(57)【要約】  表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール及びその製造方法であって、該パッケージモジュールは、基板（１）と、基板に設けられた発光ユニットとを含み、前記発光ユニットに保護層（８）が設けられ、前記発光ユニットの個数は少なくとも２個で、各発光ユニットは４個の互いに独立した上部パッド（２）と１組のＲＧＢＬＥＤチップ（４）とを含み、ＲＧＢＬＥＤチップは任意の上部パッドに設けられ、ボンディングワイヤ（４０１）によって別の３個の上部パッドに接続し、上部パッドに前記基板を貫通し上下方向に導電する金属ビアホール（３）が設けられ、基板裏面の金属ビアホールに対応する位置に下部パッド（５）が設けられ、前記下部パッドの間は互いに独立する。複数の発光ユニットをパッケージモジュール単体に集積させることで、ＬＥＤの後続の適用生産の生産効率を大幅に向上させ、製造コストを大幅に削減させる。
2020502780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設けられた発光ユニットとを含み、前記発光ユニットに保護層が設けられる表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールであって、前記発光ユニットの個数は少なくとも２個で、各前記発光ユニットは４個の互いに独立した上部パッドと１組のＲＧＢＬＥＤチップとを含み、前記ＲＧＢＬＥＤチップは任意の前記上部パッドに設けられ、ボンディングワイヤによって別の３個の前記上部パッドに接続し、前記上部パッドには前記基板を貫通し上下方向に導電する金属ビアホールが設けられ、前記基板の裏面の前記金属ビアホールに対応する位置に下部パッドが設けられ、前記下部パッドの間は互いに独立することを特徴とする、表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール。
【請求項２】
前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレームが更に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール。
【請求項３】
前記アイソレーションフレームは、不透光性黒色フレームであることを特徴とする、請求項２に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール。
【請求項４】
前記保護層の表面は、ざらざらしているため、光を反射しないことを特徴とする、請求項１に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法であって、
基板の両面を銅箔で被覆し、スルーホールを開けて複数組の上下方向に導電する金属ビアホールを製作し、前記基板の表裏両面を導通する工程１と、
前記基板の表面に複数組の上部パッドをエッチングし、裏面に下部パッドをエッチングすると共に電気めっき回路をエッチングすることで、基板の全ての前記上部パッドと前記下部パッドを電気的に接続させる工程２と、
前記基板を電気めっきする工程３と、
ＲＧＢ−ＬＥＤチップを前記基板にダイボンディングすると共にワイヤボンディングすることで、複数の発光ユニットを形成する工程４と、
必要に応じて前記基板を前記発光ユニットの個数通り切断することで、複数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールとし、切断時、前記電気めっき回路を切断することで、全ての前記上部パッドと前記下部パッドを各々互いに独立させる工程５と、
を含むことを特徴とする、表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記電気めっき回路は、基板の表面及び／又は裏面に設けられることを特徴とする、請求項５に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記工程４は、発光ユニットを形成した後、前記発光ユニットに保護層を製作することを更に含むことを特徴とする、請求項５に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記工程４は、発光ユニットを形成した後、各前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレームを製作することを更に含むことを特徴とする、請求項５に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記アイソレーションフレームをベーキング・エージングさせ、ベーキング温度は１００〜３００℃であることを特徴とする、請求項８に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記工程３は、前記金属ビアホールを充填して密封することを更に含むことを特徴とする、請求項５に記載の表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＤＬＥＤパッケージ技術に関し、特に、表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ産業の絶え間ない発展に伴い、ディスプレイ用ＬＥＤは、本来のＤＩＰ（ｄｕａｌ  ｉｎｌｉｎｅ−ｐｉｎ  ｐａｃｋａｇｅ、デュアルインラインパッケージ）構造からＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ、表面実装デバイス）構造への移行が急速に進んだ。ＳＭＤ構造のＬＥＤは、軽量、小型、自動実装、広照射角、均一な発光色、低光減衰等の利点を持つため、益々人々に受け入れられてきた。従来のＳＭＤＬＥＤは上記利点を持っているが、光減衰が比較的大きく、伝熱経路が長く、搬送電流が小さく、生産が複雑で、信頼性が低く、防湿性や耐候性に劣る。製品構造全体を変えないで、製品の信頼性を高めることは、今に至っても業界で未だ好ましい解決策がない。
