(57)【要約】  マルチイジェクトピン又はマルチコレットを用いて複数の発光ダイオードを同時に基板に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、ボンディング速度の向上と共に高い正確度で複数の発光ダイオードが実装された発光ダイオードモジュールを製造することができる発光ダイオードモジュールの製造装置及び方法に関する。  本発明の発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール製造装置は、電極面が露出された一側面と一側面に対応する他側面とを有る複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造装置であって、複数の発光ダイオードの他側面が下部に接着されたシートが配置されるシート配置部と、複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板がシートの下部からシートに対応する位置に配置される基板配置部と、シートの上部からシートの下部に接着された複数の発光ダイオードを基板に移送するための複数のイジェクトピンを備えるマルチ移送部と、を備え、マルチ移送部は、複数のイジェクトピンが複数の発光ダイオードを基板に移送する。【選択図】図２
2020528660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造装置であって、
前記複数の発光ダイオードの他側面が下部に接着されたシートが配置されるシート配置部と、
前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板が前記シートの下部から前記シートに対応する位置に配置される基板配置部と、
前記シートの上部から前記シートの下部に接着された前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送するための複数のイジェクトピンを備えるマルチ移送部と、を備え、
前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンが前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送することを特徴とする発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項２】
前記マルチ移送部において、前記複数のイジェクトピンは、個別に駆動されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項３】
前記マルチ移送部において、前記複数のイジェクトピンのうちの一部のイジェクトピンのみが駆動されて、一部の発光ダイオードが前記基板に移送されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項４】
前記マルチ移送部は、前記シートの上部から前記複数のイジェクトピンを下方に駆動させて前記複数の発光ダイオードを押して前記基板に同時に移送することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項５】
前記マルチ移送部は、前記シートに接着された複数の発光ダイオード間のピッチ又は前記ピッチの倍数の間隔で前記基板に移送されるように前記複数の発光ダイオードを移送することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項６】
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面が前記シートに接着され、前記他側面に対向する一側面の電極面に一つ以上の電極が位置し、
前記イジェクトピンは、前記他側面を押して前記一つ以上の電極が前記基板の導電性パターンに電気的に接触するように移送することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項７】
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面に少なくとも一つのイジェクトポイントが形成された発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項８】
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されたセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、
前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンが前記所定間隔又はその倍数の間隔で配列された構造を有することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項９】
前記シート配置部は、
複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートを整列する第１整列部と、
前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートを整列する第２整列部と、を含み、
前記マルチ移送部は、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードを同時に移送した後、複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードを同時に移送することを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項１０】
前記マルチ移送部には、前記シートを吸引するシート吸引部が備えられ、
前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送した後、前記シートが吸引されて前記シートと前記発光ダイオードとが分離されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項１１】
前記マルチ移送部には、イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節する圧力調節部が備えられ、
前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送する時、前記イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力が調節されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール製造装置。
【請求項１２】
電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造方法であって、
前記複数の発光ダイオードの他側面が下部に接着されたシートが配置されるシート配置ステップと、
前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板が前記シートの下部から前記シートに対応する位置に配置される基板配置ステップと、
前記シートの上部に位置するマルチ移送部を用いて、前記シートの下部に接着された前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送する発光ダイオード移送ステップと、を有し、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部には、複数のイジェクトピンが備えられ、前記複数のイジェクトピンを用いて前記シートの複数の発光ダイオードを前記基板に移送することを特徴とする発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１３】
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面が前記シートに接着され、前記他側面に対向する一側面の電極面に一つ以上の電極が位置し、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記他側面を押して前記一つ以上の電極が前記基板の導電性パターンに電気的に接触するように移送することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１４】
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面に少なくとも一つのイジェクトポイントが形成された発光ダイオードであることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１５】
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記シートの上部から前記複数のイジェクトピンを下方に駆動させて前記複数の発光ダイオードを押して前記基板に同時に移送することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１６】
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンのうちの一部のイジェクトピンのみを駆動して一部の発光ダイオードを前記基板に移送することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１７】
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記シートに接着された複数の発光ダイオード間のピッチ又は前記ピッチの倍数の間隔で前記基板に移送されるように前記複数の発光ダイオードを移送することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１８】
前記シート配置ステップにおいて、前記複数の発光ダイオードの中から選択された発光ダイオードが前記複数のイジェクトピンに対応する位置に移動するように前記シートを整列させることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項１９】
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されたセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記所定の間隔又はその倍数の間隔で配列された前記複数のイジェクトピンが前記複数の発光ダイオードを移送することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項２０】
前記シート配置ステップは、
複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートを整列する第１配置ステップと、
前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートを整列する第２配置ステップと、を含み、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードを同時に移送した後、複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードを同時に移送することを特徴とする請求項１９に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項２１】
