【手続補正書】
【提出日】平成29年6月19日(2017.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部及び非発光部を有し、
前記非発光部は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記非発光部は、前記発光部よりも厚さが薄い部分を有する、発光装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記非発光部は、第１の部分及び第２の部分を有し、
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも前記発光部に近く、
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも厚さが薄い、発光装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１の部分は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記第２の部分は、前記第１の部分の外側に枠状に設けられる、発光装置。
【請求項４】
発光部及び非発光部を有する発光装置であり、
前記非発光部は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記非発光部は、前記発光部側から前記発光装置の端部にかけて連続的に厚さが薄くなっている部分を有する、発光装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記非発光部は、第１の部分及び第２の部分を有し、
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも前記発光部に近く、
前記第１の部分は、前記発光部側から前記発光装置の端部側にかけて厚さが薄くなっており、
前記第２の部分は、前記発光部側から前記発光装置の端部にかけて厚さが厚くなっている、発光装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記第１の部分は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記第２の部分は、前記第１の部分の外側に枠状に設けられる、発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置であって、
可撓性を有する、発光装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項において、
前記発光部は、発光素子及びトランジスタを有し、
前記トランジスタは、前記発光素子と電気的に接続され、
前記発光素子は、有機ＥＬ素子である、発光装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項において、
前記非発光部は、信号線駆動回路又は走査線駆動回路の少なくとも一方を有する、発光装置。
【請求項１０】
発光部及び非発光部を有し、
前記発光部は、第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第１の絶縁層、及び第１の機能層を有し、
前記非発光部は、前記第１の可撓性基板、前記第２の可撓性基板、前記第１の接着層、前記第２の接着層、及び前記第１の絶縁層を有し、
前記第１の接着層は、前記第１の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第２の接着層は、前記第２の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第１の機能層は、前記第２の接着層と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第１の接着層と前記第２の接着層は、前記第１の絶縁層を介して互いに重なる部分を有し、
前記第１の機能層は、発光素子を有し、
前記非発光部の少なくとも一部では、前記発光部に比べて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間隔が狭い、発光装置。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記非発光部は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記非発光部は、第１の部分及び第２の部分を有し、
前記第１の部分は、前記第２の部分よりも前記発光部に近く、
前記第１の部分では、前記第２の部分に比べて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間隔が狭い、発光装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記第２の部分では、前記発光部に比べて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間隔が狭い、発光装置。
【請求項１３】
請求項１１において、
前記第２の部分では、前記発光部に比べて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間隔が広い、発光装置。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３のいずれか一項において、
前記第１の部分は、前記発光部の外側に枠状に設けられ、
前記第２の部分は、前記第１の部分の外側に枠状に設けられる、発光装置。
【請求項１５】
請求項１０乃至１４のいずれか一項において、
前記発光部は、第３の接着層、第２の絶縁層、及び第２の機能層を有し、
前記非発光部は、前記第３の接着層、及び前記第２の絶縁層を有し、
前記第３の接着層は、前記第２の接着層と前記第１の絶縁層の間に位置し、
前記第２の絶縁層は、前記第２の接着層と前記第３の接着層の間に位置し、
前記第１の機能層と前記第２の機能層は、前記第３の接着層を介して互いに重なる部分を有し、
前記第２の機能層は、着色層を有する、発光装置。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記発光部は、第３の部分を有し、
前記非発光部は、第４の部分を有し、
前記第４の部分の前記第３の接着層の厚さは、前記第３の部分の前記第３の接着層の厚さよりも小さい、発光装置。
【請求項１７】
請求項１０乃至１６のいずれか一項において、
前記発光部は、第５の部分を有し、
前記非発光部は、第６の部分を有し、
前記第１の可撓性基板の厚さは、前記第５の部分と前記第６の部分とで等しい、発光装置。
【請求項１８】
請求項１０乃至１７のいずれか一項において、
前記発光部は、第７の部分を有し、
前記非発光部は、第８の部分を有し、
前記第２の可撓性基板の厚さは、前記第７の部分と前記第８の部分とで等しい、発光装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の発光装置と、
フレキシブルプリント回路基板と、を有するモジュール。
【請求項２０】
請求項１９に記載のモジュールと、
アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器。
【請求項２１】
第１乃至第４の工程を有する発光装置の作製方法であって、
前記第１の工程は、第１の基板上に発光素子を形成する工程を有し、
前記第２の工程は、接着層及び隔壁を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記第３の工程は、第１の雰囲気下で、前記第１の基板及び前記第２の基板を重ね、前記発光素子を、前記隔壁、前記第１の基板、及び前記第２の基板に囲まれた空間に配置する工程を有し、
