(57)【要約】  本発明は一つの撮像モジュール及び回路基板アセンブリ及び製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板アセンブリは少なくとも一つの電子部品、一つの基板及び一つのモールディングユニットを含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部と一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する際、前記モールドベースは一体的に前記基板の前記基板正面に結合し、前記基板の基板正面に予め前記電子部品を導通的に接続するための位置を残す必要がなく、前記撮像モジュールの縦横サイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュールの体積を減らすことができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される；及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成する、前記撮像モジュール。
【請求項２】
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、
これにより前記モールドベース、前記感光チップ、前記基板及び前記裏面モールド部は一体的に結合される、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
さらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、
前記接続ワイヤの二つの端部は前記基板の基板接続部材及び前記感光チップのチップ接続部材にそれぞれ接続され、
これにより前記接続ワイヤは前記感光チップ及び前記基板に導通的に接続される、請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
さらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する、請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１から４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する、請求項１から４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項７】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される、請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータｈとし、
前記電子部品を前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズはパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項７に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される、請求項１から８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項９に記載の撮像モジュール。
【請求項１１】
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面にある前記電子部品と前記感光チップとを隔離させる、請求項９に記載の撮像モジュール。
【請求項１２】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項１から１１のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１３】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１から１１のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１４】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は一体的に前記基板の少なくとも一つの角部に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１〜１１のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１５】
前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び／または感光領域に対応する、請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項１６】
前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、これにより前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を連通させ、
前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間を経て互いに接続される、請求項１から１５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１７】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される、請求項１から１６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１８】
前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される、請求項１から１６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項２０】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項１９に記載の撮像モジュール。
【請求項２１】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、
これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持され、且つ
前記モールドベースは前記光フィルター素子の外縁を包埋する、請求項１から２０のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項２２】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、
これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項１から２０のいずれかに記載の前記撮像モジュール。
【請求項２３】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子及び一つのフレーム型の支持架台を含み、
前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、
前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項１から２０のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項２４】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、
これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項１から２０のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項２５】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、
前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、
前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、
これにより前記駆動器によって前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される、請求項１から２０のいずれかに記載の前記撮像モジュール。
【請求項２６】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、
前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、
前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、
これにより前記駆動器によって前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される、請求項２３に記載の撮像モジュール。
【請求項２７】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、
前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、
前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または
前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、
これにより前記鏡筒によって前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持される、請求項１から２０のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項２８】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、
前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、
前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、
または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、
これにより前記鏡筒によって前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持される、請求項２３に記載の撮像モジュール。
【請求項２９】
前記光学レンズの上から見た状態は円形を呈し、または
前記光学レンズの上から見た状態は楕円形を呈し、または
前記光学レンズの上から見た状態は方形を呈する、
請求項１から２８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項３０】
前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、
前記平面側の両側部はそれぞれ前記弧面側の両側部に互いに接続する、請求項１から２８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項３１】
前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、
任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する、請求項１から２８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項３２】
前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、
二つの前記平面側は互いに対称的であり、
二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する、請求項１から２８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項３３】
前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、
各二つの前記平面側は互いに対称的であり、
各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する、請求項１から２８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項３４】
電子機器であって、
一つの機器本体と、及び
請求項１から３３のいずれか一つに記載の少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、
前記撮像モジュールは前記機器本体に設置されることを特徴とする、前記電子機器。
【請求項３５】
回路基板アセンブリであって、
少なくとも一つの電子部品、一つの基板及び一つのモールディングユニットを含み、  
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される；及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合する時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合することを特徴とする、前記回路基板アセンブリ。
【請求項３６】
さらに少なくとも一つの感光チップを含み、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、
前記感光チップは前記モールドベースの前記光学窓を経て前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ前記感光チップは前記基板に導通的に接続される；及び
前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する、請求項３５に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３７】
さらに少なくとも一つの感光チップを含み、
前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ
前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、且つ
前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する、請求項３５に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３８】
さらに一つのフレーム型の支持素子を含み、
前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、
または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、
前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する、請求項３７に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３９】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項３５から３８のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４０】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する、請求項３５から３８のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４１】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される、請求項４０に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４２】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータｈとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項４１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４３】
前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される、請求項３５から４２のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４４】
前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項４３に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４５】
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面にある前記電子部品と前記感光チップとを隔離させる、請求項４３に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４６】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項３５から４５のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４７】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項３５から４５のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４８】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項３５から４５のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４９】
前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域に対応する、請求項４１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５０】
前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、これにより前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を連通させ、
前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間を経て互いに接続される、請求項３５から４９のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５１】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される、請求項３５から５０のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５２】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される、請求項３５から５０のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５３】
前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項５１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５４】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項５２に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５５】
撮像モジュールの製造方法であって、
（ａ）  一つの基板の基板裏面において少なくとも一つの電子部品を導通的に接続する；
（ｂ）  前記基板の基板裏面に前記基板に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成するとと同時に前記基板の基板正面に前記基板に一体的に結合する一つのモールドベースを形成し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有する；
（ｃ）  前記基板の一つの感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する；及び
（ｄ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る
以上のステップを含むことを特徴とする、前記製造方法。
【請求項５６】
前記ステップ（ａ）において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品を導通的に接続する、請求項５５に記載の製造方法。
【請求項５７】
前記ステップ（ｃ）において、
（ｃ．１）前記モールドベースの前記光学窓を経て前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設する；及び
（ｃ．２）前記感光チップのチップ接続部材と前記基板の基板接続部材との間に一つの接続ワイヤを形成し、これにより前記感光チップと前記基板とを導通的に接続させる
さらに以上のステップを含む、請求項５５または５６に記載の製造方法。
【請求項５８】
前記方法において、
まず、前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設する；及び前記感光チップを前記基板に導通的に接続し、
それから前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、
これにより前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、及び
前記感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応するようにさせる、請求項５５または５６に記載の製造方法。
【請求項５９】
前記方法において、
前記感光チップを前記基板に導通的に接続した後、一つのフレーム型の支持素子を前記感光チップの非感光領域に設置し、または
前記感光チップの非感光領域においてフレーム型の前記支持素子を形成し、それから前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、
これにより前記モールドベースが前記支持素子の少なくとも一部を包埋するようにさせる、請求項５８に記載の製造方法。
【請求項６０】
前記ステップ（ｂ）において、前記裏面モールド部が少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋するようにさせる、請求項５５または５６に記載の製造方法。
【請求項６１】
前記ステップ（ｂ）において、前記モールドベースが少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋するようにさせる、請求項５５または５６に記載の製造方法。
【請求項６２】
前記ステップ（ｂ）において、前記モールドベースが少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋するようにさせる、請求項６０に記載の製造方法。
【請求項６３】
前記ステップ（ｂ）において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成するようにさせることを特徴とする、請求項５５または５６に記載の製造方法。
【請求項６４】
前記電子部品は前記収納空間に収納される、請求項６３に記載の製造方法。
【請求項６５】
前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び／または感光領域に対応する、請求項６３に記載の製造方法。
【請求項６６】
前記ステップ（ｂ）において、
（ｂ．１）前記基板を一つの成型型に入れる；
（ｂ．２）前記成型型に対して型締め工程を行い、これにより前記成型型の一つの上型と前記基板の基板正面との間に一つの第一成型空間を形成する；及び前記成型型の一つの下型と前記基板の基板裏面との間に一つの第二成型空間を形成し、且つ前記第一成型空間及び前記第二成型空間は互いに連通する；
（ｂ．３）前記第一成型空間及び前記第二成型空間のうちの少なくとも一つの成型空間に一つの流体媒介を入れ、これにより前記流体媒介が前記第一成型空間及び前記第二成型空間を充満し、且つ前記第一成型空間及び前記第二成型空間内において硬化される；及び
（ｂ．４）前記成型型に対して型抜き工程を行った後、前記基板の基板正面において前記基板の基板正面に一体的に結合する前記モールドベースを形成する；及び前記基板の基板裏面において前記基板の基板裏面に一体的に結合する前記裏面モールド部を形成する  
さらに以上のステップを含む、請求項５５から６５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６７】
前記ステップ（ｂ．１）において、複数の前記基板から形成される一つの面付けユニットを前記成型型中に入れ、この場合、
前記ステップ（ｂ．４）はさらに、
（ｂ．４．１）前記成型型に対して型抜きを行い、これにより一つの回路基板アセンブリの半製品を形成し、前記回路基板アセンブリは前記基板並びに前記基板に一体的に結合する前記モールドベース及び前記裏面モールド部を含む；及び
（ｂ．４．２）前記回路基板アセンブリの半製品を分割させ、これにより前記回路基板アセンブリを得る
以上のステップを含む、請求項６６に記載の製造方法。
【請求項６８】
前記ステップ（ｂ．２）において、
前記上型と前記基板の基板正面との間に複数の前記第一成型空間及び隣接の前記第一成型空間に連通する一つの第一連通通路を形成し、及び
下型と前記基板の基板裏面との間に複数の前記第二成型空間及び隣接の前記第二成型空間に連通する一つの第二連通通路を形成し、
少なくとも一つの前記第一成型空間と少なくとも一つの前記第二成型空間を互いに連通させることによって、
前記ステップ（ｂ．３）において、前記流体媒介は前記第一成型空間及び前記第二空間の全体を充満する、請求項６７に記載の製造方法。
【請求項６９】
撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される；及び
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合し、
且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され、これにより前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成することを特徴とする、前記撮像モジュール。
【請求項７０】
さらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される、請求項６９に記載の撮像モジュール。
【請求項７１】
さらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される、請求項６９に記載の撮像モジュール。
【請求項７２】
前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項７０に記載の撮像モジュール。
【請求項７３】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項７１に記載の撮像モジュール。
【請求項７４】
前記接続板の前記モジュール接続側は前記裏面モールド部の配設空間に収納される、請求項７１に記載の撮像モジュール。
【請求項７５】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する、請求項６９に記載の撮像モジュール。
【請求項７６】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間に収納される、請求項７５に記載の撮像モジュール。
【請求項７７】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品を前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズはパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項７６に記載の撮像モジュール。
【請求項７８】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項６９に記載の撮像モジュール。
【請求項７９】
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される、請求項６９に記載の撮像モジュール。
【請求項８０】
少なくとも一つの前記電子部品が前記基板の前記基板正面に導通的に接続される、請求項７８に記載の撮像モジュール。
【請求項８１】
前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップとを隔離させる、請求項８０に記載の撮像モジュール。
【請求項８２】
前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項８０に記載の撮像モジュール。
【請求項８３】
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する、請求項６９から８２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８４】
さらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、
前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する、請求項８３に記載の撮像モジュール。
【請求項８５】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項６９から８４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８６】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項６９から８４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８７】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項６９〜８４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８８】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、
前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている、請求項６９から８４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８９】
前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、
前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている、請求項６９から８４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９０】
前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている、請求項８８のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９１】
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ１とし、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、
パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なる、請求項９０に記載の撮像モジュール。
【請求項９２】
パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである、請求項９１に記載の撮像モジュール。
【請求項９３】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９４】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９５】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、
前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９６】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子及び少なくとも一つのフレーム状の支持架台を含み、
前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９７】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器によって前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持されるようにさせる、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項９８】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器によって前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持されるようにさせる、請求項９５に記載の撮像モジュール。
【請求項９９】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器によって前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持されるようにさせる、請求項９６に記載の撮像モジュール。
【請求項１００】
前記モールドベースは少なくとも一つの貼設溝を有し、前記光フィルター素子は前記貼設溝に保持される、請求項９８に記載の撮像モジュール。
【請求項１０１】
前記モールドベースは少なくとも一つの光フィルター溝を有し、前記支持架台は前記貼設溝に保持される、請求項９９に記載の撮像モジュール。
【請求項１０２】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒により前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持されるようにさせる、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０３】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される、請求項９５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０４】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される、請求項９６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０５】
前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０６】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され且つ前記光学レンズは前記撮像モジュールの内部に位置する、請求項６９から９２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０７】
前記光学レンズの上から見た状態は円形を呈するものであり、または
前記光学レンズの上から見た状態は楕円形を呈するものであり、または
前記光学レンズの上から見た状態は方形を呈するものである、請求項６９から１０６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０８】
前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、
前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に互いに接続する、請求項６９から１０６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１０９】
前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、
任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部と互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部と互いに接続する、請求項６９から１０６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１１０】
前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、
二つの前記平面側は互いに対称的であり、
二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する、請求項６９から１０６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１１１】
前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、
各二つの前記平面側は互いに対称的であり、
各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する、請求項６９から１０６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１１２】
電子機器であって、
一つの機器本体と、
請求項６９から１１１のいずれか一つに記載の少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、
前記撮像モジュールは前記機器本体に設置されることを特徴とする、前記電子機器。
【請求項１１３】
モールド回路基板アセンブリであって、
少なくとも一つの回路基板と一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続され、及び
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合することを特徴とする、前記モールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１４】
さらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する、請求項１１３に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１５】
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する、請求項１１４に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１６】
さらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に配置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する、請求項１１５に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１７】
さらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される、請求項１１３に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１８】
さらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される、請求項１１３に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１１９】
前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項１１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１２０】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項１１８に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１２１】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する、請求項１１３に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１２２】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの配設空間に収納される、請求項１２１に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１２３】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項１２２に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１２４】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１１３から１２３のいずれかに記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１２５】
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される、請求項１１３から１２３のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１２６】
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される、請求項１２４に記載の撮像モジュール。
【請求項１２７】
前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップとを隔離させる、請求項１２６に記載の撮像モジュール。
【請求項１２８】
前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１２６に記載の撮像モジュール。
【請求項１２９】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項１１３から１２８のいずれかに記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３０】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１１３から１２８のいずれかに記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３１】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１１３から１２８のいずれかのモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３２】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、
前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、
且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである、請求項１１３から１２８のいずれかに記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３３】
前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、
前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、
且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである、請求項１１３から１２８のいずれかに記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３４】
前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、
且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである、請求項１３２に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３５】
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺との間の距離パラメータをＬ１とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺との間の距離パラメータをＬ２とする場合、パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なる、請求項１３４に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３６】
パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである、請求項１３５に記載のモールド回路基板アセンブリ。
【請求項１３７】
撮像モジュールの製造方法であって、
（ａ）  少なくとも一つの電子部品を一つの基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続させる；
（ｂ）  モールド成型工程により一つの裏面モールド部を前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合させる；
（ｃ）  モールド成型工程により一つのモールドベースを前記基板の基板正面の一部の領域に一体的に結合させ、且つ前記モールドベースが形成すると同時に前記モールドベースの光学窓を形成する；
（ｄ）  前記基板に導通的に接続される一つの感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる；及び
（ｅ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、且つ前記モールドベースの前記光学窓が前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成し、これにより前記撮像モジュールを得る
以上のステップを含む、前記製造方法。
【請求項１３８】
前記ステップ（ａ）において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品が導通的に接続される、請求項１３７に記載の製造方法。
【請求項１３９】
前記ステップ（ｃ）が前記ステップ（ｂ）の前とされることによって、まず前記モールドベースが前記基板の基板正面に一体的に結合して、つぎに前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に一体的に結合することとなる、請求項１３７または１３８に記載の製造方法。
【請求項１４０】
前記ステップ（ｄ）において、前記モールドベースの前記光学窓を経て、前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させ、これにより前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、及び前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する、請求項１３７または１３８に記載の製造方法。
【請求項１４１】
前記ステップ（ｄ）が前記ステップ（ｃ）の前とされることによって、まず前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させることにより前記感光チップが前記基板に導通的に接続され、つぎに前記モールドベースを前記基板の基板正面に一体的に結合することにより前記感光チップの感光領域が前記モールドベースの前記光学窓に対応することとなる、請求項１３７または１３８に記載の製造方法。
【請求項１４２】
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する、請求項１４０に記載の製造方法。
【請求項１４３】
前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１３７から１４２のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４４】
撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズ、
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの裏面モールド部、及び
少なくとも一つの回路基板を含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合することを特徴とする、前記撮像モジュール。
【請求項１４５】
前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、且つ
前記感光チップのチップ接続部材は直接前記基板の基板接続部材に導通的に接続される、請求項１４４に記載の撮像モジュール。
【請求項１４６】
さらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、
前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、
前記接続ワイヤの二つの端部は前記感光チップのチップ接続部材と前記基板の基板接続部材にそれぞれ接続され、
これにより前記接続ワイヤによって前記感光チップと前記基板が導通的に接続される、請求項１４４に記載の撮像モジュール。
【請求項１４７】
さらに少なくとも一つの支持ベースを含み、前記支持ベースは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記支持ベースは前記基板の基板正面に貼設され、これにより前記支持ベースの前記光通過孔は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成する、請求項１４４に記載の撮像モジュール。
【請求項１４８】
さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記支持ベースに貼設され、これにより前記駆動器によって前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持させる、請求項１４７に記載の撮像モジュール。
【請求項１４９】
さらに少なくとも一つの鏡筒を含み、
前記光学レンズは前記鏡筒に組み立てられ、
前記鏡筒は前記支持ベースに貼設され、
または前記鏡筒は前記支持ベースに一体的に延伸し、前記鏡筒により前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持されるようにさせる、請求項１４７に記載の撮像モジュール。
【請求項１５０】
前記光学レンズは前記支持ベースに貼着設され、これにより前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持される、請求項１４７に記載の撮像モジュール。
【請求項１５１】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持ベースに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項１４７から１５０のいずれに記載の撮像モジュール。
【請求項１５２】
さらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される、請求項１４７から１５０のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１５３】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１４７から１５２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１５４】
前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される、請求項１４４から１５２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１５５】
前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される、請求項１５３に記載の撮像モジュール。
【請求項１５６】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する、請求項１４４から１５２のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１５７】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される、請求項１５６に記載の撮像モジュール。
【請求項１５８】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、
パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項１５３に記載の撮像モジュール。
【請求項１５９】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じである、請求項１５９に記載の撮像モジュール。
【請求項１６０】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項１４４から１５９のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６１】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１４４から１５９のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６２】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または  
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１４４から１５９のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６３】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される、請求項１４４から１５９のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６４】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項１６３に記載の撮像モジュール。
【請求項１６５】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される、請求項１４４から１５９のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６６】
前記光学レンズの上から見た状態は円形を呈するものであり、または
前記光学レンズの上から見た状態は楕円形を呈するものであり、または
前記光学レンズの上から見た状態は方形を呈するものである、請求項１４４から１６５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６７】
前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、
前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に互いに接続する、請求項１４４から１６５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６８】
前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、
任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部と互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部と互いに接続する、請求項１４４から１６５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１６９】
前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、
二つの前記平面側は互いに対称的であり、
二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する、請求項１４４から１６５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１７０】
前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、
各二つの前記平面側は互いに対称的であり、
