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【手続補正書】
【提出日】平成29年3月29日(2017.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に多孔質体が充填された吸着材収容部と、
前記吸着材収容部に、５０〜１００℃の温水を供給する温水供給部と、
前記吸着材収容部の吸着材に前記温水を吸着させることで発生した蒸気を排出する蒸気排出部と、
前記吸着材収容部に、露点が−２０℃以下の乾燥空気を供給し、前記吸着材に吸着された吸着水を脱着して当該吸着材を再生させる乾燥空気供給部と、を備える
蒸気生成装置。
【請求項２】
前記吸着材収容部、前記温水供給部、及び前記乾燥空気供給部を複数備え、
前記複数の吸着材収容部は、並列に配置され、
前記温水供給部、及び前記乾燥空気供給部を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、各吸着材収容部内における吸着材の吸着及び脱着が連続して行われるよう、各温水供給部による温水の供給のタイミング、及び各乾燥空気供給部による乾燥空気の供給のタイミングを制御する、
請求項１に記載の蒸気生成装置。
【請求項３】
前記温水供給部は、前記吸着材収容部の下部に設けられ、
前記蒸気排出部は、前記吸着材収容部の上部に設けられている、
請求項１又は２に記載の蒸気生成装置。
【請求項４】
前記吸着材収容部は、内部に複数の吸着材層を有する、
請求項１から３の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項５】
前記乾燥空気供給部は、前記吸着材収容部内における前記乾燥空気の速度が１．５ｍ／ｓｅｃ以下となるように当該乾燥空気を供給する、
請求項１から４の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項６】
前記吸着材の再生後に、前記吸着材収容部内の空気を真空引きして脱気する脱気部を更に備える、
請求項１から５の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項７】
前記吸着材収容部内の温度情報、又は圧力情報に基づいて、前記温水供給部による温水の供給のタイミング、又は、前記乾燥空気供給部による乾燥空気の供給のタイミングを制御する制御部を更に備える、
請求項１から６の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項８】
前記吸着材収容部は、多孔質体としての吸着材の他に、非吸着性充填物を含む、請求項１から７の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項９】
前記非吸着性充填物は、前記吸着材収容部内の温度変化に応じて、当該吸着材収容部に対する充填比率が変更される、請求項１から８の何れか１項に記載の蒸気生成装置。
【請求項１０】
内部に吸着材が充填された吸着材収容部に、５０〜１００℃の温水を供給する温水供給ステップと、
前記吸着材収容部の吸着材に前記温水を吸着させることで発生した蒸気を排出する蒸気排出ステップと、
前記吸着材収容部に、露点が−２０℃以下の乾燥空気を供給し、前記吸着材を再生させる乾燥空気供給ステップと、を備える
蒸気生成方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月15日(2017.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明に係るセンサ取付ベースを用いた構造物劣化診断システムは、固定面に取り付けられ、劣化診断対象である構造物に設置されたセンサヘッドから出力される構造物の加速度情報に基づいて、構造物の取付状態が正常か否かを診断するセンサコントローラを備えた構造物劣化診断システムにおいて、センサコントローラにより実行される構造物劣化診断システムであって、センサヘッドから取得した加速度情報に基づく特徴量として、構造物の傾き情報および固有振動数情報の少なくとも一方の情報を抽出する特徴量抽出手段を備え、固定面として本発明の取付ベースを採用し、既存センサと、既存センサと交換するために既存センサと併存して設置された新規センサとを、２つのセンサとして取付ベースに設置し、既存センサヘッドの取り付け方向と新規センサヘッドの取り付け方向とのずれを修正して座標軸を一致させるために、新規センサヘッドについて抽出された傾き情報を、既存センサヘッドについて抽出された傾き情報に一致させる、あるいは新規センサヘッドについて抽出された固有振動数情報を、既存センサヘッドについて抽出された固有振動数情報に一致させるための変換行列を算出する誤差修正手段をさらに備えるものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定面に取り付けられ、劣化診断対象である構造物に設置されたセンサヘッドから出力される前記構造物の加速度情報に基づいて、前記構造物の取付状態が正常か否かを診断するセンサコントローラを備え、前記センサヘッドから取得した前記加速度情報に基づく特徴量として、前記構造物の傾き情報および固有振動数情報の少なくとも一方の情報を抽出し、抽出した前記特徴量に関して、正常状態における基準用確率密度分布と劣化診断時における診断用確率密度分布とを算出し、前記基準用確率密度分布と前記診断用確率密度分布との比較に基づいて前記構造物の取付状態の劣化を診断する構造物劣化診断システムに用いられるセンサヘッド取付ベースであって、
２つのセンサヘッドを同一平面上に設置可能な１枚板として形成されている
センサヘッド取付ベース。
【請求項２】
固定面に取り付けられ、劣化診断対象である構造物に設置されたセンサヘッドから出力される前記構造物の加速度情報に基づいて、前記構造物の取付状態が正常か否かを診断するセンサコントローラを備えた構造物劣化診断システムにおいて、前記センサコントローラにより実行される構造物劣化診断システムであって、
前記センサヘッドから取得した前記加速度情報に基づく特徴量として、前記構造物の傾き情報および固有振動数情報の少なくとも一方の情報を抽出する特徴量抽出手段
を備え、
前記固定面として請求項１に記載の取付ベースを採用し、
既存センサと、前記既存センサと交換するために前記既存センサと併存して設置された新規センサとを、前記２つのセンサとして前記取付ベースに設置し、
既存センサヘッドの取り付け方向と新規センサヘッドの取り付け方向とのずれを修正して座標軸を一致させるために、前記新規センサヘッドについて抽出された傾き情報を、前記既存センサヘッドについて抽出された傾き情報に一致させる、あるいは前記新規センサヘッドについて抽出された固有振動数情報を、前記既存センサヘッドについて抽出された固有振動数情報に一致させるための変換行列を算出する誤差修正手段をさらに備える
構造物劣化診断システム。
【請求項３】
