(57)【要約】本開示は、アレイ基板に関する。アレイ基板は、ベース基板と、前記ベース基板上のピクセル画定層と、を有する。前記ピクセル画定層は、複数の厚み低減領域を有する。前記厚み低減領域は、前記ベース基板において前記ピクセル画定層の他の領域よりも高さが低い。前記複数の厚み低減領域は、前記ピクセル画定層において封入層を形成するために充填材の流れをガイドするように構成することができる。
2020537281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
複数の厚み低減領域を有し、前記ベース基板上のピクセル画定層と、
を備え、
前記厚み低減領域は、前記ベース基板上における前記ピクセル画定層の他の領域よりも高さが低く、
前記複数の厚み低減領域は、前記ピクセル画定層において封入層を形成するために充填材の流れをガイドするように構成される、アレイ基板。
【請求項２】
ピクセル画定層は、
複数の第１間隔部と、
前記複数の第１間隔部に交差する複数の第２間隔部と、
を有し、
前記複数の第２間隔部は、それぞれ複数の第２サブ間隔部を有し、
前記複数の第２サブ間隔部の各々の高さは、前記複数の第１間隔部の各々の高さより低く、
前記厚み低減領域の各々は、隣接する二つの第１間隔部の間に前記複数の第２サブ間隔部を有する、請求項１に記載のアレイ基板。
【請求項３】
前記複数の第１間隔部の各々は、長方形の帯状であり、
前記第１間隔部の長手方向は、第１方向であり、
前記複数の第１間隔部は、第２方向に間隔をあけて分布する、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項４】
第１方向と第２方向のうち一方は、ベース基板の長手方向であり、他方は、ベース基板の幅方向である、請求項３に記載のアレイ基板。
【請求項５】
ピクセル画定層は、アレイ状に配置される複数のピクセルグリッドを画定し、
ピクセルグリッドの少なくとも一部は、隣接する二つの第２間隔部の間に位置する、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項６】
ピクセルグリッドの各々は、二対の相対する側を有し、
一対の相対する側は、隣接する二つの第１間隔部にそれぞれ接し、
他対の相対する側は、隣接する二つの第２サブ間隔部にそれぞれ接する、請求項５に記載のアレイ基板。
【請求項７】
前記複数の第１間隔部の各々の表面は、円弧状表面である、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項８】
前記複数の第１間隔部の各々の表面は、平坦面である、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項９】
前記複数の第２サブ間隔部の各々の表面は、円弧状表面または平坦面である、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項１０】
同じ厚み低減領域における前記複数の第２サブ間隔部の高さは、前記第１方向に沿って徐々に減少または増加する、請求項３に記載のアレイ基板。
【請求項１１】
同じ厚み低減領域における任意の隣接する二つの第２サブ間隔部の間の距離は、前記第１方向に沿って徐々に増加または減少する、請求項３に記載のアレイ基板。
【請求項１２】
同じ厚み低減領域における任意の隣接する二つの第２サブ間隔部の間の距離は、前記第１方向に沿って同じである、請求項３に記載のアレイ基板。
【請求項１３】
前記複数の第２間隔部の各々の厚みは、２μｍ以上である、請求項２に記載のアレイ基板。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載のアレイ基板と、
前記アレイ基板上に積み重ねられたカバープレートと、
を備え、
カバープレートとアレイ基板との間に封入層が配置される、表示パネル。
【請求項１５】
前記カバープレートの前記アレイ基板に対向する側にスペーサーが配置され、
前記スペーサーの前記アレイ基板における正投影は、厚み低減領域と重ならない、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１６】
前記表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルである、請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１７】
ベース基板に、アレイ状に配置される複数のピクセルグリッドを画定するピクセル画定層を形成するステップを含み、
前記ピクセル画定層は、複数の厚み低減領域をさらに有し、
