(57)【要約】  本出願は、フィルムの製造方法を提供する。本出願では、例えば、ヒートパイプのような放熱素材の製造に適用できるフィルムの製造方法が提供され得る。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性金属粒子を含むスラリーを金属基板上にパターンコーティングし、前記パターンコーティングされたスラリーを焼結して前記金属基板上に多孔性金属層を形成するステップを含むことを特徴とする、フィルムの製造方法。
【請求項２】
熱伝導性金属粒子は、鉄粒子、コバルト粒子、銅粒子、金粒子、アルミニウム粒子、銀粒子、ニッケル粒子、モリブデン粒子、白金粒子及びマグネシウム粒子からなる群より選択されたいずれか一つ又は２個以上の混合であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルムの製造方法。
【請求項３】
金属粒子の平均粒径は、１００ｎｍ〜２００μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルムの製造方法。
【請求項４】
スラリーは、バインダーをさらに含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項５】
スラリーは、アルキルセルロース、ポリアルキレンカーボネート、ポリビニルアルコール及びポリ酢酸ビニルからなる群より選択された一つ以上のバインダーをさらに含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項６】
バインダーは、金属粒子１００重量部に対して５〜２００重量部の割合でスラリーに含まれることを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載のフィルムの製造方法。
【請求項７】
スラリーは、分散剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項８】
分散剤は、アルコールであることを特徴とする、請求項７に記載のフィルムの製造方法。
【請求項９】
分散剤は、金属粒子１００重量部に対して１０〜５００重量部の割合でスラリーに含まれることを特徴とする、請求項７又は請求項８に記載のフィルムの製造方法。
【請求項１０】
厚さが５００μｍ以下である多孔性金属層を形成することを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項１１】
平均気孔サイズが１００μｍ以下である多孔性金属層を形成することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項１２】
気孔率が３０％以上である多孔性金属層を形成することを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項１３】
金属基板は、鉄基板、ＳＵＳ基板、銅基板、金基板、アルミニウム基板、銀基板、ニッケル基板、モリブデン基板、白金基板又はマグネシウム基板であることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法で製造された２枚のフィルムを各フィルム上に形成された多孔性金属層が互いに対向するように位置させた状態で前記フィルムの金属基板の縁を接合するステップを含むことを特徴とする、ヒートパイプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は、２０１７年９月２２日に提出された大韓民国特許出願第１０−２０１７−０１２２５７５号に基づく優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
【０００２】
技術分野
本出願は、フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
放熱素材は、多様な用途で用いられ得る。例えば、バッテリーや各種電子機器は作動過程で熱が発生するため、このような熱を効果的に制御可能な素材が要求される。
【０００４】
代表的な放熱素材としては、熱伝導度が高いセラミックス素材などを高分子マトリックス内に分散させたフィルムが知られている。しかし、このようなフィルムは、一般に熱伝導度が満足ではない。
【０００５】
他の放熱素材として、いわゆるヒートパイプ（Ｈｅａｔ  Ｐｉｐｅ）も知られている。この素材は、優れた放熱効果を示すと共に価格も安価であって、最近たくさん活用されている。
【０００６】