各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、
且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する、請求項１４４から１６５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項１７１】
電子機器であって、
一つの機器本体と、
請求項１４４から１７０のいずれか一つに記載の少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記機器本体に設置されることを特徴とする、前記電子機器。
【請求項１７２】
回路基板アセンブリであって、
少なくとも一つの裏面モールド部、少なくとも一つの電子部品、及び一つの基板を含み、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合することを特徴とする、前記回路基板アセンブリ。
【請求項１７３】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１７２に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７４】
前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続されるものである、請求項１７２に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７５】
前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続されるものである、請求項１７３に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７６】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する、請求項１７２に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７７】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される、請求項１７６に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７８】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、
パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項１７３、１７６または１７７のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１７９】
前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである、請求項１７２から１７８のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１８０】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１７２から１７８のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【請求項１８１】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または  
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１７２から１７８のいずれかに記載の回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学結像（ｏｐｔｉｃａｌ  ｉｍａｇｉｎｇ）分野に係るものであり、特に撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子機器はますますインテリジェント化及び軽量薄型化の方向に発展し、これは電子製品の標準装備の一つとして撮像モジュールに対して体積及び結像品質においてより厳しい要求を与えている。
【０００３】
一方において、電子製品のインテリジェント化の発展趨勢を満たすために、電子製品にはより多くのインテリジェントモジュールまた機構を配置する必要があり、例えばセンサーで、撮像モジュールの結像品質を向上させる。以下のように理解できる。電子製品の軽量薄型化の発展趨勢のため、電子製品にはより多くの知能インテリジェントモジュールまたは機構を設ける前提は他のモジュールまたは機構の体積を減らすことであり、撮像モジュールの体積が比較の大きいため撮像モジュールは電子機器の内部において比較の大きな空間を占め、そのため、如何に撮像モジュールのサイズを減らし、これにより電子製品により多くのインテリジェントモジュールまたは機構を設けるために予め残された空間を残すかを考慮する必要がある。
【０００４】
一方において、電子製品のインテリジェント化の発展趨勢を満たすために、撮像モジュールにより大きな感光面積を有する感光素子及びより大きな体積及びより多くの数量の受動電子部品を必要とし、これは撮像モジュールのサイズを大きくすることとなり、電子製品の軽量薄型化に不利である。現在の撮像モジュールの感光チップ及び受動電子部品はいずれも回路基板の同じ側に貼設され、感光チップ、受動電子部品および回路基板のこのような配置方法により、受動電子部品部材は感光チップの外周側に沿って配置され、且つ隣接の受動電子部品の間には必ず安全距離を残す必要がありこれにより隣接の受動電子部品が互いに干渉することで撮像モジュールの結像品質が悪いという現象が現れることを防止し、これにより撮像モジュールの縦横サイズを効果的に縮小することができない。本分野の技術者は以下のように理解できる。撮像モジュールの結像品質に対する要求はますます高くなり、撮像モジュールに配置される受動電子部品の数量はより多くなり、これらの受動電子部品はいずれも互いに間隔を開ける方式で感光チップの同じ側において感光チップの周囲に配列され、これによりさらに撮像モジュールの縦横サイズを向上させる。そのため、撮像モジュールの発展趨勢により電子機器はインテリジェント化及び軽量薄型化の方向に同時に発展することはできず、即ち、現在の撮像モジュールの発展趨勢は以下の結果をもたらしている。電子機器のインテリジェント化の発展趨勢は、撮像モジュールがより優れた結像品質を提供できることを要求し、これにより撮像モジュールの体積の増加をもたらし、これは電子機器の軽量薄型化に不利で、電子機器の軽量薄型化の発展趨勢は撮像モジュールの体積を減らすことを要求し、これにより撮像モジュールの結像品質が低下し、電子機器のインテリジェント化に不利である。このため、如何に撮像モジュールの結像品質を保証すると同時に、撮像モジュールの体積を低下させるかは切実に解決が望まれている技術課題である。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールのサイズはより効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールは特に軽量薄型化を求める電子機器に用いることに適している。
【０００６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの縦横サイズは効果的に減少されることができ、これにより前記撮像モジュールが軽量薄型化を求める電子機器に用いられる場合、前記撮像モジュールは電子機器のより少ない内部空間を占め、これにより電子機器の内部により数量が多く及びよりサイズのより大きいスマート部材を配置することができ、これにより電子機器はよりインテリジェント化の方向に向かって発展することに有利である。
【０００７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの基板と少なくとも一つの電子部品を提供し、前記電子部品は前記基板の基板裏面に位置し、これにより前記基板の基板正面においてより多くの前記電子部品を接続する位置を予め残す必要はなく、場合によっては如何なる前記電子部品を接続する位置も予め残す必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦横サイズを効果的に減らすことに有利である。
【０００８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールは高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば、上から見た場合、前記感光チップ及び前記電子部品は互いに重なり、このような方法により、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
【０００９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つのモールディングユニットを提供し、前記モールディングユニットは前記基板の基板裏面に一体的に結合する一つの裏面モールド部を含み、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋でき、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品の表面と外部環境を隔離させる方式により、前記電子部品の表面が酸化されることを回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を保証する。
【００１０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離させ、これにより隣接の前記電子部品の間に互いに干渉するという不良事象が現れることを回避する。
【００１１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接する前記電子部品が互いに干渉することを回避し、これにより前記基板の基板裏面の有限的な面積上において、より多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品を接続することができ、これにより前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
【００１２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
【００１３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
【００１４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた惰性を有し、これにより前記感光チップから生じる熱が前記裏面モールド部に伝導される際、前記裏面モールド部は変形が生じず、且つ前記基板に変形が生じないことを保証し、これによりさらに前記感光チップの平坦性及び前記基板の優れた電気性能を保証する。
【００１５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップから生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部に放射し、これにより前記撮像モジュールが使用される際の信頼性を保証する。
【００１６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールを電子機器に実装する過程において、前記電子部品が電子機器の装着部品と衝突することで前記電子部品を傷つける心配がなく、または前記電子部品が前記基板から脱落することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
【００１７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールは不注意で振動される際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の裏面から脱落することを阻止する。
【００１８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールディングユニットは一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し、このような方式により、前記基板及び前記モールドベースの間にのり（接着剤）等の接続媒介を設ける必要がなく、これにより、前記撮像モジュールの高さサイズを減らせるだけでなく、且つのり等の接続媒介が前記感光チップを汚染することを心配する必要がない。
【００１９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部を包埋し、これにより前記モールドベース、前記感光チップ及び前記基板は一体的に結合される。
【００２０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベースと前記感光チップとの間に安全位置を予め残す必要がなく、これによりさらに前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことができる。
【００２１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板と前記感光チップを導通的に接続する（電気的に接続する）接続ワイヤを一体的に包埋し、これにより、前記接続ワイヤ（リード）の優れた電気性能を保証する。
【００２２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記光学レンズの断面形状は非円形であり、これにより前記光学レンズの不必要な体積を減らし、これによりさらに前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らす。
【００２３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの基板の基板正面は導通感光チップのみは導通され、このように、前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利で、これにより前記撮像モジュールは軽量薄型化を求める電子機器に用いられることに特に適している。
【００２４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは前記基板の基板正面に一つのモールドベースを一体的に形成し、これにより従来の撮像モジュールのレンズホルダーの替わりとし、このような方法によって、前記撮像モジュールの製造ステップを減らすことができ、これにより前記撮像モジュールの製造コストを低減させ及び前記撮像モジュールの生産効率を向上させることに有利である。
【００２５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、これにより前記モールドベースと前記基板との間にのり等の粘着物を用いる必要がなく、このような方式により、のりを塗布するステップを減らせるのみでなく、前記撮像モジュールの高さサイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュールの小型化に有利である。
【００２６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、これにより前記モールドベース及び前記基板との間にのり等の粘着物を用いる必要がなく、このような方式により、前記撮像モジュールを製造する過程において、流体状の粘着物が前記基板の貼設領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記基板の貼設領域の平坦性を保証し、さらに前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証できる。
【００２７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記撮像モジュールの周方向において、前記モールドベースと前記感光チップとの間には安全距離が予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らす。
【００２８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記撮像モジュールの高さ方向において、前記モールドベースと前記感光チップとの間には安全距離が予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利である。
【００２９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールドべースは前記基板の強度を補強し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
【００３０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベースが前記感光チップに一体的に結合する方式により前記感光チップの平坦性を保証できる。
【００３１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの平坦性は前記モールドベースによって保証され、このように、前記基板が熱を受けて変形する場合、前記感光チップの平坦性は影響されず、これにより前記撮像モジュールの結像品質を保証することに有利である。
【００３２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップが生じる熱は前記モールドベースに伝導され、前記モールドベースは速やかにこの熱を外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュールが長時間使用される際の信頼性を保証する。
【００３３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールの電子部品は前記基板の基板裏面に位置することができ、これにより前記基板の基板正面に前記電子部品の位置を予め残す必要がなく、これにより、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
【００３４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば上から見た場合、前記感光チップと前記電子部品は互いに重なるものとすることができ、このような方式によって、前記撮像モジュールの縦幅サイズを効果的に減らすことができる。
【００３５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの裏面モールド部は隣接の前記電子部品を隔離させることができ、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという不良事象を回避できる。
【００３６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により、前記電子部品の表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品の表面が露出することで酸化するという不良事象を回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能を保証する。
【００３７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離させ、これにより隣接の前記電子部品が互いに干渉する等の不良事象が現れることを回避する。
【００３８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接の前記電子部品を隔離させ且つ隣接の前記電子部品が互いに干渉することを回避し、これにより前記基板の基板裏面の有限的な面積上において、より多くの数量とより大きなサイズの前記電子部品を接続でき、これは前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
【００３９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
【００４０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、このように、前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
【００４１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が熱を受けた際に変形が生じず、さらに前記基板の貼設領域が変形することを阻止し、これにより前記感光チップの平坦性を保証することに有利である。
【００４２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップが生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部環境に放射し、これにより前記撮像モジュールが使用される際の信頼性を保証する。
【００４３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールを電子機器に実装する過程において、前記電子部品が電子機器の装着部品と衝突することにより前記電子部品を傷つける心配がなく、または前記電子部品が前記基板から脱落することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
【００４４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の基板裏面を被覆し、これにより前記基板の基板裏面が露出することを回避し、前記撮像モジュールを電子機器に装着する過程において、前記基板の基板裏面を傷つけることを防止し、これにより前記基板の電気性能を保証する。
【００４５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有し、これにより前記電子機器の装着部品を収納させ、このように、前記撮像モジュールの周方向において、前記撮像モジュールは前記電子機器の装着部品と互いに対応する。
【００４６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部の前記配設空間のサイズ、位置及び数量は必要に応じて提供させ、これにより前記撮像モジュールが装着する際の柔軟性を向上させる。
【００４７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールは不注意で振動される際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の裏面から脱落することを阻止する。
【００４８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの基板を提供し、前記基板の基板正面に前記電子部品を接続する位置を予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利である。
【００４９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールは高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば、上から見た場合、前記感光チップと前記電子部品は互いに重なることができ、このような方法により、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
【００５０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの裏面モールド部を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、且つ前記裏面モールド部は前記電子部品を保護できる。
【００５１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋でき、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品の表面と外部環境を隔離でき、これにより前記電子部品の表面が酸化されるという不良事象を回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能を保証する。
【００５２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離でき、これにより隣接の前記電子部品の間に互いに干渉するという不良事象が現れることを回避する。
【００５３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接の前記電子部品が互いに干渉することを回避し、このように、隣接の前記電子部品の間の距離は縮小されることができ、これにより前記基板の基板裏面の有限な面積上において、より多くの数量及びさらに大きいサイズの前記電子部品を接続でき、これは前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
【００５４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証でき、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
【００５５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これによりさらに前記撮像モジュールの高さサイズを減らすことができる。
【００５６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップから生じる熱が前記裏面モールド部に伝導される際、前記裏面モールド部は変形が生じることなく、且つ前記基板が変形しないことを保証し、これによりさらに前記感光チップの平坦性を保証し、前記基板の優れた電気性能を保証する。
【００５７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップから生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部に放射され、これにより前記撮像モジュールが使用される時の信頼性を保証する。
【００５８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品の露出を回避し、これにより前記撮像モジュールが前記電子機器に装着する際、前記電子部品が前記電子機器の装着部品と衝突することで前記電子部品を傷つけること、また前記電子部品が前記基板上から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
【００５９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールが不注意で振動を受ける際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面から脱落することを阻止する。
【００６０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記電子部品と前記感光チップはそれぞれ前記基板の両側に保持され、これにより前記電子部品上から脱落する汚染物、または前記電子部品と前記基板の接続位置から脱落する汚染物が、前記感光チップの感光領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を保証する。
【００６１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記電子部品は前記裏面モールド部に包埋され、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品上から脱落する汚染物、または前記電子部品と前記基板の接続位置から脱落する汚染物を回避できる。
【００６２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板と前記電子部品の接続位置を包埋でき、これにより前記電子部品が前記基板上から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュールの信頼性を保証する。
【００６３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールのサイズは効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールは軽量薄型化を求める電子機器に応用することに特に適している。
【００６４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの縦幅サイズは効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールが軽量薄型化を求める電子機器に応用される際、前記撮像モジュールはより小さい空間を占めるようになり、これは前記撮像モジュールがインテリジェント化の方向に発展するのに有利である。
【００６５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板アセンブリは一つの回路基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記回路基板の裏面に貼設される。
【００６６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、各前記電子部品はそれぞれ前記回路基板の裏面に貼設される。
【００６７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、少なくとも一つの前記電子部品は前記回路基板の裏面に貼設され、残りの前記電子部品は前記回路基板の正面に貼設される。
【００６８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の裏面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品は一つの包埋部によって包埋され、これにより前記電子部品と外部環境が接触することを阻止し、これにより前記電子部品の表面が酸化されることを回避する。
【００６９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の裏面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品は前記包埋部によって包埋され、これにより前記包埋部は隣接の前記電子部品を隔離させ、このような方式により、隣接の二つの電子部品の距離が比較近い際、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという有害事象は発生しなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を改善する。
【００７０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの少なくとも一つの感光チップは前記回路基板アセンブリの前記回路基板の正面に貼設されることができる。
【００７１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの高さ方向において、前記電子部品と前記感光チップは互いに対応し、これにより前記撮像モジュールの前記電子部品は、従来の撮像モジュールにおける電子部品を感光チップの周方向に配置する方式ではなく、このような方式により、前記撮像モジュールの縦幅サイズを効果的に減らすことができる。
【００７２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、これにより前記感光チップを収納させ、これによりさらに前記撮像モジュールの高さサイズを減らす。
【００７３】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の正面に一つのモールドベースを形成する。
【００７４】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記回路基板の正面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品を包埋できる。
【００７５】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記電子部品と外部環境が接触することを阻止し、これにより前記電子部品の表面が酸化されることを回避する。
【００７６】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは隣接の前記電子部品を隔離でき、これにより、隣接の二つの電子部品の距離が比較的近い際、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという有害事象は発生しなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を改善する。
【００７７】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップの感光領域を隔離させ、これにより感光チップの感光領域が汚染されることを回避する。
【００７８】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記回路基板の正面に貼設される前記電子部品を包埋し、前記電子部品により前記モールドベースが前記回路基板から脱落することを回避し、前記撮像モジュールの信頼性を保証する。
【００７９】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記包埋部と前記モールドベースはいずれも隣接の前記電子部品の距離をより近くにすることができ、これにより前記回路基板の有限な貼設面積上により多くの数量とより大きいサイズの前記電子部品を貼設でき、これにより前記撮像モジュールの性能を向上させる。
【００８０】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、例えば接続ワイヤが設けられる側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、好ましくは０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
【００８１】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、例えば接続ワイヤが設けられてない側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍとすることができ、好ましくは０．１ｍｍ〜０．８ｍｍである。
【００８２】
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記包埋部の厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍとすることができ、好ましくは０．２ｍｍ〜１ｍｍである。
【００８３】
本発明は一方において、本発明は撮像モジュールを提供し、
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される；
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【００８４】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベース、前記感光チップ、前記基板及び前記裏面モールド部は一体的に結合される。
【００８５】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらにさらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、前記接続ワイヤの二つの端部はそれぞれ前記基板の基板接続部材及び前記感光チップのチップ接続部材にそれぞれ接続され、これにより前記接続ワイヤは前記感光チップを前記基板に導通的に接続される。
【００８６】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
【００８７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【００８８】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
【００８９】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
【００９０】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【００９１】
本発明の一つの実施例において、前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
【００９２】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【００９３】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面の前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
【００９４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
【００９５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【００９６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【００９７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び／または感光領域に対応する。
【００９８】
本発明の一つの実施例において、前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、及び前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を接続させ、前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間によって互いに接続される。
【００９９】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
【０１００】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１０１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
【０１０２】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１０３】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持され、且つ前記モールドベースは前記光フィルター素子の外縁を包埋する。
【０１０４】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１０５】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらにさらに少なくとも一つの光フィルター素子及び一つのフレーム型の支持架台を含み、前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１０６】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１０７】
本発明の一つの実施例において、さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
【０１０８】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に配置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
【０１０９】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た状態は円形を呈し、または前記光学レンズの上から見た状態は楕円形を呈し、または前記光学レンズの上から見た状態は正方形を呈するものである。
【０１１０】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
【０１１１】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
【０１１２】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側と二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的で、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する。
【０１１３】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的で、各二つの前記弧面側は互いに対称的で、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
【０１１４】
本発明の一方において、本発明は一つの電子機器を提供し、
一つの機器本体と、少なくとも一つの撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、
前記撮像モジュールは、少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される；及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【０１１５】
本発明のもう一方において、本発明はさらに回路基板アセンブリを提供し、
少なくとも一つの電子部品、一つの基板及び一つのモールディングユニットを含み、  
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される；及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合する際、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合する。
【０１１６】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップは前記モールドベースの前記光学窓を経て前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、及び前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
【０１１７】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
【０１１８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
【０１１９】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１２０】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
【０１２１】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
【０１２２】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【０１２３】
本発明の一つの実施例において、前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
【０１２４】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１２５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面にある前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
【０１２６】
本発明の一つの実施例であり、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
【０１２７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。  
【０１２８】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０１２９】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域に対応する。
【０１３０】
本発明の一つの実施例において、前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を連通させ、前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間によって互いに接続される。
【０１３１】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
【０１３２】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
【０１３３】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１３４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１３５】
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）  一つの基板の基板裏面において少なくとも一つの電子部品を導通的に接続させる；
（ｂ）  前記基板の基板裏面に前記基板に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成すると同時に前記基板の基板正面に前記基板に一体的に結合する一つのモールドベースを形成し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有する；
（ｃ）  前記基板の一つの感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する；及び
（ｄ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る。
【０１３６】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ａ）において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続する。
【０１３７】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｃ）において、さらに以下のステップを含む：
（ｃ．１）前記モールドベースの前記光学窓を経て前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設する；及び
（ｃ．２）前記感光チップのチップ接続部材と前記基板の基板接続部材との間に一つの接続ワイヤを形成し、これにより前記感光チップと前記基板を導通的に接続させる。
【０１３８】
本発明の一つの実施例において、前記方法において、まず前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設して前記感光チップを前記基板に導通的に接続してから、つぎに前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、これにより前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、及び前記感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる。
【０１３９】
本発明の一つの実施例において、前記方法において、前記感光チップを前記基板に導通的に接続した後、一つのフレーム型の支持素子を前記感光チップの非感光領域に設置し、または前記感光チップの非感光領域においてフレーム型の前記支持素子を形成してから、つぎに前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、これにより前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
【０１４０】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ）において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１４１】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ）において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１４２】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ）において、前記裏面モールド部に少なくとも一つの配設空間を形成する。
【０１４３】
本発明の一つの実施例において、前記電子部品は前記収納空間に収納される。
【０１４４】
本発明の一つの実施例において、前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び／または感光領域に対応する。
【０１４５】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ）において、さらに以下のステップを含むことができる：
（ｂ．１）前記基板を一つの成型型に入れる；
（ｂ．２）前記成型型に対して型締め工程を行い、これにより前記成型型の一つの上型と前記基板の基板正面との間に一つの第一成型空間を形成し、及び前記成型型の一つの下型と前記基板の基板裏面との間に一つの第二成型空間を形成し、且つ前記第一成型空間と前記第二成型空間を互いに連通させる；
（ｂ．３）前記第一成型空間及び前記第二成型空間のうちの少なくとも一つの成型空間に一つの流体媒介を入れ、前記流体媒介は前記第一成型空間と前記第二成型空間を充満するようにし、且つ前記第一成型空間及び前記第二成型空間内において硬化させる；及び
（ｂ．４）前記成型型に対して型抜き工程を行った後、前記基板の基板正面において前記基板の基板正面に一体的に結合する前記モールドベース、及び前記基板の基板裏面において前記基板の基板裏面に一体的に結合する前記裏面モールド部を形成する。
【０１４６】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ．１）において、複数の前記基板からなる一つの面付けユニットを前記成型型に入れ、前記ステップ（ｂ．４）はさらに以下のステップを含む：
（ｂ．４．１）前記成型型に対して型抜きを行い、一つの回路基板アセンブリの半製品を形成し、前記回路基板アセンブリは前記基板並びに前記基板に一体的に結合する前記モールドベース及び前記裏面モールド部を含む；及び
（ｂ．４．２）前記回路基板アセンブリの半製品を分割させ、これにより前記回路基板アセンブリを得る。
【０１４７】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｂ．２）において、前記上型と前記基板の基板正面との間に複数の前記第一成型空間及び隣接の前記第一成型空間に連通する第一連通通路を有し、及び下型と前記基板の基板裏面との間に複数の前記第二成型空間及び隣接の前記第二成型空間に連通する一つの第二連通通路を形成し、少なくとも一つの前記第一成型空間と少なくとも一つの前記第二成型空間は互いに連通するもので、前記ステップ（ｂ．３）において、前記流体媒介は全部の前記第一成型空間及び前記第二成型空間を充満する。
【０１４８】
本発明のもう一方において、本発明は一つの撮像モジュールを提供し、以下を含む：少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される；
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する際、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、これにより前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【０１４９】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される。
【０１５０】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される。
【０１５１】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１５２】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールドは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１５３】
本発明の一つの実施例において、前記接続板の前記モジュール接続側は前記裏面モールド部の配設空間に収納される。
【０１５４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する。
【０１５５】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間に収納される。
【０１５６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【０１５７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１５８】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
【０１５９】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品が前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
【０１６０】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記電子部品及び前記感光チップを隔離させる。
【０１６１】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０１６２】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。
【０１６３】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
【０１６４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
【０１６５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０１６６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は一体的に前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０１６７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
【０１６８】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側及び前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
【０１６９】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側及び前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
【０１７０】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ１とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なる。
【０１７１】
本発明の一つの実施例において、パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである。
【０１７２】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１７３】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１７４】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１７５】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子及び少なくとも一つのフレーム状の支持架台を含み、前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０１７６】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
【０１７７】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの貼設溝を有し、前記光フィルター素子は前記貼設溝に保持される。
【０１７８】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの光フィルター溝を有し、前記支持架台は前記貼設溝に保持される。
【０１７９】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
【０１８０】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
【０１８１】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され且つ前記光学レンズは前記撮像モジュールの内部に位置する。
