(57)【要約】  本発明は、ａ）１以上の樹脂；ｂ）導電性粒子、および／または非導電性粒子、および／または熱伝導性粒子；およびｃ）組成物の総重量の５〜４０重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含み、前記溶媒および／または反応性希釈剤は１３０℃よりも高い沸点を有し、前記組成物は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）とが交差せず、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い組成物に関する。本発明の組成物は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）用途に適している。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）１以上の樹脂；
ｂ）導電性粒子、および／または非導電性粒子、および／または熱伝導性粒子；および
ｃ）組成物の総重量の５〜４０重量％の溶媒および／または反応性希釈剤
を含み、
前記溶媒および／または反応性希釈剤は１３０℃よりも高い沸点を有し、
貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）とが交差せず、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い、組成物。
【請求項２】
組成物の総重量の５〜３０重量％、好ましくは６〜２０重量％、さらに好ましくは７〜１７重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記溶媒および／または反応性希釈剤は、２００℃よりも高い沸点を有する、請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
組成物の総重量の３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％、さらに好ましくは８〜２３重量％、さらにいっそう好ましくは１７〜２３重量％の樹脂を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
【請求項５】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂であってよく、好ましくはポリウレタン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリシロキサン、ハロゲン化ビニルまたはビニリデンポリマー、ポリアミドコポリマー、フェノキシ樹脂、ポリエーテル、ポリケトン、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ポリイミド、ポリオール、セルロース、エポキシド、シリコーン、アクリレート、ビスマレイミド、ベンゾオキサジン、シアン酸エステル、オレフィン、フェノール樹脂、オキセタン、ビニルエーテル、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜４のいずれかに記載の組成物。
【請求項６】
組成物の総重量の２０〜９５重量％、好ましくは５０〜８５重量％、さらに好ましくは７５〜８５重量％、さらにいっそう好ましくは７３〜８０重量％の粒子を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の組成物。
【請求項７】
前記導電性粒子は、銀；ニッケル；カーボン；カーボンブラック；グラファイト；グラフェン；銅；金；白金；アルミニウム；鉄；亜鉛；コバルト；鉛；すず合金；銀コート銅、銀コートグラファイト、銀コートポリマーのような銀コートフィラー；およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜６のいずれかに記載の組成物。
【請求項８】
前記熱伝導性粒子および／または非導電性粒子は、シリカ、アルミナ、ナノシリカ、ナノアルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜７のいずれかに記載の組成物。
【請求項９】
さらに触媒を含む、請求項１〜８のいずれかに記載の組成物。
【請求項１０】
組成物の総重量の０．５〜５重量％、好ましくは１〜４重量％、さらに好ましくは１．７５〜３重量％の触媒を含む、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
１種以上の添加剤をさらに含み、前記添加剤は、レオロジー添加剤、湿潤剤、分散剤、消泡剤、接着促進剤、腐食防止剤、抑制剤、安定剤、フラックス剤、界面活性剤およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜１０のいずれかに記載の組成物。
【請求項１２】
０．１〜６Ｐａｓ、好ましくは０．１〜４Ｐａｓ、さらに好ましくは０．２〜３Ｐａｓの粘度を有し、前記粘度は、レオメーターＡＲ１０００を用い、一定のせん断速度で、２０ｍｍプレート−プレート方式（０．２ｍｍギャップ、６０秒、２５℃）により測定される、請求項１〜１１のいずれかに記載の組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の組成物の硬化物。
