(57)【要約】  本発明は、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、接着層と、を含み、熱分解性樹脂が、−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有し、重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂を含む、接着フィルムと；接着フィルム及び被加工基材を含む接着基材と、に関する。本発明による接着フィルム及び接着基材において、基材の加工プロセスを簡易化し、コスト及び時間を削減し、基材、及び基材上に形成された回路又は素子への損傷を防止することが可能である。
2020514433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光吸収剤と、−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有する熱分解性樹脂と、を含む光熱変換層と、
接着層と、
を含み、前記熱分解性樹脂が、重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂を含む、接着フィルム。
【請求項２】
前記光吸収剤がカーボンブラックである、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項３】
前記２種類のアクリル樹脂が高分子量アクリル樹脂及び低分子量アクリル樹脂であり、前記高分子量アクリル樹脂は、前記低分子量アクリル樹脂よりも分子量が大きく、
前記高分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が４００，０００ｇ／ｍｏｌ〜１５，０００，０００ｇ／ｍｏｌであり、前記低分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が５０，０００ｇ／ｍｏｌ〜６００，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項４】
前記高分子量アクリル樹脂の前記低分子量アクリル樹脂に対する重量比が１：４〜４：１である、請求項３に記載の接着フィルム。
【請求項５】
前記２種類のアクリル樹脂が、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるモノマーを含む、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項６】
前記−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項７】
前記光熱変換層が無機フィラーを更に含む、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項８】
前記無機フィラーが、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項７に記載の接着フィルム。
【請求項９】
前記光熱変換層が分散剤を更に含む、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項１０】
前記光熱変換層が１μｍ〜１５μｍの厚さを有する、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項１１】
第１のライナー及び第２のライナーを更に含み、
前記第１のライナー、前記接着層、前記光熱変換層、及び前記第２のライナーが順次積層されている、請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の接着フィルムを準備することと、
前記接着フィルムの前記光熱変換層を支持体に接着し、前記接着層を前記基材に接着することと、
前記基材を加工することによって、加工された基材を形成することと、
前記支持体側から前記光熱変換層にレーザーを照射し、前記加工された基材から前記支持体を分離することによって、前記光熱変換層を分割することと、
除去テープ又は除去溶液を用いることによって、前記加工された基材から前記接着層を除去することと、
を含む、基材の加工方法。
【請求項１３】
前記基材の前記加工が、前記接着剤が接着されていない前記基材の反対側の表面を研削することを含む、請求項１２に記載の基材の加工方法。
【請求項１４】
前記基材の前記加工が、前記基材上に素子層を形成することを含む、請求項１２に記載の基材の加工方法。
【請求項１５】
前記除去溶液が、トランス−１，２−ジクロロエチレン及びハイドロフルオロエーテルを含む、請求項１２に記載の基材の加工方法。
【請求項１６】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の接着フィルムと、
前記接着フィルムの前記接着層上に配置された被加工基材と、
を含む、接着基材。
【請求項１７】
前記接着フィルムの前記光熱変換層上に配置されたライナーを更に含む、請求項１６に記載の接着基材。
【請求項１８】
前記被加工基材が可撓性基材である、請求項１６に記載の接着基材。
【請求項１９】
前記可撓性基材がＰＩフィルムである、請求項１８に記載の接着基材。
【請求項２０】
請求項１６に記載の接着基材を準備することと、
前記接着基材の前記光熱変換層を支持体に接着することと、
前記基材を加工することによって、加工された基材を形成することと、
前記支持体側から前記光熱変換層にレーザーを照射し、前記加工された基材から前記支持体を分離することによって、前記光熱変換層を分割することと、
除去テープ又は除去溶液を用いることによって、前記加工された基材から前記接着層を除去することと、
を含む、基材の加工方法。
【請求項２１】
前記基材の前記加工が、前記基材上に素子層を形成することを含む、請求項２０に記載の基材の加工方法。
【請求項２２】
前記除去溶液が、トランス−１，２−ジクロロエチレン及びハイドロフルオロエーテルを含む、請求項２０に記載の基材の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム及び接着基材に関し、より具体的には、基材の加工プロセスで用いられる被加工基材を含む接着基材と、被加工基材と支持体との間に配置された接着フィルムと、に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な分野において、薄い基材又は可撓性基材を用いるのが好ましい場合が多い。薄い基材を形成するプロセス又は可撓性基材を用いるプロセスでは、基材が硬質の支持体に接着した後に、基材を硬質の支持体から分離し、次いで基材の加工を完了するプロセスが提供されている。
【０００３】
一例として、水晶デバイスの分野では、水晶ウエハの厚さを低減し、振動周波数を増加させることが好ましい。特に、半導体産業では、チップ積層技術により高密度の半導体を製造し、半導体パッケージの厚さを低減するために、半導体ウエハの厚さを更に低減する取り組みがなされている。
【０００４】
厚さの低減は、パターンが形成された回路を含む表面とは反対側の表面上の半導体ウエハの、いわゆる裏面研削によって行われる。厚さを低減するため、接着剤によってウエハを硬質の支持体上に強固に固定しながらウエハの裏面を研削して移送した後、ウエハを硬質の支持体から分離する方法が提供されている。ウエハは、硬質の支持体を用いることによって支持され、その結果、裏面が研削され、移送され、小さな厚さレベルでウエハを加工する間に、ウエハが破損するのを防止する。
【０００５】
一方、他の例としては、美的機能を高め、使用時に様々な機能を与えることが可能なフレキシブルディスプレイが開発されており、この場合、可撓性基材を用いることが好ましい。フレキシブルディスプレイは、ポータブルコンピュータ、電子新聞、又はスマートカード、並びに書籍、新聞、及び雑誌などの印刷媒体に取って代わる次世代のディスプレイとして期待されている。このようなディスプレイは、美的機能、薄さ、及び軽量性を高めるのに応じ、様々な材料を有することが必要であり、様々な可撓性基材が適用され、用いられる。例えば、可撓性基材には、薄膜金属シート及びプラスチックなどを用いることができる。
【０００６】
しかしながら、ガラス又は水晶基材を対象として設計された既存のディスプレイ用の製造機器に可撓性基材を適用するのは、曲げ特性のため、困難である。例えば、トラック装置又はロボットによる可撓性基材の移送、又はカセットに入った可撓性基材の受け取りが困難であるという点で、制約がある。
【０００７】
これに対応し、可撓性基材は、素子が形成される前に硬質の支持体上に接着し、可撓性基材上で素子が形成されている間、支持体は可撓性基材を支持し、基材上に素子が形成された後に、可撓性基材から剥離される。その結果、可撓性基材を用いても、素子が安定して形成されるフレキシブルディスプレイを提供することができる。
【０００８】
しかしながら、このようなプロセスは、基材と硬質の支持体との間に接着剤をコーティングすること、及び接着剤を硬化させることなどを更に含み、その結果、プロセスが複雑となり、コスト及び時間がかかるという問題がある。更に、基材の加工後に硬質の基材から基材を分離するプロセスでは、ウエハ若しくは基材自体が損傷する、又は、ウエハの回路及び可撓性基材の素子が損傷するという問題がある。
【発明の概要】
【０００９】
本発明の目的は、支持体上に固定された基材を支持体から容易に剥離することができるような、接着フィルム及び接着基材を提供することである。その結果、基材が支持体から分離される際、基材、及び基材上に形成された素子又は回路への、物理的な力による損傷及び破損を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の別の目的は、特に、耐熱性に優れ、遮光効果に優れ、被加工基材、及び基材上に形成された素子又は回路への損傷を防止する、接着フィルム及び接着基材を提供することである。
【００１１】
本発明の更に別の目的は、支持体に被加工基材を固定し、剥離プロセスを簡易化することにより、コスト及び時間を削減することが可能な接着フィルム及び接着基材を提供することである。
