PROBE CARD

THE MICRO-ELECTRONICS TEST & INSPECTION

LINEUP CATALOGUE
2024
TESTER

WAFER PROBER

PROBE UNIT
PACKAGE PROBETEST SOLUTION

MEMS TECHNOLOGY

テストソリューション

MEMSテクノロジー

Probe Card
Test Sockets

TEST SOLUTION

MEMS技術を用いたプローブカード
日本マイクロニクスは初期の半導体製品が世の中に出始めた
1976年よりプローブカードの提供を開始しました。

TesterWafer Prober

コンウェーハ上に半導体製造技術を応用して、電気的・機械的成功です。2005年には世界初の200mmウェーハ全面一括な性質をもつ部品を作成する手法をMEMSといいます。

コンタクトを実現したプローブカード「U-Probe」を製品化し化に成功し、メモリデバイスの量産に大きく貢献しました。
その後もプローブカードの高機能化を進め、現在ではより性能

日本マイクロニクスは、ハード・ソフト両面でテストソリューションを提案し、テストコストの低減、開発期間の短縮に寄与します
MJC test solutions combine expertise in hardware, software, and services which contribute to test
cost reduction and speed up device development cycles.

プローブカード● ウェーハプローバ● アクセサリ／オプション● テスタ● テストソケット
●

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●
●

Probe Card

Wafer ProberAccessories / Options
TesterTest Sockets

MEMSを直訳すると「微小な電気・機械システム」です。シリ大きな転期となったのはMEMS技術を使用したプローブの開発ました。翌2006年には300mmウェーハでも一括測定の製品

Accessories / Options

MEMS（メムス）＝
Micro Electro Mechanical System とは

日本マイクロニクスは、今後も優れたMEMS技術により微細化が進む半導体製品に対応したプローブカードを提供すること
で、半導体産業に貢献してまいります。

が高く、効率的な測定が可能になっています。さらに、大口発注にも安定した供給ができる一貫生産体制を構築しています。

MEMS Technology Probe Card

What does MEMS mean?

MJC began supplying probe cards in 1976, when the world

MEMS is an abbreviation for micro-electro-mechanicalbegan using an early generation of semiconductors.
A major turning point came with MJC s successful attempt
to develop MEMS technology probe. In 2005, MJC released
U-Probe, the world s ﬁrst probe card that could test 200mm
wafers in just one touchdown. In 2006, MJC followed up on
this success by releasing a probe card that could perform a
one-touchdown test on 300mm wafers. These innovations
contributed signiﬁcantly to the mass production of memory

systems. It refers to technology used to assemble microelectronic
devices. This technology is used to assemble semiconductors
on silicon wafers.
MJC will continue to play an indispensable role in thesemiconductor industry by using its outstanding MEMS
technology to supply probe cards that are compatible withincreasingly miniaturized electronics.

devices.
In the years since, MJC has continued to reﬁne its probecard technology, and today our probe cards deliver
exceptional performance and eﬃciency. We have also built
an integrated production system, enabling the stabledelivery of large orders.

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PROBE CARD
高密度化・高速化・効率化と進化を遂げる半導体集積回路のテスティングにおいて、計測信頼性の鍵を握るのがプローブカードです。
お客様のご要求・テスト環境に合わせた各種プローブカードをご用意し、常に最高レベルの品質でご提供します。

PROBE CARD

プローブカード

Logic Device Testing

While semiconductor devices are required to be higher density, higher speed, and streamlined higher throughput, probe card is one of
the key factors for reliable wafer test. MJC oﬀers several types of high quality probe cards that meet each customer s various
requirements and diﬀerent test environments.

MEMS-V
垂直型MEMSタイプのプローブカードです。

Advanced Probe Card

SoCデバイス、特に車載向けデバイスのテストに最適
高温から低温試験まで対応可能なデュアルテンプ仕様● 長方形のプローブ形状により、摺動性が安定● 高硬度な材質を採用し、摩耗に強く長寿命●

Latest probe card technology with higher throughput, higher positional accuracy than a conventional cantilever-type probe card.

●

PACKAGE PROBE

従来のカンチレバータイプに比べ、高スループット、高位置精度に優れた最新技術のプローブカードです。

Vertical probe card using MJC's advanced MEMS process.

