(57)【要約】カルボニル化反応において使用するのに好適なエチレンオキシド流を処理する方法が開示されている。このような処理は、エチレンオキシド流から水を除去するための無機固体を使用する。本明細書における方法を行うためのシステムも開示されている。一部の変形では、本方法は、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することを含み、こうして、この条件が制御されなかった場合と比べて、生成する熱量は低下し、より低いエチレンオキシドフィード温度が実現されるか、もしくは望ましくない副反応が低減されるか、またはそれらの任意の組合せが起こる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンオキシドを処理する方法であって、
有機溶媒もしくはエチレンオキシド、またはそれらの組合せにより、除水性固体を湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、前記湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップであって、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
ステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記処理済みエチレンオキシド流が、前記初期含水量よりも少なくとも５０％少ない含水量を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
（ｉ）  前記初期含水量が、５ｐｐｍ超である、または
（ｉｉ）  前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、２ｐｐｍ未満である、
または、（ｉ）と（ｉｉ）の両方である、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記湿潤除水性固体に前記エチレンオキシドフィードを接触させるステップにより、１０重量％未満の前記エチレンオキシドが重合することになる、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記湿潤除水性固体に前記エチレンオキシドフィードを接触させるステップにより、１０重量％未満の前記エチレンオキシドがエチレングリコールに変換されることになる、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記除水性固体が、ゼオライト、クレイもしくはシリカ、またはそれらの任意の組合せである、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記除水性固体がモレキュラーシーブである、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記除水性固体にエチレンオキシドを接触させるステップが、前記エチレンオキシドの温度を指定範囲内に維持すると同時に、エチレンオキシドを前記除水性固体に導入するステップを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記有機溶媒がエーテルを含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記有機溶媒が、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテルもしくはメチル−ｔ−ブチルエーテル、またはそれらの任意の組合せを含む、請求項１から７および９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記有機溶媒がテトラヒドロフランを含む、請求項１から７および９から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記エチレンオキシドフィードが、ガス状または液状である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記湿潤除水性固体と前記エチレンオキシドフィードとの前記接触が、熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給する方法であって、
除水性無機固体を有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、前記湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップと、
前記処理済みエチレンオキシド流をカルボニル化ゾーンに供給するステップと、
前記カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップと
を含み、
前記エチレンオキシドフィードが、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流が、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
方法。
【請求項１５】
前記カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップが、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの混合物を含むカルボニル化生成物を生成する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記接触が熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項１７】
エチレンオキシドを処理するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と、
前記エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
前記除水ユニットが、前記エチレンオキシドフィードに前記湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
前記湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
除水ユニットと
を含む、システム。
【請求項１８】
前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量をモニタリングするよう構成されているモニタリングユニットをさらに備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記モニタリングユニットが、前記エチレンオキシドフィードの前記初期含水量をモニタリングするよう構成されている、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と、
