(57)【要約】  光学マウントは、光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板を備えている。開口部の周囲に近接して、支持アセンブリが配置される。該支持アセンブリは、光学素子と支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材を備えている。弾性部材上には支持プレートが配置され、光学素子と接触している。
2020508490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学マウントであって、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板；及び
前記開口部の周囲に近接して配置された支持アセンブリ
を備えており、前記支持アセンブリが、
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材と、
前記弾性部材上に配置され、前記光学素子と接触する支持プレートと
を含む、光学マウント。
【請求項２】
前記支持プレートが断熱材を含む、請求項１に記載の光学マウント。
【請求項３】
前記支持基板がウェルを画成し、該ウェル内に前記支持アセンブリが配置される、請求項１に記載の光学マウント。
【請求項４】
前記弾性部材がばねである、請求項１に記載の光学マウント。
【請求項５】
光学マウントにおいて、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板であって、前記開口部の周囲に複数のウェルを画成する、支持基板；及び
前記ウェルの各々の内部に配置された支持アセンブリであって、
前記光学素子と接触するように構成された支持プレートと、
前記ウェル内での前記支持プレートの移動を可能にするように構成された弾性部材と、を含む支持アセンブリ
を備えた、光学マウント。
【請求項６】
前記支持プレートがセラミック材料を含む、請求項５に記載の光学マウント。
【請求項７】
前記ウェルが、上部及び下部を画成するようにザグリ加工されており、前記弾性部材が前記下部内に配置されている、請求項５に記載の光学マウント。
【請求項８】
前記弾性部材が波形ばねである、請求項５に記載の光学マウント。
【請求項９】
光学マウントにおいて、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板；及び
前記開口部の周囲に配置された複数の支持アセンブリであって、
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成され、前記支持基板によって一体的に画成される、弾性部材と、
前記弾性部材上に配置され、前記光学素子と接触する支持プレートと
を含む支持アセンブリ
を備えている、光学マウント。
【請求項１０】
前記弾性部材が複数のビームを画成する、請求項９に記載の光学マウント。
【請求項１１】
前記複数のビームが互いに実質的に平行である、請求項１０に記載の光学マウント。
【請求項１２】
前記弾性部材が、前記支持基板と前記支持プレートとの間でうねっている、請求項１１に記載の光学マウント。
【請求項１３】
支持基板の支持アセンブリ上に光学素子を配置する工程；
前記支持基板及び前記光学素子の周囲を減圧する工程；
前記支持基板及び前記光学素子を加熱する工程；
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて前記支持アセンブリの弾性部材を曲げる工程；及び
前記光学素子の光学面上に膜を堆積させる工程
を含む、方法。
【請求項１４】
前記支持アセンブリの断熱支持プレート上に前記光学素子を配置する工程をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記支持プレートを前記支持基板のウェル内へと曲げる工程をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、その内容が依拠され、その全体がここに参照することによって本願に援用される、２０１７年２月２０日出願の米国仮特許出願第６２／４６０，９３６号の米国法典第３５編特許法１１９条に基づく優先権の利益を主張する。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、概して光学マウントに関し、より詳細には、光学素子を保持するための光学マウントに関する。
【背景技術】
【０００３】
