(57)【要約】  通信システム（１００）が、第１のスロット（２０４）を含む第１のＰＣＢ（２００）と、第１のスロットに沿って第１のＰＣＢに取り付けられた第１の電気コネクタ（２０２）とを有している第１の回路カードアセンブリ（１２０）を含み、第１の電気コネクタ（２０２）は、第１の嵌合端（２３４）を有している。通信システムは、第２のＰＣＢ（３００）と、第２のＰＣＢに取り付けられた第２の電気コネクタ（３０２）とを有している第２の回路カードアセンブリ（１２２）を含み、第２の電気コネクタ（３０２）は、第２の嵌合端（３３４）を有している。第１の回路カードアセンブリおよび第２の回路カードアセンブリは、第１のＰＣＢが第２のＰＣＢに直交するように向けられた状態で、第１のスロットに対して平行な基板嵌合軸（３８０）に沿って嵌合される。第１の嵌合端および第２の嵌合端は、基板嵌合軸に対して平行に向けられる。第２のＰＣＢは、第２の嵌合端と第１の嵌合端を位置合わせするように、第１のスロット内に受け取られる。【選択図】図２
2020510294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）（２００）および第１の電気コネクタ（２０２）を有しており、前記第１のＰＣＢが、前記第１のＰＣＢの第１の嵌合縁部（２０６）から後方へ延びる第１のスロット（２０４）を含み、前記第１の電気コネクタが、前記第１のスロットに沿って前記第１のＰＣＢに取り付けられており、前記第１の電気コネクタが、第１の嵌合端（２３４）を有している、第１の回路カードアセンブリ（１２０）と、
第２のＰＣＢ（３００）および第２の電気コネクタ（３０２）を有しており、前記第２のＰＣＢが、第２の嵌合縁部（３０６）を有し、前記第２の電気コネクタが、前記嵌合縁部の近傍で前記第２のＰＣＢに取り付けられており、前記第２の電気コネクタが、第２の嵌合端（３３４）を有している、第２の回路カードアセンブリ（１２２）とを備え、
前記第１の回路カードアセンブリおよび前記第２の回路カードアセンブリが、前記第１のＰＣＢが前記第２のＰＣＢに直交するように向けられた状態で、前記第１のスロットに対して平行な基板嵌合軸（３８０）に沿って嵌合され、前記第１の電気コネクタの前記第１の嵌合端および前記第２の電気コネクタの前記第２の嵌合端が、前記基板嵌合軸に対して平行に向けられ、前記第２のＰＣＢの前記第２の嵌合縁部が、前記第２の電気コネクタの前記第２の嵌合端と前記第１の電気コネクタの前記第１の嵌合端を位置合わせして前記第２の電気コネクタを前記第１の電気コネクタに嵌合させるように、前記第１のスロット内に受け取られる、
通信システム（１００）。
【請求項２】
前記第１のＰＣＢ（２００）は、前記第２のＰＣＢ（３００）に少なくとも部分的に重なり、前記第２のＰＣＢは、前記第１のＰＣＢに少なくとも部分的に重なって、前記第１の電気コネクタ（１２０）の前記第１の嵌合端（２３４）および前記第２の電気コネクタ（１２２）の前記第２の嵌合端（３３４）を位置合わせしている、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項３】
前記第１の嵌合端（２３４）は、前記第１のＰＣＢ（２００）の前記第１の嵌合縁部（２０６）に直交しており、前記第２の嵌合端（３３４）は、前記第２のＰＣＢ（３００）の前記第２の嵌合縁部（３０６）に直交している、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項４】
前記第１のＰＣＢ（２００）または前記第２のＰＣＢ（３００）の一方が水平に向けられており、前記第１のＰＣＢまたは前記第２のＰＣＢの他方が垂直に向けられている、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項５】
前記第１のスロット（２０４）は、第１の側縁部（２２２）、前記第１の側縁部とは反対側の第２の側縁部（２２４）、および前記第１の嵌合縁部（２０６）から離れた前記第１の側縁部と前記第２の側縁部との間の端縁部（２２０）によって画定され、前記第１の側縁部および前記第２の側縁部は、前記第１の嵌合縁部と前記端縁部との間に延び、前記第２のＰＣＢ（３００）は、前記第２の嵌合縁部（３０６）が前記第１のスロットの前記端縁部に面し、前記第２のＰＣＢの第１の表面（３１２）および第２の表面（３１４）がそれぞれ前記第１の側縁部および前記第２の側縁部に面するように、前記第１のスロット内に受け取られている、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項６】
前記第１の電気コネクタ（２０２）および前記第２の電気コネクタ（３０２）は、前記基板嵌合軸（３８０）に直交しているコネクタ嵌合軸（３８２）に沿って嵌合されている、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項７】
前記第１の嵌合端（２３４）は、前記第１のＰＣＢ（２００）に直交するように向けられており、前記第２の嵌合端（３３４）は、前記第２のＰＣＢ（３００）に対して平行に向けられている、請求項１に記載の通信システム（１００）。
【請求項８】
１次軸（２１６）および２次軸（２１８）に沿って延びる第１の表面（２１２）および第２の表面（２１４）を有しているプリント回路基板（ＰＣＢ）（２００）であって、前記第１の表面と前記第２の表面との間に前記２次軸に対して略平行な嵌合縁部（２０６）を有し、前記嵌合縁部で開口して概して前記１次軸に沿って長さを延ばしているスロット（２０４）を、前記第１の表面と前記第２の表面との間に有し、前記スロットに隣接する前記第１の表面に取付け領域（２３０）を有している、ＰＣＢ（２００）と、
前記取付け領域で前記第１の表面に取り付けられた電気コネクタ（２０２）であって、前記電気コネクタが、前面（２３６）および前記前面とは反対側の後面（２３８）を有し、前記前面が、前記嵌合縁部の近傍に設けられ、前記電気コネクタが、前記前面と前記後面との間に延びて前記取付け領域に取り付けられた取付け端  （２３２）を有し、前記電気コネクタが、前記１次軸に対して略平行に前記前面と前記後面との間に延びる嵌合端（２３４）を有し、前記嵌合端が、相手側電気コネクタ（３０２）に嵌合するように構成され、前記電気コネクタ（２０２）が、前記電気コネクタの前記嵌合端に位置する嵌合端（２６４）と、前記ＰＣＢに終端された前記取付け端に位置する終端部（２８４）とを含むコンタクト（２２８）を有している、電気コネクタ（２０２）と
を備えている、通信システム用の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項９】
前記スロット（２０４）は、第２の回路カードアセンブリ（１２２）のＰＣＢ（３００）を受け取っている、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１０】
前記電気コネクタ（２０２）の前記嵌合端（２３４）および前記ＰＣＢ（２００）の前記嵌合縁部（２０６）は、互いに直交している、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１１】