しかし、前記ヒートパイプは、大部分厚さが厚く、これによって、適用用途が制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本出願は、フィルム、例えば、ヒートパイプのような放熱素材として用いられ得るフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本出願の製造方法は、金属基板上に熱伝導性金属粒子を含むスラリーを直接コーティング及び焼結して多孔性金属層を形成するステップを含む。このような方式により前記多孔性金属層が薄い厚さでありつつ高い気孔度と小さい気孔サイズを有し、また、金属基板と優れた密着性を有し得る。
【０００９】
本出願で用語「多孔性金属層」は、金属を主成分として含む多孔性構造体を意味する。上記で「金属を主成分とする」とは、金属層の全体重量を基準として金属の割合が５５重量％以上、６０重量％以上、６５重量％以上、７０重量％以上、７５重量％以上、８０重量％以上、８５重量％以上、９０重量％以上又は９５重量％以上である場合を意味する。前記主成分として含まれる金属の割合の上限は特に制限されず、例えば、１００重量％であってもよい。
【００１０】
用語「多孔性」は、気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）が少なくとも３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、７５％以上又は８０％以上である場合を意味し得る。前記気孔度の上限は特に制限されず、例えば、約１００％未満、約９９％以下、約９８％以下、約９５％以下又は約９０％以下程度であってもよい。上記で気孔度は、金属層の密度を計算して公知の方式で算出することができる。
【００１１】
本出願の製造方法で前記スラリーは、熱伝導性金属粒子を基本的に含む。
【００１２】
前記金属粒子は、一つの例示で、熱伝導度が約８Ｗ／ｍＫ以上、約１０Ｗ／ｍＫ以上、約１５Ｗ／ｍＫ以上、約２０Ｗ／ｍＫ以上、約２５Ｗ／ｍＫ以上、約３０Ｗ／ｍＫ以上、約３５Ｗ／ｍＫ以上、約４０Ｗ／ｍＫ以上、約４５Ｗ／ｍＫ以上、約５０Ｗ／ｍＫ以上、約５５Ｗ／ｍＫ以上、約６０Ｗ／ｍＫ以上、約６５Ｗ／ｍＫ以上、約７０Ｗ／ｍＫ以上、約７５Ｗ／ｍＫ以上、約８０Ｗ／ｍＫ以上、約８５Ｗ／ｍＫ以上又は約９０Ｗ／ｍＫ以上であってもよい。金属粒子は、熱伝導度が高いほど優れた放熱効果を有するフィルムが得られるため、その上限は特に制限されるものではなく、例えば、約１，０００Ｗ／ｍＫ以下程度であってもよい。
【００１３】
本明細書で言及する物性のうち測定温度が該当物性に影響を及ぼす場合には、特に異に規定しない限り、その物性は常温で測定したものである。用語「常温」は、加温したり又は減温しない自然そのままの温度であり、例えば、約１０℃〜３０℃の範囲内のいずれか一つの温度、約２３℃又は約２５℃程度の温度を意味し得る。
【００１４】
前記金属粒子の具体的な種類は、上記言及された熱伝導度を有するものであれば、特に制限されず、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、マグネシウム、モリブデン、タングステン、白金、及び亜鉛からなる群より選択されたいずれか一つ又は上記のうち２種以上の合金などであってもよいが、これに制限されるものではない。
【００１５】
前記金属粒子の形態は目的とする多孔性金属層の気孔度や気孔サイズ又は気孔形態などを考慮して適切に選択され得る。例えば、前記金属粒子は、球状、針状、板状、デンドライト状又は星状（ｓｔａｒ  ｓｈａｐｅ）などの多様な形態を有し得る。
【００１６】
一つの例示で、前記金属粒子の平均粒径は、約１００ｎｍ〜２００μｍの範囲内であってもよい。上記範囲内で目的とする多孔性金属層の気孔度や気孔サイズ又は気孔形態などを考慮して平均粒径が適切に選択され得る。
【００１７】
一つの例示で、前記スラリーは、適正な相対透磁率と伝導度を有する金属を少なくとも含んでいてもよい。このような金属の適用は、本出願の一つの例示によって、前記スラリーを焼結するときに誘導加熱方式が適用される場合に該当方式による焼結が円滑に行われるようにし得る。
【００１８】
