(57)【要約】  処理チャンバ内での処理中に、キャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置が提供される。構成装置はキャリアに連結される第１の締結要素、及びデバイスに連結される第２の締結要素を備える。第１の締結要素及び第２の締結要素は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されている。構成装置は更に、第１の締結要素及び第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときにキャリアを支持する停止要素を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバ内での処理中にキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置であって、
前記キャリアに連結された第１の締結要素と、
前記デバイスに連結された第２の締結要素とを備え、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、また、
前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素を備える、構成装置。
【請求項２】
前記停止要素は、少なくとも１つの突起と少なくとも１つのピンのうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の構成装置。
【請求項３】
前記停止要素は、少なくとも１つの凹部と少なくとも１つの空洞のうちの少なくとも１つを備える、請求項１又は２に記載の構成装置。
【請求項４】
前記突起は前記凹部に挿入可能であるか、或いは前記ピンは前記空洞に挿入可能である、請求項３に記載の構成装置。
【請求項５】
前記突起又は前記ピンは、前記キャリア又は前記第１の締結要素に接続可能であるか、或いは前記キャリア又は前記第１の締結要素の一部である、請求項２に記載の構成装置。
【請求項６】
前記第２の締結要素は、前記第１の締結要素の前記突起と重なる更なる突起を備える、請求項２から４のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項７】
前記ピンは、前記第２の締結要素に接続可能であるか、或いは前記第２の締結要素の一部である、請求項３に記載の構成装置。
【請求項８】
前記ピンは幅を有し、前記空洞は前記幅よりも大きな更なる幅を形成するエッジ又は壁を有する、請求項３又は４に記載の構成装置。
【請求項９】
前記ピンを前記空洞に挿入すると、前記ピンと前記空洞との間にクリアランスが形成され、特に前記クリアランスは１ｍｍから２ｍｍの間の範囲内であり、特に約１．５ｍｍとなる、請求項３又は４に記載の構成装置。
【請求項１０】
クリアランスは前記キャリアと前記デバイスとの間に設けられ、前記クリアランスは１ｍｍから２ｍｍの間の範囲内であり、特に約１．５ｍｍとなる、請求項１から９のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１１】
前記停止要素は少なくとも第１の硬質停止エッジと第２の硬質停止エッジとを備え、前記第１の硬質停止エッジは前記第２の硬質停止エッジと係合可能である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１２】
前記キャリアは、基本的に垂直な姿勢で基板又はマスクを運ぶよう構成される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１３】
前記第１の締結要素は磁気プレートを備え、前記第２の締結要素は永久電磁石を備える、請求項１から１２のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１４】
真空チャンバ内で基板又はマスクを支持するためのキャリアであって、
前記キャリアをデバイスに固定又は締結するための締結構成装置と、
前記締結構成装置が機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素と
を備える、キャリア。
【請求項１５】
基板上に層を堆積させるための装置であって、
内部での層堆積に適合された処理チャンバと、
前記処理チャンバ内のキャリアのための、請求項１から１３のいずれか一項に記載の構成装置と、
前記基板上に前記層を形成する堆積材料のための堆積源とを備え、前記キャリアは、前記基板、又は前記基板と前記堆積源との間に配置されるマスクを運ぶように構成される、装置。
【請求項１６】
保持及び位置合わせの構成装置であって、
処理チャンバ内での処理中に、基板キャリア及び／又はマスクキャリアであるキャリアを支持するための締結デバイスと、
前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを移動するための位置合わせデバイスとを備え、前記締結デバイスは少なくとも、前記基板キャリア又は前記マスクキャリアに連結された第１の締結要素、及び前記位置合わせデバイスに連結された第２の締結要素を備え、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素は互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、前記保持及び位置合わせの構成装置は更に、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素を備える、保持及び位置合わせの構成装置。
【請求項１７】
