(57)【要約】  複数個のダイ画像を融合することでウェハ上のリピータ欠陥を検出することができる。一例としては、複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成する。各ダイ画像をウェハ上の別々のダイのものとすることができる。そのダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在が検出される。それらダイ画像は、レーザ走査システムその他のシステムを用い生成することができる。
2020526911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コントローラを用い複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成するステップであり、各ダイ画像が別々のダイのものであり且つ当該複数個のダイ画像に複数個の検査チャネルからの画像が含まれるステップと、
上記コントローラを用い上記ダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在を検出するステップと、
を有する方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、上記検出に統計的画像処理を用いる方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、上記統計的な融合において信号が融合される方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、上記統計的な融合において信号対雑音比が融合される方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、上記複数個の検査チャネルに明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルが含まれる方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法であって、各ダイ画像が単一ウェハのものである方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、更に、上記コントローラを用い背景を減ずるステップと、上記コントローラを用い背景雑音に関しスケーリングするステップと、を有する方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、上記複数個のダイ画像に少なくとも３個のダイ画像が含まれる方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、上記ダイ画像が、レーザ検査及び広帯域プラズマ検査のうち少なくとも一方を用い形成される方法。
【請求項１０】
プログラムが格納された非一時的コンピュータ可読媒体であって、
複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成すること、但し各ダイ画像を別々のダイのものとし且つ当該複数個のダイ画像に複数個の検査チャネルからの画像を含めること、並びに
上記ダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在を検出すること、
をプロセッサに指令するようそのプログラムが構成されている非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記リピータ欠陥が統計的画像処理を用い検出される非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１２】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、信号を融合させることで上記複数個のダイ画像が統計的に融合される非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１３】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、信号対雑音比を融合させることで上記複数個のダイ画像が統計的に融合される非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１４】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記複数個の検査チャネルに明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルが含まれる非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１５】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、各ダイ画像が単一ウェハのものである非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１６】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記プログラムが、更に、背景を減じること並びに背景雑音に関しスケーリングすることを上記プロセッサに指令するよう構成されている非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１７】
