(57)【要約】  電気インターフェイスは、流体に浸漬されている電子装置に電気接続を提供する。回路基板は、電気接続を設けるための複数の表面を有する。接続ポートは、第１表面上に設けられ、電子装置に電気的に接続されているコネクタと連結するように構成される。第１電気導体は、第１表面上に設けられ、接続ポートに接続される。第２電気導体は、第１表面以外の表面に設けられる。第１電気導体は、電子回路基板に設けられた孔を含むビアを介して、第２電気導体に連結される。封止ガスケットは、オリフィスを有する。封止ガスケットは、オリフィスを通って封止ガスケットに対して回路基板と反対側から接続ポートにアクセスすることができ且つ前述の孔が封止ガスケットによって覆われるように、回路基板上に設けられる。
2020501250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に少なくとも１つの電気接続を提供するための電気インターフェイスであって、
電気接続を設けるための複数の表面を有する回路基板を含み、前記電子装置に電気的に接続されている対応のコネクタと連結するための接続ポートが前記回路基板の第１表面上に設けられ、１つ以上の第１電気導体が前記回路基板の前記第１表面に設けられ、前記１つ以上の第１電気導体は、前記コネクタが前記接続ポートに連結されたときに前記電子装置に接続するように前記接続ポートに接続され、１つ以上の第２電気導体の各々が、前記複数の表面のうち前記第１表面以外の各表面上に設けられ、前記１つ以上の第１電気導体の各々は、対応するビアを介して前記１つ以上の第２電気導体の各々の導体に連結され、各ビアは、前記電子回路基板に設けられた対応の孔を含み、
オリフィスを有する封止ガスケットを含み、前記封止ガスケットは、前記オリフィスを通って前記封止ガスケットに対して前記回路基板と反対側から前記接続ポートにアクセスすることができ且つ各ビアに対応する前記孔が前記封止ガスケットによって覆われるように、前記回路基板に設置される、電気インターフェイス。
【請求項２】
前記接続ポートは、第１接続ポートであり、
第２接続ポートが、前記オリフィスを通って前記封止ガスケットの反対側からアクセスできないように前記回路基板上に設けられ、
第２接続ポートは、前記１つ以上の第２電気導体を介して前記第１接続ポートに連結される、請求項１に記載の電気インターフェイス。
【請求項３】
前記第２接続ポートは、前記回路基板の前記第１表面上に設けられる、請求項２に記載の電気インターフェイス。
【請求項４】
前記第１接続ポートは、前記第２接続ポートと異なる種類のものである、請求項２または請求項３に記載の電気インターフェイス。
【請求項５】
前記接続ポートは、前記対応のコネクタに複数の電気接続を提供するように構成され、
前記複数の電気接続の各々は、前記１つ以上の第１電気導体の各々にさらに提供される、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項６】
前記１つ以上の第１電気導体は、複数の第１電気導体を含み、
前記１つ以上の第２電気導体は、複数の第２電気導体を含み、
各第１電気導体は、対応するビアを介して各第２電気導体に連結される、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項７】
前記少なくとも１つの電気接続は、データ接続および／または電力接続を含む、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項８】
前記電気接続は、電力接続を含み、
電池が、前記回路基板上にさらに設けられ、前記１つ以上の第２電気導体に接続される、請求項７に記載の電気インターフェイス。
【請求項９】
前記回路基板は、電気接続を設けるための少なくとも３つの表面を有するように積層される、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１０】
前記回路基板は、１つ以上の第３電気導体をさらに含み、
前記１つ以上の第３電気導体の各々は、前記複数の表面のうち前記第１表面以外の各表面上に設けられ、
前記1つ以上の第３電気導体の各々は、対応するビアを介して前記1つ以上の第２電気導体の各々の導体に連結され、
各ビアは、前記電子回路基板に設けられた対応の孔を含み、
前記封止ガスケットは、各ビアに対応する前記孔が前記封止ガスケットによって覆われるように設けられる、請求項９に記載の電気インターフェイス。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのビアの前記孔は、前記第１表面と前記１つ以上の第２電気導体の各々の導体が設けられる表面とを貫通しない、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１２】
前記回路基板および前記封止ガスケットを前記タンクに固定するための固定コネクタをさらに含む、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１３】
前記固定コネクタの各々は、前記回路基板および前記封止ガスケットにそれぞれ設けられた開口を介して、前記回路基板および前記封止ガスケットを固定する、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１４】
前記固定コネクタは、ネジ、ボルトおよびリベットのうち１つ以上を含む、請求項１３に記載の電気インターフェイス。
【請求項１５】
前記タンクは、前記電子装置が前記タンクの内部に設けられ且つ前記流体に浸漬されるように構成される、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１６】
前記流体は、液体である、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１７】
前記電子装置は、コンピュータマザーボードを含む、前述の請求項に記載の電気インターフェイス。
【請求項１８】
電子システムであって、
電子装置を配置することができる密封可能な空間を有するタンクを含み、前記密封可能な空間は、前記電子装置を流体に浸漬することを可能にし、前記タンクは、開口を含み、前記開口は、前記電子装置と前記密封可能な空間の外部の部品との間に１つ以上の電気接続を形成することを可能にし、
前述の請求項に記載の電気インターフェイスを含み、前記封止ガスケットは、前記タンクの前記開口を密封するように前記回路基板と前記タンクとの間に設けられ、前記接続ポートは、前記開口を通って前記密封可能な空間内に配置される、電子システム。
【請求項１９】
前記密封可能な空間に配置された前記電子装置をさらに含む、請求項１８に記載の電子システム。
【請求項２０】
前記電子装置は、動作中に熱を発生し、
前記流体は、前記電子装置によって発生した熱を除去するための冷却剤である、請求項１８または１９に記載の電子システム。
【請求項２１】
前記接続ポートにインターフェイスされ、前記接続ポートと前記電子装置との間の電気接続を提供するためのコネクタをさらに含む、請求項１８から請求項２０のいずれか１項に記載の電子システム。
【請求項２２】
前記接続ポートと前記電子装置との間の前記電気接続は、１つ以上のワイヤによって形成される、請求項１８から請求項２１のいずれか１項に記載の電子システム。
【請求項２３】
前記接続ポートと前記電子装置との間の電気接続は、内部回路基板によって形成され、
前記コネクタは、前記内部回路基板上に設けられ、
前記内部回路基板上に設けられた内部接続ポートをさらに含み、
前記内部接続ポートは、前記電子装置に連結されている対応の装置接続ポートと嵌合するように構成されている、請求項１８から請求項２１のいずれか１項に記載の電子システム。
