【手続補正書】
【提出日】平成29年3月13日(2017.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された基板と、
前記基板に複数の箇所をはんだで接続した電子部品と、
前記電子部品と前記基板とを前記はんだで接続したはんだ接続部に破断が発生することによる寿命を予測する寿命予測部と
を備えた寿命予測機能を有する回路基板であって、
前記寿命予測部は、
互いに離れたか所にそれぞれ複数のはんだ接続部が形成されていて複数の前記はんだ接続部において前記電子部品と前記基板とを接続する前記はんだ接続部のはんだと同じ材料のはんだで接続されているはんだ接続寿命予測デバイスと、
前記はんだ接続寿命予測デバイスで検出される複数の前記はんだ接続部における前記はんだ接続寿命予測デバイスと前記基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出して破断によるはんだ接続寿命を予測する接続寿命予測回路部と
を備えたことを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだ接続寿命予測デバイスの前記互いに離れたか所に形成された複数の前記はんだ接続部の間を、アーチ状の細長いパッケージで接続した形状を有することを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項３】
請求項２記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記互いに離れたか所に形成
された複数の前記はんだ接続部の間を接続するアーチ状の細長いパッケージは、前記基板に搭載された前記電子部品をまたいで配置されていることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項４】
請求項１記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記寿命予測部は、前記接続
寿命予測回路部で複数の前記はんだ接続部における前記はんだ接続寿命予測デバイスと前記基板とのはんだ接続寿命を予測したときに警告を発する警告出力部をさらに備えることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項５】
請求項１記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだが、銀の含有量が
質量で３％よりも少ない低銀はんだであることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基
板。
【請求項６】
回路パターンが形成された基板と、
前記基板にＢＧＡ又は多数のピンをはんだで接続した電子部品と、
前記電子部品と前記基板とを前記はんだで接続したはんだ接続部に破断が発生することによる寿命を予測する寿命予測部と
を有する回路基板であって、
前記寿命予測部は、
前記電子部品をＢＧＡ又は多数のピンで前記基板にはんだ接続する領域の一辺の長さよ
りも長く離れた領域を含む離隔した複数の領域に配置された前記はんだ接続部において前記電子部品と同じＢＧＡ又は多数のピンをはんだで前記基板に接続されているはんだ接続寿命予測デバイスと、
前記はんだ接続寿命予測デバイスで検出される複数の前記はんだ接続部における破断を検出してはんだ接続寿命を予測する接続寿命予測回路部と
を備えたことを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項７】
請求項６記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだ接続寿命予測デバ
イスの前記はんだ接続部は、前記離隔した複数の領域に配置されていることにより、前記基板と前記電子部品との前記はんだ接続部よりも大きな熱機械的ストレスを受けるように前記基板とはんだ接続されていることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項８】
請求項６記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだ接続寿命予測デバ
イスは、前記離隔した複数の領域に配置された前記はんだ接続部の間を、前記はんだ接続部の厚さよりも薄く形成したパッケージで接続していることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項９】
請求項８記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだ接続寿命予測デバ
イスの前記はんだ接続部の厚さよりも薄く形成したパッケージで接続されている部分は、
前記基板に搭載された前記電子部品をまたいで配置されていることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項１０】
請求項６記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記寿命予測部は、前記接続
寿命予測回路部で複数の前記はんだ接続部における前記はんだ接続寿命予測デバイスと前記基板とのはんだ接続寿命を予測したときに警告を発する警告出力部をさらに備えることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基板。
【請求項１１】
請求項６記載の寿命予測機能を備えた回路基板であって、前記はんだが、銀の含有量が
質量で３％よりも少ない低銀はんだであることを特徴とする寿命予測機能を備えた回路基
板。
【請求項１２】
回路パターンが形成された基板に搭載されて前記基板とはんだで接続された電子部品の
前記基板とのはんだ接続部に破断が発生することによるはんだ接続部の寿命を予測する方
法であって、
前記基板と前記電子部品とのはんだ接続部よりも大きな熱機械的ストレスを受けるよう
にはんだ接続されたはんだ接続寿命予測デバイスを用いて検出される複数の領域のはんだ接続部における前記はんだ接続寿命予測デバイスと前記基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出し、
前記検出した信号から前記はんだ接続部の破断を検出し、
前記検出した断線の数をカウントし、
前記カウントした断線の数が予め設定した数になった時に警報を出力する
ことを特徴とするはんだ接続寿命予測方法。
【請求項１３】
請求項１２記載のはんだ接続寿命予測方法であって、前記カウントした断線の数が予め
設定した数になった時に警報を出力することが、予め設定した破断発生個数の半数の破断
が発生したときに警報を出力することを特徴とするはんだ接続寿命予測方法。
【請求項１４】
請求項１２記載のはんだ接続寿命予測方法であって、前記カウントした断線の数が予め
設定した数になった時に警報を出力することが、前記基板とはんだで接続された前記電子部品の前記基板との前記はんだ接続部に破断が発生する前記はんだ接続部の寿命の１〜２割減のタイミングで警報を出力することを特徴とするはんだ接続寿命予測方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明では、回路パターンが形成された基板と、基板に複
数の箇所をはんだで接続した電子部品と、電子部品と基板とをはんだで接続したはんだ接続部に破断が発生することによる寿命を予測する寿命予測部とを有する寿命予測機能を備えた回路基板において、寿命予測部を、互いに離れたか所にそれぞれ複数のはんだ接続部が形成されていて複数のはんだ接続部において電子部品と回路基板とを接続するはんだ接続部のはんだと同じ材料のはんだで接続されているはんだ接続寿命予測デバイスと、このはんだ接続寿命予測デバイスで検出される複数のはんだ接続部におけるはんだ接続寿命予測デバイスと基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出して破断によるはんだ接続寿命を予測する接続寿命予測回路部とを備えて構成した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明では、回路パターンが形成された基板と、基
板にＢＧＡ又は多数のピンをはんだで接続した電子部品と、電子部品と基板とをはんだで接続したはんだ接続部に破断が発生することによる寿命を予測する寿命予測部とを有する寿命予測機能を備えた回路基板において、寿命予測部を、電子部品をＢＧＡ又は多数のピンで基板にはんだ接続する領域の一辺の長さよりも長く離れた領域を含む離隔した複数の領域に配置されたはんだ接続部において電子部品と同じＢＧＡ又は多数のピンをはんだで基板に接続されているはんだ接続寿命予測デバイスと、このはんだ接続寿命予測デバイスで検出される複数のはんだ接続部における破断を検出してはんだ接続寿命を予測する接続寿命予測回路部とを備えて構成した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
更に、上記課題を解決するために、本発明では、回路パターンが形成された基板に搭載
されて基板とはんだで接続された電子部品の基板とのはんだ接続部に破断が発生すること
によるはんだ接続部の寿命を予測する接続寿命予測方法において、基板と電子部品とのは
んだ接続部よりも大きな熱機械的ストレスを受けるようにはんだ接続されたはんだ接続寿
命予測デバイスを用いて検出される複数の領域のはんだ接続部におけるはんだ接続寿命予測デバイスと基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出し、検出した信号からはんだ接続部の破断を検出し、検出した断線の数をカウントし、カウントした断線の数が予め設定した数になった時に警報を出力するようにした。