【手続補正書】
【提出日】平成29年11月12日(2017.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハから薄片を形成し、前記薄片を前記半導体ウェーハから取り外す方法であって、
ａ．統合薄片抜取りステーションを提供するステップであり、前記統合薄片抜取りステーションが、
ｉ．半導体ウェーハを担持する１つまたは複数のウェーハ・カセット・ホルダ、
ｉｉ．ウェーハ移送装置、
ｉｉｉ．集束イオン・ビーム、ナノ機械加工装置使用中に真空状態に維持されるナノ機械加工室、および前記室にアクセスするための真空ロード・ロックを含むナノ機械加工装置、
ｉｖ．半導体ウェーハから透過電子顕微鏡薄片を抜き取るために使用されるマイクロマニピュレータを含む薄片引抜き装置、
ｖ．ユーザ監視およびデータ入力装置、
ｖｉ．前記ユーザ監視およびデータ入力装置に接続されたデータ入力アセンブリを含み、前記ウェーハ移送装置および前記薄片引抜き装置を制御するように適合されており、前記データ入力アセンブリを経由して受け取った一組の位置で薄片を取り外すように前記薄片引抜き装置に指令するコンピュータ、および
ｖｉｉ．引抜き後の薄片保持装置
を含むステップと、
ｂ．前記ウェーハ移送装置を使用して、前記ウェーハ・カセット・ホルダから前記ナノ機械加工装置へ前記ウェーハを移送するステップと、
ｃ．前記ナノ機械加工装置を使用して、透過電子顕微鏡薄片を機械加工するステップと、
ｄ．前記ウェーハ移送装置を使用して、前記ウェーハを前記薄片引抜き装置へ移送するステップと、
ｅ．前記薄片引抜き装置のマイクロマニピュレータを使用して、前記薄片を引抜き、前記薄片を、引抜き後の前記薄片保持装置内に配置するステップと、
ｆ．前記ウェーハ移送装置を使用して、前記１つまたは複数のウェーハ・カセット・ホルダのうちの１つのウェーハ・カセット・ホルダへ前記ウェーハを移動させるステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記ステーションが、第１のウェーハ・カセット・ホルダおよび第２のウェーハ・カセット・ホルダを含み、前記ウェーハが、最初は前記第１のウェーハ・カセット・ホルダ内にあり、前記薄片引抜き装置から前記第２のウェーハ・カセット・ホルダ内へ移される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
専らコンピュータによって実行され、前記コンピュータが、前記ナノ機械加工装置と前記薄片引抜き装置の両方を制御する、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
コンピュータによって実行されるが、前記薄片の機械加工は人間が支援する、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項５】
コンピュータによって実行されるが、前記薄片の引抜きは人間が支援する、請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記ナノ機械加工装置を使用して、前記ウェーハから追加の薄片を機械加工するステップと、前記薄片引抜き装置のマイクロマニピュレータを使用して、前記追加の薄片を引抜き、前記追加の薄片を、引抜き後の前記薄片保持装置内に配置するステップとをさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記ウェーハ移送装置がロボット・アームを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記ユーザ監視およびデータ入力装置が、前記ナノ機械加工装置を監視および制御する第１のユーザ・ステーションと、前記薄片引抜き装置を制御する第２のユーザ・ステーションとを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
第１のユーザが、追加のウェーハに対して前記ナノ機械加工装置を制御し、その間に、第２のユーザが、請求項１に記載の前記薄片の前記引抜きを制御する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ナノ機械加工ステーションが走査電子顕微鏡をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記データ入力アセンブリが、前記ユーザ監視およびデータ入力装置への前記接続以外の少なくとも１つのポートを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