前記マルチ移送部には、前記シートを吸引するシート吸引部が備えられ、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送した後、前記シートを吸引して前記シートと前記発光ダイオードとを分離させることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【請求項２２】
前記マルチ移送部には、イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節する圧力調節部が備えられ、
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送する時、前記イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節することを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードモジュール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールの製造装置及び方法に関し、より詳細には、マルチイジェクトピン又はマルチコレットを用いて複数の発光ダイオードを同時に基板に移送（ｔｒａｎｓｆｅｒ）して発光ダイオードモジュールを製造することによって、ボンディング速度の向上と共に高い正確度で複数の発光ダイオードが実装された発光ダイオードモジュールを製造することができる発光ダイオードモジュールの製造装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）は、半導体物質間のＰＮ接合を用いて発光源を実現する半導体素子の一種である。発光ダイオード（ＬＥＤ）は、寿命が長く、小型化及び軽量化が可能であり、低電圧駆動が可能であるという長所がある。また、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、衝撃及び振動に強く、予熱時間と複雑な駆動が不要であり、様々な形態で基板やリードフレームに実装した後にパッケージングすることができるため、色々な用途にモジュール化されて各種の照明装置やディスプレイ装置などに幅広く活用されている。
【０００３】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、所定の半導体工程を経てウェハレベルでチップ（ｃｈｉｐ）形態に製造された後、移送（ｔｒａｎｓｆｅｒ）装置によって基板又は基板ストリップなどに移送され、次いでリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程によって発光ダイオードを基板などに固定させる。特許文献１には、図１に示すように、チップボンディングシステム及びリフロー装置を用いて発光ダイオードを移送してボンディングした後にリフロー工程を行うシステムが開示されている。
【０００４】
一方、最近、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＬＵＥ）などの複数の発光ダイオードを備えて発光モジュールを構成するか、又は複数のマイクロ発光ダイオードを配列してディスプレイモジュールを構成するなど、複数の発光ダイオードをボンディングして種々のモジュールを構成するアプリケーションが増えている。しかし、従来技術により個別の発光ダイオードを順次ボンディングする場合には、上述のように複数の発光ダイオードをボンディングするのにかかる時間が急激に増え、更には、複数の発光ダイオードがボンディングされる位置及び方向における偏差が大きくなるという問題がある。
【０００５】
また、従来は、通常、シートに配列された発光ダイオードを基板に移送するために発光ダイオードの上部に位置するコレットにより発光ダイオードを吸引すると共に、発光ダイオードをシートから容易に分離することができるように発光ダイオードの下部に位置するイジェクトピンにより発光ダイオードをイジェクトしたが、この場合、発光ダイオードの下部側に位置するエピ層などがイジェクトピンの打撃によって損傷が発生する危険があった。
【０００６】
それに対し、複数の発光ダイオードを迅速で且つ正確に移送することができ、更には移送過程での損傷を防止することができる方案に関する研究が行われているが、それに対する適宜な解決法は未だに提示されていない実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１５０１０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える発光ダイオードモジュールを製造する際に、複数の発光ダイオードを移送するためのボンディング速度を改善することができる発光ダイオードモジュール製造装置及び方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を移送して発光ダイオードモジュールを製造する際に、複数の発光ダイオードがボンディングされる位置及び方向の偏差を最小化することができる発光ダイオードモジュール製造装置及び方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を移送する際に発生し得る発光ダイオードの損傷を効果的に抑制することができる発光ダイオードモジュール製造装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による発光ダイオードモジュール製造装置は、電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造装置であって、前記複数の発光ダイオードの他側面が下部に接着されたシートが配置されるシート配置部と、前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板が前記シートの下部から前記シートに対応する位置に配置される基板配置部と、前記シートの上部から前記シートの下部に接着された前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送するための複数のイジェクトピンを備えるマルチ移送部と、を備え、前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンが前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送することを特徴とする。
【００１０】
前記マルチ移送部において、前記複数のイジェクトピンは、個別に駆動され得る。
前記マルチ移送部において、前記複数のイジェクトピンのうちの一部のイジェクトピンのみが駆動されて、一部の発光ダイオードが前記基板に移送され得る。
前記マルチ移送部は、前記シートの上部から前記複数のイジェクトピンを下方に駆動させて前記複数の発光ダイオードを押して前記基板に同時に移送し得る。
前記マルチ移送部は、前記シートに接着された複数の発光ダイオード間のピッチ又は前記ピッチの倍数の間隔で前記基板に移送されるように前記複数の発光ダイオードを移送し得る。
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面が前記シートに接着され、前記他側面に対向する一側面の電極面に一つ以上の電極が位置し、前記イジェクトピンは、前記他側面を押して前記一つ以上の電極が前記基板の導電性パターンに電気的に接触するように移送し得る。
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面に少なくとも一つのイジェクトポイントが形成された発光ダイオードであり得る。
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されたセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンが前記所定間隔又はその倍数の間隔で配列された構造を有し得る。
前記シート配置部は、複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートを整列する第１整列部と、前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートを整列する第２整列部と、を含み、前記マルチ移送部は、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードを同時に移送した後、複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードを同時に移送し得る。
前記マルチ移送部には、前記シートを吸引するシート吸引部が備えられ、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送した後、前記シートが吸引されて前記シートと前記発光ダイオードとが分離され得る。
前記マルチ移送部には、イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節する圧力調節部が備えられ、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送する時、前記イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力が調節され得る。
【００１１】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による発光ダイオードモジュール製造方法は、電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造方法であって、前記複数の発光ダイオードの他側面が下部に接着されたシートが配置されるシート配置ステップと、前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板が前記シートの下部から前記シートに対応する位置に配置される基板配置ステップと、前記シートの上部に位置するマルチ移送部を用いて、前記シートの下部に接着された前記複数の発光ダイオードを前記基板に移送する発光ダイオード移送ステップと、を有し、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部には、複数のイジェクトピンが備えられ、前記複数のイジェクトピンを用いて前記シートの複数の発光ダイオードを前記基板に移送することを特徴とする。
【００１２】
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面が前記シートに接着され、前記他側面に対向する一側面の電極面に一つ以上の電極が位置し、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記他側面を押して前記一つ以上の電極が前記基板の導電性パターンに電気的に接触するように移送し得る。
前記複数の発光ダイオードは、前記他側面に少なくとも一つのイジェクトポイントが形成された発光ダイオードであり得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記シートの上部から前記複数のイジェクトピンを下方に駆動させて前記複数の発光ダイオードを押して前記基板に同時に移送し得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記複数のイジェクトピンのうちの一部のイジェクトピンのみを駆動して一部の発光ダイオードを前記基板に移送し得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記マルチ移送部は、前記シートに接着された複数の発光ダイオード間のピッチ又は前記ピッチの倍数の間隔で前記基板に移送されるように前記複数の発光ダイオードを移送し得る。
