(57)【要約】  ブレイクアウト又はアグリゲーション機能のいずれかのために、あるファイバー密度の光ファイバー通信経路を異なる密度の光ファイバー通信経路に相互接続できる接続アプライアンスが提供される。例えばマルチファイバーコネクタなどの高密度コネクタを、例えば単一の光ファイバーコネクタなどの複数の低密度コネクタに相互接続できる接続アプライアンス。接続アプライアンスは、接続アプライアンスアダプタに挿入されたコネクタの有無を判定し、接続アプライアンスに挿入された、及び／又は接続アプライアンスに極めて近接したケーブル及びコネクタの特性を判定できる。接続アプライアンスの各コネクタは、関連するアダプタに極めて近接し、コネクタに関連付けられた視覚的表示を提供する前面パネル又は後面パネルのいずれかに、ＬＥＤなどの１つ又は複数の関連するインジケータを有し得る。
2020511076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面パネル及び後面パネルを有しているハウジングと、
前記前面パネル又は前記後面パネルからアクセス可能とされるように位置決めされている少なくとも１つの高密度アダプタと、
前記高密度アダプタの近傍に位置決めされている少なくとも１つの高密度インジケータであって、前記高密度インジケータそれぞれが、前記前面パネル又は前記後面パネルの外部から視認可能とされる、少なくとも１つの前記高密度インジケータと、
前記前面パネル又は前記後面パネルからアクセス可能とされるように位置決めされている複数の低密度アダプタであって、複数の前記低密度アダプタが、低密度コネクタペアに配置されている、複数の前記低密度アダプタと、
前記低密度コネクタペアそれぞれに関連する低密度インジケータであって、前記低密度インジケータそれぞれが、前記低密度コネクタペアそれぞれの近傍に位置決めされており、前記低密度インジケータそれぞれが、前記前面パネル又は前記後面パネルの外部から視認可能とされる、前記低密度インジケータと、
少なくとも１つの高密度ファイバーコネクタに接続されている一端であって、少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタから複数の前記低密度コネクタペアへのファイバー接続を分割する前記一端を有している光ファイバーケーブル組立体と、
前記ハウジングの内部に位置決めされている管理モジュールであって、所定の基準に基づいて少なくとも１つの前記高密度インジケータ及び前記低密度インジケータそれぞれを制御するように構成されている前記管理モジュールと
を備えているネットワーク接続アプライアンス。
【請求項２】
複数の前記低密度コネクタペアが、単一のファイバーコネクタを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項３】
単一の前記ファイバーコネクタが、ＬＣコネクタ、ＦＣコネクタ、ＳＣコネクタ、及びＳＴコネクタを備えている、請求項２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項４】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、マルチファイバーコネクタを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項５】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、少なくとも１つのＭＰＯコネクタを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項６】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、少なくとも１つのＭＸＣコネクタを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項７】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ハイドラケーブルを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項８】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ファンアウトケーブルを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項９】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ブレイクアウトケーブルを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１０】
少なくとも１つの前記高密度インジケータが、少なくとも１つのＬＥＤを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１１】
前記低密度コネクタペアそれぞれに関連する前記低密度インジケータが、ＬＥＤを備えている、請求項１に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１２】
前面パネル及び後面パネルを有しているハウジングと、
前記ハウジングの内部に位置決めされている少なくとも１つのパッチパネルモジュールであって、少なくとも１つの前記パッチパネルモジュールが、
前記後面パネルからアクセス可能とされるように位置決めされている少なくとも１つの高密度アダプタと、
少なくとも１つの前記高密度アダプタの近傍に位置決めされている少なくとも１つの高密度インジケータであって、前記高密度インジケータそれぞれが、前記後面パネルの外部から視認可能とされる、少なくとも１つの前記高密度インジケータと、
前記前面パネルからアクセス可能とされるように位置決めされている複数の低密度アダプタであって、複数の前記低密度アダプタが、低密度コネクタペアに配置されている、複数の前記低密度アダプタと、
前記低密度コネクタペアそれぞれに関連する低密度インジケータであって、前記低密度インジケータそれぞれが、前記低密度コネクタペアそれぞれの近傍に位置決めされており、前記低密度インジケータそれぞれが、前記前面パネルの外部から視認可能とされる、前記低密度インジケータと、
少なくとも１つの高密度ファイバーコネクタに接続されている一端であって、少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタから複数の前記低密度コネクタペアへのファイバー接続を分割する前記一端を有している光ファイバーケーブル組立体と、
を備えている少なくとも１つの前記パッチパネルモジュールと、
前記ハウジングの内部に位置決めされている管理モジュールであって、所定の基準に基づいて少なくとも１つの前記高密度インジケータ及び前記低密度インジケータそれぞれを制御するように構成されている前記管理モジュールと、
を備えているネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１３】
複数の前記低密度コネクタペアが、単一のファイバーコネクタを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１４】
単一の前記ファイバーコネクタが、ＬＣコネクタ、ＦＣコネクタ、ＳＣコネクタ、及びＳＴコネクタを備えている、請求項１３に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１５】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、マルチファイバーコネクタを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１６】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、少なくとも１つのＭＰＯコネクタを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１７】
少なくとも１つの前記高密度ファイバーコネクタが、少なくとも１つのＭＸＣコネクタを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１８】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ハイドラケーブルを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項１９】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ファンアウトケーブルを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項２０】
前記光ファイバーケーブル組立体が、ブレイクアウトケーブルを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの高密度インジケータが、少なくとも１つのＬＥＤを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【請求項２２】
前記低密度コネクタペアそれぞれに関連する前記低密度インジケータが、ＬＥＤを備えている、請求項１２に記載のネットワーク接続アプライアンス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、「Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ  Ａｐｐｌｉａｎｃｅ」という名称の２０１７年３月７日に出願された同時係属中の米国仮出願第６２／４６８，２５２号明細書に基づく優先権を主張するものである。
【０００２】
本出願は、一般にデータセンターネットワークデバイスに関し、より詳細には、データセンター内のそのような接続アプライアンスの設置を簡素化し、そのような接続アプライアンスへのファイバー又は銅ケーブルの接続を簡素化するインテリジェントファイバー及び銅ポート管理システムを備えたデータセンター接続アプライアンスに関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本開示による接続アプライアンスは、ユーザが異なるタイプの接続モジュールをそこに設置することを可能にするモジュラシャーシ又はハウジングを有してもよい。接続アプライアンスは、コントローラを含む管理モジュール、及びＬＣＤスクリーンやタッチスクリーン表示部などの表示部を含むユーザインターフェースモジュールを収容することもできる。接続アプライアンスは、既知のメディア読取りインターフェース及びＲＦＩＤリーダーを使用した物理層インテリジェンス又はケーブルごとのインテリジェンスを有する。そのような物理層インテリジェンス及びケーブルごとのインテリジェンスは、技術者が視聴するための表示部に関連付けられている。ケーブルは、コネクタ若しくはケーブル上のＥＰＲＯＭチップ、ＲＦＩＤ若しくはＮＦＣタイプの技術など、一意の識別子に基づいて識別でき得る。表示部は、例えば、技術者が本開示の接続アプライアンスをセットアップし、構成することを可能にするシステムとして機能するためのケーブル識別機能とともに使用される。
