【手続補正書】
【提出日】平成29年3月13日(2017.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の基板を真空チャンバ内の真空下で貼り合せる貼合装置において、前記1対の基板を貼り合わせ時に前記1対の基板全体を押し付ける押し付け部を備え、
前記押し付け部と前記基板との間に形成される空間（隙間空間）に、前記真空チャンバを大気開放時に空気を導入できる経路を備えることを特徴とする貼合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の貼合装置において、前記1対の基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板保持部で前記1対の基板を保持して貼り合せた後、前記1対の基板のうち前記押し付け部に接する側の基板を前記基板保持部から開放し、前記1対の基板のうち他方の基板は前記基板保持部で保持したまま前記真空チャンバを大気開放することを特徴とする貼合装置。
【請求項３】
表示基板とカバー基板とを貼り合せる装置であって、
真空排気ポンプを備えた真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板を保持して上下方向に移動可能な表
示基板保持部と、
前記表示基板保持部を上下方向に駆動する表示基板保持部上下駆動部と、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板保持部の上方で前記表示基板保持部で
保持された表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板を保持す
るカバー基板保持部と、
前記カバー基板保持部を上下方向に駆動するカバー基板保持部上下駆動部と、
前記表示基板保持部上下駆動部で駆動されて前記表示基板保持部が上昇して前記表示基
板が前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂を塗布した面の側に押し当てられた状態で前記
カバー基板保持部上下駆動部で前記カバー基板保持部を駆動して上昇させたときに前記表
示基板保持部上下駆動部により駆動されて上昇する前記表示基板に前記紫外線硬化樹脂を
塗布した面の側に押し当てられた前記カバー基板が当たって前記カバー基板保持部による
前記カバー基板の保持を解除した状態で前記カバー基板の上昇を阻止して前記表示基板保
持部との間で前記表示基板と前記カバー基板とを貼り合せる押し付け部と
を備えたことを特徴とする貼合装置。
【請求項４】
請求項３記載の貼合装置であって、前記カバー基板保持部は、先端部に粘着剤を張り付
けた棒状部材を複数備え、前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布された側と反対側
の面を前記複数の棒状部材の先端部分の粘着剤に粘着させて保持することを特徴とする貼合装置。
【請求項５】
請求項３記載の貼合装置であって、前記真空チャンバの内部を前記真空排気ポンプで真空に排気するのを停止して、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放するときに、外部から前記真空チャンバの内部へ空気を導入するコンダクタンスをC1[L/s]、前記真空チャンバの内部の空間の体積をV1[L]、前記真空チャンバの内部の空間から前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の隙間空間へ空気を導入するコンダクタンスをC2[L/s]、前記隙間空間の体積をV2[L]とすると、C2/V2 > C1/V1であることを特徴とする貼合装置。
【請求項６】
請求項５記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の前記隙間空間は、前記カバー基板を前記押し付け部に押し付けた後、前記真空チャンバを大気開放する前に、前記表示基板保持部上下駆動部で前記表示基板保持部を所定の量だけ下降させて前記押し付け部と貼り合せた基板との間にギャップを設けることにより形成することを特徴とする貼合装置。
【請求項７】
請求項６記載の貼合装置であって、前記カバー基板の短辺長さをL[mm]とすると、前記
表示基板保持部を下降させる前記所定の量ｄは、d ≧ π×（Ｌ／２）２×Ｃ１×１０-6 / V1の関係
を満たすことを特徴とする貼合装置。
【請求項８】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面
は、粗面で形成されており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放すると
きに外部から前記真空チャンバの内部へ空気を導入するコンダクタンスをC1[L/s]、真空
チャンバ内部空間の体積をV1[L]としたときに、前記粗面の面粗さ（最大高さ）Ｒｙ［μｍ］は、Ry ≧ π×（Ｌ／２）２×Ｃ１×１０-3 / V1 の関係を満たすことを特徴とする貼合装置。
【請求項９】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の面
には溝が形成されており、前記溝と前記カバー基板で囲まれる空間（溝空間）の中央部に
向かって前記真空チャンバ内の空間から空気を導入するコンダクタンスをC3、溝空間の容積をV3とすると、C3/V3 > C1/V1であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１０】
