(57)【要約】  第１の電気接続点に事前製作済み小型同軸ワイヤ（３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ）を取り付けるための方法であって、事前製作済み小型同軸ワイヤが、導電性シールド層（３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ）内に配設される電気絶縁層（３１８ａ、３１８ｂ、３１８ｃ）内に配設される導電性コア（３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ）を有している方法は、事前製作済み小型同軸ワイヤ（３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ）の遠位端における導電性コア（３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ）の露出部分を、第１の電気接続点(２１４ａ、２１４ｃ、３２４）に取り付けるステップであって、それによって、導電性コア（３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ）と第１の電気接続点(２１４ｂ、２１４ｃ、３２４）との間に導電性を確立する、ステップと、導電性コア（３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ）の露出部分及び第１の電気接続点(２１４ｂ、２１４ｃ、３２４）が電気絶縁材料（３３２、３３８、３４０）の層の中に包み込まれるように、導電性コア（３１６ａ、３１６ｂ、３１６ｃ）の露出部分上に電気絶縁材料（３３２、３３８、３４０）の層を堆積するステップと、導電性材料から形成されるコネクタ（３４２、４４４、４４８、４５０）を使用して、導電性シールド層（３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ）を第２の電気接続点（２１４ａ、３２５）に接続するステップとを含む。
2020501335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気接続点に導電性シールド層内に配設される電気絶縁層内に配設される導電性コアを有しているプレハブ小型同軸ワイヤを取り付けるための方法であって、前記プレハブ小型同軸ワイヤが、方法において、
前記プレハブ小型同軸ワイヤの遠位端における前記導電性コアの露出部分を前記第１の電気接続点に取り付けることによって、前記導電性コアと前記第１の電気接続点との間に導電性を確立する、ステップと、
前記導電性コアの前記露出部分及び前記第１の電気接続点が電気絶縁材料の層の中に包み込まれるように、前記導電性コアの前記露出部分上に電気絶縁材料の前記層を堆積するステップと、
導電性材料から形成されるコネクタを使用して、前記導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップが、導電性材料の層を前記導電性シールド層の少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上に堆積するステップを含む前記コネクタを形成するステップを含み、前記コネクタが前記導電性シールド層と前記第２の電気接続点との間に導電性を確立する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
導電性材料の層を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上に堆積するステップが、前記導電性材料を前記導電性シールド層の前記少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上にフローするステップ、前記導電性材料を前記導電性シールド層の前記少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上にスプレーコーティングするステップ、前記導電性材料を前記導電性シールド層の前記少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上に蒸着するステップ、前記導電性材料を前記導電性シールド層の前記少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上にスパッタリングするステップ、前記導電性材料を前記導電性シールド層の前記少なくとも一部分上及び前記第２の電気接続点上にめっきするステップのうちの１つを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
電気絶縁材料の層が第１の電気接続点を包み込み、導電性材料の層が電気絶縁材料の前記層を包み込む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
導電性材料の層が電気絶縁材料の層を部分的に包み込む、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
プレハブ小型同軸ワイヤの遠位端における電気絶縁層の露出部分が、電気絶縁材料の層に包み込まれる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、前記導電性コアの前記露出部分上に前記電気絶縁材料のビードを堆積するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、前記導電性コアの前記露出部分上に前記電気絶縁材料をフローするステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、前記導電性コアの前記露出部分上に前記電気絶縁材料を蒸着させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
電気絶縁材料を蒸着するステップが、ポリマー材料の選択的蒸着を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、前記導電性コアの前記露出部分上に前記電気絶縁材料をエアロゾル噴出するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップが、前記コネクタを導電性材料のストリップとして印刷するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
コネクタがワイヤを含み、前記コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップが、前記ワイヤの第１の端部を第１の電気接続点に取り付けるステップと、前記ワイヤの第２の端部を前記第２の電気接続点に取り付けるステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、導電パッドを前記第１の電気接続点に取り付けるステップと、次いで、前記導電性コアを前記導電バッドに取り付けるステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
第１の電気接続点がベアダイ上のコネクタパッドである、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
第１の電気接続点がパッケージされた部品上のコネクタパッドである、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
第１の電気接続点がボールグリッドアレイ上のボールである、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
第１の電気接続点が２つの電気接続点をブリッジする個別のアダプタを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
第１の電気接続点が受動的な電気部品上に配設される、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
第１の電気接続点が回路板に配設される導電バイアを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
第１の電気接続点が回路板に配設される導電面又は導電トレースを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、前記導電性コアを前記第１の電気接続点にはんだ付けするステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、前記導電性コアを前記第１の電気接続点に溶着するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
溶着するステップが、電子ビーム溶着、超音波溶着、冷間溶着、レーザ溶着、抵抗溶着のうちの１又は２以上を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、前記導電性コアを前記第１の電気接続点に拡散接合するステップ、前記導電性コアを前記第１の電気接続点にろう付けするステップ、前記導電性コアを前記第１の電気接続点に焼結接合するステップ、又は導電性接着剤を使用して前記露出部分を前記第１の電気接続点に取り付けるステップのうちの１又は２以上を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
第２の電気接続点が接地接続点を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
導電性シールド層を第２の電気接続点に溶着するステップを含むコネクタを形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
導電性シールド層を第２の電気接続点に熱圧着するステップを含むコネクタを形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
導電性シールド層を第２の電気接続点に超音波接合するステップを含むコネクタを形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
請求項１〜２９のいずれかに記載のステップのうちのいずれか１つを実施するための自動化ツール。
【請求項３１】
絶縁されたワイヤから小型同軸ワイヤを製造する方法であって、前記絶縁されたワイヤが電気絶縁層によって囲繞される導電性コアを含み、前記絶縁されたワイヤが第３のセグメントによって分離される第１のセグメント及び第２のセグメントを有する、方法において、
前記絶縁されたワイヤの前記第１のセグメント上に前記接着層の第１の部分を堆積するステップ、
前記絶縁されたワイヤの前記第２のセグメント上に前記接着層の第２の部分を堆積するステップ
を含む、前記絶縁されたワイヤの前記電気絶縁層上に接着層を堆積するステップと、
前記接着層の前記第１の部分上に導電性シールド層の第１の部分を堆積するステップ及び前記接着層の前記第２の部分上に前記導電性シールド層の第２の部分を堆積するステップを含む前記接着層上に前記導電性シールド層を堆積するステップと、
前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントから前記電気絶縁層を除去する一方で、前記絶縁されたワイヤの前記第１のセグメント、前記第２のセグメント、及び前記第３のセグメントの前記導電性コアの連続性を維持するステップと
を含む、方法。
【請求項３２】
接着層上に導電性シールド層を堆積するステップ以前に絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆うステップと、前記接着層上に前記導電性シールド層を堆積するステップの後で前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントから電気絶縁層を除去するステップの前に前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントを露出させるステップとをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆うステップが、固定具の中に前記絶縁されたワイヤを配置するステップを含み、前記固定具が、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントを覆う一方で、接着層の第１の部分及び前記接着層の第２の部分を露出したままにするように構成され、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントを露出させるステップが、前記固定具から前記絶縁されたワイヤを除去するステップを含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
絶縁されたワイヤの電気絶縁層上の接着層を堆積するステップが前記絶縁されたワイヤの第３のセグメント上に前記接着層の第３の部分を堆積するステップを含み、
前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントを覆うステップが前記接着層の前記第３の部分を覆うステップを含み、
前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントを曝露するステップが前記接着層の前記第３の部分を曝露するステップを含む、方法において、
前記接着層の前記第３の部分を除去する一方で、前記絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び前記第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持するステップをさらに含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
接着層の第３の部分を覆うステップが、前記接着層上に導電性シールド層を堆積するステップの前に前記接着層の前記第３の部分上にマスキングビードを堆積するステップを含み、前記接着層の前記第３の部分を露出させるステップが、前記導電性シールド層を堆積するステップの後、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから前記接着層の前記第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップの前に、前記接着層の前記第３の部分から前記マスキングビードを除去するステップを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
絶縁されたワイヤの第３のセグメントから接着層の第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップが、化学エッチング手順を使用して前記接着層の前記第３の部分を除去するステップを含み、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントから前記電気絶縁層を除去するステップが、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントの前記電気絶縁層をレーザ切断するステップを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
