(57)【要約】  発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球が開示されている。ＬＥＤフィラメント電球は、複数のＬＥＤフィラメントと、ＲＦドライバと、アンテナと、カバーとを備える。アンテナは、第１の端部及び第２の端部を形成し、アンテナの第１の端部は、ＲＦドライバに電気的に接続され、ＲＦドライバと信号通信を行う。カバーは、外壁及び支持構造を形成する。外壁は、内部空間を規定し、支持構造は、排気通路及びキャビティを形成する。排気通路及びアンテナは、両方とも支持構造のキャビティ内に受けられ、排気通路は、カバーの内部空間に流体的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球であって、
複数のＬＥＤフィラメントと、
ＲＦドライバと、
第１および第２の端部を形成するアンテナであって、前記アンテナの第１の端部が前記ＲＦドライバに電気的に接続され、前記ＲＦドライバに信号通信を行うアンテナと、
外壁及び支持構造を規定するカバーであって、前記外壁が内部空間を形成し、前記支持構造が排気通路及び外部開口部を有するキャビティの両方を形成し、前記排気通路及び前記アンテナが両方とも前記支持構造の前記キャビティ内に配置され、前記排気通路が前記カバーの前記内部空間に流体的に接続されているカバーと、を備える、
ことを特徴とするＬＥＤフィラメント電球。
【請求項２】
前記支持構造が、前記ＬＥＤフィラメント電球の対称軸に沿って、前記カバーの前記内部空間内に伸びる細長いコラムを有する、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項３】
前記支持構造の前記キャビティが内壁によって形成され、前記アンテナが前記内壁を貫通し前記カバーの内部空間内に伸びている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項４】
前記支持構造の前記キャビティが内壁によって形成され、前記アンテナの第２の端部が前記キャビティの前記内壁内に埋め込まれている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項５】
前記支持構造の前記キャビティが内壁によって形成され、接着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料のビードが、前記内壁の内側表面に沿って位置決めされている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項６】
前記アンテナの第２の端部が、前記材料内に埋め込まれている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項７】
前記カバーがＡ１９バルブとして形作られる、または口金がエジソンねじ込み口金である、
請求項５に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項８】
前記カバーが、ほぼ透明な無鉛ガラスで構成されている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項９】
前記排気通路が、前記カバーの底部分に配置された端部を形成し、前記端部がガス密シールを提供するように閉鎖されている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１０】
前記ＬＥＤフィラメント電球が、対称軸を規定し、前記アンテナが前記対称軸にほぼ平行に且つ前記対称軸からオフセットして伸びるように位置決めされている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１１】
前記カバーに取り付けられた口金を備え、前記ＲＦドライバが前記口金内に配置されている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１２】
前記複数のＬＥＤフィラメントに電力を提供することのできるパワーエレクトロニクスを有するＬＥＤドライバと、マイクロコントローラとを備え、
前記ＬＥＤドライバが、前記口金内に配置されている、
請求項１１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１３】
対称軸を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球であって、
複数のＬＥＤフィラメントと、
前記複数のＬＥＤフィラメントに電力を提供することのできるパワーエレクトロニクスと、マイクロコントローラとを有するＬＥＤドライバと、
