(57)【要約】  シール構造体は、容器、ゲルを硬化する液体形式で付けられる密閉材、ゲルに圧力を加えるキャップを含む。容器は、ワイヤのような細長い部材の通路の為に、アセンブリ内に少なくとも一つの開口部を囲む。容器は、その開口部と連通するチャンバを画成し、その開口部を通過するワイヤを囲む。閉鎖部は、開口部を跨がり、容器の内端部と接触している。チャンバと少なくとも一つの開口部は、液体形式の所定量の密閉材で部分的に埋められ、これが、粘性ゲルに硬化する。キャップは、容器と係合するように構成され、プラットフォームを含み、このプラットフォームが、容器の内部に位置し、ゲル密閉材と接触する。この配置で、キャップは、ゲル密閉材に正圧を加える。【選択図】  図９
2020532107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール構造体において、
ハウジングと連通する少なくとも一つのチャネルを囲む容器であって、前記少なくとも一つのチャネルと連通するチャンバを画成し、前記チャンバおよび前記少なくとも一つのチャネルは、所定量のゲル密封材で部分的に埋められる、前記容器と、
前記容器内部に位置するプラットフォームを有するキャップであって、前記ゲル密封材に正圧を加える、前記キャップと、
を備える、シール構造体。
【請求項２】
前記容器は、一対のキャッチ部を含み、前記キャッチ部は、前記キャップ上に含まれる相補型対のランプと嵌合するように構成され、前記容器およびキャップは、スナップフィット接続を形成する、請求項１に記載のシール構造体。
【請求項３】
前記キャップは、前記少なくとも一つのチャネルと軸方向に整列する複数のフィンガーを含む、請求項１に記載のシール構造体。
【請求項４】
前記少なくとも一つのチャネルは、前記容器から突出する上昇壁によって画成される、請求項１に記載のシール構造体。
【請求項５】
撚り線導体を有する外被付きワイヤは、少なくとも一つのチャネルを通って伸び、前記密封材は、各ワイヤの端部の前記撚り線導体間の空間を埋める、請求項１に記載のシール構造体。
【請求項６】
前記ゲル密封材は、外被付きワイヤの外側に正圧を加え、前記正圧は、湿気に対して物理的障壁として作用する、請求項５に記載のシール構造体。
【請求項７】
密封する方法において、
ハウジングと連通する少なくとも一つのチャネルを囲む容器を提供するステップであって、前記容器は、前記少なくとも一つのチャネルと連通するチャンバを画成する、前記ステップと、
所定量の硬化性液体密封材を混合するステップと、
前記液体密封材を前記チャンバおよび少なくとも一つのチャネルに導入するステップと、
前記液体密封材をゲル密封材に硬化させるステップと、
プラットフォームを有するキャップを提供するステップであって、前記プラットフォームは、前記容器内部に位置し、前記硬化された密封材と接触する、前記ステップと、
前記キャップを前記容器に固定するステップと、
を含み、
前記液体密封材をゲル密封材に硬化させることによって、少なくとも一つのチャネルおよび前記チャンバの内部のシールを形成する、密封する方法。
【請求項８】
キャップを提供する前記ステップにおいて、前記キャップは、Ｕ字形凹部を画成する複数のフィンガを有する、請求項７に記載の密封する方法。
【請求項９】
容器およびキャップを提供する前記ステップにおいて、前記容器は、前記キャップ上に含まれるランプ対と嵌合するように構成され、前記容器およびキャップは、スナップフィット接続を形成する、請求項７に記載の密封する方法。
【請求項１０】
前記密封材を硬化させるステップにおいて、前記密封材は、少なくとも１０，０００ｃＰの粘性を有する、請求項７に記載の密封する方法。
【請求項１１】
キャップを提供する前記ステップにおいて、前記キャップは前記硬化された密封材に正圧を加え、前記硬化された密封材は、前記少なくとも一つのチャネルを通って伸びる外被付きワイヤの外側に正圧を加える、請求項７に記載の密封する方法。
