(57)【要約】  本明細書に記載の実施形態は、倍密度スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ−ＤＤ）モジュールのための装置を提供する。この装置は、制御信号を交換するための制御コネクタピンのセットを含む。この装置はまた、第１の通信チャネルを確立するための通信コネクタピンの第１のセットと、第２の通信チャネルを確立するための通信コネクタピンの第２のセットとを含む。制御コネクタピンのセット及び通信コネクタピンの第１のセットは、ＳＦＰモジュールのコネクタピンに対応し、通信コネクタピンの第２のセットは、ＳＦＰモジュールを拡張する。ＳＦＰ−ＤＤモジュールのサイズは、ＳＦＰモジュールのサイズに対応する。
2020515114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信モジュールであって、
制御信号を交換するように構成された制御コネクタピンのセットと、
第１の通信チャネルを確立するように構成された通信コネクタピンの第１のセットであって、前記制御コネクタピンのセット及び前記通信コネクタピンの第１のセットは、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）モジュールのコネクタピンに対応する、通信コネクタピンの第１のセットと、
第２の通信チャネルを確立するように構成された通信コネクタピンの第２のセットであって、前記ＳＦＰモジュールから延在する通信コネクタピンの第２のセットと
を含む通信モジュール。
【請求項２】
前記ＳＦＰモジュールと下位互換性があり、前記ＳＦＰモジュールを前記通信ピンの第１のセットと位置合せする位置制限を含む、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記通信コネクタピンの第２のセットは、前記通信コネクタピンの第１のセットに対してホスト側にある、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記通信コネクタピンの第１及び第２のセットのそれぞれは、送信ピンのセット及び受信ピンのセットを含む、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項５】
前記通信コネクタピンの第２のセットが追加電力を必要とするのに応じて、前記通信コネクタピンの第２のセットは、電力及び接地ピンのセットを含む、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項６】
タイミング情報を抽出し、且つ送信されたシンボルを回復するように構成されたクロック及びデータ回復（ＣＤＲ）モジュールをさらに含み、前記送信されたシンボルは、電気信号及び光信号の１つ又は複数である、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項７】
前記電気信号と前記光信号との間で変換するように構成された波長分割多重（ＷＤＭ）トランスポンダをさらに含む、請求項６に記載の通信モジュール。
【請求項８】
前記通信コネクタピンの第１のセットは、前記第１の通信チャネルに関連する信号を送信するための第１のケーブルと、前記第１の通信チャネルに関連する信号を受信するための第２のケーブルとを収容するように構成され、前記通信コネクタピンの第２のセットは、前記第２の通信チャネルに関連する信号を送信するための第３のケーブルと、前記第２の通信チャネルに関連する信号を受信するための第４のケーブルとを収容するように構成される、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項９】
前記第１、第２、第３及び第４のケーブルは、
アクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）、及び
ダイレクトアタッチケーブル（ＤＡＣ）
の１つ又は複数を形成する、請求項８に記載の通信モジュール。
【請求項１０】
アクセススイッチとの通信チャネルのためのサーバ内に存在する、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項１１】
倍密度スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ−ＤＤ）モジュールのための装置であって、
制御信号を交換するように構成されている、前記ＳＦＰ−ＤＤモジュール内の制御コネクタピンのセットと、
第１の通信チャネルを確立するように構成されている、前記ＳＦＰ−ＤＤモジュール内の通信コネクタピンの第１のセットであって、前記制御コネクタピンのセット及び前記通信コネクタピンの第１のセットは、ＳＦＰモジュールのコネクタピンに対応する、通信コネクタピンの第１のセットと、
第２の通信チャネルを確立するように構成されている、前記ＳＦＰ−ＤＤモジュール内の通信コネクタピンの第２のセットであって、前記ＳＦＰモジュールから延在する通信コネクタピンの第２のセットと
を含む装置。
【請求項１２】
前記ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、前記ＳＦＰモジュールと下位互換性があり、前記装置は、前記ＳＦＰモジュールを前記通信ピンの第１のセットと位置合せする位置制限を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記通信コネクタピンの第２のセットは、前記ＳＦＰ−ＤＤモジュール内の前記通信コネクタピンの第１のセットに対してホスト側にある、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記通信コネクタピンの第１及び第２のセットのそれぞれは、送信ピンのセット及び受信ピンのセットを含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記通信コネクタピンの第２のセットが追加電力を必要とするのに応じて、前記通信コネクタピンの第２のセットは、電力及び接地ピンのセットを含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
タイミング情報を抽出し、且つ送信されたシンボルを回復するように構成されたクロック及びデータ回復（ＣＤＲ）回路をさらに含み、前記送信されたシンボルは、電気信号及び光信号の１つ又は複数である、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
前記電気信号と前記光信号との間で変換するように構成された波長分割多重（ＷＤＭ）トランスポンダ回路をさらに含む、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記通信コネクタピンの第１のセットは、前記第１の通信チャネルに関連する信号を送信するための第１のケーブルと、前記第１の通信チャネルに関連する信号を受信するための第２のケーブルとを収容するように構成され、前記通信コネクタピンの第２のセットは、前記第２の通信チャネルに関連する信号を送信するための第３のケーブルと、前記第２の通信チャネルに関連する信号を受信するための第４のケーブルとを収容するように構成される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
