【手続補正書】
【提出日】平成29年4月14日(2017.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、前記支持体の一方の側に形成された配線部材と、を有し、
前記支持体は、一方の側の最外層及び他方の側の最外層に夫々金属箔が配されるよう、金属箔と樹脂層とを交互に積層して形成され、
前記一方の側の最外層となる第１最外金属箔は、厚箔上に前記厚箔よりも薄い薄箔が剥離可能な状態で貼着された構造であり、前記厚箔が前記樹脂層と接し前記薄箔の一方の面が外側になるように配され、
前記配線部材は、前記薄箔の一方の面上に配線層と樹脂からなる絶縁層とを交互に積層して形成され、
前記金属箔の層数と前記配線層の層数とが同一である配線基板。
【請求項２】
前記樹脂層は、第１樹脂層と、第２樹脂層と、を有し、
前記第１最外金属箔は、前記厚箔が前記第１樹脂層と接し前記薄箔の一方の面が外側になるように配され、
前記他方の側の最外層となる第２最外金属箔は、一方の面が前記第２樹脂層と接し他方の面が外側になるように配され、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間には他の金属箔が積層されている請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
第２積層体上に第１積層体が接着された支持体であって、
前記第１積層体は、一方の側の最外層及び他方の側の最外層に夫々金属箔が配されるよう、金属箔と樹脂層とを交互に積層して形成され、
前記一方の側の最外層となる第１最外金属箔は、厚箔上に前記厚箔よりも薄い薄箔が剥離可能な状態で貼着された構造であり、側面が被覆され前記薄箔の一方の面が露出するように前記樹脂層に埋設され、
前記他方の側の最外層となる第２最外金属箔は、側面が被覆され他方の面が露出するように前記樹脂層に埋設され、
前記第２積層体は、前記第１積層体と同一層構成であって、前記第１積層体とは上下が反転して配され、
前記第１積層体と前記第２積層体の、夫々の前記第２最外金属箔の露出面同士が接し、夫々の前記樹脂層の前記第２最外金属箔の露出面の外周側同士が接着されていることを特徴とする支持体。
【請求項４】
前記第１積層体及び前記第２積層体の前記薄箔の一方の面が、配線層と樹脂からなる絶縁層とが交互に積層されてなる配線部材が積層される面であり、
前記第１積層体及び前記第２積層体の金属箔の層数と、前記配線部材の配線層の層数とが同一であることを特徴とする請求項３記載の支持体。
【請求項５】
前記第１積層体及び前記第２積層体の夫々において、
前記樹脂層は、第１樹脂層と、第２樹脂層と、を有し、
前記第１最外金属箔は、前記薄箔の一方の面が露出するように前記第１樹脂層に埋設され、
前記第２最外金属箔は、側面が被覆され他方の面が露出するように前記第２樹脂層に埋設され、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間には他の金属箔が積層されていることを特徴とする請求項３又は４記載の支持体。
【請求項６】
前記他の金属箔の側面の一部及び一方の面は前記第１樹脂層に被覆され、前記他の金属箔の側面の残部及び他方の面は前記第２樹脂層に被覆されていることを特徴とする請求項５記載の支持体。
【請求項７】
第２積層体上に第１積層体が接着された支持体を作製する支持体作製工程と、
前記第１積層体上に配線層及び樹脂からなる絶縁層を交互に積層して第１配線部材を作製すると共に、前記第２積層体上に配線層及び樹脂からなる絶縁層を交互に積層して第２配線部材を作製する配線部材作製工程と、
前記第１積層体と前記第２積層体とを切り離し、前記第１積層体上に前記第１配線部材が積層された第１配線基板、及び前記第２積層体上に前記第２配線部材が積層された第２配線基板を作製する分割工程と、を有し、
前記支持体作製工程では、
前記第１積層体は、一方の側の最外層及び他方の側の最外層に夫々金属箔が配されるよう、金属箔と樹脂層とを交互に積層して形成され、
前記一方の側の最外層となる第１最外金属箔は、厚箔上に前記厚箔よりも薄い薄箔が剥離可能な状態で貼着された構造であり、前記薄箔の一方の面が露出するように前記樹脂層に埋設され、
