【手続補正書】
【提出日】平成29年9月21日(2017.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装方法であって、
ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、
ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、
ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、
ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、
を備え、
前記ステップｂ）は、
ｂ−１）均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、
を有し、
前記ステップｂ−１）は、
ｂ−１−１）フェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端側に平面部材を押し当てることによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
電子部品実装方法であって、
ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、
ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、
ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、
ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、
を備え、
前記ステップｂ）は、
ｂ−１）均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、
を有し、
前記ステップｂ−１）は、
ｂ−１−２）前記第ｉ層の複数の電子部品のうちの一の電子部品に関して、当該一の電子部品を電子部品保持部材を用いてフェイスアップ状態で保持し、前記電子部品保持部材を鉛直方向に移動させて前記電子部品保持部材の鉛直方向における位置を調整することによって、前記一の電子部品の上端位置が鉛直方向において所定の位置に存在する状態で、前記一の電子部品を前記第ｉの樹脂層に仮固定するステップと、
ｂ−１−３）前記第ｉ層の複数の電子部品を構成する全ての電子部品のそれぞれに関して、前記ステップｂ−１−２）を個別に実行することによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップと、
を有し、
前記所定の位置は、前記第ｉ層の複数の電子部品の相互間で共通する位置として定められた位置であることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品実装方法において、
前記第ｉの樹脂層は、光硬化性樹脂で形成されており、
前記ステップｂ−１−２）において、前記第ｉ層の複数の電子部品を構成する前記各電子部品がその上端位置を鉛直方向における前記所定の位置に合わせた状態で配置されるごとに、前記第ｉの樹脂層における前記各電子部品の載置領域に光を照射することによって前記第ｉの樹脂層が硬化され、前記各電子部品が前記第ｉの樹脂層に仮固定されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
請求項２に記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｂ−１−２）において、前記電子部品保持部材のヘッド部が所定温度に加熱され、前記各電子部品の上端位置が鉛直方向において前記所定の位置に配置され、前記各電子部品が前記第ｉの樹脂層に仮固定されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】
電子部品実装方法であって、
ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、
ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、
ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、
ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、
を備え、
前記ステップｃ）は、
前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合時における接合面に設けられた電極材料であって前記第ｉの基板上に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品の電極材料に対して、纏めて表面活性化処理を施すステップと、
前記所定の基板と前記第ｉの基板に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とをそれぞれ接合するステップと、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品実装方法において、
前記表面活性化処理は、エネルギー波を照射することにより接合表面を活性化する処理を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品実装方法において、
前記エネルギー波は、特定物質を電界で加速することによって照射されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品実装方法において、
前記特定物質は、不活性ガス物質を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
請求項５〜請求項８のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記表面活性化処理は、ビーム照射部を用いてエネルギー波を前記接合面に対してビーム照射することにより接合面を活性化する処理を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１０】
請求項５に記載の電子部品実装方法において、
前記表面活性化処理は、親水化処理を伴って接合表面を活性化する処理を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品実装方法において、
前記表面活性化処理は、プラズマ処理を伴って実行されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子部品実装方法において、
前記プラズマ処理は、酸素プラズマ処理および窒素プラズマ処理の少なくとも一方を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１３】
電子部品実装方法であって、
ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、
ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、
ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、
ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、
を備え、
前記ステップｂ）は、
ｂ−２）前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給し、当該樹脂の硬化後に、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分であって前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面に突出して設けられた電極部分が平面的に点在する樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施すステップ、
を有し、
