(57)【要約】  車両内での展開可能な拘束具の展開のためのスクイブドライバ回路。安全拘束具は、最小点火電圧を有し得る。電圧レギュレータは、入力端子で最小点火電圧になるように入力電圧を調整し得る。スクイブドライバ回路は、単一チップ上に形成され得る。スクイブドライバ回路は、ハイサイドドライバ及びローサイドドライバを含み得る。展開可能な拘束具を点火するために使用される入力電圧を受信するための入力端子。ハイサイドドライバは、入力端子から展開可能な拘束具に電流を供給し得る。ローサイドドライバは、展開可能な拘束具から電気接地に電流を供給し得る。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両内での展開可能な拘束具の展開のためのスクイブドライバ回路であって、前記車両が、電気接地、及びバッテリ電圧を有するバッテリを有し、前記安全拘束具が、最小点火電圧を有し、前記スクイブドライバ回路が、単一チップ上に形成された集積回路であり、前記スクイブドライバ回路は、
前記展開可能な拘束具を点火するために使用される入力電圧を受信するための入力端子と、
前記展開可能な拘束具と連通しているハイサイドフィード端子と、
前記展開可能な拘束具と連通しているローサイドリターン端子と、
前記入力端子から前記ハイサイドフィード端子に電流を供給するように構成されたハイサイドドライバと、
前記ローサイドリターン端子から前記電気接地に電流を供給するように構成されたローサイドドライバと、
前記入力端子で前記最小点火電圧に前記入力電圧を調整するように構成された電圧レギュレータと、を備える、スクイブドライバ回路。
【請求項２】
前記電圧レギュレータの入力が、前記入力端子に接続されている、請求項１に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項３】
前記電圧レギュレータが、増幅器を備える、請求項１に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項４】
前記増幅器が、外部スイッチングを制御するために出力端子に接続されている出力を有する、請求項３に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項５】
前記増幅器が、分圧器を介して前記入力端子に接続されている入力を有する、請求項４に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項６】
前記電圧レギュレータが、前記入力端子で前記入力電圧の変動を低減するように構成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項７】
車両内での展開可能な拘束具の展開のためのシステムであって、前記車両が、電気接地、及びバッテリ電圧を有するバッテリを有し、前記展開可能な拘束具が、最小点火電圧を有し、
単一チップ上に形成された集積回路であるスクイブドライバ回路が、
前記展開可能な拘束具を点火するために使用される入力電圧を受信するための入力端子と、
前記入力端子から前記展開可能な拘束具に電流を供給するように構成されたハイサイドドライバと、
前記展開可能な拘束具から前記電気接地に電流を供給するように構成されたローサイドドライバと、
前記入力端子で前記最小点火電圧に前記入力電圧を調整するように構成された電圧レギュレータと、
前記単一チップから絶縁され、前記バッテリと前記入力端子との間に接続されているトランジスタと、を備える、システム。
【請求項８】
前記電圧レギュレータの入力が、前記入力端子に接続されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記電圧レギュレータの出力が、前記トランジスタに接続されている、請求項７又は８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記電圧レギュレータの出力が、前記トランジスタのゲートに接続されている、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記電圧レギュレータの前記出力と前記トランジスタとの間に接続されたイネーブルスイッチを更に備える、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記電圧レギュレータが、増幅器を備える、請求項７〜１１のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１３】
前記増幅器が、外部スイッチングを制御するために出力端子に接続されている出力を有する、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記増幅器が、分圧器を介して前記入力端子に接続されている入力を有する、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記電圧レギュレータが、前記入力端子で前記入力電圧の変動を低減するように構成されている、請求項７〜１４のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１６】
車両内での展開可能な拘束具の展開のためのスクイブドライバ回路であって、前記車両が、電気接地、及びバッテリ電圧を有するバッテリを有し、前記安全拘束具が、最小点火電圧を有し、前記スクイブドライバ回路が、単一チップ上に形成された集積回路であり、前記スクイブドライバ回路は、
前記展開可能な拘束具を点火するために使用される入力電圧を受信するための入力端子と、
前記展開可能な拘束具と連通しているハイサイドフィード端子と、
前記展開可能な拘束具と連通しているローサイドリターン端子と、
前記入力端子から前記ハイサイドフィード端子に電流を供給するように構成されたハイサイドドライバと、
前記ローサイドリターン端子から前記電気接地に電流を供給するように構成されたローサイドドライバと、
前記ハイサイドフィード端子と前記バッテリ電圧との間で所定の期間、短絡が検出されるまで、前記ハイサイドフィード端子からの全点火信号を可能にし、前記短絡が検出され、かつ前記所定の期間の経過後、前記ハイサイドドライバを無効化するように構成された、バッテリ電圧に対するハイサイド短絡保護回路と、
前記入力端子で前記最小点火電圧に前記入力電圧を調整するように構成された電圧レギュレータと、を備える、スクイブドライバ回路。
【請求項１７】
前記電圧レギュレータの入力が、前記入力端子に接続されている、請求項１６に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項１８】
前記電圧レギュレータが、増幅器を備える、請求項１６又は１７に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項１９】
前記増幅器が、外部スイッチングを制御するために出力端子に接続されている出力を有する、請求項１８に記載のスクイブドライバ回路。
【請求項２０】
