(57)【要約】  本出願は有機電子装置の製造方法および有機電子装置に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断でき、封止膜の平坦度が優秀であり、封止過程で発生するアウトガス量を最小化できる、有機電子装置の製造方法および有機電子装置を提供する。
2020532080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機電子素子が形成された基板上にインク組成物を塗布する段階と、塗布されたインク組成物を硬化する前に熱を加える段階と、３００ｎｍ〜４５０ｎｍ範囲の波長を有する光を照射して前記塗布されたインク組成物を硬化する段階とを含む、有機電子装置製造方法。
【請求項２】
硬化後に熱を加える段階をさらに含む、請求項１に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項３】
熱を加える段階は、２０℃〜２３０℃の範囲内で進行される、請求項１または請求項２に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項４】
熱を加える段階は、１分〜４０分のうちいずれかの時間の間進行される、請求項１または請求項２に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項５】
硬化前に熱を加える段階は２０℃〜１１０℃の範囲内で進行され、硬化後に熱を加える段階は５０℃〜２３０℃の範囲内で進行される、請求項２に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項６】
硬化前に熱を加える温度（Ｔ１）に対する硬化後に熱を加える温度（Ｔ２）の比（Ｔ２／Ｔ１）が１．１５〜８の範囲内である、請求項２に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項７】
塗布されたインク組成物を硬化前に平坦化する段階をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項８】
平坦化する段階は、１分〜５分のうちいずれかの時間の間進行される、請求項７に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項９】
インク組成物を塗布する段階は、インクジェット装置を利用してインク組成物を吐出することを含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項１０】
インク組成物は無溶剤タイプである、請求項１から９のいずれか一項に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項１１】
インク組成物は光硬化性組成物である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項１２】
塗布されたインク組成物に対して硬化後１１０℃で３０分の間維持した後、パージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定したアウトガス量が１５０ｐｐｍ未満である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の有機電子装置製造方法。
【請求項１３】
基板と、前記基板上に形成された有機電子素子と、前記有機電子素子を全面密封する有機層とを含み、前記有機層は１１０℃で３０分の間維持した後、パージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定したアウトガス量が１５０ｐｐｍ未満である、有機電子装置。
【請求項１４】
前記有機層と前記有機電子素子の間に無機保護膜をさらに含む、請求項１３に記載の有機電子装置。
【請求項１５】
前記有機層上に形成された無機層をさらに含む、請求項１３または１４に記載の有機電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願との相互引用
本出願は２０１７年９月１日付韓国特許出願第１０−２０１７−０１１１７３０号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
【０００２】
技術分野
本出願は有機電子装置の製造方法および有機電子装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
【０００４】
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｄｏｅ）は、既存の光源と比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性が優秀であるため、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶに亘る多様な分野において適用されるものと期待されている。
【０００５】
ＯＬＥＤの商用化および用途の拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化する。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は環境的な要因に非常に敏感である。これに伴い、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本出願は有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断でき、封止膜の平坦度が優秀であり、封止過程で発生するアウトガス量を最小化できる、有機電子装置の製造方法および有機電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願は有機電子装置の製造方法に関する。前記製造方法は有機電子素子上に封止膜を形成することを含む。前記封止膜は有機層であり得、有機電子素子の全面をすべてカバーするようにカプセル化することができる。
【０００８】
例示的な製造方法は、有機電子素子が形成された基板上にインク組成物を塗布する段階、前記塗布されたインク組成物を硬化する前に熱を加える段階および３００ｎｍ〜４５０ｎｍ範囲の波長を有する光を照射して前記塗布されたインク組成物を硬化する段階を含むことができる。前記熱を加える方法は特に制限されず、ホットプレートまたはオーブンを利用して加熱段階を進行できる。本出願は、有機電子素子のカプセル化のために塗布されたインク組成物を硬化する前に加熱する段階を含むことによって、有機電子素子上に形成された封止膜の平坦度を優秀にするとともにインク組成物から発生するアウトガスを最小化することができる。本出願は前記アウトガスを最小化することによって、有機電子素子上に直接適用されたインク組成物に起因する素子の物理的、化学的損傷を防止することができる。
