(57)【要約】   基板に超音波溶接されるように構成された端子が提供される。端子は、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を含む導電性本体部を含む。接触部は、非平面のボンディング表面を有する。【選択図】      図１０Ｂ
2020537330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に超音波溶接されるように構成された端子であって、
基板に超音波溶接されるように構成された接触部を含む導電性本体部と、
非平面のボンディング表面を有する前記接触部と、
を有するものである端子。
【請求項２】
請求項１記載の端末において、前記非平面のボンディング表面は、尖頂のある形状、湾曲形状、円錐形状、ピラミッド形状、および球状形状のうちの少なくとも１つを規定するものである、端子。
【請求項３】
請求項１記載の端末において、前記端子が銅材料から形成されるものである、端子。
【請求項４】
パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのバスバーであって、
導電性分配本体部と、
前記導電性分配本体部から延びる複数の導電性端子であって、この複数の導電性端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含み、前記接触部は非平面のボンディング表面を有する、複数の導電性端子と、
を有するものである、バスバー。
【請求項５】
請求項４記載のバスバーにおいて、
前記導電性分配本体部および前記複数の導電性端子は、単一の材料片から形成されるものである、バスバー。
【請求項６】
請求項４記載のバスバーにおいて、
前記非平面のボンディング表面は、尖頂のある形状、湾曲形状、円錐形状、ピラミッド形状、および球状形状のうちの少なくとも１つを規定するものである、バスバー。
【請求項７】
請求項４記載のバスバーにおいて、前記バスバーが銅材料から形成されるものである、バスバー。
【請求項８】
基板に超音波溶接されるように構成されている端子を準備する方法であって、
（ａ）導電性本体部を含む端子を提供する工程であって、前記導電性本体部は接触部を含むものである、提供する工程と、
（ｂ）前記接触部が非平面のボンディング表面を有するように前記接触部の形状を変化させる工程であって、前記接触部は、基板に超音波溶接されるように構成されている、変化される工程と、
を有する方法。
【請求項９】
請求項８記載の方法において、（ｂ）の工程は、前記接触部をプレスで押圧する工程を有し、これにより前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１０】
請求項９記載の方法において、前記（ｂ）の押圧する工程は、前記プレスで前記接触部を圧印加工、スタンピング、およびパンチングする工程のうち少なくとも１つを含み、これにより前記接触部を形状を変化させるものである、方法。
【請求項１１】
請求項８記載の方法において、工程（ｂ）が、前記接触部から材料を除去する工程を含み、これにより前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の方法において、工程（ｂ）は、前記接触部の形状を変化させるために、前記接触部をフライス削り、機械加工、および研削する工程のうち少なくとも１つを含むものである、方法。
【請求項１３】
請求項８記載の方法において、
前記端子が銅材料から形成されるものである、方法。
【請求項１４】
請求項８記載の方法において、工程（ｂ）は、前記非平面のボンディング表面が尖頂のある形状、湾曲形状、円錐形状、ピラミッド形状、および球状形状のうち少なくとも１つを規定するように前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１５】
基板に超音波溶接されるように構成されているバスバーを準備する方法であって、
（ａ）パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのバスバーを提供する工程であって、前記バスバーは、導電性分配本体部と、この導電性分配本体部から延びる複数の導電性端子とを含み、前記複数の導電性端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含む、提供する工程と、
（ｂ）前記接触部が非平面のボンディング表面を有するように前記接触部の形状を変化させる工程であって、前記接触部は、前記基板に超音波溶接されるように構成される、変化させる工程と、
を有する方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、工程（ｂ）は、前記接触部をプレスで押圧する工程を有し、これにより前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の方法において、前記（ｂ）の押圧する工程は、前記プレスで前記接触部を圧印加工、スタンピング、およびパンチングする工程のうち少なくとも１つを含み、これにより前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の方法において、工程（ｂ）が、前記接触部から材料を除去する工程を含み、これにより前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法において、工程（ｂ）は、前記接触部の形状を変化させるために、前記接触部をフライス削り、機械加工、および研削する工程のうち少なくとも１つを含むものである、方法。
【請求項２０】
請求項１５記載の方法において、
前記端子が銅材料から形成されるものである、方法。
【請求項２１】
請求項１５記載の方法において、工程（ｂ）は、前記非平面のボンディング表面が尖頂のある形状、湾曲形状、円錐形状、ピラミッド形状、および球状形状のうち少なくとも１つを規定するように前記接触部の形状を変化させるものである、方法。
【請求項２２】
パワーモジュールを組み立てる方法であって、
（ａ）パワーモジュールに含める基板を提供する工程と、
（ｂ）前記基板に対してバスバーを位置合わせする工程であって、前記バスバーは前記パワーモジュールにおいて電気的相互接続を提供するためのものであり、前記バスバーは、導電性分配本体部分と、この導電性分配本体部分から延びる複数の導電性端子とを含み、前記複数の導電性端子のそれぞれは前記基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有し、この接続部は非平面のボンディング表面を有する、位置合わせする工程と、
