(57)【要約】  少なくとも１つの電子部材（９、９‘、９“）（例えばパワー半導体）上の少なくとも１つの接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１ｆ‘、１１“）の接触領域を拡大するためのアダプタシステムは、：第１面および第１面と向き合う第２面を有する少なくとも１つの基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）；および少なくとも領域的に基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の第１面上に配置される少なくとも１つの接触要素（５、５ａ‘、５“）を有し、接触要素（５、５ａ‘、５“）は第１面を電子部材（９，９‘、９“）の接触表面（１１，１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）と電気的に接続するために適合され、基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の第２面の表面が電子部材（９、９‘、９“）の接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）より大きい。アダプタシステムはさらに少なくとも１つの固定要素（７、７ａ‘、７“）を有し、それは基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の第１面上で少なくとも領域的に接触要素（５、５ａ‘、５“）の周りに配置され、固定要素（７、７ａ‘、７“）は電子部材（９、９‘、９“）を機械的に接触させ、特に基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の第１面を電子部材（９、９‘、９“）と機械的に接続するために適合される。基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の第２面は接続要素、特にボンディングワイヤとの接続のために適合されうる。基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）は導電性材料を有しうる。接触要素（５、５ａ‘、５“）は焼結ペーストを有しうる。少なくとも２つの基板（３ａ‘、３ｂ‘）を少なくとも領域的に電子部材（９‘）上に配置することができ、および／または少なくとも２つの接触表面（１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１ｆ‘）が単一の接触要素（５、５ａ‘、５“）に電気的に接続されうる。【選択図】図１ａ
2020506559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子部材（９、９‘、９“）上の少なくとも１つの接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）の接触領域を拡大するためのアダプタシステムであり：
第１面および前記第１面と向き合う第２面を有する少なくとも１つの基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）；
少なくとも領域的に前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第１面上に配置される少なくとも１つの接触要素（５、５ａ‘、５“）を有し、前記接触要素（５、５ａ‘、５“）が前記第１面を前記電子部材（９，９‘、９“）の前記接触表面（１１，１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）と電気的に接続するために適合され、前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第２面の表面が前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）より大きいアダプタシステム。
【請求項２】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第１面上の少なくとも領域的に前記接触要素（５、５ａ‘、５“）の周囲に配置された少なくとも１つの固定要素（７、７ａ‘、７“）をさらに具備し、前記固定要素（７、７ａ‘、７“）が前記電子部材（９、９‘、９“）を機械的に接触するために特に前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第１面を前記電子部材（９、９‘、９“）と機械的に接続するために適合される請求項１に記載のアダプタシステム。
【請求項３】
