(57)【要約】  本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に位置する少なくとも１つの孔から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄システムおよび洗浄方法を開発する。上記洗浄システムは、孔から溢れ出るペーストに付着し、基板の上に簡便に配置することが可能な、少なくとも１つの接着テープと、孔から溢れ出るペーストに上記接着テープを付着させるために基板に向かって上記接着テープを押圧する少なくとも１つの押圧要素を含む。洗浄方法は、基板の上に少なくとも１つの接着テープを配置することと、少なくとも１つの押圧要素によって接着テープを基板に向かって押圧することと、孔から溢れ出るペーストに接着テープが付着することを可能にすることと、孔から溢れ出るペーストに付着する接着テープを基板から分離することを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に配された少なくとも１つの孔から前記基板上に溢れ出るペーストを洗浄するための洗浄システムであって、
前記基板上に簡便に配置することが可能で、前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着する、少なくとも１つの接着テープと、
前記接着テープを前記基板に向かって押圧して、前記孔から溢れ出る前記ペーストに前記接着テープが付着することを可能にする少なくとも１つの押圧要素と
を備えるシステム。
【請求項２】
前記接着テープは透明である、
請求項１に記載の洗浄システム。
【請求項３】
前記押圧要素は、
少なくとも１つの本体と前記本体に回転可能に取り付けられた少なくとも１つのローラと
を含む、
請求項１または２に記載の洗浄システム。
【請求項４】
前記押圧要素は、前記本体上の少なくとも１つのハンドルを含む
請求項３に記載の洗浄システム。
【請求項５】
低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上に配された少なくとも１つの孔から前記基板上に溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法であって、
前記基板上に少なくとも１つの接着テープを配置する段階と、
少なくとも１つの押圧要素を用いて前記基板に向かって前記接着テープを押圧し、前記孔から溢れ出る前記ペーストに前記接着テープが付着することを可能にする段階と、
前記接着テープが前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着した後、前記基板から前記接着テープを分離する段階と
を備える、方法。
【請求項６】
前記基板に向かって前記接着テープを押圧する前記段階の後、前記孔から溢れ出る前記ペーストが前記接着テープに付着するかを観察する段階を含む
請求項５に記載の洗浄方法。
【請求項７】
前記孔から溢れ出る前記ペーストが前記接着テープに付着しない場合、前記押圧要素により前記接着テープを前記基板に向かって押圧する前記段階を繰り返す、
請求項６に記載の洗浄方法。
【請求項８】
前記接着テープは、前記孔から溢れ出る前記ペーストに付着する前記接着テープを前記基板から分離する段階において前記基板と平行に動かされる、
請求項５から７のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムに関連する。
【背景技術】
【０００２】
低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）技術は、特に多層マイクロ波モジュール生産物の製造に使用される。低温においてまとめて焼結されるセラミックの製造方法は、基板材料を取得する段階と、基板材料上に孔を形成する段階と、上記孔に導電ペーストを充填する段階と、異なる基板材料を上下に積み重ねて多層構造を形成する段階と、形成された多層構造をまとめて焼結する段階とを含む。ここで、上記孔に導電ペーストを充填する段階において、上記ペーストが孔の外に溢れ出てはならない。導電ペーストが孔から溢れ出る場合、溢れ出た導電ペーストは上下に積み重ねられた基板材料の間に残存し、変形および／または隆起が生じる。上記導電ペーストが非常に精密に孔に充填されているとしても、充填作業中に溢れ出る状況は回避できない。そのため、基板上に溢れ出たペーストを取り除く必要がある。
【０００３】
低温においてまとめて焼結されるセラミック副層および上記副層の製造方法は、先行技術である特許文献第ＵＳ２０１００５９２５５Ａ１号に説明されている。上記方法は、孔から導電ペーストが溢れ出ることを防止するために拡散バリア層を使用する。特許文献第ＵＳ２０１００５９２５５Ａ１号に説明されている方法は１つの副層から導電ペーストが溢れ出ることを防止するが、他の層からペーストが溢れ出ることは回避できない。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、少なくとも１つの基板上の少なくとも１つの孔から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄システムおよび洗浄方法に関連する。上記洗浄システムは、孔から溢れ出るペーストに付着し、基板の上に簡便に配置できる少なくとも１つの接着テープと、基板に向かって上記接着テープを押圧する少なくとも１つの押圧要素を含む。
【０００５】
本発明により開発された洗浄方法は、基板の上に少なくとも１つの接着テープを配置することと、少なくとも１つの押圧要素によって基板に向かって接着テープを押圧することと、孔から溢れ出るペーストに接着テープが付着することを可能にすることと、ペーストに付着した接着テープを基板から分離することとを含む。
【０００６】
本発明により開発された洗浄システムおよび洗浄方法において、基板上の孔から溢れ出るペーストが接着テープに付着することにより、上記ペーストは基板から分離される。さらに、上記押圧要素を用いて基板に向かって接着テープを押圧することにより、孔から溢れ出るペーストに接着テープがより良好に付着することが可能になる。これにより、孔を通して基板から溢れ出るペーストを容易に且つ確実に洗浄することができる。
【０００７】
