(57)【要約】    Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；Ｂ）光開始剤；Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；Ｄ）顔料；及びＥ）シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物。  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及び
Ｅ）シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；
を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
Ｅ）とＦ）との両方を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであり、最大２５０００ｃＰｓの粘度を有する、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、最大５０００ｃＰｓの粘度を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記メルカプト官能性オルガノポリシロキサンが、以下の式（Ｉ）
（Ｉ）［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ｘ［Ｒ１（ＨＳＲ２）ＳｉＯ２／２］ｙ［Ｒ１２ＳｉＯ２／２］ｚ
［式中、ｘ、ｙ、及びｚは、全て＞０であり、Ｒ１は、各々独立して、１〜８個の炭素原子を有する、ヒドロカルビルであり、Ｒ２は、１〜８個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである］によるものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
Ｒ１がメチルであり、Ｒ２がプロピレンである、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、２５℃で２００ｍＰＡ・ｓ〜２５，０００ｍＰＡ・ｓの粘度を有し、かつ前記ＵＶ硬化性シリコーン組成物の２５〜３５％（重量／重量）である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
前記シリカが、ヘキサメチルジシラザン処理ヒュームドシリカである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
前記溶媒が、２５℃で２００Ｐａ未満の蒸気圧を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１０】
前記溶媒が、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、及びオクタメチルシクロトリシロキサンのうちの１つ以上を含む、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【請求項１２】
電子デバイスの端子を封止する方法であって、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、前記ＵＶ硬化性シリコーン組成物が：
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及び
Ｅ）シラン処理シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、適用することと、
ＵＶ硬化性シリコーン端子封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
なし。
本発明は、全般的に、アルケニル含有ポリシロキサン、顔料、光開始剤、及びシラン処理シリカと、１２個以下のケイ素原子を有するオルガノシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は公知である。そのような組成物は、硬化性（例えば、加水分解性、放射線硬化性、又は熱硬化性）基を有するポリジオルガノシロキサンを、必要に応じて架橋剤及び／又は触媒と混合することによって調製することができる。一般に、ポリジオルガノシロキサンは鎖末端１つあたり１つ〜３つの反応基を有することができる。そのためこれらの構成成分を含む組成物は、存在する硬化性基に応じて、例えば、大気中の水分への曝露、放射線への曝露、又は熱への曝露によって硬化させることができる。
【０００３】
特定の組成物の硬化速度は、存在する反応基の種類及び数を含む様々な因子に依存する。異なる基は異なる反応性を有することが知られている。例えば、水分の存在下で、全ての他の条件が同じであるとき、ケイ素結合アセトキシ基は通常、ケイ素結合アルコキシ基よりも迅速に加水分解する。更に、同じ種類の硬化性基であっても、特定のケイ素原子に結合した硬化性基の数に応じて異なる反応性を有することがある。例えば、ポリジオルガノシロキサンが、鎖末端の１個のケイ素原子に結合した３つのケイ素結合アルコキシ基を有する場合、１つ目のアルコキシ基が一般に最も反応性である（最も早く反応する）が、１つ目のアルコキシ基が反応した後、同じケイ素原子に結合した２つ目のアルコキシ基が反応するにはより長い時間がかかり、３つ目は更に長い時間がかかる。
【０００４】
更に、ある特定の用途のために、充填剤を組成物に添加して、結果として得られる組成物の硬化した生成物の物性プロファイルを改善すること（例えば、引張強度を向上させること、及び破断点伸び％を向上させること）ができる。充填剤の性質、その化学的性質、粒径及び表面の化学的性質は全て、オルガノポリシロキサンと充填剤の間の相互作用の大きさに、及び結果として最終的な物理的特性に、影響を与えることが示されている。接着及び分散性などの他の特性もまた、様々な用途のための組成物の性能及び市場での受け入れにおいて役割を果たす。
【０００５】
