(57)【要約】  本発明の実施例に係る印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、前記第１絶縁層の下面内に埋め込まれた第１外層回路パターンと、前記第２絶縁層の上面内に埋め込まれた第２外層回路パターンと、を含み、前記第１絶縁層は、熱硬化性樹脂を含み、前記第２絶縁層は、光硬化性樹脂を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、
前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、
前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、
前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、
前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の物質は、互いに異なり、
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のいずれか一つは、ガラス繊維を含む、印刷回路基板。
【請求項２】
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、
前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、
前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に配置される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面よりも高く位置し、
前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面よりも低く位置する、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のうち他の一つは、前記ガラス繊維を含まない、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記ガラス繊維を含む絶縁層は、熱硬化性樹脂であり、
前記ガラス繊維を含まない絶縁層は、光硬化性樹脂である、請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面には、ソルダーレジストが配置されず、
前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面は、外部に露出される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記第２絶縁層を貫通し、上面が前記第２絶縁層の上面よりも低く位置するビアをさらに含み、
前記ビアは、下面が前記内層回路パターンの上面と接触する、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記第２溝部の底面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置し、
前記複数の第２外層回路パターンの下面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置する、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記ビアの上面は、前記複数の第２外層回路パターンの上面と同一の平面上に位置する、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ビアは、前記複数の第２外層回路パターンの垂直断面の形状と同一の形状を有し、
前記ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して一定の傾斜角を有し、
前記複数の第２外層回路パターンの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である、請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層の下面は、前記第１絶縁層の下面と同一の平面上に位置し、
前記第２保護層の上面は、前記第２絶縁層の上面と同一の平面上に位置する、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
前記第１絶縁層の下面および前記複数の第１外層回路パターンのうち少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記第２絶縁層の上面および前記複数の第２外層回路パターンのうち少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層は、前記第１絶縁層の下面に配置される部分の下面と、前記少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される部分の下面との間に段差を有し、
前記第２保護層は、前記第２絶縁層の上面に配置される部分の上面と、前記少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される部分の上面との間に段差を有する、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項１４】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、
前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、
前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、
前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、
前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、
前記第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、
前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に配置される、印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板に関するものであって、特に両面に埋め込まれた回路パターンを含む印刷回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、所定の電子部品を電気的に連結するか、または機械的に固定する回路基板であって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁層に付着されて、所定の配線パターンが形成される銅箔層で構成される。
【０００３】
このような、印刷回路基板は、層数に応じて絶縁層の片面のみに配線が形成された片面印刷回路基板、絶縁層の両面に配線が形成された両面印刷回路基板および多層配線が形成された多層印刷回路基板に大きく分類される。
【０００４】
このうち、多層印刷回路基板は、製織されたガラス繊維にＢＴやＦＲ−４、または他の樹脂を含浸させてコアを製造した後、コアの両面に銅箔を積層して内層回路を形成し、その後、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工程やセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程などを用いて基板を製造する。
【０００５】
図１は、従来技術による印刷回路基板の構造を示す図である。
【０００６】
図１を参照すると、従来の印刷回路基板１０は、第１絶縁層１１、第１回路パターン１２、第２絶縁層１３、第１ビア１４、第２ビア１５、第２回路パターン１６、第３回路パターン１７、第１保護層１８および第２保護層１９を含む。
【０００７】
上記のような印刷回路基板１０は、第１絶縁層１１の両面に第１回路パターン１２と第３回路パターン１７が配置される。
【０００８】
そして、第２絶縁層１３は、前記第１絶縁層１１上に配置される。また、第２回路パターン１６は、前記第２絶縁層１３の上面の上に配置される。
【０００９】
そして、第１ビア１４は、前記第１絶縁層１１を貫通して配置され、それによって前記第１絶縁層１１の上面および下面にそれぞれ配置された第１回路パターン１２と第３回路パターン１７を電気的に連結する。
【００１０】
また、第２ビア１５は、前記第２絶縁層１３を貫通して配置され、それによって前記第１絶縁層１１の上面および前記第２絶縁層１３の上面にそれぞれ配置された前記第１回路パターン１２と前記第２回路パターン１６を電気的に連結する。
【００１１】
また、第１保護層１８は、前記第２絶縁層１３の上に配置され、それによって前記第２絶縁層１３の上面および前記第２回路パターン１６の一部の表面を覆う。
【００１２】
また、前記第２保護層１９は、前記第１絶縁層１１の下に配置され、それによって前記第１絶縁層１１の下面および前記第３回路パターン１７の一部の表面を覆う。
【００１３】
しかし、このような従来技術による印刷回路基板は、外層回路パターンに対応する第２回路パターン１６および第３回路パターン１７が絶縁層の表面上に突出した形態で形成され、これにより前記外層回路パターンに対応する厚さだけ全体の印刷回路基板の厚さが増加するという問題点がある。