【００１２】
本発明の更にまた別の目的は、被加工基材を含む接着基材を提供することによって、基材の加工プロセスにおいて被加工基材に接着フィルムを接着するプロセスを省くことにより、プロセスを簡易化し、時間及びコストを低減することが可能な接着基材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
従来の課題を解決するための本発明の接着フィルムは、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、接着層と、を含み、熱分解性樹脂は、−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有し、重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂を含む。その結果、光熱変換層は、十分な厚さを有するフィルム形状を有することができ、後に基材の加工プロセスに光熱変換層を用いる際、接着フィルムは、支持体に容易に接着することができる。更に、基材の加工が完了した後、レーザー照射によって基材を容易に分離し、基材、及び基材上に形成された回路又は素子への損傷を防止する。
【００１４】
光吸収剤は、カーボンブラックであり得る。カーボンブラックは適用される放射エネルギーを吸収し、放射エネルギーを熱エネルギーに変換し、発生した熱エネルギーによって熱分解性樹脂の分解が引き起こされるため、光熱変換層を２つの部分に分割することができる。
【００１５】
２種類のアクリル樹脂は高分子量アクリル樹脂及び低分子量アクリル樹脂であり得、高分子量アクリル樹脂は、低分子量アクリル樹脂よりも分子量が大きく、高分子量アクリル樹脂の重量平均分子量は４００，０００ｇ／ｍｏｌ〜１５，０００，０００ｇ／ｍｏｌであり得、低分子量アクリル樹脂の重量平均分子量は５０，０００ｇ／ｍｏｌ〜６００，０００ｇ／ｍｏｌであり得る。高分子量アクリル樹脂によって光熱変換層は耐熱性に優れたものとなり、低分子量アクリル樹脂は光熱変換層の接着性を向上させる役割をし、フィルム形成に有利である。
【００１６】
高分子量アクリル樹脂の低分子量アクリル樹脂に対する重量比は、１：４〜４：１であり得る。高分子量アクリル樹脂は低分子量アクリル樹脂に対し、耐熱性に優れながら、積層性能及びフィルム形成性に優れた光熱変換層を形成するのに適切な比で用いられる。
【００１７】
２種類のアクリル樹脂は、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるモノマーを含み得る。
【００１８】
−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基の酸価は１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり得る。その結果、後に基材の加工プロセスに用いる際、接着フィルムは、支持体に容易に接着することができる。
【００１９】
光熱変換層は、無機フィラーを更に含み得る。無機フィラーは、光熱変換層を分割した後の再接着を防止することができる。
【００２０】
無機フィラーは、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
【００２１】
光熱変換層は、分散剤を更に含み得る。分散剤は、光吸収剤及び無機フィラーの分散を向上させることができる。
【００２２】
光熱変換層は、厚さが１μｍ〜１５μｍであり得る。その結果、光熱変換層の残留物を最小化し、レーザーによる基材への損傷を防止し、基材と支持体との分離を容易にすることが可能である。
【００２３】
接着フィルムは、第１のライナー及び第２のライナーを更に含み得、第１のライナー、接着層、光熱変換層、及び第２のライナーは順次積層され得る。すなわち、本発明による接着フィルムはフィルム形態であり、後の使用時に、第１のライナー及び第２のライナーを除去して用いることにより、接着フィルムの使用プロセスをより簡易化することができる。
【００２４】
一方、本発明の接着フィルムを用いた基材の加工方法は、本発明による接着フィルムを準備することと、接着フィルムの光熱変換層を支持体に接着し、接着層を被加工基材に接着することと、被加工基材を加工することによって、加工された基材を形成することと、支持側から光熱変換層にレーザーを照射し、加工された基材から支持体を分離することによって、光熱変換層を分割することと、除去テープ又は除去溶液を用いることによって、加工された基材から接着層を除去することと、を含む。
【００２５】
被加工基材の加工は、接着剤が接着されていない被加工基材の反対側の表面を研削することを含み得る。
【００２６】
被加工基材は可撓性基材であってもよく、被加工基材の加工は、被加工基材上に素子層を形成することを含み得る。
【００２７】
一方、本発明の接着基材は、上記の接着フィルムと、接着フィルムの接着層上に配置された被加工基材と、を含む。すなわち、本発明の接着基材は、光熱変換層、接着層、及び被加工基材が順次積層された構造を有し得る。その結果、基材の加工プロセスにおいて、被加工基材への接着フィルムの接着を省き、プロセスを簡易化し、時間及びコストを削減することができる。
【００２８】
接着基材は、接着フィルムの光熱変換層上に配置されたライナーを更に含み得る。本発明による接着基材は被加工基材を含み、後の基材加工プロセスでの使用時に、１つのライナーのみを除去し、支持体に接着基材を接着することによって用いることができ、その結果、基材加工プロセスをより簡易化することができる。
【００２９】
一方、本発明の接着基材を用いた基材の加工方法は、本発明による接着基材を準備することと、接着基材の光熱変換層を支持体に接着することと、被加工基材を加工することによって、加工された基材を形成することと、支持側から光熱変換層にレーザーを照射し、加工された基材から支持体を分離することによって、光熱変換層を分割することと、除去テープ又は除去溶液を用いることによって、加工された基材から接着層を除去することと、を含む。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による接着フィルムは、支持体上に固定された基材を支持体から容易に分離することができ、耐熱性に優れ、遮光効果に優れる。その結果、基材が支持体から分離される際、基材、及び基材上に形成された素子又は回路に対する損傷及び破損を防止することができる。更に、本発明によれば、支持体上に被加工基材を固定するプロセスを簡易化することができ、その結果、コスト及び時間を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本開示による接着フィルムの断面図である。
【図２】本発明による接着フィルムの製造プロセスを示す図である。
【図３Ａ】本発明による接着フィルムを用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図３Ｂ】本発明による接着フィルムを用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図３Ｃ】本発明による接着フィルムを用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図４】本開示による接着基材の断面図である。
【図５Ａ】本発明による接着基材を用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図５Ｂ】本発明による接着基材を用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図５Ｃ】本発明による接着基材を用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【図６】耐熱性試験結果を示す図である。
【図７】接着性能試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の様々な利点及び特徴、並びにその達成方法は、添付の図面を参照し、以下の例示的な実施形態の説明から明らかとなるであろう。しかしながら、本発明は、以下の例示的な実施形態に限定されるものではなく、様々な異なる形態で実施することができる。例示的な実施形態は、本発明の発明を完成し、本発明が関連する当業者に対し、発明の範疇を十分に提供するためにのみ提供され、本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定される。
【００３３】
本発明の例示的な実施形態を説明するための添付の図面に示した形状、サイズ、比、角度、及び数などは、単なる例に過ぎず、本発明はこれらに限定されない。同様の参照番号は、本明細書を通して同様の要素を示す。更に、以下の説明において、本発明の要旨が不必要に不明瞭なものであると判断された場合には、既知の関連技術の詳細な説明は省く。
【００３４】
本明細書において、「含む（include）」及び「有する（have）」などを用いる場合、表現「のみ（only）」を用いない限り、上述の詳細以外の他の詳細が追加され得る。別途明示しない限り、単数についてのいずれの言及も、複数を含み得る。
【００３５】
明示されていない場合であっても、成分は通常の誤差範囲を含むものと解釈される。
【００３６】
２つの部分の間の位置関係が、「上に（on）」、「上方に（above）」、「下に（below）」、及び「隣に（next）」などの用語を用いて説明されている場合、これらの用語が、用語「すぐ（immediately）」又は「直接（directly）」と共に用いられない限り、１つ以上の部分は、２つの部分の間に配置されていてもよい。
【００３７】
本発明の例示的な実施形態の特徴は、部分的又は全体的に互いに連結又は組み合わされてもよく、技術的に様々な相互連結及び駆動が可能である。
【００３８】
以下に、本発明の例示的な実施形態を、添付の図面を参照して詳細に説明する。以下の例示的な実施形態は、本発明の趣旨が当業者に十分に伝達されるように、実施例として提供される。したがって、本発明は、以下に説明する例示的な実施形態に限定されるものではなく、様々な異なる方法で実施することができる。