前記シート配置ステップにおいて、前記複数の発光ダイオードの中から選択された発光ダイオードが前記複数のイジェクトピンに対応する位置に移動するように前記シートを整列させ得る。
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されたセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記所定間隔又はその倍数の間隔で配列された前記複数のイジェクトピンが前記複数の発光ダイオードを移送し得る。
前記シート配置ステップは、複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートを整列する第１配置ステップと、前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートを整列する第２配置ステップと、を含み、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードを同時に移送した後、複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードを同時に移送し得る。
前記マルチ移送部には、前記シートを吸引するシート吸引部が備えられ、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送した後、前記シートを吸引して前記シートと前記発光ダイオードとを分離させ得る。
前記マルチ移送部には、イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節する圧力調節部が備えられ、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記イジェクトピンが前記発光ダイオードを押して前記基板に移送する時、前記イジェクトピンから前記発光ダイオードに加えられる圧力を調節し得る。
【００１３】
一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置は、電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造装置であって、前記複数の発光ダイオードの一側面が上部に接着されたシートが配置されるシート配置部と、前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成されたサブマウント基板が配置されるサブマウント基板配置部と、前記複数の発光ダイオードを前記シートから分離して前記サブマウント基板に移動させる複数のコレットが備えられるマルチ移送部と、を備え、前記複数のコレットは、前記発光ダイオードの他側面を吸引して前記サブマウント基板に移動させることを特徴とする。
【００１４】
前記マルチ移送部は、前記複数のコレットに対応する複数のイジェクトピンを更に備え得る。
前記複数のイジェクトピンは、前記シートに接着された複数の発光ダイオードの一側面を打撃して前記シートから分離させ得る。
前記複数のイジェクトピンは、前記複数のコレットが前記複数の発光ダイオードの他側面を吸引する間に前記複数の発光ダイオードの一側面を打撃し得る。
前記複数のイジェクトピンは、前記複数のコレットが前記複数の発光ダイオードの他側面を吸引した後、前記複数の発光ダイオードの一側面を打撃し得る。
前記複数の発光ダイオードは、一側面に少なくとも一つのエッジフィンガーを含む発光ダイオードであり得る。
前記複数の発光ダイオードは、前記一側面に少なくとも一つのイジェクトポイントが形成された発光ダイオードであり得る。
前記マルチ移送部は、前記シートの上部に接着された複数の発光ダイオード間のピッチ又は前記ピッチの倍数の間隔で前記サブマウント基板に移送されるように前記複数の発光ダイオードを移送し得る。
前記マルチ移送部は、回転によって前記シート及び前記サブマウント基板に対向する構造で備えられ、前記シートに対向する第１角度で回転した状態で前記複数の発光ダイオードを同時に吸引した後、前記サブマウント基板に対向する第２角度で回転した状態で前記サブマウント基板に前記複数の発光ダイオードを同時に移送し得る。
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されたセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、前記マルチ移送部には、前記所定間隔又はその倍数の間隔で配列された複数のコレットが備えられ得る。
前記シート配置部は、複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートを整列する第１整列部と、前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートを整列する第２整列部と、を含み、前記マルチ移送部は、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードが同時に移送された後、複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードが同時に移送され得る。
【００１５】
一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法は、電極面が露出された一側面と前記一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオードを含む発光ダイオードモジュールの製造方法であって、前記複数の発光ダイオードの一側面が上部に接着されたシートが配置されるシート配置ステップと、前記複数の発光ダイオードの一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成されたサブマウント基板が配置されるサブマウント基板配置ステップと、前記複数の発光ダイオードの一側面が前記サブマウント基板の導電性パターンに電気的に接触されるように前記複数の発光ダイオードが前記シートから前記サブマウント基板に移送される発光ダイオード移送ステップと、を有し、前記発光ダイオード移送ステップは、複数のコレットが前記シートの複数の発光ダイオードの他側面を吸引しながら、前記複数のコレットに対応する複数のイジェクトピンが前記複数の発光ダイオードの一側面を打撃して前記シートから分離させることを特徴とする。
【００１６】
前記複数の発光ダイオードは、前記一側面に少なくとも一つ以上のエッジフィンガーを含み、前記複数の発光ダイオードは、前記一側面に極性が互いに異なる第１電極及び第２電極が備えられ、前記第１電極及び前記第２電極が前記シートに接着され得る。
前記複数の発光ダイオードは、前記一側面に少なくとも一つ以上のイジェクトポイントが形成される発光ダイオードであり得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記複数のコレットのうちの二つ以上のコレットが同時に駆動され、二つ以上の前記発光ダイオードが前記サブマウント基板に同時に移送され得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、マルチ移送部は、回転によって前記シート及び前記サブマウント基板に対向する構造で備えられ、前記シートに対向する第１角度で回転した状態で前記複数の発光ダイオードが同時に吸引された後、前記サブマウント基板に対向する第２角度で回転した状態で前記サブマウント基板に前記複数の発光ダイオードが同時に移送され得る。
前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記サブマウント基板に移動した前記複数の発光ダイオードが前記サブマウント基板を基準に全て同一の高さを有し得る。
前記シート配置ステップにおいて、前記複数の発光ダイオードの中から選択された発光ダイオードが前記複数のコレットに対応する位置に移動するように前記シートを整列させるステップを含み得る。
前記発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるセルが予め定められた間隔で配列されたディスプレイモジュールであり、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、前記予め定められた間隔又はその倍数の間隔で配列された複数のコレットを用いて前記複数の発光ダイオードが移送され得る。
前記シート配置ステップは、複数の第１発光ダイオードが備えられた第１シートが整列される第１配置ステップと、前記第１発光ダイオードとは異なる波長の複数の第２発光ダイオードが備えられた第２シートが整列される第２配置ステップと、を含み、前記発光ダイオード移送ステップにおいて、複数の前記セルに対して前記複数の第１発光ダイオードが同時に移送された後、前記複数の前記セルに対して前記複数の第２発光ダイオードが同時に移送され得る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法は、マルチイジェクトピンを含んで構成されるマルチ移送部を用いて、シートに配列された複数の発光ダイオードを同時に基板に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を改善された速度で移送して発光ダイオードモジュールを製造することができる。
また、本発明による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法は、シートの上部に位置するマルチイジェクトピンを用いて複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をシートの下部からシートに対応する位置に配置された基板に移送することによって、複数の発光ダイオードがボンディングされる位置及び方向の偏差を最小化することができる。
また、本発明による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法は、イジェクトピンにより発光ダイオードの上部面をイジェクトして基板に移送することによって、発光ダイオード（ＬＥＤ）の移送過程で発生し得る発光ダイオードの損傷を効果的に抑制することができる。
また、一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法は、マルチコレットを含んで構成されるマルチ移送部を用いて、複数の発光ダイオードを同時に基板に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を速い速度で移送して発光ダイオードモジュールの製造効率を改善することができる。
また、一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法は、マルチコレットを用いて複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を同時に基板に移送することによって、複数の発光ダイオードがボンディングされる位置及び方向の偏差を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来技術によるチップボンディングシステムの例示図である。