前記厚み低減領域は、前記ピクセル画定層の他の領域よりも高さが低く、
前記厚み低減領域は、前記ピクセル画定層において封入層を形成するために充填材の流れをガイドするように構成される、表示パネルの製造方法。
【請求項１８】
前記ピクセル画定層は、マスキングと露光によって形成される、請求項１７に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載のアレイ基板を備える表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１７年１０月１３日に出願された中国特許出願番号２０１７１０９５４８６１．７号の優先権を主張し、その開示内容の全てが援用により本出願に取り込まれる。
【０００２】
本発明は、表示技術に関し、特に、アレイ基板、表示パネル、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示デバイスは、アノードと、有機層と、カソードとを有する。有機層は、正孔輸送層と、電子輸送層と、正孔輸送層と電子輸送層の間に位置する有機発光層と、を有する。液晶表示（ＬＣＤ）デバイスに比べ、ＯＬＥＤ表示デバイスは、薄くて軽く、視野角が広く、自発的に発光し、発光が連続的かつ調整可能であり、コストが低く、反応速度が速く、エネルギー消費が低く、駆動電圧が低く、作動温度範囲が広く、製造プロセスが簡単であり、発光効率が高く、柔軟な表示を可能にするなどの利点がある。ＯＬＥＤ表示装置は、他の表示装置に比べて、これら比類なき利点を有し、且つ応用の見通しが明るいため、工業分野及び科学分野から大きな注目を集めている。
【発明の概要】
【０００４】
そこで、本開示の一例として、アレイ基板がある。アレイ基板は、ベース基板と、ベース基板上のピクセル画定層と、を有する。ピクセル画定層は、複数の厚み低減領域を有する。前記厚み低減領域は、ベース基板上におけるピクセル画定層の他の領域よりも高さが低く、前記複数の厚み低減領域は、前記ピクセル画定層において封入層を形成するために充填材の流れをガイドするように構成することができる。
【０００５】
ピクセル画定層は、複数の第１間隔部と、前記複数の第１間隔部と交差する複数の第２間隔部と、を有する。複数の第２間隔部の各々は、複数の第２サブ間隔部を有する。複数の第２サブ間隔部の各々の高さは、前記複数の第１間隔部の各々の高さより低くともよい。前記厚み低減領域の各々は、隣接する二つの第１間隔部の間に、複数の第２サブ間隔部を有することができる。複数の第１間隔部の各々は、長方形の帯状を有する。第１間隔部の長手方向を第１方向とすることができる。複数の第１間隔部は、第２方向に、間隔をあけて分布していてもよい。第１方向と第２方向のうち一方は、ベース基板の長手方向であり、他方は、ベース基板の幅方向である。
【０００６】
ピクセル画定層は、アレイ状に配置される複数のピクセルグリッドを画定し、ピクセルグリッドの少なくとも一部は、隣接する二つの第２間隔部の間に位置する。ピクセルグリッドの各々は、二対の相対する側を有する。一対の相対する側は、隣接する二つの第１間隔部にそれぞれ接し、他対の相対する側は、隣接する二つの第２サブ間隔部にそれぞれ接する。一実施例では、複数の第１間隔部の各々の表面は、円弧状面である。他の実施例では、複数の第１間隔部の各々の表面は、平坦面である。複数の第２サブ間隔部の各々の表面は、円弧状面または平坦面である。
【０００７】
同じ厚み低減領域における複数の第２サブ間隔部の高さは、第１方向に沿って徐々に減少または増加する。一実施例では、同じ厚み低減領域における任意の隣接する二つの第２サブ間隔部の間の距離は、第１方向に沿って徐々に増加または減少する。他の実施例では、同じ厚み低減領域における任意の隣接する二つの第２サブ間隔部の間の距離は、第１方向に沿って同じである。複数の第２サブ間隔部の各々の厚みは、２μｍ以上である。
【０００８】
本開示の他の例として、表示パネルがある。表示パネルは、本開示の一例に基づいたアレイ基板を有する。前記表示パネルは、前記アレイ基板上に積み重ねられたカバープレートをさらに有する。カバープレートとアレイ基板の間に封入層が配置される。カバープレートのアレイ基板に対向する側にスペーサーが配置され、スペーサーのアレイ基板における正投影は、厚み低減領域と重ならなくてもよい。前記表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルであってよい。
【０００９】
