個人投資家向けオンライン会社説明会

ミーティングメモ

ダイトロン株式会社（7609）
開催日：2023 年 3 月 11 日（土）説明者：代表取締役社長

土屋 伸介 氏

1．会社概要及び事業内容
・ 当社は大阪に本社があり、新大阪駅から徒歩約 10 分の場所に構えています。連結従業員数は現在 942 名で、パート社員等を含めると 1,200 名近くになります。事業概要は、
エレクトロニクス関連業界において、電子機器および部品、各種製造装置の製造・販売、輸出入業務を行っています。
・ 当社は企業理念として「創業の精神」「行動規範」「経営理念」の 3 つを掲げています。
「創業の精神」と「行動規範」は、1952 年の会社設立時に創業者が作ったものです。この内容は今も当社の社員に浸透しており、常にこれらを考えて仕事に取り組んでいます。
・ また、「経営理念」は上場を機に考えたものです。社員、株主、顧客、仕入先について、
そしてさまざまな仕事を通じて社会に貢献していくことを理念としてまとめています。
・ 社名の由来について、実は設立当初の社名は大都商事株式会社でした。創業者の髙本善四郎は京都府出身であり、会社を設立した場所が大阪府ということから、大阪の「大」と京都の「都」を取り、大都商事と名付けました。しかし、大都商事ではエレクトロニ
クス関連企業であることを想像しにくいという意見があり、上場を機にダイトエレクト
ロン株式会社に社名を変更しました。その後、製造子会社 2 社とダイトエレクトロンが統合した 2017 年に、商標登録していた「ダイトロン」と社名を一致させ、現在のダイトロン株式会社となりました。
・ 創業から現在までの推移として、50 年代から 60 年代までの創業期はソニーの特約店として商売を開始し、テープレコーダーを放送局や学校に販売していました。その後、徐々にエレクトロニクス関連の商材である電子部品や電子機器を取り扱うようになりました。
・ 70 年代から 90 年代には、製造装置といった設備関係の商材も取り扱うようになります。
それとともに、部品関係の製造子会社、および製造装置を作る製造子会社を設立し、製販一体路線の体制の確立を進めました。
・ 2000 年代に入ると、市場を国内だけでなく海外に広めるため、海外拠点を設立していきます。製販一体を維持しながらグローバル製販体制を確立すべく、現在もいろいろと強化しているところです。
・ 当社の生産拠点について、国内には、北は仙台から南は熊本まで 24 拠点あり、そのう
ち 7 つが工場です。海外ではアジアを中心に 13 拠点あります。北米にも拠点が 2 カ所あり、その 1 つとしてネブラスカ州に工場を持っています。
・ 当社はヨーロッパに拠点がありませんでしたが、今回ヨーロッパにも拠点を設立するた
大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
当社の承諾なくこの資料の複製または転載を行わないようお願いいたします。

め、具体的な準備を進めています。この第 1 四半期中には準備が整い、第 2 四半期から事業を開始できる予定です。また、昨年には東南アジアのシンガポールに現地法人を設立し、3 月から事業を開始しています。
・ 当社の強みは、商社機能とメーカー機能を併せ持つことです。当社には多くの得意先があり、国内外で 5,000 社ほどに上ります。仕入メーカーも約 1,800 社あり、さまざまな形で情報が得られる環境がある中で、メーカー機能も当社は持っています。技術的な情報も交換しながら、お客さまが要望する製品に対して、当社の技術に加え、取引メーカ
ーとの協業で新たな製品を生み出す展開も可能であり、非常に提案力の強い会社となっています。これは今後のビジネスにおいても、数字的に寄与できる強みになると考えています。
・ 製造子会社 2 社との統合時に組織を一新し、2 つの本部と 2 つのカンパニーを設立しました。
・ カンパニーについて、商社機能を持つ「M&S カンパニー」は約 500 名の人員規模であり、国内をベースに販売とマーケティングを進めています。製造機能を集約した「D&Pカンパニー」は「部品事業部門」と「装置事業部門」から構成され、約 400 名の人員規
模で運営を進めています。
・ 本部について、海外を管轄する「海外事業本部」には約 50 名の従業員に加え、現地子会社にも約 180 名の人員がいます。また、人員約 60 名の「管理本部」は小さな組織を目指しており、少数精鋭で各カンパニーや海外事業本部をサポートしています。
・ 当社は、「電子機器・部品」関係と「製造装置」関係という大きく 2 つの商品セグメン
トを持っています。また、さらなる成長を目指すため、新たな事業も考える必要がある
