Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月21日(2016.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属配線と、
熱硬化性光反射用樹脂組成物の硬化物からなり、前記金属配線上に少なくとも一つの光半導体素子搭載領域を残して形成されたリフレクターと、
前記光半導体素子搭載領域に搭載されたＬＥＤチップと、
を備え、前記ＬＥＤチップと前記金属配線とが電気的に接続されているＬＥＤ装置の、前記リフレクターを形成するための熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項２】
光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されており、前記凹部の底面の少なくとも一部は光半導体素子と電気的に接続可能である光半導体素子搭載用基板の、少なくとも前記凹部の内周側面を形成するために用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項３】
少なくとも一部が光半導体素子と電気的に接続可能な底面と、熱硬化性光反射用樹脂組成物の硬化物からなる側面と、を有する凹部の製造に用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、
トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂を含み、かつ、
成形温度１００℃〜２００℃、成形圧力２０ＭＰａ以下、及び成形時間６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下である、
熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項４】
硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂と前記硬化剤の配合比が、前記エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、該エポキシ基と反応可能な前記硬化剤中の活性基が０．５〜０．７当量となる比である、請求項４に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂として、（Ａ’）エポキシ樹脂と（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマーをさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項７】
前記オリゴマーの１００〜１５０℃における粘度が、１００〜２５００ｍＰａ・ｓの範囲である、請求項６に記載の熱硬化性光反射性樹脂組成物。
【請求項８】
前記オリゴマーの粒径が１ｍｍ以下である、請求項６又は７に記載の熱硬化性光反射性樹脂組成物。
【請求項９】
中心粒径が１ｎｍ〜１０００ｎｍのナノ粒子フィラーを増粘剤としてさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項１０】
前記無機充填剤及び前記白色顔料を合計した配合量が、樹脂組成物全体に対して１０体積％〜８５体積％の範囲である、請求項４〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項１１】
室温において加圧成形可能である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項４〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料を混練する工程を備える、熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１３】
請求項５〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ’）エポキシ樹脂及び（Ｂ’）硬化剤とのオリゴマーを調製する工程、及び、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び白色顔料を混練する工程を備える、熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１４】
前記混錬する工程を、混練温度１５〜１００℃、及び混練時間５〜４０分の条件で行う、請求項１２又は１３に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１５】
さらに、前記混練する工程により得た混錬物を、０〜３０℃で１〜７２時間にわたってエージングする工程を備える、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
【請求項１６】
得られた熱硬化性光反射用樹脂組成物が、室温において加圧成形可能である、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性光反射用樹脂組成物の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月18日(2017.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、
前記ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が１５度以下である結晶方位＜１００＞の方位比率が３０％以上であり、
前記ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径が、０．９〜１．５μｍであり、
前記ボンディングワイヤがＣｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｔｅから選ばれる１種以上の元素を含むことを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項２】
下記（１）式で定義する耐力比が１．１〜１．６であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
耐力比＝最大耐力／０．２％耐力            （１）
【請求項３】
前記Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５〜０．１５０μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項４】
前記Ｐｄ被覆層上にさらにＡｕとＰｄを含む合金表皮層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項５】
前記ＡｕとＰｄを含む合金表皮層の厚さが０．０５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤがＮｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が総計で０．０１１〜２質量％であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項７】
