(57)【要約】  金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料（１０１）の誘導溶接用のインダクタ（１００）が開示される。インダクタ（１００）は、包装材料（１０１）を加熱するために包装材料（１０１）に対向して配置されるように構成された溶接面（１０２）と、包装材料（１０１）が溶接面（１０２）に対向して配置されたときに、溶接面（１０２）から包装材料（１０１）に向かって第１の方向（１０４）に突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）とを備え、少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）は包装材料（１０１）をオフセット距離（１０５）だけ溶接面（１０２）から分離する。包装材料をシールするためのシーリング装置及び包装材料を溶接する方法も開示される。【選択図】図４
2020510584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料（１０１）の誘導溶接用のインダクタ（１００）であって、
前記包装材料を加熱するために前記包装材料に対向して配置されるように構成された溶接面（１０２）と、
前記包装材料が前記溶接面に対向して配置されたときに、前記溶接面から前記包装材料に向かって第１の方向（１０４）に突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）であって、前記包装材料をオフセット距離（１０５）だけ前記溶接面から分離する、少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）と
を備えるインダクタ（１００）。
【請求項２】
前記少なくとも１つのスペーサ要素が、前記インダクタに回動可能に固定されかつ回転軸（１０６）の周りを回転可能な少なくとも１つのローラ（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）を備え、それにより前記少なくとも１つのローラは前記オフセット距離で前記溶接面を横切って前記包装材料を搬送するように構成される、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記溶接面が、前記包装材料が前記溶接面に対向して配置されたときに搬送される送り方向（１０７）に細長い延在部を有し、前記回転軸が前記溶接面と平行にかつ前記送り方向に対して垂直に延びる、請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つのローラが前記溶接面内の対応する凹部（１０８、１０８’、１０８’’、１０８’’’）内に配置される、請求項２又は３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記少なくとも１つのローラが回動可能に固定される少なくとも１つの支持体（１１０）を備え、前記少なくとも１つの支持体が前記溶接面に対して移動可能であり、その結果、前記支持体（１１０）に回動可能に固定された前記ローラは、前記溶接面及び前記回転軸に対して垂直な前記第１の方向に可変位置を有する、請求項２〜４のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記少なくとも１つのローラが、弾性材料（１１１）によって被覆された円筒面を備える、請求項２〜５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項７】
設定分離距離（１０９）だけ互いに分離された複数のスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）を備え、前記設定分離距離（１０９）は、前記包装材料が前記送り方向に搬送される場合に前記分離距離に沿って前記溶接面から分離されたままであるように定められる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記複数のスペーサ要素が、前記溶接面内の対応する凹部（１０８、１０８’、１０８’’、１０８’’’）内にそれぞれ配置された複数のローラ（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）を備える、請求項７に記載のインダクタ。
【請求項９】
前記包装材料が前記溶接面に対向して配置された場合に搬送される送り方向（１０７）に沿って前記オフセット距離が前記溶接面の上で実質的に一定であるように前記少なくとも１つのスペーサ要素が配置される、請求項１〜８のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのスペーサ要素が前記溶接面から断熱される、請求項１〜９のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのスペーサ要素が前記インダクタに取り外し可能に固定される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項１２】
包装材料（１０１）をシールするためのシーリング装置であって、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のインダクタ（１００）を備え、前記包装材料は、前記インダクタの溶接面（１０２）に対向して配置されるように搬送され、少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）が前記包装材料に向かって第１の方向（１０４）に前記溶接面から突出するように配置され、前記少なくとも１つのスペーサ要素は、シーリング装置内で搬送されている間、前記包装材料をオフセット距離（１０５）だけ前記溶接面から分離する、シーリング装置。
