(57)【要約】  本発明は、高分子マトリックス複合体、及びこの高分子マトリックス複合体を利用するプリプレグ並びに印刷回路板を開示した。高分子マトリックス複合体は、ポリマー樹脂と、１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターとを有する不織補強材料とを含む。印刷回路板は、高分子マトリックス複合体を含む積層体をコア層として利用し、コア層が少なくとも２つの外層の間に挟まれる。本発明により開示された高分子マトリックス複合体、及び高分子マトリックス複合体を利用する積層体、プリプレグ並びに印刷回路板は、特定の不織補強材料を利用することによって、伝送遅延及び織り効果を有効に低減することができる。
2020535292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー樹脂と、
１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の耗損因子損失ファクターとを有する不織補強材料と、
を含むことを特徴とする、高分子マトリックス複合体。
【請求項２】
少なくとも１つの織り補強材料、マイクロサイズフィラー、ナノサイズフィラー、有機短繊維、無機短繊維、及び難燃剤を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項３】
前記難燃剤は、ハロゲン含有難燃剤であることを特徴とする、請求項２に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項４】
前記不織補強材料は、表面補強処理が行われた不織補強材料であることを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項５】
前記不織補強材料は、ポリテトラフルオロエチレンであることを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項６】
前記不織補強材料は、液晶ポリマーを含むことを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項７】
前記不織補強材料は、石英であることを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項８】
前記不織補強材料は、ガラスであることを特徴とする、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体。
【請求項９】
一部に硬化して不織補強材料が含浸された樹脂部分を含み、
前記不織補強材料は、１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターとを有することを特徴とする、プリプレグ。
【請求項１０】
少なくとも２つの外層と、
少なくとも２つの前記外層の間に挟まれるコア層と、
を備え、
前記コア層は、請求項１に記載の高分子マトリックス複合体により形成される少なくとも１つの補強層を有する積層体を含むことを特徴とする、印刷回路板。
【請求項１１】
少なくとも２つの前記外層と前記コア層との間に設けられる接着シートを含み、
前記接着シートは、一部に硬化して不織補強材料が含浸された樹脂部分を含むプリプレグにより形成され、
前記不織補強材料は、１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターとを有することを特徴とする、請求項１０に記載の印刷回路板。
【請求項１２】
前記積層体は、前記補強層の上に設けられる少なくとも１つの金属層を更に含むことを特徴とする、請求項１０に記載の印刷回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子マトリックス複合体に関し、特に、伝送遅延と織り効果を消去するための高分子マトリックス複合体、及びそれを利用するプリプレグ、印刷回路板に関する。
【０００２】
［関連出願］
本発明は、２０１７年９月２９日に出願した「ＰＯＬＹＭＥＲ  ＭＡＴＲＩＸ  ＣＯＭＰＯＳＩＴＥ  ＦＯＲ  ＥＬＩＭＩＮＡＴＩＮＧ  ＳＫＥＷ  ＡＮＤ  ＦＩＢＥＲ  ＷＥＡＶＥ  ＥＦＦＥＣＴ」と名称付けた的米国仮出願（出願号６２／５６５，５３８）の優先権を主張し、該米国仮出願の完全の内容を本願発明の一部としたことを参照になる。
【背景技術】
【０００３】
印刷回路板（ＰＣＢ）は、通常に、誘電材、例えば高分子マトリックスが含浸された織りガラス材により製造される。高分子マトリックスが含浸された織りガラス材により形成される複合体は、その一側又は両側に銅クラッド層を被覆し、ＰＣＢに適用される積層体を形成するようになる。
