(57)【要約】本願はマイクロ波調理装置、制御方法及び記憶媒体を提供し、マイクロ波調理装置は、内部に加熱キャビティを画設可能なハウジングと、ハウジングに設けられ、第１の可変電力マイクロ波を放射する固体マイクロ波源と、固体マイクロ波源に接続され、第１の可変電力マイクロ波を加熱キャビティ内に供給するアンテナと、固体マイクロ波源に接続され、固体マイクロ波源の作動を制御し、且つ第１の可変電力マイクロ波を調整するコントローラと、を備える。本願の技術的手段によって、密封された食材に対する加熱効果がよりよい一方、固体マイクロ波源はマグネトロンより電力がはるかに小さいため、これに対応して、解凍操作を実行する時、電力が大きすぎることによる解凍待ちの食材が局所的に吸熱しすぎて局所的な過熱により局所的に成熟するという現象を引き起こることがなく、解凍の効果を改善する。【選択図】図１
2020525981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に加熱キャビティを画設可能なハウジングと、
前記ハウジングに設けられ、第１の可変電力マイクロ波を放射する固体マイクロ波源と、
前記固体マイクロ波源と対応して設けられ、前記第１の可変電力マイクロ波を前記加熱キャビティ内に供給するアンテナと、
前記固体マイクロ波源に接続され、前記固体マイクロ波源の作動を制御し、且つ前記第１の可変電力マイクロ波を調整するコントローラと、
を備えるマイクロ波調理装置。
【請求項２】
前記ハウジングに設けられ且つ前記コントローラに接続され、第２の電力マイクロ波を放射するマグネトロンと、
前記マグネトロンと対応して設けられ、前記第２の電力マイクロ波を前記加熱キャビティ内に供給する導波路と、をさらに備え、
前記コントローラは、前記マグネトロンの作動を制御し、又は前記マグネトロンと前記固体マイクロ波源との同期作動を制御する
請求項１に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項３】
前記ハウジングは、
前記ハウジングに設けられ且つ前記コントローラに接続され、前記加熱キャビティに高温蒸気を送る蒸気発生器をさらに備え、
前記コントローラは、前記蒸気発生器の作動を制御し、又は前記蒸気発生器と前記固体マイクロ波源との同期作動を制御する
請求項２に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項４】
前記ハウジングに貼り付けて設けられ且つ前記コントローラに接続され、高温赤外線を放射する発熱管をさらに備え、
前記コントローラは、前記発熱管の作動を制御し、又は前記発熱管と前記固体マイクロ波源との同期作動を制御する
請求項３に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項５】
前記ハウジングは直方体構造であり、
前記固体マイクロ波源及び前記アンテナのアセンブリは、それぞれ前記ハウジングの頂部に設けられ、
前記マグネトロンは前記ハウジングの後部に設けられ、前記導波路は前記マグネトロンの下方に設けられ、且つ前記ハウジングの下方まで延びており、
前記蒸気発生器は前記ハウジングの側壁に設けられ、
前記加熱管は前記ハウジングの後壁に設けられる
請求項４に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項６】
前記固体マイクロ波源は、
オリジナルのマイクロ波信号を生成する信号源と、
前記信号源に接続され、前記オリジナルのマイクロ波信号を小電力マイクロ波信号に増幅するプリアンプと、
前記プリアンプに接続され、前記小電力マイクロ波信号をマルチパスのマイクロ波信号に分配する電力分配器と、
前記電力分配器に接続され、前記マルチパスのマイクロ波信号を電力増幅してマルチパスの前記第１の可変電力マイクロ波を生成する電力増幅管と、
それぞれ前記電力増幅管及び前記アンテナに接続され、前記第１の可変電力マイクロ波を前記アンテナに伝送する無線周波数射出モジュールと、
を備え、
前記第１の可変電力マイクロ波の電力変化範囲は０ワット以上３００ワット以下である
請求項１〜５のいずれか一項に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のマイクロ波調理装置に適用する制御方法であって、
加熱指令を受信した場合、前記加熱指令が単一加熱モードを起動するために用いられるか、又は組み合わせ加熱モードを起動するために用いられるかを検出するステップと、
前記加熱指令が前記組み合わせ加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、前記組み合わせ加熱モードにおける少なくとも２組のパワーアセンブリを決定し、前記少なくとも２種類のパワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップと、を含み、
前記少なくとも２組のパワーアセンブリは固体マイクロ波源アセンブリを含む
制御方法。
【請求項８】
加熱操作を実行する前に、
前記固体マイクロ波源アセンブリを制御して前記加熱キャビティ内に固定電力検知信号を発信させるステップと、
前記検知信号の反射信号を受信し、且つ前記反射信号の大きさとプリセット閾値との間の関係に基づいて前記加熱キャビティが空であるか否かを判断するステップと、
前記加熱キャビティが空であると判断した場合、警報信号を生成するステップと、
前記加熱キャビティが空ではないと判断した場合、前記加熱指令に応じて前記加熱操作を実行するステップと、
をさらに含む
請求項７に記載の制御方法。
【請求項９】
前記組み合わせ加熱モードは前記固体マイクロ波源と前記マグネトロンとの組み合わせ、前記固体マイクロ波源と前記蒸気発生器との組み合わせ、及び前記固体マイクロ波源と前記発熱管との組み合わせのいずれか１つを含む
請求項７に記載の制御方法。
【請求項１０】
前記加熱指令が前記単一加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、前記単一加熱モードに対応するパワーアセンブリを決定し、前記パワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップをさらに含み、
前記パワーアセンブリは、前記固体マイクロ波源、前記マグネトロン、前記蒸気発生器及び前記発熱管のいずれか１つを含む
請求項７〜９のいずれか一項に記載の制御方法。
【請求項１１】
プロセッサと、
前記プロセッサによって実行可能な指令を記憶するメモリと、
を備え、
前記プロセッサは、前記メモリに記憶された前記実行可能な指令を実行する時に、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の制御方法のステップを実現する
マイクロ波調理装置。
【請求項１２】
コンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
コンピュータプログラムが記憶され、
前記コンピュータプログラムがプロセッサにより実行される時に、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の制御方法のステップを実現する
コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１３】
キャビティと、
前記キャビティの側壁に固定して設けられ、且つ前記キャビティ内に第１のマイクロ波を供給し、第１の電力調整精度で前記第１のマイクロ波に対応する電力を調整するマグネトロンと、
前記側壁に固定して設けられ、且つ前記キャビティ内に第２のマイクロ波を供給し、第２の電力調整精度で前記第２のマイクロ波に対応する電力を調整する半導体マイクロ波源と、
を備え、
前記第２の電力調整精度は前記第１の電力調整精度より高い
マイクロ波調理装置。
【請求項１４】
前記第１のマイクロ波の第１の電力範囲は第１の最小電力及び第１の最大電力を有し、
前記第２のマイクロ波の第２の電力範囲は第２の最小電力及び第２の最大電力を有し、
前記第２の最大電力は前記第１の最小電力と前記第１の最大電力との間にある
請求項１３に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項１５】
前記第１のマイクロ波の第１の周波数範囲は、前記第２のマイクロ波の第２の周波数範囲と重複しない
請求項１３に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項１６】
前記側壁に固定して設けられ、前記第２のマイクロ波を前記キャビティ内に供給するように前記半導体マイクロ波源に接続され、前記第１の周波数範囲内にある前記第２のマイクロ波を遮蔽する帯域阻止アンテナをさらに備える
請求項１５に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項１７】
前記帯域阻止アンテナは、具体的には、
前記第２のマイクロ波を前記キャビティ内に供給するアンテナと、
前記アンテナに接続され、且つ前記第１の周波数範囲内にある前記第２のマイクロ波を遮蔽するフィルタ、又は
前記アンテナに接続され、且つ前記第１の周波数範囲内にある前記第２のマイクロ波を遮蔽するサーキュレータと、を備える
請求項１６に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項１８】
前記側壁に固定して設けられ、前記第１のマイクロ波を前記キャビティ内に供給するように前記マグネトロンに接続される導波路をさらに備える
請求項１３〜１７のいずれか一項に記載のマイクロ波調理装置。
【請求項１９】
請求項１３〜１８のいずれか一項に記載のマイクロ波調理装置に用いられる制御方法であって、
前記マイクロ波調理装置の目標電力を取得するステップと、
前記目標電力と前記マイクロ波調理装置における半導体マイクロ波源及びマグネトロンの電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップと、
前記マイクロ波調理装置の全体電力が前記目標電力に達するように、前記判断結果に基づいて、第１の電力調整精度で前記マグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で前記半導体マイクロ波源の第２の電力を調整するステップと、
を含み、
前記全体電力は前記第１の電力と前記第２の電力との和である
制御方法。
【請求項２０】
前記マイクロ波調理装置の全体電力が前記目標電力に達するように、前記判断結果に基づいて、第１の電力調整精度で前記マグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で前記半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、
前記目標電力が前記半導体マイクロ波源の第２の最大電力以下である場合、前記マグネトロンをオフにし、前記第２の電力調整精度で前記第２の電力を前記目標電力に調整することを含む
請求項１９に記載の制御方法。