請求項３記載の貼合装置であって、前記押し付け部に、前記基板に接する面と前記真空チャンバの内部とを連通する貫通穴を複数備えており、複数の前記貫通穴のうち前記押し付け部の表面の隣接する貫通穴間の距離をa[mm]、前記押し付け部表面の面粗さ（最大高さ）をＲｙ［μｍ］とすると、a ≦ 2×（Ｖ１×Ｒｙ×１０３  ／  （π×Ｃ１））1/2であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れかに記載の貼合装置において、前記押し付け部に、前記基板に接する面と前記真空チャンバの内部とを連通する貫通穴を備えていることを特徴とする貼合装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の貼合装置において、前記押し付け部表面の隣接する前記貫通穴の間の距離をa[mm]、前記押し付け部表面の面粗さ（最大高さ）をＲｙ［μｍ］とすると、a ≦ 2×（Ｖ１×Ｒｙ×１０３  ／  （π×Ｃ１））1/2であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の貼合装置において、複数の前記貫通穴の各々の貫通穴の容積をV5、コンダクタンスをC5とすると、C4/V4 > C1/V1であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３の何れかに記載の貼合装置において、前記真空チャンバは内部に大気を導入する大気開放口を備え、前記真空チャンバ内の空間を前記押し付け部の前記基板に接する面で分割したとき、前記大気開放口の位置が前記基板を含まない側にあることを特徴とする貼合装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の貼合装置において、前記押し付け部の外縁と前記真空チャンバの内壁との隙間を空気が通過するときのコンダクタンスをC5、前記真空チャンバ内の空間を前記押し付け部の前記基板に接する面で分割したとき、前記基板を含む側の空間容積をV5、複数の前記貫通穴のコンダクタンスの総和をC6、複数の前記貫通穴の容積の総和をV6とすると、C6/V6 ≧ C5/V5であることを特徴とする貼合装置。
【請求項１６】
表示基板とカバー基板とを貼り合せる方法であって、
真空チャンバの内部に設置されて上下方向に移動可能な表示基板保持部で表示基板を保
持し、
前記真空チャンバの内部に設置されて前記表示基板保持部の上方で前記表示基板保持部
で保持された前記表示基板と対向する面の側に紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板をカバー基板保持部で保持し、
前記表示基板と前記カバー基板とが保持された前記真空チャンバの内部を真空に排気し
、
前記真空チャンバの内部が所定の真空になった状態で前記表示基板保持部を上昇させて
前記表示基板保持部で保持した表示基板を前記カバー基板保持部で保持されているカバー
基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布されている面に当接させ、
前記表示基板を前記カバー基板に当接させた状態で前記カバー基板保持部を上昇させて
前記カバー基板を押し付け部に当接させることにより前記カバー基板保持部による前記カ
バー基板の保持を解除し、
前記カバー基板を所定の時間前記押し付け部に当接させて前記カバー基板と前記表示基
板とを貼り合せたのちに前記カバー基板と前記押し付け部との間に所定の空間を形成した
状態で前記真空チャンバの内部を大気に開放して前記貼り合せたカバー基板と表示基板と
を前記真空チャンバから取り出す
ことを特徴とする貼合方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記表示基板保持部で保持された前記表示基板と対向する面の側に前記紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板を前記カバー基板保持部で保持することを、前記カバー基板の前記紫外線硬化樹脂が塗布された側と反対側の面を前記カバー基板保持部に備えた複数の棒状部材の先端部分に取り付けた粘着剤に粘着させて保持することを特徴とする貼合方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の貼合装置であって、前記カバー基板を前記所定の時間前記押し付け部
に押し付けた後、前記真空チャンバを大気開放する前に、前記表示基板保持部で前記表示基板保持部を所定の量だけ下降させて前記押し付け部と貼り合せた基板との間にギャップを設けることに前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分に隙間空間を形成することにより前記所定の空間を形成することを特徴とする貼合方法。
【請求項１９】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の
面は粗面で形成されており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気に開放すると
きに前記粗面と前記カバー基板との間にも前記大気を導入することにより、前記表示基板
と貼り合わされた前記カバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。
【請求項２０】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部の前記カバー基板が当たる部分の
面には溝が形成されており、前記所定の空間として前記真空チャンバの内部に空気を導入
して大気に開放するときに前記溝と前記カバー基板で囲まれる空間（溝空間）に前記大気
を導入することにより、前記表示基板と貼り合わされた前記カバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。
【請求項２１】
請求項１６記載の貼合方法であって、前記押し付け部に、基板に接する面と真空容器内
部とを連通する貫通穴を複数備えており、前記真空チャンバの内部に空気を導入して大気
に開放するときに前記複数の貫通穴を介して前記押し付け部の凹凸面と前記カバー基板と
の間に前記所定の空間を形成して前記大気を導入することにより、前記表示基板と貼り合
わされた前記カバー基板を前記押し付け部に張り付かせることなく前記真空チャンバから取り出すことを特徴とする貼合方法。