(57)【要約】  本出願は、表示パネルを開示する。該表示パネルは、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にあって、前記第１基板と前記第２基板を共にシールしてセルを形成するためのシーラント層と、前記シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、を備える。前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触している。
2020533613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間にあって、前記第１基板と前記第２基板を共にシールしてセルを形成するためのシーラント層と、
前記シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、
を備える表示パネルであって、
前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触している
表示パネル。
【請求項２】
前記第１導電線層は、前記表示パネルの周辺領域に配置されるとともに、前記表示パネルの表示領域を実質的に取り囲むように形成され、
前記シーラント層の前記第１基板への投影は、前記第１導電線層の前記第１基板への投影を実質的にカバーする
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記第１導電線層の前記第１基板への投影と前記シーラント層の前記第１基板への投影とが重なって前記第１導電線層の長さに沿った任意の点において、前記第１導電線層の前記第１基板への投影は、前記シーラント層の前記第１基板への投影の略中央に位置する
請求項２に記載の表示パネル。
【請求項４】
ドライバ集積回路の接合領域に、前記第１導電線層に電気的に接続された少なくとも１つの接合リードがさらに備えられる
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記表示パネルにおける亀裂を検知するように構成された、第２連続導電線を含む第２導電線層をさらに備え、
前記第２導電線層は、前記表示パネルの周辺領域に配置され、
前記シーラント層の前記第１基板への投影は、前記第２導電線層の前記第１基板への投影と実質的に重ならない
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記第１導電線層は、前記表示パネルの第１領域を取り囲むように形成され、
前記第２導電線層は、前記表示パネルの第２領域を取り囲むように形成され、
前記第１領域は、前記第２領域にある
請求項５に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記第１導電線層の２つの端子にそれぞれ接続された２つのリード線をさらに備え、
前記２つのリード線の各々は、前記第１導電線層を前記第２導電線層に電気的に接続する
請求項５に記載の表示パネル。
【請求項８】
ドライバ集積回路の接合領域に、前記第２導電線層に電気的に接続された２つの接合リードがさらに備えられ、
前記第１導電線層は、前記２つのリード線および前記第２導電線層を介して前記２つの接合リードに電気的に接続される
請求項７に記載の表示パネル。
【請求項９】
前記第１導電線層の線材の幅は、前記シーラント層の幅の約１／２００〜１／５０であり、
前記第１導電線層の線材の厚さは、前記シーラント層の厚さの約１／２０〜１／５である
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１０】
前記第１導電線層の線材の幅は、約２.５μｍ〜１０μｍであり、
前記第１導電線層の線材の厚さは、約０.２５μｍ〜１μｍである。
請求項９に記載の表示パネル。
【請求項１１】
前記第１導電線層は、前記シーラント層の前記第２基板から遠い側に位置する
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１２】
前記表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルであり、
前記第１基板は、第１ベース基板と、前記第１ベース基板上のゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層の前記第１ベース基板から遠い側にあるゲート電極層と、前記ゲート電極層の前記ゲート絶縁層から遠い側にある層間誘電体層と、を含み、
前記第１導電線層は、前記シーラント層の層間誘電体層に近い側に位置する
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１３】
前記シーラント層は、フリット封止材を含むフリット封止層である