前記第１の締結要素に連結されるヒンジ要素を更に備える、請求項１６に記載の構成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本開示の実施形態は、キャリアをデバイスに固定する又は締結するための装置に関連し、より具体的には、処理チャンバ内での処理中の位置合わせデバイス（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｄｅｖｉｃｅ）に関する。また、本開示の実施形態は、基板又はマスクを支持するためのキャリア、基板上に層を堆積するための装置（ａｐｐａｒａｔｕｓ）、並びに、保持及び位置合わせの構成装置（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔｓ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］  基板に材料を堆積させるための幾つかの方法は既知である。一例として、基板は、蒸発プロセス、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス（スパッタリングプロセスや噴霧プロセスなど）、又は化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセスを使用することによって、コーティングされうる。プロセスは、コーティングされる基板が配置される堆積装置の処理チャンバ内で実行されうる。堆積材料は処理チャンバ内に供給される。有機材料、分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板上への堆積に使用されうる。更に、エッチング、構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、アニール処理などといったその他の処理が、処理チャンバ内で実行されうる。
【０００３】
［０００３］  例えば、コーティングプロセスは、例としてはディスプレイ製造技術における、大面積基板向けのものとみなされうる。コーティングされた基板は、幾つかの用途及び幾つか技術分野において使用されうる。例えば、１つの用途は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルである。さらなる用途としては、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。ＯＬＥＤは、電気の印加により光を発する（有機）分子の薄膜で構成された固体デバイスである。一例としては、ＯＬＥＤディスプレイは、電子デバイスに明るいディスプレイを提供することができ、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と比較して使用電力を低減することが可能である。処理チャンバ内では、有機分子が、生成され（例えば、蒸発、スパッタリング、又は噴霧される等）、基板上に層として堆積される。材料は、例えば、境界又は特定のパターンを有するマスクを通過することができ、それにより、基板上の所望の位置に材料が堆積され、例えば、基板上にＯＬＥＤパターンが形成される。
【０００４】
［０００４］  処理された基板の品質、特に堆積層の品質に関連する一側面は、マスクに対する基板の位置合わせである。例えば、良好な処理結果を実現するためには、位置合わせは正確かつ安定的でなければならない。したがって、マスクに対して基板を位置合わせするため、基板及び／又はマスクキャリアに連結されるデバイスが使用される。しかしながら、基板とマスクとの位置合わせに使用されるシステムは、振動などの外部干渉を受けやすいことがある。このような外部干渉は、処理中に基板とマスクの位置合わせを損なうことがあり、処理後の基板の品質を低下させる結果となり、特に堆積層の位置合わせが損なわれることがある。したがって、マスクに対して基板を位置合わせするために使用されるデバイスは、確実な方法でキャリアに固定可能であると都合がよい。
【０００５】
［０００５］  キャリアに位置合わせデバイスを固定するため、キャリアは、例えば、キャリアとデバイスの表面にそれぞれ存在する専用の締結要素を相互作用させることによって、デバイスに締結することができる。
【０００６】
［０００６］  以上のことから、キャリアとキャリアに連結されたデバイスとの間の締結動作を改善するために提供されうる、構成装置（ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔｓ）、キャリア及び装置が必要となる。
【発明の概要】
【０００７】
［０００７］  上記に照らして、処理チャンバ内での処理中にキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置、基板を支持するためのキャリア、基板上に層を堆積するための装置、保持及び位置合わせの構成装置が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付の図面から明らかにされる。
【０００８】
［０００８］  一実施形態により、処理チャンバ内での処理中にキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置が提供される。構成装置は、キャリアに連結された第１の締結要素、デバイスに連結された第２の締結要素を含み、第１の締結要素と第２の締結要素は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、構成装置はまた、第１の締結要素と第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときにキャリアを支持するための停止要素を含む。
【０００９】
［０００９］  別の実施形態によれば、真空チャンバ内で基板又はマスクを支持するためのキャリアが提供される。キャリアは、キャリアをデバイスに固定又は締結するための締結構成装置と、締結構成装置が機能しなくなったときにキャリアを支持する停止要素を含む。
【００１０】
［００１０］  別の実施形態によれば、基板上に層を堆積する装置が提供される。装置は、基板上への層堆積に適合された処理チャンバと、処理チャンバ内のキャリアに関して本書に記載の実施形態に従う構成装置と、基板上に層を形成する堆積材料のための堆積源とを含み、キャリアは、基板又は前記基板と堆積源との間に配置されるマスクを運ぶように構成されている。
【００１１】
［００１１］  別の実施形態によれば、保持及び位置合わせの構成装置が提供される。構成装置は、処理チャンバ内での処理中に基板キャリア及び／又はマスクキャリアになるキャリアを支持するための締結デバイスと、前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを移動するための位置合わせデバイスとを含み、締結デバイスは、少なくとも、基板キャリア又はマスクキャリアに連結された第１の締結要素と位置合わせデバイスに連結された第２の締結要素とを備え、第１の締結要素と第２の締結要素は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、保持及び位置合わせの構成装置は更に、第１の締結要素と第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときにキャリアを支持する停止要素を備える。