前記第１、第２、第３及び第４のケーブルは、
アクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）、及び
ダイレクトアタッチケーブル（ＤＡＣ）
の１つ又は複数を形成する、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、サーバ内の対応するＳＦＰ−ＤＤポート内に存在し、それにより前記サーバとアクセススイッチとの間の通信チャネルに寄与するように構成される、請求項１１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景
分野
[0001]  本開示は、概して、データ通信の分野に関する。より詳細には、本開示は、スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）パッケージの帯域幅密度の増加を可能にするための高密度ＳＦＰモジュール、ハウジング及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術
[0002]  今日のネットワークでは、高速接続は、通常、ＳＦＰモジュール（たとえば、スモールフォームファクタプラガブルパッケージでの通信モジュール）を使用して実装される。たとえば、データセンタで頻繁に使用される毎秒４０ギガバイト又は１００ギガバイト（４０Ｇ又は１００Ｇ）の接続は、クワッドＳＦＰ（ＱＳＦＰ）モジュールを使用して実装することができる。ＱＳＦＰモジュールのデータ速度は、通常、ＳＦＰモジュールの速度の４倍である。したがって、ネットワークでは、１０Ｇ及び２５ＧのＳＦＰモジュールは、多くの場合、サーバ及びエッジスイッチの結合に使用され、４０Ｇ及び１００ＧのＱＳＦＰモジュールは、エッジ及び集合スイッチの結合に使用され、ＱＳＦＰパッケージモジュールの速度は、概ねＳＦＰパッケージモジュールの速度の４倍である。図１Ａには、従来技術による例示的なＳＦＰモジュールが示されている。
【０００３】
[0003]  データセンタネットワークにおいて帯域幅の需要が増加するにつれて、４０Ｇ及び１００Ｇのネットワーク接続は、この需要を満たせない場合がある。次世代のデータセンタネットワークの帯域幅要件は、４００Ｇまで達すると予想される。このような高帯域幅に対応するために、通常、スイッチの複数のポートは、ポートチャネルとして動作するように構成され、個々のポートがサポートできる帯域幅よりも高い帯域幅のリンクをサポートする。しかし、この手法では、単一接続専用のスイッチの複数のポートが必要となり、したがってスイッチのポート密度が低下する。
【０００４】
[0004]  各ポートが高帯域幅接続をサポートする、ポート密度の高いスイッチを可能にするために、１００ＧのＳＦＰモジュールが登場してきた。現在の技術を用いると、高速信号及び高速光電構成要素の制限に起因して、１００Ｇ信号が単一の光電信号チャネル上に短時間で変調されない場合がある。しかし、４レベルのパルス振幅変調（ＰＡＭ４）の技法を使用して単一チャネルの５０Ｇ信号を実装することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
[0005]  高帯域幅接続は、データセンタに多くの望ましい機能をもたらすが、ポート密度の高いスイッチを可能にする際にいくつかの未解決の問題が残る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
概要
[0006]  本明細書に記載の実施形態は、倍密度スモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ−ＤＤ）モジュールのための装置を提供する。この装置は、制御信号を交換するための制御コネクタピンのセットを含む。この装置はまた、第１の通信チャネルを確立するための通信コネクタピンの第１のセットと、第２の通信チャネルを確立するための通信コネクタピンの第２のセットとを含む。制御コネクタピンのセット及び通信コネクタピンの第１のセットは、ＳＦＰモジュールのコネクタピンに対応し、通信コネクタピンの第２のセットは、ＳＦＰモジュールを拡張する。ＳＦＰ−ＤＤモジュールのサイズは、ＳＦＰモジュールのサイズに対応する。
【０００７】
[0007]  この実施形態の一変形形態では、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、ＳＦＰモジュールと下位互換性がある。したがって、この装置は、ＳＦＰモジュールを通信ピンの第１のセットと位置合せする位置制限を含むことができる。
【０００８】
[0008]  この実施形態の一変形形態では、通信コネクタピンの第２のセットは、ＳＦＰ−ＤＤモジュール内の通信コネクタピンの第１のセットに対してホスト側にある。
【０００９】
[0009]  この実施形態の一変形形態では、通信コネクタピンの第１及び第２のセットのそれぞれは、送信ピンのセット及び受信ピンのセットを含む。
【００１０】
[0010]  この実施形態の変形形態では、通信コネクタピンの第２のセットが追加電力を必要とする場合、通信コネクタピンの第２のセットは、電力及び接地ピンのセットを含む。
【００１１】
[0011]  この実施形態の一変形形態では、この装置は、タイミング情報を抽出し、且つ送信されたシンボルを回復するクロック及びデータ回復（ＣＤＲ）回路を含む。送信されたシンボルは、電気信号及び光信号の１つ又は複数である。
【００１２】
[0012]  さらなる変形形態では、この装置は、電気信号と光信号との間で変換するように構成された波長分割多重（ＷＤＭ）トランスポンダ回路をさらに含む。
【００１３】
[0013]  この実施形態の一変形形態では、通信コネクタピンの第１のセットは、第１の通信チャネルに関連する信号を送信するための第１のケーブルと、第１の通信チャネルに関連する信号を受信するための第２のケーブルとを収容することができる（たとえば、結合することができる）。同様に、通信コネクタピンの第２のセットは、第２の通信チャネルに関連する信号を送信するための第３のケーブルと、第２の通信チャネルに関連する信号を受信するための第４のケーブルとを収容することができる。
【００１４】
[0014]  さらなる変形形態では、第１、第２、第３及び第４のケーブルは、アクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）及びダイレクトアタッチケーブル（ＤＡＣ）の１つ又は複数を形成する。
【００１５】
[0015]  この実施形態の一変形形態では、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、サーバ内の対応するＳＦＰ−ＤＤポートに存在し、それによりサーバとアクセススイッチとの間の通信チャネルに寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
図面の簡単な説明
【図１Ａ】[0016]従来技術による例示的なスモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）モジュールを示す。
【図１Ｂ】[0017]本出願の一実施形態による倍密度ＳＦＰ（ＳＦＰ−ＤＤ）モジュールを使用する例示的なデータセンタネットワークを示す。