【００３９】
図１は、本発明の例示的な実施形態による接着フィルムの断面図である。図１を参照して説明すると、本発明の例示的な実施形態による接着フィルムは、第１のライナー１１０、接着層１２０、光熱変換層１３０、及び第２のライナー１４０を含み、これらは順次積層されている。
【００４０】
本発明の接着フィルムはフィルム形状を有し、フィルム状に形成された接着層１２０と、フィルム状に形成された光熱変換層１３０と、を積層することにより構成してもよい。後に加工される基材を加工するプロセスにおいて、被加工基材に接着層１２０が接着し、光熱変換層１３０が硬質の支持体に接着する。
【００４１】
より詳細には、光熱変換層１３０は、基材又は基材上の素子若しくは回路が損傷することなく支持体から分離することができるように、レーザーなどの放射エネルギーを照射することによって分割される。
【００４２】
光熱変換層１３０は、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む。レーザーなどの形態で光熱変換層１３０に適用される放射エネルギーは光吸収剤によって吸収され、熱エネルギーに変換される。発生した熱エネルギーによって光熱変換層１３０の温度が急激に上昇し、光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂（有機成分）の熱分解温度に達し、樹脂の熱分解が引き起こされる。熱分解によって発生したガスにより、光熱変換層１３０中に空隙層（空間など）が形成され、光熱変換層１３０は２つの部分に分割され、支持体と基材とが互いに分離される。
【００４３】
光吸収剤は放射エネルギーを吸収し、吸収した放射エネルギーを熱エネルギーに変換することができる。更に、光吸収剤は光を遮断し、レーザーなどによる被加工基材の損傷を防止する役割をする。
【００４４】
光吸収剤はレーザーの波長に応じて変更されるが、使用可能な光吸収剤の例としては、カーボンブラック、黒鉛粉末；鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、クロム、亜鉛、及びテルルなどの微粒子金属粉末；黒色酸化チタンなどの金属酸化物粉末、並びに、芳香族ジアミノ系金属錯体、脂肪族ジアミン系金属錯体、芳香族ジチオール塩基金属錯体、メルカプトフェノール系金属錯体、スクアリリウム系化合物、アシアニン系染料、メチン系染料、ナフトキノン系染料、及びアントラキノン系染料などの染料及び顔料が挙げられる。光吸収剤は、蒸着された金属フィルムを含むフィルムの形態であってもよい。
【００４５】
これらの光吸収剤ではカーボンブラックが特に有用である。その理由は、カーボンブラックが、照射後に支持体から基材を分離するために必要な力を有意に低下させ、分離を促進するためである。
【００４６】
光熱変換層１３０中の光吸収剤の粒径は、約２０ｎｍ〜約２０００ｎｍ、好ましくは約５０ｎｍ〜約１０００ｎｍ、より好ましくは約１００ｎｍ〜約３５０ｎｍであり得る。光吸収剤の粒径が約２０ｎｍ未満である場合、光吸収剤を分散させることが困難であり、粒径がより小さいため、表面積が大きいために多くの量を添加できず、添加量に制限がある。また、光吸収剤の粒径が約２０００ｎｍを超えると、レーザー遮断性能が低下し、レーザーによる光熱変換層１３０の分割性能が低下する。また、光吸収剤の粒径の増大につれ、フィルム形成性が低下し、分散後の分散安定性が低下し、液体を調製し、コーティングするまでの時間を短縮する必要がある。
【００４７】
光熱変換層１３０中の光吸収剤の含有量は、光熱変換層１３０の総重量に基づいて、約５重量％〜約８０重量％、好ましくは約１０重量％〜約６０重量％、より好ましくは約２０重量％〜約５０重量％である。光吸収剤の含有量が約５重量％未満である場合、レーザーによる分離が困難である。更に、光吸収剤の含有量が約８０重量％超である場合、レーザーによる光熱変換層１３０の分割後に、レーザーによって分割された光熱変換層１３０の一部が接着層１２０の表面に残存し、この場合、高い炭素含有量のため、接着性は過度に低い。この場合、除去テープによって接着層１２０を除去するプロセスにおいて、接着層１２０が除去テープに良好に接着しないため、接着層１２０を除去することが困難であるという問題がある。更に、光吸収剤の含有量が増加するにつれ、光熱変換層１３０の表面への接着性は過度に低くなるため、支持体との積層が困難となり、光吸収剤の分散が均一にならない。
【００４８】
光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂は、アクリル樹脂を含む。好ましくは、アクリル樹脂は、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるモノマーを含む。好ましくは、アクリル樹脂は、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）の組み合わせのうちの３種以上からなる群から選択してもよい。アクリル樹脂は、好適な分子量、Ｔｇ、耐熱性、及び官能基を有し得る。
【００４９】
アクリル樹脂の含有量は、光熱変換層１３０の総重量に基づいて、約５重量％〜約８０重量％、好ましくは約１５重量％〜約６０重量％、より好ましくは約４０重量％〜約６０重量％であり得る。アクリル樹脂の含有量が約５重量％未満である場合、フィルム形成が低下し、光熱変換層１３０の厚さの調整が困難となり、光熱変換層１３０の表面の接着性が過度に低くなるため、支持体との積層が困難となる。更に、アクリル樹脂の含有量が約８０重量％超である場合、レーザー照射後に光熱変換層１３０を分割するための物理的な力が必要となり、支持体から基材を分離することが困難となり、被加工基材、及び基材上に形成された素子又は回路への損傷が発生する場合がある。
【００５０】
アクリル樹脂は、好ましくは、重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂、より好ましくは、高分子量アクリル樹脂及び低分子量アクリル樹脂を含む。高分子量アクリル樹脂によって光熱変換層１３０は耐熱性に優れたものとなり、低分子量アクリル樹脂は光熱変換層１３０の接着性を向上させる役割をし、フィルム形成に有利である。
【００５１】
このとき、高分子量アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇは０℃〜１０℃であり得る。また、低分子量アクリル樹脂のＴｇは−１０℃〜０℃であり得る。高分子量アクリル樹脂のＴｇが１０℃より高く、低分子量アクリル樹脂のＴｇが０℃より高い場合、光熱変換層１３０の耐熱性は向上され得るが、表面の接着性は低下する場合がある。光熱変換層１３０の表面の接着性が低い場合、除去テープを用いて接着層１４０を剥離する際に剥離不良が生じる場合がある。一方、高分子量アクリル樹脂のＴｇが０℃未満であり、低分子量アクリル樹脂のＴｇが−１０℃未満である場合、接着性能は向上され得るが、耐熱性は低下する場合がある。
【００５２】
高分子量アクリル樹脂の重量平均分子量は、約４００，０００ｇ／ｍｏｌ〜約１５，０００，０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは約５００，０００ｇ／ｍｏｌ〜約１，２００，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは約７００，０００ｇ／ｍｏｌ〜約１，０００，０００ｇ／ｍｏｌである。高分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が約４００，０００ｇ／ｍｏｌ未満である場合、光熱変換層１３０の耐熱性が低下し、また、高分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が約１５，０００，０００ｇ／ｍｏｌ超である場合、光熱変換層１３０をコーティングすること及び液体を混合することが容易ではない。
【００５３】
低分子量アクリル樹脂の重量平均分子量は、約５０，０００ｇ／ｍｏｌ〜約６００，０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは約１００，０００ｇ／ｍｏｌ〜約５００，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは約４００，０００ｇ／ｍｏｌ〜約５００，０００ｇ／ｍｏｌであり得る。低分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が約５０，０００ｇ／ｍｏｌ未満である場合、光熱変換層１３０の耐熱性は低下し、低分子量アクリル樹脂の重量平均分子量が約６００，０００ｇ／ｍｏｌ超である場合、光熱変換層１３０の積層性能は低下する。
【００５４】
低分子量アクリル樹脂の高分子量アクリル樹脂に対する重量比は、約１：４〜約４：１、好ましくは約１：３〜約３：１、より好ましくは約１：２〜約２：１であり得る。低分子量アクリル樹脂の含有量が高分子量アクリル樹脂の含有量よりも有意に少ない場合、光熱変換層１３０の積層性能は低下する。更に、高分子量アクリル樹脂の含有量が低分子量アクリル樹脂の含有量よりも有意に少ない場合、光熱変換層１３０の耐熱性は低下し、レーザー照射後の光熱変換層１３０の分割された表面への接着性が強いため、分離には物理的に大きな力が必要となる。
【００５５】
熱分解性樹脂は、−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有する。好ましくは、熱分解性樹脂は、−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有するアクリル樹脂を含む。−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有する熱分解性樹脂を含む光熱変換層１３０は、感圧接着剤型ではない。光熱変換層１３０は、水素結合によって支持体に結合される−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基を有し、例えば、ガラス製の支持体のガラス表面上のシラノール基に水素結合され得る。この場合、接着層と支持体との間の接着に対し、水素結合によって初期接着性がもたらされ、接着プロセス後のプロセスで発生する熱により、光熱変換層１３０と支持体との間の接着性が大幅に増大する。