【０００９】
本出願の具体例において、前記硬化は３００ｎｍ〜４５０ｎｍ、３２０ｎｍ〜４２５ｎｍ、３５５ｎｍ〜４００ｎｍまたは３８０ｎｍ〜３９８ｎｍ範囲のうちいずれか一つの波長の光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。本出願は前記条件で硬化を進行することによって、有機電子素子上に適用されたインク組成物を硬化する段階において、目的とする水準の硬化度を具現しながらも素子が光によって損傷することを防止することができる。一方、前記製造方法で熱を加える段階は硬化する段階とは区別され得る。すなわち、本出願はインク組成物に対して光を照射して硬化するものであり、前記硬化の前に熱を加える段階を経てもよい。
【００１０】
一つの例示において、前記製造方法は硬化後に熱を加える段階をさらに進行できる。すなわち、熱を加える段階はインク組成物の硬化前に進行されるか、硬化前と後に進行され得る。前記熱を加える段階は、２０℃〜２３０℃、２３℃〜２００℃または２４℃〜１６４℃の範囲内で進行され得る。また、熱を加える段階は、１分〜４０分または２分〜３３分のうちいずれかの時間の間進行され得る。本出願は前記温度または時間を調節することによって、素子上に塗布されたインク組成物が封止膜を形成する時、平坦度を優秀に具現しながらもアウトガス量を減少させることができ、前記加熱段階によって素子が損傷することを防止することができる。
【００１１】
本出願の具体例において、熱を加える段階はインク組成物の硬化前にのみ１回進行されるか、硬化前後に２回以上進行され得る。前者の場合、熱を加える段階は８０℃〜１５０℃、８８℃〜１４２℃、９２℃〜１３７℃または９６℃〜１２３℃の範囲内で、１分〜４０分または２分〜３５分のうちいずれかの時間の間進行され得る。後者の場合、熱を加える段階はインク組成物の硬化前に２０℃〜１１０℃、２２℃〜９８℃、２３℃〜６８℃、２４℃〜５８℃または２８℃〜３７℃の範囲内で、１分〜４０分、２分〜３５分または６分〜１５分のうちいずれかの時間の間進行され得る。一例示において、前記硬化前の加熱温度が多少高い場合、インク組成の一部の硬化が進行されるか副反応が発生して、目的とする物性の封止膜の形成が困難であり得る。前記段階後にインク組成物の硬化が進行され得、前記硬化段階後、５０℃〜２３０℃、５５℃〜１８０℃、５８℃〜１７８℃、６０℃〜１７２℃、６２℃〜１６７℃または７５℃〜１５６℃の範囲内で、１分〜４０分、２分〜３５分または２分〜２０分のうちいずれかの時間の間進行され得る。一つの例示において、硬化前に熱を加える温度Ｔ１に対する硬化後に熱を加える温度Ｔ２の比Ｔ２／Ｔ１が、１．１５〜８、１．３〜７．８、１．８〜７．２，２．１〜６．８、２．８〜６．３または３．６〜５．８であり得る。本出願は、前記のように熱を加える時点によって加熱温度および／または時間を調節することによって、素子上に塗布されたインク組成物が封止膜を形成する時、平坦度を優秀に具現しながらもアウトガス量を減少させることができ、前記加熱段階によって素子が損傷することを防止し、塗布された組成物の一部の硬化または副反応を防止することができる。
【００１２】
本出願の具体例において、製造方法は塗布されたインク組成物を平坦化する段階をさらに含むことができる。前記平坦化段階は、インク組成物が塗布された後で硬化前の間に進行され得、前述した加熱段階と同時または加熱段階前または後に別途に進行され得る。前記平坦化段階は、１分〜５分のうちいずれかの時間の間進行され得る。前記平坦化段階は塗布されたインク組成物が平坦に有機膜を形成するようにすることを含むことができる。
【００１３】
本出願で前記製造方法は、基板として、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して有機電子素子を形成することを含むことができる。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続き、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であり得る。
【００１４】
本出願の製造方法は、前記基板上に形成された第１電極、有機材料層および第２電極上に無機層を形成する段階をさらに含むことができる。その後、前記基板上に前記有機電子素子全面をカバーするようにインク組成物を適用して封止膜（有機層）を形成する。この時、前記有機層を形成する段階は特に限定されず、前記基板の全面に前述したインク組成物をインクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコーティング（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコーティング、スクリーンプリンティングまたはリバースオフセットコーティング（Ｒｅｖｅｒｓｅ  Ｏｆｆｓｅｔ）等の工程を利用することができる。
【００１５】
本出願の具体例において、インク組成物を塗布する段階は、インクジェット装置を利用してインク組成物を吐出することを含むことができる。前述した通り、前記インクジェット工程は例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。
【００１６】
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示で前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。
【００１７】
本出願の具体例において、前記インク組成物は無溶剤タイプであり得る。また、前記インク組成物は光硬化性組成物であり得る。本出願は前記インク組成物を使うことによって、有機溶媒を使うことによって含有するようになる揮発性有機化合物またはイオン性物質の含有量を最小化して封止工程でのアウトガス量を最小化し、これに伴い、有機電子装置の信頼性を確保することができる。
【００１８】
