(57)【要約】  本発明は、極性反転に対して保護されたコーディングされた熱線に接続することができるようにそれぞれ設計されるプラグおよびソケットに関する。そのために、プラグおよびソケットは、それぞれ、極性反転に対して保護する方法で、非対称的に設計された断面を有する熱線を受け取るように構成される凹所、およびそれぞれ第１の領域および第２の領域を備える第１および第２の導電性プラグ要素またはソケット要素を備えている。プラグ要素およびソケット要素の第１の領域は、それぞればねコンタクトを備えており、また、プラグ要素およびソケット要素は、２つのばねコンタクトが、それぞれ、受け取った熱線のコアと実質的に軸方向に接触する方法で配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気差込み型接続のためのプラグであって、
極性反転に対して保護される方法で非対称断面を有する熱電伝導体を受け取るように構成されるレシーバと、
それぞれ第１の領域および第２の領域を有する第１の導電性プラグ要素および第２の導電性プラグ要素と
を備え、
前記プラグ要素の前記第１の領域がそれぞればねコンタクトを有し、また、前記プラグ要素が、前記２つのばねコンタクトが、それぞれ、中に受け取られた熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように配置され、
前記プラグ要素の前記第２の領域が、電気接触を確立するためにそれらがソケット要素内に受け取られ得るように構成される、
プラグ。
【請求項２】
前記レシーバが、中に受け取られた熱電伝導体のひずみを解放し、かつ、前記熱電伝導体に機械的に接続するためのひずみ解放部を有する、請求項１に記載のプラグ。
【請求項３】
前記ばねコンタクトがばね要素および試験プローブを備え、前記ばね要素および前記試験プローブが、熱電伝導体が前記ひずみ解放部内に受け取られると、前記試験プローブが前記熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように相互作用し、前記ばね要素のばね力が、中に受け取られた前記熱電伝導体との前記ばねコンタクトの確実な電気接続を可能にするために前記熱電伝導体に圧力を加える、請求項２に記載のプラグ。
【請求項４】
前記レシーバがハウジングの部品として形成され、また、前記レシーバが非対称断面を有する、請求項１に記載のプラグ。
【請求項５】
前記ハウジングが少なくとも第１のハウジング部品および第２のハウジング部品を有し、前記少なくとも第１のハウジング部品および第２のハウジング部品を一体に保持し、かつ、内部を取り囲むためにスナップばめアセンブリによってそれらを結合することができる、請求項４に記載のプラグ。
【請求項６】
前記プラグ要素が、縦方向および横方向の変位が防止されるよう、前記ハウジング部品のうちの１つにおける案内ボルトを介して所定の位置に保持される、請求項５に記載のプラグ。
【請求項７】
前記プラグ要素が少なくとも１つの孔を有し、それにより前記プラグ要素が少なくとも１つの案内ボルトと係合する、請求項６に記載のプラグ。
【請求項８】
前記第１のプラグ要素はニッケルでできていることが好ましく、また、前記第２のプラグ要素はクロム−ニッケルでできていることが好ましい、請求項１に記載のプラグ。
【請求項９】
電気差込み型接続のためのソケットであって、
極性反転に対して保護される方法で非対称断面を有する熱電伝導体を受け取るように構成されるレシーバと、
それぞれ第１の領域および第２の領域を有する第１の導電性ソケット要素および第２の導電性ソケット要素と
を備え、
前記ソケット要素の前記第１の領域がそれぞればねコンタクトを有し、また、前記ソケット要素が、前記２つのばねコンタクトが、それぞれ、中に受け取られた熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように配置され、
前記ソケット要素の前記第２の領域が、電気接触が確立されるようにプラグ要素を受け取るように構成される、
ソケット。
【請求項１０】
前記ソケット要素の前記第２の領域に配置される、前記ソケット要素の垂直方向の移動を防止し、かつ、対応するプラグのプラグ要素との確実な電気接触を提供するための接触ばね要素も備える、請求項９に記載のソケット。
【請求項１１】
請求項１から８のいずれかに記載のプラグ、および請求項９または１０記載のソケットを備えるシステムであって、２つの熱電伝導体を互いに電気接続するために前記プラグおよび前記ソケットを電気接触させることができる、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気差込み型接続のためのプラグ、電気差込み型接続のためのソケット、およびプラグおよびソケットを備えるシステムに関する。本発明は、詳細には、プラグ、ソケット、およびプラグおよびソケットを備える、極性反転に対して保護された熱伝導体に接続するためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
それぞれプラグおよびソケットから延在している２本の線の間の電気接続を得るためにプラグをソケットに差し込むことができる差込み型接続（差込み型コネクタとも呼ばれる）は広く知られている。
【０００３】
さらに、熱電対および抵抗温度計測定システムのための差込み型コネクタも広く知られている。このような差込み型コネクタは、２つの熱電伝導体を接続するために使用することができる熱プラグおよび熱ソケットを備えている。
【０００４】