前記ステップｃ）においては、前記第ｉ層の複数の電子部品に設けられた前記電極部分と前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品の対応部分あるいは前記所定の基板の対応部分とが接合されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｂ−２）は、
ｂ−２−１）その上部側表面に電極部分が突出して設けられた前記第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置するステップと、
ｂ−２−２）前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給するステップと、
ｂ−２−３）当該樹脂の硬化後に、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施すステップと、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｂ−２）は、
ｂ−２−１）前記第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置するステップと、
ｂ−２−２）前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給するステップと、
ｂ−２−３）前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分において、電極形成用の孔部を平面内の所定位置に設けるステップと、
ｂ−２−４）前記孔部に電極材料を供給して、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面に電極部分を形成するステップと、
ｂ−２−５）前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施すステップと、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１５のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
ｅ）値ｉをインクリメントして前記ステップａ）と前記ステップｂ）と前記ステップｃ）と前記ステップｄ）とを繰り返し実行し、前記所定の基板上の複数の平面位置において電子部品を複数層に積層するステップ、
をさらに備えることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１７】
請求項１〜請求項１６のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）は、値ｉ＝１のとき、
前記所定の基板と前記第１の基板に配置された前記第１層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第１の基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第１層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記第１層の複数の電子部品を前記所定の基板上の所定の位置にそれぞれ載置し、前記所定の基板と前記第１層の複数の電子部品とを接合するステップ、
を有し、
前記ステップｄ）は、値ｉ＝１のとき、
前記第１層の複数の電子部品が前記所定の基板に接合された状態を維持しつつ、前記第１層の複数の電子部品から前記第１の基板を分離するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１７のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）は、値ｉが２以上の整数のとき、
前記所定の基板に配置された第（ｉ−１）層の複数の電子部品と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品と前記第ｉ層の複数の電子部品とをそれぞれ接合するステップ、
を有し、
前記ステップｄ）は、値ｉが２以上の整数のとき、
前記第ｉ層の複数の電子部品が前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品にそれぞれ接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１９】
請求項１〜請求項１８のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｄ）は、
ｄ−１）光硬化性樹脂で形成された前記第ｉの樹脂層に対してレーザアブレーション処理を施すことによって、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２０】
請求項１〜請求項１８のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｄ）は、
ｄ−２）熱可塑性樹脂で形成された前記第ｉの樹脂層を加熱することによって、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２１】
請求項１〜請求項１８のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｄ）は、
ｄ−３）熱可塑性樹脂で形成された前記第ｉの樹脂層に紫外線を照射した後に前記第ｉの樹脂層を加熱することによって、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２２】
請求項１〜請求項２１のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップａ）は、
ａ−１）スピンコータによって前記第ｉの基板上に樹脂を塗布するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２３】
請求項１〜請求項２１のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップａ）は、
ａ−２）前記第ｉの基板上に樹脂シートを貼付するステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２４】
請求項１〜請求項２３のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）においては、前記所定の基板および前記第ｉの基板のいずれか一方の上下を反転して、前記所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とが対向した状態で、前記所定の基板と前記第ｉの基板とが相対的に接近されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２５】
請求項１〜請求項４、請求項１３〜請求項１５のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）においては、前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合がハンダ接合処理を伴って行われるとともに、前記ハンダ接合処理が所定の温度プロファイルで実行されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２６】
請求項１〜請求項４、請求項１３〜請求項１５のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）においては、前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合がハンダ接合処理を伴って行われ、当該ハンダ接合処理は、前記第ｉ層の複数の電子部品が収容される処理空間において、所定期間にわたる減圧処理を伴って実行されることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２７】
請求項１〜請求項２６のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）は、
