(57)【要約】  炭化シリコン（ＳｉＣ）ショットキーダイオードであって、Ｎ型ＳｉＣ層と、Ｎ型ＳｉＣ層に接触してＰ−Ｎ接合を形成するＰ型ＳｉＣ層とを備える。アノードは、Ｎ型ＳｉＣ層およびＰ型ＳｉＣ層の双方に接触してＮ型ＳｉＣ層およびＰ型ＳｉＣ層の双方との間にショットキー接触を形成する。Ｐ型ＳｉＣ層のエッジは電気的に活性であり、Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷密度を形成するために、アノードから離れて傾斜しているスロープを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化シリコン（ＳｉＣ）ショットキーダイオードであって、
Ｎ型ＳｉＣ層と、
前記Ｎ型ＳｉＣ層に接触してＰ−Ｎ接合を形成するＰ型ＳｉＣ層と、
前記Ｎ型ＳｉＣ層および前記Ｐ型ＳｉＣ層の双方に接触して前記Ｎ型ＳｉＣ層および前記Ｐ型ＳｉＣ層の双方との間にショットキー接触を形成するアノードと、
を備え、
前記Ｐ型ＳｉＣ層のエッジは電気的に活性であり、前記Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷密度を形成するために、前記アノードから離れて傾斜しているスロープを含むことを特徴とする炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項２】
前記Ｎ型ＳｉＣ層はエピタキシャル層である、請求項１に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項３】
前記Ｐ型ＳｉＣ層はエピタキシャル層である、請求項１または２に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項４】
前記Ｐ型ＳｉＣ層の所与のドーピングレベル（ＮＰ）に対する前記スロープの角度（α）は、ＮＰ×ｔａｎα＜４×１０１９ｃｍ−３である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項５】
前記Ｐ型ＳｉＣ層のエッジのスロープの領域において、前記アノードはＰ型ＳｉＣ層と接触していない、請求項１〜４のいずれか一項に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項６】
前記Ｐ型ＳｉＣ層はリングの形態にある、請求項１〜５のいずれか一項に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項７】
前記Ｐ型ＳｉＣ層のドーピングレベル（ＮＰ）は、約１０１７ｃｍ−３〜約１０１９ｃｍ−３の範囲にある、請求項１〜６のいずれか一項に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項８】
前記Ｐ型ＳｉＣ層の厚さとドーピング濃度との積は、１．６×１０１３ｃｍ−２より大きく、ドーピングレベルが１０１９ｃｍ−３未満であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の炭化シリコンショットキーダイオード。
【請求項９】
炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法であって、
Ｎ型ＳｉＣ層と接触するＰ型ＳｉＣ層を形成してＰ−Ｎ接合を形成するステップと、
アノードを前記Ｐ型ＳｉＣ層および前記Ｎ型ＳｉＣ層の双方に接触させて、前記アノードと前記Ｐ型ＳｉＣ層および前記Ｎ型ＳｉＣ層の双方との間にショットキー接触を形成するステップと、
前記Ｐ−Ｎ接合部にてテーパ状負電荷密度を形成するために前記アノードから離れて傾斜するスロープを形成するステップによって、前記Ｐ型ＳｉＣ層の電気的活性エッジを形成するステップと、
を含むことを特徴とする炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法。
【請求項１０】
前記Ｎ型ＳｉＣ層および／または前記Ｐ型ＳｉＣ層は、エピタキシャル層である、請求項９に記載の炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法。
【請求項１１】
前記スロープを形成するステップは、フォトレジストの形態でソフトエッチングマスクを用いてプラズマエッチングするステップを含む、請求項９または１０に記載の炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法。
