(57)【要約】  電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素（２０）は、第１の端（２３ａ）と第２の端（２３ｂ）との間に延在する複数の相互接続要素（２３）のそれぞれを収容する複数の貫通開口（２２）を設けた少なくとも１つの支持体（２１）を備える。好適には、相互接続要素（２３）は、支持体（２１）の開口（２２）を充填する導電性エラストマーでできており、複数の相互接続要素（２３）それぞれが、支持体（２１）の異なる、および対向する面（Ｆａ、Ｆｂ）間の導電性チャンネルを形成する。
2020533571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素（２０）であって、
第１の端（２３ａ）と第２の端（２３ｂ）との間に延在する複数の相互接続要素（２３）のそれぞれを収容する複数の貫通開口（２２）を設けた少なくとも１つの支持体（２１）を備え、
前記相互接続要素（２３）が、前記開口（２２）を充填する導電性エラストマーでできており、前記複数の相互接続要素（２３）それぞれが、前記支持体（２１）の異なる、および対向する面（Ｆａ、Ｆｂ）間の導電性チャンネルを形成する、インターフェース要素（２０）。
【請求項２】
前記相互接続要素（２３）の前記第１の端（２３ａ）および前記第２の端（２３ｂ）の少なくとも一方が前記開口（２２）から突出している、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項３】
前記開口（２２）から突出している前記端（２３ａ、２３ｂ）が、前記開口（２２）内に収容された前記相互接続要素（２３）の一部分のセクション（Ｓ２）よりも小さいセクション（Ｓ１）を有する、請求項２に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項４】
前記開口（２２）から突出している前記端（２３ａ、２３ｂ）の終端部が被覆金属部（２８）を備える、請求項２または３に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項５】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の少なくとも一方は導電性接触要素（２９）を備え、前記導電性接触要素（２９）の第１の端部が前記端（２３ａ、２３ｂ）の前記少なくとも一方に挿入され、前記導電性接触要素（２９）の、前記第１の端部と反対側の第２の端部が、前記端（２３ａ、２３ｂ）の前記少なくとも一方から突出している、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項６】
前記相互接続要素（２３）が１００μｍ〜３００μｍの長さを有し、前記長さが、前記相互接続要素（２３）の長手方向軸（Ｈ−Ｈ）に沿って測定される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項７】
前記相互接続要素（２３）を形成する前記導電性エラストマーが、導電材料のマイクロまたはナノ粒子（２３ｐ）をさらに含むエラストマー材料を備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項８】
前記開口（２２）の壁の少なくとも一部分が導電部（２２ｗ）によって被覆された、請求項１〜７のいずれか１項に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項９】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の一方が被試験デバイスの接触パッド（２４）に接触するように構成され、前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の他方が、前記インターフェース要素（２０）に関連付けられたスペーストランスフォーマ（２７）の接触パッド（２６）に接触するように構成された、請求項１〜８のいずれか１項に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項１０】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）は、前記インターフェース要素（２０）に関連付けられ、それらの間に前記インターフェース要素（２０）が配置された複数の部品のパッドに接触するように構成され、前記インターフェース要素（２０）が前記複数の部品間の機械的および電気的接続を設けている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項１１】
電子デバイスの試験装置用のプローブカード（４０）であって、前記プローブカード（４０）が、請求項１〜１０のいずれか1項に記載の少なくとも１つのインターフェース要素（２０）を備え、前記少なくとも１つのインターフェース要素（２０）が、前記相互接続要素（２３）により、被試験デバイスの接触パッド（２４）との接触を行うように、および／または、前記プローブカード（４０）の異なる部品間の電気的および機械的接続要素として作用するように、構成されたプローブカード（４０）。
【請求項１２】
前記インターフェース要素（２０）が、複数のコンタクトプローブ（３６）を備える試験ヘッド（３５）とスペーストランスフォーマ（２７）との間に配置され、前記コンタクトプローブ（３６）が、前記接触パッド（２４）に接触するように構成された先端部（３６ａ）と、ヘッド部（３６ｂ）との間に延在し、少なくとも１つのガイド（３７）のガイド穴（３７ｈ）内に収容され、前記コンタクトプローブ（３６）の前記ヘッド部（３６ｂ）が、前記相互接続要素（２３）の前記第１の端（２３ａ）に関連付けられている、請求項１１に記載のプローブカード（４０）。
【請求項１３】
前記コンタクトプローブ（３６）がＴ字状であり、Ｔ字の頭が、前記コンタクトプローブ（３６）の前記ヘッド部（３６ｂ）に対応しており、前記相互接続要素（２３）の突出している前記第１の端（２３ａ）に当接するように構成された、請求項１２に記載のプローブカード（４０）。
【請求項１４】
電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素（２０）の製造方法であって、前記製造方法は、少なくとも：
略板状の支持体（２１）を設ける工程と、
複数の貫通開口（２２）を前記支持体（２１）内に形成する工程と、
前記開口（２２）内に収容された複数の相互接続要素（２３）を形成する、導電性エラストマーにより前記開口（２２）を充填する工程であって、前記相互接続要素（２３）が第１の端（２３ａ）と第２の端（２３ｂ）との間に延在している、前記開口を充填する工程と
を備え、
前記複数の相互接続要素（２３）それぞれは、前記支持体（２１）の異なる、および対向する面（Ｆａ、Ｆｂ）間の導電性チャンネルを形成する製造方法。
【請求項１５】
前記開口（２２）を充填する工程には、前記支持体（２１）の前記面（Ｆａ、Ｆｂ）の少なくとも一方の上にマスク（３３）を配置する工程が先行し、前記マスク（３３）には、前記支持体（２１）の前記開口（２２）において開口（２２ｍ）が設けられている、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
