(57)【要約】  細長形状の本体を有する基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを備える研磨用物品であって、研磨粒子の量は、本体の長さに沿って最小値と最大値との間で振動し、最小量は０より大きい。
2020535978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨用物品であって、
細長形状の本体を備える基材と、
前記細長形状の本体に付着した研磨粒子であって、前記研磨粒子は、極小量と極大量との間の変動する量を有し、前記極小量は５計数以上であり、前記極小量と前記極大量との量差（ΔＣ）は１４計数以上である、研磨粒子とを備える研磨用物品。
【請求項２】
前記研磨粒子の前記量は前記本体の長さに沿って最小値と最大値との間で変動し、前記最小量は０より大きい、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項３】
前記細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第１の研磨領域であって、前記第１の研磨領域は第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を含み、Ｃ１＞０である、第１の研磨領域と、
前記細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第２の研磨領域であって、前記第２の研磨領域は第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を含み、Ｃ２＞０である、第２の研磨領域と
をさらに備え、
前記第１の量と前記第２の量との量差（ΔＣ）が１４計数以上である、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項４】
前記量差（ΔＣ）は、８計数以上、１０計数以上、又は１５計数以上、又は２０計数以上、又は２５計数以上、又は３０計数以上、又は３５計数以上、又は４０計数以上、又は４５計数以上、又は５０計数以上である、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項５】
前記量差（ΔＣ）は、２００計数以下、又は１５０計数以下、又は１００計数以下、又は９０計数以下、又は８０計数以下、又は７０計数以下、又は６５計数以下、又は６０計数以下である、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項６】
Ｃ１は極大量に対応する、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項７】
Ｃ２は極小量に対応する、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項８】
前記研磨粒子は前記細長形状の本体上にあり、前記細長形状の本体は非被覆領域を有さない、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項９】
前記研磨粒子は、相互にランダムな配置で配置されている、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項１０】
さらに、前記細長形状の本体の長さに沿って延在する、一連の交互の極小研磨量および極大研磨量を有する、交互する研磨領域を備える、請求項１記載の研磨用物品。
【請求項１１】
研磨用物品を形成する方法であって、
細長形状の本体を備える基材を提供する段階と、
前駆体材料と研磨粒子との混合物を含むスラリを前記細長形状の本体上に堆積させてコーティングされた基材を形成する段階であって、堆積中に、前記基材上に堆積する研磨粒子の量を変動させる、形成する段階とを含む方法。
【請求項１２】
スラリ流量、堆積ポートの開口部サイズ、単位時間当たりに堆積させるスラリの体積、スラリを有効に堆積させる堆積ポートの数、堆積ポートの方向、偏向プレートを使用して堆積ポートからの前記スラリの流れの方向を制御すること、前記基材の並進速度、又はそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの堆積特性を制御することにより、研磨粒子の前記量を変動させる、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
偏向プレートを使用して堆積ポートからの前記スラリの前記流れの方向を制御することにより、研磨粒子の前記量を変動させる、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記偏向プレートは、前記堆積ポートからの前記スラリの前記流れと周期的に接触する、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記スラリの前記流量を最小値と最大値との間で変化させて前記基材に付着する研磨粒子の前記量を変更することにより、前記量を変動させる、請求項１２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の内容は、研磨用物品、特に単層の研磨用物品を形成する方法を対象とする。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ソーイング、穿孔、ポリッシング、クリーニング、カービング、及びグラインディングを含む、ワークピースから材料を除去する一般的な機能のために、様々な産業向けに、過去の一世紀の間に多様な研磨工具が開発されてきた。特にエレクトロニクス産業に関して、材料の結晶インゴットをスライスしてウエハを形成するのに好適な研磨工具が、特に該当する。この産業が成熟するにつれて、インゴットの径は次第に大きくなり、歩留まり、生産性、影響を受ける層、寸法の制約、及び他の要因に起因して、このような作業に対して、自由な研磨及びワイヤソーを使用することが受け入れられるようになった。
【０００３】
一般に、ワイヤソーは、切断動作を生じるように高速で巻き取ることが可能なロング刃長のワイヤに付着した研磨粒子を含む研磨工具である。丸鋸は刃の半径よりも小さい切断深さに制限されるが、ワイヤソーは、直線状の、又は形取った切断経路の切断を可能にする、より大きい柔軟性を有することが可能である。
【０００４】
従来型の固定された研磨ワイヤソーでは、鋼製ビーズを金属ワイヤ又は金属ケーブル上で摺動させ、ビーズはスペーサにより分離させておくことによりこれらの用品を製造する、といった様々な手法が取られてきた。これらのビーズは、一般的には電気めっき又は焼結のいずれかにより付着させた研磨粒子により覆われ得る。しかしながら、電気めっき作業及び焼結作業は、時間を要し、それゆえ費用がかかるリスク事業であって、ワイヤソー研磨工具の迅速な生産を阻害する可能性がある。これらのワイヤソーの大部分は、多くの場合に石又は大理石を切断する、カーフロスがエレクトロニクス用途ほどに優勢でない用途に使用されてきた。ろう付けなどの化学結合プロセスを経て研磨粒子を付着させるいくつかの試みがなされてきたが、このような作製方法はワイヤソーの引張強度を低下させ、ワイヤソーが、高張力下での切断適用中に破断故障及び早期故障を受けやすくなる。樹脂を使用して研磨をワイヤに固結し得る他のワイヤもある。不所望なことに、樹脂により固結されたワイヤソーは早く摩耗する傾向があり、研磨は、粒子の有効寿命に達する前に、特に硬い材料を切断しているときに、かなり失われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、該産業は、特にワイヤソーイングの分野において、改善された研磨工具を依然として必要とする。
【０００６】
第１の態様によれば、研磨用物品は、細長形状の本体を備える基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを含み、研磨粒子の量は、本体の長さに沿って最小値と最大値との間で振動し、最小量は０より大きい。
【０００７】
別の態様において、研磨用物品は、細長形状の本体を備える基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを含み、研磨粒子の少なくとも一部分は、極小値と極大値との間の予測可能な波状の関数に従う変動する量を有する。
【０００８】
さらに別の態様において、研磨用物品は、細長形状の本体を備える基材と、細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第１の研磨領域であって、第１の研磨領域は第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を含み、Ｃ１＞０である、第１の研磨領域と、細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第２の研磨領域であって、第２の研磨領域は第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を含み、Ｃ２＞０である、第２の研磨領域と、１４計数以上の、第１の量と第２の量との量差（ΔＣ）とを含む。
【０００９】
他の一態様では、研磨用物品は、細長形状の本体を備える基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを含み、研磨粒子は、極小量と極大量との間の変動する量を有し、極小量は５計数以上であり、極小量と極大量との量差（ΔＣ）は１４計数以上である。
【００１０】
別の態様において、研磨用物品を形成する方法は、細長形状の本体を備える基材を提供することと、前駆体材料と研磨粒子との混合物を含むスラリを細長形状の本体上に堆積してコーティングされた基材を形成することであって、堆積中に、基材上に堆積する研磨粒子の量を変動させる、形成することとを含む。
【００１１】
添付の図面を参照することにより、本開示の理解が向上し、その多数の特徴及び利点が当業者に明らかとなり得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】実施形態に従う研磨用物品を形成する工程を提供するフローチャートを含む。
【図１Ｂ】実施形態に従う研磨用物品を形成する工程の説明図を含む。
【図１Ｃ】実施形態に従う研磨用物品を形成する工程の説明図を含む。
【図１Ｄ】実施形態に従う研磨用物品を形成する工程の説明図を含む。
【図１Ｅ】実施形態に従う研磨用物品を形成する工程の説明図を含む。
【図２Ａ】実施形態に従う研磨用物品の一部分の説明図を含む。
【図２Ｂ】実施形態に従う、振動する研磨粒子量を例示する、量対長さの一般化されたプロットの説明図を含む。
【図２Ｃ】実施形態に従う、振動する研磨粒子量を例示する、量対長さの一般化されたプロットの説明図を含む。
【図２Ｄ】実施形態に従う、振動する研磨粒子量を例示する、量対長さの一般化されたプロットの説明図を含む。
【図３】実施形態に従う研磨用物品の一部分の説明図を含む。
【図４】従来型の試料の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。
【図５】代表的な試料の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。
【図６】従来型の試料及び代表的な試料を用いて行われた切断試験についてのボックスプロットを含む。
【図７】代表的な試料の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。
【図８】従来型の試料及び代表的な試料を用いて行われた切断試験についての切断深さ（％）を示す棒グラフである。
【図９】従来型の試料及び代表的な試料を用いて行われた切断試験についてのワイヤ摩耗を示す棒グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の内容は、研磨用物品、特に、ワークピースの研磨及びソーイングに好適な研磨用物品を対象とする。詳細な例において、本明細書の研磨用物品は、エレクトロニクス産業、光学産業、及び他の関連産業において繊細な結晶材料の加工に使用され得るワイヤソーを形成することが可能である。
【００１４】
図１Ａは、実施形態に従う研磨用物品を形成する工程を提供するフローチャートを含む。ステップ１０１において基材を提供することにより、この工程を開始することが可能である。基材は、研磨材料を添着させ、そのために研磨用物品の研磨能力を向上させるための表面を提供することが可能である。
【００１５】
実施形態に従えば、基材を提供する工程は、細長形状の本体を有する基材を提供する工程を含むことが可能である。詳細な例において、細長形状の本体は、１０：１以上の長さ：幅のアスペクト府を有することが可能である。他の実施形態において、細長形状の本体は、１０００：１以上、又はさらには約１００００：１以上など、約１００：１以上のアスペクト比を有することが可能である。基材の長さは、基材の長手方向軸に沿って測定される最長の寸法であることが可能である。幅は、長手方向軸に対して垂直に測定される、基材の２番目に長い（又は、場合によっては最小の）寸法であることが可能である。
【００１６】
さらには、基材は、約５０メートル以上の長さを有する細長形状の本体の形態をなすことが可能である。実際には、約５００メートル以上、約１０００メートル以上、又はさらには約１００００メートル以上など、約１００メートル以上の平均長さを有する、より長いことが可能である他の基材もある。
【００１７】
さらには、基材は、約１ｃｍ以下であり得る幅を有することが可能である。実際には、細長形状の本体は、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、又はさらには０．５ｍｍ以下など、約０．５ｃｍ以下の平均幅を有することが可能である。それ以外にも、基材は、約０．０３ｍｍ以上など、約０．０１ｍｍ以上の平均幅を有してもよい。基材が上述した最小値と最大値との間の任意の範囲内にある平均幅を有することが可能であることは分かるであろう。
【００１８】
特定の実施形態において、細長形状の本体は、一体に編組された複数のフィラメントを有するワイヤであることが可能である。すなわち、基材は、互いの周りに巻かれた多くのより小さいワイヤから形成され、一体に編組され、又は中心コアワイヤなどの別の物体に固定されることが可能である。特定の設計は、基材の好適な構造としてピアノ線を利用してもよい。例えば、基材は、約３ＧＰａ以上の破断強度を有する高強度鋼線であることが可能である。基材破断強度は、キャプスタングリップを用いた金属材料の引張試験のためのＡＳＴＭ  Ｅ−８により測定されることが可能である。ワイヤは、例えば真ちゅうを含む、金属などの特定の材料の層で被覆されてもよい。それ以外にも、他の例において、ワイヤは、本質的に外表面上に被覆を有しなくてもよい。
【００１９】
細長形状の本体は、特定の形状を有することが可能である。例えば、細長形状の本体は、円形の断面輪郭を有するような、略円筒形の形状を有することが可能である。使用時に、細長形状の本体の長手方向軸を横切って延在する平面で見たときに円形の断面形状を有する細長形状の本体。
【００２０】
細長形状の本体を、例えば、無機材料、有機材料（例えば、高分子材料、及び天然に存在する有機材料）、又はそれらの任意の組み合わせを含む、様々な材料で作製することが可能である。好適な無機材料として、セラミック、ガラス、金属、合金、サーメット、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。特定の例において、細長形状の本体を、金属材料又は合金材料で作製することが可能である。例えば、細長形状の本体を、遷移金属材料または遷移金属合金材料で作製してもよく、細長形状の本体は、鉄、ニッケル、コバルト、銅、クロム、モリブデン、バナジウム、タンタル、タングステン、又はそれらの任意の組み合わせの元素を包含してもよい。
【００２１】
好適な有機材料として、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマ、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る高分子を含むことが可能である。特に有用な高分子として、ポリイミド、ポリアミド、樹脂、ポリウレタン、ポリエステルなどを挙げることが可能である。さらに、細長形状の本体として、天然の有機材料、例えばゴムを挙げることが可能であることは分かるであろう。
【００２２】
さらには、本明細書における研磨用物品は、一定の耐疲労性を有する基材を形成することが可能である。例えば、基材は、回転曲げ疲労試験又はハンター疲労試験により測定された３０００００サイクル以上の平均疲労寿命を有することが可能である。試験は、ＭＰＩＦ規格５６であることが可能である。回転曲げ疲労試験は、指定された応力（例えば、７００ＭＰａ）、すなわち、一定の応力、又は１０6回までの繰り返しサイクル数でのサイクル疲労試験で断裂しなかった応力（例えば、応力は疲労強度を表す）で、ワイヤ破断に至るサイクル数を測定する。他の実施形態において、基材は、約４０００００サイクル以上、約４５００００サイクル以上、約５０００００サイクル以上、又はさらには約５４００００サイクル以上など、より高い疲労寿命を例示してもよい。それ以外にも、基材は、約２００００００サイクル以下である疲労寿命を有してもよい。
【００２３】
