(57)【要約】  本発明は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに撮像モジュール付きの電子機器を提供する。前記モールド感光アセンブリは、レンズ、感光素子、回路基板、モールドベース、および環状の支持素子を含む。前記感光素子は前記回路基板に設置されている。モールド工程によって前記モールドベースと、前記レンズ、前記支持素子と前記感光素子、および前記回路基板は一体的構成に形成される。前記撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリはステインセンシティビティを低減しつつレンズヘッド光通過穴の上面におけるレンズヘッド平面から感光素子の感光平面までの距離を短縮することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ、
感光素子、
回路基板、
モールドベース、および
環状の支持素子を含み、モールド工程によって前記モールドベースと前記レンズ、前記支持素子および前記回路基板は一体的構成に形成されている、
ことを特徴とする撮像モジュールに適用するモールド感光アセンブリ。
【請求項２】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードを介して接続されており、前記支持素子は前記リードの全体を包裹し、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包裹している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項３】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域および前記感光素子の非感光領域を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項２に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項４】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードを介して接続されており、前記支持素子は前記リードの少なくとも一部を包裹し、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部および前記リードの少なくとも一部を包裹している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項５】
前記支持素子はさらに前記感光素子の感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項６】
前記支持素子はさらに前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記回路基板、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項７】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項８】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域および前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項９】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードにより接続されており、前記支持素子は前記リードの内側に設置されかつ前記レンズを支持しており、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部および前記リードの全体を包裹しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１０】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードにより接続されており、前記支持素子は前記リードの外側に設置されかつ前記レンズを支持しており、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包裹しており、前記回路基板、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１１】
前記支持素子は一つの枠形の支持本体を含むとともに一つの貫通穴を有しており、前記感光素子の感光領域は前記貫通穴に対応しており、前記支持本体は頂面、内側面および外側面を有し、前記支持本体の前記頂面は内向きおよび外向きにそれぞれ延伸することにより前記内側面と前記外側面に接続されるようにしており、前記内側面は前記貫通穴を形成しており、前記レンズは一つのレンズ本体と前記レンズ本体において延伸するレンズ周縁を含み、前記レンズの前記レンズ周縁は頂面、底面および外周面を有し、前記レンズ周縁の前記外周面の両側はそれぞれ延伸することにより前記レンズ周縁の前記頂面と前記底面に接続されるようにしており、前記レンズ周縁の前記底面は前記支持本体の前記頂面に貼合されており、前記モールドベースはモールド本体を含むとともにモールド穴を有しており、前記モールド本体は前記レンズの前記レンズ周縁の少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部および前記支持本体の前記外側面を被覆し、前記感光素子の感光領域および前記レンズの前記レンズ本体の位置は前記モールド穴に対応している請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１２】
前記モールドベースはさらにレンズヘッド取り付けセクションを含み、前記レンズヘッド取り付けセクションと前記モールド本体は一体的にモールドにより接続されている請求項１１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１３】
前記モールド本体はさらに前記レンズ周縁の前記頂面の少なくとも一部を被覆している請求項１１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１４】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の感光領域に対応しており、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１５】
前記モールド感光アセンブリはさらに複数の電子部品を含み、各前記電子部品は前記回路基板に電気的に接続して設置されており、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品を被覆している請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１６】
前記回路基板はさらに感光素子収納穴を有し、前記感光素子は前記感光素子収納穴内に設置されている請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１７】
前記回路基板はさらに感光素子用凹溝を有し、前記感光素子は前記感光素子用凹溝内に設置されている請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１８】
各組の前記リードの両端はそれぞれ前記感光素子のチップ接続部材と各前記回路基板の回路基板接続部材に接続されており、前記感光素子の非感光領域はチップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続部材は前記チップ接続部に設置され、前記チップ内側部と前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側と外側に位置しており、前記回路基板は平坦的なチップ貼設領域とエッジ領域を含み、前記エッジ領域と前記チップ貼設領域が一体的に形成され、かつ前記エッジ領域が前記チップ貼設領域の周囲に位置しており、前記チップ貼設領域は前記感光素子を貼設するために用いられるもので、前記回路基板接続部材は前記エッジ領域に設置されており、前記回路基板の前記エッジ領域は回路基板内側部、回路基板接続部および回路基板外側部を含み、前記回路基板の前記回路基板接続部材は前記回路基板接続部に設置され、前記回路基板内側部と前記回路基板外側部はそれぞれ前記回路基板接続部の内側と外側に位置している請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１９】
前記レンズは熱硬化レンズである請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項２０】
前記レンズは光を集光することが可能な凸レンズである請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項２１】
前記レンズの外側は方形の階段状である請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項２２】
請求項１から２１の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ、およびレンズヘットを含み、光は前記レンズヘッドと前記レンズに屈折された後前記感光素子に集光することを特徴とするモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項２３】
前記レンズヘッドはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記レンズヘッド内に設置されている請求項２２に記載のモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項２４】
さらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記レンズヘッドと前記モールド感光アセンブリの前記感光素子の間に設置されている請求項２２に記載のモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項２５】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項２２に記載のモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項２６】
前記光フィルター素子は前記モールド感光アセンブリの前記モールド本体の頂面に組立てられている請求項２４に記載のモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項２７】
１または複数の請求項２２から２６の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュールを含み、各前記撮像モジュールは画像の獲得に用いられるものである、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２８】
前記電子機器は携帯電話、コンピュータ、テレビ、インテリジェントウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニター装置から選択されることを特徴とする請求項２７に記載の電子機器。
【請求項２９】
レンズ、
感光素子、
回路基板、
モールドベース、および
環状の支持素子を含む少なくとも二つのモールド感光アセンブリを含み、モールド工程によって前記モールドベースと前記レンズ、前記支持素子および前記回路基板は一体的構成にされている、
ことを特徴とする少なくとも一つのアレイ撮像モジュールに適用する感光アセンブリ。
【請求項３０】
前記支持素子は枠形の支持本体を含むとともに貫通穴を有しており、前記感光素子の感光領域は前記貫通穴に対応し、前記レンズ周縁の底面は前記支持本体の頂面に貼合されており、前記モールドベースはモールド本体を含むとともに少なくとも一つのモールド穴を有しており、前記モールド本体は前記レンズの前記レンズ周縁の少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部および前記支持本体の一つの外側面を被覆しており、前記感光素子の感光領域および前記レンズの前記レンズ本体の位置は前記モールド穴に対応している請求項２９に記載の感光アセンブリ。
【請求項３１】
前記モールド感光アセンブリはさらに少なくとも一組のリードを含み、各組の前記リードの両端はそれぞれ前記感光素子の少なくとも一つのチップ接続部材と各前記回路基板の少なくとも一つの回路基板接続部材に接続されており、前記感光素子の前記非感光領域はチップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続部材は前記チップ接続部に設置され、前記チップ内側部と前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側と外側に位置しており、前記回路基板は平坦的なチップ貼設領域とエッジ領域を含み、前記エッジ領域と前記チップ貼設領域は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域は前記チップ貼設領域の周囲に位置しており、前記チップ貼設領域は前記感光素子を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材は前記エッジ領域に設置され、前記回路基板の前記エッジ領域は回路基板内側部、回路基板接続部および回路基板外側部を含み、前記回路基板の前記回路基板接続部材は前記回路基板接続部に設置され、前記回路基板内側部と前記回路基板外側部はそれぞれ前記回路基板接続部の内側と外側に位置している請求項３０に記載の感光アセンブリ。
【請求項３２】
前記支持本体は前記リードの全体、前記エッジ領域の前記回路基板外側部、前記回路基板接続部、前記回路基板内側部、前記非感光領域の前記チップ外側部、前記チップ接続部および前記チップ接続部を被覆し、前記モールド本体はさらに前記回路基板接続部を被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項３３】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項３２に記載の感光アセンブリ。
【請求項３４】
前記支持本体は前記光フィルター素子のエッジを被覆している請求項３２に記載の感光アセンブリ。
【請求項３５】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項３２に記載の感光アセンブリ。
【請求項３６】
前記支持本体は前記リードの少なくとも一部、前記非感光領域の前記チップ外側部、前記チップ接続部および前記チップ内側部を被覆し、前記モールド本体は前記回路基板の前記エッジ領域を被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項３７】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項３６に記載の感光アセンブリ。
【請求項３８】
前記支持本体は前記光フィルター素子のエッジを被覆している請求項３７に記載の感光アセンブリ。
【請求項３９】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項３６に記載の感光アセンブリ。
【請求項４０】
前記支持本体は前記リードの少なくとも一部、前記非感光領域の前記チップ外側部、前記チップ接続部および前記チップ内側部を被覆し、前記モールド本体は前記回路基板の前記エッジ領域の前記回路基板外側部をモールドにより被覆しており、前記回路基板、前記支持本体および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブ。
【請求項４１】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項４０に記載の感光アセンブリ。
【請求項４２】
前記光フィルター素子のエッジは前記支持本体により被覆されている請求項４１に記載の感光アセンブリ。
【請求項４３】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項４０に記載の感光アセンブリ。
【請求項４４】
前記支持本体は前記リードの少なくとも一部、前記エッジ領域の前記回路基板外側部、前記回路基板接続部および前記回路基板内側部を被覆し、前記モールド本体は前記回路基板の前記エッジ領域の前記回路基板外側部を一体的にモールドにより被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は少なくとも一つの密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項４５】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項４４に記載の感光アセンブリ。
【請求項４６】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項４４に記載の感光アセンブリ。
【請求項４７】
前記支持本体は前記リードの少なくとも一部、前記エッジ領域の前記回路基板外側部、前記回路基板接続部、前記回路基板内側部および前記非感光領域の前記チップ外側部を被覆し、前記モールド本体は前記エッジ領域の前記回路基板外側部および前記回路基板接続部を一体的にモールドにより被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は少なくとも一つの密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項４８】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子のエッジは前記支持本体により被覆されている請求項４７に記載の感光アセンブリ。
【請求項４９】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項４７に記載の感光アセンブリ。
【請求項５０】
前記支持本体は前記エッジ領域の前記回路基板内側部および前記非感光領域の前記チップ外側部を被覆し、前記モールド本体は前記エッジ領域の前記回路基板外側部および前記回路基板接続部を一体的にモールドにより被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項５１】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項５０に記載の感光アセンブリ。
【請求項５２】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子のエッジは前記支持本体により被覆されている請求項５０に記載の感光アセンブリ。
【請求項５３】
前記支持本体は前記非感光領域の前記チップ内側部に形成していることにより前記レンズの前記レンズ周縁を支持するようにており、前記モールド本体は前記リードの全体、前記回路基板の前記エッジ領域、前記非感光領域の前記チップ外側部および前記チップ接続部を一体的にモールドにより被覆しており、前記感光素子、前記支持本体および前記レンズの間は少なくとも一つの密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項５４】
前記モールド感光アセンブリはさらに一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項５３に記載の感光アセンブリ。
【請求項５５】
前記光フィルター素子のエッジは前記支持本体により被覆されている請求項５４に記載の感光アセンブリ。
【請求項５６】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項５３に記載の感光アセンブリ。
【請求項５７】
前記支持本体は前記エッジ領域の前記回路基板外側部に形成していることにより前記レンズの前記レンズ周縁を支持するようにしており、前記モールド本体は前記エッジ領域の前記回路基板外側部を一体的にモールドにより被覆しており、前記回路基板、前記支持本体および前記レンズの間は少なくとも一つの密閉空間を形成している請求項３１に記載の感光アセンブリ。
【請求項５８】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子の位置は前記感光素子の前記感光領域に対応し、前記光フィルター素子は前記感光素子の前記感光領域に貼設されている請求項５７に記載の感光アセンブリ。
【請求項５９】
前記モールド感光アセンブリはさらに光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持素子により前記レンズと前記感光素子の間に支持され、かつ前記光フィルター素子のエッジは前記支持素子により被覆されている請求項５７に記載の感光アセンブリ。
【請求項６０】
前記モールドベースはさらに少なくとも一つのレンズヘッド取り付けセクションを含み、前記レンズヘッド取り付けセクションと前記モールド本体は一体的にモールドにより接続されている請求項３０から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６１】
前記モールド感光アセンブリはさらに複数の電子部品を含み、各前記電子部品は前記回路基板に電気的に接続して設置されており、前記モールド本体は各前記電子部品を被覆している請求項３０から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６２】
前記モールド本体はさらに前記レンズ周縁の前記頂面の少なくとも一部を被覆している請求項３０から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６３】
前記回路基板はさらに感光素子収納穴を有しており、前記感光素子は前記感光素子収納穴内に設置されている請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６４】
前記回路基板はさらに感光素子用凹溝を有しており、前記感光素子は前記感光素子用凹溝内に設置されている請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６５】
前記レンズは熱硬化レンズである請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６６】
前記レンズは光を集光することが可能な凸レンズである請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６７】
前記レンズの外側は方形の階段状である請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６８】
前記少なくとも二つのモールド感光アセンブリの複数の前記回路基板は一体的に成形され、これにより一体回路基板を形成しており、または前記少なくとも二つのモールド感光アセンブリの複数の前記回路基板はそれぞれ独立している請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項６９】
前記少なくとも二つのモールド感光アセンブリの複数の前記モールドベースは一体的に成形され、これにより一体モールドベースを形成しており、または前記少なくとも二つのモールド感光アセンブリの複数の前記モールドベースはそれぞれ独立している請求項２９から５９の何れか一つに記載の感光アセンブリ。
【請求項７０】
少なくとも二つレンズヘッド、および請求項２９から６９の何れか一つに記載の感光アセンブリを含み、光は対応する前記レンズヘッドと各前記モールド感光アセンブリの前記レンズに屈折された後に対応する前記感光素子に集光されることを特徴とするモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュール。
【請求項７１】
さらに少なくとも二つの光フィルター素子を含み、各前記光フィルター素子は対応する前記レンズヘッド内の底部に設置されている請求項７０に記載のモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュール。
【請求項７２】
さらに少なくとも二つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記レンズヘッドと前記モールド感光アセンブリの前記感光素子の間に設置されている請求項７０に記載のモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュール。
【請求項７３】
前記光フィルター素子は前記モールド感光アセンブリの前記モールド本体の頂面に組立てられている請求項７２に記載のモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュール。
【請求項７４】
さらに少なくとも二つの光フィルター素子を含み、各前記光フィルター素子は前記レンズヘッドと前記モールド感光アセンブリの前記レンズの間に設置されている請求項７０に記載のモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュール。
【請求項７５】
１または複数の請求項７０から７４の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ付きのアレイ撮像モジュールを含み、各前記アレイ撮像モジュールは画像の獲得に用いられるものであることを特徴とする電子機器。
【請求項７６】
前記電子機器は携帯電話、コンピュータ、テレビ、インテリジェントウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニター装置から選択されることを特徴とする請求項７５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学結像分野に関するもので、特に撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像の獲得用とする撮像モジュールは益々、たとえば個人用電子製品、自動車、医学などの分野に広範に応用されている。撮像モジュールは、たとえばスマートフォン、タブレットＰＣ等のポータブル電子機器において、一種類の標準アクセサリとなっている。ポータブル電子機器に応用する撮像モジュールとして、映像を受け取ることだけでなく、ポータブル電子機器にインスタントビデオ通話等の機能をもたせることにも寄与し得る。ポータブル電子機器の軽薄化の発展傾向と撮像モジュールの結像品質に対するユーザの要求の高騰につれて、撮像モジュールの全体な寸法と撮像モジュールの結像能力に対してはさらに厳しい要望は提出されている。言い換えれば、ポータブル電子機器の発展方向性において、撮像モジュールに対する要求は、寸法を減少しつつ結像能力を向上および強化することである。
