(57)【要約】  空気空胴パッケージは、熱および空気空胴パッケージ内に大気圧より高い圧力を発生させるための補助熱発生器を有する。補助熱発生器は、一定の温度または可変温度に維持され得る。補助熱発生器は、ユーザによって、またはプロセッサによって、所定のパラメータに基づいて選択的に起動され得る。補助熱発生器は、熱を発生させることができるＲＦおよび／または他のチップであっても、あるいは導電線であってもよい。【選択図】図１
2020509976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気空胴パッケージであって、熱および前記空気空胴パッケージ内に大気圧より高い圧力を発生させるための補助熱発生器を備える、空気空胴パッケージ。
【請求項２】
前記補助熱発生器が一定の温度に維持される、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項３】
前記補助熱発生器が、ユーザによって、またはプロセッサによって、所定のパラメータに基づいて選択的に起動される、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項４】
前記補助熱発生器が所定のパラメータに基づいて選択的に起動される、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項５】
前記所定のパラメータが湿気レベルを含む、請求項４に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項６】
前記補助熱発生器が、熱を発生させることができるＲＦおよびチップのうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項７】
前記補助熱発生器が導電線である、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項８】
前記空気空胴パッケージがハウジングおよび蓋を備え、また、前記ハウジングおよび前記蓋のうちの少なくとも一方に孔を備える、請求項１に記載の空気空胴パッケージ。
【請求項９】
前記孔が一方向弁によって封止される、請求項８に記載の空気空胴パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、一般に、電子空気空胴パッケージであって、電子空気空胴パッケージ中からの湿気の追い出し、および電子空気空胴パッケージ中への湿気の浸入の防止を補助する構造および機構を有する電子空気空胴パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]電子デバイスは、世界中の消費者および商用の製品ならびにデバイスにおいて至る所で見られる。多くは、ケイ素、ヒ化ガリウムおよび他の同様の「半導体」材料などの材料からなることがしばしばである回路機構を含み、業界では一般に「ダイ」と呼ばれている。任意の所与のダイは、様々な機能を実施するための多数の回路素子を含み得る。使用に際しては、これらのダイは、しばしば、空気空胴パッケージ（ＡＣＰ）として知られている、一般的には様々な機能を提供するダイおよび様々な電気構成要素を含むための体積を取り囲むハウジングを備えたパッケージ中に組み込まれる。これらの空気空胴パッケージは、完全気密、近気密または非気密として分類され得る。
【０００３】
[0003]いくつかの従来のＡＣＰの特定のＲＦパッケージの利点の１つは、電力が供給されると熱を発生させるダイをそれらが有しており、例えば湿気を追い出す圧力差（例えば大気圧または約１．０３４×１０５Ｐａ（１５ｐｓｉ）より高い内部圧力）を生成することによってパッケージ中への湿気の浸入の防止を促進することである。ＡＣＰ内における湿気の存在は、性能に影響を及ぼし、また、パッケージおよびその構成要素の腐食および故障をもたらし得るため、有害である。
【０００４】
[0004]しかしながらいくつかのパッケージ、とりわけ、レーザを使用してデータを伝送することがしばしばである通信関連パッケージおよび／またはデータ記憶のために使用されるパッケージを含む「ディープパッケージ」として知られているパッケージの場合、使用中に生成される熱は、パッケージ中への湿気の浸入の防止および／またはパッケージからの湿気の追い出しを補助するためには不十分である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
[0005]したがって、好ましくは費用対効果の高い方法でパッケージ中への湿気の浸入を防止し、および／またはパッケージから湿気を追い出すための装置、システムおよび方法が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[0006]本開示の様々な態様によれば、空気空胴パッケージであって、熱および空気空胴パッケージ内に大気圧より高い圧力を発生させるための補助熱発生器を有する空気空胴パッケージが提供される。補助熱発生器は、一定の温度または可変温度に維持され得る。補助熱発生器は、ユーザによって、またはプロセッサによって、所定のパラメータに基づいて選択的に起動され得る。補助熱発生器は、熱を発生させることができるＲＦおよび／または他のチップであっても、あるいは導電線であってもよい。