本出願の具体例において、塗布されたインク組成物に対して硬化後１１０℃で３０分の間維持した後、パージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定したアウトガス量が１５０ｐｐｍ未満、１００ｐｐｍ未満または５０ｐｐｍ未満であり得る。より具体的には、前記アウトガスは前記インク組成物を硬化させた後、前記硬化物を１１０℃で３０分の間維持した後、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ  ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ  ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ  ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使って、硬化物サンプルに対してパージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定することができる。前記測定されるサンプルは基板上に塗布されたインク組成物であり得、例えば、５０ｍｇのサンプルに対して測定することができる。その下限は特に限定されず、０ｐｐｍまたは１０ｐｐｍであり得る。
【００１９】
本明細書で用語「アウトガス」は、前記インク組成物内に存在する揮発性有機化合物またはイオン性物質など、硬化後にも硬化されていない状態で存在する物質を総称し得る。前記揮発性有機化合物は、大気中にガス状で存在するすべての有機化合物と定義することができる。炭素と水素のみで構成された炭化水素類とハロゲン化炭化水素、窒素や硫黄含有炭化水素などの常温・常圧で気体状態で存在できるすべての有機性物質を通称する意味で使われ、広い意味では半揮発性有機化合物も含まれ得る。例えば、本明細書で揮発性有機化合物は、有機溶剤類、硬化剤の熱分解副産物、または付加反応で発生する副産物などであり得る。また、イオン性物質は、有機電子装置の配線が腐食する恐れがある物質であれば特に制限されず、例えば、ハロゲンイオンであり得、塩素イオンであり得る。イオン性物質として、ハロゲンイオンは有機電子装置の電気化学的腐食を招く恐れがあるため、その含有量を最小限に制御して有機電子装置の損傷を防止することができる。
【００２０】
本明細書で、用語「パージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐ、Ｐ＆Ｔ）」は、サンプル中に存在する極微量の揮発性有機化合物を抽出および濃縮して、気体クロマトグラフィー（Ｇａｓ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＣ）または気体クロマトグラフィー／質量分析法（Ｇａｓ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ−Ｍａｓｓ  ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ、ＧＣ／ＭＳ）に伝達するＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）前処理装置または方法を意味し得る。使用過程は揮発性有機化合物を含有したサンプルを空気が遮断された小さい容器に入れ、運搬ガスを利用してサンプル中の揮発性有機化合物をパージさせてトラップに移動させる。トラップでは揮発性有機化合物を捕集した後、再び熱を加えてこれらの物質を気体クロマトグラフィーに通過させる。
【００２１】
本明細書で、気体クロマトグラフィー／質量分析法（ＧＣ／ＭＳ）とは、多様な試料において溶液の内容物を区分するための選別装置またはその方法を意味する。ＧＣ／ＭＳは、多様な化合物の分離に使われる気体クロマトグラフィー（ＧＣ）とＧＣから入ってくる物質の原子量を測定する質量分析器（ＭＳ）で結合されている。化合物別の維持時間の形態と質量はそれぞれ差がある。ＧＣ／ＭＳは化合物の特異的な形態のライブラリ（ｌｉｂｒａｒｙ）が保存されたコンピュータと連結されており、濃度だけでなく溶液中の化合物を確認するライブラリと比較して物質の種類を確認する。化合物の存在を確認した後の連続的な照射は一般的にＧＣを利用して特定物質を分析する。
【００２２】
本出願で前記製造方法に適用されるインク組成物の素材は、無溶剤タイプの光硬化性組成物であり得る。本出願の前述した製造方法は特に、後述する特定の組成のインク組成物に適用されて信頼性の高い有機電子装置を提供することができる。
【００２３】
例示的なインク組成物は、エポキシ化合物およびオキセタン基を有する化合物を含むことができる。前記エポキシ化合物は光硬化性または熱硬化性化合物であり得る。前記オキセタン基を有する化合物は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部〜１４５重量部、４８重量部〜１４３重量部または６３重量部〜１３２重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は前記特定の組成およびその含有量範囲を制御することによって、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成でき、塗布されたインク組成物は短い時間内に優秀な拡がり性を有し、硬化した後に優秀な硬化感度を有する有機層を提供することができる。また、前記インク組成物は光開始剤を含むことができる。前記インク組成物は前述したエポキシ化合物およびオキセタン基含有化合物と共にインク組成物であって、工程性と共に優秀な接着強度および硬化感度を具現することができる。
【００２４】
一つの例示において、前記エポキシ化合物は少なくとも２官能以上であり得る。すなわち、エポキシ官能基が前記化合物に２以上存在することができる。前記エポキシ化合物は密封材に適切な架橋度を具現して高温高湿での優秀な耐熱耐久性を具現する。
【００２５】
本出願の具体例において、エポキシ化合物は分子構造内に環状構造を有する化合物および／または直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物を含むことができる。すなわち、本出願のインク組成物は、エポキシ化合物として分子構造内に環状構造を有する化合物および直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物のうち少なくとも一つを含むことができ、共に含むこともできる。一つの例示において、前記分子構造内に環状構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内であり得、前記化合物内に環状構造が２以上存在することができる。前記環状構造を有する化合物および直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物が共に含まれる場合、前記直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物は環状構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部〜２００重量部、２３重量部〜１９０重量部、２５重量部〜１８０重量部、２９重量部〜１７５重量部または３２重量部〜１７３重量部の範囲内でインク組成物に含まれ得る。本出願は前記含有量範囲を制御することによって、インク組成物が有機電子素子の全面をインクジェッティングして密封する段階において適合な物性を有させ、硬化後に優秀な硬化感度を有させ、また、優秀な水分遮断性を共に具現できるようにする。
