(57)【要約】  ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスが開示される。ネットワークデバイスは、パネル(31)、プリント回路基板PCB(32)、およびN個の垂直インターフェイス(33)を含む。垂直インターフェイスは、その幅が高さ未満であるインターフェイスである。パネルはPCBに接続され、パネルはN個の垂直開口を含み、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング(331)、接続コンポーネント(332)、およびコネクタ(333)を含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるとき、前述のデバイスを用いることによって、パネル上に配置されるインターフェイスの量を増加させることができ、パネル利用率を向上させることができる。
2020523761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル、プリント回路基板PCB、およびN個の垂直インターフェイスを含むネットワークデバイスにおいて、
Nは2以上であり、前記N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、前記光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満であり、
前記パネルは前記PCBに接続され、前記パネルはN個の垂直開口を含み、
前記N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含み、前記ハウジングは、前記パネル上の前記N個の垂直開口の1つを用いることによって前記パネル内に前記垂直インターフェイスを収容するように構成され、前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスを前記PCBに接続するように構成され、前記コネクタは、前記接続コンポーネントを用いることによって前記PCBに信号を伝送するように構成されている、
ネットワークデバイス。
【請求項２】
前記接続コンポーネントは複数のピンを含み、前記複数のピンは前記垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、前記垂直インターフェイスは前記複数のピンを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項1に記載のネットワークデバイス。
【請求項３】
前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、前記垂直インターフェイスは前記ケーブルを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項1に記載のネットワークデバイス。
【請求項４】
前記N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが単層インターフェイスであり、各単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する、請求項1から3のいずれか一項に記載のネットワークデバイス。
【請求項５】
前記N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが多層インターフェイスであり、各多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスは前記コネクタを共有する、請求項1から3のいずれか一項に記載のネットワークデバイス。
【請求項６】
ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む垂直インターフェイスにおいて、
前記垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、前記光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満であり、
前記ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによって前記パネル内に前記垂直インターフェイスを収容するように構成され、Nは2以上であり、
前記接続コンポーネントは、前記ネットワークデバイス上のプリント回路基板PCBに前記垂直インターフェイスを接続するように構成され、
前記コネクタは、前記接続コンポーネントを用いることによって前記PCBに信号を伝送するように構成されている、
垂直インターフェイス。
【請求項７】
前記接続コンポーネントは複数のピンを含み、前記複数のピンは前記垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、前記垂直インターフェイスは前記複数のピンを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項6に記載の垂直インターフェイス。
【請求項８】
前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、前記垂直インターフェイスは前記ケーブルを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項6に記載の垂直インターフェイス。
【請求項９】
前記垂直インターフェイスは単層インターフェイスであり、前記単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する、請求項6から8のいずれか一項に記載の垂直インターフェイス。
【請求項１０】
前記垂直インターフェイスは多層インターフェイスであり、前記多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスは前記コネクタを共有する、請求項6から8のいずれか一項に記載の垂直インターフェイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、2017年6月14日に中国特許庁に出願された「ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイス」という名称の中国特許出願第201710449263.4号に対する優先権を主張するものであり、この特許出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本願は、ネットワーク通信の分野に関し、特に、ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
ネットワークデバイスは、ネットワーク上のホストまたは端末に対してデータを伝送することによって通信サービスを提供する。ホストまたは端末のデータは、ネットワークデバイス上のインターフェイスを介してのみネットワークデバイスに送信することができる。
【０００４】
光インターフェイスは、電気インターフェイスより高い伝送速度を提供することができる。したがって、現在、ネットワークデバイスは通常、光インターフェイスを用いる。現在、より広く用いられている光インターフェイスは、加入者コネクタ(英語:subscriber connector、略してSC)インターフェイス、スモール・フォームファクタ・プラガブル(英語:small form-factor pluggable、略してSFP)インターフェイス、およびクワッド・スモール・フォームファクタ・プラガブル(英語:quad small form-factor pluggable、略してQSFP)インターフェイスである。各インターフェイスは、ハウジング(ケージとも呼ばれる)およびコネクタを含む。ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上の開口に埋め込まれ、コネクタを隔離して保護するために用いられる。コネクタは、ネットワークデバイスにおけるプリント回路基板(英語:printed circuit board、PCB)に接続され、データを交換する。
【０００５】
ネットワークデバイスを標準キャビネットに確実に取り付けできるようにするため、ネットワークデバイスの幅が通常、指定されている。ネットワークデバイスのパネル上により多くのインターフェイスを配置することは、ネットワークデバイスの内部チップの処理能力を十分に利用し、空間利用率を向上させ、ネットワークデバイスのコストを削減することができる。したがって、指定された幅のパネル上により多くのインターフェイスをどのように配置するかは、当該技術において解決されるべき緊急の課題になる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願は、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるときにより多くのインターフェイスをネットワークデバイスのパネル上に配置することができ、これによってパネルのインターフェイス密度が増加する、ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスを提供する。
【０００７】
本願の一態様はネットワークデバイスを提供し、このネットワークデバイスは、パネル、プリント回路基板PCB、およびN個の垂直インターフェイスを含み、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。パネルはPCBに接続され、パネルはN個の垂直開口を含む。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【０００８】