【００１４】
また、従来の印刷回路基板は、外層回路パターンが埋め込みパターンでないので、微細パターンを形成するためには、プライマーのような特殊レジンを使用して回路パターンを形成すべきであるという問題点がある。
【００１５】
また、従来の印刷回路基板は、前記外層回路パターンが突出構造を有するので、基板の最外層に、前記外層回路パターンの表面を保護するためにソルダーレジストのような熱硬化性エポキシを使用して保護層を形成するべきであり、これに伴い製品単価が上昇するという問題点がある。
【００１６】
また、従来の印刷回路基板は、ガラス繊維を有する熱硬化性樹脂を使用して絶縁層を製造するので、各層ごとの導電のためのビアを形成するときに困難がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明による実施例においては、微細パターンの形成が可能でありながら、全体の厚さを減少させることができる印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【００１８】
提案される実施例で解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないまた他の技術的課題は、下記の記載から提案される実施例が属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の実施例に係る印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の物質は互いに異なり、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のいずれか一つは、ガラス繊維を含む。
【００２０】
また、前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に配置される。
【００２１】
また、前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面よりも高く位置し、前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面よりも低く位置する。
【００２２】
また、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のうち他の一つは、前記ガラス繊維を含まない。
【００２３】
また、前記ガラス繊維を含む絶縁層は、熱硬化性樹脂であり、前記ガラス繊維を含まない絶縁層は、光硬化性樹脂である。
【００２４】
また、前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面には、ソルダーレジストが配置されず、前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面は、外部に露出される。
【００２５】
また、前記第２絶縁層を貫通し、上面が前記第２絶縁層の上面よりも低く位置する第２ビアをさらに含み、前記第２ビアは、下面が前記内層回路パターンの上面と接触する。
【００２６】
また、前記第２溝部の底面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置し、前記複数の第２外層回路パターンの下面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置する。
【００２７】
また、前記第２ビアの上面は、前記複数の第２外層回路パターンの上面と同一の平面上に位置する。
【００２８】
また、前記第２ビアは、前記複数の第２外層回路パターンの垂直断面の形状と同一形状を有し、前記ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である。
【００２９】
また、前記第２ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して一定の傾斜角を有し、前記複数の第２外層回路パターンの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である。
【００３０】
また、前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、前記第１保護層の下面は、前記第１絶縁層の下面と同一の平面上に位置し、前記第２保護層の上面は、前記第２絶縁層の上面と同一の平面上に位置する。
【００３１】
また、前記第１絶縁層の下面および前記複数の第１外層回路パターンのうち少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、前記第２絶縁層の上面および前記複数の第２外層回路パターンのうち少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、前記第１保護層は、前記第１絶縁層の下面に配置される部分の下面と、前記少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される部分の下面との間に段差を有し、前記第２保護層は、前記第２絶縁層の上面に配置される部分の上面と、前記少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される部分の上面との間に段差を有する。
【００３２】
また、本発明の実施例に係る印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、前記第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に位置する。
【００３３】
また、前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面よりも高く位置し、前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面よりも低く位置する。
【００３４】
また、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のいずれか一つは、前記ガラス繊維を含む熱硬化性樹脂であり、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層のうち他の一つは、前記ガラス繊維を含まない光硬化性樹脂である。
【００３５】
また、前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、前記第１保護層の下面は、前記第１絶縁層の下面と同一の平面上に位置し、前記第２保護層の上面は、前記第２絶縁層の上面と同一の平面上に位置する。
【００３６】
また、前記第１絶縁層の下面および前記複数の第１外層回路パターンのうち少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、前記第２絶縁層の上面および前記複数の第２外層回路パターンのうち少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、前記第１保護層は、前記第１絶縁層の下面に配置される部分の下面と、前記少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される部分の下面との間に段差を有し、前記第２保護層は、前記第２絶縁層の上面に配置される部分の上面と、前記少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される部分の上面との間に段差を有する。
【発明の効果】
【００３７】
本発明に係る実施例によると、両面埋め込みパターン構造を通じた微細パターンの形成が可能であり、これにより、プライマーレジンのような特殊なレジンを使用していないことに伴い製品単価を削減することができる。
【００３８】
また、本発明に係る実施例によると、最外層の回路パターンを絶縁層内に埋め込んだ両面埋め込み構造を提供することにより、前記最外層回路パターンの厚さだけ印刷回路基板の全体の厚さを減少させることができる。
【００３９】
また、本発明に係る実施例によると、最外層の回路パターンを絶縁層内に埋め込んで、前記最外層回路パターンの表面を保護するソルダーレジストのような保護層を除去することができ、これにより、前記保護層の厚さだけ印刷回路基板の全体の厚さを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】従来の技術に係る印刷回路基板の構造を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板を示す図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る印刷回路基板を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図５】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図７】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図８】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図９】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図１０】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図１１】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図１２】本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【図１３】本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造工程を示す図である。
