(57)【要約】本発明は、ロッド形状の電気導体（２８、２９）を溶接するデバイスであって、デバイスは、接続されるべき導体（２８、２９）の２つの接続領域（２６、２７）を受容する圧縮空間を備え、上記接続領域（２６、２７）は第１軸方向（ｘ軸）に延在し、上記圧縮空間は、第２軸方向（ｚ軸）において対向する２つの側にては、超音波振動を伝達するソノトロード（１６）の作用表面（１９）と、アンビルの対抗表面とにより区画形成され、上記圧縮空間は、第３軸方向（ｙ軸）において対向する２つの側にては、上記第２軸方向（ｚ軸）において変位可能であるスライダ要素の境界表面と、境界要素の境界表面とにより区画形成される、というデバイスに関する。上記ソノトロード（１６）の上記作用表面（１９）の一区画である特別接触区画（５０）であって、少なくともひとつの接続領域（２６、２７）を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画（５０）において、上記作用表面（１９）は、残りの作用表面（１９）により形成される接触区画（３０）とは異なる表面構成を有する。
2020519449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロッド形状の電気導体（２８、２９）を溶接するデバイスであって、
該デバイスは、接続されるべき導体（２８、２９）の２つの接続領域（２６、２７）を受容する圧縮空間（１８）を備え、
前記接続領域（２６、２７）は第１軸方向（ｘ軸）に延在し、
前記圧縮空間（１８）は、第２軸方向（ｚ軸）において対向する２つの側においては、超音波振動を伝達するソノトロード（１６）の作用表面（１９）と、アンビル（２１）の対抗表面（２０）とにより区画形成され、前記圧縮空間（１８）は、第３軸方向（ｙ軸）において対向する２つの側においては、前記第２軸方向（ｚ軸）において変位可能であるスライダ要素（２３）の境界表面（２２）と、境界要素（２５）の境界表面（２４）とにより区画形成される、デバイスにおいて、
前記ソノトロード（１６）の前記作用表面（１９）の一区画である特別接触区画（３１、５０、５１、５２）であって、少なくともひとつの接続領域（２６、２７）を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画（３１、５０、５１、５２）において、前記作用表面（１９）は、残りの作用表面（１９）により形成される接触区画（３０）とは異なる表面構成を有することを特徴とする、デバイス。
【請求項２】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は前記境界要素（２５）に隣接して配設されることを特徴とする、請求項１記載のデバイス。
【請求項３】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記境界要素（２５）と平行である作用表面縁部（３５）上に形成されることを特徴とする、請求項２記載のデバイス。
【請求項４】
前記接触区画（３０）は、複数のプロファイル隆起部（３４）であって、前記第３軸方向（ｙ軸）に延在すると共に、それらの幾つかは、前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）の領域において、前記接触区画（３０）におけるプロファイル断面（３７）とは異なる特別プロファイル断面（３６）を有するという複数のプロファイル隆起部（３４）を備える表面構成を有することを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項５】
前記特別プロファイル断面（３６）は、前記プロファイル断面（３７）と比較して減少したプロファイル高さｈを有することを特徴とする、請求項４記載のデバイス。
【請求項６】
前記減少したプロファイル高さｈは、前記プロファイル断面（３７）の平坦化部分（３８）またはプロファイル頂点（３９）の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項５記載のデバイス。
【請求項７】
少なくとも、前記第１軸方向（ｘ軸）に延在する中央部分において、前記特別接触区画（５０、５１）は、前記第３軸方向（ｙ軸）に対して平行に延在する対称軸Ｓに関して対称的である特別接触部分（５３、５４、５５）を有することを特徴とする、請求項１〜６の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記特別接触区画（５０、５１）は、その全長に亙り対称的であることを特徴とする、請求項７記載のデバイス。