突出する前記端（２３ａ、２３ｂ）の長さを選択するために前記マスク（３３）の厚さ（３３ｔ）を選択する工程、および／または、前記突出する端（２３ａ、２３ｂ）のセクション（Ｓ１）を選択するために前記マスク（３３）の前記開口（２２ｍ）の径を選択する工程をさらに備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記支持体（２１）の前記開口（２２）を充填する工程が重合プロセスによって行われる、請求項１４〜１６のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１８】
前記重合プロセスが熱サイクルによって行われる、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記支持体（２１）の前記開口（２２）の壁の少なくとも一部分に導電部（２２ｗ）を堆積させる工程をさらに備える、請求項１４〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ上に集積された電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素に関し、以下の開示はその説明を簡素化する目的のみで本出願の技術分野を参照して行う。
【背景技術】
【０００２】
よく知られているように、プローブカードは、半導体ウェーハ上に集積されたデバイスなどの、マイクロストラクチャの複数の接触パッドを、その動作試験、特に電気的試験、または一般に試験を行う試験機の対応するチャンネルと電気的に接続するように構成された電子デバイスである。
【０００３】
集積デバイスに対して行われる試験は、製造工程において早ければ欠陥デバイスを検出し、分離するのに特に有用である。通常、プローブカードは、したがって、切断、および格納パッケージ内での組み立て前の、ウェーハ上に集積されたデバイスの電気的試験のために使用される。
【０００４】
一般に、プローブカードは、互いに平行の略板状の一対のガイドによって保持された複数の接触要素またはコンタクトプローブをさらに含む試験ヘッドを備える。そうしたガイドは、好適なガイド穴を設けており、ガイド穴内に摺動可能に収容されたコンタクトプローブの移動および考えられる変形のための自由空間を残すために互いに一定の距離をおいて配置される。一対のガイドは、特に、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金のワイヤによって通常形成されるコンタクトプローブが、その中を軸方向に摺動するガイド穴を、いずれも設けている上方ガイドおよび下方ガイドを備えている。
【０００５】
コンタクトプローブと、被試験デバイスの接触パッドとの間の良好な接続は、デバイス自体に対する試験ヘッドの圧力によって確実にされ、コンタクトプローブは、押圧接触中に、ガイド間のエアギャップ内で曲げを受け、対応するガイド穴内で摺動する。この種の試験ヘッドは通常、「垂直プローブを有する試験ヘッド」と呼ばれ、「垂直プローブヘッド」との語によって示される。
【０００６】
実質的には、垂直プローブヘッドは、コンタクトプローブの曲げが生じるエアギャップを有し、そうした曲げは、図１において概略的に示すように、プローブ自体の、またはそのガイド自体の好適な構成によって助長され得る。
【０００７】
特に、図１は、複数のコンタクトプローブ４がその中を摺動するそれぞれのガイド穴２ａおよび３ａを有する、エアギャップ８によって分けられた、通常「上方ダイ」として示す上方ガイド２、および通常「下方ダイ」として示す下方ガイド３をさらに含む試験ヘッド１を備えるプローブカード１０を概略的に示し、複数のコンタクトプローブのうちの１つのプローブのみを図１に、単純化する目的で示している。
【０００８】
各コンタクトプローブ４は、被試験デバイスと、試験ヘッド１がその終端要素を形成する試験装置（図示せず）との間の機械的および電気的接触を提供するように、ウェーハ５上に集積された被試験デバイスの接触パッド５ａに当接することが意図された接触先端４ａを一端において有する。
【０００９】
「接触先端」との語は、ここでは、および、以下では、被試験デバイスの接触パッドに接触することが意図されたコンタクトプローブの端のエリアまたは領域を示しており、端のエリアまたは領域は必ずしもとがっているものでない。
【００１０】
場合によっては、複数のコンタクトプローブは、上方板状支持体において試験ヘッドにしっかりと固定される：それらは、「ブロック化プローブ」を有する試験ヘッドとして表される。
【００１１】
しかし、より頻繁には、しっかりと固定されていないプローブを有するが、場合によっては、複数の接触パッドを設けたマイクロコンタクタを介していわゆるボードにインターフェース接続されたままの複数の試験ヘッドが使用される：これらは、「ブロック化プローブを有していない」試験ヘッドとして表される。マイクロコンタクタは、プローブとの接触に加えて、特に、パッド自体の中心間の距離上の制約の緩和を介して、被試験デバイスの接触パッドに対して、その上に形成された接触パッドを空間的に再配分することも可能にするので、通常、「スペーストランスフォーマ」と呼ばれる。
【００１２】
この場合、図１に示すように、各コンタクトプローブ４は、プローブカード１０内に含まれるスペーストランスフォーマ６の複数の接触パッドのうちの接触パッド６ａに向かういわゆる接触ヘッド４ｂで終端するさらなる端のエリアまたは領域を有する。プローブ４とスペーストランスフォーマ６との間の良好な電気的接触は、ウェーハ５上に集積された被試験デバイスの接触パッド５ａと、接触先端４ａとの間の接触と同様に、スペーストランスフォーマ６の接触パッド６ａにコンタクトプローブ４の接触ヘッド４ｂを押し当てることにより、確実にされる。
【００１３】
一般に、プローブカード１０はさらに、スペーストランスフォーマ６に接触しており、試験装置とプローブカード１０をインターフェース接続するように構成された支持板７（たとえば、ＰＣＢカード）をさらに備える。
【００１４】
プローブカードの正しい動作は基本的には、２つのパラメータ、すなわち、接触パッド上のコンタクトプローブの接触先端の水平移動すなわちスクラブ、およびコンタクトプローブの垂直移動すなわちオーバートラベルに関連付けられる。
【００１５】
プローブと被試験デバイスとの間の良好な電気的接続は常に確実にされるべきであるので、プローブカードの製造工程中にこれらの特徴はすべて、評価され、較正される対象である。
【００１６】
同様に重要なのは、デバイスの接触パッドに対するプローブの接触先端の押圧接触が、プローブの、またはパッド自体の破損をもたらすほど大きくないことを確実にするということである。
【００１７】
この課題は、いわゆるショートプローブ、すなわち、限定的な本体高さを有する、特に５０００μｍ未満の寸法を有するプローブの場合に強く感じられる。この種のプローブはたとえば、高周波応用分野に使用され、プローブの短縮された長さは、関連した自己インダクタンス現象を制限し、プローブカードの性能を向上させる。特に、「高周波応用分野用プローブ」との語は、１ＧＨｚ超の周波数を有する信号を搬送することができるプローブを示す。
【００１８】
