(57)【要約】  本明細書では、外部から隔離された処理環境を設けるための処理チャンバ（１０）、非接触的に処理チャンバ（１０）内に設置された基板（Ｓ）とマスク（３５０）との間の距離を測定するための少なくとも１つの距離測定ユニット（５００）、及び距離測定ユニット（５００）が基板（Ｓ）とマスク（３５０）との間の距離を測定している間、それらを互いに対して移動させることにより、それらを密着させるための押圧機構を含む基板処理装置が開示される。基板処理装置は、遙かに簡単且つ確実に、基板（Ｓ）をマスク（３５０）と位置合わせして、それらを密着させることができ、それにより、基板処理の歩留りが向上する。【選択図】図３Ｂ
2020501005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
外部から隔離された処理環境を設ける処理チャンバ、
非接触態様で前記処理チャンバの中に搬送される基板とマスクとの間の間隔を測定する少なくとも１つの距離測定ユニット、及び
前記間隔が事前設定された基準距離と等しくなるか又はそれより小さくなるように、前記基板と前記マスクとを互いに接着させる接着駆動部
を備えている基板処理装置。
【請求項２】
前記距離測定ユニットが、光センサを含み、
前記基板が、前記マスクと前記光センサとの間に配置される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板が、静電チャックによって吸着されて固定され、
前記静電チャックには、前記光センサから照射された光が前記マスクに達するように、前記静電チャックを貫通する貫通孔が設けられている、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板が、前記貫通孔の少なくとも一部を覆う、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板が、光透過材料から作られ、
前記光センサが、共焦点センサである、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記光センサが、短波長レーザ光を照射するレーザ変位センサである、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記距離測定ユニットが、
前記貫通孔を通して露出した前記マスクの一表面にレーザ光を照射し、前記マスクに対する相対距離を測定する第１の距離測定ユニット、及び
前記貫通孔を通して露出した前記基板の一表面又は前記静電チャックの一表面にレーザ光を照射し、前記基板に対する相対距離を測定する第２の距離測定ユニット
を含む請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の距離測定ユニットが、前記マスクのマスクシートの底面又は前記マスクシートが固定されたマスクフレームの一表面にレーザ光を照射することにより、前記マスクに対する相対距離を測定する、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記貫通孔には、段差部を形成するために、前記貫通孔の内周縁に沿って前記貫通孔の内側に突出する突出部が設けられ、
前記第２の距離測定ユニットが、前記突出部によって形成された前記段差部にレーザ光を照射して、前記基板に対する相対距離を測定する、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記静電チャックの前記貫通孔には、前記貫通孔の一部を覆う遮断部材が設けられ、
前記第２の距離測定ユニットが、前記遮断部材にレーザ光を照射して、前記基板に対する相対距離を測定する、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記貫通孔が、前記静電チャックの縁に沿って、複数形成される、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記マスクを固定するための、前記処理チャンバ内に設置されたマスククランパ、
前記静電チャックによって前記基板が吸着されて固定される基板キャリアを固定するための、前記処理チャンバ内に設置された基板クランパ、及び
固定された前記マスクと固定された前記基板キャリアとの間の相対運動によって、前記基板と前記マスクとを位置合わせする位置合わせ器
を備え、前記接着駆動部が、前記マスククランパ及び前記基板クランパのうちの少なくともいずれか１つに設置される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
基板処理装置であって、
外部から隔離された処理環境を設ける処理チャンバ、
非接触態様で前記処理チャンバの中にそれぞれ垂直に搬送されて設置される基板とマスクとの間の間隔を測定する少なくとも１つの距離測定ユニット、
前記基板と前記マスクとの間の相対運動によって、前記基板と前記マスクとを位置合わせする位置合わせ器、及び
位置合わせされた前記基板と前記マスクとの間の間隔が事前設定された基準距離と等しくなるか又はそれより小さくなるように、前記基板と前記マスクとを互いに接着させる接着駆動部
を備えている、基板処理装置。
【請求項１４】
基板処理方法であって、
基板及びマスクをそれぞれ垂直に搬送して、前記基板及び前記マスクを処理チャンバの中に導入することと、
前記基板と前記マスクとの間の相対運動によって、前記基板と前記マスクとを位置合わせすることと、
非接触態様で測定された前記基板と前記マスクとの間の間隔が事前設定された基準距離と等しくなるか又はそれより小さくなるように、前記基板と前記マスクとを互いに接着させることと
を含む、基板処理方法。
【請求項１５】
前記基板と前記マスクとが位置合わせさせられる前に、前記事前設定された間隔まで前記基板と前記マスクとを互いに接着させることとをさらに含む、請求項１４に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示は、基板処理装置、及びそれを使用する基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］基板処理装置は、半導体を組み立てるためのウエハ、ＬＣＤを組み立てるための基板、ＯＬＥＤを組み立てるための基板等を生産するために堆積処理、エッチング処理等を行う。基板処理装置は、基板処理等の種類や条件に応じて様々な構成を有する。
【０００３】
［０００３］このような基板処理装置の実施例には、堆積装置が含まれる。堆積装置は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、蒸発堆積等を行うことにより、基板の表面に薄膜を形成する。
【０００４】
［０００４］ＯＬＥＤを組み立てるための基板を生産するためには、有機材料、無機材料、及び金属などの堆積材料を蒸発させる処理を用いて、基板の表面上に薄膜を形成することが一般的である。
【０００５】
［０００５］堆積材料を蒸発させることによって薄膜を形成する堆積装置は、堆積対象の基板が内部に搭載される堆積チャンバ、及び堆積材料を加熱して、基板に向けて蒸発させる、堆積チャンバの内部に配置された源を含む。堆積材料が蒸発するにつれて、薄膜が基板の表面に形成される。
【０００６】
