【手続補正書】
【提出日】平成29年10月12日(2017.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置であって、
前記基板を保持するトップリング本体と、
前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、
前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド接触面の最下点は、前記パッド押圧部の前記内周面から３ｍｍ〜５ｍｍの範囲内に位置していることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項４】
基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置であって、
前記基板を保持するトップリング本体と、
前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、
前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とする基板保持装置。
【請求項５】
前記パッド押圧部の下面には、前記リテーナリングの半径方向に延びる複数のラジアル溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項６】
研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
基板を保持して、該基板を前記研磨パッドに押し付ける基板保持装置と、
前記研磨パッド上に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを備えた研磨装置であって、
前記基板保持装置は、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、
前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項７】
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド接触面の最下点は、前記パッド押圧部の前記内周面から３ｍｍ〜５ｍｍの範囲内に位置していることを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項９】
研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、
基板を保持して、該基板を前記研磨パッドに押し付ける基板保持装置と、
前記研磨パッド上に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを備えた研磨装置であって、
前記基板保持装置は、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、
前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とする研磨装置。
【請求項１０】
前記パッド押圧部の下面には、前記リテーナリングの半径方向に延びる複数のラジアル溝が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項１１】
研磨パッドとともに研磨テーブルを回転させ、
前記研磨パッド上に研磨液を供給し、
基板を前記研磨パッドに押し付けながら、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有する環状のパッド押圧部のみで前記基板を囲みつつ前記パッド押圧部を前記研磨パッドに押し付ける工程を含み、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有していることを特徴とする研磨方法。
【請求項１２】
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１１に記載の研磨方法。
【請求項１３】
基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置に使用されるリテーナリングであって、
前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、
前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有しており、
前記リテーナリングは、複数の補強ピンが差し込まれる複数の穴を有することを特徴とするリテーナリング。
【請求項１４】
前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする請求項１３に記載のリテーナリング。
【請求項１５】
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド接触面の最下点は、前記パッド押圧部の前記内周面から３ｍｍ〜５ｍｍの範囲内に位置していることを特徴とする請求項１３に記載のリテーナリング。
【請求項１６】
基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置に使用されるリテーナリングであって、
前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、
前記リテーナリングは、複数の補強ピンが差し込まれる複数の穴を有し、
前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、
前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、
前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、
前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とするリテーナリング。
【請求項１７】
前記パッド押圧部の下面には、前記リテーナリングの半径方向に延びる複数のラジアル溝が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のリテーナリング。
【請求項１８】
前記パッド押圧部は、前記幅以上の高さを有することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項１９】
前記パッド押圧部は、前記幅以上の高さを有することを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項２０】
前記パッド押圧部は、前記幅以上の高さを有することを特徴とする請求項１１に記載の研磨方法。
【請求項２１】
前記パッド押圧部は、前記幅以上の高さを有することを特徴とする請求項１３に記載のリテーナリング。
【請求項２２】
ドライブリングと、
前記ドライブリングに固定された複数の補強ピンとを備え、
前記複数の補強ピンは前記リテーナリングに形成された複数の穴に差し込まれていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項２３】
ドライブリングと、
前記ドライブリングに固定された複数の補強ピンとを備え、
前記複数の補強ピンは前記リテーナリングに形成された複数の穴に差し込まれていることを特徴とする請求項４に記載の基板保持装置。
【請求項２４】
前記基板保持装置は、
ドライブリングと、
前記ドライブリングに固定された複数の補強ピンとを備え、
前記複数の補強ピンは前記リテーナリングに形成された複数の穴に差し込まれていることを特徴とする請求項６に記載の研磨装置。
【請求項２５】
前記基板保持装置は、
ドライブリングと、
前記ドライブリングに固定された複数の補強ピンとを備え、
前記複数の補強ピンは前記リテーナリングに形成された複数の穴に差し込まれていることを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
【請求項２６】
前記パッド押圧部は、前記幅と同じ高さを有することを特徴とする請求項１３に記載の研磨装置。
【請求項２７】
前記パッド押圧部は、前記幅と同じ高さを有することを特徴とする請求項１６に記載の研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置であって、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする。
本発明の他の態様は、基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置であって、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して、該基板を前記研磨パッドに押し付ける基板保持装置と、前記研磨パッド上に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを備えた研磨装置であって、前記基板保持装置は、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドを支持するための研磨テーブルと、基板を保持して、該基板を前記研磨パッドに押し付ける基板保持装置と、前記研磨パッド上に研磨液を供給する研磨液供給ノズルとを備えた研磨装置であって、前記基板保持装置は、前記基板を保持するトップリング本体と、前記基板保持装置の最も外側の露出面の最下部を構成する外周面を有する単一のリテーナリングとを備え、前記単一のリテーナリングは、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明のさらに他の態様は、研磨パッドとともに研磨テーブルを回転させ、前記研磨パッド上に研磨液を供給し、基板を前記研磨パッドに押し付けながら、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有する環状のパッド押圧部のみで前記基板を囲みつつ前記パッド押圧部を前記研磨パッドに押し付ける工程を含み、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有していることを特徴とする研磨方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明のさらに他の態様は、基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置に使用されるリテーナリングであって、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記パッド押圧部は基板保持面を構成する内周面を有しており、前記パッド押圧部は、３ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有しており、前記リテーナリングは、複数の補強ピンが差し込まれる複数の穴を有することを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、基板を研磨パッドに押し付けるための基板保持装置に使用されるリテーナリングであって、前記研磨パッドに接触する環状のパッド押圧部を備え、前記リテーナリングは、複数の補強ピンが差し込まれる複数の穴を有し、前記パッド押圧部は、５ｍｍ以上、７．５ｍｍ以下の幅を有し、前記パッド押圧部は、前記研磨パッドに接触するパッド接触面を有し、前記パッド接触面は、下方に突出する断面形状を有し、前記パッド押圧部の幅に対する、前記パッド押圧部の内周面から前記パッド接触面の最下点までの距離の比は、３／５〜２／３の範囲内にあることを特徴とする。