【請求項２１】
前記マイクロ波調理装置の全体電力が前記目標電力に達するように、前記判断結果に基づいて、第１の電力調整精度で前記マグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で前記半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、
前記目標電力が前記マグネトロンの第１の最大電力以上である場合、前記第２の電力が前記目標電力と前記第１の最大電力との差の値となるように、前記第１の電力を前記第１の最大電力に調整し、且つ前記第２の電力調整精度で前記第２の電力を調整することを含む
請求項１９に記載の制御方法。
【請求項２２】
前記マイクロ波調理装置の全体電力が前記目標電力に達するように、前記判断結果に基づいて、第１の電力調整精度で前記マグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で前記半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、
前記目標電力が前記第１の最大電力と前記第２の最大電力との間にある場合、前記第２の電力が前記目標電力と目標プリセット電力との差の値となるように、前記第１の電力を前記目標プリセット電力に調整し、且つ前記第２の電力調整精度で前記第２の電力を調整することを含み、
前記第１の最小電力と前記第１の最大電力との間に複数のプリセット電力が設けられ、隣接する任意の２つの前記プリセット電力の差の値は前記第２の最大電力以下であり、前記目標プリセット電力は前記目標電力以下のいずれか１つの前記プリセット電力である
請求項１９に記載の制御方法。
【請求項２３】
前記目標プリセット電力は、前記目標電力以下の少なくとも１つのプリセット電力において、前記目標電力に最も近いプリセット電力である
請求項２２に記載の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２０１８年０１月３１日に中国特許庁に提出された、出願番号が２０１８１００９６７０５．６であり、発明の名称が「マイクロ波加熱装置及び制御方法」である中国特許出願、及び２０１８年０２月０５日に中国特許庁に提出された、出願番号が２０１８１０１１０８７６．Ｘであり、発明の名称が「マイクロ波調理装置、制御方法及び記憶媒体」である中国特許出願に基づき優先権を主張し、その内容の全てを援用することにより本願に取り入れる。
【０００２】
本願は、家庭用電化製品の分野に関し、具体的には、マイクロ波調理装置、制御方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、電子レンジ加熱の便利さにより、電子レンジはますます普及しており、そのニーズもますます多様化している。それに対応して、マイクロ波、蒸気、あぶり焼き、熱風、解凍などの様々な複合加熱モードが生み出されている。複合加熱の主な解決策は、マグネトロンと蒸気発生器とを組み合わせることによりマイクロスチームレンジを構成し、マグネトロン、蒸気発生器及び発熱管を組み合わせることによりマイクロスチームオーブンを構成するなど、各電力部材を直接積み重ねることである。既存の電子レンジは、主にマグネトロンをマイクロ波源として使用しており、マグネトロンは大電力、高効率、低コストであるが、生成されたマイクロ波が制御できず、マイクロ波電力が給電電源の電流を制限することによってのみ削減できるため、他の電力デバイスと組み合わせて加熱する場合、加熱効果が低下するという欠点を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願の趣旨は、少なくとも従来技術又は関連技術に存在する技術的問題の一つを解決することである。
【０００５】
そのため、本願の一つの目的は、新しいマイクロ波調理装置を提供し、マグネトロンと他のパワーアセンブリとを組み合わせて複数の加熱モードを生成する代わりに、固体マイクロ波源を追加し、固体マイクロ波源を制御することにより、電力調整可能な加熱機能を実現し、加熱効果をさらに向上する。
【０００６】
本願の別の目的は、それに対応して制御方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供する。
【０００７】
本願のさらに別の目的は、新しいマイクロ波調理装置を提供する。
【０００８】
本願のさらに別の目的はそれに対応して制御方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的の少なくとも一つを達成するために、本願の第１態様によれば、内部に加熱キャビティを画設可能なハウジングと、ハウジングに設けられ、第１の可変電力マイクロ波を放射する固体マイクロ波源と、固体マイクロ波源と対応して設けられ、第１の可変電力マイクロ波を加熱キャビティ内に供給するアンテナと、固体マイクロ波源に接続され、固体マイクロ波源の作動を制御し、且つ第１の可変電力マイクロ波を調整するコントローラと、を備えるマイクロ波調理装置を提供する。
【００１０】
当該技術的手段において、ハウジングに固体マイクロ波源及び固体マイクロ波源から放射される可変電力マイクロ波を伝送するためのアンテナを設けることにより、マグネトロン加熱を採用する方法に比べて、固体マイクロ波源は、マグネトロンに対してマイクロ波電力を連続的に調整することができるという特徴を持っているため、一方では、密封された食材に対する加熱効果がよりよく、他方では、固体マイクロ波源はマグネトロンより電力がはるかに小さいため、これに対応して、解凍操作を実行する時、電力が大きすぎることによる解凍待ちの食材が局所的に吸熱しすぎて局所的な過熱により局所的に成熟するという現象を引き起こせることがなく、解凍の効果を改善する。
【００１１】
上記技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置は、ハウジングに設けられ且つ前記コントローラに接続され、第２の電力マイクロ波を放射するマグネトロンと、マグネトロンと対応して設けられ、第２の電力マイクロ波を加熱キャビティ内に供給する導波路と、をさらに備え、コントローラは、マグネトロンの作動を制御し、又はマグネトロンと固体マイクロ波源との同期作動を制御する。
【００１２】
当該技術的手段において、コントローラがマグネトロンの作動を制御することにより、マグネトロンの単一加熱モードの機能を実現し、マグネトロンと固体マイクロ波源との同期作動を制御することにより、マグネトロンと固体マイクロ波源の組み合わせによって発生するマイクロ波の電力がより高くなり、単位時間あたりに発生するマイクロ波エネルギーがより高くなり、これにより、大電力加熱が必要な条件下で、マグネトロンのみを設置する方法に比べて作動効率をさらに向上することができる。
【００１３】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置は、ハウジングに設けられ、加熱キャビティに高温蒸気を搬送する蒸気発生器をさらに備え、コントローラは、蒸気発生器の作動を制御し、又は蒸気発生器と固体マイクロ波源との同期作動を制御する。
【００１４】
当該技術的手段において、蒸気発生器と固体マイクロ波源との同期作動を制御することにより、蒸気発生器とマグネトロンとの同時作動に比べて、マイクロ波の周波数が調整できないため蒸気が加熱キャビティの周囲に凝縮することによる加熱キャビティの共振特性の変更が回避できる。固体マイクロ波源はマイクロ波源の放射周波数を任意に調整することができるので、凝縮が発生した加熱キャビティに共振点を再発見してこの共振点で作動することができ、これにより、マイクロ波加熱効率を向上するという目的を達成する。
【００１５】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置は、ハウジングに貼り付けて設けられ、高温赤外線を放射する発熱管をさらに備え、コントローラは、発熱管の作動を制御し、又は発熱管と固体マイクロ波源との同期作動を制御する。
【００１６】
当該技術的手段において、発熱管と固体マイクロ波源との同期作動という加熱モードを設定することによって、従来技術のマグネトロンと発熱管を組み合わせて加熱する方式に比べて、電力がより低く、マイクロ波電力が最高で３００Ｗだけであるため、金属フレームをグリルとして加熱キャビティに載置することができ、マイクロ波電力が高すぎて金属フレームに高誘導電圧が発生することによる点火の現象が発生することがなく、あぶり焼きモード（発熱管＋固体マイクロ波源）で作動する安全性を向上する。
【００１７】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、ハウジングは直方体構造であり、固体マイクロ波源及びアンテナのアセンブリは、それぞれハウジングの頂部に設けられ、マグネトロンはハウジングの後部に設けられ、導波路はマグネトロンの下方に設けられ、且つハウジングの下方まで延びており、蒸気発生器はハウジングの側壁に設けられ、加熱管はハウジングの後壁に設けられる。
【００１８】
当該技術的手段において、固体マイクロ波源、マグネトロン、蒸気発生器及び加熱管をそれぞれハウジングの異なるエリアに設置することにより、パワーアセンブリの合理的な配置が実現され、これにより、固体マイクロ波源を増やすという前提の下で、従来のマイクロ波調理装置の製造サイズを増大しないことが実現できる。
【００１９】
また、機能や作動モードの調整に応じて、上記デバイスの配置位置を調整することもできる。
【００２０】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、固体マイクロ波源は、オリジナルのマイクロ波信号を生成する信号源と、信号源に接続され、オリジナルのマイクロ波信号を小電力マイクロ波信号に増幅するプリアンプと、プリアンプに接続され、小電力マイクロ波信号をマルチパスのマイクロ波信号に分配する電力分配器と、電力分配器に接続され、マルチパスのマイクロ波信号を電力増幅してマルチパスの第１の可変電力マイクロ波を発生する電力増幅管と、それぞれ電力増幅管及びアンテナに接続され、第１の可変電力マイクロ波をアンテナに伝送する無線周波数射出モジュールと、を備え、第１の可変電力マイクロ波の電力変化範囲は０ワット以上３００ワット以下である。
【００２１】
当該技術的手段において、信号源、プリアンプ、電力分配器及び電力増幅管をそれぞれ設置することにより、信号源から放射したマイクロ波の電力を調整することが実現され、且つ作動電圧が低いため安全性がより高く、且つ無線周波数射出モジュールにより、アンテナを介して加熱キャビティ内に供給することが実現され、且つ調整可能な加熱空間を構成し、加熱キャビティ内に回転部材を設置する必要があり、さらにマイクロ波調理装置の構成を簡素化することに役立つ。
【００２２】
電力増幅管はＧａＮ半導体電力増幅管である。
【００２３】
