(57)【要約】  マスク構成体を光学的に検査する方法が提供される。方法は、基準基板が設けられた検査チャンバ内でマスク構成体を受容することを含む。さらに、方法は、マスク構成体を基準基板に対して位置合わせすることを含む。加えて、方法は、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板の少なくとも一部分との間の相対的位置を、マスク構成体に関する情報データを取得するための光学的検査デバイスを用いて検査することを含む。【選択図】図２
2020515705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスク構成体をハンドリングする方法であって、
検査チャンバ内で前記マスク構成体を受容することであって、前記検査チャンバ内に基準基板が設けられている、前記マスク構成体を受容することと、
前記マスク構成体を前記基準基板に対して位置合わせすることと、
前記マスク構成体に関する情報データを取得するための光学的検査デバイスを用いて、前記マスク構成体の少なくとも一部分と前記基準基板の少なくとも一部分との間の相対的位置を検査することと、を含む方法。
【請求項２】
前記情報データが、
前記マスク構成体の品質に関する情報、
前記基準基板の基準パターンと前記マスクの複数の堆積用開口との間のオフセット値、具体的には、前記基準基板の前記基準パターンと前記マスクの前記複数の堆積用開口との間の局所的オフセットに対応するオフセット値、及び
前記マスクと前記マスクを担持するマスクキャリアとの間の相対的位置に関する情報、
のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記マスク構成体を提供するために前記マスクをマスクキャリアに取り付けることと、
前記マスクの配向を、具体的には基本的に水平の配向から基本的に垂直の配向に変更することと、
前記マスクを調整することと、
のうちの少なくとも１つを、前記検査チャンバ内で前記マスク構成体を受容するより前に、さらに含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記マスク構成体を前記検査チャンバから堆積チャンバへと搬送することと、
前記堆積チャンバ内で処理すべき基板上への堆積のために前記マスク構成体を使用することとを、
前記情報データを取得するのに後続してさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記情報データに基づくかまたは前記情報データから決定された位置合わせ用データに基づいて、前記堆積チャンバ内で、処理すべき基板を前記マスク構成体に対して位置合わせすることを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記基準基板と前記マスク構成体のうちの少なくとも１つには、前記位置合わせ用の基準点として使用される基準マーカー、具体的にはフィドゥーシャルマーカーが設けられている、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記マスクが複数の堆積用開口を有し、前記基準基板には、基準パターンが設けられており、前記相対的位置を検査することが、
前記光学的検査デバイスを用いて、前記基準パターンの少なくとも一部分と、前記複数の堆積用開口の少なくとも一部分の少なくとも１つの画像を撮像することと、
前記複数の堆積用開口の前記少なくとも一部分と前記基準パターンの前記少なくとも一部分との間の局所的オフセットを判定することと、を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記基準パターンが、複数の基準ピクセルを含み、前記複数の基準ピクセルのうちの少なくとも１つのサブセットが、前記マスクの前記複数の堆積用開口用のターゲットパターンのうちの少なくとも一部分に対応するパターンで配設された、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
マスク構成体の光学的検査用の基準基板であって、前記基準基板が基準パターンが設けられた基準基板ベースを備え、前記基準パターンが複数の基準ピクセルを含み、前記基準ピクセルの少なくとも１つには基準ピクセル情報を提供する光学的に読み取り可能なラベルが設けられている、具体的には請求項１から８のいずれか一項に記載の方法による基準基板。
【請求項１０】
前記光学的に読み取り可能なラベルが、一次元バーコードと二次元バーコードのうちの少なくとも１つを含む、請求項９に記載の基準基板。
【請求項１１】
前記基準ピクセル情報が、ピクセルのタイプ、ピクセルの色、ピクセルの位置、ピクセルの相対的位置、ピクセルの絶対的位置、ピクセルの行、及びピクセルの列のうちの少なくとも１つを含む、請求項９または１０に記載の基準基板。
【請求項１２】
前記基準パターンがＯＬＥＤディスプレイ用に適切なピクセルパターンに対応する、請求項９から１１のいずれか一項に記載の基準基板。
【請求項１３】
検査チャンバであって、
基準基板に対してマスク構成体の位置を合わせるように構成された第１の位置合わせシステムと、
前記マスク構成体を光学的に検査するように構成された光学的検査デバイスと
が設けられた検査チャンバ、
堆積チャンバであって、前記マスク構成体を通して処理すべき基板上に材料を堆積するように構成された堆積源が設けられた、堆積チャンバ、並びに
前記マスク構成体を前記検査チャンバから前記堆積チャンバへと搬送するように構成された搬送システム
を備える、真空堆積システム。
【請求項１４】
基準基板が前記検査チャンバ内に設けられており、前記基準基板は、基準パターンが設けられている基準基板ベースを備えており、具体的には請求項９から１２のいずれか一項に記載の基準基板が前記検査チャンバ内に設けられている、請求項１３に記載の真空堆積システム。
【請求項１５】
前記検査チャンバが、マスク搬送経路に沿って、マスクをマスクキャリアに接続することによって前記マスク構成体を提供するように構成されたマスクハンドリングツールの下流、及び／または、前記堆積チャンバの上流に配設されている、請求項１３または１４に記載の真空堆積システム。
【請求項１６】
第２の位置合わせシステムが前記堆積チャンバ内に設けられており、前記第２の位置合わせシステムは前記基板に対して前記マスク構成体を位置合わせするように構成されており、前記真空堆積システムは、
前記光学的検査デバイスによって取得された情報データから位置合わせ用データを決定し、前記位置合わせ用データを前記第２の位置合わせシステムへと送るように構成された処理デバイスをさらに含む、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の真空堆積システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、マスク構成体をハンドリングする方法に関する。本開示の実施形態は、マスク構成体の光学的検査用の基準基板に関し、特にマスク構成体をハンドリングする方法において使用される基準基板に関する。本開示の実施形態は、真空堆積システムに関し、具体的にはマスク構成体をハンドリングするための真空堆積システムに関し、さらに具体的にはマスク構成体をハンドリングする方法を実行するための真空堆積システムに関する。本開示の実施形態は、マスク構成体、及び、具体的にはディスプレイ製造、さらに具体的にはＯＬＥＤディスプレイの製造における、マスク構成体の光学的検査用の基板を、ハンドリングする方法及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に層を堆積する技法は、例えば熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）を含む。被覆基板は、いくつかの用途、及びいくつかの技術分野において使用され得る。例えば、被覆基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用され得る。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造において使用され得る。ＯＬＥＤディスプレイといったＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に配置された有機材料の１つ以上の層を含んでいてよく、これらは、すべて基板上に堆積されたものである。
【０００３】
ＯＬＥＤデバイスの生産においては、高解像度のＯＬＥＤデバイスを実現するための技術的課題が存在する。高品質の処理結果を実現するためには、例えば高解像度のＯＬＥＤデバイスの生産のためには、特に堆積中の、マスク構成体に対する基板構成体の精密な位置合わせが重要である。
【０００４】
マスク構成体に対する基板構成体の位置合わせは、例えば処理条件、真空堆積システムの品質、といった様々な要素によって影響され得るが、基板構成体の品質及びマスク構成体の品質によってもまた影響され得る。
【０００５】
上記の観点から、当該技術分野における問題のうちの少なくともいくつかを克服する、新たな方法、装置、及びシステムが有利である。本開示は、具体的にはマスク構成体をハンドリングする新しい方法を提供することを目的としている。本開示は、有利には、改良された真空システムを提供することをさらに目的としている。本開示は、有利には、特にマスク構成体をハンドリングする方法において使用される、マスク構成体の光学的検査用の新しい基準基板を提供することを目的とする。
【発明の概要】
【０００６】
上記の観点から、マスク構成体をハンドリングする方法、マスク構成体の光学的検査用の基準基板、及び真空堆積システムが提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかにされる。
【０００７】
本開示の一態様によれば、マスク構成体をハンドリングする方法が提供される。方法は、基準基板が設けられた検査チャンバ内でマスク構成体を受容することを含む。さらに、方法は、マスク構成体を基準基板に対して位置合わせすることを含む。加えて、方法は、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板の少なくとも一部分との間の相対的位置を、マスク構成体に関する情報データを取得するための光学的検査デバイスを用いて検査することを含む。
【０００８】
本開示のさらに別の一態様によれば、マスク構成体の光学的検査のための基準基板が提供される。基準基板は、基準パターンが設けられた基準基板ベースを含んでいる。さらに、基準パターンは、複数の基準ピクセルを含んでいる。基準ピクセルのうちの少なくとも１つには、基準ピクセルの情報を提供する光学的に読み取り可能なラベルが設けられている。