前記エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
前記除水ユニットが、前記エチレンオキシドフィードに前記湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
前記湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、除水ユニットと、
前記処理済みエチレンオキシド流を受け取るよう構成された入り口を備えるカルボニル化ゾーンであって、
カルボニル化触媒の存在下で、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるよう構成されている、カルボニル化ゾーンと
を含む、システム。
【請求項２１】
カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップが、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの組合せを含むカルボニル化生成物を生成する、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量をモニタリングするよう構成されているモニタリングユニットをさらに備える、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記モニタリングユニットが、前記エチレンオキシドフィードの前記初期含水量をモニタリングするよう構成されている、請求項２２に記載のシステム。
【請求項２４】
前記接触が熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１７から２３のいずれか一項に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
本出願は、２０１７年１月１９日に出願された米国仮特許出願第62/448,337号に対する優先権を主張し、この出願は本明細書においてその全体が参照として援用される。
【０００２】
分野
本開示は、一般に、エチレンオキシドの処理、より詳細には、カルボニル化反応において使用するためのエチレンオキシドを処理するための方法およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００３】
背景
エチレンオキシドは、カルボニル化触媒の存在下で、一酸化炭素と化合されて、ベータ−プロピオラクトンまたは無水コハク酸を形成することができる。これらの生成物は、氷アクリル酸（glacial  acrylic  acid）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）および１，４−ブタンジオールなどの、Ｃ３およびＣ４汎用化学品に変換することができる。これらの生成物の入手は、商業規模でのエチレンオキシドのカルボニル化に、一部、依存する。商業規模でのエチレンオキシドの取扱いに関して、様々な難題が当分野で公知である。したがって、当分野において望ましいことは、カルボニル化反応における使用に好適なエチレンオキシドを処理する方法である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
概要
カルボニル化反応における使用に好適なエチレンオキシドフィードの処理を含む方法およびシステムが、本明細書において提供される。一部の態様では、エチレンオキシドを処理する方法であって、
有機溶媒もしくはエチレンオキシド、またはそれらの組合せにより、除水性固体を湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップであって、
エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流の含水量が、初期含水量よりも少なく、
湿潤除水性固体とエチレンオキシドフィードとの接触が、熱を生成し、この生成熱が、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、
ステップと
を含む、方法が提供される。
【０００５】
一部の態様では、エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給する方法であって、
除水性無機固体を有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流をカルボニル化ゾーンに供給するステップと、
カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップと
を含み、
エチレンオキシドフィードが、初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流が、ある含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流の含水量が、初期含水量よりも少なく、
接触が熱を生成し、この生成熱が、非湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、
方法が提供される。
【０００６】
一部の変形では、カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップは、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの混合物を含むことができる、カルボニル化生成物を生成する。
【０００７】
さらに別の態様では、エチレンオキシドを処理するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と
エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
除水ユニットが、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、初期含水量よりも少なく、
接触が熱を生成し、この生成熱は、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、
除水ユニットと
を含む、システムが、本明細書において提供される。
【０００８】
さらに別の態様では、エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と、
エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
除水ユニットが、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流の含水量が、初期含水量よりも少なく、
接触が熱を生成し、この生成熱は、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、除水ユニットと、
処理済みエチレンオキシド流を受け取るよう構成された入り口を備えるカルボニル化ゾーンであって、