【請求項１３】
金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料（１０１）をインダクタ（１００）で溶接する方法（３００）であって、前記インダクタは、前記包装材料を加熱するために前記包装材料に対向して配置されるように構成された溶接面（１０２）を有し、前記方法は、
前記溶接面から突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）上で前記包装材料を移動させること（３０２）によって、前記溶接面からオフセット距離（１０５）で前記溶接面の上で前記包装材料を搬送すること（３０１）
を含む方法（３００）。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのスペーサ要素が複数のローラ（１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’）を備え、前記方法は、
前記溶接面が延在しかつ前記包装材料が搬送される送り方向（１０７）に沿って前記包装材料と前記溶接面との間の前記オフセット距離を維持するために前記包装材料を前記溶接面上で前記ローラに載せて前進させること（３０３）
を含む、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して誘導加熱の分野に関する。詳細には、本発明は、包装材料の容器をシールするための包装材料の溶接のためのインダクタ、シーリング装置、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
包装業界では、誘導加熱による積層梱包材料の溶接が使用されている。そのような積層材料の一例は、紙と、アルミニウム箔と、当該積層体の内面及び外面に沿った熱可塑性コーティングとからなる支持層である。誘導溶接の技術は、交流によって生成された導体の周囲の磁場が、隣接する導電性材料に電流を誘導することにより、この電流が材料の抵抗に応じて材料を加熱するという事実に基づいている。したがって、誘導溶接では、アルミニウム箔を含む積層体に対してインダクタのループ又はコイルが提供され、積層体は、接合される材料と一緒にプレスされる。アルミニウム箔は、適切に選択された電流及び処理時間によって加熱される。材料は、熱可塑性樹脂の隣接する層をシールするのに十分高い温度まで加熱され、組み合わされた熱可塑性樹脂層を互いに融合させ、したがって、密着した耐久性のあるシールが形成される。
【０００３】
そのようなシールプロセスでしばしば直面する問題はインダクタの汚染である。これは、インダクタの活性化された溶接面上の包装材料化合物、例えばポリエチレン残留物の蓄積が原因である。インダクタは、通常、インダクタと包装材料中の金属箔との間に形成される誘導回路の電気的パラメータの変動を防止するために包装材料に押し付けられる。そうしないと、例えば誘導回路のインピーダンスの変動がシールプロセスの制御に影響を及ぼし、インピーダンスの閾値を超えることにより最適ではない包装シール又はプロセスの中断をもたらす可能性がある。また、化学残留物の蓄積により、インダクタの頻繁なクリーニングが必要になり、これによりインダクタの摩耗が増加し、寿命が短くなる。
【０００４】
したがって、改良されたインダクタは有利であり、特に、化学残留物の蓄積を回避してインダクタの寿命を延ばすことを含む、上記の問題及び妥協のより多くを回避することを可能にする。包装材料をシールするための関連するシーリング装置及び包装材料を溶接する方法も有利である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一例は、添付の特許請求の範囲に記載の装置を単独で、又は任意の組み合わせで提供することによって、上記で特定した、当技術分野の１つ又は複数の欠陥、欠点又は問題を好ましくは緩和、軽減又は排除しようと努める。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様によれば、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶接用のインダクタが提供される。インダクタは、包装材料を加熱するために包装材料に対向して配置されるように構成された溶接面と、包装材料が溶接面に対向して配置されたときに、溶接面から包装材料に向かって第１の方向に突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素とを備え、少なくとも１つのスペーサ要素は包装材料をオフセット距離だけ溶接面から分離する。
【０００７】
第２の態様によれば、包装材料をシールするためのシーリング装置が提供され、シーリング装置は、第１の態様によるインダクタを備え、ここで包装材料は、インダクタの溶接面に対向して配置されるように搬送され、少なくとも１つのスペーサ要素が、包装材料に向かって第１の方向に溶接面から突出するように配置され、少なくとも１つのスペーサ要素は、シーリング装置内で搬送されている間、包装材料をオフセット距離だけ溶接面から分離する。
【０００８】
第３の態様によれば、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料をインダクタで溶接する方法が提供される。インダクタは、包装材料を加熱するために包装材料に対向して配置されるように構成された溶接面を有する。この方法は、溶接面から突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素上で包装材料を移動させることによって、溶接面からオフセット距離で溶接面の上で包装材料を搬送することを含む。