例えば、前記金属としては、相対透磁率が９０以上である金属が用いられてもよい。上記で相対透磁率（μｒ）は、該当物質の透磁率（μ）と真空中の透磁率（μ０）との比（μ／μ０）である。本出願で用いる前記金属は、相手透磁率が９５以上、１００以上、１１０以上、１２０以上、１３０以上、１４０以上、１５０以上、１６０以上、１７０以上、１８０以上、１９０以上、２００以上、２１０以上、２２０以上、２３０以上、２４０以上、２５０以上、２６０以上、２７０以上、２８０以上、２９０以上、３００以上、３１０以上、３２０以上、３３０以上、３４０以上、３５０以上、３６０以上、３７０以上、３８０以上、３９０以上、４００以上、４１０以上、４２０以上、４３０以上、４４０以上、４５０以上、４６０以上、４７０以上、４８０以上、４９０以上、５００以上、５１０以上、５２０以上、５３０以上、５４０以上、５５０以上、５６０以上、５７０以上、５８０以上又は５９０以上であってもよい。前記相対透磁率は、その数値が高いほど後述する誘導加熱のための電磁気場の印加時に一層高い熱を発生するようになるので、その上限は特に制限されない。一つの例示で、前記相対透磁率の上限は、例えば、約３００，０００以下であってもよい。
【００１９】
前記金属は、２０℃での電気伝導度が、約８ＭＳ／ｍ以上、９ＭＳ／ｍ以上、１０ＭＳ／ｍ以上、１１ＭＳ／ｍ以上、１２ＭＳ／ｍ以上、１３ＭＳ／ｍ以上又は１４．５ＭＳ／ｍ以上である金属又はそれらの合金であってもよい。前記電気伝導度の上限は特に制限されず、例えば、約３０ＭＳ／ｍ以下、２５ＭＳ／ｍ以下又は２０ＭＳ／ｍ以下であってもよい。
【００２０】
本出願で、上記のような相対透磁率と電気伝導度を有する金属は、単に導電性磁性金属と呼ばれることもある。
【００２１】
前記導電性磁性金属を適用することで、後述する誘導加熱工程が進行される場合に焼結をより効果的に進行できる。このような金属としては、ニッケル、鉄又はコバルトなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００２２】
前記スラリーは、バインダーをさらに含んでいてもよい。適用可能なバインダーの種類は特に制限されず、スラリーの製造時に適用された金属粒子や分散剤などの種類によって適切に選択できる。例えば、前記バインダーとしては、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース又はカルボキシメチルセルロースアンモニウムなどの炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２又は炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルセルロース又はアルキルセルロースアンモニウム、ポリプロピレンカーボネート又はポリエチレンカーボネートなどの炭素数１〜８のアルキレン単位を有するポリアルキレンカーボネート又はポリビニルアルコール又はポリ酢酸ビニルなどのポリビニルアルコール系バインダーなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００２３】
上記のようなスラリー内で各成分の割合は、特に制限されない。このような割合は、スラリーを用いた工程時にコーティング性や成形性などの工程効率を考慮して調節され得る。
【００２４】
例えば、スラリー中でバインダーは、上述した金属粒子１００重量部に対して、約５〜２００重量部の割合で含まれ得る。上記割合は、他の例示で、約１０重量部以上、約１５重量部以上、約２０重量部以上又は約２５重量部以上であってもよく、約１９０重量部以下、約１８０重量部以下、約１７０重量部以下、約１６０重量部以下、約１５０重量部以下、約１４０重量部以下、約１３０重量部以下、約１２０重量部以下、約１１０重量部以下、約１００重量部以下、約９０重量部以下、約８０重量部以下、７０重量部以下、６０重量部以下、５０重量部以下又は約４０重量部以下であってもよい。
【００２５】
本明細書で単位重量部は、特に異に規定しない限り、各成分間の重量の割合を意味する。
【００２６】
また、前記スラリーは、分散剤をさらに含んでいてもよい。上記で分散剤としては、例えば、アルコールが適用できる。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ペンタノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、グリセロール、テキサノール（ｔｅｘａｎｏｌ）又はテルピネオール（ｔｅｒｐｉｎｅｏｌ）などのような炭素数１〜２０の１価アルコール又はエチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサンジオール、オクタンジオール又はペンタンジオールなどのような炭素数１〜２０の２価アルコール又はそれ以上の多価アルコールなどを用いることができるが、その種類が上記に制限されるものではない。