前記ＰＣＢ（２００）は、前記１次軸（２１６）に対して平行な基板嵌合方向に第２の回路カードアセンブリ（１２２）のＰＣＢ（３００）に嵌合するように構成され、前記電気コネクタ（２０２）の前記嵌合端（２３４）は、前記２次軸（２１８）に対して平行なコネクタ嵌合方向に前記相手側電気コネクタ（３０２）に嵌合するように構成されている、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１２】
前記電気コネクタ（２０２）の前記前面（２３６）は、前記嵌合縁部（２０６）から第１の距離をあけて位置し、前記電気コネクタの前記後面（２３８）は、前記嵌合縁部から前記第１の距離より大きい第２の距離をあけて位置し、前記電気コネクタの前記嵌合端（２３４）は、前記前面と前記後面との間の距離の大部分に及んでいる、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１３】
前記電気コネクタ（２０２）は、前記コンタクト（２２８）の前記嵌合端（２６４）を保持する嵌合ハウジング（２４０）と、前記嵌合ハウジングに結合されたコンタクトモジュール（２７０）とを含み、前記コンタクトモジュールは、前記ＰＣＢ（２００）に取り付けるための前記コンタクトの前記終端部（２８４）を保持している、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１４】
前記コンタクト（２２８）は、前記嵌合端（２６４）と前記終端部（２８４）との間に可撓部（２９０）を含み、前記可撓部は、前記嵌合端と前記終端部との間の相対的な動きを可能にする、請求項１３に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【請求項１５】
前記電気コネクタ（２０２）は、前記相手側電気コネクタ（３０２）に嵌合されたとき、前記嵌合端（２６４）が前記１次軸（２１６）に対して平行に前記ＰＣＢ（２００）に対して後方へ移動することを可能にするコンプライアント部（２８６）を含んでいる、請求項８に記載の回路カードアセンブリ（１２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の主題は、一般に、通信システム用の回路カードアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信システムは、ネットワークスイッチなどの様々な応用例で使用される。通信システムは、様々な回路を電気的に接続するようにともに結合されたバックプレーンおよび／またはドーターカードなどの様々な回路カードを含む。たとえば、回路カードは電気コネクタを含み、それらの電気コネクタは、１つまたは複数の他の回路カードの電気コネクタに嵌合される。いくつかの通信システムは、ドーターカードの嵌合方向に直交するバックプレーンまたはミッドプレーンを使用する。しかし、そのようなバックプレーンまたはミッドプレーンは、通信システムを通る空気流を遮り、それにより構成要素の過熱が生じ、または過熱を避けるために動作速度が制限される。
【０００３】
他の通信システムでは、システムを通る空気流を可能にするために、両方の回路カードが嵌合方向に対して平行に配置される。回路カードは典型的には、互いに（たとえば、水平および垂直に）直交するように向けられる。電気コネクタは、両方の回路カードの縁部に設けられ、互いに直接嵌合する。従来の通信システムは、互いに直接嵌合する直角電気コネクタを利用する。電気コネクタの嵌合インターフェースは、回路カードの嵌合縁部に対して平行であり、したがって電気コネクタは、回路カードの嵌合方向に対して平行な方向に嵌合される。しかし、そのような直角電気コネクタは製造するのが高価であり、システム内の大量の空間を占め、したがってシステムを通る空気流を遮る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通信システムを通る空気流が電気構成要素を冷却することを可能にする費用効果が高く信頼性の高い通信システムが引き続き必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態では、第１のＰＣＢおよび第１の電気コネクタを有している第１の回路カードアセンブリを含む通信システムが提供される。第１のＰＣＢは、第１のＰＣＢの第１の嵌合縁部から後方へ延びる第１のスロットを含む。第１の電気コネクタは、第１のスロットに沿って第１のＰＣＢに取り付けられており、第１の電気コネクタは、第１の嵌合端を有している。通信システムは、第２のＰＣＢおよび第２の電気コネクタを有する第２の回路カードアセンブリを含む。第２のＰＣＢは、第２の嵌合縁部を有する。第２の電気コネクタは、嵌合縁部の近傍で第２のＰＣＢに取り付けられており、第２の電気コネクタは、第２の嵌合端を有している。第１の回路カードアセンブリおよび第２の回路カードアセンブリは、第１のＰＣＢが第２のＰＣＢに直交するように向けられた状態で、第１のスロットに対して平行な基板嵌合軸に沿って嵌合される。
第１の電気コネクタの第１の嵌合端および第２の電気コネクタの第２の嵌合端は、基板嵌合軸に対して平行に向けられる。第２のＰＣＢの第２の嵌合縁部は、第２の電気コネクタの第２の嵌合端と第１の電気コネクタの第１の嵌合端を位置合わせして第２の電気コネクタを第１の電気コネクタに嵌合させるように、第１のスロット内に受け取られる。
【０００６】
別の実施形態では、１次軸および２次軸に沿って延びる第１の表面および第２の表面を有するＰＣＢを含む通信システム用の回路カードアセンブリが提供される。ＰＣＢは、第１の表面と第２の表面との間に２次軸に対して略平行な嵌合縁部を有する。ＰＣＢは、嵌合縁部で開口して概して１次軸に沿って長さを延ばしているスロットを、第１の表面と第２の表面との間に有している。ＰＣＢは、スロットに隣接する第１の表面に取付け領域を有し、電気コネクタは、取付け領域で第１の表面に取り付けられる。電気コネクタは、前面および前面とは反対側の後面を有する。前面は、嵌合縁部の近傍に設けられる。電気コネクタは、前面と後面との間に延びて取付け領域に取り付けられた取付け端と、１次軸に対して略平行に前面と後面との間に延びる嵌合端とを有する。嵌合端は、相手側電気コネクタに嵌合するように構成される。
電気コネクタは、電気コネクタの嵌合端に位置する嵌合端と、ＰＣＢに終端される取付け端に位置する終端部とを含むコンタクトを有している。
【０００７】
さらなる実施形態では、第１の回路カードアセンブリおよび第２の回路カードアセンブリを含む通信システムが提供される。第１の回路カードアセンブリは、ＰＣＢと、第１のＰＣＢに取り付けられた第１の電気コネクタとを含む。第１のＰＣＢは、１次軸および２次軸に沿って延びる第１の表面および第２の表面を有する。第１のＰＣＢは、第１の表面と第２の表面との間に第１のＰＣＢの２次軸に対して略平行な第１の嵌合縁部を有する。第１のＰＣＢは、第１の嵌合縁部で開口して概して第１のＰＣＢの１次軸に沿って長さを延ばしている第１のスロットを、第１の表面と第２の表面との間に有している。第１のＰＣＢは、第１のスロットに隣接する第１の表面に第１の取付け領域を有し、第１の電気コネクタは、第１の取付け領域に取り付けられる。第１の電気コネクタは、前面および前面とは反対側の後面を有する。
