OM-7605-C8

Application Manual＊ 『しおり』 を表示させてご覧ください。

OM-7605-C8
超小型・低消費電流32.768kHz 水晶発振器(2.0×1.2×0.7mm)
アプリケーション・マニュアル（日本語訳版発行）
株式会社多摩デバイス 営業技術部〒214-0001 神奈川県川崎市多摩区菅1-4-11
TEL . 044-945-8028 / 044-945-8486
E-Mail : info@tamadevice.co.jp
URL : https://tamadevice.co.jp/

August 2023

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OM-7605-C8

低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

目次
1.

概要............................................................................................................................................................................................................................. 3

1.1. 製品の特長 .................................................................................................................................................................................................... 3
1.2. アプリケーション例 .......................................................................................................................................................................................... 3
1.3. 型番指定方法 ................................................................................................................................................................................................... 42.

ブロックダイアグラム ......................................................................................................................................................................................... 5

2.1. 端子レイアウト................................................................................................................................................................................................... 5
2.2. 端子機能 ............................................................................................................................................................................................................ 5
2.3. 回路保護ブロックダイアグラム ................................................................................................................................................................. 63.

電気的特性 ............................................................................................................................................................................................................. 7

3.1. 絶対最大定格 ................................................................................................................................................................................................... 7
3.2. DC特性 ................................................................................................................................................................................................................ 7
3.3. 代表特性 ............................................................................................................................................................................................................. 8
3.4. クロックイネーブル・ディセーブルのタイミング.................................................................................................................................... 8
3.5. 発振器仕様 ....................................................................................................................................................................................................... 9
3.5.1. 32.768kHz音叉型水晶振動子の温度特性 ................................................................................................................................. 94.

パッケージ.............................................................................................................................................................................................................. 104.1.

外形寸法及び推奨ランドパターン ....................................................................................................................................................... 10

4.1.1. サーマルレリーフ設定の推奨 ........................................................................................................................................................ 10

4.2. マーキング 及び5.

Pin 1 インデックスマーク ............................................................................................................................. 11

構成物質 と 環境資料情報 .......................................................................................................................................................................... 125.1. 構成部位 及び 構成物質リスト .............................................................................................................................................................. 125.2. 環境負荷物質／含有調査結果 ............................................................................................................................................................. 13
5.3. 製品リサイクル情報 ................................................................................................................................................................................... 14
5.4. 環境耐性 及び 最大定格 及び 電極めっき詳細 .......................................................................................................................... 15
6.

アプリケーション情報 ...................................................................................................................................................................................... 16

6.1. 回路接続例 ................................................................................................................................................................................................... 16
6.2. リフローはんだ付け条件........................................................................................................................................................................... 176.3. 水晶振動子を搭載した製品のお取り扱い上の注意点................................................................................................................ 187.

テープ ・ リール図面 ....................................................................................................................................................................................... 19

8.

コンプライアンス情報 ..................................................................................................................................................................................... 20

9.

改訂履歴 .............................................................................................................................................................................................................. 20

August 2023

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OM-7605-C8

低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

OM-7608-C8
低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器
1. 製品概要
•
•
•
•
•
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•
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•
•

音叉型 32.768kHz 水晶振動子を内蔵したクロック発振器です。
優れた常温偏差：±20ppm以内
優れた周波数 vs 電源電圧変動： 3.0ppm／V 以下
耐振動・耐衝撃性に優れています
幅広い動作電圧 : 1.6 V ～ 5.5 V
非常に低消費電流 : 450 nA Typ.
標準動作温度範囲 ： TA = -40 to +85 ℃
拡張動作温度範囲 ： TB: = -40 to +125 ℃
クロック出力に同期したイオネーブル・ディセーブル機能
経年変化特性が優れています
超小型セラミックハウジング＋メタルリッドのパッケージ：2.0 x 1.2 x 0.70 mm、 RoHS-適合 及び 100% 鉛フリー
車載用途規格 AEC-Q200 に対応可