ステップ１０１において基材を設けた後に、工程はステップ１０２へ続くことが可能であり、ステップ１０２は、基材の細長形状の本体上にスラリを堆積することを含む。一態様において、スラリは研磨粒子を含むことが可能であり、基材上にスラリを堆積する工程中に、研磨粒子の量を変動させることが可能である。このような例において、この工程は研磨粒子の形成を容易にし、基材の長さに沿った研磨粒子の量は変動することが可能である。スラリは、研磨粒子と、さらなる処理の後に連結層又は結合材料を形成し得る前駆体材料とを含む、混合物であることが可能である。スラリは、安定材などの添加物といった他の材料を含んでもよい。スラリの化学的性質と特定の添加物の存在とは、基材に研磨粒子を付着させるために用いられる工程の性質に依存してもよい。
【００２４】
研磨粒子の加工及び形成を容易にするために、基材は巻き取り機構に接続されてもよい。図１Ｂを参照すると、基材１１１は、送り出しスプール１１０と受け取りスプール１１２との間で並進させることが可能である。送り出しスプール１１０と受け取りスプール１１２との間での基材１１１の並進は、例えば、所望の形成工程により基材１１１が並進して、送り出しスプール１１０から受け取りスプール１１２まで並進する間に、最終的に形成される研磨用物品の構成要素層を形成するように、連続的な加工を容易にすることが可能である。
【００２５】
基材を提供する工程をさらに参照すると、基材１１１を、加工を容易にする特定の速度で送り出しスプール１１０から受け取りスプール１１２へと巻き取ることが可能であることが分かるであろう。例えば、基材１１１を、送り出しスプール１１０から受け取りスプール１１２へ、約５ｍ／分以上の速度で巻き取ることが可能である。他の実施形態において、巻き取りの速度は、約８ｍ／分以上、又は約１０ｍ／分以上、又は約１２ｍ／分以上、又は約１５ｍ／分以上、又は約２０ｍ／分以上、又は約２５ｍ／分以上、又は約３０ｍ／分以上であるように、より大きいことが可能である。詳細な例において、巻き取り速度は、約２００ｍ／分以下、又は１００ｍ／分以下、又は７０ｍ／分以下など、約５００ｍ／分以下であってもよい。巻き取りの速度は、上述した最小値と最大値との間の任意の範囲内にあることが可能である。巻き取り速度は、最終的に形成される研磨用物品を形成することができる速度を表すことが可能であることは分かるであろう。
【００２６】
特定の例において、基材１１１は、基材の外表面上に重なる１つ以上の任意選択によるバリア層を含むことが可能である。一態様によれば、バリア層は、バリア層が基材１１の外（すなわち、外周）表面に直接接触し得るように、基材１１１の外表面上に重なることが可能であり、より詳細には、バリア層を、基材１１１の外表面に直接結合することが可能である。一実施形態において、バリア層を、基材１１１の外表面に結合することが可能であり、バリア層は、基材１１１の少なくとも１つの金属元素とバリア層の１つの元素との相互拡散により特徴付けられる、バリア層と基材１１１との間の拡散結合領域を画定してもよい。詳細な一実施形態において、バリア層を、基材１１１と、例えば連結層、結合層、被覆層、１種類以上の研磨粒子の層、又はそれらの組み合わせを含む他の上層との間に配設することが可能である。
【００２７】
バリア層を有する基材１１１を提供する工程は、このような構成を提供すること、又はこのような基材１１１及びバリア層の構成を作製することを含むことが可能である。バリア層を、例えば堆積工程を含む、様々な技術により形成することが可能である。いくつかの好適な堆積工程として、印刷、噴霧、浸漬コーティング、ダイコーティング、めっき（例えば、電解又は無電解）、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。実施形態に従えば、バリア層を形成する工程は、低温工程を含むことが可能である。例えば、バリア層を形成する工程を、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、又はさらには約２５０℃以下など、約４００℃以下の温度で行うことが可能である。さらには、バリア層を形成した後に、例えば、クリーニング、乾燥、硬化、固化、熱処理、又はそれらの任意の組み合わせを含む、さらなる処理を施すようにすることが可能であることは分かるであろう。バリア層は、後続のめっき処理において、様々な化学種（例えば、水素）によるコア材料の化学的な注入に対するバリアとして作用することが可能である。その上、バリア層は、機械的耐性の向上を容易にし得る。
【００２８】
一実施形態において、バリア層は、単層の材料であることが可能である。バリア層は、基材１１１の全周面上に重なる連続的な被膜の形態をなすことが可能である。バリア材料として、金属材料又は合金材料などの無機材料を挙げることが可能である。バリア層への使用に供されるいくつかの好適な材料として、限定されないが、スズ、銀、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、鉛、又はそれらの任意の組み合わせを含む、遷移金属元素を挙げることが可能である。別の実施形態において、バリア層は真ちゅうを含んでもよい。一実施形態において、バリア層は、本質的にスズからなる単層の材料であることが可能である。詳細な一例において、バリア層は、９９．９９％以上の純度のスズを有するスズの連続層を含有することが可能である。とりわけ、バリア層は、実質的に純粋な非合金材料であることが可能である。すなわち、バリア層は、単一の金属材料で作製された金属材料（例えば、スズ）であることが可能である。
【００２９】
他の実施形態において、バリア層は合金であることが可能である。例えば、バリア層は、スズと、銅、銀などの遷移金属種を含んだ別の金属との組み合わせを含む組成物などの、スズ合金を含むことが可能である。いくつかの好適なスズ系合金として、銀を含むスズ系合金、特にＳｎ９６．５／Ａｇ３．５、Ｓｎ９６／Ａｇ４、及びＳｎ９５／Ａｇ５合金を挙げることが可能である。他の好適なスズ系合金は、銅を含み、特にＳｎ９９．３／Ｃｕ０．７及びＳｎ９７／Ｃｕ３合金を挙げることが可能である。加えて、特定のスズ系合金は、ある割合の銅及び銀を含み、例えば、Ｓｎ９９／Ｃｕ０．７／Ａｇ０．３、Ｓｎ９７／Ｃｕ２．７５／Ａｇ０．２５、及びＳｎ９５．５／Ａｇ４／Ｃｕ０．５合金を挙げることができる。さらに別の実施形態において、バリア層は、銅とニッケルとの組み合わせを含む合金を含むことが可能であり、より詳細には、本質的に銅及びニッケルからなる合金を含んでもよい。
【００３０】
別の態様において、バリア層を、例えば少なくとも２つの別個の層を含む、複数の別個の層から形成することが可能である。例えば、バリア層は、内層と、内層上に重なる外層とを含むことが可能である。実施形態によれば、内層と外層とは、外層が内層上に直接重なって界面で接合されるように、互いに直接接触することが可能である。したがって、内層と外層とを、基材の長さに沿って延在する界面で接合することが可能である。
【００３１】
一実施形態において、内層は、上述したバリア層の特性のうちの任意のものを含むことが可能である。例えば、内層は、スズ、銅、ニッケル、又はそれらの組み合わせを含む材料の連続層を含むことが可能である。その上、内層及び外層を、互いに対して異なる材料で形成することが可能である。すなわち、例えば、層のうちの一方内に存在する少なくとも１つの元素が他方の層内に存在しないことが可能である。詳細な一実施形態において、外層は、内層内に存在しない元素を含むことが可能である。
【００３２】
外層は、上述したバリア層の特性のうちの任意のものを含むことが可能である。例えば、外層を、金属又は合金などの無機材料を含むように形成することが可能である。より詳細には、外層は、遷移金属元素を含むことが可能である。例えば、特定の一実施形態において、外層はニッケルを含むことが可能である。別の実施形態において、外層を、本質的にニッケルからなるように形成することが可能である。
【００３３】
特定の例において、外層を、堆積工程などの、内層と同じ方法で形成することが可能である。ただし、外層を内層と同じ方法で形成することは必要ではない。実施形態に従えば、外層を、めっき、噴霧、印刷、浸漬、ダイコーティング、堆積、又はそれらの任意の組み合わせを含む、堆積工程により形成することが可能である。特定の例において、バリア層の外層を、約４００℃以下、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、又はさらには２５０℃以下の温度などの比較的低い温度で形成することが可能である。詳細な一工程によれば、外層を、ダイコーティングなどの非めっき工程により形成することが可能である。その上、外層を形成するために用いられる工程は、例えば、加熱、硬化、乾燥、又はそれらの任意の組み合わせを含む、他の方法を含んでもよい。このような方法での外層の形成が、コア及び／又は内層内の不所望な種の注入を制限することを容易にし得ることは分かるであろう。
【００３４】
実施形態に従えば、バリア層の内層を、化学的なバリア層として作用するのに好適な特定の平均厚さを有するように形成することが可能である。例えば、バリア層は、約０．１ミクロン以上、約０．２ミクロン以上、約０．３ミクロン以上、又はさらには約０．５ミクロン以上など、約０．０５ミクロン以上の平均厚さを有することが可能である。それ以外にも、内層の平均厚さは、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、又はさらには約４ミクロン以下など、約８ミクロン以下であってもよい。内層が、上述した最小の厚さと最大の厚との間の任意の範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００３５】
バリア層の外層を、特定の厚さを有するように形成することが可能である。例えば、一実施形態において、外層の平均厚さは、約０．１ミクロン以上、約０．２ミクロン以上、約０．３ミクロン以上、又はさらには約０．５ミクロン以上など、約０．０５ミクロン以上であることが可能である。それ以外にも、特定の実施形態において、外層は、約１２ミクロン以下、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、約４ミクロン以下、又はさらには約３ミクロン以下である平均厚さを有することが可能である。バリア層の外層が、上述した最小の厚さと最大の厚さとの間の任意の範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００３６】
とりわけ、少なくとも１つの実施形態において、内層を、外層の平均厚さとは異なる平均厚さを有するように形成することが可能である。このような設計は、さらなる処理に対する好適な結合構造を同時に提供しながら、特定の化学種に対する浸透耐性の向上を容易にし得る。例えば、他の実施形態において、内層を、外層の平均厚さよりも大きい平均厚さを有するように形成することが可能である。ただし、代替実施形態において、内層を、外層の平均厚さよりも小さいような平均厚さを有するように形成することが可能である。
【００３７】
詳細な一実施形態によれば、バリア層は、約３：１と約１：３との間の範囲内にあり得る、内層の平均厚さ（ｔi）と外層の平均厚さ（ｔo）との厚さ比［ｔi：ｔo］を有することが可能である。他の実施形態において、厚さ比は、約２：１〜約１：２の範囲内、約１．８：１〜約１：１．８の範囲内、約１．５：１〜約１：１．５の範囲内、又はさらには約１．３：１〜約１：１．３の範囲内など、約２．５：１〜約１：２．５の範囲内にあることが可能である。
【００３８】
とりわけ、バリア層（少なくとも内層及び外層を含む）を、約１０ミクロン以下である平均厚さを有するように形成することが可能である。他の実施形態において、バリア層の平均厚さは、約９ミクロン以下、約８ミクロン以下、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、又はさらには約３ミクロン以下など、より小さくてもよい。それ以外にも、バリア層の平均厚さは、約０．１ミクロン以上、約０．２ミクロン以上、約０．３ミクロン以上、又はさらには約０．５ミクロン以上など、約０．０５ミクロン以上であることが可能である。バリア層が、上述した最小の厚さと最大の厚さとの間の任意の範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００３９】
それ以外にも、別の実施形態において、基材は、必ずしも、外表面上にバリア層又は被膜を含まなくてもよい。例えば、基材は、本質的にバリア層を有さなくてもよく、基材は、本質的にバリア層を有さない。少なくとも１つの実施形態において、基材は、本明細書でステップ１０２に記載する混合物中に基材を並進させる前に、コーティングされていないワイヤであることが可能である。より詳細には、基材は、ステップ１０２に記載するような混合物中に基材を並進させる工程の前に、本質的に外表面上に被膜層を有さない金属ワイヤであることが可能である。
【００４０】
図１Ｂを再度参照すると、基材１１１上にスラリ１１５を堆積する工程は、研磨粒子及び前駆体材料を含有するスラリ１１５を利用することを含むことが可能であり、前駆体材料は、最終的に形成される研磨用物品の連結層又は結合層を形成することが可能である。図１Ｂの実施形態にさらに示すように、堆積工程は、堆積領域１３１を通して基材１１１を並進させることを含むことが可能であり、スラリは、スラリ１１５を収容するリザーバ１１４からベイズン（）１１７に流れている。ベイズン１１７を、堆積領域１３１において基材１１１に付着しない過剰なスラリを捕捉するように位置決め及び構成することが可能である。図１Ｂに示すように、基材１１１を、基材１１１が堆積領域１３１において、リザーバ１１４からベイズン１１７へと重量によって送出されるスラリ１１５の流れを通過する際に、実質的に水平な方向に並進させることが可能である。図１Ｂの示された実施形態は、堆積領域１３１を通して基材１１１を実質的に水平に並進させることを例示しているが、他の実施形態が、例えば、垂直な並進、又は水平方向又は垂直方向の間の傾きでの基材１１１の並進を含む、代替の方位を利用してもよいことは分かるであろう。
【００４１】
リザーバ１１４は、リザーバ１１４から堆積領域１３１内の基材１１１上へのスラリ１１５の流れを可能にするように構成された堆積ポート１１６を含むことが可能である。一実施形態において、堆積ポート１１６は、スラリ１１５が通って流れる開口部のサイズを変化させることができるように制御可能であってもよい。
【００４２】
図１Ｂの実施形態には示されていないが、リザーバ１１４が複数の堆積ポートを含むことが可能であることは分かるであろう。このような構成において、リザーバ１１４は、通過するスラリ１１５の流れのために構成された、２つ以上又は３つ以上など、複数の堆積ポートを含むことが可能である。複数の堆積ポートを使用して、堆積領域１３１内の様々な箇所においてスラリ１１５の選択可能な流量を与えてもよい。加えて、複数の堆積ポートにより、製造者は、通過するスラリ１１５の流れに対していずれのポートを開放し得るかを選択し、製造工程により大きな柔軟性を与えることが可能になる。
【００４３】
さらに示すように、ベイズン１１７はリサイクラ１１８を含むことが可能であり、リサイクラ１１８を、ベイズン１１７とリザーバ１１４との一部分に取り付け、未使用スラリをベイズン１１７からリザーバ１１４へ戻すことを容易にするように構成することが可能である。ポンプ又は他のものを使用して、リサイクラ１１８を通したスラリ１１５の移動を支援する外力を生成してもよい。
【００４４】
別の実施形態において、リザーバ１１４にポンプ１６１又は他の同様の装置を接続し、リザーバ１１４からのスラリ１１５の流量を制御することを支援することが可能である。ポンプ１６１は、リザーバ１１４内のスラリ１１５に作用する力を制御してリザーバ１１４からのスラリ流量の制御を容易にするように構成され得る、コンピュータ制御される装置であってもよい。
【００４５】
一実施形態によれば、基材１１１上にスラリ１１５を堆積する工程は、基材１１１上に堆積する研磨粒子の量を変動させることを含むことが可能である。スラリ１１５の流量、堆積ポート１１６の開口部サイズ、単位時間当たりに堆積するスラリの体積、スラリを有効に堆積する堆積ポートの数、堆積ポートの方向、基材１１１の並進速度、又はそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの堆積特性を制御することにより、研磨粒子の量を変動させることが可能である。一実施形態によれば、堆積領域１３１において所定時に基材１１１に接触するスラリ１１５の量を変化させることにより、基材１１に付着する研磨粒子の量を変動させてもよい。詳細な実施形態において、スラリの流量を最小値と最大値との間で変化させて基材に付着する研磨粒子の量を変更することにより、研磨粒子の量を変動させることが可能である。
【００４６】
詳細な実施形態において、スラリを周期的に基材から遠ざけるように偏向して基材に付着する研磨粒子の量を変更するように、スラリの方向を変化させることにより、研磨粒子の量を変動させることが可能である。図１Ｃは、図１Ｂにおけるように、基材１１１上にスラリ１１５を堆積する工程の同じ構成を示す説明図を含むが、ポンプ１６１が取り除かれ、基材上の研磨粒子の量を変動させるために偏向プレート１１９が使用される。図１Ｃの工程と、図１Ｃに関連して記載された構成要素とが、図１Ｂにおける対応する構成要素を参照して本明細書に記載された特性のうちの任意のものを有してもよいことは分かるであろう。
【００４７】
