(57)【要約】電子モジュール用遷移層は、基板、複数の電子モジュール、及び２枚の剥離紙を有する。２枚の剥離紙は複数の電子モジュールを基板にパッケージし、電子モジュールを保護する。ユーザーは、チップ又は指紋識別素子により、操作孔を有する２枚の剥離紙のうち１枚を通して、プログラムしたコードを電子モジュールに直接埋め込むことができる。したがって、複数の電子モジュールは屈曲を防ぐことができ、それにより、電子モジュール用遷移層の損傷を防ぐことができる。電子モジュール用遷移層の製造方法もまた提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュール用遷移層であって、
前記遷移層は、
基板であって、離間した間隔で前記基板を通して配置された複数の含有孔を有する基板と、
前記基板にそれぞれ固定された複数の電子モジュールであって、前記複数の電子モジュールのそれぞれ１つは、前記複数の含有孔の対応する１つに位置し、少なくとも１つの入力素子を有する、複数の電子モジュールと、
前記基板と前記複数の電子モジュールに、接着コートによりそれぞれ固定された２枚の剥離紙と、を含み、
前記２枚の剥離紙の少なくとも１枚は、前記２枚の剥離紙を通して配置され、前記複数の電子モジュールの前記入力素子と一列に並ぶ、
電子モジュール用遷移層。
【請求項２】
前記複数の電子モジュールのそれぞれ１つは、チップ、ボタン、及び指紋識別素子を含む前記入力素子を有し、前記複数の入力素子が前記電子モジュールの同一表面上に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の電子モジュール用遷移層。
【請求項３】
前記複数の電子モジュールは同一方向を向いており、前記基板に固定されており、前記２枚の剥離紙のうち１枚は、前記２枚の剥離紙を通して配置され、前記入力素子とそれぞれ一列に並んでいる、前記複数の操作孔を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子モジュール用遷移層。
【請求項４】
前記基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有し、前記２枚の剥離紙のそれぞれ１枚は、前記基板の前記複数の位置決め部と一列に並んだ複数の剥離紙位置決め部を有することを特徴とする、請求項３に記載の電子モジュール用遷移層。
【請求項５】
電子モジュール用遷移層の製造方法であって、
前記製造方法は、
基板であって、前記基板を通して配置された複数の含有孔を有する基板と、前記基板上にペーストするためにビスコースでコーティングされた第１の剥離紙と、を準備するための基板準備工程と、
複数の電子モジュールであって、前記複数の電子モジュールのそれぞれ１つが少なくとも１つの入力素子を有する、複数の電子モジュールを準備することと、複数の含有孔の対応する１つに、前記複数の電子モジュールのそれぞれ１つを配置することと、を含む電子モジュール固定工程と、
複数の操作孔を有する第２の剥離紙を準備することと、前記基板及び前記複数の電子モジュールをビスコースでコーティングすることと、前記第２の剥離紙を前記基板上にペーストすることと、を含み、前記複数の操作孔のそれぞれ１つは、前記複数の電子モジュールの前記入力素子の対応する１つと連通している、第２の剥離紙固定工程と、を含む、
製造方法。
【請求項６】
前記基板準備工程において、前記基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有し、前記第１の剥離紙は、複数の第１の剥離紙位置決め部を有し、前記複数の第１の剥離紙位置決め部と、前記基板の前記複数の位置決め部とを重ね合わせることにより、前記基板上にペーストされることを特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール用遷移層の製造方法。
【請求項７】
前記第２の剥離紙固定工程において、前記基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有し、前記第２の剥離紙は、複数の第２の剥離紙位置決め部を有し、前記複数の第２の剥離紙位置決め部と、前記基板の前記複数の位置決め部とを重ね合わせることにより、前記基板上にペーストされることを特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール用遷移層の製造方法。
【請求項８】