前記ボンディングワイヤがＡｓ、Ｔｅ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｅから選ばれる１種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が合計で０．１〜１００質量ｐｐｍであり、Ｓｎ≦１０質量ｐｐｍ、Ｓｂ≦１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ≦１質量ｐｐｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項８】
前記ボンディングワイヤがさらにＢ、Ｐ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌａから選ばれる少なくとも１種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度がそれぞれ１〜２００質量ｐｐｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項９】
前記ボンディングワイヤの最表面にＣｕが存在することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【請求項１０】
Ｃｕ合金芯材が、元素周期表第１０族の金属元素を総計で０．１〜３．０質量％含有し、ワイヤ最表面におけるＣｕ濃度が１原子％以上であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月2日(2016.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のチャネル形成領域と第２のチャネル形成領域とを有する半導体層と、
ゲート絶縁膜を介して前記第１のチャネル形成領域と重なる第１のゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜を介して前記第２のチャネル形成領域と重なる第２のゲート電極と、
前記第２のチャネル形成領域を介して、前記第１のチャネル形成領域と電気的に接続された発光素子と、
ソース配線としての機能を有する第１の配線と、
前記ソース配線と同層に設けられ、且つ同じ材料を含む第２の配線と、を有し、
前記第２の配線は、前記第１の配線が延在する第１の方向に沿うように延在しており、
前記第２の配線は、前記半導体層と重なる領域を有し、
前記第１のチャネル形成領域の長さは、前記第２のチャネル形成領域の長さよりも大きいことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記半導体層は、前記第１の方向に沿うように延在した領域を有することを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第１の方向と交差する第２の方向において、前記第２の配線の幅は、前記第１の配線の幅よりも大きいことを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、
第３のチャネル形成領域と第４のチャネル形成領域とを有するトランジスタを有し、
前記第２の配線は、前記トランジスタと重なる領域を有することを特徴とする発光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年11月17日(2017.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
また、ｐ型半導体層１１２は、側面１１１ｓの全域にわたって形成され、ｐ型半導体層１１３は、ｐ型半導体層１１２の上から上面１１１ｔにわたって形成されているため、角部Ｐｍｃおよび側面１１１ｓにおいて空乏層を効果的に形成できる。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月27日(2016.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に酸化物半導体層を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の導電層と、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第２の導電層と、を有し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の各々は、二層以上の積層構造を有し、
前記積層構造は、銅を含む層を有し、
前記第１の導電層の側面は、選択的に酸化された第１の領域を有し、
前記第２の導電層の側面は、選択的に酸化された第２の領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
基板上に酸化物半導体層を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の導電層と、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第２の導電層と、を有し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の各々は、二層以上の積層構造を有し、
前記積層構造は、銅を含む層を有し、
前記第１の導電層の側面は、選択的に酸化された第１の領域を有し、
前記第２の導電層の側面は、選択的に酸化された第２の領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第１の導電層と接する領域において第１の膜厚と、前記第２の導電層と接する領域において第２の膜厚と、前記絶縁層と接する領域において第３の膜厚と、を有し、
前記第３の膜厚は、前記第１の膜厚及び前記第２の膜厚よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
基板上に酸化物半導体層を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の導電層と、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第２の導電層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを有し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の各々は、二層以上の積層構造を有し、
前記積層構造は、銅を含む層を有し、
前記第１の導電層の側面は、選択的に酸化された第１の領域を有し、
前記第２の導電層の側面は、選択的に酸化された第２の領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
基板上に酸化物半導体層を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の導電層と、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第２の導電層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを有し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の各々は、二層以上の積層構造を有し、
前記積層構造は、銅を含む層を有し、