［０００６］ＯＬＥＤ用の堆積装置に使用される源は、堆積チャンバの内部に実装され、堆積材料を加熱して、それを基板に向けて蒸発させる。このような源は、韓国特許公開公報１０−２００９−００１５３２４号及び１０−２００４−０１１０７１８号に開示された構成のように、様々な構成を有し得る。
【０００７】
［０００７］図１に示すように、ＯＬＥＤ用の堆積装置では、所定のパターンのアノード、カソード、有機層等が、マスク３５０と組み合わされた基板Ｓを用いて形成される。
【０００８】
［０００８］したがって、堆積処理の前に、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせすることが重要である。先行技術では、基板Ｓは、処理チャンバ１０の外でマスク３５０と位置合わせさせられ、次いで、処理チャンバ１０内に搬送されて、堆積処理が行われる。
【０００９】
［０００９］残念ながら、基板Ｓ及びマスク３５０は、処理チャンバ１０の外で互いに対して位置合わせさせられた後に、互いからずれてしまう場合があり、これにより、堆積の欠陥が生じる。
【００１０】
［００１０］特に、基板が、搬送されて、垂直配向される際に堆積処理に曝されたとき、基板Ｓとマスク３５０は、互いに対して若干動くことがある。これにより、堆積処理に欠陥が生じ、ひいては堆積処理が失敗し得るという問題が生じる。
【００１１】
［００１１］堆積処理においてこのような欠陥を防止するためには、処理チャンバ１０内で、基板Ｓをマスク３５０と密着させるか、又は基板Ｓをマスク３５０に付着させるかが必要となる。しかしながら、今のところ、基板Ｓがマスク３５０と密着しているかどうかを検出する手段は存在しない。したがって、基板Ｓがマスク３５０と密着していないまま基板処理が実行された場合、堆積材料が基板の底面にも堆積されるなどの問題が生じることがある。
【発明の概要】
【００１２】
［００１２］以上の観点から、本開示の目的は、基板とマスクとの間の間隙を正確に測定することにより、卓越した基板処理を実行し得る基板処理装置を提供することである。
【００１３】
［００１３］本開示の態様によれば、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、外部から隔離された処理環境を設けるための処理チャンバ、非接触的に処理チャンバ１０内に設置された基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するための少なくとも１つの距離測定ユニット５００、及び距離測定ユニット５００が基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定している間、それらを互いに対して移動させることにより、それらを密着させるか、又は互い接着させるための押圧機構を含む。
【００１４】
［００１４］基板Ｓは、静電チャック３４０によって誘引されて固定されてもよく、マスク３５０と距離測定ユニット５００との間に配置されてもよい。
【００１５】
［００１５］距離測定ユニット５００は、光を用いて距離を測定するための光センサを含み得る。
【００１６】
［００１６］貫通孔３４２は、光センサから照射された光がマスク３５０に達するように、静電チャック３４０を通して形成され得る。
【００１７】
［００１７］基板Ｓは、貫通孔３４２の少なくとも一部を覆い得る。
【００１８】
［００１８］光センサは、貫通孔３４２を介して、露出した基板Ｓの底面に光を照射する発光ユニット、並びに貫通孔３４２を通過した後に、基板Ｓ及びマスク３５０から反射した光を受ける受光ユニットを含み得る。
【００１９】
［００１９］光センサは、共焦点センサであってもよい。
【００２０】
［００２０］光センサは、短波長のレーザ光を照射するためのレーザ変位センサであってもよい。
【００２１】
［００２１］距離測定ユニット５００は、マスク３５０に対する相対距離を測定するための第１の距離測定ユニット、及び基板Ｓに対する相対距離を測定するための第２の距離測定ユニットを含み得る。
【００２２】
［００２２］第１の距離測定ユニットは、マスク３５０のマスクシート３５１の底面又はマスクシート３５１が固定されたマスクフレーム３５２の底面にレーザ光を照射して、マスク３５０に対する相対距離を測定し得る。
【００２３】
［００２３］貫通孔３４２は、第１の距離測定ユニットから照射されたレーザ光がマスク３５０に達するように、静電チャック３４０を通して形成され得る。
【００２４】
［００２４］基板Ｓは、貫通孔３４２の少なくとも一部を覆っていてもよく、第２の距離測定ユニットは、貫通孔３４２を介して、露出した基板Ｓの底面にレーザ光を照射して、基板Ｓに対する相対距離を測定し得る。
【００２５】
［００２５］静電チャック３４０の貫通孔３４２内に突出部が形成されてもよく、突出部３４４は、段差部３４５を形成するために、貫通孔の内周縁に沿って貫通孔の内側に突出してもよく、第２の距離測定ユニットは、突出部３４４によって形成された段差部３４５にレーザ光を照射して、基板Ｓに対する相対距離を測定し得る。
【００２６】
［００２６］静電チャック３４０の貫通孔３４２内に遮断部材３４６が設置されてもよく、遮断部材３４６は、貫通孔３４２の一部を遮断してもよく、第２の距離測定ユニットは、遮断部材３４６にレーザ光を照射して、基板Ｓに対する相対距離を測定し得る。
【００２７】
［００２７］複数の貫通孔３４２が、静電チャック３４０の縁に沿って形成され得る。
【００２８】
［００２８］基板処理装置は、距離測定ユニット５００によって測定された基板Ｓとマスク３５０との間の間隙に基づいて接着駆動部を制御するためのコントローラを含み得る。
【００２９】
［００２９］基板処理装置は、マスク３５０を固定するための、処理チャンバ１０内に設置されたマスククランパ１００、基板キャリア３２０を固定するための、処理チャンバ１０内に設置された基板クランパ２００であって、静電チャック３４０によって基板Ｓが基板キャリアに誘引されて固定される、基板クランパ２００、並びに基板Ｓがマスク３５０と密着させられるように基板とマスクとを互いに対して移動させるための、マスククランパ１１０及び／又は基板クランパ２００に設置される接着駆動部をさらに含み得る。
【００３０】
［００３０］基板処理装置は、基板キャリア３２０をマスククランパ１１０によって固定されたマスク３５０に対して移動させて、基板クランパ２００によって固定された基板Ｓをマスククランパ１００によって固定されたマスク３５０と位置合わせするための位置合わせ器４００をさらに含み得る。
【００３１】
［００３１］本開示の別の態様によると、基板処理装置を使用する基板処理方法が提供される。この方法は、距離測定ユニット５００によって基板Ｓとマスク３５０との間の距離が測定されている間、それらが互いに密着させられるように、基板をマスクに対して移動させることを含む。
【００３２】
［００３２］基板処理方法は、基板Ｓがマスク３５０と密着させられる前に、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせすることを含み得る。
【００３３】
［００３３］基板処理方法は、位置合わせした後、距離測定ユニット５００によって測定された基板Ｓとマスク３５０との間の距離が、所定の距離と等しいか、又はそれより小さいと判断された場合、基板処理を実行し、基板Ｓとマスク３５０との間の距離が、所定の距離より大きいと判断された場合、基板Ｓとマスク３５０とを再び密着させることを含み得る。
