(57)【要約】  板状の支持体（２２）内に実現されたそれぞれの複数のガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）内に摺動可能に収容された複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を備えるプローブヘッド（２０）を開示しており、複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）はグラウンドおよび電源信号（ＧＮＤ、ＰＷＲ）を搬送する少なくとも第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を備える。任意的には、プローブヘッド（２０）は、支持体（２２）上に実現され、第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の少なくとも１つの収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ）を含む導電部（２２Ａ、２７Ａ）に電気的に接続されている少なくとも１つのレオフォール（３１）を有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー（３０）を備える。
2020502519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の支持体（２２）内に実現されたそれぞれの複数のガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）内に摺動可能に収容された複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を備え、前記複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）はグラウンドおよび電源信号（ＧＮＤ、ＰＷＲ）を搬送する少なくとも第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を備え、前記支持体（２２）上に実現され、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の少なくとも１つの収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ；２５Ｂ、２８Ｂ）を含む導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）に電気的に接続されている少なくとも１つのレオフォール（３１）を有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー（３０）を備えるプローブヘッド（２０）。
【請求項２】
前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンス（ＧＮＤ、ＰＷＲ）それぞれの間で選ばれた第１の電圧リファレンスに接続され、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、電源リファレンスおよびグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）それぞれの間で選ばれた別個の第２の電圧リファレンスに接続されたさらなるレオフォール（３２）を備える、請求項１に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項３】
前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の複数の収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ；２５Ｂ、２８Ｂ）を含み、電気的に接続する、請求項１または２に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項４】
前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の前記収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ；２５Ｂ、２８Ｂ）内に少なくとも部分的に延在する直交部（２２Ａｗ、２７Ａｗ；２２Ｂｗ、２６Ａｗ）を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項５】
前記プローブヘッド（２０）は、別個の複数の収容ガイド孔を含み、電源リファレンスとグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）との間で選ばれた別個の電圧リファレンスに接続された別個の導電部を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項６】
前記支持体（２２）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の少なくとも１つの収容座（３３）を備え、前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の前記少なくとも１つのレオフォール（３１）との接続を実現するために、さらに前記収容座（３３）に対応して延在する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項７】
前記フィルタリングコンデンサー（３０）の前記収容座（３３）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の対応する高さに等しい寸法（Ｈ１、Ｈ２）で前記支持体（２２）内に延びる、請求項６に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項８】
前記支持体（２２）は、その第１の面（Ｆａ）に対応して形成された第１の導電部（２２Ａ）およびその第２の反対側の面（Ｆｂ）に対応して形成された第２の導電部（２２Ｂ）を備え、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の前記収容座（３３）は、前記第１および第２の面（Ｆａ、Ｆｂ）に導通させるように前記支持体（２２）内に形成され、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、前記第１の導電部（２２Ａ）に接続されたレオフォール（３１）と、前記第２の導電部（２２Ｂ）に接続されたさらなるレオフォール（３２）とを有し、前記第１および第２の導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、電源リファレンスとグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）との間で選ばれたそれぞれの別個の電圧リファレンスに接続される、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項９】
前記第１の導電部（２２Ａ）は、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ）の少なくとも第１の収容ガイド孔（２５Ａ）を含み、前記第２の導電部（２２Ｂ）は、前記第１の群のさらなるコンタクトプローブ（２１Ｂ）の少なくとも第２の収容ガイド孔（２５Ｂ）を含み、前記第１の導電部（２２Ａ）は、第１のダイヤフラム（Ｄｆｌ）により、前記第１の導電部（２２Ａ）と隔てられている前記第２の収容ガイド孔（２５Ｂ）に接触しないように形成され、前記第２の導電部（２２Ｂ）は、第２のダイヤフラム（Ｄｆ２）により、前記第２の導電部（２２Ｂ）と隔てられている前記第１の収容ガイド孔（２５Ａ）に接触しないように形成され、前記第１および第２のダイヤフラム（Ｄｆｌ、Ｄｆ２）は、前記コンタクトプローブ（２１Ａ）の、および前記さらなるコンタクトプローブ（２１Ｂ）の、前記第２および第１の導電部（２２Ｂ、２２Ａ）それぞれからの分離を確実にする、請求項８に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１０】
前記支持体（２２）は、エアギャップ（３４）で隔てられた、板状であり、互いに平行である少なくとも一対のガイド（２７、２６）を備え、前記ガイド（２７、２６）の各々には、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の複数の収容ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）、および前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の対応する複数の挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）が設けられ、前記ガイド（２７、２６）の各々は、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の少なくとも１つの収容ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）を含む少なくとも１つの導電部（２７Ａ、２６Ａ）を有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１１】
前記ガイド（２７、２６）の前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）からの前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の絶縁を保証するダイヤフラム（Ｄｆａｌ、Ｄｆａ２、Ｄｆｂ１、Ｄｆｂ２）により、前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の前記挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）から隔てられる、請求項１０に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１２】
前記収容ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）は、好ましくは互いに等しく、および前記対応する挿通ガイド孔（２８Ａ、２９Ｂ）の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径（Ｄ２Ａ、Ｄ２Ｂ）よりも小さいそれぞれの第１の直径（Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ）を有し、直径は、前記ガイド（２７、２６）によって画定される平面に対応して得られる断面に応じた、非円形状でもよい前記ガイド孔の最大の横方向寸法を意味する、請求項１０または１１に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１３】
前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンス（ＧＮＤ、ＰＷＲ）から選ばれた別個のリファレンス電圧に接続される、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１４】
前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記ガイド（２７、２６）の対応する面上で形成される、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１５】
少なくとも１つの導電部（２７Ａ；２６Ａ）は、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の複数の収容ガイド孔（２９Ａ；２８Ｂ）を含み、電気的に接続する、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１６】
前記ガイド（２７、２６）の第１のガイド（２７）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）の収容座（３３Ａ；３３Ｂ）を備え、前記第１のガイド（２７）の前記導電部（２７Ａ）はさらに、前記収容座（３３Ａ；３３Ｂ）に対応して延在する、請求項１０〜１５のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１７】
前記フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）は、前記収容座（３３Ａ；３３Ｂ）に挿入され、前記第２のガイド（２６）の導電部（２６Ａ）上に載置される、請求項１６に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１８】
前記第１および第２のガイド（２７、２６）は、動作信号を搬送する第２の群のコンタクトプローブのうちのコンタクトプローブ（２１Ｃ）の複数の収容ガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）をさらに備え、前記ガイド（２７、２６）の前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）との前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）の絶縁を保証する適切なダイヤフラム（Ｄｆｃｌ、Ｄｆｃ２）により、前記第２の群のコンタクトプローブ（２１Ｃ）の前記収容ガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）と隔てられる、請求項１０〜１７のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１９】
前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）は、絶縁材により、好ましくは前記収容ガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）に対応する一部分において、部分的に被覆される、請求項１８に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２０】
前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）は、絶縁材により、好ましくは前記挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）に対応する一部分において、部分的に被覆される、請求項１０〜１９のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２１】
前記支持体（２２）は、エアゾーン（３４）を占める一対の前記ガイド（２７、２６）間に挿入される中間ガイド（３５）をさらに含み、前記中間ガイド（３５）は、動作信号を搬送する第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）の複数の収容ガイド孔（３６Ｃ）、および前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の対応する複数の挿通ガイド孔（３６Ａ、３６Ｂ）を備え、前記中間ガイド（３５）は前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）のみに摺動可能に接触する、請求項１０〜２０のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２２】
前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）の前記収容ガイド孔（３６Ｃ）は、好ましくは互いに等しく、および、前記対応する挿通ガイド孔（３６Ａ、３６Ｂ）の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径（Ｄ２Ｃ）よりも小さいそれぞれの第１の直径（Ｄ１Ｃ）を有し、直径は、前記中間ガイド（３５）によって画定される平面に対応して得られる断面に応じた、非円形状でもよい前記ガイド孔の最大横方向寸法を意味する、請求項２１に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２３】
前記中間ガイド（３５）は、同様なサイズを有し、前記一対の前記ガイド（２７、２６）のうちの前記第１のガイド（２７）内に形成された収容座（３３Ａ、３３Ｂ）に対応して位置付けられる、フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）のさらなる収容座（３７Ａ、３７Ｂ）を備える、請求項２１または２２に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２４】
前記支持体（２２）は、前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を収容する一対の支持体の下方の支持体であり、下方は、ウェハ上に集積された被試験デバイス（２３）により近いことを意味し、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、このようにして、前記被試験デバイス（２３）の接触パッド（２３Ａ、２３Ｂ）に当接するよう適合された前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）の接触先端に近接するように位置付けられる、請求項１〜２３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２５】
複数のフィルタリングコンデンサー（３０、３０Ａ、３０Ｂ）を備える、請求項１〜２４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２６】
前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、実質的に前記支持体（２２）すべての上に延在し、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の第１の群の収容ガイド孔（２５Ａ、２５Ｂ）を含み、接続して、その面（Ｆａ、Ｆｂ）のうちの１つを覆い、前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）はさらに、前記第１の群に属していない、コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）の収容ガイド孔に対応するそれぞれの非導電領域（Ａｌ、Ａ２、Ａ３、Ｂｌ、Ｂ２）をさらに備える、請求項１〜２５のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２７】
好ましくは、前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）が電気的に接続されないものとする導電部内に含まれるガイド孔に対応する一部分が、絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を備える、請求項１〜２６のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの試験装置用のプローブヘッドに関する。
【０００２】
本発明は限定的でないが特に、拡張された周波数特性を備えるプローブヘッドに関し、以下の説明はその説明を簡素化する目的のみで出願の本技術分野を参照する。
【背景技術】
【０００３】
よく知られているように、プローブヘッドは本質的に、マイクロストラクチャ、特に、ウェハ上に集積された電子デバイスの複数の接触パッドを、その動作試験、特に電気的な動作試験、または一般に試験を行う試験装置の対応するチャンネルと電気的に接触させるのに適したデバイスである。
【０００４】
集積デバイスに対して行われる試験は、既に製造工程にある不良デバイスを検出し、隔離するのに特に有用である。通常、プローブヘッドはよって、ウェハ上に集積されるデバイスの、切断または選抜され、チップ格納パッケージ内に実装される前の電気的試験のために使用される。
【０００５】
プローブヘッドは本質的に、ＤＵＴ（「Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ（被試験デバイス）」の略称）とも呼ばれる、被試験デバイスの対応する複数の接触パッドに少なくとも１つの端部または接触先端を設けた、複数の可動の接触要素またはコンタクトプローブを備える。端または先端の語はここおよび以下では、必ずしも研がれていない端部を意味する。
【０００６】
測定試験の効果性および信頼性が、他の要因の中でも、さらに、デバイスと試験装置との間の良好な電気的接触の実現に、および、よって、プローブとパッドとの間の最適な電気的接触の確立に依存することが特に知られている。
【０００７】
集積回路の試験についてここで考慮される、当該技術分野において使用されるプローブヘッドの種類のうちで、垂直プローブを有するプローブヘッドは広く使用されており、そうしたプローブヘッドは「垂直プローブヘッド」と呼ばれている。垂直プローブヘッドは本質的には、略板状であり、互いに平行な少なくとも一対の板またはガイドによって保持される複数のコンタクトプローブを備える。これらのガイドは、適切な孔を備え、コンタクトプローブの移動および考えられる変形のためにフリーゾーンまたはエアギャップを残すように一定の相互距離をおいて配置される。上記ガイドの対は特に、軸方向にコンタクトプローブがその中を摺動するそのガイド孔がいずれにも設けられた、上方のガイドまたは上方のダイ、および下方のガイドまたは下方のダイを含み、そうしたコンタクトプローブは通常、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金の線でできている。
【０００８】
被試験デバイスのプローブと接触パッドとの間の良好な接続はさらに、この場合、デバイス自体へのプローブヘッドの圧力によって確実にされ、上方および下方のダイ内に実現されたガイド孔で移動可能なコンタクトプローブは、そうした押圧接触中に２つのダイ間のエアギャップ内での曲げ、およびそれらのガイド孔内の摺動を受ける。
【０００９】
さらに、この場合、試験装置に接続されるインターフェース基板にプローブがしっかりとは固定されないが接続されるプローブヘッドを使用することも知られている。そうしたプローブヘッドは、ブロックされていないプローブを有するプローブヘッドと呼ばれる。
