(57)【要約】  本明細書では、基板の反りを検出するための方法及び装置が提供される。幾つかの実施形態において、基板の反りを検出する反り検出器が、存在するときには１つ以上の基板を照射する１つ以上の光源と、存在するときには１つ以上の基板の露出部分の画像を撮像するカメラと、カメラを支持する取付ステージを有する運動アセンブリと、基板の画像を処理して、処理された基板の画像に基づいて基板の反りを検出するための、カメラに接続されたデータ獲得インタフェース（ＤＡＩ）とを備える。【選択図】図１
2020520098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の反りを検出する反り検出器であって、前記反り検出器は、
存在するときには１つ以上の基板を照射する１つ以上の光源と、
存在するときには１つ以上の基板の露出部分の画像を撮像するカメラと、
前記カメラを支持する取付ステージを有する運動アセンブリと、
基板の画像を処理して、処理された前記基板の画像に基づいて基板の反りを検出するための、前記カメラに接続されたデータ獲得インタフェース（ＤＡＩ：ｄａｔａ  ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と
を備える、反り検出器。
【請求項２】
前記取付ステージが、垂直方向支持体に連結されており、前記取付ステージは、前記垂直方向支持体の周りを横方向に回転するよう構成され、前記取付ステージは、前記垂直方向支持体に沿って垂直方向に移動するよう構成される、請求項１に記載の反り検出器。
【請求項３】
前記１つ以上の光源は、前記カメラのファインダの上方に配置される、請求項１に記載の反り検出器。
【請求項４】
前記カメラは、約３００グラム未満の質量を有する、請求項１に記載の反り検出器。
【請求項５】
前記１つ以上の光源は、拡散光又はＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）のうちの１つ以上を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の反り検出器。
【請求項６】
前記カメラは、約３００マイクロメートル〜約３０００マイクロメートルの厚さを有する基板の端部を解像して撮るよう構成された焦点レンズを備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の反り検出器。
【請求項７】
前記ＤＡＩは、ユーザ入力シェル又はデータ記憶装置のうちの少なくとも１つを更に備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の反り検出器。
【請求項８】
前記運動アセンブリが、ロボットアームを更に備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の反り検出器。
【請求項９】
基板処理システムであって、
１つ以上の処理チャンバと、
移送チャンバと、
一対のロードロックチャンバと、
前開き部を有しており、複数の基板を収容して保持するよう構成された複数の基板ストレージカセットと、
前記一対のロードロックチャンバと前記複数の基板ストレージカセットとの間で基板のカセットを往復搬送する基板ストレージカセットローダと、
請求項１から８のいずれか一項に記載の、前記複数の基板ストレージカセット内の基板の反りを検出する反り検出器と
を備えた、基板処理システム。
【請求項１０】
前記１つ以上の光源は、各基板ストレージカセットの前記前開き部の周囲に配置される、請求項９に記載の基板処理システム。
【請求項１１】
前記基板ストレージカセットローダは、中央旋回軸の近傍に配置された後端部と、移送中に基板を固定するための端部グリッパ又は真空グリッパを有するブレード部とを有する、ロボットアームを備える、請求項９又は１０に記載の基板処理システム。
【請求項１２】
処理用の基板の反りを検出する方法であって、前記方法は、
（ａ）前記基板の端部の画像を撮像することと、
（ｂ）前記基板の前記端部の前記画像を処理することと、
（ｃ）処理された前記画像から、前記基板の反りの程度を決定すること
を含む、方法。