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１４】
前記第１連続導電線の前記第１基板への投影は、方形波パターンを有する
請求項１に記載の表示パネル。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の表示パネルを備える表示装置。
【請求項１６】
請求項１に記載の表示パネルのシーラント層における亀裂を検知する方法であって、
前記第１連続導電線の抵抗を測定するステップを含み、
しきい値よりも大きい前記抵抗は、シーラント層に亀裂が存在することを示す
方法。
【請求項１７】
シーラント層と、
前記シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、
を備える基板であって、
前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触している
基板。
【請求項１８】
前記第１導電線層は、前記基板の周辺領域に配置されるとともに、前記基板の表示領域を実質的に取り囲むように形成され、
前記シーラント層の前記基板への投影は、前記第１導電線層の前記基板への投影を実質的にカバーする
請求項１７に記載の基板。
【請求項１９】
前記基板における亀裂を検知するように構成された、第２連続導電線を含む第２導電線層をさらに備え、
前記第２導電線層は、前記基板の周辺領域に配置され、
前記シーラント層の前記基板への投影は、前記第２導電線層の前記基板への投影と実質的に重ならない
請求項１７に記載の基板。
【請求項２０】
表示パネルを製造する方法であって、
第１基板を形成する工程と、
第２基板を形成する工程と、
前記第２基板上に、前記第２基板の周辺領域に形成され、かつ、前記第２基板の表示領域を取り囲むシーラント材料層を形成する工程と、
前記第１基板上に、第１連続導電線を含む第１導電線層であって、前記第１基板の周辺領域に形成され、かつ、前記第１基板の第１領域を取り囲む第１導電線層を形成する工程と、
前記第１基板上に前記シーラント材料層を接着することによって前記第１基板と前記第２基板を１つのセルに組み立てることで、前記表示パネルの表示領域を封止するシーラント層を形成する工程と、
を含み、
前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触するように形成される
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示技術に関し、特に、表示パネル、表示装置、表示パネルのシーラント層における亀裂を検知する方法、および表示パネルを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、液晶表示（ＬＣＤ）装置や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置などの表示装置が幅広く用いられている。一般的に、液晶表示装置は、互いに対向する対向基板とアレイ基板を含む。アレイ基板および対向基板には、薄膜トランジスタ、ゲート線、データ線、画素電極、共通電極および共通電極線が配置されている。２つの基板間には、液晶材料の注入によって液晶層が形成される。一般的に、ＯＬＥＤ表示装置は、互いに対向する対向基板とアレイ基板を含む。ＯＬＥＤ表示装置におけるアレイ基板は、アノード、発光層およびカソードを含む。液晶表示装置およびＯＬＥＤ表示装置において、アレイ基板と対向基板とは、通常、ガラスフリット封止材などのフレームシール材を用いて封止されている。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の一態様は、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間にあって、前記第１基板と前記第２基板を共にシールしてセルを形成するためのシーラント層と、前記シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、を備える表示パネルであって、前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触している表示パネルを提供する。
【０００４】
前記第１導電線層は、前記表示パネルの周辺領域に配置されるとともに、前記表示パネルの表示領域を実質的に取り囲むように形成され、前記シーラント層の前記第１基板への投影は、前記第１導電線層の前記第１基板への投影を実質的にカバーしてもよい。
【０００５】
前記第１導電線層の前記第１基板への投影と前記シーラント層の前記第１基板への投影とが重なって前記第１導電線層の長さに沿った任意の点において、前記第１導電線層の前記第１基板への投影は、前記シーラント層の前記第１基板への投影の略中央に位置してもよい。
【０００６】
前記表示パネルは、ドライバ集積回路の接合領域に、前記第１導電線層に電気的に接続された少なくとも１つの接合リードがさらに備えられてもよい。
