(57)【要約】一態様において、創傷を治療する方法が本明細書に記載されている。本明細書に記載の方法は、いくつかの実施形態では、創傷の創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、続いて創傷床においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うこととによって、慢性創傷などの創傷を治療することを含む。また、いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションステップと実質的に同時に、又はフルフィールドレーザーアブレーションステップの直後に行われる。また、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行う前に創傷床において創面切除を行うことをさらに含む。
2020511181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
創傷を治療する方法であって、
前記創傷の創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、
続いて前記創傷床においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うことと
を含む方法。
【請求項２】
前記フラクショナルレーザーアブレーションは、前記フルフィールドレーザーアブレーションが終了した後１０分以内に開始される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フルフィールドレーザーアブレーションは、前記フルフィールドレーザーアブレーションの直前に前記創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の少なくとも９０％を除去する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記フラクショナルレーザーアブレーションは、前記創傷床の表面積の３５％までに１５０〜６００μｍの平均直径及び２ｍｍまでの平均深さを有する穴を生成する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記フルフィールドレーザーアブレーション及び／又は前記フラクショナルレーザーアブレーションは、レーザースキャナーを用いて行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記フルフィールドレーザーアブレーションと前記フラクショナルレーザーアブレーションの両方が、レーザースキャナーを用いて行われる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記フルフィールドレーザーアブレーション及び前記フラクショナルレーザーアブレーションの少なくとも一方が、Ｅｒ：ＹＡＧレーザーを用いて行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記フルフィールドレーザーアブレーションと前記フラクショナルレーザーアブレーションの両方が、Ｅｒ：ＹＡＧレーザーを用いて行われる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記創傷床において前記フルフィールドレーザーアブレーションを行う前に前記創傷床において創面切除を行うことをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
創面切除を行うことは、前記創傷床に点状出血を生じさせる、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
創面切除を行うことは、シャープな創面切除を行うことを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
創面切除を行うことは、レーザー創面切除を行うことを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記フルフィールドレーザーアブレーションを行う前に、前記創傷床に存在するバイオフィルム又は残存バイオフィルムの少なくとも８５％を除去する、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記創傷は慢性創傷である、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
創傷を治療するための装置であって、
フルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成されたレーザー
を含む装置。
【請求項１６】
前記レーザーは、同一患者の創傷においてフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを連続して行う、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記レーザーは、前記レーザーが前記創傷においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、前記創傷においてフラクショナルレーザーアブレーションを行う、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記レーザーはレーザースキャナーを含む、請求項１５に記載の装置。
【請求項１９】
前記レーザーはＥｒ：ＹＡＧレーザーを含む、請求項１５に記載の装置。
【請求項２０】
前記装置は、前記創傷を有する患者及び／又は前記創傷の創傷床の１つ以上の所望の位置に前記レーザーによって生成される１つ以上のレーザービームを向けるための１つ以上のレンズ、ミラー、及び／又はアクチュエーターをさらに含む、請求項１５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、創傷を治療するためのシステム及び方法に関し、特にレーザーを用いて慢性創傷を治療するためのシステム、装置、及び方法に関する。
【０００２】
関連出願の相互参照
本出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれている、２０１６年１２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４３１，０７８号に対して米国特許法第１１９条に従って優先権を主張する。
【背景技術】
【０００３】
慢性創傷を含む多くの創傷は、創傷の洗浄、抗生物質による治療、及び／又は患者若しくは宿主自身の免疫系反応への依存などの「通常の」創傷治療法では容易に治癒しない。また、糖尿病性潰瘍のような基礎症状又は基礎疾患に関連する一部の創傷は、基礎症状又は基礎疾患の治療でも治癒に抵抗する。このような慢性創傷はしばしば、慢性感染症及び切断ならびに疼痛、不快感、及び悪臭などの他の問題を引き起こす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、創傷、特に慢性創傷の治療のための改善された方法、システム、及び装置が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様において、創傷を治療する方法であって、いくつかの例では、他の方法と比較して１つ以上の利点を提供することができる方法が本明細書に記載されている。例えば、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法は、慢性創傷を含む創傷のより完全かつ迅速な治癒をもたらすことができる。また、本明細書に記載の方法は、慢性感染症を予防又は軽減し、かつ／又は創傷した身体部分を切断する必要性を排除することができる。本明細書に記載の方法はまた、創傷に伴う痛み、不快感、及び悪臭を軽減することができる。さらに、本明細書に記載の方法は、他のいくつかの方法に比べて、創傷をより効率的かつ費用効果的に治療することができる。
