【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンとマークとが形成されたパターン面を有するモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることにより、前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記インプリント材とを前記パターン面の中心部から外側に向かって徐々に接触させることができるように、前記モールドに力を加えて前記パターン面を前記基板に向けて撓んだ凸形状に変形させる変形工程と、
前記パターン面の変形によって前記モールド上の前記マークが基板面と平行な方向にシフトする量を示すシフト量を取得する取得工程と、
前記パターン面が変形している状態において、前記モールド上の前記マークと前記基板上のマークとを用いて前記モールドと前記基板との相対位置を検出する検出工程と、
前記パターン面が変形している状態において、前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程と、
を含む、ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記取得工程では、前記パターン面を変形させる前において、前記モールド上の前記マークが前記基板上の前記マークに一致するように前記モールドに第２の力を加えて前記パターン面と前記基板との形状差を変更した状態における前記モールド上の前記マークの位置を基準位置とし、前記パターン面の変形によって前記基板面と平行な方向にシフトした前記モールド上の前記マークの位置と前記基準位置との差を前記シフト量として取得する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記変形工程において前記モールドを変形させるために前記モールドに加えられる前記力は、前記モールドと前記インプリント材とが前記パターン面の中心部から外側に向かって徐々に接触していくにつれて弱められる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記モールドに加えられる前記力を変更しながら前記シフト量を計測し、前記力と前記シフト量との対応関係を表す情報を得る計測工程を更に含み、
前記取得工程では、前記モールドに加えられる前記力に応じて前記情報から前記シフト量を取得する、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記モールドに加えられる前記力を変更しながら前記パターン面の変形量と前記シフト量を計測し、前記変形量と前記シフト量との対応関係を表す情報を得る計測工程を更に含み、
前記取得工程では、前記変形量に応じて前記情報から前記シフト量を取得する、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記モールドと前記インプリント材とが徐々に接触していく過程において、前記モールドに加えられる前記力に応じた前記シフト量を前記情報から逐次的に取得し、逐次的に取得された前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板とを位置合わせする、ことを特徴とする請求項４又は５に記載のインプリント方法。
【請求項７】
前記計測工程において前記情報を得る際、前記基板が配置された基板ステージに設けられた基準プレートのマークを、前記パターン面が変形していない状態の前記モールド上の前記マークの下方に配置し、前記パターン面の変形によってシフトした当該モールド上の前記マークの位置と前記基準プレートの前記マークの位置との差を前記シフト量として計測する、ことを特徴とする請求項４乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項８】
前記取得工程、前記検出工程および前記位置合わせ工程は、前記パターン面の中心部が前記インプリント材に接触する前に行われる、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項９】
前記取得工程、前記検出工程および前記位置合わせ工程は、前記パターン面の中心部が前記インプリント材に接触してから前記モールドのパターン全体が当該インプリント材に接触するまでの間に行われる、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項１０】
パターンとマークとが形成されたパターン面を有するモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることにより、前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記インプリント材とを前記パターン面の端部から徐々に接触させることができるように、前記モールドを前記基板に対して相対的に傾ける工程と、
前記モールドの傾きによって前記モールド上の前記マークが基板面と平行な方向にシフトする量を示すシフト量を取得する工程と、
前記モールドが傾いている状態において、前記モールド上の前記マークと前記基板上のマークとを用いて前記モールドと前記基板との相対位置を検出する工程と、
前記モールドが傾いている状態において、前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板との位置合わせを行う工程と、
を含む、ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１１】
パターンとマークとが形成されたパターン面を有するモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることにより、前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドと前記インプリント材とを前記パターン面の中心部から外側に向かって徐々に接触させることができるように、前記モールドに力を加えて前記パターン面を前記基板に向けて撓んだ凸形状に変形させる変形部と、
前記パターン面の変形によって前記モールド上の前記マークが基板面と平行な方向にシフトする量を示すシフト量を取得する取得部と、
前記パターン面が変形している状態において、前記モールド上の前記マークと前記基板上のマークとを用いて前記モールドと前記基板との相対位置を検出する検出部と、
前記パターン面が変形している状態において、前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、
を含む、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１２】
パターンとマークとが形成されたパターン面を有するモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることにより、前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドを保持し、前記モールドと前記インプリント材とを前記パターン面の端部から徐々に接触させることができるように、前記モールドを前記基板に対して相対的に傾けるモールド保持部と、
前記モールドの傾きによって前記モールド上の前記マークが基板面と平行な方向にシフトする量を示すシフト量を取得する取得部と、
前記モールドが傾いている状態において、前記モールド上の前記マークと前記基板上のマークとを用いて前記モールドと前記基板との相対位置を検出する検出部と、
前記モールドが傾いている状態において、前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板との位置合わせを制御する制御部と、
を含む、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成する形成ステップと、
前記形成ステップで前記インプリント材のパターンが形成された前記基板を加工する加工ステップと、を有し、
前記加工ステップで加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント方法は、パターンとマークとが形成されたパターン面を有するモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させることにより、前記基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、前記モールドと前記インプリント材とを前記パターン面の中心部から外側に向かって徐々に接触させることができるように、前記モールドに力を加えて前記パターン面を前記基板に向けて撓んだ凸形状に変形させる変形工程と、前記パターン面の変形によって前記モールド上の前記マークが基板面と平行な方向にシフトする量を示すシフト量を取得する取得工程と、前記パターン面が変形している状態において、前記モールド上の前記マークと前記基板上のマークとを用いて前記モールドと前記基板との相対位置を検出する検出工程と、前記パターン面が変形している状態において、前記シフト量と前記相対位置とを用いて前記モールドと前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程と、を含む、ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド３を保持するインプリントヘッド４（モールド保持部）と、基板２を保持する基板ステージ１と、基板上に供給された紫外線硬化樹脂（以下、樹脂）を硬化させる紫外線を射出する光源８とを含む。また、インプリント装置１００は、モールドの側面に力（第２の力）を加えるアクチュエータ１０と、モールド上のマーク７と基板上のマーク６とを検出する複数の検出部５（スコープ）と、モールド３を変形させる変形部１１と、制御部１２とを含む。制御部１２は、ＣＰＵやメモリを含み、インプリント装置１００の全体（インプリント装置１００の各部）を制御する。即ち、制御部１２は、モールド３と基板２とのアライメント（位置合わせ）を制御するとともに、インプリント装置１００におけるインプリント処理を制御する。