【図２】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置の構成図である。
【図３】本発明の一実施形態によるマルチイジェクトピンを用いた発光ダイオードモジュール製造装置の動作を説明するための例示図である。
【図４】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチ移送部の動作を説明するための例示図である。
【図５】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置における発光ダイオードの移送過程を説明するための例示図である。
【図６ａ】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチ移送部を用いた発光ダイオード移送過程を説明するための例示図である。
【図６ｂ】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチ移送部を用いた発光ダイオード移送過程を説明するための例示図である。
【図７】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法のフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるイジェクトピンの動作を説明する例示図である。
【図９】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるシート及び基板に対するスキャニング動作を説明する例示図である。
【図１０ａ】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるシート吸引部を用いた発光ダイオード移送過程を説明するための例示図である。
【図１０ｂ】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるシート吸引部を用いた発光ダイオード移送過程を説明するための例示図である。
【図１１】本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置における圧力調節部が備えられたマルチ移送部の構造を説明するための例示図である。
【図１２】一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置の構成図である。
【図１３】一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチコレットの動作を説明するための例示図である。
【図１４】一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチコレットを用いた発光ダイオードチップ移送過程を説明するための例示図である。
【図１５】一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置におけるマルチコレットを用いた発光ダイオードチップ移送過程を説明するための例示図である。
【図１６】一実施形態によるマルチコレットを用いた発光ダイオードモジュール製造装置の動作を説明するための例示図である。
【図１７ａ】一実施形態によるマルチコレットを用いた発光ダイオードモジュール製造装置の様々な実施形態である。
【図１７ｂ】一実施形態によるマルチコレットを用いた発光ダイオードモジュール製造装置の様々な実施形態である。
【図１８】一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳しく説明する。各図面の構成要素に参照符号を付する際、同一の構成要素に対しては、他の図面上に表示される場合にも、可能な限り同一の符号を付するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明する際に、関連する公知の構成又は機能に関する具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にする虞があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。また、以下では本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明の技術的思想は、これに限定又は制限されず、当業者によって実施することができることは勿論である。
【００２０】
以下、本発明による発光ダイオードモジュール製造装置及び方法を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図２は、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置の構成図である。図２に示すように、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、電極面が露出された一側面と一側面に対応する他側面とを有する複数の発光ダイオード２１０が含まれる発光ダイオードモジュールを製造する装置であって、マルチ移送部１１０、シート配置部１２０、基板配置部１３０、及び制御部１４０を含んで構成される。
【００２２】
先ず、シート配置部１２０では、複数の発光ダイオード２１０の他側面が下部に接着されるシート２００を予め定められた位置に配置する。更に、シート配置部１２０は、シート２００を予め定められた位置に正確に整列するための構造を含む。
【００２３】
また、基板配置部１３０は、複数の発光ダイオード２１０の一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板３００をシート２００の下部からシート２００に対応する位置に配置する。更に、基板配置部１３０も基板３００を予め定められた位置に正確に整列するための構造を含む。
【００２４】
マルチ移送部１１０は、シート２００の上部に備えられた複数のイジェクトピン１１１を用いてシート２００の下部に接着された複数の発光ダイオード２１０を基板３００に移送する。マルチ移送部１１０は、複数のイジェクトピン１１１を駆動して複数の発光ダイオード２１０を押して基板３００に移送する。
【００２５】
より具体的に、マルチ移送部１１０は、シート２００の上部から複数のイジェクトピン１１１を下方に駆動させて複数の発光ダイオード２１０を押して基板３００に同時に移送する。
【００２６】
マルチ移送部１１０は、シート２００に接着された複数の発光ダイオード２１０間のピッチ又はピッチの倍数の間隔で基板３００に移送されるように複数の発光ダイオード２１０を移送する。
【００２７】
本実施形態における発光ダイオード２１０は、主にウェハレベルで製造されたチップ（ｃｈｉｐ）形態の発光ダイオード素子を挙げて説明するが、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、チップ形態の発光ダイオード素子がパッケージングされた形態の場合なども含む。
【００２８】
また、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、マイクロプロセッサなどを用いてマルチ移送部１１０、シート配置部１２０、及び基板配置部１３０の動作を制御する制御部１４０を含んで構成される。
【００２９】
マルチ移送部１１０において、複数のイジェクトピン１１１は個別に駆動されてもよく、更には複数のイジェクトピン１１１のうちの一部のイジェクトピン１１１のみを駆動して、シート２００に配列された複数の発光ダイオード２１０のうちの一部の発光ダイオード２１０のみを選択して基板３００に移送してもよい。
【００３０】
それにより、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＬＵＥ）などの複数の発光ダイオード２１０を備えて発光モジュールを構成するか、或いは複数のマイクロ発光ダイオード２１０を配列してディスプレイモジュールを構成するなど、複数の発光ダイオード２１０をボンディングして発光ダイオードモジュールを構成する場合に発生し得るボンディング時間の増加、及び複数の発光ダイオード２１０間のボンディング位置及び方向における偏差の増加を解決するために、複数のイジェクトピン１１１を含んで構成されるマルチ移送部１１０を用いて、シート２００に配列される複数の発光ダイオード２１０を同時に基板３００に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、複数の発光ダイオード２１０に対するボンディング速度を改善し、複数の発光ダイオード２１０の位置及び方向の偏差を最小化することができる。
【００３１】
以下、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置について各図面を参照してより詳しく説明する。
【００３２】
図３は、本発明の一実施形態による複数のイジェクトピン１１１を備えるマルチ移送部１１０を用いた発光ダイオードモジュール製造装置の動作を説明するための例示図である。図３（ａ）に示すように、本実施形態では、基板３００の上部に発光ダイオード２１０が配列されたシート２００が位置し、シート２００の上部に複数のイジェクトピン１１１を備えるマルチ移送部１１０が位置する。
【００３３】
シート２００には複数の発光ダイオード２１０が接着されて配列されるが、それ以外にも複数の発光ダイオード２１０が移送されたストリップなどの複数の発光ダイオード２１０が備えられて、イジェクトピン１１１の駆動によって基板３００に移送することができる様々な構造物が用いられる。
【００３４】
マルチ移送部１１０、シート２００、及び基板３００は、移送される発光ダイオード２１０、発光ダイオード２１０を押して移送する複数のイジェクトピン１１１を備えるマルチ移送部１１０、発光ダイオード２１０が移送される基板３００が、互いに対応する位置及び方向に正確に整列されるようにカメラなどを用いて整列することが好ましい。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、マルチ移送部１１０が駆動されて、シート２００に配列される複数の発光ダイオード２１０を同時にイジェクト（ｅｊｅｃｔ）して基板３００に移送する。
【００３６】
より具体的に、図４は、発明の一実施形態による複数のイジェクトピンを備えるマルチ移送部１１０の動作を説明するための例示図である。図４に示すように、本実施形態として、基板３００の上部に複数の発光ダイオード２１０が備えられたシート２００が位置し、シート２００の上部に複数のイジェクトピン１１１を備えるマルチ移送部１１０が位置する。この時、シート２００を、シート配置部１２０を用いて移動するか又は回転させてマルチ移送部１１０及び基板３００との位置及び方向を整列する。また、基板３００などを移動するか又は回転させて位置及び方向を整列する。
【００３７】
次に、図４に示すように、マルチ移送部１１０は、複数のイジェクトピン１１１を駆動して、シート２００に備えられた複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）を基板３００にイジェクト（ｅｊｅｃｔ）して移送する。
【００３８】
複数の第１発光ダイオード２１０は、シート２００の下側面に備えられて基板３００に対向する方向に位置し、それにより、マルチ移送部１１０が駆動されて、複数のイジェクトピン１１１により複数の第１発光ダイオード２１０が基板３００に直接載置されることによって、マルチ移送部１１０の移動無しに迅速且つ正確に複数の第１発光ダイオード２１０を基板に移送することができる。