【請求項２４】
前記タンクは、複数の開口を含み、各開口は、前記電子装置と前記密封可能な空間の外部の部品との間に１つ以上の電気接続を形成することを可能にし、
前記冷却される電子システムは、複数の電気インターフェイスをさらに含み、前記複数の電気インターフェイスの各々は、請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載され、
各電気インターフェイスの前記接続ポートは、前記複数の開口のうち対応する開口を介して前記密封可能な空間内に設けられ、
前記複数の開口の各々は、前記複数の電気インターフェイスの各々に対応する前記封止ガスケットによって封止される、請求項１８から請求項２３のいずれか１項に記載の電子システム。
【請求項２５】
前記接続ポートの第１電気インターフェイスは、前記接続ポートの第２電気インターフェイスと異なる種類のものである、請求項２４に記載の電子システム。
【請求項２６】
タンク内の流体に浸漬されている電子装置と共に使用される接続回路基板であって、
前記電子装置は、電気部品を受け入れるようにまたは前記電子装置の少なくとも１つの電気接続を前記電気部品に電気的に接続するように構成された接続ポートを有し、
前記接続回路基板は、前記接続ポートに受け入られることによって、前記電子装置の前記少なくとも１つの電気接続と電気的に連結するように構成され、
前記接続回路基板は、前記電子装置の前記少なくとも１つの電気接続を前記タンクの外部に設けられた電気部品に電気的に連結するための接続をさらに含む、接続回路基板。
【請求項２７】
前記電気部品は、電池である、請求項２６に記載の接続回路基板。
【請求項２８】
請求項２６または請求項２７に記載の前記接続回路基板をさらに含み、
前記接続回路基板は、前記電気インターフェイスの前記接続ポートを介して前記電気インターフェイスに連結されている、請求項１８から請求項２５のいずれか１項に記載の電子システム。
【請求項２９】
密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に少なくとも１つの電気接続を提供するための電気インターフェイス方法であって、
電気接続を設けるための複数の表面を有する回路基板を提供することを含み、前記電子装置に電気的に接続されている対応のコネクタと連結するための接続ポートが前記回路基板の第１表面上に設けられ、１つ以上の第１電気導体が前記回路基板の前記第１表面に設けられ、前記１つ以上の第１電気導体は、前記コネクタが前記接続ポートに連結されたときに前記電子装置に接続されるように前記接続ポートに接続され、１つ以上の第２電気導体が、前記複数の表面のうち前記第１表面以外の各表面上に設けられ、前記１つ以上の第１電気導体は、各々のビアを介して前記１つ以上の第２電気導体にそれぞれ連結され、各ビアは、前記電子回路基板に設けられた対応の孔を含み、
前記回路基板と前記タンクのハウジングとの間に封止ガスケットを設置することを含み、前記接続ポートは、前記封止ガスケットに対して前記タンクと同一側に設けられ、各ビアに対応する孔は、前記封止ガスケットに対して前記タンクと反対側に設けられ且つ前記封止ガスケットによって覆われている、方法。
【請求項３０】
前記接続ポートを前記電子装置に電気的に接続されている前記対応のコネクタに連結することをさらに含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記回路基板および前記封止ガスケットを前記タンクに固定することをさらに含む、請求項２９または請求項３０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の技術分野
本発明は、密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に少なくとも１つの電気接続を提供するための電気インターフェイス、このような電気インターフェイスを含む電子システム、タンク内の流体に浸漬されている電子装置と共に使用される接続回路基板、および電気インターフェイス方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
電子部品は、動作中に熱を発生する。その結果、システムの電子部品および他の部材が過熱し、損傷する可能性がある。多くの場合、電子部品は、マザーボード、中央処理装置（ＣＰＵ）およびメモリモジュールを含む。したがって、部品から熱を運び去ることによって部品を冷却し、部品の温度を、部品が正確且つ信頼できる動作を行うように指定された最高動作温度以下に維持することが望ましい。
【０００３】
国際特許公開ＷＯ２０１０／１３０９９３号および米国特許公開２０１０／０２９０１９０（本発明と共通の譲受人）は、冷却装置を記載している。この冷却装置は、密封可能なモジュールを用いて、１つ以上の発熱電子部品および電子部品を浸漬するための液体冷却剤を収容する。電子部品を電子部品から熱を運び去る流体（液体および／または気体）に浸漬することは、熱力学的に効率的である。冷却剤は、熱伝導性および非導電性を有することができ、さらに有利には対流特性を有することができる。また、冷却剤を選択して使用すると、通常動作時に電子部品に損傷を与えないことができる。しかしながら、冷却剤は、例えば毒性、腐食性または他の反応性質、物理性質または化学性質によって、電子部品に損傷を与える可能性がある。
【０００４】
これらの理由および冷却剤が高価であるため、望ましくは、冷却剤を容器（タンクまたはケース）に収容し、典型的には密封する。これによって、冷却剤を損失したり、タンクの外部に露出したりすることなく、電子部品を冷却剤に浸漬することができる。この場合に、タンク内部の電子部品とタンク外部の他の電気部品との間の電気接続を形成することは困難である。これらの接続は、浸漬されている電子部品に電力を供給するおよび／またはデータ信号を浸漬されている電子部品に送受信する。浸漬されている電子部品が複雑な回路基板、例えばコンピュータマザーボードを含み、一般的に多種多様な電力接続およびデータ入出力接続が使用される場合に特に問題になる。電気接続は、冷却剤を漏れないように形成しなければならない。望ましくは、電気接続の形成は、信頼性があり、（特に保守のためにタンクを定期的および／または頻繁に開放することに対して）弾力性があり、（電子部品の調整および／または交換を可能にする）柔軟性があり、且つ安価である。この問題は、冷却のために容器に封止されている電子部品に限定されず、電子部品を密封可能に収容するまたは密封して収容するためのあらゆるシナリオにも関連し得る。
【０００５】
密封タンク内部の部品とタンク外部の部品との間の電気接続を形成するための既知の技術は、これらの全ての目的を満たしてない。例えば、電気部品および電子部品のポッティングは、接続を形成するための１つの既知の手法である。この手法は、例えば、国際特許公開ＷＯ２０１０／１３０９９３および米国特許公開２０１０／０２９０１９０に開示されている。しかしながら、ポッティングは、特に多種多様な状況に冷却剤の漏れを防止する能力上欠点を有する。したがって、電気接続を形成するためのより良い方法を見付けることは、依然として課題である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
このような背景において、本発明は、請求項１に記載の電気インターフェイス、請求項１８に記載の電子システム、請求項２４に記載の接続回路基板、および請求項２９に記載の電気インターフェイス方法を提供する。本発明のさらなる特徴は、従属請求項および本開示に詳細に記載される。さらに、方法の特徴は、システムおよび／または回路基板の特徴に対応する。
【０００７】