カルボニル化触媒の存在下で、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるよう構成されている、カルボニル化ゾーンと
を含む、システムが本明細書において提供される。
【０００９】
一部の変形では、カルボニル化触媒の存在下、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップは、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの組合せを含むことができる、カルボニル化生成物を生成する。
【００１０】
上記の方法の一部の変形では、処理済みエチレンオキシド流は、初期含水量よりも少なくとも５０％少ない含水量を有する。他の変形では、初期含水量は、５ｐｐｍ超であるか、もしくは処理済みエチレンオキシド流の含水量は、２ｐｐｍ未満であるか、またはそれらの両方である。ある変形では、湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるステップにより、１０重量％未満のエチレンオキシドが重合するか、または１０重量％未満のエチレンオキシドが、エチレングリコールに変換されることになる。ある変形では、有機溶媒は、テトラヒドロフランなどのエーテルを含む。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
詳細な説明
カルボニル化反応において使用するのに好適なエチレンオキシドフィードの処理方法が、本明細書において提供される。エチレンオキシド中の水の存在により、連続カルボニル化プロセスにおいて、様々な不都合な結果がもたらされるおそれがある。エチレンオキシドから水を除去する方法は、微量の水を除去するためのモレキュラーシーブなどの除水性固体の使用を含む。しかし、除水性固体にエチレンオキシドを接触させることは発熱性であり得、熱を生成するおそれがあり、この熱は、エチレンオキシドの単独重合および／またはエチレンオキシドと水との反応をもたらすことがある。これらの副反応は、カルボニル化収率を低下させることがあり、副生成物は、商業規模の連続プロセスの操作効率に影響を及ぼすおそれがある。したがって、このような副反応を制御すると同時に、エチレンオキシドから過剰な水を除去する方法が本明細書において提供される。
【００１２】
一部の態様では、エチレンオキシドフィードを除水性固体により処理して、処理済みエチレンオキシドフィードを生成する方法が提供される。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドをモレキュラーシーブなどの除水性固体に接触させるステップは、ポリ（エチレングリコール）および／またはエチレングリコールなどの、エチレンオキシドの副生成物への変換をもたらすおそれがある。いかなる理論によって拘泥されることを望むものではないが、エチレンオキシドに除水性固体を最初に接触させている間の温度上昇は、熱の一局集中をもたらすことがあり、これにより、例えば、エチレンオキシドの重合を含む副反応が促進されて、ポリ（エチレングリコール）を生成する、および／またはエチレンオキシドと水との反応を促進するおそれがある。
【００１３】
一部の変形では、本方法は、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することを含み、こうして、この条件が制御されなかった場合と比べて、生成する熱量は低下し、より低いエチレンオキシドフィード温度が実現されるか、もしくは望ましくない副反応が低減されるか、またはそれらの任意の組合せが起こる。
【００１４】
ある特定の態様では、処理済みエチレンオキシド流を生成するために、除水性固体を湿潤させ、次いでエチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させる方法が、本明細書において提供される。他の態様では、エチレンオキシドフィードに非湿潤除水性固体を接触させることと比べて、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させることは、より少ない熱しか生成せず、より低いエチレンオキシド温度を維持する、および／またはエチレンオキシド副反応を低減する。処理済みエチレンオキシド流は、カルボニル化などのさらなるプロセスを受けて、ベータ−プロピオラクトンおよび／または無水コハク酸を生成することができる。
【００１５】
他の態様では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させて、処理済みエチレンオキシド流を生成するシステムが提供される。これらの方法およびシステムが、以下にさらに詳細に記載されている。
エチレンオキシドフィードを処理する方法
【００１６】
上記の通り、一部の態様では、本明細書に記載されている方法は、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することを含み、こうして、この条件が制御されない場合と比べて、生成する熱量は低下し、より低いエチレンオキシド温度が実現される、および／または望ましくない副反応が低減される。本明細書で使用する場合、エチレンオキシドはまた、「ＥＯ」とも言及することができる。
【００１７】
ある特定の実施形態では、本明細書に記載されている方法は、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することを含み、こうして、フィード中のエチレンオキシドの温度は、ある範囲内に維持される。一部の変形では、エチレンオキシドフィードは、吸着器または乾燥床中で除水性固体に接触され、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することにより、吸着器または乾燥床中のエチレンオキシドの温度が、ある範囲内に維持されることになる。一部の実施形態では、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することにより、例えば、エチレンオキシドの重合、および／またはエチレンオキシドと水との反応によりエチレングリコールが生成されるなどの、望ましくない副反応が低減される。
除水性固体の湿潤
【００１８】
接触条件を制御する方法は、例えば、エチレンオキシドフィードに接触させる前に、除水性固体を湿潤させるステップを含むことができる。除水性固体は、エチレンオキシドフィードとの接触前に、例えば、溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより湿潤させてもよい。ある特定の実施形態では、本方法は、エチレンオキシドフィードが、非湿潤除水性固体に接触しないようにすることを特徴とする。
【００１９】
除水性固体を湿潤させるために使用される溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せは、一部の実施形態では、水を含まないか、または微量の水しか含まない場合があることを理解すべきである。したがって、除水性固体は、非水性溶媒、非水性エチレンオキシドまたはそれらの非水性組合せにより湿潤させてもよい。