絶縁されたワイヤの電気絶縁層上に接着層を堆積するステップが前記絶縁されたワイヤの第３のセグメント上に前記接着層の第３の部分を堆積するステップを含み、
前記接着層上に導電性シールド層を堆積するステップが前記接着層の前記第３の部分上に導電性シールド層の第３の部分を堆積するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３８】
導電性シールド層の第３の部分を除去する一方で、絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持し、前記除去が前記導電性シールド層の前記第３の部分の除去後に生じるステップと、
接着層の第３の部分を除去する一方で、前記絶縁されたワイヤの前記第１のセグメント、前記第２のセグメント、及び前記第３のセグメントの前記導電性コアの連続性を維持し、前記除去が前記導電性シールド層の前記第３の部分の除去後に生じるステップと
をさらに含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
導電性シールド層が導電性で熱的に除去可能な材料から形成され、前記導電性シールド層の第３の部分を除去するステップが、熱エネルギーを、前記導電性シールド層の前記第３の部分に加えるステップを含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
伝導性で熱的に除去可能な材料がはんだ材料を含む、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
接着層上に導電性シールド層を堆積するステップが電気めっき手順を実施するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項４２】
導電性シールド材料が、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、及びニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成される、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
接着層上に導電性シールド層を堆積するステップが無電解めっき手順を実施するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項４４】
導電性シールド材料が、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成される、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
接着層上に導電性シールド層を堆積するステップが絶縁されたワイヤをポリマー材料中の金属粒子の懸濁液に通すステップを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項４６】
金属粒子が金属フレーク、金属ナノ粒子、及び金属マイクロ粒子のうちの１又は２以上を含む、請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
金属粒子が、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成される、請求項４５に記載の方法。
【請求項４８】
スプール固定具から絶縁されたワイヤを供給するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項４９】
絶縁されたワイヤの第３のセグメントから接着層の第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップの後に、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントの導電性コアを切断するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項５０】
絶縁されたワイヤの第３のセグメントから、接着層の第３の部分を除去するステップの後、電気絶縁層を除去するステップの前に、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントの伝導性コアを切断するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項５１】
蒸着プロセスを使用して導電性コア上に絶縁層を堆積するステップを含む絶縁されたワイヤを形成するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項５２】
絶縁されたワイヤの第３のセグメントから電気絶縁層を除去するステップが、前記絶縁されたワイヤの前記第３のセグメントの前記電気絶縁層をレーザ切断するステップを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項５３】
接着層が導電性金属材料から形成される、請求項３１に記載の方法。
【請求項５４】
接着層が有機接着促進物から形成される、請求項３１に記載の方法。
【請求項５５】
小型同軸ワイヤを製造する方法であって、
マスキングパターンにしたがって基板上にマスキング層を堆積して、前記マスキング層によって覆われる前記基板の第１の部分及び前記マスキング層によって覆われない前記基板の第２の部分が得られるステップと、
前記基板の前記第２の部分に第１の空洞を形成するために前記基板の前記第２の部分から材料を除去するステップと、
前記基板の前記第２の部分からの前記材料の除去後に前記基板から前記マスキング層を除去するステップと、
前記マスキング層を除去するステップの後に前記基板の前記第２の部分中の前記第１の空洞に前記小型同軸ワイヤを形成するステップであって、
前記第１の空洞が第１の導電性シールド層と並ぶように前記第１の空洞中に前記第１の導電性シールド層を堆積するステップであって、前記第１の導電性シールド層が前記第１の空洞内で第２の空洞を形成する、ステップ、
前記第２の空洞が第１の電気絶縁層と並ぶように前記第２の空洞中に前記第１の電気絶縁層を堆積するステップであって、前記第１の電気絶縁層が前記第２の空洞内に第３の空洞を形成する、ステップ、
前記第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップ、
前記導電性コア上に第２の電気絶縁層を堆積するステップであって、前記第１の電気絶縁層及び前記第２の電気絶縁層が前記導電性コアを包み込む、ステップ、並びに
前記第２の電気絶縁層上に第２の導電性シールド層を堆積するステップであって、前記第１の導電性シールド層及び前記第２の導電性シールド層が前記第１の電気絶縁層及び前記第２の電気絶縁層を包み込む、ステップ、
を含む、形成するステップと、
前記基板中の前記第１の空洞から前記第１の導電性シールド層を取り外すステップを含む前記基板から前記小型同軸ワイヤを取り外すステップと
を含む、方法。
【請求項５６】
マスキング層を堆積するステップが基板上にポリシリコン層を堆積するステップを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項５７】
基板が溶融石英ウェハを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項５８】
基板の第２の部分から材料を除去するステップが前記基板の前記第２の部分を化学エッチングするステップを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項５９】
基板の第２の部分を化学エッチングするステップが前記基板の前記第２の部分のフッ化水素酸エッチングを含む、請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
第１の空洞中に第１の導電性シールド層を堆積するステップが、前記第１の空洞中にシード層を堆積するステップと、次いで前記第１の導電性シールド層を堆積するステップとを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６１】
第１の導電性シールド層が銅材料から形成される、請求項５５に記載の方法。
【請求項６２】
第１の導電性シールド層を堆積するステップが、前記第１の導電性シールド層を電気めっきするステップ又は無電解めっきするステップのうちの１つを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６３】
第１の電気絶縁層を堆積するステップが第１のポリイミド層を堆積するステップを含み、第２の電気絶縁層を堆積するステップが第２のポリイミド層を堆積するステップを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６４】
第１のポリイミド層及び第２のポリイミド層を堆積するステップが、前記ポリイミド層をスプレーするステップを含む、請求項６３に記載の方法。
【請求項６５】
第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップが、前記第３の空洞中にシード層を堆積するステップと、次いで前記導電性コアを堆積するステップとを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６６】
第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップが、前記導電性コアを電気めっきするステップ又は無電解めっきするステップのうちの１つを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６７】
第２の電気絶縁層上に第２の導電性シールド層を堆積するステップが、前記第２の電気絶縁層上にシード層を堆積するステップと、次いで前記第２の導電性シールド層を堆積するステップとを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６８】
第２の導電性シールド層が銅材料から形成される、請求項５５に記載の方法。
【請求項６９】
基板から小型同軸ワイヤを取り外すステップがガラスエッチングプロセスを実施するステップを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項７０】
ワイヤから１又は２以上の層を除去するための装置であって、前記ワイヤが第１の軸に沿って延在する内部コア及び前記第１の軸に沿って延在して前記内部コアを囲繞する第１の層を含み、
前記ワイヤを前記第１の軸に沿った方向に動かして前記ワイヤを前記第１の軸の周りに回転させるように構成される供給機構と、
前記ワイヤが前記第１の軸の周りを回転すると第１の所定の深さまで前記ワイヤに切り込みを入れるように構成される第１の回転刃と
を備え、
前記供給機構が前記ワイヤを前記第１の軸に沿って切断位置へと動かすように構成され、前記切断位置で、前記第１の回転刃が前記ワイヤと係合して、前記ワイヤが前記第１の軸の周りを回転すると、前記第１の所定の深さまで前記ワイヤに切り込みを入れる、装置。
【請求項７１】
供給機構が、
第１の軸とほぼ交差する第２の軸に沿って延在する第１の供給ロッドと、
前記第２の軸から離れて前記第１の軸とほぼ交差して延在する第３の軸に沿って延在する第２の供給ロッドと
を含み、
ワイヤを前記第１の軸に沿った方向に動かすために、前記第１の供給ロッドが前記第２の軸の周りで反時計回り方向に回転するように構成され、前記第２の供給ロッドが前記第３の軸の周りで時計回り方向に回転するように構成される、請求項７０に記載の方法。
【請求項７２】
ワイヤを第１の軸の周りで回転させるために、第１の供給ロッドが第２の軸に沿って第１の方向に動くように構成され、第２の供給ロッドが第３の軸に沿って、前記第１の方向と反対の第２の方向に動くように構成される、請求項７１に記載の方法。
【請求項７３】
第１の所定の深さが第１の層の厚さとほぼ等しい、請求項７０に記載の方法。
【請求項７４】
第１の回転刃が円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在し、前記円筒形ドラムが深さ停止部を実現する、請求項７０に記載の方法。
【請求項７５】
第１の回転刃、第２の回転刃、及び第３の回転刃が円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成される、請求項７４に記載の方法。
【請求項７６】
第１の軸に沿って延在して第１の層及び内部コアを囲繞する第２の層をワイヤが含み、前記ワイヤが前記第１の軸の周りを回転すると、第２の所定の深さまで前記ワイヤに切り込みを入れるように構成される第２の回転刃を装置がさらに備える、請求項７０に記載の方法。
【請求項７７】
第１の所定の深さが第１の層の厚さとほぼ等しく、第２の所定の深さが前記第１の層の前記厚さと第２の層の厚さの合計とほぼ等しい、請求項７６に記載の方法。
【請求項７８】
第１の回転刃が円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在し、第２の回転刃が前記円筒形ドラムから第２の所定の深さと等しい長さで延在し、前記円筒形ドラムが深さ停止部を実現する、請求項７６に記載の方法。
【請求項７９】
第１の回転刃及び第２の回転刃が円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成される、請求項７８に記載の方法。
【請求項８０】
第１の軸に沿って延在して第２の層、第１の層及び内部コアを囲繞する第３の層をワイヤが含み、前記ワイヤが前記第１の軸の周りを回転すると、第３の所定の深さまで前記ワイヤに切り込みを入れるように構成される第３の回転刃を装置がさらに備える、請求項７６に記載の方法。
【請求項８１】
第１の所定の深さが第１の層の厚さとほぼ等しく、第２の所定の深さが前記第１の層の前記厚さと第２の層の厚さの合計とほぼ等しく、第３の所定の深さが前記第１の層の前記厚さ、前記第２の層の前記厚さ、及び第３の層の厚さの合計とほぼ等しい、請求項８０に記載の方法。
【請求項８２】
第１の回転刃が円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在し、第２の回転刃が前記円筒形ドラムから第２の所定の深さと等しい長さで延在し、第３の回転刃が前記円筒形ドラムから第３の所定の深さと等しい長さで延在し、前記円筒形ドラムが深さ停止部を実現する、請求項８０に記載の方法。
【請求項８３】
第１の回転刃、第２の回転刃、及び第３の回転刃が円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成される、請求項８２に記載の方法。
【請求項８４】
供給機構が、ワイヤを第１の軸の周りに少なくとも３６０度回転させるように構成される、請求項７０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、その内容が参照により組み込まれる、２０１６年１０月４日に出願された米国仮出願第６２／４０４１３５号、２０１７年２月２３日に出願された米国仮出願第６２／４６２６２５号、及び２０１７年２月２７日に出願された米国仮出願第６２／４６４１６４号の利益を主張するものである。
【０００２】
本発明は、配線システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