【請求項１２】
前記フォトレジストを１４０℃でハードベーキングするステップをさらに含む、請求項１１に記載の炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法。
【請求項１３】
１５０℃と１６０℃との間の温度であるがそれに限定されない推奨されるハードベーキング温度より高い温度で前記フォトレジストをオーバーベーキングするステップをさらに含む、請求項１１に記載の炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は炭化シリコンショットキーダイオード、およびそのようなダイオードの製造方法に関する。特に、本発明は、周縁リークを低減する終端構造を備える炭化シリコンショットキーダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ショットキーダイオードは、単一型の電流キャリアとして電子の伝導を利用し、バイポーラＰ−Ｎ接合ダイオード、つまり、２種類の電流キャリア−電子および正孔−を有するダイオードと比較して、電力変換回路におけるより高速なスイッチングを提供する。シリコン（Ｓｉ）ベースのショットキーダイオードは十分に確立されているが、多くの用途において望ましくないそれらの特性の１つは、逆バイアスモードにおいて比較的低い阻止電圧を有することである。炭化シリコン（ＳｉＣ）ショットキーダイオードは、多くの用途において望ましい、より高い阻止電圧を提供する。Ｓｉベースのショットキーダイオードと同様に、ＳｉＣショットキーダイオードは、金属−ＳｉＣ接触の馴染みのある整流特性を利用する。
【０００３】
基本的な教科書に提示されるような、ＳｉＣショットキーダイオードの基本要素が図１に示されている。ショットキーダイオード１００は、Ｎ＋型ＳｉＣ基板１０４上にＮ型ＳｉＣ層１０２を備える。アノード１０６は、典型的にはアルミニウム（Ａｌ）およびショットキー接触金属１１２から形成され、Ｎ型ＳｉＣ層１０２上に形成され、オーミック接触１０８がＮ＋型ＳｉＣ基板１０４と図示しない回路との間に設けられている。ショットキー接触１１０は、アノード１０６の金属層１１２とＮ型ＳｉＣ層１０２との間に形成されている。金属層１１２は、他の多くの金属も首尾よく使用されるが、通常はチタン（Ｔｉ）である。実際には、このダイオード構造は、ダイオードが逆バイアスされたときに、負電荷がアノードエッジ１１４に沿ってＳｉＣ中の電界を増加させ、高い周縁リークを引き起こすため、有用ではない。これは、非常に低い逆バイアス電圧で起こりうる。周縁リークによって支配されるショットキーダイオードは、金属−ＳｉＣ接触の主要領域を通る逆バイアス電流によって決定される高い阻止電圧を達成することができない。
【０００４】
図２は、エッジ終端構造においてＰ型リング２０２を利用する別の従来のＳｉＣショットキーダイオード２００の構造を示している。このようなエッジ終端構造は、例えば、Siliconix Technology C.V.に譲渡された特許文献１およびRohm Co. Ltd.に譲渡された特許文献２から公知である。Ｐ型リング２０２がＮ型ＳｉＣ層１０２内に埋め込まれており、これは金属層１１２とショットキー接触１１０を形成するＳｉＣ領域である。Ｐ型リング２０２は、Ｎ型ＳｉＣ層１０２とショットキー接触を形成する金属層１１２とオーミック接触している。このようにして、逆バイアスで負電荷が蓄積するアノードエッジ１１４は、絶縁体２０４または誘電体、およびＰ型リング２０２とＮ型ＳｉＣ層１０２との間に形成された逆バイアスＰ−Ｎ接合２０６によって、Ｎ型ＳｉＣ層１０２から分離されている。この構造では、Ｐ型リング２０２のエッジ２０８で負電荷の蓄積が発生し、Ｐ型リング２０２のエッジ２０８およびＮ型ＳｉＣ層１０２に負電荷が蓄積する。アノードエッジ１１４での電子の電荷の差は、Ｐ型リング２０２のエッジ２０８での電荷が逆バイアスＰ−Ｎ接合２０６におけるアクセプタ原子によるものであるためであり、アクセプタ原子は移動してＮ型ＳｉＣ１０２層１０２内にトンネルして周縁リークを引き起こさないためである。
【０００５】
しかし、負のアクセプタ電荷の蓄積は、Ｐ型リング２０２のエッジ２０８における電界をさらに増大させ、これはＰ−Ｎ接合２０６での電子のバンド間トンネリングに起因してリークが生じうるレベルに達しうる。
【０００６】