【００２０】
いずれの理論によっても拘泥されないが、エチレンオキシドフィードの接触前、またはエチレンオキシドの連続フィードを確立する前に、除水性固体を溶媒により湿潤させるステップにより、非湿潤除水性固体の使用に比べて、接触により生成する熱量、エチレンオキシドフィードの温度、および／または生成する望ましくない副生成物の量が低減され得る。したがって、湿潤除水性固体の使用は、一部の実施形態では、生成する熱および／または副生成物を制御すると同時に、エチレンオキシドフィードから水を除去することを可能にし得る。これにより、エチレンオキシドのカルボニル化などの必要に応じた下流でのプロセスにおいて、カルボニル化収率が向上し、無水コハク酸、ベータ−プロピオラクトンまたはそれらの組合せを生成することができる。
【００２１】
除水性固体を湿潤させるステップは、固体の表面が、溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより飽和するまで、除水性固体に溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せを接触させるステップを含むことができる。
【００２２】
一部の変形では、除水性固体を湿潤させるステップは、除水性固体の外部表面を、溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより飽和させるステップを含む。一部の変形では、除水性固体は細孔を含み、除水性固体を湿潤させるステップは、これらの細孔内の表面を飽和させるステップを含む。さらに他の変形では、除水性固体は、粒子および細孔を含み、一部の実施形態では、除水性固体を湿潤させるステップは、溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せを、粒子間、細孔内、またはそれらの組合せに存在させるステップを含む。
【００２３】
一部の実施形態では、過剰の溶媒は、湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させる前、またはエチレンオキシドの連続フィードを確立する前に除去される一方、他の実施形態では、過剰の溶媒は除去されない。過剰の溶媒が除去される場合、溶媒は、外部表面、細孔内表面（存在する場合）、粒子間（存在する場合）、および除水性固体の細孔（存在する場合）内に依然として存在していてもよいことを理解すべきである。
【００２４】
一部の実施形態では、除水性固体は、エチレンオキシドにより湿潤される。これは、エチレンオキシドの温度を指定範囲内に維持すると同時に、エチレンオキシドを除水性固体に徐々に導入することによって行うことができる。一部の実施形態では、エチレンオキシドはガス状である一方、他の実施形態では、エチレンオキシドは液状である。一部の実施形態では、エチレンオキシドは、混合物として、例えば、エチレンオキシド、不活性ガスの組合せとして、またはエチレンオキシドと溶媒との組合せとして、除水性固体に導入される。
【００２５】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるステップにより、エチレンオキシドフィードが、湿潤されていない除水性固体に接触される場合よりも、エチレンオキシドの重合が、少なくとも９９％低い、少なくとも９０％低い、少なくとも８０％低い、少なくとも７０％低い、少なくとも６０％低い、少なくとも５０％低い、少なくとも４０％低い、少なくとも３０％低い、少なくとも２０％低い、少なくとも１０％低い、少なくとも５％低い、少なくとも１％低い、１％〜９９％低い、１０％〜９０％低い、１０％〜５０％低い、１％〜１０％低い、または１％〜２０％低い。
【００２６】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるステップにより、エチレンオキシドフィードが湿潤されていない除水性固体に接触される場合よりも、エチレンオキシドのエチレングリコールへの変換が、少なくとも９９％低い、少なくとも９０％低い、少なくとも８０％低い、少なくとも７０％低い、少なくとも６０％低い、少なくとも５０％低い、少なくとも４０％低い、少なくとも３０％低い、少なくとも２０％低い、少なくとも１０％低い、少なくとも５％低い、少なくとも１％低い、１％〜９９％低い、１０％〜９０％低い、１０％〜５０％低い、１％〜１０％低い、または１％〜２０％低い。
【００２７】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるステップは、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させることにより生成するよりも、少なくとも９９％少ない、少なくとも９０％少ない、少なくとも８０％少ない、少なくとも７０％少ない、少なくとも６０％少ない、少なくとも５０％少ない、少なくとも４０％少ない、少なくとも３０％少ない、少なくとも２０％少ない、または少なくとも１０％少ない熱を生成する。
【００２８】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるステップにより、１５重量％未満、１０重量％未満、５重量％未満、１重量％未満、０．５重量％未満、または０．１重量％未満のエチレンオキシドが重合することになる。
【００２９】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるステップにより、１５重量％未満、１０重量％未満、５重量％未満、１重量％未満、０．５重量％未満または０．１重量％未満のエチレンオキシドがエチレングリコールに変換されることになる。
【００３０】
除水性固体を湿潤させるのに好適な溶媒は、例えば、炭化水素、エーテル、エステル、ニトリルもしくはスルホン、または任意のそれらの混合物を含むことができる。ある特定の実施形態では、除水性固体は、エーテルを含む溶媒により湿潤される。ある特定の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテルおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される。ある特定の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフランを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、１，４−ジオキサンを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、ジグライムを含む。ある特定の実施形態では、除水性固体を湿潤させるために使用される溶媒は、処理済みエチレンオキシド流の必要に応じたカルボニル化などの１つまたは複数の下流のプロセスに使用されるものと同じ溶媒である。他の実施形態では、除水性固体に接触するエチレンオキシドフィードは、溶媒を含み、この場合、溶媒は、除水性固体を湿潤させるために使用されるものと同じ溶媒である。
