LCP film
SAR25C12
共同技研化学株式会社

2020/12/10© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•1

KGK LCPの成膜(フィルム化)技術《KGK独自の成膜技術》
一般的な溶融成形ではなく、独自の溶液キャスト法(溶媒を用いた成型)により、LCPの配向性(縦横の方向性による強度や伸び易さの違い)を除去(厚み：0.013ｔ～0.035ｔ)

キャスト法により薄膜化も可能
XYZの方向性無し© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•2

KGK LCPの成膜(フィルム化)技術

溶液キャスト法

溶融押出法

長所: XYZ方向無配向、 薄膜化が得意

長所: 液晶ポリマーを熱溶融し、インフレーション.Tダイでの成形。

銅箔との結合性が高い(銅箔の無粗化処理=誘電率向上)

射出式が好適、厚膜化が得意
短所: 液相として流れ方向に配向が生まれ、縦裂けに脆い。

短所: 焼成時間がかかる

添加剤を加え粘度を高める選択もあるが、析出があり得る。

溶液のチキソ性、脱溶、脱水、反応縮合と各4相の閾値制御が求められる。

成膜後、ラミネートするため銅箔との結合は溶液キャスト法に劣る。

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•3

KGK LCPフィルムの特徴● X-Y-Z方向の力学特性に異方性がない（無配向）
縦横方向の引き裂け強度に差は生まれない。
1μmの微細化パターンが可能。

● 難被着体への接合が高信頼
プレポリマーの反応域を生かして高接合● 層間機能の多彩化で要求性能を制御
低誘電、低線膨張、安定剤等析出の低減

課題: 焼成時間
溶液のチキソ性、脱溶、脱水、反応縮合と各4相の閾値制御が求められる© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•4

KGK LCPフィルムの特徴 無配向•5© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•6© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

KGK LCPフィルムの実績
スピーカー振動板材料としてのLCPフィルムの実績
X-Y-Z 無配向が必須

振動板材料(Diaphragm)として、大手ヘッドフォンメーカへの実績

スピーカー内部構造一例© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

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KGK LCPフィルムの銅箔積層体（FCCL)
LCP原料

LCP成膜

FCCL

End user

FPC

KGK※高い平滑性が必要

これまでのノウハウを生かした

KGKによるLCP～FCCLまで１貫生産© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

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5G向け
～求められるFPC基板材料＊各種基板用材料の誘電特性＊

各種基板用材料の特性＊低誘電・省電・低発熱・低ノイズ
ポリイミド樹脂＊周波数の依存性

FR-4

小LCP

＊熱電導性

高フッ素系樹脂

2.0

従前のポリイミドフィルムは吸湿するフィルム© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•9

KGK 銅箔積層体（FCCL) SAR25C12

従来
ポリイミド

耐熱・絶縁性を有する
PIフィルムを使用

銅箔
既存FCCL構成①LCP
エポキシ接着剤

銅箔
既存FCCL構成②・溶融LCPフィルム・エポキシ接着剤を用いて銅箔と密着

従来技術
では阻
害
要
因が・・・

既存FCCL 課題＊５Ｇに求められる低誘電特性を実現出来ない© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•10

KGK 銅箔積層体（FCCL) SAR25C12《KGK FCCL特徴》

・低誘電特性を有するLCPをLCP絶縁材として使用。
・銅箔上で溶液キャスティング法成膜
銅箔することで接着剤を必要とせず、LCPの特性を生かし開発FCCL構成
LCP/銅界面に接着剤不要 低誘電特性を有する。

KGK独自の5G対応技術© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•11

KGK 銅箔積層体（FCCL) SAR25C12《銅箔にダイレクトに成膜製法》

従前：粗化処理が必要→KGK：粗化処理不要

はひ化学
L 物
理的に一体
接合し剥てがいれる
難たいめ.