【００３９】
また、発光ダイオード２１０は、他側面がシート２００に接着され、他側面に対向する一側面の電極面に一つ以上の電極が位置する。それにより、イジェクトピン１１１が駆動されて他側面を押し、発光ダイオード２１０は、一つ以上の電極が基板３００の導電性パターンに電気的に接触するように移送される。
【００４０】
より具体的に、図５を参照すると、シート２００における複数の発光ダイオード２１０がシート２００の下側面に接着されて配列される。発光ダイオード２１０は、光が発光する他側面（図５の（Ａ））及び発光面に対向する一側面の電極面（図５の（Ｂ））を有し、それにより、発光ダイオード２１０は、他側面（図５の（Ａ））がシート２００に接着されて配列される。
【００４１】
次に、マルチ移送部１１０において、複数のイジェクトピン１１１が駆動されて発光ダイオード２１０の他側面（図５の（Ａ））を押し、発光ダイオード２１０の一側面の電極面（図５の（Ｂ））に位置する電極が基板３００の上面の導電性パターンに接触されて、発光ダイオード２１０を載置する。
【００４２】
また、複数の発光ダイオード２１０の他側面には、イジェクトピン１１１の打撃によって発光ダイオード２１０をシート２００から分離するための少なくとも一つのイジェクトポイントが形成される。
【００４３】
それにより、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、複数の発光ダイオード２１０を非常に速い速度で移送することができるだけでなく、更には発光ダイオード２１０を非常に正確な位置及び方向に移送して発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【００４４】
本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００において、マルチ移送部１１０の複数のイジェクトピン１１１は、駆動手段１１３によって個別に制御される。即ち、図４に示すように、複数のイジェクトピン１１１は、個別に駆動されるカム（図４の（Ａ））などの複数の駆動手段１１３によって制御される。より具体的な例を挙げると、図４において、複数のカム（図４の（１）（２）（３））が同時に駆動されて、マルチ移送部１１０に備えられる複数のイジェクトピン１１１を下降させることによって複数の第１発光ダイオード２１０をイジェクトする場合、動作エラー又はその他の原因で特定位置の発光ダイオード２１０が抜けることがある。このように、特定のイジェクトピン１１１が独立に駆動される必要がある場合には、該当位置に対応する特定のカムなどの駆動手段１１３のみを駆動させて特定のイジェクトピン１１１のみを下降させることによって、特定位置に発光ダイオード２１０を移送するように駆動することができる。
【００４５】
図４は、カムを用いて駆動手段１１３を構成する場合を例示しているが、本発明は、必ずしもこれに限定されるものではなく、それ以外にも複数のイジェクトピン１１１を個別に駆動することができる構造であれば、特に制限されずに本発明に適用可能である。
【００４６】
また、図４に示すように、複数のイジェクトピン１１１は、所定間隔で配列された構造を有する。より具体的な例を挙げると、本発明において、発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールである。複数のイジェクトピン１１１は、セルの所定間隔で配列された構造を有するか、又は更にはその倍数の間隔で配列された構造を有してもよい。
【００４７】
より具体的に、図６ａ及び図６ｂは、マルチ移送部１１０の複数のイジェクトピン１１１がセル間間隔の二倍の間隔で配列された構造を有する場合の例示図である。図６ａに示すように、複数のイジェクトピン１１１がセル間間隔の二倍の間隔で複数の赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード２１０ａをイジェクトして基板３００に移送するため、複数の各発光ダイオード２１０ａの間には空いた空間が発生する。それにより、図６ｂに示すように、複数のイジェクトピン１１１が空いた空間に対応して複数の赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード２１０ｂをイジェクトして基板３００に移送することによって、複数の発光ダイオード２１０を備えるディスプレイモジュールを効果的に製造することができる。
【００４８】
次に、第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）とは異なる波長の第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）発光ダイオード）が備えられた第２シートを整列した後、マルチ移送部１１０を用いて複数の第２発光ダイオード２１０を基板３００に移送する。
【００４９】
また、第１発光ダイオード（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）及び第２発光ダイオード（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）発光ダイオード）の他に、第１発光ダイオード及び第２発光ダイオードとは異なる波長を有する第３発光ダイオード（例えば、青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード）が備えられた第３シートを整列した後、マルチ移送部１１０を用いて複数の第３発光ダイオード２１０を基板３００に移送して、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）発光ダイオードを含んで構成されるセルが配列された構造を有するディスプレイモジュールなどを製造することもできる。
【００５０】
第２発光ダイオード及び第３発光ダイオードに対する整列及び移送の過程は、第１発光ダイオードの場合と同様に説明できるため、それに関する重複する説明は省略する。
【００５１】
図７は、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法のフローチャートである。
【００５２】
図７に示すように、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法は、電極面が露出された一側面と一側面に対応する他側面とを有する複数種類の発光ダイオード２１０を含む発光ダイオードモジュールを製造する方法であって、複数の発光ダイオード２１０の他側面が下部に接着されたシート２００を予め定められた位置に配置するシート配置ステップ（Ｓ７１０）と、複数の発光ダイオード２１０の一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成された基板３００をシート２００の下部からシート２００に対応する位置に配置する基板配置ステップ（Ｓ７２０）と、シート２００の上部に位置するマルチ移送部１１０を用いてシート２００の下部に接着された複数の発光ダイオード２１０を基板３００に移送する発光ダイオード移送ステップ（Ｓ７３０）と、を有し、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ７３０）において、マルチ移送部１１０は、複数のイジェクトピン１１１が備えられ、複数のイジェクトピン１１１を駆動してシート２００の複数の発光ダイオード２１０を押して基板３００に移送させる。
【００５３】
本実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法に対しては、上述した本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００の場合を参照して容易に理解できるため、以下では本実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法の技術的な特徴を中心に簡略に説明する。
【００５４】
より具体的に、本発明において、シート２００には、複数の発光ダイオード２１０が一定間隔で配列されてシート２００に接着される。特に、複数の発光ダイオード２１０はシート２００の下側面に接着されて配列され、複数の発光ダイオード２１０は、光が発光する他側面がシート２００に接着され、他側面に対向する一側面の電極面には極性が互いに異なる第１電極及び第２電極などのような一つ以上の電極が備えられ、イジェクトピン１１１が他側面を押して一側面の一つ以上の電極が基板３００の導電性パターンに電気的に接触するように移送する。
【００５５】
より具体的に、マルチ移送部１１０は、シート２００の上部から複数のイジェクトピン１１１を下方に駆動させて、複数の発光ダイオード２１０を押して基板３００に同時に移送する。
【００５６】
また、複数の発光ダイオード２１０の他側面には、イジェクトピン１１１の打撃によってシート２００から分離するための少なくとも一つのイジェクトポイントが形成される。
【００５７】
本発明において、マルチ移送部１１０は、複数のイジェクトピン１１１のうちの一部のイジェクトピン１１１のみを駆動して一部の発光ダイオード２１０のみを基板３００に移送することができる。
【００５８】
また、マルチ移送部１１０は、シート２００に接着されている複数の発光ダイオード２１０間のピッチ又はピッチの倍数の間隔で基板３００に移送されるように複数の発光ダイオード２１０を移送することができる。
【００５９】
発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるセルが予め定められた間隔で配列されたディスプレイモジュールであり得る。
【００６０】
発光ダイオード移送ステップ（Ｓ７３０）において、予め定められたセル間間隔又はその倍数の間隔で配列された複数のイジェクトピン１１１を用いて複数の発光ダイオード２１０を移送することによって、より迅速且つ効率的に複数の発光ダイオード２１０を移送して発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【００６１】
また、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ７３０）において、複数のイジェクトピン１１１のうちの二つ以上のイジェクトピン１１１を同時に駆動して二つ以上の発光ダイオード２１０を基板３００に同時に移送することによって、より迅速で且つ効率的に発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【００６２】
シート配置ステップ（Ｓ７１０）において、複数の発光ダイオード２１０の中から選択された発光ダイオード２１０が複数のイジェクトピン１１１に対応する位置に移動するようにシート２００を整列させる。
【００６３】
また、シート配置ステップ（Ｓ７１０）において、複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）が備えられた第１シート２００を整列する第１配置ステップと、第１発光ダイオード２１０とは異なる波長の複数の第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）発光ダイオード）が備えられた第２シート２００を整列する第２配置ステップと、を含み、更には第１発光ダイオード２１０及び第２発光ダイオード２１０とは異なる波長を有する第３発光ダイオード２１０（例えば、青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード）が備えられた第３シート２００を整列する第３配置ステップを含むことができる。
