【手続補正書】
【提出日】平成28年12月14日(2016.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記回路基板と前記矯正部との間に弾性部材を備え、前記矯正部は、前記弾性部材及び前記回路基板の押圧力を規制するための間座を、前記ベース又は前記カバーの少なくとも一方に有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御ユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
ステアリングホイールから伝達される操舵トルクを検出するトルク検出部と、
前記トルク検出部で検出した操舵トルクに応じた操舵補助トルクを発生する電動モータと、
前記電動モータの駆動を制御する請求項１〜５の何れか１項に記載の電子制御ユニットと、を備えることを特徴とする電動パワーステアリング装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、上記において、絶縁層は、ベース及びカバーに形成されていることが好ましい。このように、ハウジング側に表面処理により絶縁層を形成することで、絶縁層を介装させた状態での電子制御ユニットの組付けを容易に行うことができる。さらにまた、上記において、熱伝導性部材は、絶縁性材料を含んで構成されていることが好ましい。これにより、発熱素子及び回路基板と放熱部との間の熱伝導性部材に絶縁機能を持たせることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【図１】本実施形態の電子制御ユニットが搭載される電動パワーステアリング装置の基本構造を示す図である。
【図２】コントローラの構成を示す図である。
【図３】電子制御ユニットの分解斜視図である。
【図４】電子制御ユニットの分解斜視図である。
【図５】電子制御ユニットの組立状態を示す図である。
【図６】電子制御ユニットの組付け状態を示す図である。
【図７】放熱部の断面図である。
【図８】矯正部の断面図である。
【図９】矯正部の変形例を示す断面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
ここで、電動モータ８には、ホールセンサ等の回転センサ１６が取り付けられており、ロータ位置検出回路１７は、回転センサ１６からの回転信号ＲＴに基づいて回転位置θを検出するようになっている。
また、イグニションキーからのイグニション信号ＩＧＮはＩＧＮ（イグニション）電圧モニタ部１８及び電源回路部１９に入力され、電源回路部１９から制御演算装置１１に、電源電圧Ｖｄｄと装置停止用となるリセット信号ＲＳとが入力されるようになっている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
すなわち、図７に図６（ｂ）のα部の拡大図を示すように、回路基板３０の上面（ＥＣＵベース４０側の面）にＦＥＴ３１が実装されている場合、ＦＥＴ３１の上面に、絶縁層４１ｂが形成された放熱面４１ａを、ＴＩＭ３５を介して密着させる。また、回路基板３０のＦＥＴ３１とは反対側の面には、絶縁層５１ｂが形成された放熱面５１ａを、ＴＩＭ３５を介して密着させる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
以上のように、ＥＣＵハウジングを構成するＥＣＵベース４０とプレート５０とで、回路基板３０の周縁部の一部を厚さ方向に挟持し、取付ねじ６０で固定する。このとき、ＥＣＵベース４０の放熱部４１とプレート５０の放熱部５１とによって、ＴＩＭ３５を介してＦＥＴ３１及び回路基板３０を挟みこみ、回路基板３０の両面からＦＥＴ３１の熱を放熱するようにする。
さらに、ＥＣＵベース４０の間座４２ｄの端面を、プレート５０の放熱面５２ａに当接させた状態で、矯正部固定ねじ７０をねじ込んで固定する。このとき、放熱面４２ａと５２ａとの間に所定の隙間が生じる。この隙間で回路基板３０が弾性部材３２を介して両面から押圧される。放熱面４２ａと、放熱面５２ａとの間の隙間は、回路基板の反りが矯正される程度に設定する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
すなわち、例えば図７に示すように、回路基板３０の上面（ＥＣＵベース４０側の面）にＦＥＴ３１が実装されている場合には、ＦＥＴ３１の上面に、ＥＣＵベース４０に形成された放熱部４１の放熱面４１ａを、ＴＩＭ３５を介して密着させる。これにより、ＦＥＴ３１の熱をＦＥＴ３１の上面からＴＩＭ３５を介してＥＣＵベース４０へ逃がすことができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、同時に、ＦＥＴ３１の下面（回路基板３０のＦＥＴ３１実装部とは反対側の面）には、プレート５０に形成された放熱部５１の放熱面５１ａを、ＴＩＭ３５を介して密着させる。これにより、ＦＥＴ３１の上面からの放熱と同時に、回路基板３０の下面からもＴＩＭ３５を介してプレート５０にＦＥＴ３１の熱を逃がすことができる。
このように、ＦＥＴ３１の両面からＦＥＴ３１の熱を効率的に放熱することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
ところで、本実施形態のように、ＦＥＴ３１やＦＥＴ３１が実装された回路基板３０に、ＴＩＭ３５を介して放熱面４１ａ，５１ａを密着させて放熱する構造である場合、回路基板３０に反りが発生すると、ＦＥＴ３１及び回路基板３０と放熱面４１ａ，５１ａとの間の間隔にばらつきが生じ、ＦＥＴ３１及び回路基板３０と放熱部４１，５１との密着力が変化してしまう。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
ＦＥＴ３１とＥＣＵベース４０との間、及びＦＥＴ３１とプレート５０との間にそれぞれ介装されているＴＩＭ３５は、その厚さが増加すると、熱抵抗が増加し、放熱性が悪化してしまう。
また、逆にＴＩＭ３５の厚さが薄すぎると、絶縁性が悪化したり、ＦＥＴ３１とＥＣＵベース４０、回路基板３０とプレート５０が接触してショートを生じ、信頼性を損なう恐れがある。
そのため、ＦＥＴ３１とＥＣＵベース４０との間、及びＦＥＴ３１とプレート５０との間の間隔を、それぞれ適切な範囲に管理する必要がある。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
そこで、本実施形態では、ＥＣＵベース４０とプレート５０とに、回路基板３０を挟んで対向する矯正部４２，５２を設け、矯正部４２及び５２によって回路基板３０のＦＥＴ３１が実装されていない箇所を厚さ方向両側から押圧することで、回路基板３０の反りを矯正する。また、矯正面４２ａと矯正面５２ａとの間に間座４２ｄを設け、さらに、ねじ７０で固定することにより、回路基板３０とＥＣＵベース４０及びプレート５０との距離を一定に保てるので、ＴＩＭ３５の厚さを所定の厚さに管理できるので、ＦＥＴ３１及び回路基板３０とＴＩＭ３５との密着にムラが生じるのを防止し、安定した放熱性を実現することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
（変形例）
上記実施形態においては、回路基板３０の反りを矯正する矯正機構として、ＥＣＵベース４０（矯正部４２）とプレート５０（矯正部５２）との間に所定の隙間を設け、その隙間で、弾性部材３２を介して回路基板３０を挟み込む場合について説明したが、図９に示すように、ＥＣＵベース４０（矯正部４２）とプレート５０（矯正部５２）とによって、回路基板３０を直接挟み込むようにしてもよい。これにより、弾性部材３２を追加することなく、回路基板３０の矯正機構を実現することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
さらに、上記実施形態においては、矯正部４２，５２に矯正面４２ｂ，５２ｂを形成し、面接触により回路基板３０の反りを矯正する場合について説明したが、点接触や線接触であってもよい。
また、上記実施形態においては、弾性部材３２を、熱伝導性材料を含む弾性部材（弾性ＴＩＭ）とし、放熱機能を持たせることもできる。
また、その際には回路基板３０の、矯正部４２，５２が接触する箇所について、放熱部４１，５１の場合と同様に絶縁層を形成し、矯正面４２ｂ，５２ｂの絶縁層を省略してもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
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【手続補正１８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
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