【０１８２】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た形状は円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は楕円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は正方形を呈するものである。
【０１８３】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
【０１８４】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
【０１８５】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的であり、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する。
【０１８６】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的であり、各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
【０１８７】
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの電子機器を提供し、
機器本体と、少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、前記撮像モジュールはさらに以下を含む：
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される；
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する際、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、これにより前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【０１８８】
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つのモールド回路基板アセンブリを提供し、それは以下を含む：少なくとも一つの回路基板と一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続され、及び
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合する。
【０１８９】
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
【０１９０】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。
【０１９１】
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に配置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
【０１９２】
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される。
【０１９３】
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される。
【０１９４】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１９５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０１９６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する。
【０１９７】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間に収納される。
【０１９８】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じである。
【０１９９】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０２００】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
【０２０１】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
【０２０２】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
【０２０３】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０２０４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
【０２０５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２０６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２０７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
【０２０８】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
【０２０９】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
【０２１０】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺との間の距離パラメータをＬ１とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なる。
【０２１１】
本発明の一つの実施例において、パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである。
【０２１２】
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）  少なくとも一つの電子部品を一つの基板の基板裏面に導通的に前記基板に接続させる；
（ｂ）  モールド成型工程により一つの裏面モールド部を前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合させる；
（ｃ）  モールド成型工程により一つのモールドベースを前記基板の基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記モールドベースを形成すると同時に前記モールドベースの光学窓を形成する；
（ｄ）  前記基板に導通的に接続される前記基板の一つの感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる；及び
（ｅ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、且つ前記モールドベースの前記光学窓により前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成させ、これにより前記撮像モジュールを得る。
【０２１３】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ａ）において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品を導通的に接続させる。
【０２１４】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｃ）は前記ステップ（ｂ）の前とされることによって、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合してから、つぎに前記裏面モールド部を前記基板の基板裏面に一体的に結合することとなる。
【０２１５】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｄ）において、前記モールドベースの前記光学窓を経て、前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させ、これにより前記感光チップは導通的に前記基板に導通的に接続され、及び前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
【０２１６】
本発明の一つの実施例において、前記ステップ（ｄ）は前記ステップ（ｃ）の前とされることによって、まず前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させることにより前記感光チップは前記基板に導通的に接続させてから、つぎに前記モールドベースを前記基板の基板正面に一体的に結合させることにより前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応することとなる。
【０２１７】
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０２１８】
本発明のもう一方において、本発明は撮像モジュールを提供し、それは以下を含む：
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの裏面モールド部、及び
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する。
【０２１９】
本発明の一つの実施例において、前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、且つ前記感光チップのチップ接続部材は直接前記基板の基板接続部材に導通的に接続される。
【０２２０】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、前記接続ワイヤの二つの端部はそれぞれ前記感光チップのチップ接続部材及び前記基板の基板接続部材に接続され、これにより前記接続ワイヤは前記感光チップ及び前記基板に導通的に接続される。
【０２２１】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの支持ベースを含み、前記支持ベースは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記支持ベースは前記基板の基板正面に貼設され、これにより前記支持ベースの前記光通過孔は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
【０２２２】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記支持ベースに貼設され、これにより前記駆動器は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
【０２２３】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に装着され、前記鏡筒は前記支持ベースに貼設され、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
【０２２４】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは前記支持ベースに貼設され、これにより前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持される。
【０２２５】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持ベースに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０２２６】
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
【０２２７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０２２８】
本発明の一つの実施例において、前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
【０２２９】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
【０２３０】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の配設空間に収納される。
【０２３１】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【０２３２】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【０２３３】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
【０２３４】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２３５】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２３６】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
【０２３７】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
【０２３８】
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
【０２３９】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た形状は円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は楕円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は正方形を呈するものである。
【０２４０】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
【０２４１】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
【０２４２】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的であり、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続。
【０２４３】
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的であり、各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
【０２４４】
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの電子機器を提供し、
一つの機器本体と、少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、
前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、前記撮像モジュールは、さらに
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つの回路基板を含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続され、
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する。
【０２４５】
本発明のもう一方において、本発明はさらに回路基板アセンブリを提供し、それは以下：
少なくとも一つの裏面モールド部、少なくとも一つの電子部品、及び一つの基板を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合する。
【０２４６】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
【０２４７】
本発明の一つの実施例において、前記基板の基板正面に少なくとも一つの前記電子部品を導通的に接続している。
【０２４８】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
【０２４９】
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
【０２５０】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである。
【０２５１】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｉ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「ＩＩＩ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｘ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｌ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Ｃ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２５２】
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
【０２５３】
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（Ａ）  少なくとも一つの電子部品を一つの基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続させる；
（Ｂ）  前記基板の基板裏面に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成する；
（Ｃ）  少なくとも一つの感光チップを前記基板に導通的に接続する、及び
（Ｄ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る。
【図面の簡単な説明】
【０２５４】
【図１】本発明の比較的好ましい実施例の撮像モジュールの製造ステップ１の断面模式図である。
【図２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ２の断面模式図である。
【図３Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ３の断面模式図である。
【図３Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ３の断面模式図である。
【図４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ４の断面模式図である。
【図５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ５の断面模式図である。
【図６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ６の断面模式図である。
【図７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ７の断面模式図である。
【図８Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ８の断面模式図である。
【図８Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ８の断面模式図である。
【図９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ９の断面模式図である。
【図１０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールが中間位置に沿って開かれた内部構造模式図である。
【図１１Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの視角からの立体模式図である。
【図１１Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールのもう一つの視角からの立体模式図である。
【図１２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの応用状態の立体模式図である。
【図１３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの変形実施形態の立体模式図である。
【図１４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図２０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図２１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図２２Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２２Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図２９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図３０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図３１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図３２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの光学レンズの一つの実施形態の上面模式図である。
【図３３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの一つの変形実施形態の上から見た場合の模式図である。
【図３４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図３５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図３６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図３７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図３８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図３９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図４０】本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュールの製造ステップ１の断面模式図である。
【図４１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ２の断面模式図である。
【図４２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ３の断面模式図である。
【図４３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ４の断面模式図である。
【図４４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ５の断面模式図である。
【図４５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ６の断面模式図である。
【図４６Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ７の断面模式図である。
【図４６Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ７の断面模式図である。
【図４７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ８の断面模式図である。
【図４８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ９の断面模式図である。
【図４９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ１０の断面模式図である。
【図５０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ１１の断面模式図である。
【図５１Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ１２の断面模式図である。
【図５１Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ１２の断面模式図である。
【図５２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ１３の断面模式図である。
【図５３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールが中間位置に沿って開かれた内部構造模式図である。
【図５４Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの視角からの立体模式図である。
【図５４Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールのもう一つの視角からの立体模式図である。
【図５５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの応用状態の立体模式図である。
【図５６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの変形実施形態の立体模式図である。
【図５７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図５８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図５９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図６５Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６５Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図６９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図７４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの光学レンズの一つの実施形態の上面模式図である。
【図７５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの一つの変形実施形態の上面模式図である。
【図７６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図７７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図７８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図７９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図８０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図８１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形実施形態の上面模式図である。
【図８２】本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュールの製造ステップ１の断面模式図である。
【図８３Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ２の断面模式図である。
【図８３Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ２の断面模式図である。
【図８４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ３の断面模式図である。
【図８５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ４の断面模式図である。
【図８６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ５の断面模式図である。
【図８７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ６の断面模式図である。
【図８８Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ７の断面模式図である。
【図８８Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ７の断面模式図である。
【図８９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ８の断面模式図である。
【図９０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの製造ステップ９の断面模式図である。
【図９１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールが中間位置に沿って開かれた後の内部構造模式図である。
【図９２Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの視角からの立体模式図である。
【図９２Ｂ】本発明の比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールのもう一つの視角からの立体模式図である。
【図９３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの応用状態の立体模式図である。
【図９４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの変形実施形態の立体模式図である。
【図９５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図９６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図９７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図９８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図９９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１００】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１０１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１０２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の立体模式図である。
【図１０３Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０３Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０４Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０４Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１０５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つの光学レンズの一つの実施形態の上面模式図である。
【図１０６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの一つの変形形態の上面模式図である。
【図１０７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１０８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１０９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１１０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１１１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１１２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの前記光学レンズの他の変形形態の上面模式図である。
【図１１３Ａ】本発明の比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュールの立体図である。
【図１１３Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの使用状態の模式図である。
【図１１４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの分解図である。
【図１１５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの断面図である。
【図１１６Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの回路基板アセンブリの断面図である。
【図１１６Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの回路基板アセンブリの上面図である。
【図１１７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの一つ変形実施形態の断面模式図である。
【図１１８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１１９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２０Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２０Ｂ】本発明の前記比較の実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２３】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２７Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２７Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１２８Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｃ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｄ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｅ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｆ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｇ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｈ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｉ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｊ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２８Ｋ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図及びその製造プロセスである。
【図１２９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３０】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３１】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３２】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３３Ａ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３３Ｂ】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３４】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３５】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３６】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３７】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３８】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【図１３９】本発明の前記比較的好ましい実施例の前記撮像モジュールの他の変形実施形態の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０２５５】
以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変化形に容易に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態及び本発明の趣旨と範囲から離脱しない他の技術構成に応用できる。
【０２５６】
当業者は以下のように理解できる。本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすく及び簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造及び操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。
【０２５７】
以下のように理解できる。用語の「一」は「少なくとも一つの」または「一つまたは複数の」と理解すべきであり、即ち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一」は数量に対する制限と理解してはならない。
【０２５８】
本発明の明細書図面の図１から図１２を参照し、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール１００及び前記撮像モジュール１００の応用は下記記載において説明され、少なくとも一つの前記撮像モジュール１００は一つの機器本体２００に装着されることができ、これにより前記撮像モジュール１００と前記機器本体２００は一つの電子機器を形成でき、図１２を参照すること。
【０２５９】
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体２００及び前記機器本体２００に設置された少なくとも一つの前記撮像モジュール１００を含み、前記撮像モジュール１００は映像（例えば動画または静止画）を得ることに用いることができる。
【０２６０】
以下について言及したい。図１２に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール１００は前記機器本体２００の裏面（前記機器本体２００のディスプレイが設けられている側の反対側）に設置することができ、以下のように理解でき、前記撮像モジュール１００は前記機器本体２００の正面（前記機器本体２００のディスプレイが設けられている側）に設置することができ、また少なくとも一つの前記撮像モジュール１００が前記機器本体２００の裏面に設け及び少なくとも一つの前記撮像モジュール１００が前記機器本体２００の裏面に設けられ、即ち前記機器本体２００の裏面及び正面にいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール１００が設置されている。しかしながら、当業者は以下のように理解できる：前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール１００を前記機器本体２００の側面に設置することも可能である。
【０２６１】
また、図１２に示される前記電子機器の前記機器本体２００はスマートフォンとして実施され、本発明の他の例において、前記電子機器本体２００はタブレットＰＣ、ノートパソコン、電子書籍、ＭＰ３／４／５、携帯情報端末（ＰＤＡ）、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール１００を配置できる電子機器として実施できる。
【０２６２】
図１０は前記撮像モジュール１００が中間位置に沿って開かれた後の内部構造の模式図であり、図１１Ａ及び図１１Ｂはそれぞれ異なる視角からの前記撮像モジュール１００の立体状態を示している。具体的に言えば、前記撮像モジュール１００は少なくとも一つの光学レンズ１０、少なくとも一つの感光チップ２０及び一つの回路基板３０を含み、前記感光チップ２０は前記回路基板３０に導通的に接続され、前記光学レンズ１０は前記感光チップ２０の感光経路に保持される。
【０２６３】
物体に反射される光は前記光学レンズ１０から前記撮像モジュール１００の内部に入り、それから前記感光チップ２０に受け入れられ及び光電変換により結像され、前記感光チップ２０が光電気変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板３０によって送信されることができる。例えば、前記回路基板３０は物体の映像と関連の電気信号を前記回路基板３０に接続した前記機器本体２００に送信できる。言い換えれば、前記回路基板３０は前記機器本体２００に導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール１００を前記機器本体２００に装着して前記電子機器を形成する。
【０２６４】
さらに言えば、図１０を参照し、前記回路基板３０は一つの基板３１及び少なくとも一つの電子部品３２を含み、各前記電子部品３２は前記基板３１にそれぞれ導通的に接続される。
【０２６５】
具体的に言えば、前記基板３１は一つの基板正面３１１及び一つの基板裏面３１２を有する。通常の場合、前記基板３１は板状を呈し、且つ前記基板３１の前記基板正面３１１と前記基板裏面３１２は互いに平行で、これにより前記基板３１の前記基板正面３１１と基板裏面３１２の間の距離は前記基板３１の厚みを定義することに用いられる。
【０２６６】
しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記基板３１の前記基板正面３１１と前記基板裏面３１２のうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール１００はこの点において制限されない。
【０２６７】
以下について言及したい。前記基板３１のタイプは本発明の前記撮像モジュール１００においては制限されず、例えば前記基板３１は硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等とすることができるがこれらに限定されない。
【０２６８】
さらに言えば、少なくとも一つの前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続される。好ましくは、本発明の前記撮像モジュール１００のこの具体例において、全部の前記電子部品４０はいずれも前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続され、このような方式により、前記基板３１２の前記基板正面３１１に前記電子部品３２を導通するための位置を予め設けることがなく、これにより前記撮像モジュール１００の縦幅サイズを減らすことに有利である。
【０２６９】
ここで以下について言及したい。前記電子部品３２のタイプは本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、例えば前記電子部品３２はプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、電気抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
【０２７０】
本発明の前記撮像モジュール１００の一つの具体例において、前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２に貼設され方式により、前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続される。
【０２７１】
本発明の前記撮像モジュール１００の他の具体例において、前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に半埋込されることができ、さらに前記電子部品３２は前記基板３１に導通的に接続され、即ち、前記電子部品３２の一部は前記基板３１の前記基板裏面３１２から露出し、このような方式により、前記撮像モジュール１００の高さサイズをさらに減らすことができる。好ましくは、前記電子部品３２は全部、前記基板３１の内部に埋込されることもできる。
【０２７２】
また、前記回路基板３０はさらに一つの接続板３３を含み、前記接続板３３は一つのモジュール接続側３３１と一つの機器接続側３３２を有し、前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１は前記基板３１に接続され、例えば前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１は前記基板３１の前記基板正面３１１に接続され、または前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１は前記基板３１の前記基板裏面３１２に接続されることができる。前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１と前記基板３１の接続方式は限られず、例えば前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１と前記基板３１は導電ゲルによって接続されることができるがこれに限られない。
【０２７３】
しかし、当業者は以下のように理解できる。前記基板３１の前記モジュール接続側３３１を前記基板３１の側面に接続し、または前記基板３１の前記モジュール接続側３３１と前記基板３１を一体的に形成することも可能である。前記接続板３３の前記機器接続側３３２は前記機器本体２００に接続でき、例えば前記接続板３３の前記機器接続側３３２には接続器に設けられまた形成でき、これにより機器本体２００との接続に用いられる。
【０２７４】
通常の場合、前記接続板３３は変形でき、これにより前記接続板３３は変形する方式によって電子部品が使用される過程に振動によってもたらされる前記撮像モジュール１００の変位を吸収でき、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
【０２７５】
前記感光チップ２０は前記基板３１の前記基板正面３１１に貼設され、且つ前記感光チップ２０は前記基板３１に導通的に接続される。
【０２７６】
具体的に言えば、前記基板３１は少なくとも一つの貼設領域３１３及び少なくとも一つの結合領域３１４を有し、前記貼設領域３１３及び前記結合領域４１３はいずれも前記基板３１の前記基板正面３１１に形成される。通常の場合、前記基板３１の前記貼設領域３１３は中部に位置し、前記結合領域３１４は前記貼設領域３１３の周囲を囲み、例えば図１０に示される前記撮像モジュール１００のこの具体例において、前記基板３１の前記貼設領域３１３は前記基板３１の前記基板正面３１１の中部にあり、前記基板３１の前記結合領域３１４は前記基板３１の前記基板正面３１１の外部に位置し、且つ前記結合領域３１４は前記貼設領域３１３の周囲を囲むものである。前記感光チップ２０は前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設される。
【０２７７】
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール１００は高さ方向において、前記感光チップ２０と少なくとも一つの前記電子部品３２は互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記感光チップ２０と少なくとも一つの前記電子部品３２の一部は互いに重なり、このような方式により、前記基板３１の前記結合領域３１４に前記電子部品３２を貼設するための貼設位置を予め残す必要がなく、これにより前記基板３１の前記結合領域３１４の面積はさらに減少でき、即ち、前記基板３１の前記貼設領域３１３の前記基板３１の前記基板正面３１１に占める割合がより大きく、このような方式により、前記撮像モジュール１００の縦横サイズをさらに減らすことができる。しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記基板３１の両側にそれぞれ位置する前記感光チップ２０と前記電子部品３２は前記撮像モジュール１００を上から見れば、互いに重ならないこともできる。また、本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記基板３１の前記基板正面３１１と前記基板裏面３１２はいずれも少なくとも一つの前記電子部品３２が設けられている。
【０２７８】
また、前記感光チップ２０と前記基板３１が導通される方式は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されない。例えば、前記感光チップ２０は少なくとも一つのチップ接続部材２１を有し、前記基板３１は少なくとも一つの基板接続部材３１５を有し、本発明の前記撮像モジュール１００の一つの例において、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５は直接導通され、例えば前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設される際、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５は直接導通される。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、一組の接続ワイヤ１０００によって前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５とを導通できる。
【０２７９】
具体的に言えば、前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設した後、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５との間に前記接続ワイヤ１０００を形成し、前記接続ワイヤ１０００により前記感光チップ２０と前記基板３１を導通的に接続する。
【０２８０】
以下について説明したい。前記接続ワイヤ１０００のワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００のワイヤボンディング方向は前記感光チップ２０から基板３１までする、または前記基板３１から前記感光チップ２０とすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ１０００はさらに他の形成方式を有する。また、前記接続ワイヤ１０００の材料タイプは本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００は金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
【０２８１】
以下について言及したい。前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１の形状及び配置方式と前記基板３１の前記基板接続部材３１５の形状及び配置方式は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されない。例えば、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１はディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１は通常、前記感光チップ２０の非感光領域に配置される。対応するように、前記基板３１の前記基板接続部材３１５はディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板３１の前記基板接続部材３１５は通常前記基板３１の前記結合領域３１４に配置できる。好ましくは、前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設した後、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５が互いに対応し、これによりワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５との間に前記感光チップ２０と前記基板３１を導通するための前記接続ワイヤ１０００を形成する。
【０２８２】
本発明の前記撮像モジュール１００の一つの実施例において、前記基板３１、前記電子部品３２、前記接続板３３、前記接続ワイヤ１０００及び前記感光チップ２０は一つの回路基板アセンブリ２０００を形成する。即ち、本発明のもう一方において、本発明はさらに前記回路基板アセンブリ２０００を提供し、前記回路基板アセンブリ２０００はさらに前記基板３１、前記電子部品３２、前記接続板３３、前記接続ワイヤ１０００及び前記感光チップ２０を含み、前記感光チップ２０は前記接続ワイヤ２０により前記基板３１に導通的に接続され、前記電子部品３２と前記接続板３３はそれぞれ前記基板３１に導通的に接続される。
【０２８３】
引き続き図１０から図１１Ｂを参考し、前記撮像モジュール１００はさらに一つのモールディングユニット４０を含み、前記モールディングユニット４０は前記感光チップ２０と前記回路基板３０に一体的に結合するもので、これにより本発明の前記回路基板アセンブリ２０００を形成する。即ち、本発明の前記回路基板アセンブリ２０００はさらに前記モールディングユニット４０を含む。
【０２８４】
具体的に言えば、前記モールディングユニット４０は一つの裏面モールド部４１を含み、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に一体的に結合し、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の強度を補強でき、且つ前記基板３１の平坦性を保証でき、これにより前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設される前記感光チップ２０の平坦性を保証し、これにより前記撮像モジュール１００の結像品質を改善する。
【０２８５】
前記裏面モールド部４１は優れた惰性を有し、前記撮像モジュール１００が使用される際、前記感光チップ２０が生じる熱が前記裏面モールド部４１に伝導された後、前記裏面モールド部４１は変形が生じず、このような方式により、前記基板３１の平坦性及び前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設される前記感光チップ２０の平坦性は、前記感光チップ２０が生じる熱によって影響されず、これにより前記感光チップ２０の平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部４１は熱伝導性に優れた材料によって形成され、これにより前記裏面モールド部４１は優れた放熱性を有し、前記感光チップ２０が生じる熱が前記裏面モールド部４１に伝導された後、前記裏面モールド部４１は速やかに前記感光チップ２０が生じる熱を前記撮像モジュール１００の外部環境に放射し、これにより前記撮像モジュール１００が長時間使用される際の信頼性を保証する。
【０２８６】
好ましくは、前記裏面モールド部４１はモールド成型工程により前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に一体的に結合する。
【０２８７】
本発明の前記撮像モジュール１００の一つの例において、前記裏面モールド部４１の高さは前記電子部品３２の高さより高く、または前記裏面モールド部４１の高さは前記電子部品３２の高さと一致し、例えば前記裏面モールド部４１の自由側面４１１１と前記基板３１の前記基板裏面３１２の表面との間の距離は、前記電子部品３２の自由側面と前記基板３１の前記基板裏面３１２の表面との間の高さより大きいかまたは同じである。ここで以下について説明したい。本発明が定義する前記裏面モールド部４１の前記自由側面４１１１と前記裏面モールド部４１の結合側面４１１２は向かい合い、前記裏面モールド部４１の前記結合側面４１１２は前記基板３１の前記基板裏面３１２の少なくとも一部の領域に一体的に結合する。図１０を参照すること。
【０２８８】
さらに図１０を参照し、前記裏面モールド部４１の高さサイズをパラメータＨとし、即ち、前記裏面モールド部４１の前記結合側面４１１２と前記自由側面４１１１との間の距離パラメータはＨであり、前記電子部品３２が前記基板３１の前記基板裏面３１２から凸出する高さサイズをパラメータｈとし、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じであり、このように、前記撮像モジュール１００を装着する際、他の装着部品が電子部品３２に接触することを防止でき、これにより撮像モジュール１００の信頼性を保証する。
