(57)【要約】【解決手段】ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための装置であって、この装置は、第１の情報層を有する担持本体の製造のための射出成形ユニット１０、１０′と、更に、第２の情報層の製造のための第１のエンボス加工ユニット２０とを有している。この第１のエンボス加工ユニットは、１つのインレットを有し、このインレットを介して、情報担持体が、前記エンボス加工ユニット２０内へと収容され得る。前記エンボス加工ユニットは、更に別の取出しユニット２７を有し、この取出しユニットを介して、被覆された前記情報担持体が取り出される。前記装置に、それぞれに１つの更に別の情報層の製造のための、更に別の（ｎ−２）エンボス加工ユニット２０、２０′が所属して設けられており、その際「ｎ」が２よりも大きい。それぞれの前記ユニット１０、２０；１０′、２０′は、ｎ層状の前記情報担持体がインライン製造において製造されるように、互いに結合されている。更に別の前記（ｎ−２）エンボス加工ユニット２０は、この装置に対して連結され得および切り離され得、その際、更に別の前記エンボス加工ユニット２０、２０′が、それぞれに、１つのインレットと１つの取出しユニット２７とを有している。
2020525966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための装置であって、この装置が、
−  第１の情報層を有する担持本体の製造のための射出成形ユニット（１０、１０′）と、
−  第２の情報層の製造のための第１のエンボス加工ユニット（２０）とを有し、
この第１のエンボス加工ユニットが、１つのインレットを有し、
このインレットを介して、情報担持体が、前記エンボス加工ユニット（２０）内へと収容され得、
前記エンボス加工ユニットが、更に、１つの取出しユニット（２７）を有し、この取出しユニットを介して、被覆された前記情報担持体が取り出される、
様式の上記装置において、
前記装置に、それぞれに１つの更に別の情報層の製造のための、更に別の（ｎ−２）エンボス加工ユニット（２０、２０′）が所属して設けられており、その際「ｎ」が２よりも大きく、且つ、
それぞれの前記ユニット（１０、２０；１０′、２０′）が、ｎ層状の前記情報担持体がインライン製造において製造されるように、互いに結合されていること、および、
更に別の前記（ｎ−２）エンボス加工ユニット（２０）が、この装置に対して連結され得る、および、切り離され得ること、
更に別の前記エンボス加工ユニット（２０、２０′）が、それぞれに、１つのインレットと１つの取出しユニット（２７）とを有していること、
を特徴とする装置。
【請求項２】
前記装置に、１つの制御ユニットが所属して設けられており、この制御ユニットは、製造経過を制御することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記制御ユニットは、異なる、多層状の光学的な情報担持体の製造のための経過の変化が、ただ少しの調節ステップだけを必要とするように、プログラミングされていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
異なる前記エンボス加工ユニット（２０）の間の連結（５、５′）は、前記エンボス加工ユニット（２０）の前記取出しユニット（２７）が、配置内において次の前記エンボス加工ユニット（２０）のインレットと結合されていることによって行われることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の装置。
【請求項５】
少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニット（２０′）は、更に別の射出成形ユニット（１０′）と連結され得、従って、これに伴って、多層状の情報担持体の製造のための、更に別の独立の装置（１′）が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載の装置。
【請求項６】
前記装置は、前記更に別の射出成形ユニット（１０′）の位置決めのための空間を有しており、
この空間内において、前記更に別の射出成形ユニット（１０′）が配置されており、且つ、前記少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニット（２０′）と結合されていることを特徴とする請求項５に記載の装置。
【請求項７】
ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための方法であって、この方法が以下のステップ：即ち、
