平成 29 年１月 25 日
各 位
会 社 名

Zxcv

代表者名

代表取締役社長
佐 藤 英 志（ コード番号 4626 東証一部 ）管理本部長
尾 身 修 一（ TEL 03－5999－1511 （代表） ）問合せ先

ＤＩＣ株式会社との資本業務提携、第三者割当による新株式発行及び自己株式の処分
並びに主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ
当社は、平成 29 年１月 25 日開催の取締役会において、ＤＩＣ株式会社（本店：東京都板橋区、代表取締役
社長執行役員：中西 義之、以下「ＤＩＣ」といいます。
）との間で資本業務提携（以下「本資本業務提携」といいます。
）並びに同社に対する第三者割当による新株式発行及び自己株式の処分（以下併せて「本第三者割当」といいます。）を行うことを決議し、同日付けでＤＩＣとの間で資本業務提携契約（以下「本資本業務提携契約」といいます。
）を締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
なお、本第三者割当に伴い、当社の主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動が見込
まれますので、併せてお知らせいたします。
また、当社は、本第三者割当に伴い平成 29 年３月期の期末配当予想を 1 株あたり 55 円から 65 円に修正す
ることにいたしました。詳細は本日開示の「平成 29 年３月期（第 71 期）配当予想修正に関するお知らせ」をご参照ください。
記
Ⅰ．本資本業務提携の概要
１．本資本業務提携の目的及び理由
当社グループは、PWB（プリント配線板）用部材を始めとする電子部品・半導体用化学品の製造販売に関する事業を行っております。PWB は、パソコン、スマートフォン、タブレット端末等の IT 機器や薄型テレ
ビ、カーエレクトロニクス製品を始めとするデジタル家電及び車載用電子機器等のあらゆるエレクトロニク
ス製品に利用されており、当社グループは、その PWB に欠かせない SR（ソルダーレジスト）で世界シェア
トップクラスを誇っています。
当社グループの主力製品である SR 市場は、これまで技術進化が比較的に少なかったために、市場規模もゆるやかな成長にとどまっており、当社グループはすでに高い世界シェアを有することから、当社グループの成長もゆるやかなものにとどまっておりました。
近年、クラウド・コンピューティングの普及によるデータセンターの需要急増や、IoT の急速な拡大によるセンサーと通信デバイスの需要急増といった要因により、当社グループの SR が使われる領域の一つである半導体市場はこれまでとは異なる不連続な成長へと変化する兆しを見せております。
また、自動車の電子・電動化の進展により多種多様な電子制御システムが実用化され、1 台の自動車に搭載される ECU（車載コンピューター）の数が増加し続けてきたところに自動運転技術の進化が加わったことで、自動車の電装化も急速に裾野が広がりつつあり、旧来の電子部品・半導体市場以外の新たな市場の柱として、自動車業界のポテンシャルが全世界規模で急速に拡大しております。
さらに、SR 周辺の技術領域においても、一桁ミクロン単位での画像形成や絶縁信頼性の要求される次世代 PKG（半導体パッケージ）用感光性絶縁材料、自動車部品の軽量化・省部品化を目的とした立体的な配線板の絶縁及び回路形成材料、そして、環境負荷・工程負荷低減を目的としてプリンタブルエレクトロニクスを応用する配線板及び絶縁・導電材料といった技術領域の登場によって、新たな事業機会が現れつつありま