【００１２】
［００１２］  本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基板上にＯＬＥＤを製造するための堆積処理の概略図を示す。
【図２Ａ】処理チャンバ内での層堆積中に、基板及びマスクを垂直配向に支持するための保持構成装置の概略前面図を示す。
【図２Ｂ】図２Ａの保持構成装置の側面図を示す。
【図３】本開示の一実施形態による、キャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置の概略図を示す。
【図４】本開示の一実施形態による、基板又はマスクを支持するためのキャリアの概略図を示す。
【図５】図４に示した締結構成装置の断面図を示す。
【図６】本開示の一実施形態による、非係合状態にあるキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置の概略図を示す。
【図７】係合状態にある図６の構成装置の概略図を示す。
【図８Ａ】停止要素を参照して、本開示の実施形態による構成装置の概略図を示す。
【図８Ｂ】正常な状態にある図８Ａの構成装置の停止要素の詳細を示す。
【図８Ｃ】滑る状態にある図８Ａの構成装置の停止要素の詳細を示す。
【図９】本開示の別の実施形態による、係合状態にあるキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置の概略図を示す。
【図１０】本開示の更に別の実施形態による、係合状態にあるキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置の概略図を示す。
【図１１Ａ】本開示の代替的な実施形態による、係合状態にあるキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置の概略図を示す。
【図１１Ｂ】非係合状態にある図１１Ａの構成装置の停止要素の詳細を示す。
【図１１Ｃ】係合状態にある図１１Ａの構成要装置の停止要素の詳細を示す。
【図１２】本開示の実施形態による、基板上に層を堆積するための装置の概略図を示す。
【図１３】本開示の一実施形態による、保持及び位置合わせの構成装置の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［００１３］  本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の実施例は、図面で示されている。図面の以下の説明において、同じ参照番号は同じ構成要素を表わす。個々の実施形態に関しては、相違点についてのみ説明する。本開示の説明として各実施例が提供されているが、実施例は、本開示を限定することを意図するものではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明されている特徴は、更なる実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００１５】
［００１４］  本書に記載の実施形態は、例えばディスプレイ製造向けに大面積基板の検査に利用されうる。本書に記載の装置及び方法が構成される基板又は基板受容領域は、例えば、１ｍ２以上のサイズを有する大面積基板になりうる。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するＧＥＮ８．５、又は、約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するＧＥＮ１０でもありうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などの更に大型の世代、並びに、それに相当する基板領域も、同様に実装されうる。例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造に関しては、ＧＥＮ６を含む上述の基板世代の半分のサイズが、材料蒸発用装置の蒸発によってコーティングされうる。基板世代の半分のサイズは、フル基板サイズの上で動作する幾つかのプロセス、及びあらかじめ処理された基板の半分の上で動作するその後のプロセスから生じる。
【００１６】
［００１５］  本書で使用する「基板」という用語は具体的には、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非フレキシブル基板を含みうる。しかしながら、本開示はそれらに限定されるわけではなく、「基板」という用語は、ウェブや箔などのフレキシブル基板も含みうる。「実質的非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」とは区別して理解される。具体的には、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラスプレートなどの実質的に非フレキシブルな基板も、ある程度の可撓性を有することがあり、実質的に非フレキシブルな基板の可撓性は、フレキシブル基板と比較して低くなる。
【００１７】
［００１６］  基板は、材料堆積に好適な任意の材料で作製されうる。例えば、基板は、ガラス（例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、若しくは、堆積プロセスによってコーティングされうる他の任意の材料又は材料の組み合わせからなる群から選択された材料で、作製されうる。
【００１８】
［００１７］  図１は、基板１０の上にＯＬＥＤを製造するための堆積プロセスの概略図を示しており、図２Ａ及び図２Ｂは、処理チャンバ内での層堆積中に、基板キャリア１１上の基板とマスクキャリア２１上のマスク２０を支持し、基板１０とマスク２０は基本的に垂直の姿勢に維持される保持構成装置４０の例を示す。
【００１９】
［００１８］  図１に示したように、ＯＬＥＤを製造するために、堆積源３０によって有機分子が供給され（例えば、蒸着され）、基板１０上に堆積しうる。マスク２０を含むマスク構成装置が、基板１０と堆積源３０との間に配置される。マスク２０は、例えば複数の開口部又は孔２２によって提供される、特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２２を通過して、基板１０上に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は、基板１０に対するマスク２０の種々の位置を使用して、基板１０上に複数の層又は膜が堆積されうる。一例としては、第１の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、かつ、第３の層又は膜が堆積されて青色ピクセル３８を生成することが可能である。一又は複数の層又は膜、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配置されうる。この２つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。