Ｐ−Ｎ接合のエッジ２０８での電界を低減するために、様々な技術が開発されてきた。これらの技術のいくつかは、金属−半導体接触から離れた方向、すなわち、ダイオードチップのエッジに向かって、Ｐ型リング２０２におけるアクセプタ密度を減少させることを伴う。Cree Inc.に譲渡された特許文献３は、このような技術を開示している。この種の終端構造を有するダイオードが逆バイアスされると、空乏層内の負のアクセプタ電荷はテーパ状であり、エッジでの電界のピークが減少する。
【０００７】
Ｎ型ＳｉＣ層１０２内へのＰ型リング２０２の埋め込みは、より高い濃度のアクセプタ原子、通常はアルミニウム（Ａｌ）を埋め込むことによって達成される。アクセプタ原子は、Ｐ型リング２０２内のＮ型ドーピングを有効Ｐ型ドーピングに変換する。ＳｉＣの場合、イオン注入は、Ｎ型ＳｉＣをＰ型ＳｉＣに変換して、埋込型Ｐ型リング２０２を形成する唯一の効果的な方法である。イオン注入は、Ｓｉ技術において非常に効果的でよく確立された方法であり、Ｓｉが約１０００℃に加熱されたときに、置換されたＳｉ原子および注入原子の両方が拡散し、イオン注入ダメージを除去し、注入原子が結晶格子位置に拡散した時に注入原子を活性化する。より高密度なＳｉＣにおける原子の拡散は、より高い温度、理想的には約２０００℃よりかなり高い温度を必要とする。これらの温度は実用的ではないが、約１６００℃での加熱は、注入されたアクセプタ原子のいくつかを依然として活性化することができ、図２に示されたエッジ終端構造を有するＳｉＣショットキーダイオードの商業化を可能にする。それにもかかわらず、このプロセスは高価であり、結晶中に何らかのダメージが残っている。その結果、製造されたショットキーダイオードの歩留まりおよび信頼性を最大化するように、このエッジ終端構造を実装することは非常に困難である。さらに、関連するフォトリソグラフィを伴う複数の注入ステップが、ダイオードチップのエッジに向かって電荷密度を減少させるエッジ終端構造を作製するために必要である。このアプローチは、製造コストを著しく増大させる。
【０００８】
したがって、埋め込みＰ型リングを形成するためのイオン注入の使用を必要としないＳｉＣショットキーダイオードを製造することにより、かなりのコストおよび信頼性の利点を達成することができる。このようなエッジ終端構造は、Ｎ型ＳｉＣ層の上に成長したＰ型エピタキシャル層を利用する場合に可能である。この場合、Ｐ型エピタキシャル層は、ダイオードの主領域から除去して、金属アノードと下方に存在するＮ型ＳｉＣとの間にショットキー接触を形成可能にする必要がある。
【０００９】
非特許文献１は、Ｐ型リングが局所的な酸化、およびエッチングしてＰ型エピタキシャル層の一部を除去してＮ型ＳｉＣ層を露出することによって、成長した酸化物の除去によって達成されている同様の構造を開示している。Ｎ型ＳｉＣ層の露出部分とのショットキー接触は、室温でのスパッタリングによりアルミニウムとチタンとを交互に堆積させ、９００℃と１０５０℃との間の温度で１０分間アニールすることにより形成される。図２に示すように、Ａｌ／ＴｉおよびＰ型リングとの間にオーミック接触が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第８３６８１６５号明細書
【特許文献２】米国特許第７９７３３１８号明細書
【特許文献３】欧州特許第０９６５１４６号明細書
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】Ueno et al., Proceedings of 1995 International Symposium on Power Semiconductor Devices & ICs, pages 107-111, Yokohama, Japan, May 1995
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
非特許文献１に開示された構造および方法における１つの問題は、高温アニールが、金属とＮ型ＳｉＣ層との間のショットキー接触を損なう可能性があり、これはショットキーダイオードの主領域内に配置されていることである。
【００１３】
非特許文献１に開示された構造およびプロセスにおける別の問題は、順方向バイアスの間、Ｐ型リングがＮ型ＳｉＣ層中に少数キャリア（正孔）を注入して、ダイオードのスイッチング性能に悪影響を与えることである。上述したように、Ｐ−Ｎ接合ダイオードではなくショットキーダイオードを使用する重要な理由は、第２のタイプの電流キャリアとしての正孔に関連するスイッチング速度問題を回避することである。