本願の第1の態様において、垂直インターフェイスはネットワークデバイスのパネル上に配置され、垂直インターフェイスによって提供される光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。したがって、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるとき、より多くのインターフェイスをパネル上に配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネルサイズ利用率が向上し、インターフェイス配置の柔軟性が増加する。
【０００９】
第1の態様の第1の実施形態において、接続コンポーネントは複数のピンを含み、この複数のピンは垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、垂直インターフェイスはこの複数のピンを用いることによってPCBに接続されている。
【００１０】
前述の実施形態において、垂直インターフェイスはピンを用いることによってPCBに接続されている。これにより、ネットワークデバイスの組み立て効率を向上させることができる。
【００１１】
第1の態様の第2の実施形態において、接続コンポーネントは、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、垂直インターフェイスはこのケーブルを用いることによってPCBに接続されている。ケーブルがフレキシブルな接続コンポーネントであるため、接続コンポーネントの損傷に起因する垂直インターフェイスの使用不能は、ケーブルを用いることによって垂直インターフェイスとPCBとを接続することによって、回避されることができる。
【００１２】
第1の態様または第1の態様の第1または第2の実施形態によれば、第1の態様の第3の実施形態において、N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが単層インターフェイスであり、各単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。
【００１３】
本願において、ネットワークデバイスが必要とするインターフェイスの量が、水平単層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量と水平二層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量との間にあるとき、垂直単層インターフェイスを用いて、従来の水平二層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量を実装することができ、これによってデバイスのハードウェアのコストおよび実装の複雑さが軽減される。
【００１４】
第1の態様または第1の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第1の態様の第4の実施形態において、N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが多層インターフェイスであり、各多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスはコネクタを共有する。
【００１５】
前述の第4の実施形態において、より多くのインターフェイスをネットワークデバイスのパネル上に配置することができ、これによってネットワークデバイスのパネル利用率がさらに向上する。先行技術において3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態において提供される二層インターフェイスを用いることによって、実装されることができる。加えて、3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いるときに発生する、加工および組み立て技術の難易度の高さおよび製造コストの高さなどの問題が回避される。
【００１６】
任意選択で、ネットワークデバイスはM個の水平インターフェイスをさらに含むことができ、Mは1以上である。M個の水平インターフェイスを接続するための方法は先行技術に属するので、詳細は説明しない。水平インターフェイスおよび垂直インターフェイスは、ネットワークデバイスのパネル上に混合的に配置される。このことは、インターフェイスの量に対するネットワークデバイスの要件を満たし、ネットワークデバイスのハードウェア製造コストを削減することができる。
【００１７】
本願の実施形態の第2の態様は垂直インターフェイスを提供し、この垂直インターフェイスは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成され、Nは2以上である。接続コンポーネントは、ネットワークデバイス上のプリント回路基板PCBに垂直インターフェイスを接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００１８】
第2の態様の第1の実施形態において、接続コンポーネントは複数のピンを含み、この複数のピンは垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、垂直インターフェイスはこの複数のピンを用いることによってPCBに接続されている。
【００１９】
第2の態様の第2の実施形態において、接続コンポーネントは、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、垂直インターフェイスはこのケーブルを用いることによってPCBに接続されている。
【００２０】
第2の態様または第2の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第2の態様の第3の実施形態において、垂直インターフェイスは単層インターフェイスであり、単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。
【００２１】
第2の態様または第2の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第2の態様の第4の実施形態において、垂直インターフェイスは多層インターフェイスであり、多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスはコネクタを共有する。本願の第2の態様における垂直インターフェイスおよび本願の第2の態様の実施形態の有益な効果について、第1の態様におけるネットワークデバイスおよび第1の態様の実施形態の有益な効果の説明を参照されたい。
【００２２】
本願の実施形態における、または先行技術における技術的解決策をより明確に説明するため、実施形態を説明するために必要な添付図面について以下で簡単に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１ａ】水平単層インターフェイスの3次元図である。
【図１ｂ】水平単層インターフェイス上のコネクタの概略構造図である。
【図１ｃ】複数の水平単層インターフェイスが配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【図２ａ】水平二層インターフェイスの3次元図である。
【図２ｂ】水平二層インターフェイスの断面図である。
【図２ｃ】複数の水平二層インターフェイスが配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【図３】本願の一実施形態によるネットワークデバイスの概略構造図である。
【図４】図3に示すネットワークデバイスのパネルの概略図である。
【図５ａ】垂直インターフェイスが単層インターフェイスであるときの、図3に示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図５ｂ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがピンであるときの、図5aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図５ｃ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがケーブルであるときの、図5aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図６ａ】垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときの、本願の一実施形態によるネットワークデバイスの概略構造図である。
【図６ｂ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがケーブルであるときの、図6aに示すネットワークデバイスの概略構造図である。
【図６ｃ】垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときの、図6aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
添付の図面を参照して本願の実施形態を以下で詳細に説明する。
【００２５】
SCインターフェイス、SFPインターフェイス、およびQSFPインターフェイスがネットワークデバイス上に取り付けられた後、ネットワークデバイスの外観の観点から、SCインターフェイス、SFPインターフェイス、およびQSFPインターフェイスはすべて水平インターフェイス、すなわち、長さが幅より大きいインターフェイスとなる。