【０００９】
本発明のさらなる例は、従属請求項に定義されており、本開示の第２及び第３の態様の特徴は、必要な変更を加えた第１の態様に関するものである。
【００１０】
本開示のいくつかの例は、包装材料の残留物による汚染の影響を受けにくい包装材料の誘導溶接用のインダクタを提供する。
【００１１】
本開示のいくつかの例は、寿命が延長された包装材料の誘導溶接用のインダクタを提供する。
【００１２】
本開示のいくつかの例は、より少ないメンテナンスを必要とする包装材料の誘導溶接用のインダクタを提供する。
【００１３】
本開示のいくつかの例は、誘導加熱回路の電気パラメータの安定性を向上させるインダクタを提供する。
【００１４】
本開示のいくつかの例は、シールプロセスの改善された制御を可能にするインダクタ加熱回路を提供する。
【００１５】
本開示のいくつかの例は、包装材料容器のより信頼性の高いシールの形成を提供する。
【００１６】
本開示のいくつかの例は、誘導シール形成ラインにおけるスループットの向上を提供する。
【００１７】
本明細書で使用される「含む、備える／含んでいる、備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ／ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、述べられた特徴、整数、ステップ又は構成要素の存在を特定するために用いられるが、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、構成要素及びそのグループの存在も追加も排除しないことを強調する必要がある。
【００１８】
本発明のそれらの例が可能であるこれら及び他の態様、特徴、及び利点は、添付の図面を参照して、本発明の例の以下の記載から明らかになり、説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一例による包装材料の溶接用のインダクタを概略的に示す。
【図２】一例による包装材料の溶接用のインダクタを概略的に示す。
【図３】一例による包装材料の溶接用のインダクタを側面図で概略的に示す。
【図４】一例による包装材料の溶接用のインダクタを側面図で概略的に示す。
【図５】包装材料を溶接する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の特定の例を、添付の図面を参照して記載する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で実施することができ、本明細書に記載の例に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの例は、この開示が徹底的かつ完全であり、本発明の範囲を当業者に完全に伝えるように提供されている。添付の図面に示される例の詳細な記載において使用される用語は、本発明を限定することを意図するものではない。図面中、同様の番号は同様の要素を指す。
【００２１】
図１は、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料１０１の誘導溶接のためのインダクタ１００を概略的に示している。インダクタ１００は、包装材料１０１を加熱するために包装材料１０１に対向して配置されるように構成された溶接面１０２を備える。少なくとも１つのスペーサ要素１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’が、包装材料１０１が溶接面１０２に対向して配置されたときに、溶接面１０２から包装材料１０１に向かって第１の方向１０４に突出するように配置される。少なくとも１つのスペーサ要素１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’（以下、略して１０３〜１０３’’’と記す）は、それによって、オフセット距離１０５だけ包装材料１０１を溶接面１０２から分離する。少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’を溶接面１０２から突出させることにより、包装材料１０１は溶接面１０２に接触することを防止され、代わりに溶接面１０５からオフセット距離１０５に維持される。したがって、包装材料１０１に由来する残留物が溶接面１０２に蓄積すること、例えば、包装材料１０１にさらされる高温のために形成されるポリエチレン由来の残留物が蓄積することを防止することができる。これにより、インダクタ１００のクリーニングが少なくて済むため、保守間隔を長くすることができるという利点が生ずる。同時に、溶接面１０２から突出する少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、誘導回路の電気パラメータの安定した特性を達成する。それというのも、包装材料１０１を少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’に対して容易に配置することができ、それにより、溶接面１０２から明確に設定されたオフセット距離１０５に保つことができるからである。そのような設定された分離は、例えば誘導加熱回路のインピーダンスにおける変動のリスクを最小化し、これにより溶接プロセスの制御が最適化される。したがって、包装容器のシール手順をより信頼性の高いものにし、より短時間で完了することができる。