【００３４】
［００３４］本開示の例示的な実施形態によると、基板処理装置は、基板Ｓとマスク３５０とが互いに密着したときに、非接触的に基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するための距離測定ユニット５００を含む。それにより、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせして、それらを密着させる処理が、遙かに簡単且つ確実に行われ、ひいては基板処理の歩留りが大幅に改善される。
【００３５】
［００３５］具体的には、基板Ｓ及びマスク３５０が、垂直に配向されるにつれて接触させられるとき、基板Ｓとマスク３５０との間の接触状態は、位置ごとに異なり得る。したがって、接触状態の正確な測定が必要な位置（長方形の基板の頂点に対応する位置など）に距離測定ユニット５００を配置することにより、諸位置で基板Ｓとマスク３５０との間の距離を正確に測定することが可能になる。
【００３６】
［００３６］さらに、先行技術では、基板Ｓとマスク３５０との間の接触状態はカメラによって感知されるが、接触状態を感知することは簡単ではない。それとは対照的に、本開示の例示的な実施形態によれば、光センサ、特に、共焦点センサ又はレーザセンサは、非接触的に基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するように使用され、したがって、基板Ｓとマスク３５０との間の接触状態を正確且つ確実に測定することができる。
【００３７】
［００３７］さらに、本開示の例示的な実施形態によれば、基板Ｓ及びマスク３５０が、垂直に配向されるにつれて、それらを固定して位置合わせするための位置合わせ構造体は、基板Ｓ及びマスク３５０が垂直に配向される際に卓越した基板処理を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】既存のＯＬＥＤ堆積装置の実施例を示す断面図である。
【図２Ａ−２Ｃ】本開示の例示的な実施形態に係る、基板処理装置の位置合わせ構造体を示す断面図であり、特に、基板とマスクとを位置合わせし、それらを密着させる処理を示す。
【図３Ａ】図２Ｃの位置合わせ構造体における静電チャックの貫通孔を示す平面図である。
【図３Ｂ】図２Ｃの位置合わせ構造体における第１の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。
【図４】図２Ｃの位置合わせ構造体における第２の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。
【図５】図２Ｃの位置合わせ構造体における第３の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。
【図６】図２Ｃの位置合わせ構造体における第４の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。
【図７Ａ−７Ｂ】マスククランパの構造及び動作を示す断面図である。
【図８Ａ−８Ｂ】基板クランパの構造及び動作を示す断面図である。
【図９】図２Ａから図２Ｃの位置合わせ構造体における位置合わせ器を示す側面図である。
【図１０】基板を基板キャリアと位置合わせする処理を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
［００４９］以下では、本開示の例示的な実施形態を添付の図面を参照して説明する。図２Ａから図２Ｃは、本開示の例示的な実施形態に係る、基板処理装置の位置合わせ構造体を示す断面図であり、特に、基板とマスクとを位置合わせし、それらを密着させる処理を示す。図３Ａは、図２Ｃの位置合わせ構造体における第１の例示的な実施形態に係る静電チャックの貫通孔を示す平面図である。図３Ｂは、図２Ｃの位置合わせ構造体における第１の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。図４は、図２Ｃの位置合わせ構造体における第２の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。図５は、図２Ｃの位置合わせ構造体における第３の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。図６は、図２Ｃの位置合わせ構造体における第４の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットを示す断面図である。図７Ａ及び７Ｂは、マスククランパの構造及び動作を示す断面図である。図８Ａ及び８Ｂは、基板クランパの構造及び動作を示す断面図である。図９は、図２Ａから図２Ｃの位置合わせ構造体における位置合わせ器を示す側面図である。図１０は、基板を基板キャリアと位置合わせする処理を示す平面図である。
【００４０】
［００５０］本開示の例示的な実施形態に係る基板処理装置では、基板処理を実行するために、基板Ｓ及びマスク３５０は、処理チャンバ１０の中に別々に移送され、次いで、基板Ｓ及びマスク３５０は、互いに密着させられるか、又は、互いに接着させられる。基板処理装置は、マスク３５０を使用し、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせすることによって基板処理を実行するあらゆる種類の装置（例えば、堆積のための堆積材料を蒸発させる堆積装置、原子層堆積処理を実行するための堆積装置）に対して適用可能である。
【００４１】
［００５１］本開示の例示的な実施形態に係る基板処理装置は、外部から隔離された処理環境を設けるための処理チャンバ１０、非接触的に処理チャンバ１０内に設置された基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するための少なくとも１つの距離測定ユニット５００、及び距離測定ユニット５００が基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定している間、それらを互いに対して移動させることにより、それらを密着させるための接着駆動部を含む。
【００４２】
［００５２］基板処理装置によれば、基板Ｓ及びマスク３５０は、別々に処理チャンバ１０の中に移送され、移送された基板Ｓ及びマスク３５０は、処理チャンバ１０内で固定され、固定された基板Ｓ及びマスク３５０は、互いに対して移動することにより、互いに位置合わせさせられ、位置合わせさせられた基板Ｓ及びマスク３５０は、密着させられる。次いで、基板処理装置は基板処理を実行する。
【００４３】
［００５３］基板Ｓ及びマスク３５０は、地上に対して垂直に配向される際に、処理チャンバ１０の中に移送され、その中で固定され得る。
【００４４】
［００５４］それとは対照的に、基板Ｓ及びマスク３５０は、地上に対して水平に配向される際に、処理チャンバ１０の中に移送され、その中で固定され得る。
【００４５】
［００５５］好ましくは、基板Ｓは、基板キャリア３２０に固定される際に、移送される。
【００４６】
［００５６］基板キャリア３２０は、それに固定された基板Ｓを移動させる要素であり、基板Ｓを基板キャリアに固定する機構に応じて、様々な構造を有し得る。
