/20

屋内用テープ形光ファイバコード

JIS C 6839

廃2022/02/21

17

光ファイバ－測定方法及び試験手順－
偏波クロストーク

JIS C 6840

改

2021/01/20

18

光ファイバ心線融着接続方法

JIS C 6841

改1999/07/20

19

光ファイバ偏波モード分散試験方法

JIS C 6842

改

2024/02/20

20

光ファイバケーブル通則

JIS C 6850

改

2006/01/20

光ファイバケーブル特性試験方法

JIS C 6851

廃2019/01/21

全プラスチックマルチモード光ファイバ機械特性試験方法

JIS C 6861

廃2021/03/22

全プラスチックマルチモード光ファイバ
構造パラメータ試験方法

JIS C 6862

廃2009/12/21

全プラスチックマルチモード光ファイバ損失試験方法

JIS C 6863

廃2010/05/20

21

マルチモード光ファイバモード遅延時間差試験方法

JIS C 6864

改

2023/02/20

22

光ファイバケーブル－第1-2部：光ファイバケーブル特性試験方法－
総則及び定義JIS C 6870-1-2制

2019/01/21

23

光ファイバケーブル－第1-21部：光ファイバケーブル特性試験方法－
機械特性試験方法

JIS C 6870-1-21

制

2018/09/20

24

光ファイバケーブル－第1-22部：光ファイバケーブル特性試験方法－
環境特性試験方法

JIS C 6870-1-22制

2019/01/21

25

光ファイバケーブル－第1-23部：光ファイバケーブル特性試験方法－
ケーブルエレメント特性試験方法

JIS C 6870-1-23

制

2019/01/21

26

光ファイバケーブル－第1-24部：光ファイバケーブル特性試験方法－
電気特性試験方法

JIS C 6870-1-24

制

2019/01/21

27

光ファイバケーブル－第2部：屋内ケーブル－
品種別通則

JIS C 6870-2

改2021/01/20

28

光ファイバケーブル－第2-10部：屋内ケーブル－
1心及び2心光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-2-10

改2021/01/20

29

光ファイバケーブル－第2-11部：屋内ケーブル－
構内配線用1心及び2心光ファイバケーブル細則

JIS C 6870-2-11

改2023/02/20

30

光ファイバケーブル－第2-20部：屋内ケーブル－
多心光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-2-20

改2021/01/20

技術情報レポート2023年度OITDA

37

※

標
部会
光ファイバ

光コネクタ

規

格

名

称

番

号

準

公示日

化
備考

31

光ファイバケーブル－第2-21部：屋内ケーブル－
構内配線用多心光ファイバケーブル細則

JIS C 6870-2-21

改2023/02/20

32

光ファイバケーブル－第2-30部：屋内ケーブル－
終端ケーブルアセンブリに使用するテープ形光ファイバコード品種別通則

JIS C 6870-2-30

制2022/02/21

33

光ファイバケーブル－第2-31部：屋内ケーブル－
構内配線用テープ形光ファイバコード細則

JIS C 6870-2-31

改2023/02/20

34

光ファイバケーブル－第3部：屋外ケーブル－
品種別通則

JIS C 6870-3

改2024/02/20※

35

光ファイバケーブル－第3-10部：屋外ケーブル－
ダクト・直埋用及びラッシング形架空用光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-3-10

改2024/02/20※

36

光ファイバケーブル－第3-20部：屋外ケーブル－
自己支持形架空用光ファイバケーブル品種別通則

JIS C 6870-3-20

改2024/02/20※

偏波面保存光ファイバ構造パラメータ試験方法

JIS C 6871

廃2021/05/20

37

偏波面保存光ファイバビート長試験方法

JIS C 6872

改

2022/02/2138

偏波保存光ファイバ素線

JIS C 6873

改2020/08/20

光ファイバ － 測定方法及び試験手順 － 湿熱（定常状態）試験

JIS C 60793-1-50（公示日未定） 制予

光ファイバ － 測定方法及び試験手順 － 乾燥（定常状態）試験

JIS C 60793-1-51（公示日未定） 制予

光ファイバ － 測定方法及び試験手順 － 温度変化試験

JIS C 60793-1-52

光ファイバコネクタ通則

JIS C 5962

改

2023/05/22

光ファイバコネクタ試験方法

JIS C 5961

廃2020/09/23

光ファイバコネクタ試験方法（追補1）

JIS C 5961

廃2020/09/23

光ファイバコード付き光コネクタ通則

JIS C 5963

廃2018/02/20

光ファイバコネクタかん合標準－第4部：SC形光ファイバコネクタ類（F04形）

JIS C 5964-4

改2024/02/20

光ファイバコネクタかん合標準－
第4-1部：SC形光ファイバコネクタ類－
SC-PC簡易レセプタクル（F16形）

JIS C 5964-4-1

廃2018/03/20

3光ファイバコネクタかん合標準－第4-100部：SC形光ファイバコネクタ類－
SC-PC簡易レセプタクル（F16形）

JIS C 5964-4-100制

2018/03/20

4光ファイバコネクタかん合標準－
第5部：MTコネクタ類（F12形）

JIS C 5964-5

制

2012/05/21

5

光ファイバコネクタかん合標準－
第6部：MU形光ファイバコネクタ類（F14形）

JIS C 5964-6

改2024/02/20

光ファイバコネクタかん合標準－
第6-1部：MU形光ファイバコネクタ類－
MU-PC簡易レセプタクル（F17形）

JIS C 5964-6-1

廃2018/03/20

光ファイバコネクタかん合標準－第6-100部：MU形光ファイバコネクタ類－
MU-PC簡易レセプタクル（F17形）

JIS C 5964-6-100制

2018/03/20

光ファイバコネクタかん合標準－
第7部：MPOコネクタ類（F13）JIS C 5964-7

廃2020/01/20

7光ファイバコネクタかん合標準－
第7-1部：MPOコネクタ類（F13形）-1列

JIS C 5964-7-1

制

2020/01/20

8光ファイバコネクタかん合標準－
第7-1部：MPOコネクタ類（F13形）-2列

JIS C 5964-7-2制

2020/01/20

9光ファイバコネクタかん合標準－
第13部：FC-PC形光ファイバコネクタ類（F01形）

JIS C 5964-13

制

2015/03/20

10

光ファイバコネクタかん合標準－
第18部：MT-RJコネクタ類（F19形）

JIS C 5964-18

制

2014/06/20

11

光ファイバコネクタかん合標準－
第20部：LC形光ファイバコネクタ類

JIS C 5964-20

改2015/03/20

12

光ファイバコネクタ光学互換－
第1部：シングルモード（1 310 nmゼロ分散形）光ファイバ用光学互換標準の通則

JIS C 5965-1

制

2009/07/20

改予

13

光ファイバコネクタ光学互換－
第2-1部：シングルモード直角PC端面光ファイバ光学互換標準の指針

JIS C 5965-2-1制

2011/10/20

改予

14

光ファイバコネクタ光学互換－
第2-2部：シングルモード斜めPC端面光ファイバ光学互換標準の指針

JIS C 5965-2-2制

2011/10/20

改予

15

光ファイバコネクタ光学互換標準－
第2-4部：基準接続用シングルモード直角PC端面光ファイバの接続パラメータ

JIS C 5965-2-4制

2016/11/21

16

光ファイバコネクタ光学互換標準－
第2-5部：基準接続用シングルモード斜めPC端面光ファイバの接続パラメータ

JIS C 5965-2-5制

2016/11/21

1

2

6

38

（公示日未定） 制予※※※

技術情報レポート2023年度OITDA

部会
光コネクタ

規

格

名

称

番

号

公示日

17

光ファイバコネクタ光学互換－
第3-1部：シングルモード光ファイバ用直径2.5 mm及び1.25 mm円筒形全ジルコニア直角PC端面フェルール光学互換標準

JIS C 5965-3-1制

2011/10/20

18

光ファイバコネクタ光学互換－
第3-2部：シングルモード光ファイバ用直径2.5 mm及び1.25 mm円筒形全ジルコニア8度斜めPC端面フェルール光学互換標準

JIS C 5965-3-2制

2011/10/20

19

JIS C 5965-3-31
光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
光ファイバコネクタ光学互換標準－
第3-31部：シングルモード光ファイバ用1列多心角形ポリフェニレンスルフィド（PPS）
8度斜めPC端面フェルールの接続部パラメータ改2024/01/22

20

F01形単心光ファイバコネクタ（FCコネクタ）

JIS C 5970

改

2015/03/20

F02形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5971

廃2019/12/20

F03形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5972

廃2016/06/20

21

F04形光ファイバコネクタ（SCコネクタ）

JIS C 5973

改2014/03/20

22

F05形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5974

改

1998/05/20

F06形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5975

廃2019/12/20

F07形2心光ファイバコネクタ

JIS C 5976

改2001/03/20

F08形2心光ファイバコネクタ

JIS C 5977

廃2019/12/20

F09形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5978

廃2016/06/20

F10形単心光ファイバコネクタ

JIS C 5979

廃2016/06/20

24

F11形光ファイバコネクタ

JIS C 5980

改

1998/05/2025

F12形多心光ファイバコネクタ（MT コネクタ）

JIS C 5981

改

2012/05/2126

F13形多心光ファイバコネクタ（MPOコネクタ）

JIS C 5982

改2020/01/20

27

F14形光ファイバコネクタ（MUコネクタ）

JIS C 5983

改2014/03/20

F15形光ファイバコネクタ

JIS C 5984

廃2019/12/20

F16形光ファイバコネクタ（SC-SRコネクタ）

JIS C 5985

改2014/06/20

F16形光ファイバコネクタ（SC-SRコネクタ）追補1

JIS C 5985

改2018/09/20

F17形光ファイバコネクタ（MU-SRコネクタ）

JIS C 5986

改2014/03/20

23

28
29

F17形光ファイバコネクタ（MU-SRコネクタ）追補1

JIS C 5986

改2018/09/20

30

F18形光ファイバコネクタ

JIS C 5987

制

2005/12/2031F19形光ファイバコネクタ（MT-RJコネクタ）

JIS C 5988

改2014/06/20

32

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-2部：
繰返しかん合試験

JIS C 61300-2-2制

2011/03/22

33

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-4部：
光ファイバクランプ強度試験－軸方向引張り

JIS C 61300-2-4

改2020/10/20

34

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-5部：
光ファイバクランプ強度試験（ねじり）JIS C 61300-2-5

改2013/03/21

35

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-6部：
かん合部締結強度試験（軸方向引張り）

JIS C 61300-2-6制

2014/03/20

36

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-7部：
かん合部締結強度試験（曲げモーメント）

JIS C 61300-2-7制

2015/03/20

37

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-11部：
光ファイバクランプ強度試験（軸方向圧縮）

JIS C 61300-2-11制

2015/03/20

38

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-15部：結合部ねじり試験

JIS C 61300-2-15

制

2012/05/21

39

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-24部：
応力印加によるセラミック割りスリーブのスクリーニング試験

JIS C 61300-2-24制

2016/03/2240

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-27部：
ダスト試験（層流）

JIS C 61300-2-27

制

2014/03/20

41

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-35部：
光ファイバクランプ強度試験－ケーブルニューテーション

JIS C 61300-2-35

制

2020/02/20

技術情報レポート2023年度OITDA

39

備考

※

改予

標
部会
光コネクタ

規

格

名

称

番

号

準

公示日

42

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-40部：
SM調心円筒形斜めPC端面光ファイバコネクタプラグの挿入損失スクリーニング試験

JIS C 61300-2-40制

2015/11/20

43

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-41部：
SM調心円筒形直角PC端面光ファイバコネクタプラグの挿入損失スクリーニング試験

JIS C 61300-2-41

制

2015/11/20

44

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-42部：
光ファイバクランプ強度試験-横方向引張り

JIS C 61300-2-42

制

2020/09/23

45

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-44部：
光ファイバクランプ強度試験-繰返し曲げ

JIS C 61300-2-44制

2015/11/20

46

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-49部：取付け済み光ファイバコード付き光ファイバコネクタプラグの曲げ試験

JIS C 61300-2-49

制

2016/06/20

47

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-50部：
光ファイバクランプ強度試験－非通光左右曲げ引張り

JIS C 61300-2-50

制

2016/06/20

48

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-51部：
光ファイバクランプ強度試験－通光左右曲げ引張り

JIS C 61300-2-51

制

2016/06/20

49

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-55部：
光ファイバアダプタ取付強度試験－軸方向

JIS C 61300-2-55

制

2019/02/20

50

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-1部：外観検査及び機械的検査

JIS C 61300-3-1

制

2013/11/20

51

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-4部：損失測定

JIS C 61300-3-4

改2017/03/21

52

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-11部：結合力及び離脱力測定

JIS C 61300-3-11制

2013/03/21

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-15部：
球面研磨光ファイバコネクタのフェルール端面の頂点偏心量測定

JIS C 61300-3-15

廃2016/12/20

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-16部：
球面研磨光ファイバコネクタのフェルール端面の曲率半径測定

JIS C 61300-3-16

廃2016/12/20

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-17部：
斜め研磨光ファイバコネクタのフェルールの端面角度測定

JIS C 61300-3-17

廃2016/12/20

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-22部：
フェルール押圧力測定

JIS C 61300-3-22制

2014/03/20

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-23部：
フェルール端面からの光ファイバ引込み量測定

JIS C 61300-3-23

廃2016/12/20

54

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-24部：
偏波面保存光ファイバ付き光ファイバコネクタのキー位置精度測定

JIS C 61300-3-24

制

2012/11/20

55

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-25部：
直角端面フェルール及び光ファイバ取付け直角端面フェルールの同心度測定

JIS C 61300-3-25

改

2019/07/22

56

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-26部：
光ファイバとフェルール軸との角度ずれの測定

JIS C 61300-3-26

制

2011/03/22

57

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-27部：
多心光ファイバコネクタプラグの穴位置測定

JIS C 61300-3-27

制

2012/05/21

58

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3−30部：
検査及び測定－角形フェルールの端面形状

JIS C 61300-3-30

改2022/09/20

59

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-33部：
ピンゲージを用いた割りスリーブのフェルール引抜力測定

JIS C 61300-3-33

改2024/02/20

60

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-34部：
ランダム接続時の挿入損失

JIS C 61300-3-34

制

2012/11/20

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-34部：
ランダム接続時の挿入損失（追補1）

JIS C 61300-3-34

改2023/02/20

53

40

化
備考

改予

※

技術情報レポート2023年度OITDA

部会
光コネクタ

光受動部品

規

格

名

称

番

号

公示日

61

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-36部：
光ファイバコネクタフェルールの内径及び外径の測定

JIS C 61300-3-36

制

2012/05/21

62

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-40部：
偏波面保存光ファイバ付き光ファイバコネクタプラグの偏波消光比測定

JIS C 61300-3-40制

2014/12/22

63

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-45部：
多心光ファイバコネクタのランダム接続時の挿入損失測定

JIS C 61300-3-45

改2019/03/20

64

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-47部：
干渉法による直角PC端面及び斜めPC端面単心円筒形フェルールの端面形状測定

JIS C 61300-3-47

制

2016/12/20

65

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-54部：
円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸との角度ずれ測定

JIS C 61300-3-54

制

2020/09/23

空間ビーム光用受動部品通則

JIS C 5860

改

2012/11/20

空間ビーム光用受動部品通則（追補1）

JIS C 5860

改

2023/02/20

2

干渉フィルタ通則

JIS C 5870

改

2009/03/20

3干渉フィルタ試験方法

JIS C 5871

改

2011/01/20

空間ビーム光用光アイソレータ通則

JIS C 5872

廃2006/11/20

空間ビーム光用光アイソレータ試験方法

JIS C 5873

廃2012/11/20

4

位相子通則

JIS C 5876-1

制

2009/03/20

5

偏光子－第1部：通則

JIS C 5877-1

改2015/03/20

6偏光子試験方法JIS C 5877-2

制

2012/01/20

7

光伝送用受動部品通則

JIS C 5900

改

2019/10/21

光伝送用受動部品試験方法

JIS C 5901

廃2018/09/20

光ブランチングデバイス通則（波長選択性のないもの）

JIS C 5910

廃2014/03/208波長選択性のない光ブランチングデバイス－
第1部：通則JIS C 5910-1

改2019/02/20

9

JIS C 5910-3
波長選択性のない光ブランチングデバイス－
第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイス

制2015/03/20

10

波長スイッチ通則

JIS C 5912

制

2006/03/25

11

光サーキュレータ通則

JIS C 5914

改

2013/03/21

12

光伝送用サーキュレータ －第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形光サーキュレータ

JIS C 5914-3

制

2017/03/21

シングルモード光ファイバピッグテール型
光サーキュレータ

JIS C 5915

廃2017/03/21

光伝送用分散補償器通則

JIS C 5916

改2012/05/21

光伝送用分散補償器通則（追補1）

JIS C 5916

改

2023/02/20

14

光ファイバ形分散補償器

JIS C 5916-3

改2013/11/20

15

光伝送用パワー制御受動部品－第1部：通則

JIS C 5920-1

制

2015/11/20

16

光伝送用パワー制御受動部品－第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形電気制御式可変光減衰器

JIS C 5920-3

制

2017/03/21

17

光伝送用パワー制御受動部品－第4部：シングルモード光ファイバプラグレセプタクル
形固定光減衰器

JIS C 5920-4

制

2019/07/22

18

シングルモード光ファイバピッグテール型
固定光減衰器JIS C 5921

制

2009/12/21

19

光伝送用WDMデバイス

JIS C 5925-1

改2016/03/22

20

シングルモード光ファイバピッグテール形 C／Lバンド
WDMデバイス

JIS C 5925-3

制

2011/01/20

21

シングルモード光ファイバピッグテール形980／1 550 nm
WWDMデバイス

JIS C 5925-4

制

2011/01/20

22

光伝送用WDMデバイス－第5部：シングルモード光ファイバピッグテール形中規模1×
N DWDMデバイス

JIS C 5925-5

改2020/06/22

23

光伝送用光フィルタ－第1部：通則

JIS C 5926-1

制

2014/03/20

24

光伝送用スイッチ－第1部：通則

JIS C 5930-1

制

2016/03/22

25

光伝送用スイッチ－第2部：試験方法

JIS C 5930-2

制

2019/03/20

26

光伝送用スイッチ－第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形1×2及び2×2ス JIS C 5930-3
イッチ

制

2024/02/20

1

13

技術情報レポート2023年度OITDA－第1部：通則

41

備考

改予

改予

※

標
部会

規

光受動部品

格

名

称

番

号

準

公示日

光スイッチ試験方法

JIS C 5931

廃2019/03/20

光アイソレータ通則

JIS C 5932

廃2019/10/21

27

光アイソレータ －第1部：通則

JIS C 5932-1

制

2019/10/21

28

光アイソレータ －第2部：試験方法

JIS C 5932-2

制

2019/03/20

29

光アイソレータ －第3部：シングルモード光ファイバ
ピッグテール形光アイソレータ

JIS C 5932-3

制

2018/05/21

化
備考

改予

光アイソレータ試験方法

JIS C 5933

廃2019/03/20

30

光伝送用レンズ通則

JIS C 5934

制

1999/07/20

31

光伝送用レンズ試験方法

JIS C 5935

制

2005/01/20

シングルモード光ファイバピッグテール形
光アイソレータ

JIS C 5936-3

廃2018/05/21

32

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第1部：通則

JIS C 61300-1

改

2019/06/20

改予

33

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-1部：正弦波振動試験

JIS C 61300-2-1

制

2012/11/20

改予

34

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-9部：衝撃試験

JIS C 61300-2-9制

2012/11/20

35

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-12部：落下衝撃試験

JIS C 61300-2-12制

2011/01/20

36

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-14部：高光パワー試験

JIS C 61300-2-14

改2020/02/20

37

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-17部：低温試験

JIS C 61300-2-17

改2020/11/20

38

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-18部：高温試験

JIS C 61300-2-18

制

2009/07/20

39

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-19部：高温高湿試験－
定常状態

JIS C 61300-2-19

改2020/11/20

40

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-21部：混合温湿度サイクル試験

JIS C 61300-2-21

制

2012/11/20

41

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-22部：温度サイクル試験

JIS C 61300-2-22

制

2012/01/20

42

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-26部：塩水噴霧試験

JIS C 61300-2-26

制

2013/03/21

43

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-45部：浸水試験

JIS C 61300-2-45

制

2009/07/20

44

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-46部：試験－湿熱サイクル

JIS C 61300-2-46

改2021/09/21

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-46部：試験－湿熱サイクル（追補1）

JIS C 61300-2-46

改2024/02/20

45

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-47部：熱衝撃試験

JIS C 61300-2-47

制

2012/01/20

46

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第2-48部：温湿度サイクル試験

JIS C 61300-2-48

制

2010/03/23

47

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-2部：シングルモード光デバイスの光損失の偏光依存性

JIS C 61300-3-2制

2012/01/20

48

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-3部：挿入損失及び反射減衰量変化のモニタ方法

JIS C 61300-3-3制

2009/07/20

49

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-6部：反射減衰量測定

JIS C 61300-3-6制

2011/01/20

50

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-7部：シングルモード光部品の光損失及び反射減衰量の波
長依存性測定JIS C 61300-3-7

改2024/02/20

51

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-14部：可変光減衰器の減衰量の設定の誤差及び再現性測定

JIS C 61300-3-14

制

2016/06/20

52

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-20部：波長選択性のない光ブランチングデバイスのディレクティビティ測定

JIS C 61300-3-20

制

2009/07/20

53

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-21部：切替時間測定

JIS C 61300-3-21制

2016/03/22

54

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-28部：過渡損失測定

JIS C 61300-3-28

改2020/09/23

42

改予

※

※

技術情報レポート2023年度OITDA

部会

規

光受動部品

光能動部品

格

名

称

番

号

公示日

備考

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-31部：光ファイバ光源の結合パワー比測定

JIS C 61300-3-31

廃

2018/09/20

55

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-32部：光受動部品の偏波モード分散測定

JIS C 61300-3-32

制

2013/03/21

56

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-38部：群遅延，波長分散及び位相リップル測定

JIS C 61300-3-38

制

2015/11/20

57

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-43部：光ファイバ光源のモードトランスファファンク
ション測定

JIS C 61300-3-43

制

2012/11/20

58

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-50部：光スイッチのクロストーク測定

JIS C 61300-3-50

制

2016/03/22

59

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品－
基本試験及び測定手順－第3-53部：検査及び測定－マルチモード導波路（光ファイバを含む）からの2次元ファーフィールドデータに基づくエンサークルドアンギュラーフ
ラックス（EAF）測定方法

JIS C 61300-3-53

制

2022/09/20

1

光伝送用半導体レーザ通則

JIS C 5940

改

1997/08/20

廃予

2

光伝送用半導体レーザ測定方法

JIS C 5941

改

1997/08/20

廃予

3

再生及び記録用半導体レーザ通則

JIS C 5942

改2010/05/20

4

再生及び記録用半導体レーザ測定方法

JIS C 5943

改2010/05/20

5

光伝送用半導体レーザモジュール通則

JIS C 5944

改

2005/04/20

廃予

6

光伝送用半導体レーザモジュール測定方法

JIS C 5945

改

2005/04/20

廃予

7

光ファイバ増幅器用半導体レーザモジュール通則

JIS C 5946

制

2005/01/20

8光ファイバ増幅器用半導体レーザモジュール測定方法

JIS C 5947

制

2005/01/20

9光伝送用半導体レーザモジュールの信頼性評価方法

JIS C 5948

改2017/03/21

10

光伝送用発光ダイオード通則

JIS C 5950

改

1997/08/20

廃予

11

光伝送用発光ダイオード測定方法

JIS C 5951

改

1997/08/20

廃予

12

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第1部：総則JIS C 5952-1

制

2008/09/20

改予

13

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第2部：MT-RJ（F19形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-2