本発明の目的
【０００８】
本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムを開発する。
【０００９】
本発明の他の目的は、実用的で確実な洗浄方法および洗浄システムを開発することである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明により開発された洗浄方法および洗浄システムの特定の実施形態を、添付の図に示す。
【００１１】
【図１】開発された洗浄システムの１つの使用形態の斜視図である。
【００１２】
【図２】開発された洗浄システムの他の使用形態の斜視図である。
【００１３】
図における部品には１つずつ番号が付けられており、これらの番号は以下の項目を指す。
【００１４】
基板（１）
【００１５】
接着テープ（２）
【００１６】
押圧要素（３）
【００１７】
本体（３ａ）
【００１８】
ローラ（３ｂ）
【００１９】
ハンドル（３ｃ）
【００２０】
孔（４）
【発明を実施するための形態】
【００２１】
低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に、孔は基板材料上に形成され、上記孔は導電ペーストで充填される。その後、異なる基板材料が上下に積み重ねられて多層構造を形成し、形成された多層構造は焼結される。これらのプロセスにおいて孔から溢れ出るペーストは、変形を生じさせる可能性がある。そのため本発明は、低温においてまとめて焼結されるセラミックの生成中に基板から溢れ出るペーストを洗浄する洗浄方法および洗浄システムを開発する。
【００２２】
図１および図２に示す特定の実施形態を用いて本発明と共に開発された洗浄システムは、基板（１）の上に簡便に配置が可能で、基板上の孔（４）から溢れ出るペーストに付着する少なくとも１つの好ましくは可撓性の接着テープ（２）と、基板（１）に向かって上記接着テープ（２）を押圧して基板（１）上の孔（４）から溢れ出るペーストに上記接着テープ（２）が付着することを可能にする１つの押圧要素（３）とを含む。
【００２３】
本発明により開発された洗浄方法は（接着面が基板（１）に面するように）、基板（１）の上に少なくとも１つの接着テープ（２）を配置することと、少なくとも１つの押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧することと、孔（４）から溢れ出るペーストに接着テープ（２）の付着を可能にすることと、孔（４）から溢れ出るペーストに接着テープが付着（２）することを基板（１）から分離することを含む。
【００２４】
本発明の例示的な実施形態において、基板（１）上の少なくとも１つの孔（４）に導電ペーストが充填された後、孔（４）から溢れ出るペーストを洗浄するために、接着面が基板（１）を面するように上記接着テープ（２）を基板（１）上に配置する。上記の接着テープ（２）は、少なくとも１つの面上に接着材料（好ましくは弱い接着剤）を有する層（フィルムなど）に付着する。上記押圧要素（３）は、基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する。これにより、接着テープ（２）は孔（４）から溢れ出るペーストに付着する。最後に、基板（１）から接着テープ（２）が剥がれた後、接着テープ（２）に付着したペーストは基板（１）から除去される。これにより、基板（１）から溢れ出るペーストは迅速に、実用的に且つ確実に洗浄される。
【００２５】
本発明の１つの好ましい適用例では、上記接着テープ（１）は透明な構造である。これにより、押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する段階の後、孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着しているかが確認できる。ここで、孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着していない場合、押圧要素（３）によって基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧する段階を繰り返してよい。これにより、孔（４）を溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着することを保証することができる。
【００２６】
本発明の他の好ましい適用例において、上記押圧要素（３）は、少なくとも１つの本体（３ａ）および上記本体（３ａ）に回転可能に取り付けられた少なくとも１つのローラ（３ｂ）を含む。上記ローラ（３ｂ）は、ゴムなどの可撓性材料から作製されることが好ましい。上記押圧要素（３）はさらに、本体（３ａ）に配された少なくとも１つのハンドル（３ｃ）を含んでよい。この適用例において、ユーザは、本体（３ａ）および／またはハンドル（３ｃ）を保持することによって、接着テープ（２）上で上記ローラ（３ｂ）を回転させることができる。これにより、上記押圧プロセスは容易且つ実用的に実現される。
【００２７】
本発明の他の適用例においては、孔（４）から溢れ出るペーストに付着した後に基板（１）から接着テープ（２）を分離する段階において、接着テープ（２）は、図２に示されるように基板（１）と平行に動かすことができる。ここで、ユーザは上記テープ（２）の１つの縁部または角部を持ち、基板（１）の一面と平行な軸方向に引っ張る。これにより、基板（１）から接着テープ（２）が分離される間の基板（１）の移動および屈曲が防止される。
【００２８】
本発明により開発された洗浄システムおよび洗浄方法において、基板（１）上の孔（４）から溢れ出るペーストが接着テープ（２）に付着すると、基板（１）から上記ペーストが分離される。さらに、上記押圧要素（３）を用いて基板（１）に向かって接着テープ（２）を押圧することにより、接着テープ（２）が孔（４）を溢れ出るペーストにより良好に付着することが可能になる。これにより、孔（４）を通して基板（１）から溢れ出るペーストを容易に且つ確実に洗浄することができる。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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