【手続補正書】
【提出日】平成28年12月21日(2016.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離散または連続して特定パターンが形成された基板を搬送する搬送方向に、前記基板を移動させる搬送装置と、
所定の軸から一定半径で湾曲した曲面を有し、前記基板の一部分が巻き付けられて、前記基板が前記曲面に接し始める前記搬送方向の進入位置から前記基板が前記曲面から離れ始める前記搬送方向の離脱位置までの前記基板を支持する基板支持部材と、
前記軸からみて前記基板支持部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち特定位置の前記曲面にある前記基板に処理を施す処理部と、
前記特定パターンを検出するための第１検出プローブを含み、前記軸からみて前記特定位置と前記進入位置側との間の前記基板支持部材の周囲に前記第１検出プローブが配置される第１パターン検出装置と、
前記第１検出プローブと重ならない位置で前記特定パターンを検出するための第２検出プローブを含み、前記特定位置を前記第１検出プローブが配置されている位置に前記軸回りに回転した角度とほぼ同じ角度だけ、前記軸からみて前記特定位置よりも前記離脱位置側に回転した前記基板支持部材の周囲の位置に、前記第２検出プローブが配置される第２パターン検出装置と、
前記第１検出プローブが検出した前記特定パターンにより求めた前記軸と平行な軸方向の前記基板の変形量と、前記第２検出プローブが検出した前記特定パターンにより求めた前記軸方向の前記基板の変形量とが一致するように前記進入位置及び前記離脱位置を設定した位置に前記基板を案内するガイド部材と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記第１パターン検出装置は、前記軸方向に並ぶ複数の前記第１検出プローブを備え、
前記第２パターン検出装置は、複数の前記第１検出プローブが前記軸方向に並ぶ間隔とほぼ同じ間隔となるように、前記第２検出プローブを前記軸方向に複数備える請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記基板に露光光を照射する処理を施し、前記露光光に含まれる投影像の位置をシフトする像シフト調整装置を備え、
前記像シフト調整装置は、前記第１パターン検出装置及び前記第２パターン検出装置の出力により求めた前記特定パターンの変化に応じて、前記投影像の位置をシフトする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記基板に露光光を照射する処理を施し、前記露光光に含まれる投影像の倍率を調整する倍率調整装置を備え、
前記倍率調整装置は、前記第１パターン検出装置及び前記第２パターン検出装置の出力により求めた前記特定パターンの変化に応じて、前記投影像の倍率を調整する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板支持部材は、前記軸から一定半径で湾曲した前記曲面を有する円筒状の円筒部材であって、
前記円筒部材が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ前記円筒部材とともに前記軸の周囲を回転する読み取り可能なスケール部が前記軸と直交する前記円筒部材の端部に固定されるスケール部材に設けられ、
前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記軸を中心に、前記特定位置を前記軸回りに回転して前記第１検出プローブがある方向と一致した位置に配置され、前記スケール部を読み取る第１読み取り装置と、
前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記軸を中心に、前記特定位置を前記軸回りに回転して前記第１検出プローブがある方向と一致した位置に配置され、前記スケール部を読み取る第２読み取り装置と、
を備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１パターン検出装置及び前記第２パターン検出装置は、前記処理部が処理を停止した状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１パターン検出装置及び前記第２パターン検出装置は、前記処理部が処理を施している状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンの一部を検出する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１パターン検出装置及び前記第２パターン検出装置は、前記処理部が処理を施ししている状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出した検出データの一部を処理する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記特定パターンを検出するための前記軸と平行な軸方向に複数備えられる第３検出プローブを含み、前記軸からみて前記進入位置と前記第１検出プローブとの間、かつ前記基板支持部材の周囲に前記第３検出プローブが配置される第３パターン検出装置を備える請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記基板支持部材は、前記軸から一定半径で湾曲した前記曲面を有する円筒状の円筒部材であって、
