【手続補正書】
【提出日】平成29年3月3日(2017.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を処理液供給源から該処理液供給源に接続されたラインに供給する基板処理方法であって、
前記ラインは、前記処理液供給源に接続された分配ラインと、該分配ラインに接続された処理液供給ラインと、該処理液供給ラインから分岐して液体廃棄箇所まで延びるドレインラインとを含み、
前記処理液供給源から処理液を供給して、前記分配ライン内および前記処理液供給ライン内に残留している処理液を押し流し、前記ドレインラインを通じて前記処理液を前記液体廃棄箇所まで導き、
前記処理液供給ラインおよび前記ドレインラインに取り付けられたドレイン切り替え弁を操作して、前記ドレインラインを閉じ、
前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を基板処理装置内で処理することを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記ラインは、洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給する洗浄液供給ラインをさらに含み、
前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインには、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁が取り付けられており、
前記基板の処理が行われる前に、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流すことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて洗浄液または処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を実行することを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインまたは前記処理液供給ラインに取り付けられたフィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項７】
処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、
処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、
前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置とを備え、
前記フラッシング装置は、
洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、
前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、
前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、
前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、
前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、
前記ドレイン機構は、前記処理液供給ノズルを、前記基板を処理するための所定位置から、前記液体廃棄箇所の上方の位置に移動させるノズル移動機構であることを特徴とする基板処理システム。
【請求項８】
処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、
処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、
前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置と、
前記基板の膜厚を測定する膜厚測定器とを備え、
前記フラッシング装置は、
洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、
前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、
前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、
前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、
前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、
前記動作制御部は、前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液または前記処理液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、
処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、
前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置と、
前記基板の欠陥を検出する基板検査器とを備え、
前記フラッシング装置は、
洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、
前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、
前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、
前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、
前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、
前記動作制御部は、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液または前記処理液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１０】
処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液または処理液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導く工程と、
前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理する工程と、
前記基板の膜厚を測定する工程とを含み、
前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液または前記処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１１】
処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液または処理液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導く工程と、
前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理する工程と、
前記基板の欠陥を検出する工程とを含み、
検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液または前記処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする基板処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一態様は、処理液を処理液供給源から該処理液供給源に接続されたラインに供給する基板処理方法であって、前記ラインは、前記処理液供給源に接続された分配ラインと、該分配ラインに接続された処理液供給ラインと、該処理液供給ラインから分岐して液体廃棄箇所まで延びるドレインラインとを含み、前記処理液供給源から処理液を供給して、前記分配ライン内および前記処理液供給ライン内に残留している処理液を押し流し、前記ドレインラインを通じて前記処理液を前記液体廃棄箇所まで導き、前記処理液供給ラインおよび前記ドレインラインに取り付けられたドレイン切り替え弁を操作して、前記ドレインラインを閉じ、前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を基板処理装置内で処理することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ラインは、洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給する洗浄液供給ラインをさらに含み、前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインには、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁が取り付けられており、前記基板の処理が行われる前に、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流すことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数を測定する工程をさらに含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて洗浄液または処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を実行することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインまたは前記処理液供給ラインに取り付けられたフィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする。
本発明の他の態様は、処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置とを備え、前記フラッシング装置は、洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、前記ドレイン機構は、前記処理液供給ノズルを、前記基板を処理するための所定位置から、前記液体廃棄箇所の上方の位置に移動させるノズル移動機構であることを特徴とする基板処理システムである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の好ましい参考例は、前記ドレイン機構は、前記処理液供給ラインから分岐して前記液体廃棄箇所まで延びるドレインラインと、前記処理液供給ラインおよび前記ドレインラインに取り付けられたドレイン切り替え弁とを備え、前記ドレイン切り替え弁は、前記処理液供給ラインを流れる前記洗浄液を前記ドレインラインに導くように構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記ドレイン切り替え弁は、前記処理液供給ノズルの直ぐ上流側に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記動作制御部は、前記基板の処理が行われる前に、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流すことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の好ましい参考例は、前記動作制御部は、前記基板処理装置の運転時間が所定の時間に達したときに、前記供給切り替え弁および前記ドレイン機構を作動させて前記洗浄液を前記処理液供給ライン内に流しつつ、前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、単位体積当たりの前記処理液に含まれる粒子の数をカウントする粒子測定装置をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、警報を発し、または前記基板処理装置の運転を停止することを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記処理液に含まれる前記粒子を捕捉するためのフィルタをさらに備え、前記粒子測定装置は前記フィルタの下流側に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい参考例は、前記動作制御部は、前記粒子の数が所定のしきい値に達した場合には、前記フィルタの交換を促す警報を発することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のさらに他の態様は、処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置と、前記基板の膜厚を測定する膜厚測定器とを備え、前記フラッシング装置は、洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、前記動作制御部は、前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液または前記処理液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする基板処理システムである。
本発明のさらに他の態様は、処理液供給ラインに接続された処理液供給ノズルから処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を処理する基板処理装置と、処理液供給源と前記処理液供給ラインとを接続する分配ラインと、前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄するフラッシング装置と、前記基板の欠陥を検出する基板検査器とを備え、前記フラッシング装置は、洗浄液を前記分配ラインに供給する洗浄液供給ラインと、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導くドレイン機構と、前記分配ラインおよび前記洗浄液供給ラインに取り付けられ、前記処理液または前記洗浄液のいずれか一方が前記分配ライン内を流れることを許容する供給切り替え弁と、前記ドレイン機構および前記供給切り替え弁の動作を制御する動作制御部とを備え、前記分配ラインおよび前記供給切り替え弁は、前記基板処理装置の外に配置されており、前記動作制御部は、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記供給切り替え弁を作動させて前記洗浄液または前記処理液を前記分配ラインを通じて前記処理液供給ライン内に流し、かつ前記ドレイン機構を作動させて前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする基板処理システムである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一参考例は、処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を液体廃棄箇所にまで導き、前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理することを特徴とする基板処理方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の好ましい参考例は、前記処理液供給源から新たな処理液を前記分配ラインに供給して前記分配ライン内に残留している処理液を押し流し、さらに前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明のさらに他の態様は、処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液または処理液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導く工程と、前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理する工程と、前記基板の膜厚を測定する工程とを含み、前記膜厚の測定値が所定の許容範囲を超えた場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液または前記処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする基板処理方法である。
本発明のさらに他の態様は、処理液供給源に接続された分配ラインを通じて基板処理装置内の処理液供給ラインに洗浄液または処理液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液または前記処理液を液体廃棄箇所にまで導く工程と、前記処理液供給ラインを通じて処理液を基板に直接または間接に供給しながら、該基板を前記基板処理装置内で処理する工程と、前記基板の欠陥を検出する工程とを含み、検出された前記欠陥の数が所定のしきい値に達した場合には、前記分配ラインを通じて前記洗浄液または前記処理液を前記処理液供給ラインに流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記洗浄液または前記処理液を前記液体廃棄箇所にまで導く工程を再度実行することを特徴とする基板処理方法である。
本発明の好ましい参考例は、前記基板処理装置の運転時間が所定の時間に達したときに、前記分配ラインを通じて前記処理液供給ラインに前記洗浄液を流して前記分配ラインおよび前記処理液供給ラインを洗浄しながら、前記処理液供給ラインに供給された前記洗浄液を前記液体廃棄箇所にまで導くことを特徴とする。