光学マウントは、光学素子上に薄膜を堆積させる際に光学素子を保持するために用いられる。薄膜の堆積は、典型的には、高温及び高減圧（例えば、約５００°Ｋ超及び約０．０００１ミリバール（０．０１Ｐａ）超）において生じる。光学素子と光学マウントとの熱膨張係数の違いにより、光学マウントが室温からプロセス温度に移行する際に応力が発生しうる。このような応力によって、光学素子及び／又は光学マウントに損傷が生じる可能性がある。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の少なくとも１つの実施形態によれば、光学マウントは、光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板を含む。開口部の周囲に近接して支持アセンブリが配置される。支持アセンブリは、光学素子と支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材を含む。弾性部材上には支持プレートが配置され、光学素子と接触する。
【０００５】
本開示の別の実施形態によれば、光学マウントは、光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板を含む。該支持基板は、開口部の周囲に複数のウェルを画成する。各ウェル内に支持アセンブリが配置される。支持アセンブリは、光学素子と接触するように構成された支持プレートと、ウェル内での支持プレートの移動を可能にするように構成された弾性部材とを含む。
【０００６】
本開示の別の実施形態によれば、光学マウントは、光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板を含む。開口部の周囲には複数の支持アセンブリが配置される。支持アセンブリは、光学素子と支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材を含む。弾性部材は、支持基板によって一体的に画成される。弾性部材上には支持プレートが配置され、光学素子と接触する。
【０００７】
本開示の別の実施形態によれば、方法は、支持基板の支持アセンブリ上に光学素子を配置する工程；支持基板及び光学素子の周囲を減圧する工程；支持基板及び光学素子を加熱する工程；光学素子と支持基板との間の相対運動に応じて支持アセンブリの弾性部材を曲げる工程；及び、光学素子の光学面上に膜を堆積させる工程を含む。
【０００８】
本開示のこれら及び他の特徴、利点、並びに目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付の図面を参照することにより、当業者にさらに理解及び認識されるであろう。
【０００９】
以下は、添付図面の図の説明である。図は必ずしも縮尺どおりではなく、図面の特定の特徴及び特定の描画は、明確さ及び簡潔さのために、縮尺おいて又は概略において誇張して示される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】一実施形態による、光学マウントの上面斜視図
【図１Ｂ】一実施形態による、光学素子を保持した図１Ａの光学マウントの上面斜視図
【図１Ｃ】図１Ｂの線ＩＣに沿った断面図
【図２Ａ】一実施形態による、光学マウントの上面斜視図
【図２Ｂ】一実施形態による、光学素子を保持した図２Ａの光学マウントの上面斜視図
【図２Ｃ】図２Ｂの線ＩＩＣに沿った断面図
【図３Ａ】一実施形態による、光学マウントの上面斜視図
【図３Ｂ】一実施形態による、光学素子を保持した図３Ａの光学マウントの上面斜視図
【図３Ｃ】図３Ｂの線ＩＩＩＣに沿った断面図
【図４Ａ】一実施形態による、光学マウントの上面斜視図
【図４Ｂ】図４Ｂの線ＩＶＢに沿った断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の追加の特徴及び利点は、以下の詳細な説明に記載されており、説明から当業者には明らかであるか、あるいは特許請求の範囲及び添付の図面とともに以下の説明に記載される本発明を実施することによって認識されるであろう。
【００１２】
本明細書で使用する「及び／又は」という用語は、２つ以上の項目の列挙において使用される場合、列挙された項目のいずれか１つを単独で使用できること、若しくは、列挙された項目の２つ以上の任意の組合せを使用できることを意味する。例えば、組成物が成分Ａ、Ｂ、及び／又はＣを含むと記載されている場合、組成物は、Ａのみ；Ｂのみ；Ｃのみ；ＡとＢの組合せ；ＡとＣの組合せ；ＢとＣの組合せ；又はＡ、Ｂ、及びＣの組合せを含みうる。