今日の高密度相互接続技術では、熟練した技術者でも、多層プリント回路板を設計してレイアウトするのに、数週間又は数カ月必要である。大量生産では、こうした非反復エンジニアリング（ＮＲＥ, non-recurring engineering）の費用は、数千以上の単位にわたって償却される。試作及び少量生産では、このＮＲＥは、償却できない主な費用要因である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一般的な態様では、第１の電気接続点に導電性シールド層内に配設される電気絶縁層内に配設される導電性コアを有するプレハブ（prefabricated）小型同軸ワイヤを取り付けるための方法、プレハブ小型同軸ワイヤの遠位端における導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けることによって、導電性コアと第１の電気接続点との間に導電性を確立する、ステップと、導電性コアの露出部分及び第１の電気接続点が電気絶縁材料の層の中に包み込まれるように、導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップと、導電性材料から形成されるコネクタを使用して、導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップとを含む。
【０００５】
態様は、以下の特徴のうちの１又は２以上を含むことができる。
【０００６】
コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップが、導電性材料の層を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上に堆積するステップを含むコネクタを形成するステップを含み、コネクタが導電性シールド層と第２の電気接続点との間に導電性を確立することができる。導電性材料の層を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上に堆積するステップが、導電性材料を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上にフローするステップ、導電性材料を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上にスプレーコーティングするステップ、導電性材料を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上に蒸着するステップ、導電性材料を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上にスパッタリングするステップ、導電性材料を導電性シールド層の少なくとも一部分上及び第２の電気接続点上にめっきするステップのうちの１つを含むことができる。
【０００７】
電気絶縁材料の層が第１の電気接続点を包み込むことができ、導電性材料の層が電気絶縁材料の層を包み込む。導電性材料の層は、電気絶縁材料の層を部分的に包み込むことができる。プレハブ小型同軸ワイヤの遠位端における電気絶縁層の露出部分を、電気絶縁材料の層に包み込むことができる。導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料のビードを堆積するステップを含むことができる。
【０００８】
導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料をフローするステップを含むことができる。導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料を蒸着させるステップを含むことができる。電気絶縁材料を蒸着させるするステップが、ポリマー材料の選択的蒸着を含むことができる。導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料の層を堆積するステップが、導電性コアの露出部分上に電気絶縁材料をエアロゾル噴出するステップを含むことができる。コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップが、コネクタを導電性材料のストリップとして印刷するステップを含むことができる。
【０００９】
コネクタはワイヤを含むことができ、コネクタを使用して導電性シールド層を第２の電気接続点に接続するステップは、ワイヤの第１の端部を第１の電気接続点に取り付けるステップと、ワイヤの第２の端部を第２の電気接続点に取り付けるステップとを含むことができる。導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、導電パッドを第１の電気接続点に取り付けるステップと、次いで、導電性コアを導電バッドに取り付けるステップとを含むことができる。第１の電気接続点が、ベアダイ上のコネクタパッドであってよい。第１の電気接続点が、パッケージされた部品上のコネクタパッドであってよい。第１の電気接続点が、ボールグリッドアレイ上のボールであってよい。
【００１０】
第１の電気接続点が、２つの電気接続点をブリッジする個別のアダプタを含むことができる。第１の電気接続点を、受動的な電気部品上に配設することができる。第１の電気接続点が、回路板に配設される導電バイアを含むことができる。第１の電気接続点が、回路板に配設される導電面又は導電トレースを含むことができる。導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、導電性コアを第１の電気接続点にはんだ付けするステップを含むことができる。導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、導電性コアを第１の電気接続点に溶着するステップを含むことができる。溶着するステップは、電子ビーム溶着、超音波溶着、冷間溶着、レーザ溶着、抵抗溶着のうちの１又は２以上を含むことができる。
【００１１】
導電性コアの露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップが、導電性コアを第１の電気接続点に拡散接合するステップ、導電性コアを第１の電気接続点にろう付けするステップ、導電性コアを第１の電気接続点に焼結接合するステップ、又は導電性接着剤を使用して露出部分を第１の電気接続点に取り付けるステップのうちの１又は２以上を含むことができる。第２の電気接続点は、接地接続点を含むことができる。前記の方法は、導電性シールド層を第２の電気接続点に溶着するステップを含むコネクタを形成するステップを含むことができる。前記の方法は、導電性シールド層を第２の電気接続点に熱圧着するステップを含むコネクタを形成するステップを含むことができる。前記の方法は、導電性シールド層を第２の電気接続点に超音波接合するステップを含むコネクタを形成するステップを含むことができる。
【００１２】
別の一般的な態様では、上のステップのいずれか１つを実施するための自動化ツールが構成される。
【００１３】
別の一般的な態様では、絶縁されたワイヤから小型同軸ワイヤを製造する方法であって、絶縁されたワイヤが電気絶縁層によって囲繞される導電性コアを含み、絶縁されたワイヤが第３のセグメントによって分離される第１のセグメント及び第２のセグメントを有する方法は、絶縁されたワイヤの第１のセグメント上に接着層の第１の部分を堆積するステップ、絶縁されたワイヤの第２のセグメント上に接着層の第２の部分を堆積するステップを含む、絶縁されたワイヤの電気絶縁層上に接着層を堆積するステップと、接着層の第１の部分上に導電性シールド層の第１の部分を堆積するステップ及び接着層の第２の部分上に導電性シールド層の第２の部分を堆積するステップを含む、接着層上に導電性シールド層を堆積するステップと、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから電気絶縁層を除去する一方で、絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持するステップとを含む。
【００１４】
態様は、以下の特徴のうちの１又は２以上を含むことができる。
【００１５】
前記方法は、接着層上に導電性シールド層を堆積するステップの前に絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆うステップと、接着層上に導電性シールド層を堆積するステップの後、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから電気絶縁層を除去するステップの前に、絶縁されたワイヤの第３のセグメントを露出させるステップとを含むことができる。絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆うステップが、固定具の中に絶縁されたワイヤを配置するステップを含むことができ、固定具は、絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆う一方で、接着層の第１の部分及び接着層の第２の部分を露出したままにするように構成され、絶縁されたワイヤの第３のセグメントを露出させるステップが、固定具から絶縁されたワイヤを除去するステップを含む。
【００１６】
絶縁されたワイヤの電気絶縁層上の接着層を堆積するステップが、絶縁されたワイヤの第３のセグメント上に接着層の第３の部分を堆積するステップを含むことができ、絶縁されたワイヤの第３のセグメントを覆うステップが接着層の第３の部分を覆うステップを含み、絶縁されたワイヤの第３のセグメントを露出させるステップが接着層の第３の部分を露出させるステップを含む。前記方法は、接着層の第３の部分を除去する一方で、絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持するステップを含むことができる。
【００１７】
接着層の第３の部分を覆うステップが、接着層上に導電性シールド層を堆積するステップの前に接着層の第３の部分上にマスキングビードを堆積するステップを含むことができ、接着層の第３の部分を露出させるステップが、導電性シールド層を堆積するステップの後で絶縁されたワイヤの第３のセグメントから接着層の第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップの前に、接着層の第３の部分からマスキングビードを除去するステップを含むことができる。絶縁されたワイヤの第３のセグメントから接着層の第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップが、化学エッチング手順を使用して接着層の第３の部分を除去するステップを含むことができ、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから電気絶縁層を除去するステップが、絶縁されたワイヤの第３のセグメントの電気絶縁層をレーザ切断するステップを含むことができる。
【００１８】
絶縁されたワイヤの電気絶縁層上に接着層を堆積するステップが、絶縁されたワイヤの第３のセグメント上に接着層の第３の部分を堆積するステップを含むことができ、接着層上に導電性シールド層を堆積するステップが、接着層の第３の部分上に導電性シールド層の第３の部分を堆積するステップを含むことができる。前記方法は、導電性シールド層の第３の部分を除去する一方で、絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持し、除去が導電性シールド層の第３の部分の除去後に生じるステップと、接着層の第３の部分を除去する一方で、絶縁されたワイヤの第１のセグメント、第２のセグメント、及び第３のセグメントの導電性コアの連続性を維持し、除去が導電性シールド層の第３の部分の除去後に生じるステップとを含むことができる。
【００１９】
導電性シールド層は、導電性で熱的に除去可能な材料から形成することができ、導電性シールド層の第３の部分を除去するステップは、熱エネルギーを、導電性シールド層の第３の部分に加えるステップを含むことができる。導電性で熱的に除去可能な材料としては、はんだ材料を挙げることができる。接着層上に導電性シールド層を堆積するステップは、電気めっき手順を実施するステップを含むことができる。導電性シールド材料は、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、及びニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成することができる。
【００２０】
接着層上に導電性シールド層を堆積するステップは、無電解めっき手順を実施するステップを含むことができる。導電性シールド材料は、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成することができる。接着層上に導電性シールド層を堆積するステップは、絶縁されたワイヤをポリマー材料中の金属粒子の懸濁液に通すステップを含むことができる。金属粒子は、金属フレーク、金属ナノ粒子、及び金属マイクロ粒子のうちの１又は２以上を含むことができる。金属粒子は、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成することができる。
【００２１】
前記方法は、スプール固定具から絶縁されたワイヤを供給するステップを含むことができる。方法は、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから接着層の第３の部分及び電気絶縁層を除去するステップの後に、絶縁されたワイヤの第３のセグメントの導電性コアを切断するステップを含むことができる。前記方法は、絶縁されたワイヤの第３のセグメントから、接着層の第３の部分を除去するステップの後、電気絶縁層を除去するステップの前に、絶縁されたワイヤの第３のセグメントの導電性コアを切断するステップを含むことができる。方法は、蒸着プロセスを使用して、導電性コア上に絶縁層を堆積するステップを含む絶縁されたワイヤを形成するステップを含むことができる。絶縁されたワイヤの第３のセグメントから電気絶縁層を除去するステップは、絶縁されたワイヤの第３のセグメントの電気絶縁層をレーザ切断するステップを含むことができる。接着層は、導電性金属材料から形成することができる。接着層は、有機接着促進物から形成することができる。
【００２２】
別の一般的な態様では、小型同軸ワイヤを製造する方法は、マスキングパターンにしたがって基板上にマスキング層を堆積してマスキング層によって覆われる基板の第１の部分及びマスキング層によって覆われない基板の第２の部分が得られるステップと、基板の第２の部分に第１の空洞を形成するために基板の第２の部分から材料を除去するステップと、基板の第２の部分からの材料の除去後に基板からマスキング層を除去するステップと、マスキング層を除去するステップの後に基板の第２の部分中の第１の空洞に小型同軸ワイヤを形成するステップとを含む。形成するステップは、第１の空洞が第１の導電性シールド層と並ぶように第１の空洞中に第１の導電性シールド層を堆積するステップであって、第１の導電性シールド層が第１の空洞内で第２の空洞を形成する、ステップと、第２の空洞が第１の電気絶縁層と並ぶように第２の空洞中に第１の電気絶縁層を堆積するステップであって、第１の電気絶縁層が第２の空洞内に第３の空洞を形成する、ステップと、第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップと、導電性コア上に第２の電気絶縁層を堆積するステップであって、第１の電気絶縁層及び第２の電気絶縁層が導電性コアを包み込む、ステップと、第２の電気絶縁層上に第２の導電性シールド層を堆積するステップであって、第１の導電性シールド層及び第２の導電性シールド層が第１の電気絶縁層及び第２の電気絶縁層を包み込む、ステップと、基板中の第１の空洞から第１の導電性シールド層を取り外すステップを含む基板から小型同軸ワイヤを取り外すステップとを含む。