スラリ１１５の流れを基材１１１から遠ざけるように偏向するために利用される偏向プレート１１９及び機構を、図１Ｄ〜図１Ｅに示す。偏向プレート１１９は、堆積ポート１１６を通してリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れの方向を制御するように構成されてもよい。偏向プレート１１９は、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに隣接するように、リザーバ１１４に取り付けられた、又はリザーバ１１４を起点に設置されたように構成されてもよい。さらに別の実施形態において、偏向プレート１１９は、ベース（不図示）上に設置される。ベースは、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れが基材１１１から遠ざかるように偏向されるように、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れの内外に偏向プレート１１９が移動することを可能とする直線状の動きが自動調整されてもよい。さらに別の実施形態において、偏向プレート１１９に回転又は揺動の動きの機構を適用して、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れが、偏向プレート１１９に接触すると基材１１１から遠ざかるように偏向されるように、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに対する偏向プレート１１９の位置を調整してもよい。詳細な実施形態において、偏向プレート１１９は、基材１１１に対して垂直又は水平に調整され得るように構成される。詳細な実施形態において、偏向プレート１１９は、堆積ポート１１６を通ってリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに接触しないように位置決めされてもよい。詳細な実施形態において、偏向プレート１１９は、堆積ポート１１６を通ってリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに接触するように位置決めされてもよい。さらに別の実施形態において、偏向プレート１１９は、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れが基材１１１から遠ざかるように偏向されるように、基材１１１に対して水平に調整されてもよい。
【００４８】
さらに別の実施形態において、偏向プレート１１９は、リザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れの内外に移動するように、常に動いてもよい。図１Ｄ及び図１Ｅを再度参照すると、図１Ｄの偏向プレート１１９は、堆積ポート１１６を通ってリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに接触しないように位置決めされる。詳細な実施形態において、偏向プレート１１９が図１Ｄに示す位置から図１Ｅに示す位置に移動することによって、偏向プレート１１９が、堆積ポート１１６を通ってリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流れに接触するように、偏向プレート１１９に直線式又は回転の機構を適用してもよい。さらに別の実施形態において、偏向プレート１１９は、基材１１１から遠ざかるように周期的に偏向されるように、スラリ１１５の流れに接触してもよい。
【００４９】
本明細書における実施形態は、基材１１１の長さに沿った研磨粒子の量の制御を容易にするために、上述した堆積特性のうちの１つ以上を使用して、所定時に基材１１１に接触するスラリ１１５の量を制御してもよい。例えば、所定時に基材１１１に接触するスラリの量の制御を容易にする、及び結果として、基材の長さに沿った研磨粒子量の制御を容易にするために、基材１１１の並進速度を堆積工程中に変更してもよい。
【００５０】
別の実施形態において、所定時に基材１１１に接触するスラリの量を制御するために、リザーバ１１４からのスラリ１１５の流量を制御し、より詳細には変動させてもよく、このことは、基材の長さに沿った研磨粒子量の制御を容易にする。例えば、リザーバから堆積ポート１１６を通してスラリ１１５を送出するために使用されるポンプ動力を変動させることを含む、スラリ流量を制御するための様々な機構を利用してもよい。上述したように、特定の実施形態において、ポンプ１６１は、リザーバ内のスラリ１１５に作用する力を変動させ、それに対応して、堆積ポート１１６を通ってリザーバ１１４を出るスラリ１１５の流量を変動させるようにプログラムされ得る、コンピュータ制御される装置であってもよい。詳細な例において、特定の数学関数に従ってスラリ１１５に作用する力を変動させるようにポンプ１６１をプログラムすることが可能であり、リザーバからのスラリ１１５の流量は、それに対応して、数学関数に従って変動することが可能である。その上、特定の例において、基材１１１の長さに沿った研磨粒子の量は、ポンプ１６１を制御するために使用される実質的に同じ数学関数に従って変動してもよい。
【００５１】
さらに別の実施形態において、変動する開口部サイズを有するように堆積ポート１１６を制御することが可能であり、このことは、リザーバ１１４からのスラリ流量の制御及び変動を容易にすることが可能であり、このことは、また、基材の長さに沿った研磨粒子の量を変動させることを容易にし得る。一実施形態によれば、堆積ポート１１６はコンピュータ制御されるポートであることが可能であり、堆積ポート１１６を画定する開口部のサイズを、コンピュータにより制御し、及び変動させることが可能である。一実施形態において、堆積ポート１１６を画定する開口部のサイズを数学関数に従って変動させることが可能であり、このことは、数学関数に従う堆積ポート１１６からのスラリ流量の制御を容易にすることが可能であり、このことは、また、実質的に同じ数学関数に従って基材の長さに沿った研磨粒子の量を変動させることを容易にし得る。
【００５２】
また別の実施形態において、リザーバ１１４は、複数の堆積ポートを使用してもよい。基材１１１の全部又は一部分の上にスラリ１１５を堆積するのに好適な任意の構成で、複数の堆積ポートを基材の周囲に分散させてもよい。一実施形態において、システムは、基材１１１の外周の周りに離間配置された３つの堆積ポートを代替的に利用してもよい。３つの堆積ポートの各々は、所定時間で基材１１１上に堆積するスラリの量を変動させるように、コンピュータ制御及び構成されてもよく、このことは、基材１１１の長さに沿った研磨粒子の量を変動させることを容易にすることが可能である。
【００５３】
堆積領域１３１内の基材１１１上にスラリ１１５を堆積した後に、基材１１１を処理領域１２１に並進させることが可能である。処理領域１２１は、研磨粒子の形成を容易にするための、スラリによってコーティングされた基材１１１に対する１つ以上の様々な処理を含むことが可能である。例えば、処理領域１２１は、少なくとも、加熱、硬化、乾燥、照射（例えば、レーザ又は他の放射源による）、１つ以上のガス成分の発生、１つ以上のガス成分の被着、固化、揮発、又はそれらの任意の組み合わせを含むことが可能である。詳細な一実施形態において、スラリは、粉体を含む前駆体材料を含み、前駆体材料を最終的に形成される連結層又は結合層に変化させるために、前駆体材料を処理領域１２１において熱処理する。連結層は、結合層などの二次的な層が研磨粒子及び連結層上に重なるように形成され得るまで、研磨粒子を基材１１１に一時的に保持してもよい。代替実施形態において、前駆体材料を処理して結合材料を形成することが可能である。このような実施形態において、結合材料は、基材１１１（又は基材のバリア層）上に直接重なり、研磨粒子を基材１１１に恒久的に結合するように構成される。
【００５４】
スラリを堆積する工程が、基材１１１上での連結層又は結合層の形成を容易にすることができることは分かるであろう。その上、基材１１１上へのスラリ１１５の堆積後に、基材に１つ以上の二次的な層を付加してもよい。このような二次的な層を、例えば、限定されないが、堆積、噴霧、浸漬コーティングなどを含む、当業者に知られた１つ以上の工程を用いて形成してもよい。
【００５５】
研磨粒子は、例えば、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、酸窒化物、酸ホウ化物、ダイヤモンド、又はそれらの任意の組み合わせを含む、１つ以上の複数タイプの研磨粒子を含むことが可能である。特定の実施形態において、研磨粒子は超研磨材料を含むことが可能である。例えば、１つの好適な超研磨材料はダイヤモンドを含む。詳細な例において、研磨粒子は、本質的にダイヤモンドからなることが可能である。
【００５６】
研磨粒子は、例えば第１のタイプの研磨粒子及び第２のタイプの研磨粒子を含む、複数タイプの研磨粒子を含むことが可能である。第１のタイプの研磨粒子及び第２のタイプの研磨粒子は、互いと比較して異なる少なくとも１つの研磨特性を有してもよく、研磨特性は、成分、平均粒径、硬度、じん性、破砕性、構造、形状、又はそれらの組み合わせを含むことが可能である。その上、混合物が複数タイプの研磨粒子を含む特定の例において、異なるタイプの研磨粒子の量は混合物内で異なる、したがって、最終的に形成される研磨用物品内で異なることが可能である。
【００５７】
一実施形態において、研磨粒子は、約１０ＧＰａ以上のビッカース硬度を有する材料を含むことが可能である。他の例において、研磨粒子は、約３０ＧＰａ以上、約４０ＧＰａ以上、約５０ＧＰａ以上、又はさらには約７５ＧＰａ以上など、約２５ＧＰａ以上のビッカース硬度を有することが可能である。それ以外にも、少なくとも１つの非限定的な実施形態において、研磨粒子は、約１５０ＧＰａ以下、又はさらには約１００ＧＰａ以下など、約２００ＧＰａ以下であるビッカース硬度を有することが可能である。研磨粒子が、上述した最小値と最大値との間の任意の範囲内のビッカース硬度を有することが可能であることは分かるであろう。
【００５８】
研磨粒子は、細長形状、等軸、楕円、箱形、矩形、三角形、不規則などを含む群からの形状などの、特定の形状を有することが可能である。その上、特定の例において、研磨粒子は、限定されないが、多結晶、単結晶、多面体、立方晶、六方晶、四面体、八角形、複合炭素構造体（例えば、バッキーボール）、又はそれらの任意の組み合わせを含む、特定の結晶構造体を有することが可能である。
【００５９】
その上、研磨粒子は、研磨用物品の製造及び／又は性能の向上を容易にし得る特定のグリットサイズ分布を有してもよい。例えば、研磨粒子は、正規分布すなわちガウス分布で、混合物内及び研磨用物品上に存在することが可能である。さらに他の例において、研磨粒子は、例えば多重モード分布又は広いグリットサイズ分布を含む、非ガウス分布で混合物内に存在することが可能である。広いグリットサイズ分布について、研磨粒子の８０％以上が、約１ミクロン〜１００ミクロンの平均粒径の範囲にわたり、約３０ミクロン以上の範囲内に包含される平均粒径を有することが可能である。一実施形態において、広いグリットサイズ分布は二モード粒径分布であることができ、二モード粒径分布は、第１のメジアン粒径（Ｍ１）を規定する第１のモードと、第１のメジアン粒径とは異なる第２のメジアン粒径（Ｍ２）を規定する第２のモードとを含む。詳細な実施形態によれば、第１のメジアン粒径と第２のメジアン粒径とは、式（（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１）×１００％に基づく５％以上の差がある。さらに他の実施形態において、第１のメジアン粒径と第２のメジアン粒径とは、約２０％以上の差がある、約３０％以上の差がある、約４０％以上の差がある、約５０％以上の差がある、約６０％以上の差がある、約７０％以上の差がある、約８０％以上の差がある、又はさらには約９０％以上の差があるなど、約１０％以上の差があることが可能である。また、別の非限定的な実施形態において、第１のメジアン粒径は、第２のメジアン粒径と、約９０％以下の差がある、約８０％以下の差がある、約７０％以下の差がある、約６０％以下の差がある、約５０％以下の差がある、約４０％以下の差がある、約３０％以下の差がある、約２０％以下の差がある、又はさらには約１０％以下の差があるなど、約９９％以下の差があってもよい。第１のメジアン粒径と第２のメジアン粒径との差は、上記の最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能である。
【００６０】
詳細な実施形態について、研磨粒子は凝集粒子を含むことが可能である。より詳細には、研磨粒子は、本質的に凝集粒子からなることが可能である。特定の例において、混合物は、凝集研磨粒子と非凝集研磨粒子との組み合わせを含んでもよい。実施形態によれば、凝集粒子は、バインダ材料により互いに結合された研磨粒子を含むことが可能である。バインダ材料のいくつかの好適な例として、無機材料、有機材料、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。より詳細には、バインダ材料は、セラミック、金属、ガラス、高分子、樹脂、又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。少なくとも１つの実施形態において、バインダ材料は、１つ以上の遷移金属元素を含み得る、金属又は合金であることが可能である。実施形態によれば、バインダ材料は、例えばバリア層、連結層、結合層、又はそれらの組み合わせを含む、研磨用物品の構成要素層からの少なくとも１つの金属元素を含むことが可能である。より詳細な実施形態において、バインダは、少なくとも１つの活性な結合剤を含む金属材料であることが可能である。活性な結合剤は、窒化物、炭化物、又はそれらの組み合わせを含む、単体又は組成物であってもよい。１つの特定の例示的な活性な結合剤は、チタン含有組成物、クロム含有組成物、ニッケル含有組成物、銅含有組成物、及びそれらの組み合わせを含むことが可能である。別の実施形態において、バインダ材料は、研磨用物品が同時に機械的除去工程を行いながら、研磨用物品と接触したワークピースと化学反応して、ワークピースの表面上での化学的除去工程を容易にするように構成された化学剤を含むことが可能である。いくつかの好適な化学剤として、酸化物、炭化物、窒化物、酸化剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。
【００６１】
本明細書における実施形態の凝集粒子は、特定量の研磨粒子、特定量のバインダ材料、及び特定量の空隙率を含むことが可能である。例えば、凝集粒子は、バインダ材料の量よりも大きい量の研磨粒子を含むことが可能である。これに代えて、凝集粒子は、研磨粒子の量よりも大きい量のバインダ材料を含むことが可能である。例えば、一実施形態において、凝集粒子は、凝集粒子の総体積に対して５体積％以上の研磨粒子を含むことが可能である。他の例において、凝集粒子の総体積に対する研磨粒子の量は、約１０体積％以上など、約２０体積％以上、約３０体積％以上、約４０体積％以上、約５０体積％以上、約６０体積％以上、約７０体積％以上、約８０体積％以上、又はさらには約９０体積％以上など、より大きいことが可能である。また、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の総体積に対する凝集粒子内の研磨粒子の量は、約９０体積％以下、約８０体積％以下、約７０体積％以下、約６０体積％以下、約５０体積％以下、約４０体積％以下、約３０体積％以下、約２０体積％以下、又はさらには約１０体積％以下など、約９５体積％以下であることが可能である。凝集粒子内の研磨粒子の量が、上記の最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００６２】
別の態様によれば、凝集粒子は、凝集粒子の総体積に対して約５体積％以上のバインダ材料を含むことが可能である。他の例において、凝集粒子の総体積に対するバインダ材料の量は、約１０体積％以上など、約２０体積％以上、約３０体積％以上、約４０体積％以上、約５０体積％以上、約６０体積％以上、約７０体積％以上、約８０体積％以上、又はさらには約９０体積％以上など、より大きいことが可能である。また、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の総体積に対する凝集粒子内のバインダ材料の量は、約９０体積％以下、約８０体積％以下、約７０体積％以下、約６０体積％以下、約５０体積％以下、約４０体積％以下、約３０体積％以下、約２０体積％以下、又はさらには約１０体積％以下など、約９５体積％以下であることが可能である。凝集粒子内のバインダ材料の量が、上記の最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００６３】
また別の態様において、凝集粒子は、特定量の空隙率を含むことが可能である。例えば、凝集粒子は、凝集粒子の総体積に対して約１体積％以上の空隙率を含むことが可能である。他の例において、凝集粒子の総体積に対する空隙率の量は、約５体積％以上、約１０体積％以上、約２０体積％以上、約３０体積％以上、約４０体積％以上、約５０体積％以上、約６０体積％以上、約７０体積％以上、又はさらには約８０体積％以上など、より大きいことが可能である。また、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の総体積に対する凝集粒子内の空隙率の量は、約９０体積％以下、約８０体積％以下、約７０体積％以下、約６０体積％以下、約５０体積％以下、約４０体積％以下、約３０体積％以下、約２０体積％以下、又はさらには約１０体積％以下であることが可能である。凝集粒子内の空隙率の量が、上記の最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００６４】
