(57)【要約】  本発明は、メインボード装置及びシステムを提供する。メインボード装置は、メインボードのＵＳＢプラグに接続されるように配置されているメタルドームブリッジと、前記メインボードに接続されるように配置されている金属板とを備え、前記金属板には少なくとも１つの部品が設けられ、前記メタルドームブリッジと前記金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインボードのユニバーサルシリアルバスＵＳＢプラグに接続されるように配置されているメタルドームブリッジと、
前記メインボードに接続されるように配置されている金属板とを備えて、
前記金属板には少なくとも１つの部品が設けられ、
前記メタルドームブリッジと前記金属板との間に調整可能な結合容量が形成されていることを特徴とするメインボード装置。
【請求項２】
前記金属板は、金属銅箔または金属アルミニウム箔であることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項３】
前記金属板は、前記メインボードのシールドカバーを介して前記メインボードに接続されるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項４】
前記金属板上に設けられた前記少なくとも１つの部品は、矩形溝と、前記矩形溝内に位置する金属分岐と、集中素子とを含み、前記集中素子は前記金属分岐と前記金属板との間に架け渡されていることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項５】
前記集中素子は１つ以上であることを特徴とする請求項４に記載のメインボード装置。
【請求項６】
前記矩形溝は、２つの矩形をつなぎ合わせて形成されたＴ字型溝であることを特徴とする請求項４に記載のメインボード装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの部品の部品状態は、前記集中素子の状態、前記金属分岐の状態、前記矩形溝の状態のうちの少なくとも１つを含み、
前記集中素子の状態は、前記集中素子のサイズ及び数を含み、前記金属分岐の状態は前記金属分岐の寸法を含み、前記矩形溝の状態は前記矩形溝の寸法、形状、位置及び数を含むことを特徴とする請求項４に記載のメインボード装置。
【請求項８】
前記部品の状態が変化する際に、前記メインボードの表面電流は対応するインダクタンスが生成することを特徴とする請求項７に記載のメインボード装置。
【請求項９】
前記メタルドームブリッジは、前記メインボードに直接接触されるか、または結合接触されるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項１０】
前記メタルドームブリッジは、独立して組み立てられるか、または、前記メインボードのハウジング構造部材に熱融着されるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項１１】
前記結合容量は、前記金属板の寸法、前記メタルドームブリッジの寸法、前記金属板と前記メタルドームブリッジとの相対位置のうちの少なくとも１つに関連することを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項１２】
前記メタルドームブリッジと前記金属板は空間的に平行であることを特徴とする請求項１に記載のメインボード装置。
【請求項１３】
ユニバーサルシリアルバスＵＳＢプラグを有するメインボードと、
前記メインボードの前記ＵＳＢプラグに接続されるように配置されているメタルドームブリッジと、
前記メインボードに接続されるように配置されている金属板とを備えて、
前記金属板には少なくとも１つの部品が設けられ、
前記メタルドームブリッジと前記金属板との間に調整可能な結合容量が形成されていることを特徴とするメインボードシステム。
【請求項１４】
前記メインボードはシールドカバーをさらに備え、前記金属板は前記シールドカバーを介して前記メインボードに接続されるように配置されていることを特徴とする請求項１３に記載のメインボードシステム。
【請求項１５】
前記金属板上に設けられた前記少なくとも１つの部品は、矩形溝と、前記矩形溝内に位置する金属分岐と集中素子とを含み、前記集中素子は前記金属分岐と前記金属板との間に架け渡されていることを特徴とする請求項１３に記載のメインボードシステム。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの部品の部品状態は、前記集中素子の状態、前記金属分岐の状態、及び前記矩形溝の状態のうちの少なくとも１つを含み、