【０００６】
本明細書に記載の方法は、いくつかの実施形態では、創傷の創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、続いて創傷床においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うこととによって、慢性創傷などの創傷を治療することを含む。また、いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションステップと実質的に同時に、又はフルフィールドレーザーアブレーションステップの直後に行われる。例えば、いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションが終了した後１０分以内に開始される。また、いくつかの例では、フルフィールドレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションの直前に創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の少なくとも９０％を除去する。さらに、いくつかの例では、本明細書に記載の方法のフルフィールドレーザーアブレーション及び／又はフラクショナルレーザーアブレーションは、レーザースキャナーを用いて及び／又はエルビウムドープイットリウムアルミニウムガーネットレーザー媒質（Ｅｒ：ＹＡＧレーザー）を用いて行われる。
【０００７】
また、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法は、創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行う前に創傷床において創面切除を行うことをさらに含む。このような「前処理」創面切除は、いくつかの例では、シャープな創面切除であることができる。
【０００８】
また、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、上述の治療ステップの完了後に１つ以上の追加の創傷治療ステップを行うことも含む。例えば、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法は、創面切除、フルフィールドレーザーアブレーション、及びフラクショナルレーザーアブレーションの後に１つ以上の追加の創傷治療ステップを行うことをさらに含む。このような追加の治療は、創傷に抗生物質を塗布すること、創傷を乾燥させること、及び／又は創傷に紫外線（ＵＶ）を照射することを含むことができる。
【０００９】
本明細書に記載の方法はまた、それ自体「創傷」を構成するかどうか分からない損傷組織を治療するのにも使用できることにさらに留意すべきである。例えば、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、創傷でない損傷組織部位においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、続いて創傷でない損傷組織部位においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うこととによって、創傷以外の損傷組織部位を治療することを含む。
【００１０】
別の態様において、創傷（又は創傷でない損傷組織部位）を治療するためのシステム又は装置が本明細書に記載されている。いくつかの実施形態では、このようなシステム又は装置は、同一患者の創傷（又は他の損傷組織部位）においてフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを交互に又は順番になど、選択的に行うように構成されたレーザーを含む。いくつかのこのような例では、レーザーは、レーザーが創傷（又は他の損傷組織部位）においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、創傷（又は他の損傷組織部位）においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成される。また、いくつかの例では、本明細書に記載のシステム又は装置は、単一のレーザーではなく複数のレーザーを含む。例えば、いくつかの実施形態では、システム又は装置は、フルフィールドレーザーアブレーションを行うように構成された第１のレーザーと、フラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成された第２のレーザーとを含む。また、いくつかの例では、第１のレーザー及び第２のレーザーは、同一患者の創傷（又は他の損傷組織部位）において、それぞれフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを順番に行うように構成される。特に、いくつかの例では、第２のレーザーは、第１のレーザーが創傷（又は他の損傷組織部位）においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、創傷（又は他の損傷組織部位）においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成される。また、いくつかの実施形態では、本明細書に記載のシステム又は装置のレーザー（すなわち、第１のレーザー及び／又は第２のレーザー）は、レーザースキャナー及び／又はＥｒ：ＹＡＧレーザーを含む。
【００１１】
これら及び他の実施形態は、以下の詳細な説明においてより詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本明細書に記載の一実施形態によるフルフィールドレーザーアブレーションプロセスを概略的に示す。
【図２】本明細書に記載の一実施形態によるフルフィールドレーザーアブレーションプロセスを概略的に示す。
【図３】本明細書に記載の一実施形態によるフルフィールドレーザーアブレーションプロセス後の創傷の断面図を概略的に示す。
【図４】図３の創傷の斜視図を概略的に示す。
【図５】本明細書に記載の一実施形態によるフラクショナルレーザーアブレーションプロセス後の創傷の断面図を示す。
【図６】図５の創傷の斜視図を示す。
【図７】本明細書に記載の一実施形態によるレーザー治療装置の斜視図を示す。
【図８】図７の装置の平面図を示す。
【図９】線９−９に沿った図８の装置の断面図を示す。
【図１０】本明細書に記載の一実施形態によるレーザー治療装置の斜視図を示す。
【図１１】図１０の装置の部分分解図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書に記載の実施形態は、以下の詳細な説明、実施例、及び図面を参照することによってより容易に理解することができる。しかしながら、本明細書に記載の要素、装置、及び方法は、詳細な説明、実施例、及び図面に示されている特定の実施形態に限定されない。これらの実施形態は本発明の原理の単なる例示にすぎないことが認識されるべきである。当業者には、本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、多数の修正及び適合が容易に明らかとなるであろう。