凝集粒子内の空隙率は、様々なタイプからなることが可能である。例えば、空隙率は、凝集粒子の体積内で互いから離間配置された離散的な気孔により一般に定義される閉塞空隙率であることが可能である。少なくとも１つの実施形態において、凝集粒子内の空隙率の大半は閉塞空隙率であることが可能である。これに代えて、空隙率は、凝集粒子の体積中に延在する相互接続されたチャネルのネットワークを規定する開放空隙率であることが可能である。特定の例において、空隙率の大半が開放空隙率であることが可能である。
【００６５】
凝集粒子を、サプライヤから調達することが可能である。これに代えて、凝集粒子を、研磨用物品の形成前に形成してもよい。凝集粒子を形成する好適な工程として、スクリーニング、混合、乾燥、固化、無電解めっき、電解めっき、焼結、ろう付け、噴霧、印刷、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。
【００６６】
詳細な一実施形態によれば、凝集粒子を、研磨用物品の形成と併せて形成することが可能である。例えば、凝集粒子を、研磨用物品の１つ以上の構成要素層を形成しながら形成してもよい。凝集粒子を研磨用物品と併せて形成する好適な工程として、堆積工程を挙げることが可能である。特定の堆積工程として、限定されないが、めっき、電気めっき、浸漬、噴霧、印刷、コーティング、重力コーティング、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。少なくとも１つの詳細な実施形態において、凝集粒子を形成する工程は、めっき工程により、結合層及び凝集粒子を同時に形成することを含む。
【００６７】
少なくとも１つの実施形態によれば、研磨粒子は、粒子被膜層を有することが可能である。とりわけ、粒子被膜層は、研磨粒子の外表面上に重なることが可能であり、より詳細には、研磨粒子の外表面と直接に接触してもよい。粒子被膜層としての使用に供される好適な材料は、金属又は合金を含むことが可能である。詳細な一実施形態に従えば、粒子被膜層は、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、又はそれらの任意の組み合わせなどの、遷移金属を含むことが可能である。１つの特定の粒子被膜層は、ニッケル合金、及びさらには、第１の粒子被膜層内に存在する他の種と比較して重量パーセントで測定されたときに大半の量を占めるニッケルを有する合金など、ニッケルを含むことが可能である。より詳細な例において、粒子被膜層は、単一の金属種を含むことが可能である。例えば、第１の粒子被膜層は、本質的にニッケルからなることが可能である。粒子被膜層は、電解めっき層及び無電解めっき層であり得るような、めっき層であることが可能である。
【００６８】
粒子被膜層を、研磨粒子の外表面の少なくとも一部分上に重なるように形成することが可能である。例えば、粒子被膜層は、研磨粒子の外表面面積の約５０％以上の上に重なってもよい。他の実施形態において、粒子被膜層の被覆率は、約７５％以上、約８０％以上、約９０％以上、約９５％以上、又は研磨粒子の本質的に全外表面など、より大きいことが可能である。
【００６９】
粒子被膜層を、加工を容易にするために第１のタイプの研磨粒子の量に対して特定の量を有するように形成してもよい。例えば、粒子被膜層は、研磨粒子の各々の総重量の約５％以上であることが可能である。他の例において、研磨粒子の各々の全重量に対する粒子被膜層の相対的な量は、約１０％以上、約２０％以上、約３０％以上、約４０％以上、約５０％以上、約６０％以上、約７０％以上、又はさらには約８０％以上など、より大きいことが可能である。また、別の非限定的な実施形態において、研磨粒子の総重量に対する粒子被膜層の相対的な量は、約９０％以下、約８０％以下、約７０％以下、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、又はさらには約１０％以下など、約９９％以下であってもよい。研磨粒子の総重量に対する粒子被膜層の相対的な量は、上述した最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００７０】
一実施形態によれば、粒子被膜層を、加工を容易にするのに好適な特定の厚さを有するように形成することが可能である。例えば、粒子被膜層は、約４ミクロン以下、約３ミクロン以下、又はさらには約２ミクロン以下など、約５ミクロン以下の平均厚さを有することが可能である。それ以外にも、非限定的な一実施形態によれば、粒子被膜層は、約０．０１ミクロン以上、０．０５ミクロン、約０．１ミクロン以上、又はさらには約０．２ミクロン以上の平均厚さを有することが可能である。粒子被膜層の平均厚さは、上述した最小値と最大値との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００７１】
本明細書における特定の態様によれば、粒子被膜層を、複数の個別膜の層から形成することが可能である。例えば、粒子被膜層は、研磨粒子上に重なる第１の粒子膜層と、第１の粒子膜層上に重なる、第１の粒子膜層とは異なる第２の粒子膜層とを含むことが可能である。第１の粒子膜層は、研磨粒子の外表面と直接接触してもよく、第２の粒子膜層は、第１の粒子膜層と直接接触してもよい。第１の粒子膜層と第２の粒子膜層とは、平均厚さ、組成、融点、又はそれらの組み合わせなどの、少なくとも１つの材料パラメータに基づいて、互いから区別されることが可能である。
【００７２】
少なくとも１つの実施形態によれば、研磨粒子は、研磨用物品の製造及び／又は性能の向上を容易にする特定のサイズを有してもよい。例えば、研磨粒子は、３００ミクロン以下、２００ミクロン以下、１５０ミクロン以下、１００ミクロン以下、８０ミクロン以下、７０ミクロン以下、６０ミクロン以下、５０ミクロン以下、４０ミクロン以下、３０ミクロン以下、又はさらには２０ミクロン以下など、５００ミクロン以下の平均粒径（Ｄ５０）を有することが可能である。また、非限定的な実施形態において、研磨粒子は、約０．５ミクロン以上、約１ミクロン以上、約２ミクロン以上、約５ミクロン以上、又はさらには約８ミクロン以上など、約０．１ミクロン以上の平均粒径（Ｄ５０）を有してもよい。平均粒径が、例えば、１ミクロン以上１００ミクロン以下、又は２ミクロン以上８０ミクロン以下を含む、上記の最小の割合と最大の割合との間の任意の範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【００７３】
スラリ１１５は、特定量の研磨粒子を含むことが可能であり、このことは、研磨用物品の製造及び／又は性能の向上を容易にし得る。例えば、スラリ１１５は、混合物の総重量に対する５重量％以上の研磨粒子を含んでもよい。それ以外にも、他の例において、スラリ１１５内の研磨粒子の量は、８重量％以上、又は１０重量％以上、又は１２重量％以上、又は１４重量％以上、又は１６重量％以上、又は１８重量％以上、又は２０重量％以上、又は２２重量％以上、又は２４重量％以上、又は２６重量％以上、又は２８重量％以上、又は３０重量％以上、又は３２重量％以上、又は３４重量％以上、又は３６重量％以上、又は３８重量％以上、又は４０重量％以上、又は４２重量％以上、又は４４重量％以上、又は４６重量％以上、又は４８重量％以上、又は５０重量％以上など、より大きいことが可能である。それ以外にも、少なくとも１つの非限定的な実施形態において、スラリ１１５内の研磨粒子の量は、７５重量％以下、又は７０重量％以下、又は６５重量％以下、又は６０重量％以下、又は５５重量％以下、又は５０重量％以下、又は４５重量％以下、又は４０重量％以下、又は３０重量％以下、又は２５重量％以下、又は２０重量％以下など、８０重量％以下であることが可能である。スラリ１１５が、上述した最小の割合及び最大の割合のうちの任意のものを含む範囲内の研磨粒子の量を含むことが可能であることは分かるであろう。さらには、スラリ１１５内の研磨粒子の量を、基材のサイズ（例えば、幅又は直径）、研磨粒子の平均粒径、及び最終的に形成される研磨用物品の基材上に存在する研磨粒子の所望量に応じて、制御及び変更することが可能である。
【００７４】
本明細書に記載するように、研磨粒子は、スラリ１１５から形成され得る連結層、より詳細には、連結層が基材１１１上に堆積される際の前駆体材料を含んでもよい。連結層は、堆積工程中に基材１１１上に研磨粒子の付着を促進し得る。連結層を、基材１１１又は基材１１１上のバリア層に直接結合することが可能である。連結層を、基材１１１と研磨粒子及び結合層との間に配設することが可能である。連結層は、コンフォーマルかつ連続的な層であってもよい。これに代えて、連結層は、基材が連結層の重なり部分を伴わずに露出した間隙領域により分離された連結層材料の孤立アイランドを含む、不連続な層であることが可能である。
【００７５】
詳細な一実施形態において、本明細書に開示する方法に従って粉体前駆体材料が基材１１１上に堆積されるように、連結層を前駆体材料から形成することが可能である。次いで、前駆体材料を処理することが可能であり、連結層を形成することが可能である。その後、連結層及び研磨粒子上に結合層を形成することが可能である。めっき工程、より詳細には電気めっき工程などの、堆積工程を用いて、結合層を形成してもよい。
【００７６】
実施形態に従えば、連結層を、金属、合金、金属マトリックス複合材料、又はそれらの任意の組み合わせから形成することが可能である。詳細な一実施形態において、連結層を、遷移金属元素を含む材料で形成することが可能である。例えば、連結層は、遷移金属元素を含む合金であることが可能である。いくつかの好適な遷移金属元素として、鉛、銀、銅、亜鉛、インジウム、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、白金、金、ルテニウム、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。詳細な一実施形態によれば、連結層を、スズ及び鉛を含む合金で作製することが可能である。特に、スズと鉛とのこのような合金は、限定されないが、約６０／４０以上のスズ／鉛組成を含め、鉛と比較してスズの量のほうをより多く含んでもよい。
【００７７】
別の実施形態において、連結層を、スズのほうの量をより多く有する材料で作製することが可能である。実際には、特定の研磨粒子において、連結層は、本質的にスズからなっていてもよい。スズは、単独又ははんだ中で、約９９％以上の純度を有することが可能である。連結層は、めっきされる材料（例えば、連結層）の総重量の約０．５重量％以下の有機化合物量を有してもよい。
【００７８】
実施形態に従えば、連結層ははんだ材料であることが可能である。はんだ材料が、約４５０℃以下などの特定の融点を有する材料を含んでもよいことは分かるであろう。はんだ材料はろう付け材料とは区別され、ろう付け材料は、一般に、４５０℃超、より典型的には５００℃超などの、はんだ材料よりも著しく高い融点を有する。さらには、ろう付け材料は、異なる組成を有してもよい。実施形態に従えば、本明細書における実施形態の連結層を、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、又はさらには約２５０℃以下など、約４００℃以下の融点を有する材料で形成してもよい。それ以外にも、連結層は、約１２５℃以下、約１５０℃以下、又はさらには約１７５℃以下など、約１００℃以下の融点を有してもよい。連結層が、上述した最小の温度と最大の温度との間の任意の範囲内の融点を有することが可能であることは分かるであろう。
【００７９】
一実施形態によれば、連結層は、バリア層の組成と連結層の組成とが少なくとも１つの共通の元素を共有するように、バリア層と同じ材料を含むことが可能である。また代替実施形態において、バリア層と連結層とは、全く異なる材料であることが可能である。
【００８０】
連結層を、研磨粒子の平均粒径と比較した特定の平均厚さを有するように形成してもよく、このことは、製造及び／又は使用の向上を容易にし得る。例えば、連結層は、研磨粒子の平均粒径の約５％以上の平均厚さを有することが可能である。研磨粒子の平均粒径に対する連結層の相対的な平均厚さを、式（Ｔｂ／Ｄ５０）×１００％の絶対値によって計算することが可能であり、ここで、Ｄ５０は平均粒径を表し、Ｔｔは連結層の平均厚さを表す。他の実施形態において、連結層の平均厚さは、約８％以上、約１０％以上、約１５％以上、又はさらには約２０％以上など、より大きいことが可能である。それ以外にも、別の非限定的な実施形態において、連結層の平均厚さを、研磨粒子の平均粒径の、約８０％以下、又は５０％以下、又は約４０％以下、又は約３０％以下、又はさらには約２０％以下であるように、制限することが可能である。連結層が、上述した最小の割合及び最大の割合のうちの任意のものを含む範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００８１】
図２Ａは、実施形態に従う研磨用物品の一部分の説明図を含む。示されるように、研磨用物品２００は、細長形状の本体を画定する基材２０１と、基材２０１上に重なる結合層２０２と、結合層２０２内に含有され、かつ基材２０１上にある研磨粒子２０３とを含む。研磨粒子２０３は、結合層２０２を介して基材２０１に付着している。説明図に示されない１つ以上の被膜層が、結合層２０２上に重なることが可能である。その上、連結層などの１つ以上の層が結合層２０２上に重なることが可能であることは分かるであろう。
【００８２】
一実施形態によれば、結合層２０２は、基材２０１の外表面の大半の上に重なることが可能である。特定の実施形態において、結合層２０２を、基材２０１の外表面の９０％以上と、最終的に形成される研磨用物品の９０％以上との上に重なるように、形成することが可能である。他の実施形態において、結合層２０２の被覆率は、基材２０１と最終的に形成される研磨用物品との約９２％以上、約９５％以上、又はさらには約９７％以上の上に重なるように、より大きいことが可能である。詳細な一実施形態において、結合層２０２を、研磨用物品の外表面の本質的に全部の上に重なるように、形成することが可能である。それ以外にも、代替実施形態において、結合層を、研磨用物品上に露出領域が形成され得るように、選択的に配置することが可能である。露出領域は、結合層２０２が基材２０１上に重ならず、かつ基材２０１の表面又は下層（例えば、連結層）が露出され得る、それら領域を含むことが可能である。
【００８３】
結合層２０２を、有機材料、無機材料、又はそれらの任意の組み合わせなどの、特定の材料で作製することが可能である。いくつかの好適な有機材料として、ＵＶ硬化性高分子、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はそれらの任意の組み合わせを含むことが可能である。いくつかの他の好適な高分子材料として、ウレタン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、アクリル酸塩、ポリビニル、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。
【００８４】
結合層２０２への使用に供される好適な無機材料として、金属、合金、サーメット、セラミック、複合材料、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。詳細な一例において、結合層を、少なくとも１つの遷移金属元素、より詳細には遷移金属元素を含有する合金を有する材料で形成することが可能である。結合層２０２への使用に供されるいくつかの好適な遷移金属元素として、ニッケル、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、白金、金、ルテニウム、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。特定の例において、結合層２０２は、ニッケルを含むことが可能であり、ニッケル、又はさらにはニッケル系合金を含む合金であってもよい。さらに他の実施形態において、結合層２０２は、本質的にニッケルからなることが可能である。
【００８５】
任意選択により、結合層２０２は、フィラー材料を含むことが可能である。フィラーは、最終的に形成される研磨用物品の性能特性を強化するのに好適な様々な材料であることが可能である。いくつかの好適なフィラー材料は、摩耗耐性粒子、中空球体などの造孔材、ガラス球体、バブルアルミナ、貝殻及び／又は繊維などの天然材料、金属粒子、グラファイト、潤滑性材料、及びそれらの組み合わせを挙げることが可能である。
【００８６】
詳細な一実施形態において、結合層２０２は、１つ以上のフィラー粒子を含むことが可能であり、フィラー粒子は、スラリに含有され、かつ基材２０１に付着した研磨粒子２０３と同じである、又は異なることが可能である。特定の例においてフィラー粒子が研磨粒子２０３の平均粒径より実質的に小さい平均粒径を有し得るように、フィラー粒子は、研磨粒子２０３とは、特にサイズに関して、著しく異なることが可能である。例えば、フィラー粒子は、研磨粒子２０３の平均粒径より約２倍以上小さい、又は、研磨粒子２０３の平均粒径より、約５倍以上小さい、約１０倍以上小さい、及び特に約２倍以上と約１０倍以上との間の範囲内だけ小さいなど、３倍以上小さい平均粒径を有することが可能である。