【００５６】
−ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基は、約１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、好ましくは約５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の酸価を有し得る。光熱変換層１３０の積層性能はＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基に基づいており、ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基の酸価が約１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である場合、積層性能は低下する。ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基の酸価の上限は問題とならない。しかしながら、化学構造のため、ＣＯＯＨ官能基又は−ＯＨ官能基は、好ましくは約１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜約５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは約１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜約３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、最も好ましくは約１０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜約２０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有し得る。
【００５７】
光熱変換層１３０は、無機フィラーを更に含み得る。無機フィラーは、熱分解性樹脂の熱分解の結果として生じる空隙層の形成によって光熱変換層１３０が分割された後の、光熱変換層１３０の再接着を防止する機能をする。したがって、基材の加工後、基材と支持体との分離に必要な物理的な力は、レーザーの照射によって光熱変換層１３０が分割される際に更に低減させることができる。
【００５８】
無機フィラーは、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。特に、ＴｉＯ２の場合、被加工基材に対し、更なる遮光効果がある。
【００５９】
光熱変換層１３０中の無機フィラーの粒径は、約２０ｎｍ〜約２０００ｎｍ、好ましくは約５０ｎｍ〜約１０００ｎｍ、より好ましくは約１００ｎｍ〜約３５０ｎｍであり得る。無機フィラーの粒径が約２０ｎｍ未満である場合、フィルムの製造において無機フィラーの分散が容易ではなく、添加される無機フィラーの量に制限がある。また、無機フィラーの粒径が約２０００ｎｍ超である場合、フィルム形成性が低下し、分散後の分散持続性が低下する。
【００６０】
光熱変換層１３０中の無機フィラーの含有量は、光熱変換層１３０の総重量に基づいて、約４重量％〜約６０重量％、好ましくは約５重量％〜約５０重量％、より好ましくは約５重量％〜約３０重量％であり得る。無機フィラーの含有量が約４重量％未満である場合、レーザー照射による分離プロセス後の分離された表面の接着性が大きいため、光熱変換層１３０が経時的に再度再接着される場合がある。更に、無機フィラーの含有量が約６０重量％超である場合、光熱変換層１３０の接着性が過度に低いため、支持体への光熱変換層１３０の積層が困難となり、フィルム形成性が低下し、分散が均一にならない。
【００６１】
光熱変換層１３０は、分散剤を更に含み得る。分散剤の含有量は、光熱変換層１３０の総重量に基づいて、約０．１重量％〜約１０重量％、好ましくは約０．１重量％〜約７重量％、より好ましくは約０．１重量％〜約５重量％であり得る。分散剤の含有量が約０．１重量％未満である場合、光熱変換層１３０中の光吸収剤及び無機フィラーの分散性が低下する場合があり、分散後の分散持続性も低下する場合がある。また、分散剤の含有量が約１０重量％超である場合、光熱変換層１３０の耐熱性は低下し、加えられた添加剤が高温で分解され、重量減少は増大する。
【００６２】
光熱変換層１３０は、以下のようにフィルム状に形成してもよい。カーボンブラックなどの光吸収剤を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）又は酢酸エチル（ＥＡ）などの溶媒に加える。このとき分散剤及び無機フィラーを共に加えた後、超音波処理によって分散させてもよい。重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂を、室温で３０分間、撹拌機によって撹拌した後、光吸収剤を分散させた溶液を撹拌された混合物に加え、混合物を同じ条件下で再度撹拌する。その後、溶媒を加えて粘度及び固形分をコーティングに有利な状態に調整し、コンマロールヘッド（comma roll head）、スロットダイ又はリップダイを有するコータによって、剥離ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に溶媒を適切な厚さで適用した後、約９０℃〜約１３０℃の温度で２分間以上乾燥させ、フィルム型の光熱変換層を形成する。
【００６３】
光熱変換層１３０の厚さは、約１μｍ〜約１５μｍ、好ましくは約２μｍ〜約１０μｍ、より好ましくは約３μｍ〜約６μｍである。光熱変換層１３０の厚さが約１μｍ未満である場合、光熱変換層１３０の分離中に接着層１２０の一部が被加工基材上に残され、光吸収剤によるレーザー遮断性能が低下する場合がある。更に、光熱変換層１３０の厚さが約１５μｍを超えると、レーザー照射後に光熱変換層１３０を分離するために物理的に大きな力が必要となる。
【００６４】
このような光熱変換層１３０は、フィルム状に形成されている。光熱変換層１３０を液体の状態で支持体に直接適用すると、粘度が低く、厚さが約１μｍ未満であり、厚さが十分に厚く形成されない場合がある。その結果、レーザーを遮断することが可能な光吸収剤を十分に用いることが困難となり、被加工基材に対するレーザーの損傷を防止することが困難となる。本発明による光熱変換層１３０はフィルム状に形成されており、その結果、その厚さは容易に調整され、被加工基材、及びその上に形成された回路又は素子の保護により有利である。更に、このような光熱変換層１３０は、支持体に対する接着性が１５０ｇｆ／２５ｍｍ〜１６００ｇｆ／２５ｍｍであり得る。
【００６５】
接着層１２０は、光熱変換層１３０を介して支持体に被加工基材を固定するために用いられる。接着層１２０は、光熱変換層１３０に直接接触するように形成してもよい。
【００６６】
光熱変換層１３０の分解によって基材と支持体とを分離した後、接着層１２０を上に有する基材が得られる。したがって、接着層１２０は、剥離などによって基材から容易に分離される必要があり、接着層１２０は、基材を支持体に固定するには十分に高いが、基材から剥離させるには十分に低い接着強度を有する。このような接着層１２０はフィルム形状を有し、光硬化性接着剤ではない。
【００６７】
接着層１２０はアクリル接着層であり得る。好ましくは、接着層１２０は、２−エチルヘキシルアルコール（２−ＥＨＡ）、アクリル酸（ＡＡ）、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）、及びイソシアネート系硬化剤を含み得る。この場合、イソシアネート系硬化剤は、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、メチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される硬化剤を含み得る。
【００６８】
接着層１２０の厚さは、約５μｍ〜約１００μｍ、好ましくは約５μｍ〜約７０μｍ、より好ましくは約１０μｍ〜約６０μｍである。接着層１２０の厚さが約５μｍ未満である場合、接着性が低いため、デバイスのひずみが激しい場合に、層間剥離が生じることがある。また、被加工基材の加工が完了した後に接着層１２０を除去する際に、接着層が引き裂かれ、残留物が残存している場合がある。更に、接着層１２０の厚さが約１００μｍ超である場合、接着層１２０が形成される際に乾燥効率が低下するため溶媒が残存していることがあり、接着層１２０の凝集力が低下することがあるため、残留物が残存している場合がある。
【００６９】
第１のライナー１１０及び第２のライナー１４０は、接着層１２０及び光熱変換層１３０を、それぞれ支持及び保護する役割をする。第１のライナー１１０及び第２のライナー１４０は、接着フィルムを用いる際に除去される。
【００７０】
第１のライナー１１０及び第２のライナー１４０は、シリコンコーティングされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であってもよいが、これに限定されず、接着層１２０及び光熱変換層１３０を支持及び保護することが可能な材料であればいずれも十分である。
【００７１】
図２は、本発明の例示的な実施形態による接着フィルムの製造プロセスを示す図である。図２を参照して説明すると、第１のライナー１１０上に形成されたフィルム状の接着層１２０上に、フィルム状の光熱変換層１３０をロールツーロール法によって積層する。その後、同様に、光熱変換層１３０上に、第２のライナー１４０をロールツーロール法によって積層することができる。
【００７２】
しかしながら、本発明の接着フィルムの製造プロセスはこれに限定されず、フィルム状の接着層１２０とフィルム状の光熱変換層１３０とが互いに接触して積層される方法であればいずれも十分である。
【００７３】