前記複数の電子モジュールのそれぞれ１つは、チップ、ボタン、及び、指紋識別素子、を含む複数の前記入力素子を含み、前記第２の剥離紙は、前記第２の剥離紙を通して配置された複数の操作孔を有し、前記第２の剥離紙固定工程において、前記第２の剥離紙は、前記複数の操作孔のそれぞれ１つは、前記複数の電子モジュールの前記チップの対応する１つ、又は前記指紋識別素子の対応する１つと連通している、前記基板上にペーストされることを特徴とする、請求項５に記載の電子モジュール用遷移層の製造方法。
【請求項９】
前記第２の剥離紙固定工程の後、前記基板と、前記複数の電子モジュールと、前記２枚の剥離紙との間の空気を抜くために、前記２枚の剥離紙をスクイズすることと、前記基板と前記２枚の剥離紙を緊密に接触させることと、前記複数の電子モジュールをパッケージングすることと、を含むロール及び静置工程を更に含むことを特徴とする、請求項５〜８のいずれか一項に記載の電子モジュール用遷移層の製造方法。
【請求項１０】
集積回路カードの製造方法であって、
前記方法は、
請求項９に記載の電子モジュール用遷移層の製造方法と、
プログラムしたコードの埋め込み工程と、
前記２枚の剥離紙を取り外すことと、２枚のプリント層をペーストすることと、前記２枚のプリント層、前記基板、及び前記複数の電子モジュールを切断して、複数の集積回路カードにすることと、を含む、プリント層のペースト及び切断工程と、を含む、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール用遷移層、及び電子モジュールを処理するのに便利な方法を提供し、より詳細には、電子モジュールの損傷を防ぐ遷移層及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の集積回路カードは、生活において不可欠なものとなっている。無線周波数ＩＤ（ＲＦＩＤ）の技術により、ユーザーは、集積回路カードを利用して、非接触誘導性操作によりシグナルを伝達可能である。集積回路カードの従来の製造プロセスにおいては、プログラムしたコードが、集積回路カードの電子モジュールのそれぞれ１つに、１個ずつ埋め込まれる。その後、電子モジュールのそれぞれ１つがプリント層に固定され、集積回路カードの最終製品となる。
【０００３】
しかし、従来の製造プロセスにおいて、電子モジュールは容易に屈曲し、電子モジュールの上にある電子構成部品が損傷する場合がある。結果的に、集積回路カードの従来の製造プロセスは高コストであるという欠陥を有し、これは改善の必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
集積回路カードの従来の製造プロセスにおいて、電子モジュールが屈曲して損傷することを防ぐために、本発明は、電子モジュール用遷移層を提供する。基板中の複数の電子モジュールを２枚の剥離紙でカバーすることにより、遷移層は、複数の電子モジュールの損傷を防ぐことができる。更に、プログラムしたコードにより複数の電子モジュールをロードするために、遷移層を直接使用可能である。それ故、先行技術の欠陥は効果的に克服され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電子モジュール用遷移層を提供し、遷移層は基板、複数の電子モジュール、及び２枚の剥離紙を有する。基板は、離間した間隔で、基板を通して配置された複数の含有孔を有する。複数の電子モジュールは基板に固定され、複数の電子モジュールのそれぞれ１つは、複数の含有孔の対応する１つの中に位置し、少なくとも１つの入力素子を有する。２枚の剥離紙はそれぞれ、接着コートを介して基板及び複数の電子モジュールに固定され、２枚の剥離紙のうち少なくとも１枚は、剥離紙を通して配置され、複数の電子モジュールの入力素子と一列に並んだ操作孔を有する。
【０００６】
加えて、上述の電子モジュール用遷移層において、複数の電子モジュールのそれぞれ１つは複数の入力素子を有し、これらはチップ、ボタン、及び指紋識別素子を含み、複数の入力素子は、電子モジュールの同一表面上に配置されている。
【０００７】
更に、上述の電子モジュール用遷移層において、複数の電子モジュールは同一の方向を向いており、基板に固定されている。２枚の剥離紙のうち１枚は、剥離紙を通して配置された上記複数の操作孔を有する。複数の操作孔はそれぞれ、入力素子と一列に並んでいる。
【０００８】
更に、上述の電子モジュール用遷移層において、基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有する。２枚の剥離紙のうちそれぞれ１枚は、基板の複数の位置決め部と一列に並んだ、複数の剥離紙位置決め部を有する。
【０００９】