【０００３】
周知のように、撮像モジュールの結像能力の向上は、撮像モジュールに対してより大きい結像面積の感光素子およびもっと多くの駆動抵抗、コンデンサ等の受動的電子部品を配置することに依存する。撮像モジュールはより大きい結像面積の感光素子およびもっと多くの駆動抵抗、コンデンサ等の受動的電子部が配置される必要があるからこそ、撮像モジュールにとっては、パーケッジ工程に対する改良でしか撮像モジュールの寸法を低減することができない。現在、一般的な撮像モジュールのパーケッジ工程はＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ：チップオンボード）パーケッジ工程であって、すなわち、撮像モジュールの回路基板、感光素子、支持ホルダー等をそれぞれ作成し、それから順に受動的電子部品、感光素子および支持ホルダーを回路基板に封止するものとし、また撮像モジュールの結像品質を保証するために、各二つの部件間にグルーを充填する必要があり、たとえば支持ホルダーと回路基板の間にグルーを充填することにより支持ホルダーを回路基板に封止するとともに、グルーによって支持ホルダーと回路基板の平坦化を実現する。このため、ＣＯＢパーケッジ工程が原因で撮像モジュールの寸法は効果的に減少されなくなり、かつ撮像モジュールのパーケッジ效率は比較的に低い。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の目的は、ステインセンシティビティを低減しつつ、レンズヘッド光通過穴の上面のレンズヘッド平面から感光素子の感光平面までの距離を短縮することができる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【０００５】
本発明のもう一つの目的は、少なくとも一つのモールドベースと少なくとも一つのレンズを含み、前記モールドベースの少なくとも一つのモールド本体はモールド工程で前記レンズの少なくとも一つのレンズ周縁に成形して被覆されており、これによりステインセンシティビティを低減しつつ、レンズヘッド光通過穴の上面のレンズヘッド平面から感光素子の感光平面までの距離を短縮することができる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【０００６】
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器であって、前記撮像モジュールおよびモールド感光アセンブリの前記レンズは熱硬化処理が実施されたら、モールド工程の過程では高温のモールド環境温度に耐えられるようにできる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【０００７】
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器であって、前記撮像モジュールおよびモールド感光アセンブリの前記レンズおよび、少なくとも一つの感光素子または少なくとも一つの回路基板は少なくとも一つの密閉空間を形成していることにより、モールド工程では前記モールドベースを形成する成形材料は流体状態にある時に前記感光素子を汚染することがなく、ステインセンシティビティを低減するようになる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【０００８】
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器であって、前記撮像モジュールおよびモールド感光アセンブリはさらに少なくとも一つの支持素子を含み、前記支持素子は前記撮像モジュールの良品率を効果的に向上しつつ、前記撮像モジュールの結像品質を改善することができる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【０００９】
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器であって、前記撮像モジュールおよびモールド感光アセンブリの前記レンズ、前記支持素子および、前記感光素子または前記回路基板は少なくとも一つの密閉空間を形成していることにより、モールド工程では前記モールドベースを形成する成形材料が前記感光素子を汚染することがなく、ステインセンシティビティを低減するようになる撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器であって、前記モールド本体は前記レンズの前記レンズ周縁の少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部および前記支持本体の前記外側面を被覆していることにより前記感光素子の前記感光領域が破損や汚染されることを回避する撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【００１１】
本発明のもう一つの目的は、前記モールド本体はさらに前記レンズ周縁の一つの頂面の一部または全体を被覆していることにより、前記レンズの確実性を増強する撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【００１２】
少なくとも一つの前記目的を実現するために、本発明はモールド感光アセンブリを提供し、一つの撮像モジュールに応用するものであって、
一つのレンズ、
一つの感光素子、
一つの回路基板、
一つのモールドベース、および
一つの環状の支持素子を含み、モールド工程によって前記モールドベースと前記レンズ、前記支持素子および前記回路基板は一体的構成に形成されている。
【００１３】
本発明はさらにモールド感光アセンブリ付き撮像モジュールを提供し、前記モールド感光アセンブリと一つのレンズヘッドを含み、光は前記レンズヘッドと前記レンズにより屈折された後前記感光素子に集光する。
【００１４】
本発明のもう一つの方面によれば、さらに電子機器を提供し、１または複数の前記モールド感光アセンブリ付きの撮像モジュールを含む。ある実施例では、前記電子機器は携帯電話、コンピュータ、テレビ、インテリジェントウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニター装置から選択される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一つの好ましい実施例にかかる一つの撮像モジュールの一つのモールド感光アセンブリの一つの感光素子が一組のリードを介して一つの回路基板に接続される状態の模式図である。
【図２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリの模式図である。
【図３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリの模式図である。
【図４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリは一つの成形型によってモールド工程が行われる場合の模式図である。
【図５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリは前記成形型によってモールド工程が行われる場合の模式図である。
【図６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリの模式図である。
【図７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールの模式図である。
【図８Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１１】本発明の一つの前記撮像モジュールを有する電子機器の概略ブロック図である。
【図１２】本発明の前記実施例にかかる前記撮像モジュールが一つのモバイルデバイスに適用される場合の模式図である。
【図１３】本発明の前記実施例にかかる前記撮像モジュールが一つのデュアルレンズ撮像モジュールとして実施される場合の模式図である。
【図１４】本発明の前記実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュールの模式図である。
【図１５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図１９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図２９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図３９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図４９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図５０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図５１】本発明の一つの好ましい実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュールの一つのモールド感光アセンブリの一つの感光素子が一組のリードを介して回路基板に接続される状態の模式図である。
【図５２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリの模式図である。
【図５３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの模式図である。
【図５４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリが一つの成形型によってモールド工程が行われる場合の模式図である。
【図５５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリが前記成形型によってモールド工程が行われる場合の模式図である。
【図５６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリが前記成形型によってモールド工程が行われる場合の模式図である。
【図５７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールの前記モールド感光アセンブリの模式図である。
【図５８Ａ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図５８Ｂ】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図５９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６１】本発明の上記各実施例における一つの前記アレイ撮像モジュールを有する電子機器の概略ブロック図である。
【図６２】本発明の上記各実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールが一つのモバイルデバイスに適用される場合の模式図である。
【図６３】本発明の上記各実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールが一つのデュアルレンズ撮像モジュールとして実施される場合の模式図である。
【図６４】本発明の上記各実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのモールド工程の成形後における状態の模式図である。
【図６５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図６９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図７９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図８９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９０】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９１】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９２】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９３】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９４】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９５】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９６】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９７】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９８】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式図である。
【図９９】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式的斜視図である。
【図１００】本発明の上記好ましい実施例にかかる前記アレイ撮像モジュールのもう一つの変形実施例の模式的斜視図である。
【図１０１】本発明の前記実施例の前記アレイ撮像モジュールの模式的斜視図である。
【図１０２】本発明の前記実施例の前記アレイ撮像モジュールの模式的斜視図である。
【図１０３】本発明の前記実施例の前記アレイ撮像モジュールの模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変化形に容易に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態および本発明の趣旨と範囲から離脱しない他の技術構成に適用できる。
【００１７】
当業者は以下のように理解できるが、本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすくおよび簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造および操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。
【００１８】
以下のように理解できるが、用語の「一つ」は「少なくとも一つの」または「１または複数の」と理解すべきであり、すなわち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一つ」は数量に対する制限と理解してはならない。
【００１９】
図１〜図７に示されるように、本発明の一つの好ましい実施例にかかる一つの撮像モジュール１００であって、前記撮像モジュール１００は一つのレンズヘッド１０と一つのモールド感光アセンブリ２０を含む。前記モールド感光アセンブリ２０はさらに一つの感光素子２１、一つの回路基板２２、一つのモールドベース２３、一組のリード２４、一つの支持素子２５、複数の電子部品２６および一つのレンズ２７を含む。各前記リード２４の両端はそれぞれ延伸することにより前記感光素子２１の一つの非感光領域２１３と前記回路基板２２に接続されるようにしており、前記モールドベース２３は前記回路基板２２に一体的に成形されることで、前記モールドベース２３、前記回路基板２２および前記レンズ２７は一体的構成に形成される。各前記電子部品２６はたとえばＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）工程によって前記回路基板２２に貼設され得る。前記レンズヘッド１０および前記レンズ２７は前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設置されている。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０および前記レンズ２７から前記撮像モジュール１００の内部に入り、それから前記感光素子２１に受光および光電変換されることで、物体に関する映像を得る。本発明では、前記モールドベース２３が前記熱硬化レンズ２７にモールドにより成形されるようなモールド工程は、ＭＯＬ（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  ｌｅｎｓ：モールディングオンレンズ）モールド工程と定義されるもので、従来のＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ：チップオンボード）モールド工程と区別する。前記レンズ２７の設置によっては、光学的なＴＴＬ（レンズヘッド光通過穴の上面のレンズ平面からチップの感光平面までの距離）を減少させることが可能となり、そこで、光学性能に影響を与えることなく、小型の撮像モジュール１００を搭載する電子機器の要求に合わせて、前記撮像モジュール１００のさらなる小型化を図る。しかも、前記レンズ２７の設置によっては、ステインセンシティビティを低減することもできる。たとえば一つの実施例では、５０％のステインセンシティビティを低減するようにできる。すなわち、好ましくは、前記レンズヘッド１０は複数のレンズ素子を含み、前記レンズヘッド１０の前記レンズ素子と前記レンズ２７は一つの光学システムを形成し、前記光学システムを経た光は前記感光素子２１に集光させられる。言い換えれば、従来のレンズヘッドは、本発明では、二つの部分として実施するが、一部は前記レンズヘッド１０であり、他の一部は前記レンズ２７である。前記レンズ２７は光屈折機能を有するレンズであり、前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７はあわせて光を屈折させる役割を果たすものとし、これによって光を前記感光素子２１に集光することとなり、このようにして光学システム全体のＴＴＬは効果的に減少することができる。別の角度から説明すると、本発明では、前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７は一つのレンズアセンブリを形成するものとし、前記レンズアセンブリのレンズ１枚は外置きレンズとなり（すなわち、前記レンズ２７）、かつ前記レンズ２７は前記モールドベース２３により一体的に封止され、これにより前記撮像モジュールの寸法を減少させることができる。
【００２０】
本発明にかかるこの好ましい実施例では、好ましくは、前記レンズ２７は一つの熱硬化性レンズとして実施される（すなわち、前記レンズは一つの熱硬化レンズとして実施される）。これにより、モールド工程中で前記レンズ２７はモールド工程における環境温度に耐えられる。たとえば、一つの実施例としてモールド工程中で１７５℃のモールド環境温度に耐えられる。言い換えれば、モールド工程の前において耐高温でかつ熱硬化処理を経た前記レンズ２７は前記支持素子２５に接続され、かつ前記回路基板２２および前記感光素子２１は一緒に型に置き入れられることとなって、そして流体的なモールド固化用材料は前記支持素子２５および前記レンズ２７の外面を囲んで前記モールドベース２３を一体的にモールドにより成形する。これにより、前記モールドベース２３は前記回路基板２２に一体的に成形することができ、言い換えれば、前記モールドベース２３、前記回路基板２２および前記レンズ２７は一体的構成に形成される。当業者は理解できるように、本発明の前記レンズ２７は、熱硬化レンズに限られず、他の種類のレンズであってもよく、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
さらに、前記レンズ２７は一つのレンズ本体２７１および前記レンズ本体２７１の周囲に設けられる一つのレンズ周縁２７２を含む。前記レンズ２７は精密的な光学素子であるため、前記レンズ本体２７１のエッジは薄い。前記レンズ本体２７１のエッジに設けられかつ一体的に接続される前記レンズ周縁２７２は増厚型支持ホルダーのデザインとするため、前記レンズ本体２７１を担持することが可能で、これにより、前記レンズ本体２７１の光学性能に影響を与えず、前記レンズ本体２７は型中で前記モールドベース２３に一体的にモールドにより接続されることができる。言い換えれば、前記モールドベース２３の成形前に、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設けられ、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設けられる一方、前記モールドベース２３の成形後に、前記モールドベース２３は前記回路基板２２、前記感光素子２１の前記非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２を被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。
【００２２】
特筆に値するのは、前記支持素子２５は前記撮像モジュール１００の良品率を効果的に向上しつつ、前記撮像モジュール１００の結像品質を改善することができる。また、前記支持素子２５は一つの環状の支持本体２５１を含むとともに一つの貫通穴２５２を有しており、前記支持本体２５１が前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置されることにより前記感光素子２１の一つの感光領域２１２が前記支持素子２５の前記貫通穴２５２および前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１に対応するようにして、これによりモールド工程が行われる時に、前記支持本体２５１および前記レンズ２７は前記感光素子２１の前記感光領域２１２を保護することができる。さらにまた、前記支持素子２５は一つの頂面２５０１、一つの内側面２５０２および一つの外側面２５０３を有しており、前記頂面２５０１の両側はそれぞれ前記内側面２５０２と前記外側面２５０３に接続されている。前記支持素子２５の前記感光素子２１側は前記支持素子２５の前記内側面２５０２と定義され、前記支持素子２５の前記回路基板２２側は前記支持素子２５の前記外側面２５０３と定義される。前記支持素子２５の一つの内側面２５０２は前記支持素子２５の前記貫通穴２５２を形成するために用いられる。
【００２３】
特筆に値するのは、前記レンズ周縁２７２は一つの頂面２７２１、一つの底面２７２２および一つの外周面２７２３を有している。前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７３３の両側はそれぞれ前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１と前記底面２７２２に接続されている。言い換えれば、前記レンズ周縁２７２の前記回路基板２２側は前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３と定義される。特筆に値するのは、前記レンズ本体２７１は一つのレンズ外面２７１１と一つのレンズ内面２７１２を有する。言い換えれば、前記レンズ本体２７１の前記感光素子２１側は前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２と定義され、前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１と接続する一面は前記レンズ本体２７１の前記レンズ外面２７１１と定義される。
【００２４】
さらに、前記レンズ２７は前記支持本体２５１に貼合された後、前記回路基板２２および前記感光素子２１をともに型中に置き入れてモールド工程を行う。流体的な加熱固化モールド材料は加熱固化した後に前記モールドベース２３を形成し、前記モールドベース２３は成形した後に前記支持本体２５１の前記外側面２５０３と前記レンズ周縁２７１の前記外周面２７２３を被覆する。もちろん、他の実施例では、前記モールドベース２３は成形した後に前記レンズ周縁２７１の前記頂面２７２１の全体または一部も被覆している。
【００２５】
さらにまた、前記感光素子２１は前記感光領域２１２と前記非感光領域２１３を含み、前記感光素子２１の前記感光領域２１２と前記非感光領域２１３は一体的に成形され、かつ前記感光領域２１２は前記感光素子２１の中部に位置し、前記非感光領域２１３は前記感光素子２１の外部に位置し、かつ前記非感光領域２１３は前記感光領域２１２の一周を囲んでいる。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０から前記撮像モジュール１００の内部に入ってから、前記感光素子２１の前記感光領域２１２に受光および光電変換されることができ、物体に関する映像が得られる。
【００２６】
さらにまた、前記感光素子２１は一組のチップ接続部材２１１を有し、前記回路基板２２は一組の回路基板接続部材２２１を有しており、各前記リード２４の両端はそれぞれ前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１に接続されており、このような手段によって前記感光素子２１と前記回路基板２２は接続される。本発明の一つの実施例では、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１は接続ディスクであってもよく、すなわち、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１はそれぞれディスク状を呈ていてもよい。ことにより、各前記リード２４の両端をそれぞれ前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１に接続するように用いられる。本発明のもう一つの例示では、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１はボール状であってもよく、たとえば錫ペーストまたは他の半田付け材料を前記感光素子２１と前記回路基板２２に点塗することによりそれぞれ前記感光素子２１の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記回路基板接続部材２２１を形成する。それでも、前記感光素子２１の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記回路基板接続部材２２１の形状は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
【００２７】