【００１４】
また、本明細書に開示された全ての範囲は、その中に包含されるありとあらゆる部分的な範囲を包含するものと理解されるべきである。例えば、「１．０から１０．０」の記載された範囲は、１．０以上の最小値で始まり１０．０以下の最大値で終わるあらゆる部分的な範囲、例えば、１．０から５．３、又は４．７から１０．０、又は３．６から７．９を含むとみなされるべきである。同様に、「１から１０」の記載された範囲は、１以上の最小値で始まり１０以下の最大値で終わるあらゆる部分的な範囲、例えば、１から５、又は４から１０、又は３から７、又は５から８を含むとみなされるべきである。
【００１５】
本明細書に開示された全ての範囲はまた、他に明確に述べられていない限り、範囲の端点を含むとみなされるべきである。例えば、「５から１０の間」、「５から１０まで」又は「５〜１０」の範囲は、一般に、端点５及び１０を含むとみなされるべきである。
【００１６】
また、「まで」という語句が量又は数量に関連して使用される場合、その量は少なくとも検出可能な量又は数量であることが理解されるべきである。例えば、指定された量「まで」の量で存在する材料は、検出可能な量から指定された量まで、指定された量を含めて存在することができる。
【００１７】
Ｉ．創傷を治療する方法
一態様において、創傷を治療する方法が本明細書に記載されている。上記のように、本明細書に記載の方法は、いくつかの実施形態では、創傷の創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、続いて創傷床においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うこととによって、慢性創傷などの創傷を治療することを含む。いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションステップと実質的に同時に、又はフルフィールドレーザーアブレーションステップの直後に行われる。また、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行う前に創傷床において創面切除を行うことをさらに含む。さらに、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、本明細書に記載の創面切除ステップ、フルフィールドレーザーアブレーションステップ、及び／又はフラクショナルレーザーアブレーションステップの後に創傷床で１つ以上の追加の治療を行うことをさらに含む。
【００１８】
慢性創傷を含む多くの創傷は、（フィブリンのような様々なタンパク質からなる）痂皮及び滲出物の蓄積を示すと同時にバイオフィルム、特に微生物膜を示す。このようなバイオフィルムは、一般に、互いに及び基質に付着した多数の微生物細胞を含む。また、いくつかの例では、付着した細胞は、微生物によって生成される細胞外高分子物質（「ＥＰＳ」、「スライム」としても知られる）内に埋め込まれる。
【００１９】
理論に縛られるつもりはないが、本明細書に記載の方法は、創傷床に存在するバイオフィルムが再形成する能力及び／又はさもなければ抗生物質治療、他の治療、創傷に対する宿主免疫反応の有効性を制限する能力を妨げるか又は破壊することによって、創傷治癒、特に慢性創傷治癒を劇的に改善することができると考えられる。創傷治療、特に慢性創傷治療では、全ての又は実質的に全ての痂皮、スライム、壊死などが、一般に、創傷床を傷つけることなく、はさみ、掻爬器、及び可能な限り最大限の拭き取りによって創傷から除去される。残念なことに、徹底的な掻爬、拭き取り、及び他のこのような処置をしても、いくらかの量のバイオフィルムが一般に慢性創傷床に残る。このような「残存」バイオフィルムは、必ずしも成熟又は完全バイオフィルムを形成するわけではないが、かつては成熟又は完全バイオフィルムの一部であったバイオフィルム成分を含む。また、この残存バイオフィルムは、一般に、わずか２４〜３６時間で成熟バイオフィルムに再形成することができる。先と同様に理論に縛られるつもりはないが、本明細書に記載の創傷を治療する方法は、このような残存バイオフィルムを破壊しかつ／又は残存バイオフィルムがすぐに再生する能力を妨げることができ、それによって創傷治癒における抗生物質、他の治療様式／又は宿主免疫反応の有効性を改善する。したがって、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法は、創傷微生物叢及び創傷床表面を「リセット」することができる。
【００２０】
ここで方法の特定のステップに目を向けると、本明細書に記載の方法は、フルフィールドレーザーアブレーションを行うことを含む。当業者によって理解されるように、「フルフィールド」レーザーアブレーションは、組織とのレーザー相互作用がアブレーションレーザービームの照射によって治療される標的領域（例えば、創傷床）の１００％又は実質的に全部に相当するレーザーアブレーションプロセスを指す。ここで「切除」レーザービームは、レーザービームによって照射される生体組織を切除、蒸発、破壊、及び／又は除去するのに十分な最大出力のレーザービームを指すと理解される。いくつかの例では、（例えば、約４ｍｍのスポットサイズを有し得る）アブレーションレーザービームは、重なり合う蛇行パターンのレーザービーム又はスポットの「通過」で標的領域の全て又は実質的に全てをカバーするか又は「走査」する。例えば、いくつかの実施形態では、アブレーションレーザービームは、標的領域（例えば、治療される創傷の創傷床）の少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、又は少なくとも９９％をカバー又は走査する。いくつかの例では、アブレーションレーザービームは、標的領域の１００％をカバー又は走査する。フルフィールドレーザーアブレーションは、様々なスポットサイズ、走査又は露光パターン、及びレーザーを用いて行われ得ることがさらに理解されるべきである。一般に、本明細書に記載されているフルフィールドレーザーアブレーションステップは、本開示の目的と矛盾しない任意の方法で行うことができる。
【００２１】
例示的なフルフィールドレーザーアブレーションプロセスが図１〜４に示されている。具体的には、図１及び図２は、本明細書に記載の一実施形態によるフルフィールドレーザーアブレーションを行う過程におけるレーザービームスポット（１０）の走査又はパターンの上面図又は平面図を概略的に示す。図３及び図４にさらに示すように、スポット（１０）は、宿主又は患者（３０）の創傷床（２０）の外側表面（２１）をカバーする。図１及び図２をもう一度参照すると、スポット（１０）は、図２のスポット（１０）上に重ねられた方向矢印によって示されるように、アブレーションレーザービーム（スポット（１０）で表される）が表面（２１）を蛇行パターンで横切るときに重なり合う。アブレーションレーザービームが表面（２１）を横切るとき、表面（２１）を形成する組織及び／又は他の物質が創傷床（２０）から切除、蒸発、破壊、又はその他の方法で除去され、表面（２１）に垂直でかつ患者又は宿主（３０）の隣接する非治療表面（２２）に垂直な深さ方向に表面（２１）を「下降」させる。図１及び図２に具体的に示すように、アブレーションレーザービームは、創傷床（２０）内で前後に３回の「通過」を行っている。しかしながら、表面（２１）全体をカバーするために任意の所望の数の通過を行うことができることを理解されるべきである。同様に、創傷床の元の表面よりも下又は隣接する非治療表面（２２）よりも下の所望の深さまで表面（２１）を「下降」させるのに必要なだけ何度も、表面（２１）全体を横切ることができる。フルフィールドレーザーアブレーションの深さが切除、蒸発、破壊、又は除去される組織の深さに対応するように、アブレーションレーザービームの各通過が創傷床から組織（壊死組織など）を切除、蒸発、破壊、又は除去することがさらに理解されるべきである。図３に示すように、フルフィールドレーザーアブレーションの深さは「ｄ１」である。なお、図３は深さｄ１までのフルフィールドレーザーアブレーションの完了後の創傷床（２０）の断面図を示し、図４は深さｄ１までのフルフィールドレーザーアブレーションの完了後の同じ創傷床（２０）の斜視図を示す。