【請求項１４】
レーザ誘起前方転写法における請求項１〜１２のいずれかに記載の組成物の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）用途に適した組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のような部品の小型化は、ディスペンシング、印刷、ジェッティング、またはピン転写のような産業界標準の応用技術として注目されている。現在使用されているディスペンステクノロジーでは、容量および／またはドットサイズ、ならびに要求処理速度に関して全て限界に達している。ジェッティングテクノロジーのドットサイズの限界は、この業界で使用される標準材料では、約２００μｍである。ニードルディスペンシングおよびピン転写はどちらも、ドットサイズを７５μｍまで小さくできる可能性があるが、処理速度に悪影響を与えるため、非常に精密で高価なロボットシステムが要求される。
一方、印刷は、非常に高速な技術である。しかしながら、その解像度は低く、大きなドットしかつくることができない。ディスペンシングにより、適度な解像度のより小さなドットをつくることができるが、この技術は印刷と比較して遅く、複写性が低い。
【０００３】
この分野における最近の進歩は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）プロセスである。ＬＩＦＴでは、パルスレーザービームが、レーザ透過性のターゲット基板を通過して、ターゲット基板（ドナー層）の反対側に塗布された材料のフィルムに衝突するように向けられる。前記レーザは、レーザ放射を吸収するにつれて、フィルム材料を気化させ、運動量の移動により、前記材料をターゲット基板から除去し、ターゲット基板に近接して配置されているレシーブ基板に除去された材料を再堆積する。ＬＩＦＴでは、通常、ガラス、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＴｉＯ３などのプレコートされた透明な支持基板から、通常、金属の不透明な薄膜をレシービング基板に転写する。
ＬＩＦＴ技術は、ジェッティング技術およびディスペンシング技術の間のベストなものを組み合わせており、ＬＩＦＴ技術により、高速で非常に複写性が高く、高解像度の非常に小さなドットサイズを得ることができる。ＬＩＦＴ技術では、毎秒１０００ドットを超える処理速度で、８０μｍ未満のドットを適用できることが証明されている。さらに、ＬＩＦＴに必要なロボットシステムは、同様の精度を必要としない。ＬＩＦＴ技術は、部品やデバイスのさらなる小型化を可能にする。
【０００４】
フィルム材料は、レーザーの作用により気化するため、ＬＩＦＴは、本質的に熱分解技術であり、一般に、単純な１成分材料を堆積するために使用される。通常、複合結晶の多成分材料は、気化すると分解し、凝集すると非晶質になる傾向があるため、ＬＩＦＴは、複合結晶の多成分材料を堆積することには使用できない。さらに、転写される材料は気化するため、より反応性が高くなり、より容易に分解、酸化または汚染されるおそれがある。多くの有機材料は脆く、熱的に不安定で、堆積する間に不可逆的なダメージを受けるおそれがあるため、一般に、ＬＩＦＴは有機材料の転写にはあまり適していない。さらに、有機ポリマー上の官能基は、レーザーエネルギーへの直接暴露によって不可逆的なダメージを受けるおそれがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
接着剤は、スクリーン印刷、ジェッティング、ピン転写およびディスペンシングに適用させることができるとよく知られているが、これはＬＩＦＴプロセスにとっては、簡単な技術ではなかった。
複合材料が利用可能なＬＩＦＴプロセスが求められている。そのため、ＬＩＦＴプロセスに用いるのに理想的な複合材料をベースとした組成物が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
驚くべきことに、本出願人は、組成物のレオロジー挙動を変えることによって、組成物をＬＩＦＴプロセスに適用可能なように調整できることを見出した。
本発明は、ａ）１以上の樹脂；ｂ）導電性粒子、および／または非導電性粒子、および／または熱伝導性粒子；およびｃ）組成物の総重量の５〜４０重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含み、前記溶媒および／または反応性希釈剤は１３０℃よりも高い沸点を有し、前記組成物は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）とが交差せず、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い組成物に関する。
【０００７】
本発明は、本発明の組成物の硬化物も包含する。
【０００８】
