(57)【要約】  カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法において、該感光アセンブリは、回路基板、感光素子及びモールドベースを含み、モールドベースは、回路基板及び感光素子に一体成形され、光窓が形成されており、可撓性領域に近接したモールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つカメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、光軸に対する第２部分表面の第２角度よりも大きく、可撓性領域から離れたモールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、第２側面は、感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、光軸に対する第４部分表面の第４角度よりも大きい。【選択図】図１３Ａ
2020535041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールの感光アセンブリの製造方法であって、
回路基板ジョイントパネルを成形金型の第２金型に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の前記回路基板には感光素子が作動可能に接続されているステップ（ａ）と、
前記第２金型と第１金型を締めて、少なくとも１つの光窓成形部に対応する位置へ前記モールド材料が充填されないように、溶融したモールド材料を前記成形金型内のベースジョイントパネル成形案内溝に充填するステップ（ｂ）と、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝内の前記モールド材料を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成し、ここで、前記一体化モールドベースは、対応する１列又は複数列の前記回路基板及び１列又は複数列の前記感光素子に一体成形されて、感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きいステップ（ｃ）と、を含む製造方法。
【請求項２】
前記感光アセンブリジョイントパネルを切断して複数の感光アセンブリを得て、ここで、それぞれの前記感光アセンブリは、前記回路基板、前記感光素子及び前記モールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、前記感光素子に光路を提供する前記光窓が形成されているステップをさらに含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１導流溝の底端の幅が０．２ｍｍ〜１ｍｍである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体に形成され、若しくは、前記一体化モールドベースは、隣接する２列の前記回路基板及び隣接する２列の前記感光素子に一体成形され、前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに接近するように配設されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
カメラモジュールの感光アセンブリであって、
結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む回路基板と、
感光素子と、
モールドベースと、を含み、
前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュールの感光アセンブリ。
【請求項１０】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項９に記載の感光アセンブリ。
【請求項１１】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項９に記載の感光アセンブリ。
【請求項１２】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項１３】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項１４】
前記可撓性領域に近接した前記モールドベースの第１端側の部分では、その内縁と外縁の間の間隔が０．２ｍｍ〜１ｍｍである、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項１５】
カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルであって、
各列の回路基板が並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む１列又は複数列の回路基板と、
１列又は複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１６】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項１５に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１７】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項１５に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１８】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１９】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２０】
カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルであって、
各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む複数列の回路基板と、
複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２１】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項２０に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２２】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項２０に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２３】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２４】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項２５】
カメラモジュールであって、
レンズと、
結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む回路基板と、
感光素子と、
モールドベースと、を含み、
前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記レンズは、前記感光素子の感光経路に位置し、前記可撓性領域に近接した前記モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２６】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項２５に記載のカメラモジュール。
【請求項２７】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項２５に記載のカメラモジュール。
【請求項２８】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項２５〜２７のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項２９】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項２５〜２７のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項３０】
カメラモジュールに用いられる感光アセンブリジョイントパネルを製造するための成形金型であって、分離及び結合可能な第１金型と第２金型を含み、前記第１金型及び第２金型は、結合されると成形キャビティを形成し、且つ前記成形キャビティ内には、少なくとも１つの光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベースジョイントパネル成形案内溝とが配置されており、且つ前記成形キャビティには回路基板ジョイントパネルが固定されるようにされており、該回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の該回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の該回路基板には感光素子が作動可能に接続されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝には、少なくともモールド材料が充填されて前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成するようにされており、該一体化モールドベースは、対応する各列の該回路基板及び各列の該感光素子に一体成形されて、該感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の該感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、該可撓性領域に近接した該一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、該可撓性領域から離れた該一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、各々の前記光窓成形部は、隣接する２つの前記充填溝の間に位置し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、成形金型。
【請求項３１】
カメラモジュールに用いられる感光アセンブリジョイントパネルを製造するための成形金型であって、分離及び結合可能な第１金型と第２金型を含み、前記第１金型及び第２金型は、結合されると成形キャビティを形成し、且つ前記成形キャビティ内には、少なくとも１つの光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベースジョイントパネル成形案内溝とが配置されており、且つ前記成形キャビティには回路基板ジョイントパネルが固定されるようにされており、該回路基板ジョイントパネルは、複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の該回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の該回路基板には感光素子が作動可能に接続されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝には、少なくともモールド材料が充填されて前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成するようにされており、該一体化モールドベースは、隣接する２列の該回路基板及び隣接する２列の該感光素子に一体成形されて、該感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の該感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、この２列の隣接する該回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに隣接するように配設され、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、該可撓性領域に近接した該一体化モールドベースの２つの端側に対応する２つの第１導流溝と、該２列の隣接する該感光素子の間の領域に対応する第２導流溝と、２つの前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、各々の前記光窓成形部は、隣接する２つの前記充填溝の間に位置し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、成形金型。
【請求項３２】
感光アセンブリであって、
回路基板と、
前記回路基板に作動可能に接続されている感光素子と、
前記回路基板及び前記感光素子に一体的に結合され、光窓が形成されており、前記感光素子に近接した１つ又は複数の第１部分内面と前記感光素子から離れており前記第１部分内面に接続される１つ又は複数の第２部分内面とを有し、前記第１部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角αを有し、前記第２部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角βを有し、β＜αであるモールドベースと、を含む、
ことを特徴とする感光アセンブリ。
【請求項３３】
αの数値の範囲が３°〜８０°、βの数値の範囲が０°〜２０°である、
請求項３２に記載の感光アセンブリ。
【請求項３４】
前記モールドベースは、前記光窓の周囲にある感光素子結合部と頂側延び部を含み、前記感光素子結合部は、前記感光素子から一体的に延びている内面により前記第１部分内面を画定し、前記頂側延び部は、前記感光素子結合部に一体的に延びており、且つその表面により前記第２部分内面が画定されており、前記第２部分内面は前記第１部分内面に一体的に延びている、
請求項３２に記載の感光アセンブリ。
【請求項３５】
αの数値の範囲が３°〜８０°、βの数値が０°〜２０°である、
請求項３３に記載の感光アセンブリ。
【請求項３６】
βの数値が０°であり、この場合、前記感光素子結合部は垂直延び部となる、
請求項３４に記載の感光アセンブリ。
【請求項３７】
前記頂側延び部の厚さ範囲が０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍ、前記感光素子結合部の厚さ範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項３４に記載の感光アセンブリ。
【請求項３８】
前記モールドベースは、回路基板結合部をさらに含み、前記感光素子結合部は、前記回路基板結合部から一体的に延びており、且つ前記頂側延び部と前記回路基板結合部との間に位置し、前記回路基板結合部は前記回路基板に一体的に結合され、且つ前記感光素子の周囲に位置している、
請求項３４〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項３９】
前記モールドベースの頂側に貼設されているフィルタリング素子をさらに備える、請求項３４〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４０】
前記フィルタリング素子は、フィルタリング素子本体と、前記フィルタリング素子本体の頂側及び底側のうちの少なくとも一方側に設置される少なくとも１つの遮光層とを含む、
請求項３９に記載の感光アセンブリ。
【請求項４１】
フィルタリング素子と、フィルタリング素子ホルダーとをさらに備え、前記フィルタリング素子は、前記フィルタリング素子ホルダーに装着され、前記フィルタリング素子ホルダーは、前記モールドベースの頂側に貼設されている、
請求項３２〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４２】
前記フィルタリング素子は、フィルタリング素子本体と、前記フィルタリング素子本体の頂側及び底側のうちの少なくとも一方側に設置される少なくとも１つの遮光層とを含む、
請求項４１に記載の感光アセンブリ。
【請求項４３】
前記フィルタリング素子ホルダーは、頂側取り付け溝を有し、前記フィルタリング素子は、前記フィルタリング素子ホルダーの前記頂側取り付け溝に装着され、若しくは、前記フィルタリング素子ホルダーは、底側取り付け溝を有し、前記フィルタリング素子は、前記フィルタリング素子ホルダーの前記底側取り付け溝に装着されている、
請求項４１に記載の感光アセンブリ。
【請求項４４】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が一体的に接続された位置と、前記感光アセンブリの光軸との間の間隔が、前記感光素子の外縁と前記感光アセンブリの光軸との間の間隔より小さい、
請求項３２〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４５】
前記回路基板は複数の電子デバイスをさらに含み、前記電子デバイスは、前記回路基板の頂側及び底側のうちの少なくとも一方側に位置している、
請求項３２〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４６】
前記回路基板は、その底側に位置する複数の電子デバイスをさらに含み、前記感光アセンブリは、前記電子デバイスを埋め込む、前記回路基板の底側に位置する底側モールド部を含む、
請求項３２〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４７】
前記回路基板及び前記感光素子は、一連の接続ワイヤを介して接続され、前記一連の接続ワイヤは、前記モールドベースに埋め込まれ、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向は、前記回路基板から前記感光素子への方向であり、若しくは、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向、前記感光素子から前記回路基板への方向である、
請求項３２〜３７のいずれか１項に記載の感光アセンブリ。
【請求項４８】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が接続された位置は、前記接続ワイヤの内側にある、
請求項４７に記載の感光アセンブリ。
【請求項４９】
レンズと、請求項３２〜４８のいずれか１項に記載の感光アセンブリとを含むカメラモジュール。
【請求項５０】
機器本体と、前記機器本体に取り付けられた請求項２５〜２９及び４９のいずれか１項に記載の１つ又は複数の前記カメラモジュールとを含み、
携帯電話、コンピュータ、テレビ、スマートウェアラブル機器、交通工具、カメラ及び監視装置から選ばれる１種である、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５１】
カメラモジュールに用いられる少なくとも１つの感光アセンブリを製造するための成形金型であって、
前記感光アセンブリは、回路基板、感光素子及びモールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、光窓が形成されており、
分離及び結合可能な第１金型と第２金型を含み、且つ前記第１金型及び第２金型締められて形成された成形キャビティ内には、少なくとも１つの光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベース成形案内溝とが配置されており、該感光素子が接続された該回路基板は、前記成形金型内に配置され、且つ前記第１金型と第２金型が結合されると、溶融したモールド材料が前記ベース成形案内溝に充填され、硬化されると該モールドベースを形成し、前記光窓成形部に対応する位置には該光窓が形成されており、前記光窓成形部は、底側から頂側に向かう方向に少なくとも１つの第１部分外面と少なくとも１つの第２部分外面とを有し、前記第１部分外面及び第２部分外面のそれぞれと該感光素子に垂直な光軸との間に夾角α及びβが形成されており、且つα＞βである、
ことを特徴とする成形金型。
【請求項５２】
αの数値の範囲が３°〜８０°、βの数値の範囲が０°〜２０°である、
請求項５１に記載の成形金型。
【請求項５３】
前記光窓成形部は、一体的に延びている底側成形部と頂側成形部を有し、前記底側成形部の内面により前記第１部分内面が画定され、前記頂側成形部の内面により前記第２部分内面が画定されている、
請求項５２に記載の成形金型。
【請求項５４】
前記底側成形部の厚さ範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項５３に記載の成形金型。
【請求項５５】
複数の前記ベース成形案内溝は、一体的に連通しており、且つ前記成形金型には、ジョイントパネル方式で該感光アセンブリを製造するための複数の前記光窓成形部を有する、
請求項５１〜５４のいずれか１項に記載の成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールの分野に関し、さらに、モールドプロセスにより製造される感光アセンブリ、感光アセンブリジョイントパネル、及びその製造方法、並びに前記感光アセンブリを備えたカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラモジュールのモールドパッケージ技術は、従来のＣＯＢパッケージに基づいて発展してきた新たしいパッケージ技術である。図１Ａ〜図１Ｃには、従来の一体化パッケージ技術を用いて封止された回路基板が示されている。このような構造では、パッケージ部１が一体化パッケージの手段により回路基板２と感光チップ３にパッケージされて、一体化パッケージアセンブリを形成し、且つパッケージ部１が前記回路基板２の複数の電子デバイス２０１及び前記感光チップ３と前記回路基板２を電気的に接続するいくつかのリード線２０２を覆い、それにより、カメラモジュールの長さと幅及び厚さの減少、組立公差減少を可能にし、一体化パッケージアセンブリの上方のレンズ又はレンズアセンブリが平たんに取り付けられるようになり、且つ電子デバイスに付着した粉塵によるカメラモジュールの結像品質への悪影響という問題を解决する。
【０００３】
より具体的には、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、生産性を向上させるために、一般には、ジョイントパネル生産の方法で前記一体化パッケージアセンブリを生産し、即ち、複数の前記一体化パッケージアセンブリを一括して生産する。より具体的には、図１Ａ及び図１Ｂには、成形金型を用いて前記一体化パッケージアセンブリをジョイントパネルとして生産することが示されている。前記成形金型は、上型１０１と下型１０２とを含み、１つの回路基板ジョイントパネルが成形金型の下型１０２に配置され、前記回路基板ジョイントパネルは、複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は複数の回路基板２を含み、且つそれぞれの回路基板２には感光チップ３が作動可能に接続されている。上型１０１と下型１０２が締められて成形キャビティを形成し、それにより上型１０１が前記回路基板ジョイントパネルに圧着されるようになり、各列の回路基板上の前記感光チップ３の２つの端側に対応して、前記上型内には、ランナー１０３及び１０４という二つのランナーが形成されており、且つ上型１０１は複数のボス（突起）１０５を有し、隣接する２つの前記ボス１０５の間に中央ランナー１０６が形成され、このように複数の中央ランナー１０６は２つのランナー１０３及び１０４の間に延びている。
【０００４】
モールドプロセスでは、流体状のパッケージ材料４がランナー１０３及び１０４という２つのランナーに沿って前へ流れて、且つ隣接する２つのボス１０５の間にある中央ランナー１０６に充填され、このようにして、隣接する２つの前記感光チップ３の間の領域にも前記パッケージ材料４が充填され、前記パッケージ材料４が硬化されると、対応する各々の前記回路基板２及び各々の前記感光チップ３に前記パッケージ部１が形成され、そして、各々の前記ボス１０５に対応する位置には、前記パッケージ部１の中央にある光窓が形成され、且つ、図１Ｃに示されるように、これらパッケージ部１は一体成形されて一体化構造となる。
【０００５】
図１Ｅに示されるように、モールドプロセスでは、熱硬化性の前記パッケージ材料４は、硬化時間Ｔを有し、その粘度が経時的に最低点に減少した後、最高点まで徐々に上昇して、完全に硬化する。好適な場合、前記パッケージ材料４の粘度が小さな値である時に、前記パッケージ材料４は、前記ランナー１０３、１０４及び１０６を満たし、前記パッケージ材料４が高粘度でありながら前へ流れているとき、前記回路基板２と前記感光チップ３との間にある前記リード線２０２へ大きな摩擦を与えるため、前記リード線２０２の変形及び破損を引き起こしやすい。
【０００６】
上記モールドプロセスでは、前記パッケージ材料４は、熱硬化性材料であり、溶融した後、ランナー１０３及び１０４という２つのランナーに入り込み、且つ加熱条件の作用下で硬化する。しかしながら、実際に生産したところ、モールドプロセスでは、パッケージ材料４がランナー１０３及び１０４という２つのランナーに沿って前へ流れるとき、ランナー１０３及び１０４の幅が小さいと、問題となる恐れがある。
【０００７】
より具体的には、前記パッケージ材料４は、所定の粘度を有する流体であるので、ランナー１０３及び１０４の両方のサイズが小さく、そして例えばランナー１０３が狭いランナーである場合、ランナー１０３内の流量が小さく、そして、ランナー１０３の内壁がランナー内の流体状の前記パッケージ材料４に与える摩擦による流速への影響が大きく、よって、ランナー１０３内の前記パッケージ材料４の流速が低くなる。この場合、前記パッケージ材料４の硬化時間Ｔ内で、前記ランナー１０３内の前記パッケージ材料４は前記硬化時間Ｔ内に供給端から末端まで流れることができない可能性があり、その結果、図１Ｄに示される領域Ｓのように、ランナー１０３の一部の位置が十分に満たされず、上型１０１と下型１０２との間に一連の完全な形状を有する前記パッケージ部１の一体化構造が形成できず、領域Ｓに対応する位置では、前記パッケージ部１にノッチが形成され、周囲が密閉された光窓が形成できなくなる。さらに、ランナー１０４の幅が狭い場合、ランナー１０４には、図１Ｄに示されるような状況が発生することもある。
【０００８】