1.1. 製品の特長『OM-7605-C8』 は、セミラック・ハウジング＋メタルリッドのパッケージ内部に、音叉型 32.768kHz 水晶振動子と高精度で超低消費電流のCMOS発振回路を内蔵したクロック発振器です。
外付け部品は必要なく、 広い電源電圧と温度範囲にわたって消費電力が非常に低いことが、この製品の主な特徴です。CLOCK OUT端子の出力は同期したイオネーブル・ディセーブル機能によってオンオフが出来ます。
CLKOUT出力は CLKOE端子がハイレベルの時に出力します。CLKOE端子がGND に接続されると クロック出力は停止し、
CLKOUT端子は ハイインピーダンスになります。
OM-7605-C8 は 『 -40℃ ～ +125℃ 』 の拡張温度範囲のオプションにも対応しています。

1.2. アプリケーション『OM-7605-C8』 発振器モジュールは、非常に低消費電力で非常に小型のセラミック パッケージです。
••

水晶振動子内蔵で最小レベルのサイズ （2.0 x 1.2 x 0.70 mm ）鉛フリーのセラミックパッケージ
コストリーズナブル

ユニークなサイズでコストリーズナブルのため、この製品は多くの用途に用いられています。
••

通信関連 :
車載用途 :

•
•
•
•
•
•

メーター機器 :屋外機器 :
医療機器 :
セキュリティ :消費者向け :
FA機器 :

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IoT / ウェアラブル/ ワイヤレスセンサ、ワイヤレスタグ/ 携帯機器
M2M / ナビゲーション・追跡システム / ダッシュボード / タコメータ / 制御機器
カーオーディオ / エンタープライスシステム
E-メーター / 暖房コントロール / スマートメータ / PV コンバー/ 電力メータ
ATM / POS システム / 監視システム / 安全システム / チケットシステム
血糖値測定器 / へルスケアモニタリングシステム
セキュリティカメラシステム / ドアロック・開錠システム
ゲーム機器 / TV / セットトップボックス / 白物家電
PLC / データロガー / ホーム&ファクトリーオートメーション /工業用途 及び 消費者向け電子機器

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

1.3. オーダー情報
型番指定の例: OM-7605-C8-20/+20ppm

TA

コード

動作温度範囲TA (Standard)
TB-40 ～ +85℃
-40 ～ +125℃

コード
QC (Standard)
QA

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QC

クラス（用途）
一般産業機器用途
車載用途 ( AEC-Q200 )4/20

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

2. ブロックダイアグラム

4

VDD

32.768 kHz
CRYSTAL

2

GND
Hi-Z

OSC

1

CLKOUT

3

CLKOE

OUTPUT
CONTROL2.1. 端子レイアウト
OM-7605-C8 Package: (top view)

#4

#3

7605
#1

#1

CLKOUT

#2

GND

#3

CLKOE

#4

VDD

#2

2.2. 端子機能
記号

Pin #

CLKOUT

1

GND

2

CLKOE

3

VDD

4

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内容
クロック出力。プッシュプル; CLKOEによって制御されます。 CLKOE = HIGH (VDD) の場合、 CLKOUT端子からは32.768 kHz の方形波を駆動します。 CLKOE = GND接続の場合は CLKOUT出力はハイイン
ピーダンスになります。
GND端子
CLKOUT出力イネーブル端子。 CLKOE = HIGH (VDD) の場合、 CLKOUT端子からは32.768 kHz の方形波を駆動します。 CLKOE = GND接続の場合は ハイインピーダンス （Hi-z) になります。
Vdd端子

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

2.3. デバイス保護ブロックダイアグラム

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CLKOUT

1

4

VDD

GND

2

3

CLKOE

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

3. 電気的特性
3.1. 絶対最大定格
IEC 60134に準拠：
記号

条件

項目

VDD
VI
VO

供給電圧
入力電圧
出力電圧

VESD

静電耐圧

TOPRA
TOPRB
TSTO
TPEAK

標準動作温度範囲 TA
拡張動作温度範囲 TB
保存温度範囲HBM
CDM
MM(1) HBM : 人体モデル,

MAX

UNIT

-0.5
-0.5
-0.5

6.0
6.0
6.0
±1000
±1000
±200
85
125
125
265

V
V
V
V
V
V
℃
℃
℃
℃

MAX

UNIT

(1)
(2)
(3)

-40
-40
-55

Stored as bare product
JEDEC J-STD-020C

リフロー最大温度MIN

EIAJ ED-4701.

(2) CDM : デバイスモデル, EIAJ ED-4701.
(3) MM: マシンモデル, EIAJ ED-4701.