- 1 -

す。
このような事業環境の変化の中で新たな事業機会を捉え、飛躍的な成長を目指すためには、当社グルー
プ独力の経営資源だけに頼るのではなく、優れた素材開発力を持ち、東アジアに偏った当社グループの事業展開を補完することができるような企業とのパートナーシップを組むことによって、より確実に成長を目指すことができるとの判断に至り、パートナー企業の検討を続けてまいりました。
ＤＩＣグループは、印刷インキの製造販売で創業し、その基礎素材である有機顔料と合成樹脂をベースとして事業範囲を拡大し、素材から加工に至る広範な製品群を取り扱っており、現在では、世界 60 以上の国と地域にわたって、プリンティングインキ、ファインケミカル、ポリマ、コンパウンド、アプリケーショ
ンマテリアルズの５つのセグメントを通じて、社会とお客様のニーズに対応した製品を提供しています。
この度、当社とＤＩＣは、当社グループの持つ PWB 及び SR のサプライチェーンを活用した市場ニーズの把握及びマーケティング力と、ＤＩＣグループが持つ素材開発力、全世界に展開する生産・物流拠点、そして資金力を結集することによって、目前の大きな事業機会を捉えることが可能となると判断し、互いを業務提携先に選び、戦略的パートナーシップを組むとともに、当社グループの短期的な経営課題の解決と中長期的な経営戦略の推進に必要な資金を調達することを目的として、本資本業務提携を行うことを決定いたしま
した。
２．本資本業務提携の内容（１）業務提携の内容
当社とＤＩＣ間における業務提携の概要は、以下のとおりです。
① 当社及びＤＩＣが保有する技術を駆使した、MID（成形回路部品）等新しいプリント配線板用部材の共同開発② ＤＩＣの高い樹脂開発技術、顔料分散技術を活用することによるプリンタブル方式の配線板材料の共同開発③ ＤＩＣが検討中のエレクトロニクス市場向け製品に関する新規事業について、当社の保有する業界への太いパイプや評価技術を活用することによる、市場ニーズに適合した製品改良と迅速な立ち上げ④ ＤＩＣの海外工場へのSRの製造委託による製造コストの削減とＤＩＣ海外工場の稼働率向上（２）資本提携の内容
当社は、本第三者割当により、ＤＩＣに当社が発行する新株式（普通株式 1,312,600 株）と、当社が処分する自己株式（普通株式 4,304,700 株）を合算した普通株式 5,617,300 株（本第三者割当後の所有議決権割合 19.50％、発行済株式総数に対する所有割合 19.47％）を割当て、当社はＤＩＣの持分法適用会社となります。本第三者割当の詳細は、後記「Ⅱ．本第三者割当による新株式発行及び自己株式の処分」をご参照ください。
（３）役員の派遣
当社及びＤＩＣは、本資本業務提携契約において、ＤＩＣから当社に対する役員派遣について合意しており、かかる合意に基づき、当社は、平成 29 年６月に開催予定の第 71 回定時株主総会において、ＤＩＣが指名する者１名を取締役候補者に含む取締役選任議案を提出する予定です。
３．本資本業務提携の相手先の概要（平成 29 年１月 25 日現在。特記しているものを除く。
）①名称
ＤＩＣ株式会社②本店所在地東京都板橋区坂下三丁目 35 番 58 号
③代表者の役職・氏名
代表取締役社長執行役員 中西 義之④事業内容
有機顔料、合成樹脂等の製造・販売他⑤資本金
96,557 百万円⑥設立年月日昭和 12 年３月 15 日

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⑦発行済株式数⑧決算期⑨従業員数⑩主要取引先95,156,904 株（平成 28 年９月 30 日現在）
12 月
20,264 名（連結）（平成 27 年 12 月 31 日現在）
（販売）日本ペイントホールディングスグループ、株式会社エフピ
コ（仕入）出光興産株式会社、長瀬産業株式会社、三菱商事株式会社⑪主要取引銀行
株式会社三菱東京 UFJ 銀行、株式会社みずほ銀行、株式会社三井住友銀行⑫大株主及び持株比率
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）
7.86％（平成 28 年６月 30 日現在）
日誠不動産株式会社
5.58％
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口）
4.95％
大日製罐株式会社
4.47％
第一生命保険株式会社
3.67％（常任代理人 資産管理サービス信託銀行株式会社）
日辰貿易株式会社
3.28％
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口４） 2.95％
あいおいニッセイ同和損害保険株式会社
2.72％（常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社）
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口９） 1.99％
日本生命保険相互会社
1.99％⑬上場会社と当該会社との間の関係 資本関係 該当事項はありません。
人
的関
係 該当事項はありません。
取引
関係 当社はＤＩＣから SR に関する原材料仕入を行っております。
関 連 当 事 者 へ の 該当事項はありません。
該当状況⑭最近３年間の経営成績及び財政状態（単位：百万円。特記しているものを除く。
）
決算期
平成 25 年 12 月期
平成 26 年 12 月期
平成 27 年 12 月期
連結純資産
218,947
276,723
289,857
連結総資産761,690803,703778,857
１株当たり連結純資産（円）213.13259.63276.84
連結売上高705,647
830,078
819,999
連結営業利益40,181
41,07651,068
連結経常利益37,12339,92548,995
親会社株主に帰属する
26,771
25,19437,394
当期純利益
１株当たり連結当期純利益（円）
29.23
26.78
38.94
１株当たり配当金（円）
6.00
6.00
8.00
（注）当社は、割当予定先が株式会社東京証券取引所に提出しているコーポレートガバナンス報告書（平成28 年３月 29 日付）に記載している反社会的勢力排除に向けた基本的な考え方及びその整備状況を確認することにより、割当予定先及びその役員又は経営に実質的に関与するものが反社会的勢力と一切関係がないものと判断しております。
４．日程（１）取締役会決議日（２）本資本業務提携契約締結日（３）本第三者割当の払込期日