当業者は以下のように理解できる。前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置される。また、前記感光素子２１の前記非感光領域２１３は一つのチップ内側部２１３１、一つのチップ接続部２１３２および一つのチップ外側部２１３３を有し、前記チップ内側部２１３１は前記感光領域２１２の一周を囲み、前記チップ接続部２１３２の両側はそれぞれ延伸するとともに前記チップ内側部２１３１と前記チップ外側部２１３２まで接続されている。言い換えれば、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される位置から前記感光領域２１２のエッジの位置までの領域を前記チップ内側部２１３１と定義し、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される領域を前記チップ接続部２１３２と定義し、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される位置から前記感光素子２１の外辺縁の位置までの領域を前記チップ外側部２１３２と定義する。言い換えれば、前記感光素子２１の平面視から見て、前記感光素子２１は外から順に、前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記チップ内側部２１３１および前記感光領域２１２である。
【００２８】
なお、前記回路基板２２は一つの平坦的なチップ貼設領域２２２と一つのエッジ領域２２３を含み、前記エッジ領域２２３と前記チップ貼設領域２２２は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域２２３は前記チップ貼設領域２２２の周囲に位置している。前記チップ貼設領域２２２は前記感光素子２１を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材２２１は前記エッジ領域２２３に設置されている。前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３は一つの回路基板内側部２２３１、一つの回路基板接続部２２３２および一つの回路基板外側部２２３３を有し、前記回路基板内側部２２３１は前記チップ貼設領域２２２の一周を囲み、前記回路基板接続部２２３２の両側はそれぞれ延伸するとともに前記回路基板内側部２２３１と前記回路基板外側部２２３３まで接続されている。言い換えれば、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される位置から前記チップ貼設領域２２２のエッジの位置までの領域を前記回路基板内側部２２３１と定義し、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される領域を前記回路基板接続部２２３２と定義し、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される位置から前記エッジ領域２２３の外辺縁の位置までの領域を前記回路基板外側部２２３３と定義する。言い換えれば、前記回路基板２２の上面から見て、前記回路基板２２は裏から順に、前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記チップ貼設領域２２２である。前記リード２４の種類は本発明の前記撮像モジュール１００において限定されず、たとえば一つの具体実施例では、前記リード２４は金線として実施することができ、すなわち、金ワイヤボンディングという手段によって前記感光素子２１と前記回路基板２２を一緒に接続することができ、これにより前記感光素子２１は光信号を電気信号に変換した後、前記電気信号を前記リード２４を介してさらに前記回路基板２２に送信することができる。当業者は理解できるように、前記撮像モジュール１００の他の例示では、前記リード２４は前記電気信号を前記感光素子２１と前記回路基板２２の間において送信することが可能な材料であれば、銀ワイヤや、銅ワイヤなどとして実施することもできる。
【００２９】
特筆に値するのは、各前記電子部品２６は前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３に貼設される。好ましくは、各前記電子部品２６は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３に貼設される。前記感光素子２１と各前記電子部品２６は前記回路基板２２の同一側または反対側に貼設することができ、たとえば一つの具体的な実施例では、前記感光素子２１と各前記電子部品２６は前記回路基板２２の同一側に貼設され、かつ前記感光素子２１は前記回路基板２２の前記チップ貼設領域２２２に貼設され、各前記電子部品２６は前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３に貼設されている。前記モールドベース２３は前記回路基板２２に一体的に成形されると、前記モールドベース２３は各前記電子部品２６を被覆するようになり、これにより前記モールドベース２３によって隣り合う前記電子部品２６を離間するとともに前記電子部品２６と前記感光素子２１とを離間して、これにより、本発明の前記撮像モジュール１００では、隣り合う前記電子部品２６の距離が小さい場合でも、前記モールドベース２３は隣り合う前記電子部品２６が互いに接触または干渉されることを回避でき、かつ前記モールドベース２３が前記電子部品２６を被覆するという手段によって、前記電子部品２６の表面に生じる汚れ物が前記感光素子２１の前記感光領域２１２を汚染することを回避することもでき、さらに前記撮像モジュール１００の体積を減少しつつ前記撮像モジュール１００の結像品質を向上する。言い換えれば、本発明の前記撮像モジュール１００は前記モールドベース２３により前記電子部品２６を被覆するという手段によって、面積が小さい前記回路基板２２にもっと多くの前記電子部品２６が貼設されることができる。特筆に値するのは、前記電子部品２６の種類は抵抗器、コンデンサ、ドライバ等を含むがこれらに限定されない。
【００３０】
さらに、図７に示されるように、前記撮像モジュール１００はさらに少なくとも一つの光フィルター素子４０を含み、本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０の底部に設置され、言い換えれば、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０に組立てられている。前記レンズヘッド１０内部の各光学レンズは順次に配列されるもので、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０の光学経路に位置している。前記モールド感光アセンブリ２０がモールドにより一体的に封止された後、前記光フィルター素子４０と前記レンズヘッド１０は一緒に前記モールド感光アセンブリ２０に貼設され、前記撮像モジュール１００を組立てて形成する。前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１の感光経路に位置する。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０の各光学レンズから、かつ前記光フィルター素子４０により濾過された後、前記撮像モジュール１００の内部に入って、前記感光素子２１に受光および光電変換され得る。言い換えれば、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０の各光学レンズから物体により反射された光中における迷光たとえば赤外線部分を濾過することができ、このような手段によって、前記撮像モジュール１００の結像品質を改変できる。
【００３１】
当業者は理解できるように、前記撮像モジュール１００の異なる例示では、前記光フィルター素子４０は異なる種類として実施でき、たとえば前記光フィルター素子４０は赤外線カットフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタまたは複数のフィルタの組合として実施でき、たとえば前記光フィルター素子４０は赤外線カットフィルタと全透過スペクトルフィルタの組合として実施でき、すなわち前記赤外線カットフィルタと前記全透過スペクトルフィルタは切り換えが可能で、選択的に前記感光素子２１の感光経路に位置することができ、たとえば昼など光量が充分な環境では前記撮像モジュール１００を使う場合は、前記赤外線カットフィルタを前記感光素子２１の感光経路に切り換え、よって前記赤外線カットフィルタにより前記撮像モジュール１００に入る物体反射光（物体により反射された光）中における赤外線を濾過することができるが、夜など暗くなる環境では前記撮像モジュール１００を使う場合は、前記全透過スペクトルフィルタを前記感光素子２１の感光経路に切り換え、よって前記撮像モジュール１００に入る物体反射光中における赤外線部分を透過させることができる。
【００３２】
特筆に値するのは、前記光フィルター素子４０の取付け位置は異なる実施例では各種類の変形実施形態がある。図７では、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。他の実施例では、前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の頂部に設置される。これら二種類の設置方式はいずれも、前記モールド感光アセンブリ２０が一体的にモールドにより成形された後において前記光フィルター素子４０を取付けする。他の実施例では、前記光フィルター素子４０と前記モールド感光アセンブリ２０は型中で一緒に成形されて組立が完了する。言い換えれば、他の実施例では、前記光フィルター素子４０の周縁は、前記支持素子２５により被覆され、前記感光素子２１と前記レンズ２７の間に固定されるものであり得る。前記撮像モジュール１００は前記支持素子２５を備えない場合、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼設され、且つ前記レンズ２７と前記感光素子２１の間に位置する。後者の二つの設置方式はいずれも、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１、前記回路基板２２、前記支持素子２５および前記レンズ２７は型中に一緒に置き入れられ、ＭＯＬ工程モールドを経た後、前記モールドベース２３を形成するものとし、これにより以降前記レンズヘッド１０または前記レンズヘッド１０を駆動する一つのドライバ３０が貼設された後に、前記撮像モジュール１００を組立て形成する。前記光フィルター素子４０の位置にかかる各種類の変形は以降の各実施例で詳細に披露される。
【００３３】
特筆に値するのは、前記レンズ２７は凸レンズであることができ、光を集光する機能を具備する。前記光フィルター素子４０において光の屈折を生じないため、凸レンズとして実施される前記レンズ２７は結像を小さくさせる。前記光フィルター素子４０上の粒子（汚点）は前記感光素子２１の結像に大きい悪いスポットを形成させる場合が多く、前記感光素子２１に近いほど、結像の悪いスポットは大きくなる。したがって、本発明のＭＯＬ工程では、前記レンズ２７が前記レンズヘッド１０の下部に設置され、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。言い換えれば、本発明のＭＯＬ工程において、前記光フィルター素子は前記感光素子２１から離れることができるとともに、凸レンズとして実施される前記レンズ２７の集光機能に影響を与えず、これにより悪いスポットの結像をより小さくさせる。
【００３４】
特筆に値するのは、好ましくは、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は方形の階段状である。
【００３５】
特筆に値するのは、本発明のＭＯＬモールド工程では、前記支持本体２５１も各種類の変形実施形態がある。たとえば、一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成される。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。前記支持本体２５１の各種類の変形実施形態は以降の各実施例において詳細に披露される。
【００３６】
当業者は理解できるように、以上挙げられる前記光フィルター素子４０の位置にかかる変形実施および前記支持本体２５１の各変形実施は本発明では例にすぎなく、他の好適な変形実施形態も存在するが、本発明はこれについて限定されない。
【００３７】
特筆に値するのは、一つの実施例では、前記撮像モジュール１００は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施することができ、前記撮像モジュール１００が前記モールドベース２３の一つのモールド本体２３２に組立てられることにより前記レンズヘッド１０が前記感光素子２１の感光経路に保持されるようになる。特筆に値するのは、一つの実施例では、前記撮像モジュール１００は一つのズーム撮像モジュールとして実施でき、前記撮像モジュール１００は前記レンズヘッド１０と前記感光素子２１の距離を改えることにより前記撮像モジュールの焦点距離を調整する。図７に示されるように、前記撮像モジュール１００は一つのズーム撮像モジュールとして実施する。前記撮像モジュール１００はさらに前記ドライバ３０を含み、前記レンズヘッド１０はそれぞれ前記ドライバ３０に対応的に設置され、前記ドライバ３０はそれぞれ前記モールドベース２３に組立てられ、かつ前記ドライバ３０はそれぞれ前記回路基板２２に電気的に接続されることによって、前記回路基板２２は電気エネルギーと制御信号を前記ドライバ３０にトランスミッションした後、前記ドライバ３０は前記レンズヘッド１０を前記感光素子２１の感光経路に沿って往復移動させるように駆動でき、これにより前記撮像モジュール１００の焦点距離を調整する。言い換えれば、前記レンズヘッド１０は前記ドライバ３０に駆動可能に設置される。特筆に値するのは、前記ドライバ３０の種類は本発明の前記撮像モジュール１００では限定されず、たとえばもう一つの実施例では、前記ドライバ３０は、前記レンズヘッド１０を前記感光素子２１の感光経路に沿って移動させるように駆動できるドライバーであれば、たとえばボイスコイルモータ等のいずれのものであってもよく、前記ドライバ３０は電気エネルギーと制御信号を受け取ることで動作状態に維持することができるものである。
【００３８】
特筆に値するのは、前記撮像モジュール１００は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施する場合、前記モールド本体２３２は前記レンズヘッド１０を組立てるレンズ支持ホルダーとして変形して実施され、前記レンズヘッド１０は前記モールド感光アセンブリ２０が一体的に成形された後直接レンズ支持ホルダーとして実施される前記モールド本体２３２に取付けられ、これにより前記撮像モジュール１００の組立工序を簡単化する。この方面にかかる本発明の変形は、以降の実施例において詳細に披露される。
【００３９】
以下、各実施例によって、ＭＯＬモールド工程による前記モールド感光アセンブリ２０の一体的な成形および前記撮像モジュール１００の組立を詳細に披露する。
【００４０】
図１〜図７に示される本発明の前記撮像モジュール１００の好ましい実施例では、前記レンズ２７の前記底面２７２２が前記２５の前記頂面２５０１に貼合され、前記支持本体２５１は前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆し、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。本発明にかかるこの好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ２０を一体的に成形し、それから前記レンズヘッド１０を貼設するものである。
【００４１】
さらに、前記撮像モジュール１００の製造ステップと前記モールド感光アセンブリ２０の製造ステップの角度から説明する。図２に示されるように、前記感光素子２１を前記回路基板２２の前記チップ貼設領域２２２に貼設し、かつ前記感光素子２１の前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１は一組の前記リード２４を介して接続される。なお、前記電子部品２６が前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部回路基板外側部２２３３に貼設される。好ましくは、一組の前記リード２４の両端はそれぞれ前記感光素子２１と前記回路基板２２に接続され、各前記リード２４はいずれも上向き弧状を呈するように前記感光素子２１の上面において突出し、前記リード２４の湾曲のラジアンは円滑な状態に維持されて、前記感光素子２１と前記回路基板２２の間において前記電気信号を送信するという前記リード２４の機能を確保することに有利である。各前記リード２４が前記感光素子２１と前記回路基板２２の間に配列され、たとえば各前記リード２４は等間隔であってもよい。当業者は理解できるように、他の実施例では、複数の前記感光素子２１を一つの前記回路基板２２の異なる位置に貼設し、これにより以降デュアルレンズ撮像モジュールまたはアレイ撮像モジュールを制作することもでき、たとえば図１４に示される実施例では、複数の前記回路基板２２をスプライシングすることにより一つの多面取り回路基板２２００を形成し、それから各前記感光素子２１をそれぞれ前記多面取り回路基板の対応位置にある前記回路基板２２に貼設し、これにより以降、前記多面取り回路基板２２００を分離させるようになるが、本発明はこの点において限定されない。
【００４２】
図２と図３に示されるように、前記支持本体２５１は前記リード２４と前記チップ接続部材２１１の接続位置と前記モールドベース２３を形成するための熱硬化性材料との接触を回避でき、流体的な前記熱硬化性材料は前記リード２４の前記チップ接続部材２１１を接続するための端部の変形または前記チップ接続部材２１１からの前記リード２４の脱落を招くことを回避する。一方、前記支持本体２５１と前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は一緒に接続され、これにより前記リード２４と前記チップ接続部材２１１の接続位置と前記熱硬化性材料とを離間することができる。言い換えれば、支持本体２５１と前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は一緒に接続されると、前記支持素子２５の前記内側面２５０２および前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２は一つの密閉空間２７００を形成し、これによりＭＯＬモールド工程が行われる際に、流体的な前記熱硬化性材料が前記密閉空間２７００に入ることを回避でき、これにより光チャネルに影響を与えることを防ぎ、ステインセンシティビティの低減も達成する。一つの実施例では、前記支持本体２５１は、グルーを前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置することにより、かつグルーが初期固化した後に、形成することができるものとし、初期固化を経た後、前記レンズ２７を設置してからさらに固化して、ひいては前記支持本体２５１を形成してもよい。前記支持本体２５１が形成されると、前記支持本体２５１の前記内側面２５０２は前記貫通穴２５２を形成し、前記感光素子２１の前記感光領域２１２は前記貫通穴２５２および前記熱硬化レンズ２７の前記レンズ本体２７１に対応する。なお、グルーにより形成される前記支持本体２５１は粘着性を有することもでき、これにより以降、たとえばほこり等の汚れ物を粘着するために供する。これにより。これら汚れ物が前記感光素子２１の前記感光領域２１２を汚染することにより前記感光素子２１の前記感光領域２１２に悪いスポットが発生することを防止し、よって、さらに前記撮像モジュールの結像品質を確保する。前記レンズ２７の前記２７２は他の実施例では、前記支持素子２５が完全に固化した後、前記支持素子２５の前記支持本体２５１に貼設するものであるが、本発明はこれに限定されない。
【００４３】
図４に示されるように、ＭＯＬモールド工程が行われる時は、一つの成形型９００によって、流体状の熱硬化性材料として実施される成形材料は固化した後、少なくとも前記回路基板２２に一体的に成形される前記モールドベース２３を形成する。このような手段によって、前記撮像モジュール１００の寸法を減少するとともに前記撮像モジュールの組立の誤差を減少することができ、これによって前記撮像モジュール１００の構成はよりコンパクトで、かつ前記撮像モジュール１００の結像品質を向上する。また前記レンズ２７が前記支持素子２５により前記感光素子２１に設置されるため、光学的なＴＴＬを低減させ、前記撮像モジュール１００の構成はさらによりコンパクトで、電子機器における前記撮像モジュール１００の寸法に対する要求を満たす。
【００４４】
具体的に、前記成形型９００は一つの上型９０１と一つの下型９０２を含み、前記上型９０１と前記下型９０２のうち少なくとも一つの型は、移動されることができ、これにより前記上型９０１と前記下型９０２は型合わせ操作が行われることができるとともに、前記上型９０１と前記下型９０２の間に少なくとも一つの成形空間９０３を形成する。前記モールドベース２３は前記成形材料が前記成形空間９０３に加入されかつ固化した後に形成される。
【００４５】
前記感光素子２１と前記回路基板２２は一組の前記リード２４を介して接続され、前記支持本体２５１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に形成することにより前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆するようにし、前記レンズ２７が前記支持本体２５１に設置されることにより、前記モールド感光アセンブリ２０の半製品は形成される。前記モールド感光アセンブリ２０の半製品を前記成形型９００の前記下型９０２に置き、前記成形型９００の前記上型９０１および／または前記下型９０１を操作して前記上型９０１と前記下型９０２を型合わせることにより、前記上型９０１と前記下型９０２の間に前記成形空間９０３を形成する。ここで、前記上型９０１の圧着面９０１１と前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２が接触し、前記支持本体２５１が上向きに前記レンズ２７を支持する。本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記回路基板２２の外部、前記感光素子２１の非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ２７の前記２７２の前記外周面２７２３は前記成形型９００の前記成形空間９０３に位置することにより、前記モールドベース２３においては、前記成形空間９０３が成形されると、前記モールドベース２３は前記回路基板２２の外部、前記感光素子２１の非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ本体２７２の前記外周面２７２３を被覆する。好ましくは、形成した図２に示すような前記モールド感光アセンブリ２０において、ＭＯＬモールド工程で前記成形型９００の前記上型９０１の圧着面９０１１は前記レンズ本体２７１全体の前記レンズ内面２７１２を完全に被覆していないので、形成した前記モールドベース２３はさらに前記レンズ本体２７２の前記頂面２７２１の一部も被覆する。
【００４６】
したがって、当業者は理解できるように、前記成形型９００の前記成形空間９０３は一つの環状の空間であることができ、これにより前記成形材料は前記成形空間９０３に加入され固化した後、環状の前記モールドベース２３を形成する。
【００４７】
特筆に値するのは、本発明にかかる流体状の前記成形材料は液体材料または固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料であってもよく、理解できるように、前記成形材料は液体材料や、固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料として実施するにかかわらず、前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、いずれも固化して前記モールドベース２３を形成し得るものである。たとえば本発明にかかるこの具体的な例示では、流体状の前記成形材料はたとえば液相の熱硬化性材料として実施され、前記成形材料は前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、固化して、前記モールドベース２３を形成する。特筆に値するのは、流体状の前記成形材料は前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、流体状の前記成形材料の固化方式は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
【００４８】
特筆に値するのは、前記支持体２５を形成する媒体と前記モールドベース２３を形成する媒体は異なる材料である。前記支持体２５は弾性を有する媒体により形成することができ、成形後の前記支持体２５にある程度の弾性をもたせるが、前記支持体２５は硬質の媒体により形成することもできる。本発明はこれに限定されない。
【００４９】
図５と図６に示されるように、前記支持本体２５１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に沿って設置され、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は前記支持本体２５１に密着されることで前記密閉空間２７００を形成する。これにより前記成形材料が前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、前記支持本体２５１および前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は、前記成形材料が前記密閉空間２７００内に入る（すなわち前記感光素子２１の前記感光領域２１２に入る）ことを阻止でき、これにより、前記成形材料が固化して前記モールドベース２３を形成し且つ型抜きが行われると、前記モールドベース２３に前記感光素子２１の前記感光領域２１２に対応するようにさらに一つのモールド穴２３１が形成される。これによって以降、光は前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を透過して前記感光素子２１の前記感光領域２１２により受光および光電変換されることが許される。言い換えれば、前記成形材料は前記密閉空間２７００に入ることができなかったため、型抜き後、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１の前記レンズ外面２７１１と前記圧着面９０１１の間に前記モールド穴２３１を形成する。言い換えれば、前記モールドベース２３は前記モールド本体２３２を含むとともに前記モールド穴２３１を有し、前記モールド穴２３１は前記光学レンズヘッド１０と前記感光素子２１に一つの光通路を提供するものとし、これにより物体により反射された光は前記光学レンズヘッド１０から前記撮像モジュールの内部に入った後、光は前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を通して前記感光素子２１の前記感光領域２１２に受光および光電変換される。
