(57)【要約】  盗難に対する防護がなされた型枠要素（１）であって、当該型枠要素（１）の少なくとも１つの表面上には基層（４）が適用され、かつ、少なくとも１つの基地局との通信用の少なくとも１つの信号モジュール（３）が提供され、基層（４）は防水的な様式で設計され、かつ、基層の上には少なくとも部分的に多孔質でありコンクリートをはじく分離層（５）が提供されている、前記型枠要素（１）。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
盗難に対する防護がなされた型枠要素（１）であって、当該型枠要素（１）の少なくとも１つの表面上には基層（４）が配置され、かつ、少なくとも１つの基地局との通信のために少なくとも１つの信号モジュール（３）が提供され、その特徴は、前記基層（４）が防水性であること、および、前記基層（４）の上には少なくとも部分的に多孔質でありコンクリートをはじく分離層（５）が提供されていることである、前記型枠要素（１）。
【請求項２】
前記基層（４）と前記分離層（５）との間に分離剤リザーバー層（７）が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の型枠要素。
【請求項３】
前記信号モジュール（３）が、前記分離剤リザーバー層（７）の分離剤含有量を測定するためのセンサーに接続されたセンサー入力を有することを特徴とする、請求項２に記載の型枠要素。
【請求項４】
前記分離剤リザーバー層（７）または前記基層（４）の内部に、前記信号モジュール（３）と電源とを有するプリント回路が提供され、前記信号モジュール（３）と前記の関連付けられた電源とを有する前記プリント回路が包囲され、かつ、操作に対して保護されるようになっていることを特徴とする、請求項１、２または３に記載の型枠要素。
【請求項５】
前記プリント回路が、前記分離層（５）に、または、その領域内に収容されたセンサーを有することを特徴とする、請求項４に記載の型枠要素。
【請求項６】
前記プリント回路が、導体経路および／またはアンテナを有することを特徴とする、請求項４または５のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項７】
前記基層（４）および／または前記分離層（５）が透明であること、ならびに、前記基層（４）もしくは前記分離層（５）に、または、前記基層（４）と前記分離層（５）との間に、判読可能または機械で読み取り可能なインプリント（６）が形成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項８】
前記分離層（５）がエポキシ樹脂層であることを特徴とする、先行する請求項のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項９】
前記信号モジュール（３）が、独立した電圧ソースを有する無線技術、好ましくはＬｏＲａＷＡＮ技術を用いたチップを有することを特徴とする、先行する請求項のいずれか一項に記載の型枠要素。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、盗難に対する防護がなされた型枠要素であって、当該型枠要素の少なくとも１つの表面上には基層が配置され、かつ、少なくとも１つの基地局と通信するための少なくとも１つの信号モジュールが提供された前記型枠要素に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の文脈では、型枠要素は、型枠パネルまたは堰板だけでなく、支持体または鉄骨要素など、型枠構築に用いられるすべての構成要素であると理解される。
【０００３】
例えば、型枠パネルまたは堰板は、多層の接着された合板からなり、かつ、それらがコンクリート／セメント混合物が硬化するまでその圧力に耐えなければならないコンクリート建設における型枠の構築に用いられる。型枠要素の表面を保護するために、それは含浸または密封されるであろう。
【０００４】
