(57)【要約】少なくとも１つのキャリア層を有する外層と導電性バリア層と最上層とを有する多層積層体を備えた包装積層体であって、機能素子がバリア層の第１の側に配置され、電気素子が機能素子から遠いバリア層の第２の側に配置され、機能素子は少なくとも２本の互いに絶縁された導電体を介して電気素子に接続されることを特徴とする包装積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  少なくとも１つのキャリア層と、
−  導電性バリア層と、
−  最上層と、
を有する、流動性製品用の包装を形成するための包装積層体において、
−  機能素子が前記バリア層の第１の側に配置され、
−  電気素子が前記機能素子とは反対側の前記バリア層の第２の側に配置され、
−  前記機能素子は、互いに絶縁された少なくとも２本の導電体を介して前記電気素子に接続される、
ことを特徴とする包装積層体。
【請求項２】
前記機能素子はセンサを有すること、および／または前記電気素子は送信機および／またはアンテナを有すること、を特徴とする、請求項１に記載の包装積層体。
【請求項３】
前記バリア層は、前記導電体のうちの１本の少なくとも一部を形成することを特徴とする、請求項１または２に記載の包装積層体。
【請求項４】
前記バリア層は凹部を有すること、および前記導電体のうちの少なくとも１本が前記凹部に通されること、を特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項５】
前記機能素子は前記バリア層の前記第１の側の層に接続されること、および／または前記電気素子は前記バリア層の前記第２の側の層に接続されること、を特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項６】
前記バリア層は、少なくとも１つの方向に沿って互いに分離される２つの領域に連続的に分離されること、および第１の領域が第１の導電体の少なくとも一部を形成すること、および／または第２の領域が第２の導電体の少なくとも一部を形成すること、を特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項７】
少なくとも１つの導電性導体路が前記バリア層の前記第１の側の層に貼着されること、および穿孔要素が前記導体路を少なくとも部分的に穿孔する、および／または前記バリア層に少なくとも接触する、こと、を特徴とする、請求項１〜６の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項８】
少なくとも１つの導電性導体路が前記バリア層の前記第１の側の層に貼着されること、および穿孔要素が前記導体路を少なくとも部分的に穿孔する、および／または前記バリア層の前記の第１の側の前記層を少なくとも部分的に穿孔する、こと、を特徴とする、請求項１〜７の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項９】
前記導電体のうちの１本の少なくとも一部分が、何れの場合も、前記バリア層の前記第１の側の層および前記バリア層の前記第２の側の層に貼着され、前記それぞれの部分は互いに部分的に重なり合う、ことを特徴とする、請求項１〜８の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項１０】
少なくとも１つの被覆層が前記バリア層の前記第１の側に貼着されること、および前記機能素子および／または前記導電体のうちの１本が前記バリア層と前記被覆層との間に、または前記バリア層とは反対側の前記被覆層の側に、貼着または導入されること、を特徴とする、請求項１〜９の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項１１】
少なくとも１つのキャリア層が前記バリア層の前記第２の側に貼着されること、および前記電気素子および／または前記導電体のうちの１本が前記バリア層と前記キャリア層との間に、または前記バリア層とは反対側の前記キャリア層の前記側に配置された層に、貼着または導入されること、を特徴とする、請求項１〜１０の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項１２】
前記バリア層の前記第１の側は包装の内層に面すること、および前記バリア層の前記第２の側は包装の外層に面すること、を特徴とする、請求項１〜１１の何れか一項に記載の包装積層体。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れか一項に記載の包装積層体から作成されたブランク。
【請求項１４】
前記導体の一部分が前記バリア層の前記第１の側に配設され、前記導体の一部分が前記バリア層の前記第２の側に配設されるように、前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁の周囲に敷設される、ことを特徴とする、請求項１３に記載のブランク。
【請求項１５】
前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁に対して斜めに、特に直角に、延在する、ことを特徴とする、請求項１３または１４に記載のブランク。
【請求項１６】
前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁の領域において、前記バリア層の前記第１の側に配置された最上層に延在する、ことを特徴とする、請求項１３〜１５の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１７】
少なくとも１本の導体の固定端が前記バリア層の前記第１の側に固定的に配置されること、および前記少なくとも１本の導体の自由端がブランク端縁を越えて突出すること、を特徴とする、請求項１３〜１６の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１８】
前記ブランクは少なくとも１つの長手方向端縁と１つの横方向端縁とを有すること、および前記導体のうちの少なくとも１本が前記長手方向端縁に平行に延びること、を特徴とする、請求項１３〜１７の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１９】
前記導体の前記自由端は、長手方向端縁または横方向端縁を越えて突出する、ことを特徴とする、請求項１３〜１８の何れか一項に記載のブランク。
【請求項２０】
前記バリア層は、少なくとも１つの方向に沿って互いに分離される２つの領域に連続的に分離されること、および第１の領域が前記第１の導電体の少なくとも一部を形成すること、および／または第２の領域が前記第２の導電体の少なくとも一部を形成し、前記領域間の前記分離は長手方向端縁または横方向端縁の領域、特に前記端縁の剥離領域または前記端縁の封着シームの領域、で行われること、を特徴とする、請求項１３〜１９の何れか一項に記載のブランク。
【請求項２１】
前記バリア層は凹部を有すること、および前記導電体のうちの少なくとも１本が前記凹部に通され、前記凹部は、長手方向端縁または横方向端縁の領域に、特に前記長手方向端縁および／または前記横方向端縁の剥離領域に、好ましくは前記長手方向端縁および／または前記横方向端縁の封着シームの領域に、位置すること、を特徴とする、請求項１３〜２０の何れか一項に記載のブランク。
【請求項２２】
請求項１３〜２１の何れか一項に記載のブランクから製作されたスリーブ。
【請求項２３】
前記導体のうちの少なくとも１本が長手方向シームまたは横方向シームの領域に延在する、ことを特徴とする、請求項２２に記載のスリーブ。
【請求項２４】
封着可能な最上層が前記バリア層の前記第１の側の前記領域に設けられること、および前記封着可能な最上層は少なくとも１つのシームの前記領域において封着され、前記導体のうちの少なくとも１本が前記封着シームの前記領域に延びること、を特徴とする、請求項２２または２３に記載のスリーブ。
【請求項２５】
長手方向端縁または横方向端縁に沿ったシームが封着用ストリップによって封着されること、および前記導体のうちの少なくとも１本が前記封着用ストリップ内に配置されること、を特徴とする、請求項２２〜２４の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２６】
前記穿孔要素は、前記封着シームの前記エリアに配置される、ことを特徴とする、請求項２２〜２５の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２７】
前記２つのエリアの間の前記バリア層の前記分離箇所は、前記封着シームの前記エリアに配置される、ことを特徴とする、請求項２２〜２６の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２８】
前記バリア層の前記凹部は、前記封着シームの前記エリアに配置される、ことを特徴とする、請求項２２〜２７の何れか一項に記載の包装。
【請求項２９】
請求項２２〜２８の何れか一項に記載のスリーブから製作された包装。
【請求項３０】
請求項１〜２１の何れか一項に記載の積層体から製作された包装。
【請求項３１】
請求項２９または３０に記載の包装から製作された包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本主題は、包装積層体と、ブランクと、包装スリーブと、包装と、特に被包装品の状態を監視する役割を担う、電子素子が設けられた包装体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
包装体は、さまざまな方法でさまざまな材料から製作可能である。包装体の製作の幅広い実施可能性は、繊維性材料、特に厚紙、をベースとした積層体を有する包装積層体から折り曲げおよび封着工程によって包装体を製作する方法である。この目的のために確立された工程が基本的に２つ存在する。
【０００３】
第１の工程では、その移動方向（長手方向）に、好ましくはロールから繰り出された、包装積層体から筒が形成される。得られる包装は、通常、封着用ストリップを挿入することによって、その長手方向シームに沿って封着される。得られる包装によって保護される製品は、この筒に充填される。充填された筒は封着され、走行方向を横切る方向に所定箇所で複数部分に分離される。このようにして製作された半ば完成した複合包装体（「クッション」）は、その後、完成した複合包装体を製作するために、折り曲げられて封着される。
【０００４】
第２の工程では、初めに包装積層体として同じく入手可能な包装材料を長手方向および／または横方向に切断することによって個々のブランクが製作される。これらブランクから、折り曲げおよび封着縁に沿った封着などの他の段階によって、最初に包装スリーブが作成され、その後に包装体が作成される。この製作方法の諸利点のうちの１つは、ブランクおよび包装スリーブが極めて平坦であり、したがって省スペースでの積み重ねが可能であることである。これにより、ブランクまたは包装スリーブの製作を包装スリーブの折り曲げ、封着、および充填とは異なる場所で行うことができる。ここでも、繊維質材料、特に厚紙、を含むキャリア層をベースとした積層体（＝複合材料）が使用される。
【０００５】
この種の包装体は、特に食品業界で広範に使用されている。
【０００６】
複合包装体が提供すべき保護が、所謂新たに充填された製品の２〜３日から２〜３週間の保護であるかどうか、または無菌条件下で充填された、少なくとも液状部分を有する、「無菌」食品を周囲条件下での長期保護であるかどうか、に応じて、極めて異なる要件が発生する場合もある。
【０００７】
新たに充填された製品の場合、それが所謂「長期保存性製品」であっても、複合包装体の中身を保護すべき期間は極めて明確であり、２〜３日間から数週間の範囲である。他方、製品自体の特性は、通常、大きく異なる。例えば、製品内の細菌数は、同じ製品でもバッチことに大きく変動するので、初期状態の判定を困難にする。
【０００８】
他方、無菌条件下で充填された「無菌」製品は、完全に異なる問題を複数提起する。規定された諸条件は確かに存在するが、通常は２〜３万に、場合によっては数万にも、達する複合包装体の単一の充填機上での１時間の製作時間中にそれら規定された条件から変動する。ただし、個々の複合包装体は、その後、さまざまな応力および歪力にさらされ、これら応力および歪力は存在し続けるので、最大１年またはそれ以上の長期間にわたって保護されるべき製品が、例えば輸送および貯蔵条件の故に、さらされる応力を個々のケースにおいて予測することは殆ど不可能である。
【０００９】