【請求項１３】
前記基板の前記端部の前記画像の前記撮像の間に、前記基板が拡散光により照射される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板の反りの前記程度を決定することは、前記基板の端部画像の画像データを反り基準閾値と比較することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記（ａ）から前記（ｃ）のことが、基板ストレージカセットに入れられた複数の基板に対して連続的に実施される、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、半導製造プロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
より良好で、より小型で、より高速で、より信頼性が高いエレクトロニクス商品に対するニーズが続くのに伴い、半導体製造業者は、処理速度を上げながら、良質で信頼性の高い基板を製造する必要がある。基板の製造は典型的に、カセットにおいて、及び前開き式統合基板ストレージカセット（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｓｔｏｒａｇｅ  ｃａｓｓｅｔｔｅ）においてよく見られる基板の不在と、基板の配置間違いと、基板が水平に入れられていないこと（ｃｒｏｓｓ−ｓｌｏｔｔｉｎｇ）と、基板が二重に入れられていること（ｄｏｕｂｌｅ−ｓｌｏｔｔｉｎｇ）と、他の類似した基板の配置エラーと、を検出するための基板マッピングを含んでいる。
【０００３】
光学マッピングセンサといった現在の基板マッピング技術は、典型的に、スタンドアローンのデバイスとして、又は、端部（又は真空）グリップエンドイフェクタの一部として提供される。現在の基板マッピングデバイス及び方法は典型的に、様々なコーティング、端部の形状寸法、及び厚さを有しうる基板をマッピングするために利用される。しかしながら、発明者らは、現在の基板マッピングデバイス及び方法が、基板の反りの検出においては劣っており、従って、製造プロセスの許容可能な歩留まりの維持に失敗することを発見した。
【０００４】
従って、発明者らは、基板が反っていることを適時にかつ正確に検出するための装置及び方法を提供してきた。
【発明の概要】
【０００５】
本明細書では、基板の反りを検出するための方法及び装置が提供される。幾つかの実施形態において、基板の反りを検出する反り検出器は、存在するときには１つ以上の基板を照射する１つ以上の光源と、存在するときには１つ以上の基板の露出部分の画像を撮像するカメラと、カメラを支持する取付ステージを有する運動アセンブリと、基板の画像を処理して、処理された基板の画像に基づいて基板の反りを検出するための、カメラに接続されたデータ獲得インタフェース（ＤＡＩ：ｄａｔａ  ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）とを備える。
【０００６】
幾つかの実施形態において、基板処理システムは、１つ以上の処理チャンバと、移送チャンバと、一対のロードロックチャンバと、前開き部を有しており、複数の基板を収容して保持するよう構成された複数の基板ストレージカセットと、ロードロックチャンバと複数の基板ストレージカセットとの間で基板のカセットを往復搬送する基板ストレージカセットローダと、複数の基板ストレージカセット内の基板の反りを検出する反り検出器とを備える。反り検出器は、本明細書に記載の実施形態のいずれかでありうる。
【０００７】
幾つかの実施形態において、処理用の基板の反りを検出する方法は、
（ａ）基板の端部の画像を撮像することと、
（ｂ）基板の端部の画像を処理することと、
（ｃ）処理された画像から反りの程度を決定すること
を含む。
【０００８】
本開示の他の実施形態及び更なる実施形態については、以下で説明する。
【０００９】