前記増幅器が、分圧器を介して前記入力端子に接続されている入力を有する、請求項１９に記載のスクイブドライバ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、２０１７年１２月２０日出願の米国特許出願第１５／８４９，４５６号、発明の名称「Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ」の利益を主張し、その内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
（発明の分野）
【０００２】
本出願は、概して、スクイブドライバ回路に組み込まれた電圧レギュレータに関する。
【背景技術】
【０００３】
エアバッグシステムは、典型的には、拘束制御モジュール、反応キャニスタ、エアバッグ、反応キャニスタの内側に格納されるイグナイタ（スクイブ）を有するインフレータを含む。スクイブを有するインフレータは、導電性ワイヤ及びコネクタを介して拘束制御モジュールに接続される。インフレータへの、及びインフレータからのこれらのワイヤ及びコネクタの総電気経路は、「スクイブループ」と呼ばれる。拘束制御モジュールは、エアバッグ作動を提供するために、スクイブループを介してインフレータに十分なエネルギーを提供する。インフレータは、エアバッグ作動を保証するのに十分である適切な信号が車両センサから受信されると、拘束制御モジュールによって作動される。拘束制御モジュールは、エアバッグシステムの全体的な動作を制御し、エアバッグシステムの主制御ユニットとしてみなされ得る。
【０００４】
センサ、エアバッグ、配線、及びコネクタなどから構成される任意の電気システムと同様に、システムは、適切に動作するための電気接続を必要とする。具体的には、エアバッグ安全システムでは、適切なスクイブループ抵抗値、及びエアバッグが不適切にアクティブ化されることを防止し得る他の特性を問い合わせるために、診断能力が拘束制御モジュール内に実装されることが顧客要求によって判定される。
【発明の概要】
【０００５】
拘束制御モジュール内のスクイブループドライバを保護するための方法及びシステムが、本出願に開示される。拘束制御モジュールの展開機能は、イグナイタを介して、指定された全点火時間で全点火電流を送るスクイブループドライバのアクティブ化によって提供される。スクイブループドライバは、ハイサイド及びローサイドスクイブドライバの両方から構成される。スクイブドライバ保護概念は、システム故障が発生するまで展開機能を試みるものである。システム故障が発生する場合、展開機能は、スクイブループドライバを保護するために終了することになる。システム故障は、接地短絡、短絡したスクイブ負荷、Ｖｂａｔ短絡（例えば、車両バッテリ電圧）、故障したエネルギー予備供給源、及びその他を含み得る。
【０００６】
本出願の更なる目的、特徴、及び利点は、本明細書に添付され、本明細書の一部を形成する図面及び特許請求の範囲を参照して、以下の説明を検討した後、当業者には容易に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
添付図面では、構成要素は、必ずしも縮尺どおりではなく、その代わりに、本出願の原理を例示する際に強調される。更に、同様の参照番号は、図全体をとおして対応する部位を示す。
【０００８】
【図１】スクイブドライバ回路の概略図である。
【０００９】
【図２】図１のスクイブドライバ回路の接地短絡故障の概略図である。
【００１０】
【図３】図１のスクイブドライバ回路の接地短絡故障の概略図である。
【００１１】
【図４】図１のスクイブドライバ回路の短絡したスクイブ負荷故障の概略図である。
【００１２】
【図５】図１のスクイブドライバ回路のバッテリ短絡故障の概略図である。
【００１３】
【図６】図１のスクイブドライバ回路のバッテリ短絡故障の概略図である。
【００１４】
【図７】図１のスクイブドライバ回路用の故障した外部トランジスタの概略図である。
【００１５】
【図８】スクイブドライバ回路の別の実施態様の概略図である。
【００１６】
【図９】図８のスクイブドライバ回路の接地短絡故障の概略図である。
【００１７】
【図１０】図８のスクイブドライバ回路の接地短絡故障の概略図である。
【００１８】
【図１１】図８のスクイブドライバ回路の短絡したスクイブ負荷故障の概略図である。
【００１９】
【図１２】図８のスクイブドライバ回路のバッテリ短絡故障の概略図である。
【００２０】
【図１３】図８のスクイブドライバ回路のバッテリ短絡故障の概略図である。
【００２１】
【図１４】図８のスクイブドライバ回路用の故障した外部トランジスタの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
エアバッグ安全拘束システムは、典型的には、単一のインフレータデバイスを用いて、衝突時に車両乗員拘束エアバッグを膨張させるための膨張ガスを生成する。インフレータデバイスは、スクイブドライバ回路によって制御される。スクイブドライバ回路は、単一展開チップ上に実装されたハイサイドドライバ及びローサイドドライバを含み得る。
【００２３】
図１は、スクイブドライバ回路１００の概略図である。スクイブドライバ回路は、展開チップ１１０を含む。展開チップ１１０は、単一シリコンチップ、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路）であり得る。展開チップ１１０は、入力電圧を受信するための入力端子（ＳＳｘｙ）１４２を含み得る。入力電圧は、エアバッグなどの展開可能な拘束具を点火するために使用され得る。入力端子（ＳＳｘｙ）１４２は、車両バッテリ１０５などのバッテリから入力電圧を受信し得る。パワートランジスタなどのスイッチ１１６は、入力端子（ＳＳｘｙ）１４２とバッテリ１０５との間に位置し得る。バッテリ１０５は、ダイオードを介してスイッチ１１６に接続され得、更にスイッチは、ダイオード及びコンデンサ（ＣＥＲ）１０８を介して電気接地に接続され得る。
【００２４】
スイッチ１１６は、イネーブルスイッチ１１４によって方向付けられるように、バッテリ１０５から入力端子１４２に提供された電力を制御し得る。イネーブルスイッチ１１４は、展開チップ１１０の出力端子（ＶＳＦ）１４０からイネーブル電圧１３８を受信し得る。出力電圧は、出力端子１４０（ＶＳＦ）からイネーブルスイッチ１１４に提供され得る。マイクロプロセッサ制御回路１１２は、イネーブルスイッチ１１４を制御し得る。イネーブルスイッチ１１４がアクティブであるとき、イネーブル電圧がスイッチ１１６をアクティブ化するように提供され得、バッテリ１０５が入力端子（ＳＳｘｙ）１４２に電力を提供することを可能にする。いくつかの実施態様では、イネーブルスイッチ１１４は、パワートランジスタのゲートに接続され得、それによって、バッテリ１０５が入力端子（ＳＳｘｙ）１４２に電力を提供することを可能にするスイッチ又はレギュレータとして作用する。いくつかの実施態様では、スイッチ１１６は、バッテリ１０５と接続しているドレイン、及び入力端子（ＳＳｘｙ）１４２と接続しているソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。この実施態様では、抵抗器が、適切な動作を可能にするために、ゲートとソースとの間に配置され得る。スイッチ１１６は、２つの機能を提供するＭＯＳＦＥＴとすることができる。第１に、スイッチ１１６は、例えば、スイッチ１１６が無効化され、展開チップ１１０のスイッチ１２４及び１３４が一般的な故障モードに起因してアクティブになるシステム故障の場合に、展開を防止し得る冗長シリコン制御経路を提供することができる。第２に、スイッチ１１６は、閉ループレギュレータ制御経路のパス要素部位として実装されたときに、低減され、より制御されたＶ（ＳＳｘｙ，０）１４２を提供し、したがって、より多くの電力を吸収し、システムコストを最小化するために、高価なＡＳＩＣスクイブドライバトランジスタ上でのより低レベルの電力消費を提供することができる。
