【手続補正書】
【提出日】平成29年2月10日(2017.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、基板側から第１電極、発光層を含む有機層および第２電極の順に積層された発光素子を有する複数の画素が配設された表示領域と、
前記表示領域の外縁側に設けられると共に、周辺回路を有する周辺領域と、
前記表示領域から前記周辺領域へ延在するように設けられた、下層側の第１絶縁層および上層側の第２絶縁層と、
前記表示領域と前記周辺領域との間の前記第１絶縁層に設けられた第１分離溝と、
前記第１分離溝の側面から底部を介して、周辺領域の前記第1絶縁層上に設けられた第
１導電層と、
前記第２絶縁層の少なくとも端面が前記有機層または前記第２電極によって覆われた第１被覆部と、
前記第１被覆部の外縁側に設けられると共に、前記第１導電層と前記第２電極とが積層されてなる封止部と、
前記第１分離溝によって前記周辺領域側に分離された前記第１絶縁層の外縁側の端面が前記第１導電層によって覆われた第２被覆部と
を備えた有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記基板と前記第１絶縁層との間に、前記基板側から第２導電層、第３絶縁層の順に設けられ、前記第１分離溝は前記第１絶縁層および前記第３絶縁層を分離し、前記第１分離溝の底部において前記第１導電層と前記第２導電層とが積層された接続部が形成されている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第２電極および前記第２導電層は、前記第１導電層を介して電気的に接続されている、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記第１電極および前記第１導電層は同一工程によって形成されている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記周辺領域に設けられると共に、前記第１絶縁層を内部領域側と外部領域側とに分離する第２分離溝を有する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記第２分離溝の壁面および底面は前記第１導電層によって被覆され、前記第２分離溝は前記第２電極によって埋め込まれている、請求項３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記有機層と前記第２電極との間に高抵抗層を有する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は有機絶縁層であり、前記第３絶縁層は無機絶縁層である、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記基板の端部にシール材が配設されている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記周辺回路は、前記基板上において前記第３絶縁層の下層側に形成されている、請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１１】
前記発光素子は、前記基板上に、前記第１電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層の順に設けられている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１２】
前記発光素子は、前記基板上に、前記第１電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層の順に設けられている、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１３】
前記複数の画素は、赤色画素、緑色画素、および青色画素、または、赤色画素、緑色画素、青色画素、および白色画素からなる、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１４】
有機ＥＬ表示装置を備え、
前記有機ＥＬ表示装置は、
それぞれ、基板側から第１電極、発光層を含む有機層および第２電極の順に積層された発光素子を有する複数の画素が配設された表示領域と、
前記表示領域の外縁側に設けられると共に、周辺回路を有する周辺領域と、
前記表示領域から前記周辺領域へ延在するように設けられた、下層側の第１絶縁層および上層側の第２絶縁層と、
前記表示領域と前記周辺領域との間の前記第１絶縁層に設けられた第１分離溝と、
