【手続補正書】
【提出日】平成29年1月20日(2017.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたモールドを用いて、基板のショット領域上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに第１光を照射して、前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出することにより、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを測る検出部と、
前記モールドを介して前記基板に加熱用の第２光を照射して前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形する加熱部と、
前記位置ずれに基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、
を含み、
前記検出部を用いて前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出しながら、前記加熱部を用いて前記基板に前記第２光を照射して前記基板を加熱している間、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方で反射された前記第２光が前記検出部で検出されないように、前記検出部のパラメータ及び前記加熱部のパラメータが設定されている、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記検出部のパラメータは、前記第１光の波長、前記検出部が前記第１光を射出する方向、前記検出部が前記第１光を受光する方向、および前記検出部の開口数のうち少なくとも１つである、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記加熱部のパラメータは、前記第２光の波長、および前記第２光を前記基板に入射させる方向のうち少なくとも１つである、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記第１マークおよび前記第２マークの少なくとも一方は回折格子を含み、
前記回折格子の周期をｄｍ、前記検出部が第１光を射出する方向と前記基板の面に直交する基準軸との間の角度をαａ、前記検出部が前記第１光を受光する方向と前記基準軸との間の角度をβａ、前記第２光が前記基板に入射する方向と前記基準軸との間の角度をαｈ、前記検出部の開口数をｓｉｎθ、前記第１光の波長をλａ、前記第２光の波長をλｈ、前記検出部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｍ、前記加熱部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｎとすると、前記検出部および前記加熱部は、
2015138963.tif 000001
を満たし、かつ
2015138963.tif 000002
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記モールドおよび前記基板のうち少なくとも一方で反射された前記第２光の前記検出部への入射を制限する波長フィルタを含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記モールドを介して前記インプリント材に硬化用の第３光を照射することにより前記インプリント材を硬化させる硬化部を更に含み、
前記検出部を用いて前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出しながら、前記硬化部を用いて前記インプリント材に前記第３光を照射して前記インプリント材を硬化させている間、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方で反射された前記第３光が前記検出部で検出されないように、前記検出部のパラメータ及び前記硬化部のパラメータが設定されている、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記硬化部によって前記インプリント材を硬化させている間においても、前記検出部に前記位置ずれを検出させながら、前記位置ずれに基づいて前記加熱部による前記基板の加熱を制御し、前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する、ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記硬化部のパラメータは、前記第３光の波長、および前記第３光を前記インプリント材に入射させる方向のうち少なくとも１つである、ことを特徴とする請求項６又は７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記第１マークおよび前記第２マークの少なくとも一方は回折格子を含み、
前記回折格子の周期をｄｍ、前記検出部が第１光を射出する方向と前記基板の面に直交する基準軸との間の角度をαａ、前記検出部が前記第１光を受光する方向と前記基準軸との間の角度をβａ、前記第３光が前記基板に入射する方向と前記基準軸との間の角度をαｅ、前記検出部の開口数をｓｉｎθ、前記第１光の波長をλａ、前記第３光の波長をλｅ、前記検出部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｍ、前記硬化部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｎとすると、前記検出部および前記硬化部は、
2015138963.tif 000003
を満たし、かつ
2015138963.tif 000004
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項６乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記モールドおよび前記基板のうち少なくとも一方で反射された前記第３光の前記検出部への入射を制限する波長フィルタを含む、ことを特徴とする請求項６乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記検出部は、前記第１マークと前記第２マークとに向けて前記第１光を射出する射出部と、前記第１マークと前記第２マークとで反射された前記第１光を受光する受光部とを有する、ことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記検出部は、前記射出部における光路と前記受光部における光路とで共通の部分を含むように構成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記制御部は、前記検出部に前記位置ずれを測らせながら、前記位置ずれに基づいて前記加熱部による前記基板の加熱を制御することにより、前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する、ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
