(57)【要約】  第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間で電気的に通信するためのプリント回路基板アセンブリ及び方法を開示する。本方法は、電気通信ケーブルを介して第1プリント回路基板を第２プリント回路基板に結合することを含む。電気通信ケーブルは、VPX準拠の電気インターフェースと、平坦可撓性インターフェースと、VPX準拠の電気インターフェースを平坦可撓性インターフェースに電気的に結合し、電気通信ケーブルを介して電気通信する平坦可撓性ケーブルとを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気通信ケーブルであって：
第1プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成されたVPX準拠の電気インターフェース；
第２プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成された平坦可撓性インターフェース；及び
前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間の電気通信を提供するために、前記VPX準拠の電気インターフェース及び前記平坦可撓性インターフェースに固定可能に接続される平坦可撓性ケーブル；
を備える電気通信ケーブル。
【請求項２】
前記平坦可撓性ケーブルは、制御インピーダンスケーブルを含む、請求項1に記載の電気通信ケーブル。
【請求項３】
前記平坦可撓性ケーブルは、約1オンスの銅厚を有する導電性銅リボンをさらに含む、請求項1に記載の電気通信ケーブル。
【請求項４】
前記平坦可撓性ケーブルは、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で、指令、制御、及び電力信号のうちの少なくとも1つを通信する、請求項1に記載の電気通信ケーブル。
【請求項５】
前記第1プリント回路基板は、固定されたVPXバックプレーンコネクタを含み、前記VPX準拠の電気インターフェースは、前記VPXバックプレーンコネクタに取り外し可能に結合するように構成される、請求項1に記載の電気通信ケーブル。
【請求項６】
前記第1プリント回路基板の上面は、前記第２プリント回路基板の背面に面しており、前記VPXバックプレーンコネクタは、前記第1プリント回路基板の前記上面に固定される、請求項5に記載の電気通信ケーブル。
【請求項７】
前記平坦可撓性ケーブルは、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で少なくとも10Gbpsのデータ転送を送信する、請求項1に記載の電気通信ケーブル。
【請求項８】
プリント回路基板アセンブリであって：
シャーシ内に配置された第1プリント回路基板;
前記シャーシ内に配置された第２プリント回路基板；
前記第1プリント回路基板を前記第２プリント回路基板に接続するための電気通信ケーブル；
を含み、
前記電気通信ケーブルは、
前記第1プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成されたVPX準拠の電気インターフェースと；
前記第２プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成された平坦可撓性インタフェースと；
VPX準拠の電気インターフェース及び平坦可撓性インターフェースに固定可能に結合され、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間の接続を提供する可撓性ケーブルと；
を含む、プリント回路基板アセンブリ。
【請求項９】
前記可撓性ケーブルは、制御インピーダンスケーブルを備える、請求項８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１０】
前記可撓性ケーブルは、約1オンスの銅厚を有する導電性銅リボンをさらに含む、請求項8に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１１】
前記電気通信ケーブルは、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で、指令、制御、及び電力信号のうちの少なくとも1つを通信する、請求項8に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１２】
VPXバックプレーンコネクタが、前記第1プリント回路基板の上面に結合され、前記VPX準拠の電気インターフェースが、前記VPXバックプレーンコネクタに結合される、請求項8に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１３】
