【手続補正書】
【提出日】平成29年9月1日(2017.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
初期成分として：
水、
０．１〜４０重量％のコロイダルシリカ砥粒；
０．００１〜５重量％の式（Ｉ）：
【化１１】
2015063687.tif 000001
［式中、Ｒ１は、Ｃ１−８アルキル基であり；そしてＲ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロキシル基及びＣ１−８アルキル基から選択される］で示される添加剤を含む、化学機械研磨組成物であって；この化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の包接化合物を含有し；そしてこの化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の酸化剤を含有する、化学機械研磨組成物。
【請求項２】
化学機械研磨組成物が、≧１０のｐＨを示す、請求項１に記載の化学機械研磨組成物。
【請求項３】
化学機械研磨組成物が、２００mm研磨機上で９３回転/分のテーブル回転速度、８７回転/分のキャリア回転速度、２００ml/分の化学機械研磨組成物流量、２０．７kPaのダウンフォースで、≧１，０００Å/分のＴＥＯＳ除去速度を示し；そして化学機械研磨パッドが、ポリウレタン含浸不織布パッドである、請求項１又は２に記載の化学機械研磨組成物。
【請求項４】
式（Ｉ）の添加剤が、式（Ia）：
【化１２】
2015063687.tif 000002
［式中、Ｒ７は、Ｃ１−８アルキル基であり、Ｒ８は、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基及びＣ１−８アルキル基から選択される］で示される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の化学機械研磨組成物。
【請求項５】
式（Ｉ）の添加剤が、式（Ib）：
【化１３】
2015063687.tif 000003
［式中、Ｒ９は、Ｃ１−８アルキル基である］で示される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の化学機械研磨組成物。
【請求項６】
式（Ｉ）の添加剤が、式（Ic）：
【化１４】
2015063687.tif 000004
で示される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の化学機械研磨組成物。
【請求項７】
基板の化学機械研磨のための方法であって、
基板（ここでこの基板は、酸化ケイ素を含む）を提供する工程；
請求項１〜６のいずれか１項に記載の化学機械研磨組成物を提供する工程；
研磨面を持つ化学機械研磨パッドを提供する工程；
化学機械研磨組成物を、化学機械研磨パッドの研磨面上に、化学機械研磨パッドと基板との界面又は界面付近にて分注する工程；及び
化学機械研磨パッドと基板との界面に０．６９〜３４．５kPaのダウンフォースで動的接触を作り出す工程
を含む方法であって、この基板は研磨され；少量の酸化ケイ素が基板から除去される、方法。
【請求項８】
化学機械研磨組成物が、≧１，０００Å/分の酸化ケイ素除去速度を示し；そして化学機械研磨組成物が、サイズ＞０．１６μmを有する研磨後SP1欠陥数≦７０の達成を容易にする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
化学機械研磨組成物が、≧１，０００Å/分の酸化ケイ素除去速度を示し；そして化学機械研磨組成物が、サイズ＞０．１６μmを有する研磨後SP1スクラッチ数≦２５の達成を容易にする、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
化学機械研磨組成物が、≧１，０００Å/分の酸化ケイ素除去速度を示し；化学機械研磨組成物が、サイズ＞０．１６μmを有する研磨後SP1欠陥数≦７０の達成を容易にし；そして化学機械研磨組成物が、サイズ＞０．１６μmを有する研磨後SP1スクラッチ数≦２５の達成を容易にする、請求項７に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、初期成分として：水、０．１〜４０重量％のコロイダルシリカ砥粒；０．００１〜５重量％の式（Ｉ）の添加剤であって、この式（Ｉ）の添加剤は、式（Ia）：
【化３】
2015063687.tif 000005
［式中、Ｒ７は、Ｃ１−８アルキル基であり、Ｒ８は、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基及びＣ１−８アルキル基から選択される］で示される、添加剤を含む、化学機械研磨組成物であって、この化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の包接化合物を含有し；そしてこの化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の酸化剤を含有する、化学機械研磨組成物を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、初期成分として：水、０．１〜４０重量％のコロイダルシリカ砥粒；０．００１〜５重量％の式（Ｉ）の添加剤であって、この式（Ｉ）の添加剤は、式（Ib）：
