(57)【要約】  発光層の製造方法、電界発光デバイス及び表示装置であって、該方法は、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、画素画定層の複数のウォール構造がベース基板に複数の画素領域を画定し、複数の画素領域が、第１方向に沿って配置される画素領域と、第２方向に沿って配置される画素領域とを含むことと、溶液製造プロセスによって画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、溶液層が、複数の画素領域内に形成された溶液と、第１ウォール構造に形成された溶液とを含み、画素領域内の溶液が第１ウォール構造における溶液に溶け込まないことと、溶液層を乾燥処理することにより、各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得ることと、を含む。本発明は発光層の均一性を向上させる。
2020532041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板の製造方法であって、
画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は複数の第１ウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、前記第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きいステップと、
溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層は前記複数の画素領域内に形成された溶液と、前記複数の第１ウォール構造に形成された溶液とを含み、前記複数の第１ウォール構造は前記第１方向に沿って配置される画素領域の間のウォール構造であるステップと、
前記溶液層を乾燥処理することにより、前記複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光層を形成するステップと、を含む表示基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数のウォール構造は更に複数の第２ウォール構造を含み、前記溶液層は更に前記複数の第２ウォール構造に形成された溶液を含み、前記複数の第２ウォール構造は前記第２方向に沿って配置される画素領域の間のウォール構造であり、一つの第２ウォール構造における溶液の体積が一つの第１ウォール構造における溶液の体積より小さい請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝が形成され、前記複数の第１ウォール構造における溶液が前記少なくとも１つの第１凹溝内に位置し、
溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成された前記ベース基板に溶液層を形成する前に、更に、
一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１凹溝の開口面の形状が円形又は矩形である請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する前記複数の第１ウォール構造における前記少なくとも１つの第１凹溝が互いに連通している請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝の間に第２凹溝が形成され、隣接するいずれか２つの第１凹溝が前記隣接するいずれか２つの第１凹溝の間の前記第２凹溝によって連通し、
一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップは、
一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップと、前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝の間に第２凹溝を形成し、隣接するいずれか２つの第１凹溝を前記隣接するいずれか２つの第１凹溝の間の前記第２凹溝によって連通させるステップと、を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１凹溝の深さが前記第２凹溝の深さ以上であり、前記第１凹溝の開口面の面積が前記第２凹溝の開口面の面積より大きい請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記画素領域、前記第１凹溝及び前記第２凹溝が同一のパターニングプロセスによって形成される請求項６に記載の方法。
【請求項９】
溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成された前記ベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層が前記複数の画素領域内に形成された溶液と、前記複数の第１ウォール構造に形成された溶液とを含むステップは、
第１溶液製造プロセスによって前記複数の画素領域内に溶液を形成するステップと、
第２溶液製造プロセスによって前記複数の第１ウォール構造に溶液を形成して、前記溶液層を得るステップと、
を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセスを含み、前記第２溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセス又はスプレー製造プロセスを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
いずれか１つの前記第１ウォール構造における溶液の体積の範囲が１ピコリットル〜２００ピコリットルである請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
いずれか１つの前記第１ウォール構造における溶液の体積の範囲が１０ピコリットル〜１００ピコリットルである請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
表示基板の製造方法であって、
画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層が前記ベース基板に複数の画素領域を画定するステップと、
前記複数の画素領域及び画素画定層に溶液を形成するステップと、
前記溶液中の溶媒を蒸発させるステップと、
を含む表示基板の製造方法。
【請求項１４】
画素画定層に溶液を形成するステップは、
いずれか２つの隣接する画素の間の画素画定層に溶液を形成し、前記溶液の体積が前記隣接する２つの画素同士の距離に比例するステップを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記画素画定層に溶液を形成するステップは、