【０００９】
本開示のさらなる態様によれば、本明細書に記載の方法で使用される、基準基板が提供される。基準基板は、基準パターンが設けられた基準基板ベースを含んでいる。さらに、基準パターンは、複数の基準ピクセルを含んでいる。基準ピクセルのうちの少なくとも１つには、基準ピクセルの情報を提供する光学的に読み取り可能なラベルが設けられている。
【００１０】
本開示のさらに別の態様によれば、真空堆積システムが提供される。真空堆積システムは、検査チャンバを含む。さらに、検査チャンバには、マスク構成体を基準基板に対して位置合わせするように構成された第１の位置合わせシステムが設けられている。加えて、検査チャンバには、マスク構成体を光学的に検査するように構成された光学的検査デバイスが設けられている。真空堆積システムは、マスク構成体を通して材料を基板上に堆積するように構成された堆積源が設けられた堆積チャンバをさらに含む。加えて、真空堆積システムは、マスク構成体を検査チャンバから堆積チャンバまで搬送するように構成された搬送システムを含む。
【００１１】
本開示のさらに別の態様によれば、本明細書に記載の真空堆積システムが提供される。さらに、基準基板は、検査チャンバ内に設けられ、基準パターンが設けられた基準基板ベースを含んでいる。具体的には、本明細書に記載するマスク構成体の光学的検査用の基準基板は、検査チャンバ内に設けられている。
【００１２】
本開示の上記の特徴を詳しく理解し得るように、上記で簡単に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって得られてよい。添付図面は本開示の実施形態に関するものであり、これらの図面について以下で説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本明細書に記載の実施形態による、マスク構成体の光学的検査用の基準基板の概略側面図を示す。
【図２】本明細書に記載の実施形態による、マスク構成体をハンドリングする方法のフロー図を示す。
【図３】図２の実施形態によるマスク構成体をハンドリングする方法であって、マスク構成体の受容前に準備することと調整することとをさらに含む、方法のフロー図を示す。
【図４】図３の実施形態によるマスク構成体をハンドリングする方法であって、検査に後続して、マスク構成体を搬送することと使用することとをさらに含む、方法のフロー図を示す。
【図５】図３の実施形態による、検査の詳細なフロー図を示す。
【図６】本明細書に記載の実施形態による、真空堆積システムの概略断面図を示す。
【図７】本明細書に記載の実施形態による、基板構成体をマスク構成体に対して位置合わせするためのシステムの、概略側面図を示す。
【図８Ａ】本明細書に記載のさらなる実施形態による、真空堆積システムの概略断面図を示す。
【図８Ｂ】本明細書に記載のさらなる実施形態による、真空堆積システムの概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
ここで、本開示の様々な実施形態を詳細に参照し、そのうちの１つ以上の例を図面中に示す。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。個々の実施形態に関しては、相違点についてのみ説明する。本開示の説明用として各実施例が提供されているが、各実施例は、本開示を限定することを意図するものではない。さらに、一実施形態の一部として図示または説明されている特徴は、さらなる実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本記載には、こうした修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
【００１５】
本明細書に記載の実施形態は、例えばディスプレイ製造用の大面積被覆基板を検査するのに利用することができる。本明細書に記載の装置及び方法の構成対象である基板または基板受容領域は、例えば１ｍ２またはそれを上回る大きさを有する、大面積基板であり得る。例えば、大面積基板またはキャリアは、約０．６７ｍ２の基板（０．７３×０．９２ｍ）に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に相当するＧＥＮ８．５、または、約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に相当するＧＥＮ１０でもあり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２といったさらに大型の世代、並びに、それに相当する基板面積も、同様に実装され得る。例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造に関しては、ＧＥＮ６を含む、上記の各世代の基板の半分の大きさを、材料蒸発用装置の蒸発によって被覆することができる。基板の世代の半分の大きさ、というのは、ある処理が基板の大きさ全体に対して行われ、後続の処理が既に処理された基板の半分に対して行われることに起因し得る。
【００１６】
本開示においては、「マスク構成体のハンドリング」という用語は、マスク構成体を使用することを規定する、任意の用語を含み得る。言い換えれば、「マスク構成体のハンドリング」は、ある作業を指すことができ、使用することや利用することなどといった用語を含んでいてよいが、取り付ける、接続する、搬送する、移動する、移送する、配向する、調整する、などもまた含んでいてよい。
【００１７】
本開示においては、「マスク構成体」という用語は、マスク構成体を形成している任意のデバイスを含んでいることができる。具体的には、「マスク構成体」という用語は、マスクと、マスクフレーム、マスクキャリア、並びに、例えば磁石プレートといった、マスク、マスクフレーム、及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つに直接または間接的に組み付けられるのに使われる任意のさらなるデバイスのうちの少なくとも１つと、を含み得る。
【００１８】
本開示によると、マスクとは、ＯＬＥＤディスプレイの製造にとって適切な任意のマスクのこととして理解することができる。本明細書に記載のマスクは、複数の堆積用開口を含み得る。言い換えれば、マスクは、複数の堆積用開口が設けられたマスクパターンを含み得る。複数の堆積用開口は、具体的には、複数の孔として理解され得る。
【００１９】
さらに、本開示によるマスクは、青色ピクセル堆積用マスク、赤色ピクセル堆積用のマスク、緑色ピクセル堆積用のマスクのうちの、少なくとも１つを指していてよい。
【００２０】
本開示においては、本明細書で使用される「検査チャンバ」は、少なくとも、本明細書に記載のマスク構成体を基準基板構成体に対して位置合わせするように構成された第１の位置合わせシステムと、マスク構成体を光学的に検査するように構成された光学的検査デバイスとが設けられたチャンバであるとして、理解することができる。
【００２１】
さらに、本明細書で使用される「第１の位置合わせシステム」は、マスク構成体を基準基板構成体に対して位置合わせするように構成された任意のデバイス、具体的には、マスクキャリアを基準基板キャリアに対して位置合わせするように構成された任意のデバイス、さらに具体的には、マスクを基準基板に対して位置合わせするように構成された任意のデバイスとして、理解することができる。
【００２２】
本開示では、本明細書で使用される検査チャンバ内に設けられた「光学的検査デバイス」は、マスク構成体を光学的に検査するように構成された任意のデバイスのこととして理解され得る。さらに、「検査（する）」という用語は、マスク構成体の情報データを取得するための、チェックする、制御する、実証する、分析する、測定する、計算する、評価する、などといった他の用語もまた含んでいてよい。光学的検査デバイスは、１つ以上の画像撮像装置、撮像した画像を処理するための１つ以上の処理装置、及び１つ以上の光学装置のうちの少なくとも１つを含み得る。
【００２３】
本開示では、「基準」という用語は、比較、評価、査定、計算、または分析をなすベースとなり得るものを規定する、任意の用語を指していてよい。加えて、「基準」という用語は、具体的には、比較のための情報を提供する（物理的な）主体を指すものとして理解されてよい。
【００２４】
以下では、基準という用語は、具体的には、本明細書に記載の基準基板構成体の一部を形成し得る主体に対して割り当てられていてよい。さらに、本明細書で使用する「基準」という用語は、標準、テンプレートなどといった用語もまた含んでいてよい。
【００２５】
本開示では、本明細書で使用される「基準基板構成体」は、基準基板、及び基準基板を担持する基準基板キャリアを含む構成体であるとして、理解され得る。  
【００２６】
基準基板キャリアは、基準基板を担持する基板キャリアであってよい。基準基板は、真空堆積システム内で製造される基板のピクセルパターンに、少なくとも部分的または断片的に対応する基準パターンを含む、基板であってよい。これによって、ピクセルパターンの堆積に使用されるマスクの開口パターンの精度と品質を検査するのに、基準基板を使用することが可能になっている。例えば、基準基板は、上に堆積されたピクセルのパターンを有する通常の基板であり得る。このピクセルのパターンは、この基板をディスプレイとして使用することをターゲットとする構成の中で設けられている。他の実施形態では、基準基板は、ピクセルのパターンを有する通常の基板でなく、上に設けられた金属といった、別の材料からできている基準パターンを有する基板であってもよい。この際、このパターンの「基準ピクセル」は、製造される基板の実際のピクセルが位置すべき位置に設けられる。
【００２７】
ある実施形態では、基準パターンは、複数の検査エリアのそれぞれの中にある少なくとも１つの基準ピクセルを含む。マスク構成体と基準基板の間の相対的位置は、局所的に検査される。例えば、基準パターンは、４個以上の基準ピクセル、１０個以上の基準ピクセル、１００個以上の基準ピクセル、または１０００個以上の基準ピクセルを含んでいてよい。例えば、基準基板の全てのコーナー領域には、少なくとも１つの基準ピクセルが配設されている。各基準ピクセルには、光学的に読み取り可能なラベルまたは印（ｉｎｓｃｒｉｐｔｉｏｎ）が設けられていてよい。
【００２８】
ある実施形態では、基準パターンは、緑色ピクセルが堆積される基板の位置に配設された、複数の基準ピクセルを含む。緑色ピクセルの堆積用に構成されたマスク構成体が、検査され得る。基準パターンは、赤色ピクセルが堆積される基板の位置に配設された第２の複数の基準ピクセル、及び／または、青色ピクセルが堆積される基板の位置に配設された第３の複数の基準ピクセルを含み得る。その結果、種々の材料の堆積用のマスクが、同じ基準基板を使用して検査され得る。