【００２６】
現在の水平インターフェイスは、単層インターフェイスおよび二層インターフェイスを含む。単層インターフェイスは1つのインターフェイスのみを含み、二層インターフェイスは2つの重ねられたインターフェイスを含む。
【００２７】
図1aは、水平単層インターフェイス100の3次元図である。水平単層インターフェイス100は、ハウジング11、複数のピン12、およびコネクタ13を含む。コネクタ13はハウジング11内に取り付けられている。したがって、コネクタ13は図1aにおいては見えない。複数のピン12は、ハウジング11の底部に2列で配置され、水平単層インターフェイス100をPCBに接続するように構成されている。水平単層インターフェイス100は1つのインターフェイス14を提供する。
【００２８】
図1bは、水平単層インターフェイス100のコネクタ13の概略構造図である。コネクタ13は、インターフェイス14(図1bにおいては図示せず)を介して挿入された光モジュールに接続するように構成されたジャック131を提供する。
【００２９】
図1aおよび図1bに示された水平単層インターフェイス100は、ネットワークデバイスを製造するために用いることができる。図1cは、複数の水平単層インターフェイスがその上に配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【００３０】
単層インターフェイスがネットワークデバイスに配置されているとき、ネットワークデバイスのパネルの幅は完全に利用されているが、パネルの高さは完全には利用されていないことが図1cから分かることができる。
【００３１】
図2aは、水平二層インターフェイス200の3次元図である。水平二層インターフェイス200は、ハウジング21、複数のピン22、およびコネクタ23を含む。コネクタ23はハウジング21内に取り付けられている。したがって、コネクタ23は図2aにおいては見えない。複数のピン22は、ハウジング21の底部に2列で配置され、水平二層インターフェイス200をPCB内に挿入するように構成されている。水平二層インターフェイス200は2つの重ねられたインターフェイス24aおよび24bを提供する。
【００３２】
図2bは、水平二層インターフェイス200の断面図である。水平二層インターフェイス200のコネクタ23は、インターフェイス24aおよび24bを介して挿入された光モジュールに接続するようにそれぞれ構成された2つのジャック231aおよび231bを提供することが図2bから分かる。さらに、水平二層インターフェイス200のコネクタ23は2つのインターフェイス24aおよび24bをPCBに同時に接続する必要があるため、コネクタ23の構造は、水平単層インターフェイス100のコネクタ13の構造よりはるかに複雑である。
【００３３】
図2aおよび図2bに示された水平二層インターフェイス200は、ネットワークデバイスを製造するために用いることができる。図2cは、複数の水平二層インターフェイスがその上に配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【００３４】
水平二層インターフェイスを用いることによって、水平単層インターフェイスを用いる場合より多くのインターフェイスを同じ幅のパネル上に配置できることが図2cから分かることができる。
【００３５】
ネットワークデバイスのパネルの幅は、水平二層インターフェイスを用いることによって最大限の範囲まで利用されることができる。しかしながら、ネットワークデバイスの幅がキャビネットのサイズによって限定され、ネットワークデバイスのパネルの幅が自由に広げることができないので、既存の水平二層インターフェイスを用いることによってネットワークデバイス上に提供されるインターフェイスの量は依然として要件を満たすことができない。理論的な解決策において、ネットワークデバイス上のインターフェイスの量は、3つ以上の層の水平インターフェイスを用いることによって拡大される。しかしながら、3層インターフェイスには3つのインターフェイスの重ね合わせが必要であり、これら3つのインターフェイスは、同じコントローラを用いることによってPCBに接続される必要がある。これにより、加工および組立技術の難易度および製造コストが大幅に増加する。その結果、3層インターフェイスは実用化されていない。
【００３６】
一例として光インターフェイスを用いることによって水平インターフェイスの欠点を上で説明したが、水平電気インターフェイスにも同様の問題がある。したがって、本発明の以下の実施形態におけるインターフェイスは、光インターフェイスであっても電気インターフェイスであってもよい。
【００３７】
ネットワークデバイス上のインターフェイスの量をさらに拡大してパネルのインターフェイス密度を向上させるため、本願の一実施形態はネットワークデバイスを提供する。このネットワークデバイスは、パネル、プリント回路基板PCB、およびN個の垂直インターフェイスを含み、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。パネルはPCBに接続され、パネルはN個の垂直開口を含む。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。垂直開口部は、パネル上にインターフェイスを配置するためにパネル上に設けられた穴である。穴の幅は穴の高さ未満であり、穴は、垂直インターフェイスがパネルに堅く埋め込まれることを可能にするように寸法決めされる。「光インターフェイス/電気インターフェイス」とは「光インターフェイスまたは電気インターフェイス」を意味する。
【００３８】
同様に、本願の一実施形態は垂直インターフェイスをさらに提供する。この垂直インターフェイスは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってネットワークデバイスのパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、ネットワークデバイス上のプリント回路基板PCBに垂直インターフェイスを接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００３９】
本願の実施形態において提供されるネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスを以下で詳細に説明する。
【００４０】
図3は、本願の一実施形態によるネットワークデバイス300の概略構造図である。ネットワークデバイス300は、パネル31、PCB32、およびN個の垂直インターフェイス33を含み、パネル31はPCB32に接続され、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。図4は、図3に示されたネットワークデバイスのパネルの概略図である。パネル31はN個の垂直開口を含む。各垂直開口は、パネル31内に1つの垂直インターフェイス33を収容するように構成されている。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００４１】
図5aは、垂直インターフェイス33が単層インターフェイスであるときの垂直インターフェイス33の概略構造図である。垂直インターフェイス33は、ハウジング331およびコネクタ333を含む。ハウジング331の幅はハウジングの高さ未満であり、ハウジング331は、コネクタ333を封入するように構成されている。接続コンポーネント332が、ハウジング331上に配置され、垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。コネクタ333は、接続コンポーネント332を用いることによってPCB32に信号を伝送するように構成されている。垂直インターフェイス33は、1つのインターフェイス334を提供するように構成されている。
【００４２】
一実施形態において、図5bに示されるように、接続コンポーネント332は具体的には、複数のピンを含む接続コンポーネント332aである。複数のピンは、垂直インターフェイス33の底部に複数の列で配置されている。接続コンポーネント332aは、複数のピンを用いることによって垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。接続は、溶接、プレスフィット、クランピング、または他の機械部品または留め具を用いることによって実装される接続であり得る。複数の列は少なくとも2列である。
【００４３】
ピンは挿入および除去が容易である。したがって、ピンを用いて垂直インターフェイス33をPCB32に接続することは、ネットワークデバイスの組み立て効率を向上させることができる。
【００４４】
他の実施形態において、図5cに示されるように、接続コンポーネント332は具体的には、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含む接続コンポーネント332bである。接続コンポーネント332bは、ケーブルを用いることによって垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。
【００４５】
本願において、光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。換言すれば、光インターフェイス/電気インターフェイスの高さの値は比較的大きい。この場合、垂直多層インターフェイスを用いると、比較的高い技術的要件がピンに課せられ、ピンが損傷する可能性がある。対照的に、ケーブルがフレキシブルな材料からなり、自由に曲げることができるため、接続コンポーネントの損傷に起因する垂直インターフェイスの使用不能は、垂直多層インターフェイス上の接続コンポーネントとしてケーブルを用いることによって回避されることができる。