（プリント）回路基板を用いて、タンク（浸漬電子部品を収容する密封可能または密封した容器またはケース）内部の電子部品と外部環境との間の電気インターフェイスを形成することができる。この回路基板は、タンク内の電子部品からのコネクタを受け入れるための接続ポートを有する。この接続ポートは、電子部品を収容するタンクの密封可能または密封した空間内に配置される。回路基板の残りの部分は、タンク内の密封可能な空間または密封した空間の内部に配置されおらずおよび／または内部からアクセスできない。封止ガスケットを用いて、タンクおよび回路基板のハウジングを密封する。封止ガスケットに設けられたオリフィスを介して、タンクの内部から接続ポートにアクセスすることができる。
【０００８】
接続ポートと回路基板の他の部分との間で電気信号（電力および／またはデータ）を伝送するために、１つ以上のビアが使用される。したがって、（例えばトラック、ワイヤまたは他の導体を用いて）回路基板の異なる表面に電気信号を伝送することができる。最も簡単な実施形態において、回路基板は、対向する２つの外面のみを用いて、電気信号を伝送することができる。他の実施形態において、回路基板は、積層され、１つ以上の外面だけでなく、内面（中間面）に信号を伝送することができる。各ビアは、回路基板に設けられた孔を用いて、信号を１つの表面から別の表面にルーティングする。ビアを使用すると、広い帯域幅の接続を形成することができるため、高いデータレートの接続をサポートする。孔は、２つの表面を貫通する（または回路基板の全厚を貫通する）ことができ、または２つの表面を部分的に通過することができる（「ブラインドビア」と呼ばれる）。流体は、これらの孔を通ってタンクから漏れ出す可能性がある。
【０００９】
有利には、封止ガスケットは、これらの孔をそれぞれ覆っている。これによって、タンクからの流体（気体でもよいが、好ましくは液体である。流体は、通常冷却剤として使用され、電子部品は、流体に浸漬されている）の漏れを防ぐことができる。また、回路基板および封止ガスケットの残りの部分は、タンクの内部から接続ポートにアクセスすることを可能にするタンクハウジングの開口を封止することができる。密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に１つ以上の電気接続を提供するための方法がさらに提供される。この方法は、本開示に記載の回路基板および封止ガスケットを提供および／または使用するためのステップを有する。
【００１０】
したがって、封止ガスケットは、回路基板上に設けられ、回路基板とタンクハウジングとの間の封止を提供する。このような封止は、重複する開閉に対して信頼性および弾力性がある。また、この技術は、実施が簡単で、費用効果が高い。後述するように、この技術は、適応性がある。
【００１１】
回路基板は、封止ガスケットに対してタンクと反対側に設けられた第２接続ポートをさらに有することができる。これによって、回路基板を介して他の装置から信号をタンク内の電子部品に伝送することができる。第２接続ポートは、通常、他の接続ポート（第１接続ポート）と異なる種類（物理形状および／またはサイズもしくは構成）であり、好ましくは標準コネクタ（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ））である。この技術に従って、回路基板を用いて、複数の接続を提供することができ、各々の接続は、異なる種類の第２接続ポートを有する。これによって、タンク内の電子部品との間に様々な異なる接続を形成することができる。また、電気的に接続されているタンク内の電子部品を変更する必要なく、接続の種類を簡単に変更することができる。
【００１２】
タンク内の回路基板の接続ポートと接続するために、コネクタを設けることができる。いくつかの異なる手法を用いて、コネクタと電子部品との間の接続を形成することができる。例えば、ワイヤを使用することができる。追加的にまたは代替的に、コネクタは、内部回路基板上に設けられ、電気接続をタンク内の電子部品に連結する。回路基板および封止ガスケットは、ネジ、ボルトまたはリベットなどの固定コネクタによって互いに（およびタンクに）固定されてもよく、取り付けられてもよい。
【００１３】
他の態様において、他の種類の（プリント）回路基板が提供される。この（内部または接続）回路基板は、流体（特に冷却剤および／または液体）、特に密封可能または密封した空間内の流体による浸漬に適しており、流体、特に密封可能なまたは密封した空間内の流体に浸漬されている電子装置とインターフェイスするように設計される。電子装置は、電気部品、例えば電池を受け入れ、（接続ポート上に設けられた適切な導体または電極を介して）電気部品に電気的に連結されるように構成された接続ポートを有する。接続回路基板は、電気部品によって形成された接続をシミュレートするように設計され、電子部品の接続ポートとインターフェイスする。特に、回路基板は、置換する電気部品と同様のサイズおよび／または形状に形成されてもよい。追加的にまたは代替的に、回路基板の１つ以上の外面に電気導体を設けることができる。これらの電気導体は、接続ポートの導体または電極と適合するように構成され、接続ポートの導体または電極とインターフェイスすることによって、電子装置と接続回路基板との間の少なくとも１つの電気接続を形成する。また、接続回路基板は、電子装置の少なくとも１つの電気接続をタンクの外部に配置された電気部品に電気的に連結するための接続をさらに含む。
【００１４】
特定のシナリオにおいて、電子装置が浸漬されている流体は、電気部品を損傷することがある。回路基板を用いて、電子装置とインターフェイスすることにより電子装置を密封可能または密封した空間の外部の電気部品に接続することによって、電気部品を空間内に配置する必要がなく、電子装置を変更する必要がない。接続回路基板は、本開示の他の任意の態様、特に本開示に記載の電気インターフェイスと共に使用することができる。電池は、タンク外部の回路基板上に設けられ、例えば内部回路基板を介してタンク内の電子部品に接続することができる。
【００１５】
本発明は、多くの方法で実施することができる。以下、添付の図面を参照して、例示として好ましい実施形態を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】タンク、封止ガスケットおよび複数のインターフェイス回路基板を含む第１実施形態を概略的に示す分解等角図である。
【図１Ｂ】組み立てられた図１Ａの実施形態を示す上面図である。
【図１Ｃ】組み立てられた図１Ａの実施形態を示す底面図である。
【図２Ａ】タンクの一部、封止ガスケットおよび１つのインターフェイス回路基板を含む図１Ａの実施形態の一部を概略的に示す分解等角図である。
【図２Ｂ】組み立てられた図２Ａの実施形態を示す等角上面図である。
【図２Ｃ】組み立てられた図２Ａの実施形態を示す等角底面図である。
【図２Ｄ】明確化のためにタンクの一部を取り除いた図２Ｂの実施形態を示す図である。
【図２Ｅ】明確化のためにタンクの一部を取り除いた図２Ａの実施形態を示す上面図である。
【図２Ｆ】組み立てられた図２Ａの実施形態を示す側面断面図である。
【図３Ａ】図１Ａの第１インターフェイス回路基板を示す等角図である。
【図３Ｂ】図３Ａの実施形態を示す上面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの実施形態を示す側面図である。
【図４Ａ】図１Ａの第２インターフェイス回路基板を示す等角図である。
【図４Ｂ】図４Ａの実施形態を示す上面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの実施形態を示す側面図である。
【図５Ａ】図１Ａの第３インターフェイス回路基板を示す等角図である。