【請求項９】
前記対称軸Ｓは、前記作用表面の中心線Ｍであって、前記第３軸方向（ｙ軸）に対して平行に延在するという中心線Ｍにより形成されることを特徴とする、請求項７又は８に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記特別接触区画（５１）は不連続的であることを特徴とする、請求項７〜９の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記対称軸Ｓの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部（３４）は、前記作用表面（１９）の全幅Ｂに亙り延在することを特徴とする、請求項１０記載のデバイス。
【請求項１２】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記第１軸方向（ｘ軸）において前記接触区画（３０）の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項１〜１１の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記特別接触区画（５２）は、前記作用表面（１９）の中心線Ｍであって、前記第３軸方向（ｙ軸）に対して平行に延在するという中心線Ｍに関して非対称的であることを特徴とする、請求項１２記載のデバイス。
【請求項１４】
前記特別接触区画（５２）は作用表面端部（５６）に向けて配設されることを特徴とする、請求項１３記載のデバイス。
【請求項１５】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記第３軸方向（ｙ軸）において、２ｍｍ未満の幅を有することを特徴とする、請求項１〜１４の何れか一項に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記第３軸方向（ｙ軸）において、１．５ｍｍ未満の幅を有することを特徴とする、請求項１５記載のデバイス。
【請求項１７】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記第３軸方向において、１ｍｍ未満の幅を有することを特徴とする、請求項１６記載のデバイス。
【請求項１８】
ロッド形状の電気導体（２８、２９）を溶接するデバイスのためのソノトロード（１６）において、
該ソノトロード（１６）の作用表面（１９）の一区画である特別接触区画（３１、５０、５１、５２）であって、電気導体（２８、２９）の少なくともひとつの接続領域（２６、２７）を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画（３１、５０、５１、５２）において、前記作用表面（１９）は、残りの作用表面（１９）により形成される接触区画（３０）とは異なる表面構成を有することを特徴とする、ソノトロード（１６）。
【請求項１９】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は当該ソノトロード（１６）の長手軸Ｌの方向に延在することを特徴とする、請求項１８記載のソノトロード（１６）。
【請求項２０】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記ソノトロード（１６）の作用表面縁部（３５）上に形成されることを特徴とする、請求項１９記載のソノトロード（１６）。
【請求項２１】
前記接触区画（３０）は、複数のプロファイル隆起部（３４）であって、前記ソノトロード（１６）の長手方向Ｌに直交して延在すると共に、前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）の領域において、前記接触区画（３０）のプロファイル断面（３７）とは異なる特別プロファイル断面（３６）を有するという複数のプロファイル隆起部（３４）を備える表面構成を有することを特徴とする、請求項１８〜２０の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２２】
前記特別プロファイル断面（３６）は、前記プロファイル断面（３７）と比較して減少したプロファイル高さｈを有することを特徴とする、請求項２１記載のソノトロード（１６）。
【請求項２３】
前記減少したプロファイル高さｈは、前記プロファイル断面（３７）の平坦化部分（３８）またはプロファイル頂点（３９）の丸み部分により形成されることを特徴とする、請求項２２記載のソノトロード（１６）。