3.2. DC特性
条件：特に記載の無い限り VDD = 3.0 V; GND = 0 V; TOPR = 25℃ にて。
DC特性表 ：
記号

項目

MIN

条件

TYP

VDD入力電源
VDD

電源電圧

VDDSR

VDD スルーレート

TOPR = -40 ～ 85 ℃
TOPR = -40 ～125 ℃

VDD 消費電流

IDD

CLKOUT ディセーブルにて(1)

IOH = -400μA , VDD = 1.6～5.5V
IOL = 400μA , VDD = 1.6～5.5V
CLKOE = GND
CLKOUT = VDD or GND

CL
tr
tf

CMOS
CL = 10 pF, 10% ～ 90% VDD
CL = 10 pF, 10% ～ 90% VDD

tCKH
tCKL

450
680

VDD = 3.0 V, TOPR = 25 ℃
VDD = 5.0 V, TOPR = 25 ℃
VDD = 3.0 V, TA = -40 ～ 85 ℃
VDD = 5.0 V, TA = -40 ～ 85 ℃
VDD = 3.0 V, TB = -40 ～ 125 ℃
VDD = 5.0 V, TB = -40 ～ 125 ℃

CLKOE入力電圧VI
入力電圧範囲VIL
LOW レベル入力電圧
VIH
HIGH レベル入力電圧
CLKOUT 出力
VOH
出力電圧 HIGH レベル
VOL
出力電圧 LOW レベル
出力ハイインピーダンス
IOZ
リーク電流
出力負荷
波形立上り時間波形立下り時間
CLKOUTイネーブル反応時間(次頁の図を参照)
CLKOUTディセーブル反応時間(次頁の図を参照)

1.6
2.25

GND -0.5
GND
0.7 VDD

5.5
5.5
±0.5
650
900
1300
1800
1950
2700

V/ms

nA

VDD +0.5
0.3 VDD
VDD

V
VV

GND +0.4

V
V

±100

nA

15
70
70

pF
ns
ns

0.5

µs

0

µs

VDD – 0.4

30
30
0

V

（1） 消費電流 はCLKOUT出力時には負荷・周波数に応じた負荷電流が加わります（『 負荷電流 = CL ×VDD × Fout 』 ）。
また、CLKOE=High とすることでの内部での負荷電流が 『約0.35μA／1V』 程度加わります。
（例） VDD=3.0V、外部負荷が10pFの場合： 0.45(μA) +0.35 (μA)×3(V) + 10(pF)×3.0(V)×32,768(Hz) ≒ 2.483μA Typ.

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

3.3. 代表特性
消費電流 : IDD vs. 電源電圧 : VDD TOPR = 25℃, CLKOUT=ディセーブル：
800

700

IDD [nA]

600
500
400
300

200
100
0

1

0

2

3

4

5

6

VDD [V]3.4. イネーブル／ディセーブル同期タイミング
イネーブル／ディセーブル時間：

32.768 kHz
CLKOE

CLKOUT

Hi-Z

Hi-Z
tCKL = 0tCKH32.768 kHz
CLKOE
CLKOUT

Hi-Z

Hi-Z
tCKH = 0

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tCKL = 0

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低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

3.5. 発振器仕様
条件：特に記載の無い限り VDD = 3.0 V; GND = 0 V; TOPR = 25℃ にて。
発振器仕様：
記号

項目

MIN

条件

水晶発振器
f
tSTART

水晶振動子周波数
発振器起動時間

δCLKOUT

Duty サイクル

TOPR = -30 ～ 125℃
VDD = 1.2 ～ 5.5 V
TOPR = -40 ～ -30℃
VDD = 1.3 ～ 5.5 V

TYP

MAX

UNIT

32.768
250

500

kHz
ms

60

%

40

周波数項目
Δf/f

常温周波数偏差Δf/V

周波数 対電源電変動

1.5 V ≤ VDD ≤ 5.5 V

Δf/fTOPR

周波数 対温度特性

TOPR = -40℃ ～ +125℃
VDD = 3.0 V

T0
Δf/f

頂点温度
経年変化／初年度

±10

±20

ppm

±3

ppm/V

-0.035ppm/℃ 2 (TOPR-T0)2 ±10%

ppm

20

℃
ppm

30
±3

3.5.1. 内部水晶振動子の温度特性
25

T0 = 25°C (± 5°C)

0
-25
-50
-75

f/f [ppm]

-100
-125
-150

f/f = -0.035 * (T-T0)2 ppm (±10%)