固定面に取り付けられ、劣化診断対象である構造物に設置されたセンサヘッドから出力される前記構造物の加速度情報に基づいて、前記構造物の取付状態が正常か否かを診断するセンサコントローラを備えた構造物劣化診断システムにおいて、前記センサコントローラにより実行される構造物劣化診断システムであって、
前記センサヘッドから取得した前記加速度情報に基づく特徴量として、前記構造物の傾き情報および固有振動数情報の少なくとも一方の情報を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段により抽出された前記特徴量に基づいて、前記構造物の取付状態に異常が発生していると判定する判定手段と
を備え、
前記固定面として請求項１に記載の取付ベースを採用し、
交換前のセンサと、現状のセンサとは、前記取付ベースに設置され、
前記現状のセンサヘッドについて抽出された傾き情報を、あらかじめ規定した基準の傾き情報に一致させる、あるいは前記現状のセンサヘッドについて抽出された固有振動数情報を、あらかじめ規定した基準の固有振動数情報に一致させるための変換行列を、センサヘッドを交換する毎に算出する誤差修正手段をさらに備え、
前記特徴量抽出手段は、前記変換行列を用いることで、前記現状のセンサヘッドから取得した加速度情報に基づいて正規化特徴量を抽出し、
前記判定手段は、前記特徴量抽出手段により抽出された前記正規化特徴量に基づいて、正常状態において求めた基準データと、劣化診断時において求めた診断データとの比較により前記構造物の取付状態に異常が発生しているか否かを判定し、
センサヘッドを交換した後も、前記交換前のセンサヘッドに基づいて蓄積された基準データ、および劣化判定に用いる所定量以上の有意差を継続して利用可能とする
構造物劣化診断システム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月10日(2017.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配電網への電力を復旧するのに用いられるシステムであって、
前記配電網についての予測情報を生成するように構成されている予測システムと、
メモリと通信するプロセッサを含み、前記配電網に結合された故障検知、分離、及び回復（ＦＤＩＲ）システムと、
を備え、該ＦＤＩＲシステムは、
前記配電網における少なくとも一つの地域についての故障情報を生成し、
前記予測システムから予測情報を受け取り、
前記少なくとも一つの地域のための少なくとも一つの代替電源を識別して、
前記故障情報及び前記予測情報に基づいて復旧計画を生成し、
ように構成され、
前記復旧計画は、
前記少なくとも一つの代替電源より前記少なくとも一つの地域を電力増強するためのスイッチの集合のリストと、
前記少なくとも一つの地域の最大需要に基づく第１の安全余裕と、
前記少なくとも一つの代替電源の最大需要に基づく第２の安全余裕と、
前記スイッチの集合の最大電力容量に基づく第３の安全余裕と、
を含み、
前記ＦＤＩＲシステムは、さらに、前記少なくとも一つの地域が前記第１の安全余裕、前記第２の安全余裕および前記第３の安全余裕の前記復旧計画への適用の結果、電力増強かできるか否かを決定するように構成されている、
システム。
【請求項２】
前記ＦＤＩＲシステムに結合された需要応答システムをさらに含んでおり、前記ＦＤＩＲシステムは、負荷低減要求を前記需要応答システムへ送信するようにさらに構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記需要応答システムは、前記負荷低減要求に基づいて少なくとも一つの需要家負荷低減要求を少なくとも一つの需要家拠点へ送信するように構成されており、前記需要家負荷低減要求は、需要家負荷を減少させることが可能である、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記ＦＤＩＲシステムは、前記予測情報に基づいて前記負荷低減要求を生成するようにさらに構成されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記ＦＤＩＲシステムに結合されて、前記地域、前記配電網、及び地図を表示するように構成されている表示器をさらに含んでいる請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記予測システムは、利用履歴情報を用いて前記配電網についての予測情報を生成するようにさらに構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記復旧計画は、前記配電網における前記スイッチの集合の各々を開閉する予め決められた順序をさらに含んでいる、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
配電網に結合された電力復旧システムと共に用いられ、メモリと通信するプロセッサを含む故障検知、分離、及び回復（ＦＤＩＲ）システムであって、
前記配電網における少なくとも一つの地域についての故障情報を生成し、
前記配電網についての予測情報を受け取り、
前記少なくとも一つの地域のための少なくとも一つの代替電源を識別して、
前記故障情報及び前記予測情報に基づいて復旧計画を生成する
ように構成され、
前記復旧計画は、
前記少なくとも一つの代替電源より前記少なくとも一つの地域を電力増強するためのスイッチの集合のリストと、
前記少なくとも一つの地域の最大需要に基づく第１の安全余裕と、
前記少なくとも一つの代替電源の最大需要に基づく第２の安全余裕と、
前記スイッチの集合の最大電力容量に基づく第３の安全余裕と、
を含み、
前記ＦＤＩＲシステムは、さらに、前記少なくとも一つの地域が前記第１の安全余裕、前記第２の安全余裕および前記第３の安全余裕の前記復旧計画への適用の結果、電力増強かできるか否かを決定するように構成されている、
故障検知、分離、及び回復（ＦＤＩＲ）システム。
【請求項９】
前記制御ＦＤＩＲは、負荷低減要求を需要応答システムへ送信するようにさらに構成されている、請求項８に記載の故障検知、分離、及び回復（ＦＤＩＲ）システム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月12日(2016.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技領域に発射された発射球数と遊技領域から排出されたアウト球数とを計数可能な遊技機において、
特別図柄の保留記憶が無く、且つ、大当り遊技中でも特別図柄の変動中でもないことを条件に待機フラグを設定し、保留記憶数の発生又は疑似図柄の変動を条件に待機フラグをクリアする待機設定手段と、
遊技球の最後の発射からの経過時間を計測するタイマ手段と、
該経過時間が所定値に到達すると発射球数とアウト球数とが一致しているか否かを判定する出入一致監視手段と、
該出入一致監視手段による判定結果が一致していないことを条件に異常フラグを設定し、一致していることを条件に異常フラグをクリアする異常設定手段と、
