(57)【要約】  印刷回路を伴う電子カードは、キャビティ（１５）と、回折プレート（１７）と、を有する、少なくとも１つの回折構造（ＤＳ）を含む。本発明によると、回折構造は、印刷回路を伴う電子カードの厚さにおいて組み込まれている。キャビティは、印刷回路を伴う電子カードの厚さにおける、材料の除去により形成されている。回折プレートは、印刷回路を伴う電子カード上に配置され且つキャビティを閉鎖するプレート上に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティと、回折プレートと、を有する、少なくとも１つの回折構造を含む電子印刷回路基板であって、前記回折構造（ＤＳ）は、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）の厚さにおいて一体化されており、前記キャビティ（１５、１５ａ）は、材料の除去により、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）の厚さにおいて形成されており、前記回折プレート（１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）は、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）上に貼付されており且つ前記キャビティ（１５、１５ａ）を閉鎖するプレート上に形成されていることを特徴とする、電子印刷回路基板。
【請求項２】
前記回折プレート（１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）は、誘電体プレート、銅プレート、ＣＣＬタイププレート、及び／又はＲＣＣタイププレートから形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子印刷回路基板。
【請求項３】
前記回折プレート（１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）は、誘電体プレートから形成されており、インデンテーション技術及び／又は選択的金属蒸着技術並びにフォトリソグラフィエッチング技術を用いて実装されている回折パターン（Ｓ１７）を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子印刷回路基板。
【請求項４】
前記回折プレート（１７、１７ａ、１７ｂ）は、フレネルレンズ、正弦波ゾーンプレート、位相シフトゾーンプレート、又はホログラムの形態に作られていることを特徴とする、請求項３に記載の電子印刷回路基板。
【請求項５】
前記回折プレート（１７ｃ）は、開口（１７０ｃ、１７１ｃ）を有する回折パターンを含み、前記回折パターンは、メカニカル又はレーザミリング／ドリリングを含む材料切削技術及び除去技術を用いて作られていることを特徴とする、請求項２に記載の電子印刷回路基板。
【請求項６】
前記回折プレート（１７ｃ）は、ｂステージ材料から形成されており、開口（１７０ｃ、１７１ｃ）を有する回折パターンを含み、前記回折パターンは、前記開口（１７０ｃ、１７１ｃ）を形成するインデンテーション技術を用いて作られていることを特徴とする、請求項２に記載の電子印刷回路基板。
【請求項７】
前記キャビティ（１５、１５ａ）は、空気、又は、音響波若しくは光波の速度を変更する材料で満たされていることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項８】
前記キャビティ（１５）は、壁上に被膜層（１６）を含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項９】
いくつかの回折構造（ＤＳ）を含み、前記回折構造は結合されて、ネットワークを形成していることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項１０】
多層タイプであることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項１１】
前記回折構造（ＤＳ）の前記キャビティ（１５、１５′）の底部に埋め込まれたエミッタ電子コンポーネント（１３）を含むことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項１２】
前記電子エミッタコンポーネント（１３）に接触し、前記電子エミッタコンポーネント（１３）により生成された熱を抽出する機能を有する導体（Ｃ１０）を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の電子印刷回路基板。