ＲＦドライバと、
前記フィラメント電球の前記対称軸にほぼ平行に且つ前記対称軸からオフセットする方向に伸びるように位置決めされたアンテナであって、前記アンテナが第１の端部及び第２の端部を形成し、前記アンテナの第１の端部が前記ＲＦドライバに電気的に接続され、前記ＲＦドライバと信号通信を行うアンテナと、
外壁及び支持構造を形成するカバーであって、前記外壁が非反応性ガスを収容する内部空間を形成し、前記支持構造が排気通路及び外部開口部の両方を囲む内壁を有し、前記排気通路が、前記カバーの内部空間に流体的に接続され前記アンテナを収容するカバーと、
前記外部開口部の周りの前記カバーに取り付けられた口金と、を備え、
前記ＬＥＤドライバ及び前記ＲＦドライバが両方とも前記口金内に収容されている、
ことを特徴とするＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１４】
前記アンテナが前記内壁を貫通し、前記カバーの前記内部空間内に伸びている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１５】
前記アンテナの第２の端部が、前記内壁内に埋め込まれている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１６】
接着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料のビードが、前記内壁の開口部側表面に沿って位置決めされ、前記アンテナの第２の端部が、前記材料内に埋め込まれている、
請求項１に記載のＬＥＤフィラメント電球。
【請求項１７】
ＬＥＤフィラメント電球を製造する方法であって、
支持構造に複数のＬＥＤフィラメントを溶融結合する工程と、
前記ＬＥＤフィラメント電球のカバーに前記支持構造を接続する工程であって、前記支持構造が両方の部分を一緒に加熱することによって前記カバーに溶融結合させる工程と、
前記カバーにアンテナを接続する工程と、
非反応性ガスを前記カバーによって形成される内部空間に流し込むまたはそれで満たす工程と、
ガス密シールを作成するように排気管の端部を加熱し閉鎖する工程であって、前記排気管が前記支持構造によって形成され前記内部空間に流体的に接続されている工程と、を備える、
ことを特徴とする方法。
【請求項１８】
前記支持構造が、加熱され、次いで前記アンテナを内包する隆起部を作成するように挟みつぶされる、
請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
接着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料を前記キャビティの壁の内側表面に沿って配置する工程を有し、前記アンテナの端部を前記材料内に配置することによって前記カバーに前記アンテナが固定される、
請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記排気管の前記端部が加熱され閉鎖された後、前記カバーに口金を取り付ける工程を更に有する、
請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概略的には発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球に、より詳細には、カバーとアンテナとを有し、アンテナを適当な場所に固定する支持構造をカバーが有しているＬＥＤフィラメント電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）をベースにした照明装置は、いくつものエネルギーと白熱灯照明や蛍光灯照明のような他のタイプの照明装置を超える信頼性の高い利点とを提供する。したがって、ＬＥＤベースの照明装置は、他の既存の照明技術に置き換わるように益々使用されている。ＬＥＤベースの照明装置が多数の利点と利益を提供するにも関わらず、この技術を使用する際に直面するいくつかの課題が依然として存在する。例えば、ＬＥＤ電球は、白熱電球の外観とは著しく異なる一般的でない外観を有している。これは、光を放出するＬＥＤチップが、ＬＥＤ電球のドーム内部に配置された口金部分に水平な配向で位置決めされるのが典型的であるためである。これに対し、白熱電球は、電球のドーム内部に吊り下げられ加熱されて可視光を放つワイヤフィラメントを有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