本開示の他の例として、表示パネルを製造する方法がある。表示パネルを製造する方法は、ベース基板上にピクセル画定層を形成するステップを有する。前記ピクセル画定層は、複数のピクセルグリッドをアレイ状に画定する。前記ピクセル画定層は、複数の厚み低減領域をさらに有する。厚み低減領域は、ピクセル画定層の他の領域より高さが低い。厚み低減領域は、ピクセル画定層において封入層を形成するために充填材の流れをガイドするように構成することができる。前記ピクセル画定層は、マスキングと露光によって形成することができる。
【００１０】
本開示の他の例として、表示装置がある。表示装置は、本開示の一例に基づいたアレイ基板を有する。
【００１１】
本発明とみなされる主題は、本明細書の最後に請求項によって特に指摘され、かつ、明確に主張される。本発明の前述した目的、特徴並びに利点及びその他の目的、特徴並びに利点は、下記に説明する添付図面と併せた下記詳細な記述より明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施例によるアレイ基板の部分的な模式図である。
【図２Ａ】本開示の一実施例による図３のアレイ基板のＢ−Ｂ’線に沿った部分的な模式断面図である。
【図２Ｂ】本開示の一実施例による図３のアレイ基板のＡ−Ａ’線に沿った部分的な模式断面図である。
【図３】本開示の一実施例において封入層用の充填材を用いてアレイ基板を封入する模式図である。
【図４】本開示の一実施例において封入層用の充填材を用いてアレイ基板を封入する模式図である。
【図５】本開示の一実施例による表示パネルの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
当業者が本開示の技術方案をより良く理解できるように、以下では、添付図面及び実施例を参照しながら本開示を更に詳細に説明する。本開示の説明全般にわたって、図１〜５を参照する。図面を参照する際、全般にわたって示される類似した構造及び要素は、類似した符号で表される。
【００１４】
本開示の説明において、方向や位置関係を示す「長手」、「幅」、「厚み」、「上方」、「下方」、「内部」の用語は、図面に示されている方向や位置関係に基づいている。それらは、本開示の説明を容易にし、説明を簡単にするためのものにすぎない。それらは、指示されたデバイスや要素が特定の方向性を有しなければならないこと、または、特定の方向に構築され操作されなければならないことを示したり意味したりするものではない。したがって、それらは、本開示を限定するものとして解釈することはできない。さらに、「第１」や「第２」の特徴は、一つ以上の特徴を明白にまたは暗黙的に含むことができる。本開示の説明において、特に断りがない限り、「複数」は二つ以上を意味する。
【００１５】
本開示の説明において、特に断りがない限り、「取り付ける」、「接続される」、「接続」の用語は、広く解釈されるべきである。例えば、それらは、固定的に接続されたり、取り外し可能に接続されたり、一体的に接続されたりすると解釈できる。それらは、機械的に接続されていても電気的に接続されていてもよく、直接接続されていても中間媒体を介して間接的に接続されていてもよい。二つの部材が内部接続されていてもよい。当業者は、特定の状況における本開示の用語の具体的な意味を理解できる。
【００１６】
空気中の水蒸気、酸素及び他の成分は、ＯＬＥＤの寿命に大きな影響を与える。主な原因は、ＯＬＥＤの作動中に、電子は、カソードから放射される必要があることにある。そのためには、カソードの仕事関数ができるだけ低くなければならない。カソード材料の例として、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム及び他の金属材料が挙げられる。しかし、それらの金属材料は、すべて比較的に活性があり、浸透した水蒸気と容易に反応する。加えて、水蒸気は、正孔輸送層と電子輸送層と化学的に反応し、ＯＬＥＤの故障を引き起こすことがある。したがって、ＯＬＥＤを効果的に封入することで、デバイスの機能層を大気中の水蒸気、酸素及び他の成分から隔離し、装置の寿命を大きく延ばすことができる。
【００１７】
先行技術では、トップエミッション型ＯＬＥＤデバイスにおいては、封入工程中、封入層を充填するための充填材の流動性は通常低いため、封入層を充填するための充填材が過剰に充填されたり、不十分に充填されたりする。その結果、デバイスの一部に封入層用の充填材が十分に充填されず、気泡が発生することがある。あるいは、デバイスの一部に封入層用の充填材が過剰に充填され、補助カソードが故障する。場合によっては、上記二つの現象が同じ製品で発生する。
【００１８】
アレイ基板１は、下記のように、図１〜４を参照しつつ、本開示の実施例によって説明される。
【００１９】
