(57)【要約】  本発明はカメラの手振れ補正のために必要なカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子とそれらを含むカメラモジュール用フレキシブル回路基板に関し、前記カメラモジュール用フレキシブル回路基板は、レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれアクチュエータが移動した距離を感知して、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するための複数のアクチュエータ移動感知素子と、前記複数のアクチュエータ移動感知素子とツーワイヤーインターフェース方式で前記アクチュエータが移動した距離のフィードバックを受けて手振れを補正するＯＩＳコントローラＩＣが実装されるものの、前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれのシリアルデータピンとシリアルクロックピンは共有されて前記ＯＩＳコントローラＩＣのシリアルデータおよびシリアルクロックピンと連結され、前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれの電源ピンと接地ピンは共有されるか電源ピンと接地ピンのうち一つのみが共有されることを特徴とする。【選択図】図３
2020519967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサと；
前記ホールセンサから出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と；
前記アクチュエータ移動距離感知データをＯＩＳコントローラ側に伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部；
を含むことを特徴とする、カメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項２】
前記ホールセンサと、前記第１信号前処理部および前記インターフェース部はワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項１に記載のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項３】
前記アクチュエータ周辺の温度を感知するための温度感知センサと；
前記温度感知センサから出力される温度感知信号を増幅し、ノイズを除去する第２信号前処理部と；
ノイズが除去された前記アクチュエータ移動距離感知信号とノイズが除去された前記温度感知信号のうち一つを、制御周期に合わせて前記第１信号前処理部のデジタル変換手段に選択出力するマルチプレクサ；
をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項４】
前記ホールセンサ、前記第１信号前処理部、前記インターフェース部、前記温度感知センサ、前記第２信号前処理部および前記マルチプレクサは、ワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項３に記載のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項５】
前記インターフェース部を通じてＯＩＳコントローラ側から伝達されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成して前記アクチュエータに出力するアクチュエータ駆動部；をさらに含むことを特徴とする、請求項１または請求項３に記載のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項６】
前記アクチュエータ駆動部は前記ホールセンサと前記第１信号前処理部および前記インターフェース部とともにワンチップＩＣでパッケージ化されるか、前記ホールセンサと前記第１信号前処理部と前記インターフェース部および前記温度感知センサと前記第２信号前処理部および前記マルチプレクサとともにワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項５に記載のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子。
【請求項７】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれアクチュエータが移動した距離を感知して、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するための複数のアクチュエータ移動感知素子と；
前記複数のアクチュエータ移動感知素子とツーワイヤーインターフェース方式で前記アクチュエータが移動した距離のフィードバックを受けて手振れを補正するＯＩＳコントローラＩＣ；
が実装されるものの、
前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれのシリアルデータピンとシリアルクロックピンは共有されて前記ＯＩＳコントローラＩＣのシリアルデータおよびシリアルクロックピンと連結され、前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれの電源ピンと接地ピンは共有されるか電源ピンと接地ピンのうち一つのみが共有されることを特徴とする、カメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれは、