実際に、たとえば上述した自己インダクタンス現象によるノイズを付加することなくそうした高周波信号を搬送することを可能にするための、コンタクトプローブの長さにおける劇的な短縮の必要性を伴う、無線周波数までのさらに高い周波数で信号を搬送することができるプローブカードを製作することの最近の必要性は周知である。
【００１９】
しかし、この場合、プローブの本体の短縮された長さは、プローブ自体の剛性を劇的に増加させ、これは、被試験デバイスの接触パッドに対して、対応する接触先端によって加えられる力における増加を示唆し、これは、パッドの破損にもつながり、被試験デバイスに対する、修復可能でない損傷を及ぼし得るものであり、この状況は明らかに回避すべきである。さらに危険なことには、コンタクトプローブ本体の長さにおける短縮による、コンタクトプローブの剛性における増加は、プローブ自体の破損のリスクも増加させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
したがって、本発明の技術的課題は、既知の解決策に現在もなお影響を及ぼしている制約および欠点を解消し、特に、プローブカードと単純な方法でインターフェース接続することができ、よって、搬送された信号にノイズを付加することなく、および、その接触要素の、および被試験電子デバイスの接触パッドの破損のリスクをなくすことを可能にするなどの構造的および機能的特徴を有する、電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素を提供することである。
【００２１】
本発明のさらなる目的は、単純な、および迅速な製造工程を介して、以上に示したタイプのインターフェース要素を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の根底にある解決策の考えは、その支持体内に形成された複数の貫通開口を導電性エラストマーによって充填する、プローブカード用のインターフェース要素を提供し、インターフェース要素が関連付けられたプローブカードの部品の、および／または被試験デバイスの接触パッドに接触するようにその端部が構成され、接触パッドに対する導電性エラストマーの圧力が、所望の機械的および電気的接続を可能にすることである。
【００２３】
この解決策の考えに基づけば、上記技術的課題は、電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素であって、第１の端と第２の端との間に延在する複数の相互接続要素のそれぞれを収容する複数の貫通開口を設けた少なくとも１つの支持体を備え、前記相互接続要素が、前記支持体の前記開口を充填する導電性エラストマーでできており、前記複数の相互接続要素それぞれが、前記支持体の異なる、および対向する面間の導電性チャンネルを形成するインターフェース要素によって解決される。
【００２４】
特に、本発明は、必要に応じて、単独で、または組み合わせで採用される以下のさらなる、および任意的な特徴を備える。
【００２５】
本発明の態様によれば、前記相互接続要素の前記第１の端および前記第２の端の少なくとも一方が前記開口から突出している場合がある。
【００２６】
本発明の別の態様によれば、前記開口から突出している前記端は、前記開口内に収容された前記相互接続要素の一部分のセクションよりも小さいセクションを有し得る。
【００２７】
さらに、前記開口から突出している前記端の終端部は、被覆金属部を備え得る。
【００２８】
本発明の別の態様によれば、前記相互接続要素の前記端の少なくとも一方は導電性接触要素を備えている場合があり、前記導電性接触要素の第１の端部が前記端の前記少なくとも一方に挿入され、前記導電性接触要素の、前記第１の端部と反対側の第２の端部が、前記端の前記少なくとも一方から突出している場合がある。
【００２９】
特に、前記相互接続要素は１００μｍ〜３００μｍに含まれる長さを有し、前記長さは、前記相互接続要素の長手方向軸に沿って測定され得る。
【００３０】
さらに、前記相互接続要素を形成する前記導電性エラストマーは、導電材料のマイクロまたはナノ粒子をさらに含むエラストマー材料を備え得る。
【００３１】
本発明の態様によれば、前記開口の壁の少なくとも一部分は導電部によって被覆され得る。
【００３２】
本発明の別の態様によれば、前記相互接続要素の前記端の一方が被試験デバイスの接触パッドに接触するように構成される場合があり、前記相互接続要素の前記端の他方が、前記インターフェース要素に関連付けられたスペーストランスフォーマの接触パッドに接触するように構成される場合がある。
【００３３】
あるいは、前記相互接続要素の前記端は、前記インターフェース要素に関連付けられ、それらの間に前記インターフェース要素が配置された複数の部品の接触パッドに接触するように構成される場合があり、前記インターフェース要素は前記複数の部品間の機械的および電気的接続を設けている。
【００３４】
本発明はさらに、上記タイプの少なくとも１つのインターフェース要素を備え、前記少なくとも１つのインターフェース要素が、前記相互接続要素により、被試験デバイスの接触パッドとの接触を行うように、および／または、前記プローブカードの異なる部品間の電気的および機械的接続要素として作用するように、構成されることを特徴とする電子デバイスの試験装置用のプローブカードも表す。
【００３５】
特に、前記インターフェース要素が、スペーストランスフォーマと、前記被試験デバイスの前記接触パッドに接触するように構成された先端部とヘッド部との間に延在し、少なくとも１つのガイドのガイド穴内に収容された複数のコンタクトプローブを備える試験ヘッドとの間に配置される場合があり、前記コンタクトプローブの前記ヘッド部は、前記相互接続要素の前記第１の端に関連付けられている。
【００３６】
本発明の態様によれば、前記コンタクトプローブはＴ字状である場合があり、Ｔ字の頭が、前記コンタクトプローブの前記ヘッド部に対応しており、前記相互接続要素の突出している前記第１の端に当接するように構成される。
【００３７】
本発明はさらに、電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素の製造方法であって、前記製造方法は、少なくとも：
略板状の支持体を設ける工程と、
複数の貫通開口を前記支持体内に形成する工程と、
前記開口内に収容された複数の相互接続要素を形成する、導電性エラストマーにより前記開口を充填する工程であって、前記相互接続要素が第１の端と第２の端との間に延在している、前記開口を充填する工程と、を備え、
前記複数の相互接続要素それぞれは、前記支持体の異なる、および対向する面間の導電性チャンネルを形成する製造方法も表す。
【００３８】
本発明の態様によれば、前記開口を充填する工程には、前記支持体の前記面の少なくとも一方の上にマスクを配置する工程が先行する場合があり、前記マスクには、前記支持体の前記開口において開口が設けられている。
【００３９】
本発明の別の態様によれば、方法は、突出する前記端の長さを選択するために前記マスクの厚さを選択する工程、および／または、前記突出する端のセクションを選択するために前記マスクの前記開口の径を選択する工程を備え得る。
【００４０】
さらに、前記支持体の前記開口を充填する工程は重合プロセスによって行われる場合がある。特に、前記重合プロセスは熱サイクルによって行われる場合がある。