前記固定要素（７、７ａ‘、７“）がさらに、前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）と前記電子部材（９、９‘、９“）を互いに対して電気的に絶縁するために適合され、および／または前記固定要素（７、７ａ‘、７“）が、少なくとも１つの接着剤、ポリマー箔、特にポリイミド箔、ポリマー基板、セラミック基板および／または焼結ペーストまたは厚膜ペーストを有することを特徴とする請求項２に記載のアダプタシステム。
【請求項４】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第１面上の前記接触要素（５、５ａ‘、５“）の拡張が実質的に前記電子部材（９，９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）の拡張に相応することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項５】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第２面の前記表面が前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）よりも少なくとも２０％大きく、好ましくは前記第２面の前記表面は前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）よりも２０％〜１０００％の間、好ましくは２５％〜５００％の間、最も好ましくは、３０％〜２００％大きいことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項６】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第２面が、接続要素、特にボンディングワイヤ、ボンディングテープ、クリップ、押圧接触、直接銅ボンディング、ＤＣＢ、基板、リードフレーム、絶縁金属基板、ＩＭＳ、プリント回路基板、ＰＣＢ、および／または接続ピンと接続するために適合され、および／または前記第２面が少なくとも：
（ｉ）特にニッケル−パラジウム−金、ＮｉＰｄＡｕ、ニッケル−金、ＮｉＡｕ、および／またはニッケル−銀、ＮｉＡｇを含む材料を有する少なくとも１つの金属被覆、
（ｉｉ）少なくとも１つの凹部、および／または
（ｉｉｉ）少なくとも１つの隆起
を備える少なくとも１つの領域を具備することを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項７】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）が電導金属要素、好ましくは銅材料、銅合金、アルミニウム材料、アルミニウム合金、および／または複合材料、特にモリブデン−銅複合材料、タングステン−銅複合材料、銅−モリブデン−銅複合材料、および／またはアルミニウム−銅複合材料を有することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項８】
前記接触要素（５、５ａ‘、５“）が少なくとも１つの焼結ペースト、好ましくは銀焼結ペーストを有することを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項９】
前記電子部材（９‘）が前記電子部材（９‘）の片面に少なくとも２つの接触表面（１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘）を有し、
前記接触表面（１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘）が実質的に１つの平面内にあり、少なくとも２つの基板（３ａ‘、３ｂ‘）が少なくとも領域的に前記電子部材（９‘）上に配置され、少なくとも１つの接触表面（１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘）が基板（３ａ‘、３ｂ‘）の接触要素（５ａ‘）と電気的に接続され、および／または
少なくとも２つの接触表面（１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘）が単一の接触要素（５ａ‘）と電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載のアダプタシステム。
【請求項１０】
少なくとも１つの電子部材（９、９‘、９“）上の少なくとも１つの接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）の接触領域を拡大するための以下のステップを有する方法であり：