被加工基材と支持体との間に液体の接着材料及び液体の光熱変換材料を用いる場合、支持体上に光熱変換材料を適用して硬化させることにより光熱変換層を形成するためのプロセスと、被加工基材上に接着材料を適用して硬化させることにより、接着層を形成するためのプロセスと、がそれぞれ必要となる。その後、接着層と光熱変換層とを真空中で接着するプロセスが必要となる。すなわち、液体材料を用いる場合、コーティング時間、硬化時間、及び接着時間が必要となる。
【００７４】
一方、本発明によるフィルム型の接着フィルムを用いる場合、第１のライナーを除去し、被加工基材に接着層を接着し、第２のライナーを除去し、支持体に光熱変換層を接着するプロセスであれば十分である。したがって、本発明は、プロセスの所要時間を有意に短縮し、適用プロセス、硬化プロセス、及び真空プロセスなどに必要なコストなどを削減することができる。
【００７５】
図３Ａ〜図３Ｃは、本発明による接着フィルムを用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【００７６】
図３Ａを参照して説明すると、本発明の接着フィルムにおいて、第２のライナーは除去され、光熱変換層１３０が支持体３００に接着され、第１のライナーは除去され、接着層１２０が被加工基材２００に接着されている。この場合、光熱変換層１３０と支持体３００との間の接着性が増大するように、プロセスを約４０℃〜約８０℃で行うことが好ましい。
【００７７】
支持体３００は、本発明で用いられるレーザーなどの放射エネルギーを透過可能な材料であり、この材料は、被加工基材２００を平坦な状態に維持し、加工及び移送中に被加工基材２００が破損するのを防止するために必要となる。支持体３００は、硬質で透過性であることが好ましい。
【００７８】
光熱変換層１３０の分解を可能とするため、光熱変換層１３０への放射エネルギーの伝達が妨げられない限り、支持体３００の透過率は限定されない。しかしながら、透過率は、例えば約５０％以上であってもよい。
【００７９】
加工中に被加工基材がひずむのを防止するため、支持体３００は十分に高い剛性を有することが好ましく、支持体３００の曲げ強度は、好ましくは２×１０−３（Ｐａ・ｍ３）以上、より好ましくは３×１０−２（Ｐａ・ｍ３）以上である。
【００８０】
更に、支持体３００は、被加工基材に対して行われるプロセスで生じ得る熱履歴による損傷を防止するために十分な耐熱性を有することが好ましく、支持体３００の熱変形温度は、好ましくは５５０℃以上、より好ましくは７００℃以上である。
【００８１】
支持体３００は、例えばガラスであってもよい。更に、光熱変換層１３０などの隣接する層への接着力を向上させるため、支持体３００は、必要であれば、接着剤などで表面処理してもよい。
【００８２】
その後、被加工基材２００及び支持体３００を、これらの間に介在させた光熱変換層１３０及び接着層１２０を含む接着フィルムによって互いに固定した後、被加工基材２００を加工する。
【００８３】
被加工基材２００は、支持体３００に固定及び加工された後、支持体３００から分離される基材であり、例えば、フレキシブルディスプレイ用のウエハ又は基材であってもよい。
【００８４】
一例として、被加工基材２００は、ケイ素及びヒ化ガリウム、水晶ウエハ、サファイア、又はガラスなどの半導体ウエハを含み得る。被加工基材２００の回路面は、接着層１２０に接着することができる。その後、接着層１２０に接着しない被加工基材２００の表面を、研削盤などによって研削し、薄くした基材に加工することができる。
【００８５】
別の例として、被加工基材２００は、エポキシモールドウエハであってもよい。被加工基材２００のモールド表面は接着層１２０に接着することができ、その後、接着層１２０に接着しない被加工基材２００の表面に回路を連結するための所定のプロセスを行うことにより、被加工基材２００を加工して基材を完成することができる。
【００８６】
一方、更に別の例として、被加工基材２００は、可撓性基材として、プラスチック基材又は金属薄膜などであってもよい。例えば、被加工基材２００はＰＩであってもよい。しかしながら、被加工基材２００はこれらに限定されず、可撓性の特性を有する材料として、フレキシブルディスプレイ用の基材として用いることができる材料であれば十分である。
【００８７】
例えば、「加工」は、被加工基材２００上に素子層を形成するプロセスを含み得る。図示してはいないが、素子層は、複数の薄膜層及び電気素子からなってもよく、より具体的には、素子層は、ゲート電極、半導体層、ソース電極、及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタを含み得る。
【００８８】
フレキシブルディスプレイは、有機発光ダイオードディスプレイ、液晶ディスプレイ、及び電気泳動ディスプレイからなる群から選択されるいずれか１種であってもよい。しかしながら、本発明はこれらに限定されず、フレキシブルディスプレイは、可撓性基材を用いる全てのフレキシブルディスプレイを含み得る。
【００８９】
図３Ｂを参照して説明すると、所望の程度の加工後、レーザー４００を照射することにより、支持体３００と加工された基材２１０との分離が行われる。レーザー４００は、支持体３００側から照射する。
【００９０】
光熱変換層１３０の光吸収剤は、レーザー４００による放射エネルギーを吸収し、放射エネルギーを熱エネルギーに変換する。発生した熱エネルギーによって光熱変換層１３０の温度が急激に上昇し、その温度によって、光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂の分解が引き起こされる。熱分解によって発生したガスにより、光熱変換層１３０中に空隙層が形成され、光熱変換層１３０は２つの部分に分割され、支持体３００と加工された基材２１０とが互いに分離される。
【００９１】
レーザー４００の照射によって光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂は分解され、光熱変換層自体を分離するように、層の内部にひび割れが形成される。樹脂の分解によって発生したガスは、最終的に２つの層の間に導入され、２つの層を互いに分離する。したがって、ガスの導入を促進するため、光熱変換層１３０へのレーザー４００の照射は、光熱変換層１３０の縁部から行うことが好ましい。
【００９２】
光熱変換層１３０の縁部からレーザー４００を用いるため、縁部から直線的に往復させながらレーザー４００を適用する方法、あるいは、レーザー４００を縁部から中心に蓄音機のように渦巻き状に照射する方法を用いてもよい。
【００９３】
レーザー４００は、概して、約３００〜約１１，０００ｎｍ、好ましくは約３００〜約２，０００ｎｍの波長を有するレーザーであり、具体例として、レーザー４００には、波長１，０６４ｎｍで発光するＹＡＧレーザー、波長５３２ｎｍの第２高調波発生ＹＡＧレーザー、及び７８０〜１，３００ｎｍの波長を有する半導体レーザーが挙げられる。
【００９４】
図３Ｃを参照して説明すると、支持体３００が除去された後、加工された基材２１０上の接着層１２０が除去される。接着層１２０を除去するためには、加工された基材２１０と接着層１２０との間の接着性よりも、接着層１２０に対して強い接着性を有する除去テープ５００を用いることが好ましい。このような除去テープ５００は、接着層１２０上に接着するように配置され、その後、接着層１２０と共に剥離され、加工された基材２１０から接着層１２０を除去することができる。図面に示してはいないが、接着層１２０上で光熱変換層１３０を分割した後、光熱変換層１３０の一部が残存している場合がある。
【００９５】
一方、図面に示してはいないが、支持体３００を除去した後、加工された基材２１０上の接着層１２０を除去するために、除去溶液を用いてもよい。好ましくは、光熱変換層の一部が残存している接着層１２０を除去溶液に浸漬し、接着層１２０を除去してもよい。好ましくは、接着層１２０を、除去溶液中に約１０秒間〜６０秒間浸漬してもよい。更に、除去溶液は、トランス−１，２−ジクロロエチレン及びハイドロフルオロエーテルを含み得る。
【００９６】
加工された基材２１０のサイズ又は面積が大きい場合、除去テープ５００によって接着層１２０を一度に除去することが困難であり得る。しかしながら、除去溶液を用いると、大きな面積を有する接着層１２０の除去に有利である。また、更なる外的な物理的な力を必要とせず、残留物がなく、短時間で接着層１２０を除去することができる。
【００９７】
本発明による基材の加工方法は、あらかじめ調製した接着フィルムを用いることにより、基材を加工する際に溶媒を必要としないため、生態系に優しい。更に、あらかじめ調製した接着フィルムを用いる場合、基材の加工時に、熱及び紫外線などへの支持体及び基材の暴露を低減することができ、その結果、更なる損傷を防止することができる。
【００９８】
また、支持体又は被加工基材上に接着材料又は光熱変換材料を直接適用して硬化させるプロセスを省くことができるため、プロセスを簡易化し、加工コスト及び時間を削減することができる。更に、接着層及び光熱変換層の均一な厚さを形成することが有利であり、大面積の基材の処理においてもまた、本プロセスを用いることができる。
【００９９】
次に、図４を参照して、本発明による接着基材について説明する。上記の接着フィルムと重複する内容は省く場合があり、同様の参照番号は同様の構成要素を示す。図４は、本開示による接着基材の断面図である。
【０１００】
図４を参照して説明すると、本発明の例示的な実施形態による接着基材は、ライナー１５０、光熱変換層１３０、接着層１２０、及び被加工基材６００を含み、これらは順次積層されている。接着層１２０及び光熱変換層１３０は、被加工基材６００上に積層されていてもよい。後に加工される基材６００の加工プロセスの時点で、光熱変換層１３０は硬質の支持体に接着する。
【０１０１】
接着基材の接着層１２０及び光熱変換層１３０は、上記の接着フィルムの接着層及び光熱変換層と同じである。すなわち、本発明による接着基材は、上記の接着フィルム及び被加工基材を含み得る。しかしながら、ライナー１５０は、接着基材中の光熱変換層１３０上にのみ配置されていてもよい。
【０１０２】
被加工基材６００は、フレキシブルディスプレイ用の基材であってもよい。