−  射出成形方法における、第１の情報層を有する担持本体の製造、その際、この第１の情報層が反射層を装備され、
−  エンボス加工方法を用いての、第２の情報層の付与、その際、この第２の情報層が、適当な反射層を装備され、および、
−  前記エンボス加工方法を用いての、更に別の（ｎ−２）情報層の付与、および、適当な反射層の、前記情報層のそれぞれの情報層への装備、その際、「ｎ」が２よりも大きい、
のステップを有する方法において、
ｎ層状の前記情報担持体がインライン製造において製造され、
その際、それぞれの情報層が、第１の情報層を除いて、固有のエンボス加工ユニット（２０）で製造され、且つ、
前記方法が、最後の付与された情報層の後、カバー層の付与によって終了される、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
製造のための前記方法は、２つまたはそれ以上の層の付与の後、終了されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
未使用のエンボス加工ユニット（２０′）は、制御から取り除かれることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記制御から取り除かれた前記エンボス加工ユニット（２０′）は、更に別の方法に供給され、且つ、制御技術的に、この更に別の方法に組み込まれることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記エンボス加工ユニット（２０′）は、第１の方法からの切り離し、および、更に別の方法への組み込みの際に、空間的に移動されないことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための装置に関し、この装置が、
第１の情報層を有する担持本体の製造のための射出成形ユニットと、
第２の情報層の製造のための第１のエンボス加工ユニットとを有し、
この第１のエンボス加工ユニットが、１つのインレットを有し、
このインレットを介して、情報担持体が、前記エンボス加工ユニット内へと収容され得、
その際、前記エンボス加工ユニットが、更に、１つの取出しユニットを有し、この取出しユニットを介して、被覆された前記情報担持体が取り出され、並びに、
本発明は、そのような情報担持体の製造のための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の両方の世代の光学的な情報担持体、レーザーディスクおよびＣＤは、その射出成形方法において情報が一方の側で担持本体内において導入されるというやり方で、該射出成形方法において製造される。この情報層は、鏡面化され、且つ、この担持本体を通り抜けて読み取られる。２層状のレーザーディスクは、全厚さの半分の厚さの２つの担持本体が作成され、且つ、情報を担持し鏡面化された側において相互粘着されるように、製造される。
光学的な情報担持体の次の世代、ＤＶＤにおいて、同様に構成も限定されており、これら構成が、もはや単独に射出成形によって製造可能ではない。何故ならば、半分の厚さの担持本体の少なくとも一方の側が２つの情報層を備えられるべきであるからである。
第２の情報層の作成のために、特に、エンボス加工方法（Ｅｍｂｏｓｓｉｎｇｖｅｒｆａｈｒｅｎ）が開発された。上記されているように製造され半鏡面化された第１の情報層の上に、数十μｍの厚さである塗料が塗布される。全く既に予硬化されたこの塗料内に、その工具の表面が情報層の凹状部を担持する１つの該工具が圧入され、且つ、この塗料が、通常は紫外線によって硬化される。
引き続いて、第２の情報層は、相応して鏡面化され、且つ、半分の厚さの担持本体が、情報を担持する側において互いに粘着される。
【０００３】
ブルーレイディスク、簡素にＢＤと称される、において、情報を担持する層は外側に位置し、即ち、情報が、もはや担持本体を通り抜けて読み取られない。このＢＤは、２つのバージョンにおいて、即ち、射出成形によって生成され得る１つの情報層を備えている、ＢＤ−２５と、ＢＤ−５０、即ち第２の層が通常はエンボス加工によって製造される２層状の情報担持体とにおいて、規定されている。
ＢＤの製造のための装置は、多くの場合、その射出成形ユニット内において型押しされた第１の情報層を有する担持本体が製造される、１つの該射出成形ユニットと、１つのエンボス加工ユニットとから成っている。このエンボス加工ユニット内において、通常は、先ず第一に、第１の情報層が鏡面化され、且つ、引き続いてこの鏡面化面の上に塗料が塗布され、情報が型押しされ、その際、この塗料が紫外線を用いて硬化され、且つ、保護層が塗布される。