【００４１】
最後に、方法は、前記支持体の前記開口の壁の少なくとも一部分に導電部を堆積させる工程をさらに備え得る。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によるインターフェース要素の、および方法の特徴および利点は、添付図面を参照して、限定的でない例によって表す、それらの実施形態の、以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】先行技術によって実現されたプローブカードを概略的に示す。
【図２】本発明によって実現されたインターフェース要素を断面で概略的に示す。
【図３Ａ】被試験デバイスの接触パッドに対する静止状態および押圧状態それぞれにおける、本発明の好ましい実施形態によるインターフェース要素の詳細を概略的に示す。
【図３Ｂ】被試験デバイスの接触パッドに対する静止状態および押圧状態それぞれにおける、本発明の好ましい実施形態によるインターフェース要素の詳細を概略的に示す。
【図４Ａ】被試験デバイスの接触パッドに対する静止状態および押圧状態それぞれにおける、本発明のインターフェース要素の相互接続要素の詳細を概略的に示す。
【図４Ｂ】被試験デバイスの接触パッドに対する静止状態および押圧状態それぞれにおける、本発明のインターフェース要素の相互接続要素の詳細を概略的に示す。
【図５Ａ】本発明の代替的な実施形態によるインターフェース要素を概略的に示す。
【図５Ｂ】本発明の代替的な実施形態によるインターフェース要素を概略的に示す。
【図６】本発明によるインターフェース要素を備えるプローブカードを断面で概略的に示す。
【図７Ａ】本発明の代替的な実施形態によるプローブカードを概略的に示す。
【図７Ｂ】本発明の代替的な実施形態によるプローブカードを概略的に示す。
【図８Ａ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図８Ｂ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図８Ｃ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図８Ｄ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図８Ｅ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図８Ｆ】本発明によるインターフェース要素の製造方法の工程を概略的に示す。
【図９Ａ】本発明の実施形態による製造方法の工程を概略的に示す。
【図９Ｂ】本発明の実施形態による製造方法の工程を概略的に示す。
【図９Ｃ】本発明の実施形態による製造方法の工程を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
これらの図を、および特に図２を参照すれば、参照符号２０は、本発明によって実現された半導体ウェーハ上に集積された電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素を全体的に、および概略的に示す。
【００４５】
図が概略図を表し、縮尺通りに描かれていないが、その代わりに、本発明の重要な特徴を強調するように描かれているということは注目に値する。さらに、図では、異なる構成要素は概略的に示している。というのは、それらの形状が、所望の応用分野によって異なり得るからである。さらに、図では、同一の参照符号が、形状または機能において同一の構成要素を表すということも指摘される。最後に、図において示した実施形態に関して説明した特定の方策は、他の図において示した他の実施形態にも使用することが可能である。
【００４６】
図２に示すように、インターフェース要素２０は、支持体２１の異なる、および対向する面間、特に、図の局所参照系により、面Ｆａが下方面であり、面Ｆｂが上方面である、その対向する２つの面間に形成された複数の貫通開口２２を設けた、略板状の少なくとも１つの支持体または基板２１を備える。
【００４７】
支持体２１は、セラミック材料、あるいは、たとえば、カプトン（登録商標）またはマイラーなどのポリアミド材料でできているが、本発明は、他の好適な材料が明らかに可能である場合にも、支持体２１について、特定された種類の材料に限定されるものでない。
【００４８】
支持体２１の開口２２は、本明細書では全て参照符号２３で示す複数の相互接続要素のそれぞれを収容するように構成される。
【００４９】
単純化する目的で図２が６つの相互接続要素２３のみを示している場合にも、ニーズおよび／または状況に応じて変わるいくつかの相互接続要素２３をインターフェース要素２０が備え得るということは明らかであり、図は、本発明の限定的でない例として設けているに過ぎない。
【００５０】
図２に示すように、本発明の好ましい実施形態では、インターフェース要素２０の相互接続要素２３は、半導体ウェーハ２５上に集積された被試験デバイスの接触パッド２４に接触するように構成され、よって、スペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６との接触パッド２４の電気接続を確実にする。言い換えれば、インターフェース要素２０は、試験ヘッドとして作用して被試験デバイスとの接触を確実にし、相互接続要素２３は、以下にさらに詳細に示すように、被試験デバイスの接触パッド２４およびスペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６に接触するように構成された対向端を有する。
【００５１】
しかし、プローブカード内でインターフェース要素２０を、それが間に配置された複数の異なる部品の間の、電気的および機械的接続要素として使用することも可能であるので、本発明が上記開示された出願に限定されるものでないことが指摘される。よって、インターフェース要素２０は、それが関連付けられた（たとえば、挿入された）プローブカードのさらなる部品の接触パッドに接触するようにも構成され得る。
【００５２】
いずれにせよ、特定の応用分野および配置に限定されないが、本発明のインターフェース要素２０は、主に、その好ましい応用分野に関して以下に示し、相互接続要素２３は、被試験デバイスの接触パッド２４に接触するように構成される。
【００５３】
有利には、本発明によれば、相互接続要素２３は、支持体２１の開口２２を充填する導電性エラストマーでできている。言い換えれば、相互接続要素２３は、たとえば、後に示す方法により、開口２２内にエラストマー材料を堆積させることにより、支持体２１の開口２２を充填することによって形成される。
【００５４】
このようにして、相互接続要素２３それぞれは、支持体２１の異なる、および対向する面間に、特に、対向する２つの面ＦａおよびＦｂ間に導電性チャンネルを形成する。
【００５５】
特に、相互接続要素２３は、被試験デバイスの接触パッド２４、およびスペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６に接触することが意図された、第１の端２３ａと、第１の端２３ａの反対側の第２の端２３ｂとの間に延在する。図の例では、第１の端２３ａが支持体２１の面Ｆａにおける端である一方、第２の端２３ｂは支持体２１の面Ｆｂにおける端である。