制

2008/09/20

改予

14

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第3部：MT-RJ（F19形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-3

制

2008/09/20

改予

15

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第4部：PNコネクタ付1×9ピンプラスチック光ファイバ光トランシーバ

JIS C 5952-4

制

2008/09/20

16

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第5部：SC（F04形）コネクタ付1×9ピン光送信・受信モジュール及び光トランシーバ

JIS C 5952-5

制

2008/09/20

17

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第6部：ATM-PON用光トランシーバ

JIS C 5952-6

制

2008/09/20

18

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第7部：LCコネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-7

制

2008/09/20

廃予

19

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第8部：LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-8

制

2008/09/20

廃予

20

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第9部：MU（F14形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-9

制

2008/09/20

廃予

21

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第10部：MU（F14形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-10

制

2008/09/20

廃予

22

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第11部：14ピン変調器集積形半導体レーザ送信モジュール

JIS C 5952-11

制

2008/09/20

23

光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－
第12部：同軸形高周波コネクタ付半導体レーザ送信モジュール

JIS C 5952-12

制

2008/09/20

24

光伝送用能動部品－性能標準－
第1部：総則JIS C 5953-1

改2016/05/20

25

光伝送用能動部品－性能標準－
第3部：40 Gbit/s帯変調器集積形半導体レーザモジュール

JIS C 5953-3

改2019/02/20

改予26

光伝送用能動部品－性能標準－
第4部：1 300 nmギガビットイーサーネット用光トランシーバ

JIS C 5953-4

制

2008/09/20

改予

27

光伝送用能動部品－性能標準－
第5部：半導体レーザ駆動回路及びクロックデータ再生回路内蔵ATM－PON用光トランシーバ

JIS C 5953-5

制

2008/10/20

改予28

光伝送用能動部品－性能標準－
第6部：650 nm, 250 Mbit/s プラスチック光ファイバ伝送用光トランシーバ

JIS C 5953-6

制

2009/03/20

技術情報レポート2023年度OITDA

43

改予

標
部会
光能動部品

光増幅器
及び
ダイナミック
モジュール

規

格

名

称

番

号

準

公示日

化
備考

29

光伝送用能動部品－性能標準－
第7部：GPON用光トランシーバ

JIS C 5953-7

制

2017/03/2130

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第1部：総則JIS C 5954-1

制

2008/10/2031

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第2部：ATM-PON用光トランシーバ

JIS C 5954-2

制

2008/10/20

32

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第3部：単心直列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5954-3

制

2013/03/2133

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第4部：GPON用光トランシーバ

JIS C 5954-4

制

2017/03/21

34

JIS C 5954-5
光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第5部：光トランシーバの光レセプタクル部の機械的外乱（ウィグル）による光出力変動制

2019/11/20

35

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－第6部：
複心並列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5954-6

制

2022/09/20

36

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－
第7部：単心波長多重並列伝送リンク用光送受信モジュール

JIS C 5954-7

制2022/06/20

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－第8部：発光素子及び受光素子

JIS C 5954-8

37

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第1部：単心直列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5955-1

制

2016/12/20

38

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第2部：複心並列伝送リンク用光送・受信モジュール

JIS C 5955-2

制2022/09/20

39

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第3部：単心波長多重並列伝送リンク用光送受信モジュール

JIS C 5955-3

制2022/06/20

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第4部：光伝送用半導体レーザ及びレーザモジュール

JIS C 5955-4（公示日未定） 制予

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第5部 光伝送用発光ダイオード

JIS C 5955-5（公示日未定） 制予

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－
第6部：光伝送用フォトダイオード

JIS C 5955-6（公示日未定） 制予

改予（公示日未定） 制予

40

光伝送用フォトダイオード通則

JIS C 5990

改1997/08/20

廃予

41

光伝送用フォトダイオード測定方法

JIS C 5991

改

1997/08/20

廃予

42

低速光伝送リンク用送・受信モジュール通則

JIS C 6110

改

1997/11/20

43

低速光伝送リンク用送・受信モジュール測定方法

JIS C 6111

改

1997/11/20

中・高速光伝送リンク用送・受信モジュール通則

JIS C 6112

廃2013/03/21

中・高速光伝送リンク用送・受信モジュール測定方法

JIS C 6113

廃2013/03/2144

光変調器モジュール通則

JIS C 6114-1

制

2006/01/20

45

光変調器モジュール測定方法

JIS C 6114-2

制

2006/01/20

46

pin-FETモジュール通則

JIS C 6115-1

制

2006/01/20

47

pin-FETモジュール測定方法

JIS C 6115-2

制

2006/01/20

光増幅器－通則

JIS C 6121

廃2021/05/20

1光増幅器－第1部：通則

JIS C 6121-1

制

2021/05/20

2光増幅器－第5-2部：品質評価規格－
光ファイバ増幅器の信頼性評価

JIS C 6121-5-2

改2019/08/20
正誤票
2019/09/15

3光増幅器－第6-1部：インタフェース－コマンドセット

JIS C 6121-6-1

制

2013/11/20

光ファイバ増幅器－測定方法－
第1部：利得パラメータ測定方法

JIS C 6122-1

廃2012/01/20

4光増幅器－測定方法－
第1-0部：パワーパラメータ及び利得パラメータ

JIS C 6122-1-0

制2020/06/22

改予

5

光増幅器－測定方法－
第1-1部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－
光スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-1-1

制

2011/03/22

改予

6

光増幅器－測定方法－
第1-2部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－
電気スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-1-2制

2011/03/22

7光増幅器－測定方法－
第1-3部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－
光パワーメータ法

JIS C 6122-1-3

改2020/06/22

光ファイバ増幅器－測定方法－
第2部：パワーパラメータ測定方法

JIS C 6122-2

廃2012/01/20

44

技術情報レポート2023年度OITDA

部会
光増幅器
及び
ダイナミック
モジュール

規

名

称

番

号

公示日

光増幅器－測定方法－
第3部：雑音指数パラメータ

JIS C 6122-3

改2011/03/229光増幅器－測定方法－
第3-1部：雑音指数パラメータ－
光スペクトラムアナライザ法

JIS C 6122-3-1

制

2011/10/20

光ファイバ増幅器－測定方法－
第3-1部：雑音指数パラメータ測定方法－
光スペクトラムアナライザ試験方法

TR C 0021

失2004/12/01

10光増幅器－測定方法－
第3-2部：雑音指数パラメータ－
電気スペクトラムアナライザ試験方法

JIS C 6122-3-2制

2006/01/20

11光増幅器－測定方法－
第3-3部：雑音指数パラメータ－
信号対総ASEパワー比

JIS C 6122-3-3制

2016/05/20

12光増幅器－測定方法－
第4-1部：過渡パラメータ－
二波長法を用いた利得パラメータ測定

JIS C 6122-4-1制

2013/11/20

13光増幅器－測定方法－
第4-2部：過渡パラメータ－
広帯域光源法を用いた利得パラメータ測定

JIS C 6122-4-2制

2013/11/20

14光増幅器－測定方法－
第4-3部：過渡パラメータ－
パワー制御単一チャネル光増幅器のパラメータ測定

JIS C 6122-4-3制

2018/02/20

15

光ファイバ増幅器－測定方法－
第5-1部：反射率パラメータ測定方法－
光スペクトラムアナライザを用いた測定方法

JIS C 6122-5-1制

2001/08/20

16

光ファイバ増幅器－測定方法－
第6部：漏れ励起光パラメータ測定方法

JIS C 6122-6

制

1998/02/20

17

光ファイバ増幅器－測定方法－
第7部：波長帯域外挿入損失測定方法

JIS C 6122-7

制

1998/02/20

18光増幅器－測定方法－
第10-1部：マルチチャネルパラメータ－
光スイッチ及び光スペクトラムアナライザを用いたパルス法

JIS C 6122-10-1

改2020/02/20

19光増幅器－測定方法－
第10-2部：マルチチャネルパラメータ－
ゲート付き光スペクトラムアナライザを用いたパルス法

JIS C 6122-10-2制

2010/03/2320光増幅器－測定方法－
第10-3部：マルチチャネルパラメータ－
プローブ法

JIS C 6122-10-3制

2012/01/20

21

光増幅器－測定方法－
第10-4部：マルチチャネルパラメータ－
光スペクトラムアナライザを用いた補間法

JIS C 6122-10-4制

2012/11/20

22

光増幅器－測定方法－
第10-5部：マルチチャネルパラメータ－
分布ラマン増幅器の利得及び雑音指数

JIS C 6122-10-5

改2022/02/2123

光増幅器－測定方法－
第11-1部：偏波モード分散パラメータ－
ジョーンズマトリクス固有値解析（JME）法JIS C 6122-11-1

制

2010/05/20

24光増幅器－性能仕様テンプレート－
第1部：単一チャネル用光増幅器

JIS C 6123-1

改2018/09/20

光増幅器－性能仕様テンプレート－
第2部：アナログ用光ファイバ増幅器

TS C 6123-2

失2009/01/20

25

光増幅器－性能仕様テンプレート－
第4部：マルチチャネル用光増幅器

JIS C 6123-4

改2015/03/20

26

ダイナミックモジュール－通則

JIS C 62343

制2024/01/22

光増幅器－光増幅器における光損傷及び安全に関する光パワーの許容限界

TR C0047

失2018/03/01

光増幅器－一般情報－
偏波モード分散パラメータ

TR C0048

失2020/11/01

光増幅器－分布ラマン増幅

TR C0057

公

2014/08/01

光増幅器－半導体光増幅器（SOA）

TR C0060失2021/05/01

1

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第1-3部：中心波長及びスペクトル幅測定

JIS C 61280-1-3

改2017/03/21

2

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第1-4部：光源エンサークルドフラックス測定法

JIS C 61280-1-4

制

2022/03/22

3

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-1部：受信感度及びオーバロード測定

JIS C 61280-2-1

改2018/09/20

27
光サブ
システム

格

8

技術情報レポート2023年度OITDA

45

備考

改予

改予

改予

※

標
部会
光サブ
システム

光測定器

規

名

称

番

号

公示日

4

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-2部：光アイパターン，光波形及び消光比測定

JIS C 61280-2-2

改2017/03/21

5

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-3部：ジッタ及びワンダ測定

JIS C 61280-2-3制

2013/11/20

6

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
Q値測定を用いた低ビット誤り率の決定法

JIS C 61280-2-8制

2010/05/20

7光ファイバ通信サブシステム試験方法－
高密度波長分割多重システムの光信号対雑音比測定

JIS C 61280-2-9制

2010/05/20

8光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-10部：レーザ送信器の時間分解チャープ及びアルファファクタ測定

JIS C 61280-2-10制

2012/01/20

9光ファイバ通信サブシステム試験方法－
光信号品質評価のための強度ヒストグラム評価を用いた平均化Q値測定

JIS C 61280-2-11制

2010/05/20

10

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第2-12部：伝送信号品質評価のためのソフトウェアトリガリング技術を用いたアイパ
ターン及びQ値測定

JIS C 61280-2-12制

2019/02/20

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第4-2部：敷設済みケーブル設備－
シングルモード減衰量及び光反射減衰量測定

JIS C 61280-4-2

11

光ファイバ通信サブシステム試験方法－
第4-4部：ケーブル設備及びリンク－
既設リンクの偏波モード分散測定

JIS C 61280-4-4制

2015/11/20

12

光ファイバ通信サブシステム－第1部：通則

JIS C 61281-1

改

2021/09/21

光ファイバ通信システム設計ガイド－
多モード及び単一モード光ファイバを用いたGbit/s伝送応用（ギガビットイーサネットモデル）

TR C 0046

廃2017/10/01

光ファイバ通信システム設計ガイド－
時間分解チャープ測定による分散ペナルティの計算法

TR C 0046-2

廃2022/10/01

レーザ出力測定方法

JIS C 6180

制

1991/08/01

レーザ放射パワー及びエネルギー測定用検出器，測定器及び測定装置

JIS C 6181

廃2021/09/21

レーザビーム用光パワーメータ試験方法

JIS C 6182

制

1991/08/01

1
2

光ファイバ
センサ

格

準

化
備考

（公示日未定） 制予

光スペクトラムアナライザ試験方法

JIS C 6183

廃2019/02/20

3

光スペクトラムアナライザ－第1部：試験方法

JIS C 6183-1

制

2019/02/20

4

光スペクトラムアナライザ－第2部：校正方法

JIS C 6183-2

制

2018/03/20

5光ファイバ用光パワーメータ試験方法

JIS C 6184

制

1993/10/01

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）
試験方法

JIS C 6185

廃2017/03/21

6

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－
第1部：試験方法

JIS C 6185-1

制

2017/03/21

7

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－
第2部：校正方法－シングルモード光ファイバ用OTDRJIS C 6185-2

改2014/03/20

8

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ（OTDR）－
第3部：校正方法－マルチモード光ファイバ用OTDRJIS C 6185-3

制

2014/03/20

9光ファイバ用光パワーメータ校正方法

JIS C 6186

改2020/11/20

10

光波長計－第1部：試験方法

JIS C 6187-1

制

2016/05/20

11光波長計－第2部：校正方法

JIS C 6187-2

制

2014/03/20

光波長計試験方法

JIS C 6187

廃2016/05/20

12

測定用光減衰器校正方法

JIS C 6188

改2021/09/2113

光反射減衰量測定器試験方法

JIS C 6189

改2022/02/21

14

光ファイバ用光源試験方法

JIS C 6190

改2022/06/20

15波長可変光源試験方法

JIS C 6191

改

2019/03/20

改予

光スペクトラムアナライザ校正方法

JIS C 6192

廃2018/03/20

16

光ファイバ構造パラメータ測定器校正方法

JIS C 6828

改2019/11/20

17

光ファイバ波長分散測定器校正方法

JIS C 6829

制

2005/01/20

1

光ファイバセンサ通則

JIS C 61757

制

2023/02/20

光ファイバセンサ－
第1－1部：ひずみ測定－ファイバブラッググレーティングに基づくひずみセンサ

JIS C 61757-1-1（公示日未定） 制予

光ファイバセンサ
第2－2部：温度測定－分布型センシング

JIS C 61757-2-2（公示日未定） 制予

46

改予

技術情報レポート2023年度OITDA部会

規ISO/TC
172/SC 9
国内対策

レーザ
安全性

1
2

光ディスク

格

名

称

番

号

公示日

未定

（公示日未定） 制予

レーザ及びレーザ関連機器－
レーザ光のビーム幅，ビーム広がり角及びビーム伝搬比の試験方法 －第2部: 一般非点収差ビーム

未定（公示日未定） 制予

レーザ安全用語

JIS C 6801

廃2010/05/20

レーザ製品の安全基準

JIS C 6802

改2014/09/22

レーザ製品の安全基準（追補1）

JIS C 6802

改

2018/10/22

レーザ製品の安全－光ファイバ通信システムの安全

JIS C 6803

改

2022/03/22

レーザ製品の安全－光ファイバ通信システムの安全（追補1）

JIS C 6803

廃2017/10/20

3

レーザ製品の安全－情報伝送のための光無線通信システムの安全

JIS C 6804

改2022/03/22＊

レーザ保護フィルタ及びレーザ保護めがね

JIS T 8143

制

1994/03/15

1

情報交換用CD-ROMのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0606

改1998/10/20

2

非逐次記録を用いる追記形及び書換形の情報交換用媒体のボリューム及びファイルの構造［要約］JIS X 0607

制

1996/03/01

非逐次記録を用いる追記形及び書換形の情報交換用媒体のボリューム及びファイルの構造［要約］ （追補1）

JIS X 0607

改2001/03/20

再生専用形及び追記形の情報交換用コンパクトディスク媒体のボリューム及びファイルの構造［要約］JIS X 0608

廃2012/01/20

情報交換のための非逐次記録高密度光ディスク（DVDなど）のボリューム構造及びファ
イル構造

TR X 0001

失1999/08/06

情報交換用非逐次記録高密度光ディスクのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0609

制

1998/02/20

情報交換用非逐次記録高密度光ディスクのボリューム構造及びファイル構造 （追補1） JIS X 0609

改2012/11/20

DVD－再生専用ディスクのボリューム構造及びファイル構造

TR X 0006

失2010/09/20

DVD-再生専用ディスクのボリューム構造及びファイル構造

JIS X 0610

制

2006/03/25

改2017/03/21

3

4

DVD-再生専用ディスクのボリューム構造及びファイル構造 （追補1）
ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.0

TS X 0035

失2008/09/20

5

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.01

JIS X 0611

改

2018/03/20

6

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）1.50

JIS X 0612

制

2015/11/20

7

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.50

JIS X 0613

制

2015/02/20

8

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）2.60

JIS X 0614

制

2015/02/20

DVD-Rディスクのボリューム構造及びファイル構造

TS X 0067

失2007/12/20

9

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体-120mm単層（25ギガバイト／ディスク）及び2層（50ギガバイト／ディスク）
BDレコーダブルディスク

JIS X 6230

改

2022/02/21

10

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体-120mm3層片面（100ギガバイト／ディスク），3層両面（200ギガバイト／ディスク）及び4層片面（128ギガバイト／ディスク）BDレコーダブルディスク

JIS X 6231

改2022/02/21

11

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体-120mm単層（25ギガバイト／ディスク）及び2層（50ギガバイト／ディスク）
BD書換形ディスク

JIS X 6232

改

2022/02/21

12

情報の交換及び蓄積用のデジタル記録媒体-120mm3層（100ギガバイト／ディスク）BD書換形ディスク

JIS X 6233

改

2022/06/20

13

DVD－レコーダブルディスク（DVD-R）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6235

改2015/11/20

DVD－書換形ディスクのボリューム構造及びファイル構造

TS X 0038

失2008/09/20

14

DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6236

改2015/11/20

15

DVD－リレコーダブルディスク（DVD-RW）のボリューム構造及びファイル構造

JIS X 6237

改2015/11/20

16

120 mm DVD－再生専用ディスク

JIS X 6241

改

2004/12/20

17

80 mm DVD－再生専用ディスク

JIS X 6242

改

2004/12/20

18

120 mm DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）

JIS X 6243

制

1998/01/20

19

120 mm DVD－RAMディスク用ケース

JIS X 6244

制

1998/01/20

20

80 mm（1.23 GB/面）及び120 mm（3.95 GB/面）
DVD－レコーダブルディスク（DVD-R）

JIS X 6245

制

1999/03/20

21

120 mm（4.7 GB／面）及び80 mm（1.46 GB／面）
DVD－書換形ディスク（DVD-RAM）

JIS X 6246

制

2005/08/20

22

120 mm及び80 mm DVD-RAMディスク用ケース

JIS X 6247

制

2005/08/20

技術情報レポート2023年度OITDA

備考

レーザ及びレーザ関連機器－
レーザ光のビーム幅，ビーム広がり角及びビーム伝搬比の試験方法 －第1部: 無収差ビーム及び単純非点収差ビーム

47

改予

改予
改予

標
部会
光ディスク

規

格

名

称

番

号

準

公示日

23

80 mm（1.46 GB／面）及び120 mm（4.70 GB／面）
DVDリレコーダブルディスク（DVD-RW）

JIS X 6248

制

2007/01/20

24

80 mm（1.46 GB／面）及び120 mm（4.70 GB／面）
DVDレコーダブルディスク（DVD-R）

JIS X 6249

制

2009/04/20

25

120 mm（4.7 GB/面）及び80 mm（1.46 GB/面）+RWフォーマット光ディスク（4倍速まで）

JIS X 6250

制

2009/04/20

26

120 mm（4.7 GB/面）及び80 mm（1.46 GB/面）+Rフォーマット光ディスク（16倍速まで）

JIS X 6251

制

2009/04/20

27

120 mm（8.54 Gbytes／面）及び80 mm（2.66 Gbytes／面）
2層DVDレコーダブルディスク（DVD-R for DL）

JIS X 6252

制

2011/09/20

28

長期データ保存用光ディスクのためのデータ移行方法

JIS X 6255

改

2022/08/22

29

情報交換及び保存用のデジタル記録媒体－
長期データ保存用光ディスク媒体の寿命推定のための試験方法

JIS X 6256

改

2019/03/20

30

長期データ保存用光ディスクの品質判別方法及び長期保存システムの運用方法

JIS X 6257

改2022/11/21

31

130 mm追記形光ディスクカートリッジ

JIS X 6261

制

1991/01/01

32

情報交換用90 mm/2.3 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6270

制

2011/01/20

情報交換用90 mm/2.3 GB光ディスクカートリッジ（追補 1）

JIS X 6270

改

2012/11/20

33

130 mm書換形光ディスクカートリッジ

JIS X 6271

制

1991/08/01

34

90 mm書換形及び再生専用形光ディスクカートリッジ

JIS X 6272

制

1992/09/01

90 mm書換形及び再生専用形光ディスクカートリッジ（追補 1）

JIS X 6272

改2012/11/20

130 mm/1.3 GB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6273

廃2011/01/20

130 mm/2 GB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6274

廃2011/01/20

90 mm/230 MB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6275

改2012/09/20

130 mm/2.6 GB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6276

廃2011/01/20

90 mm/640 MB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6277

改2012/09/20

130 mm/5.2 GB光ディスクカートリッジ［要約］JIS X 6278

廃2011/01/20

情報交換用90 mm/1.3 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6279

制

2011/01/20

35
36
37

情報交換用90 mm/1.3 GB光ディスクカートリッジ（追補 1）

JIS X 6279

改2012/11/20

38

情報交換用130 mm/9.1 GB光ディスクカートリッジ

JIS X 6280

制

2011/01/20

39

120 mm再生専用形光ディスク（CD-ROM）

JIS X 6281

改

2006/01/20

120 mm再生専用形光ディスク（CD-ROM）（追補 1）JIS X 6281

改

2012/03/21

追記形コンパクトディスク（CD-R）システム

TS X 0025

失2008/09/20

情報交換用120 mm追記形光ディスク（CD-R）

JIS X 6282

制

2009/10/20

40

情報交換用120 mm追記形光ディスク（CD-R）（追補 1）JIS X 6282

改2012/03/21

書換形コンパクトディスク（CD-RW）システム

TS X 0066失2007/12/20

情報交換用120 mmリライタブル光ディスク（CD-RW）

JIS X 6283

制2009/10/20

情報交換用120 mmリライタブル光ディスク（CD-RW）（追補 1）JIS X 6283

改2012/03/21

42

90 mm／1.3 GB光ディスクカートリッジ（相変化光記録）［要約］

JIS X 6291

制

1998/07/20

43

120 mm／650 MB光ディスクカートリッジ（相変化光記録，PDフォーマット）［要約］

JIS X 6292

制

1998/07/20

UDF適合性試験ツール

TR X 0075

失2009/12/01

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）1.50

TS X 0039

失2008/09/20

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）のセキュリティ拡張

TS X 0040

失2008/09/20

ユニバーサルディスクフォーマット（UDF）に基づく
ファイルシステムの応用プログラムインターフェース

TS X 0041

失2008/09/20

CDメディア物理的識別のための指針

TS X 0068

失2007/12/20

41

化
備考

（注）備考欄について“※”：2023年度に公示となったJIS。
“改予”：2024年度以降に改正を検討しているJIS。
“制予”：2024年度以降に制定を検討しているJIS。
“廃予”：2024年度以降に廃止を検討しているJIS。
（注）公示日欄について“制”：制定年月日を示す。
“改”：改正年月日を示す。
“廃”：廃止年月日を示す。
“失”：失効年月日を示す。
また制定を検討しているJISの場合は（公示日未定）“” と表示、改正予定のJISは、現行のJISの公示日を示す。

