半導体と基板の製造に使用されているテープについて共同技研化学株式会社
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1.半導体について
1-1 半導体について
半導体は、導体（電気を通す物質）と絶縁体（電気を通さない物質）の中間の性質を持っていて、電流を制御することが主な機能です。
現在、半導体チップやトランジスタのほとんどはシリコンで作られています。
半導体チップは、スマートフォン、パソコン、エアコン、炊飯器、テレビ、洗濯機など私たちの身の回りにあるものに多数使われています。
ウエハは、半導体材料を薄くスライスしたもので、マイクロエレクトロニクスデバイスを作り込むための基板となります。
半導体の製造においては、印刷技術や撮影技術を活用し、シリコンウエハ内部に回路を書き込んでいくことが初期段階の主な作業となります。

2.半導体用テープ
2-1 半導体用テープ
シリコンウエハを製造するために主にバックグラインドテープとダイシングテープの２種類が使用されています。
バックグラインドテープとはシリコンウエハのバックグラインディング（裏面研削）工程においてウエハの表面を一時的に保護するための粘着テープです。
ダイシングテープとはシリコンウエハやパッケージのダイシング工程においてウエハをフレームに固定するための粘着テープです。

2.半導体用テープ
2-2 デバイスの製造工程

バックグラインド

テープ貼り付けダイシング
ダイシングブレード

切断工程
ダイボンディング
ピックアップ ボンディング作業

メモリー、ダイオード、コンデンサー等のデバイス

スマートフォン等の部品
Fig1. デバイスの製造工程のイメージ図

2.半導体用テープ
2-3 バックグラインドテープの要求性能
1.低汚染
ウエハを汚染しないこと。
2.追従性
回路面等凹凸ウエハに対する優れた密着性があること。
3.再剥離性（糊残りなし）
テープをウエハから剥がす際に糊残りがないこと。
4.剥離性テープをウエハから剥がす際簡単に剥がれること。

Fig2. バックグラインドの図2.半導体用テープ
2-4 ダイシングテープの要求性能
1.強粘着力小チップが飛ばされないこと。
2.易剥離性
切断後のピックアップ時にテープが簡単に剥がれること。
3.再剥離性（糊残りなし）
テープをウエハから剥がす際に糊残りがないこと。

ダイシングブレード

Fig3. ダイシングの図

ピックアップFig4. ピックアップの図2.半導体用テープ
バックグラインドテープ 214D
ウエハの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング(欠損)、クラック（割れ）やコンタミネーション(汚染)などからの保護用途です。

ダイシングテープ RMGUシリーズ（UV硬化タイプ）
ダイシング工程中にウエハーを保護して固定するためのテープです。

3.基板用テープ
3-1 基板用テープ

ダイボンディング・実装プロセス用テープ 170シリーズ
高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープです。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい特徴があります。
171・・・ダイ（半導体素子）リフロー工程用マスキング（表面保護）テープ
172・・・ダイ（半導体素子）・リードフレーム実装固定テープ

3.基板用テープ
3-2 基板の製造工程
ダイボンディングとは個片にカットしたチップ（ダイ）を装置でピックアップし、支持体（基板やリードフレームやパッケージ）に銀ペーストなどの接着剤を用いて、接着する工程のこと。
(チップボンディングとも）
表面実装(SMT)とはプリント基板の表面に部品を直接はんだ付けする手法。基板に穴を開けず、基板表面に部品を載せてはんだ付けできることから“表面実装”と呼ばれる。
(クリームはんだを使用することからリフローソルダリングとも）
ダイボンディング
ピックアップ ボンディング作業

表面実装(SMT)
はんだ部品
プリント基板

Fig5. ダイボンディングのイメージ図

Fig6. 表面実装のイメージ図

4. FPC（フレキシブルプリント配線板）材料
4-1 FCCL（フレキシブル銅張積層板）
液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張積層板 SAR25C12、SAR_CC
SARASシリーズは、液晶ポリマー(LCP)から作られたフィルムグレードです。
次世代高速通信に向け優れた絶縁性に加え、低吸水、高耐熱、金属並みの寸法安定性(線膨張率)を誇る液晶ポリマー(LCP)フィルムを使用しております。

Fig7. SAR25C12 構成図

Fig8. SAR_CC 構成図

最後に End of presentation
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但し、製品特性は環境や被着体によって大きく変わることがあります。
したがってこれらの特性データにつきまして参考値であり、保証値とはなりませんことご了承願います。
ご使用される前にこの製品が使用用途・環境に適しているか、お確かめの上ご使用頂けるようよろしくお願い致します。

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