【００２３】
態様は、以下の特徴のうちの１又は２以上を含むことができる。
【００２４】
マスキング層を堆積するステップは、基板上にポリシリコン層を堆積するステップを含むことができる。基板としては、溶融石英ウェハを挙げることができる。基板の第２の部分から材料を除去するステップは、基板の第２の部分を化学エッチングするステップを含むことができる。基板の第２の部分を化学エッチングするステップは、基板の第２の部分のフッ化水素酸エッチングを含むことができる。第１の空洞中に第１の導電性シールド層を堆積するステップは、第１の空洞中にシード層を堆積するステップと、次いで第１の導電性シールド層を堆積するステップとを含むことができる。第１の導電性シールド層は、銅材料から形成することができる。第１の導電性シールド層を堆積するステップは、第１の導電性シールド層を電気めっきするステップ又は無電解めっきするステップのうちの１つを含むことができる。第１の電気絶縁層を堆積するステップは、第１のポリイミド層を堆積するステップを含むことができ、第２の電気絶縁層を堆積するステップは、第２のポリイミド層を堆積するステップを含む。
【００２５】
第１のポリイミド層及び第２のポリイミド層を堆積するステップは、ポリイミド層をスプレーするステップを含むことができる。第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップは、第３の空洞中にシード層を堆積するステップと、次いで導電性コアを堆積するステップとを含むことができる。第３の空洞中に導電性コアを堆積するステップは、導電性コアを電気めっきするステップ又は無電解めっきするステップのうちの１つを含むことができる。第２の電気絶縁層上に第２の導電性シールド層を堆積するステップは、第２の電気絶縁層上にシード層を堆積するステップと、次いで第２の導電性シールド層を堆積するステップとを含むことができる。第２の導電性シールド層は、銅材料から形成することができる。基板から小型同軸ワイヤを取り外すステップは、ガラスエッチングプロセスを実施するステップを含むことができる。
【００２６】
別の一般的な態様では、ワイヤから１又は２以上の層を除去するための装置であって、ワイヤが第１の軸に沿って延在する内部コア及び第１の軸に沿って延在して内部コアを囲繞する第１の層を含む装置は、ワイヤを第１の軸に沿った方向に動かしてワイヤを第１の軸の周りに回転させるように構成される供給機構、ワイヤが第１の軸の周りを回転すると、第１の所定の深さまでワイヤに切り込みを入れるように構成される第１の回転刃とを含む。前記供給機構は、ワイヤを第１の軸に沿って切断位置へと動かすように構成され、切断位置で、第１の回転刃がワイヤと係合して、ワイヤが第１の軸の周りを回転すると、第１の所定の深さまでワイヤに切り込みを入れる。
【００２７】
態様は、以下の特徴のうちの１又は２以上を含むことができる。
【００２８】
供給機構は、第１の軸とほぼ交差する第２の軸に沿って延在する第１の供給ロッドと、第２の軸から離れて第１の軸とほぼ交差して延在する第３の軸に沿って延在する第２の供給ロッドとを含むことができる。ワイヤを第１の軸に沿った方向に動かすために、第１の供給ロッドを第２の軸の周りで反時計回り方向に回転するように構成することができ、第２の供給ロッドを第３の軸の周りで時計回り方向に回転するように構成することができる。ワイヤを第１の軸の周りで回転させるために、第１の供給ロッドを第２の軸に沿って第１の方向に動かすように構成することができ、第２の供給ロッドを第３の軸に沿って、第１の方向と反対の第２の方向に動かすように構成することができる。
【００２９】
第１の所定の深さは、第１の層の厚さとほぼ等しくてよい。第１の回転刃は、円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在することができ、円筒形ドラムが、深さ停止部を実現する。第１の回転刃、第２の回転刃、及び第３の回転刃は、円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成することができる。ワイヤは、第１の軸に沿って延在して第１の層及び内部コアを囲繞する第２の層を含むことができ、装置は、ワイヤが第１の軸の周りを回転すると、第２の所定の深さまでワイヤに切り込みを入れるように構成される第２の回転刃をさらに備える。第１の所定の深さは、第１の層の厚さとほぼ等しくてよく、第２の所定の深さは、第１の層の厚さと第２の層の厚さの合計とほぼ等しくてよい。
【００３０】
第１の回転刃は、円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在することができ、第２の回転刃は、円筒形ドラムから第２の所定の深さと等しい長さで延在することができ、円筒形ドラムが、深さ停止部を実現する。第１の回転刃及び第２の回転刃は、円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成することができる。ワイヤは、第１の軸に沿って延在して第２の層、第１の層及び内部コアを囲繞する第３の層を含むことができ、装置は、ワイヤが第１の軸の周りを回転すると、第３の所定の深さまでワイヤに切り込みを入れるように構成される第３の回転刃をさらに備える。第１の所定の深さは、第１の層の厚さとほぼ等しくてよく、第２の所定の深さは、第１の層の厚さと第２の層の厚さの合計とほぼ等しくてよく、第３の所定の深さは、第１の層の厚さ、第２の層の厚さ、及び第３の層の厚さの合計とほぼ等しくてよい。
【００３１】
第１の回転刃は、円筒形ドラムから第１の所定の深さと等しい長さで延在することができ、第２の回転刃は、円筒形ドラムから第２の所定の深さと等しい長さで延在することができ、第３の回転刃は、円筒形ドラムから第３の所定の深さと等しい長さで延在することができ、円筒形ドラムが深さ停止部を実現する。第１の回転刃、第２の回転刃、及び第３の回転刃は、円筒形ドラムに接着されるワイヤとして形成することができる。供給機構は、ワイヤを、第１の軸の周りに少なくとも３６０度回転させるように構成することができる。
【００３２】
本明細書に記載される実施形態は、従来の平面型の電気相互接続（例えば、プリント回路板又はシリコンインターポーザ）を小型同軸ケーブル（コアックス, coax）で置き換えるための方法及び装置を特徴とする。同軸ケーブルは、外部導体（シールド）によって囲繞される内部導体ワイヤ（コア）を有し、絶縁体が２つを分離する。典型的な動作では、コアとシールドは、等しくて反対の電流を搬送し、コアとシールドは、ケーブルの両端で他の電気部品に接続することによって回路を完成する。従来の相互接続の代わりにコアックスで設計することに基本的な利点があるが、コアックスは一般的に大きすぎてチップに取り付けられないために、今日ではチップ間相互接続では行われていない。
【００３３】
本発明の一態様は、同軸ケーブルのサイズ、接続、及びインピーダンスが小さいことであり、それが次にそれらの材料、製造方法及び寸法を左右する。実施形態は、例えば、ベアダイ上の３０μｍピッチのパッド、４００μｍピッチのはんだボール、ミリメートルスケールの表面実装部品などといった、様々なサイズ用途をカバーする相互接続のための、様々なコアックスサイズを使用する。コアックスのインピーダンスは、２つの導体と絶縁体の相対的な寸法によって設定される。典型的なコアックスは５０オーム又は７５オームのインピーダンスを有するが、他のすべての値は、極端に稀である。実施形態は、典型的な５０オームのコアックスを対象とするが、コアックスにとって稀な用途である、特にＤＣ電力分配のための１オーム未満のインピーダンスを有するコアックスを特徴とすることもできる。
【００３４】
実施形態では、本発明は、ピックアンドプレース、ワイヤボンディング、及び付加的製造方法などといった自動化した方法による、組立及び取付を特徴とする。ピックアンドプレース法では、ケーブルは、事前に製造され、所定の長さに切られ、次いで超音波熱圧着又ははんだ付けによって電気部品に取り付けることができる。顧客の要望に基づいて電気的な概略図が一度作成されると、例示的な組立方法では、３つのステップ、すなわち（１）ワイヤコアを接合する、（２）ワイヤシールドからコア／信号接続を絶縁する、（３）付加的な導体ブリッジを追加することによりシールドを接地に接続する、を含むことができる。すべてのワイヤ処理及び取付プロセスを、限られた数の自動化ツールで行うことができる。
【００３５】
他の利点の中でもとりわけ、本発明による電気相互接続用の小型同軸ケーブルのシステムでは、カスタマイズされた小型電子システムの迅速な設計及び製造が可能になる。今日の技術では、熟練した技術者でも、多層プリント回路板を設計してレイアウトするのに、数週間又は数カ月必要である。大量生産では、こうした非反復エンジニアリング（ＮＲＥ）の費用は、数千以上の単位にわたって償却される。試作及び少量生産では、このＮＲＥは、償却できない主な費用要因である。製造はやはり数週間かかり、このことは、改変又は設計変更は費用がかかり遅いことを意味する。本発明は、（各接続が個別にシールドされるために）設計の労力、及び（ピックアンドプレース及び／又はワイヤボンディングスタイルの組立を利用することにより）製造時間を大きく減らすことによって、従来技術のこれら２つの制限に対処する。
【００３６】
本発明の他の特徴及び利点は、以下の記載から、及び請求項から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】小型同軸ワイヤを含む電子システムの図である。
【図２】小型同軸ワイヤを含むベアダイベースの電子システムの図である。
【図３】図２の電子システムのための第１の取付方式の図である。
【図４】図２の電子システムのための第２の取付方式の図である。
【図５】図２の電子システムのための第３の取付方式の図である。
【図６】小型同軸ワイヤを含むパッケージされた部品ベースの電子システムの図である。
【図７】図６の電子システムのための第１の取付方式の図である。
【図８】図６の電子システムのための第２の取付方式の図である。
【図９】図６の電子システムのための第３の取付方式の図である。
【図１０】小型同軸ワイヤを含む貫通孔をあけた板ベースの電子システムの図である。
【図１１】図１０の電子システムのための第１の取付方式の図である。
【図１２】電力分配のための小型同軸ワイヤの断面図である。
【図１３】信号分配のための小型同軸ワイヤの断面図である。
【図１４ａ−１４ｈ】ビードベースの小型同軸ワイヤ製造方法を示す図である。
【図１５−１７】小型同軸ワイヤの製造のための固定具を示す図である。
【図１８ａ−１８ｅ】固定具ベースの小型同軸ワイヤ製造方法を示す図である。
【図１９ａ−１９ｉ】ＭＥＭＳベースの小型同軸ワイヤ製造方法を示す図である。
【図２０ａ−２０ｂ】同軸ワイヤの供給及び層除去のための装置の２つの面を示す図である。
【図２１】回転シャフトの交差運動を示す図である。
【図２２ａ−２２ｂ】スピンカットブレードを示す図である。
【図２３ａ−２３ｂ】装置を使用した同軸ワイヤからの層の除去を示す図である。
【図２４】装置の別の実施形態を示す図である。
【図２５】スプールベースの小型同軸ワイヤ取付デバイスの図である。
【図２６】図２５のデバイスのワイヤストリッパの図である。
【図２７】図２５のデバイスの溶着チップを示す図である。
【図２８】図２５のデバイスに採用されたシールド取付方式を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
１  小型マルチワイヤシステム
図１を参照すると、電子システム１００は、従来のプリント回路板上の電気部品を接続するために使用される導電性トレース及びバイアを、小型同軸配線システムで置き換えている。電子システム１００は、基板１０４に取り付けられるいくつかの電子部品１０２（パッケージされた集積回路、表面実装可能なボールグリッドアレイパッケージされた集積回路、裸の集積回路など）を含む。小型同軸ワイヤ１０６は、電子部品１０２上の接続点１０８（例えば、コンタクトパッド、ボールグリッドアレイのはんだボールなど）を、電源１１０、外部デバイス１１２に関連する接続点、及び同じ又は他の電子部品１０２上の他の接続点１０８に接続するために使用される。
【００３９】
技術者に利用可能な電子部品に大きいばらつきがあるとすると、下でより詳細に記載されるように、電子部品を、電源、外部デバイスに関連する接続点、及び同じ又は他の電子部品上の接続点に取り付けるために、いくつかの異なる方式が採用される。
【００４０】
１．１  ベアダイベースの小型マルチワイヤシステム
図２を参照すると、いくつかの例では、電子システム１００は、（例えば、接着剤を使用して）基板１０４に取り付けられるいくつかのベアダイ（又は「ダイス」）２０２を含む。基板１０４からは外向きのベアダイ２０２の面には、（下でより詳細に記載されるように）小型同軸ワイヤ１０６を使用して、１若しくは２以上の他の接続点、外部デバイス、及び／又は電源１１０に関連する接続点に接続されるように構成されるコンタクトパッド２１４が含まれる。例えば、図２の簡単な概略図では、１又は２以上の第１の小型同軸ワイヤ１０６ａがベアダイ２０２のコンタクトパッド２１４を電源１１０に関連する接続点に接続し、１又は２以上の第２の小型同軸ワイヤ１０６ｂがベアダイ２０２のコンタクトパッド２１４をベアダイ２０２の他の接続点に接続し、１又は２以上の第３の小型同軸ワイヤ１０６ｃがベアダイ２０２のコンタクトパッド２１４を１又は２以上の外部デバイス若しくは部品に接続する。
【００４１】
１．１．１  ベアダイ取付方式
図３を参照すると、特定のベアダイ３０２は、基板１０４に取り付けられて、取付方式にしたがった小型同軸ワイヤを使用して電源１１０に接続されるベアダイ３０２のコンタクトパッド２１４を有する。コンタクトパッド２１４は、取付方式にしたがった小型同軸ワイヤを使用して、外部デバイス（図示せず）及び他の電子部品（図示せず）上の他の接続点にやはり接続される。
【００４２】
図３の構成では、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａ、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂ、及び第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃを含む、３つの小型同軸ワイヤ３０６がある。ベアダイ３０２は、接地（「gnd」）コンタクトパッド２１４ａ、電源（「pwr」）コンタクトパッド２１４ｂ、及び信号（「sig」）コンタクトパッド２１４ｃを含む。
【００４３】