前面と後面との間に、取付け領域に取り付けられた取付け端が延びる。第１のＰＣＢの１次軸に対して略平行に前面と後面との間に嵌合端が延びる。第１の電気コネクタは、第１の電気コネクタの嵌合端に位置する嵌合端と、第１のＰＣＢに終端される第１の電気コネクタの取付け端に位置する終端部とを含む第１のコンタクトを有している。第２の回路カードアセンブリは、第２のＰＣＢと、第２のＰＣＢに取り付けられた第２の電気コネクタとを有する。第２のＰＣＢは、１次軸および２次軸に沿って延びる第１の表面および第２の表面を有する。第２のＰＣＢは、第１の表面と第２の表面との間に第２のＰＣＢの２次軸に対して略平行な第２の嵌合縁部を有する。第２のＰＣＢは、第２の嵌合縁部に近接する第１の表面に第２の取付け領域を有し、第２の電気コネクタは、第２の取付け領域に取り付けられる。
第２の電気コネクタは、前面および前面とは反対側の後面を有する。前面と後面との間に、取付け領域に取り付けられた取付け端が延びる。第２のＰＣＢの１次軸に対して略平行に前面と後面との間に嵌合端が延びる。第２の電気コネクタは、第２の電気コネクタの嵌合端に位置する嵌合端と、第２のＰＣＢに終端される第２の電気コネクタの取付け端に位置する終端部とを含む第２のコンタクトを有している。第２のＰＣＢの第２の嵌合縁部は、第２の電気コネクタの嵌合端と第１の電気コネクタの嵌合端を位置合わせするように、第１のスロット内に受け取られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】例示的な実施形態によって形成された通信システムを示す図である。
【図２】第１の回路カードアセンブリが第２の回路カードアセンブリに結合されていることを示す通信システムの一部分の斜視図である。
【図３】第１の回路カードアセンブリが第２の回路カードアセンブリに結合されていることを示す通信システムの一部分の斜視図である。
【図４】嵌合する準備が整った第１の回路カードアセンブリおよび第２の回路カードアセンブリを示す通信システムの一部分の斜視図である。
【図５】嵌合する準備が整った第１の回路カードアセンブリおよび第２の回路カードアセンブリを示す通信システムの一部分の斜視図である。
【図６】例示的な実施形態による通信システムの一部分の斜視図である。
【図７】例示的な実施形態による通信システムの一部分の斜視図である。
【図８】例示的な実施形態による第１の回路カードアセンブリの第１の電気コネクタの底面図である。
【図９】例示的な実施形態による第１の電気コネクタの一部分の斜視図である。
【図１０】例示的な実施形態による第１の電気コネクタの一部分の端面図である。
【図１１】第１の電気コネクタが第１のＰＣＢに取り付けられていることを示す第１の回路カードアセンブリの一部分の上面斜視図である。
【図１２】例示的な実施形態による第２の回路カードアセンブリの一部分の斜視図である。
【図１３】例示的な実施形態による第２の電気コネクタの一部分の斜視図である。
【図１４】第１の回路カードアセンブリに嵌合する準備が整った第２の回路カードアセンブリを示す図である。
【図１５】第１の回路カードアセンブリに部分的に嵌合された第２の回路カードアセンブリを示す図である。
【図１６】第１の回路カードアセンブリに完全に嵌合された第２の回路カードアセンブリを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、例示的な実施形態によって形成された通信システム１００を示す。通信システム１００は、回路カードアセンブリなど、ネットワーク構成要素などの通信構成要素を保持するように構成された枠１０４を有するシャーシ１０２を含む。任意選択で、シャーシ１０２は、通信システム１００の構成要素を取り囲むキャビネット（図示せず）を含むことができる。例示的な実施形態では、枠１０４は、回路カードアセンブリを保持する複数のラック１０６、１０８を含む。たとえば、通信システム１００は、ともに電気的に接続することができるラインカード、スイッチカード、または他のタイプの回路カードなど、１つまたは複数のバックプレーンおよび／またはドーターカードを有するデータセンタスイッチの一部を形成することができる。
【００１０】
例示的な実施形態では、通信システム１００は、前端１１０および後端１１２を含む。ラック１０６は前端１１０に設けられ、ラック１０８は後端１１２に設けられる。前端１１０のラック１０６内に１つまたは複数の回路カードアセンブリ１２０を受け取ることができ、後端１１２のラック１０８内に１つまたは複数の回路カードアセンブリ１２２を受け取ることができる。以下、回路カードアセンブリ１２０は、回路カードアセンブリ１２２とは区別して、第１の回路カードアセンブリ１２０または前方回路カードアセンブリと呼ぶことができ、以下、回路カードアセンブリ１２２は、第２の回路カードアセンブリ１２２および／または後方回路カードアセンブリ１２２と呼ぶことができる。例示的な実施形態では、回路カードアセンブリ１２０、１２２は互いに直交している。
たとえば、図示の実施形態では、前方回路カードアセンブリ１２０は垂直に向けられ、後方回路カードアセンブリ１２２は水平に向けられているが、代替実施形態では、他の向きも可能である。
【００１１】
前方回路カードアセンブリ１２０は、後方回路カードアセンブリ１２２のうちの１つまたは複数に電気的に接続される。任意選択で、前方回路カードアセンブリ１２０および／または後方回路カードアセンブリ１２２は、対応するラック１０６、１０８から取外し可能とすることができる。ラック１０６、１０８は、それぞれ回路カードアセンブリ１２０、１２２を案内および位置決めする。たとえば、ラック１０６は、複数の後方回路カードアセンブリ１２２に嵌合するように前方回路カードアセンブリ１２０を位置決めし、ラック１０８は、複数の前方回路カードアセンブリ１２０に嵌合するように後方回路カードアセンブリ１２２を位置決めする。前方回路カードアセンブリ１２０は、前端１１０を通って枠１０４内へ装着することができ、後方回路カードアセンブリ１２２は、後端１１２を通って枠１０４内へ装着することができる。
たとえば、前方回路カードアセンブリ１２０は、装着方向１２４に対応するラック１０６内へ装着されるように構成され、後方回路カードアセンブリ１２２は、装着方向１２６に対応するラック１０８内へ装着されるように構成される。装着方向１２４、１２６は、装着軸１２８に対して平行とすることができる。
【００１２】
第１の回路カードアセンブリ１２０は、第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）２００と、第１のＰＣＢ２００に取り付けられた第１の電気コネクタ２０２とを含む。第１のＰＣＢ２００は、それぞれの対応する第２の回路カードアセンブリ１２２に電気的に接続する１つの電気コネクタ２０２など、任意の数の電気コネクタ２０２を含むことができる。任意選択で、第１のＰＣＢ２００は、対応する第２の回路カードアセンブリ１２２に嵌合されるとそのＰＣＢを受け取るための１つまたは複数の第１のスロット２０４を含むことができる。
【００１３】
第１のＰＣＢ２００は、ＰＣＢ２００の前方にある第１の嵌合縁部２０６と、嵌合縁部２０６とは反対側の後縁部２０８との間に延びる。任意選択で、後縁部２０８は、第１の回路カードアセンブリ１２０の挿入および取外しのためのハンドルまたは他の機構を含むことができる。第１のＰＣＢ２００は、１つまたは複数の電気構成要素２１０を含むことができる。たとえば、電気構成要素２１０は、プロセッサ、メモリモジュール、電池、ファン、信号処理デバイスなどとすることができる。
【００１４】