（ｃ）前記複数の導電性端子のそれぞれの接触部分を前記基板の対応する部分に超音波溶接する工程と、
を有する方法。
【請求項２３】
パワーモジュールを組み立てる方法であって、
（ａ）導電性端子を前記パワーモジュールのボンディング位置に位置合わせする工程であって、前記導電性端子は前記パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのものであり、前記導電性端子は前記ボンディング位置に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含み、前記接触部は非平面のボンディング表面を有する、位置合わせする工程と、
（ｂ）前記導電性端子の前記接触部を前記ボンディング位置に超音波溶接する工程と、
を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、２０１７年１０月１３日に出願された米国仮出願６２／５７２，０５５に優先権を主張するものであり、その内容は参照により本明細書に組み入れられる。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、端子およびバスバーに関し、より具体的には、基板にボンディングするように構成された端子およびバスバーに関する。
【０００３】
様々な用途において、導電性端子（例えば、厚い銅端子）を基板（例えば、銅基板）に電気的に接続することが望ましい。例示的な用途には、とりわけ、高電力用途、高電流用途（例えば、電力変換器、電池など）が含まれる。例示的な電力変換器および他のパワーモジュールは、機関車、ＥＶ（電気自動車）、風力タービンなどの高電力用途で使用されてもよい。
【０００４】
例示的な導電性端子は、パッケージ内部の複数の位置／構成要素からパッケージ外部の接続に電力を伝達する銅バスバーからの延長部であり得る。しかし、別の場合、銅端子は、パッケージの外部にのみ延びる単一のリードを形成する場合がある。銅バスバーは、完全に電子パッケージ内にある場合もあり、パッケージ内のある位置からパッケージ内の別の位置にのみ電力を伝達する。
【０００５】
例示的な基板には、（ｉ）他の構成要素用に十分に制御された表面を形成するＤＢＣ（直接結合銅）アセンブリ及び（ｉｉ）電力を適切に送る銅板またはその他の銅条を含む。
【０００６】
目標は、端子と基板との間に強力な物理的接続を形成し、実際の用途に強固な相互接続を提供することである。そのような接続の強さの典型的な尺度は、端子が故障または分離する前に端子に加えることができる最大の引張力（たとえば、基板に垂直な引張力）である。一般に、引張力が高いほど、端子と基板間の接続が良好であることを示す。
【０００７】
端子と基板との間に電気相互接続を形成するために使用できる様々な方法がある。超音波溶接は、強固でよく制御される比較的高速で低コストのプロセスであるため、特に魅力的なオプションとみなされる。さらに、超音波溶接は、比較的環境的にクリーンなプロセスであり、通常、損傷を与える溶剤の使用を含まない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、端子（例えば、銅端子）と基板（例えば、銅基板）との間の超音波溶接のための改善されたシステムおよびプロセスを提供することが望まれている。  
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の例示的な実施形態によれば、基板に超音波溶接されるように構成された端子が提供される。前記端子は、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含む。前記接触部は、非平面のボンディング表面を有する。
。
【００１０】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのバスバーが提供される。前記バスバーは、導電性分配本体部と、前記導電性分配本体部から延びる複数の導電性端子とを含む。前記複数の導電性端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含む。前記接触部は、非平面のボンディング表面を有する。
【００１１】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、基板に超音波溶接されるように構成されている端子を準備する方法が提供される。この方法は、（ａ）導電性本体部を含む端子を提供する工程であって、前記導電性本体部は接触部を含むものである、提供する工程と、
（ｂ）前記接触部が非平面のボンディング表面を有するように前記接触部の形状を変化させる工程であって、前記接触部は、基板に超音波溶接されるように構成されている、変化される工程と、を有する。
【００１２】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、基板に超音波溶接されるように構成されているバスバーを準備する方法が提供される。この方法は、（ａ）パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのバスバーを提供する工程であって、前記バスバーは、導電性分配本体部と、この導電性分配本体部から延びる複数の導電性端子とを含み、前記複数の導電性端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含む、提供する工程と、（ｂ）前記接触部が非平面のボンディング表面を有するように前記接触部の形状を変化させる工程であって、前記接触部は、前記基板に超音波溶接されるように構成される、変化させる工程と、を有する。
【００１３】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、パワーモジュールを組み立てる方法が提供される。この方法は、（ａ）パワーモジュールに含める基板を提供する工程と、（ｂ）前記基板に対してバスバーを位置合わせする工程であって、前記バスバーは前記パワーモジュールにおいて電気的相互接続を提供するためのものであり、前記バスバーは、導電性分配本体部分と、この導電性分配本体部分から延びる複数の導電性端子とを含み、前記複数の導電性端子のそれぞれは前記基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有し、この接続部は非平面のボンディング表面を有する、位置合わせする工程と、（ｃ）前記複数の導電性端子のそれぞれの接触部分を前記基板の対応する部分に超音波溶接する工程と、を有する。
