(57)【要約】  システム及び方法、又は非蛍光透視経中隔処置を実行することは、カテーテルと、シース、イントロデューサ、及びイントロデューサ上に埋め込まれ、非蛍光透視経中隔処置中に測定を実行するように構成されたトランスデューサを含む、デバイスと、を備え得る。このシステムでは、トランスデューサは、イントロデューサの外面上に埋め込まれ得るか、又はイントロデューサの内面上に埋め込まれ得るか、又はイントロデューサ内に埋め込まれ得る。トランスデューサは、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサであり得る。測定は、トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、測定は、カテーテルの位置及び／又は穿刺位置を決定する。別の実施形態では、トランスデューサは、イントロデューサの代わりに針上に埋め込まれる。
2020533072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非蛍光透視経中隔処置を実行するためのシステムであって、
カテーテルと、
デバイスであって、
シース、
イントロデューサ、
針、及び
前記イントロデューサ上に埋め込まれ、前記非蛍光透視経中隔処置中に組織の厚さの測定を実行するように構成されたトランスデューサを含む、デバイスと、を備える、システム。
【請求項２】
前記トランスデューサが、前記イントロデューサの外面上に埋め込まれるか、前記イントロデューサの内面上に埋め込まれるか、又は前記イントロデューサ内に埋め込まれるか、のうちの１つである、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記トランスデューサは、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記トランスデューサが、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの直径を有する、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記測定が、前記トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、前記測定が、前記カテーテルの位置を決定する、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記測定が、穿刺位置を更に決定する、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
非蛍光透視経中隔処置を実行するためのシステムであって、前記システムが、
カテーテルと、
デバイスであって、
シース、
イントロデューサ、及び
針であって、前記針上に埋め込まれたトランスデューサを有しており、前記トランスデューサが、前記非蛍光透視経中隔処置中に組織の厚さの測定を実行するように構成されている、針を含む、デバイスと、を備える、システム。
【請求項８】
前記測定が、前記トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、前記測定は、前記カテーテルの位置及び穿刺位置を決定する、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記トランスデューサが、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記トランスデューサが、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの直径を有する、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１１】
非蛍光透視経中隔処置を実行するための方法であって、
デバイス内のトランスデューサから超音波信号を送信する工程と、
前記超音波信号を受信する工程と、
前記超音波信号に基づいて組織の厚さの測定を実行する工程と、
前記測定を使用してカテーテルの位置を決定する工程と、を含み、
前記デバイスが、シース、イントロデューサ、及び針を更に備える、方法。
【請求項１２】