前記レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサと；
前記ホールセンサから出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と；
前記アクチュエータ移動距離感知データを前記ＯＩＳコントローラＩＣに伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部；
を含むことを特徴とする、請求項７に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項９】
前記ホールセンサと、前記第１信号前処理部および前記インターフェース部はワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項８に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項１０】
前記アクチュエータ周辺の温度を感知するための温度感知センサと；
前記温度感知センサから出力される温度感知信号を増幅し、ノイズを除去する第２信号前処理部と；
ノイズが除去された前記アクチュエータ移動距離感知信号とノイズが除去された前記温度感知信号のうち一つを、制御周期に合わせて前記第１信号前処理部のデジタル変換手段に選択出力するマルチプレクサ；
をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項１１】
前記ホールセンサ、前記第１信号前処理部、前記インターフェース部、前記温度感知センサ、前記第２信号前処理部および前記マルチプレクサはワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項１０に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項１２】
前記インターフェース部を通じて前記ＯＩＳコントローラＩＣから伝達されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成して前記アクチュエータに出力するアクチュエータ駆動部；をさらに含むことを特徴とする、請求項８または請求項１０に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【請求項１３】
前記アクチュエータ駆動部は前記ホールセンサと前記第１信号前処理部および前記インターフェース部とともにワンチップＩＣでパッケージ化されるか、前記ホールセンサと前記第１信号前処理部と前記インターフェース部および前記温度感知センサと前記第２信号前処理部および前記マルチプレクサとともにワンチップＩＣでパッケージ化されることを特徴とする、請求項１２に記載のカメラモジュール用フレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカメラの手振れ補正に関し、特にカメラの手振れ補正のために必要なカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子とそれらを含むカメラモジュール用フレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
カメラモジュールを装着した携帯用通信装置は、流動性および携帯性が増加するにつれて微細な振動や人体で発生した手振れなどによって映像が乱れる現象が現れる。そのため、鮮明な映像を得るための方法として手振れ補正装置（あるいは技術）が搭載されたカメラモジュールが一般化されている。手振れ補正装置（技術）はＤＩＳ方式、ＥＩＳ方式およびＯＩＳ方式に区別されるが、性能面でＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ：光学式映像補正）方式が幅広く使われている。
【０００３】
ＯＩＳ方式を利用した手振れ補正装置では、基本的にアクチュエータ（あるいは狭い意味でキャリア）の移動距離のフィードバックを受けるためにホールセンサを利用する。すなわち、Ｘ、Ｙ軸上のホールセンサと、ホールセンサから出力される信号を前処理するための前処理部（Ａｎａｌｏｇ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ：ＡＦＥ）および手振れ補正部（ＯＩＳコントローラ）が手振れ補正装置を構成すると言え、前記前処理部（ＡＦＥ）と手振れ補正部（ＯＩＳコントローラ）は一つのＩＣ（ＯＩＳコントローラＩＣと命名されたりもする）チップ内に含まれる。このように前処理部（ＡＦＥ）と手振れ補正部（ＯＩＳコントローラ）が一つのＩＣチップ内に含まれる場合、図１に図示した通り、ホールセンサ１０、２０とＯＩＳコントローラＩＣ３０を連結するためには７個（ＶＨＸ、ＸＨ＋、ＸＨ−、ＶＨＹ、ＹＨ＋、ＹＨ−、共用ＧＮＤ）のピンが必要であり、図２に図示した通り、カメラモジュールのアクチュエータを駆動するためのドライバー連結ピンＰ１−Ｐ４は４個が必要であるため、合計１１個のピンとこれらを連結するための配線がＦＰＣＢに形成されなければならない。因みに、図１においてＡとＢはそれぞれＸ軸とＹ軸上のホールセンサを示したものである。
【０００４】