-175
-200
-225
-250
-275
-300
-325
-350

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-50

-40

-30

-20

-10

0

10 20 30 40
Temperature T [°C]

9/20

50

60

70

80

90

100 110 120 130

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4. パッケージ
4.1. 外形寸法及び推奨ランドパターン （寸法単位：m/m )OM-7605-C8 パッケージ:
パッケージ寸法 (bottom view):

推奨ランドパターン ：

2.0

0,45

1

2

4

3

1,1

0,7

0,7

0,45

0,70 max

0,7

0,3

1,2

0,45

0,45

0,7

メタルリッドは VSSと接続されています (#2ピン）。
・寸法単位： m/m
・寸法公差：指定なき場合は±0.1m/m
・図面番号：OM-7605-C8_Pack-drw_20230811

4.1.1. サーマルレリーフ設定の推奨
VSS端子を基板のGND層に接続する部分はサーマルレリーフを設定することを推奨します。
BAD

GOOD

O

P
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4.2. マーキング 及び Pin 1 インデックスマーク
表示 = レーザーマーキング： OM-7605-C8 Package: (top view)

デートコード#4#3

M039A1

M039A1
M
Micro Crystal
#1

0
Year

39
Week

A1
Batch

#2

Pin 1 インデックス

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5. 構成物質 と 環境資料情報
5.1. 構成部位 及び 構成物質リスト
IPC-1752 に基づく含有物質リスト ：構成部位 ／ OM-7605-C8:
4

5
2
1
8
9
3
6
7

( 概略図 )
No.

部位名称

質量

内容

化学物質名

(mg)

(%)

1
2

振動子
振動子電極

クォーツ
Cr+Au

0.22

3
4

ハウジング
メタルリッド

セラミック
コバール

3.24

100%
6%
94%
100%
90%

0.005

SiO2
Cr
Au
Al2O3
Fe53Ni29Co18

1.05

5

シーリング

Ni めっきAu めっきはんだフォーム

6電極

内部及び外部電極

0.18
0.32

8

振動子
アタッチ
CMOS IC9ダイ アタッチ

7

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金バンプ

0.012

シリコン
ダイパッドメッキ

0.088

金バンプ

0.018

部品質量

5.13

9%
1%
80%
20%
80%
15%
5%

Ni
Au

100%

Au

98%
2%
100%

Si
Al
Au

12/20

Au80 / Sn20
Mo
Ni
Au 0.5 micron

CAS No.

Cr:
Au:
Fe:
Ni:
Co:
Ni:
Au:
Au:
Sn:
Mo:
Ni:
Au:

14808-60-7
7440-47-3
7440-57-5
1344-28-1
7439-89-6
7440-02-0
7440-48-4
7440-02-0
7440-57-5
7440-57-5
7440-31-5
7439-98-7
7440-02-0
7440-57-5

備考

メタルリッド（コバール）Niメッキ
Auメッキ
メタルリッドにプリはんだ
モリブデン（下地）Niめっき（中間）Auめっき（表面）7440-57-5
Si:
Al:
Au:

7440-21-3
7429-90-5
7440-57-5

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5.2. 環境負荷物質／含有調査結果
IPC­1752 standard に基づく環境負荷物質含有調査情報
No.
内容
部位名称

ハロゲン

Cd

Hg

Cr(VI)

PBB

PBDE

F

CI

Br

I

BBP

DBP

DEHP

DIBP

フタル酸エステル

Pb

RoHS

1

振動子

クォーツ

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

2

振動子電極

Cr+Au

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

3

ハウジング

セラミック

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

4

メタルリッドコバールリッド 及びめっき

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

5

シーリング

はんだフォーム

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

6

電極

内部及び外部電極

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

7

振動子
アタッチ

金バンプ

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

8

CMOS IC

シリコン 及び Auメッキ

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

9

ダイ アタッチ

金バンプ

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

nd

MDL [ppm]

検出限界

2

8

5

50

50

nd (未検出) = 以下の “検出限界以下” (MDL)
試験方法:
RoHS
• Pb, Cd
• Hg
• Cr(VI)• PBB / PBDE
Halogens
Phthalates

August 2023

以下の基準に基づく試験方法:
IEC 62321-5:2013
IEC 62321-4:2013 + AMD1:2017
IEC 62321-7-2:2017
IEC 62321-6:2015
試験方法：BS EN 14582:2016 に基づく試験方法 IEC 62321-8:2017 に基づく

13/20

MDL:
MDL:
MDL:
MDL:
MDL:
MDL:

2 ppm
2 ppm
8 ppm
5 ppm
50 ppm50 ppmRev. 1.3

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5.3. 製品リサイクル情報
IPC-1752 に基づく生産リサイクル関連情報。
各構成部位の質量 は 製品質量： 5.13 mg をもとに計算された値です。
物質名

No.

