(57)【要約】  キャスティング法により硬化性光導体（２１）を製造する方法、特に硬化性コンクリート材料（３６、５６）から光導体（２１）を製造する方法であって、  ここで、光導体マット（１）が硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６）に埋め込まれ、且つ凹型で上方に開いた打設凹部（１８）を備えた鋳型（２７）は、未硬化のキャスティングコンパウンド（３６、５６）で満たされている、  ここで、第１のプロセスステップにおいて、鋳型（２７）の打設凹部（１８）に移動可能に配置された複数の型枠スタンプ（３２）が、打設凹部（１８）のほぼ上端（４３）のレベルまで押し上げられる、    １．第２のプロセスステップにおいて、打設凹部（１８）内の型枠スタンプ（３２）の間の空間は、硬化可能なキャスティングコンパウンドコンクリート材料（３６）で満たされていること、    ２．第５のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンド（３６、５６）に埋め込まれる光導体マット（１）が、打設凹部（１８）に持ち上がった型枠スタンプ（３２）の前面（６１）に配置されていること、    ３．及び第６のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）がキャスティングコンパウンド（３６、５６）に押し込まれること、ここで、光導体マット（１）のキャスティングコンパウンド（３６、５６）への圧入移動により、型枠スタンプ（３２）はほぼ同期して打設凹部（１８）の底面から下方に移動する。
2020529347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、鋳型（２７）の打設凹部（１８）は、硬化性キャスティングコンパウンド（６６）で充填される、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マット（１）は、鋳型（２７）に押し込まれる型枠スタンプ（７４）の下面に固定される、
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、光導体マット（４）が下側に固定された型枠スタンプ（７４）が打設凹部（１８）に移動し、且つその際光導体マット（１）をキャスティングコンパウンド（６６）に押し込む、
方法。
【請求項２】
丸みを帯びたエッジ２０を備えた導光要素（４）を有する光導体マット（１）が使用されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
丸みを帯びたプロファイルチャネル（１０）を有する光導体マット（１）が使用されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
その底部（２８）が弾性的に曲げられるように設計された鋳型（２７）が使用されているため、導光要素（４）の前端が配置され、底部（２８）に押し付けられると、後者は弾性的に凸状に外側に膨らむことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
導光要素（４）の発光前面（６）は、硬化プロセス中に弾性的に曲げることができる底部（２８）によって砂やセメント基板がない状態に保たれ、及びその後、硬化したプレートからわずかに突出し、及びそのため、さらに加工がしやすいことを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
型枠スタンプ（７４）の下側には、ネガティブ型枠（６９）として、光導体マット（１）の底面プロファイルを補完する保持プロファイルが配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法を実施するための鋳造ツール。
【請求項７】
その底部（２８）が柔軟な弾性表面を有する鋳型（２７）を有することを特徴とする、請求項６に記載の鋳造ツール。
【請求項８】
型枠スタンプ（７４）には、排除されたキャスティングコンパウンド（６）が排出される多数のスロットがあることを特徴とする、請求項６又は７に記載の鋳造ツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性板状光導体の製造方法、当該方法を実施するためのツール、及び当該方法により製造された光導体に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、ＷＯ２０１６／１５０４５４Ａ１の主題による別個の最新技術に関する。
【０００３】
引用文献は、射出成形マットから成り、光チャネルに組み込まれた光導体(Lichtleitkoerper)を開示している。図１９から図２５は、一般に、光導体の材料に埋め込まれた光導体マットを有する硬化可能な光導体の製造を説明している。しかしながら、この文書は、ＷＯ２０１６／１５０４５４Ａ１の主題に従ってそのような硬化可能な光導体を製造する工業プロセスでどのように成功することができるかについての技術的教示を与えていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明は、ＷＯ２０１６／１５０４５４Ａ１に記載されている光導体を工業規模で製造することができる方法を提案するという目的に基づいている。
【０００５】
本発明はまた、この方法を実施するのに適したツール、さらに、本発明による方法によって製造され、且つ本発明によるツールで実現された光導体を提案するという課題を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
課題を解決するために、本発明は請求項１の主題による方法を特徴とする。
【０００７】
独立請求項５によれば、多数の網目状のスロットの底部にある特別な鋳造ツールプレートが提案されており、前記スロットにはこのスロットには、複数の型枠スタンプ(Formstempel)が上下に配置されている。
【０００８】
さらに、独立請求項９の主題は、光導体が硬化可能なコンクリート材料から成り、その中に導光マットが確実に、且つ破損から保護されて埋め込まれることを特徴とする。
【０００９】
本発明の以下の説明において、本発明による光導体が鋳造プロセスで製造され、且つこの場合硬化性キャステイングコンパウンド(Giessmasse)が使用されると言及されている場合、好ましい実施形態において、これは硬化性コンクリート材料であることを意味すると理解される。
【００１０】
以下の説明では、硬化性コンクリート材料で作られた光導体の製造のみを説明するが、本発明はそれに限定されない。
【００１１】
硬化性コンクリート材料の代わりに、他の流し込み可能な硬化性キャスティングコンパウンドなど、例えば、ポリウレタンプラスチック、又はキャスタブル発泡プラスチック又はポリアミド又はポリアクリル、が使用されることが提供され得る。
【００１２】
さらなるプラスチック組成物としては、ＰＤＭＡプラスチックなどが考慮されている。
【００１３】
より簡単な説明のみのために、本発明はこれらに限定されないが、コンクリート舗装のやり方で硬化性光導体を調製すること又はコンクリートスラブ(Betonplatte)について以下に説明する。
【００１４】
コンクリートスラブの最も一般的な製造方法は、気密装置方法（Hermetikverfahren）である。厚さ約４〜１２ｃｍの厚いスラブに適している。前記生産は通常、ほとんどが７台、場合によっては５台のステーションを備えたロータリーテーブルプレスで行われる。その際、２つの異なるタイプのコンクリートが使用される。比較的低粘度の表層コンクリート（Vorsatzbeton）と非常に乾燥した後部コンクリート(Hinterbeton)（又はコアコンクリート）が、２つの好ましい鋳造材料である。表面のコンクリートは後にスラブの目に見える上側を形成し、且つ色と形に関して個別に設計される。後部コンクリート（コアコンクリート）には、通常、均一なタイプのコンクリートが使用される。
【００１５】
従って、コンクリートブロックのように光導体を製造するために、まず、表層コンクリートは最初に型枠に充填され、振とうにより分配される。次に、後部コンクリート（コアコンクリート）を充填し、プレスで充填全体（通常は２ステップで）を圧縮される。最大１，２００ｔの高圧により、水分の一部が表層コンクリートから後部コンクリートに移動し、それにより２つの層が均一に結合する。金型を開いた後、生のスラブ又はコンクリート敷石を取り外し、そして金属、木材、又はプラスチックのパレットに置き、そしてコンクリートが凝結硬化する(abbinden)ことができるように倉庫に置く。
【００１６】