前記電気通信ケーブルは、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で少なくとも10Gbpsのデータ転送を送信する、請求項8に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１４】
前記シャーシ内の前記第２プリント回路基板の上の位置に配置された第３プリント回路基板をさらに含み、前記電気通信ケーブルは、前記第２プリント回路基板を前記第３プリント回路基板に結合することができるモジュールケーブルである、請求項8に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１５】
第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間で電気通信するための方法であって：
VPX準拠の電気インターフェースと、平坦可撓性インターフェースと、前記VPX準拠の電気インターフェースを前記平坦可撓性インターフェースに電気的に結合する可撓性ケーブルとを含む電気通信ケーブルを介して、シャーシ内に配置された前記第1プリント回路基板をシャーシ内に配置された前記第２プリント回路基板に結合すること;及び
前記電気通信ケーブルを介して電気通信すること；
を含む方法。
【請求項１６】
VPXバックプレーンコネクタが、前記第1プリント回路基板に結合され、当該方法が、前記VPX準拠の電気インターフェースを前記VPXバックプレーンコネクタに結合することをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間で電気通信することは、(i)指令信号、(ii)制御信号、及び(iii)電力信号のうちの少なくとも1つを前記電気通信ケーブルを介して送信することをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
約1オンスの銅厚を有する前記可撓性ケーブルを介して電気通信することをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記電気通信ケーブルを使用して、前記第1プリント回路基板と前記第２プリント回路基板との間に少なくとも10Gbpsを送信することをさらに含む、請求項８に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本発明は、2016年11月21日に出願された米国仮出願第62／424,687号への優先権を主張し、その出願の内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、一般に、電気シャーシ内のモジュラープリント回路基板間をインターフェースする方法に関し、より詳細には、指令、制御及び電力の信号のための相互接続ケーブルとしての「VME(Versa  Module  Europa)国際貿易協会-46」規格をサポートするモジュラー制御インピーダンスケーブルを使用することに関する。
【背景技術】
【０００３】
モジュールPCB間の相互接続のための、VITA-46規格(後にVPXと命名されたVME／Peripheral  Component  Interconnect／Crossover)プロトコル及びVPX準拠接続の使用は業界では一般的である。プロセッサ技術及びメモリの継続的な進歩に伴い、モジュール式PCBは、帯域幅及びデータフローの増加をサポートできる、より信頼性の高い相互接続を要求している。VPX技術及び標準は、高いデータ転送速度(最大10Gbps以上)をサポートすることができるが、バックプレーン（backplane）及び相互接続の制限を含むシャーシインフラストラクチャによって制限される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一実施形態によれば、電気通信ケーブルは、第1プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成されたVPX準拠の電気インターフェースと、第２プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成された平坦可撓性インターフェースと、VPX準拠の電気インターフェース及び平坦可撓性インターフェースに固定可能に結合され、第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間に電気通信を提供する平坦な可撓性ケーブルとを含む。
【０００５】
本開示の別の実施形態によれば、プリント回路基板アセンブリは、シャーシ内に配置された第1プリント回路基板と、シャーシ内に配置された第２プリント回路基板と、第1の回路基板を第２回路基板に接続するための電気通信ケーブルとを含み、前記電気通信ケーブルは、第1プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成されたVPX準拠の電気インターフェースと、第２プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成された平坦可撓性インターフェースと、VPX準拠の電気インターフェース及び平坦可撓性インターフェースに固定可能に結合され、第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間に接続を提供する可撓性ケーブルと、を含む。