Quartz Crystal
Chromium
Ceramic

1
2
3

振動子
電極
ハウジング

Gold

2
4
5
6
7
9
5
4
6
6
4

振動子電極
メタルリッドシーリング
電極
振動子アタッチ ダ
イアタッチ
シーリング
メタルリッド電極
電極
メタルリッドTin
Nickel
Molybdenum
Kovar

SiliconAluminum

8a
8b

部位名称

CMOS ICCMOS IC

製品質量 (total)

August 2023

物質質量

CAS No.

化学物質名

(mg)

(%)

0.22
0.0003
3.24

4.31
0.006
63.08

SiO2
Cr
Al2O3

Cr:

14808-60-7
7440-47-3
1344-28-1

0.21

4.00

Au

Au:

7440-57-5

0.036

0.70

Sn

Sn:

7440-31-5

0.14

2.78

Ni

Ni:

7440-02-0

0.26

4.99

Mo

0.94

18.42

Fe53Ni29Co18

0.086
0.0018

1.68
0.034

Si
Al

Mo:
Fe:
Ni:
Co:
Si:
Al:

7439-98-7
7439-89-6
7440-02-0
7440-48-4
7440-21-3
7429-90-5

5.13

100

14/20

備考

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OM-7605-C8

低消費電流 32.768 kHz クロック水晶発振器

5.4. 環境耐性 及び 最大定格 及び 電極めっき詳細
内容

パッケージ
SON-4 セラミックパッケージ項目
製品質量
保存温度範囲保管湿度レベル (MSL)FIT 数/ MTBF

小型リードレス (SON), セラミック・パッケージ・メタルリッド
規格・指令

条件

値

部品単体での保存にて
IPC/JEDEC J-STD-020D

5.13 mg-55 ～ +125℃
MSL1
お問合せ下さい電極メッキ仕上げ ：August 2023

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0.5 µm

モリブデン
ニッケル
金

5 µm

セラミック

Rev. 1.3

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OM-7605-C8

6. 回路接続例 ・ リフロー条件・ ご使用上上の注意
6.1. OM-7605-C8 回路接続例
10 nF

1
VDD
CLKOE

GPIO

OM-7605-C8

VDD

VDD

MCU
GND

GND

CLKOUT

2

1

10 nF のデカップリングコンデンサをVDD端子とGND端子のなるべく近いところに配置して下さい。

2

CLKOE端子入力電圧が HIGH (VDD) のとき、CLKOUT端子から32.768kHzの矩形波が出力されます。 CLKOE
端子入力電圧を GNDに接続すると、CLKOUT端子の出力はハイインピーダンス(Hi-Z) になります。

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6.2. リフローはんだ付け条件
IPC/JEDEC J-STD-020C Pb-free規格 に 基づくはんだリフロー条件tP

TP

Critical Zone
TL to TP

Ramp-up

TL

tL

温 度

Tsmax

Tsmin
Ramp-downtsPreheat25

t 25°C to Peak

温度プロファイル
ランプアップ温度傾斜ランプダウン温度傾斜25℃からピーク温度までの時間
プリヒート
プリヒート温度下限
プリヒート温度上限
プリヒート時間
はんだ融解時間
はんだ融解温度
はんだ融解時間
ピーク温度
ピーク温度
ピーク温度時間（ピーク温度-5℃までの時間）

時 間
記号(Tsmax to TP)
Tcool
Tto-peak条件
3°C / 秒 以下
6°C / 秒 以下
8 分 以下

単位
℃/秒
℃/秒
分

Tsmin
Tsmax
ts

150
200
60 – 180

℃
℃
秒

TL
tL

217
60 – 150

℃
秒

Tp
tp

260
20 – 40℃秒

・リフロー実装は『温風リフロー』（または蒸気リフロー）が推奨されます。
・『赤外リフロー』はホットスポット発生によりデバイス故障の原因になる可能性があるため推奨されません。