【図２Ａ】[0018]本出願の一実施形態による、多層高密度信号ピングループを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールを示す。
【図２Ｂ】[0019]本出願の一実施形態による、倍密度信号ピングループを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールを示す。
【図２Ｃ】[0020]本出願の一実施形態による、倍密度信号ピングループと追加の電力ピンとを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールを示す。
【図３】[0021]本出願の一実施形態による、信号変換をサポートする例示的なＳＦＰ−ＤＤパッケージを示す。
【図４】[0022]本出願の一実施形態による例示的なＳＦＰ−ＤＤパッケージを示す。
【図５Ａ】[0023]本出願の一実施形態による、ネットワークにおけるＳＦＰ−ＤＤモジュールの例示的な配置を示す。
【図５Ｂ】[0024]本出願の一実施形態による、光学スプリッタを使用するＳＦＰ−ＤＤモジュールの例示的な配置を示す。
【図６Ａ】[0025]本出願の一実施形態によるＳＦＰ−ＤＤモジュールに基づく例示的なダイレクトアタッチケーブル（ＤＡＣ）を示す。
【図６Ｂ】[0026]本出願の一実施形態によるＳＦＰ−ＤＤモジュールに基づく例示的なアクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）を示す。
【図７Ａ】[0027]本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールが信号を送信する方法を示すフローチャートを示す。
【図７Ｂ】[0028]本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールが受信信号を処理する方法を示すフローチャートを示す。
【図８】[0029]本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールのための例示的な装置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[0030]  図において、同様の参照番号は、同じ図要素を指す。
【００１８】
詳細な説明
[0031]  以下の説明は、当業者が実施形態を作成及び使用することができるように提示され、特定の用途及びその要件との関連で提供される。開示される実施形態に対する様々な修正形態が当業者に容易に明らかとなり、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書において定義される一般的原理が他の実施形態及び用途に適用され得る。したがって、本明細書に記載の実施形態は、示されている実施形態に限定されるものではなく、本明細書に開示される原理及び特徴と一致する最も広い範囲が認められることになる。
【００１９】
概略
[0032]  本明細書に記載の実施形態は、少なくとも２つの送信チャネル及び受信チャネルをスモールフォームファクタプラガブル（ＳＦＰ）パッケージ内に組み込むことにより、このＳＦＰモジュールの帯域幅を増大させる課題を解決する。このようなＳＦＰモジュールを倍密度ＳＦＰ（ＳＦＰ−ＤＤ）モジュールと呼ぶことができる。ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、銅ケーブルを介して信号を伝送する銅モジュール又は光ケーブルを介して光信号を伝送する光モジュールであり得る。このＳＦＰ−ＤＤモジュールは、ＳＦＰの小型パッケージサイズを維持しながら、信号速度を２倍にする。その結果、ＳＦＰ−ＤＤモジュールを装備する装置（たとえば、スイッチ又はサーバ）は、高いポート密度で相対的に高い帯域幅を実現することができる。
【００２０】
[0033]  既存の光電信号技術の場合、ＳＦＰパッケージを使用して１００Ｇ光モジュールを実装することはできない。特に、データセンタ内のサーバとスイッチとの間に、１００Ｇの接続を実装するための適切な解決策がない場合がある。コストをかけて、５０Ｇの２つのＳＦＰを使用して１００Ｇの１つの接続を確立することができる。一方では、ＱＳＦＰ及びマイクロＱＳＦＰ（μＱＳＦＰ）は、４つの２５Ｇチャネルを使用する。しかし、こうした技術は、オクタルＳＦＰ（ＯＳＦＰ）及びＱＳＦＰ−ＤＤモジュールなどの他のモジュールで良好に機能しない場合がある。
【００２１】
[0034]  さらに、スイッチでのポート密度は、このスイッチの物理的寸法に制限される。たとえば、１Ｕのラックユニットを有するスイッチは、そのフロントパネルに６４個のＳＦＰポートを収容することができる。しかし、当該スイッチは、３６個のＱＳＦＰ２８ポートのみを収容できる。さらに、２５Ｇ信号と５０Ｇ信号との間の変換により、モジュールのコスト及び消費電力が増加する場合がある。さらに、ＱＳＦＰ２８もμＱＳＦＰも、現在のデータセンタで頻繁に使用されるＳＦＰモジュールとの下位互換性（又は後方互換性）がない。
【００２２】
[0035]  こうした課題を解決するために、本明細書に記載の実施形態は、ＳＦＰパッケージを使用して少なくとも２つの高速信号チャネルを実現するＳＦＰ−ＤＤモジュールを可能にする。これにより、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、既存の解決策との下位互換性を維持しながら、帯域幅を増大させることができる。さらに、ＳＦＰベースのフロントパネルと同様に、ＳＦＰ−ＤＤインターフェースは、スイッチに高いポート密度をもたらすことができる。より高い信号速度を可能にするために、このＳＦＰ−ＤＤモジュールは、ホスト側（すなわちモジュール挿入方向でホストに向かう側）にコネクタピンの追加の列を含むことができる。
【００２３】
[0036]  図１Ａに示すように、ＳＦＰモジュール１００のボード（たとえば、プリント回路板、すなわちＰＣＢ）は、制御信号ピン及び接地ピン（たとえば、ピン１〜１０）を含む低速コネクタピン１０２のセットを含む。制御信号ピンを使用して低速制御信号を受信することができ、接地ピンを使用して低速制御信号を出力する。ＳＦＰモジュール１００は、単一の通信チャネルに対応する送信信号ピン及び受信信号ピン（たとえば、ピン１１〜２０）を含む通信ピン１０４のセットも含み得る。通信ピン１０４は、電力及び接地のためのコネクタピンも含み得る。
【００２４】
[0037]  コネクタピンの追加の列を含め、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、通信のための少なくとも２列のコネクタピンを含む。コネクタピンの追加の列は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール内に追加の通信チャネルを提供する高速コネクタピンの少なくとも１つのグループを含むことができる。このようにして、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、２つの高速信号チャネルを実現する。この追加の列は、電力信号及び／又は接地信号のためのコネクタを含むことができる。しかし、追加の消費電力が必要でない場合、こうした電力／接地コネクタを追加しなくてもよい。コネクタピンの追加の列は、ＰＣＢの接続を介してＳＦＰ−ＤＤパッケージ（たとえば、ＳＦＰモジュールを含むケージング）上で光／電気変換器などの任意の他のモジュールに結合されるべきである。