【請求項１３】
前記回折構造（ＤＳ）の前記キャビティ（１５、１５′）の前記底部に埋め込まれたレシーバ電子コンポーネント（１３）を含むことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子印刷回路基板。
【請求項１４】
電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）を製造する方法であって、前記電子印刷回路基板は、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）の厚さにおいて形成されたキャビティ（１５、１５ａ）と、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）上に貼付され且つ前記キャビティ（１５、１５ａ）を閉鎖するプレート上に形成された回折プレート（１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）と、を含む少なくとも１つの回折構造を含み、フォトリソグラフィステップ及びエッチングステップを含む方法であって、前記キャビティ（１５、１５ａ）を形成するための、材料の除去のステップと、前記電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）を形成するための、いくつかの印刷回路プレート（１７、Ｐ１〜Ｐ４）の積層のステップと、をさらに含むことを特徴とする、電子印刷回路基板（１、１ａ、１ｂ）を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２０１７年２月１日に出願されたフランス特許出願第２０１７／０５０８５２号に対する優先権の利益を主張するものであり、上記特許出願の内容（本文、図面、及び特許請求の範囲）を参照により本明細書に援用する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は一般的に、電子印刷回路基板の分野に関する。より具体的には、本発明は、一体化された回折構造を含む電子印刷回路基板に関する。本発明はまた、そのような電子印刷回路基板の製造方法にも関する。
【０００３】
マイクロ電子工学及び小型化のための技術において、この数十年にわたって達成された進捗は、マイクロ波の分野、光学分野、及び音響分野における波の照射並びに受波及びトランスデューサのための新たな世代のコンポーネントの出現をもたらした。これらのコンポーネントの小型化及びコスト削減は、それらの広範囲な採用をもたらす。
【０００４】
これらの新たな世代のエミッタ／レシーバコンポーネントは、例えば、地上輸送、航空輸送、並びに海上輸送、計装、環境、家庭用ロボット、家電、健康、オートメーション、産業用プロセス制御、及び安全の分野など、多数の応用にみられる。
【０００５】
さらに、消費者向けデバイスでのこれらのエミッタ／レシーバコンポーネントの一体化が大きく成長している。このトレンドの一例が、携帯電話における、オーディオトランスデューサに加えての、電荷結合素子（ｃｈａｒｇｅ-ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ若しくはＣＣＤ）イメージセンサ又は相補型金属酸化膜半導体（ｃｏｍｐｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ｍｅｔａｌ  ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ若しくはＣＭＯＳ）イメージセンサ及び全地球測位システム（ｇｌｏｂａｌ  ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  ｓｙｓｔｅｍ若しくはＧＰＳ）レシーバの広範囲な組み込みである。このトレンドは、結合オブジェクトの開発と共に、今後数年の間に成長するであろう。
【０００６】
回折構造及びネットワークは、例えば、波の通路の変更のために、又は、それらのフィルタリングのために、エミッタ／レシーバコンポーネントにおいて頻繁に必要となる。したがって、例えばイメージセンサにおいて、回折構造がしばしば、センサの光学デバイス内に提供される。
【０００７】
発明者は、基板の表面上に搭載されたＣＣＤチップと、ＣＣＤチップを覆い、基板上に取り付けられている応用された光学デバイスと、を含む電子印刷回路基板に埋め込まれたイメージセンサについての知識がある。
【０００８】