【０００３】
従来のＳＭＤＬＥＤ製造において、製品には、一般的にＰＬＣＣ４構造（例えば、３５２８、２１２１、１０１０等の規格）が用いられているが、上記構造は全て単体で存在し、顧客が使用する時、１個ずつしか実装できず、生産効率が低く、かつ修理難易度が高く、小サイズの製品、例えば、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ以下の規格に生産する時、製品の生産難易度が２倍に増加し、製品の機械的強度も非常に低下し、外力の作用で非常に容易に損傷してしまい、生産効率も非常に低く、かつ実装設備に対する要求も非常に高いものとなっている。ＣＯＢ（ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｂｏａｒｄ）集積モジュールを用いることで生産効率は向上したが、ＣＯＢ集積モジュールにも同様に諸々の問題が存在し、例えば、モジュール内の異なるバッチのチップ中央値の差異或いは基板インクの差異により、発色に差異が生じて全ディスプレイの一致性が劣る。さらに、チップが回路基板に取り付けられるため、保護に欠けることで、信頼性を保証できず、かつ発光ユニットの不具合の修理コストも高い。
【０００４】
したがって、従来技術には、改良及び発展の必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来のＳＭＤ型ＲＧＢＬＥＤ製品の生産効率が低く、生産難易度が高く、製品の機械的強度が低い等といった問題を解決するための表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するため、本発明の技術的解決策は、
表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールであって、基板と、基板に設けられた発光ユニットとを含み、前記発光ユニットに保護層が設けられ、前記発光ユニットの個数は少なくとも２個で、各発光ユニットは４個の互いに独立した上部パッドと１組のＲＧＢＬＥＤチップとを含み、前記ＲＧＢＬＥＤチップは任意の上部パッドに設けられ、ボンディングワイヤによって別の３個の上部パッドに接続し、前記上部パッドには前記基板を貫通し上下方向に導電する金属ビアホールが設けられ、前記基板裏面の前記金属ビアホールに対応する位置に下部パッドが設けられ、前記下部パッドの間は互いに独立する。
【０００７】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールにおいて、前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレームが更に設けられる。
【０００８】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールにおいて、前記アイソレーションフレームは、不透光性黒色フレームである。
【０００９】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールにおいて、前記保護層の表面は、ざらざらしているため、光を反射しない。
【００１０】
上記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法であって、
基板の両面を銅箔で被覆し、スルーホールを開けて複数組の上下方向に導電する金属ビアホールを製作し、基板の表裏両面を導通する工程１と、
前記基板の表面に複数組の上部パッドをエッチングし、裏面に下部パッドをエッチングすると共に電気めっき回路をエッチングすることで、基板の全ての上部パッドと下部パッドを電気的に接続させる工程２と、
前記基板を電気めっきする工程３と、
ＲＧＢＬＥＤチップを前記基板にダイボンディングすると共にワイヤボンディングすることで、複数の発光ユニットを形成する工程４と、
必要に応じて基板を発光ユニットの個数通り切断することで、複数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールとし、切断時、前記電気めっき回路を切断することで、全ての上部パッドと下部パッドを各々互いに独立させる工程５と、
を含む。
【００１１】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法において、前記電気めっき回路は、基板の表面及び／又は裏面に設けられる。
【００１２】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法において、前記工程４は、発光ユニットを形成した後、前記発光ユニットに保護層を製作することを更に含む。
【００１３】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法において、前記工程４は、発光ユニットを形成した後、各前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレームを製作することを更に含む。
【００１４】