パターンが形成されたモールドを用いて、基板のショット領域上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに第１光を照射して、前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出することにより、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを測る検出部と、
前記モールドを介して前記基板に、前記第１光とは波長が異なる第２光を照射して前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形する加熱部と、
前記位置ずれに基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、
前記第１光および前記第２光のうち一方を透過させ、他方を反射させることにより、前記第１マークおよび前記第２マークからの前記第１光を前記検出部に導き、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方で反射された前記第２光が前記検出部に入射しないように構成されたビームスプリッタと、
を含む、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１５】
前記ビームスプリッタは、ダイクロイックミラーである、ことを特徴とする請求項１４に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
前記インプリント材に第３光を照射することにより前記インプリント材を硬化する硬化部と、
前記第１光および前記第３光のうち一方を透過させ、他方を反射させることにより、前記第１マークおよび前記第２マークからの前記第１光を前記検出部に導き、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方で反射された前記第３光が前記検出部に入射しないように構成された第２ビームスプリッタと、
を更に含む、ことを特徴とする請求項１４又は１５に記載のインプリント装置。
【請求項１７】
前記制御部は、前記硬化部によって前記インプリント材を硬化させている間において、前記検出部に前記位置ずれを検出させながら、前記位置ずれに基づいて前記加熱部による前記基板の加熱を制御することにより、前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する、ことを特徴とする請求項１６に記載のインプリント装置。
【請求項１８】
前記第２ビームスプリッタは、ダイクロイックミラーである、ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のインプリント装置。
【請求項１９】
パターンが形成されたモールドを用いて、基板のショット領域上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに第１光を照射して、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを検出する検出部と、
前記基板に加熱用の第２光を照射して前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形する加熱部と、
前記検出部に前記位置ずれを検出させながら、前記位置ずれに基づいて前記加熱部による前記基板の加熱を制御することにより、前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記第２光が照射される前記基板の領域において、前記第２マークを含む部分に照射される前記第２光の強度が、前記第２マークを含む部分以外の部分に照射される前記第２光の最大強度より小さくなるように、前記基板に前記第２光の強度分布を形成する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２０】
前記制御部は、前記第２マークを含む部分に前記第２光が照射されないように、前記基板に前記第２光の強度分布を形成する、ことを特徴とする請求項１９に記載のインプリント装置。
【請求項２１】
前記制御部は、前記第２光が照射される前記モールドの領域において、前記第１マークを含む部分に照射される前記第２光の強度が、前記第１マークを含む部分以外の部分に照射される前記第２光の最大強度より小さくなるように、前記モールドに前記第２光の強度分布を形成する、ことを特徴とする請求項１９又は２０に記載のインプリント装置。
【請求項２２】
前記検出部は、前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとの照射された前記加熱用の第２光を検出することにより、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを検出する、ことを特徴とする請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項２３】
前記第１マークおよび前記第２マークの少なくとも一方は回折格子を含み、
前記回折格子の周期をｄｍ、前記検出部が第１光を射出する方向と前記基板の面に直交する基準軸との間の角度をαａ、前記検出部が前記第１光を受光する方向と前記基準軸との間の角度をβａ、前記第２光が前記基板に入射する方向と前記基準軸との間の角度をαｈ、前記検出部の開口数をｓｉｎθ、前記第１光の波長をλａ、前記第２光の波長をλｈ、前記検出部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｍ、前記加熱部から射出される光が前記回折格子で回折される回折次数をｎとすると、前記検出部および前記加熱部は、
2015138963.tif 000005
を満たし、かつ、
2015138963.tif 000006
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項２４】
前記制御部は、前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに照射され、前記検出部が前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを検出するための光を、対向して配置された前記モールドと前記基板との距離に応じて、前記第１光と前記第２光とから選択する、ことを特徴とする請求項１９乃至２３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項２５】