本発明は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）プロセスにおける本発明の組成物の使用にも関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＬＩＦＴプロセスに適した組成物を提供できる。従って、本発明の組成物は、高速アプリケーション技術と高い複写性とを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】組成物Ａ１、Ａ２およびＡ３の貯蔵および損失弾性率を示す。
【図２】貯蔵弾性率（Ｇ’）対損失弾性率（Ｇ”）を示す。
【図３】比較例の組成物から得られたＬＩＦＴに適用不可、かつ複写不可であるドットを示す。
【図４】ＬＩＦＴプロセスにおける組成物の粘度の影響を示す
【図５】ＬＩＦＴプロセスにおける溶媒および／または反応性希釈剤の沸点の影響を示す。
【図６】ＬＩＦＴプロセスにおける組成物中の溶媒および／または反応性希釈剤量の効果を示す。
【図７】本発明の組成物から得られたＬＩＦＴに良好に適用可能、かつ複写可能なドットを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、本発明をより詳細に述べる。記載された各態様は、そうでないことが明示されていない限り、他の１つまたは複数のいずれかの態様と組み合わせてもよい。特に、好ましいまたは有利であると示された特徴は、いずれも、好ましいまたは有利であると示された他の１つまたは複数の特徴と組み合わせてもよい。
【００１２】
本発明の文脈中において使用される用語は、文脈中にそうでないことが記載されていない限り、下記の定義に従って解釈される。
【００１３】
本明細書で用いる場合、単数形「a」、「an」及び「the」は、文脈中にそうでないことが明確に記載されていない限り、単数および複数の指示対象を含む。
【００１４】
本明細書で使用される用語「comprising」（含んでいる）、「comprises」（含む）および「comprised ofは（含んでなる）、「including」（含んでいる）、「includes」（含む）または「containing」（含んでいる）、「contains」（含む）と同義であり、これらの用語は包括的または非制限的であり、追加の記載されていない部材、要素、または方法工程を排除しない。
【００１５】
数字終点の記載は、各範囲内に包摂される全ての数字および分数、ならびに記載された数字終点を含む。
【００１６】
本明細書において、すべてのパーセンテージ、部、割合などは、特に示されない限り、重量基準である。
【００１７】
量、濃度または他の値またはパラメーターは、範囲、好ましい範囲、または好ましい上限値、および好ましい下限値の形式で表される場合、いずれかの上限または好ましい値をいずれかの下限または好ましい値と組み合わせることによって得られたいずれの範囲も、得られた範囲が文脈中で明確に述べられているか否かを考慮することなく、具体的に開示されていると理解されるべきである。
【００１８】
本明細書中で引用される全ての文献は、参照によりその全体を本明細書に援用する。
【００１９】
他に定義されていない限り、技術的および科学的な用語も含む本発明を開示するのに用いられる全ての用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般的に理解される意味を有する。さらなるガイダンスを用いることにより、本発明の教示をより良好に理解するために用語の定義が含まれる。
【００２０】
驚くべきことに、本出願人は、組成物のレオロジー挙動を変えることによって、組成物をＬＩＦＴプロセスに適するように調整できることを見出した。本発明によれば、ＬＩＦＴプロセスに適した組成物を提供できる。
【００２１】
本発明によれば、ＬＩＦＴプロセスに適した組成物を提供できる。従って、本発明の組成物は、高速アプリケーション技術および高い複写性を提供できる。
【００２２】
本発明は、ａ）１以上の樹脂；ｂ）導電性粒子、および／または非導電性粒子、および／または熱伝導性粒子；およびｃ）組成物の総重量の５〜４０重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含み、前記溶媒および／または反応性希釈剤は１３０℃よりも高い沸点を有し、前記組成物は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）との交点を有さず、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い組成物に関する。
本発明の組成物は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）プロセスにおける使用に適している。
【００２３】
本発明の組成物は、１以上の樹脂を含む。
本発明での使用に適した樹脂は、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂であり得る。前記使用に適した樹脂は、好ましくはポリウレタン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリシロキサン、ハロゲン化ビニルまたはビニリデンポリマー、ポリアミドコポリマー、フェノキシ樹脂、ポリエーテル、ポリケトン、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ポリイミド、ポリオール、セルロース、エポキシド、シリコーン、アクリレート、ビスマレイミド、ベンゾオキサジン、シアン酸エステル、オレフィン、フェノール樹脂、オキセタン、ビニルエーテル、およびこれらの混合物からなる群から選択される樹脂である。