前記集中素子の状態は、前記集中素子のサイズ及び数を含み、前記金属分岐の状態は前記金属分岐の寸法を含み、前記矩形溝の状態は前記矩形溝の寸法、形状、位置及び数を含むことを特徴とする請求項１５に記載のメインボードシステム。
【請求項１７】
前記部品の状態が変化する際に、前記メインボードの表面電流は対応するインダクタンスが生成することを特徴とする請求項１６に記載のメインボードシステム。
【請求項１８】
前記メタルドームブリッジは、前記メインボードに直接接触されるか、または結合接触されるように配置されていることを特徴とする請求項１３に記載のメインボードシステム。
【請求項１９】
前記メタルドームブリッジは、独立して組み立てられるか、または、前記メインボードのハウジング構造部材に熱融着されるように配置されていることを特徴とする請求項１３に記載のメインボードシステム。
【請求項２０】
前記金属板は前記メインボードの接地板であるか、または、前記金属板は前記メインボードの接地板に接続されるように配置されていることを特徴とする請求項１３〜１９のいずれか１項に記載のメインボードシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、通信の分野に関し、例えばメインボード装置およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線ブロードバンドアクセス技術および産業の発展に伴い、業務需要がますます広範になり、市場では無線ネットワークカードが高い性能を有することが要求されるだけでなく、その外観に対する要求もますます高まっていく。製品の外観需要の拡大に伴い、回転式のユニバーサルシリアルバス（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ＵＳＢ）とする必要があるデータカードプロジェクトがますます増えていき、一部の製品では、二重回転式、側回転式のＵＳＢとすることも要求されている。折り畳み回転式ＵＳＢネットワークカードの登場は、人々に今までにない斬新な感覚を与えた。しかしながら、従来のインライン型と比較して、形状およびＩＤの制限によって、通常、メインボードが一つの完全な「グラウンド」として形成されず、特にデータカードのような寸法が小さく、「グラウンド」に対する要求が高い製品にとって、グラウンドの不完全さによって、高い周波数と低い周波数による無線ダウンロード（Ｏｖｅｒ ｔｈｅ ａｉｒ、ＯＴＡ）の指標が非常に影響されている。
【０００３】
従来の回転式無線ネットワークカードの接地改良解決手段としては、例えば、メインボードとＵＳＢヘッドとの間に接続線を１本追加したり、構造部材に導電性塗料をスプレーしたり、メタルドームブリッジの幅を広げたりすることによって、構造部材にメタルドームブリッジを一つ熱融着して、メインボードとの接続を確保するなどの形態が挙げられる。
【０００４】
このような特別な形状によるグラウンド不足という問題について、従来の回転式無線ネットワークカードの接地改良解決手段では、接地線の直径を増加したり、構造部材に導電性塗料をスプレーしたり、導電性フォームを粘着したり、メタルドームブリッジの幅を広げたりすることが挙げられるが、従来の処理方法では、Ｕヘッドの接地をより十分にするように接地を改善することしかできず、特別な形状によるグラウンド不足を解決することができない。
【０００５】
関連技術における上記問題について、有効な解決策は未だ見出されていない。
【発明の概要】
【０００６】
以下は、この文書で詳述されている主旨の概要である。この概要は特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。
【０００７】
本発明の実施例では、関連技術における、特別な形状による端末製品のアンテナアクティブ効率が悪いという問題を少なくとも解決するためのメインボード装置及びシステムを提供する。
【０００８】
本発明の一実施例によれば、メインボード装置であって、前記メインボードのＵＳＢプラグに接続されているメタルドームブリッジと、前記メインボードに接続されている金属板とを備え、前記金属板には少なくとも１つの部品が設けられ、前記メタルドームブリッジと前記金属板との間に調整可能な結合容量が形成されていることを特徴とするメインボード装置が提供される。
【０００９】
本発明の別の実施例によれば、メインボードシステムであって、ＵＳＢプラグを有するメインボード、前記メインボードのＵＳＢプラグに接続されるように配置されるメタルドームブリッジ及び前記メインボードに接続されるように配置される金属板を備え、前記金属板には少なくとも１つの部品が設けられ、前記メタルドームブリッジと前記金属板との間に調整可能な結合容量が形成されていることを特徴とするメインボードシステムが提供される。