【００２５】
[0038]  この設計は、単一チャネルＳＦＰモジュールとの下位互換性を確実にすることができる。コネクタピンの追加の列を収容するために、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、単一チャネルＳＦＰモジュールよりも長くすることができることに留意されたい。実施形態によっては、ＳＦＰ−ＤＤパッケージは、単一チャネルＳＦＰモジュールが通信ピン（たとえば、図１Ａの通信ピン１０４）と適切に確実に位置合せされるようにする位置制限を組み込むことができる。ＳＦＰ−ＤＤモジュールを対応するＳＦＰ−ＤＤポートに挿入することができる。前述の要素を除き、他の要素は、単一チャネルＳＦＰの要素と同一のままであり得る。
【００２６】
例示的なシステム
[0039]  図１Ｂには、本出願の一実施形態によるＳＦＰ−ＤＤモジュールを使用する例示的なデータセンタネットワークが示されている。この例では、いくつかのスイッチ１５２、１５４及び１５６は、ネットワーク１６０（たとえば、次世代の４００Ｇネットワーク）を介して、データセンタ１５０の一部であり得るサーバ１６２、１６４及び１６６と通信することができる。サーバ１６２、１６４及び１６６は、ストレージサーバであり得、このそれぞれがＣＰＵ、インターフェースカード及び記憶装置又は記憶モジュールを含むことができる。たとえば、サーバ１６６は、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、ネットワークインターフェースカード（ＮＩＣ）及びいくつかの高性能記憶装置（たとえば、ソリッドステートドライブ、すなわちＳＳＤ）を含むことができる。
【００２７】
[0040]  既存の技術の場合、データセンタ１５０内のサーバとスイッチとの間に、１００Ｇの接続を実装するための適切な解決策がない場合がある。スイッチ１５２とサーバ１６６との間に１００Ｇの接続を確立するために５０Ｇの２つのＳＦＰを使用することができ、これによってコストの増加につながる場合がある。さらに、スイッチ１５２は、そのフロントパネルに６４個のＳＦＰポートを収容し得る。しかし、スイッチ１５２は、３６個のＱＳＦＰ２８ポートのみを収容することができる。さらに、２５Ｇ信号と５０Ｇ信号との間の変換により、スイッチ１５２のコスト及び消費電力が増加する場合がある。さらに、ＱＳＦＰ２８もμＱＳＦＰも、データセンタ１５０で頻繁に使用され得るＳＦＰモジュールと下位互換性がない。
【００２８】
[0041]  こうした課題を解決するために、サーバ１６６は、少なくとも２つの高速信号チャネルを実現するＳＦＰ−ＤＤモジュール１７４と結合することができる。同様に、スイッチ１５２もＳＦＰ−ＤＤモジュール１７２に結合することができる。ＳＦＰ−ＤＤモジュール１７２及び１７４をサポートするために、スイッチ１５２及びサーバ１６６は、単一チャネルのＳＦＰモジュールとＳＦＰ−ＤＤモジュールとの両方を収容できるＳＦＰ−ＤＤポートを装備され得る。ＳＦＰ−ＤＤモジュール１７２及び１７４を使用して、ネットワーク１６０を介して１００Ｇ接続を確立することができる。このようにして、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、スイッチ１５２での高いポート密度を確実にしながら、データセンタ１５０での高帯域幅接続を可能にすることができる。
【００２９】
ＳＦＰ−ＤＤモジュール
[0042]  図２Ａには、本出願の一実施形態による、多層高密度信号ピングループを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールが示されている。この例では、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、コネクタピンのいくつかの追加の列をホスト側に含むことができる。これにより、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、さらに多くのチャネルをサポートできるようになる。たとえば、コネクタピンの２つの追加の列を用いて、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、少なくとも３つのチャネルをサポートすることができる。
【００３０】
[0043]  図２Ａに示すように、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、制御信号ピン及び接地ピン（たとえば、ピン１〜１０）を含む低速コネクタピン２０２のセットを含むことができる。制御信号ピンを使用して低速制御信号を受信することができ、接地ピンを使用して低速制御信号を出力する。ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、単一の通信チャネルに対応する送信信号ピン及び受信信号ピンを含む通信ピン２０４のセットも含み得る。通信ピン２０４は、電力及び接地のためのコネクタピンも含み得る。電力ピン及び接地ピンは、電力を供給するために使用される。
【００３１】
[0044]  ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００がコネクタピン２０６及び２０８の２つの追加の列を含む（たとえば、ピン１１〜２０と位置合せされる）と仮定する。こうしたコネクタピンが通信ピンである場合、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、通信のためのコネクタピンの少なくとも３つの列を含むことができる。コネクタピンの追加の列のそれぞれは、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００内に追加の通信チャネルを提供する高速コネクタピンの少なくとも１つのグループを含むことができる。たとえば、通信ピン２０６は、送信ピンのセット（ＴＤ＋及びＴＤ−）並びに受信ピンのセット（ＲＤ＋及びＲＤ−）を含むことができる。このようにして、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、３つの高速信号チャネルを実現する。
【００３２】
[0045]  実施形態によっては、コネクタピンの追加の列の数は、プログラム可能である。ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、コネクタピン２０６及び２０８の両方を含むことができる。しかし、このうちの１つのみが一度にアクティブになるようにプログラムされ得る。これにより、区別されたサービスを用いて、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００の簡略で包括的な製造を可能にすることができる。コネクタピン２０６及び２０８の両方がアクティブであるＳＦＰ−ＤＤモジュール２００は、コネクタピン２０６及び２０８の一方のみがアクティブであるＳＦＰ−ＤＤモジュール２００よりも価格が高くなる場合がある。
【００３３】