前記第１分離溝の側面から底部を介して、周辺領域の前記第1絶縁層上に設けられた第
１導電層と、
前記第２絶縁層の少なくとも端面が前記有機層または前記第２電極によって覆われた第１被覆部と、
前記第１被覆部の外縁側に設けられると共に、前記第１導電層と前記第２電極とが積層されてなる封止部と、
前記第１分離溝によって前記周辺領域側に分離された前記第１絶縁層の外縁側の端面が前記第１導電層によって覆われた第２被覆部と
を有する電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本開示の有機ＥＬ表示装置および電子機器によれば、表示領域と周辺領域との間の第１絶縁層に第１分離溝を設け、周辺領域に第２絶縁層の端面が有機層または第２電極に覆われた第１被覆部および第１導電層と第２電極とが積層されてなる封止部を形成するようにした。これにより、第１分離溝の外縁側の第１絶縁層および第２絶縁層に含まれる水分が有機層へ浸入することを回避することができる。更に、第１分離溝によって分離された周辺領域の第１絶縁層の外縁側の端面が第１導電層によって覆われた第２被覆部を設けるようにしたので、外部から第１絶縁層への水分等の浸入を防止することができる。これにより、有機層への水分、あるいは有機層を劣化させる虞のあるガス等の浸入を更に低減することが可能となる。よって、狭額縁化を図りつつ、有機ＥＬ素子の劣化を抑えて信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本実施の形態の有機ＥＬ表示装置１では、図１に示したように、表示領域１１０Ａと周辺領域１１０Ｂとの間の有機絶縁層１５１（第１絶縁層）に分離溝２１（第１分離溝）が形成されている。また、分離溝２１よりも外縁には、分離溝２１を埋設するように表示領域１１０Ａから連続して設けられた有機絶縁層１５２の端面が後述する有機層１６０または上部電極１６２によって覆われた被覆部２２（第１被覆部）および分離溝２１によって周辺領域１１０Ｂ側に分離された有機絶縁層１５１の外縁側の端面が導電層１６１Ｂによって覆われた被覆部２４（第２被覆部）が設けられている。更に、被覆部２２と被覆部２４との間には、導電層１６１Ｂと上部電極１６２とが積層された封止部２３が設けられている。有機層１６０は、有機絶縁層１５２および導電層１６１Ｂ上に、表示領域１１０Ａから周辺領域１１０Ｂの一部にまで延在するように形成されている。具体的には、有機層１６０は、表示領域１１０Ａから図１に示したテーパ領域Ａ１にまで形成され、このテーパ領域Ａ１内において有機絶縁層１５２の端面を覆う被覆部２２が形成されている。ここで、テーパ領域Ａ１とは、有機層１６０の形成時における膜の回り込み領域のことであり、表示領域１１０Ａの外縁（外周）に形成される領域である。有機ＥＬ表示装置１は、基板１１上に画素駆動回路１２Ａ（画素駆動回路１４０に対応）、周辺回路１２Ｂおよび金属層１３Ａからなる配線層と、無機絶縁層１４と、有機絶縁層１５１と、下部電極１６１Ａ（および導電層１６１Ｂ）と、有機絶縁層１５２（第２絶縁層）と、有機層１６０と、上部電極１６２と、保護層１７と、充填剤層（接着層）１８Ａおよびシール材１８Ｂと、カラーフィルタ１９ＡおよびＢＭ（ブラックマトリクス）層１９Ｂとがこの順に積層された積層構造を有している。また、この積層構造上には封止用基板１９が貼り合わされており、積層構造が封止されるようになっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
分離溝２１は、表示領域１１０Ａと周辺領域１１０Ｂとの間の有機絶縁層１５１、具体的には金属層１３Ａに対応する位置の有機絶縁層１５１に設けられており、有機絶縁層１５１を表示領域１１０Ａ側と周辺領域１１０Ｂ側とに分離するためのものである。この分離溝２１は側壁および底面が下部電極１６１Ａおよび導電層１６１Ｂによって覆われている。これら下部電極１６１Ａおよび導電層１６１Ｂは同一工程および同一材料によって形成された導電層であり、例えば分離溝２１の表示領域１１０Ａ側の側壁に設けられた開口Ｐ１によって互いに分離され、両領域間が電気的に非導通となっている。また、本実施の形態では、分離溝２１はさらに無機絶縁層１４を貫通しており、分離溝２１の底部を覆う導電層１６１Ｂが金属層１３Ａと直接積層された接続部（後述するカソードコンタクト２１Ａ）を形成している。分離溝２１の内径は、例えば１０〜１００μｍ程度であり、分離溝２１の深さは、有機絶縁層１５１の厚さと無機絶縁層１４の厚さとを合わせたものであり、例えば５００〜５０００ｎｍ程度である。なお、カソードコンタクトを金属層１３Ａとは異なる場所に形成する場合には、金属層１３Ａはなくてもよい。この場合には、例えば、図１における金属層１３Ａ自体を除去し、導電層１６１Ｂが基板１１に直接接するように形成してもよい。あるいは、無機絶縁層１４を介して基板１１に接するようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