それというのも、プロセスに関係する電気特性の安定性が向上するため、インダクタへの電力供給をより正確に制御できるからである。最適化された電力制御のため、及びインダクタの摩耗が減るため、インダクタ１００の寿命が延長され得る。これは、汚染物質への暴露が減る結果であり、また部分的にはインダクタ１００の全体的な摩耗に寄与するクリーニング作業が減るからである。したがって、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’を溶接面１０２から突出させることにより、寿命が延び、誘導シールプロセスの制御が改善された、より堅牢なインダクタが提供される。少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’による溶接面１０２からの突出は、インダクタの溶接面１０２が横たわる平面からの延長として解釈されるべきである。つまり、例えば図１に戻ると、スペーサ要素１０３は、そのような平面（送り方向１０７に延びる）を越えて、第１の方向１０４に延びる、又は突出する。図１の例では、以下のことが明白である。すなわち、スペーサ要素１０３は、溶接面１０２と当接しなくてもよいが、考察されるように、包装材料１０１に向かって第１の方向１０４に溶接面１０２から突出する、又は延びると解釈されるべきである。
【００２２】
例えば図１に概略的に示されるように、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、インダクタ１００に回動可能に固定されかつ回転軸１０６の周りで回転可能な少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’を含むことができ、これは図２のインダクタ１００の上から下への図においてさらに示されている。少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は、オフセット距離１０５で溶接面１０２を横切って包装材料１０１を搬送するように構成されている。少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’を有することにより、包装材料１０１と溶接面１０２との間に及ぼされる最小の摩擦力で溶接面１０２を横切る包装材料１０１の効率的な搬送を可能にしつつ、上に記載した利点を有するオフセット距離１０５が達成される。したがって、少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は、溶接面１０２に対して自由に回転する。しかしながら、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、包装材料１０１と少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’との間の効率的な滑り運動を提供する、静的な、すなわち回転しない低摩擦材料を含み得ることも考えられる。少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は包装材料１０１に対して最小限の摩擦力を提供するという点で利点を提供し得るが、静的なスペーサ要素１０３〜１０３’’’は最小限のメンテナンスで済むインダクタ１００を提供する。静的なスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、低摩擦係数を有しながら、汚染や摩耗に非常に耐性のある材料を含み得る。さらに、少なくとも１つの静的スペーサ要素１０３〜１０３’’’は、メンテナンス、製造コスト及び可動性の釣り合いを提供するように、インダクタ１００の特定の用途において、少なくとも１つの可動スペーサ要素１０３〜１０３’’’と組み合わせることができると考えられる。さらに、溶接面１０２に対して回転し得る球形要素など、他の可動スペーサ要素１０３〜１０３’’’が提供され得ることも考えられる。
【００２３】
少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は、回転軸１０６の方向に、溶接面１０２の幅１１２の少なくとも半分にわたって延在してもよい。これにより、包装材料１０１が溶接面１０２からオフセット距離１０５に維持されること、及び包装材料１０１を溶接面１０２上で効果的かつ確実に搬送できることがさらに保証される。
【００２４】
例えば図１及び２に示すように、溶接面１０２に対向して配置される場合、溶接面１０２は、包装材料１０１が搬送される送り方向１０７に細長い延在部を有してもよい。回転軸１０６は溶接面１０２と平行に、すなわち溶接面１０２の平面内に、及び送り方向１０７に対して垂直に延びてもよい。溶接面１０２の平面内に延在する回転軸１０６を有することにより、包装材料１０１が溶接面１０２を横切って一定のオフセット距離１０５に維持されることがさらに保証される。送り方向１０７に対して垂直に延びる回転軸１０６を有することにより、包装材料１０１は、少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’からの最小限の摩擦力にさらされる。
【００２５】
少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は、例えば図１及び３の側面図又は図４の斜視図に示されるように、溶接面１０２の対応する凹部１０８、１０８’、１０８’’、１０８’’’内に配置されてもよい。少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’を凹部内に配置することにより、オフセット距離１０５を所望の値に設定することを可能にしながら、ローラ１０３〜１０３’’’と包装材料１０１との間の相対運動の所望の動力学を提供するために、ローラ１０３〜１０３’’’の最適化された直径を選択することが可能になる。