前記所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させ、且つ、前記第ｉ層の複数の電子部品を加熱した状態で、前記所定の基板と前記第ｉの基板とのアライメント動作を行って前記第ｉ層の複数の電子部品のそれぞれを前記第ｉの基板平面に平行な方向において位置決めするステップ、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２８】
請求項１〜請求項４、請求項１３〜請求項１５のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）は、
前記所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させるとともに前記第ｉ層の複数の電子部品を加熱して接合用のハンダバンプを溶融させ、且つ、前記所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを接触させた状態で、前記所定の基板と前記第ｉの基板とのアライメント動作を行って前記第ｉ層の複数の電子部品のそれぞれを前記第ｉの基板平面に平行な方向において位置決めするステップと、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２９】
請求項１〜請求項４、請求項１３〜請求項１５のいずれかに記載の電子部品実装方法において、
前記ステップｃ）は、値ｉが２以上の整数のとき、
前記所定の基板に配置された第（ｉ−１）層の複数の電子部品と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させるとともに前記第ｉ層の複数の電子部品を加熱して接合用のハンダバンプを溶融させ、且つ、前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接触させた状態で、前記所定の基板と前記第ｉの基板とのアライメント動作を行って前記第ｉ層の複数の電子部品のそれぞれを前記第ｉの基板平面に平行な方向において位置決めするステップと、
を有することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３０】
電子部品実装システムであって、
仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、
所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、
前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、
を備え、
前記第１のボンディング手段は、
均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるレベリング処理手段、
を有し、
前記レベリング処理手段は、前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端側に平面部材を押し当てることによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えることを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項３１】
電子部品実装システムであって、
仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、
所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、
前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、
を備え、
前記第１のボンディング手段は、
均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるレベリング処理手段、
を有し、
前記レベリング処理手段は、
前記第ｉ層の複数の電子部品のうちの一の電子部品に関して、当該一の電子部品を電子部品保持部材を用いてフェイスアップ状態で保持し、前記電子部品保持部材を鉛直方向に移動させて前記電子部品保持部材の鉛直方向における位置を調整することによって、前記一の電子部品の上端位置が鉛直方向において所定の位置に存在する状態で、前記一の電子部品を前記第ｉの樹脂層に仮固定する動作を実行し、
当該動作を、前記第ｉ層の複数の電子部品を構成する全ての電子部品のそれぞれに関して個別に実行することによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃え、
前記所定の位置は、前記第ｉ層の複数の電子部品の相互間で共通する位置として定められた位置であることを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項３２】
電子部品実装システムであって、
仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、
所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、
前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、
前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合に先立って、前記第ｉの樹脂層に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品の接合面に設けられる電極材料に対して、纏めて表面活性化処理を施す表面活性化処理手段と、
を備え、
前記第２のボンディング手段は、その接合面に前記表面活性化処理が施された前記第ｉ層の複数の電子部品であって前記第ｉの基板に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品を前記所定の基板に対して接合することを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項３３】
電子部品実装システムであって、
仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、
所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、
前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、
前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給する樹脂供給手段と、
当該樹脂の硬化後に、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分であって前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面に突出して設けられた電極部分が平面的に点在する樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施す研磨手段と、
を備え、
前記第２のボンディング手段は、前記第ｉ層の複数の電子部品に設けられた前記電極部分と前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品の対応部分あるいは前記所定の基板の対応部分とを接合することを特徴とする電子部品実装システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の第１の側面は、電子部品実装方法であって、ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、を備え、前記ステップｂ）は、ｂ−１）均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、を有し、前記ステップｂ−１）は、ｂ−１−１）フェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端側に平面部材を押し当てることによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、を有することを特徴とする。
