【手続補正書】
【提出日】平成29年5月17日(2017.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１弾性体によって支持された第１物体の振動を低減する振動低減装置であって、
前記第１弾性体と並列に配置され、前記第１物体を駆動する駆動部と、
第２物体を有する基準系と、
前記第１物体と前記第２物体との間の距離を検出する検出器と、前記検出器により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部を制御するための信号を出力する補償器と、前記検出器から前記駆動部に至る経路に配置されたハイパスフィルタとを有する制御系と、
を含み、
前記ハイパスフィルタの特性は、前記第１弾性体の剛性に基づいている、ことを特徴とする振動低減装置。
【請求項２】
前記ハイパスフィルタは、前記検出器と前記補償器との間に配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の振動低減装置。
【請求項３】
前記ハイパスフィルタは、前記第１弾性体の剛性によって決定された折点周波数を有する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の振動低減装置。
【請求項４】
前記ハイパスフィルタの折点周波数は、前記第２物体を支持する基台から前記第２物体までの伝達関数のゲインが−１ｄＢより大きくなる周波数帯域より大きい、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項５】
前記ハイパスフィルタは、前記駆動部と前記基準系と前記制御系とを含むシステムの折点周波数よりも低い周波数の振動に基づく信号を低減する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項６】
前記ハイパスフィルタは、前記第１弾性体の剛性に基づいて決定される折点周波数より低い周波数の前記第２物体の振動に対して、前記第１物体が追従しないように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項７】
前記第１物体は、前記第１弾性体によって基台上に支持され、
前記第２物体は、前記第１物体と前記基台との間に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項８】
前記第２物体は、第２弾性体によって支持されている、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項９】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２弾性体の剛性をｋ２、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の積分ゲインをｋｉ１１、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１１とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１１が、
2015105711.tif 000001
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項８に記載の振動低減装置。
【請求項１０】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２弾性体の剛性をｋ２、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の比例ゲインをｋｐ１２、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１２とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１２が、
2015105711.tif 000002
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項８に記載の振動低減装置。
【請求項１１】
前記基準系は、前記第２物体を駆動する第２駆動部と、前記第２物体と前記第２物体を支持する基台との間の第２距離および第２目標距離に基づいて、前記第２駆動部を制御するための信号を出力する第２補償器とを含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項１２】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の積分ゲインをｋｉ１１、前記第２補償器の微分ゲインをｋｄ２、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１３とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１３が、
2015105711.tif 000003
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載の振動低減装置。
【請求項１３】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の比例ゲインをｋｐ１２、前記第２補償器の微分ゲインをｋｄ２、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１４とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１４が、
2015105711.tif 000004
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載の振動低減装置。
【請求項１４】
前記基準系は、第３物体と、前記第２物体を前記第３物体の上に支持する第３弾性体と、前記第３物体を支持する第４弾性体と、前記第３物体を駆動する第３駆動部と、前記第２物体と前記第３物体との間の第３距離および第３目標距離に基づいて、前記第３駆動部を制御するための信号を出力する第３補償器とを含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項１５】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の積分ゲインをｋｉ１１、前記第３弾性体の剛性をｋ３、前記第４弾性体の剛性をｋ４、前記第３補償器の積分ゲインをｋｉ３、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１５とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１５が、
2015105711.tif 000005
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１４に記載の振動低減装置。
【請求項１６】
前記第１弾性体の剛性をｋ１、前記第２物体の質量をｍ２、前記補償器の比例ゲインをｋｐ１２、前記第３弾性体の剛性をｋ３、前記第４弾性体の剛性をｋ４、前記第３補償器の積分ゲインをｋｉ３、前記ハイパスフィルタの折点周波数をωｎ１６とすると、前記ハイパスフィルタは、該折点周波数ωｎ１６が、
2015105711.tif 000006
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１４に記載の振動低減装置。
【請求項１７】
前記制御系は、前記補償器から出力された前記信号のうち、前記補償器のサーボ帯域より高い周波数の信号を減衰させるローパスフィルタを含む、ことを特徴とする請求項１乃至１６のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
【請求項１８】
前記補償器の微分ゲインをｋｄ１、前記第１物体の質量をｍ１、前記ローパスフィルタの折点周波数をωｎ２とすると、前記ローパスフィルタは、該折点周波数ωｎ２が
2015105711.tif 000007
を満たすように構成されている、ことを特徴とする請求項１７に記載の振動低減装置。
【請求項１９】
リソグラフィ装置であって、
基板にパターンを形成するパターン形成部と、
請求項１乃至１８のうちいずれか１項に記載の振動低減装置と、
を含み、  前記パターン形成部は、前記振動低減装置の前記第１物体の上に搭載される、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２０】
前記パターン形成部は、ビーム又は光で前記基板を照射する鏡筒を含む、ことを特徴とする請求項１９に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２１】
前記パターン形成部は、前記基板を保持する基板保持部と、マスクを保持するマスク保持部とを含み、前記基板保持部によって保持された前記基板に、前記マスク保持部によって保持された前記マスクのパターンを転写する、ことを特徴とする請求項１９又は２０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２２】
請求項１９乃至２１のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての振動低減装置は、第１弾性体によって支持された第１物体の振動を低減する振動低減装置であって、前記第１弾性体と並列に配置され、前記第１物体を駆動する駆動部と、第２物体を有する基準系と、前記第１物体と前記第２物体との間の距離を検出する検出器と、前記検出器により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部を制御するための信号を出力する補償器と、前記検出器から前記駆動部に至る経路に配置されたハイパスフィルタとを有する制御系と、を含み、前記ハイパスフィルタの特性は、前記第１弾性体の剛性に基づいている、ことを特徴とする。