前記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法において、前記アイソレーションフレームをベーキング・エージングさせ、ベーキング温度は１００〜３００℃である。
【００１５】
前記的表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法において、前記工程３は、前記金属ビアホールを充填して密封することを更に含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール及びその製造方法は、複数の発光ユニットをパッケージモジュール単体に集積させることで、ＬＥＤの後続の適用生産における生産効率を大幅に向上させ、製造コストを大幅に削減させ；同時に、複数の発光ユニットを１個のモジュールに集積させ、従来のＬＥＤ単体と比較して、本発明に係るＬＥＤモジュールの気密性もより一層良好となり、水蒸気の侵入が容易でなくなり、寿命がより長くなり；複数の発光ユニットをパッケージモジュール単体上に集積させることで、ディスプレイ全体の外力に対する機械的強度を効果的に向上でき；発光ユニットにアイソレーションフレームを設けることにより、発光ユニット間の影響を軽減し、従って、ＬＥＤディスプレイの解像度、コントラストを向上させる。複数の発光ユニットをパッケージモジュール単体上に集積させることにより、従来の集積型パッケージモジュールと比較して、その利点は、本発明のパッケージモジュール単体に含まれる発光ユニットが比較的少なく、異なるバッチのチップ中央値の差異或いは基板インクの差異により、発色に差異が生じて全ディスプレイの一致性が劣る問題を効果的に防止でき、かつ、従来の集積型パッケージモジュールに発光ユニットの不具合が生じると修理コストが高いが本発明の修理コストは低いことである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来のＰＰＡホルダの構造を示す模式図である。
【図２】従来のＣＨＩＰタイプのパッケージホルダの構造を示す模式図である。
【図３】本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの正面図である。
【図４】本発明に係るアイソレーションフレーム付きの１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの正面図である。
【図５】本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの背面図である。
【図６】本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの断面図である。
【図７】本発明に係るアイソレーションフレーム付きの１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの断面図である。
【図８ａ】本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路図である。
【図８ｂ】本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの切断線図である。
【図９】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの正面図である。
【図１０】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの背面図である。
【図１１ａ】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路図である。
【図１１ｂ】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの切断線図である。
【図１２】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの正面図である。
【図１３】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの背面図である。
【図１４】本発明に係る１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの切断線図である。
【図１５】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの正面図である。
【図１６】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの背面図である。
【図１７ａ】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路背面図である。
【図１７ｂ】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの切断線路背面図である。
【図１８ａ】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路正面図である。
【図１８ｂ】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの切断線路正面図である。
【図１９】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路背面図である。
【図２０】本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの電気めっき回路背面図である。