【００１３】
本明細書では、第１と第２、上部と下部などの関係用語は、単に、ある存在又は動作を別の存在又は動作と区別するために用いられ、このような存在又は動作間の実際のこういった関係又は順序を必ずしも要求又は暗示するものではない。
【００１４】
これより、図１Ａ〜４Ｂを参照すると、光学素子２２を受け入れるように構成された開口部１８を画成する支持基板１４を備えた光学マウント１０が図示されている。開口部１８の周囲に近接して支持アセンブリ２６が配置されている。支持アセンブリ２６は、光学素子２２及び支持基板１４との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材３０を含む。支持プレート３４は、弾性部材３０上に配置される。
【００１５】
次に、図１Ａ〜Ｃを参照すると、光学マウント１０の支持基板１４は、薄膜又はコーティングの堆積プロセス中に光学素子２２を支持するように構成されている。さまざまな例によれば、光学マウント１０は、減圧及び／又は高温を伴った薄膜の堆積に使用することができる。膜又はコーティングは、反射防止及び／又はスペクトル又は光波フィルタリングなどのさまざまな光学特性を提供するために、単一又は複数の薄い層で施すことができる。膜又はコーティングは、光学素子２２の光学面２２Ａに施すことができる。本明細書では単一の光学マウント１０に関して説明したが、複数の光学マウント１０を互いに組合せて使用して、複数の光学素子２２に実質的に同時に膜を堆積させることができる。
【００１６】
図示した例では、光学マウント１０の支持基板１４は実質的に円形であるが、支持基板１４は光学素子２２を支持するためにさまざまな形状及び構成を取ることができることが理解されよう。例えば、支持基板１４は、実質的に楕円形、長円形、正方形、長方形、又はより高次の多角形であってもよい。支持基板１４は、約５０ｍｍ〜約１５０ｍｍの間、又は約８０ｍｍ〜約１２０ｍｍの間の直径又は最長の長さを有しうる。特定の例では、支持基板１４の直径は約１００ｍｍでありうる。開口部１８は、支持基板１４が光学素子２２を受け入れることができるように寸法調整及び形状化される。開口部１８は、約２０ｍｍ〜約５０ｍｍの間、又は約３０ｍｍ〜約４０ｍｍの間の直径又は最長の長さを有しうる。特定の例では、開口部１８は約３５ｍｍの直径を有しうる。実質的に円形として描かれているが、開口部１８は、光学素子２２のさまざまな形状を支持するために、さまざまな形状をとることができる。さらには、開口部１８の形状は、支持基板１４の形状と実質的に同じである（すなわち、支持基板１４及び開口部１８の両方が円形である）が、開口部１８の形状は支持基板１４の形状とは異なっていてもよいことが理解されよう。例えば、開口部１８は実質的に正方形であってもよく、一方、支持基板１４は概ね円形であってもよい。さらには、開口部１８の形状は光学素子２２の形状とは異なっていてもよいことが理解されよう。例えば、光学素子２２は三角形であってもよく、開口部１８は実質的に円形であってもよい。支持基板１４及び開口部１８は、所望の光学素子２２を支持するのに適した任意の寸法をとることができることが理解されよう。
【００１７】
支持基板１４は、金属、セラミック、ガラス、ガラスセラミック、及び／又はそれらの組合せから構成することができる。支持基板１４の金属の例では、金属は、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄金属、非鉄金属、及び／又は、光学素子２２と実質的に反応しない他の金属でありうる。高温／高真空堆積プロセスに適合するプラスチック、ポリマー、及び／又は他の材料も、支持基板１４のベース材料として使用することができることが理解されよう。
【００１８】
支持基板１４は、開口部１８の周囲に配置される複数の配置特徴部４０を画成することができる。配置特徴部４０は、概して、支持基板１４内に埋め込まれ、支持基板１４内への光学素子２２の配置及びそこからの除去を支援するように構成することができる。例えば、配置特徴部４０は、操作者が手で光学素子２２を支持基板１４に正確に配置することができるように、凹んでいてもよい。２つの配置特徴部４０を有するものとして示されているが、支持基板１４は、本明細書に提供される教示から逸脱することなく、単一の配置特徴部４０、又は２つより多くの配置特徴部４０を画成することができる。
【００１９】