したがって多数のこのような（熱）プラグおよび（熱）ソケット（「熱差込み型コネクタ」とも呼ばれる）は、試験車両における測定システムの部品として、自動車産業および供給産業における熱電伝導体のために使用することができる。
【０００５】
差込み型コネクタは、とりわけ、特定の測定点における温度がいわゆる熱電対を介して決定される測定システムに使用されている。このような熱電対は、異なる物質を含有した２本の電線、いわゆる熱電伝導体から構成されており、これらは一方の端部でそれぞれ接続されている。（測定点）温度は、熱電伝導体中の異なる伝導体材料によって生じる電圧差を介して決定される。
【０００６】
熱電対中の熱電伝導体は、測定システム内で、例えばモジュール・ブロック中に開いている別の熱電伝導体に接続することができる。測定されたデータは、信号プロセッサ中で増幅し、かつ、デジタル化することができ、また、引き続いて信号プロセッサからデータ・ロガへ転送することができる。
【０００７】
熱電伝導体およびモジュール・ブロックは、モジュール・ブロックに電気接続される際に、二重コア熱電伝導体を極性反転に対して保護する断面を熱電伝導体が有するＤＥ  １０  ２０１４  ０１７１５７  Ｂ３で知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、熱電伝導体に接続することができる改良型差込み型コネクタ（すなわちプラグおよびソケット）を創出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の態様によれば、本発明は、請求項１に記載されている、電気差込み型接続のためのプラグを提供する。
【００１０】
第２の態様によれば、本発明は、請求項９に記載されている、電気差込み型接続のためのソケットを提供する。
【００１１】
第３の態様によれば、本発明は、請求項１１に記載されている、プラグおよびソケットを備えるシステムを提供する。
【００１２】
本発明の他の態様および特徴は、従属請求項、添付の図面および以下の説明から引き出すことができる。
【００１３】
本発明の例示的実施形態は、単なる一例として、添付の図を参照して説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の例示的実施形態によるプラグの斜視図である。
【図２】本発明の好ましい例示的実施形態によるプラグの上面図である。
【図３】本発明によるプラグの例示的実施形態の略図であり、コード化熱電伝導体がプラグから突出している。
【図４】本発明の好ましい例示的実施形態によるソケットの斜視図である。
【図５】本発明の好ましい例示的実施形態によるソケットの上面図である。
【図６】本発明によるソケットの例示的実施形態の略図であり、コード化熱電伝導体がソケットから突出している。
【図７】本発明によるソケット要素の例示的実施形態の略図である。
【図８】本発明の例示的実施形態によるソケット要素の斜視図である。
【図９】図８に示されている例示的実施形態によるソケット要素の上面図である。
【図１０】プラグおよびソケットを備える、本発明によるシステムの例示的実施形態の略図である。
【図１１】プラグおよびソケットを備える、本発明によるシステムの例示的実施形態の別の略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明によるプラグの例示的実施形態は、図１および図２に示されている。コード化熱電伝導体に接続されたプラグは図３に示されている。本発明によるソケットの例示的実施形態は、図４および図５に示されている。図６では、ソケットは熱電伝導体に接続されて示されている。ソケット要素の例示的実施形態は図７に示されている。ソケット要素の別の例示的実施形態は、図８および図９に示されている。本発明によるプラグおよび本発明によるソケットを備えるシステムの例示的実施形態は、図１０および図１１に示されている。
【００１６】
詳細な説明の前に、最初に例示的実施形態およびそれらの利点について、その概要を説明する。
【００１７】
本発明によるプラグ、本発明によるソケットおよび本発明によるプラグ−アンド−ソケット・システムは、主として移動車両測定技術に使用するためのものであることが意図されているが、それらは、この使用には全く限定されない。したがって本発明によるプラグ−アンド−ソケット・システムには、とりわけコード化熱電伝導体が使用される任意のアプリケーションのためのものであることが意図されている。
【００１８】
さらに、プラグ−アンド−ソケット・システムは、極性反転に対して保護された熱電伝導体の接続に排他的に限定されない。本発明は、例えば、極性反転に対して保護された熱電伝導体を極性反転に対して保護されていない熱電伝導体に電気接続するために使用することも可能である。本発明による、極性反転に対して保護された熱電伝導体を受け取るように構成されるプラグを、従来技術で知られている、極性反転に対して保護されていない熱電伝導体を受け取ったソケットに接続することが可能である。本発明による、極性反転に対して保護された熱電伝導体を受け取るように構成されるソケットを、従来技術で知られているプラグに接続することを想定することも可能である。
【００１９】
例示的実施形態はプラグに関している。「プラグ」という用語は、他に明記されていない限り、ピンまたはメールを意味するべく理解されたい。「メール」という用語は、この事例では「雄」を意味しており、突出した伝導体を有するプラグ・コネクタを意味している。
【００２０】