また、例えばランナー１０３内の前記パッケージ材料４の前への流動速度が低すぎることにより、前記パッケージ材料４は、粘度が大きくなっていても、ランナー１０３内で前へ流れると、流れる前記リード線２０２への摩擦力を増やし、それにより、前記リード線２０２が前へ大幅にずれて、前記リード線２０２に変形及び破損が発生したり、前記リード線２０２がパッドから脱離したりする。
【０００９】
図１Ｆに示されるように、従来の一体化パッケージ技術を用いて封止されたカメラモジュールは、パッケージ部１、回路基板２、感光チップ３、フィルタ５、レンズアセンブリ６を含む。このような構造では、該パッケージ部１は、一体化パッケージ方式で該回路基板２及び該感光チップ３にパッケージされて、一体化パッケージアセンブリを形成し、且つ該パッケージ部１は、該回路基板２のいくつかの電子デバイス２０１及び該感光チップ３と該回路基板２を電気的に接続する一連のリード線２０２を覆い、それによって、カメラモジュールの長さと幅及び厚さの減少、組立公差の減少を可能にし、一体化パッケージアセンブリの上方の該レンズアセンブリ６が平たんに取り付けられるようになり、且つ該電子デバイス２０１に付着した粉塵によるカメラモジュールの結像品質への悪影響という問題を解决する。
【００１０】
また、離型の利便さから、通常、形成されている該パッケージ部１の該内面が該感光チップ３から一体的に傾斜して延びており、それによって、該パッケージ部１の上面の面積が減少し、該パッケージ部１の頂側は該カメラモジュールの上方にある光学デバイス、例えば上記レンズアセンブリ６又は付加のレンズホルダーなどの部品が取り付けられるものである。しかしながら、該パッケージ部１の上面の面積が小さいと、該カメラモジュールの上方の光学デバイスの取り付けに十分な取り付け面を提供できない場合があり、それにより、上方の光学デバイスの取り付け安定性が不十分になったり、取り付け面からの接着剤のブリードアウトが発生しやすくなったりする。
【００１１】
図１Ｂに示される一体化アセンブリの製造プロセスでは、該感光チップ３が接続された該回路基板２０１を金型に入れて、ボス１０５をプレスヘッドとして該感光チップ３に押し当て、且つ金型内のランナー１０３、１０４及び１０６により該ボス１０５を取り込む溝１０７が実質的に形成され、流体状態であるパッケージ材料４が該溝１０７に充填され、硬化すると該パッケージ部１を形成し、ボス１０５に対応する位置には該パッケージ部１の貫通孔が形成される。該ボス１０５は、傾斜した外面１０５１を有し、それによって、該パッケージ部１の一体的に延びている該内面が形成される。
【００１２】
しかしながら、一体化パッケージプロセスでは、流体状の該パッケージ材料は、該感光チップ３と該ボス１０５の底面との間に入り込み、該感光チップ３の感光領域まで到達して、「バリ」を引き起こし、該感光チップ３の感光効果に影響することがある。さらに、該感光チップ３と該ボス１０５の傾斜した外面１０５１との間では、該溝１０７の底側に充填溝１０７１が形成されており、該一体化パッケージプロセスでは、該パッケージ材料は該充填溝１０７１に入り込み、傾斜して延びている該ボス１０５の該傾斜外面１０５１は該パッケージ材料が該充填溝１０７１に入り込むようにガイドする傾向があり、それによって、該充填溝１０７１の容積が大きくなり、且つ流体状の該パッケージ材料により大きな圧力及び圧力の強さが生じて、該パッケージ材料が該感光チップ３と該ボス１０５の底面との間に入り込む確率が高くなり、この場合、該パッケージ材料は、該感光チップ３の感光領域を汚染して、該感光チップ３の感光性能に影響することが発生しやすい。一方、「バリ」の発生を減少するために、該ボス１０５が該感光チップ３に圧着するときの圧力を増やす場合、該感光チップ３の破損を引き起こしやすい。
【発明の概要】
【００１３】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、感光アセンブリのジョイントパネルの製造方法において、モールドプロセスでは、モールド材料は、成形金型内のベースジョイントパネル成形案内溝を満たすことができるため、感光アセンブリの不良品の発生を回避することができる。
【００１４】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、モールドプロセスでは、前記モールド材料は、回路基板ジョイントパネル上に一体化モールドベースを形成し、且つ前記一体化モールドベースには、それぞれの感光素子に対応する位置に周囲が密閉された光窓が形成されているため、形成された一体化感光アセンブリジョイントパネルが切断されると、それぞれの回路基板及び対応する前記感光素子に前記光窓を有するモールドベースを形成することで、前記モールドベースの一部にノッチが形成されて前記光窓を前記モールドベースの外部へ連通させることを回避する。
【００１５】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、１列の回路基板に前記一体化モールドベースを形成することに用いられ、両側における２つの導流溝、及び２つの導流溝の間にある横方向に延びている複数の充填溝を有し、前記モールド材料は前記導流溝及び前記充填溝内で流れて硬化し、２つの導流溝の側壁が導流溝の容積を増やすように設計され、これにより前記モールド材料は、２つの前記導流溝の供給端から前へ流れ、前記ベースジョイントパネル成形案内溝の前記導流溝及び前記充填溝の全体を満たすようになる。
【００１６】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、剛性領域に一体的に結合された２列の隣接する回路基板に前記一体化モールドベースを形成することに用いられ、両側にある２つの第１導流溝、中央にある第２導流溝、及びそれぞれ２つの第１導流溝と前記第２導流溝との間にある複数の充填溝を有し、前記モールド材料は、前記導流溝及び前記充填溝内で流れて硬化し、２つの前記第１導流溝及び前記第２導流溝の側壁が導流溝の容積を増やすように設計され、これにより、前記モールド材料は、２つの前記導流溝の供給端から前へ流れ、前記ベースジョイントパネル成形案内溝の前記導流溝及び前記充填溝を満たすようになる。
【００１７】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、小型化された前記感光アセンブリを形成するために前記導流溝のサイズを小さくする場合、導流溝の側壁の形状が導流溝の容積を増やすように設計され、それにより、小サイズの前記導流溝、例えば上記第１導流溝の底端の幅が１ｍｍより小さい場合においても、モールドプロセスにおいて前記ベースジョイントパネル成形案内溝の全体が満たされる。
【００１８】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記モールド材料はその粘度が高い値になり硬化する前に、前記モールド材料は前記ベースジョイントパネル成形案内溝を満たし、それによって、前記回路基板と前記感光素子との間の接続ワイヤが前へ流れる高粘度のモールド材料により破損することを回避する。
【００１９】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記導流溝の側壁が導流溝の容積を増やすように設計され、それにより、モールドプロセスでは、前記モールド材料は各々の前記導流溝の供給端からその末端に至ることができ、ある導流溝中の前記モールド材料が別の導流溝に流れて、当該別の導流溝中の前記モールド材料の前への流動を邪魔することを回避する。
【００２０】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記モールドプロセスは、複数の回路基板を有する１列の回路基板及び１列の感光素子に前記一体化モールドベースを一括して形成し、さらにジョイントパネルプロセスで１列の複数の感光アセンブリ、例えば、好ましくは２個−１２個の前記感光アセンブリを製造することができる。
【００２１】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記感光アセンブリは、感光素子及び回路基板に一体的にモールドされるモールドベースを含み、一体化モールドプロセスにより前記モールドベースを形成する過程には、前記モールドベースをモールド形成するモールド材料が前記感光素子と成形金型の光窓成形部の底面との間に入って「バリ」を形成することは発生しにくく、これにより前記感光素子の感光領域が汚染される可能性を低減させる。
【００２２】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記感光素子と前記光窓成形部の外面との間の充填溝の容積を減少させることにより、前記充填溝に入った前記モールド材料により生じた圧力及び圧力の強さを減少させ、さらに前記モールド材料が前記感光素子と前記光窓成形部の底面との間に入り込み「バリ」を形成する可能性を低減させる。
【００２３】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記光窓成形部の外面には、異なる方向に延びている外面を有し、前記光窓成形部の頂側の外面と前記感光アセンブリの光軸との間の夾角が、底側の外面と光軸との間の夾角より小さく、それによって、前記光窓成形部の前記底側の外面と前記感光素子との間に形成された前記充填溝の容積が減少し、「バリ」の発生の可能性が低減する。
【００２４】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記光窓成形部の前記頂側の外面は、光軸との夾角がより小さい方向に延びており、それにより、前記充填溝に入った前記モールド材料の流速をある程度で低下させ、前記モールド材料が前記充填溝に入ったときに生じた圧力を減少させ、さらに「バリ」の発生の可能性を低減させる。
【００２５】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、一体化モールドプロセスでは、前記モールド材料が「バリ」を引き起こしにくいため、前記光窓成形部が大きな圧力で前記感光素子に圧着しなくてもよく、それで、前記感光素子が押されて壊れることを回避する。
【００２６】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記成形金型の前記光窓成形部の外面と光軸との間に２つの角度が形成され、底側の外面には傾斜角度を有し、且つ傾斜して延びている底側の外面は０．０５ｍｍ以上の高さを有し、それにより、前記光窓成形部に被覆された弾性被膜がモールドプロセスにおいて突き刺されにくくなる。
【００２７】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記モールドベースは、一体的に延びている複数の内面を有し、且つその頂側の内面と光軸との間には、底側の内面と光軸との間のそれよりも小さい夾角を有することにより、前記モールドベースの内面が曲がって延びており、その底側の内面と前記感光素子との間には小さなサイズの前記モールド材料を有することにより、前記モールド材料で前記感光素子に「バリ」が形成されにくい。
【００２８】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記モールドベースは、一体的に延びている感光素子結合部及び頂側延び部を有し、その内面に異なる延び角度を有し、前記頂側延び部と光軸との間に小さな夾角を有することで、前記頂側延び部の上面の面積を増大し、さらに前記カメラモジュールの上方のレンズ又はフィルタリング素子ホルダー又はレンズアセンブリのためにより大面積の取り付け面を提供し、前記レンズ、前記フィルタリング素子ホルダー又は前記レンズアセンブリを安定的に取り付けることを可能にする。
【００２９】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記モールドベースの前記感光素子結合部の内面は傾斜して延びており、それによって、モールドプロセスにおける離型操作を実施しやすくし、前記感光素子への迷光を減少させ、一方、前記頂側延び部の内面が前記感光素子結合部の内面から一体的に曲がって延びており、このようにして、前記感光素子結合部と前記頂側延び部が嵌合し、それにより、迷光を減少させながら前記モールドベースの上面の面積をできるだけ増大する。
【００３０】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記頂側延び部の内面は一体的に曲がって前記感光素子結合部から延びており、それにより、モールドプロセスでは、成形金型の光窓成形部が前記感光素子と前記回路基板を接続する接続ワイヤに押されて、前記接続ワイヤの破損を引き起こすことを回避する。
【００３１】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記頂側延び部と光軸との間に小さな夾角を有することにより、前記フィルタリング素子の面積を減少させることができる。
【００３２】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、前記カメラモジュールの前記感光アセンブリのフィルタリング素子のフィルタリング素子本体に遮光層が設置されることで、前記フィルタリング素子本体の中央領域に有効な光透過領域が形成されて、モールドベース内部への迷光を減少させる。
【００３３】
本発明の１つの目的は、カメラモジュール、その感光アセンブリ及び製造方法を提供することであり、いくつかの実施例では、前記遮光層が前記フィルタリング素子本体の底側に設置されることによって、前記頂側延び部の内面に入射される光線を減少させ、さらに、この光線が前記頂側延び部の内面に入射され反射されて前記感光素子に到達し迷光となり、前記カメラモジュールの結像品質に影響することを回避する。
【００３４】
以上の発明目的の少なくとも１つを達成させるために、本発明は、カメラモジュールの感光アセンブリの製造方法を提供し、
回路基板ジョイントパネルを成形金型の第２金型に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の前記回路基板には感光素子が作動可能に接続されているステップ（ａ）と、
前記第２金型と第１金型を締めて、少なくとも１つの光窓成形部に対応する位置へ前記モールド材料が充填されないように、溶融したモールド材料を前記成形金型内のベースジョイントパネル成形案内溝に充填するステップ（ｂ）と、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝内の前記モールド材料を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成し、ここで、前記一体化モールドベースは、対応する１列又は複数列の前記回路基板及び１列又は複数列の前記感光素子に一体化成形されて、感光アセンブリジョイントパネルを形成し、かつ前記光窓成形部に対応する位置に各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きいステップ（ｃ）と、を含む。
【００３５】
前記感光アセンブリジョイントパネルは複数の前記感光アセンブリを製造することに用いられ、前記方法は、前記感光アセンブリジョイントパネルを切断して複数の感光アセンブリを得て、それぞれの前記感光アセンブリは、前記回路基板、前記感光素子及び前記モールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、かつ前記感光素子に光路を提供する前記光窓が形成されているステップをさらに含む。
【００３６】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールの感光アセンブリを提供し、
結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む回路基板と、
感光素子と、
モールドベースと、を含み、
前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、かつ前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側表面を有し、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００３７】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルをさらに提供し、
各列の回路基板が並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む１列又は複数列の回路基板と、
１列又は複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体に形成され、かつ各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側表面を有し、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００３８】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルをさらに提供し、
各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む複数列の回路基板と、
複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体に形成され、かつ各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離遠し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側表面を有し、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００３９】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールをさらに提供し、
レンズと、
結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む回路基板と、
感光素子と、
モールドベースと、を含み、
前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、かつ前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記レンズは、前記感光素子の感光経路に位置し、前記可撓性領域に近接した前記モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側表面を有し、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００４０】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールに用いられる感光アセンブリジョイントパネルを製造するための成形金型を提供し、該成形金型は、分離及び型締可能な第１金型と第２金型を含み、前記第１金型及び第２金型は、締められると成形キャビティを形成し、且つ前記成形キャビティ内には、少なくとも１つの光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベースジョイントパネル成形案内溝とが配置されており、且つ前記成形キャビティには回路基板ジョイントパネルが固定されるようにされており、該回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の該回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の該回路基板には感光素子が作動可能に接続されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝には、該モールド材料が充填されて前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成するようにされており、該一体化モールドベースは、対応する各列の該回路基板及び各列の該感光素子に一体成形されて、該感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の該感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、該可撓性領域に近接した該一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、該可撓性領域から離れた該一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、各々の前記光窓成形部は、隣接する２つの前記充填溝の間に位置し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側表面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００４１】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールに用いられる感光アセンブリジョイントパネルを製造するための成形金型をさらに提供し、該成形金型は、分離及び型締可能な第１金型と第２金型を含み、前記第１金型及び第２金型は、締められると成形キャビティを形成し、且つ前記成形キャビティ内には、光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベースジョイントパネル成形案内溝とが配置されており、且つ前記成形キャビティには回路基板ジョイントパネルが固定されるようにされており、該回路基板ジョイントパネルは、複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の該回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の該回路基板には感光素子が作動可能に接続されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝には、モールド材料が充填されて前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成するようにされており、該一体化モールドベースは、隣接する２列の該回路基板及び隣接する２列の該感光素子に一体成形されて、該感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の該感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、この２列の隣接する該回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに隣接するように配設され、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、該可撓性領域に近接した該一体化モールドベースの２つの端側に対応する２つの第１導流溝と、該２列の隣接する該感光素子の間の領域に対応する第２導流溝と、２つの前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、各々の前記光窓成形部は、隣接する２つの前記充填溝の間に位置し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側表面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側表面を有し、前記第１側表面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側表面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい。
【００４２】
本発明は、感光アセンブリをさらに提供し、
回路基板と、
前記回路基板に作動可能に接続されている感光素子と、
前記回路基板及び前記感光素子に一体的に結合され、かつ光窓が形成されており、前記感光素子に近接した１つ又は複数の第１部分内面と前記感光素子から離れており前記第１部分内面に接続される１つ又は複数の第２部分内面とを有し、前記第１部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角αを有し、前記第２部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角βを有し、β＜αであるモールドベースと、を含む。
【００４３】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールをさらに提供し、
レンズと、
回路基板と、
前記回路基板に作動可能に接続されており、前記レンズがその感光経路に位置する感光素子と、
モールドベースと、を含み、
前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、かつ光窓が形成されており、前記感光素子に近接した第１部分内面と、前記感光素子から離れており前記第１部分内面に接続された第２部分内面とを有し、前記第１部分内面と前記カメラモジュールの光軸との間に夾角αを有し、前記第２部分内面と前記カメラモジュールの光軸との間に夾角βを有し、β＜αである。
【００４４】
本発明の別の態様によれば、本発明は、カメラモジュールに用いられる少なくとも１つの感光アセンブリを製造するための成形金型をさらに提供し、該成形金型は、前記感光アセンブリは、回路基板、感光素子及びモールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、かつ光窓が形成されており、分離及び型締可能な第１金型と第２金型を含み、且つ形成キャビティ内には、少なくとも１つの光窓成形部と、前記光窓成形部の周囲に位置するベース成形案内溝とが配置されており、該感光素子が接続された該回路基板は、前記成形金型内に配置され、且つ前記第１金型と第２金型が締められると、溶融したモールド材料が前記ベース成形案内溝に充填され、硬化されると該モールドベースを形成し、前記光窓成形部に対応する位置には該光窓が形成されており、前記光窓成形部は、底側から頂側に向かう方向に少なくとも１つの第１部分外面と少なくとも１つの第２部分外面とを有し、前記第１部分外面及び第２部分外面と該感光素子に垂直な光軸との間にそれぞれ夾角α及びβが形成されており、且つα＞βである。
【００４５】
本発明の別の態様によれば、本発明は、上記１つ又は複数の前記カメラモジュールを含む電子機器をさらに提供する。前記電子機器は、携帯電話、コンピュータ、テレビ、スマートウェアラブル機器、交通工具、カメラや監視装置を含むが、これらに制限されない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１Ａ】従来の一体化パッケージプロセスにより封止された感光アセンブリの成形金型の構造模式図である。
