【手続補正書】
【提出日】平成28年11月21日(2016.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の基板を上定盤及び下定盤で挟んで前記基板の主表面を研磨処理する際に前記基板を保持するための保持穴を有する板状の研磨処理用キャリアであって、
前記保持穴を画する保持穴内周壁面は、前記研磨処理用キャリアの第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から延び、前記研磨処理用キャリアの第１のキャリア主表面に対して傾斜した第１の傾斜面を備え、
前記保持穴の中心軸を通り前記研磨処理用キャリアの板厚方向に平行な面で切断した前記保持穴の断面において、前記第１の傾斜面の断面形状は、前記第１のキャリア主表面に対する第１の傾斜角度を一定にして延びた直線形状あるいは前記第１の傾斜角度が変化した凸状の曲線形状である、ことを特徴とする研磨処理用キャリア。
【請求項２】
前記保持穴内周壁面は、前記第１のキャリア主表面に直交する側壁面を備え、
前記第１の傾斜面は、前記第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分と前記側壁面の端との間に設けられている、請求項１に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項３】
前記第１の傾斜面は、前記第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分まで延びている、請求項１に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項４】
前記第１の傾斜面は、前記第１の傾斜角度を一定にして前記第１のキャリア主表面に対して傾斜した面であり、
前記第１の傾斜角度は、４５度以上８０度以下である、請求項３に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項５】
前記保持穴内周壁面は、さらに、前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から延び、前記研磨処理用キャリアの第２のキャリア主表面に対して傾斜した第２の傾斜面を備え、
前記保持穴の前記断面において、前記第２の傾斜面における断面形状は、前記第２のキャリア主表面に対する第２の傾斜角度を一定にして延びた直線形状あるいは前記第２の傾斜角度が変化した凸状の曲線形状である、請求項１または２に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項６】
前記保持穴内周壁面は、前記第２のキャリア主表面に直交する側壁面を備え、
前記第２の傾斜面は、前記第２のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から前記側壁面の端との間に設けられている、請求項５に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項７】
前記保持穴内周壁面は、前記第１のキャリア主表面に直交する側壁面を有し、
前記第１の傾斜面は、前記第１の傾斜角度を一定にして前記第１のキャリア主表面に対して傾斜した面であり、
前記保持穴内周壁面は、さらに、前記第１の傾斜面の端から前記側壁面の端まで延びる前記第１傾斜角度が変化した凸状の曲面を備える、請求項１に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項８】
前記保持穴の前記断面において、前記第１の傾斜面の端から前記側壁面の端まで延びる前記凸状の曲面における曲率半径は、前記研磨処理用キャリアの板厚の０．０３倍以上の長さである、請求項７に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項９】
前記第１の傾斜面は、前記第１の傾斜角度が変化した凸状の曲面であり、
前記保持穴の前記断面において、前記第１の傾斜面における曲率半径は、前記研磨処理用キャリアの板厚の０．０３倍以上１．０倍以下である、請求項１または２に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項１０】
前記第１の傾斜面は、前記第１の傾斜角度が変化した凸状の曲面であり、
前記保持穴内周壁面は、さらに、前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から延びた傾斜面であって、前記研磨処理用キャリアの第２のキャリア主表面に対して傾斜した第２の傾斜面を備え、
前記保持穴の前記断面において、前記第２の傾斜面における断面形状は、前記第２のキャリア主表面に対する第２の傾斜角度が変化した凸状の曲線形状であり、
前記保持穴の前記断面において、前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面における曲率半径は、前記研磨処理用キャリアの板厚の０．０３倍以上０．５倍以下である、請求項１または２に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項１１】
前記第１のキャリア主表面は前記上定盤に向き、前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面は、前記下定盤を向くように配される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の研磨処理用キャリア。
【請求項１２】
基板を、キャリアに設けられた保持孔に保持した状態で前記基板を上定盤と下定盤とで挟み、前記基板の主表面と前記上定盤及び前記下定盤とを相対的に移動させることで、前記基板の主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、
前記キャリアの板厚は、前記基板よりも薄い板厚であり、