前記第１の導電層の側面は、選択的に酸化された第１の領域を有し、
前記第２の導電層の側面は、選択的に酸化された第２の領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第１の導電層と接する領域において第１の膜厚と、前記第２の導電層と接する領域において第２の膜厚と、前記絶縁層と接する領域において第３の膜厚と、を有し、
前記第３の膜厚は、前記第１の膜厚及び前記第２の膜厚よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
基板上に酸化物半導体層を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の導電層と、前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第２の導電層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、Ｉｎ、Ｇａ、及びＺｎを有し、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の各々は、二層以上の積層構造を有し、
前記積層構造は、銅を含む層を有し、
前記第１の導電層の側面は、選択的に酸化された第１の領域を有し、
前記第２の導電層の側面は、選択的に酸化された第２の領域を有し、
前記酸化物半導体層の上面と接する領域を有する第１の絶縁層と、前記酸化物半導体膜の下面と接する領域を有する第２の絶縁層と、を有し、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の各々は、酸化珪素を有することを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月26日(2017.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に島状の半導体層と、
前記半導体層上で離間し、前記半導体層とそれぞれ電気的に接続する一対の電極と、
前記半導体層上にゲート電極と、
前記半導体層と前記ゲート電極との間にゲート絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、島状の突出部を有し、
前記絶縁層の前記突出部の上面は、前記半導体層の下面に接し、且つ、上方から見て前記半導体層よりも内側に位置し、
前記一対の電極は、前記半導体層の上面の一部及び側面の一部を覆うように設けられ、
前記一対の電極と重ならない領域において、前記ゲート電極及び前記ゲート絶縁層は、前記半導体層の上面及び側面、並びに前記絶縁層の前記突出部の側面を覆うように設けられる領域を有する、
半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月9日(2016.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ接続が作られるプリント回路基板であって、
前記プリント回路基板の表面は1nm〜10μmの厚さの1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーからなるコーティングを有し、
前記コーティングと前記プリント回路基板の導電性トラックとの間にははんだが存在せず、
前記はんだ接続がコーティングを事前に除去することなく作られ、
前記1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーがペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、及びフルオロアルキンから選択される先駆体化合物のプラズマ堆積法により得られる、
前記プリント回路基板。
【請求項２】
前記1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーからなるコーティングが10nm〜100nmの厚さを有する、請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記プリント回路基板の表面が、単分子層〜5nmの厚さの金属フッ化物のコーティング及び前記金属フッ化物のコーティングをおおう1nm〜10μmの厚さの1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーからなるコーティングを有する、請求項1に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーがテトラフルオロメタン(CF4)、ヘキサフルオロエタン(C2F6)、ヘキサフルオロプロピレン(C3F6)、及びオクタフルオロプロパン(C3F8)から選択される先駆体化合物のプラズマ堆積法により得られる、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
環境に曝露された表面上にはんだがない、前記環境に曝露された表面を有するプリント回路基板を供する工程；及び
前記環境に曝露された表面にフルオロ-ハイドロカーボンポリマーからなるコーティングをペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、及びフルオロアルキンから選択される先駆体化合物のプラズマ堆積法によって厚さ1nm〜10μmで堆積する工程；
を有する、請求項1に記載のプリント回路基板を製造する方法。
【請求項６】
前記先駆体化合物がテトラフルオロメタン(CF4)、ヘキサフルオロエタン(C2F6)、ヘキサフルオロプロピレン(C3F6)、及びオクタフルオロプロパン(C3F8)から選択される、請求項5に記載の方法。
【請求項７】
前記環境に曝露された表面をテトラフルオロメタン(CF4)、ヘキサフルオロエタン(C2F6)、ヘキサフルオロプロピレン(C3F6)、及びオクタフルオロプロパン(C3F8)から選択される前記先駆体化合物で洗浄する初期段階を含む、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント回路基板への接続を、前記1つ以上のプラズマ堆積フルオロ-ハイドロカーボンポリマーからなるコーティングを事前に除去することなく作る方法であって、
はんだが金属と結合し、前記コーティングが局所的に分散し、及び/又は吸収され、及び/又は蒸発するような温度及び時間で、はんだとフラックスを前記プリント回路基板へ適用する工程を有する、
前記方法。
【請求項９】
接続が作られているプリント回路基板であって、接続が請求項8に記載の方法によって得られる、前記プリント回路基板。
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月24日(2017.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎを２以上の整数としたときに、厚さ５〜１００μｍのＮ枚の金属箔と、厚さ５μｍ以上のＮ＋１枚の樹脂層が交互に積層された積層体、または、厚さ５〜１００μｍのＮ＋１枚の金属箔と厚さ５μｍ以上のＮ枚の樹脂層が交互に積層された積層体により構成される電磁波シールド材であって、前記積層体の厚さが１００〜５００μｍであり、前記積層体の厚さ中心を基準として上下両側にある樹脂層と金属箔の順番が対応し合う境界面について基準からこれら境界面までの距離がすべて誤差±１０％以内である電磁波シールド材。