【００２７】
スラリー中で分散剤は、前記金属粒子１００重量部に対して、約１０〜５００重量部の割合で含まれ得る。前記割合は、他の例示で、約２０重量部以上、約３０重量部以上、約４０重量部以上、約５０重量部以上、約６０重量部以上、約７０重量部以上、約８０重量部以上、約９０重量部以上、約１００重量部以上、約１１０重量部以上、約１２０重量部以上、約１３０重量部以上、約１４０重量部以上、約１５０重量部以上又は約１６０重量部以上であってもよく、約４９０重量部以下、約４８０重量部以下、約４７０重量部以下、約４６０重量部以下、約４５０重量部以下、約４４０重量部以下、約４３０重量部以下、約４２０重量部以下、約４１０重量部以下、約４００重量部以下、約３９０重量部以下、約３８０重量部以下、約３７０重量部以下、約３６０重量部以下、約３５０重量部以下、約３４０重量部以下、約３３０重量部以下、約３２０重量部以下、約３１０重量部以下、約３００重量部以下、約２９０重量部以下、約２８０重量部以下、約２７０重量部以下、約２６０重量部以下、約２５０重量部以下、約２４０重量部以下、約２３０重量部以下、約２２０重量部以下、約２１０重量部以下、約２００重量部以下、約１９０重量部以下又は約１８０重量部以下程度であってもよい。
【００２８】
スラリーは、必要に応じて、溶媒をさらに含んでいてもよい。溶媒としては、スラリーの成分、例えば、前記金属粒子やバインダーなどの溶解性を考慮して適切な溶媒が用いられ得る。例えば、溶媒としては、誘電定数が約１０〜１２０の範囲内にあるものを用いることができる。前記誘電定数は、他の例示で、約２０以上、約３０以上、約４０以上、約５０以上、約６０以上又は約７０以上であるか、約１１０以下、約１００以下又は約９０以下であってもよい。このような溶媒としては、水やエタノール、ブタノール又はメタノールなどの炭素数１〜８のアルコール、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）又はＮＭＰ（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｉｎｏｎｅ）などが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００２９】
溶媒が適用される場合に上記は、前記バインダー１００重量部に対して、約５０〜４００重量部の割合でスラリー中に存在することができるが、これに制限されるものではない。
【００３０】
スラリーは、上記言及した成分外に追加的に必要な公知の添加剤を含んでいてもよい。
【００３１】
本出願では、上記のようなスラリーを金属基板上にパターン印刷するステップを含む。上記でパターン印刷は、スラリーを金属基板上に所定パターンで形成することを意味する。このとき、適用されるパターンの形態は特に制限されず、フィルムの適用用途などを考慮して選択され得る。例えば、前記フィルムは、ヒートパイプの製造に適用され得、この場合、前記多孔性金属層は、いわゆるヒートパイプのウィック（Ｗｉｃｋ）として作用できる。前記ウィック（Ｗｉｃｋ）は、ヒートパイプで流体などが移動する通路として作用できるが、前記パターンは、前記流体の流れが円滑に行われるように決定され得る。関連業界では流体の流れが円滑に行われるようにする多様なパターンが知られており、本出願では、このような内容が全て適用され得る。
【００３２】
スラリーを基板にパターン印刷する方法は特に制限されず、適切な印刷手段、例えば、各種ディスペンサーなどを用いて進行できる。
【００３３】
前記金属基板にも熱伝導性基板を用いることができる。一つの例示で、前記基板は、熱伝導度が約８Ｗ／ｍＫ以上、約１０Ｗ／ｍＫ以上、約１５Ｗ／ｍＫ以上、約２０Ｗ／ｍＫ以上、約２５Ｗ／ｍＫ以上、約３０Ｗ／ｍＫ以上、約３５Ｗ／ｍＫ以上、約４０Ｗ／ｍＫ以上、約４５Ｗ／ｍＫ以上、約５０Ｗ／ｍＫ以上、約５５Ｗ／ｍＫ以上、約６０Ｗ／ｍＫ以上、約６５Ｗ／ｍＫ以上、約７０Ｗ／ｍＫ以上、約７５Ｗ／ｍＫ以上、約８０Ｗ／ｍＫ以上、約８５Ｗ／ｍＫ以上又は約９０Ｗ／ｍＫ以上であってもよい。金属基板は、熱伝導度が高いほど優れた放熱効果を有するフィルムが得られるため、その上限は特に制限されるものではなく、例えば、約１，０００Ｗ／ｍＫ以下程度であってもよい。
【００３４】
前記金属基板の具体的な種類は、上記言及された熱伝導度を有するものであれば、特に制限されず、例えば、ＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｓｔｅｅｌ）、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、マグネシウム、モリブデン、タングステン、白金、及び亜鉛からなる群より選択されたいずれか一つ又は上記のうち２種以上の合金の基板などであってもよいが、これに制限されるものではない。