第１面および前記第１面と向き合う第２面を有する少なくとも１つの基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）を用意し、前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第２面の表面は、前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）よりも大きく；
少なくとも１つの接触要素（５、５ａ‘、５“）を少なくとも領域的に前記第１面に取り付け；および
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）を前記電子部材（９、９‘、９“）に接続し、前記接触要素（５、５ａ‘、５“）が前記第１面を前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）と電気的に接続する方法。
【請求項１１】
さらに少なくとも１つの固定要素（７、７ａ‘、７“）を前記第１面上で少なくとも領域的に前記接触要素（５、５ａ‘、５“）の周りに取り付けるステップを有し、前記固定要素（７、７ａ‘、７“）が前記電子部材（９、９‘、９“）を接触させ、特に前記第１面を前記電子部材（９、９‘、９“）と機械的に接続するために適合される請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
接続要素、特にボンディングワイヤ、ボンディングテープ、クリップ、押圧接触、直接銅ボンディング、ＤＣＢ、基板、リードフレーム、絶縁金属基板、ＩＭＳ、プリント回路基板、ＰＣＢおよび／または接続ピンを前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記第２面上に取り付けるステップをさらに有する請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）の前記電子部材（９、９‘、９“）との接続がさらに：
前記接触要素（５、５ａ‘、５“）を前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）上に配置し、
前記接触要素（５、５ａ‘、５“）を、前記接触要素（５、５ａ‘、５“）の熱および／または圧力による負荷によって、特に凝結、好ましくは加圧凝結によって前記電子部材（９、９‘、９“）の前記接触表面（１１、１１ａ‘、１１ｂ‘、１１ｃ‘、１１ｄ‘、１１ｅ‘、１１“）と接続し、および／または
前記固定要素（７、７ａ‘、７“）を硬化し、特に熱により前記固定要素（７、７ａ‘、７“）を硬化することを含むことを特徴とする請求項１０〜１２の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）を前記電子部材（９、９‘、９“）に接続する前に：
（ｉ）前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）が前記第１面または前記第２面で搬送のために搬送要素、特にフィルムフレームまたはウェーハフレームの接着箔上に適用され、
（ｉｉ）前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）が前記搬送要素上で分離され、および／または
（ｉｉｉ）前記接触要素（５、５ａ‘、５“）および前記固定要素（７、７ａ‘、７“）を有する前記基板（３、３ａ‘、３ｂ‘、３“）を前記搬送要素から除去する
ことを特徴とする請求項１０〜１３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記電子部材上の少なくとも１つの接触表面を拡大するための、請求項１〜９の何れか一項に記載の少なくとも１つのアダプタシステムを有する電子部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は少なくとも１つの電子部材上の少なくとも１つの接触表面の接触領域拡大のためのアダプタシステムに関する。さらに本発明は少なくとも１つの電子部材上の少なくとも１つの接触表面の接触領域拡大のための方法およびアダプタシステムを有する電子部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体を電気的に接触するために従来技術ではボンディングワイヤあるいはボンディング接続が一般にパワー半導体で使用される。典型的にパワー半導体は接触するべき領域で接触表面、例えば通常アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る負荷または制御接続を具備する。パワー半導体の接触はそのとき接触表面とボンディングワイヤの間に形成されるボンディング接続を使って行われる。従来技術からも例えば押圧接触による接続のようなパワー半導体の接触のためのさらなる可能性が公知である。
【０００３】
