(57)【要約】ヒートシンクコネクタピンは、ピンヘッド又はキャップを下方に移動させて、ピンの反対側の端部にある複数の可動フィンガーを引き込み位置（基板の開口部（例えば、貫通孔）を通してヒートシンクコネクタピンを挿入するのを可能にする位置）から外側に延出した位置まで機械的に移動させて、複数のフィンガーが基板の底面に係合又は把持するようにするリンク機構を有するピンアセンブリを含む。一例では、可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている。一例では、ピンアセンブリは、シャフト構造を収容するように構成されたスリーブであって、ピンヘッドと係合するように構成されたスリーブを含む。スリーブは、基板を通してピンを挿入する間に基板の上面と接触するように構成された基板停止面を含む。【選択図】図１
2020501354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクを基板の上面に取り付けるためのヒートシンクコネクタピンであって、
第１端部におけるピンヘッドと、第２端部における複数の可動フィンガーと、前記複数の可動フィンガー及び前記ピンヘッドに動作可能に係合するシャフト構造と、を含むピンアセンブリであって、前記シャフト構造は、前記ピンヘッドが下方に移動すると下方に移動するように構成されており、前記複数の可動フィンガーは、前記複数の可動フィンガーを変形させることなく前記基板の開口部を通して前記第２端部を挿入するのを可能にする引き込み位置に存在するように構成されており、前記シャフト構造の下方への移動に応じて、前記複数のフィンガーが前記基板の底面に接触する位置に存在するように外側の位置に機械的に延出するように構成されている、ピンアセンブリを備える、
ヒートシンクコネクタピン。
【請求項２】
前記複数の可動フィンガーの各々は、外側に延出した位置に存在する場合に、前記基板の底面に係合するように構成された基板係合面を含む、
請求項１のヒートシンクコネクタピン。
【請求項３】
前記複数の可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている、
請求項１のヒートシンクコネクタピン。
【請求項４】
前記ピンアセンブリは、前記シャフト構造を収容するように構成されたスリーブであって、前記ピンヘッドと係合するように構成されたスリーブを含み、
前記スリーブは、前記基板の開口部を通して前記第２端部を挿入する間に前記基板の上面に接触するように構成された基板停止面を含む、
請求項１のヒートシンクコネクタピン。
【請求項５】
前記スリーブは、ネジ部を含み、
前記ピンヘッドは、前記スリーブのネジ部と係合するように構成された、対応するネジ部を含み、
前記スリーブは、前記複数のフィンガーを収容するように構成されたフィンガーガイド部であって、前記複数の可動フィンガーが引き込み位置から外側に延出した位置に移動する場合に前記複数の可動フィンガーをガイドするように構成されたフィンガースロットを有するフィンガーガイド部を含む、
請求項４のヒートシンクコネクタピン。
【請求項６】
前記ピンアセンブリは、前記スリーブの周りに構成されたバネを含む、
請求項４のヒートシンクコネクタピン。
【請求項７】
前記フィンガーガイド部は、フィンガーのヒール部に接触するように構成されたフィンガー係合面を含む、
請求項５のヒートシンクアセンブリ。
【請求項８】
発熱デバイスを支持する基板であって、少なくとも１つの貫通孔を画定する基板と、
前記発熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクと、
前記基板の貫通孔を通して挿入され、前記ヒートシンクを前記基板に取り付けるように構成されたヒートシンクコネクタピンと、を備えるヒートシンクアセンブリであって、
前記ヒートシンクコネクタピンは、第１端部におけるピンヘッドと、第２端部における複数の可動フィンガーと、前記複数の可動フィンガー及び前記ピンヘッドに動作可能に係合するシャフト構造と、を備え、前記シャフト構造は、前記ピンヘッドが下方に移動すると下方に移動するように構成されており、前記複数の可動フィンガーは、前記複数の可動フィンガーを変形させることなく前記基板の少なくとも１つの貫通孔を通して前記第２端部を挿入するのを可能にする引き込み位置に存在するように構成されており、前記シャフト構造の下方への移動に応じて、前記複数のフィンガーが前記基材の底面に接触する位置に存在するように外側の位置に機械的に延出するように構成されている、