【００４６】
垂直インターフェイスが単層インターフェイスである一例を用いることによって、図3、図4、および図5aから図5cにおいて本願の実施形態を説明した。垂直インターフェイスが二層インターフェイスである場合は、垂直インターフェイスが単層インターフェイスである場合と同様である。
【００４７】
図6aは、垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときのネットワークデバイス300のパネルの概略図である。図4と比較して、図6aにおけるネットワークデバイスによって提供されるインターフェイスの量は、図4におけるネットワークデバイスによって提供されるインターフェイスの量の2倍である。
【００４８】
図6bは、垂直インターフェイス33が二層インターフェイスであり、且つ接続コンポーネント332がケーブルであるときの、ネットワークデバイス300の概略構造図である。各二層インターフェイスは2つのインターフェイスを提供し、各インターフェイスはインターフェイスのケーブルを用いることによってPCB32に接続されている。二層インターフェイス上の接続コンポーネントが複数のピンを含む場合は、単層インターフェイス上の接続コンポーネントが複数のピンを含む場合と同様であり、詳細は再度説明しない。
【００４９】
図6cは、垂直インターフェイス33が二層インターフェイスであるときの垂直インターフェイス33の概略構造図である。垂直インターフェイス33は、2つのインターフェイス334aおよび334bを提供する。垂直インターフェイス33は、ハウジング331、接続コンポーネント332、およびコネクタ333を含む。コネクタ333は、インターフェイス334aおよび334bに同時に接続されている。換言すれば、インターフェイス334aおよび334bはコネクタ333を共有する。各インターフェイスの幅は、そのインターフェイスの高さ未満である。ハウジング331は、コネクタ333を封入するように構成されている。接続コンポーネント332は、インターフェイス334aおよび334bをPCB32に別々に接続するように構成されている。コネクタ333は、接続コンポーネント332を用いることによってPCB32に信号を伝送するように構成されている。
【００５０】
本願のこの実施形態における垂直インターフェイスによって提供される光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、この光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。したがって、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるとき、より多くのインターフェイスをパネル上に配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネルサイズ利用率が向上し、インターフェイス配置の柔軟性が増加する。
【００５１】
パネルの幅が19インチ(48.26cm)である一例において、幅が14.5mmで高さが8.95mmのSFPインターフェイスを用いるとき、2つのインターフェイス間の距離およびパネルの端の距離を考慮して、単層インターフェイスを用いるとき、24個の単層インターフェイスをパネル上に配置することができる。幅が8.95mmで高さが14.5mmのインターフェイスのような、本願において提供される垂直インターフェイスを用いれば、同じ幅のパネル上に少なくとも36個の単層インターフェイスを配置することができる。二層インターフェイスを用いると、先行技術においては24個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、48個のインターフェイスを提供することができる。しかしながら、本願のこの実施形態において、少なくとも36個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、少なくとも72個のインターフェイスが提供される。SFPインターフェイスを用いるとき、本願のこの実施形態におけるネットワークデバイスのパネル上に提供することができるインターフェイスの量は、先行技術において同じ幅のパネル上に提供することができるインターフェイスの量の1.5倍であることが分かることができる。
【００５２】
さらにパネルの幅が19インチ(48.26cm)である一例において、幅が19.85mmで高さが9.7mmのQSFPインターフェイスを用いるとき、2つのインターフェイス間の距離およびパネルの端の距離を考慮して、単層インターフェイスを用いるとき、18個の単層インターフェイスをパネル上に配置することができる。幅が9.7mmで高さが19.85mmのインターフェイスのような、本願において提供される垂直インターフェイスを用いれば、同じ幅のパネル上に少なくとも36個の単層インターフェイスを配置することができる。二層インターフェイスを用いると、先行技術においては18個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、36個のインターフェイスが提供される。しかしながら、本発明のこの実施形態において、少なくとも36個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、少なくとも72個のインターフェイスが提供される。QSFPインターフェイスを用いるとき、本願のこの実施形態におけるネットワークデバイスのパネル上に提供することができるインターフェイスの量は、先行技術において同じ幅のパネル上に提供することができるインターフェイスの量の2倍であることが分かる。
【００５３】
本願のこの実施形態において提供されるネットワークデバイスによれば、垂直インターフェイスを用いることによって、ネットワークデバイスのパネルの幅を変更することなく、パネル上により多くのインターフェイスを配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネル利用率が向上する。
【００５４】
加えて、いくつかのインターフェイス(たとえば、QSFPインターフェイス)について、先行技術において二層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態における単層インターフェイスを用いることによって実装されることができる。図1bと図2bとの比較から、二層インターフェイスを実装することは単層インターフェイスよりもはるかに複雑であることが分かることができる。したがって、本願のこの実施形態における解決策によれば、同じインターフェイスの量が実装されるとき、必要な製造コストが低くなり、PCBへの接続がより簡単になり、デバイスメンテナンスがより便利になる。
【００５５】
さらに、先行技術において3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態において提供される二層インターフェイスを用いることによって実装されることができる。加えて、3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いるときに発生する、加工および組み立て技術の難易度の高さおよび製造コストの高さなどの問題が回避される。
【００５６】
本願の前述の実施形態に基づいて、本願は、混合配置の以下の実装をさらに含むことができる。
【００５７】
1.N個の垂直インターフェイスのいくつかが単層インターフェイスとして配置され、他の垂直インターフェイスが二層インターフェイスとして配置される。
【００５８】
2.N個の垂直インターフェイスに加えて、M個の水平インターフェイスがネットワークデバイスのパネル上に配置され、Mは1以上である。
【００５９】
様々なインターフェイスが、ネットワークデバイスのパネル上に混合的に配置される。このことは、インターフェイスの量に対するネットワークデバイスの要件を柔軟に満たし、ネットワークデバイスのハードウェア製造コストを削減することができる。
【００６０】
前述の説明は単に本願の好ましい実施形態である。当業者は、本願の原理から逸脱することなく、いくつかの改良または洗練を行うことができ、この改良または洗練は、本願の保護範囲内にあることに留意すべきである。
【符号の説明】
【００６１】
100  水平単層インターフェイス
11  ハウジング
12  ピン
13  コネクタ
14  インターフェイス
131  ジャック
200  水平二層インターフェイス
21  ハウジング
22  ピン
23  コネクタ
24a  インターフェイス
24b  インターフェイス
231a  ジャック
231b  ジャック
300  ネットワークデバイス
31  パネル
32  PCB
33  垂直インターフェイス
331  ハウジング
332  接続コンポーネント
333  コネクタ
334  インターフェイス
332a  複数のピンを含む接続コンポーネント
332b  ケーブルを含む接続コンポーネント
334a  インターフェイス
334b  インターフェイス
【図１ａ】
2020523761.tif 000003
【図１ｂ】
2020523761.tif 000004
【図１ｃ】
2020523761.tif 000005
【図２ａ】
2020523761.tif 000006
【図２ｂ】
2020523761.tif 000007