[0046]  図２Ｂには、本出願の一実施形態による、倍密度信号ピングループを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールが示されている。図２Ａの例と同様に、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０は、制御信号ピン及び接地ピン（たとえば、ピン１〜１０）を含む低速コネクタピン２３２のセットを含むことができる。制御信号ピンを使用して低速制御信号を受信することができ、接地ピンを使用して低速制御信号を出力する。ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０は、単一の通信チャネルに対応する送信ピン（ＴＤ１＋及びＴＤ１−）並びに受信ピン（ＲＤ１＋及びＲＤ１−）を含む通信ピン２３４のセットも含み得る。通信ピン２３４は、電力（Ｄ）及び接地（Ｔ）のためのコネクタピンも含み得る。電力ピン及び接地ピンは、電力を供給するために使用される。
【００３４】
[0047]  少なくとも２つの通信チャネルをサポートするために、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０は、ホスト側にコネクタピン２３６の追加の列（たとえば、ピン１１〜２０と位置合せされている）を含むことができる。すなわち、コネクタピン２３６は通信ピンであるため、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０は、通信のために少なくとも２列のコネクタピンを含むことができる。通信ピン２３６は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０内に追加の通信チャネルを提供する高速コネクタピンの少なくとも１つのグループを含むことができる。たとえば、通信ピン２３６は、送信ピンのセット（ＴＤ２＋及びＴＤ２−）並びに受信ピンのセット（ＲＤ２＋及びＲＤ２−）を含むことができる。
【００３５】
[0048]  通信ピン２３６がＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０での追加の電力消費をもたらさないと仮定する。したがって、通信ピン２３６は、電力信号（Ｄ）及び／又は接地信号（Ｔ）のためのコネクタピンを含まなくてもよい。通信ピン２３６は、ＰＣＢ上の接続を介してＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０のＳＦＰ−ＤＤパッケージ上で光／電気変換器などの任意の他のモジュールに結合されるべきである。
【００３６】
[0049]  ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０の設計により、単一チャネルＳＦＰモジュール（たとえば、図１ＡのＳＦＰモジュール１００）との下位互換性を確実にすることができる。通信ピン２３６を収容するために、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０は、ＳＦＰモジュール１００よりも長くすることができることに留意されたい。実施形態によっては、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２３０のＳＦＰ−ＤＤパッケージは、ＳＦＰモジュール１００が通信ピン２３４と適切に位置合せされることを確実にする位置制限を組み込むことができる。
【００３７】
[0050]  図２Ｃには、本出願の一実施形態による、倍密度信号ピングループと追加の電力ピンとを有する例示的なＳＦＰ−ＤＤモジュールが示されている。この例では、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０は、制御信号ピン及び接地ピンを含む低速コネクタピン２５２のセットを含むことができる。制御信号ピンを使用して低速制御信号を受信することができ、接地ピンを使用して低速制御信号を出力する。ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０は、単一の通信チャネルに対応する送信ピン（ＴＤ１＋及びＴＤ１−）並びに受信ピン（ＲＤ１＋及びＲＤ１−）を含む通信ピン２５４のセットも含み得る。通信ピン２５４は、電力（Ｄ）及び接地（Ｔ）のためのコネクタピンも含み得る。電力ピン及び接地ピンは、電力を供給するために使用される。
【００３８】
[0051]  少なくとも２つの通信チャネルをサポートするために、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０は、ホスト側にコネクタピン２５６の追加の列を含むことができる。すなわち、コネクタピン２５６は通信ピンであるため、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０は、通信のために少なくとも２列のコネクタピンを含むことができる。通信ピン２５６は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０内に追加の通信チャネルを提供する高速コネクタピンの少なくとも１つのグループを含むことができる。たとえば、通信ピン２５６は、送信ピンのセット（ＴＤ２＋及びＴＤ２−）並びに受信ピンのセット（ＲＤ２＋及びＲＤ２−）を含むことができる。
【００３９】
[0052]  通信ピン２５６は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２５０での追加の電力消費をもたらす場合があると仮定する。したがって、通信ピン２５６は、電力信号（Ｄ）及び／又は接地信号（Ｔ）のためのコネクタピンを含むことができる。電力ピン及び接地ピンは、通信ピン２５６での送信信号ピン及び受信信号ピンの数に依存することがある。各電力ピンは、送信信号ピンのセット及び受信信号ピンのセットの位置に対応して配置することができる。
【００４０】
ＳＦＰ−ＤＤパッケージング
[0053]  図３には、本出願の一実施形態による、信号変換をサポートする例示的なＳＦＰ−ＤＤパッケージが示されている。ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００は、タイミング情報を抽出し、且つ送信されたシンボルを回復することができるクロック及びデータ回復（ＣＤＲ）３０２を含むことができる。ＳＦＰ−ＤＤは光信号を受信することができるため、ＣＤＲ３０２は、光信号に符号化されたシンボルを対応するデジタル信号（すなわち対応するビットストリーム）に変換することができる。通常、対応する変調技法に基づいて、送信された信号において多くのビットが符号化される。たとえば、ＣＤＲ３０２がＰＡＭ４に基づいている場合、データは、２２個の可能な離散パルス振幅を有する信号パルスの振幅で符号化される。ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００は、ＣＤＲ３０２及び３０４などの複数のＣＤＲを含むことができる。
【００４１】