【００２６】
一つの例示において、前記直鎖または分枝鎖の脂肪族化合物はエポキシ当量が１２０ｇ／ｅｑ〜３７５ｇ／ｅｑまたは１２０ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑの範囲内であり得る。本出願は脂肪族化合物のエポキシ当量を前記範囲で制御することによって、密封材の硬化後の硬化完了度を向上させつつ、組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能となることを防止することができる。
【００２７】
一つの例示において、エポキシ化合物は５０〜３５０ｇ／ｅｑ、７３〜３３２ｇ／ｅｑ、９４〜３１８ｇ／ｅｑまたは１２３〜２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有することができる。また、オキセタン基を有する化合物は重量平均分子量が１５０〜１、０００ｇ／ｍｏｌ、１７３〜９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８〜８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０〜８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０〜７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり得る。本出願は前記エポキシ化合物のエポキシ当量を低く制御するか、前記オキセタン基を有する化合物の重量平均分子量を低く調節することによって、インクジェット印刷に適用時に優秀な印刷性を具現するとともに水分遮断性および優秀な硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味し得る。また、本明細書でエポキシ当量は１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６に規定された方法にしたがって測定され得る。
【００２８】
また、オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃、９８〜２７０℃、１１０〜２５８℃または１３８〜２３７℃の範囲内にあり得る。本出願は前記化合物の沸点を前記範囲に制御することによって、インクジェット工程で高温でも優秀な印刷性を具現しつつも、外部から水分遮断性が優秀であり、アウトガスが抑制されて素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は特に別途に規定しない限り、１気圧で測定したものであり得る。
【００２９】
一つの例示において、分子構造内に環状構造を有する化合物は脂環族エポキシ化合物が例示され得る。例えば、前記化合物は、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体を例示できるが、これに限定されるものではない。
【００３０】
一つの例示において、前記オキセタン基を含む化合物は、前記オキセタン官能基を有する限りその構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示され得る。また、直鎖または分枝鎖の脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族グリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。
【００３１】
本出願の具体例において、インク組成物は光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤は陽イオン光重合開始剤であり得る。また、前記光開始剤は２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。
【００３２】
陽イオン光重合開始剤の場合、当業界の公知の素材を使用することができ、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含む陽イオン部とＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを含む陰イオン部を有する化合物を含むことができる。また、陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ  ｓｕｌｆｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使うことができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ  ｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎ  ａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ  ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルパーオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ  ｓｉｌｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ  ｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
【００３３】
一つの例示において、本出願の密封材組成物は、インクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合し、前述した特定の組成に光開始剤として、ヨードニウム塩またはスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は、有機電子素子上に直接密封されるにもかかわらずアウトガスの発生が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、前記光開始剤は溶解度も優秀であるため、インクジェット工程に適合して適用され得る。
【００３４】
本出願の具体例において、前記光開始剤はエポキシ化合物１００重量部に対して１〜１５重量部、２〜１３重量部、または３〜１１重量部で含まれ得る。
【００３５】