本願の第２態様によれば、加熱指令を受信した場合、加熱指令が単一加熱モードを起動するために用いられるか、又は組み合わせ加熱モードを起動するために用いられるかを検出するステップと、加熱指令が組み合わせ加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、組み合わせ加熱モードにおける少なくとも２組のパワーアセンブリを決定し、少なくとも２組のパワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップと、を含み、少なくとも２組のパワーアセンブリは固体マイクロ波源アセンブリを含む制御方法を提供する。
【００２４】
当該技術的手段において、マイクロ波加熱指令を受信する時に、まずマイクロ波加熱指令の種類を判断し、加熱指令に応じて起動される電力デバイスに基づいて種類を区分することができ、単一加熱モードと組み合わせ加熱モードを含み、組み合わせ加熱モードであると判断する時に、当該組み合わせ加熱モードに対応するパワーアセンブリを決定し、起動電力の間でマイクロ波加熱操作を実行するように制御する。固体マイクロ波源は、マグネトロンに対してマイクロ波電力を連続的に調整することができるという特徴を持っているため、固体マイクロ波源を追加することで、一方では、密封された食材に対する加熱効果がよりよく、他方では、固体マイクロ波源はマグネトロンより電力がはるかに小さいため、これに対応して、解凍操作を実行する時、電力が大きすぎることによる解凍待ちの食材が局所的に吸熱しすぎて局所的な過熱により局所的に成熟するという現象を引き起こせることがなく、解凍の効果を改善する。
【００２５】
また、加熱電力の大きさに応じて種類を区分することもできる。
【００２６】
上記技術的手段において、好ましくは、加熱操作を実行する前に、固体マイクロ波源アセンブリを制御して加熱キャビティ内に固定電力検知信号を発信させるステップと、検知信号の反射信号を受信し、且つ反射信号の大きさとプリセット閾値との間の関係に基づいて加熱キャビティが空であるか否かを判断するステップと、加熱キャビティが空であると判断した場合、警報信号を生成するステップと、加熱キャビティが空ではないと判断した場合、加熱指令に応じて加熱操作を実行するステップと、をさらに含む。
【００２７】
当該技術的手段において、加熱キャビティに比較的小さくて電力値が固定された検知信号を発信し、続いて当該検知信号の反射信号の大きさがプリセット閾値を超えたか否かを検出し、加熱キャビティが空であるか否かを判断し、超えれば空であると判断し、超えなければ空ではないと判断する。これにより、一方では、他の検出デバイスを設ける必要がなく、マイクロ波信号により空きを直接検出するという機能を実現し、他方では、空きを検出した時に警報信号を生成し、マイクロ波調理装置の安全性を向上する。
【００２８】
固体マイクロ波源は、マグネトロンに比べて以下のような利点を有している。すなわち、（１）マグネトロンから放射したマイクロ波電力が安定的ではない（１０％以上の変動）ことに対して、固体マイクロ波源はマイクロ波電力を正確且つ安定的に放射することができ、（２）マグネトロンから放射したマイクロ波が空間自由波であり、戻りの電力の大きさを正確に検出することができないことに対して、固体源から放射したマイクロ波がパイロット波であり、戻りのマイクロ波電力の大きさを正確に検出することができる、という利点である。したがって、固体マイクロ波源により検知信号を発信することによってのみ空き検出機能が実現できる。
【００２９】
具体的には、所定の大きさ及び形状の加熱キャビティにおいて、空である時に、マイクロ波の吸収率が一定であり、且つ最小値であり、例えば加熱キャビティが空の時のマイクロ波吸収率（損失）が４％であると、空である時にマイクロ波源から放射したマイクロ波電力の４％が損失し、９６％のマイクロ波電力が固体マイクロ波源に戻る。したがって、正確な電力のマイクロ波検知信号を発信し、例えば電力値が１００Ｗであり、続いて反射された反射信号の電力値を検出することにより、９６Ｗ以上であれば空であると判断し、９６Ｗ未満であれば空ではないと判断することができる。
【００３０】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、組み合わせ加熱モードは固体マイクロ波源とマグネトロンの組み合わせ、固体マイクロ波源と蒸気発生器の組み合わせ、及び固体マイクロ波源と発熱管の組み合わせのいずれか１つを含む。
【００３１】
当該技術的手段において、組み合わせ加熱モードは少なくとも上記３種類のパワーアセンブリの組み合わせを含む。
【００３２】
マグネトロンを固体マイクロ波源とともに作動させるように制御することにより、マグネトロンと固体マイクロ波源の組み合わせによって発生するマイクロ波の電力がより高くなり、単位時間あたりに発生するマイクロ波エネルギーがより高くなり、これにより、大電力加熱が必要な条件下で、マグネトロンのみを設置する方法に比べて作動効率をさらに向上することができる。
【００３３】
蒸気発生器と固体マイクロ波源との同期作動を制御することにより、蒸気発生器とマグネトロンとの同時作動に比べて、マイクロ波の周波数を調整できないため蒸気が加熱キャビティの周囲に凝縮することによる加熱キャビティの共振特性の変更が回避できる。固体マイクロ波源はマイクロ波源の放射周波数を任意に調整することができるので、凝縮が発生した加熱キャビティに共振点を再発見してこの共振点で作動することができ、これにより、マイクロ波加熱効率を向上するという目的を達成する。
【００３４】
当該技術的手段において、発熱管と固体マイクロ波源との同期作動という加熱モードを設定することにより、従来技術のマグネトロンと発熱管を組み合わせて加熱する方式に比べて、電力がより低く、マイクロ波電力が最高で３００Ｗだけであるため、金属フレームをグリルとして加熱キャビティに載置することができ、マイクロ波電力が高すぎて金属フレームに高誘導電圧が発生することによる点火の現象は発生することがなく、これにより、あぶり焼きモード（発熱管＋固体マイクロ波源）で作動する安全性を向上する。
【００３５】
上記いずれかの技術的手段において、好ましくは、加熱指令が単一加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、単一加熱モードに対応するパワーアセンブリを決定し、パワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップをさらに含み、パワーアセンブリは、固体マイクロ波源、マグネトロン、蒸気発生器及び発熱管のいずれか１つを含む。
【００３６】
当該技術的手段において、固体マイクロ波源加熱モード、マグネトロン加熱モード、蒸気加熱モード及び発熱管加熱モードという４種類の単一加熱モードを設定することにより、マグネトロン加熱を採用して大電力加熱ニーズに応えることができ、固体マイクロ波源加熱を採用して解凍ニーズに応えることができ、蒸気加熱を採用して高温蒸気を生成することができ、加熱食品の食感を向上することができ、発熱管加熱を採用してあぶり焼き機能を実現することができる。
【００３７】
本願の第３態様によれば、プロセッサと、プロセッサにより実行可能な指令を記憶するメモリと、を備え、プロセッサは、メモリに記憶された実行可能な指令を実行する時に、上記第１態様の技術的手段のいずれか１つに記載の制御方法のステップを実現するマイクロ波調理装置を提供する。
【００３８】
本願の第４態様によれば、コンピュータプログラムが記憶され、コンピュータプログラムがプロセッサによって実行される時、上記第１態様の技術的手段のいずれか１つに記載の制御方法のステップを実現するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供する。
【００３９】
上記目的を達成するために、本願の第５態様によれば、キャビティと、キャビティの側壁に固定して設けられ、且つキャビティ内に第１のマイクロ波を供給し、第１の電力調整精度で前記第１のマイクロ波に対応する電力を調整するマグネトロンと、側壁に固定して設けられ、且つキャビティ内に第２のマイクロ波を供給し、第２の電力調整精度で前記第２のマイクロ波に対応する電力を調整する半導体マイクロ波源と、を備え、第２の電力調整精度が第１の電力調整精度より高いマイクロ波調理装置を提供する。
【００４０】
当該技術的手段において、マイクロ波調理装置は２つのマイクロ波源を有し、それぞれがマグネトロンと半導体マイクロ波源であり、マグネトロンが単独で作動する時、マイクロ波調理装置の性能は、単一のマグネトロンを備えた従来のマイクロ波調理装置の性能と同様である。半導体マイクロ波源が単独で作動する時、半導体マイクロ波源の第２の電力調整精度がマグネトロンの第１の電力調整精度より高いため、即ち第２のマイクロ波に対応する電力の最小ステップ値は、第１のマイクロ波に対応する電力の最小ステップ値より小さく、この時、マイクロ波調理装置の電力調整精度がより高く、より多くの電力段の調整を実現し、これにより、マイクロ波調理装置はより多くの加熱ニーズに応えることができる。マグネトロンと半導体マイクロ波源が同時に作動する時、その時にマイクロ波調理装置の全体電力は第１のマイクロ波に対応する電力と第２のマイクロ波に対応する電力との和であることを理解することができ、そのため、その時にマイクロ波調理装置の全体電力範囲を広げるだけでなく、マイクロ波調理装置の電力調整精度を向上することができる。マグネトロンのみを有するマイクロ波調理装置に対して、全体電力範囲及び電力調整精度はいずれも改善され、加熱段の数が多く、異なる加熱対象に応じて適切な加熱段を調整することができ、異なる加熱ニーズに応え、適用性がよくなる。
【００４１】
第２の電力調整精度が第１の電力調整精度より高い前提で、第２の電力調整精度の好ましい値は１〜１０Ｗである。
【００４２】
上記技術的手段において、好ましくは、第１のマイクロ波の第１の電力範囲は第１の最小電力及び第１の最大電力を有し、第２のマイクロ波の第２の電力範囲は第２の最小電力及び第２の最大電力を有し、第２の最大電力は第１の最小電力と第１の最大電力との間にある。
【００４３】
当該技術的手段において、第２のマイクロ波の電力範囲は第２の最小電力から第２の最大電力までである。第１のマイクロ波の第１の最小電力を第２のマイクロ波の全体電力範囲内に設け、これにより、マイクロ波調理装置は第２の最小電力から第１の最大電力までの間の調整を実現し、この時、マイクロ波調理装置の全体電力範囲は第２の最小電力から第１の最大電力と第２の最大電力との合計であり、マイクロ波調理装置の全体電力範囲が広くなり、より多くの加熱ニーズに応えることができる。
【００４４】
好ましくは、第２の最小電力は０Ｗである。
【００４５】
好ましくは、第２のマイクロ波の電力範囲は、マイクロ波調理装置の全体電力範囲内において第２の電力調整精度でマイクロ波調理装置の全体電力の連続調整を達成するために、第１の電力調整精度の最小ステップ値以上である。
【００４６】
上記技術的手段において、好ましくは、第１のマイクロ波の第１の周波数範囲は、第２のマイクロ波の第２の周波数範囲と重複しない。
【００４７】