【請求項２】
樹脂層の一枚当たりの厚みが５μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
前記樹脂層が熱可塑性樹脂からなる請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
前記樹脂層は応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２〜０．５で常に０Ｐａ以上である請求項１〜３の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
【請求項５】
前記金属箔が銅箔である請求項１〜４の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
【請求項６】
前記金属箔の樹脂層との界面にＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選択される少なくとも１種以上の元素を含むめっきが施されている請求項１〜５の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
【請求項７】
めっき付着量が合計で５０〜６００μｇ／ｄｍ2である請求項６に記載の電磁波シールド材。
【請求項８】
前記金属箔の表面粗さがＲｚ（十点平均粗さ）で０．１〜１．５μｍである請求項１〜７の何れか一項に記載の電磁波シールド材。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の電磁波シールド材を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材。
【請求項１０】
請求項９に記載の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
成形性の観点からは、引っ張り応力に対して樹脂層全体にわたって均一に変形が進行する樹脂が優れている。局部変形をすると樹脂層は割れなくても金属箔が割れるおそれが高くなるからである。具体的には、前記樹脂層は応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εがε＝０．２〜０．５で常に０Ｐａ以上であることが好ましい。応力歪み曲線（ＳＳ曲線）において∂σ／∂εが金属箔単体の特性として破断が起きやすいε＝０．２〜０．５で樹脂層単体の∂σ／∂εが負になる箇所が存在すると積層体としたときも局部的に変形する場所があり、成形加工時に金属箔が破断しやすくなる。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月19日(2017.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ポスト（１４）から送出されるデータの受信部（２６ｂ）と基本ソフトウェア（３０）とアプリケーションプログラム（２８）とを備えた端末（１６）と、前記端末へデータを送出する発信部（２６ａ）とを備えたポストとを有し、
前記ポストから送出される前記データは、第２暗号鍵（２２）により暗号化された第２暗号化コード（２４）として送出され、
前記端末は、第１暗号鍵（４０）で暗号化され前記アプリケーションプログラムに含まれる第１暗号化コード（２９）を復号化するための復号化部（３１）と、前記第１暗号鍵に対応し前記基本ソフトウェアに含まれる第１復号鍵（３２）と、受信した前記第２暗号化コードを復号化するための復号化部（３６）と、を備え、
前記端末は、前記基本ソフトウェアを実行することにより、前記第１暗号化コードを前記第１復号鍵で復号して前記第２暗号鍵に対応する第２復号鍵（３４）を取得し、前記第２復号鍵で前記第２暗号化コードを復号することを特徴とするソフトウェア複製防止システム（１０）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項１記載の発明に係るソフトウェア複製防止システムは、ポストから送出されるデータの受信部と基本ソフトウェアとアプリケーションプログラムとを備えた端末と、これにデータを送出する発信部を備えたポストとを有する。ポストから送出されるデータは、第２暗号鍵により暗号化された第２暗号化コードとして送出される。端末は、第１暗号鍵で暗号化され前記アプリケーションプログラムに含まれる第１暗号化コードを復号化するための復号化部と、第１暗号鍵に対応し前記基本ソフトウェアに含まれる第１復号鍵と、受信した第２暗号化コードを復号化するための復号化部とを備える。端末は、基本ソフトウェアを実行することにより、第１暗号化コードを第１復号鍵で復号して第２暗号鍵に対応する第２復号鍵を取得し、この第２復号鍵で第２暗号化コードを復号する。
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月17日(2017.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工ノズルを通して被加工材にレーザ光を集光照射するとともに、加工ヘッド内空間の加工ガスを前記加工ノズルから前記被加工材に噴射するレーザ加工装置の加工ヘッドであって、
前記加工ノズルの中心軸に軸対称な形状であり、前記加工ヘッド内空間に連結流路を介して連結された環状流路と、
前記環状流路に前記加工ガスを供給する加工ガス供給流路とを備え、
前記加工ガス供給流路は、前記加工ノズルの中心軸に対してオフセットされて配置されていることを特徴とするレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項２】
前記連結流路の断面積が、前記加工ガス供給流路断面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項３】
前記加工ガス供給流路を複数有し、
各前記加工ガス供給流路が、前記中心軸に対して互いに異なる方向を向いて設置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項４】
前記加工ガス供給流路が、前記環状流路から前記連結流路への入口から遠ざかる方向を向いて設置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項５】
前記加工ガス供給流路の下流側出口と前記連結流路との間に、流路障壁を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項６】
前記連結流路を前記中心軸の周方向に分割する整流部材を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【請求項７】