前記超音波信号が、複数の超音波パルスである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記測定が、組織の厚さを決定する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記組織の厚さが、穿刺位置を決定するために使用される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記測定が、組織に対する距離を決定する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記トランスデューサが、前記イントロデューサの外面上に埋め込まれるか、前記イントロデューサの内面上に埋め込まれるか、又は前記イントロデューサ内に埋め込まれるか、のうちの１つである、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記トランスデューサが、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
非蛍光透視経中隔処置を実行するシステムは、カテーテルと、シース、イントロデューサ、針、及びイントロデューサ上に埋め込まれ、非蛍光透視経中隔処置中に測定を実行するように構成されたトランスデューサを含む、デバイスと、を備え得る。超音波トランスデューサは、より容易かつより正確なナビゲーションを可能にし得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
トランスデューサは、イントロデューサの外面上に埋め込まれ得るか、イントロデューサの内面上に埋め込まれ得るか、又はイントロデューサ内に埋め込まれ得る。一実施形態では、トランスデューサは、リングトランスデューサであるか、別の実施形態では、トランスデューサは、円形トランスデューサである。一実施形態では、トランスデューサは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの直径を有する。一実施形態では、測定は、トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、測定は、カテーテルの位置を決定する。一実施形態では、測定は、穿刺位置を更に決定する。
【０００３】
一実施形態では、トランスデューサは、イントロデューサの代わりに針上に埋め込まれ得る。
【０００４】
非蛍光透視経中隔処置を実行するための方法は、超音波信号をデバイス内のトランスデューサから送信する工程と、超音波信号を受信する工程と、超音波信号に基づいて測定を実行する工程と、測定を使用してカテーテルの位置を決定する工程と、を含み得、デバイスは、シース、イントロデューサ、及び針を更に含む。
【０００５】
一実施形態では、本方法の超音波信号は、複数の超音波パルスである。一実施形態では、測定は、組織の厚さを決定する。一実施形態では、組織の厚さは、穿刺位置を決定することができる。一実施形態では、測定は、組織に対する距離を決定する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本実施形態は、添付図面の図において、制限としてではなく、例として示される。
【図１】非蛍光透視経中隔処置を実行するための医療システムの例示的な概略描写図である。
【図２】心臓の解剖学的な前方斜視図である。
【図３】イントロデューサ上にリングトランスデューサを含む例示的なカテーテルの図である。
【図４】針上にリングトランスデューサを含む例示的なカテーテルの図である。
【図５】卵円窩を貫通し、左心房に入る、例示的なカテーテルを描写する解剖学的な図である。
【図６】非蛍光透視経中隔処置を実行するための例示的な方法の図である。
【図７】上記した要素の特徴を実施するために使用することができる例示的なコンピューティングデバイスの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本特許出願において参照により組み込まれる文書は、本明細書において明示的又は暗示的になされる定義と対立する様式で定義される用語を含み得る。何らかの矛盾が生じる場合、本明細書における定義が優先されるとみなされるべきである。
【０００８】
図１は、医療処置中に情報５２を生成及び表示するために使用され得る例示的な医療システム２０の図である。システム２０は、心臓内カテーテルなどのプローブ２２、及びコンソール２４を含み得る。本明細書に記載されるとおり、プローブ２２は、例えば、患者２８の心臓２６内の電位をマッピングする、又はアブレーション処置を実行するなどの診断又は治療的処置に用いられることが理解され得る。代替的に、プローブ２２は、必要な変更を加えて、心臓、肺、又は他の体器官、並びに耳、鼻、及び喉（ear, nose, and throat、ＥＮＴ）の処置における他の治療及び／又は診断目的に使用され得る。
【０００９】