当該技術的手段において、第１のマイクロ波の第１の周波数範囲が第２のマイクロ波の第２の周波数範囲と重複しないため、マグネトロンと半導体マイクロ波源が同時に作動する時、第１のマイクロ波と第２のマイクロ波が相互に干渉する可能性を防止することができ、マイクロ波調理装置の加熱の信頼性を向上する。
【００４８】
上記技術的手段において、好ましくは、側壁に固定して設けられ、第２のマイクロ波をキャビティ内に供給するように半導体マイクロ波源に接続され、また第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽する帯域阻止アンテナをさらに備える。
【００４９】
当該技術的手段において、半導体マイクロ波源から発生した第２の周波数範囲内にある第２のマイクロ波は、帯域阻止アンテナを介してキャビティ内に供給され、同時に第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波は、帯域阻止アンテナによって遮蔽され、これにより、第２のマイクロ波と第１のマイクロ波が相互に干渉する可能性を低減し、マイクロ波調理装置の加熱の信頼性を向上する。
【００５０】
上記技術的手段において、好ましくは、帯域阻止アンテナは、具体的には、第２のマイクロ波をキャビティ内に供給するアンテナと、アンテナに接続され、且つ第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽するフィルタ、又はアンテナに接続され、且つ第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽するサーキュレータと、を備える。
【００５１】
当該技術的手段において、帯域阻止アンテナはアンテナ及びアンテナに接続されるフィルタであり、又は帯域阻止アンテナはアンテナ及びアンテナに接続されるサーキュレータである。フィルタ及びサーキュレータは、第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽し、即ち、第１の周波数範囲外にある第２のマイクロ波のみがフィルタ及びサーキュレータを通過することができ、最終的にアンテナを介して第２のマイクロ波をキャビティ内に供給し、これにより、第２のマイクロ波と第１のマイクロ波が相互に干渉する可能性を低減し、マイクロ波調理装置の加熱の信頼性を向上する。
【００５２】
上記技術的手段において、好ましくは、側壁に固定して設けられ、第１のマイクロ波をキャビティ内に供給するようにマグネトロンに接続される導波路をさらに備える。
【００５３】
当該技術的手段において、マグネトロンから発生した第１のマイクロ波は導波路を介してキャビティ内に供給され、この時、マグネトロンの点検に役立つようにマグネトロンはキャビティの外壁に設けられてもよい。
【００５４】
本願の第６態様の技術的手段は、第５態様の技術的手段のいずれか１つに記載のマイクロ波調理装置に用いられ、マイクロ波調理装置の目標電力を取得するステップと、目標電力とマイクロ波調理装置における半導体マイクロ波源及びマグネトロンの電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップと、マイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に達するように、判断結果に基づいて、第１の電力調整精度でマグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源の第２の電力を調整するステップと、を含み、全体電力は第１の電力と第２の電力との和である制御方法を提供する。
【００５５】
当該技術的手段において、電子レンジの全体電力はマグネトロンの第１の電力と半導体マイクロ波源の第２の電力との和であり、且つ、マグネトロンの第１の電力は、即ち第１のマイクロ波に対応する電力であり、半導体マイクロ波源の第２の電力は、即ち第２のマイクロ波に対応する電力であることを理解することができる。マイクロ波調理装置が作動する時、マイクロ波調理装置の目標電力を取得した後、大小関係により第１の電力と第２の電力を決定し、全体電力を目標電力に等しくするように目標電力とマイクロ波調理装置における半導体マイクロ波源及びマグネトロンの電力パラメータとの大小関係を判断する。セミマグネトロンの電力パラメータは、第１のマイクロ波の第１の最小電力、第１の最大電力、及び第１の電力調整精度を含み、半導体マイクロ波源の電力パラメータは、第２のマイクロ波の第２の最小電力、第２の最大電力、及び第２の電力調整精度を含む。理解できるように、目標電力の精度が第１の電力調整精度より高くない場合、全体電力の精度が目標電力の精度と一致するようにマグネトロンの第１の電力を第１の電力調整精度で調整できるだけでなく、全体電力の精度が目標電力の精度と一致するように半導体マイクロ波源の第２の電力を第２の電力調整精度で調整することもでき、それとともに全体電力の精度が目標電力の精度と一致するように第１の電力と第２の電力を同時に調整することもできる。目標電力の精度が第１の電力調整精度より高い場合、マグネトロンが作動しているか否かに関係なく、全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力を第２の電力調整精度で調整しなければならない。同時に、第１の電力と第２の電力との和即ちマイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に達するように、目標電力と第１の最大電力及び第２の最大電力との関係に応じ、マグネトロンの第１の電力及び半導体マイクロ波源の第２の電力の大きさを決定する。
【００５６】
上記技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に達するように、判断結果に基づいて、第１の電力調整精度でマグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、目標電力が半導体マイクロ波源の第２の最大電力以下である場合、マグネトロンをオフにし、第２の電力調整精度で第２の電力を目標電力に調整することを含む。
【００５７】
当該技術的手段において、目標電力が半導体マイクロ波源の第２の最大電力以下である場合、その時に半導体マイクロ波源のみを動作させるだけで全体電力を目標電力に等しくすることができ、そのためマグネトロンをオフにし、その時、マイクロ波調理装置のマイクロ波源は半導体マイクロ波源であり、全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力調整精度で第２の電力を目標電力に調整する。半導体マイクロ波源を単独で動作させるとマイクロ波調理装置の全体電力の調整精度を向上させ、マイクロ波調理装置がより多くの加熱ニーズに応えることができるようにするだけでなく、マイクロ波調理装置の電力調整のプロセスを簡素化し、マイクロ波調理装置の制御を容易にすることができ、また、マグネトロンの第１の電力範囲の制限性により、全体電力を０から増やすことができず、半導体マイクロ波源の場合にマイクロ波調理装置の全体電力を０から徐々に増やし、これにより、マイクロ波調理装置の全体電力の範囲を広げ、マイクロ波調理装置の適用性を向上する。
【００５８】
上記技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に達するように、判断結果に基づいて、第１の電力調整精度でマグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、目標電力がマグネトロンの第１の最大電力以上である場合、第２の電力が目標電力と第１の最大電力との差の値となるように、第１の電力を第１の最大電力に調整し、且つ第２の電力調整精度で第２の電力を調整することを含む。
【００５９】
当該技術的手段において、目標電力がマグネトロンの第１の最大電力以上である場合、この時、マグネトロンの第１の電力を第１の最大電力に調整し、即ちマグネトロンは第１の最大電力で動作し、続いて、第１の電力と第２の電力との和即ち全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する。具体的に言えば、目標電力が第１の最大電力に等しい場合、この時、マグネトロンは第１の最大電力で動作し、半導体マイクロ波源は作動しない。目標電力が第１の最大電力より大きい場合、第２の電力が目標電力と第１の最大電力との差の値と等しくなるように、マグネトロンは第１の最大電力で動作するとともに半導体マイクロ波源は作動する。
【００６０】
上記技術的手段において、好ましくは、マイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に達するように、判断結果に基づいて、第１の電力調整精度でマグネトロンの第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源の第２の電力を調整する前記ステップは、具体的には、目標電力が第１の最大電力と第２の最大電力との間にある場合、第２の電力が目標電力と目標プリセット電力との差の値となるように、第１の電力を目標プリセット電力に調整し、且つ第２の電力調整精度で第２の電力を調整することを含み、第１の最小電力と第１の最大電力との間に複数のプリセット電力が設けられ、隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値は第２の最大電力以下であり、目標プリセット電力は目標電力以下の任意のプリセット電力である。
【００６１】
当該技術的手段において、マグネトロンに対して、複数のプリセット電力が予め設定され、且つ隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値は第２の最大電力以下であり、理解できるように、プリセット電力の間の差の値は第１の電力調整精度値の整数倍であり、且つプリセット電力は第１の最大電力と第１の最小電力を含む。したがって、目標電力が第１の最小電力と第１の最大電力との間にある場合、目標電力が複数のプリセット電力のうちの１つに等しいと、目標プリセット電力が目標電力に等しく、この時第１の電力を第１の電力調整精度で調整して第１の電力をプリセット目標電力に等しくし、マイクロ波調理装置の全体電力が目標電力に等しいか、又は目標プリセット電力が目標電力より小さくても、第１の電力調整精度で第１の電力を調整して第１の電力をプリセット目標電力に等しくした後、第２の電力調整精度で第２の電力を調整して、第２の電力を目標電力とプリセット目標電力との差の値に等しくし、この時にプリセット目標電力の値の値は一意ではなく、目標電力とプリセット目標電力との差の値が第２の最大電力以下であればよい。
【００６２】
目標電力がいずれのプリセット電力とも等しくない場合、目標プリセット電力は目標電力より小さい少なくとも１つのプリセット電力のいずれかであり、目標電力と第１の電力との差の値が第２の最大電力以下であればよい。
【００６３】