本発明による光導体を製造するための第２の製造方法として、気密装置方法に似ている湿式プレス法がクレームされている。ただしここでは、単一タイプのコンクリートのみが使用される。その結果、非常に薄いコンクリートスラブを製造できる。コンクリートは、充填中はまだ比較的流動的であるため、プレス工程の間、水のほとんどは金型から逃げることができなければならない。
【００１７】
特定の導光板も金型（例えば、ポリウレタン製）で鋳造され、そして凝結硬化(Abbinden)後にようやく取り外される。これは、いわゆるウェットキャスト(Wetcast)法である。硬化中の収縮亀裂を回避するために、本発明の一変形例において、繊維がコンクリートに添加されることが意図される。次いで、繊維コンクリートについて述べる。繊維は、硬化中に生じる引張応力を吸収し、そして大きなスラブの製造を可能する。
【００１８】
金型の底が滑らかではないが、模様がある場合、その模様は完成したコンクリートスラブに浮き彫りで描かれる。このようにして、例えば、特に砂岩に似た外観を実現するために、光導体の可視側に異なる構造を作成することが可能である。
【００１９】
後部コンクリート（コアコンクリート）を充填する前に追加の塗料をスプレーすることにより、大理石模様が得られる。
【００２０】
直接浸出では、製造された導光プレートは、高圧水ジェットでプレスから取り出された直後に処理される。その際、表面のコンクリートの微細成分は除去できるが、粗い粒度は保持される。
【００２１】
硬化遅延剤（砂糖など）に浸した紙で型の底をドレッシングしても、プレートの前面は硬化できない。コンクリートが硬化した後、紙と未硬化のコンクリート残留物をブラッシングと水で除去できる。これは、古典的な洗浄コンクリートを提供する。
【００２２】
硬化後、コンクリートブロック又はコンクリートスラブとして製造された光導体は、さまざまな方法でさらに処理できる。最も重要なオプションは次のとおりである。：
●  研削、
●  事前の研削あり、又は事前の研削なしでブラスト。母型(Matrizen)を使用することで、プレート表面の一部をブラストすることもできるが、他の部分は未処理のままである。
●  ごしごし洗うこと（Rumpeln）、つまり一種のハンマーでプレート表面を機械的に叩くこと、
●  例えば辺ベルを間作することにより、エッジの編集、
・  セメント残留物を除去するため、又は表面のより大きな粗さを達成するための酸性化、
・  汚染や風化に対する耐性を高めるためにコーティングをスプレーすること。
【００２３】
キャスタブルコンクリート材料で作られた光導体の製造において、破損に強く、通常は格子ベースの、プラスチックの光導体マットを、破損せず、且つ層で固定された方法でコンクリート素材に組み込むことは非常に難しいことがわかっている。
【００２４】
出願人は、破損に敏感な光導体マットを鋳型に固定しようとする、及びコアコンクリートを充填した後の高いプレス圧力中に、光導体マットがバラバラにならないように、多くの試みを行ってきた。
【００２５】
したがって、本発明によれば、プロセスステップ１から４は、独立特許請求項１の主題に従って実行される。
【００２６】
鋳型の打設凹部（Gussausnehmung）には、複数の型枠スタンプ(Formstempel)を上下に配置することが重要である。ここで、前記型枠スタンプは、打設凹部の底面の関連するスロットを通って案内され、及びしたがって、打設凹部内で高さ調節可能に配置できることが好ましい。
【００２７】
前記型枠スタンプは、それらのプロファイリング、それらの形状、及びそれらの数において、割り当てられた縦棒と横棒を介して格子状の光導体マットを形成する光導体マットのプレート状の導光要素に対応する必要がある。
【００２８】
したがって、本発明によれば、前記型枠スタンプは、それらのプロファイリング及びそれらのディメンショニングにおいて、プレート状の導光要素のプロファイリング及び数に対応すること、及び第１のプロセスステップでは、まず、注入凹部の底面を通って注入凹部内に上方に延びる型枠スタンプは、鋳造材料を充填する前に打設凹部を充填するように持ち上げられている。
【００２９】
第２のプロセスステップでは、打設凹部内の前記型枠スタンプ間のギャップを硬化性キャスティングコンパウンドで埋める。
【００３０】
これは、請求項１の主題における一般的な形態で特許請求されるが、一実施形態において、これの第２のプロセスステップにおいて、硬化性キャスティングコンパウンドとして、表層コンクリートが充填されることが、これまですでに提供されている。これは、打設凹部の尖叉状(zinkenartigen)又はカム状の型枠スタンプの間に均等に分配され、その結果、例えば１／５の高さまで、打設凹部の底面を埋める、低粘度のコンクリートのことである。
【００３１】
ここで重要なのは、第３のプロセスステップにおいて、プレート状の導光要素を備えたキャスティングコンパウンドに固定される光導体マットが、打設凹部で隆起した型枠スタンプの端面に配置されること、及び位置に固定された方法でそこに固定されていることである。
【００３２】
位置保証は、実矧ぎ(Nut-Federverbindungen)でインターロックすることにより、又は導光要素上の関連する凹部に嵌め込まれるカムにより、提供できる。
【００３３】
このようにして、ほぼプレート形状の導光要素は、型枠スタンプの前面上の位置に固定され、且つそこに保持される。
【００３４】
その後、打設凹部内の尖叉状(zinken-)又はカム状(kammartigen)の型枠スタンプの間に同様に均等に分配されるコアコンクリートが充填される。追加の振動ツール又はその他の配布ツールを使用できる。
【００３５】
ここで重要なのは、隆起した型枠スタンプの前面にコアコンクリートを充填した後、これからはその導光要素を備えた光導体マットを型枠スタンプの前面に配置すること、及びそこにしっかりと固定することである。その後、まだ液体のキャスティングコンパウンド内の壊れやすい光導体マットの決定的なアンカープロセスが、光導体マットにわずかなプレス圧力で光導体マットを型枠スタンプに押し付け、同時に型枠スタンプを打設凹部の底面のスロットから下に移動することにより、行われる。
【００３６】
したがって、型枠スタンプは、コアコンクリートに浸透する光導体マットの導光要素のためのコアコンクリートに主要なテンプレートとスペースクリアランスを形成する。そのため、これらの導光要素は、コアコンクリートの型枠スタンプのないスペースに押し込まれ、及びそれによってコアコンクリートの光導体マット全体の飛散防止固定が可能になる。
【００３７】
したがって、実際の排除作業(Verdraengungsarbeit)は、型枠スタンプを介して行われる。破損に敏感な導光要素とこれらの接続する縦方向ブリッジ及び横方向ブリッジは、粘性コアコンクリートで独自の排除作業を行う必要はない。この排除作業は、キャスティングコンパウンドの導光要素に先行する型枠スタンプによって行われたためである。
【００３８】
したがって、光導体マットの要素は、型枠スタンプの成形によってシミュレートされ（コピーされ）、且つ、金属からなる型枠スタンプは、光導体マットをコアコンクリートに挿入する動きに先行する。そのため、型枠スタンプは、コアコンクリートに浸透する光導体マットの部品のためのプレースホルダーを形成する。
【００３９】
このような手順を使用すると、初めて、通常は薄く透明なプラスチック材料で作られている破損に敏感な光導体マットを、壊れにくい方法で粘性コアコンクリートに固定することに成功した。
【００４０】
型枠スタンプが打設凹部の底面から完全に移動すると、型枠スタンプの前面に取り付けられた光導体マットの一部も打設凹部の底に到達し、その際それらは表層コンクリートの薄い層にも浸透している。これで、コアコンクリートと表層コンクリートに光導体マットを埋め込むプロセスが完了する。
【００４１】
その後、光導体マット、後退する型枠スタンプを追跡した、上方プレススタンプが押し上げられる。
【００４２】
一般的な説明の部分に記載されているように、高い押圧力と関連するプレスプレート(Pressplatte)により、こうして製造された埋め込まれた光導体マットを備えたキャスティングコンパウンドはで１，２００ｔの圧力まで圧縮されることが、その際、今ではコアコンクリートに埋め込まれている光導体マットの破損しやすい部分が破損するというリスクがあることがなく、本発明の開発において追加的に提供されてもよい。
【００４３】
これにより、以前は不可能だった、高度に圧縮されたコンクリートスラブと光導体マットが埋め込まれたコンクリート敷石を初めて製造できるようになった。
【００４４】
当該方法を実行するためのツールは、鋳造ツールプレートの底部に、底部を貫通する複数のスロットが網目状に配置されること、及び複数の型枠スタンプを前記スロット内で上昇下降可能に配置されることを特徴とする。ここで、型枠スタンプの総数及びプロファイリング(Profilgebung)は、光導体マットの導光要素の総数及びプロファイリング(Profilierung)に対応し、その結果、光導体マットの各導光要素は、ほぼ同じ形状の型枠スタンプに関連付けられる。このようなツールを使用すると、コアの光導体マットのその後に貫通する部分の凹部を作成するために、コアコンクリートに押し込まれたときに、昇降可能な型枠スタンプが光導体マットの要素に先行することが保証される。