【００１０】
この場合、コンタクトプローブは、そうしたインターフェース基板の複数の接触パッドに向かってさらなる端部または接触ヘッドをさらに有する。プローブとインターフェース基板との間の良好な電気的接触が、被試験デバイスとの接触と同様にインターフェース基板の接触パッドにプローブを押し当てることにより、保証される。
【００１１】
プローブヘッドおよびインターフェース基板は、ウェハ内に集積されたデバイスの検査装置の終端部を構成するいわゆるプローブカード内に備えられる。
【００１２】
その最も一般的な形態では、図１中、１０を付して全体的および概略的に示すプローブカードは、図の例において、ブロックされていない垂直プローブを有するプローブヘッド１を備える。プローブヘッド１は、従来の種類なので図示していないコンタクトプローブ２を、摺動可能に収容するよう適合されたそれぞれのガイド孔を備えた少なくとも一対の板状の支持体またはガイドを通常備える本体３に含まれる複数のコンタクトプローブ２を備える。
【００１３】
コンタクトプローブ２の各々は、被試験デバイス（図示せず）、特に、そうしたデバイスとの機械的および電気的接触を行うように半導体ウェハ上に集積された被試験デバイスの接触パッドに当接する端または接触先端２Ａを有する。
【００１４】
さらに、コンタクトプローブ２の各々は、インターフェース基板４の複数の接触パッド４Ａに向かう、通常、接触ヘッド２Ｂとして示されるさらなる端を有する。プローブとインターフェース基板との間の良好な電気的接触は、プローブ、特に、それぞれの接触ヘッド２Ｂをインターフェース基板４の接触パッド４Ａに押し当てることにより、被試験デバイスとの接触に対して同様に確実にされる。
【００１５】
さらに具体的には、インターフェース基板４は、コンタクトプローブ２の接触ヘッド２Ｂが当接する、「プローブ側」とも呼ばれるその第１の面Ｆ４ａにおいて配置された接触パッド４Ａ、および、インターフェース基板４の「テスター側」としても示す第２の反対側の面Ｆ４ｂにおいて、特に、試験装置との接続である印刷回路基板５すなわちＰＣＢ（「Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ（印刷回路基板）」の略称）との接続のために配置された対応する接触パッド４Ｂの分布の間の空間変換を行うためにも使用される。
【００１６】
特に、最新技術の、ピッチとして示されるパッド間距離に関する寸法上の制約の緩和を伴う、接触パッドの空間変換を行うためのその主機能によれば、インターフェース基板４は通常、スペーストランスフォーマーとしても示される。すなわち、インターフェース基板４の使用のおかげで、プローブ側接触パッド４Ａのピッチよりも大きいピッチを有するテスター側接触パッド４Ｂを実現することが可能である。
【００１７】
インターフェース基板４内の空間変換動作は、いくつか例を挙げれば、ＰＣＢ５に接続可能な導電ボール、ピンまたは支柱などの適切な電気的接触構造７により、プローブ側接触パッド４Ａからテスター側接触パッド４Ｂへの、およびこれらの後者からの、信号のルーチングを行うよう適合された、（特に金属の）複数の導電トラック６を使用することによって行われる。ＰＣＢ５内でも、信号のルーチングは、プローブカード１０の外側に、および、次いで、試験装置に信号を運ぶために、さらなる導電トラック８（特に、金属製のもの）を介して行われる。導電トラック６および８は実際には、全体として平らな導電性プレーンであり得る。
【００１８】
知られているプローブカードはさらに、適切なフィルタリングコンデンサー９を含む。より具体的には、コンデンサーの板自体を形成するために、絶縁性セラミック体９ｃおよび、その側部に配置された適切な金属製レオフォール（ｒｈｅｏｐｈｏｒｅ：導電性の電線、電極等）９ｒを含むセラミックタイプのフィルタリングコンデンサー９を使用することが知られている。
【００１９】
これらのフィルタリングコンデンサーは通常、プローブヘッド１の外側の、インターフェース基板４の第１のプローブ側の面Ｆ４ａ上に配置される。
【００２０】
フィルタリングコンデンサー９のより良い動作を確実にするために、それらは、コンタクトプローブ２に、（特に、フィルタリングをかけるべき電源およびグラウンド信号を搬送するプローブに、および、さらに、特にその接触先端２Ａに）できる限り近く配置されるべきである。
【００２１】
最新技術では、一部のフィルタリングコンデンサー９は、よって、さらに、第２のテスター側の面Ｆ４ｂ上に、（好適には、プローブヘッド１における領域Ａｐｈ内の電気的接触構造７によって占められていない部分内に）配置される。
【００２２】
このようにして、フィルタリングコンデンサー９は、コンタクトプローブ２に、より近付けられる。しかし、この構成は、インターフェース基板４内の電源およびグラウンド信号をプローブヘッド１に対応する領域Ａｐｈの外側の、基板の側部に追いやるための並列ルーチングにつながる。
【００２３】
インターフェース基板４の内部の、電源およびグラウンド信号のこのルーチングは、別々の層上に配置された、フィルタリングコンデンサー９に電源およびグラウンド信号を搬送する導電性トラックまたはプレーンに加えて、領域Ａｐｈからインターフェース基板４の外部または周辺領域までの導電トラックまたはプレーン６の実現につながる。このことはすべてその厚さを増加させて、膨大な数の層を有するそのインターフェース基板４を実現する必要性をもたらし、その直接かつ明白な結果、対応する電源およびグラウンドコンタクトプローブ２から（特に、それらの接触先端２Ａから）離れる方向に、テスター側の上に配置されたフィルタリングコンデンサー９自体を移動させ、対応するフィルタリング能力を低減する。
【００２４】
したがって、プローブヘッド１に対応する領域Ａｐｈ内に、テスター側のフィルタリングコンデンサー９を配置するための最新の解決策も、対立する要求に対処しなければならず、その性能向上の点で妥協を得ることができるのみである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
本発明の技術的課題は、既知の手法によって製造されたプローブカードになお影響を及ぼす制約および欠点を解消するように、特に、電源およびグラウンド信号を搬送する（特にプローブヘッド自体内に配置された）コンタクトプローブに使用される、フィルタリングコンデンサーの性能を改善することを可能にするように、構造的および機能的特徴を有する、（特に、ウェハ上に集積された）電子デバイスの試験装置との接続のための複数のコンタクトプローブを備えるプローブヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明のベースにある解決策の意図は、１つ以上のガイドまたはダイ上のフィルタリングコンデンサーとの接触のための適切な導電部を実現することにある。
【００２７】
この解決策の意図に基づけば、上記技術的課題は、板状の支持体内に実現されたそれぞれの複数のガイド孔内に摺動可能に収容された複数のコンタクトプローブを備えるプローブヘッドによって解決され、そうした複数のコンタクトプローブは、グラウンドおよび電源信号を搬送する少なくとも第１の群のコンタクトプローブを備え、上記プローブヘッドは、第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも１つのガイド孔を含み、支持体上に実現された導電部に電気的に接続されている少なくとも１つのレオフォールを有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサーを備えることを特徴とする。
【００２８】
特に、本発明は、単独で、または必要に応じて、組み合わせで以下のさらなる、および任意的な特徴を備える。
【００２９】
本発明の別の態様によれば、導電部は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンスそれぞれの間で選ばれた第１の電圧リファレンスに接続することが可能であり、フィルタリングコンデンサーは、電源リファレンスおよびグラウンドリファレンスそれぞれの間で選ばれた別個の第２の電圧リファレンスに接続されたさらなるレオフォールを備え得る。
【００３０】
本発明の別の態様によれば、導電部は、第１の群のコンタクトプローブを収容する複数のガイド孔を含み、電気的に接続し得る。
【００３１】
さらに、導電部は、第１の群のコンタクトプローブの収容ガイド孔内に少なくとも部分的に延在する直交部を備え得る。
【００３２】
本発明のさらに別の態様によれば、プローブヘッドは、別個の複数の収容ガイド孔を含み、電源リファレンスとグラウンドリファレンスとの間で選ばれた別個の電圧リファレンスに接続された別個の導電部を含み得る。
【００３３】
さらに、支持体は、フィルタリングコンデンサーの少なくとも１つの収容座を備え得、導電部は、フィルタリングコンデンサーの少なくとも１つのレオフォールとの接続を実現するために、さらにそうした収容座に対応して延在する。
【００３４】
より具体的には、フィルタリングコンデンサーの収容座は、フィルタリングコンデンサーの対応する高さに等しい寸法で支持体内に延び得る。
【００３５】
本発明の別の態様によれば、支持体は、その第１の面において実現された第１の導電部およびその第２の反対側の面において実現された第２の導電部を備え得、フィルタリングコンデンサーの収容座は、第１の面および第２の面に電気的に接続するために支持体内において実現され、フィルタリングコンデンサーは、第１の導電部に接続されたレオフォールと、第２の導電部に接続されたさらなるレオフォールとを有し、そうした第１および第２の導電部は、電源リファレンスとグラウンドリファレンスとの間で選ばれたそれぞれの別個の電圧リファレンスに接続される。
【００３６】
さらに、第１の導電部は第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも第１のガイド孔を含み得、第２の導電部は第１の群のさらなるコンタクトプローブを収容する少なくとも第２のガイド孔を含み得、第１の導電部は第１のダイヤフラムにより、第１の導電部と隔てられている第２の収容ガイド孔に接触しないように形成され、第２の導電部は第２のダイヤフラムにより、第２の導電部と隔てられている第１の収容ガイド孔に接触しないように形成され、そうした第１および第２のダイヤフラムは第２の導電部および第１の導電部それぞれからのコンタクトプローブおよびさらなるコンタクトプローブの分離を確実にする。
【００３７】
本発明の別の態様によれば、支持体は、エアギャップで隔てられた、板状であり、互いに平行である少なくとも一対のガイドまたはダイを備え得る、上記ガイドの各々には、第１の群のコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔、およびコンタクトプローブの対応する複数の挿通ガイド孔が設けられ、上記ガイドの各々は、第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも１つのガイド孔を含む少なくとも１つの導電部を有する。
【００３８】
特に、上記ガイドの導電部は、導電部からのコンタクトプローブの絶縁を保証するダイヤフラムにより、コンタクトプローブの挿通ガイド孔から隔てられ得る。
【００３９】
さらに、収容ガイド孔は、好ましくは互いに等しく、および対応する挿通ガイド孔の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径よりも小さいそれぞれの第１の直径を有し得、直径の語は、上記ガイドによって画定される平面に対応して得られる断面に対応する、非円形状でもよいガイド孔の最大の横方向寸法を意味する。
【００４０】
さらに、導電部は、グラウンドリファレンスと電源リファレンスとの間で選ばれた別個のリファレンス電圧に接続され得る。
【００４１】
そうした導電部はさらに、上記ガイドの対応する面上で実現され得る。
【００４２】
本発明の別の態様によれば、少なくとも１つの導電部は、第１の群のコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔を含み、電気的に接続し得る。
【００４３】
本発明のさらに別の態様によれば、そうしたガイドの第１のガイドは、フィルタリングコンデンサーの収容座を備え、第１のガイドの導電部は収容座にも延在し得る。
【００４４】
特に、フィルタリングコンデンサーは、収容座に挿入され、第２のガイドの導電部上に
載置され得る。
【００４５】
本発明の別の態様によれば、第１および第２のガイドは、動作信号を搬送する第２の群のコンタクトプローブのうちのコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔をさらに備え、ガイドの導電部は、導電部との第２の群のコンタクトプローブの絶縁を保証する適切なダイヤフラムにより、第２の群のコンタクトプローブを収容するガイド孔と隔てられ得る。
【００４６】
特に、第２の群のコンタクトプローブは、絶縁材により、好ましくは、収容ガイド孔における一部分において部分的に被覆され得る。
【００４７】
さらに、第１の群のコンタクトプローブは、絶縁材により、好ましくは、挿通ガイド孔の一部分において部分的に被覆され得る。
【００４８】
本発明の別の態様によれば、支持体は、エアギャップを占める一対のガイド間に挿入される中間ガイドをさらに含み得、そうした中間ガイドは、動作信号を搬送する第２の群のコンタクトプローブを収容する複数のガイド孔、および第１の群のコンタクトプローブの対応する複数の挿通ガイド孔を備え、中間ガイドは第２の群のコンタクトプローブのみに摺動可能に接触する。
【００４９】
さらに、特に、第２の群のコンタクトプローブの収容ガイド孔は、好ましくは互いに等しく、対応する挿通孔の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径よりも小さいそれぞれの第１の直径を有し得、直径の語は、中間ガイドによって画定される平面に対応して得られる断面における、非円形状でもよいガイド孔の最大横方向寸法を意味する。
【００５０】
さらに、中間ガイドは、同様なサイズを有し、一対のガイドのうちの第１のガイド内に形成された収容座において位置付けられる、フィルタリングコンデンサーのさらなる収容座を備え得る。
【００５１】
本発明の別の態様によれば、支持体は、コンタクトプローブを収容する一対の支持体のうちの下方の支持体であり、下方との語は、ウェハ上に集積された被試験デバイスにより近いことを意味し、フィルタリングコンデンサーは、被試験デバイスの接触パッドに当接するよう適合されたコンタクトプローブの接触先端に近接するように位置付けられ得る。
【００５２】
本発明の別の態様によれば、プローブヘッドは複数のフィルタリングコンデンサーを備え得る。
【００５３】
さらに、本発明のさらに別の態様によれば、導電部は、実質的に支持体全体上に延在し、第１の群のコンタクトプローブの第１の群の収容ガイド孔を含み、上記第１の群の収容ガイド孔に接続して、その面のうちの１つを覆い、導電部はさらに、第１の群に属していない、コンタクトプローブを収容するガイド孔におけるそれぞれの非導電領域をさらに備え得る。
【００５４】
最後に、本発明の別の態様によれば、プローブヘッドは、好ましくは、そうしたプローブが電気的に接続されないものとする導電部内に含まれるガイド孔における部分において、絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブを備え得る。
【００５５】
本発明によるプローブヘッドの特徴および利点は、添付図面を参照して、限定的でない実施例によって表す、以下に記載したその実施形態の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】先行技術によって実現された、フィルタリングコンデンサーを設け、垂直プローブヘッドを支持するよう適合されたプローブカードを概略的に示す。
【図２Ａ】本発明によって実現された垂直プローブヘッドを概略的に示す。
【図２Ｂ】図２Ａのプローブヘッドの代替的な実施形態を概略的に示す。
【図２Ｃ】図２Ａのプローブヘッドの代替的な実施形態を概略的に示す。
【図３Ａ】図２Ａ〜図２Ｃのプローブヘッドの支持体の代替的な実施形態の平面図を概略的に示す。
【図３Ｂ】図２Ａ〜図２Ｃのプローブヘッドの支持体の代替的な実施形態の平面図を概略的に示す。
【図４】本発明による、垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図５Ａ】図４のプローブヘッドの支持体の平面図を概略的に示す。
【図５Ｂ】図４のプローブヘッドの支持体の平面図を概略的に示す。
【図６Ａ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図６Ｂ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図６Ｃ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図７】図４のプローブヘッドの支持体の別の実施形態の平面図を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
そうした図（特に、図２Ａ）を参照しながら、（特に、ウェハ上に集積された）電子デバイスを試験するための複数のコンタクトプローブを有するプローブヘッドを２０で全体的に示す。
【００５８】
図は、本発明によるプローブヘッドの概略図を表し、正確な縮尺で描いていない一方、本発明の重要な特徴を強調するように描いている。
【００５９】
さらに、図において例示で表した本発明の種々の態様は明らかに、互いに組み合わせ、実施形態間で入れ換えることが可能である。
【００６０】
特に、図２Ａに示すように、プローブヘッド２０は、支持体２２（略板状のカード）内に摺動可能に収容された垂直タイプの複数のコンタクトプローブ２１を備える。さらに、特に、図２Ａに示すプローブヘッド２０は、（特に、ウェハ上に集積された）被試験デバイス２３に向けて電源およびグラウンド信号を搬送するよう意図された少なくとも第１の群のコンタクトプローブを備える。図示の簡素化のために、図２Ａでは、タイプ毎のコンタクトプローブ（特に、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂ）を示す。
【００６１】
各コンタクトプローブ（特に、本明細書に記載したグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂ）は、デバイスと試験装置（図示せず）との間の機械的および電気的接触を行うために、被試験デバイス２３の対応する接触パッド２３Ａ、２３Ｂに当接する、少なくとも端または接触先端２４Ａおよび２４Ｂそれぞれを有する。
【００６２】
従来技術との関係でみられるように、各コンタクトプローブは、当該分野においてよく知られている構成による、および、図示の簡素化のために図示していない、スペーストランスフォーマーまたはインターフェース基板の対応する接触パッドに当接するよう適合されたさらなる端または接触ヘッドをさらに備え得る。
【００６３】
グラウンドコンタクトプローブ２１Ａおよび電源コンタクトプローブ２１Ｂは、支持体２２内に実現されたそれぞれの収容ガイド孔２５Ａ、２５Ｂ内に摺動可能に収容される。
【００６４】
以下に説明するように、プローブヘッド２０はさらに、動作信号、特に、被試験デバイス２３と試験装置との間で入出力信号を搬送するよう意図された少なくとも第２の群のコンタクトプローブを備える。
【００６５】
グラウンド信号を搬送し、および、電源信号を搬送するよう意図された多数のコンタクトプローブの存在が干渉をもたらし、よって、被試験デバイスの試験に使用される入出力信号内にノイズが生じ、これが、プローブヘッドの周波数特性を制限することが知られている。
【００６６】
よって、好都合には、プローブヘッド２０には、フィルタリング要素、特に、電源およびグラウンドリファレンスに接続されたフィルタリングコンデンサー３０が設けられる。
【００６７】
フィルタリングコンデンサー３０のフィルタリング効果を最適化し、よって、グラウンドおよび電源信号２１Ａおよび２１Ｂを搬送するコンタクトプローブによって生じる干渉を最小値まで削減するために、本発明により、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０は、（特に、プローブの支持体２２上に直接実現された少なくとも１つの導電部（すなわち、表面導電部）に接続された）そうしたプローブの接触先端２４Ａ、２４Ｂのできる限り近くに配置される。好ましい実施形態では、プローブヘッド２０は、従来技術を参照して説明したような、コンタクトプローブ用の一対の支持体を備え、そうした支持体２２は、下方の支持体である（すなわち、被試験デバイス２３を備えるウェハ近くに位置付けられた支持体である）。
【００６８】
支持体２２（特に、その板状のコア２２Ｃ）は、非導電材料で（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスもしくはケイ素をベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの他の適切な誘電材料で）実現される。
【００６９】
本発明によれば、効果的には、図２Ａに示す実施形態では、支持体２２は、（図中の図示を参照して、その面Ｆａのうちの少なくとも１つ（例えば、その上面）上に適切に実現された少なくとも導電部２２Ａを呈する。そうした導電部は、例えば、支持体２２上に堆積され、フォトリソグラフィーにより、または、レーザーにより、画定されたメタライズ層の形態で実現することが可能である。さらに、そうした導電部は、いくつか例を挙げれば、いずれかの導電材料（例えば、（特に、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金のうちから選ばれた）金属）で作り得る。
【００７０】
好都合には、導電部２２Ａは、コンタクトプローブの少なくとも１つの収容ガイド孔、例えば、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ（より好ましくは複数の収容ガイド孔）を含めるように実現される。
【００７１】
実質的には、導電部２２Ａは、より多くの収容ガイド孔（特に、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ）を含む支持体２２のゾーンを被覆し、よって、そうした収容ガイドプローブ２５Ａは、導電部２２Ａにより互いに電気的に接続され、よって、収容ガイド孔２５Ａと、よって、グラウンドプローブ２１Ａとを互いに、およびグラウンドリファレンスＧＮＤに、電気的に接続するよう適合された共通の導電プレーン（特に、共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【００７２】