一実施例では、図１〜４に示されているように、アレイ基板１は、ベース基板１０と、ピクセル画定層３０とを有する。
【００２０】
具体的には、図１〜４に示されているように、ピクセル画定層３０は、ベース基板１０に配置される。前記ピクセル画定層３０は、アレイ状に配置された複数のピクセル２０を画定する。前記ピクセル画定層３０は、スルーホール２５を有する。前記ピクセル２０は、それぞれスルーホール２５に位置する。ピクセル画定層３０は、異なる領域において、厚みが均一でなくてもよい。ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。厚み低減領域３１２は、封入層用の充填材が流れるようにガイドするのに適している。前記ピクセル画定層３０は、ベース基板１０の一方側の表面に敷設することができる。前記ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２を含むことができる。アレイ基板１上において、厚み低減領域３１２によって画定される領域の厚みや高さは、アレイ基板１上の他の領域より小さい。ここでのピクセル画定層の「厚み」と「高さ」は、ベース基板のピクセル画定層に対向する表面から計測されるものである。
【００２１】
本開示の一実施例によって、アレイ基板１が提供される。ピクセル画定層３０は、基板１０に敷設される。複数のピクセルグリッド２０は、ピクセル画定層３０によって画定される。前記ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。封入層４０をアレイ基板１に充填する際、厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材の流れ方向をガイドすることができ、封入層４０用の充填材がさらに均一に充填されるため、封入層４０用の充填材の過剰充填や充填不足によって発生するアレイ基板におけるＯＬＥＤや他のデバイスの性能低下を防止することができる。
【００２２】
一実施例では、図２と４に示されているように、ピクセル画定層３０は、複数の第１間隔部３１０と、前記複数の第１間隔部３１０に交差する複数の第２間隔部３２０とを有する。つまり、第１間隔部３１０は、方向ａに沿って配置され、第２間隔部３２０は、方向ｂに沿って配置される。方向ａと方向ｂは、互いに垂直である。隣接する二つの第１間隔部の間の第２間隔部の部分を、第２サブ間隔部３２１とする。第２間隔部３２０の各々は、方向ｂに沿った複数の第２サブ間隔部３２１を有する。複数の第１間隔部３１０は、複数の配置領域３１１を画定する。配置領域３１１は、任意の隣接する二つの第１間隔部３１０によって画定される。第２サブ間隔部３２１は、厚み低減領域３１２を形成する。複数の配置領域３１１のうち少なくとも一つは、方向ａに沿って複数の第２サブ間隔部３２１と複数のピクセルを有する。複数の第１間隔部３１０は、間隔をあけて分布している。複数の第２間隔部３２０は、アレイ基板１の厚み低減領域３１２を形成する。つまり、厚み低減領域は、方向ａに沿って複数の第２サブ間隔部３２１を有する。一実施例では、ピクセル２０は、隣接する二つの第２サブ間隔部３２１の間ごとに位置していてよい。他の実施例では、ピクセル２０のいくつかは、隣接する二つの第２サブ間隔部３２１の間に位置していてよい。よって、ピクセル２０の位置は、複数の第１間隔部３１０および第２サブ間隔部３２１によって画定される。
【００２３】
一実施例では、第２間隔部３２０の高さは、第１間隔部３１０の高さより小さい。つまり、第２間隔部３２０のベース基板１０から遠い側とベース基板１０との距離は、第１間隔部３１０のベース基板１０から遠い側とベース基板１０との距離より小さい。これにより、封入層４０用の充填材は、第１間隔部３１０によって画定される厚み低減領域３１２に沿って流れることができる。
【００２４】
一実施例では、図２に示されているように、第１間隔部３１０の自由端の表面は、円弧状表面であってよい。つまり、第１間隔部３１０のベース基板１０から遠い側の表面は、円弧状表面に形成されていてよい。これにより、封入層４０用の充填材は、円弧状表面を滑らかに流れることができるので、充填すべき全領域に封入層４０用の充填材が充填されやすくなる。さらに、円弧状表面は、ベース基板１０から遠くなる方向に突出する。言い換えると、円弧状表面とベース基板１０との距離は、円弧状表面の中間から両側に向かって、第１間隔部３１０の幅方向に沿って、徐々に減少する。第１間隔部３１０を、第１間隔部３１０の延伸方向に対して垂直な方向にカットすると、第１間隔部３１０の断面の形状は、すべての位置において同じとなる。
【００２５】