【００２９】
本明細書に記載の任意の実施形態と組み合わせることが可能なさらなる実施形態では、基準基板構成体は、「処理すべき」基板が与えられている、堆積チャンバの基板構成体の条件を基本的に再現するのに適切であるとして理解され得る。本明細書で使用されている場合、「再現する」という用語は、シミュレートする、模倣する、及び、より程度は低いが、複製するといった他の用語もまた含み得る。ある実施形態では、基準基板構成体は、堆積チャンバ内で、処理すべき基板が与えられている基板構成体の条件を基本的に再現するように、構成されていてよい。
【００３０】
さらなる実施形態では、本明細書に記載の基準基板構成体と、堆積チャンバ内に設けられた基板構成体とは、中に設けられた基板の性質のみが異なっていてよい。具体的には、基準基板構成体と基板構成体は、形状、寸法、大きさ、表面、密度、重量などのうちの少なくとも１つにおいて、基本的に同様であってよい。しかし、複数の基準ピクセルを有する基準パターンは、処理すべき基板上に堆積される実際のピクセルパターンとは異なっていてよい。例えば、基準パターンは、実際のピクセル材料とは異なる材料から作られていてよく、基準ピクセルには光学的に読み取り可能なラベルが設けられていてよく、基準基板上に限定された数（例えば１００，０００個未満、または１００個未満）の基準ピクセルが設けられていてよく、及び／または、基準ピクセルの大きさと寸法は、堆積される実際のピクセルの大きさと寸法とは異なっていてよい。
【００３１】
本開示では、基板構成体という用語は、基板と、基板フレーム、基板フレーム支持体、及び基板キャリアのうちの少なくとも１つとを含むものとして理解され得る。
【００３２】
さらに、本明細書で使用される「基板」という用語は、本明細書に記載の基板構成体であって、真空堆積システムの堆積チャンバ内に設けられた基板構成体の、上に設けられている基板を指すことができる。さらに、「基板」という用語は、具体的には「処理すべき基板」を指すことができる。「基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」という用語は、具体的には、例えばウエハや、サファイアといった透明結晶体の薄片や、またはガラスプレートといった、実質的に非フレキシブルな基板を、含んでいてよい。
【００３３】
本開示はそれらに限定されるわけではなく、「基板」という語は、ウェブや箔といったフレキシブル基板も包含し得る。「実質的に非フレキシブル（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ  ｉｎｆｌｅｘｉｂｌｅ）」という語は、「フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）」とは区別して理解される。具体的には、０．５ｍｍ以下の厚さを有するガラスプレートといった実質的に非フレキシブルな基板は、ある程度の可撓性を有し得るが、実質的に非フレキシブルな基板の可撓性は、フレキシブル基板と比較して小さい。
【００３４】
加えて、基板は、材料堆積に適切な任意の材料で作製されていてよい。例えば、基板は、ガラス（例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、または、堆積処理によって被覆され得る他の任意の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択された材料で、作製されていてよい。さらなる実施形態では、基板または「処理すべき基板」は有利にはガラス製であってよい。
【００３５】
本開示では、本明細書に記載の「基準基板」という用語は、マスク構成体の光学的検査用に適切であり得る。具体的には、基準基板は、本明細書に記載のマスク構成体の光学的検査に有利なように構成されていてよい。より具体的には、基準基板は、マスク構成体の光学的検査のために、本明細書に記載の検査チャンバ内に設けられるように構成されていてよい。
【００３６】
図１は、本書に記載の実施形態による、マスク構成体２０の光学的検査用の基準基板１０の概略側面図を示している。図１に例示的に示すように、基準基板１０は、基準パターン１２が設けられた基準基板ベース１１を含んでいる。さらに、基準パターン１２は、複数の基準ピクセル１３を含む。基準基板１３、具体的には複数の基準基板のうちの少なくとも１つ、さらに具体的には基準基板１３のそれぞれには、基準ピクセルの情報を提供する光学的に読み取り可能なラベル１４が設けられている。
【００３７】
本開示では、「基準基板ベース」という用語は、本明細書に記載の基準基板を形成するために、基準パターンを受容する、及び／または含むのに適切なまたは適合している、任意の支持体を規定しているとして理解され得る。さらに、「基準基板ベース」という用語は、基準基板支持体などといった任意の用語を含んでいてよい。
【００３８】
さらに、本明細書に記載の基準基板ベースは、本明細書に記載の基板にとって適切な任意の材料から作られていることができる。
【００３９】
本開示では、本明細書に記載の「基準パターン」１２という用語は、上記で規定した「基準」という用語の定義に適合する任意のパターンのこととして理解され得る。言い換えれば、基準パターン１２は、具体的には、本明細書に記載のマスク構成体の光学的検査を実行するように構成されたパターンを指していてよい。
【００４０】
ある実施形態では、基準パターン１２は、基準基板ベース１１に接して（ｏｎ）、または基準基板ベース１１を覆って（ｏｖｅｒ）、設けられていてよい。基準パターン１２は、基準基板ベース１１の外表面に直接接して設けられていてよい。
【００４１】
さらなる実施形態では、基準パターン１２は、基準基板ベース１１に埋設されていてよい。具体的には、基準パターン１２は、検知可能なままであるようにして、基準基板ベース１１に埋設されていてよい。基準基板ベース１１内に埋設された基準パターン１２を設けることによって、基準パターン１２は、例えば温度、圧力などといったハンドリング条件に有利に耐え得る。
【００４２】
さらなる実施形態によると、基準パターン１２は、基準基板ベース１１に部分的に埋設されていることができる。
【００４３】
本開示では、「複数の基準ピクセル」を含む基準パターン１２は、ＯＬＥＤディスプレイ用として適切なピクセルパターンを規定するものとして理解され得る。言い換えれば、基準基板１０の基準パターン１２は、ピクセルの数、ピクセルの密度、ピクセルの寸法、隣接するピクセル間の距離、ピクセルの形状、及び／またはピクセルの空間的配設の点で、ＯＬＥＤディスプレイのピクセルパターンに基本的に対応していてよい。上記では、ＯＬＥＤディスプレイは、本明細書に記載の真空堆積システムによって製造される製品であるとして理解され得る。言い換えると、基準パターン１２は、ＯＬＥＤディスプレイの製造のために基板上に堆積される１つ以上のピクセルのターゲットパターンに対応していてよい。
【００４４】
さらなる実施形態では、基準パターン１２は、基本的にＯＬＥＤディスプレイのピクセルパターンを再現するように構成されていてよい。
【００４５】
本明細書に記載の基準パターン１２を有する基準基板１０を設けることによって、マスク構成体の光学的検査が効果的に実行され得る。さらに、マスク構成体は、基準基板構成体に対しても光学的に検査され得る。具体的には、マスクは、基準基板構成体、基準基板、及び基準基板の基準パターンのうちの、少なくとも１つに対して光学的に検査され得る。さらに具体的には、マスクは、有利には、基準基板の基準パターンに対して光学的に検査されてよい。
【００４６】
図１に例示的に示されているように、基準パターン１２は、複数の基準ピクセル１３を含む。具体的には、基準パターン１２は、複数の基準ピクセル１３のみから作られていてよい。言い換えれば、基準パターン１２は、基準基板ベース１１上の複数の基準基板１３の空間的配設、具体的には、少なくとも１つのピクセルの他のピクセルに対する空間的配設、及び１つのサブセットのピクセルの他のピクセルに対する空間的配設、を指していてよい。
【００４７】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得る実施形態では、本明細書に記載の複数の基準ピクセル１３のうちの少なくとも１つの基準ピクセルの最大寸法は、５μｍと３０μｍの間、具体的には１０μｍと２０μｍの間であることができる。
【００４８】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態では、複数の基準ピクセル１３は、１つ以上のサブセットで配設されていることができる。具体的には、複数の基準ピクセル１３は、基準ピクセルの、少なくとも１つの第１のサブセットを含み得る。さらに具体的には、基準ピクセルの少なくとも１つの第１のサブセットは、ＯＬＥＤディスプレイパターンのピクセルの少なくとも１つのサブセットのターゲットパターンに対応するパターンで、配設されていてよい。
【００４９】
「ターゲットパターン」という用語は、具体的には、上記の態様において理解され得る。言い換えると、ターゲットパターンは、基本的にＯＬＥＤディスプレイのピクセルパターンに対応していてよい。
【００５０】
さらなる実施形態（図１には図示しない）では、基準ピクセルの少なくとも１つの第１のサブセットは、ＯＬＥＤディスプレイの青色ピクセル、ＯＬＥＤディスプレイの赤色ピクセル、ＯＬＥＤディスプレイの緑色ピクセルのうちの少なくとも１つのサブセットのターゲットパターンに対応するパターンで、配設されていてよい。
【００５１】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態では、基準パターンは、ＯＬＥＤディスプレイの青色ピクセルの少なくとも１つのサブセットのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの少なくとも１つのサブセットを含み得る。加えて、基準パターンは、ＯＬＥＤディスプレイの赤色ピクセルの少なくとも１つのサブセットのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの少なくとも１つのサブセットを含み得る。さらに、基準パターンは、ＯＬＥＤディスプレイの緑色ピクセルの少なくとも１つのサブセットのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの少なくとも１つのサブセットを含み得る。
【００５２】