ヒートシンクアセンブリ。
【請求項９】
前記複数の可動フィンガーの各々は、外側に延出した位置に存在する場合に、前記基板の底面に係合するように構成された基板係合面を含む、
請求項８のヒートシンクアセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている、
請求項８のヒートシンクアセンブリ。
【請求項１１】
前記ピンアセンブリは、前記シャフト構造を収容するように構成されたスリーブであって、前記ピンヘッドと係合するように構成されたスリーブを含み、
前記スリーブは、前記基板の開口部を通して前記第２端部を挿入する間に前記基板の上面に接触するように構成された基板停止面を含む、
請求項８のヒートシンクアセンブリ。
【請求項１２】
放熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクを基板の上面に取り付けるためのヒートシンクコネクタピンであって、
ピンアセンブリを備え、
前記ピンアセンブリは、
第１端部におけるピンヘッドと、
前記ピンアセンブリの第２端部における複数の可動フィンガーと、
前記複数の可動フィンガー及び前記ピンヘッドに動作可能に係合するシャフト構造と、
前記シャフト構造を収容するように構成されたスリーブであって、前記ピンヘッドと係合するように構成されたスリーブと、を備え、
前記シャフト構造は、前記ピンヘッドが下方に移動すると下方に移動するように構成されており、前記複数の可動フィンガーは、前記基板の開口部を通して前記第２端部を挿入するのを可能にする引き込み位置に存在するように構成されており、前記シャフト構造の下方への移動に応じて、前記複数のフィンガーが前記基材の底面に接触する位置に存在するように外側の位置に機械的に延出するように構成されており、
前記スリーブは、ヒートシンク停止面と、基板停止面と、を含み、前記基板停止面は、前記基板の開口部を通して前記第２端部を挿入する間に前記基板の上面に接触するように構成されており、
前記複数の可動フィンガーの各々は、外側に延出した位置に存在する場合に、前記基板の底面に係合するように構成された基板係合面を含む、
ヒートシンクコネクタピン。
【請求項１３】
前記複数の可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている、
請求項１２のヒートシンクコネクタピン。
【請求項１４】
前記スリーブは、ネジ部を含み、
前記ピンヘッドは、前記スリーブのネジ部と係合するように構成された、対応するネジ部を含み、
前記スリーブは、前記複数のフィンガーを収容するように構成されたフィンガーガイド部であって、前記複数の可動フィンガーが引き込み位置から外側に延出した位置に移動する場合に前記複数の可動フィンガーをガイドするように構成されたチャネルを有するフィンガーガイド部を含む、
請求項１３のヒートシンクコネクタピン。
【請求項１５】
前記ピンアセンブリは、前記スリーブの周りに構成されたバネを含む、
請求項１４のヒートシンクコネクタピン。
【請求項１６】
前記フィンガーガイド部は、フィンガーのヒール部に接触するように構成されたフィンガー係合面を含む、
請求項１５のヒートシンクアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、放熱デバイス（例えば、マイクロプロセッサ、メモリ又は他の電子回路等）を支持する基板に対してヒートシンクを取り付けるのに用いられるピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス（例えば、マイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、アクセラレーテッド処理ユニット又は他の電子回路等）は、動作時に大量に放熱する場合がある。電子デバイスは、時にソケットに配置され、基板（例えば、回路基板）に半田付けされる。次に、ヒートシンクをデバイスの外面（例えば、パッケージの外面等）と熱的に接触するように配置して、電子デバイスから熱を吸収する。また、ファンを使用して、放熱デバイスを冷却し続けることができる。
