【手続補正書】
【提出日】平成29年7月14日(2017.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を撮像して画像を取得する撮像部と、
前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で前記撮像部によって取得された画像と、基準画像とを比較することで、前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する検出処理を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外側の領域を含む場合、前記基板の外側の領域を前記異物の検出対象から除外することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
モールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を撮像して画像を取得する撮像部と、
前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で前記撮像部によって取得された画像と、基準画像とを比較することで、前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する検出処理を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外側の領域を含む場合、前記撮像部によって取得された画像から前記基板の外側の領域を除いた領域と前記基準画像とを比較することで前記検出処理を行うことを特徴とするインプリント装置。
【請求項３】
モールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を撮像して画像を取得する撮像部と、
前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で前記撮像部によって取得された画像と基準画像との差分画像を形成し、該差分画像を用いて前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する検出処理を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外側の領域を含む場合、前記差分画像の前記基板の外側の領域に対応する部分を前記異物の検出対象から除外することを特徴とするインプリント装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記検出処理において前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出した場合に、前記パターンを形成するインプリント処理を中止することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記基板上のインプリント材を硬化させずに当該インプリント材から前記モールドを引き離すことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像の中心に対応する前記基板上の位置と前記基板の中心位置との間の距離に基づいて、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外側の領域を含むかどうかを特定することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記処理部は、前記基板に関する情報を取得し、当該情報から得られる前記基板上のノッチ又はオリフラが形成されている領域を前記検出処理の対象から除外することを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
ユーザの入力に応じて、前記基板上の領域を設定する設定部を更に有し、
前記処理部は、前記設定部によって設定された領域を前記検出処理の対象から除外することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板は、複数のショット領域を含み、
前記複数のショット領域のそれぞれに対応する前記基準画像を記憶する記憶部を更に有し、
前記処理部は、前記基板のショット領域に応じて、前記画像と比較する基準画像を切り替えることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記基板は、複数のショット領域を含み、
前記基準画像を記憶する記憶部であって、前記複数のショット領域のうち、前記基板の外周を含む周辺ショット領域のそれぞれに対応する第１基準画像と、前記周辺ショット領域よりも内側の少なくとも１つのショット領域に対応する第２基準画像とを記憶する記憶部を更に有し、
前記処理部は、
前記画像が前記周辺ショット領域に対応する画像である場合には、当該画像と、当該周辺ショット領域に対応する前記第１基準画像とを比較することで、前記検出処理を行い、
前記画像が前記周辺ショット領域よりも内側のショット領域に対応する画像である場合には、当該画像と、前記第２基準画像とを比較することで、前記検出処理を行うことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記状態は、前記モールドのパターン面の凹部に前記インプリント材が充填された状態であることを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記処理部は、前記モールドと前記インプリント材とが接触した時刻から予め定められた時間が経過した後に前記撮像部に前記画像を取得させることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記基準画像は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とが異物を挟まずに接触している状態で得られる画像であることを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
モールドを用いて、基板上の複数のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を撮像して画像を取得する撮像部と、
前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で前記撮像部によって取得された画像と、基準画像とを比較することで、前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する検出処理を行う処理部と、を有し、
前記基板の外周を含む複数のショット領域のそれぞれについて互いに異なる基準画像を備え、
前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外周を含む複数のショット領域のうちのショット領域を含む画像である場合、前記ショット領域を含む画像と前記ショット領域に対応する前記基準画像とを比較することを特徴とするインプリント装置。
【請求項１５】
モールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態において、前記基板を撮像して画像を取得する工程と、
前記取得する工程で取得された画像と、基準画像とを比較することで、前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する工程と、を有し、
前記異物を検出する工程は、前記取得する工程で取得された画像が前記基板の外側の領域を含む場合、前記基板の外側の領域を除外して行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板を撮像して画像を取得する撮像部と、前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で前記撮像部によって取得された画像と、基準画像とを比較することで、前記モールドと前記インプリント材とが接触している領域における異物を検出する検出処理を行う処理部と、を有し、前記処理部は、前記撮像部によって取得された画像が前記基板の外側の領域を含む場合、前記基板の外側の領域を前記異物の検出対象から除外することを特徴とする。