平成 29 年１月 25 日
平成 29 年１月 25 日
平成 29 年２月 10 日

５．今後の見通し
当社とＤＩＣは、本資本業務提携及び本第三者割当により、両社のシナジー効果の発揮に向けて相互協力関係を構築・強化するための取り組みを行い、その結果、本資本業務提携及び本第三者割当が中長期的な- 3 -

企業価値の向上に資するものであると判断しておりますが、現時点では、平成 29 年３月期の連結業績への具体的な影響額については未定です。
今後公表すべき事項が生じた場合には、速やかにお知らせいたします。
Ⅱ．本第三者割当による新株式発行及び自己株式の処分
１．募集の概要（１） 払 込 期 日（２） 発行新株式数及び処 分 株 式 数
（募集株式の数）（３） 払 込 金 額（４） 調 達 資 金 の 額（５） 募集又は割当方法（割当予定先）（６） その他

平成 29 年２月 10 日
下記①及び②の合計による当社普通株式 5,617,300 株①発行新株式数
当社普通株式 1,312,600 株②処分株式数
当社普通株式 4,304,700 株
１株につき 4,428 円
24,873,404,400 円
第三者割当の方法による（ＤＩＣ株式会社）
前記各号については、金融商品取引法に基づく有価証券届出書の効力発生を条件とします。

２．募集の目的及び理由
前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 １．本資本業務提携の目的及び理由」に記載のとおり、本第三者割
当は、ＤＩＣとの業務提携と併せて実施されるものであり、当社とＤＩＣとの間に協力体制を構築し、本資本業務提携を確実なものにするためのものであります。
本第三者割当により当社株式に一定の希薄化が生じますが、ＤＩＣとの本資本業務提携及び本第三者割
当による各種投資の実行により、当社グループの中長期的な企業価値の向上に資するものであり、最終的に既存株主の利益向上に繋がるものと考えております。
なお、資金調達の方法には、増資の他に、社債や銀行借入といった負債による方法もありますが、本第三者割当の資金使途である設備投資は回収期間が長期にわたることや、M&A の効果には不確実性があることから、負債による方法は適切ではなく、かつ、自己資本を充実させることで、将来における銀行借入等の余地の拡大が期待できると判断いたしました。また、増資の方法には、第三者割当の他に、公募増資やライツ・オファリングによる方法もありますが、ＤＩＣとの業務提携のためには、第三者割当が最善の方法であると判断いたしました。
３．調達する資金の額、使途及び支出予定時期（１）調達する資金の額①
払 込 金 額 の 総 額②
発行及び処分諸費用の概算額③
差 引 手 取 概 算 額（注）① 発行及び処分諸費用の概算額には、消費税等は含まれておりません。

24,873,404,400 円
110,000,000 円
24,763,404,400 円② 発行及び処分諸費用の内訳は、主にアドバイザリー手数料及び登記費用等であります。
（２）調達する資金の具体的な使途
上記差引手取概算額 24,763,404,400 円については、全額を平成 33 年３月末までに国内外における工場
施設への設備投資、関係会社の株式追加取得、SR 事業以外の収益源の確保のための M&A 資金等に充当する予定であり、その具体的な内訳は以下のとおりです。当社は、投資案件の選定、評価、撤退の判断にあたっては、原則として投資案件ごとにそのリスクに応じたハードルレートを設定し、NPV や IRR 等の方法を用いております。なお、調達資金を実際に支出するまでは、当社預金口座で適切に管理する予定であります。