【０００４】
例示的な実施形態では、接続アプライアンスハウジングは、接続アプライアンスが１つ又は複数のパッチパネルモジュールと、管理ハードウェア及び組込み型ソフトウェアを備えた管理モジュールとを含むことができるようにモジュール方式で構築することができ、又は、接続アプライアンスは、スケールダウンされた管理モジュールを備えるすべてのパッチパネルモジュールを含んでいてもよい。ハウジングの前面パネルは、動作中にユーザを支援するために、例えばＬＣＤスクリーンなどの表示部を含んでもよい。表示部付きの接続アプライアンスは、管理モジュールが接続アプライアンスの動作を制御するスタンドアロンモードで、又はネットワーク管理システムソフトウェア若しくはミドルウェアの制御下で実行できる。スタンドアロンモードの、又はネットワーク管理システム編成ソフトウェア若しくはミドルウェアの制御下にある本開示による接続アプライアンスは、ポートごとに、ケーブルの存在を検出でき、ポートごとに管理されたケーブルから直接提供されるケーブル部品番号、シリアル番号、他の物理情報などの情報を収集することもできるハードウェア及びソフトウェアで構成することができる。別の例示的な実施形態では、スタンドアロンモードの、又はネットワーク管理システム編成ソフトウェア若しくはミドルウェアの制御下にある接続アプライアンスは、ポートごとにケーブルの存在を検出し、ポートごとに、管理されたケーブルから直接提供される情報を収集することもできるハードウェア及び組込み型ソフトウェアで構成することができ、ＲＦＩＤリーダー及びアンテナを使用することによって、接続アプライアンスは、ＲＦＩＤ技術を使用して、ケーブル及びポートに接続されたＲＦＩＤタグから情報を読み取ることができる。別の例示的な実施形態では、スタンドアロンモードの、又はネットワーク管理システムソフトウェア若しくはミドルウェアの制御下にある接続アプライアンスは、ポートごとにケーブルの存在を検出し、ポートごとに、管理されたケーブルから直接提供される情報を収集することもできるハードウェア及び組込み型ソフトウェアで構成することができ、ＲＦＩＤリーダー及びアンテナを使用することによって、接続アプライアンスは、ＲＦＩＤ技術を使用して、ケーブルに接続されたＲＦＩＤタグから情報を読み取ることができ、ネットワーク管理システムソフトウェア及び接続アプライアンスは、一緒に１つのシステムとして、接続アプライアンス内のハードウェア及び接続されたケーブルを発見することができ、したがって、ネットワーク管理システムソフトウェアは、次いで、ネットワーク管理システムに接続された複数の接続アプライアンスによって表され得るネットワークの物理層の接続のグラフィカル表現を構築できる。
【０００５】
本開示による接続アプライアンスは、ブレイクアウト若しくはアグリゲーション機能、又は交差接続若しくは「シャッフル」構成で同じ密度の光ファイバー通信経路に交差接続するためのある密度の光ファイバー通信経路のいずれかについて、ある密度の光ファイバー通信経路を異なる密度の光ファイバー通信経路に相互接続することができる。例えば、マルチファイバーコネクタとインターフェースする１つ又は複数のクワッド小型フォームファクタプラグ（Quad Small Form-factor Pluggable：ＱＳＦＰ＋）マルチファイバートランシーバを備えたデバイスは、単一の光ファイバーコネクタとインターフェースする複数の小型ファクタ（ＳＦＦ）トランシーバを備えたデバイスに相互接続することができる。マルチファイバーコネクタの非限定的な例には、マルチファイバープッシュオンコネクタ（「ＭＰＯコネクタ」）があり、シングル光ファイバーコネクタの非限定的な例には、ルーセントコネクタ（「ＬＣ」）、ＦＣ、ＳＣ、又はＳＴコネクタがある。
【０００６】
本開示による接続アプライアンスは、１つの銅コネクタの銅通信経路を別個の銅接続又はコネクタに相互接続することもできる。例えば、パンチダウン接続ポイントに接続された銅ケーブルをＲＪ−４５ジャックに相互接続することができる。
【０００７】
ＱＳＦＰ＋マルチファイバー接続をＬＣデュプレックスファイバー接続に相互接続する一例では、各ＱＳＦＰ＋トランシーバは、例えば、接続アプライアンスの前面パネルからアクセス可能な１２ファイバーＭＰＯコネクタ内に収容された４つの送信（Ｔｘ）及び４つの受信（Ｒｘ）ファイバーパスを有する。この例では、残りの４つのファイバーが非アクティブであることに留意されたい。この例示的な実施形態では、接続アプライアンスは、マルチファイバー接続から個々のファイバーコネクタへのブレイクアウト接続を内部的に提供する。この例の結果、接続アプライアンスの後面パネルにある１２個のＭＰＯコネクタは、４８個の対のポートを備えた接続アプライアンスの前面パネルにある９６個のＬＣコネクタに相互接続することができる。
【０００８】
別の例示的な実施形態では、２４ファイバーＭＰＯコネクタなどの高密度マルチファイバー接続は、個々のファイバーを、双方向ＬＣ接続などの単一ファイバーコネクタに分割するか、送信ファイバー及び受信ファイバーをサポートするデュアルＬＣ接続に分割し得る。
【０００９】
別の例示的な実施形態では、２４ファイバーＭＰＯコネクタなどの高密度マルチファイバー接続は、個々のファイバーを、１２ファイバーＭＰＯコネクタ又は８ファイバーＭＰＯコネクタなどのマルチファイバーコネクタに分割し、１２ファイバーＭＰＯコネクタなどのマルチファイバーポートコネクタ又はＱＳＦＰトランシーバなど他のトランシーバインターフェースを備えたダウンストリームデバイスに接続するようにしてもよい。
【００１０】
さらに、例えば各ＭＰＯ又はＬＣアダプタなどの接続アプライアンスの各ファイバーアダプタは、関連するファイバーアダプタに極めて近接し、ポートに関連付けられた視覚的指示を提供する１つ又は複数の関連するＬＥＤを前面パネル又は後面パネルのいずれかに有する。例えばＬＥＤの色、オン、オフ、点滅、点滅速度などのＬＥＤの動作は、外部接続デバイス、外部ネットワーク管理システム、又は接続アプライアンス内のコントローラによって定義される任意の他の基準によってプログラムされ得る。示されている例示的な実施形態では、１つ又は複数のＬＥＤは、ファイバーアダプタの上又は下に配置することができる。例えば、各クワッドＬＣアダプタなど、接続アプライアンスの各シングルファイバーコネクタは、関連するシングルファイバーアダプタに極めて近接した前面パネル又は後面パネルのいずれかに１つ又は複数（例えば２つなど）のＬＥＤを有し得る。ＬＥＤは、ポートに関連付けられた視覚的指示を提供する。１つ又は複数のＬＥＤは、定義された状態を示すために異なる色を有することができる。
【００１１】
別の例として、例えば１つのＲＪ−４５ジャックから別のＲＪ−４５ジャックになど、１つの銅コネクタを別の銅コネクタに相互接続するとき、１つ又は複数のＬＥＤは、前面パネル又は後面パネル上にＲＪ４５アダプタに極めて近接し得る。
【００１２】
さらに、本開示による管理モジュール及びパッチパネルモジュールは、本明細書に記載の所望の制御及び相互接続機能のための異なる機能を備えて構成できる構成可能なサブユニットとすることができる。
【００１３】
さらに、接続アプライアンスは、接続アプライアンスに接続されているケーブルに関する情報を取得し、ケーブルが接続アプライアンスの適切なポートに接続されていることを自動的に検証するために、チップオンコネクタ（例えば、コネクタ上のＥＥＰＲＯＭなど）、ニアフィールド通信（ＮＦＣ）、及び／又はＲＦＩＤ機能を搭載できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本開示による接続アプライアンスを組み込んだデータセンターネットワークの例示的な実施形態のブロック図である。
【図２】管理モジュールの管理コンソールによって分離されたパッチパネルモジュールを有するハウジングの前面パネル構成を示す、本開示による接続アプライアンスの例示的な実施形態の図である。
【図３】カバーが取り外された、本開示による接続アプライアンスのハウジングの例示的な実施形態の平面図である。
【図４】管理モジュール及び複数のパッチパネルモジュールを示す、本開示による接続アプライアンスの例示的な実施形態の機能ブロック図である。
【図５】本開示による接続アプライアンスの管理モジュールに含まれるコントローラの例示的な実施形態の機能ブロック図である。
【図６】本開示による接続アプライアンスの管理モジュールに含まれるコントローラの別の例示的な実施形態の機能ブロック図である。
【図７】高密度ＭＰＯコネクタを複数の低密度ＬＣコネクタに接続するための本開示による接続アプライアンスで使用されるハイドラケーブルの例示的な実施形態の図である。
【図８】本開示による接続アプライアンスにおけるフロント又は後面パネル構成の高密度コネクタアダプタモジュールの例示的な実施形態の図である。
【図９】本開示による接続アプライアンスにおけるフロント又は後面パネル構成の低密度コネクタアダプタモジュールの例示的な実施形態の図である。
【図１０】本開示による接続アプライアンスのハウジングの後面パネル構成の例示的な実施形態の図である。
【図１１】本開示による接続アプライアンスにおけるフロント又は後面パネル構成の低密度コネクタアダプタモジュールの別の例示的な実施形態の図である。
【図１２ａ】アダプタ内の光ファイバーケーブルの有無を判定するために使用されるコネクタアダプタ内の各コネクタに関連付けられた１つ又は複数のメディア読取りインターフェースを示す、本開示による接続アプライアンスとともに使用されるクワッド低密度コネクタアダプタの例示的な実施形態の図である。
【図１２ｂ】センサーがアダプタ内の光ファイバーケーブルの有無を判定できるようにするために使用されるコネクタアダプタ内の各コネクタに関連付けられた１つ又は複数の開口部を示す、本開示による接続アプライアンスとともに使用されるクワッド低密度コネクタの別の例示的な実施形態の図である。