好ましくは、目標電力と第１の電力との差の値が第２の最大電力以下である場合、第１の電力の値を変更せず、第２の電力調整精度で第２の電力を調整し、第２の電力を目標電力と第１の電力との差の値と等しくする。これにより、第１の電力の値をできるだけ一定にしてマイクロ波調理装置の全体電力を迅速に調整する。
【００６４】
上記技術的手段において、好ましくは、目標プリセット電力は目標電力以下の少なくとも１つのプリセット電力において、目標電力に最も近いプリセット電力である。
【００６５】
当該技術的手段において、目標プリセット電力が目標電力以下の少なくとも１つのプリセット電力において、目標電力に最も近いプリセット電力であることは、具体的には、目標電力が複数のプリセット電力のうちの１つに等しい場合、目標プリセット電力が目標電力に等しく、目標電力がいずれのプリセット電力とも等しくない場合、目標プリセット電力が目標電力より小さい少なくとも１つのプリセット電力のうち、値が最大の電力である。本技術的手段において目標プリセット電力と目標電力は比較的近く、第２のプリセット電力が目標電力と目標プリセット電力との差の値と等しくなるように第２のプリセット電力を迅速に調整することが容易になる。
【００６６】
好ましくは、隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値が第２の最大電力以下である前提で、第１の電力の値を低減するためにプリセット電力の数をできるだけ低減し、これにより、第１の電力の値をできるだけ一定にしてマイクロ波調理装置の全体電力を迅速に調整する。
【００６７】
本発明のほかの態様及び利点は、以下の説明に記載され、一部は以下の説明から明確になり、または本発明を実施することで理解できる。
【００６８】
本発明の上記及び／又はほかの態様及び利点は、以下の図面を参照した実施例の説明から明確になり、容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本願の実施例に係るマイクロ波調理装置の構成を示す概略図である。
【図２】本願の実施例に係るマイクロ波調理装置の構成を示す概略図である
【図３】本願の実施例に係る制御方法を示す概略フローチャートである。
【図４】本願の実施例に係る空き検出方法を示す概略フローチャートである。
【図５】本願の実施例に係るマイクロ波調理装置を示す概略ブロック図である。
【図６】本願の実施例に係るマイクロ波調理装置の構成を示す概略図である。
【図７】本願の実施例に係る制御方法を示す概略フローチャートである。
【図８】本願の実施例に係る制御方法を示す概略フローチャートである。
【図９】本願の実施例に係る制御方法を示す概略フローチャートである。
【図１０】本願の実施例に係る制御方法を示す概略フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
本願の上記目的、特徴及び利点をより明確に理解できるように、以下、図面及び具体的な実施形態を参照しながら本願についてさらに詳しく説明する。なお、矛盾しない限り、本願の実施例及び実施例中の特徴を組み合わせることができる。
【００７１】
本願を充分に理解するように、以下の説明で多くの具体的な詳細を説明するが、本願はここで説明する形態と異なる形態で実施することもできるので、本願の保護範囲は以下で開示する具体的な実施例に限定されない。
【００７２】
以下は図１及び図２を参照しながら、本願の第１の実施例のマイクロ波調理装置について具体的に説明する。
【００７３】
図１及び図２に示すように、本願の実施例によるマイクロ波調理装置は、ハウジング１０２と、マイクロ波共振器特性を有する加熱キャビティ１０４と、最大電力が３００Ｗで、小電力マイクロ波（制御可能な無線周波数マイクロ波）を発生する固体マイクロ波源１０６と、小電力無線周波数マイクロ波を加熱キャビティ１０４に放射するアンテナ１０８と、最大電力が１０００Ｗで、大電力マイクロ波（空間自由波）を発生するマグネトロン１１０と、マグネトロンにより発生されたマイクロ波をキャビティに供給する導波路１１２と、最大電力が１４００Ｗで、高温蒸気を生成する蒸気発生器１１４と、最大電力が１０００Ｗで、高温熱風及び赤外線を生成する発熱管１１６と、を備える。
【００７４】
固体マイクロ波源１０６が、他の電力デバイス（マグネトロン１１０、蒸気発生器１１４及び発熱管１１６のうちの少なくとも１つ）と組み合わせ加熱モードを形成することにより、マイクロ波加熱電力を調整することが実現でき、加熱及び解凍の効果をさらに改善する。
【００７５】
図１及び図２に示すように、具体的には、内部に加熱キャビティ１０４を画設可能なハウジング１０２と、ハウジング１０２に設けられ、第１の可変電力マイクロ波を放射する固体マイクロ波源１０６と、固体マイクロ波源１０６に接続され、第１の可変電力マイクロ波を加熱キャビティ１０４内に供給するアンテナ１０８と、固体マイクロ波源１０６に接続され、固体マイクロ波源１０６の作動を制御し、且つ第１の可変電力マイクロ波を調整するコントローラと、を備える。
【００７６】
図１及び図２に示すように、さらに、マイクロ波調理装置は、ハウジング１０２に設けられ、第２の電力マイクロ波を放射するマグネトロン１１０と、マグネトロン１１０と対応して設けられ、第２の電力マイクロ波を加熱キャビティ１０４内に供給する導波路１１２と、をさらに備え、コントローラは、マグネトロン１１０の作動を制御し、又はマグネトロン１１０と固体マイクロ波源１０６との同期作動を制御する。
【００７７】
図１及び図２に示すように、さらに、マイクロ波調理装置は、ハウジング１０２に設けられ、加熱キャビティ１０４に高温蒸気を搬送する蒸気発生器１１４をさらに備え、コントローラは、蒸気発生器１１４の作動を制御し、又は蒸気発生器１１４と固体マイクロ波源１０６との同期作動を制御する。
【００７８】
図１及び図２に示すように、さらに、マイクロ波調理装置は、ハウジング１０２に貼り付けて設けられ、高温赤外線を放射する発熱管１１６をさらに備え、コントローラは、発熱管１１６の作動を制御し、又は発熱管１１６と固体マイクロ波源１０６との同期作動を制御する。
【００７９】
図１及び図２に示すように、ハウジング１０２は直方体構造であり、ハウジング１０２の前側に加熱キャビティ１０４の開口が開設され、固体マイクロ波源１０６とアンテナ１０８のアセンブリは、それぞれハウジング１０２の頂部に設けられ、マグネトロン１１０はハウジング１０２の後部に設けられ、導波路１１２はマグネトロン１１０の下方に設けられ、且つハウジング１０２の下方まで延びており、蒸気発生器１１４はハウジング１０２の側壁に設けられ、加熱管はハウジング１０２の後壁に設けられる。
【００８０】
なお、固体マイクロ波源１０６の設置態様の１つとして、固体マイクロ波源１０６は、オリジナルのマイクロ波信号を生成する信号源と、信号源に接続され、オリジナルのマイクロ波信号を小電力マイクロ波信号に増幅するプリアンプと、プリアンプに接続され、小電力マイクロ波信号をマルチパスのマイクロ波信号に分配する電力分配器と、電力分配器に接続され、マルチパスのマイクロ波信号を電力増幅してマルチパスの第１の可変電力マイクロ波を発生する電力増幅管と、それぞれ電力増幅管及びアンテナ１０８に接続され、第１の可変電力マイクロ波をアンテナ１０８に伝送する無線周波数射出モジュールと、を備え、第１の可変電力マイクロ波の電力変化範囲は０ワット以上３００ワット以下である。
【００８１】
当該実施例において、ハウジング１０２に固体マイクロ波源１０６及び固体マイクロ波源１０６により放射される可変電力マイクロ波を伝送するためのアンテナ１０８を設けることにより、マグネトロン１１０加熱を採用する方法に比べて、固体マイクロ波源１０６は、マグネトロン１１０に対してマイクロ波電力を連続的に調整することができるという特徴を持っているため、一方では、密封された食材に対する加熱効果がよりよく、他方では、固体マイクロ波源１０６はマグネトロン１１０より電力がはるかに小さいため、これに対応して、解凍操作を実行する時、電力が大きすぎることによる解凍待ちの食材が局所的に吸熱しすぎて局所的な過熱により局所的に成熟するという現象を引き起こせることがなく、解凍の効果を改善する。
【００８２】
当該実施例において、コントローラがマグネトロン１１０の作動を制御することにより、マグネトロン１１０の単一加熱モードの機能を実現し、マグネトロン１１０と固体マイクロ波源１０６との同期作動を制御することにより、マグネトロン１１０と固体マイクロ波源１０６の組み合わせによって発生するマイクロ波の電力がより高くなり、単位時間あたりに発生するマイクロ波エネルギーがより高くなり、これにより、大電力加熱が必要な条件下で、マグネトロン１１０のみを設置する方法に比べて作動効率をさらに向上することができる。
【００８３】
当該実施例において、蒸気発生器１１４と固体マイクロ波源１０６との同期作動を制御することによって、蒸気発生器１１４とマグネトロン１１０との同時作動に比べて、マイクロ波の周波数を調整することができないため蒸気が加熱キャビティ１０４の周囲に凝縮することによる加熱キャビティ１０４の共振特性の変更が回避できる。固体マイクロ波源１０６はマイクロ波源の放射周波数を任意に調整することができるので、凝縮が発生した加熱キャビティ１０４に共振点を再発見してこの共振点で作動することができ、これにより、マイクロ波加熱効率を向上するという目的を達成する。
【００８４】
当該実施例において、発熱管１１６と固体マイクロ波源１０６との同期作動という加熱モードを設定することによって、従来技術のマグネトロン１１０と発熱管１１６を組み合わせて加熱する方式に比べて、電力がより低く、マイクロ波電力が最高で３００Ｗだけであるため、金属フレームをグリルとして加熱キャビティ１０４に載置することができ、マイクロ波電力が高すぎて金属フレームに高誘導電圧が発生することによる点火の現象が発生することがなく、これにより、あぶり焼きモード（発熱管１１６＋固体マイクロ波源１０６）で作動する安全性を向上する。
【００８５】
当該実施例において、固体マイクロ波源１０６、マグネトロン１１０、蒸気発生器１１４及び加熱管をそれぞれハウジング１０２の異なるエリアに設置することにより、パワーアセンブリの合理的な配置が実現され、これにより、固体マイクロ波源１０６を増やすという前提の下で、従来のマイクロ波調理装置の製造サイズを増大しないことが実現できる。
【００８６】
また、機能や作動モードの調整に応じて、上記デバイスの設置位置を調整することもできる。
【００８７】
当該実施例において、それぞれ信号源、プリアンプ、電力分配器及び電力増幅管を設置し、信号源から放射したマイクロ波電力を調整することが実現され、且つ作動電圧が低いため安全性がより高く、且つ無線周波数射出モジュールにより、アンテナ１０８を介して加熱キャビティ１０４内に供給することが実現され、且つ調整可能な加熱空間を構成し、加熱キャビティ１０４内に回転部材を設置する必要があり、さらにマイクロ波調理装置の構成を簡素化することに役立つ。
【００８８】
電力増幅管はＧａＮ半導体電力増幅管である。
【００８９】
図３は本願の実施例による制御方法を示す概略フローチャートである。
【００９０】