【００６４】
また、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ７３０）において、複数のセルに対して複数の第１発光ダイオード２１０を同時に移送した後、複数のセルに対して複数の第２発光ダイオード２１０を同時に移送し、次いで複数の第３発光ダイオード２１０を同時に移送して、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるディスプレイモジュールを製造することができる。
【００６５】
本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、イジェクトピン１１１により発光ダイオード２１０の電極面が露出された一側面を打撃せず、一側面に対応する他側面を押して、発光ダイオード２１０をシート２００から基板３００に移送することによって、移送過程で発生し得る発光ダイオード２１０の損傷を効果的に抑制することができる。
【００６６】
これに対し、図８を参照して、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００におけるイジェクトピン１１１の動作をより具体的に説明すると、以下の通りである。即ち、図８（ａ）に示すように、発光ダイオード２１０は、電極面（ｐａｄ）が露出される一側面を有し、一側面に対向する他側面を有する。
【００６７】
従来は、図８（ｂ）に示すように、発光ダイオード２１０の上部に位置するコレット４００が発光ダイオード２１０を吸引すると共に、発光ダイオード２１０をシートから容易に分離するために発光ダイオード２１０の下部に位置するイジェクトピン４１０により発光ダイオード２１０をイジェクトしたが、この場合、発光ダイオード２１０の下部側に位置するエピ層（Ｅｐｉ  ｌａｙｅｒ）などがイジェクトピン４１０の打撃によって損傷が発生する危険があった。
【００６８】
これに対し、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００では、図８（ｃ）に示すように、発光ダイオード２１０の上部に位置するイジェクトピン１１１により発光ダイオード２１０のサファイア基板層などが位置する上部面をイジェクトして基板３００に移送することによって、発光ダイオード２１０の移送過程で発生し得る発光ダイオード２１０のエピ層（Ｅｐｉ  ｌａｙｅｒ）などの損傷を効果的に抑制することができる。
【００６９】
また、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、シートスキャン部５１０及び基板スキャン部５２０などを用いてシート２００と基板３００との位置を正確に整列する過程を経ることによって、シート２００に接着されている発光ダイオード２１０を基板３００に正確な位置に移送することができる。
【００７０】
より具体的に、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、図９（ａ）に示すように、シート２００又はシート２００に付着された発光ダイオード２１０をスキャンして、シート２００又は発光ダイオード２１０の位置や方向などを判別するシートスキャン部５１０がカメラなどを含んで構成される。或いは、図９（ｂ）に示すように、基板３００をスキャンして基板の位置や方向などを判別できる基板スキャン部５２０が備えられてもよい。
【００７１】
それにより、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、シートスキャン部５１０及び基板スキャン部５２０を用いてシート２００又はシート２００に付着された発光ダイオード２１０及び基板３００の位置及び方向を正確に整列することによって、シート２００に接着されている発光ダイオード２１０を基板３００の正確な位置に移送することができる。
【００７２】
本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、マルチ移送部１１０にはシートを吸引するシート吸引部１１７が備えられ、イジェクトピン１１１が発光ダイオード２１０を押して基板３００に移送した後にシート２００を吸引することによって、シート２００と発光ダイオード２１０とを効果的に分離させることができる。
【００７３】
即ち、図１０ａ及び図１０ｂを参照すると、図１０ａに示すように、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００において、イジェクトピン１１１を用いてイジェクトして発光ダイオード２１０をシート２００から基板３００に移送する場合、図１０ａの（ａ）及び（ｂ）に示すように、イジェクトピン１１１の下降によって発光ダイオード２１０が基板３００に付着された後、図１０ａの（ｃ）及び（ｄ）に示すように、イジェクトピン１１１の上昇に応じて、シート２００も発光ダイオード２１０から分離されて本来の位置に戻る過程を経る。
【００７４】
一方、発光ダイオード２１０はシート２００に接着されて配列されるため、図１０ｂ（ｃ）においてイジェクトピン１１１が上昇する際、発光ダイオード２１０とシート２００との間の接着力によってシート２００の分離が円滑ではなく、更には発光ダイオード２１０が基板３００の定められた位置から外れるか、或いは位置又は方向が歪むという問題が発生し得る。
【００７５】
これに対し、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、図１０ｂに示すように、マルチ移送部１１０にはシートを吸引するシート吸引部１１７が備えられ、イジェクトピン１１１が発光ダイオード２１０を押して基板３００に移送した後にシート２００を吸引することによって、シート２００と発光ダイオード２１０とを効果的に分離させることができる。より具体的に、シート吸引部１１７は、真空装置などを備えてイジェクトカバー１１５内の空気を除去してシート２００を吸引するなどの方式で実現される。
【００７６】
イジェクトピン１１１が発光ダイオード２１０を押している状態で、シート吸引部１１７を駆動してシート２００を発光ダイオード２１０から分離させた後、イジェクトピン１１１を上昇させることによって、シート２００と発光ダイオード２１０との間の分離過程で接着力によって発光ダイオード２１０の位置及び方向が歪むのを防止して、発光ダイオード２１０をより正確な位置及び方向に移送することができる。
【００７７】
また、本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００及び方法において、マルチ移送部１１０にイジェクトピン１１１から発光ダイオード２１０に加えられる圧力を調節する圧力調節部１１９が備えられ、イジェクトピン１１１が発光ダイオード２１０を押して基板３００に移送する時、イジェクトピン１１１から発光ダイオード２１０に過度な圧力を印加されるのを防止する。
【００７８】
即ち、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、図１１の（ａ）〜（ｃ）に示すように、スプリングやロードセルなどを用いて構成される圧力調節部１１９を備えることによって、イジェクトピン１１１から発光ダイオード２１０に印加される圧力を調節することができる。
【００７９】
より具体的に、図１１の（ａ）に示すように、イジェクトピン１１１にスプリングなどのような弾性を有する構造物を備えることによって、イジェクトピン１１１から発光ダイオード２１０に過度な圧力が印加されるのを防止することができ、更にはイジェクトピン１１１が発光ダイオード２１０を打撃しながら瞬間的に加えられる衝撃を緩和して発光ダイオード２１０の損傷を防止することができる。
【００８０】
また、図１１の（ｂ）に示すように、イジェクトピン１１１にロードセルなどのような印加される圧力を測定できる構成を付加した後、圧力が予め定められた基準値を超過しないように制御することによって、発光ダイオード２１０の損傷を防止することができる。
【００８１】
更に、図１１の（ｃ）に示すように、イジェクトピン１１１が線形に移動するレール及びガイド構造物を備え、イジェクトピン１１１にスプリングやロードセルなどを用いて構成される圧力調節部１１９を付加することによって、イジェクトピン１１１から発光ダイオード２１０に印加される圧力を調節することもできる。
【００８２】
図１２は、一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置の構成図である。図１２に示すように、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、電極面が露出された一側面と一側面に対応する他側面とを備える複数の発光ダイオード２１０を含む発光ダイオードモジュールを製造する装置であって、マルチ移送部１５０、シート配置部１６０、サブマウント基板配置部１７０、及び制御部１８０を含んで構成される。
【００８３】
シート配置部１６０において、複数の発光ダイオードの一側面が上部に接着されたシート２００が予め定められた位置に配置される。更に、シート配置部１６０は、シート２００を予め定められた位置に正確に整列するための構造を含む。
【００８４】
サブマウント基板配置部１７０は、複数の発光ダイオード２１０の一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成されたサブマウント基板３１０が予め定められた位置に配置される。更に、サブマウント基板配置部１７０も、サブマウント基板３１０を予め定められた位置に正確に整列するための構造を含む。
【００８５】
それにより、マルチ移送部１５０において、複数のコレット１５１を用いて複数の発光ダイオード２１０をシート２００から分離してサブマウント基板３１０に移動させる。この時、複数のコレット１５１は、発光ダイオード２１０の他側面を吸引してサブマウント基板３１０に移動させて移送する。
【００８６】
本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、マイクロプロセッサなどを用いてマルチ移送部１５０、シート配置部１６０、及びサブマウント基板配置部１７０の動作を制御する制御部１８０を含んで構成される。
【００８７】
本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００において、マルチ移送部１５０には、複数のコレット１５１に対応する複数のイジェクトピン１５２が更に備えられ、複数のイジェクトピン１５２は、シート２００に接着された複数の発光ダイオード２１０の一側面を打撃してシート２００から分離させた後、それをサブマウント基板３１０に移送する。
【００８８】
複数のイジェクトピン１５２は、複数のコレット１５１が複数の発光ダイオード２１０を吸引する間に複数の発光ダイオード２１０の一側面を打撃してシート２００から分離させるか、或いは複数のコレット１５１が複数の発光ダイオード２１０を吸引した後に複数の発光ダイオード２１０の一側面を打撃してシート２００から分離させる。
【００８９】
それにより、本実施形態において、複数の発光ダイオード２１０は、一側面に少なくとも一つのエッジフィンガーを含む発光ダイオード２１０である。
【００９０】