【請求項２４】
少なくとも、長手軸Ｌの方向に延在する中央部分において、前記特別接触区画（３１、５０）は、横方向軸Ｑに対して平行に延在する対称軸Ｓに関して対称的である特別接触部分（５３、５４、５５）を有することを特徴とする、請求項１８〜２３の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２５】
前記特別接触区画（３１、５０）はその全長ｌに亙り対称的であることを特徴とする、請求項１８〜２４の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２６】
対称軸Ｓは、前記作用表面（１９）の中心線Ｍであって、前記横方向軸Ｑに対して平行に延在するという中心線Ｍにより形成されることを特徴とする、請求項１８〜２５の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２７】
対称軸Ｓの領域に形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部（３４）は、前記作用表面（１９）の全幅Ｂに亙り延在することを特徴とする、請求項１８〜２６の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２８】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、長手軸Ｌの方向において前記接触区画（３０）の長さの一部のみに亙り延在することを特徴とする、請求項１８〜２７の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項２９】
前記特別接触区画（５２）は、前記作用表面（１９）の中心線Ｍであって、横方向軸Ｑに対して平行に延在するという中心線Ｍに関して非対称的であることを特徴とする、請求項１８〜２８の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項３０】
前記特別接触区画（５２）は作用表面端部（５６）に向けて配設されることを特徴とする、請求項１８〜２９の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項３１】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、横方向軸Ｑの方向において、２ｍｍ未満の幅ｂを有することを特徴とする、請求項１８〜３０の何れか一項に記載のソノトロード（１６）。
【請求項３２】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記横方向軸Ｑの方向において、１．５ｍｍ未満の幅ｂを有することを特徴とする、請求項３１記載のソノトロード（１６）。
【請求項３３】
前記特別接触区画（３１、５０、５１、５２）は、前記横方向軸Ｑの方向において、１ｍｍ未満の幅ｂを有することを特徴とする、請求項３１記載のソノトロード（１６）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文に係るロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイスに関する。更に、本発明は、斯かるデバイスに対して特に適している、請求項１８の前文に係るソノトロードに関する。
【背景技術】
【０００２】
上述の種類のデバイスは、各導体間の接続領域同士の間に超音波溶接物を作製する役割を果たす圧縮空間を有し、実際には、夫々の接続領域の直径が大きく異なり得る電気導体同士が、全く同一のデバイスを用いて接続される。本質的には、全ての導体が、それらの接続領域の異なる直径に関わらずに同一様式で取扱われ、上記取扱いとは、開放された圧縮空間内に各接続領域が載置される段階と、上記圧縮空間を閉じた後、ソノトロードの作用表面と、相互に積層された２本の導体の少なくとも底部の接続領域との間の接触領域が、上記接続領域の直径の関数として形成される段階とから成る。
【０００３】
ソノトロードからの超音波振動を各接続領域へと伝達するために、上記作用表面は、作用表面上でソノトロードの長手軸に直交して各プロファイル隆起部が延在するという、プロファイル加工された表面構成を備える。特に、各導体の接続領域の直径が非常に小さいとき、各プロファイル隆起部は各接続領域に対する過剰な機械的応力に繋がり、このことは、理想的に可能である溶接強度が実現されないという完成溶接物において明らかとなることが見出された。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