[0054]  ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００は、電気信号を光信号に変換できる波長分割多重（ＷＤＭ）トランスポンダ３１０も含み得、それにより、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００が光ケーブルを介して光信号を転送することを可能にする。ＷＤＭトランスポンダ３１０は、電気光／光電気変換のマルチモード短波ＷＤＭ（ＳＷＤＭ）及び双方向又は単一モードの低密度ＷＤＭ（ＣＷＤＭ）に基づくことができるが、それに限定されるものではない。さらに、ＷＤＭトランスポンダ３１０は、マルチモード波長分割多重化装置、光電マルチモード波長分割多重化装置、単一モード波長分割多重化装置及び光電単一モード波長分割多重化装置の１つ又は複数であり得る。
【００４２】
[0055]  動作中、コンピューティング装置（たとえば、図１Ａのサーバ１６６）とともにＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００が使用される場合、このコンピューティング装置は、ＣＤＲ３０２及び／又は３０４を使用して、ＰＡＭ４変調に基づいて電気信号を生成し得る。ＷＤＭトランスポンダ３１０は、この電気信号を対応する光信号に変換し、この光信号を光コネクタ３２０に供給することができる。次いで、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００は、光コネクタ３２０を使用して、この信号を光ケーブル３３０に送信する。光コネクタ３２０は、光ケーブル３３０に結合されたＳＦＰ−ＤＤモジュールであり得る。次いで、光信号は、光ケーブル３３０を介して１００Ｇｂｐｓのデータ速度で進むことができる。
【００４３】
[0056]  実施形態によっては、ＣＤＲ３０２は、５０Ｇの２つのＰＡＭ４電気信号をＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００での対応する５０Ｇの２つのＰＡＭ４光信号に変換する５０Ｇの２つのＰＡＭ４の光／電気変換モジュールを含むことができる。５０Ｇの２つのＰＡＭ４モジュールを使用することにより、帯域幅密度が４倍になる。これにより、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ３００は、従来のＳＦＰパッケージのサイズと同様のサイズを維持しながら、１００Ｇ光通信を可能にすることができるようになる。
【００４４】
[0057]  図４には、本出願の一実施形態による例示的なＳＦＰ−ＤＤパッケージが示されている。この例では、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００は、ポート４０２及び４０４のセット、ＰＣＢ４１０、カードスロット４０６並びにＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２を含むことができる。ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）チップを使用して実装できることに留意されたい。ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００は、システムオンチップ（ＳｏＣ）の一部分でもあり得る。
【００４５】
[0058]  ＰＣＢ４１０は、カードスロット４０６並びにポート４０２及び４０４を有することができる。カードスロット４０６は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２を収容（たとえば、挿入）するために使用される。ポート４０２（又はポート４０４）は、カードスロット４０６と結合され、且つＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２との間で信号を転送するために使用され得る。ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２をＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００内に適切に収容できることを確実にするため、カードスロット４０６は、図２Ａ〜２Ｃに関連して説明されているように、少なくとも２つの通信チャネルをサポートするＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２を収容できるコネクタピンを含むことができる。すなわち、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００のハウジングは、ＳＦＰ−ＤＤモジュール２００、２３０及び２５０の１つの寸法に従って構成される。
【００４６】
[0059]  ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２は、コネクタピンの追加の列を含むことができるため、ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２でのコネクタピンが長くなる。その結果、ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２のハウジングは、それに応じて拡張されてコネクタピンを保護する。したがって、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００のケージング４２０も拡張する必要がある。しかし、他の寸法を変更しないまま、単一チャネルＳＦＰモジュール（たとえば、図１ＡのＳＦＰモジュール１００）を収容することができる。したがって、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００は、図１ＡのＳＦＰモジュール１００も収容することができる。ＳＦＰモジュール１００のコネクタピンは、ＳＦＰ−ＤＤモジュール４１２よりも短いため、ＳＦＰ−ＤＤパッケージ４００のケージング４２０は、ＳＦＰモジュール１００が底部に挿入されることを防止するための位置制限を含むことに留意されたい。
【００４７】
配置
[0060]  図５Ａには、本出願の一実施形態による、ネットワークにおけるＳＦＰ−ＤＤモジュールの例示的な配置が示されている。通信システム５００は、コアスイッチ５０２及び５０４、集合スイッチ５０６及び５０８、アクセススイッチ５１２及び５１４並びにいくつかのサーバ５２２、５２４、５２６及び５２８を含む。実施形態によっては、スイッチ及びサーバの一部は、データセンタ内にあり得る。サーバ５２２、５２４、５２６及び５２８は、対応するＳＦＰ−ＤＤモジュール５４６を介してアクセススイッチ５１２及び５１４に結合される。
【００４８】
[0061]  たとえば、サーバ５２２とスイッチ５１２とは、それぞれＳＦＰ−ＤＤモジュール５３２及び５３４を介して光ケーブル５４０で互いに結合することができる。したがって、サーバ５２２及びアクセススイッチ５１２は、ＳＦＰ−ＤＤモジュールをサポートする光インターフェースを装備され得る。このような光インターフェースは、単一チャネルＳＦＰモジュールをサポートし得ることに留意されたい。一方では、アクセススイッチ５１２及び５１４は、ＱＳＦＰ−ＤＤ及び／又はＯＳＦＰモジュール５４４を介して集合スイッチ５０６及び５０８に結合される。たとえば、集合スイッチ５０６とアクセススイッチ５１４とは、それぞれＱＳＦＰ−ＤＤ（又はＯＳＦＰ）モジュール５３６及び５３８で互いに結合することができる。したがって、集合スイッチ５０６及びアクセススイッチ５１４は、ＱＳＦＰ−ＤＤ（又はＯＳＦＰ）モジュールをサポートする光インターフェースを装備され得る。