【０００４】
高分子マトリックスは、多くの用途において、エポキシ樹脂又は変性されたエポキシ樹脂であるが、ポリイミド、ジマレイミドトリアジン、シアネート、及びポリフェニレンエーテルのようなポリマーも利用され得る。一部のＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）用途において、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びこれらの誘導体は、硬化剤、加速剤、及びフィラーや難燃剤のような添加剤と共に使用される。織りガラス材は、Ｅガラス（Ｅ−ｇｌａｓｓ）である場合が多いため、Ｌガラス（Ｌ−ｇｌａｓｓ）や、他の低誘電率（ＤＫ）及び特別な類別のガラスの利用も増えているが、例えば、Ｓガラス（Ｓ−ｇｌａｓｓ）及びＴガラス（Ｔ−ｇｌａｓｓ）は、一部の特別な用途に適用される。
【０００５】
ガラスと高分子マトリックスは、その誘電率（ｐｅｒｍｉｔｔｉｖｉｔｙ、又はｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｏｎｓｔａｎｔ）に著しい差がある。比較的に通常に用いられるＥガラスを利用する場合、ＥガラスのＤＫは６．０より高い（計測の周波数による）が、マトリックスとして用いられる高分子は、そのＤＫが通常に約３．０であり、これによって、信号伝達のための非均一な（ｎｏｎ−ｈｏｍｏｇｅｎｅｏｕｓ）媒体が生成される。
【０００６】
印刷回路板は、今のところ、多種の高速デジタル通信用途に適用され、データを仲介（ｒｏｕｔｉｎｇ）・スイッチング（ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）・記憶するための主なツールとして用いられる。ネットワークの爆発的及び指数的な増長に伴って、より速いデータ伝送レートに対するニーズが持続的に増加している。これは、実際的に、回路板での１つの伝送線路である通信パス毎に、もっと多いデータを伝送しなけらばならないことを表す。このデータは、高周波の波形として符号化され、波形毎に通常２又は４バイトを符号化する。波形毎に２バイトを符号化する場合、ＮＲＺ又はＰＡＭ２（即ち、レベル２のパルス振幅変調）技術と称される従来技術が利用されるが、波形毎に４バイトを符号化する場合、ＰＡＭ４（即ち、レベル４のパルス振幅変調）技術が利用される。１つの伝送線路を比較目安とする場合、差分信号が利用される。差分信号の利用は、比較的低いナイキスト周波数（Ｎｙｑｕｉｓｔ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の生成に１つの利点がある。即ち、ナイキスト又はキャリア周波数は、ＮＲＺという伝送方式を利用する場合の半分のデータレートであり、ＰＡＭ４という伝送方式を利用する場合の１／４のデータレートである。単線（データが単一の線路によって送信される）にとっては、周波数の比較的に高い高調波が必要とされ、例えば、２８Ｇｂｐｓ（秒毎にギガバイト−秒毎に１０９バイト）の送信では、７０ＧＨｚまでの周波数分（ベースバンドの第５次高調波）が必要とされる。このような高周波は、誘電体において、信号幅損失がこの導体の周波数の正関数であり（正比例する）、又は、銅ロスが周波数の２乗平均平方根の関数であることに問題がある。
【０００７】
電磁波の媒体における伝達速度は、誘電率の２乗平均平方根に反比例する。言い換えれば、誘電率が高ければ、信号伝達が遅いようになる。典型的な裏板用途において、パスの長さは、非常に長くて１メートル又はそれ以上に達してもよい。従来技術においては、織りガラス補強積層体に依存するが、補強材と樹脂の材料が異質的（ｈｅｔｅｒｏｇｅｎｅｏｕｓ）なものであることを含む。そのため、互いに間隔を空けて差分の対を形成する２つの伝送線路は、通常に異なる誘電率を有する経路を横切ることによって、比較的高い誘電率を有する経路での信号が遅延してしまう。この現象はデジタル工程分野において既に「伝送遅延（ｓｋｅｗ）」として知られている。産業でのＰＡＭ４（潜在的に、ＰＡＭ８又はこれ以上）の信号伝送への傾向に伴って、伝送遅延は、信号伝送において更なる重要なファクターになってきた。
【０００８】
信号遅延の低減として多くの方式が知られ、その中、主に、ある角度で配線される線路を利用することがある。有効的な方式であるが、回路板でのスペースの無効率な利用を引き起こし、面積の無駄遣いになって廃棄された材料が増えると共に、著しい伝送遅延を引き起こすようになる。多層プリプレグを利用してデータの面で誘電率の差を平均化させることは、回路板の厚さを増えると共に問題を完全に解決できないから、同様に非常に有効的ではない。
【０００９】