食品の長期保護は、通常、製品を冷却せずに複合包装体内で数か月間にわたってその完全品質に保護できる期間とも称される。この場合、製品は、得られた複合包装体に、通常、無菌で充填されている。ＵＨＴ乳およびジュースの場合、複合包装体の中身は、最大１年間、時にはそれより長期間、長持ちすると想定できる場合が多い。
【００１０】
健康リスクをもたらす食品の消費から消費者を保護するために、立法者は、上記の殆ど矛盾する問題にも拘らず、一様な解決策、すなわち所謂「賞味期限」のラベルを複合包装体に貼ること、を規定している。このコンセプトにより、製造者は、複合包装体に収容されている製品が賞味期限に達するまで健康に無害であることと、包装に表示されている場合、その品質は提示されている栄養価に少なくとも相当することとを保証する必要がある。これは、提示されている賞味期限は極めて慎重に推定されているので、殆どの複合包装体は、賞味期限の失効日を、場合によってかなり、過ぎていても、健康に全く無害な製品も収容しているということを自動的に意味する。
【００１１】
それにも拘わらず、賞味期限の表示により、今日では消費者は、通常、製品を自分自身では最早試さず、通常は、賞味期限が切れると、未開封の複合包装体を廃棄するという事実に至っている。
【００１２】
特許文献１は、包装および製品についての情報を無線読み取り可能なメモリ、特にＲＦＩＤチップ、を使用して記憶できる包装材料を製造するための工程を説明している。このメモリは複合材料に組み込まれており、複合材料の複数の異なる層に配置することも可能である。この情報は、例えば、賞味期限に関する情報を含むことができる。
【００１３】
ただし、この従来の解決策の一欠点は、情報が静的に記憶されること、および、金属層は接点同士の電気的短絡を引き起こすので、金属層を介した接触が不可能であることである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第２  ０７１  ４９６（Ａ１）号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
したがって、一目的は、金属製バリア層の内側と金属製バリア層の外側との間の通信を可能にすることである。別の目的は、液密の複合包装体の中身の実際の品質状態に関して消費者に通知することである。特に、消費者は、試食時に複合包装体の中身の消費が無害であるかどうかに関する情報を受け取るべきである。
【００１６】
この目的を解決するために、請求項１に記載の包装積層体、請求項１２に記載のブランク、請求項２２に記載の包装スリーブ、請求項２３に記載の包装、および請求項２４に記載の包装体が提案される。
【００１７】
本主題によると、情報を包装の内側から外側に電気的に送信できるのは、金属製バリア層を突き抜けている場合に限られることが認識されている。包装体の内側の機能素子を電気的に制御可能にするために、必要であれば、情報の読み出しも可能にするために、外側の電気素子との二線接続が少なくとも必要である。これはバリア層を通る電気的に絶縁された少なくとも２本の導体によって実現される。
【００１８】
例えば、包装積層体（以下においては包装材料とも呼称）は、バルクウェブ材料として製造される。これは、キャリア層と、バリア層と、最上層と、外層とを少なくとも備えた１層以上の薄層から成る複合体として形成可能である。外層は、最上層とも称され得る。積層体（複合材料）の正確な構造は、通常、所望される保護の度合いに基本的に依存する。例えば、その中に貯蔵される、少なくとも部分的に注出可能な、ペースト状および／または液状製品のための長期保護を提供するために包装体の製造に使用される積層体（複合体）は、特に、製品、または製品の複数部分、が空気、特に酸素、に敏感な場合、追加の気体バリアを形成するバリア層を有する。
【００１９】
先ず、包装材料を多層積層体にすることが提案される。少なくとも１つのキャリア層を導電性バリア層に接合できる。加えて、少なくともこのバリア層に接合される少なくとも１つの最上層が設けられ得る。
【００２０】
包装材料の加工後に得られる包装の内部の状態を検出するために、機能素子をバリア層の第１の側に配置できる。
【００２１】
加えて、機能素子とは反対側のバリア層の第２の側に電気素子を配置できる。
【００２２】
この機能素子は、電気、電子、化学、および／または電気化学素子とすることができる。電気素子は、電気および電子の両構成要素を含み得る。
【００２３】
今や、２つの素子の間の電気接続が少なくとも２本の導電体によって可能になることが認識されている。少なくとも２本の絶縁された導電体によって機能素子を電気素子に接続することが提案される。稼働中、これら導電体は、２つの異なる電位を有することができるので、包装の内側の機能素子への電力の供給に加え、信号送信のためにも使用可能である。
【００２４】
金属製バリア層を使用すると、包装の内側と包装の外側との間に電気接続をもたらすことが初めて可能になる。以前、バリア層の損傷は、包装体の液密性にとっても好ましくないであろうと想定されていた。ただし、以下に述べるように、導体が適切に配置されていれば、このような懸念は根拠のないことが認識されている。
【００２５】
特殊なケースでは、単一の導電体だけでも十分であり得る。この導電体は、バリア層から電気的に絶縁可能であり、バリア層を貫通させることができる、またはバリア層自体によって形成可能である。このような実施形態は、それ自体でも発明に相当し得るものであり、本願明細書に記載の全ての特徴と組み合わることができる。この文脈においては、本願明細書に記載の諸特徴は、独立請求項の個々の、または全ての、特徴を迂回したとしても、独立して、および本願明細書に記載の他の特徴と組み合わせて、発明に相当し得るものであり得ることを明記しておく。
【００２６】
一実施形態によると、第１の機能素子はセンサを有する。一実施形態によると、電気素子は送信機および／またはアンテナを有する。
【００２７】
アンテナ（アンテナユニット）は、好ましくは導体スパイラルまたは導体コイルの形態の、少なくとも１本の導体路、および／またはアンテナユニットをチップユニットに接続するための接続部、を備えることができる。アンテナユニットおよびチップユニットを共通のキャリア上に配置することもできる。アンテナユニットは、チップユニットに記憶されている情報の読み出しを可能にする。これは、無線アンテナはＲＦＩＤ（無線周波数識別）トランスポンダまたはＮＦＣ（近距離通信）タグと共に一般に使用される無線アンテナを意味することが好ましい。本意味においては、特に誘導結合によって読み出し可能な素子をアンテナユニットと見做すことができる。更に、アンテナユニットが導体路を保持するためのキャリア要素を含むと、有用であり得る。
【００２８】
送信機および／またはアンテナは、データ、信号、および／またはエネルギーを無接触または無線で一方向に、好ましくは双方向に、送信するための送受信ユニットの一部として適切であり得る。
【００２９】
センサの特性が以下に説明されている場合、またはセンサという用語が使用されている場合、この説明は、最上層、特に製品に面する、または製品とは反対側の、最上層のエリアに配置または接続される別の機能素子にも当てはまる。
【００３０】
センサは、包装体内に包装された、特に少なくとも部分的に注出可能な、ペースト状および／または液状製品の少なくとも１つの特性を検出するために、配置されると有利である。センサは、最上層の外側に少なくとも部分的に直接配置可能である、または最上層を製品の方向に突き抜けることができる。したがって、センサは、製品の少なくとも１つの特性の直接検出のために適切であり得る。センサを最上層内に、特に最上層とキャリア層との間に、少なくとも部分的に設けることもできる。この場合、センサは、製品の少なくとも１つの特性の間接的検出のために適切であり得る。
【００３１】
このセンサは、ｐＨ、温度、酸素含有量、１つ以上のビタミン／微量元素の比率、導電率、代謝産物、またはこれらに類するものを測定するために配置され得る。このセンサは少なくとも１つの絶対値を求めるために配置されると、有利であり得る。
【００３２】
食品の現在の品質を判定するために２つの測定値が使用されると、有利である。これは同じパラメータにできるので、センサは測定値、例えばｐＨ値を、例えば製品への接触時に初めて、測定し、その後に、実際の定量値を知らずに、測定値の変化を測定する。したがって、センサは、測定値の質的変化を記録するセンサであることが好ましい。したがって、場合によっては、初期測定値に対して測定値の少なくとも１つの相対値を求めるためのセンサが配置されると、有利であり得る。
【００３３】
複数の異なるパラメータを判定するために、複数のセンサを使用することもできる。例えば、調査対象製品の温度は、現在でもセンサの値の判定に影響することが多いので、導出される品質状態の判定の正当性のために、既存温度に基づき値の判定を評価することが重要である。したがって、第１のセンサの測定値が第２のセンサの測定値、特に温度センサの温度値、に応じて、重み付けおよび／または正規化されることが提案される。
【００３４】
センサは、第１の領域と第２の領域とを備えると有利である。この場合、第１の領域はその周囲に開口して、特に最上層を製品の方向に穿孔して、形成され、第２の領域はその周囲から少なくとも部分的に隔離されて、特に製品に対して最上層によって覆われて、形成される。
【００３５】
製品および／またはセンサの方向に向いた最上層の表面の少なくとも一部が少なくとも１つの検出対象物体のための好適な滞留エリアを形成すると有利である。
【００３６】
加えて、イオン感応性電界効果トランジスタ（ＩＳＦＥＴ）または電解液−絶縁体−半導体（ＥＩＳ）の原理に基づく、部分的または全面的に印刷可能なセンサの複数の実施形態が可能である。ここで、シリコン技術の標準的な材料の代わりに、従来の材料と同じまたは同様の電気または電気化学特性を有するポリマーをベースとした機能性インクが全面的または部分的に使用される。それぞれの構造は、複数の異なる印刷工程、例えば、基板、特に最上層、へのスクリーン印刷またはインクジェット印刷、によって作成される。基板は、センサ構造の支持体としてのその機能に加え、それ自体がセンサ構造の機能部分としての、例えば、絶縁体、半導体、またはイオン感応層としての、役割を果たすことができる。例えば、箔、板、シート、ストリップ、等々の形態の、単層、多層、剛性、または可撓性基板が基板の役割を果たすことができる。特に、支持体としての可撓性箔基板上の機能性インクから部分的または全面的に印刷されたセンサ構造の組み合わせは、より少数であっても、費用効果の高い製作を可能にする。
【００３７】
この発明に関連して、センサの費用効果の高い提供が特に重要であるのは、複合包装体を製作するために、包装材料、より厳密にはウェブ材料、が使用されるからである。本発明の意味において、複合包装体は、特に、新たに、または好ましくは無菌で、充填された食品を保護することを目的としており、したがって、通常、食品の消費後に廃棄される。少数でも低価格のセンサが入手可能な場合は、あまり一般的でない包装形態のための対応する形態の包装材料、および／またはあまり一般的でない食品のための包装、を低価格で製作することも可能である。
【００３８】
ただし、電位差測定法を扱うセンサに関して、基準電極が必須要件であることは全般的な欠点を意味する。測定電極の電極電位のタッピングを可能にする定電位を提供するために、基準電極が必要とされる。基準電極の最も一般的な形態は、銀−塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）電極である。
【００３９】
基準電極は、電極が小さい程、その平衡電位がより不安定であるという欠点を有する。加えて、大半の材料対、例えばＡｇ／ＡｇＣｌ、が望ましくないのは、それらが食品に接触したときに、特に塩化物が食品に導入される可能性がある場合である（例えば、食品は塩化物を特に吸収し易い、または他の特定のパラメータが満たされるからである）。
【００４０】
したがって、センサは、基準電極の代わりに、所謂疑似基準電極を具備することが好ましい。これらは、電解液中で一定ではあるが未知の電位が生成される単純な金属線または金属面である。これは、例えばＡｇ／ＡｇＣｌ基準電極に比べ、電位差の測定精度を下げる。この変形例は、特に、測定媒体内への、例えば塩化物からの遷移が回避されるベき用途のために、特に消費財のために、好適である。
【００４１】