【０００７】
前記表示パネルは、前記表示パネルにおける亀裂を検知するように構成された、第２連続導電線を含む第２導電線層をさらに備え、前記第２導電線層は、前記表示パネルの前記周辺領域に配置され、前記シーラント層の前記第１基板への投影は、前記第２導電線層の前記第１基板への投影と実質的に重ならなくてもよい。
【０００８】
前記第１導電線層は、前記表示パネルの第１領域を取り囲むように形成され、前記第２導電線層は、前記表示パネルの第２領域を取り囲むように形成され、前記第１領域は、前記第２領域にあってもよい。
【０００９】
前記表示パネルは、前記第１導電線層の２つの端子にそれぞれ接続された２つのリード線をさらに備え、前記２つのリード線の各々は、前記第１導電線層を前記第２導電線層に電気的に接続してもよい。
【００１０】
前記表示パネルは、ドライバ集積回路の接合領域に、前記第２導電線層に電気的に接続された２つの接合リードがさらに備えられ、前記第１導電線層は、前記２つのリード線および前記第２導電線層を介して前記２つの接合リードに電気的に接続されてもよい。
【００１１】
前記第１導電線層の線材の幅は、前記シーラント層の幅の約１／２００〜１／５０であり、前記第１導電線層の線材の厚さは、前記シーラント層の厚さの約１／２０〜１／５であってもよい。
【００１２】
前記第１導電線層の線材の幅は、約２.５μｍ〜１０μｍであり、前記第１導電線層の線材の厚さは、約０.２５μｍ〜１μｍであってもよい。
【００１３】
前記第１導電線層は、前記シーラント層の前記第２基板から遠い側に位置してもよい。
【００１４】
前記表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルであり、前記第１基板は、第１ベース基板と、前記第１ベース基板上のゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層の前記第１ベース基板から遠い側にあるゲート電極層と、前記ゲート電極層の前記ゲート絶縁層から遠い側にある層間誘電体層と、を含み、前記第１導電線層は、前記シーラント層の層間誘電体層に近い側に位置してもよい。
【００１５】
前記シーラント層は、フリット封止材を含むフリット封止層であってもよい。
【００１６】
前記第１連続導電線の前記第１基板への投影は、方形波パターンを有してもよい。
【００１７】
本発明の他の一態様は、前述した表示パネルを備える表示装置を提供する。
【００１８】
本発明の他の一態様は、前述した表示パネルのシーラント層における亀裂を検知する方法であって、前記第１連続導電線の抵抗を測定するステップを含み、しきい値よりも大きい前記抵抗は、シーラント層に亀裂が存在することを示す方法を提供する。
【００１９】
本発明の他の一態様は、シーラント層と、前記シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、を備える基板であって、前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触している基板を提供する。
【００２０】
前記第１導電線層は、前記基板の周辺領域に配置されるとともに、前記基板の表示領域を実質的に取り囲むように形成され、前記シーラント層の前記基板への投影は、前記第１導電線層の前記基板への投影を実質的にカバーしてもよい。
【００２１】
前記基板は、前記基板における亀裂を検知するように構成された、第２連続導電線を含む第２導電線層をさらに備え、前記第２導電線層は、前記基板の前記周辺領域に配置され、前記シーラント層の前記基板への投影は、前記第２導電線層の前記基板への投影と実質的に重ならなくてもよい。
【００２２】
また、本発明の他の態様は、表示パネルを製造する方法であって、第１基板を形成する工程と、第２基板を形成する工程と、前記第２基板上に、前記第２基板の周辺領域に形成され、かつ、前記第２基板の表示領域を取り囲むシーラント材料層を形成する工程と、前記第１基板上に、第１連続導電線を含む第１導電線層であって、前記第１基板の周辺領域に形成され、かつ、前記第１基板の第１領域を取り囲む第１導電線層を形成する工程と、前記第１基板上に前記シーラント材料層を接着することによって前記第１基板と前記第２基板を１つのセルに組み立てることで、前記表示パネルの表示領域を封止するシーラント層を形成する工程と、を含み、前記第１導電線層は、前記シーラント層と接触するように形成される方法を提供する。
【００２３】
以下の図面は、開示された様々な実施形態による例示的な目的のための単なる例であり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明に係るいくつかの実施形態における表示パネルの平面図である。
【図２】図２は、図１に示される表示パネルのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１に点線で囲んだ領域の拡大図である。
