(57)【要約】テスト装置と共に使用するテストプローブ。テストプローブは、第１部分、第２部分、及び、第３部分を含み、第１部分と第２部分の間、第２部分と第３部分の間にヒンジを有する。第１部分は、第２部分の上に第１のヒンジで折り畳まれ、第３部分は、第２部分の上に第２のヒンジで折り畳まれる、第２部分は、第１部分と第３部分の間に重ねられる。テストプローブは、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスト装置と共に使用するテストプローブであって、
前記テストプローブは、第１端から第２端に延び、
前記テストプローブは、第１部分を含み、前記第１部分は、第１部分の第１端と第１部分の第２端の間に延び、その間に第１部分の中間部を有し、
前記テストプローブは、第２部分を含み、前記第２部分は、第２部分の第１端と第２部分の第２端との間に延び、その間に第２部分の中間部を有し、
前記テストプローブは、第３部分を含み、前記第３部分は、第３部分の第１端と第３部分の第２端との間に延び、その間に第３部分の中間部を有し、前記第２部分は、前記第１部分と前記第３部分との間に配置され、
前記第１部分と前記第２部分とを接続する第１のヒンジと、
前記第２部分と前記第３部分とを接続する第２のヒンジと、を含み、
前記第１部分は、前記第２部分の上に前記第１のヒンジで折り畳まれ、
前記第３部分は、前記第２部分の上に前記第２のヒンジで折り畳まれ、
前記テストプローブは、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能な、
前記テストプローブ。
【請求項２】
前記第１のヒンジは、第１のループである、請求項１に記載のテストプローブ。
【請求項３】
前記第２のヒンジは、第２のループである、請求項１または２のいずれか１項に記載のテストプローブ。
【請求項４】
前記第２のループは、前記第１部分の方に曲げられ、余剰電流を提供する、請求項３に記載のテストプローブ。
【請求項５】
前記第１部分、前記第２部分、または、前記第３部分のうちの少なくとも１つは、ばねを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のテストプローブ。
【請求項６】
前記第１部分は、波板状圧縮ばねを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のテストプローブ。
【請求項７】
前記第２部分は、波板状引張ばねを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のテストプローブ。
【請求項８】
前記第３部分は、波板状圧縮ばねを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のテストプローブ。
【請求項９】
前記第１部分は、波状圧縮ばねを含み、前記第２部分は、波状引張ばねを含み、前記第３部分は、波状圧縮ばねを含む、請求項１に記載のテストプローブ。
【請求項１０】
前記第２部分は、たわみの無い固い部分であり、前記第１部分と前記第３部分とは、ばねを含む、請求項１に記載のテストプローブ。
【請求項１１】
前記第２部分は、ばねを含み、前記第１部分と前記第３部分とは、たわみの無い固い部分を含む、請求項１に記載のテストプローブ。
【請求項１２】
ハウジングと、
第１端から第２端に延びる少なくとも１つのテストプローブであって、前記ハウジング内に配置される前記少なくとも１つのテストプローブと
を含む、テスト装置であって、
前記テストプローブは、第１部分を含み、前記第１部分は、第１部分の第１端と第１部分の第２端との間に延び、その間に第１部分の中間部を有し、
前記テストプローブは、第２部分を含み、前記第２部分は、第２部分の第１端と第２部分の第２端との間に延び、その間に第２部分の中間部を有し、
前記テストプローブは、第３部分を含み、前記第３部分は、第３部分の第１端と第３部分の第２端との間に延び、その間に第３部分の中間部を有し、前記第２部分は、前記第１部分と前記第３部分との間に配置され、
前記第１部分と前記第２部分とを接続する第１のヒンジと、
前記第２部分と前記第３部分とを接続する第２のヒンジと、を含み、
前記第１部分は、前記第２部分の上に前記第１のヒンジで折り畳まれ、
前記第３部分は、前記第２部分の上に前記第２のヒンジで折り畳まれ、
前記テストプローブは、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能な、
前記テスト装置。
【請求項１３】
前記第１のヒンジは、第１のループである、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項１４】
前記第２のヒンジは、第２のループである、請求項１２または１３のいずれか１項に記載のテスト装置。
【請求項１５】
前記第２のループは、前記第１部分の方に曲げられ、余剰電流を提供する、請求項１４に記載のテスト装置。
【請求項１６】