【００２２】
フルフィールドレーザーアブレーションステップにおけるアブレーションの深さは様々であることができる。本開示の目的と矛盾しない任意の深さを使用することができる。例えば、いくつかの実施形態では、フルフィールドレーザーアブレーションステップは、創傷床の壊死組織の少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、又は少なくとも９９％を最大１０００μｍの深さまで又は最大２０００μｍの深さまで除去する。いくつかの例では、フルフィールドレーザーアブレーションステップは、創傷床の組織の少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、又は少なくとも９９％を５０〜２０００μｍ、５０〜１０００μｍ、５０〜５００μｍ、５０〜３００μｍ、５０〜２００μｍ、１００〜２０００μｍ、１００〜１０００μｍ、１００〜５００μｍ、１００〜３００μｍ、１００〜２００μｍ、２００〜２０００μｍ、２００〜１０００μｍ、２００〜５００μｍ、４００〜２０００μｍ、４００〜１０００μｍ、５００〜２０００μｍ、５００〜１０００μｍ、または１０００〜２０００μｍの深さまで除去する。
【００２３】
また、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法のフルフィールドレーザーアブレーションステップは、創傷床の様々な望ましくない構成要素の全て又は実質的に全てを除去又は破壊する。特定の好ましい実施形態では、例えば、フルフィールドレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションの直前に創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の少なくとも９０％を除去し、ここでバイオフィルム及び／又は壊死組織を「除去する」ことは、バイオフィルム及び／又は壊死組織を切除、蒸発、破壊及び他の方法で除去することを含む。いくつかの例では、フルフィールドレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションの直前に創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の少なくとも９５％、少なくとも９８％、又は少なくとも９９％を除去する。いくつかの例では、フルフィールドレーザーアブレーションステップは、フルフィールドレーザーアブレーションの直前に創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の９０〜１００％、９０〜９９％、９０〜９５％、９５〜１００％、９５〜９９％、又は９８〜１００％を除去する。理論に縛られるつもりはないが、このようにバイオフィルム及び／又は壊死組織を除去することは、フラクショナルレーザーアブレーションなどによる、宿主の創傷治癒及び／又は免疫応答のその後の刺激の有効性を促進及び／又は改善することができる。
【００２４】
フルフィールドレーザーアブレーションステップのスポットサイズもまた様々であることができる。本開示の目的と矛盾しない任意のスポットサイズを使用することができる。いくつかの例では、例えば、スポットサイズは０．５〜１０ｍｍ、０．５〜５ｍｍ、１〜１０ｍｍ、又は１〜５ｍｍである。他のスポットサイズもまた使用することができる。
【００２５】
また、本明細書に記載のフルフィールドレーザーアブレーションステップに使用されるレーザー又はレーザービームは、本開示の目的と矛盾しない任意の出力及び任意の最大又は平均発振波長を有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、フルフィールドレーザーアブレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、電磁スペクトルの赤外（ＩＲ）領域に最大又は平均発振波長を有する。いくつかのこのような例では、フルフィールドレーザーアブレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、１〜４μｍ、１〜３μｍ、２〜４μｍ、２〜３μｍ、８〜１２μｍ、又は９〜１１μｍの範囲の最大又は平均発振波長を有する。例えば、いくつかの実施形態では、フルフィールドレーザーアブレーションは、好ましくは、２９４０ｎｍの最大又は平均発振波長を有するネオジムドープＥｒ：ＹＡＧレーザー又はレーザービームを含む、Ｅｒ：ＹＡＧレーザー又はレーザービームを用いて行われる。他の例では、フルフィールドレーザーアブレーションは、炭酸ガスレーザー又はレーザービームを用いて行われる。さらに、いくつかの例では、フルフィールドレーザーアブレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、５から２００Ｗの平均出力を有する。
【００２６】
また、いくつかの好ましい実施形態では、フルフィールドレーザーアブレーションは、レーザースキャナーを用いて行われる。本明細書での参照のために、「レーザースキャナー」は、オペレータによって画定された領域にわたってレーザービームを照射するためにレーザーシステムに取り付けられ、コンピューター制御システムによって支援されることができる、レーザービームの単一スポットよりも大きい装置を指す。この装置の典型的な構造は、レーザービームを受光しかつコンピューター制御システムにより制御されるそれらに取り付けられたミラーを有する２つの直交モーターの光学機械的装置を含む。各モーター又はアクチュエーターは、ビームを軸線に向けることができる。２つの直交モーター／ミラーの組み合わせは、スキャナーが組織又は他の標的領域に任意のパターンを２次元（例えば、ｘ及びｙ）に描くことを可能にする。
【００２７】
本明細書に記載のフルフィールドレーザーアブレーションステップは、本開示の目的と矛盾しない任意のレーザーシステムを用いて行うことができることがさらに理解されるべきである。このようなシステムは、例えば、上述の特性を有するレーザービームを生成するように動作可能なレーザー、ならびにレーザービームを患者及び／又は創傷床の所望の位置に向けるための１つ以上のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアを含むことができる。１つの例示的なシステムを以下のセクションＩＩにおいてさらに説明する。
【００２８】