導電部２２Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ内に、特に、図に示すように、そうした収容ガイド孔２５Ａの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ａｗも呈して延び得る。このようにして、グラウンドプローブ２１Ａと導電部２２Ａとの間の電気的接触はさらに、プローブが収容されている収容ガイド孔２５Ａの内壁を被覆する直交部２２Ａｗとそれとの間の摺動接触によって実現される。
【００７３】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサーのための、少なくとも収容部３３*がそうした導電部２２Ａにおいて画定される。
【００７４】
より具体的には、そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、（例えばセラミックタイプの）本体と、コンデンサーの板を実現するためにそうした本体の側部において配置された一対の金属製レオフォールとを備える。代替的には、さらに、ケイ素をベースとしたコンデンサー、または、プローブヘッド２０内の収容に適した別のタイプのコンデンサーに基づいたコンデンサーを使用することも可能である。
【００７５】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０の少なくとも１つのレオフォール３１は、支持体２２の導電部２２Ａに、および、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに電気的に接続される。
【００７６】
より具体的には、フィルタリングコンデンサー３０は、導電部２２Ａ内に画定された収容部３３*において収容される。特にフィルタリングコンデンサー３０は、そうした収容部３３*における導電部２２Ａ上に載置される。そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、好都合に電源リファレンスＰＷＲに接続されたさらなるレオフォール３２を有する。
【００７７】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０は、それぞれのコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔（特に、導電部２２Ａに含まれ、導電部２２Ａと電気的に接続されたグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ）と電気的に接続されている。
【００７８】
よって、フィルタリングコンデンサー３０は、第１の導電部２２Ａに接続されたグラウンドプローブ２１Ａのノイズをフィルタリングすることが可能である。
【００７９】
フィルタリングコンデンサー３０は、その適切な動作、および、特に、それぞれのガイド孔内のコンタクトプローブ２１の摺動を妨げることなく、プローブヘッド２０内に収容されるように（特に、支持体２２上に載置されるように）大きさが調整されることが強調されるべきである。
【００８０】
より具体的には、（例えば、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、好ましくは０．１２５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に含まれる長さおよび深さ、ならびに、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、好ましくは０．２５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の高さを有する、）市場で入手可能なものなどの、平行六面体形状の個別のフィルタリングコンデンサーを使用することが可能である。
【００８１】
当然、任意的に、電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含む、電源リファレンスＰＷＲと電気的に接触する支持体２２の導電部を実現することが可能である。さらに、この場合に、フィルタリングコンデンサー３０は、上記導電部に、および、次いで、電源リファレンスＰＷＲに電気的に接続されているレオフォールと、グラウンドリファレンスＧＮＤと電気的に接触しているさらなるレオフォールとを備える。
【００８２】
さらに、支持体２２上に形成されたそれぞれの導電部２２Ａに接続された複数のフィルタリングコンデンサー３０をプローブヘッド２０内に設けることが可能である。
【００８３】
図２Ｂに概略的に示す代替的な実施形態によれば、支持体２２は、その面Ｆａの少なくとも１つ（例えば、当該図の図示を参照したその上面）上に適切に実現された少なくとも第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂそれぞれを備える。
【００８４】
さらにこの場合に、導電部２２Ａおよび２２Ｂは、支持体２２上に堆積され、後にフォトリソグラフィーで画定されたメタライズ層の形状において実現することが可能であり、あらゆる導電材料（例えば、金属のもの、特に、いくつか例を挙げれば、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金）で作られ得る。
【００８５】
さらに、特に支持体２２は、グラウンドプローブ２１Ａを収容する少なくともガイド孔２５Ａを含む少なくとも１つの第１の導電部２２Ａと、電源プローブ２１Ｂを収容する少なくとも１つのガイド孔２５Ｂを含む第２の導電部２２Ｂとを備える。
【００８６】
好ましい実施形態では、第１の導電部２２Ａは複数のグラウンドプローブ２１Ａを収容する複数のガイド孔２５Ａを備え、第２の導電部２５Ｂは電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含む。
【００８７】
この場合に、第１の導電部２２Ａは、グラウンドプローブ２１Ａを収容するさらなるガイド孔２５Ａを含む支持体２２の領域を被覆し、よって、そうした収容ガイド孔２５Ａは、第１の導電部２２Ａにより互いに電気的に接続され、よって、それは、収容ガイド孔２５Ａおよび、よって、グラウンドプローブ２１Ａを互いに、ならびにグラウンドリファレンスＧＮＤと電気的に接続するよう適合された共通の導電プレーン（特に、共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【００８８】
同様に、第２の導電部２２Ｂは、電源プローブ２１Ｂを収容するいくつかのガイド孔２５Ｂを含む支持体２２の領域を被覆し、よって、そうした収容ガイド孔２５Ｂは、第２の導電部２２Ｂにより互いに電気的に接続され、よって、それは、収容ガイド孔２５Ｂおよび、よって、電源プローブ２１Ｂを互いに、ならびに電源リファレンスＰＷＲと電気的に接続することができる共通の導電プレーン（特に、共通の電源プレーン）を実現する。
【００８９】
代替的な実施形態では、プローブヘッド２０のグラウンドプローブ２１Ａまたは電源プローブ２１Ｂはすべて、同じ導電部２２Ａ、２２Ｂを介して電気的に接続される。さらに、別個の導電部２２Ａおよび／または２２Ｂが別々のグラウンドおよび／または電源リファレンスに接続された場合を考慮することも可能である。
【００９０】
好都合には、第１の導電部２２Ａはさらに、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ内にも、（特に、これらの収容ガイド孔２５Ａの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ａｗも有して）延び得る。同様に、第２の導電部２２Ｂはさらに、電源プローブ２１Ｂを収容するガイド孔２５Ｂ内にも、（特に、そうした収容ガイド孔２５Ｂの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ｂｗも有して）延び得る。よって、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂと、対応する導電部２２Ａ、２２Ｂとの間の電気的接触は、それらと、プローブが収容される収容ガイド孔２５Ａ、２５Ｂの内壁を被覆するそれぞれの直交部２２Ａｗおよび２２Ｂｗとの間の摺動接触によっても実現される。
【００９１】
しかしながら、導電部２２Ａ、２２Ｂがガイド孔２５Ａ、２５Ｂのそうした内壁を覆っていない場合でも、電気的接触は、プローブヘッド２２の通常動作中に（特に、被試験デバイス２３の接触パッド２３Ａ、２３Ｂ上のそれらの接触端２４Ａ、２４Ｂの押圧接触中に）、その上でグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂがどのみち摺動するその、支持体２２の表面上でのみ実現されるが、導電部２２Ａ、２２Ｂ自体の厚さによって確実にされることが留意されるべきである。
【００９２】
本発明によれば、効果的には、プローブヘッド２０はさらに、支持体２２の導電部２２Ａ、２２Ｂそれぞれに接続され、よって、グラウンドおよび電源リファレンスと電気的に接触しているレオフォール３１、３２それぞれを有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０をさらに備える。
【００９３】
より具体的には、フィルタリングコンデンサー３０は、レオフォール３１が第１の導電部２２Ａに、および、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続されることを可能にし、ならびに、さらなるレオフォール３２が第２の導電部２２Ｂに、および、次いで、電源リファレンスＰＷＲに接続されることを可能にするために、支持体２２上に画定された収容部３３*において収容される。
【００９４】
好都合には、複数のグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ａ、２５Ｂを含む導電部２２Ａ、２２Ｂの場合、フィルタリングコンデンサー３０は、第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂに接続されたそうしたグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂのノイズをフィルタリングすることができる。よって、より少ない数のコンデンサーを使用し、支持体２２上により容易にそれらを配置することが可能である。さらに、そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、コンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂの接触端２４Ａ、２４Ｂ近くに実現され、そうした支持体２２は好都合には、プローブヘッド２０の下方の支持体であることが留意されるべきである。
【００９５】
プローブヘッド２０のさらなる代替的な実施形態によれば、支持体２２は、図２Ｃに概略的に示すように、その本体２２Ｃ内に実現されたフィルタリングコンデンサー３０の収容座３３を備える。この場合、第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂはさらに、フィルタリングコンデンサー３０のレオフォール３１および３２との接続を実現するために、この収容座３３内にも延びる。
【００９６】
好都合には、収容座３３は、支持体２２の全体の厚さＳｐの２０〜８０％に等しい第１の寸法Ｈ１だけ、支持体２２内に延びる。好ましい実施形態では、第１の寸法Ｈ１は１００μｍ以上３００μｍ未満に含まれる、より好ましくは２００μｍに等しい値を有する一方、支持体２２の全体の厚さＳｐは、４００μｍ以上６００μｍ未満に含まれる、より好ましくは５００μｍに等しい値を有する。
【００９７】
好都合には、収容座３３は、その中に収容されたフィルタリングコンデンサー３０の対応する寸法に少なくとも等しい寸法だけ、支持体２２に延びるので、そうしたコンデンサーは、支持体２２に対して（特に、その上面Ｆａから）突出しない。
【００９８】
第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂは支持体２２の表面部だけ（いずれにせよ、特に、図３Ａに概略的に示すように、そうした支持体の領域全体上に延在する訳でなく、その上面Ｆａの一部のみ）を被覆する。これは、以下に説明するように、特に、導電部によって被覆されていない、支持体２２の領域内での、入出力信号を搬送するための、コンタクトプローブの位置付けおよび絶縁を可能にする。
【００９９】
さらに、特に、図３Ａは、支持体２２の（特に、その面Ｆａの）平面図を示し、第１の導電部２２Ａは、複数の電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含み、電気的に接続し、第２の導電部２２Ｂは、複数のグラウンドプローブ２１Ａおよびを収容する複数のガイド孔２５Ａを含み、電気的に接続し、および、非導電材料において実現される支持体２２の少なくとも領域Ａにより、第１の導電部２２Ａと物理的および電気的に隔てられており、ここでは、入出力信号を搬送するよう適合されたコンタクトプローブを収容するためのさらなるガイド孔２５Ｃを実現することが可能である。第１の導電部２２Ａはこの場合、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続される一方、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１００】
上述したように、第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂはいずれも、支持体２２の表面部分だけ（特に、そうした面Ｆａの全体領域より小さい領域を有する、その表面Ｆａの一部分だけ）を被覆する。このようにして、支持体２２は導電部２２Ａおよび２２Ｂによって全体的に被覆されている訳でなく、そうした導電部を隔てており、入出力信号を搬送するためのコンタクトプローブ（信号プローブとしても示す）を収容するガイド孔２５Ｃを実現することが可能な非導電領域Ａが常に存在している。
【０１０１】
それぞれ複数のガイド孔を含む３つ以上の導電部、または、支持体２２の面Ｆａ上の１つの導電部２２Ａまたは２２Ｂのみを実現することが当然、可能であり、よって、それぞれの導電部によって接続されたものとなる。同様に、特定の種類のコンタクトプローブすべてを含めるための導電部（例えば、グラウンドプローブ２１Ａすべてを含む導電部）を実現することが可能である。
【０１０２】
代替的には、本発明のさらなる実施形態では、導電部は、別の種類のコンタクトプローブを擁するよう適合されたガイド孔が実現された好都合な領域以外（別の種類のコンタクトプローブ（例えば、電源プローブまたは信号プローブ）を擁するよう適合されたガイド孔がある好都合な領域以外）は、特定の種類のコンタクトプローブ（例えば、グラウンドプローブ）を収容するよう適合された孔を含むとともに接続し、支持体２２全体を覆う。それらの領域は、支持体２２の被覆の導電部の除去によって実質的に得られ、よって、非導電領域である。
【０１０３】
特に、図３Ｂに概略的に示すように、第１の導電部２２Ａは、電源プローブ２１Ｂおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ｂおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ａ１およびＡ２以外の支持体２２の面Ｆａを全体的に被覆する。上述したように、よって、第１の導電部分２２Ａは、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続される。さらに、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂを含み、接続する、非導電領域Ａ２における第２の導電部２２Ｂを設けることも可能であり、そうした第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１０４】
非導電領域は、複数の別個の領域（それらの各々が、電気的に絶縁される対象のガイド孔においてのみ実現される）の形態のものであってもよい。
【０１０５】
図４に概略的に示す代替的な実施形態によれば、第１の導電部２２Ａは支持体２２の第１の面Ｆａ（特に、当該図を部分的に参照するに、上方の面）において実現される一方、第２の導電部２２Ｂは支持体２２の第２の面Ｆｂ（特に、当該図の部分的な参照によれば、下方の面）において実現される。
【０１０６】
好都合には、支持体２２は、この場合、図４の部分的な参照を常に考慮に入れれば、特に、垂直位置におけるフィルタリングコンデンサーの収容を可能にする、支持体２２自体の対向する面Ｆａ、Ｆｂを接続するように支持体２２の厚さ全体Ｓｐに沿って延在するフィルタリングコンデンサー３０の収容座３３を備える。この場合、フィルタリングコンデンサー３０の収容座３３は、支持体２２の第２の厚さＳｐに略等しい第２の寸法Ｈ２を有する。よって、フィルタリングコンデンサーを収容座３３内に収容することが可能であり、フィルタリングコンデンサーは収容座３３の第２の寸法Ｈ２に略等しい対応する寸法を有し、または、そうした第２の寸法Ｈ２より小さい寸法を有し、導電ペーストなどの導電性充填材が、第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂにそうしたフィルタリングコンデンサー３０を接続するために使用される。
【０１０７】
さらに、特に、図４に示す例におけるように、支持体２２は、互いに、およびグラウンドリファレンスＧＮＤに接続されるように、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ内に延びる直交部２２Ａｗも備えるために支持体２２の第１の面Ｆａ上に実現された第１の導電部２２Ａ、および、互いに、および電源リファレンスＰＷＲに接続されるように、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂ内に延びる直交部２２Ｂｗも備えるために支持体２２の第２の面Ｆｂ上に実現された第２の導電部２２Ｂも備える。そうした第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂはさらに、フィルタリングコンデンサー３０の収容座３３において、（特に、そのそれぞれのレオフォール３１および３２と接触して）延在する。
【０１０８】
さらに、好都合には、第１の導電部２２Ａは、（特に、５μｍよりも大きな寸法を有する）ダイヤフラムＤｆｌにより、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂに接触しないために第１の面Ｆａ上に実現される。同様なやり方で、第２の導電部２２Ｂは、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａに接触しないように、（さらに、特に、第１のダイヤフラムＤｆｌと同様な寸法を有し、特に、５μｍよりも大きな寸法を有するダイヤフラムＤｆ２により、そうしたガイド孔２５Ａと隔てられるように）第２の面Ｆｂ上に実現される。
【０１０９】
好ましい実施形態では、図５Ａおよび図５Ｂに概略的に示すように、支持体２２は、電源プローブ２１Ｂおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ｂおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ａ１およびＡ２以外は、支持体２２の第１の面Ｆａを全体的に被覆する第１の導電部２２Ａ、および、グラウンドプローブ２１Ａおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ａおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ｂ１およびＢ２以外は、支持体２２の第２の面Ｆｂを全体的に被覆する第２の導電部２２Ｂを備えるように実現される。よって、第１の導電部２２ＡはグラウンドリファレンスＧＮＤに接続される一方、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１１０】
図６Ａに概略的に示す好ましい代替的な実施形態によれば、板状であり、互いに平行である一対のガイド（特に、第１の、または下方のガイドまたはダイ２６、および、第２の、または上方のガイドまたはダイ２７）を備え、下方および上方の語は当該図における図示を参照して使用され、上方のガイド２７は、下方のガイド２６に対して、被試験デバイス２３とより離れている。
【０１１１】
支持体２２は特に、上方および下方のガイド２７、２６の対が、全体としての支持体２２の全体の厚さＳｐの１０〜４０％に等しい高さＨ３を有するエアギャップ３４によって隔てられるように実現されており、これは本実施形態では、エアギャップ３４の、上方および下方のガイド２７および２６の対のアセンブリを意味する。好ましい実施形態では、エアギャップ３４の高さＨ３は、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれる、より好ましくは２５０μｍに等しい値を有する一方、支持体２２の全体の厚さＳｐは、７５０μｍ以上１２５０μｍ以下に含まれる、より好ましくは８００μｍに等しい値を有する。上方および下方のガイド２７、２６はそれぞれ、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれる、より好ましくは２５０μｍに等しい値の厚さＳｐ１、Ｓｐ２を有する。
【０１１２】
そうした上方の、および下方のガイド２７および２６は各々、グランドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂのそれぞれの複数の収容または挿通ガイド孔がある板状のコアを備える。さらに、特に、図６Ａにおいて実例として表し、限定でない実施形態では、下方のガイド２６は、少なくとも、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の挿通ガイド孔２８Ａ、および電源プローブ２１Ｂの第２の複数の収容ガイド孔２８Ｂが作られた板状のコア２６Ｃを備える。同様に、上方のガイド２７は、少なくとも、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の収容ガイド孔２９Ａ、および電源プローブ２１Ｂの第２の複数の挿通ガイド孔２９Ｂが作られた板状のコア２７Ｃを備える。