【図２ｃ】
2020523761.tif 000008
【図３】
2020523761.tif 000009
【図４】
2020523761.tif 000010
【図５ａ】
2020523761.tif 000011
【図５ｂ】
2020523761.tif 000012
【図５ｃ】
2020523761.tif 000013
【図６ａ】
2020523761.tif 000014
【図６ｂ】
2020523761.tif 000015
【図６ｃ】
2020523761.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月23日(2020.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、2017年6月14日に中国特許庁に出願された「ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイス」という名称の中国特許出願第201710449263.4号に対する優先権を主張するものであり、この特許出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本願は、ネットワーク通信の分野に関し、特に、ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
ネットワークデバイスは、ネットワーク上のホストまたは端末に対してデータを伝送することによって通信サービスを提供する。ホストまたは端末のデータは、ネットワークデバイス上のインターフェイスを介してのみネットワークデバイスに送信することができる。
【０００４】
光インターフェイスは、電気インターフェイスより高い伝送速度を提供することができる。したがって、現在、ネットワークデバイスは通常、光インターフェイスを用いる。現在、より広く用いられている光インターフェイスは、加入者コネクタ(subscriber connector、略してSC)インターフェイス、スモール・フォームファクタ・プラガブル(small form-factor pluggable、略してSFP)インターフェイス、およびクワッド・スモール・フォームファクタ・プラガブル(quad small form-factor pluggable、略してQSFP)インターフェイスである。各インターフェイスは、ハウジング(ケージとも呼ばれる)およびコネクタを含む。ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上の開口に埋め込まれ、コネクタを隔離して保護するために用いられる。コネクタは、ネットワークデバイスにおけるプリント回路基板(printed circuit board、PCB)に接続され、データを交換する。
【０００５】
ネットワークデバイスを標準キャビネットに確実に取り付けできるようにするため、ネットワークデバイスの幅が通常、指定されている。ネットワークデバイスのパネル上により多くのインターフェイスを配置することは、ネットワークデバイスの内部チップの処理能力を十分に利用し、空間利用率を向上させ、ネットワークデバイスのコストを削減することができる。したがって、指定された幅のパネル上により多くのインターフェイスをどのように配置するかは、当該技術において解決されるべき緊急の課題になる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願は、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるときにより多くのインターフェイスをネットワークデバイスのパネル上に配置することができ、これによってパネルのインターフェイス密度が増加する、ネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスを提供する。
【０００７】
本願の第1の態様はネットワークデバイスを提供し、このネットワークデバイスは、パネル、プリント回路基板PCB、およびN個の垂直インターフェイスを含み、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。パネルはPCBに接続され、パネルはN個の垂直開口を含む。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【０００８】
本願の第1の態様において、垂直インターフェイスはネットワークデバイスのパネル上に配置され、垂直インターフェイスによって提供される光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。したがって、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるとき、より多くのインターフェイスをパネル上に配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネルサイズ利用率が向上し、インターフェイス配置の柔軟性が増加する。
【０００９】
第1の態様の第1の実施形態において、接続コンポーネントは複数のピンを含み、この複数のピンは垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、垂直インターフェイスはこの複数のピンを用いることによってPCBに接続されている。
【００１０】
前述の実施形態において、垂直インターフェイスはピンを用いることによってPCBに接続されている。これにより、ネットワークデバイスの組み立て効率を向上させることができる。
【００１１】
第1の態様の第2の実施形態において、接続コンポーネントは、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、垂直インターフェイスはこのケーブルを用いることによってPCBに接続されている。ケーブルがフレキシブルな接続コンポーネントであるため、接続コンポーネントの損傷に起因する垂直インターフェイスの使用不能は、ケーブルを用いることによって垂直インターフェイスとPCBとを接続することによって、回避されることができる。
【００１２】
第1の態様または第1の態様の第1または第2の実施形態によれば、第1の態様の第3の実施形態において、N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが単層インターフェイスであり、各単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。
【００１３】
本願において、ネットワークデバイスが必要とするインターフェイスの量が、水平単層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量と水平二層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量との間にあるとき、垂直単層インターフェイスを用いて、従来の水平二層インターフェイスによって提供されるインターフェイスの量を実装することができ、これによってデバイスのハードウェアのコストおよび実装の複雑さが軽減される。
【００１４】
第1の態様または第1の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第1の態様の第4の実施形態において、N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが多層インターフェイスであり、各多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスはコネクタを共有する。
【００１５】
前述の第4の実施形態において、より多くのインターフェイスをネットワークデバイスのパネル上に配置することができ、これによってネットワークデバイスのパネル利用率がさらに向上する。先行技術において3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態において提供される二層インターフェイスを用いることによって、実装されることができる。加えて、3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いるときに発生する、加工および組み立て技術の難易度の高さおよび製造コストの高さなどの問題が回避される。
【００１６】
任意選択で、ネットワークデバイスはM個の水平インターフェイスをさらに含むことができ、Mは1以上である。M個の水平インターフェイスを接続するための方法は先行技術に属するので、詳細は説明しない。水平インターフェイスおよび垂直インターフェイスは、ネットワークデバイスのパネル上に混合的に配置される。このことは、インターフェイスの量に対するネットワークデバイスの要件を満たし、ネットワークデバイスのハードウェア製造コストを削減することができる。
【００１７】
本願の実施形態の第2の態様は垂直インターフェイスを提供し、この垂直インターフェイスは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成され、Nは2以上である。接続コンポーネントは、ネットワークデバイス上のプリント回路基板PCBに垂直インターフェイスを接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００１８】
第2の態様の第1の実施形態において、接続コンポーネントは複数のピンを含み、この複数のピンは垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、垂直インターフェイスはこの複数のピンを用いることによってPCBに接続されている。
