【手続補正書】
【提出日】平成28年9月30日(2016.9.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システムにおいてエンドエフェクタによって基板をハンドリングする方法であって、前記エンドエフェクタは、第１の、第２の、第３の、第４の、第５の、第６の、及び第７の基板支持パッドを有し、前記方法は、
前記基板の周縁部に前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドを係合させることと、
前記エンドエフェクタを前記基板処理システムの処理チャンバ内へ第１の距離だけ移動させることと、
前記基板の前記周縁部を前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドから切り離すことと、
前記エンドエフェクタを前記基板処理システムの前記処理チャンバ内へ第２の距離だけ移動させることと、
前記基板の前記周縁部に前記第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドを係合させることと、
を備える方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の及び第３の基板支持パッドは、第１の高さを形成し、前記第４の及び第６の基板支持パッドは、前記第１の高さよりも小さい第２の高さを形成する、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の基板支持パッドは、第１の高さを形成し、前記第５の及び第６の基板支持パッドは、前記第１の高さよりも大きい第２の高さを形成する、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、
前記第１の及び第３の基板支持パッドは、前記第２の高さに等しい第３の高さを形成し、前記第４の及び第６の基板支持パッドは、前記第１の高さに等しい第４の高さを形成する、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、
前記基板の周縁部に前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドを係合させることは、前記第４の及び第７の基板支持パッドを前記基板の前記周縁部の半径方向内側に位置決めすることを含む。方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法であって、
前記基板の周縁部に前記第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドを係合させることは、更に、前記第２の基板支持パッドを前記基板の前記周縁部の半径方向内側に位置決めすることを含む、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドは、第１の直径と第１の中心軸とを有する第１の円を形成し、前記第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドは、第２の直径と第２の中心軸とを有する第２の円を形成し、前記基板は、第３の中心軸を有する第３の円を形成し、
前記基板の前記周縁部に前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドを係合させることは、前記第２の中心軸を第３の中心軸に対して第１の角度に配置することを含み、
前記基板の前記周縁部に第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドを係合させることは、前記第１の中心軸を前記第３の中心軸に対して第２の角度に配置することを含む、方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、
前記第１の角度は、前記第２の角度に等しい、方法。
【請求項９】
請求項７に記載の方法であって、
前記第１の直径は、前記第２の直径に等しい、方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の、第２の、第３の、第４の、第５の、第６の、及び第７の基板支持パッドは、それぞれ、第１の、第２の、第３の、第４の、第５の、第６の、及び第７の傾斜した基板支持表面を含む、方法。
【請求項１１】
エンドエフェクタであって、
第１の、第２の、及び第３の基板支持パッドを有する本体であって、前記第１の基板支持パッドは、第１の高さを形成し、前記第２の基板支持パッドは、前記第１の高さよりも小さい第２の高さを形成し、前記第３の基板支持パッドは、前記第１の高さに等しい第３の高さを形成する、本体と、
前記本体から伸び、第４の及び第５の基板支持パッドを有する第１の枝であって、前記第４の基板支持パッドは、前記第２の高さに等しい第４の高さを形成し、前記第５の基板支持パッドは、前記第１の及び第３の高さに等しい第５の高さを形成する、第１の枝と、
前記本体から伸び、第６の及び第７の基板支持パッドを有する第２の枝であって、前記第６の基板支持パッドは、前記第１の、第３の、及び第５の高さに等しい第６の高さを形成し、前記第７の基板支持パッドは、前記第２の及び第４の高さに等しい第７の高さを形成する、第２の枝と、
を備えるエンドエフェクタ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のエンドエフェクタであって、