【００２０】
［００１９］  基板１０及びマスク２０は、堆積プロセス中に垂直な配向で配置されうる。図１では、矢印が垂直方向Ｙ及び水平方向Ｘを示している本開示全体を通じて、「垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「垂直配向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」という用語は、「水平方向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「水平配向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、保持装置及び基板の、実質的に垂直な配向に関連し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に対してほぼ平行でありうる。
【００２１】
［００２０］  図２Ａは、本書に記載の実施形態による構成装置及び装置で使用されうる処理チャンバ内での層堆積中に、基板キャリア１１とマスクキャリア２１を支持するための保持構成装置４０の概略図を示している。図２Ｂは、図２Ａに示した保持構成装置４０の側面図を示す。
【００２２】
［００２１］  垂直に動作するツール上で使用される位置合わせシステムは、処理チャンバの外から、すなわち、外気側（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ  ｓｉｄｅ）から動作可能である。位置合わせシステムは、例えば処理チャンバの壁を通って延在する剛性アームを用いて、基板キャリア及びマスクキャリアに接続されうる。真空外の位置合わせシステムに関しては、マスクキャリア又はマスクと基板キャリア又は基板との間の機械的経路が長いと、システムは、外部干渉（振動、加熱など）及び許容誤差の影響を受けやすくなる。
【００２３】
［００２２］  追加的に又は代替的に、位置合わせシステムのアクチュエータは真空チャンバ内に含まれうる。したがって、剛性アームの長さは短縮されうる。例えば、基板キャリアとマスクキャリアに機械的に接触しうるアクチュエータは、マスクキャリア用のトラックと基板キャリア用のトラックとの間に、少なくとも部分的に提供されうる。
【００２４】
［００２３］  保持構成装置４０は、基板キャリア１１とマスクキャリア２１のうちの少なくとも１つに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを含み、保持構成装置４０は基板キャリア１１を第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータ４１は、基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して少なくとも第１の方向Ｙに動かすように構成されててよく、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータ４２は、基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して少なくとも第１の方向Ｙ及び第１の方向Ｙと異なる第２の方向Ｘに動かすように構成されており、第１の方向Ｙと第２の方向Ｘは第１の平面内にある。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、「位置合わせブロック」とも称される。したがって、位置合わせブロック又は位置合わせアクチュエータは、基板１０とマスク２０の位置を相互に変えることができる。例えば、位置合わせブロックは、基板キャリア１１又はマスクキャリア２１に固定された第１の要素、及び一又は複数のアクチュエータを備える位置合わせデバイスに固定された第２の要素によって構成されうる。第１の要素は、（すなわち、例えば、機械的、磁気的、電磁気的な）相互作用によって、第２の要素に締結されうる。
【００２５】
［００２４］  図２Ｂに示したように、マスク２０はマスクキャリア２１に装着可能で、保持構成装置４０は、基板キャリア１１及びマスクキャリア２１のうちの少なくとも１つを、特に基板キャリア１１とマスクキャリア２１の両方を、特に層堆積中に実質的に垂直な配向に支持するように構成されている。堆積は、図２Ｂに示した矢印に従って、Ｚ方向に沿って起こる。
【００２６】
［００２５］  ２つ以上の位置合わせアクチュエータを使用して、基板キャリア１１とマスクキャリア２１を互いに対して少なくとも第１の方向Ｙ及び第２の方向Ｘに動かすことによって、基板キャリア１１はマスクキャリア２１又はマスク２０に対して位置合わせすることが可能で、堆積層の品質が改善されうる。
【００２７】
［００２６］  位置合わせブロックの駆動によって、基板１０に対するマスク２０の位置の調整を実施するには、正しい位置合わせに対して起こりうる不一致又は偏差をチェックするための光学検査が実行されうる。
【００２８】
［００２７］  図３は、キャリア５１をデバイス５２に固定又は締結するための構成装置５０を説明している。構成装置５０は、キャリア５１に連結された第１の締結（クランプ）要素５３、及びデバイス５２に連結される第２の締結（クランプ）要素５４を含む。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の締結要素は、キャリアの一部、キャリアに装着された締結要素、キャリアと一体形成された締結要素、及びキャリアの表面のうちの１つになりうる。追加的に又は代替的に、本書に記載の実施形態によれば、第２の締結要素は、デバイスの一部、デバイスに装着された締結要素、デバイスと一体形成された締結要素、及びデバイスの表面のうちの１つになりうる。第１の締結要素５３及び第２の締結要素５４は、相互に固定可能に構成される。この目的にため、デバイス５２がキャリア５１に締結されると、第１の締結要素５３の表面の一部は、第２の締結要素５４の表面の一部に接触する。第１の締結要素５３及び第２の締結要素５４のうちの１つが機能しなくなったときにキャリア５１を支持するため、構成装置５０は更に停止要素５５を含む。キャリア５１は、図２Ｂに示した基板キャリア１１又はマスクキャリア２１として、基板１０又はマスク２０を運ぶように構成されうることに留意されたい。