本発明の第２の側面は、電子部品実装方法であって、ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、を備え、前記ステップｂ）は、ｂ−１）均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップ、を有し、前記ステップｂ−１）は、ｂ−１−２）前記第ｉ層の複数の電子部品のうちの一の電子部品に関して、当該一の電子部品を電子部品保持部材を用いてフェイスアップ状態で保持し、前記電子部品保持部材を鉛直方向に移動させて前記電子部品保持部材の鉛直方向における位置を調整することによって、前記一の電子部品の上端位置が鉛直方向において所定の位置に存在する状態で、前記一の電子部品を前記第ｉの樹脂層に仮固定するステップと、ｂ−１−３）前記第ｉ層の複数の電子部品を構成する全ての電子部品のそれぞれに関して、前記ステップｂ−１−２）を個別に実行することによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるステップと、を有し、前記所定の位置は、前記第ｉ層の複数の電子部品の相互間で共通する位置として定められた位置であることを特徴とする。
本発明の第３の側面は、電子部品実装方法であって、ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、を備え、前記ステップｃ）は、前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合時における接合面に設けられた電極材料であって前記第ｉの基板上に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品の電極材料に対して、纏めて表面活性化処理を施すステップと、前記所定の基板と前記第ｉの基板に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とをそれぞれ接合するステップと、を有することを特徴とする。
本発明の第４の側面は、電子部品実装方法であって、ａ）仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に第ｉの樹脂層を形成するステップと、ｂ）第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定するステップと、ｃ）所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合するステップと、ｄ）前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離するステップと、を備え、前記ステップｂ）は、ｂ−２）前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給し、当該樹脂の硬化後に、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分であって前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面に突出して設けられた電極部分が平面的に点在する樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施すステップ、を有し、前記ステップｃ）においては、前記第ｉ層の複数の電子部品に設けられた前記電極部分と前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品の対応部分あるいは前記所定の基板の対応部分とが接合されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の第５の側面は、電子部品実装システムであって、仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、を備え、前記第１のボンディング手段は、均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるレベリング処理手段、を有し、前記レベリング処理手段は、前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端側に平面部材を押し当てることによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えることを特徴とする。
本発明の第６の側面は、電子部品実装システムであって、仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、を備え、前記第１のボンディング手段は、均一厚さに形成された前記第ｉの樹脂層にフェイスアップ状態で仮置きされた前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃えるレベリング処理手段、を有し、前記レベリング処理手段は、前記第ｉ層の複数の電子部品のうちの一の電子部品に関して、当該一の電子部品を電子部品保持部材を用いてフェイスアップ状態で保持し、前記電子部品保持部材を鉛直方向に移動させて前記電子部品保持部材の鉛直方向における位置を調整することによって、前記一の電子部品の上端位置が鉛直方向において所定の位置に存在する状態で、前記一の電子部品を前記第ｉの樹脂層に仮固定する動作を実行し、当該動作を前記第ｉ層の複数の電子部品を構成する全ての電子部品のそれぞれに関して個別に実行することによって、その厚さにばらつきを有する前記第ｉ層の複数の電子部品の上端位置の高さを揃え、前記所定の位置は、前記第ｉ層の複数の電子部品の相互間で共通する位置として定められた位置であることを特徴とする。
本発明の第７の側面は、電子部品実装システムであって、仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、前記所定の基板に対する前記第ｉ層の複数の電子部品の接合に先立って、前記第ｉの樹脂層に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品の接合面に設けられる電極材料に対して、纏めて表面活性化処理を施す表面活性化処理手段と、を備え、前記第２のボンディング手段は、その接合面に前記表面活性化処理が施された前記第ｉ層の複数の電子部品であって前記第ｉの基板に仮固定された前記第ｉ層の複数の電子部品を前記所定の基板に対して接合することを特徴とする。
本発明の第８の側面は、電子部品実装システムであって、仮基板である第ｉの基板（ただし、ｉは１以上の整数）上に形成された第ｉの樹脂層に、第ｉ層の複数の電子部品をその接合面を上側に向けたフェイスアップ状態で載置し、第ｉ層の複数の電子部品を前記第ｉの樹脂層に平面配置して仮固定する第１のボンディング手段と、所定の基板と前記第ｉの基板に配置された前記第ｉ層の複数の電子部品とを対向させた状態で前記所定の基板と前記第ｉの基板とを相対的に接近させることによって、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを相対的に接近させ、前記所定の基板と前記第ｉ層の複数の電子部品とを接合する第２のボンディング手段と、前記第ｉ層の複数の電子部品が前記所定の基板に対して接合された状態を維持しつつ、前記第ｉ層の複数の電子部品から前記第ｉの基板を分離する分離手段と、前記第ｉの樹脂層の上に平面配置された前記第ｉ層の複数の電子部品の上部側表面を覆うまで樹脂を供給する樹脂供給手段と、当該樹脂の硬化後に、前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面の樹脂部分であって前記第ｉ層の複数の電子部品の前記上部側表面に突出して設けられた電極部分が平面的に点在する樹脂部分に対して、平坦化研磨処理を施す研磨手段と、を備え、前記第２のボンディング手段は、前記第ｉ層の複数の電子部品に設けられた前記電極部分と前記第（ｉ−１）層の複数の電子部品の対応部分あるいは前記所定の基板の対応部分とを接合することを特徴とする。