【００４７】
［００５７］本開示の例示的な実施形態によれば、基板キャリア３２０は、静電力によって基板を誘引し固定するための静電チャック３４０、静電チャック３４０の上面が上方に露出されるように、静電チャック３４０に連結されたフレーム３６０、及びＤＣ電力を静電チャック３４０に供給し且つ供給を制御するための、フレーム３６０内に設置されたＤＣ電源（図示せず）を含み得る。
【００４８】
［００５８］基板キャリア３２０が電磁力によって基板Ｓを移送している間、静電チャック３４０は、基板Ｓを誘引し固定する。静電チャック３４０は、基板キャリア３２０内に設置されたＤＣ電源又は外部ＤＣ電源から電力を受信することにより電磁力を発生させる。
【００４９】
［００５９］ＤＣ電源ユニットは、フレーム３６０内に設置され、ＤＣ電力を静電チャック３４０に供給し、ＤＣ電力の供給を制御する。ＤＣ電源は、電力供給システム及び設置構造に応じて、様々な構成を有してもよい。
【００５０】
［００６０］基板キャリア３２０は、処理チャンバ１０を含む基板処理システム内で、基板Ｓを誘引して固定することによって基板Ｓを移動させるように設置されるので、処理を行うために、ＤＣ電源は十分な時間にわたって電力を静電チャック３４０に供給する必要がある。好ましくは、ＤＣ電源は無線制御される。
【００５１】
［００６１］この目的のために、ＤＣ電源は、電力を静電チャック３４０に供給するための充電可能なバッテリ（図示せず）、並びに外部コントローラによる無線通信及び制御のための無線制御ユニットを含んでもよい。
【００５２】
［００６２］充電可能なバッテリは、ＤＣ電力を静電チャック３４０に供給するために、ＤＣ電力で充電される。
【００５３】
［００６３］無線通信ユニットは、外部コントローラによる無線通信に基づいて、静電チャック３４０へのＤＣ電力の供給の制御と、基板キャリア１００等に対するその他の制御とを実行する。
【００５４】
［００６４］ＤＣ電源は、基板キャリア３２０に少なくとも部分的に着脱可能に設置される。
【００５５】
［００６５］さらに、充電可能なバッテリは、非常に低い圧力、つまり、大気圧で作動するが、これは処理圧力より高い。したがって、再充電可能なバッテリを取り囲む環境は、外部から隔離されなければならない。
【００５６】
［００６６］したがって、ＤＣ電源は、再充電可能なバッテリを処理環境から隔離するように、再充電可能なバッテリを設置する密封内部空間を設ける収容構造を含むことが望ましい。
【００５７】
［００６７］フレーム３６０は、静電チャック３４０の上面を露出するために静電チャック３４０の縁に連結され、様々な構成を有してもよい。
【００５８】
［００６８］基板キャリア３２０は、ローラ、磁気浮揚等によって移動させられてもよい。この機構は、基板キャリア３２０が処理チャンバ１０を出入りすることができる限り、ここで特に限定しない。
【００５９】
［００６９］この目的のために、処理チャンバ１０は、基板キャリア３２０を移動させる機構に応じて、基板キャリア３２０を移送させる要素を含む。
【００６０】
［００７０］基板キャリア３２０は、処理チャンバ１０内に設置された基板誘導部材６１０によって、処理チャンバ１０を出入りするように誘導され得る。
【００６１】
［００７１］マスク３５０も様々な方法で処理チャンバ１０の中に移送され得る。
【００６２】
［００７２］本開示の例示的な実施形態によれば、マスク３５０は、ローラ、磁気浮揚等によって移送され得る。この機構は、マスク３５０が処理チャンバ１０を出入りすることができる限り、ここで特に限定しない。
【００６３】
［００７３］この目的のために、処理チャンバ１０は、マスク３５０を移動させる機構に応じて、マスク３５０を移送させる要素を含む。
【００６４】
［００７４］パターン化された堆積などの基板処理を実行するために、マスク３５０は基板Ｓと接触させられる。
【００６５】
［００７５］本開示の例示的な実施形態によれば、マスク３５０は、パターン化された開孔３５４を有するマスクシート３５１、及びマスクシート３５１が固定されたマスクフレーム３５２から構成され得る。
【００６６】
［００７６］マスク３５０は、マスクキャリア３７０に連結されてもよく、マスクキャリア３７０は、マスク３５０に固定されたマスクシート３５１及びマスクフレーム３５２を移送する。
【００６７】
［００７７］マスクキャリア３７０は、マスクキャリア３７０に固定されたマスクフレーム３５２及びマスクシート３５１を移動させる要素であり、マスク３５０をマスクキャリアに固定する機構に応じて、様々な構造を有し得る。
【００６８】
［００７８］マスクキャリア３７０は、処理チャンバ１０内に設置されたマスク誘導部材６２０によって、処理チャンバ１０を出入りするよう誘導され得る。
【００６９】
［００７９］基板処理のために必要とされる追加の要素が、処理チャンバ１０内に設置され得る。例えば、基板処理が原子層堆積処理である場合、源３０に加えて、原料ガス及び反応ガスなどのガスを注入する構造体が処理チャンバ１０内に設置され得る。
【００７０】
［００８０］処理チャンバ１０は、蒸発堆積処理を実行するための処理環境をもたらすことができる限り、ここで特に限定されない。
【００７１】
［００８１］処理チャンバ１０は、基板Ｓが通過し得るゲートを有する内部空間を有するコンテナから形成されてもよい。
【００７２】
［００８２］コンテナは、内部空間で所定の圧力を維持するための排気手段を有し得る。
【００７３】
［００８３］少なくとも１つの源３０が、処理チャンバ１０内に設置される。源３０は、堆積材料が基板Ｓに向かって蒸発するよう堆積材料を加熱することができる限り、ここでは特に限定しない。
【００７４】
［００８４］源３０は、有機材料、無機材料、及び金属材料のうちの少なくとも１つを含む堆積材料を蒸発させる。源は、例えば、堆積材料を含む容器、及び容器を加熱するヒータを含み得る。
【００７５】
［００８５］このような基板処理を行うために、処理チャンバ１０は、基板Ｓをマスク３５０に固定して位置合わせし、それらを密着させる位置合わせ構造体を有する。
【００７６】
［００８６］位置合わせ構造体は、基板Ｓが固定されている間、マスク３５０を移動させることにより、又はマスク３５０が固定されている間、基板Ｓを移動させることにより、又は基板Ｓとマスク３５０の両方を移動させることにより、又はそれに類する方法により、基板Ｓとマスク３５０とを位置合わせすることができる。
【００７７】
［００８７］以下では、基板Ｓをマスク３５０に固定して位置合わせし、それらを密着させる位置合わせ構造体の実施例が説明される。
【００７８】
［００８８］位置合わせ構造体は、マスク３５０を固定するための、処理チャンバ１０内に設置されたマスククランパ（マスク固定器）１００、静電チャック３４０によって基板Ｓが誘引され固定される基板キャリアを固定するための基板クランパ（基板固定器）２００、基板キャリア３２０をマスククランパ１１０によって固定されたマスク３５０に対して移動させて、基板クランパ２００によって固定された基板Ｓをマスク３５０と位置合わせするための位置合わせ器４００、及び位置合わせ器４００によって位置合わせされた基板Ｓとマスク３５０とを密着させるための上述の接着駆動部を含み得る。
【００７９】
［００８９］マスククランパ１００は、処理チャンバ１０内に設置され、マスク３５０を固定する。マスククランパ１００は、マスク３５０を固定するための機構に応じて、様々な構成を有し得る。