【００５６】
相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂは自由端であり、「自由端」との語はここでは、および以下では、（それが相互接続要素２３の本体部であっても、その単一面であっても）支持体２１の開口２２の壁と接触していない端を意味している。
【００５７】
相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂは好ましくは、支持体２１の開口２２から突出して、相互接続要素２３の、被試験デバイスの接触パッド２４との、および、スペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６との接触を確実にする。よって、所望の機械的および電気的接続を確実にするために、相互接続要素２３は、開口２２から突出している少なくとも１つの端を備え、好ましくはいずれの端も開口２２から突出している。
【００５８】
図２の例では、端２３ａおよび２３ｂは、他の構成が明らかに可能であっても、軸Ｈ−Ｈとして図に示す長手方向軸に沿ってそれらの間に延在する相互接続要素２３の本体２３’の端部である。
【００５９】
図３Ａおよび３Ｂに示す、本発明の好ましい実施形態では、突出している端２３ａおよび２３ｂ（インターフェース要素２０の一部分のみを示す図の例における端２３ａ）は、開口２２内に収容された相互接続要素２３の一部分のセクションＳ２よりも小さいセクションＳ１を有している。言い換えれば、相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂは、相互接続要素２３の本体２３’のセクションＳ２よりも小さいセクションＳ１を有するように成形される。本明細書において、「セクション」との語が、横方向、すなわち相互接続要素２３の長手方向軸Ｈ−Ｈに直交する方向において測定された相互接続要素２３の寸法を意味していると指摘される。
【００６０】
被試験デバイスの、およびスペーストランスフォーマの接触パッドに対する、インターフェース要素２０の、特に、端２３ａおよび２３ｂの押圧の際に、突出している端２３ａおよび２３ｂが変形し、特に図３Ｂにさらに詳細に示すように膨らみを有し、したがって、それらの横方向のセクションを大いに増加させるので、この実施形態は特に有利である。相互接続要素２３の本体２３’のセクションＳ２よりも小さいセクションＳ１が端２３ａおよび２３ｂに設けられていなかった場合、隣接する相互接続要素２３間の短絡をそれらの膨らみがもたらすことを妨げるためのさらなる方策、特に相互接続要素２３を互いに離間させること（このことは、低ピッチ（たとえば、１５０μｍ未満）の装置が試験される応用の場合には最適でない）を採用すべきである。その代わりに、静止状態における端２３ａおよび２３ｂの縮小されたセクションＳ１は、低ピッチであっても、被試験デバイスの接触パッド２４に対して押圧している間に、隣接する相互接続要素２３間の電気接続がないようなそれらの変形を可能にする。押圧は図中、矢印Ｆで示す。
【００６１】
開口２２の壁の少なくとも一部分が導電部２２ｗによって被覆されるということがさらに指摘される。好ましくは、開口２２の壁全体が、導電部２２ｗによってメタライズされる。好適には、メタライズ壁は、支持体２１の面間の相互接続要素２３によって形成された導電性チャンネルの適切な導電性を確実にする。実際に、複数の相互接続要素２３の導電性がそれらの圧縮に応じて変動するということが指摘され、圧縮は、それらの突出している端２３ａおよび２３ｂが受けるものと比較して開口２２内の複数の相互接続要素２３の一部分についてさらに制限される。
【００６２】
実際には、相互接続要素２３を形成する導電性エラストマーは、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、導電材料２３ｐのマイクロまたはナノ粒子をさらに含むエラストマー材料を備える。例として、エラストマー材料は、他の材料を明らかに使用することが可能であっても、銀のマイクロまたはナノ粒子で充填されたシリコーンであり得る。
【００６３】
導電材料２３ｐのマイクロまたはナノ粒子が詰められたエラストマーが使用される、以上で示した場合には、相互接続要素２３の押圧中に、粒子２３ｐがそれらの静止位置から移動し、近傍粒子に接触する。さらに、接触する対象の接触パッド２４により近い周辺の粒子２３ｐは、パッド自体に対してわずかな機械的摩耗作用を押圧中に行って所望の電気的接触をもたらすことを可能にする。図４Ａおよび４Ｂに示すように、相互接続要素２３の静止状態から押圧状態に移って、周辺の粒子２３ｐはよって、接触パッド２４に対する摩耗作用を、矢印Ｆによって示すようにその上を移動して行う。
【００６４】
図５Ａに示す、本発明の実施形態によれば、突出する端２３ａおよび２３ｂの終端部は、被覆金属部２８も備える。このようにして、被試験デバイスの、またはスペーストランスフォーマの接触パッドと接触している端２３ａおよび２３ｂの終端部がメタライズされ、よって、接触パッドとの相互接続要素２３の改善された電気接続が確実にされる。
【００６５】
さらに、図５Ｂに示す、本発明の別の実施形態によれば、相互接続要素２３の端２３ａまたは２３ｂの少なくとも１つは、その中に挿入された、（たとえば、コンタクトプローブまたは導電箔などの）導電性接触要素２９を備える。特に、導電性接触要素２９の第１の端部が端２３ａおよび／または２３ｂに挿入される一方、導電性接触要素２９の第１の端部の反対側の第２の端部は端２３ａおよび／または２３ｂから突出しており、端２３ａおよび２３ｂはこの実施形態において必ずしも開口２２から突出していなくてもよい。例として、複数の導電性接触要素２９は、軸Ｈ−Ｈに対して平行の長手方向軸に沿って、それらの第１の端部とそれらの第２の端部との間に延在する本体を設けたコンタクトプローブであり得る。相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂは、導電性接触要素２９を収容するための好適な収容座を備え得る。あるいは、導電性接触要素２９は、相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂに強制的に挿入し得る。
【００６６】
導電性接触要素２９の突出している端部は、被試験デバイスの接触パッド２４に接触するように構成される。よって、この実施形態では、相互接続要素２３の端２３ａおよび／または２３ｂは、その中に挿入された導電性接触要素２９を介して被試験デバイスの接触パッド２４に接触する。
【００６７】
完全な導電性を有する導電性接触要素２９の存在は、図５Ａの被覆金属部２８に対して、被試験デバイスの接触パッド２４との電気的接触をさらに改善する。
【００６８】
導電性接触要素２９が１００μｍ〜５００μｍの、長手方向軸Ｈ−Ｈに沿って測定された長さを有する一方、相互接続要素２３は一般に、１００μｍ〜３００μｍの長さを有する。よって、導電性接触要素２９の存在下でも、本発明のインターフェース要素２０が特に、高周波電子デバイスの試験を行うのに好適であることは明らかである。
【００６９】