【００１４】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、パワーモジュールを組み立てる方法が提供される。この方法は、（ａ）導電性端子を前記パワーモジュールのボンディング位置に位置合わせする工程であって、前記導電性端子は前記パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのものであり、前記導電性端子は前記ボンディング位置に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含み、前記接触部は非平面のボンディング表面を有する、位置合わせする工程と、（ｂ）前記導電性端子の前記接触部を前記ボンディング位置に超音波溶接する工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
本発明は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せて読むことで最もよく理解される。一般的な慣行に従って、図面の様々な特徴は縮尺通りではないことに留意されたい。反対に、さまざまな機能の寸法は、明確にするために任意に拡大または縮小されている。図面には次の図が含まれる。
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の例示的な実施形態によるバスバーの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａのバスバーの端子の部分詳細図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の別の例示的な実施形態によるバスバーの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａのバスバーの端子の部分詳細図である。
【図３Ａ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｂ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｃ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｄ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｅ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｆ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｇ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図３Ｈ】図３Ａ〜３Ｈは、本発明の様々な例示的な実施形態による端末の一部の詳細図である。
【図４Ａ】図４Ａ〜４Ｃは、  本発明の例示的な実施形態による端末を準備する方法を示すブロック図である。
【図４Ｂ】図４Ａ〜４Ｃは、  本発明の例示的な実施形態による端末を準備する方法を示すブロック図である。
【図４Ｃ】図４Ａ〜４Ｃは、  本発明の例示的な実施形態による端末を準備する方法を示すブロック図である。
【図５】図５は、本発明の例示的な実施形態による、端末を準備するためのシステムの要素を示すブロック図である。
【図６Ａ】図６Ａ〜６Ｃは、本発明の例示的な実施形態による、端末を準備する別の方法を示すブロック図である。
【図６Ｂ】図６Ａ〜６Ｃは、本発明の例示的な実施形態による、端末を準備する別の方法を示すブロック図である。
【図６Ｃ】図６Ａ〜６Ｃは、本発明の例示的な実施形態による、端末を準備する別の方法を示すブロック図である。
【図７】図７は、本発明の例示的な実施形態による、端末を準備するための別のシステムの要素を示すブロック図である。
【図８Ａ】図８Ａ〜８Ｂは本発明の例示的な実施形態による、端末を準備するさらに別の方法を示すブロック図である。
【図８Ｂ】図８Ａ〜８Ｂは本発明の例示的な実施形態による、端末を準備するさらに別の方法を示すブロック図である。
【図９Ａ】図９Ａ〜９Ｂは、本発明の例示的な実施形態による端末を準備するさらに別の方法を示すブロック図である。
【図９Ｂ】図９Ａ〜９Ｂは、本発明の例示的な実施形態による端末を準備するさらに別の方法を示すブロック図である。
【図１０Ａ】図１０Ａ〜１０Ｄは、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる方法を示すブロック図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａ〜１０Ｄは、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる方法を示すブロック図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａ〜１０Ｄは、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる方法を示すブロック図である。
【図１０Ｄ】図１０Ａ〜１０Ｄは、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる方法を示すブロック図である。
【図１１Ａ】図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示すブロック図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示すブロック図である。
【図１１Ｃ】図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示すブロック図である。
【図１１Ｄ】図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示すブロック図である。
【図１１Ｅ】図１１Ａ〜１１Ｅは、本発明の別の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、本発明の例示的な実施形態による、基板に超音波溶接されるように構成された端子を準備する方法を示す流れ図である。
【図１３】図１３は、本発明の例示的な実施形態による、基板に超音波溶接されるように構成されたバスバーを準備する方法を示す流れ図である。
【図１４】図１４は、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる方法を示す流れ図である。