【００１０】
好ましくは、前記金属板は、金属銅箔または金属アルミニウム箔である。
【００１１】
好ましくは、前記メインボードはシールドカバーをさらに備え、前記金属板は前記シールドカバーを介して前記メインボードに接続される。
【００１２】
好ましくは、前記金属板上に設けられた前記少なくとも１つの部品は、矩形溝と、前記矩形溝内に位置する金属分岐と、集中素子とを含み、前記集中素子は前記金属分岐と前記金属板との間に架け渡されている。
【００１３】
好ましくは、前記集中素子は１つ以上である。
【００１４】
好ましくは、前記矩形溝は、２つの矩形をつなぎ合わせて形成されたＴ字型溝である。
【００１５】
好ましくは、前記部品の状態は、前記集中素子の状態、前記金属分岐の状態、前記矩形溝の状態のうちの少なくとも１つを含み、前記集中素子の状態は、前記集中素子のサイズ、数を含み、前記金属分岐の状態は前記金属分岐の寸法を含み、前記矩形溝の状態は前記矩形溝の寸法、形状、位置、数を含む。
【００１６】
好ましくは、前記部品の状態が変化する際に、前記メインボードの表面電流は対応するインダクタンスが生成する。
【００１７】
好ましくは、前記メタルドームブリッジは、前記メインボードに直接接触されているか、または結合接触されている。
【００１８】
好ましくは、前記メタルドームブリッジは、独立して組み立てられるか、または、前記メインボードのハウジング構造部材に熱融着されるように配置されている。
【００１９】
好ましくは、前記結合容量は、前記金属板の寸法、前記メタルドームブリッジの寸法、前記金属板と前記メタルドームブリッジとの相対位置のうちの少なくとも１つに関連する。
【００２０】
好ましくは、前記メタルドームブリッジと前記金属板は空間的に平行である。
【００２１】
好ましくは、前記金属板は前記メインボードの接地板であるか、または、前記金属板は前記メインボードの接地板に接続されている。
【００２２】
本発明の実施例によれば、メインボード装置およびシステムは、メインボードのＵＳＢプラグに接続されているメタルドームブリッジと、メインボードに接続されるとともに装荷可能な集中素子が設けられている金属板とを備え、メタルドームブリッジと金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。金属板の導入により、金属板における部品の部品状態は、メインボードの表面電流によって生成されたインダクタンスに対応し、メインボードの電流の分布を変更することができ、アンテナのアクティブ効率を効果的に改善することができ、そして実現が容易であり、関連技術における端末製品の特別な形状によるアンテナのアクティブ効率が低いという問題が解決された。
【００２３】
添付図面および詳細な説明を読んで理解すると、本発明の他の側面は明らかになるであろう。
【００２４】
ここで説明する添付図面は、本発明への更なる理解のためのものであって、本願の一部を構成し、本発明の模式的な実施例及びその説明は本発明の解釈に用いられ、本発明を不当に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例に係るメインボード装置及びシステムの構成図である。
【図２】本発明の実施例の原理図である。
【図３】本発明の実施例の製品構成の分解模式図である
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、本願の実施例及び実施例における特徴は、互いに組み合わせることができる。
【００２７】
なお、本発明の明細書および特許請求の範囲並びに上記図面における「第１」、「第２」などの用語は、類似する対象を区別するために用いられるものであって、特定の順序又は前後の順番を説明するためのものではないことが理解されたい。
【００２８】
［実施例１］
この実施例では、メインボード装置及びメインボードシステムが提供され、図１は本発明の実施例に係るメインボード装置及びシステムの構成図である。
【００２９】
メインボード装置はメタルドームブリッジ１０と金属板１２とを備え、メタルドームブリッジ１０はメインボードのＵＳＢプラグに接続されているように配置され、金属板１２はメインボードに接続されているように配置されるとともに、前記金属板には１つ以上の部品が設けられ、メタルドームブリッジと金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。
【００３０】