本明細書に記載の方法はまた、フラクショナルレーザーアブレーションを行うことを含む。当業者には理解されるように、「フラクショナル」レーザーアブレーション又はコアグレーションは、創傷床などの標的領域において組織柱を選択的に切除、凝固、蒸発、破壊又は除去する、すなわち「穴を開ける」のにアブレーション又はコアグレーションレーザービームを使用するレーザーアブレーション又はコアグレーションプロセスを指す。また、フラクショナルレーザーアブレーションによって形成されたこのような凝固した柱状体又は円柱状の空間若しくは「穴」は、標的領域に柱状体又は空間又は穴のパターン又は配列を画定することができ、ここで柱状体又は空間若しくは穴は、所望の直径、深さ、及び創傷床の表面における（１００％未満の）面密度を有する。フラクショナルレーザーアブレーションは、様々なスポットサイズ、走査又は露光パターン、及びレーザーで行うことができる。一般に、本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップは、本開示の目的と矛盾しない任意の方法で行うことができる。
【００２９】
例示的なフラクショナルレーザーアブレーションプロセスを図５及び図６に示す。特に、図５及び図６は、図１〜４に示したフルフィールドレーザーアブレーションステップに続いて宿主（３０）の創傷床（２０）内で行われるフラクショナルレーザーアブレーションステップの結果を概略的に示す。図５及び図６に示すように、フラクショナルレーザーアブレーションビーム（図示せず）は、創傷床（２０）の外側表面（２１）の下に深さ（ｄ２）を有する円柱状の空間若しくは穴（４０）を形成する。図５及び図６に具体的に示すように、アブレーションレーザービームは、創傷床（２０）内に２×２配列の穴（４０）を形成する。しかしながら、この特定の配列は説明のためだけに示されている。本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップによって任意の所望の数又はパターンの穴（４０）を設けることができることが理解されるべきである。さらに、図５は創傷床（２０）の断面図を示し、図６は深さｄ２までのフラクショナルレーザーアブレーションの完了後の同じ創傷床（２０）の斜視図を示すことに留意されたい。
【００３０】
本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップにおけるアブレーションの深さ及び面密度は様々であることができる。本開示の目的と矛盾しない任意の深さ及び面密度を使用することができる。例えば、いくつかの好ましい実施形態では、フラクショナルレーザーアブレーションは、創傷床の表面積の２５％まで又は３５％までに穴を生成し、穴は１５０〜６００μｍの平均直径及び２ｍｍまでの平均深さを有する。他の例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、創傷床の表面積の１５〜３５％、１５〜３０％、１５〜２５％、２０〜３５％、又は２０〜３０％に穴を生成し、ここで穴は、１５０〜５００μｍ、１５０〜４５０μｍ、１５０〜４００μｍ、２００〜６００μｍ、２００〜５００μｍ、２００〜４５０μｍ、２００〜４００μｍ、２５０〜６００μｍ、２５０〜５００μｍ、２５０〜４５０μｍ、２５０〜４００μｍ、３００〜６００μｍ、３００〜５００μｍ、３００〜４５０μｍ、３００〜４００μｍ、４００〜６００μｍ、４００〜５００μｍ、又は４５０〜６００μｍの平均直径と、０．３〜２．５ｍｍ、０．３〜２ｍｍ、０．３〜１．５ｍｍ、０．３〜１ｍｍ、０．５〜２．５ｍｍ、０．５〜２ｍｍ、０．５〜１．５ｍｍ、０．５〜１ｍｍ、１〜２．５ｍｍ、又は１〜２ｍｍの深さとを有する。
【００３１】
フラクショナルレーザーアブレーションのスポットサイズもまた様々であることができる。本開示の目的と矛盾しない任意のスポットサイズを使用することができる。いくつかの例では、例えば、スポットサイズは０．１〜１ｍｍ又は０．１〜０．５ｍｍである。
【００３２】
また、本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップに使用されるレーザー又はレーザービームは、本開示の目的と矛盾しない任意の出力及び任意の最大又は平均発振波長を有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、フラクショナルレーザーアブレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、電磁スペクトルのＩＲ領域に最大又は平均発振波長を有する。いくつかのこのような例では、フラクショナルレーザーアブレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、１〜４μｍ、１〜３μｍ、２〜４μｍ、２〜３μｍ、８〜１２μｍ、又は９〜１１μｍの範囲に最大又は平均発振波長を有する。例えば、いくつかの実施形態では、フラクショナルレーザーアブレーションは、好ましくは、Ｅｒ：ＹＡＧレーザー又はレーザービームを用いて行われる。他の例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、炭酸ガスレーザー又はレーザービームを用いて行われる。さらに、いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーション又はコアグレーションに使用されるレーザー又はレーザービームは、１から１００Ｗの平均出力を有する。
【００３３】
また、いくつかの好ましい実施形態では、フラクショナルレーザーアブレーションは、レーザースキャナーを用いて行われる。このような「レーザースキャナー」は、フルフィールドレーザーアブレーションとの関連で上述したものと類似又は同一の装置を指す。また、フラクショナルスキャナーは、対象の領域の一部に単一の小ビームを照射するか又は対象の領域の一部と相互作用するパターンとして方向付けることができる複数の小スポットの配列を照射する要素を有することができる。このようなフラクショナルスキャナーは、適宜に取り外され、追加され、又は調整された付加的な光学部品を有するフルフィールドスキャナーに類似することができる。
【００３４】
本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップは、本開示の目的と矛盾しない任意のレーザーシステムを用いて行うことができることがさらに理解されるべきである。このようなシステムは、例えば、フラクショナルレーザーアブレーションのための上述の特性を有するレーザービームを生成するように動作可能なレーザー、ならびにレーザービームを患者及び／又は創傷床の所望の位置に向けるための１つ以上のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアを含むことができる。１つの例示的なシステムを以下のセクションＩＩにおいてさらに説明する。
【００３５】
理論に縛られるつもりはないが、本明細書に記載のフラクショナルレーザーアブレーションステップを行うことは、血管形成、宿主細胞外マトリックス（ＥＣＭ）形成、炎症の減少、創傷床における細胞老化の減少、及び／又はより深くより健康な宿主組織から創傷床への宿主好中球、他の白血球、サイトカイン及び／又は成長因子の数及び／又は侵入の改善に至る反応のような、宿主免疫反応又は他の創傷治癒反応を促進することができると考えられる。
【００３６】