【００２４】
本発明での使用に適したエポキシド樹脂は、例えば、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ、脂肪族エポキシ、脂環式エポキシ、およびこれらの混合物である。
【００２５】
本発明での使用に適したフェノキシ樹脂は、例えば、フェノキシ、フェノキシ−エポキシハイブリッド、フェノキシ−ポリエステルハイブリッド、およびこれらの混合物である。
【００２６】
本発明での使用に適したアクリレート樹脂は、例えば、メチルメタクリレートおよびエチルアクリレートコポリマー、イソボルニルアクリレートおよびこれらの混合物である。
【００２７】
本発明での使用に適した市販の樹脂としては、これらに限定されないが、InChem製のPKHJ、Gabriel製のLER-HB、ADEKA製のEPU-78-11、CVC Specialty Chemicals製のEpalloy 5000、DOW製のParaloid B44、DIC製のEpiclon 850S、Lubrizol製のEstane 5715、Bostik製のVitel 2200B、およびShin Etsu製のSolbin TA3が挙げられる。
【００２８】
本発明の組成物は、組成物の総重量の３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％、さらに好ましくは８〜２３重量％、さらにいっそう好ましくは１７〜２３重量％の樹脂を含む。
樹脂の量が３重量％未満であると、前記組成物は適切に接着しない。一方、樹脂の量が３０重量％を超えると、前記組成物の導電性が低下する。
【００２９】
本発明の組成物は、溶媒および／または反応性希釈剤を含む。本明細書中、用語「反応性希釈剤」とは、本発明の組成物中で溶媒として作用し、粘度を下げ、そして硬化中に、最終組成物において化学的に反応する化合物を意味する。本明細書中、用語「溶媒」とは、溶質を溶解し、より低い粘度の混合物／組成物をもたらす物質を意味する。
【００３０】
本発明の組成物は、組成物の総重量の５〜４０重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含む。レーザーパルスへ暴露されると蒸発する溶媒および／または反応性希釈剤の量が多すぎると、適切な気泡が形成されず、従って、ジェット（jet）が形成されない。それどころか、材料内の気泡が非常に早く膨張し、前記材料が破裂する。前記組成物のこの破裂は、溶媒および／または反応性希釈剤の量を５〜４０％にすることにより、回避できる。本発明の組成物は、好ましくは組成物の総重量の５〜３０重量％、さらに好ましくは６〜２０重量％、さらにいっそう好ましくは７〜１７重量％の溶媒および／または反応性希釈剤を含む。
【００３１】
本発明での使用に適した溶媒および／または反応性希釈剤は、１３０℃より高い沸点を有し、前記溶媒および／または前記反応性希釈剤は、好ましくは２００℃より高く、３００℃未満の沸点を有する。
材料が気相に達するためには、より多くのエネルギーが必要であるため、溶媒および／または反応性希釈剤は高い沸点を有することが好ましく、それによって前記材料は少し膨張するが、破裂を引き起こすほど急激には膨張しない。
【００３２】
本発明での使用に適した溶媒および／または反応性希釈剤は、好ましくはジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジアセトンアルコール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、トリデカノール、１，２−オクタンジオール、ブチルジグリコール、α−テルピネオールまたはβ−テルピネオール、２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、１，２−プロピレンカーボネート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、２−フェノキシエタノール、ヘキシレングリコール、ニ塩基性エステル（ＤＢＥ）、二塩基性エステル９（ＤＢＥ−９）、二塩基性エステル７（ＤＢＥ−７）、イソボルニルアクリレート、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、モノ（Ｃ１２−１４−アルキルオキシ）メチル−オキシラン、およびこれらの混合物からなる群から選択される。
【００３３】
本発明での使用に適した市販の溶媒および／または反応性希釈剤としては、これらに限定されないが、CVC Specialty chemicals製のErisys GE-11およびErisys、Crayvalley製のSR 238、Atofina製のVikoloxが挙げられる。
【００３４】
本発明の組成物は、導電性粒子および／または非導電性粒子および／または熱伝導性粒子を含む。粒子の種類は、使用目的に応じて選択される。
【００３５】