【００５０】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成し、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、そして前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７をモールドして前記モールドベース２３を形成することによって、前記モールド感光アセンブリ２０はモールドにより形成される。モールドでは、前記レンズ２７と前記感光素子２１の間に前記密閉空間２７００が形成されるので、モールド用型の前記感光素子２１への損害を防止することができ、また、前記レンズ２７と前記感光素子２１の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記撮像モジュール１００の後側焦点距離が縮小され、よって前記撮像モジュール１００の高度が減少され、さらにまた、前記レンズ２７に別途の支持部件を提供する必要がないので、前記撮像モジュール１００の厚さはある程度さらに減少される。前記モールド感光アセンブリ２０がモールド形成された後、前記モールドベース２３に前記ドライバ３０と前記レンズヘッド１０を組立てることによって、前記撮像モジュール１００を組立て形成する。この好ましい実施例では、前記レンズヘッド１０内の底部に前記光フィルター素子４０が設置される。当業者は以下のように理解できるが、他の好ましい実施例にかかる変形実施例では、前記モールド感光アセンブリ２０がモールドにより形成された後、前記モールドベース２３に直接前記レンズヘッド１０または前記レンズヘッド１０を支持するレンズホルダーを組立てて、言い換えれば、前記ドライバ３０を設置しなくてもよい。以上の記載は例にすぎなく、本発明はこれに限定されない。
【００５１】
図８Ｂに示されるように、本発明の好ましい実施例にかかる一つの変形実施例であって、前記モールド感光アセンブリ２０、前記光フィルター素子４０は一つの撮像モジュール１０８を組立て形成することについて説明したが、この変形実施例中における前記撮像モジュール１０８は、好ましい実施例中における前記撮像モジュール１００の構成と大体同じであるが、異なるのは図８Ｂ中における前記撮像モジュール１０８の前記光フィルター素子４０の設置位置である。この変形実施例では、前記撮像モジュール１０８の前記レンズヘッド１０内の底部に前記光フィルター素子４０が設置されていなく、前記光フィルター素子４０が前記モールドベース２３の頂面に組立てられ、前記光フィルター素子４０が前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を閉塞するようになり、これにより以降、前記光学レンズから前記撮像モジュールの内部に入った光はさらに前記光フィルター素子４０により濾過が行われることにより前記撮像モジュールの結像品質を改善することができる。言い換えれば、前記モールドベース２３の頂面が一つの内側面２３３と一つの外側面２３４に形成され、図８Ｂに示される実施例では、前記モールドベース２３の前記内側面２３３が位置する平面は前記外側面２３４が位置する平面より低くすることができ、これにより前記モールドベース２３の頂面は一つの階段状の表面を形成するようになり、すなわち前記モールドベース２３の前記内側面２３３が位置する平面は前記外側面２３４が位置する平面より低く、これにより前記モールドベース２３の一つの凹溝２３５を形成するようになり、前記モールドベース２３の前記内側面２３３に組立てられる前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の前記凹溝２３５内に収納され、前記ドライバ３０は前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられることによって、前記ドライバ３０に組立てられる前記光学レンズヘッド１０はさらに前記感光素子２１の感光経路に保持されるものとなって、これにより前記撮像モジュール１０８は製成される。当業者は理解できるように、他の実施例では、前記モールドベース２３の前記内側面２３３と前記外側面２３４は同一の平面内にあり、これによって前記モールドベース２３の頂面は一つの平坦的な平面を形成するものとし、前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の前記内側面２３３に組立てられ、前記ドライバ３０または前記レンズヘッド１０は前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられ、または前記レンズヘッド１０は直接前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられる。本発明の前記モールドベース２３の前記構成は例にすぎないが、本発明はこれに限定されない。
【００５２】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成し、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、そして前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７を型中でモールドして前記モールドベース２３を形成して、さらに前記モールド感光アセンブリ２０が形成される。さらに、前記光フィルター素子４０を前記モールドベース２３の頂面に組立ててから前記ドライバ３０および前記レンズヘッド１０を組立てて、前記撮像モジュール１０８が組立により形成される。
【００５３】
図９に示されるように、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる撮像モジュール１０９であって、この変形実施例中における前記撮像モジュール１０９は、好ましい実施例中における前記撮像モジュール１００の構成と大体同じであり、異なるのは図９中における前記撮像モジュール１０９の前記光フィルター素子４０の設置位置および組立順序である。図７の好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ２０をモールドにより形成し、次いでに前記レンズ内の底部に設置される前記光フィルター素子４０と前記レンズヘッド１０を一緒に前記モールドベース２３に組立てる。一方、図９に示されるこの変形実施例の前記撮像モジュール１０９は、前記光フィルター素子４０と前記レンズ２７、前記支持素子２５、前記感光素子２１および前記回路基板２２を一緒に型中に置き入れて前記モールドベース２３を形成してから、前記モールドベース２３に前記ドライバ３０と前記レンズヘッド１０を貼設するものである。具体的に、本発明の図９に示されるこの変形実施例では、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に積層される。ここで、表面貼設工程を採用し得る。前記感光素子２１における前記光フィルター素子４０の安定性を強化するために、実施例では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持素子２５により固定接続され且つ前記感光素子２１に貼合され、これにより前記光フィルター素子４０は前記支持素子２５および前記感光素子２１の間に固定される。前記支持本体２５１の前記外側面２５０３、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３は前記モールドベース２３にモールドされ、前記支持素子２５、前記感光素子２１、前記レンズ２７、前記回路基板２２および前記電子部品２６は前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２によりモールドされる。特筆に値するのは、この実施例では、前記光フィルター素子４０が前記感光素子２１の上方に被覆され、前記感光素子２１と前記密閉空間２７００および外部環境とを離間することにより、前記感光素子２１が損害されることを回避するとともに、前記密閉空間２７００に入ったほこりが前記感光素子２１に接触することを回避し、ステインセンシティビティを低減させる。
【００５４】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、さらに前記光フィルター素子４０を前記感光素子２１に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成しかつ前記支持素子２５は前記光フィルター素子４０の両端に接続されるものとし、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７をモールドして前記モールドベース２３を形成する。モールドでは、前記レンズ２７と前記光フィルター素子４０の間に前記密閉空間２７００が形成されているので、モールド用型の前記感光素子２１および前記光フィルター素子４０への損害を防止することができる。また、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記撮像モジュール１０９の後側焦点距離が縮小され、よって前記撮像モジュール１０９の高度が減少される。さらにまた、前記光フィルター素子４０に別途の支持部件を提供する必要がないので、ある程度前記撮像モジュール１０９の厚さはさらに減少される。
【００５５】
図１０に、図７に示される好ましい実施例に基づいたもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１０を示したものである。図７に記載の実施例中における前記撮像モジュール１００に比べて、図１０では、前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２の構成が異なる。具体的に、図１０に示されるように、前記撮像モジュール１１０の前記モールドベース２３は前記モールド本体２３２および一つのレンズヘッド取り付けセクション２３６を含み、前記モールド本体２３２と前記レンズヘッド取り付けセクション２３６が順次に一体的にモールドされ接続される。前記レンズヘッド取り付けセクション２３６は前記レンズヘッド１０（前記レンズヘッド１０は図１０において示されない）を取付けるために用いられるものであり、言い換えれば、前記モールド感光アセンブリ２０は前記撮像モジュール１１０を組立てるために用いられる場合、前記レンズヘッド１０が前記レンズヘッド取り付けセクション２３６内側に取付けられ、これにより前記レンズヘッド１０に安定的な取付け位置を提供する。前記レンズヘッド取り付けセクション２３６は一体的に上向きに延伸し、前記レンズヘッド１０に支持固定位置を提供するものとし、これにより別途の部件を提供し前記レンズヘッド１０を取付ける必要がなくなる。言い換えれば、前記モールドベース２３は一体的に上向きに延伸し且つ内部が階段状に形成されることによりそれぞれ前記レンズ２７、前記支持素子２５、前記回路基板２２、前記電子部品電子部品２６および支持前記レンズヘッド１０をモールドする。特筆に値するのは、前記レンズヘッド取り付けセクション２３６の内側面は平坦的なものとし、これによりネジなしの前記レンズヘッド１０を取付け、固定焦点モジュールを形成することに好適である。特に、前記レンズヘッド１０は粘着方式によって前記レンズヘッド取り付けセクション２３６に固定することができる。さらに特筆に値するのは、前記レンズヘッド１０は前記レンズヘッド取り付けセクション２３６に取付けられることにより前記モールドベース２３は従来の撮像モジュール中における支持ホルダーまたは鏡筒の機能に該当でき、前記レンズヘッド１０に支持や固定位置を提供するが、組立は従来のＣＯＢ工程過程と異なる。従来のＣＯＢ工程の撮像モジュールの支持ホルダーは粘着方式によって回路基板に固定されるが、前記モールドベース２３はＭＯＬモールド工程によって前記回路基板２２、前記支持素子２５および前記レンズ２７に固定されるものとなって、粘着固定過程が要らなく、モールド方式は粘着固定より優れる接続安定性および工程過程の制御可能性を有し、よって撮像モジュールの厚さを減少する。なお、前記モールドベース２３は従来の支持ホルダーを取り替え、且つ前記レンズヘッド１０に取付け位置を提供することにより、支持ホルダーの粘着組立による傾斜誤差を回避し、撮像モジュール組立の累積公差を減少する。当業者は理解できるように、他の変形実施例では、前記光フィルター素子４０を取付けるようとする場合、前記光フィルター素子４０は、図７に示されるように前記撮像モジュール１００において前記レンズヘッド１０内の底部に設置されるものとしてもよく、図８Ｂに示されるように前記撮像モジュール１０８において前記光フィルター素子４０が直接前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２の前記内側面２３３に取付けられるものとしてもよく、さらに図９に示されるように前記モールドベース２３をモールドにより形成する前に前記支持素子２５により前記感光素子２１の表面に貼合されるものとしてもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【００５６】
図１５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１５であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール１１５の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００５７】
図１６に示されるのは、図８Ｂの実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１６であって、それが図８Ｂの実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール１１６の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００５８】
図１７に示されるように、図９の実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１７であって、図９の実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール１１７の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００５９】
図１８に示されるように、図１０実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１８であって、図１０の実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、本発明の前記撮像モジュール１１６の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６０】
図１９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１１９であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６１】
図２０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２０であって、それが図８Ｂの実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６２】
図２１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２１であって、それが図９の実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６３】
図２２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２２であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールド被覆すことにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６４】
図２３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２３であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６５】
図２４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２４であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６６】
図２５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２５であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール１２５は図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０が前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図２５に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【００６７】
図２６に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２６であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６８】
図２７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２７であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００６９】
図２８に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２８であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７０】
図２９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１２９であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール１２９は、図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ接続部２１３２と前記チップ内側部２１３１を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図３０に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【００７１】
図３０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３０であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７２】
図３１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３１であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７３】
図３２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３２であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７４】
図３３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３３であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール１３３は、図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ接続部２１３２と前記チップ内側部２１３１を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図３３に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【００７５】
図３４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３４であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７６】
図３５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３５であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３にモールドされ固定される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７７】
図３６に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３６であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３にモールドされ固定される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７８】
図３７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３７であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３にモールドされ固定される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００７９】
図３８に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３８であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３にモールドされ固定される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００８０】
図３９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１３９であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。前記リード２４が前記密閉空間２７００内に設置されるため、前記２３をモールドし形成する際には前記リード２４は破損されることがなく、かつ前記２３の形成後には前記リード２４は外部環境から保護される。
【００８１】
図４０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４０であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００８２】
図４１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４１であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記撮像モジュール１４４は、図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０が前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３と前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記回路基板接続部２２３２を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図４１に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【００８３】
図４２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４２であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例で、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００８４】
図４３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４３であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３和前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。前記レンズ２７と前記感光素子２１の接続方式は、前記モールド本体２３２の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、これについては本発明が限定されない。
【００８５】
図４４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４４であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００８６】
図４５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４５であって、それが図９に示される実施例における前記撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ２７の安定性を増大する。前記レンズ２７、前記光フィルター素子４０および前記感光素子２１の接続方式は、前記モールド本体２３２の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、これについては本発明が限定されない。
【００８７】