【図２１】本発明に係る表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の目的、技術的解決策及び利点をより一層明確にするため、添付図面を基に実施例で本発明を詳細に説明する。
【００１９】
図１は従来のＰＰＡ＋銅ピンのパッケージホルダの構造を示す模式図であり、図２は従来のＣＨＩＰタイプのパッケージホルダの構造を示す模式図であり、いずれも１個のパッケージ構造である。実際の製造において、ＬＥＤディスプレイのピクセルピッチの縮小に伴い、単位面積上のパッケージングデバイスの個数が益々多くなることで、運用時に使用するＬＥＤパッケージングデバイスの個数が大量となり、１個実装の生産方式に依存する場合、生産効率も極めて低い。
【００２０】
図３乃至図２０を参照すると、本発明に係る表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの実施例である。本発明に係る表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールは、基板１と、基板１に設けられた発光ユニットとを含み、前記発光ユニットに保護層８が設けられ、前記発光ユニットの個数は少なくとも２個で、各発光ユニットは４個の互いに独立した上部パッド２と１組のＲＧＢＬＥＤチップ４とを含み、ＲＧＢＬＥＤチップ４は上部パッド２のいずれかに設けられ、ボンディングワイヤ４０１によって別の３個の上部パッド２に接続し、上部パッド２には基板１を貫通し上下方向に導電する金属ビアホール３が設けられ、基板１裏面の前記金属ビアホール３に対応する位置に下部パッド５が設けられ、下部パッド５の間は互いに独立する。従来のＬＥＤパッケージ単体と比較し、本発明に係るパッケージモジュールは、基板１に複数の発光ユニットが設けられ、後続のＬＥＤビードの実装時、モジュール形態で実装するため、１個実装形態と比較すると、本発明の実装効率は極めて高く、かつパッケージモジュール上の発光ユニット個数の増加に伴って向上する。パッケージモジュールの発光ユニットの個数が１６個の場合、実装効率を１６倍に向上することができ、本発明の前記発光ユニットの個数は２〜１６個であることが好ましい。前記発光ユニットの配置形態は、逆「Ｌ」字形とすることができる。前記発光ユニットの配置方式について、本発明はこれを制限せず、「一」字形に配置してもよく、Ｍ×Ｎ（Ｍ及びＮはいずれも整数）のマトリックスに配置してもよく、その他の不規則な配置形状にすることもできるが、本発明はこれを制限しない。なお、当業者であれば、上記説明に基づいて改良或いは変更することができ、それらの改良及び変更は本発明の添付する特許請求の範囲の保護範囲に属しなければならない。
【００２１】
実際の運用において、前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレーム９が更に設けられ、発光ユニットにアイソレーションフレームが設けられることにより、発光ユニット間の影響を軽減することで、ＬＥＤディスプレイの解像度及びコントラストを向上することができる。好ましくは、アイソレーションフレーム９は、不透光性フレームであるため、光がアイソレーションフレーム９を透過することを防止でき、より好ましくはアイソレーションフレーム９の色は黒色である。
【００２２】
実際の運用において、保護層８の表面はざらざらしているため、光を反射しない。保護層８は、拡散剤付き半透明のエポキシ樹脂接着剤層であることが好ましい。保護層８の設置は、水蒸気の侵入及びデバイスの機械的損傷を防止できる。本発明は、保護層８として拡散剤付き半透明のエポキシ樹脂接着剤を使用し、光がより一層保護層８を均一に透過し、保護層８の光に対する影響を減らすことができる。
【００２３】
実際の運用において、図３に示すように、前記４個の独立した上部パッドは、中央に位置し、ＲＧＢＬＥＤチップ４を載置するために用いられる「Ｌ」字形のチップ半田付け領域２０３及び各々左上隅、右上隅及び左下隅に位置する第１ワイヤボンディング領域２０１、第２ワイヤボンディング領域２０２及び第３ワイヤボンディング領域２０３であり、第２ワイヤボンディング領域２０３をコモン電極領域とすることが好ましい。本発明は、ダイボンディング用の接着剤でＲＧＢＬＥＤチップ４を中央のチップ半田付け領域２０３に固定し、光をより一層集中させることができる。
【００２４】
実際の製造において、上部パッド２及び下部パッド５を電気めっきしてから半田付けすることができる。上部パッド２の間、下部パッド５の間はいずれも互いに独立し、電気めっきする前、全ての上部パッド２と下部パッド５を電気的に接続してから電気めっきすることができる。本発明は、電気めっき回路の設置によって全てのパッドを接続し、そして最後に製品単体に切り取る時、電気めっき回路を切断して各パッドを独立させる。また本発明は、1個のパッケージ本体ではなく、複数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールであるため、電気めっき回路の設置時、全てのパッドを簡単に接続するのではなく、製品を切断する時、複数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールの切断を確保しながら全ての電気めっき回路を切断する。
【００２５】
以下、本発明の幾つかの実施例と合わせ具体的に説明する。
【実施例１】
【００２６】