該異常フラグ及び前記待機フラグが設定された状態となることを条件に遊技球の発射不能状態とする発射制御手段と、
タイマ割込み、若しくは発射球数又はアウト球数の変化に基づいて、発射球数とアウト球数とを比較する不正監視手段と、
該不正監視手段による比較結果が、発射球数よりもアウト球数の方が大きな値となることを条件に不正フラグを設定する不正設定手段と、を備え
前記発射制御手段は、前記異常フラグ又は前記待機フラグが設定されているか否かに拘わらず、前記不正フラグが設定されると発射不能状態とする
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１記載の遊技機は、
遊技領域に発射された発射球数と遊技領域から排出されたアウト球数とを計数可能な遊技機において、
特別図柄の保留記憶が無く、且つ、大当り遊技中でも特別図柄の変動中でもないことを条件に待機フラグを設定し、保留記憶数の発生又は疑似図柄の変動を条件に待機フラグをクリアする待機設定手段と、
遊技球の最後の発射からの経過時間を計測するタイマ手段と、
該経過時間が所定値に到達すると発射球数とアウト球数とが一致しているか否かを判定する出入一致監視手段と、
該出入一致監視手段による判定結果が一致していないことを条件に異常フラグを設定し、一致していることを条件に異常フラグをクリアする異常設定手段と、
該異常フラグ及び前記待機フラグが設定された状態となることを条件に遊技球の発射不能状態とする発射制御手段と、
タイマ割込み、若しくは発射球数又はアウト球数の変化に基づいて、発射球数とアウト球数とを比較する不正監視手段と、
該不正監視手段による比較結果が、発射球数よりもアウト球数の方が大きな値となることを条件に不正フラグを設定する不正設定手段と、を備え
前記発射制御手段は、前記異常フラグ又は前記待機フラグが設定されているか否かに拘わらず、前記不正フラグが設定されると発射不能状態とする
ことを特徴とする遊技機である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
出入一致監視手段は、遊技球の発射が停止してから経過した時間が所定値に達した場合の発射球数とアウト球数とが一致しているか否かを判定し、一致していなければ異常設定手段によって異常フラグを設定する。また、異常設定手段は発射球数とアウト数が一致した場合は異常フラグをクリアする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月16日(2016.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技の進行を司る主制御基板と、
発射可能球数を管理する払出制御基板と、を備え、
所定数の遊技球を内部に封入した循環式遊技機において、
前記主制御基板に、
特別図柄の変動の記憶がなく、且つ、特別図柄が変動中でないことを条件に待機信号を送信する待機信号送信手段を備え、
前記払出制御基板に、
遊技領域への発射球数と遊技領域から排出された排出球数との誤差玉数を演算する誤差玉演算手段と、
遊技終了時の精算を行うために操作する精算スイッチの操作に基づいて遊技球の発射を停止する発射停止手段と、
最後の遊技球の発射からの経過時間を計測するタイマ手段と、
前記精算スイッチが操作され、且つ、前記タイマ手段によって計測された経過時間が所定時間に達することを条件に、前記誤差玉数を機外に送信する誤差玉送信手段と、
該誤差玉数の送信後に、発射可能球数を機外に送信する持球送信手段と、
前記誤差玉数が異常な値になることを条件に、前記持球送信手段による発射可能球数の送信を禁止する送信禁止手段と、
前記発射可能球数の送信を前記待機信号の受信まで遅延する送信遅延手段と、
該遅延中に所定条件が成立することにより、前記精算スイッチの操作に基づく処理をクリアするキャンセル手段と、を備えた
ことを特徴とする循環式遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１記載の循環式遊技機は、
遊技の進行を司る主制御基板と、
発射可能球数を管理する払出制御基板と、を備え、
所定数の遊技球を内部に封入した循環式遊技機において、
前記主制御基板に、
特別図柄の変動の記憶がなく、且つ、特別図柄が変動中でないことを条件に待機信号を送信する待機信号送信手段を備え、
前記払出制御基板に、
遊技領域への発射球数と遊技領域から排出された排出球数との誤差玉数を演算する誤差玉演算手段と、
遊技終了時の精算を行うために操作する精算スイッチの操作に基づいて遊技球の発射を停止する発射停止手段と、
最後の遊技球の発射からの経過時間を計測するタイマ手段と、
前記精算スイッチが操作され、且つ、前記タイマ手段によって計測された経過時間が所定時間に達することを条件に、前記誤差玉数を機外に送信する誤差玉送信手段と、
該誤差玉数の送信後に、発射可能球数を機外に送信する持球送信手段と、
前記誤差玉数が異常な値になることを条件に、前記持球送信手段による発射可能球数の送信を禁止する送信禁止手段と、
前記発射可能球数の送信を前記待機信号の受信まで遅延する送信遅延手段と、
該遅延中に所定条件が成立することにより、前記精算スイッチの操作に基づく処理をクリアするキャンセル手段と、を備えた
ことを特徴とする循環式遊技機である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月6日(2017.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソース端子、ゲート端子、ドレイン端子およびボディ端子を含む、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）と、
第１抵抗および第２抵抗を有し、前記ゲート端子および前記ボディ端子の間に接続され、さらにグランド源および直流電源に接続される抵抗分圧器と、を備え、
前記直流電源は、さらに前記ゲート端子に接続され、前記ゲート端子および前記抵抗分圧器に一定の直流電圧を供給するよう構成され、
前記ゲート端子の直流電圧および前記ボディ端子の電圧は、前記一定の直流電圧および前記グランド源のグランド電圧に依存する一方、前記ソース端子の電圧および前記ドレイン端子の電圧に非依存である回路。
【請求項２】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｎ型ＭＯＳＦＥＴである請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｐ型ＭＯＳＦＥＴである請求項１に記載の回路。
【請求項４】
前記第１抵抗は、前記グランド源に接続される第１接続部と、前記ボディ端子に接続される第２接続部と、を備える請求項１から３のいずれか一項に記載の回路。
【請求項５】
前記第２抵抗は、前記ボディ端子に接続される第１接続部と、前記ゲート端子に接続される第２接続部と、を備える請求項４に記載の回路。
【請求項６】
