【手続補正書】
【提出日】平成29年5月16日(2017.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面及びベース面、カウンタボア開口、貫通孔、前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さＴP-avgを有する研磨層、
前記研磨面の平面に対して垂直な軸に沿って平均厚さＴW-avgを有するプラグ配置終点検出ウィンドウブロック、
上面及び下面を有する硬質層、
前記研磨層の前記ベース面と前記硬質層の前記上面との間に挿入されたホットメルト接着剤であって、前記研磨層を前記硬質層に接着するホットメルト接着剤、
を含み；
前記研磨層が、
多官能イソシアネートと、
１分子あたり少なくとも１個の窒素原子を含み、１分子あたり平均少なくとも３個のヒドロキシル基を有するアミン開始ポリオール硬化剤少なくとも５重量％、
２，５００〜１００，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均５〜７個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤２５〜９５重量％、及び
二官能硬化剤０〜７０重量％
を含む硬化剤パッケージと
を含む成分の反応生成物を含み；、
前記研磨層が、０．６g/cm3よりも高い密度、５〜４０のショアＤ硬さ、１００〜４５０％の破断点伸び及び２５〜１５０μm/hrの切削速度を示し；
前記貫通孔が前記研磨層を前記研磨面から前記ベース面まで貫通し；
前記カウンタボア開口が、前記研磨面上に開口し、前記貫通孔を拡大させ、棚状部を形成し；
前記カウンタボア開口が、前記研磨面の平面に対して垂直な方向に前記研磨面の平面から前記棚状部までで計測される平均深さＤO-avgを有し；
前記平均深さＤO-avgが前記平均厚さＴP-avgよりも小さく；
前記プラグ配置終点検出ウィンドウブロックが前記カウンタボア開口内に配置され；
前記プラグ配置終点検出ウィンドウブロックが前記研磨層に接着されている、化学機械研磨パッド。
【請求項２】
前記硬質層の前記上面が溝を有さず、前記硬質層の前記下面が溝を有しない、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項３】
前記硬質層の前記上面及び前記下面が１〜５００nmの粗さＲａを有する、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項４】
前記硬質層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製であり、前記硬質層が６〜１０ミルの平均厚さを有し、前記硬質層が３，０００〜７，０００MPaのヤング率を示す、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項５】
前記多官能イソシアネートが、２〜１２重量％の未反応ＮＣＯ基を有するイソシアネート末端ウレタンプレポリマーであり、
前記硬化剤パッケージが、
１分子あたり２個の窒素原子を含み、１分子あたり平均４個のヒドロキシル基を有し、２００〜４００の数平均分子量ＭNを有するアミン開始ポリオール硬化剤５〜２０重量％、
１０，０００〜１２，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均６個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤５０〜７５重量％、及び
４，４’−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）（ＭＢＯＣＡ）、４，４’−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（ＭＣＤＥＡ）及びそれらの異性体からなる群より選択されるジアミン硬化剤である二官能硬化剤１０〜３０重量％
からなり、
前記多官能イソシアネート中の未反応イソシアネート基に対する前記硬化剤パッケージ中の反応性水素基の化学量論比が０．９５〜１．０５であり、
前記研磨層が、０．７５〜１．０g/cm3の密度、５〜２０のショアＤ硬さ、１５０〜３００％の破断点伸び及び３０〜６０μm/hrの切削速度を示す、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項６】
前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、５〜７重量％の未反応ＮＣＯ基を有し、４００〜２，５００の数平均分子量ＭNを示す、請求項５記載の化学機械研磨パッド。