【０１１３】
好都合には、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂは、２０μｍ以上７０μｍ以下に、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下に含まれる値を有するそれぞれの直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂを有する一方、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａはそれぞれ、直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂよりも大きい、（特に、４０μｍ以上１００μｍ以下に、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下に含まれる値を有する、）それぞれの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂを有する。直径との語は、ガイドによって画定された平面において得られる、孔の横方向の断面における、非円形状であってもよい、そうしたガイド孔の最大の横方向の寸法を意味する。好ましくは、収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂは、互いに、略等しい。同様に、挿通ガイド孔２８Ａおよび２９Ｂの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂは、互いに略等しい。
【０１１４】
説明の簡素化のために、収容ガイド孔（特に、ガイド孔２９Ａおよび２９Ｂ）、および挿通ガイド孔（特に、ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａ）は以下に説明する。
【０１１５】
収容ガイド孔および挿通ガイド孔の大きさの調整により、各コンタクトプローブ２１が、前述の実施形態の例におけるように、ガイド上で実現された唯一の導電部に接触していることが確実にされる。
【０１１６】
上方の、および下方のガイド２７および２６（特に、それらの板状のコア２７Ｃおよび２６Ｃ）は、非導電材料（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスもしくはケイ素をベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの適切な誘電材料）で作られる。
【０１１７】
さらに、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、なお図６Ａの図示を参照するに、そうしたガイド（例えば、それぞれの上方のガイド）の少なくとも一表面上に実現されたそれぞれの導電部を有する。導電部は、例えば、好都合には、堆積されフォトリソグラフィーで、またはレーザーで画定された、金属化された形態で実現することが可能である。そうした導電部は、例えば、特に、いくつか例を挙げれば、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金のうちから選ばれた金属などのいずれかの導電材料で作り得る。
【０１１８】
さらに、特に、上方のガイド２７は、よって、互いに、および、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続されたグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２９Ａを含み、接続する少なくとも第１の導電部２７Ａを備える。実質的には、第１の導電部２７Ａは、共通の導電プレーン（特に、ガイド孔２９Ａおよび、よって、グラウンドプローブ２１Ａに電気的に接続されるよう適合された共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【０１１９】
同様に、下方のガイド２６は、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａを含み、電気的に接続する少なくとも第２の導電部２６Ａを備え、よって、互いに、および電源リファレンスＰＷＲに接続される。さらに、この場合に、第２の導電部２６Ａは、共通の導電プレーン（特に、ガイド孔２８Ｂ、電源プローブ２１Ｂを電気的に接続するよう適合された共通の電源プレーン）を実現する。
【０１２０】
収容ガイド孔および挿通ガイド孔の大きさの調整のおかげで、グラウンドプローブ２１Ａは上方のガイド２７上に実現された第１の導電部２７Ａのみと接触し、電源プローブ２１Ｂは下方のガイド２６上に実現された第２の導電部２６Ａのみと接触するということに再度留意すべきである。
【０１２１】
さらに、導電部２７Ａおよび２６Ａは、電源プローブ２１Ｂの、およびグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａに、（さらに、特に、そうしたガイド孔２９Ｂ、２８Ａと、（特に、５μｍ超の寸法を有する）それぞれのダイヤフラムＤｆａ１、Ｄｆａ２、Ｄｆｂ１、Ｄｆｂ２により、隔てられるために、）接触しないようにそれぞれのガイド２７および２６上に実現される。
【０１２２】
少なくとも部分的に絶縁されたコンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂを、（例えば、絶縁材（そうしたコンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂならびに導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれの間の不必要な電気的接触を避けるために、挿通ガイド孔２８Ａおよび２９Ｂにおけるその一部分）による被覆により、）使用することも可能である。この場合、接続されるべきでない導電部およびガイド孔間のダイヤフラムの存在も不必要であり得る。
【０１２３】
一実施形態では、プローブヘッド２０のグラウンドプローブ２１Ａまたは電源プローブ２１Ｂすべては、同じ導電部２７Ａ、２６Ａによって電気的に接続される。代替的には、そうしたグラウンドプローブ２１Ａの、またはそうした電源プローブ２１Ｂの一部のみを第１の、または第２の導電部２７Ａ、２６Ａそれぞれに接続し得る。さらに、別個の第１の導電部２７Ａおよび／または別個の第２の導電部２６Ａが別個のグラウンドおよび／または電源リファレンスに接続される場合を考慮することも可能である。
【０１２４】
この実施形態においても、上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａおよび下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａは、そうしたガイドの表面部のみ（特に、そうしたガイドの領域全体に沿って延在していない、それぞれの上方の面の一部分のみ）を被覆する。これは、支持体２２の、（特に、導電部によって被覆されていない、）そのガイド２６および２７の）領域内で入出力信号を搬送するための、コンタクトプローブの配置および絶縁を可能にする。
【０１２５】
さらに、支持体２２は、その中に実現された収容座内に収容され、上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａおよび下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａそれぞれに接触するために垂直構成に配置された少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０を備える。
【０１２６】
図６Ａに示す実施形態では、支持体２２は、それぞれの収容座３３Ａおよび３３Ｂ内に収容された第１のフィルタリングコンデンサー３０Ａおよび第２のフィルタリングコンデンサー３０Ｂを備える。さらに、特に、収容座３３Ａおよび３３Ｂは上方のガイド２７のコア２７Ｃ内に実現され、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、それぞれの収容部３３Ａ*および３３Ｂ*における、下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａ上にそのレオフォールの１つが載置されるために収容され、さらなるレオフォールは上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａと接触している。
【０１２７】
一実施形態では、そうした収容ガイド孔３３Ａ、３３Ｂは、市場で入手可能な個別のコンデンサーを収容し、上方のガイド２７および下方のガイド２６における（特に０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に、好ましくは０．１２５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に含まれる辺を備える）略方形の領域を使用するよう大きさが調整される。
【０１２８】
上方のガイド２７の厚さに対応する収容座３３Ａ、３３Ｂの高さ、およびエアギャップ３４の高さの和は好ましくは、ガイド間に収容されるべきフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂの対応するサイズＨ２に等しく、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下に、好ましくは０．２５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下に含まれる値を有する。このようにして、下方のガイド２６上に載置されたフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、上方のガイド２７の上面から突出するものでない。
【０１２９】
好ましい実施形態では、第１および第２の導電部２７Ａ、２６Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａ、２９Ｂそれぞれの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２７Ａｗ、２６Ａｗも備える。このようにして、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂと、対応する第１または第２の導電部２７Ａ、２６Ａとの間の電気的接触は、プローブが収容されるガイド孔２９Ａ、２８Ｂの壁を被覆する対応する導電部２７Ａ、２６Ａの直交部２７Ａｗ、２６Ａｗとそれらとの間の接触摺動によって実現される。
【０１３０】
しかし、ガイド孔２９Ａ、２９Ｂのそうした内壁を被覆しない導電部２７Ａ、２６Ａの場合にも、接触は、プローブヘッド２０によって行われる試験動作中のそれらの移動の機会にいずれにせよ、それぞれのコンタクトプローブが摺動するそうした導電部の厚さによって付与される。
【０１３１】
すでに述べたように、プローブヘッド２０は通常、さらなる接触ブローブ（特に、（信号プローブとしても示す、）動作信号（特に、被試験デバイス２３と試験装置との間の入出力信号）を搬送するよう意図されたプローブ）も備える。図６Ｂおよび図６Ｃの例では、これらのプローブの１つのみを、信号プローブ２１Ｃとして以下に示す例として示す。
【０１３２】
この場合には、図６Ｂにおいて図示した例におけるように、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂと同様な値を有し、特に２０μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下に含まれる値を有するそれぞれの直径Ｄ１Ｃを有するそうした信号プローブ２１Ｃのそれぞれの収容ガイド孔２９Ｃおよび２８Ｃを備える。さらに、上述したように、第１および第２の導電部２７Ａ、２６Ａは（特に、５μｍ超の寸法を有する）好都合なダイヤフラムＤｆｃ１、Ｄｆｃ２により、信号プローブ２１Ｃのそうした収容ガイド孔２９Ｃ、２８Ｃに対して隔てられるために、上方のガイド２７上および下方のガイド２６上それぞれに実現される。
【０１３３】
そうした信号プローブ２１Ｃと、導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれとの間の不必要な電気的接続を阻止するために、例えば、絶縁材の（特に、収容ガイド孔２９Ｃ、２８Ｃにおけるその一部分内の）被覆により、少なくとも部分的に絶縁された信号プローブ２１Ｃを使用することも可能である。この場合、導電部と挿通ガイド孔との間のダイヤフラムの存在も必要でなくなり得る。
【０１３４】
図６Ｃに示す代替的な実施形態では、支持体２２はさらに、上方のガイド２７と下方のガイド２６との間に挿入され、好ましくは、それらと接触している中間ガイド３５を備え得る。実質的には、中間ガイド３５は、上方のガイド２７と下方のガイド２６との間のエアギャップ３４を占める。特に、中間ガイド３５内には、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の挿通ガイド孔３６Ａ、電源プローブ２１Ｂの第２の複数の挿通ガイド孔３６Ｂ、および信号プローブ２１Ｃの第３の複数の挿通ガイド孔３６Ｂが設けられる。さらに、上方のガイド２７内および下方のガイド２６内それぞれに形成された信号プローブ２１Ｃの対応する複数の挿通ガイド孔２９*Ｃ、２８*Ｃが設けられる。
【０１３５】
上述したように、コンタクトプローブ２１の収容ガイド孔３６Ｃは、コンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｃの値と同様な値を有し、特に２０μｍ以上７０μｍ以下の、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下の値を有する直径Ｄ１Ｃを有する一方、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔３６Ａ、３６Ｂは、直径Ｄ１Ａ、Ｄ１ＢおよびＤ１Ｃよりも大きく、特に４０μｍ以上１００μｍ以下の、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下の値を有する、それぞれの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂを有する。さらに、上方のガイド２７および下方のガイド２６それぞれに実現された信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２９*Ｃ、２８*Ｃは、互いに、および、特に４０μｍ以上１００μｍ、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下の値を有する、上方のガイド２７内および下方のガイド２６内に作られた他の挿通ガイド孔の直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂに略等しい直径Ｄ２Ｃを有する。
【０１３６】
上述したように、収容および挿通ガイド孔のそうした大きさ調整により、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂのみが、かかるガイド上に実現された導電部に接触することが確実にされ、信号プローブ２１Ｃは、非導電材料内に（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスまたはシリコンをベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの他の適切な誘電材料内に）好都合に実現された中間ガイド３５のみと接触している。
【０１３７】
このようにして、信号プローブ２１Ｃは、いずれの導電部も装備していない中間ガイド３５のみと摺動接触して、グラウンドおよび電源リファレンスに対して絶縁されている。
【０１３８】
上述したように、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、図６Ａに関して説明するように、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂとの接触を実現するよう適合された、そうしたガイドの少なくとも１つの面（例えば、それぞれの上方の面）上に実現されたそれぞれの導電部を有する。
【０１３９】
さらに、中間ガイド３５内には、上方のガイド２７に設けられた収容座３３Ａ、３３Ｂに寸法が等しく、上記収容座３３Ａ、３３Ｂにおいて位置付けられたそうしたフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂのさらなる収容座３７Ａおよび３７Ｂが実現される。特に、上方のガイド２７の厚さＳｐ１の、および、中間ガイド３５の厚さＳｐ３の和に対応する、収容座３３Ａ、３３Ｂの、およびさらなる収容座３７Ａおよび３７Ｂの高さの和は好ましくは、ガイド間に収容すべきフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂの対応する寸法Ｈ２に等しく、２５０μｍ以上６００μｍに含まれ、好ましくは、４００μｍの値を有する。このようにして、下方のガイド２６上に載置されるフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、上方のガイド２７の上面から突出するものでない。
【０１４０】
上述したように、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、特に、第２の導電部２６Ａ上に実現されたそれぞれの収容部３３Ａ*、３３Ｂ*における下方のガイド２６上に載置される。
【０１４１】
下方のガイド２６は、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれ、好ましくは２５０μｍに等しい値を有する厚さＳｐ２を有する。
【０１４２】
さらに、上述したように、第１の導電部２７Ａは、電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔２９Ｂおよび信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２９Ｃに接触しないように、（さらに、特に、それぞれのダイヤフラムにより、そうしたガイド孔と隔てられるために）第１のガイド２７上に実現される。同様に、第２の導電部２６Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの挿通ガイド孔２８Ａおよび信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２８Ｃに接触しないように、（さらに、特に、それぞれのダイヤフラムにより、そうしたガイド孔と隔てられるために）第２のガイド２６上に実現される。
【０１４３】
さらに、この場合、そうしたコンタクトプローブ２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃと、導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれとの間の不必要な電気的接続を避けるために、少なくとも部分的に絶縁されたコンタクトプローブ２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃを（特に、それぞれの収容ガイド孔２８Ａ、２９Ｂ、２８*Ｃおよび２９*Ｃにおけるそれらの一部分内で）使用することが可能である。この場合には、導電部と挿通ガイド孔との間のダイヤフラムの存在は不必要であり得る。
【０１４４】
実用的応用では、支持体２２は、グラウンドおよび電源プローブの収容ガイド孔が多くの場合、交互にくる複雑なパターンによって接続されるべきである多数のガイド孔を備えることが留意されることが重要である。好都合には、そうした支持体２２の、（または、そのそれぞれのガイド２６および２７の）表面上に実現された導電部を使用することにより、そうした接続を実現し、フィルタリングコンデンサー３０の収容を可能にすることができる。
【０１４５】
さらに、特に、図７を参照するに、コンタクトプローブの複数の収容ガイド孔を備える支持体２２を概略的に示す。さらに、特に、支持体２２は、少なくとも第１の群のガイド孔（例えば、第１のパターンＰ１によって分配させた、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ）、および少なくとも第２の群のガイド孔（例えば、第２のパターンＰ２によって分配させた、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂ）を備える。
【０１４６】
図７の実施形態では、支持体２２は、第１のパターンＰ１の第１の群のガイド孔２５Ａを含み、接続し、そうした第１のパターンＰ１に属しないガイド孔において実現されたそれぞれの非導電領域Ａ１、Ａ２、Ａ３を備える、その第１の面Ｆａ上に実現された第１の導電部２２Ａを備える。同様に、支持体２２は、当該図において透視図で示すその第２の面Ｆｂ上に実現された第２の導電部２２Ｂを備え、そうした第２の導電部２２Ｂは、第１のパターンＰ２の第２の群のガイド孔２５Ｂを含み、接続し、そうした第２のパターンＰ２に属しないガイド孔において実現されたそれぞれの導電領域Ｂ１、Ｂ２を備える。第１の導電部２２Ａはこの場合、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続され、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１４７】
支持体２２はさらに、それぞれのレオフォールを第１および第２の導電部２２Ａおよび２２Ｂそれぞれと接触させないように配置された少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０を備える。
【０１４８】
さらに、この場合には、プローブヘッド２０は、（好ましくは、そうしたコンタクトプローブが電気的に接続されなくてもよい導電部に含まれるガイド孔における位置において、）絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブを、備え得る。
【０１４９】
結論としては、本発明によれば、効果的に、（特に、電源信号（ＰＷＲ）およびグラウンド信号（ＧＮＤ）の）信号フィルタリングに関する限り、改善された特性を伴ってプローブヘッドが得られ、そういうものとして、その高周波インピーダンスを削減して、それを備えるプローブカードの周波数特性を改善することができる。