パワー半導体の性能および寿命に対する要求が高まるにつれ、上面および底面でのパワー半導体の接触への要求が大きくなる。接触を改善するために例えば特許文献１はパワー半導体上に配置されうるアダプタを提案する。アダプタの公知の構成の中で電流は垂直にパワー半導体を通って流れる。
【０００４】
但しパワー半導体を全てパワー半導体の一方の側にある接触表面、いわゆる横方向パワー半導体と接触させるための満足な解決策は従来技術から知られていない。これらの構成では電力密度が常に上昇するため、接触のために利用可能な面が十分ではなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２０１４１１７２４５号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
したがって本発明の課題は、パワー半導体をその拡張が制限された接触表面と接触するための改善されたシステムおよび方法を提供することである。
【０００７】
この課題は本発明の請求項１の主題に係るアダプタシステムによって解決される。
【０００８】
本発明の少なくとも１つの電子部材上の少なくとも１つの接触表面の接触領域拡大のためのアダプタシステムはここでは：第１面および第１面に向き合う第２面を有する少なくとも１つの基板；少なくとも領域的に基板の第１面上に配置される少なくとも１つの接触要素を有し、第１面が電子部材の接触表面と電気的に接続するように接触要素が適合され、基板の第２面の表面が電子部材の接触表面よりも大きい。
【０００９】
この文脈で「電子部材」という概念は、電子的あるいは電気的構成要素を表すために使用されうる。そのため「電子部材」という概念は例えばパワートランジスタのようなパワーエレクトロニクスで使用される構成要素を含むことができる。一例では本発明のアダプタシステムは電子部材とともに使用されることができる。本発明のさらなる例では本発明のアダプタシステムは電子部材を含むことができる。「接触表面」という概念はそれらによって導電接続が生成されうる電子部材に接した１つの領域または複数の領域を表すために使用されうる。「接触要素」という概念もそれによって導電接続が生成されうる領域を表すために使用されうる。
【００１０】
本発明では基板の第２面の表面は電子部材の接触表面よりも大きい。ここでは基板が少なくとも領域的に電導的でありうるため、基板と電子部材の接触表面の間の電気接続が生じる。基板もコーティングおよび／またはアタッチメントを備えうる。
【００１１】
「接触表面よりも大きい」という表現は少なくとも基板の第２面が接触表面の全領域に完全に被着するという本発明の意味で理解されうる。
【００１２】
つまり本発明は空間的拡張において制限された接触表面を有するパワー半導体がよりよく接触されうるという驚くべき知見に基づく。
【００１３】
本発明は初めて電子部材に接する接触のために利用可能な面を明確に拡大することに成功した。この接触領域拡大により結果として生じる接触領域の電気容量並びに電子部材の接触面上の熱伝導および熱容量が上昇する。
【００１４】
一例ではアダプタシステムが基板の第１面上で少なくとも領域的に接触要素の周りに配置される少なくとも１つの固定要素を具備し、固定要素は電子部材を機械的に接触させ、特に基板の第１面を電子部材と機械的に接続するために適合される。
【００１５】
ここでは固定要素が実質的に接触要素と同じ高さを有し、基板の第１面上に配置されうる。例えば固定要素は広い面で少なくとも部分的にそれらの上に接触要素は塗布されない基板の第１面の領域上に塗布されうる。代替的または付加的に１つの固定要素または複数の固定要素は点状に隣接する固定要素間に間隔を置いて基板の第１面上に配置されうる。固定要素は箔または両面に接着層が設けられた箔片でもありうる。
【００１６】
有利には機械的接触により例えばボンディングワイヤを基板の第２面上に取り付ける際に作用する例えば押圧または引張負荷による基板の第２面上への外からの機械的影響がより良好に分配されうるため、接触要素と接触表面間の接続には外からの機械的作用による負荷が比較的少ない。
【００１７】
さらなる例では、基板および電子部材を互いに対して電気的に絶縁するために固定要素がさらに適合され、および／または固定要素が少なくとも１つの接着剤、ポリマー箔、特にポリイミド箔、ポリマー基板、セラミック基板、および／または焼結ペーストまたは厚膜ペーストを有する。
【００１８】
有利には電子部材の全領域が基板上に配置され電子的に接触されるのではなく、接触要素だけが接触領域を使って接触される。固定要素によって接触される電子部材の領域はそれによって電気的に絶縁されうる。アダプタシステムによって被着される電子部材のさらなる領域はそれによって電気的に絶縁されうる。
【００１９】
さらなる例では基板の第１面上の接触要素の拡張が実質的に電子部材の接触表面の拡張に相応する。
【００２０】
そのため有利には電子部材の利用可能な全接触表面が接触される。