幾人かの消費者は、ＬＥＤ電球と比較して典型的な白熱電球の外観を好む。それゆえ、白熱電球の外観をまねたＬＥＤフィラメント電球が、このニーズを解決するために導入されてきた。ＬＥＤフィラメント電球は、フィラメントに似ている１つまたは２つ以上のＬＥＤのひも状体を有する。透明なフィラメント電球が美的観点から人気であるにも関わらず、このような電球内部の例えば駆動基板及びアンテナのようなインテリジェント制御構成要素を一体化する際に、設計上の問題点に遭遇する場合がある。特に、インテリジェント制御を提供する構成要素は、しばしば電球の口金内に配置される。ＬＥＤフィラメント電球は一般に開放口金を有するので、構成要素が、ユーザに見えてしまう場合がある。構成要素を隠すためのアプローチの１つでは、制御基板と、インテリジェントＬＥＤ電球用に使用される他の構成要素とを隠すような不透明なドームが提供される。しかしながら、ドームの不透明度は、透明なフィラメント電球を購入する消費者が求める美的特性をなくしてしまう。したがって、従来のＬＥＤフィラメント電球が遭遇する可能性のある上記の問題点を解決する改良に対するこの技術における継続的なニーズが存在する。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】カバーを有する開示されたＬＥＤフィラメント電球の正面図である。
【図２】ＬＥＤフィラメントとアンテナと種々のインテリジェント制御構成要素とをよりわかりやすく示すために、カバーを取り外した図１に示すＬＥＤフィラメント電球の図である。
【図３】図２に示すＬＥＤフィラメント電球の口金の拡大正面図である。
【図４】カバーの一部である支持構造を図示したＬＥＤフィラメント電球の拡大図である。
【図５】図４に示す支持構造の細長いコラムの遠位側端部及びＬＥＤフィラメントの図である。
【図６】カバー及び排気通路の底部分を示す図である。
【図７】アンテナが支持構造に溶融結合されているＬＥＤフィラメント電球の一実施形態の正面図である。
【図７Ａ】図７に示す支持構造の断面平面図である。
【図８】図７に示すＬＥＤフィラメント電球を表す別の図である。
【図９】接着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料によってアンテナが支持構造に固定されているＬＥＤフィラメント電球の別の実施形態である。
【図１０】図７ないし図９に示すＬＥＤフィラメント電球の製造方法を表す例示的なプロセスフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
以下の詳細な説明は、本発明の原理を示し、その例が添付の図面に示されている。図面では、類似の引用番号が、同一または機能的に類似した要素を指し示す。
【０００６】
図１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント電球１０の正面図である。ＬＥＤフィラメント電球１０は、白熱電球のフィラメントに類似するように各々が構成された複数のＬＥＤフィラメントを使用して可視光を発生させる電気的電球である。図面に示すように例示的な実施形態では、ＬＥＤフィラメント電球１０は、古典的または標準的なＡ１９バルブとして図示される。詳細には、図面に示されたＬＥＤフィラメント電球１０は、Ａ１９バルブの形状をしたドームまたはカバー２０を有している。ＬＥＤフィラメント電球１０は、カバー２０に取り付けられたエジソンねじ込み口金を更に有している。ＬＥＤフィラメント電球１０は、これらの構成が白熱電球で一般的であるため、Ａ１９構成及びエジソンねじ込み口金を有している。しかしながら、図面は、事実上単なる例示であり、ＬＥＤフィラメント電球１０は、Ａ１９構成に限定されないことがわかる。
【０００７】
図２は、ＬＥＤフィラメント１８と、アンテナ３４と、口金２２内部に配置された駆動基板５４と、キャパシタ５６、ＲＦドライバ５８などの種々の電気的構成要素とをより明確に示すためにカバー２０を取り除いた状態での図１に示されたＬＥＤフィラメント電球１０を示している。ＬＥＤフィラメント１８は、透明基板の一連のＬＥＤ（図示せず）で各々構成され、透明基板はガラスまたはサファイア素材でもよい。透明基板は、ＬＥＤによって放出された光が均等且つ均一に分散することを可能にする。ＬＥＤフィラメント１８は、ＬＥＤによって発生した青光を白光に変換する黄色蛍光体で更に被覆されている。図示された実施形態では、４つのＬＥＤフィラメント１８が示されているが、ＬＥＤフィラメント電球１０は、任意の数のＬＥＤフィラメント１８を有してもよい。
【０００８】