【００２５】
入力端子（ＳＳｘｙ）１４２は、ハイサイドドライバ回路１２１に接続され得る。ハイサイドドライバ回路１２１は、入力端子１４２とハイサイドフィード端子１４４との間に接続され得る。一実施態様では、パワートランジスタ１２４は、入力端子（ＳＳｘｙ）１４２とハイサイドフィード端子（ＳＦＸ）１４４との間に接続され得る。パワートランジスタ１２４は、入力端子（ＳＳｘｙ）１４２に接続されたドレイン、及びハイサイドフィード端子（ＳＦＸ）１４４に接続されたソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。パワートランジスタ１２４のゲートは、ハイサイドゲートドライバ回路１２２に接続され得る。いくつかの実施態様では、電流センサ１２６は、ハイサイドゲートドライバ回路１２２に電流信号を提供し得る。ゲートドライバ回路１２２は、電流信号を利用して、電流量に応じてパワートランジスタ１２４のアクティブ化を制御し得る。電流センサ１２６は、パワートランジスタ１２４とハイサイドフィード端子（ＳＦＸ）１４４との間に位置し得る。ハイサイドフィード端子（ＳＦＸ）１４４は、フィードワイヤ（Ｒ＿Ｗｉｒｅ＿Ｆｅｅｄ）１４７を介してイグナイタ（Ｒ＿ｉｇｎｉｔｏｒ）１１８に接続され得る。電流は、リターンワイヤ（Ｒ＿Ｗｉｒｅ＿Ｒｅｔｕｒｎ）１４８を介して、イグナイタ１１８からローサイドリターン端子（ＳＲＸ）１４６に戻され得る。
【００２６】
ローサイドドライバ回路１３１は、ローサイドリターン端子１４６と電気接地との間に接続され得る。一実施態様では、パワートランジスタ１３４は、リターン端子（ＳＲＸ）１４６と電気接地との間に接続され得る。パワートランジスタ１３４は、リターン端子（ＳＲＸ）１４６に接続されたドレイン、及び電気接地に接続されたソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。パワートランジスタ１３４のゲートは、ローサイドゲートドライバ回路１３２に接続され得る。いくつかの実施態様では、電流センサ１３６は、ローサイドゲートドライバ回路１３２に電流信号を提供し得る。ゲートドライバ回路１３２は、電流信号を利用して、電流量に応じてパワートランジスタ１３４のアクティブ化を制御し得る。電流センサ１３６は、パワートランジスタ１３４と電気接地との間に位置し得る。
【００２７】
デジタル制御回路１２０は、シリアル通信インターフェースなどの通信インターフェース１３０からコマンドを受信し得る。通信インターフェース１３０を介してデジタル回路１２０に提供されたコマンドは、イネーブルコマンド、全点火コマンド、並びにハイサイドゲートドライバ１２２又はローサイドゲートドライバ１３２などの様々な構成要素のタイマー持続時間又は閾値を設定するための様々な構成コマンドを含み得る。
【００２８】
ワイヤ、コネクタ、クロックばね、ＥＭＩインダクタ、及びスクイブは、線形導電性構成要素から全て構成されてもよく、Ｒ＿Ｗｉｒｅ＿Ｆｅｅｄ（フィードワイヤ１４７の抵抗）及びＲ＿Ｗｉｒｅ＿Ｒｅｔｕｒｎ（リターンワイヤ１４８の抵抗）の等価抵抗に組み合わせられ得るか又は簡略化され得る。イグナイタを有する点火デバイスは、ＲＪｇｎｉｔｏｒ（点火回路１１８の抵抗）によって表される。Ｒ＿Ｗｉｒｅ＿Ｆｅｅｄ＝０オーム、Ｒ＿Ｗｉｒｅ＿Ｒｅｔｕｒｎ＝０オームと仮定すると、ハイサイドドライバ（high side driver、ＨＳＤ）及びローサイドドライバ（low side driver、ＬＳＤ）に対する影響が推定され得る。図１に示されるような故障のない条件を考慮すると、ＨＳＤ（Ｅ＿ＨＳＤ）によって吸収されたエネルギー、及びＬＳＤによって吸収されたエネルギー（Ｅ＿ＬＳＤ）は、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ  Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＾２＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ）］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
式中、Ｖ（ＳＳｘｙ，０）［１４２］は、ピンＳＳｘｙと接地との間の電圧（例えば、３３Ｖ）であり、ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅは、展開可能なデバイスを点火するのに必要な電流（例えば、１．７５Ａ、１．２Ａ）であり、Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤは、ローサイドドライバの抵抗（例えば、１オーム、トランジスタ１３４にわたる抵抗）であり、Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅは、展開可能なデバイスの全てを点火するのに必要な時間量（例えば、５００μ秒、２０００μ秒）である。
【００２９】
１つの故障条件は、接地に対するＳＦＸ（ハイサイドフィード端子１４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図２の接地１９０によって提供される。接地に対するＳＦＸピン短絡回路の故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝０ジュール
【００３０】
１つの故障条件は、接地に対するＳＲＸピン（ローサイドリターン端子１４６）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図３の接地１９１によって提供される。接地に対するＳＲＸピン短絡回路の故障条件を駆動するシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−（ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝０ジュール
【００３１】