正に、エンボス加工ユニットの製造精度に対する要求が極めて高いので、このことは、同様にそのような設備の価格においても反映する。
【０００４】
最近時において、超高密度ブルーレイディスク、簡素にＵＨＤ−ＢＤと称される、が議論されている。このＵＨＤ−ＢＤの技術は、ＢＤの技術に基づいており、その際、個々の情報層の情報密度は増大される。更に、仕様は、２層状の実施形態、即ちＵＨＤ−ＢＤ６６と同様に、３層状の実施形態、即ちＵＨＤ−ＢＤ１００をも規定している。
【０００５】
エンボス加工ユニットの高い価格の観点から、ＵＨＤ−ＢＤ１００のために、２つの製造方法が構築された。
１つの射出成形ユニットと１つのエンボス加工ユニットとから成る１つの設備で、２層状のＵＨＤ−ＢＤが製造され、且つ、中間貯蔵される。この製造ステップの終了の後、これら中間貯蔵されたプレートは、改めてこのエンボス加工ユニットに供給され、且つ、第３の情報層が、第２の情報層のように塗布され、且つ、保護層が装備される。
同様にバッチ式方法とも称されるこの方法の欠点は、ある程度の過剰製造が行われる必要があることにある。何故ならば、第３の情報層の製造の際の粗悪品の割合分が勘定に入れられる必要があるからである。後製造は困難である。何故ならば、エンボス加工ユニットが、この目的のために、ともかくもまた再準備されねばならないからであり、従って、ある程度の過剰製造がよりコストが安い。
更に別の欠点は、この中間貯蔵の際に、製造されたプレートが冷え切ることにあり、このことが、物的および化学的なパラメータを、第３の層の製造における粗悪品がより多くなるように変化させる。
【０００６】
Ｓｉｎｇｕｌｕｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＡＧは、１つの製造コンセプトを提案し、この製造コンセプトにおいて、射出成形ユニットとエンボス加工ユニットとの間に、１つのステーションが組み込まれており、このステーションによって、第２の情報層が型押しされ得る。２層状のＵＨＤ−ＢＤの製造の際に、このステーションは、単に架橋され、且つ、もはや製造プロセスに関与しない。
【０００７】
この設備の欠点は、同様に２層状の情報担持体の製造の際にも、このステーションが、他のプロセスにおいて利用され得ないことにある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、１つの装置を提示することであり、この装置において、適宜に多数の情報層を有する、製造されるべき情報担持体が、連続的なプロセス、いわゆるインライン製造内において製造される。その際、この装置は、可能な限り効果的に利用されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題は、請求項１の特徴を有するｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための装置によって解決される。有利な実施形態は、従属請求項内において記載されている。
【発明の効果】
【００１０】
ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための、例示的な本発明に従う装置は、第１の情報層を有する担持本体の製造のための射出成形ユニットと、第２の情報層の製造のための第１のエンボス加工ユニットとを有し、この第１のエンボス加工ユニットが、１つのインレットを有し、このインレットを介して、情報担持体が、前記エンボス加工ユニット内へと収容され得る。
この、および、それぞれの、更に別のエンボス加工ユニットは、１つのインレットと同時に、更に別の取出しユニットを有しており、この取出しユニットを介して、被覆された情報担持体が取り出される。
この装置に、その際、それぞれに１つの更に別の情報層の製造のための、更に別の（ｎ−２）エンボス加工ユニットが所属して設けられており、その際「ｎ」が２よりも大きく、且つ、それぞれの前記ユニットが、ｎ層状の前記情報担持体がインライン製造において製造されるように、互いに結合されている。更に別の前記（ｎ−２）エンボス加工ユニットは、その際、更に別の前記（ｎ−２）エンボス加工ユニットが、この装置に対して連結され得る、および、切り離され得るように構成および配置されており、その際、−言及されているように−更に別の前記エンボス加工ユニットが、それぞれに、１つのインレットと１つの取出しユニットとを有している。
【００１１】