操作者３０は、患者２８の血管系にプローブ２２を挿入し得、プローブ２２の遠位端部３２が患者の心臓２６の心腔に入るようにする。コンソール２４は、磁気位置検知を使用して、心臓２６内部の遠位端部３２の位置座標を決定し得る。位置座標を決定するために、コンソール２４内の駆動回路３４が磁場発生器３６を駆動して、患者２８の体内で磁場を生成し得る。磁場発生器３６は、患者２８の外にある既知の位置で患者２８の胴の下に配置され得るコイルを含み得る。これらのコイルは、心臓２６を含む所定の可動範囲内に磁場を生成し得る。
【００１０】
プローブ２２の遠位端部３２内の位置センサ３８が、これらの磁場に応答して電気信号を生成し得る。信号プロセッサ４０が、位置座標及び配向座標の双方を含む遠位端部３２のポジション座標を決定するために、これらの信号を処理し得る。上述した位置検知方法は、Ｂｉｏｓｅｎｓｅ  Ｗｅｂｓｔｅｒ  Ｉｎｃ．，（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｂａｒ，Ｃａｌｉｆ．）製のＣＡＲＴＯ（商標）マッピングシステムにおいて実装されており、本明細書に引用される特許及び特許出願において詳細に説明されている。
【００１１】
位置センサ３８は、遠位端部３２の位置座標を示す信号をコンソール２４に送信し得る。位置センサ３８は、１つ又は２つ以上の小型コイルを含み得、典型的には、異なる軸に沿って配向された複数のコイルを含み得る。代替的に、位置センサ３８は、別の種類の磁気センサ、又はインピーダンス系若しくは超音波の位置センサのような他の種類のポジショントランスデューサ、のいずれかを備え得る。図１は単一の位置センサ３８を有するプローブ２２を示しているが、本発明の実施形態は、位置センサ３８を有しないプローブ及び１つ超の位置センサ３８を有するプローブを利用し得る。
【００１２】
プローブ２２はまた、遠位端部３２内に収容された力センサ５４を含み得る。力センサ５４は、遠位端部３２によって心臓２６の心内膜組織に加えられる力を測定し、コンソール２４に送信される信号を生成し得る。力センサ５４は、遠位端部３２のバネによって接続された磁場送信器及び受信器を含み得、バネのたわみの測定に基づいて力の指標を生成し得る。この種類のプローブ及び力センサの更なる詳細は、参照によってそれらがあたかも完全に記載されているかのように本明細書に組み込まれる米国特許出願公開第２００９／００９３８０６号及び同第２００９／０１３８００７号で説明されている。また、遠位端部３２は、例えば、光ファイバ又はインピーダンス測定を使用し得る別の種類の力センサを含み得る。
【００１３】
プローブ２２は、遠位端部３２に連結され、インピーダンス系ポジショントランスデューサとして機能するように構成された電極４８を含み得る。加えて又は代替的に、電極４８は、ある特定の生理学的性質、例えば、複数の位置のうちの１つ又は２つ以上における心臓組織の局所表面電位を測定するように構成され得る。電極４８は、心臓２６の心内膜組織をアブレーションするために、無線周波数（radio frequency、ＲＦ）エネルギーを印加するように構成され得る。
【００１４】
例示的な医療システム２０は、磁気系センサを使用して遠位端部３２のポジションを測定するように構成され得るが、他のポジション追跡技術（例えば、インピーダンス系センサ）を使用し得る。磁気位置追跡技術は、例えば、米国特許第５，３９１，１９９号、同第５，４４３，４８９号、同第６，７８８，９６７号、同第６，６９０，９６３号、同第５，５５８，０９１号、同第６，１７２，４９９号、及び同第６，１７７，７９２号に記載されており、これらは参照によってこれらがあたかも本明細書に完全に記載されているかのように本明細書に組み込まれる。インピーダンス式位置追跡技術は、例えば、米国特許第５，９８３，１２６号、同第６，４５６，８６４号、及び同第５，９４４，０２２号に記載されており、これらは参照によってこれらがあたかも本明細書に完全に記載されているかのように本明細書に組み込まれる。
【００１５】
信号プロセッサ４０は、プローブ２２から信号を受信しかつコンソール２４の他の構成要素を制御するのに好適なフロントエンド回路及びインターフェース回路を有する、汎用コンピュータに含まれ得る。信号プロセッサ４０は、本明細書に記載される機能を実行するように、ソフトウェアを使用してプログラムされ得る。このソフトウェアは、例えば、ネットワークを介して電子的形態でコンソール２４にダウンロードされ得、又は光学的、磁気的、若しくは電子的記録媒体など、非一時的な有形媒体上に提供され得る。代替的に、信号プロセッサ４０の機能のうちの一部又は全部が、専用の又はプログラム可能なデジタルハードウェア構成要素によって実行され得る。
【００１６】