故に、本発明の目的は、小寸および最小の直径の接続領域同士の間においてさえも高溶接強度の超音波溶接物が作製されることを許容する、ロッド形状の電気導体同士を溶接するデバイス、及びそのプロセスにおいて採用されるソノトロードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係るデバイスは請求項１の特徴を有し、且つ、本発明に係るソノトロードは請求項１８の特徴を有する。
【０００６】
上記ソノトロードの上記作用表面の一区画である特別接触区画であって、少なくともひとつの接続領域を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画において、本発明に係るデバイスの上記ソノトロードの上記作用表面は、残りの作用表面により形成される接触区画とは異なる表面構成を有する。
【０００７】
本発明に係るデバイスおよび本発明に係るソノトロードは、全く同一のデバイスおよび全く同一のソノトロードを用いて、中程度および大きなワイヤ直径を有する電気導体同士の間、および、小寸および最小のワイヤ直径を有する電気導体同士の間の両方において超音波溶接物が作製されることを許容する。
【０００８】
本発明に依れば、上記作用表面に対して異なる構成を配備すると、すなわち、上記作用表面を、中程度および大きなワイヤ直径と接触すべく設計された接触区画と、小寸および最小のワイヤ直径に接触すべく設計された特別接触区画とに分割すると、全く同一のデバイスおよび全く同一のソノトロードを用いて、種々のワイヤ直径の理想的な超音波処理が達成される。
【０００９】
結果として、上記特別接触区画は小寸の溶接コネクタにおいて完全に効果的であると共に、プロファイル隆起部により引き起こされるワイヤまたは導体に対する破損は回避され得る一方、大きな直径のワイヤを有する導体は、実質的に、上記作用表面の接触区画における「通常的な」プロファイルと接触することで大きな力が伝達されることを許容する。
【００１０】
故に、導体の断面積に関わらずに理想的な溶接強度を等しく可能とするために、最小および小寸の導体断面積は、上記特別接触区画における作用表面の「緩和（ｔａｍｅｒ）」プロファイルに対して委ねられ得ると共に、中程度および大きな導体断面積は、上記接触区画における「鋭利な」プロファイルに対して委ねられ得る。
【００１１】
好適には、圧縮空間が閉じられたとき、すなわち、各導体の接続領域が中間に配設されるまで、上記スライダ要素がｙ軸の方向において上記境界要素の境界表面に対して変位されたとき、上記特別接触区画において各接続領域が所望に応じて定着することを許容する様に、上記特別接触区画は上記境界要素に隣接して配設される。
【００１２】
このことは特に、上記特別接触区画が、上記ソノトロードの作用表面の作用表面縁部であって、上記境界要素に対して平行であるという作用表面縁部上に形成されるときに、あてはまる。
【００１３】
好適には、上記接触区画は、複数のプロファイル隆起部であって、上記第３軸方向に延在すると共に、それらの幾つかは、上記特別接触区画の領域において、接触区画におけるプロファイル断面とは異なる特別プロファイル断面を有するという複数のプロファイル隆起部を備える表面構成を有する。
【００１４】
上記特別プロファイル断面が、上記プロファイル断面と比較して減少されたプロファイル高さを有するなら、特別接触区画の特に容易な実現が可能である。
【００１５】
好適には、上記減少されたプロファイル高さは、上記プロファイル断面の平坦化部分またはプロファイル頂点の丸み部分により形成されることで、特に上記平坦化部分の場合、ソノトロードの作用表面の作製の後における部分的な材料除去により、上記特別接触区画が形成され得る。
【００１６】
少なくとも、上記第１軸方向に延在する中央部分において、上記特別接触区画は好適には、上記第３軸方向に対して平行に延在する対称軸に関して対称的である特別接触部分を有し、作製が特に容易である特別接触区画の実施例において、上記特別接触区画は、その全長に亙り対称的である。
【００１７】
上記対称軸が、上記第３軸方向に対して平行に延在する上記作用表面の中心線により形成されるならば、作用表面内に対称的に配設された接触区画が可能となり、この種の実施例は、接続されるべき２本の導体の接続領域が、相互に重なり合い乍ら、上記中心線と交錯し乍ら逆方向に延在するという導体同士の間に連続的な接続部を作製するために特に適している。