アンテナ３４と、駆動基板５４と、ＲＦドライバ５８とは、ＬＥＤフィラメント電球１０用のインテリジェントまたはワイヤレス制御を提供するために使用される。したがって、ＬＥＤフィラメント電球１０を、無線周波数（ＲＦ）信号のようなワイヤレス通信を使用して遠隔的に制御することができる。図１及び図２を参照すると、カバー２０は、ＲＦ信号の通過を可能にする無鉛ガラスで構成されてもよい。一実施形態では、カバー２０は、ほぼ透明な無鉛ガラスで構成されている。駆動基板５４は、マイクロコントローラと同様、電力をＬＥＤフィラメント１８に提供することのできる種々のパワーエレクトロニクス（図示せず）を有する。ＲＦドライバ５８は、レシーバ、トランスミッタ、またはトランシーバでもよい。
【０００９】
図３は、図２に示す口金２２の拡大された正面図である。図２及び図３の両図を参照すると、ＬＥＤフィラメント１８はそれぞれ、第１の導線４０及び第２の導線４２を有している。ＬＥＤフィラメント１８は、第１の導電体４４によって、それぞれの第１の導線４０のところでもう１つのＬＥＤフィラメント１８にそれぞれ電気的に接続されている。図５は、ＬＥＤフィラメント１８第１の導線４０と、第１の導電体４４と、ガイドワイヤランプポスト即ち支持構造７４の一部である細長い突起物即ちコラム７０との拡大図であり、第１の導電体４４は、支持構造７４の要素に溶融結合され、その内部に埋め込まれている。図２に戻ると、各ＬＥＤフィラメント１８の第２の導線４２は、それぞれの細長い導電体５０に接続されている。各細長い導電体５０は、ＬＥＤフィラメント１８のうちの１つの第２の導線４２からＬＥＤフィラメント電球１０の口金２２内に延び、駆動基板５４に電気的に接続されている。図７に示すように、導電体５０は、更に、以下により詳細に説明するように、支持構造７４に溶融結合され、その内部に埋め込まれている。
【００１０】
図２を参照すると、アンテナ３４は、ＬＥＤフィラメント電球１０の対称軸Ａ−Ａ（図１）にほぼ平行に且つこの軸からオフセットする方向に伸びるように位置決めされている。図２及び図３を参照すると、アンテナ３４は、第１の端部５１及び第２の端部５２を形成し、アンテナ３４の第１の端部５１は、ＲＦドライバ５８に電気的に接続され、信号通信を行う。駆動基板５４とキャパシタ５６とＲＦドライバ５８は、ＬＥＤフィラメント電球１０の口金２２内部に配置され、口金２２のねじ込み受金６０で囲まれている。図１及び図２を参照すると、アンテナ３４の第２の端部５２は、上方且つカバー２０の頂部６２（図１）に向かって突出または伸びている。他の実施形態では、アンテナ３４は、ＬＥＤフィラメント電球１０の対称軸Ａ−Ａからオフセットするほぼ直線で伸びる。
【００１１】
図４には、カバー２０及びＬＥＤフィラメント１８の一部分が図示されている。カバー２０は、外壁７２及びガイドワイヤランプポストまたは支持構造７４を規定している。支持構造７４は、小孔即ち開口穴８０と、図２に示すＬＥＤフィラメント１８及び細長い導電体５０を支持することのできる細長いコラム７０と、キャビティ７８と、排気通路８２を形成している。細長いコラム７０は、カバー２０の外壁７２によって形成される内部空間７６内に伸びる。細長いコラム７０は、ＬＥＤフィラメント電球１０の対称軸Ａ−Ａ（図１）に沿って伸びるのがよい。図５は、細長いコラム７０がほぼ中実である細長いコラム７０の遠位端８４の図示である。ＬＥＤフィラメント１８の第１の導線４０は、第１の導電体４４に電気的に接続されている。第１の導電体４４は、細長いコラム７０の遠位端８４に溶融結合されている。特に、図１０の手順フロー図２００で説明されるように、第１の導電体４４は、製造中に熱によって細長いコラム７０に溶融結合される。図６は、排気通路８２と同様に、カバー２０の底部分８６も図示している。排気通路８２は、シールされている状態で図６に図示されている。特に、排気通路８２は、カバー２０の底部分８６に配置された端部９０を形成し、端部９０は、閉鎖され気体密シールを提供している。気体密シールは、外気または他の気体及び流体の進入を実質的に防いでいる。
【００１２】
図４に戻ると、ＬＥＤフィラメント電球１０の内部空間７６が、ＬＥＤフィラメント１８を収容している。製造中、外気が内部空間７６の外に排出される。窒素やヘリウムのような非反応ガスが導入され、カバー２０の内部空間７６を満たす。
【００１３】
図４及び図６を参照すると、底部分８６に配置されたカバー２０の外壁７２は、内方に先細った円錐台形形状に形作られる。カバー２０の底部分８６は、ねじ込み口金２２（図３）内部に形成された内側キャビティ９２と対応するように形作られる。カバー２０の外壁７２は、カバー２０の最下部９６（図６）に沿って平坦面９４を形成する。外壁７２は、カバー２０の平坦面９４に沿って位置決めされた開口部９８を更に形成する。開口部９８は、支持構造７４のキャビティ７８へのアクセスを提供する。キャビティ７８は、カバー２０の底部分に沿って配置された開口部９８から細長いコラム７０の近位端１０６へ伸びる。