図１の例では、コンソール２４はまた、ケーブル４４によって外部センサ４６に接続され得る。外部センサ４６は、例えば接着パッチを使用して患者の皮膚に取り付けられ得る体表面電極及び／又はポジションセンサを含み得る。体表面電極は、心臓組織の分極及び脱分極によって生成された電気インパルスを検出し得る。ポジションセンサは、高度なカテーテル位置及び／又は磁気位置センサを使用して、使用中にプローブ２２の位置を特定し得る。図１に示されてはいないが、外部センサ４６は、患者２８が着用するように構成されるベストに埋め込まれ得る。外部センサ４６は、患者２８の呼吸周期を識別し、追跡することに役立ち得る。外部センサ４６は、ケーブル４４を介してコンソール２４に情報を送信し得る。
【００１７】
加えて又は代替的に、プローブ２２及び外部センサ４６は、無線インターフェースを介して、コンソール２４と、また相互に、通信し得る。例えば、その開示が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，２６６，５５１号は、とりわけ、信号処理装置及び／又は計算装置に物理的に接続されていない無線カテーテルについて記載している。もっと正確に言えば、送受信器はカテーテルの近位端に取り付けられている。送受信機は、例えば、赤外線（infrared、ＩＲ）送信、無線周波数（ＲＦ）送信、無線送信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ送信、又は音響送信等の無線通信方法を使用して、信号処理装置及び／又は計算装置と通信する。
【００１８】
プローブ２２は、コンソール２４内の対応する入力／出力（input/output、Ｉ／Ｏ）インターフェース４２と通信し得る無線デジタルインターフェースを備えることができる。無線デジタルインターフェース及びＩ／Ｏインターフェース４２は、当該技術分野で既知である任意の好適な無線通信規格、例えば、ＩＲ、ＲＦ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、規格のＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリーの１つ、又はＨｉｐｅｒＬＡＮ規格に従って動作し得る。外部センサ４６は、可撓性基板上に一体化した１つ又は２つ以上の無線センサノードを含み得る。１つ又は２つ以上の無線センサノードは、ローカルデジタル信号処理を可能にする無線送信／受信ユニット（wireless transmit/receive unit、ＷＴＲＵ）と、無線リンクと、小型の再充電可能電池などの電源とを含み得る。
【００１９】
Ｉ／Ｏインターフェース４２は、コンソール２４が、プローブ２２及び外部センサ４６と相互作用することを可能にし得る。信号プロセッサ４０は、外部センサ４６から受信した電気インパルス、並びに医療システム２０のＩ／Ｏインターフェース４２及び他の構成要素を介してプローブ２２から受信した信号に基づいて、情報５２を生成し得、この情報５２は、ディスプレイ５０に示され得る。情報５２は、チャート、写真、ビデオなどの形態であり得る。
【００２０】
診断処置中、信号プロセッサ４０は、表示情報５２を提示することができ、情報５２を表すデータをメモリ５８に格納することができる。メモリ５８は、ランダムアクセスメモリ又はハードディスクドライブなど、任意の好適な揮発性及び／又は不揮発性メモリを含み得る。操作者３０は、１つ又は２つ以上の入力デバイス５９を使用して情報５２を操作することが可能であり得る。代替的に、医療システム２０は、操作者３０がプローブ２２を操作している間、コンソール２４を操作する第２の操作者を含み得る。
【００２１】
心不整脈を治療するためのいくつかの選択肢のうちの１つは、介入カテーテルに基づく処置であり得る。介入カテーテルに基づく処置は、心臓アブレーションと呼ばれる技術を含み得る。このような処置では、カテーテルを、通常、患者の鼠径部領域から心臓内に前進させることができる。所定の位置に置かれると、無線周波数（ＲＦ）エネルギーが、適切な心臓伝導を再確立する目的で、カテーテルを通して特定の位置に送達され得る。場合によっては、医師は、左心房又は左心室に由来する不整脈を治療するために、心臓の左側へのアクセスを必要とし得る。
【００２２】
心臓の左側へのアクセスを得るためには、経中隔穿刺が必要である。使用されるカテーテルは、大腿静脈又は腕頭静脈のいずれかに挿入された後、それぞれ、下大静脈又は上大静脈のいずれかを介して右心房に入る。カテーテルは、卵円窩に対して押し上げられ、隔膜を通る孔が形成される。卵円窩は、右心房と左心房との間の壁である、心房中隔のレベルにおける、心臓の右心房のくぼみである。卵円窩は、胎児発達中に卵円孔を被覆した薄い繊維シートの残りである。卵円窩の位置は、通常、蛍光透視法の使用によって決定される。経中隔穿刺が実行されると、電気生理学的カテーテルを左心房内に前進させて、不整脈を治療することができる。