【０００３】
基板を電子デバイスの上部又は下部に配置する場合に、ヒートシンク取り付けピン（コネクタピンとも呼ばれる）を用いて、ヒートシンクを基板に取り付けることが多い。いくつかのヒートシンクコネクタピンは、事実上２つの部品の設計であるプッシュピン設計を含む。この設計では、ピンの中心の孔を通って押し下げられ、フィンガー状のプッシュメカニズムを基板の貫通孔に押し進めて貫通孔の内部と機械的に係合するロッドが使用される。個別のロッキングロッド又はピンは、基板の貫通孔の内部との係合を形成するプッシュフィンガーを開いたままに保持する。しかし、プッシュピンは、手動で挿入する必要があり、取り外しが難しい場合がある。他の設計では、ヒートシンクを電子デバイスに押し付けた状態に維持するように下向きの力を与えるためにピンのシャフトの周りに配置されたバネと共に、ピンヘッドと、突起を有する傾斜した先端（矢頭）と、を有する単一のプラスチック片を含むことができる。傾斜した先端を貫通孔に押し込んで当該先端の変形が生じ、突起が当該貫通孔内に押し込まれる。次に、突起は、貫通孔に押し込まれた後に拡張し、ピンが貫通孔にしっかり係合する。このような設計は、ピンを挿入するのに余計な力が必要になる場合があり、典型的に取り外し可能ではない。電子デバイスは壊れやすく、傾斜した先端を基板の孔に押し込むと、電子デバイス及び基板に対して不要な損傷を与える可能性があるという問題も生じる。また、いくつかのピンを取り外すために、機械又は分解装置が基板の上部及び基板の下部の両方にアクセスする必要があるので、基板の上部及び下部の両方にアクセス可能に形成しなければならない。
【０００４】
他の貫通孔取り付けメカニズムは、ネジと、バックプレート又は保持フレームにネジ込まれるボルトの組み合わせと、を含む。
【０００５】
したがって、上記の問題の１つ以上を克服する改良されたヒートシンクコネクタピンを有することが望ましい。
【０００６】
本開示は、以下の図面を添付した場合に以下の説明を考慮すると、より容易に理解することができるであろう。図面において、同様の符号は同様の要素を表す。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示によるコネクタピンの一例の断面図である。
【図２】本開示によるコネクタピンの一例の断面図である。
【図３】図１に示すコネクタピンの一部の別の実施形態の組立図である。
【図４】図１に示すコネクタピンの組立図である。
【図５】本開示によるヒートシンクアセンブリの一例を示す組立図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一例では、ヒートシンクコネクタピンは、ピンヘッド又はキャップを下方に移動させて、ピンの反対側の端部にある複数の可動フィンガーを引き込み位置（基板の開口部（例えば、貫通孔）を通してヒートシンクコネクタピンを挿入するのを可能にする位置）から外側に延出した位置まで機械的に移動させて、複数のフィンガーが基板の底面に係合又は把持するようにするリンク機構を有するピンアセンブリを含む。一例では、ピンヘッドは、ねじれ動作で回転可能であり、シャフト構造を下方に移動させ、フィンガーを外側に延出した位置に移動させ、基板（例えば、集積回路ソケット、プリント回路基板又は他の適切な基板等）の底面を把持する。他の例では、ピンアセンブリのシャフトを下方に移動させて、フィンガーを基板の底面に係合する位置に移動させる回転又はねじれ運動以外の適切な力の動作を用いることができる。
【０００９】
この設計の１つ以上の利点としては、例えば、設置時間の短縮及び／又は基板に対する垂直力の低減が挙げられ、ハードウェア故障の可能性が低減する。さらに又は代替的に、ヒートシンクコネクタピンは、ピンが基板に固定されているか否かについてより容易な視覚的表示を可能にし、ヒートシンクコネクタピンをヒートシンクアセンブリに挿抜する際に基板の上面へのアクセスのみを必要とすることができる。
【００１０】