- 4 -具体的な使途金 額

支出予定時期① 台湾工場の建替え資金

75 億円

平成 29 年４月～平成 32 年７月② 北九州工場のライン増設資金

25 億円

平成 30 年４月～平成 32 年３月③ 永勝泰科技股份有限公司の 100％
子会社化資金25 億円

平成 29 年２月～平成 29 年９月④ IT 基盤再構築資金

30 億円

平成 29 年４月～平成 33 年３月⑤ 生産設備の合理化促進

10 億円

平成 30 年４月～平成 32 年３月⑥ PWB 関連分野の素材・部材事業に係る研究開発及び M&A 資金

約 82 億円

平成 29 年２月～平成 31 年３月

合計

約 247 億円―

（注) ① 現在、台湾の子会社２社（台湾太陽油墨股份有限公司及び永勝泰科技股份有限公司）はそれぞれ独自の工場で生産を行っておりますが、ともに老朽化が進んでおり、最新の耐震基準へ適合させるための建て替えを検討しておりました。また、台湾は、世界的に有力な半導体メーカーや半導体専業
ファウンドリ（半導体受託生産会社）が集まる、当社にとって重要な地域であります。現在の工場
は、半導体向けの高機能製品については、非常時に代替品を生産することは可能ですが、長期安定的に量産することには適しておりません。これらを総合的に勘案した結果、両社の工場を統合し、新工場を建設する方向で検討しており、このための資金に充当いたします。これにより高機能製品の量産が可能となることに加え、生産設備の稼働率の向上、固定費の削減、共同購買による原材料費の削減などの効果を見込んでおります。
② 当社の SR は液状タイプとドライフィルムタイプの２つの性状があり、近年は、より高機能な半導体に使用されるドライフィルムタイプの需要が伸びております。今後、高機能半導体市場の成長はより加速する見込みであり、その需要に対応すべく、ドライフィルムタイプの生産ラインを増強するための資金に充当いたします。
③ 当社は、2013 年８月に台湾の永勝泰科技股份有限公司の発行済株式の約 70％を取得し、連結子会
社としております。①に記載した工場の統合を円滑に実施するためにも、また、今後の両社の戦略的役割分担を明確にするためにも、永勝泰科技股份有限公司を当社の 100％子会社にすることが必要と考えており、残りの約 30％の株式を取得する資金に充当いたします。
④ 当社の IT システムは、前回の大規模投資から約 20 年が経っており、今後、ハード・ソフト面における保守運用コストや障害発生リスクの増加が想定されるため、社内 IT システムの刷新、及び、新システムの構築のための資金に充当いたします。
⑤ 1989 年に操業した韓国及び 2001 年に操業した日本の工場は、操業当時の需要に対応するよう最適化され、少品種大量生産向けの生産体制となっております。しかしその後、当社グループが中国や台湾に生産移管を進めた結果、主力製品が変化したことや、顧客需要が多様化したことなどに対応するため、多品種少量生産向けの生産性の高い最新設備へ刷新する方向で検討しており、そのための資金に充当いたします。
⑥ 当社グループは PWB 用部材、特に SR の製造販売に収益の大半を依存しているため、SR 事業以外の収益源の確保が当社グループの喫緊の課題と認識しております。本課題に迅速かつ確実に対応する
ためには、これまで培ってきた知識・経験を活かせる PWB 関連分野の開拓が有効であると考えておりますが、その開拓のためには、新たな独自製品の研究開発、及び事業展開をさらに加速させるた
めに、SR 事業とシナジー効果が見込まれる素材・部材事業の買収や、その企業の支配権の獲得が必要と考えており、上記の約 82 億円を研究開発及び M&A 資金の一部に充当する予定です。なお、
M&A において、調達した資金では不足する場合は、金融機関からの借入、資本政策等を総合的に勘案しながら資金調達を行う予定です。上記支出予定時期については、当面の見込みを記載しております。上記支出予定時期までに当社が満足する条件の案件が現れない場合には、一部を借入金の返済に充当することもありますが、原則として、引き続き新たな案件の探索、検討を行い、上記支出