もし、カメラモジュールを制御するための軸（ａｘｉｓ）が増加するのであれば、それに伴いホールセンサの個数も増加し、増加したホールセンサと周辺回路を連結するためのピンの個数も増加することになるが、カメラモジュールを制御するために必要なホールセンサの出力ピンとカメラモジュールのアクチュエータを駆動するためのドライバー連結ピンを最小化することが、カメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣを連結するＦＰＣＢの設計および製作便宜性を提供することはもちろん、製作費用を低減させるのに寄与するであろう。したがって、カメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣを連結する物理的なピンの数を最小化する新しい方法が切に要されている。
【０００５】
一方、手振れ補正性能とオートフォーカシング性能はカメラモジュールの内部温度に影響を受ける。レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸とｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するホールセンサは、温度変化に応じてゲイン（ｇａｉｎ）、すなわち敏感度が変化してホールセンサ出力電圧の大きさも変化する。また、アクチュエータの移動距離をホールセンサで感知するために磁石が利用されるが、カメラモジュールの内部温度が変化すれば磁石の性能も変化するため、その結果、システムループゲインが変化してＯＩＳ性能が低下する。併せて、アクチュエータ光軸の場合にも、温度変化によりレンズが影響を受けるので、オートフォーカシングが正しく行われない問題が発生する。
【０００６】
したがって、カメラモジュールの内部温度を正確に感知する必要があるが、温度を感知するための手段が空間の制約により、通常、カメラモジュールではなくＯＩＳコントローラＩＣの内部に存在するため、カメラモジュール内部の正確な温度が分からず、オートフォーカシング性能はもちろん手振れ補正性能を向上させるのに制約がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】大韓民国公開特許公報１０−２０１４−００３６６９６号
【特許文献２】大韓民国公開特許公報１０−２０１６−００９５９１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、カメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣを連結する相互の連結ピンおよび配線の数を最小化することによって、カメラモジュールはもちろんカメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣを連結するフレキシブル回路基板ＦＰＣＢの設計および製作便宜性を提供できる、カメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子とその素子を含むカメラモジュール用フレキシブル回路基板を提供することにあり、
【０００９】
ひいては、本発明のさらに他の目的は、手振れ補正性能はもちろんオートフォーカシング性能を向上させるためにカメラモジュールの内部温度を正確に感知して提供できる、カメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子とその素子を含むカメラモジュール用フレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、手振れ補正のためのＯＩＳコントローラＩＣの構成を最小化することはもちろん、サイズを小型化できるカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するための本発明の実施例に係るカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子は、手振れ補正のためのＯＩＳコントローラＩＣと連結されて使用可能なデジタルセンサであって、
【００１２】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサと；
【００１３】
前記ホールセンサから出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と；
【００１４】
前記アクチュエータ移動距離感知データをＯＩＳコントローラ側に伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部；を含むことを特徴とし、
【００１５】
変形可能な実施例として、前記アクチュエータ周辺の温度を感知するための温度感知センサと；
【００１６】
前記温度感知センサから出力される温度感知信号を増幅し、ノイズを除去する第２信号前処理部と；
【００１７】
ノイズが除去された前記アクチュエータ移動距離感知信号とノイズが除去された前記温度感知信号のうち一つを、制御周期に合わせて前記第１信号前処理部のデジタル変換手段に選択出力するマルチプレクサ；をさらに含むことをさらに他の特徴とする。
【００１８】
また、さらに他の変形可能な実施例として、前記インターフェース部を通じてＯＩＳコントローラ側から伝達されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成して前記アクチュエータに出力するアクチュエータ駆動部；をさらに含むこともできる。
【００１９】
一方、本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板は、
【００２０】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれアクチュエータが移動した距離を感知して、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するための複数のアクチュエータ移動感知素子と；