①銅箔界面とLCP成膜時、エポキシ接着層を必要とせずに強固な一体接合が得られる。
②銅箔表面の凹凸半導体(粗化処理面)がなく誘電損失が避けられる。
③金属のスパッタリングに好適 析出物無LCP

銅未処理面（表面粗さRa 0.22μm)
接合力（接着）≧1.0N/mm (材破)© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

•12KGK SAR25C12 基礎物性一覧© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

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KGK SAR25C12 他社CCLとの比較
KGK独自の製法により薄膜化が可能
項目
Cu

単位μm

方法
-

条件
-

LCPμm--

ハンダ耐熱
比誘電率 (20GHz)
誘電正接 (20GHz)
比誘電率 (10GHｚ)
誘電正接 (10GHｚ)
引張弾性率
体積抵抗
吸水率

GPa
Ωcm％

社内法

270℃、30sec.
20GHz
20GHz
10GHｚ
10GHｚ
23℃

引き剥がし強度N/mm

JIS C 6471相当

耐薬品性

-

社内法

線膨張 MD方向

ppm/K

線膨張 TD方向
難燃性

SAR25C12 (KGK) R-F705S (他社)1212

備考
薄いほど良い25100

薄いほど良い〇3.630.0057
3.390.0039
0.087GPa
E+17<0.1〇
3.58
0.00203.500.0018
0.16GPaE+16<0.1

低いほど良い低いほど良い低いほど良い低いほど良い高いほど良い高いほど良い低いほど良い＞1.4

0.8

高いほど良い（HCl,NaOH,IPA）23℃ 5min.

異常なし

異常なし

-TMA

50-150℃

52

低いほど良いppm/K

TMA

50-150℃

36
36

34

低いほど良い-UL94 相当

V-0

V-0-

スプリットポスト誘電体共振器法
スプリットポスト誘電体共振器法

空洞共振方式
空洞共振方式ASTM D882
JIS-C-2151
社内法

85 ℃×85% RH×168h

キャストコーティング法により異方性(方向による強度差)がない

キャストコーティング法により強固に密着•14© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

KGK SAR25C12

誘電率改質品検討中

誘電率(比誘電率、誘電正接) は材料の種類(PI、LCP、PTFE等)に依存するため同じ材料のLCPで大きな差は見られないはずだが、成形条件の検討を行った所、比誘電率が下がり、誘電正接が上がることが確認された (要追加検証)
これをもとに更なる低誘電品を生産できないか検討中•15© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

コネクテッドカーの始まりに無方向の可とう性、三次元回路の熱塑性変形が可能© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

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用途

(1)電子・情報通信（高強度・高弾性による振動屈曲耐久）
回路基板

FPC基板材振動板

マイクロフォン・スピーカ

振動板(実績あり）(2)自動車・輸送機（耐熱・高弾性による金属代替
電装部材

軽量化）

エンジン周りスペーサ

LED周り制振放熱板
機構部材

シーリング・ガスケット© 2020 KGK Chemical Corporation Co., Ltd. All Rights Reserved.

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最後に End of presentation
技術資料は全て共同技研化学(株)の研究室で行われたテストと実測値を基準に作成しております。但し、製品特性は環境や被着体によって大きく変わることがあります。
したがってこれらの特性データにつきまして参考値であり、保証値とはなりませんことご了承願います。
ご使用される前にこの製品が使用用途・環境に適しているか、お確かめの上ご使用頂けるようよろしくお願い致します。
User is responsible for determining whether the KGK product is fit for a particular purposeand suitablefor user’s method of application. Please remember that many factors canaffect the use and performanceof a KGK product in a particular application. The materials to be bonded with the product, the surface preparation of
those materials, the product selected for use, the conditions in which the product is used, and the time andenvironmental conditions in which the product is expected to perform are among the many factors that can affect theuse and performance of a KGK product. Given the variety of factors that can affect the use and performance of a KGK
product, some of which are uniquely within the user’s knowledge and control,
It is essential that the user evaluate the KGK product to determine
whether it is fit for a particular purpose and suitable
for the user’s method of application.
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