建設現場で用いられる型枠要素の数は建設段階に応じて絶えず変化するので、モニタリングは、多大な費用をかけてのみ実行され得る。同時に、建設現場では過酷な環境条件が優勢であり、かつ、特定の領域は見ることが困難であるか、または、厚い壁によって遮蔽され、異質な型枠要素の損失または意図的な交換が何度も起こるようになっている。
【０００５】
既知の解決策は、読み取りユニットを介して能動的または受動的に読み取られ得るトランスポンダーを、型枠要素に、または、型枠要素の内部に取り付けることを提供する。しかしながら、かかるトランスポンダーは、非常に小さい範囲しか達成し得ないので、広い領域のモニタリングは実行され得ない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、したがって、型枠要素であって、過酷な環境条件用の効果的な盗難防止のための防護を備え、かつ、盗難防止のための防護の迂回に対して保護され、そのことによって同時にコンクリートと当該型枠要素との間に容易な離型を可能にする接触面もまた存在すべきである前記型枠要素を特定することである。
【０００７】
型枠要素の簡略化されたメンテナンスおよび検査を可能にして、型枠要素の表面特性を長期間にわたって一定の質で維持することが、さらなる課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、このことは、基層が防水性であり、かつ、基層の上には少なくとも部分的に多孔質でありコンクリートをはじく分離層が提供されるという事実によって達成される。
【０００９】
少なくとも１つの基地局に接続され得る信号モジュールは、例えば、基層に埋め込まれ、該基層は、型枠要素の表面に適用されて、信号モジュールを外部からの機械的影響から保護し、かつ、アクセスに対して保護する。信号モジュールは、電磁的信号送信方法（例えば、無線送信方法）に基づき、かつ、それ自体の電源を備えたモジュールとして定められる。
【００１０】
基層は、型枠要素全体を包囲し得るか、または、部分的領域のみ（例えば、１つの側面のみ）が基層でコーティングされ得る。
【００１１】
本発明による基層は防水性であるので、信号モジュールは、湿気の影響および操作に対して保護される。基層は、型枠要素の表面にしっかりと取り付けられ、かつ、型枠要素の反対側を向いたその側の上に多孔質である分離層を担持し、このことは、形成されるコンクリート表面に関して滑らかな表面を作成し、該滑らかな表面は、硬化後にコンクリートから容易に分離され得る。
【００１２】
コンクリートが、型枠要素によるコンクリート部品の製造の最中に、型枠要素の外面にできるだけ接着せず、したがって、できるだけ完全な離型を可能にすることを確実にするために、分離層は、コンクリートをはじくように設計される。
【００１３】
多孔質である分離層（形成されるコンクリート表面に関して、型枠要素用の有利である滑らかな表面も呈する）と、その下の防水性である基層（信号モジュールを湿気および操作に対して保護する）との組み合わせは、本発明による型枠要素の良好な追跡性およびモニタリング、ならびに、コンクリートが硬化した後の型枠要素の容易な離型の両方を可能にすることを強調することが重要である。
【００１４】
本発明の別の例によれば、型枠要素の領域における管理、データのキャッシングおよび物理量の達成について、プリント回路および／またはセンサーが基層内部に形成され、該プリント回路および／またはセンサーが基層によって覆われ、または、基層に埋め込まれ、かつ、信号モジュールに接続されることも想定されるであろう。
【００１５】
本発明のさらなる実装では、基層と分離層との間に分離剤リザーバー層が形成されてもよく、該分離剤リザーバー層では、分離剤（例えば、分離油）が分離層への放出用に貯蔵される。分離剤リザーバー層は、例えば、紙または繊維ウェブ（その中には分離剤が貯蔵され得る）を有し得る。
【００１６】
この文脈では、本発明のさらなる実施形態は、分離剤リザーバー層の分離剤含有量を測定するためのセンサーに接続されたセンサー入力を有する信号モジュールを有していてもよい。限定なく、測定は、例えば容量または抵抗性センサーによって実行され得る。
【００１７】
信号モジュールによってモニタリングされる分離剤含有量は、基地局によって継続的に読み取られ、分離剤含有量が低下すれば、分離剤で新たに含浸されて型枠要素のメンテナンスが開始され得る。