上記で簡潔に要約し、下記でより詳細に述べる本開示の実施形態は、付随する図面に示す本開示の例示的な実施形態を参照することにより、理解可能である。しかしながら、本開示は他の等しく有効な実施形態を許容しうることから、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを例示しており、従って、範囲を限定していると見なされるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の１つ又は複数の実施形態に係る反り検出器の概略図を示す。
【図２】本開示の１つ以上の実施形態に係る基板ストレージカセットとの関連における、例示の反り検出器の概略図を示す。
【図３】本開示の幾つかの実施形態に係る、基板の反りを検出する方法を示す。
【図４】本開示の幾つかの実施形態に係る、基板を処理する方法の実施に適したクラスタツールを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
理解を容易にするために、可能な場合には、複数の図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。図は縮尺どおりには描かれておらず、分かり易くするために簡略化されることがある。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる記述がなくても、他の実施形態に有益に組み込むことが可能である。
【００１２】
本開示に実施形態には、基板で１つ以上のプロセスを実施する前に、基板ストレージカセット（例えば、ＦＯＵＰ）に入れられた基板の反りを検出するためのシステム及び方法が含まれる。発明者らは、現在の基板マッピング方法及び装置が、基板の主平面（例えば、基板のｘ−ｙ平面）をマッピングすることに重点を置いており、ｚ軸に沿った、ｘ−ｙ平面から外れる基板の反りの検出に失敗することを観察してきた。このような反りは、例えば、基板の側端に沿った変形に因るものでありうる。
【００１３】
本開示による実施形態によれば、反り検出器が設けられ、基板で１つ以上のプロセスを実施する前に、基板の反りを測定して解析するために利用される。従って、本開示の実施形態は、さもなければ、許容しえないほど反った基板に対して費やされるかもしれない処理時間及び材料を節約することによって、基板の処理を改善する。
【００１４】
図１は、本開示の１つ又は複数の実施形態に係る反り検出器１００の概略図を示す。反り検出器１００は、高解像度カメラ１０２と、１つ以上の光源１０４と、運動アセンブリ１０６と、データ獲得インタフェース（ＤＡＩ：ｄａｔａ  ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１０８とを備える。
【００１５】
高解像度カメラ１０２は概して、焦点レンズ１１０及びファインダ１１２を含んでいる。焦点レンズ１１０は、厚さが約３００マイクロメートル〜約３０００マイクロメートル、又は幾つかの実施形態においては、厚さが約３００マイクロメートル〜約８００マイクロメートルの基板の側面を解像して撮るために設けられる。幾つかの実施形態において、高解像度カメラ１０２は、運動アセンブリ１０６及びその構成要素よりも有利に小型で軽量であるよう構成されうる。例えば、高解像度カメラ１０２は、約３００グラム未満の質量を有しうる。
【００１６】
１つ以上の光源１０４が、高解像度カメラ１０２で撮影される１つ以上の基板（例えば、以下で検討する基板２０８）の一部を照射するために設けられる。光源１０４は、拡散光を送るよう構成される。例えば、光源１０４は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）等を含みうる。光源１０４は、有利に、光の拡散を促進するよう成形されている。例えば、光源１０４は、棒状又は環状の形状をした拡散光の電球でありうる。幾つかの実施形態において、光源１０４は、撮影される１つ以上の基板（例えば、以下で検討する基板２０８）の近傍に配置されている。幾つかの実施形態において、光源１０４は、高解像度カメラ１０２の近傍に配置されている。例えば、図１に示すように、光源１０４は、ファインダ１１２の上方に配置されうる。
【００１７】
