(57)【要約】  電気装置（１）は、プリント回路基板と接続するための接続領域（２）を有する。接続領域（２）は、撚線（３）と、撚線（３）を取り囲む筒部（４）とを有する。筒部（４）は、例えば熱拡散接合によって撚線（３）と接続される。【選択図】  図１Ａ
2020535596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と接続するための接続領域を有する電気装置であって、
前記接続領域（２）は、撚線（３）と、前記撚線（３）を包囲する筒部（４）とを有する、ことを特徴とする電気装置。
【請求項２】
前記撚線（２）は、熱拡散接合によって前記筒部（４）と接続される、請求項１に記載の電気装置。
【請求項３】
前記筒部（４）は、金属製の帯片（１３）から形成される、請求項１または２に記載の電気装置。
【請求項４】
前記筒部（４）は、重なり合う縁領域（１０、１１）を有する、請求項１から３のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項５】
前記撚線（３）は、前記接続領域（２）全体を通過するように延びる、請求項１から４のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項６】
前記撚線（３）は、前記筒部（４）と面一で終端する、請求項１から５のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項７】
前記接続領域（２）は、ピンスルーホール実装用に構成される、請求項１から６のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項８】
前記接続領域（２）は、表面実装用に構成される、請求項１から７のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項９】
前記接続領域（２）は、形状が長方形である、請求項１から８のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１０】
前記接続領域（２）は、はんだ付けされていない、請求項１から９のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１１】
前記撚線（３）は、前記装置（１）の支持体（６）上に配置される巻線（５）を形成する、請求項１から１０のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１２】
前記接続領域（２）は、下向きである、請求項１から１１のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１３】
前記接続領域（２）は、前記装置（１）のホルダ（７）に直接固定される、請求項１から１２のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１４】
前記接続領域（２）は、直接固定されていない請求項１から１３のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１５】
前記接続領域（２）は、絶縁体（８、１４）を備えた前記撚線（３）よりも小さい厚み（ｄ）を有する、請求項１から１４のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１６】
電気装置の接続領域を製造する方法であって、
Ａ）複数の単線（９）を備えた撚線（３）を有する装置を提供する工程と、
Ｂ）帯片（１３）を提供し、帯片（１３）を前記撚線（３）の周囲に曲げて前記撚線（３）の周りに筒部（４）を形成する工程と、
Ｃ）熱拡散接合によって前記撚線（４）を前記筒部（４）に接続するために前記撚線（３）を加圧すると共に加熱する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記工程Ｃの後、前記撚線（４）の自由端（１５）は除去される、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気装置のための接続領域に関する。装置は、例えば、誘導装置である。接続領域は、装置の撚線、特に高周波撚線をプリント回路基板と電気的に接続するように構成される。この撚線は、例えば、巻線、特に装置のコイルを形成する。
【背景技術】
【０００２】
撚線を加工して接続領域を作成する周知の方法では、撚線の絶縁体は、ホットはんだ槽に浸漬することによって除去される。このプロセスは、制御が難しく、しばしば品質の劣化につながる。さらに、空洞が、作成された接続領域に残ることが多く、その結果、接続領域は形状がコンパクトにならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