既存の硬化性組成物は、いくつかの用途においていくつかの欠点を有する。例えば、電子機器用途において端子封止剤として使用する場合、これらの硬化性組成物を早く硬化させ、低線量の紫外線を使用して硬化させる必要がある。また、硬化性組成物では、良好な流動性を有し、端子内及びその周囲の間隙を十分に充填し、非常に薄い膜厚を達成し、良好な修復性を有し、良好な再加工性を示すことが、必要とされる。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；Ｂ）光開始剤；Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；Ｄ）顔料；及びＥ）シラン処理シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物に関する。
【０００７】
本発明は、更に、電子デバイスの端子を封止する方法であって、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、このＵＶ硬化性シリコーン組成物が、Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；Ｂ）光開始剤；Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；Ｄ）顔料；及びＥ）シラン処理シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、適用することと、ＵＶ硬化性シリコーン端子封止剤を紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、を含む、方法に関する。
【０００８】
硬化性シリコーン組成物は、低線量の紫外線を使用して数秒以内に硬化する。また、硬化性シリコーン組成物は、良好な流動性を有し、端子を封止するために使用するとき、電子デバイスの端子内及びその周囲の間隙を十分に充填し、非常に薄い膜厚を達成し、良好な再加工性を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、
各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及び
Ｅ）シリカと、
Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【００１０】
アルケニル含有オルガノポリシロキサンは、各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する。アルケニル含有オルガノポリシロキサンのアルケニルは、１〜１０個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子、あるいは１〜３個の炭素原子を含むアルケニルである。アルケニル含有オルガノポリシロキサン中のアルケニルは、ビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、ヘキセニル、及びシクロヘキセニル、あるいはビニルによって例示することができるが、これらに限定されない。このアルケニルの結合位置は、ポリマー鎖の分子末端にある。しかし、アルケニルはまた、分子ポリマー末端に加えて、傍らの鎖位置で結合していてもよい。アルケニル含有オルガノポリシロキサンは実質的に直鎖変形分子構造を有するが、分子鎖の一部分がいくらか分枝状であってもよい。
【００１１】
アルケニル含有オルガノポリシロキサンの２５℃での粘度は、最大２５，０００センチポアズ（ｃＰｓ）、あるいは最大５，０００ｃＰｓ、あるいは２００〜３０００ｃＰｓである。アルケニル含有オルガノポリシロキサンが２つ以上のアルケニル含有オルガノポリシロキサンの混合物である場合、この混合物の２５℃での粘度は、上記記載の順の範囲内である必要がある。
【００１２】
一実施形態では、アルケニル含有オルガノポリシロキサンは、アルケニル基を、少なくとも０．００１％（重量／重量）、あるいは少なくとも０．００３％（重量／重量）、あるいは０．００１〜３．５％（重量／重量）、あるいは０．００５〜１．０％（重量／重量）、あるいは０．００５〜０．７５％（重量／重量）、あるいは０．００５〜０．１％（重量／重量）、あるいは０．０１〜０．０５％（重量／重量）の百分率で含有する。
【００１３】
ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準でのアルケニル含有オルガノポリシロキサンの質量平均分子量は、３００〜５０，０００、あるいは５０００〜４０，０００、あるいは１０，０００〜３０，０００、あるいは１５，０００〜２５，０００、あるいは１７，０００〜２３，０００である。アルケニル含有オルガノポリシロキサンが２つ以上のアルケニル含有オルガノポリシロキサンの混合物である場合、アルケニル含有オルガノポリシロキサンは、ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準で、１５，０００〜２５，０００、あるいは１７，０００〜２３，０００の質量平均分子量を有する。
【００１４】
当業者であれば、アルケニル含有オルガノポリシロキサンの作製方法を知っている。本発明によるアルケニル含有オルガノポリシロキサンは、市販されている。
【００１５】
アルケニル含有オルガノポリシロキサンの例としては、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基によって末端封鎖されたジメチルポリシロキサン（すなわち、「Ｄ」基とも呼ばれるＭｅ２ＳｉＯ２／２を含むポリシロキサン）（すなわち、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基によって末端封鎖されたジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサンコポリマー、及びこれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１６】
光開始剤は、吸光すると光反応を起こして、反応種を生成し、アルケニル含有オルガノポリシロキサンとメルカプト官能性オルガノポリシロキサンとの反応を開始する、任意の化合物であってもよい。光開始剤の例としては、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、及びエチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネートが挙げられるが、これらに限定されない。光開始剤は市販されている。