【００４５】
したがって、この本発明によるツールを使用した本発明による方法にしたがって製造された光導体は、その導光要素が少なくとも前面の可視側で視認可能であり、且つその背面に１つ以上の発光素子が配置されている、光導体マットが埋め込まれた硬化性コンクリート材料によって特徴付けられる。
【００４６】
したがって、製造ステップは次のように実行される。
１．拡張スタンプを備えた型枠に表層コンクリート(Vorsatzbeton)を充填し、且つ取り外す。
２．型枠にコアコンクリートを充填し、且つ取り外す。単一のタイプのコンクリートを使用する場合、ステップ１と２は一致する。
３．射出成形部品として形成された光導体マットは、上型に適用され、前記型枠にプレスされる。プレス工程中、前記型枠スタンプは型枠底部と同一平面になるまで下降する。
【００４７】
上型は、射出成形部品に合わせて正確に調整する必要がある。これにより、射出成形部品がプレスプロセス及び振動プロセス中に破損しないようにする。
【００４８】
本発明では、独立請求項１１、１４及び１５の主題である、いくつかの他の方法が本発明に必須であると主張されている。
【００４９】
本発明の上記の他の主題は、単独で、及び他のすべての独立請求項との任意の組み合わせで保護を享受することを意図している。
【００５０】
これは、独立請求項１の主題にも適用される。前記独立請求項１は、単独で、及び／又は他の独立請求項１１、１４、１５との組み合わせで保護を享受することである。
【００５１】
独立請求項１１の主題によれば、
第１のプロセスステップにおいて、光導体マットが鋳型の底部に固定されること、
第２のプロセスステップにおいて、前記鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを、前記光導体マットが前記硬化性キャスティングコンパウンドに埋め込まれるまで、充填すること、
第３のプロセスステップにおいて、前記硬化性キャスティングコンパウンドによる前記鋳型の前記充填は、前記埋め込まれた光導体マット上に前記キャスティングコンパウンドの突起（Ueberstand）が現れるまで続けられること、及び
第４のプロセスステップにおいて、鋳型の上方に開いた打設凹部内の突起にプレスプレートを押し付け、且つその際、前記突起を少なくとも部分的に排除し（verdraengt)、且つその際前記キャスティングコンパウンドを圧縮すること、
が提案される。
【００５２】
このような方法は、単層コンクリート法に特に適しており、且つ、(その中に光が導入される)すべての光導体チャネルとともに、光導体マットが鋳型に、型枠に下向きに挿入されるという事実に基づいている。この場合、自由に保たれる光導体マットの光チャネルに対応する保持する構造又は保持プロファイルも、モールドベース上に設けることができる。これにより、光導体マットを鋳型の底の正しい位置に固定でき、且つ誤った組み立てができなくなる。
【００５３】
次に、コンクリートを鋳型に流し込む。充填の程度は、完成したプレートの高さより約１０％だけ高くなる。引き続き、当該プレスプレートを連続的に貫通する凹部を備えたプレスプレートが、上方から鋳型に押し込まれ、且つコンクリート材料を圧縮する。
【００５４】
その際、コンクリートをよりコンパクトに圧縮するため、及びエアポケットを避けるために振ることもできる。光導体上の余分なコンクリートはプレスされていない(nicht  verpresst)。この余剰コンクリートは、プレスプレートを貫通するスロットから外部に排出される。その後、プレスされなかった(nicht  verpresste)コンクリートが除去され（光導体マットの真上）、それによって、プレート状の光導体が完成する。
【００５５】
この方法の拡張において、好ましくは金属製のネガティブ型枠が、鋳型の底部に位置的に正しい固定を達成するために、光導体マットが取り付けられる鋳型の底部に配置されることが提供され得る。
【００５６】
しかし、光導体マットを固定するためのこのネガティブ型枠も省略できる。
【００５７】
このようなネガティブ型枠の使用は独立請求項１４の主題である。独立請求項１４が独立請求項１１と異なる点は、硬化性キャスティングコンパウンドにおける光導体マットを正しい位置に割り当てることを保証するために、光導体マットが最初に底部に固定された保持プロファイルで鋳型の底部に固定されることである。
【００５８】
独立請求項１５の主題によれば、それとは異なる方法が提案される。当該方法は、最初に鋳型に光導体マットを埋め込んでから、硬化可能なキャスティングコンパウンドでの被覆が不要になるという点で、他の方法とは異なる。
【００５９】
その代わりに、第１のプロセスステップにおいて、プロファイルが光導体マットのプロファイルを補完する寸法的に安定したネガティブ型枠が、鋳型の底部に固定される。
【００６０】
第２のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠が硬化性キャスティングコンパウンドに埋め込まれるまで、鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを充填する。
【００６１】
第３のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドの突起が埋め込まれたネガティブ型枠の上に存在するまで、鋳型に硬化性キャスティングコンパウンドを充填し続ける。ここで、第４のプロセスステップにおいて、プレスプレートが前記突起に押し付けられ、前記突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際前記キャスティングコンパウンドを圧縮する。
【００６２】
第５のプロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンドを鋳型から取り外す。ここで、第６のプロセスステップにおいて、前記硬化したキャスティングコンパウンドに付着したネガティブ型枠が除去され、そしてさらに第７のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠の取り外しによって生じた前記硬化したキャステイングコンパウンドのキャビティに光導体マットが挿入される。
【００６３】
他の方法とは対照的に、この方法は、プレート状材料が完全に仕上げられ硬化された後にのみ、光導体マットが挿入されることを特徴とする。
【００６４】
この目的のために、好ましくは金属製の、ネガティブ型枠が提供される。これは、プレースホルダーとして硬化性キャスティングコンパウンドに注がれ、且つ材料が硬化した後に硬化プレート材料から取り除かれる。その結果、今や自由になったキャビティが、光導体マットを挿入するために硬化プレート材料に提供される。
【００６５】
したがって、前記ネガティブ型枠はプレースホルダーとして提供され、且つ本発明の別の実施形態において、いわゆる消失型枠(verlorene  Form、ロストフォーム)が注ぎ出しに使用されることが提供され得る。
【００６６】
このような消失型枠は、硬化したキャスティングコンパウンドに残ること、及び硬化プロセス後に特定の物理的手段によって除去されることによって特徴付けられる。
【００６７】
そのような消失鋳型は、例えば、ワックスモデルとして設計でき、且つキャスティングコンパウンドに注がれる。このようなワックスモデルをキャスティングコンパウンドから取り外すには、キャスティングコンパウンドを短時間加熱して、ワックスが液化して貯蔵キャビティから滴り落ち、したがって前記キャビティは光導体マットを自由に挿入できる。
【００６８】
この方法では、硬化したプレート材料の空いたキャビティへの光導体マットの有利な押し付け又は挿入を確実にするために、光導体マットのクロスバーが取り外される場合が好ましい。
【００６９】
この方法のさらなる発展において、好ましくは金属製であり、後に挿入される光導体マットのプレースホルダーであるネガティブ型枠は、鋳型の追加の底面保持プロファイルにまだ取り付けられていることがさらに提供され得る。
【００７０】
したがって、このネガティブ型枠は、底面の保持プロファイルに差し込むだけであり、且つ特に位置固定されている。
【００７１】
最後に、独立請求項１７の主題によれば、簡単な圧入プロセスで、光導体マットをキャスタブルキャスティングコンパウンドで満たされた鋳型に押し込むことが提案される。
【００７２】
この目的のために、
第１のプロセスステップにおいて、鋳型の打設凹部に硬化性のキャスティングコンパウンドが充填されていること、