ある実施形態では、基準基板の基準パターンは、ＯＬＥＤディスプレイの青色ピクセルのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの第１のサブセットと、ＯＬＥＤディスプレイの赤色ピクセルのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの第２のサブセットと、ＯＬＥＤディスプレイの緑色ピクセルのターゲットパターンに対応するパターンで配設された、基準ピクセルの第３のサブセットを含んでいてよい。
【００５３】
図１に示すようにとおり、複数の基準基板１３の基準ピクセルのうちの少なくとも１つ以上には、基準ピクセルの情報を提供する光学的に読み取り可能なラベル１４が設けられている。
【００５４】
図１に例示的に示すとおり、光学的に読み取り可能なラベル１４は、ＵＰＣコードといった一次元バーコード及びＱＲコードといった二次元バーコード、並びにピクセル情報を提供する光学的に読み取り可能なマークまたは印のうちの少なくとも１つを含んでいてよい。具体的には、光学的に読み取り可能なラベル１４（印）はＱＲコードであってよく、有利には、基準ピクセル情報を提供してよい。ＱＲコードを設けることによって、少なくとも１つの基準ピクセルに関する情報量が増大してよく、それによって、本明細書に記載のマスク構成体の光学的検査が強化される。
【００５５】
本明細書で使用される場合、「基準ピクセル情報」という用語は、少なくとも１つの基準ピクセルに関する、あらゆるタイプの情報を指しているものとして理解され得る。具体的には、受信した基準ピクセル情報は、光学的検査を受けた基準ピクセルの情報のみを指していてよい。本開示では、「基準ピクセル情報」という用語はそれに限定されず、具体的にはピクセルのタイプ、ピクセルの色、ピクセルの位置、ピクセルの相対的位置、ピクセルの絶対的位置、ピクセルの行、ピクセルの列、またはピクセルの座標のうちの、少なくとも１つを含んでいることができる。
【００５６】
本開示のさらなる一態様によれば、マスク構成体をハンドリングする方法が提供される。方法は、基準基板構成体が設けられた検査チャンバ内でマスク構成体を受容することを含む。方法は、マスク構成体を基準基板構成体に対して位置合わせすることをさらに含み得る。加えて、方法は、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板構成体の少なくとも一部分との間の相対的位置を、マスク構成体に関する情報データを取得するための光学的デバイスを用いて検査することを含み得る。
【００５７】
さらに、本明細書に記載の方法は、本明細書に記載のマスク構成体、検査チャンバ、及び基準基板のうちの、少なくとも１つを使用して実行されてよい。具体的には、方法１００は、任意のマスク構成体、任意の検査チャンバ、及び任意の基準基板構成体のうちの、少なくとも１つを使用して実行されてよい。
【００５８】
本開示においては、「マスク構成体の少なくとも一部分」及び「基準基板の少なくとも一部分」は、具体的には、マスク構成体と基板構成体のうちの少なくとも１つによって形成される平面に垂直な少なくとも１つの方向に沿ってみたときに、互いに隣接するように配設された、２つの別個の部分であるとして理解され得る。言い換えれば、マスク構成体の少なくとも一部分が基準基板構成体に向かって突き出していることによって、基本的に、基準基板構成体の少なくとも一部分が規定されている、及び／または、基準基板構成体の少なくとも一部分とオーバーラップしているか、またはその逆であってよい。
【００５９】
さらに、本明細書で使用される場合、「検査する」という用語は、基準基板の文脈で上記された「検査（する）」という用語と同様であるとして理解され得る。
【００６０】
図２は、本明細書に記載の実施形態によるマスク構成体をハンドリングする方法１００のフロー図である。図２に例示的に示すとおり、方法１００は、検査チャンバ内にマスク構成体を受容１０１することを含む。検査チャンバ内には、基準基板が設けられている。方法１００は、マスク構成体を基準基板に対して位置合わせすること１０２をさらに含む。加えて、方法１００は、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板の少なくとも一部分との間の相対的位置を、マスク構成体に関する情報データを取得するための光学的デバイスを用いて検査１０３することを含み得る。
【００６１】
本明細書に記載の方法のさらなる実施形態によると、マスク構成体に関して得られる情報データは、マスク構成体の品質に関する情報と、マスクとマスクキャリアの間の相対的位置に関する情報と、基準基板構成体、具体的には基準基板に対するマスク構成体のオフセット値のうちの少なくとも１つを含み得る。
【００６２】
本開示では、「オフセット」という用語は、具体的にはオフセット値として理解され得る。
【００６３】
ある実施形態では、マスク構成体の基板構成体に対するオフセット値は、具体的には、基準基板の基準パターンと、マスクの複数の堆積用開口との間のオフセット値に対応していてよい。さらに、このオフセット値は、より具体的には、基準基板の基準パターンの一部とマスクの複数の堆積用開口の一部との間の、局所的なオフセットに対応していてよい。
【００６４】
図２の実施形態による方法１００は、検査チャンバ内にマスク構成体を受容する前に、マスク構成体を準備すること及び調整することのうちの少なくとも１つをさらに含み得る。
【００６５】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態では、方法１００は、検査チャンバ内にマスク構成体を受容１０１する前に、マスク構成体を設けるためにマスクをマスクキャリアに取り付ける１０４ことと、マスクの配向を、具体的には基本的に水平な配向きから基本的に垂直な配向に変更１０５することと、マスクを調整１０６することのうちの、少なくとも１つをさらに含むことができる。
【００６６】
図３は、マスク構成体を検査チャンバ内に受容１０１する前に、マスク構成体を提供するためにマスクをマスクキャリアに取り付ける１０４ことを含み得る、方法１００のフロー図を示す。「取り付ける」という用語は、組み立てる、装着する、固定する、固着する、締結する、といった任意の用語を含み得る。
【００６７】
さらに、図３に示す方法１００は、マスクの配向を変更１０５することを含み得る。配向の変更１０５は、具体的には、基本的に水平の配向から基本的に垂直の配向に、行われ得る。ある実施形態では、変更１０５は、取り付け１０４よりも前に実施され得る。
【００６８】
上記の観点から、マスク構成体は、検査チャンバ内に受容される１０１前に、基本的に垂直の配向であり得る。さらに、マスク配向は、具体的には位置合わせ１０２中及び検査１０３中は、有利には検査チャンバ内で基本的に垂直の配向に留まっていてよい。
【００６９】
加えて、図３に示す方法１００は、マスク構成体を調整１０６することを含み得る。調整１０６は、マスク構成体をさらなるハンドリング用に準備するために、マスク構成体が、例えば温度や圧力の点で、ＯＬＥＤディスプレイ製造の分野で一般的な調整を受け得る、あらゆる段階を指すことができる。例えば、調整１０６は、マスクにガス放出させるため、マスク構成体を真空下に一時的に保管することを含み得る。
【００７０】
ある要素は、マスクとマスク構成体のうちの少なくとも１つにとって負の影響を与え得る。本明細書で使用する場合、「負の影響」という用語は、マスク構成体、具体的にはマスクの「品質」を悪化させること、例えば低下、変形、歪曲、劣化、損傷させることなどを意味する、あらゆる用語を含み得る。マスク構成体、具体的にはマスクの、基板構成体に対する位置のずれ（シフト）もまた、「負の影響」によって理解され得る。それは、ＯＬＥＤディスプレイの製造における高処理品質に直接的または間接的に影響し得る、マスク構成体のあらゆる態様を含み得る。
【００７１】
「品質」という用語は、マスクフレーム及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つに対する、マスクの「相対的品質」もまた指していてよい。より具体的には、「相対的品質」という用語は、マスクの複数の堆積用開口の品質と、マスクフレーム及びマスクキャリアのうちの少なくとも１つに対するマスクの相対的位置とのうちの、少なくとも１つもまた指していてよい。「相対的品質」という用語は、マスクの複数の堆積用開口のうちの少なくとも１つの、複数の堆積用開口用のターゲットパターンに対する、及びマスクのマスクキャリアに対する、位置のずれ（シフト）もまた指していてよい。
【００７２】
本明細書に記載のマスク構成体及びマスクそれぞれの、「品質」及び「相対的品質」に負の影響を与える要因は、非網羅的に、マスク構成体の装着（組み付け）、マスクフレーム上へのマスクの装着（固定）とマスクキャリア上へのマスクの装着（固定）とのうちの少なくとも１つ、及び（０°ではない角度の変化による）マスクの配向の変更、具体的には基本的に水平の位置から基本的に垂直の位置への配向の変化を含み得る。これらの要因は、これらに限定されず、重力条件、温度条件、及び圧力条件、並びにマスク構成体を１つのチャンバから別のチャンバへとハンドリングしている間の搬送による振動なども含んでいてよい。例えば、マスクのターゲットパターンからのずれは、垂直配向のマスクの中央部が重力によってたるむことによって生じ得る。
【００７３】
図１の実施形態による方法１００は、マスク構成体の準備、及び／または調整に続いて、有利には、マスク構成体、具体的にはマスクの品質に関するデータ情報を提供し得る。加えて、マスク構成体のデータ情報は、ＯＬＥＤディスプレイの製造の高品質を強化するようにして、使用され得る。
【００７４】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態によると、本明細書に記載の方法は、マスク構成体に関する情報データをさらに処理することと、この情報データを準備及び／または調整チャンバに戻すこととを含み得る。「戻す」という用語は、マスク構成体に関する情報を、準備及び／または調整チャンバへと「後ろに送る」こととして理解され得る。言い換えれば、マスク構成体の情報データに基づいて対応するパラメータを有利に調整及び／または補正するため、マスク構成体の品質に関する情報データは、処理され、準備及び／または調整チャンバへと戻されてよい。
【００７５】
上記の観点から、過去にハンドリングされたマスク構成体から得られたデータ情報に基づく調整及び／または補正によって、さらなるマスク構成体が準備及び／または調整されてよく、それによって、ＯＬＥＤディスプレイの生産の品質が強化され得る。
【００７６】
図３の実施形態による方法１００は、マスク構成体に関する情報データの取得に続いて、具体的には検査チャンバから堆積チャンバへ、マスク構成体をさらにハンドリングすることをさらに含み得る。