図３〜図８を参照すると、本発明に係る１×２表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールである。前記パッケージモジュールは、２個の発光ユニットを備える。実際の製造において、図４及び図７に示すように、前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレーム９を設けることで、発光ユニット間の影響を軽減することができる。好ましくは、図５に示すように、後続のテスト及びパッケージ機械器具がパッケージモジュールの表裏面を識別するため、基板１の裏面において、各発光ユニット間に識別領域１０１を更に設けることができる。図６及び図７に示すように、前記発光ユニットに保護層８を更に設けることができ、保護層８は拡散剤付き半透明のエポキシ樹脂接着剤層であることが好ましく、保護層８の設置は、水蒸気の侵入及びデバイスの機械的損傷を防止できる。圧縮成形又は注入の方式で保護層８を製作できる。図８ａ及び図８ｂを参照すると、実際の製造において、まず基板１に複数の発光ユニットを設けてから切断方法により指定された個数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールを切り取る。図８ａは、２個の発光ユニットを備えたパッケージモジュールの電気めっき回路図であり、図８ｂは対応する切断線図であり、切断工程を実施する時、切断線７に沿って切断し、実際の運用において、切断線７は、実際に描き出す必要もなく、プログラムを設定して切断機に設定された切断方向に従い切断させるだけでよい。実際の製造において、カッターの刃幅は、電気めっき回路６の幅より大きく、電気めっき回路６が完全に切断されることを保証する。電気めっき回路６は、基板１の表面又は裏面に設けることができ、基板１の表裏面に同時に設けることもできる。金属ビアホール３の存在により、対応する位置の上部パッド２と下部パッド５自体を互いに導通させ、全ての上部パッド２或いは全ての下部パッド５を連通すると、全てのパッドの電気的な接続を実現できる。図８ａ及び８ｂに示すように、本実施例は、基板１の表面に電気めっき回路６が設けられ、切断線７に電気めっき回路６の母線が設けられ、全ての上部パッド２を電気めっき回路６により付近の電気めっき回路６の母線に接続することで、切断工程を実施する時、全ての電気めっき回路６を切断して全ての上部パッド２が互いに独立することを確保する。図８ａの電気めっき回路６は回路接続方法のいずれかのみであり、当業者であれば、本発明に基づいてその他の接続方法を容易に想到でき、本発明はこれを制限しない。上記説明に基づいて改良或いは変更する接続方法は、本発明の添付する特許請求の範囲の保護範囲に属しなければならない。
【実施例２】
【００２７】
図９乃至図１１を参照すると、本発明に係る１×３表面実装型ＲＧ−ＢＬＥＤパッケージモジュールであり、前記パッケージモジュールは、３個の発光ユニットを備える。前記発光ユニットの構造は、実施例１の発光ユニットの構造と同じである。図１１ａ及び図１１ｂに示すように、基板１に２４個の発光ユニットが設けられ、４行６列で分布する。図１１ｂに示すように、切断線７は、基板１を８個のパッケージモジュールに分割し、切断線７の位置に電気めっき回路６が同様に設けられ、本実施例の全ての電気めっき回路６は基板１の表面に設けられる。全ての上部パッド２は電気めっき回路６によって付近の切断線７の位置にある電気めっき回路６に接続される。基板１を切断した時、全ての切断線７の位置にある電気めっき回路６は、切断されると、全ての上部パッド２が互いに独立し、電気めっき回路６で互いに接続することはない。
【実施例３】
【００２８】
図１２乃至図１４を参照すると、本発明に係る別の１×３表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールであり、全てのパッケージモジュールは、同様に３個の発光ユニットを備えるが、発光ユニットの配置は実施例２とは異なる。本実施例において、３個の発光ユニットは逆「Ｌ」字形に配置されるが、発光ユニットの配置方法については、本発明はこれを制限しない。図１４に示すように、本実施例の電気めっき回路は、基板１の表面に設けられ、切断線７の位置に同様に電気めっき回路６があり、全ての上部パッド２が切断線７の位置にある電気めっき回路６と電気的に接続されるが、具体的な接続方法については、本実施例では限定しない。
【実施例４】
【００２９】
図１５乃至図２０を参照すると、本発明に係る１×４表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールであり、前記パッケージモジュールは、４個の発光ユニットを備える。図１５に示すように、前記発光ユニットは方形に配置されている。本発明の他の実施例において、一字形に配置することもでき、その電気めっき回路６の接続方式は実施例１及び実施例２と同じである。電気めっき回路６の接続方法について、電気めっき回路６を基板１の裏面（図１７ａ）に設けることができ、基板１の表面（図１８ａ）に設けてもよく、或いは表裏面に同時設けてもよい。具体的な接続方法については、実施例１〜実施例３のように、全てのパッドを切断線７の位置に接続することができ、図１９或いは図２０のようにしてもよい。これからも分かるように、電気めっき回路６の接続方法も数多くあり、当業者であれば、本発明の説明を踏まえ、その他の置換方法を容易に想到でき、全てのそれら改良及び置換は、本発明の添付する特許請求の範囲の保護範囲に属しなければならない。
【００３０】