接触温度
【００３１】
一部の実施形態では、エチレンオキシドフィードと除水性固体との間の接触条件を制御することは、重合に至らない温度で、または様々な温度で接触するよりも少ない重合をもたらす温度で、エチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップを含む。一実施形態では、エチレンオキシドフィードは、１００℃未満、７０℃未満、または５０℃未満の温度で、除水性固体に接触される。ある特定の実施形態では、１００℃未満、７０℃未満、または５０℃未満の温度でエチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップにより、エチレンオキシドフィードがより高い温度で除水性固体に接触された場合よりも、エチレンオキシドの重合が、少なくとも９９％少ない、少なくとも９０％少ない、少なくとも８０％少ない、少なくとも７０％少ない、少なくとも６０％少ない、少なくとも５０％少ない、少なくとも４０％少ない、少なくとも３０％少ない、少なくとも２０％少ない、少なくとも１０％少ない、少なくとも５％少ない、少なくとも１％少ない、１％〜９９％少ない、１０％〜９０％少ない、１０％〜５０％少ない、１％〜１０％少ない、または１％〜２０％少ない。
【００３２】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップは、約−２０℃〜約７０℃、約−１５℃〜約４０℃、約−１０℃〜約３０℃、約−１０℃〜約２０℃、約−２０℃〜約０℃、約１０℃〜約２０℃、または約１０℃〜約５０℃の範囲内に維持される。
【００３３】
他の実施形態では、本明細書に記載されている方法およびプロセスは、エチレンオキシド流と除水性固体との間の接触条件を制御することを含み、こうして、エチレンオキシド流に除水性固体を接触させるステップにより、エチレンオキシド流の温度が、１０℃未満、５℃、４℃未満、３℃未満、２℃未満、１℃未満、０．５℃未満、または０．１℃未満上昇する。
除水性固体
【００３４】
ある特定の実施形態では、除水性固体は、水を吸着する。一部の実施形態では、除水性固体は、無機固体である。一部の実施形態では、除水性固体は、ゼオライト、多孔性ガラス組成物、クレイまたはシリカである。一部の実施形態では、除水性固体は、モレキュラーシーブを含む。
【００３５】
ある特定の実施形態では、除水性固体は、あまりにも小さいために、効果的にエチレンオキシド分子を中に入れない細孔サイズを有するモレキュラーシーブを含む。一部の実施形態では、細孔サイズは、４．２Å未満である。
【００３６】
ある特定の実施形態では、除水性固体は、モレキュラーシーブであり、この場合、モレキュラーシーブは、４．２Å未満、４．０Å未満、３．８Å未満、３．６Å未満、３．４Å未満、３．２Å未満、または３．０Å未満の細孔サイズを有する。ある特定の実施形態では、除水性固体は、モレキュラーシーブであり、モレキュラーシーブは、３Åまたは４Åの細孔サイズを有する。ある特定の実施形態では、除水性固体は、モレキュラーシーブを含み、モレキュラーシーブは、細孔サイズの混じりである。ある特定の実施形態では、モレキュラーシーブは、微小孔性無機固体を含む。ある特定の実施形態では、モレキュラーシーブは、ゼオライトを含む。
【００３７】
他の変形では、本明細書に記載されている除水性固体の任意の組合せが使用されてもよい。
エチレンオキシドフィード
【００３８】
エチレンオキシドフィードは、エチレンオキシドを含み、液状、ガス状、またはそれらの組合せであってもよい。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、初期含水量を含み、エチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップは、エチレンオキシドフィードの初期含水量よりも低い含水量を有する処理済みエチレンオキシド流を生成する。
含水量
【００３９】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、２０ｐｐｍ超、１０ｐｐｍ超、５ｐｐｍ超、または１ｐｐｍ超の初期含水量を有する。一部の実施形態では、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、２０ｐｐｍ未満、１５ｐｐｍ未満、１０ｐｐｍ未満、５ｐｐｍ未満、４ｐｐｍ未満、３ｐｐｍ未満、２ｐｐｍ未満、または１ｐｐｍ未満である。ある特定の実施形態では、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、０．５ｐｐｍ未満、０．４ｐｐｍ未満、０．２５ｐｐｍ未満、０．１ｐｐｍ未満、０．０５ｐｐｍ未満、または０．０１ｐｐｍ未満である。
【００４０】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、２０ｐｐｍ超の初期含水量を有し、処理済みエチレンオキシド流は、１０ｐｐｍ未満の含水量を有する。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、１０ｐｐｍ超の初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流は、５ｐｐｍ未満の含水量を有する。
【００４１】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、約１００ｐｐｍ〜約５００ｐｐｍの間、約２０ｐｐｍ〜約２００ｐｐｍの間、約４ｐｐｍ〜約２００ｐｐｍの間、約２０ｐｐｍ〜約１００ｐｐｍの間、約４ｐｐｍ〜約１００ｐｐｍの間の初期含水量を有し、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、１０ｐｐｍ未満、５ｐｐｍ未満、２ｐｐｍ未満、または約１ｐｐｍ未満である。
【００４２】
一部の実施形態では、処理済みエチレンオキシド流は、エチレンオキシド流の初期含水量よりも、少なくとも５０％少ない、少なくとも４０％少ない、少なくとも３０％少ない、少なくとも２０％少ない、または少なくとも１０％の含水量を有する。
フィード組成
【００４３】
一部の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、重量基準で１％〜９９％の間のエチレンオキシド、重量基準で２％〜９０％の間のエチレンオキシド、重量基準で５％〜８０％の間のエチレンオキシド、重量基準で５％〜７０％の間のエチレンオキシド、重量基準で５％〜７５％の間のエチレンオキシド、重量基準で１０％〜９０％の間のエチレンオキシド、重量基準で２０％〜８０％の間のエチレンオキシド、重量基準で２０％〜７０％の間のエチレンオキシド、重量基準で３０％〜４０％の間のエチレンオキシド、または重量基準で４０％〜７５％の間のエチレンオキシドを含む。