第２の回路カードアセンブリ１２２は、第２のＰＣＢ３００と、第２のＰＣＢ３００に取り付けられた第２の電気コネクタ３０２とを含む。第２のＰＣＢ３００は、それぞれの対応する第１の回路カードアセンブリ１２０に電気的に接続する１つの電気コネクタ３０２など、任意の数の電気コネクタ３０２を含むことができる。第２のＰＣＢ３００は、ＰＣＢ３００の前方にある第２の嵌合縁部３０６と、嵌合縁部３０６とは反対側の後縁部３０８との間に延びる。第１のＰＣＢ２００の第１の嵌合縁部２０６および第２のＰＣＢ３００の第２の嵌合縁部３０６は、第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２が嵌合されたとき、互いにインターフェース接続される。たとえば、ＰＣＢ２００、３００の前面が互いに面し、後縁部２０８、３０８が互いから離れる方を向く。
任意選択で、後縁部３０８は、第２の回路カードアセンブリ１２２の挿入および取外しのためのハンドルまたは他の機構を含むことができる。第２のＰＣＢ３００は、１つまたは複数の電気構成要素３１０を含むことができる。たとえば、電気構成要素３１０は、プロセッサ、メモリモジュール、電池、ファン、信号処理デバイスなどとすることができる。
【００１５】
任意選択で、第２のＰＣＢ３００は、対応する第１の回路カードアセンブリ１２０に嵌合されると第１のＰＣＢ２００を受け取るための１つまたは複数の第２のスロット３０４を含むことができる。様々な実施形態では、ＰＣＢ２００、３００はどちらも、第１のスロット２０４および第２のスロット３０４を含む。他の様々な実施形態では、第１のＰＣＢ２００のみが第１のスロット２０４を含み、他の様々な実施形態では、第２のＰＣＢ３００のみが第２のスロット３０４を含む。
【００１６】
第１のスロット２０４および／または第２のスロット３０４により、第１の電気コネクタ２０２および第２の電気コネクタ３０２が嵌合のために位置合わせされるように、第１のＰＣＢ２００および第２のＰＣＢ３００をインターネストすることが可能になる。たとえば、第１のスロット２０４および／または第２のスロット３０４により、第１のＰＣＢ２００および第２のＰＣＢ３００が重なって、第１の電気コネクタ２０２の嵌合端および第２の電気コネクタ３０２の嵌合端を嵌合のために位置合わせすることが可能になる。
この配置により、第１の電気コネクタ２０２および第２の電気コネクタ３０２を装着方向１２４、１２６に直交する嵌合方向に嵌合させることが可能になる。この配置により、第１の電気コネクタ２０２および第２の電気コネクタ３０２をＰＣＢ２００、３００に沿って細長くして、電気コネクタ２０２、３０２の１つまたは複数の他の寸法（たとえば、高さおよび／または幅）を低減させることが可能になり、通信システム１００を通る空気流（たとえば、前端１１０から後端１１２への空気流および／または後端１１２から前端１１０への空気流）をより大量にすることが可能になる。この配置により、ＰＣＢ２００、３００を重ねて、通信システム１００の前方から後方までの長さなどの通信システム１００の１つまたは複数の寸法を低減させることを可能にすることができる。
【００１７】
図２は、第１の回路カードアセンブリ１２０が第２の回路カードアセンブリ１２２に結合されていることを示す通信システム１００の一部分の斜視図であるが、図１に示す配置のように、第１の回路カードアセンブリ１２０は、複数の回路カードアセンブリ１２２に結合されるように設計することができ、かつ／または回路カードアセンブリ１２２は、複数の回路カードアセンブリ１２０に結合されるように設計することができることに留意されたい。図３は、第１の回路カードアセンブリ１２０が第２の回路カードアセンブリ１２２に結合されていることを示す通信システム１００の一部分の斜視図である。図４は、嵌合する準備が整った第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２を示す通信システム１００の一部分の斜視図である。
図５は、嵌合する準備が整った第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２を示す通信システム１００の一部分の斜視図である。
【００１８】
「第１の」、「第２の」などの用語は、それぞれ第１の回路カードアセンブリ１２０または第２の回路カードアセンブリ１２２の構成要素を概略的に識別するための単なる標示として使用されており、そのような標示は、回路カードアセンブリ１２０、１２２に対して排他的に使用されるものではない。回路カードアセンブリ１２０、１２２の一方または両方が、本明細書に記載する様々な構成要素または要素のいずれかを含むことができ、いくつかの構成要素は、回路カードアセンブリ１２０または回路カードアセンブリ１２２のいずれかのみに対して記載されているが、回路カードアセンブリ１２０または回路カードアセンブリ１２２の他方が、そのような構成要素をさらに含むこともできる。さらに本明細書では、これらの構成要素は、「第１の」という標示または「第２の」という標示とともに記載されることもあれば、そのような標示なしで記載されることもある。
【００１９】
回路カードアセンブリ１２０は、第１のスロット２０４を有するＰＣＢ２００と、第１のスロット２０４の近傍でＰＣＢ２００に取り付けられた電気コネクタ２０２とを含む。ＰＣＢ２００は、ＰＣＢ２００の主表面である第１の表面２１２および第２の表面２１４を含む。図示の実施形態では、第１の表面２１２が上面であり、第２の表面２１４が下面であるが、代替実施形態では、ＰＣＢ２００は他の向きを有することもできる。第１の表面２１２および第２の表面２１４は、１次軸２１６および１次軸２１６に直交する２次軸２１８に沿って延びる。例示的な実施形態では、１次軸２１６および２次軸２１８は水平平面内にあるが、代替実施形態では、ＰＣＢ２００は他の向きを有することもできる。例示的な実施形態では、１次軸２１６は、嵌合縁部２０６と後縁部２０８との間に延びる（図１に示す）。
例示的な実施形態では、２次軸２１８は、嵌合縁部２０６に対して平行である。
【００２０】
第１のスロット２０４は、第１の表面２１２と第２の表面２１４との間でＰＣＢ２００を通って全体に延びる。第１のスロット２０４は、第２の回路カードアセンブリ１２２を受け取るために、嵌合縁部２０６で開口している。第１のスロット２０４は、嵌合縁部２０６から離れた端縁部２２０まで、１次軸２１６に沿って長さを延ばす。第１のスロット２０４は、嵌合縁部２０６と端縁部２２０との間に延びる第１の側縁部２２２および第２の側縁部２２４を有する。任意選択で、側縁部２２２、２２４は、互いに対して略平行とすることができる。別法として、側縁部２２２、２２４は、第１のスロット２０４を先細りさせるなど、非平行とすることもできる。たとえば、第１のスロット２０４は、嵌合縁部２０６付近でより広く、端縁部２２０付近でより狭くすることができる。
任意選択で、側縁部２２２、２２４は、第２の回路カードアセンブリ１２２を第１のスロット２０４内へ案内するために、嵌合縁部２０６に面取り引込み部を有することができる。
【００２１】