【００８０】
［００９０］本開示の例示的な実施形態によれば、マスククランパ１００は、磁力、螺合、嵌合等によって、マスク３５０を固定し得る。
【００８１】
［００９１］具体的には、処理チャンバ１０内に移送されたマスクの表面に対して直角な方向で移動して連結するように、マスク３５０はマスククランパ１００と連結される。
【００８２】
［００９２］より具体的には、マスククランパ１００は、マスク３５０の底面から隆起する突起部３１０が挿入される挿入部１１０、及び突起部３１０が挿入部１１０内に挿入された後、突起部３１０と挿入部１１０との間の連結を保持する保持部１２０を含み得る。
【００８３】
［００９３］マスク３５０の底面から隆起する突起部３１０は、挿入部１１０内に挿入されるものであり、連結機構に応じて、様々な構成を有し得る。
【００８４】
［００９４］代替的に、挿入部１１０がマスク３５０の底面内に挿入されるように、突起部３１０の代わりに凹溝が形成されてもよい。
【００８５】
［００９５］挿入部１１０は、マスク３５０の底面から隆起する突起部３１０と連結され得、凹溝１１１を有し得る。
【００８６】
［００９６］図７Ａ及び図７Ｂに示すように、挿入部１１０内に突起部３１０が挿入されるように、挿入部１１０は、処理チャンバ１０に移送されたマスク３５０の表面に対して直角な方向に移動する。
【００８７】
［００９７］突起部３１０が挿入部１１０内に挿入された後、保持部１２０は、突起部３１０と挿入部１１０との間の連結を維持する。保持部１２０は、様々な構成を有しうる。
【００８８】
［００９８］本開示の例示的な実施形態によれば、保持部１２０は、突起部３１０の外周面に沿って形成された２つ以上の孔３１１内に嵌まった球体部材１２１、及び突起部３１０が挿入部１１０の凹溝１１１内に挿入されたときに、球体部材１２１を孔３１１の中に押圧する押圧部材１２３を含み得る。
【００８９】
［００９９］押圧部材１２３は、挿入部１１０を形成するハウジング内で長手方向（ｘ軸方向）に移動可能に設置され、球体部材１２１を孔３１１の中に押圧するように移動し得る。
【００９０】
［００１００］本開示の例示的な実施形態によれば、押圧部材１２３が、突起部３１０の長手方向（ｘ軸方向）に移動し、球体部材１２１を孔３１１の中に押圧することができるように、球体部材１２１と接触する傾斜面があってもよい。
【００９１】
［００１０１］さらに、押圧部材１２３は、液圧装置（図示せず）等によって、挿入部１１０を形成するハウジング内で長手方向（ｘ軸方向）に移動する。
【００９２】
［００１０２］押圧状態を維持するために押圧部材１２３が球体部材１２１を孔３１１の中に押圧するとき、挿入部１１０を形成するハウジング内で押圧部材１２３を固定することが必要である。
【００９３】
［００１０３］この目的のために、押圧部材１２３は、挿入部１１０を形成するハウジングの周りに設置された固定部材１２５によって固定され得る。
【００９４】
［００１０４］固定部材１２５は、挿入部１１０を形成するハウジングの周りに設置され、押圧部材１２３を固定する。特に、固定部材１２５は、リング状チューブとして形成されてもよく、押圧部材１２３を直接的又は間接的に押圧して固定するために、内部の液圧又は気圧によって膨張し得る。
【００９５】
［００１０５］上述の構成により、保持部１２０は、球体部材１２１を孔３１１の中に押圧することにより、突起部３１０と挿入部１１０との間の連結を維持することができ、突起部３１０の位置が正確に補正され得る。それにより、位置合わせ器４００は、迅速且つ正確にマスク３５０を基板Ｓと位置合わせすることができる。
【００９６】
［００１０６］基板クランパ２００は、処理チャンバ１０内に設置され、静電チャック３４０によって基板Ｓが誘引され固定される基板キャリア３２０を固定する。基板クランパ２００は、基板Ｓを固定するための機構に応じて、様々な構成を有し得る。
【００９７】
［００１０７］本開示の例示的な実施形態によれば、基板クランパ２００は、磁力、螺合、嵌合等によって、基板キャリア３２０を固定し得る。
【００９８】
［００１０８］具体的には、処理チャンバ１０内に移送された基板キャリア３２０の表面に対して直角な方向で移動して連結するように、基板キャリア３２０は基板クランパ２００と連結される。
【００９９】
［００１０９］より具体的には、基板クランパ２００は、基板キャリア３２０の底面から隆起する突起部３２１が挿入される挿入部１１０、及び突起部３２１が挿入部２１０内に挿入された後、突起部３２１と挿入部２１０との間の連結を保持する保持部２２０を含み得る。
【０１００】
［００１１０］基板キャリア３２０の底面から隆起する突起部３２１は、挿入部２１０内に挿入されるものであり、連結機構に応じて、様々な構成を有し得る。
【０１０１】
［００１１１］代替的に、挿入部２１０が基板キャリア３２０の底面内に挿入されるように、突起部３２１の代わりに凹溝が形成されてもよい。
【０１０２】
［００１１２］挿入部２１０は、基板キャリア３２０の底面から隆起する突起部３２１と連結され得、凹溝２１１を有し得る。
【０１０３】
［００１１３］図８Ａ及び図８Ｂに示すように、挿入部２１０内に突起部３２１が挿入されるように、挿入部２１０は、処理チャンバ１０に移送された基板キャリア３２０の表面に対して直角な方向に移動する。
【０１０４】
［００１１４］突起部３２１が挿入部２１０内に挿入された後、保持部２２０は、突起部３２１と挿入部２１０との間の連結を維持する。保持部２２０は、様々な構成を有し得る。  
【０１０５】
［００１１５］本開示の例示的な実施形態によれば、保持部２２０は、突起部３２１の外周面に沿って形成された２つ以上の孔３２２内に嵌まった球体部材２２１、及び突起部３２１が挿入部２１０の凹溝２１１内に挿入されたときに、球体部材２２１を孔３２２の中に押圧する押圧部材２２３を含み得る。
【０１０６】
［００１１６］押圧部材２２３は、挿入部２１０を形成するハウジング内で長手方向（ｘ軸方向）に移動可能に設置され、球体部材２２１を孔３２２の中に押圧するように移動し得る。
【０１０７】
［００１１７］本開示の例示的な実施形態によれば、押圧部材２２３が、突起部３２１の長手方向（ｘ軸方向）に移動し、球体部材２２１を孔３２２の中に押圧することができるように、球体部材２２１と接触する傾斜面があってもよい。
【０１０８】
［００１１８］さらに、押圧部材２２３は、液圧装置（図示せず）等によって、挿入部２１０を形成するハウジング内で長手方向（ｘ軸方向）に移動する。
【０１０９】
［００１１９］押圧状態を維持するために押圧部材２２３が球体部材２２１を孔３２２の中に押圧するとき、挿入部２１０を形成するハウジング内で押圧部材２２３を固定することが必要である。
【０１１０】
［００１２０］この目的のために、押圧部材２２３は、挿入部２１０を形成するハウジングの周りに設置された固定部材２２５によって固定され得る。
【０１１１】
［００１２１］固定部材２２５は、挿入部２１０を形成するハウジングの周りに設置され、押圧部材２２３を固定する。特に、固定部材２２５は、リング状チューブとして形成されてもよく、押圧部材２２３を直接的又は間接的に押圧して固定するために、内部の液圧又は気圧によって膨張し得る。
【０１１２】