図３に示すように、本願の実施例による制御方法は、加熱指令を受信した場合、加熱指令が単一加熱モードを起動するために用いられるか、又は組み合わせ加熱モードを起動するために用いられるかを検出するステップ２０２と、加熱指令が組み合わせ加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、組み合わせ加熱モードにおける少なくとも２組のパワーアセンブリを決定し、少なくとも２組のパワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップ２０４と、を含み、少なくとも２組のパワーアセンブリは固体マイクロ波源アセンブリを含む。
【００９１】
当該実施例において、マイクロ波加熱指令を受信する時に、まずマイクロ波加熱指令の種類を判断し、加熱指令に応じて起動される電力デバイスに基づいて種類を区分することができ、単一加熱モードと組み合わせ加熱モードを含み、組み合わせ加熱モードであると判断する時に、当該組み合わせ加熱モードに対応するパワーアセンブリを決定し、起動電力の間でマイクロ波加熱操作を実行するように制御する。ただし、固体マイクロ波源は、マグネトロンに対してマイクロ波電力を連続的に調整することができるという特徴を持っているため、固体マイクロ波源を追加することで、一方では、密封された食材に対する加熱効果がよりよく、他方では、固体マイクロ波源はマグネトロンより電力がはるかに小さいため、これに対応して、解凍操作を実行する時、電力が大きすぎることによる解凍待ちの食材が局所的に吸熱しすぎて局所的な過熱により局所的に成熟するという現象を引き起こせることがなく、解凍の効果を改善する。
【００９２】
また、加熱電力の大きさに応じて種類を区分することもできる。
【００９３】
さらに、上記実施例では、加熱指令が単一加熱モードを起動するために用いられると検出した場合、単一加熱モードに対応するパワーアセンブリを決定し、パワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップをさらに含み、パワーアセンブリは、固体マイクロ波源、マグネトロン、蒸気発生器及び発熱管のいずれか１つを含む。
【００９４】
当該実施例において、固体マイクロ波源加熱モード、マグネトロン加熱モード、蒸気加熱モード及び発熱管加熱モードという４種類の単一加熱モードを設定することにより、マグネトロン加熱を採用して大電力加熱ニーズに応えることができ、固体マイクロ波源加熱を採用して解凍ニーズに応えることができ、蒸気加熱を採用して高温蒸気を生成することができ、加熱食品の食感を向上することができ、発熱管加熱を採用してあぶり焼き機能を実現することができる。
【実施例１】
【００９５】
図４に示すように、本願の実施例による空き検出方法は、
さらに、上記実施例では、加熱操作を実行する前に、加熱指令を受信した場合、固体マイクロ波源アセンブリを制御して加熱キャビティ内に固定電力検知信号を発信させるステップ３０２と、検知信号の反射信号を受信し、且つ反射信号の大きさとプリセット閾値との間の関係に基づいて加熱キャビティが空であるか否かを判断するステップ３０４と、加熱キャビティが空であると判断した場合、警報信号を生成するステップ３０６と、加熱キャビティが空ではないと判断した場合、加熱指令に対応するパワーアセンブリを起動させて加熱操作を実行するステップ３０８と、をさらに含む。
【００９６】
当該実施例において、加熱キャビティに比較的小さくて電力値が固定された検知信号を発信し、続いて当該検知信号の反射信号の大きさがプリセット閾値を超えたか否かを検出し、加熱キャビティが空であるか否かを判断し、超えれば空であると判断し、超えなければ空ではないと判断する。これにより、一方では、他の検出デバイスを設ける必要がなく、マイクロ波信号により空きを直接検出するという機能を実現し、他方では、空きを検出した時に警報信号を生成し、マイクロ波調理装置の安全性を向上する。
【００９７】
固体マイクロ波源は、マグネトロンに比べて、以下のような利点を有している。すなわち、（１）マグネトロンから放射したマイクロ波電力が安定的ではない（１０％以上の変動）ことに対して、固体マイクロ波源はマイクロ波電力を正確且つ安定的に放射することができ、（２）マグネトロンから放射したマイクロ波が空間自由波であり、戻りの電力の大きさを正確に検出することができないことに対して、固体源から放射したマイクロ波がパイロット波であり、戻りのマイクロ波電力の大きさを正確に検出することができる、という利点である。したがって、固体マイクロ波源により検知信号を発信することによってのみ空き検出機能が実現できる。
【００９８】
具体的には、所定の大きさ及び形状の加熱キャビティにおいて、空である時に、マイクロ波の吸収率が一定であり、且つ最小値であり、例えば加熱キャビティが空の時のマイクロ波吸収率（損失）が４％であると、空である時にマイクロ波源から放射したマイクロ波電力の４％が損失し、９６％のマイクロ波電力が固体マイクロ波源に戻り、したがって正確な電力のマイクロ波検知信号を発信し、例えば電力値が１００Ｗであり、続いて反射された反射信号の電力値を検出し、９６Ｗ以上であれば空であると判断し、９６Ｗ未満であれば空ではないと判断する。
【００９９】
さらに、組み合わせ加熱モードは、具体的には、以下の組み合わせモードを含むがそれらに限定されず、コントローラによる制御によって組み合わせ加熱機能を実現する。
【実施例２】
【０１００】
固体マイクロ波源とマグネトロンを組み合わせ、マグネトロンと固体マイクロ波源との同期作動を制御することにより、マグネトロンと固体マイクロ波源の組み合わせによって発生するマイクロ波の電力がより高くなり、単位時間あたりに発生するマイクロ波エネルギーがより高くなり、これにより、大電力加熱が必要な条件下で、マグネトロンのみを設置する方法に比べて作動効率をさらに向上することができる。
【実施例３】
【０１０１】
固体マイクロ波源と蒸気発生器を組み合わせ、蒸気発生器と固体マイクロ波源との同期作動を制御することによって、蒸気発生器とマグネトロンとの同期作動に比べて、マイクロ波の周波数を調整することができないため蒸気が加熱キャビティの周囲に凝縮することによる加熱キャビティの共振特性の変更が回避できる。固体マイクロ波源はマイクロ波源の放射周波数を任意に調整することができるので、凝縮が発生した加熱キャビティに共振点を再発見してこの共振点で作動することができ、これにより、マイクロ波加熱効率を向上するという目的を達成する。
【実施例４】
【０１０２】
固体マイクロ波源と発熱管を組み合わせ、発熱管と固体マイクロ波源との同期作動という加熱モードを設定することによって、従来技術のマグネトロンと発熱管を組み合わせて加熱する方式に比べて、電力がより低く、マイクロ波電力が最高で３００Ｗだけであるため、金属フレームをグリルとして加熱キャビティに載置することができ、マイクロ波電力が高すぎて金属フレームに高誘導電圧が発生することによる点火の現象が発生することがなく、これにより、あぶり焼きモード（発熱管＋固体マイクロ波源）で作動する安全性を向上する。
【０１０３】
図５は本願の第２の実施例によるマイクロ波調理装置を示す概略ブロック図である。
【０１０４】
図５に示すように、本願の第２の実施例によるマイクロ波調理装置５０は、プロセッサ５０２と、プロセッサ５０２により動作可能なコンピュータプログラムを記憶するメモリ５０４とを含み、メモリ５０４とプロセッサ５０２との間はバスを介して接続されてもよく、当該プロセッサ５０２は、メモリ５０４に記憶されたコンピュータプログラムを実行する時に、上記実施例に記載のマイクロ波調理装置のステップを実現する。
【実施例５】
【０１０５】
図６に示すように、本願の第１態様の実施例で提供するマイクロ波調理装置６０では、キャビティ６０２は複数の側壁６０２２で囲まれ、キャビティ６０２の隣接する２つの側壁６０２２の外側にマグネトロン６０４及び半導体マイクロ波源６０６がそれぞれ固定して設けられ、マグネトロン６０４から発生した第１のマイクロ波は側板に固定して設けられた導波路６１０を介してキャビティ６０２に供給され、半導体マイクロ波源６０６から発生した第２のマイクロ波は側壁６０２２に固定して設けられた帯域阻止アンテナ６０８を介してキャビティ６０２に供給される。本実施例における第１のマイクロ波の第１の最小電力は３００Ｗであり、第１のマイクロ波の第１の最大電力は１０００Ｗであり、第１の電力調整精度は１００Ｗであり、マグネトロン６０４は１００Ｗの第１の電力調整精度で３００Ｗから１０００Ｗの間に第１のマイクロ波に対応する電力を調整する。第１のマイクロ波の第１の周波数範囲は２４４０〜２４６０ＭＨｚであり、第２のマイクロ波の第２の最小電力は０Ｗであり、第２のマイクロ波の第２の最大電力は３５０Ｗであり、第２の電力調整精度は１Ｗであり、半導体マイクロ波源は１Ｗの第２の電力調整精度で０から３５０Ｗの間に第２のマイクロ波に対応する電力を調整する。第２のマイクロ波の第２の周波数範囲は２４００〜２４３５ＭＨｚ及び２４６５〜２５００ＭＨｚであり、ただし、帯域阻止アンテナ６０８の帯域阻止周波数は２４４０〜２４６０ＭＨｚであり、第１のマイクロ波の第１の周波数範囲と重複し、帯域阻止アンテナ６０８はアンテナ及びアンテナに接続されるフィルタを含み、アンテナは第２のマイクロ波をキャビティ６０２内に供給する。フィルタはアンテナ及び半導体マイクロ波源６０６に接続され且つ第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽する。
【０１０６】
当該実施例において、マイクロ波調理装置６０は２つのマイクロ波源を有し、それぞれマグネトロン６０４と半導体マイクロ波源６０６であり、マグネトロン６０４が単独で作動する場合、マグネトロン６０４が発生した第１のマイクロ波は導波路６１０を介してキャビティ６０２内に供給され、マイクロ波調理装置６０の全体電力範囲は３００〜１０００Ｗであり、マイクロ波調理装置６０は３００〜１０００Ｗの間に１００Ｗの第１の電力調整精度でマイクロ波調理装置６０の全体電力（即ち第１のマイクロ波に対応する電力と第２のマイクロ波に対応する電力との和）を調整することができ、この時、マイクロ波調理装置６０の性能は従来の単一のマグネトロン６０４を有するマイクロ波調理装置６０の性能と同様である。
【０１０７】
半導体マイクロ波源６０６が単独で作動する場合、マイクロ波調理装置６０の全体電力範囲は０〜３５０Ｗであり、マイクロ波調理装置６０は０〜３５０Ｗの間に１Ｗの第２の電力調整精度でマイクロ波調理装置６０の全体電力を調整することができ、この時、マイクロ波調理装置６０の電力調整精度がより高く、より多くの電力段の調整を実現し、マイクロ波調理装置６０はより多くの加熱ニーズに応えることができる。
【０１０８】
マグネトロン６０４と半導体マイクロ波源６０６が同時に作動する場合、マイクロ波調理装置６０の全体電力範囲は０〜１３５０Ｗであり、全体電力範囲は大幅に広くなり、低電力状態で作動するマグネトロン６０４の不安定性を無視することができ、０〜３００Ｗの間の全体電力の値を達成する上に、マグネトロン６０４の電力の上限を克服し、１０００〜１３５０Ｗの間の全体電力の値を達成することができる。さらに重要なことは、マグネトロン６０４と半導体マイクロ波源６０６の作動状態を同時に調整することにより、マイクロ波調理装置６０の全体電力を０〜１３５０Ｗの間に１Ｗの第２の電力調整精度で全体電力を調整することができ、負荷応答がより均一で効率的であり、様々な加熱ニーズに応えることができ、適用性を改善する。
