【手続補正書】
【提出日】平成29年8月8日(2017.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図２は、相互に接合された種々の層を有する基板サポート１５０の一部の断面図を示しており、エラストマバンド３００（図５）を含むエッジシールを受けることに適応した取り付け溝１９０内に、露出した接着層が配置されている。基板サポート１５０は、金属またはセラミックで構成されたヒータプレート１５２を備える。接着層１７０が、ヒータプレート１５２の下に配置されて、冷却プレート１５４にヒータプレート１５２を接合している。別の接着層１７２が、ヒータプレート１５２の上に配置されて、１つ以上の静電クランプ電極が組み込まれたセラミックプレート１８０にヒータプレート１５２を接合している。セラミックプレート１８０と冷却プレート１５４は、取り付け溝１９０を形成するように、ヒータプレート１５２および接着層１７０、１７２の最外部を越えて延びる部分を有することができる。ヒータプレート１５２と接着層１７０、１７２の最外部は、相互に略整列している。好ましくは、セラミックプレート１８０は、ヒータプレート１５２および接着層１７０、１７２よりも大きい直径を有する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図３は、２０１２年４月４日に出願された発明の名称を「Ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎ Ｆｉｘｔｕｒｅ ｆｏｒ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ Ｂａｎｄｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ Ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ Ｓａｍｅ（エラストマバンドの装着装置ならびにそれを使用する方法）」とする、本出願と同一の所有者による米国特許出願第１３／４３９４９１号に開示されているような装着装置２００の斜視図であり、この文献は、その全体が本明細書に組み込まれる。図３に示すように、装着装置２００は、エラストマバンド・ローダ２１０と装着ユニット２２０とを備える。装着ユニット２２０は、トップリング２３０と、ベースリング２４０と、トップリング２３０とベースリング２４０との間に配置されるクランプリング２５０と、を有する。装着ユニット２２０は、さらにラッチ／解除機構２６０を有し、これにより、要求に応じて、エラストマバンド３００を取り付け溝１９０内に解放する。一実施形態によれば、ラッチ／解除機構２６０は、トップリング２３０の外縁に取り付けられた第１のハンドルまたはレバー２６２と、ベースリング２４０の外縁に取り付けられた第２のハンドルまたはレバー２６４と、トップリング２３０に取り付けられた引張バネ２６６と、デュアルラッチ機構２７０と、を含む。デュアルラッチ機構２７０は、トップリング２３０の外側部の一連の歯または刻み目２７６と係合するレバーまたは突起２７４を有するバネ式ラッチ２７２を含む。また、エラストマバンド３００が取り付け溝１９０内で完全に着座しない場合に、装着器は、嵌め込みツール（または押し込みツール）３１０を用いて、エラストマバンド３００（図５）を溝１９０内に着座させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
ベースリング２４０は、好ましくは、トップリング２３０の１つ以上の雌ネジ２３８と係合するように構成された１つ以上の雄ネジ２４８を外面２４１に有する環状部材２４２である。ベースリング２４０は、さらに、環状部材２４２の上面２４３の内縁２４５に配置された環状フランジ２４４を含む。１つ以上の圧縮バネ２８０が、環状部材２４２の上面２４３から上方に延出している。１つ以上の圧縮バネ２８０は、好ましくは、その数が全部で３〜７であり、より好ましくは、その数が全部で５であり、また、その場合、それら１つ以上の圧縮バネ２８０は、環状部材２４２に沿って均等に配置されている。直径３００ｍｍの基板またはウェハの処理用に設計された基板サポートに対して、ベースリング２４０は、好ましくは、最内面２９２に関して約１１．０インチ（２７９．４ｍｍ）〜１２．０インチ（３０４．８ｍｍ）の間の内径２９０を有する。２００ｍｍのように３００ｍｍ未満の直径、または４５０ｍｍのように３００ｍｍを超える直径の基板またはウェハの処理に対して、装着装置２００の直径は、適宜スケーリングされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