［００１２２］上述の構成により、保持部２２０は、球体部材２２１を孔３２１の中に押圧することにより、突起部３２１と挿入部２１０との間の連結を維持することができ、突起部３２１の位置が正確に補正され得る。それにより、位置合わせ器４００は、迅速且つ正確にマスク３５０を基板Ｓと位置合わせすることができる。
【０１１３】
［００１２３］位置合わせ器４００は、基板キャリア３２０をマスククランパ１１０によって固定されたマスク３５０に対して移動させて、基板クランパ２００によって固定された基板Ｓをマスク３５０と位置合わせする。位置合わせ器は、位置合わせ態様に応じて、様々な構成を有し得る。
【０１１４】
［００１２４］本開示の例示的な実施形態によれば、図９に示すように、位置合わせ器４００は、マスク３５０又は基板Ｓを、基板Ｓに対して平行な方向に移動させる第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４２０、及び第３の線形移動部４４０を含み得る。
【０１１５】
［００１２５］第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４２０、及び第３の線形移動部４４０は、互いに対して垂直であり得、マスク３５０又は基板Ｓを、基板Ｓに対して平行な方向に移動させ得る。これらは、基板Ｓ又はマスク３５０を直線的に移動させる機構（例えば、スクリュージャッキシステム、ベルトシステム、及び圧電システム）に応じて、様々な構成を有し得る。
【０１１６】
［００１２６］第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４２０、及び第３の線形移動部４４０は、長方形の基板Ｓのそれぞれの側部に対して平行な方向に直線状に移動することができ、長方形の基板Ｓの形状に適合する。
【０１１７】
［００１２７］垂直配向されるにつれてマスク３５０と基板Ｓは互いに対して固定され位置合わせされるので、例えば、スクリュージャッキの機械的線形駆動におけるバックラッシュにより、位置合わせに誤りが生じ得る。
【０１１８】
［００１２８］バックラッシュに起因する位置合わせの誤りを防止するために、第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４２０、及び第３の線形移動部４３０の線形移動方向は、図９に示すように、互いに対して直角であってよく、垂直方向に対して傾斜してもよい。
【０１１９】
［００１２９］第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４２０、及び第３の線形移動部４３０は、垂直方向に対して傾斜し、第１の線形移動部４１０、第２の線形移動部４３０、及び第３の線形移動部４３０のすべての重量が垂直方向に作用して、バックラッシュに起因する位置合わせの誤りを防止する。
【０１２０】
［００１３０］位置合わせ器４００は、基板クランパ２００及び／又はマスククランパ１１０内に設置され得る。
【０１２１】
［００１３１］特に、１つより多くの基板クランパ２００、及び１つより多くのマスククランパ１１０が、基板Ｓ及びマスク３５０に対して、それぞれ複数のポイントにおいて設置されてもよい。位置合わせ器４００は、基板クランパ２００又はマスククランパ１００を共に位置合わせするように構成され得る。
【０１２２】
［００１３２］別の実施例として、１つより多くの基板クランパ２００、及び１つより多くのマスククランパ１１０が、基板Ｓ及びマスク３５０に対して、それぞれ複数のポイントにおいて設置されてもよい。位置合わせ器４００は、基板クランパ２００又はマスククランパ１００を別々に位置合わせするように構成され得る。
【０１２３】
［００１３３］上述のように、基板Ｓ及びマスク３５０が、互いに対して正確に位置合わせされない場合、基板Ｓ上にパターンを形成する上で誤りが生じる場合があり、歩留まりが低下することになる。したがって、堆積処理を実行する前に、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせすることが非常に重要である。
【０１２４】
［００１３４］ちなみに、基板処理のために、基板Ｓは、単独で移送されるか、又は基板キャリア３２０に固定されて移送されるが、後者の方が一般的である。
【０１２５】
［００１３５］基板Ｓが基板キャリア３２０上に正確に固定されないと、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせさせる後続の処理が遅れたり、又は、基板処理の実行にあたって不具合が生じたりする場合がある。
【０１２６】
［００１３６］特に、幾つかの処理では、基板Ｓは、基板キャリア３２０に固定されるときに、裏返る（すなわち、ひっくり返ったり、又は垂直に配向されたりする）ことがあるので、基板Ｓと基板キャリア３２０との間の連結及び位置合わせは非常に重要である。
【０１２７】
［００１３７］したがって、基板Ｓが基板キャリア３２０に取り付けられたとき、基板キャリア３２０と基板Ｓとの間の位置合わせを実行することが望ましい。
【０１２８】
［００１３８］図１０は、基板Ｓを基板キャリア３２０と位置合わせする処理を示す平面図である。
【０１２９】
［００１３９］特に、基板Ｓが基板キャリア３２０に取り付けられる前に、基板Ｓと基板キャリア３２０が互いから離間されている間に垂直に配向されるとき、基板Ｓ上の第１の印Ｍ１と基板キャリア３２０上の第２の印Ｍ２を用いることにより、基板Ｓが基板キャリア３２０と位置合わせされる。
【０１３０】
［００１４０］基板Ｓを基板キャリア３２０と位置合わせする処理は、上述のマスク３５０と基板Ｓとの間の位置合わせ処理と実質的に同じであるか、又は類似しているので、その詳細な説明は省く。
【０１３１】
［００１４１］接着駆動部は、位置合わせ器４００によって位置合わせさせられた基板Ｓとマスク３５０を密着させる。接着駆動部は、マスク３５０と基板Ｓを密着させるために基板クランパ２００及び／又はマスククランパ１１０内に設置された線形駆動部を含み得る。
【０１３２】
［００１４２］因みに、基板Ｓとマスク３５０が互いに密着していない場合、基板Ｓとマスク３５０との間に空間が形成される場合があり、堆積材料又は副生成物などの粒子がその空間内に導入される恐れがある。結果として、基板処理が失敗し得る。
【０１３３】
［００１４３］特に、基板Ｓ及びマスク３５０が、垂直に配向されるにつれて処理チャンバ１０内に導入されるとき、マスク３５０はそれ自体の重量によって押圧されないので、基板Ｓとマスク３５０が密着しているかどうかを確認することが重要である。
【０１３４】
［００１４４］以上の観点から、本開示の例示的な実施形態によれば、基板処理装置は、基板Ｓ及びマスク３５０が接着駆動部によって接触させられたときに、密着しているかどうかを判断するために、非接触的に基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するための距離測定ユニット５００を含む。
【０１３５】
［００１４５］距離測定ユニット５００は、非接触的に基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定する。距離測定ユニット５００は、様々な構成を有し得る。
【０１３６】
［００１４６］非接触的に基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定することができる限り、様々な非接触距離センサが使用されてもよい。