基準電極を必要としない測定用セットアップは、酸化還元リサイクリングの原理に基づくので、特に好適である。測定可能な電流の発生は、被分析溶液内で、例えば分析対象製品、特に食品、または分析対象食品の成分またはパラメータ内で、一電位を２つの電極に交互に印加することによって行われる。この電流は、両電極における被分析物の酸化還元反応によって発生する。測定可能な電流は、被分析物の濃度に直接または間接的に関連する。特に簡単なバージョンにおいて、対応するセンサは、正確に２つの電極を備える。ただし、基準電極を含む、多電極構成も考えられる。これら電極は、簡単な金属線として、または全体的または部分的に構造化された、平坦な電極構造として、配置可能である。例えば、イオン感応性電界効果トランジスタ（ＩＳＦＥＴ）およびＥＩＳ（電解液−絶縁体−半導体）センサと同様に、記載の製造工程および基板材料を電極構造の製造のために使用できる。ここでも、さまざまな印刷手法と組み合された機能性インクの使用は、箔基板、特に最上層、における費用効果の高いセンサ構造の実現を可能にする。
【００４２】
このセンサは、温度センサとして配置されると有利である。場合によっては、アクティブな温度センサの使用が有利であり得る。アクティブな温度センサは、それぞれの測定原理に基づき、電気信号を発生させる。これは、補助電気エネルギーが不要であるという利点を有する。このようなアクティブな温度センサの一例は、熱電対である。特にこの場合、バリア層から電気的に絶縁された１本の導体で十分であり得る。
【００４３】
他の場合、温度センサはパッシブな温度センサとして配置されることが好適であり得る。アクティブなセンサと異なり、パッシブな温度センサは、信号の読み出しのために補助電力を必要とする。パッシブな温度センサの一例は、抵抗温度計である。これは、温度を測定するために、導電体の電気抵抗の温度依存性を利用する電気部品である。好適な抵抗材料は純金属である。純金属は、合金より強力な抵抗変化を示す。純金属は、抵抗と温度との間にほぼ直線的な関係も有する。プラチナが使用されることが多い。
【００４４】
ただし、セラミック（焼成金属酸化物）または半導体製の測定用抵抗器も使用できる。これは、金属よりはるかに高い温度係数、ひいてははるかに高い感度、の実現を可能にするが、場合によっては精度が犠牲になる。
【００４５】
今日では、印刷手法を使用して、熱電対および各種の抵抗温度計の両方を高い費用効果で製作可能である。
【００４６】
少なくとも一方のセンサのうちの少なくとも１つが導電率センサであると有利である。
【００４７】
特に液体の導電率を求めるために、導電率センサを使用できる。導電率は、液体に溶けている全ての解離物質（イオン）の合計パラメータである。これが特に有利であるのは、少なくとも１つの液状成分を有する製品、好ましくは食品、を保存する役割を果たす包装体がウェブ材料（包装材料）から製作される場合である。ここで、これら実施形態が利用するのは、大半の液状食品、または少なくとも１つの液状成分を含む食品、の電気抵抗は、安全に食べられる状態から腐敗した状態への移行に伴い変化するという事実である。
【００４８】
導電率センサは、例えば、互いに平行または同軸に配置された２つの電極を備える。これら電極は、ステンレス鋼製、グラファイト製、または、プラチナまたはチタンなどの純粋な希少金属製である。これら電極は規定された表面を有し、互いから規定距離に位置する。これら電極の間の液体は、例えば導電性測定法によって、読み出し可能な、オーム抵抗のように反応する。誘導法を使用した測定用回路も存在する。このような回路は、液体からの電位がなくても動作可能であるという利点を提供する。
【００４９】
印刷手法を使用して、導電率測定用の簡単な電極構造を高い費用効果で製造可能である。
【００５０】
少なくとも一方のセンサのうちの少なくとも１つが酸素センサであると有利である。
【００５１】
センサを設けることによって、例えば、ウェブ材料、特に製品に割り当てられたその最上層、に接触する製品の１つ以上の特性の判定が可能である。複数の異なる特性の判定を可能にするために、機能素子はいくつかのセンサ、特に複数の異なるセンサ、を備えること、および／または機能素子は更なる部品を複数備え、これら部品は例えばセンサも含む、こと、が勿論考えられる。
【００５２】
少なくとも一方のセンサのうちの少なくとも１つがｐＨセンサであると有利である。
【００５３】
ｐＨ値は、水溶液の酸性または塩基性の目安である。それは、水溶液の水素イオン活量に基づき判定される。ｐＨ値を求めるために複数の異なる方法が存在する。１つの可能性は、電位差電極の適用である（電位差測定）。ここで、イオン感応性電極におけるＨ＋イオン濃度に直接依存する電位が測定される。この測定は、定電位をもたらす、基準電極としても公知の、基準電極と比較される電位差測定として行われる。今日では、ｐＨ電極の一バージョンとしてｐＨガラス電極が特に広範囲に市販されている。それは、通常、一体型基準電極との組み合わせ電極として配置される。
【００５４】
ガラス電極に加え、この発明に関連して優先的な使用も可能な、電位差ｐＨセンサの他の実施形態が存在する。これらは、例えば、イオン感応性電界効果トランジスタ（ＩＳＦＥＴ）およびＥＩＳ（電解液−絶縁体−半導体）センサを含む。ＩＳＦＥＴは、ゲートコンタクトの代わりにイオンまたはｐＨ感応性材料（例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、またはＴａ２Ｏ５）が使用された特殊な種類の電界効果トランジスタである。原理上、ＥＩＳセンサは、金属−絶縁体−半導体構造に似ている。そのため、金属接点の代わりに測定用電解液および基準電極が使用され、絶縁体の代わりにイオン感応層（例えばＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、またはＴａ２Ｏ５）が使用されている。これら設計の１つの利点は、小型化の可能性である。ＩＳＦＥＴまたはＥＩＳ構造は、シリコン技術を使用して製造可能である。したがって、大量生産時、センサの製造においてコスト面の優位性を実現できる。
【００５５】
第１の、および／または電気、素子は、メモリを具備できる。メモリとは、データメモリであると理解されたい。これは、電子データを記憶する役割を担う記憶媒体である。データメモリは、揮発性メモリまたは不揮発性メモリ、あるいは両メモリ種別の組み合わせ、とすることができる。不揮発性メモリは、永続性メモリと半永続性メモリとに分けられる。
【００５６】
揮発性メモリは、メモリがリフレッシュされない場合、または給電がオフに切り換えられたときに、その情報が失われるメモリである。不揮発性メモリは、動作電圧の存在なしに、記憶された情報がより長期間（少なくとも数か月）保持されるメモリである。永続性メモリの場合、一旦記憶された、またはハードワイヤード、情報は存続し、変更は不可能である。半永続性メモリでは、情報を永続的に記憶できるが、情報の変更も可能である。
【００５７】
ウェブ材料から製作される包装体の用途に応じて、それぞれのメモリ種別が選択されるべきである。用途に応じて、特定の利点が存在する。
【００５８】
データメモリは、アンテナまたは送信機の一部とすることができる。データメモリは、特にＲＦＩＤタグとして、無線技術によって読み取り可能な、所謂「タグ」の一部とすることができる。データメモリへの全面的または部分的な書き込みは、包装材料の製作工程中に既に可能である。データメモリへの部分的または全面的な書き込みは、積層体への組み込み前に可能である。データメモリには、一意なＩＤの書き込みが可能である。データメモリには、製作データの全面的または部分的な書き込みが可能である。データメモリへの全面的または部分的な書き込みは、充填機上で行える。データメモリへの全面的または部分的な書き込みは、値チェーン内の１つ以上の点において可能である。データメモリへの全面的または部分的な書き込みは、１つ以上の時点において可能である。データメモリに記憶された情報は、全面的または部分的に置換可能である。
【００５９】
電気素子は、アンテナおよび／またはメモリおよび／またはセンサを有する送受信ユニットを少なくとも部分的に備えると特に有利である。
【００６０】
一実施形態によると、バリア層が少なくとも１本の導電体の少なくとも一部を形成することが提案される。特に、バリア層自体が導電体のうちの１本を形成できる。バリア層は、気体バリアを形成するために、金属製であることが好ましい。この状況は、バリア層の一方の側からバリア層のもう一方の側への電線路を可能にするために、使用可能である。上で説明したように、バリア層の一方の側からバリア層のもう一方の側まで延在する、互いに電気的に絶縁された２本の導電体が好適である。これら導体のうちの一方をバリア層自体にすることができる。この場合、第１の導体を隔離してバリア層に通すことができる。バリア層自体は、第２の導体を形成できる。機能素子は、一方では、これら導体のうちの一方に接続可能であるか、またはこれら導体のうちの一方を形成でき、他方では、バリア層に接続可能である。機能素子と電気素子との間にバリア層を横切って電路が形成されるように、電気素子をバリア層に接続できる。機能素子と電気素子との間の第２の電路がバリア層から絶縁された導体によって形成され得る。
【００６１】
言うまでもないが、機能素子が２本の導電体を介して電気素子に接続されるのは、２本の導電体の各々が機能素子の接点にそれぞれ接続されている場合に限られる。したがって、一方の素子の１つの接点が少なくとも一方の導体に接続されると好ましい。これら素子の接点は、導体自体を少なくとも部分的に形成できる。
【００６２】
一実施形態によると、バリア層が凹部を有することと、少なくとも一方の導電体がこの凹部に通されることとが提案される。包装材料の製造中、包装材料は輸送方向にそれぞれの層が積層される。包装材料の輸送中に、例えば、特に打ち抜きによって、凹部がバリア層の規定エリアに形成される。この凹部は、レーザを使用してバリア層から切り抜くこともできる。凹部がバリア層に挿入されるエリアは、包装のシームのエリアに、特にブランクの２つの端縁が重なり合うエリアに、位置するようにされることが好ましい。特に、凹部は、包装がそれから作成されるブランクの長手方向端縁または横方向端縁のエリアに位置する。凹部は、円形であることが好ましいが、異なる形状を有することもできる。凹部は、５ｍｍ未満、好ましくは１ｍｍ未満、の直径を有することが好ましい。これら導体は低通電容量を有すればよいので、これらの直径は、５ｍｍ未満、好ましくは１ｍｍ未満、にし得る。したがって、バリア層と凹部内を案内される導体との間に環状空間が形成されるように、凹部を配置できる。この環状空間は、バリア層に対する導体の絶縁体を形成する。凹部は、導体がバリア層から絶縁されてバリア層内を案内されることを保証する。
【００６３】
一実施形態によると、機能素子はバリア層の第１の側の層に接続されることが提案される。電気素子はバリア層の第２の側の層に接続されることが更に提案される。
【００６４】
上記のようにセンサおよび／またはアンテナを印刷することが可能である。特に、センサまたは他の機能素子を製品に面する最上層内または上に接続可能である。特に、アンテナまたは他の電気素子を製品とは反対側の最上層内または上に接続可能である。箔状構成要素として既に入手可能な電気素子も公知である。事前に積層される電気素子もセンサまたはアンテナを収容できる。この箔状素子は、バリア層の片側に接合可能である。この接合は、バリア層上に、あるいは最上層または中間層上に、直接行うことができる。この用途における層への接合は、層上、層内、または層への接合を意味しうる。接合は、積層、印刷、接着、打鋲、差し込み、またはこれらに類するものによって行うことができる。
【００６５】
ウェブ材料の製造中、例えば複数の箔素子として存在する、薄片状の複数の電気素子をロールから繰り出し、製造工程中、連続貼着工程において、製造工程中に移動している包装材料にこれら電気素子を積層することが可能であり得る。多数の機能素子および／または電気素子をウェブ材料としてロールから繰り出すことができる。ブランク内の各素子が同じ位置に配置されるように、ロールまたはウェブ材料上に配置される各素子は、互いに対して規定の距離を有することができる。
【００６６】
所望される情報を使用者に提供するために、少なくとも１つの機能素子を包装積層体のキャリア層と最上層との間に、および／または少なくとも部分的にキャリア層または最上層内に、組み込み可能であることも認識されている。これは、包装積層体の製造および素子の接合を簡素化する。これは、構造を付与する相対的に剛性のキャリア層を使用できる場所である。したがって、キャリア層は少なくとも１つの素子の取り付けおよび収容に適した基板を形成する。代わりに、または加えて、キャリア層は、素子のための保護効果をもたらすので、素子を破損せずに包装積層体内に永続的に接合できる。例えば、製造後、包装積層体をロールに容易に丸めることができ、その後、別の場所に移動できる。キャリア層は、少なくとも１つの電子機能素子を損傷から、特に座屈または過度の湾曲から、保護する。ただし、包装の形成中、および包装自体において、素子をキャリア層によって保護することもできる。素子を最上層に少なくとも部分的に組み込むときに、キャリア層の曲げ剛性を使用することもできる。加えて、この素子をキャリア層に少なくとも部分的に組み込む必要なしに、包装積層体の層厚を低く維持できる。加えて、これは、必要に応じて、この素子を包装積層体の外側に、またはその後の包装の内側に、接触させることができる。