【０１０３】
例えば、被加工基材６００は、可撓性基材として、プラスチック基材又は金属薄膜などを用いることができる。しかしながら、被加工基材６００はこれらに限定されず、可撓性の特性を有する材料として、フレキシブルディスプレイ用の基材として用いることができる材料であれば十分である。好ましくは、被加工基材６００は、ＰＩフィルムであってもよい。
【０１０４】
被加工基材６００は、その上に素子層が形成された基材に加工してもよい。素子層は、複数の薄膜層及び電気素子からなってもよく、より具体的には、素子層は、ゲート電極、半導体層、ソース電極、及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタを含み得る。例えば、被加工基材６００上に薄膜トランジスタ及び有機層を形成し、薄膜トランジスタ及び有機層に封止層を形成し、加工された基材を製造する。
【０１０５】
フレキシブルディスプレイは、有機発光ダイオードディスプレイ、液晶ディスプレイ、及び電気泳動ディスプレイからなる群から選択されるいずれか１種であってもよい。しかしながら、本発明はこれらに限定されず、フレキシブルディスプレイは、可撓性基材を用いる全てのフレキシブルディスプレイを含み得る。
【０１０６】
ライナー１５０は、光熱変換層１３０を支持及び保護する役割をする。被加工基材６００を加工するために光熱変換層１３０を支持体に接着する際に、ライナー１５０を除去する。ライナー１５０は、シリコーンコーティングされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であってもよいが、これに限定されず、光熱変換層１３０を支持及び保護することが可能な材料であれば十分である。
【０１０７】
被加工基材６００上に形成されたフィルム型の接着層１２０上に、フィルム型の光熱変換層１３０をロールツーロール法によって積層した後、光熱変換層１３０上にライナー１５０をロールツーロール法によって同様に積層し、接着基材を形成することができる。
【０１０８】
しかしながら、本発明の接着基材の製造プロセスはこれに限定されず、被加工基材６００上に接着層１２０及びフィルム型の光熱変換層１３０が互いに接触して積層される任意の方法であればいずれも十分である。
【０１０９】
本発明の接着基材はフィルム型の光熱変換層１３０を用いており、その結果、液体材料を用いる場合に比べ、プロセスの所要時間が有意に短縮され、適用プロセス、硬化プロセス、及び真空プロセスなどに必要なコストなどが削減される。更に、本発明の接着基材は被加工基材６００を含むため、基材の加工プロセスにおいて被加工基材に接着フィルムを接着する工程が省かれ、その結果、プロセスが簡易化され、時間及びコストが削減される。
【０１１０】
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明による接着基材を用いた基材の加工プロセスを示す図である。
【０１１１】
図５Ａを参照して説明すると、本発明による接着基材において、ライナーは除去され、支持体３００に光熱変換層１３０が接着されている。この場合、光熱変換層１３０と支持体３００との間の接着性が増大するように、プロセスを約４０℃〜約８０℃で行うことが好ましい。
【０１１２】
支持体３００は、本発明で用いられるレーザーなどの放射エネルギーを透過可能な材料であり、この材料は、被加工基材６００を平坦な状態に維持し、加工及び移送中に被加工基材６００が破損するのを防止するために必要となる。支持体３００は、硬質で透過性であることが好ましい。
【０１１３】
光熱変換層１３０の分解を可能とするため、光熱変換層１３０への放射エネルギーの伝達が妨げられない限り、支持体３００の透過率は限定されない。しかしながら、透過率は、例えば約５０％以上であってもよい。
【０１１４】
また、加工中に被加工基材がひずむのを防止するため、支持体３００は十分に高い剛性を有することが好ましく、支持体３００の曲げ強度は、好ましくは２×１０−３（Ｐａ・ｍ３）以上、より好ましくは３×１０−２（Ｐａ・ｍ３）以上である。
【０１１５】
更に、支持体３００は、被加工基材に対して行われるプロセスで生じ得る熱履歴による損傷を防止するために十分な耐熱性を有することが好ましく、支持体３００の熱変形温度は、好ましくは５５０℃以上、より好ましくは７００℃以上である。
【０１１６】
支持体３００は、例えばガラスであってもよい。更に、光熱変換層１３０などの隣接する層への接着力を向上させるため、支持体３００は、必要であれば、接着剤などで表面処理してもよい。
【０１１７】
その後、被加工基材６００及び支持体３００を、これらの間に介在させた光熱変換層１３０及び接着層１２０を含む接着フィルムによって互いに固定した後、被加工基材６００を加工する。被加工基材６００は、支持体３００に固定及び加工された後、支持体３００から分離される基材であってもよい。
【０１１８】
被加工基材６００はフレキシブルディスプレイ用の基材であり、被加工基材６００上に形成された素子層を有する基材に加工してもよい。
【０１１９】
図５Ｂを参照して説明すると、所望の程度の加工後、レーザー４００を照射することにより、支持体３００と加工された基材６１０との分離が行われる。レーザー４００は、支持体３００側から照射する。
【０１２０】
光熱変換層１３０の光吸収剤は、レーザー４００による放射エネルギーを吸収し、放射エネルギーを熱エネルギーに変換する。発生した熱エネルギーによって光熱変換層１３０の温度が急激に上昇し、その温度によって、光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂の分解が引き起こされる。熱分解によって発生したガスにより、光熱変換層１３０中に空隙層が形成され、光熱変換層１３０は２つの部分に分割され、支持体３００と加工された基材６１０とが互いに分離される。
【０１２１】
レーザー４００の照射によって光熱変換層１３０中の熱分解性樹脂は分解され、光熱変換層自体を分離するように、層の内部にひび割れが形成される。樹脂の分解によって発生したガスは、最終的に２つの層の間に導入され、２つの層を互いに分離する。したがって、ガスの導入を促進するため、光熱変換層１３０へのレーザー４００の照射は、光熱変換層１３０の縁部から行うことが好ましい。
【０１２２】
光熱変換層１３０の縁部からレーザー４００を用いるため、縁部から直線的に往復させながらレーザー４００を適用する方法、あるいは、レーザー４００を縁部から中心に蓄音機のように渦巻き状に照射する方法も、用いてもよい。
【０１２３】
レーザー４００は、概して、約３００〜約１１，０００ｎｍ、好ましくは約３００〜約２，０００ｎｍの波長を有するレーザーであり、具体例として、レーザー４００としては、波長１，０６４ｎｍで発光するＹＡＧレーザー、波長５３２ｎｍの第２高調波発生ＹＡＧレーザー、及び７８０〜１，３００ｎｍの波長を有する半導体レーザーが挙げられる。
【０１２４】
図５Ｃを参照して説明すると、支持体３００が除去された後、加工された基材６１０上の接着層１２０が除去される。除去溶液７００を用いて接着層１２０を除去してもよい。図面に明確には示していないが、光熱変換層を接着層１２０上で分割した後、光熱変換層の一部が残存している場合がある。光熱変換層の一部が残存している接着層１２０を除去溶液７００に浸漬し、接着層１２０を除去してもよい。
【０１２５】
好ましくは、接着層１２０は、容器８００に入れた除去溶液７００中に接着層１２０を約１０秒間〜６０秒間浸漬することによって除去してもよい。このような除去溶液７００は、トランス−１，２−ジクロロエチレン及びハイドロフルオロエーテルを含み得る。
【０１２６】
特に、加工された基材６１０が大きなサイズ又は大きな面積を有する場合、又は加工された基材６１０が薄い脆性材料で作製されている場合、接着層１２０を除去する際に除去溶液７００を用いることが有利である。除去溶液７００を用いるために更なる外的な物理的な力を必要とせず、残留物がなく、短時間で接着層１２０を除去することができる。
【０１２７】
一方、図面に示してはいないが、接着層１２０を除去するために、加工された基材６１０と接着層１２０との間の接着性よりも、接着層１２０に対して強い接着性を有する除去テープを用いてもよい。接着層１２０又は加工された基材６１０のサイズ又は面積が小さい場合には、このような除去テープを用いることにより、接着層１２０を容易に除去することができる。
【０１２８】
本発明による基材の加工方法は生態系に優しく、基材への更なる損傷を防止することができる。更に、プロセスが簡易化され、その結果、加工コスト及び時間が削減される。
【０１２９】
以下、実験例を通して本発明をより詳細に説明するが、以下の実験例は本発明を検証するためのものに過ぎず、本発明はこれらに限定されない。すなわち、本発明の実施例は様々な形態に変更されてもよく、本発明の範囲は、以下に記載の実験例によって限定されるものと解釈してはならない。
【実施例】
【０１３０】
実施例１