請求項１０に記載の非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記複数個のダイ画像に少なくとも３個のダイ画像が含まれる非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１８】
ウェハを保持するよう構成されたチャックと、
上記チャック上のウェハを検査するよう構成されており、少なくとも２個の検査チャネルを有する計測システムと、
プロセッサ、メモリ及び通信ポートを有し上記計測システムと電子通信するコントローラと、
を備え、上記コントローラが、
複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成するよう、但し各ダイ画像を別々のダイのものとし且つ当該複数個のダイ画像に上記少なくとも２個の検査チャネルそれぞれからの画像を含めるよう、並びに
上記ダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在を検出するよう、
構成されているシステム。
【請求項１９】
請求項１８に記載のシステムであって、上記少なくとも２個の検査チャネルに明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルが含まれるシステム。
【請求項２０】
請求項１８に記載のシステムであって、レーザ走査型検査システム及び広帯域プラズマ検査システムのうち一方であるシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件開示はリピータ欠陥の検出に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願では、２０１７年７月１０日付米国暫定特許出願第６２／５３０６９９号に基づく優先権を主張しており、ここに参照を以てその開示内容が繰り入れられている。
【０００３】
半導体製造産業の発展は歩留まり管理に対し、また特に計量及び検査システムに対し、かつてなく大きな要請を発している。限界寸法が小さくなる一方で、ウェハサイズは増している。市場動向によって、本業界は、高歩留まり高付加価値生産の達成所要時間を縮めるよう迫られている。ひいては、歩留まり問題を察知してからそれを正すまでの合計時間を最短化することが、半導体製造業者にとり投資収益率の決め手となっている。
【０００４】
半導体デバイス、例えば論理デバイス及び記憶デバイスの製造に際しては、通常、多数の半導体製造プロセスを用い半導体ウェハが処理され、それにより様々なフィーチャ（外形特徴）及び複数個の階層を有する半導体デバイスが形成される。例えばリソグラフィは半導体製造プロセスの一つであり、半導体ウェハ上に位置するフォトレジストへの、レティクルからのパターン転写を伴っている。半導体製造プロセスの更なる例としては、これに限られるものではないが化学機械研磨（ＣＭＰ）、エッチング、堆積及びイオンインプランテーションがある。複数個の半導体デバイスを単一の半導体ウェハの上に列をなして作成し、その上でそれらを分離させて個別の半導体デバイスにするとよい。
【０００５】
リピータ欠陥は半導体製造業者にとり懸案事項の一つである。リピータ欠陥は、幾ばくかの規則的周期で以てウェハ上に現れ、且つウェハ上のステッピングパターン又はレティクル上のダイレイアウトに対し幾ばくかの固定的関係を呈する類の欠陥である。リピータ欠陥はプログラムド欠陥であることが多い。レティクル欠陥はリピータ欠陥の共通原因である。リピータ欠陥を引き起こしうるレティクル欠陥の例としては、マスクプレート上の余分なクロムパターン、マスクプレート上でのクロム逸失、マスクプレート上又はレティクル上の微粒子、並びにペリクルの受傷がある。
【０００６】
アレイモードアルゴリズム及び単一ダイ検査がレーザ走査型検査システムと併用され、それによりリピータ欠陥検出が実行されてきた。どちらの技術でも、そのレーザ走査型検査システムの各検査チャネルにおける単一のダイ画像からの情報が用いられる。結果として、感度が単一のダイ画像内の信号及び雑音により制限される。単一のダイ画像からの統計情報を用いるとヌーサンスが起きやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０２５０２８７号
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１６／０２０９３３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、改良されたリピータ欠陥検出技術が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１実施形態では方法が提供される。コントローラを用い複数個のダイ画像が統計的に融合され、それによりダイ融合画像が形成される。各ダイ画像は別々のダイのものである。当該複数個のダイ画像には、複数個の検査チャネルからの画像が含まれる。そのコントローラを用いそのダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在が検出される。