【００６７】
一実施形態によると、バリア層が少なくとも１つの方向に沿って２つの別個のエリアに連続的に分離されることが提案される。したがって、バリア層をナイフまたはレーザによってウェブ材料の移動方向に沿って分離可能である。ブランクにおいては、この分離を長手方向シームのエリアまたは横方向シームのエリアのどちらかで行うことができる。これは、ウェブ材料からのブランクの製作後、ブランクが長手方向に９０°回転されるかどうかによる。原則として、ブランクは９０°回転される。この場合、ブランクの長手方向における、すなわち、ウェブ材料の移動方向における、分離は、長手方向シームではなく、横方向シームに沿って行われるであろう。ただし、ブランクの製作後にのみ、２つの別個のエリアへのバリア層の分離を行うことも可能である。ブランクをナイフまたはレーザの下で連続的に移動させることもできる。これは、バリア層を１つの方向に沿って２つの別個のエリアに連続的に分離するためにも、ブランクを使用できることを意味する。この分離は、ブランクの端縁に、特に長手方向端縁または横方向端縁に、平行に延びることが好ましい。
【００６８】
バリア層のこのような分離が行われた場合、バリア層は２本の導電体のうちの一方を少なくとも部分的に形成できる。第１のエリアは、第１の導電体の一部を形成でき、第２のエリアは、第２の導電体の少なくとも一部を形成できる。したがって、例えば、機能素子をその電気接続部によってバリア層のエリアのうちの１つに直接接触させることができ、電気素子もこれらエリアのうちの１つの接続部のうちの１つに接触させることもできる。この場合、電線路は、バリア層によってバリア層自体を越えて可能になるので、バリア層は２つの電位を運ぶことができる。
【００６９】
包装材料は、キャリア層と、バリア層と、最上層とを少なくとも含む、いくつかの層の積層体から形成される。バリア層から絶縁された複数の導電体をこれらの層のうちの１つの上で導くことができる。したがって、導電体を最上層上で案内可能である。導電体をキャリア層上で案内することも可能である。導電体は、バリア層から絶縁されていることが好ましい。
【００７０】
加えて、導電体の一部を穿孔要素によって形成することは意味をなし得る。穿孔要素は、導体路を少なくとも部分的に穿孔できる。穿孔要素は、バリア層も少なくとも穿孔できる。穿孔要素は、ピン状または針状とすることができる。特に、穿孔要素は、円板状頭部とそこから突出するピンとを有し得る。円板状頭部によって穿孔要素を導体路に押し当て、ピンによって穿孔要素はバリア層と接触する、またはバリア層を穿孔する、ことができる。特に、穿孔要素は、上で説明したように、バリア層がその凹部を有するエリアに位置し得る。
【００７１】
穿孔要素をバリア層の両側の導体路に接触させることも可能である。したがって、第１の導体路を機能素子に接続する、またはその一部にする、ことが可能であり、第２の導体路を電気素子に接続する、またはその一部にする、ことが可能である。この場合、穿孔要素は、両導体路およびバリア層を穿孔でき、導体路同士を電気的に接続できる。穿孔要素は、金属製であることが好ましい。特に、穿孔要素は、導体路と同じ金属製である。バリア層が導体の一部である場合、穿孔要素はバリア層に接触すれば十分であり得る。この場合、穿孔要素は、導体路とバリア層との間の電気的接触を確立できる。円板状の頭部は、包装の内側のバリア層の側にあることが好ましい。したがって、穿孔要素は包装の内側から外側に、導体路を通して、およびバリア層を少なくとも部分的に通して、挿入される。
【００７２】
包装材料の製造工程中に、ロールからの穿孔要素の繰り出しと、ウェブ材料の適切な位置への貼着とを連続工程で行うこともできる。したがって、箔状導体または印刷導体とすることができる導体路を最初に、例えば、内側最上層およびキャリア層に貼着可能である。導体路が包装材料の両側に、互いに上下に、互いに位置合わせされて貼着されると、好適である。このようにして、バリア層の少なくとも複数部分に、包装材料の表面に垂直に、穿孔要素を押し通すことができる。
【００７３】
一実施形態によると、少なくとも１つの導電性導体路がバリア層の第１の側の第１の層に貼着され、穿孔要素がこの導体路を少なくとも部分的に穿孔する、および／またはバリア層の第１の側の複数の層を少なくとも部分的に穿孔する、ことが提案される。
【００７４】
一実施形態によると、導電体または導体路のうちの少なくとも１つがバリア層の第１の側の層とバリア層の第２の側の層とに貼着され、それぞれの導電体または導体路が互いに重なり合うことが提案される。これは、これらの層の表面法線に平行な層の法線突起において、それぞれの導体または導体路が互いに上下に重なり合うことを意味する。これは、導体または導体路の接触を簡素化する。包装材料の少なくともバリア層または別の層を通して包装材料の表面法線に平行に挿入された穿孔要素の助けを借りて、バリア層のそれぞれの側で２本の導体または導体路を互いに電気的に接続できる。
【００７５】
包装材料からのブランクの製作後、ブランクの両側の２つの端縁を重ね合わせ、互いに上下に位置付けることも可能である。この場合、重なり合う端縁が互いに上下に位置するので、導体または導体路のこの上記の配置は、重なり合うエリアにおいて、バリア層の第１の側に配置された第１の導体または導体路が、バリア層の第２の側に配置された第２の導体または導体路に直接接触することを保証できる。重なり合う端縁は、互いに平行に延びる。したがって、バリア層を穿孔せずに、包装の内側から外側への接触が可能である。端縁は、封着用ストリップによって封着可能である。この封着用ストリップも包装の内側に位置する導体路または導体を覆って載置される。重なり合った最上層同士の熱融着によって封着を行うこともできる。封着可能な層によって両導体を絶縁し、両導体を隣接する最上層に封着することもできる。
【００７６】
バリア層の第１の側を包装の内側にできる。このような第１の側の１つの層を、バリア層に直接貼着される最上層とすることができる。バリア層と最上層との間の導電体または導体路のうちの少なくとも一部に、および／またはバリア層と最上層との間の導電体または導体路のうちの１つに、機能素子を貼着しておくことが可能である。この場合、導電体は、例えば、箔状導体として形成可能であり、ひいてはバリア層から絶縁して独立させることができる。この機能素子、例えばセンサ、を箔素子として形成することもできる。この場合、電子素子は箔状に薄片化される。この箔をバリア層に貼着できる。機能素子は、機能素子の箔によってバリア層から電気的に絶縁される。この箔は、少なくとも一方の最上層に封着可能であり、特に同じプラスチック製とすることができる。
【００７７】
機能素子および／または一方の導電体をバリア層とは反対側の最上層の側に貼着することも可能である。これが特に有用であり得るのは、この機能素子および／または導電体または導体路を絶縁によって独立させない場合である。この場合、最上層は、バリア層に対する導電体、導体路、および／または機能素子の絶縁体を形成できる。これは、印刷された電子素子、導体、または導体路のために特に有用である。接着促進剤層も絶縁層の役割を果たすことができる。
【００７８】
包装材料の２つの端縁が重ね合せエリアにおいて重なり合う、特に包装材料の第１の側が包装材料の第２の側の上に、特に内側が外側の上に、位置する重ね合わせエリアを貫通する上記の貫通めっきのケースの場合も、バリア層とは反対側の最上層の側に導電体または導体路を貼着することは有用であり得る。この場合、導体路または導体を製品に面する表面に直接配置できる。この場合、充填後の状態において、導体または導体路は充填された製品に直接接触可能である。
【００７９】
包装のバリア層の第２の側を外側に向けることができる。少なくとも１つのキャリア層がバリア層のこの第２の側に貼着される。言うまでもないが、層同士が互いに貼着されるシーケンスは、最初にキャリア層を含むことができる。その後、キャリア層の上にバリア層が貼着される。これは、上記の構築によっても意図されている。電気素子、導体路、および／または一方の導電体をバリア層とキャリア層との間に、またはバリア層とは反対側キャリア層の側に位置する層に、貼着できる。バリア層とは反対側のキャリア層の側に位置する層は、例えば、キャリア層の外側、キャリア層に貼着された最上層、塗料層、またはこれらに類するものとすることができる。特に、導体路または導電体がこのような外層に貼着される場合、ブランクまたはブランクの２つの端縁が重なり合うケースでは、導体または導体路が互いに上下に位置する、内側から外側への貫通めっきを行うことができる。
【００８０】
一実施形態によると、バリア層の第１の側が包装の内層に面し、バリア層の第２の側が包装の外層に面することが提案される。
【００８１】
別の態様は、請求項１〜１２の何れか一項に記載の包装材料からのブランクである。この包装材料は、最初に、エンドレス工程において相対的に幅広のウェブを有するウェブ材料として製作される。連続積層工程において、バリア層と内側および外側の最上層とがキャリア層に接合される。包装材料の全層の積層後、ウェブ材料は切断工程に給送される。この切断工程において、ブランクを製作でき、特に、折り曲げおよび剥離をブランクに対して行うことができる。切断後、ウェブ材料の長手方向に沿った端縁がブランクの横方向に沿った端縁になるように、包装材料を９０°回転させることができる。
【００８２】
機能素子を電気素子に、バリア層を通して、またはブランクの外縁のうちの１つを介して、接触させることができる。例えば、少なくとも一方の導体をブランクの切断縁の周囲に載置可能である。ブランクの切断縁は、長手方向の切れ目または横方向の切り口のどちらかとすることができる。ブランクは、これら端縁に沿って包装に形成される。一方の導体がこのような切断縁の周囲に形成される場合、この導体の第１部分は包装の内側のエリアに位置し得る。導体の第２部分は、切断縁のもう一方の側に位置し得る。これは、内側から外側への接触を可能にする。特に、導体の一部がバリア層の第１の側に位置し得る。導体の一部がバリア層の第２の側に位置し得る。すなわち、導体の一部がバリア層の各側に位置する。内側では、例えば、導体を内側最上層に配置できる。導体を最上層とバリア層との間に配置することも可能である。
【００８３】
第２の側では、例えば、導体をバリア層、キャリア層、または外側最上層に載置できる。特に、導体をバリア層とキャリア層との間、またはキャリア層と最上層との間、に配置できる。
【００８４】
導体は、絶縁材料によって取り囲まれた箔状導体であることが好ましい。この箔を形成する絶縁材料は、特に最上層の材料に封着可能である。特に、この材料は、最上層の材料と同じである。
【００８５】
キャリア層は、多くの場合、長手方向端縁に沿って剥離される。その後、積層体は、剥離された長手方向端縁のエリアで折り返される。折り返された最上層は、反対側の端縁の最上層に封着される。この場合、初めに導体の一部のみをバリア層と内側最上層との間に、または内側最上層上に、貼着することは意味を成し得る。導体が折り返された後にのみ、導体は折り返された端部から外方に外面層に案内される。その後、隣接し合う内面層に沿った封着によって、同時に導体を封着する。
【００８６】
導体の特に簡単な配置、ならびに導体の簡単な更なる処理を実現できるのは、一方の導体がブランクのブランク端縁に対して、特に直角に、傾斜している場合である。バリア層の第１の側に延びる最上層に、導体を配置できる。この最上層のエリアにおいて、導体はブランクの切断縁のエリアに延びることができる。
【００８７】
特に切断縁のエリアにおける、その後の封着は、両最上層の剥離およびその後の折り返し、および両最上層を上下に重ねた封着によって、または長手方向端縁同士の重ね合わせ、および封着用ストリップの使用によって、行われる。ただし、どちらの場合も、切断縁のエリアにおけるバリア層は二重になるので、切断縁のエリアにおける、特にその後に封着されるシームのエリアにおける、バリア層の突き抜けは、バリア層経由の拡散に関して問題にならない。一方では、バリア層は製品に最早直接接触せず、他方、バリア層はそこで二重になっている。
【００８８】
ブランクは、長手方向および横方向端縁を有することができ、導体は好ましくは長手方向端縁に平行に延びる。
【００８９】
導体は２つの部分で構成可能である。第１部分は、バリア層の第１の側の層に固定された固定端として形成される。この固定端は、バリア層上に、バリア層と最上層との間に、または最上層上に、直接位置し得る。この場合、包装の形成後、外側最上層にのみ取り付け可能な自由端がブランクに存在し得る。導体のこの自由端を切断縁より先まで突出させる必要がある。包装の形成後、この自由端は包装のシームを越えて突出する。その後、この自由端を電気素子との接触のために使用できる。