【０２８９】
本発明の前記撮像モジュール１００のもう一つの例において、前記裏面モールド部４１は少なくとも一つの前記電子部品３２の少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部４１は少なくとも一つの前記電子部品３２の全部の表面を包埋する。より好ましくは、前記裏面モールド部４１は全部の前記電子部品３２の全部の表面を包埋する。
【０２９０】
ここで以下について言及したい。前記裏面モールド部４１は前記電子部品３２を包埋する方式により前記電子部品３２の表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品３２の表面が酸化されることを回避する方法により前記電子部品３２の優れた電気性能を保証する。
【０２９１】
また、前記裏面モールド部４１は前記電子部品３２を包埋する方式により、隣接の前記電子部品３２を隔離でき、隣接の前記電子部品３２が互いに干渉することを回避する方式により前記撮像モジュール１００の結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部４１は隣接の前記電子部品３２を隔離でき、及び前記裏面モールド部４１と前記電子部品３２との間に予め安全距離を設ける必要がなく、これにより前記基板３１の前記基板裏面３１２の有限的な面積においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品３２を接続でき、例えば前記基板３１の前記基板裏面３１２の有限的な面積上において、より多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品３２を貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００の性能を向上できる。
【０２９２】
当業者は以下のように理解できる。前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設される前記感光チップ２０及び前記基板３１の前記基板裏面３１２に貼設される前記電子部品３２はそれぞれ前記基板３１の両側に位置し、これにより前記電子部品３２の表面から脱落する汚染物または前記電子部品３２と前記基板３１の接続位置から脱落する例えばはんだ粉末等の汚染物が、前記感光チップ２０の感光領域を汚染しなく、このような方式により、前記撮像モジュール１００の製品良品率を保証できる。さらに好ましくは、前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２に一体的に結合する前記裏面モールド部４１によって包埋され、このような方式により、前記電子部品３２の表面に汚染物が生じ及び前記電子部品３２と前記基板３１の接続位置に汚染物が生じることを阻止できる。
【０２９３】
また、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の前記電子部品３２を包埋した後、前記電子部品３２はさらに前記裏面モールド部４１が前記基板３１の前記基板裏面３１２から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュール１００の信頼性を保証する。
【０２９４】
図１０及び図１１Ｂを参照すれば、前記裏面モールド部４１は少なくとも一つの配設空間４１０を有し、前記接続板３３の前記モールド接続側３１１が前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に接続された後、前記裏面モールド部４１の前記配設空間４１０に収納でき、このような方式により、前記接続板３３の前記モールド接続側３３１が凸出することを回避し、これにより前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１と前記基板３１の前記基板裏面３１２の接続位置の信頼性を保証する。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記裏面モールド部４１が前記接続板３３の前記モールド接続側３３１と前記基板３１の接続位置を包埋でき、これにより前記接続板３３の前記モールド接続側３３１が前記基板３１の前記基板裏面３１２から脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュールの信頼性１００を保証する。
【０２９５】
前記撮像モジュール１００の他の可能な例において、前記裏面モールド部４１に包埋されていない前記電子部品３２は前記裏面モールド部４１の前記配設空間４１０に収納でき、このような方式により、前記撮像モジュール１００を移動するまたは装着する際に、前記電子部品３２が接触されることを回避し、これにより前記電子部品３２の表面または前記電子部品３２と前記基板３１の導通位置が破壊されることを回避し、さらに前記撮像モジュール１００の信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品３２の一部の表面は前記裏面モールド部４１の前記配設空間４１０から露出できる。
【０２９６】
また、前記撮像モジュール１００を前記電子機器に装着する際、前記機器本体２００の凸出する装着部品さらに前記裏面モールド部４１の前記配設空間４１０に収納でき、このような方式により、前記機器本体２００の内部空間を効果的に利用でき、これにより前記電子機器の軽量薄型化と小型化に有利である。
【０２９７】
引き続き図１０から図１１Ｂを参照し、前記モールディングユニット４０はさらに一つのモールドベース４２を含み、前記モールドベース４２は少なくとも一つの光学窓４２０を含み、前記モールドベース４２は前記基板３１の前記結合領域３１４の少なくとも一部及び前記感光チップ２０の非感光領域の少なくとも一部に一体的に結合され、これにより前記基板３１、前記感光チップ２０及び前記モールドベース４２が一体的に結合され、且つ前記感光チップ２０の感光領域は前記モールドベース４２の前記光学窓４２０は対応し、このように、前記モールドベース４２の前記光学窓４２０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２０のために一つの光チャネルを提供できる。即ち、物体から反射される光は光学レンズ１０から前記撮像モジュール１００の内部に入った後、前記光学窓４２０を通過して前記感光チップ２０によって受け入れられる。
【０２９８】
当業者は次のように理解できる。前記モールドベース４２は前記回路基板アセンブリ２０００の一部を形成する。
【０２９９】
本発明の前記撮像モジュール１００の一つの具体例において、前記裏面モールド部４１及び前記モールドベース４２は同時且つそれぞれ前記基板３１の前記基板裏面３１２、及び前記基板正面３１１に一体的に結合する。即ち、一つのモールド成型工程において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２に一体的に結合し、前記モールドベース４２は前記基板３１の前記基板正面３１１に一体的に結合する。しかしながら、前記撮像モジュール１００の他の例において、異なるモールド成型工程により本発明の前記回路基板アセンブリ２０００を形成することもできる。
【０３００】
本発明の前記モールディングユニット４０の前記モールドベース４２はモールド成型工程により前記基板３１の前記基板正面３１１に一体的に結合している。このように、前記モールドベース４２と前記基板３１の前記基板正面３１１との間にのり等の接続媒介を必要とせず、このような方式により、前記撮像モジュール１００の製造工程を減らせるだけでなく、さらに前記撮像モジュール１００の高さサイズを低減できる。より重要なことは、前記撮像モジュール１００を製造する過程において、のり等の接続媒介が前記感光チップ２０の非感光領域を汚染することを心配する必要がなく、前記撮像モジュール１００の製品良品率を保証できる。
【０３０１】
本発明の前記モールディングユニット４０及び前記モールディングユニット４２は前記感光チップ２０の非感光領域に一体的に結合し、これにより前記モールドベース４２と前記感光チップ２０の間に予め安全距離を設ける必要がなく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００の縦横サイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュール１００は軽量薄型化を求める電子機器に用いることに特に適している。
【０３０２】
以下のように理解できる。本発明の前記モールディングユニット４０の前記モールドベース４２は、前記接続ワイヤ１０００を包埋し、これにより前記接続ワイヤ１０００の表面及び外部環境を隔離でき、これにより前記接続ワイヤ１０００の表面が酸化されることを回避しこれにより前記接続ワイヤ１０００の優れた電気性能を保証する。
【０３０３】
さらに図１０を参照し、前記撮像モジュール１００は少なくとも一つの光フィルター素子５０を含み、前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２０との間に保持され、これにより前記光学レンズ１０から前記撮像モジュール１００の内部に入った光は前記光フィルター素子５０を通過した後さらに前記感光チップ２０によって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール１００の結像品質を保証できる。
【０３０４】
具体的に言えば、前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０から前記撮像モジュール１００の内部に入る光のうちの雑光を取り除き、このような方式により、前記撮像モジュール１００の結像品質を改善できる。以下のように言及したい。前記光フィルター素子５０のタイプは本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、例えば前記光フィルター素子５０は赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
【０３０５】
好ましくは、前記光フィルター素子５０は前記モールドベース４２の上面に貼設でき、これにより前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２０との間に保持される。
【０３０６】
図１０から図１１Ｂを参照すれば、前記撮像モジュール１００は少なくとも一つの駆動器６０を含み、前記光学レンズ１０は前記駆動器６０に駆動可能に設けられ、前記駆動器６０は前記モールドベース４２の上面に貼設され、これにより前記駆動器６０により前記光学レンズ１０を前記感光チップ２０の感光経路に保持する。前記駆動器６０は前記光学レンズ１０を前記感光チップ２０の感光経路に沿って前記感光チップ２０に対して移動できるように駆動でき、前記撮像モジュール１００は前記光学レンズ１０と前記感光レンズ２０の相対の位置を調整する方法により、オートズーム及びオートフォーカスを実現する。
【０３０７】
以下のように理解できる。前記駆動器６０のタイプは本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、前記光学レンズ１０が前記感光レンズ２０の感光経路に沿って前記感光レンズ２０に対して相対運動ができればよく、例えば前記駆動器６０の本発明における具体例はボイスコイルモーターとして実施できるがこれに限られない。
【０３０８】
さらに、前記駆動器６０は少なくとも一つの駆動ピン６１を有し、前記駆動ピン６１は前記基板３１に電気接続される。好ましくは、前記モールドベース４２は少なくとも一つのピン溝４２１を有し、前記モールドベース４２の前記ピン溝４２１は前記モールドベース４２の上面から前記基板３１の前記基板正面３１１に延伸し、このように、前記駆動器６０が前記モールドベース４２の上面に貼設された後、前記駆動器６０の前記駆動ピン６１は前記ピン溝４２１内において前記モールドベース４２の上面から前記基板３１の前記基板正面３１１に延伸し、且つ前記駆動器６０の前記駆動ピン６１は前記基板３１に電気接続される。
【０３０９】
好ましくは、前記ピン溝４２１は前記モールドベース４２の外表面に沿って前記モールドベース４２の表面から前記基板３１の前記基板正面３１１に延伸し、これにより前記駆動器６０を前記モールドベース４２の上面に貼設した後、前記駆動器６０の前記駆動ピン６１と前記基板３１を電気接続させる。以下のように理解できる。前記モールドベース４２の前記ピン溝４２１に収納される前記駆動器６０の前記駆動ピン６１は前記モールドベース４２の外表面から凸出しなく、このように、前記撮像モジュール１００の美観性を保証できるだけでなく、さらに前記撮像モジュール１００を前記機器本体２００に装着する際に、前記駆動器６０の前記駆動ピン６１に衝突する不良事象を防止でき、これにより前記撮像モジュール１００の信頼性と製品良品率を保証する。
【０３１０】
さらに言えば、前記モールドベース４２の上面は少なくとも一つの内側表面４２２と少なくとも一つの外側表面４２３を有し、前記駆動器６０は前記モールドベース４２の前記外側表面４２３に貼設され、これにより前記光学レンズ１０は前記感光レンズ２０の感光経路に保持され、前記光フィルター素子５０は前記モールドベース４２の前記内側表面４２２に貼設され、これにより前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記光学レンズ２０との間に保持される。
【０３１１】
本発明の前記撮像モジュール１００の幾つかの例において、前記モールドベース４２の前記内側表面４２２の所在する平面と前記外側表面４２３の所在する平面は平らである。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記モールドベース４２の所在する内側表面４２２と前記外側表面４２３の所在する平面には高度差があり、例えば図１０に示される前記撮像モジュール１００のこの具体例において、前記モールドベース４２の前記内側表面４２２の所在する平面は前記外側表面４２３の所在する平面より低く、これにより前記モールドベース４２に少なくとも一つの貼設溝４２４を形成し、且つ前記モールドベース４２の前記貼設溝４２４は前記光学窓４２０に連通し、前記モールドベース４２の前記内側表面４２２に貼設された前記光フィルター素子５０は前記貼設溝４２４に収納され、さらに前記撮像モジュール１００の高さサイズを減らせる。
【０３１２】
本発明の明細書図面の図１から図９を参照すれば、前記撮像モジュール１００の製造プロセスは次の記載において説明される。
【０３１３】
図１に示される段階において、前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板３１は一つの面付けユニット３０００を形成するよう配置される。ここで以下のように説明する。前記面付けユニット３０００を形成する複数の前記基板３１の配列方式は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されない。
【０３１４】
例えば、本発明の前記撮像モジュール１００のこの具体例において、前記基板３１が提供または製造された後、全部の前記電子部品３２は貼設の方式により前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、一部の前記電子部品３２のみを前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１と導通させ、本発明の図１〜図９に示される例は、本発明の前記撮像モジュール１００の内容及び範囲を制限するものではない。
【０３１５】
また、前記電子部品３２の前記基板３１の前記基板裏面３１２に貼設される位置も制限されず、前記撮像モジュール１００の具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール１００の幾つかの例において、複数の前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２の全部の領域に配置でき、本発明の前記撮像モジュール１００の他の具体例において、複数の前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２の特定領域に配置でき、例えば隅っこまたはとある片側またはとある両側等である。
【０３１６】
図２に示される段階において、前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１２に貼設し、且つワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５との間に前記接続ワイヤ１０００を形成し、これにより前記感光チップ２０と前記基板３１を導通的に接続する。例えば、表面実装工程（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳＭＴ）により前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設させ、且つ前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５は互いに対応し、それからワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５との間に前記接続ワイヤ１０００を形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ１０００のワイヤボンデイング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００のワイヤボンデイング方向は前記感光チップ２０から前記基板３１まで、または前記基板３１から前記感光チップ２０までとすることができ、必要に応じて選択できる。
【０３１７】
また、以下について説明したい。図２及び図１０に以下が示されている。前記感光チップ２０と前記基板３１は、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５との間に、接続ワイヤ１０００を形成する方式で導通されるものであるが、本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、他の方式により前記感光チップ２０と前記基板３１を導通することもでき、例えば前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設する場合、前記感光チップ２０の前記チップ接続部材２１と前記基板３１の前記基板接続部材３１５は直接導通される。
【０３１８】
図３Ａ及び図３Ｂに示される段階において、前記面付けユニット３０００を一つの成型型３００中に入れ、前記成型型３００によりモールド成型工程を行う。
【０３１９】
具体的に言えば、前記成型型３００は一つの上型３０１及び一つの下型３０２を含み、前記上型３０１及び前記下型３０２のうちの少なくとも一つの型が操作され、これにより前記成型型３００は型締め及び脱型操作ができる。例えば、一つの例において、前記面付けユニット３０００を前記下型３０２に入れ及び前記型３００に対して型締め操作をした後、前記上型３０１と前記基板３１の前記基板正面３１１との間に少なくとも一つの第一成型空間３０３ａを形成し、及び前記下型３０２と前記基板３１の前記基板裏面３１２との間に少なくとも一つの第二成型空間３０３ｂを形成する。
【０３２０】
本発明の一つの例において、少なくとも一つの前記第一成型空間３０３ａと少なくとも一つの前記第二成型空間３０３ｂは互いに連通し、後に一つの流体媒介４００が前記第一成型空間３０３ａ及び前記第二成型空間３０３ｂを充満するようにし、これにより前記基板３１の前記基板正面３１１に一体的に結合する前記モールドベース４２及び前記基板３１の前記基板裏面３１２に一体的に結合する前記裏面モールド部４１をそれぞれ且つ同時に形成する。
【０３２１】
好ましくは、前記第一成型空間３０３ａの数量が二つより大きい場合、前記上型３０１と前記基板３１の前記基板正面３１１との間にさらに少なくとも一つの第一連通通路３０４ａを形成し、これにより隣接の前記第一成型空間３０３ａを接続する。対応するように、前記第二成型空間３０３ｂの数量が二つより大きい場合、前記下型３０２と前記基板３１の前記基板裏面３１２との間にさらに少なくとも一つの第二連通通路３０４ｂを形成し、これにより前記第二成型空間３０３ｂを連通させる。
【０３２２】
図３Ａ及び図３Ｂを引き続き参照すれば、前記上型３０１はさらに一つの上成型リード部３０１１と少なくとも一つ光学窓成型部３０１２及び少なくとも一つの上成型リード溝３０１３を含み、前記光学窓形成部３０１２は前記上型引リード部３０１１に一体的に延伸し、これにより前記光学窓成型部３０１２と前記上型リード部３０１１との間に前記上型リード溝３０１３を形成し、または隣接の前記光学窓３０１２の間に前記上型リード溝３０１３を形成する。
【０３２３】
さらに、前記上成型リード部３０１１は一つの第一上施圧部３０１１１を有し、前記成型型３００に対して型締め工程を行った後、前記上成型リード部３０１１の前記第一上施圧部３０１１１は前記基板３１の前記基板正面３１１に施圧できる。
【０３２４】
前記光学窓成型部３０１２は一つの第二施圧部３０１２１を有し、環状を呈することができる。例えば図３Ａ及び図３Ｂに示される前記成型型３００の例において、前記光学窓成型部３０１２は内に凹むことにより一つの安全空間３０１２２を形成する方式により周囲に前記第二上施圧部３０１２１を形成し、これにより前記成型型３００に対して型締め工程を行った後、前記光学窓形成部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１は前記感光チップ２０の非感光領域に施圧でき、及び前記感光チップ２０の感光領域は前記光学窓成型部３０１２の前記安全空間３０１２２に対応し、これにより前記上型３０１が前記感光チップ２０の感光領域を傷つけることを回避する。
【０３２５】
以下のように理解できる。前記成型型３００に対して型締め操作を行う場合、前記上型３０１の前記上成型リード溝３０１３の対応する位置に前記第一成型空間３０３ａを形成する。且つ、前記上型３０１の前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１は前記感光チップ２０の非感光領域に施圧する方式により感光領域の周囲を囲み、モールド成型工程において前記第一成型空間３０３ａに入れた前記流体媒介４００が前記感光チップ２０の感光領域に入ることを阻止し、これによりモールド成型工程において前記感光チップ２０の感光領域が汚染されることを回避する。
【０３２６】
図３Ａ及び図３Ｂを引き続き参照すれば、前記下型３０２はさらに一つの下型リード部３０２１及び少なくとも一つの支持部３０２２を含み、少なくとも一つの下成型リード溝３０２３を有し、前記支持部３０２２は前記下成型リード部３０２１に一体的に延伸し、前記支持部３０２３と前記下成型リード部３０２１との間に前記下成型リード溝３０２３を形成し、または隣接する前記支持部３０２２の間に前記下成型リード溝３０２３を形成する。
【０３２７】
前記成型型３００に対して型締め操作を行う場合、前記下型３０２の前記下成型リード溝３０２３の対応する位置において前記第二成型空間３０３ｂを形成する。且つ、前記下型３０２の前記下成型リード部３０２１は前記基板３１の前記基板裏面３１２に施圧でき、及び前記下型３０２の前記支持部３０２２は前記基板３１の前記基板背３１２に施圧する。
【０３２８】
好ましくは、前記下型３０２の前記支持部３０２２の高さサイズは前記電子部品３２の前記基板３１の前記基板裏面３１２から凸出する高さサイズより大きい。このような方式により、前記下型３０２が前記基板３１の前記基板裏面３１２に施圧する場合、前記電子部品３２の表面と前記下型３０２の内表面との間に安全距離を設け、これにより前記電子部品３２の表面が前記下型３０２の内表面に接触することを回避し、前記電子部品３２の表面が傷つけられることを回避する。また、前記電子部品３２の表面及び前記下型３２０の内部表面との間には安全距離を設ける方式により、後に前記基板３１の前記基板裏面３１２に一体的に結合する前記裏面モールド部４１が前記電子部品３２を包埋できるようにする。
【０３２９】
また、前記成型型３００はさらに少なくとも一つの膜層３０５を含み、例えば本発明のこの具体例において、前記膜層３０５の数量は二つとすることができ、一つの前記膜層３０５は前記上型３０１の内表面に重なるように設置され、もう一つの前記膜層３０５は前記下型３０２の内表面に重なるように設置され、前記膜層３０５を前記上型３０１の内表面に貼設する方式により前記膜層３０５は前記上型３０１の内表面に重なるように設置され、及び前記膜層３０５を前記下型３０２の内表面に貼設する方式により前記膜層３０５は前記下型３０２の内表面に重なるように設置される。
【０３３０】
当業者は以下のように理解できる。前記成型型３００が型締め操作される際、前記膜層３０５は前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１と前記感光チップ２０の非感光領域との間に保持され、これにより前記膜層３０５が施圧される際に変形が生じる方式により前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１と前記感光チップ２０の非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、後続のモールド成型工程において、前記流体媒介４００は前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１と前記感光チップ２０の非感光領域との間から前記安全空間３０１２２に入ることを阻止し、これにより前記安全空間３０１２２に保持される前記感光チップ２０の感光領域が汚染されることを回避し、及び「ばり」という不良事象を回避し、これにより前記撮像モジュール１００の製品良品率を保証する。
【０３３１】
以下のように理解できる。前記膜層３０５は前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１と前記感光チップ２０を隔離でき、これにより前記成型型３００に対して型締めする際、一方において前記膜層３０５は変形が生じる方式により前記成型型３００が型締めされる際の衝撃力を吸収して該衝撃力が直接感光チップ２０に作用することを回避し、もう一方において、前記膜層３０５は前記光学窓成型部３０１２の前記上施圧部３０１２１と前記感光チップ２０を隔離させ、これにより前記感光チップ２０が傷つけられることを回避する。
【０３３２】
また、モールド成型工程が完了した後、前記膜層３０５は前記上型３０１の内表面と前記モールドベース４２を隔離でき、前記下型３０２の内表面と前記裏面モールド部４１を隔離させ、これにより前記成型モールド３００に対して脱型しやすくするために、さらにこの過程において、前記モールドベース４２及び前記裏面モールド部４１が損傷を受けることを回避する。
【０３３３】
前記成型型３００に対して型締め操作を行った後、前記上型３０１の前記上成型リード部３０１１の前記第一上施圧部３０１１１は前記基板３１の前記基板正面３１１に施圧でき、これにより前記上成型リード部３０１１の前記第一上施圧部３０１１１と前記基板３１の前記基板正面３１１との間に保持される前記膜層３０５は、前記成型型３００が型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板３１に作用することを回避し、一方において、前記膜層３０５は前記上成型リード部３０１１の前記上第一施圧部３０１１１と前記基板３１の前記基板正面３１１を隔離でき、これにより前記基板３１の前記基板正面３１１が傷つけられることを防止し前記基板３１の優れた電気特性を保証する。また、前記膜層３０５はさらに変形が生じる方式により前記上成型リード部３０１１の前記第一上施圧部３０１１１と前記基板３１の前記基板正面３１１との間に隙間が生じることを阻止する。
【０３３４】
以下のように理解できる。前記感光チップ２０の非感光領域の一部、前記接続ワイヤ１０００及び前記基板３１の前記結合領域３１４の少なくとも一部は前記第一成型空間３０３ａに保持される。
【０３３５】
前記成型型３００に対して型締め操作を行った後、前記下型３０２の前記下型リード部３０２１と前記支持部３０２２はそれぞれ前記基板３１の前記基板裏面３１２の異なる位置に施圧し、これにより前記下成型リード部３０２１と前記基板３１の前記基板裏面３１２との間に保持される前記膜層３０５、前記支持部３０２２と前記基板３１の前記基板裏面３１２との間に保持される前記膜層３０５は、一方において前記成型型３００が型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して、該衝撃力が直接前記基板３１の前記基板裏面３１２に作用することを回避し、もう一方において、前記膜層３０５はさらに前記下成型リード部３０２１と前記基板３１の前記基板裏面３１２を隔離させ、及び前記支持部３０２２と前記基板３１の前記基板裏面３１２を隔離させ、これにより前記基板３１の前記基板裏面３１２が傷つけられることを防止して前記基板３１２の優れた電気特性を保証する。また、前記膜層３０５はさらに変形が生じる方式により前記下成型リード部３０２１と前記基板３１の前記基板裏面３１２との間に隙間が生じることを阻止し、及び前記支持部３０２２と前記基板３１の前記基板裏面３１２の間に隙間が生じることを阻止する。
【０３３６】
好ましくは、前記成型型３００に対して型締め操作を行った後、前記上型３０１の前記上成型リード部３０１１の前記第一上施圧部３０１１１は、前記下型３０２の前記下成型リード部３０１２の少なくとも一部と直接圧合され、これにより少なくとも一つの前記第一成型空間３０３ａと少なくとも一つの前記第二成型空間３０３ｂは連通される。
【０３３７】
好ましくは、前記成型型３００に対して型締め操作を行った後、前記上型３０１の前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１と前記下型３０２の前記支持部３０２２の位置は互いに対応し、これにより前記感光チップ２０と前記基板３１が不均一な力を受けることによって変形することを回避する。例えば、本発明のこの例において、前記上型３０１の前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２１は前記感光チップ２０の非感光領域に施圧し、これにより前記感光チップ２０及び前記基板３１が下へ変位する場合、前記下型３０２の前記支持部３０２２は、前記基板３１の前記感光チップ２０の非感光領域に対応する位置から前記基板３１を支持し、これにより前記感光チップ２０と前記基板３１の下へ変位する変形を阻止し、このような方式により、前記基板３１と前記感光チップ２０の平坦性を保証し、さらに前記撮像モジュール１００の製品良品率を保証する。
【０３３８】
図４及び図５に示される段階において、前記流体媒介４００を少なくとも一つの前記第一成型空間３０３ａに入れ、または前記流体媒介４００を少なくとも一つの前記第二空間３０３ｂに入れ、または前記流体媒介４００を同時に少なくとも一つの前記成型空間３０３ａと少なくとも一つの前記第二成型空間３０３ｂに入れ、隣接する第一成型空間３０３ａは前記第一連通通路３０４ａによって連通され、隣接する前記第二成型空間３０３ｂは前記第二連通通路３０４ｂによって連通され、これにより前記流体媒介４００はすべての前記第一成型空間３０３ａとすべての前記第二成型空間３０３ｂを充満する。
【０３３９】
以下について言及したい。前記流体媒介４００は液体、固体または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介４００は流動できる。また、流体媒介４００は熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例において、前記流体媒介４００は光硬化性材料または自己硬化性材料として実施されることも可能である。
【０３４０】
前記流体媒介４００が前記第一成型空間３０３ａ及び前記第二成型空間３０３ｂを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介４００が前記第一成型空間３０３ａ及び前記第二成型空間３０３ｂ内において硬化され、且つ前記成型型３００に対して脱型操作ができ、図６に示される段階を参照すれば、前記第一成型空間３０３ａにおいて硬化する前記流体媒介４００は前記基板３１の前記基板正面３１１に一体的に結合する前記モールドベース４２を形成し、且つ前記上型３０１の前記光学窓成型部３０１２の対応位置において前記モールドベース４２の前記光学窓４２０を形成し、前記感光チップ２０の感光領域は前記モールドベース４２の前記光学窓４２０に対応し、前記第二成型空間３０３ｂ内において硬化する前記流体媒介４００は前記基板３１の前記基板裏面３１２に一体的に結合する前記裏面モールド部４１を形成し、且つ前記裏面モールド部４１は前記電子部品３２を包埋し、前記下型３０２の前記支持部３０２２の対応位置において前記裏面モールド部４１の前記配設空間４１０を形成する。
【０３４１】
図７に示される段階において、前記成型型３００に対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を形成できる。それから図８Ａ及び図８Ｂに示される段階において、前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割して、前記回路基板アセンブリ２０００を形成する。以下について言及したい。前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割する方式は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、切断の方式により前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００を形成でき、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００を形成できる。
【０３４２】
また、図８Ａに示される例において、前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割する際、分割方向は前記モールドベース４２から前記裏面モールド部４１までとすることができる。図８Ｂに示される例において、前記回路基板アセンブリ２０００の半製品を分割する際、分割方向は前記裏面モールド部４１から前記モールドベース４２までとすることができる。
【０３４３】
図９に示される段階において、順次、前記光フィルター素子５０を前記モールドベース４２の前記内側表面４２２に貼設し、及び前記光学レンズ１０を装着している前記駆動器６０を前記モールドベース４２の前記外側表面４２３に貼設し、これにより図１０から図１１Ｂに示される前記撮像モジュール１００を形成する。
【０３４４】
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの撮像モジュール１００の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）一つの基板３１の基板裏面３１２に少なくとも一つの電子部品３２を導通的に接続する；
（ｂ）前記基板３１の基板裏面３１２において前記基板３１に一体的に結合する一つの裏面モールド部４１、及び、前記基板３１の基板正面３１１において前記基板３１に一体的に結合する一つのモールドベース４２を同時に形成し、前記モールドベース４２は少なくとも一つの光学窓４２０を有する；
（ｃ）前記基板３１に導通的に接続する一つの感光チップ２０の感光領域は前記モールドベース４２の前記光学窓４２０に対応する；及び
（ｄ）一つの光学レンズ１０を前記感光チップ２０の感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュール１００を得る。
【０３４５】
以下について言及したい。前記ステップ（ａ）において、前記基板３１の基板正面３１１に少なくとも一つの前記電子部品３２が導通的に接続される。即ち、本発明の前記撮像モジュール１００の例において、前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記電子部品３２が導通的に接続され、本発明の前記撮像モジュール１００の他の例において、前記基板３１の前記基板裏面３１２に前記電子部品３２が導通的に接続され、前記基板３１の前記基板正面３１１に前記電子部品３２が導通的に接続され、即ち、前記基板３１の前記基板正面３１１と前記基板裏面３１２はいずれも少なくとも一つの前記電子部品３２に導通的に接続される。
【０３４６】
また、前記ステップ（ｃ）は前記ステップ（ｂ）の前とすることができ、まず前記感光チップ２０を前記基板３１に導通的に接続し、それから同時に前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に一体的に結合する前記裏面モールド部４１を形成し、及び前記基板３１の前記基板３１１に前記基板３１に一体的に結合する前記モールドベース４２を形成し、且つ前記感光チップ２０の感光領域は前記モールドベース４２の前記光学窓４２０に対応する。好ましくは、前記モールドベース４２はさらに前記感光チップ２０の非感光領域を包埋できる。以下のように理解できる。前記感光チップ２０の感光領域と少なくとも一部の非感光領域は前記モールドベース４２の前記光学窓４２０に対応する。
【０３４７】
図１３は前記撮像モジュール１００の一つの変形実施形態を示したものであり、前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の全部の領域に一体的に結合するものであり、即ち、前記裏面モールド部４１は前記配設空間４１０を設置または形成するものである。
【０３４８】
図１４は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の中部に結合しなくでもよく、例えば図１４に示される前記撮像モジュール１００のこの具体例において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の四つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部４１は「口」字型を呈する。図１５に示された前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の三つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部４１は「Π」字型または「Ｃ」字型を呈する。図１６に示される前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の二つの側部に一体的に結合するもので、これにより前記裏面モールド部４１は「Γ」字型または「Ｌ」字型を呈する。図１７に示される前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１の数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部４１はそれぞれ前記基板３１の前記基板裏面３１２の一つの側部に一体的に結合し、そのうち二つの前記裏面モールド部４１は互いに対称的で、または二つの前記裏面モールド部４１は互いに平行する。例えば、二つの前記裏面モールド部４１は「ＩＩ」字型を呈する。図１８に示された前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の一つの側部に一体的に結合する。例えば、前記裏面モールド部４１は「Ｉ」字型を呈することができる。
【０３４９】
ここで、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１は他の形状を呈することもでき、例えば「Ｘ」字型、または「井」字型である。
【０３５０】
図１９は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記基板裏面３１２の中部に一体的に結合し、この際、前記裏面モールド部４１と前記感光チップ２０は互いに対応するように基板３１の両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部４１は前記基板３１の前記貼設領域３１３の部分の強度を補強でき、これにより前記基板３１の前記貼設領域３１３の前記感光チップ２０の平坦性を保証し、一方において、前記感光チップ２０が生じる熱を外部環境に放射でき、これにより放熱を助ける。
【０３５１】
ここで以下について説明したい。前記裏面モールド部４１の形状は本発明の前記撮像モジュール１００において制限されず、例えば前記裏面モールド部４１は正方形、長方形、台形、円形、楕円形及び他の不規則形状を呈することができる。
【０３５２】
図２０は前記撮像モジュール１００のもう一つの変形実施方式を示し、前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１は複数の前記配設空間４１０を設けまたは形成でき、これにより前記裏面モールド部４１は格子状を呈し、または前記裏面モールド部４１は「田」字型を呈し、または前記裏面モールド部４１は「井」字型を呈する。
【０３５３】
図２１は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１の数量は四つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部４１はそれぞれ前記基板３１の前記基板裏面３１２の四つの角部に一体的に結合できる。しかし、各前記裏面モールド部４１はそれぞれ前記基板３１の前記基板裏面３１２の四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１の数量はより多くまたは少なくすることができ、本発明の前記撮像モジュール１００はこの点において制限を受けない。
【０３５４】
ここにおいて、当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット４０の前記裏面モールド部４１はさらに他の如何なる可能な形状を有することができ、本発明は下記記載において逐一列挙しない。
【０３５５】
図２２Ａは前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記基板３１の前記基板裏面３１２は少なくとも一つの前記電子部品３１が導通的に接続され、例えば前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２に貼設される方式により貼設されるがこれらに限られず、これにより前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板裏面３１２において前記基板３１に導通的に接続される。前記基板３１の前記基板正面３１１は少なくとも一つの前記電子部品３２を導通的に接続させ、例えば前記電子部品３２は貼設の方式により前記基板３１の前記基板正面３１１に貼設されるがこれに限られず、これにより前記電子部品３２は前記基板３１の前記基板正面３１１において前記基板３１に導通的に接続される。
【０３５６】
図２２Ｂは前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記基板３１は少なくとも一つの成型空間３１６を有し、前記成型空間３１６は前記基板３１の前記結合領域３１４に設けられ、前記裏面モールド部４１と前記モールドベース４２のうちの少なくとも一つの一部は前記基板３１の前記成型空間３１６に形成される。
好ましくは、少なくとも一つの前記成型空間３１６は穿孔として実施され、即ち、前記成型空間３１６は前記基板３１の前記基板正面３１１と前記基板裏面３１２を連通させ、モールド成型工程において、前記流体媒介４００は穿孔として実施される前記成型空間３１６を通過でき、これと同時に前記基板３１の前記基板正面３１１において前記基板３１に一体的に結合する前記モールドベース４２を形成し、及び前記基板３１の前記基板裏面３１２に前記基板３１に一体的に結合する前記裏面モールド部４１を形成する。
【０３５７】
図２３は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記回路基板アセンブリ２０００はさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子７０を含み、モールド成型工程を行う以前に、前記支持素子７０を前記感光チップ２０の非感光領域に設置し、または前記支持素子７０を前記感光チップ２０の非感光領域に形成させ、これにより前記支持素子７０は前記感光チップ２０から凸出し、これによりモールド成型工程において、前記成型型３００に対して型締め操作を行う際、前記成型型３００の前記上型３０１の前記光学窓成型部３０１２の前記第二上施圧部３０１２２により直接前記支持素子７０に施圧し、このようにすることで、一方で、前記支持素子７０は前記成型型３００が型締め操作を行う際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ２０に作用することを回避し、もう一方において前記支持素子７０は変形が生じる方式により前記光学窓形成部３０１２の前記第二上施圧部３０１２２と前記感光チップ２０の非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、これにより前記流体媒介４００が前記感光チップ２０の感光領域を汚染することを回避し及び「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール１００の製品良品率を保証する。モールド成型工程が完了してから、前記モールドベース４２は前記支持素子７０の少なくとも一部を包埋する。
【０３５８】
図２４は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０の前記モールドベース４２は前記感光チップ２０の非感光領域を包埋しなくでもよく、具体的に言えば、前記撮像モジュール１００のこの具体例において、前記モールディングユニット４０の前記モールドベース４２は前記基板３１の前記結合領域３１４の少なくとも一部のみに一体的に結合し、前記モールドベース４２の成型前においてまず前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設し、前記モールドベース４２の成型後に前記モールドベース４２の前記光学窓４２０により前記感光チップ２０を前記基板３１の前記貼設領域３１３に貼設することもできる。
【０３５９】
図２５は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、モールド成型工程前において、まず前記光フィルター素子５０を前記感光チップ２０に重なるように設置し、それからモールド成型工程が完了した後、前記モールドベース４２は前記光フィルター素子５０の外縁を包埋でき、これにより前記モールドベース４２、前記基板３１、前記感光チップ２０、前記光フィルター素子５０及び前記裏面モールド部４１は一体的に結合する。好ましくは、前記光フィルター素子５０と前記感光チップ２０の間に一つのフレーム型の緩衝部１を設け、これにより前記光フィルター部材５０と前記感光チップ２０を隔離させ、前記光フィルター素子５０と前記感光チップ２０が直接接触することを回避する。例えば、前記感光チップ２０の非感光領域の少なくとも一部に樹脂またはのり等の物質を塗布できるがこれに限られず、それから前記光フィルター素子５０を前記感光チップ２０に重なるように設置し、前記感光チップ２０の非感光領域の少なくとも一部の樹脂またはのり等の物質は、前記光フィルター部材５０と前記感光チップ２０との間の前記緩衝部１に保持されることができる。以下のように理解できる。まず前記光フィルター素子５０上に前記緩衝部１を形成し、それから前記光フィルター素子５０を前記感光チップ２０に重なるように設置することもできる。好ましくは、前記緩衝部１は弾性を有するものである。
【０３６０】
図２６は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０に貼設され、これにより前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２０との間に保持される。
【０３６１】
図２７は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール１００はさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台８０を含み、前記光フィルター素子５０を前記支持架台８０に貼設させ、それから前記支持架台８０を前記モールドベース４２の上面に貼設させ、例えば前記支持架台８０は前記モールドベース４２の前記内側表面４２２に貼設でき、これにより前記支持架台８０は前記貼設溝４２４に収納され、これにより前記光フィルター素子５０は前記光学レンズ１０と前記感光チップ２０の支持架台に保持される。前記方式により、前記光フィルター素子５０のサイズを減らし、これにより前記撮像モジュール１００の製造コストを低減できる。
【０３６２】
図２８は前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール１００はさらに少なくとも一つの鏡筒９０を含み、前記光学レンズ１０は前記鏡筒９０に組み立てられ、前記鏡筒９０は前記モールドベース４２に貼設でき、これにより前記光学レンズ１０は前記感光チップ２０の感光経路に保持される。即ち、前記撮像モジュール１００は固定焦点撮像モジュールとすることができる。
【０３６３】
図２９に示される前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記鏡筒９０は前記モールドベース４２に一体的に延伸でき、即ち、モールド成型工程により前記モールドベース４２と前記鏡筒９０を一体的に形成する。
【０３６４】
図３０に示される前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記光学レンズ１０は前記モールドベース４２の上面に直接貼設でき、これにより前記光学レンズ１０は前記感光チップ２０の感光経路に保持される。
【０３６５】
図３１に示される前記撮像モジュール１００の他の変形実施形態において、前記光学レンズ１０を前記モールドベース４２の上面に直接貼設した後、前記モールドベース４２の上面においてさらに前記鏡筒９０を貼設でき、これにより前記鏡筒９０は前記光学レンズ１０の外部周囲を囲み、これにより前記鏡筒９０は前記光学レンズ１０が衝突されないよう保護し、さらに前記撮像モジュール１００の信頼性を保証する。
【０３６６】
図３２は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の一つの実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記光学レンズ１０の上から見た形状は円形である。具体的に言えば、前記光学レンズ１０は一つの第一レンズ側面１１、一つの第二レンズ側面１２、一つの第三レンズ側面１３、一つの第四レンズ側面１４、一つの第五レンズ側面１５、一つの第六レンズ側面１６、一つの第七レンズ側面１７及び一つの第八レンズ側面１８を有し、図３２に示される前記光学レンズ１０の例において、前記第一レンズ側面１１、前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５、前記第六レンズ側面１６、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ１０はそれぞれ、前記第一レンズ側面１１と前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３と前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５と前記第六レンズ側面１６、及び、前記第七レンズ側面１７と前記第八レンズ側面１８の対応位置において一つの弧面側１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は四つの前記弧面側１０２を有する。
【０３６７】
図３３は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１、前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５、前記第六レンズ側面１６、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに楕円形を形成する。且つ、前記光学レンズ１０はそれぞれ、前記第一レンズ側面１１と前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３と前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５と前記第六レンズ側面１６及び前記第七レンズ側面１７と前記第八レンズ側面１８に対応の位置において一つの弧面１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は四つの前記弧面側１０２を有する。
【０３６８】
図３４は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１と前記第二レンズ側面１２はそれぞれ平面で、且つ前記第一レンズ側面１１の所在する平面と前記第二レンズ側面１２の所在する平面は同じ平面で、これにより前記光学レンズ１０の所在する第一レンズ側面１１及び前記第二レンズ側面１２の対応位置において一つの平面側を形成し、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５、前記第六レンズ側面１６、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０は前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５、前記第六レンズ側面１６、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８の対応位置において前記弧面側１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は一つの前記平面側１０１と三つの前記弧面側１０２を有する。
【０３６９】
図３５は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１と前記第二レンズ側面１２はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１の所在する平面と前記第二レンズ側面１２の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０の前記第一レンズ側面１１と前記第二レンズ側面１２の対応位置において前記平面側１０１を形成し、前記第五レンズ側面１５と前記第六レンズ側面１６はそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面１５の所在する平面と前記第六レンズ側面１６の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０の所在する第五レンズ側面１５と前記第六レンズ側面１６の対応位置において前記平面側１０１を形成し、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０は前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４の対応位置において前記弧面側１０２を形成する及び前記第七レンズ側面１７、前記第八レンズ側面１８の対応位置において前記弧面側１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は二つの前記平面側１０１と二つの前記弧面側１０２を有する。且つ前記光学レンズ１０の二つの前記平面側１０１は互いに対称的で、二つの前記弧面側１０２は互いに対称的である。
【０３７０】
図３６は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１、前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３及び前記第四レンズ側面１４はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１の所在する平面と前記第二レンズ側面１２の所在する平面は同じ平面であり、且つ前記第三レンズ側面１３の所在する平面と前記第四レンズ側面１４の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０は前記第一レンズ側面１１及び前記第二レンズ側面１２、及び前記第三レンズ側面１３及び前記第四レンズ側面１４の対応位置においてそれぞれ前記平面側１０１を形成し、且つ前記第二レンズ側面１２と前記第三レンズ側面１３は互いに垂直で、前記第五レンズ側面１５と前記第六レンズ側面１６、及び、前記第七レンズ側面１７と前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面で、前記光学レンズ１０は前記第三レンズ側面１３及び前記第四レンズ側面１４の対応する位置において前記弧面側１０２、及び前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８に対応する位置において前記弧面側１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は二つの前記平面側１０１と二つの前記弧面側１０２を有し、且つ二つの前記平面側１０１は隣接するもので、及び二つの前記弧面側１０２は隣接するものである。
【０３７１】