本発明は、電子モジュール用遷移層の製造方法もまた提供し、この製造方法は、基板準備工程、電子モジュール固定工程、及び第２の剥離紙固定工程を含む。基板準備工程は、基板であって、基板を通して配置された複数の含有孔を有する基板を準備することと、ビスコースによりコーティングした第１の剥離紙を準備して、基板上にペーストすることと、を含む。電子モジュール固定工程は、複数の電子モジュールであって、複数の電子モジュールのそれぞれ１つが少なくとも１つの入力素子を有する、複数の電子モジュールを準備することと、複数の電子モジュールのそれぞれ１つを、複数の含有孔の対応する１つに配置することと、を含む。第２の剥離紙固定工程は、複数の操作孔を有する第２の剥離紙を準備することと、基板及び複数の電子モジュールをビスコースでコーティングすることと、基板上に第２の剥離紙をペーストすることと、を含み、複数の操作孔のそれぞれ１つは、複数の電子モジュールの入力素子の対応する１つと連通している。
【００１０】
加えて、上述の電子モジュール用遷移層の製造方法において、基板準備工程では、基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有する。第１の剥離紙は、複数の第１の剥離紙位置決め部を有し、複数の第１の剥離紙位置決め部と、基板の複数の位置決め部とを重ね合わせることにより、基板上にペーストされる。
【００１１】
加えて、上述の電子モジュール用遷移層の製造方法において、第２の剥離紙固定工程では、基板は、離間した間隔で配置された複数の位置決め部を有する。第２の剥離紙は、複数の第２の剥離紙位置決め部を有し、複数の第２の剥離紙位置決め部と、基板の複数の位置決め部とを重ね合わせることにより、基板上にペーストされる。
【００１２】
更に、上述の電子モジュール用遷移層の製造方法において、複数の電子モジュールのそれぞれ１つは、複数の上記入力素子を含む。複数の入力素子は、チップ、ボタン、及び指紋識別素子を含む。第２の剥離紙は、第２の剥離紙を通して配置される複数の操作孔を有する。第２の剥離紙固定工程では、複数の操作孔のそれぞれ１つが、複数の電子モジュールのチップの対応する１つ、又は指紋識別素子の対応する１つと連通している基板上に、第２の剥離紙がペーストされる。
【００１３】
更に、上述の電子モジュール用遷移層の製造方法において、第２の剥離紙固定工程の後、製造方法は、ロール及び静置工程を更に含む。ロール及び静置工程は、基板と、複数の電子モジュールと、２枚の剥離紙との間の空気を抜くために、２枚の剥離紙をスクイズすることと、基板と２枚の剥離紙を緊密に接触させることと、複数の電子モジュールをパッケージングすることと、を含む。
【００１４】
本発明は、上述の電子モジュール用遷移層の製造方法、プログラムしたコードの埋め込み工程、並びにプリント層のペースト及び切断工程を含む集積回路カードの製造方法を更に提供する。プリント層のペースト及び切断工程は、２枚の剥離紙を取り外すことと、２枚のプリント層をペーストすることと、２枚のプリント層、基板、及び複数の電子モジュールを切断して、複数の集積回路カードにすることと、を含む。
【００１５】
上述した技術的特徴により、ユーザーは、電子モジュール用遷移層を直接使用して、第２の剥離紙の複数の操作孔を通して、露出したチップ、及び露出した指紋識別素子により、プログラムしたコードを複数の電子モジュールに埋め込むことができる。プロセス全体を通して、接着コート及び剥離紙は、複数の電子モジュールに対してパッケージング及び保護の効果を提供する。したがって、複数の電子モジュールは屈曲を防ぐことができ、それにより、先行技術と比較して、電子モジュール用遷移層による損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子モジュール用遷移層の部分的分解斜視図である。
【図２】図１の電子モジュール用遷移層の電子モジュールの拡大斜視図である。
【図３】図１の電子モジュール用遷移層の分解斜視図である。
【図４】図１の電子モジュール用遷移層の部分セクションの側面図である。
【図５】図１の電子モジュール用遷移層の操作図である。
【図６】図１の電子モジュール用遷移層の最終製品の斜視図である。
【図７】本発明に係る電子モジュール用遷移層の製造方法のフローチャートである。
【図８】図１の電子モジュール用遷移層による集積回路カードの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の技術的特徴及び実用的効果を詳細に理解し、明細書に従い本発明を実施するために、図に示す好ましい実施形態の詳細な説明を、以下で更に説明する。
【００１８】
図１〜３を参照する。遷移層Ａは、基板１０、複数の電子モジュール２０、及び２枚の剥離紙３０、４０を含む。
【００１９】