プラグは、極性反転に対して保護されるよう、非対称断面を有する熱電伝導体を受け取るように構成されるレシーバを備えている。したがってレシーバは、極性反転に対して保護される方法でコード化熱電伝導体をレシーバ中に挿入することができるように構成される。したがってレシーバは、コード化熱電伝導体に対して相補的に形状化することができる。レシーバは、その円周で、レシーバに挿入された熱電伝導体と接触するよう、通路の形であってもよい。レシーバの断面は、いくつかの実施形態では先細りにすることができる。その結果プラグ上での熱電伝導体の組立てが単純化されるだけでなく、プラグと熱電伝導体の間の頑丈な機械的接続も得ることができる。
【００２１】
いくつかの実施形態では、レシーバは、中に受け取った熱電伝導体のひずみを解放し、かつ、熱電伝導体に機械的に接続するためのひずみ解放部を有している。ひずみ解放部は、有利には、熱電伝導体とプラグの間の電気接続が外部の影響（例えば振動、引張りまたは圧力の力）によって切断されるのを防止する。
【００２２】
いくつかの実施形態では、ひずみ解放部は、絶縁体変位コネクタまたは固定クリートであってもよい。ひずみ解放要素は、少なくとも１つのつめ付きクローを有することができ、つめは、中に挿入されている熱電伝導体上の絶縁材中に圧入し、したがってかえりと同様の方法で熱電伝導体を固着する。好ましい実施形態では、クローは、モジュール・ブロックに挿入された熱電伝導体を最大５ヵ所で固着するために５つのつめを有している。つめは、熱電伝導体がひずみ解放部によって損傷されないことを保証する。
【００２３】
また、本発明によるプラグは、第１の導電性プラグ要素および第２の導電性プラグ要素も備えており、それらの各々は、第１の領域および第２の領域を有している。プラグ要素は、接触板または平らなピンのタイプであってもよい。２つのプラグ要素は、通常、任意の一般的な物質（例えば銅、鉄またはニッケル）でできていてもよい。通常、標準化された熱電材料（例えばタイプＴ、タイプＲ、タイプＳ、タイプＢ、タイプＬ、タイプＵ、タイプＪまたはタイプＫ）がプラグ要素のために使用される。本発明による２つのプラグ要素は、通常、異なる物質を含有している。
【００２４】
いくつかの実施形態では、第１のプラグ要素はニッケルでできていることが好ましく、また、第２のプラグ要素はクロム−ニッケルでできている。いくつかの実施形態では、タイプＫの２つのプラグ要素は熱電材料に対応しており、すなわち第１のプラグ要素はクロムおよびニッケル（クロメル）でできており、また、第２のプラグ要素はアルミニウムおよびニッケル（アルメル）でできている。
【００２５】
本発明によるプラグ要素の第１の領域は、それぞればねコンタクトを有している。いくつかの実施形態では、ばねコンタクトはプラグ要素の中に押し込むことができる。プラグ要素およびばねコンタクトは、一体のユニットであっても、あるいは多数の構成要素からなっていてもよい。
【００２６】
いくつかの実施形態では、ばねコンタクトは、ばね要素および試験プローブを備えている。
【００２７】
ばね要素は、ヘリックスに巻かれた電線によって形成された螺旋ばねまたは圧縮ばねであってもよい。さらに、ばね要素は、特定の力が作用すると一定の範囲で変形する任意の弾性要素であってもよい。ばね要素は、いくつかの実施形態では金属（例えば鋼、銅）でできている。いくつかの実施形態では、圧縮ばねは金めっき鋼でできている。いくつかの実施形態では、ばね要素は、約１〜３ｍｍ、好ましくは２ｍｍの最大ばね偏向を有するように設計される。この事例では、ばね要素は、１．８ｍｍの仕事工程で１３０ｃＮ±２０％のばね力を示すことができる。
【００２８】
試験プローブは、針形の尖った接触を形成することができる。試験プローブは熱電材料でできていてもよい。好ましい例示的実施形態では、試験プローブは、関連するプラグ要素と同じ材料でできている。タイプＫの場合、これは、アルメル・プラグ要素の試験プローブはアルメルでできていることを意味している。試験プローブは、０．３ｍｍと０．７ｍｍの間、好ましくは０．５ｍｍの直径を有することができる。
【００２９】
いくつかの実施形態では、ばねコンタクトは、ＴｅｆｌｏｎまたはＰＥＥＫでできていてもよい案内ソケットも備えている。
【００３０】
本発明によるプラグ要素は、直径が０．５ｍｍと０．９ｍｍの間、好ましくは０．７ｍｍの孔を有することができる。いくつかの実施形態では、ばねコンタクトは孔に挿入される。
【００３１】
本発明によるプラグ要素は、２つのばねコンタクトが、それぞれ、中に受け取られた熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように配置される。熱電伝導体中の個々の電線は、多数のより線、好ましくは７本のより線でできており、電線の断面に中間空間をもたらしている。したがって２つのばねコンタクトが多数のより線で構成されたそれぞれの電線中の中間空間に侵入すると、電気接触すなわち電気接続が得られる。また、２つのばねコンタクトのうちの一方が、電線のための絶縁材料と、１本または複数本のより線との間に到達すると、接触も保証することができる。また、ばねコンタクトが電線の端部表面に接触すると、接触も保証することができる。好ましい実施形態では、両方のばねコンタクトが、挿入された熱電伝導体中の電線中へ、約０．５ｍｍから２ｍｍにわたって軸方向に侵入する。
【００３２】
ばねコンタクトは、プラグ内の平面に配置することができる。この平面はプラグに対して水平または垂直であることを想定することができる。プラグ要素は、いくつかの実施形態では、プラグの縦方向の軸に対して実質的に平行に配置される。さらに、いくつかの実施形態では、ばねコンタクトは、プラグの縦方向の軸に対して実質的に平行に配置される。いくつかの実施形態では、ばねコンタクトは、挿入された熱電伝導体中の電線と軸方向に接触することができるよう、それらがプラグ内からレシーバの入口へ向かうように配置される。
【００３３】
