【手続補正書】
【提出日】平成29年6月9日(2017.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷したパターンを基材の上に作成する方法であって、
導電性材料、熱可塑性バインダーおよび溶媒で構成される導電性インクを堆積して、前記基材の上に印刷したパターンを形成することと、
前記印刷したパターンを、前記導電性インクから実質的にすべての溶媒を除去するのに十分な時間、１２０℃〜１４０℃の温度で硬化させることと、
前記熱可塑性バインダーのガラス転移温度より２０℃〜１３０℃高い温度で操作される融合システムに、表面に前記印刷したパターンを含む前記基材を供給し、前記印刷したパターンを、最低でも少なくとも１２０℃から１４０℃の温度、５０ｐｓｉ〜１５００ｐｓｉの圧力、前記融合システムを通る供給速度が１ｍ／分〜１００ｍ／分にすることによって、前記印刷したパターンを融合させることとを含み、
前記熱可塑性バインダーは、ポリビニルピロリドンポリマー、および、以下の式
【化１】
2015008137.tif 000001
のポリビニルブチラールターポリマーを含み、式中、Ｒ１は、化学結合または１〜２０個の炭素原子を含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、１〜２０個の炭素原子を含む、アルキル基、芳香族基または置換芳香族基であり；ｘ、ｙおよびｚは、独立して、それぞれ重量％としてあらわされる対応する繰り返し単位の比率をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖にランダムに分布しており、ｘ、ｙおよびｚの合計は１００重量％であり、ｘは、３重量％〜５０重量％であり、ｙは、５０重量％〜９５重量％であり、ｚは、０．１重量％〜１５重量％であり、前記ポリビニルピロリドンポリマーの前記ポリビニルブチラールターポリマーに対する重量比が、１：３から１：３０である、方法。
【請求項２】
前記導電性材料は、平均粒径が０．５〜１５ミクロンであり、アスペクト比が少なくとも３対１である導電性粒状物である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性材料は、平均粒径が２〜１０ミクロンである銀フレークである、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記融合が少なくとも１３０℃の温度で行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記融合はさらに、同時に行う硬化を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記融合システムは、少なくとも１対の加熱したフューザーロールを備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
印刷したパターンと接触している少なくとも１対のうち１個のフューザーロールが、その表面に除去可能な剥離層を含み、および／またはフッ素化材料で構成される表面を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
印刷したパターンを基材の上に作成する方法であって、
導電性材料、熱可塑性バインダーおよび溶媒で構成される導電性インクを堆積して、前記基材の上に印刷したパターンを形成することと、
前記印刷したパターンを、前記導電性インクから実質的にすべての溶媒を除去するのに十分な時間、１２０℃〜１４０℃の温度で硬化させることと、
前記熱可塑性バインダーのガラス転移温度より２０℃〜１００℃高い温度で操作される融合システムに、表面に前記印刷したパターンを含む前記基材を供給し、前記印刷したパターンを、最低でも少なくとも１２０℃から１４０℃の温度、５０ｐｓｉ〜１５００ｐｓｉの圧力、前記融合システムを通る供給速度が１ｍ／分〜１００ｍ／分にすることによって、前記印刷したパターンを融合させることとを含み、融合された前記印刷したパターンが１０ｍΩ／ｓｑ．／ｍｉｌ以下のシート抵抗を有し、
前記熱可塑性バインダーは、ポリビニルピロリドンポリマー、および、以下の式
【化２】
2015008137.tif 000002