前記画素画定層に凹溝を形成し、前記凹溝に溶液を形成するステップを含む請求項１３又は１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記画素画定層に凹溝を形成するステップは、前記いずれか２つの隣接する画素領域の間の画素画定層に少なくとも１つの凹溝を形成するステップを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記画素画定層に凹溝を形成するステップは、前記画素画定層に少なくとも１つの凹溝を形成し、前記少なくとも１つの凹溝が１つの方向に沿って延在して、すべての所在画素領域を２つの部分に仕切るステップを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記いずれか２つの隣接する画素の間の画素画定層に形成された溶液の体積の範囲が１ピコリットル〜２００ピコリットルである請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記いずれか２つの隣接する画素の間の画素画定層に形成された溶液の体積の範囲が１０ピコリットル〜１００ピコリットルである請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光層の製造方法、電界発光デバイス及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（英語名、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤと略称される）表示装置は軽くて薄く、消費電力が少なく、コントラストが高く、色域が広く、且つフレキシブルに表示できるといった利点を有し、表示業界に広く応用されている。ＯＬＥＤ表示装置は主に電界発光デバイスによって画像の表示を実現する。
【発明の開示】
【０００３】
本発明の実施例は発光層の製造方法を提供し、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は複数の第１ウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、前記第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きいステップと、溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層は前記複数の画素領域内に形成された溶液と、前記複数の第１ウォール構造に形成された溶液とを含み、前記複数の第１ウォール構造は前記第１方向に沿って配置される画素領域の間のウォール構造であり、前記複数の画素領域のうちいずれか１つの画素領域内の溶液が前記いずれか１つの画素領域を画定する第１ウォール構造における溶液に溶け込まないステップと、前記溶液層を乾燥処理することにより、前記複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得るステップと、を含む。
【０００４】
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記複数のウォール構造は更に複数の第２ウォール構造を含み、前記溶液層は更に前記複数の第２ウォール構造に形成された溶液を含み、前記複数の第２ウォール構造は前記第２方向に沿って配置される画素領域の間のウォール構造であり、前記複数の画素領域のうちいずれか１つの画素領域内の溶液が前記いずれか１つの画素領域を画定する複数の第２ウォール構造における溶液に溶け込まず、一つの第２ウォール構造における溶液の体積が一つの第１ウォール構造における溶液の体積より小さい。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝が形成され、前記複数の第１ウォール構造における溶液が前記少なくとも１つの第１凹溝内に位置し、溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成する前に、前記方法は、更に、一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップを含む。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記第１凹溝の開口面の形状が円形又は四角形である。
【０００５】
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する前記複数の第１ウォール構造における前記少なくとも１つの第１凹溝が互いに連通している。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝の間に第２凹溝が形成され、隣接するいずれか２つの第１凹溝が前記隣接するいずれか２つの第１凹溝の間の前記第２凹溝によって連通し、一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップは、一次パターニングプロセスによって前記画素画定層を処理し、前記複数の第１ウォール構造に少なくとも１つの第１凹溝を形成するステップと、前記第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝の間に第２凹溝を形成し、隣接するいずれか２つの第１凹溝を前記隣接するいずれか２つの第１凹溝の間の前記第２凹溝によって連通させるステップとを含む。
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記第１凹溝の深さが前記第２凹溝の深さ以上であり、前記第１凹溝の開口面の面積が前記第２凹溝の開口面の面積より大きい。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記画素領域、前記第１凹溝及び前記第２凹溝は同一のパターニングプロセスによって形成される。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層が前記複数の画素領域内に形成された溶液と、前記複数の第１ウォール構造に形成された溶液とを含むステップは、第１溶液製造プロセスによって前記複数の画素領域内に溶液を形成するステップと、第２溶液製造プロセスによって前記複数の第１ウォール構造に溶液を形成して、前記溶液層を得るステップと、を含む。
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、前記第１溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセスを含み、前記第２溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセス又はスプレー製造プロセスを含む。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、いずれか１つの前記第１ウォール構造における溶液の体積の範囲が１ピコリットル〜２００ピコリットルである。