【図１Ｂ】従来の一体化パッケージプロセスにより一体化パッケージアセンブリを形成する成形過程の模式図である。
【図１Ｃ】従来の一体化パッケージプロセスにおいてパッケージ材料が２つのランナーに沿って前へ流れている場合の拡大構造模式図を示す。
【図１Ｄ】従来の一体化パッケージプロセスにおいて局所にパッケージ材料が満たされていない場合の拡大構造模式図を示す。
【図１Ｅ】硬化時間内のモールド材料の粘度変化の模式図である。
【図１Ｆ】従来の一体化パッケージプロセスにより封止された感光アセンブリを用いて製造されるカメラモジュールの構造模式図を示す。
【図２】本発明の第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの製造装置のブロック図である。
【図３Ａ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの製造装置の成形金型の構造模式図である。
【図３Ｂ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの製造装置の成形金型の第１金型の図３Ａの部分領域Ａの拡大構造模式図である。
【図４】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの構造模式図である。
【図５Ａ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの拡大構造模式図である。
【図５Ｂ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの拡大上面構造模式図である。
【図６Ａ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの図５ＡのＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図６Ｂ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの第２端側がさらに切断された場合の断面図である。
【図７Ａ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に押す場合の断面図を示し、該断面図は、図４に示されるＡ−Ａ線方向に相当する断面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＢ部の部分拡大模式図である。
【図８】本発明の上記第１の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に満たした場合の断面図を示し、該断面図は、図４に示されるＡ−Ａ線方向に相当する断面図である。
【図９】本発明の上記第１の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に満たした場合の断面図を示し、該断面図は、図４に示されるＢ−Ｂ線方向に相当する断面図である
【図１０】本発明の上記第１の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において離型ステップを実行して形成された一体化モールドベースの図４のＡ−Ａ線方向に相当する断面図を示す。
【図１１】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの立体構造模式図を示す。
【図１２】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの分解構造模式図を示す。
【図１３Ａ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの図１２のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。
【図１３Ｂ】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの図１２のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【図１４】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの一変形実施形態の断面図を示す。
【図１５】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの別の変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図１６】本発明の上記第１の好ましい実施例に係るカメラモジュールの別の変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図１７Ａ】本発明の第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの製造装置の成形金型の構造模式図である。
【図１７Ｂ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの製造装置の成形金型の図１７Ａの第１金型のＣ部の拡大構造模式図である。
【図１８】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの構造模式図である。
【図１９Ａ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの図１８のＤ部の拡大構造模式図である。
【図１９Ｂ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの隣接する２つの感光アセンブリの拡大上面構造模式図である。
【図２０Ａ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルの図１９ＡのＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図２０Ｂ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルが切断されて得た２つの感光アセンブリの構造模式図である。
【図２１Ａ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に押す場合の断面図を示し、該断面図は、図１８に示されるＦ−Ｆ線方向に相当する断面図である。
【図２１Ｂ】図２１ＡのＥ部の部分拡大模式図である。
【図２２】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に満たした場合の断面図を示し、該断面図は、図１８に示されるＦ−Ｆ線方向に相当する断面図である。
【図２３】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において溶融したモールド材料をベースジョイントパネル成形案内溝に満たした場合の断面図を示し、該断面図は、図１８に示されるＧ−Ｇ線方向に相当する断面図である。
【図２４】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る前記感光アセンブリジョイントパネルの前記成形金型において離型ステップを実行して形成した一体化モールドベースの図１８のＦ−Ｆ線方向に相当する断面図を示す。
【図２５Ａ】本発明の上記第１及び第２の好ましい実施例の一変形実施形態に係る感光アセンブリジョイントパネルの断面図及び切断して得た感光アセンブリの拡大構造模式図を示す。
【図２５Ｂ】本発明の上記第１及び第２の好ましい実施例の一変形実施形態に係る感光アセンブリジョイントパネルの断面図及び切断して得た感光アセンブリの拡大構造模式図を示す。
【図２５Ｃ】本発明の上記第１及び第２の好ましい実施例の一変形実施形態に係る感光アセンブリジョイントパネルの断面図及び切断して得た感光アセンブリの拡大構造模式図を示す。
【図２６Ａ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る別の変形実施形態の感光アセンブリジョイントパネルの構造模式図を示す。
【図２６Ｂ】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る別の変形実施形態の感光アセンブリの拡大構造模式図を示す。
【図２７】本発明の上記第２の好ましい実施例に係る別の変形実施形態の感光アセンブリの図２６ＢのＩ−Ｉ線に沿う断面図を示す。
【図２８】本発明の第３の好ましい実施例に係るカメラモジュールの立体分解模式図である。
【図２９Ａ】本発明の第３の好ましい実施例に係るカメラモジュールの構造模式図である。
【図２９Ｂ】図２９ＡのＪ部の拡大構造模式図である。
【図３０】本発明の上記第３の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリ底側に遮光層を貼り付けることで感光素子に反射される迷光を効果的に減少させる場合の模式図を示す。
【図３１Ａ】本発明の上記第３の好ましい実施例に係るモールドプロセスでは成形金型において溶融したモールド材料をベース成形案内溝に押す場合の断面図を示す。
【図３１Ｂ】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る溶融したモールド材料をベース成形案内溝に満たした場合の断面図を示す。
【図３１Ｃ】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る離型ステップを実行して形成したモールドベースの断面図を示す。
【図３２Ａ】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る一変形実施例において、感光アセンブリの両側に遮光層を貼り付けて迷光を効果的に減少させる場合の模式図を示す。
【図３２Ｂ】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る別の変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図３３】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る別の変形実施例のカメラモジュールの断面図を示す。
【図３４】本発明の上記第３の好ましい実施例に係る別の変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図３５】本発明の第４の好ましい実施例に係るカメラモジュールの立体分解模式図を示す。
【図３６Ａ】本発明の上記第４の好ましい実施例に係るカメラモジュールの図３５のＫ−Ｋ線方向に沿う断面図である。
【図３６Ｂ】図３６ＡのＬ部の拡大模式図である。
【図３７】本発明の上記第４の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの底側に遮光層を貼り付けて感光素子に反射される迷光を効果的に減少させる場合の模式図を示す。
【図３８】本発明の上記第４の好ましい実施例に係る一変形実施形態のカメラモジュールの断面図である。
【図３９】本発明の第５の好ましい実施例に係るカメラモジュールの立体分解模式図である。
【図４０】本発明の上記第５の好ましい実施例に係るカメラモジュールの図３９のＭ−Ｍ線方向に沿う断面図である。
【図４１】本発明の上記第５の好ましい実施例に係るカメラモジュールの感光アセンブリの底側に遮光層を貼り付けて感光素子に反射される迷光を効果的に減少させる場合の模式図を示す。
【図４２】本発明の上記第５の好ましい実施例に係る一変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図４３】本発明の上記第５の好ましい実施例に係る別の変形実施形態のカメラモジュールの断面図を示す。
【図４４】本発明に係る上記カメラモジュールをスマート電子機器に適用した場合の構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下の説明は、当業者が本発明を実施できるように、本発明を開示する。以下の説明における好ましい実施例は、例示的なものに過ぎず、当業者であれば、ほかの明らかな変形を想到し得る。以下の説明により定義される本発明の基本的な原理は、ほかの実施態様、変形態様、改良態様、同等態様及び本発明の趣旨や範囲を逸脱しないほかの技術的態様に適用できる。
【００４８】
当業者が理解できるように、本発明の開示において、用語「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」などにより示される方位又は位置関係は、図面に示される方位又は位置関係に基づくものであり、本発明の説明の便宜及び説明の簡素化のために過ぎず、示される装置又は素子が必ず特定の方位を有したり、特定の方位で構成・操作されたりすることを指示又は示唆するものではなく、したがって、上記用語は、本発明を制限するものとして理解できない。
【００４９】
なお、用語「一（ａ）」は、「少なくとも１つ」又は「１つ又は複数」として理解すべきであり、即ち、一実施例では、ある素子の数は１つであるが、別の実施例では、該素子の数は複数のであってもよく、用語「一」は、数に対する制限と理解できない。
【００５０】
図２〜図１４には、本発明の第１の好ましい実施例に係るカメラモジュール１００、感光アセンブリ１０及びその製造方法が示されている。前記カメラモジュール１００は、さまざまな電子機器３００に適用でき、前記電子機器３００は、機器本体３０１と、前記機器本体３０１に取り付けられる１つ又は複数のカメラモジュール１００とを含み、図４４に示されるように、前記電子機器３０の例には、スマートフォン、ウェアラブル機器、コンピュータ機器、テレビ、交通工具、カメラ、監視装置などが挙げられるが、これらに制限されず、前記カメラモジュールは、前記電子機器と組み合わせて目的対象の画像を収集・再現する。
【００５１】
より具体的には、図面には、前記カメラモジュール１００の感光アセンブリ１０及びその製造装置２００が示されている。前記感光アセンブリ１０は、回路基板１１、モールドベース１２及び感光素子１３を含み、前記モールドベース１２は、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体成形され、かつ前記感光素子１３に光路を提供する光窓１２２が形成されている。本発明の前記モールドベース１２は、前記製造装置２００を用いて、モールドプロセス、より具体的にはトランスファーモールドプロセスにより、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体的にモールド成形され、それによって、前記モールドベース１２は、従来のカメラモジュールのレンズホルダー又はホルダーの代わりとして機能することができ、且つ従来のパッケージプロセスのようにレンズホルダー又はホルダーを接着剤で前記回路基板１１に貼り付ける必要がない。
【００５２】
さらに、図２−図４及び図７Ａ〜図１０に示されるように、本発明は、前記製造装置２００を用いて感光アセンブリジョイントパネル１０００を製造し、即ち、ジョイントパネルプロセスによって複数の感光アセンブリ１０を有する前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を製造する。前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、回路基板ジョイントパネル１１００及び１つ又は複数の一体化モールドベース１２００を含む。前記回路基板ジョイントパネル１１００は、複数列の回路基板、例えば図４に示される４列の回路基板を含み、各列の回路基板は、複数の回路基板１１、例えば２個−１２個の前記回路基板１１を含み、図面には、６個の前記回路基板１１が示されており、各々の前記回路基板１１は、感光素子１３に作動可能に接続される。各々の前記一体化モールドベース１２００は、１列の前記回路基板に形成され、且つ１列の前記感光素子１３におけるそれぞれの前記感光素子１３の少なくとも一部の非感光エリア１３２に一体化成形され、前記感光素子１３の感光エリア１３１を露出させる。各々の前記一体化モールドベース１２００は、複数の光窓１２２を有し、各々の前記光窓１２２の位置は、対応する前記感光素子１３に光路を提供するように、各々の前記感光素子１３に対応する。
【００５３】
前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の製造装置２００は、成形金型２１０、モールド材料供給機構２２０、金型固定装置２３０、温度制御装置２５０及びコントローラ２６０を含み、前記モールド材料供給機構２２０は、ベースジョイントパネル成形案内溝２１５にモールド材料１４を供給する。前記金型固定装置２３０は、前記成形金型２１０の型開き及び型閉じ（型締）を制御し、前記温度制御装置２５０は、熱硬化性の前記モールド材料１４を加熱し、前記コントローラ２６０は、モールドプロセスにおいて前記モールド材料供給機構２２０、前記金型固定装置２３０、及び前記温度制御装置２５０の操作を自動的に制御する。
【００５４】
前記成形金型２１０は、前記金型固定装置２３０の作用下で型開きと型閉じが可能な第１金型２１１及び第２金型２１２を含み、即ち、前記金型固定装置２３０は、前記第１金型２１１と前記第２金型２１２を分離又は締めて成形キャビティ２１３を形成することができ、型締めたとき、前記回路基板ジョイントパネル１１００は、前記成形キャビティ２１３内に固定され、且つ流体状の前記モールド材料１４が前記成形キャビティ２１３に入り込み、各列の前記回路基板１１及び対応する各列の前記感光素子１３に一体成形され、そして、硬化すると各列の前記回路基板１１及び各列の前記感光素子１３に一体成形される前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００５５】
より具体的には、前記成形モジュール２１０は、さらに、１つ又は複数のベースジョイントパネル成形案内溝２１５を有するとともに、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５内の複数の光窓成形部２１４を含む。前記第１金型２１１と第２金型２１２が締めたとき、前記光窓成形部２１４及び前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、前記成形キャビティ２１３内に延びており、且つ流体状の前記モールド材料１４が前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に充填され、一方、前記光窓成形部２１４に対応する位置に流体状の前記モールド材料１４が充填されず、このようにして、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に対応する位置では、流体状の前記モールド材料１４は、硬化すると前記一体化モールドベース１２００を形成し、前記一体化モールドベース１２００は、各々の前記感光アセンブリ１０に対応する前記モールドベース１２の環状モールド本体１２１を含み、前記光窓成形部２１４に対応する位置には、前記モールドベース１２の前記光窓１２２が形成される。前記モールド材料１４は、ナイロン、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶ポリマー）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ポリプロピレン）、エポキシ樹脂などであり得るが、これらに制限されない。
【００５６】
前記第１金型２１１及び第２金型２１２は、相対移動可能な２つの金型であり、例えば、２つの金型のうち、一方は固定されており、他方は移動可能であり、若しくは、２つの金型はともに移動可能であり、本発明では、それについて制限しない。本発明の本実施例の例では、具体的には、前記第１金型２１１は、固定上型、前記第２金型２１２は可動下型として構成される。前記固定上型及び前記可動下型は同軸に設置され、例えば、前記可動下型は、複数の位置決め軸に沿って上へ摺動して、前記固定上型と締めたときに、しっかり閉まった前記成形キャビティ２１３を形成することができる。
【００５７】
前記第２金型２１２、即ち前記下型は、前記回路基板１１を取り付けて固定するために、凹溝状を呈するか又は位置決め柱により形成されることができる回路基板位置決め溝２１２１を有してもよく、前記光窓成形部２１４及び前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、前記第１金型２１１、即ち前記上型に形成されることができ、前記第１金型２１１と第２金型２１２が型閉じすると、前記成形キャビティ２１３が形成される。さらに、流体状の前記モールド材料１４は、前記回路基板ジョイントパネル１１００の頂側の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に注入され、各列の前記回路基板１１及び各列の前記感光素子１３の頂側に前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００５８】
なお、前記回路基板位置決め溝２１２１は、前記第１金型２１１即ち前記上型に設置され、前記回路基板ジョイントパネル１１００を取り付けて固定するようにしてもよく、前記光窓成形部２１４及び前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は前記第２金型２１１に形成されてもよく、前記第１金型２１１、第２金型２１２が型閉じすると、前記成形キャビティ２１３が形成される。前記回路基板ジョイントパネル１１００は、前記上型において正面が対向するように配設されることができ、且つ流体状の前記モールド材料１４は、逆さまとなった前記回路基板ジョイントパネル１１００の底側の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に注入されて、逆さまとなった前記回路基板ジョイントパネル１１００の底側に前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００５９】
より具体的には、前記第１金型２１１と第２金型２１２が締められてモールドステップを実行する際に、前記光窓成形部２１４は、前記感光素子１３の上面に重なり合って密着し、それにより、流体状の前記モールド材料１４が前記回路基板１１上の前記感光素子１３の上面１３１の感光領域１３１１に入り込むことが回避され、最終的に前記光窓成形部２１４に対応する位置に前記一体化モールドベース１２００の前記光窓１２２が形成され得る。なお、前記光窓成形部２１４は、中実構造であってもよく、図示したように内部に凹溝のある形状の構造であってもよい。
【００６０】
なお、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を形成するための前記第１金型２１１の成形面は、平坦面とされ、且つ面一にすることができ、この場合、前記モールドベース１２が硬化成形されると、前記モールドベース１２の上面が比較的平坦であり、よって、前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリ１０の上方にある光学部品、例えばドライバ、レンズ、固定鏡筒のために平坦な取り付け条件を提供し、組み立てられた前記カメラモジュール１００の傾斜誤差を減少させる。
【００６１】
ただし、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５及び前記光窓成形部２１４は、前記第１金型２１１に一体成形されてもよい。また、前記第１金型２１１は、取り外し可能な成形構造を含み、前記成形構造には、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５及び前記光窓成形部２１４が形成されているようにしてもよい。このようにして、前記感光アセンブリ１０の形状及びサイズに応じて前記モールドベースの直径や厚さなどが要求されることで、さまざまな形状及びサイズの前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５及び前記光窓成形部２１４を設計することができる。したがって、成形構造を交換するだけで、前記製造装置は、さまざまな規格の前記感光アセンブリ１０に適用できる。なお、これに対応して、前記第２金型２１２も、さまざまな形状及びサイズの前記凹溝２１２１を提供するための取り外し可能な固定ブロックを含んでもよく、それによって、さまざまな形状及びサイズの前記回路基板１１に適用できるように簡便に交換可能である。
【００６２】
なお、前記モールド材料１４は、熱硬化性材料であり、固体状態の熱硬化性材料は加熱されて溶融することで流体状の前記モールド材料１４となる。前記モールド成形中に、熱硬化性の前記モールド材料１４は、さらに加熱されて硬化し、そして一旦硬化すると再溶融することができず、それによって、前記一体化モールドベース１２００が形成される。
【００６３】
なお、本発明の前記モールドプロセスでは、前記モールド材料１４は、塊状、顆粒状であってもよく、粉末状であってもよく、加熱されると前記成形金型２１０内に流体となり、次に硬化して前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００６４】
より具体的には、本発明では、各々の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、ほぼ平行する第１導流溝２１５１及び第２導流溝２１５２、及び前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２の間に延びている複数の充填溝２１５３を有し、ここで、隣接する２つの前記光窓成形部２１４の間には前記充填溝２１５３が形成されており、図示するように、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、７個の前記充填溝２１５３を有し、６個の前記光窓成形部２１４は、それぞれ隣接する２つの前記充填溝２１５３の間に位置する。前記モールド材料１４は、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿ってその供給端２１５Ａから末端２１５Ｂヘ流れ、且つ前記モールド材料１４は、各々の前記充填溝２１５３を満たし、それにより、前記モールド材料１４は、硬化すると前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００６５】