ことから、「新規事業」もセグメントに加わっています。
・ 「電子機器・部品」は景気の変動に強く、比較的安定して運営できる商材関係の部隊です。取引先の裾野が非常に広く、景気の波を受けにくいビジネスモデルとなっています。
・ 一方、「製造装置」は投資の影響を非常に受けます。ただ、景気の波が盛り上がる際は非常に爆発力を持った売上と収益を出す構造にもなっています。長期的な山谷がある中
で数字を確実に伸ばしていくには、このような設備関係のビジネスを持つことも非常に重要です。そのバランスをうまく取りながら運営していくことが長期的な成長につながると考えています。
・ セグメント別の取扱商品群として、「電子機器・部品」セグメントには 6 つのユニットがあります。具体的には、ハーネスやケーブル、コネクタを中心とする「電子部品＆ア
センブリ商品」、「半導体」、組込みコンピュータ関係の「エンベデッドシステム」、
UPS を含めた「電源機器」、「画像関連機器・部品」、「情報システム」関連の商品があります。
・ 「電子部品＆アセンブリ商品」と「電源機器」には、当社のオリジナル製品も含まれています。非常に密閉性の高い「ハーメチックコネクタ」や、ニッチな市場向けの「超低大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
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ノイズスイッチング電源」を作っており、非常に収益に寄与しています。
・ 「製造装置」セグメントでは多くのオリジナル製品をラインナップしており、大きく「半導体・FPD 製造装置」と「電子部品製造装置」に分かれます。「半導体・FPD 製造装置」
では、半導体の電子材料に使用される「ウェーハ面取機」などの製造装置を多く製造しています。その他、化学反応を使った処理装置や検査装置などもオリジナルで作って販売しています。「電子部品製造装置」では、光半導体の製造装置をそろえています。加工機の一種である「スクライブ・ブレーク装置」は、業界シェアが高い製品です。
・ 当社製品の用途例としては、まず自動化支援があります。自動会計システム等の機器にはカメラやレンズ、専用のコンピュータが組み合わさっており、これらの商材を供給しています。
・ IT 製品においては、特にスマホやタブレットに使用される表面ガラスの加工装置が必要になります。当社はその加工装置の一部を供給しており、製品製造を支援しています。
また、IT 製品に欠かせない半導体を作る上で、シリコン基板が非常に重要になります。
シリコン基板の加工がプロセスに必要となるため、当社は半導体関連の顧客に加工装置を供給しています。
・ また、医療機器においてはノイズが患者に対して非常に重大な問題となるケースがあります。そのため、当社オリジナル製品である低ノイズ電源が機器の中に使用されています。
・ 国内外のさまざまな製造現場でも自動化の需要が大きくなっています。自動化を進める
上で、カメラや制御用コンピュータ、照明などの機器が非常に重要になりますが、当社はこのような機器を自動化ラインに供給している実績があります。
・ さらに、現在はデータ容量が非常に多くなっているため、データセンターが次々と建設されています。データセンターの建設は今後も進むことが予想されており、当社はデー
タセンター向けに海外製 UPS を納品するとともに、メンテナンスサービスも実施しています。これは新規事業となりますが、少しずつ成長してきている状況です。
・ その他、輸送用機器として、電車の天井に格納されている電線に付いているコネクタなども当社で製作しています。
・ 次に、メーカー機能を持つ「D&P カンパニー」の製品群について紹介します。ベースとなるコアテクノロジーを自社の中に持ち、さまざまな製品を作っています。
・ 「部品事業部門」では、低ノイズの「スイッチング電源」などを作っています。また、「耐水圧コネクタ」や「ハーメチックコネクタ」は、半導体の製造装置や深海調査の潜水艇に使用されており、技術が非常に高いコネクタをニッチな市場に納めています。
・ 「装置事業部門」では、シリコンウェーハを加工する「ウェーハ面取機」といった装置を作っています。半導体関係は長期的に伸びており、シリコンウェーハの需要も確実に大きくなっていくことが想定されるため、今後も当社の加工機が多く使用されると期待しています。
大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
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・ また、現在、パワー半導体に用いられる電子材料が注目されています。シリコンカーバ