予定時期以降においても、M&A に関わる費用に充当する考えでおります。その場合には、適時適切- 5 -に開示いたします。
４．資金使途の合理性に関する考え方
前記「３．調達する資金の額、使途及び支出予定時期 （２）調達する資金の具体的な使途」に記載のとおりの使途に充当することにより、当社の中長期的な企業価値の向上に資するものであり、最終的に既存株主の利益向上に繋がると考えており、本第三者割当の資金使途は合理性があると判断しております。
５．発行条件等の合理性（１）払込金額の算定根拠及びその具体的内容
発行価額は、恣意性を排除した価額とするため、本第三者割当に係る取締役会決議日(以下「本取締役会決議日」という。)の直前営業日（平成 29 年１月 24 日）の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値 4,920 円を基準とし、かかる値から 10.00％のディスカウントである 4,428 円(円未満四捨五入)といたしました。
当該発行価額は、本取締役会決議日の直前営業日(平成 29 年１月 24 日)の終値である 4,920 円に対しては 10.00％のディスカウント、本取締役会決議日の直前１ヶ月間(平成 28 年 12 月 26 日から平成 29 年１月
24 日まで)の終値の平均値である 4,670 円(円未満四捨五入)に対しては 5.18％のディスカウント、同直前３ヶ月間(平成 28 年 10 月 25 日から平成 29 年１月 24 日まで)の終値の平均値である 4,357 円(円未満四捨五入)に対しては 1.63％のプレミアム、同直前６ヶ月間(平成 28 年７月 25 日から平成 29 年１月 24 日まで)の終値の平均値である 3,923 円(円未満四捨五入)に対しては 12.87％のプレミアムとなります。
本取締役会決議日の直前営業日の終値といたしましたのは、算定時に最も近い時点の市場価格が、当社株式の現時点における公正な価格を算定するにあたって基礎とすべき価格であり、発行価額として合理的であると考えたためです。さらに、最近の当社の株価が大きく変動していること、本第三者割当により生じる
希薄化、及びＤＩＣとの資本業務提携の推進による中長期的な企業価値等を総合的に勘案し、ＤＩＣと協議の上、10.00％のディスカウントとすることを決定いたしました。
上記発行価額は、本取締役会決議日の直前営業日並びに直前１か月間、直前３か月間及び直前６か月間の終値の平均値に 0.9 を乗じた額以上の価額であることからも、当社は本第三者割当が特に有利な価格での発行に明らかに該当しないものと判断しております。なお、かかる考え方は、日本証券業協会の「第三者割当増資の取扱いに関する指針」にも準拠したものとなっております。
（２）発行数量及び処分数量並びに株式の希薄化の規模が合理的であると判断した根拠
本第三者割当により、割当予定先に対して割当てる株式数は 5,617,300 株であり、平成 28 年 12 月 31 日
現在の発行済株式総数 27,528,500 株の 20.40％(議決権総数 231,894 個に対する割合 24.22％)に相当し、これにより一定の希薄化が生じます。しかしながら、当社といたしましては、ＤＩＣとの本資本業務提携及び本第三者割当による各種投資の実行は、当社グループの中長期的な企業価値の向上に資するものであり、最終的に既存株主の利益向上に繋がるものと考えており、本第三者割当による発行数量及び処分数量並びに株式の希薄化の規模は合理的であると判断いたしました。
６．割当予定先の選定理由等（１）割当予定先の概要
前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 ３．本資本業務提携の相手先の概要」に記載のとおりです。
（２）割当予定先を選定した理由
前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 １．本資本業務提携の目的及び理由」に記載のとおりです。