【００７７】
図４は、マスク構成体に関する情報を取得することに後続して、検査されたマスク構成体を検査チャンバから堆積チャンバへと搬送１０７することと、堆積チャンバ内で基板上に材料を堆積するためにマスク構成体を使用１０８することとをさらに含む、方法１００のフロー図を示す。
【００７８】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態によると、方法は、情報データを取得するのに後続し、且つ搬送１０７するのに先立って、マスク構成体の情報データに基づくさらなるハンドリングのために、マスク構成体の品質を判定すること（図４には図示せず）を含み得る。加えて、判定は、例えばずれや変形などの点で、所定の許容誤差に基づいていてよい。具体的には、判定は、マスク構成体の少なくとも一部分が、基本的にＯＬＥＤディスプレイ用のターゲットピクセルパターンの少なくとも一部分に対応しているかどうかのチェックに基づいていてよい。
【００７９】
具体的には、判定は、マスク構成体に関するデータ情報、具体的にはマスク構成体の品質に基づいて、そのマスク構成体をさらなるハンドリング用として容認するか却下するかをさらに含み得る。一方では、マスク構成体が容認された場合には、さらに搬送１０７及び使用１０８が行われてよい。
【００８０】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態によると、本明細書に記載の方法は、マスク構成体に関する情報データを処理することと、さらに、この情報データを堆積チャンバに、具体的には堆積チャンバ内に設けられた第２の位置合わせシステムに送ることとを含み得る。「前に送る」という用語は、マスク構成体に関する情報データを、堆積チャンバ内に設けられた第２の位置合わせデバイスへと「フィードフォワードする」こととして理解され得る。言い換えれば、マスク構成体に関する情報データは、処理されて、さらに堆積チャンバ、具体的には堆積チャンバ内に設けられた第２の位置合わせシステムへと、前に送られ得る。
【００８１】
さらに、方法１００は、情報データに基づくかまたは情報データから決定された位置合わせ用データに基づいて、堆積チャンバ内で、基板構成体、具体的には基板をマスク構成体に対して位置合わせすることを含み得る。具体的には、マスク構成体の情報データは、基板構成体を適切に位置合わせすることによって、例えば位置調整という点で、マスク構成体のずれを補正及び／または補償するのに使用され得る。
【００８２】
情報データに基づくかまたは情報データから決定された位置合わせ用データに基づいて、堆積チャンバ内で位置合わせを行うことによって、ＯＬＥＤディスプレイの生産の品質はさらに強化され得る。
【００８３】
本明細書に記載の方法１００の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態では、基板構成体とマスク構成体のうちの少なくとも１つには、位置合わせ用の基準点として使用し得る基準マーカー、具体的にはフィドゥーシャルマーカーが設けられていてよい。
【００８４】
フィドゥーシャルの基準点は、堆積チャンバと検査チャンバのうちの少なくとも１つにおける、位置合わせ用、具体的にはマスク構成体及び／または基板構成体の位置合わせ用として考慮されてよい。フィドゥーシャルは、例えばマスク開口であってよい、パターン認識マーカーであるとして理解され得る。例えば、フィドゥーシャルは、基板構成体とマスク構成体のうちの少なくとも１つの、コーナーエッジ付近に配置されていてよく、検知した画像を保存されている情報データと比較する画像検知システムを用いて認識されてよい。
【００８５】
マスク構成体に対する基板構成体の参照マーカーの位置（例えばシステムのメモリに保存されている）を測定することによって、正確な配置を確保するためにマスク構成体に対してどの部品（例えば基板構成体）をどれだけ動かせば良いかという程度を計算することが可能になってよい。
【００８６】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態によると、相対的位置を検査１０３することは、マスク構成体の少なくとも一部分と、光学的検査デバイスを伴う基準基板構成体の少なくとも一部分とを示している少なくとも１つの画像を撮像することと、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板構成体の少なくとも一部分との間の局所的オフセットを判定することと、を含み得る。
【００８７】
図５は、図２の実施形態による方法の相対的位置を検査１０３する詳細なフロー図である。マスクは複数の堆積用開口を含んでいることができ、基準基板には基準パターンが設けられていることができる。相対的位置を検査１０３することは、基準パターンの少なくとも一部分及び光学的検査デバイスを伴う複数の堆積用開口の少なくとも一部分とを示す少なくとも１つの画像を撮像１１０することと、複数の堆積用開口の少なくとも一部分と基準パターンの少なくとも一部分との間の局所的オフセットを判定１１１することとを含み得る。
【００８８】
さらに、撮像１１０中には、マスク構成体の少なくとも一部分と基準基板構成体の少なくとも一部分は、上記で規定したとおりであるとして理解され得る。さらに、マスク構成体の少なくとも一部分は、複数の堆積用開口の少なくとも一部分を指していることができる。加えて、基準基板構成体の少なくとも一部分は、基準パターンの少なくとも一部分を指していることができる。
【００８９】
検査デバイスは、複数の堆積用開口の後ろに配設された基準パターンの少なくとも一部分を示す、少なくとも１つの画像を撮像し得る。「後ろ」という用語は、マスク構成体の側から見たときの、マスクに対する基準パターンの相対的な位置として理解され得る。
【００９０】
図５に示す方法のさらなる実施形態によると、基準パターンは、複数の基準ピクセルを含んでいてよく、複数の基準ピクセルのうちの少なくとも１つのサブセットは、マスクの複数の堆積用開口用のターゲットパターンのうちの少なくとも１つのサブセットに対応するパターンで配設されている。具体的には、複数の基準ピクセルのうちの少なくとも１つのサブセットは、青色の基準ピクセルのサブセット、緑色の基準ピクセルのサブセット、及び赤色の基準ピクセルのサブセット、のうちの少なくとも１つを含み得る。
【００９１】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態では、方法１００は、図１の実施形態による基準基板を使用して実行されてよい。
【００９２】
図６は、本明細書に記載の実施形態による、真空堆積システム２００の概略断面図を示す。図６に例示的に示されるように、真空堆積システム２００は、検査チャンバ２０１を含む。検査チャンバ２０１には、マスク構成体２０を基準基板構成体３０に対して位置合わせするように構成された第１の位置合わせシステム２０２と、マスク構成体２０を光学的に検査するように構成された光学的検査デバイス２０３とが設けられている。真空堆積システム２００は、マスク構成体２０を通して材料を処理すべき基板４０上に堆積するように構成された堆積源２１２が設けられた、堆積チャンバ２０４をさらに含む。加えて、真空堆積システム２００は、マスク構成体２０を検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４まで搬送するように構成された、搬送システム２０６を含む。
【００９３】
図６に示されるように、検査チャンバ２０１には、さらに、マスク６０を担持するように構成されたマスクキャリア２０７が設けられていることができる。さらに、検査チャンバ２０１には、基準基板５０を担持するように構成された基準基板キャリア２０８が設けられていることができる。基準基板キャリア２０８は、基準基板５０を基準基板キャリア２０８のところで保持するように構成された、静電チャックデバイス（Ｅ−チャック）を含み得る。
【００９４】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態では、光学的検査デバイス２０３は、マスク構成体２０及び基準基板構成体３０の１つ以上の画像を撮像するための少なくとも１つ以上の画像撮像デバイスと、撮像した画像を処理するための処理デバイスとを含み得る。
【００９５】
さらに、１つ以上の画像撮像デバイスは、１つ以上のカメラであることができる。具体的には、１つ以上の画像撮像デバイスは、マスク構成体２０の少なくとも一部分と、基準基板構成体３０の少なくとも一部分の、１つ以上の画像を撮るように構成されていてよい。
【００９６】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせ得るさらなる実施形態では、光学的検査デバイス２０３は、マスク構成体２０を基本的に垂直な配向で光学的に検査するように構成されていてよい。
【００９７】
光学的検査デバイス２０３は、マスク構成体２０に関する情報データを検知するように構成されていることができる。この情報データは、マスク構成体２０の品質に関する情報と、マスク６０とマスクキャリア２０７の相対的位置に関する情報と、基準基板構成体３０に対するマスク構成体２０のオフセットのうちの、少なくとも１つを含み得る。
【００９８】
さらなる実施形態では、光学的検査デバイス２０３と検査チャンバ２０１のうちの少なくとも１つには、マスク構成体２０と基準基板構成体３０のうちの少なくとも１つを照らすための、少なくとも１つの光源が設けられていてよい。
【００９９】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるある実施形態によれば、基準基板５０は、第１の位置合わせシステム２０２の第１の保持用構成体２２０に接続され得る、基準基板キャリア２０８によって支持され得る。
【０１００】
図６に例示的に示すとおり、第１の保持用構成体２２０は、基準基板構成体３０、具体的には基準基板キャリア２０８を保持するように構成されていることができる。さらに、第１の保持用構成体２２０は、マスク構成体２０、具体的にはマスクキャリア２０７を保持するように構成されていることができる。具体的には、第１の保持用構成体２２０は、マスク構成体２０の検査中、マスクキャリア２０７と基準基板キャリア２０８を保持することができる。
【０１０１】
さらに、第１の保持用構成体２２０は、マスクキャリア２０７を保持するように構成された１つ以上の第１の保持デバイス２２５、及び／または基準基板キャリア２０８を保持するように構成された１つ以上の第２の保持デバイス２２６といった、１つ以上の保持デバイスを含み得る。１つ以上の保持デバイスは、マスク構成体の搬送方向とは異なる移動方向に移動可能であるように構成されていることができる。例えば、１つ以上の保持デバイスは、マスク構成体の表面の面に対してほぼ垂直な方向、即ち第１の方向及び第２の方向に、移動可能であるように構成されていることができる。