48

技術情報レポート2023年度OITDA

表2.1

光産業技術振興協会規格（OITDA規格）リスト（2024年3月31日現在）

会

No

光受動部品標準化委員会

委

員

会／部

1

Polarization mode dispersion measurement using polarization phaseshift method for passive optical components（日本語訳題名：偏波位相シフト法による光受動部品の偏波モード分散測
定方法）

規

格

名

称

OITDA-PD01 2004（Ed.1）

番

号
制

制定改正日
2004/8/27

光ディスク標準化委員会

2

光ディスクエミューレーションシステム（Emulation System for Optical Disk）

OITDA-DC01 2005（Ed.1）

制

2005/7/25

光受動部品標準化委員会

3

Chromatic dispersion measurement using polarization phase shift
OITDA-PD02 （PPS）method for passive optical components
2006（Ed.1）（日本語訳題名：偏波位相シフト法による光受動部品の波長分散測定方法）

制

2006/8/29

新型太陽電池標準化委員会

4

色素増感太陽電池の性能評価方法（Evaluation method of performance for dye-sensitized solar devices）

OITDA-PV01 2009（Ed.1）

制2009/3/30

光ディスク標準化委員会
フォーマット専門委員会

5

再配置を少なくするファイル配置方策（File allocation system with minimized reallocation）

OITDA DC 02:2013（Ed.1）

制2013/3/7

光増幅器標準化部会

6

利得過渡パラメータに関する測定方法－利得制御単一チャネル用光増幅器（Test methods for gain transient parameters－Single channel opticalamplifiers in gain control）

OITDA AM
01:2016（Ed.1）

制

2016/3/8

ファイバオプティクス標準化部会ダイナミックモ
ジュール専門部会

7

1×N固定グリッド波長選択スイッチの動的クロストーク測定方法（Measurement methods of dynamic crosstalk for 1xN fixed-gridwavelength selective switches）

OITDA DM
01:2016（Ed.1）

制

2016/3/8

光コネクタ標準化部会

8

F09形単心光ファイバコネクタ（F09 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 01:2017（Ed.1）

制

2017/4/17

光コネクタ標準化部会

9F10形単心光ファイバコネクタ（F10 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 02:2017（Ed.1）

制

2017/4/17

ファイバオプティクス標準化部会光ファイバセンサ専
門部会

10

光ファイバ電流センサ（Fiber optic sensors－Polarimetric current measurement）

OITDA FS 01:2017（Ed.1）

制

2017/5/16

光コネクタ標準化部会

11

F06形単心光ファイバコネクタ（F06 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 03:2021（Ed.1）

制

2021/2/19

光コネクタ標準化部会

12

F08形2心光ファイバコネクタ（F08 Type connector for optical fiber cables）

OITDA CN 04:2021（Ed.1）

制

2021/2/19

光ファイバセンサ標準化部会

13

光電圧センサ（Fiber optic sensors―Voltage measurement―Polarimetric method）

OITDA FS 02:2022（Ed.1）

制

2022/7/22（注）制定改正日について 制：制定年月日，改：改正年月日を示す。
（注）枠外右の “※”：2023年度に制定・改正となったOITDA規格。

表2.2

OITDA技術資料（TP）リスト（2024年3月31日現在）

委

員

会／部

会

No

規

格

名

称

番

号

制定改正日

ファイバオプティクス標準化部会 建物内光配線システ
ム専門部会

1

FTTH対応 戸建住宅用光配線システム（Optical fiber distribution system for detached houses in FTTH）

OITDA/TP 01/BW（=TP-BW01）（2016Ed.4）

改2016/11/11

ファイバオプティクス標準化部会 建物内光配線システ
ム専門部会

2

FTTH対応 集合住宅用光配線システム（Optical fiber distribution system for apartment houses in FTTH）

OITDA/TP 02/BW（=TP-BW02）（2018Ed.4）

改2018/3/19

ファイバオプティクス標準化部会 建物内光配線システ
ム専門部会

3

プラスチック光ファイバ（POF）建物内光配線システム（Plastic optical fiber distribution system for customer premises）

OITDA/TP 03/BW（=TP-BW03）（2020Ed.4）

改2020/3/13

光部品・モジュール安全信
頼性国際標準提案委員会 及び 光受動部品標準化委員会

4

通信用光受動部品のハイパワー信頼性に関する調査（Technical paper of investigation of high-power reliability for passive
optical components for optical communication application）

TP04/SP・PD（2008Ed.1）

公2008/8/28

光部品・モジュール安全信
頼性国際標準提案委員会及び ファイバオプティクス標
準化委員会ダイナミックモ
ジュール分科会

5

通信用光部品・モジュールの動作中の振動衝撃試験法に関する調査（Investigation on operational vibration and mechanical impact test
conditions for optical modules for telecom use）

TP05/SP・DM（2008Ed.1）

公2008/8/28

光部品・モジュール安全信
頼性国際標準提案委員会及び ファイバオプティクス標
準化委員会ダイナミックモ
ジュール分科会

6

可変波長分散補償器のGDR測定法に関する検討（Group Delay Ripple Measurement Method for Tunable Dispersion
Compensators－Technical Paper）

TP06/SP・DM（2008Ed.1）

公2008/10/9

光増幅器標準化委員会

7光増幅器－光増幅器における四光波混合効果のための応用ガイド（Application guide for Four-wave mixing effect in optical amplifiers）

TP07/AM（2009Ed.1）

公2009/5/21

光増幅器標準化委員会

8光増幅器－光ファイバヒューズに関する一般情報（General information for optical fiber fuse）

TP08/AM（2010Ed.1）

公2010/3/1

Sプロジェクト重点フォ
ローアップ委員会及び光受動部品標準化委員会

9

プラグ形固定光減衰器のハイパワー信頼性に関する調査（Technical paper of investigation of high-power reliability for plug-style
fixed optical attenuators）

TP09/SP・
PD-2010（2010
Ed.1）

公

2010/3/25

光能動部品標準化委員会

10

光増幅器励起用及びファイバレーザ励起用半導体レーザモジュールの信頼 OITDA/TP 10/AD
性評価方法に関するガイド（2012 Ed.1）（Laser modules used for optical amplifiers and fiber lasers－Reliability
assessment guide）

公

2012/7/10

技術情報レポート2023年度OITDA

49

標
委

員

会／部

会

No

規

格

名

称

番

号

準

化

制定改正日

ファイバオプティクス標準化部会 建物内光配線システ
ム専門部会

11

ビルディング内光配線システム（Optical fiber distribution system for customer premises）

OITDA/TP 11/BW（2019 Ed.2）

改2019/2/13

光能動部品標準化委員会

12

レセプタクル形光トランシーバの光コネクタ端面清掃に関するガイドライン OITDA/TP 12/AD（Guideline of optical connector end-face cleaning method for receptacle （2019 Ed.2）
style optical transceivers）

改

2019/3/7

光能動部品標準化委員会

13

光伝送用能動部品－性能標準－GEPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Performance standards－GEPON transceivers）

OITDA/TP 13/AD（2013 Ed.1）

公2013/3/22

光能動部品標準化委員会

14

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－GEPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Test and measurement
procedures－GEPON transceivers）

OITDA/TP 14/AD（2013 Ed.1）

公2013/3/22

ファイバオプティクス標準化委員会 ダイナミックモ
ジュール専門委員会

15

波長選択スイッチの動的クロストーク測定に関する検討（Dynamic Crosstalk Measurement for Wavelength Selective Switch）

OITDA/TP 15/DM（2013 Ed.1）

公2013/10/15

ファイバオプティクス標準化委員会 ダイナミックモ
ジュール専門委員会

16

通信用ダイナミックモジュールの動作環境条件に関する調査（Investigation on Operating Conditions for Dynamic Modules for
Telecom Use）

OITDA/TP 16/DM（2013 Ed.1）

公2013/10/15

光能動部品標準化部会

17

光伝送用能動部品－性能標準テンプレート－DWDM伝送用波長可変レー
ザモジュール（Fiber optic active components and devices-Performance standard
template－Wavelength tunable laser diode module for Dense WDM
transmission）

OITDA/TP 17/AD（2014 Ed.1）

公2014/3/31

光能動部品標準化部会

18

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－DWDM伝送用波長可変レーザモ
ジュール（Fiber optic active components and devices-Test and measurement
procedures－Wavelength tunable laser diode module for Dense WDM
transmission）

OITDA/TP 18/AD（2014 Ed.1）

公2014/3/31

光コネクタ標準化委員会

19

シャッタ付き光アダプタの遮光特性測定に関する調査（Investigation of examinations and measurements－Light-blocking
performance of optical adaptor with shutter）

OITDA/TP 19/CN（2014 Ed.1）

公2014/3/31

光能動部品標準化部会

20

光伝送用能動部品－性能標準－GPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Performance standards－GPON transceivers）

OITDA/TP 20/AD（2015 Ed.1）

公2015/2/6

光能動部品標準化部会

21

光伝送用能動部品－試験及び測定方法－GPON用光トランシーバ（Fiber optic active components and devices－Test and measurement
procedures－GPON transceivers）

OITDA/TP 21/AD（2015 Ed.1）

公2015/2/6

ファイバオプティクス標準化部会 ダイナミックモ
ジュール専門部会

22

波長選択スイッチのインタフェース仕様の標準化検討経緯（Discussion process of the standardization of wavelength selective
switch interface specification）

OITDA/TP 22/DM（2016 Ed.2）

改2016/3/24

ファイバオプティクス標準化部会 企画調整専門部会

23

プラスチック光ファイバ（POF）を用いた非接触形光コネクタ用ボールペン形光ファイバコリメー
タの検討（Study of Ball-point pen optical fiber collimator as a part of opticalconnector using plastic optical fiber）

OITDA/TP 23/AA（2015 Ed.1）

公2015/12/28

ファイバオプティクス標準化部会 ダイナミックモ
ジュール専門部会

24

光ファイバ通信用ダイナミックモジュールの動作温度条件における，ケー OITDA/TP 24/DM
ス温度（Tc）及び雰囲気温度（Ta）議論（2016 Ed.1）（Discussion on case temperature（Tc）and ambient temperature（Ta）
when specifying the operating conditions of dynamic modules fortelecom use）

公

2016/3/17

ファイバオプティクス標準化部会 ダイナミックモ
ジュール専門部会

25

通信用ダイナミックモジュールの信頼性要求に関する調査（Investigation on reliability requirements for dynamic modules fortelecom use）

OITDA/TP 25/DM（2016 Ed.1）

公2016/11/11

光増幅器標準化部会

26

高出力光増幅器に関する一般情報（General information for high power optical amplifier）

OITDA/TP 26/AM（2017 Ed.1）

公2017/3/10

ファイバオプティクス標準化部会 企画調整専門部会

27

光偏向器の適用領域及び技術情報（Application and technical information of optical deflectors）

OITDA/TP 27/AA（2017 Ed.1）

公2017/3/15

光コネクタ標準化部会

28

F03形単心光ファイバコネクタ（F03 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 28/CN（2019 Ed.1）

公2019/7/5

光コネクタ標準化部会

29

F02形単心光ファイバコネクタ（F02 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 29/CN（2020 Ed.1）

公2020/3/13

光コネクタ標準化部会

30

F15形光ファイバコネクタ（F15 Type connectors for optical fiber cables）

OITDA/TP 30/CN（2020 Ed.1）

公2020/3/13

ファイバオプティクス標準化部会 光ファイバセンサ専
門部会

31

光ファイバセンサに関するアンケート調査（Questionnaire survey on optical fiber sensors）

OITDA/TP 31/FS（2020 Ed.1）

公2020/3/25

光増幅器及びダイナミック
モジュール標準化部会

32

光増幅器における光損傷及び安全に関する光パワーの許容限界（Maximum permissible optical power for damage-free and safe use of
optical amplifiers）

OITDA/TP 32/AM（2021 Ed.1）

公2021/2/1

光増幅器及びダイナミック
モジュール標準化部会

33

空間分割多重伝送用光ファイバ増幅器（Optical fibre amplifier for space division multiplex transmission）

OITDA/TP 33/AM（2022 Ed.2）

改2022/4/25

光コネクタ標準化部会34

単心系光コネクタに関するJISの継続性の確認のためのアンケート調査（Questionnaire survey on simplex optical connectors and JISs to
confirm the continuity of JISs）

OITDA/TP 34/CN（2021 Ed.1）

公2021/3/31

光コネクタ標準化部会

35

円筒形フェルールのフェルール穴軸とフェルール軸との角度ずれ測定に関 OITDA/TP 35/CN
するラウンドロビンテスト結果（2022 Ed.1）（Result of round robin test on measurement of angular misalignment
between ferrule bore axis and ferrule axis for cylindrical ferrules）

公

2022/3/31

50

技術情報レポート2023年度OITDA

委

員

会／部

会

No

規

格

名

称

番

号

制定改正日

ファイバオプティクス標準化部会 光ファイバセンサ専
門部会

36

分布型光ファイバひずみセンサ建設分野向けマニュアル（Implementation Manual for Distributed Optical Fiber Strain Sensor for
Civil Engineering Field）

OITDA/TP 36/FS（2022 Ed.1）

公2022/3/31

光増幅器及びダイナミック
モジュール標準化部会

37

光マルチキャストスイッチのソフトウェア／ハードウェアインタフェース OITDA/TP 37/AMの標準化に向けた検討経緯（2022 Ed.1）（Discussion process towards the standardization of software andhardware interface of optical multicast switches）

公

2022/3/31

光ファイバセンサ標準化部
会

38

ポイント型光ファイバセンサ建設分野向けマニュアルOITDA/TP 38/FS（Implementation Manual for Single/Multi Point Optical Fiber Sensor for （2023 Ed.1）
Civil Engineering Field）

公

2023/10/11 ※（注）制定改正日について 公：公表年月日，改：改正年月日を示す。
（注）枠外右の “※”：2023年度に公表・改正となったOITDA/TP。

2.

ファイバオプティクス標準化部会

2.1 企画調整専門部会
2.1.1 目的・活動内容

本部会は、ファイバオプティクス標準化活動を常に先行標準化活動を効率的に推進することを目的とし、以下のけん引することを目的に発足し、光産業技術標準化会傘下

活動を行っている。

にあって、標準化活動全体の整合性及び方向性の調整を効率的に図りつつ促進していく企画推進の役割を担ってい・国際標準化を見据えたJIS標準化戦略策定

る。

・国 際標準化及びJIS化をバックアップする視点からの
OITDA規格及びOITDA/TPの推進

ファイバオプティクスの主要な利用分野のひとつである

・効率的な標準化原案作成のための問題点抽出と改善施

通信においては、特に光アクセスによる高速インターネッ

策の検討

ト接続回線の成長が今後も見込まれている。無線アクセスの最先端である5G（さらには6G）において、無線基地局とア・専門分野ごとの各標準化部会に共通する課題の検討

ンテナを結ぶ光通信インフラとしてファイバオプティクス

・他標準化機関との調整等

関連技術は重要性を増している。さらに、2020年初頭より

2.1.2

始まったCOVID-19感染拡大は、2023年度は収まりつつある⑴

ものの、これに端を発した業務のリモート化は、業務効率

2023年度の活動

JIS作成状況

アップの効果も認められ情報通信インフラへの需要及び期

経済産業省（METI）及び日本規格協会（JSA）との密接な待の高まりは継続している。また、近年における急激な情連携により、申請しているJIS原案の多くのJIS化が進んでい報流通量の増加に伴って生じた、データセンタやルーターる。これらは認定産業標準機関であるJSAのJIS原案作成公などの機器における消費電力・ 発熱増大への解決策とし募制度を利用して進めている。

て、今まで電気により行われてきた情報処理をファイバオ

2023年度内に官報に公示されたファイバオプティクスにプティクスを用いた光に置き換えることで、消費電力を抑関するJISは、2022年度区分A公募1件、区分B公募3件、区分制しようという動きも始まっている。さらに、当部会でもC公募2件、区分D公募8件の計14件となった。なお、2023年

推進してきたファイバオプティクスを用いたセンシングに度に廃止したJISは0件だった（詳細は表1備考の “※” を参おいては、社会的に重要と考えられるインフラを対象とし照）。

た利用が拡大しており、2023年度より当部会翼下の専門部

また、2023年度内にJSAの公募案件に応募したファイバ

会から独立し、光ファイバセンサ標準化部会に格上げし活

オプティクス関連のJIS件数は、2023年度区分A公募6件、区発な活動を行っている。このようにファイバオプティクス

分B公募4件、区分C公募6件、区分D公募17件、2024年度区分

関連技術の応用範囲はさらに広がり、同時にその標準化もA公募5件、区分B公募3件の計41件となった（ファイバオプ

重要性を増している。すなわち、標準化の目的と対象を常ティクス以外の光ディスク、及びレーザ安全の計3件を除に見直し、標準化すべき項目の洗い出しと、あるべき姿を明く）。また今回の制定・改正に伴い廃止提案したJISは12件確にする、標準化ビジョンを策定することが重要である。

となった。これらのJISについて、公示に向け現在作成中である。詳細は表1備考の “改予”、“制予”、“廃予” を参照。

本部会は、このような問題意識に立脚し、ファイバオプ

⑵

ティクス全般に関する調査研究を推進するとともに、JIS化

OITDA規格及びOITDA/TPの推進及び国際標準化における問題点の改善・戦略の策定につい2023年度は、OITDA/TPの1件（改正）を公表した。

て重点的に取り組んだ。また、JIS及び国際標準の補完や、

また、OITDA規格マニュアル及びOITDA/TPマニュア

国際標準化提案の素案として、本部会で検討し導入した光ルについて、 運用上の課題を洗い出し、 マニュアルのリ

協会規格（OITDA規格）・技術資料（OITDA/TP）について

ニューアルを行った。2024年度より新マニュアルにて運用

は、標準化推進のためにより一層の発展を図っている。

する。
⑶

2023年度は、翼下に、企画調整専門部会、及び建物内光配

国際提案に係る動向
企画調整専門部会での国際標準化活動では、その目的の1線システム専門部会の二つの専門部会を設け、活動した。

つであるOITDA規格やOITDA/TPからの国際提案を推進してきた。前述のOITDA規格及びOITDA/TPのマニュア
技術情報レポート2023年度OITDA

51

標

準

化

ルのリニューアルも更なる国際提案の活性化を図る一環と基となる国際規格引用先をIEC 60793-2-30: 2015: OPTICALなる。国際提案する場合、OITDA規格及びOITDA/TPのFIBRES – Part 2-30: Product specifications – Sectional

著作権を明確化するため、著作権の主張についての動きも

specification for category A3 multimode fibresへ変更（一般活性化させていく予定である。

仕様から製品仕様へ） し、JSAのJIS原案作成公募制度の3.

2023年度区分Dで応募を行い、2024年1月から原案の作成を

光ファイバに関する標準化開始した。現在作成中である。

光ファイバ標準化部会では、光ファイバ関連国際規格に⑷ JIS C 6835「石英系シングルモード光ファイバ素線」改正

ついて、IEC及びITU-Tにおける各種試験方法及び各種製品

JIS C 6835「石英系シングルモード光ファイバ素線」の対規格との整合を図り、国際規格の制定・改訂の状況に合わ

応国際規格 IEC 60793-2-50: OPTICAL FIBRES – Part 2-50:

せて、JISの見直しを進めている。また、国内外の状況を的

Product specifications – Sectional specification for class B

確に捉え、必要に応じて時機を失することなく、JISの素案

single mode fibresが2018年 に 改 訂 さ れ た。 こ れ を 受 け、検討や改正が可能となるように、新技術に対応するための

JSAのJIS原案作成公募制度の2023年度区分Dで応募を行い、調査研究を進めている。

2024年1月から原案の作成を開始した。現在作成中である。

3.1⑸

光ファイバの標準化に関する検討

JIS C 6842「光ファイバ偏波モード分散試験方法」改正
JIS C 6842「光ファイバ偏波モード分散試験方法」の対応

2023年度の光ファイバに関する標準化活動として、既制

国 際 規 格 IEC 60793-1-1: 2020: Optical fibres – Part 1-1:

定JISの改正と見直しの検討を行った。IECで改訂作業が進Measurement methods and test procedures – General and

められている光ファイバ規格に関して、その改訂を反映しguidance 及 び IEC 60793-1-48: 2017: Optical fibres - Partて既存のJISを改正することを目的として活動を行った。具

1-48: Measurement methods and test procedures -体的には、IEC 60793-1-41の改訂に従い、JIS C 6824の改正

Polarization mode dispersionが改訂された。 これを受け、を進めた。IEC 60793-2の改訂に従い、JIS C 6834の改正を

JSAのJIS原案作成公募制度の2022年度区分Dで応募を行い、進めた。IEC 60793-2-50の改訂に従い、JIS C 6835の改正を2023年1月から原案の作成を開始した。2024年2月に公示さ進めた。一方で、IECでは規格化されているがJISでは未だれた。

規格化されていない規格があることから、品質のより一層⑹ JIS C 60793-1-50「光ファイバ － 測定方法及び試験手の向上、国際競争力の強化などを図るため、これらの国際規

順 － 湿熱（定常状態）試験」新規制定検討

格と整合を図ったJISを制定する必要があると判断し、新規2014年に改訂されたIEC 60793-1-50

Optical fibres –制定の活動を行った。 具体的には、IEC 60793-1-50、IEC

Measurement methods and test procedures – Damp heat60793-1-51 及 び IEC 60793-1-52 の 対 応 規 格 と な る JIS C（steady state）testsに対応するJIS規格が無いため、これに60793-1-50、JIS C 60793-1-51及びJIS C 60793-1-52の新規制対応するJIS C 60793-1-50を新規制定すべく、JSAのJIS原案

定を進めた。

作成公募制度の2023年度区分Dで応募を行い、2024年1月か⑴ JIS C 6822「光ファイバ構造パラメータ試験方法－寸ら原案の作成を開始した。現在作成中である。

法特性」改正⑺ JIS C 60793-1-51「光ファイバ － 測定方法及び試験手

JIS C 6822「光ファイバ構造パラメータ試験方法－寸法特順 － 乾燥（定常状態）試験」新規制定検討性」 の対応国際規格 IEC 60793-1-20: Optical fibres - Part

2014 年 に 改 訂 さ れ た IEC 60793-1-51

Optical fibres –1-20: Measurement methods and test procedures – Fibre

Measurement methods and test procedures– Dry heatgeometryが2014年に改訂され2016年に正誤表が発行され（steady state）testsに対応するJIS規格が無いため、これにた。これを受け、JSAのJIS原案作成公募制度の2022年度区