【図１５】図１５は、本発明の例示的な実施形態によるパワーモジュールを組み立てる別の方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の特定の例示的な実施形態は、高出力超音波溶接システム、及び例えば、パワーモジュールに関連し、またこれを使用する方法に関する。そのような超音波溶接システムは、銅端子（または他の導電性端子）を銅基板または他の何らかの導電性領域（例えば、パワーモジュールの導電性領域）に溶接するために使用される。
【００１７】
超音波溶接システムは、通常、超音波溶接トランスデューサを含む。そのようなトランスデューサは、例えば、線形モード／運動、またはねじれモード／運動で動作するように設計可能である。例えば、線形超音波トランスデューサはソノトロードを搭載しており、動作中、ソノトロードの足部分は実質的に直線運動で超音波振動する。対照的に、ねじり超音波トランスデューサはソノトロードを搭載し、動作中、ソノトロードの足部分は実質的に回転運動で超音波振動する。
【００１８】
本発明によれば、導電性端子および基板を適切に洗浄して、油または他の処理フィルムなどの有機物、および酸化物、微粒子などの非有機物の両方を含む汚染物質を除去することが望ましい。
【００１９】
従来の基板（溶接された側）は、ほぼ普遍的に実質的に平坦な、または平面の表面であり、表面粗さの程度が異なるものである。従来の端子は通常、実質的に平坦な形状を持つ下面（溶接面）を備える。
【００２０】
本発明の態様によれば、非平面のボンディング表面が、端子の接触部上に提供される。接触部、および非平面のボンディング表面は、非平面の形状を有すると見なすことができる。非平面形状の例には、本明細書に記載、および／または本発明の範囲内にある他のものの中で、とりわけ、傾斜形状、角度付き形状、湾曲形状を含む。したがって、接触部の非平面のボンディング表面（例えば、端子の下側、すなわち、溶接される側）は、溶接された端子接続の強度をかなり改善することができる（例えば、超音波溶接された端子）。  例示的な試験結果は、従来の平坦な、または平面の端子の引張強度よりも２倍または３倍の増加した引張強度値を示した。例えば、試験によると、実質的に平面の端子が最低の引張強度（例えば、３４８Ｎの引張強度）を示すことが分かった。本発明による非平面のボンディング表面を含む例示的な端子は、７４４Ｎ、８８２Ｎ、１０５０Ｎ、１１１９Ｎ、および１１３５Ｎの改善された引張強度値を示した。本明細書に記載された試験は、各条件に対して一貫したパラメータで実行された。これらのテストは、厚さ１．５ｍｍの幅５ｍｍの銅端子で実行される。溶接面積は約４ｍｍ  ｘ  ４ｍｍであった。
【００２１】
次に図面を参照して説明する。図１Ａは、本発明の例示的な実施形態に従って準備されたバスバー１００を示す。バスバー１００は、導電性分配本体部１０２（「本体部１０２」とも呼ばれる）、タブ１０４（例えば、関連するパワーモジュールの内側または外側のいずれかでの別の構造との電気相互接続用）、および導電性分配本体部１０２から延びる複数の端子１０６を含む。端子１０６は、基板に超音波溶接されるように構成され（例えば、図１０Ａ〜１０Ｄを参照）、また銅材料から形成され得る。本体部１０２および複数の導電性端子１０６は、例えば銅材料などの導電性材料の単一片から形成され得る。
【００２２】
端子１０６はそれぞれ導電性本体部を含む。図１Ａに示す例では、導電性本体部は「ステップダウン」形状を有する。導電性本体部は、上側端子部分１０６ａ、下向き端子部分１０６ｂ、および接触部１０６ｃを含む。接触部１０６ｃは、別の導電性位置（例えば、基板の導電性部分）に超音波溶接されるように構成された端子１０６の部分である。接触部１０６ｃは、非平面のボンディング表面１０６ｄ（すなわち、図１Ａ〜図１Ｂに示される接触部１０６ｃの下側）を含む。非平面のボンディング表面１０６ｄのために、図１Ａ〜１Ｂの端子１０６の接触部１０６ｃは、「尖った」または「尖頂のある」形状を有する。図１Ｂは、図１Ａで円で囲まれたバスバー１００の端子１０６の一部の詳細図である。具体的には、図１Ｂは、図１Ａのバスバー１００の端子１０６ｃを図示する。図１Ｂは、接触部１０６ｃを示す。接触部１０６ｃは、対向する側壁１０６ｃ１、１０６ｃ２および上面１０６ｃ３を含む。非平面の接合面１０６ｄは、「ピーク」１０６ｄ３（ピーク１０６ｄ３は「頂点」と見なすこともできる）で接合する、対向する下向きに傾斜した側面１０６ｄ１、１０６ｄ２によって規定される。
【００２３】
図２Ａは、本発明の別の例示的な実施形態に従って準備された別のバスバー２００を示す。バスバー２００は、導電性分配本体部２０２、タブ２０４、および導電性分配本体部２０２から延びる複数の端子２０６を含む。端子２０６は、基板（例えば、図１０Ａ〜１０Ｄを参照）に超音波溶接されるように構成され、銅材料から形成され得る。導電性分配本体部２０２および複数の導電性端子２０６は、例えば銅材料のような導電性材料の単一片から形成することができる。
【００２４】
端子２０６はそれぞれ、導電性本体部を含む。図２Ａに示す例では、導電性本体部は「ステップダウン」形状を有する。導電性本体部は、上側端子部分２０６ａ、下向き端子部分２０６ｂ、および接触部２０６ｃを含む。接触部２０６ｃは、別の導電性位置（例えば、基板の導電性部分）に超音波溶接されるように構成された端子２０６の部分である。接触部２０６ｃは、非平面のボンディング表面２０６ｄを含む（すなわち、図２Ａ〜２Ｂに示される接触部２０６ｃの下側）。図２Ａ〜２Ｂ中の端子２０６の非平面ボンディング表面２０６ｄは、「湾曲」または「弧状」形状を有する。図２Ｂは、図２Ａで円で示された図２Ａのバスバー２００の端子２０６の一部の詳細図である。より具体的には、図２Ｂは、接触部２０６ｃを示す。接触部２０６ｃは、対向する側壁２０６ｃ１、２０６ｃ２および上面２０６ｃ３を含む。側壁２０６ｃ１、２０６ｃ２は、非平面の（湾曲した）ボンディング表面２０６ｄによって接合される。
【００２５】
したがって、図１Ａ〜１Ｂおよび図２Ａ〜２Ｂは、２つの例示的な端子構成（例えば、尖った接合面１０６ｄを有する端子１０６、および湾曲した接合面２０６ｄを有する端子２０６）を含むバスバー１００、２００の例である。本発明によれば、多くの異なる非平面ボンディング表面が端子のための企図されることが理解されるであろう。図３Ａ〜３Ｈは、そのような端子３０６、３１６、３２６、３３６、３４６、３５６、３６６、および３７６の例である。そのような端子（端子１０６、２０６のような）は、バスバー（バスバー１００、２００に類似）の一部として含まれてもよいし、他の実施形態では、バスバーとは独立したパワーモジュールに超音波溶接される端子も含まれる。
【００２６】