【図５Ｂ】図５Ａの実施形態を示す上面図である。
【図５Ｃ】図５Ａの実施形態を示す側面図である。
【図６Ａ】図１Ａの第４インターフェイス回路基板を示す等角図である。
【図６Ｂ】図６Ａの実施形態を示す上面図である。
【図６Ｃ】図６Ａの実施形態を示す側面図である。
【図７Ａ】図１Ａの第５インターフェイス回路基板を示す等角図である。
【図７Ｂ】図７Ａの実施形態を示す上面図である。
【図７Ｃ】図７Ａの実施形態を示す側面図である。
【図８Ａ】受入回路基板、インターフェイス回路基板および接続回路基板を含む第２実施形態を概略的に示す分解等角斜視図である。
【図８Ｂ】組み立てられた図８Ａの実施形態を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ｂの実施形態を示す第１側面図である。
【図８Ｄ】図８Ｂの実施形態を示す上面図である。
【図８Ｅ】図８Ｂの実施形態を示す第２側面図である。
【図８Ｆ】図８Ａの実施形態の接続回路基板を示す第１等角図である。
【図８Ｇ】図８Ａの実施形態の接続回路基板を示す第２等角図である。
【図８Ｈ】図８Ａの実施形態の接続回路基板を示す第１側面図である。
【図８Ｉ】図８Ａの実施形態の接続回路基板を示す第２側面図である。
【図９Ａ】インターフェイス回路基板に連結された追加のリンク回路基板を備えた図１Ａの実施形態を概略的に示す分解等角図。
【図９Ｂ】組み立てられた図９Ａの実施形態を示す図である。
【図１０Ａ】図９Ａの実施形態のインターフェイス回路基板に連結されたリンク回路基板を概略的に示す等角図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの実施形態を示す上面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａの実施形態を示す正面図、側面図および背面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ａの実施形態を示す底面図である。
【図１１Ａ】共通封止ガスケットと個別封止ガスケットの両方を使用した、図９Ａの実施形態の変形例を概略的に示す分解等角図である。
【図１１Ｂ】組み立てられた図１１Ａの実施形態を示す図である。
【図１１Ｃ】図１１Ａの共通封止ガスケットおよび個別封止ガスケットを示す等角図である。
【図１１Ｄ】図１１Ａの共通封止ガスケットおよび個別封止ガスケットを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
好ましい実施形態の詳細な説明
まず、一実施形態の分解等角図を概略的に示す図１Ａを参照する。この実施形態は、タンク１と、封止ガスケット３と、小さいフットプリントの回路基板４および大きいフットプリントの回路基板５を含む複数のインターフェイス回路基板とを含む。また、タンク１に設けられた開口（貫通孔）２が示されている。これらの開口を介して、タンク１の内部からインターフェイス回路基板４、５の一部にアクセスすることができる。図１Ｂは、組み立てられた図１Ａの実施形態の上面図を示し、図１Ｃは、組み立てられた図１Ａの実施形態の底面図を示す。全ての３つの図面において、同様の参照番号は、同様の要素を示す。
【００１８】
タンク１は、電子部品を含む電子装置（図示せず）と流体冷却剤（図示せず）とを封止することによって、コンピュータサーバシステムにおいて「ブレード」と呼ばれるモジュールを構成するように設計される。冷却剤は、一般的には誘電体であり、好ましくは液体である。特に、冷却剤は、沸騰しないように実質的に液態に保持される。このことは、密封可能な空間の外部に配置され、タンクから熱を運び去るための第２液体冷却剤を用いて達成される。この方法は、モジュール内の第１冷却液による第１冷却段階と、第２液体冷却剤による第２冷却段階とを含む。第２冷却段階を制御することによっておよび／または（第２冷却液から熱を受け取る）第３冷却段階を提供することによって、第１段階の熱を制御することができる。第１段階と第２段階との間のインターフェイスは、熱交換器（図示せず）を用いてタンクの一部として形成される。
【００１９】
使用時に、（組み立てられたタンクと、図示していない外側のさらなるハウジングを含む他の部品とを含む）モジュールは、ラックまたはキャビネットに収容される。第２液体冷却剤がモジュールに流入／流出することを可能にするように、モジュール上の対応するソケットに接続を形成する。接続は、例えば適切な弁を用いて迅速に離脱するように設計されてもよい。通常、モジュールは、（例えば、電子部品の保守、修理および改良を可能にするように）ラックまたはキャビネットに挿入したり、ラックまたはキャビネットから取り外したりするように設計されている。モジュールに収容された電子装置は、コンピュータマザーボードであってもよい。これによって、モジュールは、データ処理またはコンピュータサーバセンタに使用することができる。データ処理またはコンピュータサーバセンタには、大量のコンピュータプロセッサは、同一の場所に配置され、長期間に亘って信頼性のある連続操作を行うように期待される。これらのコンピュータサーバセンタは、通常、多数のサーバユニットを含み、これらのサーバユニットは、多数の機器ラックに設置され、１つ以上の部屋に配置される。各サーバユニットは、１つ以上のサーバボードを含む。１つのサーバボードは、何百ワットの電力を消費することができ、その多くは熱として発散される。流体（液体）冷却剤は、熱の発散を補助する。モジュールの可能な実施形態に関する更なる情報は、例えば、上記の公開された特許出願に記載されている。
【００２０】
電子装置および冷却剤をタンク１に収容した後、図示されていないさらなるハウジングを用いてタンクを部分的に封止する。以下に説明するように、タンク１に設けられた開口２が封止される。タンク１の各開口２と対応するインターフェイス回路基板４、５との間に封止ガスケット３を設置する。図面には全ての開口２に対して１つのみの封止ガスケット３が設置されていると示されているが、代替的には、各開口２に対して別々の封止ガスケット３を設置してもよい。封止ガスケット３は、タンク１の開口２に対応する開口を有する。
【００２１】
各々のインターフェイス回路基板４、５は、接続ポートを有する。この接続ポートは、組み立てる時に、封止ガスケット３の開口およびタンク１の開口２を通過する。したがって、タンク１が密封された後でも、タンク１の内部から接続ポートにアクセスすることができる。各インターフェイス回路基板４、５は、タンク１の内側（好ましくはタンク１の内側に液体を入れるため、「湿式」側と呼ばれる）からアクセス可能な接続ポートをタンク１の密封空間の外側（「乾式」側と呼ばれる）に位置する別の接続ポートに連結するための接続を有する。封止ガスケット３の開口およびタンク１の開口２の大きさおよび形状は、湿式側接続ポートを通過させる（すなわち、十分な余裕を持たせる）が、封止が難しくならないようにできる限り小さく設計される。
【００２２】
固定ネジ６は、インターフェイス回路基板４、５の孔、封止ガスケット３の孔、およびタンク１の孔を通過して、これらの部品を互いに固定し、所定位置に保持する。これによって、封止ガスケット３は、各インターフェイス回路基板４、５とタンク１のハウジングの下面との間に圧縮される。したがって、各開口２は、封止ガスケット３および対応するインターフェイス回路基板４、５によって封止される。
【００２３】