【０１０９】
なお、第１のマイクロ波の第１の周波数範囲が第２のマイクロ波の第２の周波数範囲と重複しないため、マグネトロン６０４と半導体マイクロ波源６０６が同時に作動する時、第１のマイクロ波と第２のマイクロ波が相互に干渉する可能性を防止することができ、マイクロ波調理装置６０の加熱の信頼性を向上する。さらに、フィルタは、第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽することができ、即ち、第１の周波数範囲外にある第２のマイクロ波のみがフィルタ及びサーキュレータを通過することができ、最終的にアンテナを介して第２のマイクロ波をキャビティ６０２内に供給し、これにより、第２のマイクロ波と第１のマイクロ波が相互に干渉する可能性を低減し、マイクロ波調理装置６０の加熱の信頼性を向上する。
【０１１０】
好ましくは、マイクロ波調理装置６０は電子レンジであり、異なる食材に応じて加熱段を柔軟に調整することができ、これにより、ユーザの異なる加熱需要を満たす。
【０１１１】
なお、マイクロ波調理装置６０は、電子レンジ及びマイクロ波を利用して加熱する他の装置を含む。
【０１１２】
好ましくは、帯域阻止アンテナ６０８はアンテナ及びアンテナに接続されるサーキュレータを含み、サーキュレータは第１の周波数範囲内にある第２のマイクロ波を遮蔽し、即ち、第１の周波数範囲外にある第２のマイクロ波のみがサーキュレータを通過することができ、最終的にアンテナを介して第２のマイクロ波をキャビティ６０２内に供給し、これにより、第２のマイクロ波と第１のマイクロ波が相互に干渉する可能性を低減し、マイクロ波調理装置６０の加熱の信頼性を向上する。
【０１１３】
好ましくは、第２の電力調整精度は１０Ｗであり、マグネトロン６０４と半導体マイクロ波源６０６が同時に作動する場合、マイクロ波調理装置６０の全体電力は０〜１３５０Ｗの間に１０Ｗの第２の電力調整精度で全体電力を調整し、マグネトロン６０４が単独で作動する時に１００Ｗの第１の電力調整精度で調整する場合より優れ、適用性がよりよい。
【０１１４】
好ましくは、半導体マイクロ波源６０６の電力範囲は第１の電力調整精度の最小ステップ値以下であり、マイクロ波調理装置６０の全体電力範囲内に第２の電力調整精度でマイクロ波調理装置６０の電力を連続的に調整することを実現する。
【実施例６】
【０１１５】
図７に示すように、本願の第２態様の実施例で提供する制御方法は、第１態様のいずれか１つの実施例に記載のマイクロ波調理装置６０に用いられ、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得するステップＳ７０２と、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップＳ７０４と、マイクロ波調理装置６０の全体電力が目標電力に達するように、判断結果に基づいて、第１の電力調整精度でマグネトロン６０４の第１の電力を調整し、且つ第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源６０６の第２の電力を調整するステップＳ７０６と、を含み、全体電力は第１の電力と第２の電力との和である。
【０１１６】
当該実施例において、電子レンジの全体電力はマグネトロン６０４の第１の電力と半導体マイクロ波源６０６の第２の電力との和であり、且つ、マグネトロンの第１の電力は、即ち第１のマイクロ波に対応する電力であり、半導体マイクロ波源６０６の第２の電力は、即ち第２のマイクロ波に対応する電力であることを理解できる。マイクロ波調理装置６０が作動する時、ステップＳ７０２において、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得し、その後、ステップＳ７０４において、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成する。ただし、マグネトロン６０４の電力パラメータは、第１のマイクロ波の第１の最小電力、第１の最大電力、及び第１の電力調整精度を含み、半導体マイクロ波源６０６の電力パラメータは、第２のマイクロ波の第２の最小電力、第２の最大電力、及び第２の電力調整精度を含む。ステップＳ７０６において、全体電力を目標電力に等しくするように判断結果に基づいて第１の電力及び第２の電力を決定することは、具体的に言えば、一方では、目標電力の精度が第１の電力調整精度より高くない場合、全体電力の精度が目標電力の精度と一致するようにマグネトロン６０４の第１の電力を第１の電力調整精度で調整できるだけでなく、全体電力の精度が目標電力の精度と一致するように半導体マイクロ波源６０６の第２の電力を第２の電力調整精度で調整することもでき、それとともに全体電力の精度が目標電力の精度と一致するように第１の電力と第２の電力を同時に調整することもできる。目標電力の精度が第１の電力調整精度より高い場合、マグネトロン６０４が作動しているか否かに関係なく、全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力を第２の電力調整精度で調整しなければならない。他方では、第１の電力と第２の電力との和即ちマイクロ波調理装置６０の全体電力が目標電力に達するように、目標電力と第１の最大電力及び第２の最大電力との関係に応じ、マグネトロン６０４の第１の電力及び半導体マイクロ波源６０６の第２の電力の大きさを決定する。
【実施例７】
【０１１７】
図８に示すように、本願の一実施例では、制御方法は、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得するステップＳ８０２と、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップＳ８０４と、目標電力が半導体マイクロ波源６０６の第２の最大電力以下である場合、マグネトロン６０４をオフにして、第２の電力調整精度で第２の電力を目標電力に調整するステップＳ８０６と、を含む。
【０１１８】
当該実施例において、マイクロ波調理装置６０が作動している時、ステップＳ８０２において、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得し、その後、ステップＳ８０４において、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成する。ステップＳ８０６において、目標電力が半導体マイクロ波源６０６の第２の最大電力以下である場合、その時に半導体マイクロ波源６０６のみを動作させるだけで全体電力を目標電力に等しくすることができ、そのためマグネトロン６０４をオフにし、その時、マイクロ波調理装置６０のマイクロ波源は半導体マイクロ波源６０６であり、全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力調整精度で第２の電力を目標電力に調整する。半導体マイクロ波源６０６を単独で動作させるとマイクロ波調理装置６０の全体電力の調整精度を向上させ、マイクロ波調理装置６０がより多くの加熱ニーズに応えることができるようにするだけでなく、マイクロ波調理装置６０の電力調整のプロセスを簡素化し、マイクロ波調理装置６０の制御を容易にすることができ、また、マグネトロン６０４の電力範囲の制限性により、全体電力を０から増やすことができず、半導体マイクロ波源６０６の場合にマイクロ波調理装置６０の全体電力を０から徐々に増やし、これにより、マイクロ波調理装置６０の全体電力の範囲を広げ、マイクロ波調理装置６０の適用性を向上する。
【実施例８】
【０１１９】
図９に示すように、本願の一実施例では、制御方法は、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得するステップＳ９０２と、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップＳ９０４と、目標電力がマグネトロン６０４の第１の最大電力以上である場合、第２の電力が目標電力と第１の最大電力との差の値となるように、第１の電力を第１の最大電力に調整し、且つ第２の電力調整精度で第２の電力を調整するステップＳ９０６と、を含む。
【０１２０】
当該実施例において、マイクロ波調理装置６０が作動している時、ステップＳ９０２において、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得し、その後、ステップＳ９０４において、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成する。ステップＳ９０６において、目標電力がマグネトロン６０４の第１の最大電力以上である場合、この時、マグネトロン６０４の第１の電力を第１の最大電力に調整し、即ちマグネトロン６０４は第１の最大電力で動作し、続いて、第１の電力と第２の電力との和即ち全体電力を目標電力に等しくするように第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源６０６の第２の電力を調整する。具体的に言えば、目標電力が第１の最大電力に等しい場合、この時、マグネトロン６０４は第１の最大電力で動作し、半導体マイクロ波源６０６は作動しない。目標電力が第１の最大電力より大きい場合、第２の電力が目標電力と第１の最大電力との差の値と等しくなるように、マグネトロン６０４は第１の最大電力で動作するとともに半導体マイクロ波源６０６は作動する。
【実施例９】
【０１２１】
図１０に示すように、本願の一実施例では、制御方法は、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得するステップＳ１００２と、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成するステップＳ１００４と、目標電力が第１の最大電力と第２の最大電力との間にある場合、第２の電力が目標電力と目標プリセット電力との差の値となるように、第１の電力を目標プリセット電力に調整し、且つ第２の電力調整精度で第２の電力を調整するステップＳ１００６と、を含み、第１の最小電力と第１の最大電力との間に複数のプリセット電力が設けられ、隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値は第２の最大電力以下であり、目標プリセット電力は目標電力以下の任意のプリセット電力である。
【０１２２】
