【手続補正書】
【提出日】平成29年8月3日(2017.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とを少なくとも有する成形型と、該成形型を型開きし型締めする型開閉機構と、該型開閉機構につながり前記成形型を型開きし型締めするために設けられ定格トルクと瞬時最大トルクとを有する電動モータと、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって硬化樹脂が生成され、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記電動モータに電力を供給する電源と、
前記電動モータから前記型開閉機構までの間において設けられ保持トルクを有するブレーキと、
前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを少なくとも制御する制御部とを備え、
前記電動モータは、前記成形型が所定の型締め圧によって押圧される型締め状態を実現し維持するために必要な定格トルクよりも小さい定格トルクを有し、
前記ブレーキは、前記電動モータの回転軸を含み前記回転軸の回転を伝達する構成要素をロックする電磁式ブレーキであり、
前記制御部は次の動作が実行されるように前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを制御することを特徴とする樹脂成形装置。
(1)前記電動モータを駆動することによって、前記一方の型の型面と前記他方の型の型面とを接触させる型締め動作を完了する。
(2)前記成形型の前記型締め動作が完了した後に、前記電動モータが前記定格トルクを超え前記瞬時最大トルク以下のトルクである短時間型締めトルクを発生することによって、前記型締め状態を実現して所定の電動型締め時間だけ維持する。
(3)前記型締め状態が実現した後であって前記電動型締め時間内において、前記ブレーキに供給される電力を制御して前記ブレーキを動作させて、前記回転軸の回転を伝達する前記構成要素をロックすることによって前記型締め状態を維持する。
(4)前記ブレーキを動作させた後に、前記電動モータが前記定格トルク以下のトルクを発生するように前記電動モータを駆動することによって、前記ブレーキを使用して前記型締め状態を維持する。
(5)前記型締め状態を実現してから所定の硬化時間だけ前記型締め状態を維持することによって、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を生成する。
(6)前記硬化時間が経過する時点よりも所定の準備時間だけ前に前記電動モータを駆動することによって、前記成形型を支える。
(7)前記硬化時間が経過した後に前記ブレーキを動作させることを停止する。
(8)前記ブレーキを動作させることを停止した後に、前記電動モータを回転させることによって前記成形型を型開きする。
【請求項２】
一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とを少なくとも有する成形型と、該成形型を型開きし型締めする型開閉機構と、該型開閉機構につながり前記成形型を型開きし型締めするために設けられ定格トルクと瞬時最大トルクとを有する電動モータと、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって硬化樹脂が生成され、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、
前記電動モータに電力を供給する電源と、
前記電動モータから前記型開閉機構までの間において設けられ保持トルクを有するブレーキと、
前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを少なくとも制御する制御部とを備え、
前記電動モータは、前記成形型が所定の型締め圧によって押圧される型締め状態を実現し維持するために必要な定格トルクよりも小さい定格トルクを有し、
前記ブレーキは、前記電動モータの回転軸を含み前記回転軸の回転を伝達する構成要素をロックする電磁式ブレーキであり、
前記制御部は次の動作が実行されるように前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを制御することを特徴とする樹脂成形装置。
(1)前記電動モータを駆動することによって、前記一方の型の型面と前記他方の型の型面とを接触させる型締め動作を完了する。
(2)前記成形型の前記型締め動作が完了した後に、前記電動モータが前記定格トルクを超え前記瞬時最大トルク以下のトルクである短時間型締めトルクを発生することによって、前記型締め状態を実現して所定の電動型締め時間だけ維持する。
(3)前記型締め状態が実現した後であって前記電動型締め時間内において、前記ブレーキに供給される電力を制御して前記ブレーキを動作させて、前記回転軸の回転を伝達する前記構成要素をロックすることによって前記型締め状態を維持する。
(4)前記ブレーキを動作させた後に、前記電動モータに供給する電力を遮断する。
(5)前記型締め状態を実現してから所定の硬化時間だけ前記型締め状態を維持することによって、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を生成する。
(6)前記硬化時間が経過する時点よりも所定の準備時間だけ前に前記電動モータを駆動することによって、前記成形型を支える。
(7)前記硬化時間が経過した後に前記ブレーキを動作させることを停止する。
(8)前記ブレーキを動作させることを停止した後に、前記電動モータを回転させることによって前記成形型を型開きする。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記瞬時最大トルクは前記定格トルクの２倍以上であって３倍以下であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記保持トルクは前記瞬時最大トルク以上であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記電動型締め時間は０．５秒間以上であって３秒間以下であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記ブレーキは、前記電動モータに設けられた内蔵ブレーキであることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記成形品を成形する方式は射出成形、トランスファ成形又は圧縮成形のうちいずれか１つであることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項８】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールと、
前記成形型と前記型開閉機構と前記電動モータとを少なくとも有する成形モジュールとを備え、
前記成形モジュールが前記材料受入モジュールに対して着脱されることができ、前記成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱されることができることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項９】
一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とを少なくとも有する成形型と、該成形型を型開きし型締めする型開閉機構と、該型開閉機構につながり前記成形型を型開きし型締めするために設けられ定格トルクと瞬時最大トルクとを有する電動モータと、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって硬化樹脂が生成され、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置を使用する樹脂成形方法であって、
前記電動モータに電力を供給する電源と、前記電動モータから前記型開閉機構までの間において設けられ保持トルクを有するブレーキと、前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを少なくとも制御する制御部とを準備する工程と、