他の実施例では、第１間隔部３１０の自由端の表面は、平面または平坦面であってもよい。つまり、第１間隔部３１０のベース基板１０から遠い側の表面は、平面または平坦面に形成されていてもよい。言い換えると、第１間隔部３１０のベース基板１０から遠い表面とベース基板１０との距離は、すべての位置において同じである。平面は、流体に対する抵抗が小さいので、封入層４０用の充填材は、平面上を素早く流れることができ、そのため、充填率が向上する。一方、第１間隔部３１０からベース基板１０への移行が滑らかではないので、封入層４０用の充填材が所定の領域に充填されやすくなる。
【００２６】
本開示の一実施例では、第２間隔部３２０の自由端の表面は、円弧状表面または平面である。図２に示されているように、第２間隔部３２０のベース基板１０から遠い側の表面は、平面または平坦面に形成されるので、封入層４０用の充填材が所定の領域に充填されやすくなる。第２間隔部３２０のベース基板１０から遠い側の表面は、円弧状表面に形成されていてもよい。これにより、封入層４０用の充填材は、円弧状表面を滑らかに流れ、封入層４０用の充填材が充填すべき全領域に充填されやすくなる。
【００２７】
一実施例では、図２〜４に示されているように、第１間隔部３１０は、長方形の帯である。第１間隔部３１０の長手方向は、第１方向ａである。複数の第１間隔部３１０は、第２方向ｂに沿って間隔をあけて互いに平行に分布している。第１方向ａと第２方向ｂの一方は、基板１０の長手方向であり、他方は、ベース基板１０の幅方向である。一実施例では、複数の第１間隔部３１０は、基板１０の幅方向に沿って間隔をあけて互いに平行に分布していてもよい。第１間隔部３１０の任意の一つは、長方形であってよい。長方形の長手方向は、ベース基板１０の長手方向に沿って伸びていてよい。他の実施例では、複数の第１間隔部３１０は、ベース基板１０の長手方向に沿って間隔をあけて互いに平行に分布していてもよい。第１間隔部３１０の任意の一つは、長方形であってよい。長方形の長手方向は、ベース基板１０の幅方向に沿って伸びていてもよい。これにより、封入層４０用の充填材を、直線に沿って流れるようにガイドすることができる。
【００２８】
一実施例では、隣接する二つの第１間隔部３１０の間の距離は、第２方向ｂに沿って徐々に増加または減少するなど変化してもよい。つまり、隣接する二つの第１間隔部３１０の間の距離は、アレイ基板の一方端から他方端へ向かって、第２方向ｂに沿って、徐々に増加または徐々に減少してもよい。これにより、第１間隔部３１０は、ピクセルグリッドの配置にしたがって配置することができる。
【００２９】
一実施例では、図１〜４に示されているように、任意の隣接する二つの第１間隔部３１０の間の距離は、同じであってよい。複数の第１間隔部３１０は、基板１０において、間隔をあけて均一に分布しているので、ピクセルグリッドを均一に配置しやすくなる。
【００３０】
一実施例では、図２〜４に示されているように、同じ配置領域３１１に位置する複数の第２間隔部３２０は、第１方向ａに沿って間隔をあけて分布している。同じ配置領域３１１において、複数の第２間隔部３２０は、複数の行を形成する。複数の第２間隔部３２０のうち、隣接する二つの第２間隔部３２０の間ごとに間隔があいている。これにより、複数の第２間隔部３２０は、封入層４０用の充填材を、直線に沿って流れるようにガイドすることができる。
【００３１】
一実施例では、同じ配置領域３１１に位置される複数の第２間隔部３２０のうち、隣接する二つの第２間隔部３２０の間の距離は、第１方向ａにおいて徐々に増加している。図２Ｂに示されているように、隣接する二つの第２間隔部３２０の間の距離は、ベース基板の一方端から他方端へ向かって、第１方向ａに沿って、徐々に増加または徐々に減少していてもよい。これにより、ピクセルグリッドの配置の形態を増やすことができる。
【００３２】
一実施例では、図２Ｂに示されているように、同じ配置領域３１１に位置される複数の第２間隔部３２０のうち、複数の第２間隔部３２０の高さは、第１方向ａにおいて徐々に減少している。第２間隔部３２０の高さは、第１方向ａに沿ってベース基板の一端から他端へ向かって、徐々に減少または徐々に増加している。封入層４０用の充填材は、第１方向ａに沿って、ベース基板の一端から他端へ流れるようになっている。封入層４０の流れ方向において、任意の隣接する二つの第２間隔部３２０について、下流側に位置する第２間隔部３２０の高さは、上流側に位置する第２間隔部３２０の高さよりも低い。これにより、封入層４０用の充填材を、ベース基板１０の一方の側からベース基板１０の他方の側へ、第１方向ａに沿って流れるように、よりよくガイドすることができる。一実施例では、同じ配置領域３１１に位置される複数の第２間隔部３２０のうち、第２間隔部３２０の高さは、第１方向ａに、階段状に分布している。