第２のプロセスステップにおいて、前記キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マットは、前記鋳型に押し込まれる型枠スタンプの下側に固定されていること、及び
第３のプロセスステップにおいて、光導体マットが下側に固定された型枠スタンプが打設凹部に移動すること、及びそれによって前記光導体マットが前記キャスティングコンパウンドに押し込まれていること、
が意図される。
【００７３】
単層コンクリート方法もここでは好ましい。それにより、格子状の射出成形マットを上から新鮮なコンクリートに、又は別の硬化可能なキャスティングコンパウンドに押し込むことが可能である。
【００７４】
ただし、これを行うための前提条件は、そこを通過するコンクリートをより良く排除できるために、光導体マットの光導体ロッドの表面が丸みを帯びていることである。
【００７５】
鋳型の底部が、硬いものではなくて、柔らかい弾性表面を有する場合が、さらに好ましい。これにより、光導体マットの丸い先端を型枠の底に押し込むことができる。ただし、加圧プロセス後に光導体マットが再び押し上げられないように、水を吸引する必要がある。
【００７６】
射出成形部品として設計された光導体マットの射出シリンダーは、型枠内に残るか、事前に取り外すこともできる。
【００７７】
保持プロファイルを鋳型の底部に固定することは、独立した方法クレームによる前述の方法よりも有利であることが追加される。セメントスラッジが光導体マットの細かくプロファイルされたチャネルを貫通できないということである。これは、底部保持プロファイルによって型枠に適合して(formschluessig)把持され、シールされるためである。
【００７８】
鋳型の底面として弾性変形可能な底面を使用すると、この底面に当接する導光要素の縁部が底面に押し付けられ、底面が撓むという、及び縁部に残っているセメント塊の粒子が導光要素の縁部から除去され、且つ導光要素の光放射側を覆わないという、さらなる利点がある。
【００７９】
したがって、コンクリートは、特にこれらの導光要素が円周の丸い縁を有する場合、導光要素によって横方向に排除される(verdraengt)。
【００８０】
弾性底面が約０．５mmの量だけ撓むことが必要である。ちなみに、これには、型枠が完成したプレート状の光導体から取り外された後、導光要素の発光面が、プレートの硬化したプレート材料から約０．５ｍｍの量だけ突出しているため、さらに加工できるという利点を有する。このような処理は、研削、研磨、又はその他の手段によって行うことができる。
【００８１】
本発明の主題は、個々の特許請求項の主題からだけでなく、個々の特許請求項の相互の組み合わせからも生じる。
【００８２】
要約、特に図面に示されている空間構成を包含する、当該文書に開示されているすべての情報及び特徴は、個別に又は組み合わせて従来技術に対して新規である限り、本発明に不可欠であると主張されている。
【００８３】
本発明は、一実施形態のみを示す図面を用いて以下により詳細に説明される。本発明に不可欠な本発明のさらなる特徴及び利点は、図面及びそれらの説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】図１は、コンクリート材料で作られた光導体(Lichtleitkoerper)の上面図を示す。
【図２】図２は、図１によるコンクリート敷石を製造するための鋳造ツールプレートの上面図を示す。
【図３】図３は、光導体マットの部分斜視図を示している。
【図４】図４は、導光要素のレベルでの図４による導光マットの断面図を示す。
【図５】図５は、密閉プレス(Hermetik-Presse)の上部の部分断面図を示し、導光要素の上部に配置された鋼製カウンターフォームの固定を示しており、導光要素の上部に配置された鋼製カウンター型枠の固定を示している。
【図６】図６は、鋳造ツールプレート１７の底部のスロット内を垂直方向に金属プレート４２として移動する型枠スタンプの概略図を示す。
【図７】図７は、図１０と比較して改良された図を示し、隆起した型枠スタンプがその中に配置された鋳造ツールプレートの斜視図を示す。
【図８】図８は、未加工状態の密閉プレスのプレートセグメントの断面を示す。
【図９】図９は、表層コンクリート（Vorsatzbeton）を打設凹部（Gussausnehmung）に充填するときの図１２による同じ断面を示している。
【図１０】図１０は、図１３と比較した方法の進行であり、前記表層コンクリートもプレス機と振動プレートを用いて打設凹部内で圧縮されることを示している。プレスと振動板を使用して、表面コンクリートも打設凹部内で圧縮されることを示している。
【図１１】図１１は、図１４と比較して進行するプロセスステップであり、コアコンクリートが圧縮された表層コンクリート上に充填されたことを示している。
【図１２】図１２は、コアコンクリートのテンプレートとして使用される型枠スタンプ(Formstempel)の上部スタンプによる、壊れやすい光導体マットの押し込みプロセスである。
【図１３】図１３は、図１６と比較して進行するワークフローであり、光導体マットを打設凹部に押し込むプロセスを示している。
【図１４】図１４は、硬化したコンクリート材料で作られた完全に形成された光導体の図である。
【図１５】図１５は、図１６による方法の実施形態のプレスプレートの斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５によるプレスプレートを通る断面を有する鋳型を通る概略断面図である。
【図１７】図１７は、鋳型の底部への光導体マットの固定の斜視図である。
【図１８】図１８は、図１７から変更された実施形態であり、追加の保持プロファイルが、鋳型の底部に配置されている。
【図１９】図１９は、図２０による方法を使用するためのプレスプレートの斜視図である。
【図２０】図２０は、金属製のネガティブ型枠と、その鋳型の打設凹部への固定とを示すさらなる方法の断面を概略的に示している。
【図２１】図２１は、金属製のネガティブ型枠とその鋳型の底部への固定の斜視図である。
【図２２】図２２は、図２１から変更された実施形態であり、ネガティブ型枠は、鋳型の底部保持プロファイルにさらに固定されている。
【図２３】図２３は、底面に光導体マットが取り付けられた型枠スタンプの斜視図である。
【図２４】図２４は、図２３による配置の断面である。
【図２５】図２５は、図２４に示される光導体マットが型枠スタンプの下側の注型コンパウンドに押し込まれていることを示す、鋳型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００８５】
図１は、実施例として道路交通におけるコンクリートスラブとしての光導体の設計を示す。ただし、屋内及び屋外スペースのファサードパネルとしても使用できる。
【００８６】
ファサード正面パネルとして使用する場合、１つ以上の断熱層を光生成背面に配置することもできる。
【００８７】
そこに示されているコンクリートブロック状のプレート状の光導体２１は、例えば街路レベルに凹んでおり、且つ光導体２１の表側２２には、そこに埋め込まれた導光要素４の発光端面が見える。これらは、光導体２１の背面で生成される上向きの可視光を放出する。
【００８８】
図２は、好ましくは回転テーブルプレスとして設計されている、プレス２３の複数のツールの一部である鋳造ツールプレート１７の打設凹部１８の上面図を示す。
【００８９】
網目状に配置された複数のスロット１９が、打設凹部１８の底部に設けられている。ここで、スロットのタイプ、サイズ、及び分布は、スロットとともに使用される導光要素4に対応する。
【００９０】
図３及び図４は、光導体マットの図である。光導体マットは、本出願人自身のＰＣＴ出願ＷＯ２０１６／１５０４５４Ａ１の図８及び図９に記載された光導体マットの図である。そこの説明を参照する。光導体マット１は、透明な光伝導プラスチック材料から成り、発光導光要素４は、互いに平行に配置された導光要素４を接続する横方向ブリッジ３が取り付けられる側面７を有すると一般的に言うことができる。
【００９１】
また、後続のプレス工程を妨げることを避けるために、横方向ブリッジ３を取り外すことも可能である（図１２を参照）。
【００９２】
横方向ブリッジ３を横切る方向に、縦方向ブリッジ２が設けられ、これらは好ましくはプロファイルチャネル１０として設計され、且つその中に光ビーム（Lichtbalken）１２がクリップ留めされる(eingeklipst)。
【００９３】
したがって、各光チャネル５は、プロファイルレールとして設計され、且つ、導光要素４の底面８にある２つの対向する位置決め突起（Rastnoppen）９の後ろにクリップされる、光ビーム１２で満たされている。
【００９４】
図４の右側に示されている数字は、そこに指定されている個々の要素の高さに関するミリメートル仕様である。
【００９５】