次の工程が実行されるように前記制御部が前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを制御する工程とを備え、
前記電動モータは、前記成形型が所定の型締め圧によって押圧される型締め状態を実現し維持するために必要な定格トルクよりも小さい定格トルクを有し、
前記ブレーキは、前記電動モータの回転軸を含み前記回転軸の回転を伝達する構成要素をロックする電磁式ブレーキであることを特徴とする樹脂成形方法。
(1)前記電動モータを駆動することによって、前記一方の型の型面と前記他方の型の型面とを接触させる型締め動作を完了する工程。
(2)前記成形型の前記型締め動作が完了した後に、前記電動モータが前記定格トルクを超え前記瞬時最大トルク以下のトルクである短時間型締めトルクを発生することによって、前記型締め状態を実現して所定の電動型締め時間だけ維持する工程。
(3)前記型締め状態が実現した後であって前記電動型締め時間内において、前記ブレーキに供給される電力を制御して前記ブレーキを動作させて、前記回転軸の回転を伝達する前記構成要素をロックすることによって前記型締め状態を維持する工程。
(4)前記ブレーキを動作させた後に、前記電動モータが前記定格トルク以下のトルクを発生するように前記電動モータを駆動することによって、前記ブレーキを使用して前記型締め状態を維持する工程。
(5)前記型締め状態を実現してから所定の硬化時間だけ前記型締め状態を維持することによって、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を生成する工程。
(6)前記硬化時間が経過する時点よりも所定の準備時間だけ前に前記電動モータを駆動することによって、前記成形型を支える工程。
(7)前記硬化時間が経過した後に前記ブレーキを動作させることを停止する工程。
(8)前記ブレーキを動作させることを停止した後に、前記電動モータを回転させることによって前記成形型を型開きする工程。
【請求項１０】
一方の型と該一方の型に相対向する他方の型とを少なくとも有する成形型と、該成形型を型開きし型締めする型開閉機構と、該型開閉機構につながり前記成形型を型開きし型締めするために設けられ定格トルクと瞬時最大トルクとを有する電動モータと、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって硬化樹脂が生成され、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置を使用する樹脂成形方法であって、
前記電動モータに電力を供給する電源と、前記電動モータから前記型開閉機構までの間において設けられ保持トルクを有するブレーキと、前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを少なくとも制御する制御部とを準備する工程と、
次の工程が実行されるように前記制御部が前記電源と前記電動モータと前記ブレーキとを制御する工程とを備え、
前記電動モータは、前記成形型が所定の型締め圧によって押圧される型締め状態を実現し維持するために必要な定格トルクよりも小さい定格トルクを有し、
前記ブレーキは、前記電動モータの回転軸を含み前記回転軸の回転を伝達する構成要素をロックする電磁式ブレーキであることを特徴とする樹脂成形方法。
(1)前記電動モータを駆動することによって、前記一方の型の型面と前記他方の型の型面とを接触させる型締め動作を完了する工程。
(2)前記成形型の前記型締め動作が完了した後に、前記電動モータが前記定格トルクを超え前記瞬時最大トルク以下のトルクである短時間型締めトルクを発生することによって、前記型締め状態を実現して所定の電動型締め時間だけ維持する工程。
(3)前記型締め状態が実現した後であって前記電動型締め時間内において、前記ブレーキに供給される電力を制御して前記ブレーキを動作させて、前記回転軸の回転を伝達する前記構成要素をロックすることによって前記型締め状態を維持する工程。
(4)前記ブレーキを動作させた後に、前記電動モータに供給する電力を遮断する工程。
(5)前記型締め状態を実現してから所定の硬化時間だけ前記型締め状態を維持することによって、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を生成する工程。
(6)前記硬化時間が経過する時点よりも所定の準備時間だけ前に前記電動モータを駆動することによって、前記成形型を支える工程。
(7)前記硬化時間が経過した後に前記ブレーキを動作させることを停止する工程。
(8)前記ブレーキを動作させることを停止した後に、前記電動モータを回転させることによって前記成形型を型開きする工程。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記瞬時最大トルクは前記定格トルクの２倍以上であって３倍以下であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１２】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記保持トルクは前記瞬時最大トルク以上であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１３】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記電動型締め時間は０．５秒間以上であって３秒間以下であることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１４】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記ブレーキは、前記電動モータに設けられた内蔵ブレーキであることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１５】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記成形品を成形する方式は射出成形、トランスファ成形又は圧縮成形のうちいずれか１つであることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１６】
請求項９又は１０に記載された樹脂成形方法において、
前記流動性樹脂の原料である樹脂材料を少なくとも受け入れる材料受入モジュールを準備する工程と、
前記成形型と前記型開閉機構と前記電動モータとを少なくとも有する成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記成形モジュールを他の成形モジュールに対して着脱できることを特徴とする樹脂成形方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
成形型１０の型締め状態を維持するために必要な保持トルクを有するブレーキとして、電動モータ１９が有する内蔵ブレーキ２０を使用した。これに代えて、電動モータ１９とは別に設けられた外付けのブレーキを使用してもよい。外付けのブレーキは、電動モータ１９からリンク機構１５等からなる型開閉機構との間における構成要素（電動モータ１９の回転軸２１自体を含む）をロックできるようにして設けられる。例えば、外付けのブレーキを基台３の内部に配置して、そのブレーキが回転軸２１又はボールねじ１６を、回転できるようにし又は回転できないようにする。この構成によって、これまで説明した実施例と同様の効果が得られる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
成形品である封止済基板３０（図４参照）は、半導体チップ等のチップ２９が樹脂封止された封止済基板に限定されない。図４に示されたチップ２９は半導体チップ以外のチップ、例えば、コンデンサ、サーミスタ等のチップでもよい。回路基板２８は、プリント基板等の回路基板（circuit board ）に限定されない。回路基板は、シリコンウェーハ等の半導体ウェーハでもよく、セラミック基板でもよく、金属製のリードフレーム（lead frame ）でもよい。