図３Ａは、端子３０６の接触部３０６ｃを示す。接触部３０６ｃは、上面３０６ｃ３、対向する側壁３０６ｃ１、３０６ｃ２、および非平面のボンディング表面３０６ｄを含む。非平面のボンディング表面３０６ｄは、傾斜部分３０６ｄ１、３０６ｄ２の間に平面部分３０６ｄ３を含む。
【００２７】
図３Ｂは、端子３１６の接触部３１６ｃを示す。接触部３１６ｃは、上面３１６ｃ３、対向する側壁３１６ｃ１、３１６ｃ２、および非平面のボンディング表面３１６ｄを含む。非平面のボンディング表面３１６ｄは、湾曲部分３１６ｄ１、３１６ｄ２の間に平面部分３１６ｄ３を含む。
【００２８】
図３Ｃは、端子３２６の接触部３２６ｃを示す。接触部３２６ｃは、上面３２６ｃ３と、連続的に湾曲した非平面の接合表面３２６ｄとを含む。  対向する側壁３２６ｃ１、３２６ｃ２は、非平面のボンディング表面３２６ｄを含む連続的な曲線の一部である。    
図３Ｄは、端子３３６の接触部３３６ｃを示す。接触部３３６ｃは、非平面のボンディング表面３３６ｄを含む。図３Ｄの非平面のボンディング表面３３６ｄは、球状のプロフィール／形状を有する。すなわち、非平面のボンディング表面３３６ｄは、球の一部である。「球状」という用語が本明細書で使用される場合、球の任意の部分を指すことを意図しており、したがって、「半球形」または「部分的な球形」と同義である。
【００２９】
図３Ｅは、端子３４６の接触部３４６ｃを示す。接触部３４６ｃは、非平面のボンディング表面３４６ｄを含む。図３Ｅの非平面のボンディング表面３３６ｄは、円錐形のプロフィール／形状を有する。すなわち、非平面のボンディング表面３４６ｄは円錐形である。円錐形形状の例では、円錐角が約２°である。
【００３０】
同様に、図３Ｆにおいて、接触部３５６ｃ（接触部３５６ｃが端子３５６の一部である場合）の非平面ボンディング表面３５６ｄは、円錐形プロフィール／形状を有するが、ただし、円錐形形状の下部が平面である。
【００３１】
図３Ｇは、端子３６６の接触部３６６ｃを示す。接触部３６６ｃは、非平面のボンディング表面３６６ｄを含む。図３Ｇにおいて、非平面のボンディング表面３６６ｄは、ピラミッド形のプロフィール／形状を有する。すなわち、非平面のボンディング表面３６６ｄはピラミッド形状である。同様に、図３Ｈでは、接触部３７６ｃの非平面の接合面３７６ｄ（接触部３７６ｃが端子３７６の一部である場合）もピラミッド形のプロフィール／形状を有するが、ピラミッド形の形状の下部が平面であるという違いがある。
【００３２】
したがって、図３Ａ〜３Ｈは（図１Ｂおよび２Ｂと共に）それぞれの端子の様々な例示的な接触部を示す。これらの接触部は、様々な形状を有する端子（例えば、図１Ａ〜１Ｂのようなステップダウン端子、直線端子、単一の屈曲を有する端子など）の一部として含まれ得る。これらの接触部は、端子が単一の導電性材料（例えば、銅材料）から形成される端子の一部として含まれてもよく、単一の導電性材料（例えば、銅材料）から形成されるバスバーの一部であってもよい（またはそうでなくてもよい）。本明細書では銅（または銅合金）端子およびバスバーについて説明しているが、本発明（および関連する端子、バスバー、および方法）は銅材料に限定されないことを理解されたい。
【００３３】
本発明による端子（および／または関連するバスバー）を準備する多くの方法があることが理解されであろう。例えば、図１Ｂ、２Ｂ、および３Ａ〜３Ｈに示される端子（および／または関連するバスバー）のそれぞれは、押圧操作（例えば、図４Ａ〜４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、および図７に示されるようなスタンピング、圧印加工、パンチングなど）、材料を除去する方法（例えば、図８Ａ〜８Ｂのようなエネルギーベースの除去、図９Ａ〜９Ｂのような機械ベースの除去、等）、または他の方法によって形成可能である。そのような端子（および／または関連するバスバー）を準備する方法には多種あるために、本明細書に示される様々な端子の詳細（例えば、端子の様々な部分の相対的厚さ）は縮尺通りではない場合があることが理解される。
【００３４】
図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の例示的な実施形態による端子を準備する方法を示すブロック図である。図４Ａは、接触部４０６ｃ'を有する端子４０６'の導電性本体部（例えば、銅本体部）を示す。接触部４０６ｃ'は、平面のボンディング表面４０６ｄ'を含む。端子４０６'は、アンビル４５０によって支持される。プレス４５２は、平面ボンディング表面４０６ｄ'の上に配置される。プレス４５２は、図４Ｂに示されるように下向きに動く。これにより、端子４０６'の平坦な接合面４０６ｄ'に対して圧迫する。図４Ｃに示すように、プレス４５２が上昇した後、図４Ｂの下向きの押し付け（プレス４５２によって画定されたピークのある凹部とともに）は、（ｉ）端子４０６'の接触部４０６ｃ'の平坦な接合表面４０６ｄ'が（ｉｉ）端子４０６の接触部４０６ｃの非平坦な表面４０６ｄとなるのに十分に変形していた。非平面ボンディング表面４０６ｄ（図４Ｃに示される）は、図１Ｂに示される端子１０６の非平面ボンディング表面１０６ｄと実質的に同様である。接触部４０６ｃ（図４Ｂに示される押圧操作により準備された）は、別の導電性位置（例えば、基板の導電性部分）に超音波溶接されるように構成された端子４０６の部分である。  非平面のボンディング表面４０６ｄのために、図４Ｃの端子４０６の接触部４０６ｃは「尖った」または「尖頂のある」形状を有する。接触部４０６ｃは、対向する側壁４０６ｃ１、４０６ｃ２を含む。非平面のボンディング表面４０６ｄは、「ピーク」４０６ｄ３（ピーク４０６ｄ３は「頂点」と見なすこともできる）で接合する、対向する下向きに傾斜した側面４０６ｄ１、４０６ｄ２によって規定される。
【００３５】
図５は、本発明の例示的な実施形態による、端子を準備するための別のシステムの要素を示すブロック図であり、図４Ａ〜４Ｃに示される方法の代替方法である。図４Ａ〜図４Ｃでは、接触部４０６ｃ'を押圧するために移動する押圧部材は、「成形」プレス４５２である。すなわち、アンビル４５０は、平面であり、移動しない。しかしながら、（移動する）押圧部材は平面部材で、静止のアンビルが成形部材であってもよいことが理解される。また、押圧操作に伴って、板状部材と成形部材の両方が移動して、端子を成形してもよい。
【００３６】
具体的には、図５は、プレス５５０による接触部５０６ｃ'の押圧から生じる、接触部の非平面ボンディング表面の所望の形状を定義するためにアンビル５５２が「成形された」例である。すなわち、プレス５５０は、端子５０６'の接触部５０６ｃ'を成形されたアンビル５５２に押し付けるための平面を含む。このような押圧操作により、平面ボンディング表面５０６ｄ'は、アンビル５５２の凹部の形状によって規定される形状を有する非平面ボンディング表面になる。