前記第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドは、第１の直径と第１の中心軸とを有する第１の円を形成し、前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドは、第２の直径と第２の中心軸とを有する第２の円を形成する、エンドエフェクタ。
【請求項１３】
請求項１２に記載のエンドエフェクタであって、
前記第１の直径は、前記第２の直径に等しい、エンドエフェクタ。
【請求項１４】
請求項１２に記載のエンドエフェクタであって、
前記第１の中心軸は、前記第２の中心軸から直線的にずれている、エンドエフェクタ。
【請求項１５】
請求項１２に記載のエンドエフェクタであって、
前記第１の中心軸と前記第２の中心軸とは、一定の角度を形成する、エンドエフェクタ。
【請求項１６】
請求項１１に記載のエンドエフェクタであって、
前記本体の部分は、前記第１の及び第２の枝の部分と一体成形される、エンドエフェクタ。
【請求項１７】
エンドエフェクタであって、
第１の、第２の、第３の、第４の、第５の、第６の、及び第７の基板支持パッドを備え、前記第１の、第３の、第４の、及び第７の基板支持パッドは、第１の円を形成し、前記第２の、第５の、及び第６の基板支持パッドは、第２の円を形成し、前記第１の円は、第１の直径と第１の中心軸とを有し、前記第２の円は、前記第１の直径に等しい第２の直径と、前記第１の中心軸からずれた第２の中心軸とを有し、前記第１の基板支持パッドは、第１の高さを形成し、前記第２の基板支持パッドは、前記第１の高さよりも小さい第２の高さを形成し、前記第３の基板支持パッドは、前記第２の高さよりも大きい第３の高さを形成し、前記第４の基板支持パッドは、前記第３の高さよりも小さい第４の高さを形成し、前記第５の基板支持パッドは、前記第４の高さよりも大きい第５の高さを形成し、前記第６の基板支持パッドは、前記第４の高さよりも大きい第６の高さを形成し、前記第７の基板支持パッドは、前記第６の高さよりも小さい第７の高さを形成する、エンドエフェクタ。
【請求項１８】
請求項１７に記載のエンドエフェクタであって、
前記第１の中心軸と前記第２の中心軸とは、一定の角度を形成する、エンドエフェクタ。
【請求項１９】
請求項１７に記載のエンドエフェクタであって、
前記エンドエフェクタは、本体の部分と、前記本体の部分から伸びる第１の及び第２の枝の部分とを含み、前記第４の、第５の、第６の、及び第７の基板支持パッドのそれぞれは、前記第１の枝の部分上及び前記第２の枝の部分上のいずれかに配置される、エンドエフェクタ。
【請求項２０】
請求項１９に記載のエンドエフェクタであって、
前記本体の部分は、第１の及び第２の枝の部分と一体成形される、エンドエフェクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
次に、図１を参照する。図１には、ＲＦプラズマを使用してエッチングを実施するための基板処理システム１０２の一例が示されている。基板処理システム１００は、基板処理チャンバ１０２のその他のコンポーネントを取り囲むとともにＲＦプラズマを収容する処理チャンバ１０２を含む。基板処理チャンバ１００は、上部電極１０４と、下部電極１０７を含む台座１０６とを含む。縁結合リング１０３が、台座１０６によって支持される。１つ以上のアクチュエータ１０５が、縁結合リング１０３を移動させるために使用されてよい。運転時には、上部電極１０４と下部電極１０７との間で台座１０６の上に、基板１０８が配置され、該基板１０８を取り巻くように、縁結合リング１０３が配置される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
ロボット２２４は、ポッド２２３からロードロック２３０に基板２２５を移動させる。例えば、基板２２５は、ポート２３２（又は遮断弁）を経てロードロック２３０に入り、ロードロック台座２３３の上に置かれる。搬送ハンドリングチャンバ２２０に至るポート２３２は、閉じられ、ロードロック２３０は、ポンプによって、移動に適した圧力に減圧される。ロードロック２３０に入る際に、基板２２５は、未処理の状態にあるだろうことがわかる。例えば、ロードロック２３０に入る際、基板２２５は、未処理の又は清浄な基板であると言うことができ、第１の温度Ｔ１を有していてよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
上述のように、エンドエフェクタ３００によって基板３３４をハンドリングする上記の方法例は、第１の動作モード及び第２の動作モードにおいて、それぞれ、エンドエフェクタ３００を第１の距離及び第２の距離だけ処理チャンバ３４２内に入った第１の位置及び第２の位置に誘導することを含んでいてよい。しかしながら、上記方法は、第１の動作モード及び第２の動作モードのそれぞれにおいてエンドエフェクタ３００を第１の距離だけ移動させて、第１の動作モード及び第２の動作モードのいずれか１つにおいて基板３３４を距離Ｘ２だけ移動させることを含んでいてよいこともわかる。例えば、方法は、基板３３４を処理チャンバ３４０内へ移動させた後、基板を処理チャンバ３４２から取り出す前に、基板３３４を距離Ｘ２だけ移動させることを含んでいてよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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