図７Ａ〜図１０には、本発明の本好ましい実施例に係る前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の製造過程の模式図が示されており、図７Ａに示されるように、前記成形金型２１０は、型閉じ状態であり、モールド対象となる前記回路基板ジョイントパネル１１００及び固体状態の前記モールド材料１４が所望の位置に配置されており、固体状態の前記モールド材料１４は、加熱されて溶融し、流体状態又は半固体半流体状態となった時に前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に送られ、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れ、隣接する２つの前記光窓成形部２１４の間の充填溝２１５３に充填される。
【００６６】
図８及び図９に示されるように、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に亘って流体状の前記モールド材料１４が充填されると、流体状の前記モールド材料１４は硬化プロセスにより硬化して、各列の前記回路基板１１及び各列の前記感光素子１３に一体成形される前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【００６７】
図１０に示されるように、前記モールド材料１４が硬化して前記一体化モールドベース１２００を形成した後、本発明の離型工程が実行され、即ち、前記金型固定装置２３０は、前記第１金型２１１、第２金型２１２を互いに離間させ、このように前記光窓成形部２１４が前記一体化モールドベース１２００から離れ、前記一体化モールドベース１２００内には、各々の前記感光素子１３に対応する前記光窓１２２が形成される。
【００６８】
図４〜図６に示されるように、製造された前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、さらに切断されて、前記感光アセンブリ１０の単体となることができる。それぞれの前記感光アセンブリ１０は、少なくとも１つの前記回路基板１１、少なくとも１つの前記感光素子１３、及び、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体的にモールド成形される前記モールドベース１２を含む。各々の前記回路基板１１は、結合されている剛性領域１１１と可撓性領域１１２とを含み、つまり、各々の前記回路基板１１は、本発明の本実施例で、リジッドフレキシブル基板として実装できる。前記モールドベース１２は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１及び前記感光素子１３の少なくとも一部の非感光エリア１３２に一体成形され、前記感光素子１３の前記感光エリア１３１に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。
【００６９】
ただし、本発明の前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の製造方法は、小サイズの前記感光アセンブリ１０の製造に適用できる。したがって、モールドプロセスでは、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の容積が小さい。図７Ａ〜図１０から分かるように、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の断面がほぼ台形形状である。前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の底端の幅は、サイズにより制限され、拡大することができない。
【００７０】
したがって、本発明の実施例によれば、光窓１２２に向かう一体化モールドベース１２００の内面、即ち、第１導流溝２１５１の第１側面１２０１及び第２導流溝２１５２の第２側面１２０２は、両端式の構造とされている。
【００７１】
具体的には、図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、前記第１側面１２０１は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面に接続された第２部分表面１２０４とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きい。つまり、図６Ａ及び図６Ｂから明らかなように、第１部分表面１２０３及び第２部分表面１２０４は、下から上への方向に延びており、且つ第１部分表面１２０３の傾斜程度が第２部分表面１２０４の傾斜程度よりも大きい。それによって、第２部分表面１２０４が第１部分表面１２０３に対して光窓の方向へ傾斜することにより、第１導流溝２１５１の断面面積が増大し、さらに第１導流溝２１５１の容積が増大する。
【００７２】
同様に、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面に接続された第４部分表面１２０６とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４表面部分１２０６の第４角度よりも大きい。つまり、図６Ａ及び図６Ｂから明らかなように、第３部分表面１２０５及び第４部分表面１２０６は、下から上への方向に延びており、且つ第３部分表面１２０５の傾斜程度が、第４部分表面１２０６の傾斜程度よりも大きい。それによって、第４部分表面１２０６が第３部分表面１２０５に対して光窓の方向へ傾斜することにより、第２導流溝２１５２の断面面積が増大し、さらに第２導流溝２１５２の容積が増大する。
【００７３】
好適には、本発明の実施例では、第１導流溝２１５１と第２導流溝２１５２の断面が対称性を有するように設計され、即ち、前記第１部分表面１２０３の第１角度は、前記第３部分表面１２０５の第３角度に等しく、且つ前記第２部分表面１２０４の第２角度は、前記第４部分表面１２０６の第４角度に等しい。
【００７４】
カメラモジュールの迷光による影響を考慮すると、前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°に設定される。さらに、モジュールプロセスのほかの要因及びカメラモジュールのモールドベースの構造や材料の特性を考慮すると、第２角度及び第４角度は０°〜２０°に設定される。
【００７５】
ここで、本発明の実施例における第２角度及び第４角度は、さらに好適には０度に設定され、即ち、第２部分表面１２０４及び第４部分表面１２０６は、感光素子１３の表面に対して上向きに垂直に延びており、それにより、導流溝の断面面積を最大限に増大できる一方、カメラモジュールの感光チップに入射される光線への影響をなくする。
【００７６】
当業者が理解できるように、導流溝の断面形状は、モールド材料の流動に影響する一方、製造されるモールドベースの断面形状を直接に決定する。
【００７７】
第１側面１２０１と第２側面１２０２の２段式設計、即ち、第１部分表面１２０３に対する第２部分表面１２０４の小さな傾斜、及び第３部分表面１２０５に対する第４部分表面１２０６の小さな傾斜によって、モールドベースの上面の面積をさらに増大し、レンズホルダーなどのカメラモジュールのほかの素子をより容易に載置できるようにする。
【００７８】
したがって、本発明の実施例では、具体的な形状やサイズの要因による導流溝の断面形状への影響に加えて、この形状やサイズの要因によるモールドベースの形状の影響も考慮する。
【００７９】
具体的には、モールドベースが接続ワイヤ１５を覆う必要があるため、感光素子１３の表面に垂直な方向における第１側面１２０１及び第２側面１２０２の高さをさらに限定する。
【００８０】
好適には、本発明の実施例では、感光素子１３の表面に垂直な方向における第１部分表面１２０３及び第３部分表面１２０５のそれぞれの第１高さ及び第３高さが０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。このようにすると、形成されたモールドベースが接続ワイヤ１５をよく覆うことが確保される。さらに、モールドベースが全体として接続ワイヤ１５を覆うこと、及びレンズホルダーをさらに載置する構造要素を考慮すると、感光素子１３の表面に垂直な方向における第２部分表面１２０４及び第４部分表面１２０６のそれぞれの第２高さ及び第４高さが０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである。
【００８１】
第２部分表面１２０４及び第４部分表面１２０６により、モジュールベースの高さがさらに大きくなり、カメラモジュールのほかの素子例えばレンズホルダーを取り付けるときに接続ワイヤ１５が押圧されて、カメラモジュールの性能へ影響が与えられることが避けられる。
【００８２】
このように導流溝の側面を２段式の形状に設計することで、流体であるモールド材料の導流溝でのスムーズな流動が確保でき、具体的には、流体状の前記モールド材料１４は、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れ、且つ硬化前に前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５全体を満たすことができる。
【００８３】
これに対応して、本発明のモールドプロセスにより得られた前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、１列又は複数列の前記回路基板１１、１列又は複数列の前記感光素子１３及び１つ又は複数の前記一体化モールドベース１２００を含む。各列の前記回路基板１１は、並べて配列された１つ又は複数の前記回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。各々の前記一体化モールドベース１２００は、１列の前記回路基板１１及び１列の前記感光素子１３に一体的に形成され、各々の前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の第１端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ａは、第１側面１２０１を有し、前記第１側面１２０１は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面に接続された第２部分表面１２０４とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域１１２から離れた前記一体化モールドベース１２００の反対の第２端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ｂは、第２側面１２０２を有し、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面に接続された第４部分表面１２０６とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４表面部分１２０６の第４角度よりも大きい。前記一体化モールドベース１２００の前記第１端側は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２との結合側、即ち、前記可撓性領域１１２に近接した近端側に対応し、前記一体化モールドベース１２００の前記第２端側は、前記可撓性領域１１２から離れた前記回路基板１１の遠端側に対応する。
【００８４】
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００が切断されると、前記感光アセンブリ１０の単体が得られ、切断ステップでは、前記第１端側及び前記第２端側を除く前記一体化モールドベース１２００の２つの翼側で切断して、前記モールドベース１２を得て、一方、対応する前記第２端側の前記モールドベースの部分１２００Ｂを切断しないようにしてもよく、このようにすれば、一対の反対の翼側に前記一体化モールドベースの部分１２００Ｃを有する前記感光アセンブリ１０が得られる。
【００８５】
図６Ａに示されるように、対応的に、前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記感光素子１３及び前記モールドベース１２を含む。前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。前記モールドベース１２は、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体成形され、かつ前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。前記回路基板１１及び前記感光素子１３は、一連の接続ワイヤ１５を介して接続される。前記可撓性領域１１２に近接した前記モールドベース１２の第１端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ａは、第１側面１２０１を有し、前記第１側面１２０１は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面に接続された第２部分表面１２０４とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂは、第２側面１２０２を有し、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面に接続された第４部分表面１２０６とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４表面部分１２０６の第４角度よりも大きい。
【００８６】
図６Ｂに示されるように、対応的に、前記感光アセンブリ１０のサイズをさらに減少させるために、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側における前記感光アセンブリ１０の少なくとも一部は、好ましくは、例えば刃物による切断又は研磨により除去される。ここで、当業者が理解できるように、その側面の配置は、図６Ａに示される場合と同じであり、ここで詳しく説明しない。
【００８７】
モールド材料１４が導流溝においてスムーズに流動すると、モールドプロセスでは、前記モールド材料１４は、前記回路基板ジョイントパネル１１００に前記一体化モールドベース１２００を形成することができ、且つ前記一体化モールドベース１２００には、それぞれの前記感光素子１３に対応する位置に周囲が密閉された前記光窓１２２を形成することができ、これにより、形成された一体化された前記感光アセンブリジョイントパネル１２００が切断された後、それぞれの回路基板１１及び対応する前記感光素子１３には、前記光窓１２２を有するモールドベース１２が形成され、それにより、前記モールドベースの局所に図１Ｃと類似した開口が形成されて前記光窓１２２を前記モールドベース１２の外部に連通させることが回避される。
【００８８】
つまり、本発明の前記モールド材料１４は、２つの前記導流溝２１５１及び２１５２の供給端２１５Ａから前へ流れ、且つ前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５全体の前記導流溝２１５１、２１５２及び前記充填溝２１５３を満たすことができる。前記モールド材料１４は、硬化前に２つの前記導流溝２１５１及び２１５２に沿ってその供給端２１５Ａから末端２１５Ｂに流れる。さらに、前記モールド材料１４が高粘度になりながら硬化しないときに、前記モールド材料１４は、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を満たすことで、前記回路基板１１と前記感光素子１３の間にある前記接続ワイヤ１５が前へ流れる高粘度の前記モールド材料１４により破損されることを回避する。且つ、２つの前記導流溝２１５１及び２１５２を対称的に設計することにより、前記２つの導流溝２１５１及び２１５２中の流体は、ほぼ同じ歩幅で前へ流れ、２本の流体は、ほぼ前記充填溝２１５３で合流し、これにより、一方の導流溝中の前記モールド材料１４が他方の導流溝に流れて、当該他方の導流溝中の前記モールド材料１４の前への流動を邪魔することが回避される。そして、乱流が生じて、前記回路基板１１と前記感光素子１３を接続する前記接続ワイヤ１５がランダムに移動して変形や破損を発生させることも回避できる。
【００８９】
これに対応して、本発明の前記モールド材料１４として、高粘度範囲の材料が使用可能であり、それにより、低粘度範囲の材料が使用される場合、モールドプロセスでは、前記モールド材料１４が前記感光素子１３の前記感光領域１３１に入り込みバリを成形し易いことを回避する。
【００９０】
また、図７Ｂに示されるように、離型及び前記回路基板１１の前記剛性領域１１１への圧着の利便性から、前記第１金型２１１は、複数の圧着ブロック２１６をさらに含み、前記モールドベース１２の前記外縁１２０１と前記回路基板１１の前記剛性領域１１１の外縁により圧着縁１１１１が形成され、即ち、モールドプロセスでは、前記圧着ブロック２１６は前記回路基板１１の前記剛性領域１１１上の領域に簡便に圧着できる。前記圧着ブロック２１６は、さらに各列の前記回路基板１１の前記可撓性領域１１２の上方に圧着されることで、モールド材料１４の前記可撓性領域１１２への流動を防止する。また、各列の前記回路基板１１の前記剛性領域１１１が一体成形され、全体としての剛性領域ジョイントパネル１１０が形成され、それにより、前記第１金型は各列の前記回路基板１１に簡便に圧着できる。図７Ａに示されるように、前記可撓性領域１１２に近接した側には、前記第１導流溝２１５１の底端の幅Ｗは０．２ｍｍ〜１ｍｍであり、この場合、小サイズの前記感光アセンブリ１０の製造に適している。これに対応して、製造された前記感光アセンブリ１０は、前記可撓性領域１１２に近接した一側の前記モールドベースの部分１２Ａでは、内縁と外縁との間の間隔Ｗが０．２ｍｍ〜１ｍｍである。
【００９１】
これに対応して、本発明は、前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリ１２の製造方法を提供し、該製造方法は、
前記回路基板ジョイントパネル１１００を前記成形金型２１０の前記第２金型２１２に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネル１１００は、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は結合されている剛性領域１１１と可撓性領域１１２とを含み、且つ各々の前記回路基板１１１には前記感光素子１３が作動可能に接続されているステップと、
前記金型固定装置２１３によって前記第２金型２１２と前記第１金型２１１を締めて、前記光窓成形部２１４に対応する位置へ前記モールド材料１４が充填されないように、溶融した前記モールド材料１４を前記成形金型２１０内の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に充填するステップと、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５内の前記モールド材料１４を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に対応する位置に前記一体化モールドベース１２００を形成し、ここで、前記一体化モールドベース１２００は、対応する各列の前記回路基板１１及び各列の前記感光素子１３に一体成形されて、感光アセンブリジョイントパネル１０００を形成し、前記光窓成形部２１４に対応する位置に各々の前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の第１端側に対応する第１導流溝２１５１と、前記可撓性領域１１２から離れた前記一体化モールドベース１２００に対応する第２導流溝２１５２と、前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２との間に延びており各列の前記感光素子１３のうち隣接する２つの前記感光素子１３の間に前記モールド材料１４を充填するための、隣接する２つの前記光窓成形部２１４の間にある充填溝２１５３とを有し、前記第１導流溝２１５１は、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記第２導流溝２１５２は、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きく、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の断面形状によって、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２が前記一体化モールドベース１２００を形成するモールドプロセスでは、前記モールド材料１４は、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を満たし、且つ前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の供給端２１５Ａからそれぞれ前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の末端２１５Ｂに到達できるようになるステップと、
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を切断して複数の前記感光アセンブリ１０を得て、ここで、それぞれの前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記感光素子１３及び前記モールドベース１２を含み、前記モールドベース１２は、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体成形され、前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されているステップと、を含む。
【００９２】
さらに、前記方法は、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記感光アセンブリの部分、即ち、モールドベースの部分１２Ｂの一部と前記回路基板１１の一部を切断して、前記モールドベース１２Ｂが前記可撓性領域１１２から離れた反対の第２端側に切断面１２５を有するようにするステップをさらに含む。
【００９３】
図５Ａ〜図６Ｂに示されるように、前記回路基板１１は、前記剛性領域１１１に形成される、例えばＳＭＴプロセスで貼設される複数の電子デバイス１１３を含み、前記電子デバイス１１３は、抵抗、コンデンサ、ドライブデバイスなどを含むが、これらに制限されない。本発明の本実施例では、前記モールドベース１２は、前記電子デバイス１１３に一体的に被覆されており、従来のカメラモジュールの粉塵、異物が前記電子デバイス１１３へ粘着して、さらに前記感光素子１３を汚染して、結像効果へ影響することを回避する。また、好適には、前記複数の電子デバイス１１３は、前記可撓性領域１１２に近接した、及び前記可撓性領域１１２から離れた前記回路基板１１の前記剛性領域１１１の第１端側１１Ａ及び第２端側１１Ｂを除く、前記剛性領域１１１の前記感光素子１１の両側にある少なくとも１つの翼側１１Ｃに設置され、前記モールドベース１２は、前記電子デバイス１１３を一体的に埋め込む。
【００９４】
つまり、図８及び図９に示されるように、対応する前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２内には、前記電子デバイス１１３がなく、前記電子デバイス１１３は、前記充填溝２１５３に集中して設置されてもよく、この場合、モールドプロセスでは、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２には障害物がなく、さらに前記モールド材料１４が前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れることに対する邪魔がなく、それにより、前記モールド材料１４は、できるだけ短時間内でその供給端２１５Ａから末端２１５Ｂへ流れる。
【００９５】
なお、前記接続ワイヤ１５は、前記感光素子１３の四側に設置されてもよいし、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１の両翼側１１Ｃに集中して設置されてもよく、後者の場合、モールドプロセスでも前記充填溝２１５３に集中しており、これにより、前記モールド材料１４が前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れることに影響することがない。
【００９６】
図１１〜図１４は、本発明の前記感光アセンブリ１０を用いて製造される前記カメラモジュール１００である。前記カメラモジュールは、前記感光アセンブリ１０、レンズ２０及びフィルタリングアセンブリ３０を含む。前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記モールドベース１２及び前記感光素子１３を含む。前記レンズ２０は、構造材２１と、前記構造材２１に収納される１つ又は複数のレンズエレメント２２とを含む。前記フィルタリングアセンブリ３０は、フィルタリング素子レンズホルダー３１とフィルタリング素子３２とを含み、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１は、前記モールドベース１２の頂側に装着され、前記レンズ２０は、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１の頂側に直接装着されて、固定焦点カメラモジュールを形成する。本実施例では、前記モールドベース１２の頂側は平面であり、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１は、前記モールドベース１２の平面である上面に装着され、前記フィルタリング素子３２は、前記レンズ２０を透過した光線をフィルタリングする役割を果たし、例えば、赤外線をフィルタリングするフィルタとして実装でき、前記レンズ２０と前記感光素子１３との間にある。このようにして、前記レンズ３０を透過した光線は、前記フィルタリング素子３２を透過し、且つ前記光窓１２２を介して前記感光素子１３に至り、光電変換の作用により前記カメラモジュール１００が光学画像を提供するようになる。
【００９７】