【００８７】
結合層２０３内のフィラー粒子を、炭化物、炭素系材料（例えば、フラーレン）、ダイヤモンド、ホウ化物、窒化物、酸化物、酸窒化物、酸ホウ化物、又はそれらの任意の組み合わせなどの材料から作製することが可能である。詳細な例において、フィラー粒子は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、又はそれらの組み合わせなどの超研磨材料であることが可能である。
【００８８】
結合層２０２は、連続被膜の形態をなすことが可能であり、研磨粒子２０３の平均粒径に対する厚さの点で特定の関係を有してもよい。例えば、結合層２０２は、研磨粒子２０３の平均粒径の約５％以上の平均厚さを有することが可能である。研磨粒子２０３の平均粒径に対する結合層２０２の相対的な平均厚さを、式（Ｔｂ／Ｄ５０）×１００％の絶対値によって計算することが可能であり、ここで、Ｄ５０は研磨粒子２０３の平均粒径を表し、Ｔｂは結合層２０２の平均厚さを表す。他の実施形態において、結合層２０２の平均厚さは、約８％以上、約１０％以上、約１５％以上、又はさらには約２０％以上など、より大きいことが可能である。それ以外にも、別の非限定的な実施形態において、結合層２０２の平均厚さを、研磨粒子２０３の平均粒径の、７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５０％以下、又は約４０％以下、又は約３０％以下、又はさらには約２０％以下など、約８０％以下であるように、制限することが可能である。結合層２０２が、上述した最小の割合及び最大の割合のうちの任意のものを含む範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００８９】
より詳細な例において、結合層２０２を、１ミクロン以上である平均厚さを有するように形成することが可能である。他の研磨用物品について、結合層２０２は、約２ミクロン以上、約３ミクロン以上、約４ミクロン以上、約５ミクロン以上、約７ミクロン以上、又はさらには約１０ミクロン以上など、より大きい平均厚さを有することが可能である。特定の研磨用物品は、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下、又はさらには約２０ミクロン以下などの、約５０ミクロン以下など、約６０ミクロン以下である平均厚さを有する結合層２０２を有することが可能である。結合層２０２が、上述した最小値と最大値との間の任意の範囲内の平均厚さを有することが可能であることは分かるであろう。
【００９０】
研磨用物品２００は、任意選択により、結合層２０２上に重なる被膜層を含んでもよい。少なくとも１つの例において、被膜層を、結合層２０２の少なくとも一部分と直接接触するように、形成することが可能である。被膜層の形成は、堆積工程を含むことが可能である。いくつかの好適な堆積工程として、めっき（電解又は無電解）、噴霧、浸漬、印刷、コーティング、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。
【００９１】
被膜層として、有機材料、無機材料、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。一態様によれば、被膜層として、金属、合金、サーメット、セラミック、有機化合物、ガラス、又はそれらの任意の組み合わせなどの材料を挙げることが可能である。より詳細には、被膜層として、例えば、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、又はそれらの任意の組み合わせの群からの金属を含む、遷移金属元素を挙げることが可能である。特定の実施形態について、被膜層は、大半を占めるニッケルを含むことが可能であり、実際には、本質的にニッケルからなっていてもよい。これに代えて、被膜層として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はそれらの任意の組み合わせを挙げることが可能である。一例において、被膜層は、樹脂材料を含み、本質的に溶媒を有さなくてもよい。
【００９２】
詳細な一実施形態において、被膜層はフィラー材料を含むことが可能であり、フィラー材料は、本明細書に記載の結合層２０２のフィラー粒子の同じ特性のうちの任意のものを有し得るフィラー粒子であってもよい。
【００９３】
本明細書における実施形態の研磨用物品は、研磨用物品の長さに沿った特定の変化する量の研磨粒子を有してもよい。例えば、少なくとも１つの態様において、研磨粒子の量は本体の長さに沿って最小値と最大値との間で振動し、最小量は０より大きい。振動は、変動であるが、必ずしも予測可能でない、研磨粒子の量の変化であることが可能である。一実施形態によれば、研磨粒子の量は、繰り返しパターンに従って振動することが可能である。別の実施形態において、研磨粒子の量は、最小値と最大値との間で、漸次かつ連続的に振動することが可能である。例えば、図２Ａを再度参照すると、研磨粒子２００は、基材２０１の長さの少なくとも一部分に沿って振動する研磨粒子２０３の量を含む。図２Ａは、量対長さのプロットの説明図を含む。示されるように、研磨粒子２０３の量は、基材２０１の長さに沿った位置の変化とともに振動する。より詳細には、研磨粒子の量は、領域２０７から領域２０８へ漸次に増加する。その上、プロットにより示されるように、研磨粒子２０３の量は、領域２０８から領域２１０〜領域２０９へ漸次かつ連続的に減少する。領域２０８内の研磨粒子２０３の量は極大２２１を規定し、領域２０９内の研磨粒子２０３の量は極小２２２を規定する。さらには、図２Ａに示すように、領域２１０内の研磨粒子２０３の量は、極小２２２における研磨粒子２０３の量より大きい量値２２３を含み、量値２２３は、極小２２１における研磨粒子２０３の量よりも小さい。図２Ａに示す研磨粒子の量の変化が、多くの異なる起こり得る振動のうちの１つのタイプにすぎないことは分かるであろう。
【００９４】
所定領域内の研磨粒子の量は、光学解析により研磨粒子の計数を提供する研磨粒子計数システム（Ａｂｒａｓｉｖｅ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ，ＡＰＣＳ）に従って測定される。研磨用物品を、研磨用物品の少なくとも半分が見える位置に設置されたＢａｓｌｅｒ  ＰＩＡ２４００−１７ｇｍカメラを３０ｍ／分の速度で過ぎるように並進させた。カメラは、１ミクロンの分解能を有し、１秒当たり１２画像を捕捉することができる。カメラは、連続的に撮影するように設置され、照明時と非照明時とを切り替えるように構成されたストロボシステムに結合される。システムは、１３個のＬＥＤ光源（１２個はワイヤの一方側を取り囲み、１個はカメラ内にある）を利用する。１２個のＬＥＤ光源は、１．６ｋＷの総ピーク瞬時電力を有する。ＬＥＤ光源は、研磨用物品の一方側の周りに均等に離間配置され、研磨用物品の一方側（すなわち、１８０度）を取り囲む１２個の並んだドームに取り付けられる。使用可能な画像を捕捉する前に、研磨用物品の照明は、研磨用物品を適切に照明し、かつ誤計数を最小限にするように調整される。環境を観視する明るさは、誤計数又は他のエラーを最小限にするように研磨用物品の照明を最適化するように構成されたソフトウェアにより制御される。
【００９５】
１秒間に、カメラは１２フレームを捕捉し、照明時にカメラは研磨用物品の２．４６ｍｍを捕捉し、非照明時に研磨用物品の３９．５４ｍｍがカメラの脇を移動する。換言すれば、１秒の１／１２ごとに、照明時に研磨用物品の２．４６ｍｍがカメラにより捕捉され、非照明時にカメラの脇を移動する研磨用物品の３９．５４ｍｍが直後に続く。各秒は、１２フレームと、捕捉されない研磨用物品の３９．５４ｍｍだけ各々が離隔した研磨用物品の測定用の２．４６ｍｍの１２個の異なる部分とを含む。あらゆるフレームが、２４５６画素又は２．４５６ｍｍの画像を含む（すなわち、２４５６画素×０．０００１ｍｍ＝２．４５６ｍｍ）。
【００９６】
ソフトウェアは、各画像の長さのうちの１ｍｍを解析して、研磨粒子の計数値を求める。すなわち、各照明時の研磨粒子が計数され、計数数を２．４６で除して１ｍｍの長さ当たりの計数を求め、これを、本明細書では特定の照明時の計数として報告する。１秒の各１／１２は、１つの関連付けられた計数値を有する。ソフトウェアは閾値により制御され、研磨粒子とみなされ得るワイヤ上の任意の領域は、研磨粒子上の任意の被膜を含む研磨粒子のＤ５０に基づく最小のサイズを有さなければならない。最小のサイズは、研磨粒子上の任意の被膜を含む研磨粒子のＤ５０の１／３である。最小のサイズよりも小さい寸法を有する物体は、研磨粒子として計数されない。カメラが研磨用物品の反対側で粒子を捕捉することができないことは理解できるであろう。
【００９７】
１秒内の各フレーム（１秒の１／１２の画像）についての計数は平均されて、所定の１秒に対する平均の計数をそれに合わせて生成する。計数は、解析されたワイヤの長さについてのワイヤ上の研磨粒子の量である。好ましくは、好適に典型的なプロットを与えるために、研磨用物品の好適な長さに沿って、少なくとも１０００サンプルが捕捉される。
【００９８】
本明細書で述べたように、図２Ａは、研磨粒子の振動する量を含む、研磨用物品の説明図を含む。特に、図２Ａに示す研磨用物品の部分は、研磨用物品の長さの少なくとも一部分に沿った研磨粒子量の規則的な振動を有する研磨用物品を表す。規則的な振動を、繰り返し可能な態様で漸次に変動する研磨粒子２０３の量によって特徴付けることが可能である。より詳細には、特定の例において、規則的な振動を、予測可能な波状の関数に従って変動する研磨粒子の量により特徴付けることが可能である。
【００９９】
図２Ｂは、別の実施形態に従う研磨用物品についての研磨粒子量対長さの一般化されたプロットの説明図を含む。図２Ｂに示すように、研磨粒子の量は振動している。研磨粒子２０３の量は、研磨用物品の長さの少なくとも一部分に沿って、漸次かつ連続的に変動する。図２Ｂの詳細な実施形態において、振動は、予測不能又はランダムな態様で研磨粒子２０３の量の連続的なかつ漸次の変化により規定される不規則な振動である。
【０１００】
研磨用物品が研磨用物品の長さに沿った複数のタイプの振動を有するように形成されてもよいことは分かるであろう。変動するタイプの振動は、研磨用物品の長さに沿った異なる部分又は領域上で、互いに区別され、かつ互いに分離され得る。研磨用物品の長さに沿った振動のタイプを変動させることにより、研磨粒子の性能が向上し得る。図２Ｃは、実施形態に従う研磨用物品の一部分についての研磨粒子の量対長さの一般化されたプロットを含む。示されるように、研磨用物品は、３つの異なる区間２５１、２５２、及び２５３を含むことが可能であり、３つの異なる区間２５１、２５２、及び２５３の各々は、互いと比較した３つの個別のタイプの振動を規定することが可能である。３つの異なる区間２５１、２５２、及び２５３の各々は、研磨用物品の長さに沿った異なる箇所の上にあることが可能である。図２Ｃに示すように、一実施形態によれば、区間２５１内の研磨粒子の量は、正弦関数の形態の規則的な振動を含む。区間２５２内の研磨粒子の量は、不規則な振動により特徴付けられる。区間２５３内の研磨粒子の量は、数学関数により規定され得る規則的な振動により特徴付けられる。
【０１０１】
さらに別の実施形態において、研磨用物品は、１つ以上の非被覆領域により分離され得る研磨用物品の長さの部分に沿った１つ以上の区間を含むことが可能である。非被覆領域は、研磨粒子を有さず、かつ研磨粒子の平均粒径の少なくとも１０倍の最小長さを有する領域である。図２Ｄは、実施形態に従う研磨用物品の少なくとも一部分についての研磨粒子の量対長さの一般化されたプロットを含む。示されるように、研磨粒子は、規則的な振動により特徴付けられる研磨粒子の量を有する研磨区間２６１を含む。研磨用物品は、さらに、規則的な振動、特に、区間２６１内の研磨粒子の量と同じタイプの規則的な振動により特徴付けられる研磨粒子の量を有する研磨区間２６３を含む。区間２６１と区間２６３とは、研磨粒子の平均粒径の１０倍より大きい長さを有する非被覆領域２６２により、分離される。非被覆領域２６２内の研磨粒子の量は、ゼロであり、区間２６１と区間２６３との間での振動の遮断を表す。研磨用物品は、さらに、区間２６３に当接する非被覆領域２６４を含む。非被覆領域２６２及び２６４の存在は、研磨削くず除去と研磨用物品の動作の向上とを促進し得る。非被覆領域２６２及び２６４に対する区間２６１及び２６３の長さは、研磨用物品の意図した用途に応じて変更されてもよい。区間２６１及び２６３が互いに対して異なる振動を有してもよいことは分かるであろう。例えば、区間２６３は、不規則な振動、又は本明細書における実施形態に記載された任意の他の振動を含んでもよい。
【０１０２】
非被覆領域の存在は任意選択によると解される。本明細書における実施形態は、研磨用物品の全体の長さが非被覆領域を含まないように、非被覆領域を有さなくてもよい。
【０１０３】
一実施形態によれば、研磨粒子の量は、基材又は研磨用物品の全長の５０％以上に対して振動することが可能である。他の実施形態において、研磨粒子２０３の量は、基材又は研磨用物品の全長の６０％以上、又は基材の全長の７０％以上、又は基材の全長の８０％以上、又は基材の全長の９０％以上、又は基材の全長の９５％以上に対して、振動することが可能である。詳細な一実施形態によれば、研磨粒子の量は、基材又は研磨用物品の全体の長さに対して振動することが可能である。非限定的な一実施形態において、研磨粒子の量は、９５％以下、又は９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７０％以下、又は６０％以下、又は５５％以下など、基材又は研磨用物品の全長の９９％以下に対して振動することが可能である。研磨粒子の量が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内の長さに対して振動することが可能であることは分かるであろう。
【０１０４】
別の実施形態によれば、特定のタイプの振動を有し得る特定の区間の長さは、基材又は研磨用物品の全長の１％以上延在することが可能である。他の実施形態において、特定のタイプの振動を有する区間長は、基材又は研磨用物品の全長の、３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は３０％以上、又は４０％以上、又は５０％以上、又は６０％以上、又は７０％以上、又は８０％以上、又は９０％以上、又は９５％以上など、より大きくてもよい。詳細な一実施形態によれば、区間長は、９５％以下、又は９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７０％以下、又は６０％以下、又は５０％以下、又は４０％以下、又は３０％以下、又は２０％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下など、基材又は研磨用物品の全長の９９％以下であることが可能である。区間長が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【０１０５】
異なる区間を含む研磨用物品について、区間の長さが互いと比較して同じであることが可能である、又は異なることが可能であることは分かるであろう。その上、非被覆領域を含むそれらの実施形態について、非被覆領域の長さが互いに対して同じであることが可能である。これに代えて、特定の例において、研磨用物品は複数の非被覆領域を含んでもよく、非被覆領域のうちの少なくとも２つは、互いと比較して異なる長さを有する。
【０１０６】
図３は、実施形態に従う、研磨用物品の一部分と研磨粒子量対長さの対応するプロットとの説明図を含む。研磨用物品３００は、基材３０１と、基材３０１上に重なる結合層３０２と、結合層３０２内に含有され、かつ結合層３０２を介して基材３０１に付着した研磨粒子３０３とを含む。さらに示されるように、研磨粒子の量は、基材３０１及び研磨用物品３００の長さの少なくとも一部分に沿って変動する。特に、一般化されたプロットで例示されるように、研磨粒子の量は繰り返しパターンに従って、より詳細には、極小と極大との間の予測可能な波状の関数に従って変動する。図３の一般化されたプロットでの研磨粒子の量は、正弦波又はほぼ正弦波の数学関数により規定されるように見える。したがって、研磨粒子の量は、細長形状の本体の長さに沿って延在する、交互する極小と極大との連なりを規定する、交互する研磨領域を含むことが可能である。
【０１０７】
示された実施形態によれば、研磨用物品３００は、極大３１８を含む第１の研磨領域３０８と、極小３１９を含む第２の研磨領域３０９と、第１の局所中間点３２１を含む第３の研磨領域３１１と、第１の極大３１８とは区別されかつ離間した第２の極大３２０を含む第４の研磨領域３１０と、第１の局所中間点３２１とは区別されかつ離間した第２の局所中間点３２２とを含む第５の研磨領域３１２とを含むことが可能である。さらに示されるように、研磨用物品３００は、さらに、第１の極小３１９とは区別されかつ離間した第２の極小を含む第６の研磨領域３０７を含むことが可能である。
【０１０８】