前記整流部材によって分割された前記連結流路の断面形状が円形であることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置の加工ヘッド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工ノズルを通して被加工材にレーザ光を集光照射するとともに、加工ヘッド内空間の加工ガスを加工ノズルから被加工材に噴射するレーザ加工装置の加工ヘッドであって、加工ノズルの中心軸に軸対称な形状であり、加工ヘッド内空間に連結流路を介して連結された環状流路と、環状流路に加工ガスを供給する加工ガス供給流路とを備える。加工ガス供給流路は、加工ノズルの中心軸に対してオフセットされて配置されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本実施の形態において、レーザ発振器１００には、ＣＯ２レーザ、ファイバレーザ、ディスクレーザ、ＹＡＧ（Yttrium  Aluminum  Garnet）レーザ、ダイレクトダイオードレーザを適用できるがこれらに限定されない。図１に示した伝搬光学系１０１はミラー伝送であるが、途中に曲率ミラー又はレンズを用いた構成であってもよい。更には、上記ファイバレーザ、ディスクレーザ、ＹＡＧレーザ又はダイレクトダイオードレーザの場合には、光ファイバにより伝搬光学系１０１を構成することで、加工ヘッド１までレーザビーム３を導光させた後に、加工ヘッド１内に一般にはコリメートレンズを設置してコリメート光とした後に、加工レンズ４に導光させてもよい。あるいは、加工ヘッド１内の光学系は、２以上のレンズ群を用いたズームレンズであっても良い。加工レンズ４に入射するレーザビーム３は必ずしもコリメートされている必要は無く、レンズ系の位置を連動して制御することで所望のビーム径にて加工点に集光させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成29年9月25日(2017.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体である湯ないしは水と炭酸ガスとを混合する混合ユニットを具備して、混合ユニットにより高濃度炭酸泉を生成する高濃度炭酸泉生成装置であって、
混合ユニットは、流入口と流出口とを有し、流体が蛇行しながら流入口側から流出口側に向けて流動するように構成するとともに、流体の流動方向の幅よりも、流体の流動方向と直交する方向の流入口の幅を広幅に形成した高濃度炭酸泉生成装置。
【請求項２】
混合ユニットは、その複数を積層状に重合配置して混合ユニット積層体となした請求項１記載の高濃度炭酸泉生成装置。
【請求項３】
請求項1記載の混合ユニットに代えて混合処理体を具備し、
混合処理体は、板状層を三層に積層して、流体である湯ないしは水と炭酸ガスが流動することで混合処理される多数の混合処理流路を有し、
各混合処理流路は、
一層目の板状層に形成されて、流体が流入する流入始端部と、
二層目の板状層に形成されて、流入始端部に連通されるとともに、流入始端部の周囲外方に配置された中途部と、
三層目の板状層に形成されて、中途部に連通されるとともに、流入始端部と相互に位置を違えて配置されて流体が流出する流出終端部と、
を有して、流入した流体が流入始端部から中途部を通して流出終端部まで蛇行状に流動するように形成した高濃度炭酸泉生成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る高濃度炭酸泉生成装置は、流体である湯ないしは水と炭酸ガスとを混合する混合ユニットを具備して、混合ユニットにより高濃度炭酸泉を生成する高濃度炭酸泉生成装置であって、混合ユニットは、流入口と流出口とを有し、流体が蛇行しながら流入口側から流出口側に向けて流動するように構成するとともに、流体の流動方向の幅よりも、流体の流動方向と直交する方向の流入口の幅を広幅に形成している。混合ユニットは、その複数を積層状に重合配置して混合ユニット積層体となすこともできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前記混合ユニットに代えて混合処理体を具備し、混合処理体は、板状層を三層に積層して、流体である湯ないしは水と炭酸ガスが流動することで混合処理される多数の混合処理流路を有し、各混合処理流路は、一層目の板状層に形成されて、流体が流入する流入始端部と、二層目の板状層に形成されて、流入始端部に連通されるとともに、流入始端部の周囲外方に配置された中途部と、三層目の板状層に形成されて、中途部に連通されるとともに、流入始端部と相互に位置を違えて配置されて流体が流出する流出終端部と、を有して、流入した流体が流入始端部から中途部を通して流出終端部まで蛇行状に流動するように形成することもできる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成29年11月15日(2017.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インタフェースアセンブリ用のシール部材であって、
側壁と、
前記側壁から内向きに延びるフランジであって、前記フランジが顔面接触面を含み、前記顔面接触面が少なくとも部分的に開口部を画定する縁辺を含む、前記フランジと、
第一及び第二肉厚パネルと
を備え、
前記第一及び第二の肉厚パネルは、少なくとも前記フランジの局所的に肉厚の領域を含み、前記第一及び第二の肉厚パネルの各々は、前記縁辺のところ又はその近傍にある第一側部を有する、シール部材。
【請求項２】
前記顔面接触面は、第一の頬面と第二の頬面とを含み、前記第一及び第二の頬面は、使用時に患者の頬内側面及び／又は患者の鼻外側面に接触するように構成されている、請求項１記載のシール部材。
【請求項３】
前記第一及び第二の肉厚パネルは、前記フランジの前記第一及び第二の頬面にそれぞれ対応するところ又はその近傍にある、請求項２に記載のシール部材。
【請求項４】
前記第一側部の各々は、前記縁辺のうちの対応する部分と実質的に平行である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項５】
前記肉厚パネルの各々が、端部によって対応する前記第一側部から離れた第二側部を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項６】
前記第二側部が前記第一側部より長い、請求項５に記載のシール部材。
【請求項７】
前記第一及び／又は前記第二側部が実質的に直線状である、請求項５又は６に記載のシール部材。
【請求項８】
前記第一及び第二の肉厚パネルが前記シール部材の内面上に形成される、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項９】
前記第一及び第二の肉厚パネルは前記シール部材の前記側壁まで延びていない、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項１０】
前記側壁は第一肉薄部と第二肉薄部とを含み、前記第一肉薄部は前記シール部材の近位部にあるとともに前記第二肉薄部は前記シール部材の遠位部にあり、近位及び遠位は前記フランジに対するものである、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項１１】
前記第二肉薄部は、肩状部において縁に向かって内側に巻き込む、請求項１０に記載のシール部材。
【請求項１２】
前記シール部材の一部がヒンジポイントの周囲で旋回可能であること、及び／又は、前記シール部材の一部が湾曲してせり出すように構成されていること、を特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項１３】
前記シール部材の上側部分に配置された第一の肉厚帯状部であって、前記上側部分が鼻梁部分を含む前記第一の肉厚帯状部と、
前記シール部材の下側部分に配置された第二の肉厚帯状部と