【００１９】
第2の態様の第2の実施形態において、接続コンポーネントは、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、垂直インターフェイスはこのケーブルを用いることによってPCBに接続されている。
【００２０】
第2の態様または第2の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第2の態様の第3の実施形態において、垂直インターフェイスは単層インターフェイスであり、単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。
【００２１】
第2の態様または第2の態様の第1もしくは第2の実施形態によれば、第2の態様の第4の実施形態において、垂直インターフェイスは多層インターフェイスであり、多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスはコネクタを共有する。本願の第2の態様における垂直インターフェイスおよび本願の第2の態様の実施形態の有益な効果について、第1の態様におけるネットワークデバイスおよび第1の態様の実施形態の有益な効果の説明を参照されたい。
【００２２】
本願の実施形態における、または先行技術における技術的解決策をより明確に説明するため、実施形態を説明するために必要な添付図面について以下で簡単に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１ａ】水平単層インターフェイスの3次元図である。
【図１ｂ】水平単層インターフェイス上のコネクタの概略構造図である。
【図１ｃ】複数の水平単層インターフェイスが配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【図２ａ】水平二層インターフェイスの3次元図である。
【図２ｂ】水平二層インターフェイスの断面図である。
【図２ｃ】複数の水平二層インターフェイスが配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【図３】本願の一実施形態によるネットワークデバイスの概略構造図である。
【図４】図3に示すネットワークデバイスのパネルの概略図である。
【図５ａ】垂直インターフェイスが単層インターフェイスであるときの、図3に示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図５ｂ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがピンであるときの、図5aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図５ｃ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがケーブルであるときの、図5aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【図６ａ】垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときの、本願の一実施形態によるネットワークデバイスの概略構造図である。
【図６ｂ】垂直インターフェイス上の接続コンポーネントがケーブルであるときの、図6aに示すネットワークデバイスの概略構造図である。
【図６ｃ】垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときの、図6aに示す垂直インターフェイスの概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
添付の図面を参照して本願の実施形態を以下で詳細に説明する。
【００２５】
SCインターフェイス、SFPインターフェイス、およびQSFPインターフェイスがネットワークデバイス上に取り付けられた後、ネットワークデバイスの外観の観点から、SCインターフェイス、SFPインターフェイス、およびQSFPインターフェイスはすべて水平インターフェイス、すなわち、長さが幅より大きいインターフェイスとなる。
【００２６】
現在の水平インターフェイスは、単層インターフェイスおよび二層インターフェイスを含む。単層インターフェイスは1つのインターフェイスのみを含み、二層インターフェイスは2つの重ねられたインターフェイスを含む。
【００２７】
図1aは、水平単層インターフェイス100の3次元図である。水平単層インターフェイス100は、ハウジング11、複数のピン12、およびコネクタ13を含む。コネクタ13はハウジング11内に取り付けられている。したがって、コネクタ13は図1aにおいては見えない。複数のピン12は、ハウジング11の底部に2列で配置され、水平単層インターフェイス100をPCBに接続するように構成されている。水平単層インターフェイス100は1つのインターフェイス14を提供する。
【００２８】
図1bは、水平単層インターフェイス100のコネクタ13の概略構造図である。コネクタ13は、インターフェイス14(図1bにおいては図示せず)を介して挿入された光モジュールに接続するように構成されたジャック131を提供する。
【００２９】
図1aおよび図1bに示された水平単層インターフェイス100は、ネットワークデバイスを製造するために用いることができる。図1cは、複数の水平単層インターフェイスがその上に配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【００３０】
単層インターフェイスがネットワークデバイスに配置されているとき、ネットワークデバイスのパネルの幅は完全に利用されているが、パネルの高さは完全には利用されていないことが図1cから分かることができる。
【００３１】
図2aは、水平二層インターフェイス200の3次元図である。水平二層インターフェイス200は、ハウジング21、複数のピン22、およびコネクタ23を含む。コネクタ23はハウジング21内に取り付けられている。したがって、コネクタ23は図2aにおいては見えない。複数のピン22は、ハウジング21の底部に2列で配置され、水平二層インターフェイス200をPCB内に挿入するように構成されている。水平二層インターフェイス200は2つの重ねられたインターフェイス24aおよび24bを提供する。
【００３２】
図2bは、水平二層インターフェイス200の断面図である。水平二層インターフェイス200のコネクタ23は、インターフェイス24aおよび24bを介して挿入された光モジュールに接続するようにそれぞれ構成された2つのジャック231aおよび231bを提供することが図2bから分かる。さらに、水平二層インターフェイス200のコネクタ23は2つのインターフェイス24aおよび24bをPCBに同時に接続する必要があるため、コネクタ23の構造は、水平単層インターフェイス100のコネクタ13の構造よりはるかに複雑である。
【００３３】
図2aおよび図2bに示された水平二層インターフェイス200は、ネットワークデバイスを製造するために用いることができる。図2cは、複数の水平二層インターフェイスがその上に配置されている、ネットワークデバイスのパネルの概略構造図である。
【００３４】
水平二層インターフェイスを用いることによって、水平単層インターフェイスを用いる場合より多くのインターフェイスを同じ幅のパネル上に配置できることが図2cから分かることができる。
【００３５】
ネットワークデバイスのパネルの幅は、水平二層インターフェイスを用いることによって最大限の範囲まで利用されることができる。しかしながら、ネットワークデバイスの幅がキャビネットのサイズによって限定され、ネットワークデバイスのパネルの幅が自由に広げることができないので、既存の水平二層インターフェイスを用いることによってネットワークデバイス上に提供されるインターフェイスの量は依然として要件を満たすことができない。理論的な解決策において、ネットワークデバイス上のインターフェイスの量は、3つ以上の層の水平インターフェイスを用いることによって拡大される。しかしながら、3層インターフェイスには3つのインターフェイスの重ね合わせが必要であり、これら3つのインターフェイスは、同じコントローラを用いることによってPCBに接続される必要がある。これにより、加工および組立技術の難易度および製造コストが大幅に増加する。その結果、3層インターフェイスは実用化されていない。
【００３６】
一例として光インターフェイスを用いることによって水平インターフェイスの欠点を上で説明したが、水平電気インターフェイスにも同様の問題がある。したがって、本発明の以下の実施形態におけるインターフェイスは、光インターフェイスであっても電気インターフェイスであってもよい。
【００３７】
ネットワークデバイス上のインターフェイスの量をさらに拡大してパネルのインターフェイス密度を向上させるため、本願の一実施形態はネットワークデバイスを提供する。このネットワークデバイスは、パネル、プリント回路基板PCB、およびN個の垂直インターフェイスを含み、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。パネルはPCBに接続され、パネルはN個の垂直開口を含む。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。垂直開口部は、パネル上にインターフェイスを配置するためにパネル上に設けられた穴である。穴の幅は穴の高さ未満であり、穴は、垂直インターフェイスがパネルに堅く埋め込まれることを可能にするように寸法決めされる。「光インターフェイス/電気インターフェイス」とは「光インターフェイスまたは電気インターフェイス」を意味する。