【００２９】
［００２８］  このように、本開示による構成装置５０は、キャリア５１とデバイス５２との間の締結を改善する。有利には、デバイス５２は、基板１０とマスク２０との相対運動を実行するため、キャリア５１に締結されうる位置合わせデバイスになりうる。この締結の改良は、例えば、キャリア５１が、基板１０及び／又はマスク２０を基本的に垂直の姿勢で運ぶように構成されるときに有用になりうる。事実、締結要素５３、５４の相互作用によって、デバイス５２をキャリア５１に固定した後、停止要素５５は、長い間に起こりうる基板１０に対するデバイスのドリフト運動を防止又は低減することができる。
【００３０】
［００２９］  図４は、本開示の実施形態による、基板及び／又はマスクを支持するためのキャリア５１を示す。キャリア５１は、キャリア５１をデバイス５２に固定するための締結構成装置を含む。締結構成装置は、キャリア５１に連結された第１の締結部分５０１、及びデバイス５２に連結された第２の締結部分５０２（図には示していない）を含む。第１の締結部分５０１は、第２の締結部分５０２に固定可能又は締結可能である。特に、図４は、四隅に或いは四隅に隣接して配置された４つの第１の締結部分５０１を有する矩形形状のキャリア５１を示す。キャリア５１に固定されるデバイス５２は、キャリア５１の対応する第１の締結部分５０１に連結されうる４つの第２の締結部分５０２を有することができる。代替的に、それぞれ少なくとも第２の締結部分５０２を有する４つのデバイス５２は、各々の第２の締結部分５０２を、キャリア５１上にあって対応する第１の締結部分５０１に連結することによって、キャリア５１に固定することができる。代替的な構成によれば、２つのデバイス５２は、それぞれ２つの第２の締結部分５０２を有し、キャリア５１の上にある２つの第１の締結部分５０１に、対になった状態で固定されうる。
【００３１】
［００３０］  図５は、図４のラインＡ−Ａに沿った第１の締結部分５０１の断面図を示す。第１の締結部分５０１は、第２の締結要素５４（図には示していない）に接触しうる外面５３１と、キャリア５１に接触する又はヒンジなどの角位置決め要素５６に接触する内面５３２とを有する、第１の締結要素５３を含む。接続手段５７は、第１の締結要素５３を、前記角位置決め要素５６及び／又はキャリア５１に固定するために提供される。第１の締結要素５３は、磁気的に誘引可能な材料、すなわち、磁気プレートを含みうる。永久磁石、電磁石又は電磁永久磁石など、第２の締結部分に含まれる磁石は、磁気材料プレートなどの磁気プレートに接続できる。
【００３２】
［００３１］  図６は、本開示による非係合状態にある構成装置５０の機能を示す。
キャリア５１の上にある第１の締結部分５０１は、第２の締結要素５４の表面５４１に対して、第１の締結要素５３の外面５３１を動かすことによって、デバイス５２の上にある第２の締結部分５０２と係合すること又は係合から外れることが可能である。図６の双方向矢印はこの動きを示している。
【００３３】
［００３２］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の一部の実施形態により、停止要素５５は、少なくとも突起とこれに対応する凹部を含み、突起は凹部と係合可能であるか、凹部に挿入可能である。突起と凹部との係合により、第１の締結要素５３は、確実に第２の締結要素５４に固定され、ほぼ同じ位置に留まる。実際に、突起と凹部は強固な停止要素として機能し、長い間に起こりうる締結要素間の相対的な滑り運動を低減又は防止することができる。
【００３４】
［００３３］  特に、図５及び図６に示したように、突起はピン５５１に、凹部は空洞５５２になりうるため、ピン５５１は空洞５５２に挿入すること、又は空洞５５２から引き抜くことができる。
【００３５】
［００３４］  特に、本開示の一実施形態によれば、ピン５５１はキャリア５１に接続可能であるか、キャリア５１の一部となり、空洞５５２は第２の締結要素５４の一部になる。
【００３６】
［００３５］  図６及び図７は、第１の締結要素５３の外面５３１を第２の締結要素５４の外面５４１に接触させることによって、第１の締結要素５３（又は第１の締結部分５０１）が、第２の締結要素５４（又は第２の締結部分５０２）に固定可能か、締結可能であることを示している。第１の締結要素５３は、対応する外面５３１、５４１の相互（すなわち、相互の磁気、電磁などの）作用によって、第２の締結要素５４に締結することができる。
【００３７】
［００３６］  例えば、付加的な固定又は締結は、ピン５５１を対応する空洞５５２に挿入することによって実行される。このように、デバイス５２はキャリア５１にしっかりと固定される。停止要素５５、及び特に空洞５５２に連結されたピン５５１は、例えば、ドリフト運動によって、２つの締結要素５３、５４の間の相互の締結動作に関して、長い時間に起こりうる問題を低減又は防止することができる。
【００３８】
［００３７］  図４及び図５によって示したように、第１の締結要素５３は平坦な面を有し、キャリア５１に固定されたプレート（例えば、磁気プレート）によって構成されうる。停止要素５５は、第１の締結要素５３の反対側に配置された２つのピン５５１を含むことができ、各ピン５５１は対応する空洞５５２に挿入可能である。２つのピン５５１は、キャリアから、例えば、キャリア５１の主要な面の垂直ラインに沿って延在するように配向される。このように、第１の締結要素５３と第２の締結要素５４との間の接続は更に改善される。代替的な構成では、ピン５５１は、第１の締結要素５３に対して異なる配向に従って配置されうる。
【００３９】
［００３８］  本開示の実施形態によれば、キャリアは、例えば位置合わせアクチュエータなどのデバイスに締結されうる。例えば、実施形態は、キャリアに連結された第１の締結要素と、デバイスに連結された第２の締結要素とを含み、第１の締結要素と第２の締結要素は互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されている。停止要素が提供される。停止要素は、第１の締結要素及び第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときにキャリアを支持する。例えば、キャリアが滑ると、すなわち、第１の締結要素及び第２の締結要素相互に滑ると、例えば、意図していないように動くと、停止要素はキャリアを支持するか、キャリアを捕捉する。別の実施例として、停止要素のうちの１つが機能しなくなったときに、停止要素は、キャリアを支持するか、キャリアを捕捉する。