本出願の具体例において、前記インク組成物は界面活性剤をさらに含むことができる。前記インク組成物は界面活性剤を含むことによって、拡がり性が向上した液相インクとして提供され得る。一つの例示において、前記界面活性剤は極性官能基を含むことができる。前記極性官能基は例えば、カルボキシ基、ヒドロキシ基、リン酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例において、前記界面活性剤は非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であり得る。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述したエポキシ化合物およびオキセタン基を有する化合物と共に適用され、有機電子素子上に優秀なコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、インク組成物の他の成分との親和性が高いため硬化反応に参加が可能であり、これに伴い、付着力の側面で優秀な効果を具現することができる。本出願の具体例において、基材に対するコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤を使うことができる。
【００３６】
具体的には、前記界面活性剤は高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であり得る。前記界面活性剤は市販品を使用することができ、例えばＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ  １００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ  １３０、Ｇｌｉｄｅ  ４６０、Ｇｌｉｄｅ  ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ  Ｉｎｋ  ＆  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ  Ｆ−２５１、Ｆ−２８１、Ｆ−５５２、Ｆ５５４、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５７０およびＦ−５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ  Ｓ−１１１、Ｓ−１１２、Ｓ−１１３、Ｓ−１２１、Ｓ−１３１、Ｓ−１３２、Ｓ−１４１およびＳ−１４５または住友スリエム社のＦｌｕｏｒａｄ  ＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−９８、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１３５、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０およびＦＣ−４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌ  ＦＳ−３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ−１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３５９、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３８８、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３９９、ＢＹＫ−３４４０、ＢＹＫ−３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ  ８００などからなる群から選択されるものを使うことができる。
【００３７】
前記界面活性剤は、硬化性化合物１００重量部に対して０．１重量部〜１０重量部、０．０５重量部〜１０重量部、０．１重量部〜１０重量部、０．５重量部〜８重量部または１重量部〜４重量部で含まれ得る。前記含有量範囲内で、本出願はインク組成物がインクジェット方式で適用されて薄膜の有機層を形成できるようにする。
【００３８】
本出願の具体例において、前記インク組成物は３００ｎｍ以上の長波長活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増減剤をさらに含むことができる。前記光増減剤は２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であり得る。
【００３９】
前記光増減剤は、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９−フルオレノン、２−クロロ９−フルオレノン、２−メチル−９−フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２−メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，６−ジクロロ−９，１０−アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニルペンタン）、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７−トリメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジオン、９，１０−フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−シクロペンタノンなどのアミノシノジースト；３，３−カルボニルビニル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−（２−ベンゾチアゾリール）−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシ−クマリン、１０，１０−カルボニルビス［１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ−Ｃ１］−ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］−キノリジン−１１−オンなどのクマリン系化合物；４−ジエチルアミノカルコン、４−アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２−ベンゾイルメチレン；および３−メチル−ｂ−ナフトチアゾリンからなる群から選択される１種以上であり得る。
【００４０】