- 6 -（３）割当予定先の保有方針
当社は、割当予定先から、本第三者割当により取得する株式について中長期的に保有する意向である旨の説明を受けております。
また、当社は、割当予定先から、払込期日から２年間において、割当予定先が本第三者割当により取得した当社普通株式の全部又は一部を譲渡した場合には、直ちに譲渡を受けた者の氏名及び住所、譲渡株式数、譲渡日、譲渡価格、譲渡の理由並びに譲渡の方法等の内容を当社に書面により報告すること、当社が当該報告内容を株式会社東京証券取引所に書面により報告すること、当該報告内容が公衆の縦覧に供されることに同意することについて、割当予定先から払込期日までに確約書を取得する予定であります。
（４）割当予定先の払込みに要する財産の存在について確認した内容
当社は、割当予定先から、本株式の払込金額（発行価額）の総額の払込みに要する資金は確保されている旨の報告を受けており、また、割当予定先の四半期報告書（第 119 期第３四半期）に記載されている財務諸表により、割当予定先がかかる払込みに要する十分な現預金その他の流動資産を保有していることを確認していることから、当社としてかかる払込みに支障はないと判断しております。
７．第三者割当後の大株主及び持株比率
募集前（平成 28 年 12 月 31 日現在）
募集後
株式会社光和19.01％ ＤＩＣ株式会社
19.47％
太陽ホールディングス株式会社
15.63％ 株式会社光和
18.14％
日本トラスティ・サービス信託銀行株式
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会
4.18％
3.99％
会社（信託口）社（信託口）
日本トラスティ・サービス信託銀行株式
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会
会社（三井住友信託銀行再信託分・株式 4.05％ 社（三井住友信託銀行再信託分・株式会社 3.86％
会社三井住友銀行退職給付信託口）
三井住友銀行退職給付信託口）
日本マスタートラスト信託銀行株式会社
日本マスタートラスト信託銀行株式会社
3.03％
2.90％
（信託口）
（信託口）
JP MORGAN CHASE BANK 385632
JP MORGAN CHASE BANK 385632
2.41％
2.30％
（常任代理人 株式会社みずほ銀行）（常任代理人 株式会社みずほ銀行）
四国化成工業株式会社
2.29％ 四国化成工業株式会社
2.18％
MISAKI ENGAGEMENT MASTER FUNDMISAKI ENGAGEMENT MASTER FUND
2.21％
2.11％
（常任代理人 香港上海銀行）（常任代理人 香港上海銀行）
SMBC 日興証券株式会社
2.19％ SMBC 日興証券株式会社
2.09％
東新油脂株式会社
1.95％ 東新油脂株式会社
1.86％（注）１ 平成 28 年９月 30 日現在の株主名簿を基に、平成 28 年 12 月 31 日現在の大量保有報告書等により株式の異動が確認できたものを反映した株主を記載しております。
２ 平成 28 年 12 月 31 日現在、自己株式として 4,304,707 株を、「株式付与 ESOP 信託」の信託財産として日本マスタートラスト信託銀行株式会社（株式付与 ESOP 信託口）が 58,670 株をそれぞれ保有
しています。当社の自己株式数 4,304,707 株は、本第三者割当による 4,304,700 株の自己株式の処分後、７株となります。
３ 持株比率は、小数点以下第三位を切り捨てて表示しております。
８．今後の見通し
前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 ５．今後の見通し」をご参照ください。
９．企業行動規範上の手続きに関する事項
本第三者割当は、①希薄化率が 25％未満であること、②支配株主の異動を伴うものではないことから、株式会社東京証券取引所の定める上場規程第 432 条に定める独立第三者からの意見入手及び株主の意思確認手続きは要しません。

- 7 -10．最近３年間の業績及びエクイティ・ファイナンスの状況（１）最近３年間の業績（連結）
連
結
売
上
高
連
結
営
業
利
益
連
結
経
常
利
益
親 会 社 株 主 に 帰 属 す る
当
期
純
利
益
１ 株 当 た り 連 結 当 期 純 利 益
１ 株 当 た り 年 間 配 当 金（ う ち １ 株 当 た り 中 間 配 当 金 ）１ 株 当 た り 連 結 純 資 産

平成 26 年３月期
44,224 百万円
7,568 百万円
7,827 百万円
4,930 百万円

平成 27 年３月期 平成 28 年３月期
48,260 百万円
49,843 百万円
9,254 百万円
10,964 百万円
11,129 百万円
9,529 百万円
6,667 百万円

7,796 百万円

337.99 円
110 円（55 円）
1,865.94 円（注）平成 26 年３月期の「１株当たり中間配当金」の内訳は、普通配当 45 円及び記念配当 30 円です。
193.83 円
120 円（75 円）
1,596.45 円