別の故障条件は、ＳＲｘピン（ローサイドリターン端子１４６）に対するＳＦＸピン（ハイサイドフィード端子１４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図４のシャント１９２によって提供される。ＳＲｘピン（短絡したスクイブ負荷）に対するＳＦＸピン短絡の故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＾２＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ）］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
【００３２】
別の故障状態は、バッテリ電圧に対するＳＲｘピン（ローサイドリターン端子１４６）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図５のバッテリ１９３によって提供される。Ｖｂａｔに対するＳＲｘピン短絡の故障条件を駆動するときのシステム及びＬＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−（ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ）−Ｖｂａｔ）＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＬＳＤ＊Ｖｂａｔ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
【００３３】
別の故障条件は、バッテリ電圧に対するＳＦＸピン（ハイサイドフィード端子１４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図６のバッテリ１９４によって提供される。Ｖｂａｔに対するＳＦＸピン短絡の故障条件を駆動するときのシステム及びＬＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−Ｖｂａｔ）＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝［（Ｖｂａｔ−（ｌ＿ＬＳＤ＊Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ））＊ｌ＿ＬＳＤ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
【００３４】
別の故障条件は、故障した外部トランジスタを含み得る。この故障の模擬図が、図７のシャント１９５によって提供される。外部トランジスタの故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（ＶＥＲ）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＾２＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ）］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
式中、ＶＥＲは、ノード１０７での電圧（例えば、３３Ｖ）である。
【００３５】
図８は、スクイブドライバ回路２００の概略図である。スクイブドライバ回路は、展開チップ２１０を含む。展開チップ２１０は、単一シリコンチップ、例えば、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）であり得る。展開チップ２１０は、入力電圧を受信するための入力端子２４２を含み得る。入力電圧は、エアバッグなどの展開可能な拘束具を点火するために使用され得る。入力端子２４２は、車両バッテリ２０５などのバッテリから入力電圧を受信し得る。パワートランジスタなどのスイッチ２１６は、入力端子２４２とバッテリ２０５との間に位置し得る。
【００３６】
スイッチ２１６は、イネーブルスイッチ２１４によって方向付けられるように、バッテリから入力端子２４２に提供された電力を制御し得る。イネーブルスイッチ２１４は、展開チップ２１０の出力端子２４０からイネーブル電圧を受信し得る。出力電圧は、出力端子２４０からイネーブルスイッチ２１４に提供され得る。マイクロプロセッサ制御回路２１２は、イネーブルスイッチ２１４を制御し得る。イネーブルスイッチ２１４がアクティブであるとき、イネーブル電圧はスイッチ２１６をアクティブ化するために提供され得、バッテリが入力端子２４２に電力を提供することを可能にする。いくつかの実施態様では、イネーブルスイッチ２１４は、パワートランジスタのゲートに接続され得、それによって、バッテリ２０５が入力端子２４２に電力を提供することを可能にするスイッチ又はレギュレータとして作用する。いくつかの実施態様では、スイッチ２１６は、バッテリ２０５と接続しているドレイン、及び入力端子２４２と接続しているソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。この実施態様では、抵抗器は、適切な動作を可能にするために、ゲートとソースとの間に配置され得る。スイッチ２１６は、２つの機能を提供するＭＯＳＦＥＴとすることができる。第１に、スイッチ２１６は、例えば、スイッチ２１６が無効化され、展開チップ２１０のスイッチ２２１及び２３１が一般的な故障モードに起因してアクティブになるシステム故障の場合に、展開を防止し得る冗長シリコン制御経路を提供することができる。第２に、スイッチ２１６は、閉ループレギュレータ制御経路のパス要素部位として実装されたときに、低減され、より制御されたＶ（ＳＳｘｙ，０）２４２を提供し、したがって、より多くの電力を吸収し、システムコストを最小化するために、高価なＡＳＩＣスクイブドライバトランジスタ上でのより低レベルの電力消費を提供することができる。
【００３７】
入力端子２４２は、ハイサイドドライバ回路２２１に接続され得る。ハイサイドドライバ回路２２１は、入力端子２４２とハイサイドフィード端子２４４との間に接続され得る。一実施態様では、パワートランジスタ２２４は、入力端子２４２とハイサイドフィード端子２４４との間に接続され得る。パワートランジスタ２２４は、入力端子２４２に接続されたドレイン、及びハイサイドフィード端子２４４に接続されたソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。パワートランジスタ２２４のゲートは、ハイサイドゲートドライバ回路２２２に接続され得る。いくつかの実施態様では、電流センサ２２６は、ハイサイドゲートドライバ回路２２２に電流信号を提供し得る。ゲートドライバ回路２２２は、電流信号を利用して、電流量に応じてパワートランジスタ２２４のアクティブ化を制御し得る。電流センサ２２６は、パワートランジスタ２２４とハイサイドフィード端子２４４との間に位置し得る。ハイサイドフィード端子２４４は、フィードワイヤを介してイグナイタ２１８に接続され得る。電流は、リターンワイヤを介して、イグナイタ２１８からローサイドリターン端子２４６に戻され得る。
【００３８】