図３７は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面１１、前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５及び前記第六レンズ側面１６はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１の所在する平面と前記第二レンズ側面１２の所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３の所在する平面と前記第四レンズ側面１４の所在する平面は同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５の所在する平面と前記第六レンズ側面１６の所在する平面は同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３に垂直で、前記第四レンズ側面１４は前記第五レンズ側面１５に垂直で、これにより前記光学レンズ１０は前記第一レンズ側面１１及び前記第二レンズ側面１２に対応する位置、前記第三レンズ側面１３及び前記第四レンズ側面１４に対応する位置、及び前記第五レンズ側面１５及び前記第六レンズ側面１６の対応する位置に、それぞれ前記平面側１０１を形成するものであり、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面で、これにより前記光学レンズ１０は前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８の対応する位置において前記弧面側１０２を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は三つの前記平面側１０１及び一つの前記弧面１０２を有する。
【０３７２】
図３８は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面１１、前記第二レンズ側面１２、前記第三レンズ側面１３、前記第四レンズ側面１４、前記第五レンズ側面１５、前記第六レンズ側面１６、前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１の所在する平面及び前記第二レンズ側面１２の所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３の所在する平面及び前記第四レンズ側面１４の所在する平面は同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５の所在する平面及び前記第六レンズ側面１６の所在する平面は同じ平面であり、前記第七レンズ側面１７の所在する平面及び前記第八レンズ側面１８の所在する平面は同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３に垂直で、前記第四レンズ側面１４は前記第五レンズ側面１５に垂直で、前記第六レンズ側面１６は前記第七レンズ側面１７に垂直で、前記第八レンズ側面１８は前記第一レンズ側面１１に垂直であり、これにより前記光学レンズ１０は前記第一レンズ側面１１及び前記第二レンズ側面１２の対応する位置、前記第三レンズ側面１３及び前記第四レンズ側面１４の対応する位置、前記第五レンズ側面１５及び前記第六レンズ側面１６、及び前記第七レンズ側面１７及び前記第八レンズ側面１８の対応する位置においてそれぞれ前記平面側１０１を形成する。即ち、前記光学レンズ１０は四つの前記平面側１０１を有する。
【０３７３】
図３９は前記撮像モジュール１００の前記光学レンズ１０の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面１１、前記第三レンズ側面１３、前記第五レンズ側面１５及び前記第七レンズ側面１７はそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ１０は前記第一レンズ側面１１、前記第三レンズ側面１３、前記第五レンズ側面１５及び前記第七レンズ側面１７に対応する位置において前記平面側１０１を形成し、且つ前記第一レンズ側面１１と前記第五レンズ側面１５は互いに対称的で、前記第三レンズ側面１３と前記第七レンズ側面１７は互いに対称的で、前記第二レンズ側面１２、前記第四レンズ側面１４、前記第六レンズ側面１６及び前記第八レンズ側面１８はそれぞれ弧面で、これにより前記光学レンズ１０はそれぞれ前記第二レンズ側面１２、前記第四レンズ側面１４、前記第六レンズ側面１６及び前記第八レンズ側面１８の対応する位置において前記弧面側１０２を形成し、且つ前記第二レンズ側面１２及び前記第六レンズ側面１６は互いに対称的で、前記第四レンズ側面１４及び前記第八レンズ側面１８は互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ１０は四つの前記平面側１０１及び四つの前記弧面側１０２を有し、且つ各前記平面側１０１と各前記弧面側１０２は互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接する前記平面側１０１の間に一つの前記弧面側１０２を有し、隣接の前記弧面側１０２の間に一つの前記平面側１０１を有する。
【０３７４】
本発明の明細書図面の図４０から図５５を参照すれば、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール１００Ａ及び前記撮像モジュール１００Ａの応用について以下の記載において説明し、少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ａは一つの機器本体２００Ａに装着されることができ、これにより前記撮像モジュール１００Ａ及び前記機器本体２００Ａは一つの電子機器を形成でき、図５５を参照すること。
【０３７５】
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体２００Ａ及び前記機器本体２００Ａに設けられている少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ａを含み、前記撮像モジュール１００Ａは映像（例えば動画または静止画）を獲得することに用いることができる。
【０３７６】
以下について言及したい。図５５に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール１００Ａは前記機器本体２００Ａの裏面（前記機器本体２００Ａのディスプレイが設けられている側の反対側）に設置することができ、以下のように理解できる。前記撮像モジュール１００Ａは前記機器本体２００Ａの正面（前記機器本体２００Ａのディスプレイが設けられている側）に設置することができ、また少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ａが前記機器本体２００の裏面に設けられ及び少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ａが前記機器本体２００Ａの裏面に設けられ、即ち前記機器本体２００Ａの裏面及び正面にいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ａが設置されている。しかしながら、当業者は以下のように理解できる：前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール１００Ａを前記機器本体２００Ａの側面に設置することも可能である。
【０３７７】
また、図５５に示される前記電子機器の前記機器本体２００Ａはスマートフォンとして実施されているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体２００ＡはタブレットＰＣ、ノートパソコン、電子書籍、ＭＰ３／４／５、携帯情報端末（ＰＤＡ）、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール１００Ａを配置できる電子機器として実施できる。
【０３７８】
図５４は前記撮像モジュール１００Ａが中間位置に沿って開かれた後の内部構造の模式図であり、図５４Ａ及び図５４Ｂはそれぞれ異なる視角からの前記撮像モジュール１００Ａの立体状態を示している。具体的に言えば、前記撮像モジュール１００Ａは少なくとも一つの光学レンズ１０Ａ、少なくとも一つの感光チップ２０Ａ及び一つの回路基板３０Ａを含み、前記感光チップ２０Ａは前記回路基板３０Ａに導通的に接続され、前記光学レンズ１０Ａは前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持される。
【０３７９】
物体に反射される光は前記光学レンズ１０Ａから前記撮像モジュール１００Ａの内部に入り、それから前記感光チップ２０Ａに受け入れられ及び光電変換により結像され、前記感光チップ２０Ａが光電変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板３０Ａによって送信されることができる。例えば、前記回路基板３０Ａは物体の映像と関連の電気信号を前記回路基板３０Ａに接続した前記機器本体２００Ａに送信できる。言い換えれば、前記回路基板３０Ａは前記機器本体２００Ａに導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール１００Ａを前記機器本体２００Ａに装着して前記電子機器を形成する。
【０３８０】
さらに言えば、図５３を参照し、前記回路基板３０Ａは一つの基板３１Ａ及び少なくとも一つの電子部品３２Ａを含み、各前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａにそれぞれ導通的に接続される。
【０３８１】
具体的に言えば、前記基板３１Ａは一つの基板正面３１１Ａ及び一つの基板裏面３１２Ａを有する。通常の場合、前記基板３１Ａは板状を呈し、且つ前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａと前記基板裏面３１２Ａは互いに平行で、これにより前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａ及び基板裏面３１２Ａとの間の距離は前記基板３１Ａの厚みを定義することに用いられる。
【０３８２】
しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａと前記基板裏面３１２Ａのうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０３８３】
以下について言及したい。前記基板３１Ａのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいては制限されず、例えば前記基板３１Ａは硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等とすることができるがこれらに限定されない。
【０３８４】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて、少なくとも一つの前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続される。好ましくは、全部の前記電子部品３２Ａはいずれも前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続され、このような方式により、前記基板３１２Ａの前記基板正面３１１Ａに前記電子部品３２Ａを導通的に接続するための位置を予め設けることがなく、これにより前記撮像モジュール１００Ａの縦幅サイズを減らすことに有利である。
【０３８５】
ここで以下について言及したい。前記電子部品３２Ａのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記電子部品３２Ａはプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、センサー、電気抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
【０３８６】
さらに、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの一つの具体例において、前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに貼設する方式により、前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続される。
【０３８７】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の具体例において、前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに半埋込されることができ、さらに前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａに導通的に接続され、即ち、前記電子部品３２Ａの一部は前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａから露出し、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ａの高さサイズをさらに減らすことができる。好ましくは、前記電子部品３２Ａは全部、前記基板３１Ａの内部に埋込されることもできる。
【０３８８】
また、前記回路基板３０Ａはさらに一つの接続板３３Ａを含み、前記接続板３３Ａは一つのモジュール接続側３３１Ａと一つの機器接続側３３２Ａを有し、前記接続板３３Ａの前記モジュール接続側３３１Ａは前記基板３１Ａに接続され、例えば前記接続板３３Ａの前記モジュール接続側３３１Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに接続され、または前記接続板３３Ａの前記モジュール接続側３３１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに接続されることができる。前記接続板３３Ａの前記モジュール接続側３３１Ａと前記基板３１Ａの接続方式は限られず、例えば前記接続板３３の前記モジュール接続側３３１Ａと前記基板３１Ａは導電ゲルによって接続されることができるがこれに限られない。
【０３８９】
しかし、当業者は以下のように理解できる。前記基板３１Ａの前記モジュール接続側３３１Ａを前記基板３１Ａの側面に接続し、または前記基板３１Ａの前記モジュール接続側３３１Ａと前記基板３１Ａを一体的に形成することも可能である。前記接続板３３Ａの前記機器接続側３３２Ａは前記機器本体２００Ａに接続でき、例えば前記接続板３３Ａの前記機器接続側３３２Ａには接続器に設けられまた形成でき、これにより機器本体２００Ａとの接続に用いられる。
【０３９０】
通常の場合、前記接続板３３Ａは変形でき、これにより前記接続板３３Ａは変形する方式によって電子部品が使用される過程に振動によってもたらされる前記撮像モジュール１００Ａの変位を吸収でき、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
【０３９１】
前記感光チップ２０Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに貼設され、且つ前記感光チップ２０Ａは前記基板３１Ａに導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに貼設される前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに位置する前記電子部品３２Ａはそれぞれ前記基板３１Ａの両側に位置し、これにより前記電子部品３２Ａの表面から脱落する汚染物、または前記電子部品３２Ａと前記基板３１Ａとの貼設位置から脱落する汚染物が前記感光チップ２０Ａの感光領域を汚染することを阻止し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの結像品質を保証する。
【０３９２】
具体的に言えば、前記基板３１Ａは少なくとも一つの貼設領域３１３Ａ及び少なくとも一つの結合領域３１４Ａを有し、前記貼設領域３１３Ａ及び前記結合領域４１３Ａはいずれも前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに形成される。通常の場合、前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａは中部に位置し、前記結合領域３１４Ａは前記貼設領域３１３Ａの周囲を囲み、例えば図５３に示される前記撮像モジュール１００Ａのこの具体例において、前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの中部にあり、前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの外部に位置し、且つ前記結合領域３１４Ａは前記貼設領域３１３Ａの周囲を囲むものである。前記感光チップ２０Ａは前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設される。
【０３９３】
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に沿って配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール１００Ａは高さ方向において、前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａと前記電子部品３２Ａは互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａは少なくとも一つの前記電子部品３２Ａの少なくとも一部を被覆でき、このような方式により、前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａにおいて前記電子部品３２Ａを貼設するための位置を予め残す必要はなく、これにより前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａの面積はさらに減らすことができ、即ち、前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａの、前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに占める割合はより大きく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ａの縦横サイズを減らすことができる。
【０３９４】
また、前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａが導通される方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ａ中において制限されない。例えば、前記感光チップ２０Ａは少なくとも一つのチップ接続部材２１Ａを有し、前記基板３１Ａは少なくとも一つの基板接続部材３１５Ａを有し、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの一つの例において、前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａは直接導通され、例えば前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設される際、前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａは直接導通される。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、一組の接続ワイヤ１０００Ａによって前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａを導通できる。
【０３９５】
具体的に言えば、前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設した後、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａとの間に前記接続ワイヤ１０００Ａを形成し、前記接続ワイヤ１０００Ａにより前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａを導通的に接続させる。
【０３９６】
以下について説明したい。前記接続ワイヤ１０００Ａのワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ａのワイヤボンディング方向は前記感光チップ２０Ａから基板３１Ａまでする、または前記基板３１Ａから前記感光チップ２０Ａとすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ１０００Ａはさらに他の形成方式を有する。また、前記接続ワイヤ１０００Ａの材料タイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ａは金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
【０３９７】
以下について言及したい。前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａの形状及び配置方式と、前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａの形状及び配置方式は、本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａは通常、前記感光チップ２０Ａの非感光領域に配置される。対応するように、前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａは通常前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａに配置できる。好ましくは、前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設した後、前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａが互いに対応し、これによりワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａとの間に前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａを導通するための前記接続ワイヤ１０００Ａを形成する。
【０３９８】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａの一つの実施例において、前記基板３１Ａ、前記電子部品３２Ａ、前記接続板３３Ａ、前記接続ワイヤ１０００Ａ及び前記感光チップ２０Ａは一つの回路基板アセンブリ２０００Ａの一部を形成する。即ち、本発明のもう一方において、本発明はさらに前記回路基板アセンブリ２０００Ａを提供し、前記回路基板アセンブリ２０００Ａはさらに前記基板３１Ａ、前記電子部品３２Ａ、前記接続板３３Ａ、前記接続ワイヤ１０００Ａ及び前記感光チップ２０Ａを含み、前記感光チップ２０Ａは前記接続ワイヤ２０により前記基板３１Ａに導通的に接続され、前記電子部品３２Ａと前記接続板３３Ａはそれぞれ前記基板３１Ａに導通的に接続される。
【０３９９】
引き続き図５３から図５４Ｂを参照すれば、前記撮像モジュール１００Ａはさらに一つのモールディングユニット４０Ａを含み、前記モールディングユニット４０Ａは一つの裏面モールド部４１及び一つのモールドベース４２Ａを含み、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する。前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの一部の領域に一体的に結合できる。好ましくは、前記モールドベース４２Ａはさらに前記感光チップ２０Ａの少なくとも一部の非感光領域に一体的に結合し、これにより前記モールドベース４２Ａは前記感光チップ２０Ａの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベース４２Ａ、前記基板３１Ａ、前記感光チップ２０Ａ及び前記裏面モールド部４１Ａは結合して一体となる。
【０４００】
具体的に言えば、前記裏面モールド部４１Ａはモールド成型工程により前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する。対応するように、前記モールドベース４２Ａはモールド成型工程により前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの一部の領域に一体的に結合できる。
【０４０１】
前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの強度を補強でき、且つ前記基板３１Ａの平坦性を保証でき、これにより前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設する前記感光チップ２０Ａの平坦性を保証し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの結像品質を改善する。
【０４０２】
前記裏面モールド部４１Ａは優れた惰性を有し、前記撮像モジュール１００Ａが使用される際、前記感光チップ２０Ａが生じる熱が前記裏面モールド部４１Ａに伝導された後、前記裏面モールド部４１Ａは変形が生じず、このような方式により、前記基板３１Ａの平坦性及び前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設される前記感光チップ２０Ａの平坦性は、前記感光チップ２０Ａが生じる熱によって影響されず、これにより前記感光チップ２０Ａの平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部４１Ａは熱伝導性に優れた材料によって形成され、これにより前記裏面モールド部４１Ａは優れた放熱性を有し、前記感光チップ２０Ａから生じる熱が前記裏面モールド部４１Ａに伝導された後、前記裏面モールド部４１Ａは速やかに前記感光チップ２０Ａが生じる熱を前記撮像モジュール１００Ａの外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュール１００Ａが長時間使用される際の信頼性を保証する。
【０４０３】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａの一つの例において、前記裏面モールド部４１Ａの高さは前記電子部品３２Ａの高さより高く、または前記裏面モールド部４１Ａの高さは前記電子部品３２Ａの高さと一致し、例えば前記裏面モールド部４１Ａの自由側面４１１１Ａと前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの表面との間の距離は、前記電子部品３２Ａの自由側面と前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの表面との間の高さより大きいかまたは同じである。図５３を参照すれば、前記裏面モールド部４１Ａの高さサイズはパラメータＨであり、前記電子部品３２Ａの前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａから凸出する高さサイズはパラメータｈであり、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じく、このように、前記撮像モジュール１００Ａを装着する際、他の装着部品が前記電子部品３２Ａに接触することを防止し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの信頼性を保証する。以下について言及したい。本発明が定義する前記裏面モールド部４１Ａの前記自由端面４１１１Ａと前記裏面モールド部４１Ａの結合側面４１１２が向かい合う場合、前記裏面モールド部４１Ａの前記結合側面４１２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、図５３を参照すること。
【０４０４】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記裏面モールド部４１Ａは少なくとも一つの前記電子部品３２Ａの少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部４１Ａは少なくとも一つの前記電子部品３２Ａの全部の表面を包埋する。さらに好ましくは、前記裏面モールド部４１Ａは全部の前記電子部品３２Ａの全部の表面を包埋する。
【０４０５】
以下について言及したい。前記裏面モールド部４１Ａは前記電子部品３２Ａを包埋する方式により、前記電子部品３２Ａの表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品３２Ａの表面が酸化されるのを回避する方式により前記電子部品３２Ａの優れた電気性能を保証する。
【０４０６】
また、前記裏面モールド部４１Ａは前記電子部品３２Ａを包埋する方式により、隣接の前記電子部品３２Ａを隔離でき、隣接の前記電子部品３２Ａに互いに干渉することを回避することにより前記撮像モジュール１００Ａの結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部４１Ａは隣接の前記電子部品３２Ａを隔離し、前記裏面モールド部４１Ａと前記電子部品３２Ａとの間に予め安全距離を残す必要はなく、これにより前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの有限的な面積上においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品３２Ａを設けることができ、例えば前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの有限的な面積上においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品３２Ａを貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ａの性能を向上できる。
【０４０７】
また、当業者は以下のように理解できる。前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａによって包埋され、これにより、前記電子部品３２Ａの表面に汚染物が生じること及び前記電子部品３２Ａと前記基板３１Ａの接続位置に汚染物が生じることを阻止できる。
【０４０８】
また、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに位置する前記電子部品３２Ａを包埋した後、前記電子部品３２Ａはさらに前記裏面モールド部４１Ａが前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａから脱落することを防止でき、これにより前記撮像モジュール１００Ａの信頼性を保証する。
【０４０９】
引き続き図５３を参照し、前記モールドベース４２Ａは少なくとも一つの光学窓４２０Ａを有し、前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａの少なくとも一部の領域と前記感光チップ２０Ａの非感光領域の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、これにより前記基板３１Ａ、前記感光チップ２０Ａ、前記モールドベース４２Ａ及び前記裏面モールド部４１Ａを一体的に結合させ、且つ前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応し、このように、前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａに一つの光チャネルを提供する。即ち、物体に反射される光が前記光学レンズ１０Ａから前記撮像モジュール１００Ａの内部に入った後、前記光学窓４２０Ａを通過して前記感光チップ２０Ａに受け入れられる。
【０４１０】
当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１Ａと前記モールドベース４２Ａは前記モールド回路基板アセンブリ２０００ＡＡの一部を形成する。
【０４１１】
以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ａのこの例において、前記モールディングユニット４０Ａの前記モールドベース４２Ａはモールド成型工程により前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの一部の領域に一体的に結合し、このように、前記モールドベース４２Ａと前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａとの間にのり等の接続媒介を必要とせず、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ａの製造工程を減らせるだけでなく、さらに前記モジュール１００Ａの高さサイズを減らすことができ、より重要なのは、前記モジュール１００Ａを製造する過程において、のり等の接続媒介が前記感光チップ２０Ａの感光領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュール１００Ａの製品良品率を保証する。
【０４１２】
前記モールドベース４２Ａは前記感光チップ２０Ａの非感光領域を包埋し、前記撮像モジュール１００Ａの高さ方向、前記撮像モジュール１００Ａの周方向に係わらず、前記モールドベース４２Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に予め安全距離を残す必要がなく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ａの縦横サイズを減らし及び前記撮像モジュール１００Ａの高さサイズを減らし、これにより前記撮像モジュール１００Ａは軽量薄型化を求める前記電子機器に応用することに特に適している。
【０４１３】
以下のように理解できる。前記モールディングユニット４０Ａの前記モールドベース４２Ａは前記接続ワイヤ１０００Ａを包埋し、これにより前記接続ワイヤ１０００Ａの表面と外部環境を隔離でき、これにより前記接続ワイヤ１０００Ａの表面が酸化されることを回避して前記接続ワイヤ１０００Ａの優れた電気性能を保証する。
【０４１４】
引き続き図５３を参照し、前記撮像モジュール１００Ａは少なくとも一つの分割側１１０Ａ及び少なくとも一つの脱型側１２０Ａを有する。前記裏面モールド部４１Ａは少なくとも一つの第一分割面４１１Ａと少なくとも一つの第一脱型面４１２Ａを有し、前記裏面モールド部４１Ａの前記第一分割面４１１Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記分割側１１０Ａに対応し、前記裏面モールド部４１Ａの前記第一脱型面４１２Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記脱型側１２０Ａに対応する。対応するように、前記モールドベース４２Ａは少なくとも一つの第二分割面４２５Ａ及び少なくとも一つの第二脱型面４２６Ａを有し、前記モールドベース４２Ａの前記第二分割面４２５Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記分割側１１０Ａに対応し、前記モールドベース４２Ａの前記第二脱型面４２６Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記脱型側１２０Ａに対応する。また、前記基板３１Ａは少なくとも一つの分割辺３１７Ａ及び少なくとも一つの脱型辺３１８Ａを有し、前記基板３１Ａの前記分割辺３１７Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記分割側１１０Ａに対応し、前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記脱型側１２０Ａに対応する。また、前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａは前記撮像モジュール１００Ａの前記分割側１１０Ａは前記基板３１Ａに接続され、または前記撮像モジュール１００Ａの前記脱型側１２０Ａは前記基板３１Ａに接続され、本発明の前記撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０４１５】
図５３に示される前記撮像モジュール１００Ａのこの例において、前記裏面モールド部４１Ａの前記第一分割面４１１Ａは前記基板３１Ａの前記分割辺３１７Ａに延伸し、前記モールドベース４２Ａの前記第二分割面４２５Ａは前記基板３１Ａの前記分割辺３１７Ａに延伸し、これにより前記裏面モールド部４１Ａの前記第一分割面３１１Ａ、前記モールドベース４２Ａの前記第二分割面４２５Ａ及び前記基板３１Ａの前記分割辺３１７Ａは平らとなる。前記裏面モールド部４１Ａの前記第一脱型側４１２Ａは前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａに延伸せず、これにより前記裏面モールド部４１Ａの前記第一脱型側４１２Ａと前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａは互いに位置がずれ、前記裏面モールド部４１Ａの前記第一脱型側４１２Ａと前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａとの間の距離パラメータはＬ１であり、パラメータＬ１の値の範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、好ましくは、パラメータＬ１の数値範囲は０．２ｍｍ≦Ｌ１≦１ｍｍである。対応するように、前記モールドベース４２Ａの前記第二脱型側４２６Ａは前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａに延伸せず、これにより前記モールドベース４２Ａの前記第二脱型側４２６Ａと前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａは互いに位置がずれ、前記モールドベース４２Ａの前記第二脱型側４２６Ａと前記基板３１Ａの前記脱型辺３１８Ａとの間の距離パラメータはＬ２であり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍであり、好ましくは、パラメータＬ２の数値範囲は０．３ｍｍ≦Ｌ２≦２ｍｍである。以下のように理解できる。パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と等しくないものとすることができる。好ましくは、パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値より大きい。
【０４１６】
以下について言及したい。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記撮像モジュール１００Ａは前記分割側１１０Ａのみを有し、前記脱型側１２０Ａを有しないこともでき、または前記撮像モジュール１００Ａも前記脱型側１２０Ａのみを有し、前記分割側１１０Ａを有しないこともできる。
【０４１７】
引き続き図５３を参照し、前記撮像モジュール１００Ａは少なくとも一つの光フィルター素子５０Ａを含み、前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に保持され、これにより前記光学レンズ１０Ａから前記撮像モジュール１００Ａの内部に入る光は前記光フィルター素子５０Ａを通過した後前記感光チップ２０Ａによって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ａの結像品質を保証する。
【０４１８】
具体的に言えば、前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａから前記モジュール１００Ａの内部に入る光のうちの雑光を取り除き、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ａの結像品質を改善する。以下のように言及したい。前記光フィルター素子５０Ａのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記光フィルター素子５０Ａは赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
【０４１９】
好ましくは、前記光フィルター素子５０Ａは前記モールドベース４２Ａの上面に貼設でき、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に保持される。
【０４２０】
図５３から図５４Ｂを参照すれば、前記撮像モジュール１００Ａは少なくとも一つの駆動器６０Ａを含み、前記光学レンズ１０Ａは前記駆動器６０Ａに駆動可能に設置され、前記駆動器６０Ａは前記モールドベース４２Ａの上面に貼設され、これにより前記駆動器６０Ａは前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持する。前記駆動器６０Ａは前記光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２０Ａの感光経路に沿って前記感光チップ２０Ａに対して運動するように駆動し、これにより前記モジュール１００Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａの相対位置を調整する方式により、オートズーム及びオートフォーカスを実現する。
【０４２１】
以下について言及したい。前記駆動器６０Ａのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、前記光学レンズ１０Ａが前記感光チップ２０Ａの感光経路に沿って前記感光チップ２０Ａに対して相対的に運動できるように駆動できればよく、例えば前記駆動器６０Ａは本発明の具体例においてはボイスコイルモーターとすることができるがこれに限られない。
【０４２２】
さらには、前記駆動器６０Ａは少なくとも一つの駆動ピン６１Ａを含み、前記駆動ピン６１Ａは前記基板３１Ａに電気接続される。好ましくは、前記モールドベース４２Ａは少なくとも一つのピン溝４２１Ａを有し、前記モールドベース４２Ａの前記ピン溝４２１Ａは前記モールドベース４２Ａの上面から前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに延伸し、このように、前記駆動器６０Ａは前記モールドベース４２の上面に貼設された後、前記駆動器６０Ａの前記駆動ピン６１Ａは前記ピン溝４２１Ａ内において前記モールドベース４２Ａの上面から前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに延伸し、且つ前記駆動器６０Ａの前記駆動ピン６１Ａは前記基板３１Ａに電気接続されることができる。
【０４２３】
好ましくは、前記ピン溝４２１Ａは前記モールドベース４２Ａの外表面を沿って前記モールドベース４２Ａの表面から前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに延伸し、これにより前記駆動器６０Ａを前記モールドベース４２Ａの上面に貼設した後、前記駆動器６０Ａの前記駆動ピン６１Ａと前記基板３１Ａを電気接続させる。以下のように理解できる。前記モールドベース４２Ａの前記ピン溝４２１Ａに収納されている前記駆動器６０Ａの前記駆動ピン６１Ａは前記モールドベース４２Ａの外表面から凸出していなく、このように、前記撮像モジュール１００Ａの美観性を保証できるだけでなく、前記撮像モジュール１００Ａを前記機器本体２００Ａに装着する際に前記駆動器６０Ａの前記駆動ピン６１Ａに接触するという不良事象を防止でき、これにより前記モジュール１００Ａの信頼性と製品良品率を保証する。
【０４２４】
また、前記モールドベース４２Ａの前記ピン溝４２１Ａは前記モールドベース４２Ａの前記第二分割面４２５Ａに形成でき、または前記モールドベース４２Ａの前記第二脱型面４２６Ａに形成でき、本発明の前記撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０４２５】
さらに言えば、前記モールドベース４２Ａの上面は少なくとも一つの内側表面４２２Ａ及び少なくとも一つの外側表面４２３Ａを有し、前記駆動器６０Ａは前記モールドベース４２Ａの前記外側表面４２３Ａに貼設され、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持され、前記光フィルター素子５０Ａは前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａに貼設され、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に保持される。
【０４２６】
本発明の前記撮像モジュール１００Ａの例において、前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａの所在する平面と前記外側表面４２３Ａの所在する平面は平らである。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記モールドベース４２Ａの所在する内側表面４２２Ａと前記外側表面４２３Ａの所在する平面は高度差を有し、例えば図４９に示される前記撮像モジュール１００Ａのこの具体例において、前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａの所在する平面は前記外側表面４２３Ａの所在する平面より低く、これにより前記モールドベース４２Ａは少なくとも一つの貼設溝４２４Ａを形成し、且つ前記モールドベース４２Ａの前記貼設溝４２４Ａは前記光学窓４２０Ａに連通され、前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａに貼設される前記光フィルター素子５０Ａは前記貼設溝４２４Ａに収納され、これによりさらに前記撮像モジュール１００Ａの高さサイズを減らす。
【０４２７】
本発明の明細書図面の図４０から図５２を参照すれば、前記撮像モジュール１００Ａの製造フローは次の記載において説明される。
【０４２８】
図４０に示される段階において、前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板３１Ａは一つの面付けユニット３０００Ａを形成するように配置される。以下について言及したい。前記面付けユニット３０００Ａを形成する複数の前記基板３１Ａの配列方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されない。
【０４２９】
例えば、本発明の前記撮像モジュール１００Ａのこの具体例において、前記基板３１Ａが提供また製造された後、全部の前記電子部品３２Ａを貼設の方式により前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、一部の前記電子部品３２Ａを前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａと導通させ、本発明の図４０から図５３に示される例は本発明の前記撮像モジュール１００Ａの内容及び範囲を制限するものではない。
【０４３０】
また、前記電子部品３２Ａが前記基板３１Ａの前記基板３１Ａ２裏面に貼設される位置も制限されず、前記撮像モジュール１００Ａの具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの幾つかの例において、複数の前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの全部の領域に貼設でき、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の具体例において、複数の前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの特定領域に配置でき、例えば隅っこまたはとある片側またはとある両側等である。
【０４３１】
図４１に示される段階において、前記面付けユニット３０００Ａを一つの裏面成型型５００Ａ中に入れ、これにより前記裏面成型型５００Ａに対してモールド成型工程を行い前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａを形成する。
【０４３２】
具体的に言えば、前記裏面成型型５００Ａは一つの裏面上型５０１Ａ及び一つの裏面下型５０２Ａを含み、前記裏面上型５０１Ａ及び前記裏面下型５０２Ａのうちの少なくとも一つの型は操作でき、これにより前記裏面成型型５００Ａに対して型締め及び脱型操作を行うことができる。
【０４３３】
前記面付けユニット３０００Ａを前記裏面成型型５００Ａに入れ、且つ前記裏面成型型５００Ａに対して型締め操作を行うことによって前記裏面上型５０１Ａと前記裏面下型５０２Ａがそれぞれ前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａと前記基板正面３１１Ａにおいて前記基板３１Ａに施圧する際、前記裏面上型５０１Ａと前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａとの間に少なくとも一つの裏面成型空間５０３Ａを形成する。以下のように理解できる。前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて導通的に接続される前記基板３１Ａの前記電子部品３２Ａは前記裏面成型空間５０３Ａに収納され、これにより前記裏面上型５０１Ａの裏面上型施圧部５０１１Ａが前記電子部品３２Ａに施圧することを回避する。
【０４３４】
好ましくは、前記裏面上型５０１Ａの前記裏面成型空間５０３Ａの深さサイズは前記電子部品３２Ａが前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａから凸出する高さサイズより大きく、このような方式により、前記裏面上型５０１Ａが前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに施圧する際、前記電子部品３２Ａの表面及び前記裏面上型５０１Ａの内表面の間は安全距離を有し、前記電子部品３２Ａの表面と表面が前記裏面上型５０１Ａの内表面と接触することを回避し、前記電子部品３２Ａの表面が傷つけられないように保護する。また、前記電子部品３２Ａの表面と前記裏面上型５０１Ａの内表面との間に安全距離を設ける方式により、さらに後に前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａで前記電子部品３２Ａを包埋する。
【０４３５】
さらに言えば、前記裏面下型５０２Ａは内に凹む方式により一つの裏面安全空間５０２１Ａを形成し、
前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａから凸出する前記基板接続部材３１５Ａは前記裏面安全空間５０２１Ａに収納でき、これにより前記裏面成型型５００Ａが型締めされる際、前記裏面下型５０２Ａが前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａを施圧する際、このような方式により、前記基板３１Ａの電気性能及び信頼性を保証する。
【０４３６】
また、前記裏面成型型５００Ａはさらに少なくとも一つの裏面膜層５０５Ａを含み、例えば本発明のこの具体的な例において、前記裏面膜層５０５Ａの数量は二つとして実施でき、そのうち一つの前記裏面膜層５０５Ａは重なるように前記裏面上型５０１Ａの内表面に設置され、他の前記裏面膜層５０５Ａは重なるように前記裏面下型５０２Ａの内表面に設置され、例えば前記裏面膜層５０５Ａを前記裏面上型５０１Ａに貼設する方式により前記裏面膜層５０５Ａを重なるように前記裏面上型５０１Ａの内表面に設置し、及び前記裏面膜層５０５Ａを前記裏面下型５０２Ａに貼設する方式により前記裏面膜層５０５Ａが重なるように前記裏面下型５０２Ａの内表面に設置される。
【０４３７】
以下のように理解できる。前記裏面成型型５００Ａに対して型締め操作する際、重なるように前記裏面上型５０１Ａの内表面に設置される前記裏面膜層５０５Ａを前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａと前記裏面上型５０１Ａの内表面との間に保持され、及び重なるように前記裏面下型５０２Ａの内表面に設置される前記裏面膜層５０５Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａと前記裏面下型５０２Ａとの間に保持されるように設置され、このような方式により、一方において、前記裏面膜層５０５Ａは前記裏面上型５０１Ａと前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａが直接接触することを阻止し、これにより前記基板３１Ａを傷つけることを回避する方式により前記基板３１Ａの優れた電気性能を保証し、一方において、前記裏面膜層５０５Ａは変形が生じる方式により前記裏面成型型５００Ａが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板３１Ａに作用することを回避し、これにより基板３１Ａの優れた電気性能を保証する。
【０４３８】
また、モールド成型工程が完了した後に、前記裏面膜層５０５Ａはさらに前記裏面上型５０１Ａの内表面と前記裏面モールド部４１Ａを隔離させることができ、これにより前記裏面成型型５００Ａに対して脱型操作を行い、この過程において、前記裏面モールド部４１Ａが損傷することを回避する。
【０４３９】
図４２及び図４３に示された段階において、前記流体媒介４００Ａを前記裏面成型空間５０３Ａに入れ、前記流体媒介４００Ａが前記裏面成型空間５０３Ａを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介４００Ａを前記裏面成型空間５０３Ａ内において硬化させ、且つ前記裏面成型型５００Ａに対して脱型操作した後、前記基板３１Ａの前記基板裏面３の少なくとも一部の領域と一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａを形成し、且つ前記回路板アセンブリ２０００Ａの半製品が得られ、図４４に示される段階を参照すること。
【０４４０】
以下について言及したい。前記流体媒介４００Ａは液体、固体または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介４００Ａは流動できる。また、流体媒介４００Ａは熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例において、前記流体媒介４００Ａは光硬化性材料または自己硬化性材料とすることも可能である。
【０４４１】
図４５に示される段階において、前記感光チップ２０Ａは前記基板３１Ａの前記貼設領域３１１Ａに貼設され、さらにワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａとの間に前記接続ワイヤ１０００Ａを形成し、前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａを導通的に接続させる。例えば、ＣＯＢ工程（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）により前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設させ、且つ前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａを互いに対応し、それからワイヤボンデイング工程により前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａとの間に前記接続ワイヤ１０００Ａを形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ１０００Ａのワイヤボンデイング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ａのワイヤボンデイング方向は前記感光チップ２０Ａから前記基板３１Ａまでとすることができ、前記基板３１Ａから前記感光チップ２０Ａまでとすることもでき、必要に応じて選択できる。
【０４４２】
また、さらに以下について言及したい。図４５に示される前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａは前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａとの間に前記接続ワイヤ１０００Ａを形成することにより導通され、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、他の方式により前記感光チップ２０Ａと前記基板３１Ａを導通することもでき、例えば前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設する際、前記感光チップ２０Ａの前記チップ接続部材２１Ａと前記基板３１Ａの前記基板接続部材３１５Ａを直接導通させる。
【０４４３】
図４６Ａ及び図４６Ｂが示される段階において、前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を一つの正面成型型６００Ａ中に入れ、前記正面成型型６００Ａに対してモールド成型工程を行うことにより前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの一部領域に一体的に結合する前記モールドベース４２Ａを形成する。
【０４４４】
具体的に言えば、前記正面成型型６００Ａは一つの正面上型６０１Ａ及び一つの正面下型６０２Ａを含み、前記正面上型６０１Ａと前記正面下型６０２Ａのうちの少なくとも一つの型は操作でき、これにより前記正面成型型６００Ａに対して型締め及び脱型操作を行うことができる。
【０４４５】