１つの射出成形ユニットと第１のエンボス加工ユニットによって、２層状の光学的な情報担持体が製造され得る。その際、１つのエンボス加工ユニットは、有利には、情報層を形成する塗料のための少なくとも１つの塗布装置と、情報が塗料内へと伝達される型押し装置と、全く同様に型押し装置の構成要素であることも可能である硬化装置と、金属被覆装置と、カバー塗料のための塗布および硬化装置と、および、取出しユニットとを備えている。
更に別の中間ステップのために、全く同様に更に別の装置、例えば品質検査装置も組み込まれ得る。同様に、幾つかの装置が、二重に設けられていることは可能である。
【００１２】
ここで更に別のエンボス加工ユニットが、第１のエンボス加工ユニットの後ろで構成され、且つ、２層製造装置と結合されている場合、第１のエンボス加工ユニット内におけるカバー被覆のための装置は、作動を停止される。このカバー被覆は、その場合に、例えば、常に、プロセス連鎖の、それぞれに最後のエンボス加工ユニット内において行われる。
この装置によって、３層状の光学的な情報担持体が製造され得る。更に別のエンボス加工ユニットによって、４層状の情報担持体が製造され得る。このシステムは、（ｎ−１）エンボス加工ユニットの構造により、ｎ層状の光学的な情報担持体が、１つのインライン製造において製造され得るように構成されている。
このインライン製造の利点は、その層内において新しい情報層が型押しされている該層の硬化と、引き続いて要求される鏡面化とにより、ディスクが、次の層の付着のためにほぼ理想的である温度にされることにある。
その中間貯蔵の際にプレートが冷え切り、有利な温度勾配が減退され、及び／または、表面の化学的な性質が変化する、バッチ式製造においてのような如何なる比較的に長い、該中間貯蔵も行われない。
【００１３】
有利な実施形態において、装置に、１つの制御ユニットが所属して設けられており、この制御ユニットは、製造経過を制御する。１つの制御ユニット内への、異なる製造者の機械の組み込みによって、プログラム経過の調和は簡略化される。
【００１４】
特に有利な実施形態において、制御ユニットは、異なる、多層状の光学的な情報担持体の製造のための経過の変化が、ただ少しの調節ステップだけを必要とするように、プログラミングされている。
この様式の装置の操作者は、その場合に、操作ユニットを介して、特に操作ディスプレイを介して、変更を入力可能である。極めて特に有利な実施形態において、操作者は、１つの操作ディスプレイ上で、容易に、製造されるべき情報担持体の層の数を入力可能であり、且つ、制御装置が個々のエンボス加工ユニットの機能を適合させる。このことは、この製造プロセスのための１つの制御ステップにおいて、必要でない（１つの）エンボス加工ユニットが切り離される程度に実施可能である。
【００１５】
更に有利な実施形態において、異なるエンボス加工ユニットの間の連結は、取出しユニットが、配置内において次のエンボス加工ユニットのインレットと結合されていることによって行われる。
市場において周知のエンボス加工ユニットは、通常は、１つの取出しユニット内において、５つの取出しステーションを有しており、これら取出しステーション内へと、製造された情報担持体が堆積され且つ集積される。但し同様に、より多くのまたはより少ない取出しステーションを有する実施形態も存在する。
集積された情報担持体は、次いで、取出しステーションから取り出され、且つ、更に別の処理に供給される。ここで、１つの取出しユニットのこれら取出しステーションの内の１つの取出しステーションが改造され、従って、そこで堆積される情報担持体が、次のエンボス加工ユニットへと輸送され得る場合、両方のエンボス加工ユニットは連結される。
この輸送は、搬送ベルトによって行われ得、しかしながら同様に、１つのビームコンベア（Ｂａｌｋｅｎｆｏｅｒｄｅｒｅｒ）、または、単なる１つの堆積部も考慮可能であり、この堆積部から、引き渡しロボットが情報担持体を次のエンボス加工ユニットへと更に手渡す。同様にそれぞれの、他の自動的な転送装置も考慮可能であり、この転送装置によって、これらエンボス加工ユニットの間の製造ラインが閉鎖される。連結のために改造された、選択された取出しステーションは、適宜選択され得、且つ、エンボス加工ユニットの配置に互いに適合され得る。
【００１６】
この装置の、ずば抜けて極めて複雑且つ極めて高価な要素は、エンボス加工ユニットである。これらエンボス加工ユニットの全部が、要求された光学的な情報担持体の製造のために必ずしも必要とはされない場合、配置において後方の、必要でないエンボス加工ユニットは切り離され得る。少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニットを、未使用の状態にして置かないために、このエンボス加工ユニットは、他の射出成形ユニットに連結され得る。