【００１０】
その検出には統計的画像処理を用いることができる。その統計的融合においては信号又は信号対雑音比を融合させることができる。
【００１１】
上記複数個の検査チャネルには、明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルを含めることができる。
【００１２】
各ダイ画像を、単一ウェハのものとすることができる。
【００１３】
本方法には、更に、コントローラを用い背景を減ずるステップと、コントローラを用い背景雑音に関しスケーリングするステップとを、含めることができる。
【００１４】
上記複数個のダイ画像を、少なくとも３個のダイ画像を含むものとすることができる。
【００１５】
それらダイ画像は、レーザ検査及び広帯域プラズマ検査のうち少なくとも一方を用い形成することができる。
【００１６】
第２実施形態では、プログラムが格納された非一時的コンピュータ可読媒体が提供される。そのプログラムは、複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成せよとプロセッサに指令するよう、構成される。各ダイ画像は別々のダイのものである。当該複数個のダイ画像には複数個の検査チャネルからの画像を含める。そのダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在が検出される。
【００１７】
リピータ欠陥は、統計的画像処理を用いて検出することができる。上記複数個のダイ画像は、信号又は信号対雑音比を融合させることで統計的に融合することができる。
【００１８】
上記複数個の検査チャネルには、明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルを含めることができる。
【００１９】
各ダイ画像は、単一ウェハのものとすることができる。
【００２０】
そのプログラムを、更に、背景を減じること並びに背景雑音に関しスケーリングすることをプロセッサに指令するよう、構成することができる。
【００２１】
上記複数個のダイ画像を、少なくとも３個のダイ画像を含むものとすることができる。
【００２２】
第３実施形態ではシステムが提供される。本システムは、ウェハを保持するよう構成されたチャックと、そのチャック上のウェハを検査するよう構成された計測システムと、プロセッサ、メモリ及び通信ポートを有しその計測システムと電子通信するコントローラと、を備える。その計測システムは少なくとも２個の検査チャネルを有する。そのコントローラは、複数個のダイ画像を統計的に融合することでダイ融合画像を形成するよう、且つそのダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在を検出するよう、構成される。各ダイ画像は別々のダイのものである。当該複数個のダイ画像には、少なくとも２個の検査チャネルそれぞれからの画像が含まれる。当該少なくとも２個の検査チャネルは、明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルを含むものとすることができる。本システムは、レーザ走査型検査システム及び広帯域プラズマ検査システムのうち一方とすることができる。
【００２３】
本件開示の性質及び目的についてのより遺漏なき理解のためには、後掲の詳細記述と併せ、以下の添付図面を参照すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本件開示に係る実施形態のフローチャートである。
【図２】本件開示に係る画像融合の例を描いた図である。
【図３】本件開示に係り複数個の検査チャネルが用いられる画像融合の例を描いた図である。
【図４】生じたリピータ欠陥が識別されたウェハの例を描いた図である。
【図５】本件開示に係るシステムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
特許請求の範囲記載の主題について特定の諸実施形態により記述するけれども、本願中で説明される長所及び特徴が全部は提供されない実施形態も含め、他の諸実施形態もまた本件開示の技術的範囲内とされる。様々な構造的、論理的、処理ステップ的及び電子的改変を、本件開示の技術的範囲から離隔することなくなすことができる。このように、本件開示の技術的範囲は別項の特許請求の範囲への参照によってのみ定義される。
【００２６】
本願開示の諸実施形態では、ウェハ上のリピータ欠陥に対するレーザ走査型検査システムの感度が改善される。例えばレーザ走査型検査システムを用い、複数個のダイ画像上での空間的相関を取り入れることで、検査を改善することができる。本願開示のダイ融合はリピータ欠陥検査、例えばレーザ走査ツールでのそれにて格別の有用性を示すものである。リピータ欠陥は往々にしてプログラムド欠陥であり、その検出は半導体製造業者にとり重要である。ダイ融合により、リピータ欠陥その他のプログラムド欠陥に対するレーザ走査型検査システムの感度が高まる。