前記第４の工程は、第２の雰囲気下で、前記接着層及び前記隔壁を硬化する工程を有し、
前記第１の雰囲気は、前記第２の雰囲気よりも圧力が低く、
前記第２の工程では、前記隔壁が、前記接着層と間隔を空けて、かつ、前記接着層を囲むように、前記隔壁を形成する、発光装置の作製方法。
【請求項２２】
第１乃至第６の工程を有する発光装置の作製方法であって、
前記第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、
前記第２の工程は、前記剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、
前記第２の工程では、前記剥離層上の絶縁層と、前記絶縁層上の発光素子と、を前記被剥離層として形成し、
前記第３の工程は、接着層及び隔壁を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記第３の工程では、前記接着層が前記剥離層及び前記被剥離層と重なるように、前記接着層を形成し、
前記第３の工程では、前記隔壁が、前記接着層と間隔を空けて、かつ、前記接着層を囲むように、前記隔壁を形成し、
前記第４の工程は、第１の雰囲気下で、前記第１の基板及び前記第２の基板を重ね、前記発光素子を、前記隔壁、前記第１の基板、及び前記第２の基板に囲まれた空間に配置する工程を有し、
前記第５の工程は、第２の雰囲気下で、前記接着層を硬化する工程を有し、
前記第６の工程は、前記第１の基板と、前記被剥離層と、を分離する工程を有し、
前記第１の雰囲気は、前記第２の雰囲気よりも圧力が低い、発光装置の作製方法。
【請求項２３】
請求項２２において、
前記第５の工程では、前記接着層を硬化する前に、又は、前記接着層と同一工程で、前記隔壁を硬化する、発光装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３のいずれか一項において、
前記第１の雰囲気は、減圧雰囲気であり、
前記第２の雰囲気は、大気雰囲気又は加圧雰囲気である、発光装置の作製方法。
【請求項２５】
第１乃至第５の工程を有する発光装置の作製方法であって、
前記第１の工程は、第１の基板上に発光素子を形成する工程を有し、
前記第２の工程は、接着層を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記第３の工程は、前記第１の基板及び前記第２の基板を重ね、前記発光素子を、前記接着層、前記第１の基板、及び前記第２の基板で囲む工程を有し、
前記第４の工程は、凸部を有する部材を用いて、前記接着層に圧力を加える工程を有し、
前記第５の工程は前記接着層を硬化する工程を有する、発光装置の作製方法。
【請求項２６】
請求項２５において、
前記第４の工程と前記第５の工程とを、同時に行う、発光装置の作製方法。
【請求項２７】
請求項２５又は２６において、
前記第２の工程は、隔壁を前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記隔壁は、前記接着層を囲むように設けられ、
前記第３の工程と前記第４の工程の間に、前記隔壁を硬化する工程を有する、発光装置の作製方法。
【請求項２８】
第１乃至第７の工程を有する発光装置の作製方法であって、
前記第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、
前記第２の工程は、前記剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、
前記第２の工程では、前記剥離層上の絶縁層と、前記絶縁層上の発光素子と、を前記被剥離層として形成し、
前記第３の工程は、接着層を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記第３の工程では、前記接着層が前記剥離層及び前記被剥離層と重なるように、前記接着層を形成し、
前記第４の工程は、前記第１の基板及び前記第２の基板を重ね、前記発光素子を、前記接着層、前記第１の基板、及び前記第２の基板で囲む工程を有し、
前記第５の工程は、凸部を有する部材を用いて、前記接着層に圧力を加える工程を有し、
前記第６の工程は前記接着層を硬化する工程を有し、
前記第７の工程は、前記第１の基板と、前記被剥離層と、を分離する工程を有する、発光装置の作製方法。
【請求項２９】
請求項２８において、
前記第５の工程と前記第６の工程とを、同時に行う、発光装置の作製方法。
【請求項３０】
請求項２８又は２９において、
前記第３の工程は、隔壁を前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、
前記隔壁は、前記接着層を囲むように設けられ、
前記第４の工程と前記第５の工程の間に、前記隔壁を硬化する工程を有する、発光装置の作製方法。
【請求項３１】
第１の基板と、
前記第１の基板上方のトランジスタと、
前記トランジスタと電気的に接続されている発光素子と、
前記トランジスタ上方及び前記発光素子上方の第１の樹脂と、
前記第１の樹脂上方の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の第２の樹脂と、を有する発光装置であって、
前記第１の基板は、第１の領域と、前記第１の基板の端部と前記第１の領域との間の第２の領域と、前記第１の基板の端部と前記第２の領域との間の第３の領域と、を有し、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記トランジスタと重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記発光素子と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第１の樹脂と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記トランジスタと重なっておらず、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記発光素子と重なっておらず、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第１の樹脂のうち厚さが段階的に小さくなっている部分と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記トランジスタと重なっておらず、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記発光素子と重なっておらず、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第１の樹脂と重なっておらず、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有することを特徴とする発光装置。
【請求項３２】
請求項３１において、
第３の樹脂を有し、
前記第３の樹脂は、前記第１の基板の側面又は前記第２の基板の側面と接する領域を有することを特徴とする発光装置。
【請求項３３】
請求項３１又は請求項３２において、
前記第１の樹脂上方にタッチセンサを有し、
前記第２の基板は、前記タッチセンサ上方に設けられており、
前記第１の基板の前記第１の領域は、前記タッチセンサと重なる領域を有し、
前記第１の基板の前記第２の領域は、前記タッチセンサと重なっておらず、
前記第１の基板の前記第３の領域は、前記タッチセンサと重なっていないことを特徴とする発光装置。