【手続補正書】
【提出日】平成29年6月5日(2017.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型とインプリント材を用いて基板上の被処理領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を引き付けて保持する基板保持部と、
前記被処理領域に熱を与えることにより前記被処理領域を変形させる変形部とを有し、
前記パターンの形成に伴い、前記変形部は、前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差に基づいて定まる第１情報と、前記基板保持部が前記基板を引き付けたまま前記変形部を用いて前記被処理領域を変形することにより得られる前記被処理領域の変形のしやすさに関する第２情報と、に基づいて作成された、前記被処理領域に与える熱量の分布を示す熱量分布データに基づいて前記被処理領域を変形させることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記熱量分布データを作成する作成部を有し、
前記変形部は前記作成部が作成した前記熱量分布データに基づいて前記被処理領域を変形させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１情報は前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差に基づいて作成された仮熱量分布データであって、前記作成部は前記第２情報を用いて前記第１情報を補正することにより前記熱量分布データを作成することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記熱量分布データは、前記仮熱量分布データに、前記第２情報から得られる補正係数を乗じたデータであることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記加熱部が前記第２情報を用いず前記仮熱量分布データに基づいて前記被処理領域を変形させたときよりも、前記加熱部が前記熱量分布データに基づいて前記被処理領域を変形させたときのほうが前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差が小さいことを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記被処理領域に設けた複数のマークを検出する検出部を有し、
前記第２情報は、前記検出部によって検出された、前記第２情報を得るために前記被処理領域を変形させたときの前記マークの位置の変化に基づいて決定された情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記基板保持部に含まれる複数の分割領域ごとに前記基板の引き付け力を制御する制御系を複数有し、
前記複数の制御系のうち共通の制御系で引き付けられる前記分割領域上の異なる２つの被処理領域のそれぞれに対応する第２情報は、互いに異なることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記基板上に複数の前記被処理領域があり、前記第２情報を得るための前記被処理領域の変形は、前記複数の被処理領域のうち前記基板の中心からの距離が互いに異なる２つの前記被処理領域についてそれぞれ行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板上に複数の前記被処理領域があり、前記作成部は、前記複数の被処理領域のうち２つの被処理領域のそれぞれに関する前記熱量分布データを、同一の第２情報に基づいて作成することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記基板上に複数の前記被処理領域があり、前記第２情報は、前記複数の被処理領域のそれぞれに付与される情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記第２情報は、１つの前記被処理領域を複数の領域に仮想的に分割した場合の分割領域のそれぞれに付与される情報であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記変形部は光を出射する光源を有し、前記光の照度を制御して前記熱量分布データに対応する熱量を前記被処理領域に与えることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
複数の基板に対してパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第２情報は、前記変形部を用いて同一ロット内の最初の基板上の被処理領域を変形することにより情報であって、前記最初の基板とは異なる基板に前記最初の基板に関する第２情報を適用することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記第２情報は、前記第２情報を得るための前記被処理領域の変形を標準基板上の被処理領域に対して行うことにより取得される情報であって、
前記パターンの形成は前記標準基板とは異なる基板に対して行うことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記変形部は第１の変形部であって、
前記型のパターン部を変形させる第２の変形部を更に有し、
前記作成部は、前記熱量分布データ前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差が低減するように前記熱量分布データを作成し、かつ前記第２の変形部が前記型に与える力を決定することを特徴とする請求項１乃至１４に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
型とインプリント材を用いて基板上の被処理領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を引き付けて保持する分割領域を複数備えた基板保持部と、
それぞれが、異なる分割領域への前記基板の引き付け力を制御する複数の制御系と、
前記被処理領域に熱を与えて前記被処理領域を変形させる変形部と、
前記パターンの形成に伴い前記被処理領域に与える熱量の分布を示す、熱量分布データを作成する作成部と、を有し、