有利には、本発明によれば、相互接続要素２３の端２３ａまたは２３ｂの一方が、被試験デバイスの接触パッド２４に接触するように構成され、他方の端２３ｂまたは２３ａが、既知の解決策によって得ることが可能でない相互接続要素２３間のピッチを有するインターフェース要素２０に関連付けられた、スペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６に接触するように構成されるということが再び指摘される。
【００７０】
明らかに、相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂは、インターフェース要素２０に関連付けられ、それらの間にインターフェース要素２０が配置された他の部品の接触パッドに接触するようにも構成することが可能であり、よって、部品間の機械的および電気的接続を設ける。
【００７１】
一般に、本発明のインターフェース要素２０は特に、自由度が高く、プローブカードと単純に、および効果的に関連付けることが可能である。
【００７２】
図６は、本発明の好ましい実施形態によって実現される電子デバイスの試験装置用のプローブカード４０を示す。特に、プローブカード４０は、前述したインターフェース要素２０、およびスペーストランスフォーマ２７を備える。さらに、プローブカード４０は、試験装置とインターフェース接続するように構成されたＰＣＢ３０を備え、ＰＣＢカード３０は、所定の位置にプローブカード４０を保持するように構成された補強材３１に関連付けられる。この実施形態では、インターフェース要素２０は、支持体２１に接続された支持要素３２によって好適に支持される。
【００７３】
図６では、相互接続要素２３を介して、特に、第１の端２３ａを介して、半導体ウェーハ２５上に集積された被試験デバイスの接触パッド２４との、および、第２の端２３ｂを介して、スペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６との接触を行うようにインターフェース要素２０が構成される好ましい実施形態を示す。明らかに、前述したように、図に示していない実施形態では、インターフェース要素２０は、プローブカード４０の異なる部品間の電気的および機械的接続要素として作用することもでき、たとえば、状況によって必要な場合、ＰＣＢ３０とスペーストランスフォーマ２７との間に配置することができる。
【００７４】
さらに、図５Ｂの実施形態は、インターフェース要素２０が従来の垂直プローブ試験ヘッド３５に関連付けられ、特に、図７Ａに示すように、試験ヘッド３５とスペーストランスフォーマ２７との間に配置されたプローブカード４０を提供することによって一般化することが可能である。
【００７５】
試験ヘッド３５は、複数のコンタクトプローブ３６、特に、高周波デバイスを試験するために少なくとも１ｍｍより小さい長さ（たとえば、２００μｍ〜５００μｍ）を有する複数のプローブを備え、コンタクトプローブ３６は、少なくとも１つのガイド３７内に形成されたそれぞれのガイド穴３７ｈ内に収容される。コンタクトプローブ３６は、被試験デバイスの接触パッド２４に接触するように構成されたピッチ部３６ａと、一般に、スペーストランスフォーマの接触パッドに接触するように構成されたヘッド部３６ｂとの間に延在する。
【００７６】
本発明の範囲の、限定的でない例として備えた図７Ａの例では、コンタクトプローブ３６は、ガイド３７から上方に突出している、そのヘッド部３６ｂにおいて、ガイド３７のガイド穴３７ｈ内に保持された、フリーボディのプローブである。好適には、突出しているヘッド部３６ｂを、インターフェース要素２０の相互接続要素２３の第１の端２３ａと関連付けることが可能である。
【００７７】
たとえば、相互接続要素２３の第１の端２３ａにコンタクトプローブ３６のヘッド部３６ｂを挿入することが可能であり、または、好ましくは、ヘッド部３６ｂは第１の端２３ａに接し得る。より好ましくは、ヘッド部３６ｂは、相互接続要素２３の第１の端２３ａに挿入される対象の、上方に突出している部分を備えている場合があり、ヘッド部３６ｂの残りは第１の端２３ａに接し、よって、より良好な接続を確実にする。
【００７８】
コンタクトプローブ３６と相互接続要素２３との間の関連付けのおかげで、導電性接続要素２３の第２の端２３ｂとその接触パッド２６が接触しているスペーストランフォーマ２７と、試験ヘッド３５との間に配置されたインターフェース要素２０の存在のおかげで、コンタクトプローブ３６の剛性の課題を解決することが可能であり、相互接続要素２３の短縮された長さは、コンタクトプローブ３６によって搬送される信号に対してノイズを付加するものでない。そうした実施形態はさらに、スペーストランスフォーマ２７の接触パッド２６の好ましくない破損もさらに妨げ、インターフェース要素２０は相互接続要素２３の弾性のおかげでコンタクトプローブ３６の接触を好適に減衰させる。
【００７９】
さらに、図７Ｂに示す実施形態において、試験ヘッド３５のコンタクトプローブ３６は、相互接続要素２３の、突出している第１の端２３ａに当接するようにＴ字の頭が構成されたＴ字状（マッシュルーム状）である。言い換えれば、コンタクトプローブ３６のＴ字の頭は、相互接続要素２３に関連付けられたヘッド部３６ｂに対応する。この実施形態では、オーバードライブ工程におけるコンタクトプローブ３６の押圧は、相互接続要素２３の第１の端２３ａの圧縮を定め、コンタクトプローブ３６のヘッドは、その中を貫通しないように、第１の端２３ａに対する広範囲の当接面積を確実にする。
【００８０】
次に、図８Ａ〜８Ｆを参照して、電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素２０の製造方法を以下に説明する。
【００８１】
特に、図８Ａに示すように、方法は、他の好適な材料が明らかに可能である場合にも、好ましくは、セラミック材料や、たとえばカプトン（登録商標）またはマイラーなどのポリアミド材料でできている略板状の支持体２１を提供する予備工程を備える。
【００８２】
図８Ｂに示すように、方法はよって、支持体２１内に複数の貫通開口２２を形成する工程を備える。
【００８３】
好適には、開口２２を形成する工程には、導電性エラストマーによって開口２２を充填し、よって、その中に収容された複数の相互接続要素２３を形成する工程が続き、相互接続要素２３それぞれは支持体２１の異なる、および対向する面ＦａおよびＦｂ間の導電性チャンネルを形成する。図の局所参照系に応じて、面Ｆａは下方面であり、面Ｆａと反対側の面Ｆｂは上方面である。
【００８４】
よって、相互接続要素２３は、被試験デバイスの接触パッド、および／または、形成されたインターフェース要素２０に関連付けられたさらなる部品の接触パッドに接触するための第１の端２３ａおよび第２の端２３ｂを備える。
【００８５】
本発明の実施形態によれば、開口２２を充填する工程には、図８Ｃに示すように、好ましくは壁全体に沿って、支持体２１の開口２２の壁の少なくとも１つの部分上に導電部２２ｗを堆積させる工程が先行する。
【００８６】
開口２２の壁のメタライズが、相互接続要素２３によって形成された導電性チャンネルの導電性の向上に寄与するので有利であるということは注目に値する。
【００８７】
図８Ｄに示すように、支持体２１の開口２２を充填する工程は、相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂを、特に、セクションおよびそれらの高さの寸法決めの点で随意に成形することができるように支持体２１の面ＦａおよびＦｂの少なくとも一方の上にマスク３３を配置する工程が先行する。この目的で、マスク３３は、支持体２１の開口２２における開口２２ｍを設けている。