イド（SiC）は硬く、加工が大変だと言われていますが、当社は特殊な技術を使って SiC用の加工機も製作しています。引き合いも非常に多く、注文も多数頂いており、パワー
半導体向けの材料の面取機は今後の販売が非常に期待できると考えています。
・ 当社はセンサーから電子部品製造装置まで、今後エレクトロニクス業界で注目かつ成長が期待される製品を取り扱っており、当社オリジナル製品も他社メーカーの商品も供給しています。市場的にも、国内のみならず世界的に広がる成長市場です。当社が取りそろえる供給製品は既にさまざまなところに使用され、今後もさらに量が増えると想定しています。ここにターゲットを絞って、ビジネス展開を考えているところです。
2．中期経営計画について
・ 当社は現在、第 10 次中期経営計画（10M）を進めています。2021 年から開始し、今年が最終年度となります。
・ 10M では「Creator for the NEXT」というグループステートメントを設定しています。グ
ローバルな観点で市場を捉え、お客さまニーズの一歩先の価値を創造し、提供するという思いを込めています。
・ スローガンには「技術立社として、グローバル市場で躍進する」を掲げており、グロー
バル視点で技術と販売力を磨いて、社会に貢献することを考えています。また、多様性
でイノベーションを創出し、高い生産性を実現していきます。
・ 長期目標として連結売上高 1,000 億円企業を目指しています。10M 期間中には 1,000 億円まで到達できないと思いますが、そのベースを作り、次の中計で確実に成長していく考えです。
・ 中計の基本的な考え方としては、成長性を重視した経営によって、売上高・営業利益の
持続的な拡大を目指します。
・ また、目標とする経営指標として自己資本比率、ROA、ROE を掲げています。自己資本比率は 50％以上を目標にしていますが、2022 年実績では 41.1％となっています。一方で、ROA と ROE については、ROA の目標 6％以上、ROE の目標 12％以上に対し、昨年末実績で既に達成している状況です。これをキープしながら、自己資本比率を上げていきたいと思っています。
・ 10M では 4 つの戦略基本方針を掲げています。1 番目の戦略基本方針は「事業構造の変革を推進する！」です。事業構造の 3 つの軸として、1 つ目は「安定＋挑戦」軸であり、事業別構成比をポートフォリオとして持っておく考え方になります。従来は電子部品関係と、機械・設備関係のみでしたが、新規ビジネスの比率を挑戦の軸としています。2 つ目は「利益」軸として、オリジナル製品の売上高比率 25％を目標にしています。現状は16％ですが、オリジナル製品の売上は昨年も大きく伸びており、確実に成長できているため、今後も伸ばすことが可能だと考えています。3 つ目は「成長」軸として、今後の大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
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売上の伸び代は海外にあると考えています。対策を組んで新たな施策を行うことで、海外事業比率を確実に 30％まで上げたいと思っています。現状は 25％となっており、比較的順調に推移しています。
・ 2 番目の戦略基本方針は「統合効果の最大化を推進する！」です。これは当社の子会社との 3 社統合について触れている内容になります。前回の中期経営計画（9M）では、中部に新工場を建設し、生産体制を強化しました。10M では、生産体制が整ったこともあ
り、新たな製品の開発投資、およびエンジニアや設計者などの人員補強に注力するステップに入っています。現在、人に対する投資、製品開発に対する投資を進めているところです。
・ 3 番目の戦略基本方針は「注力領域・市場を明確化し、成長を加速する！」です。今後も成長が期待できる市場をしっかりと見ながら、経営を進めたいと考えています。
・ 4 番目の戦略基本方針は「持続的成長に向け、チカラを高める！」です。ここでは実際の具体的な戦略として、「国内ビジネスの補強と安定成長」、「海外ビジネスの成長」、「生産体制の強化」、「オリジナル製品ビジネスの強化」、「新規ビジネスの育成」、「事業サポート機能の改革」という 6 つの施策を掲げています。
・ まず、「国内ビジネスの補強と安定成長」については、重点得意先とのさらなる関係強化と深耕を進めていきます。また、国内においては、地域密着営業の一層の強化と有望
地域への新規展開が最も重要だと考えており、現在は北海道や四国を候補地として検討しています。