一例では、放熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクを基板の上面に取り付けるためのヒートシンクコネクタピンは、第１端部におけるピンヘッドと、第２端部における複数の可動フィンガーと、を有するピンアセンブリを含む。シャフト構造は、可動フィンガー及びピンヘッドに動作可能に係合する。シャフト構造は、ピンヘッドの回転運動、ピンヘッドを押し下げること、又は、シャフト構造を下方に移動させる他の適切な動作を介して、下方に移動するように構成されている。一例では、複数の可動フィンガーは、引き込み位置（複数の可動フィンガーを変形させることなく基板の開口部を通して第２端部を挿入するのを可能にする位置）に存在するように構成されている。また、フィンガーは、シャフト構造の下方への移動に応じて、複数のフィンガーが基板の底面に接触する位置に存在するように、外側に延出した位置まで外側に機械的に移動するように構成されている。可動フィンガーは、外側に延出した位置に存在する場合に、基板の底面と係合するように構成された基板係合面を有する。
【００１１】
一例では、複数の可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている。一例では、ピンアセンブリは、シャフト構造を収容するように構成されたスリーブであって、ピンヘッドと係合するように構成されたスリーブを含む。スリーブは、基板開口部を通して第２端部を挿入する間に基板の上面に接触するように構成された基板停止面を含む。
【００１２】
一例では、スリーブは、ネジ部を含み、ピンヘッドは、スリーブのネジ部と係合するように構成された、対応するネジ部を含む。一例では、スリーブは、複数のフィンガーを収容するように構成されたフィンガーガイド部を含む。一例では、フィンガーガイド部は、引き込み位置から外側に延出する位置まで移動する場合に複数の可動フィンガーをガイドするように構成されたフィンガースロットを含む。一例では、フィンガーガイドは、フィンガーのヒール部と接触するように構成されたフィンガー係合面を含む。
【００１３】
一例では、ヒートシンクコネクタピンは、スリーブの周りに構成されたバネを含む。別の例では、ヒートシンクアセンブリは、発熱デバイスを支持する基板であって、少なくとも１つの貫通孔を画定する基板を含む。ヒートシンクアセンブリは、発熱デバイスと熱的に接触するヒートシンクと、ヒートシンクと係合し、基板の貫通孔を通して挿入されるヒートシンクコネクタピンと、を含む。ヒートシンクコネクタピンは、ヒートシンクを基板に取り付けるように構成されている。ヒートシンクコネクタピンは、上述したタイプのものである。一例では、ヒートシンクコネクタピンは、第１端部におけるピンヘッドと、第２端部における複数の可動フィンガーと、を有するピンアセンブリを含む。シャフト構造は、可動フィンガー及びピンヘッドに動作可能に係合する。シャフト構造は、ピンヘッドの回転運動、ピンヘッドを押し下げること、又は、シャフト構造を下方に移動させる他の適切な動作を行うように構成されている。一例では、複数の可動フィンガーは、引き込み位置（複数の可動フィンガーを変形させることなく基板の開口部を通して第２端部を挿入するのを可能にする位置）に存在するように構成されている。また、フィンガーは、フィンガーが基板の底面に接触するように構成するシャフト構造の下方への移動に応じて、外側に延出する位置に機械的に移動するように構成されている。可動フィンガーは、外側に延出した位置に存在する場合に基板の底面と係合するように構成された基板係合面を有する。
【００１４】
一例では、複数の可動フィンガーは、互いに同じ回転軸を共有するように回転可能に接続されている。一例では、ピンアセンブリは、シャフト構造を収容するように構成されたスリーブを含み、ピンヘッドと係合するように構成されている。スリーブは、基板開口部を通して第２端部を挿入する間に基板の上面と接触するように構成された基板停止面を含む。
【００１５】
別の例では、スリーブは、ヒートシンク停止面と基板停止面と含み、基板停止面は、基板開口部を通して第２端部を挿入する間に基板の上面と接触するように構成されており、複数の可動フィンガーの各々は、外側に延出した位置に存在する場合に基板の底面と係合するように構成された基板係合面を含む。
【００１６】