【０１３７】
［００１４７］例えば、距離測定ユニット５００は、レーザや可視域内の光等の単色光を含む光を使用して、距離を測定する光センサを含み得る。
【０１３８】
［００１４８］距離測定ユニット５００は、基板Ｓが距離測定ユニット５００とマスク３５０との間に位置付けされるように、静電チャック３４０の一側面に配置され得る。
【０１３９】
［００１４９］つまり、基板Ｓは、静電チャック３４０によって誘引され固定されるときに、マスク２５０と距離測定ユニット５００との間に配置され得る。
【０１４０】
［００１５０］例えば、距離測定ユニット５００は、距離測定ユニット５００と静電チャック３４０との間に位置する処理チャンバ１０の一側面に対して、処理チャンバ１０の外部に設置されてもよい。
【０１４１】
［００１５１］窓ガラスを距離測定ユニット５００と静電チャック３４０との間に位置する処理チャンバ１０の側面に設置してもよく、それにより、距離測定ユニット５００から照射された光が窓ガラスを通して透過することができる。
【０１４２】
［００１５２］以下では、本開示の第１の例示的な実施形態に係る距離測定ユニット５００が、図３Ｂを参照して説明される。
【０１４３】
［００１５３］第１の例示的な実施形態によれば、距離測定ユニット５００の光センサから照射された光がマスク３５０に達するように、貫通孔３４２が静電チャック３４０内に形成され得る。
【０１４４】
［００１５４］図３Ａに示すように、１つより多くの貫通孔３４２が、静電チャック３４０の外周に沿って静電チャック３４０内に形成され得る。
【０１４５】
［００１５５］基板Ｓ及びマスク３５０が、垂直に配向されるにつれて密着させられるとき、基板Ｓとマスク３５０との間の接触状態は、上側と下側とでは異なる場合がある。したがって、貫通孔３４２は、接触状態の正確な感知が必要とされる長方形基板Ｓの頂点に対応する位置に形成されることが好ましい。
【０１４６】
［００１５６］１つより多くの貫通孔３４２が形成された場合、１つより多くの距離測定ユニット５００が設置されてもよい。
【０１４７】
［００１５７］基板Ｓは、貫通孔３４２の一部又はすべてを覆い得る。
【０１４８】
［００１５８］第１の例示的な実施形態によれば、距離測定ユニット５００の光センサは、貫通孔３４２を介して、露出した基板Ｓの底面に光を照射する発光ユニット、並びに貫通孔３４２を通過した後に、基板Ｓ及びマスク３５０から反射した光を受ける受光ユニットを含み得る。
【０１４９】
［００１５９］光センサは、短波長のレーザ光を照射するための、様々な光センサ（共焦点センサ又はレーザ変位センサなど）であってもよい。
【０１５０】
［００１６０］共焦点センサが光センサとして利用された場合、発光ユニットから発せられた光は、貫通孔３４２を通過し、ガラスなどの透明材料から作られた基板Ｓを透過し、次いで、基板Ｓの底面、基板Ｓの上面、及びマスク３５０の底面（マスク３５０のマスクシート３５１、又はマスクシート３５１が固定されたマスクフレーム３５２の底面）から反射する。
【０１５１】
［００１６１］受光ユニットは、基板Ｓの底面、基板Ｓの上面、及びマスク３５０の底面から反射した光を受け、受けた光の種々の波長の強度に基づいて、基板Ｓの底面、基板Ｓの上面、及びマスク３５０の底面への距離を同時に測定する。
【０１５２】
［００１６２］この態様で、基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定することができる。
【０１５３】
［００１６３］特に、共焦点センサが光センサとして利用される場合、基板Ｓとマスク３５０（マスクシート３５１又はマスクフレーム３５２）との間の距離を得ることができるように、基板Ｓの底面、基板Ｓの上面、及びマスク３５０の底面への距離を同時に測定することができる。
【０１５４】
［００１６４］さらに、マスク３５０と基板Ｓとを正確に位置合わせして、密着させることができるように、共焦点センサは、基板Ｓとマスク３５０（マスクシート３５１又はマスクフレーム３５２）との間の距離を高精度で測定し得る。
【０１５５】
［００１６５］さらに、上述のように、共焦点センサが距離を正確に測定することができるので、他の距離測定ユニットと比べて、基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定するためにより少ない数のセンサを設置してもよい。
【０１５６】
［００１６６］他の光センサを利用した場合、基板Ｓの縁に沿って数々の貫通孔３４２が数々の位置に形成され、距離測定のために複数の光センサがそれぞれ貫通孔３４２内に設置される。これとは対照的に、光センサとして共焦点センサを利用することにより、光センサが距離を正確に測定することができるので、センサを１つ又は２つの位置に設置することで基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定することができる。
【０１５７】
［００１６７］共焦点センサを利用する距離測定ユニット５００が設置されていない諸位置での距離は、暖機運転（ｗａｒｍ−ｕｐ  ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）や実験等を通して補正することができる。
【０１５８】
［００１６８］以下では、本開示の第２の例示的な実施形態に係る距離測定ユニット５００が、図４を参照して詳細に説明され、第１の例示的な実施形態との違いに焦点が当てられる。
【０１５９】
［００１６９］第２の例示的な実施形態によれば、距離測定ユニット５００は、マスク３５０に対する相対距離を測定するための、処理チャンバ１０内に設置された第１の距離測定ユニット、及び基板Ｓに対する相対距離を測定するための、処理チャンバ１０内に設置された第２の距離測定ユニットを含み得る。
【０１６０】
［００１７０］単一の距離測定ユニット５００が基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定する第１の例示的な実施形態とは異なり、第２の例示的な実施形態に係る距離測定ユニットは、第１の距離測定ユニット及び第２の距離測定ユニットを含む。
【０１６１】
［００１７１］距離測定ユニット５００は、第１の距離測定ユニットとマスク３５０との間の相対距離Ｌ１、及び第２の距離測定ユニットと基板Ｓとの間の相対距離Ｌ２に基づいて、基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定し得る。
【０１６２】
［００１７２］好ましくは、第１の距離測定ユニット及び第２の距離測定ユニットは、距離を正確に測定するために、相対距離Ｌ１及びＬ２に対して直角な同じ仮想測定基準線Ｒ上に設置される。
【０１６３】
［００１７３］第１の距離測定ユニットは、マスク３５０のマスクシート３５１の底面又はマスクシート３５１が固定されたマスクフレーム３５２の底面にレーザ光を照射して、マスク３５０に対する相対距離Ｌ１を測定し得る。
【０１６４】
［００１７４］第１の距離測定ユニットは、静電チャック３４０内に形成された貫通孔３４２を介して、露出したマスク３５０の底面にレーザ光を照射してもよく、又は、静電チャック３４０の外周を超えて延びて静電チャック３４０によって覆われていないマスク３５０の底面（特にマスクフレーム３４２の底面）にレーザ光を照射してもよい。