【００２６】
インダクタ１００は、図２に概略的に示すように、少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’が回動可能に固定される少なくとも１つの支持体１１０を含んでもよい。少なくとも１つの支持体１１０は、インダクタ１００に可動式に固定されてもよく、それにより、溶接面１０２に対して移動可能であり、その結果、支持体１１０に回動可能に固定された対応するローラ１０３〜１０３’’’は、溶接面１０２及び回転軸１０６に垂直な第１の方向１０４において可変位置を有する。したがって、オフセット距離１０５は、支持体１１０及び対応するローラ１０３〜１０３’’’を第１の方向１０４に包装材料１０１に向けて移動させることにより、容易に変化させ、ある範囲の値に設定することができる。複数のローラ１０３〜１０３’’’を有する場合、ローラ１０３〜１０３’’’のそれぞれは、溶接面１０２を横切る包装材料１０１の軌道を最適化するために互いに対して個別に移動されてもよい。上述のように、静的スペーサ要素１０３〜１０３’’’を有する場合、第１の方向１０４における静的スペーサ要素１０３〜１０３’’’の位置は個別に調整されてもよいことも考えられる。
【００２７】
少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’は、弾性材料（図示せず）で被覆された円筒面を備えてもよい。そのような弾性材料は、第１の方向１０４における包装材料１０１のわずかな動きを受け入れ、それにより、溶接面１０２上を搬送されるときに包装材料１０１に生じる可能性のある振動をおさえる。これにより、インダクタ１００に対する包装材料１０１の軌道の改善された安定性と、インダクタ１００と包装材料１０１の金属箔との磁気結合を介して確立される誘導加熱回路の電気的特性に関するさらなるプロセス安定性とが提供される。
【００２８】
インダクタ１００は、図１〜４に示されるように、複数のスペーサ要素１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’を備えてもよい。スペーサ要素１０３〜１０３’’’の数は、例えばインダクタ１００の寸法に関して様々な要件を決定し得る特定の用途に応じて選択することができる。図１〜４は、４つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’、すなわちこれらの例においては４つのローラ１０３〜１０３’’’を有する例を示しているが、これは限定として解釈するべきではなく、スペーサ要素１０３〜１０３’’’の数の単なる例として解釈するべきである。したがって、スペーサ要素の数は、例えば送り方向１０７におけるインダクタ１００の長さに応じて、提示されている例に示される数よりも多くても少なくてもよいことが考えられる。複数のスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、送り方向１０７に搬送されるときに包装材料１０１が分離距離１０９に沿って溶接面１０２から分離されたままであるように定められた設定分離距離１０９によって互いに分離されてもよい。したがって、分離距離１０９は、特定の用途において、包装材料１０１がスペーサ要素１０３〜１０３’’’の間の溶接面１０２に接しないように選択される。例えば、包装材料１０１が溶接面１０２上で送り方向１０７に搬送される速度は、様々な用途において、並びに包装材料自体の特性において異なる可能性がある。包装材料自体の特性は、２つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’間の包装材料１０１の撓みの量に影響を及ぼす可能性がある。したがって、分離距離１０９は、そのような要因に対応し、包装材料１０１が撓んで溶接面１０２に接触するのを防ぐために変更することができる。スペーサ要素１０３〜１０３’’’は送り方向１０７に移動可能であってもよく、すなわち、異なる分離距離１０９で固定されるように構成されてもよく、それにより、包装材料１０１上の摩擦を最小限に抑える分離距離１０９を有しながら、溶接面１０２を横切ってオフセット距離１０５を実質的に維持するようにすることも考えられる。
【００２９】
複数のスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、図１〜４の例に概略的に示されているように、溶接面１０２の対応する凹部１０８、１０８’、１０８’’、１０８’’’にそれぞれ配置された複数のローラ１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’を備えてもよい。そのような構成は、誘導加熱回路の改善された寿命及び安定した電気特性を有する特に有利なインダクタ１００を提供する。
【００３０】
少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、溶接面１０２に対向して配置されるときに包装材料１０１が搬送される送り方向１０７に沿ってオフセット距離１０５が溶接面１０２上に実質的に一定になるように配置されてもよい。一定のオフセット距離１０５は、誘導加熱回路の電気パラメータの最適な安定性及び制御の達成をさらに提供する。
【００３１】