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6.3 水晶振動子を搭載した製品のお取り扱い上の注意点
内蔵されている水晶振動子は水晶結晶の二酸化珪素を母材とした薄い素板です。パッケージ内のキャビティは水晶振動子
が空気抵抗、及び湿度、異物などの影響を受けないように真空状態に密閉されています。

振動及び衝撃について:
水晶デバイスに過度の衝撃や振動を与えないようご注意ください。
マイクロクリスタルでは <5000g/0.3ms 以内> でのご使用を推奨します。
特に実装時における以下の特別な場合にモジュールの故障を引き起こす衝撃や振動が発生する可能性がありますのでご注意下さい。

多面付け基板の場合、部品実装後に行う基板分割の工程で、ルーターによる振動が基本波または高調波で32.768KHzに近くなることがあり、その振動によりモジュール内部の水晶素板を破損する可能性があります。基板分割加工の際には、振動が基本波または高調波で 32.768KHz近くにならない様にルーターの速度を調整するようご注意下
さい。
超音波洗浄 につきましては、このモジュールに対しては行わないようにして下さい。
超音波振動により内部の水晶素板が破損する可能性があります。

過度の加熱、リワーク、高温放置：
過度にパッケージを加熱しないようご注意ください。モジュールのパッケージは 金すず合金 (80%:20%) でシーリングされています。 この金すず合金の融点は 『280℃』 のため、パッケージの温度が 『280℃』 以上になるとメタルシール部分が溶解して内部の真空気密がリークしてしまい製品の故障につながります。
特にホットエアガンの設定温度が 『300℃』 以上の場合は故障しやすくなります。
リワークの場合は以下の方法を推奨します：

ホットエアガンを使用する場合は設定温度を 『270℃』 として下さい。
はんだ小手を2本使用し、小手先の温度を『270℃』に設定し、片側の端子をメッキ線などでブリッジさせて、全てのはんだが溶けたところをピンセットで取り上げて下さい。

ただしリワーク時に故障は発生しやすく、かつ外観での故障は判断できないため、なるべく一度基板から取り外したものは製品に使用されないことをお勧めします。

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7. テープ ・ リール図面
Reel: 7” = 178 mm

Ø 13min. 8.4

max. 133,5 ±0,05

2 ±0,05

0,314 ±0,05
0,254 ±0,02

+0,3

7605

7605

8 -0,1

2,23 ±0,05

4 ±0,1

1,75 ±0,1

䜻ャリアテープ :材質: 導電性ポリカーボネイト
䝔ープ幅: 㻤 mm
先端部及び終端部 : 300 mm 以上の空テープ

1,43 ±0,05

4 ±0,1(0,06)

0,83 ±0,05

カバーテープ

引き出し方向寸法単位：m/m
OM-7605-C8_Tape-drw_20230811

䜹䝞䞊䝔䞊䝥㻦䚷
䝔䞊䝥㻦㻌䝫䝸䜸䝺䝣䜱䞁㻘㻌㻟㻹䉼㻌㼁㼚㼕㼢㼑㼞㼟㼍㼘㻌㻯㼛㼢㼑㼞㻌㼀㼍㼜㼑㻌㻔㼁㻯㼀㻕䚷᥋╔๣䝍䜲䝥䠖㻌⇕ᅽ᥋䝍䜲䝥㻘㻌
合成ポリマー㻌厚み㻦㻌㻜㻚㻜㻢㻌㼙㼙๤䛜䜜᪉㻦
中央部が剥がれて, 両側面はキャリアテープに残ります

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8. コンプライアンス情報
OM-7605-C8 の標準品は “EU RoHS Directive” 及び “EU REACH Directives” に適合しています。
環境資料につきましてはマイクロクリスタルのウェブサイトでも掲載しています。
CoC_Environment_OV_OM-Series.pdf

9. 改訂履歴
日付

版数

改訂内容

2017年 6月

1.0

初版発行

2019年 6月

1.1

Added ordering information for TB (-40 to +125°C), 1.3.
Complemented Operating Parameters, 3.2.
Specified Oscillator Parameters up to +125°C, 3.5.
Added metal lid is connected to GND (pin #2), 4.1.