また、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法のフラクショナルレーザーアブレーションは、本質的にフルフィールドレーザーアブレーションが終了すると「同時に」開始され、臨床的観点から、２つの治療法が順番に行われる。例えば、いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションが終了した後１時間以内、３０分以内、２０分以内、１５分以内、１０分以内、５分以内、３分以内、又は１分以内に開始される。いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションと同時に若しくはほぼ同時に、又はフルフィールドレーザーアブレーションと部分的に時間的に重複して行うことも可能である。例えば、いくつかの実施形態では、本明細書に記載のレーザーは、同じレーザー発射でフルフィールド及びフラクショナルの両方の方法で創傷床を治療するのに必要な特性（例えば、最大出力、スポット数、スポットサイズ、スポット位置）を同時に含むビーム形状を有する。他の例では、レーザースキャナーは、それ自体が走査中に２つの光学的な構成、すなわち、フルフィールドモードとフラクショナルモードとを迅速に切り替えるように制御又は構成される。さらに他の例では、フラクショナルアブレーションは創傷床（例えば、創傷床の第１の領域又は場所）で開始され、フルフィールドアブレーションは他の場所（例えば、創傷床の第２の領域又は場所）で終了する。また、いくつかの実施形態では、フルフィールドアブレーションの後又はそれに起因して創傷床に入るあらゆる血液は、フラクショナルレーザーアブレーションの開始前に除去される。例えば、いくつかの例では、このような血液は、創傷床の所与の位置又は領域においてフルフィールドレーザーアブレーションとフラクショナルレーザーアブレーションとの間に吸い取り又は拭き取りによって除去される。
【００３７】
本明細書に記載の方法は、いくつかの実施形態では、創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行う前を含めて、創傷床において創面切除を行うことをさらに含む。また、いくつかの例では、創面切除を行うことは、創傷床に点状出血を生じさせる。創面切除を行うことにより、本明細書に記載の方法の後続のステップのために創傷床を準備することができる。また、このような創面切除「前処理」は、創傷床から、特に創傷縁部において、かなりの量の固くなった壊死組織を除去するのに使用することができる。例えば、いくつかの例では、創面切除は、２ｍｍまで又は３ｍｍまでの組織を除去することができ、記載された長さは、創面切除前の創傷又は創傷床の表面からの深さに相当する。いくつかの実施形態では、創面切除ステップは、創傷床から０．５〜３ｍｍ、０．５〜２．５ｍｍ、０．５〜２ｍｍ、１〜３ｍｍ、１〜２．５ｍｍ、１〜２ｍｍ、又は２〜３ｍｍの組織を除去する。
【００３８】
創面切除は、本開示の目的と矛盾しない任意の方法で行うことができる。例えば、いくつかの例では、創面切除を行うことは、シャープな創面切除を行うことを含む。代わりに、他の例では、創面切除を行うことは、レーザー創面切除を行うことを含む。「前処理」創面切除ステップとしてのこのようなレーザー創面切除は、本明細書に記載の方法の他のレーザー治療ステップとは異なることができることが理解されるべきである。特に、このようなレーザー創面切除は、本明細書に記載のフルフィールドレーザーアブレーションステップ及びフラクショナルレーザーアブレーションステップとは異なる。
【００３９】
いくつかの例では、本明細書に記載の方法から創面切除を完全に省略することができることがさらに理解されるべきである。いくつかの実施形態では、例えば、それほど深刻でない創傷は、シャープな創面切除ステップなどの創面切除ステップを排除又は省略することによって治療することができ、代わりに上述のようなフルフィールドレーザーアブレーションステップを使用してフラクショナルレーザーアブレーションのためにそれ以外には未治療の創傷床を十分に準備することができる。いくつかのこのような例では、フルフィールドレーザーアブレーションは、点状出血の点まで組織を除去するのに必要なフルフィールドレーザーの「通過」の走査深度及び所望の数を用いて行うことができる。
【００４０】
上述のように、本明細書に記載の方法は、創傷床に存在するバイオフィルムが再形成する能力及び／又はさもなければ抗生物質治療、他の治療、創傷に対する宿主免疫反応の有効性を制限する能力を妨げるか又は破壊することによって、創傷治癒、特に慢性創傷治癒を劇的に改善することができると考えられる。したがって、いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法は、創傷微生物叢及び創傷床表面を「リセット」することができる。先と同様に理論に縛られるつもりはないが、本明細書に記載の方法は、この利益を様々な方法で提供することができると考えられる。例えば、いくつかの場合において、この方法は、フルフィールドレーザーアブレーションを行う前に、創傷床に存在するバイオフィルム又は残存バイオフィルムの少なくとも８５％を除去する。いくつかの例では、この方法は、フルフィールドレーザーアブレーションを行う直前に、創傷床にあるバイオフィルム又は残存バイオフィルムの少なくとも９０％、少なくとも９５％、又は少なくとも９８％を除去する。
【００４１】
また、本明細書に記載の方法は、いくつかの例では、創面切除ステップ、フルフィールドレーザーアブレーションステップ、及び／又はフラクショナルレーザーアブレーションステップの後に創傷床において１つ以上の追加の治療を行うことをさらに含む。本開示の目的と矛盾しない任意のこのような追加の治療を使用することができる。例えば、いくつかの例では、追加の治療は、抗生物質を創傷に塗布すること、創傷を乾燥させること、及び／又は創傷に紫外線を照射することを含む。本明細書中にさらに記載されるように、本明細書に記載のフルフィールドレーザーアブレーションステップ及びフラクショナルレーザーアブレーションステップを行うことは、宿主が治療される創傷を自己修復することを可能にするだけでなく、抗生物質治療などの従来の非レーザーアブレーション創傷治療の有効性も高めることができると考えられる。
【００４２】
また、上述のように、本明細書に記載の方法は、それ自体「創傷」を構成するかどうか分からない損傷組織を治療するのにも使用できることにさらに留意すべきである。例えば、いくつかの例では、本明細書に記載の方法は、創傷でない損傷組織部位においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、続いて創傷でない損傷組織部位においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うこととによって、創傷以外の損傷組織部位を治療することを含む。このような場合、創傷を治療するための上記のステップのいずれも、創傷でない損傷組織部位を治療するのと同じ方法又は実質的に同じ方法で行うことができることがさらに理解されるべきである。
【００４３】
また、本明細書に記載の方法は、本開示の目的と矛盾しない、上記のステップ又は他の特徴の任意の組み合わせを含むことができることがさらに理解されるべきである。例えば、本明細書に記載の任意の創面切除ステップは、本明細書に記載の任意のフルフィールドレーザーアブレーションステップ又はフラクショナルレーザーアブレーションステップ及び／又はレーザー機能と組み合わせることができる。同様に、本明細書に記載の方法は、本明細書に記載の任意のシステム又は装置を用いて行うことができる。
【００４４】
ＩＩ．創傷を治療するためのシステム又は装置