【００４０】
［００３９］  本書に記載の実施形態によれば、停止要素又は停止要素の構成要素は、締結要素の一方又は両方にあってもよい。例えば、停止要素は、締結要素の一方又は両方に連結されてよく、或いは、締結要素の一方又は両方と一体形成されてもよい。本書に記載の実施形態によれば、停止要素又は停止要素の構成要素は、キャリア及び／又はデバイスの位置にあってよい。例えば、停止要素は、キャリア及び／又はデバイスに連結されてよく、或いは、キャリア及び／又はデバイスと一体形成されてもよい。
【００４１】
［００４０］  本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、停止要素は、突起、キャリア及びデバイスのうちの一方、キャリア及びデバイスの対応する他の実体の位置にある凹部によって形成されうる。しかも更に、追加的に又は代替的に、停止要素は、突起、キャリア及びデバイスによって形成されうる。第２の締結要素によって提供されうる、キャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置は、第１の締結要素の突起と重なる突起を更に含む。
【００４２】
［００４１］  図８Ａは、係合状態にある構成装置５０を示す。したがって、第２の締結要素５４は第１の締結要素５３に接触する。ピン５５１は空洞５５２に挿入される。図８Ｂ及び図８Ｃは、ピン５５１が空洞５５２のいずれの内面にも接触していないときには正常な状態（図８Ｂ）にあり、ピン５５１が空洞５５２の内面に接触しているときには滑っている状態（図８Ｃ）にある、ピン５５１と空洞５５２との間の相互作用の詳細を示している。ピンと空洞との間の相互作用は、起こりうる運動を低減する。例えば、磁石が機能していない間に、キャリアは特に垂直に配向された基板に対して滑ることがありうる。ピンと空洞との相互作用は、キャリアの完全な落下を防止する。他の実施形態と組み合せうる更なるオプションの変形例として、ステップ又はフックがあることによって、ピン５５１は、滑っている状態にある空洞５５２から引き抜かれることがないように防止されうる。
【００４３】
［００４２］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、ピン５５１は幅を有し、空洞５５２はエッジを有し、例えば、内側エッジ又は壁は更に大きな幅を形成する。空洞５５２の更に大きな幅は、ピン５５１の幅よりも大きくなりうる。したがって、図８Ｂに示したように、ピン５５１が空洞５５２に挿入されると、ピン５５１と前記空洞５５２のエッジとの間にクリアランス５５３が形成される。特に、クリアランス５５３は、１ｍｍから２ｍｍの間の範囲内であり、好ましくは約１．５ｍｍでありうる。
【００４４】
［００４３］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、ピン５５１は円形の直径（或いは、ある寸法の矩形又は多角形などの別の形状）を有し、空洞５５２は更なる円形の直径（或いは、更に大きな寸法の矩形又は多角形などの形状）を形成する。特に、ピン５５１の円形の直径又は寸法は８ｍｍから１２ｍｍの間の範囲内であり、好ましくは約１０ｍｍとなる。空洞５５２の更なる円形の直径又は更なる寸法は、９．５ｍｍから１３．５ｍｍまでの範囲の直径を有し、好ましくは約１１．５ｍｍの直径を有する。必要に応じて、ピン５５１及び空洞５５２の輪郭は異なる形状及びサイズを有しうる。
【００４５】
［００４４］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、空洞５５２は約４ｍｍから６ｍｍの範囲の深さを有し、好ましくは５ｍｍの深さを有しうる。
【００４６】
［００４５］  ピン５５１及び空洞５５２のこれらの寸法は、第１の締結要素５３又は第２の締結要素５４のうちの少なくとも１つが機能しなくなったときに、停止要素５５がキャリア５１を支持できるように好ましい範囲の値となるように考慮されていることに留意されたい。これによって、キャリア５１は、上述の寸法を有する基板１０（又はマスク２０）を基本的に垂直の姿勢で運ぶことができると規定（例えば、想定）されている。
【００４７】
［００４６］  本開示の幾つかの実施形態によれば、ピン５５１は第１の締結要素５３に接続可能であるか、第１の締結要素５３の一部になりうる、及び／又は空洞５５２は第２の締結要素５４の一部になりうる。これを、係合状態にある構成装置５０を説明する図９に示す。
【００４８】
［００４７］  図１０に示した本開示の構成装置５０の更なる代替的な実施形態によると、突起、例えばピン５５１は、第２の締結要素５４に接続可能か、第２の締結要素５４の一部になり、凹部（例えば空洞５５２）は、第１の締結要素５３の一部になりうる。
【００４９】
［００４８］  このようなタイプの構成により、２つの対向するピン５５１は、互いに近くに配置可能で、第１の締結要素５３と第２の締結要素５４との間のより強力な接続が可能になる。
【００５０】
［００４９］  図１１Ａは更に、本開示による構成装置５０の実施形態を示す。停止要素５５は、第１の締結要素５３内に形成された第１の硬質停止エッジ５５４、及び第２の締結要素５４内に形成された第２の硬質停止エッジ５５５のうちの少なくとも１つを含みうる。第１の硬質停止エッジ５５４は、第２の締結要素５４の一部と係合可能であるか、係合する。第２の硬質停止エッジは、第１の締結要素５３の一部と係合可能であるか、係合する。
【００５１】
［００５０］  図１１Ｂは、第１の締結要素５３と第２の締結要素５４が互いに離れた状態で動かされるときには、非係合状態にあることを詳細に示し、図１１Ｃは、第１の締結要素５３と第２の締結要素５４が互いに接近した状態で動かされるときには、係合状態にあることを示している。硬質停止エッジ５５４、５５５は、第１の締結要素５３と第２の締結要素５４の外面５３１及び５４１の上方突起又は下方突起として構成されうる。係合を実現するため、第１の締結要素５３の硬質停止エッジ５５４が第１の締結要素５３の外面５３１の上方突起によって形成される場合には、第２の締結要素５４の硬質停止エッジ５５５は、第２の締結要素５４の外面５４１の対応する下方突起によって形成され、逆もまた同様である。
【００５２】
