【手続補正書】
【提出日】平成29年8月1日(2017.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性基板の主表面に対して垂直な側壁面、および、前記主表面と前記側壁面とを接続する介在面からなる端面を研磨する端面研磨処理を有する非磁性基板の製造方法であって、
前記端面研磨処理は、溝を備えた部材の前記溝内に研磨砥粒を含む磁気機能性流体を配置し、磁場発生手段を用いて前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し、前記非磁性基板の端面を、前記溝に配置した前記磁気機能性流体と接触させた状態で前記磁気機能性流体に対して相対移動させることにより、前記非磁性基板の端面を研磨する処理であり、
前記溝は、溝断面において、溝の溝深さ方向に進むにつれて溝幅が狭くなる領域を備える、ことを特徴とする非磁性基板の製造方法。
【請求項２】
前記溝の前記溝幅が狭くなる領域は、前記溝幅方向及び前記溝深さ方向に対して傾斜した一対の溝傾斜壁面、を備える、請求項１に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記側壁面における、前記非磁性基板の厚さ方向の中心位置から前記溝底面までの距離Ｌ１に対する、前記介在面における、前記非磁性基板の厚さ方向の中心位置から前記溝傾斜壁面までの距離Ｌ２の比Ｌ２／Ｌ１が１．０以下となるように、前記非磁性基板の端面は前記溝に配置される、請求項２に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項４】
前記側壁面に対する前記介在面の傾斜角度は、２０度〜７０度であり、
前記一対の溝傾斜壁面の形状は、溝断面においていずれも直線であり、前記直線同士の成す角度は５０度〜１３０度である、請求項２または３に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項５】
前記側壁面の前記非磁性基板の厚さ方向の長さＬ３に対する、前記溝底面の前記溝幅方向の長さＬ４の比Ｌ４／Ｌ３は、６以下である、請求項２〜４のいずれか１項に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項６】
非磁性基板の主表面に対して垂直な側壁面、および、前記主表面と前記側壁面とを接続
する介在面からなる端面を研磨する端面研磨処理を有する非磁性基板の製造方法であって、
前記端面研磨処理は、溝を備えた部材の前記溝内に研磨砥粒を含む磁気機能性流体を配
置し、磁場発生手段を用いて前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し、前記
非磁性基板の端面を、前記溝に配置した前記磁気機能性流体と接触させた状態で前記磁気
機能性流体に対して相対移動させることにより、前記非磁性基板の端面を研磨する処理で
あり、
前記端面研磨処理を行うとき、前記介在面が前記磁気機能性流体から受ける押付力を、
溝深さ方向に沿って溝幅が一定の溝を用いる場合に比べて大きくする、ことを特徴とする
非磁性基板の製造方法。
【請求項７】
前記磁気機能性流体は、分散剤を含み、
前記分散剤は、結晶セルロース系分散剤又はリン酸系分散剤を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項８】
前記端面研磨処理では、前記磁気機能性流体に研磨砥粒を含むスラリを供給して、前記非磁性基板の端面を研磨する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項９】
前記端面研磨処理では、前記側壁面の研磨レートに対する前記介在面の研磨レートの比を０．７以上に調整する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の非磁性基板の製造方法。
【請求項１０】
非磁性基板の端面を研磨する端面研磨処理に用いる研磨装置であって、
非磁性基板の端面を接触させる磁気機能性流体を配置するための溝を備えた部材と、
前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し得る磁場発生手段と、を有し、
前記溝は、溝の溝深さ方向に進むにつれて溝幅が狭くなる領域を備える、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項１１】
前記溝を備えた部材は非磁性体からなるスペーサであって、前記スペーサを介してＮ極の面とＳ極の面が互いに対向するように離間した状態で前記磁場発生手段が配置される、
請求項１０に記載の研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非磁性基板の製造方法及び研磨装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、非磁性基板の端面研磨処理を含む非磁性基板の製造方法及び研磨装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明は、ガラス基板等の非磁性基板の端面研磨処理において、非磁性基板の側壁面の研磨レートに対する介在面の研磨レートの比（介在面の研磨レート／側壁面の研磨レート）を大きくすることができる非磁性基板の製造方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一形態は、非磁性基板の主表面に対して垂直な側壁面、および、前記主表面と前記側壁面とを接続する介在面からなる端面を研磨する端面研磨処理を有する非磁性基板の製造方法である。当該製造方法における前記端面研磨処理は、溝を備えた部材の前記溝内に研磨砥粒を含む磁気機能性流体を配置し、磁場発生手段を用いて前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し、前記非磁性基板の端面を、前記溝に配置した前記磁気機能性流体と接触させた状態で前記磁気機能性流体に対して相対移動させることにより、前記非磁性基板の端面を研磨する処理であり、
前記溝は、溝断面において、溝の溝深さ方向に進むにつれて溝幅が狭くなる領域を備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の他の一態様も、非磁性基板の主表面に対して垂直な側壁面、および、前記主表面と前記側壁面とを接続する介在面からなる端面を研磨する端面研磨処理を有する非磁性基板の製造方法である。
当該製造方法の前記端面研磨処理は、溝を備えた部材の前記溝内に研磨砥粒を含む磁気機能性流体を配置し、磁場発生手段を用いて前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し、前記非磁性基板の端面を、前記溝に配置した前記磁気機能性流体と接触させた状態で前記磁気機能性流体に対して相対移動させることにより、前記非磁性基板の端面を研磨する処理であり、
前記端面研磨処理を行うとき、前記介在面が前記磁気機能性流体から受ける押付力を、溝深さ方向に沿って溝幅が一定の溝を用いる場合に比べて大きくする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記端面研磨処理では、前記側壁面の研磨レートに対する前記介在面の研磨レートの比を０．７以上に調整する、ことが好ましい。
さらに、本発明の一態様は、非磁性基板の端面を研磨する端面研磨処理に用いる研磨装置である。当該研磨装置は、
非磁性基板の端面を接触させる磁気機能性流体を配置するための溝を備えた部材と、
前記溝の溝幅方向に磁力線が進むように磁場を形成し得る磁場発生手段と、を有し、
前記溝は、溝の溝深さ方向に進むにつれて溝幅が狭くなる領域を備える。
このとき、前記溝を備えた部材は非磁性体からなるスペーサであって、前記スペーサを介してＮ極の面とＳ極の面が互いに対向するように離間した状態で前記磁場発生手段が配置される、ことが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上述の非磁性基板の製造方法によれば、ガラス基板等の非磁性基板の側壁面の研磨レートに対する介在面の研磨レートの比を大きくすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
以下、本発明の非磁性基板の製造方法の一実施形態として、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。なお、以下の説明では、非磁性基板として磁気ディスク用ガラス基板を用いる場合について説明するが、それに限られずアルミニウム合成基板であってもよい。
本実施形態でいう磁気機能性流体は、磁場に応答する機能性流体である。例えば、粒径が数μｍの磁性粒子（純鉄等）を溶媒に分散させた磁気粘性流体(Magneto-rheological Fluid；ＭＲＦ)、粒径が数ｎｍの磁性微粒子（フェライト等）を溶媒に分散させた磁性流体（Magnetic Fluid；ＭＦ)、粒径が数μｍの磁性粒子および粒径が数ｎｍの磁性微粒子を混合した状態で溶媒に分散させた磁気混合流体（Magnetic Compound Fluid；ＭＣＦ)を含む。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
以上、本発明の非磁性基板の製造方法及び研磨装置について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。