前記抵抗分圧器は、前記ゲート端子の前記直流電圧がグランド電圧と等しくないときに、前記ボディ端子の電圧を、前記ゲート端子の前記直流電圧と前記グランド電圧の間にバイアスするように構成される請求項１から５のいずれか一項に記載の回路。
【請求項７】
前記ボディ端子の電圧は、前記第１抵抗の抵抗値および前記第２抵抗の抵抗値に少なくとも部分的に基づく、既定の電圧である請求項６に記載の回路。
【請求項８】
前記ゲート端子の前記直流電圧は、前記グランド電圧に対して正である請求項６または７に記載の回路。
【請求項９】
前記ゲート端子の前記直流電圧は、前記グランド電圧に対して負である請求項６または７に記載の回路。
【請求項１０】
前記ＭＯＳＦＥＴおよび前記抵抗分圧器を含むスイッチと、
前記スイッチを含む、無線周波数（ＲＦ）フロントエンド、ＲＦ送信器またはパワーコンバータと、をさらに備える請求項１から９のいずれか一項に記載の回路。
【請求項１１】
一定の直流電圧を供給するように構成される直流電源と、
グランド電圧を供給するように構成されるグランド源と、
前記直流電源および前記グランド源に接続される一以上の単位セルと、を備え、
前記一以上の単位セルを構成する単位セルは、
ボディ端子、ゲート端子、ソース端子およびドレイン端子を有し、前記直流電源が前記ゲート端子に前記直流電圧を供給するよう構成されるように前記ゲート端子が前記直流電源に接続される、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）と、
コンデンサを含まない抵抗分圧器であって、前記直流電源が当該抵抗分圧器に前記直流電圧を供給するよう構成されるように当該抵抗分圧器が前記直流電源に接続されており、当該抵抗分圧器が第１抵抗および第２抵抗を備え、前記直流電圧が前記グランド電圧に等しくないときに、前記ボディ端子の電圧および前記ゲート端子の前記直流電圧が前記一定の直流電圧および前記グランド源のグランド電圧に依存する一方、前記ソース端子の電圧および前記ドレイン端子の電圧に非依存となるように、前記ボディ端子の電圧を前記直流電圧と前記グランド電圧の間にバイアスするように構成される抵抗分圧器と、を有する回路。
【請求項１２】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｐ型ＭＯＳＦＥＴである請求項１１に記載の回路。
【請求項１３】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｎ型ＭＯＳＦＥＴである請求項１１に記載の回路。
【請求項１４】
前記第１抵抗は、前記グランド源に接続される第１接続部と、前記ボディ端子に接続される第２接続部と、を備える請求項１１から１３のいずれか一項に記載の回路。
【請求項１５】
前記第２抵抗は、前記ボディ端子に接続される第１接続部と、前記ゲート端子に接続される第２接続部と、を備える請求項１１から１４のいずれか一項に記載の回路。
【請求項１６】
前記抵抗分圧器は、前記ゲート端子および前記ボディ端子の間に接続される、請求項１１から１５のいずれか一項に記載の回路。
【請求項１７】
前記ボディ端子の電圧は、前記抵抗分圧器の抵抗値に少なくとも部分的に基づく、既定の電圧である、請求項１６に記載の回路。
【請求項１８】
前記直流電圧は、前記グランド電圧に対して正である請求項１１から１７のいずれか一項に記載の回路。
【請求項１９】
前記直流電圧は、前記グランド電圧に対して負である請求項１１から１７のいずれか一項に記載のスイッチ。
【請求項２０】
ドレイン端子、ボディ端子、ソース端子およびゲート端子を備える金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）を、直流電源およびグランド源に接続し、
第１抵抗を第２抵抗に直接接続して抵抗分圧器を形成し、
前記ＭＯＳＦＥＴの前記ボディ端子および前記ゲート端子を、前記ボディ端子および前記ゲート端子の間に抵抗分圧器が位置し、前記ボディ端子および前記ゲート端子の電圧が前記直流電源により供給される一定の直流ゲート電圧および前記グランド源のグランド電圧に依存する一方、前記ソース端子および前記ドレイン端子の電圧に非依存となるように、前記抵抗分圧器に接続し、
前記抵抗分圧器内の前記第１抵抗の抵抗値および前記第２抵抗の抵抗値は、前記ゲート端子が前記直流電源により供給される前記一定の直流ゲート電圧であって前記グランド源の前記グランド電圧と等しくない直流ゲート電圧であるときに、前記ボディ端子に必要とされる電圧に少なくとも部分的に基づく方法。
【請求項２１】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｎ型ＭＯＳＦＥＴである請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記ＭＯＳＦＥＴは、ｐ型ＭＯＳＦＥＴである請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
さらに、前記第１抵抗の第１接続部を前記グランド源に接続し、前記第１抵抗の第２接続部を前記ボディ端子に接続する請求項２０から２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
さらに、前記第２抵抗の第１接続部を前記ゲート端子に接続し、前記第２抵抗の第２接続部を前記ボディ端子に接続する請求項２０から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記ボディ端子に必要とされる電圧は、前記直流ゲート電圧と前記グランド電圧の間である請求項２０から２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記直流ゲート電圧は、前記グランド電圧に対して正である請求項２０から２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
前記直流ゲート電圧は、前記グランド電圧に対して負である請求項２０から２５のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月19日(2017.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
綾巻きパッケージを製造する繊維機械の作業部を運転する方法であって、該作業部は、前記綾巻きパッケージを巻成する巻取り装置と、個別モータによって駆動可能なサクションノズルとを備えて構成されており、該サクションノズルは、巻取り中断後に前記綾巻きパッケージの表面に巻き上げられた糸を受容するために、糸端部受容位置に位置決めされ、該糸端部受容位置において、前記サクションノズルの開口は、前記綾巻きパッケージの表面に対して所定の間隔を有していて、前記サクションノズルは、センサによって検出された旋回位置を起点として、該サクションノズルの個別駆動装置を用いて旋回させられ、該個別駆動装置の予め求められた増分数の検出後に、前記糸端部受容位置において停止させられる、方法において、
前記サクションノズル（２４）の旋回路（２１）の調整を、次のことによって、すなわち、