極大は、一般に、プロット上のピークであると解される。より詳細には、極大は、ゼロの傾きを有する、量対長さのプロット上の任意の点であって、正の傾きを有する、該プロットの直前に先行する部分（すなわち、ゼロ傾斜点の左側）と、負の傾きを有する、該プロットの直後に続く部分（すなわち、ゼロ傾斜点の右側）との間の点である。極小は、一般に、プロット上の谷又は低点であると解される。より詳細には、極小は、ゼロの傾きを有する、量対長さのプロット上の任意の点であって、負の傾きを有する、該プロットの直前に先行する部分（すなわち、ゼロ傾斜点の左側）と、正の傾きを有する、該プロットの直後に続く部分（すなわち、ゼロ傾斜点の右側）との間の点である。局所中間点は、一般に、極大と極小との間の中間点であると解される。局所中間点は、任意の傾きの値を有し得る。ただし、研磨用物品の量が一般に予測可能な波状の関数により規定される、図３の状況において、第１の局所中間点３２１は、第１の極大３１８と第１の極小３１９との間に位置決めされる際に、負の傾きを有することが可能である。第２の局所中間点３２２は、第１の極小３１９と第２の極大３２０との間に位置決めされる際に、正の傾きを有することが可能である。
【０１０９】
詳細な実施形態によれば、第１の研磨領域３０８は、第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を含むことが可能であり、Ｃ１を、第１の研磨領域３０８内の量値（例えば、極大３１８の量値（すなわち、ＡＰＣＳに従う計数値））により規定することが可能である。詳細な実施形態において、Ｃ１は、０より大きい値を有する。第２の研磨領域３０９は、第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を有することが可能であり、Ｃ２を、第２の研磨領域３０９内の量値（例えば、極小３１９の量値（すなわち、ＡＰＣＳに従う計数値））により規定することが可能である。詳細な実施形態において、Ｃ２は、０より大きい値を有する。
【０１１０】
詳細な一実施形態において、第１の研磨領域３０８内と第２の研磨領域３０内との研磨粒子の量値は、異なっており、１４計数以上の量差（ΔＣ）を規定する。量差（ΔＣ）は、ΔＣ＝｜Ｃ１−Ｃ２｜などの、第１の研磨領域３０８の量値Ｃ１に対する第２の研磨領域３０９の量値の差の絶対値であることが可能である。詳細な実施形態において、研磨用物品３００を、特定の量差（ΔＣ）を有するように形成することが可能であり、このことにより、研磨用物品の性能の向上が促進され得る。別の実施形態において、量差（ΔＣ）は、８計数以上、又は１０計数以上、又は１４計数以上、又は１５計数以上、又は２０計数以上、又は２５計数以上、又は３０計数以上、又は３５計数以上、又は４０計数以上、又は４５計数以上、又は５０計数以上であることが可能である。それ以外にも、非限定的な一実施形態において、量差（ΔＣ）は、２００計数以下、又は１５０計数以下、又は１００計数以下、又は９０計数以下、又は８０計数以下、又は７０計数以下、又は６５計数以下、又は６０計数以下であることが可能である。量差が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【０１１１】
量差が、任意の振動に適用可能であって、図３に示されるような予測可能な波状の関数により特徴付けられる研磨粒子の量のそれら変動のみに適用可能であるのではないことは分かるであろう。極大及び極小を有する任意の振動は、本明細書に記載されるような量差（すなわち、ΔＣ＝｜Ｃ１−Ｃ２｜）を有してもよい。
【０１１２】
一実施形態によれば、Ｃ１は、ＡＰＣＳに従う３０計数以上の値を有することが可能である。別の実施形態において、Ｃ１の値は、３２計数以上、又は３５計数以上、又は３７計数以上、又は４０計数以上、又は４３計数以上、又は４５計数以上、又は４７計数以上、又は５０計数以上、又は５３計数以上、又は５５計数以上など、より大きいことが可能である。別の非限定的な一実施形態において、Ｃ１は、１００計数以下、又は９０計数以下、又は８０計数以下、又は７０計数以下、又は６７計数以下、又は６５計数以下、又は６３計数以下、又は６０計数以下、又は５７計数以下の値を有することが可能である。Ｃ１が、例えば、３０計数以上１００計数以下を含む範囲内、又は４０計数以上７０計数以下を含む範囲内、又はさらには４５計数以上７０計数以下を含む範囲内を含む、上述した最小値又は最大値のうちの任意のものを含む範囲内の値を有することが可能であることは分かるであろう。
【０１１３】
別の実施形態によれば、Ｃ２は、ＡＰＣＳに従う５計数以上の値を有することが可能である。別の実施形態において、Ｃ２の値は、６計数以上、又は７計数以上、又は８計数以上、又は９計数以上、又は１０計数以上、又は１１計数以上、又は１２計数以上、又は１３計数以上、又は１４計数以上、又は１５計数以上、又は１６計数以上、又は１７計数以上、又は１８計数以上、又は１９計数以上、又は２０計数以上など、より大きいことが可能である。別の非限定的な一実施形態において、Ｃ２は、５０計数以下、又は４０計数以下、又は４０計数以下、又は３５計数以下、又は３０計数以下、又は２８計数以下、又は２５計数以下、又は２２計数以下、又は２０計数以下の値を有することが可能である。Ｃ２が、例えば、５計数以上５０計数以下を含む範囲内、又は５計数以上３０計数以下を含む範囲内、又はさらには５計数以上２５計数以下を含む範囲内を含む、上述した最小値又は最大値のうちの任意のものを含む範囲内の値を有することが可能であることは分かるであろう。
【０１１４】
上述したように、研磨用物品３００は、第１の局所中間点３２１を含む、第３の研磨領域３１１を含むことが可能である。第３の研磨領域３１１は第３の量の研磨粒子（Ｃ３）を含むことが可能であり、Ｃ３を、第１の局所中間点３２１における量値により規定することが可能であり、第１の局所中間点は、基材３０１の長手方向軸３５０に沿って測定される際の、第１の極大３１８と第１の極小３１９との間の中間点に位置決めされる。詳細な実施形態において、Ｃ３は、Ｃ１＞Ｃ３＞Ｃ２となるように、第１の極大３１８のＣ１と第１の極小３１９のＣ２との間の値を有することが可能である。
【０１１５】
詳細な一実施形態において、Ｃ３は、ＡＰＣＳに従う１１計数以上の値を有することが可能である。別の実施形態において、Ｃ３の値は、１２計数以上、又は１５計数以上、又は１８計数以上、又は２０計数以上、又は２５計数以上、又は３０計数以上、又は３５計数以上、又は４０計数以上、又は４５計数以上、又は５０計数以上など、より大きいことが可能である。別の非限定的な実施形態において、Ｃ３は、８０計数以下、又は７０計数以下、又は６０計数以下、又は５０計数以下、又は４５計数以下、又は４０計数以下、又は３５計数以下の値を有することが可能である。Ｃ３が、例えば、１２計数以上８０計数以下を含む範囲内、２０計数以上５０計数以下を含む範囲内、又はさらには２５計数以上４５計数以下を含む範囲内を含む、上述した最小値又は最大値のうちの任意のものを含む範囲内の値を有することが可能であることは分かるであろう。
【０１１６】
本明細書で述べたように、研磨用物品３００は、第２の極大３２０を含む、第４の研磨領域３１０を含むことが可能である。第４の研磨領域３１０は第４の量の研磨粒子（Ｃ４）を含むことが可能であり、Ｃ４を、第２の極大３２０における量値により規定することが可能である。詳細な実施形態において、Ｃ４は、本明細書における実施形態に記載されるような、Ｃ１の属性のうちの任意のものを有することが可能である。
【０１１７】
研磨用物品３００は、第５の局所中間点３２２を含む、第５の研磨領域３１２を含むことが可能である。第５の研磨領域３１１は第５の量の研磨粒子（Ｃ５）を含むことが可能であり、Ｃ５を、第２の局所中間点３２２における量値により規定することが可能であり、第２の局所中間点は、基材３０１の長手方向軸３５０に沿って測定される際の、第２の極大３２０と第１の極小３１９との間の中間点に位置決めされる。詳細な実施形態において、Ｃ５は、Ｃ４＞Ｃ５＞Ｃ２となるように、第２の極大３２０のＣ４と第１の極小３１９のＣ２との間の値を有することが可能である。Ｃ５は、本明細書における実施形態に記載されるような、Ｃ３の属性のうちの任意のものを有することが可能である。
【０１１８】
別の実施形態によれば、研磨粒子の変動する量は、２つのすぐに隣接する極大間の距離を含み得るサイクルを規定することが可能である。例えば、図３の実施形態は、第１の極大３１８と第２の極大３２０との間のサイクルを規定する。一実施形態によれば、研磨用物品は、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さに沿って延在する１サイクル以上を含むことが可能である。さらに他の実施形態において、研磨用物品３００は、１００サイクル以上、又は１×１０3サイクル以上、又は１×１０4サイクル以上、又は１×１０5サイクル以上、又は５×１０5サイクル以上、又は７．５×１０5サイクル以上、又は１×１０6サイクル以上、又は１．３×１０6サイクル以上、又は１．５×１０6サイクル以上、又は２×１０6サイクル以上など、１０サイクル以上を含むことが可能である。それ以外にも、非限定的な一実施形態において、研磨用物品は、１×１０9以下、又は１×１０8以下、又は１×１０7以下など、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さに沿って延在する１×１０10サイクル以下を含むことが可能である。基材３０１の細長形状の本体の全体の長さに沿って延在するサイクル数が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。細長形状の本体の長さに対するサイクルのこのような関係が、図３に示す実施形態以外の本明細書における他の実施形態に適用可能であることが可能であることも分かるであろう。
【０１１９】
別の実施形態によれば、サイクルは、基材３０１の長手方向軸３５０に沿った距離として規定される長さ３３０を有することが可能である。少なくとも１つの実施形態について、長さ３３０は、基材３０１の細長形状の本体の全長の、８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下など、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さの９０％以下であることが可能である。それ以外にも、非限定的な一実施形態において、長さ３３０は、細長形状の本体の全長の、０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上、又は５０％以上、又は５５％以上、又は６０％以上、又は６５％以上、又は７０％以上、又は７５％以上、又は８０％以上、又は８５％以上、又は９０％以上、又は９５％以上など、細長形状の本体の全長の０．０００１％以上であることが可能である。長さ３３０が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。長さ３３０が、図３に示す実施形態以外の本明細書における他の実施形態に適用可能であることが可能であることも分かるであろう。
【０１２０】
一実施形態によれば、Ｃ１は第１の極大３１８に対応することが可能であり、Ｃ２は第１の極大３１９に対応することが可能であり、第１の極大３１８と第１の極大３１９との間の距離は、基材３０１の細長形状の本体の全長の９５％以下の局所ピーク間長さ３３２を規定することが可能である。それ以外にも、別の実施形態において、長さ３３２は、細長形状の本体の全長の、９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下、又は０．５％以下、又は０．１％以下、又は０．０１％以下、０．００１％以下であることが可能である。それ以外にも、別の非限定的な実施形態において、長さ３３２は、細長形状の本体の全長の、０．０００１％以上、又は０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上など、基材３０１の細長形状の本体の全長の０．００００１％以上であることが可能である。長さ３３２が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。長さ３３２が、図３に示す実施形態以外の本明細書における他の実施形態に適用可能であることが可能であることも分かるであろう。
【０１２１】
別の実施形態において、研磨用物品は、第１の極大３１８と第２の局所中間点３２２との間の距離に対応する長さ３３１を有することが可能であり、第１の極大３１８と第２の局所中間点３２２との間に配設された、少なくとも１つの極大又は極小（すなわち、第１の極小３１９）が存在する。少なくとも１つの実施形態において、長さ３３１は、基材３０１の細長形状の本体の全長の９５％以下であることが可能である。それ以外にも、別の実施形態において、長さ３３１は、基材３０１の細長形状の本体の全長の、９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下、又は０．５％以下、又は０．１％以下、又は０．０１％以下、又は０．００１％以下であることが可能である。それ以外にも、別の非限定的な実施形態において、長さ３３１は、細長形状の本体の全長の、０．０００１％以上、又は０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上など、基材３０１の細長形状の本体の全長の０．００００１％以上であることが可能である。長さ３３１が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。長さ３３１が、図３に示す実施形態以外の本明細書における他の実施形態に適用可能であることが可能であることも分かるであろう。
【０１２２】
別の実施形態において、研磨用物品は、第１の極大３１８とすぐに隣接する第１の局所中間点３２１との間の距離に対応する長さ３３３を有することが可能であり、第１の極大３１８と第２の局所中間点３２１との間に配設された、極大又は極小（すなわち、第１の極小３１）は存在しない。少なくとも１つの実施形態において、長さ３３３は、基材３０１の細長形状の本体の全長の９５％以下であることが可能である。それ以外にも、別の実施形態において、長さ３３３は、基材３０１の細長形状の本体の全長の、９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下、又は０．５％以下、又は０．１％以下、又は０．０１％以下、又は０．００１％以下であることが可能である。それ以外にも、別の非限定的な実施形態において、長さ３３３は、細長形状の本体の全長の、０．０００１％以上、又は０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上など、基材３０１の細長形状の本体の全長の０．００００１％以上であることが可能である。長さ３３３が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。長さ３３３が、図３に示す実施形態以外の本明細書における他の実施形態に適用可能であることが可能であることも分かるであろう。
【０１２３】
別の態様において、基材３０１の長さの大半が研磨粒子でコーティングされてもよい。例えば、一実施形態によれば、研磨粒子は、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さの、６０％以上、又は７０％以上、又は８０％以上、又は９０％以上、又は９５％以上など、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さの、５０％以上の上に重なることが可能である。詳細な一実施形態において、研磨粒子は、基材３０１の細長形状の本体の全体の長さの上に重なることが可能である。それ以外にも、非限定的な一実施形態において、研磨粒子は、９５％以下、又は９０％以下、又は８０％以下、又は７０％以下、又は６０％以下など、基材３０１の全体の長さの９９％以下の上に重なることが可能である。基材の長さに沿った研磨粒子の、割合による被覆率が、上述した最小の割合及び最大の割合のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。基材の長さの上の研磨粒子の、割合による被覆率を規定する目的で、研磨粒子（被膜材料を含む）の平均粒径の１０倍以上の最小サイズを有する非被覆領域を識別してもよい。非被覆領域を用いて、研磨粒子により被覆されない研磨用物品の領域を識別してもよい。
【０１２４】
別の実施形態によれば、研磨粒子は、互いに対してランダムな方位を有してもよい。研磨粒子の配置は、予め定められた分布（例えば、パターン）で基材上に配置された研磨粒子に該当し得るように、長距離オーダを有さなくてもよい。その上、研磨粒子の配置は、すぐに隣接する研磨粒子の配置が所定の研磨粒子の配置に基づいて予測可能でないように、認識可能な短距離オーダを有さなくてもよい。
【０１２５】
ただし、代替実施形態において、研磨粒子は、研磨粒子が予め定められた分布を規定するように、基材上に配置されてもよい。予め定められた分布は、所定の研磨粒子の位置を知ることにより１つ以上の研磨粒子の位置を予測することができるように、予測可能なオーダを有することが可能である。
【０１２６】