光学素子２２は、レンズ若しくは他の半透明又は透明な基板でありうる。さらには、光学素子２２は、電磁スペクトル（例えば、赤外線、紫外線等）の非可視波長に対して透明又は半透明である不透明材料で構成されていてもよい。光学素子２２の円形の例では、光学素子２２の直径は、約２０ｍｍ〜約５０ｍｍ、又は約３０ｍｍ〜約４０ｍｍでありうる。特定の例では、光学素子２２は、約３５ｍｍの直径を有しうる。光学素子２２は、少なくとも１つの光学面２２Ａを画成する。光学素子２２の光サービス２２Ａは、両凸、凹、凹／凸、平面、凹／凹、及び／又はそれらの組合せを含むさまざまな形状をとることができる。特定の例によれば、光学素子２２は、マイクロ回路製造用のマイクロリソグラフィ及び／又は半導体検査などにおいて、高出力の紫外線から赤外線に至るまでを標的に向けるように構成されたレンズであってもよい。光学素子２２は、ガラス、ガラスセラミック、又はセラミック材料で構成されていてもよい。光学素子２２は、非晶質構造又は結晶構造を有しうる。一例によれば、光学素子２２は、フッ化カルシウム（ＣａＦ２）などの結晶材料で構成されてもよい。別の例によれば、光学素子は、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）で構成されてもよい。光学素子２２の材料としてのフッ化カルシウム及び／又はフッ化マグネシウムの使用には、強い紫外線及び／又は赤外線放射を取り扱うための低分散性及び／又は高帯域幅能力が得られるという利点がある。光学素子２２は、１つ以上の光学面２２Ａ上で研磨されても研磨されなくてもよい。前述の膜及び／又はコーティングは、１つ以上の光学面２２Ａ上に配置されうる。
【００２０】
１つ以上のウェル４４が、支持基板１４内に、支持基板１４によって画成される。ウェル４４は、開口部１８の周囲又はその近傍に画成される。図示される例では、支持基板１４は３つのウェル４４を画成しているが、単一のウェル４４のみを画成してもよく、また、３つより多くのウェル４４を画成することができることが理解されよう。支持基板１４内の光学素子２２の位置を決定論的に制御するために、３つの接触点（例えば、支持アセンブリ２６）を選択することができる。ウェル４４は、実質的に円形の断面形状を有するように描かれているが、ウェル４４の断面形状は、楕円形、正方形、長方形、又はより高次の多角形でありうることが理解されよう。
【００２１】
支持アセンブリ２６は、各ウェル４４内に配置される。支持アセンブリ２６の使用によって、機械加工公差、表面構造、及び／又は仕上げに依拠して接触位置を定めるのではなく、支持基板１４と光学素子２２との間の接触の位置特性を事前に定めることができるようになる。言い換えれば、基板１４の光学素子２２間の正確な接触点は、そのマウント１０の特定の機械特性に基づいて光学マウント１０によって異なるのではなく、分かっている。各ウェル４４は、支持アセンブリ２６と接触する底面４４Ａを画成する。各ウェル４４はチャネル４４Ｂを備えている。チャネル４４Ｂは、該チャネル４４Ｂが各ウェル４４を支持基板１４の下面内で流体的に結合するように、支持基板１４を貫通して画成される。チャネル４４Ｂは、底面４４Ａにおいて各ウェル４４を流体的に結合することができる。チャネル４４Ｂの使用は、ウェル４４内に存在し、かつ、支持プレート３４の下に蓄積しているガスを、光学マウント１０が減圧下に置かれたときに、支持基板１４から容易に排出できるようにするのに有利でありうる。言い換えれば、チャネル４４Ｂの使用は、ウェル４４が出口のない（blind）開口になることを防止することができる。
【００２２】
支持アセンブリ２６の支持プレート３４は、弾性部材３０の上部に配置される。支持プレート３４は、光学素子２２の光学サービス２２Ａの１つに接触するように構成されている。支持プレート３４は、該支持プレート３４が開口部１８内に突出するようにウェル４４内に配置されうる。言い換えれば、支持プレート３４は、開口部１８内にわずかに突出するように構成することができる。さまざまな例によれば、支持プレート３４は、光学素子２２と接触する光学マウント１０の唯一の構成要素でありうる。支持アセンブリ２６の支持プレート３４の位置は、光学面２２Ａの外周又は縁部付近で光学素子２２に接触するように設計されている。支持プレート３４と光学面２２Ａとの接触領域は、接触点で光学素子２２の光学面２２Ａに名目上の接線であるように設計されている。さまざまな例によれば、支持プレート３４は、光学素子２２が接触する光学マウント１０の唯一の構造であってもよい。言い換えれば、光学素子２２は、支持基板１４に接触若しくは触れていなくてもよい。
【００２３】