いくつかの実施形態では、ばね要素および試験プローブは、熱電伝導体が試験プローブのひずみ解放部内に受け取られると、試験プローブが熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように相互作用し、ばね要素のばね力は、受け取られた熱電伝導体とのばねコンタクトの確実な電気接続を可能にするために熱電伝導体に圧力を加える。この事例では、ばね要素のばね力および試験プローブはひずみ解放部と相互作用し、すなわち熱電伝導体がプラグ内のレシーバ中に挿入されると、熱電伝導体はひずみ解放部を通過し、次に、ばねコンタクトの試験プローブをたたく。試験プローブと接触する際の圧力により、ばね要素は弾性変形するようになり、それによりばね要素が圧縮され、また、熱電伝導体はレシーバ中にさらに押し込まれる。熱電伝導体が挿入される力よりもばね力の方が強い場合、あるいはばね要素の最大ばね偏向に到達すると、それ以上熱電伝導体を挿入することはできない。それと同時に、ひずみ解放部は、かえりに匹敵する熱電伝導体の純粋な機械的固着を形成し、したがってプラグ内のレシーバからの熱電伝導体の可能なあらゆる動きを防止する。
【００３４】
いくつかの実施形態では、レシーバはハウジングの部品である。さらに、レシーバは非対称断面を有することができる。ハウジング内のレシーバは、コード化熱電伝導体をフォーム・フィッティング方式で中に挿入することができるように形状化することができる。受け取られる熱電伝導体の断面、またはプラグ内のレシーバの断面は、非対称の隅または縁を有することができる。断面は、形を形成する円形曲線線分および２つの平らな区域から構成することができる。さらに、レシーバの断面は三角形であってもよく、あるいは「セイヨウナシ形」構造または「涙滴」構造を有することも可能である。
【００３５】
いくつかの実施形態では、プラグは、少なくとも第１の部品および第２の部品を有するハウジングを備えており、これらの部品は、ハウジング部品を互いに固着し、かつ、内部を取り囲むためにスナップばめアセンブリによって結合することができる。したがって有利には、ねじ接続なしにハウジングを閉じることが可能である。ハウジングはプラスチックでできていてもよい。プラグ要素は、ハウジング部品のうちの１つに配置することができる。また、ハウジングは、他のハウジング部品を備えることも可能である。
【００３６】
いくつかの実施形態では、プラグ要素は、プラグの縦方向の変位または横方向の変位を防止するために、ハウジング部品のうちの１つにおける案内ボルトを介して所定の位置に保持される。案内ボルトがハウジング部品のうちの１つの上に形成されると、他のハウジング部品は、対応する位置に、ボルトを受け取るように構成される孔を有する。案内ボルトは、プラグ要素が配置されないハウジング部品の上に形成されることが好ましい。これには、工具なしに最初にプラグ要素を第１のハウジング部品の中に置くことができ、また、引き続いて、２つのハウジング部品が結合されると、第２のハウジング部品中の案内ボルトによって縦方向および横方向に固着することができる利点がある。
【００３７】
いくつかの実施形態では、プラグ要素は少なくとも１つの孔を有しており、それによりプラグ要素は少なくとも１つの案内ボルトと係合する。さらに、孔は、プラグ部品が配置されるハウジング部品を貫通して延在することも可能である。
【００３８】
また、本発明によるプラグ要素は、電気接触を得るためにソケット要素が受け取ることができるように構成される第２の領域も有している。プラグ要素の第２の領域は横長であってもよい。いくつかの実施形態では、プラグ要素の第２の領域はピン形要素を形成している。プラグの２つのプラグ要素の第２の領域は、極性反転に対して保護するために異なる幅を有することができる。さらに、プラグ要素の第２の領域は、プラグのためのハウジングから突出することも可能である。これらの突出する領域は、本発明によるソケットのためのハウジングの中にその全体を受け取ることができる。有利には、接続された状態にある場合、プラグ内のすべての導体がハウジングの内部に配置され、したがって短絡を防止する。また、プラグ要素の第２の領域は、ソケット要素のためのハウジングの上をフォーム・フィッティング方式でスライドするハウジング部品によって取り囲むことができ、したがって本発明によるソケット要素のためのハウジングに接続されると、プラグ要素の第２の領域を密閉することができる。
【００３９】
さらに、例示的実施形態はソケットに関している。「ソケット」という用語は、他に明記されていない限り、コンタクトまたはフィーメールを意味している。「フィーメール」という用語は「雌」を意味しており、また、相手側のメール、またはプラグ要素の第２の領域の周りにスリーブを形成する差込み型コネクタを示している。本発明によるソケットは、上で言及した実施形態のうちの任意の実施形態によるプラグに接続されることが好ましい。
【００４０】
本発明によるソケットは、極性反転に対して保護される方法で非対称断面を有する熱電伝導体を受け取るように構成されるレシーバと、第１の領域および第２の領域を個々に有する第１の導電性ソケット要素および第２の導電性ソケット要素とを備えている。ソケット要素の第１の領域は、それぞればねコンタクトを有している。さらに、ソケット要素は、２つのばねコンタクトが、それぞれ、中に受け取った熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触する方法で配置される。
【００４１】