特筆に値するのは、図７〜図１０および図１５〜図４６における一部の実施例において標記は明確にさせるため、前記レンズヘッド１０と前記ドライバ３０は図示されていないが、本発明はこれにより限定されない。
【００８８】
図４６に示されるのは、本発明の好ましい実施例にかかるもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４６であって、それが図１０に示される実施例における前記撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００８９】
図４７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４７であって、それが図７に記載の好ましい実施例における前記撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記回路基板２２における前記感光素子２１の設置方式は沈下方式とする。言い換えれば、前記回路基板２２は一つの感光素子用凹溝２２４を有し、前記感光素子２１が前記感光素子用凹溝２２４内に設置される。本発明では、前記感光素子２１の上面が前記回路基板２２の上面に平行またはそれより低く、すなわち前記回路基板２２の前記チップ貼設領域２２２が前記エッジ領域２２３より低いというような設置方式は沈下方式と定義される。前記感光素子２１は沈下方式とするため、組立により形成される前記アレイ撮像モジュール１４７全体の厚さはさらに低減され、電子機器におけるアレイ撮像モジュールに対する軽薄化要求を満たしている。
【００９０】
図４８に示されるのは、本発明の図４７に示される実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４８であって、それが図４７に示す実施例の前記撮像モジュール１４７に比べて異なるのは、前記回路基板２２の前記チップ貼設領域は一つの感光素子収納穴２２５を有する。前記感光素子収納穴２２５は貫通穴であり、前記感光素子２１が前記感光素子収納穴２２５内に設置される。好ましくは、前記感光素子２１は前記感光素子収納穴２２５内に固定し保持される。なお、前記支持素子２５は前記感光素子２１と前記回路基板２２間の接続を補強しており、前記感光素子２１が前記回路基板２２の前記感光素子収納穴２２５内から脱離することを回避できる。
【００９１】
特筆に値するのは、図８Ｂ〜図１０および図１５〜図４６の各実施例における変形実施形態は、図４７と図４８に示される実施例に適用すればよく、本発明はこれについて限定されない。
【００９２】
図４９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１４９であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記レンズ２７は前記レンズ周縁２７２を設置しなく、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は前記支持本体２５１により直接支持され、前記支持本体２５１の底部は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３和前記チップ接続部２１３２、前記レンズ本体２７１の外辺縁を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記レンズ本体２７１の外辺縁は前記支持本体２５１により支持されるので、図４９に示されるように同時に前記前記モールド本体２３２により被覆されることができ、他の実施例では前記支持本体２５１のみにより包裹されることもできるが、本発明はこれについて限定されない。
【００９３】
図５０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つの撮像モジュール１５０であって、それが図８Ｂに示される実施例における前記撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、かつ前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２の底部は下向きに延伸してレンズ支持脚２７２０を形成する。前記レンズ支持脚２７２０は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３に支持される。言い換えれば、前記レンズ支持脚２７２０は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３および前記レンズ支持脚２７２０の外側面を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【００９４】
特筆に値するのは、上記各実施例では、ＭＯＬモールド工程が行われる時は、前記支持本体２５１および前記レンズ本体２７１は、前記感光素子２１と前記回路基板２２の各部位における受けた力の不均一による変位発生を阻止でき、かつ前記成形材料が前記感光素子２１と前記レンズ２７の間に入ることを阻止でき、これにより前記感光素子２１の平坦性を保証する。
【００９５】
特筆に値するのは、本発明は主にシングルの撮像モジュールを例として本発明の前記撮像モジュールの特徴と利点について説明したが、当業者は理解できるように、他の実施例では、例えば図１３と図１４に示されるように、前記撮像モジュール１００はデュアルレンズの撮像モジュールまたはアレイ撮像モジュール１０００であってもよいため、シングルの撮像モジュールは本発明の内容と範囲と制限してはならない。
【００９６】
本発明のもう一つの方面によれば、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリ２０の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
（ａ）一組のリード２４を介して一つの感光素子２１と一つの回路基板２２を接続すること、
（ｂ）前記感光素子２１と前記回路基板２２を一つの成形型９００の一つの上型９０１または一つの下型９０２に置き入れること、
（ｃ）前記上型９０１と前記下型９０２を型合わせる過程で、一つのレンズ２７により上向きに前記上型９０１を支持し、前記レンズ２７に接続される一つの支持素子２５を設置することにより前記上型９０１の圧着面９０１１が前記レンズ２７に押圧することで各組の前記リード２４に押圧することを阻止すること、および
（ｄ）前記上型９０１と前記下型９０２の間に形成される一つの成形空間９０３内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース２３を形成することであって、前記モールドベース２３は一つのモールド本体２３２を含むとともに一つのモールド穴２３１を有し、前記モールド本体２３２は前記回路基板２２のエッジ領域２２３の少なくとも一部、前記支持素子２５の少なくとも一部および前記レンズ２７の少なくとも一部を被覆することである。
【００９７】
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリ２０の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
（Ａ）一組のリード２４を介して一つの感光素子２１と一つの回路基板２２を接続すること、
（Ｂ）一つの支持素子２５によって少なくとも一部的に前記リード２４を被覆し且つレンズ２７を支持することにより、モールド感光アセンブリ半製品を形成すること、
（Ｃ）前記モールド感光アセンブリ半製品を一つの成形型９００の一つの上型９０１または一つの下型９０２に置き入れて、前記上型９０１と前記下型９０２に型合わせを行うこと、および
（Ｄ）前記上型９０１と前記下型９０２の間に形成される一つの成形空間９０３内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース２３を形成することであって、前記モールドベース２３は一つのモールド本体２３２を含むとともに一つのモールド穴２３１を有し、前記モールド本体２３２は前記回路基板２２のエッジ領域２２３、前記支持素子２５の少なくとも一部および前記レンズ２７の少なくとも一部を被覆し、前記感光素子２１の感光領域２１２は前記モールド穴２３１に対応することである。
【００９８】
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
（ｈ）一つの感光素子２１を一つの回路基板２２に貼設すること、
（ｉ）一つの支持素子２５により前記感光素子２１と前記回路基板２２を予め固定し、且つ前記支持素子２５に貼設される一つのレンズ２７を設置することにより、一つのモールド感光アセンブリ半製品を製成することであって、かつ前記支持素子２５は前記感光素子２１と前記回路基板２２の間および前記レンズ２７と前記感光素子２１の間に生じる隙間を阻止すること、
（ｊ）前記モールド感光アセンブリ半製品を一つの成形型９００の一つの上型９０１または一つの下型９０２に置き入れることにより、前記上型９０１と前記下型９０２を型合わせる時に、前記上型９０１と前記下型９０２の間に一つの環状の成形空間９０３を形成すること、および
（ｋ）前記成形空間９０３内に流体状の成形材料を加入し、これにより前記成形材料が固化した後に前記モールドベース２３を形成することであって、前記モールドベース２３は一つのモールド本体２３２を含むとともに一つのモールド穴２３１を有し、前記モールド本体２３２は前記回路基板２２のエッジ領域２２３、前記支持素子２５の少なくとも一部および前記レンズ２７の少なくとも一部を被覆し、前記感光素子２１の感光領域２１２は前記モールド穴２３１に対応することである。
【００９９】
本発明のもう一つの方面、本発明はさらに一つのモールド感光アセンブリの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含み、すなわち
（Ｈ）一組のリード２４を介して一つの感光素子２１のチップ接続部材２１１と一つの回路基板２２の回路基板接続部材２２１が接続されること、
（Ｉ）前記感光素子２１と前記回路基板２２を一つの成形型９００の一つの上型９０１または一つの下型９０２に置き入れることにより、前記上型９０１と前記下型９０２を型合わせる時に、前記上型９０１と前記下型９０２の間に一つの環状の成形空間９０３を形成すること、
（Ｊ）前記成形空間９０３に流体状の成形材料を加入する時、前記成形空間９０３に位置する一つの支持素子２５および前記支持素子２５に貼設する一つのレンズ２７によって前記成形材料を受け止めるという手段により、前記成形材料に生じる衝撃力が前記リード２４に与える影響を減少すること、および
（Ｋ）前記成形材料が固化した後に一つのモールドベース２３を形成することであって、前記モールドベース２３は一つのモールド本体２３２を含むとともに一つのモールド穴２３１を有し、前記モールド本体２３２は前記回路基板２２のエッジ領域２２３、前記支持素子２５、前記レンズ２７の少なくとも一部と前記感光素子２１の非感光領域２１３の少なくとも一部を被覆することである。
【０１００】
図１１に示されるように、本発明はさらに一つの電子機器２００を提供し、前記電子機器２００は少なくとも一つの撮像モジュール１００を含み、各前記撮像モジュール１００は図形の獲得に用いられるもので、各前記撮像モジュール２００はそれぞれさらに少なくとも一つのレンズヘッド１０と少なくとも一つのモールド感光アセンブリ２０を含み、前記モールド感光アセンブリ２０は一つのレンズ２７、一つの支持素子２５、一つの感光素子２１、一つの回路基板２２、一組のリード２４と一つのモールドベース２３を含み、各前記リード２４の両端はそれぞれ前記感光素子２１のチップ接続部材２１１と前記回路基板２２の回路基板接続部材２２１に接続されており、前記レンズ２７はさらに一つのレンズ本体２７１と一つのレンズ周縁２７２を含み、前記レンズ周縁２７２は前記レンズ本体２７１において一体的に延伸する。前記モールドベース２３はモールド本体２３２を含むとともにモールド穴２３１を有し、一つの成形型９００によってモールド工程が行われることにより前記モールド本体２３２を成形する時において、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は型抜き時に前記モールド穴２３１を形成し、前記レンズ２７のレンズ周縁２７２が前記支持素子２５に貼設され、前記感光素子２１の感光領域２１２は前記モールド穴２３１に対応し、前記レンズヘッド１０、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１が各前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設置されている。
【０１０１】
図５１〜図５７に示されるのは、本発明の一つの好ましい実施例の一つのアレイ撮像モジュール１００であって、前記アレイ撮像モジュール１００は少なくとも二つのレンズヘッド１０と一つの感光アセンブリを含み、前記感光アセンブリは少なくとも二つのモールド感光アセンブリ２０を含む。前記アレイ撮像モジュール１００は各種類の電子機器に適用されることができ、これによりユーザを協力して前記アレイ撮像モジュール１００により物体や人物の映像を撮影でき、たとえば前記アレイ撮像モジュール１００は物体や人物の画像または動画等の映像資料の撮影に用いることができる。好ましくは、前記アレイ撮像モジュール１００は一つの移動電子機器に適用されることができ、たとえば前記移動電子機器は携帯電話やタプレットコンピュータ機器であることができるがこれらに限定されない。
【０１０２】
各前記モールド感光アセンブリ２０はそれぞれさらに一つの感光素子２１、一つの回路基板２２、一つのモールドベース２３、一組のリード２４、一つの支持素子２５、複数の電子部品２６および一つのレンズ２７を含む。各前記リード２４の両端はそれぞれ延伸することにより前記感光素子２１の一つの非感光領域２１３と前記回路基板２２に接続される。各前記モールドベース２３は各前記回路基板２２に一体的に成形されることにより、各前記モールドベース２３、各前記回路基板２２および各前記レンズ２７は一体的構成に形成される。各前記電子部品２６はたとえばＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）工程が対応する各前記回路基板２２に貼設され得る。前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７が前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設置されている。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０および前記レンズ２７から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入って、以降、前記感光素子２１に受光および光電変換され、これにより物体に関する映像が得られる。本発明では、前記モールドベース２３を前記熱硬化レンズ２７にモールド成形するというようなモールド工程はＭＯＬ（ｍｏｌｄｉｎｇ  ｏｎ  ｌｅｎｓ：モールディングオンレンズ）モールド工程と定義され、従来のＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ：チップオンボード）モールド工程と区別する。前記レンズ２７の設置によっては、光学的なＴＴＬ（レンズヘッド光通過穴の上面のレンズ平面からチップの感光平面までの距離）を減少させることが可能となり、そこで、光学性能に影響を与えない上で、小型のアレイ撮像モジュール１００を搭載する電子機器の要求に合わせて、前記アレイ撮像モジュール１００のさらなる小型化を図る。しかも、前記レンズ２７の設置によっては、ステインセンシティビティを低減することもできる。たとえば一つの実施例では、５０％のステインセンシティビティを低減するようにできる。すなわち、好ましくは、前記レンズヘッド１０は複数のレンズ素子を含み、前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７は一つの光学システムを形成し、前記光学システムを経た光は前記感光素子２１に集光させられる。言い換えれば、従来のレンズヘッドは、本発明では、二つの部分として実施するが、一部分は前記レンズヘッド１０であり、他の部分は前記レンズ２７である。前記レンズ２７は光屈折機能を有するレンズであり、前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７はあわせて光を屈折させる役割を果たすものとし、これによって光を前記感光素子２１に集光することとなり、このようにして光学システム全体のＴＴＬは効果的に減少することができる。別の角度から説明すると、本発明では、前記レンズヘッド１０と前記レンズ２７は一つのレンズアセンブリを形成するものとし、前記レンズアセンブリのレンズ１枚は外置きレンズとなり（すなわち、前記レンズ２７）、かつ前記レンズ２７は前記モールドベース２３により一体的に封止され、これにより前記撮像モジュールの寸法を減少させることができる。
【０１０３】
理解できるように、前記感光アセンブリの複数の前記モールド感光アセンブリ２０の複数の前記回路基板２２は一体的に成形することにより一体回路基板を形成することができ、またはそれぞれ独立する回路基板であることもできる。前記感光アセンブリの複数の前記モールド感光アセンブリ２０の複数の前記モールドベース２３は、図面に示すが、一体的に成形することにより一体回路基板モールドベースを形成することができ、またはそれぞれ独立するモールドベースであることもできる。
【０１０４】
本発明にかかるこの好ましい実施例では、好ましくは、前記レンズ２７は一つの熱硬化性のレンズとして実施される（すなわち、前記レンズは一つの熱硬化レンズとして実施される）。これにより、モールド工程中で前記レンズ２７はモールド工程における環境温度に耐えられる。たとえば、一つの実施例としてモールド工程中で１７５℃のモールド環境温度に耐えられる。言い換えれば、モールド工程の前において耐高温でかつ熱硬化処理された前記レンズ２７は前記支持素子２５に接続され、かつ前記回路基板２２および前記感光素子２１は一緒に型に置き入れられることとなって、そして流体的なモールド固化用材料は前記支持素子２５および前記レンズ２７の外面を囲んで前記モールドベース２３を一体的にモールドにより成形する。これにより、前記モールドベース２３は前記回路基板２２に一体的に成形することができ、言い換えれば、前記モールドベース２３、前記回路基板２２および前記レンズ２７は一体的構成に形成される。当業者は理解できるように、本発明の前記レンズ２７は、熱硬化レンズに限られず、他の種類のレンズであってもよく、本発明はこれに限定されない。
【０１０５】
さらに、前記レンズ２７は一つのレンズ本体２７１および前記レンズ本体２７１の周囲に設けられる一つのレンズ周縁２７２を含む。前記レンズ２７は精密的な光学素子であるため、前記レンズ本体２７１のエッジは薄い。前記レンズ本体２７１のエッジに設けられかつ一体的に接続される前記レンズ周縁２７２は増厚型支持ホルダーのデザインとするため、前記レンズ本体２７１をサポートすることが可能であり、これにより、前記レンズ本体２７１の光学性能に影響を与えず、前記レンズ本体２７は型中で前記モールドベース２３に一体的にモールドにより接続されることができる。言い換えれば、前記モールドベース２３の成形前に、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設けられ、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設けられる一方、前記モールドベース２３の成形後に、前記モールドベース２３は前記回路基板２２、前記感光素子２１の前記非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２を被覆することで、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。
【０１０６】
特筆に値するのは、前記支持素子２５は前記アレイ撮像モジュール１００の良品率を効果的に向上しつつ、前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改善することができる。また、前記支持素子２５は一つの枠状の支持本体２５１を含むとともに一つの貫通穴２５２を有しており、前記支持本体２５１が前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置されることにより前記感光素子２１の一つの感光領域２１２が前記支持素子２５の前記貫通穴２５２および前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１に対応するようにして、これによりモールド工程が行われる時に、前記支持本体２５１および前記レンズ２７は前記感光素子２１の前記感光領域２１２を保護することができる。さらにまた、前記支持素子２５は一つの頂面２５０１、一つの内側面２５０２および一つの外側面２５０３を有しており、前記頂面２５０１の両側はそれぞれ前記内側面２５０２と前記外側面２５０３に接続される。前記支持素子２５の前記感光素子２１側は前記支持素子２５の前記内側面２５０２と定義され、前記支持素子２５の前記回路基板２２側は前記支持素子２５の前記外側面２５０３と定義される。前記支持素子２５の一つの内側面２５０２は前記支持素子２５の前記貫通穴２５２を形成するために用いられる。
【０１０７】
特筆に値するのは、前記レンズ周縁２７２は一つの頂面２７２１、一つの底面２７２２および一つの外周面２７２３を有する。前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７３３の両側はそれぞれ前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１と前記底面２７２２に接続されている。言い換えれば、前記レンズ周縁２７２の前記回路基板２２側は前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３と定義される。特筆に値するのは、前記レンズ本体２７１は一つのレンズ外面２７１１と一つのレンズ内面２７１２を有する。言い換えれば、前記レンズ本体２７１の前記感光素子２１側は前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２と定義され、前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１が接続する一面は前記レンズ本体２７１の前記レンズ外面２７１１と定義される。
【０１０８】
さらに、前記レンズ２７は前記支持本体２５１に貼合された後、前記回路基板２２および前記感光素子２１とともに型中に置き入れてモールド工程を行う。流体的な加熱固化モールド材料は加熱固化した後に前記モールドベース２３を形成し、前記モールドベース２３は成形した後に前記支持本体２５１の前記外側面２５０３と前記レンズ周縁２７１の前記外周面２７２３を被覆する。もちろん、他の実施例では、前記モールドベース２３は成形した後に前記レンズ周縁２７１の前記頂面２７２１の全体または一部も被覆する。
【０１０９】
さらにまた、前記感光素子２１は前記感光領域２１２と前記非感光領域２１３を含み、前記感光素子２１の前記感光領域２１２と前記非感光領域２１３は一体的に成形され、かつ前記感光領域２１２は前記感光素子２１の中部に位置し、前記非感光領域２１３は前記感光素子２１の外部に位置し、かつ前記非感光領域２１３は前記感光領域２１２の一周を囲んでいる。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０から前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入ってから、前記感光素子２１の前記感光領域２１２に受光および光電変換されることができ、物体に関する映像が得られる。
【０１１０】
さらにまた、前記感光素子２１は一組のチップ接続部材２１１を有し、前記回路基板２２は一組の回路基板接続部材２２１を有しており、各前記リード２４の両端はそれぞれ前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１に接続されており、このような手段によって前記感光素子２１と前記回路基板２２は接続される。本発明の一つの実施例では、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１は接続ディスクであることができ、すなわち、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１はそれぞれディスク状を呈することにより、各前記リード２４の両端をそれぞれ前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１に接続するように用いられる。本発明のもう一つの例示では、前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の各前記回路基板接続部材２２１はボール状であることができ、たとえば錫ペーストまたは他の半田付け材料を前記感光素子２１と前記回路基板２２に点塗することによりそれぞれ前記感光素子２１の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記回路基板接続部材２２１を形成する。それでも、前記感光素子２１の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記回路基板接続部材２２１の形状は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
【０１１１】
当業者は以下のように理解できる。前記感光素子２１の各前記チップ接続部材２１１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置される。また、前記感光素子２１の前記非感光領域２１３は一つのチップ内側部２１３１、一つのチップ接続部２１３２および一つのチップ外側部２１３３を有し、前記チップ内側部２１３１は前記感光領域２１２の一周を囲み、前記チップ接続部２１３２の両側はそれぞれ延伸するとともに前記チップ内側部２１３１と前記チップ外側部２１３２まで接続されている。言い換えれば、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される位置から前記感光領域２１２のエッジの位置までの領域を前記チップ内側部２１３１と定義し、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される領域を前記チップ接続部２１３２と定義し、前記非感光領域２１３の前記チップ接続部材２１１が設置される位置から前記感光素子２１の外辺縁の位置までの領域を前記チップ外側部２１３２と定義する。言い換えれば、前記感光素子２１の平面視から見て、前記感光素子２１は外から順に、前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記チップ内側部２１３１および前記感光領域２１２である。
