【手続補正書】
【提出日】平成29年2月21日(2017.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に円孔を有し、一対の主表面と端面とを備える磁気ディスク用基板の元となる円環状基板であって、
前記端面は、側壁面と、前記側壁面と前記主表面との間に介在する面取面と、を有し、
外周側の端面の真円度が１．５μｍ以下であり、
外周側の側壁面上の板厚方向に２００μｍ離れた２点の位置における円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、これら輪郭線からそれぞれ求められる２つの最小二乗円の中心間の中点を中点Ａとし、
外周側の２つの面取面上の板厚方向長さの中心の位置において円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、これら輪郭線から求められる最小二乗円の中心のうち、一方の面取面から求められる中心を中心Ｂ、他方の面取面から求められる中心を中心Ｃとしたとき、
中点Ａおよび中心Ｂ間の距離と、中点Ａおよび中心Ｃ間の距離との合計が１μｍ以下であることを特徴とする、円環状基板。
【請求項２】
前記外周側の側壁面の表面粗さＲｚが０．２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の円環状基板。
【請求項３】
前記合計が０．５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の円環状基板。
【請求項４】
前記外周側の側壁面の表面粗さに関し、板厚方向における最大高さをＲｚ（ｔ）とし、円周方向における最大高さをＲｚ（ｃ）とした場合に、Ｒｚ（ｔ）／Ｒｚ（ｃ）が１．２以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載された円環状基板。
【請求項５】
前記円環状基板の中心を基準として周方向に３０度ごとに測定点を設け、前記外周側の側壁面と面取面との間の部分の形状の前記測定点における曲率半径をもとめたときに、隣接する測定点間の前記曲率半径の差が０．０１ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載された円環状基板。
【請求項６】
前記外周側の側壁面において板厚方向に１００μｍ間隔で離れた少なくとも３点の位置を含む板厚方向で異なる複数の位置における前記側壁面の円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、それぞれの輪郭線における内接円と外接円とを取得し、最も小さい内接円の半径と、最も大きな外接円の半径との差が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載された円環状基板。
【請求項７】
板厚が０．６３５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載された円環状基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載された円環状基板の主表面に少なくとも研磨処理を行うことを特徴とする、磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載された方法によって得られた磁気ディスク用基板の主表面に少なくとも磁性層を形成することを特徴とする、磁気ディスクの製造方法。
【請求項１０】
中心に円孔を有し、一対の主表面と端面とを備える磁気ディスク用基板であって、
前記端面は、側壁面と、前記側壁面と前記主表面との間に介在する面取面と、を有し、
外周側の端面の真円度が１．５μｍ以下であり、
外周側の側壁面上の板厚方向に２００μｍ離れた２点の位置における円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、これら輪郭線からそれぞれ求められる２つの最小二乗円の中心間の中点を中点Ａとし、
外周側の２つの面取面上の板厚方向長さの中心の位置において円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、これら輪郭線から求められる最小二乗円の中心のうち、一方の面取面から求められる中心を中心Ｂ、他方の面取面から求められる中心を中心Ｃとしたとき、
中点Ａおよび中心Ｂ間の距離と、中点Ａおよび中心Ｃ間の距離との合計が１μｍ以下であり、
前記外周側の側壁面の表面粗さＲｚが０．２μｍ以下であることを特徴とする、磁気ディスク用基板。
【請求項１１】
前記主表面の外周側端部のナノウェービネスが０．５Å以下であることを特徴とする、請求項１０に記載の磁気ディスク用基板。
【請求項１２】
前記主表面の外周側端部のダブオフ値が３０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の磁気ディスク用基板。
【請求項１３】
前記合計が０．５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれかに記載の磁気ディスク用基板。
【請求項１４】
前記外周側の側壁面の表面粗さに関し、板厚方向における最大高さをＲｚ（ｔ）とし、円周方向における最大高さをＲｚ（ｃ）とした場合に、Ｒｚ（ｔ）／Ｒｚ（ｃ）が１．２以下であることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれかに記載された磁気ディスク用基板。
【請求項１５】
前記磁気ディスク用基板の中心を基準として周方向に３０度ごとに測定点を設け、前記外周側の側壁面と面取面との間の部分の形状の前記測定点における曲率半径をもとめたときに、隣接する測定点間の前記曲率半径の差が０．０１ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１０から１４のいずれかに記載された磁気ディスク用基板。
【請求項１６】
前記外周側の側壁面において板厚方向に１００μｍ間隔で離れた少なくとも３点の位置を含む板厚方向で異なる複数の位置における前記側壁面の円周方向の輪郭線をそれぞれ取得し、それぞれの輪郭線における内接円と外接円とを取得し、最も小さい内接円の半径と、最も大きな外接円の半径との差が５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１０から１５のいずれかに記載された磁気ディスク用基板。
【請求項１７】
板厚が０．６３５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１０から１６のいずれかに記載された磁気ディスク用基板。
【請求項１８】
シングルライト方式あるいはエネルギーアシスト磁気記録用の磁気ディスクに用いられることを特徴とする、請求項１０から１７に記載の磁気ディスク用基板。
【請求項１９】
請求項１０から１８のいずれかに記載された磁気ディスク用基板と、当該基板の主表面上に形成された磁性層とを有することを特徴とする、磁気ディスク。
【請求項２０】
請求項１９に記載された磁気ディスクが用いられている、ハードディスク装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】円環状基板、磁気ディスク用基板、磁気ディスク用基板の製造方法、磁気ディスク、磁気ディスクの製造方法、ハードディスク装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
次に、実施例１の作製条件に対して砥石硬度の異なるレジンボンド砥石を用いて端面研削を行うことによって円筒度の異なるサンプル（実施例９〜１１）を作り分けた。なお、砥石硬度を低くするほど円筒度を小さくすることができる。円筒度の測定は、図４および図５に示したようにして算出した。つまり、側壁面の板厚方向の中心位置、及び中心位置から上下に１００μｍ離れた位置の輪郭線を取得し、それぞれの輪郭線における内接円と外接円とを取得し、最も小さい内接円の半径と、最も大きな外接円の半径との差をもとめ、その半径の差を側壁面の円筒度とした。いずれの測定も真円度・円筒形状測定機を用いて行った。
実施例９〜１１の磁気ディスク用ガラス基板を元に、磁性層他を形成して磁気ディスクを作製した。その磁気ディスクをディスク回転数が７２００ｒｐｍの２．５インチ型ＨＤＤにＤＦＨヘッドと共に組み込み、５００ｋＴＰＩのトラック密度で磁気信号を記録した後、半径位置３０．４〜３１．４ｍｍの領域においてサーボ信号の読み取り試験を行った。
［評価基準］
ＨＤＤのサーボ信号の読み取りエラー回数を評価した。結果を、表５に示す。エラー回数が３０以下であれば実用上合格である。