平板ガラス、偏光ガラス（ｓｐｒｅａｄ  ｇｌａｓｓ）、又は６．０より大きいＤＫを有するＥガラスなどのガラスを利用する場合、例えば、約４．８のＤＫを有するガラスは、同様に、伝送遅延という問題を完全に解決できない。未補強の熱可塑性シートを利用する場合、これらの回路板は通常に、これらの材料の耐性を越える高温処理をしなければならないため、これらの材料の機械的・熱的特性が悪化し、製品が多くの回路板の製造に好適でないため、その効果は同様に制限される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、伝送遅延及び織り効果（ｆｉｂｅｒ  ｗｅａｖｅ  ｅｆｆｅｃｔ）に関連する欠失を低減するための高分子マトリックス複合体に関する。本発明は、所定の範囲のＤＫ及び損失ファクターとを有する不織補強材料を利用して上記効果を達成することに至った。
【００１１】
本発明は、上記した技術問題を解決するために、採用される１つの手段において、ポリマー樹脂と、１．５〜４．８の誘電率及び１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有する不織補強材料（ｎｏｎ−ｗｏｖｅｎ  ｆａｂｒｉｃ）とを含む高分子マトリックス複合体を提供した。
【００１２】
本発明は、上記した技術問題を解決するために、採用されるもう１つの手段において、上記高分子マトリックス複合体から作成される少なくとも１つの補強層を含む積層体を提供した。
【００１３】
さらに、上記高分子マトリックス複合体は、少なくとも１つの織り補強材料、マイクロサイズフィラー、ナノサイズフィラー、有機短繊維、無機短繊維、及び難燃剤を更に含む。
【００１４】
さらに、上記難燃剤は、ハロゲン含有難燃剤である。
さらに、上記不織補強材料は、表面補強処理が行われた不織補強材料である。
【００１５】
さらに、上記不織補強材料は、ポリテトラフルオロエチレンである。
さらに、上記不織補強材料は、液晶ポリマーを含む。
【００１６】
さらに、上記不織補強材料は、石英である。
さらに、上記不織補強材料は、ガラスである。
【００１７】
本発明は、上記した技術問題を解決するために、採用されるもう１つの手段において、部分的に硬化して不織補強材料に含浸された樹脂部分を含み、上記不織補強材料が１．５〜４．８の誘電率及び１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有するプリプレグを提供した。
【００１８】
本発明は、上記した技術問題を解決するために、採用されるもう１つの手段において、少なくとも２つの外層と、２つの外層の間に挟まれるコア層とを含み、コア層が上記積層体を含む印刷回路板を提供した。
【００１９】
さらに、上記印刷回路板は、少なくとも２つの上記外層と上記コア層との間に設置される接着シートを更に含み、上記接着シートは、プリプレグにより形成され、上記プリプレグは、部分的に硬化して不織補強材料に含浸された樹脂部分を含み、上記不織補強材料は、１．５〜４．８の誘電率及び１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有する。
【００２０】
さらに、上記積層体は、上記補強層上に設置される少なくとも１つの金属層を更に含む。
【００２１】
本発明の１つの有利な効果として、本発明により提供される高分子マトリックス複合体、及び高分子マトリックス複合体を利用する製品は、「１．５〜４．８の誘電率及び１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有する不織補強材料」という手段によって、伝送遅延という現象を消去することができる。
【００２２】
本発明の特徴及び技術内容がより一層判るように、以下に本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照するが、これらの説明と添付図面は本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明の保護範囲を何ら限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る実施形態により提供される積層体の断面模式図である。
【図２】本発明に係る実施形態により提供される印刷回路板の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、特定の具体的な実施形態によって本発明が開示した「伝送遅延及び織り効果を消去するための高分子マトリックス複合体」の実施形態を説明するが、当業者は、本明細書に開示された内容によって本発明の利点と効果を理解することができる。本発明は、他の異なる具体的な実施形態によって実行又は適用されてもよい。本明細書における各項の細部については、異なる観点と用途に基づいて、本発明の構想から離れない限り、各種の修飾と変更を行ってもよい。また、先に説明するが、本発明の添付図面は、実際なサイズで描かれるものではなく、簡単な模式的な説明に過ぎない。以下の実施形態によって、本発明に係る技術内容を更に説明するが、本発明の保護範囲は、これらの開示された内容によって制限されることはない。