本発明の一実施形態によれば、例えば、上記方法において、いずれか１つの前記第１ウォール構造における溶液の体積の範囲が１０ピコリットル〜１００ピコリットルである。
本発明の実施例は更に、前記方法のいずれか１つで製造された発光層を含む電界発光デバイスを提供する。
本発明の実施例は更に、前記電界発光デバイスを含む表示装置を提供する。
【０００８】
本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明するが、勿論、以下に説明される図面は本発明の一部の実施例に関わるものであって、本発明を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は発光構造の理論寸法と実際の寸法を示す曲線比較図である。
【図２】図２は本発明の実施例に係る発光層の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は本発明の実施例に係る画素画定層が形成されたベース基板を示す模式図である。
【図４】図４は本発明の実施例に係る画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成したことを示す模式図である。
【図５】図５は本発明の実施例に係る発光層の製造方法を示す別のフローチャートである。
【図６】図６は本発明の実施例に係る画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成したことを示す別の模式図である。
【図７】図７は本発明の実施例に係る発光層の製造方法を示す別のフローチャートである。
【図８】図８は本発明の実施例に係る第１ウォール構造に第１凹溝を形成したことを示す模式図である。
【図９】図９は本発明の実施例に係る第１ウォール構造に第１凹溝を形成したことを示す別の模式図である。
【図１０】図１０は本発明の実施例に係る第１ウォール構造に溶液を形成することを示す模式図である。
【図１１】図１１は本発明の実施例に係る発光層の製造方法を示す別のフローチャートである。
【図１２】図１２は本発明の実施例に係る第１凹溝が第２凹溝によって連通していることを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下、本発明の実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案を明瞭且つ完全に説明する。勿論、説明される実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。説明される本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な努力を必要とせずに想到し得るすべての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。
電界発光デバイスは一般的にベース基板と、ベース基板に順に設置される薄膜トランジスタ（英語名、Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴと略称される）層、陽極層、画素画定層（英語では、Ｐｉｘｅｌ  Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＰＤＬと略称される）、発光層及び陰極層を含み、ＴＦＴ層は複数のＴＦＴを含み、陽極層は複数の陽極構造を含み、発光層は複数の発光構造を含み、ＴＦＴ、陽極構造及び発光構造は一対一に対応する。画素画定層は複数のウォール構造を含み、複数のウォール構造はアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、複数の画素領域は第１方向に沿って配置される画素領域と、第２方向に沿って配置される画素領域とを含み、且つ第１方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、第２方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離と異なり、各画素領域内に１つの発光構造が設置される。現在、一般的に湿式成膜プロセスを用いて発光層を形成する。湿式成膜プロセスにおいて、一般的に、まず溶液製造プロセスによって画素領域内に溶液を充填し、次に減圧乾燥プロセスを用いて画素領域内の溶媒を除去することにより、画素領域内の溶質が発光構造を形成し、それにより発光層を形成する。
【００１１】
しかしながら、第１方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、第２方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離と異なるため、画素領域内の溶液を乾燥させる際に、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は、第２方向から受けた微小な作用力と異なり、このため、溶質の第１方向における分布と第２方向における分布とが異なり、一方、大部分の画素領域がほぼ長方形構造であり、形成された発光構造もほぼ長方形構造であるため、発光構造の厚さの均一性が長軸方向（発光構造の長辺に平行する方向）及び短軸方向（発光構造の短辺に平行する方向）に最適な状態を同時に実現することが困難となり、発光構造の形態が悪く、発光層の均一性がより低くなる。
電界発光デバイスは一般的にベース基板と、ベース基板に順に設置される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層、陽極層、画素画定層（ＰＤＬ）、発光層及び陰極層を含む。ＴＦＴ層は複数のＴＦＴを含み、陽極層は複数の陽極構造を含み、発光層は複数の発光構造を含み、ＴＦＴ、陽極構造及び発光構造は一対一に対応する。画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造はアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される画素領域と、第２方向に沿って配置される画素領域とを含み、且つ前記第１方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される画素領域のうち隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離と異なり、各画素領域内に１つの発光構造が設置される。
【００１２】
電界発光デバイスを製造する際に、一般的に湿式成膜プロセスを用いて発光層を形成する。例えば、まずＰＤＬで限定された画素領域内に溶液（溶液がインクとも称され、一般的に、溶液製造プロセスに使用された溶質及び溶媒を含有する混合物がインクと称される）を充填し、次に減圧乾燥プロセスを用いて画素領域における溶液を乾燥処理することにより、溶液中の溶媒を除去し、溶質を乾燥させて発光構造を形成し、発光層を形成する。発光構造の表面が一般的にほぼ矩形であり、発光構造は互いに垂直である長軸及び短軸を含んでもよく、発光構造の長軸方向に平行する寸法が発光構造の長さであり、短軸方向に平行する寸法が発光構造の幅である。