前記光増減剤は後述する光開始剤１００重量部に対して、２８重量部〜４０重量部、３１重量部〜３８重量部または３２重量部〜３６重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は前記光増減剤の含有量を調節することによって、所望の波長での硬化感度の相乗作用を具現しながらも、光増減剤が溶解できないために付着力を低下させることを防止することができる。
【００４１】
本出願のインク組成物はカップリング剤をさらに含むことができる。本出願はインク組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シランカップリング剤を含むことができる。
【００４２】
本出願の具体例において、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。
【００４３】
本出願で、カップリング剤はエポキシ化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０重量部または０．５重量部〜５重量部で含まれ得る。本出願は前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性改善効果を具現することができる。
【００４４】
本出願のインク組成物は必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は物理的または化学的反応等を通じて、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使われ得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
【００４５】
本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）等の一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。
【００４６】
本出願のインク組成物は水分吸着剤を、エポキシ化合物１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、５〜８０重量部、５重量部〜７０重量部または１０〜３０重量部の量で含むことができる。本出願のインク組成物は、好ましくは水分吸着剤の含有量を５重量部以上に制御することによって、インク組成物またはその硬化物が優秀な水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、本出願は水分吸着剤の含有量を１００重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を提供することができる。
【００４７】
一つの例示において、インク組成物は必要に応じて、無機フィラーをさらに含むことができる。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は特に制限されず、例えば、クレー、タルク、アルミナ、炭酸カルシウムまたはシリカなどの一種または二種以上の混合を使うことができる。
【００４８】
本出願のインク組成物は、エポキシ化合物１００重量部に対して０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部、１重量部〜２０重量部、または１〜１０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーを好ましくは１重量部以上に制御して、優秀な水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明は無機フィラーの含有量を５０重量部以下に制御することによって、薄膜に形成された場合にも優秀な水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。
【００４９】
本出願に係るインク組成物には前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、インク組成物は消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に合わせて適正範囲の含有量で含むことができる。
【００５０】
一つの例示において、前記インク組成物は常温、例えば、１５℃〜３５℃または約２５℃で液相であり得る。本出願の具体例において、インク組成物は無溶剤形態の液相であり得る。前記インク組成物は有機電子素子を封止することに適用され得、具体的には、前記インク組成物は有機電子素子の全面を封止することに適用され得るインク組成物であり得る。本出願はインク組成物が常温で液相の形態を有することによって、有機電子素子の側面に組成物をインクジェット方式で素子を封止することができる。
【００５１】
また、本出願の具体例において、インク組成物は２５℃の温度、９０％のトルクおよび１００ｒｐｍのせん断速度で、ブルックフィールド社のＤＶ−３で測定した粘度が５０ｃＰｓ以下、１〜４６ｃＰｓ、３〜４４ｃＰｓ、４〜３８ｃＰｓ、５〜３３ｃＰｓまたは１４〜２４ｃＰｓの範囲内であり得る。本出願は組成物の粘度を前記範囲に制御することによって、有機電子素子に適用される時点でのコーティング性が優秀である薄膜の封止材を提供することができる。
【００５２】
また、本出願の具体例において、前記インク組成物は硬化後可視光線領域での光透過度が、９０％以上、９２％以上または９５％以上であり得る。前記範囲内で本出願はインク組成物を前面発光型有機電子装置に適用して、高解像度、低消費電力および長寿名の有機電子装置を提供する。一つの例示において、前記インク組成物は、前述した光学特性を考慮して、前述した水分吸着剤または無機フィラーを含まなくてもよい。
【００５３】
一つの例示において、本出願のインク組成物はガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下または１２°以下であり得る。下限は特に制限されないが、１°または３°以上であり得る。本出願は前記接触角を３０°以下に調節することによって、インクジェットコーティングでの短い時間内に拡がり性を確保することができ、これに伴い、薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は液滴（Ｓｅｓｓｉｌｅ  Ｄｒｏｐ）測定方法を使って、ガラス上に前記インク組成物を一滴塗布して測定したものであり得、５回塗布後の平均値を測定したものであり得る。
【００５４】
本出願はまた、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置は、図１に図示された通り、基板３１；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２；および前記有機電子素子３２の全面を密封する有機層３３を含むことができる。
