【手続補正書】
【提出日】平成29年8月9日(2017.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
かかる課題を解決するため、本発明は主として下記構成を有する。
［１］下記式（１）を満足するポリメタクリル酸メチル換算分子量分布を有するポリアミド樹脂。
Ｑ／Ｐ≦１．４５      （１）
上記式（１）中、Ｐは、ポリアミド樹脂の分子量分布曲線において、分子量分布曲線の最頻値の重量分率を１００％とした時、重量分率７０％に対応する点のうち分子量の最も高い点から分子量最大値までの分子量分布曲線と重量分率０％に対応する横軸で挟まれた部分の面積を示す。Ｑは、分子量分布曲線において、重量分率７０％に対応する点のうち分子量の最も低い点から分子量最小値までの分子量分布曲線と重量分率０％に対応する横軸で挟まれた部分の面積を示す。
［２］前記ポリアミド樹脂が、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）およびポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１２）からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［１］記載のポリアミド樹脂。
［３］重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０００未満である［１］または［２］記載のポリアミド樹脂。
［４］下記式（２）を満足する少なくとも２種のポリアミド樹脂を配合して得られる［１］〜［３］のいずれか記載のポリアミド樹脂。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
［５］［１］〜［４］のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに亜リン酸、ジ亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物０．００１〜３重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
［６］［１］〜［４］のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに無機充填剤５〜２００重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
［７］前記ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに無機充填剤５〜２００重量部を含有し、無機充填剤の総量１００重量％中、少なくとも針状充填剤および／または板状充填剤を１５〜１００重量％含有する［５］記載のポリアミド樹脂組成物。
［８］［１］〜［４］のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに難燃剤１〜５０重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
［９］前記ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに難燃剤１〜５０重量部を含有する［５］〜［７］のいずれかポリアミド樹脂組成物。
［１０］前記難燃剤が少なくともリン含有化合物を含む［８］または［９］記載のポリアミド樹脂組成物。
［１１］主成分であるポリアミド樹脂と、下記式（２）を満足する相対粘度を有するポリアミド樹脂を溶融混練する［１］〜［４］のいずれか記載のポリアミド樹脂の製造方法。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
［１２］主成分であるポリアミド樹脂に対して、少なくとも下記式（２）を満足する相対粘度を有するポリアミド樹脂と、亜リン酸、ジ亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物、無機充填剤および／または難燃剤とを溶融混練する［５］〜［１０］のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物の製造方法。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
［１３］［１］〜［４］いずれか記載のポリアミド樹脂または［５］〜［１０］のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる電気・電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）を満足するポリメタクリル酸メチル換算分子量分布を有するポリアミド樹脂。
Ｑ／Ｐ≦１．４５      （１）
上記式（１）中、Ｐは、ポリアミド樹脂の分子量分布曲線において、分子量分布曲線の最頻値の重量分率を１００％とした時、重量分率７０％に対応する点のうち分子量の最も高い点から分子量最大値までの分子量分布曲線と重量分率０％に対応する横軸で挟まれた部分の面積を示す。Ｑは、分子量分布曲線において、重量分率７０％に対応する点のうち分子量の最も低い点から分子量最小値までの分子量分布曲線と重量分率０％に対応する横軸で挟まれた部分の面積を示す。
【請求項２】
前記ポリアミド樹脂が、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）およびポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカミドコポリマー（ポリアミド１０Ｔ／６１２）からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１記載のポリアミド樹脂。
【請求項３】
重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０００未満である請求項１または２記載のポリアミド樹脂。
【請求項４】
下記式（２）を満足する少なくとも２種のポリアミド樹脂を配合して得られる請求項１〜３のいずれか記載のポリアミド樹脂。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに亜リン酸、ジ亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物０．００１〜３重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに無機充填剤５〜２００重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
前記ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに無機充填剤５〜２００重量部を含有し、無機充填剤の総量１００重量％中、少なくとも針状充填剤および／または板状充填剤を１５〜１００重量％含有する請求項５記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか記載のポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに難燃剤１〜５０重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記ポリアミド樹脂１００重量部に対して、さらに難燃剤１〜５０重量部を含有する請求項５〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記難燃剤が少なくともリン含有化合物を含む請求項８または９記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１１】
主成分であるポリアミド樹脂と、下記式（２）を満足する相対粘度を有するポリアミド樹脂を溶融混練する請求項１〜４いずれか記載のポリアミド樹脂の製造方法。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
【請求項１２】
主成分であるポリアミド樹脂に対して、少なくとも下記式（２）を満足する相対粘度を有するポリアミド樹脂と、亜リン酸、ジ亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物、無機充填剤および／または難燃剤とを溶融混練する請求項５〜１０いずれか記載のポリアミド樹脂組成物の製造方法。
０．２８≦Ｍ／（Ｍ＋Ｎ）≦０．４５      （２）
上記式（２）中、Ｍは主成分であるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示し、Ｎは主成分であるポリアミド樹脂に配合されるポリアミド樹脂の２５℃における相対粘度を示す。
【請求項１３】
請求項１〜４のいずれか記載のポリアミド樹脂または請求項５〜１０のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる電気・電子部品。