【００３７】
図６Ａ〜６Ｃは、本発明の例示的な実施形態による、端子を準備する別の方法を示すブロック図である。図６Ａは、接触部６０６ｃ'を有する端子６０６'の導電性本体部（例えば、銅本体部）を示す。接触部６０６ｃ'は、平面のボンディング表面６０６ｄ'を含む。端子６０６'はアンビル６５０によって支持される。プレス６５２は、平面ボンディング表面６０６ｄ'の上に配置される。プレス６５２は、図６Ｂに示されるように下向きに移動し、これにより、端子６０６'の平坦な接合面６０６ｄ'を押圧する。図６Ｃに示すように、プレス６５２が上昇した後、図６Ｂの下向きの押圧により（プレス６５２によって画定される湾曲したくぼみとともに）（ｉ）端子６０６'の接触部６０６ｃ'の平面ボンディング表面６０６ｄ'を（ｉｉ）端子６０６の接触部６０６ｃの非平面表面６０６ｄに変形するのに十分であった。非平面ボンディング表面６０６ｄ（図６Ｃに示される）は、図２Ｂに示される端子２０６の非平面ボンディング表面２０６ｄと実質的に同様である。接触部６０６ｃ（図６Ｂに示される押圧操作により準備される）は、別の導電性位置（例えば、基板の導電性部分）に超音波溶接されるように構成された端子６０６の部分である。非平面のボンディング表面６０６ｄのため、図６Ｃの端子６０６の接触部６０６ｃは、「曲線」形状を有する。接触部６０６ｃは、対向する側壁６０６ｃ１、６０６ｃ２を含む。非平面のボンディング表面６０６ｄは、弧状の曲線によって規定される。
【００３８】
図５、図４Ａ〜図４Ｃ、図７は、図６Ａ〜６Ｃの方法（および関連する構造）の代替を提供する。具体的には、図７は、接触部７０６ｃ'をプレス７５０で押圧することから生じる、接触部の非平面ボンディング表面の所望の形状（例えば、曲面）を定義するためにアンビル７５２が「成形される」例である。すなわち、プレス７５０（図７の下向き矢印で示されるようにアンビル７５２に対して移動する）は、端子７０６'の接触部７０６ｃ'を成形アンビル７５２に押圧するための平面を含む。そのような押圧操作により、平面ボンディング表面７０６ｄ'は、アンビル７５２の凹部の形状によって規定される形状（例えば、湾曲した形状）を有する非平面のボンディング表面になる。  
基板に超音波溶接される端子（および／または関連するバスバー）を準備するための様々なプロセスがあることに留意されたい。たとえば、図４Ａ〜図４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、図７はすべて、端子の接触部の形状を変えるためのある種のプレス操作（例えば、コイニング、スタンピング、パンチング、またはその他のプレス操作）に関する。しかしながら、端子（および／または関連するバスバー）を準備する他の方法も考えられる。たとえば、図８Ａ〜８Ｂ、図９Ａ〜図９Ｂは、接合表面が非平面になるように、平面接合表面との接触部を有する端子から材料が除去される２つの例を示す。
【００３９】
具体的には図８Ａ〜図８Ｂを参照すると、エネルギーベースの除去システム８２０が提供され、端子８０６'の接触部８０６ｃ'の平面ボンディング表面８０６ｄ'から材料（例えば、銅材料）が除去される。図８Ａは、平面ボンディング表面８０６ｄ'の上に配置されたエネルギーベースの除去システム８２０を備えたアンビル８５０によって支持された端子８０６'を示す。エネルギーベースの除去システム８２０は、任意の所望の方向に、または任意の所望の軸に沿ってエネルギーを放出するように移動および／または作用し得る（例えば、図８Ａ〜８Ｂは、ｘ、ｙ、ｚ軸に沿ったエネルギーベースの除去システム８２０のエネルギー放出の可能な動きおよび／または作用を示す）。エネルギーベースの除去システム８２０は、適用可能な端子から材料を除去するのに有用な任意のタイプのエネルギーシステムを含み得る。このようなエネルギーベースの除去システムの例は、ＥＤＭ（放電加工）ベースの除去システム、レーザーベースの除去システムを含む。エネルギーベースの除去システム８２０は、破線８２０ａ（エネルギーベースの除去システム８２０からのエネルギーの適用を示す）で示されるように、端子８０６'の接触部８０６ｃ'に作用し、それにより平面ボンディング表面８０６ｄ'から材料を除去し、図８Ｂに示すように、成形された非平面の接合表面８０６ｄを形成する（ここで、接触部８０６ｃ'は、８０６ｃと、端子８０６'は、端子８０６として参照される）。非平面ボンディング表面８０６ｄは、別の位置に超音波溶接されるように構成される。非平面のボンディング表面８０６ｄのために、図８Ｂの端子８０６の接触部８０６ｃは、「尖った」または「尖頂のある」形状を有する。接触部８０６ｃは、対向する側壁８０６ｃ１、８０６ｃ２を含む。非平面のボンディング表面８０６ｄは、「ピーク」８０６ｄ３（ピーク８０６ｄ３は「頂点」と見なすこともできる）で接合する、対向する下向きに傾斜した側面８０６ｄ１、８０６ｄ２によって規定される。
【００４０】
特に図９Ａ〜図９Ｂを参照すると、端子９０６'の接触部９０６ｃ'の平面ボンディング表面９０６ｄ  'から材料（例えば、銅材料）を除去するための機械ベースの除去システム９２０が提供される。図９Ａは、平面ボンディング表面９０６ｄ  'の上に配置された機械ベースの除去システム９２０を備えたアンビル９５０によって支持された端子９０６'を示す。機械ベースの除去システム９２０は、任意の所望の方向に、または任意の所望の軸に沿って移動し得る（例えば、図９Ａ〜９Ｂは、ｘ、ｙおよび／またはｚ軸に沿った機械ベースの除去システム９２０の可能な動きを示す）。機械ベースの除去システム９２０は、適用可能な端子から材料を除去するために有用な任意のタイプの機械システムを含み得る。そのような機械ベースの除去システムの例には、とりわけ、ミリングシステム、研削システム、機械加工システムが含まれる。機械ベースの除去システム９２０は、破線９２０ａ（機械ベースの除去システム９２０からのブレード、砥石車などの関連する機械システム要素の適用を示す）によって示されるように端子９０６'の接触部９０６ｃ'に作用し、平面ボンディング表面９０６ｄ  'から材料が除去され、図９Ｂ（ここで、接触部９０６ｃ'は９０６ｃと、端子９０６'は端子９０６として参照される）に示されるように、成形された非平面のボンディング表面９０６ｄを形成する。非平面ボンディング表面９０６ｄは、別の位置に超音波溶接されるように構成される。非平面のボンディング表面９０６ｄのために、図９Ｂの端子９０６の接触部９０６ｃは、「尖った」または「尖頂のある」形状を有する。接触部９０６ｃは、対向する側壁９０６ｃ１、９０６ｃ２を含む。非平面のボンディング表面９０６ｄは、「ピーク」９０６ｄ３（ピーク９０６ｄ３は「頂点」と見なすこともできる）で接合する、対向する下向きに傾斜した側面９０６ｄ１、９０６ｄ２によって規定される。