別の態様において、創傷（又は他の損傷組織部位）を治療するためのシステム又は装置が本明細書に記載されている。このようなシステム又は装置は、上記のセクションＩに記載された方法を行うために使用できることが理解されるべきである。いくつかの例では、このようなシステム又は装置は、同一患者の創傷（又は他の損傷組織部位）においてフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを交互に又は順番になど、選択的に行うように構成されるレーザーを含む。いくつかのこのような例では、レーザーは、レーザーが創傷（又は他の損傷組織部位）においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、創傷（又は他の損傷組織部位）においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成される。また、いくつかの例では、本明細書に記載のシステム又は装置は、単一のレーザーではなく複数のレーザーを含む。例えば、いくつかの実施形態では、システム又は装置は、フルフィールドレーザーアブレーションを行うように構成された第１のレーザーと、フラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成された第２のレーザーとを含む。また、いくつかの実施形態では、システム又は装置は、システム又は装置のレーザーによって（例えば、第１のレーザーによって）生成される第１のレーザービームを患者及び／又は創傷床（又は創傷でない損傷組織部位）の所望の位置に向けるための１つ以上の第１のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアをさらに含む。システム又は装置はまた、システム又は装置のレーザーによって（例えば、第１のレーザーを生成するのに使用されたのと同じレーザーによって、又は第２のレーザーによって）生成される第２のレーザービームを患者の所望の位置及び／又は創傷床（又は創傷でない損傷組織部位）の所望の位置に向けるための１つ以上の第２のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアを含む。また、いくつかの例では、本明細書に記載のシステム又は装置は、本明細書に記載の複数のレーザービーム（例えば、第１のレーザービーム及び第２のレーザービーム）を同時に又は順番に提供することを含む、システム又は装置の１つ以上のレーザー（第１のレーザー及び第２のレーザーなど）の動作を調整又は自動化するためのハードウェア及び／又はソフトウェアをさらに含む。
【００４５】
いくつかの例では、本明細書に記載のシステム又は装置の１つ又は複数のレーザー（例えば、第１のレーザー及び第２のレーザー）は、同一患者の創傷においてフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを連続して行う。いくつかのこのような例では、例えば、レーザー（又は第２のレーザー）は、同じレーザー（又は第１のレーザー）が創傷においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、創傷においてフラクショナルレーザーアブレーションを行う。いくつかの例では、フラクショナルレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションと同時に若しくはほぼ同時に、又はフルフィールドレーザーアブレーションと部分的に時間的に重複して行うことも可能である。
【００４６】
本開示による、全体として５０で示される１つの例示的な装置を図７〜９に概略的に示す。図７は、フルフィールド及びフラクショナル「兼用の」走査ハンドピース装置の外観非対称図を示す。図８は、兼用の走査ハンドピース装置の上面図を示す。図９は、線９−９に沿って見たときの管６６の長軸に沿った図８の装置の断面図を示す。特に図９を参照すると、フルフィールドスキャナー及びフラクショナルスキャナーの両方が、電気コネクター５２、ｘ検流計５４、ｙ検流計５６、ｘミラー５８、ｙミラー５９、及び集束レンズ６０からなる共通の要素を使用する。部分的なシナリオでは、可動レンズ６２を使用中の光路から外に移動させて、創傷において分割されたビーム配列を作り出すことができる。フルフィールドの大きいビームは、少なくとも２つの方法で得ることができる。第１のシナリオでは、フライアイアセンブリ６４及び可動レンズ６２の両方を使用中のビーム経路から取り除いて、フルフィールドの（分割されていない）ビームを得ることができる。第２のフルフィールドシナリオでは、フライアイアセンブリ６４と可動レンズ６２の両方がビーム経路内に残される。また、集束レンズ６０及び可動レンズ６２を管６６の軸に沿って再調整して、２つの走査モード、フラクショナル及びフルフィールドに対する適切なビームパラメーターを決定することができる。差し込み支持棒６８は、走査ハンドピースからアブレーションの標的とされる領域までの所望の距離を確実にする。１つ以上の固定レンズ６９が、差し込み支持棒６８に近接して配置されかつアブレーションの標的とされる領域から間隔を置いて配置されることができる。
【００４７】
全体として７０で示される更なる例示的な装置を図１０〜１１に示す。特に図１１を参照すると、装置７０は、その中に可動アセンブリ７４を収容するように構成されたレンズハウジング７２を含む。アセンブリ７４は、管７９の内部に形成された光路に対して個別に又は同時に移動可能である可動レンズ及びフライアイレンズを含むことができる。ハウジング７２及びアセンブリ７４は、前カバー７６と後カバー７８との間で少なくとも部分的に密封されることができる。アセンブリ７４又はその一部は、アクチュエーター８０を用いて使用中の光路内又は使用中の光路外に位置決め可能であることができる。フラクショナルのシナリオでは、可動アセンブリ７４の可動レンズ又はフライアイレンズのいずれかを使用中の光路から外に移動させて、創傷に分割されたビーム配列を作り出すことができる。もう一つのフルフィールドのシナリオでは、フルフィールドの大きいビームは、アセンブリ７４の可動レンズ及びフライアイレンズを使用中のビーム経路外に作動させてフルフィールド（非分割）ビームをもたらすことによって得ることができる。代わりに、アセンブリ７４の可動レンズとフライアイレンズの両方をビーム経路内に残すことができる。差し込み支持棒８２は、走査ハンドピース装置７０からアブレーションの標的とされる領域までの所望の距離を確実にする。
【００４８】
本明細書に記載のシステム又は装置の特定の構成要素に目を向けると、本明細書に記載のシステム又は装置は、第１のレーザー及び第２のレーザーなどの１つ以上のレーザーを含む。「レーザー」は、単一のレーザー媒質から単一のレーザー光のビームを生成する単一の装置を指すことができることが理解されるべきである。本開示の目的と矛盾しない任意のレーザーを第１のレーザー及び／又は第２のレーザーに使用することができる。特に、上記のセクションＩに記載されている任意のレーザーを使用することができる。例えば、いくつかの好ましい実施形態では、レーザー（第１のレーザー及び／又は第２のレーザーなど）はレーザースキャナーを含む。また、いくつかの好ましい実施形態では、レーザー（第１のレーザー及び／又は第２のレーザーなど）はＥｒ：ＹＡＧレーザーを含む。
【００４９】
本明細書に記載のシステム又は装置は、いくつかの実施形態では、１つ以上のレーザービームを所望の位置に向けるための１つ以上のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアをさらに含む。本開示の目的と矛盾しない任意のレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアを使用することができる。多くの適切なレンズ、ミラー、アクチュエーター、又は他のハードウェア若しくはソフトウェアは、当業者には容易に分かるであろう。