２つのソケット要素の第１の領域のレシーバおよびばねコンタクトは、２つのプラグ要素の第１の領域のレシーバおよびばねコンタクトと全く同じであってもよい。したがって２つのプラグ要素の第１の領域のレシーバおよびばねコンタクトについての上記説明は、２つのソケット要素の第１の領域のレシーバおよびばねコンタクトにも同様に適用され得る。
【００４２】
したがっていくつかの実施形態におけるソケット内のばねコンタクトは、ばね要素および試験プローブを備えており、これらのばね要素および試験プローブは、熱電伝導体をひずみ解放部内に受け取ると、試験プローブが熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向に接触するように相互作用し、ばね要素のばねコンタクトは、受け取られた熱電伝導体とのばねコンタクトの確実な電気接続を可能にするために熱電伝導体に圧力を加える。
【００４３】
さらに、ソケット内のレシーバは、ひずみを解放し、かつ、中に受け取った熱電伝導体を機械的に接続するためのひずみ解放部を含むことができる。上で明記したプラグ内のひずみ解放部の実施形態についての説明は、ソケット内のひずみ解放部にも同様に適用される。
【００４４】
ソケットのためのハウジングは、いくつかの実施形態では、第１のハウジング部品および第２のハウジング部品を有しており、これらのハウジング部品は、ハウジング部品を一体に保持し、かつ、内部を取り囲むためにスナップばめアセンブリによって互いに接続することができる。さらに、ハウジングはレシーバを備えることも可能であり、レシーバは非対称断面を有している。
【００４５】
いくつかの実施形態では、ソケット要素は、縦方向および横方向の変位を防止するために、ハウジング部品のうちの１つにおける案内ボルトによって所定の位置に保持される。
【００４６】
いくつかの実施形態では、ソケット要素は少なくとも１つの孔を有しており、それによりソケット要素は少なくとも１つの案内ボルトと係合する。
【００４７】
上で明記したプラグ要素と同様、第１のソケット要素はニッケルでできていてもよいことが好ましく、また、第２のソケット要素はクロム−ニッケルでできていてもよいことが好ましい。さらに、上で明記した実施形態は、プラグ要素の材料に関して、ソケット要素にも同様に適用され得る。
【００４８】
本発明によるソケットでは、ソケット要素は、電気接触を確立するために中にプラグ要素を受け取ることができるように構成される第２の領域を有している。いくつかの実施形態では、ソケット要素の第２の領域は、その全体がソケットのためのハウジング内全体に位置している。ハウジングは、ソケット要素の第２の領域の近傍に、プラグ要素の第２の領域が受け取られる開口を有することができる。いくつかの実施形態では、２つのソケット要素の第２の領域の近傍のハウジング内の開口は、異なる幅のプラグ要素の対応する第２の領域をソケット・ハウジング内に受け取る際の極性反転に対する保護を提供するために、異なる幅を有することができる。
【００４９】
いくつかの実施形態では、ソケットは、ソケット要素の第２の領域に、ソケット要素の垂直方向の移動を防止し、かつ、対応するプラグのプラグ要素との確実な電気接触を確立する接触ばね要素を備えている。接触ばね要素は、それぞれのソケット要素に力を付与するようにソケット内に配置される弾性要素である。プラグ要素をソケット・ハウジング中に挿入すると、接触ばね要素は、プラグ要素の少なくとも第２の領域がソケット内に受け取られるまで上に向かって押し上げられる。さらに、接触ばね要素はプラグ要素の第２の領域を押し付ける。有利には、このような実施形態の場合、機械的接続および電気的接続の両方をプラグとソケットの間に得ることができる。
【００５０】
また、例示的実施形態は、上で明記した実施形態のうちの任意の実施形態によるプラグ、および上で明記した実施形態のうちの任意の実施形態によるソケットを備えるシステムにも関している。プラグおよびソケットは、２つの熱電伝導体を互いに電気接続するために電気接触することができることが好ましい。
【００５１】
図に戻ると、図１は、本発明によるプラグの斜視図を示したものである（プラグの内部をより良好に図解するために、上部ハウジング・カバーは示されていない）。図２は、上部ハウジング・カバーがない、本発明によるプラグの上面図を示したものである。図３は、コード化熱電伝導体に接続された、本発明によるプラグを示したものである。図４は、本発明によるソケットの斜視図を示したものである（ソケットの内部をより良好に図解するために、上部ハウジング・カバーは示されていない）。図５は、上部ハウジング・カバーがない、本発明によるソケットの上面図を示したものである。図６は、コード化熱電伝導体に接続された、本発明によるソケットを示したものである。図７は、本発明によるソケット要素の例示的実施形態を示したものである。本発明によるソケット要素の別の例示的実施形態は、図８および図９に示されている。本発明によるプラグおよび本発明によるソケットを備えるシステムの例示的実施形態は、図１０および図１１に示されている。
【００５２】
図１は、本発明によるプラグ１０の例示的実施形態を示したもので、プラグ１０の内部より良好に図解するために上部ハウジング部品は示されていない。
【００５３】
プラグは、第１の領域のブロック様区域を貫通する２つの通路を有する第１のハウジング部品１５を有しており、これらの通路は、プラグ１０の縦方向に延在している。２つのプラグ要素１２ａ、１２ｂは通路の中に置かれている。第１のプラグ要素１２ａはアルメルでできており、一方、第２のプラグ要素１２ｂはクロメルでできている。また、プラグ要素１２ａ、１２ｂは、別の任意の熱材料でできていてもよい。プラグ要素１２ａ、１２ｂの各々は、第１の領域および第２の領域を有している。２つのプラグ要素１２ａ、１２ｂは平面に位置している。第１のハウジング部品１５のより平らなハウジング区域は、第１のハウジング部品１５のブロック様ハウジング区域と隣接している。プラグ要素１２ａ、１２ｂの第１の領域は、このより平らなハウジング区域上に位置している。