一例では、２つ以上のフィンガーは、外側の位置に延出した場合に基板底部グリップとして機能する。ピンアセンブリの別の表面が上側基板停止面として機能することによって、ピンアセンブリのスリーブは貫通孔を通らず、可動フィンガーは引き込み位置を通って基板の開口部を通った後に外側に延出する。必要に応じて、ヒートシンクを放熱デバイスに押し付ける下方への圧力を提供し、衝撃吸収性を高める圧縮バネが用いられる。一例では、ピンヘッドは、４分の１回転又は半回転してシャフトを下方の位置に移動させて、複数のフィンガーが基板の底部と係合するように構成されている。一例では、ピンヘッドは、ヒートシンクコネクタピンが適切に設置されているか否かをユーザが判別可能な形状を有している。圧縮バネを用いた場合、ピンヘッドを回転又は回すことによってバネが圧縮され、これにより、外側に延出するフィンガーによって上向きの力が加えられる可能性があるが、任意の適切な構造を用いてもよい。
【００１７】
図１は、基板１０４（例えば、プリント回路基板、チップキャリア又は他の適切な基板）の開口部１０２を通して挿入されているヒートシンクコネクタピン１００の一例を示す断面図である。図示していないが、ヒートシンク（図５参照）は、ヒートシンクコネクタピン１００を用いて基板に接続されている。この例では、ヒートシンクのアームと係合するヒートシンク接続部１０６が用いられているが、この部分は、ヒートシンクの設計に応じて必要とされなくてもよい。例えば、ヒートシンクが取り付けアームを含まず、その代わりにヒートシンクの他の部分を貫通する貫通孔を含む場合には、必要ないであろう。この例では、ヒートシンクコネクタピン１００は、ピンアセンブリの第１端部におけるピンヘッド１０８と、ピンアセンブリの第２端部に配置された複数の可動フィンガー１１０ａ〜１１０ｎと、を含むピンアセンブリとして構成されている。シャフト構造１１２は、ピンヘッド１０８の下方への移動に伴う矢印１１４で示す下方移動のために、可動フィンガー及びピンヘッドに係合されている。基板に向かって垂直又は下方の運動でピンヘッドを移動させると、複数のフィンガーが基板の底面に接触する位置に達するように、フィンガーが外側の位置に機械的に延在する。
【００１８】
図２も参照すると、設置又は係合位置（フィンガーの少なくとも一部が開口部の縁を越えて延在して基板の底面に接触することができるように、可動フィンガー１１０ａ〜１１０ｎが外側に延出した位置）にあるヒートシンクコネクタピンが例示されている。可動フィンガー１１０ａ〜１１０ｎは、フィンガーの少なくとも一部が開口部の縁を越えて延在して基板の底面に接触することができるように、外側に延出した位置にある。対照的に、図１のフィンガーの引き込み位置では、開口部１０２（この例では、基板１０４の貫通孔）を介してフィンガーを摩擦なく挿入することができる。第２端部は、フィンガー１１０ａ，１１１が貫通孔を通過するときに変形せず、これにより、一種のゼロ挿入力構成が可能になるように構成されている。図２に示すように、複数の可動フィンガー１１０ａ，１１０ｎは、シャフト構造１１２の下方への移動に応じて外側に延出した位置に存在し、その結果、貫通孔に隣接する基板１０４の底面と係合している。この例では、可動フィンガー１１０ａ，１１０ｎの各々は、これらが外側に延出した位置に存在する場合に基板１０４の底面と係合するように構成された基板係合面１１８ａ，１１８ｎを含む。
【００１９】
図３及び図４も参照すると、ピンアセンブリは、シャフト構造１１２を収容するように構成されたスリーブ１２０を含む。図３は、円筒型設計（図４に示す）の代わりに用いることができる非円筒型シャフト設計を示す図である。図４は、図１及び図２に示す円筒型シャフトと、対応するスリーブと、を示す図である。また、スリーブ１２０は、スリーブ１２０を収容するように構成されたピンヘッド１０８の開口部１２１（図２参照）内を往復摺動することによって、ピンヘッド１０８と係合するように構成されている。スリーブ１２０は、基板停止面１２２（この例では、基板停止部材１２４の底面として示されている）を含む。しかし、スリーブ又は他の構造の適切な表面が用いられてもよい。この例では、停止部材１２４，１６４は、シャフト構造１１２をガイドするディスク構造として示されているが、シャフト構造がガイド機能部を必要としない場合にはガイド機能部を必要としなくてもよく、所望の場合には、停止部材がスリーブから外側に延出する必要もない。基板停止面１２２は、基板開口部１０２を通して第２端部１１６を挿入する間に基板１０４の上面１２７と接触するように構成されている。
【００２０】