【００２５】
本発明の実施形態は、エレクトロ産業に適用され得る高分子マトリックス複合体を提供した。高分子マトリックス複合体は、ポリマー樹脂及び不織補強材料を含んでもよい。ポリマー樹脂は、マトリックスとしてのものであるが、不織補強材料は、ポリマー樹脂が含浸され、又はポリマー樹脂が塗布されてもよい。不織補強材料は、ランダムで連続にポリマー樹脂に存在するため、非ランダムで均一でない織物に比べると、不均一な領域が生じない。
【００２６】
本発明におけるポリマー樹脂は、プリプレグ及び積層体の製造材料として有用であると知られている１つ又は複数のベース樹脂を含んでもよい。ベース樹脂は、通常に、熱硬化性又は熱可塑性樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテルを主とする樹脂、シアヌレート樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ノボラック樹脂、フラン樹脂、キシリレンホルムアルデヒド樹脂、ケトンホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリド樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、テレフタル酸ジアリル樹脂、シアヌル酸トリアリル樹脂、トリアジン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらのいずれの組み合わせ又は混合物であってもよいが、これに制限されない。本発明の中の１つの実施形態において、ポリマー樹脂は、約３．０の誘電率を有する。だが、本発明はこれに制限されない。
【００２７】
具体的には、本発明の実施形態において、ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂であり、又はエポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂のいくつかの実例には、フェノールエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルを主とし、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック又はクレゾール−ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテルを主とし、トリ（ｐ−ヒドロキシフェノール）メタンのトリグリシジルエーテルを主とし、又はテトラフェニルエタンのテトラグリシジルエーテルを主とするエポキシ樹脂；アミン類を主とするエポキシ樹脂、例えば、テトラグリシジル−メチレンジアニリドを主とし、又はｐ−アミノグリコールのトリグリシジルエーテルを主とするアミン類エポキシ樹脂；サイクリック脂肪族類のエポキシ樹脂、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロへキサンカルボキシレートを主とするエポキシ樹脂が含まれる。「エポキシ樹脂」という用語は、過量のエポキシ基（例えば、前記した種類のエポキシ化基）を含む化合物と芳香族ジヒドロキシ化合物との反応生成物を含むことを同時に表す。これらの化合物は、ハロゲンで置換されてもよい。本発明の１つの好ましい実施形態において、ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ誘導体、特にＦＲ−４である。ＦＲ−４は、過量のビスフェノールＡジグリコールエーテルとテトラブロモビスフェノールＡとのアドバンシング反応（ａｄｖａｎｃｉｎｇ  ｒｅａｃｔｉｏｎ）によって製造される。エポキシ樹脂とビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂及び／又はジマレイミドトリアジン樹脂との混合物は、発明の実施形態に適用されてもよい。
【００２８】