【００４１】
図４Ａ〜図４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、図７、図８Ａ〜８Ｂ、図９Ａ〜９Ｂは、特定の形状（例えば、尖ったまたは曲線形状）を有する接触部を有する端子（および／または関連するバスバー）を準備する方法に関するが、そのような方法（およびシステム）は、本発明の範囲内において任意のタイプの端子（および／または関連バスバー）の準備にも関連する。
【００４２】
さらに、既存の端子が所望の非平面ボンディング表面を有するように整える代わりに、本発明の態様は、そのような非平面ボンディング表面を有するように初めから端子を形成することに関する。すなわち、本発明の端子に関連して本明細書で説明されるすべての詳細は、その初期作成中に端子に適用可能である。既存の端子の形状を変更するための後続の処理／準備（図４Ａ〜４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、図７、図８Ａ〜８Ｂ、および図９Ａ〜９Ｂ等の）は、その場合は不要となる。
【００４３】
本明細書で使用される「パワーモジュール」（パワーエレクトロニクスモジュールと呼ばれることもある）という用語は、１つまたは複数の電力構成要素（たとえば、パワー半導体デバイス）を収容するためのモジュールに関することが理解されであろう。電力構成要素の例には、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＢＪＴ、サイリスタ、ＧＴＰ、およびＪＦＥＴが含まれる。そのようなモジュールはまた、典型的には、電力構成要素を搭載する電力電子基板を含む。ディスクリートパワー半導体と比較して、パワーモジュールはより高い電力密度を提供する傾向がある。当業者によって理解されるように、本明細書の図面に示されるパワーモジュール（例えば、パワーモジュール１０００、１０００'、１１００、および１１００'）は、例示を容易にするために簡略化されている。
【００４４】
図１０Ａは、パワーモジュール１０００を示す（バスバー１００の端子１０６は、パワーモジュール１０００のボンディング位置にまだ超音波溶接されていない）。バスバー１００（図１のバスバー１００と同じであるが、本発明の範囲内の任意のバスバーが可能）は、介在する構造１００２（すなわち、パワーモジュール１０００に含まれ得る任意の構造）の上に整列され、この構造１００２は、基板１００４（例えば、銅基板）によって直接的または間接的に支持される。バスバー１００は、パワーモジュール１０００内で電気相互接続を提供するように構成される。バスバー１００は、導電性分配本体部１０２と、導電性分配本体部１０２から延びる複数の導電端子１０６とを含む。各端子１０６は、基板１００４のボンディング領域１００４ａに超音波溶接されるように構成された非平面（尖った）ボンディング表面１０６ｄを有する接触部１０６ｃを含む。図１０Ｂは、超音波コンバータ１００６ａに搭載されるソノトロード１００６ｂを示すが、両方とも超音波溶接機の溶接ヘッドアセンブリ１００６に含まれる。図１０Ｂにおいて、ソノトロード１００６ｂ（例えば、線形超音波スクラブ、ねじり／回転超音波スクラブなどを使用）が、左端の端子１０６の接触部１０６ｃを基板１００４のボンディング領域１００４ａに超音波溶接する。この操作は、図１０Ｃで完了するが、ここでは端子１０６は、溶接された端子１０６'と参照される。溶接済み端子１０６'は、溶接部分１０６'ａ（ねじり／回転超音波スクラブを使用して形成され得る円形溶接部分として示される）および溶接界面１０６'ｂを含む。超音波溶接操作により、溶接された境界面１０６'ｂは（図１０Ａ〜１０Ｂに示されるピーク形状とは対照的に）実質的に平面になっていることに注目されたい。図１０Ｄでは、すべての端子１０６は超音波溶接されており、ここでは溶接済み端子１０６'と参照される。これらの溶接済み端子１０６'により、パワーモジュール１０００は、この時点でパワーモジュール１０００'として参照される。
【００４５】
もちろん、図１０Ａ〜１０Ｄは、パワーモジュールを組み立てる方法のほんの一例である。図１１Ａ〜１１Ｅは、もう１つの例を示す。図１０Ａに示すバスバー１００の一部として含まれる端子１０６とは対照的に、図１１Ａ〜１１Ｅは、バスバーの一部として含まれていない個々の端子１１０６の超音波溶接に関する。
【００４６】
図１１Ａは、介在構造１１０２（すなわち、パワーモジュール１１００に含まれ得る任意の構造）および基板１１０４（例えば、銅基板）に含まれるボンディング位置１１０４ａを含むパワーモジュール１１００を図示する。図１１Ｂでは、導電性端子１１０６は、基板１１０４の対応するボンディング位置１１０４ａと位置合わせされている。図１１Ｂでは２つの端子が位置合わせされて示されるが、各導電性端子１１０６は、超音波溶接の前に一度に１つずつ位置合わせされてもよいことが理解される。当然、追加の導電性端子１１０６を含むことが可能である。導電性端子１１０６は、パワーモジュール１１００内で電気相互接続を提供するように構成される。各導電性端子１１０６は、パワーモジュール１１００の外部からの電気接続などの別の位置に接続するための接触点１１０６ａおよびボンディング位置に超音波溶接されるように構成された接触部１１０６ｃコンタクトを有する導電性本体部を含む。接触部１１０６ｃは、非平面のボンディング表面１１０６ｄを含む。    
図１１Ｃは、超音波コンバータ１００６ａに搭載されるソノトロード１００６ｂを示すものであるが、両方とも超音波溶接機の溶接ヘッドアセンブリ１００６に含まれる。図１１Ｃにおいて、ソノトロード１００６ｂ（例えば、線形超音波スクラブ、ねじり／回転超音波スクラブなどを使用）は、左端の端子１１０６の接触部１１０６ｃを基板１１０４のボンディング位置１１０４ａに超音波溶接する。この操作は、図１１Ｄで完了するが、ここでは、端子１１０６は、溶接済み端子１１０６'と参照される。溶接済み端子１１０６'は、溶接された接触部１１０６'ａ（ねじり／回転超音波スクラブを使用して形成可能な円形溶接部分として示される）を含む溶接接触部１１０６'ｃおよび溶接界面１１０６'ｂを含む。溶接された境界面１１０６'ｂが（図１１Ｂ〜１１Ｃに示されているピーク形状とは対照的に）超音波溶接操作により実質的に平面になっていることに注目されたい。図１１Ｄでは、他の端子１１０６は、基板１１０４のボンディング位置１１０４ａに超音波溶接されている。図１１Ｅでは、両方の端子１１０６が超音波溶接されており、ここでは溶接済み端子１１０６'として参照される。これらの溶接済み端子１１０６'を有するパワーモジュール１１００は、ここではパワーモジュール１１００'と呼ばれる。