【０００６】
本開示の別の実施形態によれば、第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間で電気通信するための方法は、VPX準拠電気インターフェース、平坦可撓性フレックスインターフェース、及びVPX準拠電気インターフェースを平坦可撓性フレックスインターフェースに電気的に結合する可撓性ケーブルを含む電気通信ケーブルを介して、シャーシ内に配置された第1プリント回路基板をシャーシ内に配置された第２プリント回路基板に結合するステップと、電気通信ケーブルを介して電気通信するステップとを含む。
【０００７】
本開示をより完全に理解するために、添付の図面及び詳細な説明に関連して、以下の簡単な説明を参照されたい。図面中、同様の参照番号は同様の部分を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】モジュール式VPX相互接続ケーブルを使用した、複数のPCBを有するPCBアセンブリの側面図である。
【図２】本発明のVPX相互接続ケーブルに取り付けられたPCBを有するPCBアセンブリを示す平面図である。
【図３】PCBに取り付けられたモジュール式VPX相互接続ケーブルを有するPCBアセンブリの側面図である。
【図４】モジュール式VPX相互接続ケーブルを使用した、複数のPCBを有するPCBアセンブリの側面図である。
【図５】モジュール式VPX相互接続ケーブルを使用する複数のPCBを有するPCBアセンブリを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示は、電子回路基板をそれらの間の電子通信のために接続するための装置及び方法を含む特定の実施形態を記載する。本明細書で使用する「電子回路基板」は、プリント回路基板(PCB)及び本明細書に記載するPCBと同様の方法で形成される他の電子製品を含むが、これらに限定されない。
【００１０】
本明細書で使用する「部品」は、PCB又は任意の他の適切な電子製品に取り付けることができるデバイスを含むが、これらに限定されない。そのような部品は、キャパシタ、抵抗器、集積回路、プロセッサ、論理チップ、他のチップその他のデバイスを含む。そのような部品は、はんだ付けを介して電子回路基板に取り付け、電気的に接続することができる。いくつかの例では、部品は、約1/2ミル(12.7マイクロメートル)のスタンドオフ高さを有する場合があり、その結果、部品とその下にあるボードとの間にわずか1/2ミル(12.7マイクロメートル)のクリアランスしか生じない。
【００１１】
以下の説明及び図面(その内容は、本開示に参考として含まれる)において、要素間の様々な接続が記載されていることに留意されたい。これらの接続は、一般的に、また、特に断らない限り、直接的又は間接的であり得、本明細書は、この点に関して限定することを意図していないことに留意されたい。この点において、エンティティ間の結合は、直接的又は間接的接続のいずれをも意味することができる。図面全体を通じて、対応する参照番号は、同様又は対応する部分及び特徴を示すことを理解されたい。本明細書で使用するモジュール、ユニット及び／又は素子という用語は処理回路として形成することができ、この処理回路は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、1つ以上のソフトウェア又はファームウェアプログラムを実行するプロセッサ（共有、専用、又はグループ）及びメモリ、組み合わせ論理回路、及び／又は上述の機能性を提供する他の適切な構成要素を含み得る。
【００１２】
VPXは、米国規格協会(ANSI)規格(ANSI／VITA  46.0-2007)であり、VMEベースのシステムに高速コネクタ上の交換ファブリックのサポートを提供する。VITA-46ワーキンググループによって定義されているこの規格は、特に防衛アプリケーションを念頭に設計されており、優れた性能を持つアプリケーションとプラットフォームを可能にする拡張されたモジュール規格である。VPXは、VMEの既存の6U及び3Uユーロカードフォームファクタを保持し、既存のPCIメザニンカード(PMC)及びXMCメザニン(高速シリアルファブリックインターコネクト付きPMC)をサポートし、VMEバスとの最大限の互換性を維持する。
【００１３】
VPX規格に基づく新しい世代の組込みシステムは、PCI  Express、RapidiIO、Infiniband、及び10ギガビットイーサネット（登録商標）などの高速シリアル交換ファブリック相互接続の重要性の増大を反映している。これらの技術は、はるかに大きな能力を提供するため、ローカル通信のための従来の並列通信バスアーキテクチャに取って代わろうとしている。スイッチファブリック技術は、複数のプロセッサ間で可能な限り高速な通信を必要とするマルチプロセッシングシステムの実装(例えば、デジタル信号処理アプリケーション)をサポートする。VPXは、VMEバス・ユーザーの既存の大規模なベースに、これらの交換ファブリックへのアクセスを提供する。