【００４４】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは溶媒を含む。好適な溶媒は、例えば、炭化水素、エーテル、エステル、ニトリルもしくはスルホン、または任意のそれらの混合物を含むことができる。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、エチレンオキシドおよびエーテルを含む。一部の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテルおよびそれらの任意の混合物からなる群から選択される。ある特定の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフランを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、１，４−ジオキサンを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、ジグライムを含む。
エチレンオキシドフィードの除水性固体への接触
【００４５】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップは、除水性固体を含む固定床を通してエチレンオキシドフィードを連続的に流すステップを含む。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードに除水性固体を接触させるステップは、除水性固体のスラリーを含有する１つまたは複数の容器を通してエチレンオキシドフィードを連続的に流すステップを含む。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、約０．５〜約２４０分の間、除水性固体に接触する。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードが除水性固体に接触している時間は、エチレンオキシドフィード中の初期含水量を少なくとも５０％、少なくとも７５％、少なくとも８５％、少なくとも９５％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または少なくとも９９％、低下させるのに十分である。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードが除水性固体に接触している時間は、エチレンオキシドフィード中の初期含水量を少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも２０％、少なくとも３０％または少なくとも４０％、低下させるのに十分である。
【００４６】
ある特定の実施形態では、本明細書に記載されている方法またはシステムは、除水性固体の２つまたはそれより多いカラム（またはスラリー床）を備える。これにより、例えば、ガス状または液状エチレンオキシドフィードが、第１の間隔の間、除水性固体を含む第１のカラムを通して流され、次に、この流れは、第２の間隔の間、除水性固体を含む第２のカラムに転換することができる。この流れは、例えば、３本、４本、５本、６本またはそれより多いカラム（または、スラリー床）を使用するシステムまたは方法において、次のカラムに再度、転換してもよい。ある特定の実施形態では、除水性固体を含むカラムは、ある期間、エチレンオキシド流により接触され、このエチレンオキシド流は、１つまたは複数の次のカラムに転換され、第１のカラム中の除水性固体が再生成され、この再生成カラムは、エチレンオキシド流により再度、接触される。除水性固体の再生成は、除水性固体から液体を排出するステップ、任意の残留エチレンオキシドを周囲窒素により置き換えるステップ、次に、減圧（例えば、真空）下、または不活性ガス（例えば、窒素）の流れ下で、除水性固体を１５０℃から２５０℃までの温度に加熱するステップを含むことができる。
【００４７】
ある特定の実施形態では、本方法は、エチレンオキシドフィードを次のカラムに切り替える際に、決定されるべき水除去効率を決定するステップを含む。これは、例えば、１つまたは複数のカラムを出る処理済みエチレンオキシド流の含水量を分析するステップ、および処理済みエチレンオキシド流の含水量がある閾値を超過する場合、１つまたは複数の次のカラムに上記のエチレンオキシド流を転換するステップを含むことができる。他の実施形態では、除水効率を決定するステップは、カラム（またはカラムの群）により吸収された水の量を決定するステップ、およびこの値をそのカラム（または、カラムの群）の吸収容量のある閾値と比較するステップを含むことができる。例えば、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、定量されて、エチレンオキシドフィードの含水量と比較することができ、カラムにより吸収された水の量が、経時的にエチレンオキシドの流量を合計することにより算出される。
エチレンオキシド処理のためのシステム
【００４８】
別の態様では、エチレンオキシドフィードを処理するためのシステムが提供される。一部の実施形態では、本システムは、エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されているエチレンオキシド源；ならびにエチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口および湿潤除水性固体を含む除水ユニットを含む。一部の変形では、本システムは、処理済みエチレンオキシド流の含水量をモニタリングするよう構成されているモニタリングユニットをさらに備える。
【００４９】
提供されている方法に関して上記の変形のいずれかが、本明細書に記載されているシステムに適用されることを理解すべきである。例えば、本明細書に記載されているシステムは、除水性固体およびエチレンオキシドフィードの変形物を受け取って使用するよう、およびエチレンオキシドフィードを処理するよう構成されている。
【００５０】
ある特定の実施形態では、除水ユニットは、エチレンオキシドフィードに湿潤除水性固体を接触させるよう構成されている。他の実施形態では、湿潤除水性固体は、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤される。エチレンオキシドフィードはエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、処理済みエチレンオキシド流は、エチレンオキシドを含み、ある含水量を有する。一部の実施形態では、処理済みエチレンオキシド流の含水量は、初期含水量より少ない。上記の通り、エチレンオキシドフィードの接触により、熱が生成され、一部の実施形態では、本明細書に記載されているシステムは、生成熱が、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させる場合に生成すると思われるよりも少なくなるよう構成されている。
【００５１】
ある特定の実施形態では、エチレンオキシド源は、エチレンオキシドフィードを除水ユニットの入り口に連続的に供給するよう構成されている。
【００５２】