前記キャリアは、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の研磨用キャリアであり、
前記第１のキャリア主表面は前記上定盤に向き、前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面は、前記下定盤を向くように前記キャリアは配される、ことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１３】
前記保持穴内周壁面は、前記第１のキャリア主表面に直交するキャリア側壁面を有し、
前記第１の傾斜面は、前記第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分と前記キャリア側壁面の端との間に設けられ、
前記基板はガラス基板であって、前記ガラス基板の外周端面は、両側のガラス主表面に対して直交したガラス基板側壁面と、前記側壁面と前記両側のガラス主表面のそれぞれとの間に設けられたガラス基板面取り面と、を備え、
前記研磨処理を行うとき、前記下定盤の側に位置するガラス基板面取り面と前記ガラス基板側壁面との接続部分の、前記下定盤の側に位置するガラス基板の主表面からの距離Ｈｇが、前記第１の傾斜面と前記キャリア側壁面との接続部分の、前記第２のキャリア主表面からの距離Ｈｃより短い、請求項１２に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１４】
前記研磨処理は、遊離砥粒を含む研磨スラリを前記ガラス主表面と前記上定盤及び前記下定盤との間に供給して行う研磨である、請求項１２または１３に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理用キャリア
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用基板の製造方法、及び基板の研磨処理に用いる研磨処理用キャリアに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そこで、本発明は、基板の端面の傷の発生を抑制し、さらに、基板の主表面に微粒子等が付着して欠陥が形成されることを抑制できる、研磨処理用キャリア及び磁気ディスク用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
すなわち、本発明の一態様は、円板状の基板を上定盤及び下定盤で挟んで前記基板の主表面を研磨処理する際に前記基板を保持するための保持穴を有する板状の研磨処理用キャリアである。
前記保持穴を画する保持穴内周壁面は、前記研磨処理用キャリアの第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分から延び、前記研磨処理用キャリアの第１のキャリア主表面に対して傾斜した第１の傾斜面を備える。
前記保持穴の中心軸を通り前記研磨処理用キャリアの板厚方向に平行な面で切断した前記保持穴の断面において、前記第１の傾斜面の断面形状は、前記第１のキャリア主表面に対する第１の傾斜角度を一定にして延びた直線形状あるいは前記第１の傾斜角度が変化した凸状の曲線形状である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の他の一態様は、基板を、キャリアに設けられた保持孔に保持した状態で前記基板を上定盤と下定盤とで挟み、前記基板の主表面と前記上定盤及び前記下定盤とを相対的に移動させることで、前記基板の主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法である。当該製造方法において、
前記キャリアの板厚は、前記ガラス基板よりも薄い板厚であり、
前記キャリアは、前記研磨用キャリアであり、
前記第１のキャリア主表面は前記上定盤に向き、前記第１のキャリア主表面と対向する第２のキャリア主表面は、前記下定盤を向くように前記キャリアは配される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
なお、前記保持穴内周壁面は、前記第１のキャリア主表面に直交するキャリア側壁面を有し、
前記第１の傾斜面は、前記第１のキャリア主表面と接続する前記保持穴内周壁面の接続部分と前記キャリア側壁面の端との間に設けられ、
前記基板は、ガラス基板であって、前記ガラス基板の外周端面は、両側のガラス主表面に対して直交したガラス基板側壁面と、前記側壁面と前記両側のガラス主表面のそれぞれとの間に設けられたガラス基板面取り面と、を備え、
前記研磨処理を行うとき、前記下定盤の側に位置するガラス基板面取り面と前記ガラス基板側壁面との接続部分の、前記下定盤の側に位置するガラス基板の主表面からの距離Ｈｇが、前記第１の傾斜面と前記キャリア側壁面との接続部分の、前記第２のキャリア主表面からの距離Ｈｃより短い、ことが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上述の磁気ディスク用基板の製造方法および研磨処理用キャリアによれば、基板の端面への傷の発生を抑制し、さらに、基板の主表面に欠陥が形成されることを抑制できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
以下、本発明の研磨処理用キャリア及び磁気ディスク用基板の製造方法について詳細に説明する。本明細書では、研磨処理とは、基板の研削と、この研削後の基板の主表面の粗さを小さくする基板の研磨と、を含む。したがって、研磨処理用キャリアとは、基板の研削および研磨に用いることができるキャリアである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
以上、本発明の磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理用キャリアについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。