基板１０は、複数の含有孔１１及び複数の位置決め部１２を有するボードである。複数の含有孔１１はそれぞれ、離間した間隔で基板１０の２つの側面を通して配置され、基板１０の縦方向及び横方向に沿って、一直線に配置される。複数の含有孔１１のそれぞれ１つは、複数の電子モジュール２０と一致する形状を有する。複数の位置決め部１２は、基板１０の一対の平行側面を通して個別に配置された、複数の貫通孔である。
【００２０】
複数の電子モジュール２０は基板１０に固定され、それぞれ、複数の含有孔１１に位置している。図２を参照する。電子モジュール２０のそれぞれ１つは、チップ２１、ボタン２２、及び指紋識別素子２３を含む複数の入力素子を有する。チップ２１、ボタン２２、及び指紋識別素子２３は電気的に連通している。チップ２１、ボタン２２、及び指紋識別素子２３は、電子モジュール２０の同一表面上に、離間した間隔で配置されている。更に、複数の電子モジュール２０は、基板１０に固定されながら、同一方向を向いている。
【００２１】
図１、３、及び４を参照する。第１の剥離紙３０及び第２の剥離紙４０を含む２枚の剥離紙３０、４０は、共に透明である。２枚の剥離紙３０、４０はそれぞれ、接着コート１０３、１０４により、複数の電子モジュール２０に沿って、基板１０の２つの表面にペーストされる。第１の剥離紙３０は、複数の第１の剥離紙位置決め部３１を有する。第１の剥離紙位置決め部３１は、基板１０の複数の位置決め部１２に等しい内径を有する、標識点又は貫通孔であることができる。複数の第１の剥離紙位置決め部３１のそれぞれ１つは、基板１０の複数の位置決め部１２の対応する１つと一列に並んでいる。結果的に、第１の剥離紙３０は、基板１０の複数の位置決め部１２を、複数の第１の剥離紙位置決め部３１と重ね合わせることにより基板１０上に適切にペーストされることができる。
【００２２】
第２の剥離紙４０は、複数の第２の剥離紙位置決め部４１及び複数の操作孔４２を有する。第２の剥離紙位置決め部４１は、基板１０の複数の位置決め部１２に等しい内径を有する、標識点又は貫通孔であることができる。複数の第２の剥離紙位置決め部４１のそれぞれ１つは、基板１０の複数の位置決め部１２の対応する１つと一列に並んでいる。結果的に、第２の剥離紙４０は、基板１０の複数の位置決め部１２を、複数の第２の剥離紙位置決め部４１と重ね合わせることにより基板１０上に適切にペーストされることができる。
複数の操作孔４２は、第２の剥離紙４０を通して配置される。また、複数の操作孔４２はそれぞれ、複数の電子モジュール２０のチップ２１又は指紋識別素子２３と一列に並ぶため、チップ２１のそれぞれ１つ、及び指紋識別素子２３のそれぞれ１つは、複数の操作孔４２の１つを通して、それぞれ露出している。
【００２３】
上述の技術的特徴により、ユーザーは、電子モジュール用遷移層を使用して、プログラムしたコードを複数の電子モジュール２０に、露出したチップ２１、及び露出した指紋識別素子２３により、第２の剥離紙４０の複数の操作孔４２を通して、直接埋め込むことができる。プロセス全体を通して、接着コート１０３、１０４、及び剥離紙３０、４０は、複数の電子モジュール２０に対してパッケージング及び保護の効果を提供する。したがって、複数の電子モジュール２０は屈曲を防ぐことができ、それにより、先行技術と比較して、電子モジュール用遷移層による損傷を防ぐことができる。
【００２４】
更に、図５及び６を参照する。プログラムされた後、剥離紙３０、４０は取り外されることができ、ユーザーは、第１のプリント層５０及び第２のプリント層６０を、それぞれ２つの、基板１０の表面及び複数の電子モジュール２０の表面にペースト可能である。詳細には、２枚のプリント層５０、６０はまず、それぞれ、２つの接着コート１０３、１０４の上にカバーされる。次に、接着コート１０３、１０４はホットプレスプロセスにより溶融することができ、これにより、２枚のプリント層５０、６０を接着する。接着コート１０３、１０４が再固化した後、２枚のプリント層５０、６０は電子モジュール用遷移層に取り付けられる。
【００２５】
第２のプリント層６０は複数の孔６１及び複数のボタン標識６２を有する。複数の孔６１は、離間した間隔で第２のプリント層６０を通して配置される。複数の孔６１のそれぞれ１つは、複数の電子モジュール２０のチップ２１の対応する１つ、又は指紋識別素子２３の対応する１つと一列に並ぶため、チップ２１及び指紋識別素子２３は複数の孔６１を通して露出する。
複数のボタン標識６２は、基板１０から離れた第２のプリント層６０の表面で標識され、複数のボタン標識６２のそれぞれ１つは、複数の電子モジュール２０のボタン２２の対応する１つと一列に並び、これらをカバーする。切断後、図６を参照する。複数の集積回路カードＢを得ることができる。
【００２６】
本発明は、電子モジュール用遷移層の製造方法も提供する。
図１及び７を参照する。製造方法は、以下の工程を含む。