【００５０】
また、いくつかの例では、本明細書に記載のシステム又は装置は、システム又は装置の１つ以上のレーザー（本明細書に記載のシステムの第１のレーザー及び第２のレーザーなど）の動作を調整又は自動化するためのハードウェア及び／又はソフトウェアをさらに含む。本開示の目的と矛盾しない任意のこのようなハードウェア及び／又はソフトウェアを使用することができる。また、様々な好適なハードウェア及びソフトウェアの構成要素が当業者には容易に分かるであろう。
【００５１】
また、本明細書に記載のシステム又は装置は、上記の構成要素又は特徴の任意の組み合わせを含むことができることが理解されるべきである。例えば、上記の任意のレーザー（又はレーザーの組み合わせ）を、本明細書に記載の任意の追加のハードウェア及び／又はソフトウェアと組み合わせて使用することができる。
【００５２】
本明細書に記載のいくつかの実施形態を、以下の非限定的な実施例においてさらに説明する。
【００５３】
実施例１
慢性創傷の治療法
本明細書に記載の一実施形態による慢性創傷を治療する方法を以下のように行った。患者は、重度の末梢神経障害と末梢血管疾患を患う、非常に元気な５０歳の糖尿病患者であった。患者は右下腿切断を受けていた。患者は、２０１５年９月に左足外側の重度のワグナーＩＩＩの糖尿病性足潰瘍を発症した。患者はバイオフィルムに基づく創傷管理を受け、２０１５年１０月２３日の時点で、患者は引き続き左足外側の中足骨を含む深部糖尿病性足潰瘍を患っていた。患者は、本明細書のセクションＩに記載されるレーザーアブレーション治療を開始した。１ヶ月以内に創傷は骨を覆って埋められ、ほぼ創傷表面まで達した。２０１５年１２月２３日までに患者の創傷は治癒した。本明細書に記載の方法に従って治療を開始する前に、患者は左脚を切断するように勧められた。このような切断は、本明細書に記載の創傷治療の有効性により必要とされなかった。
【００５４】
実施例２
慢性創傷の治療法
本明細書に記載の一実施形態による慢性創傷を治療する方法を以下のように行った。患者は、管理されていない重度の真性糖尿病の非常に元気な５９歳の男性であった。患者は左下脚のワグナーＩＶの糖尿病性足潰瘍を発症した。患者は踵骨及びアキレス腱の障害を受け、膝上、又は最低でも膝下のいずれかで下肢大切断を行うことが推奨された。患者はまず保守的な管理を試してみたかった。２０１５年１２月１４日の時点で、ふくらはぎの皮膚の著しい喪失、ならびに創傷周囲領域及びその周辺での著しい痂皮及び浸軟を伴う踵骨及びアキレス腱の障害があった。患者は、上記のセクションＩレーザー管理に記載されるレーザーアブレーション治療を開始し、今日までに５回の治療を受けた。治療開始後およそ３週間で、浸軟は消え、創傷床は著しく改善し、ふくらはぎの領域全体に再上皮化があった。２０１６年２月１日までに、踵骨周辺深部の欠陥の大部分が治癒した。創傷の８０％を超える再上皮化があった。踵骨領域にはまだ痂皮形成があったが、治癒の明確な証拠があった。この創傷が治癒し、患者が下肢を失うことがないことは明らかであった。
【００５５】
本明細書で意図される更なる例示的な実施形態は以下の通りである。
実施形態１：創傷を治療する方法であって、
創傷の創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行うことと、
続いて創傷床においてフラクショナルレーザーアブレーションを行うことと
を含む方法。
実施形態２：フラクショナルレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションが終了した後１０分以内に開始される、実施形態１の方法。
実施形態３：フルフィールドレーザーアブレーションは、フルフィールドレーザーアブレーションの直前に創傷床に存在するバイオフィルム及び／又は壊死組織の少なくとも９０％を除去する、実施形態１及び２のいずれかの方法。
実施形態４：フラクショナルレーザーアブレーションは、創傷床の表面積の３５％までに１５０〜６００μｍの平均直径及び２ｍｍまでの平均深さを有する穴を生成する、実施形態１から４のいずれかに記載の方法。
実施形態５：フルフィールドレーザーアブレーション及び／又はフラクショナルレーザーアブレーションは、レーザースキャナーを用いて行われる、実施形態１から３のいずれかに記載の方法。
実施形態６：フルフィールドレーザーアブレーションとフラクショナルレーザーアブレーションの両方が、レーザースキャナーを用いて行われる、実施形態５に記載の方法。
実施形態７：フルフィールドレーザーアブレーション及び／又はフラクショナルレーザーアブレーションは、Ｅｒ：ＹＡＧレーザーを用いて行われる、実施形態１から６のいずれかに記載の方法。
実施形態８：フルフィールドレーザーアブレーションとフラクショナルレーザーアブレーションの両方が、Ｅｒ：ＹＡＧレーザーを用いて行われる、実施形態７に記載の方法。
実施形態９：創傷床においてフルフィールドレーザーアブレーションを行う前に創傷床において創面切除を行うことをさらに含む、実施形態１から８のいずれかに記載の方法。
実施形態１０：創面切除を行うことは、創傷床に点状出血を生じさせる、実施形態９に記載の方法。
実施形態１１：創面切除を行うことは、シャープな創面切除を行うことを含む、実施形態９に記載の方法。
実施形態１２：創面切除を行うことは、レーザー創面切除を行うことを含む、実施形態９に記載の方法。
実施形態１３：方法は、フルフィールドレーザーアブレーションを行う前に、創傷床に存在するバイオフィルム又は残存バイオフィルムの少なくとも８５％を除去する、実施形態１から１２のいずれかに記載の方法。
実施形態１４：創傷は慢性創傷である、実施形態１から１３のいずれかに記載の方法。
実施形態１５：創傷を治療するための装置であって、
フルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを行うように構成されたレーザー
を含む装置。
実施形態１６：レーザーは、同一患者の創傷においてフルフィールドレーザーアブレーション及びフラクショナルレーザーアブレーションを連続して行う、実施形態１５に記載の装置。
実施形態１７：レーザーは、レーザーが創傷においてフルフィールドレーザーアブレーションを行った後に、創傷においてフラクショナルレーザーアブレーションを行う、実施形態１６に記載の装置。
実施形態１８：レーザーはレーザースキャナーを含む、実施形態１から１７のいずれかの装置。
実施形態１９：レーザーはＥｒ：ＹＡＧレーザーを含む、実施形態１から１８のいずれかに記載の装置。
実施形態２０：装置は、創傷を有する患者及び／又は創傷の創傷床の１つ以上の所望の位置にレーザーによって生成される１つ以上のレーザービームを向けるための１つ以上のレンズ、ミラー、及び／又はアクチュエーターをさらに含む、実施形態１から１９のいずれかに記載の装置。
【００５６】
本発明の様々な実施形態を、本発明の様々な目的を達成するために説明してきた。これらの実施形態は本発明の原理の単なる例示にすぎないことが認識されるべきである。当業者には、本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、実施形態の多数の修正及び適合が容易に明らかとなろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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