［００５１］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、キャリアは、基板１０又はマスク２０を基本的に垂直な姿勢で運ぶように構成される。
【００５３】
［００５２］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、第１の締結要素５３は、磁気的に誘引可能な材料、すなわち、磁気プレートを含むことが可能で、第２の締結要素５４は、永久電磁石を含むことができる。このように、２つの締結要素５３、５４間の締結作用、及びその結果として、キャリア５１とデバイス５２との間の固定は更に改善される。
【００５４】
［００５３］  特に、永久電磁石要素は、電流を印加することによって、磁化状態と非磁化状態との間で切り換え可能で、永久電磁石要素は、電流を取り除いた後も磁化状態又は非磁化状態に留まるように構成されている。
【００５５】
［００５４］  一実施形態によれば、永久電磁石要素は、締結磁石を含む締結磁石アセンブリ及び、少なくとも１つの制御磁石と少なくとも１つのコイルを含む制御磁石アセンブリを含むことができる。特に、１つのコイルは、制御磁石アセンブリの１つの制御磁石を実質的に包み込むことができ、１つの制御磁石の極性を切り換えるように構成されている。永久電磁石は、希土類金属、とりわけネオジウム合金からなる少なくとも１つの永久磁石を含みうる。
【００５６】
［００５５］  図１２は、基板１０の上に層を堆積するための装置６０を示している。装置は、層堆積に適合された処理チャンバ６１及び、前述の任意の実施形態による構成装置５０を含む。構成装置５０は、処理チャンバ６１内での処理中に、キャリア５１をデバイス５２に固定又は締結するために使用されうる。装置は更に、基板１０の上に層を形成する材料を堆積するための堆積源３０を含む。特に、キャリアは、基板１０又は基板１０と堆積源３０との間に配置されたマスク２０を運ぶように構成されうる。一実施例として、図１２の装置では、キャリア５１は、基板１０を図２Ｂの基板キャリア１１として運ぶように構成されている。
【００５７】
［００５６］  装置６０の構成装置５０の使用は、安定的でより永続的な方法でデバイス５２をキャリア５１に固定するのに有用である。デバイス５２は例えば、処理される基板１０の表面に対してマスクパターンを正確に位置合わせするため、マスク２０に対してキャリア１２を移動するための位置合わせデバイスになりうる。例えば、デバイスは、基板キャリア５１とマスクキャリアに接続されうる。有利には、構成装置５０は、例えば、基板１０の処理（すなわち、層堆積）中に処理チャンバ６１内で機能停止することなく長時間にわたって、デバイス５２を締結し、締結を維持するために使用される。
【００５８】
［００５７］  図１３は、本開示による保持及び位置合わせの構成装置７０を示している。構成装置７０は、処理チャンバ内での処理中に、基板キャリア５１及び／又はマスクキャリア２１を支持するための締結デバイス５８を含む。図１３の構成装置７０は、基板キャリア５１を支持するデバイス５８の締結を示している。構成装置７０は更に、マスクキャリア２１に対して基板キャリア５１を移動するための位置合わせデバイス５２を含む。特に、締結デバイス５８は、基板キャリア５１又はマスクキャリア２１に連結された少なくとも１つの第１の締結要素５３と、位置合わせデバイス５２に連結された第２の締結要素５４を含む。第１の締結要素５３及び第２の締結要素５４は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されている。締結デバイス５８は、第１の締結要素５３及び第２の締結要素５４のうちの１つが機能しなくなったときに、キャリア５１を支持する停止要素５５を含む。本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、位置合わせ構成装置の保持は、基板キャリアを位置合わせデバイスに連結する第１の締結デバイス（図１３の参照番号５８を参照のこと）、及びマスクキャリアを位置合わせデバイスに連結する第２の締結デバイス（図１３には示していない）を含みうる。第２の締結デバイスは、本書に記載の実施形態及び／又は第１の締結デバイスと同様な実施形態によって提供されうる。
【００５９】
［００５８］  停止要素５５は、キャリア５１に対するデバイス５２のドリフト運動によって経時的に発生しうる第１の締結要素５３と第２の締結要素５４との間の滑りを防止することができるため、締結デバイス５８の締結動作を改善する。
【００６０】
［００５９］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態によれば、位置合わせデバイス５２は、基板キャリア５１及びマスクキャリア２１を共に固定又は締結するよう構成されうる。締結デバイス５８はそのため、対応する締結要素が機能しなくなったときに、基板キャリア５１及びマスクキャリア２１を共に支持するための専用の停止要素５５を含みうる。
【００６１】
［００６０］  位置合わせデバイス５２は、マスク２０に対する基板１０の運動を行うため、基板キャリア５１及び／又はマスクキャリア２１上で作用する一又は複数のアクチュエータを含みうる。アクチュエータはデバイス５２と一体化された部分であってよく、或いは、適切な接続手段によってデバイス５２に接続される分離された構成要素であってもよい。
【００６２】
［００６１］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる本開示の幾つかの実施形態により、第１の締結要素５３はヒンジ要素に連結されうる。したがって、位置合わせデバイス５２は、異なる方向で、すなわち、キャリア５１によって画定される平面（例えば、図２ＡのＸＹ平面）の直線方向、或いは平行な方向に沿って、平面に垂直な直線方向（例えば、図２Ｂのｚ方向）に沿って、及び／又は前記平面に垂直な軸の周りの角度方向に沿って、キャリア５１を移動することができる。
【００６３】
［００６２］  ピン５５１と空洞５５２（或いは、突起と凹部）との間にあるクリアランス５５３は、第１の締結要素５３が第２の締結要素５４に固定された後であっても、キャリア５１の動きを異なる方向に微調整可能になるように機能しうる。例えば、クリアランス５５３により、キャリア５１によって画定される平面に垂直な軸の周りのキャリア５１の角運動が可能になる。
【００６４】