【００２７】
図１は一方法１００のフローチャートである。本方法１００によって、ウェハのダイ上のリピータ欠陥に対する、レーザ走査型検査システム、広帯域プラズマシステムその他の検査システムの感度を、改善することができる。既存方法の如く単一ダイ画像に依拠するのに代え、検査チャネル内の複数個のダイからの情報がダイ融合によって結合される。例えばレーザ走査型検査システムにおける、処理単位（ジョブ）内の複数個のダイからの画像画素情報を融合させることで、複数個のダイ画像に対する欠陥信号の空間的相関を利用することができる。その融合動作によって、反復性欠陥の信号対雑音比（ＳＮＲ）が上昇する一方、非反復性欠陥のＳＮＲが低下する。
【００２８】
１０１では、コントローラを用い複数個のダイ画像が統計的に融合され、それによりダイ融合画像が形成される。各ダイ画像は別々のダイのものである。それらダイ画像が全てある単一のウェハに由来していてもよいが、別々のウェハに由来し類似構造を有するダイの画像も、用いることができる。ダイ画像同士の統計的融合においては信号やＳＮＲを融合させることができる。例えば、諸ダイ画像から得た画素強度同士を直に融合させることができる。また例えば、画像背景についての統計情報を用い画素強度をまず前処理し、その上で諸ダイ画像由来の前処理済画素同士を融合させることができる。
【００２９】
ダイ画像の個数は多様たりうる。例えば、２個、３個、４個、５個、１０個、１５個又はより多数のダイ画像を、融合させることができる。一例としては３個のダイ画像を融合させることができる。比較的遠く離れているダイ（例．ダイ５個超離れているそれ）は、プロセスばらつきの面では大きく異なりうるので、それらを融合させると、不要なプロセスばらつきが混合され持ち込まれることとなりかねない。検査システムには、何個のダイ画像を同時に獲得して用いうるかについての制限もあろう。例えば、検査システムによってはいちどきに３個のダイしか処理できないことがある。
【００３０】
ダイ画像を提供するのはどのような検査システムでもよい。例えば、レーザ検査（例．レーザ走査型検査システムによるそれ）及び広帯域プラズマ検査のうち少なくとも一方を用いてダイ画像を形成することができる。
【００３１】
上記複数個のダイ画像が単一の検査チャネルで提供されるのでも複数個の検査チャネルで提供されるのでもよい。ダイ融合画像は、単一の検査チャネルから又は複数個の検査チャネルから得た画像同士を融合させることで、形成することができる。例えば、二種類の検査チャネルを用い同一ダイの画像同士を融合させる。また例えば、二種類の検査チャネルを用い別々のダイの画像同士を融合させる。更に例えば、二種類の検査チャネルを用い同一ダイ及び別々のダイの画像同士を融合させる。
【００３２】
ダイ画像を画像融合に用いる際には、通常は位置揃え（レジストレーション）を済ませておく。レジストレーションが不正確だと画像融合中に誤差が生じかねないので、諸ダイ画像を必要に応じ位置揃えしておくとよい。
【００３３】
用いうる画像融合の例としては、ハイパスフィルタリング技術、強度色相飽和（ＨＩＳ）変換依拠画像融合、主成分分析（ＰＣＡ）依拠画像融合、ウェーブレット変換型画像融合及びペア単位空間周波数マッチングがある。
【００３４】
１０２では、コントローラを用い、ダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在が検出される。この検出には統計的画像処理を用いることができる。例えば、上述したいずれかの手法に従いダイ画像同士が融合された後に、融合された画像画素に閾値判別を適用することで、リピータ欠陥を検出することができる。融合画素値及び／又はダイ画像間画素値相対強度に関し、一群の制約条件を用いることで、検出をよりロバストにすることもできる。
【００３５】
リピータ欠陥の検出を助けるため、コントローラを用い背景を減ずること、及び／又は、コントローラを用い背景雑音をスケーリングすることができる。
【００３６】
融合画像画素に係る閾値の設定は、リピータ欠陥の検出の前又はさなかに行うことができる。その閾値をユーザが提供してもよい。
【００３７】
図２には画像融合の例が描かれている。３個のダイ画像が開示されている。リピータ欠陥は、一般に、ウェハ検査システム例えばレーザ走査型検査システムにおける処理単位内の複数個のダイの画像にて、空間的に相関する。ダイ画像２０１、２０２及び２０３では、それぞれ、リピータ欠陥が中央に現れている（矢印で指し示されている）。それら欠陥はウェハ上に継起的に現れ得るが、必ずしも継起的ではない。リピータ欠陥は、各画像内の雑音故に検出するのが難しい。従って、欠陥検出中にそれらリピータ欠陥のうち１個が見失われることがありうる。リピータ欠陥を見失うことで歩留まりに対し潜在的な影響が生じることに加え、複数個のダイに亘る欠陥パターンが欠陥検出中に明らかにならないためにリピータ欠陥が正確に識別されないことがありうる。
【００３８】