264.05 円
90 円（45 円）
1,703.14 円（２）現時点における発行済株式数及び潜在株式数の状況（平成 28 年 12 月 31 日現在）
株 式 数
発行済株式数に対する比率
発行済普通株式数
27,464,000 株
発
行
済
株
式
数 発行済第１回Ａ種種類株式数 21,600 株
100％
発行済第２回Ａ種種類株式数 42,900 株
現時点の転換価額（行使価額）に－株－％
お け る 潜 在 株 式 数
下限値の転換価額（行使価額）に－株－％
お け る 潜 在 株 式 数
上限値の転換価額（行使価額）に－株－％
お け る 潜 在 株 式 数（３）最近の株価の状況① 最近３年間の状況
始

値

高

値

安

値

終

値

平成 26 年３月期
2,710 円3,770 円

平成 27 年３月期
3,095 円
4,445 円

平成 28 年３月期
4,185 円
5,360 円

2,478 円

2,870 円3,380 円

3,055 円

4,225 円

3,810 円② 最近６か月間の状況
平成 28 年
９月
10 月
11 月
８月
始
値
3,570 円
3,565 円
3,880 円
4,000 円
高値
3,590 円
3,595 円
4,020 円4,485 円安値
3,205 円
3,365 円
3,575 円
3,630 円
終値
3,585 円
3,460 円
3,945 円
4,430 円（注）平成 29 年１月については、平成 29 年１月 24 日までの状況です。

- 8 -

12 月
4,500 円
4,760 円
4,305 円
4,545 円平成 29 年
１月
4,615 円
4,930 円
4,465 円
4,920 円

③ 発行・処分決議日前営業日における株価
平成 29 年１月 24 日
始値
4,755 円
高値
4,930 円
安
値
4,755 円
終値
4,920 円（４）最近３年間のエクイティ・ファイナンスの状況①第三者割当による第１回Ａ種種類株式発行
払込
期
日 平成 27 年６月 26 日
調 達 資 金 の 額 106,596,000 円
発行価
格 １株につき 4,935 円
募 集 時 に お け る
普通株式 27,464,000 株
発 行 済 株 式 数
当 該 募 集 に よ る
第１回Ａ種種類株式 21,600 株
発 行 株 式 数
普通株式
27,464,000 株
募集後における発行済株
第１回Ａ種種類株式
21,600 株式
総数
合計
27,485,600 株佐藤 英志（当社代表取締役） 12,400 株
鹿島 世傑（※）
4,400 株割
当先 柿沼 正久（※）
1,300 株森田 孝行（当社取締役）
2,200 株竹原 栄治（当社取締役）
1,300 株発 行 時 に お け る
運転資金の一部に充当
当 初 の 資 金 使 途
発 行 時 に お け る
平成 27 年６月 26 日以降
支 出 予 定 時 期
現 時 点 に お け る
資金使途どおりに全額を充当しています。
充当状況※平成 28 年６月 21 日をもって当社取締役を退任しております。
②第三者割当による第２回Ａ種種類株式発行
払込
期
日 平成 28 年６月 27 日
調 達 資 金 の 額 153,796,500 円
発行価
格 １株につき 3,585 円
募 集 時 に お け る 普通株式
27,464,000 株
発 行 済 株 式 数 第１回Ａ種種類株式
21,600 株
当 該 募 集 に よ る
第２回Ａ種種類株式 42,900 株
発 行 株 式 数
普通株式
27,464,000 株
募集後における発行済株 第１回Ａ種種類株式
21,600 株式
総
数 第２回Ａ種種類株式
42,900 株
合計
27,528,500 株
佐藤 英志（当社代表取締役） 27,700 株
鹿島 世傑（※）
7,000 株割
当先 森田 孝行（当社取締役）
4,900 株竹原 栄治（当社取締役）
3,000 株柿沼 正久（※）
300 株
発 行 時 に お け る
運転資金の一部に充当
当 初 の 資 金 使 途
発 行 時 に お け る 平成 28 年６月 27 日以降- 9 -支 出 予 定 時 期
現 時 点 に お け る
資金使途どおりに全額を充当しています。
充当状況※平成 28 年６月 21 日をもって当社取締役を退任しております。
11．発行・処分要項（１）株式の種類及び数（２）払込金額（３）払込金額の総額（４）増加する資本金（５）増加する資本準備金（６）申込期日（７）払込期日（８）募集又は割当方法（９）割当予定先（10）その他