【００１８】
実験によれば、上記対称軸の領域において形成された少なくともひとつのプロファイル隆起部が、上記作用表面の全幅に亙り延在すると共に、プロファイル隆起部が、好適に一定であり、すなわち、一定のプロファイル隆起部が、ソノトロードの長手方向、すなわち、ｘ軸の方向において上記特別接触区画を２つの下位区画へと分割するとき、特に、逆方向に延在して重なり合う導体同士の、達成可能な溶接品質に関して特に好ましい効果があることが示されている。
【００１９】
上記特別接触区画が、上記第１軸方向において、上記接触区画の長さの一部のみに亙り延在することも、特に有用である。
【００２０】
もし、上記特別接触区画が、上記第３軸方向に対して平行に延在する上記作用表面の中心線に関して非対称的に配設されるなら、上記デバイスは特に、同一方向に延在する２本の導体の重なり合う接続領域同士の間に溶接物を作製するに適している。
【００２１】
上記特別接触区画が付加的に、作用表面端部に向けて配設されるなら、特別接触区画を形成する接触区画の部分の構成は、小さい周縁的な作用表面領域に限定され得ることから、ソノトロード作用表面の「載置側」、すなわち、接続されるべき各導体の接続領域が上記圧縮空間内に載置されるというソノトロード作用表面の側が、同時に確定され得る。
【００２２】
好適には、上記特別接触区画は、上記第３軸方向において２ｍｍ未満の幅を有する。
【００２３】
特に好適に、上記特別接触区画は、上記第３軸方向において１．５ｍｍ未満の幅を有する。特別な場合、すなわち、特に、特に小寸のワイヤ直径同士が相互に接続されるべきとき、上記特別接触区画は、上記第３軸方向において１ｍｍ未満の幅を有することが有用であることが見出された。
【００２４】
本発明の目的を達成するために、本発明に係るソノトロードは、作用表面の一区画である特別接触区画であって、電気導体の少なくともひとつの接続領域を超音波振動に委ねる役割を果たすという特別接触区画において、残りの作用表面により形成される接触区画とは異なる表面構成を有するという作用表面を有する。
【００２５】
好適には、上記特別接触区画は、上記ソノトロードの長手軸の方向に延在する。
【００２６】
特に好適に、上記特別接触区画は、上記ソノトロードの作用表面縁部上に形成される。
【００２７】
上記接触区画が、上記ソノトロードの長手方向に直交して延在するプロファイル隆起部であって、上記特別接触区画の領域において接触区画におけるプロファイル断面と異なる特別プロファイル断面を有するというプロファイル隆起部を備える表面構成を有するなら、上記特別接触区画は、特に簡素な様式で構成され得る。
【００２８】
特に好適に、上記特別プロファイル断面は、上記プロファイル断面と比較して減少されたプロファイル高さを有する。
【００２９】
更に、上記減少されたプロファイル高さは好適には、上記プロファイル断面の平坦化部分またはプロファイル頂点の丸み部分により形成される。
【００３０】
好適には、上記特別接触区画は、少なくとも、上記長手軸の方向に延在する中央部分において、横方向軸に対して平行に延在する対称軸に関して対称的である特別接触部分を有する。
【００３１】
特に好適な実施例において、上記特別接触区画は、その全長に亙り対称的である。
【００３２】
上記対称軸が、上記横方向軸に対して平行に延在する上記作用表面の中心線により形成されるなら、上記ソノトロードは特に、逆方向に延在する各導体の接続領域同士の間に接続部を作製するに適している。
【００３３】
好適には、上記対称軸の領域に形成された、特に好適には一定である少なくともひとつのプロファイル隆起部は、上記作用表面の幅に亙り延在する。
【００３４】
上記特別接触区画が、上記長手軸の方向において上記接触区画の長さの一部のみに亙り延在するなら、上記特別接触区画の形成は、接続領域同士が重なり合わされたときに実際に形成される各導体の重なり合いの領域に制限され得る。
【００３５】
特に、同一方向に延在する２本の導体の接続領域同士の間に接続部が作製されるべきとき、上記特別接触区画は、上記横方向軸に対して平行に延在する上記作用表面の中心線に関して非対称的に配設されることが有用である。
【００３６】
その場合、好適には、上記特別接触区画は、作用表面端部に向けて配設される。
【００３７】
上記ソノトロードの好適実施例において、上記特別接触区画は、上記横方向軸の方向において２ｍｍ未満の幅を有する。
【００３８】