【００５５】
前記有機層は１１０℃で３０分の間維持した後、パージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定したアウトガス量が１５０ｐｐｍ未満、１００ｐｐｍ未満または５０ｐｐｍ未満であり得る。より具体的には、前記アウトガスは前記硬化した有機層を、１１０℃で３０分の間維持した後、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ  ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ  ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ  ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使ってパージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して測定することができる。
【００５６】
前記有機電子装置は前述した製造方法で適用された有機層を含むことができる。本出願は前記有機層を含むことによって、平坦度が優秀であるため上部付着力が優れ、アウトガス量が最小化されて素子への損傷を防止できる有機電子装置を提供する。
【００５７】
本出願の具体例において、有機電子素子は、第１電極層、前記第１電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される第２電極層を含むことができる。前記第１電極層は透明電極層または反射電極層であり得、第２電極層も、透明電極層または反射電極層であり得る。より具体的には、前記有機電子素子は基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。
【００５８】
本出願で有機電子素子は有機発光ダイオードであり得る。
【００５９】
一つの例示において、本出願に係る有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であり得るが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用されてもよい。
【００６０】
前記有機電子装置３は、有機電子素子３２の電極および発光層を保護する無機保護膜３５をさらに含むことができる。前記無機保護膜は無機層であり得る。前記無機保護膜３５は、有機電子素子３２と前述した有機層３３の間に存在することができる。前記無機層は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であり得、その素材は公知の無機物素材を使うことができる。
【００６１】
本出願の具体例において、有機電子装置３は前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。一つの例示において、無機層はＡｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉからなる群から選択された一つ以上の金属酸化物、窒化物または酸窒化物であり得る。前記無機層の厚さは０．０１μｍ〜５０μｍまたは０．１μｍ〜２０μｍまたは１μｍ〜１０μｍであり得る。一つの例示において、本出願の無機層はドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であり得る。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であり得るが、これに限定されない。
【００６２】
一つの例示において、前記有機層の厚さは２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１５μｍ、２．８μｍ〜１１μｍの範囲内であり得る。本出願は有機層の厚さを薄く提供することによって、薄膜の有機電子装置を提供しつつも前述した光照射量によって十分に硬化され得るため、光による素子の損傷を防止することができる。
【００６３】
本出願の有機電子装置は前述した有機層および無機層を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含み、有機層および無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は基板／有機電子素子／無機保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有することができ、前記ｎは１〜１００の範囲内の数であり得る。
【００６４】
一つの例示において、本出願の有機電子装置は前記有機層上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板および／またはカバー基板の素材は特に制限されず、当業界の公知の素材を使うことができる。例えば、前記基板またはカバー基板は、ガラス、金属基材または高分子フィルムであり得る。高分子フィルムは例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使うことができる。
【００６５】
また、本出願の有機電子装置３は、図２に図示された通り、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１の間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着する用途に適用され得、例えば、常温で固相の粘着フィルムまたは接着フィルムであり得るが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は有機電子素子３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の全面を密封することができる。また、前記カバー基板は、ガラス、高分子樹脂フィルムまたは金属層であり得る。
【発明の効果】
【００６６】
本出願は有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断でき、封止膜の平坦度が優秀であり、封止過程で発生するアウトガス量を最小化できる、有機電子装置の製造方法および有機電子装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。
【図２】本発明の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６８】