【図１３ａ】アダプタ内の光ファイバーケーブルの有無を判定するために使用されるコネクタアダプタ内の各コネクタに関連付けられた１つ又は複数のメディア読取りインターフェースを示す、本開示による接続アプライアンスとともに使用される高密度コネクタアダプタの例示的な実施形態の図である。
【図１３ｂ】アダプタ内の光ファイバーケーブルの有無を判定するために使用されるコネクタアダプタ内の各コネクタに関連付けられた１つ又は複数の開口部を示す、本開示による接続アプライアンスとともに使用される高密度コネクタアダプタの例示的な実施形態の図である。
【図１４】管理モジュールによって分離されたパッチパネルモジュールを示す、本開示による接続アプライアンスのハウジングの前面パネル構成の例示的な実施形態の図である。
【図１５】ハウジングの片側のパッチパネルモジュール及び中央管理モジュールを示す、本開示による接続アプライアンスのハウジングの前面パネル構成の別の例示的な実施形態の図である。
【図１６】中央管理モジュール、及び管理モジュールの片側にあり、管理モジュールに対してある角度をなしているパッチパネルモジュールを示す、本開示による接続アプライアンスのハウジングの前面パネル構成の別の例示的な実施形態の図である。
【図１７】並列配置の複数のパッチパネルモジュールを示す、本開示による接続アプライアンスのハウジングの前面パネル構成の別の例示的な実施形態の図である。
【図１８】本開示による接続アプライアンスのテスターモジュールの機能ブロック図である。
【図１９】本開示による接続アプライアンスのための閉回路通信インターフェースの機能ブロック図である。
【図２０】本開示による接続アプライアンスのタップモジュールの機能ブロック図である。
【図２０ａ】本開示による接続アプライアンスのタップモジュールの機能ブロック図である。
【図２１】本開示による接続アプライアンス内の自動構成プロセスの機能フロー図である。
【図２２】接続アプライアンス内の自動構成プロセスに関連付けられた別の機能フロー図である。
【図２３】本開示による接続アプライアンスの表示部上の例示的な自動構成スタートアップスクリーンの図である。
【図２４】本開示による接続アプライアンスの表示部上の別の例示的な自動構成スタートアップスクリーンの図である。
【図２５】動作モードの本開示による接続アプライアンスの表示部上の別の例示的なスクリーンの図である。
【図２６】本開示による接続アプライアンスの表示部上の例示的な作業指示操作スクリーンである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本開示は、データセンター内の管理された接続アプライアンスの設置を簡素化し、そのような管理された接続アプライアンスへの光ファイバー又は銅ケーブルの接続を簡素化するインテリジェントファイバー又は銅ポート管理システムを組み込むデータセンタータイプのそのような管理された接続アプライアンス又はデバイスの実施形態を提供する。説明しやすいように、本開示による管理された接続アプライアンスは、本明細書では、複数では「接続アプライアンス（connectivity appliances）」及び単数では「接続アプライアンス」とも呼ばれ得る。さらに、接続アプライアンスに組み込まれたファイバー／銅管理モジュールは、本明細書では「管理モジュール」とも呼ばれ得る。さらに、高密度ポート又はコネクタ、ならびに低密度ポート及びコネクタは、本明細書では、比較の意味で記載され、高密度ポート又はコネクタは、ファイバー密度が低密度ポート又はコネクタとして参照されるポート又はコネクタよりも大きいポート又はコネクタである。例示のために、高密度ポート又はコネクタは、複数のファイバーを備えたポート又はコネクタであり、低密度ポート又はコネクタは、単一のファイバーを備えたポート又はコネクタである。別の例として、２４ファイバーポート又はコネクタを１２ファイバーポート又はコネクタと比較すると、２４ファイバーポート又はコネクタが高密度ポートであり、１２ファイバーポート又はコネクタが低ファイバーポート又はコネクタであり得る。さらに、本明細書に記載されている高密度ポート又はコネクタならびに低密度ポート及びコネクタは、説明のためのものであり、一部のアプリケーションは、後面パネルの高密度ポートが前面パネル上の同じ高密度ポートサイズに接続し得るクロスコネクトアプリケーションのためのものである。同様に、別のアプリケーションは、後面パネル上の低密度ポートが前面パネル上の同じ低密度ポートサイズに接続し得るクロスコネクトアプリケーションのためのものである。さらに、本開示は、後面パネルがラックの後壁と同じ高さになるように接続アプライアンスをラック内に取り付けることができるように、すべてのポート（高密度及び低密度ポート）が、接続アプライアンスの前面パネルに取り付けられる実施形態を企図している。これらの実施形態では、前面パネル上のいくつかのポートは、前面パネル上の他のポートにも相互接続する。
【００１６】
本開示による接続アプライアンスは、例えば高密度ファイバー通信経路など１つのポート密度の光ファイバー通信経路を、例えば低密度ファイバー通信経路など異なるポート密度の光ファイバー通信経路に相互接続することができる。さらに、接続アプライアンスは、１つのポート密度の光ファイバー通信経路を同じポート密度の光ファイバー通信経路に相互接続することができる。さらに、接続アプライアンスは、ある銅線接続を別の銅線接続に相互接続することができる。本開示の接続アプライアンスの様々な実施形態では、接続アプライアンスは、接続アプライアンス内の各ポートに接続されたネットワークデバイス又はネットワークアプライアンスの状態を表す、例えば視覚的又は可聴の指示など、人間が知覚できる指示、及び／又はファイバー若しくは銅ケーブルが接続アプライアンスに適切に接続されていることを表す人間が知覚できる指示を提供することができる。人間が知覚できる指示の非限定的な例には、１つ若しくは複数のＬＥＤの点灯、表示部への情報の表示、又は可聴音若しくはメッセージの提供がある。
【００１７】
非限定的な例として、接続アプライアンス内の管理モジュールは、訓練されていない、又は多少は訓練されている人員が接続アプライアンスをラック内に設置し、接続アプライアンスをそれが動作可能なポイントまで起動することを可能にする自動構成プロセスを有する。管理モジュールは、光ファイバー又は銅線ケーブルを接続アプライアンスの適切なポートに接続し、行われた接続が適切な接続であることを検証するように、作業指示書を介して、訓練されていない、又は多少は訓練されている人員を案内することができる。言い換えれば、接続アプライアンス内の管理モジュールは、訓練されていない、又は多少は訓練されている人員を使用して接続アプライアンスを管理することができるように、光ファイバー及び銅ケーブルの設置、移動、追加、又は他の変更を管理することができる。接続アプライアンス内の管理モジュールの他の機能には、管理モジュールが接続アプライアンスの光ファイバー又は銅コネクタにおける光ファイバー又は銅ケーブルの存在を検出できるように、メディア読取りインターフェース（例えば、チップオンコネクタインターフェース）を有する光ファイバー又は銅コネクタの使用がある。接続アプライアンスは、管理モジュールがケーブル上のＲＦＩＤタグを読み取り、ケーブルに関するメディア情報を取得し、記憶できるように、従来のＲＦＩＤタグリーダーを含み得る。また、管理モジュールは、ケーブルの挿入及び抽出の記録された移動、追加、及び変更が正確であることを確認するように、接続アプライアンス内のポートに接続されている各ケーブルに関する記憶されたデータと、現在読み取られたデータとを比較することもできる。管理モジュールは、識別データ、及び、例えばケーブルの色、ケーブルの長さ、ケーブルＩＤ、ケーブルファイバータイプなどのケーブル特性を記憶することもできる。接続アプライアンスは、接続アプライアンスに接続されたケーブルコネクタ上のチップ（例えば、ＥＥＰＲＯＭ）に静的又は動的メディアデータ又は他のデータを記憶してもよい。
【００１８】
図１を参照すると、１つ又は複数のネットワークデバイス５００、１つ又は複数のネットワークアプライアンス６００、及び／又はネットワーク管理システム（ＮＭＳ）７００に接続された本開示による接続アプライアンスの例示的な実施形態のブロック図が示されている。本開示では、ネットワークデバイスは、ネットワークスイッチ、パッチパネル、及びデータセンター又はネットワーク通信を容易にする他のタイプのデバイスを含むことができる。本開示では、ネットワークアプライアンスは、データストレージデバイス、サーバ、及びユーザ対話を容易にする他のコンピューティングデバイスを含むことができる。本開示では、ネットワーク管理システムは、そのようなネットワークデバイス及び／又はネットワークアプライアンスの１つ若しくは複数の動作を調整又は管理するシステムを含む。ネットワーク管理システムの非限定的な例は、Ｆｉｂｅｒ  Ｍｏｕｎｔａｉｎ，  Ｉｎｃ．によって開発され、売りに出され、販売されているＡｌｌＰａｔｈ（登録商標）  Ｄｉｒｅｃｔｏｒ（“ＡＰＤ”）編成システムである。接続アプライアンス１０、ネットワークデバイス５００、及びネットワークデバイス６００は、それぞれ通信経路７０２、７０４、及び７０６を介してネットワーク管理システム（ＮＭＳ）７００と通信する。
【００１９】
述べたように、接続アプライアンス１０は、例えば、１つのファイバー密度を有するネットワークデバイス５００の１つ若しくは複数のポートの光ファイバー経路を、１つ若しくは複数のネットワークアプライアンス６００又は他のネットワークデバイスによって使用できる異なるファイバー密度を有する光ファイバー経路に相互接続するために使用することができる。非限定的な例として、図１を参照すると、本開示による接続アプライアンス１０は、１つ又は複数の高密度マルチファイバーポートを備えた高密度側１２、及び１つ又は複数の単一又は低密度マルチファイバーポートを備えた低密度側１４を含むことができる。高密度側１２は、例えばネットワークデバイス５００の１つ又は複数のマルチファイバーポートに接続することができ、一方、低密度側１４は、１つ又は複数のネットワークアプライアンス６００に接続することができる。この例では、ネットワークデバイス５００は、マルチファイバーコネクタとインターフェースするクワッド小型フォームファクタプラグ（ＱＳＦＰ＋）マルチファイバートランシーバを含むことができる１つ又は複数のポートを有するネットワークスイッチであり、ネットワークアプライアンス６００は、単一のファイバーコネクタとインターフェースする小型ファクタ（ＳＦＦ）トランシーバを含む１つ又は複数のポートを備えたサーバである。接続アプライアンス１０を使用して、ネットワークデバイス５００上の高密度通信経路を、複数のネットワークアプライアンス６００に接続された複数の低密度通信経路に相互接続することができる。マルチファイバーコネクタの例には、マルチファイバープッシュオン（「ＭＰＯ」）コネクタ、ＭＸＣコネクタ、又は単一のジャケットで複数のファイバーをトランキングできる他のコネクタがあり得る。単一の光ファイバーコネクタの例には、Ｌｕｃｅｎｔ（“ＬＣ”）コネクタ、ＳＣコネクタ、ＦＣ／ＰＣコネクタ、又は単一のファイバーケーブルを終端する他のコネクタタイプがあり得る。