【００１４】
非特許文献１は、Ｐ型リングの幅を小さくすることにより、Ｐ型リングからＮ型ＳｉＣ層への少数キャリアの注入の問題を最小限に抑えることができることを示している。しかしながら、Ｐ型リングの幅を小さくすることは、高価なマイクロメータおよびサブマイクロメータの使用を必要とする。
【００１５】
今日まで、非特許文献１に開示された構造は、商業的な装置では使用されておらず、これはおそらく、同じ金属を用いてＰ型エピタキシャル層上にオーミック接触を形成する必要性およびＮ型ＳｉＣ上に重要なショットキー接触を形成するプロセスに関連する困難性のためである。
【００１６】
発明の好ましい目的は、先行技術の前述の問題のうちの１つまたは複数に対処または少なくとも改善し、および／または有用な商業的代替を提供する炭化シリコンショットキーダイオードを提供することである。
【００１７】
本発明の好ましい目的は、活性ショットキーダイオード領域の逆バイアス電流よりも十分に低い周縁リークを低減するエッジ終端構造を有する炭化シリコンショットキーダイオードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、周縁リークを低減するためのエッジ終端構造を有する炭化シリコンショットキーダイオードおよびそのようなダイオードの製造方法に関する。
【００１９】
一形態では、必ずしも最も広い形態ではないが、本発明は、
Ｎ型ＳｉＣ層と、
Ｎ型ＳｉＣ層に接触してＰ−Ｎ接合を形成するＰ型ＳｉＣ層と、
Ｎ型ＳｉＣ層およびＰ型ＳｉＣ層の双方に接触してＮ型ＳｉＣ層およびＰ型ＳｉＣ層の双方との間でショットキー接触を形成するアノードと、
を備え、
Ｐ型ＳｉＣ層のエッジは電気的に活性であり、Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷密度を有する、炭化シリコン（ＳｉＣ）ショットキーダイオードに属する。
【００２０】
好ましくは、Ｎ型ＳｉＣ層はエピタキシャル層である。
【００２１】
好ましくは、Ｐ型ＳｉＣ層はエピタキシャル層である。
【００２２】
好ましくは、Ｐ型ＳｉＣ層のエッジは、Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷密度を生成するために、アノードから離れるように傾斜するするスロープを含む。
【００２３】
好適には、Ｐ型ＳｉＣ層の所与のドーピングレベル（ＮＰ）に対する傾斜の角度（α）は、Ｎｐ×ｔａｎα＜４×１０１９ｃｍ−３である。
【００２４】
好ましくは、Ｐ型ＳｉＣ層のエッジのスロープの領域において、アノードはＰ型ＳｉＣ層と接触しない。
【００２５】
好ましくは、Ｐ型ＳｉＣ層は、リングの形態にある。
【００２６】
好ましくは、Ｐ型ＳｉＣ層のドーピングレベル（ＮＰ）は、約１０１７ｃｍ−３〜約１０１９ｃｍ−３の範囲にある。
【００２７】
好適には、Ｐ型ＳｉＣ層の厚さとドーピング濃度との積は、１．６×１０１３ｃｍ−２より大きく、ドーピングレベルが１０１９ｃｍ−３未満であることを特徴とする。
【００２８】
他の形態では、必ずしも最も広い形態ではないが、本発明は、
Ｎ型ＳｉＣ層と接触するＰ型ＳｉＣ層を形成してＰ−Ｎ接合を形成するステップと、
アノードをＰ型ＳｉＣ層およびＮ型ＳｉＣ層の双方に接触させて、アノードとＰ型ＳｉＣ層およびＮ型ＳｉＣ層の双方との間にショットキー接触を形成するステップと、
Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷密度を有するＰ型ＳｉＣ層の電気的活性エッジを形成するステップと、
を含むことを特等とする炭化シリコンショットキーダイオードの製造方法に属する。
【００２９】
好ましくは、Ｎ型ＳｉＣ層および／またはＰ型ＳｉＣ層は、エピタキシャル層である。
【００３０】
好ましくは、この方法は、Ｐ−Ｎ接合部にてテーパ状負電荷密度を生成するために、アノードから離れて傾斜するＰ型ＳｉＣ層のエッジにスロープを形成するステップをさらに含む。
【００３１】
好ましくは、スロープは、フォトレジストの形態でソフトエッチングマスクを用いたプラズマエッチングによって形成される。
【００３２】
好適には、この方法は、フォトレジストを１４０℃でハードベーキングするステップを含む。
【００３３】
好適には、この方法は、例えば１５０℃と１６０℃との間の温度であるがそれに限定されない推奨されるハードベーキング温度より高い温度でフォトレジストをオーバーベーキングするステップを含む。