を含む請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項１４】
前記第一及び第二の肉薄部が前記第一の肉厚帯状部に接続されている、請求項１０に従属する請求項１３に記載のシール部材。
【請求項１５】
前記シール部材がクリップ部材に接続されるように構成される、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のシール部材。
【請求項１６】
フレームと、前記フレームに接続された請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のシール部材と、を含むインタフェースアセンブリ。
【請求項１７】
前記シール部材を前記フレームに固定するとともに、前記シール部材に対して大きい剛性を有するマスクシールクリップを含む、請求項１６に記載のインタフェースアセンブリ。
【請求項１８】
前記シール部材の一部が湾曲するとき、前記シール部材は前記マスクシールクリップの少なくとも一部を覆う、請求項１７に記載のインタフェースアセンブリ。
【請求項１９】
前記シール部材の一部が前記クリップ部材の上にオーバーモールドされる、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のインタフェースアセンブリ。
【請求項２０】
前記縁は前記クリップ部材の一部とともにオーバーモールドされる、請求項１１乃至１５のいずれか一項に従属する請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載のインタフェースアセンブリ。
【請求項２１】
前記クリップ部材がある特徴部を含み、これが前記フレームの相補的な特徴部を受ける、請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載のインタフェースアセンブリ。
【請求項２２】
前記クリップ部材が遠位方向に向けてテーパ付けされている、請求項１６乃至２１のいずれか一項に記載のインタフェースアセンブリ。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月14日(2017.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラジカル重合性（メタ）アクリル系化合物と、下記式（Ｉ）：
【化１】
2016170418.tif 000001
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立して、Ｈ原子であるか、又は、Ｏ原子及びＮ原子から選択される少なくとも１つのヘテロ原子を含む置換基である。Ｒ1及びＲ3がＨ原子であり、Ｒ2及びＲ4が前記置換基であるとき、Ｒ2及びＲ4は、それらが結合しているノルボルネン環の２つのＣ原子と一緒になって環構造を形成していてもよい。）
で表されるノルボルネン系化合物と、
ラジカル重合開始剤と、を含有し、
前記ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線の照射によって前記ラジカル重合性（メタ）アクリル系化合物の重合反応を開始させるものである硬化性接着剤組成物。
【請求項２】
偏光フィルムと熱可塑性樹脂フィルムとを接着するための硬化性接着剤組成物である請求項１に記載の硬化性接着剤組成物。
【請求項３】
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4の少なくとも１つが前記置換基であり、
前記置換基は、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＯＨ、及び−ＮＨ2からなる群より選択される少なくとも１つの構造を含む請求項１又は２に記載の硬化性接着剤組成物。
【請求項４】
前記偏光フィルムと、その少なくとも一方の面に接着剤層を介して積層される熱可塑性樹脂フィルムとを含み、
前記接着剤層は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性接着剤組成物の硬化物層である偏光板。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、及びセルロースエステル系樹脂からなる群より選択される樹脂で構成される請求項４に記載の偏光板。
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月13日(2017.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動体の運転者へ警告すべき所定の警告情報を取得する警告情報取得手段と、
前記警告情報取得手段が取得した警告情報に応じた報知を運転者へ行うための報知処理を実行する報知処理手段とを有する警告装置において、
運転者の状況を判断するための運転者状況情報を取得する運転者状況情報取得手段を有し、
前記報知処理手段は、前記警告情報取得手段が取得した警告情報に応じた報知を運転者へ行う報知タイミングに、前記運転者状況情報取得手段が取得した運転者状況情報が所定の警告回避条件を満たしていない場合には、所定の報知方法で前記報知処理を行い、該所定の警告回避条件を満たしている場合には、前記報知処理を行わないか、又は、該所定の報知方法よりも報知効果が小さい報知方法で前記報知処理を行うことを特徴とする警告装置。
【請求項２】
請求項１に記載の警告装置において、
前記報知処理手段は、前記報知タイミングに前記所定の警告回避条件を満たしている場合、その後に該所定の警告回避条件を満たさなくなった時点以後に、前記所定の報知方法で前記報知処理を行うことを特徴とする警告装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の警告装置において、
前記警告情報は、前記移動体に搭載されている移動体搭載機器の不具合情報を含むことを特徴とする警告装置。
【請求項４】
請求項３に記載の警告装置において、
前記移動体搭載機器は、移動体周囲に存在する検出対象物を検出するための検出手段を含むことを特徴とする警告装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の警告装置において、
前記運転者状況情報は、運転者による操作内容を示す操作内容情報を含むことを特徴とする警告装置。
【請求項６】
請求項５に記載の警告装置において、
前記所定の警告回避条件は、前記操作内容情報が示す操作内容が所定の危険回避操作に該当するという条件であることを特徴とする警告装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の警告装置において、
前記操作内容情報は、移動体の移動方向操作、移動体の加速操作、移動体の制動操作のうちの少なくとも１つの操作の内容を示すものであることを特徴とする警告装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の警告装置において、
前記警告情報取得手段は、互いに異なる複数の警告情報を取得するものであり、
前記報知処理手段は、前記所定の警告回避条件として、前記警告情報の種類ごとに異なる条件を用いることを特徴とする警告装置。
【請求項９】
所定の警告情報に応じた報知を運転者へ行う警告装置を備えた移動体において、