【００５４】
プラグ要素１２ａ、１２ｂの第１の領域は、それぞればねコンタクト１３を備えている。プラグ要素の２つのばねコンタクト１３は、プラグ１０の縦方向に延在している。プラグ要素１２ａ、１２ｂは、プラグ１０の縦方向に対して実質的に平行である。さらに、ばねコンタクト１３は、プラグ要素１２ａ、１２ｂの縦方向の軸の透視図法から見ると、実質的に中心に位置している。プラグ要素１２ａ、１２ｂの第１の領域の互いに対向する横方向の表面は間隔を隔てている。さらに、縦方向に延在しているばねコンタクト１３も、中に受け取られたコード化熱電伝導体中の電線とそれぞれ接触するように間隔を隔てている。
【００５５】
プラグ要素１２ａ、１２ｂの第２の領域は、電気接触方式でソケットによって受け取られ得るように構成されている。この例示的実施形態では、プラグ要素１２ａ、１２ｂは２つの横長の接触板である。第１のプラグ要素１２ａの第２の領域の幅は、第２のプラグ要素１２ｂの第２の領域の幅より広い。その結果、対応する開口を有するソケットとの接続は極性反転に対して保護されることを保証することができる。
【００５６】
また、より平らなハウジング部品にはひずみ解放部１４も存在している。ひずみ解放部１４は絶縁変位コネクタの形態である。絶縁変位コネクタは５つのクランプを有している。これらのクランプは、コード化熱電伝導体を受け取る際に内側に湾曲することができ、次に、挿入される熱電伝導体上の絶縁材中に食い込むことができ、それによりコード化熱電伝導体が所定の位置に機械的に固着される。
【００５７】
また、第１のハウジング部品１５は、平らなハウジング区域の領域に、スナップばめフック１６の形態の横方向拡張部も有している。このスナップばめフック１６および第１のハウジング部品１５の反対側の別のスナップばめフック１６は、第２のハウジング部品１８（例えば図３を参照されたい）を第１のハウジング部品１５に機械的に接続する。その結果、プラグ１０を組み立てるためのねじ接続は不要である。
【００５８】
プラグ要素１２ａ、１２ｂは、それぞれ第１の領域に孔を有しており、この孔は、下に横たわっている平らなハウジング区域も貫通して延在している。第２のハウジング部品１８上の案内ボルトは、第１のハウジング部品１５を第２のハウジング部品１８（例えば図３を参照されたい）に接続する際に、これらの孔に入る。その結果工具なしにプラグ要素１２ａ、１２ｂを挿入することができ、また、プラグ１０の縦方向および横方向におけるプラグ要素１２ａ、１２ｂの変位が防止される。
【００５９】
また、プラグ１０はレシーバ１１も有している。レシーバ１１は、極性反転に対して保護されるように熱電伝導体を受け取るために、非対称の断面を有している（ハウジングが閉じられると）。また、レシーバ１１は、コード化熱電伝導体の挿入を容易にする、丸みが付けられた先細りの入口部も有している。また、レシーバ１１の領域にはひずみ解放部１４も配置されている。ひずみ解放部１４上の５つのクランプは、レシーバ１１の非対称断面と実質的に全く同じ非対称断面を有する開口をそれらが形成するように配置されている。
【００６０】
図２は、図１の例示的実施形態によるプラグ１０の上面図を示したものである。図２は、２つのばねコンタクト１３が平面内に互いに並んで配置されていることを示している。さらに、レシーバは、熱電伝導体の挿入を容易にする丸みが付けられた領域を有している。レシーバ１１は、プラグ１０の内部に向かって縦方向に先細りになっている。ひずみ解放部１４は、レシーバの領域に、縦方向に対して横方向に形成されている。プラグの縦方向に配置されたばねコンタクト１３の２つの平行試験プローブがレシーバ１１の内部端に存在しており、プラグ要素１２ａ、１２ｂの第１の領域から遠ざかる方向に延在している。これらの試験プローブは、コード化熱電伝導体が挿入されると、コード化熱電伝導体中の電線と実質的に軸方向にそれぞれ接触するように配置されている。
【００６１】
図３は、図１および図２の例示的実施形態によるプラグ１０を示したものであり、第２のハウジング部品１８は第１のハウジング部品１５と結合されている。第２のハウジング部品１８は、２つのスナップばめフック１６を使用して第１のハウジング部品１５に接続されている。プラグ要素１２ａ、１２ｂの第２の領域を除き、すべての導電性構成要素はプラグ１０の内部に配置されている。さらに、図３には、コード化熱電伝導体３０ａがプラグ１０内のレシーバ１１中に示されている。この例示的実施形態では、プラグ１０内のレシーバ１１は、「セイヨウナシ形」熱電伝導体３０ａを受け取り、かつ、そこで、プラグ１０内に配置されている試験プローブと高い信頼性で接触するように構成されている。
【００６２】
図４は、本発明によるソケット２０の例示的実施形態を示したもので、ソケット２０の内部をより良好に図解するために上部ハウジング部品（図６の参照記号２８を参照されたい）は示されていない。
【００６３】
ソケット２０は第１のハウジング部品２５を有しており、第１のハウジング部品２５は、第１のブロック様ハウジング区域に２つの通路形中空空間を有しており、これらの通路形中空空間は、ソケット２０の縦方向に延在している。ソケット要素２２ａ、２２ｂは、通路形中空空間の各々に置かれている。第１のソケット要素２２ａはアルメルでできており、一方、第２のソケット要素２２ｂはクロメルでできている。また、ソケット要素２２ａ、２２ｂは、他の任意の熱材料でできていてもよい。ソケット要素２２ａ、２２ｂの各々は、第１の領域および第２の領域を有している。