【００２１】
前記複数のアクチュエータ移動感知素子とツーワイヤーインターフェース方式で前記アクチュエータが移動した距離のフィードバックを受けて手振れを補正するＯＩＳコントローラＩＣ；が実装されるものの、
【００２２】
前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれのシリアルデータピンとシリアルクロックピンは共有されて前記ＯＩＳコントローラＩＣのシリアルデータおよびシリアルクロックピンと連結され、前記複数のアクチュエータ移動感知素子のそれぞれの電源ピンと接地ピンは共有されるか電源ピンと接地ピンのうち一つのみが共有されることを特徴とし、
【００２３】
このようなカメラモジュール用フレキシブル回路基板に実装されるアクチュエータ移動感知素子のそれぞれは前述した通り、
【００２４】
前記レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサと；
【００２５】
前記ホールセンサから出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と；
【００２６】
前記アクチュエータ移動距離感知データを前記ＯＩＳコントローラＩＣに伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部；を含むことができ、
【００２７】
前記アクチュエータ周辺の温度を感知するための温度感知センサと；
【００２８】
前記温度感知センサから出力される温度感知信号を増幅し、ノイズを除去する第２信号前処理部と；
【００２９】
ノイズが除去された前記アクチュエータ移動距離感知信号とノイズが除去された前記温度感知信号のうち一つを、制御周期に合わせて前記第１信号前処理部のデジタル変換手段に選択出力するマルチプレクサ；をさらに含んでもよく、
【００３０】
前記インターフェース部を通じて前記ＯＩＳコントローラＩＣから伝達されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成して前記アクチュエータに出力するアクチュエータ駆動部；をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００３１】
前述した技術的課題の解決手段によると、本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子およびそれを含むフレキシブル回路基板は、レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサと、前記ホールセンサから出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と、前記アクチュエータ移動距離感知データをＯＩＳコントローラ側に伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部を含むことにより、アクチュエータ移動感知素子とＯＩＳコントローラＩＣを相互に連結するピンの数を減らして、カメラモジュールはもちろんＦＰＣＢの設計および製作の便利性を提供する効果がある。
【００３２】
また、本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子は、カメラモジュール内に備えられるものの温度感知センサを含むため、アクチュエータ移動感知素子（例えばｘ、ｙ軸ホールセンサのような）の敏感度の変化または磁石の磁束密度の減少によるシステムループゲインの変化に対して正確な補正が可能であり、カメラモジュールの内部温度をより正確に感知することができるため、光軸（ｚ軸）に対するオートフォーカシング性能を向上させることができる利点がある。
【００３３】
また、本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子は、ホールセンサから感知された信号を処理するための信号前処理部をＯＩＳコントローラ側ではなくホールセンサとともにＩＣパッケージ化することによって、手振れ補正のためのＯＩＳコントローラＩＣの構成を最小化してＯＩＳコントローラＩＣのサイズを小型化できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】一般的な手振れ補正装置の概略的なブロック構成図。
【図２】一般的なカメラモジュール側の回路結線例示図。
【図３】本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板に実装される手振れ補正装置の概略的なブロック構成例示図。
【図４】本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板のピンの連結状態を説明するための図面。
【図５】本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子の具体的なブロック構成例示図。
【図６】本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子の具体的なブロック構成例示図。
【図７】本発明の実施例に係るカメラモジュール側の回路結線例示図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。本発明の説明において、関連した公知の機能あるいは構成が本発明の要旨を不要に曖昧にさせ得る恐れがあると判断される場合、それに対する詳細な説明は省略する。