【０１５０】
特に、本発明によるプローブヘッドを備えるプローブカードは、知られている解決策に対して、周波数特性を２倍超にすることを可能にすることが確認されている。
【０１５１】
好都合には、本発明によるプローブヘッドは、市場で入手可能な個別のコンデンサーを収容することが可能である。さらに、ガイド孔の、および、よって、その中に挿入されたコンタクトプローブの群を電気的に接続する導電部の存在は、必要なコンデンサーの全体数、および、よって、そうしたコンデンサーを含めるためにガイドの対応する領域（すなわち、ガイド孔がない状態にあるべき領域）を設ける必要性を低減することを可能にする。
【０１５２】
明らかに、当業者は、特定のニーズおよび明細書を充足するために、すべて、以下の請求項によって画定されるような本発明の保護範囲に含まれる、上記プローブヘッドに対する数多くの修正および変形を行うことが可能である。
【図１】
2020502519.tif 000003
【図２Ａ】
2020502519.tif 000004
【図２Ｂ】
2020502519.tif 000005
【図２Ｃ】
2020502519.tif 000006
【図３Ａ】
2020502519.tif 000007
【図３Ｂ】
2020502519.tif 000008
【図４】
2020502519.tif 000009
【図５Ａ】
2020502519.tif 000010
【図５Ｂ】
2020502519.tif 000011
【図６Ａ】
2020502519.tif 000012
【図６Ｂ】
2020502519.tif 000013
【図６Ｃ】
2020502519.tif 000014
【図７】
2020502519.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月12日(2018.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の支持体（２２）と、前記板状の支持体（２２）内に実現されたそれぞれの複数のガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）内に摺動可能に収容された複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）とを備え、前記複数のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）はグラウンドと電源信号（ＧＮＤ、ＰＷＲ）との間で選ばれた１つのタイプの信号のみを搬送するのに適している少なくとも第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を備え、前記プローブヘッド（２０）は、前記支持体（２２）上に実現され、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を収容する複数の収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ；２５Ｂ、２８Ｂ）を含む導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）に電気的に接続されている少なくとも１つのコンデンサー極板（３１）を有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー（３０）を備え、前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を電気的に接続するプローブヘッド（２０）。
【請求項２】
前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンス（ＧＮＤ、ＰＷＲ）それぞれの間で選ばれた第１の電圧リファレンスに接続されるのに適し、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、電源リファレンスおよびグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）それぞれの間で選ばれた別個の第２の電圧リファレンスに接続されるのに適したさらなるコンデンサー極板（３２）を備える、請求項１に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項３】
前記導電部（２２Ａ、２７Ａ；２２Ｂ、２６Ａ）は、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の前記収容ガイド孔（２５Ａ、２９Ａ；２５Ｂ、２８Ｂ）内に少なくとも部分的に延在する直交部（２２Ａｗ、２７Ａｗ；２２Ｂｗ、２６Ａｗ）を備える、請求項１または２に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項４】
前記プローブヘッド（２０）は、別個の複数の収容ガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）を含み、電源リファレンスとグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）との間で選ばれた別個の電圧リファレンスに接続されるのに適した別個の導電部を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項５】
前記支持体（２２）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）を収容する少なくとも１つの座（３３）を備え、前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の前記少なくとも１つのコンデンサー極板（３１）との接続を実現するために、さらにコンデンサー収容座（３３）に対応して延在する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項６】
前記フィルタリングコンデンサー（３０）の前記収容座（３３）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の対応する高さに等しい寸法（Ｈ１、Ｈ２）で前記支持体（２２）内に延びる、請求項５に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項７】
前記支持体（２２）は、その第１の面（Ｆａ）に対応して形成された第１の導電部（２２Ａ）およびその第２の反対側の面（Ｆｂ）に対応して形成された第２の導電部（２２Ｂ）を備え、前記フィルタリングコンデンサー（３０）の収容座（３３）は、前記第１および第２の面（Ｆａ、Ｆｂ）に導通させるように前記支持体（２２）内に形成され、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、前記第１の導電部（２２Ａ）に接続されたコンデンサー極板（３１）と、前記第２の導電部（２２Ｂ）に接続されたさらなるコンデンサー極板（３２）とを有し、前記第１および第２の導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、電源リファレンスとグラウンドリファレンス（ＰＷＲ、ＧＮＤ）との間で選ばれたそれぞれの別個の電圧リファレンスに接続されるのに適した、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項８】
前記第１の導電部（２２Ａ）は、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ）を収容する前記複数のガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）の少なくとも第１のガイド孔（２５Ａ）を含み、前記第２の導電部（２２Ｂ）は、前記第１の群のさらなるコンタクトプローブ（２１Ｂ）を収容する前記複数のガイド孔（２５Ａ、２７Ａ、２９Ａ、３６Ａ；２５Ｂ、２７Ｂ、２９Ｂ、３６Ｂ；２８Ｃ、２９Ｃ、３６Ｃ）の少なくとも第２のガイド孔（２５Ｂ）を含み、前記第１の導電部（２２Ａ）は、第１のダイヤフラム（Ｄｆｌ）により、前記第１の導電部（２２Ａ）と隔てられている第２の収容ガイド孔（２５Ｂ）に接触しないように形成され、前記第２の導電部（２２Ｂ）は、第２のダイヤフラム（Ｄｆ２）により、前記第２の導電部（２２Ｂ）と隔てられている第１の収容ガイド孔（２５Ａ）に接触しないように形成され、前記第１および第２のダイヤフラム（Ｄｆｌ、Ｄｆ２）は、前記コンタクトプローブ（２１Ａ）の、および前記さらなるコンタクトプローブ（２１Ｂ）の、前記第２および第１の導電部（２２Ｂ、２２Ａ）それぞれからの分離を確実にする、前記第２および第１の導電部（２２Ｂ、２２Ａ）によって覆われていない、前記板状の支持体（２２）の部分である、請求項７に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項９】
前記支持体（２２）は、エアギャップ（３４）で隔てられた、板状であり、互いに平行である少なくとも一対のガイド（２７、２６）を備え、前記ガイド（２７、２６）の各々には、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の複数の収容ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）、および前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の対応する複数の挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）が設けられ、前記ガイド（２７、２６）の各々は、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を収容する複数の前記ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）の少なくとも１つのガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）を含む少なくとも１つの導電部（２７Ａ、２６Ａ）を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１０】
前記ガイド（２７、２６）の前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）からの前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の絶縁を保証する、前記ガイド（２７、２６）の部分であるダイヤフラム（Ｄｆａｌ、Ｄｆａ２、Ｄｆｂ１、Ｄｆｂ２）により、前記コンタクトプローブ（２１Ｂ、２１Ａ）の前記挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）から隔てられる、請求項９に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１１】
前記収容ガイド孔（２９Ａ、２８Ｂ）は、好ましくは互いに等しく、および前記対応する挿通ガイド孔（２８Ａ、２９Ｂ）の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径（Ｄ２Ａ、Ｄ２Ｂ）よりも小さいそれぞれの第１の直径（Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂ）を有し、直径は、前記ガイド（２７、２６）によって画定される平面に対応して得られる断面に応じた、非円形状でもよい前記ガイド孔の最大の横方向寸法を意味する、請求項９または１０に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１２】
前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンス（ＧＮＤ、ＰＷＲ）から選ばれた別個のリファレンス電圧に接続されるのに適した、請求項９〜１１のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１３】
前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記ガイド（２７、２６）の対応する面上で形成される、請求項９〜１２のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１４】
少なくとも１つの導電部（２７Ａ；２６Ａ）は、前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を収容する複数の収容ガイド孔（２９Ａ；２８Ｂ）を含み、電気的に接続する、請求項９〜１３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１５】
前記ガイド（２７、２６）の第１のガイド（２７）は、前記フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）を収容する座（３３Ａ；３３Ｂ）を備え、前記第１のガイド（２７）の前記導電部（２７Ａ）はさらに、コンデンサー収容座（３３Ａ；３３Ｂ）に対応して延在する、請求項９〜１４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１６】
前記フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）は、前記コンデンサー収容座（３３Ａ；３３Ｂ）に挿入され、前記第２のガイド（２６）の導電部（２６Ａ）上に載置される、請求項１５に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１７】
前記第１および第２のガイド（２７、２６）は、動作信号を搬送するのに適した第２の群のコンタクトプローブのうちのコンタクトプローブ（２１Ｃ）を収容する複数のガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）をさらに備え、前記ガイド（２７、２６）の前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）は、前記導電部（２７Ａ、２６Ａ）との前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）の絶縁を保証する、前記第１および第２のガイド（２７、２６）の部分である適切なダイヤフラム（Ｄｆｃｌ、Ｄｆｃ２）により、前記第２の群のコンタクトプローブ（２１Ｃ）の前記収容ガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）と隔てられる、請求項９〜１６のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１８】
前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）は、絶縁材により、好ましくは前記収容ガイド孔（２９Ｃ、２８Ｃ）に対応する一部分において、部分的に被覆される、請求項１７に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項１９】
前記第１の群の前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）は、絶縁材により、好ましくは前記挿通ガイド孔（２９Ｂ、２８Ａ）に対応する一部分において、部分的に被覆される、請求項９〜１８のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２０】
前記支持体（２２）は、エアゾーン（３４）を占める一対の前記ガイド（２７、２６）間に挿入される中間ガイド（３５）をさらに含み、前記中間ガイド（３５）は、動作信号を搬送するのに適した第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）を収容する複数のガイド孔（３６Ｃ）、および前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）の対応する複数の挿通ガイド孔（３６Ａ、３６Ｂ）を備え、前記中間ガイド（３５）は前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）のみに摺動可能に接触する、請求項９〜１９のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２１】
前記第２の群の前記コンタクトプローブ（２１Ｃ）を収容する前記ガイド孔（３６Ｃ）は、好ましくは互いに等しく、および、前記対応する挿通ガイド孔（３６Ａ、３６Ｂ）の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径（Ｄ２Ｃ）よりも小さいそれぞれの第１の直径（Ｄ１Ｃ）を有し、直径は、前記中間ガイド（３５）によって画定される平面に対応して得られる断面に応じた、非円形状でもよい前記ガイド孔の最大横方向寸法を意味する、請求項２０に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２２】
前記中間ガイド（３５）は、同様なサイズを有し、前記一対の前記ガイド（２７、２６）のうちの前記第１のガイド（２７）内に形成されたコンデンサー収容座（３３Ａ、３３Ｂ）に対応して位置付けられる、フィルタリングコンデンサー（３０Ａ、３０Ｂ）を収容するさらなる座（３７Ａ、３７Ｂ）を備える、請求項２０または２１に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２３】
前記支持体（２２）は、前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を収容する一対の支持体の下方の支持体であり、下方は、ウェハ上に集積された被試験デバイス（２３）により近いことを意味し、前記フィルタリングコンデンサー（３０）は、このようにして、前記被試験デバイス（２３）の接触パッド（２３Ａ、２３Ｂ）に当接するよう適合された前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）の接触先端に近接するように位置付けられる、請求項１〜２２のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２４】
複数のフィルタリングコンデンサー（３０、３０Ａ、３０Ｂ）を備える、請求項１〜２３のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２５】
前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）は、実質的に前記支持体（２２）すべての上に延在し、前記第１の群のコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ）を収容する第１の群の前記ガイド孔（２５Ａ、２５Ｂ）を含み、接続して、その面（Ｆａ、Ｆｂ）のうちの１つを覆い、前記導電部（２２Ａ、２２Ｂ）はさらに、前記第１の群に属していない、コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）の収容ガイド孔に対応するそれぞれの非導電領域（Ａｌ、Ａ２、Ａ３、Ｂｌ、Ｂ２）をさらに備える、請求項１〜２４のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【請求項２６】
好ましくは、前記コンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）が電気的に接続されないものとする導電部内に含まれるガイド孔に対応する一部分が、絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブ（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を備える、請求項１〜２５のいずれか１項に記載のプローブヘッド（２０）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの試験装置用のプローブヘッドに関する。
【０００２】
本発明は限定的でないが特に、拡張された周波数特性を備えるプローブヘッドに関し、以下の説明はその説明を簡素化する目的のみで出願の本技術分野を参照する。
【背景技術】
【０００３】
よく知られているように、プローブヘッドは本質的に、マイクロストラクチャ、特に、ウェハ上に集積された電子デバイスの複数の接触パッドを、その動作試験、特に電気的な動作試験、または一般に試験を行う試験装置の対応するチャンネルと電気的に接触させるのに適したデバイスである。
【０００４】
集積デバイスに対して行われる試験は、既に製造工程にある不良デバイスを検出し、隔離するのに特に有用である。通常、プローブヘッドはよって、ウェハ上に集積されるデバイスの、切断または選抜され、チップ格納パッケージ内に実装される前の電気的試験のために使用される。
【０００５】
プローブヘッドは本質的に、ＤＵＴ（「Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ（被試験デバイス）」の略称）とも呼ばれる、被試験デバイスの対応する複数の接触パッドに少なくとも１つの端部または接触先端を設けた、複数の可動の接触要素またはコンタクトプローブを備える。端または先端の語はここおよび以下では、必ずしも研がれていない端部を意味する。
【０００６】
測定試験の効果性および信頼性が、他の要因の中でも、さらに、デバイスと試験装置との間の良好な電気的接触の実現に、および、よって、プローブとパッドとの間の最適な電気的接触の確立に依存することが特に知られている。
【０００７】
集積回路の試験についてここで考慮される、当該技術分野において使用されるプローブヘッドの種類のうちで、垂直プローブを有するプローブヘッドは広く使用されており、そうしたプローブヘッドは「垂直プローブヘッド」と呼ばれている。垂直プローブヘッドは本質的には、略板状であり、互いに平行な少なくとも一対の板またはガイドによって保持される複数のコンタクトプローブを備える。これらのガイドは、適切な孔を備え、コンタクトプローブの移動および考えられる変形のためにフリーゾーンまたはエアギャップを残すように一定の相互距離をおいて配置される。上記ガイドの対は特に、軸方向にコンタクトプローブがその中を摺動するそのガイド孔がいずれにも設けられた、上方のガイドまたは上方のダイ、および下方のガイドまたは下方のダイを含み、そうしたコンタクトプローブは通常、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金の線でできている。