【０１１２】
なお、前記回路基板２２は一つの平坦的なチップ貼設領域２２２と一つのエッジ領域２２３を含み、前記エッジ領域２２３と前記チップ貼設領域２２２は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域２２３は前記チップ貼設領域２２２の周囲に位置している。前記チップ貼設領域２２２は前記感光素子２１を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材２２１は前記エッジ領域２２３に設置されている。前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３は一つの回路基板内側部２２３１、一つの回路基板接続部２２３２および一つの回路基板外側部２２３３を有し、前記回路基板内側部２２３１は前記チップ貼設領域２２２の一周を囲み、前記回路基板接続部２２３２の両側はそれぞれ延伸するとともに前記回路基板内側部２２３１と前記回路基板外側部２２３３まで接続されている。言い換えれば、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される位置から前記チップ貼設領域２２２のエッジの位置までの領域を前記回路基板内側部２２３１と定義し、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される領域を前記回路基板接続部２２３２と定義し、前記エッジ領域２２３の前記回路基板接続部材２２１が設置される位置から前記エッジ領域２２３の外辺縁の位置までの領域を前記回路基板外側部２２３３と定義する。言い換えれば、前記回路基板２２の平面視から見て、前記回路基板２２は裏から順に、前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記チップ貼設領域２２２である。前記リード２４の種類は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００において限定されず、たとえば一つの具体実施例では、前記リード２４は金線として実施することができ、すなわち、金ワイヤボンディングという手段によって前記感光素子２１と前記回路基板２２を一緒に接続することができ、これにより前記感光素子２１は光信号を電気信号に変換した後、前記電気信号を前記リード２４を介してさらに前記回路基板２２に送信することができる。当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュール１００の他の例示では、前記リード２４は前記電気信号を前記感光素子２１と前記回路基板２２の間において送信することが可能な材料であれば、銀ワイヤや、銅ワイヤなどとして実施することもできる。
【０１１３】
特筆に値するのは、各前記電子部品２６は前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３に貼設される。好ましくは、各前記電子部品２６は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３に貼設される。前記感光素子２１と各前記電子部品２６は前記回路基板２２の同一側または反対側に貼設することができ、たとえば一つの具体実施例では、前記感光素子２１と各前記電子部品２６は前記回路基板２２の同一側に貼設され、かつ前記感光素子２１は前記回路基板２２の前記チップ貼設領域２２２に貼設され、各前記電子部品２６は前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３に貼設されている。前記モールドベース２３は前記回路基板２２に一体的に成形された後、前記モールドベース２３は各前記電子部品２６を被覆することで前記モールドベース２３によって隣り合う前記電子部品２６を離間するとともに前記電子部品２６と前記感光素子２１とを離間して、これにより、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００では、隣り合う前記電子部品２６の距離が小さい場合でも、前記モールドベース２３は隣り合う前記電子部品２６が互いに接触または干渉されることを回避でき、かつ前記モールドベース２３が前記電子部品２６を被覆するという手段によって、前記電子部品２６の表面に生じる汚れ物が前記感光素子２１の前記感光領域２１２を汚染することを回避することもでき、さらに前記アレイ撮像モジュール１００の体積を減少しつつ前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を向上する。言い換えれば、本発明の前記アレイ撮像モジュール１００は前記モールドベース２３により前記電子部品２６を被覆するという手段によって、小面積の前記回路基板２２にもっと多くの前記電子部品２６が貼設されることができる。特筆に値するのは、前記電子部品２６の種類は抵抗器、コンデンサ、ドライバ等を含むがこれらに限定されない。
【０１１４】
さらに、図５７に示されるように、前記アレイ撮像モジュール１００は少なくとも二つの光フィルター素子４０を含み、本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０の底部に設置され、言い換えれば、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０に組立てられている。前記レンズヘッド１０内部の各光学レンズは順次に配列されるもので、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０の光学経路に位置する。前記モールド感光アセンブリ２０がモールドして一体的に封止された後、前記光フィルター素子４０と前記レンズヘッド１０は一緒に前記モールド感光アセンブリ２０に貼設され、前記アレイ撮像モジュール１００を組立てて形成する。前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１の感光経路に位置する。物体により反射された光は前記レンズヘッド１０の各光学レンズから、かつ前記光フィルター素子４０により濾過された後、前記アレイ撮像モジュール１００の内部に入って、前記感光素子２１に受光および光電変換され得る。言い換えれば、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０の各光学レンズから物体により反射された光中における迷光を濾過することができ（たとえば赤外線部分）、このような手段によって、前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を改変できる。
【０１１５】
当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュール１００の異なる例示では、前記光フィルター素子４０は異なる種類として実施でき、たとえば前記光フィルター素子４０は赤外線カットフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他のフィルタまたは複数のフィルタの組合として実施でき、たとえば前記光フィルター素子４０は赤外線カットフィルタと全透過スペクトルフィルタの組合として実施でき、すなわち前記赤外線カットフィルタと前記全透過スペクトルフィルタは切り換え可能に前記感光素子２１の感光経路に選択的に位置することができ、たとえば昼など光量が充分な環境では前記アレイ撮像モジュール１００を使う場合は、前記赤外線カットフィルタを前記感光素子２１の感光経路に切り換え、よって前記赤外線カットフィルタにより前記アレイ撮像モジュール１００に入る物体反射光（物体により反射された光）中における赤外線を濾過することができるが、夜など暗くなる環境では前記アレイ撮像モジュール１００を使う場合は、前記全透過スペクトルフィルタを前記感光素子２１の感光経路に切り換え、よって前記アレイ撮像モジュール１００に入る物体反射光中における赤外線部分を透過させることが許される。
【０１１６】
特筆に値するのは、前記光フィルター素子４０の取付け位置は異なる実施例では各種類の変形実施形態がある。図５７では、前記光フィルター素子４０は前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。他の実施例では、前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の頂部に設置される。これら二種類の設置方式はいずれも、前記モールド感光アセンブリ２０が一体的にモールドにより成形された後において前記光フィルター素子４０を取付けする。他の実施例では、前記光フィルター素子４０と前記モールド感光アセンブリ２０は型中で一緒にモールドされて組立を成す。言い換えれば、他の実施例では、前記光フィルター素子４０の周縁は前記支持素子２５により被覆され、前記感光素子２１と前記レンズ２７の間に固定されるものであり得る。前記アレイ撮像モジュール１００は前記支持素子２５を備えない場合、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼設され、且つ前記レンズ２７と前記感光素子２１の間に位置する。後者の２つ設置方式はいずれも、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１、前記回路基板２２、前記支持素子２５および前記レンズ２７は型中に一緒に置き入れられ、ＭＯＬ工程モールドを経た後、前記モールドベース２３を形成するものとし、これにより以降、前記レンズヘッド１０または前記レンズヘッド１０を駆動する一つのドライバ３０が貼設された後に、前記アレイ撮影モジュール１００を組立し形成する。前記光フィルター素子４０の位置にかかる各種類の変形は以降の各実施例で詳細に披露される。
【０１１７】
なお、前記光フィルター素子４０は直接前記モールドベース２３の頂面に組立てることができ、まず前記光フィルター素子４０を一つの小レンズホルダーに組立ててから、前記小レンズホルダーを前記モールドベース２３の頂面に組立てるというような手段によってもよく、前記光フィルター素子４０の寸法を減少でき、よって前記アレイ撮像モジュールの製造コストを低減する。
【０１１８】
特筆に値するのは、前記レンズ２７は凸レンズであることができ、光を集光する機能を具備する。前記光フィルター素子４０において光の屈折を生じないため、凸レンズとして実施される前記レンズ２７は結像を小さくさせる。前記光フィルター素子４０上の粒子（汚点）は前記感光素子２１の結像に大きい悪いスポットを形成させる場合が多く、前記感光素子２１に近いほど、結像の悪いスポットは大きくなる。したがって、本発明のＭＯＬ工程では、前記レンズ２７が前記レンズヘッド１０の下部に設置され、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。言い換えれば、本発明のＭＯＬ工程において、前記光フィルター素子は前記感光素子２１から離れることができるとともに、凸レンズとして実施される前記レンズ２７の集光機能に影響を与えず、これにより悪いスポットの結像をより小さくさせる。
【０１１９】
特筆に値するのは、好ましくは、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は方形の階段状である。
【０１２０】
特筆に値するのは、本発明のＭＯＬモールド工程では、前記支持本体２５１も各種類の変形実施形態がある。たとえば、一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成される。また例えば一つの実施例では、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。前記支持本体２５１の各種類の変形実施形態は以降の各実施例において詳細に披露される。
【０１２１】
当業者は理解できるように、以上挙げられる前記光フィルター素子４０の位置にかかる変形実施および前記支持本体２５１の各変形実施は本発明では例にすぎなく、他の好適な変形実施形態も存在するが、本発明はこれについて限定されない。
【０１２２】
特筆に値するのは、一つの実施例では、前記アレイ撮像モジュール１００は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施することができ、前記アレイ撮像モジュール１００が前記モールドベース２３の一つのモールド本体２３２に組立てられることにより前記ズヘッド１０が前記感光素子２１の感光経路に保持される。特筆に値するのは、一つの実施例では、前記アレイ撮像モジュール１００は一つのズーム撮像モジュールとして実施でき、前記アレイ撮像モジュール１００は前記レンズヘッド１０と前記感光素子２１の距離を改えることにより前記撮像モジュールの焦点距離を調整する。図５７に示されるように、前記アレイ撮像モジュール１００は一つのズーム撮像モジュールとして実施する。前記アレイ撮像モジュール１００はさらに前記ドライバ３０を含み、前記レンズヘッド１０はそれぞれ前記ドライバ３０に対応的に設置され、前記ドライバ３０はそれぞれ前記モールドベース２３に組立てられ、かつ前記ドライバ３０はそれぞれ前記回路基板２２に電気的に接続されることによって、前記回路基板２２は電気エネルギーと制御信号を前記ドライバ３０に送信した後、前記ドライバ３０は前記レンズヘッド１０を前記感光素子２１の感光経路に沿って往復移動させるように駆動でき、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の焦点距離を調整する。言い換えれば、前記レンズヘッド１０は前記ドライバ３０に駆動可能に設置される。特筆に値するのは、前記ドライバ３０の種類は本発明の前記アレイ撮像モジュール１００では限定されず、たとえばもう一つの実施例では、前記ドライバ３０は、前記レンズヘッド１０を前記感光素子２１の感光経路に沿って移動させるように駆動できるドライバーであれば、たとえばボイスコイルモータ等のいずれのものであってもよく、前記ドライバ３０は電気エネルギーと制御信号を受け取ることで動作状態に維持することができるものである。
【０１２３】
特筆に値するのは、前記アレイ撮像モジュール１００は一つの固定焦点撮像モジュールとして実施する場合、前記モールド本体２３２は前記レンズヘッド１０を組立てるレンズ支持ホルダーとして変形され実施して、前記レンズヘッド１０は前記モールド感光アセンブリ２０が一体的に成形された後、レンズ支持ホルダーとして実施される前記モールド本体２３２に直接取付けられ、これにより前記アレイ撮像モジュール１００の組立工序を簡単化する。この方面にかかる本発明の変形は、以降の実施例において詳細に披露される。
【０１２４】
以下、各実施例によって、ＭＯＬモールド工程による前記モールド感光アセンブリ２０の一体化成形および前記アレイ撮像モジュール１００の組立形成を詳細に披露する。
【０１２５】
図５１〜図５７に示される本発明の前記アレイ撮像モジュール１００の好ましい実施例では、前記レンズ２７の前記底面２７２２が前記支持素子２５の前記頂面２５０１に貼合され、前記支持本体２５１は前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆し、前記光フィルター素子４０が前記レンズヘッド１０内の底部に設置される。本発明にかかるこの好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ２０を一体的に成形してから前記レンズヘッド１０を貼設するものである。
【０１２６】
一部の実施例では、前記アレイモジュール１００を制作するモールド工程では、多面取り作業の方式によって多面取りモールド感光アセンブリ２０００を制作して、それから切断して各前記モールド感光アセンブリ２０が得られる。モールド工程で前記多面取りモールド感光アセンブリ２２００を制作し形成する前に、先に一つの多面取り回路基板２２００を制作して、ここで、前記多面取り回路基板２２００は複数の一体的に接続される前記回路基板２２を含む。なお、モールド工程で一つの多面取りモールドベース２３００を一体に形成し、一体成形された前記多面取りモールドベース２３００は複数の各前記モールドベース２３を含む。
【０１２７】
図Ａ２に示されるように、各前記感光素子２１を各前記回路基板２２の各前記チップ貼設領域２２２に貼設し、各前記感光素子２１の一組の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の両組の前記回路基板接続部材２２２はそれぞれ一組の前記リード２４によって接続される。各前記電子部品２６をそれぞれ前記回路基板２２の前記エッジ領域２３３に貼設する。好ましくは、各前記電子部品２６はそれぞれ前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３に貼設される。より好ましくは、各前記電子部品２６は互いに間隔的なものとし、これにより前記アレイ撮像モジュールが制作された後、各前記電子部品２６は互いに干渉することが発生しない。
【０１２８】
前記リード２４のワイヤボンディング工程と前記リード２４そのものの特性に限られて、前記リード２４の前記チップ接続端２４１と前記回路基板接続端２４２がそれぞれ前記感光素子２１の前記チップ接続部材２１１と前記回路基板２２の前記回路基板接続部材２２１に接続された後、前記リード２４は前記感光素子２１の上面よりも上向きに突起している。当業者は理解できるように、前記アレイ撮像モジュールが製造される過程中、および使用される過程中では、各前記リード２４を原始状態に保持させることは、前記リード２４の良好な電気性能を保証することおよび前記アレイ撮像モジュールの結像品質を保証することに有利である。
【０１２９】
図５３〜図５６に示されるように、前記支持本体２５１は前記リード２４と前記チップ接続部材２１１の接続位置と前記モールドベース２３を形成するための熱硬化性材料との接触を回避でき、流体的な前記熱硬化性材料は前記リード２４の前記チップ接続部材２１１を接続するための端部の変形または前記チップ接続部材２１１からの前記リード２４の脱落を招くことを回避する。一方、前記支持本体２５１と前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は一緒に接続されることにより、前記リード２４と前記チップ接続部材２１１の接続位置と前記熱硬化性材料とを離間することができる。言い換えれば、支持本体２５１と前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は一緒に接続されると、前記支持素子２５の前記内側面２５０２および前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２は一つの密閉空間２７００を形成することにより、ＭＯＬモールド工程が行われる時、流体的な前記熱硬化性材料が前記密閉空間２７００に入ることを回避でき、これにより光通路に影響を与えることを防ぎ、ステインセンシティビティの低減も達成する。一つの実施例では、前記支持本体２５１は、グルーを前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に設置することにより、且つグルーが初期固化した後に、形成することができるもので、初期固化を経た後、前記レンズ２７を設置してから再び固化して、ひいては前記支持本体２５１を形成するのである。前記支持本体２５１が形成されると、前記支持本体２５１の前記内側面２５０２に前記貫通穴２５２を形成し、前記感光素子２１の前記感光領域２１２は前記貫通穴２５２および前記熱硬化レンズ２７の前記レンズ本体２７１に対応する。なお、グルーにより形成される前記支持本体２５１はさらに粘着性を有することもでき、これにより以降、たとえばほこり等の汚れ物を粘着するために供する。これによって。これら汚れ物が前記感光素子２１の前記感光領域２１２を汚染することにより前記感光素子２１の前記感光領域２１２に悪いスポットが発生することを防止し、よって、さらに前記アレイ撮像モジュールの結像品質を確保する。前記レンズ２７の前記２７２は他の実施例では、前記支持素子２５が完全に固化した後、前記支持素子２５の前記支持本体２５１に貼設するものであるが、本発明はこれに限定されない。
【０１３０】
図５４〜図５６に示されるように、ＭＯＬモールド工程が行われる際は、一つの成形型９００によって、流体状の熱硬化性材料として実施される成形材料は固化した後、前記回路基板２２に一体的に成形される前記モールドベース２３を形成する。このような手段によって、前記アレイ撮像モジュール１００の寸法を減少するとともに前記アレイ撮像モジュールの組立誤差を減少することができ、これによって前記アレイ撮像モジュール１００の構成はよりコンパクトで、かつ前記アレイ撮像モジュール１００の結像品質を向上する。また前記レンズ２７が前記支持素子２５により前記感光素子２１に設置されるため、光学的なＴＴＬを低減させ、前記アレイ撮像モジュール１００の構成はさらによりコンパクトで、前記アレイ撮像モジュール１００の寸法に対する電子機器の要求を満たす。
【０１３１】
具体的に、前記成形型９００は一つの上型９０１と一つの下型９０２を含み、前記上型９０１と前記下型９０２のうち少なくとも一つの型は、移動されることができ、これにより前記上型９０１と前記下型９０２は型合わせ操作が行われることができるとともに、前記上型９０１と前記下型９０２の間に少なくとも一つの成形空間９０３を形成する。前記モールドベース２３は前記成形材料が前記成形空間９０３に加入されかつ固化した後において形成される。
【０１３２】
前記感光素子２１と前記回路基板２２は一組の前記リード２４を介して接続され、前記支持本体２５１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に形成することにより前記リード２４の全体、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ接続部２１３２を被覆するようにし、前記レンズ２７が前記支持本体２５１に設置されることにより、前記モールド感光アセンブリ２０の半製品は形成される。前記モールド感光アセンブリ２０の半製品を前記成形型９００の前記下型９０２に置き、前記成形型９００の前記上型９０１および／または前記下型９０１を操作して前記上型９０１と前記下型９０２を型合わせることにより、前記上型９０１と前記下型９０２の間に前記成形空間９０３を形成する。ここで、前記上型９０１の圧着面９０１１と前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１の前記レンズ内面２７１２が接触し、前記支持本体２５１が上向きに前記レンズ２７を支持する。本発明にかかるこの好ましい実施例では、前記回路基板２２の外部、前記感光素子２１の非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ２７の前記２７２の前記外周面２７２３は前記成形型９００の前記成形空間９０３に位置することにより、前記モールドベース２３においては、前記成形空間９０３が成形されると、前記モールドベース２３は前記回路基板２２の外部、前記感光素子２１の非感光領域２１３、前記支持素子２５の一部および前記レンズ本体２７２の前記外周面２７２３を被覆する。好ましくは、形成した図A２に示すような前記モールド感光アセンブリ２０においてＭＯＬモールド工程で前記成形型９００の前記上型９０１の圧着面９０１１は前記レンズ本体２７１全体の前記レンズ内面２７１２を完全に被覆していないので、形成した前記モールドベース２３はさらに前記レンズ本体２７２の前記頂面２７２１の一部も被覆する。
【０１３３】
したがって、当業者は理解できるように、前記成形型９００の前記成形空間９０３は一つの環状の空間とすることができ、これにより前記成形材料は前記成形空間９０３に加入され固化した後、環状の前記モールドベース２３を形成する。
【０１３４】
複数の前記感光素子２１、前記支持素子２５、前記レンズ２７、前記多面取り回路基板１１００が前記成形空間９０３中に置き入れられており、かつ前記成形型９００は型合わせ状態にある時において、液相の成形材料を送り入れ、かつ一つの固化プロセスに供することにより、前記多面取り回路基板２２００に一体的にモールドされる各前記回路基板２２と前記感光素子２１上の各前記モールドベース２３を形成する。これら前記モールドベース２３は一つの全体的な前記多面取りモールドベース２３００を形成する。これにより、各前記モールド感光アセンブリ２０は多面取りモールド感光アセンブリ２０００を形成する。
【０１３５】
特筆に値するのは、前記多面取りモールド感光アセンブリ２０００は切断して作成された各前記モールド感光アセンブリ２０をズーム撮像モジュールすなわち自動的フォーカス撮像モジュールの制作に用いる場合、前記成形型９００はさらに複数のドライバピンスロット成形塊９０１２を提供する。各前記ドライバピンスロット成形塊９０１２のモールド成形の過程中では、液状の前記成形材料は各前記ドライバピンスロット成形塊９０１２に対応する位置に充填しないため、固化ステップが行われると、前記多面取りモールド感光アセンブリ２０００の前記多面取りモールドベース２３００に複数の前記モールド穴２３１および複数のドライバピンスロットが形成されるようになり、これにより、切断して製成したシングルの各前記モールド感光アセンブリ２０の前記モールドベース２３に前記ドライバピンスロットが配置されるものとなる。このようにして、前記ズーム撮像モジュールを制作する際に、前記ドライバ３０のピンは半田付けまたは導電グルーによる貼付け等の方式により前記モールド感光アセンブリ２０の前記回路基板２２に接続されるようにできる。
【０１３６】
特筆に値するのは、本発明にかかる流体状の前記成形材料は液体材料または固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料であってもよく、理解できるように、前記成形材料は液体材料や、固体粒子材料または液体と固体粒子の混合材料として実施するにかかわらず、前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、いずれも固化して前記モールドベース２３を形成し得るものである。たとえば本発明にかかるこの具体例示では、流体状の前記成形材料はたとえば液相の熱硬化性材料として実施され、前記成形材料は前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、固化して、よって前記モールドベース２３を形成する。特筆に値するのは、流体状の前記成形材料は前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、流体状の前記成形材料の固化方式は本発明の内容と範囲を制限してはならない。