処理単位内の複数個のダイ画像２０１〜２０３からの情報を統計的に融合することで、ダイ融合画像２０４を形成することができる。その上で、統計的画像処理をそのダイ融合画像２０４に対し用いることで、欠陥及び異常を検出することができる。融合によってリピータ欠陥からの信号が増幅されることとなり、その一方でそのダイ融合画像にて非反復性のヌーサンスからの信号が弱まることとなろう。ある例では、リピータ欠陥信号が従来技術に比し４０％から１４８％へと改善された。これにより、リピータ画像についての全利用可能画像情報が最大となり、複数個のダイ上のリピータ欠陥信号の空間的相関が利用される。
【００３９】
レーザ走査型検査システムその他の検査システムは、複数個のイメージング／検査チャネルを有していることがある。ダイ融合を敷衍し、複数個の検査／イメージングチャネルからの複数個のダイ画像内の情報を融合させることができる。図３には、複数個の検査チャネルを用いた画像融合の例が描かれている。各検査チャネルによりダイ融合画像が提供されている。そして、それら２個のダイ融合画像を融合することで、ダイチャネル融合画像を形成することができる。
【００４０】
ダイ画像２０１〜２０３は第１検査チャネル由来のものである。これらダイ画像２０１〜２０３を統計的に融合することで、ダイ融合画像２０４を形成することができる。これは例えば明視野検査チャネルである。
【００４１】
ダイ画像２０５〜２０７は第２検査チャネル由来のものである。これらダイ画像２０５〜２０７を統計的に融合することで、ダイ融合画像２０８を形成することができる。これは例えば暗視野検査チャネルである。
【００４２】
この例では明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネルが用いられているが、第１及び第２検査チャネルを、レーザ走査型検査システムを構成する２個の明視野検査チャネル又は２個の暗視野検査チャネルとすることもできる。
【００４３】
ダイ融合画像２０４とダイ融合画像２０８とを統計的に融合することで、ダイチャネル融合画像２０９を形成することができる。
【００４４】
図３の例では生画像のＳＮＲが８.９である。ダイ融合画像２０４のＳＮＲは２２.１である。ダイチャネル融合画像のＳＮＲは２７.４である。
【００４５】
３個の画像が描かれそれらが互いに融合されているが、これより多数又は少数の画像を融合させてもよい。例えば２個だけを融合させてもよい。
【００４６】
図４には、生じたリピータ欠陥が識別されたウェハの例が描かれている。図４に見られるように、リピータ欠陥は、ウェハ横断的に複数個のダイ上に存している。複数個のダイ画像を用いる本願開示の諸実施形態によれば、ヌーサンス（非反復性）信号が減る一方で、リピータ欠陥に対するレーザ走査型ウェハ検査システムその他の検査システムの感度が改善されることとなろう。
【００４７】
図４の例では７４７個のリピータ欠陥がウェハ上に現れており、欠陥総数たる５６６６の一部をなしている。個々のリピータ欠陥がウェハ上のドットとして描かれている。従来のリピータ欠陥分析アルゴリズムでは、６２７個のリピータ欠陥が、欠陥総数たる１００７６の一部として見出された。このように、ダイ融合を用いることで、より秀逸な感度、低いヌーサンス数となる。
【００４８】
図５は実施形態のシステム３００のブロック図である。本システム３００は、ウェハ３０７その他のワークピースを保持するよう構成されたチャック３０６を有している。チャック３０６は、１本、２本又は３本の軸に沿い動き又はその軸周りで回動するよう構成することができる。チャック３０６は、また、例えばＺ軸周りでスピンするよう構成することもできる。
【００４９】
本システム３００は、ウェハ３０７の表面を計測するよう構成された計測システム３０１をも有している。計測システム３０１により光ビーム、電子ビーム、広帯域プラズマを発生させてもよく、或いはその他の技術を用いウェハ３０７の表面を計測してもよい。一例は計測システム３０１がレーザを有するシステム３００、即ちレーザ走査システムである。別例に係るシステム３００は広帯域プラズマ検査ツールである。計測システム３０１によって、ウェハ３０７上のダイの画像を提供することができ、或いはウェハ３０７上のダイの画像を形成するのに用いられる情報を提供することができる。計測システム３０１には少なくとも２個の検査チャネル、例えば明視野検査チャネル及び暗視野検査チャネル、２個の明視野検査チャネル或いは２個の暗視野検査チャネルを設けることができる。
【００５０】
本システム３００はコントローラ３０２と通信する。コントローラ３０２は、例えば計測システム３０１その他、本システム３００の構成部材と通信することができる。コントローラ３０２は、プロセッサ３０３、そのプロセッサ３０３と電子通信する電子データ格納ユニット３０４、並びに同プロセッサ３０３と電子通信する通信ポート３０５を、有するものとすることができる。お察しの通り、コントローラ３０２はハードウェア、ソフトウェア及びファームウェアの任意の組合せで実現することができる。また、本願記載のその諸機能を、単一のユニットで実行することも、或いは様々な部材間で分かち合うこともでき、それら部材はやはりそれぞれハードウェア、ソフトウェア及びファームウェアの任意の組合せで実現することができる。諸方法及び諸機能を実施するための、コントローラ３０２向けプログラムコード又は命令の格納先は、コントローラ可読格納媒体、例えば電子データ格納ユニット３０４内メモリ、コントローラ３０２内メモリ、コントローラ３０２外メモリ、或いはそれらの組合せとすることができる。