前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を前記正面成型型６００Ａに入れ，且つ前記正面成型型６００Ａに対して型締め操作を行うことで前記正面上型６０１Ａと前記正面下型６０２Ａがそれぞれ前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａ及び前記裏面モールド部４１Ａに対施圧する場合、前記正面上型６０１Ａと前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａとの間に少なくとも一つの正面成型空間６０３Ａを形成する。好ましくは、前記正面上型６０１Ａと前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａとの間に形成される前記正面成型空間６０３Ａの数量が二つまたは二つを超える場合、前記正面上型６０１Ａと前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの間にさらに少なくとも一つの正面連通通道６０４Ａを形成し、そのうち少なくとも一つの前記正面連通通道６０４Ａは隣接の前記正面成型空間６０３Ａを連通でき、これにより後において前記流体媒介４００Ａが一つの前記正面成型空間６０３Ａから前記正面連通通路６０４Ａを通り他の前記正面成型空間６０３Ａに入ることができるようにする。
【０４４６】
図４６Ａ及び図４６Ｂを参照すれば、前記正面上型６０１Ａはさらに一つの成型リード部６０１１Ａと少なくとも一つの光学窓成型部６０１２Ａ及び少なくとも一つの成型リード溝６０１３Ａを含み、前記光学窓成型部６０１２Ａは前記成型リード部６０１１Ａに一体的に延伸し、前記光学窓成型部６０１２Ａと前記成型リード部６０１１Ａとの間に前記成型リード溝６０１３Ａを形成し、または隣接の前記光学窓成型部６０１２Ａの間に前記成型リード溝６０１３Ａを形成する。
【０４４７】
さらに、前記成型リード部６０１１Ａは少なくとも一つの第一施圧部６０１１１Ａを含み、前記正面成型型６００Ａに対して型締め工程を行った後、前記成型リード部６０１１Ａの前記第一施圧部６０１１１Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに施圧できる。
【０４４８】
前記光学窓成型部６０１２Ａは一つの第二施圧部６０１２１Ａを有し、環状を呈することができる。図４６Ａ及び図４６Ｂに示される前記正面成型型６００Ａのこの例において、前記光学窓成型部６０１２Ａは内側に凹むことにより一つの正面安全空間６０１２２Ａを形成する方式により周囲に前記第二施圧部６０１２１Ａを形成し、前記正面成型型６００Ａに対して型締め工程を行った後、前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａは前記感光チップ２０Ａの非感光領域に施圧でき、これにより前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記光学窓成型部６０１２Ａの前記正面安全空間６０１２２Ａに対応し、これにより前記正面上型６０１Ａが前記感光チップ２０Ａの感光領域を傷つけることを回避する。
【０４４９】
以下のように理解できる。前記正面成型型６００Ａに対して型締め操作を行う際、前記正面上型６０１Ａの前記成型リード溝６０１３Ａに対応する位置において前記正面成型空間６０３Ａを形成する。且つ、前記正面上型６０１Ａの前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａは前記感光チップ２０Ａの非感光領域に施圧する方式により前記感光チップ２０Ａの感光領域の周囲に配置され、後のモールド成型工程において前記正面成型空間６０３Ａに入れた前記流体媒介４００Ａが前記感光チップ２０Ａの感光領域に入ることを阻止し、これによりモールド成型工程中において、前記感光チップ２０Ａの感光領域を汚染することを回避する。
【０４５０】
また、前記正面成型型６００Ａはさらに少なくとも一つの正面膜層６０５Ａを有し、前記正面膜層６０５Ａは重なるように前記正面上型６０１Ａの内表面に設置され、例えば前記正面膜層６０５Ａは前記正面上型６０１Ａの内表面に貼設する方式により重なるように前記正面上型６０１Ａの内表面に配置される。好ましくは、前記正面膜層６０５Ａは重なるように前記正面下型６０２Ａの内表面に配置される。
【０４５１】
当業者は以下のように理解できる。前記正面成型型６００Ａに対して型締め操作を行う際、前記正面膜層６０５Ａは前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａの非感光領域との間に保持され、前記正面膜層６０５Ａが圧力を受ける時に変形が生じる方式により前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａの非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、これにより後のモールド成型工程において、前記流体媒介４００Ａが前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａの非感光領域との間から前記正面安全空間６０１２２Ａに入ることが阻止され、これにより前記正面安全空間６０１２２Ａの前記感光チップ２０Ａの感光領域が汚染されることを回避し、「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの製品良品率を保証する。
【０４５２】
以下のように理解できる。前記正面膜層６０５Ａは前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａを隔離させることができ、これにより前記正面成型型６００Ａが型締めされる際、一方において前記正面膜層６０５Ａは変形が生じる方式により前記正面成型型６００Ａが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ２０Ａに作用することを回避し、もう一方において、前記正面膜層６０５Ａはさらに前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａを隔離させることができ、これにより前記感光チップ２０Ａが傷つけられることを回避する。
【０４５３】
また、モールド成型工程が完了した後に、前記正面膜層６０５Ａは前記正面上型６０１Ａの内表面と前記モールドベース４２Ａを隔離させ、これにより前記正面成型型６００Ａに対して脱型操作を行い、且つこの過程において前記モールドベース４２Ａが損傷されることを回避する。
【０４５４】
対応するように、前記正面膜層６０５Ａはさらに前記成型リード部６０１１Ａの前記第一施圧部６０１１１Ａと前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａとの間に保持され、これにより前記基板３１Ａを保持する。
【０４５５】
以下のように理解できる。前記感光チップ２０Ａの非感光領域の一部、前記接続ワイヤ１０００Ａと前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａの少なくとも一部は前記正面成型空間６０３Ａに保持される。
【０４５６】
前記正面成型型６００Ａに対して型締め操作を行った後、前記正面上型６０１Ａの前記成型リード部６０１１Ａの前記第一施圧部６０１１１Ａは前記基板３１Ａの前記裏面モールド部４１Ａと結合している位置に施圧する。このような方式により、前記基板３１Ａが前記成型リード部６０１１Ａの前記第一施圧部６０１１１Ａによる施圧によって損傷を受けまたは変形することを回避し、これにより回路基板アセンブリ２０００Ａの信頼性を保証する。
【０４５７】
図４７及び図４８に示される段階において、前記流体媒介４００Ａを少なくとも一つの前記正面成型空間６０３Ａに入れ、前記正面成型空間６０３Ａに入れられた前記流体媒介４００Ａは前記正面連通通路６０４Ａを経由して前記正面成型空間６０３Ａ内に充填される。前記流体媒介４００Ａが全部の前記正面成型空間６０３Ａを充填した後、加熱の方式により前記流体媒介４００Ａが前記正面成型空間６０３Ａ内において硬化するようにし、さらに前記正面成型型６００Ａに対して脱型操作を行った後、図４９に示された段階を参照して、前記正面成型空間６０３Ａ内において硬化する前記流体媒介４００Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａと前記感光チップ２０Ａの非感光領域に一体的に形成する前記モールドベース４２Ａを形成し、且つ前記正面上型６０１Ａの前記光学窓成型部６０１２Ａに対応の位置において前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａを形成し、そのうち前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応する。
【０４５８】
以下について言及したい。本発明の明細書図面において、まず前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａを形成し、さらに前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記モールドベース４２Ａの例を示しているが、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて、まず前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記モールドベース４２Ａを形成した後、さらに前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａを形成し、この時、前記モールドベース４２Ａの長さは前記裏面モールド部４１Ａの長さより大きい。
【０４５９】
図５０に示された段階において、前記正面成型型６００Ａに対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を形成できる。それから図５１Ａと図５１Ｂに示される段階において、前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割し、これにより前記回路基板アセンブリ２０００Ａを形成する。以下について言及したい。前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割する方式において本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば切断の方式により前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００Ａを形成し、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００Ａを形成できる。
【０４６０】
また、図５１Ａに示される例において、前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割する際、分割方向は从前記モールドベース４２Ａから前記裏面モールド部４１Ａとすることができる。図５１Ｂに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ２０００Ａの半製品を分割する際、分割方向は前記裏面モールド部４１Ａから前記モールドベース４２Ａとすることができる。
【０４６１】
図５２に示される段階において、まず前記光フィルター素子５０Ａを前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａに貼設させ、前記光学レンズ１０Ａを装着している前記駆動器６０Ａを前記モールドベース４２Ａの前記外側表面４２３Ａに貼設させ、これにより図５３から図５４Ｂに示される前記撮像モジュール１００Ａを形成する。
【０４６２】
本発明は他方において、本発明はさらに前記撮像モジュール１００Ａの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（ａ）少なくとも一つの電子部品３２Ａを一つの基板３１Ａの基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続させる；
（ｂ）モールド成型工程により一つの裏面モールド部４１Ａを前記基板３１Ａの基板裏面３１２Ａの少なくとも一部の領域に一体的に結合させる；
（ｃ）モールド成型工程により一つのモールドベース４２Ａを前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａの一部領域に一体的に結合させ、且つ前記モールドベース４２Ａを形成すると同時に前記モールドベース４２Ａの光学窓４２０Ａを形成する；
（ｄ）前記基板３１Ａに導通的に接続されている一つの感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応する；及び
（ｅ）一つの光学レンズ１０Ａを前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持し、且つ前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａにより前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間の光チャネルを形成し、これにより前記撮像モジュール１００Ａを得る。
【０４６３】
以下について言及したい。ステップ（ａ）において、前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａに少なくとも一つの前記電子部品３２Ａを導通的に接続させる。即ち、本発明の前記撮像モジュール１００Ａいくつかの例において、前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記電子部品３２Ａを導通的に接続し、本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに前記電子部品３２Ａを導通的に接続するのみでなく、前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａも前記電子部品３２Ａを導通的に接続させることができ、即ち、前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａと前記基板裏面３１２Ａはいずれも少なくとも一つの前記電子部品３２Ａが導通的に接続されている。
【０４６４】
また、前記ステップ（ｄ）は前記ステップ（ｃ）の前とすることができ、または前記ステップ（ｂ）の前にとすることができ、まず前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａに導通的に接続し、それから同時に前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ａ、及び、前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａにおいて前記基板３１Ａに一体的に結合する前記モールドベース４２Ａを形成し、且つ前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応する。好ましくは、前記モールドベース４２Ａはさらに前記感光チップ２０Ａの非感光領域を包埋できる。以下のように理解できる。前記感光チップ２０Ａの感光領域と少なくとも一部の非感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応する。
【０４６５】
以下について言及したい。他の例に、前記ステップ（ｃ）は前記ステップ（ｂ）の前にあり、まず前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａに一体的に結合し、それから前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの基板裏面３１１に一体的に結合される。
【０４６６】
また、前記ステップ（ｄ）において、前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａは前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａに貼設させ、これにより前記感光チップ２０Ａは前記基板３１Ａに導通的に接続され、これにより前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応する。また、前記ステップ（ｄ）は前記ステップ（ｃ）の前とされることによって、まず前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａに貼設させ、これにより前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａに導通的に接続させ、それから前記モールドベース４２Ａを前記基板３１Ａの基板正面３１１Ａに一体的に結合させることにより前記感光チップ２０Ａの感光領域は前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａに対応することとなる。
【０４６７】
図５６は前記撮像モジュール１００Ａの一つの変形実施形態の断面模式図を示し、前記裏面モールド部４１Ａは少なくとも一つの装配空間４１０Ａを有し、前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに接続された後に前記裏面モールド部４１Ａの前記装配空間４１０Ａに収納されることができ、このような方式により、前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａが凸出することを回避でき、これにより前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａと前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの接続位置の信頼性を保証できる。しか、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記裏面モールド部４１Ａは前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａと前記基板３１Ａの接続位置を包埋でき、これにより前記連結板３３Ａの前記モールド接続側３３１Ａが前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａから脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの信頼性を保証する。
【０４６８】
前記撮像モジュール１００Ａの他の例において、前記裏面モールド部４１Ａに包埋されていない前記電子部品３２Ａも前記裏面モールド部４１Ａの前記装配空間４１０Ａに収納されることができ、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ａを移動または組み立てする際に、前記電子部品３２Ａが接触されることを回避し、これにより前記電子部品３２Ａの表面または前記電子部品３２Ａと前記基板３１Ａの導通位置が破壊されることを回避し、これによりさらに前記撮像モジュール１００Ａの信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品３２Ａの一部の表面は前記裏面モールド部４１Ａの前記装配空間４１０Ａに露出する。
【０４６９】
また、前記撮像モジュール１００Ａを前記電子機器に装着する際、前記機器本体２００Ａの凸出した装着部品はさらに前記裏面モールド部４１Ａの前記装配空間４１０Ａに収納されることができ、このような方式により、前記機器空間２００Ａの内部空間を効果的に利用でき、これは前記電子機器の軽量薄型化及び小型化に有利である。
【０４７０】
以下について言及したい。前記配設空間４１０Ａの数量、サイズ及び位置は必要に応じて選択でき、これにより前記撮像モジュール１００Ａが装着される際の柔軟性（自由度）を向上させる。
【０４７１】
図５７は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示している。前記モールディングユニット４０Ａの前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの少なくとも一つの側部に一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの中部に結合していなく、例えば図５７に示される前記撮像モジュール１００Ａのこの具体例において、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの四つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部４１Ａは「口」字型を呈する。図５８に示される前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの三つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部４１Ａは「Π」字型または「Ｃ」字型を呈する。図５９に示される前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの二つの側部に一体的に結合することができ、これにより前記裏面モールド部４１Ａは「Γ」字型または「Ｌ」字型を呈する。図６０に示される前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１Ａの数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部４１Ａはそれぞれ前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの一つの側部に一体的に結合し、そのうち二つの前記裏面モールド部４１Ａは互いに対称的で、または二つの前記裏面モールド部４１Ａは互いに平行である。例えば、二つの前記裏面モールド部４１Ａは「ＩＩ」字型を呈することができる。図６１に示される前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの一つの側部にのみ一体的に結合することができる。例えば、前記裏面モールド部４１Ａは「Ｉ」字型を呈する。
【０４７２】
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１Ａは他の形状を呈することができ、例えば「Ｘ」字型、または「井」字型である。
【０４７３】
図６２は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ａの前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの中部にのみ一体的に結合している。この際、前記裏面モールド部４１Ａと前記感光チップ２０Ａ互いに対応するように前記基板３１Ａの両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部４１Ａは前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａの部分の強度を補強でき、これにより前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設される前記感光チップ２０Ａの平坦性を保証できる。もう一方において、前記感光チップ２０Ａが生じる熱が外部環境に放出され、これにより放熱を助ける。
【０４７４】
以下について言及したい。前記裏面モールド部４１Ａの形状は本発明の前記撮像モジュール１００Ａにおいて制限されず、例えば前記裏面モールド部４１Ａは正方形、長方形、台形、円形、楕円形及びその他の不規則な形状を呈することができる。
【０４７５】
図６３は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ａの前記裏面モールド部４１Ａは複数の前記装配空間４１０Ａを設置または形成でき，これにより前記裏面モールド部４１Ａは格子状を呈し、または前記裏面モールド部４１Ａは「田」字型を呈し、または前記裏面モールド部４１Ａは「井」字型を呈する。
【０４７６】
図６４は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ａの前記裏面モールド部４１Ａの数量は四つとして実施でき、且つ各前記裏面モールド部４１Ａはそれぞれ前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの四つの角部に一体的に結合する。しかし、各前記裏面モールド部４１Ａはそれぞれ前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａの四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１Ａの数量はより多くまたはより少なくすることができ、本発明の前記撮像モジュール１００Ａはこの点において制限されない。
【０４７７】
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット４０Ａの前記裏面モールド部４１Ａはさらに他の可能な形状を有することができ、本発明は下記記載において逐一例を挙げて説明する。
【０４７８】
図６５Ａは前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａは少なくとも一つの前記電子部品３２Ａを導通的に接続させ、例えば前記電子部品３２Ａは貼設の方式により（これに限定されない）前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａに貼設されることができ、これにより前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板裏面３１２Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続される。前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに少なくとも一つの前記電子部品３２Ａが導通的に接続されることもでき、例えば前記電子部品３２Ａ貼設の方式により（これに限定されない）前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａに貼設されることができ、これにより前記電子部品３２Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａにおいて前記基板３１Ａに導通的に接続される。好ましくは、前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの前記電子部品３２Ａと前記感光チップ２０Ａを隔離させることができる。さらに好ましくは、前記モールドベース４２Ａ少なくとも一つの前記電子部品３２Ａの少なくとも一部を包埋でき，例えば前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記基板正面３１１Ａの全部の前記電子部品３２Ａを包埋できる。
【０４７９】
図６５Ｂは前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記回路基板アセンブリ２０００Ａはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子７０Ａを含み、モールド成型工程を行う前、前記支持素子７０Ａを前記感光チップ２０Ａの非感光領域に設置しまたは前記支持素子７０Ａを前記感光チップ２０Ａの非感光領域に形成し、これにより前記支持素子７０Ａは前記感光チップ２０Ａから凸出し、これによりモールド成型工程中において、前記正面成型型６００Ａに対して型締め操作を行う際、前記正面成型型６００Ａの前記正面上型６０１Ａの前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａは直接前記支持素子７０Ａに施圧し、このように、一方において、前記支持素子７０Ａは前記正面成型型６００Ａが型締め操作される際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ２０Ａに作用することを回避する。もう一方において、前記支持素子７０Ａは変形が生じる方式により前記光学窓成型部６０１２Ａの前記第二施圧部６０１２１Ａと前記感光チップ２０Ａの非感光領域との前に隙間が生じることを阻止し、これにより前記流体媒介４００Ａが前記感光チップ２０Ａの感光領域を汚染することを回避し、「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール１００Ａの製品良品率を保証する。モールド成型工程が完了した後、前記モールドベース４２Ａは前記支持素子７０Ａの少なくとも一部を包埋する。以下のように理解できる。前記支持素子７０Ａは前記基板３０の前記結合領域３１４Ａの少なくとも一部に延伸する。
【０４８０】
図６６は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ａの前記モールドベース４２Ａは前記感光チップ２０Ａの非感光領域を包埋しなくでもよく、具体的に言えば、前記撮像モジュール１００Ａのこの具体例において、前記モールディングユニット４０Ａの前記モールドベース４２Ａは前記基板３１Ａの前記結合領域３１４Ａの少なくとも一部のみに一体的に結合し、前記モールドベース４２Ａの成型前にまず前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設することができ、前記モールドベース４２Ａの成型後に前記モールドベース４２Ａの前記光学窓４２０Ａにより前記感光チップ２０Ａを前記基板３１Ａの前記貼設領域３１３Ａに貼設できる。
【０４８１】
図６７は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、モールドの成型工程の前において、まず前記光フィルター素子５０Ａを重なるように前記感光チップ２０Ａに設置でき、それからモールド成型工程が完了した後、前記モールドベース４２Ａは前記光フィルター素子５０Ａの外縁を包埋でき、これにより前記モールドベース４２Ａ、前記基板３１Ａ、前記感光チップ２０Ａ、前記光フィルター素子５０Ａ及び前記裏面モールド部４１Ａを一体的に結合させる。好ましくは、前記光フィルター素子５０Ａと前記感光チップ２０Ａの間に一つのフレーム型の緩衝部１Ａを設け、これにより前記光フィルター素子５０Ａと前記感光チップ２０Ａを隔離させ、これにより前記光フィルター素子５０Ａと前記感光チップ２０Ａが直接接触することを回避する。例えば、まず前記感光チップ２０Ａの非感光領域の少なくとも一部に樹脂またはのり等の物質（これらに限られない）を塗布でき、それから前記光フィルター素子５０Ａを重なるように前記感光チップ２０Ａに設置し、前記感光チップ２０Ａの非感光領域の少なくとも一部に塗布された樹脂またはのり等の物質は前記光フィルター素子５０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に保持される前記緩衝部１Ａを形成する。以下のように理解できる。まず前記光フィルター素子５０Ａ上において前記緩衝部１Ａを形成し、それから前記光フィルター素子５０Ａを重なるように前記感光チップ２０Ａに設置することも可能である。好ましくは、前記緩衝部１Ａは弾性を有するものである。
【０４８２】
図６８は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａに貼設され、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａとの間に保持される。
【０４８３】
図６９は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール１００Ａはさら少なくとも一つのフレーム型の支持架台８０Ａを含み、まず前記光フィルター素子５０Ａを前記支持架台８０Ａに貼設し、それから前記支持架台８０Ａを前記モールドベース４２Ａの上面に貼設し、例えば前記支持架台８０Ａは前記モールドベース４２Ａの前記内側表面４２２Ａに貼設され、これにより前記支持架台８０Ａは前記貼設溝４２４Ａに収納され、これにより前記光フィルター素子５０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光チップ２０Ａ支持架台に保持される。このような方式により、前記光フィルター素子５０Ａのサイズを減少させることができ、これにより前記撮像モジュール１００Ａの製造コストを低減させる。
【０４８４】
図７０は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール１００Ａはさらに少なくとも一つの鏡筒９０Ａを含み、前記光学レンズ１０Ａは前記鏡筒９０Ａに装着され、前記鏡筒９０Ａは前記モールドベース４２Ａに貼設され、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持される。即ち、前記撮像モジュール１００Ａは固定焦点撮像モジュールとすることができる。
【０４８５】
図７１は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記鏡筒９０Ａは前記モールドベース４２Ａに一体的に延伸でき、即ち、モールド成型工程により前記モールドベース４２Ａと前記鏡筒９０Ａを一体的に形成する。
【０４８６】
図７２は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記光学レンズ１０Ａは前記モールドベース４２Ａの上面に直接貼設されることもでき、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記感光チップ２０Ａの感光経路に保持される。
【０４８７】
図７３は前記撮像モジュール１００Ａの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記光学レンズ１０Ａを前記モールドベース４２Ａの上面に直接貼設した後、前記モールドベース４２Ａの上面にさらに前記鏡筒９０Ａを貼設でき、これにより前記鏡筒９０Ａは前記光学レンズ１０Ａの外部を囲み、これにより前記鏡筒９０Ａは前記光学レンズ１０Ａが衝突されないように保護し、これによりさらに前記撮像モジュール１００Ａの信頼性を保証する。好ましくは、前記鏡筒９０Ａは前記モールドベース４２Ａの上面に一体的に延伸できる。
【０４８８】
図７４は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの一つの実施形態の上から見た状態を示し、前記光学レンズ１０Ａの上から見た状態は円形を呈する。具体的に言えば、前記光学レンズ１０Ａは一つの第一レンズ側面１１Ａ、一つの第二レンズ側面１２Ａ、一つの第三レンズ側面１３Ａ、一つの第四レンズ側面１４Ａ、一つの第五レンズ側面１５Ａ、一つの第六レンズ側面１６Ａ、一つの第七レンズ側面１７Ａ及び一つの第八レンズ側面１８Ａを含み、図７４に示される前記光学レンズ１０Ａのこの例において、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ、前記第七レンズ側面１７Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａ及び前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応する位置において一つの弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは四つの前記弧面側１０２Ａを形成する。
【０４８９】
図７５は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ、前記第七レンズ側面１７Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに楕円形を形成する。且つ、前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａ、及び、前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応する位置において一つの弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは四つの前記弧面側１０２Ａを形成する。
【０４９０】
図７６は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ａの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ａの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａに対応位置において一つの平面側１０１Ａを形成し、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ、前記第七レンズ側面１７Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ、前記第七レンズ側面１７Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは一つの前記平面側１０１Ａと一つの前記弧面側１０２Ａを有する。
【０４９１】
図７７は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ａの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ａの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａの対応位置において前記平面側１０１Ａを形成し、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面１５Ａの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ａの所在する平面は同じ平面で、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａの対応位置において前記平面側１０１Ａを形成し、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａ及び前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成し及び前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは二つの前記平面側１０１Ａと二つの前記弧面側１０２Ａを有し、且つ前記光学レンズ１０Ａの二つの前記平面側１０１Ａは互いに対称的で、二つの前記弧面側１０２Ａは互いに対称的である。
【０４９２】
図７８は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ａの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ａの所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ａの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ａの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａ及び前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａの対応位置においてはそれぞれ前記平面側１０１Ａを形成し、前記第二レンズ側面１２Ａと前記第三レンズ側面１３Ａは互いに垂直で、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａ及び前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａと前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは二つの前記平面側１０１Ａと二つの前記弧面側１０２Ａを有し、且つ二つの前記平面側１０１Ａは隣接で、及び二つの前記弧面側１０２Ａは隣接するものである。
【０４９３】
図７９は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ及び前記第六レンズ側面１６Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ａの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ａの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５Ａの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３Ａに垂直し、前記第四レンズ側面１４Ａは前記第五レンズ側面１５Ａに垂直し、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａの対応位置において、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａの対応位置において、及び前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａの対応位置においてそれぞれ前記平面側１０１Ａを形成し、前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは三つの前記平面側１０１Ａと一つの前記弧面側１０２Ａを有する。
【０４９４】
図８０は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ、前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ａの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ａの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５Ａの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第七レンズ側面１７Ａの所在する平面と前記第八レンズ側面１８Ａの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３Ａに垂直で、前記第四レンズ側面１４Ａは前記第五レンズ側面１５Ａに垂直で、前記第六レンズ側面１６Ａは前記第七レンズ側面１７Ａに垂直で、前記第八レンズ側面１８Ａは前記第一レンズ側面１１Ａに垂直で、これにより前記光学レンズ１０Ａは前記第一レンズ側面１１Ａと前記第二レンズ側面１２Ａの対応位置において、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第四レンズ側面１４Ａの対応位置において、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第六レンズ側面１６Ａ、及び、前記第七レンズ側面１７Ａと前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置においてはそれぞれ前記平面側１０１Ａを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ａは四つの前記平面側１０１Ａを有する。
【０４９５】
図８１は前記撮像モジュール１００Ａの前記光学レンズ１０Ａの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａと前記第七レンズ側面１７Ａはそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ａ、前記第三レンズ側面１３Ａ、前記第五レンズ側面１５Ａ及び前記第七レンズ側面１７Ａの対応位置において前記平面側１０１Ａを形成し、且つ前記第一レンズ側面１１Ａと前記第五レンズ側面１５Ａは互いに対称で、前記第三レンズ側面１３Ａと前記第七レンズ側面１７Ａは互いに対称で、前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ａはそれぞれ前記第二レンズ側面１２Ａ、前記第四レンズ側面１４Ａ、前記第六レンズ側面１６Ａ及び前記第八レンズ側面１８Ａの対応位置において前記弧面側１０２Ａを形成し、且つ前記第二レンズ側面１２Ａと前記第六レンズ側面１６Ａは互いに対称的で、前記第四レンズ側面１４Ａと前記第八レンズ側面１８Ａは互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ１０Ａは四つの前記平面側１０１Ａと四つの前記弧面側１０２Ａを有し、且つ各前記平面側１０１Ａと各前記弧面側１０２Ａは互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接の前記平面側１０１Ａの間に一つの前記弧面側１０２Ａを有し、隣接の前記弧面側１０２Ａの間に一つの前記平面側１０１Ａを有する。
【０４９６】
本発明の明細書図面の図８２から図９３を参照すれば、本発明の一つの比較の好ましい実施例の一つの撮像モジュール１００Ｂ及び前記撮像モジュール１００Ｂの応用は次の記載において説明され、少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ｂは一つの機器本体２００Ｂに装着でき、これにより前記撮像モジュール１００Ｂと前記機器本体２００Ｂは一つの電子機器を形成でき、図９３を参照すること。
【０４９７】
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体２００Ｂと前記機器本体２００Ｂに設置される少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ｂを有し、前記撮像モジュール１００Ｂは映像（例えば動画または画像）の取得に用いられることができる。
【０４９８】
以下について言及したい。図９３に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール１００Ｂは前記機器本体２００Ｂの裏面側（前記機器本体２００Ｂのディスプレイの反対側）に設けられ、以下のように理解できる。前記撮像モジュール１００Ｂは前記機器本体２００Ｂの正面側（前記機器本体２００Ｂのディスプレイの所在する側）に設けられることもでき、或いは少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ｂは前記機器本体２００Ｂの裏面側に設置され、及び少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ｂは前記機器本体２００Ｂの裏面側に設置され、即ち、前記機器本体２００Ｂの裏面側と正面側はいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール１００Ｂが設けられている。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール１００Ｂを前記機器本体２００Ｂの側面に設けることも可能である。
【０４９９】
また、図９３中に示される前記電子機器の前記機器本体２００Ｂはスマートフォンであり、他の例において、前記機器本体２００Ｂはさらにタブレット、電子書籍、ＭＰ３／４／５、携帯情報端末（ＰＤＡ）、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール１００Ｂを配置できる電子製品として実施できるがこれらに限られない。
【０５００】
図９１は前記撮像モジュール１００Ｂが中間位置に沿って開かれた後の内部構造模式図であり、図９２Ａ及び図９２Ｂはそれぞれ異なる視角から見た前記撮像モジュール１００Ｂの立体状態である。具体的に言えば、前記撮像モジュール１００Ｂは少なくとも一つの光学レンズ１０Ｂ、少なくとも一つの感光チップ２０Ｂ及び一つの回路基板３０Ｂを含み、前記感光チップ２０Ｂは前記回路基板３０Ｂに導通的に接続され、前記光学レンズ１０Ｂは前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持される。
【０５０１】
物体に反射される光は前記光学レンズ１０Ｂから前記撮像モジュール１００Ｂの内部に入り、それから前記感光チップ２０Ｂによって受け入れられ光電転換を行うことで結像され、前記感光チップ２０Ｂが光電変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板３０Ｂによって送信され、例えば、前記回路基板３０Ｂは物体の映像と関連する電気信号を前記回路基板３０Ｂに接続する前記機器本体２００Ｂに送信する。即ち、前記回路基板３０Ｂは前記機器本体２００Ｂに導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール１００Ｂを前記機器本体２００Ｂに装着して前記電子機器を形成する。
【０５０２】
さらに、図１９を参照すれば、前記回路基板３０Ｂは一つの基板３１Ｂと少なくとも一つの電子部品３２Ｂを含み、各前記電子部品３２Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂに導通的に接続される。
【０５０３】
具体的に言えば、前記基板３１Ｂは一つの基板正面３１１Ｂと一つの基板裏面３１２Ｂを有する。通常の場合、前記基板３１Ｂは板状を呈し、且つ前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂと前記基板裏面３１２Ｂは互いに平行で、これにより前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂと前記基板裏面３１２Ｂとの間の距離は前記基板３１Ｂの厚みの定義に用いることができる。
【０５０４】
しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂと前記基板裏面３１２Ｂのうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂはこの点において制限されない。
【０５０５】
以下について言及したい。前記基板３１Ｂのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいても制限されず、例えば前記基板３１Ｂは硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等を選ぶことができるがこれらに限られない。
【０５０６】
さらに言えば、少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに導通的に接続される。好ましくは、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂのこの具体例において、全部の前記電子部品４０はいずれも前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂが導通的に接続され、このような方式により、前記基板３１Ｂ２の前記基板正面３１１Ｂに前記電子部品３２Ｂを導通するための位置を予め残す必要がなく、これにより前記撮像モジュール１００Ｂの縦横サイズを減らすのに有利である。
【０５０７】
以下について言及したい。前記電子部品３２Ｂのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば前記電子部品３２Ｂはプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
【０５０８】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの一つの具体例において、前記電子部品３２Ｂを前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに貼設される方式により、前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに導通的に接続される。
【０５０９】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂのもう一つの具体例において、前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに半包埋されることができ、且つ前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂに導通的に接続され、即ち、前記電子部品３２Ｂの一部が前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに露出し、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ｂの高さサイズを減らすことができる。好ましくは、前記電子部品３２Ｂが前記基板３１Ｂの内部に全部包埋できる。
【０５１０】
また、前記回路基板３０Ｂはさらに一つの連結板３３Ｂを含むことができ、前記連結板３３Ｂは一つのモールド接続側３３１Ｂと一つの機器連結側３３２Ｂを有し、前記連結板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂは前記基板３１Ｂに接続され、例えば前記連結板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに接続され、または前記連結板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに接続される。且つ、前記連結板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂが前記基板３１Ｂに接続される方式は制限されず、例えば、前記連結板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂと前記基板３１Ｂとの間は導電ゲルによって接続されるがこれに限られない。
【０５１１】
しかし、当業者は以下のように理解できる。まず前記基板３１Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂを前記基板３１Ｂの側面に接続させ、または前記基板３１Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂを前記基板３１Ｂに一体的に形成することも可能である。前記連結板３３Ｂの前記設備連結側３３２Ｂは前記機器本体２００Ｂに接続されることができ、例えば前記連結板３３Ｂの前記設備連結側３３２Ｂに接続器を設置または形成でき、これにより前記機器本体２００Ｂに接続する。
【０５１２】
通常の場合において、前記連結板３３Ｂは変形でき、これにより前記連結板３３Ｂは変形が生じる方式により前記撮像モジュール１００Ｂの製造公差がもたらす装着変位及び変形を回避し、これにより前記電子機器が使用される過程における振動によりもたらされる前記撮像モジュール１００Ｂの変位を回避し、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
【０５１３】
前記感光チップ２０Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに貼設され、且つ前記感光チップ２０Ｂは前記基板３１Ｂに導通的に接続される。
【０５１４】
具体的に言えば、前記基板３１Ｂは少なくとも一つの貼設領域３１３Ｂ及び少なくとも一つの結合領域３１４Ｂを有し、前記貼設領域３１３Ｂと前記結合領域３１４Ｂはいずれも前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに形成される。通常の場合において、前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂは中部に位置し、前記結合領域３１４Ｂは前記貼設領域３１３Ｂの周囲を囲み、例えば図９１に示される前記撮像モジュール１００Ｂのこの具体例において、前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂの中部に位置し、前記基板３１Ｂの前記結合領域３１４Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂの外部に位置し、且つ前記結合領域３１４Ｂは前記貼設領域３１３Ｂの周囲を囲む。前記感光チップ２０Ｂは前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設される。
【０５１５】
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂは高さ方向において、前記感光チップ２０Ｂと前記電子部品３２Ｂは互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記感光チップ２０Ｂと少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂの少なくとも一部が重なることができ、このような方式により、前記基板３１Ｂの前記結合領域３１４Ｂに前記電子部品３２Ｂの貼設に用いられる貼設位置を予め残す必要がなく、これにより前記基板３１Ｂの前記結合領域３１４Ｂの面積をさらに減らすことができ、即ち、前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂの、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに占める割合がより大きく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ｂの縦幅サイズを減少させることができる。
【０５１６】
また、前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂが導通される方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ２０Ｂは少なくとも一つのチップ接続部材２１Ｂ、前記基板３１Ｂは少なくとも一つの基板接続部材３１５Ｂを有し、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの一つの例において、前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂは直接導通されることができ、例えば前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設する際、前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂは直接導通される。本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、一組の接続ワイヤ１０００Ｂにより前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとを導通させることができる。