【００２７】
[基板準備工程]
基板１０及び第１の剥離紙３０を準備する。複数の含有孔１１及び複数の位置決め部１２は、基板１０を通して配置される。複数の第１の剥離紙位置決め部３１は、第１の剥離紙３０の上に配置される。第１の剥離紙３０がビスコースでコーティングされた後、基板１０の複数の第１の剥離紙位置決め部３１と、複数の位置決め部１２とを重ね合わせることにより、第１の剥離紙３０を基板１０の上にペースト可能である。
【００２８】
[電子モジュール固定工程]
複数の電子モジュール２０を準備する。図２を参照する。チップ２１、ボタン２２、及び指紋識別素子２３は電気的に連通しており、複数の電子モジュール２０のそれぞれ１つの同一表面上に位置する。複数の電子モジュール２０はそれぞれ、複数の含有孔１１に配置され、基板１０及び第１の剥離紙３０に固定される。加えて、複数の電子モジュール２０は、基板１０に固定されながら、同一方向を向いている。
【００２９】
[第２の剥離紙固定工程]
複数の第２の剥離紙位置決め部４１及び複数の操作孔４２を有する第２の剥離紙４０を準備する。第１の剥離紙３０から離れた、基板１０の表面を、ビスコースを用いて複数の電子モジュール２０に沿ってコーティングする。これにより、第２の剥離紙４０は、基板１０の第２の剥離紙位置決め部４１と、位置決め部１２とを重ね合わせることにより基板１０の上に適切にペーストされることができる。更に、複数の操作孔４２は、複数の電子モジュール２０のチップ２１及び指紋識別素子２３と連通している。
【００３０】
[ロール及び静置工程]
ローラーモジュールにより、２枚の剥離紙３０、４０の上にコールドプレスを適用し、空気を抜くために、２枚の剥離紙３０、４０、基板１０、及び複数の電子モジュール２０をスクイズする。次に、２枚の剥離紙３０、４０は基板１０の上に緊密に接触する。静置時間の後、基板１０、電子モジュール２０、及び２枚の剥離紙３０、４０間のビスコースは固化し、それぞれ第１の接着コート１０３、及び第２の接着コート１０４を形成する。２つの接着コート１０３、１０４は複数の電子モジュール２０を緊密にカバーし、平坦なパッケージング及び保護の効果を提供する。電子モジュール用遷移層の最終製品はこのようにして製造され、更に、電子モジュール用遷移層は平坦な表面を有する。
【００３１】
電子モジュール用遷移層の製造方法を用いて、集積回路カードの製造方法が更に提供される。
図８を参照する。集積回路カードの製造方法は、電子モジュール用遷移層の製造方法の全ての工程を含み、以下の工程を更に含む。
【００３２】
[プログラムしたコードの埋め込み工程]
ユーザーは、第２の剥離紙４０を通して複数の電子モジュール２０のボタン２２を押すことができ、チップ２１及び指紋識別素子２３を用いて、第２の剥離紙４０の複数の操作孔４２を通してプログラムしたコードを電子モジュール２０に埋め込むことができる。
【００３３】
[プリント層のペースト及び切断工程]
図３及び４を参照する。電子モジュール用遷移層の２枚の剥離紙３０、４０を取り外し、代わりに第１のプリント層５０及び第２のプリント層６０をペーストする。加えて、第２のプリント層６０を通して複数の孔６１が配置され、複数の電子モジュール２０のチップ２１及び指紋識別素子２３と一列に並ぶ。複数のボタン標識６２は第２のプリント層６０上で標識され、複数の電子モジュール２０のボタン２２をカバーする。ホットプレスプロセスを通して、２枚のプリント層５０、６０、及び電子モジュール用遷移層を切断して複数の集積回路カードＢにできる。
【００３４】
上述の技術的特徴により、複数の電子モジュール２０が基板１０の含有孔１１に配置され、これは事前に、第１の剥離紙３０と固定されている。第２の剥離紙４０を固定した後、ユーザーは、電子モジュール用遷移層により集積回路カードを容易に製造することができ、これにより、作業効率が改善されるだけでなく、複数の電子モジュール２０の屈曲及び損傷も同様に防がれる。したがって、本発明に従った電子モジュール用遷移層の製造方法は、先行技術の欠陥を効果的に改善する。
【００３５】
前述の説明において、本発明の多数の特徴及び利点を、本発明の構造及び要件の詳細と合わせて説明したが、開示は単に例示である。本発明の原理内において、特に部品の形状、寸法、及び配置等の詳細の変更が、添付の特許請求の範囲が示している用語の広義の一般的意味合いで示される最大範囲まで行われ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2020506451.tif 000011
2020506451.tif 000012
2020506451.tif 000013
2020506451.tif 000014