【００２１】
一例では基板の第２面の表面が電子部材の接触表面よりも少なくとも２０％大きく、好ましくは第２面の表面が２０％〜１０００％の間、好ましくは２５％〜５００％、最も好ましくは３０％〜２００％電子部材の接触表面よりも大きい。
【００２２】
驚くべきことに、結果として生じる接触領域の増加した電気容量、並びに改善された熱伝導および接触領域の拡大のためのスペースの追加必要性の間の最適の比率は、基板の第２面の表面が電子部材の接触表面よりも少なくとも２０％大きいときに達成されることがわかった。
【００２３】
さらなる例では基板の第２面が接続要素、特にボンディングワイヤ、ボンディングテープ、クリップ、押圧接触、直接銅ボンディング、ＤＣＢ、基板、リードフレーム、絶縁金属基板、ＩＭＳ、プリント回路基板、ＰＣＢ、および／または接続ピンとの接続のために適合され、および／または
第２面が：
（ｉ）特にニッケル−パラジウム−金、ＮｉＰｄＡｕ、ニッケル−金、ＮｉＡｕ、および／またはニッケル−銀、ＮｉＡｇを含む材料を有する少なくとも１つの金属被覆、
（ｉｉ）少なくとも１つの凹部、および／または
（ｉｉｉ）少なくとも１つの隆起
を備える少なくとも１つの領域を具備する。
【００２４】
例えば、基板の第２面の適応する金属被覆によって、通常アルミニウムまたはアルミニウム合金で製作される接触表面に、通常は確実に取り付けることはできない、銅のボンディングワイヤの使用が保証されうる。代替的または付加的に有利に接触構造は、その寸法のために直接接触表面には配置されることはできないが、電子部材の電気接続のために必要である基板の第２面に取り付けられることができる。
【００２５】
さらなる例では基板が電導金属要素、好ましくは銅材料、銅合金、アルミニウム材料、アルミニウム合金、および／または複合材料、特にモリブデン−銅複合材料、タングステン−銅複合材料、銅−モリブデン−銅複合材料、および／またはアルミニウム−銅複合材料を有する。
【００２６】
有利には導電性金属要素のために基板の第２面と接触表面との間に電気的接触を生成することができる。
【００２７】
さらなる例では接触要素は少なくとも１つの焼結ペースト、好ましくは銀焼結ペーストを含む。
【００２８】
その結果、有利には接触要素を接触表面上に焼結させることができ、それによって少なくとも電気的に耐久性のある接続を生成することができる。
【００２９】
さらなる例では、電子部材が電子部材の片側に少なくとも２つの接触表面を有し、接触表面は実質的に１つの面にあり、少なくとも２つの基板が少なくとも領域的に電子部材上に配置され、少なくとも１つの接触表面が基板の接触要素と電気接続され、および／または少なくとも２つの接触表面が単一の接触要素と電気接続される。
【００３０】
特に有利には電子部品の片側に２つ以上の接触表面を有する電子部品が確実に、かつ省スペースに単一の基板と接触することができる。例えば少なくとも２つの接触表面が単一の接触要素と電気接続されるとき、接触表面は同じ極性で互いに接続される。
【００３１】
ここでは代替的または付加的に、接触要素が、それが２つ以上の接触表面上に配置されることができ、例えばその上に焼結されることができ、これらの接触表面を互いに接続するように設計されることができる。有利にはそれによって例えば「絶縁ゲートバイポーラトランジスタ」、ＩＧＢＴ、または「金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ、ＭＯＳＦＥＴチップ」上の特定のトランジスタの接続が、すでにチップの表面に位置しながら有利に互いに接続されることができ、これによってトランジスタが相互接続され、全ての個々の接触表面の別々の接触を省略することができる。
【００３２】
本発明はまた、少なくとも１つの電子部材上の少なくとも１つの接触表面の接触領域を拡大するための以下のステップを含む方法を提案する：
第１面および第１面と向き合う第２面を有する少なくとも１つの基板を用意し、基板の第２面の表面は電子部材の接触表面よりも大きい；
少なくとも１つの接触要素を第１面に少なくとも領域的に取り付け、および
基板を電子部材と接続し、接触要素は第１の面と電子部材の接触表面とを電気的に接続する。
【００３３】
一例では方法が以下のステップを有する：
少なくとも１つの固定要素を少なくとも領域的に第１面上の接触要素の周りに取り付け、固定要素は電子部材を接触させ、特に第１面を電子部材と機械的に接続するために適合される。
【００３４】
別の例では方法が以下のステップを有する：
接続要素、特にボンディングワイヤ、ボンディングテープ、クリップ、押圧接触、直接銅ボンディング、ＤＣＢ、基板、リードフレーム、絶縁金属基板、ＩＭＳ、プリント回路基板、ＰＣＢおよび／または接続ピンを基板の第２面上に取り付ける。
【００３５】