【図１４】本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す図である。
【図１５】本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す図である。
【図１６】本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す図である。
【図１７】本発明の第４および第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す図である。
【図１８】本発明の第４および第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す図である。
【図１９】本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【図２０】本発明の第４実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【図２１】本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、添付された図面を参照して本発明に開示された実施例を詳細に説明するが、図面符号に関係なく同一または類似の構成要素は、同じ参照番号を付与してこれについての重複する説明は省略することにする。以下の説明で使用されるコンポーネントの接尾辞「モジュール」および「部」は、明細書作成の容易さだけが考慮されて付与されたり混用されているものであり、それ自体で、互いに区別されることを意味するまたは役割を持つことはない。また、本明細書に開示された実施例を説明することにおいて、関連する公知技術に対する具体的な説明が本明細書に開示された実施例の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合、その詳細な説明を省略する。また、添付された図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が限定されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むものと理解されるべきである。
【００４２】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素の説明に使用されてもよいが、上記の構成要素は上記の用語によって限定されない。上記の用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。
【００４３】
ある構成要素が他の構成要素に「連結」、または「接続」されると言及されたときには、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結されるかまたは接続され得るが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されるべきであろう。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」、または「直接接続」されると言及されたときには、中間に他の構成要素が存在しないと理解されるべきである。
【００４４】
単数の表現は、文脈上明らかに異なった意味を持たない限り、複数の表現を含む。
【００４５】
本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。
【００４６】
図２は、本発明の第１実施例に係る印刷回路基板を示す図であり、図３は、本発明の第２実施例に係る印刷回路基板を示す図である。
【００４７】
先に、図２を参照すると、印刷回路基板１００は、第１絶縁層１０４、第２絶縁層１０８、内層回路パターン１０７、第１ビア１０６、第２ビア１１２、第１外層回路パターン１０３および第２外層回路パターン１１１を含む。
【００４８】
前記印刷回路基板１００は、回路設計に基づいて、回路部品を接続する電気配線を配線図形で表現し、絶縁物上に電気導体を再現することができる。また、印刷回路基板１００は、電気部品を搭載し、これらを回路的に連結する配線を形成することができ、部品の電気的な接続機能以外の部品を機械的に固定させることができる。
【００４９】
第１絶縁層１０４は、単一の回路パターンが形成される印刷回路基板１００の支持基板であり得るが、複数の積層構造を有する印刷回路基板１００のいずれか一つの回路パターンが形成されている絶縁領域を意味することができる。
【００５０】
好ましくは、本発明の第１実施例における印刷回路基板１００は、三層構造（３  Ｍｅｔａｌ  Ｌａｙｅｒ）を有し、これにより、印刷回路基板１００は、二つの絶縁層を含む。
【００５１】
第２絶縁層１０８は、前記第１絶縁層１０４上に配置される。
【００５２】
前記第２絶縁層１０８は、前記第１絶縁層１０４の上面上に配置された内層回路パターン１０７を覆う。好ましくは、前記内層回路パターン１０７は、前記第１絶縁層１０４と前記第２絶縁層１０８との間に配置される。
【００５３】
このとき、前記第１絶縁層１０４と前記第２絶縁層１０８は、互いに異なる材料を含む。好ましくは、前記第１絶縁層１０４は、熱硬化性樹脂を含み、前記第２絶縁層１０８は、光硬化性樹脂を含む。
【００５４】
好ましくは、前記第１絶縁層１０４は、エポキシレジン、ガラス繊維、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）および硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【００５５】
そして、前記第２絶縁層１０８は、前記第１絶縁層１０４とは異なるようにエポキシレジン、光開始剤、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）と硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【００５６】
ここで、本発明は、前記第２絶縁層１０８を、上記のような物質を含む光硬化性樹脂で構成することにより、従来の第２絶縁層１０８上に配置されるべきであるソルダーレジスト（ＳＲ）を削除することができる。また、本発明においては、前記第２絶縁層１０８を光硬化性樹脂で構成することにより、最外層の回路パターンを、絶縁層の表面上に突出する突出パターンではなく、絶縁層の表面内に埋め込まれた埋め込みパターンで形成することができる。これについては、下記でさらに詳細に説明することにする。
【００５７】
第１ビア１０６は、前記第１絶縁層１０４を貫通して形成される。好ましくは、前記第１ビア１０６は、一端が前記第１絶縁層１０４上に配置された内層回路パターン１０７と連結され、他端が前記第１絶縁層１０４の下面内に埋め込まれた第１外層回路パターン１０３と連結される。
【００５８】
即ち、前記第１ビア１０６は、印刷回路基板の層間の電気的連結のための通路であって、電気的に断絶されている層をドリリング（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）してビアホール（後に説明する）を形成し、前記形成されたビアホールを導電性物質で満たすか、または、導電性物質でメッキして形成され得る。
【００５９】
前記第１ビア１０６を形成するための金属材料は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＰｄのうち選択されるいずれか一つの物質であり得る。前記金属物質充填は、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸発法（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、インクジェットティングおよびディスフェンシングのいずれか一つ、またはこれらを組み合わせた方式を用いることができる。
【００６０】
このとき、前記ビアホールは、機械、レーザ、化学加工のいずれか一つの加工方式によって形成され得る。
【００６１】
前記ビアホールが機械加工によって形成される場合には、ミーリング（Ｍｉｌｌｉｎｇ）、ドリル（Ｄｒｉｌｌ）およびルーティング（Ｒｏｕｔｉｎｇ）などの方式を使用することができ、レーザ加工によって形成される場合には、ＵＶやＣＯ２レーザ方式を使用することができ、化学加工によって形成される場合には、アミノシラン、ケトン類などを含む薬品を用いて前記基板１１０を開放することができる。
【００６２】
一方、前記レーザによる加工は、光学エネルギーを表面に集中させて材料の一部を溶かして蒸発させて、所望の形状をとる切断方法であって、コンピュータプログラムによる複雑な形成も容易に加工でき、他の方法では切断しにくい複合材料も加工できる。
【００６３】