一般的に、小型同軸ワイヤ３０６の各々は、導電性内部コア３１６、絶縁層３１８、及び導電性外部シールド３２０を含む。電源１１０に関連する「gnd」接続点３２５と「pwr」接続点３２４が電気的に接続されない（すなわち、短絡されない）ように確保しながら、小型同軸ワイヤ３０６の導電性内部コア３１６は、コンタクトパッド２１４に、又は他の接続点１０８（例えば、電源１１０に関連する電源（「pwr」）接続点３２４）に取り付けられ、小型同軸ワイヤ１０６の導電性外部シールド層３２０は、電源１１０に関連する「gnd」接続点３２５に取り付けられる。
【００４４】
第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性内部コア３１６ａの第１の露出部分３３４ａは、電源１１０に関連する「pwr」接続点３２４に取り付けられ、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性内部コア３１６ａの第２の露出部分３３６ａは、ベアダイ３０２の「pwr」コンタクトパッド２１４ｂに取り付けられる。第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの導電性内部コア３１６ｂの第１の露出部分３３４ｂは、「pwr」コンタクトパッド２１４ｂに取り付けられ、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの導電性内部コア３１６ｂの第２の露出部分３３６ｂは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの導電内部コア３１６ｃの第１の露出部分３３４ｃは、「sig」コンタクトパッド２１４ｃに取り付けられ、第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの導電性内部コア３１６ｃの第２の露出部分３３６ｃは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。いくつかの例では、導電性内部コア３１６と様々な接続点との間の接続は、溶着技法（例えば、超音波溶着、電子ビーム溶着、冷間溶着、レーザ溶着、抵抗溶着、サーモソニックキャピラリ溶着、又はサーモソニックウェッジ／ペグ溶着）又ははんだ付け技法を使用して確立される。
【００４５】
導電性内部コア３１６の露出部分３３４、３３６と接続点との間の各接続は、絶縁体の中に完全に包み込まれる。図３の例では、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性内部コア３１６ａの第１の露出部分３３４ａと「pwr」接続点３２４との間の接続は、第１の絶縁体３３２の中に完全に包み込まれる。
【００４６】
第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性内部コア３１６ａの第２の露出部分３３６ａと「pwr」コンタクトパッド２１４ｂとの間の接続は、第２の絶縁体３３８の中に完全に包み込まれる。第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの導電性内部コア３１６ｂの第１の露出部分３３４ｂと「pwr」コンタクトパッド２１４ｂとの間の接続は、第２の絶縁体３３８の中にやはり完全に包み込まれる。
【００４７】
第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの導電性内部コア３１６ｃの第１の露出部分３３４ｃと「sig」コンタクトパッド２１４ｃとの間の接続は、第３の絶縁体３４０の中に完全に包み込まれる。
【００４８】
一般的に、図３の例では、絶縁材料によって「完全に包み込まれる」という用語は、導電性内部コア３１６の露出部分３３４、３３６とコンタクトパッド２１４又は他の接続点１０８の両方が、絶縁材料によって全体的に覆われ、導電性内部コア３１６及びコンタクトパッド２１４又は他の接続点１０８の任意の部分が露出されたままでないことに関する。一般的に、絶縁層３１８の露出部分も絶縁材料の中に包み込まれ、導電性シールド層３２０の一部も絶縁材料の中に包み込まれている。好適な絶縁材料の一例は、ポリイミド材料である。もちろん、他の好適な絶縁性ポリマー又は他の材料を使用することができる。
【００４９】
導電性材料の塊３４２は、ベアダイ３０２及び基板１０４上に堆積されて、電源１１０に関連する接地（「gnd」）接続点３２５、第１の絶縁体３３２、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａ、第２の絶縁体３３８、及び第３の絶縁体３４０を覆う。導電性材料の塊３４２は、「gnd」接続点３２５と、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａとの間の電気的接続を確立する。絶縁体３３２、３３８、３４０は、「gnd」接続点３２５と、「pwr」接続点３２４、「pwr」コンタクトパッド２１４ｂ、又は「sig」コンタクトパッド２１４ｃとの間で短絡が生じるのを防ぐ。
【００５０】
導電性材料の塊３４２は、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性シールド層３２０ａをやはり完全に包み込み、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの導電性シールド層３２０ｂを部分的に包み込み、第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの導電性シールド層３２０ｃを部分的に包み込む。そのため、導電性材料の塊３４２は、「gnd」接続点３２５と、小型同軸ワイヤ３０６の導電性シールド層３２０との間の電気的接続を確立する「コネクタ」である。
【００５１】
一般的に、導電性材料の塊３４２は、小型同軸ワイヤのすべてについて、できるだけ多くの導電性シールド層を包み込む。いくつかの例では、導電性材料の塊３４２が使用される３つのシナリオ、すなわち、（１）塊３４２がワイヤ、絶縁物、チップ、及び電源／接地のすべてを含むあらゆるものを包み込む、（２）塊３４２が各チップ３０２を別個に包み込み、接地レール３２５への接続を行う、（３）（１）と（２）の組合せがある。
【００５２】
図４を参照すると、いくつかの例では、「gnd」接続点３２５、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａと、小型同軸ワイヤ３０６の導電性シールド層３２０との間の電気的接続を確立するために、図３の導電性材料の塊３４２の代わりに、（例えば、ワイヤボンディング技法で使用されるタイプの）細いワイヤが使用される。
【００５３】
特に、第１の細いワイヤ４４４は、「gnd」接続点３２５を、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの伝導性シールド層３２０ａに接続する。第２の細いワイヤ４４６は、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性シールド層３２０ａを、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａに接続する。第３の細いワイヤ４４８は、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの導電性シールド層３２０ａを、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの導電性性シールド層３２０ｂに接続する。第４の細いワイヤ４５０は、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの伝導性シールド層３２０ｂを、第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの導電性シールド層３２０ｃに接続する。
【００５４】
図５を参照すると、いくつかの例では、「gnd」接続点３２５、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａと、小型同軸ワイヤ３０６の伝導性シールド層３２０との間の電気的接続を確立するために、図３の導電性材料の塊３４２の代わりに、１又は２以上のプリントしたワイヤが使用される。
【００５５】
特に、プリントしたワイヤ５５２は、「gnd」接続点３２５を、第１の小型同軸ワイヤ３０６ａの伝導性シールド層３２０ａ、ベアダイ３０２の「gnd」コンタクトパッド２１４ａ、第２の小型同軸ワイヤ３０６ｂの伝導性シールド層３２０ｂ、及び第３の小型同軸ワイヤ３０６ｃの伝導性シールド層３２０ｃに接続する。
【００５６】
１．２  パッケージベースの小型マルチワイヤシステム
図６を参照すると、いくつかの例では、電子システム１００は、（例えば、接着剤を使用して）基板１０４に取り付けられるいくつかのパッケージされた部品６０２（例えば、ボールグリッドアレイ部品、デュアルインラインパッケージされた部品、表面実装部品、チップキャリアなど）を含む。基板１０４からは外向きのパッケージされた部品６０２の面には、（下でより詳細に記載されるように）小型同軸ワイヤ１０６を使用して、１若しくは２以上の他の接続点、外部デバイス、及び／又は電源１１０に接続されるように構成されるはんだボール６１４（又は他のパッケージされた部品固有接続点）が含まれる。例えば、図６の簡単な概略図では、１又は２以上の第１の小型同軸ワイヤ１０６ａがパッケージされた部品６０２のはんだボール６１４を電源１１０に接続し、１又は２以上の第２の小型同軸ワイヤ１０６ｂがパッケージされた部品６０２のはんだボール６１４をパッケージされた部品６０２の他のはんだボール６１４に接続し、１又は２以上の第３の小型同軸ワイヤ１０６ｃがパッケージされた部品６０２のはんだボール６１４を１又は２以上の外部デバイス若しくは部品（図示せず）に接続する。
【００５７】
１．２．１  パッケージされた部品取付方式
図７を参照すると、特定のパッケージされた部品７０２は、基板１０４に取り付けられて、取付方式にしたがった小型同軸ワイヤを使用して電源１１０に接続されるパッケージされた部品７０２のはんだボール６１４を有する。はんだボール６１４は、取付方式にしたがった小型同軸ワイヤを使用して、外部デバイス（図示せず）及び他の電子部品（図示せず）上の他の接続点にやはり接続される。
【００５８】
図７の構成では、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａ、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂ、及び第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃを含む、３つの小型同軸ワイヤがある。パッケージされた部品７０２は、接地（「gnd」）はんだボール６１４ａ、電源（「pwr」）はんだボール６１４ｂ、及び信号（「sig」）はんだボール６１４ｃを含む。
【００５９】
一般的に、小型同軸ワイヤ７０６の各々は、導電性内部コア７１６、絶縁層７１８、及び導電性外部シールド７２０を含む。電源に関連する「gnd」接続点７２５及び「pwr」接続点７２４が電気的に接続されない（すなわち、短絡されない）ように確保しながら、小型同軸ワイヤ７０６の導電性内部コア７１６は、コンタクトパッド６１４に、又は他の接続点１０８（例えば、電源１１０に関連する電源（「pwr」）接続点７２４）に取り付けられ、小型同軸ワイヤ７０６の導電性外部シールド層７１６は、電源１１０に関連する「gnd」接続点７２５に取り付けられる。
【００６０】
第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性内部コア７１６ａの第１の露出部分７３４ａは、電源１１０に関連する「pwr」接続点７２４に取り付けられ、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性内部コア７１６ａの第２の露出部分７３６ａは、パッケージされた部品７０２の「pwr」はんだボール６１４ｂに取り付けられる。第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性内部コア７１６ｂの第１の露出部分７３４ｂは、「pwr」はんだボール６１４ｂに取り付けられ、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性内部コア７１６ｂの第２の露出部分７３６ｂは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性内部コア７１６ｃの第１の露出部分７３４ｃは、「sig」はんだボール６１４ｃに取り付けられ、第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性内部コア７１６ｃの第２の露出部分７３６ｃは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。いくつかの例では、導電性内部コア７１６と様々な接続点との間の接続は、溶着技法（例えば、超音波溶着、電子ビーム溶着、冷間溶着、レーザ溶着、抵抗溶着、サーモソニックキャピラリ溶着、又はサーモソニックウェッジ／ペグ溶着）又ははんだ付け技法を使用して確立される。いくつかの例では、導電性内部コア７１６の露出部分７３４、７３６とはんだボール６１４との間で信頼性の高い接続を容易にするため、１又は２以上のインターポーザパッド７３５がはんだボール６１４に取り付けられることに留意されたい。
【００６１】
導電性内部コア７１６の露出部分７３４、７３６と接続点との間の各接続は、絶縁材料の中に完全に包み込まれる。図７の例では、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性内部コア７１６ａの第１の露出部分７３４ａと「pwr」接続点７２４との間の接続は、第１の絶縁体７３２の中に完全に包み込まれる。
【００６２】
第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性内部コア７１６ａの第２の露出部分７３６ａと「pwr」はんだボール６１４ｂとの間の接続は、第２の絶縁体７３８の中に完全に包み込まれる。第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性内部コア７１６ｂの第１の露出部分７３４ｂと「pwr」はんだボール６１４ｂとの間の接続も、第２の絶縁体７３８の中に完全に包み込まれる。この例では、第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性内部コア７１６ｃの第１の露出部分７３４ｃと「sig」はんだボール６１４ｃとの間の接続も、第２の絶縁体７３８の中に完全に包み込まれる。
【００６３】
以前の例の場合のように、絶縁材料によって「完全に包み込まれる」という用語は、導電性内部コア７１６の露出部分７３４、７３６の両方とはんだボール６１４又は他の接続点１０８が、絶縁材料によって全体的に覆われ、導電性内部コア７１６及びはんだボール６１４又は他の接続点１０８の任意の部分が露出されたままでないことに関する。一般的に、小型同軸ワイヤ７０６の絶縁層７１８の露出部分も絶縁材料の中に包み込まれ、小型同軸ワイヤ７０６の導電性シールド層７２０の一部も絶縁材料の中に包み込まれている。好適な絶縁材料の一例は、ポリイミド材料である。もちろん、他の好適な絶縁性ポリマーを使用することができる。
【００６４】