【請求項１２】
キャップを提供する前記ステップにおいて、前記ワイヤの外側の硬化された密封材の前記正圧が、湿気に対して物理的な障壁として作用する、請求項１１に記載の密封する方法。
【発明の詳細な説明】
【背景】
【０００１】
[0001]屋外サウンド、ディスプレイ、照明アセンブリのような屋外の環境で使用される電子アセンビリは、日光、風、雨、氷、塩、雪、泥などを含む環境的要素にさらされる。電子アセンビリの内部コンポーネント及び電気回路は、これらの要素にさらされることから保護されない場合、損傷を受けやすくなる。屋外または他の苛酷な環境で使用される電子アセンブリは、通常、これらの要素から内部コンポーネントを保護する為に、実質的に密封された空洞部を画成するように構成されている。
【０００２】
[0002]また、電子アセンブリは、昼夜の使用、日光と日陰、夏と冬、電源のオンとオフのような熱サイクルにさらされる。熱サイクルは、照明アセンブリのエンクロージャ内部の圧力を変えることができ、その結果として、エンクロージャ内部の圧力サイクルは、多種類の既存シールおよびガスケットを通過して、エンクロージャ内に湿気を引き込み、さらに／または吸湿することができる。外被付きワイヤの内側に沿って、別の方法で密封されたエンクロージャに湿気を引き込むことができる。
【０００３】
[0003]苛酷な環境条件に日常的にさらされる電子アセンブリの一般的な例の一つは、照明アセンブリであり、これらは、緊急対応車両や、ＤＯＴやレッカー車などの道路側で操作を行う車両に採用されている。電子アセンブリは、複数のワイヤを含み、これらは、制御信号および／または電力を供給するために、アセンブリハウジングを貫通している。ワイヤは、湿気がアセンブリ内部の高感度コンポーネントに到達できないように、ワイヤがアセンブリハウジングを貫通する場所にシールを必要とする。従来技術の照明アセンブリは、個々のゴム製グロメットの穴に各ワイヤを通すか、ワイヤの周りを流れて硬化状態で硬化するエポキシ封止材でポッティングする等の密封方法を使用する場合がある。ゴム製グロメットの設置プロセスは、時間がかかり、骨の折れる作業であり、簡単には自動化できない。エポキシ封止材は、各ワイヤの外被と強い結合を形成せず、外被にしっかりと接着しない。さらに、硬化エポキシは、設置または使用中のワイヤの移動に応じて移動または流れることができない。従来技術の方法は、外被付きワイヤの内側のハウジングを水が通過することを許してしまう。
【０００４】
[0004]導体が電子エンクロージャ内を通るアパーチャを効率的かつ効果的に密封する構造体および方法が必要である。
【０００５】
【概要】
【０００６】
[0005]開示内容の態様によると、開示されたシール構造体の実施形態は、容器と、ゲルを硬化する液体形式で加えられる密封材と、ゲルに圧力を加えるキャップとを備える。例示された実施形態において、容器は、ワイヤのような細長い部材の為のハウジングの開口部を囲む電子アセンブリのハウジングに固定される。容器は、チャンバを画成し、チャンバは、開口部と連通し、開口部を通過するワイヤを囲む。ＰＣ基板は、容器の開口部と内端部を跨ぎ、チャンバの内端部を画成する閉鎖部を形成する。チャンバおよび開口部は、粘性ゲルに硬化することが可能な所定量の液体形式の密封材で部分的に満たされる。容器は、液体形式で密封材を受容するとき、「ポッティングダム」として機能し、密封材を硬化させると同時に密封材を封じ込める。キャップは、容器と係合し、プラットフォームを含み、プラットフォームは、容器内部に位置してゲル密封材と接触する。この配置において、キャップは、正圧をゲル密封材に加える。圧力下で、ゲル密封材は、容器および開口部の内部で導体を移動する場合に「自己修復」する堅固な環境シールを形成する。
【０００７】