少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、溶接面１０２から断熱されていてもよい。断熱は、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’と溶接面１０２との間で伝達される熱出力の量が低減されるようなそれらの間の熱結合の減少として解釈されるべきである。少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’と溶接面１０２との間に断熱材料を配置することによって、すなわち溶接面１０２よりも低い伝熱係数を有する材料を配置することによって、溶接面１０２から断熱することができる。あるいは、図１〜４の例に示される、少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’を有する場合のように、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は溶接面１０２から分離してもよい。少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’と溶接面１０２との間の空隙は、所望の量の断熱を達成するように変更可能であり、それにより包装材料１０１が少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’と接触するときに過度に加熱されないようにする。これにより、少なくとも１つのローラ１０３〜１０３’’’上でのポリエチレンなどの化合物残留物の形成が防止される。
【００３２】
少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、インダクタ１００に取り外し可能に固定することができる。したがって、インダクタ１００上の少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’の効率的かつ容易なメンテナンス及び最適化が可能になる。スペーサ要素１０３〜１０３’’’の数、例えばローラ１０３〜１０３’’’の数は、特定の用途に応じて、ローラ１０３〜１０３’’’をインダクタ１００に対して取り外したり取り付けたりすることにより、必要に応じて変更されることも考えられる。かくして、インダクタ１００の高度なカスタマイズ性が提供され、インダクタ１００全体の交換を回避することができる。
【００３３】
包装材料１０１をシールするためのシーリング装置が提供される。シーリング装置は、図１〜４に関連して上述したようなインダクタ１００を含む。シーリング装置では、包装材料１０１は、インダクタ１００の溶接面１０２に対向して配置されるように搬送され、少なくとも１つのスペーサ要素１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’が、包装材料１０１に向かって第１の方向１０４に溶接面１０２から突出するように配置され、少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、包装材料１０１を、シーリング装置で搬送されている間、オフセット距離１０５だけ溶接面１０２から分離する。したがって、これにより、インダクタ１００及び図１〜４に関して上述したような利点を備えたシーリング装置が提供される。
【００３４】
図５は、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料１０１をインダクタ１００で溶接する方法３００のフローチャートを示している。方法３００のステップが記載され図示されている順序は、限定するものとして解釈されるべきではなく、ステップは様々な順序で実行できると考えられる。インダクタ１００は、包装材料１０１を加熱するために包装材料１０１に対向して配置されるように構成された溶接面１０２を有する。方法３００は、溶接面１０２から突出するように配置された少なくとも１つのスペーサ要素１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’上で包装材料１０１を動かすこと（３０２）によって、包装材料１０１を溶接面１０２からオフセット距離１０５で溶接面１０２の上で搬送すること（３０１）を含む。したがって、包装材料１０１をインダクタ１００で溶接する方法３００は、インダクタ１００及び図１〜４に関して上述したような関連する利点を備えている。
【００３５】
少なくとも１つのスペーサ要素１０３〜１０３’’’は、複数のローラ１０３、１０３’、１０３’’、１０３’’’を備えてもよい。方法３００は、溶接面１０２が延在しかつ包装材料１０１が搬送される送り方向１０７に沿って包装材料１０１と溶接面１０２との間のオフセット距離１０５を維持するために包装材料１０１を溶接面１０２上でローラ１０３〜１０３’’’に載せて前進させること（３０３）を含んでもよい。
【００３６】
本発明を特定の例を参照して上に記載した。しかしながら、上記以外の例も本発明の範囲内で等しく可能である。本発明の異なる特徴及びステップは、記載されたもの以外の他の組み合わせで組み合わされてもよい。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ制限される。
【００３７】
より一般的に、当業者は、本明細書に記載のすべてのパラメータ、寸法、材料、及び構成が例示であることを意味し、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成は本発明の教示が使用される特定の用途に依存することを容易に理解するであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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