【手続補正書】
【提出日】平成29年9月4日(2017.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化バナジウム、酸化テルル及び酸化銀を含む無鉛低融点ガラス組成物であって、
ＴｅＯ２の含有量は、Ｖ２Ｏ５の含有量に対して１〜２倍であり、
追加成分として周期律表１３族の酸化物のうちいずれか一種以上を０．１〜３．０モル％含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
さらに、副成分としてＢａＯ、ＷＯ３及びＰ２Ｏ５のうちいずれか一種以上を０〜１３モル％含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
Ａｇ２Ｏの含有量は、Ｖ２Ｏ５の含有量に対して１〜２倍であることを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
Ｖ２Ｏ５、ＴｅＯ２及びＡｇ２Ｏの合計が８５モル％以上であることを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
前記追加成分は、次の酸化物換算でＢ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、Ｇａ２Ｏ３及びＩｎ２Ｏ３のうちいずれか一種以上であり、
前記追加成分の含有量は、０．１〜２．０モル％含むことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物であって、
Ｖ２Ｏ５の含有量は、１７モル％以上２７モル％以下であり、
ＴｅＯ２の含有量は、３４モル％以上であり、
Ａｇ２Ｏの含有量は、４０モル％以下であることを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
示差熱分析による第二吸熱ピーク温度である軟化点が２８０℃以下であることを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項８】
請求項７に記載の無鉛低融点ガラス組成物において、
示差熱分析による結晶化開始温度が前記軟化点より６０℃以上高いことを特徴とする無鉛低融点ガラス組成物。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物と、低熱膨張セラミックス粒子と、を含み、
前記無鉛低融点ガラス組成物の含有量は、４０〜１００体積％であり、
前記低熱膨張セラミックス粒子の含有量は、０〜６０体積％であることを特徴とする低温封止用ガラスフリット。
【請求項１０】
請求項９に記載の低温封止用ガラスフリットにおいて、
前記低熱膨張セラミックス粒子は、リン酸タングステン酸ジルコニウム、石英ガラス、ケイ酸ジルコニウム、アルミナ、ムライト及び酸化ニオブのうちいずれか１種以上を含むことを特徴とする低温封止用ガラスフリット。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載の低温封止用ガラスフリットにおいて、
前記低熱膨張セラミックス粒子は、リン酸タングステン酸ジルコニウムまたはリン酸タングステン酸ジルコニウムを主体とする化合物であり、前記低熱膨張セラミックス粒子の含有量は、３０〜５０体積％であることを特徴とする低温封止用ガラスフリット。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物の粒子と、低熱膨張セラミックス粒子と、溶剤とを含むことを特徴とする低温封止用ガラスペースト。
【請求項１３】
請求項１２に記載の低温封止用ガラスペーストにおいて、
前記低熱膨張セラミックス粒子は、リン酸タングステン酸ジルコニウム、石英ガラス、ケイ酸ジルコニウム、アルミナ、ムライト及び酸化ニオブのうちいずれか１種以上を含み、
前記溶剤は、α−テルピネオールまたはブチルカルビトールアセテートであることを特徴とする低温封止用ガラスペースト。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の低温封止用ガラスペーストにおいて、
前記低熱膨張セラミックス粒子は、リン酸タングステン酸ジルコニウムまたはリン酸タングステン酸ジルコニウムを主体とする化合物であり、
前記溶剤は、α−テルピネオールであることを特徴とする低温封止用ガラスペースト。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物と、金属粒子と、を含み、
前記無鉛低融点ガラス組成物の含有量は、５〜１００体積％であり、
前記金属粒子の含有量は、０〜９５体積％であることを特徴とする導電性材料。
【請求項１６】
請求項１５に記載の導電性材料において、
前記金属粒子は、銀、銀合金、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ及びスズ合金のうちいずれか一種以上であることを特徴とする導電性材料。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６に記載の導電性材料において、
前記金属粒子は、銀或いはアルミニウムであり、
前記金属粒子の含有量は、１０〜９０体積％であることを特徴とする導電性材料。
【請求項１８】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物の粒子と、溶剤とを含むことを特徴とする導電性ガラスペースト。
【請求項１９】
請求項１８に記載の導電性ガラスペーストにおいて、
さらに、金属粒子を含むことを特徴とする導電性ガラスペースト。
【請求項２０】
請求項１９に記載の導電性ガラスペーストにおいて、
前記金属粒子は、銀、銀合金、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ及びスズ合金のうち一種以上であることを特徴とする導電性ガラスペースト。
【請求項２１】
請求項１８に記載の導電性ガラスペーストにおいて、
前記溶剤は、α−テルピネオールまたはブチルカルビトールアセテートであることを特徴とする導電性ガラスペースト。
【請求項２２】
請求項１９または請求項２０に記載の導電性ガラスペーストにおいて、
前記金属粒子は、銀或いはアルミニウムであり、
前記溶剤は、α−テルピネオールであることを特徴とする導電性ガラスペースト。
【請求項２３】
無鉛低融点ガラス相を含む封止部を有するガラス封止部品であって、
前記封止部は、４０〜１００体積％の前記無鉛低融点ガラス相を含み、
前記無鉛低融点ガラス相は、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物を含むことを特徴とするガラス封止部品。
【請求項２４】
請求項２３に記載のガラス封止部品において、
前記ガラス封止部品は、真空断熱複層ガラスパネル或いはディスプレイパネルであることを特徴とするガラス封止部品。
【請求項２５】
無鉛低融点ガラス相を含む電極／配線或いは／及び導電性接合部を有する電気電子部品であって、
前記電極／配線或いは／及び導電性接合部は、５〜１００体積％の前記無鉛低融点ガラス相と、０〜９５体積％の金属粒子と、を含み、
前記無鉛低融点ガラス相は、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の無鉛低融点ガラス組成物を含み、
前記金属粒子は、銀、銀合金、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ及びスズ合金のうち一種以上であることを特徴とする電気電子部品。
【請求項２６】
請求項２５に記載の電気電子部品において、
前記金属粒子が銀或いはアルミニウムであり、
前記金属粒子の含有量は、１０〜９０体積％であることを特徴とする電気電子部品。
【請求項２７】
請求項２５又は請求項２６に記載の電気電子部品において、
前記電気電子部品は、太陽電池セル、画像表示デバイス、積層コンデンサー、水晶振動子、発光ダイオードまたは多層回路基板であることを特徴とする電気電子部品。