光チャネル５も透明な光伝導プラスチック材料から構成されているため、光チャネル５は、光を矢印方向１３に導光要素４に放出し、次いで、光は、導光要素４の前面６から矢印方向１５に放出される。
【００９６】
図６において、これらの前面６は、光導体２１における発光面である。
【００９７】
発明は、プレート状の導光要素４に限定されないことは自明である。これらは、いずれの任意のプロファイル形状を持つことができる。つまり、波形、丸いプロファイリング、円形、円筒形、又はその他の方法で設計することができる。また、中空プロファイルとして又は中実材料として設計することもできる。
【００９８】
本発明において重要なのは、プレスの下部３３で後述する型枠スタンプ３２が、導光要素４の寸法及びプロファイリング(Profilgebung)に適合していることだけである。
【００９９】
クロック式（getaktete）回転テーブルプレスとして機能する気密装置プレスが生産に使用されることが好ましい。複数の打設凹部１８が、互いに隣接する複数の鋳造ツールプレート１７の領域に配置されている（図２参照）。本発明による光導体２１は、各打設凹部に製造される。
【０１００】
プレス２６は、クロック式に（im  Takt）回転する回転テーブルから本質的に成り、その周囲には、多数の装置、例えば供給ユニット、制御パネル及び他の機能要素など、例えば振動機、ブラシツールなど、が配置されている。
【０１０１】
鋳造ツールプレート１７に配置された打設凹部１８は、例えば図７に示すように、ほぼ箱形であり、鋳型２７の底部２８には、多数のスロット１９が埋め込まれており、後述する下部ツールの型枠スタンプ３２がこのスロット１９を貫通して作動する(hindurchgreifen)。
【０１０２】
すでに述べたように、タイプ（プロファイリング及びこのタイプの網目形状スロット１９の相互間隔）は、光導体マット１内の導光要素４のプロファイリング及び網目状分布に対応する。
【０１０３】
図５は、後で図８〜１４でより詳細に説明されるプロセスシーケンスの一部を示している。
【０１０４】
重要なのは、すなわち、図５及び図６で説明したプロセスシーケンスでは、スチール製プレスプレート２９が上部ツール４７で使用されており、壊れやすい光導体マット３を上部スチールプレスプレート２９上でそのように案内することができるように、これは可能な限り少ない遊びで光導体マット１の割り当てられた光チャネル５に係合する、複数の短い保持プロファイル３０を備えていること、である。
【０１０５】
図７は、図８に関連して、下部ツール４６に配置された型枠スタンプ３２、これらは鋳型２７の底部２８のスロット１９に矢印方向３１にシフト可能に配置されている、タイプ及び配置を示している。
【０１０６】
これは、図７の斜視図からもわかる。したがって、ここで網目状に底部２８を貫通する型枠スタンプ３２、上昇位置で示されている。そのようなプレスの部分断面図が図８に示されており、そこでは、鋳型２７の底部２８のスロット１９を通って達する、網目状に(rastartig)配置された型枠スタンプ３２は、下部ツール４６の昇降駆動スタンプ３８で駆動される共通の押圧プレート(Druckplatte)３７に固定されていることがわかる。
【０１０７】
プレスには外側と内側があるので、そこの内側は４４で、外側は４５で指定されている。
【０１０８】
鋳型２７の上縁は、金属プレート４２により形成されている。
【０１０９】
ここで図９は、充填装置３９の領域において、比較的薄く流れる表層コンクリート３６が、ホース４０を介して矢印方向４１で打設凹部１８に注がれることを示している。ここで、型枠スタンプ３２は、打設凹部１８内の上昇位置に保持されるため、比較的薄く流れる表層コンクリート３６が型枠スタンプ３２の周りを流れる。
【０１１０】
図１０によれば、ここで、表層コンクリート３６は、くし型に突出している振動スタンプ５２を備えたプレスプレート５９が上部ツール４７に設けられているということにより、鋳型２７内で均一に平らにされる。前記突出している振動スタンプ５２は、まだ隆起している型枠スタンプ３２間のギャップを正確に埋めながら矢印方向４９に下向きに打設凹部１８に移動し、且つ第1のキャスティングコンパウンド３６として表層コンクリートに配置され、それを圧縮する。
【０１１１】
下部ツール４６のスタンプ３８はロック位置に留まる。
【０１１２】
圧縮が実行された後、型枠スタンプ３２の前面は、ブラシツール５４で洗浄され、みがきツール(Reibewerkzeug)５３が使用される。
【０１１３】
尖叉形状（zinkenfoermigen）の延長部を備えた振動スタンプ５２は、振動プレート５１の一部である。
【０１１４】
表層コンクリートを第１のキャスティングコンパウンド３６として平らにした後、今度は非常に粘性のある（土湿潤（erdfeuchten））コアコンクリートを第２のキャスティングコンパウンド５６として充填する。
【０１１５】
この目的のために、供給ユニット５８において、コアコンクリートは、コンベヤベルト５５を介して第２のキャスティングコンパウンド５６として供給され、矢印方向５７で打設凹部１８に充填される。再び、好ましい表面品質を達成するために、ブラシツール５４及びみがきツール５３が使用される。
【０１１６】
図１２では、光導体マット１の実際の圧入プロセスが行われる。その間、光導体マット１は、プレスプレート５９の下側に位置的に固定された状態で固定された。
【０１１７】
位置固定は、それぞれがプレスプレート５９の下側に配置された中心合わせカム６２からなり、これらは、光導体マット１の光チャネル５を構成する関連する凹部に型枠に適合して(formschluessig)係合する。したがって、光導体マットは、プレスプレート５９の下側にしっかりと保持される。真空の適用などの追加の保持手段を使用できる。
【０１１８】
ここで、スタンプ４８を矢印方向４９に動かすことにより、導光要素４の各発光前面６が下部ツール(Unterwerk)の型枠スタンプ３２の前面６１に置かれ、且つわずかなプレス圧力で矢印方向４９に保持される。
【０１１９】
２つのスタンプ４８、３８は矢印方向４９、６０で下向きに共通の（同期）運動を行うため、型枠スタンプ３２はコアコンクリート５６を通過し、同時に同じプロファイリングと数で続いて配置される導光要素４のリードテンプレート(Vorlaufschablonen)を形成する。
【０１２０】
したがって、導光要素４は、コアコンクリート５６内で独自の排除作業を行う必要がなく、及びしたがって破損から保護される。
【０１２１】
図１３は、押し込みプロセスの最終状態を示しており、この状態では、導光要素４を備えた光導体マット１が打設凹部１８の底側に到達し、同時に表層コンクリート３６をも貫通している。
【０１２２】
次に、プレスプレート５９を矢印４９’の方向に下向きに延ばし、（詳細には示されていない実施形態において）、これからは、適切な加圧ツール（図１４を参照）を使用して、導光要素４間の空間を圧縮するために、コアコンクリートに高いプレス圧力を加えることができる。
【０１２３】
次いで、完成した光導体２１は、図１４に従って型枠から取り出され、次の凝結硬化プロセスのために保管される。
【０１２４】
表層コンクリートを振り落とすための図１０で説明した振動プロセスは、打設凹部４８の底部２８全体にわたって表層コンクリートが均等に分布していることを保証する。これにより、最終製品において美しい側面が常に同等に強いことが保証される。ただし、その前に、回転ブラシとスポンジを使用して、金属プレートの表面と型枠から突き出た型枠スタンプの表面を洗浄する。
【０１２５】
図１１によるプロセスステップにおいても、正確に計量された量の非常に乾燥したコンクリートが、コンベヤベルト５５を介して打設凹部１８に導入される。続いて、金属プレート４２及び型枠(Form)から突出する型枠スタンプ３２は、回転ブラシ５４及びスポンジによって再び洗浄される。
【０１２６】
図１２を参照して、光導体マット１は、プレスプレート５９の下側に位置固定された状態で保持されることを説明した。好ましい一実施形態において、このステップはアームロボットを使用して実行され、その際、射出成形材料からなる光導体マット１は、スタンプ４８のわずかな下降と光導体マット１に作用する同時負圧によって固定される。
【０１２７】
いずれにせよ、型枠スタンプ３２は、下面に光導体マット１と同じ空所(Aussparungen)を有することが重要である。光導体マットの下側は、ＬＥＤ素子２０が照明を生成し、ケーブルが敷設される側である。
【０１２８】
これにより、非常に高い圧力でも光導体マットが破損しないことが保証される。
【０１２９】
光導体マットをプレスプレート５９の下側に固定するために、別のワークステーションは必要ない。図１２及び図１３に従って、光導体マット１がコアコンクリートに押し込まれると、スタンプ４８によって矢印方向４９にわずかな圧力しか加えられない。前記圧力は、導光要素４のより低い発光前面６が生じ(statt)、及び型枠スタンプ３２の端面６１と同一平面に(buendig)着座することのみを保証する。これに続いて、矢印方向４９、６０における２つのスタンプ３８、４８の前述の同期運動が続く。