他の周知の方法では、プレハブ式ケーブルラグ又は環状ケーブルラグが使用されて撚線を終端する。しかしながら、このような予め成形されたスリーブは、接続領域の厚さを増加し、また、あまり柔軟ではない。
【０００４】
本発明の目的は、撚線を有する電気装置のための改良された接続領域を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、接続領域を有する電気装置が提供される。接続領域は、プリント基板との接続に適している。特に、接続領域は、例えばはんだ付けによる取付けのために、プリント回路基板のコンタクトと直接接続するように構成される。従って、さらなる部品が、接続領域に加えてプリント回路基板との接続に必要とされない。接続領域は、端子ピンの形状で構成することができる。
【０００６】
接続領域は撚線を有する。撚線は、複数の単線を有する。撚線は、例えば、装置の巻線部、特にコイルを形成する。電気装置は、例えば誘導装置の形をとる。特に、接続領域は、巻線部から突出する撚線の端部を有する。
【０００７】
装置は、支持体を有することができる。例えば、撚線の巻線は、支持体に接して配置される。
【０００８】
さらに、接続領域は、撚線を取り囲む筒部を有する。筒部は、接続領域内の撚線を完全に包囲することができる。筒部は、重なり合う縁領域を有してもよい。重なり合った結果として、筒部は、単線に対して特に緊密に形成されてもよい。さらに、重なり合いは、接続領域の作成中に筒部のフレキシブルな成形を可能にする。
【０００９】
特に、筒部は、「スプライス圧着」、すなわち、金属帯片であり、撚線の周囲に曲げられている。接続領域を作製するために、平坦で非成形の帯片が、例えば、撚線の周囲に設けられて曲げられる。このように、筒部は、その形状が、特に撚線の周囲の配置に接するようなスリーブ形状になっている。このような筒部は、縁領域が重なり合う箇所において、例えばケーブルラグのようなプレハブスリーブとは異なる場合がある。
【００１０】
筒部は、例えば、撚線と直接電気的に接続されるので、それ以上の電気接続材料、特にはんだ材料や導電性接着剤を必要としない。接続領域は、特に、はんだ付フリーに、すなわちはんだ付けなしで作製される。従って、例えば、はんだ付けの間に生じる、はんだの熱または面倒なボールの発生による隣接する巻線部を傷つけるような副作用は、存在しない。
【００１１】
例えば、筒部は、熱拡散接合によって撚線の単線と接続される。熱拡散接合において、単線と筒部とは、圧力と高温とに晒されることによって一緒に接続される。この場合、温度は、筒部の材料および単線の材料の融点よりも低い。拡散接合では、バイラテラル拡散が、一緒に接続される部品の境界面に亘り原子レベルで起こり、その結果、部品が密接に接続される。接続領域において、筒部は、拡散接合により単線に接続され、また、単線は互いに接続されることが可能である。
【００１２】
熱拡散接合による接続は、筒部と単線との密接接続、および単線同士の密接接続によって、完成した装置から明らかである。熱拡散接合中の圧力の作用は、接続領域を圧縮するので、接続領域には小さな空洞が無く、または、あったとしても小さな空洞のみである。製造プロセス中の圧縮により、接続領域は、絶縁体を備えた撚線よりも厚みが小さくなっても良い。
【００１３】
接続領域は、撚線の外側絶縁体および単線の絶縁体の残留物を、例えば凝集粒子の形態で呈することがある。熱拡散接合の間、例えば、単線の絶縁体及び／又は撚線の外側絶縁体が溶融される。これにより、絶縁材を前もって別に除去することなく、撚線を筒部に接続することができる。
【００１４】
撚線は、筒部と面一で終端しても良い。特に、撚線は、接続領域全体に亘って延在する。このように、装置の電気的接続は、帯片によってのみ分離された接続領域の側部に接続する場合に、撚線でほぼ直接的に生じる。これは、電気的及び機械的な観点、例えば、特に良好なＤＣ抵抗及び高い機械的安定性における効果をもたらす。
【００１５】
一実施形態では、接続領域は、ピンスルーホール（ＰＴＨ）実装用に構成される。この場合、接続領域の長さおよび断面形状は、特に適切に選択される。
【００１６】
一実施形態において、接続領域は、ＳＭＤ実装用、すなわち表面実装用に構成される。接続領域は、この目的のために、よじれや折曲部を有してもよい。接続領域は、平坦な底部を有し、平坦な底部は、プリント回路基板上に配置して接続するのに適している。
【００１７】
