FPC・FCCLについて

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•1内容
1. FPCとは
2. FCCLとは
3. FCCLに使われる絶縁フイルムについて•2© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

1. FPCとは
FPC（Flexible Printed Circuits）：フレキシブルプリント基板は、プリント基板の一種です。
薄い銅箔と絶縁フイルム(プラスチックフイルム)を貼り合せているので柔軟性があり、繰り返し変形させることが可能(フレキシブル)です。
また、変形させても問題なく基板としての性能を維持します。対してリジッド基板は硬く曲がらない構造です。(一般に基板というと、こちらを差します)
FPCは薄く、折り畳みや可動部での使用に適しており、今日のスマートフォン、テレビ、ノートパソコンなどあらゆる電子機器の小型化、軽量化、薄型化になくてはならない部材となっています。

FPC

リジッド板•3© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

2. FCCLとはFCCL（Flexible Cupper Clad Laminate）：フレキシブル銅張積層板は、薄い銅箔と絶縁フイルムを積層させたFPC用の材料です。
これに回路パターンの形成や、プリント、部品の搭載、打ち抜きといったいくつもの加工をへてFPCが製造されます。
表面保護
メッキ

絶縁フイルム

積層

銅箔(金属)

加工

絶縁フイルム

回路パターン形成等

回路

絶縁フイルム

絶縁フイルムFCCLFPC•4© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

2. FCCLとはFCCLの製法は４種類あります。
製法
ラミネートキャスティング
スパッタリング

メッキ

特徴
銅箔にﾌｲﾙﾑを接着剤で貼り合 材料の選択性が高い。簡便。接着剤を使用するため耐せる。
熱性、寸法安定性、屈曲性に劣る。
銅箔にとかした樹脂を塗膜成型 設備、技術共に困難。薄く密着性が良い。両面CCLがする。
できない。
フイルムに銅をスパッタリングす 薄く密着性が良いが、生産性が悪く高コスト(厚くしようる。とすると特に顕著）、薄すぎるために耐屈曲性が低い。
フイルムに銅をメッキする。

薄いが密着性が低く、耐屈曲性も低いのでひと工夫(ﾌｲﾙﾑの前処理)が必要。低コストかつ高生産性。両面CCLが簡便に作れる。

※注意 イメージです
銅箔(金属)

とかした樹
脂を塗る

接着剤
絶縁フイルムラミネート(貼り合せ)

真空中で弾き飛ばした銅(金属)の粒子をﾌｲﾙﾑ上に堆積させる

乾燥

非常に薄い銅箔(金属)

ﾌｲﾙﾑに銅(金属)をメッキする
電解または溶融した銅

絶縁フイルム銅箔(金属)銅箔(金属)

キャスティング

絶縁フイル
ム

絶縁フイル
ム

スパッタリング

絶縁フイルムメッキ•5© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

2. FCCLとはFCCLの製法ごとの特性です
特性ラミネート

キャスティング

メッキ

スパッタリング

耐熱性

△

○

○

○

金属との密着性

△○

△

○

屈曲性

△○

△

△

低誘電特性

△○

△○

価格安い

髙い安い

非常に高い•6© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

2. FCCLとは
FCCLは2種類あります
２層FCCL

３層FCCL

耐熱性

○

△

屈曲性

○

△

低誘電特性

○

△

設計の自由度△○

高密度化(高集積化)

△

○

特性
銅箔(金属)銅箔(金属)
絶縁フイルム
絶縁フイルム銅箔(金属)

２層FCCL

３層FCCL

２層FCCLはラミネート、キャスティング、スパッタリング、メッキすべての製法で作成が可能です。
製法によりますが、3層FCCLと比較し、耐熱性、屈曲性、低誘電特性に優れており、３層FCCLでは上記特性が満たされない際に使用されます。

３層FCCLは主にラミネートまたはメッキで作成されます。(キャスティングは技術的に難しく、スパッタリングは可能ではありますが価格が跳ね上がります。)
FPCにした際に両面に回路を形成できる(表裏つながったものもできる)ため、回路として設計の自由度が高く、高集積化も可能です。
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3. FCCLに使われる絶縁フイルムについて
FCCLに使用される絶縁フイルム(プラスチックﾌｲﾙﾑ)に求められる特性は主に3つあります。
耐熱性：ハンダリフロー温度(250℃)に耐えることのできる耐熱性、高温下での寸法安定性(ハンダ付の無いＦＰＣ用途を除く)
金属との密着性：繰り返し屈曲や高密度配線へのファインピッチ加工に耐える強度と密着性
低誘電特性：絶縁(電気を通さない)ﾌｲﾙﾑとしての性能(誘電率が高いほど電気信号のロスが大きくなる)

絶縁ﾌｲﾙﾑに使用される樹脂と各特性

絶縁ﾌｲﾙﾑに求められる特性

・耐熱性

特性

・金属との密着性・低誘電特性LCPPI

耐熱性○

金属との密着性
低誘電特性

熱可逆性樹脂 ガラスエポキ

フッ素系樹脂(オレフィン等)

シ樹脂◎×○○△△△○×○△○×◎

現在はPIが主に使用されていますが、新材料や各材料の欠点を補う取組みが進んでおります•8© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

最後に End of presentation
技術資料は全て共同技研化学(株)の研究室で行われたテストと実測値を基準に作成しております。但し、製品特性は環境や被着体によって大きく変わることがあります。
したがってこれらの特性データにつきまして参考値であり、保証値とはなりませんことご了承願います。
ご使用される前にこの製品が使用用途・環境に適しているか、お確かめの上ご使用頂けるようよろしくお願い致します。
User is responsible for determining whether the KGK product is fit for a particular purposeand suitablefor user’s method of application. Please remember that many factors canaffect the use and performanceof a KGK product in a particular application. The materials to be bonded with the product, the surface preparation of
those materials, the product selected for use, the conditions in which the product is used, and the time andenvironmental conditions in which the product is expected to perform are among the many factors that can affect theuse and performance of a KGK product. Given the variety of factors that can affect the use and performance of a KGKproduct, some of which are uniquely within the user’s knowledge and control,
It is essential that the user evaluate the KGK product to determine
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whether it is fit for a particular purpose and suitable
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