不織補強材料は、約１．５〜約４．８にある誘電率と、１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有してもよい。本発明の１つの好ましい実施形態において、織り補強材料の誘電率は、約１．８〜４．８である。上記誘電率の範囲は、不織補強材料がポリマー樹脂と組み合わせて樹脂が含浸された補強材料を形成する前に計測され、及び／又は不織補強材料がポリマー樹脂と補強プリプレグ及び／又は積層体に組み込まれる前に計測される。ここで言及される「誘電率」及び誘電率の範囲又は数値は、Ｂｅｒｅｓｋｉｎ測定方法によって測定され、又は後方スリット法（ｓｌｉｔ  ｐｏｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ）によって測定される。具体的には、ＰＣＢ産業において通常に３．０〜３．５程度のＤＫが必要とされるため、補強材料のＤＫを４．８より低いように制御することによって、積層体全体が低誘電率を有するという効果を達成できる。
【００２９】
不織補強材料は、シート状又はグランド材料（ｇｒｏｕｎｄ  ｍａｔｅｒｉａｌ）であってもよく、これらの材料は、プリプレグ又は積層体を形成するためのベースシートの製造に用いられてもよいが、プリプレグ又は積層体は、印刷回路板の製造過程に適用される。１つの好ましい実施形態において、不織補強材料は、シート状の材料である。
【００３０】
不織補強材料は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、石英、ガラス材料、液晶ポリマーから選択されるもの及びそれらのいずれの組み合わせを含んでもよい。具体的には、不織補強材料は、他の成分及びバイダーが選択的にバインダされる不織ＰＴＦＥマット／紙であってもよいし、石英マット／紙又は液晶ポリマーであってもよい。例えば、上記成分は、チョップトＰＴＦＥ繊維、チョップトガラス繊維、窒化ホウ素及び溶融シリカのようなフィラーを含んでもよい。
【００３１】
不織補強材料の量は、高分子マトリックス複合体で製造される製品のニーズに応じて変化してもよい。例えば、高分子マトリックス複合体の全重量を元にして、不織補強材料の含有量は、約５％〜約７０％の間にあってもよく、約５％〜約６０％であることが好ましい。また、高分子マトリックス複合体の全重量を元にして、フィラー、難燃剤及び他の添加剤を含むポリマー樹脂の含有量は、約９５％〜約３０％の間にあり、約９５％〜約４０％であることが好ましい。
【００３２】
本発明の１つの実施形態において、不織補強材料は、ポリマー樹脂に対する接着力を改良するための表面補強処理が行われる。この表面補強処理は、コロナ処理、又はカプラーによるものを含んでもよい。
【００３３】
本発明の実施形態において、当該高分子マトリックス複合体は、織り補強材料、マイクロサイズフィラー、ナノサイズフィラー、有機短繊維、無機短繊維、阻燃剤、溶媒，及び他の添加物の少なくとも１つを更に含んでもよい。
【００３４】
例えば、織り補強材料は、各種のガラスクロス（例えば、糸クロス、チョップトマット、表面フェルト等）、金属繊維クロス及び類似物を含む無機繊維クロス、液晶繊維により製造される織りクロス（例えば、全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、及びポリインドール繊維）、合成セルロースにより製造される織りクロス（例えば、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維及びアクリル繊維）、天然繊維クロス（例えば、綿クロス、亜麻クロス及びフェルト）、カーボン繊維クロス、及び天然セルロースクロス（例えば、箋紙、綿紙及び紙−ガラス組成繊維紙）を含んでもよい。
【００３５】
本発明の実施形態において、織り補強材料は、約３．５〜７．０又はそれ以上の誘電率を有する織りガラスクロスであり、例えば、低ＤＫのガラスであって３．５〜約４．５の誘電率を有するＥガラス、Ｒガラス、ＥＣＲガラス、５−ガラス、Ｃガラス、Ｑガラス、及びガラスクロス補強プリプレグ及び積層体の調製に適用され得ると知られているいずれの他の織りガラスクロスである。
【００３６】
複合体における他の添加剤は、開始剤又は触媒を含んでもよい。開始剤又は触媒の実例としては、パーオキサイド又はアゾ型重合反応開始剤があり、これに制限されない。一般的には、選択されて使用される開始剤又は触媒は、樹脂の合成又は硬化の機能を発揮することに関わらず、上記樹脂の合成又は硬化に適用され得ると知られているいずれの化合物であってもよい。
【００３７】
難燃剤は、プリプレグ及び積層体を製造するための高分子マトリックス複合体に適用され得ると知られているいずれの難燃材料であってもよい。難燃剤は、ハロゲン含有、又はハロゲンフリーのものであってもよい。又は、高分子マトリックス複合体は、硬化された樹脂に難燃特性を付与するよいうに、余計にハロゲン、例えば臭素を含んでもよい。
【００３８】