【００６４】
ソケット要素２２ａ、２２ｂの第１の領域は、それぞればねコンタクト２３を備えている。ソケット要素内の２つのばねコンタクト２３は、ソケット２０の縦方向に延在している。ソケット要素２２ａ、２２ｂは、ソケット２０の縦方向に対して実質的に平行である。さらに、ばねコンタクト２３は、ソケット要素２２ａ、２２ｂの縦方向の軸の透視図法から見ると、中心に置かれているか、あるいは実質的に中心に位置している。ソケット要素２２ａ、２２ｂの第１の領域の互いに対向する横方向の表面は間隔を隔てており、また、（水平）平面に位置している。さらに、縦方向に延在しているばねコンタクト２３も、レシーバ２１内に挿入されたコード化熱電伝導体中の電線とそれぞれ接触するように間隔を隔てている。
【００６５】
ソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域は、ソケット内に形成されたプラグがソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域と接触するように構成されている。この例示的実施形態では、ソケット要素２２ａ、２２ｂは２つの横長の接触板である。２つのソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域は、それぞれ同じ幅を有している。さらに、ソケット要素２２ａ、２２ｂは、いずれも全く同じ寸法を有している。２つのソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域は、第１のハウジング部品２５によって全体が取り囲まれている。ソケット要素２２ａ、２２ｂの第１の領域とは逆方向に面している側では、第１のハウジング部品２５は、対応するプラグのプラグ要素を受け取るための２つの開口を有している。これらの２つの開口は、極性反転に対して保護される方法でプラグに接続され得るよう、幅が異なっている。
【００６６】
ひずみ解放部２４は、第１のハウジング部品２５のブロック様ハウジング区域から延在している、第１のハウジング部品２５のより平らなハウジング区域のレシーバ２１の領域の第１のハウジング部品２５内に部分的に置かれている。ひずみ解放部２４は絶縁変位コネクタの形態である。絶縁変位コネクタは５つのクランプを有している。これらのクランプは、コード化熱電伝導体をレシーバ２１内に受け取る際に内側に湾曲することができ、次に、受け取った熱電伝導体上の絶縁材中に食い込むことができ、それによりコード化熱電伝導体が所定の位置に機械的に固着される。
【００６７】
また、第１のハウジング部品２５は、平らなハウジング区域の領域に、スナップばめフックの形態の横方向拡張部も有している。このスナップばめフックおよび反対側のスナップばめフック２６は、第２のハウジング部品２８（図６を参照されたい）を第１のハウジング部品２５に機械的に結合する。その結果ソケット２０を閉じるためのねじ接続は不要である。
【００６８】
また、ソケット要素２２ａ、２２ｂは、それぞれ第１の領域に孔２７も有しており、この孔は、下に横たわっている平らなハウジング区域も貫通して延在している。第２のハウジング部品２８上の案内ボルトは、第１のハウジング部品２５を第２のハウジング部品２８（図６を参照されたい）と結合する際に、これらの孔２７に入る。その結果ソケット要素２２ａ、２２ｂは、ソケット２０の縦方向および横方向に変位し得ない。
【００６９】
また、ソケット２０はレシーバ２１も有している。レシーバ２１は、極性反転に対して保護されるように熱電伝導体を中に受け取ることができるよう、（ハウジングが閉じられると）非対称の断面を有している。また、レシーバ２１は、コード化熱電伝導体の挿入を容易にする、丸みが付けられた先細りの入口部領域も有している。ひずみ解放部２４上の５つのクランプは、レシーバ２１の断面と実質的に全く同じ非対称断面を有する開口をそれらが形成するように配置されている。
【００７０】
図５は、図４の例示的実施形態によるソケット２０の上面図を示したものである。図５は、２つのばねコンタクト２３が平面内に互いに隣接して配置されていることを示している。また、図５から、レシーバ２１は、ソケット２０の内部の縦方向に先細りになっていることも引き出すことができる。ひずみ解放部２４は、縦方向に対して横方向にレシーバ２１の領域内を延在している。レシーバ２１の内部端に配置された、ソケットの縦方向に対して平行に延在しているばねコンタクト２３の２つの試験プローブが存在しており、これらはソケット要素２２ａ、２２ｂの第１の領域から延在しており、コード化熱電伝導体がレシーバ２１内に挿入されると、電線と実質的に軸方向にそれぞれ接触する。
【００７１】
図６は、図４および図５の例示的実施形態によるソケット２０を示したものであり、第２のハウジング部品２８は第１のハウジング部品２５に接続されている。第２のハウジング部品２８は、２つのスナップばめフック２６を介して第１のハウジング部品２５に結合されている。ソケット２０のすべての導電性構成要素はソケット２０の内部に配置されている。さらに、図６には、コード化熱電伝導体３０ｂが示されており、コード化熱電伝導体３０ｂは、ソケット内のレシーバ２１中に配置されている。この例示的実施形態では、プラグ１０内のレシーバ２１は、「セイヨウナシ形」熱電伝導体３０ｂを受け取るように構成されている。
【００７２】
図７は、図４および図５のソケットの例示的実施形態によるソケット要素２２ａ、２２ｂを示したものである。ソケット要素２２ａ、２２ｂは、接触板または平らな針を形成している。ソケット要素２２ａ、２２ｂは、平らな横長の要素であり、実質的に長方形の形をしている。この長方形の形は、ソケット要素２２ａ、２２ｂの縦方向の軸に沿って延在している横方向の突起によって形が中断されている。さらに、ばねコンタクト２３は、この突起から、ソケット要素２２ａ、２２ｂの縦方向に延在している。