【００２０】
図２〜図６を参照すると、本開示の接続アプライアンス１０の例示的なハウジングが示されている。ハウジング２０は、例えば、ベース２２、側壁２４及び２６、前面パネル２８、後面パネル３０及びカバー３２を含む。図５に見られるように、ハウジング２０のフロント及び後面パネル２８及び３０は、それに固定されたプリント回路板（ＰＣＢ）２９及び３１を含む。フロントＰＣＢ２９は、前面パネル２８の内側に取り付けられており、前面パネル２８上の光ファイバーアダプタ３４に関連付けられた１つ又は複数のＬＥＤを駆動するための電子部品を有する。リアＰＣＢ３１は、後面パネル３０の内側に取り付けられており、後面パネル３０上の光ファイバーアダプタ３６に関連付けられた１つ又は複数のＬＥＤを駆動するための電子部品を有する。フロント及び／又はリアＰＣＢ２９及び３１上のＬＥＤは、後述のように接続アプライアンス１０の外部から容易に見えるように、前面パネル２８及び後面パネル３０の穴から突出する。接続アプライアンス１０内には、図４に見られる管理モジュール５０及び１つ又は複数のパッチパネルモジュール８０がある。管理モジュール５０は、図１に見られる双方向通信経路７０２を介して外部ネットワーク管理システム７００と通信している。
【００２１】
図３〜図６を参照すると、本開示による管理モジュール５０の別の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、管理モジュールは、例えば、コントローラ５２及びユーザインターフェースモジュール５４を含み得る。コントローラ５２は、管理ボード５６、通信インターフェース５８、及びＣＰＵ６０を含む。ユーザインターフェースモジュール５４は、前面パネル２８又は後面パネル３０上に、ＬＣＤ、ＲＦＩＤアンテナ、ＵＳＢコネクタ及び／又は１つ若しくは複数のＬＥＤなどの表示部デバイスを含み得る。
【００２２】
コントローラ５２の管理ボード５６は、例えば、既知のＲＦＩＤリーダー回路、Ｉ２Ｃシリアルバスに沿った通信のためのＩ２Ｃマルチプレクサ、メディアインターフェースリーダー、及び管理ボード５６及びユーザインターフェースモジュール５４に電力を供給するための１つ又は複数の電源などのアプライアンスの他の既知の基本構成要素を含む。メディアインターフェースリーダーの一例は、コネクタ又はケーブル上のＥＰＲＯＭチップ又はＮＦＣタイプの技術を読み取ることができるリーダーである。通信インターフェース５８は、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）及び／又はＵＳＢ通信インターフェースなど既知の通信インターフェースを含む。Ｅｔｈｅｒｎｅｔ通信インターフェースは、それぞれフロント及び／又は後面パネル２８及び３０のＲＪ−４５  Ｅｔｈｅｒｎｅｔジャックなど、１つ又は複数のＥｔｈｅｒｎｅｔコネクタポートに接続される。ＵＳＢ通信インターフェースは、フロント及び／又は後面パネル上の１つ若しくは複数のＵＳＢコネクタに接続されている。図６を参照すると、ＣＰＵ６０環境の例示的な実施形態のブロック図が示されている。この例示的な実施形態では、ＣＰＵ６０の構成要素はバス６２を介して相互接続されている。ＣＰＵ６０は、例えばコンピュータ可読記憶媒体に記憶される、あるいは例えばランダムアクセスメモリなどのシステムメモリ６６又は記憶デバイス６８に記憶されるソフトウェア命令又はコードを実行して接続アプライアンス１０の動作を実行するプロセッサ６４を含む。記憶デバイス６８は、後で実行するために記憶できるプログラム命令、ＲＦＩＤリーダー及び／又はメディアインターフェースリーダーを介して接続アプライアンスに接続された各光ファイバーケーブル及びコネクタに関するメディア情報などの静的データを保持するための記憶スペースを提供する。あるいは、メモリ内コンピューティングデバイス若しくはシステムで、又は他の場合に、システムメモリ６６は、データ及びプログラム命令を記憶デバイス６８内に記憶する代わりに、接続アプライアンスに使用されるデータ及びプログラム命令のすべてではないにしても多くを記憶するのに十分な記憶容量を有する。ＣＰＵは、ＵＩコントローラ７６も含む。
【００２３】
コントローラ５２のＣＰＵ６０は、上述のＥｔｈｅｒｎｅｔインターフェース７０、ＵＳＢインターフェース７２を制御する。ＣＰＵ６０は、上述のＩ２Ｃインターフェースなどのシリアルインターフェース７４も制御する。ユーザインターフェース（ＵＩ）コントローラ７６は、前面パネルＰＣＢ２９及び／又は後面パネルＰＣＢ３１ならびにユーザインターフェースモジュール５４上のＬＥＤの動作を制御する。ＣＰＵ６０は、イーサネットポート７０及びシリアルインターフェース７４を使用して、前面パネルＰＣＢ２９及び／又は後面パネルＰＣＢ３１上のコネクタに接続する。次いで、接続アプライアンスがネットワーク管理デバイス７００と通信できるように、通信経路７０２がイーサネットポート７０に接続され、シリアルインターフェース７４がＣＰＵに接続され得る。ＣＰＵ６０は、接続アプライアンス１０の動作も制御し、通信インターフェース５８及び管理ボード５６に結合される。
【００２４】
本明細書で説明するように、外部ネットワーク管理システム７００が接続アプライアンスのＬＥＤの挙動を決定することに留意されたい。例えば、ネットワーク管理システム７００は、例えば、経路７０４を介して１つ又は複数のネットワークデバイス５００から、１つ又は複数のネットワークデバイスのポートステータスを表す非送信請求型イベントを照会又は受信することができ、次いで、ステータスを所定のＬＥＤの色及び／又は点滅パターンにマッピングする。ＣＰＵ６０は、接続アプライアンス１０内の管理モジュール５０によって定義された基準に基づいて、接続アプライアンス内のＬＥＤの動作を制御する。そのような基準の非限定的な例は、誤ったケーブルが差し込まれている場合はＬＥＤを赤く点滅させ、正しいケーブルが差し込まれている場合はＬＥＤを緑に点滅させることを含む。
【００２５】
図４、図７、図９及び図１０を参照すると、本明細書で企図されるパッチパネルモジュール８０のうち１つ又は複数は、パッチングモジュールを接続アプライアンス１０から取り外し、異なるパッチングモジュールと交換できるように、交換可能なモジュールとすることができる。そのような実施形態では、交換可能なパッチパネルモジュールは、それらが容易に交換可能であるように、別個のシャーシ又はエンクロージャ内にあり得る。別の例示的な実施形態では、１つ又は複数のパッチパネルモジュール８０を接続アプライアンス内に固定することができる。そのような実施形態では、固定されたパッチパネルモジュールは、別個のシャーシ又はエンクロージャ内にあり得るか、又はハウジング２０内に含まれる構成要素であり得る。パッチパネルモジュール８０は、１つ又は複数の光ファイバーケーブル組立体８２、１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０、及び１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００を含む。光ファイバーケーブル組立体８２の非限定的な例には、ハイドラケーブル、ファンアウトケーブル、ブレイクアウトケーブル、及び高密度コネクタに接続された複数のファイバーを低密度コネクタ又は他の同等サイズの密度コネクタに接続された個々のファイバーに分割する同様のケーブルがある。図示の例示的な実施形態では、光ファイバーケーブル組立体８２はハイドラケーブルである。例示的な実施形態では、ハイドラケーブル組立体８２は、一端に、例えばＭＰＯコネクタなどの高密度コネクタ８６、他端に、例えばＬＣコネクタなどの複数の低密度コネクタ８８、及びコネクタ間にハイドラケーブル８４を有する。ハイドラケーブル８４は、高密度コネクタ８６に接続された複数のファイバーを低密度コネクタ８８に接続された個々のファイバーに分割する分岐ブーツを含む。図７に見られる例示的なＭＰＯ−ＬＣハイドラケーブルは、マルチファイバーコネクタ８６からシングルファイバーコネクタ８８へのファイバー接続を分割又は変換する。例えば、ハイドラケーブルは、４ｘ１０Ｇｂｐｓ  ＱＳＦＰトランシーバを４つのデュプレックスＳＦＰトランシーバに分割することができる。この例示的な実施形態では、ＱＳＦＰトランシーバは、ＭＰＯコネクタを備えた１２ファイバーＭＰＯケーブルによって後面パネルＭＰＯコネクタに接続される。マルチファイバーケーブルは、ハウジング２０の後面パネル３０上の後面パネルＭＰＯアダプタ３６に嵌合することができる。ハイドラケーブルの低密度側は、ハウジング２０の前面パネル２８のＬＣアダプタ３４に挿入される。
【００２６】
図３及び図８を参照すると、パッチパネルモジュール８０の１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０は、例えば、接続アプライアンス１０の後面パネル３０に固定され得る。図３の例示的な実施形態では、後面パネル３０に固定された１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０の２つのグループがある。１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０の第１のグループは、例えば、接続アプライアンス１０の後面パネル３０に固定され、パッチングモジュール８０ａに関連付けられ、１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０の第２のグループは、例えば、後面パネル３０に固定され、パッチングモジュール８０ｂに関連付けられ得る。１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０の各々は、１つ又は複数のＭＰＯパネルマウントアダプタ３６を有し、ＭＰＯアダプタ３６は、リアＰＣＢ３１の開口部を通過し、例えばハウジング２０の後面パネル３０に装着する。ＭＰＯパネルマウントアダプタ３６は、後面パネル３０に取り付けられたリアＰＣＢ３１に動作可能に接続されてもされなくてもよい。他の実施形態では、ＭＰＯアダプタ３６はリアＰＣＢに取り付けられてもよい。図８の実施形態のＭＰＯアダプタ３６は、３つのＭＰＯアダプタ３６を備えた単一の列として構成される。加えて、各高密度アダプタ３６は、見られるように、高密度コネクタに極めて近接したポートステータスＬＥＤ９２を有する。図８の例示的な実施形態では、ポートステータスＬＥＤ９２は、高密度アダプタ３６の上にある。１つ又は複数の高密度アダプタモジュール９０を接続アプライアンス１０の前面パネル２８に固定することもできることに留意されたい。