【０１３０】
型枠スタンプ３２が打設凹部の底部から下に把持されると、表層コンクリートの水分が射出成形部品を損傷することなくコアコンクリートに浸透し、且つ表層コンクリートとコアコンクリートとの間で硬化プロセスが行われるという利点がある。したがって、製造されたコンクリート材料の結果として生じる強度は、光導体要素が貫通していない通常のコンクリートスラブ(Betonplatte)の強度と同じです。
製造されるコンクリート材料の強度は、リキライトエレメントが浸透しない通常のコンクリートスラブ(Betonplatte)の強度と同じである。
【０１３１】
したがって、追加の操作として以前に説明された最後のプレスプロセスを省くことができる。なぜなら、打設凹部１８から出てくる型枠スタンプが、コアコンクリート５６に凝結硬化(Abbindung)を有する表層コンクリートの均一な分布を確保するためである。
【０１３２】
プレスプレート５９が上部ツール４７内で持ち上げられた後、製品は完成する。次の光導体マット１は、すぐにプレス装置に挿入され、負圧によって固定される。
【０１３３】
完成した光導体２１の形を整える(Ausformung)ために、金属型枠(Metallform)でできた完成したプレートは、図示されていないスタンプを使用して下向きに軽い圧力で押し下げられる。その際、完成した光導体は別のベースプレート上に配置され、且つさらに処理（乾燥、ブラスト、含浸、並びに包装）するために、完全に自動化されたシステムを介して実行される。
【０１３４】
図１５及び図１６は、独立請求項１１の主題による方法を実行するためのプロセスステップを示す。
【０１３５】
図１５は、プレスプレート５９の全断面を貫通する多数のスロット１９が貫通するプレスプレート５９の斜視図を示す。
【０１３６】
プレスプレート５９は、図１６に断面で示されており、スロット１９の幅及びプロファイルは、導光マット１の導光要素４のプロファイルにほぼ対応していることが分かる。
【０１３７】
光導体マット１は、鋳型２７の底部２８上の底部側に配置され、そこに固定される。
【０１３８】
これで、キャスティングコンパウンド６６は、鋳型２７内の導光要素４の上方に突起６７が存在するまで満たされる。
【０１３９】
その後、プレスプレート５９を矢印方向６３に下向きに動かし、導光要素４がプレスプレート５９のスロット１９に部分的に侵入するが、これは解決には必要ではない。
【０１４０】
プレスプレート５９の下側は、もっぱら突出部６７の分量だけ鋳型２７内に下げられていること、及び導光素子４はスロット１９内に侵入しないことが、また意図され得る。
【０１４１】
この場合、スロット１９は、排除された突出部６７を外部に排出する役割のみを果たし、その場合さらに水を吸引することができる。
【０１４２】
それは、好ましくは、単層コンクリートプロセスであり、鋳型２７の充填の程度は、完成したプレートの高さよりも１０％高い。
【０１４３】
次に、プレスプレート５９は、そのスロット４９で打設凹部１８に押し込まれる。コンクリートを圧縮しやすくするためにさらに振ることもできる。
【０１４４】
突出部６７の領域で光導体上に載っているコンクリートはプレスされていない（光導体の上に正確に配置）。その後、プレスされていないコンクリートが取り除かれ、石材は完成である。
【０１４５】
後述する例示的な実施形態によれば、鋳型２７の底部２８は剛性ではなく、弾性的に曲げられるように設計されることも意図され得る。
【０１４６】
図１５及び１６による独立した方法請求項１１の展開において、図１７及び１８によれば、さらに、光導体プレート１は、鋳型２７の底部２８に単に配置されるだけでなく、底面側プロファイル２８が存在し、これはその上に置かれる光導体マット１のプロファイルを補完するものであることが意図され得る。
【０１４７】
図１７及び図１８によれば、したがって、光導体マット１は常に正しい位置で且つ変位を防止する方法で鋳型２７の底部２８上に配置され、及びそこに固定される。
【０１４８】
保持プロファイル６８は、好ましくは、金属又はプラスチック材料からなる。
【０１４９】
この保持プロファイル６８を形成するとき、すべてのプロファイルパーツは、光導体マット１の割り当てられたプロファイルキャビティに型枠に適合して(formschluessig)かみ合うように、及びセメントスラリーの侵入に対するシールを提供するように設計することが重要である。
【０１５０】
例えば、図１８から、キャストイン光導体マット１へのケーブルの挿入のためのチャネル６５及び導光要素４のプロファイルチャネル１０を型枠に適合して(formschluessig)シールする、さらなるネガティブ型枠６９も存在することがわかる。
【０１５１】
独立した方法請求項１５の主題によれば、本発明のさらなる発展において、光導体マット１は、床２８上の鋳型２７の打設凹部１８に配置されず且つそこに固定されないこと、代わりに、プレート形状のキャスティングコンパウンドが硬化した後にのみ、キャスティングコンパウンドから取り除かれるプレースホルダーが、型枠(Form)に導入されることが提案される。
【０１５２】
この目的のために、図１９から図２２による例示的な実施形態は、好ましくは金属製プロファイルで作られた、光導体マット1のプロファイルに正確に対応しているネガティブ型枠７０が存在することを意図する。
【０１５３】
したがって、光導体マット１の後の導光要素４に対応するプレート部分７１もある。同様に、他のすべてのプレースホルダーも利用可能であるため、硬化プレートを用いて、ネガティブ型枠７０を硬化プレート材料から取り外すこと、及び光導体マット１をその後に生じるキャビティに挿入することができる。
【０１５４】
この目的のために、図２１は、そのプロファイル形状が後に挿入される光導体マット１に正確に対応するそのような金属プロファイルからなるネガティブ型枠７０を示す。
【０１５５】
したがって、光導体マット１の後部チャネル１０を挿入するために提供される中空プロファイル７２もあり、光導体マット１などのケーブルチャネルを後で敷設するための中空プロファイル７３など、他のすべての部品も存在する。
【０１５６】
図２１は、そのようなネガティブ型枠７０を鋳型２７の底部２８に直接固定できることを示している。
【０１５７】
しかしながら、図２１による実施例からの逸脱において、図２２は、ネガティブ型枠７０を所定の位置に追加的に固定するために、ネガティブ型枠７０が取り付けられ、そこに固定される底部側保持プロファイル６８も設けられ得ることを示している。
【０１５８】
これにより、ネガティブ型枠７０が常に鋳型２７の底部２８上の所定位置に固定されることが保証される。
【０１５９】
図２０によれば、鋳型２７の底部２８にネガティブ型枠７０を取り付けた後、プレスプレート５９は矢印方向６３に下方に移動される。そしてスロット１９は、それらがネガティブ型枠７０のプレート部分７１と少なくとも部分的に重なるような寸法になっている。したがって、前記プレート部分７１(die)はスロット１９に侵入する。
【０１６０】
したがって、硬化性コンパウンド(Masse)６６は押され、そして、これにより、硬化したプレート形状部分が得られ、そこからネガティブ型枠７０が引き出され、そして次に、光導体マット１が硬化プレート部分のそれによって得られたキャビティに挿入される。
【０１６１】
既に一般的な説明で述べたように、いわゆる消失型枠（verlorene  Schalung）も使用することができる。これは、ネガティブ型枠７０が金属材料で構成されていないが、例えばワックスモデルとして設計されており、且つ説明した方法でキャスティングコンパウンドに注がれているためである。
【０１６２】
硬化後、硬化したプレートは、ワックスがキャビティから滴り落ちるまで短時間熱にさらされる。そして光導体マット1は、現在空いているキャビティに挿入され、そこに固定され得る。
【０１６３】
図２３から２５は、独立した方法請求項１７によるプロセスシーケンスを説明している。ここで、光導体マット１のプロファイル部分の解放可能な固定のための適切なネガティブ型枠６９が型枠スタンプ７４の下側に配置されていることが分かる。したがって、これは、ネガティブ型枠６９に固定され、図２４によれば、このように装備された型枠スタンプ７４は、図２５に示す、まだ硬化していないキャスティングコンパウンド６６で既に満たされている鋳型２７内に下げられる。
【０１６４】
下降するとき、及び光導体マット１がキャスティングコンパウンド６６に浸透するとき、排除効果があり、そのため、排除されたキャスティングコンパウンドと、場合によって発生した水を吸引して除去する必要がある。
【０１６５】