【００３８】
同様に、本願の一実施形態は垂直インターフェイスをさらに提供する。この垂直インターフェイスは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。この少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってネットワークデバイスのパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、ネットワークデバイス上のプリント回路基板PCBに垂直インターフェイスを接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００３９】
本願の実施形態において提供されるネットワークデバイスおよび垂直インターフェイスを以下で詳細に説明する。
【００４０】
図3は、本願の一実施形態によるネットワークデバイス300の概略構造図である。ネットワークデバイス300は、パネル31、PCB32、およびN個の垂直インターフェイス33を含み、パネル31はPCB32に接続され、Nは2以上である。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する。各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。図4は、図3に示されたネットワークデバイスのパネルの概略図である。パネル31はN個の垂直開口を含む。各垂直開口は、パネル31内に1つの垂直インターフェイス33を収容するように構成されている。N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む。ハウジングは、パネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによってパネル内に垂直インターフェイスを収容するように構成されている。接続コンポーネントは、垂直インターフェイスをPCBに接続するように構成されている。コネクタは、接続コンポーネントを用いることによってPCBに信号を伝送するように構成されている。
【００４１】
図5aは、垂直インターフェイス33が単層インターフェイスであるときの垂直インターフェイス33の概略構造図である。垂直インターフェイス33は、ハウジング331およびコネクタ333を含む。ハウジング331の幅はハウジング331の高さ未満であり、ハウジング331は、コネクタ333を封入するように構成されている。接続コンポーネント332が、ハウジング331上に配置され、垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。コネクタ333は、接続コンポーネント332を用いることによってPCB32に信号を伝送するように構成されている。垂直インターフェイス33は、1つのインターフェイス334を提供するように構成されている。
【００４２】
一実施形態において、図5bに示されるように、接続コンポーネント332は具体的には、複数のピンを含む接続コンポーネント332aである。複数のピンは、垂直インターフェイス33の底部に複数の列で配置されている。接続コンポーネント332aは、複数のピンを用いることによって垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。接続は、溶接、プレスフィット、クランピング、または他の機械部品または留め具を用いることによって実装される接続であり得る。複数の列は少なくとも2列である。
【００４３】
ピンは挿入および除去が容易である。したがって、ピンを用いて垂直インターフェイス33をPCB32に接続することは、ネットワークデバイスの組み立て効率を向上させることができる。
【００４４】
他の実施形態において、図5cに示されるように、接続コンポーネント332は具体的には、垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含む接続コンポーネント332bである。接続コンポーネント332bは、ケーブルを用いることによって垂直インターフェイス33をPCB32に接続するように構成されている。
【００４５】
本願において、光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、その光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。換言すれば、光インターフェイス/電気インターフェイスの高さの値は比較的大きい。この場合、垂直多層インターフェイスを用いると、比較的高い技術的要件がピンに課せられ、ピンが損傷する可能性がある。対照的に、ケーブルがフレキシブルな材料からなり、自由に曲げることができるため、接続コンポーネントの損傷に起因する垂直インターフェイスの使用不能は、垂直多層インターフェイス上の接続コンポーネントとしてケーブルを用いることによって回避されることができる。
【００４６】
垂直インターフェイスが単層インターフェイスである一例を用いることによって、図3、図4、および図5aから図5cにおいて本願の実施形態を説明した。垂直インターフェイスが二層インターフェイスである場合は、垂直インターフェイスが単層インターフェイスである場合と同様である。
【００４７】
図6aは、垂直インターフェイスが二層インターフェイスであるときのネットワークデバイス300のパネルの概略図である。図4と比較して、図6aにおけるネットワークデバイスによって提供されるインターフェイスの量は、図4におけるネットワークデバイスによって提供されるインターフェイスの量の2倍である。
【００４８】
図6bは、垂直インターフェイス33が二層インターフェイスであり、且つ接続コンポーネント332がケーブルであるときの、ネットワークデバイス300の概略構造図である。各二層インターフェイスは2つのインターフェイスを提供し、各インターフェイスはインターフェイスのケーブルを用いることによってPCB32に接続されている。二層インターフェイス上の接続コンポーネントが複数のピンを含む場合は、単層インターフェイス上の接続コンポーネントが複数のピンを含む場合と同様であり、詳細は再度説明しない。
【００４９】
図6cは、垂直インターフェイス33が二層インターフェイスであるときの垂直インターフェイス33の概略構造図である。垂直インターフェイス33は、2つのインターフェイス334aおよび334bを提供する。垂直インターフェイス33は、ハウジング331、接続コンポーネント332、およびコネクタ333を含む。コネクタ333は、インターフェイス334aおよび334bに同時に接続されている。換言すれば、インターフェイス334aおよび334bはコネクタ333を共有する。各インターフェイスの幅は、そのインターフェイスの高さ未満である。ハウジング331は、コネクタ333を封入するように構成されている。接続コンポーネント332は、インターフェイス334aおよび334bをPCB32に別々に接続するように構成されている。コネクタ333は、接続コンポーネント332を用いることによってPCB32に信号を伝送するように構成されている。
【００５０】
本願のこの実施形態における垂直インターフェイスによって提供される光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、この光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満である。したがって、ネットワークデバイスのパネルの幅が一定であるとき、より多くのインターフェイスをパネル上に配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネルサイズ利用率が向上し、インターフェイス配置の柔軟性が増加する。
【００５１】
パネルの幅が19インチ(48.26cm)である一例において、幅が14.5mmで高さが8.95mmのSFPインターフェイスを用いるとき、2つのインターフェイス間の距離およびパネルの端の距離を考慮して、単層インターフェイスを用いるとき、24個の単層インターフェイスをパネル上に配置することができる。幅が8.95mmで高さが14.5mmのインターフェイスのような、本願において提供される垂直インターフェイスを用いれば、同じ幅のパネル上に少なくとも36個の単層インターフェイスを配置することができる。二層インターフェイスを用いると、先行技術においては24個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、48個のインターフェイスを提供することができる。しかしながら、本願のこの実施形態において、少なくとも36個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、少なくとも72個のインターフェイスが提供される。SFPインターフェイスを用いるとき、本願のこの実施形態におけるネットワークデバイスのパネル上に提供することができるインターフェイスの量は、先行技術において同じ幅のパネル上に提供することができるインターフェイスの量の1.5倍であることが分かることができる。
【００５２】