【００３６】
図３は本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板に実装される手振れ補正装置の概略的なブロック構成図を例示したものであり、図４は本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板のピンの連結状態を説明するための図面であり、図５および図６は本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子の具体的なブロック構成をそれぞれ例示したものである。
【００３７】
まず、本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板ＦＰＣＢには図３に図示した通り、
【００３８】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸およびｙ軸方向にそれぞれアクチュエータが移動した距離を感知して、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース（ＳＣＬ、ＳＤＡ）方式でＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）コントローラＩＣ３００に伝達するための複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００と、
【００３９】
前記複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００とツーワイヤーインターフェース方式で前記アクチュエータが移動した距離のフィードバックを受けて手振れを補正するＯＩＳコントローラＩＣ３００が実装されるものの、
【００４０】
前記複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００のそれぞれのシリアルデータピンＳＤＡとシリアルクロックピンＳＣＬは共有されてＯＩＳコントローラＩＣ３００のシリアルデータおよびシリアルクロックピンと連結され、前記複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００のそれぞれの電源ピンＶＤＤと接地ピンＧＮＤは共有されるか電源ピンＶＤＤと接地ピンＧＮＤのうち一つのみが共有されることを特徴とする。
【００４１】
このように、カメラモジュールを構成する複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００とＯＩＳコントローラＩＣ３００がツーワイヤーインターフェース方式でデータを送受信することになると、カメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣ３００を連結する物理的なピンおよび配線の数が最小化されることによって、フレキシブル回路基板ＦＰＣＢの設計および製作が便利な長所を得ることができるようになる。
【００４２】
これを図４を参照して説明すると、図４は本発明の実施例に係るカメラモジュール用フレキシブル回路基板のピンの連結状態を説明するための図面を図示したものであって、複数のアクチュエータ移動感知素子１００、２００とアクチュエータ駆動コイルＭＸ、ＭＹが含まれたカメラモジュールのピンの連結状態回路図を図示したものである。
【００４３】
図４を参照すると、本発明の実施例に係るカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子１００、２００が適用されたカメラモジュールには、ｘ軸とｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離をそれぞれ感知するためのアクチュエータ移動感知素子１００、２００が含まれ、アクチュエータを駆動させるためのアクチュエータ駆動コイルＭＸ、ＭＹが含まれる。
【００４４】
したがって、アクチュエータ駆動コイルＭＸ、ＭＹを駆動させるために必要なピンが４個（ＭＸ＋、ＭＸ−、ＭＹ＋、ＭＹ−）と、ＯＩＳコントローラＩＣ３００とデータインターフェースするためのツーワイヤーインターフェースピン（ＳＣＬ、ＳＤＡ）が２個、そして共用可能な電源供給ピンＶＤＤが１個と接地ピンＧＮＤが１個、合計８個のピンが必要である。これを図１で説明した従来方式のカメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣを連結するピンの数と対比してみると、３個のピンの数を節約できるため、その結果、カメラモジュールの製作時のピンの個数を減らすことができ、ＦＰＣＢの設計および製作の便利性を提供できるようになるのである。
【００４５】
以下、図５を参照してカメラモジュール内に収容可能なカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子１００、２００について説明する。
【００４６】
デジタルセンサとして具現可能な本発明の実施例に係るカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子１００、２００のそれぞれは図５に図示した通り、
【００４７】
レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサ１０２と、
【００４８】
前記ホールセンサ１０２から出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅１０４し、ノイズを除去（Ｒ、Ｃフィルタ）した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換（ＡＤＣ、ＡＤＣ  Ｉ／Ｆ）するための第１信号前処理部と、