【００５１】
コントローラ３０２は、１個又は複数個のプロセッサ３０３と、１個又は複数個の電子データ格納ユニット３０４とを、有するものとすることができる。各プロセッサ３０３は、電子データ格納ユニット３０４のうち１個又は複数個と電子通信することができる。ある実施形態では、当該１個又は複数個のプロセッサ３０３が可通信結合される。この構成では、計測システム３０１が受け取った読取り値を当該１個又は複数個のプロセッサ３０３にて受け取り、コントローラ３０２の電子データ格納ユニット３０４内にその読取り値を格納することができる。コントローラ３０２をシステム自体の一部としてもよいし、本システムから分離させ（例．スタンドアロン制御ユニットとし又は集中品質制御ユニット内のものとし）てもよい。
【００５２】
コントローラ３０２は、あらゆる好適な要領で（例．１個又は複数個の伝送媒体、例えば有線及び／又は無線伝送媒体を介し）本システム３００の構成部材に結合させることができ、それにより、本システム３００によって生成された出力、例えば計測システム３０１からの出力を、コントローラ３０２にて受け取れるようにすることができる。コントローラ３０２は、その出力を用い多様な機能を実行するよう構成することができる。例えば、ウェハ３０７の検査を実行するようコントローラ３０２を構成することができる。また例えば、出力をレビューすることなく、その出力を電子データ格納ユニット３０４その他の格納媒体へと送るよう、コントローラ３０２を構成することができる。コントローラ３０２は、更に、本願記載の如く構成することができる。
【００５３】
本願記載のコントローラ３０２、その他のシステム（群）又はその他のサブシステム（群）は、パーソナルコンピュータシステム、イメージコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、ネットワーク機器、インターネット機器その他のデバイスを初め、様々な形態をとりうる。総じて、語「コントローラ」は、記憶媒体から得た命令を実行するプロセッサを１個又は複数個有するデバイス全てが包括されるよう、広義に定義することができる。その又はそれらのサブシステム又はシステムには、また、本件技術分野にて既知で好適なあらゆるプロセッサ、例えば並列プロセッサを組み込むことができる。加えて、その又はそれらのサブシステム又はシステムに、スタンドアロンであれネットワーク接続されたツールであれ、高速処理プラットフォーム及びソフトウェアを組み込むことができる。
【００５４】
本システムに複数個のサブシステムが備わっている場合、相異なるサブシステム同士を結合させ、それらサブシステム間で画像、データ、情報、命令等々を送れるようにすることができる。例えば、あるサブシステムを他のサブシステム（群）に何らかの好適な伝送媒体によって結合させること、例えば本件技術分野にて既知で好適な何らかの有線及び／又は無線伝送媒体を含むそれで結合させることができる。それらサブシステムのうち２個以上を、共有型コンピュータ可読格納媒体（図示せず）により実質結合させてもよい。
【００５５】
本システム３００を、欠陥レビューシステム、検査システム、計量システムその他の種類のシステムの一部とすることができる。即ち、本願開示の諸実施形態で述べられている幾つかの構成を、多様な要領に従い仕立て上げ、相異なる能力を有し様々な用途に多少とも適するシステムにすることができる。
【００５６】
コントローラ３０２は、計測システム３０１その他、本システム３００の構成部材と電子通信することができる。コントローラ３０２は、本願記載の諸実施形態のいずれに従い構成してもよい。コントローラ３０２は、また、計測システム３０１の出力を用い、或いは他の源泉からの画像又はデータを用い、他の諸機能又は付加的な諸ステップを実行するよう、構成することもできる。
【００５７】
更なる実施形態は、コントローラ上で実行可能なプログラムが格納された非一時的コンピュータ可読媒体であり、本願開示の如くコンピュータ実施方法を実行するものに関する。具体的には、図５に示すコントローラ３０２に、電子データ格納ユニット３０４その他の電子データ格納媒体内に存するメモリと共に、そのコントローラ３０２上で実行可能なプログラム命令が組み込まれた非一時的コンピュータ可読媒体を組み込むことができる。そのコンピュータ実施方法には、本願記載のいずれの方法(群)のいずれのステップ(群)をも含めることができる。例えば、図１の諸ステップのうち一部又は全部を実行するようコントローラ３０２に対しプログラミングすることができる。一例としては、コントローラ３０２により複数個のダイ画像を統計的に融合させてダイ融合画像を形成すること、但し各ダイ画像を別々のダイのものとすること、その上でそのダイ融合画像におけるリピータ欠陥の存在を検出することができる。電子データ格納ユニット３０４その他の電子データ格納媒体内のメモリは格納媒体、例えば磁気若しくは光ディスク、磁気テープその他、本件技術分野にて既知で好適な何らかの非一時的コンピュータ可読媒体とすることができる。
【００５８】