前記警告装置として、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の警告装置を用いたことを特徴とする移動体。
【請求項１０】
移動体の運転者へ警告すべき所定の警告情報を取得する警告情報取得工程と、
前記警告情報取得工程で取得した警告情報に応じた報知を運転者へ行うための報知処理を実行する報知処理工程とを有する警告方法において、
運転者の状況を判断するための運転者状況情報を取得する運転者状況情報取得工程を有し、
前記報知処理工程では、前記警告情報取得工程で取得した警告情報に応じた報知を運転者へ行う報知タイミングに、前記運転者状況情報取得工程で取得した運転者状況情報が所定の警告回避条件を満たしていない場合には、所定の報知方法で前記報知処理を行い、該所定の警告回避条件を満たしている場合には、前記報知処理を行わないか、又は、該所定の報知方法よりも報知効果が小さい報知方法で前記報知処理を行うことを特徴とする警告方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月5日(2017.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
推薦候補カテゴリと対応関係にあり、かつ所定の条件を満たすアイテムを特定し、前記特定されたアイテムと利用主体との関連性の強さを示すアイテム関連度を用いて、複数の推薦候補カテゴリそれぞれについて優先度を算出する優先度算出部と、
前記優先度算出部で算出された優先度に基づいて、利用主体に推薦する推薦カテゴリを前記複数の推薦候補カテゴリの中から選択するカテゴリ選択部と、
を備えることを特徴とする情報選択装置。
【請求項２】
前記優先度算出部は、前記所定の条件として、推薦有用性があると判定されたことを用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報選択装置。
【請求項３】
前記優先度算出部は、前記所定の条件として、推薦候補カテゴリと対応関係にあるアイテムの中で、アイテム関連度が相対的に高いという条件を用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報選択装置。
【請求項４】
前記所定の条件を満たすアイテムは、アイテム関連度が第１の所定値以上のアイテム、または、アイテム関連度が高い順に第１の所定数を超えない数だけ選択されたアイテムである、
ことを特徴とする請求項１または３に記載の情報選択装置。
【請求項５】
前記優先度算出部は、前記特定されたアイテムのアイテム関連度が高いほど高い値になるように優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項６】
前記優先度算出部は、前記特定されたアイテムの内のアイテム関連度が第２の所定値以上であるアイテムの数を用いて、優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項７】
前記優先度算出部は、前記特定されたアイテムの内の少なくとも一部のアイテムを対象として、アイテム関連度を加算した値、または、前記対象としたアイテムのアイテム関連度の代表値、または、前記対象としたアイテムのアイテム関連度の最大値を用いて、優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項８】
前記優先度算出部は、アイテム関連度、および、アイテムと推薦候補カテゴリとの関連性の強さを示す異種関連度を用いて、複数の推薦候補カテゴリそれぞれについて優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項９】
前記優先度算出部は、アイテム関連度、および、利用主体と候補カテゴリとの関連性の強さを示すカテゴリ関連度を用いて、複数の推薦候補カテゴリそれぞれについて優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項１０】
前記優先度算出部は、カテゴリ関連度を所定の変換規則に入力して得られる拡張関連度を算出し、アイテム関連度と拡張関連度とを用いて、優先度を算出する、
ことを特徴とする請求項９に記載の情報選択装置。
【請求項１１】
前記優先度算出部は、前記変換規則として、入力値の増加に応じて出力値が減少する区間を有する変換関数を用いる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の情報選択装置。
【請求項１２】
前記カテゴリ選択部で選択された推薦カテゴリに関する情報を示す表示画面を出力するための表示制御情報を作成する制御情報作成部を備え、
前記カテゴリ選択部は、複数の推薦カテゴリを選択し、
前記表示画面は、前記選択された複数の推薦カテゴリのそれぞれに対応する複数の表示オブジェクトを含み、
前記表示画面内における各表示オブジェクトの表示状態は、各表示オブジェクトが表している推薦カテゴリの優先度の高さに応じて決定される、
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の情報選択装置。
【請求項１３】
複数の推薦カテゴリ、および前記複数の推薦カテゴリそれぞれに対応する複数の優先度を受信する受信部と、
前記推薦カテゴリに関する情報を示す表示画面を出力するための表示制御情報を作成する制御情報作成部とを備え、
前記複数の優先度それぞれは、推薦候補カテゴリと対応関係にあるアイテムと利用主体との関連性の強さを示すアイテム関連度を用いて算出されており、
前記表示画面は、前記複数の推薦カテゴリのそれぞれに対応する複数の表示オブジェクトを含み、
前記表示画面内における各表示オブジェクトの表示状態は、各表示オブジェクトが表している推薦カテゴリの優先度の高さに応じて決定される、
ことを特徴とする端末装置。
【請求項１４】
推薦候補カテゴリと対応関係にあり、かつ所定の条件を満たすアイテムを特定し、前記特定されたアイテムと利用主体との関連性の強さを示すアイテム関連度を用いて、複数の推薦候補カテゴリそれぞれについて優先度を算出する優先度算出ステップと、
前記優先度算出ステップで算出された優先度に基づいて、前記利用主体に推薦する推薦カテゴリを前記複数の推薦候補カテゴリの中から選択するカテゴリ選択ステップと、
を含む情報選択方法。
【請求項１５】
推薦候補カテゴリと対応関係にあり、かつ所定の条件を満たすアイテムを特定し、前記特定されたアイテムと利用主体との関連性の強さを示すアイテム関連度を用いて、複数の推薦候補カテゴリそれぞれについて優先度を算出する優先度算出ステップと、
前記優先度算出ステップで算出された優先度に基づいて、前記利用主体に推薦する推薦カテゴリを前記複数の推薦候補カテゴリの中から選択するカテゴリ選択ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１６】
複数の推薦カテゴリ、および前記複数の推薦カテゴリそれぞれに対応する複数の優先度を受信する受信ステップと、
前記推薦カテゴリに関する情報を示す表示画面を出力するための表示制御情報を作成する制御情報作成ステップと、
をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記複数の優先度それぞれは、推薦候補カテゴリと対応関係にあるアイテムと利用主体との関連性の強さを示すアイテム関連度を用いて算出されており、