当該実施例において、マグネトロン６０４に対して、複数のプリセット電力が予め設定され、且つ隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値は第２の最大電力以下であり、理解できるように、プリセット電力の間の差の値は第１の電力調整精度値の整数倍であり、且つプリセット電力は第１の最大電力と第１の最小電力を含む。マイクロ波調理装置６０が作動している時、ステップＳ１００２において、マイクロ波調理装置６０の目標電力を取得し、その後、ステップＳ１００４において、目標電力とマイクロ波調理装置６０における半導体マイクロ波源６０６及びマグネトロン６０４の電力パラメータとの大小関係を判断し、判断結果を生成する。ステップＳ１００６において、目標電力が第１の最小電力と第１の最大電力との間にある場合、目標電力が複数のプリセット電力のうちの１つに等しいと、目標プリセット電力が目標電力に等しく、この時第１の電力を第１の電力調整精度で調整して第１の電力をプリセット目標電力に等しくし、マイクロ波調理装置６０の全体電力が目標電力に等しいか、又は目標プリセット電力が目標電力より小さくても、第１の電力調整精度で第１の電力を調整して第１の電力をプリセット目標電力に等しくした後、第２の電力調整精度で第２の電力を調整して、第２の電力を目標電力とプリセット目標電力との差の値と等しくし、この時にプリセット目標電力の値の値は一意ではなく、目標電力とプリセット目標電力との差の値が第２の最大電力以下であればよい。
【０１２３】
目標電力がいずれのプリセット電力とも等しくない場合、目標プリセット電力は目標電力より小さい少なくとも１つのプリセット電力のいずれかであり、目標電力と第１の電力との差の値が第２の最大電力以下であればよい。
【０１２４】
好ましくは、目標電力と第１の電力との差の値が第２の最大電力以下である場合、第１の電力の値を変更せず、第２の電力調整精度で第２の電力を調整し、第２の電力を目標電力と第１の電力との差の値と等しくする。これにより、第１の電力の値をできるだけ一定にしてマイクロ波調理装置６０の全体電力を迅速に調整する。
【０１２５】
好ましくは、目標プリセット電力は目標電力以下の少なくとも１つのプリセット電力において、目標電力に最も近いプリセット電力である。具体的に言えば、目標電力が複数のプリセット電力のうちの１つに等しい場合、目標プリセット電力は目標電力に等しい。目標電力がいずれのプリセット電力とも等しくない場合、目標プリセット電力は目標電力より小さい少なくとも１つのプリセット電力のうち、値が最大の電力である。本実施例における目標プリセット電力と目標電力は比較的近く、第２のプリセット電力を目標電力と目標プリセット電力との差の値と等しくなるように第２のプリセット電力を迅速に調整することが容易になる。
【０１２６】
好ましくは、隣接する任意の２つのプリセット電力の差の値が第２の最大電力以下である前提で、第１の電力の値を低減するためにプリセット電力の数をできるだけ低減し、これにより、第１の電力の値をできるだけ一定にしてマイクロ波調理装置６０の全体電力を迅速に調整する。
【０１２７】
本願の一実施例では、好ましくは、マグネトロン６０４の第１の最小電力は３００Ｗであり、マグネトロン６０４の第１の最大電力は９００Ｗであり、第１の電力調整精度は１００Ｗであり、半導体マイクロ波源６０６の第２の最小電力は０Ｗであり、第２の最大電力は３５０Ｗであり、第２の電力調整精度は１Ｗであり、マグネトロン６０４のプリセット電力は３００Ｗ、６００Ｗ、９００Ｗである。
【０１２８】
当該実施例において、目標電力が３５０Ｗ以下である場合、マグネトロン６０４をオフにし、半導体マイクロ波源６０６を単独で動作させ、第２の電力が目標電力に等しく、即ち全体電力が目標電力に等しくなるように第２の電力調整精度で半導体マイクロ波源６０６の第２の電力を調整する。
【０１２９】
目標電力が３００Ｗより大きく且つ６００Ｗ以下である場合、第１の電力調整精度でマグネトロン６０４の第１の電力を３００Ｗに調整し、第２の電力が目標電力と第１の電力との差の値、即ち目標電力と３００Ｗとの差の値と等しくなるように第２の電力調整精度で第２の電力を調整する。
【０１３０】
目標電力が６００Ｗより大きく且つ９００Ｗ以下である場合、第１の電力調整精度でマグネトロン６０４の第１の電力を９００Ｗに調整し、第２の電力が目標電力と第１の電力との差の値、即ち目標電力と６００Ｗとの差の値と等しくなるように第２の電力調整精度で第２の電力を調整する。
【０１３１】
目標電力が９００Ｗより大きく且つ１２５０Ｗ以下である場合、第１の電力調整精度でマグネトロン６０４の第１の電力を９００Ｗに調整し、第２の電力が目標電力と第１の電力との差の値、即ち目標電力と９００Ｗとの差の値と等しくなるように第２の電力調整精度で第２の電力を調整する。
【０１３２】
本実施例では、プリセット電力の数をできるだけ低減し、第１の電力の値をできるだけ一定にし、これにより、マイクロ波調理装置６０の全体電力を迅速に調整しやすい。
【０１３３】
本願の実施例の方法におけるステップは実際の必要に応じて順序調整、組み合わせ及び削減を行うことができる。
【０１３４】
本願の実施例に基づき、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供し、その上にコンピュータプログラムが記憶され、前記コンピュータプログラムがプロセッサに実行される時に上記実施例に記載のマイクロ波調理装置のステップを実現する。
【０１３５】
さらに、理解できることは、フローチャート又は本明細書で他の形で記述されたいかなるプロセス又は方法の説明は、特定の論理機能又はプロセスのステップを実現するための１つ又は複数の実行可能な指令を含むモードのモジュール、セグメント又は一部を表し、及び本願の好ましい実施形態の範囲は別の実現を含むが、これは図示又は説明された順序ではない場合があり、関連する機能に応じて、実質的に同時又は逆の順序で機能を実行することを含むことである。本願の実施例は、当業者によって理解されるであろう。
【０１３６】
フローチャートで示されるか又は本明細書で他の形で記述された論理及び／又はステップは、例えば、論理機能を実現するための実行可能な指令の順序付きリストと見なされてもよく、指令実行システム、装置、又は機器（例えば、コンピュータベースのシステム、プロセッサを含むシステム、又は指令実行システム、装置、又は機器から指令を読み取って実行できる他のシステム）の使用に用いられ、又はこれらの指令実行システム、装置、又は機器と組み合わせて使用するように、任意のコンピュータ可読媒体で具現化されてもよい。本明細書に関しては、「コンピュータ可読媒体」は、指令実行システム、装置、又は機器で使用するか、又はそのような指令実行システム、装置、又は機器と組み合わせて使用するための、プログラムを含有、記憶、通信、伝播、又は輸送できる任意の装置であってもよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例（非網羅的なリスト）として、１つ又は複数の電気配線接続部（電子装置）、ポータブルコンピュータディスクカートリッジ（磁気装置）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、光ファイバー装置、及びポータブルコンパクトディスク読み取り専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）が挙げられる。さらに、コンピュータ可読媒体は、その上に前記プログラムが印刷できる紙又は他の適切な媒体であってもよく、例えば、紙又は他の媒体によって光学的にスキャンされ、その後、前記プログラムを電子的に取得するために、編集、解釈、又は必要に応じて他の適切方法で処理でき、そしてそれをコンピュータのメモリに保存する。
【０１３７】
本願の各セクションはハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、あるいはそれらの組み合わせによって実現できると理解すべきである。上記の実施形態では、複数のステップ又は方法は、メモリに記憶され、適切な指令実行システムによって実行されるソフトウェア又はファームウェアで実現されてもよい。例えば、ハードウェアで実現する場合、別の実施形態のように、データ信号に対して論理機能を実現するための論理ゲート回路を備えた離散論理回路、適切な組み合わせ論理ゲート回路を有する専用集積回路、プログラマブルゲート回路（ＰＧＡ）、フィールドプログラマブルゲート回路（ＦＰＧＡ）など当技術分野で周知している技術のいずれか１つ又は組み合わせによって実現することができる。
【０１３８】
当業者は上記実施例の方法に携帯するステップの全て又は一部はプログラムによって関連するハードウェアを指示して完了することができ、前記プログラムはコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶され、当該プログラムは実行する時に、方法例のステップの１つ又はその組み合わせを含む。
【０１３９】
なお、本願の各実施例における各機能ユニットは、１つの処理モジュールに統合されてもよく、各ユニットは物理的に別々に存在してもよく、又は２つ以上のユニットが１つのモジュールに統合されてもよい。上記の統合モジュールは、ハードウェアの形で実現されてもよく、ソフトウェア機能モジュールの形で実現されてもよい。前記統合モジュールは、ソフトウェア機能モジュールの形で実現され且つスタンドアロン製品として販売又は使用される場合、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に保存することもできる。
【０１４０】
上記言及した記憶媒体は、読み取り専用メモリ、磁気ディスク、又は光ディスクなどであってもよい。
【０１４１】
以上は図面を参照して本願の技術的手段を詳細に説明し、当該技術的手段は、固体マイクロ波源を追加し、及びマグネトロンの代わりに固体マイクロ波源を制御して他のパワーアセンブリと組み合わせて複数の加熱モードを生成することにより、電力調整可能な加熱機能を実現し、加熱効果をさらに向上する。
【０１４２】
以上は本願の好適な実施例にすぎず、本願を限定するものではなく、当業者であれば、本願に対して様々な変更及び変形を行うことができる。本願の趣旨及び原則内に行われた任意の修正、均等置換、改善などは、本願の保護範囲内に含まれるべきである。
【図１】
2020525981.tif 000003
【図２】
2020525981.tif 000004
【図３】
2020525981.tif 000005
【図４】
2020525981.tif 000006
【図５】
2020525981.tif 000007
【図６】
2020525981.tif 000008
【図７】
2020525981.tif 000009
【図８】
2020525981.tif 000010
【図９】
2020525981.tif 000011
【図１０】
2020525981.tif 000012
【国際調査報告】
2020525981.tif 000013
2020525981.tif 000014
2020525981.tif 000015
2020525981.tif 000016
2020525981.tif 000017
2020525981.tif 000018