ローサイドドライバ回路２３１は、ローサイドリターン端子２４６と電気接地との間に接続され得る。一実施態様では、パワートランジスタ２３４は、リターン端子２４６と電気接地との間に接続され得る。パワートランジスタ２３４は、リターン端子２４６に接続されたドレイン、及び電気接地に接続されたソースを有するＮチャネルＭＯＳＦＥＴであり得る。パワートランジスタ２３４のゲートは、ローサイドゲートドライバ回路２３２に接続され得る。いくつかの実施態様では、電流センサ２３６は、ローサイドゲートドライバ回路２３２に電流信号を提供し得る。ゲートドライバ回路２３２は、電流信号を利用して、電流量に応じてパワートランジスタ２３４のアクティブ化を制御し得る。電流センサ２３６は、パワートランジスタ２３４と電気接地との間に位置し得る。
【００３９】
デジタル制御回路２２０は、シリアル通信インターフェースなどの通信インターフェース２３０からコマンドを受信し得る。通信インターフェース２３０を介してデジタル回路２２０に提供されたコマンドは、イネーブルコマンド、全点火コマンド、並びにハイサイドゲートドライバ２２２又はローサイドゲートドライバ２３２などの様々な構成要素のタイマー持続時間又は閾値を設定するための様々な構成コマンドを含み得る。
【００４０】
電圧レギュレータ２８２は、出力端子２４０と入力端子２４２との間に提供され得る。電圧レギュレータは、増幅器２８０を含み、分圧器が増幅器２８０の一方の入力に接続され、他方の入力は電気接地に接続されている。増幅器２８０の出力は、出力端子２４０に接続される。
【００４１】
電圧レギュレータ２８２の役割は、２つあり得る。第１に、電圧レギュレータ２８２は、展開機能を提供するために、スクイブドライバＳＳｘｙピン（入力端子２４２）に低減された電圧レベルを提供し得る。これはまた、通常期待される条件、及び何らかの故障条件中に展開機能を提供する間のスクイブドライバの吸収エネルギーも低減する。レギュレータの第２の役割は、スクイブドライバの吸収エネルギーを再度低減するために、スクイブドライバＳＳｘｙピン（入力端子２４２）の期待値の低変動を提供することであり得る。したがって、電圧レギュレータ２８２は、入力端子２４２での電圧を、安全デバイスの点火に必要な最小レベルに保ち得る。いくつかの実施態様では、最小電圧レベルは、点火電流及びループ抵抗に応じて、１０〜２０Ｖボルトであり得る。
【００４２】
バッテリ及び故障したＳＳｘｙに対するハイサイド短絡保護回路２８４は、コンパレータ２５０を含み得る。コンパレータ２５０は、電圧入力端子２４２で基準電圧２５２と比較するように構成され得る。いくつかの実施態様では、入力端子２４２の電圧は、分圧器２５１を使用してスケーリングされ得る。したがって、コンパレータ２５０は、入力端子２４２での電圧が基準電圧２５２を超えているかどうかを判定し、端子２４２の電圧が基準電圧２５２を超えたことを示す電圧限界信号を生成し得る。加えて、ハイサイドゲートドライバ回路２２２は、パワートランジスタ２２４を通る電流が電流閾値を超えたことを示す電流限界信号を生成し得る。更に、ハイサイドゲートドライバ回路２２２は、例えば、デジタル制御回路２２０によってハイサイドゲートドライバがアクティブ化されたことを示すアクティブ信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２５４は、電圧限界信号、電流限界信号、及びアクティブ信号を受信し得る。ＡＮＤ回路２５４は、遅延タイマー２５６に提供される条件信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２５４は、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２５４は、電流限界信号及び電圧限界信号、又は電圧限界及びアクティブ信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ回路は、存在しているアクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。（例えば、同時に）
【００４３】
いくつかの実施態様では、展開チップ２１０は、ハイサイドトランジスタ２２４の温度を測定する温度センサを含み得る。温度超過信号が、温度センサからＡＮＤ回路２５４に提供され得る。ＡＮＤ回路２５４は、温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２５４は、電流限界信号及び温度超過信号、又は電圧限界及び温度超過信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ回路２５４は、存在している（例えば、同時に）温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。
【００４４】
遅延タイマー２５６は、アクティブである条件信号に基づいて時間計測を開始し得る。遅延タイマー２５６は、キャニスタの花弁状弾痕が、例えば、通常の展開中にインフレータハウジングに短絡を引き起こし得る状況で役立ち得る。遅延タイマー２５６のカウントは、カウント条件が満たされなくなると（例えば、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つが存在しない場合）、リセットされ得る。あるいは、いくつかの実施態様では、遅延タイマーは、トリガ信号（アクティブ信号、電流限界信号、及び／又は電圧限界信号）が存在する複数の期間にわたって蓄積してもよい。遅延タイマー２５６によってカウントされる遅延時間は、展開時間の小数部であってもよい（例えば、展開時間の１／１０未満であってもよい）。したがって、いくつかの実施態様では、遅延タイマー２５６がカウントする時間量は、１２０マイクロ秒未満であり得る。遅延タイマー２５６がカウントする時間量は、例えば、通信インターフェース２３０を介して受信したコマンドに基づいて、デジタル制御回路２２０によって設定され得る。遅延タイマーが所定の時間量カウントされると、遅延タイマー２５６は、ＯＲ回路２５８に提供されることになる無効化信号を生成し得る。ＯＲ回路２５８が遅延タイマー２５６から無効化信号を受信する場合、ＯＲ回路２５８は、次いで、電源トランジスタ２２４を無効化するためにハイサイドゲート回路２２２に提供される無効化信号を生成し得る。
【００４５】
電池及び故障ＳＳｘｙに対するハイサイド短絡保護回路２８４の役割は、検出された故障が展開を終了させ、破壊又は損傷することからスクイブドライバを守ることになる後の限定できる期間、Ｖｂａｔに対するＨＳＤ短絡又は故障したＳＳｘｙ調整システム（例えば、電圧レギュレータ２８２の故障）のいずれかに起因して、期待又は許容されるＳＳｘｙピン電圧よりも高い状態でスクイブドライバが展開を試みることを可能にすることであり得る。
【００４６】