【０００７】
[0007]添付の図面は、本開示のさらなる理解を提供するために含まれており、また、本明細書に組み込まれ、かつ、本明細書の一部を構成し、本開示の実施形態を示し、また、説明と相俟って本開示の原理を説明する役割を果たしており、同様の数表示は同様の要素を表している。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】[0008]中に補助熱発生器を有する空気空胴パッケージを示す図である。
【図２】[0009]中の台の上に補助熱発生器を有する空気空胴パッケージを示す図である。
【図３】[0010]中に補助熱発生器を有する空気空胴パッケージであって、空気および湿気の排出を許容するための孔および弁を中に有する空気空胴パッケージを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[0011]当業者は、本開示の様々な態様は、本明細書において開示される様々な機能を実施するように構成された任意の数の構造、構成要素およびシステムによって実現され得ることを容易に認識するであろう。言い換えると、意図された機能を実施するために、他のこのような構造、構成要素およびシステムが本明細書に組み込まれ得る。また、本明細書において参照されている添付の図面は、必ずしもすべてがスケール通りに描かれているわけではなく、本開示の様々な態様を示すために誇張され得ること、また、その点に関して、図面は、本開示を限定するものとして解釈してはならないことに同じく留意されたい。
【００１０】
[0012]上で言及したように、空気空胴パッケージ内における湿気の存在は、性能に影響を及ぼし、また、パッケージおよびその構成要素の故障をもたらし得るため、有害である。また、同じく言及したように、多くの従来のパッケージ、とりわけＲＦパッケージは、電力が供給されると熱を発生させるダイを有しており、例えば湿気を追い出す圧力差を生成することによってパッケージ中への湿気の浸入の防止を促進している。しかしながら自らが十分な熱を発生させる構成要素を持たないパッケージ、および／またはパッケージに電力が供給されず、したがってパッケージ中への湿気の浸入を防止し、および／または湿気を追い出す熱源が存在しないパッケージは、そのための代替機構が必要である。
【００１１】
[0013]したがって本開示の様々な態様によれば、追加熱発生構成要素はパッケージ中に含まれ得る。熱発生構成要素は、実質的に一定の温度に保持されるか、あるいは熱を発生させるように起動され、それにより対応する圧力差が生成されてパッケージから湿気が追い出され、および／またはパッケージ中への湿気の浸入が防止され得る。パッケージの内部に熱を発生させる能力は、気密パッケージの組立中、および／または完全に気密封止されていないパッケージを組み立てた後などに多くの方法で達成され得る。
【００１２】
[0014]例えば図１を参照すると、例示的パッケージ１００が示されている。現在、当分野において知られている、あるいは今のところは未だ知られていない様々な構成要素がパッケージの一部として含まれ、また、本発明の範囲の範疇であり得るが、パッケージ１００、通常、ダイ、センサ、リード、およびパッケージの演算機能性に寄与する広範囲にわたる様々な構成要素などの演算構成要素１２０のための空間を中に有するハウジング１１０を備えている。ハウジング１１０は、蓋１３０などの別の構成要素で封止される１つまたは複数の開口を有することができる。任意の数の知られている、あるいは今のところは未だ知られていない接着剤（例えばエポキシ）を使用して蓋１３０がハウジング１１０に取り付けられ得る。ハウジング１１０と蓋１３０の間の封止は、パッケージ１００の用途の要求事項に応じて、気密、「近気密」または非気密であってもよい。
【００１３】
[0015]パッケージ内で補助熱を発生し、あるいは追加して、上で言及した湿気問題に対処するために、パッケージ１００と共に補助熱発生器１４０が含まれ得る。熱発生器１４０が起動されると、熱発生器１４０は、水蒸気の状態での湿気の維持を促進することができる熱を発生し、圧力差を生成してパッケージ１００中への湿気の再進入を防止することにより、組立中または組立後におけるパッケージ１００中への湿気の浸入を防止する（例えばパッケージが気密封止されていない場合に）。
【００１４】
[0016]様々な実施形態では、熱発生器１４０は、パッケージ１００から湿気を追い出し、かつ、パッケージ１００中への湿気の再進入を防止するための十分な熱を発生させることができる任意の構成要素であってもよい。様々な実施形態では、熱発生器１４０は常にオンであってもよく、あるいはユーザによって、または所定の湿気レベルの知覚などの特定の所定のパラメータおよび／またはプログラミングに基づいて熱発生器１４０を自動的に起動するプロセッサによって選択的に起動することも可能であり、あるいは気密パッケージが起動モードにある場合は熱発生器１４０が起動して空胴内を加熱する。
【００１５】