【０００８】
被試験デバイスのプローブと接触パッドとの間の良好な接続はさらに、この場合、デバイス自体へのプローブヘッドの圧力によって確実にされ、上方および下方のダイ内に実現されたガイド孔で移動可能なコンタクトプローブは、そうした押圧接触中に２つのダイ間のエアギャップ内での曲げ、およびそれらのガイド孔内の摺動を受ける。
【０００９】
さらに、この場合、試験装置に接続されるインターフェース基板にプローブがしっかりとは固定されないが接続されるプローブヘッドを使用することも知られている。そうしたプローブヘッドは、ブロックされていないプローブを有するプローブヘッドと呼ばれる。
【００１０】
この場合、コンタクトプローブは、そうしたインターフェース基板の複数の接触パッドに向かってさらなる端部または接触ヘッドをさらに有する。プローブとインターフェース基板との間の良好な電気的接触が、被試験デバイスとの接触と同様にインターフェース基板の接触パッドにプローブを押し当てることにより、保証される。
【００１１】
プローブヘッドおよびインターフェース基板は、ウェハ内に集積されたデバイスの検査装置の終端部を構成するいわゆるプローブカード内に備えられる。
【００１２】
その最も一般的な形態では、図１中、１０を付して全体的および概略的に示すプローブカードは、図の例において、ブロックされていない垂直プローブを有するプローブヘッド１を備える。プローブヘッド１は、従来の種類なので図示していないコンタクトプローブ２を、摺動可能に収容するよう適合されたそれぞれのガイド孔を備えた少なくとも一対の板状の支持体またはガイドを通常備える本体３に含まれる複数のコンタクトプローブ２を備える。
【００１３】
コンタクトプローブ２の各々は、被試験デバイス（図示せず）、特に、そうしたデバイスとの機械的および電気的接触を行うように半導体ウェハ上に集積された被試験デバイスの接触パッドに当接する端または接触先端２Ａを有する。
【００１４】
さらに、コンタクトプローブ２の各々は、インターフェース基板４の複数の接触パッド４Ａに向かう、通常、接触ヘッド２Ｂとして示されるさらなる端を有する。プローブとインターフェース基板との間の良好な電気的接触は、プローブ、特に、それぞれの接触ヘッド２Ｂをインターフェース基板４の接触パッド４Ａに押し当てることにより、被試験デバイスとの接触に対して同様に確実にされる。
【００１５】
さらに具体的には、インターフェース基板４は、コンタクトプローブ２の接触ヘッド２Ｂが当接する、「プローブ側」とも呼ばれるその第１の面Ｆ４ａにおいて配置された接触パッド４Ａ、および、インターフェース基板４の「テスター側」としても示す第２の反対側の面Ｆ４ｂにおいて、特に、試験装置との接続である印刷回路基板５すなわちＰＣＢ（「Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ（印刷回路基板）」の略称）との接続のために配置された対応する接触パッド４Ｂの分布の間の空間変換を行うためにも使用される。
【００１６】
特に、最新技術の、ピッチとして示されるパッド間距離に関する寸法上の制約の緩和を伴う、接触パッドの空間変換を行うためのその主機能によれば、インターフェース基板４は通常、スペーストランスフォーマーとしても示される。すなわち、インターフェース基板４の使用のおかげで、プローブ側接触パッド４Ａのピッチよりも大きいピッチを有するテスター側接触パッド４Ｂを実現することが可能である。
【００１７】
インターフェース基板４内の空間変換動作は、いくつか例を挙げれば、ＰＣＢ５に接続可能な導電ボール、ピンまたは支柱などの適切な電気的接触構造７により、プローブ側接触パッド４Ａからテスター側接触パッド４Ｂへの、およびこれらの後者からの、信号のルーチングを行うよう適合された、（特に金属の）複数の導電トラック６を使用することによって行われる。ＰＣＢ５内でも、信号のルーチングは、プローブカード１０の外側に、および、次いで、試験装置に信号を運ぶために、さらなる導電トラック８（特に、金属製のもの）を介して行われる。導電トラック６および８は実際には、全体として平らな導電性プレーンであり得る。
【００１８】
知られているプローブカードはさらに、適切なフィルタリングコンデンサー９を含む。より具体的には、コンデンサーの板自体を形成するために、絶縁性セラミック体９ｃおよび、その側部に配置された適切な金属製コンデンサー極板９ｒを含むセラミックタイプのフィルタリングコンデンサー９を使用することが知られている。
【００１９】
これらのフィルタリングコンデンサーは通常、プローブヘッド１の外側の、インターフェース基板４の第１のプローブ側の面Ｆ４ａ上に配置される。
【００２０】
フィルタリングコンデンサー９のより良い動作を確実にするために、それらは、コンタクトプローブ２に、（特に、フィルタリングをかけるべき電源およびグラウンド信号を搬送するプローブに、および、さらに、特にその接触先端２Ａに）できる限り近く配置されるべきである。
【００２１】
最新技術では、一部のフィルタリングコンデンサー９は、よって、さらに、第２のテスター側の面Ｆ４ｂ上に、（好適には、プローブヘッド１における領域Ａｐｈ内の電気的接触構造７によって占められていない部分内に）配置される。
【００２２】
このようにして、フィルタリングコンデンサー９は、コンタクトプローブ２に、より近付けられる。しかし、この構成は、インターフェース基板４内の電源およびグラウンド信号をプローブヘッド１に対応する領域Ａｐｈの外側の、基板の側部に追いやるための並列ルーチングにつながる。
【００２３】
インターフェース基板４の内部の、電源およびグラウンド信号のこのルーチングは、別々の層上に配置された、フィルタリングコンデンサー９に電源およびグラウンド信号を搬送する導電性トラックまたはプレーンに加えて、領域Ａｐｈからインターフェース基板４の外部または周辺領域までの導電トラックまたはプレーン６の実現につながる。このことはすべてその厚さを増加させて、膨大な数の層を有するそのインターフェース基板４を実現する必要性をもたらし、その直接かつ明白な結果、対応する電源およびグラウンドコンタクトプローブ２から（特に、それらの接触先端２Ａから）離れる方向に、テスター側の上に配置されたフィルタリングコンデンサー９自体を移動させ、対応するフィルタリング能力を低減する。
【００２４】
したがって、プローブヘッド１に対応する領域Ａｐｈ内に、テスター側のフィルタリングコンデンサー９を配置するための最新の解決策も、対立する要求に対処しなければならず、その性能向上の点で妥協を得ることができるのみである。
【００２５】
コンデンサーを含むプローブカードは例えば、特許文献１および特許文献２により、知られている。さらに、チップコンデンサーを装備することが可能であり、導電板の被覆によって覆われたスルーホール内にポゴピンタイプの複数のコンタクトプローブを収容する、レジン材料によって形成された支持ブロックを備えるテストソケットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１５／０３０９０７４号明細書
【特許文献２】中国特許出願公開第１０２４６６７３９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
本発明の技術的課題は、既知の手法によって製造されたプローブカードになお影響を及ぼす制約および欠点を解消するように、特に、電源およびグラウンド信号を搬送する（特にプローブヘッド自体内に配置された）コンタクトプローブに使用される、フィルタリングコンデンサーの性能を改善することを可能にするように、構造的および機能的特徴を有する、（特に、ウェハ上に集積された）電子デバイスの試験装置との接続のための複数のコンタクトプローブを備えるプローブヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明のベースにある解決策の意図は、１つ以上のガイドまたはダイ上のフィルタリングコンデンサーとの接触のための適切な導電部を実現することにある。
【００２９】
この解決策の意図に基づけば、上記技術的課題は、板状の支持体内に実現されたそれぞれの複数のガイド孔内に摺動可能に収容された複数のコンタクトプローブを備えるプローブヘッドによって解決され、そうした複数のコンタクトプローブは、グラウンドおよび電源信号を搬送する少なくとも第１の群のコンタクトプローブを備え、上記プローブヘッドは、第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも１つのガイド孔を含み、支持体上に実現された導電部に電気的に接続されている少なくとも１つのコンデンサー極板を有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサーを備えることを特徴とする。
【００３０】
特に、本発明は、単独で、または必要に応じて、組み合わせで以下のさらなる、および任意的な特徴を備える。
【００３１】
本発明の別の態様によれば、導電部は、グラウンドリファレンスおよび電源リファレンスそれぞれの間で選ばれた第１の電圧リファレンスに接続することが可能であり、フィルタリングコンデンサーは、電源リファレンスおよびグラウンドリファレンスそれぞれの間で選ばれた別個の第２の電圧リファレンスに接続されたさらなるコンデンサー極板を備え得る。
【００３２】
本発明の別の態様によれば、導電部は、第１の群のコンタクトプローブを収容する複数のガイド孔を含み、電気的に接続し得る。
【００３３】
さらに、導電部は、第１の群のコンタクトプローブの収容ガイド孔内に少なくとも部分的に延在する直交部を備え得る。
【００３４】
本発明のさらに別の態様によれば、プローブヘッドは、別個の複数の収容ガイド孔を含み、電源リファレンスとグラウンドリファレンスとの間で選ばれた別個の電圧リファレンスに接続された別個の導電部を含み得る。
【００３５】
さらに、支持体は、フィルタリングコンデンサーの少なくとも１つの収容座を備え得、導電部は、フィルタリングコンデンサーの少なくとも１つのコンデンサー極板との接続を実現するために、さらにそうした収容座に対応して延在する。
【００３６】
より具体的には、フィルタリングコンデンサーの収容座は、フィルタリングコンデンサーの対応する高さに等しい寸法で支持体内に延び得る。
【００３７】
本発明の別の態様によれば、支持体は、その第１の面において実現された第１の導電部およびその第２の反対側の面において実現された第２の導電部を備え得、フィルタリングコンデンサーの収容座は、第１の面および第２の面に電気的に接続するために支持体内において実現され、フィルタリングコンデンサーは、第１の導電部に接続されたコンデンサー極板と、第２の導電部に接続されたさらなるコンデンサー極板とを有し、そうした第１および第２の導電部は、電源リファレンスとグラウンドリフェレンスとの間で選ばれたそれぞれの別個の電圧リファレンスに接続される。
【００３８】
さらに、第１の導電部は第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも第１のガイド孔を含み得、第２の導電部は第１の群のさらなるコンタクトプローブを収容する少なくとも第２のガイド孔を含み得、第１の導電部は第１のダイヤフラムにより、第１の導電部と隔てられている第２の収容ガイド孔に接触しないように形成され、第２の導電部は第２のダイヤフラムにより、第２の導電部と隔てられている第１の収容ガイド孔に接触しないように形成され、そうした第１および第２のダイヤフラムは第２の導電部および第１の導電部それぞれからのコンタクトプローブおよびさらなるコンタクトプローブの分離を確実にする。
【００３９】
本発明の別の態様によれば、支持体は、エアギャップで隔てられた、板状であり、互いに平行である少なくとも一対のガイドまたはダイを備え得る、上記ガイドの各々には、第１の群のコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔、およびコンタクトプローブの対応する複数の挿通ガイド孔が設けられ、上記ガイドの各々は、第１の群のコンタクトプローブを収容する少なくとも１つのガイド孔を含む少なくとも１つの導電部を有する。
【００４０】
特に、上記ガイドの導電部は、導電部からのコンタクトプローブの絶縁を保証するダイヤフラムにより、コンタクトプローブの挿通ガイド孔から隔てられ得る。
【００４１】
さらに、収容ガイド孔は、好ましくは互いに等しく、および対応する挿通ガイド孔の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径よりも小さいそれぞれの第１の直径を有し得、直径の語は、上記ガイドによって画定される平面に対応して得られる断面に対応する、非円形状でもよいガイド孔の最大の横方向寸法を意味する。
【００４２】
さらに、導電部は、グラウンドリファレンスと電源リファレンスとの間で選ばれた別個のリファレンス電圧に接続され得る。
【００４３】
そうした導電部はさらに、上記ガイドの対応する面上で実現され得る。
【００４４】
本発明の別の態様によれば、少なくとも１つの導電部は、第１の群のコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔を含み、電気的に接続し得る。
【００４５】
本発明のさらに別の態様によれば、そうしたガイドの第１のガイドは、フィルタリングコンデンサーの収容座を備え、第１のガイドの導電部は収容座にも延在し得る。
【００４６】
特に、フィルタリングコンデンサーは、収容座に挿入され、第２のガイドの導電部上に
載置され得る。
【００４７】
本発明の別の態様によれば、第１および第２のガイドは、動作信号を搬送する第２の群のコンタクトプローブのうちのコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔をさらに備え、ガイドの導電部は、導電部との第２の群のコンタクトプローブの絶縁を保証する適切なダイヤフラムにより、第２の群のコンタクトプローブを収容するガイド孔と隔てられ得る。
【００４８】
特に、第２の群のコンタクトプローブは、絶縁材により、好ましくは、収容ガイド孔における一部分において部分的に被覆され得る。
【００４９】
さらに、第１の群のコンタクトプローブは、絶縁材により、好ましくは、挿通ガイド孔の一部分において部分的に被覆され得る。
【００５０】
本発明の別の態様によれば、支持体は、エアギャップを占める一対のガイド間に挿入される中間ガイドをさらに含み得、そうした中間ガイドは、動作信号を搬送する第２の群のコンタクトプローブを収容する複数のガイド孔、および第１の群のコンタクトプローブの対応する複数の挿通ガイド孔を備え、中間ガイドは第２の群のコンタクトプローブのみに摺動可能に接触する。
【００５１】
さらに、特に、第２の群のコンタクトプローブの収容ガイド孔は、好ましくは互いに等しく、対応する挿通孔の、好ましくは互いに等しいそれぞれの第２の直径よりも小さいそれぞれの第１の直径を有し得、直径の語は、中間ガイドによって画定される平面に対応して得られる断面における、非円形状でもよいガイド孔の最大横方向寸法を意味する。
【００５２】
さらに、中間ガイドは、同様なサイズを有し、一対のガイドのうちの第１のガイド内に形成された収容座において位置付けられる、フィルタリングコンデンサーのさらなる収容座を備え得る。
【００５３】
本発明の別の態様によれば、支持体は、コンタクトプローブを収容する一対の支持体のうちの下方の支持体であり、下方との語は、ウェハ上に集積された被試験デバイスにより近いことを意味し、フィルタリングコンデンサーは、被試験デバイスの接触パッドに当接するよう適合されたコンタクトプローブの接触先端に近接するように位置付けられ得る。
【００５４】
本発明の別の態様によれば、プローブヘッドは複数のフィルタリングコンデンサーを備え得る。
【００５５】
さらに、本発明のさらに別の態様によれば、導電部は、実質的に支持体全体上に延在し、第１の群のコンタクトプローブの第１の群の収容ガイド孔を含み、上記第１の群の収容ガイド孔に接続して、その面のうちの１つを覆い、導電部はさらに、第１の群に属していない、コンタクトプローブを収容するガイド孔におけるそれぞれの非導電領域をさらに備え得る。
【００５６】
最後に、本発明の別の態様によれば、プローブヘッドは、好ましくは、そうしたプローブが電気的に接続されないものとする導電部内に含まれるガイド孔における部分において、絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブを備え得る。
【００５７】
本発明によるプローブヘッドの特徴および利点は、添付図面を参照して、限定的でない実施例によって表す、以下に記載したその実施形態の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】先行技術によって実現された、フィルタリングコンデンサーを設け、垂直プローブヘッドを支持するよう適合されたプローブカードを概略的に示す。
【図２Ａ】本発明によって実現された垂直プローブヘッドを概略的に示す。
【図２Ｂ】図２Ａのプローブヘッドの代替的な実施形態を概略的に示す。
【図２Ｃ】図２Ａのプローブヘッドの代替的な実施形態を概略的に示す。
【図３Ａ】図２Ａ〜図２Ｃのプローブヘッドの支持体の代替的な実施形態の平面図を概略的に示す。
【図３Ｂ】図２Ａ〜図２Ｃのプローブヘッドの支持体の代替的な実施形態の平面図を概略的に示す。
【図４】本発明による、垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図５Ａ】図４のプローブヘッドの支持体の平面図を概略的に示す。
【図５Ｂ】図４のプローブヘッドの支持体の平面図を概略的に示す。
【図６Ａ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図６Ｂ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図６Ｃ】本発明による垂直プローブヘッドのさらなる代替的な実施形態を概略的に示す。
【図７】図４のプローブヘッドの支持体の別の実施形態の平面図を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００５９】
そうした図（特に、図２Ａ）を参照しながら、（特に、ウェハ上に集積された）電子デバイスを試験するための複数のコンタクトプローブを有するプローブヘッドを２０で全体的に示す。
【００６０】
図は、本発明によるプローブヘッドの概略図を表し、正確な縮尺で描いていない一方、本発明の重要な特徴を強調するように描いている。
【００６１】
さらに、図において例示で表した本発明の種々の態様は明らかに、互いに組み合わせ、実施形態間で入れ換えることが可能である。
【００６２】
特に、図２Ａに示すように、プローブヘッド２０は、支持体２２（略板状のカード）内に摺動可能に収容された垂直タイプの複数のコンタクトプローブ２１を備える。さらに、特に、図２Ａに示すプローブヘッド２０は、（特に、ウェハ上に集積された）被試験デバイス２３に向けて電源およびグラウンド信号を搬送するよう意図された少なくとも第１の群のコンタクトプローブを備える。図示の簡素化のために、図２Ａでは、タイプ毎のコンタクトプローブ（特に、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂ）を示す。
【００６３】
各コンタクトプローブ（特に、本明細書に記載したグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂ）は、デバイスと試験装置（図示せず）との間の機械的および電気的接触を行うために、被試験デバイス２３の対応する接触パッド２３Ａ、２３Ｂに当接する、少なくとも端または接触先端２４Ａおよび２４Ｂそれぞれを有する。
【００６４】
従来技術との関係でみられるように、各コンタクトプローブは、当該分野においてよく知られている構成による、および、図示の簡素化のために図示していない、スペーストランスフォーマーまたはインターフェース基板の対応する接触パッドに当接するよう適合されたさらなる端または接触ヘッドをさらに備え得る。
【００６５】
グラウンドコンタクトプローブ２１Ａおよび電源コンタクトプローブ２１Ｂは、支持体２２内に実現されたそれぞれの収容ガイド孔２５Ａ、２５Ｂ内に摺動可能に収容される。
【００６６】
以下に説明するように、プローブヘッド２０はさらに、動作信号、特に、被試験デバイス２３と試験装置との間で入出力信号を搬送するよう意図された少なくとも第２の群のコンタクトプローブを備える。
【００６７】
グラウンド信号を搬送し、および、電源信号を搬送するよう意図された多数のコンタクトプローブの存在が干渉をもたらし、よって、被試験デバイスの試験に使用される入出力信号内にノイズが生じ、これが、プローブヘッドの周波数特性を制限することが知られている。
【００６８】
よって、好都合には、プローブヘッド２０には、フィルタリング要素、特に、電源およびグラウンドリファレンスに接続されたフィルタリングコンデンサー３０が設けられる。
【００６９】
フィルタリングコンデンサー３０のフィルタリング効果を最適化し、よって、グラウンドおよび電源信号２１Ａおよび２１Ｂを搬送するコンタクトプローブによって生じる干渉を最小値まで削減するために、本発明により、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０は、（特に、プローブの支持体２２上に直接実現された少なくとも１つの導電部（すなわち、表面導電部）に接続された）そうしたプローブの接触先端２４Ａ、２４Ｂのできる限り近くに配置される。好ましい実施形態では、プローブヘッド２０は、従来技術を参照して説明したような、コンタクトプローブ用の一対の支持体を備え、そうした支持体２２は、下方の支持体である（すなわち、被試験デバイス２３を備えるウェハ近くに位置付けられた支持体である）。
【００７０】
支持体２２（特に、その板状のコア２２Ｃ）は、非導電材料で（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスもしくはケイ素をベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの他の適切な誘電材料で）実現される。
【００７１】
本発明によれば、効果的には、図２Ａに示す実施形態では、支持体２２は、（図中の図示を参照して、その面Ｆａのうちの少なくとも１つ（例えば、その上面）上に適切に実現された少なくとも導電部２２Ａを呈する。そうした導電部は、例えば、支持体２２上に堆積され、フォトリソグラフィーにより、または、レーザーにより、画定されたメタライズ層の形態で実現することが可能である。さらに、そうした導電部は、いくつか例を挙げれば、いずれかの導電材料（例えば、（特に、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金のうちから選ばれた）金属）で作り得る。