メインボードシステムは、ＵＳＢプラグを有するメインボード、メインボードのＵＳＢプラグに接続されるメタルドームブリッジ及びメインボードに接続されるように配置される金属板を備え、かつ、前記金属板には１つ以上の部品が設けられ、メタルドームブリッジと金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。
【００３１】
この実施例のメインボード装置及びメインボードシステムによれば、メインボード装置及びメインボードシステムはメインボードのＵＳＢプラグに接続されているメタルドームブリッジを備え、金属板はメインボードに接続されるとともに、前記金属板には１つ以上の部品が設けられ、メタルドームブリッジと金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。金属板の導入により、メインボードの電流の分布を変更することができ、アンテナのアクティブ効率を効果的に改善することができ、そして実現が容易であり、関連技術における端末製品の特別な形状によるアンテナのアクティブ効率が低いという問題が解決された。
【００３２】
好ましくは、メインボードシステム内のメインボードは、無線ネットワークカード内に設置されたメインボードであってもよいし、無線周波数機能を有する他のデバイス内のメインボードであってよい。メタルドームブリッジとＵＳＢプラグとの接続方法は限定されない。
【００３３】
この実施例における金属板は、金属銅箔または金属アルミニウム箔、あるいは他の導電材料である。
【００３４】
好ましくは、メインボードはシールドカバーをさらに備え、金属板はシールドカバーを介してメインボードに接続されるようにしてもよく、金属板はメインボードに直接接続されるようにしてもよい。
【００３５】
好ましくは、金属板上には、矩形溝、矩形溝内に位置する金属分岐、集中素子といった部品が設置され、集中素子は金属分岐と金属板との間に架け渡されている。好ましくは、集中素子の数は１つ以上であり、集中素子のサイズは装荷可能とされている。
【００３６】
好ましくは、矩形溝の形状は、２つの矩形をつなぎ合わせて形成されたＴ字型溝である。
【００３７】
好ましくは、前記１つ以上の部品の部品状態は、集中素子の状態、金属分岐の状態及び矩形溝の状態のうちの少なくとも１つを含む。集中素子の状態は、集中素子のサイズ、集中素子の数を含む。金属分岐の状態は金属分岐の寸法を含む。矩形溝の状態は矩形溝の寸法、矩形溝の形状、矩形溝の位置、矩形溝の数を含む。前記部品の状態が変化する際に、前記メインボードの表面電流は対応するインダクタンスが生成するようにされている。具体的な部品状態は、プロジェクトの要件や設計レイアウトに応じて調整できる。実際に必要とされる使用周波数帯域に合わせて、金属板とメタルドームブリッジの寸法と相対位置を調整して両者間の結合容量を変更しながら、集中素子のサイズ、金属分岐の寸法及び矩形溝の寸法と位置（又はその他の部品の状態）を調整することによって、メインボード表面電流がギャップを迂回して生成されたインダクタンスを変更することができる。
【００３８】
好ましくは、メタルドームブリッジは、メインボードに直接接触されるか、または結合接触される。
【００３９】
好ましくは、メタルドームブリッジは、独立して組み立てられるか、または、メインボードのハウジング構造部材に熱融着される。
【００４０】
好ましくは、前記結合容量は、金属板の寸法、メタルドームブリッジの寸法、金属板とメタルドームブリッジとの相対位置のうちの少なくとも１つに関連する。
【００４１】
好ましくは、メタルドームブリッジと金属板は空間的に平行である。
【００４２】
この実施例では、金属板はメインボードの接地板であるか、または、金属板はメインボードの接地板に接続されている。
【００４３】
［実施例２］
この実施例は、無線端末装置製品において特別な形状を有する製品のアクティブ性能を向上させる方案に係り、端末製品の特別な形状によるアンテナのアクティブ効率が低いという問題を効果的に解決でき、既存のＬＴＥ無線ネットワークカードに適用できる。
【００４４】
この実施例では、特別な形状を有するメインボードのアンテナアクティブ効率を向上させる方案が提供される。この方案は、Ｕヘッド（ＵＳＢプラグ）の接地を強化するとともにメインボードの電流分布を変更することによって、アンテナのアクティブ効率を効果的に向上させ、そして実現が容易である。そして、大量生産することができ、良好な一貫性を有する。
【００４５】