接地に対するハイサイド短絡保護回路２８６は、コンパレータ２６０を含み得る。コンパレータ２６０は、ハイサイドフィード端子２４４で基準電圧２６２と比較するように構成され得る。したがって、コンパレータ２６０は、ハイサイドフィード端子２４４の電圧が基準電圧未満であるかどうかを判定し、端子２４４の電圧が基準電圧未満であることを示す電圧限界信号を生成し得る。加えて、ハイサイドゲートドライバ回路２２２は、パワートランジスタ２２４を通る電流が電流閾値を超えたことを示す電流限界信号を生成し得る。更に、ハイサイドゲートドライバ回路２２２は、例えば、デジタル制御回路２２０によってハイサイドゲートドライバがアクティブ化されたことを示すアクティブ信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２６４は、電圧限界信号、電流限界信号、及びアクティブ信号を受信し得る。ＡＮＤ回路２６４は、遅延タイマー２６６に提供される条件信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２６４は、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２６４は、電流限界信号及び電圧限界信号、又は電圧限界及びアクティブ信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ回路２６４は、存在している（例えば、同時に）アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。
【００４７】
いくつかの実施態様では、展開チップ２１０は、ハイサイドトランジスタ２２４の温度を測定する温度センサを含み得る。温度超過信号が、温度センサからＡＮＤ回路２６４に提供され得る。ＡＮＤ回路２６４は、温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２６４は、電流限界信号及び温度超過信号、又は電圧限界及び温度超過信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ２６４回路は、存在している（例えば、同時に）温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。
【００４８】
遅延タイマー２６６は、アクティブである条件信号に基づいて時間計測を開始し得る。遅延タイマー２６６は、キャニスタの花弁状弾痕が、例えば、通常の展開中にインフレータハウジングに短絡を引き起こし得る状況で役立ち得る。遅延タイマー２６６のカウントは、カウント条件が満たされなくなると（例えば、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つが存在しない場合）、リセットされ得る。あるいは、いくつかの実施態様では、遅延タイマーは、トリガ信号（アクティブ信号、電流限界信号、及び／又は電圧限界信号）が存在する複数の期間にわたって蓄積してもよい。遅延タイマー２６６によってカウントされる遅延時間は、展開時間の小数部であってもよい（例えば、展開時間の１／１０未満であってもよい）。したがって、いくつかの実施態様では、遅延タイマー２６６がカウントする時間量は、１２０マイクロ秒未満であり得る。遅延タイマー２６６がカウントする時間量は、例えば、通信インターフェース２３０を介して受信したコマンドに基づいて、デジタル制御回路２２０によって設定され得る。遅延タイマーが所定の時間量カウントされると、遅延タイマー２６６は、ＯＲ回路２５８に提供されることになる無効化信号を生成し得る。ＯＲ回路２５８が遅延タイマー２６６から無効化信号を受信する場合、ＯＲ回路２５８は、次いで、電源トランジスタ２２４を無効化するためにハイサイドゲート回路２２２に提供される無効化信号を生成し得る。
【００４９】
接地に対するハイサイド短絡保護回路２８６の役割は、検出された故障が展開を終了させ、破壊又は損傷することからスクイブドライバを守ることになる後の限定できる期間、接地に対するＨＳＤ  ＳＦＸ短絡に起因して、期待又は許容されるＳＦＸピン電圧よりも低い状態でスクイブドライバが展開を試みることを可能にすることであり得る。
【００５０】
バッテリに対するローサイド短絡保護回路２８８は、コンパレータ２７０を含み得る。コンパレータ２７０は、ローサイドリターン端子２４６で基準電圧２７２と比較するように構成され得る。いくつかの実施態様では、ローサイドリターン端子２４６の電圧は、分圧器２７１を使用してスケーリングされ得る。したがって、コンパレータ２７０は、ローサイドリターン端子２４６の電圧が基準電圧を超過するかどうかを判定し、端子２４６の電圧が基準電圧を超過したことを示す電圧限界信号を生成し得る。いくつかの実施態様では、基準電圧は、５ボルト以上であり得る。加えて、ローサイドゲートドライバ回路２３２は、パワートランジスタ２３４を通る電流が電流閾値を超えたことを示す電流限界信号を生成し得る。更に、ローサイドゲートドライバ回路２３２は、例えば、デジタル制御回路２２０によってローサイドゲートドライバがアクティブ化されたことを示すアクティブ信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２７４は、電圧限界信号、電流限界信号、及びアクティブ信号を受信し得る。ＡＮＤ回路２７４は、遅延タイマー２７６に提供される条件信号を生成し得る。ＡＮＤ回路２７４は、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２７４は、電流限界信号及び電圧限界信号、又は電圧限界及びアクティブ信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ回路２７４は、存在している（例えば、同時に）アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。
【００５１】
いくつかの実施態様では、展開チップ２１０は、ローサイドトランジスタ２３４の温度を測定する温度センサを含み得る。温度超過信号が、温度センサからＡＮＤ回路２７４に提供され得る。ＡＮＤ回路２７４は、温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つ又はそれらの組み合わせに基づいて、条件信号を生成し得る。例えば、ＡＮＤ回路２７４は、電流限界信号及び温度超過信号、又は電圧限界及び温度超過信号に基づいて、条件信号を生成し得る。特定の一実施態様では、ＡＮＤ回路２７４は、存在している（例えば、同時に）温度超過信号、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号の全てに応答して、条件信号を生成し得る。
【００５２】
遅延タイマー２７６は、アクティブである条件信号に基づいて時間計測を開始し得る。遅延タイマー２７６のカウントは、カウント条件が満たされなくなると（例えば、アクティブ信号、電流限界信号、及び電圧限界信号のうちの１つが存在しない場合）、リセットされ得る。あるいは、いくつかの実施態様では、遅延タイマーは、トリガ信号（アクティブ信号、電流限界信号、及び／又は電圧限界信号）が存在する複数の期間にわたって蓄積してもよい。遅延タイマー２７６によってカウントされる遅延時間は、展開時間の小数部であってもよい（例えば、展開時間の１／１０未満であってもよい）。したがって、いくつかの実施態様では、遅延タイマー２７６がカウントする時間量は、１２０マイクロ秒未満であり得る。遅延タイマー２７６がカウントする時間量は、例えば、通信インターフェース２３０を介して受信したコマンドに基づいて、デジタル制御回路２２０によって設定され得る。遅延タイマー２７６が所定の時間量カウントされると、遅延タイマー２７６は、パワートランジスタ２３４を無効化するためにローサイドゲート回路２３２に提供されることになる無効化信号を生成し得る。
