【手続補正書】
【提出日】平成29年5月1日(2017.5.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記供給部から前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報は、前記吐出口から前記基板上に液滴として吐出される前記インプリント材の配置を示す情報であることを特徴とする、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報は、前記吐出口から前記基板上に吐出される前記インプリント材の吐出量を示すことを特徴とする、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記インプリント材を硬化する硬化部を更に含み、
前記制御部は、各吐出口から前記インプリント材を吐出させることにより前記基板に供給された前記インプリント材を、前記モールドを用いてパターンを形成することなく前記硬化部に硬化させ、硬化した前記インプリント材の体積を前記インプリント材の吐出量に関する情報として取得する、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記基板上において硬化した前記インプリント材の体積を計測する計測部を含む、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記計測部は、前記基板上において硬化した前記インプリント材に光を照射して反射された被検光と参照光とによって得られる干渉縞に基づいて前記インプリント材の体積を計測する、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記硬化部は、前記供給部と前記計測部との間に配置されている、ことを特徴とする請求項５又は６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記インプリント材の分布を示す情報に従って前記供給部から前記基板に前記インプリント材を供給させ、前記モールドを用いて成形された前記インプリント材の膜厚分布を前記情報として取得する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板に供給され、前記モールドを用いて成形された前記インプリント材の膜厚を計測する計測部を含む、ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記膜厚分布は、前記複数の吐出口の配列方向における前記インプリント材の膜厚の分布を含む、ことを特徴とする請求項８又は９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記膜厚分布における前記インプリント材の膜厚は、前記配列方向と垂直な方向における前記インプリント材の膜厚の平均値を含む、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記インプリント材の分布を示す情報に従って前記基板に供給され、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンと目標パターンとの差についての情報に基づいて、前記差が生じている箇所の数が閾値以下になるように前記インプリント材の分布を示す情報を更新する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１３】
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を用い、前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口から前記インプリント材を吐出させ前記基板上に供給する吐出工程と、
各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記吐出工程で前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する更新工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンを形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、前記加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の１つの側面は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記供給部から前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド１を用いて基板上のインプリント材６を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、凹凸のパターンが形成されたモールド１を基板上のインプリント材６に接触させた状態で当該インプリント材６を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド１と基板４との間隔を広げ、硬化したインプリント材６からモールド１を剥離（離型）することによって基板上にインプリント材６のパターンを形成することができる。インプリント材６を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用する例について説明する。光硬化法とは、インプリント材６として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド１とインプリント材６とを接触させた状態でインプリント材６に紫外線を照射することにより当該インプリント材６を硬化させる方法である。ここでは、光として紫外線を用いる場合について説明するが、インプリント材として用いる光硬化樹脂に応じて異なる波長の光を用いてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
供給部７は、インプリント材６を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材６を基板に供給するディスペンサ７ｂとを含みうる。ディスペンサ７ｂは、インプリント材６の液滴を基板４に向けてそれぞれ吐出する複数のノズル７ｃ（吐出口）を有する。供給部７は、基板４と供給部７とが相対的に移動している状態で各ノズル７ｃからインプリント材６の液滴を吐出させることにより、基板上にインプリント材６を供給する。例えば、複数のノズル７ｃがＹ方向に沿って配列している場合、各ノズル７ｃからインプリント材６の液滴を基板４に供給する工程は、複数のノズル７ｃの配列方向と異なる方向（例えばＸ方向）に基板４が移動している状態で行われる。このとき、各ノズル７ｃにおける液滴の吐出または非吐出は、基板上に供給させるべきインプリント材６の液滴の基板上における配置を示すマップ（分布を示す情報）に従って制御部８により制御される。マップは、モールド１のパターン領域１ａに形成された凹凸のパターンの設計情報に基づいて事前に作成されている。また、インプリント装置１００内の制御部８によって作成されうる。