【図４】図４は、本発明に係るいくつかの実施形態における第１導電線層のパターンを示す模式図である。
【図５】図５は、本発明に係るいくつかの実施形態における第１導電線層のパターンを示す模式図である。
【図６】図６は、本発明に係るいくつかの実施形態における第１導電線層のパターンを示す模式図である。
【図７】図７は、本開示に係るいくつかの実施形態における第１導電線層のパターンを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明について実施形態を参照しながらより具体的に説明する。なお、いくつかの実施形態に係る以下の説明は、例示や説明の目的で提供されたものに過ぎず、本発明を網羅または制限するためのものではない。
【００２６】
従来の表示パネルにおいて、シーラント層は、アレイ基板と対向基板を共にシールしてセルを形成するようになります。シーラント層は、表示パネルの表示領域内の表示部品を、外部の酸素や湿気から絶縁する。一般的には、シーラント層は、酸素耐性および耐湿性の高いガラスフリット封止材からなる。しかしながら、ガラスフリット封止材は、多くの他の封止材と同様に、亀裂および他の損傷を生じやすい脆いものである。シーラント層には、目視検査で容易に検知できない微小クラックが含まれることが多い。微小クラックは、シーラント層を通って急速に広がり、例えば、後の製造プロセスや消費者による使用中、シーリング材層の全幅に亘って亀裂を形成する。従来の検知方法および装置は、上記したシーラント層内の微小クラックへの検査や検知に対して有効ではない。
【００２７】
したがって、本発明は、従来技術の制限や欠点による１つまたは複数の問題を実質的に解決すべき、とりわけ、表示パネル、表示装置、表示パネルのシーラント層における亀裂を検出する方法、および表示パネルを製造する方法を提供する。本発明の一態様は、表示パネルを提供する。いくつかの実施形態において、該表示パネルは、第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１基板と第２基板との間にあって、第１基板と第２基板を共にシールしてセルを形成するためのシーラント層と、シーラント層における亀裂を検知するように構成された、第１連続導電線を含む第１導電線層と、を備える。第１導電線層は、シーラント層と接触している。
【００２８】
ここで、「周辺領域」という用語は、信号を表示基板に伝送するための各種の回路や配線が設けられている領域をいう。表示装置の透明度を高めるために、表示装置の透明性ないまたは不透明な部品（例えば、電池、印刷回路基板、金属フレームなど）を表示領域ではなく周辺領域に配置することができる。
【００２９】
ここで、「表示領域」という用語は、表示パネルや表示パネルの表示基板（例えば、アレイ基板や対向基板など）における、画像が実際に表示される領域をいう。
【００３０】
ここで、「取り囲む」という用語は、「周りを完全にまわすこと」をいう。取り囲むという用語は、円形を形成するとの意味が含まれるが、文字どおり円形を形成することに限らず、円形を形成してもよく、周りに外周を完全にまたは部分的に形成してもよく、周りを完全にまたは部分的に囲んでもよく、および／または、取り囲まれた部分の周辺の全体または一部の近くに位置してもよい。
【００３１】
図１は、本発明に係るいくつかの実施形態における表示パネルの平面図である。図２は、図１に示される表示パネルのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３は、図２に点線で囲んだ領域の拡大図である。図１ないし図３に示すように、いくつかの実施形態において、表示パネルは、第１基板１と、第１基板１に対向する第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間にあって、第１基板１と第２基板２を共にシールしてセルを形成するシーラント層３と、シーラント層３における亀裂を検知するように構成された第１導電線層４とを備える。図１に示すように、第１導電線層４は、第１連続導電線を含む。第１基板が表示パネルのアレイ基板であり、第２基板が表示パネルの対向基板（例えば、封入基板）であるようにしてもよい。第２基板が表示パネルのアレイ基板であり、第１基板が表示パネルの対向基板（例えば、封入基板）であるようにしてもよい。表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルであってもよく、液晶表示パネルであってもよい。
【００３２】