ＰＣＢ２００は、第１の表面２１２上に電気コネクタ２０２に対する取付け領域２３０を含む。取付け領域２３０は、第１のスロット２０４に隣接している。たとえば、取付け領域２３０は、第１のスロット２０４から距離をあけて嵌合縁部２０６に沿って延び、嵌合縁部２０６から距離をあけて第１のスロット２０４の第１の側縁部２２２に沿って延びる。任意選択で、取付け領域２３０は、第１のスロット２０４の端縁部２２０を越えて延びることもできる。電気コネクタ２０２は、取付け領域２３０でＰＣＢ２００に終端される。たとえば、電気コネクタ２０２を通って延びるコンタクト２２８を、取付け領域２３０でＰＣＢ２００にはんだ付けすることができる。取付け領域２３０は、コンタクト２２８をＰＣＢ２００に終端するために電気コネクタ２０２のコンタクト２２８のコンプライアントピンまたははんだテールを受け取るめっきバイアを含むことができる。
任意選択で、電気コネクタ２０２の少なくとも一部分は、第１の側縁部２２２を越えて第１のスロット２０４の上に延びることができ、かつ／または電気コネクタ２０２の少なくとも一部分は、嵌合縁部２０６の前方へ延びることができ、かつ／または電気コネクタ２０２の少なくとも一部分は、端縁部２２０の後方へ延びることができる。他の様々な実施形態では、ＰＣＢ２００は、第１のスロット２０４に隣接して、追加の電気コネクタ２０２を受け取るための２つ以上の取付け領域２３０を含むことができる。たとえば、複数の電気コネクタ２０２を同じ回路カードアセンブリ１２２に電気的に接続することができる。たとえば、第１のスロット２０４の両側および／またはＰＣＢ２００の両側に、追加の電気コネクタ２０２を設けることができる。
【００２２】
電気コネクタ２０２は、取付け領域２３０でＰＣＢ２００に取り付けられる。図示の実施形態では、電気コネクタ２０２は、嵌合端２３４に直交する取付け端２３２を有する直角コネクタである。たとえば、取付け端２３２は、電気コネクタ２０２の底面に設けることができ、嵌合端２３４は、電気コネクタ２０２の側面に設けることができる。電気コネクタ２０２は、前面２３６と前面２３６の反対側の後面２３８との間に延びる。取付け端２３２は、電気コネクタ２０２の底面で前面２３６と後面２３８との間に延びる。取付け端２３２は、ＰＣＢ２００に取り付けられる。たとえば、電気コネクタ２０２は、取付け端２３２でＰＣＢ２００に機械的かつ電気的に終端される。嵌合端２３４は、前面２３６と後面２３８との間に延びる。
図示の実施形態では、嵌合端２３４は概して、第２の回路カードアセンブリ１２２が第１のスロット２０４内に受け取られたとき、第２の電気コネクタ３０２とインターフェース接続するように、第１のスロット２０４に面する。嵌合端２３４は、第２の回路カードアセンブリ１２２が第１のスロット２０４内に受け取られたとき、第２の電気コネクタ３０２によって画定される相手側電気コネクタに嵌合されるように構成される。
【００２３】
例示的な実施形態では、嵌合端２３４は、略垂直に向けられ、１次軸２１６に対して平行に延びる。嵌合端２３４は、前方ではなく横方向を向いている。たとえば、嵌合端２３４は、ＰＣＢ２００の嵌合縁部２０６に直交している。前面２３６は、略垂直に向けられ、２次軸２１８に対して平行に延びる。前面２３６は、嵌合縁部２０６から第１の距離をあけて位置決めすることができ（嵌合縁部２０６の前方、後方、または嵌合縁部２０６と同一平面のいずれか）、後面２３８は、嵌合縁部２０６から第１の距離より大きい第２の距離をあけて位置決めされる。嵌合端２３４は、前面２３６と後面２３８との間の距離の大部分に及んでいる。前面２３６は前向きであり、図示の実施形態では、嵌合縁部２０６と略同一平面など、嵌合縁部２０６付近に設けられる。
【００２４】
回路カードアセンブリ１２２は、ＰＣＢ３００を含み、ＰＣＢ３００はスロットを含んでも含まなくてもよい。図示の実施形態では、ＰＣＢ３００はスロットを含まない。ＰＣＢ３００は、ＰＣＢ３００の主表面である第１の表面３１２および第２の表面３１４を含む。図示の実施形態では、第１の表面３１２がＰＣＢ３００の第１の側面を画定し、第２の表面３１４が第２の側面を画定するが、代替実施形態では、ＰＣＢ３００は他の向きを有することもできる。第１の表面３１２および第２の表面３１４は、１次軸３１６および１次軸３１６に直交する２次軸３１８に沿って延びる。例示的な実施形態では、１次軸３１６および２次軸３１８は垂直平面内にあるが、代替実施形態では、ＰＣＢ３００は他の向きを有することもできる。例示的な実施形態では、１次軸３１６は、嵌合縁部３０６と後縁部３０８との間に延びる（図１に示す）。
例示的な実施形態では、２次軸３１８は、嵌合縁部３０６に対して平行である。
【００２５】
例示的な実施形態では、ＰＣＢ３００は、フィラーストリップ３２６（図５）を含む。フィラーストリップ３２６は、第１のスロット２０４内に受け取られるように構成されたＰＣＢ３００の一部分であり、第１のスロット２０４を少なくとも部分的に充填することができる。フィラーストリップ３２６の幅は、第１のＰＣＢ２００の厚さにほぼ等しい。フィラーストリップ３２６は、第１のスロット２０４内に受け取られたとき、第１のスロット２０４の端縁部２２０、第１の側縁部２２２、および／または第２の側縁部２２４に係合することができる。
【００２６】
ＰＣＢ３００は、第１の表面３１２上に電気コネクタ３０２に対する取付け領域３３０を含む。取付け領域３３０は、フィラーストリップ３２６に隣接している。たとえば、取付け領域３３０は、フィラーストリップ３２６から距離をあけて嵌合縁部３０６に沿って延び、嵌合縁部３０６から距離をあけてフィラーストリップ３２６に沿って延びる。任意選択で、取付け領域３３０は、フィラーストリップ３２６を越えて延びることもできる（たとえば、フィラーストリップ３２６の後方）。電気コネクタ３０２は、取付け領域３３０でＰＣＢ３００に終端される。たとえば、電気コネクタ３０２のコンタクト３２８を、取付け領域３３０でＰＣＢ３００にはんだ付けすることができる。
取付け領域３３０は、コンタクト３２８をＰＣＢ３００に終端するために電気コネクタ３０２のコンタクト３２８のコンプライアントピンまたははんだテールを受け取るめっきバイアを含むことができる。任意選択で、電気コネクタ３０２の少なくとも一部分は、嵌合縁部３０６の前方へ延びることができ、かつ／または電気コネクタ３０２の少なくとも一部分は、フィラーストリップ３２６の後方へ延びることができる。他の様々な実施形態では、ＰＣＢ３００は、追加の電気コネクタ３０２を受け取るための２つ以上の取付け領域３３０を含むことができる。たとえば、複数の電気コネクタ３０２を同じ回路カードアセンブリ１２２に電気的に接続することができる。たとえば、フィラーストリップ３２６の両側および／またはＰＣＢ３００の両側に、追加の電気コネクタ３０２を設けることができる。
【００２７】
電気コネクタ３０２は、取付け領域３３０でＰＣＢ３００に取り付けられる。図示の実施形態では、電気コネクタ３０２は、嵌合端３３４に対して平行な取付け端３３２を有するヘッダコネクタである。たとえば、取付け端３３２は、電気コネクタ３０２の一方の側に沿って設けることができ、嵌合端３３４は、電気コネクタ３０２の反対側に設けることができる。任意選択で、取付け端３３２および嵌合端３３４は、互いに対して平行および非共平面にすることもできる。電気コネクタ３０２は、前面３３６と前面３３６の反対側の後面３３８との間に延びる。取付け端３３２および嵌合端３３４はどちらも、前面３３６と後面３３８との間に延びる。取付け端３３２は、ＰＣＢ３００に取り付けられる。
たとえば、電気コネクタ３０２は、取付け端３３２でＰＣＢ３００に機械的かつ電気的に終端される。図示の実施形態では、嵌合端３３４は、第２の回路カードアセンブリ１２２が第１のスロット２０４内に受け取られたとき、第１の電気コネクタ２０２とインターフェース接続するように向けられる。