運動アセンブリ１０６は、垂直方向支持体１１４と、取付ステージ１１６と、アクチュエータ１１８と、を備える。垂直方向支持体１１４は、取付ステージ１１６のための支持体かつ旋回軸である。取付ステージ１１６は高解像度カメラ１０２を、当該高解像度カメラが稼働しているときと、取付ステージ１１６が１つ以上の方向に移動しているときと、の双方において保持して支持するよう構成される。アクチュエータ１１８は、方向の矢印１２０が表すように、取付ステージ１１６に対して、垂直方向支持体を上下する垂直運動を与える。アクチュエータは、方向の矢印１２２が表すように、取付ステージに対して横方向の回転運動をさらに与える。
【００１８】
データ獲得インタフェース（ＤＡＩ：ｄａｔａ  ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１０８が、高解像度カメラ１０２と通信可能に接続されている。ＤＡＩ１０８は、画像プロセッサ１２４と、データ記憶装置１２５と、ユーザインタフェース１２６とを含む。画像プロセッサ１２４は少なくとも、画像処理アルゴリズム１２８と、画像データ解析装置１３０とを含む。ユーザインタフェース１２６は、ユーザ入力シェル１３２と、出力リーダ１３４とを含む。
【００１９】
実行されると、画像処理アルゴリズム１２８は、高解像度カメラ１０２で撮像された基板の画像を、画像データ解析装置１３０が解釈可能な画像データに当該基板の画像を変換することによって処理する。例えば、画像処理アルゴリズム１２８は、基板の画像を二値データのピクセルに変換しうる。例えば、画像データは、マトリクス又はテーブルの形態でありうる。幾つかの実施形態において、画像処理アルゴリズム１２８は、画像ノイズ除去等といった、写真改良プロセスをさらに含みうる。
【００２０】
画像データ解析装置１３０は、画像データを反り基準閾値と比較することによって、画像処理アルゴリズム１２８により生成された画像データの解析を実施する。反り基準閾値は、基板の撮影された部分の或る次元（例えば、基板の側方の写真）について定められた、反り上限値及び反り下限値を含む。幾つかの実施形態において、反り基準閾値は、マッピングプロセスが開始される前に、ユーザによってユーザ入力シェル１３２に入力されうる。幾つかの実施形態において、反り基準閾値は、画像プロセッサの方策（ｒｅｃｉｐｅ）の一部として事前にプログラミングされうる。反り基準閾値は、処理チャンバの基板入口の公差、基板が利用されるであろう用途といった要因に基づいて選択される。
【００２１】
図２は、本開示の１つ以上の実施形態に係る基板ストレージカセット２０２との関連における、例示の反り検出器１００を示している。
【００２２】
基板ストレージカセット２０２（例えば、ＦＯＵＰ）は、底部２０３と、前開き部２０４と、頂部２０５とを有する。基板ストレージカセット２０２は、互いに離間した一連のスロット２０６を更に含む。各スロット２０６は、基板２０８を収容して支持するよう構成されている。図２の例示的な実施形態に示すように、垂直方向に並んだ総計Ｎ個のスロット２０６は、底部２０３から頂部２０５までスロット２０６−１〜２０６−Ｎとラベル付けすることが可能であり、底部２０３から頂部２０５まで基板２０８−１〜基板２０８−Ｎとしてそれぞれがラベル付けされた基板２０８を支持するよう構成されうる。図２に示す例示的な実施形態において、基板ストレージカセット２０２は、Ｎ＝２５個の垂直方向に並んだスロット２０６と、積重ねられた基板２０８と、を有する。
【００２３】
基板ストレージカセット２０２の側方に概略的に示されるｘ−ｙ−ｚ座標が示すように、基板２０８の端部が前開き部２０４を通じて露出していることによって、有利に、反り検出のための、もし存在するのであればｚ方向の変形の写真撮影及び解析が容易になる。先に検討したように、光源１０４が、高解像度カメラにより撮影される１つ以上の基板を照射するのに適した領域に配置されている。図２に示すように、光源１０４は、基板２０８の露出している端部を照射するために、前開き部２０４に沿って底部２０３の近傍及び頂部２０５の近傍に配置されている。
【００２４】