【００７２】
好都合には、導電部２２Ａは、コンタクトプローブの少なくとも１つの収容ガイド孔、例えば、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ（より好ましくは複数の収容ガイド孔）を含めるように実現される。
【００７３】
実質的には、導電部２２Ａは、より多くの収容ガイド孔（特に、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ）を含む支持体２２のゾーンを被覆し、よって、そうした収容ガイドプローブ２５Ａは、導電部２２Ａにより互いに電気的に接続され、よって、収容ガイド孔２５Ａと、よって、グラウンドプローブ２１Ａとを互いに、およびグラウンドリファレンスＧＮＤに、電気的に接続するよう適合された共通の導電プレーン（特に、共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【００７４】
導電部２２Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ内に、特に、図に示すように、そうした収容ガイド孔２５Ａの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ａｗも呈して延び得る。このようにして、グラウンドプローブ２１Ａと導電部２２Ａとの間の電気的接触はさらに、プローブが収容されている収容ガイド孔２５Ａの内壁を被覆する直交部２２Ａｗとそれとの間の摺動接触によって実現される
【００７５】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサーのための、少なくとも収容部３３*がそうした導電部２２Ａにおいて画定される。
【００７６】
より具体的には、そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、（例えばセラミックタイプの）本体と、コンデンサーの板を実現するためにそうした本体の側部において配置された一対の金属製コンデンサー極板とを備える。代替的には、さらに、ケイ素をベースとしたコンデンサー、または、プローブヘッド２０内の収容に適した別のタイプのコンデンサーに基づいたコンデンサーを使用することも可能である。
【００７７】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０の少なくとも１つのコンデンサー極板３１は、支持体２２の導電部２２Ａに、および、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに電気的に接続される。
【００７８】
より具体的には、フィルタリングコンデンサー３０は、導電部２２Ａ内に画定された収容部３３＊において収容される。特にフィルタリングコンデンサー３０は、そうした収容部３３＊における導電部２２Ａ上に載置される。そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、好都合に電源リファレンスＰＷＲに接続されたさらなるコンデンサー極板３２を有する。
【００７９】
本発明によれば、効果的には、フィルタリングコンデンサー３０は、それぞれのコンタクトプローブの複数の収容ガイド孔（特に、導電部２２Ａに含まれ、導電部２２Ａと電気的に接続されたグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ）と電気的に接続されている。
【００８０】
よって、フィルタリングコンデンサー３０は、第１の導電部２２Ａに接続されたグラウンドプローブ２１Ａのノイズをフィルタリングすることが可能である。
【００８１】
フィルタリングコンデンサー３０は、その適切な動作、および、特に、それぞれのガイド孔内のコンタクトプローブ２１の摺動を妨げることなく、プローブヘッド２０内に収容されるように（特に、支持体２２上に載置されるように）大きさが調整されることが強調されるべきである。
【００８２】
より具体的には、（例えば、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、好ましくは０．１２５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に含まれる長さおよび深さ、ならびに、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、好ましくは０．２５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の高さを有する、）市場で入手可能なものなどの、平行六面体形状の個別のフィルタリングコンデンサーを使用することが可能である。
【００８３】
当然、任意的に、電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含む、電源リファレンスＰＷＲと電気的に接触する支持体２２の導電部を実現することが可能である。さらに、この場合に、フィルタリングコンデンサー３０は、上記導電部に、および、次いで、電源リファレンスＰＷＲに電気的に接続されているコンデンサー極板と、グラウンドリファレンスＧＮＤと電気的に接触しているさらなるコンデンサー極板とを備える。
【００８４】
さらに、支持体２２上に形成されたそれぞれの導電部２２Ａに接続された複数のフィルタリングコンデンサー３０をプローブヘッド２０内に設けることが可能である。
【００８５】
図２Ｂに概略的に示す代替的な実施形態によれば、支持体２２は、その面Ｆａの少なくとも１つ（例えば、当該図の図示を参照したその上面）上に適切に実現された少なくとも第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂそれぞれを備える。
【００８６】
さらにこの場合に、導電部２２Ａおよび２２Ｂは、支持体２２上に堆積され、後にフォトリソグラフィーで画定されたメタライズ層の形状において実現することが可能であり、あらゆる導電材料（例えば、金属のもの、特に、いくつか例を挙げれば、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金）で作られ得る。
【００８７】
さらに、特に支持体２２は、グラウンドプローブ２１Ａを収容する少なくともガイド孔２５Ａを含む少なくとも１つの第１の導電部２２Ａと、電源プローブ２１Ｂを収容する少なくとも１つのガイド孔２５Ｂを含む第２の導電部２２Ｂとを備える。
【００８８】
好ましい実施形態では、第１の導電部２２Ａは複数のグラウンドプローブ２１Ａを収容する複数のガイド孔２５Ａを備え、第２の導電部２５Ｂは電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含む。
【００８９】
この場合に、第１の導電部２２Ａは、グラウンドプローブ２１Ａを収容するさらなるガイド孔２５Ａを含む支持体２２の領域を被覆し、よって、そうした収容ガイド孔２５Ａは、第１の導電部２２Ａにより互いに電気的に接続され、よって、それは、収容ガイド孔２５Ａおよび、よって、グラウンドプローブ２１Ａを互いに、ならびにグラウンドリファレンスＧＮＤと電気的に接続するよう適合された共通の導電プレーン（特に、共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【００９０】
同様に、第２の導電部２２Ｂは、電源プローブ２１Ｂを収容するいくつかのガイド孔２５Ｂを含む支持体２２の領域を被覆し、よって、そうした収容ガイド孔２５Ｂは、第２の導電部２２Ｂにより互いに電気的に接続され、よって、それは、収容ガイド孔２５Ｂおよび、よって、電源プローブ２１Ｂを互いに、ならびに電源リファレンスＰＷＲと電気的に接続することができる共通の導電プレーン（特に、共通の電源プレーン）を実現する。
【００９１】
代替的な実施形態では、プローブヘッド２０のグラウンドプローブ２１Ａまたは電源プローブ２１Ｂはすべて、同じ導電部２２Ａ、２２Ｂを介して電気的に接続される。さらに、別個の導電部２２Ａおよび／または２２Ｂが別々のグラウンドおよび／または電源リファレンスに接続された場合を考慮することも可能である。
【００９２】
好都合には、第１の導電部２２Ａはさらに、グラウンドプローブ２１Ａを収容するガイド孔２５Ａ内にも、（特に、これらの収容ガイド孔２５Ａの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ａｗも有して）延び得る。同様に、第２の導電部２２Ｂはさらに、電源プローブ２１Ｂを収容するガイド孔２５Ｂ内にも、（特に、そうした収容ガイド孔２５Ｂの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２２Ｂｗも有して）延び得る。よって、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂと、対応する導電部２２Ａ、２２Ｂとの間の電気的接触は、それらと、プローブが収容される収容ガイド孔２５Ａ、２５Ｂの内壁を被覆するそれぞれの直交部２２Ａｗおよび２２Ｂｗとの間の摺動接触によっても実現される。
【００９３】
しかしながら、導電部２２Ａ、２２Ｂがガイド孔２５Ａ、２５Ｂのそうした内壁を覆っていない場合でも、電気的接触は、プローブヘッド２２の通常動作中に（特に、被試験デバイス２３の接触パッド２３Ａ、２３Ｂ上のそれらの接触端２４Ａ、２４Ｂの押圧接触中に）、その上でグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂがどのみち摺動するその、支持体２２の表面上でのみ実現されるが、導電部２２Ａ、２２Ｂ自体の厚さによって確実にされることが留意されるべきである。
【００９４】
本発明によれば、効果的には、プローブヘッド２０はさらに、支持体２２の導電部２２Ａ、２２Ｂそれぞれに接続され、よって、グラウンドおよび電源リファレンスと電気的に接触しているコンデンサー極板３１、３２それぞれを有する少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０をさらに備える。
【００９５】
より具体的には、フィルタリングコンデンサー３０は、コンデンサー極板３１が第１の導電部２２Ａに、および、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続されることを可能にし、ならびに、さらなるコンデンサー極板３２が第２の導電部２２Ｂに、および、次いで、電源リファレンスＰＷＲに接続されることを可能にするために、支持体２２上に画定された収容部３３＊において収容される。
【００９６】
好都合には、複数のグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ａ、２５Ｂを含む導電部２２Ａ、２２Ｂの場合、フィルタリングコンデンサー３０は、第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂに接続されたそうしたグラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂのノイズをフィルタリングすることができる。よって、より少ない数のコンデンサーを使用し、支持体２２上により容易にそれらを配置することが可能である。さらに、そうしたフィルタリングコンデンサー３０は、コンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂの接触端２４Ａ、２４Ｂ近くに実現され、そうした支持体２２は好都合には、プローブヘッド２０の下方の支持体であることが留意されるべきである。
【００９７】
プローブヘッド２０のさらなる代替的な実施形態によれば、支持体２２は、図２Ｃに概略的に示すように、その本体２２Ｃ内に実現されたフィルタリングコンデンサー３０の収容座３３を備える。この場合、第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂはさらに、フィルタリングコンデンサー３０のコンデンサー極板３１および３２との接続を実現するために、この収容座３３内にも延びる。
【００９８】
好都合には、収容座３３は、支持体２２の全体の厚さＳｐの２０〜８０％に等しい第１の寸法Ｈ１だけ、支持体２２内に延びる。好ましい実施形態では、第１の寸法Ｈ１は１００μｍ以上３００μｍ未満に含まれる、より好ましくは２００μｍに等しい値を有する一方、支持体２２の全体の厚さＳｐは、４００μｍ以上６００μｍ未満に含まれる、より好ましくは５００μｍに等しい値を有する。
【００９９】
好都合には、収容座３３は、その中に収容されたフィルタリングコンデンサー３０の対応する寸法に少なくとも等しい寸法だけ、支持体２２に延びるので、そうしたコンデンサーは、支持体２２に対して（特に、その上面Ｆａから）突出しない。
【０１００】
第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂは支持体２２の表面部だけ（いずれにせよ、特に、図３Ａに概略的に示すように、そうした支持体の領域全体上に延在する訳でなく、その上面Ｆａの一部のみ）を被覆する。これは、以下に説明するように、特に、導電部によって被覆されていない、支持体２２の領域内での、入出力信号を搬送するための、コンタクトプローブの位置付けおよび絶縁を可能にする。
【０１０１】
さらに、特に、図３Ａは、支持体２２の（特に、その面Ｆａの）平面図を示し、第１の導電部２２Ａは、複数の電源プローブ２１Ｂを収容する複数のガイド孔２５Ｂを含み、電気的に接続し、第２の導電部２２Ｂは、複数のグラウンドプローブ２１Ａおよびを収容する複数のガイド孔２５Ａを含み、電気的に接続し、および、非導電材料において実現される支持体２２の少なくとも領域Ａにより、第１の導電部２２Ａと物理的および電気的に隔てられており、ここでは、入出力信号を搬送するよう適合されたコンタクトプローブを収容するためのさらなるガイド孔２５Ｃを実現することが可能である。第１の導電部２２Ａはこの場合、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続される一方、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１０２】
上述したように、第１の導電部２２Ａおよび第２の導電部２２Ｂはいずれも、支持体２２の表面部分だけ（特に、そうした面Ｆａの全体領域より小さい領域を有する、その表面Ｆａの一部分だけ）を被覆する。このようにして、支持体２２は導電部２２Ａおよび２２Ｂによって全体的に被覆されている訳でなく、そうした導電部を隔てており、入出力信号を搬送するためのコンタクトプローブ（信号プローブとしても示す）を収容するガイド孔２５Ｃを実現することが可能な非導電領域Ａが常に存在している。
【０１０３】
それぞれ複数のガイド孔を含む３つ以上の導電部、または、支持体２２の面Ｆａ上の１つの導電部２２Ａまたは２２Ｂのみを実現することが当然、可能であり、よって、それぞれの導電部によって接続されたものとなる。同様に、特定の種類のコンタクトプローブすべてを含めるための導電部（例えば、グラウンドプローブ２１Ａすべてを含む導電部）を実現することが可能である。
【０１０４】
代替的には、本発明のさらなる実施形態では、導電部は、別の種類のコンタクトプローブを擁するよう適合されたガイド孔が実現された好都合な領域以外（別の種類のコンタクトプローブ（例えば、電源プローブまたは信号プローブ）を擁するよう適合されたガイド孔がある好都合な領域以外）は、特定の種類のコンタクトプローブ（例えば、グラウンドプローブ）を収容するよう適合された孔を含むとともに接続し、支持体２２全体を覆う。それらの領域は、支持体２２の被覆の導電部の除去によって実質的に得られ、よって、非導電領域である。
【０１０５】
特に、図３Ｂに概略的に示すように、第１の導電部２２Ａは、電源プローブ２１Ｂおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ｂおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ａ１およびＡ２以外の支持体２２の面Ｆａを全体的に被覆する。上述したように、よって、第１の導電部分２２Ａは、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続される。さらに、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂを含み、接続する、非導電領域Ａ２における第２の導電部２２Ｂを設けることも可能であり、そうした第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１０６】
非導電領域は、複数の別個の領域（それらの各々が、電気的に絶縁される対象のガイド孔においてのみ実現される）の形態のものであってもよい。
【０１０７】
図４に概略的に示す代替的な実施形態によれば、第１の導電部２２Ａは支持体２２の第１の面Ｆａ（特に、当該図を部分的に参照するに、上方の面）において実現される一方、第２の導電部２２Ｂは支持体２２の第２の面Ｆｂ（特に、当該図の部分的な参照によれば、下方の面）において実現される。
【０１０８】
好都合には、支持体２２は、この場合、図４の部分的な参照を常に考慮に入れれば、特に、垂直位置におけるフィルタリングコンデンサーの収容を可能にする、支持体２２自体の対向する面Ｆａ、Ｆｂを接続するように支持体２２の厚さ全体Ｓｐに沿って延在するフィルタリングコンデンサー３０の収容座３３を備える。この場合、フィルタリングコンデンサー３０の収容座３３は、支持体２２の第２の厚さＳｐに略等しい第２の寸法Ｈ２を有する。よって、フィルタリングコンデンサーを収容座３３内に収容することが可能であり、フィルタリングコンデンサーは収容座３３の第２の寸法Ｈ２に略等しい対応する寸法を有し、または、そうした第２の寸法Ｈ２より小さい寸法を有し、導電ペーストなどの導電性充填材が、第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂにそうしたフィルタリングコンデンサー３０を接続するために使用される。
【０１０９】
さらに、特に、図４に示す例におけるように、支持体２２は、互いに、およびグラウンドリファレンスＧＮＤに接続されるように、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ内に延びる直交部２２Ａｗも備えるために支持体２２の第１の面Ｆａ上に実現された第１の導電部２２Ａ、および、互いに、および電源リファレンスＰＷＲに接続されるように、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂ内に延びる直交部２２Ｂｗも備えるために支持体２２の第２の面Ｆｂ上に実現された第２の導電部２２Ｂも備える。そうした第１および第２の導電部２２Ａ、２２Ｂはさらに、フィルタリングコンデンサー３０の収容座３３において、（特に、そのそれぞれのコンデンサー極板３１および３２と接触して）延在する。
【０１１０】
さらに、好都合には、第１の導電部２２Ａは、（特に、５μｍよりも大きな寸法を有する）ダイヤフラムＤｆｌにより、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂに接触しないために第１の面Ｆａ上に実現される。同様なやり方で、第２の導電部２２Ｂは、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａに接触しないように、（さらに、特に、第１のダイヤフラムＤｆｌと同様な寸法を有し、特に、５μｍよりも大きな寸法を有するダイヤフラムＤｆ２により、そうしたガイド孔２５Ａと隔てられるように）第２の面Ｆｂ上に実現される。
【０１１１】
好ましい実施形態では、図５Ａおよび図５Ｂに概略的に示すように、支持体２２は、電源プローブ２１Ｂおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ｂおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ａ１およびＡ２以外は、支持体２２の第１の面Ｆａを全体的に被覆する第１の導電部２２Ａ、および、グラウンドプローブ２１Ａおよび信号プローブの収容ガイド孔２５Ａおよび２５Ｃがそれぞれ実現されるそれぞれの非導電領域Ｂ１およびＢ２以外は、支持体２２の第２の面Ｆｂを全体的に被覆する第２の導電部２２Ｂを備えるように実現される。よって、第１の導電部２２ＡはグラウンドリファレンスＧＮＤに接続される一方、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１１２】
図６Ａに概略的に示す好ましい代替的な実施形態によれば、板状であり、互いに平行である一対のガイド（特に、第１の、または下方のガイドまたはダイ２６、および、第２の、または上方のガイドまたはダイ２７）を備え、下方および上方の語は当該図における図示を参照して使用され、上方のガイド２７は、下方のガイド２６に対して、被試験デバイス２３とより離れている。
【０１１３】
支持体２２は特に、上方および下方のガイド２７、２６の対が、全体としての支持体２２の全体の厚さＳｐの１０〜４０％に等しい高さＨ３を有するエアギャップ３４によって隔てられるように実現されており、これは本実施形態では、エアギャップ３４の、上方および下方のガイド２７および２６の対のアセンブリを意味する。好ましい実施形態では、エアギャップ３４の高さＨ３は、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれる、より好ましくは２５０μｍに等しい値を有する一方、支持体２２の全体の厚さＳｐは、７５０μｍ以上１２５０μｍ以下に含まれる、より好ましくは８００μｍに等しい値を有する。上方および下方のガイド２７、２６はそれぞれ、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれる、より好ましくは２５０μｍに等しい値の厚さＳｐ１、Ｓｐ２を有する。
【０１１４】