そのような方法の場合、光導体要素４の周辺端部が丸みを帯びていると好都合である。これにより、キャスティングコンパウンドの排除効果が改善されるためである。
【０１６６】
同様に、簡単にするために、押し出されたキャスティングコンパウンドが排出される型枠スタンプ７４に多数のスロットがあってもよいことは示されていない。
【０１６７】
その他の点では、キャスティングコンパウンド66への容易な浸透を可能にするために、ライトガイドマット1のプロファイルチャネル10及び他のすべての部品がそれに応じて丸くされることが意図され得る。
【０１６８】
鋳型２７の底部２８が弾性的に曲げられるように設計されている場合、さらに好ましい。なぜなら、
なぜなら、導光要素４の前縁が配置されて底部２８に当接すると、底部２８(er)が外側に弾性的に凸状に膨らむことができ、これにより排除効果が生じるからである。なぜなら、導光要素４の前面に沈降する砂粒とセメントスラリーはそれにより排除されるからである。
【０１６９】
同様に、底部２８の弾性形状により、硬化プロセスの間、導光要素４の光放出前面６は、砂及びセメント基板がない状態に保たれ、及びその後、硬化プレートからわずかに突出すること、及びしたがって、容易にさらに加工することができることが保証される。
【０１７０】
いずれの製造プロセスで製造されるかに関係なく、加工する部品を過剰な高さでプレスしてから、研削、ブラストなどのように表面を縮小して、機械加工後に完成した高さを作成することが常に可能である。
【０１７１】
過剰な高さ、つまり充填高さが完成した５つの高さより約２０％高い場合、までプレスすると、約１０％の過剰な高さが押し下げられ、及び次いでこの１０％が研磨される。
【０１７２】
もちろん、これは、穴（射出成形金型のような凹部）を備えていないプレスプレートでも可能である。それは、プレートがちょうど平らであることを意味する。
【符号の説明】
【０１７３】
１    光導体マット
２    縦方向ブリッジ
３    横方向ブリッジ
４    導光要素
５．    光チャネル
６．    （４の）前面
７．    側面
８．    底面
９．    位置決め突起
１０．    プロファイルチャネル
１１．    
１２．    光ビーム（Ｌｉｃｈｔｂａｌｋｅｎ）
１３．    矢印方向
１４．    矢印方向
１５．    矢印方向
１６．    矢印方向
１７．    鋳造ツールプレート
１８．    打設凹部
１９．    スロット
２０．    ＬＥＤ素子
２１．    光導体
２２．    表側(Oberseite)
２３．    （３２の）前面(Stirnseite)
２４．    回転テーブル
２５．    （２７の）側壁（２７）
２６．    （２７の）前側及び後ろ側壁（２７）
２７．    鋳型(Giessform)
２８．    （２７の）底部
２９．    プレスプレート（上部
３０．    （２９の）保持プロファイル
３１．    矢印方向
３２．    型枠スタンプ（下部）
３３．    下部
３４．    （２１の）前面
３５．    上部
３６．    第１のキャスティングコンパウンド（表層コンクリート（Vorsatzbeton））
３７．    押圧プレート(Druckplatte)
３８．    スタンプ
３９．    充填装置
４０．    ホース
４１．    矢印方向
４２．    金属プレート
４３．    （４２の）上端
４４．    内側
４５．    外側
４６．    下部ツール
４７．    上部ツール
４８．    （４７の）スタンプ
４９．    矢印方向
５０．    凹部
５１．    振動プレート
５２．    振動スタンプ
５３．    みがきツール(Reibewerkzeug)
５４．    ブラシツール
５５．      コンベヤベルト
５６．    第２のキャステイングコンパウンド（コアコンクリート）
５７．    矢印方向
５８．    供給ユニット
５９．    プレスプレート
６０．    矢印方向
６１．    （３２の）前面
６２．    中心合わせカム(Zentriernocke)
６３．    矢印方向
６４．    側壁
６５．    １のケーブル用のチャネル
６６．    キャスティングコンパウンド
６７．    突起
６８．    保持プロファイル
６９．    （図１８の）ネガティブ型枠
７０．    （図２０の）ネガティブ型枠
７１．    プレート部分
７２．    中空プロファイル
７３．    中空プロファイル
７４．    型枠スタンプ
【０１７４】
請求項１
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、鋳型（２７）の打設凹部（１８）に移動可能に配置された複数の型枠スタンプ（３２）が、打設凹部（１８）のほぼ上端（４３）のレベルまで押し上げられる、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、特に光導体（２１）の製造のための、打設凹部（１８）内の型枠スタンプ（３２）の間の空間は、硬化可能なコンクリート材料（３６、５６）で満たされている
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンド（３６、５６）に埋め込まれる光導体マット（１）は、可動式に駆動されるプレスプレート（２９）の下側保持プロファイル（３０）に置かれ、且つそこに固定される、
ｄ）第４のプロセスステップにおいて、光導体要素(Lichtleiterelemente)（４）の前面（６）が、打設凹部（１８）内に持ち上げられた型枠スタンプ（３２）の前面２３に配置されるまで、プレスプレート（２９）を下方に移動させる、
ｅ）第５のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）は、プレスプレート（２９）の下方への移動により、キャスティングコンパウンド（３６、５６）に押し込まれる、
ｆ）及びここで、プロセスステップｅ）の実行中に、光導体マット（１）のキャスティングコンパウンド（３６、５６）への圧入移動により、型枠スタンプ（３２）はほぼ同期して打設凹部（１８）の底部（２８）から下方に移動する、
方法。
請求項２
第２のプロセスステップの後、打設凹部（１８）に注がれキャスティングコンパウンド（３６）が振り落とされ、平らにされ、及び／又は圧縮されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
請求項３
第２のプロセスステップの後、第１のキャスティングコンパウンド（３６）が第２のキャスティングコンパウンド（５６）で積み上げられ、その結果、キャスティングコンパウンド（３６、５６）の層構造が得られることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
請求項４
第１のキャスティングコンパウンド（３６）は表層コンクリートであること、及び第２のキャスティングコンパウンド（５６）はコアコンクリートであることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
請求項５
光導体マット（１）が硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６）に埋め込まれ、且つ凹型で上方に開いた打設凹部（１８）を備えた鋳型（２７）は、未硬化のキャスティングコンパウンド（３６、５６）で満たされている、鋳造プロセスで硬化可能な光導体（２１）を製造するための、特に硬化性コンクリート材料から光導体（２１）を製造するための、鋳造ツールプレート（１７）であって、当該鋳造ツールプレート（１７）の底部（２８）には、底部（２８）を貫通する複数のスロット（１９）が網目状に配置されること、及び複数の型枠スタンプ（３２）がスロット（１９）内で昇降可能に配置されていること、を特徴とする鋳造ツールプレート（１７）。
請求項６
型枠スタンプ（３２）が、スタンプ（３８）によって変位可能に駆動される押圧プレート（３７）上に配置されることを特徴とする、請求項５に記載の鋳造ツールプレート（２７）。
請求項７
型枠スタンプ（３２）の数及びプロファイルが、光導体マット（１）の導光要素（４）の数及びプロファイルに対応することを特徴とする、請求項５から６のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート（１７）。
請求項８
当該鋳造ツールプレート（１７）は、その外周に多数の加工ステーションが配置される回転テーブルプレス（２４）の一部であることを特徴とする、請求項５〜７のいずれか一項に記載の鋳造ツールプレート（１７）。
請求項９
光導体マット（１）が埋め込まれた硬化性コンクリート材料（３６、５６）からなる光導体（２１）であって、前記光導体マット（１）の導光要素（４）は、可視側で少なくとも前面側で可視であり、且つ１つ又は複数の発光素子（１２、２０）が背面に配置されている、光導体（２１）。