【００３３】
一実施例では、図２〜４に示されているように、同じ配置領域３１１に位置される複数の第２間隔部３２０のうち、任意の隣接する二つの第２間隔部３２０の間の距離は、同じである。複数の第２間隔部３２０は、配置領域３１１内に均一に分布しているので、ピクセル画定層の均一性が向上し、ピクセルグリッドを均一に配置しやすくなる。
【００３４】
一実施例では、図２と図４に示されているように、ベース基板１０は、長方形で平坦なプレートであってよい。第１間隔部３１０は、帯状であってよい。複数の第１間隔部３１０は、ベース基板１０の長手方向（或いは幅方向）に沿って伸び、同じ間隔で互いに平行に配置されていてよい。ベース基板１０上に複数の帯状配置領域３１１を画定できるように、任意の第１間隔部３１０の長手延伸方向は、ベース基板１０の幅方向（或いは長手方向）と同じであってもよい。
【００３５】
さらに、一実施例では、図２と図４に示されているように、複数の第２間隔部３２０は、帯状であってよい。第２間隔部３２０の長手延伸方向は、配置領域３１１の長手延伸方向と垂直であってよい。複数の第２間隔部３２０は、配置領域３１１において同じ間隔で分布していてよい。ピクセルグリッド２０は、いずれの二つの第２間隔部３２０の間隔に位置していてもよい。図２と図４に示されているように、ピクセルグリッド２０は、長方形であってよい。ピクセルグリッド２０は、二対の相対する側を有する。一対の相対する側は、隣接する二つの第１間隔部３１０にそれぞれ接する。他対の相対する側は、隣接する二つの第２間隔部３２０にそれぞれ接する。一実施例では、ピクセル画定層３０の厚みは、２μｍ以上である。第１間隔部３１０と第２間隔部３２０の厚みは、２μｍ以上である。これにより、ピクセル画定層３０の上の発光部材が、ピクセル画定層３０の下のアノードに接触することを防げることができる。
【００３６】
本開示の一実施例によって、表示パネルが提供される。表示パネルは、アレイ基板と、カバープレートと、を有する。アレイ基板は、本開示の一実施例によるアレイ基板１のひとつである。
【００３７】
一実施例では、図５に示されているように、カバープレートがベース基板１０上に積層される。封入層４０は、カバープレートとアレイ基板１の間に配置される。ピクセル画定層３０を備える基板１０の一側は、カバープレートに対向する。封入層４０は、アレイ基板１がカバープレートから隔離されるように、アレイ基板１とカバープレートとの間に配置することができる。封入層４０用の充填材は、流動性を有することができる。封入層４０用の充填材は、アレイ基板１とカバープレートとの間のすべての隙間に流れ込むことができる。封入層４０は、アレイ基板１とカバープレートとが一緒にパッケージングされるように、接着能力を有していてもよい。
【００３８】
表示パネルの一実施例によるでは、ピクセル画定層３０は、ベース基板１０に敷設される。複数のピクセルグリッド２０は、ピクセル画定層３０によって画定される。ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。封入層４０用の充填材をアレイ基板１に充填する際、厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材の流れ方向をガイドすることができるため、封入層４０用の充填材が均一に充填されるため、封入層４０用の充填材の過剰充填や充填不足によって発生する表示パネルの無効化や性能低下を防止することができる。
【００３９】
一実施例では、図５に示されているように、カバープレートのアレイ基板１に対向する方の側にスペーサーが配置されていてもよい。スペーサーのアレイ基板における正投影は、厚み低減領域３１２に重らない。他の実施例では、スペーサー（ＰＳパターン）は、第１間隔部３１０に向かって配置される。スペーサー（ＰＳパターン）は、第１間隔部３１０に対向していてもよい。さらに、スペーサー（ＰＳパターン）は、円錐台状であってもよい。一実施例では、円錐台の自由端の表面は、第１間隔部３１０に向かって突き出ていてもよい。これにより、ＯＬＥＤのパッケージ高さが簡単に認識できる。
【００４０】
一実施例では、表示パネルは、ＯＬＥＤ表示パネルであってよい。ＯＬＥＤ表示パネルには、薄くて軽く、視野角が広く、自発的に発光し、発光が連続的且つ調製可能であり、コストが低く、反応速度が速く、エネルギー消費が低く、駆動電圧が低く、作動温度範囲が広く、製造工程が簡単であり、発光効率が高く、柔軟な表示を可能にするなどの利点を有する。
【００４１】