この実施例の作動原理としては、メインボードのＵヘッド（ＵＳＢプラグ）に接続されているメタルドームと、メインボードに接続されるとともに集中装荷素子を有する金属板との結合を利用して、装荷された集中素子によってメインボードに接続されている金属板上における表面電流がギャップを迂回して流れるようになり、このような電流が流れる経路の変化によって、メインボードの表面電流の分布を変更させるようにする。図２は本発明の実施例の原理図であり、その等価回路モデルは図２に示され、Ｌｐはギャップを迂回する電流によって生成されるインダクタンスを表し、Ｌｓは集中装荷素子を流れる電流によって生成されるインダクタンスを表し、Ｃは装荷された集中素子である。Ｃｃは金属銅箔とメタルドームブリッジの結合容量である。装荷された集中素子Ｃ及び結合容量Ｃｃを調整することによって、形状が特別なメインボードの電流分布を変化させ、特別な形状によるグラウンド不足の問題を補償し、アンテナのアクティブ効率を改善する。
【００４６】
この実施例を採用する接続方式では、特別な形状を有する側回転折り畳み式ネットワークカードのＯＴＡ性能が効果的に改善されるとともに、良好な安定性と一貫性を有する。
【００４７】
この実施例が適用される製品としては無線アクセス端末であってもよく、ＵＳＢプラグ１は折り畳み可能な回転式形状が採用され、ネットワークカードの使用周波数帯域は、主に７００〜９６０ＭＨｚ、１７１０〜２１７０ＭＨｚ、３５００〜３６９０ＭＨｚがある。
【００４８】
図３は本発明の実施例の製品構成の分解模式図であり、ＵＳＢプラグ１、メインボード２、Ｕヘッドとメインボードを接続するＦＰＣライン３、メタルドームブリッジ４、導電性フォーム５（金属板５）、導電性フォームのギャップ（未図示）、無線ネットワークカード構造部材７、メタルドームブリッジとメインボードとの接点８、Ｔ字型溝９、金属分岐１０、装荷された集中素子１１を含む。
【００４９】
従来の処理方法では、構造部材にメタルドームブリッジ４を一つ熱融着して、メタルドームの弾性角は、メインボード２又はメインボード２における金属シールドカバーとの良好な接続が確保されるように、一定の上向き角度を維持する。この方法では、メインボードが従来の形状である回転式または伸縮式ＵＳＢモデムのＯＴＡ性能を効果的に改善することができる。しかしながら、特別な形状を有するメインボードに関しては、ＯＴＡ性能が依然として要求を満たすことができない。
【００５０】
この実施例では、メタルドームブリッジ４が無線ネットワークカード構造部材７に熱融着され、メタルブリッジシートとメインボードとの接触方法は、具体的なプロジェクト要件に応じて直接接触又は結合接触を選択してもよい。メインボード２又はその金属シールドカバーに金属板５が一つ貼り付けられ、金属板はメインボード（又はメインボードのシールドカバー）に接続されている。金属板５にＴ字型溝９が一つ開設され、金属分岐１０がＴ字型溝内の中央に位置し、装荷された一対の集中素子１１は金属分岐と金属板との間に架け渡されている。デバッグ中に、実際に必要とされる使用周波数帯域に応じて、金属板５の寸法、メタルドームブリッジ４の寸法、金属板５とメタルドームブリッジとの間の相対位置を適当調整することによって、両者間の結合容量Ｃｃを変更することができる。それとともに装荷された集中素子のサイズ、金属分岐の寸法および矩形溝９の寸法と位置を調整することによって、ギャップを迂回するメインボード表面電流によって生成されるインダクタンスＬｐを変更することができる。メインボードの電流をＴ字型ギャップ分布を迂回させることで電流経路を長くして低周波性能を調整することになる。装荷された集中素子を調整することによってその周囲を迂回する電流Ｌｐを変化させ、金属板５とメタルドームブリッジ４との相対位置を調整し、両者の相互結合値を調整することによって、製品の高周波性能を調整することになる。シミュレーション及び実験により、この方案によれば、メインボード表面電流分布を効果的に変化させ、特別な形状によるグラウンド不足を補償し、アンテナの性能を向上させることができることが証明された。
【００５１】
好ましくは、無線ネットワークカードのＵＳＢプラグ１は折り畳み回転式、側回転式または伸縮式であり、無線ネットワークカードのメインボードに接続されている金属板５はメインボード又はメインボードのシールドカバーに直接貼り付けられるようにしてもよい。
【００５２】
好ましくは、無線ネットワークカードのメインボードに接続されている金属板５の幅、形式および長さは、設計レイアウトおよびスペース要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００５３】
好ましくは、無線ネットワークカードのメインボードに接続されている金属板５は実験レイアウトおよび形状要件に応じて、金属銅箔、金属アルミニウム箔などの代替可能な部品を選択するようにしてもよい。