【００３４】
本発明のさらなる形態および／または特徴は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【００３５】
本発明を容易に理解し、実用的な効果にするために、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を参照するが、同一の参照番号は同一の要素を示す。図面は、例としてのみ提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来技術から知られているＳｉＣショットキーダイオードの基本要素を示す図である。
【図２】従来技術から知られているＰ型リングの形態のエッジ終端構造を含むＳｉＣショットキーダイオードを示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による、エッジ終端と、金属アノードとＰ型エピタキシャルリングとの間のショットキー接触とを含むＳｉＣショットキーダイオードを示す図である。
【図４】４Ａおよび４Ｂは、図３に示されたＳｉＣショットキーダイオードと、非特許文献１から知られているＳｉＣショットキーダイオードとの間の機能的な相違を示す図である。
【図５】５Ａ、５Ｂおよび５Ｃは、プラズマエッチングされたトレンチのＳＥＭ画像であり、フォトレジストをソフトマスクとして利用して、Ｐ型ＳｉＣのエッチングされたエピタキシャル層において傾斜エッジを形成している。
【図６】本発明の実施形態によるＳｉＣショットキーダイオードの単位長さ当たりの周縁リーク（ＪＰ）の電気的測定値を示す図である。
【００３７】
当業者は、図面を参照できることを理解するであろう。図面中の要素は、単純化および明瞭化のために図示されており、必ずしも正確な縮尺で描かれていない。例えば、図面中の一部の要素の相対的な寸法は、本発明の実施形態の理解を改善するのに役立つように変形され得る。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明は、周縁リークを低減するためのエッジ終端構造を有する炭化シリコンショットキーダイオードおよびそのようなダイオードの製造方法に関する。図３を参照すると、本発明の実施形態による炭化シリコンショットキーダイオード３００は、Ｎ＋型ＳｉＣ基板１０４上にＮ型ＳｉＣ層１０２を含む。好適な実施形態においては、Ｎ型ＳｉＣ層１０２エピタキシャル層である。オーミック接触１０８は、Ｎ＋型ＳｉＣ基板１０４と回路（図示せず）との間に設けられている。ショットキーダイオード３００は、Ｐ型ＳｉＣ３０２の層の形態のエッジ終端構造を含み、好ましくはリングの形態であり、Ｎ型ＳｉＣ層１０２と接触してＰ−Ｎ接合を形成する。好ましい実施形態では、Ｐ型ＳｉＣ層はエピタキシャル層である。アノード１０６のショットキー接触金属１１２は、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２と接触して、金属アノード１０６とＰ型ＳｉＣエピタキシャル層との間にショットキー接触３０４を形成する。ショットキー接触金属１１２は、チタン（Ｔｉ）とすることができるが、他の金属も好適である。図３に示した実施形態では、アノード１０６は、アルミニウム層１０６とショットキー金属層１１２とを含み、Ｎ型ＳｉＣエピタキシャル層１０２およびＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２と接触しており、アノード１０６の金属層１１２とＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２との間にショットキー接触３０４が形成されている。
【００３９】
このようなエッジ終端構造は、Ｎ型ＳｉＣ層１０２上に成長したＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２を利用する場合には可能である。この場合、Ｐ型エピタキシャル層の一部をダイオードの主領域から除去して、アノード１０６の金属層１１２と下方に存在するＮ型ＳｉＣエピタキシャル層１０２との間にショットキー接触１１０を形成できるようにする必要がある。本発明の製造方法は、イオン注入技術の使用を必要とせず、したがって、かなりのコストおよび信頼性の利点を達成する。
【００４０】