【００１４】
本発明の様々な実施形態が、関連する図面を参照して本明細書に記載される。代替の実施形態は、本発明の範囲から逸脱することなく設計することができる。種々の接続及び位置関係(例えば、上方、下方、隣接等)が、以下の説明及び図面において要素間で説明されることに留意されたい。これらの接続及び／又は位置関係は、特に断らない限り、直接的又は間接的であり得、本発明の実施形態は、この点に関して限定することを意図しない。従って、エンティティの結合は、直接的又は間接的結合のいずれをも意味することができ、エンティティ間の位置関係は、直接的又は間接的位置関係とすることができる。間接的位置関係の一例として、層「A」及び層「B」の関連する特性及び機能が中間層によって実質的に変化しない限り、層「B」の上の層「A」を形成する層(例えば、層「C」)は、1つ以上の中間層が層「A」及び層「B」の間にある状況を含む。
【００１５】
クレーム及び明細書の解釈には、以下の定義及び略語を使用する。本明細書で使用する「含む」、「含んでいる」、「備える」、「備えている」、「有する」、「有している」、「含有する」若しくは「含有している」又はそれらの任意の他の変形例である用語は、非排他的包含をカバーすることを意図している。例えば、要素のリストを含む組成物、混合物、プロセス、方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの要素のみに限定されるものではなく、明示的に列挙されていない、又はそのような組成物、混合物、プロセス、方法、物品、又は装置に固有の他の要素を含むことができる。
【００１６】
さらに、用語「例示的」は、本明細書において「例、インスタンス、又は図示として機能する」ことを意味するために使用される。本明細書中に「例示的」として記載される任意の実施形態又は設計は、必ずしも他の実施形態又は設計よりも好ましく又は有利であると解釈されるものではない。用語「1つ以上」及び「1つ以上」は、1以上、すなわち、1、2、3、4などの任意の整数を含むと理解される。用語「複数」は、2以上、すなわち、2、3、4、5などの任意の整数を含むものと理解される。「接続」という用語は、間接的な「接続」及び直接的な「接続」を含むことができる。
【００１７】
本件明細書中の「一実施形態」、「実施形態」、「例示的実施形態」などへの言及は、記載された実施形態が特定の特徴、構造、又は特徴を含むことができるが、全ての実施形態が特定の特徴、構造、又は特徴を含むことができることを示す。なお、このような表現は、必ずしも同一の実施形態を指すものではない。さらに、特定の特徴、構造又は特徴が実施形態に関連して記載されている場合、明示的に記載されているか否かにかかわらず、他の実施形態に関連して、そのような特徴、構造又は特徴に影響を及ぼすことは当業者の知識の範囲内であることが提出される。
【００１８】
以下の説明のために、用語「上方」、「下方」、「右」、「左」、「垂直」、「水平」、「上部」、「下部」及びそれらの変形体は、図面で指向されるように、記載された構造及び方法に関するものでなければならない。「上方」、「上方に配置」又は「上方に配置」という用語は、第１の要素が第２の要素上に存在し、第1の要素と第２の要素との間に介在要素が存在し得ることを意味する。「直接接触」という用語は、第１の要素及び第２の要素が、２つの要素の界面において中間要素なしに接続されることを意味する。
【００１９】
図1は、複数のプリント回路基板(PCB)102a、102b、102c及び102dを含むPCBアセンブリ100の側面図である。プリント回路基板102a、102b、102c及び102dは、積み重ねられたアレイ内のシャーシ(図示せず)又は他のハウジング構造内に配置される。第1PCB  102aは、シャーシの底部、又はその一端に配置され、第２PCB  102bは、第1PCB  102aの上部、又はその隣に配置される。シャーシ内に配置されているように、第２PCB  102bの底面105は、第1PCB  102aの上面103に対向している。第３PCB  102c及び第４PCB  102dは、1つのPCBの底面がその下部PCBの上面に面するように、シャーシ内に同様に配置される。選択されたPCBは、その上面(第１PCB  102aの上面103など)に、スタック内の上方のPCB  (第２PCB  102bなど)への電気的接続又は通信を提供する複数のピンを含むことができる。さらに、選択されたPCBは、スタック内の下方のPCB  (第１PCB  102aなど)との電気的接続又は通信を提供するために、その底面(第２PCB  102bの底面105など)に複数のピンを含むことができる。様々な実施形態では、PCB102a、102b、102c及び102dのピンは、VPX通信標準に準拠している。