[0017]様々な実施形態では、熱発生器１４０は、電流が流れるとパッケージ１００の内部に熱が生成されるように構成された導電線などの導体であってもよい。別法としては、熱発生器１４０は、パッケージ１００の内部を加熱し、パッケージから湿気を追い出すように選択的にエネルギーが供給され得るＲＦまたは任意の他のチップであってもよい。様々な実施形態では、図２を参照すると、熱発生器１４０は、熱分散を補助するために熱発生器１４０がパッケージ１００の中央領域に向かって配置されるよう、例えば台１４５の上に載せて高くされ得る。当業者には認識されるように、本開示の範囲には、パッケージ１００内の熱を補うことができる任意の構成要素が企図されており、上記の例に限定されない。
【００１６】
[0018]上で言及したように、いくつかの実施形態によれば、熱発生器１４０は常に起動状態にあってもよく、すなわち常にターンオンされ、必要に応じてターンオフされ得る。近気密パッケージの場合、パッケージ１００から湿気を逃がすのに比較的かなりの時間を要することがあるため、このような実施形態は、場合によっては近気密パッケージと共に使用される場合に好ましい。いくつかの実施形態では、熱発生器１４０への電力（この電力は、湿気を追い出すには十分な熱を発生させる比較的「小さい電力」設定でよい）を実質的に一定に維持することにより、高められた温度および内部圧力が維持され、パッケージ１００中への湿気の浸入が常に防止され得る。さらに、実質的に一定の温度が維持され得る。他の実施形態では、上で言及したように、熱発生器１４０は、ユーザによって、または所定の湿気レベルの知覚などの特定の所定のプログラミングおよび／またはパラメータに基づいて熱発生器１４０を自動的に起動するプロセッサによって選択的に起動することも可能であり、あるいはレーザが起動モードにある場合は熱発生器１４０が起動して空胴内を加熱する。
【００１７】
[0019]様々な実施形態では、常に起動状態である熱発生器１４０と組み合わせて使用される場合、組立中、例えばパッケージ１００を「予備焼付け」するか、さもなければ、組立中、パッケージ１００を加熱することによって、可能な限りパッケージ１００を乾燥した状態に維持することにより、パッケージ１００の内部を湿気がない状態でより容易に維持することができる。例えば乾燥剤を有する真空パック中でパッケージを保存することにより、および／または組立ての前に予備焼付けを使用し、次に、組み立てられたパッケージをそれらが使用され、熱発生器１４０が初めて起動されるまでの間、真空パックすることにより、存在するどんなわずかな湿気も出され得る。
【００１８】
[0020]ＲＪＲ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社のイン−アウト湿気ゲッター物質などの２方向「湿気ゲッター」物質を使用している様々な実施形態では、湿気がパッケージ中に浸入すると、その湿気を吸収し、引き続いて熱にさらされると、湿気が空気空胴中へ追い出され、次に、エポキシで封止されるパッケージから追い出されることになる。
【００１９】
[0021]代替実施形態では、図３を参照すると、パッケージ１００のハウジング１１０、蓋１３０または他の壁は、パッケージ１００からの湿気の排出を容易にするための孔１５０を有することができる。孔１５０は、例えば空気および湿気の逃げを許容し、パッケージ１００中への浸入は許容しない一方向弁によって開閉され得るように構成され得る。このような実施形態では、熱発生器１４０からの熱がパッケージ１００を加熱し、また、圧力が上昇して弁が開き、空気および湿気が追い出される。いくつかの実施形態では、封止は、ばね荷重金属ボールを使用して閉ざされ得るが、同様の機能を有する他の弁、すなわち湿気をパッケージ１００外へ通過させることができ、かつ、パッケージ中への湿気の進入を阻止することができる弁が使用され得る。
【００２０】
[0022]最後に、以上の説明は、企図されている開示の特定の実施形態および例を強調したものである。しかしながら当業者には認識されるように、本開示の範囲は、材料、動作条件、動作手順、およびそれらの組立てのための他のパラメータおよびそれらの構成要素ならびに手順に関して、上記の変形形態および変更態様まで拡張する。
【００２１】
[0023]同様に、上記説明では、本明細書において説明されている方法およびシステムの構造および機能の詳細と共に、様々な代替を含む多くの特徴および利点が説明されている。本開示には単なる例証にすぎないことが意図されており、したがって排他的であることは意図されていない。本開示の原理内で、添付の特許請求の範囲が表現されている用語の広義の一般的な意味によって示される全範囲まで、とりわけ順序、プロセス、構造、要素、構成要素およびそれらの組合せを含む配置に関して、様々な修正が加えられ得ることは当業者には明らかであろう。これらの様々な修正には、それらが添付の特許請求の範囲の精神および範囲を逸脱しない程度まで、本開示に包含されることが意図されている。
【図１】
2020509976.tif 000003
【図２】
2020509976.tif 000004
【図３】
2020509976.tif 000005
【国際調査報告】
2020509976.tif 000006