【請求項７】
前記化学機械研磨パッドが、前記研磨層、前記プラグ配置終点検出ウィンドウブロック、前記硬質層、前記研磨層と前記硬質層との間に挿入されたホットメルト接着剤、前記硬質層の前記下面と前記剥離ライナとの間に配置された感圧プラテン接着剤からなり、
前記多官能イソシアネートが、２〜１２重量％の未反応ＮＣＯ基を有するイソシアネート末端ウレタンプレポリマーであり、
前記硬化剤パッケージが、
１分子あたり２個の窒素原子を含み、１分子あたり平均４個のヒドロキシル基を有し、２００〜４００の数平均分子量ＭNを有するアミン開始ポリオール硬化剤５〜２０重量％、
１０，０００〜１２，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均６個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤５０〜７５重量％、
４，４’−メチレン−ビス−（２−クロロアニリン）（ＭＢＯＣＡ）、４，４’−メチレン−ビス−（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）（ＭＣＤＥＡ）及びそれらの異性体からなる群より選択されるジアミン硬化剤である二官能硬化剤１０〜３０重量％
からなり、
前記多官能イソシアネート中の未反応イソシアネート基に対する前記硬化剤パッケージ中の反応性水素基の化学量論比が０．９５〜１．０５であり、
前記研磨層が、０．７５〜１．０g/cm3の密度、５〜２０のショアＤ硬さ、１５０〜３００％の破断点伸び及び３０〜６０μm/hrの切削速度を示す、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項８】
前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、５〜７重量％の未反応ＮＣＯ基を有し、４００〜２，５００の数平均分子量ＭNを示す、請求項７記載の化学機械研磨パッド。
【請求項９】
研磨面、ベース面及び前記研磨面に対して垂直な方向に前記研磨面から前記ベース面までで計測される平均厚さＴP-avgを有する研磨層を提供する工程、
前記研磨面の平面に対して垂直な軸に沿って平均厚さＴW-avgを有するプラグ配置終点検出ウィンドウブロックを提供する工程、
上面及び下面を有する硬質層を提供する工程、
ホットメルト接着剤を非硬化状態で提供する工程、
前記研磨層を前記研磨面から前記ベース面まで貫通する貫通孔を設ける工程、
前記研磨面上に開口し、前記貫通孔を拡大させ、棚状部を形成するカウンタボア開口であって、前記研磨面の平面に対して垂直な方向に前記研磨面の平面から前記棚状部までで計測される平均深さＤO-avg（前記平均深さＤO-avgは前記平均厚さＴP-avgよりも小さい）を有するカウンタボア開口を設ける工程、
前記ホットメルト接着剤をその非硬化状態で前記研磨層の前記ベース面と前記硬質層の前記上面との間に挿入する工程、
前記ホットメルト接着剤を硬化させて前記研磨層と前記硬質層とを互いに接着させる工程、及び
前記プラグ配置終点検出ウィンドウブロックを前記カウンタボア開口内に配置し、前記プラグ配置終点検出ウィンドウブロックを前記研磨層に接着する工程
を含み；
前記研磨層が、
多官能イソシアネートと、
１分子あたり少なくとも１個の窒素原子を含み、１分子あたり平均少なくとも３個のヒドロキシル基を有するアミン開始ポリオール硬化剤少なくとも５重量％、
２，５００〜１００，０００の数平均分子量ＭNを有し、１分子あたり平均５〜７個のヒドロキシル基を有する高分子量ポリオール硬化剤２５〜９５重量％、及び
二官能硬化剤０〜７０重量％
を含む硬化剤パッケージと
を含む成分の反応生成物を含み；
前記研磨層が、０．６g/cm3よりも高い密度、５〜４０のショアＤ硬さ、１００〜４５０％の破断点伸び及び２５〜１５０μm/hrの切削速度を示す、化学機械研磨パッドを製造する方法。
【請求項１０】
感圧プラテン接着剤を提供する工程、
剥離ライナを提供する工程、
前記感圧プラテン接着剤を前記硬質層の前記下面に適用する工程、及び
前記剥離ライナを前記感圧プラテン接着剤の上に適用する工程
をさらに含み、前記感圧プラテン接着剤が前記硬質層の前記下面と前記剥離ライナとの間に挿入される、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
さらに、前記硬質層の前記下面に配置される感圧プラテン接着剤を含む、請求項１記載の化学機械研磨パッド。
【請求項１２】
さらに、剥離ライナ（前記感圧プラテン接着剤が前記硬質層の前記下面とこの剥離ライナとの間に挿入される）を含む、請求項１１記載の化学機械研磨パッド。