【００１８】
本発明の別の実施形態では、信号モジュールと電源とを有するプリント回路が、分離剤リザーバー層または基層内に提供され、信号モジュールと、関連付けられた電源とを有するプリント回路が包囲され、かつ、操作に対して保護されるようになっていてもよい。
【００１９】
別の実装では、プリント回路は、分離層もしくは分離剤リザーバー層の領域に、または、該領域内に収容されて分離剤含有量を検出するセンサーを含んでいてもよい。
【００２０】
さらに、プリント回路基板は、信号モジュールの信号および電力線用であると解釈され、かつ、アンテナへの接続用であると解釈されてもよい導体経路および／またはアンテナを含み、したがって単純な製作方法を提供してもよい。
【００２１】
本発明のさらなる実施形態は、基層および／または分離層が透明であり、かつ、基層もしくは分離層に、または、基層と分離層との間に判読可能または機械で読み取り可能なインプリントが形成され、型枠要素の識別を可能にするという事実からなってもよい。
【００２２】
本発明の別の実装によれば、分離層は、エポキシ樹脂層であり得、そのポア含有量は、分離剤を吸収する目的のために非常に正確に調整され得る。
【００２３】
本発明の好ましい実施形態では、遠隔的に作用する無線技術の使用が想定され、型枠要素内に構築された信号モジュールが半径１００〜３００ｍ以内で遠隔的に読み取られ得るようになっており、有利な方式で中央管理およびモニタリングが実行され得るようになっている。
【００２４】
この文脈では、信号モジュールが、無線技術（好ましくは、独立した電圧ソースを有するＬｏＲａＷＡＮ技術）を用いたチップを含むことが想定され得る。特に、ＬｏＲａＷＡＮプロトコルは、本発明による型枠要素を管理およびモニタリングする目的にとって非常に有利であることが証明されている。
【００２５】
好ましくは、型枠要素上のインプリントは、読み取り可能または機械で読み取り可能なインプリント（例えば、バーコード）であり得、インプリントに含有された情報が、それぞれの型枠要素が特定のシリーズまたは出所に割り当てられることを容易に可能にし得るようになっている。
【００２６】
いっそう容易かつ良好な読み取りのために、分離層と基層とは、好ましくは透明であり得る。
【００２７】
本発明の別の変形によれば、インプリントは、プリント回路によって、または、導体経路もしくはアンテナとして設計され得る導電層によって形成され得る。したがって、型枠要素の表面上には、信号モジュールに接続され得るプリント回路が配置され得、該型枠要素の表面は、その上に適用される基層による外部からの影響および操作に対して保護される。しかしながら、かかるプリント回路は、基層内にも形成され得る。
【００２８】
限定なく、基層は、表面を接着もしくはカプセル化することによって型枠要素中または型枠要素上に配置されたインプリントおよび信号モジュールのような盗難防止手段の防水保護を可能にし、かつ、良好な接続（すなわち、離脱しないこと）を提供する、任意の適切なプラスチック材料で形成され得る。
【００２９】
本発明のさらなる実施形態によれば、基層は、防水性プラスチック層であり得る。
【００３０】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、本発明による型枠要素上（例えば、型枠要素の側面の一部の上）にはインプリントが提供され得、該型枠要素は、その上に配置される基層および分離層ならびに必要であれば分離剤リザーバー層による外部からの影響ならびに操作に対して保護され、型枠要素のシリアルナンバーまたは出所が適切なインプリントを用いていつでも判定され得るようになっている。インプリント自体は、導電性、知覚特性などのようなその他の特性を有していてもよい。インプリントはまた、その他の目的のために用いられ得る。基層が型枠要素と分離不能に結合していることに起因して、インプリントは、型枠要素が破壊された場合に支障をきたし得るのみであり、したがってインプリントに含有される情報に対して変更はなされ得ない。
【００３１】