[0006]液体形式にある間に、密封材は、導体と、開口部の他の表面と、容器の内部を被覆する。一部のアセンブリにおいて、開口部は、導体の外被が除去され、導体が圧着および／またはハンダ付けされて電気的接続を確立する場所に隣接する。電気的接続は、ＰＣ基板またはコネクタ内のピンを備えている場合がある。導体の外被が除去される場所では、ワイヤを囲み、外被の端部を覆う隙間に液体密封材が流れ込む。密封材が硬化され、後にキャップによって容器に圧縮されるとき、開示されたシール構造体は、空気および湿気が外被付きワイヤの内側の導体に沿ってエンクロージャに移動することを防止する。
【０００８】
[0007]密封する方法は、容器とキャップとを準備するステップを含む。容器は、ハウジングの内部と連通する少なくとも一つの開口部を囲む。容器は、チャンバを画成し、チャンバは、開口部と連通し、開口部を通過するワイヤを囲む。容器は、開口部に隣接したハウジングの外側表面に容器を密封するように、ハウジングに固定される。ワイヤは、ＰＣ基板のような構造体に固定され、ワイヤの自由端部は、ハウジングの開口部を通過し、ワイヤチャネルは、容器によって画成される。ＰＣ基板は、容器の内端部を跨ぎ、容器の外端部の反対側に密閉部を形成する。所定量の硬化性液体密封材は混合され、チャンバおよび開口部に導入され、粘性ゲルを形成するように硬化する。キャップは、プラットフォームを有し、このプラットフォームが容器内部に位置し、硬化した密封材と接触する。キャップは、容器に固定され、硬化した密封材に正圧を維持する。圧縮されたゲル密封材は、ワイヤを囲む、堅固な、自己修復性の環境シールを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
[0008]以下、同様の数字は同様の要素を反映する図面を参照して、好ましい実施形態の態様を説明する。
[0009]
【図１】図１は、開示内容の態様によるアパーチャシール構造体を組み込む照明アセンブリの前方斜視図である。
【図２】図２は、図１の照明アセンブリおよびアパーチャの後方斜視図である。
【図３】図３は、図２の照明アセンブリのアパーチャシール構造体および隣接したコンポーネントの分解図である。
【図４】図４は、図２のアパーチャシール構造体および照明アセンブリからのワイヤの後方斜視図である。
【図５】図５は、キャップが取り外された、図２のシール構造体からの容器の外端部の斜視図である。
【図６】図６は、図１−図５のアパーチャシール構造体のキャップ、ワイヤおよび密封材の断面図である。
【図７】図７は、図１−図６のアパーチャシール構造体の容器およびキャップの分解斜視図である。
【図８】図８は、液体密封材で満たす前に照明アセンブリに装着されワイヤを囲む、図１−図７の照明アセンブリおよびアパーチャシール構造体の容器の斜視図である。
【図９】図９は、図１−図８の照明アセンブリの、開示されたアパーチャシール構造体、ヒートシンクおよびＰＣ基板の横断面図であり、照明アセンブリの他のコンポーネントは省略されている。
【図１０】図１０は、第２の照明アセンブリおよび開示内容の態様によるアパーチャシール構造体の代替実施形態の後方斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０の照明アセンブリおよびアパーチャシール構造体の後方分解図である。
【図１２】図１２は、図１０および図１１のアパーチャシール構造体の容器の内端部の拡大斜視図である。
【図１３】図１３は、他のコンポーネントが省略された、照明アセンブリのヒートシンクに装着された図１０−図１２のアパーチャシール構造体の断面図である。
【００１０】
【詳細な説明】
【００１１】
[0022]以下、図１−図１３を参照して、開示内容の態様によるシール構造体の第１実施形態を説明する。シール構造体は、全体的に参照番号１０で参照される。開示された実施形態の文脈において、様々な材料、構築方法、製造方法、固定方法が検討されている。当業者は、それらの材料、製造方法、固定方法の既知の代用品を認識し、それらの全ては、開示された実施形態の互換性があると考えられ、添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。