対応するJIS C 60793-1-51を新規制定すべく、JSAのJIS原案

分Dで応募を行い、2023年1月から原案の作成を開始した。

作成公募制度の2023年度区分Dで応募を行い、2024年1月か

2024年2月に公示された。

ら原案の作成を開始した。現在作成中である。

⑵ JIS C 6824「マルチモード光ファイバ帯域試験方法」改正⑻ JIS C 60793-1-52「光ファイバ － 測定方法及び試験手
順 － 温度変化試験」新規制定検討

JIS C 6824「マルチモード光ファイバ帯域試験方法」の対2014 年 に 改 訂 さ れ た IEC 60793-1-52

応国際規格 IEC 60793-1-41: OPTICAL FIBRES– Part 1-41:

Optical fibres –Measurement methods and test procedures – Bandwidth

Measurement methods and test procedures–Change ofが2010年に改訂された。これを受け、JSAのJIS原案作成公temperature testsに対応するJIS規格が無いため、これに対募制度の2023年度区分Dで応募を行い、2024年1月から原案応するJIS C 60793-1-52を新規制定すべく、JSAのJIS原案作の作成を開始した。現在作成中である。

成公募制度の2023年度区分Dで応募を行い、2024年1月から⑶ JIS C 6834「プラスチッククラッドマルチモード光

原案の作成を開始した。現在作成中である。

ファイバ素線」改正

3.2

JIS C 6834「プラスチッククラッドマルチモード光ファイ

光ファイバケーブルの標準化に関する検討

バ素線」の対応国際規格 IEC 60793-2: Part2: Product2023年度の光ファイバケーブルに関する標準化活動とし

specifications – Generalが2019年に改訂された。
これを受け、て、既制定JISの改正と見直しの検討を行った。IECで改訂

52

技術情報レポート2023年度OITDA

作業が進められている光ファイバケーブル規格に関して、

験方法については、現在IECにおいて分冊化が進められていその改訂を反映して既存のJISを改正することを目的としてるが、利用者の利便性を考えJISでは、現行の体系を維持し活動を行った。具体的には、IEC 60794-3の改訂に従い、JIS

たまま、それぞれの条項に分冊化された対応IECを付記してC 6870-3の改正を進めた。IEC 60794-3-10の改訂に従い、JIS

改正する方針で、2024年度区分Dで改正を申請することとC 6870-3-10の改正を進めた。IEC 60794-3-20の改訂に従い、した。

JIS C 6870-3-20の改正を進めた。また、現在IECで分冊化が3.3進められているIEC60794-1-21の対応規格であるJIS C 6870-

国際標準化動向光ファイバに関連する国際標準化機関であるIEC及び1-21の改正方針について検討した。それらについて以下に詳細を述べる。

ITU-Tでは、技術の進展に伴い標準化作業も着々と進めら⑴ JIS C 6870-3「光ファイバケーブル－第3部：屋外ケーれており、これにタイミングを合わせJISの制定・改正を行

ブル－品種別通則」改正うことが求められている。当部会においては、国際標準のJIS C 6870-3「光ファイバケーブル－第3部：屋外ケーブ

審議状況についてリエゾン報告等を通じて適宜状況確認を

ル－品種別通則」の対応国際規格 IEC 60794-3 OPTICAL

おこないつつ、JISの制定・改正の計画を行っている。

FIBRE CABLES –Part 3: Sectional specification – Outdoor

3.3.1

cablesが2022年に改訂された。これを受け、JSAのJIS原案

光ファイバに関する標準化動向

2023年11月に開催されたIEC SC86A/WG 1のミラノ会合

作成公募制度の2022年度区分Dで応募を行い、2023年1月から原案の作成を開始した。2024年2月に公示された。

結果において、IEC 60793-2-40（A4カテゴリ・プラスチック⑵ JIS C 6870-3-10「光ファイバケーブル－第3-10部：屋MMF製品規格）の車載用イーサネット規格制定に伴う新規外ケーブル－ダクト・直埋用及びラッシング形架空用光カテゴリA4jファイバの追加に関し日本が引き続き文書作

ファイバケーブル品種別通則」改正成を牽引することが合意された。IEC 60793-2-60 Ed.2.0（クJIS C 6870-3-10「光ファイバケーブル－第3-10部： 屋外

ラスC インターコネクション用SMF製品規格）では日本のケーブル－ダクト・直埋用及びラッシング形架空用光ファ

コメントを反映して新規寸法の追加を見送る内容で文書作

イバケーブル品種別通則」の対応国際規格IEC 60794-3-10成が進展した。

OPTICAL FIBRE CABLES – Part 3-10: Outdoor cables –3.3.2

Family specification for duct, directly buried and lashed

光ファイバケーブルに関する標準化動向

aerial optical telecommunication cablesが2015年 に 改 訂 さ2023年11月に開催されたIEC SC86A/WG 3のミラノ会合れた。これを受け、JSAのJIS原案作成公募制度の2022年度

において、IEC 60794シリーズの階層分けの基準を整理する区分Dで応募を行い、2023年1月から原案の作成を開始した。

記載をIEC 60794-1-1に追加することを提案したところ、次2024年2月に公示された。なお、対応国際規格の名称が変更の改訂を待たず、Amendmentとする方針となった。IECになったため、 改正後のJISも対応国際規格に合わせ「光60794-1-21（光ケーブル機械試験方法）及びIEC 60794-1-22

ファイバケーブル―第3−10部：屋外ケーブル―ダクト用， （光ケーブル環境試験方法）の分冊化のうち、日本担当の直埋用又はラッシング形架空用光ファイバケーブル品種別

ギャロッピング、ケーブル間の動摩擦係数測定方法、フレキ

通則」に変更した。

シング、浸水試験について文書案を提出し、それぞれ審議さ⑶ JIS C 6870-3-20「光ファイバケーブル－第3-20部：屋れた。新規製品規格制定が提案されているIEC 60794-7（耐外ケーブル－自己支持形架空用光ファイバケーブル品種

火ケーブル）及びIEC 60794-8（車載用ケーブル）については別通則」改正

状況報告のみで、文書の審議はなかった。

JIS C 6870-3-20「光ファイバケーブル－第3-20部： 屋外

3.3.3

ケーブル－自己支持形架空用光ファイバケーブル品種別通

ITU-T SG15の動向

則」の対応国際規格 IEC 60794-3-20 OPTICAL FIBRE

空間分割多重技術について日本提案に基づき、2022年度

CABLES – Part 3-20: Outdoor cables – Family specificationに新規技術レポート（TR.sdm）が発行に至った。2023年度

for self-supporting aerial telecommunication cables が 2016に勧告化を目指して議論を進めることが合意された。なお

年に改訂された。これを受け、JSAのJIS原案作成公募制度

IECとの規格策定の二重作業回避の観点から空間分割多重の2022年度区分Dで応募を行い、2023年1月から原案の作成

技術のうち光ファイバについてはITU-T中心に標準化が推を開始した。2024年2月に公示された。

進される。現時点では、ネットワークとしての要求条件や⑷ JIS C 6870-1-21「光ファイバケーブル－第1-21部：光相互接続性を考慮した議論を先行して進められる。

ファイバケーブル特性試験方法－機械特性試験方法」改正

3.4

JIS C 6870-1-21「光ファイバケーブル－第1-21部：光ファイ

今後の課題と活動計画

バケーブル特性試験方法－機械特性試験方法」の対応国際

IECで改訂が進められている規格に関して、その改訂を既規格であるIEC 60794-1-21 Optical fibre cables - Part 1-21:

存のJISへ反映して制定・改正することを主として活動を継Generic specification - Basic optical cable test procedures -続する。今後は、2023年度区分Dにて応募した6文書を中心

Mechanical tests methodsが2020年に追補改訂された。 試に原案作成を進めることとする。引き続き光ファイバ関連

技術情報レポート2023年度OITDA

53

標

準

化

国際規格との整合については、IEC及びITU-Tにおける各種

き裂き力試験方法）の改訂を進める。その他、光ケーブ

試験方法及び各種製品規格の制定・ 改訂の状況に合わせル試験方法の分冊化が進められている。新たに日本担て、JISの見直しを進める。また、光ファイバケーブルの製

当文書となっている、IEC60794-1-205 Ed. 1.0（浸水）、

品規格についてもIECでの動きが活発化していることから、

IEC 60794-1-126 Ed. 1.0（ギャロッピング）、IEC 60794-

JIS制定に向けた準備を進めることとする。新技術に対応す

1-205 Ed. 1.0（ケーブル間の動摩擦係数）、のドラフト作

るための調査も継続し、国内外の状況を的確に捉え、必要に成 を 進 め る。 引 き 続 き 規 格 文 書 発 行 に 向 け てIEC

応じて時機を失することなく、JISの原案検討や制定・改正

SC86A WG 3をサポートする。
⑶

が可能となるように調査研究を進めて行く。
今後の主要な検討課題は以下の通りである。

新技術動向調査
IEC TC86の各SCやITU-T SG15においてもマルチコア⑴ 国際規格との整合を中心とする新規制定検討及び既制

ファイバに関する議論がなされている。ITU-Tでは空間分定JISの改正・JIS C 60793-1-50

割多重ファイバについての技術レポート（TR.sdm）が発行
光ファイバ － 測定方法及び試験手された。今後はITU-Tにおける勧告化やIECにおける試験

順 － 湿熱（定常状態）試験（2023D）・JIS C 60793-1-51

方法／製品規格の議論がなされる予定であり、引き続き最光ファイバ － 測定方法及び試験手

新光ファイバ等に関する技術動向調査を実施する。
⑷

順 － 乾燥（定常状態）試験（2023D）・JIS C 60793-1-52

光ファイバ － 測定方法及び試験手

順 － 温度変化試験（2023D）を調査する。

・JIS C 6824 改正（マルチモード光ファイバ帯域試験方

4.

法）（2023D）
・JIS C 6834 改正（プラスチッククラッドマルチモード

光コネクタ標準化部会

基幹系、メトロ系、アクセス系からデータセンタ系に至る

光ファイバ素線）（2023D）

通信ネットワークの、さらなる大規模化、大容量化が予想さ

・JIS C 6835 改正（石英系シングルモード光ファイバ素⑵

国際標準化動向調査
引き続き、IEC SC86A WG 1&3及びITU-T SG15の動向れる。これらの光通信ネットワークを支える基盤設備にお線）（2023D）

いて、光ファイバコード／ケーブルの接続を担う光ファイ

IEC規格への提案

バコネクタ（以下、光コネクタという。
）は、相互接続するた・IEC 60793-2-50 Ed.7.0（Bカテゴリ SMF製品規格）へのめに、将来にわたって重要な役割を果たすが、複数のメーカ

200 μmファイバ追加に関して、技術的な懸念や製品実から供給されているためメーカ間の接続互換性を確保・保態を考慮して国際規格発行に向けて議論を進める。ま証する必要があり、そのための標準化には大きな意義があた、A4プ ラ ス チ ッ ク MMF製 品 規 格IEC 60793-2-40

る。当標準化部会では、1995年に発効されたWTO・TBT協

Ed.56.0（A4プラスチックマルチモードファイバ製品規定に基づき、光コネクタに関するJISと対応国際規格である

格）について、IEEE802.3dhでの車載用イーサ規格化状

IEC規格との整合を推進している。

況を考慮して、A4jカテゴリファイバの追加改訂を進め

4.1

る。 一 方、ITU-T SG15 Q5で、G.652及 びG.657（IEC

部会調査方針60793-2-50 B-652及びB-657）の波長分散について、複数光コネクタに関わる経済・社会活動の利便性、効率、公本のケーブルを接続した想定で、モンテカルロ法を用

正、進歩の確保、あるいは製造・使用における安全・衛生のいて得られた統計情報（99.99%値）を各ファイバメー

保持、環境の保護のために、光コネクタの規格制定を通じて

カーより提供する作業が進められている。現行のファ

少数化、単純化、秩序化を行う。また、日本で開発された光イバ規格のワーストケースに基づいた場合、システム

コネクタ（技術）が世界的に普及し、IEC 等の国際標準化の側での送受信機の設計が昨今のデータ通信の高速化の動きが見えるものに関しては、IEC 規格化後にJIS 化を行要求に対応できなくなっていることが背景にある。今うとともに、JIS がIEC規格と密接に関係するため、IEC/

後も引き続き、それぞれ適切な規格となるようにIECTC 86/SC 86B国内委員会等と連携し、IECの審議動向に注

SC86A WG 1をサポートする。

目し、IEC審議文書へのコメント対応等を積極的に行う。

・光 ケーブル規格文書体系に関するガイドラインとし

4.2て、sectional specification、family specification、detail

部会活動概要specificationの定義とそれらの関係性に関する文言を2023年度も2022年度と同様、二つのWG（WG1：多心光コ

記載することを日本から提案し、次の改訂（2025年）をネクタ系、WG2：単心光コネクタ系）構成を基本に、2022年待たずAmendmentとする方針で進める。 日本が担当

度から審議を引き継いだ案件を中心にJISの改正及び制定にす る3件 の リ ボ ン 試 験 方 法、IEC 60794-1-302 Ed. 1.0

向けた試案及び素案作成を行った。また、当部会と関連が（テープ形光ファイバ心線の寸法及び形状試験方法 –目

深いIEC/TC 86/SC 86B（ファイバオプティクス）委員会、視による方法リボン寸法・構造試験方法 – 断面観察

光受動部品標準化部会との間で情報を共有化し、互いの活法）、IEC 60794-1-303 Ed. 1.0（リボン寸法試験方法 –動を活性化、効率化するためにリエゾン活動を行った。

ゲージ通過法）及びIEC 60794-1-305 Ed. 1.0（リボン引

54

技術情報レポート2023年度OITDA4.2.1⑴

光学互換標準のの標準化検討

らのコメントに対応し、2024年2月20日に公示された。

JIS C 5965-3-31改正⑵

JIS C 5964-6（MUコネクタかん合標準）改正

2018年に制定されたIEC 61755-3-31の多心光ファイバコ

IECに て、MU形 光 コ ネ ク タ の か ん 合 標 準 で あ るIEC

ネクタの光学互換標準において、多心光ファイバコネクタ

61754-6の3版が2022年に発行された。それを受け、対応すのかん合標準2件（JIS C 5965-5及びJIS C 5965-18）を引用しるJISのかん合標準を改正することとし、2022年度区分Dのているが、2020年1月制定された2件の多心光ファイバコネ

JIS原案作成公募制度に応募し採択された。2023年1月から

クタかん合標準（JIS C 5964-7-1及びJIS C 5964-7-2）にも適JIS試案作成を開始し、同年8月JSAに提出をした。JSA審査用するため、対応するJISの光学互換標準を改正することとチームからのコメントの対応及び産業標準作成委員会からし、2022年度区分BのJIS原案作成公募制度に応募し採択さのコメントに対応し、2024年2月20日に公示された。

れた。

4.2.3

2022年7月から改正作業を開始し、2023年に2月にJIS素案⑴

をJSAに提出した。その後、2023年10月に産業標準作成委

試験・測定方法の標準化検討

IEC/JIS C 61300規格群対比一覧表の見直し

IEC/JIS C 61300規格群対比一覧表の見直しを実施した。

員会の審議を経て、2023年12月に申出され、2024年1月22日に公示された。

2022年度末からIEC規格の発行及び改訂（回覧中を含む）並⑵

びにJISの制定及び改正（作業中を含む）を反映した。

JIS C 5965-1改正⑵

IECにて、IEC 61755-1（光ファイバ相互接続デバイス及びJIS C 61300規格群の制定及び改正

受動コンポーネントーシングルモードファイバ用コネクタ

2023年度は、次のJIS C 61300規格群の部会審議を行った。

光インターフェースー第1部：分散非シフトファイバ用光⒜ JIS C 61300-3-33、光ファイバ接続デバイス及び光受

インターフェースー一般及びガイダンス）の第2版が2022年

動部品 ― 基本試験及び測定手順 ― 第3-33部：検査及9月14日に発行されたことを受け、対応するJISの光学互換

び測定 ― ピンゲージを用いた割りスリーブのフェ標準を改正することとし、2023年8月に2023年度区分DのJIS

ルール引抜力、2022年度区分C、改正原案作成公募制度に応募した。2023年10月に採択の通知を

 IEC 61300-3-33 Ed.3が2022年1月28日に発行されたこ

受け、2024年1月からJIS試案の作成を進めた。2024年8月にとを受け、2022年度区分Cで応募し、採択された。そのJIS素案をJSAに提出する予定である。

後、Corrigendum 1が2023年5月 に 発 行 さ れ た た め、⑶

JIS C 5965-2-1改正

Corrigendum 1の内容を含めて素案の作成を進めた。

IECにて、シングルモード光ファイバ用光ファイバコネク⒝ JIS C 61300-2-5、光ファイバ接続デバイス及び光受動

タ光学互換標準の直角PC端面光ファイバ接続パラメータで部品 ― 基本試験及び測定手順 ― 第2-5部：試験 ― 光あるIEC 61755-2-1の第2版が2022年8月30日に発行されたこ

ファイバクランプ強度 ― ねじり、2023年度区分A、改正とを受け、対応するJISの光学互換標準を改正することとし、

 JIS素案作成にあたり、いくつかの事項が問題となっ2023年8月に2023年度区分DのJIS原案作成公募制度に応募たが、それらを解決し、2023年11月にJSAへ提出、2月した。2023年10月に採択の通知を受け、2024年1月からJIS試に産業標準作成委員会の審議を経て、申出待ちの状態

案の作成を進めた。2024年8月にJIS素案をJSAに提出するである。
⒞ JIS C 61300-3-4、光ファイバ接続デバイス及び光受動予定である。
⑷

JIS C 5965-2-2改正

部品 ― 基本試験及び測定手順 ― 第3-4部：検査及びIECにて、シングルモード光ファイバ用光ファイバコネク

測定 ― 損失、2023年度区分B、改正

タ光学互換標準の斜めPC端面光ファイバ接続パラメータで 4月に2023年度区分Bで採択され、改正作業を開始しあるIEC 61755-2-2の第2版が2022年9月14日に発行されたこた。11月にJIS素案をJSAに提出、2024年2月に最終案をとを受け、対応するJISの光学互換標準を改正することとし、提出した。

2023年8月に2023年度区分DのJIS原案作成公募制度に応募⒟ JIS C 61300-3-45、光ファイバ接続デバイス及び光受した。2023年10月に採択の通知を受け、2024年1月からJIS試

動部品 ― 基本試験及び測定手順 ― 第3-45部：検査及案の作成を進めた。2024年8月にJIS素案をJSAに提出する

び測定 ― 多心光コネクタのランダム時の挿入損失、予定である。

2023年度区分D、改正

4.2.2
⑴

 2023年に対応国際規格のIEC 61300-3-45が第2版に改

かん合標準の標準化検討

訂された事を受け、改正作業を開始した。対応国際規JIS C 5964-4（SCコネクタかん合標準）改正

格では、最新の様式に合わせ用語の見直し、心数12を超IECに て、SC形 光 コ ネ ク タ の か ん 合 標 準 で あ るIEC

える光コネクタへの試験手順の追加、マルチモード測61754-4の3版が2022年に発行された。それを受け、対応す

定時の光ファイバ及び光コネクタプラグの要求事項のるJISのかん合標準を改正することとし、2022年度区分Dの追加がなされており、これに整合させる形で素案作成

JIS原案作成公募制度に応募し採択された。2023年1月からを進めている。
⒠ 今後のJIS化対象規格の検討

JIS試案の作成を開始し、同年8月JSAに提出をした。JSA審 IEC/TC 86/SC 86Bにて、2018年に改訂されたIEC

査チームからのコメントの対応及び産業標準作成委員会か
技術情報レポート2023年度OITDA

55

標
5.

61753-1（性能標準総則）に整合させ、かつ、最新のISO/

準化

光受動部品標準化部会

大容量伝送を実現するために、多種多様な光部品が開発

IEC Directivesに適合させたIEC 61300規格群の改訂が進んでいる。光受動部品標準化部会とも調整し、次のされ、数多く利用されている。このような状況のもとで、光JIS C 61300規格群の制定及び改正を行うことを検討し部品の標準化は、関連技術の発展と光部品の効率的な利用た。 これらの内、 光受動部品標準化部会では、JIS C

拡大のためにますます重要度を増している。光部品に関す

61300-1改正を2023年度区分Aで、JIS C 61300-2-1改正

るJIS素案作成を中心とした標準化の調査研究を進めること

及びJIS C 61300-2-18改正を2023年度区分Cで進めていを目的に、1981（昭和56）年度から光伝送用部品専門委員会

る。一方、光コネクタ標準化部会が担当の試験測定方が発足し、2014（平成26）年度からは、光受動部品標準化部

法では、IEC 61300-2-6及びIEC 61300-2-11が2023年11月

会と名称を変更して活動している。これらの部会（委員会）に改訂された。これに対応し2024年度のJIS改正作業をの活動成果として、2024（令和6）年3月末時点で光受動部品

予定している。

について58件のJISが制定されている。

4.2.5

光受動部品標準化部会では、光受動部品の新規JIS案（制IEC回覧文書への対応

定JIS原案）及び既制定の改正JIS案（改正JIS原案）の作成、2023年度も多くの回覧文書に対し、当部会関係者による

光受動部品の試験法・測定法及びJIS性能標準に関する調検討を行い、コメントをIECに提出した。以下に対象規格群

査・検討、国際的な標準化の動向調査などを行っている。

毎の対応件数を記す。

2023年度は、3つのワーキンググループ（WG）を編成し、標・IEC 61300（試験測定方法）規格群回覧文書：16件

準化活動を行った。主な活動結果を以下に示す。

・IEC 61753（性能標準）規格群回覧文書：10件

5.1

・IEC 61754（かん合標準）規格群回覧文書：3件

JIS通則及びIEC総則に関する標準化（WG1）

・IEC 61755（SMF光学互換標準）規格群回覧文書：5件

IEC 60875-1, Ed.7の改訂版の審議に対するコメント検討

・IEC 63267（MMF光学互換標準）規格群回覧文書：7件を行い、さらに、IEC 61978-1, Ed.4及びIEC 62074-1, Ed.3の・IEC TR及びPAS（公開仕様書）に対する回覧文書コメ改訂審議を進めた。

ント対応：2件

IEC 60875-1, Ed.7（波長選択性のない光ブランチングデバ（IECTR 63323（安全ロック付きSCコネクタ）及びIEC

イス総則）

PAS 63503（MCF光学互換））

4.2.6
⑴

IEC 61978-1, Ed.4（光伝送用分散補償器総則）
IEC 62074-1, Ed.3（WDMデバイス総則）

リエゾン活動5.2

IECからのリエゾン報告

JIS/IEC試験・測定法に関する標準化（WG2）

IECでは、TC 86/SC 86Bにて光ファイバ接続デバイス及JIS C 61300-2-46（試験－湿熱サイクル）の追補改正原案、

び光受動部品の標準化を審議している。2023年度は、3月に及びJIS C 61300-1（第1部：通則）の改正の作業を進め2月20

プトラジャヤ（マレーシア）にて、11月にミラノ（イタリア）日に公示された。

でSC 86BのWG審議が開催された。本標準化部会ではWG4

JIS C 61300-3-7（検査及び測定－シングルモード光部品の（試験・測定方法）及びWG 6（光ファイバ接続デバイス）の光損失及び反射減衰量の波長依存性）の改正の作業を進め2

審議内容について概要報告がなされた。

月20日に公示された。

⑵

光受動部品標準化部会とのリエゾン活動

JIS C 61300-1（通則）、JIS C 61300-2-1（試験－正弦波振動）
及びJIS C 61300-2-18（試験－高温）の改正の公示に向け、現IECでは、TC 86/SC 86 Bが、光ファイバ接続部品及び光在作業中である。

受動部品の標準化を担当しており、光コネクタ及び光受動以下5件の試験・測定方法に関するIEC規格の文書審議に部品がひとつの文書体系にまとめられている。JISのIEC規対応した。

格への整合に向け、光受動部品標準化部会とのリエゾン活動は重要であり、本標準化部会では、光受動部品標準化部会

IEC 61300-2-19, Ed.4（高温高湿試験（定常状態））から5回のリエゾン報告が行われた。

IEC 61300-3-14, Ed.4（可 変光減衰器の減衰量の設定の誤⑶ マルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する差及び再現性測定）

国際標準化」（MCプロジェクト）からのリエゾン報告

IEC 61300-2-27, Ed2（ダスト試験（層流））

MCプロジェクトは2021年度から2023年度まで3年間のプ

IEC 61300-3-3, Ed4（挿 入損失及び反射減衰量変化のモニ
タ方法）

ロジェクトである。1本の光ファイバに複数のコアを持つマ
ルチコアファイバ用光コネクタの光学互換標準を作成する

IEC 61300-1/AMD1, Ed5（光 ファイバ接続デバイス及びことを目的としており、2024年春のPASに対するNP登録を

光受動部品－基本試験及び測目指していた。対象は、SMF 4コア単心円筒形全ジルコニ

定手順－第1部：通則）
IEC 61300-2-26, Ed3（塩水噴霧試験）

アフェルールのフェルールレベルの光学互換とする。2023
年度はプロジェクトの最終年度にあたり、2回のリエゾン報
告を行った。

56

技術情報レポート2023年度OITDA

5.3

JIS個 別 規 格・IEC性 能 標 準 に 関 す る 標 準 化（WG3）と考えられるものについては素案の作成を進める。
さらに、JIS通則、試験・測定方法及び個別規格の素案をJIS C 5930-3（光伝送用スイッチ－第3部：シングルモー

作成する際に見出されたIEC規格の問題点については、修正

ド光ファイバビッグテール形1×2及び2×2スイッチ）の制提案及びIECへの新規提案などを積極的に行い、本部会の活定原案の審議に対応し、審議を経て2月20日に公示された。

動の成果を国際標準に反映させることも重要である。引きJIS C 5932-3（光アイソレータ－第3部：シングルモード

続き、IEC国内委員会と連携を保ちながら、IECへの提案、

光ファイバビッグテール形光アイソレータ）の改正素案を

日本の意見表明を行ってゆく。

作成し、JSAに提出した。

6.