【００４９】
前記アクチュエータ移動距離感知データをＯＩＳコントローラ側３００に伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部（Ｉ２Ｃ  Ｉ／Ｆ、１１４）を含むことを特徴とする。
【００５０】
前記ホールセンサ１０２と、前記第１信号前処理部および前記インターフェース部１１４は、デジタルワンチップＩＣでパッケージ化され得る。
【００５１】
また、前述した構成のカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子１００、２００は、カメラモジュール内のアクチュエータ温度を感知するために、アクチュエータ周辺の温度を感知するための温度感知センサ１１６と、
【００５２】
前記温度感知センサ１１６から出力される温度感知信号を増幅１１８し、ノイズを除去（Ｒ、Ｃフィルタ）する第２信号前処理部と、
【００５３】
ノイズが除去された前記アクチュエータ移動距離感知信号とノイズが除去された前記温度感知信号のうち一つを、制御周期に合わせて前記第１信号前処理部のデジタル変換手段（ＡＤＣ）に選択出力するマルチプレクサ１０８をさらに含むこともできる。
【００５４】
このような場合、前記ホールセンサ１０２、前記第１信号前処理部（１０４、Ｒ、Ｃフィルタ、１０６）、前記インターフェース部１１４、前記温度感知センサ１１６、前記第２信号前処理部（１１８、ＲＣフィルタ、１２０）、前記マルチプレクサ１０８およびデジタル変換手段１１０、１１２は、デジタルワンチップＩＣでパッケージ化され得る。
【００５５】
場合によっては、前述した２つの実施例のそれぞれの構成に、前記インターフェース部１１４を通じてＯＩＳコントローラ側３００から伝達されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成してアクチュエータに出力するアクチュエータ駆動部１２３をさらに含むことができる。このような場合、前記インターフェース部１１４はアクチュエータ駆動部１２３とインターフェーシングのためのドライバーインターフェース部１２２を含むものと仮定する。アクチュエータ駆動部１２３も前述した通り、アクチュエータ移動感知素子１００、２００を構成する種々の構成要素とともにデジタルワンチップＩＣでパッケージ化され得る。
【００５６】
以下、図５および図７を参照して本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子１００、２００の動作を説明する。
【００５７】
まず、レンズ組立体が結合されるアクチュエータが光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいは（および）ｙ軸方向に移動すると、それぞれのホールセンサ１０２はｘ軸とｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知して出力する。引き続き、アクチュエータ移動距離感知信号は増幅器１０４を通じて増幅され、ＲＣフィルターでノイズが除去された後、ドライバー１０６を通じてバイパスされてマルチプレクサ１０８に印加される。
【００５８】
一方、カメラモジュール内に温度感知センサ１１６が内蔵されている場合であれば、温度感知センサ１１６はアクチュエータ周辺の温度を感知して出力することになり、このような温度感知信号も増幅器１１８で増幅された後、ＲＣフィルターによってノイズが除去されてドライバー１２０を通じてバイパスされてマルチプレクサ１０８に印加される。
【００５９】
したがって、マルチプレクサ１０８に印加された互いに異なるチャネルのアクチュエータ移動距離感知信号と温度感知信号は、制御周期に合わせてデジタル変換手段であるＡＤＣ１１０とＡＤＣ  Ｉ／Ｆ  １１２を通じてツーワイヤーインターフェース方式でデータを伝達するインターフェース部１１４に伝達される。
【００６０】
インターフェース部１１４ではデジタル変換されたアクチュエータ移動距離感知データあるいは温度感知データを、シリアルクロックＳＣＬに合わせてシリアルデータでＯＩＳコントローラＩＣ３００に伝達する。
【００６１】
ＯＩＳコントローラＩＣ３００に伝達されたアクチュエータ移動距離感知データあるいは温度感知データは図３に図示した通り、ツーワイヤーインターフェース方式でデータが伝達されるインターフェース部（Ｉ２Ｃ  Ｉ／Ｆ）を通じてデータを復元して後段に位置するＯＩＳコントローラに伝達することによって、ＯＩＳコントローラ（図示されず）はｘ軸とｙ軸に移動したアクチュエータ移動距離感知データから手振れを補正し、手振れ補正のために必要なアクチュエータ駆動制御データを生成してアクチュエータ駆動部に出力する。
【００６２】
もし、図６に図示した通り、アクチュエータ駆動部１２３がアクチュエータ移動距離感知素子１００、２００内に具備されるのであれば、前記アクチュエータ駆動制御データはツーワイヤーインターフェース方式でアクチュエータ移動距離感知素子１００、２００に伝達されてドライバーＩ／Ｆ１２２を通じてアクチュエータ駆動部１２３に伝達されるであろう。したがって、アクチュエータ駆動部１２３では入力されたアクチュエータ駆動制御データによるアクチュエータ駆動信号を生成して図７に図示されたアクチュエータ駆動コイルＭＸ、ＭＹに出力することによって、カメラモジュール内のアクチュエータはｘ軸あるいは（および）ｙ軸に駆動する。
【００６３】