【００４７】
図１２〜１５は、本発明の様々な例示的実施形態による、ボンディングツールを処理する方法を示す流れ図である。当業者には理解されるように、流れ図に含まれる特定の工程は省略されてもよく、また、特定の追加の工程が追加される場合がある。さらに、ステップの順序は、示されている順序とは異なる場合がある。
【００４８】
特に図１２を参照すると、基板に超音波溶接されるように構成された端子を準備する方法が提供される。工程１２００で、導電性本体部を含む端子（例えば、本発明の範囲内の他の端子の中で、端子４０６'、端子５０６'、端子６０６'、端子７０６'、端子８０６'、端子９０６'等）が提供される。導電性本体部は、接触部を含む。工程１２０２で、例えば、（図４Ａ〜４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、図７、図８Ａ〜８Ｂ、図９Ａ〜９Ｂに示される方法を使用した）接触部の形状が、接触部が非平面のボンディング表面を有するように変更され、接触部は、基板に超音波溶接されるように構成される。
【００４９】
特に図１３を参照すると、基板に超音波溶接されるように構成されたバスバーを準備する方法が提供される。工程１３００で、パワーモジュールにおいて電気相互接続を提供するためのバスバー（例えば、端子４０６'、端子５０６'、端子６０６'、端子７０６'、端子８０６'、端子９０６'を含むバスバーまたは本発明の範囲内の任意のバスバー）が提供される。バスバーは、導電性分配本体部と、導電性分配本体部から延びる複数の導電端子とを含み、複数の導電端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電本体部を含む。工程１３０２で、接触部が非平面のボンディング表面を有するように、接触部の形状が変更され（本発明の範囲内の他の方法の中でも特に、図４Ａ〜４Ｃ、図５、図６Ａ〜６Ｃ、図７、図８Ａ〜８Ｂ、図９Ａ〜図９等に示される方法を使用して）、接触部は基板に超音波溶接されるように構成される。
【００５０】
図１４を参照すると、パワーモジュールを組み立てる方法が提供される。工程１４００では、パワーモジュールに含めるための基板（例えば、図１０Ａ〜１０Ｄの基板１００４）が提供される。工程１４０２において、バスバー（例えば、図１０Ａ〜１０Ｄのバスバー１００）は、基板に対して位置合わせされる。バスバーは、パワーモジュール内の電気相互接続を提供し、導電性分配本体部と、導電性分配本体部から延びる複数の導電端子とを含む。複数の導電性端子のそれぞれは、基板に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電性本体部を含み、接触部は非平面の接合面を有する。工程１４０４で、複数の導電端子のそれぞれの接触部が、基板の対応する部分に超音波溶接される（例えば、図１０Ｃ〜１０Ｄの溶接済み端子１０６'を参照）。
【００５１】
特に図１５を参照すると、工程１５００で、パワーモジュールを組み立てる別の方法が提供される。工程１５００で、導電性端子（例えば、図１１Ｂ〜１１Ｄの導電性端子１１０６）は、パワーモジュールのボンディング位置と位置合わせされる。導電性端子は、パワーモジュールに電気相互接続を提供するためのものである。導電性端子は、ボンディング位置に超音波溶接されるように構成された接触部を有する導電本体部を含む。接触部は、非平面のボンディング表面を有する。ステップ１５０２では、導電性端子の接触部が超音波でボンディング位置に溶接される（例えば、図１１Ｄ〜１１Ｅの溶接済み端子１１０６'を参照）。
【００５２】
本発明は、特定の実施形態を参照して図示および説明されているが、本発明は、示された詳細に限定されることを意図していない。  むしろ、特許請求の範囲の均等物の範囲および範囲内で、本発明から逸脱することなく、詳細に様々な修正を加えることができる。  
【図１Ａ】
2020537330.tif 000003
【図１Ｂ】
2020537330.tif 000004
【図２Ａ】
2020537330.tif 000005
【図２Ｂ】
2020537330.tif 000006
【図３Ａ】
2020537330.tif 000007
【図３Ｂ】
2020537330.tif 000008
【図３Ｃ】
2020537330.tif 000009
【図３Ｄ】
2020537330.tif 000010
【図３Ｅ】
2020537330.tif 000011
【図３Ｆ】
2020537330.tif 000012
【図３Ｇ】
2020537330.tif 000013
【図３Ｈ】
2020537330.tif 000014
【図４Ａ】
2020537330.tif 000015
【図４Ｂ】
2020537330.tif 000016
【図４Ｃ】
2020537330.tif 000017
【図５】
2020537330.tif 000018
【図６Ａ】
2020537330.tif 000019
【図６Ｂ】
2020537330.tif 000020
【図６Ｃ】
2020537330.tif 000021
【図７】
2020537330.tif 000022
【図８Ａ】
2020537330.tif 000023
【図８Ｂ】
2020537330.tif 000024
【図９Ａ】
2020537330.tif 000025
【図９Ｂ】
2020537330.tif 000026
【図１０Ａ】
2020537330.tif 000027
【図１０Ｂ】
2020537330.tif 000028
【図１０Ｃ】
2020537330.tif 000029
【図１０Ｄ】
2020537330.tif 000030
【図１１Ａ】
2020537330.tif 000031
【図１１Ｂ】
2020537330.tif 000032
【図１１Ｃ】
2020537330.tif 000033
【図１１Ｄ】
2020537330.tif 000034
【図１１Ｅ】
2020537330.tif 000035
【図１２】
2020537330.tif 000036
【図１３】
2020537330.tif 000037
【図１４】
2020537330.tif 000038
【図１５】
2020537330.tif 000039
【国際調査報告】
2020537330.tif 000040
2020537330.tif 000041