Memory Device Testing

Ideal for SoC devices, especially for automotive devices.
Dual temperature speciﬁcation supports a wide temperature testing range.
● The rectangle cross section shape gives stable contact quality.
● The very hard metal tip provides a long lifetime.
●

U-Probe●

当社独自のMEMSプローブ「マイクロカンチレバー」と、「薄膜多層配線基板」の製造技術を用いたプローブカードです。
メモリデバイス多数個同時測定用
12インチウェーハの一括測定にも対応●１枚のカードで、
2,500DUT以上、プローブ搭載数約250,000ピンに対応● 効率的なDUT配列と最良の接触性で歩留りを改善●●

TESTER

MEMS-SPMJC s advanced MEMS Micro Cantilever probe card
technology built using proprietary thin ﬁlm
multi-layer processes.

MEMSプローブを使用した垂直型スプリング・ピンタイプのプローブカードです。

High parallelism memory device test
capabilities.
● Full area array testing with 12-inch single
touch probe card.
● Scalability for 2,500DUTs and up to
250,000pins on a single probe card.
● Eﬃcient DUT layout for reducing test cost.
●

マイクロプロセッサ、SoCデバイス等のフリップチップタイプのテストに最適● プローブの1ピン交換が容易で、優れたメンテナンス性● 最先端マイクロプロセッサ用の高周波ダイレクト・ドッキング・
テストシステムにも対応

U-Probe for DRAM

WAFER PROBER●

Vertical spring-pin type probe fabricated using MJC s advanced
MEMS process.
High performance for testing microprocessor or SoC ﬂip chip devices.
Single pin replacement for easy repair and excellent inmaintainability.
● Direct docking test system for advanced high speed test of
microprocessors.
●●

U-Probe for Flash Memory

U-Probe PCB Less TypeMEMSプローブ搭載の薄膜多層基板とテスタをダイレクトにドッキングさせる構造のU-Probeです。
PCB 基板レスにより低価格を実現

MJC s Probe technology utilizes the U-Probe MEMS probe head without a
PCB for a direct dock onto the tester head.
●

By eliminating the PCB, the Probe technology allows for lower
manufacturing costs.

Probe Card for WLCSPPROBE UNIT●

テストソケット「BeeContacts」に使用されている垂直スプリング・ピンを使用した
WLCSP向けのプローブカードです。
エリアアレイデバイス、Bump IC、WLCSP及びフリップチップタイプの測定に最適
1ピン交換が容易で、プローブ先端形状の選択も可能● 150μmまでの狭ピッチに対応し、大電流の測定にも最適●●

垂直型スプリングタイプのプローブカードです。
●

12インチウェーハの一括測定に最適

Vertical spring-pin type contactor probe card.
●

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Vertical probe card using MJC s spring probe BeeContacts .
Area array device (Bump IC), WLCSP and Flip Chip device testing.
Single pin replacement for easy repair and availability of various
probe tip contactor shapes.
● Scalable for ﬁne pitches down to 150μm and excellent current
carrying capacity for high performance testing.
●●Sales & Service

SP-Probe

Scalable for 12-inch full array wafer contact.

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SEMICONDUCTOR TESTER

パッケージプローブ（テストソケット）

半導体テスタ

LSIパッケージ組立後の最終検査で、デバイスの電気特性をテストするための治具です。携帯電話・モバイル機器をはじめとする通信・
ネットワーク用 LSI の高機能化に合わせ、高周波・高性能のデバイスに適した J-Contacts と、接触安定性に優れた独自構造のスプリ
ングプローブ BeeContacts をご用意しています。

半導体ICの開発や不良解析から量産まで、ニーズに応じた専用のテスト環境を構築し、テストの最適化とコスト低減に寄与します。

PROBE CARD

PACKAGE PROBE (TEST SOCKETS)

From semiconductor IC development and failure analysis to mass production, we build a dedicated test environment that meets yourneeds and provide test optimization and contributes to cost reduction.

Package Probe is a Test Sockets used to check electrical characteristics of LSI packaged devices. Our test sockets, J-Contacts issuitable for measuring high frequency devices such as cellular phone devices and mobile devices. Uniquely designed spring probe
BeeContacts are provided.