前記円筒部材が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ前記円筒部材とともに前記軸の周囲を回転する読み取り可能なスケール部が前記軸と直交する前記円筒部材の端部に固定されるスケール部材に設けられ、
前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記軸を中心に、前記特定位置を前記軸回りに回転して前記第３検出プローブがある方向と一致した位置に配置され、前記スケール部を読み取る第３読み取り装置を備える請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第１パターン検出装置及び前記第３パターン検出装置は、前記処理部が処理を停止した状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出する請求項９または請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第１パターン検出装置及び前記第３パターン検出装置は、前記処理部が処理を施ししている状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンの一部を検出する請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
検出した前記特定パターンの一部は、前記搬送方向に並ぶ複数の特定パターンのうち所定個数の検出しない前記特定パターンを挟んでいる請求項７または請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記第１パターン検出装置及び前記第３パターン検出装置は、前記処理部が処理を施ししている状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出した検出データの一部を処理する請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
処理した前記特定パターンの検出データの一部は、前記搬送方向に並ぶ複数の特定パターンのうち所定個数の処理していない前記特定パターンの検出データを挟んでいる請求項８または請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板支持部材は、前記軸から一定半径で湾曲した前記曲面を有する円筒状の円筒部材であって、
前記処理部は、前記軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち前記特定位置の前記曲面にある前記基板に処理を施す第１処理部と、前記軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち前記特定位置とは異なる第２特定位置の前記曲面にある前記基板に処理を施す第２処理部と、を含む請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記基板支持部材は、前記軸から一定半径で湾曲した前記曲面を有する円筒状の円筒部材であって、
前記処理部は、前記軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち第１特定位置の前記曲面にある前記基板に処理を施す第１処理部と、前記軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち前記第１特定位置とは異なる第２特定位置の前記曲面にある前記基板に処理を施す第２処理部と、を含み、
前記特定位置は、前記第１特定位置と前記第２特定位置とが前記曲面の周方向に並ぶ間にある請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
離散または連続して特定パターンが形成された基板を搬送する搬送方向に、前記基板を移動させる搬送装置と、
所定の軸から一定半径で湾曲した曲面を有し、前記基板の一部分が巻き付けられて、前記基板が前記曲面に接し始める前記搬送方向の進入位置から前記基板が前記曲面から離れ始める前記搬送方向の離脱位置までの前記基板を支持する基板支持部材と、
前記軸からみて前記基板支持部材の周囲に配置され、前記曲面の周方向のうち特定位置の前記曲面にある前記基板に露光光を照射する処理を施す処理部と、
前記特定パターンを検出するための第１検出プローブを含み、前記軸からみて前記特定位置と前記進入位置側との間の前記基板支持部材の周囲に前記第１検出プローブが配置される第１パターン検出装置と、
を備え、
前記第１パターン検出装置は、前記処理部が処理を停止した状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出する基板処理装置。
【請求項１９】
前記第１パターン検出装置は、前記処理部が処理を施ししている状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンの一部を検出する請求項１８に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記第１パターン検出装置は、前記処理部が処理を施している状態で前記搬送装置が移動させた前記基板の前記特定パターンを検出した検出データの一部を処理する請求項１８または請求項１９に記載の基板処理装置。