導電性材料の塊７４２は、パッケージされた部品７０２及び基板１０４上に堆積されて、電源１１０に関連する接地（「gnd」）接続点７２５、第１の絶縁体７３２、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａ、及び第２の絶縁体７３８を覆う。導電性材料の塊７４２は、「gnd」接続点７２５と、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａとの間の電気的接続を確立する。絶縁体７３２、７３８は、「gnd」接続点７２５と、「pwr」接続点７２４、「pwr」はんだボール６１４ｂ、又は「sig」コンタクトパッド６１４ｃとの間で短絡が生じるのを防ぐ。
【００６５】
導電性材料の塊７４２もやはり、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性シールド層７２０ａを完全に包み込み、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性シールド層７２０ｂを部分的に包み込み、第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性シールド層７２０ｃを部分的に包み込む。そのため、導電性材料の塊７４２は、「gnd」接続点７２５と、小型同軸ワイヤ７０６の導電性シールド層７２０との間の電気的接続を確立する「コネクタ」である。
【００６６】
一般的に、導電性材料の塊７４２は、小型同軸ワイヤのすべてについて、できるだけ多くの導電性シールド層を包み込む。いくつかの例では、導電性材料の塊７４２が使用される３つのシナリオ、すなわち、（１）塊７４２がワイヤ、絶縁物、チップ、及び電源／接地のすべてを含むあらゆるものを包み込む、（２）塊７４２が各部品７０２を別個に包み込み、接地レール７２５への接続を行う、（３）（１）と（２）の組合せがある。
【００６７】
図８を参照すると、いくつかの例では、「gnd」接続点７２５、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａと、小型同軸ワイヤ７０６の導電性シールド層７２０との間の電気的接続を確立するために、図７の導電性材料の塊７４２の代わりに、（例えば、ワイヤボンディング技法で使用されるタイプの）細いワイヤが使用される。
【００６８】
特に、第１の細いワイヤ８４４は、「gnd」接続点７２５を、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性シールド層７２０ａに接続する。第２の細いワイヤ８４６は、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性シールド層７２０ａを、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａに接続する。第３の細いワイヤ８４８は、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性シールド層７２０ａを、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性シールド層７２０ｂに接続する。第４の細いワイヤ８５０は、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性シールド層７２０ｂを、第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性シールド層７２０ｃに接続する。
【００６９】
図９を参照すると、いくつかの例では、「gnd」接続点７２５、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａと、小型同軸ワイヤ７０６の導電性シールド層７２０との間の電気的接続を確立するために、図７の導電性材料の塊７４２の代わりに、１又は２以上のプリントしたワイヤが使用される。
【００７０】
特に、プリントしたワイヤ９５２は、「gnd」接続点７２５を、第１の小型同軸ワイヤ７０６ａの導電性シールド層７２０ａ、パッケージされた部品７０２の「gnd」はんだボール６１４ａ、第２の小型同軸ワイヤ７０６ｂの導電性シールド層７２０ｂ、及び第３の小型同軸ワイヤ７０６ｃの導電性シールド層７２０ｃに接続する。
【００７１】
１．３  貫通孔をあけた（ＴＶＰ）板ベースの小型マルチワイヤシステム
図１０を参照すると、いくつかの例では、電子システム１００は、貫通孔をあけた（ＴＶＰ）板１００４上に組み立てられる、（例えば、ボールグリッドアレイ部品、デュアルインラインパッケージされた部品、表面実装部品、チップキャリアなどといった）ベアダイ又はパッケージされた部品１００２などのいくつかの部品を含む。一般的に、ＴＶＰ板１００４は絶縁基板１００５を含み、いくつかのバイア１００７が絶縁基板１００５を貫通して延在する。バイア１００７は、導電性材料（例えば、はんだ）で満たされており、基板１００５の第１の側１００９及び／又は第２の側１０１１上で、導電性コンタクトパッド（図１１参照）又はプレートに接続することができる。パッケージされた部品１００２（又は、いくつかの例では、ベアダイ）は、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９上に配置され、バイア１００７及びそれらの関連する導電性コンタクトパッド又はプレートと位置合わせをされ接合（例えば、はんだ付け）されるはんだボール１０１４（又は、他のパッケージされた部品固有の接続点）を含む。
【００７２】
ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１上で、バイア１００７及びそれらに関連する導電性コンタクトパッド又はプレートは、（下でより詳細に記載されるように）小型同軸ワイヤ１０６を使用して、１若しくは２以上の他の接続点（例えば、バイア）、外部デバイス、及び／又は電源１１０に接続されるように構成される。例えば、図１０の簡単な概略図では、１又は２以上の第１の小型同軸ワイヤ１０６ａがパッケージされた部品１００２に接続されたバイア１００７を電源１１０に接続し、１又は２以上の第２の小型同軸ワイヤ１０６ｂがパッケージされた部品１００２に接続されたバイア１００７をパッケージされた部品１００２の他のバイア１００７に接続し、１又は２以上の第３の小型同軸ワイヤ１０６ｃがパッケージされた部品１００２に接続されたバイアを１若しくは２以上の外部デバイス又は部品（図示せず）に接続する。
【００７３】
１．３．１  貫通孔をあけた板取付方式
図１１を参照すると、ＴＶＰ板１００４は、電源１１０及び４つのバイアを含む。電源は、電源（「pwr」）接続点１１２４及び接地（「gnd」）接続点１１２５を有する。ＴＶＰ板１００４の第１のバイア１１０７ｄは、ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１上で「gnd」接続点１１２５に接続され、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９上で第１の導電性プレート１１１３ａに接続される。結果として、電気信号は、「gnd」接続点１１２５と第１の導電性プレート１１１３ａとの間を、第１のバイア１１０７ｄを経由して進むことができる。
【００７４】
第２のバイア１１０７ａは、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９上で第１の導電性プレート１１１３ａに接続され、ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１上で第２の導電性プレート１１１３ｂに接続される。結果として、電気信号は、第１の導電性プレート１１１３ａと第２の導電性プレート１１１３ｂとの間を、第２のバイア１１０７ａを経由して進むことができる。
【００７５】
第３のバイア１１０７ｂは、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９上で第３の導電性プレート１１１３ｃに接続され、ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１上で第４の導電性プレート１１１３ｄに接続される。結果として、電気信号は、第３の導電性プレート１１１３ｃと第４の導電性プレート１１１３ｄとの間を、第３のバイア１１０７ｂを経由して進むことができる。
【００７６】
第４のバイア１１０７ｄは、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９上で第５の導電性プレート１１１３ｅに接続され、ＴＶＰ板の第２の側１０１１上で第６の導電性プレート１１１３ｆに接続される。結果として、電気信号は、第５の導電性プレート１１１３ｅと第６の導電性プレート１１１３ｆとの間を、第４のバイア１１０７ｃを経由して進むことができる。
【００７７】
特定のパッケージされた部品１１０２は、ＴＶＰ板１００４の第１の側１００９に取り付けられ、パッケージされた部品１１０２のはんだボール１０１４の各々は、バイア１００７に導電性プレート１１１３を経由して取り付けられる。特に、接地「gnd」はんだボール１０１４ａは、第１の導電性プレート１１１３ａに取り付けられる（したがって、第１のバイア１１０７ｄ及び第２のバイア１１０７ａに接続される）。電源「pwr」はんだボール１０１４ｂは、第３の導電性プレート１１１３ｃに取り付けられる（したがって、第３のバイア１１０７ｂに接続される）。信号「sig」はんだボール１０１４ｃは、第５の導電性プレート１１１３ｅに取り付けられる（したがって、第４のバイア１１０７ｃに接続される）。部品からバイアへの接続は、必ずしもはんだボールを使用することが必要でないことに留意されたい。いくつかの例では、はんだがパッケージされた部品のために使用され、他の接続タイプ（例えば、Ｃｕ酸化物接合又はＣ４バンプ）がダイのために使用される。
【００７８】
ＴＶＰ板１００４に取り付けられるパッケージされた部品１１０２では、小型同軸ワイヤを使用して、バイア１１０７を電源１１０、外部デバイス１１２（図示せず）、及び他の電子部品（図示せず）上の他の接続点１０８に接続する取付方式が採用される。
【００７９】
一般的に、小型同軸ワイヤ１１０６の各々は、導電性内部コア１１１６、絶縁層１１１８、及び導電性外部シールド１１２０を含む。電源に関連する「gnd」接続点１１２５及び「pwr」接続点１１２４が電気的に接続されない（すなわち、短絡されない）ように確保しながら、小型同軸ワイヤ１１０６の導電性内部コア１１１６は、コンタクトパッド１０１４に、又は他の接続点１０８（例えば、電源１１０に関連する電源（「pwr」）接続点１１２４）に接続され、小型同軸ワイヤ１１０６の導電性外部シールド層１１２０は、電源１１０に関連する「gnd」接続点１１２５に接続される。
【００８０】
図１１の構成では、第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａ、第２の小型同軸ワイヤ１１０６ｂ、及び第３の小型同軸ワイヤ１１０６ｃを含む、３つの小型同軸ワイヤがある。
【００８１】
第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａの導電性内部コア１１１６ａの第１の露出部分１１３４ａは、電源１１０に関連する「pwr」接続点１１２４に取り付けられ、第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａの導電性内部コア１１１６ａの第２の露出部分１１３６ａは、第４の導電性プレート１１１３ｄに（したがって、パッケージされた部品１１０２の「pwr」はんだボール１０１４ｂに、第３のバイア１１０７ｂ及び第３の導電性プレート１１１３ｃを経由して）取り付けられる。
【００８２】
第２の小型同軸ワイヤ１１０６ｂの導電性内部コア１１１６ｂの第１の露出部分１１３４ｂは、第４の導電性プレート１１１３ｄに（したがって、パッケージされた部品１１０２の「pwr」はんだボール１０１４ｂに、第３のバイア１１０７ｂ及び第３の導電性プレート１１１３ｃを経由して）取り付けられる。第２の小型同軸ワイヤ１１０６ｂの導電性内部コア１１１６ｂの第２の露出部分１１３６ｂは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。
【００８３】
第３の小型同軸ワイヤ１１０６ｃの導電性内部コア１１１６ｃの第１の露出部分１１３４ｃは、第６の導電性プレート１１１３ｆに（したがって、パッケージされた部品１１０２の「sig」はんだボール１０１４ｃに、第５のバイア１１０７ｃ及び第３の導電性プレート１１１３ｅを経由して）取り付けられる。第３の小型同軸ワイヤ１１０６ｃの導電性内部コア１１１６ｃの第２の露出部分１１３６ｃは、別の接続点又は外部デバイス（図示せず）に取り付けられる。
【００８４】
いくつかの例では、導電性内部コア７１６と様々な接続点との間の接続は、溶着技法（例えば、超音波溶着、電子ビーム溶着、冷間溶着、レーザ溶着、抵抗溶着、サーモソニックキャピラリ溶着、又はサーモソニックウェッジ／ペグ溶着）又ははんだ付け技法を使用して確立される。
【００８５】
導電性内部コア１１１６の露出部分１１３４、１１３６と接続点との間の各接続は、絶縁材料の中に完全に包み込まれる。
【００８６】
図１１の例では、第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａの導電性内部コア１１１６ａの第１の露出部分１１３４ａと「pwr」接続点１１２４との間の接続は、第１の絶縁体１１３２の中に完全に包み込まれる。第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａの導電性内部コア１１１６ａの第２の露出部分１１３６ａと第４の導電性プレート１１１３ｄとの間の接続は、第２の絶縁体１１３８の中に完全に包み込まれる。
【００８７】
第２の小型同軸ワイヤ１１０６ｂの導電性内部コア１１１６ｂの第１の露出部分１１３４ｂと第４の導電性プレート１１１３ｄとの間の接続は、第２の絶縁体１１３８の中に完全に包み込まれる。
【００８８】
第３の小型同軸ワイヤ１１０６ｃの導電性内部コア１１１６ｃの第１の露出部分１１３４ｃと第６の導電性プレート１１１３ｆとの間の接続は、第３の絶縁体１１４０の中に完全に包み込まれる。
【００８９】
以前の例の場合のように、絶縁材料によって「完全に包み込まれる」という用語は、導電性内部コア１１１６の露出部分１１３４／１１３６とはんだボール１０１４又は他の接続点１０８の両方が、絶縁材料によって全体的に覆われ、導電性内部コア１１１６及びはんだボール１０１４又は他の接続点１０８の任意の部分が露出されたままでないことに関する。一般的に、小型同軸ワイヤ１１０６の絶縁層１１１８の露出部分が絶縁材料の中にやはり包み込まれ、小型同軸ワイヤ１１０６の導電性シールド層１１２０の一部が絶縁材料の中にやはり包み込まれてよい。好適な絶縁材料の一例は、ポリイミド材料である。もちろん、他の好適な絶縁性ポリマーを使用することができる。
【００９０】
導電性材料の塊１１４２は、ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１上に堆積されて、第２の導電性プレート１１１３ｂ、第１の絶縁体１１３８、及び第２の絶縁体１１４０を部分的に覆う。導電性材料の塊７４２は、第１の小型同軸ワイヤ１１０６ａの導電性シールド層１１２０ａをやはり部分的に包み込み、第２の小型同軸ワイヤ１１０６ｂの導電性シールド層１１２０ｂを部分的に包み込み、第３の小型同軸ワイヤ１１０６ｃの導電性シールド層１１２０ｃを部分的に包み込む。そのため、導電性材料の塊１１４２は、「gnd」接続点１１２５と、小型同軸ワイヤ１１０６の導電性シールド層１１２０との間の電気的接続を（導電性材料の塊１１４２、第２の導電性プレート１１１３ｂ、第２のバイア１１０７ａ、第１の導電性プレート１１１３ａ、及び第１のバイア１１０７ｄを経由して）確立する「コネクタ」である。