【０１０２】
具体的には、第１の保持用構成体２２０は、基準基板構成体３０に対するマスク構成体２０の位置を調整するように構成された、第１の保持用構成体システム２０２の一部であってよい。検査中の基準基板構成体３０とマスク構成体２０との間の正確な位置合わせのために、マスク構成体２０を基準基板構成体に対して移動することができる。位置合わせ用に基準基板構成体３０をマスク構成体２０に対して移動させるため、１つ以上のピエゾアクチュエータが設けられてよい。
【０１０３】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態によると、マスクを保持するマスクキャリアが、第１の保持用構成体２２０に接続されていることができる。その結果、マスクと基板との間の所定の相対的位置調整を提供するために、マスク６０が基準基板５０に対して位置調整され得るか、基準基板がマスクに対して位置調整され得るか、またはマスク６０と基準基板５０の両方が互いに対して位置調整され得るか、のいずれかである。
【０１０４】
図６に示すとおり、堆積チャンバ２０４は、搬送用構成体２１１を有する少なくとも１つのさらなるチャンバ２１０を含み得る。少なくとも１つのさらなるチャンバ２１０は、回転モジュール、トランジットモジュール、またはそれらの組み合わせであり得る。回転モジュールでは、軌道構成体とその上に配置されたキャリアは、垂直回転軸といった回転軸を中心にして回転可能である。例えば、１つ以上のキャリアは、堆積チャンバ２０４の左側から堆積チャンバ２０４の右側へ、またはその逆に、移送され得る。トランジットモジュールは、キャリアがトランジットモジュールを通って種々の方向へ、例えば互いに直交する方向へと移送され得るように、交差軌道を含んでいることができる。
【０１０５】
堆積チャンバ２０４は、有機材料を堆積するように構成されていることができる。堆積チャンバ２０４内には、堆積源２１２（具体的には蒸発源）が設けられ得る。堆積源２１２は、図６に例示的に示しているように、軌道またはリニアガイド２１３上に設けられ得る。リニアガイド２１３は、堆積源２１２を並進移動させるよう構成され得る。さらに、堆積源２１２を並進移動させるための駆動装置が設けられていることができる。具体的には、堆積源２１２を非接触搬送するための搬送装置が設けられ得る。
【０１０６】
リニアガイド２１３に沿って堆積源を並進移動させるよう構成された、堆積源支持体２１４が設けられ得る。堆積源支持体２１４は、蒸発るつぼ２１５と、蒸発るつぼ２１５の上に設けられた分配アセンブリ２１６とを支持し得る。したがって、蒸発るつぼ２１５内で発生した蒸気は、上方へと移動して、分配アセンブリの１つ以上の出口から出ることができる。分配アセンブリ２１６は、蒸発した有機材料、具体的には蒸発源から蒸発した材料のプルームを、分配アセンブリ２１６から基板４０へ供給するように構成されている。
【０１０７】
図６に例示的に示しているように、堆積チャンバ２０４はゲートバルブ２１７を有していてよく、堆積処理チャンバ２０４は、このゲートバルブ２１７を介して、ルーティングモジュールや隣接するサービスモジュールなどの隣接するさらなるチャンバ２１０に接続されていてよい。具体的には、ゲートバルブ２１７によって、隣接するさらなるチャンバ２１０との真空密封が可能になる。ゲートバルブ２１７は、基板及び／またはマスクを動かして堆積チャンバ２０４に出し入れするために、開閉され得る。
【０１０８】
図６を例示的に参照すると、本書に記載の他のいずれの実施形態とも組み合わされ得る実施形態では、２つの基板（例えば、第１の基板４０Ａ及び第２の基板４０Ｂ）が、本明細書に記載の各第１の軌道構成体２１８といった、各搬送軌道に支持されていることができる。さらに、マスクキャリアを運ぶため、例えば本明細書に記載の２つの第２の軌道構成体２１９といった、２つの軌道が提供され得る。ある実施形態では、基板を被覆することは、例えばエッジ除外マスクまたはシャドウマスクといったそれぞれのマスクを使用して、基板をマスキングすることを含み得る。ある実施形態によると、マスク、例えば第１の基板４０Ａをマスクする第１のマスク６０Ａ、及び第２の基板４０Ｂをマスクする第２のマスク６０Ｂが、堆積チャンバ２０４内で、反対側に配設された両堆積エリア内に設けられる。
【０１０９】
加えて、第２の位置合わせシステム２２３（図７に詳細に示す）によって、堆積チャンバ２０４内における、マスク構成体に対する基板構成体の適切な位置合わせを可能にすることができる。この位置合わせは、ＯＬＥＤディスプレイの製造における高品質にとって有益である。第２の位置合わせシステム２２３は、本明細書に記載の第１の位置合わせシステムと基本的に同様の態様で構成されていることができる。第２の位置合わせシステムは、堆積チャンバ２０４内において、基板構成体をマスク構成体に対して位置合わせするように構成されていることができる。
【０１１０】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態では、第２の保持用構成体は、堆積チャンバ内に設けられている。第２の保持用構成体は、第２の位置合わせシステム２２３の一部であってよい。第２の保持用構成体は、本明細書に記載の第１の保持用構成体と基本的に同様の態様で構成されていることができる。具体的には、第２の保持用構成体は、マスク構成体と基板構成体を、堆積チャンバ２０４内で互いに隣り合って保持するように構成されていてよい。第２の保持用構成体によって保持されているマスク構成体と基板構成体の間の相対的位置合わせを提供するために、少なくとも１つのピエゾアクチュエータが設けられていてよい。
【０１１１】
図６に例示的に示すように、搬送システム２０６は、マスク構成体２０を検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４まで搬送するように構成されている。具体的には、搬送システム２０６は、マスク構成体２０を、真空堆積システム２００の検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４へと搬送するように構成された、少なくとも１つの軌道構成体を含むことができる。さらに具体的には、少なくとも１つの軌道構成体は、検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４へと、真空堆積システム２００を通って延びていてよい。搬送システム２０６は、マスク構成体２０を検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４まで非接触式で搬送するように構成された、磁気浮上システムを含み得る。
【０１１２】
上記の観点から、搬送システム２０６は、上記に限定されず、真空堆積システム２００内、具体的には堆積チャンバ２０４内、及び／または少なくとも１つのさらなるチャンバ２１０内に設けられた、任意の軌道もまた含み得る。
【０１１３】
上記の観点から、検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４へのマスク構成体２０の搬送は、マスク構成体搬送経路Ｄ（図８Ｂに示す）を規定していてよい。本開示では、「経路」という用語は、それに限定されず、少なくとも、検査チャンバ２０１と堆積チャンバ２０４の間の経路であって、それに沿ってマスク構成体２０が搬送され得る経路を規定する、任意の用語を含んでいてよい。
【０１１４】
以下では、本明細書で使用されている「上流／下流」という用語は、本明細書で規定される「マスク構成体の搬送経路Ｄ」に関するものとして理解され得る。例えば、少なくとも１つの具体的な地点が与えられた場合、「上流」とは、具体的にはマスク構成体搬送経路Ｄの、出発地点と前記少なくとも１つの具体的な地点との間の部分であるとして理解され得る。「下流」という用語は、マスク構成体搬送経路Ｄの、少なくとも１つの具体的な地点と終着地点との間の部分であるとして理解され得る。
【０１１５】
上記の観点から、真空堆積システムは、マスク構成体搬送経路Ｄに関して、堆積チャンバ２０４の「上流」に配設された、検査チャンバ２０１を含むものとして規定され得る。
【０１１６】
さらに、真空堆積システム２００は、まず検査チャンバ２０１内でマスク構成体２０を検査し、次いでこのマスク構成体を堆積チャンバ２０４内に搬送するように構成され得る。言い換えれば、真空堆積システムは、検査チャンバ２０１内におけるマスク構成体２０の検査が、堆積チャンバ２０４における堆積の「前」に行われ得るように構成されていることができる。上記のように、真空堆積システム２００は、堆積チャンバ２０４の「前」に配設された検査チャンバ２０１を含んでいるものとして理解することができる。
【０１１７】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態では、検査チャンバ２０１と堆積チャンバ２０４は、互いに「間接的に接続されて」いることができる。言い換えれば、検査チャンバ２０１と堆積チャンバ２０４は、移送チャンバといった、少なくとも第１のさらなるチャンバによって、隔てられていることができる。加えて、搬送システム２０６は、マスク構成体２０を検査チャンバ２０１から堆積チャンバ２０４へと搬送し、且つこの少なくとも１つの第１のさらなるチャンバを通って延びるように、構成されていてよい。
【０１１８】
本明細書に記載の実施形態と組み合わせることができるさらなる実施形態では、検査チャンバ２０１と堆積チャンバ２０４は、互いに「直接接続されて」いることができる。言い換えれば、検査チャンバ２０１と堆積チャンバ２０４は接触していてよい。
【０１１９】
真空堆積システム２００は、マスク構成体２０を提供するように構成された、準備及び／または調整エリアをさらに含んでいてよい。加えて、準備及び／または調整エリアは、検査チャンバ２０１の上流に位置していてよい。マスク構成体２０の準備及び／調整は、マスク構成体２０の光学的検査の前に行われてよい。
【０１２０】
準備及び／調整エリアは、少なくともマスク６０をマスクキャリア２０７に接続することによってマスク構成体２０を提供するように構成された、マスクハンドリングツール（図示せず）を含み得る。ある実施形態では、マスクハンドリングツールは、検査チャンバ２０１に「直接接続」されていてよい。さらなる実施形態では、マスクハンドリングツールと検査チャンバ２０１は、互いに「間接的に接続」されていてよく、具体的には少なくとも第２のさらなるチャンバによって隔てられていてよい。
【０１２１】