【請求項２１】
請求項１から請求項２０のいずれか１項に記載の基板処理装置を用いて前記基板に前記特定パターンを形成する、デバイス製造方法。
【請求項２２】
可撓性を有する長尺の基板を、中心軸の回りに回転する回転ドラムの外周面の一部に巻き付けて長尺方向に移動させつつ、前記回転ドラムで支持された前記基板上にパターンを露光する基板処理装置であって、
前記基板が前記回転ドラムの外周面に接触し始める進入領域と前記外周面から外れる離脱領域との間の周方向の特定位置において、前記パターンを前記基板上の所定位置に所定倍率で露光する露光処理部と、
前記基板上の前記長尺方向と直交する短尺方向に離れた少なくとも２ヶ所の領域の各々に前記長尺方向に沿って形成された複数のマークの各位置を、前記外周面の周方向に沿った前記進入領域と前記特定位置との間に設定される第１検出領域で検出する第１のパターン検出部と、
前記外周面の周方向に沿った前記特定位置と前記離脱領域との間であって、前記第１検出領域から周方向に沿って所定の距離に設定される第２検出領域で、前記基板の前記２ヶ所の領域の各々に形成された前記複数のマークの各位置を検出する第２のパターン検出部と、
前記第１のパターン検出部と前記第２のパターン検出部の各々で検出される前記複数のマークの各位置の情報に基づいて、前記回転ドラムの外周面に支持される前記基板の変形の状態を求め、前記露光処理部によって露光される前記パターンの前記所定位置又は前記所定倍率を前記変形の状態に応じて補正する制御装置と、
を備える基板処理装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、前記基板上の前記２ヶ所の領域の各々に形成された前記マークの前記第１のパターン検出部によって検出される間隔と、前記第２のパターン検出部によって検出される間隔との差に基づいて、前記変形の状態を求める、
基板処理装置。
【請求項２４】
請求項２２又は２３に記載の基板処理装置であって、
前記露光処理部は、回転中心線から一定半径の円筒面に沿って前記パターンに対応したマスクパターンが形成された円筒マスクを、前記回転ドラムの前記中心軸と前記回転中心線とが平行になるように保持する、
基板処理装置。
【請求項２５】
請求項２４に記載の基板処理装置であって、
前記露光処理部は、前記円筒マスクのマスクパターンの像を前記回転ドラムで支持される前記基板に投影露光する為の投影光学系を含む、
基板処理装置。
【請求項２６】
請求項２２又は２３に記載の基板処理装置であって、
前記露光処理部は、前記特定位置において、前記回転ドラムの前記中心軸と平行な方向延びた走査ラインに沿ってスポット光を走査しつつ、前記基板上の露光領域に形成すべき前記パターンに対応したパターンデータに基づいて前記スポット光を変調する走査ユニットを有する、
基板処理装置。
【請求項２７】
請求項２２又は２３に記載の基板処理装置であって、
前記回転ドラムに支持された前記基板の移動位置を計測する為に、前記回転ドラムの前記中心軸から所定半径の位置に環状に形成された目盛を有し、前記回転ドラムと共に前記中心軸の回りに回転するスケール部と、
前記中心軸からみて前記第１検出領域と同じ方位で前記スケール部と対向して配置され、前記スケール部の目盛を読み取る第１読取り機構と、
前記中心軸からみて前記第２検出領域と同じ方位で前記スケール部と対向して配置され、前記スケール部の目盛を読み取る第２読取り機構と、をさらに備える、
基板処理装置。
【請求項２８】
可撓性を有する長尺の基板を、中心軸の回りに回転する回転ドラムの外周面の一部に巻き付けて長尺方向に移動させつつ、前記回転ドラムで支持された前記基板上にパターンを形成する基板処理装置であって、
前記基板が前記回転ドラムの外周面に接触し始める進入領域と前記外周面から外れる離脱領域との間の周方向の特定位置において、前記パターンを前記基板上に形成する処理部と、
前記基板上の前記長尺方向と直交する短尺方向に離れた少なくとも２ヶ所の領域の各々に前記長尺方向に沿って形成された複数のマークの各位置を、前記外周面の周方向に沿った前記進入領域と前記特定位置との間に設定される第１検出領域で検出する第１のパターン検出部と、
前記基板が前記進入領域から前記特定位置に向かう順方向の移動の速度を、前記処理部による前記パターンの形成に適した第１の速度と、前記第１のパターン検出部によって前記複数のマークの各位置を検出する為に一時的に設定される前記第１の速度よりも低い第２の速度とに切り替えるように、前記回転ドラムの回転速度を調整する制御装置と、
を備える基板処理装置。
【請求項２９】
請求項２８に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、前記基板の速度を前記第２の速度に設定されるときは、前記処理部による前記パターンの形成の動作を停止させた状態で、前記第１のパターン検出部による前記複数のマークの各位置の検出の動作を行う、
基板処理装置。
【請求項３０】
請求項２９に記載の基板処理装置であって、
前記制御装置は、前記第２の速度のもとで前記第１のパターン検出部による前記複数のマークの各位置の検出が終わった後、前記基板が前記特定位置から前記進入領域に向かう逆方向に移動するように前記回転ドラムの回転を制御する、
基板処理装置。