データ入力アセンブリを有し、統合薄片抜取りステーションを制御するように接続されたコンピュータであり、統合薄片抜取りステーションが、そのうちの少なくとも１つのウェーハ・カセット・ホルダが半導体ウェーハを担持する１つまたは複数のウェーハ・カセット・ホルダと、ウェーハ移送装置と、真空ロード・ロックを有するナノ機械加工室を有するナノ機械加工装置と、半導体ウェーハから透過電子顕微鏡薄片を抜き取るために使用されるマイクロマニピュレータを含む薄片引抜き装置と、前記データ入力アセンブリに通信可能に接続されたユーザ入力および制御装置とを含む、コンピュータ上に実装されたときに以下の制御動作、すなわち：
ａ．前記ウェーハ・カセット・ホルダから前記真空ロード・ロックへ、前記真空ロード・ロックから前記ナノ機械加工装置へ前記ウェーハを移送するように、前記ウェーハ移送装置に指令する制御動作、
ｂ．前記データ入力アセンブリを経由して将来の薄片部位のリストを受け取る制御動作、
ｃ．透過電子顕微鏡薄片を機械加工するように指令する制御動作、
ｄ．前記ウェーハを前記薄片引抜き装置へ移送するように、前記ウェーハ移送装置に指令する制御動作、
ｅ．前記薄片を引抜き、前記薄片を、引抜き後の前記薄片保持装置内に配置するように、前記薄片引抜き装置に指令する制御動作、および
ｆ．前記ウェーハ・カセット・ホルダのうちの１つのウェーハ・カセット・ホルダへ前記ウェーハを移動させるように、前記ウェーハ移送装置に指令する制御動作
を実行するプログラムを有する非一時的コンピュータ可読記憶媒体。
【請求項１３】
薄片を機械加工するように指令する前記制御動作が、前記ユーザ入力および制御装置に制御を委譲して、人間のオペレータが前記薄片を機械加工することを可能にすることを含む、請求項１２に記載の記憶媒体。
【請求項１４】
前記データ入力アセンブリが、データを受け取る少なくとも１つの追加のポートを含み、前記部位のリストが、前記ユーザ入力および制御装置からは来ない、請求項１２または請求項１３に記載の記憶媒体。
【請求項１５】
パターンが形成された半導体ウェーハから、透過電子顕微鏡によって観察するのに適した試験体を抜き取る統合されたステーションであって、
ａ．ウェーハ・カセット・ホルダと、
ｂ．ウェーハ移送装置と、
ｃ．走査電子顕微鏡および集束イオン・ビーム、真空ロード・ロック、ならびにオペレータ制御装置を含み、前記オペレータ制御装置が、形成された薄片の位置を記録するナノ機械加工装置と、
ｄ．半導体ウェーハから透過電子顕微鏡薄片を抜き取るために使用されるマイクロマニピュレータを含む薄片引抜き装置と、
ｅ．データ入力アセンブリを含み、前記ウェーハ移送装置および前記薄片引抜き装置を制御するように適合されており、前記データ入力アセンブリを介して受け取った一組の位置で薄片を取り外すように、前記薄片引抜き装置に指令する制御コンピュータと、
ｆ．前記データ入力アセンブリのところで前記コンピュータに通信可能に結合されたユーザ監視およびデータ入力装置と
を備え、
ｇ．前記ウェーハ移送装置が、前記ウェーハ・カセット・ホルダから前記真空ロード・ロックへ、前記真空ロード・ロックから前記薄片引抜き装置へ、前記薄片引抜き装置から前記ウェーハ・カセット・ホルダへ、ウェーハを移送することができる
統合されたステーション。
【請求項１６】
第１のウェーハ・カセット・ホルダおよび第２のウェーハ・カセット・ホルダを含み、前記ウェーハが、最初は前記第１のウェーハ・カセット・ホルダ内にあり、前記薄片引抜き装置から前記第２のウェーハ・カセット・ホルダ内へ移される、請求項１５に記載のステーション。
【請求項１７】
前記ウェーハ移送装置がロボット・アームを含む、請求項１５または請求項１６に記載のステーション。
【請求項１８】
エア・フィルタ・システムをさらに含む、請求項１５から１７のいずれか一項に記載のステーション。
【請求項１９】
前記ユーザ監視およびデータ入力装置が、前記ナノ機械加工装置を監視および制御する第１のユーザ・ステーションと、前記薄片引抜き装置を制御する第２のユーザ・ステーションとを含む、請求項１５から１８のいずれか一項に記載のステーション。
【請求項２０】
統合された電源装置を含む、請求項１５から１９のいずれか一項に記載のステーション。
【請求項２１】
前記データ入力アセンブリが、前記ユーザ監視およびデータ入力装置への前記接続に加えて、少なくとも１つの追加のデータ・ポートを含む、請求項１５から２０のいずれか一項に記載のステーション。
【請求項２２】
前記薄片引抜き装置が振動絶縁台上に配置された、請求項１５から２１のいずれか一項に記載のステーション。