一部の実施形態では、除水ユニットに入るエチレンオキシドフィードは、除水性固体に接触した際に、エチレンオキシドの単独重合をもたらさないか、または最小化する温度にある。一実施形態では、エチレンオキシドフィードは、１００℃未満、７０℃未満または５０℃未満の温度で、除水ユニットに入る。
【００５３】
ある特定の実施形態では、除水ユニットの温度は、約−２０℃〜約７０℃、約−１５℃〜約４０℃、約−１０℃〜約３０℃、約−１０℃〜約２０℃、約−２０℃〜約０℃、約１０℃〜約２０℃、または約１０℃〜約５０℃の間である。
【００５４】
上記の通り、エチレンオキシドフィードは、エチレンオキシド、および必要に応じて溶媒を含む。一部の実施形態では、溶媒はエーテルを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテルおよびそれらの任意の組合せからなる群から選択される。ある特定の実施形態では、エーテルは、テトラヒドロフランを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、１，４−ジオキサンを含む。ある特定の実施形態では、エーテルは、ジグライムを含む。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードは、溶媒を含み、同じ溶媒を、エチレンオキシドのカルボニル化などの１つまたは複数の下流のプロセスに使用して、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの組合せを生成する。
【００５５】
除水ユニットの入り口から入るエチレンオキシドフィードは、１０重量％〜９０重量％の間のエチレンオキシド、２０重量％〜８０重量％の間のエチレンオキシド、２０重量％〜７０重量％の間のエチレンオキシド、３０重量％〜４０重量％の間のエチレンオキシドまたは４０重量％〜７５重量％の間のエチレンオキシドを含むことができる。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィード中のエチレンオキシドの重量パーセントは、１重量％〜９９重量％の間、２重量％〜９０重量％の間、５重量％〜８０重量％の間、５重量％〜７０重量％の間、または５重量％〜７５重量％の間である。
【００５６】
ある特定の実施形態では、除水ユニットは、エチレンオキシドフィードが湿潤除水性固体に接触する接触ゾーンを通してエチレンオキシドフィードが連続的に流れるよう構成されている。ある特定の実施形態では、除水ユニットは、除水性固体を含む、１つもしくは複数の固定床または１つもしくは複数のスラリー床を備える。ある特定の実施形態では、エチレンオキシド源から除水ユニットに入るエチレンオキシドフィードと除水から出る処理済みエチレンオキシド流との間の平均時間は、約０．５〜約２４０分の間である。ある特定の実施形態では、エチレンオキシドフィードが除水性固体に接触している時間は、入るエチレンオキシドフィード中の初期含水量を少なくとも５０％、少なくとも７５％、少なくとも８５％、少なくとも９５％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または少なくとも９９％、低下させるのに十分である。
【００５７】
ある特定の実施形態では、除水ユニットは、２つまたはそれより多い並行処理ゾーンを備え、エチレンオキシドフィードの流れを第１の処理ゾーン（または処理ゾーンの群）から別の並行処理ゾーン（または処理ゾーンの群）に切り替えるよう構成されている。各処理ゾーンが、１つもしくは複数のカラムまたは反応器（またはカラムおよび反応器の組合せ）を備えてもよいことを理解すべきである。２つもしくはそれより多いカラムまたは反応器が、処理ゾーンに存在する場合、それらは、並行して、直列して、または並行と直列とのいずれかの組合せで並んでいてもよい。
【００５８】
ある特定の実施形態では、本システムは、モニタリングユニットをさらに備える。一部の変形では、モニタリングユニットは、処理済みエチレンオキシド流の含水量、エチレンオキシドフィードの初期含水量またはそれらの組合せをモニタリングするよう構成されている。これは、例えば、除水ユニット中の１つまたは複数のカラムを出る処理済みエチレンオキシド流の含水量をモニタリングすることを含むことができる。
【００５９】
一部の変形では、モニタリングユニットは、除水ユニットによって除去された水の量をモニタリングするよう、または除水ユニットの効率をモニタリングするよう構成されている。
【００６０】
一部の実施形態では、モニタリングユニットによってモニタリングされる含水量、水の量または効率が閾値と比較される。一部の実施形態では、閾値は、５ｐｐｍの水、３ｐｐｍの水、１０重量％の水または５重量％の水である。例えば、一部の実施形態では、モニタリング装置は、除水ユニットによって除去された水の量をモニタリングし、この量が、１０重量％の水または５重量％の水の閾値と比較される。一部の実施形態では、モニタリング装置は、処理済みエチレンオキシド流の含水量をモニタリングし、この内容物が、５ｐｐｍの水、または３ｐｐｍの水の閾値と比較される。
【００６１】
一部の実施形態では、処理済みエチレンオキシド流の含水量、除水ユニットによって除去された水の量または除水ユニットの効率が閾値に近づくと、エチレンオキシドフィードは、第１の処理ゾーンから並行処理ゾーンに切り替えられる。したがって、一部の実施形態では、本システムは、エチレンオキシドフィードを第１の処理ゾーンから別の並行処理ゾーンに切り替える装置をさらに備える。処理済みエチレンオキシド流の含水量または除水ユニットによって除去された水の量は、上記の通りモニタリングユニットを用いてモニタリングして、およびエチレンオキシドフィードを、閾値に近づくと第１の処理ゾーンから並行処理ゾーンに切り替えることにより、ある閾値未満に維持され得るか、または除水ユニットの効率は、ある閾値より高く維持され得る。
【００６２】
例えば、一部の実施形態では、本システムは、除水ユニットの効率を測定するモニタリングユニット、およびエチレンオキシドフィードを第１の処理ゾーンから別の並行処理ゾーンに切り替える装置を備え、こうして、除水段階の効率は、所望の閾値より高く維持され得る。
【００６３】
ある特定の実施形態では、本システムは、別の並行処理ソーンが使用中にある間、１つまたは複数の処理ゾーンを再生成するための再生成ユニットをさらに備える。ある特定の実施形態では、本システムは、除水性固体の再生成前に、エチレンオキシドの処理ゾーンをパージするための装置を備える。パージは、再生成の間、残留エチレンオキシドの反応を防止するため、およびエチレンオキシド蒸気の加熱に伴う危険を軽減するために望ましいことがある。ある特定の実施形態では、パージ装置は、再生成される処理ゾーンに連結することができる真空源を含む。一部の実施形態では、パージ装置は、窒素またはアルゴンなどの不活性ガス源であって、再生成される処理ゾーンに連結され得る不活性ガス源、および必要に応じて、不活性ガスが再生成される処理ゾーンを出る出口を含む。ある特定の実施形態では、パージ装置は、真空源、不活性ガス源、および再生成される処理ゾーンに各々の交互連結を行うマニホールドを備える。ある特定の実施形態では、本システムは、パージ装置を操作することにより、処理ゾーンからパージされたエチレンオキシドを捕捉または破壊するためのスクラブ装置を備える。ある特定の実施形態では、スクラブ装置は、真空源の排気部、および／またはパージ装置から不活性ガス出口に連結されている。スクラブ装置は、例えば、水性スクラブ用浴、反応性樹脂、熱酸化剤、フレアまたはそれらの組合せを含むことができる。処理ゾーンの再生成は、例えば、熱および／もしくは真空の適用、ならびに／または処理ゾーンを通して不活性ガスまたは流体を流すことを含むことができる。