非特許文献１から知られている先行技術の構造と、本発明の構造との間の機能的な相違が、図４Ａおよび４Ｂに示されている。図４Ａに示されているように、先行技術の構造のいくつかにおいては、Ｐ型エッジ終端リング２０２は、等価電気回路における抵抗器符号４００によって示されるように、ダイオードのアノード１０６の金属１１２とオーミック接触している。これに対して、図４Ｂは、ダイオードのアノード１０６の金属１１２と本発明において利用されているＰ型エッジ終端構造との間のショットキー接触を示しており、透過電気回路においてダイオード符号４０２によって示されている。
【００４１】
ＳｉＣの広いエネルギーギャップのために、金属と、主領域におけるＮ型ＳｉＣ層１０２および本発明においてエッジ終端構造のために使用されるＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の層との間でショットキー接触を形成することは比較的容易である。これは、これまでＳｉＣ（ポリタイプ）：４Ｈおよび６Ｈの結晶構造のファミリーの双方が商業的に入手可能である。好ましいポリタイプは、好ましい抵抗率のために４Ｈ−ＳｉＣである。しかし、本発明は、他のポリタイプのＳｉＣにも適用可能であると考えられる。
【００４２】
Ｎ型ＳｉＣとのショットキー接触１１０のために選択されるほとんどの金属は、（ａ）Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層の表面ドーピングが１０１９ｃｍ−３以下に維持され、（ｂ）接触が７００℃を超える温度でアニールされなければ、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層とショットキー接触３０４を形成するだろう。金属−半導体接触の高いドーピングレベルおよび高温アニールの双方は、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層の表面において十分に高い濃度の負電荷を生成し、正孔が減少した幅のバリアを通ってトンネルすることを可能にする。このホールのトンネリングはオーミック接触を形成し、それが回避されると、ほとんどの金属との接触はショットキー接触の形態となるだろう。ＳｉＣショットキーダイオードのための金属としてチタン（Ｔｉ）が一般に用いられ、好適な実施形態では、エッジ終端構造のためのショットキー接触３０４は、Ｔｉ層１１２とＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２との間の接触である。好適な実施形態では、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の厚さは０．５μｍであり、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層のドーピングは５×１０１８ｃｍ−３である。
【００４３】
本発明の別の特徴は、図３に示すように、傾斜エッジ３０６を形成するように、活性ショットキーダイオード領域からＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の一部を除去することである。テーパ状または傾斜エッジ３０６は、アノード１０６から離れて傾斜し、アノード１０６は、傾斜エッジ３０６の領域において、Ｐ型ＳｉＣ層３０２と接触しない。非特許文献１に記載された局所酸化プロセスを使用してＰ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の一部を活性領域から除去して、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の傾斜エッジを形成することができる。しかし、このプロセスは複雑であり、必要以上に高価である。
【００４４】
本発明の好ましい実施形態では、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の活性領域からの除去と、テーパ状負電荷密度を有する傾斜エッジ３０６の形成は、プラズマエッチングによって達成される。プラズマエッチングは、通常、できるだけ急峻なエッジを形成する目的で行われ、その目的のために開発された多くのプロセスが存在する。しかし、本発明では、必要なのは急峻なエッジを回避することである。プラズマエッチング中に傾斜エッジを得る最も単純な技術は、「ソフト」エッチングマスクを使用することである。この関連において、「ソフト」とは、実際、下方に存在するＳｉＣと同様の速度でエッチングされるエッチングマスクを意味する。