【００９０】
この自由端は、長手方向シームまたは横方向シームのどちらかを越えて突出できる。この自由端が長手方向シームを越えて突出する場合、この自由端は、包装体の底または蓋側のシームを越えて突出する。この自由端が横方向端縁の上方にある場合、この自由端は包装の長手方向シームのエリアにおいて突出する。
【００９１】
既に説明したように、バリア層は２つの部分に切断可能である。ブランクのこのエリアにおいて、分離は一方向に沿って連続する。これは、バリア層の２つの電気的に絶縁されたエリアが１つのブランクに存在することを意味する。これらエリアの各々が、導電体の少なくとも一部を形成できる。
【００９２】
バリア層のこの分離は、包装体に包装される製品に直接接触し得るブランクのエリアでは行われないことが好ましい。したがって、エリア間の分離は、長手方向端縁または横方向端縁のエリアで、特に長手方向端縁または横方向端縁に平行に、行われることが望ましい。一方の端縁のエリアでブランクは閉じられて包装になる。通常、２つの端縁が互いに上下に存在する。これは簡単な重ね合わせ接合とすることができる。または一方の端縁を折り返し、この折り返し部分のエリアにのみ重ね合わせを存在させることも可能である。端縁が折り返される場合、重ね合わせエリアの材料厚を制限するために、キャリア層の少なくとも一部を剥離することは有用であり得る。
【００９３】
重なり合う端縁同士は封着される。両端縁のエリアにおける重なり合いの故に、２つのバリア層が互いに上下に位置する。加えて、重ね合わせエリアのバリア層は、多くの場合、製品に接触する包装のエリアの外側に位置する。簡単な重ね合わせ接合の場合、少なくとも外縁は、そのバリア層と共に、製品に接触するエリアの外側にある。特に剥離を伴う、折り返しの場合、重なり合う両端縁は、製品に接触しないように、または製品に接触するエリアにないように、位置付けられる。特に、この分離は、包装体の端縁同士の重ね合わせエリアを形成する端縁のエリアにおいて行われる。この分離は、端縁の封着シームのエリアで行われることが好ましい。
【００９４】
既に説明したように、バリア層は凹部を有し得る。少なくとも一方の導電体が凹部に通されることも既に説明した。ここで、凹部は長手方向端縁または横方向端縁のエリアに位置することが更に提案される。凹部は、上記のように、バリア層の２つのエリア間の分離のためのエリアに位置することが好ましい。凹部は、特に長手方向端縁または横方向端縁のエリア、特に長手方向端縁および／または横方向端縁の剥離のエリア、に位置する。凹部は、長手方向端縁および／または横方向端縁の封着シームのエリアに位置することも好適である。
【００９５】
ブランクが折り曲げられて少なくとも１つの長手方向端縁に沿って封着されると、これを包装スリーブと称することができる。
【００９６】
その後に底部が封着されると、包装対象の製品を充填可能な包装が形成される。機能素子は、下半分のエリアに、特に包装の下側３分の１のエリアに、特に底部のエリアに、位置することが好ましい。これにより、包装体が少なくとも部分的に空になったときにも、この機能素子は製品の状態を確実に検出できる。被包装品は底部のエリアに残っているので、被包装品の特性の感知が底部のエリアで行われることが好ましい。機能素子は、包装の側面に、底部のエリアに、または底部上に直接、位置し得る。
【００９７】
包装体において、導体は、長手方向シームまたは横方向シームに沿って延びることが好ましい。
【００９８】
一実施形態によると、封着可能な最上層がバリア層の第１の側のエリアに設けられ、この封着可能な最上層は少なくとも１つのシームのエリアにおいて封着され、結果として封着されたシームのエリアに少なくとも一方の導体が延びることが提案される。
【００９９】
特に、折り山の無い重ね合わせ接合のエリアにおいて、封着用ストリップによる封着を長手方向端縁および／または横方向端縁に沿って行うことができる。簡単な重ね合わせ接合のエリアでは、内面層同士が最早互いに上下に位置しないので、例えば塗料の塗布の故に、表面層同士の直接封着は不可能であり得る。この理由により、封着用ストリップによる確実な封着が必要である。導体を封着用ストリップ自体に配置することが提案される。この場合、この封着用ストリップを、例えば、横方向端縁および／または長手方向端縁を越えて、突出させ、封着後に折り返すことができる。すなわち、導体は、包装の内側から包装の外側へ封着用ストリップを通して導かれる。
【０１００】
上記の穿孔要素はバリア層を脆弱化する。これに伴う製品の汚染の危険を極減または排除するために、穿孔要素は封着シームのエリアに位置することが好ましい。穿孔要素は、導体について上で説明したように、配置可能である。
【０１０１】
２つのエリアへのバリア層の分離は、同じ理由により、封着シームのエリアで行われることも好ましい。
【０１０２】
上記のように、凹部をバリア層に設けることもできる。この凹部が封着シームのエリアに位置することが更に提案される。封着シームは、封着用ストリップによって、または外側最上層への内側最上層の直接封着によって、または折り返された内側最上層とその上に載っている内側最上層との封着によって、形成可能である。全てのケースにおいて、その後、バリア層の脆弱化が、製品に直接接触しないエリアにおいて、行われる。
【０１０３】
上で説明したように、機能素子は少なくとも１つのセンサおよび／または１つのメモリを有し得る。電気素子は、メモリを有することもできる。加えて、電気素子は、送信機および／または受信ユニットを有し得る。特に、これは、近距離無線用の、特にＮＦＣ技術またはＲＦＩＤ技術用の、送信および／または受信ユニットを含み得る。加えて、電気素子は、例えば電池またはコンデンサによって、エネルギーの自己供給が可能である。機能素子および／または電気素子に外部からエネルギーを供給することも可能であり、特に好適である。この外部からのエネルギー供給は、読み出しユニットまたは書き込みユニットの磁界または電界によってもたらすことができる。特に、電気素子内に形成された受信コイルと送信コイルとの電磁結合がエネルギー供給を引き起こすことができる。第１の電子ユニットおよび／または第２の電子ユニットを作動させるために使用できる電流を受信コイル内に誘導するために、送信コイルを使用できる。例えば、これは、励起場によってセンサを起動するために、および、起動された場合に、少なくとも１つのセンサ読み取り値を取得して記憶するために、有用であり得る。励起場が再びオフに切り換えられても、少なくとも記憶された測定値はメモリ内に存続する。このような測定値は直ちに、またはその後の時点において、新しい励起時に、読み出し可能であるので、少なくとも１つの履歴、および／または１つの現在の、センサ測定値の読み出しが可能である。包装材料内の素子はできる限り単純である必要があるので、これら素子は、測定結果の記録、および少なくとも１つの測定結果の記憶、ならびにこのような測定結果の送信、のためにのみセットアップされることが好ましい。測定結果のその後の評価は、読み出しデバイスで行うことができる。
【０１０４】
読み出しデバイスは、モバイルコンピュータ、特に携帯電話機、スマートフォン、携帯情報端末、またはこれらに類するもの、であり得る。これは、測定結果を評価するためにセットアップされるアプリケーションを含み得る。このようなアプリケーションは、それ自体が発明に相当し得る。このアプリケーションは、第１電子ユニットおよび第２電子ユニットにエネルギーを供給するために、送信コイルを起動する。例えば、送信コイルを介して交流磁束に影響を及ぼすことによって、情報を電気素子から受信できる。この電気素子は、例えば、励起場の周波数範囲とは異なる周波数範囲で情報を送信でき、送信コイルまたは別のコイルがこの情報を受信できる。このアプリケーションは、測定値の評価にも使用できる。
【０１０５】
以下においては、完全を期すために、包装積層体の層構造（包装材料）をより詳細に説明する。
【０１０６】
層シーケンスの各層は互いに接合される。本願明細書に使用されている用語「接合された」または「複合体」は、ファンデルワールス引力を超えた２つの物体の接着に関する。別様に記載されていない限り、各層は、層シーケンス内で間接的に、すなわち１つの、または少なくとも２つの、中間層を介して、または直接、すなわち中間層なしに、互いに重なり合うことができる。例えば、層状接合の場合、これは、バリア層を直接、ひいては第１のポリオレフィン層に直接、または接着促進剤層を介して間接的に、接合できることを意味する。更に、更なるポリオレフィン層もキャリア層に直接接合できるが、その間に、例えば更なるポリマー層の形態の、他の物体を存在させることもできる。その場合、直接接合が好ましい。上で使用されているような「層シーケンスを含む」構築は、少なくとも示されている層が本主題による複合体内に示されているシーケンスで存在し得ることを意味する。この構築は、これらの層が互いに直後に重なることを必ずしも意味するとは限らない。
【０１０７】
キャリア層から遠い側のバリア層に重なる最上層として、第１のポリオレフィン層が使用され得る。バリア層から遠い側のキャリア層に重なる外層として、更なるポリオレフィン層を使用できる。この更なるポリオレフィン層は、キャリア層に隣接することが好ましい。
【０１０８】
第１のポリオレフィン層と次のポリオレフィン層ならびに他の全てのポリマー層は、更なる構成要素を備え得る。これらポリオレフィン層は、平坦な複合材料に押し出し成形または貼着されることが好ましい。これらポリオレフィン層のその他の構成要素は、層として貼着されたときにポリマー融液の反応に悪影響を及ぼさない構成要素であることが好ましい。その他の構成要素は、金属塩などの無機化合物、または他の熱可塑性プラスチックなどの他のプラスチック、とすることができる。ただし、その他の構成要素が充填材または顔料、例えばカーボンブラックまたは金属酸化物、であることも考えられる。
【０１０９】
その他の構成要素のために適した熱可塑性プラスチックは、その良好な押し出し性の故に、加工が容易なものである。これらは、連鎖重合によって得られるポリマー、特にポリエステルまたはポリオレフィン、を含み、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、多環状オレフィン共重合体（ＰＯＣ）、特にポリエチレンおよびポリプロピレン、が特に好適であり、ポリエチレンが特に好適である。ポリエチレンの中でも、ＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥ、およびＰＥ、およびこれらの少なくとも２つの混合物が好適である。少なくとも２つの熱可塑性プラスチックの混合物も使用できる。
【０１１０】
適したポリオレフィン層は、１〜２５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、好ましくは２〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、特に好ましくは２．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、０．８９０ｇ／ｃｍ３〜０．９８０ｇ／ｃｍ３の範囲内、好ましくは０．８９５ｇ／ｃｍ３〜０．９７５ｇ／ｃｍ３の範囲内、更に好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３の範囲内、の密度とを有する。これらポリオレフィン層は、８０〜１５５℃の範囲内、好ましくは９０〜１４５℃の範囲内、特に好ましくは９５〜１３５℃の範囲内、の溶融温度を少なくとも１つ有することが好ましい。ポリオレフィン層は、８０〜１５５℃の範囲内、好ましくは９０〜１４５℃の範囲内、特に好ましくは９５〜１３５℃の範囲内、の溶融温度を少なくとも１つ有することが好ましい。バリア層とキャリア層との間の層状接合部は、ポリオレフィン層、好ましくはポリエチレン層、を含むことが好ましい。バリア層とキャリア層との間の複合体前躯体は、ポリオレフィン層、好ましくはポリエチレン層、を含むことが更に好ましい。
【０１１１】