Tester

J-Contacts
Proven to 40GHz.
Scrubbing action resists contamination, reduces the need forcleaning, and provides long term durability and performance.
● Supports Kelvin test requirements.
● Various package types are available.
● Single needle replacement for easy repair.
● Meets the high performance requirements for QFP, QFN
testing applications.
● GND Block Pin,
ScruZ for improved contact resistance anddurability of GND contact.
●

TESTER●●

PACKAGE PROBE

40GHzまでの高周波測定に最適異物が付着しにくいスクラブ動作により、クリーニングレスで長期間使用可能● ケルビン測定にも対応● 様々なパッケージタイプに対応●１ピン交換が可能● QFP、
QFN測定に最適● 当社独自のGND Block Pin
ScruZ を同時使用することで
GNDコンタクトの接触性・耐久性が更に向上●

GND Block Pin ScruZ

要望に応じた新たなテストモジュールの提供が可能で、幅広いデバイスのテストに対応● テストパターンの容量制限がなく、大規模なデバイスのテストも可能● テストモジュール構成に応じ、筐体サイズを３タイプより選択可能● 筐体内に電源・制御PCを内蔵し、省スペース●

B ee Contacts
当社独自構造のスプリングプローブが、半田ボールやパッド面へ多点接触することで、安定した接触性を維持します。
異物が付着しにくいスクラブ動作により、クリーニングレスで長期間使用可能● 内部の接点構造や多点接触により、約２Aまでの電流テストが可能● BGA、
QFP、QFN、WLCSP測定に最適●

Uniquely designed spring probe provides consistent contact tosolder balls or pad surfaces using multiple contact points.
Scrubbing action resists contamination, reduces the need forcleaning, and provides long term durability and performance.
● Inner contact structure and multiple contact points enable
current testing with currents up to 2 Amps.
● Meets the high performance requirements for BGA, QFP, QFN,WLCSP testing applications.
●

Common Platform

512
Full
Half

Probe

QFP/SOP

BGA/WLCSPQFN/SON

New test modules can be provided on demand to test awide range of devices● There are no restrictions on test pattern size, so large-scale
device testing is possible.
● The Main Body can be selected from 3 types (Full/Half/Quarter)
depending on the test modules conﬁguration.
● Space-saving with built-in power supply and PC control in
the housing Platform●

WAFER PROBER

QFN/SON

By combining your preferred test application modules andplatforms (chassis), you can build a tester suitable for yourapplication.

1,024~2,048ch.

Application Module

2,048 Channels

Device Power
Supply (DPS)

Multiple
High Current
High Voltage

Digital Module

100MHz30MHz

Analog Module

AD TestDA TestHigh Accuracy PMU~1,024ch.

Quarter ~512ch.

PROBE UNITQFP/SOP

必要なテストアプリケーションモジュールと筐体プラットフォームを組み合わせ、アプリケーションに応じたテスタを構築します。

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Sales & Service

New Module Available

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WAFER PROBER
ウェーハプローバ

MJC wafer prober is used to precisely align probing position on wafer, evaluate and analyze electrical characteristics of TEG(Test Element Group) and IC devices.
MJC wafer probers match to the requirements and speciﬁcation of the most demanding R&D and high volume manufacturing
test environments.

for 8" Wafer

Semi-Automatic Prober

PROBE CARD

ウェーハ上に形成されたTEG（Test Element Group）やICチップの電気的特性を評価・解析するため、プローブの位置合わせを行う装置です。研究開発から量産まで、様々な環境に適したラインナップと豊富なオプションを揃えています。

Model AP-80A
fAオーダーの微小電流測定が可能なセミオートプローバ
測定効率と精度を両立● サーモチャックオプションにより温度特性評価可能● パワーデバイスにも対応●●

Semi-automatic prober for ultra-low current measurement down to fA level.
Provides for eﬃcient and highly accurate
test measurements.
● Thermal chuck option enables comprehensive temperature characteristics
evaluations.
● Manipulator and wafer chuck options enable power device measurement
and characterization.
●

Manual Prober

12インチウェーハ対応 マニュアルプローバ
作業性の向上、デバイス評価・解析の効率化を実現●

PACKAGE PROBE

for 12" Wafer

ファーストコンタクト自動検出機能により、プローブ、ウ ーハの破損低減
オペレータのスキルに依存せず、コンタクト位置合わせが容易● 高低温環境でも安定したコンタクト状態の維持（温度帯：‒60℃〜300℃)● コンタクト位置自動補正機能により、次のコンタクト位置に移動した際の位置調整が不要●ウーハの全面自動測定● 高低温測定でのウーハ交換時間を短縮●●※弊社アクセサリ、オプション使用時

Improved workability and more eﬃcient device evaluation and analysis

Accessories / Options

Fast contact automatic detection function reduces probe and wafer damage.
Easy contact alignment without operator skills.
● Stable contact is maintained even in high-and low-temperature environments.
(Temperature zone : ‑60℃ to 300℃)● The automatic contact position correction function eliminates the need for
position adjustment when moving to the next contact position.
● Automatic measurement of all chips in a wafer.
● Reduce wafer replacement time for high-and low-temperature measurements.
●