そうした上方の、および下方のガイド２７および２６は各々、グランドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂのそれぞれの複数の収容または挿通ガイド孔がある板状のコアを備える。さらに、特に、図６Ａにおいて実例として表し、限定でない実施形態では、下方のガイド２６は、少なくとも、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の挿通ガイド孔２８Ａ、および電源プローブ２１Ｂの第２の複数の収容ガイド孔２８Ｂが作られた板状のコア２６Ｃを備える。同様に、上方のガイド２７は、少なくとも、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の収容ガイド孔２９Ａ、および電源プローブ２１Ｂの第２の複数の挿通ガイド孔２９Ｂが作られた板状のコア２７Ｃを備える。
【０１１５】
好都合には、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂは、２０μｍ以上７０μｍ以下に、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下に含まれる値を有するそれぞれの直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂを有する一方、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａはそれぞれ、直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂよりも大きい、（特に、４０μｍ以上１００μｍ以下に、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下に含まれる値を有する、）それぞれの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂを有する。直径との語は、ガイドによって画定された平面において得られる、孔の横方向の断面における、非円形状であってもよい、そうしたガイド孔の最大の横方向の寸法を意味する。好ましくは、収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１ＡおよびＤ１Ｂは、互いに、略等しい。同様に、挿通ガイド孔２８Ａおよび２９Ｂの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂは、互いに略等しい。
【０１１６】
説明の簡素化のために、収容ガイド孔（特に、ガイド孔２９Ａおよび２９Ｂ）、および挿通ガイド孔（特に、ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａ）は以下に説明する。
【０１１７】
収容ガイド孔および挿通ガイド孔の大きさの調整により、各コンタクトプローブ２１が、前述の実施形態の例におけるように、ガイド上で実現された唯一の導電部に接触していることが確実にされる。
【０１１８】
上方の、および下方のガイド２７および２６（特に、それらの板状のコア２７Ｃおよび２６Ｃ）は、非導電材料（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスもしくはケイ素をベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの適切な誘電材料）で作られる。
【０１１９】
さらに、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、なお図６Ａの図示を参照するに、そうしたガイド（例えば、それぞれの上方のガイド）の少なくとも一表面上に実現されたそれぞれの導電部を有する。導電部は、例えば、好都合には、堆積されフォトリソグラフィーで、またはレーザーで画定された、金属化された形態で実現することが可能である。そうした導電部は、例えば、特に、いくつか例を挙げれば、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、およびそれらの合金のうちから選ばれた金属などのいずれかの導電材料で作り得る。
【０１２０】
さらに、特に、上方のガイド２７は、よって、互いに、および、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続されたグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２９Ａを含み、接続する少なくとも第１の導電部２７Ａを備える。実質的には、第１の導電部２７Ａは、共通の導電プレーン（特に、ガイド孔２９Ａおよび、よって、グラウンドプローブ２１Ａに電気的に接続されるよう適合された共通のグラウンドプレーン）を実現する。
【０１２１】
同様に、下方のガイド２６は、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａを含み、電気的に接続する少なくとも第２の導電部２６Ａを備え、よって、互いに、および電源リファレンスＰＷＲに接続される。さらに、この場合に、第２の導電部２６Ａは、共通の導電プレーン（特に、ガイド孔２８Ｂ、電源プローブ２１Ｂを電気的に接続するよう適合された共通の電源プレーン）を実現する。
【０１２２】
収容ガイド孔および挿通ガイド孔の大きさの調整のおかげで、グラウンドプローブ２１Ａは上方のガイド２７上に実現された第１の導電部２７Ａのみと接触し、電源プローブ２１Ｂは下方のガイド２６上に実現された第２の導電部２６Ａのみと接触するということに再度留意すべきである。
【０１２３】
さらに、導電部２７Ａおよび２６Ａは、電源プローブ２１Ｂの、およびグラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２９Ｂおよび２８Ａに、（さらに、特に、そうしたガイド孔２９Ｂ、２８Ａと、（特に、５μｍ超の寸法を有する）それぞれのダイヤフラムＤｆａ１、Ｄｆａ２、Ｄｆｂ１、Ｄｆｂ２により、隔てられるために、）接触しないようにそれぞれのガイド２７および２６上に実現される。
【０１２４】
少なくとも部分的に絶縁されたコンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂを、（例えば、絶縁材（そうしたコンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂならびに導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれの間の不必要な電気的接触を避けるために、挿通ガイド孔２８Ａおよび２９Ｂにおけるその一部分）による被覆により、）使用することも可能である。この場合、接続されるべきでない導電部およびガイド孔間のダイヤフラムの存在も不必要であり得る。
【０１２５】
一実施形態では、プローブヘッド２０のグラウンドプローブ２１Ａまたは電源プローブ２１Ｂすべては、同じ導電部２７Ａ、２６Ａによって電気的に接続される。代替的には、そうしたグラウンドプローブ２１Ａの、またはそうした電源プローブ２１Ｂの一部のみを第１の、または第２の導電部２７Ａ、２６Ａそれぞれに接続し得る。さらに、別個の第１の導電部２７Ａおよび／または別個の第２の導電部２６Ａが別個のグラウンドおよび／または電源リファレンスに接続される場合を考慮することも可能である。
【０１２６】
この実施形態においても、上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａおよび下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａは、そうしたガイドの表面部のみ（特に、そうしたガイドの領域全体に沿って延在していない、それぞれの上方の面の一部分のみ）を被覆する。これは、支持体２２の、（特に、導電部によって被覆されていない、）そのガイド２６および２７の）領域内で入出力信号を搬送するための、コンタクトプローブの配置および絶縁を可能にする。
【０１２７】
さらに、支持体２２は、その中に実現された収容座内に収容され、上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａおよび下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａそれぞれに接触するために垂直構成に配置された少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０を備える。
【０１２８】
図６Ａに示す実施形態では、支持体２２は、それぞれの収容座３３Ａおよび３３Ｂ内に収容された第１のフィルタリングコンデンサー３０Ａおよび第２のフィルタリングコンデンサー３０Ｂを備える。さらに、特に、収容座３３Ａおよび３３Ｂは上方のガイド２７のコア２７Ｃ内に実現され、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、それぞれの収容部３３Ａ＊および３３Ｂ＊における、下方のガイド２６の第２の導電部２６Ａ上にそのコンデンサー極板の１つが載置されるために収容され、さらなるコンデンサー極板は上方のガイド２７の第１の導電部２７Ａと接触している。
【０１２９】
一実施形態では、そうした収容ガイド孔３３Ａ、３３Ｂは、市場で入手可能な個別のコンデンサーを収容し、上方のガイド２７および下方のガイド２６における（特に０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に、好ましくは０．１２５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に含まれる辺を備える）略方形の領域を使用するよう大きさが調整される。
【０１３０】
上方のガイド２７の厚さに対応する収容座３３Ａ、３３Ｂの高さ、およびエアギャップ３４の高さの和は好ましくは、ガイド間に収容されるべきフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂの対応するサイズＨ２に等しく、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下に、好ましくは０．２５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下に含まれる値を有する。このようにして、下方のガイド２６上に載置されたフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、上方のガイド２７の上面から突出するものでない。
【０１３１】
好ましい実施形態では、第１および第２の導電部２７Ａ、２６Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの、および電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａ、２９Ｂそれぞれの内壁を少なくとも部分的に被覆する直交部２７Ａｗ、２６Ａｗも備える。このようにして、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂと、対応する第１または第２の導電部２７Ａ、２６Ａとの間の電気的接触は、プローブが収容されるガイド孔２９Ａ、２８Ｂの壁を被覆する対応する導電部２７Ａ、２６Ａの直交部２７Ａｗ、２６Ａｗとそれらとの間の接触摺動によって実現される。
【０１３２】
しかし、ガイド孔２９Ａ、２９Ｂのそうした内壁を被覆しない導電部２７Ａ、２６Ａの場合にも、接触は、プローブヘッド２０によって行われる試験動作中のそれらの移動の機会にいずれにせよ、それぞれのコンタクトプローブが摺動するそうした導電部の厚さによって付与される。
【０１３３】
すでに述べたように、プローブヘッド２０は通常、さらなる接触ブローブ（特に、（信号プローブとしても示す、）動作信号（特に、被試験デバイス２３と試験装置との間の入出力信号）を搬送するよう意図されたプローブ）も備える。図６Ｂおよび図６Ｃの例では、これらのプローブの１つのみを、信号プローブ２１Ｃとして以下に示す例として示す。
【０１３４】
この場合には、図６Ｂにおいて図示した例におけるように、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｂと同様な値を有し、特に２０μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下に含まれる値を有するそれぞれの直径Ｄ１Ｃを有するそうした信号プローブ２１Ｃのそれぞれの収容ガイド孔２９Ｃおよび２８Ｃを備える。さらに、上述したように、第１および第２の導電部２７Ａ、２６Ａは（特に、５μｍ超の寸法を有する）好都合なダイヤフラムＤｆｃ１、Ｄｆｃ２により、信号プローブ２１Ｃのそうした収容ガイド孔２９Ｃ、２８Ｃに対して隔てられるために、上方のガイド２７上および下方のガイド２６上それぞれに実現される。
【０１３５】
そうした信号プローブ２１Ｃと、導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれとの間の不必要な電気的接続を阻止するために、例えば、絶縁材の（特に、収容ガイド孔２９Ｃ、２８Ｃにおけるその一部分内の）被覆により、少なくとも部分的に絶縁された信号プローブ２１Ｃを使用することも可能である。この場合、導電部と挿通ガイド孔との間のダイヤフラムの存在も必要でなくなり得る。
【０１３６】
図６Ｃに示す代替的な実施形態では、支持体２２はさらに、上方のガイド２７と下方のガイド２６との間に挿入され、好ましくは、それらと接触している中間ガイド３５を備え得る。実質的には、中間ガイド３５は、上方のガイド２７と下方のガイド２６との間のエアギャップ３４を占める。特に、中間ガイド３５内には、グラウンドプローブ２１Ａの第１の複数の挿通ガイド孔３６Ａ、電源プローブ２１Ｂの第２の複数の挿通ガイド孔３６Ｂ、および信号プローブ２１Ｃの第３の複数の挿通ガイド孔３６Ｂが設けられる。さらに、上方のガイド２７内および下方のガイド２６内それぞれに形成された信号プローブ２１Ｃの対応する複数の挿通ガイド孔２９＊Ｃ、２８＊Ｃが設けられる。
【０１３７】
上述したように、コンタクトプローブ２１の収容ガイド孔３６Ｃは、コンタクトプローブ２１Ａおよび２１Ｂの収容ガイド孔２９Ａおよび２８Ｂの直径Ｄ１Ａ、Ｄ１Ｃの値と同様な値を有し、特に２０μｍ以上７０μｍ以下の、好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下の値を有する直径Ｄ１Ｃを有する一方、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔３６Ａ、３６Ｂは、直径Ｄ１Ａ、Ｄ１ＢおよびＤ１Ｃよりも大きく、特に４０μｍ以上１００μｍ以下の、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下の値を有する、それぞれの直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂを有する。さらに、上方のガイド２７および下方のガイド２６それぞれに実現された信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２９＊Ｃ、２８＊Ｃは、互いに、および、特に４０μｍ以上１００μｍ、好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下の値を有する、上方のガイド２７内および下方のガイド２６内に作られた他の挿通ガイド孔の直径Ｄ２ＡおよびＤ２Ｂに略等しい直径Ｄ２Ｃを有する。
【０１３８】
上述したように、収容および挿通ガイド孔のそうした大きさ調整により、グラウンドプローブ２１Ａおよび電源プローブ２１Ｂのみが、かかるガイド上に実現された導電部に接触することが確実にされ、信号プローブ２１Ｃは、非導電材料内に（例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料、ガラスまたはシリコンをベースとした材料、ポリアミド材料、またはいずれかの他の適切な誘電材料内に）好都合に実現された中間ガイド３５のみと接触している。
【０１３９】
このようにして、信号プローブ２１Ｃは、いずれの導電部も装備していない中間ガイド３５のみと摺動接触して、グラウンドおよび電源リファレンスに対して絶縁されている。
【０１４０】
上述したように、上方のガイド２７および下方のガイド２６は、図６Ａに関して説明するように、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂとの接触を実現するよう適合された、そうしたガイドの少なくとも１つの面（例えば、それぞれの上方の面）上に実現されたそれぞれの導電部を有する。
【０１４１】
さらに、中間ガイド３５内には、上方のガイド２７に設けられた収容座３３Ａ、３３Ｂに寸法が等しく、上記収容座３３Ａ、３３Ｂにおいて位置付けられたそうしたフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂのさらなる収容座３７Ａおよび３７Ｂが実現される。特に、上方のガイド２７の厚さＳｐ１の、および、中間ガイド３５の厚さＳｐ３の和に対応する、収容座３３Ａ、３３Ｂの、およびさらなる収容座３７Ａおよび３７Ｂの高さの和は好ましくは、ガイド間に収容すべきフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂの対応する寸法Ｈ２に等しく、２５０μｍ以上６００μｍに含まれ、好ましくは、４００μｍの値を有する。このようにして、下方のガイド２６上に載置されるフィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、上方のガイド２７の上面から突出するものでない。
【０１４２】
上述したように、フィルタリングコンデンサー３０Ａ、３０Ｂは、特に、第２の導電部２６Ａ上に実現されたそれぞれの収容部３３Ａ＊、３３Ｂ＊における下方のガイド２６上に載置される。
【０１４３】
下方のガイド２６は、８０μｍ以上５００μｍ以下に含まれ、好ましくは２５０μｍに等しい値を有する厚さＳｐ２を有する。
【０１４４】
さらに、上述したように、第１の導電部２７Ａは、電源プローブ２１Ｂの挿通ガイド孔２９Ｂおよび信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２９Ｃに接触しないように、（さらに、特に、それぞれのダイヤフラムにより、そうしたガイド孔と隔てられるために）第１のガイド２７上に実現される。同様に、第２の導電部２６Ａは、グラウンドプローブ２１Ａの挿通ガイド孔２８Ａおよび信号プローブ２１Ｃの挿通ガイド孔２８Ｃに接触しないように、（さらに、特に、それぞれのダイヤフラムにより、そうしたガイド孔と隔てられるために）第２のガイド２６上に実現される。
【０１４５】
さらに、この場合、そうしたコンタクトプローブ２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃと、導電部２７Ａおよび２６Ａそれぞれとの間の不必要な電気的接続を避けるために、少なくとも部分的に絶縁されたコンタクトプローブ２１Ａ、２１Ｂおよび２１Ｃを（特に、それぞれの収容ガイド孔２８Ａ、２９Ｂ、２８*Ｃおよび２９*Ｃにおけるそれらの一部分内で）使用することが可能である。この場合には、導電部と挿通ガイド孔との間のダイヤフラムの存在は不必要であり得る。
【０１４６】
実用的応用では、支持体２２は、グラウンドおよび電源プローブの収容ガイド孔が多くの場合、交互にくる複雑なパターンによって接続されるべきである多数のガイド孔を備えることが留意されることが重要である。好都合には、そうした支持体２２の、（または、そのそれぞれのガイド２６および２７の）表面上に実現された導電部を使用することにより、そうした接続を実現し、フィルタリングコンデンサー３０の収容を可能にすることができる。
【０１４７】
さらに、特に、図７を参照するに、コンタクトプローブの複数の収容ガイド孔を備える支持体２２を概略的に示す。さらに、特に、支持体２２は、少なくとも第１の群のガイド孔（例えば、第１のパターンＰ１によって分配させた、グラウンドプローブ２１Ａの収容ガイド孔２５Ａ）、および少なくとも第２の群のガイド孔（例えば、第２のパターンＰ２によって分配させた、電源プローブ２１Ｂの収容ガイド孔２５Ｂ）を備える。
【０１４８】
図７の実施形態では、支持体２２は、第１のパターンＰ１の第１の群のガイド孔２５Ａを含み、接続し、そうした第１のパターンＰ１に属しないガイド孔において実現されたそれぞれの非導電領域Ａ１、Ａ２、Ａ３を備える、その第１の面Ｆａ上に実現された第１の導電部２２Ａを備える。同様に、支持体２２は、当該図において透視図で示すその第２の面Ｆｂ上に実現された第２の導電部２２Ｂを備え、そうした第２の導電部２２Ｂは、第１のパターンＰ２の第２の群のガイド孔２５Ｂを含み、接続し、そうした第２のパターンＰ２に属しないガイド孔において実現されたそれぞれの導電領域Ｂ１、Ｂ２を備える。第１の導電部２２Ａはこの場合、よって、グラウンドリファレンスＧＮＤに接続され、第２の導電部２２Ｂは電源リファレンスＰＷＲに接続される。
【０１４９】
支持体２２はさらに、それぞれのコンデンサー極板を第１および第２の導電部２２Ａおよび２２Ｂそれぞれと接触させないように配置された少なくとも１つのフィルタリングコンデンサー３０を備える。
【０１５０】
さらに、この場合には、プローブヘッド２０は、（好ましくは、そうしたコンタクトプローブが電気的に接続されなくてもよい導電部に含まれるガイド孔における位置において、）絶縁材によって部分的に被覆されたコンタクトプローブを、備え得る。
【０１５１】
結論としては、本発明によれば、効果的に、（特に、電源信号（ＰＷＲ）およびグラウンド信号（ＧＮＤ）の）信号フィルタリングに関する限り、改善された特性を伴ってプローブヘッドが得られ、そういうものとして、その高周波インピーダンスを削減して、それを備えるプローブカードの周波数特性を改善することができる。
【０１５２】
特に、本発明によるプローブヘッドを備えるプローブカードは、知られている解決策に対して、周波数特性を２倍超にすることを可能にすることが確認されている。
【０１５３】
好都合には、本発明によるプローブヘッドは、市場で入手可能な個別のコンデンサーを収容することが可能である。さらに、ガイド孔の、および、よって、その中に挿入されたコンタクトプローブの群を電気的に接続する導電部の存在は、必要なコンデンサーの全体数、および、よって、そうしたコンデンサーを含めるためにガイドの対応する領域（すなわち、ガイド孔がない状態にあるべき領域）を設ける必要性を低減することを可能にする。
【０１５４】
明らかに、当業者は、特定のニーズおよび明細書を充足するために、すべて、以下の請求項によって画定されるような本発明の保護範囲に含まれる、上記プローブヘッドに対する数多くの修正および変形を行うことが可能である。
【国際調査報告】
2020502519.tif 000016
2020502519.tif 000017
2020502519.tif 000018