【００１７】
更に有利な実施形態において、少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニットは、更に別の射出成形ユニットと連結され得、従って、これに伴って、多層状の情報担持体の製造のための、更に別の独立の装置が形成されている。
これらエンボス加工ユニットは、遥かにより大量に利用可能であり、このことは、情報担持体の個別のコストを低下させる。
【００１８】
極めて有利な実施形態は、更に別の射出成形ユニットの位置決めのための空間を有しており、この空間内において、更に別の射出成形ユニットが配置されており、且つ、少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニットと結合されている。
有利には、射出成形ユニットの配置は、少なくとも１つの切り離されたエンボス加工ユニットが、更に別のエンボス加工ユニットとの連結のために移動されないように行われる。この処理方法の利点は、エンボス加工ユニットのパラメータが、新たに調節される必要が無いことにある。何故ならば、このユニットが移動されていないからである。更に別の装置の組み立て時間、および、これと関連する製造停止状態は、従って、可能な限り短く保持される。
【００１９】
提示された課題は、同様に請求項７の特徴を有する方法によって解決される。
ｎ層状の光学的な情報担持体の製造のための方法は、以下のステップ：即ち、
−  射出成形方法における、第１の情報層を有する担持本体の製造、その際、この第１の情報層が反射層を装備され、
−  エンボス加工方法を用いての、第２の情報層の付与、その際、この第２の情報層が、適当な反射層を装備され、および、
−  前記エンボス加工方法を用いての、更に別の（ｎ−２）情報層の付与、および、適当な反射層の、前記情報層のそれぞれの情報層への装備、その際、「ｎ」が２よりも大きい、
のステップを有している。
この方法において、ｎ層状の前記情報担持体は、インライン製造において製造され、
その際、それぞれの情報層が、第１の情報層を除いて、固有のエンボス加工ユニットで製造され、且つ、
前記方法が、最後の付与された情報層の後、カバー層の付与によって終了される。
【００２０】
それぞれの情報層が、固有のエンボス加工ユニット内において作成されることによって、製造されるべき光学的な情報担持体の層の数を迅速に変化することは可能である。
最後の、付与されるべき層のエンボス加工ユニットは、情報担持体を、後に続くエンボス加工ユニットへと転送するのではなく、むしろ、射出層（Ａｂｓｃｈｕｓｓｓｃｈｉｃｈｔ）を付与し、且つ、情報担持体を、取出しユニットの改造されていない取出しステーションにおいて堆積する。
【００２１】
この方法の有利な実施形態において、製造方法は、２つまたはそれ以上の層の付与の後、終了される。特に有利な実施形態において、その際、未使用のエンボス加工ユニットは、制御から取り除かれる。このことによって、未使用のエンボス加工ユニットは作動を中止され得、または、他の使用に供給され得る。
【００２２】
この方法の極めて特に有利な実施形態において、制御から取り除かれたエンボス加工ユニットは、更に別の方法に供給され、且つ、制御技術的に、この更に別の方法に組み込まれる。これら制御から取り除かれたエンボス加工ユニットは、これに伴って、単に作動を停止するのではなく、むしろ、更に別の方法に供給され、このことは、これらエンボス加工ユニットの停止時間（Ｓｔａｎｄｚｅｉｔｅｎ）を減少し、且つ、これらエンボス加工ユニットをより効果的に利用させる。
【００２３】
更に別の極めて特に有利な方法において、エンボス加工ユニットは、その際、空間的に移動されない。
エンボス加工ユニットの移動は、このエンボス加工ユニットの作動停止を意味し、この作動停止の際に、複雑で敏感な、一連の方法のステップが作動停止されねばならない。置換の後の再作動開始は、プロセスパラメータの新規決定を必然的に伴い、このことは、多くの時間の消費を意味する。エンボス加工ユニットが、現場で留まり、且つ、射出成形ユニットが連結される場合、更に別の装置の作動は、迅速に収容され得る。
【００２４】
以下で、本発明を幾つかの実施例において説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ｎ＝４でもっての、本発明に従う装置の、概略的な構造を示した図である。
【図２】エンボス加工ユニットのレイアウトを示した図である。