【００６４】
一部の実施形態では、本システムは、処理済みエチレンオキシド流を受け取るよう構成された入り口を備えるカルボニル化ゾーンをさらに備える。このカルボニル化ゾーンは、ある特定の実施形態では、カルボニル化触媒の存在下で、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるよう構成されている。一部の実施形態では、カルボニル化触媒の存在下、処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップは、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの組合せを含むカルボニル化生成物を生成する。
【実施例】
【００６５】
以下の実施例は、単なる例示にすぎず、本開示の任意の態様を決して限定することを意図するものではない。
（実施例１）
制御するためにオンラインで水の測定を利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の連続乾燥
【００６６】
エチレンオキシドのインプットは、共同設置されたエチレン酸化ユニットからパイプラインを介して供給し、このユニットで、エチレンオキシド流は、１０ｐｐｍ〜４０ｐｐｍの間の平均含水量を有する。エチレンオキシドフィードを、下流のＥＯのカルボニル化反応器に入れる前に、６つの並行したジャケット付きの充填床カラムであって、各々が、ゼオライトをベースとする３Åのモレキュラーシーブ１０，０００ｋｇを含有するカラムを備える除水段階部にポンプ注入する。操業開始前に、カラムの各々に、無水テトラヒドロフランを充填し、次に、テトラヒドロフランをカラムから排出する。操業時に、並行カラムの２つに、１０メートルトン／時の合計流量でパイプラインから液状ＥＯを供給する一方、活性カラムのジャケットを、１０℃の冷却水の流れに接続する。２つのカラムの各々からの流出物の含水量を、Ｋａｒｌ  Ｆｉｓｃｈｅｒ滴定によってモニタリングする。２つのカラムにおける経時的な水の濃度をモニタリングする。
【００６７】
カラム１の含水量が、一旦、３ｐｐｍである所定閾値を超過することが分かると、カラム１へのＥＯ供給は、直近に再生成された新しいカラムに転換することができる。カラム１を、出口にあるＥＯ検出器が、勢いよく流している間にカラムを出た窒素流中のＥＯが５０ｐｐｍ未満を記録するまで、排気と窒素を勢いよく流すのを交互に行うことによりパージする。この時点で、ジャケットは、冷却用液体を排出して、１８０℃の蒸気流れを導入して、６時間、維持する。次に、ジャケットへの調節した水の助けによりカラムを冷却し、下流のカルボニル化反応器の一部である、ＴＨＦフィード槽から乾燥テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）をカラムに流す。カラムが、一旦、ＴＨＦで充填されると、別の使用済みカラムを交換することが必要となるまで、上記の状態を維持する。このサイクルを、６つのカラム間で連続的に繰り返して、下流のカルボニル化反応器まで、３ｐｐｍ未満の水を有する一定のＥＯフィード流を維持する。
（実施例２）
４Åのモレキュラーシーブを利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の連続乾燥
【００６８】
この例は、乾燥カラムが、４Åのモレキュラーシーブを含むこと以外、実施例１に記載されている手順に従う。
（実施例３）
より高いカラム温度を利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の連続乾燥
【００６９】
この例は、操作の間、４０〜５０℃の温度に乾燥カラムを維持する以外、実施例１に記載されている手順に従う。
（実施例４）
フィードとしてＥＯ溶液を利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の連続乾燥
【００７０】
この例は、ＥＯ入り口に供給される乾燥液状ＥＯ流が、テトラヒドロフラン中の５０重量％のＥＯ溶液であることを除いて、実施例１に記載されている手順に従う。
（実施例５）
交互水測定装置を利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の連続乾燥
【００７１】
この例は、カラムを出るＥＯフィード流の含水量を質量分光法によってモニタリングする以外、実施例１に記載されている手順に従う。
（実施例６）
事前湿潤したモレキュラーシーブを利用する、ＥＯカルボニル化プロセスのためのＥＯフィード流の乾燥
【００７２】
ＥＯ乾燥カラムは、７ミクロンの溶接フィルター、４１Ｇシリーズのボール弁および適切な取付け金具（すべてＳｗａｇｅｌｏｋ製）を装備した、５０ｍＬのステンレス鋼製シリンダーから作製した。このシリンダーにＵＯＰ  ＥＰＧ−２モレキュラーシーブ（３Å、１／１６インチロッド型）を充填し、これを、続いて、窒素流れ中で活性化した（Ｔ＝２４０℃）。活性化されたシーブを有するカラムをグローブボックスに移し、乾燥ＴＨＦ（１ｍＬ）により処理し、ＥＯの添加時の熱を制御した。次に、活性化して処理されたシーブカラムを、ＥＯシリンダーおよびスクラブシステムに接続した。カラム前およびカラム後のＥＯ試料を、シリンダー（Ｓｗａｇｅｌｏｋ製キャップ、リデューサー（reducer）および４１Ｇボール弁を装備した、長さ３インチの１／２インチ管）に採集した。各採集の前に、試料シリンダーをＳｃｈｌｅｎｋラインに接続し、１００℃に加熱しながら、＜１００ｍＴｏｒｒまで排気した。採集後に、窒素によりパージしながら、ニードルを、試料シリンダーの弁に接続した。シリンダー／ニードルユニットを、窒素源からＫａｒｌ−Ｆｉｓｈｅｒ滴定器（Ｍｅｔｔｌｅｒ−Ｔｏｌｅｄｏ  Ｃ３０）の入り口のセプタムに素早く移し、セプタムを通してニードルを挿入して、弁をゆっくりと開放して、試料を滴定器に入れた。各試料が滴定された後、電解質（Ｆｌｕｋａ  Ｈｙｄｒａｎａｌ  Ｃｏｕｌｏｍａｔ  ＡＧ）は廃棄され、セルを、新しい電解質５０ｍＬずつで２回洗浄し、セルに新しい電解質１００ｍＬを充填した。結果が、以下の表１にまとめられている。
【表１】
2020505341.tif 000002
【国際調査報告】
2020505341.tif 000003
2020505341.tif 000004