図１３Ａに示されるように、前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリ１０では、前記可撓性領域１１２に近接した前記モールドベース１２の第１端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ａは、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂは、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きく、これにより、小サイズの前記感光アセンブリ１０が得られ、前記カメラモジュール１００全体のサイズもさらに減少する。なお、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側はさらに切断される側となってもよく、それによって、図１４に示されるように、前記モールドベース１２の切断後の残りの部分は切断面１２５を有する。また、図１３Ｂに示されるように、前記電子デバイス１１３は、前記感光アセンブリ１０の２つの翼側のうちの少なくとも一方側に集中して設置されてもよく、例えば２つの翼側に集中してもよい。
【００９８】
なお、別の変形実施例では、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１を省略して、前記フィルタリング素子３２を前記モールドベース１２に直接装着し、若しくは、前記フィルタリング素子３２を前記レンズ２０に装着し、若しくは、前記フィルタリング素子３２を前記レンズ２０の載置部材、例えばドライバ又は固定鏡筒に装着するようにしてもよい。
【００９９】
図１５に示されるように、前記カメラモジュール１００は、載置部材４０を含むことができ、この載置部材４０は、ドライバ又は固定鏡筒であり、この図には、ボイスコイルモータ、圧電モータなどのドライバである場合が示されており、この場合、可変焦点カメラモジュールが形成され、前記レンズ２０は前記ドライバに取り付けられている。前記モールドベース１２の頂側には、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１を取り付けるための凹溝１２３を有し、前記ドライバは、前記モールドベース１２の頂側に直接装着できる。なお、別の変形実施形態では、前記載置部材４０は、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１に取り付けられ、若しくは、一部が前記フィルタリング素子レンズホルダー３１に取り付けられ、残りの部分が前記モールドベース１２に取り付けられるようにしてもよい。
【０１００】
図１６に示されるように、本発明の本実施例及び図面では、前記カメラモジュール１００は、載置部材４０を含むことができ、該載置部材４０は、固定鏡筒であり、前記レンズ２０は、前記固定鏡筒に取り付けられる。前記モールドベース１２の頂側には、前記フィルタリング素子レンズホルダー３１を取り付けることのできる凹溝１２３を有し、前記固定鏡筒は、前記モールドベース１２の頂側に取り付けられる。
【０１０１】
図１７Ａ〜図２４には、本発明の第２実施例に係る前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリ１０及びその製造過程が示されている。本実施例では、同様にジョイントパネル作業方式で感光アセンブリジョイントパネル１０００を製造し、次に切断して前記感光アセンブリ１０を得る。図２〜図１６に示される実施例では、複数列の回路基板は、１列の回路基板の前記剛性領域１１１が別の１列の回路基板の前記可撓性領域１１２に近接するように配列されている。本実施例では、隣接する２列の回路基板は、前記剛性領域１１１が近接し、対応する前記可撓性領域１１２が離間するように配設される。より好適には、隣接する２列の回路基板の前記剛性領域１１１が一体成形されることで、隣接する２列の回路基板の間には、全体としての剛性領域が形成される。
【０１０２】
これに対応して、より具体的には、前記成形金型２１０は、締めたときに成形キャビティ２１３を形成し、且つ複数の光窓成形部２１４と１つ又は複数のベースジョイントパネル成形案内溝２１５を提供し、各々の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、ほぼ平行しており縦方向に配列されている両端の第１導流溝２１５１と、２つの前記第１導流溝２１５１の間にある第２導流溝２１５２と、２つの前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２の間に延びており横方向に配列された複数の充填溝２１５３とを有し、２列の前記充填溝２１５３は、それぞれ２つの前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２との間に延びている。
【０１０３】
例えば本実施例では、前記回路基板ジョイントパネル１１００は、４列の前記回路基板１１を含み、且つ２列の前記回路基板１１を１組とし、各組の前記回路基板１１の２列の前記回路基板１１の前記剛性領域１１１は、中央にあり且つ一体成形され、例えば、各列の前記回路基板１１は、６個の前記回路基板を有し、その剛性領域１１１が一体成形される。前記成形金型２１０は、２つの前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を有し、それぞれの前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、各々の前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２との間に７個の前記充填溝２１５３を有し、隣接する２つの光窓成形部２１４の間には前記充填溝２１５３を有し、各々の前記光窓成形部２１４は、隣接する２つの前記充填溝２１５３の間にある。前記モールド材料１４は、２つの前記第１導流溝２１５１及び中央にある前記第２導流溝２１５２に沿って、その供給端２１５Ａからその末端２１５Ｂへ流れ、且つ前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２の光窓に向かう側面に２段式設計が採用され、前記モールド材料１４は、各々の前記充填溝２１５３を満たすことができ、それにより、前記モールド材料１４は、硬化すると前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【０１０４】
本発明の本実施例では、前記一体化モールドベース１２００は、隣接する２列の前記回路基板１１及び隣接する２列の前記感光素子１３に一体成形され、感光アセンブリジョイントパネル１０００を形成し、前記光窓成形部２１４に対応する位置に各々の前記感光素子１３に光路を提供する光窓１２２が形成されている。
【０１０５】
図２１Ａ〜図２４には、本発明の本好ましい実施例に係る前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の製造過程の模式図が示されており、図２１Ａに示されるように、前記成形金型２１０は、型閉じ状態であり、モールド対象となる前記回路基板１１及び固体状態の前記モールド材料１４が所望の位置に配置されており、固体状態の前記モールド材料１４は、加熱されて溶融し、流体状態又は半固体半流体状態となった時に前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に送られ、前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れ、隣接する２つの前記光窓成形部２１４の間の前記充填溝２１５３に充填される。
【０１０６】
図２２及び図２３に示されるように、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５の２つの前記第１導流溝２１５１、前記第２導流溝２１５２及び前記充填溝２１５３のすべてに流体状の前記モールド材料１４が満たされると、流体状の前記モールド材料１４は硬化プロセスにより硬化して、隣接する２列の前記回路基板１１及び２列の前記感光素子１３に一体成形される前記一体化モールドベース１２００を形成する。
【０１０７】
図２４に示されるように、前記モールド材料１４が硬化して前記一体化モールドベース１２００を形成した後、本発明の離型工程が実行され、即ち、前記金型固定装置２３０は、前記第１金型２１１、第２金型２１２を互いに離間させ、前記光窓成形部２１４が前記一体化モールドベース１２００から離れ、前記一体化モールドベース１２００には、各々の前記感光素子１３に対応する２列の前記光窓１２２が形成される。
【０１０８】
図２０Ｂに示されるように、製造された前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、さらに切断されて、前記感光アセンブリ１０の単体となることができる。それぞれの前記感光アセンブリ１０は、少なくとも１つの前記回路基板１１、少なくとも１つの前記感光素子１３、及び、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体的にモールド成形される前記モールドベース１２を含む。図１９Ａ〜図２０Ｂに示されるように、隣接する２列の前記回路基板１１の間に一体成形された剛性領域１１１が分割されており、各々の前記回路基板１１は結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含むようになる。前記モールドベース１２は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１及び前記感光素子１３の少なくとも一部の非感光エリア１３２に一体成形され、前記感光素子１３の前記感光エリア１３１に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。
【０１０９】
ただし、前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を切断して製造した各々の前記感光アセンブリ１０の単体が可変焦点カメラモジュール、即ちオートフォーカスカメラモジュールの製造に適用される場合、前記成形金型２１０は、複数のドライバピン溝成形ブロック２１８をさらに提供し、各々の前記ドライバピン溝成形ブロック２１８は、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５の前記充填溝２１５３内に伸び、３つの前記導流溝２１５１、２１５２及び２１５３での前記モールド材料１４の流動に影響することがなく、そして、モールド成形過程では、流体状の前記モールド材料１４は各々の前記ドライバピン溝成形ブロック２１８に対応する位置に充填されず、それにより、硬化ステップの後、前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の前記一体化モールドベース１２００には、複数の前記光窓１２２及び複数のドライバピン溝１２４が形成され、切断して得た各々の前記感光アセンブリ１０の単体の前記モールドベース１２に前記ドライバピン溝１２４が配置されているようになり、よって、前記可変焦点カメラモジュール１００を製造する場合、ドライバのピンは、溶接又は導電性接着剤による貼設などの方式で前記感光アセンブリ１０の前記回路基板１１に接続される。
【０１１０】
ただし、本発明の前記感光アセンブリジョイントパネル１０００の製造方法は、小サイズの前記感光アセンブリ１０の製造に適用できる。モールドプロセスでは、各々の前記第１導流溝２１５１は、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記第２導流溝２１５２は、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。それによって、流体状の前記モールド材料１４は、外側にある２つの前記第１導流溝２１５１及び中央にある前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れ、且つ硬化前に前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５全体を満たすことができる。
【０１１１】
これに対応して、本発明のモールドプロセスにより得られた前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、１列又は複数列の前記回路基板１１、１列又は複数列の前記感光素子１３、及び１つ又は複数の前記一体化モールドベース１２００を含む。各列の前記回路基板１１は、並べて配列された１つ又は複数の前記回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。各々の前記一体化モールドベース１２００は、２列の隣接する前記回路基板１１及び２列の隣接する前記感光素子１３に一体に形成され、各々の前記感光素子１３に光路を提供する光窓１２２が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板１１は、可撓性領域１１２が互いに離間し剛性領域１１が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベース１２００が前記可撓性領域１１２に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の各々の端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ａは、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記２列の隣接する前記感光素子１３の間に延びている前記一体化モールドベース１２００の部分１２００Ｂは、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。前記一体化モールドベース１２００の各々の前記端側は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２との結合側、即ち、前記可撓性領域１１２に近接した近端側に対応し、前記回路基板１１の前記可撓性領域１１２から離れた前記一体化モールドベース１２００の遠端側は２列の隣接する前記感光素子１３の間に延びている。
【０１１２】
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００が切断されると、前記感光アセンブリ１０の単体が得られ、切断ステップでは、前記端側を除く前記一体化モールドベース１２００の部分１２００Ａのほかの側で切断して、前記モールドベース１２を得ることができ、ただし、隣接する２列の前記感光素子１３の間に対応する前記モールドベースの部分１２００Ｂも切断される。
【０１１３】
これに対応して、図２０Ｂに示されるように、切断により得られた前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記感光素子１３及び前記モールドベース１２を含む。前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。前記モールドベース１２は、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体成形され、前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。前記回路基板１１及び前記感光素子１３は、一連の接続ワイヤ１５を介して接続される。前記感光アセンブリジョイントパネル１０００が切断されると、上記実施例と同様に、各々の前記感光アセンブリ１０は未切断の第１端側と切断により得られた第２端側とを有するようにする。前記可撓性領域１１２に近接した前記モールドベース１２の第１端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ａは、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂは、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。このように設置される断面の形状は、モールドプロセスでは、前記モールド材料１４が前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を満たせるようにし、感光アセンブリの不良品の発生を回避する。
【０１１４】
つまり、本発明の本実施例では、前記モールド材料１４は、３つの前記導流溝２１５１及び２１５２の供給端２１５Ａから前へ流れ、且つ前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５の前記導流溝２１５１、２１５２及び前記充填溝２１５３をすべて満たすことができる。前記モールド材料１４は、硬化前に３つの前記導流溝２１５１及び２１５２に沿ってその供給端２１５Ａから末端２１５Ｂに流れる。さらに、前記モールド材料１４が高粘度になりながら硬化しないときに、前記モールド材料１４は、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５を満たすことで、止前記回路基板１１と前記感光素子１３の間にある前記接続ワイヤ１５が前へ流れる高粘度の前記モールド材料１４により破損されることを回避する。且つ、３つの前記導流溝２１５１及び２１５２中の流体は、ほぼ同じ歩幅で前へ流れ、これにより、一方の導流溝中の前記モールド材料１４が他方の導流溝に流れて、この他方の導流溝中の前記モールド材料１４の前への流動を邪魔することが回避される。そして、乱流が生じて、前記回路基板１１と前記感光素子１３を接続する前記接続ワイヤ１５がランダムに移動して変形や破損を発生させることも回避できる。
【０１１５】
図２１Ｂに示されるように、離型及び前記回路基板１１の前記剛性領域１１１への圧着の利便性から、前記第１金型２１１は、複数の圧着ブロック２１６をさらに含み、前記モールドベース１２の前記外縁１２０１と前記回路基板１１の前記剛性領域１１１の外縁により圧着縁１１１１が形成され、即ち、モールドプロセスでは、２つの前記圧着ブロック２１６はそれぞれ２列の前記回路基板１１の前記剛性領域１１１における領域に圧着できる。２つの前記圧着ブロック２１６は、隣接する２列の前記回路基板１１の各組の前記可撓性領域１１２の上方に圧着されることで、モールド材料１４の前記可撓性領域１１２への流動を防止する。また、隣接する２列の前記回路基板１１の前記剛性領域１１１が一体成形され、全体としての剛性領域ジョイントパネル１１０が形成され、２つの前記圧着ブロック２１６はそれぞれ全体としての剛性領域ジョイントパネル１１０の２つの端側に圧着され、それにより、前記第１金型２１１は隣接する２列の前記回路基板１１に簡便に圧着できる。また、前記第１導流溝２１５１の底端の幅Ｗは０．２ｍｍ〜１ｍｍであり、この場合、小サイズの前記感光アセンブリの製造に適している。これに対応して、製造された前記感光アセンブリ１０は、前記可撓性領域１１２に近接した一側の前記モールドベースの部分１２Ａでは、内縁と外縁との間の間隔Ｗが０．２ｍｍ〜１ｍｍである。
【０１１６】
これに対応して、本発明の本実施例は、前記カメラモジュール１００の前記感光アセンブリ１２の製造方法を提供し、該製造方法は、
前記回路基板ジョイントパネル１１００を前記成形金型２１０の前記第２金型２１２に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネル１１００は、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は結合されている剛性領域１１１と可撓性領域１１２とを含み、且つ各々の前記回路基板１１１には前記感光素子１３が作動可能に接続されているステップと、
前記金型固定装置２１３によって前記第２金型２１２と前記第１金型２１１を締めて、前記光窓成形部２１４に対応する位置へ前記モールド材料１４が充填されないように、溶融した前記モールド材料１４を前記成形金型２１０内の前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に充填するステップと、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５内の前記モールド材料１４を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に対応する位置に前記一体化モールドベース１２００を形成し、ここで、前記一体化モールドベース１２００は、隣接する２列の前記回路基板１１と隣接する２列の前記感光素子１３に一体成形されて、感光アセンブリジョイントパネル１０００を形成し、前記光窓成形部２１４に対応する位置に各々の前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２を形成し、前記２列の隣接する前記回路基板１２は、可撓性領域１１２が互いに離間し剛性領域１１が互いに近接するように配設され、前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５は、前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の２つの端側に対応する２つの第１導流溝２１５１と、前記２列の隣接する前記感光素子１３の間の領域に対応する第２導流溝２１５２と、２つの前記第１導流溝２１５１と前記第２導流溝２１５２の間に延びており各列の前記感光素子１３の隣接する２つの前記感光素子１３の間に前記モールド材料１４を充填するための、隣接する２つの前記光窓成形部２１４の間にある充填溝２１５３とを有し、前記第１導流溝２１５１は、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記第２導流溝２１５２は、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有し、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きいステップと、
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を切断して複数の前記感光アセンブリ１０を得て、ここで、それぞれの前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記感光素子１３及び前記モールドベース１２を含み、前記モールドベース１２は、前記回路基板１１及び前記感光素子１３に一体成形され、前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されているステップと、を含む。
【０１１７】
さらに、前記方法は、前記隣接する２列の前記感光素子１３の間にある前記感光アセンブリ１０の部分を切断して、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の他端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂを得るステップをさらに含む。即ち、前記隣接する２列の前記感光素子１３の間の前記感光アセンブリ１０の前記モールドベース１２と前記回路基板１１の前記剛性領域１１１を切断して、前記可撓性領域１１２から離れた隣接する２列の前記感光アセンブリ１０の遠端側はそれぞれ切断側となり、且つそれぞれ切断面１２５が形成されているようにする。
【０１１８】
前記回路基板１１は、前記剛性領域１１１に形成される、例えばＳＭＴプロセスで貼設される複数の電子デバイス１１３を含み、対応する２つの前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２内には、前記電子デバイス１１３がなく、前記電子デバイス１１３は、前記充填溝２１５３に集中して設置されてもよく、この場合、モールドプロセスでは、２つの前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２には障害物がなく、さらに前記モールド材料１４が２つの前記第１導流溝２１５１及び前記第２導流溝２１５２に沿って前へ流れることに対する影響がなく、それにより、前記モールド材料１４は、できるだけ短時間内でその供給端２１５Ａからその末端２１５Ｂへ流れる。
【０１１９】
前記感光アセンブリ１０の単体を製造するステップでは、前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を切断して、独立した前記感光アセンブリ１０を複数得て、カメラモジュールの単体製造に供することができる。また、一体的に接続された２つ又は複数の前記感光アセンブリ１０を前記感光アセンブリジョイントパネル１０００から切断して分離し、分割式アレイカメラモジュールの製造に供することもでき、即ち、前記アレイカメラモジュールの各々の前記カメラモジュールは、独立した前記感光アセンブリ１０を有し、そのうち、２つ又は複数の前記感光アセンブリ１０はそれぞれ同一電子機器の制御マザーボードに接続することができ、このようにすれば、２つ又は複数の前記感光アセンブリ１０を用いて製造されるアレイカメラモジュールは、複数のカメラモジュールにより撮像された画像を前記制御マザーボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。
【０１２０】
図２５Ａに示されるように、本発明に係る第１実施例の別の変形実施形態の感光アセンブリジョイントパネル１０００は、本発明のモールドプロセスにより得られた前記感光アセンブリジョイントパネル１０００を含み、前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、１列又は複数列の前記回路基板１１、１列又は複数列の前記感光素子１３、１列又は複数列の保護枠１６、及び１つ又は複数の前記一体化モールドベース１２００を含む。各列の前記回路基板１１は、並べて配列された１つ又は複数の前記回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。各々の前記保護枠１６は、前記感光素子１３に形成され、且つ前記感光素子１３の前記非感光エリア１３２に位置し、即ち、前記感光エリア１３１の外側に位置し、各々の前記一体化モールドベース１２００は、１列の前記回路基板１１、１列の前記感光素子１３及び１列の前記保護枠１６に一体的に形成され、各々の前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。
【０１２１】