【０５１７】
具体的に言えば、前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設した後、ワインボンテイング工程により前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとの間に前記接続ワイヤ１０００Ｂを形成し、これにより前記接続ワイヤ１０００Ｂにより前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂを導通的に接続する。
【０５１８】
以下について言及したい。前記接続ワイヤ１０００Ｂのワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ｂのワイヤボンディング方向は前記感光チップ２０Ｂから前記基板３１Ｂとすることができ、前記基板３１Ｂから前記感光チップ２０Ｂとすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ１０００Ｂはさらに他の形成方式を有することができる。また、前記接続ワイヤ１０００Ｂの材料タイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ｂは金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
【０５１９】
さらに以下について言及したい。前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂの形状及び配置方式と前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂの形状及び配置方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂはでディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂは通常、前記感光チップ２０Ｂの非感光領域に配置される。対応するように、前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂは通常、前記基板３１Ｂの前記結合領域３１４Ｂに配置される。好ましくは、当前記感光チップ２０Ｂが前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設された後、前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂが互いに対応し、これによりワイヤボンディング工程により前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとの間に前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂの前記接続ワイヤ１０００Ｂを形成する。
【０５２０】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの一つの実施例において、前記基板３１Ｂ、前記電子部品３２Ｂ、前記連結板３３Ｂ、前記接続ワイヤ１０００Ｂ及び前記感光チップ２０Ｂは一つの回路基板アセンブリ２０００Ｂを形成する。即ち、本発明はもう一方において、本発明進はさらに前記回路基板アセンブリ２０００Ｂを提供し、前記回路基板アセンブリ２０００Ｂは前記基板３１Ｂ、前記電子部品３２Ｂ、前記連結板３３Ｂ、前記接続ワイヤ１０００Ｂ及び前記感光チップ２０Ｂを包埋し、前記感光チップ２０Ｂは前記接続ワイヤ１０００Ｂにより前記基板３１Ｂに導通的に接続され、前記電子部品３２Ｂと前記連結板３３Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂに導通的に接続される。
【０５２１】
引き続き図９１から９２Ｂを参照し、前記撮像モジュール１００Ｂは一つのモールディングユニット４０Ｂを有し、前記モールディングユニット４０Ｂはさらに一つの裏面モールド部４１Ｂを含み、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに一体的に結合し、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの強度を保証でき、且つ前記基板３１Ｂの平坦性を保証し、これにより前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設される前記感光チップ２０Ｂの平坦性を保持し、これにより前記撮像モジュール１００Ｂの結像品質を改善する。
【０５２２】
以下のように理解できる。前記回路基板アセンブリ２０００Ｂはさらに前記裏面モールド部４１Ｂを含み、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに一体的に結合する。
【０５２３】
前記裏面モールド部４１Ｂは優れた惰性を有し、前記撮像モジュール１００Ｂが使用される際、前記感光チップ２０Ｂが生じる熱が前記裏面モールド部４１Ｂに伝導された後、前記裏面モールド部４１Ｂは変形が生じず、このような方式により、前記基板３１Ｂの平坦性及び前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設される前記感光チップ２０Ｂの平坦性は、前記感光チップ２０Ｂが生じる熱の影響を受けず、これにより前記感光チップ２０Ｂの平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部４１Ｂは熱伝導性の優れた材料により形成でき、これにより前記裏面モールド部４１Ｂは優れた放熱性を有し、前記感光チップ２０Ｂが生じる熱が前記裏面モールド部４１Ｂに伝導された後、前記裏面モールド部４１Ｂは速やかに前記感光チップ２０Ｂが生じる熱を前記撮像モジュール１００Ｂの外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュール１００Ｂが長時間使用される際の信頼性を保証できる。
【０５２４】
好ましくは、前記裏面モールド部４１Ｂはモールド成型工程により前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに一体的に結合する。
【０５２５】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの一つの例において、前記裏面モールド部４１Ｂの高さは前記電子部品３２Ｂの高さより高く、または前記裏面モールド部４１Ｂの高さは前記電子部品３２Ｂの高さと一致し、例えば前記裏面モールド部４１Ｂの自由側面４１１１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの表面との間の距離は、前記電子部品３２Ｂの自由側面と前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの表面との間の高さより大きいかまたは同じである。以下について言及したい。本発明が定義する前記裏面モールド部４１Ｂの前記自由側面４１１１Ｂと前記裏面モールド部４１Ｂの結合側面４１１２Ｂは向かい合い、前記裏面モールド部４１Ｂの前記結合側面４１１２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、図９１を参照すること。
【０５２６】
図９１を参照すれば、前記裏面モールド部４１Ｂが前記基板３１Ｂから凸出する高さサイズはパラメータＨであり、前記電子部品３２Ｂの前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂから凸出する高さサイズはパラメータｈであり、パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいか同じであり、このように、前記撮像モジュール１００Ｂを装着する際、他の装着部品が前記電子部品３２Ｂに接触することを防止し、これにより前記撮像モジュール１００Ｂの信頼性を保証する。
【０５２７】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、前記裏面モールド部４１Ｂは少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂの少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部４１Ｂは少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂの全部の表面を包埋する。さらに好ましくは、前記裏面モールド部４１Ｂは全部の前記電子部品３２Ｂの全部の表面を包埋する。
【０５２８】
以下について言及したい。前記裏面モールド部４１Ｂは前記電子部品３２Ｂを包埋する方式により前記電子部品３２Ｂの表面と外部環境を隔離でき、これにより前記電子部品３２Ｂの表面が酸化されるのを回避する方式により前記電子部品３２Ｂの優れた電気性能を保証する。
【０５２９】
また、前記裏面モールド部４１Ｂは前記電子部品３２Ｂを包埋する方式により、隣接の前記電子部品３２Ｂを隔離でき、隣接の前記電子部品３２Ｂが互いに干渉することを回避する方式により前記撮像モジュール１００Ｂの結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部４１Ｂは隣接の前記電子部品３２Ｂを隔離させ、及び前記裏面モールド部４１Ｂと前記電子部品３２Ｂの間に予め安全距離を残す必要がなく、これにより前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの有限的な面積上により多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品３２Ｂを接続でき、例えば前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの有限的な面積上においてより多くの数量とより大きいサイズの前記電子部品３２Ｂを貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール１００Ｂの性能を向上させることができる。
【０５３０】
当業者は以下のように理解できる。前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設される前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに貼設される前記電子部品３２Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂの両側に位置し、且つ前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ｂによって包埋され、これにより前記電子部品３２Ｂの表面から脱落する汚染物または前記電子部品３２Ｂと前記基板３１Ｂとの連結位置から脱落する例えばはんだ粉のような汚染物が前記感光チップ２０Ｂの感光領域を汚染することを回避し、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ｂの製品良品率を保証する。
【０５３１】
また、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに位置する前記電子部品３２Ｂを包埋した後、前記電子部品３２Ｂはさらに前記裏面モールド部４１Ｂが前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂから脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュール１００Ｂの信頼性を保証する。
【０５３２】
図９１及び図９２Ｂを参照すれば、前記裏面モールド部４１Ｂは少なくとも一つの装配空間４１０Ｂを有し、前記接続板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂに一体的に結合してから前記裏面モールド部４１Ｂの前記装配空間４１０Ｂに収納され、このような方式により、前記接続板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂが凸出することが回避でき、これにより前記接続板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの接続位置の信頼性を保証できる。しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、前記裏面モールド部４１Ｂは前記接続板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂと前記基板３１Ｂの接続位置を包埋でき、これにより前記接続板３３Ｂの前記モールド接続側３３１Ｂが前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂから脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュール１００Ｂの信頼性を保証する。
【０５３３】
本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の可能な例において、前記裏面モールド部４１Ｂに包埋されていない前記電子部品３２Ｂも前記裏面モールド部４１Ｂの前記装配空間４１０Ｂに収納でき、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ｂを移動または装着する際、前記電子部品３２Ｂが衝突されることを回避し、これにより前記電子部品３２Ｂの表面または前記電子部品３２Ｂと前記基板３１Ｂの導通位置が破壊されることを回避し、これによりさらに前記撮像モジュール１００Ｂの信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品３２Ｂの一部表面は前記裏面モールド部４１Ｂの前記装配空間４１０Ｂに露出できる。
【０５３４】
また、前記撮像モジュール１００Ｂを前記電子機器に装着する際、前記機器本体２００Ｂの凸出する装着部品は前記裏面モールド部４１Ｂの前記装配空間４１０Ｂに収納でき、このような方式により、前記機器本体２００Ｂの内部空間を効果的に利用でき、前記電子機器の軽量薄型化及び小型化に有利である。
【０５３５】
図９４は前記撮像モジュール１００Ｂの一つの変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの全部の領域に一体的に結合でき、即ち、前記裏面モールド部４１Ｂは前記装配空間４１０Ｂを設置または形成していない。
【０５３６】
図９５は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの少なくとも一つの側部と一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの中部に結合しなくでもよく、例えば図９５に示される前記撮像モジュール１００Ｂのこの具体例において、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの四つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部４１Ｂは「口」字型を呈する。図９６は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの三つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部４１Ｂは「Π」字型を呈する。図９７は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの二つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部４１Ｂは「Γ」字型を呈する。図９８は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部４１Ｂの数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部４１Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの一つの側部に一体的に結合し、二つの前記裏面モールド部４１Ｂは互いに対称で、また二つの前記裏面モールド部４１Ｂは互いに平行である。図９９は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの一つの側部にのみ一体的に結合できる。
【０５３７】
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１Ｂは他の形状を呈することもでき、例えば「Ｉ」字型、または「ＩＩ」字型、または「ＩＩＩ」字型、または「Ｘ」字型、または「Ｌ」字型、または「Ｃ」字型、または「井」字型、または「日」字型である。
【０５３８】
図１００は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの中部のみに一体的に結合し、この際、前記裏面モールド部４１Ｂと前記感光チップ２０Ｂは互いに対応して前記基板３１Ｂの両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部４１Ｂは前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂの部分の強度を補強でき、これにより前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設される前記感光チップ２０Ｂの平坦性を保証し、もう一方において、前記感光チップ２０Ｂが生じる熱量を外部環境に放射し、これにより放熱を助ける。
【０５３９】
以下について言及したい。前記裏面モールド部４１Ｂの形状は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば前記裏面モールド部４１Ｂは正方形、長方形、台形、円形、楕円形及び他の不規則な形状を呈することができる。
【０５４０】
図１０１は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂに複数の前記装配空間４１０Ｂを設置または形成でき、これにより前記裏面モールド部４１Ｂは格子状を呈し、または前記裏面モールド部４１Ｂは「田」字型を呈する。
【０５４１】
図１０２は前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂの数量は四つとしても実施でき、且つ各前記裏面モールド部４１Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの四つの角部に一体的に結合する。しかし、各前記裏面モールド部４１Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部４１Ｂの数量はより多くまたはより少なく実施でき、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂはこの点において制限されない。
【０５４２】
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット４０Ｂの前記裏面モールド部４１Ｂはさらに他の可能な形状を有することができ、本発明は下記の説明において逐一列挙する。
【０５４３】
引き続き図９１から図９２Ｂを参照し、前記撮像モジュール１００Ｂはさらに一つの台座４０００Ｂを含み、前記台座４０００Ｂは少なくとも一つの光通過孔４１００Ｂを有し、前記台座４０００Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに貼設され、且つ前記感光チップ２０Ｂの感光領域を前記台座４０００Ｂの前記光通過孔４１００Ｂに対応するようにし、これにより前記台座４０００Ｂの前記光通過孔４１００Ｂにより前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの間の光チャネルを形成する。このように、物体に反射される光は前記光学レンズ１０Ｂから前記撮像モジュール１００Ｂの内部に入った後、前記台座４０００Ｂの前記光通過孔４１００Ｂを通過でき、それから前記感光チップ２０Ｂによって受け入れられ及び光電変換され結像する。
【０５４４】
前記撮像モジュール１００Ｂはさらに少なくとも一つの光フィルター素子５０Ｂを含み、前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの間に保持され、これにより前記光学レンズ１０Ｂから前記撮像モジュール１００Ｂの内部に入る光は前記光フィルター素子５０Ｂを通過した後に前記感光チップ２０Ｂによって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ｂの結像品質を保証する。
【０５４５】
具体的に言えば、前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂから前記撮像モジュール１００Ｂの内部に入る光のうちの雑光を取り除くことができ、このような方式により、前記撮像モジュール１００Ｂの結像品質を改善できる。以下について言及したい。前記光フィルター素子５０Ｂのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば前記光フィルター素子５０Ｂは赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
【０５４６】
好ましくは、前記光フィルター素子５０Ｂは前記台座４０００Ｂに貼設され、これにより前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの間に保持される。図１０３Ａに示される前記撮像モジュール１００Ｂの一つの変形実施形態において、前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂに貼設され、これにより前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの間に保持される。
【０５４７】
図１０３Ｂは前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂは少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂに導通的に接続され、例えば前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに貼設の方式により導通的に接続されることができる。
【０５４８】
図９１から図９２Ｂを参照すれば、前記撮像モジュール１００Ｂは少なくとも一つの駆動器６０Ｂを含み、前記光学レンズ１０Ｂは前記駆動器６０Ｂに駆動可能に設置され、前記駆動器６０Ｂは前記台座４０００Ｂに貼設され、これにより前記駆動器６０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂを前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持する。前記駆動器６０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂが前記感光チップ２０Ｂの感光経路に沿って前記感光チップ２０Ｂに対して相対的に運動できるように駆動し、これにより前記撮像モジュール１００Ｂは前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの相対の位置を調整する方式により、オートズームとオートフォーカスを実現する。
【０５４９】
以下について言及したい。前記駆動器６０Ｂのタイプは本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、前記光学レンズ１０Ｂが前記感光チップ２０Ｂの感光経路に沿って前記感光チップ２０Ｂに対して相対運動できるように駆動できればよく、例えば前記駆動器６０Ｂは本発明の具体例においてボイスコイルモーターとして実施できるがこれに限られない。
【０５５０】
さらに言えば、前記駆動器６０Ｂは少なくとも一つの駆動ピン６１Ｂを有し、前記駆動ピン６１Ｂは前記基板３１Ｂに電気接続される。
【０５５１】
図１０４Ａは前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール１００Ｂは固定焦点撮像モジュールとされることもでき、具体的に言えば、前記摂像モールドはさらに少なくとも一つの鏡筒９０Ｂを提供し、前記光学レンズ１０Ｂは前記鏡筒９０Ｂに装着され、前記鏡筒９０Ｂは前記台座４０００Ｂに貼設され、これにより前記鏡筒９０Ｂにより前記光学レンズ１０Ｂは前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持される。当業者は以下のように理解できる。前記光学レンズ１０Ｂは前記台座４０００Ｂに直接貼設でき、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持される。
【０５５２】
図１０４Ｂは前記撮像モジュール１００Ｂの他の変形実施形態を示し、前記鏡筒９０Ｂと前記台座４０００Ｂは一体式構造とすることができ、前記台座４０００Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに貼設され、前記光学レンズ１０Ｂは前記鏡筒９０Ｂに装着され、これにより一体式構造の前記鏡筒９０Ｂと前記台座４０００Ｂは前記光学レンズ１０Ｂを前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持する。
【０５５３】
本発明の明細書図面の図８２から図９０を参照し、前記撮像モジュール１００Ｂの製造フローを下記において説明する。
【０５５４】
図８２に示された段階において、前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂにおいて前記基板３１Ｂと導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板３１Ｂは一つの面付けユニット３０００Ｂを形成するように配置される。以下について言及したい。前記面付けユニット３０００Ｂを形成する複数の前記基板３１Ｂの配列方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、需要に応じて選択できる。
【０５５５】
例えば、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂのこの具体例において、前記基板３１Ｂが提供または製造された後、全部の前記電子部品３２Ｂを貼設する方式により前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに前記基板３１Ｂを導通的に接続させる。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、一部の前記電子部品３２Ｂのみが前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂと前記基板３１Ｂに導通されることもでき、本発明の図８２から図９０に示される例は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの内容と範囲を制限するものではない。
【０５５６】
また、前記電子部品３２Ｂが前記基板３１Ｂの前記前記基板裏面３１Ｂ２に貼設される位置も制限を受けず、前記撮像モジュール１００Ｂの具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの幾つかの例において、複数の前記電子部品３２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの全部の領域に配置されることができ、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の具体例において、複数の前記電子部品３２Ｂが前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの特定領域に配置されることができ、例えば隅っこまたはとある片側、またはとある両側等である。
【０５５７】
図８３Ａ及び図８３Ｂに示された段階において、前記面付けユニット３０００Ｂを一つの成型型３００Ｂに入れ、これにより前記成型型３００Ｂに対してモールド成型工程を行う。
【０５５８】
具体的に言えば、前記成型型３００Ｂは一つの上型３０１Ｂと一つの下型３０２Ｂを含み、前記上型３０１Ｂと前記下型３０２Ｂのうちの少なくとも一つの型が操作でき、これにより前記成型型３００Ｂは型締め及び脱型操作を行うことができる。例えば、一つの例において、前記面付けユニット３０００Ｂを前記下型３０２Ｂに入れ及び前記成型型３００Ｂに対して締め操作を行った後、前記下型３０２Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間に少なくとも一つの成型空間３０３Ｂを形成する。
【０５５９】
好ましくは、当前記成型空間３０３Ｂの数量が二つを超える場合、前記下型３０２Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間にさらに少なくとも一つの連通通路３０４Ｂを形成し、前記連通通路３０４Ｂは隣接の前記成型空間３０３Ｂに連通するものであり、このように、一つの前記成型空間３０３Ｂに入る一つの流体媒介４００Ｂは前記連通通路３０４Ｂにより全部の前記成型空間３０３Ｂを充填できる。
【０５６０】
以下について言及したい。前記上型３０１Ｂの施圧面は一つの平面とすることができ、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂに直接施圧できる。好ましくは、前記上型３０１Ｂは内に凹む方式により少なくとも一つの安全空間３０１２２Ｂと前記成型空間３０３Ｂの周囲において一つの上部施圧部３０１２１Ｂを形成し、前記成型型３００Ｂに対して型締め操作を行う際、前記上型３０１Ｂの前記上施圧部３０１２１Ｂは前記基板３１Ｂの接続ワイヤのない領域に施圧でき、または前記上型３１０の前記上施圧部３０１２１Ｂは前記面付けユニット３０００Ｂの前記基板３１Ｂを支える領域に施圧し、これにより前記基板３１Ｂの接続ワイヤのある領域は前記安全空間３０１２２Ｂに対応し、このように、前記上型３０１Ｂが前記基板３１Ｂを傷つけることまたは破壊することを回避し、これにより前記基板３１Ｂの優れた電気性能を保証する。当業者は以下のように理解できる。前記上型３０１Ｂは前記安全空間３０１２２Ｂを提供する方式により、特に前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂから凸出する前記基板接続部材３１５Ｂを形成する。即ち、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂから凸出する前記基板接続部材３１５Ｂは前記上型３０１Ｂの前記安全空間３０１２２Ｂ内に収納でき、これにより前記成型型３００Ｂが型締めされる際に、前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂが施圧されることを回避する。
【０５６１】
引き続き８３Ａから図８３Ｂを参照し、前記下型３０２Ｂはさらに一つの成型リード部３０２１Ｂ及び少なくとも一つの支持部３０２２Ｂ及びは少なくとも一つの成型リード溝３０２３Ｂを含み、前記支持部３０２２Ｂは前記成型リード部３０２１Ｂに一体的に延伸し、前記支持部３０２２Ｂと前記成型リード部３０２１Ｂとの間に前記成型リード溝３０２３Ｂを形成し、または在隣接の前記支持部３０２２Ｂの間に前記成型リード溝３０２３Ｂを形成する。
【０５６２】
前記成型型３００Ｂに対して型締め操作を行う際、前記下型３０２Ｂの前記成型リード溝３０２３Ｂ相の対応位置において前記成型空間３０３Ｂを形成する。且つ、前記下型３０２Ｂの前記成型リード部３０２１Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに施圧することができ、前記下型３０２Ｂの前記支持部３０２２Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに施圧する。
【０５６３】
好ましくは、前記下型３０２Ｂの前記支持部３０２２Ｂの高さサイズは前記電子部品３２Ｂの前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂから凸出する高さサイズより大きく、このような方式により、前記下型３０２Ｂが前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに施圧する場合、前記電子部品３２Ｂの表面と前記下型３０２Ｂの内表面との間に安全距離が設けられ、前記電子部品３２Ｂの表面が前記下型３０２Ｂの内表面に接触するのを回避する方式により、前記電子部品３２Ｂの表面が傷つけられることを回避する。また、前記電子部品３２Ｂの表面と前記下型３０２Ｂの内表面との間に安全距離を残す方式により、後に前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ｂにより前記電子部品３２Ｂを包埋できる。
【０５６４】
また、前記成型型３００Ｂはさらに少なくとも一つの膜層３０５Ｂを含み、例えば本発明のこの具体例において、前記膜層３０５Ｂの数量は二つとして実施されることができ、一つの前記膜層３０５Ｂは重なるように前記上型３０１Ｂの内表面に設置され、もう一つの前記膜層３０５Ｂは重なるように前記下型３０２Ｂの内表面に配置され、例えば前記膜層３０５Ｂを前記上型３０１Ｂの内表面に貼設する方式により前記膜層３０５Ｂは重なるように前記上型３０１Ｂの内表面に貼設され、及び前記膜層３０５Ｂを前記下型３０２Ｂの内表面に貼設する方式により前記膜層３０５Ｂが前記下型３０２Ｂの内表面に貼設するようにする。
【０５６５】
当業者は以下のように理解できる。前記成型型３００Ｂに対して型締め操作を行う際、前記膜層３０５Ｂは前記上型３０１Ｂの前記上施圧部３０１２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂとの間に保持され、前記成型型３００Ｂが型締めされる際、一方において、前記膜層３０５Ｂは変形が生じる方式により前記成型型３００Ｂが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板３１Ｂに作用することを回避し、もう一方において、前記膜層３０５Ｂはさらに前記上型３０１Ｂの前記上施圧部３０１２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂを隔離させることができ、前記上型３０１Ｂが前記基板３１Ｂを傷つけることを回避し、これにより前記基板３１Ｂの優れた電気性能を保証する。
【０５６６】
前記成型型３００Ｂに対して型締め操作を行った後、前記下型３０２Ｂの前記成型リード部３０２１Ｂと前記支持部３０２２Ｂはそれぞれ前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの異なる位置に施圧し、これにより前記成型リード部３０２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間の前記膜層３０５Ｂに保持され及び前記支持部３０２２Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間の前記膜層３０５Ｂに保持され、一方において、前記成型型３００Ｂが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに直接作用することを回避し、もう一方において、前記膜層３０５Ｂは前記成型リード部３０２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂ及び前記支持部３０２２Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂを隔離させることができ、これにより前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂが傷つけられることを回避し前記基板３１Ｂ２の優れた電気性能を保証する。また、前記膜層３０５Ｂはさらに変形が生じる方式により前記成型リード部３０２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間に隙間が生じることを阻止し、及び前記支持部３０２２Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂとの間に隙間が生じることを阻止する。
【０５６７】
図８４及び図８５に示される段階において、前記流体媒介４００Ｂを少なくとも一つの前記成型空間３０３Ｂに入れ、隣接の前記成型空間３０３Ｂが前記連通通路３０４Ｂによって連通され、これにより前記流体媒介４００Ｂが全部の前記成型空間３０３Ｂを充満する。
【０５６８】
以下について言及したい。前記流体媒介４００Ｂは液体、固体、または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介４００Ｂは流動できる。また、前記流体媒介４００Ｂは熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例示において、前記流体媒介４００Ｂは光硬化性材料とすることができるが、自己硬化性材料とすることも可能である。
【０５６９】
前記流体媒介４００Ｂが前記成型空間３０３Ｂを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介４００Ｂは前記成型空間３０３Ｂにおいて硬化され、さらに前記成型型３００Ｂに対して脱型操作を行うことができ、図８６に示された段階を参照すれば、前記成型空間３０３Ｂ内において硬化する前記流体媒介４００Ｂは前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに一体的に結合する前記裏面モールド部４１Ｂを形成する。且つ、前記裏面モールド部４１Ｂは前記電子部品３２Ｂを包埋でき、前記下型３０２Ｂの前記支持部３０２２Ｂの対応位置において前記裏面モールド部４１Ｂの前記装配空間４１０Ｂを形成する。
【０５７０】
図８７に示される段階において、前記成型型３００Ｂに対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を形成できる。以下のように理解できる。前記成型型３００Ｂに対して脱型操作を行った後、複数の前記回路基板アセンブリ２０００Ｂは互いに接続する状態であり、これにより前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を形成する。図８８Ａ及び図８８Ｂに示される段階において、前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割でき、これにより前記回路基板アセンブリ２０００Ｂを形成する。前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割する方式は本発明の前記撮像モジュール１００Ｂにおいて制限されず、例えば切断の方式により前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００Ｂを形成し、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ２０００Ｂを形成できる。
【０５７１】
また、図８８Ａに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割する際、分割方向は基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂの所在する方向から前記基板裏面３１２Ｂの所在する方向とすることができる。図８８Ｂに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品を分割する際、分割方向は前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂの所在する方向から前記基板正面３１１Ｂの所在する方向とすることができる。
【０５７２】
図８９に示された段階において、前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設し、さらにワイヤボンディング工程により前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとの間に前記接続ワイヤ１０００Ｂを形成し、これにより前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂを導通的に接続する。例えば、表面実装工程（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＳＭＴ）により前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設させ、且つ前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂと互いに対応させ、それからワイヤボンディング工程により前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとの間に前記接続ワイヤ１０００Ｂを形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ１０００Ｂのワイヤボンディング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ１０００Ｂのワイヤボンディング方向は前記感光チップ２０Ｂから前記基板３１Ｂとすることができ、または前記基板３１Ｂから前記感光チップ２０Ｂとすることもでき、必要に応じて選択できる。
【０５７３】
また、さらに以下について言及したい。図８９に示される前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂは前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと、前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂとの間に前記接続ワイヤ１０００Ｂを形成する方式により導通させ、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、他の方式により前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂを導通させ、例えば前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設する際、前記感光チップ２０Ｂの前記チップ接続部材２１Ｂと前記基板３１Ｂの前記基板接続部材３１５Ｂは直接導通される。
【０５７４】
以下について言及したい。図８９に示された段階は、図８８Ａ及び図８８Ｂに示された段階以前に、即ち、まず前記感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂの前記貼設領域３１３Ｂに貼設し、前記感光チップ２０Ｂと前記基板３１Ｂを導通的に接続させ、それから前記回路基板アセンブリ２０００Ｂの半製品に対して分割を行う。
【０５７５】
図９０に示された段階において、前記台座４０００Ｂを前記基板３１Ｂの前記結合領域３１４Ｂに貼設させ、且つ前記感光チップ２０Ｂの感光領域を前記台座４０００Ｂの前記光通過孔４１００Ｂに対応させ、それから前記光フィルター素子５０Ｂを前記台座４０００Ｂに貼設させ、及び前記光学レンズ１０Ｂを装着している前記駆動器６０Ｂを前記台座４０００Ｂに貼設させ、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持され、及び前記光フィルター素子５０Ｂは前記光学レンズ１０Ｂと前記感光チップ２０Ｂとの間に保持され、これにより前記撮像モジュール１００Ｂを得る。
【０５７６】
本発明の他方において、本発明はさらに前記撮像モジュール１００Ｂの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む：
（Ａ）少なくとも一つの電子部品３２Ｂを一つの基板３１Ｂの基板裏面３１２Ｂに前記基板３１Ｂに導通的に接続する；
（Ｂ）前記基板３１Ｂの基板裏面３１２Ｂに一体的に結合する一つの裏面モールド部４１Ｂを形成する；
（Ｃ）少なくとも一つの感光チップ２０Ｂを前記基板３１Ｂに導通的に接続する；及び
（Ｄ）一つの光学レンズ１０Ｂは前記感光チップ２０Ｂの感光経路に保持され、これにより前記撮像モジュール１００Ｂが得られる。
【０５７７】
以下について言及したい。前記ステップ（Ａ）中において、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂは少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂを導通的に接続させる。即ち、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの幾つかの例において、前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂは前記電子部品３２Ｂに導通的に接続され、本発明の前記撮像モジュール１００Ｂの他の例において、前記基板３１Ｂの前記基板裏面３１２Ｂに前記電子部品３２Ｂを導通的に接続させるのみでなく、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂは前記電子部品３２Ｂに導通的に接続させ、即ち、前記基板３１Ｂの前記基板正面３１１Ｂと前記基板裏面３１２Ｂはいずれも少なくとも一つの前記電子部品３２Ｂを導通的に接続させる。
【０５７８】
図１０４は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの一つの実施形態の上から見た状態を示し、前記光学レンズ１０Ｂの上から見た状態は円形を呈する。具体的に言えば、前記光学レンズ１０Ｂは一つの第一レンズ側面１１Ｂ、一つの第二レンズ側面１２Ｂ、一つの第三レンズ側面１３Ｂ、一つの第四レンズ側面１４Ｂ、一つの第五レンズ側面１５Ｂ、一つの第六レンズ側面１６Ｂ、一つの第七レンズ側面１７Ｂ及び一つの第八レンズ側面１８Ｂを有し、前記光学レンズ１０Ｂのこの例において、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ、前記第七レンズ側面１７Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ１０Ｂはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂ及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において一つの弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは四つの前記弧面側１０２Ｂを有する。
【０５７９】
図１０５は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ、前記第七レンズ側面１７Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、且つはそれぞれ首尾で接続し、楕円形を形成する。且つ，前記光学レンズ１０Ｂはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂ及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において一つの弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは四つの前記弧面側１０２Ｂを有する。
【０５８０】
図１０６は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ｂの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂの対応位置において一つの平面側１０１Ｂを形成し、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ、前記第七レンズ側面１７Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ、前記第七レンズ側面１７Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは一つの前記平面側１０１Ｂと一つの前記弧面側１０２Ｂを有する。
【０５８１】
図１０７は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ｂの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂの対応位置において前記平面側１０１Ｂを形成し、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面１５Ｂの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ｂの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂの対応位置において前記平面側１０１Ｂを形成し、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂ及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成し及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは二つの前記平面側１０１Ｂと二つの前記弧面側１０２Ｂを有し、且つ前記光学レンズ１０Ｂの二つの前記平面側１０１Ｂは互いに対称的で、二つの前記弧面側１０２Ｂは互いに対称的である。
【０５８２】
図１０８は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ｂの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ｂの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂ及び前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂの対応位置においてはそれぞれ前記平面側１０１Ｂを形成し、且つ前記第二レンズ側面１２Ｂと前記第三レンズ側面１３Ｂは互いに垂直で、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂ及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成し及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは二つの前記平面側１０１Ｂと二つの前記弧面側１０２Ｂを有し、且つ二つの前記平面側１０１Ｂは隣接で、二つの前記弧面側１０２Ｂは隣接である。
【０５８３】
図１０９は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ及び前記第六レンズ側面１６Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ｂの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５Ｂの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３Ｂに垂直で、前記第四レンズ側面１４Ｂは前記第五レンズ側面１５Ｂに垂直で、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂの対応位置において、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂの対応位置において及び前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂの対応位置においてはそれぞれ前記平面側１０１Ｂを形成し、前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、前記光学レンズ１０Ｂは前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは三つの前記平面側１０１Ｂと一つの前記弧面側１０２Ｂを有する。
【０５８４】
図１１０は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ、前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂの所在する平面と前記第二レンズ側面１２Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面１３Ｂの所在する平面と前記第四レンズ側面１４Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面１５Ｂの所在する平面と前記第六レンズ側面１６Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第七レンズ側面１７Ｂの所在する平面と前記第八レンズ側面１８Ｂの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面１１は前記第三レンズ側面１３Ｂに垂直で、前記第四レンズ側面１４Ｂは前記第五レンズ側面１５Ｂに垂直で、前記第六レンズ側面１６Ｂは前記第七レンズ側面１７Ｂに垂直で、前記第八レンズ側面１８Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂに垂直で、これにより前記光学レンズ１０Ｂは前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第二レンズ側面１２Ｂの対応位置において、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第四レンズ側面１４Ｂの対応位置において、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂ、及び前記第七レンズ側面１７Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置においてはそれぞれ前記平面側１０１Ｂを形成する。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは四つの前記平面側１０１Ｂを有する。
【０５８５】
図１１１は前記撮像モジュール１００Ｂの前記光学レンズ１０Ｂの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂと前記第七レンズ側面１７Ｂはそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂはそれぞれ前記第一レンズ側面１１Ｂ、前記第三レンズ側面１３Ｂ、前記第五レンズ側面１５Ｂ及び前記第七レンズ側面１７Ｂの対応位置において前記平面側１０１Ｂを形成し、且つ前記第一レンズ側面１１Ｂと前記第五レンズ側面１５Ｂは互いに対称で、前記第三レンズ側面１３Ｂと前記第七レンズ側面１７Ｂは互いに対称で、前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ１０Ｂはそれぞれ前記第二レンズ側面１２Ｂ、前記第四レンズ側面１４Ｂ、前記第六レンズ側面１６Ｂ及び前記第八レンズ側面１８Ｂの対応位置において前記弧面側１０２Ｂを形成し、且つ前記第二レンズ側面１２Ｂと前記第六レンズ側面１６Ｂは互いに対称的で、前記第四レンズ側面１４Ｂと前記第八レンズ側面１８Ｂは互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ１０Ｂは四つの前記平面側１０１Ｂと四つの前記弧面側１０２Ｂを有し、且つ各前記平面側１０１Ｂと各前記弧面側１０２Ｂは互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接の前記平面側１０１Ｂの間に一つの前記弧面側１０２Ｂを有し、隣接の前記弧面側１０２Ｂの間に一つの前記平面側１０１Ｂを有する。
【０５８６】
本発明の明細書図面の図１１３Ａから図１１６Ｂを参照すれば、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール９１００は次の説明において記載され、図１１３Ｂは前記撮像モジュール９１００の一つの使用状態を示し、例えば、図１１３Ｂに示される例において、一つの前記撮像モジュール９１００は具体的にスマートフォンとして実施される一つの電子機器本体９２００に応用でき、これにより前記撮像モジュール９１００は前記電子機器本体９２００と互いに結合して一つの電子機器を形成する。
【０５８７】
以下について説明したい。図１１３Ｂに示される例において、前記撮像モジュール９１００の数量は一つであり、且つ前記撮像モジュール９１００は前記電子機器本体９２００の後部に設置され、他の例において、前記撮像モジュール９１００の数量は一つと限られず、且つ前記撮像モジュール９１００の位置は前記電子機器本体９２００の後部に配置されるとは限られず、例えば前記撮像モジュール９１００は前記電子機器本体９２００の前部に配置されることができ、当然のように、前記撮像モジュール９１００が前記電子機器本体９２００の他の位置に配置されることも可能である。
【０５８８】