図面には、２種類の異なるインターフェイス回路基板４、５が示されている。乾式側接続ポートの大部分が標準コネクタである場合、適切にはより小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４を使用する。小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４がより多くの接続を提供できるため、空間効率のために、可能であれば小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４を使用する。より小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４の代わりに、より大きいフットプリントのインターフェイス回路基板５を使用することができる。これによって、乾式側接続ポートに大きいコネクタを設けることができる。
【００２４】
より小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４およびより大きいフットプリントのインターフェイス回路基板５の詳細は、以下で説明する。その前に、より小さいフットプリントのインターフェイス回路基板４に基づく例を参照して、開口２の封止に関する情報を開示する。しかしながら、当業者は、この例に基づき、より大きいフットプリントのインターフェイス回路基板５を用いて開口２を封止することを容易に理解するであろう。
【００２５】
図２Ａを参照して、図２Ａは、タンクの一部、封止ガスケット、および１つのインターフェイス回路基板を含む図１Ａの実施形態の一部の分解等角図を概略的に示している。明確化のために、前述の図面と異なる参照番号を使用している。また、設計の一部しか示していないため、図示には若干の違いがある。図２Ｂおよび図２Ｃを参照して、図２Ｂは、組み立てられた図２Ａの実施形態の等角上面図を示し、図２Ｃは、組み立てられた図２Ａの実施形態の等角底面図を示している。
【００２６】
前述の図面に示すように、この封止および相互接続の設計は、４つの主要部分、すなわち、回路基板１０（通常はプリント回路基板、ＰＣＢ）と、（切り取られた一部として示されている）タンク１１と、封止ガスケット１２と、固定ネジ１８とを含む。回路基板１０には、第１（湿式側）接続ポート１３と第２（乾式側）接続ポート１４とが設けられている。図示から分かるように、第１接続ポート１３と第２接続ポート１４は、異なる種類のものである。第１接続ポート１３は、通常、内部装置の接続に適している。通常、第２接続ポート１４は、タンク１１に収容された電子装置に設けられた接続ポートと一致する。第２接続ポート１４は、乾式側に設計されているため、モジュールハウジング（図示せず）の前面から容易にアクセス可能である。（図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃに示したように）複数の構造を使用することによって、モジュールハウジングの前面から、（一般に異なる種類の）複数の接続ポートの全てにアクセスすることができる。
【００２７】
第１接続ポート１３と第２接続ポート１４との間の電気接続は、回路基板１０の複数の表面を使用する。ビアを使用することによって、回路基板１０の異なる表面（または層）を通って電気トラックを設けることができる。これらのビアは、孔１６によって形成される。なお、明確化のために、図面に示された孔１６は、実際の場合よりも大きな直径を有する。通常、孔１６の直径は、０．３ｍｍである。また、ビア孔１６の位置は、例示の目的のものである。孔１６は、通常、回路基板１０の全厚を貫通するが、それには限定されず、孔１６は、いわゆる「ブラインド」ビアであってもよい。しかしながら、ブラインドビアは、製造上困難であり、また、ブラインドビアを設ける箇所の回路基板が薄くなるため、回路基板の弾力性が低くなる可能性がある。
【００２８】
有利には、孔１６は、封止ガスケット１２によって形成された封止の下方に配置される。換言すれば、封止ガスケット１２は、孔１６を覆う。このように封止ガスケット１２を用いて孔１６を覆うことによって、封止構成を向上させることができる。したがって、回路基板１０は、孔１６から漏れることなく、封止の一部として使用することができる。
【００２９】
固定ネジ１８は、ＰＣＢの孔１５、封止ガスケット１２およびタンクの固定孔１７を通って、回路基板１０および封止ガスケット１２をタンク１１に取り付けて固定し、タンクの開口を封止することができる。それにもかかわらず、第１接続ポート１３は、タンクハウジングを貫通し、タンク１１の湿式側１９からアクセス可能である。タンクの固定孔１７は、固定ネジ１８（場合によって追加の部品）を用いて塞がれ、この部分のタンクを完全に密封して、タンク内の液体（冷却剤など）の漏れを防止する。第１接続ポート１３は、例えばフライングリードを用いて、タンク１１に収容された電子装置に接続することができる。これによって、第２接続ポート１４は、電子装置に電気的に接続することができる。
【００３０】
図２Ｄを参照して、図２Ｄは、明確化のためにタンクの一部を取り除いた図２Ｂの実施形態を示す図である。回路基板１０は、第１接続ポート１３と第２接続ポート１４とを含むように示される。封止ガスケット１２は、固定ネジ１８によって回路基板１０に固定されている。図２Ｅを参照して、図２Ｅは、明確化のためにタンクの一部を取り除いた図２Ａの実施形態を示す上面図である。図２Ｆは、組み立てられた図２Ａの実施形態を示す側面断面図である。明確化のために、これら２つの図面には、図２Ａに使用された参照番号と同様の番号が使用される。図２Ｆから分かるように、孔１６は、回路基板１０の全厚を貫通する。また、図２Ｆは、タンク１１の湿式側１９の一部をより明確に示している。
【００３１】
概括的に言うと、密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に少なくとも１つの（データ接続および／または電力接続を含む）電気接続を提供するために、電気インターフェイスが考えられる。有利には、電気インターフェイスは、電気接続を設けるための回路基板を備える。有利には、電子装置に電気的に接続されている対応のコネクタと連結するための接続ポートが、回路基板の第１表面上に設けられる。１つ以上の第１電気導体（導電性トラックなど）が複数の表面のうち第１表面上に設けられている。１つ以上の第１電気導体は、コネクタが接続ポートに連結されたときに電子装置に接続するように接続ポートに接続される。１つ以上の第２電気導体（例えば、導電性トラック）は、第１表面以外の複数の表面にそれぞれ設けられる。
【００３２】
１つ以上の第１電気導体の各々は、対応するビアを介して１つ以上の第２電気導体の各々の導体に連結されている。各ビアは、電子回路基板に設けられた対応の孔を含む。有利には、電気インターフェイスは、オリフィスを有する封止ガスケットをさらに備える。封止ガスケットは、オリフィスを通って封止ガスケットに対して回路基板と反対側から（すなわち、電子部品が配置されている領域から）接続ポートにアクセスできるように回路基板上に設けられる。有利には、封止ガスケットは、各ビアに対応する孔を覆うように配置される。
【００３３】
また、電子装置を配置することができる密封可能な空間を有するタンクを備える電子システムが提供される。密封可能な空間は、電子装置を流体に浸漬することを可能にする。タンクは、開口をさらに含み、この開口は、電子装置と密封可能な空間の外部の部品との間に１つ以上の電気接続を形成することを可能にする。本開示に記載の電気インターフェイスがさらに提供される。特に、封止ガスケットは、タンクの開口を密封するように回路基板とタンクとの間に設けられてもよい。有利には、接続ポートは、開口を通って密封可能な空間内に配置される。
【００３４】
好ましくは、タンクは、電子装置がタンク内に（特に、タンクの密封可能な空間内に）設けられるように構成され、特に電子装置が流体に浸漬されるように構成される。流体は、一般的に液体である。電子装置は、一般的に動作中に熱を発生する。流体は、電子装置によって発生した熱を除去するための冷却剤であってもよい。好ましい実施形態において、電子装置は、コンピュータマザーボードを含む。電気インターフェイスおよび／または電子システムに適用することができるさらなる選択可能な特徴をさらに説明する。