【００２３】
図２は、心臓２００の解剖学的な前方斜視図である。左心房２１０及び右心房２２０は、部分が切り取られた状態で断面に示されており、心腔の内部と、卵円窩２３０、冠状静脈洞２４０及び大心静脈２５０などの関連する構造と、を示している。図２に示すように、左心房２１０及び右心房２２０は、心房中隔２６０によって分離されている。経中隔穿刺を実行するために、医師は、上大静脈２７０又は下大静脈２８０を介して右心房２２０にカテーテルを挿入し得る。
【００２４】
図３は、一実施形態における例示的なプローブ２２として機能する、例示的なカテーテル３００の図である。カテーテル３００は、シース３１０、イントロデューサ３２０、リングトランスデューサ３３０、及び遠位端３４０を含む。この例では、遠位端３４０は、１つ又は２つ以上の電極３５０を含み得る。イントロデューサ３２０は、卵円窩を穿刺するために使用され得、リングトランスデューサ３３０を含み得る。トランスデューサ３３０は、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり得る直径を有し得、その厚さは、０．１ｍｍ〜１．５ｍｍであり得る。トランスデューサ３３０は、０〜９０度の範囲であり得る角度で対向するイントロデューサの遠位端に配置することができる。したがって、トランスデューサ３３０は、完全に前方に、又は完全に側面に、又はその間のどこに面し得る。リングトランスデューサ３３０は、イントロデューサ３２０に埋め込まれ得る。別の実施例では、リングトランスデューサ３３０は、イントロデューサ３２０の外面上に位置し得る。更に別の実施例では、リングトランスデューサ３３０は、イントロデューサ３２０の内面上に位置し得る。
【００２５】
リングトランスデューサ３３０は、超音波を使用して右心房の組織内のくぼみを検出し、非蛍光透視経中隔処置中の卵円窩の領域を示すことができる。例えば、リングトランスデューサ３３０は、超音波パルスを送信及び受信して、組織までの距離を測定することができる。パルス信号が、トランスデューサ３３０から生成され、システム２０は、帰還パルスを受信するのを待つ。パルスが組織の厚さを通過していることを、異なる構造によって生成される帰還パルスから、関連する帰還パルス間の時間間隔を測定することによって測定することができる。蛍光透視法を必要とせずに、測定された距離を使用して、組織の厚さを決定し得る。処置中、操作者は、壁厚の凹部が検出され、卵円窩に到達したことを示す可聴、視覚的、又は触覚的指標を受信し得る。卵円窩に到達すると、操作者は、卵円窩をイントロデューサ３２０で穿刺し、経中隔処置を進め得る。
【００２６】
図４は、別の実施形態における別の例示的なプローブ２２として機能する、別の例示的なカテーテル４００の図である。カテーテル４００は、針上にリングトランスデューサを含む。本発明は、リングトランスデューサに限定されるものではないことに留意されたい。円形トランスデューサなどの他のトランスデューサ及び／又はリングの一部分であるトランスデューサを使用し得る。カテーテル４００は、シース４１０及び針４２０を含み得る。シース４１０及び針４２０は、典型的には、経中隔処置に使用されるものと同じデバイスの一部である一方で、カテーテル４００は別個のデバイスであり得る。針４２０は、卵円窩を穿刺するために使用され得、リングトランスデューサ４３０を含み得る。リングトランスデューサ４３０は、シースサイズ（イントロデューササイズ及び／又は針）に応じて変化し得、典型的なシース寸法は、７Ｆｒ〜１５Ｆｒの直径である。針４２０の寸法は、より小さくてもよく、直径０．８ｍｍまで低下する。リングの厚さは、０．１ｍｍ〜１．５ｍｍまで変動し得る。リングトランスデューサ４３０は、針４２０に埋め込まれ得る。別の例では、リングトランスデューサ４３０は、針４２０の外面上に位置し得る。更に別の例では、リングトランスデューサ４３０は、針４２０の内面上に位置し得る。
【００２７】
リングトランスデューサ４３０は、超音波を使用して右心房の組織内のくぼみを検出し、非蛍光透視経中隔処置中の卵円窩の領域を示すことができる。例えば、リングトランスデューサ４３０は、超音波パルスを送信及び受信して、超音波用途で実行されるような組織までの距離を測定することができる。蛍光透視法を必要とせずに、測定された距離を使用して、組織の厚さを決定し得る。処置中、操作者は、壁厚の凹部が検出され、卵円窩に到達したことを示す可聴、視覚的、又は触覚的指標を受信し得る。卵円窩に到達すると、操作者は、卵円窩を針４２０で穿刺し、経中隔処置を進め得る。