この従来技術は、デバイス自体の製造コスト及びデバイスの基板上への設置コストの点において、応用された光学デバイスの高コストという面で不利である。さらに、ＣＣＤチップに対する、応用された光学デバイスの位置決めでは、高い精度が求められるが、これは、センサのさらなる小型化において顕著な障害をなす。
【０００９】
フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を使用しての、音響トランスデューサにおけるフレネルレンズの製造は、米国特許第７７１９１７０Ｂ１号及び米国特許第５０４１８４９Ａ号から知ることができる。
【００１０】
波の照射並びに受波のため及びトランスデューサのためのコンポーネントの、拡大が期待される市場において、小型化に適しており、寸法及びコストを削減しつつ、電子印刷回路基板に一体化することができる回折構造及びネットワークの実装における技術の進歩が必要とされている。
【発明の概要】
【００１１】
第１の態様によると、本発明は、キャビティと、回折プレートと、を有する少なくとも１つの回折構造を含む電子印刷回路基板に関する。本発明によると、回折構造は、電子印刷回路基板の厚さにおいて一体化されている。キャビティは、材料の除去により、電子印刷回路基板の厚さにおいて形成されている。回折プレートは、電子印刷回路基板に貼付され且つキャビティを閉鎖するプレート上に形成されている。
【００１２】
このようにして、回折構造を備えるエミッタデバイス又はレシーバデバイスが、本発明により、非常に低いコストかつ最小限の寸法にて、電子印刷回路基板に実装され得る。また、回折構造の寸法定義は、印刷回路製造技術を用いて達成可能な高い精度により、容易に満たされる。
【００１３】
「システムインパッケージ」（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ又はＳＩＰ）と呼ばれるタイプの電子基板の実装がしたがって、本発明により容易となる。
【００１４】
具体的な特徴によると、回折プレートは、誘電体プレート、銅プレート、銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ−ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅｓ又はＣＣＬ）タイププレート、及び／又は樹脂被覆銅（ｒｅｓｉｎ−ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ又はＲＣＣ）タイププレートから形成されている。
【００１５】
具体的な実施形態によると、回折プレートは、誘電体プレートから形成されており、インデンテーション技術及び／又は選択的金属蒸着技術並びにフォトリソグラフィエッチング技術を用いて実装される回折パターンを含む。したがって、回折プレートは、フレネルレンズ、正弦波ゾーンプレート、位相シフトゾーンプレート、又はホログラムの形態にて作られている。
【００１６】
別の具体的な実施形態によると、回折プレートは、開口を有する回折パターンを含む。回折パターンは、メカニカル又はレーザミリング／ドリリングを含む材料切削技術及び除去技術を用いて作られている。
【００１７】
別の具体的な実施形態によると、回折プレートは、ｂステージ材料から形成されており、開口を有する回折パターンを含む。回折パターンは、開口を形成するインデンテーション技術を用いて作られている。
【００１８】
別の具体的な実施形態によると、キャビティには、空気、又は、音響波若しくは光波の速度を変更する材料が満たされている。
【００１９】
別の具体的な実施形態によると、キャビティは、壁上の被膜層を含む。
【００２０】
さらに別の具体的な実施形態によると、電子印刷回路基板は、いくつかの回折構造を含む。回折構造は結合されて、ネットワークを形成する。
【００２１】
別の具体的な実施形態によると、電子印刷回路基板は、多層タイプである。
【００２２】
エミッタデバイスへの本発明の具体的な応用では、電子印刷回路基板は、回折構造のキャビティの底部に埋め込まれた電子エミッタコンポーネントを含む。具体的な特徴によると、電子印刷回路基板はまた、電子エミッタコンポーネントに接触し、電子エミッタコンポーネントにより生成された熱を抽出する機能を有する導体をも含む。
【００２３】
レシーバデバイスへの本発明の具体的な応用では、電子印刷回路基板は、回折構造のキャビティの底部に埋め込まれた電子レシーバコンポーネントを含む。
【００２４】