しかしながら、減圧乾燥プロセスは溶液中の溶質の分布に影響しやすく、このため、形成された発光構造の均一性が低くなり、最終的に電界発光デバイスの表示効果及び耐用年数に影響する。一方、減圧乾燥プロセスにおいて、溶媒の揮発に伴い、溶液の体積が収縮し続けるが、溶液とＰＤＬとの最初の接触界面の位置が変化しない。従って、ＰＤＬにピン止め効果が発生し、該ピン止め効果のため、形成された発光構造の縁部にクライミング現象が発生してしまう。例えば、図１に示すように、発光構造の理論幅がａ０であり、理論長さがｂ０であるが、実際に形成された発光構造において、比較的に平坦な領域の実際の幅がａ１であり、実際の長さがｂ１である。しかしながら、発光構造のすべての厚さにおける実際の幅ａ１と理論幅ａ０とをできる限り等しくして、実際の長さｂ１と理論長さｂ０とをできる限り等しくし、つまり、発光構造の各領域の膜層の厚さを等しくするように期待されている。一方、発光構造の長軸方向及び短軸方向が形態的に常に異なる。例えば発光構造の表面が突起状（「Ｗ」型）、凹状（「Ｕ」型又は「Ｖ」型）、「Ｍ」型等を呈する。
【００１３】
実際の溶液製造プロセスにおいて、発光構造の長軸方向の平坦部の割合と短軸方向の平坦部の割合とが異なる。つまり、同様の減圧乾燥条件において、ａ１／ａ０の値とｂ１／ｂ０の値との差が大きい。一般的に、ある減圧乾燥条件において、発光構造の短軸方向に平坦度が良くなると、長軸方向における平坦度が悪くなる。該問題の主な理由は、減圧乾燥過程において、溶媒及び／又は溶質の画素領域の長軸方向から受けた微小な作用力が画素領域の短軸方向から受けた微小な作用力と異なり、溶質の分布の不均一をもたらすためである。
本発明の実施例に係る発光層の製造方法において、画素領域の間のウォール構造に溶液を形成することにより、画素領域内の溶液を乾燥処理する際に、該ウォール構造における溶液が存在するため、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は第２方向から受けた微小な作用力と等しくなる傾向があり、従って溶質の第１方向における分布と第２方向における分布とが同様になる傾向があり、溶質の不均一な分布に起因した発光構造の厚さの均一性が低い現象を解消して、最終的に発光層の均一性を向上させる。本発明の実施例に係る発光層の製造方法は下記実施例を参照すればよい。
図２に本発明の実施例に係る発光層の製造方法のフローチャートを示す。該発光層の製造方法は電界発光デバイスにおける発光層を製造することに用いられてもよい。図２に示すように、該方法はステップ２０１−ステップ２０３を含む。
ステップ２０１では、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、前記第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きい。
【００１４】
図３に本発明の実施例に係る画素画定層０１１が形成されたベース基板の模式図を示す。図３に示すように、画素画定層０１１は複数のウォール構造（図３には互いに隣接する３つの第１ウォール構造０１１１及び互いに隣接する２つの第２ウォール構造０１１２を示す）を含み、該複数のウォール構造はベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域Ｐを画定し、前記複数の画素領域Ｐは第１方向ｘに沿って配置される複数の画素領域Ｐと、第２方向ｙに沿って配置される複数の画素領域Ｐとを含み、第１方向ｘに沿って配置される隣接するいずれか２つの前記画素領域Ｐ同士の距離ｘ１は、第２方向ｙに沿って配置される隣接するいずれか２つの前記画素領域Ｐ同士の距離ｙ１より大きい。図３に示すように、本発明の実施例において、前記複数のウォール構造は複数の第１ウォール構造０１１１及び複数の第２ウォール構造０１１２を含み、前記第１ウォール構造０１１１は複数のウォール構造のうち第１方向ｘに沿って配置される画素領域Ｐの間のウォール構造であり、前記第２ウォール構造０１１２は複数のウォール構造のうち第２方向ｙに沿って配置される画素領域Ｐの間のウォール構造である。従って、第１方向ｘに沿って配置される隣接するいずれか２つの前記画素領域Ｐ同士の距離ｘ１が第１ウォール構造０１１１の幅であり、第２方向ｙに沿って配置される隣接するいずれか２つの前記画素領域Ｐ同士の距離ｙ１が第２ウォール構造０１１２の幅である。
前記ベース基板は透明ベース基板であってもよい。例えば堅固性を有し導光できるガラス、石英、透明樹脂等の非金属材料で製造されたベース基板であってもよい。又は、前記ベース基板はポリイミド（英語では、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩと略称される）等の材料で製造されたフレキシブルベース基板を用いてもよい。画素画定層０１１は例えば疎水性の透明樹脂材料で一次パターニングプロセスによって形成されてもよい。例えば、コーティング、マグネトロンスパッタ、熱蒸発又はプラズマ強化化学蒸着法（英語名、Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＥＣＶＤと略称される）等の方法を用いてベース基板に一層の疎水性の透明樹脂材料を蒸着して、樹脂材料層を得て、次に一次パターニングプロセスによって樹脂材料層を処理して画素画定層０１１を得てもよい。一次パターニングプロセスはフォトレジストコーティング、露出、現像、エッチング及びフォトレジスト剥離を含み、従って、一次パターニングプロセスによって樹脂材料層を処理して画素画定層０１１を得るステップは、樹脂材料層に厚さを持つ一層のフォトレジストをコーティングしてフォトレジスト層を得るステップと、マスク板を用いてフォトレジスト層を露出させることにより、フォトレジスト層に全露出領域及び非露出領域を形成するステップと、その後、現像プロセスを用いてフォトレジスト層を処理することにより、全露出領域のフォトレジストを除去し、非露出領域のフォトレジストを残すステップと、次にエッチングプロセスを用いて樹脂材料層における全露出領域に対応する領域をエッチングすることにより、樹脂材料層に画素領域を形成し、最後に非露出領域のフォトレジストを剥離して、図３に示す画素画定層０１１を得るステップと、を含んでもよい。
【００１５】
ステップ２０２では、溶液製造プロセスによって画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層は複数の画素領域内に形成された溶液と、前記第１ウォール構造に形成された溶液とを含み、前記複数の画素領域のうちいずれか１つの画素領域内の溶液が前記いずれか１つの画素領域を画定する前記第１ウォール構造における溶液に溶け込まない。
溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセス、スピンコート製造プロセス、スクリーン印刷製造プロセス、転写印刷製造プロセス等を含んでもよいが、それらに限らない。図４には本発明の実施例に係る画素画定層０１１が形成されたベース基板に溶液層０１２を形成した模式図を示す。図３及び図４に示すように、溶液層０１２は複数の画素領域Ｐ内に形成された溶液０１２１と、前記第１ウォール構造０１１１に形成された溶液０１２２とを含み、前記複数の画素領域Ｐのうちいずれか１つの画素領域Ｐ内の溶液０１２１がいずれか１つの画素領域Ｐを画定する前記第１ウォール構造０１１１における溶液０１２２に溶け込まない。本発明の実施例において、画素画定層０１１のいずれか１つの第１ウォール構造０１１１における溶液の体積の範囲は１ピコリットル〜２００ピコリットルである。例えば、画素画定層０１１のいずれか１つの第１ウォール構造０１１１における溶液の体積の範囲が１０ピコリットル〜１００ピコリットルであってもよい。なお、本発明の実施例において、画素画定層０１１の形成材料が疎水性の透明樹脂材料であってもよく、このため、溶液の画素画定層０１１表面における流動性が低い。溶液層０１２を形成した後、図４に示すように、画素領域Ｐ内の溶液０１２１が前記画素領域Ｐ内に効果的に限定されてもよく、第１ウォール構造０１１１における前記溶液０１２２が前記第１ウォール構造０１１１に効果的に限定されてもよい。且つ、前記第１ウォール構造０１１１における前記溶液０１２２が半球形を呈するように前記第１ウォール構造０１１１に位置してもよい。
【００１６】
本発明の実施例において、溶液層０１２は一次溶液製造プロセスによって形成されてもよいし、二次溶液製造プロセスによって形成されてもよい。一次溶液製造プロセスによって溶液層０１２を形成する場合、一次溶液製造プロセスによって画素領域Ｐ内及び第１ウォール構造０１１１に溶液を同時に形成する。二次溶液製造プロセスによって溶液層０１２を形成する場合、まず第１溶液製造プロセスによって複数の画素領域Ｐ内に溶液０１２１を形成し、次に第２溶液製造プロセスによって第１ウォール構造０１１１に溶液０１２２を形成して、溶液層０１２を得る。無論、まず第２溶液製造プロセスによって第１ウォール構造０１１１に溶液０１２２を形成し、次に第１溶液製造プロセスによって複数の画素領域Ｐ内に溶液０１２１を形成してもよいが、本発明の実施例はこれを制限しない。本発明の実施例において、前記第１溶液製造プロセスは前記第２溶液製造プロセスと同様であってもよいし、異なってもよい。例えば、前記第１溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセスを含み、前記第２溶液製造プロセスはインクジェット印刷製造プロセス及びスプレー製造プロセスのうちのいずれか１つを含む。なお、前記画素領域Ｐ内の溶液及び前記第１ウォール構造０１１１における溶液は、一次溶液製造プロセスによって形成されるかどうかに関わらず、前記画素領域Ｐ内の溶液及び前記第１ウォール構造０１１１における溶液が同様の溶液であってもよい。
ステップ２０３では、前記溶液層を乾燥処理することにより、前記複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得る。
【００１７】
例えば、減圧乾燥プロセスを用いて溶液層を乾燥処理してもよい。この過程において、画素領域内の溶媒が揮発し、溶質が乾燥して発光構造を形成し、発光層を得る。減圧乾燥プロセスを用いて溶液層を乾燥処理する過程は、例えば、溶液層が形成されたベース基板を密閉ケースに入れ、次に密閉ケースを排気し、密閉ケース内の空気圧を減少させることにより、溶液層を乾燥させることを含んでもよい。なお、減圧乾燥プロセスを用いて溶液層を乾燥処理する際にも、前記第１ウォール構造０１１１における溶媒が揮発し、溶質が乾燥して前記第１ウォール構造０１１１に残される。しかしながら、電界発光デバイスに対して、ウォール構造の存在が表示に影響しないため、該第１ウォール構造０１１１における溶質も表示に影響しない。なお、本発明の実施例に係る減圧乾燥プロセスの具体的な過程は例示的なものに過ぎず、減圧乾燥プロセスの実現過程は関連技術を参照してもよく、本発明の実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
なお、実際の応用において、実際の状況に応じて、前記第１ウォール構造０１１１における溶液量を調整することにより、画素領域における溶媒を長軸方向及び短軸方向にバランスよく揮発させることができ、長軸方向及び短軸方向における揮発雰囲気が平衡になり、このように、溶質が前記長軸方向及び前記短軸方向に均一に分布でき、それにより形成された発光構造の厚さの均一性を確保することができる。本発明の実施例に係る発光層の製造方法はプロセスが簡単であり、発光層の特性を効果的に最適化することができる。
【００１８】
前記のとおり、本発明の実施例に係る発光層の製造方法において、第１ウォール構造に溶液が設置され、該溶液によって、溶液層を乾燥処理する際に、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は第２方向から受けた微小な作用力と同じであるように確保することができ、溶質の前記第１方向における分布と前記第２方向における分布とを同様にする傾向があるため、溶質の不均一な分布に起因した発光構造の厚さの均一性が低い現象を解消して、発光層の均一性を向上させる。
図５に本発明の実施例に係る発光層の製造方法の別のフローチャートを示し、該発光層の製造方法は電界発光デバイスにおける発光層を製造することに用いられてもよい。図５に示すように、該方法はステップ５０１−ステップ５０３を含む。
ステップ５０１では、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、前記第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きい。
該ステップ５０１の実現方式は、例えば図２に示す実施例におけるステップ２０１を参照すればよく、本実施例は詳細な説明は省略する。
ステップ５０２では、溶液製造プロセスによって前記画素画定層が形成された前記ベース基板に溶液層を形成し、前記溶液層は複数の画素領域内に形成された溶液と、第１ウォール構造に形成された溶液と、第２ウォール構造に形成された溶液とを含み、前記複数の画素領域のうちいずれか１つの画素領域内の溶液が前記いずれか１つの画素領域を画定する第１ウォール構造における溶液に溶け込まず、且つ前記いずれか１つの画素領域を画定する第２ウォール構造における溶液にも溶け込まず、前記第２ウォール構造における溶液の体積が前記第１ウォール構造における溶液の体積より小さい。
【００１９】