マスク構成体２０の準備及び／または調整が、マスクハンドリングツール内で行われてよく、続いてマスク構成体２０が、検査チャンバ内に搬送されてよい。マスクハンドリングツールは、マスク構成体を提供するため、即ち検査チャンバ内で検査されるために、マスクをマスクキャリアに取り付けるように構成されていてよい。
【０１２２】
本明細書に記載されるとおり、マスク構成体２０は、検査チャンバ２０１に入るときに変形され得る。具体的には、マスク６０が変形され得る。本明細書に記載の変形は、マスク構成体におけるずれ、具体的には、マスク６０の複数の堆積用開口のうちの少なくとも１つの、マスクフレームとマスクキャリア２０７のうちの少なくとも１つに対する、相対的位置のずれにつながり得る。
【０１２３】
上記の観点から、図７は、本明細書に記載の実施形態による、基板構成体をマスク構成体２０に対して位置合わせするためのシステム３００の、概略断面図を示している。図７に例示的に示すとおり、真空堆積システム２００には、堆積チャンバ２０４内に設けられた第２の位置合わせシステム２２３が設けられ得る。第２の位置合わせシステム２２３は、基板構成体、具体的には基板４０をマスク構成体２０に対して位置合わせするように構成されている。加えて、真空堆積システムは、光学的検査デバイス２０３によって得られた情報データから、マスク構成体２０に関する位置合わせ用データを決定し、この位置合わせ用データを第２の位置合わせシステム２２３へと前に送るように構成された、処理デバイス３０１をさらに含み得る。
【０１２４】
システム３００は、マスク要素２０の基板４０に対する相対的位置を光学的に検査するための、光学的検査デバイス２０３を含み得る。マスク要素２０は、堆積チャンバ２０４内で基板４０上に材料を堆積するために使用されており、検査デバイス２０３は、堆積チャンバ２０４の「上流」に位置している。
【０１２５】
さらに、システムは、マスク構成体の対応するオフセットマスク値を計算するための処理デバイス３０１と、当該計算されたマスク構成体のオフセットマスク値に基づいてマスク要素２０に対する基板４０の位置を調整するための調整用デバイス３０２と、を備える。
【０１２６】
調整用デバイス３０２は、第２の位置合わせシステム２２３、具体的には、第２の位置合わせシステム２２３の位置合わせ用アクチュエータ３０３、３０４に連結されていることができる。位置合わせ用アクチュエータ３０３、３０４は、マスク構成体２０に対する基板４０の位置を制御して変更するように構成されていることができる。図７に例示的に示されるように、調整デバイス３０２は、位置合わせ用アクチュエータ３０３から隔てられていることができる。しかし、本開示のさらなる実施形態によると、調整デバイス３０２は、位置合わせ用アクチュエータ３０３、３０４の片方または両方に一体化されていて、位置合わせ用アクチュエータ３０３、３０４が、処理デバイス３０１によって直接制御されていることができる。
【０１２７】
データ情報、具体的にはマスク構成体２０に関する位置合わせ用データは、本明細書に記載の第２の位置合わせシステム２２３へと「前に送る」ことができる。第２の位置合わせシステム２２３は、受信した位置合わせ用データに基づいて、基板構成体をマスク構成体２０に対して位置合わせするように、具体的には基板４０をマスク構成体２０に対して位置合わせするように、構成されていることができる。言い換えれば、システム３００は、「フィードフォワード」システムであるとして理解され得る。
【０１２８】
上記の観点から、マスク構成体２０、具体的にはマスクのずれは、有利には堆積チャンバ２０４内で補償され得る。有利には、ＯＬＥＤ製造の高品質が強化され得る。
【０１２９】
図８Ａ及び図８Ｂは、本明細書に記載のさらなる実施形態による、真空処理システム１１００の概略断面図を示す。図８Ａは、２つ以上の真空クラスタチャンバと、この真空クラスタチャンバのうちの１つ以上に接続された複数の処理チャンバとを有する、本開示の実施形態による真空処理システムの概略図である。図８Ｂは、図８Ａの真空処理システムの概略図であり、真空処理システム内における例示の基板のトラフィックまたは基板の流れを示す。真空処理システム１１００は、クラスタ（塊状）配設とインライン（直列）配設の組み合わせを提供する。複数の処理チャンバ１１２０が設けられている。処理チャンバ１１２０は、真空回転チャンバ１１３０に接続されていることができる。真空回転チャンバ１１３０は、インライン配設で設けられている。真空回転チャンバ１１３０は、処理チャンバ１１２０に出入りする基板を回転することができる。クラスタ配設とインライン配設の組み合わせは、ハイブリッド配設であるとみなすことができる。ハイブリッド配設を有する真空処理システム１１００は、複数の処理チャンバ１１２０に対応している。この真空処理システムの長さは、なお、特定の限度を超過していない。
【０１３０】
本開示の実施形態によると、クラスタチャンバまたは真空クラスタチャンバは、２つ以上の処理チャンバに接続されるように構成された、例えば移送チャンバといったチャンバである。したがって、真空回転チャンバ１１３０は、クラスタチャンバの例となっている。クラスタチャンバは、ハイブリッド配設におけるインライン配設中に設けることができる。
【０１３１】
真空回転チャンバまたは回転モジュール（本明細書では、「ルーティングモジュール」または「ルーティングチャンバ」とも呼ばれる）は、回転モジュール内の軌道上に配置された１つ以上のキャリアを回転することによって変更し得る１つ以上のキャリアの搬送方向を変更するように構成された、真空チャンバとして理解され得る。例えば、真空回転チャンバは、キャリアを支持するように構成された軌道を、回転軸、例えば垂直回転軸を中心にして回転するように構成された、回転デバイスを含んでいてよい。ある実施形態では、回転モジュールは、回転軸を中心にして回転され得る、少なくとも２つの軌道を含んでいる。回転軸の第１の側に、第１の軌道、具体的には第１の基板キャリア軌道が配設されていてよく、回転軸の第２の側に、第２の軌道、具体的には第２の基板キャリア軌道が配設されていてよい。
【０１３２】
ある実施形態では、回転モジュールは、回転軸を中心に回転され得る、４つの軌道、具体的には２つのマスクキャリア軌道と２つの基板キャリア軌道を含む。
【０１３３】
回転モジュールがＸ°の角度、例えば９０°回転されるとき、軌道上に配設された１つ以上のキャリアの搬送方向は、Ｘ°の角度、例えば９０°変更され得る。回転モジュールを１８０°回転することは、軌道を切り替えることに相当する。即ち、回転モジュールの第１の基板キャリア軌道の位置と、回転モジュールの第２の基板キャリア軌道の位置が、交代即ち交換されてよく、及び／または、回転モジュールの第１のマスクキャリア軌道の位置と、回転モジュールの第２のマスクキャリア軌道の位置が、交代即ち交換されてよい。
【０１３４】
本開示では、互いに接続されているチャンバが参照される。接続されたチャンバ同士は、直接接続されていてよい。例えば、１つのチャンバのフランジが、隣接するチャンバのフランジに接続されていてよい。代わりに、チャンバ同士は、２つの隣接するチャンバ間に設けられた、例えば真空シールもしくは他の接続要素を提供するかまたはスリットバルブもしくは他の要素を提供する、接続ユニットによって互いに接続されていてもよい。接続ユニットは、大面積基板の長さと比べて非常に短く、真空チャンバとは区別され得る。例えば、接続ユニットは、基板の長さの２０％以下の長さを有する。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る本開示のある実施形態によると、第１のチャンバが第２のチャンバに接続されていることは、例えば中間チャンバなしで、第１のチャンバが第２のチャンバに隣接しているとして理解され得る。上記のように、第１のチャンバは第２のチャンバに直接接続されていることができるか、または接続ユニットを介して接続されていることができる。
【０１３５】
図８Ａは真空処理システム１１００を示しており、図８Ｂは真空処理システム内の基板のトラフィックを示している。基板は、例えば真空スイングモジュール１１００において、真空処理システム１１００に入る。さらなる実施形態によると、真空処理システム内で基板をロード（搭載）及びアンロード（取り外し）するため、真空スイングモジュールに、ロードロックチャンバが接続されていてよい。真空スイングモジュールは、通常、デバイス製造工場のインターフェースから、直接またはロードロックチャンバ経由で基板を受容する。通常、インターフェースは、例えば大面積基板といった基板を、水平配向で供給する。真空スイングモジュールは、ファクトリインターフェースによって与えられた配向から基本的に垂直の配向へと、基板を動かす。基板の基本的に垂直の配向は、真空処理システム１１００内における基板の処理中、基板が（例えば元の水平配向に）動かされるまで、維持される。基板をスイングする、ある角度で動かす、または回転することは、図８Ｂの矢印１１９１によって示されている。
【０１３６】
本開示の実施形態によると、真空スイングモジュールは、第１の基板配向から第２の基板配向へと動かすための真空チャンバであってよい。例えば、第１の基板配向は水平配向といった非垂直配向であることができ、第２の基板配向は、垂直配向または基本的に垂直の配向といった、非水平配向であることができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る本開示のある実施形態によると、真空スイングモジュールは、中の基板を、水平配向に関する第１の配向と垂直配向に関する第２の配向に、選択的に位置調整するように構成された、基板位置変更チャンバであり得る。
【０１３７】
さらなる実施形態では、真空処理システム１１００は、本明細書に記載の検査チャンバを含み得る。具体的には、真空処理システム１１００は、マスク構成体の品質を検査するのに適切な検査チャンバ、具体的にはマスク構成体の品質を検査するように構成された検査チャンバを含み得る。
【０１３８】
上記の実施形態による検査チャンバ（図８Ａ及び図８Ｂには図示せず）は、処理チャンバの上流、具体的にはマスク搬送経路に沿った堆積チャンバの上流に配設されていることができる。
【０１３９】
基板は、例えば矢印１１９２で表されているように、バッファチャンバ１１１２（図８Ａ参照）を通って移動する。基板は、真空回転チャンバ１１３０といったクラスタチャンバを通って、処理チャンバ１１２０内へとさらに移動する。処理チャンバは、それぞれ、マスクを通って基板上に材料を堆積するように構成された堆積チャンバであってよい。
【０１４０】