つまり、前記一体化モールドベース１２００をモールド形成する前に、各々の前記感光素子１３には、前記保護枠１６を予め形成しておいてもよく、前記保護枠１６は、前記モールド材料１４と異なる別の材料で形成されることができ、例えば前記感光素子１３の前記非感光エリア１３２に塗布される接着剤であってもよく、接着剤で前記感光素子１３の前記非感光エリア１３２に貼設された硬質枠であってもよい。よって、前記一体化モールドベース１２００のモールド形成プロセスでは、前記光窓成形部２１４は、所定硬度の前記保護枠１６に圧着され、流体状の前記モールド材料１４が前記ベースジョイントパネル成形案内溝２１５に入り込んだとき、流体状のモールド材料１４が前記感光素子１３の前記感光エリア１３１内に流れてモールドバリを引き起こすことを回避できる。例えば一具体例では、前記保護枠１６は、接着剤からなるものであり、所定の弾性及び硬度を有し、また、製造されたカメラモジュールの前記感光アセンブリ１０内の粉塵粒子を粘着するように、硬化後にも粘性を有するようになされていてもよい。より具体的には、いくつかの実施例では、前記保護枠１６は、ショア硬度の範囲がＡ５０−Ａ８０、弾性率の範囲が０．１Ｇｐａ−１Ｇｐａである。
【０１２２】
同様に、前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の第１端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ａは、前記光窓に向かう第１側面１２０１を有し、前記可撓性領域１１２から離れた前記一体化モールドベース１２００の反対の第２端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ｂは、前記光窓に向かう第２側面１２０２を有する。前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。前記一体化モールドベース１２００の前記第１端側は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２との結合側、即ち、前記可撓性領域１１２に近接した近端側に対応し、前記一体化モールドベース１２００の前記第２端側は、前記可撓性領域１１２から離れた前記回路基板１１の遠端側に対応する。
【０１２３】
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００が切断されると、前記感光アセンブリ１０の単体が得られ、図２５Ｃに示されるように、切断ステップでは、前記第１端側及び前記第２端側を除く前記一体化モールドベース１２００の２つの翼側で切断して、前記モールドベース１２を得て、対応する前記第２端側の前記モールドベースの部分１２００Ｂを切断しないようにしてもよく、このようにすれば、一対の反対の翼側に前記一体化モールドベースの部分１２００Ｃを有する前記感光アセンブリ１０が得られる。
【０１２４】
これに対応して、前記感光アセンブリ１０は、前記回路基板１１、前記感光素子１３、前記保護枠１６及び前記モールドベース１２を含む。前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。前記モールドベース１２は、前記回路基板１１、前記感光素子１３及び前記保護枠１６に一体成形され、前記感光素子１３に光路を提供する前記光窓１２２が形成されている。前記回路基板１１及び前記感光素子１３は、一連の接続ワイヤ１５を介して接続される。前記保護枠１６は、前記接続ワイヤ１５の内側に位置してもよく、前記接続ワイヤ１５の少なくとも一部を覆ってもよい。前記可撓性領域１１２に近接した前記モールドベース１２の前記第１端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ａは、第１側面１２０１を有し、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂは、第２側面１２０２を有する。前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。
【０１２５】
図２５Ｃに示されるように、これに対応して、前記感光アセンブリ１０のサイズをさらに減少させるために、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側における前記感光アセンブリ１０の少なくとも一部は、好ましくは、除去されて切断面１２５となる。
【０１２６】
図２５Ｂに示されるように、本発明の上記第２実施例の変形実施形態におけるモールドプロセスにより得られた前記感光アセンブリジョイントパネル１０００は、１列又は複数列の前記回路基板１１、１列又は複数列の前記感光素子１３、１列又は複数列の保護枠１６、及び１つ又は複数の前記一体化モールドベース１２００を含み、各々の前記保護枠１６は、対応する前記感光素子１３に形成される。各列の前記回路基板１１は、並べて配列された１つ又は複数の前記回路基板１１を含み、各々の前記回路基板１１は、結合されている前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２とを含む。各々の前記一体化モールドベース１２００は、２列の隣接する前記回路基板１１、２列の隣接する前記感光素子１３、２列の隣接する前記保護枠１６に一体的に形成され、各々の前記感光素子１３に光路を提供する光窓１２２が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板１１は、可撓性領域１１２が互いに離間し剛性領域１１が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベース１２００が前記可撓性領域１１２に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域１１２に近接した前記一体化モールドベース１２００の各々の端側に対応する前記一体化モールドベースの部分１２００Ａは、第１側面１２０１を有し、前記一体化モールドベース１２００は、前記２列の隣接する前記感光素子１３の間に延びており、且つ第２側面１２０２を有する。前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は、前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。前記一体化モールドベース１２００の各々の前記端側は、前記回路基板１１の前記剛性領域１１１と前記可撓性領域１１２との結合側、即ち、前記可撓性領域１１２に近接した近端側に対応し、前記一体化モールドベース１２００の対応する前記回路基板１１の前記可撓性領域１１２から離れた遠端側は２列の隣接する前記感光素子１３の間に延びている。
【０１２７】
前記感光アセンブリジョイントパネル１０００が切断されると、前記感光アセンブリ１０の単体が得られ、切断ステップでは、前記端側を除く前記一体化モールドベース１２００の部分１２００Ａのほかの側で切断して、前記モールドベース１２を得ることができ、ただし、隣接する２列の前記感光素子１３の間に対応する前記モールドベースの部分１２００Ｂも切断され、このようにすれば、一対の反対の翼側に前記一体化モールドベースの部分１２００Ｃを有する前記感光アセンブリ１０が得られる。前記可撓性領域１１２に近接した前記モールドベース１２の第１端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ａは、第１側面１２０１を有し、前記可撓性領域１１２から離れた前記モールドベース１２の反対の第２端側に対応する前記モールドベースの部分１２Ｂは、第２側面１２０２を有する。図２５Ｃに示されるように、前記第１側面は、前記感光素子１３に近接して設置される第１部分表面１２０３と第１部分表面１２０３に接続された第２部分表面１２０４とを含み、前記第２側面１２０２は前記感光素子１３に近接して設置される第３部分表面１２０５と第３部分表面１２０５に接続された第４部分表面１２０６とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面１２０３の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面１２０４の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面１２０５の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面１２０６の第４角度よりも大きい。
【０１２８】
図２６Ａ〜図２７に示されるように、前記ジョイントパネル作業のモールドプロセスは、２つ又は複数の前記光窓１２２を有する感光アセンブリ１０の製造にも適用でき、このような前記感光アセンブリ１０は、基板を共有するアレイカメラモジュールの製造に適用できる。つまり、デュアルカメラモジュールを製造する前記感光アセンブリ１０を例にすれば、前記回路基板ジョイントパネル１１００の各々の回路基板１１に関して、モールド成形プロセスでは、１つの前記回路基板１１１には、２つの前記光窓成形部２１４が対応して設置されており、この場合、モールドプロセス及び切断が終了した後、各々の前記回路基板１１には、１つの前記回路基板１１を共用し２つの前記光窓１２２を有するモールドベース１２が形成され、このモールドベース１２は、２つの前記感光素子１３と２つの前記レンズ３０を対応して取り付ける。さらに、前記回路基板１１は電子機器の制御マザーボードに接続することができ、このようにすれば、本実施例で製造されたアレイカメラモジュールは、複数のカメラモジュールにより撮像された画像を前記制御マザーボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。
【０１２９】
図２８〜図３１Ｃには、本発明の第３の好ましい実施例に係るカメラモジュール１００及びその感光アセンブリ４１０が示されている。前記カメラモジュール４００は、さまざまな電子機器３００に適用でき、図４４に示されるように、前記電子機器３００は、機器本体３０１と、前記機器本体３０１に取り付けられた１つ又は複数の前記カメラモジュールとを含み、前記電子機器３００の例には、スマートフォン、ウェアラブル機器、コンピュータ機器、テレビ、交通工具、カメラ、監視装置などを含むが、これらに制限されず、前記カメラモジュールは、前記電子機器と組み合わせて目的対象の画像を収集・再現する。
【０１３０】
より具体的には、図面に示される前記カメラモジュール４００は、前記感光アセンブリ４１０及びレンズ４３０を含む。前記感光アセンブリ４１０は、回路基板４１１、モールドベース４１２、感光素子４１３及びフィルタリング素子４１４を含み、前記モールドベース４１２はベース本体４１２１を含み、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形され、光窓４１２２が形成されており、前記光窓４１２２は、密閉空間であり、かつ前記感光素子４１３に光路を提供する。本発明の前記モールドベース４１２は、モールドプロセス、例えばトランスファーモールドプロセスにより、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体にモールド成形され、それによって、前記モールドベース４１２は、従来のカメラモジュールのレンズホルダー又はホルダーの代わりとして機能することができ、且つ従来のパッケージプロセスのようにレンズホルダー又はホルダーを接着剤で前記回路基板４１１に貼り付ける必要がない。前記フィルタリング素子４１４、例えば赤外線フィルタリング素子は、前記モールドベース４１２の頂側に装着され、前記レンズ４３０を透過した赤外光線をフィルタリングするために、前記感光素子４１３と前記レンズ４３０との間にある。
【０１３１】
前記回路基板４１１は、剛性基板、可撓性基板、リジッドフレキシブル基板、セラミックス基板などであってもよい。本実施例では、前記回路基板４１１は、リジッドフレキシブル基板であり、基板４１１１と、前記基板４１１１に形成される、例えばＳＭＴプロセスで貼設される複数の電子デバイス４１１２とを含み、前記電子デバイス４１１２は、抵抗、コンデンサ、ドライブデバイスなどを含むが、これらに制限されない。本発明の本実施例では、前記モールドベース４１２は、一体的に前記電子デバイス４１１２に被覆されており、従来のカメラモジュールの粉塵、異物が前記電子デバイス４１１２へ粘着して、さらに前記感光素子４１３を汚染して、結像効果へ影響することを回避する。なお、前記回路基板４１１には前記電子デバイス４１１２がない場合もあり、前記電子デバイス４１１２は、前記基板４１１１の上面に貼設されてもよく、前記基板４１１１の底面に貼設されてもよく、前記基板４１１１に埋め込まれてもよい。前記基板４１１１の上面に設置された場合、前記電子デバイス４１１２は、前記感光素子４１３の周囲に設置され、且つ前記感光素子４１３の複数の側面に位置するようにしてもよく、例えば前記電子デバイス４１１２は、前記感光素子４１３の２対の対向側に設置されてもよいし、前記電子デバイス４１１２の１対の対向側に設置されてもよい。
【０１３２】
前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３は、作動可能に接続されており、図示するように、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３の表面のそれぞれには、電気接続素子、例えばパッドがあり、且つ両者は、１組又は複数組の接続ワイヤ４１５を介して接続され、前記モールドベース４１２は前記接続ワイヤ４１５を一体として埋め込む。
【０１３３】
本発明の本好ましい実施例では、前記カメラモジュール４００は、前記感光アセンブリ４１０、前記レンズ４３０及びレンズ載置素子４４０を含む。前記レンズ４３０は、前記レンズ載置素子４４０に装着されて、レンズアセンブリを形成する。前記レンズ載置素子４４０は、ドライバ又は固定鏡筒であり得る。本実施例では、前記レンズ載置素子は、ドライバであり、前記ドライバは、ボイスコイルモータ、圧電モータ、熱力学ドライバ、ＭＥＭＳドライバなどとして実装され、オートフォーカス機能を実現することができ、それによって、オートフォーカスカメラモジュールが形成される。なお、別の実施例では、前記レンズ４３０は、前記感光アセンブリ４１０の前記モールドベース４１２に直接装着できる。
【０１３４】
前記フィルタリング素子４１４は、フィルタリング素子本体４１４１及び遮光層４１４２を含み、前記遮光層４１４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の底側であって前記フィルタリング素子本体４１４１と前記モールドベース４１２との間に位置し、前記遮光層４１４２は、吸光材料であり、前記フィルタリング素子本体４１４１において中央有効光透過領域４１４１１と周囲領域４１４１２を形成し、それにより、前記レンズ４３０を透過した光線が前記モールドベース４１２の内部に到達するには前記有効光透過領域４１４１１を透過しなければならず、前記フィルタリング素子本体１４１の材料には、ＩＲフィルム（赤外線カットフィルム）、ＡＲフィルム（反射防止コーティング）、白いガラス、青いガラス、樹脂材料、塗布複合材料、水晶などが含まれる。前記遮光層４１４２は、環状構造であり、中央に窓が形成されており、つまり、前記遮光層４１４２は、光線が前記光窓４１２２に入り込み、前記感光素子４１３の光路４１４２０に至るようにするとともに、前記感光素子４１３までの迷光を減少させるように構成されている。
【０１３５】
前記感光素子４１３は、中央にある感光エリア４１３１と、前記感光エリア４１３１の周囲に位置する非感光エリア４１３２とを有し、前記遮光層４１４２は、内縁４１４２１と外縁４１４２２を有する。前記遮光層４１４２の前記内縁４１４２１と光軸Ｘとの間の間隔が、前記感光エリア４１３１の外縁４１３１１と光軸Ｘとの間の間隔以上であるか、又はこの間隔よりも僅かに小さい。
【０１３６】
前記遮光層４１４２の外縁４１４２２は、前記モールドベース４１２の上面４１２４の内縁４１２４１の外側に位置し、即ち、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の前記内縁４１２４１と前記遮光層４１４２の前記外縁４１４２２との間に光透過エリアを形成することがない。
【０１３７】
本発明の本実施例では、前記モールドベース４１２の前記ベース本体４１２１の内面は、円周方向に多段内面例えば４段内面を有し、各段の内面は、異なる方向に延びている複数の部分を有し、例えば前記モールドベース４１２の前記ベース本体４１２１は、図２９Ａに示されるように、前記光窓４１２２の周囲に位置する感光素子結合部４１２１１、頂側延び部４１２１２、及び前記感光素子４１３の周囲に位置し前記感光素子４１３の外周面と前記回路基板４１１の上面に一体的に結合される回路基板結合部４１２１３という３つの部分を有し、この３つの部分は、一体的に延びて一体化構造を形成する。前記感光素子結合部４１２１１及び前記感光素子結合部４１２１１は、前記感光素子４１３から一体的に延びている内面を有し、前記感光素子４１３から一体的に延びている環状内面のうち少なくとも１段の内面は、前記モールドベース４１２の第１部分内面４１２３１として画定され、前記頂側延び部４１２１２は、前記感光素子結合部４１２１１から一体的に延びている内面を有し、前記モールドベース４１２の第２部分内面４１２３２となり、前記第２部分内面４１２３２は、前記第１部分内面４１２３１に一体的に延びている。なお、各々の前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２は、前記ベース本体４１２１の環状内面のある段の内面であり、若しくは、多段内面はすべて、同じ構造の前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２を有し、若しくは、すべての内面は、前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２を有する。
【０１３８】
前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２の各々の内面４１２３１、４１２３２は、それぞれ異なる傾きで延びており、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、前記感光素子結合部４１２１１の前記第１部分内面４１２３１に対して、より大きな傾きで上へ延びており、若しくは、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、ほぼ傾き無しで上へ延びており、即ち、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、前記感光素子４１３の上面にほぼ垂直となるように延びており、前記頂側延び部４１２１２は、垂直延び部となり、それにより、前記頂側延び部４１２１２の上面の面積が比較的大きくなり、つまり、前記頂側延び部４１２１２の上面は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を決定し、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２のこのような延在構造により、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積が増え、さらに前記感光アセンブリ４１０の上方におけるレンズ又はレンズアセンブリにより大きな取り付け面積を提供し、上方のレンズ又はレンズアセンブリをより安定的に取り付け、且つ前記フィルタリング素子４１４の面積を減少させることができる。
【０１３９】
つまり、モールドプロセスの離型の利便性及び迷光防止のために、前記感光素子結合部４１２１１は、その内面により画定された前記第１部分内面４１２３１が小さな傾きで傾斜して前記感光素子４１３から上へ延びるように構成されており、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２が前記第１部分内面４１２３１から曲がって一体的に延び、そして大きな傾き又は傾き無しで上へ延びており、即ち、前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２と前記第１部分内面４１２３１の間に夾角をなし、それにより、固定傾きで傾斜して上へ延びる場合に比べて、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を効果的に増大できる。
【０１４０】
図２９Ｂに示されるように、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はαであり、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はβであり、ただし、αの数値の範囲が３°〜８０°であり、βの数値の範囲が０°〜１０°であり、且つα＞βである。例えば、具体的な実施例では、αの数値が３°であり、βの数値が０°であり、具体的な実施例では、αの数値が３０°であり、βの数値が０°であり、具体的な実施例では、αの数値が６０°であり、βの数値が０°であり、具体的な実施例では、αの数値が４５°であり、βの数値が５°であり、具体的な実施例では、αの数値が８０°であり、βの数値が１０°である。
【０１４１】
つまり、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角βは、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角αよりも小さく、それによって、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、より大きな傾きで、又は前記感光素子４１３に垂直な方向に沿って上へ延び、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増やす。
【０１４２】
図２９Ｂに示されるように、本発明の本好ましい実施例では、好適には、前記感光素子結合部４１２１１の厚さＨ１の数値の範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍであり、前記頂側延び部４１２１２の厚さＨ２の数値の範囲が０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである。例えば、具体的な実施例では、前記感光素子結合部４１２１１の厚さＨ１の数値の範囲が０．０８ｍｍであり、前記頂側延び部４１２１２の厚さＨ２の数値の範囲が０．５ｍｍであり、具体的な実施例では、前記感光素子結合部４１２１１の厚さＨ１の数値の範囲が０．４ｍｍであり、前記頂側延び部４１２１２の厚さＨ２の数値の範囲が０．３ｍｍであり、具体的な実施例では、前記感光素子結合部４１２１１の厚さＨ１の数値の範囲が０．５ｍｍであり、前記頂側延び部４１２１２の厚さＨ２の数値の範囲が０．１ｍｍである。
【０１４３】
なお、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、前記第１部分内面４１２３１から曲がって光軸Ｘとの角度がより小さくなるような方向に延びており、それによって、モールドプロセスでは、前記感光素子４１３に圧着されるプレスヘッドが前記回路基板４１１と前記感光素子４１３との間の前記接続ワイヤ４１５を避け、前記接続ワイヤ４１５が押されて壊れることを回避する。つまり、いくつかの場合では、形成しようとする前記モールドベース４１２が小さな固定傾きで延びている場合、例えば内面と光軸Ｘとの間の夾角が４５°〜８０°である場合、モールドプロセスでは、前記感光素子４１３に圧着されるプレスヘッドが、前記接続ワイヤ４１５に触れて前記接続ワイヤ４１５の破損を引き起こすことがある。
【０１４４】
図３０に示されるように、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角αを比較的に大きくしてもよく、このようにすれば、前記第１部分内面４１２３１に入射される光線Ｌ１２が直接に前記感光素子４１３に反射されて迷光となることがない。つまり、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２は組み合わせており、前記感光素子結合部４１２１１の構造は、離型を実施しやすくするとともに迷光を減少させ、前記頂側延び部４１２１２は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増やし、前記頂側延び部４１２１２のこのような構造によれば、モールドプロセスでは、前記接続ワイヤ４１５がプレスヘッドにより押されて壊れることを回避できる。
【０１４５】
つまり、好適には、図２９Ｂに示されるように、前記第１部分内面４１２３１と前記第２部分内面４１２３２が接続された位置４１２３０は、前記感光素子４１３の外縁４１３２１の内側に位置し、即ち、前記第１部分内面４１２３１と前記第２部分内面４１２３２が接続された位置４１２３０と光軸Ｘとの間の間隔Ｄ１が、前記感光素子４１３の前記非感光エリア４１３２の外縁４１３２１と光軸Ｘとの間の間隔Ｄ２より小さく、それにより、前記感光素子結合部４１２１１と前記感光素子４１３の間の部分のサイズが小さくなり、モールドプロセスでは、前記モールド材料４１６での「バリ」発生の可能性を低減させる。
【０１４６】
さらに好適には、前記第１部分内面４１２３１と前記第２部分内面４１２３２が接続された位置４１２３０は、前記接続ワイヤ４１５の内側に位置し、前記第１部分内面４１２３１と前記第２部分内面４１２３２が接続された位置４１２３０と光軸Ｘとの間の間隔Ｄ１が、前記接続ワイヤ４１５と光軸Ｘとの間の間隔Ｄ３より小さい。前記感光素子結合部４１２１１と前記頂側延び部４１２１２の間の曲がり点は、前記接続ワイヤ４１５の位置を乗り越えておらず、即ち、前記感光素子結合部４１２１１は、前記接続ワイヤ４１５の位置まで延びる前に、前記頂側延び部４１２１２への遷移を完了し、それにより、前記接続ワイヤ４１５がモールドプロセスにおいてプレスヘッドにより押されて壊れることを回避する。例えば、前記頂側延び部４１２１２が垂直延び部である場合、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の内縁４１２４１の位置と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の間隔が、前記接続ワイヤ４１５と前記カメラモジュールの光軸Ｘとの間の間隔以上であり、それにより、前記頂側延び部４１２１２は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増やし、且つ前記接続ワイヤ４１５を一体的に埋め込んで、前記接続ワイヤ４１５の破損を回避する。
【０１４７】
なお、前記モールドベース４１２の前記感光素子結合部４１２１１の内面４１２３１は、傾斜して延びることにより、モールドプロセスにおける離型操作の利便性を向上させ、前記感光素子４１３までの迷光を減少させ、一方、前記頂側延び部４１２１２の内面４１２３２は、前記感光素子結合部４１２１１の内面４１２３１から一体的に曲がって延びており、それにより、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２は組み合わせて迷光を減少させながら、前記モールドベース４１２の上面の面積をできるだけ増やす。