また、前記レーザによる加工は、切断直径が最小０．００５mmまで可能であり、加工可能な厚さの範囲が広いという長所がある。前記レーザ加工ドリルとしては、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）レーザやＣＯ２レーザや紫外線（ＵＶ）レーザを用いることが好ましい。ＹＡＧレーザは、銅箔層および絶縁層の両方とも加工できるレーザであり、ＣＯ２レーザは、絶縁層のみ加工できるレーザである。
【００６４】
また、第２ビア１１２は、前記第２絶縁層１０８を貫通して形成される。好ましくは、前記第２ビア１１２は、一端が前記内層回路パターン１０７と連結され、他端が前記第２絶縁層１０８の上面の上に露出される。
【００６５】
そして、前記第１絶縁層１０４の下面には、第１外層回路パターン１０３が埋め込まれて形成され、第２絶縁層１０８の上面には、第２外層回路パターン１１１が埋め込まれて形成される。
【００６６】
言い換えると、本発明の第１実施例における第１外層回路パターン１０３の下面は、前記第１絶縁層１０４の下面と同一の平面上に配置される。また、第２外層回路パターン１１１の上面は、前記第２絶縁層１０８の上面と同一の平面上に配置される。
【００６７】
前記内層回路パターン１０７、前記第１外層回路パターン１０３および前記第２外層回路パターン１１１は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）およびこれらの合金などの導電性金属物質で形成され得る。
【００６８】
上記のように、本発明の第１実施例における印刷回路基板１００は、第１絶縁層１０４および第２絶縁層１０８の表面に埋め込みパターン構造を通じた微細パターンの外層回路パターンを形成する。このとき、前記外層回路パターンを微細パターンに形成しながら埋め込み構造を有するようにすることは、前記第２絶縁層１０８を、従来の熱硬化性樹脂ではなく、光硬化性樹脂で形成することにより達成できる。
【００６９】
即ち、従来は、第１絶縁層１０４と第２絶縁層１０８が互いに同一の絶縁層で構成された。好ましくは、従来は、前記第１絶縁層１０４と前記第２絶縁層１０８が、両方とも光硬化性樹脂で形成された。これにより、従来は、両面埋め込みパターンを形成するためには、熱硬化性樹脂の表面にレーザを使用した溝を形成し、それによって前記溝を金属物質で満たして金属層を形成し、前記形成された金属層の一部を除去する研磨工程を行った。また、従来は、埋め込み回路パターンとは異なるように、ビアホールについては、前記埋め込み回路パターンとは別に追加のレーザ工程を行っており、これにより、埋め込み回路パターンとビアをそれぞれ別の工程を経て形成した。
【００７０】
しかし、本発明においては、前記埋め込み回路パターンを形成するためのパターン溝とビアホールを同時に形成し、それによって前記のパターン溝とビアホールを満たすメッキ工程を一度に行うことになる。
【００７１】
これは、従来は、前記第２絶縁層１０８が熱硬化性樹脂を含むので、レーザを介してのみ、前記パターン溝とビアホールを形成することができ、これにより、それぞれの深さに合うレーザ工程を別に行うべきであった。
【００７２】
しかし、本発明においては、前記第２絶縁層１０８が光硬化性樹脂を含むので、従来のようなレーザ工程ではなく、露光および現像工程を行って前記パターン溝とビアホールを形成することにより、レーザ工程に比べてパターン溝の正確な位置の選定およびサイズ（幅および深さ）の制御が容易である。
【００７３】
一方、本発明の第１実施例においては、第１外層回路パターン１０３および第２外層回路パターン１１１がそれぞれ第１絶縁層１０４の下面および第２絶縁層１０８の上面と同一の平面上に位置する。
【００７４】
これとは異なり、図３を参照すると、第１外層回路パターン１０３Ａと第２外層回路パターン１１１は、前記第１絶縁層１０４および前記第２絶縁層１０８の表面と異なる平面上に位置することができる。
【００７５】
好ましくは、本発明の第２実施例における前記第１外層回路パターン１０３Ａは、前記第１絶縁層１０４の下面より高く位置する。言い換えると、前記第１外層回路パターン１０３Ａは、第１絶縁層１０４の下部に埋め込まれる。このとき、前記第１外層回路パターン１０３Ａの下面は、前記第１絶縁層１０４の下面より高く位置する。
【００７６】
前記第２外層回路パターン１１１Ａは、前記第２絶縁層１０８の上面よりも低く位置する。言い換えると、前記第２外層回路パターン１１１Ａは、後に説明する第２絶縁層１０８の上部に形成されるパターン溝（後に説明する）を埋め込んで形成される。このとき、前記第２外層回路パターン１１１Ａは、前記のパターン溝の全体を埋め込んで形成されるものではなく、前記のパターン溝の一部のみを埋め込んで形成され得る。したがって、前記のパターン溝の一部は、前記第２外層回路パターン１１１Ａにより埋め込まれ、残りの一部は、空いている状態に維持される。
【００７７】
したがって、前記第２外層回路パターン１１１Ａの上面は、前記第２絶縁層１０８の上面よりも低く位置する。
【００７８】
言い換えると、本発明の第２実施例においては、前記外層回路パターンと絶縁層の表面との間にリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を形成し、後に発生する可能性がある半田ブリッジ現象を最小限に抑えるようにする。ここで、前記半田ブリッジ現象は、隣接する外層回路パターンの表面に配置された半田が相互連結される現象を意味し、これは印刷回路基板の信頼性に大きな影響を与えることがある。
【００７９】
したがって、本発明においては、上記のように外層回路パターンと絶縁層の表面との間に段差を通じたリセスを形成して、上記のような半田ブリッジが発生する可能性を最小限に抑える。
【００８０】
また、本発明においては、上記のように第２絶縁層１０８が従来のソルダーレジストのような光硬化性樹脂を含み、上記のようにリセスが形成されているので、前記第１絶縁層１０４の表面および前記第２絶縁層１０８の表面に前記外層回路パターンを保護するための追加の保護層（例えば、ソルダーレジスト）を形成しなくてもよい。
【００８１】
即ち、従来は、前記第２絶縁層１０８をプリプレグと同じ材質で形成し、前記プリプレグが有する表面粗さによってモールド流動性などに問題が発生することがあるので、上記のような追加の保護層を形成するべきであった。
【００８２】
しかし、本発明においては、前記第２絶縁層１０８を前記ソルダーレジストと類似の物性を有する光硬化性樹脂で形成し、それによって外層回路パターンの表面との段差を通じたリセスを形成することにより、前記ソルダーレジストを削除することができ、さらに、半田ブリッジ現象の改善、モールド流動性の改善および接合性の問題を解決することができる。
【００８３】
以下、本発明の実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法について説明することにする。
【００８４】
図４ないし図１２は、本発明の第１実施例に係る印刷回路基板１００の製造方法を工程順に示す図である。
【００８５】
先に、図４を参照すると、キャリア１０１を準備し、前記キャリア１０１の両面に銅箔層１０２を形成する。即ち、本発明においては、キャリア１０１を中心に前記キャリア１０１の上部および下部でそれぞれ別の印刷回路基板１００を製造することになる。即ち、本発明においては、一つのキャリアを用いて複数の印刷回路基板１００を同時に製造する。しかし、これは本発明の一実施例にすぎず、前記キャリアを中心に上部または下部にのみ印刷回路基板の製造工程を行うこともできるであろう。
【００８６】
一方、前記銅箔層１０２は、前記キャリア１０１の上に銅を含む金属を無電解メッキして形成することができる。
【００８７】
また、前記銅箔層１０２は、前記キャリア１０１の表面に無電解メッキして形成するものとは異なり、一般的なＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を使用することができる。このとき、前記銅箔層１０２を無電解メッキする場合、脱脂過程、ソフト腐食過程、予備触媒処理過程、触媒処理過程、活性化過程、無電解メッキ過程および酸化防止処理過程の順に処理して進行して無電解メッキすることができる。
【００８８】
また、前記銅箔層１０２は、メッキではなく、プラズマを用いて金属粒子を前記キャリア１０１の表面にスパッタリングすることによって形成することもできる。
【００８９】
次に、前記銅箔層１０２上に第１外層回路パターン１０３を形成する。前記第１外層回路パターン１０３は、通常の印刷回路基板の製造工程であるアディティブ工法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラクティブ工法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）およびＳＡＰ（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法などで可能であり、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００９０】
次に、図５を参照すると、前記第１外層回路パターン１０３が形成された銅箔層１０２上に第１絶縁層１０４を形成する。
【００９１】