専門家は、充填後の包装体がその形状を基本的に保持する十分な安定性を包装体に付与するために十分な強度と剛性とを有する、この目的のために適した何れの材料でもキャリア層として使用できる。数種類のプラスチックに加え、植物由来の繊維性料、特にセルロース、好ましくは接着された、漂白された、および／または未漂白のセルロース、が好適であり、紙および厚紙が特に好適である。キャリア層の単位面積当たりの重量は、好ましくは１２０〜４５０ｇ／ｍ２の範囲内、特に好ましくは１３０〜４００ｇ／ｍ２の範囲内、最も好ましくは１５０〜３８０ｇ／ｍ２の範囲内である。好適な厚紙は、通常、単層または多層構造を有し、片面または両面を１つ以上の最上層で被覆できる。更に、好適な厚紙は、厚紙の総重量に基づき、２０重量％未満、好ましくは２〜１５重量％、特に好ましくは４〜１０重量％、の残留水分量を有する。特に好適な厚紙は、多層構造を有する。更に、厚紙は、専門家には「ライン」として公知の、環境に面する表面に、少なくとも１層の、しかし特に少なくとも２層の、最上層を有することが好ましい。
【０１１２】
紙の製造において、用語「被覆」は、厚紙の表面に塗布された、主に無機の固体粒子を含む液相、好ましくは、石灰粉末、石膏、または粘土を含む溶液、を記述するために使用されている。更に、好適な厚紙は、１００〜３６０Ｊ／ｍ２の範囲内、好ましくは１２０〜３５０Ｊ／ｍ２の範囲内、特に好ましくは１３５〜３１０Ｊ／ｍ２の範囲内、のスコットボンド値を有する。上記エリアは、高い非浸透度を有し、容易に、且つ小さな公差で、包装体の折り曲げが可能な複合体の提供を可能にする。
【０１１３】
バリア層は金属層である。原則として、専門家には公知の、高レベルの光および酸素不透過性を生じさせることができる、金属を有するあらゆる層が金属層として適している。好適な実施形態によっては、金属層を箔または、例えば物理蒸着後の、蒸着層の形態とすることができる。金属層は、途切れない層であることが好ましい。別の好適な実施形態によると、金属層は、３〜２０μｍの範囲内、好ましくは３．５〜１２μｍの範囲内、特に好ましくは４〜１０μｍの範囲内、の厚さを有する。
【０１１４】
好適な金属は、アルミニウム、鉄、または銅である。例えば箔の形態の、鋼層が鉄層として好適であり得る。金属層は、アルミニウムを有する層を表すことが更に好適である。アルミニウム層は、アルミニウム合金、例えば、ＡｌＦｅＭｎ、ＡｌＦｅ１，５Ｍｎ、ＡｌＦｅＳｉ、またはＡｌＦｅＳｉＭｎを含むことができる。純度は、アルミニウム層全体に対して、通常、９７．５％以上、好ましくは９８．５％以上、である。一実施形態において、金属層は、アルミニウム箔を備える。適したアルミニウム箔は、１％超、好ましくは１．３％超、特に好ましくは１．５％超の伸びと、３０Ｎ／ｍｍ２超、好ましくは４０Ｎ／ｍｍ２超、特に好ましくは５０Ｎ／ｍｍ２超、の引張り強さとを有する。ピペット試験において、適したアルミニウム箔は、３ｍｍ超、好ましくは４ｍｍ超、特に好ましくは５ｍｍ超、の液滴サイズを示す。アルミニウム層または箔の製造に適した合金は、商品名ＥＮ  ＡＷ  １２００、ＥＮ  ＡＷ  ８０７９、またはＥＮ  ＡＷ  ８１１１で入手可能である。
【０１１５】
バリア層としての金属箔の場合、金属箔と金属箔の片側および／または両側の直近のポリマー層との間に、接着促進剤層を設けることができる。ただし、本発明の包装の一実施形態によると、金属箔と直近のポリマー層との間の金属箔の何れの側にも、接着促進剤層が設けられない。
【０１１６】
金属酸化物層は、バリア層としても好適であり得る。金属酸化物層は、専門家にはよく知られているあらゆる金属酸化物層であり、光、蒸気、および／または気体に対する障壁効果の実現のために適していると思われている。特に好適であるのは、上記の金属、アルミニウム、鉄、または銅、ならびにチタンまたはシリコン酸化物化合物をベースとした金属酸化物層である。例えば、金属酸化物層は、プラスチック層、例えば、延伸ポリプロピレン箔、への金属酸化物の蒸着によって製造される。このために好適な処理は、物理蒸着である。
【０１１７】
別の好適な実施形態によると、金属酸化物層の金属層は、１つ以上のプラスチック層と金属層との複合体とすることができる。このような層は、例えば、プラスチック層、例えば延伸ポリプロピレンフィルム、上への金属の蒸着によって得られる。このために好適な工程は、物理蒸着である。
【０１１８】
包装体または層状複合体の開封性を容易にするために、キャリア層は少なくとも１つの凹部（同義語は穴、開口部）を有することができる。一実施形態において、凹部は、最上層としてのバリア層と少なくとも第１のポリオレフィン層とで少なくとも覆われる。少なくともバリア層によって、および少なくとも第１のポリオレフィン層によって、および少なくとも更なるポリオレフィン層によって、覆われた少なくとも１つの穴がキャリア層に存在する層状複合体が好適である。加えて、１つ以上の更なる層、特に接着促進剤層、が上記の層の間に設けられ得る。ここで、複数の穴被覆層は、少なくとも部分的に、好ましくは、穴によって形成された表面の少なくとも３０％、好ましくは少なくとも７０％、特に好ましくは少なくとも９０％、が互いに接合されることが好ましい。
【０１１９】
一実施形態によると、穴は接合部全体を貫通し、この穴を閉じる閉口または開口デバイスによって覆われることが好ましい。第１の好適な種類に関連して、キャリア層に設けられた穴は、専門家に公知の、さまざまな閉止栓、ストロー、または開口デバイスに適した、何れの形状でも有し得る。通常、層状複合体、または層状複合体を有する包装体、の開口は、穴を覆っている最上層を少なくとも部分的に破壊することによって行われる。この破壊は、包装体の切断、包装体への押圧、または包装体の引き出しによって行うことができる。破壊は、穴のエリアに、通常は穴の上方に、位置する、包装体に接続された開口可能な閉止栓によって、または穴を覆う穴の最上層に押し通される飲用ストローによって、行われ得る。
【０１２０】
別の好適な実施形態によると、複合体のキャリア層は、多数の穴をミシン目の形態で有する。個々の穴は、少なくともバリア層と穴の最上層としての第１のポリオレフィン層のうちの１つとによって覆われる。このような複合体製の包装体は、その後、ミシン目に沿って引き裂くことによって開口可能である。ミシン目のためのこのような穴は、レーザで形成されることが好ましい。金属箔または金属蒸着箔がバリア層として使用されるときは、レーザ光線の使用が特に好適である。このミシン目を、通常は複数の刃を有する、機械式穿孔工具によって作成することも可能である。
【０１２１】
あらゆるプラスチックは、接着促進剤層において、適した官能基を使用した官能化によって、もう一方の層の表面へのイオン結合または共有結合を形成することによって堅固な接合を生じさせるために適切な接着促進剤と見做すことができる。これらは、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、アクリレート、アクリレート誘導体、または二重結合を含むカルボン酸無水物、例えば無水マレイン酸、またはこれらのうちの少なくとも２つなど、エチレンとアクリル酸との共重合によって得られる官能化ポリオレフィンであることが好ましい。これらは、ポリエチレン無水マレイン酸グラフト重合体（ＥＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、またはエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を含む。これらは、商品名バイネル（Bynel（登録商標））およびニュクレル（Nucrel（登録商標））でデュポン社（DuPont）から、または商品名エスコル（Escor（登録商標））でエクソンモービルケミカル社（ExxonMobile Chemicals）から、市販されている。
【０１２２】
好適なポリオレフィンは、ポリエチレンまたはポリプロピレン、あるいはこの両方である。好適なポリエチレンは、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、およびＨＤＰＥ、またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせ、を含む群から選択された１つである。別の好適なポリオレフィンは、メタロセンポリオレフィンである。適したポリエチレンは、１〜２５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、好ましくは２〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、より好ましくは２．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲内、のメルトフローレート（ＭＦＲ）と、０．９１０ｇ／ｃｍ３〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の範囲内、好ましくは０．９１２ｇ／ｃｍ２〜０．９３２ｇ／ｃｍ３の範囲内、より好ましくは０．９１５ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲内、の密度とを有する。
【０１２３】
メタロセンポリオレフィンは、メタロセン触媒によって製造されたポリオレフィンである。メタロセンは、中心の金属原子がシクロペンタジエニル配位子などの２つの有機配位子の間に配置された有機金属化合物である。好適なメタロセンポリオレフィンは、メタロセンポリエチレンまたはメタロセンポリプロピレン、あるいはこの両方である。好適なメタロセンポリエチレンは、メタロセンＬＤＰＥ、メタロセンＬＬＤＰＥ、およびメタロセンＨＤＰＥ、またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせ、を含む群から選択された１つである。
【０１２４】
好適な塗料層は、塗料層に基づき、５〜１５ｗｔ．％の範囲内、好ましくは８〜１５ｗｔ．％の範囲内、より好ましくは１３〜１５ｗｔ．％の範囲内、の着色剤を含む。別の好適なインク層は、塗布媒体を更に含む。有機媒体は、好適な塗布媒体である。好適な有機媒体は、有機結合剤である。好適な有機結合剤は、熱可塑性物質である。好適な熱可塑性物質は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）である。色層は、もう一方のポリオレフィン層に隣接することが好ましく、このもう一方のポリオレフィン層はキャリア層に隣接することが好ましい。インク層は、印刷によって得られることが好ましい。好適な印刷法は、オフセット印刷またはグラビア印刷、あるいはこの両方である。別の好適なインク層には、キャリア層とは反対側のインク層の側の層シーケンスの他の何れの層も重ならない。
【０１２５】
好適な着色剤は、ＤＩＮ  ５５９４３規格による着色剤である。別の好適な着色剤は、顔料または染料、あるいはこの両方である。特に好適な着色剤は、顔料である。別の好適な着色剤は、天然着色剤または合成着色剤、あるいはこの両方である。別の好適な着色剤は、白色着色剤、黒色着色剤、および着色剤、あるいはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせ、を含む群から選択された１つである。別の好適な着色剤は、エフェクト着色剤または発光性着色剤、あるいはこの両方である。
【０１２６】
工程およびデバイスの特徴は、自由に組み合わせ可能である。特に、本明細書および／または従属および独立請求項の特徴および副特徴は、独立請求項の特徴または副特徴を全面的または部分的に迂回したとしても、それら自体が、単独で、または自由な組み合わせで、発明に相当する。
【０１２７】
以下においては、複数の実施形態を示す図面を使用して、本主題をより詳細に説明する。図面には、以下の図が示されている。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】包装材料内の第１の機能素子の概略図である。
【図２】包装材料内の第１の電気素子の概略図を示す。
【図３】バリア層を貫通する導体の概略図である。
【図４】バリア層を貫通する導体の概略図である。
【図５】導体の候補位置を有するブランクである。
【図６ａ】開いている包装スリーブである。
【図６ｂ】閉じられた包装スリーブである。
【図７ａ】封着用ストリップを有する包装スリーブである。
【図７ｂ】封着用ストリップの図である。
【図８ａ】封着シームにおける導体への接触方法の一実施形態である。
【図８ｂ】バリア層内の可能な開口部である。
【図８ｃ】穿孔要素の一実施形態である。
【図８ｄ】穿孔要素の一実施形態である。
【図８ｅ】接触の一可能性である。
【図９ａ】層構造に沿った接触である。
【図９ｂ】層状構造における導体および素子の配置である。
【図９ｃ】層状構造における導体の可能なフィードスルーである。
【図９ｄ】層状構造における接触の別の可能性である。
【図９ｅ】層状構造内の配置の別の可能性である。
【図１０ａ】穿孔要素の可能な配置である。
【図１０ｂ】穿孔要素の可能な配置である。
【図１０ｃ】穿孔要素の可能な配置である。
【図１１ａ】送信素子の概略図である。