本発明での使用に適した導電性粒子としては、銀、ニッケル、カーボン、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、銅、金、白金、アルミニウム、鉄、亜鉛、コバルト、鉛、すず合金；銀コート銅、銀コートグラファイト、銀コートポリマーなどの銀コートフィラー、およびこれらの混合物からなる群から選択される。好ましくは、導電性粒子は、銀、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、銅；銀コート銅、銀コートグラファイト、銀コートポリマーなどの銀コートフィラー、およびこれらの混合物からなる群から選択される。
【００３６】
本発明での使用に適した市販の導電性粒子としては、これらに限定されないが、Timcal製のEnsaco 250G、Cabot社製のVulcan XC72R、Evonik製のPrintex XE2B、DOWA製のFA-SAB-239、Metalor製のGA 238-11、Ferro製のAgCu 0305およびAgCu 0810、Ames Goldsmith製のKP-84が挙げられる。
【００３７】
本発明での使用に適した熱伝導性粒子は、非導電性粒子を含むいずれの適切な熱伝導性材料を含んでいてもよい。より具体的には、本発明での使用に適した熱伝導性粒子および／または非導電性粒子は、シリカ、アルミナ、ナノシリカ、ナノアルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよびこれらの混合物からなる群から選択される。
【００３８】
本発明での使用に適した市販の熱伝導性粒子および／または非導電性粒子としては、これらに限定されないが、Admatechs Company Limited製の「ADMAFINE」シリーズのシリカおよび酸化アルミナ、およびNissan Chemical Ind製の「SNOWTEX」シリーズのシリカが挙げられる。
【００３９】
本発明の組成物は、組成物の総重量の２０〜９５重量％、好ましくは５０〜８５重量％、さらに好ましくは７５〜８５重量％およびさらにいっそう好ましくは７３〜８０重量％の粒子を含む。
【００４０】
前記導電性粒子および／または前記熱導電性粒子の量が２０％未満であると、前記組成物の導電性が失われる。一方、前記粒子の量が９５％を超えると、前記組成物が乾燥しすぎるため、もはや適用できない。
【００４１】
本発明の組成物は、さらに触媒を含んでいてもよい。
【００４２】
本発明での使用に適した触媒は、例えば、ペルオキシエステル、ジアシルペルオキシド、ペルオキシケタール、ヒドロペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ペルオキシ（ジ）カーボネート、アミン、アミド、イミダゾーアゾ開始剤、および光開始剤である。
【００４３】
本発明での使用に適した市販の触媒としては、これらに限定されないが、Akzo Nobel製のTrigonox、Perkadox、およびLaurox、Arkema製のLuperox、CIBA製のAIBN、Irgacure 819、Irgacure 184およびIrgacure 651、Air Products製のAncamide 2264およびAncamine 2638が挙げられる。
【００４４】
本発明の組成物は、前記組成物の総重量の０．５〜５重量％、好ましくは１〜４重量％、さらに好ましくは１．７５〜３重量％の触媒を含んでいてもよい。
【００４５】
本発明の組成物は、さらに１以上の添加剤を含んでいてもよい。本発明での使用に適した添加剤は、例えば、レオロジー添加剤、湿潤剤、分散剤、消泡剤、接着促進剤、腐食防止剤、抑制剤、安定剤、フラックス剤、界面活性剤およびこれらの混合物である。
【００４６】
ＬＩＦＴプロセスの間中、ドナープレート上の材料は、レーザーパルスにさらされる。このパルスは、溶媒および／または反応性希釈剤の一部を蒸発させる一定のエネルギーを与える。このパルスによって、前記材料内に気泡が発生し、この気泡によって、良好なＬＩＦＴに必要なジェットが発生する。前記材料の粘度が高すぎると、前記材料は、転写可能な材料を基板上に配置するのに必要なジェットを形成するのに十分なほど流動しない。それどころか、前記材料は気泡の周囲で破裂し、基板上に飛び散る。それゆえに、本発明の組成物の粘度は、１５０Ｐａｓ以下である。特に、本発明の組成物は、０．１〜１００Ｐａｓ、好ましくは０．１〜８０Ｐａｓ、さらに好ましくは０．２〜５０Ｐａｓであることが好ましく、前記粘度は、レオメーターＡＲ１０００を用い、一定のせん断速度で、２０ｍｍプレート−プレート方式（０．２ｍｍギャップ、６０秒、２５℃）により測定される。
【００４７】
本発明の組成物は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）とが交差せず、前記貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い。貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ”）は、レオメーターを用いた応力掃引試験により、測定および決定される。
測定は、２０ｍｍプレート−プレート方式（０．２ｍｍギャップ、２５℃）で、せん断速度を変えながら、振動モードで、レオメーターＡＲ１０００で行われる。