本開示の他の例として、表示パネルの製造方法がある。当該製造方法は、下記のステップを有する。ベース基板１０にカラーフィルターを形成する。その後ベース基板１０にピクセル画定層３０を形成される。ピクセル画定層３０は、アレイ状に配置された複数のピクセルグリッド２０を画定する。前記ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。厚み低減領域３１２の厚みや高さは、ピクセル画定層３０の他の領域よりも小さい。厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材が流れるようにガイドするのに適している。カバープレートとベース基板は、層構造に配置される。封入層４０用の充填材は、カバープレートとアレイ基板１との間に充填される。
【００４２】
本開示の実施例による表示パネルの製造方法では、ピクセル画定層３０は、ベース基板１０に敷設される。複数のピクセルグリッド２０は、ピクセル画定層３０によって画定される。前記ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。封入層４０用の充填材をアレイ基板１に充填する際、厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材の流れ方向をガイドすることができ、封入層４０用の充填材がさらに均一に充填されるため、封入層４０用の充填材の過剰充填や充填不足によって発生するＯＬＥＤ表示パネルなどの表示パネルの性能低下を防止することができる。
【００４３】
本開示の実施例では、前記製造方法は、下記のステップを有する。ベース基板にカラーフィルターを形成する。ベース基板１０上にピクセル画定層３０を製作する。図５に示されているように、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）とカソードは、ピクセル画定層３０に上製作される。別途、ブラックマトリックス（ＢＭ）パターン、カラーフィルム（ＣＦ）グラフ、光学接着剤（ＯＣ）グラフ、金属グラフ、ＰＳグラフ、ＩＴＯグラフをカバープレート上に製作する。ベース基板１０とカバープレートは、その後パッケージングされる。ＰＳパターン上のＩＴＯパターンは、カソードに接続されて補助カソードを形成する。その後、封入層４０用の充填材が、ベース基板１０とカバープレートの間に充填される。
【００４４】
一実施例では、カラーフィルターが基板１０の表面に敷設される。その後、ピクセル画定層３０がカラーフィルター上に敷設される。ピクセル画定層３０は、ピクセルグリッド２０の位置を画定することができる。その後、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）とカソードは、ピクセル画定層３０上に形成される。別途、ブラックマトリックス（ＢＭ）パターン、カラーフィルム（ＣＦ）パターンがカバープレートに製作される。封入を行うために、ＢＭパターンとＣＦパターンに光学接着剤（ＯＣ）パターンが敷設される。その後、ＯＣパターンの表面に金属パターン（金属層）が製作される。その後、金属パターン（金属層）に間隔をあけて複数のスペーサー（ＰＳパターン）が配置され、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）パターンがスペーサー（ＰＳパターン）を被覆するように形成される。最後に、ベース基板１０のカソードが形成された一側は、カバープレートに形成されたＩＴＯパターンに対向し、カソードは、ＩＴＯに接続されてよい。封入層４０は、その後にアレイ基板１とカバープレートとの間の間隔に充填される。
【００４５】
一実施例では、ピクセル画定層３０は、マスキングと露光によって形成される。言い換えると、第１間隔部３１０と第２間隔部３２０は、ともにマスキングと露光によって形成することができる。マスキングは、画像処理の領域や過程を制御するために、選択した画像、パターンまたはオブジェクトによって処理画像の一部あるいは全体をマスクするため、ピクセル画定層３０の製造精度が向上する。
【００４６】
本開示の一実施例によって、表示装置が提供される。前記表示装置は、本開示の一実施例によるアレイ基板１を有する。一実施例では、前記表示装置において、ピクセル画定層３０は、ベース基板１０に敷設される。複数のピクセルグリッド２０は、ピクセル画定層３０によって画定される。ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。封入層４０をアレイ基板１に充填する際、厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材がより均一に充填されるように、封入層４０用の充填材の流動方向をガイドすることができるため、封入層４０用の充填材の過剰充填や充填不足による表示パネルの性能低下を防止することができる。