【００２８】
例示的な実施形態では、嵌合端３３４は、略垂直に向けられ、１次軸３１６に対して平行に延びる。嵌合端３３４は、前方ではなく横方向を向いている。たとえば、嵌合端３３４は、ＰＣＢ３００の嵌合縁部３０６に直交している。前面３３６は、略垂直に向けられ、２次軸３１８に対して平行に延びる。前面３３６は、嵌合縁部３０６から第１の距離をあけて位置決めすることができ（嵌合縁部３０６の前方、後方、または嵌合縁部３０６と同一平面のいずれか）、後面３３８は、嵌合縁部３０６から第１の距離より大きい第２の距離をあけて位置決めされる。嵌合端３３４は、前面３３６と後面３３８との間の距離の大部分に及んでいる。前面３３６は前向きであり、図示の実施形態では、嵌合縁部３０６と略同一平面など、嵌合縁部３０６付近に設けられる。
【００２９】
第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２が嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００および第２のＰＣＢ３００はインターネストされ、第２のＰＣＢ３００は第１のスロット２０４内に受け取られる。嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００は、第２のＰＣＢ３００に少なくとも部分的に重なって、電気コネクタ２０２、３０２の嵌合端２３４、３３４を位置合わせする。たとえば、第２のＰＣＢ３００が第１のスロット２０４内に受け取られるとき、嵌合縁部２０６、３０６は互いを迂回する。
【００３０】
図６は、例示的な実施形態による通信システム１００の一部分の斜視図である。図６は、第２のスロット３０４を有する第２の回路カードアセンブリ１２２と、第１のスロット２０４（図５に示す）を有していない第１の回路カードアセンブリ１２０とを示す。第１のＰＣＢ２００は、取付け領域２３０に隣接して、第２のスロット３０４を少なくとも部分的に充填するように構成されたフィラーストリップ２２６を含む。第２の電気コネクタ３０２は、第２のスロット３０４に隣接した取付け領域３３０に取り付けられる。第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２が嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００および第２のＰＣＢ３００はインターネストされ、第１のＰＣＢ２００は第２のスロット３０４内に受け取られる。
嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００は、第２のＰＣＢ３００に少なくとも部分的に重なって、電気コネクタ２０２、３０２の嵌合端２３４、３３４を位置合わせする。たとえば、第１のＰＣＢ２００が第２のスロット３０４内に受け取られるとき、嵌合縁部２０６、３０６は互いを迂回する。
【００３１】
図７は、例示的な実施形態による通信システム１００の一部分の斜視図である。図７は、第１のスロット２０４を有する第１の回路カードアセンブリ１２０と、第２のスロット３０４を有する第２の回路カードアセンブリ１２２とを示す。第１の回路カードアセンブリ１２０および第２の回路カードアセンブリ１２２が嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００および第２のＰＣＢ３００はインターネストされ、第１のＰＣＢ２００は第２のスロット３０４内に受け取られ、第２のＰＣＢ３００は第１のスロット２０４内に受け取られる。嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００は、第２のＰＣＢ３００に少なくとも部分的に重なって、電気コネクタ２０２、３０２の嵌合端２３４、３３４を位置合わせする。たとえば、ＰＣＢ２００、３００がそれぞれ第２のスロット３０４および第１のスロット２０４内に受け取られるとき、嵌合縁部２０６、３０６は互いを迂回する。
【００３２】
図８は、例示的な実施形態による第１の電気コネクタ２０２の底面図である。図９は、例示的な実施形態による第１の電気コネクタ２０２の一部分の斜視図である。図１０は、例示的な実施形態による第１の電気コネクタ２０２の一部分の端面図である。
【００３３】
例示的な実施形態では、電気コネクタ２０２は、嵌合端２３４に嵌合ハウジング２４０を含む。嵌合ハウジング２４０は、第１の側面２４２、第２の側面２４４、前面２４６、および後面２４８を含む。第１の側面２４２は、電気コネクタ２０２の嵌合端２３４を画定する。嵌合端２３４は、第１のＰＣＢ２００に直交するように向けられる。例示的な実施形態では、嵌合ハウジング２４０は、第２の電気コネクタ３０２（図２に示す）に嵌合するためのコンタクト２２８を保持する。たとえば、コンタクト２２８はそれぞれ、第２の電気コネクタ３０２に嵌合するように第１の側面２４２でまたは第１の側面２４２を越えて露出した嵌合端２６４（図１０）を含む。嵌合端２６４は、第２の電気コネクタ３０２に嵌合するように所定のレイアウトで第１の側面２４２に設けられる。図示の実施形態では、嵌合端２６４は、第１の側面２４２にあるパッド（図１０）である。
たとえば、コンタクト２２８の端部は、嵌合ハウジング２４０の第１の側面２４２によって画定された平面に沿って設けられる嵌合インターフェース２６６（図１０）を画定するように、第１の側面２４２に沿って折り畳みまたは曲げることができる。代替実施形態では、ばねビーム、ピン、ソケットなどの他のタイプの嵌合端を設けることもできる。
【００３４】
嵌合ハウジング２４０は、頂面２５０および底面２５２を含む。例示的な実施形態では、頂面２５０および底面２５２は、第１の電気コネクタ２０２を第２の電気コネクタ３０２に接続するための接続要素２５４を含む。図示の実施形態では、接続要素２５４は、頂面２５０および底面２５２内に溝２５６によって画定される。例示的な実施形態では、以下にさらに詳細に説明するように、接続要素２５４は、溝２５６の端部に、第２の電気コネクタ３０２と第１の電気コネクタ２０２の嵌合を容易にするカム面２５８を含む。代替実施形態では、ピン、クリップ、ファスナなどの他のタイプの接続要素２５４を設けることもできる。
【００３５】
任意選択で、頂面２５０および底面２５２は、前部２６０および後部２６２を有する階段状にすることができる。前部２６０は、接続要素２５４のうちの１つまたは複数を含み、後部２６２は、接続要素２５４のうちの１つまたは複数を含む。任意選択で、嵌合ハウジング２４０は、第２の電気コネクタ３０２との嵌合を可能にするために、後部２６２でより高く、前部２６０でより短くすることができる。
【００３６】
例示的な実施形態では、電気コネクタ２０２はコンタクトモジュール２７０を含み、各コンタクトモジュール２７０は複数のコンタクト２２８を保持する。コンタクトモジュール２７０は、第２の側面２４４などで嵌合ハウジング２４０に結合することができる。例示的な実施形態では、各コンタクトモジュール２７０は、対応するコンタクト２２８を保持する誘電体２７２を含む。たとえば、誘電体２７２は、コンタクト２２８のいくつかの部分の周りにオーバーモールドすることができる。任意選択で、コンタクトモジュール２７０は、コンタクト２２８に対する電気シールドを提供する接地シールド（図示せず）を含むことができる。