TESTER●

温度コントローラ※ When using our accessories and option

ホットチャック

Manual Prober

Model 705C (6”)
Model MP-10C (8”)
エアベアリングステージによる簡単操作● 3段切り替えレバーによるセーフティロック機構で、デバイスや針の破損を防止● パワーデバイスの沿面放電対策にも対応●

Model AT-200B 温度コントローラ

6インチ、8インチホットチャック
AT-200B：ホットチャックを使用し40℃〜300℃の温度制御が可能

Model 204CL・204CR

マイクロマニピュレータ
X.Y.Z方向へ直線駆動し位置合わせが確実

AT-200B Hot chuck system: Temperature
ranges from 40℃ to 300℃.

Micro manipulator:
Drives to X, Y, and Z direction
in a straight line. Besides, positioning
makes certain.

同軸プローブ／精密プローブ

Lアーム（プローブ固定用）

電気特性を考慮した各種材質、形状、寸法等、各種あり

導電タイプ、絶縁タイプ、サスペンションタイプ等、各種あり

Coaxial probe/Precision probe:
Considering electrical measurement
accuracy, various materials, shapes, sizes
are prepared.

L Arm: (For holding probe)
Electric conduction type, isolation type,suspension type and others are prepared.

Model 203A

マイクロマニピュレータ

WAFER PROBER

for 6”/8” Wafer

高精密で数ミクロンのパターンにプロービングが可能
Micro manipulator: Makes high precisionprobing on the few micron patterns.

Air bearing stage provides simple and easy operation.
A 3-step adjustment lever with safety lock prevents the risk ofdevice and needle breakage.
● Aﬀordable anti-arcing solutions for high-power devices are available.
●

Manual Prober

Model PMP-2 (2”)
Model PMP-4 (4”)
fAレベルの正確な測定が可能● オプションにより高出力測定（3ｋV/100A）も可能● チャックはX・Y・Z 調節可能
● コンパクトで低コスト● アクセサリをフレキシブルにレイアウト可能●

Accurate measurement (fA level)．
High power measurement options (3kV / 100A).
● X・Y・Z adjustable chuck.
● Compact /Low cost.
● Flexible accessory layout.
●

Sales & Service

for 2"/4" Wafer

PROBE UNIT

●

●

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PROBE UNIT for FPD

Sales & Service

プローブユニット

販売サービスセンター
PROBE CARD

当社製品を安心してご使用いただくため、修理・メンテナンスのサービスを提供しています。

プローブユニットは、フラットパネルディスプレイ（FPD）の検査においてプローバに搭載し、テストパネルにコンタクトすることで、テスタの電気信号を伝える検査器具です。パネルのサイズ・解像度・メンテナンス要求などに応じた各種プローブユニットを取り揃えています。
安定したコンタクト性能とメンテナンス性により、高精度で信頼性の高いテストの実現と、テストコスト低減、生産性向上に貢献します。

To ensure the reliable use of our products, we offer repair and maintenance services.

A probe unit is a testing instrument used in ﬂat panel display (FPD) testing. Set on a prober, it contacts test panels and transmit electricalsignals from the tester. MJC oﬀers a wide variety of probe units according to panel size, resolution, and maintenance requirements.
Featuring stable contact and easy maintenance, our probe units allow highly accurate and reliable testing as well as contribute to test
cost reduction and productivity improvement.

Applicable products for repair & maintenance
Probe Card

Test Sockets

TesterWafer Prober

Probe Unit

Film Type Probe

コンタクト対象に合わせ、バンプ有無・バンプサイズの選択が可能。
● プローブ先端が見えやすく、
位置合わせが容易。
● プローブFPCおよびCOF* 1 を個別に交換可能。
● COFにて、ダイレクトコンタクトが可能。
●

Film type probe which enables user to select optimal probe
shapes for usage.
Selectable bump size - with/without bump.
● Easy adjustment and alignment.
● Individually replaceable probe FPC and COF*1.
● Enable use of COF for direct contact.
●*1 COF : Chip On Film

独自の接触方式を採用したフィルム型プローブです。
プローブ先端が見えやすく、位置合わせが容易
異物に強く、優れた耐久性を実現● COG* 2 にも対応可能● COFを個別に交換可能
●

Korea

Europe●• MJC Europe GmbH• MEK Co., Ltd.