図２１を参照すると、本発明は、上記表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュールの製造方法を更に提供し、前記製造方法は、次の工程を含む。
【００３１】
工程１：基板１の両面を銅箔で被覆し、スルーホールを開けて複数組の上下方向に導電する金属ビアホール３を製作し、金属ビアホール３の設置によって基板１の表裏両面を導通させ；実際の運用において、基板１はＢＴ銅張積層板、ＦＲ４銅張積層板或いはその他のタイプの回路基板を直接使用できる。
【００３２】
工程２：基板１の表面に複数組の上部パッド２をエッチングし、裏面に下部パッド５をエッチングし、また電気めっき回路６をエッチングして基板１の全ての上部パッド２と下部パッド５を電気的に接続させる。上記の通り、電気めっき回路６の役目は、全ての上部パッド２と下部パッド５を電気的に接続させることであり、後続の電気めっき時に使用され、電気めっき回路６の接続方法については限定しない。
【００３３】
工程３：基板１を電気めっきし；好ましくは、電気めっき過程で金属ビアホール３を充填して密封することで、後続の保護層８の製作過程で、接着剤が金属ビアホール３によって下部パッド５に浸み込まないことを確保する。
【００３４】
工程４：ＲＧＢＬＥＤチップ４をダイボンディング用の接着剤で基板１にダイボンディングすると共にワイヤボンディングして複数の発光ユニットを形成し；ボンディングワイヤを用い、ボンディング方式によって物理的・電気的に接続することが好ましい。
【００３５】
工程５：必要に応じて基板１を発光ユニットの個数通り切断して複数の発光ユニットを備えたパッケージモジュールとし、切断時、電気めっき回路６を切断して全ての上部パッド２と下部パッド５を互いに独立させる。
【００３６】
実際の運用において、電気めっき回路６は基板１の表面及び／又は裏面に設けられる。切断の便宜を図るため、電気めっき回路６を基板１の裏面に設けることが好ましい。
【００３７】
実際の運用において、前記工程４は、発光ユニットを形成した後、前記発光ユニットに保護層８を製作することを更に含む。
【００３８】
実際の運用において，前記工程４は、発光ユニットを形成した後、各前記発光ユニットの周囲にアイソレーションフレーム９を製作することを更に含む。アイソレーションフレーム９をベーキング・エージングすることで、アイソレーションフレーム９の機械的強度を更に補強することが好ましく、ベーキング温度は１０〜３００℃であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係る表面実装型ＲＧＢ−ＬＥＤパッケージモジュール及びその製造方法は、複数の発光ユニットをパッケージモジュール単体に集積させることで、ＬＥＤの後続の運用や生産効率を大幅に向上させ、製造コストを大幅に削減させ；同時に、複数の発光ユニットを１個のモジュールに集積させ、従来のＬＥＤ単体と比較して、本発明に係るＬＥＤモジュールの気密性もより一層良好となり、水蒸気の侵入が容易でなくなり、寿命がより長くなり；発光ユニットにアイソレーションフレームを設けることにより、発光ユニット間の影響を軽減し、従って、ＬＥＤディスプレイの解像度、コントラストを向上させる。
【００４０】
なお、本発明の応用は、上記の実施例に限定されず、当業者であれば、上記説明に基づいて改良或いは変更することができ、それらの改良及び変更の全ては本発明の添付する特許請求の範囲の保護範囲に属しなければならない。
【符号の説明】
【００４１】
１…基板
１０１…識別領域
２…上部パッド
２０１…第１半田付け領域
２０２…第２半田付け領域
２０３…チップ半田付け領域
２０４…第３半田付け領域
３…金属ビアホール
４…ＲＧＢＬＥＤチップ
４０１…ボンディングワイヤ
５…下部パッド
６…電気めっき回路
７…切断線
８…保護層
９…アイソレーションフレーム
【図１】
2020502780.tif 000003
【図２】
2020502780.tif 000004
【図３】
2020502780.tif 000005
【図４】
2020502780.tif 000006
【図５】
2020502780.tif 000007
【図６】
2020502780.tif 000008
【図７】
2020502780.tif 000009
【図８ａ】
2020502780.tif 000010
【図８ｂ】
2020502780.tif 000011
【図９】
2020502780.tif 000012
【図１０】
2020502780.tif 000013
【図１１ａ】
2020502780.tif 000014
【図１１ｂ】
2020502780.tif 000015
【図１２】
2020502780.tif 000016
【図１３】
2020502780.tif 000017
【図１４】
2020502780.tif 000018
【図１５】
2020502780.tif 000019
【図１６】
2020502780.tif 000020
【図１７ａ】
2020502780.tif 000021
【図１７ｂ】
2020502780.tif 000022
【図１８ａ】
2020502780.tif 000023
【図１８ｂ】
2020502780.tif 000024
【図１９】
2020502780.tif 000025
【図２０】
2020502780.tif 000026
【図２１】
2020502780.tif 000027
【国際調査報告】
2020502780.tif 000028
2020502780.tif 000029
2020502780.tif 000030
2020502780.tif 000031