２４０ｎｍの粒径を有するカーボンブラック（Ｃａｎｃａｒｂ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）６重量％と、２４０ｎｍの粒径を有するチタニア（Ｈｕｎｔｓｍａｎ）４重量％と、分散剤（ＢＹＫ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｊａｐａｎ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）１重量％とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ，Ｓａｍｃｈｕｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）７５重量％に加え、超音波分散機を用いることにより３０分間分散させ、光吸収剤を分散させた溶液を調製した。１，０００，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量及び１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のＣＯＯＨ／ＯＨ官能基を有する、ＰＳＡ以外の高分子量アクリルポリマーエラストマー７重量％と、５００，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量及び５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のＣＯＯＨ／ＯＨ官能基を有する、ＰＳＡ以外の低分子量アクリルポリマーエラストマー７重量％と、を互いに混合し、撹拌機によって３０分間撹拌し、熱分解性樹脂を調製した。光吸収剤を分散させた溶液に熱分解性樹脂を加え、２０分間再度撹拌した。その後、混合物がコーティングに好適な２００ＣＰＳ〜５，０００ＣＰＳの粘度を有するように、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えた。完成した混合物を、５μｍの厚さを有する剥離ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（ＳＧ−３１）上にコンマロールヘッドを有するコータによって適用した後、１１０℃〜１３０℃の温度下で２分間乾燥させ、フィルム型の光熱変換層を形成した。
【０１３１】
このような方法によって調製した光熱変換層は、光熱変換層の総重量に基づいて、カーボンブラック２４重量％、チタニア１６重量％、分散剤４重量％、高分子量アクリルポリマーエラストマー２８重量％、及び低分子量アクリルポリマーエラストマー２８重量％を含んだ。
【０１３２】
あらかじめ調製した第１のライナー上に形成された接着層（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ、ＡＴＴ４０２５）と、第２のライナー上に形成された光熱変換層と、をロールツーロールプロセスによって積層し、最終接着フィルムを調製した。
【０１３３】
その後、第２のライナーをまず除去して支持体を光熱変換層に接着し、第１のライナーを除去して被加工基材と接着層とを接着し、ガラス板と接着フィルムとウエハとの積層体を形成した。支持体及び被加工基材に接着フィルムを積層するのに約３分間かかり、ホットプレート上で７０℃で全ての接着プロセスを行った。
【０１３４】
透過性の支持体として２０３ｍｍ（直径）×０．７ｍｍの円板状のガラス板（Ｃｏｒｎｉｎｇ）を用い、被加工基材として２０３ｍｍ（直径）×７５０μｍ（厚さ）の円板状のシリコンウエハを用いた。
【０１３５】
次いで、ガラス板と接着フィルムとウエハとの積層体を研削装置に載置し、水に積層体を供給しながら、回転する研磨ホイールを接触させることにより、研削を行った。研削を行い、５０μｍのウエハ厚さを得た。
【０１３６】
研削の完了後、レーザー出力１５Ｗ、レーザー直径及び走査ピッチ１００μｍ、並びにレーザー照射速度１．０ｍ／ｓのＹＡＧレーザー（波長：１，０６４ｎｍ）を用い、レーザー照射を行った。積層体にレーザーを照射し、積層体の縁部から接線方向に直線的に往復させることにより、積層体の表面全体に照射した。その後、ガラス板を研削したウエハから容易に分離し、接着層を有するウエハをその上に得た。
【０１３７】
ウエハから接着層を剥離するため、接着層の表面に感圧除去テープ（３Ｍ；ＳＣＯＴＣＨ（商標）＃３３０５）を４０℃の温度で接着し、１８０℃方向に剥離し、ウエハの損傷を伴わずに、厚さ５０μｍのシリコンウエハを得た。
【０１３８】
実施例２〜８
各成分の含有量以外は実施例１と同様に、実施例２〜８によるフィルム型の光熱変換層を含む積層フィルムを調製した。各実施例中の光熱変換層の成分の含有量を、下記の表１に示した。
【０１３９】
【表１】
2020514433.tif 000003
【０１４０】
続いて、支持体と光熱変換層とを互いに接着し、被加工基材と接着層とを互いに接着し、ガラス板と接着フィルムとウエハとの積層体を形成した。その後、実施例１と同様にウエハの研削を行い、積層体にレーザーを照射して支持体を分離した。その後、感圧除去テープを用いて接着層を剥離した。このプロセスは、実施例１と同様に行った。
【０１４１】
実施例２〜８による積層体において、研削されたウエハからガラス板を容易に分離した際、支持体を容易に分離することができ、接着層を上に有するウエハを、損傷することなく得ることができる。更に、接着層を除去テープによって剥離する場合、ウエハに損傷がないことが確認された。
【０１４２】
比較例１
液体光熱変換材料（３Ｍ  ＬＴＨＣインク）を、支持体（Ｄｏｗ  ｃｏｒｎｉｎｇガラス（８インチ））上にスピンコーティング法によってコーティングした。コーティング後、光熱変換材料を１５０℃〜１８０℃の温度で２時間熱硬化し、厚さ約０．９μｍを有する光熱変換材料でコーティングされた支持体を調製した。
【０１４３】
接着材料（３Ｍ；ＬＣ−５３２０）を、被加工基材（Ｂａｒｅ  ｍｉｒｒｏｒ  ｗａｆｅｒ、８インチ、７５０μｍ）上にスピンコーティング法によってコーティングした。１回のコーティングに必要な接着材料の量は、少なくとも２ｇ〜最大１０ｇであった。スピンコーティングは、回転速度を２段階で調整し、第１の工程では５００ＲＰＭで回転し、第２の工程では１２００ＲＰＭで回転する。スピンコーティングによって基材上に接着層を形成した後、光熱変換材料でコーティングされた支持体と、接着材料でコーティングされた被加工基材とを、１０−５〜１０−９（Ｔｏｒｒ）の真空下で互いに接着した。その後、接着材料を強度１２００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶで照射し、光硬化し、接着材料でコーティングされた被加工基材を調製した。
【０１４４】
支持体と被加工基材との間に光熱変換材料及び接着材料を形成することによって、積層体の調製に約１２５分間かかった。
【０１４５】
比較例２
接着層の代わりに、両面感圧除去テープ（ＳＣＯＴＣＨ（商標）＃９４１５高接着性／低接着性）を、ウエハの接着性よりも低い接着性を有する接着剤がウエハに接触した状態で用いることにより、光熱変換層を用いずに、シリコンウエハ、感圧除去テープ、及びガラス基材からなる積層体を調製したこと以外は、実施例と同様に試験を行った。シリコンウエハは剥離できなかった。
【０１４６】
実験例１−耐熱性試験
実施例１、実施例６〜８、及び比較例１のフィルム試料の耐熱性を、熱重量分析計（ＴＧＡ）を用いて評価した。各試料１０ｍｇを分割し、窒素雰囲気下で、特定の温度（２００℃及び２５０℃）及び時間の経過（１時間）において、試料の重量減少を測定した。結果を下記の表２に示す。
【０１４７】
【表２】
2020514433.tif 000004
【０１４８】
上記の表２を参照して説明すると、実施例及び比較例１において、２００℃では同様の重量減少が観察されたが、２５０℃では重量減少が有意に異なった。したがって、実施例１及び実施例６〜８は、比較例１よりも耐熱性に優れることが確認できる。
【０１４９】
また、実施例１によって調製した積層体及び比較例１によって調製した積層体を、窒素雰囲気下で３００℃で１時間それぞれエージングした（aged）。その結果、図６を参照して説明すると、比較例１によって調製した積層体及び実施例１によって調製した積層体の両者とも、接着プロセス後の室温では損傷がなかったが、３００℃で１時間エージング（aging）した後、比較例１によって調製した積層体に損傷が発生したことが、目視で確認された。
【０１５０】
したがって、本発明のように、フィルム型の接着フィルムを用いた実施例は、耐熱性に優れることが確認できる。
【０１５１】
実験例２−遮光性試験
遮光性を評価するため、実施例１〜５及び比較例１のフィルム試料を２枚のスライドグラスの間に積層した。調製した積層体をレーザー表示器（ＯＰＨＩＲ  Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製Ｎｏｖａ  ＩＩ）のセンサー部分に載置した後、ＹＡＧレーザー（ＳＳ１６−７１６、波長：１，０６４ｎｍ、レーザー直径：０．４ｍｍ、周波数：２５ＫＨｚ、照射速度：１１００ｍｍ／ｓ、ハッチ：０．０５ｍｍ）を用い、レーザー出力２０Ｗでレーザー照射した。
【０１５２】
その結果、それぞれ、比較例１によって調製した積層体は、３．７Ｗの光によって測定した光透過率が１９％であり、実施例１〜５によって調製した積層体は、０．２Ｗの光によって測定した光透過率が１％であった。
【０１５３】
したがって、本発明のように、フィルム型の接着フィルムを用いた実施例は、比較例１よりも遮光効果に優れていることが確認できる。
【０１５４】
実験例３−接着試験
実施例２〜５による接着フィルムの光熱変換層をガラス板に接着した後、ガラス板と光熱変換層との間の接着性を、接着後と２２０℃で１時間エージングした後とのそれぞれで測定した。
【０１５５】
また、実施例２〜５による接着フィルムの接着層をウエハに接着した後、ウエハと接着層との間の接着性を、接着後と２２０℃で１時間エージングした後とのそれぞれで測定した。
【０１５６】
結果を下記の表３に示す。
【０１５７】
【表３】
2020514433.tif 000005
【０１５８】
＊２０００ｇｆ／２５ｍｍは、接着フィルムを剥離するための除去テープと接着フィルムとの間の接着性を指す。接着フィルムは軟質であるため、接着フィルムを直接引っ張ることによって接着性を測定することができず、接着フィルムの上部に別の基材を接着して剥離しながら、接着性を測定する。このとき、接着フィルムとガラス板との間の接着性が高すぎるため接着フィルムは分離されず、前述の上部に接着された別の基材（除去テープ）と接着フィルムとが互いに分離されている間に、２０００ｇｆ／２５ｍｍが測定される。その結果、接着フィルムとガラス板との間の接着性は、実際には２０００ｇｆ／２５ｍｍよりも大きいことが予想される。
【０１５９】
表３を参照して説明すると、アクリル樹脂の含有量が高い実施例２は、接着後に最も高い接着性を有していた。しかしながら、熱処理を行った際、全ての実施例において接着性が高く、レーザー照射前に接着フィルムとガラス板とが互いに分離しておらず、プロセス中に、ガラス板と接着フィルムとの間の接着性が優れていたことが確認された。
【０１６０】