前記サクションノズル（２４）のサクションヘッド（２４′）を、該サクションノズル（２４）の個別駆動装置（１５）を用いて最初に少なくとも１回、正確な位置が既知の規定された基準点（３８；３９；４９）に接触させ、次いで前記サクションノズル（２４）を、センサによって検出された前記旋回位置まで戻し旋回させ、この際に必要とされた増分数を求め、
この際に求めた増分数を、基準値と見なされる、予め同様に求めた増分数と比較し、
この比較によって修正値を生ぜしめ、該修正値を、前記糸端部受容位置における前記サクションノズル（２４）の後続の位置決め時に、考慮する
ことによって行うことを特徴とする、綾巻きパッケージを製造する繊維機械の作業部を運転する方法。
【請求項２】
前記サクションノズル（２４）の前記旋回路（２１）の調整を、前記サクションノズル（２４）の糸端部受容試行を予め設定可能な数行った後で、その都度行うか、又は予め設定可能な時間をおいて、その都度行うか、又は予め設定可能な数の前記綾巻きパッケージ（５）の製造後に、その都度行う、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記サクションノズル（２４）の前記旋回路（２１）の調整を、必要に応じて行う、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記増分を、前記サクションノズル（２４）の前記個別駆動装置（１５）の領域に配置された増分カウンタを用いて求める、請求項１記載の方法。
【請求項５】
個別駆動装置としてステップモータ（１５）を使用し、基準点とセンサによって検出された該ステップモータ（１５）のポジションとの間において必要な切換えステップを求めるために、前記ステップモータ（１５）を最初に、センサによって検出された前記ポジションを起点として、そのために予期される切換えステップ数よりも多くの切換えステップ数で、基準点に向かって運転させ、この際に前記サクションノズル（２４）の前記サクションヘッド（３４）を前記基準点（３８；３９；４９）に向かって移動させ、該基準点（３８；３９；４９）において前記ステップモータ（１５）はステップを消滅させ、
次いで前記サクションノズル（２４）を、このポジションから、センサによって検出された前記ポジションに戻し旋回させ、この際に前記ステップモータ（１５）によって必要な、戻り路のための切換えステップを求め、これらの旋回過程を、基準点に向かって次第に短縮されるステップ数が両方向において同じになるまで、繰り返す、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記サクションノズル（２４）の前記サクションヘッド（２４′）が接触するところの基準点（３８）として、パッケージフレーム（８）に保持されていてパッケージ駆動ローラ（９）に接触している綾巻きパッケージ（５）の表面（３５）、もしくは前記パッケージフレーム（８）に保持されていてパッケージ駆動ローラ（９）に接触している、前記綾巻きパッケージ（５）の巻管の表面を使用する、請求項１、４又は５記載の方法。
【請求項７】
基準点（３８）として使用される綾巻きパッケージ（５）は、１３０〜１５０ｍｍの直径（ｄ）を有する、請求項６記載の方法。
【請求項８】
基準点（３９）として、前記サクションノズル（２４）の前記旋回路（２１）の領域において予め設定された位置（Ｓ）に位置決めされたグリッパ管（２５）を使用するか、又は巻返し部ハウジング（２′）における進出可能なストッパを使用する、請求項１、４又は５記載の方法。
【請求項９】
綾巻きパッケージを製造する繊維機械の作業部であって、前記綾巻きパッケージを巻成する巻取り装置と、個別モータによって駆動可能なサクションノズルであって、巻取り中断後に前記綾巻きパッケージの表面に巻き上げられた糸を受容するためのサクションノズルと、該サクションノズルの旋回位置を検出するセンサエレメントとを、備えている、請求項１記載の方法を実施する作業部において、
前記作業部（２）は、少なくとも１つの基準点（３８；３９；４９）を有し、該基準点に、前記サクションノズル（２４）のサクションヘッド（２４′）が、該サクションノズル（２４）のポジションを調整するために移動可能であり、前記作業部は制御装置を有し、該制御装置は、前記基準点への前記サクションノズルの移動を制御し、検出された旋回位置と基準点との間における増分を求め、求めた値を、基準値と見なされる、予め同様に求められた増分数と比較し、この際に確認された差異を、前記糸端部受容位置における前記サクションノズルの後続の位置決めのための、修正値を得るために使用するように設計されていることを特徴とする、綾巻きパッケージを製造する繊維機械の作業部。
【請求項１０】
前記サクションノズルの前記個別駆動装置の領域において、該サクションノズルの旋回時に一緒に回転する部分に、隣接して配置された増分カウンタに対応する増分装置が取り付けられている、請求項９記載の作業部。
【請求項１１】
前記個別駆動装置はステップモータであり、前記制御装置は、ステップモータの両回転方向におけるステップ数を監視するように、設計されている、請求項９記載の作業部。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月2日(2017.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリントシステムで取り扱うために基材媒体シートを見当合わせし固定するための空気テーブルであって、
前記基材媒体シートを受け取るための小孔状上部表面を有している媒体プラテンと、
前記媒体プラテンと流体連通しており前記小孔状上部表面を介して正気流および負気流の少なくとも一を選択的に生成する第１の可逆送風機であって、前記正気流が前記小孔状上部表面と前記基材媒体シートとの間に空気の気層を形成し、前記負気流が前記基材媒体シートを促して前記小孔状上部表面上で固定され係合された状態のままにする、第１の可逆送風機と、
前記小孔状上部表面の少なくとも一のエッジに沿って延出する見当合わせ壁と、
前記媒体プラテンを介して延出し方向的に誘導された正気流を提供する第１のセットの傾斜孔を含むシート付勢要素であって、前記基材媒体シートへ付勢力を選択的に印加し前記基材媒体シートの前記小孔状上部表面を横切る動きを促して前記基材媒体シートを前記見当合わせ壁に係合させるシート付勢要素と、
を含み、
前記媒体プラテンが、各々が一般に前記プラテン表面にほぼ垂直な空気流を方向付けるための配向を有し第２の可逆送風機と流体連通している第２のセットの空気孔を含む、空気テーブル。
【請求項２】
前記第１の可逆送風機が正気流から負気流まで実質的な瞬間遷移を提供するように構成されている請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項３】
前記基材媒体シートの位置を検出するためのエッジセンサであって、前記基材媒体シートが目標の見当合わせ位置に到達したかを検出するために前記見当合わせ壁の一部に沿って配置されているエッジセンサを更に含む、請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項４】