特に好適には、上記特別接触区画は、上記横方向軸の方向において１．５ｍｍ未満の幅を有し、更に、特に小さい直径を有する導体の場合、特別接触区画は、横方向軸の方向において１ｍｍ未満の幅を有することが有用である。
【００３９】
本明細書で以下においては、図面に基づき、上記デバイスおよびソノトロードの好適実施例が更に詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】相互に溶接されるべく積層された２本の導体の接続領域を備えた超音波溶接デバイスの開放圧縮空間の前面図である。
【図２】図１に示された圧縮空間の閉じ形態を示す図である。
【図３】直列重ね継ぎ部の作製のために特別接触区画内に配設された２つの接続領域を備えたソノトロードの斜視図である。
【図４】端部重ね継ぎ部の作製のために特別接触区画内に配設された２つの接続領域を備えたソノトロードの斜視図である。
【図５】作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第１実施例を備えた図３に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。
【図６】作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第２実施例を備えた図３に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。
【図７】作用表面縁部上に形成された特別接触区画の第３実施例を備えた図３に示されたソノトロードの作用表面の拡大図である。
【図８】図６に示された特別接触区画の各接続領域の配置を図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に従う断面で示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
図１および図２は、その断面積、すなわち高さおよび幅が調節可能な圧縮空間１８であって、第１軸方向（ｘ軸）に延在する導体２８、２９の接続領域２６、２７を受容する役割を果たすという圧縮空間１８の必須要素を示している。第２軸方向（ｚ軸）において、圧縮空間１８は、対向する２つの側にて、超音波振動を伝達するソノトロード１６の作用表面１９と、第３軸方向（ｙ軸）に変位可能であるアンビル２１の対抗表面２０とにより区画形成される。第２軸方向において、圧縮空間１８は、対向する２つの側にて、ｙ軸の方向に変位可能なスライダ要素２３の境界表面２２と、アンビル２１と同様にｚ軸の方向に変位可能な境界要素２５の境界表面２４とにより区画形成される。
【００４２】
図１に示された圧縮空間１８の好適実施例において、ソノトロード１６により接続されるべき導体２８、２９の２つの接続領域２６、２７は、ソノトロード１６の作用表面１９上に配置され、接続領域２６、２７は相互に重ねて積層され、図１は、開放圧縮空間１８内への載置の直後における接続領域２６、２７を示している。
【００４３】
図２は、閉じ形態における圧縮空間１８を示しており、その場合、圧縮空間１８を区画形成する構成要素、すなわち、ソノトロード１６、アンビル２１、スライダ要素２３および境界要素２５は、今や体積が減少された圧縮空間１８が、成形型４０であって、導体２８、２９の接続領域２６、２７が摩擦溶接プロセスにおいてソノトロード１６の機械的振動に委ねられたときに接続領域２６、２７が相互に対して圧縮かつ接続されて溶接重ね継ぎ部を形成することを許容するという成形型４０を形成する如き様式で、相互に当接して変位されている。
【００４４】
図１および図２から理解され得る如く、作用表面１９は接触区画３０および特別接触区画３１を有し、この場合、導体２８、２９の接続領域２６、２７は、底部導体２８の接続領域２６が作用表面１９の特別接触区画３１のみに接触する様に、小さな断面積を有している。故に、圧縮空間１８が図２に示された閉じ形態へと移行されると共に、ソノトロード１６が起動されて超音波振動を生成すると、上記超音波振動は、特別接触区画３１の領域のみにおいて接続領域２６に対して伝達される。
【００４５】
接続領域２６、２７よりも相当に大きい断面積を有する接続領域３２、３３の破線表示により明瞭化される如く、大きな断面積を有する接続領域３２、３３の大部分は、作用表面１９の接触区画３０に接触し、比較的に小さい部分のみが特別接触区画３１と接触する。
【００４６】