本発明は、マイクロ波ドメイン、光学ドメイン、及び音響ドメインにおける、様々な種類のセンサ、検出器、エミッタ、及びレシーバの実装を可能にするということに留意されたい。したがって、ＣＣＤタイプイメージセンサ又はＣＭＯＳタイプイメージセンサ並びに超音波トランスデューサ、より一般的には、発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ若しくはＬＥＤ）又はレーザダイオード付きの照射デバイス並びに受波デバイス、及び、遠赤外線での、フォトダイオード又はフォトトランジスタなど、が着想でき、電子印刷回路基板における、その関連する回折構造との一体化の方法にて実施することができる。
【００２５】
別の態様によると、本発明はまた、電子印刷回路基板の製造方法にも関連する。電子印刷回路基板は、電子印刷回路基板の厚さにおいて形成されたキャビティと、電子印刷回路基板上に貼付され且つキャビティを閉鎖するプレート上に形成された回折プレートと、を含む、少なくとも１つの回折構造を含む。方法は、フォトリソグラフィ及びエッチングの各ステップを含む。本発明によると、方法はまた、キャビティを形成するための、材料の除去のステップと、電子印刷回路基板を形成するための、いくつかの印刷回路プレートの積層のステップと、をも含む。
【００２６】
本発明の他の利点及び特徴は、以下の、本発明のいくつかの具体的な実施形態の詳細説明を、添付図面を参照して読むことにより、さらに明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、回折構造の一体化に先行する状態の、電子印刷回路基板の部分断面図である。
【図２】図２は、本発明からの方法の実装により、回折構造のためのキャビティが形成された、図１からの電子印刷回路基板の部分断面図である。
【図３】図３は、回折構造が一体化されている、図１からの電子印刷回路基板の部分断面図である。
【図４】図４は、本発明からの方法の実装により、回折構造のためのキャビティを有する印刷回路基板を形成するために、いくつかの印刷回路プレートが積層される前の、いくつかの印刷回路プレートの部分断面図である。
【図５】図５は、回折構造を含む電子印刷回路基板の上面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、回折構造内に含まれる回折プレート内の開口を有する実施形態の上面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、回折構造内に含まれる回折プレート内の開口を有する実施形態の断面図である。
【図７】図７は、ネットワークを形成するよう配置された複数の回折構造を含む電子印刷回路基板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
一般的に、よく知られている、多層電子印刷回路基板の製造材料及び技術が、本発明に係る１つ又はそれ以上の一体化された回折構造を有する電子印刷回路基板の実装に使用される。
【００２９】
したがって、繊維ガラスが載置された又は非載置の銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ−ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅｓ又はＣＣＬ）プレート、完全に又は部分的に重合された「プリプレグ」と呼ばれる（ｂステージプリプレグ）、エポキシタイプ樹脂が予め含浸された誘電体、樹脂被膜付きの、銅の薄いシート又はプレート、樹脂被覆銅（ｒｅｓｉｎ−ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ又はＲＣＣ）タイプ、及び接着剤を使用することができる。
【００３０】
積層、フォトリソグラフィ、ウェットエッチング、及び電着などの電子印刷回路基板の製造技術が使用できる。回折プレート内に中空インプリントを形成するための、又は、開口及び切り欠きを作るためのインデンテーション技術が使用できるように、メカニカル又はレーザミリング及びドリリングなどの材料切削技術及び除去技術もまた使用できる。
【００３１】
本発明に係る方法を実装することにより、一体化された回折構造を有する電子印刷回路基板を製造するステップを、図１、図２、及び図３を参照して以下に説明する。
【００３２】
図１は、回折構造が一体化される、多層電子印刷回路基板１を示す。
【００３３】
図１に示すように、電子印刷回路基板１は従来、複数の銅導電層１０及び複数の誘電体層１１から形成されている。導電層１０内には、接続のための導電パターンが作られており、様々な層内に位置する導電パターンの相互接続のための貫通孔１２もまた作られている。電子コンポーネント１３などの、回路の能動的及び受動的電子コンポーネントが、その実装中に、基板１の内部層の間に埋め込まれている。
【００３４】