【００１２】
[0023]開示されたシール構造体は、一般的に参照番号１０によって指定され、例示的な照明アセンブリの文脈で検討されるが、そのような使用にシール構造体は限定されない。開示されたシール構造体１０は、ハウジングの内部から外部に細長い構造体が伸びる製品またはアセンブリのハウジングの開口部を密封する為に使用可能である。開示されたシール構造体は、電気アセンブリまたは照明アセンブリを用いた使用に限定されない。あるいは、開示されたシール構造体は、密封されたエンクロージャを必要とするコネクタアセンブリまたは他のカップリングに適用されてもよい。
【００１３】
[0024]本開示内容の文脈において、開示されたシール構造体１０は、開示されたシール構造体１０を使うことができる電気アセンブリの一実施例として照明アセンブリと関連付けられる。図１−図３に示されるように、開示された一実施形態において、電気アセンブリは、照明アセンブリ１００（以下、「照明器１００」という。）である。図１は、ベゼル１０４によって囲まれた照明器１００を図示し、留め具１０５はベゼル１０４を通過して、表面（図示せず）に照明器１００を固定する。ワイヤ１５０は、装着面の開口部を通過し、照明器１００を、一例として、自動車の電源、制御信号部に接続する。ガスケット１０６は、照明器１００の後方に配置され、留め具１０５によって固定されるとき、ベゼル１０４によって装着面に止められる。ガスケット１０６は、水または他の周囲の汚染物質が照明器１００後方を通り、ワイヤ１５０が通る装着面の開口部に入ることを防ぐ。装着面の一実施例は、緊急時の対応や道路側での操作に使用される車両本体パネルである。
【００１４】
[0025]図２は、ベゼル１０４又はガスケット１０６を持たない照明器１００の背面図であり、ワイヤが照明器１００の後を通るワイヤ１０５を囲む開示されたシール構造体の一実施形態を示す。照明器１００のハウジングは、ドーム状レンズ１０７と、平坦なシート金属製ヒートシンク１２０とから形成されている。ネジ１０９は、ヒートシンク１２０を通過し、レンズ１０７の内側のネジボスと係合し、ヒートシンク１２０をレンズ１０７に固定する。図３は、レンズ１０７とネジ１０９が省略された照明器１００の分解図である。シール構造体１０は、容器５０を含み、容器５０は、３Ｍによって製造されたＶＨＢテープのようなシートまたはテープから切断された粘着テープ１６０によって、ヒートシンク１２０の外側面に固定されている。粘着テープ１６０も、容器５０およびヒートシンク１２０の間のシールを形成する。ヒートシンク１２０およびレンズ１０７は、プリント回路（ＰＣ）基板１１０を囲むハウジングを画成し、ＰＣ基板１１０には、ＬＥＤランプ、回路接続および電子コンポーネントが配置されている。接着シール１２５は、レンズ１０７の内側の肩部とヒートシンク１２０の周囲部との間で圧縮され、レンズ１０７をヒートシンク１２０に密封する。シール１２５は、ネジ１０９がヒートシンク１２０を通過する場所を囲み、ヒートシンク１２０内の留め具開口部を通過する潜在的な漏れ経路を密封する。
【００１５】
[0026]ＰＣ基板１１０は、シール１２５内のレンズ１０７の内部に収容されるように構成される。ＰＣ基板１１０の最上面は、下降部または穴１１１を含み、これらは、レンズ１０７の内側から突出する嵌合突出部を受け入れ、レンズ１０７上の光学部品に対するＰＣ基板１１０の場所を定める。レンズ１０７の内側面の詳細について図１１を参照。Parker Hannifinによって製造されるCHO THERMのような熱導電性ガスケット１３０は、ＰＣ基板１１０とヒートシンク１２０の内側面との間に配置され、ヒートシンク１２０からＰＣ基板１１０を電気的に絶縁し、同時に、ＰＣ基板１１０上のＬＥＤ及び電子コンポーネントからヒートシンク１２０に熱を伝達する為の熱伝導性経路を形成する。ネジ１０９は、ヒートシンクを通過し、レンズ１０７の内側のネジボスと係合し（図１１を参照）、レンズをヒートシンク１２０に固定し、シール１２５を圧縮し、ヒートシンク１２０の内側面に抗して、ＰＣ基板１１０と熱導電性ガスケット１３０とをきつく止める。