【００３５】
回路基板は、一般的に複数の接続ポートを提供する。上述した接続ポートは、第１接続ポートである。また、第２接続ポートは、オリフィスを通って封止ガスケットの反対側からアクセスできないように回路基板上に設けられている（例えば、封止ガスケットに対してタンクと反対側に設けられ、したがってタンクの内部空間の外側に設けられる）。第２接続ポートは、１つ以上の第２電気導体を介して第１接続ポートに連結されている。必要に応じて、第１接続ポートは、第２接続ポートとは異なる種類（物理形状および／またはサイズおよび／または構成）である。好ましい実施形態において、第２接続ポートは、回路基板の第１表面（すなわち、第１接続ポートと同一表面）上に設けられている。第２接続ポートは、標準コネクタ（例えば、ＵＳＢ）であり得る。好ましくは、第２接続ポートは、第１接続が電気的に接続される電子部品上の接続ポートと同一種類のものである。
【００３６】
実施形態において、少なくとも１つのビアの各孔は、第１表面と１つ以上の第２電気導体の各々の導体を設けた表面とを貫通しないまたは回路基板の全厚を貫通しない（ブラインドビア）。代替的には、少なくとも１つのビアの各孔は、回路基板の全厚を貫通してもよい。
【００３７】
電気インターフェイスは、１つの電気接続を提供することができるが、通常複数の電気接続を提供する。（第１）接続ポートは、通常、対応するコネクタに複数の電気接続を提供するように構成される。複数の電気接続の各々は、１つ以上の第１電気導体の各々に提供される。必要に応じて、１つ以上の第１電気導体は、複数の第１電気導体を含み、１つ以上の第２電気導体は、複数の第２電気導体を含む。各々の第１電気導体は、対応するビアを介して対応する第２電気導体に連結することができる。
【００３８】
いくつかの実施形態において、回路基板の２つの表面、典型的には（概ね平坦な外面である）上方外面および下方外面のみが使用される。回路基板は、少なくとも３つの表面を有するように積層することができる。電気接続を３つ以上の表面上に設けることができる。この場合、回路基板は、１つ以上の第３電気導体をさらに含み、１つ以上の第３電気導体の各々は、複数の表面のうち、第１表面以外の表面にそれぞれ設けられてもよい。１つ以上の第３電気導体の各々は、対応するビアを介して、１つ以上の第２電気導体の各々の導体に連結することができる。これらのビアの各々は、（前述したビアと同様に）電子回路基板に設けられた対応の孔を含むことができる。この場合、有利には、封止ガスケットは、これらの各ビアに対応する孔を覆うように配置される。なお、好ましくは、各孔は、封止ガスケットに対してタンクと反対側に設けられる。
【００３９】
有利には、封止ガスケットは、回路基板上に取り付けられる。回路基板と封止ガスケットを取り付けるために、１つ以上の固定コネクタをさらに設けることができる。有利には、固定コネクタは、回路基板と封止ガスケットをタンクに固定することができる。好ましい実施形態において、固定コネクタの各々は、回路基板および封止ガスケットにそれぞれ設けられた対応する開口を介して、回路基板および封止ガスケットを固定する。固定コネクタは、ネジ、ボルトおよびリベットのうち１つ以上を含むことができる。
【００４０】
電気インターフェイスの（第１）接続ポートとインターフェイスするコネクタをさらに設けることができる。このコネクタは、接続ポートと電子装置との間に電気接続を提供することができる。必要に応じて、接続ポートと電子装置との間の電気接続は、１つ以上のワイヤによって形成される。追加的にまたは代替的に、接続ポートと電子装置との間の電気接続は、内部（リンク）回路基板によって形成される。コネクタは、内部回路基板上に設けられてもよい。内部回路基板に内部接続ポートをさらに設けることができ、内部接続ポートは、電子装置に連結されている（または装着されている）対応する装置接続ポートと嵌合するように構成されている。内部接続ポートは、上述した第２接続ポートと同一の種類（一般的に異なる「性別」）であってもよい。
【００４１】
好ましい実施形態において、複数の電気インターフェイスを用いて、タンク内の電子部品上のコネクタポートに複数の電気接続を提供する。例えば、タンクは、複数の開口を含み、各開口は、電子装置と密封可能な空間の外部の部品との間に１つ以上の電気接続を形成することを可能にする。電子システムは、複数の電気インターフェイスをさらに備えることができ、複数の電気インターフェイスの各々は、本開示に記載されたものである。有利には、各電気インターフェイスの接続ポートは、複数の開口のうち対応する開口を通って密封可能な空間内に配置され、複数の開口の各々は、複数の電気インターフェイスの各々に対応する封止ガスケットによって封止される。有利には、第１電気インターフェイスの接続ポートは、第２電気インターフェイスの接続ポートと異なる種類のものである（したがって、例えば異なる種類の接続ポートが形成される）。
【００４２】
さらに、密封タンク内の流体に浸漬されている電子装置に少なくとも１つの電気接続を提供するために、電気インターフェイス方法が考えられる。この方法は、本開示に記載の実施形態の電気インターフェイスおよび／または電子システムを提供、装着または固定するためのステップを含み得る。例えば、方法は、電気接続を設けるための複数の表面を有する回路基板を提供することを含み、電子装置に電気的に接続されている対応のコネクタと連結するための接続ポートが回路基板の第１表面上に設けられ、１つ以上の第１電気導体が回路基板の第１表面に設けられ、１つ以上の第１電気導体は、コネクタが接続ポートに連結されたときに電子装置に接続するように接続ポートに接続され、１つ以上の第２電気導体が、複数の表面のうち第１表面以外の各表面上に設けられ、１つ以上の第１電気導体の各々は、対応するビアを介して１つ以上の第２電気導体の各々の導体に連結され、各ビアは、電子回路基板に設けられた対応の孔を含み、回路基板とタンクのハウジングとの間に封止ガスケットを設置することを含み、接続ポートは、封止ガスケットに対してタンクと同一側に設けられ、各ビアに対応する孔は、封止ガスケットに対してタンクと反対側に設けられ、封止ガスケットによって覆われている。必要に応じて、方法は、接続ポートを電子装置に電気的に接続されている対応のコネクタに連結することをさらに含む。好ましくは、方法は、回路基板および封止ガスケットをタンクに固定することをさらに含む。また、本開示に記載された特徴に対応する他の任意の実施ステップおよび／または有利な実施ステップも考えられる。
【００４３】
以下、追加の図面を参照して、異なる構成のインターフェイス回路基板のさらなる実施形態を説明する。最初に、フットプリントが小さい例を説明する。次に、図３Ａを参照して、図３Ａは、図１Ａの第１インターフェイス回路基板の等角図を示している。この場合、回路基板２０は、第１種の湿式側接続ポート２３を含む。乾式側接続ポート２４は、ＵＳＢ  ＱＳＦＰ（Quad Small Form-factor Pluggable）型である。固定孔２５およびビア孔２６も示されている。図３Ｂおよび図３Ｃを参照して、図３Ｂおよび図３Ｃは、各々図３Ａの実施形態の上面図および側面図を示している。
【００４４】
図４Ａを参照して、図４Ａは、図１Ａの第２インターフェイス回路基板の等角図を示している。この場合、回路基板３０は、第２種の湿式側接続ポート３３を含む。乾式側接続ポート３４は、デュアルＵＳＢソケットである。固定孔３５およびビア孔３６も示されている。図４Ｂおよび図４Ｃを参照して、図４Ｂおよび図４Ｃは、図４Ａの実施形態の上面図および側面図をそれぞれ示している。
