【手続補正書】
【提出日】平成29年5月22日(2017.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、
（１）ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、難燃剤（ｂ）１〜１００重量部、分子量が２６００以上であるヒンダードアミン系安定剤（ｃ）０．１〜５重量部およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤（ｄ）０．１〜５重量部を配合してなり、
前記ヒンダードアミン系安定剤（ｃ）が末端アミノ基を封止されたものである、ポリアミド樹脂組成物。
（２）前記難燃剤（ｂ）が窒素系難燃剤である（１）記載のポリアミド樹脂組成物。
（３）ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、さらに、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にある溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｅ）０．０１〜１０重量部および酸無水物（ｆ）０．０１〜１０重量部を配合してなる（１）または（２）記載のポリアミド樹脂組成物。
（４）前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）において、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）が、それぞれ下式（１）で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位であり、かつ、Ｄの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にある（３）記載のポリアミド樹脂組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。式中ｎは２〜８の整数である。）
（５）前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）が、式（２）で示される基本骨格を含有する（３）または（４）記載のポリアミド樹脂組成物。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（ここで、Ｄは３官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
（６）前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）が式（３）で示される基本骨格を含有する（３）または（４）記載のポリアミド樹脂組成物。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
（７）前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の有機残基である（３）〜（６）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
（８）前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）のＤで表される有機残基が式（５）または（６）で表される有機残基である（７）記載のポリアミド樹脂組成物。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（９）前記酸無水物（ｆ）が不飽和炭化水素基を有しない（３）〜（８）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
（１０）前記（１）〜（９）のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
（１１）成形品の最薄肉部が０．５ｍｍ以下である（１０）に記載の成形品。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
［実施例２、４〜１６、比較例１〜１１］
表１〜４に示す各原料、熱安定剤（ＢＡＳＦ社製“ＩＲＧＡＮＯＸ”１０９８）０．３重量部および二酸化チタン（石原産業（株）製“タイペーク”（登録商標）ＣＲ−６０（平均粒径０．２μｍ））３．０重量部をドライブレンドし、得られた混合物を２軸押出機（スクリュー径：３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：２８、シリンダー温度：２６０℃、回転数：１５０ｒｐｍ）のホッパーからフィードして溶融混練し、ストランド状に押出した後、ペレタイザにより切断してペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。その後、８０℃で１２時間減圧乾燥して得られたポリアミド樹脂組成物を使用して、前記した方法に従って所定形状の試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を表１〜４に示す。 
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４９】
【表１】
2015028155.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
【表２】
2015028155.tif 000002
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５３】
実施例２のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ヒンダードアミン系安定剤（ｃ）および紫外線吸収剤（ｄ）の両方を配合していない比較例１のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に比べ良好な耐候性を有していた。また、実施例４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ヒンダードアミン系安定剤（ｃ）または紫外線吸収剤（ｄ）を配合していない比較例３および４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に比べ良好な耐候性を有していた。実施例４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５重量部を越える分子量が２６００以上であるヒンダードアミン系安定剤および５重量部を越えるシアノアクリレート系紫外線吸収剤を配合した比較例５のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な機械特性を有していた。また、実施例４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１００重量部を超える難燃剤を配合した比較例６のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な機械特性を有していた。実施例４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、分子量が２６００未満であるヒンダードアミン系安定剤を配合した比較例７のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し、耐候性および機械特性を有していた。また、実施例４のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、シアノアクリレート系でない紫外線吸収剤を配合した比較例８のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な耐候性を有していた。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、難燃剤（ｂ）１〜１００重量部、分子量が２６００以上であるヒンダードアミン系安定剤（ｃ）０．１〜５重量部およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤（ｄ）０．１〜５重量部を配合してなり、
前記ヒンダードアミン系安定剤（ｃ）が末端アミノ基を封止されたものである、ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記難燃剤（ｂ）が窒素系難燃剤である請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、さらに、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にある溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｅ）０．０１〜１０重量部および酸無水物（ｆ）０．０１〜１０重量部を配合してなる請求項１または２記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）において、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）が、それぞれ下式（１）で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位であり、かつ、Ｄの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にある請求項３記載のポリアミド樹脂組成物。
【化１】
2015028155.tif 000003
（ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位である。）
【化２】
2015028155.tif 000004
（ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。式中ｎは２〜８の整数である。）
【請求項５】
前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）が、式（２）で示される基本骨格を含有する請求項３または４記載のポリアミド樹脂組成物。
【化３】
2015028155.tif 000005
（ここで、Ｄは３官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
【請求項６】
前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）が式（３）で示される基本骨格を含有する請求項３または４記載のポリアミド樹脂組成物。
【化４】
2015028155.tif 000006
（ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
【請求項７】
前記樹状ポリエステル樹脂(ｅ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の有機残基である請求項３〜６のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹状ポリエステル樹脂（ｅ）のＤで表される有機残基が式（５）または（６）で表される有機残基である請求項７記載のポリアミド樹脂組成物。
【化５】
2015028155.tif 000007
【請求項９】
前記酸無水物（ｆ）が不飽和炭化水素基を有しない請求項３〜８のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記請求項１〜９のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項１１】
成形品の最薄肉部が０．５ｍｍ以下である請求項１０に記載の成形品。