【００２８】
図５は、卵円窩を貫通し、左心房に入るカテーテル５８６などのプローブ２２を描写する心臓５００の解剖学的な図である。左心房５１０及び右心房５２０は、部分が切り取られた状態で断面に示されており、心腔の内部と、卵円窩５３０、冠状静脈洞５４０及び大心静脈５５０などの関連する構造と、を示している。図５に示すように、左心房５１０及び右心房５２０は、心房中隔５６０によって分離されている。非蛍光透視経中隔穿刺を実行するために、医師は、上大静脈５７０又は下大静脈５８０を介して右心房５２０にカテーテル５８６を挿入し得る。
【００２９】
この例では、カテーテル５８６は、シース５８２及びイントロデューサ５８３を含む。イントロデューサ５８３は、リングトランスデューサ５８４を含み得る。イントロデューサ５８３は、卵円窩を穿刺するために使用され得、リングトランスデューサ５８４を含み得る。リングトランスデューサ５８４は、イントロデューサ５８３に埋め込まれ得る。別の実施例では、リングトランスデューサ５８４は、イントロデューサ５８３の外面上に位置し得る。更に別の実施例では、リングトランスデューサ５８４は、イントロデューサ５８３の内面上に位置し得る。
【００３０】
リングトランスデューサ５８４は、超音波を使用して右心房５２０の組織内のくぼみを検出し、卵円窩５３０の領域を示すことができる。例えば、リングトランスデューサ５８４は、超音波パルスを送信及び受信して、組織までの距離を測定することができる。蛍光透視法を必要とせずに、測定された距離を使用して、組織の厚さを決定し得る。処置中、操作者は、壁厚の凹部が検出され、卵円窩５３０に到達したことを示す可聴、視覚的、又は触覚的指標を受信し得る。卵円窩５３０に到達した後、操作者は、イントロデューサ５８３で卵円窩を穿刺し、非蛍光透視経中隔処置を進め得る。
【００３１】
図６は、非蛍光透視経中隔処置を実行するための例示的な方法６００の図である。この例において、工程Ｓ１では、イントロデューサ又は針上のリングトランスデューサは、超音波信号を送信することができる。超音波信号は、超音波パルスの形態であり得る。
【００３２】
工程Ｓ２では、リングトランスデューサは、超音波信号を受信することができる。
【００３３】
工程Ｓ３では、システムは、受信した超音波信号に基づいて測定を計算し得る。この測定は、組織の厚さを決定するために使用され得る。超音波信号はまた、カテーテルの位置を決定し、操作者がカテーテルを適切な標的にナビゲートするのを助けるために使用され得る。代替的に、又は組織の厚さを計算することに加えて、システムは、受信した超音波信号に基づいて、カテーテルからの組織の距離を計算し得る。
【００３４】
図７は、上記した要素の特徴を実施するために使用することができる例示的なコンピューティングデバイス７００の図である。コンピューティングデバイス７００は、図１を参照して上記に述べたようなコンソール２４の一部であり得る。コンピューティングデバイス７００は、プロセッサ７０２、メモリデバイス７０４、通信インターフェース７０６、周辺デバイスインターフェース７０８、ディスプレイデバイスインターフェース７１０、及び記憶デバイス７１２を含むことができる。図７はまた、コンピューティングデバイス７００に接続され得るか、又はこれに含まれ得るディスプレイデバイス７１４も示している。
【００３５】
メモリデバイス７０４は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（Dynamic Random Access Memory、Ｄ−ＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（Static RAM、Ｓ−ＲＡＭ）、又は他のＲＡＭ若しくはフラッシュメモリなどのデバイスであり得るか、又はこれらを含み得る。記憶デバイス７１２は、ハードディスク、磁気光学媒体、ＣＤ−ＲＯＭなどの光学媒体、デジタル汎用ディスク（digital versatile disk、ＤＶＤ）、若しくはブルーレイディスク（Blu-Ray disc、ＢＤ）、又は他の種類の電子データ格納用デバイスであり得るか、又はこれらを含み得る。
【００３６】
通信インターフェース７０６は、例えば、通信ポート、有線トランシーバ、無線トランシーバ、及び／又はネットワークカードであり得る。通信インターフェース７０６は、イーサネット、光ファイバ、マイクロ波、ｘＤＳＬ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｌｉｎｅ、デジタル加入者線）、無線ローカルエリアネットワーク（Wireless Local Area Network、ＷＬＡＮ）技術、無線セルラー技術、及び／又は他の任意の適当な技術を用いて通信することができる。