支持プレート３４は、セラミック、金属マトリクス複合材、ガラス、ガラスセラミック、及び／又はそれらの組合せから構成することができる。さまざまな例によれば、支持プレート３４は断熱材で構成されていてもよい。支持プレート３４の断熱の例では、支持プレート３４は、酸化アルミニウム及び他の酸化物などのセラミック材料で構成することができる。支持プレート３４の断熱の例の使用は、支持基板１４と光学素子２２との間に熱橋が発生することを防ぐのに有利でありうる。光学素子２２の正味の局所的な温度を調節することにより、膜及び／又はコーティングのより均一な堆積が可能になりうることから、熱橋の減少は有利でありうる。
【００２４】
光学面２２Ａと支持プレート３４との間の界面は、支持プレート３４上での光学面２２の滑りがほぼ生じないように十分な摩擦を有しうる。そのような訳で、光学マウント１０が加熱されると、支持基板１４と光学素子２２との間の熱膨張係数の差により、光学面２２と支持プレート３４との間の接触点に応力が発生する可能性があるが、これは、光学面２２Ａが支持プレート３４上を滑ることによって軽減されない可能性がある。弾性部材３０を組み込むことにより、支持プレート３４をウェル４４内へと圧縮することができ、その結果、熱膨張係数の違いによって生じる応力は、光学素子２２及び／又は支持基板１４を損傷することなく消散しうる。言い換えれば、弾性部材３０は、光学素子２２を損傷させる可能性のある応力を発生させることなく、光学素子２２を半径方向に拡張させることができる。
【００２５】
弾性部材３０は、ウェル４４内の支持プレート３４の下に配置される。弾性部材３０は、支持プレート３４とウェル４４の底面４４Ａの両方に接触する。弾性部材３０は、光学素子２２と支持基板１４との間の相対運動に応じて曲がるように構成される。言い換えれば、弾性部材３０は、それぞれ力の印加及び除去によって弾性的に撓み、その元の形状に戻るように構成することができる。弾性部材３０は、接触位置の表面（例えば、支持プレート３４）に対して垂直な方向に曲がるように構成される。言い換えれば、弾性部材３０は、半径方向に屈曲可能になる。弾性部材３０の屈曲により、光学素子２２と支持基板１４の相対運動に基づいて、支持プレート３４がウェル４４内へと下降可能になる。弾性部材３０のこのような屈曲により、光学面２２Ａと支持プレート３４との間の接触によって発生した応力を散逸させることができる。弾性部材３０は、ばね又は他の可撓性部材であってもよい。図示された例では、弾性部材３０は波形ばねであるが、弾性部材３０は、以下により詳細に説明されるように、さまざまな構成を取りうることが理解されよう。例えば弾性部材３０は圧縮ばねでありうる。さらには、支持プレート３４及び弾性部材３０は一体的に形成することができる。
【００２６】
次に、図２Ａ〜Ｃを参照すると、支持アセンブリ２６の弾性部材３０が積層された波形ばねとして描かれている。波形ばねは、ばね効果を与えるために波形が加えられた、事前に硬化されたフラットワイヤで構成されたばねである。図示された例では、ウェル４４は、上部４４Ｃ及び下部４４Ｄの両方を画成する。このような例では、上部４４Ｃは、ウェル４４がザグリ加工されるように、下部４４Ｄよりも大きい直径を有しうる。弾性部材３０は、ウェル４４の下部４４Ｄの直径と実質的に等しい直径を有してもよく、一方、支持プレート３４は、上部４４Ｃの直径とほぼ等しい直径を有している。弾性部材３０は、下部４４Ｄ内に配置されうる。このような例は、より大きい直径の支持プレート３４がウェル４４内で依然として動くことを可能にしつつ、弾性部材３０を適所に固定するのに有利でありうる。
【００２７】
次に、図３Ａ〜４Ｃを参照すると、支持アセンブリ２６はウェル４４内に配置されていなくてもよい。例えば、支持アセンブリ２６の弾性部材３０は、支持基板１４によって一体的に画成されうる。このような例では、弾性部材３０は「撓み」として知られているかもしれない。一例によれば、弾性部材３０は、支持基板１４の製造時（例えば、鋳造、焼結など）に弾性部材３０を形成することによって、支持基板１４から一体的に形成することができる。別の例によれば、弾性部材３０は、支持基板１８の形成後に支持基板１４から形成されてもよい（例えば、機械加工、ワイヤ放電加工及び／又は他の後処理技術によって）。上述したように、弾性部材３０は、熱膨張係数の違いによる光学素子２２と支持基板１４との相対運動に応じて曲がるように構成されている。弾性部材３０が支持基板１４によって一体的に画成される図示された例では、弾性部材３０は、光学素子２２内の応力の蓄積を防止するために、半径方向の屈曲を依然として可能にしうる。弾性部材３２が支持基板１４と同じ平面内で屈曲可能にするために、弾性部材３０の各側面にギャップ６０が画成されていてもよい。言い換えれば、ギャップ６０は、弾性部材３２が半径方向に加えて左右に動くことができるようにしうる。１つ以上のギャップ６０は、弾性部材３０の長さを延長することができる。