【００３７】
コンタクトモジュール２７０はそれぞれ、嵌合ハウジング２４０に面する第１の側面２７４と、第１の側面２７４の反対側の第２の側面２７６とを有する。コンタクトモジュール２７０は、コンタクトモジュール２７０が電気コネクタ２０２内で前後に積み重ねられたとき、互いに面する側面２７８を含む。特定の応用例に応じて、任意の数のコンタクトモジュール２７０をともに積み重ねることができる。電気コネクタ２０２内のコンタクト２２８の数は、従来のシステムで一般的であるように、コンタクトモジュール当たりのコンタクトの数を増大させるために設備更新するのではなく、そのような設備更新は高価であるため、コンタクトモジュール２７０の数を変化させることによって増大または減少させることができる。コンタクトモジュール２７０は、頂面２８０および底面２８２を含む。
底面２８２は、第１のＰＣＢ２００に取り付けられるように構成される（図２に示す）。任意選択で、コンタクト２２８のいくつかの部分が、第１のＰＣＢ２００に終端するために底面２８２の下へ延びることができる。たとえば、コンタクト２２８はそれぞれ、第１のＰＣＢ２００に終端するように構成された終端部２８４（図８）を含むことができる。たとえば、終端部２８４は、第１のＰＣＢ２００内のめっきバイア内へ圧入されるように構成された針ピンの目などのコンプライアントピンとすることができる。他の様々な実施形態では、終端部２８４は、はんだテールまたは別のタイプの終端部とすることができる。
【００３８】
例示的な実施形態では、電気コネクタ２０２は、第２の電気コネクタ３０２との嵌合中などに、嵌合端２３４がコンタクトモジュール２７０に対して後方へ移動することを可能にするコンプライアント部２８６を含んでいる。コンプライアント部２８６は、嵌合ハウジング２４０の第２の側面２４４とコンタクトモジュール２７０の第１の側面２７４との間に設けることができる。様々な実施形態では、たとえばコンタクトモジュール２７０は、嵌合ハウジング２４０に係合することができない。逆に、コンタクトモジュール２７０の第１の側面２７４と嵌合ハウジング２４０の第２の側面２４４との間に間隙２８８を設けることができる。コンタクト２２８は、コンタクトモジュール２７０と嵌合ハウジング２４０との間の間隙２８８にまたがることができる。
コンタクト２２８は、コンタクト２２８および嵌合ハウジング２４０の相対的な動きを可能にするために、嵌合端２６４と終端部２８４との間に可撓部２９０を含む。可撓部２９０は、コンタクト２２８のうち、誘電体２７２によって包装もしくは密閉されておらずかつ／または嵌合ハウジング２４０を通って延びていない部分によって画定することができる。たとえば、可撓部２９０は、間隙２８８内に位置することができる。任意選択で、可撓部２９０は、嵌合ハウジング２４０の第２の側面２４４または別個のハウジング構成要素から延びるシュラウドなどの電気コネクタ２０２の一部分によって密閉または被覆することができる。
【００３９】
例示的な実施形態では、コンタクト２２８は、信号コンタクト２９２および接地コンタクト２９４を含む。任意選択で、信号コンタクト２９２は、差分信号を運ぶように構成された対２９６で配置することができる。接地コンタクト２９４は、信号コンタクト２９２に対する電気シールドを提供するために、信号コンタクト２９２に点在する。たとえば、接地コンタクト２９４は、信号コンタクト２９２の対２９６同士の間に設けることができる。任意選択で、接地コンタクト２９４は、信号コンタクト２９２の様々な対２９６の上、下、および／または間に設けることができる。信号コンタクト２９２および／または接地コンタクト２９４は、打抜き加工されて形成されたコンタクトとすることができる。
【００４０】
図１１は、取付け領域２３０で第１のスロット２０４に隣接して第１の電気コネクタ２０２が第１のＰＣＢ２００に取り付けられていることを示す第１の回路カードアセンブリ１２０の一部分の上面斜視図である。コンタクトモジュール２７０の底面２８２は、ＰＣＢ２００に取り付けられる。例示的な実施形態では、嵌合ハウジング２４０は、第２の電気コネクタ３０２に嵌合するように、第１のスロット２０４の上に位置決めされる（図２に示す）。例示的な実施形態では、嵌合ハウジング２４０は、ＰＣＢ２００およびＰＣＢ２００に固定されたコンタクトモジュール２７０に対して可動である。たとえば、コンタクト２２８の可撓部２９０が電気コネクタ２０２のコンプライアント部２８６を画定することで、第２の電気コネクタ３０２との嵌合中に嵌合ハウジング２４０がＰＣＢ２００に対して動くことが可能になる。
【００４１】
図１２は、例示的な実施形態による第２の回路カードアセンブリ１２２の一部分の斜視図である。図１３は、例示的な実施形態による第２の電気コネクタ３０２の一部分の斜視図である。例示的な実施形態では、電気コネクタ３０２は、コンタクト３２８を保持するハウジング３４０を含む。ハウジング３４０は、第１の電気コネクタ２０２の嵌合ハウジング２４０を受け取るように構成された空洞３４１を画定する壁を含む（どちらも図１１に示す）。
【００４２】
ハウジング３４０は、第１の側面３４２、第２の側面３４４、前面３４６、および後面３４８を含む。第１の側面３４２は、電気コネクタ３０２の嵌合端３３４を画定する。嵌合端３３４は、第２のＰＣＢ３００に対して平行に向けられる。例示的な実施形態では、ハウジング３４０は、第１の電気コネクタ２０２に嵌合するためのコンタクト３２８を保持する。たとえば、コンタクト３２８はそれぞれ、第１の電気コネクタ２０２に嵌合するように第１の側面３４２でまたは第１の側面３４２を越えて露出した嵌合端３６４（図１３）を含む。嵌合端３６４は、第１の電気コネクタ２０２に嵌合するように所定のレイアウトで第１の側面３４２に設けられる。
図示の実施形態では、嵌合端３６４は、第１の電気コネクタ２０２のコンタクト２２８に嵌合するためなど、撓み量を見越して折り畳まれまたは曲げられたばねビームである。嵌合端３６４は、嵌合インターフェース３６６を画定する（図１３）。代替実施形態では、パッド、ピン、ソケットなどの他のタイプの嵌合端を設けることもできる。
【００４３】
ハウジング３４０は、頂面３５０および底面３５２を含む。例示的な実施形態では、頂面３５０および底面３５２は、第２の電気コネクタ３０２を第１の電気コネクタ２０２に接続するための接続要素３５４を含む。図示の実施形態では、接続要素３５４は、概して頂面３５０および底面３５２で空洞３４１内へ延びるピン３５６によって画定される。ピン３５６は、嵌合ハウジング２４０の対応する溝２５６（図９に示す）内に受け取られるように構成される。ピン３５６は、第２の電気コネクタ３０２が第１の電気コネクタ２０２に嵌合されるとき、カム面２５８（図８および図１０に示す）に沿って乗り上げ、コンタクト３２８の嵌合端３６４を駆動してコンタクト２２８に嵌合係合させることができる。代替実施形態では、溝、クリップ、ファスナなどの他のタイプの接続要素３５４を設けることもできる。
【００４４】
任意選択で、頂面３５０および底面３５２は、前部３６０および後部３６２を有する階段状にすることができる。前部３６０は、接続要素３５４のうちの１つまたは複数を含み、後部３６２は、接続要素３５４のうちの１つまたは複数を含む。任意選択で、空洞３４１は、第１の電気コネクタ２０２との嵌合を可能にするために、前部３６０でより高く、後部３６２でより短くすることができる。