シーラント層３は、ガラスフリット封止材料、はんだ封止材料、グルー封止材料、接着封止材料（例えば、エポキシ封止材料）のような任意の適切な封止材料からなり得る。シーラント層３は、有機材料または無機材料、例えばガラスまたは有機接着剤を含める。シーラント層３の作成に役立つガラス材料は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ルビジウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されるものではない。シーラント層３は、フリット封止材料を有するフリット封止層であってもよく、ガラスフリット封止材料を有するガラスフリット封止層であってもよい。
【００３３】
第１導電線層４は、金属材料、合金材料、カーボンナノチューブ材料、グラフェン材料などの任意の適切な導電材料からなり得る。
【００３４】
図１に示すように、表示パネルは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外の周辺領域ＰＡとを含む。シーラント層３は、周辺領域ＰＡにあり、表示パネルの表示領域ＤＡを取り囲む。第１導電線層４もまた周辺領域にあり、表示パネルの第１領域を取り囲む。第１導電線層４は、シーラント層３と接触している。このように、第１導電線層４は、シーラント層３における亀裂の発生への検知に利用可能である。第１導電線層４がシーラント層３と接触しているので、シーラント層３に亀裂が発生すると、亀裂による応力によって、第１導電線層４の第１連続導電線に欠陥、断線、または線状の欠けが発生する。この欠陥や断線は、第１連続導電線の抵抗を増加させる。上記線状の欠けは、第１連続導電線を２つの部分に分割することで、第１導電線層４のより高い抵抗をもたらす。したがって、第１導電線層４の抵抗値を測定することにより、シーラント層３に亀裂が発生したか否かを判断することができる。例えば、欠陥、断線や線状の欠けのない基準導電線層は、第１値である抵抗値を有する。基準導電線層と同じ寸法を有する第１導電線層４は、第２値である測定抵抗値を有する。そして、第２値が閾値（例えば、第１値の１０倍）よりも大きくなると、シーラント層３に亀裂が発生し、結果として第１導電線層４の抵抗が増加すると判断することができる。
【００３５】
いくつかの実施形態では、表示パネルの平面視において、シーラント層３の第１基板１への投影は、第１導電線層４の第１基板１への投影と少なくとも部分的に重なっている。表示パネルの平面視において、シーラント層３の第１基板１への投影と第１導電線層４の第１基板１への投影とは実質的に重なってもよい。図１および図２に示すように、表示パネルの平面視において、シーラント層３の第１基板１への投影は、第１導電線層４の第１基板１への投影を実質的にカバーする。表示パネルの平面視において、シーラント層３の第１基板１への投影は、第１導電線層４の第１基板１への投影を完全にカバーしてもよい。表示パネルの平面視において、第１導電線層４の第１基板１への投影とシーラント層３の第１基板１への投影とが重なって第１導電線層４の長さに沿った任意の点において、第１導電線層４の第１基板１への投影は、シーラント層３の第１基板１への投影の略中央に位置する。第１導電線層４は、シーラント層３の第２基板２から遠い側（図２に示すように）に位置することができる。第１導電線層４は、シーラント層３の第１基板１から遠い側に位置してもよい。
【００３６】
図１および図３に示すように、いくつかの実施形態において、表示パネルは、ドライバ集積回路の接合領域ＢＡに、少なくとも１つ（例えば２つ）の接合リード７をさらに備える。該少なくとも１つ（例えば２つ）の接合リード７は、第１導電線層４に（直接的または間接的に）電気的に接続される。
【００３７】
いくつかの実施形態において、図１および図２に示すように、表示パネルは、第２導電線層５をさらに備える。第２導電線層５は、第２連続導電線を含んでおり、表示パネルにおける亀裂、例えば、第１基板１または第２基板第２における亀裂を検知するように構成される。第２導電線層５は、表示パネルの周辺領域ＰＡにあり、表示パネルの第２領域を取り囲む。第１導電線層４によって取り囲まれた第１領域は、第２導電線層５によって取り囲まれた第２領域にある。第２導電線層５は、金属材料、合金材料、カーボンナノチューブ材料、グラフェン材料などの任意の適切な導電材料からなり得る。いくつかの実施形態では、表示パネルの平面視において、シーラント層３の第１基板１への投影は、第２導電線層５の第１基板１への投影と実質的に重ならない。
【００３８】
図３に示すように、いくつかの実施形態において、表示パネルは、２つのリード線６、６’をさらに含む。リード線６は、第１導電線層４の第１端子Ｔ１に電気的に接続されており、リード線６’は、第１導電線層４の第２端子Ｔ２に電気的に接続される。リード線６は、第１導電線層４を第２導電線層５に電気的に接続する。同様に、リード線６’は、第１導電線層４を第２導電線層５に電気的に接続する。第１導電線層４が第２導電線層５に電気的に接続されると、第２導電線層５を介してドライバ集積回路の接合領域ＢＡにおける接合リード７に電気的に接続することができる。接合リード７は、ドライバ集積回路の接合領域ＢＡに接続されているドライバ集積回路のピンに接続することができる。第１導電線層４および第２導電線層５の抵抗への測定は、ドライバ集積回路のピンによって都合よく実行することができる。