【００１７】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンは、１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む。メルカプト基は、典型的には、ポリシロキサン鎖のペンダント位置にあり、ただし、メルカプト基はペンダント位置にあってもよく、あるいはメルカプト基はポリシロキサン鎖のペンダント位置にある必要がある。一実施形態では、メルカプト官能性オルガノポリシロキサンは、以下の式（Ｉ）
（Ｉ）［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ｘ［Ｒ１（ＨＳＲ２）ＳｉＯ２／２］ｙ［Ｒ１２ＳｉＯ２／２］ｚ
［式中、ｘ、ｙ、及びｚは、全て＞０であり、ｙは、０．０１〜０．３、あるいは０．１〜０．３であり、ｚは、０．６９〜０．９８、あるいは０．６９〜０．８９であり、Ｒ１は、各々独立して、１〜８個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子、あるいは１〜３個の炭素原子を有する、アルキルである］によるものである。Ｒ１によって表される基の例としては、アルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、セプチル基、オクチル基、及びこれらの異性体などが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ２は、各々独立して、１〜８個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子、あるいは１〜３個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである。Ｒ２によって表される基の例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペチレン基、ヘキシレン基、セプチレン基、オクチレン基、及びこれらの異性体が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、ヒドロカルビレンは、炭素及び水素を含む二価脂肪族基に限定される。
【００１８】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンの２５℃での粘度は、１０〜５０，０００ｃＰｓ、あるいは２５〜２０００ｃＰｓ、あるいは７５〜２００ｃＰｓである。当業者であれば、メルカプト官能性オルガノポリシロキサンの粘度の測定方法を知っている。オルガノポリシロキサンは、その粘度により市販されている。
【００１９】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンの分子量は、様々であってもよい。一実施形態では、メルカプト官能性オルガノポリシロキサンの分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィにより標準ポリスチレン基準で測定したとき、５００〜２０，０００、あるいは１０００〜１０，０００、あるいは２０００〜７０００である。
【００２０】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンは、１〜６質量％、あるいは２〜５質量％、あるいは３〜４質量％のメルカプタンをＳＨとして含む。当業者であれば、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン中のメルカプト基の質量％の測定方法を知っている。
【００２１】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンの例としては、ジメチル、メチル（メルカプトプロピル）シロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２２】
メルカプト官能性オルガノポリシロキサンは、当該技術分野において公知の方法によって作製することができる。例えば、メルカプト官能性オルガノポリシロキサンは、酸触媒の存在下で、アルコキシアルキルメルカプトシランとポリジメチルシロキサンとの高温での平衡化反応によって作製することができる。当業者であれば、本発明のメルカプト官能性オルガノポリシロキサンの作製方法を理解している。
【００２３】
顔料は、硬化性組成物に使用されることが知られている任意の顔料又は色を含む。顔料の例としては、ＣＰ−８７（青色）、ＣＰ−８４（黒色）、及び４−ＦＳ（白色）が挙げられるが、これらに限定されない。当業者であれば、本発明の組成物に使用される顔料又は色の選定方法を知っている。顔料及び色は市販されている。
【００２４】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、シリカを含んでもよく、あるいはシリカを含む。シリカの粒子は、５０〜１０，０００ｍ２／ｇ、あるいは５０〜１０００ｍ２／ｇ、あるいは１００〜５００ｍ２／ｇの表面積を有する。一実施形態では、シリカはヒュームドシリカである。別の実施形態では、シリカは、シラン、あるいはジシラン、あるいはジシラザン、あるいはヘキサメチルジシラザンで処理される。一実施形態では、シリカは、ヘキサメチルジシラザンで処理されたヒュームドシリカである。ヘキサメチルジシリザンは市販されている。
【００２５】
シリカは、当該技術分野において公知の方法によってシランで処理される。例えば、シリカとアルケニル含有オルガノポリシロキサンとを混練機内にて混合し、続いて水とシランとを添加して、シリカを処理するのに使用してもよい。一実施形態では、シリカは、シリカとシランとの重量に基づいて、５〜５０％（重量／重量）、あるいは１０〜４５％（重量／重量）、あるいは１５〜３０％（重量／重量）のシランで処理される。
【００２６】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、溶媒を含んでもよく、あるいは溶媒を含む。溶媒は、１２個以下のケイ素原子、あるいは８個未満のケイ素原子、あるいは５個未満のケイ素原子を有する、オルガノポリシロキサンを含む。