【００１６】
[0027]ヒートシンク１２０は、開口部１２２を定め、熱導電性ガスケット１３０は、ワイヤ１５０の為の開口部１３２を定める。ワイヤ１５０は、絶縁性外被１５４によって囲まれた導電性金属ストランド１５２を有する。外被１５４は、金属製ストランド１５２の全長をさらすように取り外され、金属ストランド１５２は、技術的に知られるような圧着および／またはハンダ接続によってＰＣ基板１１０に固定される。ヒートシンク１２０も穴１２４を定めるが、この穴１２４は、組み立てられた照明器１００の圧力試験に使用される。照明器１００が完全に組み立てられたとき、複数の穴の一つがヒートシンク１２０の穴１２４と確実に整列する位置に、ＰＣ基板１１０は２つの穴１１２を定め、熱伝導性ガスケット１３０は２つの穴１３４を定めている。整列された穴１２４，１３４，１１２は、嵌合されたレンズ１０７およびヒートシンク１２０によって形成されたハウジングの内部と連通する開口部を形成する。
【００１７】
[0028]図４−図７は、「ポッティングダム」と呼ばれることもある容器５０の開示された一実施形態を図示する。開示された実施形態において、容器５０は、成型プラスチック部品であるが、他の材料および製造方法が用いられてもよい。容器５０は、図４，図６，図７に最も良く示された内端部５１と、図５及び図８に最も良く示された外端部５４とを含む。容器５０の内端部５１は、平坦面５２を有する径方向突出リップ５８を含み、平坦面５２は、粘着ガスケット１６０によってヒートシンク１２０の外側面に取り付けられる。容器の内端部５１は、２つの隆起壁５７を含み、これらの隆起壁５７は、リップ５８から突出し、長方形のワイヤチャネル５６を囲んでいる。隆起壁５７は、僅かにテーパが付けられた形状を有し、ヒートシンク１２０によって定められた開口部１２２に密接に受容されるように構成されている。隆起壁５７は、ヒートシンク１２０と、隆起壁５７の為の開口部１６２を定める粘着性ガスケット１６０との厚さより僅かに小さい距離だけ平坦面５２から延びている。隆起壁５７は、ワイヤ１５０および金属製ヒートシンク１２０の開口部１２２の縁部との間の接触を防ぐ為に電気絶縁体として作用する。また、隆起壁は、ヒートシンク１２０に対する容器の横の移動を防止する。
【００１８】
[0029]側壁５９は、容器５０の外端部５４から、径方向リップ５８および外端部５４の間に延び、図８に最も良く示されたワイヤチャネル５６と連通するチャンバ６０を定める。側壁５９は、容器５０の外端部５４の外リム６２で終端する。キャッチ部６４は、ワイヤチャネル５６間のリム６２の対向する側面に突出している。２つのキャッチ部の各々は、傾斜した内面６８を有する内向きに突出した肩部６６を含む。各キャッチ部６４は、図６に示されるように、キャップ７０上の相補型特徴部と嵌合するように構成されている。容器５０は、隆起壁５７間に開口部５３を含む。開口部５３は、成型内で部品を移動させることなく、キャッチ部の内向きに突出する肩部６６の射出成型構造体へのアクセスを与える為に必要である。開口部５３は、容器５０がヒートシンク１２０に装着されるとき、粘着ガスケット１６０によって跨がれ、開示されたシール構造体１０の機能において役割を果たさない。
【００１９】