また、複数の発光ダイオード２１０の一側面には、イジェクトピン１５２の打撃によってシート２００から分離するための少なくとも一つのイジェクトポイントが形成される。
【００９１】
また、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００において、発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオード２１０を含んで構成されるセルが予め定められた間隔で配列されたディスプレイモジュールである。
【００９２】
マルチ移送部１５０は、第１シート２００から複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）ＬＥＤチップ）を同時にサブマウント基板３１０に移送した後、次いで第２シート２００から複数の第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）ＬＥＤチップ）を同時にサブマウント基板３１０に移送する。勿論、次いでマルチ移送部１５０は、第３シート２００から複数の第３発光ダイオード２１０（例えば、青色（ＢＬＵＥ）ＬＥＤチップ）を同時にサブマウント基板３１０に移送してディスプレイモジュールを製造することもできる。
【００９３】
マルチ移送部１５０は、セル間の予め定められた間隔又はその倍数の間隔で配列された複数のコレット１５１を備えて構成されることによって、各セルに対応する複数の発光ダイオード２１０をより迅速且つ効率的に移送することができる。
【００９４】
また、シート配置部１６０において、複数の発光ダイオードチップ２１０が備えられた第１シート、第２シートなどを特定位置に整列させる構造を含む。より具体的に、シート配置部１６０は、第１発光ダイオードチップ（例えば、赤色（ＲＥＤ）ＬＥＤチップ）が備えられた第１シートを特定位置に整列させる第１配置部（図示せず）と、第１発光ダイオードチップとは異なる波長の第２発光ダイオードチップ（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）ＬＥＤチップ）が備えられた第２シートと、を特定位置に整列させる第２配置部（図示せず）などを含んで構成される。
【００９５】
マルチ移送部１５０は、複数の第１発光ダイオードを複数のセルに同時に移送した後、次いで複数の第２発光ダイオードを複数のセルに同時に移送する方式で、種々の発光ダイオードを順次移送して発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【００９６】
それにより、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００において、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＬＵＥ）などの複数の発光ダイオード２１０を備えるモジュールを構成するか、或いは複数のマイクロ発光ダイオード２１０が配列されたディスプレイモジュールを構成するなど、複数の発光ダイオード２１０をボンディングして発光ダイオードモジュールを構成する場合に発生し得るボンディング時間の増加、及び複数の発光ダイオード２１０間のボンディング位置及び方向における偏差の増加の問題を解決するために、複数のコレット１５１を含んで構成されるマルチ移送部１５０を用いて、シート２００に配列されている複数の発光ダイオード２１０を同時にサブマウント基板３１０に移送して発光ダイオードモジュールを製造することによって、複数の発光ダイオード２１０に対するボンディング速度を改善し、ボンディングされた複数の発光ダイオード２１０の位置及び方向の偏差を最小化することができる。
【００９７】
以下、一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置について各図面を参照してより詳しく説明する。
【００９８】
図１３は、一実施形態による複数のコレット１５１を備えるマルチ移送部１５０を用いた発光ダイオードモジュール製造装置１００の動作を説明するための例示図である。図１３に示すように、本実施形態において、複数のコレット１５１を備えるマルチ移送部１５０の下部に複数の発光ダイオード２１０が備えられたシート２００が位置する。マルチ移送部１５０はシート２００から複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）を吸引し、次いでマルチ移送部１５０は、サブマウント基板３１０の上部に移動した後に、吸引された複数の第１発光ダイオード２１０をサブマウント基板３１０に載置させる（図１３）。
【００９９】
シート２００には複数の第１発光ダイオード２１０の一側面が接着されて配列される。それ以外にも、複数の第１発光ダイオード２１０が移送されるストリップなど、複数の第１発光ダイオード２１０が備えられて、コレット１５１によってサブマウント基板３１０に移送することができる様々な構造が用いられる。
【０１００】
この時、シート２００に配列された第１発光ダイオード２１０、第１発光ダイオード２１０を吸引するコレット１５１、サブマウント基板３１０に第１発光ダイオード２１０が載置される導電性パターンなどが互いに対応する位置及び方向に正確に整列されるように、カメラなどの認識手段を用いて、マルチ移送部１５０、シート２００、及びサブマウント基板３１０などを整列させる。
【０１０１】
次に、図１３に示すように、マルチ移送部１５０は、サブマウント基板３１０に対応する位置に移動して、シート２００から吸引された複数の第１発光ダイオード２１０をサブマウント基板３１０に移送する。
【０１０２】
より具体的に、図１４を参照して、一実施形態による複数のコレット１５１を備えるマルチ移送部１５０の動作を説明すると、以下の通りである。図１４に示すように、本実施形態として、第１発光ダイオード２１０が配列されたシート２００の上部に複数のコレット１５１を備えるマルチ移送部１５０が位置し、更にはシート２００の下部に複数のコレット１５１に対応する複数のイジェクトピン１５２が位置する。シート２００は、シート配置部１６０を用いて移動するか又は回転して複数のコレット１５１及び複数のイジェクトピン１５２を含むマルチ移送部１５０との位置及び方向を整列する。
【０１０３】
次に、複数のコレット１５１は、シート２００から複数の第１発光ダイオード２１０を吸引してピックアップした後、サブマウント基板３１０に対応する位置に移動して複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）をサブマウント基板３１０に移送する。
【０１０４】
複数のコレット１５１及び複数のイジェクトピン１５２は、駆動手段１５３によって個別に制御される。例えば、図１４に示すように、複数のコレット１５１は、個別に駆動されるカム（図１４の（Ａ））などの複数の駆動手段１５３によって昇降などの動作が制御される。より具体的な例を挙げると、図１４において、複数のカム（図１４の（１）（２）（３））が同時に駆動されて、複数のコレット１５１を下降させて複数の第１発光ダイオード２１０をピックアップする場合、動作エラー又はその他の原因で特定位置の第１発光ダイオード２１０が抜けることがある。このように、特定のコレット１５１が独立に駆動される必要がある場合には、特定のコレット１５１に対応する特定のカムなどの駆動手段１５３のみを駆動させて特定のコレット１５１のみを下降させることによって、特定の第１発光ダイオード２１０のみが移送されるようにする。
【０１０５】
図１４は、カムを用いて駆動手段１５３を構成する場合を例示しているが、本実施形態は、必ずしもこれに限定されるものではなく、それ以外にも複数のコレット１５１を個別に駆動することができる構造であれば、特に制限されず、第１発光ダイオード２１０を吸引するためのエアポンプなどが備えられてもよい。
【０１０６】
また、図１４に示すように、複数のコレット１５１は、所定間隔で配列された構造を有する。特に、本実施形態において、発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）のマイクロ発光ダイオードを含んで構成されるセルが所定間隔で配列されたディスプレイモジュールである、複数のコレット１５１は、所定間隔で配列された構造を有するか、又は更にはその倍数の間隔で配列された構造を有してもよい。
【０１０７】
より具体的に、図１４及び図１５を参照して、複数のコレット１５１がセル間間隔の二倍の間隔で配列された構造を有する場合を例示的に説明すると、以下の通りである。図１４に示すように、複数のコレット１５１は、二つのセル間隔で複数の第１発光ダイオード（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）２１０をピックアップしてサブマウント基板３１０に移送するため、サブマウント基板３１０には、コレット１５１の間の空間に第１発光ダイオード２１０が空いた空間（図１４の（Ｂ））が発生する。
【０１０８】
それにより、図１５に示すように、複数のコレット１５１は、空いた空間に対応する複数の第１発光ダイオード２１０をピックアップしてサブマウント基板３１０に移送することによって、複数の発光ダイオード２１０を備えるディスプレイモジュールを迅速且つ効率的に製造することができる。
【０１０９】
次に、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００は、移送が完了した第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）とは異なる波長の第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）発光ダイオード）が配列された第２シート２００を準備した後、マルチ移送部１５０を用いて複数の第２発光ダイオード２１０をサブマウント基板３１０に移送する。
【０１１０】
また、第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色発光ダイオード）及び第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色発光ダイオード）の他に、第１発光ダイオード２１０及び第２発光ダイオード２１０とは異なる波長を有する第３発光ダイオード２１０（例えば、青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード）が備えられた第３シート２００を整列した後、マルチ移送部１５０を用いて複数の第３発光ダイオード２１０を同時にサブマウント基板３１０に移送して、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）発光ダイオード２１０を含んで構成されるセルが配列された構造を有するディスプレイモジュールなどを製造することもできる。
【０１１１】
第２発光ダイオード２１０及び第３発光ダイオード２１０に対する整列及び移送の過程は、第１発光ダイオード２１０の場合と同様に説明できるため、それに関する重複する説明は省略する。
【０１１２】
図１６に示すように、一実施形態によるマルチ移送部１５０には、複数のコレット１５１を回転させる回転部１５６が備えられる。マルチ移送部１５０は、回転によって第１シート２００及びサブマウント基板３１０に対向する構造で備えられ、第１シート２００に対向する第１角度で回転した状態で複数の第１発光ダイオード２１０を同時に吸引した後、サブマウント基板３１０に対向する第２角度で回転した状態でサブマウント基板３１０に複数の第１発光ダイオード２１０を同時に移送する。
【０１１３】