代替的に、又はアクチュエータ１１８と組み合わせて、運動アセンブリ１０６が、ロボットアームを含みうる。図２は、例示のロボットアーム２１０を示している。図２に示すように、ロボットアーム２１０は、中央旋回軸２１２から延在する。中央旋回軸は、基部２１３を含んでいる。幾つかの実施形態において、中央旋回軸２１２は、基板ストレージカセット２０２の底部２０３よりも低い高さにおいて、頑丈な支持面に固定され、例えばテーブル面又は床面に固定されうる。ロボットアーム２１０は、後端部２１４と、ブレード部２１６とを含む。後端部２１４は、取付面２１８を含む。取付固定具２２０が、取付面２１８で高解像度カメラ１０２を支持する。取付固定具２２０は、ブラケット、クランプ等といった任意の適切な保持部であってよい。ブレード部２１６は、移送中（例えば、以下で検討するように、基板ストレージカセット２０２の中へと、及び基板ストレージカセット２０２から外へと基板２０８を移送する間）に基板をそれで固定するための端部グリッパ２２２又は他の適切な仕組みを有しうる。幾つかの実施形態において、端部グリッパ２２２は、真空グリッパであってよい。ロボットアーム２１０は、方向の矢印１２０が表すように、中央旋回軸２１２を上下する垂直運動を有するよう構成される。ロボットアーム２１０は、中央旋回軸２１２の周りを横方向に、かつ、前開き部２０４に対向した状態でｘ−ｙ方向を通って回転するようさらに構成される。例えば、図２に示すように、ロボットアーム２１０は、基板２０８の露出している端部の中央に対向するニュートラルポジションから、時計回りに約９０度回転した状態で示されている。
【００２５】
図２に示すように、アクチュエータ１１８が、ロボットアーム２１０に運動を与えるために中央旋回軸２１２に接続されている。幾つかの実施形態において、ロボットアーム２１０の運動には、アクチュエータが設けられていないときにロボットアームの垂直方向の変位及び回転的な変位を可能とするための、遠隔で制御可能な運動装置が含まれうる。
【００２６】
図２に示す実施形態に係る稼働時に、高解像度カメラ１０２が、基板２０８への処理の前に、例えば、基板ストレージカセット２０２の底部へと下げられる。最下のスロット２０６（例えば、スロット２０６−１）から開始して、高解像度カメラ１０２は、最も下のスロット２０６（例えば、スロット２０６−１）から最も上のスロット（例えば、スロット２０６−２５）まで、連続的な基板プレゼンススキャンを実施する。最も上のスロット（例えば、スロット２０６−２５）が走査されると、カメラが停止する。基板プレゼンススキャンは、基板２０８が各スロット２０６に存在するかどうかを確認するために実施される。高解像度カメラ１０２が、基板プレゼンススキャンの結果をＤＡＩ１０８に伝える。基板プレゼンススキャンは、頂部から底部へ…等といった任意の他の適切な順序でも実施することが可能である。
【００２７】
続いて、任意に、例えば、最も上のスロット２０６（例えば、スロット２０６−２５）といった第１スロットから開始して、高解像度カメラ１０２は、基板２０８の主平面（例えば、基板２０８−２５〜２０８−１のｘ−ｙ平面）の画像を撮像し始める。上記画像は、基板キャリア上でのそれらの位置により、主表面に対して或る角度で獲得されうる。高解像度カメラ１０２は、最も上の基板（例えば、基板２０８−１）といった最後の基板のｘ−ｙ平面を撮像した後に停止する。基板２０８の主平面（例えば、基板２０８−２５〜２０８−１のｘ−ｙ平面）の画像が、基板マッピングのために画像プロセッサ１２４に送信される。出力リーダ１３４が、ｘ−ｙ平面のマッピング結果を表示しかつデータ記憶装置１２５に送信する。代替的に、基板２０８の主平面の画像が、別の位置で（例えば、カセットへの装填の前に）獲得可能であり、かつ異なるカメラを用いて獲得することが可能であり、ｘ−ｙ平面のマッピング結果は、データ記憶装置１２５に伝送される。
【００２８】
基板ストレージカセット２０２に入っている各基板２０８の主表面のマッピングに続いて、高解像度カメラ１０２の高さが、ファインダ１１２が水平となり最も下の基板２０８（例えば、基板２０８−１）といった第１の基板の前方対向端部の中央を向くように、再調整される。幾つかの実施形態において、ユーザインタフェース１２６が、反り基準閾値パラメータをユーザ入力シェル１３２に入力するようオペレータに促す。反り基準閾値パラメータは、より早期の段階に又は自動的に提供されてもよい。
【００２９】