別の態様において、研磨用物品３００を、特定の平均濃度の研磨粒子を有するように形成することが可能であり、このことにより、研磨用物品の性能の向上が促進され得る。本明細書における平均濃度への言及は、秒の時間で取得された測定値に基づく平均計数値から導出されるものであると解する。一実施形態によれば、研磨粒子は、基材の１ｍｍ当たり１０粒子以上、又は基材の１ｍｍ当たり２０粒子以上、又は基材の１ｍｍ当たり３０粒子以上、又はさらには基材の１ｍｍ当たり４０粒子以上など、基材の１ｍｍ当たり５粒子以上の平均研磨粒子濃度を有することが可能である。さらに別の非限定的な実施形態において、平均研磨粒子濃度は、１ｍｍ当たり７００粒子以下、又は１ｍｍ当たり６００粒子以下、又は１ｍｍ当たり５００粒子以下、又は１ｍｍ当たり４００粒子以下、又は１ｍｍ当たり３００粒子以下、又は１ｍｍ当たり２００粒子以下など、１ｍｍ当たり８００粒子以下であることが可能である。平均研磨粒子濃度が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【０１２７】
さらに別の実施形態において、研磨用物品を、特定の平均濃度の研磨粒子を有するように形成することが可能であり、このことにより、研磨用物品の性能の向上が促進され得る。一実施形態によれば、研磨粒子は、１キロメートル当たり１．０カラット以上、又は研磨用物品の１キロメートル当たり１．５カラット以上、又は１キロメートル当たり５カラット以上、又は研磨用物品の１キロメートル当たり１０カラット以上、又は１キロメートル当たり１５カラット以上、又はさらには研磨用物品の１キロメートル当たり２０カラット以上など、研磨用物品の１キロメートル当たり０．５カラット以上の平均研磨粒子濃度を有することが可能である。さらに別の非限定的な実施形態において、平均研磨粒子濃度は、１キロメートル当たり２５カラット以下、又は１キロメートル当たり２０カラット以下、又は１キロメートル当たり１８カラット以下、又は１キロメートル当たり１６カラット以下、又は１キロメートル当たり１４カラット以下、又は１キロメートル当たり１２カラット以下、又は１キロメートル当たり１０カラット以下、又は１キロメートル当たり８カラット以下、又はさらには１キロメートル当たり６カラット以下など、１キロメートル当たり３０カラット以下であることが可能である。平均研磨粒子濃度が、上述した最小値及び最大値のうちの任意のものを含む範囲内にあることが可能であることは分かるであろう。
【０１２８】
一般に、研磨粒子とワークピースとを互いに対して移動させることにより、切断、スライス、ブリッキング、スクエアリング、又は任意の他の作業を行うことが可能である。ワークピースがウエハ、ブリック、矩形バー、角柱部分などに分割されるように、ワークピースに対する研磨粒子の様々なタイプ及び方位を利用してもよい。
【０１２９】
オープンリール式機械を使用してこれを達成してもよく、移動は、第１の位置と第２の位置との間でワイヤソーを往復移動させることを含む。特定の例において、第１の位置と第２の位置との間で研磨粒子を移動させることは、研磨粒子を直線の進路に沿って前後に移動させることを含む。ワイヤを往復移動させている間、例えばワークピースを回転させることを含めて、ワークピースを同時に移動させてもよい。
【０１３０】
これに代えて、本明細書における実施形態に従う任意の研磨用物品とともに振動機械を利用してもよい。振動機械の使用は、第１の位置と第２の位置との間で研磨用物品をワークピースに対して移動させることを含むことが可能である。ワークピースを、回転させるなど移動させてもよく、その上、ワークピースとワイヤとを両方とも互いに対して同時に移動させることが可能である。振動機械が、ワークピースに対するワイヤガイドの前後の動きを利用してもよく、オープンリール式機械は必ずしもこのような動きを利用しない。
【０１３１】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。それらの態様及び実施形態のいくつかが本明細書に記載されている。当業者は、本明細書を読んだ後に、それらの態様及び実施形態が例示的であるにすぎず、本発明の範囲を限定しないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙する実施形態のうちの任意の１つ以上に従ってもよい。
【０１３２】
実施形態
【０１３３】
実施形態１    細長形状の本体を備える基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを備える研磨用物品であって、研磨粒子の量は、本体の長さに沿って最小値と最大値との間で振動し、最小量は０より大きい、研磨用物品。
【０１３４】
実施形態２    細長形状の本体を備える基材と細長形状の本体に付着した研磨粒子とを備える研磨用物品であって、研磨粒子の少なくとも一部分は、極小値と極大値との間の予測可能な波状の関数に従う変動する量を有する、研磨用物品。
【０１３５】
実施形態３    研磨用物品であって、細長形状の本体を備える基材と、細長形状の本体上にある研磨粒子を備える第１の研磨領域であって、第１の研磨領域は第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を含み、Ｃ１＞０である、第１の研磨領域と、細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第２の研磨領域であって、第２の研磨領域は第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を含み、Ｃ２＞０である、第２の研磨領域と、１４計数以上の、第１の量と第２の量との量差（ΔＣ）とを含む、研磨用物品。
【０１３６】
実施形態４    研磨用物品であって、細長形状の本体を備える基材と、細長形状の本体に付着した研磨粒子とを備え、研磨粒子は、極小量と極大量との間の変動する量を規定し、極小量は５計数以上であり、極小量と極大量との量差（ΔＣ）は１４計数以上である、研磨用物品。
【０１３７】
実施形態５    研磨粒子の量は本体の長さに沿って最小値と最大値との間で変動し、最小量は０より大きい、実施形態２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１３８】
実施形態６    研磨粒子の量は、それぞれのパターンに従って振動する、実施形態１及び５のいずれか１つの研磨用物品。
【０１３９】
実施形態７    研磨粒子の量は最小値と最大値との間で漸次かつ連続的に振動する、実施形態１及び５のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４０】
実施形態８    研磨粒子の量は、基材の全長の５０％以上、又は基材の全長の６０％以上、又は基材の全長の７０％以上、又は基材の全長の８０％以上、又は基材の全長の９０％以上、又は基材の全長の９５％以上に対して、振動する、実施形態１及び５のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４１】
実施形態９    研磨粒子の少なくとも一部分は、極小値と極大値との間の予測可能な波状の関数に従う変動する量を有する、実施形態１、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４２】
実施形態１０    研磨粒子の量は、それぞれのパターンに従って振動する、実施形態２及び８のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４３】
実施形態１１    研磨粒子の量は最小値と最大値との間で漸次かつ連続的に振動する、実施形態２及び８のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４４】
実施形態１２    研磨粒子の量は、基材の全長の５０％以上、又は基材の全長の６０％以上、又は基材の全長の７０％以上、又は基材の全長の８０％以上、又は基材の全長の９０％以上、又は基材の全長の９５％以上に対して、振動する、実施形態２及び８のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４５】
実施形態１３    本体は、少なくとも、第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を有し、かつ第１の極大を規定する、第１の研磨領域と、第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を有し、かつ第１の極小を規定する、第２の研磨領域と、第３の量の研磨粒子（Ｃ３）を有する第３の研磨領域とを備え、Ｃ１＞Ｃ３＞Ｃ２である、実施形態２及び８のいずれか１つの研磨用物品。
【０１４６】
実施形態１４    さらに、第４の量の研磨粒子（Ｃ４）を含み、かつ第１の極大から離間配置された第２の極大を規定する、第４の研磨領域を備え、Ｃ４＞Ｃ３＞Ｃ２である、実施形態１３の研磨用物品。
【０１４７】
実施形態１５    さらに、第５の量の研磨粒子（Ｃ５）を含み、かつ第２の研磨領域と第４の研磨領域との間に配設された、第５の研磨領域を備え、Ｃ４＞Ｃ５＞Ｃ２である、実施形態１４の研磨用物品。
【０１４８】
実施形態１６    第１の研磨領域と第４の研磨領域との間の細長形状の本体に沿った長さがサイクルを規定する、実施形態１４の研磨用物品。
【０１４９】
実施形態１７    さらに、細長形状の本体の長さに沿って延在する１サイクル以上、又は１０サイクル以上、又は１００サイクル以上、又は１×１０３サイクル以上、又は１×１０４サイクル以上、又は１×１０５サイクル以上、又は５×１０５サイクル以上、又は７．５×１０５サイクル以上、又は１×１０６サイクル以上、又は１．３×１０６サイクル以上、又は１．５×１０６サイクル以上、又は２×１０６サイクル以上を含む、実施形態１６の研磨用物品。
【０１５０】
実施形態１８    さらに、細長形状の本体の長さに沿って延在する１×１０１０サイクル以下、又は１×１０９以下、又は１×１０８以下、又は１×１０７以下を含む、実施形態１７の研磨用物品。
【０１５１】
実施形態１９    サイクルは、細長形状の本体の全体の長さに対して延在する長さを有する、実施形態１６の研磨用物品。
【０１５２】
実施形態２０    サイクルは、細長形状の本体の全体の長さの９５％以下、又は細長形状の本体の全長の、９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下である長さを有する、実施形態１６の研磨用物品。
【０１５３】
実施形態２１    サイクルは、細長形状の本体の全長の０．００１％以上、又は細長形状の本体の全長の、０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上、又は５０％以上、又は５５％以上、又は６０％以上、又は６５％以上、又は７０％以上、又は７５％以上、又は８０％以上、又は８５％以上、又は９０％以上、又は９５％以上である長さを有する、実施形態１６の研磨用物品。
【０１５４】
実施形態２２    さらに、細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第１の研磨領域であって、第１の研磨領域は第１の量の研磨粒子（Ｃ１）を含み、Ｃ１＞０である、第１の研磨領域と、細長形状の本体上にある研磨粒子を含む第２の研磨領域であって、第２の研磨領域は第２の量の研磨粒子（Ｃ２）を含み、Ｃ２＞０である、第２の研磨領域と、１４計数以上の、第１の量と第２の量との量差（ΔＣ）とを含む、実施形態１、２、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１５５】
実施形態２３    量差（ΔＣ）は、８計数以上、１０計数以上、又は１５計数以上、又は２０計数以上、又は２５計数以上、又は３０計数以上、又は３５計数以上、又は４０計数以上、又は４５計数以上、又は５０計数以上である、実施形態３及び２２のいずれか１つの研磨用物品。
【０１５６】
実施形態２４    量差（ΔＣ）は、２００計数以下、又は１５０計数以下、又は１００計数以下、又は９０計数以下、又は８０計数以下、又は７０計数以下、又は６５計数以下、又は６０計数以下である、実施形態３及び２２のいずれか１つの研磨用物品。
【０１５７】
実施形態２５    Ｃ１は極大量に対応する、実施形態３及び２２のいずれか１つの研磨用物品。
【０１５８】
実施形態２６    Ｃ２は極小量に対応する、実施形態２２の研磨用物品。
【０１５９】
実施形態２７    さらに、第１の研磨領域と第２の研磨領域との間の第３の研磨領域を備え、第３の研磨領域は第３の研磨粒子（Ｃ３）を含み、Ｃ１＞Ｃ３＞Ｃ２である、実施形態２２の研磨用物品。
【０１６０】
実施形態２８    さらに、細長形状の本体の長さに沿って延在する、交互する極小研磨量と極大研磨量との連なりを規定する、交互する研磨領域を備える、実施形態３及び２２のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６１】
実施形態２９    Ｃ１は極大量に対応し、Ｃ２は極小量に対応し、第１の領域と第２の領域とは、隣接する局所値であり、局所ピーク間長さを規定し、局所ピーク間長さは、細長形状の本体の全長の９５％以下、又は細長形状の本体の全長の、９０％以下、又は８５％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下、又は６５％以下、又は６０％以下、又は５５％以下、又は５０％以下、又は４５％以下、又は４０％以下、又は３５％以下、又は３０％以下、又は２５％以下、又は２０％以下、又は１５％以下、又は１０％以下、又は５％以下、又は３％以下、又は１％以下である、実施形態３及び２２のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６２】
実施形態３０    局所ピーク間長さは、細長形状の本体の全長の、０．００００１％以上、又は細長形状の本体の全長の、０．０００１％以上、又は０．００１％以上、又は０．０１％以上、又は０．１％以上、又は１％以上、又は２％以上、又は３％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は１５％以上、又は２０％以上、又は２５％以上、又は３０％以上、又は３５％以上、又は４０％以上、又は４５％以上の長さを有する、実施形態２９の研磨用物品。
【０１６３】
実施形態３１    研磨粒子は、極小量と極大量との間の変動する量を規定し、極小量は５計数以上であり、極小量と極大量との量差（ΔＣ）は１４計数以上である、実施形態１、２、及び３のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６４】
実施形態３２    さらに、細長形状の本体の長さに沿って延在する、交互する極小研磨量と極大研磨量との連なりを規定する、交互する研磨領域を備える、実施形態４及び２５のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６５】
実施形態３３    研磨粒子は、細長形状の本体の長さの５０％以上、又は６０％以上、又は７０％以上、又は８０％以上、又は９０％以上、又は９５％以上の上にある、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６６】
実施形態３４    研磨粒子は細長形状の本体上にあり、細長形状の本体は非被覆領域を有さない、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６７】
実施形態３５    研磨粒子は、互いに対してランダムな配置で配置されている、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６８】
実施形態３６    基材は、金属、合金、セラミック、ガラス、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を備え、基材は、遷移金属元素を含む金属を含み、基材は鋼を含み、基材は細長形状の本体を備え、基材は、約１０：１の長さ：幅のアスペクト比を有する細長形状の本体を備え、基材は、約１００００：１の長さ：幅のアスペクト比を有する細長形状の本体を備える、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１６９】
実施形態３７    基材は、約５０ｍ以上、約１００ｍ以上、約５００ｍ以上、約１０００ｍ以上の平均長さを有する、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７０】
実施形態３８    基材は、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、約０．５ｍｍ以下の平均幅を有する、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７１】
実施形態３９    基材は本質的にワイヤからなる、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７２】
実施形態４０    基材のコアは、一体に編組された複数のフィラメントを備える、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７３】
実施形態４１    基材は高強度鋼線を含み、基材は、約３ＧＰａ以上の破断強度を有する、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７４】
実施形態４２    さらに、基材の周面と直接接触するバリア層を備える、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７５】
実施形態４３    バリア層は、約１０ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態４２の研磨用物品。