それにより、本実施形態によるマルチ移送部１５０は、回転動作によってマルチ移送部１５０の方向を調節しながら、より迅速且つ正確に複数の発光ダイオード２１０を第１シート２００からサブマウント基板３１０に移送することができる。
【０１１４】
図１６に示すように、ウェハなどの、第１シート２００及びサブマウント基板３１０は、上下左右（ｘ軸−ｙ軸）方向に移動するか又は回転して整列される。より具体的に、カメラなどを用いて第１シート２００又はサブマウント基板３１０の位置及び方向を認識した後、それをマルチ移送部１５０に対応する位置及び方向に整列する。
【０１１５】
より具体的に、図１７ａは、一実施形態として、マルチ移送部１５０の回転動作を用いて複数のサブマウント基板３１０に迅速且つ正確に第１発光ダイオード２１０を移送する構成を説明するための例示図である。
【０１１６】
図１７ａに示すように、本実施形態によるマルチ移送部１５０は、第１シート２００に対向する第１角度で回転した状態で複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）を吸引した後、第１サブマウント基板３１０ａ、第２サブマウント基板３１０ｂ、及び第３サブマウント基板３１０ｃにそれぞれ対向する第２角度、第３角度、及び第４角度で回転しながらシート２００から吸引した複数の第１発光ダイオード２１０を三つに分けて各サブマウント基板（３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ）に順次移送することによって、より迅速且つ正確に複数の発光ダイオード２１０を複数のサブマウント基板３１０に移送することができる。
【０１１７】
或いは、図１７ｂに示すように、一実施形態によるマルチ移送部１５０は、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＬＵＥ）などの複数の発光ダイオード２１０を備えた第１シート２００ａ、第２シート２００ｂ、及び第３シート２００ｃをそれぞれ第１角度、第２角度、及び第３角度で配置し、マルチ移送部１５０を第１角度で回転させて複数の赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード２１０を吸引した後、サブマウント基板３１０に移送するようにし、次いでマルチ移送部１５０を第２角度及び第３角度で回転させながら、複数の緑色（ＧＲＥＥＮ）及び青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード２１０を各々吸引してサブマウント基板３１０に順次移送することによって、より迅速且つ正確に複数の赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード２１０を備えるディスプレイモジュールなどの発光ダイオードモジュールを製作することができる。
【０１１８】
最後に、図１８は、一実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法のフローチャートである。
【０１１９】
図１８に示すように、本実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法は、電極面が露出された一側面と一側面に対応する他側面とを有する複数種類の発光ダイオード２１０を含む発光ダイオードモジュールを製造する方法であって、複数の発光ダイオード２１０の一側面が上部に接着されたシートが配置されるシート配置ステップ（Ｓ８１０）と、複数の発光ダイオード２１０の一側面が電気的に接触される導電性パターンが形成されたサブマウント基板３１０を配置するサブマウント基板配置ステップ（Ｓ８２０）と、複数の発光ダイオード２１０の一側面がサブマウント基板３１０の導電性パターンに電気的に接触されるように、複数の発光ダイオード２１０がシート２００からサブマウント基板３１０に移送される発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）と、を含み、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）において、複数のコレット１５１がシート２００の複数のダイオード２１０の他側面を吸引しながら、複数のコレット１５１に対応する複数のイジェクトピン１５２が複数の発光ダイオード２１０の一側面を打撃してシート２００から分離させる。
【０１２０】
本発実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法に対しては、上述した本発明の一実施形態による発光ダイオードモジュール製造装置１００の場合を参照して容易に理解できるため、以下では本実施形態による発光ダイオードモジュール製造方法の技術的な特徴を中心に簡略に説明する。
【０１２１】
より具体的に、シート２００には、複数の発光ダイオード２１０が一定間隔で配列されてシート２００に接着される。複数の発光ダイオード２１０の一側面には極性が互いに異なる第１電極及び第２電極が備えられ、第１電極及び第２電極がシート２００に接着されて固定され、更には複数の発光ダイオード２１０の他側面には少なくとも一つ以上のエッジフィンガーが含まれる。
【０１２２】
複数の発光ダイオード２１０の一側面には、イジェクトピン１５２の打撃によってシート２００から分離するための少なくとも一つのイジェクトポイントが形成される。
【０１２３】
サブマウント基板３１０に移動した複数の発光ダイオード２１０は、サブマウント基板３１０を基準に全て同一の高さを有することが好ましい。
【０１２４】
また、発光ダイオードモジュールは、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるセルが予め定められた間隔で配列されたディスプレイモジュールであってもよい。
【０１２５】
発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）において、予め定められた間隔又はその倍数の間隔で配列された複数のコレット１５１を用いて複数の発光ダイオードを移送することによって、より迅速且つ効率的に複数の発光ダイオード２１０を移送して発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【０１２６】
また、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）において、複数のコレット１５１のうちの二つ以上のコレット１５１が同時に駆動され、二つ以上の発光ダイオード２１０がサブマウント基板３１０に同時に移送されることによって、より迅速且つ効率的に発光ダイオードモジュールを製造することができる。
【０１２７】
シート配置ステップ（Ｓ８１０）において、複数の発光ダイオード２１０の中から選択された発光ダイオード２１０が複数のコレット１５１に対応する位置に移動するように、シート２００を整列させる過程が含まれる。
【０１２８】
また、シート配置ステップ（Ｓ８１０）において、複数の第１発光ダイオード２１０（例えば、赤色（ＲＥＤ）発光ダイオード）が備えられた第１シート２００を整列する第１配置ステップと、第１発光ダイオード２１０とは異なる波長の複数の第２発光ダイオード２１０（例えば、緑色（ＧＲＥＥＮ）発光ダイオード）が備えられた第２シート２００を整列する第２配置ステップと、を含み、更には第１発光ダイオード２１０及び第２発光ダイオード２１０とは異なる波長を有する第３発光ダイオード２１０（例えば、青色（ＢＬＵＥ）発光ダイオード）が備えられた第３シート２００を整列する第３配置ステップを含むこともできる。
【０１２９】
発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）において、複数のセルに対して複数の第１発光ダイオード２１０を同時に移送した後、複数のセルに対して複数の第２発光ダイオード２１０を同時に移送し、次いで複数の第３発光ダイオード２１０を同時に移送して、赤色（ＲＥＤ）、緑色（ＧＲＥＥＮ）、青色（ＢＵＬＥ）マイクロ発光ダイオードを含んで構成されるディスプレイモジュールを製造することもできる。
【０１３０】
また、発光ダイオード移送ステップ（Ｓ８３０）において、マルチ移送部１５０は、回転によってシート２００及びサブマウント基板３１０に対向する構造を備え、シート２００に対向する第１角度で回転した状態で複数の発光ダイオード２１０を同時に吸引した後、サブマウント基板３１０に対向する第２角度で回転した状態でサブマウント基板３１０に複数の発光ダイオード２１０を同時に移送するようにすることによって、より迅速且つ正確に複数の発光ダイオード２１０をシート２００からサブマウント基板３１０に移送することができる。
【０１３１】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１３２】
１００    発光ダイオードモジュール製造装置
１１０    マルチ移送部
１１１、１５２、４１０    イジェクトピン
１１３、１５３    駆動手段
１１５    イジェクトカバー
１１７    シート吸引部
１１９    圧力調節部
１２０    シート配置部
１３０    基板配置部
１４０、１８０    制御部
１５０    マルチ移送部
１５１、４００    コレット
１５６    回転部
１６０    シート配置部
１７０    サブマウント基板配置部
２００    （第１）シート
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ    第１〜第３シート
２１０    （第１、第２、第３）発光ダイオード
２１０ａ、２１０ｂ    発光ダイオード
３００    基板
３１０    サブマウント基板
３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ    第１〜第３サブマウント基板
５１０    シートスキャン部
５２０    基板スキャン部
【図１】
2020528660.tif 000003
【図２】
2020528660.tif 000004
【図３】
2020528660.tif 000005
【図４】
2020528660.tif 000006
【図５】
2020528660.tif 000007
【図６ａ】
2020528660.tif 000008
【図６ｂ】
2020528660.tif 000009
【図７】
2020528660.tif 000010
【図８】
2020528660.tif 000011
【図９】
2020528660.tif 000012
【図１０ａ】
2020528660.tif 000013
【図１０ｂ】
2020528660.tif 000014
【図１１】
2020528660.tif 000015
【図１２】
2020528660.tif 000016
【図１３】
2020528660.tif 000017
【図１４】
2020528660.tif 000018
【図１５】
2020528660.tif 000019
【図１６】
2020528660.tif 000020
【図１７ａ】
2020528660.tif 000021
【図１７ｂ】
2020528660.tif 000022
【図１８】
2020528660.tif 000023
【国際調査報告】
2020528660.tif 000024
2020528660.tif 000025
2020528660.tif 000026
2020528660.tif 000027