ピンヘッド１０８、スリーブ１２０、シャフト１１２、フィンガー１１８ａ，１１８ｎは、プラスチック又は他の適切な材料から形成されてもよい。この例では、スリーブ１２０は、任意の適切な方法（例えば、スナップフィット、接着剤等）で相互接続された複数の部品から構成されてもよいし、必要に応じて単一の部品で構成されてもよい。この例では、スリーブ１２０は、基板の開口部を通してフィンガーをガイドするフィンガーガイド部１２６を含む。この例では、フィンガーガイド部１２６が基板停止部材１２４を含むが、基板停止面１２４を設けた基板停止部材１２４又はスリーブの他の部分は、必要に応じて、スリーブ１２０の他の適切な部分に組み込むことができる。図１、図２及び図４に示す例では、フィンガーガイド部１２６は円筒状であり、任意の適切な断面又は形状（例えば、基板開口部への摩擦のない進入のためのテーパ状先端を形成する円錐形を含む）であってもよい。
【００２１】
また、シャフト１１２は、必要に応じて、単一の部品であってもよいし、複数の部品から構成されてもよい。この例では、シャフト１１２は、垂直方向（軸方向）の移動のためにピンヘッド１０８の内部に取り付けられているが、シャフトの端部を収容するピンヘッド１０８の内側の「Ｃ」クランプ又は他の適切な構造によって回転運動しない。しかし、シャフトの取り付けは、任意の適切な方法で行ってもよい。
【００２２】
スリーブ１２０は、ネジ部１３０を含み、ピンヘッド１０８は、スリーブ１２０のネジ部１３０と係合するように構成された対応するネジ分１３２を含み、この例では、スリーブ１２０に対するピンヘッド１０８の上下運動が可能になっている。しかし、ピンヘッド１０８を下方に移動させて、シャフト１１２が、可動フィンガー１１０ａ，１１０ｎを外側の位置に移動させて基板の底面と係合させるのを可能にする、回転メカニズム以外の任意の適切な構造を用いることができる。フィンガーガイド部１２６は、この例ではスリーブによって画定されたチャネル１３６を介して、複数のフィンガー１１０ａ〜１１０ｎを収容する。また、チャネル１３６もシャフト１１２を収容する。この例では、フィンガーガイド部１２６は、複数の可動フィンガー１１０ａ〜１１０ｎが引き込み位置から外側に延出した位置まで移動するのをガイドするように構成されたフィンガースロット１３８（図３に示す）を含む。しかし、このようなフィンガースロットは、設計によっては必要とされなくてもよい。
【００２３】
この例では、フィンガーガイド部１２６は、フィンガーのヒール部１４４に接触するように構成されたフィンガー係合面１４２を有する底部１４０を含み、ヒールの湾曲部分が底部と接触してフィンガーを外側の位置に押し出す。しかし、フィンガーを外側に延在させて基板の底面に係合させるために、他の適切なメカニズムを用いることができる。複数の可動フィンガー１１０ａ〜１１０ｎは、同じ回転軸である破線１４８として示す共通軸を共有するように回転可能に接続されている。この例では、これは、シャフト１１２内の対応する開口部（開口部１５２として示されている）と、フィンガー内の対応する開口部１５４と、を通して配置されたピン１５０を用いて実現される。しかし、任意の適切な接続構造を用いてもよいことが理解されるであろう。また、ピン１５０は、プラスチック、金属又は他の適切な材料から形成されてもよい。軸周りに回転するようにフィンガーを接続するための他の例としては、支柱、又は、フィンガーが引き込み位置と延出した位置との間を回転可能に移動して同じ回転軸を共有するように、シャフト１１２をフィンガーに接続する他の適切な係合面が挙げられる。別の例では、所望の場合、回転軸を共有する必要がない。
【００２４】
図１及び図２に示すように、バネ１６０は、スリーブ１２０の外面の周りに構成された圧縮バネとして機能する。このバネ１６０は、必要でなくてもよいが、例えば、振動中の吸収によって、拡張したフィンガー１１０ａ〜１１０ｎ（図２）を基板１０４の底面に連続的に押し付けることができる等の追加の利点を提供することができる。図１に示すように、バネ１６０は圧縮されておらず、図２に示すように、バネ１６０は、ピンヘッド１０８を用いてシャフト１１２を下方に移動させ、シャフト１１２の下方移動を通して圧縮される。この例では、ピンヘッド１０８が回転運動すると、キャップのネジ部がスリーブの下方に移動する。フィンガーをフィンガーガイド部１２６に通過させる。次に、フィンガー１１０ａ〜１１０ｎを外側に延出させて、基板１０４の底面１２９を把持させる。