【００４８】
貯蔵弾性率（Ｇ’）は、材料の弾性の指標であり、損失弾性率（Ｇ”）は、材料の可塑性の指標である。前記貯蔵弾性率（Ｇ’）を上げるには、架橋密度を上げる、高分子量材料、ガラス転移温度が高い材料、結晶性材料を使用する、またはマトリックスにフィラーを添加することができる。
【００４９】
ＬＩＦＴプロセス中に、気泡が形成されると、本発明の組成物は、液体として機能する。このことは、プロセス中の組成物の損失弾性率（Ｇ”）が、貯蔵弾性率（Ｇ’）よりも高くあるべきことを意味する。このプロセスでは、前記材料への応力は、低くなり始めるが、気泡が形成される間に、前記応力は徐々に高くなる。プロセス全体を通して、前記材料は液体の挙動を示す必要があり、これは全ての応力レベルで損失弾性率が高くなることを意味する。
図１はこの効果を示している。組成物Ａ１はＬＩＦＴに適用できず、組成物Ａ２およびＡ３は本発明によるものであり、両方ともＬＩＦＴを使用して適用することができる。
組成物Ａ１のＧ’およびＧ”は、２Ｐａの応力で交点を示す。組成物Ａ２およびＡ３は、交点を示さず、印加応力の全範囲において、Ｇ’はＧ”よりも低い。図２の左側は、ＬＩＦＴプロセス中に組成物の破裂が観察されたことを示しており、これは、組成物が低い応力レベルで、損失弾性率よりも高い貯蔵弾性率を有するという事実によるものである。図２の右側は、印加応力の全範囲において、貯蔵弾性率よりも高い損失弾性率を有する組成物が、ジェットを形成することを示している。
【００５０】
本発明の組成物は、全ての成分を任意の順序で一緒に混合することによって、調製できる。
【００５１】
本発明は、本発明の組成物の硬化物にも関する。
【００５２】
本発明の組成物は、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）プロセスに用いることができる。
【実施例】
【００５３】
以下に記載の実施例は、本発明の実施態様における組成物の特性を示す。下記の実施例は、より容易に理解されるように説明の目的のために含まれ、そうでないことが特に示されない限り、決して本開示の範囲を制限することを意図しない。 
【００５４】
実施例１
組成物Ａ３と組成物Ｂとは、異なる粘度を有していた。組成物の詳細を表１に示す。組成物Ｂの粘度は、有機溶媒の添加によって低下した。試験により、組成物ＢはＬＩＦＴに適用できないことが示された（図３に示す）のに対し、粘度の低い組成物Ａ３はＬＩＦＴに適用可能であった。図４にこの結果を示す。高い粘度を有する組成物（組成物Ｂ）をＬＩＦＴプロセスに使用した場合、図４の左側に見られるように、ＬＩＦＴプロセス中に、材料の爆発が観察された。図４の右側にみられるように、適切な粘度を有する組成物（組成物Ａ３）では、ジェットが形成された。 
【表１】
2020513463.tif 000002
【００５５】
実施例２
組成物Ｃと組成物Ｄとは、組成物中に、異なる反応性希釈剤、より具体的には、沸点の異なる反応性希釈剤を有していた。組成物の詳細を表２に示す。試験により、組成物ＣはＬＩＦＴには適用できないことが示されたのに対し、組成物ＤはＬＩＦＴに適用可能であった。この結果を図５に示す。図５の左側に示されるように、低沸点の反応性希釈剤を含む組成物（組成物Ｃ）をＬＩＦＴプロセスに用いると、材料の爆発が観察された。一方、図５の右側に示されるように、高沸点の反応性希釈剤を含む組成物（組成物Ｄ）では、ジェットが形成された。
【表２】
2020513463.tif 000003
【００５６】
実施例３
組成物Ａ１と組成物Ｅとでは、組成物中に使用された溶媒量が異なっていた。組成物の詳細を表３に示す。試験により、組成物Ａ１はＬＩＦＴに適用できないことが示されたのに対し、組成物ＥはＬＩＦＴに適用可能であった。この結果を図６に示す。図６の左側に示されるように、より少量の溶媒を含む組成物（組成物Ａ１）を用いたＬＩＦＴプロセス中に、材料の爆発が観察された。一方、図６の右側に示されるように、より多量の溶媒を含む組成物（組成物Ｅ）を用いると、ジェットが形成された。
【表３】
2020513463.tif 000004
【００５７】
実施例４
組成物Ａ２は、本発明に従って調製され、組成物Ａ２は、貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）とが交差しない。さらに、図１に示されるように、貯蔵弾性率（Ｇ’）は、損失弾性率（Ｇ”）よりも低い。
【表４】
2020513463.tif 000005
【００５８】
実施例５
表５に、ＬＩＦＴプロセスでの使用に適した本発明の２つのさらなる組成物を示す。これは図７に示されており、組成物Ｇから複写可能なドットが得られた。
【表５】
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【００５９】
他の実施例
【表６】
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【００６０】
【表７】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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