JIS C 5916-3（光ファイバ形分散補償器）の改正素案の作

光能動部品標準化部会

現在、種々の光能動部品が情報処理・光伝送システムな成を進めた。

どの産業用機器をはじめ映像やオーディオなどの民生機器

以下5件のIECの性能標準文書の制定や改訂に関する文書にも基幹部品として幅広く使用されている。このような状審議に対応した。
IEC 61753-042-02, ED1（プラグ形OTDRリフレクタ）

況において、光能動部品に関する標準化の推進は、機器の低IEC 61753-071-02:2020/AMD1 ED2（1 × 2 及 び 2 × 2 光 ス

コスト化への貢献とともに世界的技術競争に勝ち残りつつ

イッチ）

産業の一層の発展を図り、技術の効率的利用の拡大を図る

IEC 61753-082-02, ED1（屋内用WWDMデバイス）ために必要不可欠である。

IEC 61753-084-02, ED1（屋 内用WWDMデバイス（980/1

光能動部品関連のJISは、1981年度から光産業技術振興協

550 nm））

会において実施された光伝送用光能動部品のJIS素案作成を

IEC 61753-086-02, ED1（屋内用WWDMデバイス（1 310/1

中心とした調査研究の成果を基として制定され、随時見直

490-1 550 nm））

5.4⑴

し・改正等が行われた結果、現在は表1に示す47種類のJISが制定（改正も含む）されている。このうち、JIS C 5952シ

海外における標準化動向調査

リーズ（パッケージ及びインタフェース標準）、JIS C 5953

IECにおける審議動向

シリーズ（性能標準）、JIS C 5954シリーズ（試験及び測定方

IEC/TC 86/SC 86Bでは光ファイバ接続デバイス（光コネ法）は、IEC/SC 86Cにおける光ファイバ伝送用光能動部品

クタ、ファイバマネジメントシステム、クロージャ、スプラの国際規格体系に沿って制定されている。すなわち、製品

イスなど）及び光受動部品に関する標準化を進めており、ごとに「通則」と「測定方法」を規定する体系とは異なり、2023年3月にプトラジャーヤ（マレーシア）で、2023年11月に個々の具体的アプリケーションに沿って部品の性能、パッミラノ（イタリア）で会合が開催された。

ケージ形状及び電気的・光学的インタフェース、試験及び⑵

測定方法を規定する体系である。光ファイバ伝送用光部品

光受動部品（SC86B/WG7）関連総則、性能標準、信頼性文書、技術仕様及び技術レポート

では、IEC規格の多くがこの考え方に沿って制定されておを審議している。総則では、機能、用語の定義及び分類など

り、そのほとんどがJISとしても必要であると考えられるこが規定されている。性能標準では、光学特性並びに、環境及とから、IECの考え方に整合した規格体系を採用することをび機械的試験が規定されている。信頼性文書は、規格とし原則としたものである。

ての信頼性評価基準を規定した文書である。技術仕様は、IECに お け る 光 能 動 部 品 関 連 規 格 策 定 作 業 部 会 で は、規格に近い位置づけであるが、規定を含まない文書である。

WDM-PONやディジタルコヒーレント伝送、超高速LAN、

技術レポートは技術情報を提供した文書で、規格ではない。

空間多重光伝送等の新しい光伝送システムの展開を視野に2024年2月現在、メンテナンス文書を含め、8件の回覧文書が入れて、40 Gbit/s帯光伝送用小型光トランシーバや面発光ある（総則3件、性能標準5件）。

レーザ、半導体光増幅器、波長可変レーザモジュールなどの⑶規格案が提案・審議されている。また、個別の部品レベル試験・測定方法品（WG4）関連試験・測定方法は、61300規格群で規格化され、光コネクの標準化に加え、モバイルフロントホール用アナログ光ト

タ及びクロージャを中心とした光ファイバ接続部品及び光ラ ン シ ー バ や 光 集 積 回 路（Photonic Integrated Circuits,

受動部品の試験・ 測定方法が規定されている。 その内、PIC）のパッケージ標準・性能標準等、集積機能デバイスと61300-2規格群は試験方法、61300-3規格群は検査及び測定方

しての光能動部品の標準化についても議論が展開されてい法である。光受動部品測定方法関連では、2023年度に新規る。PICは、データセンタにおけるIPトラフィックの急増に発行された文書はない。IEC 61300-3-4が改訂された。2024

対応した高速・小型光トランシーバ実現のキーテクノロジ

年2月現在、4件の改訂文書が審議中である。

と し て 重 要 性 が 高 ま っ て お り、IEC/TC86/JWG9やIEC/

5.5

TC91等の関連グループとも連携・協調が必要な領域であ

今後の取組みる。これらの新しい動き及び標準化ニーズについても、国JIS通則、試験・測定方法及び個別規格について、IECで際規格との整合を念頭に適切な時機にJIS化が図れるよう、新規に発行された規格、改訂済みもしくは審議中の規格の常に情報収集を行いつつ活動を進める必要があると考えて状況を見ながら、適切に制定、改正の必要性を判断し、必要いる。

技術情報レポート2023年度OITDA

57

標
2023年度は、このような経緯とこれまでの検討結果を踏準した。区分ごとの応募件数は次の通りである。

まえて活動を行った。以下に2023年度の当部会での審議経・2023年度区分Bへ応募したもの3件（すべて改正）

緯と結果について報告する。

・2023年度区分Cへ応募したもの2件（すべて改正）
・2023年度区分Dへ応募したもの7件（制定4件、改正3件）

6.1 2023年度活動概要
6.1.1 JIS素案作成に向けた検討

2023年度区分Bの3件（JIS C 5952-1、C 5953-3、C 5953-4）
は、2024年2月にJIS素案の成果物提出を完了した。

光能動部品の多様な標準化ニーズに対応した規格作成に

6.1.3

向けて、2022年度に具体化を図った項目に沿ってJIS素案化

光能動部品国際標準化動向調査

IEC/SC 86C/WG 4及びIEC/SC 47Eにおける光能動部品の検討を行い、2023年度は以下の結果を得た。
⑴

化

新たな標準化ニーズの調査

国際標準化動向調査を引き続き実施し、国際標準化動向に

新しい光伝送システムの動向としてディジタルコヒーレ

即応できるよう情報交換・支援等を行った。なお、データント技術を中心とした100 Gbit/sを超える中・長距離光ファ

センタにおけるIPトラフィックの急増に対応した高速・小イバファイバ伝送や並列伝送による200 Gbit/s・400 Gbit/s型光トランシーバ実現のキーテクノロジとしての重要性か

等の大容量短距離伝送の動向を調査し、PAM4変調によるら、IEC/SC 86Cにおいて議論が行われてきている光集積回

50Gbit/sあるいは100Gbit/s伝送が普及を迎えてデバイスあ路（PIC）は、IEC/TC 86/JWG 9やIEC/TC 91等の関連グ

るいはモジュールレベルの標準化においてもニーズがあり

ループとも連携・協調が必要な領域でもある。JISとしても、そうであることがうかがえた。今後、技術やコスト、関連す新たな領域と位置付け今後の標準化の大きな課題の一つとるサプライヤや関連団体の動向など、さらに広い範囲で調して注視していく必要がある。

査と具体的標準化ニーズの発掘活動を進めることとする。
⑵

6.2

光増幅器励起用半導体レーザ

今後の課題

IEC/SC86C/WG4において2022年度から議論されてきた

既制定JISの大部分は、対応国際規格をはじめ引用規格等

光増幅器励起用半導体レーザについて、SC86C/WG4及びの改正や統廃合があっても技術的内容に差異は無く有効なWG3国 内 委 員 会、 光 協 会 光 増 幅 器 及 び ダ イ ナ ミ ッ ク モ

ものであるが、昨年度（2022年度）までの検討の結果、国際

ジュール標準部会と協力してIECの動きと対応した検討を

規格の動向に沿ったJIS化を行うことが適切であるとの判断進めてきた。今年度（2023）年度は光増幅器励起用半導体から多くの既制定JISの改正を提案した。これらJISの改正

レーザのベンダを中心に、 パッケージ標準についてIEC/に向けて速やかに改正案を作成し審議のフォローを適切に

SC86C/WG4国内委員会と協力して検討を行い、結果が反映行っていく必要がある。

されたIECのCD文書（86C/1908/CD）が2023年12月に回覧IECにおける光伝送用能動部品関連規格としては、IEC/されている（コメント締切は2024年3月）。今後はこれまで

SC 86C/WG 4においてWDM-PONやディジタルコヒーレンと同様に関連の委員会・ 部会と協力して性能標準テンプ

ト伝送、高速LAN等の新しい光伝送システムの展開を視野

レートや測定方法等の検討にも協力して取り組む。

に入れて、新たな部品への要求に沿った規格を策定する作

6.1.2

業が進みつつある。現在、40 Gbit/s帯高速光伝送用小型光

既制定JIS見直しに向けた検討

トランシーバ用パッケージ、面発光レーザ、半導体光増幅

2023年度の既制定JIS見直しは5件（JIS C 5944、C 5945、C器、 波長可変レーザモジュール、 光集積回路（Photonic

5946、C 5047、C 5954-5）が対象であった。このうちC 5944

Integrated Circuits: PIC）などの規格案が議論されている状及びC 5945については、現在JIS原案作成公募制度の2023年

況にある。光増幅器励起用半導体レーザのパッケージ標準度区分Dにおいて新規JIS制定に向け原案作成を進めているや性能標準についても関連WG間で議論が進んでいる。PICことから、新たなJISの制定に伴い廃止することを提案した。

は、データセンタにおけるIPトラフィックの急増に対応し

JIS C 5946及びC 5947については、改正の予定であるが申出

た高速・小型光トランシーバ実現のキーテクノロジとしてが先になるため暫定的確認を要請した。また、C 5954-5につ重要性が高まっており、IEC/TC 86/JWG 9やIEC/TC 91等

いては、引用規格に変更等があったが当該JISの技術的内容の関連グループとも連携・協調が必要な領域である。これには影響のあるものではないため確認を提案した。

らの新しい光能動部品に関する動きについても、国際規格

一方、2022年度までの検討でJIS改正が必要と判断した22との整合を念頭に適切な時機にJIS化が図れるよう活動を進件のJISについて、2023年度JIS原案作成公募制度への応募時める必要がある。

期を具体的に決定し原案作成を進めることとした。しかし、また、LANの高速化に伴って光送・受信モジュールの形

決定後に対応国際規格の変更点が当該JISに技術的影響を与態が多様化しており、100 Gbit/s以上のLAN用光モジュー

えないものであることが判明したことから改正は不要と結ルの特性測定方法に関する標準化ニーズが高く、ニーズに論に至ったものが1件、対応国際規格の改訂作業が開始され

沿ったJIS化が遅滞無く進められるよう今後も国際規格の動たものが1件生じ、残り 20件のJISのうち8件を廃止して4件向を注視しながら、新たな標準化ニーズを探る積極的な活を新規制定、8件を改正、4件を改正JISに統合することとし、動を行うことが必要である。

結論として制定4件、改正8件をJIS原案作成公募制度に応募

また、2023年度から「新たな標準化ニーズの調査」チーム

58

技術情報レポート2023年度OITDA

を編成し、新たな光伝送システムの導入に向けた技術展開

JIS案の翻訳作成、⑵国際標準化動向を把握し国内委員会経に伴う標準化ニーズの調査を開始した。今後、幅広い視野

由で適宜提案、という二つの活動を柱としている。

を持ってニーズを適切に把握しタイムリーな規格案の作成

7.1と提示が行えるよう検討を進めることが重要である。

⑴

先端的技術分野の一つである光伝送用光能動部品は、国JIS等の原案作成活動

JIS制定、JIS改正案に向けたフォローアップ

JIS制定及び改正案に対するフォローアップを実施した。

際規格と整合したJISが速やかに制定されるよう、国際的な規格策定作業とJISが歩調を合わせて活動を進めることが望

表3に現在の申請状況を示す。

ましい。その意味からも、現在、光能動部品標準化部会で検⑵JIS制定、JIS改正案
JIS制定及び改正案に関する作成作業結果を表4に示す。

討を進めているデバイスについては、準備が整ったものか⑶

らOITDA規格として関係者にオープンにして使っていただ

JIS見直し調査対応
既存JISの5年見直し調査について検討し、表5に示す対応

くことが重要であると考えている。必要に応じアンケート等を行うなどして内容の充実を図りつつ、国際標準化へのを行った。

提案も含め、国際的な動きと整合した形でJIS化を図ること⑷

OITDA規格・技術資料に関する成果
技術資料「WSSの性能標準調査経緯」、規格「四光波混合が重要である。

7.

効果に関する試験法」の作成に関する検討を進めた。

 増幅器及びダイナミックモジュール標
光
準化部会

7.2

IEC動向調査とIEC活動への協力

光増幅器の標準化に関する議論は、1992年度に光ユーザ

当部会は、光増幅器及びダイナミックモジュール関連の情報システム標準化委員会における一検討テーマとして開国際標準化状況の調査、IEC会合におけるJISリエゾン報告

始され、その後の組織変更や審議対象追加等を経て、2015年を行うとともにIEC TC 86/SC 86C/WG 3を中心としたIEC

度からは光増幅器標準化部会に引き継がれた。一方、ダイTC 86国内委員会と協力を取り、積極的に国際標準化活動

ナミックモジュールに関する議論は、2002年度にファイバを実施した。

オプティクス標準化委員会の下に設けられたダイナミック⑴

IEC回覧文書に対する検討

モジュール分科会で開始され、2015年度からはファイバオ

IEC回覧文書に対する検討結果を表6に示す。
⑵ 日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書（TR）に関す

プティクス標準化部会ダイナミックモジュール専門部会にる検討おいて行われてきた。その後、IEC TC 86/SC 86Cにおいて日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書（TR）及び調

ダイナミックモジュールのWG 5が光増幅器のWG 3に統合されたことを受けて、光増幅器標準化部会とファイバオプ

査・検討項目と各々の状況を表7に示す。

ティクス標準化部会ダイナミックモジュール専門部会を統⑶

め方やPLについては今後の議論となった。

準化部会を設立して現在に至っている。

・1300 nm帯域の光ファイバ増幅器（ビスマス、プラセオ

当部会は、⑴IECの規格化審議状況と国情を考慮しながら
表3
申請
種類

公募年度
区分

IEC動向調査等
新規文書である以下の2件のTRについては、具体的な進合し、2019年度に光増幅器及びダイナミックモジュール標

フォローアップしたJIS申請の状況

JIS番号

規格名称、及び対応国際規格

状況

JIS制定

2022年度区分B

JIS C 62343

ダイナミックモジュール－通則

JIS改正

2023年度区分AJIS C 6122-1-0

光増幅器－測定方法－第1－0部：パワーパラメータ及び利得パラメータ

素案提出済

JIS C 6122-1-1

光増幅器－測定方法－第1－1部：パワーパラメータ及び利得パラメータ－光スペクトラムアナライザ法

素案提出済

JIS改正

2023年度区分A

表4
申請
種類

2024/1/22公示

新規JIS制定及び改正案の概要及び作業結果

規格名称、及び／又は対応国際規格

概要／改正内容

作業結果

JIS
改正

JIS C 6122-3-2「光増幅器－測定方法－第対応国際規格が、最新の技術情報を反映すると共に光増幅器への対象の拡
3-2部：雑音指数パラメータ―電気スペク
張やISO/IEC Directives Part 2に対応する改訂が行われた。本改正はそれ
トラムアナライザ試験方法」（IEC 61290-3に対応するものである。なお、技術的変更はない。
2 Ed.2.0）

2024年度
区分A
応募済

JIS
改正

JIS C 6122-4-1「光増幅器－測定方法－第4-1部：過渡パラメータ－二波長法を用いた利得パラメータ測定」（IEC 61290-4-1
Ed.2.0）

対応国際規格が、最新の技術情報を反映すると共に対象の光増幅器への拡張やISO/IEC Directives Part 2に対応する改訂が行われた。本改正はそれに対応するものである。なお、技術的変更はない。

2024年度
区分A
応募済

JIS
改正

JIS C 6122-4-3「光増幅器－測定方法－第4-3部：過渡パラメータ―パワー制御単一チャネル光増幅器のパワーパラメータ測定」（IEC 61290-4-3 Ed.2.0）

対応国際規格が改訂され、光増幅器の信号パワーに対する自然放出光（ASE）の測定値がIEC 61290-3-3 の定義と整合された。またIEC 612903-3に対応するJIS規格JIS C 6122-3-3も改正された。本改正はそれに対応するものである。

2024年度
区分A
応募済

技術情報レポート2023年度OITDA

59

標
表5
規格番号

準

化

既存JISの5年見直し案件とその対応方針

規格名称

最新公示日

対応内容

光 増 幅 器 － 第5-2部： 品 質 評 価 規 格 ― 光
ファイバ増幅器の信頼性評価

2019/8/20

対応国際規格の改訂はない。引用海外規格TIA-455-11:2011は改訂されていないため影響なし。ただし、引用JIS C 61300-2-4に対して、引張試験の厳しさの程度が改正されている。このため2025年度の改正申出を予定している。以上より、暫定確認を要望する。

光増幅器－測定方法－第10-1部： マルチ
JIS C 6122-10チャネルパラメータ―光スイッチ及び光ス
1:2020ペクトラムアナライザを用いたパルス法

2020/2/20

対応国際規格の改訂はない。引用JISであるJIS C 6121が改正され、JIS C
6121-1に規格番号が変更されたが、JIS C 6121は、用語及び定義を参照する引用だけであり、技術的な影響はない。以上より、確認を要望する。

2019/10/21

対応国際規格の改訂はない。引用JISであるJIS C 6121が改正され、JIS C
6121-1に規格番号が変更されたが、JIS C 6121は、用語及び定義を参照する引用だけであり、技術的な影響はない。また引用JIS C 6122-10-1も改正されているが主な改正は様式変更であり、技術的に影響がない。以上より、確認を要望する。

2019/10/21

対応国際規格の改訂はない。引用JISであるJIS C 6121が改正され、JIS C
6121-1に規格番号が変更されたが、JIS C 6121は、用語及び定義を参照する引用だけであり、技術的な影響はない。引用JIS C 6122規格群は、試験測定方法として番号を引用しているだけであり、技術的に影響がない。引
用JIS C 6123-1は単チャネル光増幅器の測定方法として紹介されているだけであり、技術的に影響がない。JIS C 6121-5-2及びJIS C 6802の改正もあるが技術的影響はない。以上より、確認を要望する。

JIS C 6121-52:2019

光増幅器－測定方法－第10-2部： マルチ
JIS C 6122-10チャネルパラメータ―ゲート付き光スペク
2:2010
トラムアナライザを用いたパルス法

JIS C 61234:2015

光 増 幅 器 － 性 能 仕 様 テ ン プ レ ー ト ― 第4部：マルチチャネル用光増幅器

表6
IEC回覧番号

IEC回覧文書に対する検討結果

規格番号

規格名称

検討結果

86C/1867/CDV

IEC 62343-1 Ed 2.0

Dynamic modules - Part 1: Performance standards - General conditions Amendment 1

コメント無し賛成

86C/1868/CDV

IEC 62343-2-1 Ed 1.0

Dynamic modules - Part 2-1: Reliability qualification - Test template Amendment 1

コメント無し賛成

86C/1902/Q

IEC 62343 Ed 3.0

Early Maintenance of the project IEC 62343 ED 3.0

コメント無し登録

表7

日本担当のIEC文書原案、技術標準報告書及び調査・検討項目

文書番号他

区分

－

制定

光増幅器における四光波混合効果に関する新規試験法文書の作成検討

文書名他

IEC 61291-5-2 Ed. 2.0

改訂

Optical amplifiers - Part 5-2: Qualification specifications - Reliability qualification for
optical fibre amplifiers

AMD検討開始

IEC 62343 Ed.3.0

改訂

Dynamic modules - Generic specification

AMD検討開始－（WG4協業案件）

制定

励起LDモジュール標準化に向けた検討（標準化対象パラメータの整理）

WG4へ資料提示

ジム）・IEC 61280-4-2

・データコミュニケーション用途SOA

8.