この例では、フィンガーのヒールが表面１４２に接触してフィンガーを外側に押す。しかし、フィンガー１１０ａ〜１１０ｎが外側に延出する限り、設計によっては表面１４２を必要としなくてもよい。また、この例では、ピンヘッドの頂部におけるピンヘッド１０８の形状は、ピンヘッド１０８が回転し、これにより適切な設置を示すことをユーザが視覚的に識別することができるように形成されている。ヒートシンクアセンブリからピンを取り外すために、ピンヘッドを反対方向に回転させる。上述したように、シャフト１１２は、ピンヘッドと共に垂直方向（軸方向）に移動するように固定されているが、シャフトの端部を収容するピンヘッド領域内の「Ｃ」クランプ又は他の適切な構造によって回転しない。回転運動が逆になると、シャフトは力を及ぼさず、フィンガーは基板の底部を解放する。外側のバネの圧縮によって、フィンガーを円筒内に押し戻す。
【００２５】
シャフト１１２の断面は、任意の適切な形状（例えば、円柱型、四角形、円錐形、又は、必要に応じて任意の適切な形状等）であってもよい。同様に、フィンガー１１０ａ，１１０ｎは、必要に応じて任意の適切な形状であってもよい。この例では、ヒートシンクコネクタピン１００は、ヒートシンクの表面（例えば、図５に示すアーム４００等のヒートシンクアーム（本技術分野で周知のアーム）の頂部等）に接触するヒートシンク停止面１６２を含む。また、支持面１６４は、バネ１６０を支持する上面１６６を有してもよい。また、この例では、キャップ１０８は、キャップ１０８の下方への移動中にバネの圧縮を可能にするためにバネの反対側の支持面として機能する底面１６８を含む。しかし、バネを用いていない場合、又は、ヒートシンクの設計によっては、このような支持面を必要としなくてもよいことが認識されるであろう。
【００２６】
図５を参照すると、ヒートシンクアセンブリ４０２と、発熱デバイス４０４（この例では、マイクロプロセッサ、ＡＰＵ、ＧＰＵ、又は、他の適切な集積回路）を支持する基板１０４と、が示されている。この例では、集積回路が、キャリア４０内に存在することが示されているパッケージ内に存在しているが、任意の適切な放熱デバイスが利益を受けることができる。直接接続が使用されない場合、ヒートシンク４０８は、任意の適切な熱伝導部材を介して放熱デバイスと接触するように配置されると、発熱デバイス４０４と熱的に接触する。ヒートシンクコネクタピン１００は、基板の貫通孔１０２を通して挿入され、ヒートシンク４０８を基板１０４に取り付けるように構成されている。この例では、ファンアセンブリ４１０も、取り付けネジ４１２を介してヒートシンクに取り付けられるように示されている。ヒートシンクコネクタピンは、図１及び図２を参照して上述したタイプのものである。
【００２７】
上述したように、１つ以上の実施形態では、設置操作（installation experience）を単純化し、垂直方向の圧縮力を殆ど用いずに基板の底部を自動的に把持する底部フィンガーを有するシステムを用いて、設置時間を改善することができる。ピンヘッドが回転可能である場合、ユーザは、ヒートシンクコネクタピンをヒートシンク及び基板に単に挿入し、ピンヘッドを回転させてフィンガーを基板の底面に係合させ、ピンヘッドを反対方向に回転させて可動フィンガーを引き込ませて取り外すことができる。非回転メカニズムを用いてもよい。
【００２８】
上記の詳細な説明及び本明細書で説明した例は、例示及び説明のみを目的として提示されたものであり、限定するものではない。例えば、記載した動作は、任意の適切な方法で行われてもよい。したがって、本実施形態は、上記のように開示され、請求項に記載された基本的な原理の範囲に含まれる全ての修正、変形又は均等物を包含することが考えらえる。さらに、上記の説明では、コードを実行するプロセッサの形態のハードウェア、同じ効果をもたらすことが可能な状態機械、又は、専用ロジックの形態のハードウェアについて説明しているが、他の構造も考えられる。
【図１】
2020501354.tif 000003
【図２】
2020501354.tif 000004
【図３】
2020501354.tif 000005
【図４】
2020501354.tif 000006
【図５】
2020501354.tif 000007
【国際調査報告】
2020501354.tif 000008
2020501354.tif 000009