続いて、高解像度カメラ１０２が、第１の基板２０８（例えば、基板２０８−１）の対向端部の画像を撮像する。高解像度カメラ１０２は、基板２０８が入っている次のスロットに移動して、停止する。高解像度カメラ１０２は、ファインダ１１２が水平となり撮影される第２の基板２０８（例えば、基板２０８−２）の前面対向端部の中央を向く高さで、停止する。続いて、高解像度カメラ１０２が、第２の基板２０８（例えば、基板２０８−２）の端部の画像を撮像する。続いて、この操作が基板ストレージカセット２０２に入っている各基板２０８について、最も上の基板２０８（例えば、基板２０８−２５）といった最後の基板の前面対向端部の画像が撮像されるまで実施される。高解像度カメラ１０２が、スロット２０６（例えば、スロット２０６−１〜２０６−２５）に存在する全基板（例えば、基板２０８−１〜２０８−２５）の画像を、処理のために画像プロセッサ１２４に送信する。
【００３０】
画像プロセッサ１２４では、画像処理アルゴリズム１２８が基板の画像を処理して画像データに変換し、この画像データは、画像データ解析装置１３０に送信される。画像データ解析装置１３０は、画像データを反り基準閾値と比較する。反りの解析に続いて、基板の反りについての結果が、出力リーダ１３４によって、１つ以上の形態により読み出され及び／又は表示され、さらにデータ記憶装置１２５に送信されてそこに格納される。例えば、出力リーダ１３４は、許容しうる（例えば、合格の（ＰＡＳＳＥＤ））基板及びはじかれた（例えば、不合格の（ＦＡＩＬＥＤ））基板をユーザに知らせるテーブルを表示しうる。
【００３１】
幾つかの実施形態において、画像プロセッサ１２４及び画像処理アルゴリズム１２８は、基板２０８の二次元マッピングを提供するよう構成される。幾つかの実施形態において、画像プロセッサ１２４及び画像処理アルゴリズム１２８は、基板２０８の三次元マッピングを提供するよう構成される。二次元又は三次元のマッピングデータは、データ記憶装置１２５に格納されており、出力リーダ１３４上で基板の二次元又は三次元の画像を再構成して表示するために利用されうる。
【００３２】
図３は、本開示のいくつかの実施形態に係る、基板ストレージカセット２０２に入っている基板の反りを検出する方法３００のフロー図を示している。以下では、方法３００を図２に関して説明する。方法３００は、有利に、基板ストレージカセット２０２内に配置された基板２０８の反りの正確なリアルタイム検出が提供されうる。
【００３３】
方法３００は、３０２において、基板２０８がその中に配置されているスロット２０６を特定することで開始される。任意に、３０４に示すように、不適切にはめ込まれた基板２０８が特定されて、続いて３０６において修正されうる。３０８において、スロット２０６内の基板２０８の露出している端部の画像が撮像される。任意に、幾つかの実施形態において、画質を改善するために、基板の端部が光、例えば拡散光で照射される。３１０において、撮像された基板３０８の画像が処理される。３１２において、画像解析が、基板の反り量を検出して評価するために実施される。反った基板がはねられ、申し分のない基板が許容される。３１４において、画像解析の結果が表示されて報告され、従って、許可された基板のみが、本開示の１つ以上の実施形態に従って提供されうる１つ以上の処理チャンバで処理される。
【００３４】
方法３００は、基板ストレージカセット２０２内に配置された基板に対して実施されうる。方法３００は、先に図１及び図２により検討したスタンドアローンの装置を用いて実施することが可能である。代替的に、方法３００は、１つ以上のクラスタツール、例えば、以下に図４に関して記載するクラスタツール４００のインタフェースで実施することが可能である。幾つかの実施形態において、方法３００は、スタンドアローンの処理チャンバのインタフェースに設けられた基板ストレージカセット２０２内に配置された基板に対して実施されうる。
【００３５】