さらにパネルの幅が19インチ(48.26cm)である一例において、幅が19.85mmで高さが9.7mmのQSFPインターフェイスを用いるとき、2つのインターフェイス間の距離およびパネルの端の距離を考慮して、単層インターフェイスを用いるとき、18個の単層インターフェイスをパネル上に配置することができる。幅が9.7mmで高さが19.85mmのインターフェイスのような、本願において提供される垂直インターフェイスを用いれば、同じ幅のパネル上に少なくとも36個の単層インターフェイスを配置することができる。二層インターフェイスを用いると、先行技術においては18個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、36個のインターフェイスが提供される。しかしながら、本発明のこの実施形態において、少なくとも36個の二層インターフェイスをパネル上に配置することができる。換言すれば、少なくとも72個のインターフェイスが提供される。QSFPインターフェイスを用いるとき、本願のこの実施形態におけるネットワークデバイスのパネル上に提供することができるインターフェイスの量は、先行技術において同じ幅のパネル上に提供することができるインターフェイスの量の2倍であることが分かる。
【００５３】
本願のこの実施形態において提供されるネットワークデバイスによれば、垂直インターフェイスを用いることによって、ネットワークデバイスのパネルの幅を変更することなく、パネル上により多くのインターフェイスを配置することができる。これにより、パネルのインターフェイス密度が増加し、パネル利用率が向上する。
【００５４】
加えて、いくつかのインターフェイス(たとえば、QSFPインターフェイス)について、先行技術において二層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態における単層インターフェイスを用いることによって実装されることができる。図1bと図2bとの比較から、二層インターフェイスを実装することは単層インターフェイスよりもはるかに複雑であることが分かることができる。したがって、本願のこの実施形態における解決策によれば、同じインターフェイスの量が実装されるとき、必要な製造コストが低くなり、PCBへの接続がより簡単になり、デバイスメンテナンスがより便利になる。
【００５５】
さらに、先行技術において3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いることによってのみ実装することができるインターフェイスの量は、本願のこの実施形態において提供される二層インターフェイスを用いることによって実装されることができる。加えて、3層インターフェイスまたは4層インターフェイスを用いるときに発生する、加工および組み立て技術の難易度の高さおよび製造コストの高さなどの問題が回避される。
【００５６】
本願の前述の実施形態に基づいて、本願は、混合配置の以下の実装をさらに含むことができる。
【００５７】
1.N個の垂直インターフェイスのいくつかが単層インターフェイスとして配置され、他の垂直インターフェイスが二層インターフェイスとして配置される。
【００５８】
2.N個の垂直インターフェイスに加えて、M個の水平インターフェイスがネットワークデバイスのパネル上に配置され、Mは1以上である。
【００５９】
様々なインターフェイスが、ネットワークデバイスのパネル上に混合的に配置される。このことは、インターフェイスの量に対するネットワークデバイスの要件を柔軟に満たし、ネットワークデバイスのハードウェア製造コストを削減することができる。
【００６０】
前述の説明は単に本願の実施形態である。当業者は、本願の原理から逸脱することなく、いくつかの改良または洗練を行うことができ、この改良または洗練は、本願の保護範囲内にあることに留意すべきである。
【符号の説明】
【００６１】
100  水平単層インターフェイス
11  ハウジング
12  ピン
13  コネクタ
14  インターフェイス
131  ジャック
200  水平二層インターフェイス
21  ハウジング
22  ピン
23  コネクタ
24a  インターフェイス
24b  インターフェイス
231a  ジャック
231b  ジャック
300  ネットワークデバイス
31  パネル
32  PCB
33  垂直インターフェイス
331  ハウジング
332  接続コンポーネント
333  コネクタ
334  インターフェイス
332a  複数のピンを含む接続コンポーネント
332b  ケーブルを含む接続コンポーネント
334a  インターフェイス
334b  インターフェイス
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル、プリント回路基板（PCB）、およびN個の垂直インターフェイスを含むネットワークデバイスにおいて、
Nは2以上であり、前記N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、前記光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満であり、
前記パネルは前記PCBに接続され、前記パネルはN個の垂直開口を含み、
前記N個の垂直インターフェイスのそれぞれは、ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含み、前記ハウジングは、前記パネル上の前記N個の垂直開口の1つを用いることによって前記パネル内に前記垂直インターフェイスを収容するように構成され、前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスを前記PCBに接続するように構成され、前記コネクタは、前記接続コンポーネントを用いることによって前記PCBに信号を伝送するように構成されている、
ネットワークデバイス。
【請求項２】
前記接続コンポーネントは複数のピンを含み、前記複数のピンは前記垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、前記垂直インターフェイスは前記複数のピンを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項1に記載のネットワークデバイス。
【請求項３】
前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、前記垂直インターフェイスは前記ケーブルを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項1に記載のネットワークデバイス。
【請求項４】
前記N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが単層インターフェイスであり、各単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する、請求項1から3のいずれか一項に記載のネットワークデバイス。
【請求項５】
前記N個の垂直インターフェイスのいくつかまたはすべてが多層インターフェイスであり、各多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスは前記コネクタを共有する、請求項1から3のいずれか一項に記載のネットワークデバイス。
【請求項６】
ハウジング、接続コンポーネント、およびコネクタを含む垂直インターフェイスにおいて、
前記垂直インターフェイスは、少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも1つの光インターフェイス/電気インターフェイスにおける各光インターフェイス/電気インターフェイスの幅は、前記光インターフェイス/電気インターフェイスの高さ未満であり、
前記ハウジングは、ネットワークデバイスのパネル上のN個の垂直開口の1つを用いることによって前記パネル内に前記垂直インターフェイスを収容するように構成され、Nは2以上であり、
前記接続コンポーネントは、前記ネットワークデバイス上のプリント回路基板（PCB）に前記垂直インターフェイスを接続するように構成され、
前記コネクタは、前記接続コンポーネントを用いることによって前記PCBに信号を伝送するように構成されている、
垂直インターフェイス。
【請求項７】
前記接続コンポーネントは複数のピンを含み、前記複数のピンは前記垂直インターフェイスの底部に複数の列で配置され、前記垂直インターフェイスは前記複数のピンを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項6に記載の垂直インターフェイス。
【請求項８】
前記接続コンポーネントは、前記垂直インターフェイスの尾部に配置されたケーブルを含み、前記垂直インターフェイスは前記ケーブルを用いることによって前記PCBに接続されている、請求項6に記載の垂直インターフェイス。
【請求項９】
前記垂直インターフェイスは単層インターフェイスであり、前記単層インターフェイスは1つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供する、請求項6から8のいずれか一項に記載の垂直インターフェイス。
【請求項１０】
前記垂直インターフェイスは多層インターフェイスであり、前記多層インターフェイスは少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスを提供し、前記少なくとも2つの光インターフェイス/電気インターフェイスは前記コネクタを共有する、請求項6から8のいずれか一項に記載の垂直インターフェイス。
【国際調査報告】
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2020523761.tif 000018
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