接続領域の外形は、適当な工具、特に圧縮工具によって熱拡散接合の間に形成される。例えば、工具は、筒部に対して静止し、圧力の作用によって接続領域の外形を規定する接触面を有する。接続領域における折曲やねじれは、プロセスにおいて生じさせることもできる。
【００１８】
一実施形態において、接続領域は、形状が長方形である。また、接続領域は、形状が正方形であってもよい。一実施形態では、接続領域は丸い形状である。接続領域は、断面が円形であってもよい。
【００１９】
接続領域は、例えば下方に向けられている。接続領域は、装置がプリント回路基板上に実装されるときに、接続領域がプリント回路基板の穴に直接挿入可能であるように、または、プリント回路基板上に配置されるように、配向されてもよい。
【００２０】
装置は、複数の接続領域を有しても良い。例えば、装置は、互いに隣接して配置された複数の接続領域を有する。装置は、また、対向する側部に接続領域を有してもよい。装置は、複数の撚線を有してもよく、その端部は、それぞれ、接続領域と接続される。
【００２１】
一実施形態において、接続領域は、ホルダに固定される。ホルダは、例えば、装置の支持体に接して配置される。特に、ホルダは、圧着装置の形をとることができる。接続領域は、例えばホルダ内に直接固定されているか、または、接続領域に隣接する撚線の領域がホルダ内に固定されている。
【００２２】
一実施形態において、接続領域は直接固定されない。特に、接続領域、又は撚線のそれに隣接する複数の接続領域は、ホルダに固定されない。したがって、接続領域は、ある程度の空間的柔軟性を有しているので、柔軟に取り付けることができる。
【００２３】
本発明のさらなる態様によれば、上述の装置およびプリント回路基板を有する配置が提供される。接続領域は、例えば、ピンスルーホール、表面、ねじ、またはクランプ実装によって、プリント回路基板と接続される。
【００２４】
本発明のさらなる態様によれば、電気装置の接続領域を製造するための方法が提供される。接続領域および装置は、特に、上述したものであってもよい。
【００２５】
この場合、複数の単線を有する撚線を有する装置が提供される。例えば、単線の各々は、エナメルの形式をした絶縁体を有する。さらに、撚線は、例えばスリーブの形をとる外側絶縁体を有してもよい。外側絶縁体が存在しないようにすることも可能である。
【００２６】
帯片は、特に「スプライス圧着」の形で提供される。帯片は、撚線の周りに折曲される。このように、筒部は、帯片から成形され、領域内で撚線を包囲する。筒部の縁領域は、重なり合ってもよい。
【００２７】
次に、筒部は、熱拡散接合によって撚線に接続される。この場合、機械的な圧力は、撚線および筒部の配置に作用する。特に、筒部は撚線に対して押圧される。同時に、配置は加熱される。
【００２８】
加熱は、例えば電流の流れによって進行する。このため、電極を、筒部に取り付けても良い。特に、加熱は、絶縁体の電気抵抗により生じる。加熱により、撚線の絶縁体が溶解する。結果として生じる空洞は、機械的圧力の連続的な作用によって大部分が潰される。このようにして、特にコンパクトな形状が接続領域のために得られる。
【００２９】
熱拡散接合の場合、接続領域の外形は、所望の実装形態に応じて構成されてもよい。本実施形態では、圧力を作用させる工具の接触面は、それに応じて選択される。
【００３０】
熱拡散接合後、撚線の自由端を除去してもよい。特に、撚線が筒部と面一になる終端を達成することができる。
【００３１】
本開示は、本発明の複数の態様を記載する。したがって、装置、配置、または方法に関して開示されたすべての特徴は、たとえそれぞれの特徴が他の態様の文脈において明示的に言及されていなくても、他の態様に関しても開示されている。
【００３２】
さらに、本明細書に示される特徴の説明は、個々の特定の実施形態に限定されない。その代わりに、個々の実施形態の特徴は、技術的に意味があれば、互いに組み合わせてもよい。
【００３３】
ここで説明される特徴は、概略的で例示的な実施形態を参照して、以下により詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１Ａ】図１Ａは、装置の一実施形態の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの装置の接続領域の断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、装置のさらなる実施形態の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａの装置の接続領域の断面図である。
【図３】図３は、装置のさらなる実施形態の斜視図である。