［００６３］  本開示による実施形態には、デバイス５２とキャリア５１との間の締結を改善する可能性を含む、幾つかの利点がある。特に、これらの実施形態は、特に、キャリア５１が基板１０又はマスク２０を基本的に垂直な姿勢で運ぶように構成されている場合に、経時的に起こりうる締結要素５３と締結要素５４との間の滑りを防止する利点を有する。しかも、本開示による実施形態は、幾つかの異なる方向でのキャリア５１の位置の微調整を可能にする利点を有する。
【００６５】
［００６４］  以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2020515708.tif 000003
【図２Ａ】
2020515708.tif 000004
【図２Ｂ】
2020515708.tif 000005
【図３】
2020515708.tif 000006
【図４】
2020515708.tif 000007
【図５】
2020515708.tif 000008
【図６】
2020515708.tif 000009
【図７】
2020515708.tif 000010
【図８Ａ】
2020515708.tif 000011
【図８Ｂ】
2020515708.tif 000012
【図８Ｃ】
2020515708.tif 000013
【図９】
2020515708.tif 000014
【図１０】
2020515708.tif 000015
【図１１Ａ】
2020515708.tif 000016
【図１１Ｂ】
2020515708.tif 000017
【図１１Ｃ】
2020515708.tif 000018
【図１２】
2020515708.tif 000019
【図１３】
2020515708.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月29日(2019.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバ内での処理中にキャリアをデバイスに固定又は締結するための構成装置であって、
前記キャリアに連結された第１の締結要素と、
前記デバイスに連結された第２の締結要素とを備え、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素は、互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、また、
前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素を備える、構成装置。
【請求項２】
前記停止要素は、少なくとも１つの突起と少なくとも１つのピンのうちの少なくとも１つを備えるか、或いは、
前記停止要素は、少なくとも１つの凹部と少なくとも１つの空洞のうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の構成装置。
【請求項３】
前記突起は前記凹部に挿入可能であるか、或いは前記ピンは前記空洞に挿入可能である、請求項２に記載の構成装置。
【請求項４】
前記突起又は前記ピンは、前記キャリア又は前記第１の締結要素に接続可能であるか、或いは前記キャリア又は前記第１の締結要素の一部である、請求項２に記載の構成装置。
【請求項５】
前記第２の締結要素は、前記第１の締結要素の前記突起と重なる更なる突起を備える、請求項２又は３に記載の構成装置。
【請求項６】
前記ピンは幅を有し、前記空洞は前記幅よりも大きな更なる幅を形成するエッジ又は壁を有する、請求項２又は３に記載の構成装置。
【請求項７】
前記ピンを前記空洞に挿入すると、前記ピンと前記空洞との間にクリアランスが形成される、請求項２又は３に記載の構成装置。
【請求項８】
クリアランスは前記キャリアと前記デバイスとの間に設けられ、前記クリアランスは１ｍｍから２ｍｍの間の範囲内である、請求項１から７のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項９】
前記停止要素は少なくとも第１の硬質停止エッジと第２の硬質停止エッジとを備え、前記第１の硬質停止エッジは前記第２の硬質停止エッジと係合可能である、請求項１から８のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１０】
前記キャリアは、基本的に垂直な姿勢で基板又はマスクを運ぶよう構成される、請求項１から９のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１１】
前記第１の締結要素は磁気プレートを備え、前記第２の締結要素は永久電磁石を備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の構成装置。
【請求項１２】
真空チャンバ内で基板又はマスクを支持するためのキャリアであって、
前記キャリアをデバイスに固定又は締結するための締結構成装置と、
前記締結構成装置が機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素と
を備える、キャリア。
【請求項１３】
基板上に層を堆積させるための装置であって、
内部での層堆積に適合された処理チャンバと、
前記処理チャンバ内のキャリアのための、請求項１から１１のいずれか一項に記載の構成装置と、
前記基板上に前記層を形成する堆積材料のための堆積源とを備え、前記キャリアは、前記基板、又は前記基板と前記堆積源との間に配置されるマスクを運ぶように構成される、装置。
【請求項１４】
保持及び位置合わせの構成装置であって、
処理チャンバ内での処理中に、基板キャリア及び／又はマスクキャリアであるキャリアを支持するための締結デバイスと、
前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを移動するための位置合わせデバイスとを備え、前記締結デバイスは少なくとも、前記基板キャリア又は前記マスクキャリアに連結された第１の締結要素、及び前記位置合わせデバイスに連結された第２の締結要素を備え、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素は互いに対して固定可能又は締結可能であるように構成されており、前記保持及び位置合わせの構成装置は更に、前記第１の締結要素及び前記第２の締結要素のうちの１つが機能しなくなったときに前記キャリアを支持する停止要素を備える、保持及び位置合わせの構成装置。
【請求項１５】
前記第１の締結要素に連結されるヒンジ要素を更に備える、請求項１４に記載の構成装置。
【国際調査報告】
2020515708.tif 000021
2020515708.tif 000022