図１に示すエリアＺＡは、回折構造が埋め込まれる、基板１のエリアである。電子コンポーネント１３は、このエリア内に埋め込まれている。この実施例では、赤外線（ｉｎｆｒａｒｅｄ又はＩＲ）にて照射するＬＥＤである。ここでの目的は、ＬＥＤ１３を回折構造と組み合わせることによる、ＩＲエミッタの実装である。もちろん、基板１におけるＩＲ受波デバイスの実装も、例えば、赤外線照射に感応するフォトトランジスタチップを用いて、同様に行われる。
【００３５】
図１に示すように、ＩＲダイオード１３は、基板１の内部層１０と内部層１１との間に埋め込まれている。ＩＲダイオード１３は、図１には図示しない電極を含む。電極は、基板１の銅接続パターンにはんだ付けされている。
【００３６】
図１に示すように、ここでは厚い銅層を含む導体Ｃ１０は、ＩＲダイオード１３の冷却のために提供されてよい。この導体Ｃ１０の機能は、ＩＲダイオード１３により生成された熱を、放熱器（図示せず）に抽出することである。ここには、ダイオード１３の金属表面を導体Ｃ１０に接続する貫通孔１２が作られている。ＩＲエミッタのパワーによっては、導体Ｃ１０を必要としてもしなくともよい。導体Ｃ１０が必要な場合、逃がす必要のある熱パワーにしたがって寸法が決められる。ＩＲレシーバの場合、導体Ｃ１０はほとんど必要とされない。
【００３７】
本発明によると、図２に示すキャビティ１５は、基板１の厚さにおいて形成されている。本実施形態では、１４とラベルする図１に示すインデキシングパターンが、基板１の上面に作られており、キャビティ１５をくり抜くために使用する材料除去ツールのインデキシングが可能となっている。
【００３８】
図２に示すように、ＩＲダイオード１３の上の材料が除去され、キャビティ１５のための所望する体積がくり抜かれる。この材料は通常、ミリングカッターを用いて、金属層の正確なカッティングを可能にするレーザ及び／又は化学フォトエッチング技術により除去される。
【００３９】
キャビティ１５の寸法及び形状は従来、ＩＲ照射の波長を考慮して決定される。キャビティの深さは、コンポーネント１３の照射表面と、図３に示す回折プレート１７と、の間の所望する焦点距離が得られるよう決定される。
【００４０】
図２に示すように、キャビティ１５の壁が続いて、反射被膜層１６にて覆われてよい。もちろん、この反射被膜の特性はデバイスの種類に依存し、必要であるか、又は、波長及び好適な収率に依存しないか、が判明し得る。したがって、赤外線照射の場合、いくつかの応用例では、例えば、金属層の場合における電解析出により、金合金又は他の赤外線反射材料の薄い層が蒸着されてよい。
【００４１】
この構造の実装は、キャビティ１５の上部を閉鎖することを意図しての、回折プレート１７の配置により完了する。ここでは、回折プレート１７は、フレネル誘電体レンズの形態をとる。
【００４２】
プレート１７はここでは、例えばエポキシ樹脂の、誘電体カバープレートから得られる。ここでは、図２にみられる、フレネルレンズを形成する回折パターンＳ１７が提供される。回折パターンＳ１７はここでは、例えば、インデンテーション技術を用いて作られる中空インプリントの形状を有する。
【００４３】
キャビティ１５の壁の上には、ショルダ１８が提供される。ショルダ１８は、キャビティ１５の開口内の、プレート１７の正確な位置決めを提供する。正確な位置決めは、回折構造の寸法定義に適合するために必要である。プレート１７は、キャビティ１５の開口内に接着することにより取り付けられる。
【００４４】
本応用例によると、キャビティ１５には、空気、又は、音響波若しくは光波の速度を変更する材料が満たされるということに留意されたい。
【００４５】
回折プレート１７と、内在するキャビティ１５と、を含む回折構造ＤＳを、その完成状態にて図３に示す。図３に示すように、回折構造ＤＳは、電子印刷回路基板１内に完全に一体化されている。
【００４６】
図４に示すように、本発明に係る、回折構造１５ａ及び回折構造１７ａが一体化されている電子印刷回路基板１ａはまた、いくつかの印刷回路プレートを積層することにより形成されてもよい。図４からの実施形態では、４つの印刷回路プレート、具体的には、Ｐ１〜Ｐ４がある。
【００４７】
プレートＰ１〜プレートＰ４はそれぞれ、電子印刷回路基板の製造技術を用いて形成されている。
【００４８】
材料Ｍ１及び材料Ｍ２がここでは、キャビティ１５ａのための意図する体積に相当する総量をくり抜くよう、プレートＰ２及びプレートＰ３から除去されている。材料Ｍ１及び材料Ｍ２は、キャビティ１５のために行われたことに類似して除去される。これは通常、ミリングカッター、レーザ、及び／又は化学フォトエッチング技術を用いることを意味する。
【００４９】
プレートＰ１は、回折エリア１７ａを組み込む。エリア１７ａは、誘電体フレネルレンズを形成する回折パターンＳ１７を含む。