前記見当合わせ壁が前記小孔状上部表面の二つの互いに隣り合うエッジに沿って延出している請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項５】
前記見当合わせ壁が前記基材媒体シートの少なくとも一のエッジとほぼ同じ長さの前記少なくとも一つのエッジに沿って連続的に延出している請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項６】
前記第１のセットの傾斜孔が前記第１の可逆送風機と流体連通している、請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項７】
前記第１のセットの傾斜孔が各々、空気流を前記見当合わせ壁へ方向付けるように整列されている請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項８】
前記第２のセットの空気孔が前記見当合わせ壁に隣り合って配置されている請求項７に記載の空気テーブル。
【請求項９】
前記第１のセットの傾斜孔と前記第２のセットの空気孔が前記媒体プラテンの大部分にわたって互いに織り交ぜられている請求項７に記載の空気テーブル。
【請求項１０】
正気流が前記第１のセットの空気孔に提供され、同時に、負気流が前記第２のセットの空気孔に提供される、請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項１１】
前記第１のセットの傾斜孔と前記第２のセットの空気孔が、０．５〜４ｍｍの孔径を有し、１平方センチメートル当たり約１〜１０の孔密度を有する、請求項１に記載の空気テーブル。
【請求項１２】
プリントシステムにおいて取り扱うための媒体プラテン上で基材媒体シートを見当合わせし固定する方法であって、
前記媒体プラテン上へ前記基材媒体シートを載置するステップであって、前記媒体プラテンが前記基材媒体シートを係合するための小孔状上部表面を含むステップと、
前記小孔状上部表面を介して正気流を生成するステップであって、前記正気流が前記小孔状上部表面と前記基材媒体シートの間に空気の気層を形成するステップと、
前記気層から少なくとも部分的に浮遊した前記基材媒体シートへ一般に付勢力を印加するステップであって、前記付勢力が前記媒体プラテンを介して延出する第１のセットの傾斜孔を通過する、方向的に誘導された正気流を含むステップと、
前記小孔状上部表面を介して負気流を生成するステップであって、前記負気流が前記基材媒体シートを促して前記基材媒体シートが前記小孔状上部表面で固定され係合されたままにするステップと、
を含み、
前記媒体プラテンが、前記プラテン表面にほぼ垂直な空気流を方向付けるための一般に垂直の配向を有する第２のセットの孔を含む、方法。
【請求項１３】
前記シートが所定の位置に到達したことに応答し、第２のセットの孔に負圧を印加して前記プラテンに前記シートの一部を吸引する前記負気流を生成するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
その後、負圧を前記第１のセットの傾斜孔に印加して前記プラテンに前記シートの残りの部分を吸引するステップを更に含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２のセットの孔が、前記第１のセットの傾斜孔とは別個独立した前記プラテンの一部に配置されている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２のセットの孔が前記第１のセットの傾斜孔に対して互いに織り交ぜられている請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記負気流が、前記基材媒体シートが、前記小孔状上部表面の少なくとも一のエッジに沿って延出している見当合わせ壁に係合したというセンサ表示に応答して生成される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
プリントシステムで取り扱うために基材媒体シートを見当合わせし固定するための空気テーブルであって、
前記基材媒体シートを受け取るための小孔状上部表面を有している媒体プラテンであって、０．５〜４ｍｍの孔径を有し１平方センチメートル当たり約１〜１０の孔密度を有する第１のセットの孔と第２のセットの孔とを備える媒体プラテンと、
前記媒体プラテンと流体連通しており前記小孔状上部表面を介して正気流および負気流の少なくとも一を選択的に生成する第１の可逆送風機であって、前記正気流が前記小孔状上部表面と前記基材媒体シートとの間に空気の気層を形成し、前記負気流が前記基材媒体シートを促して前記小孔状上部表面上で固定され係合された状態のままにする、第１の可逆送風機と、
前記小孔状上部表面の少なくとも一のエッジに沿って延出する見当合わせ壁と、
方向的に誘導された正気流を含むシート付勢要素であって、前記基材媒体シートへ付勢力を選択的に印加し前記基材媒体シートの前記小孔状上部表面を横切る動きを促して前記基材媒体シートを前記見当合わせ壁に係合させるシート付勢要素と、
を含む、空気テーブル。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月25日(2017.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻き取り機において糸供給部（１）からの糸を目標糸巻き（１３）で巻き取る方法であって、
前記糸の品質を保証するために、前記糸は、前記糸供給部（１）と前記目標糸巻き（１３）との間で、糸洗浄部（９）を通って走行方向（Ｌ）に導入されるものとし、
糸欠陥部の検出の際には、前記糸欠陥部が切除され、次に、前記糸が接合されるものとし、
前記糸欠陥部の検出の際に、前記糸を、切断前に最初に前記走行方向（Ｌ）とは反対方向に引き戻して、そして、次に切断するものとし、そして
前記糸欠陥部の検出の際に前記糸を引き戻すために、糸供給部（１）と糸洗浄部（９）との間の或る領域において、引き戻しデバイス（４）を使用して糸に引張力を及ぼすことを特徴とする、前記方法。
【請求項２】
糸欠陥部の検出の際に以下の工程：
ａ）前記糸欠陥部の第一端部領域が切断デバイス（５）の領域内に位置するように、糸を引き戻すこと；
ｂ）第一糸端部を生じさせるために、前記切断デバイス（５）を使用して糸を切断すること；
ｃ）前記糸欠陥部の第二端部領域が前記切断デバイス（５）の領域内に位置するように、前記糸欠陥部を含む糸部分を位置調整すること；
ｄ）第二糸端部を生じさせるために、前記切断デバイス（５）を使用して糸を切断すること；そして
ｅ）前記第一糸端部と前記第二糸端部とを接合すること；
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