【図１１ｂ】エンドレスベルト上の送信素子の配置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０１２９】
図１は、包装積層体（包装材料）の層状構造の概略図を示す。層構造は、キャリア層２と、外側最上層４と、内側最上層６と、バリア層８とを有することができる。キャリア層２は、厚紙などのキャリア材料製であることが好ましい。最上層４、６はプラスチック、例えばＰＥ、製であり、バリア層８は金属、例えばアルミニウム、製である。これらの層の更なる詳細については、上記の説明を参照されたい。言うまでもないが、この層構造は単に例示的である。
【０１３０】
図１は、最上層６が、例えば、一体型センサ１０を有することを示している。センサ１０は、最上層６を突き抜けた、ひいては最上層の表面に位置する、エリア１０ａを有する。ただし、センサ１０は、表面層６によって覆われたエリア１０ｂを有することもできる。センサ１０のエリア１０ａまたはエリア１０ｂのみを設けることも可能である。エリア１０ａでは、製品の直接測定が可能であり、エリア１０ｂでは、製品の間接測定が可能である。
【０１３１】
この図から分かるように、センサ１０はバリア層８に貼着されている。センサ１０は、絶縁体によってバリア層から隔離されている。センサ１０からの２本の線１２ａ、１２ｂがバリア層８に沿って延在する。線１２ａ、１２ｂは、特に、絶縁された、バリア層８上に絶縁されて延びる箔状導体とすることができる。
【０１３２】
センサ１０をバリア層８越しに電気素子に接触させるために、バリア層８に穴を開ける必要がある。同時に、信号送信を可能にするために、２本の導体１２ａ、１２ｂを互いに電気的に絶縁させておく必要がある。このような接触が一例として図２に示されている。
【０１３３】
図２も、キャリア層２と、バリア層８と、最上層６とを示す。更に、最上層６を突き抜けたセンサ１０が１０ａの範囲に設けられている。
【０１３４】
ただし、図１と異なり、導体１２ａおよび１２ｂは、箔状導体としては形成されておらず、例えば、最上層８からの印刷導体として、形成されている。図２は、バリア層が分離エリア１４において分離されていることを更に示す。分離エリア１４は、好ましくは横方向または長手方向シームに平行に延び、好ましくは、上縁から下縁までブランク全体にわたって、または２つの側縁の間に、延在する。これにより、バリア層８が、分離エリア１４によって互いに電気的に絶縁された２つのエリアに分割されることが保証される。これにより、導体１２ａをバリア層８の第１部分に接触させ、導体１２ｂを第２のエリアに接触させることが可能になる。この接触は、例えば、最上層６を突き抜ける複数のピンの助けを借りて行うことができる。
【０１３５】
バリア層８の反対側のキャリア層２のエリアにおいて、バリア層８の２つのエリアを接触させることもできる。導体１２ａは導体１２ａに続き、導体１２ｂは導体１２ｂ’に続く。導体１２ａ’は導体１２ａ’に電気的に短絡され、導体１２ｂ’は導体１２ｂに電気的に短絡される。例えば、バリア層８内の分離エリア１４によって、導体１２ａ、１２ｂの間に電気的絶縁がもたらされる。
【０１３６】
導体１２ａ’、１２ｂ’は、電気素子、例えば送信機１６、に接触する。電気素子は、プロセッサ、メモリ、およびアンテナを具備可能である。
【０１３７】
送信機１６は、例えば、センサ１０から導体１２ａ、１２ａ’、１２ｂ、１２ｂ’を介して測定値を読み出すことができ、アンテナを介して無線による利用を可能にできる。
【０１３８】
図３は、バリア層８の両側で導体を接触させる別の可能性を示す。図３では、開口部１８がバリア層８に設けられている。開口部１８は、例えば円形の、または角のある、例えば打ち抜き孔の形態とすることができる。この開口部１８に接触要素２０を挿入できる。接触要素２０は、例えば空隙によって、バリア層８から絶縁される。接触要素２０は、一方では導体１２ａに接続可能であり、他方では導体１２ａ’に接続可能である。この接触要素２０は、２本の導体１２ａ、１２ａ’を接続するために使用される。導体１２ｂ、１２ｂ’に対して、同じこと、または代替案、を行うことができる。
【０１３９】
図４は、別の実施形態を示す。この実施形態では、接触要素２０との接触をセンサ１０のエリア１０ｂにおいて直接行える。ここで、センサ１０のエリア１０ｂを開口部１８の上方に配置できる。接触要素２０をセンサ１０上の接点に直接接続できる。更に、接触要素２０は、導体１２ａ’との接続を確立する。接触要素２０をセンサ１０の一部にできる。
【０１４０】
図５は、ブランクの、例えば最上層６の側面からの、上面図を示す。ブランク２２は、折り山２２ａと、点線で示されている折り目２２ｂとを特徴とする。この種のブランク２２は周知である。ただし、長手方向端縁２２ｃに、または横方向端縁２２ｄに、点線で示されている好適なエリア２２ｅが存在し、そこに、分離エリア１４または開口部１８が配置されることがわかる。特に、長手方向端縁２２ｃのエリアにおいて、包装体は対向する長手方向端縁同士が封着されるので、封着シームがそこに形成される。この封着シームのエリアに、分離エリア１４または開口部１８が配置されることが好ましい。
【０１４１】
長手方向端縁２２ｃまたは横方向端縁２２ｄを越えて突出する要素によって接点を形成することも可能である。この場合、この要素を封着後に曲げることができる。図６ａは、このような例を示す。図６ａは、ブランク２２の大部分に既に折り癖が付けられている、折り癖が付けられた包装スリーブを示す。接触要素２０が、一方ではセンサ１０を有する導体１２ａ、１２ｂに接続され、他方では長手方向端縁２２ｃを越えて突出していることも分かる。この接触要素２０を、例えば、製作工程において、最上層６の上に、または最上層６とバリア層８との間に、設けることができる。
【０１４２】
包装体は、その後、図６ｂに示されているように、長手方向端縁２２ｃに沿って封着される。最上層６が最上層４に熱融着されるように、端縁同士が互いに封着されることが好ましい。この場合、封着工程後、接触要素２０は、一方では包装の内側に位置し、他方では包装の外側に位置し、封着シームを貫通する。最後に、突出部分を長手方向端縁２２ｃの近くに載置できる。
【０１４３】
封着用ストリップ２４に線１２ａ、１２ｂを設けることも可能である。図７ａは、長手方向端縁が互いに上下に重ねられた包装スリーブの別の例を示す。この例において、ブランク２２は、シームを覆って載置された封着用ストリップ２４によって封着される。封着用ストリップ２４は、長手方向シーム２２ｃの全体に沿って延びることが好ましい。封着用ストリップ２４が上縁または下縁を越えて突出するように、封着用ストリップ２４を配置できる。封着後、破線で示されているように、封着用ストリップ２４は長手方向端縁に沿って配置され、包装スリーブの横方向端縁２２ｄを越えて突出する。横方向端縁の閉鎖後、封着用ストリップを外側から、特に線１２ａ、１２ｂから、接触させることができる。長手方向シームがない場合、例えば筒、において、ストリップとして形成された接触要素２０を、図６ｂに示されているようにではなく、横方向端縁２２ｄから突出させることもできる。接触要素２０は、ストリップとして形成される。この場合、接触要素２０に封着機能を設けないこともできる。
【０１４４】
図７ｂは、このような封着用ストリップ２４の切断を示す。導体１２ａ、１２ｂを封着用ストリップ２４内で案内できることが分かる。
【０１４５】
図８ａ〜図８ｅは、従来技術から公知のように、キャリア層２が剥離されて長手方向端縁２２ｃが折り返された長手方向または横方向端縁の封着の一実施形態を示す。図８ａ〜図８ｅには、封着シームを通る導体同士の接触が一例として示されている。図８ａ〜図８ｅの各々は、各封着シーム２８のエリアにおける切り抜き３０に関する。
【０１４６】
図８ａは、封着シームに沿った、例えば長手方向端縁２２ｃに沿った、切り抜きを示す。積層体は、キャリア層２、外側最上層４、内側最上層６、バリア層８、ならびに表面硬化層２６ａ、２６ｂから形成される。積層体は、キャリア層２と、外側最上層４と、内側最上層６と、バリア層８と、表面硬化層２６ａ、２６ｂとで構成される。図８ａは、封着シーム２８のエリアにおいて一方の長手方向端縁を折り返し、対向する２つの長手方向端縁を互いに上下に重ね合わせる方法を示す。したがって、封着シーム２８のエリアにおいて、第１の長手方向端縁の最上層６は、第２の長手方向端縁の最上層６に直接接している。この直接接触エリアでは、摩耗層６同士が互いに封着される。
【０１４７】
図８ａは、封着シーム２８のエリアにおいて、キャリア層２が、例えば剥離によって、先細にされていることを更に示す。
【０１４８】
図８ａは、例えば、外側最上層４に載った導体１２ａ’を示す。導体１２ａは、内面層６に載っている。封着シーム２８のエリアにおいて、電気的接触が形成されるように、導体１２ａおよび１２ａ’は重なり合う。このようにして形成された電気的接触は、包装の内側と包装の外側との間の電線路の形成を可能にする。ただし、封着シーム２８は、包装体の封着状態を維持する。
【０１４９】
図８ｂは、別の実施形態例を示す。この実施形態では、バリア層８の分離エリア１４も封着シーム２８のエリアに配置される。分離エリア１４が、または開口部１８も、封着シーム２８のエリアに位置したとしても、これは、バリア層８の密閉性に如何なる悪影響も有さない。封着シーム２８のエリアにおいて、バリア層８は互いに上下に重なり合って二重になるので、封着シーム２８は極めて厳重なバリアを意味する。加えて、または代わりに、包装体の内側、特に製品、に面する、バリア層８のエリアに分離エリアを設けることもできる。したがって、剥離が行われるバリア層８のエリアに分離エリア１４を位置させることができる。内層によって覆われる包装スリーブの外層に分離エリア８を配置することもできる。代わりに、または加えて、包装の内側、特に製品に直接接触するスリーブの内層、に分離エリア１４を配置し得る。
【０１５０】
図８ｃは、別の例を示す。この例では、接触要素２０は封着シームのエリアにおいて一部の層を突き抜けている。特に、接触要素は、封着シーム２８のエリアにおいて上下に重なり合う２つのバリア層８を突き抜けている。互いに隣接配置された２つの接触要素２０もバリア層８を突き抜けることができる。包装スリーブの何れの位置においても接触要素２０の間のバリア層８に分離エリアを設けることができる。
【０１５１】
図８ｃおよび図８ｄの配置において、およびこれとは独立に、接触要素２０を部分的に絶縁することもできる。特に、接触要素２０の第１の端部は、絶縁体で被覆され得る、または絶縁体から形成され得る。第２の端部は、導電体、例えば金属、にされ得る。接触要素２０の頭部を金属製またはプラスチック製にできる。頭部に面する端部を電気的に絶縁できる。先端、すなわち頭部とは反対側の端部、を導電性にできる。
【０１５２】
図８ｄは、別の実施形態を示す。この実施形態において、平板状頭部を有する接触要素２０は上からバリア層８を突き抜け、下側のバリア層８も突き抜ける。
【０１５３】
図８ｅは、内側最上層６に配置されたセンサ１０への接触の別の実施形態を示す。この目的のために、センサ１０は、バリア層８まで導かれた線１２ａ、１２ｂを有する。バリア層８は、分離エリア１４によって２つのエリアに分割されている。これらエリアの各々において、導体１２ａ’、１２ｂ’はバリア層８まで導かれている。この２本の導体の各々は、内側最上層８に配置された導体１２ａ”、１２ｂ”に接触している。導体１２ａ”、１２ｂ”は、外側最上層６に配置された１２ａ’’’、１２ｂ’’’に接触している。これは、封着シーム２８のエリアにおいて包装の内側から包装の外側までの貫通メッキを可能にする。
【０１５４】
図９ａ〜図９ｅも、最上層４と、キャリア層２と、バリア層８と、最上層６とから形成された包装材料の層状構造を示す。バリア層８は、その両側が、特に絶縁体として形成可能な、接着促進剤層２６によって取り囲まれている。最上層６は包装の内面に面することが好ましく、最上層４は包装の外側に面することが好ましい。
【０１５５】
図９ａは、分離エリア１４に沿ってバリア層８を分離する可能性を示す。センサ１０は、エリア１０ａにおいて内側最上層６を突き抜けることができ、ひいては直接測定を実施できる。ただし、センサ１０は、包装対象の製品に直接接触せずに、間接測定のみを行うことも可能である。センサ１０、２６から始まり、線１２ａ、１２ｂを接着促進剤層上に形成できる。線１２ａ、１２ｂは、この層２６を突き抜け、バリア層８のそれぞれのエリアに接続される。包装体の外側で、導体１２ａ、１２ｂを送信機１６に接続できる。送信機１６は外側の接着促進剤層２６上に配置され、ひいてはキャリア層２内に位置する。
【０１５６】
図９ｂは、別の実施形態を示す。この実施形態において、バリア層８は開口部１８によって穴が開けられている。開口部１８は、円形に、例えば打ち抜き可能である。導体１２ａ、１２ｂは、これら開口部を通して絶縁された状態で案内され、センサ１０を送信機１６に接触させる。