【００８８】
図８Ｅに示すように支持体２１の開口２２およびマスク３３の開口２２ｍが導電性エラストマー３４によって充填されると余剰の導電性エラストマーが除去され、その後、図８Ｆに示すようにマスク３３も除去され、導電性エラストマーでできた複数の相互接続要素２３を設けたインターフェース要素２０を形成する。
【００８９】
好適には、マスク３３の厚さ３３ｔ、およびその開口２２ｍの径を変更することにより、ニーズおよび／または必要性に応じて随意に成形された相互接続要素２３の、開口２２から突出している端２３ａおよび２３ｂを得ることが可能である。
【００９０】
この目的で、図９Ａ〜９Ｃに示すように、本発明の方法は、開口２２から突出している相互接続要素２３の端２３ａおよび２３ｂの長さを選択するためにマスク３３の厚さ３３ｔを選択する工程を備える。同様に、たとえば、被試験デバイスの接触パッドに対してインターフェース要素２０が押圧中の好ましくない端間電気接続を回避するように、特に、相互接続要素２３の本体に対して縮小されたセクションを有する端２３ａおよび２３ｂを形成して、突出している端２３ａおよび２３ｂのセクションＳ１を選択するために、マスク３３の開口２２ｍの径を選択する工程も提供される。
【００９１】
特に、図９Ａ〜９Ｃに示すように、面ＦａおよびＦｂにおける開口の異なる厚さおよび径を選ぶことが可能である。言い換えれば、マスク３３の形態によって、ニーズおよび／または必要性に応じて、異なる幾何形状および異なる寸法に調整された、突出している端２３ａおよび２３ｂを得ることが可能である。
【００９２】
図９Ａ〜９Ｃの例では、縮小されたセクションを有する端は、同じ形状が明らかに端２３ａについて選ばれ得る場合でも、端２３ｂである。
【００９３】
支持体２１の開口２２を充填する工程は重合プロセスによって行われる。特に、本発明の好ましい実施形態によれば、関心エリアに、特に、支持体２１の開口２２に、およびマスク３３の開口２２ｍに注入された、液体状態のポリマー／触媒が使用される。
【００９４】
重合プロセスは、使用されるエラストマー材料に応じて変わってくる、たとえば、熱サイクル、ＵＶ露光により、または他の好適なやり方で行い得る。
【００９５】
例として、エラストマー材料は、他の材料が明らかに使用され得る場合にも、銀のマイクロまたはナノ粒子で充填されたシリコーンであり得る。
【００９６】
よって、明らかに、本発明の方法は、非常に短い間に、多数の相互接続要素２３を備えるインターフェース要素２０を形成することを可能にし、相互接続要素２３は、上記方法によって同時に形成され、所望の開口２２を設けたおかげで、正しく位置決めされ、および離間している。
【００９７】
まとめれば、本発明は、インターフェース要素であって、その支持体内に形成された複数の貫通開口が、被試験デバイスの、および／または、インターフェース要素が関連付けられたプローブカードの部品の、接触パッドに接触するようにその端部が構成された導電性エラストマーによって充填され、接触パッドに対する導電性エラストマーの押圧が所望の機械的および電気的接続を可能にするインターフェース要素を提供する。
【００９８】
有利には、本発明によれば、その接触要素が、搬送された信号に対してノイズを付加することなく無線周波数においても効果的な動作を可能にするような長さのエラストマー材料でできている相互接続要素であるインターフェース要素を形成することが可能である。
【００９９】
実際に、本発明によれば、インターフェース要素の相互接続要素が、少なくとも３００μｍよりも小さい長さを有しているということが指摘される。
【０１００】
相互接続要素はさらに、被試験デバイスの、またはスペーストランスフォーマの接触パッドとの接触の的確な減衰を確実にすることができる弾性を有し、先行技術のショートプローブの高確率の破損、および剛性の課題を解消し、その一方で接触パッドに対する圧力の適切な減少を確実にし、よってその破損を回避する。
【０１０１】
よって、本発明のインターフェース要素は一方で、高周波応用分野用の電子デバイスを試験することを可能にする一方で、その接触要素の、および／または、被試験デバイスの、またはスペーストランスフォーマの接触パッドの破損を回避することを可能にする。相互接続要素の弾性は、接触パッドに対する接線応力および縦応力を除去することを確実にし、よって、本発明の技術的課題を解決する。
【０１０２】
さらに、相互接続要素の端の終端部が被覆導電材料で被覆されている場合、被試験デバイスの、またはスペーストランスフォーマの接触パッドに対する接線応力がないことがいずれにせよ、常に確実にされる。
【０１０３】
本発明のインターフェース要素は、非常に低いピッチを有している場合にも電子デバイスの試験を行うことができるが、いずれにせよ、自由度が非常に高く、プローブカードの異なる部品間の機械的および電気的接続要素としても使用され得る。
【０１０４】
状況および／または必要性によって必要な場合、提案されたインターフェース要素を簡単に除去し、交換し、インターフェース接続するプローブカードの簡単な再構成を可能にするということも指摘される。よって、インターフェース要素がプローブカードと関連付けられると、その除去および交換も特に、簡単であり、および迅速である。
【０１０５】
さらに、有利には、本発明によれば、開示された方法は、短い間に、アセンブリ時間の同時の削減を伴って、相互接続要素のピックアンドプレイス式アセンブリ工程に進む必要なしで、支持体の開口内にエラストマー材料を直接、堆積させることにより、多数の相互接続要素を同時に形成することが可能であるので、インターフェース要素の極めて迅速な、および安価な製造を可能にする。
【０１０６】
この方法は、相互接続要素間のピッチが大きく縮小されるインターフェース要素を形成することを可能にする。よって、ピッチを縮小する可能性は、デバイスの接触パッドに接触するように、非常に短く、および弾性を有する相互接続要素が構成されたインターフェース要素を直接介した電子デバイス試験を可能にする。よって、エラストマーにより、被試験デバイスの接触パッドに接触する可能性は、提案されたインターフェース要素が特に、自由度が高く、単に、プローブカード内の機械的／電気的インターフェースとして使用される場合もあり、および、試験ヘッドのショートプローブに好適に関連付けられる場合もあっても、本発明の顕著な特徴である。
【０１０７】
明らかに、当業者は、不特定の、および特定のニーズを充足するために、以下の特許請求の範囲によって規定されるような、本発明の範囲内に全て含まれる数多くの修正および変形を、上記インターフェース要素および方法に対して行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年5月8日(2020.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素（２０）であって、
第１の端（２３ａ）と第２の端（２３ｂ）との間に延在する複数の相互接続要素（２３）のそれぞれを収容する複数の貫通開口（２２）を設けた少なくとも１つの支持体（２１）を備え、