被覆部２２および被覆部２４は上記のような構成を有している。即ち、被覆部２２は、表示領域１１０Ａから連続して設けられると共に、分離溝２１を埋設する有機絶縁層１５２の端面を開口Ｐ１によって下部電極１６１Ａから分離された導電層１６１Ｂと有機絶縁層１５２上に設けられた有機層１６０とが積層された構造を有する。なお、有機層１６０の端面は導電層１６１Ｂと上部電極１６２とを積層することによって封止されている（封止部２３）。これにより、分離溝２１によって周縁領域１１０Ｂ側に分離された有機絶縁層１５１等に含まれる水分の有機絶縁層１５２および有機層１６０への浸入が防止される。なお、ここでは有機絶縁層１５２の端面は有機層１６０によって覆われているが、上部電極１６２によって直接覆われるようにしてもよい。被覆部２４は、有機絶縁層１５１の下層に設けられた無機絶縁層１４と有機絶縁層１５１上の導電層１６１Ｂとが積層された構造を有する。これにより、外部から周辺領域１１０Ｂ側の有機絶縁層１５１への水分の浸入が防止され、有機層１６０および有機絶縁層１５２や、表示領域１１０Ａ側の有機絶縁層１５１への水分の浸入をさらに防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
有機絶縁層１５１，１５２はそれぞれ、画素間絶縁層として機能するものであり、有機絶縁層１５１が下層側、有機絶縁層１５２が上層側に形成されている。下層側の有機絶縁層１５１は、基板１１上において、表示領域１１０Ａからその外部領域（例えば、周辺領域１１０Ｂを介して基板１１の端部）まで延在するように形成されている。上層側の有機絶縁層１５２は表示領域１１０Ａから周辺領域１１０Ｂの一部（例えば、表示領域１１０Ａ寄りの周辺領域１１０Ｂ（テーパ領域Ａ１内））まで延在するように形成され、その端面は有機層１６０によって覆われている。有機絶縁層１５１，１５２はそれぞれ、例えばポリイミド、アクリル、ノボラック樹脂またはシロキサン等の有機材料からなる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
有機層１６０は、図５に示したように、下部電極１６１の側から順に、正孔注入層１６０Ａ、正孔輸送層１６０Ｂ、発光層１６０Ｃ、電子輸送層１６０Ｄおよび電子注入層１６０Ｅを積層した積層構造を有している。これらの層のうち、発光層１６０Ｃ以外の層は必要に応じて設ければよい。正孔注入層１６０Ａは、正孔注入効率を高めると共に、リークを防止するために設けられる。正孔輸送層１６０Ｂは、発光層１６０Ｃへの正孔輸送効率を高めるためのものである。発光層１６０Ｃは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層１６０Ｄは、発光層１６０Ｃへの電子輸送効率を高めるためのものであり、電子注入層１６０Ｅは電子注入効率を高めるためのものである。なお、有機層１６０の構成材料は、一般的な低分子または高分子有機材料であればよく、特に限定されない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、上部電極１６２は、上記のように周辺領域１１０Ｂにおいて導電層１６１Ｂと直接積層されることにより、上部電極１６２と金属層１３Ａとが導電層１６１Ｂを介して電気的に接続されている。即ち、表示領域１１０Ａと周辺領域１１０Ｂとの間には、有機絶縁層１５１を分離する分離溝２１が形成されると共に、上部電極１６２と金属層１３Ａとが電気的に接続された、所謂カソードコンタクト２１Ａが形成されている。このカソードコンタクト２１Ａは、図２に示したように、分離溝２１と共に表示領域１１０Ａを囲むように連続して設けられている。このように、カソードコンタクト２１Ａを、表示パネル（表示領域１１０Ａ）を囲むように設けることにより、大型化した際にパネル中央部の輝度が低下する虞を防止することができる。なお、カソードコンタクト２１Ａは必ずしも表示領域１１０Ａの周囲に連続して設けられている必要はなく、一部あるいは複数個所で切断されていてもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