工程ｂ）及びｄ）による切断を、巻き取り機の接合デバイスの向かい合って位置する２つの側で実施する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
糸洗浄部（９）と目標糸巻き（１３）との間に第一連続的糸保管部（１０）を提供し、ここで、糸欠陥部の検出の際に、前記連続的糸保管部（１０）から走行方向（Ｌ）とは反対方向に糸を引き戻すものとする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
糸洗浄部（９）から来る糸を収集するために、連続的糸保管部（１０）は収集デバイス（１０ａ）を含み、ここで、糸欠陥部の検出の際に、前記収集デバイス（１０ａ）を停止するか又は反対方向に作動させるものとする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
糸欠陥部の検出の際に、走行方向（Ｌ）とは反対方向に糸洗浄部（９）を通って糸が引き戻され、これによって、前記糸を前記糸洗浄部（９）内で測定して、前記糸欠陥部を点検及び／又はその位置を決定する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
糸欠陥部が検出された後で、巻き取り時に走行方向Ｌで進むよりもゆっくりと、糸を前記走行方向（Ｌ）とは反対方向に引き戻す、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
糸欠陥部が検出された後で、糸欠陥部全体が糸洗浄部（９）を通って戻るまで、糸を引き戻す、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
糸供給部（１）からの糸を目標糸巻き（１３）で巻き取る巻き取り機であって、
ここで、前記巻き取り機は、糸の品質を保証するための糸洗浄部（９）と、糸欠陥部を切除するための切断デバイス（５）と、前記糸を接合するための接合デバイスとを含むものとし、
前記糸供給部（１）と前記目標糸巻き（１３）との間で、前記糸が、前記糸洗浄部（９）を通って走行方向（Ｌ）に導入されるものとし、
糸欠陥部の検出の際に、最初に、糸が前記走行方向（Ｌ）とは反対方向に引き戻され、次に、切断されるように、巻き取り機を制御部（１６）によって制御し、更に、前記糸欠陥部の検出の際に前記走行方向（Ｌ）とは反対方向に前記糸洗浄部（９）を通って前記糸を引き戻すために、前記巻き取り機が、前記糸に引張力を及ぼすための引き戻しデバイス（４）を前記糸供給部（１）と前記糸洗浄部（９）との間に含むことを特徴とし、そして
前記巻き取り機が、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法を実施するための制御部を含むことを特徴とする、前記巻き取り機。
【請求項１０】
切断デバイス（５）が、走行方向（Ｌ）において接合デバイスの手前に第一切断ステーション（７）を含み、そして、前記走行方向（Ｌ）において接合デバイスの後ろに第二切断ステーション（８）を含む、請求項９に記載の巻き取り機。
【請求項１１】
糸洗浄部（９）と目標糸巻き（１３）との間に配置される第一連続的糸保管部（１０）を有する巻き取り機であって、
糸欠陥部の検出の際に、引き戻しデバイス（４）によって糸の一部を走行方向（Ｌ）とは反対方向に前記連続的糸保管部（１０）から引き戻すことが可能である、請求項９又は１０に記載の前記巻き取り機。
【請求項１２】
引き戻しデバイス（４）によって引き戻された糸を取り上げるために、前記引き戻しデバイス（４）を第二糸保管部として、特に、第二連続的糸保管部として構成する、請求項１１に記載の巻き取り機。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェット印刷ヘッド前面のためのコーティングであって、
前記コーティングが、一般式
【化１】
2014172395.tif 000001
を有するメチル水素メチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマー架橋剤から得られる、架橋したジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマーを含み、
式中、ｘとｙはそれぞれ独立に約１〜約１００の整数であり、前記コーティングが、３５０ｐｓｉまでの圧力で２９０℃の温度に加熱したとき、重量減少が約１５％未満であることによって示されるような高い熱安定性を有する、コーティング。
【請求項２】
紫外線（ＵＶ）ゲルインク滴または固体インク滴が、約４０°より大きな接触角を示す、請求項１に記載のコーティング。
【請求項３】
前記コーティングが、約３０°未満の滑り角を有する、請求項１に記載のコーティング。
【請求項４】
前記コーティングが、前記コーティングを少なくとも１４０℃の温度で少なくとも２日間、溶融したＵＶゲルインクまたは固体インクに浸した後に、紫外線（ＵＶ）ゲルインク滴または固体インク滴との接触角および滑り角を維持する、請求項１に記載のコーティング。
【請求項５】
６０分間で３００℃に加熱した後、前記コーティングの合計重量の１５％未満が失われる、請求項１に記載のコーティング。
【請求項６】
水約１．５〜約８インチの液垂れ圧を維持する、請求項１に記載のコーティング。
【請求項７】
前記架橋したジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマーは、白金触媒の存在下で、ビニル末端のジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマーとメチル水素メチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマー架橋剤との反応によって作製される、請求項１に記載のコーティング。
【請求項８】
前記架橋したフルオロシリコーンポリマーが、前記硬化したコーティングの合計重量の約１０〜約１００重量％の量で存在する、請求項１に記載のコーティング。
【請求項９】
前記架橋したフルオロシリコーンポリマーが、ビニル基を含有するポリマーとＳｉ−Ｈ基を含有する架橋剤とのヒドロシリル化反応から形成される、請求項１に記載のコーティング。
【請求項１０】
前記ＵＶゲルインク滴または前記固体インク滴が、前記コーティングの表面に対して約４０°より大きな接触角と約３０°未満の滑り角を示す、請求項９に記載のコーティング。
【請求項１１】
水約１．５〜約８インチの液垂れ圧を維持する、請求項９に記載のコーティング。
【請求項１２】
インクジェット印刷ヘッド前面のための撥油性濡れ防止コーティングを形成するプロセスであって、
ビニル基を含有するポリマーとＳｉ−Ｈ基を含有する架橋剤とを含む反応剤混合物を基材にコーティングすることと；
前記コーティングされた反応剤混合物を、第１の温度で硬化処理に付すこと、と
を含み、前記ポリマーは、以下の構造を有する、ビニル末端のジメチルメチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマーであり、