・ 「海外ビジネスの成長」については、海外における重点得意先および市場開拓を各地域で進めたいと思っています。その上で、海外ネットワークの拡充が非常に重要だと考えています。まずは東南アジアのシンガポールで現地法人を新たに設け、強化を進めています。また、ヨーロッパにおいても、新たな拠点をオランダに設ける準備を行っており、4 月以降には事業を開始できる見込みです。これらで新たな売上や利益の積み上げができればと考えています。
・ 「生産体制の強化」については、コスト低減に取り組み、さまざまな調達先の確保や、調達ルートの変更、協力企業との連携によるコスト削減といった努力を行っています。
そして、コスト低減の中で、設備や部品関係の標準化も推進したいと考えています。
・ 「オリジナル製品ビジネスの強化」については、新製品の開発に注力したいと考えています。国内外に通じる標準製品の開発のプライオリティを上げ、推進していきます。
・ 「新規ビジネスの育成」については、現在、さまざまな形で新規事業を検討しています。
前回の 9M ではグリーン・ファシリティー部を設立し、データセンター向けの事業をスタートしており、現在ようやく形になってきています。そして、10M ではソフトウェア
関係の事業を育成したいと考え、新たにプロジェクトチームを組んで運営をスタートさせています。これらがどのように成長していくかが、今後の当社の成長にも関係してくると考えています。
大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
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・ 「事業サポート機能の改革」については、管理本部を中心に「コーポレート部門」と「人財力」の強化を進めています。
・ 当社のサステナビリティ体系については、重要課題を特定し、既に活動する中でどのよ
うに SDGs とひも付けられるかを考えています。従来から策定されている CSR 基本方
針やコーポレートガバナンス基本方針に加えて、サステナビリティを進めていきます。
3．業績ハイライト・ 2022 年通期業績は、売上高、営業利益、経常利益ともに非常に好調でした。過去最高の売上高および利益となっています。
・ 商品セグメント別の成績を見ると、オリジナル製品を含むセグメントは安定して 20%前後の利益率となっています。これは、まさに事業構造の「利益」軸だと考えています。
・ 地域別の売上比率については、国内が約 75%、海外が約 25%となっており、今後は海外事業比率をもう少し増やしていきたいと考えています。
・ 受注高推移も非常に順調に推移しています。それに伴い、受注残高が非常に積み上がっている状況です。
・ 2023 年の通期連結業績予想として、売上高は前年とほぼ同水準を考えています。経常利
益は減益を予想していますが、これは海外関係の活動費を強化するため、販管費が大きく上昇することを想定したものです。また、人件費も厚めに想定しています。
・ 配当について、2022 年 12 月期は通期で 115 円としました。今年についても、中間 50円、期末 65 円とし、合計で年間 115 円を予定しています。
・ 「技術で立つ会社へ」の通り、ダイトロングループはエレクトロニクス業界の技術立社として社員と共に進化を果たし、グローバル市場に新たな価値を創造していきます。積
極的に市場を開拓し、今後も成長を続けたいと思っています。
4．質疑応答Q1. 半導体関連業界の今後の動向をどのように見ていますか。
A1. 半導体関係業界には山谷がありますが、IoT、AI、自動化、EV や自動運転など、半導体の裾野は今後もさらに広がると考えており、長期的には右肩上がりに伸びていく市場だと見ています。
ただ、現在、半導体のメモリ市場は在庫調整の局面に入っており、関連メーカーも厳しい状況になっています。しかし、一時的にこのような谷は当然訪れますが、現在の IT
や通信関係の流れを考えると、長期的には変わらず伸びていく市場だと考えます。そのため、在庫調整がある程度終息すれば、次の回復期に入ると思います。その時期については、今年の秋まで在庫調整が進むことが予想されるため、秋以降で回復期に向けた準備に入ってほしいという話をお客さまから言われています。そのため、当社としては
2024 年の回復期に向けて準備をしっかり行っていく予定です。
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また、半導体にはさまざまな種類があります。大きな市場であるメモリ関係以外にも、
パワー半導体というものがあります。パワー半導体は自動車向けや電池関係に用いられており、現在も忙しい状況が続いています。当社はパワー半導体向けの設備も供給しているため、今も引き合いが多く、生産も忙しい状況です。そのため、まだら模様ではありますが、長期的には半導体市場は伸びていくと考えています。