【００７３】
ソケット要素２２ａ、２２ｂは、第１の領域および第２の領域に分割することができる。第１の領域は、孔および突起から延在している少なくともばねコンタクト２３を備えている。ばねコンタクト２３は、ばね要素および試験プローブを備えており、図７には試験プローブの一部のみが示されている。ばね要素は見ることができない（図８および図９を参照されたい）。孔は、ソケット要素２２ａ、２２ｂ上の横方向の突起中へ延在しており、この横方向の突起は、ソケット要素２２ａ、２２ｂの縦方向に延在している。また、第１の領域は、丸い開口すなわち孔２７も有している。ソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域は、第１の領域の、横長の長方形の、より細長い延長部分に実質的に対応している。
【００７４】
図７に示されているソケット要素２２ａ、２２ｂの第１の領域は、それらの構造の点で、図１および図２に示されている例示的実施形態のプラグ要素１２ａ、１２ｂの第１の領域に対応している。プラグ要素１２ａ、１２ｂの第２の領域はその幅が異なっている点で、ソケット要素２２ａ、２２ｂの第２の領域のみがプラグ要素１２ａ、１２ｂの第２の領域と異なっている。
【００７５】
図８および図９は、ソケット要素４０の別の例示的実施形態を示したものである。図８および図９の例示的実施形態は、構造が変化している点においてのみ、図７の例示的実施形態と異なっている。ばねコンタクトの構造に関しては、それらは全く同じである。
【００７６】
ソケット４０は、ばね要素４２および試験プローブ４４を備えている。ばね要素４２は、金めっき鋼でできた螺旋ばねである。ばね要素４２は、２ｍｍの最大ばね偏向Ｌ１を有するように構築されている。ばね要素４２は、１３０ｃＮ±２０％のばね力を有し、仕事工程は１．８ｍｍである。
【００７７】
試験プローブ４４は、針形の尖ったコンタクトである。試験プローブは、ソケット要素４０と同じ材料でできている。タイプＫの場合、これは、クロメル・ソケット要素の試験プローブはクロメルでできており、また、アルメル・ソケット要素の試験プローブはアルメルでできていることを意味している。試験プローブは０．５ｍｍの直径ｄ２を有している。ソケット要素４０は直径ｄ１が０．７ｍｍの孔を有している。孔は、例示的実施形態では、６．１ｍｍの深さＬ２を有している。
【００７８】
ソケット要素４０の分解図が図９に示されている。ばね要素４２および試験プローブ４４に加えて、ばねコンタクトは、ＴｅｆｌｏｎまたはＰＥＥＫでできていてもよい案内ソケット４６も有している。
【００７９】
図８および図９の例示的実施形態によるソケット要素内のばねコンタクトは、本発明によるプラグ要素内のばねコンタクトと全く同じである。さらに、レシーバ内に受け取られた熱電伝導体中の電線と接触する方式も、本発明によるソケットおよび本発明によるプラグの両方で全く同じである。
【００８０】
本発明によるプラグ１０、本発明によるソケット２０およびコード化熱電伝導体３０から構成されたシステムが図１０に示されている。例示的実施形態では、単一の熱電伝導体セグメント３０は、プラグ１０をソケット２０に接続している。コード化熱電伝導体３０は、プラグ内のレシーバ中の一方の端部で挿入され、また、ソケット２０内のレシーバ中のもう一方の端部で挿入されている。
【００８１】
プラグおよびソケットからなる、本発明によるシステムの別の例示的実施形態が図１１に示されている。この事例では、プラグ１０はコード化熱電伝導体３０ａに接続されている。プラグ１０は、プラグ要素がソケット２０内に受け取られるように構成されている。プラグ１０およびソケット２０のためのハウジングは、それらが互いに同じ高さになるように結合されている。コード化熱電伝導体３０ｂは、今度はソケット２０から延在している。プラグおよびソケットからなる、本発明によるシステムは、図１０および図１１に示されている例示的実施形態に限定されない。そうではなく、コード化熱電伝導体を接続するための本発明によるプラグおよび本発明によるソケットの任意の組合せが包含されている。本発明は、本発明によるプラグまたはソケットが、従来技術で知られている、コード化および非コード化熱電伝導体を接続するためのプラグまたはソケットと共に使用されるシステムも含む。
【符号の説明】
【００８２】
１０  プラグ
１１  レシーバ
１２ａ  第１のプラグ要素
１２ｂ  第２のプラグ要素
１３  ばねコンタクト
１４  ひずみ解放部
１５  第１のハウジング部品
１６  スナップばめフック
１８  第２のハウジング部品
２０  ソケット
２１  レシーバ
２２ａ  第１のソケット要素
２２ｂ  第２のソケット要素
２３  ばねコンタクト
２４  ひずみ解放部
２５  第１のハウジング部品
２６  スナップばめフック
２７  孔
２８  上部ハウジング部品（第２のハウジング部品）
３０  コード化熱電伝導体、熱電伝導体セグメント
３０ａ  コード化熱電伝導体
３０ｂ  コード化熱電伝導体
４０  ソケット要素（ソケット）
４２  ばね要素
４４  試験プローブ
４６  案内ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2020537124.tif 000015
2020537124.tif 000016
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