【００１４】
支持構造７４は、製造中に両部を共に加熱するによってカバーに溶融結合された別体の構成要素である。カバー２０および支持構造７４は両方ともガラスで構成されるのがよく、双方の構成要素のガラスが類似した熱膨張係数及び粘性係数を有する。これは、カバー２０及び支持構造７４が、ガラスが冷却された後でも共に溶融結合したままであることを確実にする。カバー２０への支持構造７４の接続は、図１０に示す手順フロー図２００で詳細の大部分が説明される。
【００１５】
図４、図６、図８を参照すると、排気通路８２は、支持構造７４のキャビティ７８内部で受けられる。排気通路８２の一部分は、ＬＥＤフィラメントランプ１０の対称軸Ａ−Ａに沿って伸びる。図４に示すように、排気通路８２は、支持構造７４の開口穴８０から伸び、シールされた端部９０（図６に図示）で終端する。排気通路８２は、カバー２０の内部空間７６に流体的に接続されている。図面に示す例示的な実施形態では、排気通路８２が筒状輪郭を有して図示されている。しかしながら、排気通路８２は、筒状輪郭に限定されるものではなく、図面は排気通路８２の単なる一例を表すにすぎない。
【００１６】
排気通路８２の端部９０は、カバー２０の平坦面９４に沿って配置された開口部９８から伸びる。排気通路８２の端部９０が製造中にシールされる前、排気通路８２はカバー２０の内部空間７６へのアクセスを提供する。内部空間７６から外気が排出され、非反応性ガスで満たされると、排気通路８２の端部９０は、加熱され、ガス密シールを作成するように挟みつぶされる。ガス密シールは、カバー２０の内部空間７６への空気の侵入をほぼ防ぐために使用される。
【００１７】
図７は、ＬＥＤフィラメント１８及び支持構造７４の一部分を図示したＬＥＤフィラメント電球１０の一実施形態の正面図である。カバー２０の一部分は、ＬＥＤフィラメント１８及び支持構造７４を見せるために図７では省略されている。上述したように、各ＬＥＤフィラメント１８は、対応する細長い導電体５０に電気的に接続された第２の導線４２を有している。各細長い導電体５０は、カバー２０の支持構造７４に溶融結合されている。図７Ａは、支持構造７４の断面平面図である。支持構造７４は加熱され、加熱されたガラスを挟みつぶし、ダイ（図示せず）が２つの突起部または隆起部８８を作成する。細長い導電体５０は支持構造７４の隆起部８８内に内包される。図７Ａに示す実施形態では、２つの隆起部８８は、互いにほぼ反対の位置にある。
【００１８】
図８は、図７に示すＬＥＤフィラメント電球１０の断面図である。図７及び図８を参照すると、支持構造７４のキャビティ７８が、内壁１００によって形成される。細長い導電体５０は、製造中に内壁１００の加熱されたガラスを挟みつぶすことによって作成された追加のガラス内に埋め込まれる。したがって、細長い導電体５０は永続的に固定され、ＬＥＤフィラメント電球１０のカバー２０内適所に保持される。
【００１９】
図７及び図８に示す実施形態では、アンテナ３４は、ＬＥＤフィラメント電球１０の対称軸Ａ−Ａからオフセットして上方向に伸びる。アンテナ３４は、キャビティ７８の内壁１００を加熱し、加熱されたガラスを挟みつぶし、もう１つの隆起部７９を作成することでカバー２０に固定される。導電体５０と同様に、アンテナ３４は、支持構造７４の隆起部７９内に内包される。図示の実施形態では、アンテナ３４の第２の端部５２は、内壁１００を貫通し、カバー２０の内部空間７６内に伸びる。しかしながら、もう１つの実施形態では、アンテナ３４の第２の端部５２は、内壁１００を加熱することによって作成された隆起部７９内に埋め込まれる。したがって、アンテナ３４の第２の端部５２は、キャビティ７８の内壁１００によって適切な場所に固定され、それにより、ＬＥＤフィラメント電球１０のカバー２０内にアンテナ３４を永続的に固定する。支持構造７４の細長いコラム７０は、内壁１００の上方部分１０２上に位置決めされ、ＬＥＤフィラメント電球１０の対称軸Ａ−Ａに沿って伸びる。
【００２０】
図９は、接着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料１１０を使用して適切な場所にアンテナ３４を固定する代替的アプローチを図示している。特に、図９に示す実施形態では、材料１１０のビードが、キャビティ７８の上方部分１１２及び内壁１００の開口部側表面１１４に沿って位置決めされている。アンテナ３４の第２の端部５２は、材料１１０に接触し、材料１１０内に埋め込まれている。したがって、アンテナ３４は、材料１１０によって適切な場所に固定される。