[0030]図４，図６，図７に示されるように、キャップ７０は、容器５０と嵌合するように構成されている。キャップ７０は、外部プレート７４から突出する、内向きに面するプラットフォーム７２を含む。キャップ７０は、図２および図４に示されるように、容器５０の第１側面および第２側面に対応するように向けられた側面を有する。外部プレート７４は、ワイヤ１５０を収容するためのＵ字形凹部７８を画成する並列配置の複数のフィンガ７６ａ、７６ｂを含む。開示された実施形態において、キャップ７０は、ワイヤ１５０に対して合計６つのＵ字形凹部７８を画成するが、より多い又は少ない凹部は、開示されたシール構造体１０と適合する。複数のフィンガ７６ａ、７６ｂは、ワイヤチャネル５６の位置と軸方向に整列してキャップ７０の対向側部から延びている。開示された実施形態には、対向側部の各々に、２つの内部フィンガ７６ａと２つの外部フィンガ７６ｂとがある。Ｕ字形凹部７８は、ワイヤ１５０を受容する為に、隣接した内部フィンガ７６ａ／外部フィンガ７６ｂの間、または、隣接した内部フィンガ７６ａ／内部フィンガ７６ａの間に画成されている。ノッチ８０は、各キャッチ部６４の位置と軸方向に整列して、キャップ７０の対向側部に画成されている。各ノッチ８０は、キャップ７０を容器に固定する為に、スナップフィット配置で、容器５０のリム６２から突出するキャッチ部６４を受容するように構成されている。
【００２０】
[0031]プラットフォーム７２は、内部フィンガ７６ａと重なる対向側部に一対のリブ８２を含む。ランプ８４は、ノッチ８０の上方、外部フィンガ７６ｂの間の対向側部に画成されている。各ランプ８４は、キャップ７０を容器５０に設置する間、キャッチ部６４の外向き移動を案内する為に、キャッチ部６４の相補型傾斜内面と協働するように構成されている。各ランプ６４のベース部分は、棚部８６を含み、棚部８６は、各キャッチ部６４の肩部６６に当接し、キャップ７０と容器５０のスナップフィット係合を形成するために、各スロット８０上に垂れ下がる。
【００２１】
[0032]図２，図８，図９に示されるように、容器５０は、ポッティングダムを形成する為に粘着ガスケット１６０によってヒートシンク１２０に取り付けられるが、ポッティングダムは、ヒートシンクに密封され、ヒートシンク１２０の開口部１２２を囲む。ワイヤ１５０は、容器５０のチャンバ６０，ワイヤチャネル５６，ヒートシンク１２０のワイヤ開口部１２２、熱伝導性ガスケット１３０の開口部１３２を通ってＰＣ基板１１０まで伸びている。開示された実施形態において、熱伝導性ガスケット１３０およびＰＣ基板１１０は、容器５０によって画成されたチャンバ６０の内部閉鎖部を形成する。内部閉鎖部によってチャンバを液体形式の密封材３０で満たすことができる。開示内容の態様によると、二液型密封材３０が混合されて低温硬化性粘性液体を形成する。開示された実施形態において、密封材３０は、少なくとも１０，０００ｃＰの粘性と、好ましくは１時間未満の硬化時間とを有する。好ましい実施形態において、密封材３０は、およそ３０分で硬化する。所定量の液体密封材３０は、容器５０のチャンバ６０に導入される。液体密封材３０は、表面を被覆し、チャンバ６０内の隙間、各ワイヤチャネル５６、ワイヤ１５０の外被１５４の周囲、撚り導体１５２がＰＣ基板１１０との接続部で露出している領域のワイヤ１５０の撚り導体１５２の間を満たす。密封材３０の量は、キャップ７０が容器５０に取り付けられたときにキャップ７０のプラットフォーム７２によって圧縮されるレベルまでチャンバ６０を満たすように測定される。密封材３０の量は、シール構造体１０を通過するワイヤ１５０の数に依存し、各ワイヤは、チャンバの画成された部分を占有し、密封材によって充填される容積を減少させる。
【００２２】
[0033]密封材３０は、硬化する時間を与えられ、自己修復性の再入可能な粘性ゲルを形成する。キャップ７０は、各ランプ８４が各キャッチ部６４の傾斜面と整列した状態で、容器５０のリム６２に近接して位置する。キャップ７０は、図６に示されるように、容器５０に押し付けられ、ランプ８４と傾斜面６８は、キャッチ部６４の肩部６６が、ランプ８４の外端部を超えて内向きにスナップして棚部８６と重なるまで、協働してキャッチ部６４を外向きに移動させる。設置中に、キャップ７０が容器に向かって前進すると、キャップ７０のプラットフォーム７２が硬化密封材３０と接触するようになり、硬化密封材３０に正圧を加える。