前記他方の側の最外層となる第２最外金属箔は、側面が被覆され他方の面が露出するように前記樹脂層に埋設され、
前記第２積層体は、前記第１積層体と同一層構成であって、前記第１積層体とは上下が反転して配され、
前記第１積層体と前記第２積層体の、夫々の前記第２最外金属箔の露出面同士が接し、夫々の前記樹脂層の前記第２最外金属箔の露出面の外周側同士が接着されている支持体を作製し、
前記配線部材作製工程では、
前記第１積層体を構成する金属箔の層数と前記第１配線部材を構成する前記配線層の層数とが同一となるように、前記第１最外金属箔の前記薄箔上に前記第１配線部材を作製し、
前記第２積層体を構成する金属箔の層数と前記第２配線部材を構成する前記配線層の層数とが同一となるように、前記第２最外金属箔の前記薄箔上に前記第２配線部材を作製し、
前記分割工程では、夫々の前記樹脂層の前記第２最外金属箔の露出面の外周側同士が接着されている部分よりも内側において、前記支持体、前記第１配線部材及び前記第２配線部材を厚さ方向に切断し、前記第１積層体と前記第２積層体とを切り離す配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記支持体作製工程では、
前記第２積層体となる前記第１最外金属箔を前記薄箔を下側に向けて配し、
前記第１最外金属箔の前記厚箔上に、前記第２積層体となる半硬化状態の樹脂層及び前記第２最外金属箔を順次積層し、
更に、前記第１積層体となる前記第２最外金属箔及び半硬化状態の樹脂層を順次積層し、
更に、前記第１積層体となる前記第１最外金属箔を前記薄箔を上側に向けて積層し、
前記半硬化状態の樹脂層を加熱しながら、前記第１積層体となる前記第１最外金属箔を前記第２積層体となる前記第１最外金属箔側に押圧して前記半硬化状態の樹脂層を硬化させ、
前記第１積層体と前記第２積層体の、夫々の前記第２最外金属箔の対向する面同士が接し、夫々の前記樹脂層の前記第２最外金属箔の対向する面の外周側同士が接着されている支持体を作製する請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１積層体及び前記第２積層体の夫々において、
前記樹脂層は、第１樹脂層と、第２樹脂層とを有し、
前記第１最外金属箔は、前記薄箔の一方の面が露出するように前記第１樹脂層に埋設され、
前記第２最外金属箔は、側面が被覆され他方の面が露出するように前記第２樹脂層に埋設され、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間には他の金属箔が積層される請求項７又は８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記他の金属箔の側面の一部及び一方の面は前記第１樹脂層に被覆され、前記他の金属箔の側面の残部及び他方の面は前記第２樹脂層に被覆される請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項７乃至１０の何れか一項記載の配線基板の製造方法で製造された前記第１配線基板の前記第１配線部材上に、半導体チップ又は半導体チップを備えた他の配線基板を実装する工程と、
前記半導体チップを封止する封止樹脂を形成する工程と、
前記封止樹脂を形成後、前記第１最外金属箔の前記厚箔と前記薄箔との界面を剥離して、前記薄箔を前記第１配線部材側に残し、前記第１積層体を構成する他の部材を除去する工程と、
前記薄箔をエッチングで除去する工程と、を有する半導体パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本配線基板は、支持体と、前記支持体の一方の側に形成された配線部材と、を有し、前記支持体は、一方の側の最外層及び他方の側の最外層に夫々金属箔が配されるよう、金属箔と樹脂層とを交互に積層して形成され、前記一方の側の最外層となる第１最外金属箔は、厚箔上に前記厚箔よりも薄い薄箔が剥離可能な状態で貼着された構造であり、前記厚箔が前記樹脂層と接し前記薄箔の一方の面が外側になるように配され、前記配線部材は、前記薄箔の一方の面上に配線層と樹脂からなる絶縁層とを交互に積層して形成され、前記金属箔の層数と前記配線層の層数とが同一であることを要件とする。