このとき、前記第１絶縁層１０４は、熱硬化性樹脂を含むことができる。好ましくは、前記第１絶縁層１０４は、エポキシレジン、ガラス繊維、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）および硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【００９２】
以後、前記第１絶縁層１０４が形成されると、第１絶縁層１０４に第１ビアホール１０５を形成する。前記第１ビアホール１０５は、機械、レーザ、化学加工のいずれか一つの加工方法によって形成され得る。
【００９３】
前記第１ビアホール１０５が機械加工によって形成される場合には、ミーリング（Ｍｉｌｌｉｎｇ）、ドリル（Ｄｒｉｌｌ）およびルーティング（Ｒｏｕｔｉｎｇ）などの方式を使用することができ、レーザ加工によって形成される場合には、ＵＶやＣＯ２レーザ方式を使用することができ、化学加工によって形成される場合には、アミノシラン、ケトン類などを含む薬品を用いて前記第１絶縁層１０４を開放することができる。
【００９４】
一方、前記レーザによる加工は、光学エネルギーを表面に集中させて材料の一部を溶かして蒸発させて、所望の形状をとる切断方法であって、コンピュータプログラムによる複雑な形成も容易に加工でき、他の方法では切断しにくい複合材料も加工できる。
【００９５】
また、前記レーザによる加工は、切断直径が最小０．００５mmまで可能であり、加工可能な厚さの範囲が広いという長所がある。
【００９６】
前記レーザ加工ドリルとしては、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）レーザやＣＯ２レーザや紫外線（ＵＶ）レーザを用いることが好ましい。ＹＡＧレーザは、銅箔層および絶縁層の両方とも加工できるレーザであり、ＣＯ２レーザは、絶縁層のみ加工できるレーザである。
【００９７】
一方、前記第１ビアホール１０５が形成されると、前記第１ビアホール１０５のメッキ不良率を下げるためにドリリングによって生じたドリルバー（ｂｕｒｒ）またはスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するデバーリング（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）工程またはデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行うことができる。
【００９８】
このとき、前記第１ビアホール１０５の形状は、一側が詰まっているブラインド（ｂｌｉｎｄ）ビアホールだけでなく、第１絶縁層１０４の上面および下面を貫通する貫通孔（ｐｌａｔｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）を含むこともできる。そして、第１ビアホール１０５が必要ない場合には、本工程を省略することができる。
【００９９】
次に、図６を参照すると、前記第１絶縁層１０４の前記第１ビアホール１０５に第１ビア１０６を形成し、また、前記第１絶縁層１０４の上面上に内層回路パターン１０７を形成する。
【０１００】
前記第１ビア１０６は、前記第１ビアホール１０５の内部を導電性物質で満たすか、または、導電性物質でメッキして形成され得る。
【０１０１】
前記第１ビア１０６を形成するための金属材料は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＰｄのうち選択されるいずれか一つの物質であり得る。前記金属物質充填は、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸発法（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、インクジェットティングおよびディスフェンシングのいずれか一つ、またはこれらの組み合わせた方式を用いることができる。
【０１０２】
また、前記内層回路パターン１０７は、通常の印刷回路基板の製造工程であるアディティブ工法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラクティブ工法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）およびＳＡＰ（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法などで可能であり、ここでは、詳細な説明は省略する。
【０１０３】
次に、図７を参照すると、前記第１絶縁層１０４上に第２絶縁層１０８を形成する。このとき、前記第２絶縁層１０８は、前記第１絶縁層１０４とは異なる物質を含む。
【０１０４】
好ましくは、前記第２絶縁層１０８は、第１絶縁層１０４のような熱硬化性樹脂ではなく、光硬化性樹脂を含む。
【０１０５】
これにより、前記第２絶縁層１０８は、前記第１絶縁層１０４とはことなるようにエポキシレジン、光開始剤、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）および硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【０１０６】
即ち、本発明においては、前記第２絶縁層１０８を露光および現像工程を経て埋め込み回路パターンとビアの形成のためのパターン溝およびビアホールを形成することができるように、上記のような光硬化性樹脂で形成する。また、本発明においては、印刷回路基板１００の最も外側に配置されるソルダーレジストのような保護層を除去するために、前記第２絶縁層１０８を前記ソルダーレジストと類似の物性を有する光硬化性樹脂で形成する。
【０１０７】
次に、図８を参照すると、前記第２絶縁層１０８の表面にパターン溝１０９を形成する。前記パターン溝１０９は、前記第２絶縁層１０８の表面のうち第２外層回路パターン１１１が形成される位置に形成される。このとき、前記パターン溝１０９は、露光および現像工程を経て形成され得る。
【０１０８】
好ましくは、前記パターン溝１０９を形成するために、優先的に前記第２絶縁層１０８の表面のうち前記第２外層回路パターン１１１が形成される位置を除いた残りの領域に紫外線照射による感光層硬化（露光）を実施する。そして、前記硬化された領域を除いた未硬化領域の感光層除去（現像）工程を経て前記パターン溝１０９を形成する。このとき、前記露光および現像工程を調整して、前記パターン溝１０９の深さを調節することができる。
【０１０９】
次に、図９を参照すると、前記第２絶縁層１０８の表面のうち第２ビア１１２が形成される領域に第２ビアホール１１０を形成する。前記第２ビアホール１１０は、上記で説明したように、レーザ工程を経て行うことができる。
【０１１０】
即ち、本発明の第１実施例においては、前記パターン溝１０９と前記第２ビアホール１１０を互いに異なる方式を適用して形成することができる。これにより、前記パターン溝１０９は、垂直断面が四角形状を有することができる。そして、前記第２ビアホール１１０は、垂直断面が台形状を有することができる。
【０１１１】
次に、図１０を参照すると、前記のパターン溝１０９内に金属物質を満たして第２外層回路パターン１０３を形成する。また、前記第２ビアホール１１０内に金属物質を満たして第２ビア１０６を形成する。
【０１１２】
次に、図１１を参照すると、前記キャリア１０１を中心に上部に形成された第１印刷回路基板と、下部に形成された第２印刷回路基板を相互に分離する。
【０１１３】
次に、図１２を参照すると、前記の相互に分離された印刷回路基板で、フラッシュエッチング工程を経て前記銅箔層１０２を除去して前記第１絶縁層１０４の下面および前記第１外層回路パターン１０３の下面が露出するようにする。
【０１１４】
一方、図１３は、本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造工程を示す図である。
【０１１５】
図１３を参照すると、図１０に示された工程上で、前記パターン溝１０９および前記第２ビアホール１１０内に金属物質を形成する過程において、前記パターン溝１０９の全体を埋め込まず、前記パターン溝１０９の一部のみを埋め込むように第２外層回路パターン１１１Ａを形成する。
【０１１６】
また、第２ビア１１２Ａは、前記第２ビアホール１１０の全体を埋め込んで形成されるものではなく、第２ビアホール１１０の一部のみを埋め込んで形成する。
【０１１７】
したがって、前記第２外層回路パターン１１１Ａの上面および前記第２ビア１１２Ａの上面は、前記第２絶縁層１０８の上面と同一の平面ではなく、第２絶縁層１０８の上面より低く位置する。言い換えると、前記第２外層回路パターン１１１Ａの表面は、前記第２絶縁層１０８の上面の内部に陥没したリセス領域（図示せず）を含む。
【０１１８】
また、図１２の工程において、前記フラッシュエッチング工程を進行するとき、前記第１絶縁層１０４の下面まで前記銅箔層１０２を除去するのではなく、前記銅箔層１０２と共に、第１絶縁層１０４の下部に埋め込まれた前記第１外層回路パターン１０３の下部の一部を一緒に除去する。
【０１１９】
したがって、前記第１外層回路パターン１０３の下面は、前記第１絶縁層１０４の下面と同一の平面ではなく、第１絶縁層１０４の下面よりも高く位置する。言い換えると、前記第１外層回路パターン１０３Ａの表面は、前記第１絶縁層１０４の下面の内部に陥没したリセス領域（図示せず）を含む。
【０１２０】
本発明においては、上記のように外層回路パターンと絶縁層の表面との間に段差を介してリセスを形成して、上記のような半田ブリッジが発生する可能性を最小限に抑える。