図３〜７における図示内容から理解され得る如く、作用表面１９は、作用表面１９に亙り、ソノトロード１６の長手軸Ｌに直交して延在する複数のプロファイル隆起部３４を備えるプロファイル加工された表面構成を有する。作用表面縁部３５に沿って形成された特別接触区画３１、５０、５１、５２において、各プロファイル隆起部３４の少なくとも幾つかは、接触区画３０の領域におけるプロファイル隆起部３４のプロファイル断面３７とは異なる特別プロファイル断面３６を備えている。
【００４７】
図３〜７に示された好適実施例の場合、特別プロファイル断面３６は、プロファイル断面３７と比較して減少されたプロファイル高さであって、接触区画３０の領域においてプロファイル断面３７上に形成されたプロファイル頂点３９の平坦化部分３８により形成されるというプロファイル高さを有する。故に、各平坦化部分３８は特別接触区画３１において「緩和」プロファイルを形成する結果、ソノトロード１６の長手方向においてソノトロード１６による振動に委ねられたとき、図３および図４において底部側である接続領域２６に対する機械的応力は、接続領域２６が接触区画３０におけるプロファイル隆起部３４の「更に鋭利な」プロファイル断面３７に委ねられたときよりも、小さくなる。
【００４８】
図３は、直列重ね継ぎ部を作製するための導体２８、２９の配置を示しており、ソノトロード１６は、作用表面１９上に、図５に拡大して示される特別接触区画５０を備えている。図４は、端部重ね継ぎ部を作製するための導体２８、２９の配置を示しており、ソノトロード１６は、作用表面１９上に、図７に拡大して示される特別接触区画５２を備えている。
【００４９】
図５は、長手軸Ｌの方向に延在する特別接触部分５３を備えた特別接触区画５０であって、この場合、長手軸Ｌに対して直角に配設された横方向軸Ｑに対して平行に配設された対称軸Ｓに関して対称的であるという特別接触区画５０の構成を示している。この場合、対称軸Ｓは作用表面１９の中心線Ｍと一致することから、特別接触区画５０は、その全長に亙り対称的である。
【００５０】
図５に示された特別接触区画５０と異なり、図６に示された特別接触区画５１は、対称軸Ｓに沿って形成されたプロファイル隆起部３４であって、この場合、再び作用表面１９の中心線Ｍと一致する対称軸Ｓの領域において、作用表面１９の全幅Ｂに亙り一定のプロファイル断面３７を備えるというプロファイル隆起部３４を有する。これは、中央のプロファイル隆起部３４により分離された２つの特別接触部分５４、５５に帰着するものであり、この様に連続的なプロファイル隆起部３４により形成された「中央歯部」は、相互に接続されるべき導体２８、２９の接続領域２６、２７が図３に従って配置されたときに、直列重ね継ぎ部の特に大きな「剥離強度」を許容することが見出されている。
【００５１】
図７は、端部重ね継ぎ部を形成するために特に適した特別接触区画５２の設計態様を示し、図４に示された特別接触区画５２における作用表面１９上の接続領域２６、２７の相対配置は、端部重ね継ぎ部を形成すべく配備されている。
【００５２】
図７に示された如く、特別接触区画５２は、作用表面１９の中心線Ｍであって、この場合、長手軸Ｌに対して直角に延在する横方向軸Ｑに対して平行に延在するという中心線Ｍに関して非対称的である。特別接触区画５２は、この場合にソノトロード自由端部５７に配設された作用表面端部５６に向けて配設される。故に、図４において理解され得る如く、図７に示された作用表面１９における特別接触区画５２の設計態様または配置の場合、相互に接続されて端部重ね継ぎ部を形成すべき接続領域２６、２７は、図４におけるソノトロード１６の描写に関して左から右へ、最適に、図１に示されたソノトロード１６の作用表面１９に対して送り込まれ、または、圧縮空間１８内へと導入される如き様式にて、載置側Ｅが確定される。
【００５３】
図８は、図６に示された特別接触区画５１上の底部接続領域２６の配置を明瞭化しており、ソノトロード１６の長手軸Ｌに直交する方向および各プロファイル隆起部３４の長手方向における特別接触区画５１の幅ｂは、明らかに、この場合に７本のワイヤ４０または導体で構成された接続領域２６の直径ｄに従って設計されている。示された好適実施例において、個々のワイヤ４０の直径は約０．１５８ｍｍであることから、接続領域２６の直径は約０．５ｍｍである。
【００５４】
この場合、特別接触区画５１の幅ｂは接続領域２６の直径よりも僅かに広く選択されることにより、接続領域２６は確実に、特別接触区画５１の領域においてのみ、ソノトロード１６の作用表面１９に接触する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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