【００２０】
各PCB102a〜102dは、それぞれのPCB102a〜102dに取り付け、固定及び／又は固定可能に取り付けることができるVPXバックプレーンコネクタ104a〜104dを有することが示されている。VPXバックプレーンコネクタ104a〜104dは、それぞれのPCB102a〜102dの上面のピンに接続し、他端のピンでケーブル又はバックプレーンに接続するように設計されている。VPXバックプレーンコネクタ104a〜104dは、接続されたPCB間のコマンド、制御及び電力信号のための通信チャネルを提供する。図１に示すように、VPXバックプレーンコネクタ104aは、第１PCB  102aと第２PCB  102bとの間の通信チャネルを提供し、VPXバックプレーンコネクタ104bは、第２PCB  102bと第３PCB  102cとの間の通信チャネルを提供し、VPXバックプレーンコネクタ104cは、第３PCB  102cと第４PCB  102dとの間の通信チャネルを提供する。様々な実施形態では、可撓性ケーブルが、あるPCBのVPXバックプレーンコネクタ及び別のPCBの裏面のコネクタとインターフェースすることによって、あるPCBを別のPCBに電気的に結合する。例示的な可撓性VPX相互接続ケーブル120は、第３PCB  102cを第４PCB  102dに接続するように示されている。VPX相互接続ケーブル120(本明細書では「電気通信ケーブル」とも称する)は、一実施形態ではモジュール式ケーブルとすることができ、したがって、PCB102a〜102dのいずれかをアレイ内の近傍のPCBに接続するために使用することができる。
【００２１】
図２は、図１のPCB組立体100の底面図である。図２は、本発明の実施形態におけるVPX相互接続ケーブル120に取り付けられた例示的なPCB  102を示す。VPX相互接続ケーブル120は、平坦な可撓性ケーブル（flat  flexible  cable）108、平坦な可撓性インターフェース（flat  flex  interface）106及びVPX準拠の電気インターフェースとすることができるVPXインターフェース110の3つの構成要素を含む。フラット可撓性ケーブル108は可撓性セグメント109を含み、可撓性セグメント109はその一端に第１剛性セグメント107を有すし、その反対端に第２剛性セグメント111とを有し、複数の導体が、可撓性セグメント109を第１剛性セグメント107から第２剛性セグメント111に横断する。様々な実施形態では、導電体は、1オンスの銅の厚さ(すなわち、１インチの厚さの約1／1000)を有し、可撓性セグメント109の可撓性材料によって収容される銅リボンである。平坦可撓性インターフェース106は、第1剛性セグメント107において平坦可撓性ケーブル108上に取り付けられ、VPXインターフェース110は、第２剛性セグメント111において平坦可撓性ケーブル108上に取り付けられる。モジュール式VPXバックプレーンコネクタ104は、PCB  102の上面に取り付けられている。複数のスルーホール・ビア105がPCB  102を貫通して突出し、モジュール式VPXバックプレーン・コネクタ104がPCB  102に接続できるようにする。VPX相互接続ケーブル120は、平坦可撓性インターフェース106を介してPCB  102の底面に取り付けられる。
【００２２】
図３はPCB  102の側面図であり、PCB  102に取り付けられたモジュラVPX相互接続ケーブル120を有する。VPX相互接続ケーブルは、平坦可撓性コネクタ106をPCB  102の底部側に結合することによってPCB  102に固定されて示されている。
【００２３】
図４は、複数のPCB102a〜102cを有するPCBアセンブリ400の側面図である。複数のPCB102a〜102cは、シャーシ402又は他の剛性ハウジング内に配置される。PCB102a〜102cは、関連するVPXバックプレーンコネクタ(例えば、VPXバックプレーンコネクタ104c)がシャーシ402の外部にアクセス可能となるように、アレイ状に配置される。VPX相互接続ケーブル120a及び120bが、PCB102a-cを接続するために使用される。VPX相互接続ケーブル120aのVPXインタフェース110aは、第１PCB  102aのVPXバックプレーンコネクタに接続され、VPX相互接続ケーブル120aの平坦可撓性インタフェース106aは、第２PCB  102bの裏面に接続される。同様に、VPX相互接続ケーブル120bのVPXインターフェース110bは、第２PCB  102bのVPXバックプレーンコネクタに接続され、VPX相互接続ケーブル102bのフラットフレックスインターフェース106bは、第３PCB  102cの裏面に接続される。PCB間の電気的接続の形成を容易にするために、PCB102b及び102cをシャーシ402内に配置する前に、平坦可撓性インターフェース106a及び106bをそれぞれのPCB102b及び102cに接続することができる。図示のように、平坦可撓性ケーブル108a、108bは、VPXインターフェース110a、110bをそれぞれのVPXバックプレーンコネクタに接続するために折り曲げられる。