【００４９】
[0062]  同様に、集合スイッチ５０６及び５０８は、ＱＳＦＰ−ＤＤモジュール及び／又はＯＳＦＰモジュール５４２を介してコアスイッチ５０２及び５０４に結合される。ＱＳＦＰ−ＤＤモジュール及び／又はＯＳＦＰモジュール５４２は、４００Ｇの接続を可能にすることができる。一方では、ＳＦＰ−ＤＤモジュール５４６は、１００Ｇの接続を可能にすることができる。このようにして、ＳＦＰ−ＤＤモジュール５４６は、アクセススイッチ５１２及び５１４での高いポート密度を維持しながら、システム５００の高速接続を確実にし、それにより、アクセススイッチ５１２及び５１４が多数のサーバにサービス提供することを可能にする。
【００５０】
[0063]  図５Ｂには、本出願の一実施形態による、光学スプリッタを使用するＳＦＰ−ＤＤモジュールの例示的な配置が示されている。この例では、通信システム５５０は、アクセススイッチ５５２並びにいくつかのサーバ５６２、５６４、５６６及び５６８を含む。アクセススイッチ５５２は、複数のＱＳＦＰ−ＤＤインターフェース又はＯＳＦＰインターフェースを含むフロントパネル５５３を含むことができる（すなわちＱＳＦＰ−ＤＤモジュール又はＯＳＦＰモジュールを収容することができる）。このようなインターフェースの１つは、ＱＳＦＰ−ＤＤインターフェース又はＯＳＦＰインターフェース５５４であり得る。サーバ５６２、５６４、５６６及び５６８のそれぞれは、ＳＦＰ−ＤＤインターフェースを装備され得る。インターフェース５５４は、光ケーブル５５６を介してスプリッタ５６０と結合することができる。
【００５１】
[0064]  インターフェース５５４は、４００Ｇｂｐｓのデータ速度をサポートすることができるため、光ケーブル５５６は、４００Ｇ接続を実現することができる。この接続は、スプリッタ５６０を用いて４つの１００Ｇ接続に分割することができる。こうした１００Ｇ接続のそれぞれは、対応するＳＦＰ−ＤＤモジュールを介してサーバ５６２、５６４、５６６又は５６８に結合することができる。たとえば、スプリッタ５６０とサーバ５６２は、それぞれＳＦＰ−ＤＤモジュール５８０及び５７２を介して光ケーブル５５８で互いに結合することができる。ここで、光ケーブル５５８は、ダイレクトアタッチケーブル（ＤＡＣ）又はアクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）であり得る。同様に、スプリッタ５６０は、それぞれＳＦＰ−ＤＤモジュール５７４、５７６及び５７８を介してサーバ５６４、５６６及び５６８と結合することができる。
【００５２】
[0065]  実施形態によっては、２つのＳＦＰ−ＤＤモジュールは、ケーブルを介して結合することもできる。このケーブルは、銅ケーブル又は光ケーブルであり得る。たとえば、銅ケーブルを使用するために、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、銅モジュールであり得、ケーブルは、パッシブダイレクトアタッチカッパーケーブルであり得る。一方では、光ケーブルを使用するために、ＳＦＰ−ＤＤモジュールは、光モジュールであり得、ケーブルは、アクティブ光ケーブルであり得る。
【００５３】
[0066]  図６Ａには、本出願の一実施形態によるＳＦＰ−ＤＤモジュールに基づく例示的なＤＡＣが示されている。この例では、通信システム６００は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２及び６０４を結合する１００ＧのパッシブＤＡＣ６１０を含む。ここで、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２及び６０４は、銅モジュールであり得る。ＤＡＣ６１０は、信号送信のための銅ケーブルのセット及び信号受信のための銅ケーブルのセットを含むことができる。ＤＡＣ６１０は、信号送信のための銅ケーブルのグループを介して一方の方向に信号を伝送し、信号受信のための銅ケーブルのグループを介して他方の方向に信号を伝送することができる。
【００５４】
[0067]  ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２及び６０４のそれぞれは、送信のための２つの高速信号チャネル及び受信のための２つの高速信号チャネルを含む。ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２及び６０４に結合された４つの対応する高速銅ケーブルは、１００ＧのＤＡＣ６１０を形成することができる。たとえば、ケーブル６１２及び６１４を使用して、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２からＳＦＰ−ＤＤモジュール６０４に伝送することができる。同様に、ケーブル６１６及び６１８を使用して、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０４からＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２に伝送することができる。ＳＦＰ−ＤＤモジュール６０２の観点から、ケーブル６１２及び６１４は、信号送信のための銅ケーブルのセットを形成し、ケーブル６１６及び６１８は、信号受信のための銅ケーブルのセットを形成する。このようにして、ＤＡＣ６１０は、低コストで１００Ｇの近距離（たとえば、通常、５メートル）のネットワーク相互接続を可能にする。
【００５５】
[0068]  図６Ｂには、本出願の一実施形態によるＳＦＰ−ＤＤモジュールに基づく例示的なＡＯＣが示されている。この例では、通信システム６５０は、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２及び６５４を結合する１００ＧのＡＯＣ６６０を含む。ここで、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２及び６５４は、光モジュールであり得る。ＡＯＣ６６０は、信号送信のための光ケーブルのグループ及び信号受信のための光ケーブルのグループを含むことができる。ＡＯＣ６６０は、信号送信のための光ケーブルのグループを介して一方の方向に信号を伝送し、信号受信のための光ケーブルのグループを介して他方の方向に信号を伝送することができる。
【００５６】