1.2

Applied more precise terms: TOPR and TB, 3.
Added ESD specification, 3.1.
Added Product Date Code definition, 4.2.
Changed package designation from SON-4 to DFN-4, 5.4.
Added new disclaimer

1.3

Changed term "SMT" to "SMD", 1.
Improved Block Diagram, 2.
Corrected tSTART (TYP) from 50 ms to 250 ms, 3.5.
Added "Δf/f = " at formula and "T" at X axis, 3.5.1.
Updated package drawing and added "Dimensions: in mm", 4.1.
Adapted limit values and methods in accordance with the latest standards, 5.2.
Changed back package designation from DFN-4 to SON-4, 5.4.
Corrected text to "hot-air-gun set at temperatures >280°C.", 6.3.
Replaced Tape drawing with new version, 7.

2021年 2月

2023年 8月

＜免責事項（原文）＞The information contained in this document is believed to be accurate and reliable. However, Micro Crystal
assumes no responsibility for any consequences resulting from the use of such information nor for any
infringement of patents or other rights of third parties, which may result from its use. In accordance with
our policy of continuous development and improvement, Micro Crystal reserves the right tomodify specifications mentioned in this publication without prior notice and as deemed necessary.
Any use of Products for the manufacture of arms is prohibited. Customer shall impose that same obligation
upon all third-party purchasers.
Without the express written approval of Micro Crystal, Products are not authorized for use as components
in safety and life supporting systems as well as in any implantable medical devices. The unauthorized useof Products in such systems / applications / equipment is solely at the risk of the customer and suchcustomer agrees to defend and hold Micro Crystal harmless from and against any and all claims, suits,
damages, cost, and expenses resulting from any unauthorized use of Products.
No licenses to patents or other intellectual property rights of Micro Crystal are granted in connection withthe sale of Micro Crystal products, neither expressly nor implicitly. In respect of the intended use of Micro
Crystal products by customer, customer is solely responsible for observing existing patents and otherintellectual property rights of third parties and for obtaining, as the case may be, the necessary licenses.

Micro Crystal AG
Muehlestrasse 14
CH-2540 Grenchen
Switzerland
August 2023

20/20

Phone +41 32 655 82 82
sales@microcrystal.com
www.microcrystal.com

Rev. 1.3

＜免責事項／訳文＞
この文書に含まれる情報は正確で信頼できるものであると考えられます。 ただし Microcrystal 社は、そのような情報の使用から生じるいかなる結果や、その使用から生じる可能性のある第三者の特許またはその他の権利の侵害についても責任を負いません。継続的な開発と改善により、Microcrystal社は必要に応じて予告なしにこの資料に記載されている仕様を変更する場合があります。
武器の製造のために製品を使用することは禁止されています。お客様は、すべての第三者購入者にも同じ義務を課すものとします。
Microcrystal社 の書面による明示的な承認がない限り、製品は、安全システムおよび生命維持システム、および埋め込み型医療機器のコンポーネントとして使用することは許可されていません。
Micro Crystal の承認の無しにこのようなシステム / アプリケーション / 機器に製品を使用された場合のあらゆ
る請求、訴訟、損害賠償、費用のリスクについて Microcrystal 社は一切の責任を負いかねます。
明示的にも黙示的にも、Micorocrystal社製品の販売に関連して、Microcrystal 社 の特許またはその他の知的財
産権のライセンスは付与されません。お客様によるマイクロクリスタル製品の使用目的に関しまして、お客様は第三者の既存の特許およびその他の知的財産権を遵守し、ライセンス取得が必要な場合にはお客様が単独で責任を負います。

原本発行元： Microcrystal AG
原本：『Application Manual OM-7605-C8 Rev. 1.3 』 （英語）
原本発行日：2023年08月
日本語訳発行元：株式会社多摩デバイス
日本語発行日： 2024年 03月11日 初版発行
＜日本語訳版改訂・訂正履歴＞
・2024年03月11日 初版発行

株式会社多摩デバイス 営業技術部〒214-0001 川崎市多摩区菅1-4-11(TEL) 044-945-8028 (FAX)044-945-8486(URL) https://tamadevice.co.jp(E-Mail) info@tamadevice.co.jp※ 日本語版作成に当たって原本英語版から追記や変更・削除を行っている部分があります。作製作成に際しては細心の注意を払っておりますが、万一内容につきまして疑問点がございましたら、上記連絡先まで直接お問合せ頂きます様、お願い申し上げます。