【０１５７】
図９ｃは、別の実施形態を示す。この実施形態において、センサ１０は内面層６に配置される。バリア層８は、分離エリア１４によって２つに分割されている。導体１２ａ、１２ｂは、センサ１０をバリア層８の２つの部分に接触させる。バリア層８に貼着された送信機１６は、バリア層８から絶縁可能であり、バリア層８のそれぞれのエリアにおいて導体１２ａ’、１２ｂ’に接触させられるので、二極接続がセンサ１０と送信機１６との間に形成される。
【０１５８】
図９ｄは、図９ｃと同様の実施形態を示す。対照的に、センサ１０は内側最上層６の内側に配置され、送信機１６はバリア層８に載っている。
【０１５９】
図９ｅは、別の実施形態を示す。この実施形態において、分離エリア１４は、バリア層８を２つのエリアに分割している。各エリアは、センサ１０の導体１２ａ、１２ｂおよび送信機１６の導体１２ａ’、１２ｂ”に接続されている。
【０１６０】
図１０ａは、導体１２ａがバリア層８に載り、バリア層８から隔離されている実施形態を示す。導体１２ａ’がキャリア層２に載っている。接触要素２０が導体１２ａ、１２ａ’を突き抜けることができ、同時にキャリア層２およびバリア層８を突き抜けることができる。接触要素２０は、バリア層８から電気的に絶縁されていることが好ましい。
【０１６１】
図１０ｂも、導体１２ａ、１２ａ’がバリア層に直接載り、特にバリア層に対して絶縁されている実施形態を示す。接触要素２０が導体１２ａ、１２ａ’を突き抜け、重なり合う導体１２ａ、１２ａ’同士を接触させる。接触要素２０は、バリア層８から絶縁される、またはバリア層８の開口部１８内を案内される、ことが好ましい。
【０１６２】
図１０ｃは、別の実施形態を示す。この実施形態において、導体１２ａは、例えば、内側最上層６に印刷される。接触要素２０はこの導体１２ａを突き刺し、ひいては重なっている導体１２ａに接触する。接触要素２０の接触ピンもバリア層８を突き抜け、ひいては導体１２ａをバリア層８に接触させる。バリア層８が２つのエリアに分割されるように、分離エリア１４がバリア層８に設けられている。もう一方のエリアにおいて、同様の接触を導体１２ｂおよび更なる接触要素２０で行うことができる。接触要素２０は、キャリア層２の中に突出する。
【０１６３】
図１１ａは、送信機１６を示す。送信機１６は、アンテナ構造１６ａならびにプロセッサ１６ｂ、必要であれば更にメモリ、を有することが分かる。
【０１６４】
このような送信機１６は、例えば、箔ウェブ３２に搭載可能であり、箔ウェブ３２から規定距離に配置可能である。このような箔ウェブ３２は、一度に１つのブランクのために、送信機１６をキャリア層２または最上層４に貼着するために、製造工程において使用可能である。同じことは、勿論、最上層６またはバリア層８に同様に貼着可能な、センサ１０にも当てはまる。
【符号の説明】
【０１６５】
２  キャリア層
４  最上層
６  最上層
８  バリア層
１０  センサ
１０ａ、１０ｂ  エリア
１２ａ、１２ｂ  導体
１４  分離エリア
１６  送信機
１８  穿孔
２０  接触要素
２２  ブランク
２２ａ  折り山
２２ｂ  折り目
２２ｃ  長手方向端縁
２２ｄ  横方向端縁
２２ｅ  範囲
２４  封着ストリップ
２６  結合剤層
２８  封着シーム
３０  詳細
３２  箔ウェブ
【図１】
2020528032.tif 000003
【図２】
2020528032.tif 000004
【図３】
2020528032.tif 000005
【図４】
2020528032.tif 000006
【図５】
2020528032.tif 000007
【図６ａ】
2020528032.tif 000008
【図６ｂ】
2020528032.tif 000009
【図７ａ】
2020528032.tif 000010
【図７ｂ】
2020528032.tif 000011
【図８ａ】
2020528032.tif 000012
【図８ｂ】
2020528032.tif 000013
【図８ｃ】
2020528032.tif 000014
【図８ｄ】
2020528032.tif 000015
【図８ｅ】
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【図９ａ】
2020528032.tif 000017
【図９ｂ】
2020528032.tif 000018
【図９ｃ】
2020528032.tif 000019
【図９ｄ】
2020528032.tif 000020
【図９ｅ】
2020528032.tif 000021
【図１０ａ】
2020528032.tif 000022
【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年5月16日(2019.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  少なくとも１つのキャリア層と、
−  導電性バリア層と、
−  最上層と、
を有する、流動性製品用の包装を形成するための包装積層体からのブランクであって、
−  機能素子が前記バリア層の第１の側に配置され、
−  電気素子が前記機能素子とは反対側の前記バリア層の第２の側に配置され、
−  前記機能素子は、互いに絶縁された少なくとも２本の導電体を介して前記電気素子に接続される、ブランクにおいて、
−  前記バリア層の前記第１の側は包装の内層に面すること、および前記バリア層の前記第２の側は包装の外層に面すること、および、
−  前記導体の一部分が前記バリア層の前記第１の側に配設され、前記導体の一部分が前記バリア層の前記第２の側に配設されるように、前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁の周囲に敷設されること、
を特徴とするブランク。
【請求項２】
前記機能素子はセンサを有すること、および／または前記電気素子は送信機および／またはアンテナを有すること、を特徴とする、請求項１に記載のブランク。
【請求項３】
前記バリア層は、前記導電体のうちの１本の少なくとも一部を形成することを特徴とする、請求項１または２に記載のブランク。
【請求項４】
前記バリア層は凹部を有すること、および前記導電体のうちの少なくとも１本が前記凹部に通されること、を特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載のブランク。
【請求項５】
前記機能素子は前記バリア層の前記第１の側の層に接続されること、および／または前記電気素子は前記バリア層の前記第２の側の層に接続されること、を特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載のブランク。
【請求項６】
前記バリア層は、少なくとも１つの方向に沿って互いに分離される２つの領域に連続的に分離されること、および第１の領域が第１の導電体の少なくとも一部を形成すること、および／または第２の領域が第２の導電体の少なくとも一部を形成すること、を特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載のブランク。
【請求項７】
前記導電体のうちの１本の少なくとも一部分が、何れの場合も、前記バリア層の前記第１の側の層および前記バリア層の前記第２の側の層に貼着され、前記それぞれの部分は互いに部分的に重なり合う、ことを特徴とする、請求項１〜６の何れか一項に記載のブランク。
【請求項８】
少なくとも１つの被覆層が前記バリア層の前記第１の側に貼着されること、および前記機能素子および／または前記導電体のうちの１本が前記バリア層と前記被覆層との間に、または前記バリア層とは反対側の前記被覆層の側に、貼着または導入されること、を特徴とする、請求項１〜７の何れか一項に記載のブランク。
【請求項９】
少なくとも１つのキャリア層が前記バリア層の前記第２の側に貼着されること、および前記電気素子および／または前記導電体のうちの１本が前記バリア層と前記キャリア層との間に、または前記バリア層とは反対側の前記キャリア層の前記側に配置された層に、貼着または導入されること、を特徴とする、請求項１〜８の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１０】
前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁に対して斜めに、特に直角に、延在する、ことを特徴とする、請求項１〜９の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１１】
前記導体のうちの少なくとも１本が前記ブランクの切断縁の領域において、前記バリア層の前記第１の側に配置された最上層に延在する、ことを特徴とする、請求項１〜１０の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１２】
少なくとも１本の導体の固定端が前記バリア層の前記第１の側に固定的に配置されること、および前記少なくとも１本の導体の自由端がブランク端縁を越えて突出すること、を特徴とする、請求項１〜１１の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１３】
前記ブランクは少なくとも１つの長手方向端縁と１つの横方向端縁とを有すること、および前記導体のうちの少なくとも１本が前記長手方向端縁に平行に延びること、を特徴とする、請求項１〜１２の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１４】
前記導体の前記自由端は、長手方向端縁または横方向端縁を越えて突出する、ことを特徴とする、請求項１〜１３の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１５】
前記バリア層は、少なくとも１つの方向に沿って互いに分離される２つの領域に連続的に分離されること、および第１の領域が前記第１の導電体の少なくとも一部を形成すること、および／または第２の領域が前記第２の導電体の少なくとも一部を形成し、前記領域間の前記分離は長手方向端縁または横方向端縁の領域、特に前記端縁の剥離領域または前記端縁の封着シームの領域、で行われること、を特徴とする、請求項１〜１４の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１６】
前記バリア層は凹部を有すること、および前記導電体のうちの少なくとも１本が前記凹部に通され、前記凹部は、長手方向端縁または横方向端縁の領域に、特に前記長手方向端縁および／または前記横方向端縁の剥離領域に、好ましくは前記長手方向端縁および／または前記横方向端縁の封着シームの領域に、位置すること、を特徴とする、請求項１〜１５の何れか一項に記載のブランク。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れか一項に記載のブランクから製作されたスリーブ。
【請求項１８】
前記導体のうちの少なくとも１本が長手方向シームまたは横方向シームの領域に延在する、ことを特徴とする、請求項１７に記載のスリーブ。
【請求項１９】
封着可能な最上層が前記バリア層の前記第１の側の前記領域に設けられること、および前記封着可能な最上層は少なくとも１つのシームの前記領域において封着され、前記導体のうちの少なくとも１本が前記封着シームの前記領域に延びること、を特徴とする、請求項１７または１８に記載のスリーブ。
【請求項２０】
長手方向端縁または横方向端縁に沿ったシームが封着用ストリップによって封着されること、および前記導体のうちの少なくとも１本が前記封着用ストリップ内に配置されること、を特徴とする、請求項１７〜１９の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２１】
前記２つのエリアの間の前記バリア層の前記分離箇所は、前記封着シームの前記エリアに配置される、ことを特徴とする、請求項１７〜２０の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２２】
前記バリア層の前記凹部は、前記封着シームの前記エリアに配置される、ことを特徴とする、請求項１７〜２１の何れか一項に記載のスリーブ。
【請求項２３】
請求項１７〜２２の何れか一項に記載のスリーブから製作された包装。
【請求項２４】
請求項２３に記載の包装から製作された包装体。
【国際調査報告】
2020528032.tif 000027
2020528032.tif 000028
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