【図４Ａ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｂ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｃ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｄ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｅ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｆ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【図４Ｇ】装置の接続領域を作製するための方法ステップを示す。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下の図面において、同一の参照符号は、好ましくは、種々な実施例の機能的または構造的に対応する部分に関する。
【００３６】
図１Ａは、装置１をプリント回路基板に接続するための接続領域２を有する装置１を示す。装置１は、例えば、誘導装置である。
【００３７】
接続領域２は、特に端子ピンの形状で構成されている。接続領域２は、例えばプリント回路基板の穴に挿入可能である。特に、接続領域２は、ピンスルーホール実装に適している。接続領域２は下方を向いている。
【００３８】
本実施形態では、接続領域２は、矩形の断面形状を有する。所望の端子設計に応じて、接続領域２は、別の形状を有しても良い。部品１は、複数の接続領域２を有していてもよい。本実施形態では、２つの接続領域２が設けられ、２つの接続領域２は、互いに隣接して配置されている。
【００３９】
接続領域２は、撚線３と、その周囲に配置された筒部４とを有する。撚線３は、筒部４内に延びている。特に、撚線３及び筒部４の端部は、互いに面一で終端する。したがって、ＰＴＨ実装の場合、撚線３は、プリント回路基板の中へと直接延びる。このようにして、プリント回路基板での局所的な熱ピークを回避することができる。さらに、電気的挙動の改善が、例えば抵抗の場合に、達成することができる。
【００４０】
撚線３は、例えば高周波用撚線として構成されてもよい。撚線３は、複数の単線、例えば、１００から５０００本の単線を有する。撚線３は、例えば、接続領域２の外側で丸い断面形状を有する。
【００４１】
撚線３は、接続領域２の外側で外側絶縁体８によって包囲されている。絶縁体８は、特に絶縁スリーブとして構成され、この中に、全ての単線が収容される。単線の各々は、追加的に、内側絶縁体によって接続領域２の外側で取り囲まれてもよい。内側絶縁体は、例えばエナメル層の形態をとる。単線は、例えば銅を含む。単線は、例えば０．０２〜０．５ｍｍの間の厚みを有する。
【００４２】
撚線３は、装置１の巻線５、特にコイルを形成する。巻線５は、支持体６に接して配置される。支持体６は絶縁材料を含む。
【００４３】
筒部４は、いわゆる「スプライス圧着」である。「スプライス圧着」は、例えばフラットな形状で提供され、その後、導体の周りに曲げられる金属帯片である。このようにして、筒部４は、撚線３の周囲に配置される間にのみ、特に管状又はスリーブ状の幾何学的形状を得る。筒部４は、例えば金属を含む。例えば、筒部４は、銅、真ちゅう、青銅又は他の銅合金を含む。筒部４は、追加的に錫メッキされてもよい。筒部４は、例えば、平坦な金属帯から作られる。
【００４４】
接続領域２は、ホルダ７によって機械的に固定されている。例えば、接続領域２は、ホルダ７内の所定位置にクランプされる。ホルダ７は支持体６に接して配置されている。ホルダ７は、支持体６の一部を構成してもよい。
【００４５】
接続領域２は、巻線５に非常に近接して、例えば数ｍｍの距離を介して、特に最長１０ｍｍまでの距離を介して配置されてもよい。
【００４６】
筒部４は、撚線３に直接接続されている。接続部は、特に熱拡散接合によって生成される。このため、一緒に接続されるべき部品、すなわち、筒部４および撚線３は、一緒に押圧され、同時に加熱される。温度は、本実施形態では、接続される部品の融点以下である。接続領域２の外側の輪郭は、その過程で作製され、例えば長方形状である。
【００４７】
図１Ｂは、図１Ａの装置１の接続領域２の断面図である。関連する装置１は、図１Ａのものとは異なるように構成されてもよい。
【００４８】
接続領域２は、矩形の外側輪郭を有する。撚線３の単線９は、同一視できる。筒部４は、撚線３を完全に包囲している。筒部４は、互いに重なり合う縁領域１０、１１を有する。筒部４は、撚線３を緊密に包囲している。単線９は、互いに密接して位置している。筒部４の形状から、特に、縁領域１０、１１の重なりと、筒部４による撚線３の緊密な包囲から、筒部４は、スリーブとして予め成形されず、撚線３の周囲に巻き付けられた場合にのみ、スリーブ形状を獲得することは明らかである。