Q2. 連続最高益の原動力は何でしょうか。
A2. 皆さまのご協力のおかげで、連続最高益を達成できたと思っています。そして、当社の強みとして、商社機能とメーカー機能を併せ持っていることが一つの原動力になっていると考えます。さらに、当社は電子部品と電子機器、製造装置関係の事業を展開していますが、エレクトロニクス業界においてこのような事業を 2 つ持っていることも、原動力として挙げられます。また、オリジナル製品の開発も非常に強みになっていると思います。販売チャネルについても、国内と海外に主要な拠点があり、技術的なサービスができるメンテナンス要員も持っています。その点も、お客さまの信頼を得る上で非常に強みとなっています。その他、データセンター向けの事業といった新規事業も、当社の売上および収益に寄与できる形で少しずつ成果が出てきています。これらが原動力になっていると考えています。
Q3. 株主還元、株主優待についてお考えがあれば教えてください。
A3. 残念ながら、当社はまだ優待制度を持っていません。現時点では具体的に検討していませんが、当社としては収益を確実に上げていき、配当として還元できればと考えています。今年は収益的に少し減益となる見込みですが、配当は維持し、配当性向の数字を上げる形で応えられればと思っています。
Q4. 同業他社に対する御社の強みはどこにありますか。
A4. 当社は商社機能とメーカー機能を併せ持っているため、同業他社の設定が非常に難しい部分があります。ただ、この商社機能とメーカー機能を併せ持つ点が、他と明らかに異なる部分となります。商社が持つメーカー機能には、受託生産が比較的多いと言われています。それに対し、当社は設計と開発ができ、マーケティング力を商社機能でも持っています。設計と開発が可能なメーカー機能を持つ当社のような企業は、同業他社の中でもあまり存在しません。この点が差別化できる当社の大きな優位性だと考えています。
Q5. 株主総会後の懇親会は、アットホームで毎回楽しみにしています。おかげで長期保有による利益も出ています。懇親会についての今後の計画を教えてください。
A5. 株主総会後の懇親会は、当社にとっても非常に有意義な時間だと思っています。しかし、
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残念ながら、コロナ対策を今年も継続することが決定し、今年は懇親会を実施しない形となっています。ただ、意見交換ができる非常に良い場だと心から思っているため、今年 5 月以降にコロナが 5 類に分類され、大きな感染症等の問題がその後に発生しなけ
れば、来年の総会時に懇親会を開催したいと私自身は考えています。皆さまの生の意見を聞ける機会は非常に貴重であり、何らかの形で再開させたいと思っています。
Q6. 人材の確保と育成について、より具体的にご説明いただけますか。
A6. 人材確保に関しては非常に問題となっており、特にエンジニアやソフトウェア関係においては思うように人材を確保できない状況です。その中でも、当社はさまざまな業者
による人材確保を考えており、実際に入社してきています。専門的な人材を集める特別な業者を用いながら確保する他にも、メーカーからご紹介いただく人材を採用するケースもあります。
育成に関しては、定期的な研修や階層別の育成プログラムを作成するなど、今後の成長に向けた能力を学ぶ場を設けて育成を図っています。
Q7. 半導体関連の引き合いは今後も強いですか。
A7. 現在、メモリ関係は一服状態にありますが、パワー半導体関係は非常に多忙な状況が続いており、今年も継続して引き合いが入っています。また、シリコンウェーハやパワー
半導体向けの SiC といった半導体の材料関係は、半導体の裾野が広がる中で供給量が不足していると言われています。このような材料メーカー向けのさまざまな設備を当社は作っているため、現在も引き合いが続いています。設備の納期も非常に長くなっており、2024 年の案件の注文が入るケースも出てきています。そのため、材料関係は引き合いが強く、今後も数字に寄与できると予想しています。
以上

大和インベスター・リレーションズ㈱（以下、「当社」といいます。）はこの資料の正確性、完全性を保証するものではありません。ここに記載された意見等は当社が開催する個人投資家向け会社説明会の開催時点における当該会社側の判断を示すに過ぎず、今後予告なく変更されることがあります。当社は、ここに記載された意見等に関して、お客様の銘柄の選択・投資に対して何らの責任を負うものではありません。この資料は投資勧誘を意図するものではありません。
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