溶液製造プロセスは、インクジェット印刷製造プロセス、スピンコート製造プロセス、スクリーン印刷製造プロセス、転写印刷製造プロセス等を含んでもよいが、それらに限らない。図６は本発明の実施例に係る画素画定層０１１が形成されたベース基板に溶液層０１２を形成した模式図である。図３及び図６に示すように、溶液層０１２は複数の画素領域Ｐ内に形成された溶液０１２１と、第１ウォール構造０１１１に形成された溶液０１２２と、第２ウォール構造０１１２に形成された溶液０１２３とを含む。複数の画素領域Ｐのうちいずれか１つの画素領域Ｐ内の溶液０１２１が前記いずれか１つの画素領域Ｐを画定する前記第１ウォール構造０１１１における溶液０１２２に溶け込まず、且つ、複数の画素領域Ｐのうちいずれか１つの画素領域Ｐ内の溶液０１２１が前記いずれか１つの画素領域Ｐを画定する第２ウォール構造０１１２における溶液０１２３に溶け込まない。なお、本発明の実施例において、画素画定層０１１の形成材料は、例えば疎水性の透明樹脂材料であってもよく、このため、溶液の画素画定層０１１表面における流動性が低い。溶液層０１２を形成した後、図３及び図６に示すように、前記画素領域Ｐ内の前記溶液０１２１が画素領域Ｐ内に効果的に限定され、前記第１ウォール構造０１１１における前記溶液０１２２が前記第１ウォール構造０１１１に効果的に限定され、前記第２ウォール構造０１１２における溶液０１２３が前記第２ウォール構造０１１２に効果的に限定されている。且つ、前記第１ウォール構造０１１１における溶液０１２２が半球形を呈するように前記第１ウォール構造０１１１に位置してもよく、前記第２ウォール構造０１１２における溶液０１２３が半球形を呈するように前記第２ウォール構造０１１２に位置してもよい。
【００２０】
本発明の実施例において、溶液層０１２が一次溶液製造プロセスによって形成されてもよいし、二次溶液製造プロセスによって形成されてもよく、更に三次溶液製造プロセスによって形成されてもよい。一次溶液製造プロセスによって溶液層０１２を形成する場合、一次溶液製造プロセスによって前記画素領域Ｐ内、前記第１ウォール構造０１１１及び前記第２ウォール構造０１１２に溶液を同時に形成する。二次溶液製造プロセスによって溶液層０１２を形成する場合、まず第１溶液製造プロセスによって前記複数の画素領域Ｐ内に溶液０１２１を形成し、次に第２溶液製造プロセスによって前記第１ウォール構造０１１１に溶液０１２２を形成し、且つ前記第２ウォール構造０１１２に溶液０１２３を形成して、溶液層０１２を得る。三次溶液製造プロセスによって溶液層０１２を形成する場合、まず第１溶液製造プロセスによって前記複数の画素領域Ｐ内に溶液０１２１を形成し、次に第２溶液製造プロセスによって前記第１ウォール構造０１１１に溶液０１２２を形成し、最後に第３溶液製造プロセスによって前記第２ウォール構造０１１２に溶液０１２３を形成して、溶液層０１２を得る。無論、実際の応用において、画素領域Ｐ内に溶液０１２１を形成する過程、第１ウォール構造０１１１に溶液０１２２を形成する過程、及び第２ウォール構造０１１２に溶液０１２３を形成する過程を逆に行ってもよく、本発明の実施例は溶液０１２１、溶液０１２２及び溶液０１２３の形成順序について制限しない。なお、前記画素領域Ｐ内の溶液、前記第１ウォール構造０１１１における溶液、及び前記第２ウォール構造０１１２における溶液が一次溶液製造プロセスによって形成されるかどうかに関わらず、前記画素領域Ｐ内の溶液、前記第１ウォール構造０１１１における溶液、及び前記第２ウォール構造０１１２における溶液が同様の溶液であってもよい。
【００２１】
ステップ５０３では、溶液層を乾燥処理することにより、前記複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得る。
該ステップ５０３の実現方式は、例えば図２に示す実施例におけるステップ２０３を参照すればよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。しかしながら、減圧乾燥プロセスを用いて溶液層０１２を乾燥処理する際にも、前記第２ウォール構造０１１２における溶媒が揮発し、溶質が乾燥して第２ウォール構造０１１２に残される。そして、電界発光デバイスに対して、ウォール構造の存在が表示に影響しないため、該第２ウォール構造０１１２における溶質も表示に影響しない。
なお、実際の状況に応じて、前記第１ウォール構造０１１１における溶液量及び前記第２ウォール構造０１１２における溶液量を調整することにより、画素領域における溶媒を長軸方向及び短軸方向に平衡的に揮発させることができ、長軸方向及び短軸方向における揮発雰囲気が平衡になり、溶質が長軸方向及び短軸方向に均一に分布でき、それにより形成された発光構造の厚さの均一性を確保することができる。本発明の実施例に係る発光層の製造方法はプロセスが簡単であり、発光層の特性を効果的に最適化することができる。
前記のとおり、本発明の実施例に係る発光層の製造方法において、第１ウォール構造に溶液が設置され、該溶液によって、溶液層を乾燥処理する際に、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は第２方向から受けた微小な作用力と同じであるように確保することができ、溶質の第１方向における分布と第２方向における分布とを同様にする傾向があるため、溶質の不均一な分布に起因した発光構造の厚さの均一性が低い現象を解消して、発光層の均一性を向上させる。
【００２２】
図７は本発明の実施例に係る発光層の製造方法の別のフローチャートである。該発光層の製造方法は電界発光デバイスにおける発光層を製造することに用いられてもよい。図７に示すように、該方法はステップ７０１−ステップ７０４を含む。
ステップ７０１では、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、前記第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、前記第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きい。
該ステップ７０１の実現方式は、例えば図２に示す実施例におけるステップ２０１を参照すればよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
ステップ７０２、一次パターニングプロセスによって画素画定層を処理することにより、第１ウォール構造に第１凹溝を形成する。
図８及び図９には本発明の実施例に係る第１ウォール構造（図８に図示せず）に第１凹溝Ｇ１が形成された２つの模式図を示す。図８に示すように、第１凹溝Ｇ１の開口面の形状が円形であり、又は、図９に示すように、第１凹溝Ｇ１の開口面の形状が四角形であり、且つ、図９に示すように、第１凹溝Ｇ１の開口面の形状が四角形である場合、前記第２方向ｙに沿って配置される画素領域Ｐの同一側に位置する前記第１ウォール構造０１１１における複数の前記第１凹溝Ｇ１が一体に接続されてもよい。
【００２３】