【００３９】
第１導電線層４の抵抗を測定するように、第１導電線層４の端子を接合リード７または他の端子に接続する方法として、他の種々の適切な方法は採用可能である。一例としては、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２とは、導電性テープを介して接合リード７に電気的に接続される。
【００４０】
シーラント層３におけるクラックへの高感度検知を図るには、第１導電線層４は所定の寸法とされる。いくつかの実施形態において、第１導電線層４の第１連続導電線の線材の幅は、シーラント層３の幅の約１／２００〜１／５０（例えば、約１／１５０〜１／７５、約１／１００）である。いくつかの実施形態において、第１導電線層４の第１連続導電線の線材の厚さは、シーラント層３の厚さの約１／２０〜１／５（例えば、約１／１５〜１／７．５、約１／１０）である。一例としては、シーラント層３は、約５００μｍの幅と約５μｍの厚さを有する。第１導電線層４の第１連続導電線の線材の幅は、約２.５μｍ〜１０μｍ、例えば約３.７５μｍ〜７.５μｍ、約５μｍであってもよい。第１導電線層４の第１連続導電線の線材の厚さは、約０.２５μｍ〜１μｍ、例えば約０.３７５μｍ〜０.７５μｍ、約０.５μｍであってもよい。
【００４１】
図２に示すように、いくつかの実施形態における第１基板１は、第１ベース基板１０と、第１ベース基板１０上のゲート絶縁層１１と、ゲート絶縁層１１の第１ベース基板１０から遠い側にあるゲート電極層１２と、ゲート電極層１２のゲート絶縁層１１から遠い側にある層間誘電体層１３とを含む。第１導電線層４は、層間誘電体層１３のゲート絶縁層１１から遠い側に位置する。第１導電線層４は、シーラント層３の層間誘電体層１３に近い側に位置してもよい。第２導電線層５は、層間誘電体層１３のゲート絶縁層１１から遠い側に位置する。第１導電線層４と第２導電線層５は周辺領域ＰＡにあり、ゲート電極層１２は表示領域ＤＡにある。第２導電線層５は、シーラント層３によって取り囲まれた領域の外にある。表示パネルがＯＬＥＤ表示パネルであり、第２基板２が封入基板であるようにしてもよい。
【００４２】
第１導電線層４は、任意の適切なパターンを有することができる。図４ないし図７は、本発明に係るいくつかの実施形態における第１導電線層のいくつかの例示的なパターンを示す模式図である。図示されるように、シーラント層３の一部において、図４における第１導電線層４は直線である。図示されるように、シーラント層３の一部において、図５における第１導電線層４はジグザグのパターンを有する。図示されるように、シーラント層３の一部において、図６における第１導電線層４は曲線でありつつ波形のパターンを有する。図示されるように、シーラント層３の一部において、図７における第１導電線層４は曲線でありつつ方形波のパターンを有する。
【００４３】
本発明の他の一態様は、前述した表示パネルのシーラント層における亀裂を検知する方法を提供する。いくつかの実施形態において、この方法は、第１連続導電線の抵抗を測定するステップを含む。シーラント層に亀裂が存在することは、閾値よりも大きい抵抗測定値で示されてもよく、閾値以下となる抵抗測定値で示されてもよい。一例としては、基準抵抗値は、欠陥、断線や線状の欠けのなく、第１導電線層と実質的に同じ寸法を有する基準導電線層を測定することによって決定可能である。閾値は、基準抵抗値に基づいて例えば実験的に決定可能である。例えば、閾値は、基準抵抗値の１０倍となり得る。
【００４４】
また、いくつかの実施形態において、上記方法は、第１連続導電線の抵抗を測定するステップと、この測定された結果に基づいて、シーラント層の完全性の再評価が必要であるか否かを決定するステップとを含む。第１連続導電線から測定された抵抗が第１範囲にあると、シーラント層が実質的に無傷であり、シーラント層の完全性の再評価が必要ないと判断されてもよい。第１連続導電線から測定された抵抗が第２範囲にあると、シーラント層が実質的に損傷しており、シーラント層の完全性の再評価は必要ないと判断されてもよい。第１連続導電線から測定された抵抗が第３範囲にあると、シーラント層の完全性の再評価が必要であると判断されてもよい。第３範囲は、第１範囲と第２範囲との間にあってもよい。第１範囲、第２範囲および第３範囲は実質的に重複しない範囲であってもよい。
【００４５】
本発明の他の一態様は、表示パネルにおける基板を提供する。いくつかの実施形態において、基板は、シーラント層と、シーラント層の亀裂を検知するように構成された第１連続導電線を有する第１導電線層とを備えており、第１導電線層は、シーラント層と接触している。第１導電線層は、基板の周辺領域にありつつ、基板の表示領域を実質的に取り囲んでもよい。シーラント層の基板への投影は、第１導電線層の基板への投影を実質的にカバーしてもよい。第１導電線層の基板への投影とシーラント層の基板への投影とが重なって第１導電線層の長さに沿った任意の点において、第１導電線層の基板への投影は、シーラント層の基板への投影の略中央に位置してもよい。基板は、ドライバ集積回路の接合領域に、第１導電線層に電気的に接続された少なくとも１つの接合リードがさらに備えられてもよい。