【００５４】
好ましくは、無線ネットワークカードのメインボードに接続されている金属板５におけるＴ字型溝９の幅、形式、長さおよび数は、具体的なプロジェクト要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００５５】
好ましくは、無線ネットワークカードのＴ字型溝９内部に開けられた金属分岐１０の幅、形式、長さおよび数は、具体的なプロジェクト要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００５６】
好ましくは、無線ネットワークカードのＴ字型溝９内部に装荷された集中素子１１の数および形式は、具体的なプロジェクト要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００５７】
好ましくは、ＵＳＢプラグ１とメインボードとの間に用いられるメタルドームブリッジ４の幅、形式および長さは、設計レイアウトの要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００５８】
好ましくは、ＵＳＢプラグ１とメインボードとの間に用いられるメタルドームブリッジ４は、独立して組み立てられるようにしてもよく、構造部材上に熱融着されるようにしてもよい。
【００５９】
好ましくは、ＵＳＢプラグ１とメインボードとの間に用いられるメタルドームブリッジ４とメインボードとの接触は、メインボードと直接接触されるようにしてもよく、または結合接触されるようにしてもよい。接触位置は、形状要件に応じて調整するようにしてもよい。
【００６０】
以上の説明は、本発明を無線アクセス製品に適用する一実施例に過ぎず、メタルドームブリッジの形状および位置、金属銅箔の貼り付け位置およびサイズなどについてのいずれの変更、等価置換、改良などは全て本発明の保護範囲内に含まれる。
【００６１】
この実施例にいう無線装置は、無線ネットワークカードを含むが、これに限定されず、無線アクセスなどの当該アンテナ技術を適用可能な全ての場所に適用することができる。
【００６２】
ＬＴＥ  Ｂａｎｄ１（１９００ＭＨｚ）／Ｂａｎｄ１８（８００ＭＨｚ）／ｂａｎｄ４２（３５００ＭＨｚ）を例として、従来の方案では、単にメタルブリッジシートによって接地の改善を図るものに過ぎず、アンテナのアクティブ効率が要求を満足した（４０〜５０％）場合であっても、高低周波数アンテナの総合放射電力（Ｔｏｔａｌ  Ｒａｄｉａｔｅｄ  Ｐｏｗｅｒ、ＴＲＰ）は１４〜１５ｄＢｍしか達成できない。本発明の実施例によって提供された方案を採用すると、金属接地板にＴ字型溝を開設するだけで、低中周波数Ｂ１／１８  ＴＲＰでは１８〜１９ｄＢｍに達することができ、設計要件を満たすことができる。しかし、３．５ＧＨｚで動作するＢ４２周波数帯域では依然として要求を満たさない。本発明の実施例の設計方案では、Ｔ字型溝に集中素子を装荷し、各部品のＴ字型溝における相対位置、装荷された集中素子のサイズを適当調整することによって、高周波B４２  ＴＲＰが１８〜１９ｄＢｍに達することができ、約４〜５ｄＢｍ増やした。この場合、アンテナの他の特性は変わらず、低中周波数は相変わらず要件を満たすことができ、性能要件を満たした。
【００６３】
上記の説明は、あくまでも本発明の好適な実施例にすぎず、当業者であれば、本発明に様々な変更および修正を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の実施例によれば、メインボード装置およびシステムは、メインボードのＵＳＢプラグに接続されているメタルドームブリッジと、メインボードに接続されるとともに装荷可能な集中素子が設けられている金属板とを備え、メタルドームブリッジと金属板との間に調整可能な結合容量が形成されている。金属板の導入により、金属板における部品の部品状態は、メインボードの表面電流によって生成されたインダクタンスに対応し、メインボードの電流の分布を変更することができ、アンテナのアクティブ効率を効果的に改善することができ、そして実現が容易であり、関連技術における端末製品の特別な形状によるアンテナのアクティブ効率が低いという問題が解決された。
【図１】
2020505825.tif 000003
【図２】
2020505825.tif 000004
【図３】
2020505825.tif 000005
【国際調査報告】
2020505825.tif 000006
2020505825.tif 000007
2020505825.tif 000008
2020505825.tif 000009