【００４９】
筒部４は、熱拡散接合によって撚線３の単線９と機械的及び電気的に強固に接続される。単線９は、同様に、熱拡散接合によって機械的及び電気的に一緒に強固に接続される。単線９の絶縁および／または撚線３の外部絶縁の残留物は明らかである。
【００５０】
これらの残留物は、熱拡散接合中にのみ絶縁体が除去されることを明らかにしている。拡散接合の直前に、単線９は、絶縁体１４によって依然として取り囲まれている。絶縁体１４は、拡散接合中に溶融し、これにより単線９の電気的接続が生成され得る。撚線３は、拡散接合の直前に外側絶縁体８を依然として有していてもよい。この絶縁体８も拡散接合時に溶融するため、撚線３の筒部４との電気的接続が可能となる。
【００５１】
図２Ａは、接続領域２を含む装置１のさらなる実施形態を示す。図１Ａの装置１とは異なり、接続領域２は、ほぼ丸い断面形状を有する。
【００５２】
図２Ｂは、図２Ａの装置１の接続領域２を示す断面図である。ここでも、縁領域１０、１１の重なりは、明らかである。
【００５３】
外圧を作用させて、筒部４及び接続領域２全体を成形するプロセスは、不完全に丸い外形形状から明らかである。特に、底部で見える端部２３、２４から、接続領域２の形状が、下方ダイと１つ以上の上方ダイとの間の圧縮によって形成されることは、明らかである。端部２３、２４は、下方ダイと上方ダイとの間の境界を明らかにする。
【００５４】
図３は、装置１のさらなる実施形態の斜視図である。図１Ａおよび図２Ａの装置１とは異なり、本実施形態では、接続領域２はホルダ７によって固定されていない。接続領域２の位置は、支持体６に接した撚線３の位置決めによってのみ規定される。特に、撚線３は、支持体６に対して横方向に置かれている。接続領域２を直接固定しないことは、装置１の取付けの柔軟性を増大させる。
【００５５】
装置１は、４つの接続領域２を有し、これらの接続領域２は、支持体６から下方に突出する。接続領域２は、ＰＴＨ実装用のプリント基板に挿入されてもよい。はんだ付け、例えばウェーブはんだ付けによる取付けを行ってもよい。はんだ材料は、接続領域２に直接塗布される。
【００５６】
あるいは、装置１は、表面実装を用いて実装することもできる。このために、装置１は、プリント回路基板上に配置され、接続領域２は、プリント回路基板にはんだ付けによって取り付けられる。この目的のために、接続領域２は、外側に向けてまたは内側に向けて折曲げられてもよい。折曲げは、例えば、熱拡散接合の前またはその間に、適切な成形工具によって行ってもよい。
【００５７】
あるいは、電気的接続は、接続領域２のネジまたはクランプ接続を用いても可能である。
【００５８】
また、接続領域２は、プリント回路基板または別の支持体に接して装置１の配置に接した支持脚として機能してもよい。
【００５９】
図４Ａから図４Ｇは、接続領域２を製造するための方法ステップを示す。この方法は、例えば、図１Ａから図３に示す接続領域２を作製するのに適している。
【００６０】
図４Ａは、第１の方法ステップを示す。このステップにおいて、帯片１３が提供され、撚線３の周囲に曲げられるので、故に、筒部４が、帯片１３から形成される。撚線３は、外側絶縁体８によって取り囲まれ、各々が絶縁体１４によって取り囲まれた複数の単線９を有する。
【００６１】
帯片１３は、例えば金属帯から切断される。帯片１３は、形状が均一であり、形状が異なる領域を有していない。特に省スペースの接続領域２が、このような帯片１３を用いて形成されてもよい。材料として、帯片１３は、例えば、銅、真鍮、青銅、またはそのような材料の合金を含む。帯片１３は、均一な材料から形成され、異なる材料の領域を有していない。
【００６２】
帯片１３は、撚線３の周囲に折り曲げられている。このため、例えば、この配置が圧着装置へと挿入され、帯片１３が、導入されて、力の作用（矢印参照）によって撚線３の周りに曲げられる。この工程において、帯片１３の縁領域１０、１１は、一方が他方の上に重なり合う。
【００６３】
このような帯片１３又は帯片１３から形成される筒部４は、従来「スプライス圧着」として知られている。筒部４は、あらかじめ組み立てられたスリーブとは異なり、この中へ、１つ以上の導体が挿入される。この筒部４は、撚線３の周りに配置している間にのみ、そのスリーブ形状を獲得する。従って、撚線３は、筒部４の内部へと挿入されない。
【００６４】
図４Ｂは、撚線３の周りに筒部４を形成した後の筒部４と撚線３との配置２５の断面図である。絶縁体８、１４は依然として存在する。これは、筒部４と撚線３との間に電気的接続がないことを意味する。