【００３５】
一つの例示で、前記金属基板は、前記スラリー中の熱伝導性粒子と同一材質であるか、異なる材質の基板であってもよい。
【００３６】
本出願では、上記のように金属基板上にスラリーをパターン印刷した後、その印刷されたスラリーを焼結する工程を経て多孔性金属層を形成する。図１は、上記のような過程によって金属基板１００上にスラリー２００をパターン印刷し、それを焼結して金属層３００を形成する過程を模式的に示した図である。
【００３７】
必要に応じて、前記印刷と焼結工程との間に印刷したスラリーを適正条件で乾燥するステップが行われてもよい。乾燥工程が進行される場合に、その条件は特に制限されず、例えば、約２０℃〜１５０℃程度の範囲内の温度で約２０分〜５時間程度行うことができるが、これに制限されるものではない。
【００３８】
上記で焼結を行う方式は特に制限されず、印刷されたスラリーの材料構成や形態などを考慮して適正な熱を印加する公知の焼結法を適用し得る。このとき、適用される焼結温度と焼結時間は特に制限されず、スラリーの材料構成や形態などを考慮して設定され得る。
【００３９】
上記既存の公知方式とは異なる方式として、本出願では、前記焼結を誘導加熱方式で行ってもよい。すなわち、上述したようにスラリーが導電性磁性金属を含む場合には誘導加熱方式が適用され得る。このような方式によって、均一に形成された気孔を含むと共に、機械的特性に優れ且つ気孔度も目的とするレベルに調節された金属層の製造が一層円滑に行われる。
【００４０】
上記で誘導加熱は、電磁場が印加さると特定金属から熱が発生する現象である。例えば、適切な導電性と透磁率を有する導電性磁性金属に電磁場を印加すると、金属に渦電流（ｅｄｄｙ  ｃｕｒｒｅｎｔｓ）が発生し、金属の抵抗によってジュール熱（Ｊｏｕｌｅ  ｈｅａｔｉｎｇ）が発生する。本出願では、このような現象を通じた焼結工程を行うことができる。本出願では、このような方式を適用して金属フォームの焼結を短時間内に行うことができるので、工程性を確保し、気孔度が高い薄膜形態であると共に小さい気孔サイズを有し、金属基板との密着性も優れた金属フォームを製造することができる。
【００４１】
したがって、前記焼結工程は、前記パターン印刷されたスラリーに熱又は電磁場を印加するステップを含んでいてもよい。上記で熱の印加は、オーブンなどの適切な手段を用いてパターン印刷されたスラリーを約３００℃〜２，０００℃の範囲内の温度で３０分〜１０時間の範囲内の時間の間処理して行うことができる。
【００４２】
また、電磁場の印加によっても前記導電性磁性金属で誘導加熱現象によりジュール熱が発生し、これによって構造体は焼結され得る。このとき、電磁場を印加する条件は、スラリー中の導電性磁性金属の種類及び割合などによって決まることで特に制限されない。例えば、前記誘導加熱は、コイルなどの形態に形成された誘導加熱器を用いて進行することができる。また、誘導加熱は、例えば、１００Ａ〜１，０００Ａ程度の電流を印加して行うことができる。前記印加される電流の大きさは、他の例示で、９００Ａ以下、８００Ａ以下、７００Ａ以下、６００Ａ以下、５００Ａ以下又は４００Ａ以下であってもよい。前記電流の大きさは、他の例示で、約１５０Ａ以上、約２００Ａ以上又は約２５０Ａ以上であってもよい。
【００４３】
誘導加熱は、例えば、約１００ｋＨｚ〜１，０００ｋＨｚの周波数で行うことができる。前記周波数は、他の例示で、９００ｋＨｚ以下、８００ｋＨｚ以下、７００ｋＨｚ以下、６００ｋＨｚ以下、５００ｋＨｚ以下又は４５０ｋＨｚ以下であってもよい。前記周波数は、他の例示で、約１５０ ｋＨｚ以上、約２００ｋＨｚ以上又は約２５０ｋＨｚ以上であってもよい。
【００４４】
前記誘導加熱のための電磁場の印加は、例えば、約１分〜１０時間の範囲内で行うことができる。前記印加時間は、他の例示で、約１０分以上、約２０分以上又は約３０分以上であってもよい。前記印加時間は、他の例示で、約９時間以下、約８時間以下、約７時間以下、約６時間以下、約５時間以下、約４時間以下、約３時間以下、約２時間以下、約１時間以下又は約３０分以下であってもよい。
【００４５】
上記で言及した誘導加熱条件、例えば、印加電流、周波数及び印加時間などは、上述したように導電性磁性金属の種類及び割合などを考慮して変更され得る。
【００４６】