本発明の実施例において、図３、図８及び図９に示すように、一次パターニングプロセスによって画素画定層０１１を処理し、第１ウォール構造０１１１に第１凹溝Ｇ１を形成してもよい。該第１凹溝Ｇ１と画素領域Ｐとの間に所定の距離があり、それにより、溶液層を形成した後に第１凹溝Ｇ１内の溶液が画素領域Ｐ内の溶液に溶け込むことを避けられる。一次パターニングプロセスはフォトレジストコーティング、露出、現像、エッチング及びフォトレジスト剥離を含む。従って、一次パターニングプロセスによって画素画定層０１１を処理し、第１ウォール構造０１１１に第１凹溝Ｇ１を形成するステップは、画素画定層０１１のウォール構造に一層の厚さを持つフォトレジストをコーティングしてフォトレジスト層を得るステップと、マスク板を用いてフォトレジスト層を露出させることにより、フォトレジスト層に全露出領域及び非露出領域を形成するステップと、その後、現像プロセスを用いてフォトレジスト層を処理することにより、全露出領域のフォトレジストを除去し、非露出領域のフォトレジストを残すステップと、次に、エッチングプロセスを用いて画素画定層０１１（つまり第１ウォール構造０１１１）における全露出領域に対応する領域をエッチングすることにより、画素画定層０１１に前記第１凹溝Ｇ１を形成し、最後に非露出領域のフォトレジストを剥離して、図８又は図９に示す構造を得るステップと、を含んでもよい。ハーフエッチングプロセスを用いて第１凹溝Ｇ１に対応する領域をエッチングすることにより、画素画定層０１１を貫通するまでエッチングすることを避け、更に画素画定層０１１下方のトランジスタ回路を露出させることを避けられる。
【００２４】
なお、本発明の実施例において、第１凹溝Ｇ１及び画素領域Ｐが同一のパターニングプロセスによって形成されてもよい。この場合、コーティング、マグネトロンスパッタ、熱蒸発又はＰＥＣＶＤ等の方法を用いてベース基板に一層の疎水性の透明樹脂材料を蒸着して、樹脂材料層を得て、次に一次パターニングプロセスによって樹脂材料層を処理して、画素画定層０１１を得られ、該画素画定層０１１はアレイ状に配置される複数の画素領域Ｐを含み、且つ第１ウォール構造０１１１に第１凹溝Ｇ１が形成される。
ステップ７０３では、溶液製造プロセスによって画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、溶液層は複数の画素領域内に形成された溶液と、第１凹溝内に形成された溶液とを含む。
該ステップ７０３の実現方式は、例えば図２に示す実施例におけるステップ２０２を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。なお、図９に示す画素画定層に対して、図１０に示すように、ノズルコーティング装置０２を用いて第１凹溝Ｇ１の長さ方向に沿って、第１凹溝Ｇ１内に溶液をコーティングすることにより、第１凹溝Ｇ１内に溶液を形成し、次に溶液製造プロセス（例えば、インクジェット印刷製造プロセス）を用いて画素領域Ｐ内に溶液を充填することにより、画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成してもよい。なお、本発明の実施例において、第１ウォール構造に第１凹溝Ｇ１を形成し、該第１凹溝Ｇ１によって溶液を第１ウォール構造の固定位置に限定し、溶液が第１ウォール構造を流れることを避けることができる。
【００２５】
ステップ７０４では、溶液層を乾燥処理することにより、複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得る。
該ステップ７０４の実現方式は、例えば図５に示す実施例におけるステップ５０３を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。なお、減圧乾燥プロセスを用いて溶液層を乾燥処理する際にも、第１凹溝Ｇ１内の溶媒が揮発し、溶質が乾燥して第１凹溝Ｇ１内に残されるが、第１凹溝Ｇ１が第１ウォール構造０１１１に位置するため、電界発光デバイスに対して、ウォール構造の存在が表示に影響せず、従って該第１凹溝Ｇ１内の溶質も表示に影響しない。
本発明の実施例は第１ウォール構造に凹溝を形成する場合を例として説明した。実際の応用において、図５に示す案に応じて、更に第２ウォール構造に凹溝を形成することにより、第２ウォール構造に溶液を形成してもよく、本発明の実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
【００２６】
前記のとおり、本発明の実施例に係る発光層の製造方法において、第１ウォール構造に溶液が設置され、該溶液によって、溶液層を乾燥処理する際に、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は第２方向から受けた微小な作用力と同じであるように確保することができ、溶質の第１方向における分布と第２方向における分布とを同様にする傾向があるため、溶質の不均一な分布に起因した発光構造の厚さの均一性が低い現象を解消し、発光層の均一性を向上させる。
図１１は本発明の実施例に係る発光層の製造方法の別のフローチャートであり、該発光層の製造方法は電界発光デバイスにおける発光層を製造することに用いられてもよい。図１１に示すように、該方法はステップ１１０１−ステップ１１０５を含む。
ステップ１１０１では、画素画定層が形成されたベース基板を提供し、前記画素画定層は複数のウォール構造を含み、前記複数のウォール構造は前記ベース基板にアレイ状に配置される複数の画素領域を画定し、前記複数の画素領域は第１方向に沿って配置される複数の画素領域と、第２方向に沿って配置される複数の画素領域とを含み、第１方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離は、第２方向に沿って配置される隣接するいずれか２つの画素領域同士の距離より大きい。
ステップ１１０２では、一次パターニングプロセスによって画素画定層を処理することにより、第１ウォール構造に第１凹溝を形成させる。
該ステップ１１０１及びステップ１１０２の実現する方式は、例えば図７に示す実施例におけるステップ７０１及びステップ７０２を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
【００２７】
ステップ１１０３では、一次パターニングプロセスによって画素画定層を処理することにより、第２方向に沿って配置される複数の画素領域のうち、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝の間に第２凹溝を形成し、隣接するいずれか２つの画素領域の同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝を第２凹溝によって連通させる。
図１２は本発明の実施例に係る第１凹溝が第２凹溝によって連通している模式図である。図１２に示すように、第１凹溝Ｇ１の開口面の形状が円形であり、第２方向ｙに沿って配置される複数の画素領域Ｐのうち、隣接するいずれか２つの画素領域Ｐの同一側に位置する２つの第１ウォール構造（図１２に図示せず）における第１凹溝Ｇ１の間に第２凹溝Ｇ２を形成し、隣接するいずれか２つの画素領域Ｐの同一側に位置する２つの第１ウォール構造における第１凹溝Ｇ１が第２凹溝Ｇ２によって連通している。本発明の実施例において、第１凹溝Ｇ１の深さが第２凹溝Ｇ２の深さ以上であってもよく、第１凹溝Ｇ１の開口面の面積が第２凹溝Ｇ２の開口面の面積より大きくてもよい。このように、溶液層を形成した後、第１凹溝Ｇ１内の溶液量が第２凹溝Ｇ２内の溶液量より多く、凹溝内の溶液の多くが画素領域に正対する凹溝内に残されるように確保することができ、従って最終的に形成された発光構造の均一性を効果的に調整することができる。