【０１２１】
また、本発明においては、上記のように第２絶縁層１０８が、従来のソルダーレジストのような光硬化性樹脂を含み、上記のようにリセスが形成されているので、前記第１絶縁層１０４の表面および前記第２絶縁層１０８の表面に前記外層回路パターンを保護するための追加の保護層（例えば、ソルダーレジスト）を形成しなくてもよい。
【０１２２】
即ち、従来は、前記第２絶縁層１０８をプリプレグと同じ材質で形成し、前記プリプレグが有する表面粗さによってモールド流動性などに問題が発生することがあるので、上記のような追加の保護層を形成するべきであった。
【０１２３】
しかし、本発明においては、前記第２絶縁層１０８を前記ソルダーレジストと類似の物性を有する光硬化性樹脂で形成し、それによって外層回路パターンの表面との段差を通じたリセスを形成することにより、前記ソルダーレジストを削除することができ、さらに、半田ブリッジ現象の改善、モールド流動性の改善および接合性の問題を解決することができる。
【０１２４】
図１４ないし図１６は、本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法を工程順に示す。
【０１２５】
本発明の第３実施例に係る製造方法は、第１実施例の製造方法に比べて、第２ビアホールを形成する工程のみが異なり、他の工程は同じである。したがって、本発明の第３実施例に係る製造方法における前記第２ビアホールを形成する工程については、具体的に説明することにする。
【０１２６】
図１４を参照すると、第２絶縁層１０８の上面にパターン溝１０９Ｂを形成する。このとき、図１０は、第２外層回路パターン１１１が形成される位置にのみ前記パターン溝１０９が形成された。しかし、本発明の第３実施例においては、前記パターン溝だけでなく、第２ビア１１２が形成される第２ビアホールも上記のような露光および現像工程を経て前記パターン溝と共に形成される。
【０１２７】
これにより、前記パターン溝１０９Ｂは、第２外層回路パターン１１１Ｂが形成される領域に配置される第１パターン溝と、前記第２ビア１１２Ｂが形成される領域に配置される第２パターン溝とを含む。
【０１２８】
このとき、前記第１パターン溝と第２パターン溝は、同じ深さで形成され得る。
【０１２９】
したがって、前記第２パターン溝は、前記第２絶縁層１０８を貫通するのではなく、第２絶縁層１０８の上部の一部のみを開放して形成される。
【０１３０】
次に、図１５を参照すると、前記形成されたパターン溝のうち前記第２パターン溝に対応する領域に第３パターン溝を追加で形成する。このとき、前記第３パターン溝は、前記第１絶縁層１０４上に配置された内層回路パターン１０７の上面を露出する。言い換えると、前記第２ビアホール１１０Ｂは、前記露光および現像工程を経て形成された第２パターン溝と第３パターン溝を含む。これにより、前記第２パターン溝と前記第３パターン溝の組み合わせはビアホールを形成し、これにより前記第２絶縁層１０８を貫通する。
【０１３１】
次に、図１６を参照すると、前記第１パターン溝、第２パターン溝および第３パターン溝の内部に金属物質を充填またはメッキして、前記第２外層回路パターン１１１Ｂおよび第２ビア１１２Ｂを形成する。このとき、前記第２ビア１１２Ｂは、前記第１および２の実施例とは異なり、側面が前記第２絶縁層１０８の上面に対して一定の傾斜角を有するのではなく、第２絶縁層１０８の上面に対して直角に配置される。
【０１３２】
次に、図１７を参照すると、前記キャリア１０１を中心に、上部および下部にそれぞれ形成された複数の印刷回路基板を相互に分離し、それによって、第１絶縁層１０４の下面に配置された銅箔層１０２を除去する。
【０１３３】
一方、図１８に示すように、本発明においては、前記第２ビアホールが第２パターン溝および第３パターン溝を含むと説明したが、一つのパターン溝のみを含むことができる。
【０１３４】
言い換えると、前記第２ビアホールは、露光および現像時間を調節して、一つのパターン溝が前記第２絶縁層１０８を貫通するように形成することもできるであろう。
【０１３５】
したがって、図１７に示された第２ビアは、層状構造を有しているが、図１８に示された第２ビア１１１Ｃは、四角柱形状を有している。
【０１３６】
図１９は、本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【０１３７】
本発明の第１および第２実施例においては、印刷回路基板の配線層が三層構造（３  Ｍｅｔａｌ  Ｌａｙｅｒ）を有した。
【０１３８】
一方、前記本発明の第３実施例に係る印刷回路基板２００は、四層構造（４  Ｍｅｔａｌ  Ｌａｙｅｒ）を有する。
【０１３９】
これにより、本発明の第３実施例に係る印刷回路基板２００は、第１絶縁層２０１、第１内層回路パターン２０２、第２内層回路パターン２０３、第１ビア２０５、第２絶縁層２０５、第３絶縁層２０６、第２ビア２０７、第３ビア２０８、第１外層回路パターン２０９および第２外層回路パターン２１０を含む。
【０１４０】
第１絶縁層２０１は、単一の回路パターンが形成される印刷回路基板２００の支持基板であり得るが、複数の積層構造を有する印刷回路基板２００のいずれか一つの回路パターンが形成されている絶縁領域を意味することができる。
【０１４１】
好ましくは、本発明の第３実施例における印刷回路基板１００は、四層構造（４  Ｍｅｔａｌ  Ｌａｙｅｒ）を有し、これにより、印刷回路基板３００は、三つの絶縁層を含む。
【０１４２】
第２絶縁層２０５は、前記第１絶縁層２０１の上に配置され、第３絶縁層２０６は、前記第１絶縁層２０１の下に配置される。
【０１４３】
前記第２絶縁層２０５は、前記第１絶縁層２０１の上面の上に配置された第１内層回路パターン２０２を覆う。好ましくは、前記第１内層回路パターン２０２は、前記第１絶縁層２０１と前記第２絶縁層２０５との間に配置される。
【０１４４】
前記第３絶縁層２０６は、前記第１絶縁層２０１の下面の下に配置された第２内層回路パターン２０３を覆う。好ましくは、前記第２内層回路パターン２０３は、前記第１絶縁層２０１と前記第３絶縁層２０６との間に配置される。
【０１４５】
このとき、前記第１絶縁層２０１は、前記第２絶縁層２０５および前記第３絶縁層２０６とは異なる物質を含む。好ましくは、前記第１絶縁層２０１は、熱硬化性樹脂を含み、前記第２絶縁層２０５および第３絶縁層２０６は、光硬化性樹脂を含む。
【０１４６】
好ましくは、前記第１絶縁層２０１は、エポキシレジン、ガラス繊維、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）および硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【０１４７】
そして、前記第２絶縁層２０５および前記第３絶縁層２０６は、前記第１絶縁層２０１とは異なり、エポキシレジン、光開始剤、シリコン系フィラー（Ｓｉ  ｆｉｌｌｅｒ）および硬化剤（ｈａｒｄｎｅｒ）を含むことができる。
【０１４８】
ここで、本発明は、前記第２絶縁層２０５および前記第３絶縁層２０６を上記のような物質を含む光硬化性樹脂で構成することにより、従来の第２絶縁層の上面および前記第３絶縁層の下面に配置されるべきであるソルダーレジスト（ＳＲ）を削除することができる。また、本発明においては、前記第２絶縁層および第３絶縁層を光硬化性樹脂で構成することにより、最外層の回路パターンが絶縁層の表面上に突出する突出パターンではなく、絶縁層の表面内に埋め込まれた埋め込みパターンに形成することができる。
【０１４９】
第１ビア２０４は、前記第１絶縁層２０１を貫通して形成される。好ましくは、前記第１ビア２０４は、一端が前記第１絶縁層２０１の上に配置された第１内層回路パターン２０２と連結され、他端が前記第１絶縁層２０１の下に配置された第２内層回路パターン２０３と連結される。
【０１５０】
また、第２ビア２０７は、前記第２絶縁層２０５を貫通して形成される。好ましくは、前記第２ビア２０７は、一端が前記第１内層回路パターン２０２と連結され、他端が前記第２絶縁層２０５の上面の上に露出される。好ましくは、前記第２ビア２０５の上部領域は、前記第１外層回路パターン２０９を含むことができ、これにより、前記第２ビア２０７は、前記第１内層回路パターン２０２と前記第１外層回路パターン２０９を電気的に連結する。
【０１５１】
第３ビア２０８は、前記第３絶縁層２０８を貫通して形成される。好ましくは、前記第３ビア２０８は、一端が前記第２内層回路パターン２０３と連結され、他端が前記第３絶縁層２０６の下面の下に露出される。好ましくは、前記第３ビア２０８の下部領域は、前記第２外層回路パターン２１０を含むことができ、これにより、前記第３ビア２０８は、前記第２内層回路パターン２０３と前記第２外層回路パターン２１０を電気的に連結する。
【０１５２】
上記のように、本発明の第３実施例においては、印刷回路基板２００は、第２絶縁層２０５の上面および第３絶縁層２０６の下面に埋め込まれた外層回路パターンを形成する。このとき、前記外層回路パターンを微細パターンに形成しながら埋め込み構造を有するようにすることは、前記第２絶縁層および第３絶縁層を、従来のような熱硬化性樹脂ではなく、光硬化性樹脂で形成することにより達成することができる。
【０１５３】
図２０は、本発明の第４実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【０１５４】