【００４６】
いくつかの実施形態において、基板は、基板、または基板を有する表示パネルにおける亀裂を検知するように構成された第２連続導電線を有する第２導電線層をさらに備える。第２導電線層は、基板の周辺領域にある。シーラント層の基板への投影は、第２導電線層の基板への投影と実質的に重ならない。第１導電線層は、基板の第１領域を取り囲んでおり、第２導電線層は、基板の第２領域を取り囲んでおり、第１領域は、第２領域にあってもよい。基板は、ドライバ集積回路の接合領域に、第２導電線層に電気的に接続された２つの接合リードがさらに備えられており、第１導電線層は、２つのリード線および第２導電線層を介して２つの接合リードに電気的に接続されてもよい。
【００４７】
いくつかの実施形態において、第１導電線層の第１連続導電線の線材の幅は、シーラント層の幅の約１／２００〜１／５０（例えば、約１／１５０〜１／７５、約１／１００）である。いくつかの実施形態において、第１導電線層の第１連続導電線の線材の厚さは、シーラント層の厚さの約１／２０〜１／５（例えば、約１／１５〜１／７．５、約１／１０）である。一例としては、シーラント層は、約５００μｍの幅と約５μｍの厚さを有する。第１導電線層の第１連続導電線の線材の幅は、約２.５μｍ〜１０μｍ、例えば約３.７５μｍ〜７.５μｍ、約５μｍであってもよい。第１導電線層の第１連続導電線の線材の厚さは、約０.２５μｍ〜１μｍ、例えば約０.３７５μｍ〜０.７５μｍ、約０.５μｍであってもよい。
【００４８】
いくつかの実施形態において、基板はＯＬＥＤアレイ基板である。基板は、ベース基板と、ベース基板上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層のベース基板から遠い側にあるゲート電極層と、ゲート電極層のゲート絶縁層から遠い側にある層間誘電体層１３とを含んでもよい。第１導電線層は、シーラント層の層間誘電体層に近い側に位置してもよい。
【００４９】
シーラント層は、ガラスフリット封止材料、はんだ封止材料、グルー封止材料、接着封止材料（例えば、エポキシ封止材料）のような任意の適切な封止材料からなり得る。シーラント層３は、有機材料または無機材料、例えばガラスまたは有機接着剤を含める。シーラント層３の作成に役立つガラス材料は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ルビジウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、またはそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されるものではない。シーラント層３は、フリット封止材料を有するフリット封止層であってもよく、ガラスフリット封止材料を有するガラスフリット封止層であってもよい。
【００５０】
第１導電線層は、任意の適切なパターンを有することができる。シーラント層の一部において、第１導電線層は、直線であってもよく、ジグザグのパターンを有してもよく、曲線でありつつ波形のパターンを有してもよく、曲線でありつつ方形波のパターンを有してもよい。
【００５１】
本発明の他の一態様は、表示パネルを製造する方法を提供する。いくつかの実施形態において、この方法は、第１基板を形成する工程と、第２基板を形成する工程と、第２基板上に、第２基板の周辺領域に形成され、かつ、第２基板の表示領域を取り囲むシーラント材料層を形成する工程と、第１基板上に、第１連続導電線を含む第１導電線層であって、第１基板の周辺領域に形成され、かつ、第１基板の第１領域を取り囲む第１導電線層を形成する工程と、第１基板上にシーラント材料層を接着することによって第１基板と第２基板を１つのセルに組み立てることで、表示パネルの表示領域を封止するシーラント層を形成する工程とを含む。この方法は、組み立てる工程に続いてシーラント材料層を硬化させることで、第１基板と第２基板を共にシールするシーラント層を形成する工程をさらに含んでもよい。
【００５２】