キャップ７０からの圧力下で、一部の密封材３０がＵ字型凹部７８に流れ込み、開示されたシール構造体１０から出てくるワイヤ１５０を囲む。開示された実施形態において、キャップのプラットフォーム７２は、所定量の密封材と組み合わせて、硬化密封材３０に加えられる少なくとも５ｐｓｉの正圧をもたらす。圧力下で、密封材３０は、より硬いエポキシベースの密封材ができない方法で、取扱いおよび設置中に動かされるときにワイヤ１５０の周りを流れる。ワイヤ１５０上の密封材により正圧を加えることが、湿気に対して物理的障壁として作用するが、そうでなければ、これが、各ワイヤ１５０の外被の内側に沿って照明器１００のハウジング内に吸い上げられる。プラットフォーム７２は、容器５０内の密封材に利用可能な容積を第１容積Ｖ１から第２容積Ｖ２に変更する。開示された実施形態において、プラットフォーム７２は、容器５０内の密封材３０に利用可能な容積を少なくとも５％だけ減少させる。
【００２３】
[0034]開示内容の態様によると、容器５０は、サブアセンブリを形成するようにヒートシンク１２０に固定される。ワイヤ１５０は、剥がされ、圧着および／またはハンダ付けされた接続によってＰＣ基板１１０に接合され、更なるサブアセンブリを形成する。熱伝導性ガスケット１３０は、ＰＣ基板１１０の裏面とヒートシンク１２０の内側面との間に配置され、留め具１０９は、レンズ１０７のネジボスに打ち込まれ、ＰＣ基板１１０が熱伝導性ガスケット１３０およびヒートシンク１２０に対して圧縮された状態で、レンズ１０７をヒートシンク１２０に接続する。予め決められた量の密封材３０ｈａ，液体形式で容器５０のチャンバ６０に注がれ、それは、ＰＣ基板１１０に隣接する撚り線導体１５２とワイヤ外被１５４の接合部を含む、全ての表面を被覆し、亀裂および空洞を満たす。密封材３０は、硬化できる。開示された実施形態において、密封材３０は、室温約３０分で粘性のあるゲルに硬化する。キャップ７０は、容器５０にスナップ留めされ、フィンガ７６ａが、ワイヤ１５０とキャップ７０のプラットフォーム７２とを分離し、密封材３０に圧力を加える。硬化された密封材３０は、圧力がかけられて流れ、ワイヤ１５０およびキャップ７０間の空洞、キャップ７０および容器５０間の空洞を満たす。照明器１００は、その後、ヒートシンク１２０の開口部１２４で既知の方法によって圧力試験される。漏れが示された照明器は、拒否される。通気部１０３は、圧力試験に合格する照明器の開口部１２４を覆う為に加えられる。通気部１０３は、照明器１００の内側と周囲環境との間の圧力を等しくし、湿気および他の汚染物質の侵入を防止する。通気部１０３は、W.L. Gore & Associates, Inc.からのＧＯＲＥ保護ベントでもよい。
【００２４】
[0035]開示されたシール構造体１０を設置する照明器１００の組立ステップは、以下のステップを含む。
【００２５】
・開示された照明器アセンブリ１００及びシール構造体１０内で、ハウジングに容器を固定するステップ（これは、容器５０とヒートシンク１２０の表面を準備し、容器５０とヒートシンク１２０との間に粘着性ガスケット１６０を位置し、圧力を加えて容器５０をヒートシンク１２０に固定することを意味する）
【００２６】
・ワイヤ外被１５４を剥離し撚り導体１５２を露出させ、圧着および／またはハンダ付けされた接続によってワイヤ１５０をＰＣ基板に接続するステップ
【００２７】
・熱伝導性ガスケット１３０をＰＣ基板１１０およびヒートシンク１２０の内側表面の間に位置し、ワイヤ１５０の自由端部を容器５０のチャンバ６０およびワイヤチャネル５６を通して経路設定（routing）するステップ
【００２８】
・レンズ１０７およびヒートシンク１２０の間にシールを配置するステップ
【００２９】
・ＰＣ基板１１０を熱伝導性ガスケット１３０およびヒートシンク１１０に対して圧縮した状態で、レンズ１０７をヒートシンク１２０に固定するステップ
【００３０】
・液体形式の所定量の密封材３０で容器５０のチャンバ６０を満たすステップ
【００３１】