【００２８】
本発明の実施例において、図３、図８及び図１２に示すように、一次パターニングプロセスによって画素画定層０１１を処理することにより、第２方向ｙに沿って配置される複数の画素領域Ｐのうち、隣接するいずれか２つの画素領域Ｐの同一側に位置する２つの第１ウォール構造０１１における第１凹溝Ｇ１の間に第２凹溝Ｇ２を形成してもよい。一次パターニングプロセスによって画素画定層０１１を処理する過程は、図７に示す実施例におけるステップ７０２を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
なお、本発明の実施例において、第１凹溝Ｇ１、第２凹溝Ｇ２及び画素領域Ｐが同一パターニングプロセスによって形成されてもよい。この場合、コーティング、マグネトロンスパッタ、熱蒸発又はＰＥＣＶＤ等の方法を用いてベース基板に一層の疎水性の透明樹脂材料を蒸着して、樹脂材料層を得て、次に一次パターニングプロセスによって樹脂材料層を処理して、画素画定層０１１を得られ、該画素画定層０１１はアレイ状に配置される複数の画素領域Ｐを含み、第１ウォール構造０１１１に第１凹溝Ｇ１が形成され、第２方向ｙに沿って配置される複数の画素領域Ｐのうち、隣接するいずれか２つの画素領域Ｐの同一側に位置する２つの第１ウォール構造０１１における第１凹溝Ｇ１の間に第２凹溝Ｇ２が形成される。
【００２９】
ステップ１１０４では、溶液製造プロセスによって画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成し、溶液層は複数の画素領域内に形成された溶液と、第１凹溝内に形成された溶液と、第２凹溝内に形成された溶液とを含む。
該ステップ１１０４の実現方式は、例えば図２に示す実施例におけるステップ２０２を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。なお、図１２に示す画素画定層に対して、ノズルコーティング装置を用いて第１凹溝Ｇ１及び第２凹溝Ｇ２内に溶液をコーティングすることにより、第１凹溝Ｇ１及び第２凹溝Ｇ２内に溶液を形成し、次に溶液製造プロセス（例えば、インクジェット印刷製造プロセス）を用いて画素領域Ｐ内に溶液を充填することにより、画素画定層が形成されたベース基板に溶液層を形成してもよい。
ステップ１１０５では、溶液層を乾燥処理することにより、複数の画素領域のうち各画素領域内の溶液が発光構造を形成し、発光層を得る。
該ステップ７０４の実現方式は、例えば図５に示す実施例におけるステップ５０３を参照してもよく、本実施例において、ここで詳細な説明は省略する。なお、減圧乾燥プロセスを用いて溶液層を乾燥処理する際にも、第１凹溝Ｇ１及び第２凹溝Ｇ２内の溶媒が揮発し、溶質が乾燥して第１凹溝Ｇ１及び第２凹溝Ｇ２内に残される。ところが、第１凹溝Ｇ１及び第２凹溝Ｇ２がいずれもウォール構造に位置し、電界発光デバイスに対して、ウォール構造の存在が表示に影響しないため、該第１凹溝Ｇ１内の溶質及び第２凹溝Ｇ２内の溶質も表示に影響しない。
【００３０】
なお、本発明の実施例は第１ウォール構造に凹溝を形成する場合を例として説明した。実際の応用において、図６に示すように、更に第２ウォール構造に凹溝を形成してもよく、且つ第２ウォール構造に形成された凹溝が連通してもよく、それにより第２ウォール構造に溶液を形成し、本発明の実施例において、ここで詳細な説明は省略する。
前記のとおり、本発明の実施例に係る発光層の製造方法において、第１ウォール構造に溶液が設置され、該溶液によって、溶液層を乾燥処理する際に、画素領域における溶液が第１方向から受けた微小な作用力は第２方向から受けた微小な作用力と同じであるように確保することができ、溶質の第１方向における分布と第２方向における分布とを同様にする傾向があるため、溶質の不均一な分布に起因した発光構造の厚さの均一性が低い現象を解消して、発光層の均一性を向上させる。
本発明の実施例は更に電界発光デバイスを提供し、該電界発光デバイスは図２、図５、図７及び図１１のいずれか１つに示す方法で製造された発光層を含む。
無論、実際の応用において、該電界発光デバイスは更にＴＦＴ層、陽極層、ＰＤＬ及び陰極層を含み、ＴＦＴ層、陽極層及びＰＤＬが順に積層され、且つＴＦＴ層、陽極層及びＰＤＬが発光層とベース基板との間に位置し、陰極層が発光層の上方に位置し、ＴＦＴ層は複数のＴＦＴを含み、陽極層は複数の陽極構造を含み、ＴＦＴ、陽極構造及び発光層の発光構造が一対一に対応する。電界発光デバイスの構造は関連技術を参照してもよい。本発明の実施例に係る電界発光デバイスの発光層の均一性がより高いため、該電界発光デバイスはより高い表示効果及びより長い耐用年数を有する。
【００３１】
本発明の実施例は更に表示装置を提供し、該表示装置は上記電界発光デバイスを含む。該表示装置がＯＬＥＤ表示パネル、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム又はカーナビゲーション等の表示機能を有する任意の製品又は部材であってもよい。
本発明における用語「及び／又は」は、関連対象を説明する関連関係に過ぎず、３つの関係が存在してもよいと示され、例えば、Ａ及び／又はＢは、Ａが独立して存在する場合、Ａ及びＢが同時に存在する場合、及びＢが独立して存在する場合を示してもよい。また、本明細書におけるキャラクター「／」は、一般的に前後関連対象同士の関係が「又は」であることを示す。
当業者は、上記実施例のステップの全部又は一部の実現がハードウェアによって完了してもよいし、プログラムによって関連するハードウェアを命令して完了させてもよく、前記プログラムがコンピュータ可読記憶媒体に記憶されてもよく、上記言及された記憶媒体が読み出し専用メモリ、磁気ディスク又は光ディスク等であってもよいと理解される。
以上の説明は本発明の例示的な実施形態に過ぎず、本発明の保護範囲を制限するものではなく、本発明の保護範囲は添付した特許請求の範囲により限定される。
本願は、２０１７年０８月２９日に提出した中国特許出願第２０１７１０７５８７１４．２号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示されている全内容が本願の一部として援用される。
【符号の説明】
【００３２】
０２  ノズルコーティング装置
０１１  第１ウォール構造
０１１  画素画定層
０１２  溶液層
０１１１  第１ウォール構造
０１１２  第２ウォール構造
０１２１  溶液
０１２２  溶液
０１２３  溶液
【図１】
2020532041.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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