【００２１】
図１０は、図１に示すＬＥＤフィラメント電球１０の製造の方法２００を図示した例示的なフロー図である。図１ないし図１０を包括的に参照すると、方法２００は、ブロック２０２から始まる。ブロック２０２では、ＬＥＤフィラメント１８は支持構造７０に溶融結合される。特に、ＬＥＤフィラメント１８の第１の導線４０に接続された第１の導電体４４が、細長いコラム７０の遠位端８４（図５に図示）に溶融結合される。ＬＥＤフィラメント１８の第２の導線４２に接続された細長い導電体５０は、支持構造７４に溶融結合される。支持構造７４は加熱され、それから、ダイ（図示せず）が加熱されたガラスを挟みつぶし、それにより、細長い導電体５０を内包する。ブロック２０２では、支持構造７４が、カバー２０（図１）にまだ接続されていないことがわかるだろう。そして２００は、ブロック２０４へ進む。
【００２２】
ブロック２０４では、支持構造７４がカバー２０に接続される。特に、支持構造７４は、両部分を一緒に加熱することでカバー２０に溶融結合される。そして方法２００は、次のブロックへ進む。
【００２３】
ブロック２０６はオプションであり、図７及び図８に示すように、アンテナ３４がカバー２０に固定された場合のみ実行される。ブロック２０６では、アンテナ３４が、最初に支持構造７４のガラスが加熱されることによって、支持構造７４に溶融結合される。そして、ダイ（図示せず）が、加熱されたガラスを挟みつぶし、アンテナ３４を内包する隆起部７９を作成する。そして方法２００は、ブロック２０８に進む。
【００２４】
ブロック２０８では、非反応性ガスがカバー２０の内部空間７６に流し込まれる、即ちこれを満たす。ガスが、内部空間７６から外気を流出させても、あるいは内部空間から外気を排出し、次いでガスを満たしてもよい。そして方法２００は、ブロック２１０へ進む。
【００２５】
ブロック２１０では、排気管８２の端部９０が加熱され、ガス密シールを作成するように閉鎖される。そして、方法２００は、次のブロックへ進む。
【００２６】
ブロック２１２はオプションであり、アンテナ３４の第２の端部５２が、図９に示す粘着性樹脂またはエポキシ樹脂の材料１１０によってカバー２０に固定された場合に実行される。ブロック２１２では、材料１１０が、支持構造７４の内壁１００の開口部側表面１１４に使用される。次に、アンテナ３４の第２の端部５２が材料１１０内に挿入される。そして方法２００はブロック２１４に進む。
【００２７】
ブロック２１４では、細長い導電体５０を駆動基板５４に、アンテナ３４の第１の端部５１をＲＦドライバ５８にはんだ付けすることによって、ＬＥＤフィラメント電球１０が、共に組み立てられる。次に図１に示すように、口金２２が、ようにカバー２０に取り付けられＬＥＤフィラメント電球１０を作成する。そして方法２００が終了する。
【００２８】
図面を包括的に参照すると、開示されたＬＥＤフィラメント電球は、製造プロセス中に、アンテナを（支持構造７４を介して）カバー内部に一体化させる。更に、インテリジェント制御及びインテリジェントパワーが求められる電気的構成要素は、全てＬＥＤフィラメント電球の口金内部に収容される。口金内部に電気的構成要素を配置することは、幾人かの消費者がハウジング内部で構成要素が見える電球を好まない可能性があるので、美的観点から重要である。したがって、透明なガラスカバーが開示されたＬＥＤフィラメント電球と共に使用されてもよい。それに対し、現在利用可能ないくつかの従来のＬＥＤフィラメント電球には、見える電気的構成要素を隠すために不透明なまたは艶消しのカバーが求められる。
【００２９】
本明細書で説明された装置や方法の形態が、この発明の好ましい実施形態を構成すると同時に、本発明が装置及び方法のこれらの好ましい形態に限定されず、本発明の範囲から離れることなく変更がなされることは理解されるだろう。
【図１】
2020534648.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020534648.tif 000009
【図７Ａ】
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【図８】
2020534648.tif 000011
【図９】
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【図１０】
2020534648.tif 000013
【国際調査報告】
2020534648.tif 000014
2020534648.tif 000015
2020534648.tif 000016