装着過程でエラストマバンド３００が装着装置２００に張り付くと、いくつかの問題が発生する可能性があり、それには、限定するものではないが、装着装置２００からエラストマバンド３００を解放する際の遅れの結果としてのエラストマバンド３００の装着時間の増加が含まれる。さらに、エラストマバンド３００が装着装置２００から解放されない場合には、操作者がタップするか、またはピックを用いて、エラストマバンド３００を器具２００から解放することが必要となり得る。クランプリング２５０および／またはベースリング２４０へのエラストマバンド３００の張り付きは、さらに、エラストマバンド３００の伸張の不均一、および／またはＥＳＣにおけるエラストマバンド３００の位置ずれにつながることがある。従って、クランプリング２５０の下面２５９および／またはベースリング２４０の上面２４７のうち少なくとも一方に、エラストマバンド３００を解放することに適応したクランプ面４００を有することが望ましいであろう。例示的な一実施形態によれば、クランプ面４００は、付着防止コーティングを有することができる。例えば、ベースリング２４０および／またはクランプリング２５０は、セラミックまたは金属材料で構成することができ、そしてベースリング２４０の上面２４７および／またはクランプリング２５０の下面２５９に、付着防止コーティングを施すことができる。例示的な一実施形態によれば、クランプ面４００は、複数の溝（または微細溝）４１０（図８）を有し、これらを、エラストマバンド３００が圧縮された後に装着装置２００から解放されるときに、ベースリング２４０の上面２４７および／またはクランプリング２５０の下面２５９へのエラストマバンド３００の張り付きを防ぐために役立てることができる。例示的な一実施形態によれば、それらの複数の溝４１０は、互いに略平行である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図５は、ベースリング２４０とクランプリング２５０との間にエラストマバンド３００が配置された装着装置の一部の断面図である。図５に示すように、ベースリング２４０の環状フランジ２４４の上面２４７にエラストマバンド３００を適切に着座させたら、クランプリング２５０をベースリング２４０上に下降させる。クランプリング２５０がエラストマバンド３００の上面３０２に降ろされると、ベースリング２４０上の各々のバネ２８０が下方向に圧縮される。ベースリング２４０のバネ２８０は、解放時にクランプリング２５０を上方向に持ち上げるか、または押し上げる。次いで、トップリング２３０が、ベースリング２４０上に降ろされる。トップリング２３０がベースリング２４０上に降ろされるときに、トップリング２３０の１つ以上の雌ネジ２３８が、ベースリング２４０の１つ以上の雄ネジ２４８と係合し、これにより、クランプリング２５０を、エラストマバンド３００の上面３０２にクランプまたは固定する。このとき、エラストマバンド３００は、クランプリング２５０の下面２５９とベースリング２４０の環状フランジ２４４の上面２４７との間で圧縮される。例示的な一実施形態によれば、環状フランジ２４４の上面２４７、およびクランプリング２５０の下面２５９は、それぞれ、本明細書で開示されるような微細溝付き面４１０を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
例示的な一実施形態によれば、複数の溝４１２は、任意の適切な構成またはパターンで、ベースリング２４０の上面２４７およびクランプリング２５０の下面２５９のクランプ面４００上に構成することができる。例えば、複数の溝４１２は、ベースリング２４０の上面２４７およびクランプリング２５０の下面２５９上に、連続パターンおよび／または渦巻きパターンで同心円状に配置することができる。あるいは、例示的な一実施形態により、複数の溝４１２は、不連続（または非連続）とすることができる。例えば、複数の溝４１２は、クランプリング２５０の下面２５９またはベースリング２４０の上面２４７を部分的にのみ横切って、さらに／または上面２４７および下面２５９の一部のみにおいて、延びることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
本発明について、その好ましい実施形態に関して説明したが、添付の請求項で規定される本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、具体的に記載されていない追加、削除、変更、および置換を実施することができることは、当業者であれば理解できるであろう。
適用例１：プラズマ処理チェンバ内で半導体基板を支持するために用いられる半導体基板サポートの周囲の取り付け溝内にエラストマバンドを取り付けるように構成されている環状装着装置であって、
装着ユニットであって、
１つまたは複数の雌ネジを有するトップリングと、
クランプリングと、
前記トップリングの前記１つまたは複数の雌ネジを受けるように構成されている１つまたは複数の雄ネジと、クランプ面とを有するベースリングであって、前記トップリングを前記ベースリングに締め付けると前記エラストマバンドが前記クランプリングの下面と前記ベースリングの上面との間にクランプされ、前記クランプリングの下面および／または前記ベースリングの上面の少なくとも一方においてクランプ面は前記エラストマバンドを解放しように構成されているベースリングと、
前記クランプリングと前記ベースリングとの間から前記エラストマバンドをクランプ解除することにより前記エラストマバンドを前記取り付け溝内に解放するラッチ／解除機構と、を有する、装着ユニットと、
前記クランプリングと前記ベースリングとの間で前記装着ユニット内に前記エラストマバンドを位置決めするバンド・ローダと、を備える環状装着装置。
適用例２：前記クランプリングは、上部と下部とを有する環状リングであり、これにより前記クランプリングの下側部分に段差を形成している、適用例１に記載の環状装着装置。