【０１３７】
特筆に値するのは、前記支持体２５を形成する媒体と前記モールドベース２３を形成する媒体は異なる材料である。前記支持体２５は弾性を有する媒体により形成することができ、成形後の前記支持体２５にある程度の弾性をもたせるが、前記支持体２５は硬質の媒体により形成することもできる。本発明はこれに限定されない。
【０１３８】
図５４〜図５６に示されるように、前記支持本体２５１は前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に沿って設置され、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は前記支持本体２５１に密着されることで前記密閉空間２７００を形成する。これにより前記成形材料が前記成形型９００の前記成形空間９０３に加入された後、前記支持本体２５１および前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は、前記成形材料が前記密閉空間２７００内に入る（すなわち前記感光素子２１の前記感光領域２１２に入る）ことを阻止でき、これにより、前記成形材料が固化して前記モールドベース２３を形成し且つ型抜きが行われると、前記モールドベース２３にさらに一つのモールド穴２３１が形成されるようになり、これにより前記感光素子２１の前記感光領域２１２に対応する。これによって以降、光は前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を透過して前記感光素子２１の前記感光領域２１２により受光および光電変換されることが許される。言い換えれば、前記成形材料は前記密閉空間２７００に入ることができなかったため、型抜き後、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１の前記レンズ外面２７１１と前記圧着面９０１１の間に前記モールド穴２３１を形成する。言い換えれば、前記モールドベース２３は前記モールド本体２３２を含むとともに前記モールド穴２３１を有し、前記モールド穴２３１は前記光学レンズヘッド１０と前記感光素子２１に一つの光通路を提供するものとし、これにより物体により反射された光は前記光学レンズヘッド１０から前記アレイ撮像モジュールの内部に入った後、光は前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を通して前記感光素子２１の前記感光領域２１２に受光および光電変換される。
【０１３９】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成し、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、そして前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７をモールドして前記モールドベース２３を形成することによって、前記モールド感光アセンブリ２０はモールド形成される。モールドでは、前記レンズ２７と前記感光素子２１の間に前記密閉空間２７００が形成されるので、モールド用型の前記感光素子２１への損害を防止することができ、また、前記レンズ２７と前記感光素子２１の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記アレイ撮像モジュール１００の後側焦点距離が縮小され、よって前記アレイ撮像モジュール１００の高度が減少され、さらにまた、前記レンズ２７に別途の支持部件を提供する必要がないので、前記アレイ撮像モジュール１００の厚さはある程度さらに減少される。前記モールド感光アセンブリ２０がモールドにより形成された後、前記モールドベース２３に前記ドライバ３０と前記レンズヘッド１０を組立てることによって、前記アレイ撮像モジュール１００を組立により形成する。この好ましい実施例では、前記レンズヘッド１０内の底部に前記光フィルター素子４０が設置される。当業者は理解できるように、他の好ましい実施例にかかる変形実施例では、前記モールド感光アセンブリ２０がモールド形成された後、前記モールドベース２３に直接前記レンズヘッド１０を組立ててまたは前記レンズヘッド１０のレンズホルダーを支持するものとし、言い換えれば、前記ドライバ３０を設置しなくてもよい。以上の記載は例にすぎなく、本発明はこれに限定されない。
【０１４０】
図５８Ｂに示されるのは、本発明の好ましい実施例にかかる一つの変形実施例であって、前記モールド感光アセンブリ２０、前記光フィルター素子４０は一つのアレイ撮像モジュール１０８を組立し形成することについて説明したが、この変形実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８は、好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００の構成と大体同じであるが、異なるのは図５８Ｂ中における前記アレイ撮像モジュール１０８の前記光フィルター素子４０の設置位置である。この変形実施例では、前記アレイ撮像モジュール１０８の前記レンズヘッド１０内の底部に前記光フィルター素子４０が設置されるのでなく、前記光フィルター素子４０が前記モールドベース２３の頂面に組立てられることにより前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の前記モールド穴２３１を閉塞するものとし、これにより以降、前記光学レンズから前記アレイ撮像モジュールの内部に入った光はさらに前記光フィルター素子４０で濾過が行われることにより前記アレイ撮像モジュールの結像品質を改善することができる。言い換えれば、前記モールドベース２３の頂面に一つの内側面２３３と一つの外側面２３４が形成されるものとし、図５８Ｂに示される実施例では、前記モールドベース２３の前記内側面２３３が位置する平面は前記外側面２３４が位置する平面より低くすることができ、これにより前記モールドベース２３の頂面は一つの階段状の表面を形成するようになり、すなわち前記モールドベース２３の前記内側面２３３が位置する平面は前記外側面２３４が位置する平面より低く、これにより前記モールドベース２３の一つの凹溝２３５を形成するものとし、前記モールドベース２３の前記内側面２３３に組立てられる前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の前記凹溝２３５内に収納され、前記ドライバ３０は前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられることによって、前記ドライバ３０に組立てられる前記光学レンズヘッド１０はさらに前記感光素子２１の感光経路に保持されるものとなって、これにより前記アレイ撮像モジュール１０８は製成される。当業者は理解できるように、他の実施例では、前記モールドベース２３の前記内側面２３３と前記外側面２３４は同一の平面内にあり、これによって前記モールドベース２３の頂面は一つの平坦的な平面を形成するものとし、前記光フィルター素子４０は前記モールドベース２３の前記内側面２３３に組立てられ、前記ドライバ３０または前記レンズヘッド１０は前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられ、または前記レンズヘッド１０は直接前記モールドベース２３の前記外側面２３４に組立てられる。本発明の前記モールドベース２３の前記構成は例にすぎないが、本発明はこれに限定されない。
【０１４１】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成し、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、そして前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７を型中でモールドして前記モールドベース２３を形成して、さらに前記モールド感光アセンブリ２０がモールド形成される。さらに、前記光フィルター素子４０を前記モールドベース２３の頂面に組立ててから前記ドライバ３０および前記レンズヘッド１０を組立てて、このように、前記アレイ撮像モジュール１０８が組立により形成される。
【０１４２】
図５９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかるアレイ撮像モジュール１０９であって、この変形実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９は、好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００の構成と大体同じであり、異なるのは図５９における前記アレイ撮像モジュール１０９の前記光フィルター素子４０の設置位置および組立順序である。図５７の好ましい実施例では、まず前記モールド感光アセンブリ２０をモールドにより形成し、次いでに前記レンズ内の底部に設置される前記光フィルター素子４０と前記レンズヘッド１０を一緒に前記モールドベース２３に組立てるものとするが、図５９に示されるこの変形実施例の前記アレイ撮像モジュール１０９は、前記光フィルター素子４０と前記レンズ２７、前記支持素子２５、前記感光素子２１および前記回路基板２２を一緒に型中に置き入れて前記モールドベース２３を形成してから、前記モールドベース２３に前記ドライバ３０と前記レンズヘッド１０を貼設するものとする。具体的に、本発明の図５９に示されるこの変形実施例では、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に積層設置される。ここで、表面貼設工程を採用し得る。前記感光素子２１における前記光フィルター素子４０の安定性を強化するために、実施例では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持素子２５により固定接続され且つ前記感光素子２１に貼合され、これにより前記光フィルター素子４０は前記支持素子２５および前記感光素子２１の間に固定される。前記支持本体２５１の前記外側面２５０３、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３は前記モールドベース２３にモールドされ、前記支持素子２５、前記感光素子２１、前記レンズ２７、前記回路基板２２および前記電子部品２６は前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２によりモールドされる。特筆に値するのは、この実施例では、前記光フィルター素子４０が前記感光素子２１の上方に被覆され、前記感光素子２１と前記密閉空間２７００および外部環境とを離間することにより、前記感光素子２１が損害されることを回避するとともに、前記感光素子２１に前記密閉空間２７００に入ったほこりが接触することを回避し、ステインセンシティビティを低減させる。
【０１４３】
前記モールド感光アセンブリ２０の製造において、まず前記感光素子２１を前記回路基板２２に貼り付け、さらに前記光フィルター素子４０を前記感光素子２１に貼り付け、それから前記支持素子２５を形成しかつ前記支持素子２５は前記光フィルター素子４０の両端に接続されるものとし、さらに前記レンズ２７を前記支持素子２５に設置し、前記回路基板２２、前記感光素子２１と前記レンズ２７をモールドして前記モールドベース２３を形成する。モールドでは、前記レンズ２７と前記光フィルター素子４０の間に前記密閉空間２７００が形成されるので、モールド用型の前記感光素子２１および前記光フィルター素子４０への損害を防止することができる。また、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の距離が小さくなるので、それらにより組立てられる前記アレイ撮像モジュール１０９の後側焦点距離が縮小され、よって前記アレイ撮像モジュール１０９の高度が減少される。さらにまた、前記光フィルター素子４０に別途の支持部件を提供する必要がないので、ある程度前記アレイ撮像モジュール１０９の厚さはさらに減少される。
【０１４４】
図６０に示されるのは、図５７に示される好ましい実施例のもう一つの変形実施例の一つのアレイ撮像モジュール１１０である。図５７に記載の実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて、図６０では、前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２の構成が異なる。具体的に、図６０に示されるように、前記アレイ撮像モジュール１１０の前記モールドベース２３は前記モールド本体２３２および一つのレンズヘッド取り付けセクション２３６を含み、前記モールド本体２３２と前記レンズヘッド取り付けセクション２３６が順次に一体的にモールド接続される。前記レンズヘッド取り付けセクション２３６は前記レンズヘッド１０（前記レンズヘッド１０は図６０において示されない）を取付けるために用いられるものであり、言い換えれば、前記モールド感光アセンブリ２０は前記アレイ撮像モジュール１１０を組立てるために用いられる場合、前記レンズヘッド１０が前記レンズヘッド取り付けセクション２３６内側に取付けられ、これにより前記レンズヘッド１０に安定的な取付け位置を提供する。前記レンズヘッド取り付けセクション２３６は一体的に上向きに延伸し、前記レンズヘッド１０に支持固定位置を提供するものとし、これにより別途の部件を提供し前記レンズヘッド１０を取付ける必要がなくなる。言い換えれば、前記モールドベース２３は一体的に上向きに延伸し且つ内部が階段状に形成されることによりそれぞれ前記レンズ２７、前記支持素子２５、前記回路基板２２、前記電子部品電子部品２６および支持前記レンズヘッド１０をモールドする。特筆に値するのは、前記レンズヘッド取り付けセクション２３６の内側面は平坦的なものとし、これによりネジなしの前記レンズヘッド１０を取付け、固定焦点モジュールを形成することに好適である。特に、前記レンズヘッド１０は粘着方式によって前記レンズヘッド取り付けセクション２３６に固定することができる。さらに特筆に値するのは、前記レンズヘッド１０は前記レンズヘッド取り付けセクション２３６に取付けられることにより、前記モールドベース２３は従来のアレイ撮像モジュールにおける支持ホルダーまたは鏡筒の機能に該当でき、前記レンズヘッド１０に支持や固定位置を提供するが、組立は従来のＣＯＢ工程過程と異なる。従来のＣＯＢ工程のアレイ撮像モジュールの支持ホルダーは粘着方式によって回路基板に固定されるが、前記モールドベース２３はＭＯＬモールド工程によって前記回路基板２２、前記支持素子２５および前記レンズ２７に固定されるものとし、粘着固定過程が要らなく、モールド方式は粘着固定より優れる接続安定性およびプロセス過程の制御可能性を有し、よってアレイ撮像モジュールの厚さを減少する。なお、前記モールドベース２３は従来の支持ホルダーを取り替え、且つ前記レンズヘッド１０に取付け位置を提供することにより、支持ホルダーの粘着組立による傾斜誤差を回避し、アレイ撮像モジュール組立の累積公差を減少する。当業者は理解できるように、他の変形実施例では、前記光フィルター素子４０を取付けるようとする場合、前記光フィルター素子４０は、図５７に示されるように前記アレイ撮像モジュール１００において前記レンズヘッド１０内の底部に設置されるものとしてもよく、図５８Ｂに示されるように前記アレイ撮像モジュール１０８において前記光フィルター素子４０が直接前記モールドベース２３の前記モールド本体２３２の前記内側面２３３に取付けられるものとしてもよく、さらに図５９に示されるように前記モールドベース２３をモールド形成する前に前記支持素子２５により前記感光素子２１の表面に貼合されるものとしてもよいが、本発明はこれらに限定されない。
【０１４５】
理解できるように、図面においてより明確的に、本発明における前記アレイ撮像モジュールの各変形実施形態を表すために、図６５〜図９８中における前記アレイ撮像モジュールは変形実施の部分しか示せず、しかし、本発明はこれについて限定されない。
【０１４６】
図６５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１１５であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール１１５の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１４７】
特筆に値するのは、図６５の実施例中では固定焦点モジュールと実施される前記レンズヘッド１０は前記レンズホルダー１１により支持されるもので、前記レンズホルダー１１の内側はネジありとする。しかしながら、理解できるように、他の実施例では、内側がネジなしの前記レンズホルダー１１であってもよく、本発明はこれに限定されない。
【０１４８】
図６６に示されるのは、図５８Ｂの実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１１６であって、それが図５８Ａの実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール１１６の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１４９】
図６７に示されるのは、図５９の実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１１７であって、それが図５９の実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール１１７の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５０】
図６８に示されるのは、図６０実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１１８であって、それが図６０の実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、本発明の前記アレイ撮像モジュール１１６の前記モールド感光アセンブリ２０の前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆する。前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５１】
図６９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１１９であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５２】
図７０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２０であって、それが図５８Ｂの実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５３】
図７１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２１であって、それが図５９の実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５４】
図７２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２２であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２および前記チップ内側部２１３１を被覆し、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５５】
図７３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２３であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５６】
図７４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２４であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５７】
図７５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２５であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２および前記回路基板内側部２２３１を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール１２５は、図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図７５に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１５８】
図７６に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２６であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１５９】
図７７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２７であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記リード２４の一部、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６０】
図７８に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２８であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６１】
図７９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１２９であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール１２９は、図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ接続部２１３２と前記チップ内側部２１３１を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図８０に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１６２】
図８０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３０であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６３】
図８１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３１であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６４】
図８２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３２であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６５】
図８３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３３であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール１３３は、図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０は前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３の前記チップ接続部２１３２と前記チップ内側部２１３１を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０和前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図８３に示される実施例の他の変形実施形態において、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定するのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１６６】
図８４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３４であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１は前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３を被覆する。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記回路基板接続部２２３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールド被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６７】
図８５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３５であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３によりモールド固定されるものである。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６８】
図８６に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３６であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３によりモールド固定されるものである。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１６９】
図８７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３７であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成され、言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３によりモールド固定されるものでる。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆することにより前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１７０】