【００４５】
図５Ａを参照して、図５Ａは、図１Ａの第３インターフェイス回路基板の等角図を示している。この場合、回路基板４０は、第３種の湿式側接続ポート４３を含む。乾式側接続ポート４４は、デュアルモジュラーソケット、具体的にＲＪ４５である。固定孔４５も示されている。この実施形態において、ビア孔は、示されていない。図５Ｂおよび図５Ｃを参照して、図５Ｂおよび図５Ｃは、図５Ａの実施形態の上面図および側面図をそれぞれ示している。
【００４６】
大きいフットプリントを有する例を説明する。図６Ａを参照して、図６Ａは、図１Ａの第４インターフェイス回路基板の等角図を示している。この回路基板は、一般的に、タンク内のコンピュータマザーボードの制御および状態部との接続に使用される。この場合、回路基板５０は、第４種の湿式側接続ポート５３を有する。この回路基板は、「Ｌ」字形を有する。乾式側接続ポート５４は、幅広い側に設けられる。回路基板５０には、電池を受け入れるための電池コネクタ（ソケットまたはホルダ）５１も設けられている。この回路基板は、湿式側接続ポート５３を介して、タンク内のコンピュータマザーボードにさらに接続することができる。固定孔５５も示されている。図６Ｂおよび図６Ｃを参照して、図６Ｂおよび図６Ｃは、図６Ａの実施形態の上面図および側面図をそれぞれ示している。
【００４７】
上述した本発明の一般的な態様の一実施形態において、電気接続は、電力接続を含むことができ、電池は、回路基板上にさらに設けられ、１つ以上の第２電気導体に接続される。このようにして、回路基板とタンク内の電子部品との間の電池接続を形成することができる。
【００４８】
図７Ａを参照して、図７Ａは、図１Ａの第５インターフェイス回路基板の等角図を示している。この実施形態において、回路基板６０は、ＶＧＡ型の乾式側接続ポート６４に連結された第５種の湿式側接続ポート６３を含む。前述した実施形態と同様に、回路基板６０は、「Ｌ」字形を有し、乾式側接続ポート６４は、幅広い側に設けられている。固定孔６５が示されている。図７Ｂおよび図７Ｃを参照して、図７Ｂおよび図７Ｃは、図７Ａの実施形態の上面図および側面図をそれぞれ示している。
【００４９】
他の種類の回路基板は、特に図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃの実施形態に関連して、使用することができる。このような回路基板は、タンク内の電子部品の電池ソケットに対応して成形され、特にＢＩＯＳ電池ソケットに適合するように成形される。この回路基板は、関連するソケットに適合するバイオ電池と類似（または同様）の形状およびサイズを有してもよい。また、この回路基板は、ソケット上の対応する電気導体または電極と適合するように構成された電気導体（または電極）を有する。この回路基板は、電子部品と同様に流体に浸漬されているときに使用するように設計されている（したがって、内部回路基板と呼ばれることもある）。
【００５０】
回路基板上の電気導体（または電極）は、インターフェイス回路基板上の対応する湿式側接続ポート、例えば図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃの実施形態の湿式側接続ポート５３に接続される（これによって、乾式側電池コネクタ５１に連結される）。
【００５１】
これを踏まえて、図８Ａを参照して、図８Ａは、受入回路基板７８と、インターフェイス回路基板７０と、接続回路基板８０とを含む第２実施形態の分解等角斜視図を概略的に示している。インターフェイス回路基板７０は、図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃに示す第４インターフェイス回路基板とは（同一ではないが）類似する。インターフェイス回路基板７０は、電池ホルダ７１と、湿式側接続ポート７３とを含む。受入回路基板７８は、タンク内の電子部品の一部（例えば、コンピュータマザーボードの一部）である。上記の実施形態に関して説明したように、好ましくは、タンクの内側（すなわち、湿式側）から接続ポート７３にアクセスできるように、インターフェイス回路基板は、適切な封止ガスケットを介して設けられる。明確化のために、乾式側７２および湿式側７９は、図面に示されている。
【００５２】
電池ホルダ７７がマザーボード上に設けられる。この場合、電池ホルダ７７は、電池ホルダ７１と異なる方法で設けられてあっても、電池ホルダ７１と同一種類の電池を受け入れるように設計されている。
【００５３】
（湿式側７９の）電池ホルダ７１は、（乾式側７２の）電池ホルダ７７と電気的に接続される。この接続は、電池ホルダ７７と適合する形状および寸法を有する接続回路基板８０を介して達成される。さらに、有利には、電池ホルダ７７上のコンタクトと一致するコンタクトを接続回路基板８０に設ける。これは、以下でさらに詳細に説明する。ワイヤ接続７６は、接続回路基板８０上のコンタクトを湿式側コネクタ７４に連結する。湿式側コネクタ７４は、インターフェイス回路基板７０上の湿式側接続ポート７３と嵌合するように設計されている。
【００５４】
次に、図８Ｂを参照して、図８Ｂは、組み立てられた図８Ａの実施形態を示している。図８Ｃ、図８Ｄおよび図８Ｅを参照して、図８Ｃ、図８Ｄおよび図８Ｅは、図８Ｂの実施形態の第１側面図、上面図および第２側面図をそれぞれ示している。図８Ａおよび図８Ｂに示すものと同様の特徴は、同様の参照番号で示されている。図８Ｂは、接続回路基板８０が受入回路基板７８の電池ホルダ７７をインターフェイス回路基板７０の電池ホルダ７１に連結する方法を示している。図８Ｅの破線は、乾式側７２と湿式側７９との間の分界を示している。
【００５５】
図８Ｆおよび図８Ｇは、ワイヤ接続（リード線）７６および湿式側コネクタ７４と共に、図８Ａの実施形態の接続回路基板８０を示す第１等角図および第２等角図である。図８Ｈおよび図８Ｉを参照して、図８Ｈおよび図８Ｉは、図８Ａの実施形態の接続回路基板８０の第１側面図および第２側面図をそれぞれ示している。同様に、ワイヤ接続（リード）７６および湿式側コネクタ７４も示されている。接続回路基板８０のさらなる詳細も示されている。接続回路基板８０は、回路基板ベース８１と、第１接続コンタクト８２と、第２接続コンタクト８３と、ワイヤ接続コンタクト８４とを含む。第１接続コンタクト８２および第２接続コンタクト８３は、電池ホルダ７７上の対応するコンタクトまたは電極と適合するように構成されている。これらは、ワイヤ接続（リード線）７６と接続するために、ワイヤ接続コンタクト８４の一部に接続される。有利には、ワイヤ接続コンタクト８４は、複数のコンタクトを含み、各々のコンタクトは、ワイヤ接続コンタクト８４の各々のワイヤに接続される。
【００５６】
電池は、特定の流体、特に液体および／または冷却剤に浸漬されている環境には使用できないまたは実用的ではない。電池は、劣化するおよび／または液体と反応することがある。回路基板を用いて電池を置換することによって、電子部品を変更する必要なく、電池を乾式側に配置することができる。この技術は、電池の置換に関して説明されているが、湿式側の電子部品を変更する必要なく、乾式側に有利に収容されるように任意の部品を置換することもできる。
【００５７】
一般的には、タンク内の流体に浸漬されている電子装置と共に使用される接続回路基板が考えられる。電子装置は、電気部品を受け入れるようにまたは電子装置の少なくとも１つの電気接続を電気部品に電気的に接続するように構成された接続ポートを有する。接続回路基板は、接続ポートに受け入られるように（特に接続ポートに適合する形状および／または寸法および／またはコンタクトを有するように）構成される。したがって、接続回路基板は、電子装置の少なくとも１つの電気接続と電気的に連結することができる。接続回路基板は、例えばコネクタに連結されているワイヤまたはリード線を用いて、電子装置の少なくとも１つの電気接続をタンクの外部に設けられた電気部品に電気的に連結するための接続をさらに含む。好ましい実施形態において、電気部品は、電池である。なお、この態様は、本開示に記載の任意の他の態様、特に本開示に記載の電気インターフェイスと組み合わせることができる。