また別の例では接触要素の取り付けがさらに：第１面への接触要素の印刷、分配、噴射、接着および／または噴霧、および／または接触要素の乾燥、および／またはプリフォームとしての接触要素の用意を含む。
【００３６】
一例では基板を電子部品に接続することがさらに以下を含む：
接触要素を電子部材の接触表面に配置し、接触要素の熱および／または圧力の負荷によって、特に凝結、好ましくは加圧凝結によって、接触要素を電子部材の接触表面に接続し、および／または
固定要素を硬化し、特に熱により固定要素を硬化する。
【００３７】
さらなる例では基板を電子部材に接続する前に：
（ｉ）基板が第１面または第２面で搬送のために搬送要素、特にフィルムフレームまたはウェーハフレームの接着箔上に適用され、
（ｉｉ）基板が搬送要素上で分離され、および／または
（ｉｉｉ）接触要素および固定要素を有する基板が搬送要素から除去される。
【００３８】
本発明はまた、電子部材上の少なくとも１つの接触表面を拡大するための少なくとも１つのアダプタシステムを有する電子部材を提案する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１ａ】本発明の第１実施形態に係るアダプタシステムの概略断面図を示し、接触要素は接触表面から間隔を置いて配置される。
【図１ｂ】本発明の第１実施形態に係るアダプタシステムの概略断面図を示し、接触要素は接触表面上に配置される。
【図２ａ】本発明の第２実施形態に係る電子部材の一方の側に接触表面を有する電子部材の斜視図を示す。
【図２ｂ】本発明の第２実施形態に係る電子部材の一方の側に接触表面を有する電子部材の平面図を示す。
【図３ａ】本発明の第２実施形態に係る接触要素および固定要素を有する基板の斜視図を示す。
【図３ｂ】本発明の第２実施形態に係る接触要素および固定要素を有する基板の平面図を示す。
【図４ａ】本発明の第２実施形態に係る複数の基板が配置された電子部材の斜視図を示す。
【図４ｂ】本発明の第２実施形態に係る複数の基板が配置された電子部材の平面図を示す。
【図５ａ】本発明の第３実施形態に係る電子部材の一方の側に接触表面を有する電子部材の斜視図を示す。
【図５ｂ】本発明の第３実施形態に係る電子部材の一方の側に接触表面を有する電子部材の平面図を示す。
【図６ａ】本発明の第３実施形態に係る接触要素および固定要素を有する基板の斜視図を示す。
【図６ｂ】本発明の第３実施形態に係る接触要素および固定要素を有する基板の平面図を示す。
【図７ａ】本発明の第３実施形態に係る基板が配置された電子部材の斜視図を示す。
【図７ｂ】本発明の第３実施形態に係る基板が配置された電子部材の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明のさらなる特徴および利点は、概略図を参照しながら本発明の好ましい実施形態において説明される以下の説明から明らかになる。
【００４１】
図１ａでは本発明の第１実施形態に係るアダプタシステム１の概略断面図が示される。図１ａでは接触要素５が接触表面１１から間隔を置いて配置される。
【００４２】
図示された実施形態では、特に電子部材９の電気的接触のために、電子部材９上の接触としての接触表面１１が配置される。当業者は、接触表面１１が使用される電子部材９に応じて、電子部材９の異なる領域に配置されることができ、かつ予定された適用に応じて異なる形状を有しうる、より大きいまたはより小さい面を有しうることを知っている。図１ａでは接触表面１１は隆起として、または電子部材９上に配置された接触材料として示される。図示されない実施形態では、接触表面はまた、電子部材の表面と同一平面上に配置されることができるか、または電子部材の表面中の凹部として配置されうる。また、図示されない実施形態では、接触は円形、楕円形、長方形、多角形または前述の形状の組み合わせによって形成されうる。図示された実施形態では、電子部材９が例えばＩＧＢＴまたはＭＯＳＦＥＴトランジスタの接点であることができ、図１ａおよび図１ｂはそれぞれ１つのＩＧＢＴまたはＭＯＳＦＥＴトランジスタの領域を通る概略断面図を示す。
【００４３】
図示された接触表面１１は、従来技術から知られているように、例えばボンディングワイヤによって直接接触されることができる。そのような接続は、従来技術からも知られているように、高い熱機械的負荷にさらされる。従来技術から知られている解決策とは対照的に、図示された実施形態では、導電性である基板３は接触要素５とともに電子部材９の表面上に配置される。図示された実施形態では、利用可能な接触表面１１に可能な限り完全に電気的に接触するように、接触要素５の表面は実質的に接触表面１１に対応する。
【００４４】