【００９１】
絶縁体１１３２、１１３８、１１４０は、「gnd」接続点１１２５と、「pwr」接続点１１２４、「pwr」はんだボール１０１４ｂ、又は「sig」コンタクトパッド１０１４ｃとの間で短絡が生じるのを防ぐ。
【００９２】
一般的に、導電性材料の塊１１４２は、小型同軸ワイヤのすべてについて、できるだけ多くの導電性シールド層を包み込む。いくつかの例では、導電性材料の塊１１４２は、「gnd」接続点１１２５を包み込むように延在する。いくつかの例では、導電性材料の塊１１４２は、ＴＶＰ板１００４の第２の側１０１１のほぼ全体をコーティングする。
【００９３】
１．４  その他
いくつかの例では、上の例で記載された導電性材料の塊は、材料をフローすること（例えば、溶けたはんだをフローすること）によって堆積される金属材料である。いくつかの例では、上の例で記載された導電性材料の塊は、材料をスプレーコーティングすることによって堆積される金属材料である。いくつかの例では、上の例で記載された導電性材料の塊は、材料を蒸着によって堆積される金属材料である。いくつかの例では、上の例で記載された導電性材料の塊は、材料をスパッタリングすることによって堆積される金属材料である。いくつかの例では、上の例で記載された導電性材料の塊は、材料をめっきすること（例えば、電気めっきすること、又は無電解めっきすること）によって堆積される金属材料である。
【００９４】
いくつかの例では、絶縁材料は、ニードルから、又はジェットプリント技法を使用して吐出される。いくつかの例では、導電性の材料の塊は、ニードルから、又はジェットプリント技法を使用して吐出される。いくつかの例では、絶縁材料は、接続点へのワイヤの結合がワイヤ自体より確実に強くなるように、エポキシ材料を含む。
【００９５】
いくつかの例では、上の例で記載された電気絶縁材料は、材料を定位置にフローすることによって堆積される。いくつかの例では、上の例で記載された電気絶縁材料は、材料を定位置に蒸着よって堆積される。いくつかの例では、電気絶縁材料はポリマー材料を含む。いくつかの例では、上の例で記載された電気絶縁材料は、材料を定位置にエアロゾル噴出することによって堆積される。
【００９６】
いくつかの例では、導電性接続は、導電性接着剤を使用して確立される。
【００９７】
いくつかの例では、小型マルチワイヤシステムは、上に記載した構成及び取付方式のうちの２又は３以上の組合せを含む。
【００９８】
２  小型同軸ワイヤ
図１２及び図１３を参照すると、いくつかの例では、上述のシステムで使用される小型同軸ワイヤは、小型同軸ワイヤが搬送するように設計される信号のタイプに基づいて、特定の性質を有する。そのような小型同軸ワイヤの例としては、電力分配のための小型同軸ワイヤ及び信号分配のための小型同軸ワイヤが挙げられる。
【００９９】
２．１  電力分配のための小型同軸ワイヤ
図１２を参照すると、電力分配のための小型同軸ワイヤの断面図は、導電性シールド層１２２０、電気絶縁層１２１８、及び導電性コア１２１６を含む。電流は、導電性コア１２１６に運ばれ、導電性シールド層１２２０を介して戻される。
【０１００】
一般的に、電力分配のための小型同軸ワイヤは、低い抵抗、低いインダクタンス、及び低いインピーダンス、並びに大きい容量を有するように設計される。一般的に、小型同軸ワイヤの抵抗、インダクタンス、インピーダンス、及び容量の値は、ワイヤが取り付けられるチップに依存して大きく異なる。インダクタンス及び抵抗は、（少なくとも、電力用小型同軸ワイヤの場合には）可能な限りゼロに近くなるべきである。（シミュレーションした）理論的限界は、ワイヤのインダクタンスが２０ｐＨ／ｍｍ程度に低くすることができることを示す。一例では、小型同軸ワイヤは、ミリオームの値域のインピーダンスを有する。
【０１０１】
これらの特性を達成するため、導電性コアが、ワイヤの断面積のうちの大きい割合を専有する。例えば、電力分配のための１５ｕｍの直径の小型同軸ワイヤを仮定すると、導電性コア１２１６が、例えば、１０ｕｍの直径を有し、導電性シールド層１２２０が導電性コア１２１６と同じ断面積を有し、電気絶縁層１２１８が１ｕｍの厚さを有する。
【０１０２】
一般的に、導電性コア１２１６の厚さは、チップへ分配される電力の量によって規定される。絶縁層１２１８の厚さは、できるだけ薄くして、ワイヤにおけるインピーダンスを最小化させる。いくつかの例では、導電性シールド層１２２０は、少なくとも導電性コア１２１６程度に導電性を有するように設計される。いくつかの例では、導電性コア１２１６は、パッケージされた部品を接続するために使用されるときに１２７ｕｍの直径を有し、チップレベルの接続（すなわち、ベアダイ接続）を行うために使用されるときに１１．４ｕｍの直径を有する。いくつかの例では、絶縁層１２１８は、パッケージされた部品を接続するために使用されるときに、０．１ｕｍ〜５ｕｍの範囲の厚さを有し、チップレベルの接続を行うために使用されるときに、１ｕｍ未満の厚さを有する。
【０１０３】
２．２  信号分配のための小型同軸ワイヤ
図１３を参照すると、信号分配のための小型同軸ワイヤの断面図は、導電性シールド層１３２０、電気絶縁層１３１８、及び導電性コア１３１６を含む。
【０１０４】
一般的に、信号分配のための小型同軸ワイヤは、３０〜７５オームの範囲の抵抗を有するように設計される。例えば、信号分配のためのある小型同軸ワイヤは、５０オームの抵抗を有するように設計される。電気絶縁層１３１８は、電力分配のための小型同軸ワイヤの電気絶縁層と比べて厚く、導電性コア１３１６の直径は、電力分配のための小型同軸ワイヤの導電性コアと比べて小さい。
【０１０５】
２．３  小型同軸ワイヤの製造
上で記載したシステムで使用される小さいサイズの小型同軸ワイヤを仮定すると、ワイヤを作るために、いくつかの従来型でない小型同軸ワイヤ製造技法が使用される。
【０１０６】
２．３．１  ビードベースの製造
図１４ａ〜図１４ｈを参照すると、ビードベースの小型同軸ワイヤ製造方法が、２（又は３以上）の長さの小型同軸ワイヤを製造しており、各長さは、小型同軸ワイヤの導電性内部コアの一部を露出させる。
【０１０７】
図１４ａを参照すると、製造方法は、ある長さの絶縁されたワイヤ１４００を受け取るステップで開始する。その長さの絶縁されたワイヤは、電気絶縁層１４０４によって囲繞された導電性内部コア１４０２を含む。製造方法の説明を補助するため、絶縁されたワイヤ１４００は、３つのセグメント、すなわち第１のセグメント１４０８、第２のセグメント１４１０、及び第１のセグメント１４０８と第２のセグメント１４１０との間に配設される第３のセグメント１４１２を有するものとして記載される。
【０１０８】
図１４ｂを参照すると、その長さの絶縁されたワイヤ１４００を受け取るステップの後に、その長さの絶縁されたワイヤ１４００にわたり、電気絶縁層１４０４上（すなわち、第１のセグメント１４０８、第２のセグメント１４１０、及び第３のセグメント１４１２上）に接着層１４０６が堆積される。一般的に、（下でより詳細に記載されるように）接着層は、絶縁されたワイヤへの電気めっき材料の接着を容易にする働きをする。
【０１０９】
図１４ｃを参照すると、接着層１４０６の堆積の後に、第３のセグメント１４１２の中の接着層１４０６上に、マスキングビード１４１４が堆積される。マスキングビード１４１４は、第３のセグメント１４１２への電気めっき材料の接着を防止する。いくつかの例では、マスキングビード１４１４は、ポリマー材料から形成され、ニードル、スプレー、スパッタ、又はジェットベースの堆積方法によって堆積される。
【０１１０】
図１４ｄを参照すると、マスキングビード１４１４の堆積の後に、第１のセグメント１４０８及び第２のセグメント１４１０上に、（しかし、マスキングビード１４１４が存在するため、第３のセグメント１４１２上でないところに）導電性シールド層１４１６が堆積される。
【０１１１】
図１４ｅを参照すると、導電性シールド層１４１６の堆積の後に、マスキングビード１４１４が第３のセグメント１４１２から除去される。いくつかの例では、マスキングビード１４１４は、レーザ切断／エッチング手順を使用して除去される。いくつかの例では、マスキングビード１４１４が化学的除去手順を使用して第３のセグメント１４１２から除去され、マスキングビード１４１４は、フォトレジスト又はマニキュア液のような材料から形成され、マスキングビード１４１４の除去は、マスキングビード１４１４をフォトレジスト除去剤又はアセトンの槽に浸すステップを含む。いくつかの例では、マスキングビード１４１４（また場合によっては、誘電体材料の一部）は、熱的に除去される。
【０１１２】
図１４ｆを参照すると、接着層１４０６が第３のセグメント１４１２から除去される。いくつかの例では、接着層１４０６は、第３のセグメント１４１２からのマスキングビード１４１４の除去の後に除去される。いくつかの例では、接着層１４０６は、第３のセグメント１４１２からのマスキングビード１４１４が除去されるのと同時に除去される。いくつかの例では、接着層１４０６は、レーザ切断／エッチング手順を使用して除去される。いくつかの例では、接着層１４０６は、ウェットエッチング（例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉエッチャント化学物質）を使用して除去される。
【０１１３】
図１４ｇを参照すると、絶縁されたワイヤ１４００の電気絶縁層１４０４が、第３のセグメント１４１２から除去されて、第３のセグメント１４１２の中の導電性コア１４０２を露出する。いくつかの例では、電気絶縁層１４０４は、レーザ切断／エッチング手順を使用して除去される。いくつかの例では、電気絶縁層１４０４は、熱的に除去される。いくつかの例では、電気絶縁層１４０４が特に薄いとき、接着層１４０６を明示的に除去する必要はない。
【０１１４】
図１４ｈを参照すると、第３のセグメント１４１２の中の導電性コア１４０２が（例えば、ワイヤカッタ又は刃を使用して）２分されて、導電性コア１４０２の第１の露出セクション１４２０を有する第１の長さの小型同軸ワイヤ１４１８、及び導電性コア１４０２の第２の露出セクション１４２４を有する第２の長さの小型同軸ワイヤ１４２２が作成される。
【０１１５】
一般的に、上の手順は、ある長さの絶縁されたワイヤから、任意の数の長さの小型同軸ワイヤを生成するために使用することができる。さらに、製造手順によって生成された小型同軸ワイヤの長さは、所与の用途の必要性に合致するように（ビード配置によって）指定することができる。
【０１１６】
２．３．２  固定具ベースの製造
図１５〜図１７を参照すると、いくつかの例では、小型同軸ワイヤは、専用の固定具を使用して製造される。
【０１１７】
図１５を参照すると、固定具は、ある長さの絶縁されたワイヤ１５２８が巻かれているスプール１５２６を含む。図１６を参照すると、その長さの絶縁されたワイヤ１５２８がスプール１５２６上に一度巻かれると、スプール１５２６の第１の縁部１５３２上の絶縁されたワイヤ１５２８の部分が第１のマスキング部材１５３０によって覆われるように、第１のマスキング部材１５３０がスプール１５２６の第１の縁部１５３２を覆うように置かれる。スプール１５２６の第２の縁部１５３６上の絶縁されたワイヤ１５２８の部分が第２のマスキング部材１５３４によって覆われるように、第２のマスキング部材１５３４がスプール１５２６の第２の縁部１５３６を覆うように置かれる。いくつかの例では、第１のマスキング部材１５３０及び第２のマスキング部材１５３４が固定具のスプール１５２６に取り付けられ、固定具が、めっきシード層堆積を受ける。シード層堆積は、スプール１５２６の第１の縁部１５３２と第２の縁部１５３６との間の、ワイヤ１５２８の部分上だけで生じる。シード層堆積の後に、マスキング部材１５３０及び１５３４が除去される。シード層は、ワイヤ１５２８のマスクされていない部分上にだけ堆積される。
【０１１８】
一例では、シード材料は、誘電体への接着のためのＴｉの層、及びＴｉの上部のＡｕの層である。これは、Ａｕめっきのためのシードである。別の例では、シード材料は、誘電体への接着のためのＴｉの層、及びＴｉの上部のＣｕの層である。これは、Ｃｕめっきのためのシードである。別の例では、シードは、Ｃｕめっきのためのシードとしての、Ｃｕ／Ｍｎ合金であってよい。別の例では、シードは、Ｎｉ、Ａｕ、又はＣｕめっきのための準備におけるＰｔであってよい。シード層は、スパッタリングツール、蒸着ツール、ＡＬＤ（原子層堆積, atomic layer deposition）ツール、又はＣＶＤ（化学蒸着, chemical vapor deposition）ツールで堆積することができる。堆積プロセスの後に、マスキング部材１５３０及び１５３４が、固定具から除去される。
【０１１９】
一般的に、スプール１５２６の第１の縁部１５３２とスプール１５２６の第２の縁部１５３６との間の距離が、固定具を使用して製造される小型同軸ワイヤの長さを決定する。
【０１２０】
図１７を参照すると、下でより詳細に記載されるように、固定具は、（例えば、第１のマスキング部材１５３０、及び第２のマスキング部材１５３４によって）マスクされない絶縁されたワイヤの部分上に電気めっき手順を実施するように構成される。
【０１２１】
電気めっきでは、マスキング部材１７３０、１７３４の第２のセットが固定具１５２６に取り付けられる。加えて、めっき接触、導電性ワイヤ１７３１が取り付けられる。縁部１５３２と１５３６との間のワイヤのセグメントをめっきするために、クランプ部材１７３３が、マスキング部材１７３０、１７３４の第２のセット上に配置され、導電性めっき槽接点に圧力を加えて、前のステップで１５２８上に堆積されたシード層と、電位をもたらす電源との間に電気的接続を行う。一度これらの新しい物品がスプール１５２６に取り付けられると、めっきするために、固定具をめっき槽へと入れることができる。めっき材料としては、限定しないが、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、はんだが挙げられる。
【０１２２】
電気めっき手順が一度完了すると、マスキング部材１５３０、１５３４を除去することができ、電気めっきが生じていない区域（例えば、ワイヤのマスクされた区域）でワイヤを切断することによって、小型同軸ワイヤを形成する。
【０１２３】
図１８ａ〜図１８ｅを参照すると、固定具ベースの小型同軸ワイヤ製造手順が詳細に説明される。
【０１２４】
図１８ａを参照すると、製造方法は、ある長さの絶縁されたワイヤ１８００を受け取るステップで開始する。その長さの絶縁されたワイヤは、電気絶縁層１８０４によって囲繞された導電性内部コア１８０２を含む。製造方法の説明を補助するため、絶縁されたワイヤ１８００は、３つのセグメント、すなわち第１のセグメント１８０８、第２のセグメント１８１０、及び第１のセグメント１８０８と第２のセグメント１８１０との間に配設される第３のセグメント１８１２を有するものとして記載される。その長さの絶縁ワイヤ１８００は、図１５のスプール１５２６上に巻かれ、その長さの絶縁されたワイヤ１８００の第３のセグメント１８１２は、スプール１５２６の縁部１５３２、１５３２上に配設される。その長さの絶縁されたワイヤ１８００の第３のセグメント１８１２は、固定具のマスキング部材１５３０、１５３４によって覆われる。