【００５８】
特定の実施形態を説明してきたが、当業者なら、様々な修正および変更が可能であることを理解するであろう。例えば、図示したものとは異なる種類の接続ポート、異なる形状の回路基板、および異なる種類の固定コネクタまたは手段を使用することができる。いずれかの場合に、当業者は、一定範囲の標準選択が存在し得ること、またはサイズおよび／またはユーザ好みに従って設計を変更し得ることを理解するであろう。
【００５９】
上述したように、インターフェイス基板上の（湿式側）接続ポートと電子装置との間の電気接続は、内部（リンク）回路基板によって提供されてもよい。この実施形態は、図９Ａを参照してより詳細に説明される。図９Ａは、インターフェイス回路基板に連結された追加のリンク回路基板を備えた図１Ａの実施形態の分解等角図を概略的に示している。図１Ａに示すものと同様の特徴は、同様の参照番号で示されている。図示から分かるように、追加のリンク回路基板１００が設けられる。各々のリンク回路基板１００は、対応するインターフェイス回路基板４に連結される。リンク回路基板１００は、タンク１に収容されるように設計され、したがってタンク内の流体による浸漬に適している。図９Ｂを参照して、図９Ｂは、組み立てられた図９Ａの実施形態を示している。図９Ｂの実施形態は、完全性のために示されている。
【００６０】
リンク回路基板１００およびインターフェイス回路基板との連結に関するさらなる詳細は、図１０Ａ〜１０Ｄを参照して説明する。図３Ａ〜図３Ｃの第１インターフェイス回路基板２０とインターフェイスするための適切なリンク回路基板１００を一例として説明するが、リンク回路基板１００は、他の種類のインターフェイス回路基板と連結するように構成されてもよい。図１０Ａを参照して、図１０Ａは、インターフェイス回路基板２０に連結されたリンク回路基板１００の等角図を概略的に示している。インターフェイス回路基板２０上の（ＵＳＢ  ＱＳＦＰ型）乾式側接続ポート２４が図示されている。リンク回路基板１００には、適合する（同様のＵＳＢ  ＱＳＦＰ型）内部接続ポート１０４が設けられている。この接続ポートは、タンク１上に搭載されている電子部品（図示せず）のポートに直接連結するように構成されている。図１０Ｂは、図１０Ａの実施形態の上面図を示し、図１０Ｃは、図１０Ａの実施形態の正面図、側面図および背面図を示し、図１０Ｄは、図１０Ａの実施形態の底面図を示す。これらの図示から分かるように、リンク回路基板１００は、インターフェイス回路基板２０の湿式側接続ポート２３と連結するための相手側コネクタ１０３をさらに備えている。これによって、内部接続ポート１０４と乾式側接続ポート２４とは（直接に）接続される。
【００６１】
上述したものの他の変形例は、封止ガスケットに関する。これに関して、図１１Ａを参照する。図１１Ａは、共通封止ガスケット１３０と個別封止ガスケット１４０の両方を使用した、図９Ａの実施形態の変形例を概略的に示す分解等角図である。図９Ａ（および図１Ａ）に示された特徴と同様の特徴は、同一の参照番号で示される。図示から分かるように、１つの共通封止ガスケット３は、異なる２種類の封止ガスケット、すなわち、（隣接する一組の開口を密封するための）共通封止ガスケット１３０と、（単一の開口を密封するための）個別封止ガスケット１４０とに置換される。共通封止ガスケット１３０は、図示では５つの隣接する開口を密封しているが、任意のサイズを有してもよい。実際に、１つ以上の（必要に応じて異なるサイズの）共通封止ガスケット１３０と１つ以上の個別封止ガスケット１４０を任意に組み合わせることができる。
【００６２】
完全性のために、図１１Ｂは、組み立てられた図１１Ａの実施形態を示している。図示から分かるように、組み立てられると、共通封止ガスケット１３０および個別封止ガスケット１４０は、見えなくなる可能性がある。図１１Ｃおよび図１１Ｄを参照して、図１１Ｃおよび図１１Ｄは、例示された共通封止ガスケット１３０および個別封止ガスケット１４０の等角図および平面図をそれぞれ示している。
【００６３】
本開示に開示された全ての特徴は、相互に排他的である一部の特徴および／またはステップの組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わせることができる。特に、本発明の好ましい特徴は、本発明の全ての態様に適用可能であり、任意の組み合わせで使用することができる。同様に、必須ではない組み合わせに説明された特徴は、（組み合わせではなく）個別に使用することができる。
【図１Ａ】
2020501250.tif 000003
【図１Ｂ】
2020501250.tif 000004
【図１Ｃ】
2020501250.tif 000005
【図２Ａ】
2020501250.tif 000006
【図２Ｂ】
2020501250.tif 000007
【図２Ｃ】
2020501250.tif 000008
【図２Ｄ】
2020501250.tif 000009
【図２Ｅ】
2020501250.tif 000010
【図２Ｆ】
2020501250.tif 000011
【図３Ａ】
2020501250.tif 000012
【図３Ｂ】
2020501250.tif 000013
【図３Ｃ】
2020501250.tif 000014
【図４Ａ】
2020501250.tif 000015
【図４Ｂ】
2020501250.tif 000016
【図４Ｃ】
2020501250.tif 000017
【図５Ａ】
2020501250.tif 000018
【図５Ｂ】
2020501250.tif 000019
【図５Ｃ】
2020501250.tif 000020
【図６Ａ】
2020501250.tif 000021
【図６Ｂ】
2020501250.tif 000022
【図６Ｃ】
2020501250.tif 000023
【図７Ａ】
2020501250.tif 000024
【図７Ｂ】
2020501250.tif 000025
【図７Ｃ】
2020501250.tif 000026
【図８Ａ】
2020501250.tif 000027
【図８Ｂ】
2020501250.tif 000028
【図８Ｃ】
2020501250.tif 000029
【図８Ｄ】
2020501250.tif 000030
【図８Ｅ】
2020501250.tif 000031
【図８Ｆ】
2020501250.tif 000032
【図８Ｇ】
2020501250.tif 000033
【図８Ｈ】
2020501250.tif 000034
【図８Ｉ】
2020501250.tif 000035
【図９Ａ】
2020501250.tif 000036
【図９Ｂ】
2020501250.tif 000037
【図１０Ａ】
2020501250.tif 000038
【図１０Ｂ】
2020501250.tif 000039
【図１０Ｃ】
2020501250.tif 000040
【図１０Ｄ】
2020501250.tif 000041
【図１１Ａ】
2020501250.tif 000042
【図１１Ｂ】
2020501250.tif 000043
【図１１Ｃ】
2020501250.tif 000044
【図１１Ｄ】
2020501250.tif 000045
【国際調査報告】
2020501250.tif 000046
2020501250.tif 000047