クラスタツール４００の例として、カリフォルニア州サンタクララのＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能なＣＥＮＴＵＲＡ（登録商標）及びＥＮＤＵＲＡ（登録商標）統合ツールが挙げられる。しかしながら、本明細書に記載の方法は、適切な処理チャンバが自身に連結された他のクラスタツールを用いて、又は、他の適切な処理チャンバで実践されうる。例えば、幾つかの実施形態において、先に検討した独創的な方法が、有利に、処理ステップ間の小休止が限られており又は当該小休止が存在しないように、統合されたツールで実施されうる。
【００３６】
図４は、本開示の一部を実施するために適したクラスタツールを示している。通常では、クラスタツールは、基板の中心決め及び配向決め、脱ガス、アニール処理、堆積、及び／又は、エッチングを含む様々な機能を実行する複数のチャンバ（例えば、処理チャンバ４０２Ａ〜４０２Ｄ、サービスチャンバ４０４Ａ〜４０４Ｂ等）を備えたモジュールシステムである。本開示の実施形態によれば、クラスタツールは、イオン注入チャンバ、エッチングチャンバ等といったチャンバを含みうる。クラスタツールの複数のチャンバが、中央の真空移送チャンバに取り付けられており、中央の真空移送チャンバは、チャンバ間で基板を往復搬送するよう適合されたロボットを収容している。真空移送チャンバは、典型的に真空条件に維持され、基板を１のチャンバから他のチャンバへと、及び／又はクラスタツールの前端部に位置するロードロックチャンバへと往復搬送するための中間段を提供する。
【００３７】
図により、或る特定のクラスタツール４００が、図４に平面図で示されている。クラスタツール４００は概して、複数のチャンバ及びロボットを備えており、クラスタツール４００において実施される様々な処理方法を実行するようプログラミングされたマイクロプロセッサコントローラ４０６を具備している。前端部の環境４０８が、一対のロードロックチャンバ（ロードロック４１０）と選択的に通信できるよう配置された状態で示されている。前端部の環境４０８に配置された基板ストレージカセットローダ４１２は、ロードロック４１０と、前端部の環境４０８に据え付けられた複数の基板ストレージカセット２０２と、の間で基板のカセットを往復搬送するための線型的及び回転的な運動（矢印４１４）が可能である。ロードロック４１０は、前端部の環境４０８と移送チャンバ４１６（例えば、真空移送チャンバ）との間の第１の真空インタフェースを提供する。２つのロードロック４１０が、移送チャンバ４１６及び前端部の環境４０８と交互に通信することにより処理量を上げるために設けられている。従って、１のロードロック４１０が移送チャンバ４１６と通信する間に、第２のロードロック４１０が、前端部の環境４０８と通信する。ロボット４１８が、ロードロック４１０から、様々な処理チャンバ４０２Ａ〜４０２Ｄ及びサービスチャンバ４０４Ａ〜４０４Ｂへと基板を移送するために、移送チャンバ４１６の中央に配置されている。処理チャンバ４０２Ａ〜４０２Ｄは、物理蒸着、化学蒸着、エッチング、洗浄等といった様々なプロセスを実施することが可能であり、サービスチャンバ４０４Ａ〜４０４Ｂは、脱ガス、配向決め、クールダウン（ｃｏｏｌ  ｄｏｗｎ）等のために適合されうる。
【００３８】
本開示の実施形態を実践するために、反り検出器１００の高解像度カメラ１０２が、基板ストレージカセットローダ４１２に取り付けられており、ＤＡＩ１０８が、マイクロプロセッサコントローラ４０６と通信可能に接続されている。
【００３９】
基板の反りについての合格（ＰＡＳＳ）／不合格（ＦＡＩＬ）の結果が、データ記憶装置１２５での格納のためにＤＡＩ１０８に送信され、さらに、マイクロプロセッサコントローラ４０６へと伝送される。マイクロプロセッサコントローラ４０６は、様々な処理チャンバ４０２Ａ〜４０２Ｄでの処理のために、合格した（ＰＡＳＳＩＮＧ）基板のみ選択するよう、ストレージカセットローダ４１２に命令する。従って、基板の処理の前に、反った基板を検出することで、リソースが節約されて、処理の質が有利に改善される。
【００４０】
上記は本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されうる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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