【００６５】
図４Ｃは、図４Ｂに示す配置２５の側面図である。筒部４と撚線３との配置２５は、圧縮がまだ行われていないので、撚線３の隣接領域よりも幾分厚い厚さｄを有する。撚線３の自由端１５は、筒部４から突出している。
【００６６】
図４Ｄは、接続領域２の熱拡散接合および同時圧縮の方法ステップを示す。
【００６７】
力（矢印参照）は、少なくとも一方の側から撚線３および筒部４の配置２５に対し加えられる。このため、例えば、複数のスタンプ１６、１７、１８、１９を有する圧縮工具が使用される。例えば、撚線３と筒部４との配置は、下方スタンプ１９に接して載置される。配置２５は、例えば、２つのスタンプ１７、１９の間に保持することもできる。
【００６８】
筒部４に対するスタンプ１６、１７、１８、１９の接触面２６、２７、２８、２９は、接続領域２の外側輪郭を決める。スタンプ１６、１７、１８、１９は、それぞれ、平坦な接触面２６、２７、２８、２９を有し、故に、接続領域２は平坦な側面を有する。スタンプ１６、１７、１８、１９は、また、湾曲した接触面２６、２７、２８、２９を有してもよく、故に、接続領域２は、対応して湾曲した外形を有する。スタンプ１６、１７、１８、１９は、また、平らで丸みのある接触面２６、２７、２８、２９の組合わせを有してもよい。スタンプ１６、１７、１８、１９は、例えば、同時に又は次々に圧力を加えることができる。
【００６９】
圧縮中に、撚線３及び筒部４の配置２５は、加熱される。このプロセスにおいて、電極２０、２１が、例えば、筒部４の対向する側面に対して取付けられる。電極２０、２１は、圧縮工具に一体化されてもよい。絶縁体８、１４のオーム抵抗のために、撚線３は加熱され（「抵抗溶接」）、その結果、絶縁体８、１４は、本実施形態では破線で境界を示すように溶融する。このプロセスの間、絶縁体８、１４は、少なくとも一部が蒸発する。絶縁体８、１４は、単線９からかなり除去される。残る可能性のあるものの全ては、絶縁体８、１４の局所的に溶融した残留物である。
【００７０】
圧力の連続的な印加は、とりわけ絶縁体８、１４の溶融によって生じる空洞の閉塞につながり、接続領域２は、コンパクトな形状をとる。圧縮は、縁領域１０、１１の間の重なりを大きくすることによって、とりわけ可能になる。圧力の印加および温度上昇の下で、むき出しの単線９は、熱拡散接合によって、一緒に、さらに筒部４と共に永久的に電気的および機械的に接続される。この方法は、また、熱圧着（hot crimping）または拡散溶接と称すことができる。
【００７１】
図４Ｅは、接続および圧縮プロセス後の接続領域２を示す。これで、接続領域２は、矩形の外方輪郭を有する。接続領域２は、例えばＰＴＨ実装に適している。絶縁体の残留物１２は、圧縮された粒子の形状から明らかである。単線９は、互いに、さらに筒部４にしっかりと接続される。選択されたプロセスパラメータ及び幾何学的形状に依存して、接続及び圧縮プロセスの後、単線９は、裸眼ではもはや識別できない場合がある。これにより、接続領域２は、均一な部品の外観を有することができる。
【００７２】
接続領域２は、筒部４内において、単線９の材料で完全に、またはほぼ完全に充填される。
【００７３】
図４Ｆは、図４Ｅからの接続領域２の側面図である。圧縮のため、接続領域２は、撚線３の領域よりも厚さｄが小さく、撚線３は、接続領域２の外側に依然として外側絶縁体８を備えている。領域２２は、接続領域２及び筒部４に隣接して存在する。筒部４の内部では、撚線３は外側絶縁体１４を有していない。しかしながら、この領域は、容易に制御可能な加熱プロセスによって小さく保つことができる。これによって、装置の巻線のすぐ近くに接続領域２を形成することが可能になる。
【００７４】
さらなる方法ステップにおいて、撚線３の自由端１５の突出領域は、筒部が撚線３と面一で終端するように、除去してもよい。筒部４の端部領域も同時に取り外すことができる。
【００７５】
図４Ｇは、撚線３の突出領域を除去した後の接続領域２を示す。接続領域２は、ホルダ内に固定されてもよいし、プリント回路基板への接続のために、さらなる固定の無い状態で使用されてもよい。
【００７６】
記載された方法によって、良好な電気伝導性が、機械的接続強度が高い状態で達成され得る。加えて、この方法によって、装置１のための電気接続の簡単で容易に制御可能な作製が可能になり、その結果、この接続を低コストで且つ短時間で製造することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１  装置
２  接続領域
３  撚線
４  筒部
５  巻線
６  支持体
７  ホルダ
８  絶縁体
９  単線