[0069]  ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２及び６５４のそれぞれは、送信のための２つの高速信号チャネル及び受信のための２つの高速信号チャネルを含む。ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２及び６５４に結合された４つの対応する高速光ケーブルは、１００ＧのＡＯＣ６６０を形成することができる。たとえば、ケーブル６６２及び６６４を使用して、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２からＳＦＰ−ＤＤモジュール６５４に伝送することができる。同様に、ケーブル６６６及び６６８を使用して、ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５４からＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２に伝送することができる。ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２の観点から、ケーブル６６２及び６６４は、信号送信のための光ケーブルのセットを形成し、ケーブル６６６及び６６８は、信号受信のための銅ケーブルのセットを形成する。ＳＦＰ−ＤＤモジュール６５２は、図３に関連して説明されているように、５０Ｇの２つのＰＡＭ４電気信号を５０Ｇの２つのＰＡＭ４光信号に変換し、ＡＯＣ６６０を使用して対応する光信号を伝送することができる。このようにして、ＡＯＣ６６０は、低コストで１００Ｇの中距離（たとえば、通常、３０メートル）の光ネットワーク相互接続を可能にする。
【００５７】
動作
[0070]  図７Ａには、本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールが信号を送信する方法を示すフローチャート７００が示されている。動作中、このモジュールは、（たとえば、ＰＡＭ４のＣＤＲから）送信のための信号を受信し（動作７０２）、この信号が電気／光（ＥＯ）変換を必要とするかどうかを判定する（動作７０４）。ＥＯ変換が必要となる場合、このモジュールは、電気信号を光信号に変換する（動作７０６）。変換すると（動作７０６）又はＥＯ変換が必要でない場合（動作７０４）、このモジュールは、ＳＦＰ−ＤＤモジュールの送信ピンを識別し、光信号を送信する（動作７０８）。
【００５８】
[0071]  図７Ｂには、本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールが受信信号を処理する方法を示すフローチャート７５０が示されている。動作中、このモジュールは、受信ピン（たとえば、ＲＤピン）から信号を受信し（動作７５２）、この信号に光／電気（ＯＥ）変換が必要であるかどうかを判定する（動作７５４）。ＯＥ変換が必要となる場合、このモジュールは、光信号を対応する電気信号に変換し（動作７５６）、ＡＳＩＣを介してこの電気信号を送信する（動作７５８）。ＯＥ変換が必要でない場合、このモジュールは、光スイッチング装置によって光信号を送信する（動作７６０）。
【００５９】
例示的なシステム及び装置
[0072]  図８には、本出願の一実施形態による、ＳＦＰ−ＤＤモジュールのための例示的な装置が示されている。装置８００は、有線、無線、量子光又は電気通信チャネルを介して互いに通信することができる複数のユニット又は装置を含むことができる。装置８００は、１つ又は複数の集積回路を使用して実現され得、図８に示すものよりも少ない又は多いユニット又は装置を含み得る。さらに、装置８００は、コンピュータシステムに統合され得るか、又は他のコンピュータシステム及び／又は装置と通信することができる別々の装置として実現され得る。
【００６０】
[0073]  具体的には、装置８００は、本開示で説明する機能又は動作を実行するユニット８０２〜８１２を含むことができる。コネクタピン８０２は、図２Ａ〜２Ｃに関連して説明されているように、１つ又は複数のＳＦＰ−ＤＤモジュールのためのコネクタピンのセットの役割を果たす。ＣＤＲユニット８０４は、タイミング情報を抽出し、コネクタピン８０２を介して送信されたシンボルを回復することができる。トランスポンダユニット８０６は、電気信号を光信号に変換することができ、それにより、装置８００が光ケーブルを介して光信号を転送することを可能にする。チャネルユニット８０８は、図６Ａ〜６Ｂに関連して説明されているように、複数のケーブルワイヤを使用してリンクチャネルを形成することができる。プログラミングユニット８１０は、コネクタピン８０２をプログラムすることができる。通信ユニット８１２は、コネクタピン８０２を使用してデータ信号を送受信することができる。
【００６１】
[0074]  この詳細な説明で述べるデータ構造及びコードは、通常、コンピュータ読取り可能な記憶媒体に記憶され、この記憶媒体は、コンピュータシステムが使用するコード及び／又はデータを記憶できる任意の装置又は媒体であり得る。コンピュータ読取り可能な記憶媒体には、それに限定されないが、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、ディスク、磁気テープ、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（デジタル多用途ディスク若しくはデジタルビデオディスク）などの磁気記憶装置及び光記憶装置、又は現在知られているか若しくは今後開発されるコンピュータ読取り可能な媒体を記憶することができる他の媒体が含まれる。
【００６２】
[0075]  詳細な説明のセクションで説明されている方法及びプロセスは、コード及び／又はデータとして実施することができ、これらは、前述の通りコンピュータ読取り可能な記憶媒体に記憶することができる。コンピュータシステムは、コンピュータ読取り可能な記憶媒体に記憶されたコード及び／又はデータを読み取り、それを実行すると、データ構造及びコードとして実施され、コンピュータ読取り可能な記憶媒体内に記憶される方法及びプロセスを実行する。
【００６３】
[0076]  さらに、前述の方法及びプロセスをハードウェアモジュールに含めることができる。たとえば、ハードウェアモジュールには、それに限定されないが、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、及び現在知られているか又は今後開発される他のプログラマブルロジックデバイスが含まれ得る。ハードウェアモジュールは、アクティブになると、このハードウェアモジュールに含まれる方法及びプロセスを実行する。
【００６４】
[0077]  本明細書に記載の前述の実施形態は、専ら例示及び説明することを目的として提示されてきた。こうした実施形態は、網羅的であるか、又は本明細書に記載の実施形態を開示される形態に限定するものではない。したがって、多くの修正形態及び変形形態が当業者に明白となるであろう。さらに、前述の本開示は、本明細書に記載の実施形態を限定するものではない。本明細書に記載の実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。
【図１Ａ】
2020515114.tif 000003
【図１Ｂ】
2020515114.tif 000004
【図２Ａ】
2020515114.tif 000005
【図２Ｂ】
2020515114.tif 000006
【図２Ｃ】
2020515114.tif 000007
【図３】
2020515114.tif 000008
【図４】
2020515114.tif 000009
【図５Ａ】
2020515114.tif 000010
【図５Ｂ】
2020515114.tif 000011
【図６Ａ】
2020515114.tif 000012
【図６Ｂ】
2020515114.tif 000013
【図７Ａ】
2020515114.tif 000014
【図７Ｂ】
2020515114.tif 000015
【図８】
2020515114.tif 000016
【国際調査報告】
2020515114.tif 000017