【００２７】
溶媒は、２５℃で２００Ｐａ未満、あるいは１５０Ｐａ未満、あるいは１３０Ｐａ未満の蒸気圧を有する。
【００２８】
溶媒の例としては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、及びオクタメチルシクロトリシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２９】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、２０〜４０％（重量／重量）、あるいは２５〜３５％（重量／重量）のアルケニル含有オルガノポリシロキサンを含む。
【００３０】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、０．０１〜１０％（重量／重量）、あるいは０．１〜２％（重量／重量）の顔料を含む。
【００３１】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、３〜２０％（重量／重量）、あるいは５〜１５％（重量／重量）のシリカを含む。
【００３２】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、０．０１〜８％（重量／重量）、あるいは０．５〜４％（重量／重量）のメルカプト官能性シランを含む。
【００３３】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、十分な量の光開始剤を含み、低線量の紫外線で反応し、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の硬化を触媒する反応種を形成し、十分な量の光開始剤とは、光開始剤が、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、少なくとも０．０１％（重量／重量）から、あるいは０．１％（重量／重量）〜５％（重量／重量）までのものである。
【００３４】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の総重量に基づいて、４０〜８０％（重量／重量）、あるいは５０〜６０％（重量／重量）の、１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む。
【００３５】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、メルカプト基をビニル基に対して０．１〜１００、あるいは０．１〜１０、あるいは０．５〜５のモル比で含む。
【００３６】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物を作製するための特定の添加順序はない。当業者であれば、組成物の構成成分の組み合わせ方法を理解している。例えば、シリカは、典型的には、シランと反応することができる成分と混合する前に、シランで処理される。
【００３７】
組成物を作製するのに必要な、特定の温度又は圧力はない。典型的には、組成物の構成成分は、室温（すなわち、２０〜２５℃）及び室内の圧力の前後で組み合わされる。
【００３８】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物の構成成分が混合される時間は、変更することができる。典型的には、構成成分は均一になるまで混合され、次いで混合が停止される。
【００３９】
本発明のＵＶ硬化性組成物は、組成物の所望の物理的特性を損なわない限り、この種の硬化性シリコーン組成物に一般的に使用される他の成分を含むことができる。当業者であれば、含まれる更なる材料を知っている。
【００４０】
ＵＶ硬化性組成物の粘度は、５０〜１０，０００ｃＰｓ、あるいは５０〜１０００ｃＰｓ、あるいは１００〜６００ｃＰｓ、あるいは３００〜７００ｃＰｓである。粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ３２３６−８８（２００９）に記載の動的粘度を測定するための試験手順によって測定される。
【００４１】
硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【００４２】
ＵＶ硬化性組成物を硬化させるのに必要な紫外線の線量は変更することができ、あるいはＵＶ硬化性組成物を硬化するのに必要な線量は、５０００ｍＪ／ｃｍ２未満、あるいは４０００ｍＪ／ｃｍ２未満、あるいは２０００ｍＪ／ｃｍ２未満である。
【００４３】
ＵＶ硬化性組成物を硬化するのに必要な時間は変更することができ、あるいは硬化させるのに必要な時間は、２０秒未満、あるいは１０秒未満、あるいは７秒未満、あるいは５秒未満である。当業者であれば、硬化時間の測定方法を知っている。
【００４４】
硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物の硬度は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０−０５（２０１０）によるショアＡ硬度によって測定したとき、１５〜３０、あるいは１８〜２５、あるいは２０〜２５、あるいは２３である。当業者であれば、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０−０５（２０１０）による硬度の測定方法を知っている。
【００４５】
硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物の引張強度は、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２によって測定したとき、１〜１０ＭＰａ、あるいは３〜５ＭＰａ、あるいは４〜５ＭＰａである。当業者であれば、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２による引張強度の測定方法を知っている。
【００４６】
硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物の伸び（％）は、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２によって測定したとき、３００〜７００、あるいは４００〜６００、あるいは５２５〜５６０、あるいは５５０である。当業者であれば、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２による伸び（％）の測定方法を知っている。
【００４７】
硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物は、１０％未満の修復性を有する。修復性は、１ミリメートル（ｍｍ）の幅当たり０．８８Ｎ以上の力を厚さ０．２ｍｍ未満のフィルムにかけることによる凝集破壊の尺度である。
【００４８】
電子デバイスの端子を封止する方法であって、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、ＵＶ硬化性シリコーン組成物が：
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及びＥ）シラン処理シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；を含む、
適用することと、
ＵＶ硬化性シリコーン端子封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、を含む、方法。
【００４９】
ＵＶ硬化性ケイ素組成物の構成成分Ａ）、Ｂ）、Ｃ）、Ｄ）、及びＥ）とＦ）とは、上記のとおりである。
【００５０】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、当該技術分野において公知の方法によって端子に適用される。例えば、ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、シリンジを使用して、又はノズルを介して端子に適用される。当業者であれば、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の端子への適用方法を知っている。
【００５１】
ＵＶ硬化性シリコーン組成物は、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を紫外線、あるいは２０００ミリジュール／平方センチメートル（ｍＪ／ｃｍ２）未満の紫外線に曝露することによって硬化される。曝露は、十分な線量、あるいは２０００ｍＪ／ｃｍ２未満、あるいは１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２の線量を放射するＵＶランプの下に、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を位置取りすることによって成し遂げることができる。当業者であれば、ＵＶ硬化性シリコーン組成物の紫外線への曝露方法を理解している。
【００５２】
本発明の方法では、端子上に硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物を製造することで、端子を封止する。
【００５３】
端子は電子デバイスの一部分である。端子は、ＬＥＤ照明並びにテレビ及びプラズマテレビなどのデバイスに含まれる。当業者であれば、端子となるものを理解している。
【００５４】
本発明のＵＶ硬化性シリコーン組成物により、低線量の紫外線を使用して数秒以内に硬化する利点がもたらされる。また、硬化性シリコーン組成物により、良好な流動性を有し、端子を封止するために使用するとき、電子デバイスの端子内及びその周囲の間隙を十分に充填し、非常に薄い膜厚を達成する。硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物は、良好な再加工性を含む、良好な端子封止剤特性を示す。本発明の方法により、端子がＵＶ硬化性封止剤組成物で封止され、優れた封止剤特性及び再加工特性がもたらされる。
【００５５】
オルガノポリシロキサン及びポリオルガノシロキサンは、本明細書において互換的に使用される。両方とも、ポリシロキサンのケイ素原子のいくつか又は全てに結合した有機基を有するポリシロキサンを意味することが、意図される。
【実施例】
【００５６】
下記の実施例は、本発明の方法をよりよく説明するために示されるものであり、添付の「特許請求の範囲」内において示される発明を制限するものと考えられるべきではない。別途記載がない限り、実施例において記載される全ての部及び百分率（パーセント）（％）は重量に基づくものである。以下の表に、実施例で使用される略語を記載する。
【表１】
2020528940.tif 000002
【００５７】
手順：
硬度については、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０−０５（２０１０）によるショアＡ硬度により測定する。
引張強度については、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２により測定する。
伸び（％）については、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａｅ２により測定する。