【００３７】
周辺デバイスインターフェース７０８は、１つ又は２つ以上の周辺デバイスと通信するように構成されたインターフェースであり得る。周辺デバイスインターフェース７０８は、ユニバーサルシリアルバス（Universal Serial Bus、ＵＳＢ）、ＰＳ／２、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、赤外線、シリアルポート、パラレルポート、及び／又は他の適当な技術などの技術を用いて動作し得る。周辺デバイスインターフェース７０８は、例えば、キーボード、マウス、トラックボール、タッチスクリーン、タッチパッド、スタイラスパッド、及び／又は他のデバイスなどの入力デバイスからの入力データを受信することができる。代替的に又は追加的に、周辺デバイスインターフェース７０８は、周辺デバイスインターフェース７０８を介してコンピュータ７００に取り付けられたプリンタに出力データを通信し得る。
【００３８】
ディスプレイデバイスインターフェース７１０は、ディスプレイデバイス７１４にデータを通信するように構成されたインターフェースであり得る。ディスプレイデバイス７１４は、例えば、モニタ若しくはテレビディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）、及び／又は、フロント若しくはリアプロジェクション型、発光ダイオード（light emitting diode、ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又はデジタル光処理（Digital Light Processing、ＤＬＰ）に基づくディスプレイであり得る。ディスプレイデバイスインターフェース７１０は、ビデオグラフィックスアレイ（Video Graphics Array、ＶＧＡ）、スーパーＶＧＡ（Ｓ−ＶＧＡ）、デジタルビジュアルインターフェース（Digital Visual Interface、ＤＶＩ）、高精細マルチメディアインターフェース（High-Definition Multmedia Interface、ＨＤＭＩ）、又は他の適当な技術などの技術を用いて動作することができる。ディスプレイデバイスインターフェース７１０は、プロセッサ７０２からの表示データをディスプレイデバイス７１４に通信し、ディスプレイデバイス７１４で表示させることができる。図７に示されるように、ディスプレイデバイス７１４は、コンピューティングデバイス７００の外部にあり、ディスプレイデバイスインターフェース７１０を介してコンピューティングデバイス７００に接続することができる。代替的に、ディスプレイデバイス７１４は、コンピューティングデバイス７００に含まれ得る。
【００３９】
図６のコンピューティングデバイス７００の一例を、上記に述べた任意の特徴又は特徴の任意の組み合わせを実行するように構成することができる。そのような例では、メモリデバイス７０４及び／又は記憶デバイス７１２は、プロセッサ７０２によって実行されたときにプロセッサ７０２に上記に述べた任意の機能又は機能の任意の組み合わせを実行させる命令を格納することができる。これに加えるか又はこれに代えて、そのような例では、上記に述べた機能の各々又はいずれかを、プロセッサ７０２と、メモリデバイス７０４、通信インターフェース７０６、周辺デバイスインターフェース７０８、ディスプレイデバイスインターフェース７１０、及び／又は記憶デバイス７１２との組み合わせによって実行することができる。
【００４０】
図７は、コンピューティングデバイス７００が、単一のプロセッサ７０２、単一のメモリデバイス７０４、単一の通信インターフェース７０６、単一の周辺デバイスインターフェース７０８、単一のディスプレイデバイスインターフェース７１０、及び単一の記憶デバイス７１２を含むことを示しているが、コンピューティングデバイスはこれらの構成要素７０２、７０４、７０６、７０８、７１０、７１２のそれぞれを複数個、又は任意の組み合わせで含み得、適宜変更を加えることで上記に述べたものと同等の機能を実行するように構成することができる。
【００４１】
