【手続補正書】
【提出日】平成29年1月20日(2017.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する電子デバイス、及び、
電子デバイスに貼り付けられた保護部材、
から成る電子デバイス組立体であって、
保護部材は、可撓性を有する支持部材によって支持された金属箔、及び、金属箔上に形成された接着剤層から成り、
保護部材を構成する金属箔は、接着剤層を介して電子デバイスに貼り付けられている電子デバイス組立体。
【請求項２】
金属箔は、第２の接着剤層によって支持部材に貼り合わされている請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項３】
第２の接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る請求項２に記載の電子デバイス組立体。
【請求項４】
金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、チタン箔、モリブデン箔、ステンレス鋼箔、又は、鉄−ニッケル合金箔から成る請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項５】
金属箔にはピンホールが存在しない請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項６】
金属箔は１５μｍ以上の厚さを有する請求項５に記載の電子デバイス組立体。
【請求項７】
支持部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリメタクリル酸メチル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム及びフッ素樹脂フィルムから成る群から選択された１種類の樹脂フィルムから成る請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項８】
接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項９】
電子デバイスはＴＦＴ層を備えており、
保護部材は、電子デバイスのＴＦＴ層側に貼り付けられている請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項１０】
電子デバイスは、光を出射する第１面、及び、第１面に対向した第２面を有しており、
保護部材は、電子デバイスの第２面に貼り付けられている請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項１１】
電子デバイスは、有機エレクトロルミネッセンス表示装置から成る請求項１に記載の電子デバイス組立体。
【請求項１２】
可撓性を有する支持部材によって支持された金属箔、及び、
金属箔上に形成された接着剤層、
から成る保護部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
〈本開示の電子デバイス組立体及び保護部材、全般に関する説明〉
本開示の電子デバイス組立体あるいは保護部材において、金属箔は、第２の接着剤層によって支持部材に貼り合わされている形態とすることができる。そして、この場合、第２の接着剤層は、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る形態とすることができる。第２の接着剤層の厚さとして、１×１０-5ｍ乃至１×１０-3ｍを例示することができる。但し、このような形態に限定するものではなく、金属箔が支持部材上に、直接、形成されている形態（例えば、金属箔が支持部材上にメッキ法やＰＶＤ法、ＣＶＤ法に基づき、直接、形成されている形態）とすることもできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
更には、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示の電子デバイス組立体あるいは保護部材において、接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る形態とすることができる。接着剤層の厚さとして、１×１０-5ｍ乃至１×１０-3ｍを例示することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
第２の接着剤層５２は、例えば、厚さ２５μｍのアクリル系樹脂から成る。また、金属箔５３は、厚さ１５μｍのアルミニウム箔から成る。尚、金属箔５３にはピンホールが存在しない。支持部材５１は、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る。接着剤層５４は、厚さ２５μｍのアクリル系樹脂あるいはエポキシ系樹脂から成る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［Ａ０１］《電子デバイス組立体》
可撓性を有する電子デバイス、及び、
電子デバイスに貼り付けられた保護部材、
から成る電子デバイス組立体であって、
保護部材は、可撓性を有する支持部材によって支持された金属箔、及び、金属箔上に形成された接着剤層から成り、
保護部材を構成する金属箔は、接着剤層を介して電子デバイスに貼り付けられている電子デバイス組立体。
［Ａ０２］金属箔は、第２の接着剤層によって支持部材に貼り合わされている［Ａ０１］に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０３］第２の接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る［Ａ０２］に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０４］金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、チタン箔、モリブデン箔、ステンレス鋼箔、又は、鉄−ニッケル合金箔から成る［Ａ０１］乃至［Ａ０３］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０５］金属箔にはピンホールが存在しない［Ａ０１］乃至［Ａ０４］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０６］金属箔は１５μｍ以上の厚さを有する［Ａ０１］乃至［Ａ０５］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０７］支持部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリメタクリル酸メチル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム及びフッ素樹脂フィルムから成る群から選択された１種類の樹脂フィルムから成る［Ａ０１］乃至［Ａ０６］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０８］接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る［Ａ０１］乃至［Ａ０７］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ０９］電子デバイスはＴＦＴ層を備えており、
保護部材は、電子デバイスのＴＦＴ層側に貼り付けられている［Ａ０１］乃至［Ａ０８］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ１０］電子デバイスは、光を出射する第１面、及び、第１面に対向した第２面を有しており、
保護部材は、電子デバイスの第２面に貼り付けられている［Ａ０１］乃至［Ａ０８］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ａ１１］電子デバイスは、有機エレクトロルミネッセンス表示装置から成る［Ａ０１］乃至［Ａ１０］のいずれか１項に記載の電子デバイス組立体。
［Ｂ０１］《保護部材》
可撓性を有する支持部材によって支持された金属箔、及び、
金属箔上に形成された接着剤層、
から成る保護部材。
［Ｂ０２］金属箔は、第２の接着剤層によって支持部材に貼り合わされている［Ｂ０１］に記載の保護部材。
［Ｂ０３］第２の接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る［Ｂ０２］に記載の保護部材。
［Ｂ０４］金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、チタン箔、モリブデン箔、ステンレス鋼箔、又は、鉄−ニッケル合金箔から成る［Ｂ０１］乃至［Ｂ０３］のいずれか１項に記載の保護部材。
［Ｂ０５］金属箔にはピンホールが存在しない［Ｂ０１］乃至［Ｂ０４］のいずれか１項に記載の保護部材。
［Ｂ０６］金属箔は１５μｍ以上の厚さを有する［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の保護部材。
［Ｂ０７］支持部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリメタクリル酸メチル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム及びフッ素樹脂フィルムから成る群から選択された１種類の樹脂フィルムから成る［Ｂ０１］乃至［Ｂ０６］のいずれか１項に記載の保護部材。
［Ｂ０８］接着剤層は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂及びゴム系樹脂から成る群から選択された少なくとも１種類の樹脂から成る［Ｂ０１］乃至［Ｂ０７］のいずれか１項に記載の保護部材。