また、前記電子機器本体９２００は図１１３Ｂにおいてスマートフォンとして実施されているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体９２００はタブレットＰＣ、ノートパソコン、カメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子書籍、ＭＰ３／４／５等の如何なる前記アレイ撮像モジュール９１００を配置できる電子機器として実施できる。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。冷蔵庫、洗濯機、テレビ等の従来の家電において前記撮像モジュール９１００を配置することも可能で、または防犯ドア、壁などの建築上において前記撮像モジュール９１００を配置することも可能である。そのため、前記撮像モジュール９１００の応用環境及び使用方式は本発明の前記アレイ撮像モジュールの内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。
【０５８９】
図１１３Ａ、図１１４、図１１５及び図１１６Ａを参照すれば、前記撮像モジュール９１００は少なくとも一つの光学レンズ９１０と一つの回路基板アセンブリ９２０を含み、前記回路基板アセンブリ９２０は一つの回路基板９２１、一つの感光チップ９２２及び少なくとも一つの電子部品９２３を含み、前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１は導通的に接続され、各前記電子部品９２３はいずれも前記回路基板９２１に貼設され、前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持される。物体によって反射される光は前記光学レンズ９１０から前記撮像モジュール９１００の内部に入り、後に前記感光チップ９２２によって受け入れられ及び結像され、これにより物体と関連の画像が得られる。
【０５９０】
図１１６Ａを参照すれば、前記回路基板９２１は一つの正面９２１１及び前記正面９２１１に対応する一つの裏面９２１２を有し、前記感光チップ９２２は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設する方式により前記回路基板９２１と結合している。
【０５９１】
さらには、前記回路基板アセンブリ９２０は少なくとも一組の接続ワイヤ９２４を含み、各前記接続ワイヤ９２４の二つの端部はそれぞれ前記回路基板９２１及び前記感光チップ９２２に接続され、これにより各前記接続ワイヤ９２４により前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１を導通する。
【０５９２】
例えば、一つの例において、まず前記感光チップ９２２を前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設し、それから例えばワイヤボンディング等の工程により前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１との間に各前記接続ワイヤ９２４を配置し、各接続ワイヤ９２４により前記回路基板９２１と前記感光チップ９２２とを導通させる。以下のように理解できる。前記感光チップ９２２の平坦性は前記回路基板９２１の平坦性により制限を受ける。言うまでもなく、他の例において、前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１を直接貼設させる必要がなく、これにより前記感光チップ９２２の平坦性は前記回路基板９２１の平坦性に影響を受けず、前記感光チップ９２２を前記回路基板９２１に貼設するとしても、前記感光チップ９２２の平坦性は前記回路基板９２１の平坦性による影響を受けない。このような方式により、前記回路基板９２１はより薄い板材を選択して製造できる。
【０５９３】
前記接続ワイヤ９２４のワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール９１００において制限されず、例えば前記接続ワイヤ９２４のワイヤボンディング方向は前記感光チップ９２２から前記回路基板９２１とすることができ、前記回路基板９２１から前記感光チップ９２２までとすることもできる。言うまでもなく、前記接続ワイヤ９２４は他の方式により前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１を導通することに用いられ、本発明の前記撮像モジュール９１００はこの点において制限を受けない。以下のように理解できる。前記接続ワイヤ９２４の材料は本発明の前記撮像モジュール９１００において制限を受けず、例えば前記接続ワイヤ９２４は金線、銀線、銅線等とすることができるがこれらに限られない。
【０５９４】
言うまでもなく、以下のように理解できる。幾つかの例において、前記感光チップ９２２はチップ接続部材を予め設けることができ、前記回路基板９２１は回路基板接続部材を予め設けることができ、前記接続ワイヤ９２４の二つの端部はそれぞれ、前記感光チップ９２２のチップ接続部材、前記回路基板９２１の回路基板接続部材と互いに接触でき、これにより前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１を導通でき、例えば前記接続ワイヤ９２４の二つの端部は前記感光チップ９２２のチップ接続部材及び前記回路基板９２１の回路基板接続部材にそれぞれ溶接できる。以下について説明したい。前記感光チップ９２２のチップ接続部材と前記回路基板９２１の回路基板接続部材の形状及びサイズは制限されず、例えば前記感光チップ９２２のチップ接続部材と前記回路基板９２１の回路基板接続部材はディスク状、球状等することができるがこれらに限られない。
【０５９５】
図１１６Ｂを参照すれば、前記接続ワイヤ９２４を設けている片側において、前記感光チップ９２２の外側辺から前記回路基板９２１の縁までの距離はＬ１であり、前記接続ワイヤ９２４を設けていない片側において、前記感光チップ９２２の外側辺から前記回路基板９２１の縁までの距離はＬ２であり、Ｌ１の最小距離は０．１ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであり、Ｌ２の最小距離は０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。
【０５９６】
本発明の一つの例において、前記電子部品９２３は電気抵抗、キャパシタ、継電器、プロセッサ等の受動電子部品として実施できる。
【０５９７】
少なくとも一つの前記電子部品９２３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設される。
【０５９８】
本発明の前記撮像モジュール９１００のこの実施例において、各前記電子部品９２３はそれぞれ前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に間隔を開けて貼設され、即ち、各前記電子部品９２３は前記感光チップ９２２の周方向に配置させる必要がなく、これにより前記回路基板アセンブリ９２０の縦横サイズを減少させ、これにより前記撮像モジュール９１００の縦横サイズを減少させ、これにより前記撮像モジュール９１００は軽量薄型化を求める前記電子機器に応用できる。
【０５９９】
前記回路基板アセンブリ９２０はさらに一つのモールドベース９２５を含み、前記モールドベース９２５は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に一体的に形成でき、前記モールドベース９２５は少なくとも一つの光学窓９２５１を有し、前記感光チップ９２２の感光領域は前記光学窓９２５１に対応し、これにより前記光学窓９２５１は前記光学レンズ９１０と前記感光チップ９２２の光チャネルを形成する。即ち、物体に反射される光は前記光学レンズ９１０から前記撮像モジュール９１００の内部に入った後、前記光学窓９２５１を通過した後前記感光チップ９２２の感光領域によって受け入れられ、それから後において前記感光チップ９２２によって光電変換されて結像する。
【０６００】
前記モールドベース９２５はモールド成型工程により前記回路基板９２１の前記正面９２１１に一体的に成型し、このような点において、前記モールドベース９２５と前記回路基板９２１の間に例えばのり等の前記モールドベース９２５と前記回路基板９２１とを接続させるための物質を用いる必要がなく、このように、前記撮像モジュール９１００の高さサイズを減らせるだけでなく、さらに前記回路基板９２１の平坦性を効果的に保証でき、これにより前記撮像モジュール９１００の結像品質を改善できる。
【０６０１】
前記撮像モジュール９１００はさらに少なくとも一つの駆動器９３０を含み、前記光学レンズ９１０は前記駆動器９３０に駆動可能に設置され、前記駆動器９３０は前記モールドベース９２５に設置され、これにより前記駆動器９３０と前記モールドベース９２５は互いに協調して、前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持される。前記駆動器９３０は前記光学レンズ９１０を前記感光チップ９２２の感光経路に沿って移動するよう駆動し、これにより前記撮像モジュール９１００の焦点距離を調整し、これにより撮像モジュール９１００はオートズーム及びオートフォーカスの能力を有する。好ましくは、前記駆動器９３０はボイスコイルモーターとすることができるがこれに限られない。
【０６０２】
しかし、図１１７に示される前記撮像モジュール９１００の変形実施形態において、前記撮像モジュール９１００は前記駆動器９３０を有さなくでもよく、例えば前記撮像モジュール９１００は前記モールドベース９２５に設置された一つの鏡筒９４０を含み、前記光学レンズ９１０は前記鏡筒９４０に設置され、これにより前記鏡筒９４０と前記モールドベース９２５は互い協調して前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持され、これにより前記撮像モジュール９１００は一つの固定焦点撮像モジュールを形成する。
【０６０３】
以下について言及したい。図１１７に示される前記撮像モジュール９１００のこの実施例において、前記鏡筒９４０は単独で製造でき、それから前記モールドベース９２５に貼設されまたは組み立てられる。図１１８に示される前記撮像モジュール９１００のこの実施例において、前記鏡筒９４０は前記モールドベース９２５から一体的に上に延伸することで形成される。
【０６０４】
図１１９に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記光学レンズ９１０は前記モールドベース９２５に直接貼設でき、これにより前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持される。図１２０Ａに示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記光学レンズ９１０の外部はさらに前記鏡筒９４０が設けられ、例えば前記鏡筒９４０は前記モールドベース９２５に貼設されることができ、前記光学レンズ９１０は前記鏡筒９４０の内部に設置され、しかし前記光学レンズ９１０と前記鏡筒９４０は接触しなく、前記鏡筒９４０により前記光学レンズ９１０を保護する。以下のように理解できる。前記鏡筒９４０は前記モールドベース９２５が一体的に上に延伸することで形成できる。
【０６０５】
図１２０Ｂに示される前記撮像モジュール９１００のこの実施例において、前記撮像モジュール９１００はさらに少なくとも一つの支持架台９６０を含み、前記光フィルター素子９５０を貼設させ、前記支持架台９６０は前記モールドベース９２５に貼設させ、これにより前記光フィルター素子９５０は前記感光チップ９２２と前記光学レンズ９１０との間に保持され、且つこのような方式により、前記光フィルター素子９５０のサイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュール９１００のコストを低減できる。
【０６０６】
さらに図１１６Ａを参照すれば、前記撮像モジュール９１００は一つの光フィルター素子９５０を含み、前記光フィルター素子９５０は前記感光チップ９２２と前記光学レンズ９１０との間に保持され、前記光学レンズ９１０から前記撮像モジュール９１００の内部に入る光の中の雑光を取り除き、これにより前記撮像モジュール９１００の結像品質を改善する。前記光フィルター素子９５０のタイプは制限されず、例えば前記光フィルター素子９５０は赤外カットフィルターとして実施できるがこれに限られない。
【０６０７】
更さらに言えば、前記モールドベース９２５は一つの外貼設面９２５２と一つの内貼設面９２５３を有し、前記内貼設面９２５３は前記モールドベース９２５の前記光学窓９２５１の周囲を囲むように配置され、前記駆動器９３０または前記鏡筒９４０は前記モールドベース９２５の前記外貼設面９２５２に貼設され、前記光フィルター素子９５０は前記モールドベース９２５の前記内貼設面９２５３に貼設され、このような方式により、前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持されることができ、これにより前記光フィルター素子９５０は前記感光チップ９２２と前記光学レンズ９１０との間に保持される。
【０６０８】
一つの例において、前記モールドベース９２５の前記外貼設面９２５２と前記内貼設面９２５３は同じ平面にあることができる。他の例において、前記モールドベース９２５の前記外貼設面９２５２と前記内貼設面９２５３は高度差を有することができ、これにより前記モールドベース９２５の一つの貼設溝９２５４を形成でき、具体的に、前記モールドベース９２５の前記内貼設面９２５３の所在する平面は前記外貼設面９２５２の所在する平面より低く、これにより前記モールドベース９２５は前記内貼設面９２５３の対応位置において前記貼設溝９２５４を形成し、これにより前記内貼設面９２５３に貼設される前記光フィルター素子９５０は前記貼設溝９２５４内に保持され、このような方式により、前記撮像モジュール９１００の高さサイズをさらに低減できる。
【０６０９】
他の例において、前記回路基板アセンブリ９２０は前記モールドベース９２５がなくでもよく、一つのレンズホルダー９２６を有し、前記レンズホルダー９２６は一つの光通過孔９２６１を有し、前記レンズホルダー９２６は単独で製造された後、前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設され、これにより前記レンズホルダー９２６の前記光通過孔９２６１と前記感光チップ９２２の感光領域は互いに対応し、前記駆動器９３０は前記レンズホルダー９２６に設置され、これにより前記光学レンズ９１０は前記感光チップ９２２の感光経路に保持され、図１２１に示される通りである。
【０６１０】
以下について言及したい。図１１６Ａに示される前記撮像モジュール９１００の例において、すべての前記電子部品９２３はいずれも間隔を開けて前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設され、図１２２に示される前記撮像モジュール９１００のこの具体例において、少なくとも一つの前記電子部品９２３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設され、他の前記電子部品９２３は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設される。説明しやすいように、本明細書は下記においては前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設される前記電子部品９２３を一つの第一電子部品９２３ａと定義し、前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設される前記電子部品９２３を一つの第二電子部品９２３ｂと定義する。
【０６１１】
即ち、前記回路基板アセンブリ９２０は少なくとも一つの前記第一電子部品９２３ａ及び少なくとも一つの前記第二電子部品９２３ｂを含むことができ、各前記第一電子部品９２３ａはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設され、各前記第二電子部品９２３ｂはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設される。
【０６１２】
以下について言及したい。前記電子部品９２３を前記電子部品９２３が貼設される位置によって前記第一電子部品９２３ａと前記第二電子部品９２３ｂに分け、これは本発明の前記撮像モジュール９１００を説明しやすく理解しやすいようにするためのものであり、本発明の前記撮像モジュール９１００の内容及び範囲に対する制限ではなく、前記第一電子部品９２３ａと前記第二電子部品９２３ｂのタイプは同じものとすることができる。
【０６１３】
また、同じ機能または同じタイプの機能を実現する前記電子部品９２３は前記回路基板９２１の片側に貼設され、他の機能または他のタイプの機能を実現する前記電子部品９２３は前記回路基板９２１のもう片側に貼設され、本発明の前記撮像モジュール９１００はこの点においていずれも制限されない。
【０６１４】
各前記第一電子部品９２３ａは互いに間隔を開けて前記回路基板９２１の前記正面９２１１に貼設された後、各前記第一電子部品９２３ａは前記感光チップ２２の周方向に配置されることができる。各前記第二電子部品９２３ｂは互いに間隔を開けて前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設され、前記撮像モジュール９１００の高さ方向において、前記第二電子部品９２３ｂは前記感光チップ９２２と互いに重なり、これにより前記撮像モジュール９１００の縦横サイズを減らすことに有利で、前記撮像モジュール９１００が軽量薄型化及びインテリジェント化を求める前記電子機器に応用することに有利である。
【０６１５】
図１２２に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、少なくとも一つの前記第一電子部品９２３ａは前記モールドベース９２５によって包埋される。好ましくは、前記モールドベース９２５は全部の前記第一電子部品９２３ａを包埋でき、この方式により、第一に、前記第一電子部品９２３ａは前記モールドベース９２５が前記回路基板９２１の前記正面９２１１から脱落することを防止できる。第二において、前記モールドベース９２５は前記第一電子部品９２３ａが外部環境と接触することを阻止でき、これにより前記第一電子部品９２３ａの表面に酸化等の不良事象が現れることを回避する。第三において、前記モールドベース９２５は隣接の前記第一電子部品９２３ａを隔離させることができ、これにより隣接の前記第一電子部品９２３ａが互いに干渉するとの不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール９１００の結像品質を改善する。第四において、前記モールドベース９２５は隣接の前記第一電子部品９２３ａを隔離させることができ、これにより隣接の前記第一電子部品９２３ａの距離がより近く、これは有限な面積を有する前記回路基板９２１上により多く及びサイズのより大きい前記第一電子部品９２３ａを貼設でき、前記撮像モジュール９１００の性能を向上させることに有利である。第五において、前記モールドベース９２５と前記第一電子部品９２３ａとの間に予め安全距離を残す必要がなく、これにより得られる前記撮像モジュール９１００の縦横サイズと高さサイズを減らすことができ、前記撮像モジュール９１００の小型化に有利である。第六において、前記モールドベース９２５は前記第一電子部品９２３ａと前記感光チップ９２２の感光領域を隔離でき、これにより前記感光チップ９２２の感光領域が、前記第一電子部品９２３ａの表面から脱落する不純物等の汚染物または前記第一電子部品９２３ａ及び前記回路基板９２１の接続位置から脱落するはんだ粉末等の汚染物の汚染を回避でき、これは前記撮像モジュール９１００の結像品質を保証することに有利である。
【０６１６】
図１１６Ａ及び図１２２に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記第二電子部品９２３ｂは露出するものである。図１２３及び図１２４に示される前記撮像モジュール９１００のこれらの例において、前記第二電子部品２５ｂは包埋されることもでき、具体的に言えば、前記回路基板アセンブリ９２０はさらに少なくとも一つの包埋部９２７を含み、前記包埋部９２７は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に一体的に結合され、これにより少なくとも一つの前記第二電子部品９２３ｂを包埋する。好ましくは、前記包埋部９２７は全部の前記第二電子部品９２３ｂを包埋でき、このような方式により、一方において、前記第二電子部品９２３ｂは前記包埋部９２７が前記回路基板９２１の前記裏面９２１２から脱落することを回避できる。もう一方において、前記包埋部９２７は前記第二電子部品９２３ｂと外部環境が接触することを回避でき、これにより前記第二電子部品９２３ｂの表面に酸化等の不良事象が現れることを回避する。第三において、前記包埋部９２７は隣接の前記第二電子部品９２３ｂを隔離させることができ、これにより隣接の前記第二電子部品９２３ｂに互いに干渉する等の不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール９１００の結像品質を保証する。第四において、前記包埋部９２７は隣接の前記第二電子部品９２３ｂを隔離させることができ、これにより隣接の前記第二電子部品９２３ｂの距離がより近く、これは有限な面積を有する前記回路基板９２１上により多く及びサイズのより大きい前記第一電子部品９２３ｂを貼設することに有利で、これにより前記撮像モジュール９１００の性能を向上させることに有利である。第五において、前記包埋部９２７はさらに前記回路お基板９２１の平坦性を保証でき、これにより前記回路基板９２１は厚みのより薄い板材を選ぶことができ、例えばＦＰ回路基板、またはリジットフレキシブル基板であり、前記撮像モジュール９１００の高さサイズを低減させることに有利である。
【０６１７】
図１２５に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記回路基板９２１は少なくとも一つの成型空間９２１３を有し、前記成型空間９２１３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２から前記正面９２１１方向に延伸し、即ち、前記成型空間９２１３の開口は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に位置する。図１２５に示される前記撮像モジュール９１００のこの具体例において、前記回路基板９２１の各前記成型空間９２１３はそれぞれ一つの凹溝、または盲孔として実施でき、これにより前記包埋部９２７は成型時にその一部を充填できまたは前記回路基板９２１の各前記成型空間９２１３内に保持され、このような方式により、前記包埋部９２７と前記回路基板９２１を緊密且つしっかり結合させる。以下について言及したい。前記回路基板９２１の前記成型空間９２１３の数量、サイズ及び形状は本発明の前記撮像モジュール９１００において制限されない。
【０６１８】
図１２６及び図１２７Ａに示される前記撮像モジュール９１００のこれらの例において、前記回路基板９２１の前記成型空間９２１３は通路として実施でき、これにより前記成型空間９２１３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２と前記正面９２１１を連通できる。図１２６及び図１２７Ａにおいて、前記包埋部９２７は成型後において、前記包埋部９２７の一部を前記回路基板９２１の前記裏面９２１２から前記成型空間９２１３を経由して前記回路基板９２１の前記正面９２１１に延伸し、図１２６において、前記包埋部９２７の該部分は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から凸出しないこともでき、図１２７において、前記包埋部９２７の該部分は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から凸出することもできる。
【０６１９】
言うまでもなく、以下のように理解できる。前記回路基板９２１の一部の前記成型空間９２１３は凹溝、または盲孔として実施でき、もう一部の前記成型空間９２１３は通路として実施される。また、前記回路基板９２１の前記成型空間９２１３が盲孔として実施させる際、一つの例において、前記成型空間９２１３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２から前記正面９２１１方向に延伸するようにし、他の例において、前記成型空間９２１３のみが前記回路基板９２１の前記正面９２１１から前記裏面９２１２方向に延伸し、または他の例において、少なくとも一つの前記成型空間９２１３は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から前記裏面９２１２方向へ延伸し、及び少なくとも一つの前記成型空間９２１３は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２から前記正面９２１１方向に延伸する。
【０６２０】
以下について言及したい。前記成型空間９２１３の設置方式は例示に過ぎず、他の幾つかの例において、前記回路基板９２１上において同時に盲孔としての及び貫通孔としての前記成型空間９２１３を有し、本発明の前記撮像モジュール９１００はさらに逐一列挙せず、しかし、本発明の前記撮像モジュール９１００の内容と範囲を制限するものではないと当業者は理解すべきである。
【０６２１】
また、図１２７Ｂに示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記包埋部９２７と前記モールドベース９２５は一体的に形成でき、即ち、成型材料が前記回路基板９２１の少なくとも一つの前記成型空間９２１３を通過した後、前記回路基板９２１の前記正面９２１１において前記回路基板９２１に一体的に結合する前記モールドベース９２５、及び、前記回路基板９２１の前記裏面９２１２において前記回路基板９２１に一体的に結合する前記包埋部９２７を形成する。
【０６２２】
この実施例において、以下のように理解できる。前記包埋部９２７と前記モールドベース９２５は一回のモールド成型工程によって成型でき、例えば前記電子部品９２３を貼設している前記回路基板９２１を一つの成型型９３００中に入れ、前記回路基板９２１の前記正面９２１１と前記成型型との間に一つのベース成型空間９３０１を形成し、及び前記回路基板９２１の前記裏面９２１２と前記成型型との間に一つの包埋成型空間９３０２を形成し、前記回路基板９２１の少なくとも一つの前記成型空間９２１３で前記ベース成型空間９３０１と前記包埋成型空間９３０２を連通させ、これにより一つの成型材料を前記成型型９３００の内部に入れた後、前記成型材料は前記回路基板９２１の前記成型空間９２１３を経由して前記基座成型空間９３０１と前記包埋成型空間９３０２を充満し、これにより前記成型材料が固結した後に一体型の前記包埋部９２７と前記モールドベース９２５を形成し、図１２８Ａ、図１２８Ｂ、図１２８及び図１２８Ｄに示される通りであり、図１２７Ｂに示される前記撮像モジュール９１００の例を参照すること。
【０６２３】
言うまでもなく、前記モールドベース９２５と前記包埋部９２７は二回のモールド成型工程によって形成されることができ、図１２８Ｅから図１２８Ｋを参照すれば、まず前記包埋部９２７をモールド成型し、それから前記モールドベース９２５をモールド成型し、言うまでもなく、他の例において、まず前記モールドベース９２５をモールド成型し、それから前記包埋部９２７をモールド成型することもでき、本発明はこの点において制限されない。図１２９において、前記回路基板９２１はさらに少なくとも一つの保持貫通孔９２１４を有し、前記保持貫通孔９２１４は前記回路基板９２１の前記正面９２１１と前記裏面９２１２を連通させ、前記包埋部９２７は一つの包埋本体９２７１を前記包埋本体９２７１の少なくとも一つの保持部材９２７２に一体的に成型させ、前記包埋本体９２７１は前記第二電子部品９２３ｂを包埋し、各前記保持部材９２７２はそれぞれ前記回路基板９２１の前記保持貫通孔９２１４内に保持され、前記感光チップ９２２は前記包埋部９２７の各前記保持部材９２７２に貼設され、これにより前記包埋部９２７の各前記保持部材９２７２は前記感光チップ９２２の平坦性を保証し、このように、前記感光チップ９２２の平坦性は前記回路基板９２１の平坦性によって制限されず、これにより前記回路基板９２１はサイズのより薄い板材を選択できる。
【０６２４】
図１２９に示される前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１の前記正面９２１１が接触していない例において、当業者は以下のように理解できる。他の例において、前記感光チップ９２２と前記回路基板９２１の前記正面９２１１は接触でき、さらに前記撮像モジュール９１００の高さサイズを低減できる。
【０６２５】
また、図１３０及び図１３１において、前記包埋部９２７の周囲は前記回路基板９２１の周縁を包むことができ、これにより前記包埋部９２７と前記回路基板９２１はしっかり結合することができ、且つ前記包埋部９２７は前記回路基板９２１をより平なものにすることができ、例えば図１３０において、前記包埋部９２７の周囲が前記回路基板９２１の周縁を包む際、前記包埋部９２７の周囲は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から凸出していなく、しかし、図１３１に示される例において、前記包埋部９２７の周囲が前記回路基板９２１の周縁を包む場合、前記包埋部９２７の周囲は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から凸出することもできる。
【０６２６】
図１３２及び図１３３Ａに示される前記撮像モジュール９１００のこれらの例において、前記回路基板９２１はさらに少なくとも一つの収納空間９２１５が設けられ、前記収納空間９２１５は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から前記裏面９２１２方向へ延伸し、前記回路基板９２１に導通的に接続される前記感光チップ９２２は前記収納空間９２１５に収納され、このような方式により、さらに前記撮像モジュール９１００の高さサイズを低減できる。図１３２に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記回路基板９２１の前記収納空間９２１５は凹溝として実施でき、図１３３Ａに示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記回路基板９２１の前記収納空間９２１５は貫通孔として実施できる。
【０６２７】
以下について言及したい。図１３２及び図１３３Ａは前記回路基板９２１の前記裏面９２１２のみに前記電子部品９２３が貼設される例を示している。当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール９１００の他の例において、前記回路基板９２１の前記正面９２１１に前記電子部品９２３が貼設でき、本発明はこの点において制限されない。
【０６２８】
さらに以下について言及したい。図１３２及び図１３３Ａにおいて前記包埋部９２７により前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設される前記電子部品９２３が包埋される例が示されているものの、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール９１００の他の例において、前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に貼設される前記電子部品９２３は包埋されず、即ち、前記電子部品９２３の少なくとも一部が露出している。
【０６２９】
図１３３Ｂに示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記回路基板９２１に前記収納空間９２１５が設けられ、且つ前記収納空間９２１５は貫通孔として実施され、少なくとも前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に少なくとも一つの前記電子部品９２３が貼設され、言うまでもなく、還前記回路基板９２１の前記正面９２１１に少なくとも一つの前記電子部品９２３が貼設されるものでもよく、それから前記回路基板９２１の前記裏面９２１２において一つの前記包埋部９２７をモールド成型し、前記包埋部９２７は前記電子部品９２３を包埋しなくでもよく、または前記包埋部９２７は少なくとも一つの前記電子部品９２３の少なくとも一部を包埋でき、または前記包埋部９２７は全部の前記電子部品９２３を包埋でき、且つ前記包埋部９２７は一つの収納凹溝９２７１を形成し、前記収納凹溝９２７１は前記回路基板９２１の前記収納空間９２１５に対応する。それから前記感光チップ９２２を、前記回路基板９２１の前記収納空間９２１５を介して前記包埋部９２７に貼設させ、且つ前記感光チップ９２２は前記収納凹溝９２７１内に位置し、さらに前記接続ワイヤ９２４により前記回路基板９２１と前記感光チップ９２２が導通され、このように、前記感光チップ９２２の平坦性は前記包埋部９２７によって保障され、これにより前記撮像モジュール９１００の信頼性を向上させる。
【０６３０】
図１３４に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記感光チップ９２２はフリップ工程により前記回路基板９２１に導通的に接続されることができ、さらに前記撮像モジュール９１００の高さサイズを低減できる。類似のように、図１３４は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に前記電子部品９２３を貼設する例を示し、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール９１００の他の例において、前記回路基板９２１の前記正面９２１１は前記電子部品９２３に貼設できる。また、図１３４中に示される前記電子部品９２３は前記包埋部９２７によって包埋され、他の例において、前記電子部品９２３の少なくとも一部が露出できる。
【０６３１】
図面１１６Ａを参照すれば、前記モールドベース９２５は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に形成されるのみで、図１３５に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記モールドベース９２５はさらに前記感光チップ９２２の非感光領域の少なくとも一部を包埋することができ、このような方式により、前記モールドベース９２５、前記回路基板９２１及び前記感光チップ９２２は一体的に結合でき、これにより前記感光チップ９２２の平坦性は前記回路基板９２１の平坦性に制限されず、前記撮像モジュール９１００の結像品質を改善することに有利である。また、前記モールドベース９２５は成型後においても前記接続ワイヤ接続ワイヤ９２４を包埋でき及び隣接する前記接続ワイヤ接続ワイヤ９２４を隔離できる。
【０６３２】
図１３６に示される前記撮像モジュール９１００の例において、前記光フィルター素子９５０は前記感光チップ９２２に重なるように設けられ、しかし前記モールドベース９２５が成型される際、前記モールドベース９２５は前記光フィルター９５０の一部を包埋でき、これによりモールドベース９２５、前記回路基板９２１、前記感光チップ９２２及び前記光フィルター９５０は一体的に結合される。
【０６３３】
図１１６Ａを参照すれば、前記モールドベース９２５及び前記回路基板９２１の前記正面９２１１が直接結合され、図１３７に示される前記撮像モジュール９１００のこの例において、前記回路基板アセンブリ９２０はさらに一つフレーム型の支持素子９２８を含み、前記支持素子９２８は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に設けられ、または前記支持素子９２８は前記回路基板９２１の前記正面９２１１に形成され、これにより前記支持素子９２８は前記感光チップ９２２の周囲を囲むものである。以下のように理解できる。前記支持素子９２８は前記回路基板９２１の前記正面９２１１から凸出している。例えば、一つの例において、のりを前記回路基板９２１の前記正面９２１１に塗布することができ、のりが固結した後に前記支持素子９２８を形成する。前記支持素子９２８は弾性を有することができ、成型型によって前記包埋部９２７及び／または前記モールドベース９２５を成型する際に回路基板９２１を保護する。前記モールドベース９２５は成型後においては前記支持素子９２８の少なくとも一部を包埋でき、例えば図１３７に示される例において、前記モールドベース９２５は成型後においては前記支持素子９２８の外側面を包埋でき、他の例において、前記モールドベース９２５は成型後にさらに前記支持素子９２８の上面の少なくとも一部を包埋できる。
【０６３４】
図１３８に示される前記撮像モジュール９１００の例において、前記支持素子９２はさらに前記感光チップ９２２の非感光領域の少なくとも一部に設置されることができ、または前記支持素子９２８は前記感光チップ９２２の非感光領域の少なくとも一部に形成でき、これにより前記モールドベース９２５が成型されてから、前記モールドベース９２５は前記支持素子９２８の少なくとも一部を包埋でき、これにより前記モールドベース９２５、前記接続ワイヤ９２４、前記感光チップ９２２及び前記回路基板９２１は一体的に結合し、例えば図１３７に示される例において、前記モールドベース９２５は成型後に前記支持素子９２８の外側面を包埋でき、その他の例において、前記モールドベース９２５は成型後にはさらに前記支持素子９２８の上面の少なくとも一部を包埋できる。
【０６３５】
図１３９に示される前記撮像モジュール９１００の例において、前記支持素子９２８はさらに光フィルター素子９５０の外縁に設置されることができ、または前記支持素子９２８は前記光フィルター部材９５０の外縁に形成されることができ、前記モールドベース９２５が成型した後、前記モールドベース９２５は前記支持素子９２８の少なくとも一部を包埋でき、これにより前記モールドベース９２５、前記感光チップ９２２、前記回路基板９２１及び前記光フィルター素子９５０は一体的に結合し、例えば図１３９に示される例において、前記モールドベース９２５は成型後に前記支持素子９２８の外側面を包埋でき、他の例において、前記モールドベース９２５は成型後にさらに前記支持素子９２８の上面の少なくとも一部を包埋できる。
【０６３６】
類似のように、図１３７、図１３８及び図１３９に示される前記撮像モジュール９１００のこれらの例は前記回路基板９２１の前記裏面９２１２に前記電子部品９２３を貼設する例を示し、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール９１００の他の例において、前記回路基板９２１の前記正面９２１１も前記電子部品９２３に貼設できる。また、図１３７、図１３８及び図１３９中に示される前記電子部品９２３は前記包埋部９２７によって包埋され、他の例において、前記電子部品９２３の少なくとも一部は露出することができる。
【０６３７】
また、前記撮像モジュール９１００はアレイ撮像モジュール９１００とすることができ、本文の以下の記載において、前記撮像モジュール９１００は二つの前記光学レンズ９１０を有する撮像モジュール９１００として実施するものを例として本発明の前記撮像モジュール９１００の内容と特徴を説明し、しかし、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール９１００はより多くの前記光学レンズ９１０を有することができ、例えば三つの、四つまたはより多くである。
【０６３８】
当業者は以下のように理解できる。以上の実施例は例に過ぎず、異なる実施例の特徴は互いに組み合わせることができ、これにより本発明に開示された内容から容易に想到できるが図面に明確に明示されていない実施形態に容易に想到できる。
【０６３９】
当業者は以下のように理解できる。前記記載及び図面に示された本発明の実施例は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明の目的は完全で効果的に実現されている。本発明の機能及び構造の原理は実施例において開示及び説明され、前記原理に反しなければ、本発明の実施形態の如何なる変形または改善を含むことができる。
【図１】
2020502586.tif 000002
【図２】
2020502586.tif 000003
【図３Ａ】
2020502586.tif 000004
【図３Ｂ】
2020502586.tif 000005
【図４】
2020502586.tif 000006
【図５】
2020502586.tif 000007
【図６】
2020502586.tif 000008
【図７】
2020502586.tif 000009
【図８Ａ】
2020502586.tif 000010
【図８Ｂ】
2020502586.tif 000011
【図９】
2020502586.tif 000012
【図１０】
2020502586.tif 000013
【図１１Ａ】
2020502586.tif 000014
【図１１Ｂ】
2020502586.tif 000015
【図１２】
2020502586.tif 000016
【図１３】
2020502586.tif 000017
【図１４】
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【図１５】
2020502586.tif 000019
【図１６】
2020502586.tif 000020
【図１７】
2020502586.tif 000021
【図１８】
2020502586.tif 000022
【図１９】
2020502586.tif 000023
【図２０】
2020502586.tif 000024
【図２１】
2020502586.tif 000025
【図２２Ａ】
2020502586.tif 000026
【図２２Ｂ】
2020502586.tif 000027
【図２３】
2020502586.tif 000028
【図２４】
2020502586.tif 000029
【図２５】
2020502586.tif 000030
【図２６】
2020502586.tif 000031
【図２７】
2020502586.tif 000032
【図２８】
2020502586.tif 000033
【図２９】
2020502586.tif 000034
【図３０】
2020502586.tif 000035
【図３１】
2020502586.tif 000036
【図３２】
2020502586.tif 000037
【図３３】
2020502586.tif 000038
【図３４】
2020502586.tif 000039
【図３５】
2020502586.tif 000040
【図３６】
2020502586.tif 000041
【図３７】
2020502586.tif 000042
【図３８】
2020502586.tif 000043
【図３９】
2020502586.tif 000044
【図４０】
2020502586.tif 000045
【図４１】
2020502586.tif 000046
【図４２】
2020502586.tif 000047
【図４３】
2020502586.tif 000048
【図４４】
2020502586.tif 000049
【図４５】
2020502586.tif 000050
【図４６Ａ】
2020502586.tif 000051
【図４６Ｂ】
2020502586.tif 000052
【図４７】
2020502586.tif 000053
【図４８】
2020502586.tif 000054
【図４９】
2020502586.tif 000055
【図５０】
2020502586.tif 000056
【図５１Ａ】
2020502586.tif 000057
【図５１Ｂ】
2020502586.tif 000058
【図５２】
2020502586.tif 000059
【図５３】
2020502586.tif 000060
【図５４】
2020502586.tif 000061
【図５４Ｂ】
2020502586.tif 000062
【図５５】
2020502586.tif 000063
【図５６】
2020502586.tif 000064
【図５７】
2020502586.tif 000065
【図５８】
2020502586.tif 000066
【図５９】
2020502586.tif 000067
【図６０】
2020502586.tif 000068
【図６１】
2020502586.tif 000069
【図６２】
2020502586.tif 000070
【図６３】
2020502586.tif 000071
【図６４】
2020502586.tif 000072
【図６５Ａ】
2020502586.tif 000073
【図６５Ｂ】
2020502586.tif 000074
【図６６】
2020502586.tif 000075
【図６７】
2020502586.tif 000076
【図６８】
2020502586.tif 000077
【図６９】
2020502586.tif 000078
【図７０】
2020502586.tif 000079
【図７１】
2020502586.tif 000080
【図７２】
2020502586.tif 000081
【図７３】
2020502586.tif 000082
【図７４】
2020502586.tif 000083
【図７５】
2020502586.tif 000084
【図７６】
2020502586.tif 000085
【図７７】
2020502586.tif 000086
【図７８】
2020502586.tif 000087
【図７９】
2020502586.tif 000088
【図８０】
2020502586.tif 000089
【図８１】
2020502586.tif 000090
【図８２】
2020502586.tif 000091
【図８３Ａ】
2020502586.tif 000092
【図８３Ｂ】
2020502586.tif 000093
【図８４】
2020502586.tif 000094
【図８５】
2020502586.tif 000095
【図８６】
2020502586.tif 000096
【図８７】
2020502586.tif 000097
【図８８Ａ】
2020502586.tif 000098
【図８８Ｂ】
2020502586.tif 000099
【図８９】
2020502586.tif 000100
【図９０】
2020502586.tif 000101
【図９１】
2020502586.tif 000102
【図９２Ａ】
2020502586.tif 000103
【図９２Ｂ】
2020502586.tif 000104
【図９３】
2020502586.tif 000105
【図９４】
2020502586.tif 000106
【図９５】
2020502586.tif 000107
【図９６】
2020502586.tif 000108
【図９７】
2020502586.tif 000109
【図９８】
2020502586.tif 000110
【図９９】
2020502586.tif 000111
【図１００】
2020502586.tif 000112
【図１０１】
2020502586.tif 000113
【図１０２】
2020502586.tif 000114
【図１０３Ａ】
2020502586.tif 000115
【図１０３Ｂ】
2020502586.tif 000116
【図１０４Ａ】
2020502586.tif 000117
【図１０４Ｂ】
2020502586.tif 000118
【図１０５】
2020502586.tif 000119
【図１０６】
2020502586.tif 000120
【図１０７】
2020502586.tif 000121
【図１０８】
2020502586.tif 000122
【図１０９】
2020502586.tif 000123
【図１１０】
2020502586.tif 000124
【図１１１】
2020502586.tif 000125
【図１１２】
2020502586.tif 000126
【図１１３Ａ】
2020502586.tif 000127
【図１１３Ｂ】
2020502586.tif 000128
【図１１４】
2020502586.tif 000129
【図１１５】
2020502586.tif 000130
【図１１６Ａ】
2020502586.tif 000131
【図１１６Ｂ】
2020502586.tif 000132
【図１１７】
2020502586.tif 000133
【図１１８】
2020502586.tif 000134
【図１１９】
2020502586.tif 000135
【図１２０Ａ】
2020502586.tif 000136
【図１２０Ｂ】
2020502586.tif 000137
【図１２１】
2020502586.tif 000138
【図１２２】
2020502586.tif 000139
【図１２３】
2020502586.tif 000140
【図１２４】
2020502586.tif 000141
【図１２５】
2020502586.tif 000142
【図１２６】
2020502586.tif 000143
【図１２７Ａ】
2020502586.tif 000144
【図１２７Ｂ】
2020502586.tif 000145
【図１２８Ａ】
2020502586.tif 000146
【図１２８Ｂ】
2020502586.tif 000147
【図１２８Ｃ】
2020502586.tif 000148
【図１２８Ｄ】
2020502586.tif 000149
【図１２８Ｅ】
2020502586.tif 000150
【図１２８Ｆ】
2020502586.tif 000151
【図１２８Ｇ】
2020502586.tif 000152
【図１２８Ｈ】
2020502586.tif 000153
【図１２８Ｉ】
2020502586.tif 000154
【図１２８Ｊ】
2020502586.tif 000155
【図１２８Ｋ】
2020502586.tif 000156
【図１２９】
2020502586.tif 000157
【図１３０】
2020502586.tif 000158
【図１３１】
2020502586.tif 000159
【図１３２】
2020502586.tif 000160
【図１３３Ａ】
2020502586.tif 000161
【図１３３Ｂ】
2020502586.tif 000162
【図１３４】
2020502586.tif 000163
【図１３５】
2020502586.tif 000164
【図１３６】
2020502586.tif 000165
【図１３７】
2020502586.tif 000166
【図１３８】
2020502586.tif 000167
【図１３９】
2020502586.tif 000168
【手続補正書】
【提出日】令和1年6月21日(2019.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像モジュールであって、
少なくとも一つの光学レンズ、
少なくとも一つの感光チップ、
少なくとも一つの裏面モールド部、及び
少なくとも一つの回路基板を含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合することを特徴とする、前記撮像モジュール。
【請求項２】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される、請求項３に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータＨとし、
前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータｈとする場合、
パラメータＨの数値はパラメータｈの数値より大きいかまたは同じものである、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または
前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または
少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、
前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する、請求項８に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
モールドベースを更に含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成する、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項１１】
前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、
これにより前記モールドベース、前記感光チップ、前記基板及び前記裏面モールド部は一体的に結合される、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１２】
さらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１３】
前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１４】
前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する、請求項１３に記載の撮像モジュール。
【請求項１５】
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面にある前記電子部品と前記感光チップとを隔離させる、請求項１４に記載の撮像モジュール。
【請求項１６】
前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、
前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている、請求項１０に記載の撮像モジュール。
【請求項１７】
前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている、請求項１６に記載の撮像モジュール。
【請求項１８】
前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ１とし、
前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをＬ２とする場合、
パラメータＬ２の数値はパラメータＬ１の数値と異なる、請求項１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
パラメータＬ１の数値範囲は０．１ｍｍγ≦Ｌ１≦１０ｍｍであり、パラメータＬ２の数値範囲は０．１ｍｍ≦Ｌ２≦１０ｍｍである、請求項１８に記載の撮像モジュール。
【請求項２０】
回路基板アセンブリであって、
少なくとも一つの裏面モールド部、少なくとも一つの電子部品、及び一つの基板を含み、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合することを特徴とする、前記回路基板アセンブリ。
【請求項２１】
撮像モジュールの製造方法であって、
（ａ）  一つの基板の基板裏面において少なくとも一つの電子部品を導通的に接続する；
（ｂ）  前記基板の基板裏面に前記基板に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成するとと同時に前記基板の基板正面に前記基板に一体的に結合する一つのモールドベースを形成し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有する；
（ｃ）  前記基板の一つの感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する；及び
（ｄ）  一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る
以上のステップを含むことを特徴とする、前記製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３４】
2020502586.tif 000169
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３５】
2020502586.tif 000170
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３６】
2020502586.tif 000171
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３７】
2020502586.tif 000172
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７６】
2020502586.tif 000173
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７７】
2020502586.tif 000174
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７８】
2020502586.tif 000175
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７９】
2020502586.tif 000176
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０７】
2020502586.tif 000177
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０８】
2020502586.tif 000178
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０９】
2020502586.tif 000179
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１０】
2020502586.tif 000180