発行新株式
普通株式
1,312,600 株
処分自己株式
普通株式
4,304,700 株
合計株式数
5,617,300 株
１株につき金 4,428 円
24,873,404,400 円
2,906,096,400 円
2,906,096,400 円
平成 29 年２月 10 日
平成 29 年２月 10 日
第三者割当の方法による
ＤＩＣ株式会社
前記各号については、金融商品取引法に基づく有価証券届出書の効力発生を条件とします。

Ⅲ．主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動
１．異動が生じる経緯
本第三者割当により、割当予定先であるＤＩＣは当社の主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社に該当する見込みであり、併せて当社の主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社に異動が見込まれるものです。
２．異動する株主の概要（１）新たに主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社となる株主
新たに主要株主、主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社となる予定のＤＩＣの概要は、前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 ３．本資本業務提携の相手先の概要」をご参照ください。
（２）筆頭株主及びその他の関係会社でなくなる主要株主
主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社でなくなる予定の株式会社光和の概要は以下のとおりで
す。
①

名称

株式会社光和②所在地

東京都練馬区中村北三丁目４番８号③

代表者の役職・氏名

代表取締役社長④

事業内容

不動産・有価証券投資及び不動産賃貸管理⑤

資本金

26 百万円（平成 28 年４月 30 日現在）

⑥

設立年月日

昭和 63 年 11 月 14 日⑦

純資産

11,623 百万円（平成 28 年４月 30 日現在）⑧

総資産17,503 百万円（平成 28 年４月 30 日現在）

⑨

川原 光雄

川原 和人

21.59％

大株主及び持株比率
川原 敬人（平成 28 年４月 30 日
川原 直人
現在）
川原 徳子

21.59％
21.59％
16.62％- 10 -

川原 光雄資⑩

上場会社と当該会社との間の関係（平成 28 年
12 月 31 日現在）
人
取11.50％

本

関

係

的
引

関
関

係
係

当該会社は、当社の普通株式 5,233,800 株（本第三者割当実施前の保有割合 19.01％）を保有
しております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。

３．異動前後における当該株主の所有する議決権の数及び議決権所有割合（１）ＤＩＣ属性
異動前（平成 28 年 12月 31 日現在）

－

異動後

主要株主
主要株主である筆頭株主
その他の関係会社

議決権の数（議決権所有割合）
直接所有分
合算対象分
合計
0個
（0％）

0個
（0％）

0個
（0％）

56,173 個（19.50％）0個（0％）

56,173 個（19.50％）

大株主
順位
－

第１位

（注）１ 平成 28 年 12 月 31 日現在の発行済株式総数 27,528,500 株
発行済株式総数から議決権を有しない株式を控除した後の株式数 23,189,400 株
異動後の総株主の議決権の数に対する割合は、本第三者割当による新株式発行及び自己株式処分により増加する議決権の数（56,173 個）を加えた数である 288,067 個を基準としております。
２ 「議決権所有割合」は、小数点以下第三位を四捨五入して表示しております。
３ 「大株主順位」は、平成 28 年９月 30 日現在の株主名簿をもとに、現時点において想定した順位を記載しております。
４ １乃至３の項目については下記株主（２）も同様です。
（２）株式会社光和
属性

議決権の数（議決権所有割合）
直接所有分
合算対象分
合計

大株主
順位

異動前
（平成 28 年 12月 31 日現在）

主要株主
主要株主である筆頭株主
その他の関係会社

52,338 個（22.57％）

5,468 個（2.36％）

57,806 個（24.93％）

第１位

異動後

主要株主

52,338 個（18.17％）

5,468 個（1.90％）

57,806 個（20.07％）

第２位

４．開示対象となる非上場の親会社等の変更の有無等
今回のその他の関係会社の異動により、株式会社光和は開示対象となる非上場の親会社等に該当しないこととなります。
５．異動予定年月日
平成 29 年２月 10 日
６．今後の見通し
前記「Ⅰ．本資本業務提携の概要 ５．今後の見通し」をご参照下さい。
以 上- 11 -