特徴及び要素が特定の組み合わせで上に記載されるが、当業者であれば、特徴又は要素の各々を単独で又は他の特徴及び要素と組み合わせて使用することができることを理解するであろう。加えて、本明細書に記載される方法は、コンピュータ又はプロセッサで実行するために、コンピュータ可読媒体に組み込まれるコンピュータプログラム、ソフトウェア、又はファームウェアにおいて実装され得る。コンピュータ可読媒体の例には、電子信号（有線又は無線接続を介して送信される）及びコンピュータ可読記憶媒体が挙げられる。コンピュータ可読記憶媒体の例には、読み取り専用メモリ（read only memory、ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、レジスタ、キャッシュメモリ、半導体メモリ装置、磁気媒体、例えば内蔵ハードディスク及びリムーバブルディスク、磁気光学媒体、並びに光学媒体、例えば、ＣＤ−ＲＯＭディスク及びデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４２】
〔実施の態様〕
（１）  非蛍光透視経中隔処置を実行するためのシステムであって、
カテーテルと、
デバイスであって、
シース、
イントロデューサ、
針、及び
前記イントロデューサ上に埋め込まれ、前記非蛍光透視経中隔処置中に組織の厚さの測定を実行するように構成されたトランスデューサを含む、デバイスと、を備える、システム。
（２）  前記トランスデューサが、前記イントロデューサの外面上に埋め込まれるか、前記イントロデューサの内面上に埋め込まれるか、又は前記イントロデューサ内に埋め込まれるか、のうちの１つである、実施態様１に記載のシステム。
（３）  前記トランスデューサは、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、実施態様１に記載のシステム。
（４）  前記トランスデューサが、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの直径を有する、実施態様１に記載のシステム。
（５）  前記測定が、前記トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、前記測定が、前記カテーテルの位置を決定する、実施態様１に記載のシステム。
【００４３】
（６）  前記測定が、穿刺位置を更に決定する、実施態様５に記載のシステム。
（７）  非蛍光透視経中隔処置を実行するためのシステムであって、前記システムが、
カテーテルと、
デバイスであって、
シース、
イントロデューサ、及び
針であって、前記針上に埋め込まれたトランスデューサを有しており、前記トランスデューサが、前記非蛍光透視経中隔処置中に組織の厚さの測定を実行するように構成されている、針を含む、デバイスと、を備える、システム。
（８）  前記測定が、前記トランスデューサから送信された複数の超音波パルスに基づくものであり、前記測定は、前記カテーテルの位置及び穿刺位置を決定する、実施態様７に記載のデバイス。
（９）  前記トランスデューサが、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、実施態様７に記載のデバイス。
（１０）  前記トランスデューサが、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの直径を有する、実施態様７に記載のデバイス。
【００４４】
（１１）  非蛍光透視経中隔処置を実行するための方法であって、
デバイス内のトランスデューサから超音波信号を送信する工程と、
前記超音波信号を受信する工程と、
前記超音波信号に基づいて組織の厚さの測定を実行する工程と、
前記測定を使用してカテーテルの位置を決定する工程と、を含み、
前記デバイスが、シース、イントロデューサ、及び針を更に備える、方法。
（１２）  前記超音波信号が、複数の超音波パルスである、実施態様１１に記載の方法。
（１３）  前記測定が、組織の厚さを決定する、実施態様１１に記載の方法。
（１４）  前記組織の厚さが、穿刺位置を決定するために使用される、実施態様１１に記載の方法。
（１５）  前記測定が、組織に対する距離を決定する、実施態様１１に記載の方法。
【００４５】
（１６）  前記トランスデューサが、前記イントロデューサの外面上に埋め込まれるか、前記イントロデューサの内面上に埋め込まれるか、又は前記イントロデューサ内に埋め込まれるか、のうちの１つである、実施態様１１に記載の方法。
（１７）  前記トランスデューサが、リングトランスデューサ又は円形トランスデューサのうちの一方である、実施態様１１に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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