本開示では、具体的にはモバイルデバイス用の、ＯＬＥＤフラットパネルディスプレイの製造が言及されている。しかし、同様の検討、実施例、実施形態、及び態様が、他の基板処理用途にも与えられてよい。ＯＬＥＤのモバイルディスプレイの実施例に関しては、処理チャンバ１１２０−Ｉ内に、共通メタルマスク（ＣＭＭ）が設けられている。ＣＭＭは、各モバイルディスプレイ用のエッジ除外マスクを提供する。各モバイルディスプレイは、開口が１つある状態でマスキングされており、ディスプレイ間のエリアに対応する基板上のエリアは、大部分がＣＭＭによって覆われている。
【０１４１】
続いて、基板は処理チャンバ１１２０から、隣接するクラスタチャンバ、例えば真空回転チャンバ１１３０内へ、さらに第１の移送チャンバ１１８２を通り、さらなるクラスタチャンバを通って、処理チャンバ１１２０−ＩＩ内へと移動される。これは、図８Ｂの矢印１１９４によって示される。処理チャンバ１１２０−ＩＩ内で、基板上にホール輸送層（ＨＴＬ）が堆積される。ホール注入層と同様に、ホール輸送層は、モバイルディスプレイあたり１つの開口を有する共通メタルマスクを使って製造される。さらに、基板は処理チャンバ１１２０−ＩＩから、隣接するクラスタチャンバ、例えば真空回転チャンバ１１３０内へ、さらに第２の移送チャンバ１１８４を通り、さらなるクラスタチャンバを通って、処理チャンバ１１２０−ＩＩＩ内へと移動される。これは、図８Ｂのさらなる矢印１１９４によって示される。
【０１４２】
移送チャンバまたはトランジットモジュールとは、少なくとも２つの他の真空モジュールまたは真空チャンバの間、例えば真空回転チャンバ同士の間に挿入することができる、真空モジュールまたは真空チャンバとして理解され得る。例えばマスクキャリア及び／または基板キャリアといったキャリアは、移送チャンバの長さ方向に、移送チャンバを通って搬送され得る。移送チャンバの長さ方向は、真空処理システムの主搬送方向、即ちクラスタチャンバのインライン配設の方向と一致していてよい。移送チャンバのうちの少なくとも１つは、本明細書に記載の実施形態によるマスク構成体を検査するように構成された、検査チャンバとして構成されていてよい。
【０１４３】
処理チャンバ１１２０−ＩＩＩ内で、基板上に電子ブロック層（ＥＢ）が堆積される。電子ブロック層は、ファインメタルマスク（ＦＭＭ）を使って堆積され得る。ファインメタルマスクは、例えばミクロンのレンジの大きさの、複数の開口を有する。複数の微小開口は、モバイルディスプレイのピクセル、またはモバイルディスプレイのピクセルの色に対応する。したがって、ディスプレイ上のピクセルのアラインメントがミクロンのレンジになるためには、ＦＭＭ及び基板が、互いに対して高度に正確に位置合わせされる必要がある。
【０１４４】
基板は、処理チャンバ１１２０−ＩＩＩから処理チャンバ１１２０−ＩＶへ、続いて処理チャンバ１１２０−Ｖ、及び処理チャンバ１１２０−ＶＩへと移動する。搬送経路のそれぞれに関して、基板は、処理チャンバから出て、例えば真空回転チャンバ内へ、さらに移送チャンバを通り、真空回転チャンバを通って次の処理チャンバへと、移動される。例えば、チャンバ１１２０−ＩＶ内には赤色ピクセル用のＯＬＥＤ層を堆積することができ、チャンバ１１２０−Ｖ内には緑色ピクセル用のＯＬＥＤ層を堆積することができ、チャンバ１１２０−ＶＩ内には青色ピクセル用のＯＬＥＤ層を堆積することができる。カラーピクセル用の層のそれぞれは、ファインメタルマスクを使って堆積される。それぞれのファインメタルマスクは異なっており、それによって、異なる色のピクセルドットが基板上で互いに隣接して１つのピクセルに見えるようになっている。処理チャンバ１１２０−ＶＩから処理チャンバ１１２０−ＶＩＩへと延びているさらなる矢印１１９４によって示されているように、基板は、処理チャンバから出て、クラスタチャンバ内へ、さらに移送チャンバを通り、さらなるクラスタチャンバを通って後続の処理チャンバ内へと、移動され得る。処理チャンバ１１２０−ＶＩＩ内では、共通メタルマスク（ＣＭＭ）を使って電子輸送層（ＥＴＬ）が堆積されてよい。
【０１４５】
１つの基板に関して記載されている上記の基板のトラフィックは、真空処理システム１１００内で同時に処理される複数の基板に関しても同様である。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る本開示のある実施形態によると、システムのタクトタイム、即ち期間は、例えば６０秒から１８０秒といった、１８０秒以下であり得る。その結果、基板はこの期間内、即ち第１の例示的期間Ｔ内に処理される。上記の処理チャンバ内、及び以下に記載する後続の処理チャンバ内で、１つの基板が第１の期間Ｔ内で処理され、ちょうど処理が完了したばかりの別の基板が第１の期間Ｔ内に処理チャンバから外に移動され、処理されるべきさらなる基板が、第１の期間Ｔ内に処理チャンバ内へと移動される。１つの基板が各処理チャンバ内で処理され得る間に、２つのさらなる基板がその処理チャンバに関する基板のトラフィックに参加する。即ち、第１の期間Ｔの間に、１つのさらなる基板が各処理チャンバからアンロードされ、１つの基板が各処理チャンバ内にロードされる。
【０１４６】
処理チャンバ１１２０−Ｉから処理チャンバ１１２０−ＶＩＩに至る、例示の基板の上記のルートは、真空処理システム１１００の処理チャンバの列、例えば図８Ａ及び図８Ｂの下列の中に設けられている。この列、即ち真空処理システムの下部は、図８Ｂの矢印１０３２によって示されている。
【０１４７】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る本開示のある実施形態によると、基板は、真空処理システム内の一列または一部分において、真空処理システムのクラスタチャンバのインライン配設の一端から、真空処理システムのクラスタチャンバのインライン配設の反対端まで、ルート決めされ得る。インライン配設の反対端、例えば図８Ａの右手側の真空回転チャンバ１１３０において、基板は、真空処理システム内のもう１つの列即ち残りの部分へと移送される。これは、図８Ｂの矢印１１９５によって示される。図８Ｂの矢印１０３４で表されている、真空処理システム内のもう１つの列即ち残りの部分において、基板は、クラスタチャンバのインライン配設の反対端からクラスタチャンバのインライン配設の他端、即ち開始端へと移動する間に、後続の処理チャンバ内で処理される。
【０１４８】
図８Ａに示す実施例では、例示の基板が処理チャンバ１１２０−ＶＩＩＩに移動され、続けて処理チャンバ１１２０−ＩＸに移動される。例えば、処理チャンバ１１２０−ＶＩＩＩ内に、例えば上記の共通メタルマスクを使って、例示的にＯＬＥＤデバイスのカソードを形成し得る金属化層が堆積され得る。例えば、堆積モジュールのうちのあるものにおいては、アルミニウム、金、銀、銅のうちの１つ以上の金属が堆積され得る。少なくとも１つの材料は、透明な導電性の酸化物材料、例えばＩＴＯであってよい。少なくとも１つの材料は、透明な材料であってよい。その後、処理チャンバ１１２０−ＩＸ内で、例えば共通メタルマスクを使って、キャッピング層（ＣＰＬ）が堆積される。
【０１４９】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わされ得る本開示のある実施形態によると、さらなる処理チャンバ１１２０−Ｘが設けられ得る。例えば、この処理チャンバは、他の処理チャンバのうちの１つのメンテナンス中にこの処理チャンバに代替する、代用処理チャンバであることができる。
【０１５０】
基板は、最後の処理の後、バッファチャンバ１１１２を経由して真空スイングモジュール１１１０、即ち基板位置変更チャンバへと移動され得る。これは、図８Ｂの矢印１１９３によって示される。基板は、真空スイングモジュール内で、処理用の配向、即ち基本的に垂直の配向から、工場とのインターフェースに対応する基板配向、例えば水平配向へと動かされる。
【０１５１】
図８Ａ及び図８Ｂは、例えば回転（ｒｏｔａｔｉｏｎ  ｍａｋｉｎｇ）チャンバといったクラスタチャンバ間に設けられている、移送チャンバを示す。図８Ａ及び図８Ｂは、第１の移送チャンバ１１８２及び第２の移送チャンバ１１８４を示す。隣接する処理チャンバまたは後続の処理チャンバとの距離を削減し、同様に真空処理システムの設置面積を削減することは、移送チャンバの長さの削減を示唆しているようにみえる。本書に記載の実施形態によると、真空処理システムは、少なくとも、第１の長さを持つ第１のタイプの移送チャンバ、即ち第１の移送チャンバ１１８２と、第１の長さとは異なる第２の長さを持つ第２のタイプの移送チャンバ、即ち第２の移送チャンバ１１８４を含む。
【０１５２】
本開示の一実施形態によると、基板上に複数の層を堆積するための真空処理システムが提供され得る。真空処理システムは、第１の長さを有し且つ真空チャンバに接続された第１の移送チャンバと、真空チャンバに接続され且つ第１の長さよりも小さい第２の長さを有する第２の移送チャンバとを含む。
【０１５３】
本明細書に記載の実施形態と組み合われ得るさらなる実施形態では、真空堆積システムには、本明細書に記載の基準基板が設けられていてよい。基準基板は、基準パターンが設けられた基準基板ベース、具体的には図１の実施形態による基準基板を含んでいる。
【０１５４】
本明細書に記載の実施形態と組み合わされ得るさらなる実施形態では、本明細書に記載の真空堆積システムは、本明細書に記載のマスク構成体をハンドリングする方法、具体的には図２‐図５の実施形態による方法を実行するように構成されていてよい。
【０１５５】
本明細書に記載された実施形態によると、マスク構成体をハンドリングする方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、真空処理用の装置及び／またはシステムの対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る相互関連コントローラとを使用して、実施され得る。
【０１５６】
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなしに、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2020515705.tif 000003
【図２】
2020515705.tif 000004
【図３】
2020515705.tif 000005
【図４】
2020515705.tif 000006
【図５】
2020515705.tif 000007
【図６】
2020515705.tif 000008
【図７】
2020515705.tif 000009
【図８Ａ】
2020515705.tif 000010
【図８Ｂ】
2020515705.tif 000011
【国際調査報告】
2020515705.tif 000012
2020515705.tif 000013
2020515705.tif 000014
2020515705.tif 000015
2020515705.tif 000016