以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。
【００６９】
インク組成物の製造
常温でエポキシ化合物として、脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ  ２０２１Ｐ）および脂肪族エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ  ＣＨＥＭ  ＴＥＣＨ社、ＤＥ２００）、オキセタン基含有化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１）、ヨードニウム塩を含む光開始剤（Ｔｅｔｒａｃｈｅｍ社のＴＴＡ−ＵＶ６９４、以下、ＵＶ６９４）およびフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ２３．８：２８．７：３７．５：５．０：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ＯＸＴ−２２１：ＵＶ６９４：Ｆ５５２）の重量比率で混合容器に投入した。
【００７０】
前記混合容器をプラネタリーミキサ（Ｐｌａｎｅｔａｒｙ  ｍｉｘｅｒ）（クラボウウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一なインク組成物インクを製造した。
【００７１】
実施例１
前記製造されたインク組成物を、Ｕｎｉｊｅｔ  ＵＪ−２００（Ｉｎｋｊｅｔ  ｈｅａｄ−Ｄｉｍａｔｉｘ  １０Ｐｌ  ２５６）を使って有機電子素子が形成された基板上にインクジェッティングして、１×１０ｃｍのパターン大きさおよび１０μｍ厚さの有機層を形成した。前記塗布されたインク組成物に対して、ホットプレート（Ｈｏｔ  ｐｌａｔｅ）を利用して１００℃で３分間熱処理をした。前記インク組成物に対して５％の相対湿度条件で３９５ｎｍ波長および１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射して硬化させて有機電子装置を製造した。
【００７２】
実施例２
塗布されたインク組成物に対して２５℃で３分間熱処理をし、硬化後、６０℃で３０分間さらに熱処理を進行したことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７３】
実施例３
塗布されたインク組成物に対して３０℃で１０分間熱処理をし、硬化後、１５０℃で３分間さらに熱処理を進行したことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７４】
実施例４
塗布されたインク組成物に対して硬化前２５℃で３分間熱処理をしたことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７５】
実施例５
塗布されたインク組成物に対して６０℃で１０分間熱処理をし、硬化後、２００℃で１０分間さらに熱処理を進行したことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７６】
実施例６
塗布されたインク組成物に対して３０℃で１０分間熱処理をし、硬化後、１２０℃で９０分間さらに熱処理を進行したことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７７】
比較例１
熱処理を進行しなかったことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７８】
比較例２
硬化前熱処理は進行せず、硬化後１５０℃で３分間熱処理を進行したことを除いては、実施例１と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００７９】
比較例３
硬化段階で、５％の相対湿度条件で２５５ｎｍ波長範囲および１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射して硬化させて有機電子装置を製造したことを除いては、実施例３と同じ方法で有機電子装置を製造した。
【００８０】
実施例および比較例での物性は下記の方式で評価した。
【００８１】
１．パターンの段差測定および平坦度測定
実施例および比較例で形成した有機層パターンに対してパターンの中央部の厚さＡを測定し、同時にパターンの縁側面の最も厚い領域を厚さＢと測定する。この時、（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００で計算して前記パターンの段差がパターンの厚さ対比どれほど発生したかを測定する。段差が１０％以下である場合は優秀、２０％以下である場合は良好、２０％超過である場合は悪いに分類した。
【００８２】
２．アウトガス測定
実施例および比較例で硬化したインク組成物に対して、１１０℃で３０分の間維持した後、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ  ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ  ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ  ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使ってパージ＆トラップ（Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用してアウトガス量を測定した。５０ｐｐｍ未満の場合◎、１００ｐｐｍ未満の場合Ｏ、１５０ｐｐｍ未満の場合△、１５０ｐｐｍ以上の場合Ｘに分類した。
【００８３】
３．ダークスポット
実施例および比較例で製造された有機電子装置を８５℃８５％ＲＨ恒温、恒湿条件でダークスポットを観察する。３００時間の間観察して、生成されるダークスポットがない場合とある場合をチェックする。ダークスポットが全く発生しない場合◎、ダークスポットが１個以下に発生した場合Ｏ、ダークスポットが５個以下に発生した場合△、ダークスポットが５個超過に観察される場合Ｘに分類した。
【００８４】
【表１】
2020532080.tif 000003
【符号の説明】
【００８５】
３：有機電子装置
３１：基板
３２：有機電子素子
３３：有機層
３４：無機層
３５：無機保護膜
３６：封止構造
３７：封止フィルム
３８：カバー基板
【図１】
2020532080.tif 000004
【図２】
2020532080.tif 000005
【国際調査報告】
2020532080.tif 000006
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