【化２】
2014172395.tif 000002
式中、ｎは、３０〜１００であり、ｍは、１〜１０であるプロセス。
【請求項１３】
前記架橋剤は、以下の構造を有するメチル水素メチルトリフルオロプロピルシロキサンポリマー架橋剤であり、
【化３】
2014172395.tif 000003
式中、ｘは、１〜５であり、ｙは、１〜１０である、請求項１２に記載のプロセス。
【請求項１４】
ビニル基を含有する前記ポリマーとＳｉ−Ｈ基を含有する架橋剤とを約２０：１〜約５：１の重量比で反応させる、請求項１２に記載のプロセス。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性基板、光学基板及び半導体基板の少なくとも一つから選択される基板を研磨するための多層ケミカルメカニカル研磨パッドであって、
研磨面、カウンタボア開口、外周、前記研磨面に対して平行な研磨層界面領域及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記研磨層界面領域まで計測される平均非界面領域厚さＴP-avgを有する研磨層、
下面、外周及び前記下面に対して平行な多孔性サブパッド層界面領域を有する多孔性サブパッド層、
感圧接着剤層、ならびに
広スペクトル終点検出ウィンドウブロック
を含み、
前記研磨層界面領域と前記多孔性サブパッド層界面領域とが同じ範囲の領域を形成し、
前記同じ範囲の領域が、貼り合わせ接着剤の使用なしで前記研磨層を前記多孔性サブパッド層に固定し、
前記感圧接着剤層が前記多孔性サブパッド層の前記下面に適用され、
前記多層ケミカルメカニカル研磨パッドが、前記研磨面から前記多孔性サブパッド層の前記下面まで延びる貫通口を有し、
前記カウンタボア開口が、前記研磨面上に開口し、前記貫通口を拡大させ、棚状部を形成し、
前記カウンタボア開口が、前記研磨面に対して垂直な方向に計測される、前記研磨面の平面から前記棚状部までの平均深さＤO-avgを有し、
前記平均深さＤO-avgが前記平均非界面領域厚さＴP-avg未満であり、
前記広スペクトル終点検出ウィンドウブロックが前記カウンタボア開口内に配置され、
前記広スペクトル終点検出ウィンドウブロックが前記研磨層に接着され、
前記研磨面が前記基板を研磨するように適合されている、多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項２】
前記多孔性サブパッド層が、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って臨界圧縮力に付されて、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って前記多孔性サブパッド層の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成している、請求項１記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項３】
前記研磨面が、マクロテキスチャを有し、前記マクロテキスチャが穿孔及び溝の少なくとも一つから選択される、請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項４】
前記多孔性サブパッド層がオープンセル発泡体材料を含む、請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項５】
前記多孔性サブパッド層がポリウレタン含浸ポリエステルフェルトを含む、請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項６】
前記研磨層が水性ウレタンポリマー及び中空球ポリマー微小要素を含む、請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項７】
前記同じ範囲の領域が混在領域である、請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項８】
磁性基板、光学基板及び半導体基板の少なくとも一つから選択される基板を研磨するための多層ケミカルメカニカル研磨パッドを製造する方法であって、
前記基板を研磨するように適合された研磨面、外周、前記研磨面に対して平行な研磨層界面領域及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記研磨層界面領域まで計測される平均非界面領域厚さＴP-avgを有する研磨層を提供する工程、
下面、外周及び前記下面に対して平行な多孔性サブパッド層界面領域を有する多孔性サブパッド層を提供する工程、
感圧接着剤層を提供する工程、
広スペクトル終点検出ウィンドウブロックを提供する工程、
前記研磨層と前記多孔性サブパッド層とを対面させて、前記研磨層の前記外周が前記多孔性サブパッド層の前記外周と一致し、前記研磨層界面領域と前記多孔性サブパッド層界面領域とが同じ範囲の領域を形成するスタックを形成する工程、
前記研磨面から前記スタックを通過してその下面まで延びる貫通口を設ける工程、
前記研磨面上に開口し、前記貫通口を拡大させ、棚状部を形成するカウンタボア開口を設ける工程であって、前記カウンタボア開口は、前記研磨面に対して垂直な方向に計測される、前記研磨面の平面から前記棚状部までの平均深さＤO-avgを有し、前記平均深さＤO-avgは前記平均非界面領域厚さＴP-avg未満である工程、
前記広スペクトル終点検出ウィンドウブロックを前記カウンタボア開口内に配置し、前記広スペクトル終点検出ウィンドウブロックを前記研磨層に接着する工程、及び
前記感圧接着剤層を前記多孔性サブパッド層の前記下面に適用する工程、
を含む方法。
【請求項９】
嵌合面を提供する工程、
不可逆的に圧壊された高密化領域に対応する隆起した形状を有するスタンパを提供する工程、
前記スタックを前記嵌合面上に配置し、前記スタンパを前記スタックに押し当てて、前記多孔性サブパッド層の前記外周に対応する前記スタックの領域に臨界圧縮力を発生させる工程
をさらに含み、前記臨界圧縮力の大きさが、前記多孔性サブパッド層中、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って不可逆的に圧壊された高密化領域を形成するのに十分である、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
基板を研磨する方法であって、
磁性基板、光学基板及び半導体基板の少なくとも一つから選択される基板を提供する工程、
請求項２記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程、
前記研磨面と前記基板との間の界面に研磨媒を提供する工程、及び
前記研磨面と前記基板との間の前記界面において動的接触を生じさせる工程
を含み、
前記多孔性サブパッド層への前記研磨媒の浸透が前記研磨層及び前記不可逆的に圧壊された高密化領域によって妨げられる、方法。