【００２７】
図３、図９、及び図１１を参照すると、パッチパネルモジュール８０の１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００は、例えば、接続アプライアンス１０の前面パネル２８に固定され得る。図３の例示的な実施形態では、前面パネル２８に固定された１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００の２つのグループがある。１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００の第１のグループは、例えば、接続アプライアンス１０の前面パネル２８に固定され、パッチングモジュール８０ａに関連付けられ、１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００の第２のグループは、例えば、前面パネル２８に固定されてもよく、パッチングモジュール８０ｂに関連付けられる。１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００の各々は、１つ又は複数のＬＣパネルマウントアダプタ３４を有し、ＬＣアダプタ３４は、フロントＰＣＢ２９の開口部を通過し、例えばハウジング２０の前面パネル２８に装着する。ＬＣアダプタ３４は、前面パネル２８に取り付けられたフロントＰＣＢ２９に動作可能に接続されてもされなくてもよい。他の実施形態では、ＬＣアダプタ３４はフロントＰＣＢに取り付けられてもよい。この実施形態のＬＣアダプタ３４は、図９に示すように、２つのクワッドＬＣアダプタ３４のＬＣコネクタグループの単一の列として構成される。加えて、各低密度アダプタ３４の対は、見られるように、低密度アダプタ３４に極めて近接したポートステータスＬＥＤ１０２を有する。図９の例示的な実施形態では、ポートステータスＬＥＤ１０２は、低密度コネクタペアの上にある。図１１の例示的な実施形態では、ＬＣアダプタ３４は、積層された構成の２列のクワッドＬＣコネクタグループとして構成される。各低密度アダプタ３４の対は、見られるように、低密度アダプタ３４に極めて近接したポートステータスＬＥＤ１０２を有する。図１１の例示的な実施形態では、上の列のポートステータスＬＥＤ１０２は、低密度コネクタペアの上にあり、下の列のポートステータスＬＥＤ１０２は低密度コネクタペアの下にある。１つ又は複数の低密度アダプタモジュール１００を接続アプライアンス１０の後面パネル３０に固定することもできることに留意されたい。
【００２８】
図１２ａを参照すると、低密度アダプタモジュール１００で使用できるＬＣアダプタなどの低密度アダプタ４０の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、低密度アダプタ４０は、４つのコネクタ開口部３５、例えば、クワッドアダプタとしても知られているＬＣコネクタ開口部を有する。各コネクタ開口部３５は、例えばＬＣコネクタ８８などの低密度コネクタがコネクタ開口部３５に挿入されたとき、メディア読取りインターフェース４２が、コネクタ開口部３５に挿入されたケーブルコネクタ上の対応するメディア読取りインターフェースを読み取ることができるように、コネクタ開口部３５に極めて近接し、それに位置合わせされるメディア読取りインターフェース４２を有する。メディア読取りインターフェース４２によって、管理モジュール５０は、コネクタ開口部３５内のケーブルコネクタの存在を判定し、ケーブルのケーブルタイプ及びエンドポイント接続の読取りなど、ケーブルコネクタのメディア読取りインターフェースに記憶されたメディア情報を読み取ることができる。メディア読取りインターフェース４２の非限定的な例には、ＥＥＰＲＯＭなどアダプタ上のチップがある。図１２ｂを参照すると、低密度アダプタモジュール１００で使用できるＬＣアダプタなどの低密度アダプタ４０の別の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、低密度アダプタ４０は、４つのコネクタ開口部３５、例えば、クワッドアダプタとしても知られているＬＣコネクタ開口部を有する。各コネクタ開口部３５は、コネクタ開口部３５上に位置合わせされたカットアウト又は開口部４３を有し、したがって、低密度コネクタ、例えばＬＣコネクタ８８がコネクタ開口部３５に挿入されると、従来の赤外線又は光源からの赤外線又は光ビームは、開口部４３を通過してコネクタ開口部３５に入り、反射されて開口部４３を通って開口部４３の上に位置する従来の赤外線又は光センサー（図示せず）に戻ることができる。赤外線又は光センサーによって、管理モジュール５０は、コネクタ開口部３５内の例えばＬＣコネクタ８８などの低密度ケーブルコネクタの存在を判定することができる。
【００２９】
図１３ａを参照すると、高密度アダプタモジュール９０で使用できるＭＰＯアダプタなどの高密度アダプタ４６の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、高密度アダプタ４６は、コネクタ開口部３７、及び例えばＭＰＯケーブルコネクタ８６などの高密度コネクタがコネクタ開口部３７に挿入されたとき、メディア読取りインターフェース４８が、コネクタ開口部３７に挿入されたケーブルコネクタ上の対応するメディア読取りインターフェースを読み取ることができるように、コネクタ開口部３７に極めて近接し、それに位置合わせされる１つ又は複数のメディア読取りインターフェース４８を有する。メディア読取りインターフェース４８によって、管理モジュール５０は、コネクタ開口部３７内のケーブルコネクタの存在を判定し、ケーブルのケーブルタイプ及びエンドポイント接続の読取りなど、ケーブルコネクタのメディア読取りインターフェースに記憶されたメディア情報を読み取ることができる。図１３ｂを参照すると、高密度アダプタモジュール９０で使用できるＭＰＯアダプタなどの高密度アダプタ４６の別の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、高密度アダプタ４６は、コネクタ開口部３７と、高密度アダプタ４６の一端又は両端の上に配置されたカットアウト又は開口部４７とを有する。開口部４７は、コネクタ開口部３７に位置合わせされ、したがって、例えばＭＰＯコネクタ８６などの高密度コネクタがコネクタ開口部３７に挿入されると、従来の赤外線又は光源からの赤外線又は光ビームは、開口部４７を通過してコネクタ開口部３７に入り、反射されて開口部４３を通って開口部４７の上に位置する従来の赤外線又は光センサー（図示せず）に戻ることができる。赤外線又は光センサーによって、管理モジュール５０は、コネクタ開口部３７内の例えばＭＰＯコネクタなどの高密度ケーブルコネクタの存在を判定することができる。
【００３０】
低密度アダプタモジュール１００で使用できる低密度アダプタ４０の別の例示的な実施形態について説明する。この例示的な実施形態では、低密度コネクタは、従来のＲＪ−４５コネクタ又はジャック（図示せず）である。各ＲＪ−４５コネクタは、銅ケーブルコネクタ、及び上記のメディア読取りインターフェースに似たメディア読取りインターフェースを受け入れるためのＲＪ−４５コネクタ開口部を有する。メディア読取りインターフェースは、ＲＪ−４５コネクタ開口部に極めて近接して配置され、それに位置合わせされ、したがって、銅ケーブルの銅ケーブルコネクタがＲＪ−４５コネクタに挿入されると、メディア読取りインターフェースがＲＪ−４５コネクタに挿入された銅ケーブルコネクタ上の対応するメディア読取りインターフェースを読み取ることができるようになる。メディア読取りインターフェースによって、管理モジュール５０は、ＲＪ‐４５コネクタ開口部内の銅ケーブルコネクタの存在を判定し、銅ケーブルのケーブルタイプ及びエンドポイント接続の読取りなど、銅ケーブルコネクタのメディア読取りインターフェース（例えばＥＥＰＲＯＭ）に記憶されたメディア情報を読み取ることができる。従来のＲＪ‐４５コネクタ又はジャック（図示せず）を低密度アダプタモジュール１００に組み込む低密度アダプタ４０の別の例示的な実施形態について説明する。この例示的な実施形態では、各ＲＪ−４５コネクタは、ＲＪ−４５コネクタ開口部上に位置合わせされたカットアウト又は開口部を有し、したがって、ＲＪ−４５ケーブルコネクタがＲＪ−４５コネクタ開口部に挿入されると、従来の赤外線又は光源からの赤外線又は光ビームは、コネクタ開口部を通過してＲＪ−４５コネクタ開口部に入り、反射されて開口部を通って開口部の上に位置する従来の赤外線又は光センサーに戻ることができる。赤外線又は光センサーによって、管理モジュール５０は、ＲＪ−４５コネクタ開口部内のＲＪ−４５ケーブルコネクタの存在を判定することができる。
【００３１】
次に図２及び図１４〜図１６を参照して、本開示による接続アプライアンス１０の前面パネル２８構成の例示的な実施形態が提供される。図２では、接続アプライアンスは２ＲＵハウジング２０を有し、前面パネル２８は、管理モジュール５０のユーザインターフェースモジュール５４によって分離された２つの低密度アダプタモジュールグループ（１つのグループはパッチングモジュール８０ａに関連付けられ、別のグループはパッチモジュール８０ｂに関連付けられている）を有する。第１のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。同様に、第２のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタを有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。ユーザインターフェースモジュール５４は、４インチＬＣＤ表示部１５０、ＵＳＢ互換デバイスとインターフェースするためのＵＳＢコネクタ１５２、表示部１５０用のスタイラスを格納するためのスタイラス開口部１５４、及び互換性のあるトランシーバを受け入れるためのＳＦＰケージ１５６を含む。
【００３２】