いくつかの実施形態では、シーラント層と第１導電線層は、表示パネルの平面視において、シーラント層の第１基板１への投影が、第１導電線層の第１基板への投影と少なくとも部分的に重なっているように形成される。シーラント層と第１導電線層は、表示パネルの平面視において、シーラント層の第１基板への投影と第１導電線層の第１基板への投影とが実質的に重なるように形成されてもよい。シーラント層と第１導電線層は、表示パネルの平面視において、シーラント層の第１基板への投影が、第１導電線層の第１基板への投影を実質的にカバーするように形成されてもよい。シーラント層と第１導電線層は、表示パネルの平面視において、シーラント層の第１基板への投影が、第１導電線層の第１基板への投影を完全にカバーするように形成されてもよい。シーラント層と第１導電線層は、表示パネルの平面視において、第１導電線層の第１基板への投影とシーラント層の第１基板への投影とが重なって第１導電線層の長さに沿った任意の点において、第１導電線層の第１基板への投影が、シーラント層の第１基板への投影の略中央に位置するように形成されてもよい。
【００５３】
この方法は、表示パネルのドライバ集積回路の接合領域に、第１導電線層に電気的に接続されるように形成された少なくとも１つの接合リードを形成する工程をさらに含んでもよい。
【００５４】
いくつかの実施形態において、この方法は、第１基板上に、第２連続導電線を有する第２導電線層を形成する工程をさらに含む。第２導電線層は、第１基板の周辺領域に形成され、第１基板の第２領域を取り囲む。第１導電線層は、第１基板の周辺領域に形成され、第１基板の第１領域を取り囲む。第１領域は第２領域にある。
【００５５】
第２導電線層とシーラント層は、シーラント層の第１基板への投影が第２導電線層の第１基板への投影と実質的に重ならないように形成されてもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態において、この方法は、第１導電線層の２つの端子にそれぞれ接続される２つのリード線を形成する工程をさらに含む。２つのリード線の各々は、第１導電線層を第２導電線層に電気的に接続するように形成される。この方法は、表示パネルのドライバ集積回路の接合領域に、２つの接合リードを形成する工程をさらに含んでもよい。２つの接合リードは、第２導電線層に電気的に接続されるように形成される。第１導電線層は、２つのリード線および第２導電線層を介して２つの接合リードに電気的に接続されるように形成される。
【００５７】
本発明の他の一態様は、前述した表示パネル、または前述した方法により製作された表示パネルを有する表示装置を提供する。表示装置は、ＯＬＥＤ表示装置であってもよく、液晶表示装置であってもよい。適切な表示装置の例としては、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニタ、ノートブックコンピュータ、デジタルアルバム、ＧＰＳなどが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５８】
本発明の実施形態について前述した説明は、例示または説明するためのものである。前述した説明は、本発明を網羅すること、または、詳細な形態や例示的実施例に限定することを意図していない。従って、前述した説明は、限定ではなく例示とみなされるべきである。当業者であれば、様々な変形や変更が行えることは明らかであろう。実施形態は、本発明の原理または本発明を実行する最良の態様を説明する目的で提供されたものであり、それにより、当業者にとっては、実際的または意図的な適用に応じて、本発明が様々な実施形態および変更態様として実施することができることは明らかである。本発明の範囲は、添付した特許請求の範囲及びその均等物によって定義されることが意図されており、ここで使用されるすべての用語は特に説明しない限り、それらの最も広くで合理的な意味を表す。従って、「発明」、「本発明」などのような用語は、必ずしも請求の範囲を特定の実施形態に限定するものではない。本発明の実施形態に関する記載は、特に限定する意味ではなく、そのような限定も推測されるべきではない。本発明は、添付した特許請求の範囲の精神や範囲のみによって限定されるものである。また、これらの請求項は、名詞または構成要素が続く「第１」、「第２」などを使用する場合がある。数を特定しない限り、そのような用語は、名称と理解されるべき、構成要素の数量を制限するように解釈されるものではない。上記した利点および効果のいずれかは、すべての実施形態に適用されない場合がある。当業者であれば、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲から逸脱することなしに、前述した実施形態に様々な変更を行うことができるのが好ましい。また、本開示における構成要素または部品は、クレームされているかどうかに関係なく、公衆に献呈されたとはいえない。
【符号の説明】
【００５９】
１  第１基板
２  第２基板
３  シーラント層
４  第１導電線層
５  第２導電線層
６  リード線
６’  リード線
７  接合リード
１０  第１ベース基板
１１  ゲート絶縁層
１２  ゲート電極層
１３  層間誘電体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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