状況
検討開始

Fiber optic communication subsystemtest procedure – Part 4-2: Installed cable plant –Single-mode attenuation and optical return loss

光サブシステム標準化部会

measurement

国際標準化機関のワーキンググループであるIEC/TC・JIS 61280-4-2（仮番）： 光ファイバ通信サブシステム試

86/SC 86C/WG 1は、光通信システム及びサブシステムの

験方法－第4-2部： 敷設済みケーブル設備－シングル
モード減衰量及び光反射減衰量測定（制定）

物理層に関する標準化を扱っており、光システムの設計ガ②

イドラインの制定及び光システム（システム一般、デジタル

光サブシステムに関する下記のIEC規格を選定しJIS原案作成公募制度への応募に向けて翻訳を進めた。

システム、光ケーブル設備や光リンク）の試験法の規格化を・IEC 61280-4-1

進めている。本部会は、SC 86C/WG 1での標準化を支援すFiber optic communication subsystem

るとともに、発行済みのIEC規格の中で国内ニーズの高いもtest procedure – Part 4-1: Installed cable plant –Multi-のから順次JIS化を進めてきた。また、日本が進んでいる技

mode attenuation measurement術について、より積極的なIECへの提案を促進するため、新・（JIS番号未定）：光ファイバ通信サブシステム試験方法

技術の調査と貢献文書作成の支援を行ってきた。光サブシ－第4-1部：敷設済みケーブル設備－マルチモード減衰量測定

ステムに関する標準化の活動を開始して18年目である2023③

年度も、引き続き光サブシステムのJIS化及び国際標準化へ

JISでの技術用語統一のために、専門用語の訳語対照リ
ストをメンテナンスした。今後も継続して更新を進め、の提案・支援を活発に行った。
2023年度に得られた成果を要約すると以下の通りである。

光技術用語表の作成に積極的に協力していく。

① 光 サブシステムに関する下記のIEC規格を選定し翻訳、2023年度は、IEC/TC 86/SC 86C/WG 1会合が4月（リモー

2023年度区分CのJIS原案作成公募制度に応募を行い、下ト会合）と11月（ミラノ）に開催された。TC 86の日本窓口

記新規JIS制定に向け、現在様式調整作業を進めている。

に対し、標準化部会内でコメントを検討し提案した。

60

技術情報レポート2023年度OITDA

9.

9.1

光測定器標準化部会

10.

国際標準化（IEC/TC 86/WG4）動向

光ファイバセンサ標準化部会

光ファイバセンサの国際標準化は、IEC/TC 86/SC 86C/

2023年11月に開催されたミラノ会合においては、波長可WG 2（ファイバオプティクス／光ファイバセンサ）で審議

変光源校正方法のCDV（Committee Draft for Vote）文書にが進められ、1998年にIEC 61757-1として光ファイバセンサ

ついて、コメントに対応した修正案が合意され、FDIS（Finalの「総則」がまとめられた。その後WG 2の活動は一時休眠

Draft International Standard）に進めることとなった。その状態となっていたが、2012年3月に開催されたIEC/TC 86/

他既存文書の改訂状況報告、各SWGの活動報告が行われた。

SC 86C/WG 1サンルイスオピスポ会合でWG 2発足に向け2024年は審議事項がないため、会合は開催されない。

た文書がドイツから提案され、2012年秋のTC 86ケレタロ
会合からWG 2の活動が再開された。他方、国内にあっては9.2 JIS化動向
9.2.1 「光ファイバ波長分散測定器校正方法」の現行
JIS改正の検討

TC 86は電子情報通信学会（IEICE）が審議団体を担当しているが、WG 2の活動に関しては、フィジビリティースタ
ディを実施した当協会が2013（平成25）年度から、光ファイ

JIS C 6829:2005「光ファイバ波長分散測定器校正方法」

バセンサ専門部会をファイバオプティクス標準化部会傘下

は、IEC 61744: Calibration of fibre optic chromaticの専門部会として設置し、IEC/TC 86/SC 86C/WG 2の国

dispersion test setsの翻訳JISである。IECのTC 86/WG 4

内委員会（ミラーコミティ）としての活動を目的に、我が国においてIEC 61744の改正作業が進められ、2023年4月にの意見を国際規格作成に反映させるとともに、我が国の技

Ed.3.0が正式にIS（International Standard）として出版され術を積極的に国際標準として発信することに努めている。

た。ISの内容を反映させ、2023年8月に改正JIS案の原稿と2022年4月には専門部会から標準化部会へと移行しJIS原案

してJSAに提出した。 その後JSAによる様式調整を経て、作成にも取組んでいる。

2023年11月に改正JIS素案（本文・解説文）を含む成果物一10.1

式をJSAに提出し、今後改正JISが公示される予定である。

IEC規格の開発状況

WG 2では2023年度は、 ブリルアンひずみセンサ（IEC

9.2.2 「光ファイバ用光パワーメータ試験方法」の現行JIS改正の検討

61757-1-2）、レイリーひずみセンサ（IEC 61757-1-4、日本提案）、FBG変位センサ（IEC 61757-6-1）、光ファイバ電流セン

JIS C 6184:1993「光ファイバ用光パワーメータ試験方法」

サ（IEC 61757-4-3、日本提案）の審議が進んだ（表8）。このは、制定から既に四半世紀以上が経過している。測定精度

うちレイリー散乱光を利用した分布型ひずみセンサ及び光の確度表記と不確かさ表記との整合性の確保や、最新の引電圧センサの試験方法に関する2つの規格（それぞれIEC

用規格、及び計測用語への更新などが必要であり、2023年861757-1-4とIEC 61757-7-3）の制定については、2023年度より月に改正JIS案の原稿としてJSAに提出した。その後JSAに経済産業省エネルギー需給高度化基準認証推進事業費（省よる様式調整を経て、2023年11月に改正JIS素案（本文・解エネルギー等国際標準開発（国際電気標準分野））の委託事

説文）を含む成果物一式をJSAに提出し、今後改正JISが公業（三菱総合研究所より再委託事業）として進めた（詳細は示される予定である。

13章参照）。

表8

IEC規格の開発状況（2024年2月1日時点）

IEC PN

Title

61757

Fibre Optic Sensors -Generic specification

Ed. 3 PUB 18-01

Werner Daum（DE）

61757-1-1

Part 1-1: Strain sensors based on fibre Bragg gratings

Ed. 2 PUB 20-03

Wolfgang Habel（DE）

61757-1-2

Part 1-2: Strain sensing – Distributed sensing based on Brillouin scattering

Ed.1 PUB 23-08

Etienne Rochat（CH）

61757-1-4

Part 1-4: Strain sensing – Distributed sensing based on Rayleigh scattering

PWI 23-11

Michio Imai（JP）

61757-2-1

Part 2-1: Temperature measurement – Temperature sensors based on fibre Bragg
gratings

Ed. 1 PUB 21-07

Wolfgang Habel（DE）

61757-2-2

Part 2-2: Temperature Measurement – Distributed sensing

Ed. 1 PUB 16-05

Werner Daum（DE）

61757-3-2

Part 3-2: Acoustic sensing – Distributed sensing

Ed. 1 PUB 22-03

Werner Daum（DE）

61757-4-3

Part 4-3: Optical current sensors based on polarimetric method

Ed. 1 PUB 20-07
COR1 22

Masao Takahashi（JP）61757-5-1

Part 5-1: Tilt measurement

Ed. 1 PUB 21-07

Jung-Hun Kim（KR）

61757-6-1

Part 6-1: Displacement measurement – Displacement sensors based on fibre Bragg
gratings

Ed.1 PUB 24-01

Jung-Hun Kim（KR）

61757-7-3

Part 7-3: Voltage measurement – Polarimetric method

RPUB 23-11

Masao Takahashi（JP）

技術情報レポート2023年度OITDA

Status

61

PL

標
10.2

JIS規格の開発状況

準化

みセンサの新規作業項目提案、総則改訂提案、分布型音響セ

JIS原案作成については、2022年度の光ファイバセンサ通ンシング規格の改訂提案を進めている。また、海外からも則（JIS C 61757）（対応国際規格IEC 61757）制定に続き、様々なセンサの提案が続いている。このような状況の中、

IEC 61757規格群のその他の規格のJIS化の取り組みを継続

本部会は引き続き、光ファイバセンサに関する国際標準化している。2023年度は、JIS制定の意義が大きいFBGひずみの状況を常に把握し、我が国の関連規格の整備に寄与する

セ ン サ（IEC 61757-1-1） と 分 布 型 温 度 セ ン シ ン グ（IECとともに、日本がリードする光ファイバセンサの標準化活61757-2-2）を優先して和文規格案の作成を進め、JSAのJIS動を積極的に実施し、本分野の市場を活性化させることを

原案作成公募制度に対してそれぞれ2024年度区分Bと2024目指す。

年度区分Aの枠へ応募した。

10.3

11.

OITDA規格・TPの開発状況

11.1

TC 76/レーザ安全性標準化部会
概要

光ファイバセンサの概要や導入時にユーザが留意すべき

本部会は、IEC/TC 76（レーザ製品の安全性に関する国際点、活用事例をまとめた技術資料「ポイント型光ファイバセ

規格を審議・策定する技術委員会）に対して、国内の意見集

ンサ建設分野向けマニュアル」（OITDA/TP 38/FS（2023約・対応策の審議並びにそのJIS化における原案作成の役割

Ed.1））を発行した。これは2022年度発行した技術資料「分を担っている。2023年度のTC 76国際会議は2023年10月に

布型光ファイバひずみセンサ建設分野向けマニュアル」

開催され、各WGの審議が行われた。各WGにおける審議状（OITDA/TP 36/FS（2022 Ed.1））がカバーできていなかっ況を11.2に記載する。また、IEC規格の発行に伴い、対応すたポイント型・多点型光ファイバセンサに関する資料であるJIS規格の改正を行うため、部会の下にJIS C 6802改正専る。ポイント型・多点型光ファイバセンサはその計測対象

門部会を設置し、改正の審議を行った。

が分布型光ファイバセンサよりも多岐にわたり広範囲への11.2 IEC/TC 76における各WGの審議状況…
（2023.10現在）

応用が期待されている。

10.4

今後の活動

各WGにおける審議状況を表9に記載する。

世界的に光ファイバセンサの活発な導入により市場拡大が予想され、IEC、IEEE、SEAFOM等で標準化文書の整備が加速している。IECでは、日本がリードする活動として、

表9

12.1

ISO/TC 172/SC 9国内対策部会
概要

本部会は、ISO/TC 172/SC 9（レーザ及び電気光学システ

2023年度の光電圧センサ規格のIS発行承認、レイリーひず

WG名

12.

各WGにおける審議状況
規格番号・規格名称・進捗状況

WG 1

IEC 60825-1 ED4（Safety of laser products - Part 1: Equipment classification and requirements）→CD（Committee Draft）
IEC TS 60825-19 ED1 2CD（Moving platforms of laser sources）→DTS
IEC TS 60825-20 ED1 2CD（Safety requirements for products intentionally exposing face or eyes to laser radiation.）→DTS
IEC TS 60825-X ED1 NP（New Work Item Proposal）（Adjusted measurement conditions for laser products operating under highambient light levels）→継続審議

WG 3

IEC TR 60825-13 ED3（Measurements for classification of laser products）→DTS（Draft Technical Specification）

WG 4

IEC 60601-2-57 FDIS（Particular requirements for the basic safety and essential performance of non-laser light source equipment
intended for therapeutic, diagnostic, monitoring and cosmetic/aesthetic use）→発行済
IEC 60601-2-22（Medical electrical equipment - Part 2-22: Particular requirements for basic safety and essential performance of
surgical, cosmetic, therapeutic and diagnostic laser equipment）→Amendment（追補）WG 5

IEC 60825-2 ED4（Safety of optical fibre communication systems（OFCSs））→ED5
IEC 60825-12 ED4（Safety of laser products - Part 12: Safety of free space optical communication systems used for transmission of
information）→CD

WG 7

IEC 60825-4 ED3 RVD（Laser guards）→発行済
IEC 60825-18（Guided beam delivery systems）→NP

WG 8

IEC TS 60825-21 NWIP（Automatic Emission Control（AEC））→CD
IEC TR 60825-5（manufacturers checklist）→継続審議

WG 9Infrared lamps and lamp systems →NWIP
A replacement for IEC TR 62471-2 covering manufacturing requirements）→NWIP
IEC 62471-6 ED1（Photobiological safety of lamps and lamp systems - Part 6: Ultraviolet lamp products）→COR
CIE S009/IEC 62471  →NWIP

JTC 5

CIE S009/IEC 62471-1 WD（Photobiological safety of lamps and lamp systems）→進捗なし

JWG 10ISO/IEC 11553-2 CD（Laser processing machines -- Part 2: Safety requirements for hand-held laser processing devices）→進捗なし

JWG 12

ISO/IEC 19818-1（Eye and face protection - Protection against laser radiation - Part 1: Requirements and test methods）→ED2/AMD

JWG 21

IEC 62471-7 CDV（Photobiological safety of lamps and lamp systems - Part 7: Light sources and luminaires primarily emitting visible
light）→進捗なし

62

技術情報レポート2023年度OITDAム）における WG 1（レーザの用語と試験方法）、WG 4（医用担当するメディア専門部会と、論理フォ－マットに関する

応用レーザシステム）、WG 7（レーザ以外の電気光学システ

フォーマット専門部会の2専門部会体制で構成している。

ム）、JWG 3（レーザ機器の安全に関するISO/TC 172/SC 9

JIS原案の作成以降は、光ディスク標準化部会に設置するとIEC/TC 76の合同作業グループ）で審議される国際規格

メンテナンスエキスパートグループにおいてJIS原案作成か案に対し、国内の意見集約・対応策の審議並びにそのJIS化

ら出版までの状況をモニタし、光産業技術振興協会（光協における原案作成の役割を担っている。

会）のホームページ（https://www.oitda.or.jp/）で公開して2023年度のTC 172/SC 9全体会合は2023年9月に開催さいる。また、光協会で作成したJISについて、原規格となる

れ、 各WGの審議も行われた。 各WGにおける審議状況を対応国際規格の更新状況等を半年に一度確認し、メンテナ

12.2に記載する。

ンス表を更新している。

12.2

調査研究では、メディア専門部会で将来技術動向調査を

ISO/TC 172/SC 9における各WGの審議状況…
（2023.9現在）

実施したのに加え、専門部会活動とは独立で国際標準化動向調査を実施し、光ディスクユーザに対する最新情報の提各WGにおける審議状況を表10に記載する。

13.

供を行った。

光ディスク標準化部会

13.1

メディア専門部会

光ディスク標準化部会は、光ディスク関連技術の標準化

メディア専門部会では、光磁気形・相変化形・追記形・を専門とする標準化グループであり、国内規格の原案作成、再生専用形の各光ディスクの物理フォーマット規格、応用

関連技術動向の調査研究等を主な活動目的としている。

規格、及び信頼性評価規格等の標準化に関する調査研究活部会は光ディスク標準化部会を親部会とし、その下に機動を実施している。

能別の専門部会を置き活動している。親部会は、各専門部

2023年度はJIS原案や改正作業等の規格策定活動は行わな

会の活動方針の決定、活動の統括、作成したJIS原案の審議・かったため、直近で改正作業を実施した記録形ブルーレイ承認を行い、具体的な作業は専門部会が行うことで推進しディスクの物理フォーマット規格であるJIS X 6230、6231、ている。

6232、6233、及び光ディスクのデータ移行規格JIS X 6255の専門部会は、光磁気形／相変化形／追記形／再生専用形

他、光ディスク物理規格及び応用分野、信頼性評価に関するの各媒体の物理規格及び光ディスク応用、信頼性評価等を
表10

規格動向の調査を継続した。

各WGにおける審議状況

WG名

規格番号

1

ISO/PWI 11670

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam parameters  -  Beam positional stability →WD

1

ISO/DIS 11554

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam power, energy and temporal characteristics
Status Report →投票中・議論なし

1

ISO/CD 21254-1

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser-induced damage threshold - Part 1: Definitions andgeneral principles →DIS

1

ISO/PWI 21254-2

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser-induced damage threshold - Part 2: Thresholddetermination →継続審議

1

ISO/PWI 21254-3

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser-induced damage
laser power（energy）handling capabilities →進捗なし

1ISO/
SR13695:2004

Lasers and laser-related equipment - Test methods for the spectral characteristics of lasers →FDIS

1

ISO/
SR11145:2018

Lasers and laser-related equipment - Vocabulary and symbols →PWI

1

ISO/
SR13694:2018

Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam power（energy）density distribution →PWI

1

ISO/
SR17915:2018

Measurement method of semiconductor lasers for sensing →SRでconfirm

1

ISO/SR11252:

Lasers and laser-related equipment - Laser device - Minimum requirements for documentation →SRでconfirm

1

ISO/DIS 23701

Laser and laser-related equipment - Photothermal technique for absorption measurement and mapping of opticallaser components →発行済

1

ISO/DIS 24013

Lasers and laser-related equipment - Measurement of phase retardation of optical components for polarized laser
radiation →発行済

1

ISO/PWI 13682

Laser and laser related equipment - Determination of the properties of ultra-short laser pulses - Part 1: Principles &Part 2: Autocorrelation measurement method →進捗なし

4

ISO 11990

技術情報レポート2023年度OITDA

規格名称及び進捗状況

threshold - Part 3: Assurance ofLasers and laser-related equipment - Determination of laser resistance of tracheal tube shaft and tracheal tube
cuffs →WD

63

標
13.2

フォーマット専門部会

準化

録承認（20.00）としていたのを、PASのDPAS（Draft PAS；

フォーマット専門部会では、光ディスクのボリューム及公開仕様書原案）の承認（50.99）に変更した。

びファイルフォーマットに関する調査研究を実施している。

2023年度が最終年度であり、これまで1本の光ファイバに

2023年度は2022年度からの継続課題である以下の項目に

4つのコアを持つ標準外径（125 μm）のMCF（4コアMCF）

ついて活動を行った。

用光コネクタについて、長期信頼性を確保できる端面形状⑴とファイバ引込み量の規格値を求めるための実験結果を用

ISO 9660:1988改訂に伴う JIS X 0606の改正
ISO/IEC JTC 1 に て、CD-ROM の フ ァ イ ル シ ス テ ム

い、既存単コア光コネクタ向けPC接続のための光ファイバ

フォーマットを規定するISO 9660:1988と、米マイクロソフ

引き込み量規定式から4コアMCF光コネクタに合わせ変形

トが設計したISO 9660の拡張規格となるJoliet規格を規定すした規定式を導出し、 これを用いた提案を進めてきた。

るISO 9660/Amd 1:2013及びISO 9660/Amd 2:2020とを統

2023年度も2022年度より引き続き国際標準化提案委員会を合する規格改訂が行われ、2023年1月にISO/IEC 9660:2023

3回開催し、IEC会合への提案内容等を議論した。

“Information processing - Volume and file structure of CD-

2023年3月に開催されたIEC TC 86/SC 86B/WG 6においROM for information interchange” が発行された。

て、これまで提案活動を進めていたPASのWorking Draft

本専門部会ではISO/IEC 9660:2023の一致規格（IDT）と（WD）を提示し内容が承認されたため、NPとして提出し、してJIS X 0606:1998を改正するための検討を実施し、日本

同年5月12日にDPASが回覧された。投票の結果、同年7月

規格協会（JSA）の2023年度JIS原案作成公募制度において改14日に発行が決定され、同年11月8日にIEC PAS 63503-3-30

正JIS作成作業を開始した。

ED1 Connector optical interfaces for multicore fibres -⑵

Part 3-30: Optical interface - 2,5 mm and 1,25 mm diameter

大容量ファイルシステムの開発
Ecma TC31と連携し、家庭やオフィス内のアーカイブス

cylindrical full zirconia PC ferrules for 4-core single-mode

トレージとのファイル交換や管理のためのボリューム・として発行された。

ファイルシステムフォーマットに求められる要件を纏めた

その間にも並行して標準外径MCFの他の構造として研究

技 術 報 告 書 ECMA TR/111 “Overview of Universal

が進んでいる結合型12コアMCFはコアの領域が今回策定しArchive Disk Format（UADF）” を2022年12月に発行した。

たPASの対象である非結合4コアMCFとほぼ重なる。2023

同時に同内容のIEC技術報告書の委員会原案（CD）を作成

年度は結合型12コアMCFを取り付けたSC形光コネクタをし、IEC TC 100/TA 6へ提出した。

用いて2022年度と同様の実験を行い、その結果、2023年度発

2023年度も引き続きEcma TC31と技術報告の開発を連携行されたPASが結合型12コア用光コネクタに対しても適用して進め、CDへのコメント対応を行ったIEC技術報告書原できることが確かめられた。本結果を2023年11月にMilano案（DTR）を作成した。DTRは2023年10月に承認され、11月（イタリア国）で開催されたIEC TC 86/SC 86B/WG 6にてに IEC TR 63475:2023として発行された。

本PASの適用領域が広いことを示し、標準化の必要性を強くアピールすることでPASの発行を確実にするとともに、

14. マ
 ルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する国際標準化提案委員会（MCプロ）

IS化に向けて足固めを開始した。
今後はITU-TやSC 86AにおけるMCF標準化の動きを見極めながら、本PASのIS化に向けて標準化開発を進める予

今後、伸び続ける通信需要に対応するために伝送容量の定である。

拡大を目指した空間分割多重（SDM）技術の実用化が現在

15.