図１４では、接続アプライアンスは２ＲＵハウジング２０を有し、前面パネル２８は、管理モジュール５０のユーザインターフェースモジュール５４によって分離された２つの低密度アダプタモジュールグループ（１つのグループはパッチングモジュール８０ａに関連付けられ、別のグループはパッチモジュール８０ｂに関連付けられている）を有する。第１のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。同様に、第２のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタを有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。ユーザインターフェースモジュール５４は、前面パネルから伸びる４インチＬＣＤ表示部１５０、複数のＵＳＢ互換デバイスとインターフェースするための２つのＵＳＢコネクタ１５２、及び表示部用のスタイラスを格納するためのスタイラス開口部１５４を含む。
【００３３】
図１５では、接続アプライアンスは２ＲＵハウジング２０を有し、前面パネル２８は、パッチングモジュール８０ａ、及び管理モジュール５０のユーザインターフェースモジュール５４に関連付けられた１つの低密度アダプタモジュールグループを有する。グループの低密度アダプタモジュール１００は、４つの積層型低密度アダプタモジュール１００を含む。スタックは、上の列、２つの中間の列、及び下の列を有する。各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を含む。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。ユーザインターフェースモジュール５４は、前面パネルから伸びる５インチＬＣＤ表示部１５０、ＵＳＢ互換デバイスとインターフェースするためのＵＳＢコネクタ１５２、及び表示部１５０用のスタイラスを格納するためのスタイラス開口部１５４を含む。また、ユーザインターフェースモジュール５４は、図示のように表示部１５０の周囲にＲＦＩＤアンテナ１５９を含む。ＲＦＩＤアンテナは、ＲＦＩＤタグを読み取り、メディア情報をコントローラ５２内の管理ボード５６上のＲＦＩＤリーダーに転送することができ、メディア情報は次いで、コントローラ５２によって記憶され、使用され得る。
【００３４】
図１６では、接続アプライアンス１０は２ＲＵハウジング２０を有し、前面パネル２８は、パッチングモジュール８０ｂ、及び管理モジュール５０のユーザインターフェースモジュール５４に関連付けられた１つの低密度アダプタモジュールグループを有する。低密度アダプタモジュール１００のグループは、低密度コネクタが図示のように表示部に対してある角度をなすように角度が付けられた４つの積層型低密度アダプタモジュールを含む。スタックは、上の列、２つの中間の列、及び下の列を有する。各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を含む。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。ユーザインターフェースモジュール５４は、前面パネルから伸びる５インチＬＣＤ表示部１５０、複数のＵＳＢ互換デバイスとインターフェースするための２つのＵＳＢコネクタ１５２、及び表示部用のスタイラスを格納するためのスタイラス開口部１５４を含む。ユーザインターフェースモジュール５４は、図１５に示されるアンテナ１５９と同様の表示部の周囲にＲＦＩＤアンテナを含んでいてもよい。ＲＦＩＤアンテナは、ＲＦＩＤタグを読み取り、メディア情報をコントローラ５２内の管理ボード５６上のＲＦＩＤリーダーに転送することができ、メディア情報は次いで、コントローラ５２によって記憶され、使用され得る。
【００３５】
図１７では、接続アプライアンス１０は２ＲＵハウジング２０を有し、前面パネル２８は、３つの低密度アダプタモジュールグループ（１つのグループはパッチパネルモジュール８０ａに関連付けられ、１つのグループはパッチパネルモジュール８０ｂに関連付けられ、１つのグループは第３のパッチパネルモジュール８０ｃに関連付けられている）を有する。第１のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。同様に、第２のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。同様に、第３のグループの低密度アダプタモジュール１００は、積層型低密度アダプタモジュール１００の２つのセットを含む。各スタックは上の列及び下の列を有し、各列は、６つのクワッドＬＣアダプタ３４を有する。各クワッドＬＣアダプタ３４の各ＬＣコネクタペアは、上記のように極めて近接したＬＥＤ１０２を有する。
【００３６】
表示部１５０のサイズは、ハウジング２０のサイズによって部分的に決定されることに留意されたい。より具体的には、上記の例示的な実施形態におけるハウジングは、２ＲＵハウジングである。ハウジングが３ＲＵ以上のハウジングとして構成されている場合、表示部のサイズは、６インチＬＣＤ表示部など、大きい場合がある。
【００３７】
本明細書で説明する例示的な実施形態では、パッチパネルモジュール８０は、例えばＭＰＯアダプタ３６など、後面パネル３０に関連付けられた高密度ポート又はアダプタ、及び、例えばＬＣアダプタ３４など、前面パネル２８に関連付けられた低密度ポート又はアダプタを有する。しかしながら、本開示はまた、後面パネルからアクセス可能なポート又はコネクタ（及び関連するＬＥＤ）が存在しないように、パッチパネルモジュール８０が前面パネルからのみアクセス可能な実施形態も企図する。そのような場合、高密度及び／又は低密度のポート又はアダプタはすべて、パッチパネルモジュールを介して前面パネルからアクセスできることになる。他の実施形態では、パッチパネルモジュール８０は、前面パネル２８に関連付けられた高密度ポート又はアダプタ、及び後面パネル３０に関連付けられた低密度ポート又はアダプタを有していてもよい。他の実施形態では、パッチパネルモジュール８０は、前面パネル２８に関連付けられた高密度及び低密度のポート又はアダプタと、後面パネル３０に関連付けられた高密度及び低密度のポート又はアダプタとの組合せを有していてもよい。
【００３８】
図１８を参照すると、接続アプライアンス１０は、管理モジュール５０のコントローラ５２が、ＳＦＰトランシーバ（ＳＦＰケージ）から、一端にテストパターンを投入し、例えば、第２の接続アプライアンス１０に同様に装備されたエンドポイントでパターンを受信し、第２の接続アプライアンスでデータを分析することによって、２つ以上の接続アプライアンス１０間の接続の整合性を検証するために使用されるテストパターンを出力する擬似ランダムバイナリシーケンスジェネレータを含むテストモジュールを含み得る。追加のテスト機能は、限定はしないが、電力レベルの監視、Ｖｉｓｕａｌ  Ｆａｕｌｔ  Ｌｏｃａｔｏｒ（ＶＦＬ）、及びテスト機能を含む。接続アプライアンスとともに外部診断デバイスを使用して、既知及びカスタムのテストパターン及び機能を利用して接続アプライアンスとの間でテストパターンを監視し、生成して、ケーブル接続の品質の分析を提供できることに留意されたい。そのような外部診断デバイスは、例えば接続アプライアンス１０のＵＳＢコネクタ又はポート１５２に差し込まれるドングルの形で提供されてもよい。
【００３９】
図１９を参照すると、上述のように、接続アプライアンス１０は、例えば、ある場所の技術者が別の場所の技術者と通信できるように、閉回路通信経路を提供するようにネットワーク管理システム７００によって構成され得る１つ又は複数のＵＳＢコネクタ又はポート１５２を含むことができる。例えば、場所１の第１の技術者は、図示のように、ＵＳＢヘッドセットを接続アプライアンス１０ａのＵＳＢポート１５２に接続でき、場所２の第２の技術者は、図示のように、ＵＳＢヘッドセットを接続アプライアンス１０ｂのＵＳＢポート１５２に接続できる。次いで、第１の技術者は、接続アプライアンス１０ａ及び１０ｂの管理モジュール５０を介して第２の技術者と直接、及び通信経路７０２を介してネットワーク管理システム７００と通信を開始することができる。
【００４０】
図２０を参照すると、接続アプライアンス１０は、１つ又は複数のタップ組立体を含むタップモジュール１６０を含み得る。各タップ組立体は、タップ入力コネクタ又はポート１６２、一次出力ポート１６４、及びモニター出力ポート１６５を含む。典型的な実施形態では、ポート１６２、１６４、及び１６５はＬＣコネクタであることになる。タップ組立体は、接続アプライアンス１０に接続された特定の光ファイバーを通って移動するデータトラフィックの監視を可能にするために提供されている。別の実施形態では、パッチングモジュール８０は、ハイドラケーブルを備えた高密度アダプタ３６から成り、個々のファイバーの各々をタッピングモジュールに分割し、次に、モニター出力１６５及びタップ出力１６４を作成することになる。個々の監視出力１６５及びタップ出力１６４は、ＬＣコネクタ８８として構成することができ、又は、ネットワークアプライアンス６００に接続された最終宛先ポート１６４、及びトラフィックアナライザ又は記録アプライアンス（図示せず）に接続されたモニターポート１６５を備える高密度ＭＰＯコネクタ８６にバンドルすることができる。
【００４１】
図２０ａを参照すると、本開示による接続アプライアンス１０の別の例示的な実施形態が示されている。この例示的な実施形態では、接続アプライアンス１０は、接続アプライアンス内に設置され、前面パネル２８からアクセス可能なタップモジュール１６６を含み、したがって、技術者は、１）前面パネル２８（又は後面パネル３０）の低密度コネクタに接続されている遠いエンドポイントへの、例えばファイバー又は銅ケーブルなどの通信経路１６７を切断し、代わりに、前面パネル２８の低密度ポートからタップモジュール１６６の入力コネクタ又はポート１６６ａまでジャンパ１６８を接続でき、２）ケーブル１６７をタップモジュール１６６の出力コネクタ又はポート１６６ｂに接続し、３）パス監視デバイスに接続された低密度ケーブルの低密度ケーブルコネクタをタップモジュール１６６のモニター出力コネクタ又はポート１６６ｃに接続することができる。図２０ａに示すタップの実装は、低密度ポート経路の送信及び受信経路を取り、近いエンドポイントと遠いエンドポイントの両方の送信側をモニター出力に結合しながら、２つのエンドポイント間で正しい方向に送信及び受信を相互接続する。
【００４２】
接続アプライアンスのＣＰＵ動作