【０１６５】
［００１７５］第２の距離測定ユニットは、貫通孔３４２を介して、露出した基板Ｓの底面、又は、静電チャック３４０の底面にレーザ光を照射して、基板Ｓに対する相対距離Ｌ２を測定し得る。
【０１６６】
［００１７６］したがって、基板Ｓとマスク３５０との間の距離Ｄは、以下の式１で表されているように、第１の距離測定ユニットからマスク３５０への相対距離Ｌ１、及び第２の距離測定ユニットから基板Ｓへの相対距離Ｌ２から得ることができる。
［式１］
Ｄ＝Ｌ１−Ｌ２−Ｔ
ここで、Ｔは基板Ｓの厚さを表す。
【０１６７】
［００１８０］以下では、本開示の第３の例示的な実施形態に係る距離測定ユニット５００が、図５を参照して詳細に説明され、第１及び第２の実施形態との違いに焦点が当てられる。
【０１６８】
［００１８１］第３の例示的な実施形態によれば、図５に示すように、突出部３４４が、静電チャック３４０の貫通孔３４２内に形成され得、段差部３４５を形成するように貫通孔３４２の内周に沿って内側に突出する。
【０１６９】
［００１８２］第２の距離測定ユニットは、突出部３４４によって形成された段差部３４５にレーザ光を照射して、基板Ｓへの相対距離を測定し得る。
【０１７０】
［００１８３］したがって、基板Ｓとマスク３５０との間の距離Ｄは、以下の式２で表されているように、第１の距離測定ユニットからマスク３５０への相対距離Ｌ１、及び第２の距離測定ユニットから基板Ｓへの相対距離Ｌ２から得ることができる。
［式２］
Ｄ＝Ｌ１−Ｌ２−Ｔ−ｔ
ここで、Ｔは基板Ｓの厚さを表し、ｔは突出部３４４の厚さを表す。
【０１７１】
［００１８７］以下では、本開示の第４の例示的な実施形態に係る距離測定ユニット５００が、図６を参照して詳細に説明され、第１から第３の実施形態との違いに焦点が当てられる。
【０１７２】
［００１８８］第４の例示的な実施形態によれば、図６に示すように、静電チャック３４０の貫通孔３４２の一部を遮蔽する遮断部材３４６が貫通孔３４２内に設置され得る。
【０１７３】
［００１８９］第２の距離測定ユニットは、遮断部材３４６にレーザ光を照射して、基板Ｓへの相対距離を測定し得る。
【０１７４】
［００１９０］したがって、基板Ｓとマスク３５０との間の距離Ｄは、以下の式３で表されているように、第１の距離測定ユニットからマスク３５０への相対距離Ｌ１、及び第２の距離測定ユニットから基板Ｓへの相対距離Ｌ２から得ることができる。
［式３］
Ｄ＝Ｌ１−Ｌ２−Ｔ−Ｓ
ここで、Ｔは基板Ｓの厚さを表し、Ｓは遮断部材３４６の厚さを表す。
【０１７５】
［００１９４］第２の距離測定ユニットからのレーザ光が照射される遮断部材３４６は、距離を測定するためのターゲットである。遮断部材３４６は、ガラス又は石英から作製され得るが、これに限定されない。
【０１７６】
［００１９５］遮断部材３４６は、貫通孔３４２の一部を遮蔽することができる限り、様々な形状及び様々な態様で貫通孔３４２内に設置されてもよい。
【０１７７】
［００１９６］例えば、遮断部材３４６は、貫通孔３４２の内周又は縁に設置されるリング状部材であってよい。
【０１７８】
［００１９７］遮断部材３４６は、好ましくは、正確な距離測定のために、基板Ｓが誘引される貫通孔３４２の側面の縁に設置される。しかしながら、これは例示的に過ぎないと理解するべきである。
【０１７９】
［００１９８］距離測定ユニット５００は、基板Ｓとマスク３５０との間の接触状態を感知するために、基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定する。距離情報は、静電チャック３４０、接着駆動部等を制御するために利用され得る。
【０１８０】
［００１９９］したがって、本開示の例示的な実施形態に係る基板処理装置は、距離測定ユニット５００によって測定された基板Ｓとマスク３５０との間の距離に基づいて、接着駆動部を制御するためのコントローラを含み得る。
【０１８１】
［００２００］この目的のために、各距離測定ユニット５００によって感知された距離情報を基板処理装置のコントローラ（図示せず）に送信することが必要である。
【０１８２】
［００２０１］処理チャンバ１０内に設置された距離測定ユニット５００は、距離測定ユニット５００によって測定された距離情報を処理チャンバ１０の外部に設置されたコントローラに送信するための無線通信ユニット、又は、無線通信を実行するための通信ユニット（図示せず）を含み得る。
【０１８３】
［００２０２］通信ユニットは、距離測定ユニット５００によって測定された距離情報を、有線態様又は無線態様で処理チャンバ１０の外部に設置されたコントローラに送信する。通信ユニットは、様々な構成を有し得る。
【０１８４】
［００２０３］上述の距離測定ユニット５００の構成は、基板Ｓを垂直配向又は水平配向のいずれかで処理するための基板処理装置に等しく適用されてもよい。
【０１８５】
［００２０４］以下では、上述の構成を有する基板処理装置を使用する基板処理方法が説明される。基板処理方法によれば、基板Ｓとマスク３５０との間の距離が距離測定ユニット５００によって測定されている間、基板Ｓとマスク３５０は、互いに対して移動して、密着させられ得る。
【０１８６】
［００２０５］基板Ｓとマスク３５０との間の距離は、マスク３５０に対する相対距離を測定するための第１の距離測定ユニット、及び基板Ｓに対する相対距離を測定するための第２の距離測定ユニットによって測定され得る。
【０１８７】
［００２０６］第１の距離測定処理及び第２の距離測定処理は、上述の距離測定ユニット５００によって行われ、その詳細な説明は省略する。
【０１８８】
［００２０７］特に、基板処理方法は、基板Ｓ及びマスク３５０を処理チャンバ１０内に導入するステップ、位置合わせ器４００を使用して基板Ｓとマスク３５０を位置合わせする前に、距離測定ユニット５００を使用することにより、基板Ｓの位置（基板Ｓへの距離）及びマスク３５０の位置（マスク３５０への距離）を測定するステップ、基板Ｓと基板３５０との間の距離を測定している間、基板Ｓとマスク３５０をそれらの間の所定の間隙Ｇまで互いに対して移動させた後に、基板Ｓをマスク３５０と位置合わせするステップ、及び位置合わせの後、基板Ｓとマスク３５０とを密着させるステップを含み得る。
【０１８９】
［００２０８］基板処理方法は、基板Ｓとマスク３５０とを密着させた後、距離測定ユニット５００によって、基板Ｓとマスク３５０との間の距離（間隙）を判断するステップ、及び距離（間隙）が所定の距離と等しいか又はそれより小さいと判断された場合にのみ、基板処理を実行するステップを含み得る。
【０１９０】
［００２０９］好ましくは、間隙Ｇは５０から５００μｍの範囲であり、基準距離は０から１００μｍの範囲である。
【０１９１】
［００２１０］基板Ｓとマスク３５０との間の距離を測定した後、堆積材料の蒸発による堆積処理や原子層堆積処理を実行するための堆積処理等が実行され得る。
【０１９２】
［００２１１］距離測定ユニット５００によって測定された基板Ｓとマスク３５０との間の距離が所定の距離より大きい場合、上述の基板処理方法を再度実行してもよい。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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