このようにして、マスクの横方向のエッチングは、エッチングが進行するにつれて露出されたＳｉＣ領域を拡張し、エッチングされないＳｉＣリング上にスロープを形成する。好ましい実施形態では、フォトレジストは、ソフトマスクとして使用される。これは、追加の材料を堆積し、続いてエッチングする必要がないため、最も単純な解決策である。ハードマスクとしての金属の使用は、活性ショットキーダイオード領域（金属１１２とＮ型ＳｉＣ層１０２との間のショットキー接触の領域）を汚染しうるため、それは最も清浄な解決策でもある。この汚染は、これらの欠陥を介してショットキーダイオードリークを引き起こす可能性のある欠陥を形成しうる。
【００４５】
フォトレジストのエッチング比は、ＳｉＣのエッチング比と同様であり、結果として、約４５°のスロープを形成する。図に示すように、フォトレジストをマスクとして用いてプラズマエッチングされたトレンチのＳＥＭ像は、この技術によって得られるＳｉＣエッジのスロープを示している。図５Ａに示す場合には、フォトレジストのハードベーキング温度は１４０℃とした。フォトレジストをエッチングマスクとして用いて、より小さな角度さえ得ることができる。１つの技術は、レジストを推奨ハードベーキング温度よりも高い温度でベーキングすることである。この「オーバーベーキング」は、フォトレジスト自体に傾斜エッジを形成し、それにより、下方に存在するＳｉＣのエッチングされた側の傾斜が低減される。これは、図５Ｂおよび５ＣのＳＥＭ画像によって示されており、より高温（１５０℃（図５Ｂ）および１６０℃（図５Ｃ））でハードベークされたマスクとしてのフォトレジストを有するプラズマエッチングされたトレンチを示している。しかしながら、１５０℃〜１６０℃の間の温度、１５０℃未満の温度、および１６０℃より高い温度などの他の「オーバーベーキング」温度を採用することができ、このような温度は「オーバーベーキング」を構成する。本発明の様々な実施形態では、Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の傾斜エッジの角度（α）は、約８０℃以下である。
【００４６】
傾斜エッジ３０６の角度（α）およびドーピングレベル（ＮＰ）は、テーパ状電荷密度が、先端から横方向距離ＷＬ＝４ｎｍ以上離れた位置で、Ｐ型ＳｉＣの傾斜エッジ３０６の先端での０から関心最大電荷密度まで変化するように決定される。関心最大電荷密度はＮｍａｘ＝（εｒ×ε０×Ｅｃ）／ｑであり、εｒはＳｉＣの比誘電定数、ε０は真空の透磁率、ＥｃはＳｉＣの臨界電界である。４Ｈ−ＳｉＣの場合、関心最大電荷密度は、Ｎｍａｘ＝１．６×１０１３ｃｍ−２程度である。例えば、傾斜エッジ３０６の角度α＝８０°は、Ｐ型ＳｉＣのドーピングレベルＮＰ＝Ｎｍａｘ／（ＷＬ×ｔａｎα）〜７×１０１８ｃｍ−３に対応する。関心最大電荷密度が傾斜領域内に到達することを保証して、Ｐ型ＳｉＣの傾斜エッジ３０６を活性化するために、Ｐ型ＳｉＣ層の厚み（ｔＰ）はＷＬ×ｔａｎαよりも大きくあるべきであり、Ｐ型リングの幅はＷＬよりも大きくあるべきである。Ｐ型ＳｉＣ層のドーピングレベル（ＮＰ）は、傾斜エッジ３０６の角度（α）の範囲に対して、約１０１７ｃｍ−３〜約１０１９ｃｍ−３の範囲にあり得ることが想定される。換言すれば、Ｐ型ＳｉＣ層の厚さとＰ型ＳｉＣ層のドーピング濃度との積は、１．６×１０１３ｃｍ−２よりも大きく、ドーピングレベル（ＮＰ）は１０１９ｃｍ−３より小さい。
【００４７】
欠陥を介したリークがない場合、単一のダイオードの測定された逆バイアス電流（ＩＲ）は、活性領域を通る電流（ＩＡ）と、周縁でのエッジ終端を通る電流（ＩＰ）とからなり、下記の式（１）で与えられる。
【００４８】
ＩＲ＝ＩＰ＋ＩＡ              式（１）
【００４９】
周縁リークＩＰを測定する標準的な方法は、同一の活性領域Ａを有するが同一のチップ上に異なる周縁（Ｐ）を有するショットキーダイオードを同一のプロセスで製造することである。このようにして、活性領域における電流密度（ＪＡ＝ＩＡ／Ａ）および終端エッジにおける単位長さ当たりの電流（ＪＰ＝ＩＰ／Ｐ）は、全てのダイオードについて同じであり、一方、全周縁電流ＩＰは、周縁が異なるため異なる。この差は、以下の数学的変換に基づく技術によって、全測定電流から周縁電流を分離するために使用される。
【００５０】
ＩＲ＝ＪＰＰ＋ＪＡＡ                      式（２）
【００５１】
【数１】