１０  縁領域
１１  縁領域
１２  絶縁体の残留物
１３  帯片
１４  絶縁体
１５  自由端
１６  スタンプ
１７  スタンプ
１８  スタンプ
１９  スタンプ
２０  電極
２１  電極
２２  領域
２３  端部
２４  端部
２５  配置
２６  接触面
２７  接触面
２８  接触面
２９  接触面
ｄ  厚み
【図１Ａ】
2020535596.tif 000003
【図１Ｂ】
2020535596.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年4月16日(2020.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と接続するための接続領域を有する電気装置であって、
前記接続領域（２）は、撚線（３）と、前記撚線（３）を包囲する筒部（４）とを有する、ことを特徴とする電気装置。
【請求項２】
前記撚線（３）は、熱拡散接合によって前記筒部（４）と接続される、請求項１に記載の電気装置。
【請求項３】
前記筒部（４）は、金属製の帯片（１３）から形成される、請求項１または２に記載の電気装置。
【請求項４】
前記筒部（４）は、重なり合う縁領域（１０、１１）を有する、請求項１から３のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項５】
前記撚線（３）は、前記接続領域（２）全体を通過するように延びる、請求項１から４のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項６】
前記撚線（３）は、前記筒部（４）と面一で終端する、請求項１から５のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項７】
前記接続領域（２）は、ピンスルーホール実装用に構成される、請求項１から６のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項８】
前記接続領域（２）は、表面実装用に構成される、請求項１から７のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項９】
前記接続領域（２）は、形状が長方形である、請求項１から８のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１０】
前記接続領域（２）は、はんだ付けされていない、請求項１から９のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１１】
前記撚線（３）は、前記装置（１）の支持体（６）上に配置される巻線（５）を形成する、請求項１から１０のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１２】
前記接続領域（２）は、下向きである、請求項１から１１のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１３】
前記接続領域（２）は、前記装置（１）のホルダ（７）に直接固定される、請求項１から１２のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１４】
前記接続領域（２）は、直接固定されていない請求項１から１３のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１５】
前記接続領域（２）は、絶縁体（８、１４）を備えた前記撚線（３）よりも小さい厚み（ｄ）を有する、請求項１から１４のいずれか一に記載の電気装置。
【請求項１６】
電気装置の接続領域を製造する方法であって、
Ａ）複数の単線（９）を備えた撚線（３）を有する装置を提供する工程と、
Ｂ）帯片（１３）を提供し、帯片（１３）を前記撚線（３）の周囲に曲げて前記撚線（３）の周りに筒部（４）を形成する工程と、
Ｃ）熱拡散接合によって前記撚線（３）を前記筒部（４）に接続するために前記撚線（３）を加圧すると共に加熱する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記工程Ｃの後、前記撚線（３）の自由端（１５）は除去される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記接続領域（２）は、前記プリント基板のコンタクトと直接接続するように構成されている、請求項１から１５のいずれか一に記載の電気装置。
【国際調査報告】
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