別の例示的な実施形態によれば、信号モジュールは、独立した電圧ソースを有する無線技術（好ましくは、ＬｏＲａＷＡＮ技術）を用いたチップを有し得る。かかる独立した電圧ソースの電荷は、型枠要素の全寿命のために十分である。その他のタイプの信号モジュールもまた、それらが電磁的信号送信の意図した目的に適していることを条件に用いられ得る。
【００３２】
周知のＬｏＲａＷＡＮネットワーク技術を用いれば、例えば、建設現場にあるすべての信号モジュールが、本発明にしたがって設計され、かつ、関連付けられた基地局の無線範囲内に配置された型枠要素によってモニタリングされ得る。例えば、ＬｏＲａ−ＷＡＮネットワークは、星形に搭載されてもよく、すなわち、基地局は、建設現場の中心に搭載されるであろうし、かつ、モニタリングされる型枠要素に取り付けられ、かつ、リアルタイムで基地局と通信する信号モジュールが存在する。基地局は、無線範囲にあるすべての信号モジュールを自動的に検出し、かつ、それらのステータス（例えば、アラームがオンであるかオフであるか、ＧＰＳポジション、温度、湿度など）をリアルタイムでインターネットサーバーに送る。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
以下では、本発明が、革新的な着想の一般性を限定することなく、図面に示された例示的な実施形態に基づいて詳細に説明される。図中：
【００３４】
【図１】図１は、本発明による型枠要素の１つの実施形態を通した部分的な断面を示している。
【図２】図２は、本発明による型枠要素の別の実施形態を通した部分的な断面を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
図１は、例えばいくつかの層の接着された合板から形成され得る、コンクリート建設における型枠用の型枠パネル１の形態の長方形の型枠要素を示している。型枠要素としては、金属、プラスチックなどでできた柱、フレーム要素または型枠要素のような型枠構造物用のその他の要素も挙げられる。
【００３６】
本発明の範囲内では、建設のタイプ、材料の選択および型枠要素の幾何学的設計についての限定は存在しない；むしろ、本発明は、すべてのタイプの型枠要素に適用され得る。
【００３７】
型枠パネル１について概して記載されるすべての特徴は、すべての型枠要素に概して適用可能である。
【００３８】
型枠要素１の表面３０（例えば、上面）上には、基層４が配置され、その中には少なくとも１つの基地局（図示せず）との通信用に信号モジュール３が備えられる。
【００３９】
本発明によれば、基層４は防水性であり（例えば、防水性プラスチック製であり）、その中には例えば基層４の中に鋳造されることによって信号モジュール３が組み込まれる。この方式では、信号モジュール３は、水分浸透および操作に対して保護される。
【００４０】
信号モジュール３は、独立した電圧源（これもまた基層４に含まれる）を備える。 
【００４１】
本発明によれば、良好な分離特性を達成するために、基層４の上（例えば、型枠パネル１の反対側を向いた基層の側の上）には、少なくとも部分的に多孔質でありコンクリートをはじく分離層５が提供され、そのことによってポア３２が単純かつクリーンな離型を可能にする分離剤（例えば、分離油または分離ワックス）を収容し得る方式で好適に設計される。
【００４２】
分離層５は、コンクリートをはじき、かつ、それぞれの建設区の建設の最中にコンクリートまたはセメント混合物と接触し、かつ、完成したコンクリートの接着は実質的に存在しない。
【００４３】
分離層５は、任意の適切なプラスチック、モノプラスチック、サーモセット、樹脂などで作られ得、好ましくは、それは、コンクリート建設目的に非常に適しており、かつ、非常に滑らかなコンクリート表面を提供するエポキシ樹脂層からなる。
【００４４】
分離層５は、好ましくは、型枠要素１の基層４全体（すなわち、側面および端面）の上に広がり、かつ、硬化コンクリートと比べて滑らかな表面３１を形成する。ポア３２が分離層５に存在することに起因して、これらポアに存在する分離剤は、滑らかな表面３１へと逃れ、硬化したコンクリートと比べて改善された分離特性を可能にする。いくつかの離型プロセスの後、いっそう多くの分離剤は、分離剤リザーバー層４から分離層５の中へと拡散し、既に用いられた分離剤と置換され得る。分離剤リザーバー層７に十分な分離剤がもはや存在しなくなるとすぐに、このことは信号モジュール３を介して報告され得、そうすると型枠要素は保守点検される必要がある。
