【手続補正書】
【提出日】平成29年11月8日(2017.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒューズ素子の可溶導体に搭載されるフラックスシートであって、
絶縁体にフラックスが含浸され、上記絶縁体は、比重が上記可溶導体の比重以下であるフラックスシート。
【請求項２】
上記絶縁体は、多孔質構造である請求項１に記載のフラックスシート。
【請求項３】
上記絶縁体は、布状の繊維である請求項１に記載のフラックスシート。
【請求項４】
上記布状の繊維は、ガラス繊維である請求項３に記載のフラックスシート。
【請求項５】
上記絶縁体にフラックスを含浸し、溶剤分を乾燥させ固形化した後に、所望のサイズに切断した請求項１〜４のいずれか１項に記載のフラックスシート。
【請求項６】
上記絶縁体は、円形又は楕円形である請求項１〜５のいずれか１項に記載のフラックスシート。
【請求項７】
当該フラックスシートは、ヒューズ素子の可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に搭載され、
上記絶縁体は、ヒューズ素子の実装温度を超える温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項１〜６のいずれか１項に記載のフラックスシート。
【請求項８】
上記絶縁体は、３００℃以上の温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項７に記載のフラックスシート。
【請求項９】
上記絶縁体は、比重が５ｇ／ｃｍ３以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載のフラックスシート。
【請求項１０】
ヒューズ素子の可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に塗布されたフラックスであって、
液体保持性を有する絶縁体片が添加され、上記絶縁体片の比重が上記可溶導体の比重以下である流動体又は半流動体のフラックス。
【請求項１１】
上記絶縁体片は、多孔質構造である請求項１０に記載のフラックス。
【請求項１２】
上記絶縁体片は、繊維である請求項１０に記載のフラックス。
【請求項１３】
上記繊維は、ガラス繊維である請求項１２に記載のフラックス。
【請求項１４】
当該フラックスは、ヒューズ素子の可溶導体上に塗布され、
上記絶縁体片は、上記ヒューズ素子の実装温度を超える温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のフラックス。
【請求項１５】
上記絶縁体片は、３００℃以上の温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項１４に記載のフラックス。
【請求項１６】
上記絶縁体片は、比重が５ｇ／ｃｍ３以下である請求項１０〜１５のいずれか１項に記載のフラックス。
【請求項１７】
可溶導体と、
比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載したヒューズエレメント。
【請求項１８】
上記フラックスシートの面積が、上記可溶導体の面積よりも広い請求項１７に記載のヒューズエレメント。
【請求項１９】
上記絶縁体は、当該ヒューズエレメントの実装温度を超える温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項１７又は請求項１８に記載のヒューズエレメント。
【請求項２０】
上記絶縁体は、３００℃以上の温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項１９に記載のヒューズエレメント。
【請求項２１】
上記絶縁体は、比重が５ｇ／ｃｍ３以下である請求項１７〜２０のいずれか１項に記載のヒューズエレメント。
【請求項２２】
可溶導体と、
比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を添加した流動体又は半流動体のフラックスとを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスを塗布したヒューズエレメント。
【請求項２３】
上記絶縁体片は、当該ヒューズエレメントの実装温度を超える温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項２２に記載のヒューズエレメント。
【請求項２４】
上記絶縁体片は、３００℃以上の温度で変形もしくは溶融し流動性を持つ請求項２３に記載のヒューズエレメント。
【請求項２５】
上記絶縁体は、比重が５ｇ／ｃｍ３以下である請求項２２〜２４のいずれか１項に記載のヒューズエレメント。
【請求項２６】
可溶導体と、
比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、
上記可溶導体に流れる過電流により上記可溶導体が溶断するヒューズ素子。
【請求項２７】
可溶導体を有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、
上記可溶導体に流れる過電流により上記可溶導体が溶断するヒューズ素子。
【請求項２８】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、
上記絶縁基板上に形成された第１及び第２の電極と、
上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極を介し上記第２の電極に跨って接続する可溶導体と、
比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、
上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間を遮断する保護素子。
【請求項２９】
上記絶縁基板上で、上記可溶導体と上記フラックスシートをカバーするカバー部材を有し、
上記カバー部材の内部空間の高さが上記可溶導体の溶融後の高さと上記フラックスシートの厚さの和よりも高い請求項２８に記載の保護素子。
【請求項３０】
上記カバー部材の内部空間にフラックスシートの移動を制限する突起を有する請求項２９記載の保護素子。
【請求項３１】
上記可溶導体と上記フラックスシートを複数有する請求項２８〜３０のいずれか１項に記載の保護素子。
【請求項３２】
上記フラックスシートの面積が、上記可溶導体の面積よりも広い請求項２８〜３１のいずれか１項に記載の保護素子。
【請求項３３】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、
上記絶縁基板上に形成された第１及び第２の電極と、
上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極を介し上記第２の電極に跨って接続する可溶導体とを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、
上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間を遮断する保護素子。
【請求項３４】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、
上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、
上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する可溶導体と、
比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、
上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間の短絡と上記第１及び第３の電極間の遮断を行う短絡素子。
【請求項３５】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、
上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、
上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する可溶導体とを有し、
上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、
上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間の短絡と上記第１及び第３の電極間の遮断を行う短絡素子。
【請求項３６】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された第１及び第２の発熱体と、
上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、
上記第１の電極に隣接して形成され上記第１の発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する第１の可溶導体と、
上記第２の発熱体と電気的に接続し上記第２の電極に隣接して形成された第４の電極と、
上記第４の電極に隣接して形成された第５の電極と、