【化４】
2015063687.tif 000006
［式中、Ｒ９は、Ｃ１−８アルキル基である］で示される、添加剤を含む、化学機械研磨組成物であって、この化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の包接化合物を含有し；そしてこの化学機械研磨組成物は、＜０．００００００００００１重量％の酸化剤を含有する、化学機械研磨組成物を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の化学機械研磨組成物は、好ましくは、初期成分として、０．００１〜５重量％（好ましくは、０．１〜１重量％；更に好ましくは、０．２５〜０．７５重量％；最も好ましくは、０．５〜０．７重量％）の式（Ｉ）：
【化７】
2015063687.tif 000007
［式中、Ｒ１は、Ｃ１−８アルキル基（好ましくは、Ｃ１−５アルキル基；更に好ましくは、Ｃ２−４アルキル基；最も好ましくは、Ｃ３アルキル基）であり；そしてＲ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロキシル基及びＣ１−８アルキル基（好ましくは、水素、ヒドロキシル基及びＣ１−５アルキル基；更に好ましくは、水素及びＣ１−５アルキル基；最も好ましくは、水素）から選択される］で示される添加剤を含む。好ましくは、本発明の化学機械研磨組成物は、初期成分として、式（Ｉ）の添加剤であって、この式（Ｉ）の添加剤は、式（Ia）：
【化８】
2015063687.tif 000008
［式中、Ｒ７は、Ｃ１−８アルキル基（好ましくは、Ｃ１−５アルキル基；更に好ましくは、Ｃ２−４アルキル基；最も好ましくは、Ｃ３アルキル基）であり；そしてＲ８は、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基及びＣ１−８アルキル基（好ましくは、水素、ヒドロキシル基及びＣ１−５アルキル基；更に好ましくは、水素及びＣ１−５アルキル基；最も好ましくは、水素）から選択される］で示される、添加剤を含む。更に好ましくは、本発明の化学機械研磨組成物は、初期成分として、式（Ｉ）の添加剤であって、この式（Ｉ）の添加剤は、式（Ib）：
【化９】
2015063687.tif 000009
［式中、Ｒ９は、Ｃ１−８アルキル基（好ましくは、Ｃ１−５アルキル基；更に好ましくは、Ｃ２−４アルキル基；最も好ましくは、Ｃ３アルキル基）である］で示される、添加剤を含む。最も好ましくは、本発明の化学機械研磨組成物は、初期成分として、式（Ｉ）の添加剤であって、この式（Ｉ）の添加剤は、式（Ic）：
【化１０】
2015063687.tif 000010
で示される、添加剤を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
比較例ＰＣ１〜ＰＣ２及び実施例Ｐ１
化学機械研磨除去速度実験
二酸化ケイ素除去速度研磨試験は、それぞれ、比較例ＰＣ１〜ＰＣ２及び実施例Ｐ１において、比較例Ｃ１〜Ｃ２及び実施例１により調製した化学機械研磨組成物を用いて実施した。具体的には、化学機械研磨組成物のそれぞれについての二酸化ケイ素除去速度が表１に特定される。研磨除去速度実験は、SEMATECH SVTC製の２００mmブランケット１ｋ  ＴＥＯＳシートウェーハで実施した。Applied Materialsの２００mm Mirra（登録商標）研磨機を使用した。全ての研磨実験は、IC1010（商標）ポリウレタン研磨パッド（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Inc.から販売されている）を２０．７kPa（３psi）のダウンフォース、２００ml/分の化学機械研磨スラリー組成物流量、９３rpmのテーブル回転速度及び８７rpmのキャリア回転速度で用いて実施した。研磨パッドをコンディショニングするために、Diagrid（登録商標）AD3BG-150855ダイヤモンドパッドコンディショナー（Kinik Companyから販売されている）を使用した。研磨パッドは、コンディショナーで１４．０lbs（６．３５kg）のダウンフォースを用いて２０分間ならした。研磨パッドは、９lbs（４．１kg）のダウンフォースを用いて１０分間、研磨に先立ってエクスサイチュー（ex situ）で更にコンディショニングした。研磨パッドは、９lbs（４．１kg）のダウンフォースで研磨パッドの中心から１．７〜９．２inの範囲で、１０スイープ／分で研磨中インサイチュー（in situ）で更にコンディショニングした。除去速度は、KLA-Tencor FX200計測ツールを用いて、３mmの端を除いた４９点の渦巻状走査を利用して、研磨前後のフィルム厚さを測定することにより求めた。除去速度実験の結果は、表２に提供される。