一方、接着層とウエハとの間の初期接着性は４００ｇｆ／２５ｍｍ以上であったが、一定の熱を加えた際、約１８０ｇｆ／２５ｍｍに低下した。したがって、熱によって接着性が低下するため、プロセス後に接着フィルムとウエハとを剥離することは容易であり、残留物は残り得ない。
【０１６１】
実験例４−カーボンブラック及びアクリル樹脂の含有量の最適化
各成分の含有量以外は実施例１と同様に、実施例９〜２７によるフィルムを調製した。また、実施例２５〜２７では、チタニアの代わりにアルミナ（Ｄｅｎｋａ）を用いた。実施例９〜２７では、全てのフィルム型の光熱変換層を形成することができ、光熱変換層を含む積層フィルムを調製することができた。
【０１６２】
次に、実施例９〜２７による積層フィルムの光熱変換層のガラス板についての接着性能、レーザー照射後の脱接着（de-bonding）性能、及び剥離性能を試験した。
【０１６３】
幅１インチにカットしたガラス板上に調製した接着フィルムを、ローラーを用いて７０℃で接着し、ガラス板に接着した接着フィルム上にＰＥＴを接着した後、ＵＴＭを用い、ガラス板からＰＥＴを含む接着フィルムを剥離して接着性を測定し（剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０）、接着状態を肉眼で観察することにより、接着性能試験を行った。結果を以下の基準に従って分類した。
【０１６４】
◎：ガラス板の前面に良好に接着している、
Δ：ガラス板の表面全体に空隙が観察される、
×：接着が部分的又は完全に良好に行われていない。
【０１６５】
調製した接着フィルムをガラス板に７０℃で接着した後、接着フィルムに接着したガラス板を４０℃で再度ウエハ上に接着し、その後、レーザー照射による脱接着度を確認することにより、レーザー照射後の脱接着性能試験を行った。結果を以下の基準に従って分類した。
【０１６６】
◎：いかなる外的刺激もなしに容易に除去可能である、
○：光熱変換層とガラス板とを分離するために弱い力を加える必要がある、
Δ：強い力及び持ち上げを加えることによって脱接着が可能である（加工性なし）。
×：脱接着なし（加工性なし）
【０１６７】
レーザー照射後にガラス板を脱接着し、感圧除去テープ（３Ｍ；ＳＣＯＴＣＨ（商標）＃３３０５）を用いてウエハ上に残った接着層を４０℃で除去した後、肉眼で残留物を確認することにより、剥離性能試験を行った。結果を以下の基準に従って分類した。
【０１６８】
◎：いかなる残留物もなく除去可能である、
○：ガラス板の周縁部に沿って少量の残留物が見られる、
Δ：周縁部の外側に少量の残留物が見られる、
×：全体的に剥離されていない部分が多く存在する。
【０１６９】
各実施例における光熱変換層の成分の含有量及び実験結果を以下の表４に示す。各値は重量％を表す。
【０１７０】
【表４】
2020514433.tif 000006
【０１７１】
表４を参照して説明すると、実施例９〜２７では、フィルム型の光熱変換層を形成することができる。特に、アクリル樹脂の含有量（高分子量アクリルポリマーエラストマー及び低分子量アクリルポリマーエラストマーの含有量の合計）が４０重量％以上であり、フィラーの総含有量（カーボンブラック、チタニア、及びアルミナの含有量の合計）が６０重量％以下の場合、接着性能及び剥離性能などが優れていることが確認できる。
【０１７２】
実験例５−アクリル樹脂の最適化
各成分の含有量以外は実施例１と同様に、比較例３及び４、並びに実施例２８によるフィルム型の光熱変換層を含む積層フィルムを調製した。比較例３及び４、並びに実施例２８における光熱変換層の成分の含有量を下記の表５に示す。
【０１７３】
【表５】
2020514433.tif 000007
【０１７４】
続いて、比較例３及び４、並びに実施例２８による積層フィルムの光熱変換層のガラス板の接着性能及び耐熱性を試験した。
【０１７５】
幅１インチにカットしたガラス板上に調製した接着フィルムにローラーを用いて７０℃で接着した後、接着状態を肉眼で観察し、ガラス板の上部に接着した接着フィルム上にＰＥＴを接着した後、ＵＴＭを用い、ガラス板から接着したＰＥＴを含む接着フィルムを剥離し（剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：１８０）、剥離強度を測定することにより、接着性能試験を行った。
【０１７６】
肉眼による空隙の観察の結果を図７に示す。図７を参照して説明すると、高分子量ポリマーエラストマーのみを用いた場合、空隙に関しては不十分であることが確認できる。したがって、実施例２８の接着性能は、比較例３の接着性能よりも有意に良好であることが確認できる。
【０１７７】
一方、ＵＴＭによって剥離強度を測定した結果、比較例３は１２０ｇｆ／２５ｍｍの接着性を有し、比較例４は１７３０ｇｆ／２５ｍｍの接着性を有し、実施例２８は１６００ｇｆ／２５ｍｍの接着性を有していた。
【０１７８】
すなわち、高分子量ポリマーエラストマーのみを用いた場合、支持体への接着フィルムの接着性は非常に低く、その結果、支持体に接着フィルムを接着することが困難となるため、プロセス中の欠陥が発生する場合がある。したがって、実施例２８の剥離性能は、比較例３の剥離性能よりも有意に良好であることが確認できる。
【０１７９】
調製した接着フィルムの試料の重量減少を、窒素雰囲気下で、特定の温度（２００℃及び２５０℃）及び時間の経過（１時間）において測定することにより、耐熱性試験を行った。結果を下記の表６に示す。
【０１８０】
【表６】
2020514433.tif 000008
【０１８１】
表６を参照して説明すると、低分子量アクリルポリマーエラストマーのみを用いた比較例４では、重量減少が著しく大きく、耐熱性が劣ることが確認できる。したがって、実施例２８の耐熱性が比較例４よりも有意に良好であることが確認できる。
【０１８２】
したがって、本発明のように、重量平均分子量が異なる２種類のアクリル樹脂を含む接着フィルムを用いた場合、接着性能、剥離性能、及び耐熱性が全面的に優れていることが確認できる。
【０１８３】
実施例２９
実施例１と同様に、アクリルポリマーエラストマー４４重量％（高分子量アクリルポリマーエラストマー２２重量％及び低分子量アクリルポリマーエラストマー２２重量％）、カーボンブラック４４重量％、チタニア１０．５重量％、分散剤１．５重量％を含むフィルム型の光熱変換層を調製した。
【０１８４】
あらかじめ調製した第１のライナー上に形成した接着層（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ，ＡＴＴ４０２５）上に、第２のライナー上に形成した光熱変換層をロールツーロールプロセスにより積層して接着フィルムを調製し、第１のライナーを除去し、接着層上にポリイミドフィルムを積層して、最終接着基材を調製した。
【０１８５】
実験例６−耐化学薬品性試験
実施例２９による接着基材の耐化学薬品性を試験した。下記の表７に示した試験条件下で接着基材を化学物質に浸漬し、浸漬後の重量変化を測定し、表面の損傷を目視検査した。結果を下記の表７に示す。
【０１８６】
【表７】
2020514433.tif 000009
【０１８７】
一般に、被加工基材上に素子層を形成する場合には、シリコンエッチングプロセスなどに化学物質が用いられる。したがって、基材の加工プロセスを安定的に行うためには、接着フィルムは耐化学薬品性を有する必要がある。
【０１８８】
表７を参照して説明すると、本発明による接着基材は、ほとんどの化学物質中で耐化学薬品性を有することが確認できる。特に、エージングプロセスの場合には、試験した化学物質の全てに問題がなく、接着基材は耐化学薬品性に優れていることが確認できる。
【０１８９】
実験例７−除去溶液の剥離性能試験
実施例２９による接着基材にレーザーを照射して支持体を分離した後、接着層の剥離性能を試験した。除去溶液（３Ｍ；Ｎｏｖｅｃ７３ＤＥ）を用いて接着層を除去した後、残留物を目視で確認することにより、剥離性能試験を行った。結果を以下の基準に従って分類した。
【０１９０】
◎：いかなる残留物もなく除去可能である、
○：ガラス板の周縁部に沿って少量の残留物が見られた、
Δ：周縁部の外側に少量の残留物が見られる、
×：全体的に剥離されていない部分が多く存在する。
【０１９１】
剥離性能試験の結果を、下記の表８に示す。
【０１９２】
【表８】
2020514433.tif 000010
【０１９３】
上記の表８を参照して説明すると、除去溶液による接着層の除去性能は非常に優れている。除去溶液を用いた場合、接着層は、試料の熱処理に関わらず完全に除去された。このような除去溶液を用いた接着層の除去は、外的な物理的な力が必要でないため、大型スクリーンを有するフレキシブルディスプレイに特に好適である。
【０１９４】
上述したように、本発明の例示的な実施形態を説明しているが、単に例示であり、様々な変更及び同等物が作製され得ることが、当業者によって理解される。したがって、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲だけでなく、これらの同等物も含むものと解釈すべきである。
【０１９５】
参照番号及び記号の説明
１１０：第１のライナー；１２０：接着層；１３０：光熱変換層；１４０：第２のライナー；１５０：ライナー；２００：被加工基材；２１０：加工された基材；３００：支持体；４００：レーザー；５００：除去テープ；６００：被加工基材；６１０：加工された基材；７００：除去溶液；８００：容器
【図１】
2020514433.tif 000011
【図２】
2020514433.tif 000012
【図３Ａ】
2020514433.tif 000013
【図３Ｂ】
2020514433.tif 000014
【図３Ｃ】
2020514433.tif 000015
【図４】
2020514433.tif 000016
【図５Ａ】
2020514433.tif 000017
【図５Ｂ】
2020514433.tif 000018
【図５Ｃ】
2020514433.tif 000019
【図６】
2020514433.tif 000020
【図７】
2020514433.tif 000021
【国際調査報告】
2020514433.tif 000022