China

Unique contact system using a ﬁlm type probe.
Easy adjustment and alignment.
Contamination resistance for long life and stable contact
performance.
● Supports COG*2.
● COF is replaceable.
●

U.S.A

Japan

• MJC Microelectronics (Kunshan) Co., Ltd.
• China MJC Co., Ltd.

• MJC Electronics Corporation

Taiwan●• Taiwan MJC Co., Ltd.

AomoriSoutheast Asia

• Aomori Plant & Sales Office• Aomori Matsuzaki Plant• MJC Electronics Asia Pte. Ltd.

*2 COG : Chip On GlassTESTER

プローブ形状を様々なタイプから選択できるフィルム型プローブです。

PACKAGE PROBE

E3

DE5

Tokyo
• Headquarters

Oita

World Wide Distributors

株式会社日本マイクロニクス〒180-8508 東京都武蔵野市吉祥寺本町2-6-8

U.S.A■プローブカード事業本部（プローブカード）
国内営業

TEL： 0422-21-0155

FAX： 0422-21-0141

TEL： 0422-21-0204

FAX： 0422-21-0141

海外営業

Blade Type Probe■TE事業部（半導体検査機器、テストソケット、プローブユニット）

SFB/UFB/ZFB

FS部（フィールドサポート）

メンテナンス性に優れた刃型のプローブです。
異物に強く、安定したコンタクトを実現●１ピン毎の交換が可能● ピッチに合わせ、幅広いラインナップより選択可能●

Blade probes provide superior maintainability.
Contamination resistance for long life and stable contact performance.
● Replaceable probe pin.
● Scalable for to accommodate a range of pitch requirements.
●

営業

TEL： 0422-21-0201

FAX： 0422-21-3810

TEL： 0422-57-3406

FAX： 0422-21-3810

青森営業所〒036-0114 青森県平川市町居南田571-2
TEL： 0172-44-8546 FAX： 0172-43-1015

大分営業所〒870-1117 大分県大分市高江西2-5-1
TEL： 097-596-7703 FAX： 097-596-6093

International Sales Dept.
Headquarters

MICRONICS JAPAN CO., LTD.

2-6-8 Kichijoji Hon-cho, Musashino-shi, Tokyo 180-8508, Japan■Probe Card Sales

TEL：+81-422-21-0204 FAX：+81-422-21-0141■Semiconductor Tester & Prober, Test Socket, Probe Unit

MJC Electronics Corporation

11004 Metric Blvd. Austin, TX 78758,U.S.A.
TEL：+1-512-276-8951

EuropeMJC Europe GmbHKorea

MEK Co., Ltd.

TaiwanTaiwan MJC Co., Ltd.

China

E-mail: iwamitsu@mjc-europe.de28, Sinheung-ro 446beon-gil, Bucheon-si, Gyeonggi-do, 14452,
Republic of Korea

PROBE UNIT社

No.36, Sec. 2, Huanbei Rd., Zhubei City, Hsinchu County 30265,
TaiwanTEL：+886-3-551-8899 URL http://www.twmjc.com.tw/
MJC Microelectronics (Kunshan) Co., Ltd.

No.6 Dexin Road , Zhangpu town, Kunshan City, Jiangsu Province,
215321, China
TEL：+86-512-8616-5868 URL http://www.mmk.net.cn/
China MJC Co., Ltd.

701 Room, 7th Floor, No.1733, Lianhua Road, Minghang District,
Shanghai, 201103, China
TEL：＋86-21-6410-8891 URL https://www.mjc-cmc.com/

Southeast MJC Electronics Asia Pte. Ltd.
60 Paya Lebar Road #10-54 Paya Lebar Square, Singapore 409051
Asia
TEL：+65-6386-1140

Sales & Service

Domestic Office
本

WAFER PROBER

Oita Technology Lab.
& Oita Sales Office

Sales

TEL：+81-422-21-0201 FAX：+81-422-21-3810

Field Support

TEL：+81-422-57-3406 FAX：+81-422-21-3810

910

株式会社日本マイクロニクス〒180-8508 東京都武蔵野市吉祥寺本町2-6-8
TEL：0422-21-2665 (代表）

MICRONICS JAPAN CO., LTD.

2-6-8 Kichijoji Hon-cho, Musashino-shi,
Tokyo 180-8508, Japan
TEL： +81-422-21-2665

www.mjc.co.jp※記載の内容は予告なく変更することがございます。予めご了承ください。Specifications are subject to change without notice.

©MJC Printed in Japan Bulletin No. 2024 Lineup Nov. ’23 S