充填剤層１８Ａは、保護層１７の上にほぼ一様に形成されており、接着層として機能するものである。この充填剤層１８Ａは、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。また、シート状の樹脂膜を用いて形成してもよい。更に、必ずしも設けなくてもよく、この充填材料１８Ａの部分を中空としてもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
シール材１８Ｂは、基板１１の端部（周縁部）に配設されており、基板１１と封止用基板１９との間の各層を外部から封止するための部材である。このようなシール材１８Ｂもまた、例えばエポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる。シール材１８Ｂには、例えば水分や二酸化炭素（ＣＯ2）等を吸着するゲッター剤を添加してもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
まず、上述した材料からなる基板１１上に、画素駆動回路１２Ａ（１４０）および周辺回路１２Ｂを形成する。また、それと共に、上述した材料からなる金属層１３Ａを、例えばスパッタ法により成膜した後、例えばフォトリソグラフィー法およびエッチングにより所望の形状にパターニングすることにより形成する。そののち、これら画素駆動回路１２Ａ、周辺回路１２Ｂおよび金属層１３Ａの上に、上述した材料からなる無機絶縁層１４を、例えばプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法を用いて形成
する。但し、このときの成膜方法としては、上記したＣＶＤ法には限られず、例えば、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition；物理気相成長）法やＡＬＤ（Atomic Layer Deposition；原子層堆積）法、（真空）蒸着法等を用いるようにしてもよい。次いで、表示領域１１０Ａ内のフォトリソグラフィー法によるパターングと同時に金属層１３Ａを露出させるようにパターングし、金属層１３Ａ上の無機絶縁層１４をエッチングにより除去する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
続いて、この無機絶縁層１４上に、上述した材料からなる有機絶縁層１５１を、例えばスピンコート法や液滴吐出法等の塗布法（湿式法）により形成する。そののち、分離溝２１を、例えばフォトリソグラフィー法により、表示領域１１０Ａと周辺領域１１０Ｂとの間に形成し、有機絶縁層１５１を表示領域１１０Ａ側と周辺領域１１０Ｂ側とに分離する。次いで、有機絶縁層１５１上に、上述した材料からなる下部電極１６１Ａおよび導電層１６１Ｂとなる金属膜を、例えばスパッタ法により成膜した後、例えばフォトリソグラフィー法により所望の形状にパターニングすることにより形成する。具体的には、図１に示したように、表示領域１１０Ａと周辺領域１１０Ｂとの境界付近において下部電極１６１を切断し、両領域間が電気的にも非導通となるようにする。これにより、分離溝２１の側面および底部および周辺領域１１０Ｂ側の有機絶縁層１５１の端面が、それぞれ対応する下部電極１６１Ａおよび導電層１６１Ｂにより被覆される。また、分離溝２１によって分離された周辺領域１１０Ｂ側の有機絶縁層１５１の外縁側の端面が導電層１６１Ｂによって被覆される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
この比較例の有機ＥＬ表示装置１００では、上記した分離溝１０２が設けられていることにより、上記周辺領域１１０Ｂ側の有機絶縁層１５１，１５２に存在する水分が、これら有機絶縁層１５１，１５２内を通過して表示領域１１０Ａ側に浸入することが回避される。したがって、分離溝１０２によって外部から有機層１６０への水分の侵入を防ぐことが可能となるのに加え、有機表示装置１００内に取り残された水分が有機絶縁層１５１，１５２を通過することに起因した、有機層１６０の劣化を抑えることが可能となっている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
（変形例３）
図１３は、変形例３に係る有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置１Ｆ）の断面構成を表したものである。図１４は、本変形例と上記変形例１とを組み合わせた有機ＥＬ表示装置（有機ＥＬ表示装置１Ｇ）である。この有機ＥＬ表示装置１Ｆおよび有機ＥＬ表示装置１Ｇは、有機層１６０と上部電極１６２との間に高抵抗層１６３を設けた点が上記実施の形態および変形例１とは異なる。