修復性については、材料の修復性を、１８０度の剥離分離を使用して、特定の積層体の接着強度を測定することによって評価する。基材を、試験される材料でコーティングして硬化させる。次いで、２つの硬化した部分を、材料の新たな部分を使用して積層し、結合を形成する。材料が硬化した後、積層体を、ゴム引張強度を試験するのに好適な任意の装置で剥離し、それを分離するために必要な平均荷重は、ポンド／１インチ幅単位で報告する。３×６×０．０４０インチの剛性基材のパネル、及び３×１２インチで３０メッシュのスクリーン又は固体ストリップ０．２５／１インチ幅の可撓性基材のいずれかを使用した。最初にトリクロロエチレン、次にメチルイソブチルケトン、及び最終的にアセトンにより、綿ガーゼのきれいな片で片を拭き取ることによって、基材を最初に清浄化し、乾燥させた。次いで、基材を７７°Ｆ前後及び相対湿度（ＲＨ）５０％で３０分間調湿した後、基材に対し特定のプライマーで下塗りし、乾燥させた。エラストマー材料を適用して、ドローダウン技術及び適切なシムを使用して、基材を浸し、０．２２ｍｍ厚の層を作製した。次いで、層を、７７°Ｆ及び５０％ＲＨで４時間硬化させる。次に、材料の新たな層０．０２５±０．００１ｃｍ厚を、剛性基材上のエラストマー材料の上に広げ、可撓性基材のエラストマー表面を、すぐに新たな材料と接触するようにした。それにより、長さが平行になり、可撓性基材の一方の端部がパネルを出入りする。次いで、積層体を一緒に弱く押圧して、特定の接着線を作製した。次いで、積層体を、７７°Ｆ及び５０％ＲＨで硬化させた。次いで、ストリップ２．５４ｃｍ幅及び全長のパネルを、剛性基材上のエラストマー材料を通して、剛性基材の剥き出しの表面を露出させることなく部分的に切断した。次に、可撓性基材の自由端から始めて、かみそり刃を使用して、剛性基材上のエラストマー材料から、これを約２．５ｃｍ切り離した。
次いで、可撓性基材を、剛性基材に対して１８０度後ろに曲げた。次いで、可撓性基材の端部を、ゴム引張試験機の荷重検出グリップに取り付けた。試験機のグリップを、２．５ｃｍ幅より広くした。次いで、積層体を、０．２未満の厚さのフィルムに対し１ｍｍの幅当たり０．８８Ｎ以上の力で、パネルの全長にわたって５ｃｍ／分の速度で引き離した。荷重曲線を引張り中に記録した。
平均荷重をポンド／インチ単位で記録した。結果は定性的である。
分子量については、ポリスチレン標準を用いゲル浸透クロマトグラフィによって測定した。
粘度について測定した。
【００５８】
実施例１
実施例１で使用した成分
Ａ−分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基によって末端封鎖されたジメチルポリシロキサン；粘度２２００ｃＰｓ。
Ｂ−ヘキサメチルジシラザン処理ヒュームドシリカ；表面積２００ｍ２／ｇ；シラン及びシリカの重量に基づいて２０％シラン処理。
Ｃ−溶媒；ヘキサメチルジシロキサン
Ｄ−ＣＰ−８７（青色顔料）
Ｅ−トリメチルシリル末端封鎖ジメチル、メチル（メルカプトプロピル）シロキサン；分子量４０００〜５０００；粘度７０〜１３０、ＳＨとして３．２〜４．０質量％のメルカプタン。
Ｆ−光開始剤；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン。
以下の表の配合物を、ＡとＢとを室温で混練機内にて混合することによって調製した。次いで、ＡとＢとの組み合わせを残りの成分とともにバッチミキサーに、順に混合しつつ添加した。配合物は外観が青色であり、４５５０ｃＰｓの粘度を有していた。
【表２】
2020528940.tif 000003
次いで、上記の配合物を硬化させ、上記手順を用いて試験した。結果は次の表にある。
【表３】
2020528940.tif 000004
【００５９】
上記の結果は、本発明の組成物が、低線量の紫外線を使用して早く硬化し、良好な引張強度、硬度、伸び、及び修復性をもたらすことを、実証している。
【手続補正書】
【提出日】令和1年12月10日(2019.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及び
Ｅ）シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；
を含む、ＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
Ｅ）とＦ）との両方を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンであり、２５℃で最大２５０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、最大５０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記メルカプト官能性オルガノポリシロキサンが、以下の式（Ｉ）
（Ｉ）［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ｘ［Ｒ１（ＨＳＲ２）ＳｉＯ２／２］ｙ［Ｒ１２ＳｉＯ２／２］ｚ
［式中、ｘ、ｙ、及びｚは、全て＞０であり、Ｒ１は、各々独立して、１〜８個の炭素原子を有する、ヒドロカルビルであり、Ｒ２は、１〜８個の炭素原子を有する、ヒドロカルビレンである］によるものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
前記アルケニル含有オルガノポリシロキサンが、２５℃で２００ｍＰＡ・ｓ〜２５，０００ｍＰＡ・ｓの粘度を有し、かつ前記ＵＶ硬化性シリコーン組成物の２５〜３５％（重量／重量）である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
前記溶媒が、２５℃で２００Ｐａ未満の蒸気圧を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
前記溶媒が、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、及びオクタメチルシクロトリシロキサンのうちの１つ以上を含む、請求項７に記載の組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の硬化したＵＶ硬化性シリコーン組成物。
【請求項１０】
電子デバイスの端子を封止する方法であって、ＵＶ硬化性シリコーン組成物を端子に適用することであって、前記ＵＶ硬化性シリコーン組成物が：
Ａ）各分子中に少なくとも２つのアルケニル基を有し、各末端に少なくとも１つのアルケニル基を有する、アルケニル含有オルガノポリシロキサン；
Ｂ）光開始剤；
Ｃ）１分子当たり２つ以上のメルカプト基を含む、メルカプト官能性オルガノポリシロキサン；
Ｄ）顔料；及び
Ｅ）シラン処理シリカと、Ｆ）１２個以下のケイ素原子を有するオルガノポリシロキサンを含む溶媒と、の一方又は両方；
を含む、適用することと、
ＵＶ硬化性シリコーン末端封止剤を十分な紫外線に曝露して、硬化したシリコーン組成物を形成することと、
を含む、方法。
【国際調査報告】
2020528940.tif 000005
2020528940.tif 000006