適用例３：前記ラッチ／解除機構は、前記トップリングの外縁に取り付けられた第１のハンドルと、前記ベースリングの外縁に取り付けられた第２のハンドルと、前記ベースリングに前記トップリングを固定するラッチ機構と、を有する、適用例１に記載の環状装着装置。
適用例４：前記ベースリングの上面および／または前記クランプリングの下面のうち少なくとも一方における前記クランプ面は、付着防止コーティングされている、適用例１に記載の環状装着装置。
適用例５：前記ベースリングの上面および／または前記クランプリングの下面のうち少なくとも一方における前記クランプ面は、複数の溝を有する、適用例１に記載の環状装着装置。
適用例６：前記クランプリングの下面と、前記ベースリングの上面は、それぞれ複数の溝を有する、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例７：前記複数の溝は、前記クランプリングの下面の内縁から外縁へ、および／または前記ベースリングの上面の内縁から外縁へ、径方向に延びている、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例８：前記複数の溝は連続的ではない、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例９：前記複数の溝は、前記ベースリングの上面および／または前記クランプリングの下面に沿って周方向に延びている、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例１０：前記複数の溝の各々は、第１の傾斜面と第２の傾斜面とにより形成される勾配溝を有し、前記勾配溝の各々は、前記第１の傾斜面と前記第２の傾斜面との間に約１０度〜約１７０度の角度を成している、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例１１：前記勾配溝は９０度よりも大きい、適用例１０に記載の環状装着装置。
適用例１２：前記複数の溝は、約０．０００９〜０．００３９インチ（０．０２２８６〜０．００９９０６ｍｍ）の深さを有し、前記溝の一方のエッジから前記溝の他方のエッジまでの幅は約０．０１０〜０．０１６インチ（０．２５４〜０．４０６４ｍｍ）であり、前記複数の溝の各々は、約０．０１２〜０．０１６インチ（０．３０４８〜０．４０６４ｍｍ）の間隔で相互に離間している、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例１３：前記クランプリングの下面と前記ベースリングの上面における上側と下側の前記クランプ面は、前記エラストマバンドがクランプされた際に前記エラストマバンドと接触しない領域を含む、適用例６に記載の環状装着装置。
適用例１４：前記クランプリングの下面および／または前記ベースリングの上面における前記クランプ面は、前記エラストマバンドがクランプ解除された際よりも、前記エラストマバンドがクランプされた際に、大きな、前記エラストマバンドとの接触表面積を有する、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例１５：前記複数の溝は、略平行または同心円状である、適用例５に記載の環状装着装置。
適用例１６：前記クランプリングおよび前記ベースリングはプラスチックで構成されている、適用例１に記載の環状装着装置。
適用例１７：プラズマ処理チェンバ内で半導体基板を支持するために用いられる半導体基板サポートの一部の周囲に沿うエッジ保護シールとして、エラストマバンドを装着する方法であって、
エラストマバンドを、前記基板サポートの周囲の取り付け溝の直径よりも大きい直径を有する円形状に伸張させること、
ベースリングとクランプリングとの間に前記エラストマバンドを前記伸張した形状でクランプすること、前記ベースリングと前記クランプリングのうち少なくとも一方は、前記ベースリングの上面および／または前記クランプリングの下面の複数の溝で構成され、前記エラストマバンドを解放するように構成されているクランプ面を有し、
前記エラストマバンドを前記伸張した形状で前記基板サポート上に配置すること、
前記ベースリングと前記クランプリングとの間から前記エラストマバンドを解放し、これにより、前記エラストマバンドが収縮して前記基板サポートの前記取り付け溝に入ること、を備える方法。
適用例１８：前記ベースリングと前記クランプリングとの間に前記エラストマバンドをクランプするステップでは、前記クランプ面と接触する前記エラストマバンドの表面が伸張するように前記エラストマバンドは変形し、該表面はクランプ解除の際に収縮する、適用例１７に記載の方法。
適用例１９：前記エラストマバンドを前記取り付け溝内に解放する前に、前記エラストマバンドを前記取り付け溝に隣接させて位置決めすることをさらに含む、適用例１７に記載の方法。
適用例２０：前記エラストマバンドを伸張させるステップは、前記ベースリングの上面と前記クランプリングの下面との間に前記エラストマバンドを着座させるバンド・ローダを用いて実行される、適用例１７に記載の方法。
適用例２１：前記エラストマバンドを前記円形状に均一に伸張させること、前記取り付け溝内に入るように前記エラストマバンドを均一に収縮させること、をさらに含む、適用例１７に記載の方法。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2015029088.tif 000001