【０１４８】
また、前記フィルタリング素子４１４の底側に前記遮光層４１４２が設置されている場合、図３０に示されるように、前記フィルタリング素子４１４の前記フィルタリング素子本体４１４１の上面に入射された迷光線Ｌ１１の一部は、前記フィルタリング素子本体４１４１の上面により反射されるが、前記モールドベース４１２の前記光窓４１２２に入り込むことがなく、且つ、屈折により前記遮光層４１４２の上方の前記光透過領域４１４１１外側の周囲領域４１４１２に入ったとき、前記遮光層４１４２により吸収されるが、前記モールドベース４１２の内部の前記光窓４１２２に入られなくなり、よって、迷光の一部を遮断するという目的を達成させる。
【０１４９】
残りの迷光Ｌ１２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の前記有効光透過領域４１４１１を透過して前記第１部分内面４１２３１に入射されると、前記モールドベース４１２の傾斜した前記第１部分内面４１２３１により上へ前記遮光層４１４２に反射され、又はさらに前記第２部分内面４１２３２により前記遮光層４１４２に反射され、前記遮光層４１４２により吸収され、それにより、さらに前記感光素子４１３に反射され、前記カメラモジュール４００の結像品質へ影響することがない。
【０１５０】
これに対応して、前記遮光層４１４２と前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２は近接しており、前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２は前記遮光層４１４２から下へ延びており、且つ前記遮光層４１４２と、前記第１部分内面４１２３１及び第２部分内面４１２３２との間には、前記光窓４１２２の外側部分に迷光抑制溝４１２２１が形成され、前記迷光抑制溝４１２２１は、迷光出射を抑制する空間である。より具体的には、図３０に示されるように、迷光Ｌ１２は、前記迷光抑制溝４１２２１に入り込むため、前記迷光抑制溝４１２２１から出射できない。
【０１５１】
なお、前記遮光層４１４２と前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２が近接しているため、前記遮光層４１４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１を透過して前記第２部分内面４１２３２に至る光線を効果的に減少させ、それによって、前記第２部分内面４１２３２に入射された光線が前記第２部分内面４１２３２により前記感光素子４１３に反射され、迷光となり前記カメラモジュール４００の結像品質へ影響することを回避する。図３０に示されるように、前記第２部分内面４１２３２は、前記遮光層４１４２から下へ延び、前記遮光層４１４２は、前記第２部分内面４１２３２から水平方向に延び、前記遮光層４１４２と前記第２部分内面４１２３２との間には夾角γをなし、夾角γが鋭角又は直角であり、それによって、このような構造に形成された前記迷光抑制溝４１２２１は、前記内面４１２３に入射された光線が前記感光素子４１３へ反射されて迷光となることを回避する。
【０１５２】
前記フィルタリング素子４１４１は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４に貼設されてもよく、例えば接着剤で前記モールドベース４１２の前記上面４１２４に粘着される。前記遮光層４１４２は、黒色の吸光性・非光透過性材料であり、さまざまな方式で前記フィルタリング素子本体４１４１の底面に形成されることができ、例えば、前記フィルタリング素子本体４１４１の底面に粘着したり、フォトリソグラフィプロセス又はスクリーン印刷プロセスを用いて前記遮光層４１４２を前記フィルタリング素子本体４１４１の底面に形成したりする。
【０１５３】
図３１Ａ〜図３１Ｃは、本発明に係る前記感光アセンブリ４１０の、一体成形された前記回路基板４１１、前記モールドベース４１２及び前記感光素子４１３の一体化アセンブリの製造過程の模式図である。その製造装置４２００は、成形金型４２１０を含み、前記成形金型４２１０は、型開きと型閉じが可能な第１金型４２１１及び第２金型４２１２を含み、即ち、金型固定装置は、前記第１金型４２１１と前記第２金型４２１２を分離・結合して成形キャビティ４２１３を形成することができ、型閉じたとき、前記感光素子４１３に接続された前記回路基板４１１は、前記成形キャビティ４２１３内に固定され、且つ流体状の前記モールド材料４１６が前記成形キャビティ４２１３に入り込み、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形され、そして、硬化すると前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形される前記モールドベース４１２を形成する。なお、生産プロセスでは、通常、ジョイントパネル方式で上記一体化アセンブリを作製し、即ち、回路基板ジョイントパネルに一体化モールドベースを形成し、次に切断して本発明の前記一体化アセンブリを形成する。図３１Ａ〜図３１Ｃには、前記一体化アセンブリの形成過程を例として説明する。
【０１５４】
より具体的には、前記成形金型４２１０は、さらに、ベース成形案内溝４２１５を有するとともに、前記ベース成形案内溝４２１５内の光窓成形部４２１４を含む。前記第１金型４２１１、第２金型４２１２が締めたとき、前記光窓成形部４２１４及び前記ベース成形案内溝４２１５は、前記成形キャビティ４２１３内に延びており、且つ流体状の前記モールド材料４１６が前記ベース成形案内溝４２１５に充填され、一方、前記光窓成形部４２１４に対応する位置に流体状の前記モールド材料４１６が充填されず、このようにして、前記ベース成形案内溝４２１５に対応する位置では、流体状の前記モールド材料４１６は、硬化すると前記モールドベース４１２を形成し、前記モールドベース４１２は、各々の前記感光アセンブリ４１０に対応する前記モールドベース４１２の環状モールドベース本体４１２１を含み、前記光窓成形部４２１４に対応する位置には、前記モールドベース４１２の前記光窓４１２２が形成される。前記モールド材料４１６は、ナイロン、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶ポリマー）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ポリプロピレン）、エポキシ樹脂などであり得るが、これらに制限されない。
【０１５５】
より具体的には、前記第１金型４２１１、第２金型４２１２が締めてモールドステップを実行する際に、前記光窓成形部４２１４は、前記感光素子４１３の上面に重なり合って密着し、それにより、流体状の前記モールド材料４１６が前記回路基板４１１上の前記感光素子４１３の前記感光エリア４１３１に入り込むことが回避され、最終的に前記光窓成形部４２１４に対応する位置に前記モールドベース４１２の前記光窓４１２２が形成され得る。なお前記光窓成形部４２１４は、中実構造であってもよく、図示したように内部に凹溝のある形状の構造であってもよい。なお、別の変形では、前記第１金型４２１１の底側には、緩衝を与えて、モールドプロセスの後の離型を容易にするために、弾性膜４２１７がさらに設置されてもよい。
【０１５６】
図３１Ａ〜図３１Ｃに示されるように、前記光窓成形部４２１４は、前記感光素子４１３に圧着され、前記モールドベース４１２の前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２が対応して形成されており、前記光窓成形部４２１４は、底側成形部４２１４１と頂側成形部４２１４２を有し、前記底側成形部４２１４１は、錐台形構造であり、底側から頂側に向かうに従って大きくなる内径を有する。前記底側成形部４２１４１の外面４２１４１１と前記感光素子４１３に垂直な光軸Ｘ（図に示される垂直方向）との間に夾角αをなし、頂側成形部４２１４２の外面４２１４２１と前記感光素子４１３に垂直な光軸Ｘとの間に夾角βをなす。これに対応して、αの数値の範囲が３°〜８０°であり、βの数値の範囲が０°〜１０°であり、且つα＞βである。前記頂側成形部４２１４２は、前記底側成形部４２１４１から向きを変更して延びており、モールドプロセスでは、前記接続ワイヤ４１５に押圧して前記接続ワイヤ４１５の破損を起こすことがない。前記底側成形部４２１４１の外面４１１４１１は、シャープな直角を直接形成するのではなく、傾斜して延びており、その高さが少なくとも０．０５ｍｍであり、これによって、モールドプロセスでは、弾性膜４２１７が突き刺されることを回避できる。
【０１５７】
前記光窓成形部４２１４は、底側から頂側への方向において第１部分外面４２１４１１と第２部分外面４２１４２１を有し、第１部分外面４２１４１１と第２部分外面４２１４２１のそれぞれと前記感光素子４１３に垂直な光軸Ｘとの間に夾角α及びβをなし、αの数値の範囲が３°〜８０°であり、βの数値の範囲が０°〜１０°であり、且つα＞βである。それによって、モールドプロセス終了後、前記モールドベース４１２には、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２が形成され、且つ、前記感光素子結合部４１２１１は、その内面により画定された前記第１部分内面４１２３１が小さな傾きで傾斜して前記感光素子４１３から上へ延びるように構成されており、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２が、前記第１部分内面４１２３１から曲がって一体的に延び、そして大きな傾き又は傾き無しで上へ延びている。即ち、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はαであり、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はβであり、ただし、αの数値の範囲が３°〜８０°であり、βの数値の範囲が０°〜１０°であり、且つα＞βであり。なお、前記光窓成形部４２１４の、このように曲がって延びている構造は、モールドプロセスでは、前記感光素子４１３の前記非感光エリア４１３２及び前記光窓成形部４２１４の前記第１部分外面４２１４１１の前記ベース成形案内溝４２１５の底側部分の空間４１２５１に入り込む前記モールド材料４１６を減少させ、それにより、該空間内の前記モールド材料４１６の体積が減少し、生じる圧力及び圧力の強さが小さくなり、前記感光素子４１３の前記感光エリア４１３１に入りにくくなり、即ち、「バリ」の発生が避けられる。
【０１５８】
本発明の本モールドプロセスでは、前記ベース成形案内溝４２１５の底側において、前記感光素子４１３と前記モールドベース４１２の前記第１部分外面４２１４１１との間にある部分が充填溝４２１５１となる。前記モールドベース４１２をモールド形成する前記モールド材料４１６は、前記感光素子４１３と前記光窓成形部４２１４の底面との間に入り込み「バリ」を引き起こしにくく、よって、前記感光素子４１３の前記感光エリア４１３１が汚染される可能性を低減させる。より具体的には、前記感光素子４１３と前記光窓成形部４２１４の第１部分外面４２１４１１との間の前記充填溝４２１５１の容積を減少させることで、前記充填溝４２１５１に入った前記モールド材料４１６により生じる圧力及び圧力の強さを減少させ、さらに前記モールド材料４１６が前記感光素子４１３と前記光窓成形部４２１４の底面との間に入り込み「バリ」を形成する可能性を低減させる。
【０１５９】
本発明の本好ましい実施例では、前記光窓成形部４２１４の外面には、異なる方向に延びている外面を有し、その頂側の外面である第２部分外面４２１４２１と前記感光アセンブリの光軸Ｘとの間の夾角が、底側の外面である第１部分外面４２１４１１と光軸Ｘとの間の夾角より小さく、それによって、前記光窓成形部４２１４の前記第１部分外面４２１４１１と前記感光素子４１３との間に形成された前記充填溝４２１５１の容積が減少し、「バリ」の発生の可能性が低減する。
【０１６０】
また、前記光窓成形部の前記頂側の第２部分外面４２１４２１は、光軸Ｘとの夾角がより小さい方向に延びており、それにより、図１Ｂに示される傾斜外面のようにパッケージ材料を該充填溝に容易にガイドすることができず、本発明の本実施例では、前記光窓成形部の前記頂側の第２部分外面４２１４２１は一定程度の阻止効果を果たし、つまり、前記第１部分外面４２１４１１から曲がって一体的に延びているため、図１Ｂのように線形的に傾斜して延びているガイド面構造と異なり、よって、前記充填溝４２１５１に入り込む前記モールド材料４１６の流速を一定程度で低下させ、前記モールド材料４１６が前記充填溝４２１５１に入ったときに生じる圧力を減少させ、さらに「バリ」の発生の可能性を低減させる。さらに、一体化モールドプロセスでは、前記モールド材料４１６が「バリ」を形成しにくいので、前記光窓成形部４２１４は、大きな圧力で前記感光素子４１３に圧着しなくてもよく、前記感光素子４１３が押されて壊れることが避けられる。図３２Ａに示されるように、本発明の上記第３の好ましい実施例の一変形実施形態によれば、本実施例では、前記フィルタリング素子本体４１４１の上面には、頂側遮光層４１４３がさらに設置されており、前記頂側遮光層４１４３と前記遮光層４１４２の組み合わせにより迷光低減の効果が高まる。より具体的には、前記頂側遮光層４１４３に入射された光線Ｌ２１が前記頂側遮光層４１４３により吸収され、また、光線Ｌ２２が前記遮光層４１４２によって吸収される。なお、上記第３の好ましい実施例では、前記頂側遮光層４１４３が設置されていてもよい。
【０１６１】
図３２Ｂに示されるように、本発明に係る上記第３の好適例の一変形実施形態では、前記カメラモジュール４００は、前記感光アセンブリ４１０、前記レンズ４３０及びレンズ載置素子４４０を含む。前記レンズ４３０は、前記レンズ載置素子４４０に装着されて、レンズアセンブリを形成する。前記レンズ載置素子４４０は、固定鏡筒であってもよく、この場合、固定焦点カメラモジュールが形成される。
【０１６２】
これに対応して、前記感光アセンブリ４１０は、回路基板４１１、モールドベース４１２、感光素子４１３及びフィルタリング素子４１４を含み、前記モールドベース４１２はベース本体４１２１を備え、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形され、光窓４１２２が形成されており、前記光窓４１２２は、前記感光素子４１３に光路を提供する密閉空間である。前記フィルタリング素子４１４は、フィルタリング素子本体４１４１と遮光層４１４２を含み、前記遮光層４１４２は、吸光性・非光透過性材料であり、前記フィルタリング素子本体４１４１の底側であって前記フィルタリング素子本体４１４１と前記モールドベース４１２との間に位置する。
【０１６３】
前記モールドベース４１２では、その頂側には、前記フィルタリング素子４１４を装着するための頂側凹溝４１２５を有する。つまり、本発明の本実施例では、前記モールドベース４１２の上面４１２４は、多段階面であってもよく、前記上面４１２４は、面一ではない複数の部分の上面、例えば第１部分上面４１２４ａ及び第２部分上面４１２４ｂに分割され、前記第１部分上面４１２４ａは、前記第２部分上面４１２４ｂに対して、前記感光素子４１３へ窪み、それにより、前記第１部分上面４１２４ａの頂側に前記頂側凹溝４１２５が形成され、前記フィルタリング素子４１４は、前記頂側凹溝４１２５に装着される。
【０１６４】
これに対応して、前記モールドベース４１２の前記頂側延び部４１２１２は、２段式となり、且つその頂側には、前記頂側凹溝４１２５が形成されている。このような場合、前記モールドベース４１２の内面４１２３は、前記感光素子結合部４１２１１の前記第１部分内面４１２３１、及び前記頂側延び部４１２１２が形成した第２部分内面４１２３２と第３部分内面４１２３３を含み、前記遮光層４１４２は、前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２に近接しており、且つ前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２との間には、上記迷光抑制溝４１２２１が形成され、迷光出射を抑制する空間が形成される。即ち、前記第１部分内面４１２３１に入射された光線が、直接に前記遮光層４１４２に反射され、又はさらに前記第２部分内面４１２３２により前記遮光層４１４２に反射され、前記遮光層４１４２により吸収され、それによって、迷光が減少する。前記フィルタリング素子４１４の頂側にも、迷光解消効果を高めるために、前記頂側遮光層４１４３が設置されている。
【０１６５】
なお、上記図２８〜図３３の実施例では、前記接続ワイヤ４１５のワイヤボンディング方向は、前記感光素子４１３から前記回路基板４１１への方向であり、即ち、前記感光素子４１３に前記感光素子接続ディスクが設置され、ワイヤボンディング治具は、まず前記感光素子接続ディスクの頂端にワイヤボンディングして、前記感光素子接続ディスクまで接続される前記接続ワイヤ４１５の第１端を形成し、次に所定の位置を上げて、回路基板上の回路基板接続ディスクへ移動して、その後、降下して前記回路基板接続ディスクに接続される前記接続ワイヤ４１５の第２端を前記回路基板接続ディスクの頂端に形成する。
【０１６６】
図３３に示されるように、本発明に係る上記第３の好適例の別の変形実施形態では、前記電子デバイス４１１２は、前記カメラモジュール４００の前記感光アセンブリ４１０の前記回路基板４１１の底側に貼設されており、これに対応して、前記感光アセンブリ４１０は、前記電子デバイス４１１２を一体的に埋め込む１つ又は複数の底側モールド部４１９をさらに含む。つまり、前記回路基板４１１の頂側には、前記電子デバイス４１１２が貼設されておらず、これら電子デバイス４１１２は、前記回路基板４１１の底側に設置され、前記底側モールド部４１９によって複数の独立した部分に分割されることができ、また、一体としてのモールドベースを形成して、前記電子デバイス４１１２をこの一体としてのモールドベースに埋め込んで、底側が平たんな支持面を形成してもよい。前記底側モールド部４１９及び前記モールドベース４１２は、個別に形成されてもよいし、一回のモールドプロセスにより形成されてもよく、例えば、モールドプロセスでは前記モールド材料４１６が前記回路基板４１１の両側に到達できるように、前記回路基板４１１には貫通孔を有してもよい。
【０１６７】
なお、前記感光素子４１３の下方にある前記回路基板４１１の底側の空間にも、前記電子デバイス４１１２を配設することもでき、それで、上記実施例のように前記電子デバイス４１１２を前記感光素子４１３の周囲に配設する必要がなく、本実施例では、前記回路基板４１１の面積サイズが大幅に減少する。
【０１６８】
これに対応して、前記モールドベース４１２は、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２を含み、このような場合、前記感光アセンブリ４１０のサイズをさらに減少させながら、前記頂側延び部４１２１２が曲がって延びることにより、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増大し、前記レンズ載置素子４４０及び前記フィルタリング素子４１４のためにより大きな取り付け面を提供する。さらに、前記フィルタリング素子４１４は、前記フィルタリング素子本体４１４１の両側に設置される底側遮光層４１４２と頂側遮光層４１４３を含み、それにより、迷光解消効果が高まる。
【０１６９】
図３４に示されるように、前記感光素子４１３と前記回路基板４１１の間のワイヤボンディング方式は、前記回路基板４１１から前記感光素子４１３への方式である。つまり、前記回路基板４１１に前記回路基板接続ディスクが設置され、ワイヤボンディング治具は、まず前記回路基板接続ディスクの頂端にワイヤボンディングして、前記回路基板接続ディスクまで接続される前記接続ワイヤ４１５の第２端を形成し、次に所定の位置を上げて、その後、回路基板接続ディスクへ並進移動して、感光素子接続ディスクに接続される前記接続ワイヤ４１５の反対の第１端を前記感光素子接続ディスクの頂端に形成し、それによって、前記接続ワイヤ４１５は屈曲状に延びており、且つ前記接続ワイヤ４１５の頂端の高さｈ２が、図２８〜図３３の実施例、例えば図３３を例にして、接続ワイヤの頂端の高さｈ１より低くなり、したがって、モールドプロセスでは、前記成形金型４２１０の前記光窓成形部４２１４の前記接続ワイヤ４１５を避ける空間が減少し、さらに前記前記頂側延び部４１２１２の高さがより高くなってもよい。
【０１７０】
図３５〜図３７には、本発明の第４の好ましい実施例に係るカメラモジュール４００が示されており、前記カメラモジュール４００は、感光アセンブリ４１０とレンズ４３０とを備える。前記レンズ４３０は、前記感光アセンブリに装着されて、固定焦点カメラモジュールを形成する。なお、別の変形実施形態では、前記レンズは、ドライバ又は固定鏡筒に設置されて、レンズアセンブリを形成するようにしてもよく、前記レンズアセンブリは、前記感光アセンブリに装着される。
【０１７１】
これに対応して、前記感光アセンブリ４１０は、回路基板４１１、モールドベース４１２、感光素子４１３、フィルタリング素子４１４及びフィルタリング素子ホルダー４１７を含み、前記モールドベース４１２は、ベース本体４１２１を含み、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形され、光窓４１２２が形成されており、前記光窓４１２２は、前記感光素子４１３に光路を提供する密閉空間である。
【０１７２】
前記フィルタリング素子ホルダー４１７は、前記モールドベース４１２に装着され、且つ底側の窓４１７１と、頂側取り付け溝４１７２を有し、前記フィルタリング素子４１４は、前記頂側取り付け溝４１７２に装着され、つまり、前記フィルタリング素子４１４は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７に装着され、前記モールドベース４１２に直接装着される場合に比べて、より破損しにくくなる。
【０１７３】
前記フィルタリング素子４１４は、フィルタリング素子本体４１４１、底側遮光層４１４２及び頂側遮光層４１４３を含み、前記遮光層４１４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の底側であって前記フィルタリング素子本体４１４１と前記フィルタリング素子ホルダー４１７の内側上面との間に位置し、前記遮光層４１４２は、吸光性材料であり、前記フィルタリング素子本体４１４１において中央有効光透過領域４１４１１と周囲領域４１４１２を形成し、それにより、前記レンズ４３０を透過した光線が前記モールドベース４１２の内部に到達するには前記有効光透過領域４１４１１を透過しなければならない。前記遮光層４１４２は、環状構造であり、中央に窓が形成されており、つまり、前記遮光層４１４２は、光線が前記光窓４１２２に入り込む光路４１４２０を形成し、且つ前記感光素子４１３までの迷光を減少させ、前記頂側遮光層４１４３は、迷光低減効果を高める。
【０１７４】
前記感光素子４１３は、中央にある感光エリア４１３１と、前記感光エリア４１３１の周囲に位置する非感光エリア４１３２とを有し、前記遮光層４１４２は、内縁４１４２１と外縁４１４２２を有する。前記遮光層４１４２の前記内縁４１４２１と光軸Ｘとの間の間隔が、前記感光エリア４１３１の外縁４１３１１と光軸Ｘとの間の間隔以上であるか、又は前記感光エリア４１３１の外縁４１３１１と光軸Ｘとの間の間隔よりも僅かにより小さい。
【０１７５】
前記遮光層４１４２の外縁４１４２２は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の上面の内縁４１７０１の外側に位置し、即ち、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の前記上面の前記内縁と前記遮光層４１４２の前記外縁４１４２２との間に光透過エリアを形成することがない。
【０１７６】
本発明の本実施例では、前記モールドベース４１２の前記ベース本体４１２１は、円周方向における多段内面を有し、各段の内面は、異なる方向に延びている複数の部分を有し、例えば前記モールドベース４１２の前記ベース本体４１２１は、図３６Ａ及び図３６Ｂに示されるように、前記光窓４１２２の周囲に位置する感光素子結合部４１２１１、頂側延び部４１２１２、及び前記感光素子結合部４１２１１の底側における回路基板結合部４１２１３という３つの部分を有する。前記感光素子結合部４１２１１は、前記感光素子４１３から一体的に延びている内面を有し、そのうち、前記感光素子４１３から一体的に延びている少なくとも１段の内面は、前記モールドベース４１２の第１部分内面４１２３１として画定され、前記頂側延び部４１２１２は、前記感光素子結合部４１２１１から一体的に延びている内面を有し、前記モールドベース４１２の第２部分内面４１２３２となり、前記第２部分内面４１２３２は、前記第１部分内面４１２３１に一体的に延びている。なお、各々の前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２は、前記ベース本体４１２１の環状内面のある段の内面であり、若しくは、多段内面はすべて、同じ構造を有する前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２を有し、若しくは、すべての内面は、前記第１部分内面４１２３１及び前記第２部分内面４１２３２を有する。
【０１７７】
前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２の各々の内面４１２３１、４１２３２は、それぞれ異なる傾きで延びており、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、前記感光素子結合部４１２１１の前記第１部分内面４１２３１に対して、より大きな傾きで上へ延びており、若しくは、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、ほぼ傾き無しで上へ延びており、即ち、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、前記感光素子４１３の上面にほぼ垂直となるように延びており、それにより、前記頂側延び部４１２１２の上面の面積が比較的大きくなり、つまり、前記頂側延び部４１２１２の上面は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を決定し、前記感光素子結合部４１２１１及び前記頂側延び部４１２１２のこのような延在構造により、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積が増え、さらに前記感光アセンブリ４１０の上方におけるレンズ又はレンズアセンブリ又は前記フィルタリング素子ホルダー４１７により大きな取り付け面積を提供し、例えば本実施例では、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４には、上方の前記フィルタリング素子ホルダー４１７をより安定的に取り付けることができる。さらに、このような構造は、前記フィルタリング素子４１４の面積を減らすことができる。