図２０を参照すると、印刷回路基板は、第１絶縁層３０４、第２絶縁層３０８、内層回路パターン３０７、第１ビア３０６、第２ビア３１２Ａ、第１外層回路パターン３０３Ａ、第２外層回路パターン３１１Ａおよび保護層３１３を含む。
【０１５５】
図２０に示された第４実施例に係る印刷回路基板は、図３に示された印刷回路基板と、保護層３１３を除いた残りの構成の構造が実質的に同一である。
【０１５６】
したがって、以下では、本発明の第４実施例に係る印刷回路基板において、保護層３１３の構造についてのみ説明することにする。
【０１５７】
前記第１外層回路パターン３０３Ａと第２外層回路パターン３１１Ａは、前記第１絶縁層３０４および前記第２絶縁層３０８の表面と異なる平面上に位置することができる。
【０１５８】
好ましくは、本発明の第４実施例における前記第１外層回路パターン３０３Ａは、前記第１絶縁層３０４の下面よりも高く位置する。言い換えると、前記第１外層回路パターン３０３Ａは、第１絶縁層３０４の下部に形成される溝内に埋め込まれる。このとき、前記第１外層回路パターン３０３Ａの下面は、前記第１絶縁層３０４の下面よりも高く位置する。
【０１５９】
前記第２外層回路パターン３１１Ａは、前記第２絶縁層３０８の上面よりも低く位置する。言い換えると、前記第２外層回路パターン３１１Ａは、前記第２絶縁層３０８の上部に形成される溝内に埋め込まれる。このとき、前記第２外層回路パターン３１１Ａは、前記溝の全体を埋め込んで形成されるものではなく、前記溝の一部のみを埋め込んで形成され得る。したがって、前記の溝の一部は、前記第２外層回路パターン３１１Ａにより埋め込まれ、残りの一部は、空いている状態に維持される。
【０１６０】
したがって、前記第２外層回路パターン３１１Ａの上面は、前記第２絶縁層３０８の上面よりも低く位置する。
【０１６１】
一方、前記第１外層回路パターン３０３Ａおよび第２外層回路パターン３１１Ａの中には、フリップチップボンディング方式またはワイヤボンディング方式を介してチップと連結される連結パターンと、信号伝達のための配線パターンを含む。このとき、前記連結パターンは、前記チップとの連結のために、表面が露出しているべきであるが、前記配線パターンは、表面が保護層によって覆われているべきである。言い換えると、前記配線パターンは、表面が外部に露出されている場合には、外部環境から影響を受けて、信号の流れに問題が発生することがある。
【０１６２】
したがって、本発明においては、前記第１外層回路パターン３０３Ａおよび第２外層回路パターン３１１Ａの中で、前記配線パターン上には保護層３１３が配置される。このとき、前記保護層３１３は、前記第１外層回路パターン３０３Ａおよび第２外層回路パターン３１１Ａが埋め込まれる前記第１絶縁層および第２絶縁層の溝内に配置される。
【０１６３】
言い換えると、前記第１絶縁層３０４の下部には第１溝部が形成され、前記第２絶縁層３０８の上部には第２溝部が形成され得る。
【０１６４】
そして、前記第１溝部内には、前記第１溝部の一部のみを満たしながら前記第１外層回路パターン３０３Ａが形成される。そして、前記第１溝部の残りの一部には、前記保護層３１３が形成される。したがって、前記第１絶縁層３０４の下部に配置される保護層３１３の下面は、前記第１絶縁層３０４の下面と同一の平面上に位置する。本発明においては、上記のように、前記の空いている前記第１溝部の下部に前記保護層３１３を形成することにより、印刷回路基板の全体の厚さを増加させずに前記配線パターンを効率的に保護することができる。
【０１６５】
また、前記第２絶縁層３０８の上部には、第２溝部が形成されてよく、前記第２溝部内には、前記第２溝部の一部のみを満たしながら前記第２外層回路パターン３１１Ａが形成される。そして、前記第２溝部の残りの一部には、前記保護層３１３が形成される。したがって、前記第２絶縁層３０８の上部に配置される保護層３１３の上面は、前記第２絶縁層３０８の上面と同一の平面上に配置される。
【０１６６】
図２１は、本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の構造を示す。
【０１６７】
図２１を参照すると、印刷回路基板は、第１絶縁層４０４、第２絶縁層４０８、内層回路パターン４０７、第１ビア４０６、第２ビア４１２Ａ、第１外層回路パターン４０３Ａ、第２外層回路パターン４１１Ａおよび保護層４１３を含む。
【０１６８】
図２１に示された第５実施例に係る印刷回路基板は、図３に示された印刷回路基板と、保護層４１３を除いた残りの構成の構造が実質的に同一である。
【０１６９】
したがって、以下では、本発明の第５実施例に係る印刷回路基板において、保護層４１３の構造についてのみ説明することにする。
【０１７０】
前記第１外層回路パターン３４３Ａと第２外層回路パターン４１１Ａは、前記第１絶縁層４０４および前記第２絶縁層４０８の表面と異なる平面上に位置することができる。
【０１７１】
好ましくは、本発明の第５実施例における前記第１外層回路パターン４０３Ａは、前記第１絶縁層４０４の下面よりも高く位置する。言い換えると、前記第１外層回路パターン４０３Ａは、第１絶縁層４０４の下部に形成される溝内に埋め込まれる。このとき、前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面は、前記第１絶縁層４０４の下面よりも高く位置する。
【０１７２】
前記第２外層回路パターン４１１Ａは、前記第２絶縁層４０８の上面よりも低く位置する。言い換えると、前記第２外層回路パターン４１１Ａは、前記第２絶縁層４０８の上部に形成される溝内に埋め込まれる。このとき、前記第２外層回路パターン４１１Ａは、前記溝の全体を埋め込んで形成されるものではなく、前記溝の一部のみを埋め込んで形成され得る。したがって、前記の溝の一部は、前記第２外層回路パターン４１１Ａにより埋め込まれ、残りの一部は、空いている状態に維持される。
【０１７３】
したがって、前記第２外層回路パターン４１１Ａの上面は、前記第２絶縁層４０８の上面よりも低く位置する。
【０１７４】
一方、前記第１外層回路パターン４０３Ａおよび第２外層回路パターン４１１Ａの中には、フリップチップボンディング方法またはワイヤボンディング方法を介してチップと連結される連結パターンと、信号伝達のための配線パターンを含む。このとき、前記連結パターンは、前記チップとの連結のために、表面が露出しているべきであるが、前記配線パターンは、表面が保護層によって覆われているべきである。言い換えると、前記配線パターンは、表面が外部に露出している場合には、外部環境から影響を受けて、信号の流れに問題が発生することがある。
【０１７５】
したがって、本発明においては、前記第１外層回路パターン４０３Ａおよび第２外層回路パターン４１１Ａの中で、前記配線パターン上には保護層４１３が配置される。このとき、前記保護層４１３は、前記第１外層回路パターン４０３Ａおよび第２外層回路パターン４１１Ａが埋め込まれる前記第１絶縁層および第２絶縁層の溝内に配置される。
【０１７６】
言い換えると、前記第１絶縁層４０４の下部には第１溝部が形成され、前記第２絶縁層４０８の上部には第２溝部が形成され得る。
【０１７７】
そして、前記第１溝部内には、前記第１溝部の一部のみを満たしながら前記第１外層回路パターン４０３Ａが形成される。そして、前記第１溝部の残りの一部には、前記保護層４１３が形成される。
【０１７８】
このとき、前記保護層４１３は、前記配線パターンの表面のみに配置されるものではなく、第１絶縁層４０４の表面にも配置され得る。言い換えると、前記保護層４１３は、前記第１絶縁層４０４の下面および前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面に配置される。このとき、前記第１絶縁層４０４の下面および前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面は、互いに異なる平面上に配置される。言い換えると、前記第１絶縁層４０４の下面および前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面には段差が形成される。したがって、前記の保護層４１３は、前記第１絶縁層４０４の下面に配置される領域と、前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面に配置される領域が互いに異なる平面上に位置することができる。言い換えると、前記保護層４１３の下面のうち前記第１絶縁層４０４の下面に配置される領域の下面は、前記第１外層回路パターン４０３Ａの下面に配置される領域の下面よりもさらに低く位置することができる。
【０１７９】
そして、前記第２溝部内には、前記第２溝部の一部のみを満たしながら前記第２外層回路パターン４１１Ａが形成される。そして、前記第２溝部の残りの一部には、前記保護層４１３が形成される。
【０１８０】
このとき、前記保護層４１３は、前記配線パターンの表面のみに配置されるものではなく、第２絶縁層４０８の表面にも配置され得る。言い換えると、前記保護層４１３は、前記第２絶縁層４０８の上面および前記第２外層回路パターン４１１Ａの上面に配置される。このとき、前記第２絶縁層４０８の上面および前記第２外層回路パターン４１１Ａの上面は、互いに異なる平面上に配置される。言い換えると、前記第２絶縁層４０８の上面および前記第２外層回路パターン４１１Ａの上面には段差が形成される。したがって、前記の保護層４１３は、前記第２絶縁層４０８の上面に配置される領域と、前記第１外層回路パターン４０３Ａの上面に配置される領域が互いに異なる平面上に位置することができる。言い換えると、前記保護層４１３の上面のうち前記第２絶縁層４０８の上面に配置される領域の上面は、前記第２外層回路パターン４１１Ａの上面に配置される領域の上面よりもさらに高く位置することができる。