図８８に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３８であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記非感光領域２１３の前記チップ内側部２１３１のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持する。前記リード２４および各両接続端はいずれも前記モールドベース２３にモールドにより固定されるものである。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記リード２４、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３、前記チップ接続部２１３２、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１７１】
図８９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１３９であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しかつ前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、これにより前記レンズ２７の安定性を増大する。前記リード２４が前記密閉空間２７００内に設置されるため、前記２３がモールドされ形成される際には前記リード２４は破損されることがなく、かつ前記２３の形成後には前記リード２４は外部環境から保護される。
【０１７２】
図９０に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４０であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持するが、前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもできを被覆することができ、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１７３】
図９１に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４１であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。なお、前記アレイ撮像モジュール１４４は、図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９の構成に比べてさらに異なるのは、前記光フィルター素子４０が前記感光素子２１に貼合されない。言い換えれば、前記支持本体２５１は前記非感光領域２１３と前記エッジ領域２２３の前記回路基板内側部２２３１および前記回路基板接続部２２３２を被覆しなく、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１の上端における前記頂面２５０１寄りの位置に被覆されることにより前記リード２４に接触することを回避するので、前記光フィルター素子４０と前記感光素子２１の間は隙間がある。当業者は理解できるように、図９１に示される実施例の他の変形実施形態では、前記光フィルター素子４０のエッジは前記支持本体２５１に被覆されることにより固定されるのでなく、前記光フィルター素子４０は直接前記感光素子２１の前記感光領域２１２に貼設されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１７４】
図９２に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４２であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１が前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３のみに形成される。言い換えれば、前記支持本体２５１は、本実施例では、支持前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１７５】
図９３に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４３であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２が直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。前記レンズ２７と前記感光素子２１の接続方式は、前記モールド本体２３２の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１７６】
図９４に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４４であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２が直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１７７】
図９５に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４５であって、それが図５９に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０９に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。前記レンズ２７、前記光フィルター素子４０および前記感光素子２１の接続方式は、前記モールド本体２３２の一体的なモールドにより封止されるものとしてもよく、他の実施例では表面貼設工程により一緒に接続されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１７８】
特筆に値するのは、図５７〜図６０および図６５〜図９８に示される一部の実施例において、符号を明確にさせるために、前記レンズヘッド１０と前記ドライバ３０は図示されていないが、本発明はこれに限定されない。
【０１７９】
図９６に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４６であって、それが図６０に示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１１０に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２は前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１８０】
図９７に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４７であって、それが図５７に記載の好ましい実施例における前記アレイ撮像モジュール１００に比べて異なるのは、前記回路基板２２における前記感光素子２１の設置方式は沈下方式である。言い換えれば、前記回路基板２２は一つの感光素子用凹溝２２４を有し、前記感光素子２１は前記感光素子用凹溝２２４内に設置される。本発明では、前記感光素子２１の上面が前記回路基板２２の上面に平行またはそれより低く、すなわち前記回路基板２２の前記チップ貼設領域２２２が前記エッジ領域２２３より低いというような設置方式は沈下方式と定義される。前記感光素子２１は沈下方式とするため、組立により形成される前記アレイ撮像モジュール１４７全体の厚さはさらに低減され、電子機器のアレイ撮像モジュールへの軽薄化要求を満たしている
【０１８１】
図９８に示されるのは、本発明の図９７に示される実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４８であって、それが図９７に示される実施例の前記アレイ撮像モジュール１４７に比べて異なるのは、前記回路基板２２の前記チップ貼設領域は一つの感光素子収納穴２２５を有する。前記感光素子収納穴２２５は貫通穴であり、前記感光素子２１は前記感光素子収納穴２２５内に設置される。好ましくは、前記感光素子２１は前記感光素子収納穴２２５内に固定され保持される。なお、前記支持素子２５は前記感光素子２１と前記回路基板２２間の接続の補強も達成し、前記回路基板２２の前記感光素子収納穴２２５内から前記感光素子２１が脱離することを回避できる。
【０１８２】
特筆に値するのは、図５８Ａ〜図６０および図６５〜図９６の各実施例における変形実施形態は図９７と図９８に示される実施例に適用されてもよいが、本発明はこれについて限定されない。
【０１８３】
図９９に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１４９であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記レンズ２７は前記レンズ周縁２７２を設置せず、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は前記支持本体２５１に直接支持され、前記支持本体２５１の底部は直接前記感光素子２１の前記非感光領域２１３に貼設される。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記回路基板２２の前記エッジ領域２２３、前記非感光領域２１３の前記チップ外側部２１３３と前記チップ接続部２１３２、前記レンズ本体２７１の外辺縁を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記レンズ本体２７１の外辺縁は前記支持本体２５１により支持さるため、図９９に示されるように同時に前記モールド本体２３２により被覆されることができ、他の実施例では前記支持本体２５１のみにより包裹されることもできるが、本発明はこれについて限定されない。
【０１８４】
図１００に示されるのは、本発明の好ましい実施例のもう一つの変形実施例にかかる一つのアレイ撮像モジュール１５０であって、それが図５８Ｂに示される実施例における前記アレイ撮像モジュール１０８に比べて異なるのは、前記支持本体２５１を設置せず、かつ前記レンズ２７の前記レンズ周縁２７２の底部は下向きに延伸して一つのレンズ支持脚２７２０を形成する。前記レンズ支持脚２７２０は前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３に支持される。言い換えれば、前記レンズ支持脚２７２０は、本実施例では、前記レンズ２７を支持しながらも前記リード２４を被覆しない。ＭＯＬモールド工程が行われると、前記モールド本体２３２は前記電子部品２６、前記エッジ領域２２３の前記回路基板外側部２２３３、前記支持素子２５の前記外側面２５０３および前記レンズ周縁２７２の前記外周面２７２３および前記レンズ支持脚２７２０の外側面を一体的にモールドにより被覆するようになり、これにより、前記モールド感光アセンブリ２０は形成される。理解できるように、前記モールド本体２３２はさらに前記レンズ周縁２７２の前記頂面２７２１の一部または全体を被覆することもでき、よって前記レンズ２７の安定性を増大する。
【０１８５】
特筆に値するのは、上記各実施例では、ＭＯＬモールド工程が行われる時、前記支持本体２５１および前記レンズ本体２７１は前記感光素子２１と前記回路基板２２の各部位の受けた力の不均一による変位を阻止でき、かつ前記感光素子２１と前記レンズ２７の間に前記成形材料が入ることを阻止でき、これにより、前記感光素子２１の平坦性を保証する。
【０１８６】
特筆に値するのは、前記アレイ撮像モジュール１００は各種類の電子機器に適用することができ、例をあげるが、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータデバイス、テレビ、交通機関、カメラ、モニター装置などであってもよいが、これらに限定されない。前記アレイ撮像モジュールは、前記電子機器にあわせて、目的対象の画像の収集と再生を実現する。
【０１８７】
特筆に値するのは、図１０１〜図１０３に示されるように、前記アレイ撮像モジュールはさらに一つの支持ホルダー５０を含み、前記支持ホルダー５０は少なくとも二つの取付け空間５１を有しかつ各前記取付け空間５１がそれぞれ前記支持ホルダー５０の二つ側部に連通しており、すなわち各前記取付け空間５１はそれぞれ一つの通路を形成できる。各前記ドライバ３０はそれぞれ前記支持ホルダー５０の各前記取付け空間５１に取付けられることにより、前記支持ホルダー５０によって各前記ドライバ３０は安定状態に保持されるようになり、これにより、各前記ドライバ３０に組立てられる各前記レンズヘッド１０の同軸度を保証しつつ前記アレイ撮像モジュールの強度を向上し、よって前記アレイ撮像モジュールの結像品質を向上する。
【０１８８】
好ましくは、各前記ドライバ３０はそれぞれ前記支持ホルダー５０の各前記取付け空間５１に取付けられた後、各前記ドライバ３０のハウジングと前記支持ホルダー５０の内壁との間に若干の充填物を充填することにより、各前記ドライバ３０は前記支持ホルダー５０の各前記取付け空間５１に取付けられた後に揺らぎが発生しない。より好ましくは、各前記ドライバ３０のハウジングと前記支持ホルダー５０の内壁の間に充填する充填物はグルーであり得る。
【０１８９】
特筆に値するのは、上記各実施例の変形実施形態では、前記アレイ撮像モジュール１００はデュアルレンズ撮像モジュールとして実施される場合は、両方はともにズームモジュールであってもよく、または、両方は固定焦点モジュールであってもよく、または、一つはズームモジュールであり、もう一つは固定焦点モジュールであってもよく、または、一つは前記モールドベース２３を含むズームモジュールまたは固定焦点モジュール撮像モジュールであり、もう一つはモールドベースに従来の撮像モジュールが貼設されるものであってもよい。
【０１９０】
図６１に示されるように、本発明はさらに一つのアレイ撮像モジュール付きの電子機器２００を提供する。前記電子機器２００は少なくとも一つのアレイ撮像モジュール１００を含み、各前記アレイ撮像モジュール１００は図形獲得に用いられるもので、各前記アレイ撮像モジュール１００はそれぞれさらに少なくとも二つのレンズヘッド１０と少なくとも二つのモールド感光アセンブリ２０を含み、各前記モールド感光アセンブリ２０は一つのレンズ２７、一つの支持素子２５、一つの感光素子２１、一つの回路基板２２、一組のリード２４と一つのモールドベース２３を含み、各前記リード２４の両端はそれぞれ前記感光素子２１のチップ接続部材２１１と前記回路基板２２の回路基板接続部材２２１に接続され、前記レンズ２７はさらに一つのレンズ本体２７１と一つのレンズ周縁２７２を含み、前記レンズ周縁２７２は前記レンズ本体２７１において一体に延伸する。前記モールドベース２３は一つのモールド本体２３２を含むとともに一つのモールド穴２３１を有し、一つの成形型９００によってモールド工程を行うことにより前記モールド本体２３２を成形させる際に、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１は型抜き時に前記モールド穴２３１を形成し、前記レンズ２７の一つのレンズ周縁２７２が前記支持素子２５に貼設され、前記感光素子２１の感光領域２１２が前記モールド穴２３１に貼設され、前記レンズヘッド１０、前記レンズ２７の前記レンズ本体２７１が各前記モールド感光アセンブリ２０の前記感光素子２１の感光経路に設置される。
【０１９１】
当業者は、以上の記載及び図面に示される本発明の実施例は、例にすぎなく、本発明を制限しないと理解すべきである。本発明の目的は充分かつ効果的に実現されている。本発明の機能や構成の原理は本実施例に十分に示されかつ説明されたが、前記原理から逸しない限り、本発明の実施形態はいずれの変形または修正が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８Ａ】
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【図５８Ｂ】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【図９２】
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【図９３】
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【図９４】
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【図９５】
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【図９６】
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【図９７】
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【図９８】
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【図９９】
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【図１００】
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【図１０１】
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【図１０２】
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【図１０３】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年9月26日(2019.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ、
感光素子、
回路基板、
モールドベース、および
環状の支持素子を含み、モールド工程によって前記モールドベースと前記レンズ、前記支持素子および前記回路基板は一体的構成に形成されている、
ことを特徴とする撮像モジュールに適用するモールド感光アセンブリ。
【請求項２】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードを介して接続されており、前記支持素子は前記リードの全体を包裹し、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包裹している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項３】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域および前記感光素子の非感光領域を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項２に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項４】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードを介して接続されており、前記支持素子は前記リードの少なくとも一部を包裹し、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部および前記リードの少なくとも一部を包裹している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項５】
前記支持素子はさらに前記感光素子の感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項６】
前記支持素子はさらに前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記回路基板、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項７】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項８】
前記支持素子はさらに前記回路基板のエッジ領域および前記感光素子の非感光領域の少なくとも一部を被覆しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項４に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項９】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードにより接続されており、前記支持素子は前記リードの内側に設置されかつ前記レンズを支持しており、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部および前記リードの全体を包裹しており、前記感光素子、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１０】
前記感光素子と前記回路基板とは少なくとも一組のリードにより接続されており、前記支持素子は前記リードの外側に設置されかつ前記レンズを支持しており、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包裹しており、前記回路基板、前記支持素子および前記レンズの間は密閉空間を形成している請求項１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１１】
前記支持素子は一つの枠形の支持本体を含むとともに一つの貫通穴を有しており、前記感光素子の感光領域は前記貫通穴に対応しており、前記支持本体は頂面、内側面および外側面を有し、前記支持本体の前記頂面は内向きおよび外向きにそれぞれ延伸することにより前記内側面と前記外側面に接続されるようにしており、前記内側面は前記貫通穴を形成しており、前記レンズは一つのレンズ本体と前記レンズ本体において延伸するレンズ周縁を含み、前記レンズの前記レンズ周縁は頂面、底面および外周面を有し、前記レンズ周縁の前記外周面の両側はそれぞれ延伸することにより前記レンズ周縁の前記頂面と前記底面に接続されるようにしており、前記レンズ周縁の前記底面は前記支持本体の前記頂面に貼合されており、前記モールドベースはモールド本体を含むとともにモールド穴を有しており、前記モールド本体は前記レンズの前記レンズ周縁の少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部および前記支持本体の前記外側面を被覆し、前記感光素子の感光領域および前記レンズの前記レンズ本体の位置は前記モールド穴に対応している請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１２】
前記モールドベースはさらにレンズヘッド取り付けセクションを含み、前記レンズヘッド取り付けセクションと前記モールド本体は一体的にモールドにより接続されている請求項１１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１３】
前記モールド本体はさらに前記レンズ周縁の前記頂面の少なくとも一部を被覆している請求項１１に記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１４】
前記レンズは熱硬化レンズである請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１５】
前記レンズは光を集光することが可能な凸レンズである請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１６】
前記レンズの外側は方形の階段状である請求項１から請求項１０の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１から１６の何れか一つに記載のモールド感光アセンブリ、およびレンズヘットを含み、光は前記レンズヘッドと前記レンズに屈折された後前記感光素子に集光することを特徴とするモールド感光アセンブリ付きの撮像モジュール。
【請求項１８】
別の一つ若しくは幾つか請求項１に記載のモールド感光アセンブリと別の一つ若しくは幾つかレンズヘットを更に含み、それぞれのモールド感光アセンブリとレンズヘットに対して、光は前記レンズヘッドと前記レンズに屈折された後前記感光素子に集光することを特徴とする請求項１７に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
前記支持素子は枠形の支持本体を含むとともに貫通穴を有しており、前記感光素子の感光領域は前記貫通穴に対応し、前記レンズ周縁の底面は前記支持本体の頂面に貼合されており、前記モールドベースはモールド本体を含むとともに少なくとも一つのモールド穴を有しており、前記モールド本体は前記レンズの前記レンズ周縁の少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部および前記支持本体の一つの外側面を被覆しており、前記感光素子の感光領域および前記レンズの前記レンズ本体の位置は前記モールド穴に対応している請求項１８に記載の撮像モジュール。
【請求項２０】
前記モールド感光アセンブリはさらに少なくとも一組のリードを含み、各組の前記リードの両端はそれぞれ前記感光素子の少なくとも一つのチップ接続部材と各前記回路基板の少なくとも一つの回路基板接続部材に接続されており、前記感光素子の前記非感光領域はチップ内側部、チップ接続部およびチップ外側部を含み、前記感光素子の前記チップ接続部材は前記チップ接続部に設置され、前記チップ内側部と前記チップ外側部はそれぞれ前記チップ接続部の内側と外側に位置しており、前記回路基板は平坦的なチップ貼設領域とエッジ領域を含み、前記エッジ領域と前記チップ貼設領域は一体的に形成され、かつ前記エッジ領域は前記チップ貼設領域の周囲に位置しており、前記チップ貼設領域は前記感光素子を貼設するために用いられ、前記回路基板接続部材は前記エッジ領域に設置され、前記回路基板の前記エッジ領域は回路基板内側部、回路基板接続部および回路基板外側部を含み、前記回路基板の前記回路基板接続部材は前記回路基板接続部に設置され、前記回路基板内側部と前記回路基板外側部はそれぞれ前記回路基板接続部の内側と外側に位置している請求項１９に記載の撮像モジュール。
【国際調査報告】
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2020510991.tif 000109
2020510991.tif 000110
2020510991.tif 000111