【００５０】
プレートＰ１〜プレートＰ４は続いて、その積層表面上に、例えば、それらの接着を確実にするための、エポキシタイプ重合性樹脂が被膜された後に、押圧され、真空下での積層オーブンを通過して、積層される。結果として、回折構造１５ａ及び回折構造１７ａを有する電子多層印刷回路基板１ａが得られる。
【００５１】
図２に示す層１６などの反射被膜層を蒸着しなければならない場合、及び／又は、キャビティ１５ａを、速度を変更する材料での充填の必要がある場合、プレートＰ１〜プレートＰ４の積層は、２つのステップにて行うことができる。
【００５２】
プレートＰ２〜プレートＰ３の積層がまず、キャビティ１５ａを形成するために行われる。キャビティ１５ａが形成されると、被膜層を蒸着するステップ、及び／又は、キャビティ１５ａを埋めるステップを行うことができる。キャビティ１５ａを閉鎖するプレートＰ１の積層により、基板１ａの実装が完了する。
【００５３】
図５は、基板１及び基板１ａからのそれらに類似する回折構造を含む電子印刷回路基板１ｂを、上面図にて示す。フレネル誘電体レンズ１７ｂは、図示しない、内在するキャビティを覆う。エミッタデバイス又はレシーバデバイスのための電子回路の集積回路１９及び様々な電子コンポーネント２０並びに電子コンポーネント２１はここでは、基板１ｂの表面上に搭載されている。
【００５４】
もちろん、回折構造内に組み込むことができる回折プレートは、応用例及びデバイスの種類に依存して、様々な機能、形状、及び寸法を有することができる。したがって、回折プレートは、波を集中させる、波を集約する、又は波を分散させる機能を有してよい。
【００５５】
本発明では、回折プレートは、等距離の、１つ又は２つの寸法での、表面回折パターンを有する、表面回折ネットワークの形状をとってよい。これらの回折プレートは、例えば、フレネルレンズなどの同心ネットワークの形状、又は、中心のある正方形ネットワークの形状を有してよい。
【００５６】
例えば、予め含浸された、カバー誘電体層、又は、はんだマスク誘電体層内に中空インプリントを作成するためのインデンテーション技術を使用すること、及び、選択的金属蒸着技術並びにフォトリソグラフィエッチングを使用することは、フレネルレンズ、正弦波ゾーンプレート、位相シフトゾーンプレート、又はホログラムの形態での回折プレートの実装を可能にする。マイクロ電子工学及びコンポーネントの分野にて得られる、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術のナノメートル単位での制御が、微細で、高精度の回折パターンを形成するために良好に使用される。
【００５７】
回折プレートは、例えば、ＣＣＬプレート、プリプレグ、薄い銅プレート、又はＲＣＣプレートから形成されてよい。
【００５８】
本発明のための回折プレートはまた、特に、光学への応用及び音響への応用のために、開口を有する回折パターンをも含んでよい。したがって、メカニカル又はレーザミリング及びドリリングのような材料切削技術及び除去技術をもまた、回折プレートのパターン内に開口を形成するために使用してよい。インデンテーション技術がまた、特に、プリプレグなどのｂステージ材料を使用して、回折プレートを形成する場合に、パターン内に開口及び切り欠きを形成するために求められ得る。
【００５９】
開口を有する回折プレート１７ｃを、図６Ａ及び図６Ｂに示す。
【００６０】
プレート１７ｃは、４つのクオータＱ１〜クオータＱ４に分割された、同心回折パターンを含む。クオータＱ１〜クオータＱ４はそれぞれ、中央開口１７０ｃの一部と、同心開口１７１ｃと、を含む。回折プレート１７ｃの開口１７０ｃ及び開口１７１ｃを、図６Ｂからの断面図に示す。９０°に交差するアームＢ１〜アームＢ４は、材料の、４分の１の円状の、交互に並ぶ開口及びリングを形成する回折パターンを機械的に保持する。
【００６１】
図７に示すように、複数の回折構造ＤＳが、単一の電子印刷回路基板におけるネットワーク内に広がってよい。一般的に、本発明は、例えば、Ｍ×Ｎの行列にしたがう、非常に多くの回折構造が配置されたネットワークの構築を可能にする。図７からの例では、回折構造ＤＳは、Ｍ＝６行×Ｎ＝６列の正方行列にしたがって配置されている。
【００６２】
本発明は、実施例としてここに記載する具体的な実施形態に制限されない。当業者は、本発明の応用により、ここに記載する特許請求の範囲内にて、様々な変形例及び変異例を適用し得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【国際調査報告】
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