高分子マトリックス複合体に含まれてもよい溶媒は、通常に、高分子マトリックス複合体における成分を溶解させ、高分子マトリックス複合体の粘度を制御し、及び／又は１つの成分、例えば不織補強材料を分散液に懸濁させるように維持するために用いられる。この場合、その属する技術分野に通常な知識を有する者にとって知られている熱硬化性樹脂系に併用される溶媒は利用され得る。例えば、溶媒は、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びそれらのいずれの混合物を含んでもよい。
【００３９】
高分子マトリックス複合体は、各種の他の選択的な成分、例えば、フィラー、靭性向上剤、接着促進剤、泡切れ剤、レベリング剤、染料及び顔料を更に含んでもよい。例えば、蛍光染料を微量に高分子マトリックス複合体に添加することによって、これにより製造される積層体は、販売の時、光学検出機器で紫外光に晒される場合に蛍光を放出することができる。
【００４０】
注意されるべきであるが、樹脂組成物は、プリプレグ及び積層体の製造に用いられる。製造方法の期間、不織補強材料は、上記ポリマー樹脂、選択的な添加剤及び溶媒により含浸され、又は他の方式でこれらの成分と互いに関連するが、多くの溶媒は、プリプレグ及び積層体を形成するように、高分子マトリックス複合体から取り除かれる。
【００４１】
上記高分子マトリックス複合体は、特に、印刷回路板を製造するためのプリプレグ及び／又は積層体の調製に好適である。積層体は、従来技術の「プリプレグ」を形成するように、部分的に硬化され又はｂステージ処理される。この状態で、これらのプリプレグは、ｃステージ又は完全に硬化された積層シートを形成するように、余分な材料シートとラミネートされてもよい。又は、樹脂は、ｃステージ又は完全に硬化された材料シートとして製造されてもよい。
【００４２】
本発明の実施形態において、高分子マトリックス複合体は、ロット式又は連続式の製造方法によってプリプレグを製造してもよい。プリプレグは通常に、コア材、例えば、織りガラスネット（クロス）のロールを利用して製造され、コア材は、一連の駆動ローラに逆巻かれる。そして、当該織りガラスネットを塗布ゾーンに通過させ、ここで、この織りガラスネットは、熱硬化性樹脂系（ポリマー樹脂を含む）、溶媒及び他の成分を含むタンクを通過することによって、飽和のポリマー樹脂を含むようになる。そして、飽和の織りガラスネットは、対となる計量ローラを通過し、過量のポリマー樹脂がこの対となる計量ローラにより飽和の織りガラスネットから取り除かれる。その後、ポリマー樹脂が塗布された織りガラスネットは、溶媒をこの織りガラスネットから蒸発させるまでに、乾燥塔の長手方向に所定の期間で移動する。プリプレグが完成されるまでに、第２の樹脂層及びその後の樹脂層は、これらのステップを繰り返すことによって織りガラスネットに掛けられる。この場合、プリプレグは、ローラに巻き回わされる。織りガラスネットは、織りクロス材、紙、プラスチックシート、フェルト、及び／又は、ガラス繊維ペレット又はペレット材料のような特定の材料に変えてもよい。
【００４３】
プリプレグ又は積層体材料を製造するためのもう１つの方法において、高分子マトリックス複合体の成分は、常温常圧で混合容器に予め混合された。予混合物の粘度は、約６００〜１０００ｃｐｓであり、予混合物へ溶媒を添加する又は混合物から溶媒を除去することによって調整できる。クロス基材、例えばＥガラスは、予め混合された高分子マトリックス複合体を含む浸漬タンク（ｄｉｐ  ｔａｎｋ）を通過して引き上がれ、オーブン塔を通過して過量の溶媒がここで排除された。また、プリプレグは、各種の製造過程において、ガラス織る仕様、樹脂含有量及び厚さに対するニーズに基づいて、成形のために巻き取られる又はシートで覆われ、銅箔の間にラミネートされる。
【００４４】
高分子マトリックス複合体はまた、薄い層として、スリットダイ又は関連する他の塗布技術によって、銅箔基材（ＲＣＣ−ｒｅｓｉｎ  ｃｏａｔｅｄ  Ｃｕ）に施されて使用してもよい。
【００４５】
上記高分子マトリックス複合体、プリプレグ、及び樹脂が塗布された銅箔（ＲＣＣ）は、積層体の製造に利用してもよく、例えば、ロット式又は連続式の方法で印刷回路板の積層体を製造することに利用される。
【００４６】
図１を参照する。図１は、本発明の実施形態により提供される積層体の断面模式図である。本発明の実施形態により提供される積層体Ｌは、図１に示すように、前記した高分子マトリックス複合体により製造された補強層１と、２つの金属層２、例えば銅箔とを含む。本発明において、積層体Ｌは、補強層１、及び補強層１の上に設けられる少なくとも１つの金属層２を含んでもよい。更に説明すると、本発明において、金属層２は、金属層に代えてもよい。また、積層体Ｌは、高分子マトリックス複合体におけるポリマー樹脂が含浸されることを許容するように、織物層（図示せず）を更に含んでもよい。