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【００５２】
式（３）は、ｙ＝ａｘ＋ｂの形式である。欠陥を介したリークがない場合、周縁長対面積比（ｘ＝Ｐ／Ａ）に対する電流密度（ｙ＝ＩＲ／Ａ）のプロットは、本明細書に開示される本発明によるエッジ終端構造を有して製造されたショットキーダイオードについては、図６に示すように比例している（線形である）。直線の傾きは単位長さ当たりの周縁電流（ＩＰ）に等しく、ｙ軸との切片は、主ダイオード領域を通る電流密度（ＪＡ）に等しい。図６から分かるように、単位長さ当たりの測定された周縁リークは、Ｊｐ＝１７．９ｎＡ／ｃｍであり、一方、測定された逆バイアス電流密度は、ＪＡ＝１８．６μＡ／ｃｍ２である。これらの数値は、１７００Ｖの逆バイアス電圧および５×１０−５ｃｍ−３でドープされた２０μｍの厚さのＮ型ドリフト領域についてのものである。Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２の厚さは０．５μｍであり、ドーピングは５×１０１８ｃｍ−３であった。Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層３０２を規定するためのトレンチエッチングの深さは０．７５μｍであった。ＪｐおよびＪＡの測定値を用いて、特定の順方向電流能力のために設計され、特定の活性領域を有するショットキーダイオードについて周縁リークの割合を決定することができる。例えば、２ｍｍ×２ｍｍの活性領域について、Ａ＝４ｍｍ２となり、Ｐ＝４ｘ２＝８ｍｍとなる。これは、ＩＰ＝ＪＰＰ＝１．４３ｎＡであり、ＩＡ＝ＪＡＡ＝７４４ｎＡであることを意味する。周縁電流の割合は１００×ＩＰ／（ＩＰ＋ＩＡ）＝１．９％である。これは、周縁リーク電流が実質的に除去されることを示しており、本明細書に記載されたエッジ終端構造を備えるＳｉＣショットキーダイオードの機能性を確認している。
【００５３】
したがって、本発明の実施形態は、従来技術のショットキーダイオードの上述の問題のうちの１つ以上に対処する、または少なくとも改善するエッジ終端構造を有する炭化シリコン（ＳｉＣ）ショットキーダイオードを提供する。
【００５４】
例えば、主ショットキーダイオード（金属とＮ型ＳｉＣ層との間の接触）が順バイアスされたとき、金属とＰ型エピリングとの間のショットキー接触の逆バイアスは、この順バイアスＰ−Ｎ接合によって、正孔がＰ型リングからＮ型ＳｉＣ中に注入するのを防ぐ。
【００５５】
金属とＰ型エピリングとの間で、オーミック接触ではなくショットキー接触を使用することにより、正孔注入の問題が完全に解消される。その結果、Ｐ型リングの幅を十分に大きくすることができ、高価なマイクロメータおよびサブミクロンのフォトリソグラフィ技術の必要性を回避することができる。
【００５６】
Ｐ型ＳｉＣエピタキシャル層の傾斜エッジは、Ｐ−Ｎ接合にてテーパ状負電荷を生成し、電気的活性エッジでの電界を低減するという大きな利点を提供する。
【００５７】
埋め込みＰ型リングを製造するためにイオン注入技術を使用せずにＳｉＣショットキーダイオードを製造することにより、かなりのコストおよび信頼性の利点が達成可能である。
【００５８】
本発明によるエッジ終端構造を有するショットキーダイオードの単位長さ当たりの周縁リーク（ＪＰ）の電気的測定は、エッジ終端構造が、活性ダイオード領域を通る逆バイアス電流と比較して、周縁リークを実質的に除去することを示している。
【００５９】
本明細書において、用語「備える」、「含む」、または類似の用語は、非排他的な包含を意味することを意図しており、要素のリストを含む装置は、それらの要素のみを含むのではなく、列挙されていない他の要素についても含むことができる。
【００６０】
本明細書における任意の先行技術に対する言及は、先行技術が共通の一般的知識の一部を形成することの確認または任意の形態の示唆ではなく、またそのように受け取られるべきではない。
【００６１】
本明細書全体を通して、本発明を、任意の一実施形態に限定することなく、または特徴の特定の集合に限定することなく、本発明を説明することを目的としている。当業者は、本発明の範囲内にある特定の実施形態からの変更を実現することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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