前記相互接続要素（２３）が、前記開口（２２）を充填する導電性エラストマーでできており、前記複数の相互接続要素（２３）それぞれが、前記支持体（２１）の異なる、および対向する面（Ｆａ、Ｆｂ）間の導電性チャンネルを形成する、インターフェース要素（２０）。
【請求項２】
前記相互接続要素（２３）の前記第１の端（２３ａ）および前記第２の端（２３ｂ）の少なくとも一方が前記開口（２２）から突出している、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項３】
前記開口（２２）から突出している前記端（２３ａ、２３ｂ）が、前記開口（２２）内に収容された前記相互接続要素（２３）の一部分のセクション（Ｓ２）よりも小さいセクション（Ｓ１）を有する、請求項２に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項４】
前記開口（２２）から突出している前記端（２３ａ、２３ｂ）の終端部が被覆金属部（２８）を備える、請求項２に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項５】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の少なくとも一方は導電性接触要素（２９）を備え、前記導電性接触要素（２９）の第１の端部が前記端（２３ａ、２３ｂ）の前記少なくとも一方に挿入され、前記導電性接触要素（２９）の、前記第１の端部と反対側の第２の端部が、前記端（２３ａ、２３ｂ）の前記少なくとも一方から突出している、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項６】
前記相互接続要素（２３）が１００μｍ〜３００μｍの長さを有し、前記長さが、前記相互接続要素（２３）の長手方向軸（Ｈ−Ｈ）に沿って測定される、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項７】
前記相互接続要素（２３）を形成する前記導電性エラストマーが、導電材料のマイクロまたはナノ粒子（２３ｐ）をさらに含むエラストマー材料を備える、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項８】
前記開口（２２）の壁の少なくとも一部分が導電部（２２ｗ）によって被覆された、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項９】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の一方が被試験デバイスの接触パッド（２４）に接触するように構成され、前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）の他方が、前記インターフェース要素（２０）に関連付けられたスペーストランスフォーマ（２７）の接触パッド（２６）に接触するように構成された、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項１０】
前記相互接続要素（２３）の前記端（２３ａ、２３ｂ）は、前記インターフェース要素（２０）に関連付けられ、それらの間に前記インターフェース要素（２０）が配置された複数の部品のパッドに接触するように構成され、前記インターフェース要素（２０）が前記複数の部品間の機械的および電気的接続を設けている、請求項１に記載のインターフェース要素（２０）。
【請求項１１】
電子デバイスの試験装置用のプローブカード（４０）であって、前記プローブカード（４０）が、請求項１に記載の少なくとも１つのインターフェース要素（２０）を備え、前記少なくとも１つのインターフェース要素（２０）が、前記相互接続要素（２３）により、被試験デバイスの接触パッド（２４）との接触を行うように、および／または、前記プローブカード（４０）の異なる部品間の電気的および機械的接続要素として作用するように、構成されたプローブカード（４０）。
【請求項１２】
前記インターフェース要素（２０）が、複数のコンタクトプローブ（３６）を備える試験ヘッド（３５）とスペーストランスフォーマ（２７）との間に配置され、前記コンタクトプローブ（３６）が、前記接触パッド（２４）に接触するように構成された先端部（３６ａ）と、ヘッド部（３６ｂ）との間に延在し、少なくとも１つのガイド（３７）のガイド穴（３７ｈ）内に収容され、前記コンタクトプローブ（３６）の前記ヘッド部（３６ｂ）が、前記相互接続要素（２３）の前記第１の端（２３ａ）に関連付けられている、請求項１１に記載のプローブカード（４０）。
【請求項１３】
前記コンタクトプローブ（３６）がＴ字状であり、Ｔ字の頭が、前記コンタクトプローブ（３６）の前記ヘッド部（３６ｂ）に対応しており、前記相互接続要素（２３）の突出している前記第１の端（２３ａ）に当接するように構成された、請求項１２に記載のプローブカード（４０）。
【請求項１４】
電子デバイスの試験装置用のインターフェース要素（２０）の製造方法であって、前記製造方法は、少なくとも：
略板状の支持体（２１）を設ける工程と、
複数の貫通開口（２２）を前記支持体（２１）内に形成する工程と、
前記開口（２２）内に収容された複数の相互接続要素（２３）を形成する、導電性エラストマーにより前記開口（２２）を充填する工程であって、前記相互接続要素（２３）が第１の端（２３ａ）と第２の端（２３ｂ）との間に延在している、前記開口を充填する工程と
を備え、
前記複数の相互接続要素（２３）それぞれは、前記支持体（２１）の異なる、および対向する面（Ｆａ、Ｆｂ）間の導電性チャンネルを形成する製造方法。
【請求項１５】
前記開口（２２）を充填する工程には、前記支持体（２１）の前記面（Ｆａ、Ｆｂ）の少なくとも一方の上にマスク（３３）を配置する工程が先行し、前記マスク（３３）には、前記支持体（２１）の前記開口（２２）において開口（２２ｍ）が設けられている、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
突出する前記端（２３ａ、２３ｂ）の長さを選択するために前記マスク（３３）の厚さ（３３ｔ）を選択する工程、および／または、前記突出する端（２３ａ、２３ｂ）のセクション（Ｓ１）を選択するために前記マスク（３３）の前記開口（２２ｍ）の径を選択する工程をさらに備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記支持体（２１）の前記開口（２２）を充填する工程が重合プロセスによって行われる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記重合プロセスが熱サイクルによって行われる、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記支持体（２１）の前記開口（２２）の壁の少なくとも一部分に導電部（２２ｗ）を堆積させる工程をさらに備える、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2020533571.tif 000023
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2020533571.tif 000025