前記作成部は、前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差に基づいて定まる第１情報と、前記基板保持部が前記基板を引き付けたまま前記変形部を用いて前記被処理領域を変形することにより得られる前記被処理領域の変形のしやすさに関する第２情報と、に基づいて、前記熱量分布データを生成し、
前記第２情報は、前記複数の制御系のうち共通の制御系で引き付けられる前記分割領域上の第１の被処理領域と第２の被処理量域とで異なることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１７】
型とインプリント材とを用いて基板上の被処理領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記被処理領域と前記型のパターン部との形状の差に基づいて定まる第１情報を取得する第１取得工程と
前記被処理領域を熱により変形させる変形工程と、
前記変形工程で前記被処理領域を変形させたときの前記被処理領域の変形量に関する第２情報を取得する第２取得工程と、
前記第１取得工程で取得した前記第１情報と前記第２取得工程で取得した前記第２情報とに基づいて、前記被処理領域に与える熱量の分布を示す熱量分布データを作成する作成工程と、
前記作成工程で作成した前記熱量分布データに基づいて前記被処理領域を熱により変形させている間に、前記パターンを形成する形成工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１８】
前記第１情報は前記被処理領域に与える熱量の分布を示す仮熱量分布データであり、
前記作成工程では、第２情報を用いて前記第１情報を補正することにより前記形成工程で用いる前記熱量分布データを作成することを特徴とする請求項１７に記載のインプリント方法。
【請求項１９】
前記変形工程は、前記基板を前記基板を保持する保持部で保持した状態で行われることを特徴とする請求項１７又は１８に記載のインプリント方法。
【請求項２０】
前記第２取得工程において重ね合わせ検査装置を用いることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項２１】
前記第２取得工程を、前記型と前記インプリント材とを接触させた状態で行うことを特徴とする請求項１７乃至２０のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項２２】
前記第２取得工程を、前記型と前記インプリント材とを接触させていない状態で行うことを特徴とする請求項１７乃至２０のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項２３】
型とインプリント材とを用いて基板上の被処理領域にパターンを形成するときに前記被処理領域に与える熱量の分布を示す熱量分布データを作成させるプログラムであって、
前記被処理領域と前記型のパターン部との形状の差に基づいて定まる第１情報を取得する第１取得工程と
前記被処理領域を熱により変形させたときの前記被処理領域の変形量に関する第２情報を取得する第２取得工程と、
前記第１取得工程で取得した前記第１情報と前記第２取得工程で取得した前記第２情報とに基づいて、前記熱量分布データを作成する作成工程と、を有することを特徴とするプログラム。
【請求項２４】
請求項１乃至請求項１６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて、前記基板上にパターンを形成する工程と、
物品の製造のために前記工程で前記パターンの形成された基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、型とインプリント材を用いて基板上の被処理領域にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板を引き付けて保持する基板保持部と、前記被処理領域に熱を与えることにより前記被処理領域を変形させる変形部とを有し、前記パターンの形成に伴い、前記変形部は、前記被処理領域の形状と前記型のパターン部の形状との差に基づいて定まる第１情報と、前記基板保持部が前記基板を引き付けたまま前記変形部を用いて前記被処理領域を変形することにより得られる前記被処理領域の変形のしやすさに関する第２情報と、に基づいて作成された、前記被処理領域に与える熱量の分布を示す熱量分布データに基づいて前記被処理領域を変形させることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
インプリントに使用するインプリント材３が光硬化性である場合には、モールド４は硬化させるための照射光が透過可能な材料でなければならない。さらに、後述の加熱機構（（第１の）変形部）１５から射出される加熱光を透過する材料でなければならない。例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類を用いてもよい。モールドの材料は、サファイアや窒化ガリウム、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレンなどの樹脂でもよい。あるいはこれらの任意の積層材でもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
保持機構７は、真空吸着力や静電気力によりモールド４を引き付けて保持するモールドチャック１６と、モールドチャック１６と共にモールド４を移動させる駆動機構１７と、モールド４を変形させる変形機構（第２の変形部）１８とを有する。モールドチャック１６及び駆動機構１７は、照射部１０からの紫外線１１が基板２に到達するように、中心部に開口領域１９を有している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
制御部２５は、同一基板内で、引き続きパターンを形成すべきパターン領域３１の有無を判断する（Ｓ１１２）。制御部２５が、該当するパターン領域３１が無い（Ｓ１１２でＮＯ）と判断した場合は、チャック２０上の基板２を搬送機構（不図示）により搬出する（Ｓ１１４）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
（熱変形計測について）
次に、図７〜図１０を用いてＳ２００の熱変形計測工程について説明する。図７は、Ｓ２００における基板２の熱変形計測の流れを示すフローチャートである。制御部２５が本フローチャートに示すプログラムを実行する。