・粘性ゲルを形成する為に密封材３０を硬化させるステップ
【００３２】
・Ｕ字形凹部７８内のワイヤ１５０を用いて、キャップ７０を容器５０に整列させるステップ
【００３３】
・キャップ７０を容器５０に向かって前進させ、容器５０のキャッチ部６４をキャップの棚部８６と係合させて、キャップ７０のプラットフォーム７２が粘性ゲル密封材３０に圧力を加える所定位置で、キャップ７０を容器５０にロックするステップ
【００３４】
・開口部１２４での電子アセンブリの圧力試験により、エンクロージャが密封されているかを判断し、漏れるアセンブリは拒否されるステップ
【００３５】
・開口部１２４に跨がる通気部１０３を加えて、エンクロージャ内の圧力を等しくできるようにするが、湿気または他の汚染物質の侵入を防止するステップ
【００３６】
[0036]図１０−図１３は、開示内容の太陽によるシール構造体２００の代替実施形態を図示する。以下、シール構造体２００を照明器３００に接続するのに必要なステップと、その構成という点でシール構造体１０と異なる範囲のみで、シール構造体２００を説明する。他の全ての点において、シール構造体２００は、図１〜図９のシール構造体１０と同一に機能する。図１１は、照明器３００の分解図であり、シール構造体２００，粘着性ガスケット２６０，ヒートシンク１２０，熱伝導性ガスケット２３０，ＰＣ基板１１０、レンズ１０７を示す。照明器３００のガスケット２６０、２３０は、図１−図９の照明器１００に示されたものとは異なる構成を有する。ガスケット２６０は、ネジボス２５２の下に延びる形状を有し、開口部２６２を含む。熱伝導性ガスケット２３０は、横に延び、ヒートシンク１２０およびレンズ１０７の内側肩部の間のシールを形成し、照明器１００の別個の粘着性ガスケット１２５を排除する。
【００３７】
[0037]図１０−図１３のシール構造体２００は、容器２５０を変形し、（最も良く図１２および図１３に示される）ネジボス２５２と突出部２５３とを追加する。ネジ２５４は、内側からヒートシンク１２０を通って伸び、ネジボス２５２と係合してヒートシンク１２０の外側表面に抗して容器２５０を固定し、容器２５０とヒートシンク１２０との間の機械的接続を強化する。突出部２５３は、ネジボス２５２に隣接するヒートシンク１２０の外側を支え、粘着性ガスケット２６０が圧縮される量を制御するために、留め具２５４の締め付け中に停止部として作用する。粘着性ガスケット２６０の開口部２６２は、ネジ２５４がガスケット２６０を通過することを可能にし、突出部がヒートシンク１２０に抗して直接支えることを可能にする。容器２５０のヒートシンク１２０への接続は、ヒートシンク２５４の開口部１２６を通してネジ２５４を打ち込み、突出部２５３を引っ張ってヒートシンク１２０の外側表面と接触させるステップを含む。図１３は、ネジ２５４を締めるプロセス中のヒートシンク１２０，ガスケット１６０，アパーチャ構造体２００の断面図であり、突出部２５３は、ヒートシンク１２０とまだ接触していない。ネジ２５４は、容器２５０をヒートシンク１２０に固定することを図示する為に使用され、他の留め具を使用することができる。
【００３８】
[0038]本明細書に記載されたアパーチャシール構造体の代表的な実施形態は、特定の例示的な非限定的な実施形態の文脈で開示されているが、特許請求の範囲に記載されるように発明のより広い範囲から逸脱することなく、これらの実施形態に対して、様々な変更、置換、転置、改変がなされ得ることを理解されたい。また、アパーチャシール構造体は、開示された実施形態に限定されず、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内にある構造的および機械的改変が当業者によって行われる場合があることも理解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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