上述のように、本開示の接続アプライアンス１０は、１つ又は複数のネットワークデバイス５００をフロントエンドすることができ、アグリゲートされたインターフェースを低密度ポート又はポートの低密度対、例えばポートのシンプレックス対に拡張する。接続アプライアンス１０の機能は、アグリゲートされたファイバーを個々のポートに分ける又は分割することである。接続アプライアンス１０は、上述のように、管理モジュール５０と、各ポートのＬＥＤインジケータを備えた１つ又は複数のパッチパネルモジュール８０とを有する。接続アプライアンス１０の管理モジュール５０は、独立して実行することもでき、又はリモートデバイス若しくはプラットフォームのスレーブとして実行することもできる。管理モジュール５０は、独立して又はスレーブとして、接続アプライアンス１０に接続されたネットワークデバイスへのアプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）を管理することができる。
【００４３】
１．  接続アプライアンスを制御するネットワークデバイス
定義されたアプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）を介して接続アプライアンス１０と通信することができるソフトウェア又はハードウェアを備えた任意のプラットフォームを含むネットワークデバイス５００を、本開示の接続アプライアンスとともに使用することができる。ＡＰＩは、接続アプライアンスと通信するためのあらゆる方法を含む。例えば、Ｒｅｓｔｆｕｌ  ＡＰＩのＪＳＯＮ形式を使用して、接続アプライアンスと通信することができる。この例示的な実施形態では、ネットワークデバイス５００はマスターであり、情報を制御し、及び／又は、スレーブデバイスとして機能する接続アプライアンス１０に供給する。通信プロトコルの一例は、以下で構成され得る。
ステップ１．  ＡＰＩを開始する
ステップ２．  制御側ネットワークデバイスからコマンドを受信するのを待つ
ステップ３．  ネットワークデバイスのステータス／情報が要求された場合：
ａ．  接続アプライアンスＩＤ、ハードウェアバージョン、ソフトウェアリビジョンなど、接続アプライアンスに関するステータス／情報を報告することによって要求を処理する。要求への応答は、電源ステータスや温度ステータスなどの環境ステータスも含むことができる。
ｂ．  ステップ２に戻る。
ステップ４．  ポート／インターフェース制御が要求された場合：
ａ．  ポートステータスＬＥＤを指定された状態に設定する。状態は、色、モード（点滅及び点滅速度）などを含むことができる。
ｂ．  構成の変更をデータベースに保存する。
ｃ．  ステップ２に戻る。
ステップ５．  ポートステータスＬＥＤステータスが要求された場合：
ａ．  最後のＬＥＤ状態を報告する。
ｂ．  ステップ２に戻る。
【００４４】
２．  ネットワークデバイスインターフェースへの接続アプライアンスの関連付け
定義されたアプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）を介して接続アプライアンス１０と通信することができるソフトウェア又はハードウェアを備えた任意のプラットフォームを含むネットワークデバイス５００を、本開示の接続アプライアンスとともに使用することができる。ＡＰＩは、接続アプライアンス１０とネットワークデバイス５００との間で通信する任意の方法を含む。この例示的な実施形態では、接続アプライアンス１０はマスターであり、ポートアダプタに挿入されたコネクタのケーブル情報などの情報についてネットワークデバイス５００をポーリングする。次いで、ネットワークデバイス５００から受信された情報は、管理モジュール５０を介して解析され、ＵＩコントローラ７６は、前面パネル２８及び／又は後面パネル３０上のＬＥＤ１０２の状態（例えば、色、モードなど）を設定する。この実施形態では、使用される２つのプロセス、構成プロセス及びインターフェースポーリングプロセスがある。通信プロトコルの一例は、以下で構成され得る。
プロセス＃１、構成プロセス。
ステップ１．  構成ＡＰＩを開始する
ステップ２．  コマンドの受信を待つ
ステップ３．  ネットワークデバイスのステータス／情報が要求された場合：
ａ．  接続アプライアンスＩＤ、ハードウェアバージョン、ソフトウェアリビジョンなど、ステータス／情報を報告することによって要求を処理する。応答は、電源、温度などの環境ステータスでもあり得る。
ｂ．  ステップ２に戻る
ステップ４．  ネットワークデバイスのデバイスのＩＰアドレス及び通信方法の構成が要求された場合：
ａ．  ネットワークデバイスのＩＰアドレス及び通信方法を構成する。
ｂ．  構成したら、ネットワークデバイスにアクセスし、ＡＰＩ情報を取り出し、次いで、取り出されたＡＰＩごとに接続アプライアンス１０のデータベースにエントリを作成する。
ｃ．  ステップ２に戻る
ステップ５．  ネットワークデバイスインターフェースへのＦＰＡポートの関連付けが要求された場合：
ａ．  接続アプライアンスのデータベースからネットワークデバイスのＡＰＩインターフェース情報を取り出す。
ｂ．  ネットワークデバイスインターフェースエントリでＦＰＡのポートを構成する。
ｃ．  ステップ２に戻る。
ステップ６．  ＰＯＬＬ時間の設定が要求された場合：
ａ．  ネットワークデバイスＡＰＩのポーリングに使用されるポーリング時間を設定する。
プロセス＃２、インターフェースポーリングプロセス
ステップ１．  インターフェースポーリングを開始する
ステップ２．  ＰＯＬＬ時間の経過を待つ
ステップ３．  ポーリングされるべき各ネットワークデバイスの接続アプライアンスのデータベースに記憶されている既知の特定の通信ＡＰＩプロトコルを使用して、接続アプライアンス１０に接続されているすべてのネットワークデバイス５００をポーリングする。
ステップ４．  ポーリングされた各ネットワークデバイスから取り出された情報で接続アプライアンスのデータベースを更新し、次いで、受信された情報に基づいてＬＥＤ１０２を制御する。ＬＥＤは、所定の基準に基づいて色及びモードに設定できる。例えば：
ａ．  インターフェースが「管理上及び運用上アップ」の場合、その対応するＬＥＤを「緑に点灯」にする。
ｂ．  インターフェースが「管理上アップ」であるが「運用上ダウン」である場合、対応するＬＥＤを「オフ」にする。
ｃ．  インターフェースが「アラーム」を有する場合、対応するＬＥＤを「高速で赤く点滅」にする。
【００４５】
３．  接続アプライアンスの仮想表示部
定義されたアプリケーションプログラムインターフェース（ＡＰＩ）を介して接続アプライアンス１０と通信することができるソフトウェア又はハードウェアを備えた任意のプラットフォームを含むネットワークデバイス５００を、本開示の接続アプライアンスとともに使用することができる。ＡＰＩは、接続アプライアンス１０とネットワークデバイス５００との間で通信する方法を含む。接続アプライアンス１０は、スレーブデバイス又はマスターデバイスのいずれかとすることができ、したがって、情報がネットワークデバイスによって設定される、又は接続アプライアンスによってポーリング／受信される。この実施形態は、上記の１又は２で説明した、インターフェースに関する要求／情報を受信するための方法に依存する。接続アプライアンスのコントローラ５２は、仮想マシンとして機能することができる。コントローラ５２は、各ポートステータスの接続特性を有する表形式又は接続アプライアンスの仮想表示部のいずれか、及びそのＬＥＤステータスを要求元のネットワークデバイス５００に提供することができる。仮想表示部は、接続アプライアンスにローカルの任意のネットワークデバイス若しくはアプライアンス上、又は例えば接続アプライアンスのステータスを表示するように設計されたアプリケーションを備えたモバイルデバイス上とすることができる。
【００４６】
自動構成
図１、図２１、図２３、及び図２４を参照すると、接続アプライアンス１０は、訓練されていない、多少は訓練されている人員が接続アプライアンスをラック内に設置し、接続アプライアンスをそれが動作可能なポイントまで起動することを可能にする自動構成プロセスを含む。これは、例えば、接続アプライアンス１０をネットワーク管理システム７００に自動的に登録し、したがって、それらが相互に通信できるようにし、必要に応じてソフトウェアの更新及びアップグレードを自動的にインストールし、構成ファイルを自動的にダウンロードすることを含む。インストール後に接続アプライアンス１０を構成するには、接続アプライアンスは、電源が入れられ、図２１の初期化プロセス（ステップ２００）を完了する。この時点で、接続アプライアンス上の表示部１５０は、例えば図２３に示すように初期化ステータスを表示し得る。接続アプライアンスは、動的ホスト構成プロトコル（ＤＨＣＰ）が有効になっているかどうかを判定するためにチェックする（ステップ２０２）。ＤＨＣＰが有効である場合、接続アプライアンスはＤＨＣＰ要求を生成し、ネットワーク管理システム７００に要求を送信し（ステップ２０４）、ネットワーク管理システムからの有効なＤＨＣＰ応答を待つ（ステップ２０５）。所定の数の試行、例えば１０回の試行内で有効なＤＨＣＰ応答が受信された場合、接続アプライアンスでネットワーク構成が更新され（ステップ２０６）、接続アプライアンスは、ネットワーク管理システムのＩＰアドレスが受信されたかどうかを判定する（ステップ２０８）。
【００４７】
ステップ２０５に戻り、有効なＤＨＣＰ応答が受信されない場合、接続アプライアンスは、ネットワーク管理システム７００の静的ＩＰアドレスが構成されているかどうかを判定する（ステップ２１０）。ネットワーク管理システム７００の静的ＩＰアドレスが構成されていない場合、接続アプライアンス１０の表示部１５０は、技術者に静的ＩＰアドレスの入力を促し、入力されると、図２４に示すようにシステム初期化に戻る（ステップ２１２）。ネットワーク管理システム７００の静的ＩＰアドレスが構成されている場合、接続アプライアンス１０のネットワーク構成が更新され（ステップ２１４）、接続アプライアンスは、ネットワーク管理システムのＩＰアドレスが構成されているかどうかを判定する（ステップ２１６）。ステップ２１６でネットワーク管理システムのＩＰアドレスが構成されていない場合、接続アプライアンスは、ネットワーク管理システムの使用フラグが「オン」に設定されているかどうかを判定する（ステップ２１８）。ネットワーク管理システムの使用フラグが「オン」に設定されていると接続アプライアンスが判定した場合、接続アプライアンス１０の表示部１５０は、技術者にネットワーク管理システムのＩＰ構成を入力するよう促し、入力されると、図２４に示すようにシステム初期化に戻る（ステップ２２０）。ネットワーク管理システムの使用フラグが「オン」に設定されていないと接続アプライアンスが判定した場合、接続アプライアンス１０は、図２４に示すネットワークモードの無効化操作を選択することによって、システムの初期化を続行する（ステップ２２２）。