【００２８】
弾性部材３０が支持基板１４によって一体的に画成される例では、弾性部材３０はウェル４４を画成しうる。言い換えれば、弾性部材３０は支持基板１４から形成することができる。このような例では、支持プレート３４はウェル４４内に配置されうる。このような例では、支持プレート３４はウェル４４の底面４４Ａに配置される。支持プレート３４は、光学素子２２に対する支持基板１４の接触点であることから、光学素子２２と支持基板１４との間の相対運動による弾性部材３０の屈曲は、弾性部材３０が屈曲するにつれてウェル４４の移動を生じうる。弾性部材３０は、支持基板１４と光学素子２２との間に熱橋が達成されないように、部材３０の熱抵抗を増加させるように製造されてもよい。図示された例では、上記と同じ利点を達成するために、ウェル４４内のチャネル４４Ｂが弾性部材３０を介して画成されうることが理解されよう。
【００２９】
次に、図３Ａ〜３Ｃを参照すると、弾性部材３０は、支持基板１４に一体的に接続され、支持基板１４から形成されている。弾性部材３０は、概して、うねりのある、折り畳まれた、又は波状の断面を有するように描かれている。弾性部材３０は、単一のうねり（すなわち、図示のように）若しくは複数の波又はうねりを画成することができる。弾性部材３０の波又はうねりは、実質的に支持基板１４の平面内に留まっていてもよく、及び／又は、波は支持基板１４の上下に延びてもよい。言い換えれば、弾性部材３０の波又はうねりは、該波又はうねりが支持基板１４の上及び／又は下に延びるように、支持基板１４の厚さよりも大きい振幅を有していてもよい。さらには、弾性部材３０は、それぞれが支持基板１４からウェル４４に近接する部分まで延びる、複数の別個の本体を含んでいてもよい。弾性部材３０が複数の別個の本体を含む例では、１つ以上の本体が波又はうねりを含んでもよい。図示された例では、弾性部材３０は、支持基板１４と結合するように概ね半径方向外向きに延びているが、本明細書で提供される教示から逸脱することなく、弾性部材３０がさまざまな構成を取りうることが理解されよう。
【００３０】
次に、図４Ａ及び４Ｂを参照すると、弾性部材３０は、支持基板１４によって一体的に画成されており、かつ、複数のビーム３０Ａを画成する。複数のビーム３０Ａは、互いに実質的に平行であり、開口部１８の周囲に対してほぼ接線方向でありうる。言い換えれば、複数のビーム３０Ａは、支持基板１４及び開口部１８の半径方向外向きの方向に対して実質的に垂直な方向に延びうる。弾性部材３０は、本明細書で提供される教示から逸脱することなく、単一のビーム３０Ａを含みうることが理解されよう。各ビーム３０Ａ間の間隔は、実質的に均一であっても、弾性部材３０にわたって変化してもよい。複数のビーム３０Ａは、熱膨張係数の違いによる光学素子２２と支持基板１４との間の相対運動に応じて支持アセンブリ２６が屈曲できるように構成されている。
【００３１】
支持アセンブリ２６の構成のいずれにおいても、ウェル４４及び弾性部材３０は交換可能に使用されうることが理解されよう。例えば、光学マウント１０は、本明細書で提供される支持アセンブリ２６の各例のうちの１つを含みうる。別の例では、光学マウント１０は３つの支持アセンブリ２６を含むことができ、そのうち２つは実質的に同様であり（例えば図１Ｃに示す例）、３つ目は異なっている（例えば図４Ｂに示す例）。
【００３２】
光学マウント１０は、例示的な方法で使用することができる。この方法は、支持基板１４の支持アセンブリ２６上に光学素子２２を配置する工程から開始することができる。光学素子２２は、支持アセンブリ２６の断熱支持プレート３４上に配置されうる。次に、支持基板１４及び光学素子２２の周囲を減圧する工程が行われる。例えば、支持基板１４及び光学素子２２の周りの圧力は、約０．０００１ミリバール（０．０１Ｐａ）でありうる。次に、支持基板１４及び光学素子２２を加熱する工程が行われる。光学素子２２及び支持基板１４は、約５００°Ｋ超へと加熱されうる。次に、光学素子２２と支持基板１４との間の相対運動に応じて支持アセンブリ２６の弾性部材３０を曲げる工程を行うことができる。例えば、弾性部材３０を曲げる工程は、支持基板１４のウェル４４内への支持プレート３４の屈曲を可能にしうる。最後に、光学素子２２の光学面２２Ａ上に膜を堆積させる工程が実施される。支持基板１４のウェル４４内に弾性部材３０を配置する追加の工程は、支持基板１４から弾性部材３０を形成し（例えば、一体的に画成し）、支持基板１４から複数のビーム３０Ａとして弾性部材３０を形成し、弾性部材３０の側面と支持基板１４との間にギャップ６０を形成し、ウェル４４内に支持プレート３４を配置する工程が実行されうる。別個の工程として、特定の順序で説明されているが、上記の工程は、互いに、任意の順序で及び／又は同時に実行することができることが理解されよう。