【００４５】
分離層５は、例えば、約２ｍｍのエポキシ樹脂層が形成され、そのポア３２は分離油で含浸され、そのことによって分離剤は分離層５内に貯蔵され、かつ、分離剤は、分離層５の外側（すなわち、基層４の反対側を向いた分離層５の側の上）にコンクリート表面が形成されるときにポア３２から外に出て、かつ、完全な効力を発し得る。
【００４６】
信号モジュール３は、独立した電圧ソースを有するＬｏＲａＷＡＮ技術を用いたチップを含有する。しかしながら、信号モジュール３はまた、その他の形態の無線信号通信またはその他の電磁的送信を用い得る。ポジション決めについては、信号モジュール３はポジションセンサーを有し、または、制御パネル１上の別のポジションで信号モジュール３にポジションセンサーが接続される。この方式では、パネル１のポジションが絶えずモニタリングされ得、かつ、無権限のポジション変更の場合には盗難警報器が駆動され得る。
【００４７】
基層４が適用されるとき、信号モジュール３はその中に成形される。
【００４８】
一方では、このことは、機械的および科学的影響に対する防護を提供し、かつ、他方では、信号モジュール３のあらゆる操作を効果的に妨げる。信号モジュール３に到達するためには、制御パネル１が破壊されなければならないであろう。
【００４９】
信号モジュール３に加えて、パネル１の上または中には、基層４によって覆われ、または、基層４に埋め込まれ、かつ、信号モジュール３に接続された、プリント回路および／またはセンサー（図示せず）が提供される。
【００５０】
センサーは、例えば、ポジション、ロケーション、加速度、圧力、光、振動センサーなどであり得、その出力信号は、信号モジュール３を介して基地局に送信される。
【００５１】
水に浸されたパネル１を用いた膨張試験は、信号モジュール３ならびに埋め込まれたプリント回路およびセンサーが、基層４によって湿気に対して十分に保護されることを示した。
【００５２】
さらに、基層４と分離層５とは透明であり、読み取り可能または機械で読み取り可能なインプリント６が基層４に形成され、型枠パネル１を識別するのに役立つ。
【００５３】
インプリント６は、読み取り可能または機械で読み取り可能なインプリント（例えば、数字、ロゴ、バーコード）として設計され、インプリントがプラスチック層を通して読まれ得るようになっている。インプリント６はまた、分離層５に提供されてもよく、分離層５と基層４との間に提供されてもよい。
【００５４】
インプリント６は、副層を形成し、その後で副層のうちの１つの上にインプリント６を配置し、かつ、それを後に続く副層で覆うことにより基層４または界面層５を製造することによって異なる深さで配置されてもよい。
【００５５】
図２は、本発明による型枠要素の別の実施形態を示しており、基層４と分離層５との間には、さらに分離剤リザーバー層７が形成されている。
【００５６】
例えば、分離剤リザーバー層７は、紙または繊維ウェブとして埋め込まれていてもよく、その中には分離剤が貯蔵され、該分離剤はまず、分離層５を介した外側からの含浸によって分離剤リザーバー層７の中へと導入されるが、このことは、これから拡散経路を介して分離層５の中へと再び徐放される前に行われる。
【００５７】
図２による例示的な実施形態では、追加のインプリント８が提供され、該追加のインプリント８は、別のロケーションに取り付けられた無線ユニットに接続されたプリント回路によって形成され、かつ、その上に配置されたプラスチック層によって偽造に対して安全である。プリント回路基板の代わりに、または、プリント回路基板に加えて、信号モジュールに電気的に接続されたフラットセンサーもまた、基層４に埋め込まれ、信号モジュールを利用して物理的測定値を基地局に送信し得る。
【００５８】
信号モジュール３は、分離剤リザーバー層７の分離剤含有量を測定するための容量センサー（図示せず）に接続されたセンサー入力を有する。この方式では、分離層７内の分離剤の充填レベルは、信号モジュール３を介して検出され、かつ、読み取られ得、分離剤含有量が少な過ぎれば、型枠要素が再含浸されて、分離層の分離特性をいつでも優れた状態で維持するようになっている。