請求項１０
導光体（２１）の可視側が表層コンクリートからなる層からなり、且つボディの残りがコアコンクリートからなることを特徴とする、請求項９に記載の光導体（２１）。
請求項１１
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）は、鋳型（２７）の底部（２８）に固定されている、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）が硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）に埋め込まれるまで、鋳型（２７）に硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を充填する、
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、埋め込まれた光導体マット（１）上のキャスティングコンパウンドの突起（６７）が現れるまで、鋳型（２７）の硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）の充填が続けられる、
ｄ）及び第４のプロセスステップにおいて、プレスプレート（５９）が突起（６７）に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を圧縮する（図１５、１６）、
方法。
請求項１２
前記突起（６７）は、完成した光導体（２１）の高さより１０％高くなっている、請求項１１に記載の方法。
請求項１３
スロット（１９）を貫通するプレスプレート（５９）を通る突起（６７）の一部が除去されることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の方法。
請求項１４
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）の底部プロファイルを補完する寸法的に安定した保持プロファイル（６８）が、鋳型（２７）の底部（２８）に固定される、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）は保持プロファイル（68）に固定される、
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、光導体マット（１）が硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）に埋め込まれるまで、鋳型（２７）に硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を充填する、
ｄ）第４のプロセスステップにおいて、硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）によるキャスティングモールド（２７）の充填は、埋め込まれた光導体マット（１）の上にキャスティングコンパウンドの突起（６７）が存在するまで続けられる、
ｅ）第５のプロセスステップにおいて、プレスプレート（５９）が突起（６７）に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を圧縮する（図１８、１９）、
方法。
請求項１５
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、そのプロファイルが光導体マット（１）のプロファイルと相補的である寸法安定性のあるネガティブ型枠（６９、７０）が、鋳型（２７）の底部（２８）に固定される、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠（６９、７０）が硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）に埋め込まれるまで、鋳型（２７）に硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を充填する、
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドの突起（６７）が埋め込まれたネガティブ型枠（６９、７０）の上に存在するまで、硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）による鋳型（２７）の充填が継続される、
ｄ）第４のプロセスステップにおいて、プレスプレート（５９）が突起（６７）に押し付けられ、且つ突起を少なくとも部分的に排除し、且つその際キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を圧縮する（図１８、１９）、
ｅ）第５のプロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）を鋳型（２７）から取り外す、
ｆ）第６プロセスステップにおいて、硬化したキャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）の付着したネガティブ型枠（６９、７０）が取り外される、
ｇ）及び第７のプロセスステップにおいて、ネガティブ型枠（６９、７０）を取り外した結果生じた、硬化した鋳造コンパウンド（３６、５６、６６）のキャビティに光導体マット（１）が挿入される（図１９−２２）、
方法。
請求項１６
請求項１４又は１５に記載の方法を実施するための鋳造ツールであって、ネガティブ型枠が２つの部分から構成され、且つ、鋳型（２７）の底部（２８）に固定されるプロファイル（６８）と、その上に取り外し可能に固定できるネガティブ型枠（６９、７０）のプロファイルとからなることを特徴とする、鋳造ツール。
請求項１７
鋳造プロセスにおける硬化性光導体（２１）を製造する方法であって、ここで、
ａ）第１のプロセスステップにおいて、鋳型（２７）の打設凹部（１８）は、硬化性キャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）で充填される、
ｂ）第２のプロセスステップにおいて、キャスティングコンパウンドに埋め込まれる光導体マット（１）は、鋳型（２７）に押し込まれる型枠スタンプ（７４）の下面に固定される、
ｃ）第３のプロセスステップにおいて、光導体マット（４）が下側に固定された型枠スタンプ（７４）が打設凹部（１８）に移動し、且つその際光導体マット（１）をキャスティングコンパウンド（３６、５６、６６）に押し込む、
方法。
請求項１８
型枠スタンプ（７４）の下側には、ネガティブ型枠（６９）として、光導体マット（１）の底面プロファイルを補完する保持プロファイルが配置されていることを特徴とする、請求項１７に記載の方法を実施するための鋳造ツール。
【図１】
2020529347.tif 000003
【図２】
2020529347.tif 000004
【図３】
2020529347.tif 000005
【図４】
2020529347.tif 000006
【図５】
2020529347.tif 000007
【図６】
2020529347.tif 000008
【図７】
2020529347.tif 000009
【図８】
2020529347.tif 000010
【図９】
2020529347.tif 000011
【図１０】
2020529347.tif 000012
【図１１】
2020529347.tif 000013
【図１２】
2020529347.tif 000014
【図１３】
2020529347.tif 000015
【図１４】
2020529347.tif 000016
【図１５】
2020529347.tif 000017
【図１６】
2020529347.tif 000018
【図１７】
2020529347.tif 000019
【図１８】
2020529347.tif 000020
【図１９】
2020529347.tif 000021
【図２０】
2020529347.tif 000022
【図２１】
2020529347.tif 000023
【図２２】
2020529347.tif 000024
【図２３】
2020529347.tif 000025
【図２４】
2020529347.tif 000026
【図２５】
2020529347.tif 000027
【国際調査報告】
2020529347.tif 000028
2020529347.tif 000029
2020529347.tif 000030
2020529347.tif 000031
2020529347.tif 000032
2020529347.tif 000033
2020529347.tif 000034
2020529347.tif 000035