【００３３】
現在開示されている光学マウント１０の使用は、さまざまな利点を提供することができる。第１に、光学マウント１０は、薄膜を施す温度範囲全体にわたって支持基板１４及び光学素子２２の異なる膨張を可能にする。支持基板１４及び光学素子２２の膨脹差を可能にすることによって、損傷が生じないように、光学素子２２及び／又は支持基板１４の応力閾値に到達させないようにすることができる。第２に、支持アセンブリ２６の使用は、光学マウント１０の製造公差を緩和しうる。例えば、光学素子２２及び支持基板１４は、熱膨張係数の差を考慮するために正確に機械加工する必要がない可能性がある。
【００３４】
本開示の変更は、当業者及び本開示を作成又は使用する者に想起されるであろう。したがって、図面に示され、上記説明された実施形態は、単に例示を目的とするものであり、均等論を含めて、特許法の原則に従って解釈されるように、以下の特許請求の範囲によって定められる本開示の範囲を限定することは意図されていないことが理解される。
【００３５】
本開示の目的では、「結合された」という用語（そのすべての形態：結合（couple、coupling、coupled等））は、概して、２つの構成要素（電気的又は機械的）の互いに対する直接的又は間接的な連結を意味する。このような連結は、本質的に静止していても、本質的に移動可能であってもよい。このような連結は、２つの構成要素（電気的又は機械的）と、互いに若しくは２つの構成要素との単一の一体成形体として一体的に形成された追加の中間部材とによって達成されうる。このような連結は、特に明記しない限り、本質的に永続的であっても、本質的に取り外し可能又は解放可能であってもよい。
【００３６】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【００３７】
実施形態１
光学マウントであって、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板；及び
前記開口部の周囲に近接して配置された支持アセンブリ
を備えており、前記支持アセンブリが、
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成された弾性部材と、
前記弾性部材上に配置され、前記光学素子と接触する支持プレートと
を含む、光学マウント。
【００３８】
実施形態２
前記支持プレートが断熱材を含む、実施形態１に記載の光学マウント。
【００３９】
実施形態３
前記支持基板がウェルを画成し、該ウェル内に前記支持アセンブリが配置される、実施形態１に記載の光学マウント。
【００４０】
実施形態４
チャネルが、前記ウェルから前記支持基板を貫通して画成される、実施形態３に記載の光学マウント。
【００４１】
実施形態５
前記弾性部材がばねである、実施形態１に記載の光学マウント。
【００４２】
実施形態６
前記弾性部材が、前記支持基板によって一体的に画成される、実施形態１に記載の光学マウント。
【００４３】
実施形態７
光学マウントにおいて、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板であって、前記開口部の周囲に複数のウェルを画成する、支持基板；及び
前記ウェルの各々の内部に配置された支持アセンブリであって、
前記光学素子と接触するように構成された支持プレートと、
前記ウェル内での前記支持プレートの移動を可能にするように構成された弾性部材と、を含む支持アセンブリ
を備えた、光学マウント。
【００４４】
実施形態８
前記支持プレートがセラミック材料を含む、実施形態７に記載の光学マウント。
【００４５】
実施形態９
前記ウェルが、上部及び下部を画成するようにザグリ加工されており、前記弾性部材が前記下部内に配置されている、実施形態７に記載の光学マウント。
【００４６】
実施形態１０
前記弾性部材が波形ばねである、実施形態７に記載の光学マウント。
【００４７】
実施形態１１
前記支持基板が金属を含む、実施形態７に記載の光学マウント。
【００４８】
実施形態１２