【００５３】
バッテリに対するローサイド短絡保護回路２８８の役割は、検出された短絡が展開を終了させ、破壊又は損傷することからスクイブドライバを守ることになる後の限定できる期間、Ｖｂａｔに対するＬＳＤ短絡のいずれかに起因して、期待又は許容されるＳＦｘピン電圧よりも高い状態でスクイブドライバが展開を試みることを可能にすることであり得る。
【００５４】
上記の故障モードの全て（接地に対する短絡、短絡したスクイブ負荷、バッテリに対する短絡）を考慮すると、図８に例示される保護回路は、図１に例示されるシステムと比較して有意な利益を提供する。ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、非故障システムについて図１に例示されるシステムと同じである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ  Ｅ＿ＬＳ
Ｄ＝［ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＾２＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ）］＊Ｔ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ
【００５５】
１つの故障条件は、接地に対するＳＦＸ（ハイサイドフィード端子２４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図９の接地２９０によって提供される。接地に対するＳＦＸピン短絡回路の故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］
＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２
Ｅ＿ＬＳＤ＝０ジュール
式中、Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２は、スイッチコントローラ２２２が非アクティブ化される前に、故障条件がタイマー２６６によって検出される時間量（例えば、１０〜２５０μ秒）である。
【００５６】
ここで、このＥ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較されたとき、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。
【００５７】
１つの故障条件は、接地に対するＳＲｘピン（ローサイドリターン端子２４６）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図１０の接地２９１によって提供される。接地に対するＳＲｘピン短絡回路の故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］
＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２
Ｅ＿ＬＳＤ＝０ジュール
【００５８】
ここで、このＥ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較されたとき、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。
【００５９】
別の故障条件は、ＳＲＸピン（ローサイドリターン端子１４６）に対するＳＦＸピン（ハイサイドフィード端子２４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図１１のシャント２９２によって提供される。ＳＲＸピン（短絡したスクイブ負荷）に対するＳＦＸピン短絡の故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］
＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２
Ｅ＿ＬＳＤ＝０ジュール
【００６０】
ここで、このＥ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較されたとき、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。
【００６１】
別の故障条件は、バッテリ電圧に対するＳＲＸピン（ローサイドリターン端子２４６）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図１２のバッテリ２９３によって提供される。Ｖｂａｔに対するＳＲＸピン短絡回路の故障条件を駆動するときのシステム及びＬＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−（ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ）−Ｖｂａｔ）＊Ｉ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ２
Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＬＳＤ＊Ｖｂａｔ］＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３
式中、Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３は、スイッチコントローラ２３２が非アクティブ化される前に、故障条件がタイマー２７６によって検出される時間量（例えば、１０〜２５０μ秒）である。
【００６２】
ここで、Ｅ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較して、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。ここで、Ｅ＿ＬＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較して、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）
【００６３】
別の故障条件は、バッテリ電圧に対するＳＦＸピン（ハイサイドフィード端子２４４）の短絡を含み得る。この故障の模擬図が、図１３のバッテリ２９４によって提供される。Ｖｂａｔに対するＳＦＸピン短絡回路の故障条件を駆動するときのシステム及びＬＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（Ｖ（ＳＳｘｙ，０）−Ｖｂａｔ）＊ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊［Ｔ＿ＡＩＩ＿Ｆｉｒｅ］
Ｅ＿ＬＳＤ＝［（Ｖｂａｔ−（ｌ＿ＬＳＤ＊Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ））＊ｌ＿ＬＳＤ］＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３