【００４７】
アレイ基板１は、下記のように、図１〜４を参照しつつ、本開示の実施例によって説明される。
【００４８】
図１〜４に示されているように、アレイ基板１は、ベース基板１０とピクセル画定層３０を有する。
【００４９】
一実施例では、図１〜４に示されているように、ベース基板１０は、長方形で平面のプレートであってよい。ピクセル画定層３０は、マスキングと研磨によって形成することができる。ピクセル画定層３０は、複数の第１間隔部３１０と複数の第２間隔部３２０とを有する。第１間隔部３１０は、帯状である。複数の第１間隔部３１０は、ベース基板１０の長手方向に沿って同じ間隔で互いに平行に配置される。任意の第１間隔部３１０の長手延伸方向は、ベース基板１０に複数の帯状の厚み低減領域３１２を画定できるように、ベース基板１０の幅方向と一致する。第１間隔部３１０の自由端の表面は、円弧状表面であってもよい。円弧状表面は、ベース基板１０から遠くなる方向に突出する。ベース基板１０の幅方向に沿って任意の位置において切断された第１間隔部３１０の断面の形状は、同じである。
【００５０】
図１〜４に示されているように、複数の第２間隔部３２０は、帯状であってもよい。第２間隔部３２０の長手延伸方向は、厚み低減領域３１２の長手延伸方向と垂直であってよい。複数の第２間隔部３２０は、厚み低減領域３１２に同じ間隔で分布している。第２間隔部３２０の自由端の表面は、円弧状表面または平面であってもよい。複数のピクセルグリッド２０は、厚み低減領域３１２に配置され、任意の二つの第２間隔部３２０の間隔で位置される。ピクセルグリッド２０は、長方形であってもよい。ピクセルグリッド２０は、二対の相対する側を有する。一対の相対する側は、隣接する二つの第１間隔部３１０にそれぞれ接していてもよい。他対の相対する側は、隣接する二つの第２間隔部３２０にそれぞれ接していてもよい。
【００５１】
前記ピクセルグリッド２０が位置する領域の厚みは、前記第２間隔部３２０が位置する領域の厚みよりも小さい。前記第２間隔部３２０が位置する領域の厚みは、前記第１間隔部３１０が位置する領域の厚みよりも小さい。第１間隔部３１０の厚みと第２間隔部３２０の厚みは、両方とも２μｍ以上である。封入層４０用の充填材をアレイ基板１に充填する際、封入層４０用の充填材は、複数の長い帯状の厚み低減領域３１２に沿って流れることができる。厚み低減領域３１２が完全に充填された後、封入層４０用の充填材は、第１間隔部３１０によって形成された円弧状表面に沿って第１間隔部３１０に流れることができる。
【００５２】
本開示の一実施例によってアレイ基板１が提供される。本実施例では、ピクセル画定層３０は、基板１０に敷設される。複数のピクセルグリッド２０は、ピクセル画定層３０によって画定される。前記ピクセル画定層３０は、複数の厚み低減領域３１２をさらに有する。封入層４０用の充填材をアレイ基板１に充填する際、厚み低減領域３１２は、封入層４０用の充填材の流れ方向をガイドすることができ、封入層４０用の充填材がさらに均一に充填されるため、封入層４０用の充填材の過剰充填や充填不足によって発生するアレイ基板におけるＯＬＥＤや他の装置などの部品の性能低下を防止することができる。
【００５３】
本明細書の記載において、「一実施例」、「いくつかの実施例」および「例示的な実施例」、「例」、および「具体例」または「いくつかの例」などの用語は、実施例または例に関連して説明された特定の特徴および構造、材料または特性が、本開示の少なくとも１つの実施例または例に含まれることを意味する。これらの用語の概略的な表現は、必ずしも同じ実施例または例を参照するものではない。さらに、記載された特定の特徴、構造、材料または特性は、任意の１つ以上の実施例または例に任意の適切な方法で含まれてもよい。
【００５４】
以上、本開示の様々な実施形態の記述を説明の目的で提示したが、網羅的であること又は開示された実施例に限定することを意図したものではない。当業者にとっては、記述された実施例の範囲及び精神から逸脱することなく、多様な変更及び変化が明らかであろう。ここで使用された用語は、実施例の原理、市場で見出される技術に対する実際の適用又は技術改善を最適に解釈するか、或いは、本分野の他の当業者がここで開示される実施例を理解できるようにするために選ばれたものである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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