【手続補正書】
【提出日】平成29年5月24日(2017.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
（７）基板保持部は、被処理面にポジティブトーン現像処理を受けるべき基板と、被処理面にネガティブトーン現像処理を受けるべき基板とを選択的に保持し、第１の処理液は、ポジティブトーン現像用の現像液であり、第２の処理液は、ネガティブトーン現像用の現像液であり、処理液供給ユニットは、被処理面にポジティブトーン現像処理を受けるべき基板が基板保持部に保持されているときには第１の処理液を吐出し、被処理面にネガティブトーン現像処理を受けるべき基板が基板保持部に保持されているときには第２の処理液を吐出してもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この場合、被処理面にポジティブトーン現像処理を受けるべき基板が基板保持部に保持されているときには、処理液供給ユニットから第１の処理液が吐出されることにより当該基板の被処理面をポジティブトーン現像することができる。一方、被処理面にネガティブトーン現像処理を受けるべき基板が基板保持部に保持されているときには、処理液供給ユニットから第２の処理液が吐出されることにより当該基板の被処理面をネガティブトーン現像することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
（８）第２の発明に係る基板処理方法は、基板保持部により基板を保持するステップと、処理液供給ユニットにより第１の比重を有する第１の処理液と、第１の比重よりも小さい第２の比重を有する第２の処理液とを基板保持部により保持される基板の被処理面に供給するステップと、処理液供給ユニットにより基板に供給された後の使用済みの第１および第２の処理液を貯留部に貯留するステップと、貯留部に貯留された第１の処理液と第２の処理液とを比重に基づいて分離するステップとを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
洗浄乾燥処理部１６１には、複数（本例では３つ）の洗浄乾燥処理ユニットＢＳＳが設けられる。各洗浄乾燥処理ユニットＢＳＳにおいては、有機溶媒または純水を用いて露光処理前の基板Ｗの周縁部および裏面の洗浄ならびに乾燥処理が行われる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
また、搬送機構１３７（図７）は、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図６）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送機構１３７は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図６）、現像処理室３１，３２（図２）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図６）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図７）に順に搬送する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１，３２のいずれか一方において、現像処理ユニット１３９により基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
また、搬送機構１３８（図７）は、インターフェイスブロック１４に隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図６）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。搬送機構１３８は、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図６）、現像処理室３３，３４（図２）のいずれか一方、熱処理ユニットＰＨＰ（図６）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図７）に順に搬送する。現像処理室３３，３４および下段熱処理部３０４における基板Ｗの処理内容は、上記の現像処理室３１，３２および上段熱処理部３０３における基板Ｗの処理内容とそれぞれ同様である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
第１の比重を有する第１の処理液と、前記第１の比重よりも小さい第２の比重を有する第２の処理液とを前記基板保持部により保持される基板の被処理面に供給する処理液供給ユニットと、
基板に供給された後の使用済みの前記第１および第２の処理液を貯留する貯留部と、
前記貯留部に貯留された前記第１の処理液と前記第２の処理液とを比重に基づいて分離する処理液分離機構とを備える、基板処理装置。
【請求項２】
前記処理液分離機構は、
前記貯留部から使用済みの前記第１の処理液を排出するように設けられた第１の排出配管と、
前記貯留部から使用済みの前記第２の処理液を排出するように設けられた第２の排出配管と、
前記第１の排出配管に介挿された第１の排出バルブと、
前記貯留部内に貯留された前記第１の処理液と前記第２の処理液との境界面を検出する境界面検出部と、
前記境界面検出部により検出された境界面を取得し、取得した検出面が予め定められた下限位置以下である場合には前記第１の排出バルブを閉止し、取得した検出面が前記下限位置よりも大きい場合には前記第１の排出バルブを開放するように前記第１の排出バルブを制御する制御部とを含み、
前記第１の排出配管は前記下限位置よりも下方における前記貯留部に接続され、前記第２の排出配管は前記下限位置よりも上方における前記貯留部に接続される、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理液分離機構は、前記第２の排出配管に介挿された第２の排出バルブをさらに含み、
前記制御部は、取得した検出面が予め定められかつ前記下限位置よりも大きい上限位置以下である場合には前記第２の排出バルブを開放し、取得した検出面が前記上限位置よりも大きい場合には前記第２の排出バルブを閉止する、請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１の処理液は水溶液を含み、
前記第２の処理液は有機溶媒を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
金属を含有する塗布液を金属含有塗布液として吐出するように構成された塗布液供給ユニットをさらに備え、
前記基板保持部は、基板を水平姿勢で保持して回転させるように構成され、
前記第１の処理液は、前記金属含有塗布液の前記金属を溶解させ、
前記第２の処理液は、前記金属含有塗布液の前記塗布液を溶解させ、
前記塗布液供給ユニットは、前記基板保持部により回転される基板の被処理面に前記金属含有塗布液を吐出することにより基板の被処理面に金属含有塗布膜を形成し、
前記処理液供給ユニットは、基板の被処理面の前記周縁部を除く領域に前記金属含有塗布膜が残存するように、前記第１および第２の処理液を前記基板保持部により回転される基板の被処理面の周縁部に供給する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１および第２の処理液を前記基板保持部により回転される基板の被処理面と反対側の裏面に供給する裏面処理ユニットをさらに備える、請求項５記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板保持部は、被処理面にポジティブトーン現像処理を受けるべき基板と、被処理面にネガティブトーン現像処理を受けるべき基板とを選択的に保持し、
前記第１の処理液は、ポジティブトーン現像用の現像液であり、
前記第２の処理液は、ネガティブトーン現像用の現像液であり、
前記処理液供給ユニットは、前記被処理面にポジティブトーン現像処理を受けるべき基板が前記基板保持部に保持されているときには前記第１の処理液を吐出し、前記被処理面にネガティブトーン現像処理を受けるべき基板が前記基板保持部に保持されているときには前記第２の処理液を吐出する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板保持部により基板を保持するステップと、
処理液供給ユニットにより第１の比重を有する第１の処理液と、前記第１の比重よりも小さい第２の比重を有する第２の処理液とを前記基板保持部により保持される基板の被処理面に供給するステップと、
前記処理液供給ユニットにより基板に供給された後の使用済みの前記第１および第２の処理液を貯留部に貯留するステップと、
前記貯留部に貯留された前記第１の処理液と前記第２の処理液とを比重に基づいて分離するステップとを含む、基板処理方法。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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