【００６４】
ここで、Ｅ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較されたとき、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅで同じである。（５００Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／１）。ここで、Ｅ＿ＬＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較して、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。
【００６５】
別の故障条件は、故障した外部トランジスタを含み得る。この故障の模擬図が、図１４のシャント２９５によって提供される。外部トランジスタの故障条件を駆動するときのシステム及びＨＳＤに対する影響を考慮すると、ＨＳＤ及びＬＳＤによって吸収されたエネルギーは、次式のとおりである。
Ｅ＿ＨＳＤ＝［（（ＶＥＲ）−ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＊（Ｒ＿ｌｇｎｉｔｏｒ＋Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ））＊Ｉ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ］＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ１
Ｅ＿ＬＳＤ＝［ｌ＿ＡＩＩ−Ｆｉｒｅ＾２＊（Ｒｄｓｏｎ＿ＬＳＤ）］＊Ｔ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３
式中、ＶＥＲは、ノード２０７の電圧（例えば、３３Ｖ）であり、Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ１は、スイッチコントローラ２２２が非アクティブ化される前に、故障条件がタイマー２５６によって検出される時間量（例えば、１０〜２５０μ秒）である。
【００６６】
ここで、Ｅ＿ＨＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較して、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ１まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。ここで、Ｅ＿ＬＳＤの結果は、図１に例示されるシステムと比較して、Ｔ＿ＡＩＩ−ＦｉｒｅからＴ＿Ｄｉｇｉｔａｌ＿Ｄｅｌａｙ３まで低減される。（２５Ｅ−０６／５００Ｅ−０６＝エネルギーの１／２０）。
【００６７】
上記の方法、デバイス、処理、及びロジックは、多くの異なる方式で、ハードウェア及びソフトウェアの多くの異なる組み合わせで実装され得る。例えば、実施態様の全部又は一部は、中央処理装置（Central Processing Unit、ＣＰＵ）、マイクロコントローラ、若しくはマイクロプロセッサなどの命令プロセッサを含む回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（Programmable Logic Device、ＰＬＤ）、若しくはフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array、ＦＰＧＡ）、又はアナログ回路構成要素、デジタル回路構成要素、若しくはその両方を含む、別個の論理若しくは他の回路構成要素を含む回路、あるいはそれらの任意の組み合わせとすることができる。回路は、別個の相互接続されたハードウェア構成要素を含んでもよく、及び／又は、例として、単一集積回路ダイ上に組み合わせられてもよく、複数の集積回路ダイの中に分散されてもよく、若しくは共有パッケージ内の複数の集積回路ダイのマルチチップモジュール（Multiple Chip Module、ＭＣＭ）内に実装されてもよい。
【００６８】
回路は、回路によって実行するための命令を更に含むか、又はそれにアクセスし得る。命令は、フラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ（Random Access Memory、ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（Read Only Memory、ＲＯＭ）、消去可能プログラム可能読み出し専用メモリ（Erasable Programmable Read Only Memory、ＥＰＲＯＭ）などの、一時的信号以外の有形記憶媒体内、あるいはコンパクトディスク読み出し専用メモリ（Compact Disc Read Only Memory、ＣＤＲＯＭ）、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive、ＨＤＤ）、又は他の磁気若しくは光ディスクなどの磁気若しくは光ディスク上、あるいは別の機械可読媒体内又はその上に記憶され得る。コンピュータプログラム製品などの製品は、記憶媒体と、媒体内又は媒体上に記憶された命令とを含み得、命令は、デバイス内の回路によって実行されると、デバイスに、上記又は図面に例示された処理のいずれかを実施させ得る。
【００６９】
実施態様は、任意選択的に複数の分散処理システムを含む、複数のプロセッサ及びメモリの中などの複数のシステム構成要素の中の回路として分散され得る。パラメータ、データベース、及び他のデータ構造は、別々に記憶及び管理されてもよく、単一のメモリ又はデータベースに組み込まれてもよく、リンクされたリスト、ハッシュテーブル、アレイ、レコード、オブジェクト、又は暗黙の記憶機構などのデータ構造として含む、多くの異なる方式で論理的及び物理的に編成されてもよい。プログラムは、単一のプログラムの一部（例えば、サブルーチン）であってもよく、いくつかのメモリ及びプロセッサにわたって分散されてもよく、又は共有ライブラリ（例えば、ダイナミックリンクライブラリ（Dynamic Link Library、ＤＬＬ））などのライブラリ内などの多くの異なる方式で実装されてもよい。ＤＬＬは、例えば、回路によって実行されると、上記又は図面に例示された処理のうちのいずれかを実施する命令を記憶し得る。
【００７０】
当業者であれば容易に理解するように、上記の説明は、本開示の原理の例示として意図されている。本説明は、以下の特許請求の範囲に定義されるように、本開示の趣旨から逸脱することなく、システム及び方法が修正、変形、及び変更を受け入れる余地があるという点で、本開示の範囲又は用途を限定することを意図するものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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