前記焼結は、前記熱又は電磁場の印加のうちいずれか一つの手段によって行うか、 両方を同時に適用する方式、すなわち、電磁場の印加と共に適切な熱を印加する方式で行われてもよい。
【００４７】
上記のような本出願の方式によって製造された多孔性金属層は、薄い厚さを有すると共に高い気孔度と小さい気孔サイズを有し、且つ金属基板と優れた密着性を有することができる。
【００４８】
一つの例示で、前記金属層は、多孔性であると共に平均気孔のサイズが１００μｍ以下であってもよい。このような気孔のサイズは、例えば、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）イメージ分析などの方式で確認できる。前記気孔サイズの下限は特に制限されず、例えば、約１ｎｍ〜１μｍ程度であってもよい。
【００４９】
一つの例示で、前記金属層は、気孔度が約３０％以上であってもよい。上記で気孔度は、金属層の密度を計算して公知の方式で算出することができる。前記気孔度は、他の例示で、３５％以上、４０％以上、４５％以上、５０％以上、５５％以上、６０％以上又は６５％以上であるか、９９％以下、９５％以下、９０％以下、８５％以下、８０％以下又は７５％以下程度であってもよい。
【００５０】
一つの例示で、前記金属層は、厚さが約５００μｍ以下であってもよい。前記厚さは、他の例示で、約４５０μｍ以下、４００μｍ以下、３５０μｍ以下、３００μｍ以下、２５０μｍ以下、２００μｍ以下又は１５０μｍ以下であってもよい。前記厚さの下限は特に制限されず、例えば、約１μｍ以上、５μｍ以上又は１０μｍ以上程度であってもよい。
【００５１】
上記のような方式で製造された本出願のフィルムは、多様な用途に適用され得るが、その一つの例示としては、ヒートパイプの製造への適用がある。このような場合には、上記方式で製造されたフィルム２枚を互いに付着する工程が必要であり、このような過程は、例えば、図２に記載されている。図２は、金属基板１００上に金属層３００がそれぞれ形成された２個の前記フィルムを互いに付着する過程を模式的に示す。
【００５２】
すなわち、本出願はまた、前記方法で製造された２枚のフィルムを各フィルム上に形成された多孔性金属層が互いに対向するように位置させた状態で前記フィルムの金属基板の縁を接合するステップを含んでいてもよい。
【００５３】
上記で金属基板の縁を接合する方式は特に制限されず、溶接のような公知の金属の付着方式を適用し得る。
【発明の効果】
【００５４】
本出願では、例えば、ヒートパイプのような放熱素材の製造に適用できるフィルムの製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本出願で開示する工程を模式的に表現した図である。
【図２】本出願で開示する工程を模式的に表現した図である。
【図３】実施例で製造されたフィルムの形態を示す写真である。
【図４】実施例で製造されたフィルムの形態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
以下、実施例を通じて本出願を詳しく説明するが、本出願の範囲が下記実施例によって限定されるものではない。
【００５７】
＜実施例１＞
スラリーの製造
スラリーは、銅粒子パウダー（熱伝導度：４０１Ｗ／ｍＫ、形態：デンドライト型（ｄｅｎｄｒｉｔｅ  ｔｙｐｅ）、平均長さ：約４０μｍ）をバインダー（ポリビニルアセテート；ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｃｅｔａｔｅ）及び分散剤（テルピノール；ｔｅｒｐｉｎｏｌ）と配合して製造した。上記で銅粒子パウダーの重量は、約１０ｇであり、バインダー（ポリビニルアセテート；ｐｏｌｙｖｉｎｙｌａｃｅｔａｔｅ）の重量は、約３ｇであり、分散剤（テルピノール；ｔｅｒｐｉｎｏｌ）の重量は、約１７ｇである。
【００５８】
フィルムの製造
上記製造されたスラリーを基板として銅箔（Ｃｕ  ｆｏｉｌ）上にパターン印刷した。パターン印刷形態は、図３及び図４に示した通りである。その後、約１２０℃の温度で約１時間の間乾燥してグリーンフィルムを形成した。その後、グリーンフィルムを水素／アルゴンガス雰囲気で、約１０００℃の温度で約２時間の間熱処理して有機成分を除去し、多孔性銅層を形成した。形成された銅層の厚さは、約２１．５μｍであり、気孔度は、約７０％程度であった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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