【００２４】
図５は、バックプレーンの代わりにモジュラVPX相互接続ケーブル120を使用する、複数のPCB102を有するPCBアセンブリ500を示す平面図である。
【００２５】
種々の実施態様において、プリント回路基板102a〜102dは、約４インチ×6インチの3Uフォームファクタ基板（3U  Form  Factor  boards）である。プリント回路基板102a〜102dは、接続のために前述のフレックス（可撓性）回路を受け入れるために、追加の接続を有する標準的なVPX基板と機械的に同一であるように設計される。プリント回路基板102a〜102dを接続するために、ユーザは、バックプレーンを使用せず、又は特定のシャーシ設計を必要とせずに、インタリーブフレックス回路（interleaving  flex  circuits）を使用することができる。あるいは、ユーザは、標準シャーシ設計における標準3U  VPXモジュールとしてモジュールを使用することができる。
【００２６】
したがって、本発明は電気ケーブルを提供し、その電気ケーブルは、第1プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成されたVPX準拠電気インターフェースと；第２プリント回路基板に取り外し可能に結合するように構成された平坦可撓性インターフェースと；VPX準拠電気インターフェース及び平坦可撓性インターフェースに固定可能に結合され、第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間の電気通信を提供する平坦可撓性ケーブルと；を含む。可撓性ケーブルは、制御インピーダンスケーブルを含むことができる。可撓性ケーブルは、導電性銅リボンを含むことができ、銅リボンの厚さは、約1オンスの銅厚さであることができる。可撓性ケーブルは、第１プリント回路基板と第２回路基板との間で、指令、制御、及び電力信号のうちの少なくとも1つを通信する。可撓性ケーブルは、第1プリント回路基板と第２プリント回路基板との間で少なくとも10Gbpsのデータ転送を送信することができる。一実施形態では、第1プリント回路基板は固定されたVPXバックプレーンコネクタを含み、VPX準拠の電気インターフェースはVPXバックプレーンコネクタに取り外し可能に結合するように構成される。第１プリント回路基板の上面が第２プリント回路基板の裏面に面するように、プリント回路基板のアレイに配置されると、VPXバックプレーンコネクタは、第１プリント回路基板の上面に固定される。
【００２７】
本発明を説明する文脈における用語「a」及び「an」ならびに「the」及び類似の言及の使用は(特に以下の請求項の文脈において)、本明細書中で別段の指示がない限り、又は文脈によって明らかに矛盾しない限り、単数及び複数の両方をカバーするものと解釈される。語句「備える」、「有する」、「含む」及び「包含する」は、特に断りのない限り、オープンエンドターム(すなわち「〜を含むが限定しない」という意味)として解釈される。本明細書中の数値範囲の陳述は、本明細書中で特に指摘しない限り、単にその範囲内に該当する各値を個々に言及するための略記法としての役割を果たすことだけを意図しており、各値は、本明細書中で個々に列挙されるかのように、明細書に組み込まれる。本明細書で記載した全ての方法は、本明細書に別段の指示がない限り、或いは明らかに文脈に矛盾しない限り、任意の好適な順序で実行され得る。本明細書中で使用するあらゆる例又は例示的な言い回し(例えば「など」)は、特に主張しない限り、単に本発明をよりよく説明することだけを意図し、本発明の範囲に対する制限を設けるものではない。本明細書中の言語表現は、主張されていない如何なる要素も本発明の実施に不可欠であることを指示していると解釈されてはならない。
【００２８】
本発明を実施するための発明者に知られている最良のモードを含めて、本発明の例示的な実施形態を本明細書に記載する。これらの実施形態の変形例は、前述の説明を読むことにより、当業者に明らかになり得る。本発明者は、当業者が適宜このような変形を適用することを期待しており、本明細書中で具体的に説明される以外の方法で発明が実施されることを予定している。従って本発明は、適用される法で許されているように、本明細書に添付された請求項に記載の内容の修正及び均等物をすべて含む。更に、上述の要素のあらゆる可能な変形でのあらゆる組み合わせが、本明細書に別段の指示がない限り、又は明らかに文脈に矛盾しない限り、本発明に包含される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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