【００４５】
ハウジング３４０は、ＰＣＢ３００に取り付けられるように構成された電気コネクタ３０２の取付け端３３２を画定する。任意選択で、コンタクト３２８のいくつかの部分が、ＰＣＢ３００に終端するために取付け端３３２を越えて延びることができる。たとえば、コンタクト３２８は、ＰＣＢ３００に終端するように構成されたコンプライアントピン、はんだテールなどの終端部（図示せず）を含むことができる。
【００４６】
例示的な実施形態では、コンタクト３２８は、信号コンタクト３９２および接地コンタクト３９４を含む。任意選択で、信号コンタクト３９２は、差分信号を運ぶように構成された対３９６（信号コンタクトの差分対）で配置することができるが、信号コンタクト３９２は、差分信号ではなくシングルエンド信号を運ぶこともできる。接地コンタクト３９４は、信号コンタクト３９２に対する電気シールドを提供するために、信号コンタクト３９２に点在する。たとえば、接地コンタクト３９４は、信号コンタクト３９２の対３９６同士の間に設けることができる。
【００４７】
図１４〜図１６は、第１の回路カードアセンブリ１２０と第２の回路カードアセンブリ１２２との嵌合シーケンスを示す。図１４は、第１の回路カードアセンブリ１２０に嵌合する準備が整った第２の回路カードアセンブリ１２２を示す。図１５は、第１の回路カードアセンブリ１２０に部分的に嵌合された第２の回路カードアセンブリ１２２を示す。図１６は、第１の回路カードアセンブリ１２０に完全に嵌合された第２の回路カードアセンブリ１２２を示す。嵌合シーケンスについて、第１の回路カードアセンブリ１２０が固定され、第２の回路カードアセンブリ１２２が第１の回路カードアセンブリ１２０に対して定位置に動かされると説明するが、代替実施形態では、第２の回路カードアセンブリ１２２を固定することができ、第１の回路カードアセンブリ１２０を第２の回路カードアセンブリ１２２に対して定位置に動かすこともできることを理解されたい。
【００４８】
嵌合中、第２の回路カードアセンブリ１２２は、第１のスロット２０４に位置合わせされる（第２のスロット３０４を有する実施形態の場合、第１の回路カードアセンブリ１２０が第２のスロット３０４に位置合わせされる）。回路カードアセンブリ１２０、１２２は、第１のスロット２０４に対して平行な基板嵌合軸３８０に沿って嵌合される。嵌合されたとき、第１のＰＣＢ２００は、第２のＰＣＢ３００に直交するように向けられる。たとえば、様々な実施形態では、第１のＰＣＢ２００は水平に向けられ、第２のＰＣＢ３００は垂直に向けられる。しかし、ＰＣＢ２００、３００はどちらも基板嵌合軸３８０に位置合わせされ、基板嵌合軸３８０は、１次軸２１６に対して平行とすることができる。したがって、ＰＣＢ２００、３００のいずれかからの最小の干渉で、空気が回路カードアセンブリ１２０、１２２を越えて基板嵌合軸３８０に沿って流れることが可能である。
電気コネクタ２０２、３０２は、電気コネクタ２０２、３０２の断面積を低減させて空気流の遮蔽を低減させるために、基板嵌合軸３８０に沿って細長い。第１の電気コネクタ２０２の第１の嵌合端２３４および第２の電気コネクタ３０２の第２の嵌合端３３４は、基板嵌合軸３８０に対して平行に向けられる。
【００４９】
第１のＰＣＢ２００は、基板嵌合軸３８０に沿って基板嵌合方向に第２のＰＣＢ３００に嵌合される。第２の回路カードアセンブリ１２２が基板嵌合軸３８０に沿って動かされるとき、第２のＰＣＢ３００の第２の嵌合縁部３０６は第１のスロット２０４内に受け取られる。第２の回路カードアセンブリ１２２は、基板嵌合軸３８０に沿って第２の電気コネクタ３０２の第２の嵌合端３３４を第１の電気コネクタ２０２の第１の嵌合端２３４に概略的に位置合わせするように、第１のスロット２０４内へ動かされる（たとえば、図１４参照）。
【００５０】
回路カードアセンブリ１２２が動かされると、第２の電気コネクタ３０２は、コネクタ嵌合軸３８２に沿ってコネクタ嵌合方向に第１の電気コネクタ２０２に嵌合される（たとえば、図１５参照）。コネクタ嵌合方向は、２次軸２１８に対して略平行とすることができる。様々な実施形態では、コネクタ嵌合軸３８２は、基板嵌合軸３８０に概して直交することができる。
【００５１】
嵌合中、接続要素２５４は、接続要素３５４と相互作用して、コネクタ嵌合軸３８２に沿って第１の電気コネクタ２０２および第２の電気コネクタ３０２を嵌合させる。たとえば、第２の回路カードアセンブリ１２２が第１のスロット２０４内へ動かされると、溝２５６がピン３５６を受け取る。溝２５６は、ピン３５６をカム面２５８内へ案内し、第２の電気コネクタ３０２を第１の電気コネクタ２０２に対してコネクタ嵌合軸３８２に沿って嵌合方向にカム連結する。カム面２５８は、第２の回路カードアセンブリ１２２の基板嵌合方向の動きを、基板嵌合方向に概して直交する第２の電気コネクタ３０２のコネクタ嵌合方向の動きに伝達する。
【００５２】
シャーシ１０２（図１に示す）への第２の回路カードアセンブリ１２２の挿入中、第２の回路カードアセンブリ１２２は、対応するラック１０８（図１に示す）内へ挿入される。ラック１０８は、第２の回路カードアセンブリ１２２をシャーシ１０２内へ案内する。例示的な実施形態では、ラック１０８が第２の回路カードアセンブリ１２２をラック１０８内で保持する場合など、第２の回路カードアセンブリ１２２は、ラック１０８内へ停止位置まで挿入される。停止位置は、必ずしも第１の電気コネクタ２０２の取付け位置に対応しない。たとえば、ラックの製造公差によって、停止位置は、溝２５６の端部の後方の位置になることがあり、したがって第２の回路カードアセンブリ１２２を第１のスロット２０４内へ完全に挿入すると、接続要素３５４のピン３５６は溝２５６の端部の静止点を越えて進む。
例示的な実施形態では、第１の電気コネクタ２０２のコンプライアント部２８６により、嵌合ハウジング２４０が第１のＰＣＢ２００に対して動くことが可能になる。したがって、ピン３５６が溝２５６の端部で底に達し、第２の回路カードアセンブリ１２２が停止位置に到達するまでにさらに動く必要があるとき、コンプライアント部２８６により、第２の回路カードアセンブリ１２２が停止位置へ動くことが可能になる。嵌合ハウジング２４０は、第２の回路カードアセンブリ１２２が停止位置に到達するまで、第２の電気コネクタ３０２とともに基板嵌合方向に動く。コンタクト２２８の可撓部２９０により、嵌合ハウジング２４０が第２の電気コネクタ３０２とともに動くことが可能になる。
【００５３】
例示的な実施形態では、第１の回路カードアセンブリ１２０は、嵌合ハウジング２４０に付勢して嵌合ハウジング２４０に基板嵌合方向とは反対の方向のばね力を提供する戻しばね３８４を含む。第２の回路カードアセンブリ１２２が停止位置に完全に挿入されると、ばね力に打ち勝つことができる。第２の回路カードアセンブリ１２２が通信システム１００から取り外されたとき、戻しばね３８４は嵌合ハウジング２４０を静止位置に戻す（図１４）。第１のＰＣＢ２００に取り付けられた戻しばね３８４が示されているが、戻しばね３８４は、コンタクトモジュール２７０のうちの１つまたは複数など、他の場所に取り付けることもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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