それらプログラム命令は、就中、手続きベース技術、要素ベース技術及び／又はオブジェクト指向技術を初め、様々な手法のいずれに従い実現してもよい。例えば、それらプログラム命令を、望むところに従い、ＡｃｔｉｖｅＸ(登録商標)コントロール、Ｃ＋＋オブジェクト、ＪａｖａＢｅａｎｓ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）ＦｏｕｎｄａｔｉｏｎＣｌａｓｓ（ＭＦＣ）、ＳＳＥ（ストリーミングＳＩＭＤエクステンション）その他のテクノロジ又は方法論を用い実現することができる。
【００５９】
また、実施形態に係るコントローラ３０２は、システム３００の様々な部材又はサブシステムのいずれにも、本件技術分野にて既知なあらゆる要領に従い可通信結合させることができる。更に、伝送媒体例えば有線及び／又は無線区間を含むそれにより、他の諸システムからデータ又は情報（例．検査システム例えばレビューツールからの検査結果、リモートデータベース上の設計データ等）を受信及び／又は獲得するよう、コントローラ３０２を構成することができる。こうすることで、その伝送媒体を、コントローラ３０２と、本システム３００の他サブシステム又は本システム３００外の諸システムとの間で、データリンクとして働かせることができる。
【００６０】
幾つかの実施形態では、本願開示のシステム３００及び諸方法を構成する様々なステップ、機能及び／又は動作が、電子回路、論理ゲート、マルチプレクサ、プログラマブル論理デバイス、ＡＳＩＣ、アナログ若しくはディジタルコントローラ／スイッチ、マイクロコントローラ又は情報処理システムのうち、１個又は複数個によって実行される。諸方法例えば本願記載のそれを実現するプログラム命令を、キャリア媒体上で送信し又はキャリア媒体上に格納することができる。キャリア媒体の例としては格納媒体、例えばリードオンリメモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気若しくは光ディスク、不揮発性メモリ、固体メモリ、磁気テープ等があろう。キャリア媒体の別例としては伝送媒体、例えばワイヤ、ケーブル又は無線伝送リンクがあろう。例えば、本件開示の随所に記載されている様々なステップを、単一のコントローラ３０２（又はコンピュータシステム）により実行してもよいし、それに代え複数個のコントローラ３０２（又は複数個のコンピュータシステム）により実行してもよい。更に、本システム３００の様々なサブシステムに、１個又は複数個の情報処理又は論理システムを組み込むことができる。従って、上掲の記述は、本件開示についての限定としてではなく単なる例証として解されるべきである。
【００６１】
本願中の用語「ウェハ」は、総じて、半導体又は非半導体素材で形成された基板のことを指している。そうした半導体又は非半導体素材の例としては、これに限られるものではないが単結晶シリコン、窒化ガリウム、砒化ガリウム、燐化インジウム、サファイア及びガラスがある。そうした基板は半導体製造設備にて広く見いだされ及び／又は処理されうる。
【００６２】
ウェハは、基板上に形成された１個又は複数個の層を有するものとすることができる。それらの層の例としては、これに限られるものではないがフォトレジスト、誘電体、導電体及び半導体があろう。そうした層については数多くの種類が本件技術分野にて知られており、本願中の用語ウェハは、いずれの種類かを問わずその種の層を有するウェハを包括する意図を有している。
【００６３】
ウェハ上に形成される複数個の層がパターニングされてもされなくてもよい。例えば、ウェハ内に複数個のダイを設けることができ、そのダイはそれぞれ可反復なパターン化フィーチャ又は周期構造を有するものとすることができる。それら素材層の形成及び処理によって、最終的にはデバイスの完成品を得ることができる。ウェハ上には多様な種類のデバイスを形成できるのであり、本願中の用語ウェハは、その種類を問わず本件技術分野で既知なデバイスがその上に作成されるウェハを包括する意図を有している。
【００６４】
他種ウェハを用いてもよい。例えば、そのウェハを用いＬＥＤ、ソーラセル、磁気ディスク、フラットパネル又は研磨プレートを製造してもよい。他物体上の欠陥を、本願開示の技術及びシステムを用い分類してもよい。
【００６５】
本方法の各ステップは本願記載の如く実行することができる。それら方法には、本願記載のコントローラ及び／又はコンピュータサブシステム（群）又はシステム（群）により実行可能なあらゆる他ステップ（群）を含めうる。本願記載の諸実施形態のうちいずれかに従い１個又は複数個のコンピュータシステムを構成し、その又はそれらのコンピュータシステムによってそれらのステップを実行することができる。加えて、上述の諸方法は、本願記載のシステム実施形態のうちいずれで実行することもできる。
【００６６】
１個又は複数個の具体的実施形態との関連で本件開示について記述したけれども、ご理解頂けるように、本件開示の技術的範囲から離隔することなく本件開示を他の諸形態で実施することができる。従って、本件開示は、別項の特許請求の範囲及びその合理的解釈によってのみ限定されるものと認められる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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