【００５９】
信号モジュール３は、図２に示されているように基層４に配置されるが、分離剤リザーバー層７にも配置され得、または、基層４および分離剤リザーバー層７全体に広がり得る。
【００６０】
さらに、例えばスクリーンプリントによって適用されたインプリント８は、導電層によって実装され得、該導電層は、導体経路またはアンテナとして設計され、そのことによって、信号モジュールと、制御パネル上にインプリントされたアンテナとを有する対応する接続が作成され得る。
【図１】
2020514593.tif 000003
【図２】
2020514593.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月2日(2019.1.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
盗難に対する防護がなされた型枠要素（１）であって、当該型枠要素（１）の少なくとも１つの表面上には基層（４）が配置され、基地局との通信のために少なくとも１つの信号モジュール（３）が提供され、前記基層（４）は防水性であり、かつ、前記基層（４）の上には少なくとも部分的に多孔質でありコンクリートをはじく分離層（５）が提供されており、かつ、前記分離層（５）は、硬化コンクリートに対して滑らかな表面（３１）を有し、その特徴は、前記分離層（５）に存在するポアが、前記の滑らかな表面（３１）上に出てくる分離剤を取り入れ、単純かつクリーンな離型を可能にし得るように形成されていること、および、前記基層（４）と前記分離層（５）との間に分離剤リザーバー層（７）が配置され、該分離剤リザーバー層（７）の中には、前記分離層（５）への送達用の分離剤が貯蔵され、該分離剤リザーバー層（７）が、いくつかの離型イベントの後に、いっそう多くの分離剤が前記分離剤リザーバー層（４）から前記分離層（５）の中へと拡散し続けて、既に消費された前記分離剤を置換し得るように形成されていることである、前記型枠要素（１）。
【請求項２】
前記信号モジュール（３）が、前記分離剤リザーバー層（７）の分離剤含有量を測定するためのセンサーに接続されたセンサー入力を有することを特徴とする、請求項１に記載の型枠要素。
【請求項３】
前記分離剤リザーバー層（７）または前記基層（４）の内部に、前記信号モジュール（３）と電源とを有するプリント回路が提供され、前記信号モジュール（３）と、関連付けられた電源とを有する前記プリント回路が包囲され、かつ、操作に対して保護されるようになっていることを特徴とする、請求項１または２に記載の型枠要素。
【請求項４】
前記プリント回路が、前記分離層（５）に、または、その領域内に収容されたセンサーを有することを特徴とする、請求項３に記載の型枠要素。
【請求項５】
前記プリント回路が、導体経路および／またはアンテナを有することを特徴とする、請求項３または４のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項６】
前記基層（４）および／または前記分離層（５）が透明であること、ならびに、前記基層（４）もしくは前記分離層（５）に、または、前記基層（４）と前記分離層（５）との間に、判読可能または機械で読み取り可能なインプリント（６）が形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項７】
前記分離層（５）がエポキシ樹脂層であることを特徴とする、先行する請求項のいずれか一項に記載の型枠要素。
【請求項８】
前記信号モジュール（３）が、独立した電圧ソースを有する無線技術、好ましくはＬｏＲａＷＡＮ技術を用いたチップを有することを特徴とする、先行する請求項のいずれか一項に記載の型枠要素。
【国際調査報告】
2020514593.tif 000005
2020514593.tif 000006
2020514593.tif 000007
2020514593.tif 000008
2020514593.tif 000009
2020514593.tif 000010