さらに図１ａに示されるように、少なくとも１つの固定要素７が、基板３の第１面上で少なくとも領域的に接触要素５の周囲に配置されうる。当業者は固定要素７が任意にすぎず本発明の実現可能性にとって本質的ではないことを知っている。図１ａで固定要素７は例えば接触要素５の左側、かつ接触要素５に直接画定して示される。図示されない実施形態で固定要素７は接触要素５から間隔を置いて配置されることもでき、および／または接触要素５は完全に包囲されて配置されうる。図示されない実施形態で、接触要素５は基板３と電子部材９を機械的に接続し、および／または互いから絶縁する接着剤でありうる。しかしさらなる図示されない実施形態で、接触要素５は接触表面１１上での焼結のための焼結ペーストも有する。
【００４５】
図１ｂでは、図１ａに示されるアダプタシステムが組み立てられた状態で示される。これは、接触要素５が接触表面１１上に配置され、これに少なくとも電気的に接続されていることを意味する。固定要素７は、基板３と電子部材９との間を機械的に接続する作用をする。図示されない実施形態で、接触要素５を有する第１の面に向き合う基板３の第２面は少なくとも１つのボンディングワイヤとの改善された接触を保証するために、少なくとも領域的に金属化されうる。さらに代替的または付加的に、第２面上にそれらの寸法のために接触表面１１上に直接配置することはできない接触構造も配置できる。
【００４６】
図１ｂには、それによって電気容量の増大とともに熱伝導の改善を達成するために、基板３の第２面が電子部材９の接触表面１１よりも大きいことも示される。図示された実施形態では基板３の両面が同じ寸法である。しかし図示されない実施形態では基板の第１面は第２面より小さくてもよく、例えば基板は円錐形の断面を有しうる。
【００４７】
図２ａおよび２ｂでは本発明の第２実施形態に係る電子部材９‘の一方の側に接触表面１１ａ‘〜１１ｇ‘を有する電子部品９‘の斜視図および平面図が示される。実質的に図示された電子部品９‘は、図１ａおよび図１ｂに示された電子部材９と類似しうる。しかし図２ａおよび図２ｂに示された電子部品９‘の上には、１つの側に複数の接触表面１１ａ‘〜１１ｇ‘が配置される。図２ａおよび図２ｂに示される接触表面１１ａ‘〜１１ｇ‘の寸法および位置は単なる例である。当業者は、電子部材９‘の形成に応じてこれらの接触表面１１ａ‘〜１１ｇ‘が様々な位置に配置され、様々な寸法を有することができることを知っている。
【００４８】
図３ａおよび図３ｂは第１面に配置された接触要素５ａ‘および固定要素７ａ‘を有する基板３ａ‘を示す。基板３ａ‘は例えばそれに属する接触要素５および固定要素７を有する図１ｂに示される基板３でありうる。図３ａおよび図３ｂに示される基板３ａ‘の電子部材９‘上での配置は図４ａおよび図４ｂに示される。図４ａおよび図４ｂではその他に第２の基板３ｂ‘が示され、図３ａおよび図３ｂに示された基板３ａ‘、および複数の接触表面１１ｂ‘〜１１ｆに配置されたそれのように同一または類似して構成されることができ、それらに電気的に接続される。図示されない実施形態では、基板に接して接触表面ごとに別々の接触要素を配置することができる。図示されない実施形態では接触要素間にそれぞれ１つの固定要素を配置することができる。また図示されない実施形態では、固定要素が一群の複数の接触表面のから成る接触表面上に配置されることができるため、それぞれの接触表面と基板との間に電気的接触が生成されない。
【００４９】
図５ａおよび図５ｂでは、本発明の第３の実施形態に係る、電子部材９“の一方の側に接触表面１１“を有する電子部材９“の斜視図を示す。実質的に図示される電子部材９“は前出の図に示される電子部材９、９‘と類似の構造を有しうる。図５ａおよび図５ｂに示される実施形態では１つの接触表面１１“が電子部材９“の角領域にあるのみである。第３実施形態に係る基板３“は図６ａおよび図６ｂに示される。実質的に図示される基板３“も前出の図に示された基板３、３ａ‘、３ｂ‘と同じまたは類似の構造を有しうる。図３ｂに示されるように、基板３“の第１面上に電子部材９“の接触表面１１“の面を実質的に有する接触要素５“が配置される。接触要素５“の周囲あるいは接触要素５“の少なくとも２つの面に画定して、電子部材９“を機械的に接触させるための固定要素７“が配置される。
【００５０】
図６ａおよび図６ｂに示される電子部材９“上の基板３“の配置が図７ａおよび図７ｂに示される。
【００５１】
本発明のさらなる特徴および利点は概略図を参照しながら本発明の好ましい実施形態において説明される以下の説明から明らかになる。
【符号の説明】
【００５２】
１、１‘、１“  アダプタシステム
３、３ａ‘、３ｂ‘、３“  基板
５、５ａ‘、５“  接触要素
７、７ａ‘、７“  固定要素
９、９ ‘、９“  電子部材
１１、１１ａ‘〜１１ｆ‘、１１“  接触表面
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【国際調査報告】
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