前記表示画面は、前記複数の推薦カテゴリのそれぞれに対応する複数の表示オブジェクトを含み、
前記表示画面内における各表示オブジェクトの表示状態は、各表示オブジェクトが表している推薦カテゴリの優先度の高さに応じて決定される、
ことを特徴とするプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月8日(2017.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有し、画像表示機能が設けられた表示領域と、前記表示領域の外側にある第１周辺領域と、を有し、前記第１周辺領域で屈曲する第１基板と、
可撓性を有し、前記画像表示機能に付加される機能が設けられた付加機能領域と、前記付加機能領域の外側にある第２周辺領域と、を有し、前記第２周辺領域で、前記第１周辺領域の屈曲と同じ方向に屈曲する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを、前記表示領域と前記付加機能領域とで貼り合わせる第１平坦接着部材と、
前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１周辺領域と前記第２周辺領域とで貼り合わせ、前記第１基板及び前記第２基板の屈曲によって接着界面にせん断応力が生じている第１屈曲接着部材と、
を有し、
前記第１屈曲接着部材は、前記第１平坦接着部材よりも前記せん断応力の方向の変形許容量が大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記第１屈曲接着部材は、前記せん断応力の方向には断続的に、前記せん断応力の方向に直交する方向には連続的に設けられることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された表示装置において、
前記第１基板は、前記第１周辺領域に、外部との電気的接続のための端子を有し、
前記画像表示機能を制御するための信号を入力するために、前記端子に電気的に接続されて、前記第１基板に取り付けられたフレキシブル配線基板をさらに有し、
前記第１屈曲接着部材は、前記フレキシブル配線基板の、前記端子との接続部の少なくとも一部を覆うことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
可撓性を有し、前記画像表示機能に付加されるタッチ入力機能が設けられたタッチ入力領域と、前記タッチ入力領域の外側にある第３周辺領域と、を有し、前記第３周辺領域で、前記第２周辺領域の屈曲と同じ方向に屈曲する第３基板と、
前記第２基板と前記第３基板とを、前記付加機能領域と前記タッチ入力領域とで貼り合わせる第２平坦接着部材と、
前記第２基板と前記第３基板とを、前記第２周辺領域と前記第３周辺領域とで貼り合わせ、前記第２基板及び前記第３基板の屈曲によって接着界面にせん断応力が生じている第２屈曲接着部材と、
をさらに有し、
前記第２屈曲接着部材は、前記第２平坦接着部材よりも前記せん断応力の方向の変形許容量が大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置において、
前記第２屈曲接着部材は、前記せん断応力の方向に断続的に、前記せん断応力の方向に直交する方向には連続的に設けられることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載された表示装置において、
前記第３基板は、前記第３周辺領域に、外部との電気的接続のための端子を有し、
前記タッチ入力機能を制御するための信号を入力するために、前記端子に電気的に接続されて、前記第３基板に取り付けられたフレキシブル配線基板をさらに有することを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１平坦接着部材は、前記表示領域を囲むように設けられた封止材と、前記封止材に囲まれた領域に設けられた充填材と、を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１基板及び前記第２基板の屈曲の凸方向の最表面に、少なくとも前記表示領域を覆うように貼り付けられた保護フィルムと、
前記最表面に前記保護フィルムを貼り付ける保護接着部材と、
をさらに有し、
前記保護接着部材は、少なくとも、前記保護フィルムとの接着界面及び前記最表面との接着界面の少なくとも一方を形成する部分において、前記第１平坦接着部材よりも前記せん断応力の方向の変形許容量が大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
第１屈曲部分と、前記第１屈曲部分よりも平坦な第１平坦部分と、を備える第１基板と、
前記第１屈曲部分と対向する第２屈曲部分と、前記第１平坦部分と対向し且つ前記第２屈曲部分よりも平坦な第２平坦部分と、を備える第２基板と、
前記第１平坦部分と前記第２平坦部分とを貼り合わせる平坦接着部材と、
少なくとも前記第１屈曲部分と前記第２屈曲部分とを貼り合わせ、前記平坦接着部材よりも粘性が低い屈曲接着部材と、を有し
前記屈曲接着部材は、前記第１基板と前記第２基板の一方に接する部分を含む第１領域と、前記第１領域の前記一方とは反対側に位置する第２領域とを有し、
前記第１領域は前記第２領域よりも粘性が低いことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された表示装置において、
前記屈曲接着部材は、前記第２領域の前記第１領域とは反対側に位置し、前記第１基板と前記第２基板の他方に接する部分を含む第３領域を有し、
前記第３領域は前記第２領域よりも粘性が低いことを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された表示装置において、
前記第１基板には、フレキシブル配線基板が配置され、
前記フレキシブル配線基板の一部は、前記第１基板と前記屈曲接着部材との間に位置することを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１基板は、表示素子を含む表示領域を有し、
前記第２基板は、前記表示素子を覆うことを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第２基板の前記第１基板とは反対側に、第３基板が位置し、
前記第３の基板は、前記第２屈曲部分と対向する第３屈曲部分と、前記第２平坦部分と対向し且つ前記第３屈曲部分よりも平坦な第３平坦部分と、を備え、
前記第２屈曲部分と前記第３屈曲部分とは、第２屈曲接着部材で貼り合わされ、
前記第２屈曲接着部材は、前記第２基板と前記第３基板の一方に接する部分を含む第３領域と、前記第３領域と接し、且つ前記第２基板と前記第３基板の他方の側に位置する第４領域とを有し、
前記第３領域は前記第４領域よりも粘性が低いことを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載された表示装置において、
前記第３基板は、タッチパネルであることを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
請求項９から１１のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第２基板は、タッチパネルであることを特徴とする表示装置。