一方、ＯＩＳコントローラＩＣ３００側に伝達された温度感知データは、手振れ補正、オートフォーカス制御手段に伝達されて手振れ補正およびオートフォーカシング性能が低下することなく一定に維持されるように制御するのに利用される。
【００６４】
以上で説明した通り、本発明の実施例に係るアクチュエータ移動感知素子は、レンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知するためのホールセンサ１０と、前記ホールセンサ１０２から出力されるアクチュエータ移動距離感知信号を増幅し、ノイズを除去した後、デジタル形態のアクチュエータ移動距離感知データに変換するための第１信号前処理部と、前記アクチュエータ移動距離感知データをＯＩＳコントローラ側３００に伝達するものの、ツーワイヤー（ｔｗｏ−ｗｉｒｅ）インターフェース方式で伝達するためのインターフェース部１１４を含むことによって、前述したアクチュエータ移動感知素子を含むカメラモジュールは図７に図示した通り、アクチュエータ駆動コイルＭＸ、ＭＹと連結されるピンが４個（ＭＸ＋、ＭＸ−、ＭＹ＋、ＭＹ−）と、ＯＩＳコントローラＩＣ３００とデータインターフェースするためのツーワイヤーインターフェースピン（ＳＣＬ、ＳＤＡ）が２個、そして共用可能な電源供給ピンＶＤＤが１個と接地ピンＧＮＤが１個、合計８個のピンのみが必要であり、その結果、カメラモジュールの製作時のピンの個数を減らすことができ、ＦＰＣＢの設計および製作の便利性を提供できるようになるのである。
【００６５】
因みに、カメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣ３００を連結する物理的なピンの数を最小化するための方法としてツーワイヤーインターフェース方式を採用する場合、追加に伝送すべき情報（例えば、アクチュエータ位置情報あるいはカメラモジュール内の温度）が増加することになると、ツーワイヤーインターフェース方式のデータ伝送速度の制限により追加される情報を完全に伝送できない場合が発生する可能性がある。
【００６６】
したがって、本発明の実施例に係るカメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子とＯＩＳコントローラＩＣ３００は、ツーワイヤーインターフェース方式のデータ伝送規格を満足させつつ、下記のようなデータ伝送方法を通じてカメラモジュールで感知されるアクチュエータの位置情報（移動距離感知データと命名される）と温度情報を伝送することができる。
【００６７】
例えば、カメラモジュール用アクチュエータ移動感知素子では、アクチュエータの各軸方向移動距離感知データをＯＩＳコントローラＩＣ３００に伝送しなければならない最初の伝送区間では、アクチュエータ移動感知素子を通じて感知される各軸方向移動距離感知データを修正なしにツーワイヤーインターフェース方式で伝送し、
【００６８】
前記最初の伝送区間の後の伝送区間では各軸に対して、以前に伝送された軸方向移動距離感知データと現在感知された軸方向移動距離感知データとの増減分のみを各軸方向移動距離感知データとして設定してツーワイヤーインターフェース方式で伝送するものの、各軸方向移動距離感知データ伝送区間の間に軸方向を識別するための識別情報を挿入して伝送することができる。
【００６９】
このような場合、前記最初の伝送区間以降の伝送区間では、以前に伝送された軸方向移動距離感知データと現在（すなわち、現時点で伝送しなければならない移動距離感知データ）感知された軸方向移動距離感知データとの増減分のみが伝送されるので、追加に伝送しなければならないデータ区間を確保することができる。このように追加に確保されたデータ区間を利用して、カメラモジュール内で感知された温度情報を追加に伝送することができ、ｘ軸方向移動距離感知データとｙ軸方向移動距離感知データの間に軸方向識別情報を挿入して伝送することもできる。より具体的には、カメラモジュール内に温度感知素子が含まれる場合、前記第１段階では温度感知素子を通じて感知された温度感知データを修正なしに各軸方向移動距離感知データに続けて伝送し、前記第２段階では以前に伝送された温度感知データとの増減分のみを各軸方向移動距離感知データに続けて伝送することができる。
【００７０】
以上で説明した方法でカメラモジュールとＯＩＳコントローラＩＣ３００間にデータを送受信することになると、たとえツーワイヤーインターフェース方式を採用しても追加で伝送しなければならない情報の損失することなく正常にデータを伝送することができる。
【００７１】
以上、本発明は図面に図示された実施例を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野で通常の知識を有する者であればこれから多様な変形および均等な他の実施例が可能であることが理解できるであろう。例えば、本発明の実施例ではレンズ組立体が結合されるアクチュエータの光軸（ｚ軸）方向と垂直をなすｘ軸あるいはｙ軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知する感知素子について説明したが、特別な変形なしに光軸方向にアクチュエータが移動した距離を感知する感知素子にも本発明の実施例を適用できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は添付された特許請求の範囲によってのみ定められるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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