の喫緊の課題となっている。SDM技術を実現する手法としてマルチコアファイバ（MCF）を用いるシステムが開発されており、このシステムを実現するためにはMCF用光コネ ンフラレジリエンス能力向上を実現
イ
する光センサに関する国際標準化委員会（Rプロ）

クタが必須である。その中でも特に、光ネットワークで使高経年化するインフラ構造物の維持管理や近年頻発する用するに当たり、複数の製造業者の光コネクタが相互に接

自然災害時への対応が喫緊の課題となっている。構造物の続する場合の性能保証に必要なインタフェースである光学状態を絶えずモニタリングすることがその対策の第一歩と互換に関する標準化が必要である。そのため、我が国で開なる。しかし、対象となる構造物が多いだけでなく、個々の発の進んでいるMCF用光コネクタの新技術の速やかな普及

構造物に対して多数の点について、ある程度高い頻度で、リを通じ、MCF用光コネクタの光学互換に関する国際標準原アルタイムに状態を計測する必要があるため、モニタリン

案を作成、IEC/TC 86/SC 86B（光接続部品・光受動部品）

グには膨大なコストが必要になる。

に提案し、2024年2月までの国際標準NP登録（20.00）を目標

光ファイバセンサは、 光ファイバの光学特性を介してとしていた。しかしながらITU-TにおいてMCFの規格化が様々な物理量を計測するものであり、多点／分布型計測、瞬開始されていないことから、SC 86BにおけるMCF用光コネ

時計測、小型軽量、電磁ノイズ耐性といった特長により効率

クタの光学互換に関する国際標準化は、国際標準（IS）でな的かつ有効なモニタリングを可能とし、インフラレジリエ

くPAS（Publicly Available Specification；公開仕様書）で進ンス向上の重要ツールとして利用が拡大している。
その中でも、 構造物や地盤中に設置した光ファイバにめることで合意された。このため目標を、当初はISのCD登

64

技術情報レポート2023年度OITDA

表11

国際規格の状況（2024年1月31日時点）

IEC PN

Title

StatusPL

61757-1-4

Part 1-4: Strain sensing – Distributed sensing based on Rayleighscattering

PWI

今井道夫（鹿島建設）

61757-7-3

Part 7-3: Voltage measurement – Polarimetric method

RPUB

髙橋正雄
（東芝インフラシステムズ）

沿って連続的なひずみ情報を得る「分布型ひずみセンサ」とできる製品の導入を助ける試験方法に関する国際規格を引送電インフラにおいて送電線の両端に設置して短絡や地絡

き続き制定してゆく。

などの事故の発生時に事故位置を特定する「光電圧センサ」
は特に重要な光ファイバセンサであり、これらは我が国が世界をリードしている技術である。令和5年度エネルギー需
給高度化基準認証推進事業費（省エネルギー等国際標準開発（国際電気標準分野））（三菱総合研究所よる再委託事業）
に関する業務委託を受け、国内メーカが信頼性の高い製品
を国際市場へ展開できるよう、また、市場へのプレイヤ参入を促すことを目標に、これらの光ファイバセンサの試験方法に関する国際規格を制定する2023年度から3年間の事業をスタートした。

15.1

2023年度の活動状況

光ファイバセンサの国際標準化は、IEC/TC 86/SC 86C/
WG 2（ファイバオプティクス／光ファイバセンサ）で審議が進められ、光ファイバセンサ標準化部会が、我が国の意見を国際規格作成に反映させるとともに、我が国の技術を積極的に国際標準として発信することに努めているが、事業初年度の2023年度は、光産業技術標準化会内に「インフラレ
ジリエンス能力向上を実現する光センサに関する国際標準化委員会」を新たに設置し2回の委員会を開催、11月WG 2ミラノ会合に今井氏、髙橋氏の2名のエキスパートを派遣し、表11にある2つの規格の制定に向けたプロジェクトを進めた。IEC 61757-1-4は、レイリー散乱光を利用した分布型ひずみセンサの試験方法の規格である。我が国の新たな提案であり、ミラノ会合にて今井氏が規格制定の必要性をプレゼンし各国出席者の賛同を得て予備作業項目として登録され、現在、PLに就任した今井氏を中心にNP提案と第1作業
原案の準備を進めている。一方、IEC 61757-7-3は光電圧センサの試験方法の規格である。これも我が国が提案したもので、髙橋氏がPLを務めている。光ファイバセンサ標準化部会で当該規格の制定を進めてきたが本委託事業が活動を引き継いだ。2023年度はCDV投票が行われ全会一致で賛成票が投じられIS発行が決定した。

15.2

今後の活動

本事業実施中に発生した令和6年能登半島地震は家屋倒壊、土砂災害、津波などにより多くの被害者、甚大な被害がでる痛ましい災害となった。近年、激甚災害が頻発する我が国をはじめ世界にとって、自然災害や人為災害の被害を防止・最小化することは喫緊に解決すべき大きな社会課題である。国内のみならず大小さまざまな災害に苦しむ他国にとってもインフラレジリエンス能力向上に資する光セン
サの展開・普及は意義のあることであり、本事業では、信頼技術情報レポート2023年度OITDA

65

人材育成・普及啓発
1.

はじめに

コースに移管した上でIコースを廃止し、従来の7コースか

当協会は、光技術を支える人材の育成、光技術関連情報のら6コースに再編して実施した。

広報・啓発・普及、さらには国際交流等、多くの事業を実施

2024年度の第39回レーザ安全スクールは、10月～11月にし光産業技術の発展に寄与してきた。

開催する予定としている。

2023年度も人材育成分野では、技術開発・製造・販売等
表1 第38回レーザ安全スクールコース別受講者数（単位：名）の現場で必要なレーザ技術の研修事業として、レーザ安全
スクール及びレーザ機器取扱技術者試験を実施した。

今回

前回

前々回

―

27

45

S1コース：レーザ工学の基礎

85

44

120

ページやオプトニューズ、光産業関連団体国際会議（IOA）、

S2コース：レーザ安全の基礎

164

102

218

国際会議速報等を通じ、光産業技術の啓発・普及活動を継S3コース：レーザ応用機器の安全

61

37

78

続的に実施した。

S4コース：大出力レーザ機器の安全

70

40

81

M1コース：レーザ安全管理者

56

27

84

M2コース：レーザ安全技術者

39

20

48

475

297

674

コ

広報・啓発・普及では、光産業技術に関するシンポジウス

名（対面・2期合計）（対面・2期合計）（オンライン）

Iコース：光・レーザ概論

ム、定期的なセミナーやインターオプトの開催、櫻井健二郎
氏記念賞の授与等の多彩な活動を展開し、 さらにホーム

2.

ー

レーザ安全スクール

当協会では、レーザ機器の普及に伴う機器取扱者の障害合計（各コース受講者数の合計）

事故の発生を未然に防止するため、レーザ機器の設計開発、製造、加工、販売、運用、メンテナンス等に携わる方々を対3.

象に「レーザ安全スクール」を実施している。この「レーザレーザ機器取扱技術者試験

この試験の趣旨は、レーザ機器の取扱いに起因する危険

安全スクール」は、昭和58年（1983年）に「レーザ機器導入・安全取扱い講習会」としてスタートして以降、光技術、レー及び障害を防止するため、レーザ機器の取扱者や安全管理

ザ光の人体への影響、レーザ安全等の各テーマについて現者及び安全技術者に必要とされる知識水準を審査し、試験在ご活躍中の専門家を講師に招くとともに、講義内容も実合格者を当協会に登録することにより、レーザ機器の取扱

務に即役立つものとするよう、安全基準の見直し等に対応

いの安全を促進するとともに、レーザをはじめとする光産して継続的に充実化を図っている。

業の健全な発展を支援することにある。

プログラムは、レーザ安全の基本を学ぶSコース群［レー本試験は例年、レーザ安全スクール後のタイミングで年1

ザ工学の基礎（S1コース）、レーザ安全の基礎（S2コース）、回開催しているが、2023年度は、前年度の試験が4月にずれ

レーザ応用機器の安全（S3コース）、大出力レーザ機器の安込んだため、2023年4月と2024年1月の2回開催した。

全（S4コース）］、より専門的にレーザ安全管理や安全設計を2022年度分にあたる第32回レーザ機器取扱技術者試験は学ぶMコース群［レーザ安全管理者向けコース（M1コー

2023年4月27日に、2023年度の第33回試験は2024年1月17日ス）、レーザ安全技術者向けコース（M2コース）］を設けるこに、いずれも東京・芝公園の機械振興会館にて実施した。

とにより、基礎から応用までの体系的なレーザ安全教育を3.1

可能としている。

第32回レーザ機器取扱技術者試験

2022年度分にあたる第32回レーザ機器取扱技術者試験は

内容は日本工業規格であるJIS C 6802「レーザ製品の安全

2023年4月27日に実施した。

基準」 をはじめとする関連規格、 及び厚生労働省基発第0325002号「レーザー光線による障害の防止対策について」

受験者64名を集めて3会場に分かれ、午前10時～正午まで等を網羅し、光加工、光通信、レーザ医療等の各分野に従事と午後1時～3時まで、それぞれ2時間ずつの試験を行った。

するレーザ機器取扱者等を対象とし、社会の要請に応えた

受験者の内訳は、レーザに関する総合的な知識、レーザ光のものとしている。

危険性と安全法規の知識を問うレーザ安全管理専門の第1第38回のスクールは、2023年10月（第1期）、12月（第2期）

種選択1が2名（合格者1名）、レーザ安全技術専門の第1種選に前回と同様に機械振興会館において対面講義形式で開催

択2が3名（合格者2名）、またレーザの基礎的な安全規格及びした。実施概要を表1に示す。

知識をもっているかどうかをテストする第2種が59名（合格者31名）であった（表2参照）。

今回は前回まで実施していたIコースの講義の一部をS1
表2

第32回・第33回レーザ機器取扱技術者試験結果
第32回試験結果

第33回試験結果

種別

受験者数

合格者数

合格率

受験者数

合格者数

第1種選択1

2名

1名

50.0%

1名

0名

0.0%

第1種選択2

3名

2名

66.6%

3名

1名

33.3%

第2種

59名

31名

52.5%

50名

25名

50.0%

合計

64名

34名

−

54名

26名

−

66

合格率

技術情報レポート2023年度OITDA

3.2

第33回レーザ機器取扱技術者試験と価値創造～『顔』で目指す安全・安心な未来社会像～」と2023年度の第33回レーザ機器取扱技術者試験は2024年1

題し、デジタル社会で重要となる個人のセキュリティと利

月17日に実施した。

便性を両立する顔認証技術を中心に生体認証技術の進展と受験者の内訳は、レーザ安全管理専門の第1種選択1が1名

それらを支える光技術、特に顔認証精度に影響を及ぼす光（合格者なし）、レーザ安全技術専門の第1種選択2が3名（合

環境要因やSWIRのヘルスケア領域への展開可能性につい格者1名）、第2種が50名（合格者25名）であった（表2参照）。

て話された。

4.

中、安全・安心な社会の実現に寄与する光技術の将来に関

4.1

災害や異常気象が多発するなど社会課題が顕在化する

シンポジウム2023年度光産業技術シンポジウム

し、慶應義塾大学教授の田邉孝純氏から「『安全・安心フォ

2023年度光産業技術シンポジウムは、当協会と技術研究

トニクス』光テクノロジーロードマップ」が報告された。本組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）の共催で「安全・ロードマップは、後日まとめられ、当協会から報告書として

安心な未来社会を創る先端フォトニクス」をテーマに、経済発行される。

産業省の後援を受け2024年2月16日（金）にリーガロイヤル

オリンパスメディカルシステムズの加茂裕二氏から「光ホテル東京にて開催された。

学技術の発展による内視鏡イメージングの進化」と題し、病変の早期発見・治療などによりがん関連の死亡率低減に大きく貢献する医療内視鏡への光学技術の発展について、進
みつつあるAIとの連携を含め紹介された。
「異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発」 プロ
ジェクトの最新成果として、PETRA鹿島田分室の田中信介
氏からデジタル信号とアナログ信号の変換電力を削減する
ことで10 Tbps級帯域を10 pJ/bit級エネルギー効率で実現する「高効率・高速処理分散コンピューティングシステムに向けた低消費電力光トランシーバ技術」を、東京工業大学准教授の庄司雄哉氏からは「10Tbps超級光トランシーバに向けた革新的研究開発―集積型光アイソレータの研究開発

2023年度光産業技術シンポジウム―」と題しプロジェクト内で開発中の各種新光デバイスの講演会場風景概観とともに非相反移相効果を用いた偏波無依存型光アイ
当協会副理事長兼専務理事 小谷泰久の開会挨拶に始まソレータの詳細が報告された。

り、経済産業省商務情報政策局情報産業課長の金指壽氏よ

コロナの5類感染症移行によりコロナ前と同様の通常形

り来賓のご挨拶をいただいた。

態で開催されたこともあって本シンポジウム参加者数は約

金指氏は国が全面的に支援する半導体戦略に言及しつ180名とコロナ前の水準に戻り、またシンポジウム後のアン

つ、2023年度の光産業動向に関し、半導体などの供給不足がケート結果でも概ね好評をいただき盛況のうちに終えるこ緩和され自動車販売が増加した結果、車載カメラやイメーとができた。

ジセンサが増加することに加え、設備投資回復に伴うレー4.2

ザ・光加工分野が増える、など回復基調にあることに触れ

第10回電子光技術シンポジウムられた。その上で当協会が取組む研究開発事業の光集積型
LiDARセンサや光位相制御を用いたレーザ加工、さらに新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の支援を受けてPETRAが取組む「異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技
術開発」に対する強い期待が述べられた。
基調講演「光技術と共に歩む超小型衛星の今と未来」で福井大学特命准教授の青柳賢英氏より、 低コスト・ 短期開発・最先端の民生技術を取込めるなどの特徴を持つ超小型衛星の登場をはじめとした最新の宇宙産業の進展を紹介されるとともに、 数十～数百波長に分けて撮影できるハイパースペクトルカメラなどの光技術が災害モニタリング、

第10回電子光技術シンポジウム

講演会場風景農業・森林リモートセンシング等の分野へ貢献する未来が2023年12月18日、秋葉原UDXカンファレンスにおいて、語られた。

産業技術総合研究所（産総研）主催、当協会共催により、第日本電気フェローの今岡仁氏から「生体認証技術の進化
技術情報レポート2023年度OITDA

67

人材育成・普及啓発
回
開催日

10回電子光技術シンポジウム「電子・光によるプロセッシン
グとインフォマティクス」が開催された。当日は、産業界並びに関係研究機関等から127名の参加があり、会場がほぼ満席となるなど、この分野に対する関心の高さが感じられた。
午前は、インフォマティクスに関する講演として「プロセスインフォマティクスを用いた高品質SiC結晶成長技術の開発と展開」（名古屋大学 未来材料・システム研究所 未来
エレクトロニクス集積研究センター 教授 宇治原徹氏）、「超伝導関連材料探索におけるインフォマティクスの活用」（産総研 電子光基礎技術研究部門 荻野拓氏）、「レーザー微細加工におけるインフォマティクスの活用」（産総研 電子光基礎技術研究部門 吉富大氏）の3件の講演が行われた。

講演題目

講師（所属）4838/22

波動散乱逆問題とマイクロ波マンモグラ
フィ木村 建次郎（神戸大学）

484
9/26

誘電体メタサーフェスを用いたメタレンズと集積光学素子応用

岩見 健太郎（東京農工大）485
10/24

中赤外光および深紫外光を用いたヘルスケ
アモニタリング松浦 祐司（東北大学）

486
11/28

6G and Beyondの未来を切り拓くテラヘル
ツシリコンフォトニクスの進展と将来展望

冨士田 誠之（大阪大学）

487
12/19

光ファイバセンシングによる新たなインフ
ラの将来像

今井 道男
（鹿島建設）

488
1/23

シリコンフォトニクスを用いた多機能ハイブリッド波長可変レーザ光源

北 智洋（早稲田大学）489
2/20

光インターコネクションの実装形態と技術
動向

那須 秀行
（古河電気工業）490
3/19

光デバイスの未開拓領域；深紫外LEDと
THz-QCLの最近の進展

平山 秀樹（理化学研究所）

午後の前半は、プラズマ技術に関する講演として「半導体製造プロセスへの情報技術の適用」（東京エレクトロン株式6.

会社 先端データ企画部 守屋剛氏）、「低温プラズマ技術の現状と将来展望」（九州大学大学院 システム情報科学研究院

インターオプト

教授 白谷正治氏）、「先端半導体材料におけるプロセスダ
メージの評価と修復」（産総研 電子光基礎技術研究部門 布村正太氏）、「GaN系半導体デバイス開発とプラズマ技術」（産総研 電子光基礎技術研究部門 井手利英氏）、「プラズマ表面処理 －モノからヒトまで」（産総研 電子光基礎技術研究部門 清水鉄司氏）の計5件の講演が行われた。
午後の後半は、レーザ加工技術に関する講演として「最新レーザ加工技術からAMまで」（三菱重工業株式会社 総合研究所 フェローアドバイザー 石出孝氏）、「金属のレーザー
積層造形技術」（産総研 製造技術研究部門 板垣宏知氏）、

最先端光技術の展示会であるインターオプトを 5月31日「アクティブ制御レーザープロセッシング」（産総研 電子光（水）～6月2日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催し基礎技術研究部門 奈良崎愛子氏）の3件の講演が行われた。

た。
2023年度のインターオプトは前年に続き、「光＆次世代ア

各講演の終了後には多くの参加者と有意義な議論が展開

プリケーション・ ネットワークシステム展示会」 としてされ、大盛況のうちにシンポジウムは閉幕した。

5.

「JPCA Show」を中心に構成される「電子機器トータルソ

マンスリーセミナー

リューション展2023」の中で開催した。

当協会では光産業・技術の普及事業の一環として毎月1

インターオプトは当協会が主催し、株式会社JTBコミュ

回マンスリーセミナーを開催している。当セミナーは光産

ニケーションデザインが企画・推進、経済産業省ほか多数

業技術に関連する幅広い専門家を講師に迎えて、内外のトの団体の後援・協賛を得て開催している。出展対象は、自ピックスや最新の情報をわかりやすく解説していただくも動車・車載、光通信・データ伝送、製造・生産、AV・家電、のである。表3に2023年度の開催概要を示す。COVID-19感ヘルスケア・医療分野など広範囲にわたり、新たなデジタ

染拡大防止のため、2020年度から暫定的にオンライン形式

ルトランスフォーメーション時代に対応する光技術・光機で開催しているが、遠隔地からの聴講者が増加するなどの器 の 展 示 会 と し て い る。 同 時 開 催 展 示 会 は、 光 関 連 の副次効果が認められたため、5類移行後もオンライン開催を「Imaging Japan」の他、電子機器・デバイス・実装機器の総継続している。

合展示会である「JPCA Show」及び「Smart Sensing」「Edge
Computing」等の全12展示会で実施した。

表3

2023年度 光産業技術マンスリーセミナー

開催概要

同時開催展全体では東京ビッグサイトの東2～6ホールを

回
開催日

講演題目

講師（所属）

使用し、開催期間3日間の来場者数は、「電子機器トータル

479
4/25

ペロブスカイト太陽電池：実用化に向けた開発研究の最前線

若宮 淳志（京都大学）

480
5/16

空間分割多重技術を用いた次世代光ファイバ
通信技術の研究開発動向

釣谷 剛宏（KDDI総研）

名と前回の27,972名から大幅に増加し、社会が新型コロナ感

481
6/20

次世代データセンター向け光スイッチ技術

松本 怜典
（産総研）

482
7/18

OLEDの過去・現在・そして未来へ

安達 千波矢（九州大学）

ソリューション展2023」を構成する全12展示会合計で48,018
染症から脱しつつあることを実感させる活況となった。
展示ホールでは、インターオプトの中で恒例の「注目される光技術・特別展示ゾーン」を設置し、当協会の光技術動向調査委員会の分科会から推薦された9団体が当協会からの出展支援を受けて技術・商品を展示するとともに、展示会

68

技術情報レポート2023年度OITDA

場内セミナー会場にて自社技術・ 製品のプレゼンを実施

たな光量子センシング分野において、優れた成果を挙げ、国し、自社技術・製品のアピールを行った。一方、当協会ブー

内外の研究開発を先導してきた。

スでは、光産業・技術の概要を写真・パネルにて展示、特に今後、さらに産業界との連携強化により、我が国の光産業

光産業・技術に関する調査研究に関しては、各種調査報告の発展に大いに貢献するものと期待され、本賞に相応しい書の展示、技術情報レポート等の無料配布など当協会の活業績と考える。」

動を紹介するとともに、光産業及び光技術の最新情報の提上記、竹内 繁樹氏に対する表彰式は、2024年2月16日に供など広報活動を行った。

リーガロイヤルホテル東京で開催された2023年度光産業技

また、インターオプト開催初日の5月31日（水）には、東京術シンポジウム終了後に、同会場にて行われた。

ビ ッ グ サ イ ト 会 議 棟1階102会 議 室 に お い て、2023年 度

櫻井健二郎氏記念賞委員会、荒川泰彦委員長（東京大学名OITDAセミナーを開催した。2023年度は『産業の高度化・

誉教授）による選考経過報告の後、賞状、メダル、副賞が受微細化に貢献する光・レーザ技術』をテーマとして、今後の賞者に手渡され、引き続き竹内 繁樹氏から謝辞が述べられ、光・レーザ技術に関する5件の講演を実施し、延べ210名が表彰式を終了した。

参加した。EPIC（欧）、OPTICA（米）からも講師を迎え、欧8.

米の状況についてご講演いただいた。

7.

8.1

第39回櫻井健二郎氏記念賞

啓発普及活動
オプトニューズ

当協会の事業活動の他、 光技術及び光産業に関する動2023年度第39回櫻井健二郎氏記念賞は、光産業及び光技

向・トピックスをテクノロジートレンド及びリサーチ＆ア術の分野において先駆的役割を果たした2013年度以降の業

ナリシスとして隔月で紹介。2023年度の発行状況及び主な

績を対象に、推薦応募6件の中から選考された。受賞題目「量内容は下記の通り。

子もつれ光を利用した光量子センシングに関する先駆的研①究」に対して、京都大学の竹内 繁樹氏に授与された。

Vol.18，No.1（2023）（2023年5月22日Web掲載）
櫻井健二郎氏記念賞募集案内、インターオプト特集
光技術・産業動向セミナー報告、第32回レーザ機器取扱技術者試験報告
テクノロジートレンド3件、リサーチ＆アナリシス2件 他②

Vol.18，No.2（2023）（2023年7月31日Web掲載）
理事長交代挨拶、第38回レーザ安全スクール案内
インターオプト・OITDAセミナー報告、IOA報告、標準化総会報告テクノロジートレンド2件、リサーチ＆アナリシス3件 他③

Vol.18，No.3（2023）（2023年9月27日Web掲載）
第38回レーザ安全スクール案内、ISOM’ 23案内、光ベン
チャー紹介
テクノロジートレンド2件、リサーチ＆アナリシス2件 他

第39回櫻井健二郎氏記念賞受賞者④

Vol.18，No.4（2023）（2023年11月28日Web掲載）
第10回電子光技術シンポジウム案内、第33回レーザ機

竹内 繁樹 氏器取扱技術者試験案内、特許フォーラム案内櫻井健二郎氏記念賞は、当協会の理事であった故櫻井健

テクノロジートレンド4件、リサーチ＆アナリシス3件 他

二郎氏が光産業の振興に果たした功績を讃えるとともに、⑤

Vol.18，No.5（2023）（2024年1月29日Web掲載）

光産業及び技術の振興と啓発を図ることを目的として創設

年頭所感、第44回光産業技術シンポジウム案内、特許したもので、今回の表彰を含め、合計71件、延べ177名が受フォーラム報告賞している。

第33回レーザ機器取扱技術者試験報告、第10回電子光

京都大学の竹内 繁樹氏の受賞理由は、次の通りである。

技術シンポジウム報告、ISOM’ 23報告

「近年、注目を集める量子技術分野、特に量子もつれ光を利テクノロジートレンド3件、リサーチ＆アナリシス2件 他

用した新たな光量子センシング技術分野の研究に黎明期か⑥

Vol.18，No.6（2023）（2024年3月29日Web掲載）

ら携わり、量子もつれ顕微鏡の開発に世界で初めて成功す

2024年度光技術・産業動向セミナー案内、2024年度研るとともに、量子光断層撮像（QOCT）においても、量子光究会募集案内源の広帯域化により、世界最高分解能 0.54 μm の量子光子

2023年度光産業全出荷額・国内生産額調査結果報告、

干渉縞を観測することに成功した。さらに、最近では、可視第44回光産業技術シンポジウム等報告

域用のシリコン検出器で赤外分光を可能とする量子赤外分

第39回櫻井健二郎氏記念賞表彰報告、第38回レーザ安光法の開発においても、顕著な成果を挙げている。上記の全スクール報告ように、竹内氏は、量子技術、特に量子もつれ光を用いた新テノロジートレンド4件、リサーチ＆アナリシス2件 他

技術情報レポート2023年度OITDA

69

人材育成・普及啓発
8.2

ホームページ・メールによる情報配信…
（https：//www.oitda.or.jp）

た高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発」の概要についての紹介を行った。EPICからは事業報告をはじめ、マンスリーセミナー、光産業技術シンPhotonics21と共同で実施した「Photonics Industry Supply

ポジウム、レーザ安全スクール、各種研究会やフォーラムのChain Survey 2023」の紹介、OPTICAからは「The Impact

開催案内等の各種情報をホームページに掲載するととも

of Next-Generation Photonics on everyone before 2030」のに、メール配信により光技術関係者への情報提供を行って説明、KAPIDからは「Korea Market Trend」の紹介があり、いる。

議 論 を 実 施 し た。 オ ブ ザ ー バ ー 参 加 のTematysか ら は

2023年度の主要なホームページ掲載情報：「Evolution in European Photonics Ecosystem」のテーマで◦光産業全出荷額・国内生産額調査結果

欧州におけるフォトニクス市場の調査結果報告があった。

◦技術情報レポート2022年度版

interOpto最終日にはIOAメンバを会場案内し、各団体会◦標準化活動（JISリスト、JIS原案進捗状況、OITDA規格、技術資料（TP）リスト）

会員企業へ紹介する動画を収録するなど、活発な交流活動◦賛助会員用のページ更新（オプトニューズ、報告書、国が展開された。

際会議速報、プレスリリース）

8.3

員企業の取引先候補の発掘や、日本の先端光技術を各団体

8.4

光産業関連団体国際会議（IOA）

国際会議速報（賛助会員向）国際会議速報は、光技術関連の主要国際会議における研光産業関連団体の国際連携組織であるIOA（International

究開発の先端動向を、執筆者の意見を交えて報告してもら

Optoelectronics Association）の2023年の年次会合が、い、会議終了後にメールと光協会HPで配信する情報提供

interOptoに合わせ6月1日に東京ビッグサイトで開催された。

サービスである。世界的にCOVID-19に関わる規制がなく

IOAは1996年に当協会が設立を主導したもので、今回が26なってきており、本年度はほとんどの国際会議がリアルま回目の開催となる。今回は、IOA参加組織から4団体（EPIC、

たはハイブリッド（リアルとオンライン）での開催となっ

OPTICA、KAPID、OITDA）とオブザーバーのTematys

た。本年度の発行件数は46件と平年並みの件数を達成した。

の計5団体が参加し、各機関からの報告及びディスカッショ

なお、毎年3月下旬に開催されるOFCは2023年度についてはンが行われた。当協会からは小谷専務理事他2名が参加し、3/24～28に開催されたため、当該国際会議速報（OFC 2024）

2022年度の光産業動向調査結果の概要並びに1年間の活動内は2024年度に配信予定である。

容について報告するとともに、可視光半導体レーザ技術に

速報対象会議（略称）、速報テーマ、速報配信日、技術分野関するロードマップ、現在進行中の国家プロジェクト一覧、を表4に示す。

さらには技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）
が実施している「異種材料集積光エレクトロニクスを用い
表4
No.