前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに照射され、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを検出するための前記第１光と、前記加熱用の第２光とは、同一の光源から射出される、ことを特徴とする請求項１９に記載のインプリント装置。
【請求項２６】
前記第１マークおよび前記第２マークの少なくとも一方は回折格子を含み、
前記回折格子の周期をｄｍ、前記検出部が前記第２光を受光する方向と前記基板の面に直交する基準軸との間の角度をβａ、前記第２光が前記基板に入射する方向と前記基準軸との間の角度をαｈ、前記検出部の開口数をｓｉｎθ、前記第２光の波長をλｈ、前記加熱部から射出される光の回折次数をｎとすると、前記検出部および前記加熱部は、
2015138963.tif 000007
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項２５に記載のインプリント装置。
【請求項２７】
前記第１光と前記第２光とは、互いに異なる波長を有する、ことを特徴とする請求項１乃至２６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項２８】
請求項１乃至２７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンを形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたモールドを用いて、基板のショット領域上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、前記モールドの第１マークと前記基板の第２マークとに第１光を照射して、前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出することにより、前記第１マークと前記第２マークとの位置ずれを測る検出部と、前記モールドを介して前記基板に加熱用の第２光を照射して前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形する加熱部と、前記位置ずれに基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、を含み、前記検出部を用いて前記第１マークおよび前記第２マークからの第１光を検出しながら、前記加熱部を用いて前記基板に前記第２光を照射して前記基板を加熱している間、前記モールドおよび前記基板の少なくとも一方で反射された前記第２光が前記検出部で検出されないように、前記検出部のパラメータ及び前記加熱部のパラメータが設定されている、ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
検出部２２は、モールド８に設けられたマークＡＭ（第１マーク）と基板１１に設けられたマークＡＷ（第２マーク）との位置ずれ（Ｘ方向およびＹ方向）を検出する。検出部２２は、モールド８のマークＡＭと基板１１のマークＡＷとに照射する光を射出する射出部２２ａと、それらで回折された光を受光する受光部２２ｂとを含みうる。モールド８のマークＡＭは、モールド８のパターン領域８ａに対して複数箇所に設けられており、基板のマークＡＷは、基板上のショット領域１１ａに対して複数箇所に設けられている。例えば、基板１１のマークＡＷは、図２（Ｃ）に示すように、ショット領域１１ａの外側に設けられたスクライブライン１１ｂに設けられる。また、モールド８のマークＡＭは、図２（Ａ）に示すように、基板１１のマークＡＷに対応するようにパターン領域８ａの外側の領域８ｂに設けられる。そして、モールド８のマークＡＭと基板１１のマークＡＷとは、パターン領域８ａとショット領域１１ａとをＸＹ方向において一致させた際に互いに重なり合うように配置されている。そのため、検出部２２によってモールド８のマークＡＭと基板１１のマークＡＷとの位置ずれを各箇所において検出することにより、パターン領域８ａとショット領域１１ａとの形状差を取得することができる。検出部２２の構成の詳細については後述する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ここで、モールド８のマークＡＭと基板１１のマークＡＷとの配置例について、図２を参照しながら説明する。例えば、モールド８には、図２（Ａ）に示すように、パターン領域８ａの外側の領域８ｂ（基板１１のスクライブライン１１ｂに対応する領域）に８つのマークＡＭ１〜ＡＭ８が形成されている。各マークＡＭ１〜ＡＭ８は、図２（Ｂ）に示すマークＡＭ４の構成のように、ラインアンドスペースの回折格子で構成されたＸ方向計測用のマークＡＭＸとＹ方向計測用のマークＡＭＹとを含む。そして、マークＡＭ１（ＡＭ２）、マークＡＭ３（ＡＭ４）、マークＡＭ５（ＡＭ６）およびマークＡＭ７（ＡＭ８）は、マークＡＭの構成が順に９０度ずつ回転するように配置されている。同様に、例えば、基板１１には、図２（Ｃ）に示すように、ショット領域１１ａの外側に設けられたスクライブライン１１ｂに８つのマークＡＷ１〜ＡＷ８が形成されている。各マークＡＷ１〜ＡＷ８は、図２（Ｄ）に示すマークＡＷ４の構成のように、チェッカーボード状の回折格子で構成されたＸ方向計測用のマークＡＷＸとＹ方向計測用のマークＡＷＹとを含む。そして、マークＡＷ１（ＡＷ２）、マークＡＷ３（ＡＷ４）、マークＡＷ５（ＡＷ６）およびマークＡＷ７（ＡＷ８）は、マークＡＷの構成が順に９０度ずつ回転するように配置されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
光学系２２２と光学系２２３とは、それらを構成する光学部材の一部を共有するように構成されており、プリズム２２５は光学系２２２と光学系２２３の瞳面もしくはその近傍に配置されている。プリズム２２５は、その貼り合わせ面において、光学系２２２の瞳面の周辺部分の光を反射するための反射膜２２５ａが構成されており、光学系２２２の瞳面における光強度分布を規定する開口絞りとして働く。また、反射膜２２５ａは、光学系２２３の瞳の大きさ（あるいは検出ＮＡ）を規定する開口絞りとしても働く。ここで、プリズム２２５は、貼り合わせ面に半透膜を有するハーフプリズムや、あるいはプリズムに限らず表面に反射膜を成膜した板状の光学素子などであってもよい。さらに、光学系２２２あるいは光学系２２３の瞳形状を変化させるために、プリズム２２５は不図示のターレットやスライド機構の切り換え機構によって、他の開口形状を有するプリズムと交換可能に構成されてもよい。