前記支持プレートが前記光学素子を支持する、実施形態７に記載の光学マウント。
【００４９】
実施形態１３
光学マウントにおいて、
光学素子を受け入れるように構成された開口部を画成する支持基板；及び
前記開口部の周囲に配置された複数の支持アセンブリであって、
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて曲がるように構成され、前記支持基板によって一体的に画成される、弾性部材と、
前記弾性部材上に配置され、前記光学素子と接触する支持プレートと
を含む支持アセンブリ
を備えている、光学マウント。
【００５０】
実施形態１４
前記弾性部材が複数のビームを画成する、実施形態１３に記載の光学マウント。
【００５１】
実施形態１５
前記複数のビームが互いに実質的に平行である、実施形態１４に記載の光学マウント。
【００５２】
実施形態１６
前記弾性部材が、前記支持基板と前記支持プレートとの間でうねっている、実施形態１３に記載の光学マウント。
【００５３】
実施形態１７
前記弾性部材の側面と前記支持基板との間にギャップが画成される、実施形態１６に記載の光学マウント。
【００５４】
実施形態１８
前記弾性部材がウェルを画成し、該ウェル内に前記支持プレートが配置される、実施形態１３に記載の光学マウント。
【００５５】
実施形態１９
チャネルが前記弾性部材を貫通して画成され、前記ウェルと接触する、実施形態１３に記載の光学マウント。
【００５６】
実施形態２０
前記支持プレートが前記開口部に突出している、実施形態１３に記載の光学マウント。      
【００５７】
実施形態２１
支持基板の支持アセンブリ上に光学素子を配置する工程；
前記支持基板及び前記光学素子の周囲を減圧する工程；
前記支持基板及び前記光学素子を加熱する工程；
前記光学素子と前記支持基板との間の相対運動に応じて前記支持アセンブリの弾性部材を曲げる工程；及び
前記光学素子の光学面上に膜を堆積させる工程
を含む、方法。
【００５８】
実施形態２２
前記支持アセンブリの断熱支持プレート上に前記光学素子を配置する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【００５９】
実施形態２３
前記支持プレートを前記支持基板のウェル内へと曲げる工程をさらに含む、実施形態２２に記載の方法。
【００６０】
実施形態２４
前記弾性部材を前記支持基板のウェル内に配置する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【００６１】
実施形態２５
前記支持基板から前記弾性部材を形成する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【００６２】
実施形態２６
前記支持基板から複数のビームとして前記弾性部材を形成する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【００６３】
実施形態２７
前記弾性部材の側面と前記支持基板との間にギャップを形成する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【００６４】
実施形態２８
前記支持プレートをウェル内に配置する工程をさらに含む、実施形態２１に記載の方法。
【符号の説明】
【００６５】
１０  光学マウント
１４  支持基板
１８  開口部
２２  光学素子
２２Ａ  光学面
２６  支持アセンブリ
３０  弾性部材
３４  支持プレート
４０  配置特徴部
４４  ウェル
４４Ａ  底面
４４Ｂ  チャネル
４４Ｃ  ウェル上部
４４Ｄ  ウェル下部
６０  ギャップ
【図１Ａ】
2020508490.tif 000003
【図１Ｂ】
2020508490.tif 000004
【図１Ｃ】
2020508490.tif 000005
【図２Ａ】
2020508490.tif 000006
【図２Ｂ】
2020508490.tif 000007
【図２Ｃ】
2020508490.tif 000008
【図３Ａ】
2020508490.tif 000009
【図３Ｂ】
2020508490.tif 000010
【図３Ｃ】
2020508490.tif 000011
【図４Ａ】
2020508490.tif 000012
【図４Ｂ】
2020508490.tif 000013
【国際調査報告】
2020508490.tif 000014
2020508490.tif 000015
2020508490.tif 000016