【００４７】
本発明のもう１つの実施形態において、積層体Ｌは、非被覆積層体（ｕｎｃｌａｄ）を形成するように、単一又は複数の補強層１により形成されてもよい。
【００４８】
本発明の実施形態により提供される積層体を製造するための１つの例示的な連続方法において、銅（外層２）、（補強層１を形成するための）プリプレグ、及び薄い織物シートとしての連続シートは、織物のラミネートネット（ｌａｙｅｒｅｄ  ｗｅｂ）を形成するように、一連の駆動ローラ上に連続的に逆巻かれ、プリプレグシートが銅箔シートと織物シートとの間にあるように、プリプレグシートに近づいて、また銅箔シートに近づく。そして、このラミネートネットを、熱及び圧力で、プリプレグにおける樹脂が十分に織物材料に移動するような一定の時間で処理し、樹脂を完全に硬化させた。得られた積層体において、樹脂が織物に移動することで樹脂層の厚さ（銅箔材料と織物シートとの間の距離）が低減してゼロに近づき、上記のような層の組み合わせによって、三層のネット状が単一の積層シートに変換された。本方法のもう１つの実施形態において、単一のプリプレグ樹脂シートを織物材料層の一方の側に施し、その組み合わせを２つの銅層の間に挟んでもよい。その後、このラミネート層に熱及び／又は圧力を加え、樹脂材料を流動させて織物層に完全に含浸させ、２つの銅箔共をその中央の積層体上に接着させる。
【００４９】
本発明のもう１つの実施形態において、高分子マトリックス複合体が塗布された銅シートは、積層体の製造と同時に製造されてもよい。具体的には、異なる２つの連続的に移動している銅シートに高分子マトリックス複合体の薄いコートを施し、銅シートからいずれの過量の高分子マトリックス複合体を除去して厚さを制御し、そして、熱及び／又は圧力の下で樹脂を一部に硬化させることによって、銅がｂステージ樹脂によりコートされたシートを形成することができる。そして、銅がｂステージ樹脂によりコートされたシートは、直接的に積層体の製造方法に使用してもよい。
【００５０】
本発明のもう１つの実施形態において、織物材料は、前処理を有することに関わらず、高分子マトリックス複合体を織物材料に含浸させるように、本発明により提供される高分子マトリックス複合体の浴に連続的に供給されてもよい。この方法において、高分子マトリックス複合体はこの段階で、選択的に一部に硬化されてもよい。そして、１つ又は２つの銅箔層は、高分子マトリックス複合体が含浸された織物シートの第１及び／又は第２の平面表面に関連してネットを形成し、その後、ネットに熱及び／又は圧力を加えて高分子マトリックス複合体を完全に硬化させてもよい。
【００５１】
本発明は更に、上記積層体及びプリプレグを利用することによって形成される印刷回路板を提供した。図２を参照し、本発明の実施形態により提供される印刷回路板の断面模式図である。図２に示す印刷回路板Ｂは、コア層としての積層体Ｌと、積層体Ｌを挟む２つの外層４と、積層体Ｌと２つの外層４との間に設けられる２つの接着シート３とを含む。
【００５２】
コア層としての積層体Ｌは、上記した補強層１、及び少なくとも１つの金属層２（又は非金属層）を含む積層体Ｌであってもよい。接着層３は、上記プリプレグにより形成されてもよい。言い換えれば、プリプレグは、１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターを有する不織補強材料を含む高分子マトリックス複合体により製造されてもよい。
【００５３】
［実施形態による有利な効果］
本発明による有利な効果の１つとして、本発明により提供される高分子マトリックス複合体、及び高分子マトリックス複合体を利用する製品は、「１．５〜４．８の誘電率と１０ＧＨｚでは０．００３未満の損失ファクターとを有する不織補強材料」という手段によって、伝送遅延の現象を消去できることにある。
【００５４】
上述したのは本発明の好ましい実施可能な実施形態に過ぎず、本発明の請求項の保護範囲を限定するためのものではなく、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された均等の技術変化は、全て本発明の請求項の保護範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００５５】
１    補強層
２    金属層
３    接着シート
４    外層
Ｂ    印刷回路板
Ｌ    積層体
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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