【図３】更に別の装置内への、エンボス加工ユニットの組み込みの図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、４層状の光学的なデータ担持体の製造のための装置１を示している。担持本体内に、射出成形ユニット１０内における射出成形の際に、第１の情報層が導入される。射出成形ユニット１０は、輸送装置５を介して、第１のエンボス加工ユニット２０と結合されている。そこで、第２の情報層が付与され、且つ、担持本体が、更に別の輸送装置を介して、第２のエンボス加工ユニット２０に転送される。
そこで、他方また、第３の情報層が付与され、情報担持体が、更に別の輸送装置５を用いて、第４のエンボス加工ユニット２０に転送され、そこで、この情報担持体が、第４の情報層を装備され、且つ、カバー層によって完成される。適宜に多数のエンボス加工機械の相前後する並列配列によって、これに伴って、１つの製造ラインにおいて、適宜に多数の情報層を有する１つの光学的なデータ担持体が製造され得る。
【００２７】
図２内において、エンボス加工ユニット２０が、１つの実施例においてより詳細に説明される。輸送装置５を介して、情報担持体は、エンボス加工ユニット２０内へと到達する。情報担持体が射出成形ユニット１０から来る場合、この情報担持体は、金属被覆装置２２内において鏡面化される。
引き続いて、型押し塗料が、型押し機２３のための被覆装置内において被覆される。この被覆を２つのステップ内において実施することが有利であることは判明した。
第１の、約８０％の層厚さが塗布され且つ硬化され、引き続いて、残りの塗料が塗布され、従って、この塗料が、載置している型押し母型において硬化される、型押し装置２１内における型押しプロセスの際に、少しの光線、特に紫外線が硬化のために導入されねばならず、従って、これと関連する担持本体の材料ストレスが過度に低下される。
装置２２内における引き続いての金属被覆の後、情報担持体は、品質検査装置２６内において、光学的な欠陥を検査され、且つ、この検査が上首尾に経過している場合、輸送装置５′への取出しユニット２７において堆積され、この輸送装置が、情報担持体を次のエンボス加工ユニット２０へと転送する。層の製造の方法が安定的に進展する場合、同様に品質検査装置２６も、この方法から取り除かれ得、且つ、品質コントロールが、専ら最後の層の付与の後にだけ行われ得る。
【００２８】
装置配置内における最後のエンボス加工ユニット２０において、情報担持体は、金属被覆装置２２の後に、カバー塗料のための被覆装置２４に供給され、それから、引き続いて、表面保護層のための被覆装置２５内へと供給される。そこで、表面は、薄い、耐引っ掻き性の層でもって覆われる。
光学的な情報担持体が、特に光学的な欠陥を検査される、品質検査装置２６の通過の後、取出しユニット２７内におけるこの情報担持体は、如何なる輸送装置５′も配置されていない取出しステーションに堆積される。
【００２９】
図３内において示された例において、図１の装置１は、２層状の光学的な情報担持体の製造へと装備を変えられている。その際、最後の両方のエンボス加工ユニット２０′は切り離されている。これらエンボス加工ユニット２０′に、それぞれに１つの更に別の射出成形ユニット１０′が所属して設けられており、且つ、１つの輸送装置５″と結合されている。
従って、４層状の光学的なデータ担持体の製造のための上述の装置から、２層状の情報担持体の製造のための、３つの装置１、１′が作成され得る。このようにして、個々のエンボス加工ユニット２０、２０′は、多面的に利用可能であり、このことは、より高いフル稼働を、および、これに伴って、個別コストのより安い製造を誘起する。
【符号の説明】
【００３０】
１    装置
５    輸送装置
５′    輸送装置
５″    輸送装置
１０    射出成形ユニット
１０′    射出成形ユニット
２０    エンボス加工ユニット
２０′    エンボス加工ユニット
２１    型押し装置
２２    金属被覆装置
２３    型押し機
２４    カバー塗料のための被覆装置
２５    表面保護層のための被覆装置
２６    品質検査装置
２７    取出しユニット
【図１】
2020525966.tif 000003
【図２】
2020525966.tif 000004
【図３】
2020525966.tif 000005
【国際調査報告】
2020525966.tif 000006
2020525966.tif 000007
2020525966.tif 000008
2020525966.tif 000009