【０１８１】
本発明に係る実施例によると、両面埋め込みパターン構造を通じた微細パターンの形成が可能であり、これにより、プライマーレジンのような特殊なレジンを使用していないことに伴い製品単価を削減することができる。
【０１８２】
また、本発明に係る実施例によると、最外層の回路パターンを絶縁層内に埋め込んだ両面埋め込み構造を提供することにより、前記最外層回路パターンの厚さだけ印刷回路基板の全体の厚さを減少させることができる。
【０１８３】
また、本発明に係る実施例によると、最外層の回路パターンを絶縁層内に埋め込んで、前記最外層回路パターンの表面を保護するソルダーレジストのような保護層を除去することができ、これにより、前記保護層の厚さだけ印刷回路基板の全体の厚さを減少させることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年1月29日(2020.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、
前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、
前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、
前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、
前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の物質は、互いに異なり、
前記第１絶縁層は、熱硬化性樹脂を含み、
前記第２絶縁層は、光硬化性樹脂を含む、印刷回路基板。
【請求項２】
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、
前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、
前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に配置される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面よりも高く位置し、
前記複数の第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面よりも低く位置する、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層は、ガラス繊維を含み、
前記第２絶縁層は、ガラス繊維を含まない、請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面には、ソルダーレジストが配置されず、
前記第１絶縁層の下面および前記第２絶縁層の上面は、外部に露出される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第２絶縁層を貫通し、上面が前記第２絶縁層の上面よりも低く位置するビアをさらに含み、
前記ビアは、下面が前記内層回路パターンの上面と接触する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記第２溝部の底面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置し、
前記複数の第２外層回路パターンの下面は、前記内層回路パターンの上面よりも高く位置する、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記ビアの上面は、前記複数の第２外層回路パターンの上面と同一の平面上に位置する、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記ビアは、前記複数の第２外層回路パターンの垂直断面の形状と同一の形状を有し、
前記ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ビアの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して一定の傾斜角を有し、
前記複数の第２外層回路パターンの側面は、前記第２絶縁層の上面に対して直角である、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層の下面は、前記第１絶縁層の下面と同一の平面上に位置し、
前記第２保護層の上面は、前記第２絶縁層の上面と同一の平面上に位置する、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
前記第１絶縁層の下面および前記複数の第１外層回路パターンのうち少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記第２絶縁層の上面および前記複数の第２外層回路パターンのうち少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層は、前記第１絶縁層の下面に配置される部分の下面と、前記少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される部分の下面との間に段差を有し、
前記第２保護層は、前記第２絶縁層の上面に配置される部分の上面と、前記少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される部分の上面との間に段差を有する、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項１３】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面の上に配置された内層回路パターンと、
前記第１絶縁層の上に配置され、前記内層回路パターンを覆う第２絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に形成された複数の第１溝部と、
前記複数の第１溝部内に配置される複数の第１外層回路パターンと、
前記第２絶縁層の上面に形成された複数の第２溝部と、
前記複数の第２溝部内に配置される複数の第２外層回路パターンと、を含み、
前記複数の第１外層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の下面と段差を有し、
前記第２外層回路パターンの上面は、前記第２絶縁層の上面と段差を有し、
前記内層回路パターンの下面は、前記第１絶縁層の上面および前記第２絶縁層の下面と同一の平面上に配置され、
前記第１絶縁層は、熱硬化性樹脂を含み、
前記第２絶縁層は、光硬化性樹脂を含む、印刷回路基板。
【請求項１４】
前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層の下面は、前記第１絶縁層の下面と同一の平面上に位置し、
前記第２保護層の上面は、前記第２絶縁層の上面と同一の平面上に位置する、請求項１３に記載の印刷回路基板。
【請求項１５】
前記第１絶縁層の下面および前記複数の第１外層回路パターンのうち少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される第１保護層と、
前記第２絶縁層の上面および前記複数の第２外層回路パターンのうち少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される第２保護層と、を含み、
前記第１保護層は、前記第１絶縁層の下面に配置される部分の下面と、前記少なくとも一つの第１外層回路パターンの下面に配置される部分の下面との間に段差を有し、
前記第２保護層は、前記第２絶縁層の上面に配置される部分の上面と、前記少なくとも一つの第２外層回路パターンの上面に配置される部分の上面との間に段差を有する、請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項１６】
前記第１溝部の深さは、前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの高さと前記第１保護層の高さとの合計に対応し、
前記第２溝部の深さは、前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの高さと前記第２保護層の高さとの合計に対応する、請求項１４に記載の印刷回路基板。
【請求項１７】
前記第１溝部の深さは、前記複数の第１外層回路パターンの少なくとも一つの第１外層回路パターンの高さと前記第１保護層の高さとの合計に対応し、
前記第２溝部の深さは、前記複数の第２外層回路パターンの少なくとも一つの第２外層回路パターンの高さと前記第２保護層の高さとの合計に対応する、請求項１１に記載の印刷回路基板。
【国際調査報告】
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2020529131.tif 000025
2020529131.tif 000026
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