のポリビニルブチラールターポリマーを含み、式中、Ｒ１は、化学結合または１〜２０個の炭素原子を含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、１〜２０個の炭素原子を含む、アルキル基、芳香族基または置換芳香族基であり；ｘ、ｙおよびｚは、独立して、それぞれ重量％としてあらわされる対応する繰り返し単位の比率をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖にランダムに分布しており、ｘ、ｙおよびｚの合計は１００重量％であり、ｘは、３重量％〜５０重量％であり、ｙは、５０重量％〜９５重量％であり、ｚは、０．１重量％〜１５重量％であり、前記ポリビニルピロリドンポリマーの前記ポリビニルブチラールターポリマーに対する重量比が、１：３から１：３０である、方法。
【請求項９】
前記融合された印刷したパターンのシート抵抗は、同じ導電性インクから形成されているが融合されていない印刷したパターンと比較して、少なくとも２０％低下している、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記導電性材料は、平均粒径が２〜１０ミクロンである銀フレークである、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
印刷したパターンを基材の上に作成する方法であって、
連続的な様式で、導電性インクを用いて基材の上に印刷したパターンを印刷するための印刷装置と、前記印刷したパターンを硬化させるための硬化装置と、前記硬化させた印刷したパターンを融合させるための融合装置とに基材を供給することを含み、
前記方法は、
導電性材料、熱可塑性バインダーおよび溶媒を含む導電性インクを、前記印刷装置を用いて、前記基材の上に堆積して印刷したパターンを形成することであって、ここで前記導電性材料は、前記導電性インクの５０〜９５重量％の量で存在し、前記熱可塑性バインダーは、ポリビニルピロリドンポリマー、および、以下の式
【化３】
2015008137.tif 000003
のポリビニルブチラールターポリマーを含み、式中、Ｒ１は、化学結合または１〜２０個の炭素原子を含む二価の炭化水素結合であり；Ｒ２およびＲ３は、独立して、１〜２０個の炭素原子を含む、アルキル基、芳香族基または置換芳香族基であり；ｘ、ｙおよびｚは、独立して、それぞれ重量％としてあらわされる対応する繰り返し単位の比率をあらわし、それぞれの繰り返し単位は、ポリマー鎖にランダムに分布しており、ｘ、ｙおよびｚの合計は１００重量％であり、ｘは、３重量％〜５０重量％であり、ｙは、５０重量％〜９５重量％であり、ｚは、０．１重量％〜１５重量％であり、前記ポリビニルピロリドンポリマーの前記ポリビニルブチラールターポリマーに対する重量比が、１：３から１：３０であることと、
前記硬化装置を用いて、前記印刷したパターンを硬化させることであって、前記硬化は、前記導電性インクから実質的にすべての溶媒を除去するのに十分な時間、１２０℃〜１４０℃の温度で加熱させることを含むことと、
前記融合装置を用いて、前記熱可塑性バインダーのガラス転移温度より２０℃〜１００℃高い温度で操作される融合システムに、表面に前記印刷したパターンを含む前記基材を供給し、前記印刷したパターンを、最低でも少なくとも１２０℃から１４０℃の温度、５０ｐｓｉ〜１５００ｐｓｉの圧力にすることによって、前記印刷したパターンを融合させることとを含み、
連続的な方法を通る供給速度が１ｍ／分〜１００ｍ／分であり、前記融合された印刷したパターンが１０ｍΩ／ｓｑ．／ｍｉｌ以下のシート抵抗を有し、前記融合された印刷したパターンのシート抵抗は、同じ導電性インクから形成されているが融合されていない印刷したパターンと比較して、少なくとも２０％低下している、方法。
【請求項１２】
前記導電性材料は、平均粒径が２〜１０ミクロンである銀フレークである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記融合装置は、硬化装置を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電性インク中に存在するポリビニルピロリドンポリマーの量は、前記導電性インクの０．１〜３重量％である、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記導電性インク中に存在するポリビニルピロリドンポリマーの量は、前記導電性インクの０．２〜０．８重量％である、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記ポリビニルピロリドンポリマーの前記ポリビニルブチラールターポリマーに対する重量比が、１：３から１：２５である、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記ポリビニルピロリドンポリマーの前記ポリビニルブチラールターポリマーに対する重量比が、１：５から１：２０である、請求項１に記載の方法。