【０１７８】
つまり、モールドプロセスの離型の利便性及び迷光防止のために、前記感光素子結合部４１２１１は、その内面により画定された前記第１部分内面４１２３１が小さな傾きで傾斜して前記感光素子４１３から上へ延びるように構成されており、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２が前記第１部分内面４１２３１から曲がって一体的に延び、そして大きな傾き又は傾き無しで上へ延びており、即ち、前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２と前記第１部分内面４１２３１の間に夾角をなし、それにより、固定傾きで傾斜して上へ延びる場合に比べて、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を効果的に増大できる。なお、前記モールドベース４１２の円周方向に延びている内面はすべて上記第１部分内面４１２３１と上記第２部分内面４１２３２を有するようにしてもよく、これら第１部分内面４１２３１の夾角αは、同一であってもよく、異なってもよい。これら第２部分内面４１２３２の夾角βも、同一であってもよく、異なってもよい。
【０１７９】
図３６Ｂに示されるように、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はαであり、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角はβであり、ただし、αの数値の範囲が３°〜８０°であり、βの数値の範囲が０°〜１０°であり、且つα＞βである。
【０１８０】
つまり、前記頂側延び部４１２１２の内面により画定された前記第２部分内面４１２３２と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角βは、前記感光素子結合部４１２１１の内面により画定された前記第１部分内面４１２３１と前記カメラモジュール４００の光軸Ｘとの間の夾角αよりも小さく、それによって、前記頂側延び部４１２１２の前記第２部分内面４１２３２は、より大きな傾きで、又は前記感光素子４１３に垂直な方向に沿って上へ延び、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増やし、前記フィルタリング素子の面積を減らし、さらにモールドプロセスではモールド材料４１６による「バリ」の発生の可能性を低減させる。
【０１８１】
図３６Ｂに示されるように、本発明の本好ましい実施例では、好適には、前記感光素子結合部４１２１１の厚さＨ１の数値の範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍであり、前記頂側延び部４１２１２の厚さＨ２の数値の範囲が０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである。
【０１８２】
また、前記フィルタリング素子４１４には、前記遮光層４１４２と前記頂側遮光層４１４３がさらに設置されており、図３７に示されるように、前記フィルタリング素子４１４の前記フィルタリング素子本体４１４１の上面に入射された迷光線Ｌ３１の一部は、前記頂側遮光層４１４３により吸収されることで、迷光の一部を遮断するという目的を達成させる。
【０１８３】
残りの迷光Ｌ３２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の前記有効光透過領域４１４１１を透過して前記第１部分内面４１２３１に入射されると、前記モールドベース４１２の傾斜した前記第１部分内面４１２３１により上へ前記遮光層４１４２に反射され、又はさらに前記第２部分内面４１２３２により前記遮光層４１４２に反射され、前記遮光層４１４２により吸収され、それにより、さらに前記感光素子４１３に反射されて前記カメラモジュール４００の結像品質へ影響することがない。
【０１８４】
これに対応して、前記遮光層４１４２と前記フィルタリング素子の下方に位置する前記フィルタリング素子ホルダー４１７の内面４１７０２は近接しており、前記フィルタリング素子の下方に位置する前記フィルタリング素子ホルダー４１７の内面４１７０２は、前記遮光層４１４２から下へ延びており、且つ前記遮光層４１４２と、前記フィルタリング素子の下方に位置する前記フィルタリング素子ホルダー４１７の内面４１７０２、前記第１部分内面４１２３１及び第２部分内面４１２３２との間には、前記光窓４１２２の外側部分に迷光抑制溝４１２２１が形成され、前記迷光抑制溝４１２２１は、迷光出射を抑制する空間である。より具体的には、図３７に示されるように、迷光Ｌ３２は、前記迷光抑制溝４１２２１に入り込むため、前記迷光抑制溝４１２２１から出射できない。
【０１８５】
図３８に示されるように、本発明の上記第４の好ましい実施例に係る一変形実施形態では、前記モールドベース４１２の頂側には、頂側凹溝４１２５が形成されており、前記フィルタリング素子ホルダー４１７は、位置を下へ移動するために、前記頂側凹溝４１２５に装着され、且つ、前記レンズ４３０は、前記モールドベース４１２の頂側に装着できる。つまり、多段式で延びることにより大きくなる前記モールドベース４１２の前記上面４１２４は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７及び前記レンズ４３０を装着することに用いられる。
【０１８６】
図３９〜図４１には、本発明の第５の好ましい実施例に係るカメラモジュール４００が示されており、そのカメラモジュール４００の構造は、上記第４の好ましい実施例と類似し、前記カメラモジュール４００は、感光アセンブリ４１０とレンズ４３０を含む。前記レンズ４３０は、前記感光アセンブリに装着されて、固定焦点カメラモジュールを形成する。なお、別の変形実施形態では、前記レンズは、ドライバ又は固定鏡筒に設置されて、レンズアセンブリを形成するようにしてもよく、前記レンズアセンブリは、前記感光アセンブリに装着される。
【０１８７】
これに対応して、前記感光アセンブリ４１０は、回路基板４１１、モールドベース４１２、感光素子４１３、フィルタリング素子４１４及びフィルタリング素子ホルダー４１７を備え、前記モールドベース４１２は、ベース本体４１２１を含み、前記回路基板４１１及び前記感光素子４１３に一体成形され、光窓４１２２が形成されており、前記光窓４１２２は、前記感光素子４１３に光路を提供する密閉空間である。前記モールドベース４１２は、前記光窓４１２２の周囲に位置する感光素子結合部４１２１１及び頂側延び部４１２１２を含み、多段式で延びており、且つ内面４１２３１、４１２３２はそれぞれ異なる方向に沿って延びることで、迷光を減少させて、前記モールドベース４１２の上面４１２４の面積を増大する。
【０１８８】
前記フィルタリング素子ホルダー４１７は、前記モールドベース４１２に装着され、且つ頂側の窓４１７１及び底側取り付け溝４１７３を有し、前記フィルタリング素子４１４は、反転貼付方式で前記底側取り付け溝４１７３に装着される。前記フィルタリング素子４１４は、フィルタリング素子本体４１４１と遮光層４１４２を含み、前記遮光層４１４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の底側に設置される。同様に、前記遮光層４１４２は、前記感光素子４１３までの迷光を減少させる役割を果たす。
【０１８９】
また、前記レンズ４３０は、載置部材４３１と、前記載置部材４３１に装着される１つ又は複数のレンズエレメント４３２とを含み、前記フィルタリング素子４１４は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７にフリップして装着されるため、前記フィルタリング素子４１４は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の上面に凸起することがなく、前記レンズ４３０の前記１つ又は複数のレンズエレメント４３２のうち、最底側にあるレンズエレメントの位置を比較的下方にすることで、前記感光素子４１３との間の間隔を減少させ、さらに前記カメラモジュール４００のバックフォーカスを減少させることができる。
【０１９０】
前記フィルタリング素子４１４の底側に前記遮光層４１４２が設置されている場合、図４１に示されるように、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の上面に入射された迷光線Ｌ４１の一部は反射されるため、前記モールドベース４１２の前記光窓４１２２に入り込むことがなく、迷光の一部を遮断するという目的を達成させる。
【０１９１】
残りの迷光Ｌ４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１の前記有効光透過領域４１４１１を透過して前記第１部分内面４１２３１に入射されると、前記モールドベース４１２の傾斜した前記第１部分内面４１２３１により上へ前記遮光層４１４２に反射され、又はさらに前記第２部分内面４１２３２により前記遮光層４１４２に反射され、前記遮光層４１４２により吸収され、それにより、前記感光素子４１３に反射されて前記カメラモジュール４００の結像品質へ影響することがない。
【０１９２】
これに対応して、前記遮光層４１４２と前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２は近接しており、前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２は前記遮光層４１４２から下へ延びており、且つ前記遮光層４１４２と、前記第１部分内面４１２３１及び第２部分内面４１２３２との間には、前記光窓４１２２の外側部分に迷光抑制溝４１２２１が形成され、前記迷光抑制溝４１２２１は、迷光出射を抑制する空間である。より具体的には、図４１に示されるように、迷光Ｌ４２は、前記迷光抑制溝４１２２１に入り込むため、前記迷光抑制溝４１２２１から出射できない。
【０１９３】
さらに、前記遮光層４１４２と前記モールドベース４１２の前記第２部分内面４１２３２によって、前記遮光層４１４２は、前記フィルタリング素子本体４１４１を透過して前記第２部分内面４１２３２に至る光線を効果的に減少させ、それによって、前記第２部分内面４１２３２に入射された光線が反射されて前記感光素子４１３に至り、迷光となり前記カメラモジュール４００の結像品質へ影響することを回避する。
【０１９４】
図４２に示されるように、本発明に係る上記第５実施例の別の一変形実施形態では、前記接続ワイヤ４１５のワイヤボンディング方向は、前記回路基板４１１から前記感光素子４１３への方向であり、この場合、モールドプロセスでは、前記光窓成形部４２１４は、前記接続ワイヤ４１５を避ける空間をできるだけ必要としてなくてもよく、且つ前記頂側延び部４１２１２は、前記モールドベース４１２の前記上面４１２４の面積を増大するように、大きな高さを有する。
【０１９５】
また、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の頂側には、窓４１７１が形成されており、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の頂側部分４１７４の内への延び長さが、前記遮光層４１４２の内への延び長さ以上であってもよく、この場合、前記窓４１７１の面積は、前記光路４１４２０の面積以下であってもよく、このようにすれば、前記フィルタリング素子ホルダー４１７の上面は、迷光Ｌ５１の一部を遮断する効果を奏し、それによって、前記フィルタリング素子４１４の頂側に前記頂側遮光層４１４３を設置する必要がなくなる。迷光Ｌ５２は、前記遮光層４１４２により吸収され得る。
【０１９６】
図４３に示されるように、本発明の上記第５実施例に係る別の変形実施形態では、前記感光アセンブリ４１０は、回路基板４１１、モールドベース４１２、感光素子４１３、フィルタリング素子４１４、フィルタリング素子ホルダー４１７及び遮断枠４１８を含む。前記モールドベース４１２は、前記回路基板、前記感光素子４１３及び前記遮断枠４１８に一体的に結合され、前記フィルタリング素子４１４は、前記フィルタリング素子ホルダー４１７に装着され、前記フィルタリング素子ホルダー４１７は、前記モールドベース４１２の頂側に装着される。前記フィルタリング素子４１４の前記遮光層４１４２は、上記第３の好ましい実施例と同様に、そのフィルタリング素子本体１４２の底側に設置され、迷光低減作用を果たすことができる。
【０１９７】
環状の前記遮断枠４１８は、前記感光素子４１３に設置され、モールドプロセスでは、前記光窓成形部４２１４を前記遮断枠４１８に圧着し、これにより、流体である前記モールド材料４１６が前記感光素子４１３の前記感光エリア４１３１に流れることを防止し、前記モールドベース４１２は、前記回路基板、前記感光素子４１３及び前記遮断枠４１８に一体成形され、前記遮断枠４１８は、好ましい実施例では、所定の弾性を有し、例えば弾性率の範囲が０．１Ｇｐａ−１Ｇｐａである接着剤であってもよい。
【０１９８】
前記モールドベース４１２のベース本体４１２１は、前記光窓４１２２の周囲に位置する感光素子結合部４１２１１及び頂側延び部４１２１２、及び前記感光素子結合部４１２１１の底側、前記感光素子４１３の周囲及び前記回路基板４１１の頂側に位置する回路基板結合部４１２１３を含む。前記感光素子結合部４１２１１は、前記回路基板４１１、前記感光素子４１３及び前記遮断枠４１８に一体的に結合され、且つ前記遮断枠４１８から傾斜して延びている第１部分内面４１２３１を有し、前記頂側延び部４１２１２は、前記第１部分内面４１２３１から向きを変更して延びている第２部分内面４１２３２を有し、このような構造によれば、傾斜した前記第１部分内面４１２３１の反射作用により迷光を減少させることができ、向きを変更して延びている第２部分表面１２３２は、前記頂側延び部４１２１２の上面により大きな取り付け面積を持たせ、前記フィルタリング素子４１４の面積を減少させ、さらに前記モールド材料４１６がモールドプロセスにおいて「バリ」を起こすことを回避し、また、２つの部分内面と光軸Ｘとの間の夾角は、前述実施例と同様である。なお、本実施例の前記遮断枠４１８は、本発明のほかの実施例に適用される。
【０１９９】
当業者であれば、上記説明及び図面に示される本発明の実施例は、例示的なものに過ぎず、本発明を制限するものではない。本発明の目的は、完全かつ効果的に実現されている。本発明の機能及び構造の原理は、実施例にて示されて説明されており、本発明の実施形態は、前記原理を逸脱することなく、任意の変形又は修正を有し得る。
【図１Ａ】
2020535041.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２】
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【図３Ａ】
2020535041.tif 000010
【図３Ｂ】
2020535041.tif 000011
【図４】
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【図５Ａ】
2020535041.tif 000013
【図５Ｂ】
2020535041.tif 000014
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
2020535041.tif 000017
【図７Ｂ】
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【図８】
2020535041.tif 000019
【図９】
2020535041.tif 000020
【図１０】
2020535041.tif 000021
【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
2020535041.tif 000024
【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
2020535041.tif 000031
【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
2020535041.tif 000033
【図２０Ａ】
2020535041.tif 000034
【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
2020535041.tif 000036
【図２１Ｂ】
2020535041.tif 000037
【図２２】
2020535041.tif 000038
【図２３】
2020535041.tif 000039
【図２４】
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【図２５Ａ】
2020535041.tif 000041
【図２５Ｂ】
2020535041.tif 000042
【図２５Ｃ】
2020535041.tif 000043
【図２６Ａ】
2020535041.tif 000044
【図２６Ｂ】
2020535041.tif 000045
【図２７】
2020535041.tif 000046
【図２８】
2020535041.tif 000047
【図２９Ａ】
2020535041.tif 000048
【図２９Ｂ】
2020535041.tif 000049
【図３０】
2020535041.tif 000050
【図３１Ａ】
2020535041.tif 000051
【図３１Ｂ】
2020535041.tif 000052
【図３１Ｃ】
2020535041.tif 000053
【図３２Ａ】
2020535041.tif 000054
【図３２Ｂ】
2020535041.tif 000055
【図３３】
2020535041.tif 000056
【図３４】
2020535041.tif 000057
【図３５】
2020535041.tif 000058
【図３６Ａ】
2020535041.tif 000059
【図３６Ｂ】
2020535041.tif 000060
【図３７】
2020535041.tif 000061
【図３８】
2020535041.tif 000062
【図３９】
2020535041.tif 000063
【図４０】
2020535041.tif 000064
【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年3月27日(2020.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールの感光アセンブリの製造方法であって、
回路基板ジョイントパネルを成形金型の第２金型に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の前記回路基板には感光素子が作動可能に接続されているステップと、
前記第２金型と第１金型を締めて、少なくとも１つの光窓成形部に対応する位置へ前記モールド材料が充填されないように、溶融したモールド材料を前記成形金型内のベースジョイントパネル成形案内溝に充填するステップと、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝内の前記モールド材料を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成し、ここで、前記一体化モールドベースは、対応する１列又は複数列の前記回路基板及び１列又は複数列の前記感光素子に一体成形されて、感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きいステップと、を含む製造方法。
【請求項２】
前記感光アセンブリジョイントパネルを切断して複数の感光アセンブリを得て、ここで、それぞれの前記感光アセンブリは、前記回路基板、前記感光素子及び前記モールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、前記感光素子に光路を提供する前記光窓が形成されているステップをさらに含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１導流溝の底端の幅が０．２ｍｍ〜１ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体に形成され、若しくは、前記一体化モールドベースは、隣接する２列の前記回路基板及び隣接する２列の前記感光素子に一体成形され、前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに接近するように配設されている、
請求項１に記載の方法。
【請求項９】
カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルであって、
各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む複数列の回路基板と、
複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１０】
感光アセンブリであって、
回路基板と、
前記回路基板に作動可能に接続されている感光素子と、
前記回路基板及び前記感光素子に一体的に結合され、光窓が形成されており、前記感光素子に近接した１つ又は複数の第１部分内面と前記感光素子から離れており前記第１部分内面に接続される１つ又は複数の第２部分内面とを有し、前記第１部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角αを有し、前記第２部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角βを有し、β＜αであるモールドベースと、を含む、
ことを特徴とする感光アセンブリ。
【請求項１１】
αの数値の範囲が３°〜８０°、βの数値の範囲が０°〜２０°である、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１２】
前記モールドベースは、前記光窓の周囲にある感光素子結合部と頂側延び部を含み、前記感光素子結合部は、前記感光素子から一体的に延びている内面により前記第１部分内面を画定し、前記頂側延び部は、前記感光素子結合部に一体的に延びており、且つその表面により前記第２部分内面が画定されており、前記第２部分内面は前記第１部分内面に一体的に延びている、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１３】
βの数値が０°であり、この場合、前記感光素子結合部は垂直延び部となる、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１４】
前記頂側延び部の厚さ範囲が０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍ、前記感光素子結合部の厚さ範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１５】
前記モールドベースは、回路基板結合部をさらに含み、前記感光素子結合部は、前記回路基板結合部から一体的に延びており、且つ前記頂側延び部と前記回路基板結合部との間に位置し、前記回路基板結合部は前記回路基板に一体的に結合され、且つ前記感光素子の周囲に位置している、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１６】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が一体的に接続された位置と、前記感光アセンブリの光軸との間の間隔が、前記感光素子の外縁と前記感光アセンブリの光軸との間の間隔より小さい、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１７】
前記回路基板及び前記感光素子は、一連の接続ワイヤを介して接続され、前記一連の接続ワイヤは、前記モールドベースに埋め込まれ、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向は、前記回路基板から前記感光素子への方向であり、若しくは、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向、前記感光素子から前記回路基板への方向である、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１８】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が接続された位置は、前記接続ワイヤの内側にある、
請求項１７に記載の感光アセンブリ。
【請求項１９】
感光アセンブリは感光アセンブリジョイントパネルから切断され、
回路基板は１列又は複数列の回路基板から切断され、各列の回路基板が並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、
感光素子は１列又は複数列の感光素子から切断されと、
モールドベースは１つ又は複数の一体化モールドベースから切断され、
各々の前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項２０】
感光アセンブリは感光アセンブリジョイントパネルから切断され、
回路基板は複数列の回路基板から切断され、各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む、
感光素子は複数列の感光素子から切断されと
モールドベースは１つ又は複数の一体化モールドベースから切断され、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項２１】
レンズと、請求項１０に記載の感光アセンブリとを含むカメラモジュール。
【国際調査報告】
2020535041.tif 000069
2020535041.tif 000070
2020535041.tif 000071
2020535041.tif 000072