上記第２の電極から上記第４の電極を介し上記第５の電極に跨って接続する第２の可溶導体と、
比重が上記第１及び第２の可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、
上記第１及び第２の可溶導体上及び／又は上記第１及び第２の可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、
上記第２の発熱体の通電発熱により上記第２の可溶導体を溶断させ、上記第２及び第５の電極間を遮断し、
上記第１の発熱体の通電発熱により上記第１の可溶導体を溶断させ、上記第１及び第２の電極間を短絡する切替素子。
【請求項３７】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された第１及び第２の発熱体と、
上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、
上記第１の電極に隣接して形成され上記第１の発熱体と電気的に接続する第３の電極と、
上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する第１の可溶導体と、
上記第２の発熱体と電気的に接続し上記第２の電極に隣接して形成された第４の電極と、
上記第４の電極に隣接して形成された第５の電極と、
上記第２の電極から上記第４の電極を介し上記第５の電極に跨って接続する第２の可溶導体とを有し、
上記第１及び第２の可溶導体上及び／又は上記第１及び第２の可溶導体下に、比重が上記第１及び第２の可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、
上記第２の発熱体の通電発熱により上記第２の可溶導体を溶断させ、上記第２及び第５の電極間を遮断し、
上記第１の発熱体の通電発熱により上記第１の可溶導体を溶断させ、上記第１及び第２の電極間を短絡する切替素子。
【請求項３８】
上記第１及び第２の可溶導体上に、上記フラックスが個別に塗布されている請求項３７に記載の切替素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明に係るフラックスシートは、ヒューズ素子の可溶導体に搭載されるフラックスシートであって、絶縁体にフラックスが含浸され、上記絶縁体は、比重が上記可溶導体の比重以下である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明に係るフラックスは、ヒューズ素子の可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に塗布されたフラックスであって、液体保持性を有する絶縁体片が添加され、上記絶縁体片の比重が上記可溶導体の比重以下である流動体又は半流動体のフラックスである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明に係るヒューズエレメントは、可溶導体と、比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載したものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明に係るヒューズエレメントは、可溶導体と、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を添加した流動体又は半流動体のフラックスとを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスを塗布したものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明に係るヒューズ素子は、可溶導体と、比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、上記可溶導体に流れる過電流により上記可溶導体が溶断するものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明に係るヒューズ素子は、可溶導体を有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、上記可溶導体に流れる過電流により上記可溶導体が溶断するものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、上記絶縁基板上に形成された第１及び第２の電極と、上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極を介し上記第２の電極に跨って接続する可溶導体と、比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間を遮断するものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、上記絶縁基板上に形成された第１及び第２の電極と、上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極を介し上記第２の電極に跨って接続する可溶導体とを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間を遮断するものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明に係る短絡素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する可溶導体と、比重が上記可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間の短絡と上記第１及び第３の電極間の遮断を行うものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明に係る短絡素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された発熱体と、上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、上記発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する可溶導体とを有し、上記可溶導体上及び／又は上記可溶導体下に、比重が上記可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、上記発熱体の通電発熱により上記可溶導体を溶断させ上記第１及び第２の電極間の短絡と上記第１及び第３の電極間の遮断を行うものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明に係る切替素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された第１及び第２の発熱体と、上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、上記第１の電極に隣接して形成され上記第１の発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する第１の可溶導体と、上記第２の発熱体と電気的に接続し上記第２の電極に隣接して形成された第４の電極と、上記第４の電極に隣接して形成された第５の電極と、上記第２の電極から上記第４の電極を介し上記第５の電極に跨って接続する第２の可溶導体と、
比重が上記第１及び第２の可溶導体の比重以下である絶縁体にフラックスを含浸させたフラックスシートとを有し、上記第１及び第２の可溶導体上及び／又は上記第１及び第２の可溶導体下に上記フラックスシートを搭載し、上記第２の発熱体の通電発熱により上記第２の可溶導体を溶断させ、上記第２及び第５の電極間を遮断し、上記第１の発熱体の通電発熱により上記第１の可溶導体を溶断させ、上記第１及び第２の電極間を短絡するものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明に係る切替素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板上又は上記絶縁基板内部に形成された第１及び第２の発熱体と、上記絶縁基板上に近接して形成された第１及び第２の電極と、上記第１の電極に隣接して形成され上記第１の発熱体と電気的に接続する第３の電極と、上記第１の電極から上記第３の電極に跨って接続する第１の可溶導体と、上記第２の発熱体と電気的に接続し上記第２の電極に隣接して形成された第４の電極と、上記第４の電極に隣接して形成された第５の電極と、上記第２の電極から上記第４の電極を介し上記第５の電極に跨って接続する第２の可溶導体とを有し、上記第１及び第２の可溶導体上及び／又は上記第１及び第２の可溶導体下に、比重が上記第１及び第２の可溶導体の比重以下であり液体保持性を有する絶縁体片を含有した流動体又は半流動体のフラックスが塗布され、上記第２の発熱体の通電発熱により上記第２の可溶導体を溶断させ、上記第２及び第５の電極間を遮断し、上記第１の発熱体の通電発熱により上記第１の可溶導体を溶断させ、上記第１及び第２の電極間を短絡するものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】