【０１７６】
実施形態４４    バリア層は浸漬コーティング層であり、バリア層は、約４００℃以下の温度で被着される、実施形態４２の研磨用物品。
【０１７７】
実施形態４５    さらに、基材の細長形状の本体上に重なる連結層を備える、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１７８】
実施形態４６    連結層は、金属、合金、金属マトリックス複合材料、又はそれらの任意の組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含む、実施形態４５の研磨用物品。
【０１７９】
実施形態４７    連結層ははんだ材料を含む、実施形態４５の研磨用物品。
【０１８０】
実施形態４８    連結層は、研磨粒子の平均粒径の約８０％以下の平均厚さを有する、実施形態４５の研磨用物品。
【０１８１】
実施形態４９    研磨粒子は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、酸窒化物、酸ホウ化物、ダイヤモンド、又はそれらの任意の組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含む、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８２】
実施形態５０    研磨粒子は本質的にダイヤモンドからなる、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８３】
実施形態５１    研磨粒子は、第１のタイプの研磨粒子と第２のタイプの研磨粒子とを含み、第１のタイプの研磨粒子と第２のタイプの研磨粒子とは、硬度、破砕性、じん性、粒子形状、結晶構造、平均粒径、成分、粒子被膜、グリットサイズ分布、又はそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの粒子特性に基づいて互いに異なる、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８４】
実施形態５２    研磨粒子は、約５００ミクロン以下、又は約３００ミクロン以下、又は約２００ミクロン以下、又は約１５０ミクロン以下、又は約１００ミクロン以下の平均粒径を有する、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８５】
実施形態５３    研磨粒子は、約０．１ミクロン以上、又は約０．５ミクロン以上、約１ミクロン以上、又は約２ミクロン以上、又は約５ミクロン以上、又は約８ミクロン以上の平均粒径を有する、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８６】
実施形態５４    研磨粒子は、金属、合金、又はそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料を含む被膜を備え、被膜は、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、又はそれらの任意の組み合わせからなる金属の群から選択される金属を含む、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８７】
実施形態５５    さらに、研磨粒子を基材に保持するように構成された結合層を備え、結合層は、金属、合金、サーメット、セラミック、複合材料、及びそれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含む、実施形態１、２、３、及び４のいずれか１つの研磨用物品。
【０１８８】
実施形態５６    結合層は遷移金属元素を含む、実施形態５５の研磨用物品。
【０１８９】
実施形態５７    結合層は遷移金属元素の合金を含む、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９０】
実施形態５８    結合層は、ニッケル、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、白金、金、ルテニウムからなる金属の群から選択される金属を含む、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９１】
実施形態５９    結合層は、研磨粒子の平均粒径（Ｄ５０）の約５％以上、又は約１０％以上、又は約１５％以上、又は約２０％以上の平均厚さを有する、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９２】
実施形態６０    結合層は、研磨粒子の平均粒径（Ｄ５０）の約８０％以下、研磨粒子の平均粒径の、約７５％以下、約７０％以下、約６５％以下、約６０％以下の平均厚さを有する、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９３】
実施形態６１    結合層は、約１ミクロン以上、又は約２ミクロン以上、又は約３ミクロン以上の平均厚さを有する、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９４】
実施形態６２    結合層は、約６０ミクロン以下、又は約５０ミクロン以下、又は約４０ミクロン以下、又は約３０ミクロン以下の平均厚さを有する、実施形態５５の研磨用物品。
【０１９５】
実施形態６３    研磨用物品を形成する方法であって、細長形状の本体を備える基材を提供することと、前駆体材料と研磨粒子との混合物を含むスラリを細長形状の本体上に堆積してコーティングされた基材を形成することであって、堆積中に、基材上に堆積する研磨粒子の量を変動させる、形成することとを含む方法。
【０１９６】
実施形態６４    スラリ流量、堆積ポートの開口部サイズ、単位時間当たりに堆積するスラリの体積、スラリを有効に堆積する堆積ポートの数、堆積ポートの方向、基材の並進速度、又はそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの堆積特性を制御することにより、研磨粒子の量を変動させる、実施形態６３の方法。
【０１９７】
実施形態６５    スラリ流量を制御することにより、研磨粒子の量を変動させる、実施形態６４の方法。
【０１９８】
実施形態６５    堆積ポートからの方向を制御することにより、研磨粒子の量を変動させる、実施形態６４の方法。
【０１９９】
実施形態６６    偏向プレートを使用して堆積ポートからのスラリの流れの方向を制御することにより、研磨粒子の量を変動させる、実施形態６３の方法。
【０２００】
実施形態６７    偏向プレートは、堆積ポートからのスラリの流れと直接接触する、実施形態６６の方法。
【０２０１】
実施形態６８    偏向プレートは、堆積ポートからのスラリの流れに隣接する、実施形態６６の方法。
【０２０２】
実施形態６９    偏向プレートは、堆積ポートからのスラリの流れと周期的に接触する、実施形態６６の方法。
【０２０３】
実施形態７０    偏向プレートは、リザーバに取り付けられた、又はリザーバを起点に設置されたように構成されている、実施形態６６の方法。
【０２０４】
実施形態７１    偏向プレートはベース上に設置されている、実施形態６６の方法。
【０２０５】
実施形態７２    ベースは、基材に対して垂直方向又は水平方向に調整可能である、実施形態７１の方法。
【０２０６】
実施形態７３    偏向プレートがスラリの流れの内外に移動するように、偏向プレートに回転運動又は揺動運動の機構が適用されている、実施形態７１の方法。
【０２０７】
実施形態７４    スラリの流れを、周期的に基材から遠ざかるように偏向する、実施形態６６の方法。
【０２０８】
実施形態７５    スラリの流量を最小値と最大値との間で変化させて基材に付着する研磨粒子の量を変更することにより、量を変動させる、実施形態６３の方法。
【０２０９】
実施形態７６    さらに、前駆体材料を連結層又は結合層に変化させるように、コーティングされた基材を処理することを含む、実施形態６３の方法。
【０２１０】
実施例１
基材として使用に供される、長さのある高強度炭素鋼線を入手することにより、第１の従来型の試料（試料Ｃ１）を形成した。高強度炭素鋼線は、真ちゅう被膜層とほぼ１００ミクロンの平均径とを有していた。ワイヤを、３０〜５０ｍ／分の速度で堆積領域を通して並進させ、ワイヤ上にスラリを堆積した。スラリは、Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ社製の８〜１６ミクロンのダイヤモンドとして市販されているダイヤモンドと、Ａｔｌａｎｔｉｃ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ社製の９９．０％、１〜２ミクロンのスズ金属粉末として市販されている粉末前駆体材料とを含み、さらに、表１に与えたような、塩化物系の塩添加物及び粘度調整剤を含んでいた。堆積工程中、スラリの流量は、表１に与えたようなポンプ速度を用いてほぼ一定であった。
【０２１１】
スラリの詳細と特定の形成工程パラメータとは、以下の表１に与えられている。堆積の後、スラリによりコーティングされたワイヤを、ほぼ０．１〜１秒の期間、８００°Ｆ〜１０００°Ｆの温度で熱処理した。研磨用物品を、並進させる、洗浄する、及び３〜４ｕｍの電気めっきされたＮｉで被覆する際に冷却できるようにし、次いで、リンスし、受け取りスプール上に巻きつけた。
【０２１２】
【表１】
2020535978.tif 000003
【０２１３】
表１に与えたように特定の条件が変更されたこと以外は、試料Ｃ１を形成するために用いた同じ工程を用いて、第２の代表的な試料（試料Ｓ１）を形成した。試料Ｃ１及びＳ１を形成するために使用されたスラリは同じであった。研磨用物品上に同じ平均ニッケル厚さが形成されるように、めっきタンク電流の差は、並進速度の差に見合うものである。試料Ｃ１と試料Ｓ１とのヒートガン温度の差も、並進速度の差を適合させるものである。ポンプは、４ヘッドローラロータを有するＣｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ  ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓのＭａｓｔｅｒｆｌｅｘ（登録商標）ポンプであった。チュービングは、Ｍａｓｔｅｒｆｌｅｘ（登録商標）  Ｔｙｇｏｎ（登録商標）  Ｅ−Ｌａｂ（Ｅ−３６０３）ポンプチュービング（ＬＳ−１７）であった。ポンプ及びチュービングは、４ヘッドローラロータの１回転当たり２．８ｍｌを供給するように構成されている。
【０２１４】
ＡＰＣＳを使用して、試料（Ｃ１及びＳ１）の各々の長さに沿った研磨粒子の量を評価した。図４は、試料Ｃ１の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。図５は、試料Ｓ１の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。
【０２１５】
試料Ｃ１及びＳ１を、８ワイヤを使用するＴａｋａｏｋａ  Ｋ２で、８ｍｍの総切断深さまで、ワイヤサイクル時間又はほぼ３ｓ／２０ｓ／３ｓ（すなわち、加速／一定速度の時間／減速）、ほぼ１ｍｍ／分の送り速度で、ほぼ０．２ｍ／分の新線供給量を使用して、ほぼ１０ｍ／ｓのワイヤ速度で、試験した。顕微鏡（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＤＳＸ５００）を使用して切断深さを測定した。５倍の倍率を用いて、切断される材料の両側（入線及び出線）で、切断深さを測定した。両方の切断深さを平均して比較した。
【０２１６】
図６は、上述した試験条件に従って、試料の各々について達成された切断の平均深さを示すプロットを含む。示されるように、試料Ｓ１により達成された切断の平均深さは、試料Ｃ１と比較して著しく向上した。
【０２１７】
実施例２
堆積特性が変更されたこと以外は、試料Ｃ１を形成するために用いた同じ工程を用いて、第３の代表的な試料（試料Ｓ２）を形成した。試料Ｃ１及びＳ１を形成するために使用されたスラリは同じであった。スラリを周期的に基材から遠ざけるように偏向して基材に付着する研磨粒子の量を変更するように、堆積ポートの方向を変化させることにより、試料Ｓ２のダイヤモンド計数を変動させた。この変更は、スラリが偏向されていないときに、高いダイヤモンド計数を有するワイヤの部分を生じ、スラリが偏向されるときにより低いダイヤモンド計数を有するワイヤの部分を生じた。
【０２１８】
ＡＰＣＳを使用して、試料Ｓ２の長さに沿った研磨粒子の量を評価した。図７は、試料Ｓ２の一部分についての研磨粒子量対長さのプロットを含む。図７と図４との対比で分かるように、試料Ｃ１の量差（ΔＣ）でのダイヤモンド計数の変動（ほぼ１０計数）のほうがかなり小さく、一方、試料Ｓ２でのダイヤモンド計数の変動（ほぼ６０計数）のほうがかなり大きい。
【０２１９】
試料Ｃ１及びＳ２を、８ワイヤを使用するＴａｋａｏｋａ  Ｋ２で、８ｍｍの総切断深さまで、ワイヤサイクル時間又はほぼ３ｓ／２０ｓ／３ｓ（すなわち、加速／一定速度の時間／減速）、ほぼ１ｍｍ／分の送り速度で、ほぼ０．２ｍ／分の新線供給量を使用して、ほぼ１０ｍ／ｓのワイヤ速度で、試験した。顕微鏡（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＤＳＸ５００）を使用して切断深さを測定した。５倍の倍率を用いて、切断される材料の両側（入線及び出線）で、切断深さを測定した。両方の切断深さを平均して比較した。
【０２２０】
図８は、上述した試験条件に従って、試料Ｃ１及びＳ２の各々について達成された切断深さ（％）を示すプロットを含む。示されるように、試料Ｓ２により達成された切断深さ（％）は、試料Ｃ１と比較して著しく向上した。
【０２２１】
図９は、上述した試験条件に従って、試料Ｃ１及びＳ２の各々について達成されたワイヤ摩耗（μｍ）を示すプロットを含む。示されるように、試料Ｓ２により達成されたワイヤ摩耗（μｍ）は、試料Ｃ１と比較して著しく減少した。
【０２２２】
別途定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語及び科学用語は、本発明が属する分野の当業者によって通常理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例示的であるにすぎず、限定的であることは意図されていない。本明細書に記載するまでもなく、特定の材料及び処理動作に関する多くの詳細は、慣用的であり、構造の分野及び対応する製造の分野内の参考書及び他の資料に見出され得る。
【０２２３】
上記に開示された主題は、例示的であるとみなすべきものであって、限定的であるとみなすべきものではなく、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲内に入る、すべてのこのような変更、拡張、及び他の実施形態に及ぶことが意図されている。それゆえ、法律により許容される最大限まで、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲とそれらの均等物の最も広い許容可能な解釈により、決定されるものであり、以上の詳細な説明により制約又は限定されない。
【０２２４】
本開示の要約書は、特許法に従うように提供され、特許請求の範囲の範囲又は意味を解釈又は限定するために使用されないとの理解の下に提出される。加えて、以上の図面の詳細な説明において、本開示の合理化の目的で、様々な特徴がまとめてグループ化される、又は単一の実施形態に記載される場合がある。本開示は、クレーム化された実施形態が、各請求項に明示的に記載されるよりも多くの特徴を必要とする意図を反映しているものと解釈すべきものではない。そうではなく、以下の特許請求の範囲が反映するように、発明の主題は、開示された実施形態のうちの任意のものの、すべてよりも少ない特徴を対象とし得る。それゆえ、以下の特許請求の範囲は、各請求項がそれ自体を別々に特許請求される主題を規定するものとして主張しながら、図面の詳細な説明に援用される。
【図１Ａ】
2020535978.tif 000004
【図１Ｂ】
2020535978.tif 000005
【図１Ｃ】
2020535978.tif 000006
【図１Ｄ】
2020535978.tif 000007
【図１Ｅ】
2020535978.tif 000008
【図２Ａ】
2020535978.tif 000009
【図２Ｂ】
2020535978.tif 000010
【図２Ｃ】
2020535978.tif 000011
【図２Ｄ】
2020535978.tif 000012
【図３】
2020535978.tif 000013
【図４】
2020535978.tif 000014
【図５】
2020535978.tif 000015
【図６】
2020535978.tif 000016
【図７】
2020535978.tif 000017
【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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2020535978.tif 000021
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