2023年度 国際会議速報発行リスト

速報対象会議（略称）

速報テーマ

速報配信日

技術分野

1

IEEE-VR2023

AR・VR Applications

2023/4/20

光UI・IoT2

OFC 2023

光アクセス

2023/4/20

光情報通信

3

2023 MRS Spring Meeting

化合物薄膜太陽電池

2023/5/15

光エネルギー

4

SiliconPV 2023

太陽電池

2023/5/18

光エネルギー5

Future Sensing Technology 2023

光センシング

2023/5/18

光UI・IoT

6

SID Display Week 2023

量子ドット技術

2023/6/19

光材料・デバイス

7

SPP10

ナノフォトニクス

2023/6/23

情報処理フォトニクス

8

SID Display Week 2023

OLED材料

2023/6/23

光材料・デバイス

9

LPM2023

光精密加工

2023/7/10

光加工・計測10HOPV23太陽電池

2023/7/10

光エネルギー

11

SID Display Week 2023

技術トレンド2023/7/10

光UI・IoT

12

PVSC 50

結晶シリコン太陽電池

2023/7/10

光エネルギー13

CSW 2023

化合物半導体材料・光デバイス

2023/7/14

光材料・デバイス

14

CVPR 2023

画像認識の最前線

2023/8/2

光UI・IoT

15

ECBO 2023

光学的診断・治療法の橋渡し研究

2023/8/2

光加工・計測16

LiM 2023

レーザ加工

2023/8/2

光加工・計測17

CLEO/Europe-EQEC 2023

レーザ加工

2023/8/15

光加工・計測18

META 2023

メタマテリアル2023/8/15

情報処理フォトニクス

19

SFF2023

3Dプリンタ2023/9/6

光加工・計測70

技術情報レポート2023年度OITDA

No.

速報対象会議（略称）

速報テーマ

速報配信日

技術分野

20

OECC 2023

光通信用デバイス

2023/9/6

光材料・デバイス

21

SPIE Optics ＋ Photonics 2023

ナノフォトニクス

2023/9/8

情報処理フォトニクス

22

Optica Imaging Congress 2023

ホログラフィ，メタサーフェス

2023/9/25

情報処理フォトニクス

23

SPIE Optics ＋ Photonics 2023

ODS 2023

2023/9/25

情報処理フォトニクス

24

SSDM2023

光デバイス技術

2023/9/26

光材料・デバイス25

SSDM2023

太陽電池

2023/10/10

光エネルギー

26

IRMMW-THz 2023

中赤外～テラヘルツ

2023/10/11

光材料・デバイス

27

EU-PVSEC 2023

化合物薄膜太陽電池

2023/10/13

光エネルギー28

APLS 2023

アジアの光源開発とレーザ加工

2023/10/16

光加工・計測29

ECOC 2023

光ファイバ

2023/10/31

光情報通信

30

ECOC 2023

通信用光デバイスモジュール

2023/10/31

光材料・デバイス

31

ECOC 2023

基幹伝送

2023/11/2

光情報通信

32

ECOC 2023

光ネットワーク

2023/11/2

光情報通信

33

Photonics Asia 2023

ホログラフィ

2023/11/9

情報処理フォトニクス

34

ICALEO 2023

レーザプロセッシング

2023/11/13

光加工・計測35

ISMAR 2023

VR/AR/MR/XR

2023/11/13

光UI・IoT

36

ECOC 2023

光アクセス

2023/11/13

光情報通信

37

MATSUS Fall 2023

光エネルギー

2023/11/16

光エネルギー38

ICNS-14GaN系可視・紫外光源

2023/12/5

光材料・デバイス

39

IAS Annual Meeting 2023

照明・ディスプレイ

2023/12/6

光UI・IoT40

PVSEC-34

太陽電池

2023/12/25

光エネルギー41

IDW '23

イメージング，センシング

2023/12/26

光UI・IoT42

IDW '23

有機EL・ディスプレイ

2023/12/27

光材料・デバイス

43

IDW '23

ディスプレイデバイス

2023/12/27

光UI・IoT

44

ISOM'23

撮像・計測・記録

2024/1/16

情報処理フォトニクス

45

PW2024

通信用光デバイス

2024/3/7

光材料・デバイス

46

PW2024 LASE

加工用レーザ2024/3/7

光加工・計測技術情報レポート2023年度OITDA

71

2023年度の委員会・部会等
名

称

技術戦略策定委員会
安全・安心フォトニクスロードマップ策定専門委
員会
光技術動向調査委員会（データは年度末時点・敬称略）
開催回数

人数

委員長・議長等（所属）

2

13

荒川

泰彦（東京大学）○榊、鈴木

事務局（○印は主担当）

7

7

田邉

孝純（慶應義塾大学）○榊、小川、富田、鈴木

2

48

中野

義昭（東京大学）○間瀬、鈴木

光材料・デバイス分科会

3

8

土居

芳行（NTT）○富田

光情報通信分科会

3

7

乾哲郎（NTT）○武富

情報処理フォトニクス分科会

4

9

島

隆之（産業技術総合研究所）○小川

光加工・計測分科会

3

9

岡本

康寛（岡山大学）○岩本

光エネルギー分科会

3

8

山田

明（東京工業大学）○村谷

光UI・IoT分科会

4

6

高田

英明（長崎大学）○榊

光産業動向調査委員会

2

10

菊池

純一（知的資産活用センター）○岩本、鈴木

情報通信調査専門委員会

3

6

木村

俊二（九州大学）○富田、鈴木

情報記録調査専門委員会

3

6

粟野

博之（豊田工業大学）○瀬戸山、鈴木

入出力調査専門委員会

3

5

青木

義満（慶應義塾大学）○村谷、鈴木ディスプレイ・固体照明調査専門委員会

3

8

藤掛

英夫（東北大学）○間瀬、鈴木

太陽光発電調査専門委員会

4

12

一木

修（資源総合システム）○浅香、鈴木レーザ・光加工調査専門委員会

3

7

杉岡

幸次（理化学研究所）○岩本、鈴木センシング・計測調査専門委員会

3

7

石井

勝弘（光産業創成大学院大学）○榊、鈴木

櫻井健二郎氏記念賞委員会

1

9

荒川

泰彦（東京大学）○武富、杉立光産業技術標準化会総会

1

38

佐田

豊（東芝）

○新保、蓜島

ファイバオプティクス標準化部会

2

15

冨田

茂（NTTアドバンステクノロジ）○新保、澤野企画調整専門部会

2

6

冨田茂（NTTアドバンステクノロジ）○新保、澤野建物内光配線システム専門部会

5

6

片山

和典（NTT）○間瀬、村谷光ファイバ標準化部会

5

13

山田

裕介（NTT）○武富

光コネクタ標準化部会

6

14

大串

幾太郎（NTT）○富田

光受動部品標準化部会

6

10

水本

哲弥（日本学術振興会）○岩本、武富

光能動部品標準化部会

6

8

吉田

淳一（公立千歳科学技術大学）○浅香、小川

光増幅器及びダイナミックモジュール標準化部会

5

16

山田

誠（大阪公立大学）○瀬戸山、間瀬光サブシステム標準化部会

5

9

森

光測定器標準化部会

5

9

野口

一博（東北工業大学）

光ファイバセンサ標準化部会

2

17

村山

英晶（東京大学）○村谷、瀬戸山TC 76/レーザ安全性標準化部会

3

28

橋新

裕一（近畿大学）○澤野、高橋、秋庭邦彦（ファイバーラボ）○澤野、高橋、秋庭徹（横河計測）

○小川、榊
○榊、村谷

光通信専門部会

2

9

森

JIS C 6802改正専門部会

3

9

村田

ISO/TC 172/SC 9国内対策部会

2

11

波多腰

光ディスク標準化部会

2

6

入江

満（大阪産業大学）○高橋、浅香メディア専門部会

06谷口昭史（パイオニア）○高橋、浅香フォーマット専門部会

6

7

星沢

拓（日立LGデータストレージ）○高橋、浅香マルチコアファイバ用光コネクタの光学互換に関する
国際標準化提案委員会

3

9

長瀬

亮（千葉工業大学）○富田、澤野、新保、
秋庭

インフラレジリエンス能力向上を実現する光センサに関する国際標準化委員会

2

14

村山

英晶（東京大学）○村谷、澤野、秋庭

分布型ひずみセンサ小委員会

2

4

今井

道男（鹿島建設）○村谷、澤野、秋庭

電圧・電流センサ小委員会

2

5

髙橋

正雄（東芝インフラシステムズ）○村谷、澤野、秋庭

空のモビリティ用光集積型LiDARセンサ
研究開発推進委員会

3

11

吉國

裕三

○浅香、○杉立、澤野、鈴木

レーザー加工用光位相制御システムの市場開拓に関する戦略策定委員会

5

8

山本

和久（大阪大学）○武富、杉立、澤野、鈴木

レーザスクール・試験合同委員会

1

7

新井

武二（中央大学）○高橋、平島研究会名称

健治○澤野、高橋、新保

玄一（エスシーティー）

開催回数

会員数

フォトニックデバイス・応用技術研究会

6

55

下村

和彦（上智大学）○浅香

光材料・応用技術研究会

4

31

山本

和久（大阪大学）○間瀬、榊

光ネットワーク産業・技術研究会

5

52

津田

裕之（慶応義塾大学）○小川、岩本

多元技術融合光プロセス研究会

5

41

杉岡

幸次（理化学研究所）○武富、村谷自動車・モビリティフォトニクス研究会

5

38

奥

72

代表幹事（所属）○澤野、秋庭寛雅（群馬大学）

事務局（○印は主担当）○富田、瀬戸山

技術情報レポート2023年度OITDA賛助会員名簿［建［ 2024年3月31日現在 ］

設］［電子・電気機器］［精密機器］

鹿島建設株式会社

アイオーコア株式会社

オリンパス株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社

コニカミノルタ株式会社

アンリツ株式会社

シグマ光機株式会社

信越化学工業株式会社

ウシオ電機株式会社

駿河精機株式会社

住友ベークライト株式会社

NTTイノベーティブデバイス
株式会社

株式会社 精工技研［化学］

沖電気工業株式会社

株式会社トプコン

東京応化工業株式会社

京セラ株式会社

株式会社ニコン日産化学株式会社

santec Holdings株式会社

株式会社リコー

富士フイルム株式会社

三和テクノロジーズ株式会社

三菱ケミカル株式会社

シャープ株式会社［商業・広告］CIG Photonics Japan株式会社

株式会社オプトロニクス社［ガラス・窯業］

セイコーエプソン株式会社

株式会社JTBコミュニケーションデザイン

AGC株式会社

星和電機株式会社

丸文株式会社

コーニングインターナショナル株式会社

ソニーグループ株式会社

住友大阪セメント株式会社

太陽誘電株式会社［電

株式会社東芝一般財団法人電力中央研究所

デクセリアルズ株式会社

東洋製罐グループホールディングス
株式会社
日本板硝子株式会社

力］

日本電気株式会社
日本航空電子工業株式会社［その他製造］［電線・ケーブル］

日本ルメンタム株式会社

Orbray株式会社

SWCC株式会社

パイオニア株式会社

株式会社オプトクエスト

住友電気工業株式会社

株式会社白山

大日本印刷株式会社

パナソニック ホールディングス
株式会社

夏目光学株式会社

株式会社フジクラ
株式会社フジクラ・ダイヤケーブル
古河電気工業株式会社

浜松ホトニクス株式会社
株式会社日立製作所
華為技術日本株式会社［機械］

ダイキン工業株式会社

富士通株式会社
本多通信工業株式会社
三菱電機株式会社
横河電機株式会社［その他］
NTTアドバンステクノロジ株式会社
株式会社KDDI総合研究所
株式会社豊田中央研究所
日本電信電話株式会社
一般社団法人日本オプトメカトロニクス協会
公益財団法人日本科学技術振興財団
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
矢崎総業株式会社
株式会社UL Japan
公益財団法人レーザー技術総合研究所

技術情報レポート2023年度OITDA73

賛助会員ご入会のおすすめ
一般財団法人光産業技術振興協会は、1980年に設立されて以来、光産業技術の振興に寄与する各般の事業を遂行しております。
当協会では、時代を先取りする光技術分野のテーマに挑戦して積極的な活動を繰り広げていることが大きな特徴であり、当協会の賛助会員の方々には、いろいろな機会や情報を活用していただくことができます。

～賛助会員の主な特典～⑴⑵

 種調査報告書、技術情報レポート等を入手することができます。
各「オプトニューズ」（年６回発行）、各種「国際会議速報」のメール・Web配信により、最新の情報を得ることができます。
⑶ 技術指導制度により、光技術関連（例：レーザ安全、新技術関連等）の相談・質問を受け付け、専門の研究者・技術者による技術・情報指導を無料で受けることができます。
⑷ 当協会が主催するシンポジウム、セミナー、講演会・講習会などへ「ご招待又はご優待」にて参加することができます。
⑸ 委員会活動に参加することができます。
＊⑴、⑵は基本的に賛助会員限定です。

～賛助会費～
１口

１事業年度（４月～３月）につき、36万円（月平均３万円）です（税別）。

～お問合せ～

入会手続きなどについての詳細は当協会総務部までお問い合わせください。
※賛助会員にご入会いただくと、標準化会にご入会いただけます。
お問合せは標準化室まで。

一般財団法人光産業技術振興協会 総務部〒112-0014 東京都文京区関口1-20-10
住友江戸川橋駅前ビル7階
TEL:03-5225-6431，FAX:03-5225-6435
E-mail:web@oitda.or.jp
https://www.oitda.or.jp

光産業技術標準化会ご入会のおすすめ
当協会の光産業技術標準化会（略称、光標準化会）は、各界の多くのご賛同及びご支援を得て1988年に設立されて以来、光技術の各般の標準化事業を推進しております。
この間、標準化の対象は、通信関連に加え情報関連、さらに国際標準関連にも拡大しています。これまでに作成した産業標準の素案のうち約300件がJISとして制定される一方、国際標準関連では、IEC、ISOに対応するそれぞれの国内対策委員会を設け、国際規格への提案も積極的に行っています。
標準化会会員の方々はいろいろな機会や情報を活用していただくことができます。

～光標準化会会員の主な特典～⑴⑵

光標準化会の最高意思決定機関である総会へ出席し、当会の事業活動報告をうけることができます。
当協会のウェブサイトに掲載する記事を通じて、光産業技術標準化各分野別部会の活動及びその他光産業技術の標準化に関する情報をいち早く入手することができ、また、光標準化会関連の会議資料の閲覧が可能となります。
⑶ 光標準化会が主催する光標準化シンポジウム等に優先的に無料で参加できます。
⑷ 光産業技術標準化各分野別部会関係の報告書を入手できます。
【賛助会員のみの会員は入手できません。】～標準化会会費～
１口

１事業年度（４月～３月）につき、13万円です（税別）。

～お問合せ～

一般財団法人光産業技術振興協会 標準化室
〒112-0014 東京都文京区関口1-20-10
住友江戸川橋駅前ビル7階
TEL:03-5225-6431，FAX:03-5225-6435
E-mail:web@oitda.or.jp
https://www.oitda.or.jp

入会手続きなどの詳細は、当協会標準化室まで
お問い合わせください。
【光標準化会へ入会いただくには、賛助会員に入会いた
だくことが条件になります】

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技術情報レポート2023年度OITDA

2024年度

研究会 会員募集

当協会では、光技術各分野の最新情報の交換を通して各分野での研究開発を促進し、産学官連携強化を図る場として５つの研究会を設置しております。各研究会は、個人会員で構成され、講演と質疑を含む討論会を行っております。
また、時に応じて見学会、公開討論会も開催しております。それぞれの光技術テーマにご関心をお持ちの方には、是非ご入会を検討いただけますようご案内いたします。
お問合せ、お申込み等詳細は下記ホームページをご覧ください。

1.

フォトニックデバイス・応用技術研究会

フォトニックデバイス・応用技術研究会は、「フォトニックデバイス」並びに「その応用技術」の現状および動向・展望を話し合い、産学官会員相互の情報交換を通じて光技術の振興を図ることを目的として、毎回各
種光デバイスから光通信システムに至る幅広い最新光技術情報に関する講演会を開催し、会員の皆様にご提供しています。
・年間講演回数： ６回（内１回はワークショップとして、一般公開講演会）
・年

会

費： 36,000円／人（年度途中入会割引あり）

・一 般 参 加 費： 会員と同じ所属団体の方（会員の方のご紹介が必要です）8,000円／人／回
大学関係者又は学生の方1,500円／人／回

上記以外の方

18,000円／人／回

ワークショップ

8,000円／人／回

詳細はこちら→https://www.oitda.or.jp/study/file/photonic_devices02.pdf

2.

光材料・応用技術研究会

光学結晶・材料から光材料関連デバイス・システム応用に至る広範囲な分野に於きまして、専門講師をお招きして先端研究／レビュー／国際会議報告・会員コーナーなどホットなテーマを提供しています。また年４回の内１回は宿泊開催とし、会員相互の活発な交流・情報交換の場を提供しています。
・年間講演会回数 ： ４回（内１回宿泊開催）
・年

会

費 ： 一般（企業）50,000円／人 （年度途中入会割引あり）

		 大学・旧国公立研究所
・特

別

聴

10,000円／人

講 ： 一般15,000円／人／回： 会員と同一企業で同伴／大学等

3,000円／人／回

詳細はこちら →https://www.oitda.or.jp/study/file/study2.pdf

3.

光ネットワーク産業・技術研究会

本研究会は、基幹／メトロ／アクセス光ネットワーク、フロント／バックホール光ネットワーク、データセ

ンタ光ネットワーク、光ノード／スイッチ／インタコネクション、光伝送装置、光伝送路等の産業動向、技術動向に関する情報収集及び意見交換を行うとともに、それらの将来展望について討論することにより、光ネッ
トワーク分野の産業育成と振興を図ります。
・年間研究会回数： ５回（内１回は公開ワークショップ）
・年

会

費： 50,000円／人（年度途中入会割引あり）※討論会への参加は、会員の代理出席も可能です。またオンライン参加の場合、会員本人の紹介者に限り
各討論会ごとに同伴者が5名まで無料、5名を超える場合3,000円／人でご参加いただけます。
・一 般 参 加 費：（光協会賛助会員）15,000円／人／回（一般）20,000円／人／回
詳細はこちら→https://www.oitda.or.jp/study/file/study3.pdf

技術情報レポート2023年度OITDA

75

4.

多元技術融合光プロセス研究会

レーザ光源から加工の基礎・周辺技術、およびマイクロプロセスからマクロ加工まで、光プロセスに関する様々な話題を提供し、会員間の情報交換、活発な交流を促進することを目的としています。
・年間研究交流会回数：５回
・会

費：正会員（一般）

60,000円／人

正会員（大学・公的機関）

40,000円／人

準会員

40,000円／人

web限定会員（大学・公的機関） 15,000円／人・一 般 参 加 費：		20,000円／人／回※正会員は紹介を含めて参加回数は８回まで、準会員・web限定会員は紹介を含めて参加回数は４回までです。また会員（正会員、准会員）以外の方に譲って紹介していただくことも可能です。
詳細はこちら→https://www.oitda.or.jp/study/file/study4.pdf

5.

自動車・モビリティフォトニクス研究会

自動車・ モビリティフォトニクスに関わる光センシングおよびその処理技術、HMI（Human MachineInterface）技術、通信技術、ヘッドライト・ブレーキライト等に関連する技術動向および産業動向に関する情
報収集および意見交換を行うとともに、それらの将来展望について産業界の関係者を中心に学官を交えて討論することにより、自動車・モビリティフォトニクスに関わる今後の研究開発の方向付け、産業・社会への具体的な貢献への端緒を創出していくことを目的とします。
・年間研究会回数：５回
・年

会

費：50,000円／人（年度途中入会割引あり）

・一 般 参 加 費：20,000円／人／回（回によって、会員のみ参加に限らせていただく場合があります
詳細はこちら→https://www.oitda.or.jp/study/file/study5.pdf

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技術情報レポート2023年度OITDA

技術情報レポート
発

行

編集・発行

2023年度

2024年5月
一般財団法人光産業技術振興協会
OITDA

Optoelectronics Industry and Technology Development Association〒112-0014

東京都文京区関口一丁目20番10号
住友江戸川橋駅前ビル7階

電 話 ：03-5225-6431

FAX：03-5225-6435

U R L ：https://www.oitda.or.jp※本誌の無断転載を禁じます〒112-0014 東京都文京区関口一丁目20番10号 住友江戸川橋駅前ビル7階
電 話：03-5225-6431
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