【００４８】
ステップ２１６に戻って、ネットワーク管理システムのＩＰアドレスが構成されている場合、接続アプライアンス１０は、ネットワーク管理システム７００と通信して、ソフトウェア更新がダウンロードのために利用可能であるかどうかを判定するために、構成ファイル（ConfigFile）及びソフトウェア更新フラグ状態を取り出す（ステップ２２４）。次いで、接続アプライアンスは、ソフトウェア更新フラグのステータスが「オン」に設定されているかどうかを判定する（ステップ２２６）。ソフトウェア更新フラグのステータスが「オン」に設定されている場合、接続アプライアンスは、更新されるべきソフトウェアをダウンロードし、ソフトウェア更新をインストールし、接続アプライアンスを再起動してソフトウェア更新プロセスを完了する（ステップ２２８）。ソフトウェア更新フラグのステータスが「オン」に設定されていない場合、接続アプライアンスは、構成ファイルを更新し、システムの初期化を続行する（ステップ２３０）。
【００４９】
図１、図２２、及び図２５を参照すると、接続アプライアンス１０をネットワーク管理システム７００に自動的に登録する例について説明する。最初に、接続アプライアンス１０は、接続アプライアンスをネットワーク管理システムに登録するための情報をネットワーク管理システム７００に送信する（ステップ２５０）。そのような情報の非限定的な例には、初回登録フラグ、ＩＰアドレス、ＭＡＣアドレス、接続アプライアンスが実行しているソフトウェアバージョン、接続アプライアンスシリアル番号、接続アプライアンスモデル番号、１つ又は複数の作業指示キー、及び接続アプライアンスの他の関連する識別情報がある。ネットワーク管理システムは、接続アプライアンスの構成ファイルが、ネットワーク管理システムデータベースに記憶されているかどうかを判定する（ステップ２５２）。接続アプライアンスの構成ファイルがネットワーク管理システムのデータベースに記憶されていない場合、登録エラー応答がネットワーク管理システム７００から接続アプライアンス１０に送信される（ステップ２５４）。接続アプライアンスの構成ファイルがネットワーク管理システムのデータベースに記憶されている場合、ネットワーク管理システム７００は、構成ファイル情報、例えばソフトウェアバージョン及びファイル名などのソフトウェア更新情報、及び暗号化されたパスワード情報を生成する（ステップ２５６）。次いで、ネットワーク管理システム７００は、生成された構成ファイル情報、ソフトウェア更新情報、及び暗号化されたＰＷＤ情報を含む応答を接続アプライアンス１０に送信する（ステップ２５８）。ステップ２５４で接続アプライアンス１０によって登録応答エラーを受信された場合、接続アプライアンスは、表示部１５０を介して技術者に接続アプライアンスＩＤの入力を促す（ステップ２６０）。次いで、ネットワーク管理システム７００が、ステップ２５８で、生成された構成ファイル情報、ソフトウェア更新情報、及び暗号化されたＰＷＤ情報を含む応答を接続アプライアンス１０に送信した後、又は接続アプライアンスＩＤがステップ２６０で技術者によって入力された後、接続アプライアンスは、任意の構成が更新されたか、及び／又は登録プロセスが再実行される必要があるかどうかを判定する（ステップ２６２）。構成の更新がある場合、及び／又は登録プロセスが再実行される必要がある場合、接続アプライアンスは、登録プロセスを再実行する（ステップ２６４）。構成の更新がない場合、及び／又は登録プロセスが再実行される必要がない場合、接続アプライアンスは、初回登録フラグを更新して、接続アプライアンス１０がネットワーク管理システム７００に登録されたこと（ステップ２６６）、及び接続アプライアンスが通常の動作モードであることを反映し、これによって接続アプライアンスが表示部１５０に図２５に示されるスクリーンプロンプトを表示し得る。
【００５０】
作業指示フロー
述べたように、接続アプライアンス１０は、光ファイバーケーブルを接続アプライアンスの適切なポートに接続できるように、作業指示書を介して、訓練されていない、又は多少は訓練されている人員を案内することができる。言い換えれば、接続アプライアンス内の管理モジュールは、訓練されていない、又は多少は訓練されている人員を使用して接続アプライアンスを管理することができるように、光ファイバーケーブルの設置、移動、追加、又は他の変更を管理することができる。接続アプライアンス１０はまた、技術者によって行われたケーブル接続が適切な接続であることを検証することもできる。本明細書で説明したメディアリーダー及び／又はＲＦＩＤリーダーを使用すると、技術者がある高密度又は低密度ポートにあるケーブルコネクタを挿入する簡単な指示を提供するために、作業指示フローを表示することができる。管理モジュール５０又はネットワーク管理システム７００と組み合わせた管理モジュールは、メディアリーダー及び／又はＲＦＩＤリーダーを使用して、適切なケーブルコネクタが適切な接続アプライアンスコネクタにあることを検証することができる。図２６は、ワークフロー及び例示的な作業指示書の他の操作を開始する前に、技術者の資格証明がチェックされる作業指示書ワークフローの例示的なスクリーンショットである。作業指示フローは、技術者が接続アプライアンスの高密度及び／又は低密度ポート接続を変更するための論理的な指示手順を目的とする。指示は、ネットワーク管理システム７００からダウンロード又は取り出され、実行されるべき作業に応じて変わる可能性がある。より具体的には、技術者は、最初に、タッチ表示部１５０（又はキーパッド）を介して、技術者ＩＤ及びパスワードを接続アプライアンス１０に入力する。技術者ＩＤ及びパスワードが接続アプライアンスに入力されると、特定の接続アプライアンスのこの技術者向けの指示をダウンロードするために、接続アプライアンスからネットワーク管理システム７００に要求が送信される。次いで、受信された指示は、接続アプライアンス１０の表示部１５０に表示され、接続アプライアンスの高密度及び／又は低密度ポート接続に対する１つ又は複数の変更の実行方法を技術者に段階的に指示する。例えば、指示は、以下の指示を含み得る。
ステップ１：ケーブルをポート４から取り外し、脇に置く。
ステップ２：交換用ケーブルをポート４に差し込む。
技術者がこれらのステップを実行すると、接続アプライアンス１０は、ケーブルコネクタがポート４にもはや存在しないことを検出することによって、ケーブルがポート４から取り外されたこと、及びポート４のケーブルコネクタの存在を検出し、ポート４のメディア読取りインターフェースでケーブルコネクタ情報を読み取ることによって、新しいケーブルがポート４に挿入されたことを検証する。
【符号の説明】
【００５１】
１０  接続アプライアンス
１２  高密度側
１４  低密度側
２０  ハウジング
２２  ベース
２４  側壁
２６  側壁
２８  前面パネル
２９  プリント回路板（ＰＣＢ）
３０  後面パネル
３１  プリント回路板（ＰＣＢ）
３２  カバー
３４  光ファイバーアダプタ
３５  コネクタ開口部
３６  光ファイバーアダプタ
３７  コネクタ開口部
４６  高密度アダプタ
４７  開口部
４８  メディア読取りインターフェース
５０  管理モジュール
５２  コントローラ
５４  ユーザインターフェースモジュール
５６  管理ボード
５８  通信インターフェース
６０  ＣＰＵ
６２  バス
６４  プロセッサ
６６  システムメモリ
６８  記憶デバイス
７０  Ｅｔｈｅｒｎｅｔインターフェース
７２  ＵＳＢインターフェース
７４  シリアルインターフェース
７６  ＵＩコントローラ
８０  パッチパネルモジュール
８２  光ファイバーケーブル組立体
８４  ハイドラケーブル
８６  高密度コネクタ
８８  低密度コネクタ
９０  高密度アダプタモジュール
９２  ポートステータスＬＥＤ
１００  低密度アダプタモジュール
１０２  ポートステータスＬＥＤ
１５０  ＬＣＤ表示部
１５２  ＵＳＢコネクタ
１５４  スタイラス開口部
１５６  ＳＦＰケージ
１５９  ＲＦＩＤアンテナ
１６０  タップモジュール
１６２  タップ入力コネクタ又はポート
１６４  一次出力ポート
１６５  モニター出力ポート
１６６  タップモジュール
１６７  通信経路
１６８  ジャンパ
５００  ネットワークデバイス
６００  ネットワークアプライアンス
７００  ネットワーク管理システム（ＮＭＳ）
７０２  通信経路
７０４  通信経路
７０６  通信経路
【図１】
2020511076.tif 000003
【図２】
2020511076.tif 000004
【図３】
2020511076.tif 000005
【図４】
2020511076.tif 000006
【図５】
2020511076.tif 000007
【図６】
2020511076.tif 000008
【図７】
2020511076.tif 000009
【図８】
2020511076.tif 000010
【図９】
2020511076.tif 000011
【図１０】
2020511076.tif 000012
【図１１】
2020511076.tif 000013
【図１２Ａ】
2020511076.tif 000014
【図１２Ｂ】
2020511076.tif 000015
【図１３Ａ】
2020511076.tif 000016
【図１３Ｂ】
2020511076.tif 000017
【図１４】
2020511076.tif 000018
【図１５】
2020511076.tif 000019
【図１６】
2020511076.tif 000020
【図１７】
2020511076.tif 000021
【図１８】
2020511076.tif 000022
【図１９】
2020511076.tif 000023
【図２０】
2020511076.tif 000024
【図２０ａ】
2020511076.tif 000025
【図２１】
2020511076.tif 000026
【図２２】
2020511076.tif 000027
【図２３】
2020511076.tif 000028
【図２４】
2020511076.tif 000029
【図２５】
2020511076.tif 000030
【図２６】
2020511076.tif 000031
【国際調査報告】
2020511076.tif 000032