【０１２５】
図１８ｂを参照すると、電気絶縁層１８０４の第１のセグメント１８０８上、及び電気絶縁層１８０４の第２のセグメント１８１０上に接着層１８０６が堆積される。固定具のマスキング部材１５３０、１５３４は、電気絶縁層１８０４の第３のセグメント１８１２上の接着層１８０６の堆積を防止する。一般的に、（下でより詳細に記載されるように）接着層は、絶縁されたワイヤへの電気めっき材料の接着を容易にする働きをする。
【０１２６】
マスキング部材１５３０及び１５３４が除去され、図１７のマスキング部材１７３０、１７３４の第２のセットで置き換えられる。加えて、図１７のめっき接触ワイヤ１７３１は、固定具のスプール１５２６へと挿入され、シード金属と接触する。図１７の非導電性クランプ１７３３が、シード金属をめっき電流源ワイヤと確実に接触させる。
【０１２７】
図１８ｃを参照すると、接着層１８０６の堆積の後に、第１のセグメント１８０８及び第２のセグメント１８１０上に、（しかし、マスキング部材１５３０、１５３４が存在するため、第３のセグメント１８１２上でないところに）導電性シールド層１８１６が堆積される。
【０１２８】
図１８ｄを参照すると、導電性シールド層１８１６の堆積の後に、マスキング部材１７３０、１７３４の第２のセットが除去され、絶縁されたワイヤ１８００の電気絶縁層１８０４が第３のセグメント１８１２から除去されて、第３のセグメント１８１２の中の導電性コア１８０２を露出する。いくつかの例では、電気絶縁層１８０４は、レーザ切断／エッチングプロセスを使用して除去される。
【０１２９】
図１８ｅを参照すると、第３のセグメント１８１２の中の導電性コア１８０２が（例えば、ワイヤカッタ又は刃を使用して）２分されて、導電性コア１８０２の第１の露出セクション１８２０を有する第１の長さの小型同軸ワイヤ１８１８、及び導電性コア１８０２の第２の露出セクション１８２４を有する第２の長さの小型同軸ワイヤ１８２２が作成される。一般的に、第３のセグメント１８１２の２分は、スプール１５２６上のワイヤ、又はスプール１５２６と離れたワイヤのいずれかで生じることができる。
【０１３０】
一般的に、上の手順は、ある長さの絶縁されたワイヤから、いくつかの小型同軸ワイヤを、すべて同じ長さで生成するために使用することができる。製造手順によって生成された小型同軸ワイヤの長さは、所与の用途の必要性に合致するように指定することができる。
【０１３１】
２．３．３  ＭＥＭＳベースの製造
図１９ａ〜図１９ｉを参照すると、いくつかの例では、小型同軸ワイヤがＭＥＭＳ技法を使用して製造される。
【０１３２】
図１９ａを参照すると、第１のステップにおいて、マスキング層１９３６（例えば、ポリシリコン層）が、マスキングパターン１９４０で基板１９３８（例えば、溶融石英ウェハ）上に堆積される。一般的に、マスキングパターン１９４０は、基板１９３８の第１の部分１９４２がマスキング層１９３６によって覆われるようにし、基板１９３９の第２の部分１９４４がマスキング層１９３６によって覆われないままにする。図１９ａの例では、マスキングパターンは簡単である（すなわち、覆われないままの基板の第２の部分１９４４は、ページの内外に延在する直線である）。しかし、より複雑なマスキングパターンが使用される可能性がある。
【０１３３】
図１９ｂを参照すると、エッチング手順（例えば、フッ化水素酸エッチング手順）は、第２の部分１９４４の区域の中の基板１９３８から材料を除去するために実施される。いくつかの例では、材料は、半円形の第１の空洞１９４６が基板１９３８の中に形成されるように除去される。
【０１３４】
図１９ｃを参照すると、エッチング手順が実施された後に、マスキング層１９３６が（例えば、ポリシリコンストリップ手順を使用して）除去され、基板１９３８を露出する。
【０１３５】
図１９ｄを参照すると、シード層が第１の空洞１９４６の中に堆積され、導電性シールド層１９４８の第１の部分が第１の空洞１９４６と並ぶように、導電性シールド層１９４８（例えば、銅の層）の第１の部分がシード層上に堆積される（例えば、電気めっき又は無電解めっきされる）。第２の空洞１９５０は、導電性シールド層１９４８の第１の部分によって形成される。
【０１３６】
図１９ｅを参照すると、電気絶縁層１９５２の第１の部分は、電気絶縁層１９５２の第１の部分が第２の空洞１９５０と並ぶように、第２の空洞１９５０の中に（例えば、感光性ポリイミド材料をスプレーすることによって）堆積される。第３の空洞１９５４は、電気絶縁層１９５２の第１の部分によって形成される。
【０１３７】
図１９ｆを参照すると、シード層が第３の空洞１９５４の中に堆積され、導電性コア１９５６（例えば、銅のコア）が、第３の空洞１９５４の中のシード層上に堆積される。
【０１３８】
図１９ｇを参照すると、電気絶縁層１９５２の第１の部分及び電気絶縁層１９５８の第２の部分が導電性コア１９５６を包み込むように、電気絶縁層１９５８の第２の部分が導電性コア１９５６上に（例えば、感光性ポリイミド材料をスプレーすることによって）堆積される。
【０１３９】
図１９ｈを参照すると、シード層が電気絶縁層１９５８の第２の部分上に堆積され、導電性シールド層１９４８の第１の部分及び導電性シールド層１９６０の第２の部分が電気絶縁層を包み込むように、導電性シールド層１９６０（例えば、銅の層）の第２の部分がシード層上に堆積される（例えば、電気めっき又は無電解めっきされる）。図１９ｈでは、小型同軸ワイヤ１９６２が形成されるが、依然として基板１９３８に取り付けられる。
【０１４０】
図１９ｉを参照すると、第１の空洞１９４６から小型同軸ワイヤ１９６２を解放するために、ガラスエッチング手順（例えば、フッ化水素酸エッチング手順）が実施される。
【０１４１】
２．４  種々の小型同軸ワイヤの特徴
いくつかの例では、導電性材料と電気絶縁材料は、２つの材料タイプが確実に適合性を有するように選択される。例えば、Ｔｉは、ポリイミド、ポリウレタン、及びポリエステルイミドなどといったポリマーと良好に付着するために、接着層として選択される。加えて、アルミニウムをドープしたシリコンは、純粋のシリカよりも、Ｃｕに良好に接着する。Ｃｕ／Ｍｎ合金は、ポリマー又はセラミック材料上にＣＶＤを使用して堆積することができ、良好な接着と良好な電気めっきの基礎の両方を実現する。
【０１４２】
いくつかの例では、ある小型同軸製造方法のうちの少なくともいくつかのステップは、リールツーリールシステムで実施することができる。例えば、ワイヤは、第１のリールから、様々なコーティング／電気めっきステージを通過して、第２のリールへ進むように構成される。
【０１４３】
いくつかの例では、導電性シールドは、はんだベースの材料から形成される。いくつかの例では、導電性シールド及び／又は導電性内部コアは、原子量が軽い材料（例えば、アルミニウム又はベリリウム）から形成され、電気絶縁層は、低密度のポリマーから形成される。いくつかの例では、ケブラー絶縁又は繊維を使用して小型同軸ワイヤを強くすることができる。
【０１４４】
いくつかの例では、絶縁されたワイヤの３つすべてのセクションは、熱的に除去可能なシールド層（例えば、はんだベースのシールド）でめっきされ、絶縁されたワイヤの第３のセグメント上の熱的に除去可能なシールド層の部分は、製造プロセス期間に、熱的に除去される。
【０１４５】
いくつかの例では、導電性内部コアは、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成される。
【０１４６】
いくつかの例では、導電性シールド層は、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成される。
【０１４７】
いくつかの例では、導電性シールド層は、絶縁されたワイヤをポリマー材料中の金属粒子の懸濁液に通すことによって堆積される。金属粒子は、金属フレーク、金属ナノ粒子、及び金属マイクロ粒子のうちの１又は２以上を含むことができる。金属粒子は、銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料、又は銅材料、金材料、銀材料、スズ材料、ニッケル材料のうちの１若しくは２以上の合金のうちの１又は２以上から形成することができる。
【０１４８】
いくつかの例では、導電性シールド層は、シールド層を蒸着することによって堆積される。
【０１４９】
いくつかの例では、接着層は、有機接着促進物を含む。
【０１５０】
３  ツール
いくつかの例では、小型同軸ワイヤを製造、取り扱い、引き回し、及び取り付けるために、専用ツールが使用される。
【０１５１】
３．１  ワイヤ取扱／ストリップ
図２０Ａ及び図２０Ｂを参照すると、同軸ワイヤの供給及び層除去のための装置２００１は、同軸ワイヤ２００２を供給及び回転するための管状供給メ機構０００と、同軸ワイヤの１又は２以上の層２００６を切断するためのスピンカットブレード２００４とを含む。
【０１５２】
管状供給機構２０００は、管２００８と、さらに、同軸ワイヤ２００２の外面に係合するため管２００８に隣接して配設される回転シャフト２０１０とを含む。シャフト２０１０の回転が、管２００８を通して同軸ワイヤ２００２を供給する（すなわち、押す又は引く）。いくつかの例では、シャフト２０１０は、また、シャフト２０１０自体の軸に沿って直線的に動き（例えば、図２１参照）、同軸ワイヤのコア２０１２の周りで同軸ワイヤの回転を生じさせる。一般的に、シャフト２０１０は、ワイヤを、ワイヤのコア２０１２の周りで少なくとも３６０度回転させることが可能である。
【０１５３】
スピンカットブレード２００４は、管２００８の開口２０１４に隣接するすぐ外側に配設され、ワイヤ２００２がワイヤ２００２のコア２０１２の周りで回転すると、所定の深さｄに同軸ワイヤ２００２の全周囲の周りで切開を行うように構成される。
【０１５４】
図２２ａ及び図２２ｂを参照すると、いくつかの例では、必要な深さに絶縁及びシールドを正確に切断するために、スピンカットブレード２００４は、複数の積み重ねたディスク２０１４ａ〜２０１４ｇからなる。ディスクのうちの１又は２以上（例えば、２０１４ｂ、２０１４ｄ、２０１４ｆ）はカットブレードであり、ディスクのうちのその他（例えば、２０１４ａ、２０１４ｃ、２０１４ｅ、２０１４ｇ）は停止部である。ディスクは、切断用ディスクが２つの停止用ディスクの間にあるように積み重ねられる。切断用ディスクの直径を停止用ディスクより大きくなるように設定することによって、切断の侵入（すなわち、深さ）は、特定の切断用ディスクと停止用ディスクとの間の半径の差によって管理される。ディスク直径は、各切断用ディスクの切断深さが確かに正確となるように高精度で機械加工される。
【０１５５】
図２３ａ及び図２３ｂを参照すると、同軸ワイヤ２００２は、同軸ワイヤ２００２のいくつかの層２００６を切断したスピンカットブレード２００４と係合して示される。同軸ワイヤ２００２からの、層２００６の切断及び除去の結果が、剥離された同軸ワイヤ２００２’として示される。
【０１５６】
上述の部品を使用して、複数の連続供給構成が可能である。例えば、図２４を参照すると、（端部セクションからでなく）同軸ワイヤ２００２の中間セクション２００３から材料の層を除去するための、複合スピンカットブレード２００４’と共に、２つの管状供給機構２０００ａ、２０００ｂを使用することができる。
【０１５７】
代替実施形態では、スピンカットブレード２００４は、均一の直径を有する円筒形のドラムとして製造することができ、カットワイヤがドラムの周りに巻き付けられてドラムに接着される。この構成では、カットワイヤの直径が切断の深さを規定する一方、ドラムは、切断停止部を実現するために装着される。
【０１５８】
いくつかの例では、上述の装置は、従来のワイヤボンダに対する変更形態として実装される。いくつかの例では、上述のツールは、１ｍｍの直径の小型同軸ワイヤに動作するように構成される。
【０１５９】
３．２  連続供給取付ツール
図２５を参照すると、いくつかの例では、取付ツール２５００は、上で記載した取付方式のうちの１又は２以上にしたがって、スプール２５０２から小型同軸ワイヤ２５０１を連続供給して、小型同軸ワイヤ２５０１を取り付ける。
【０１６０】
図２６を参照すると、いくつかの例では、取付ツール２５００は、導電性内部コア２５０４を露出させるために、小型同軸ワイヤを剥離するためのワイヤストリッパ２５０３を含む。図２７を参照すると、いくつかの例では、取付ツール２５００は、導電性内部コア２５０４を接続点２５０８に取り付けるための、溶着装置２５０６（例えば、サーモソニックキャピラリ溶着装置２５０６ａ、又はサーモソニックウェッジ／ペグ溶着装置２５０６ｂ）を含む。
【０１６１】
図２８を参照すると、いくつかの例では、取付ツール２５００は、小型同軸ワイヤの導電性シールドを接地（又は別の接続点）に接続するために、シールド取付装置２５１０（例えば、導電性材料吐出器２０１０ａ又はジャンパワイヤ取付装置２０１０ｂ）を含む。
【０１６２】
いくつかの例では、取付ツール２５００は、ワイヤ取付のため、予め作られた小型同軸ワイヤをピックアンドプレースするように構成される。
【０１６３】
３．３  ワイヤ経路指定
いくつかの例では、小型同軸ワイヤを経路指定するために、専用のワイヤ経路指定アルゴリズムが使用される。例えば、ワイヤ経路指定アルゴリズムは、接続点が覆い隠されてアクセス不可能とならないことを確実にするように構成される。ワイヤ経路指定アルゴリズムは、小型同軸ワイヤが追従するための、直線でない線経路を計画することができる。いくつかの例では、ワイヤ経路指定アルゴリズムは、ある種の直線でない線経路を容易にするため、回路の中のポストに小型同軸ワイヤを巻き付ける場合がある。
【０１６４】
いくつかの例では、経路指定アルゴリズムは、３次元配線マップを生成することができる。
【０１６５】
上記の記載は、説明することを意図しており、本発明の範囲を限定することを意図しておらず、本発明の範囲は、添付される請求項の範囲によって規定されることを理解されたい。他の実施形態は、添付の請求項の範囲内である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９−１】
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【図１９−２】
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【図２０ａ】
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【図２０ｂ】
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【図２１】
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【図２２ａ】
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【図２２ｂ】
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【図２３ａ】
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【図２３ｂ】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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