前記第１部分、前記第２部分、または、前記第３部分のうちの少なくとも１つは、ばねを含む、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載のテスト装置。
【請求項１７】
前記第１部分は、波板状圧縮ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項１８】
前記第２部分は、波板状引張ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項１９】
前記第３部分は、波板状圧縮ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２０】
前記テスト装置は、２つ以上のプローブを含み、少なくとも２つのプローブの前記第１部分の第１端は、互いにオフセットされる、請求項１２〜１９のいずれか１項に記載のテスト装置。
【請求項２１】
前記ハウジングは、金属管である、請求項１２〜２０のいずれか１項に記載のテスト装置。
【請求項２２】
前記ハウジングは、端が閉じた金属管で、前記第１端と前記第２端に開口を有する、請求項１２〜２１のいずれか１項に記載のテスト装置。
【請求項２３】
前記第３部分は、波板状圧縮ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２４】
前記第１部分は、波状圧縮ばねを含み、前記第２部分は、波状引張ばねを含み、前記第３部分は、波状圧縮ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２５】
前記第２部分は、たわみの無い固い部分であり、前記第１部分と前記第３部分とは、ばねを含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２６】
前記第２部分は、ばねを含み、前記第１部分と前記第３部分とは、たわみの無い固い部分を含む、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２７】
前記ハウジングは、ハウジングホールを有し、前記第１部分の第１端は、オフセット部材を有し、前記オフセット部材は、前記ハウジングホールの中心線の方に前記オフセット部材を付勢する、請求項１２に記載のテスト装置。
【請求項２８】
前記ハウジングは、ハウジングホールを有し、前記第３部分の第２端は、オフセット部材を有し、前記オフセット部材は、前記ハウジングホールの前記中心線の方に前記オフセット部材を付勢する、請求項２７に記載のテスト装置。
【請求項２９】
前記ハウジングは、ハウジングホールを有し、前記第１部分の第１端は、オフセット部材を有し、前記第２部分は、第２部分の幅を有し、前記オフセット部材は、前記第２部分の幅とほぼ等しい幅を有し、前記オフセット部材は、前記ハウジングホールの中心線の方に前記オフセット部材を付勢する、請求項１２に記載のテスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年１２月１６日出願の米国仮出願番号第６２／４３５，３６６号の優先権を主張する。この出願の内容全体は、参照により本明細書に組み込む。
【０００２】
ばね接点アセンブリ、テストプローブに有用なアセンブリ、及び、関連する方法。
【背景技術】
【０００３】
集積回路（ＩＣ）は、ウェハレベルでのパッケージ化が増加している。これらのウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）は、電気性能の向上、最終パッケージサイズの小型化、及び、経済的な製造という点で、幾つもの長所がある。経済的なパッケージングの態様を最大限に利用するために、これらのデバイスもウェハレベルでテストされる。
【０００４】
ＷＬＣＳＰのサイズが小型化すると、接点間のピッチも小さくなる。例えば、０．４ｍｍピッチが０．３ｍｍになり、０．２ｍｍ以下の需要も増えている。従来のウェハプローブ技術は、より細かいピッチを扱うことができるが、最終テストであるウェハレベルテスト（ＷＬＴ）に必要なより高い電気的性能には適さない。
【０００５】
ＷＬＴは、ＲＦデバイスのａｔ−ｓｐｅｅｄテストのために高帯域幅を必要とし、クリーンな電力供給のために低インダクタンスを必要とし、ＤＣパラメトリックテストのために高い通電容量を必要とする。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
テスト装置と共に使用するテストプローブ。テストプローブは、第１部分、第２部分、及び、第３部分を含み、第１部分と第２部分の間、第２部分と第３部分の間にヒンジを有する。第１部分は、第２部分の上に第１のヒンジで折り畳まれ、第３部分は、第２部分の上に第２のヒンジで折り畳まれ、第２部分は第１部分と第３部分の間に重ねられる。テストプローブは、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能である。
【０００７】
１つまたは複数の実施形態において、第１のヒンジは、第１のループである。
【０００８】
１つまたは複数の実施形態において、第２のヒンジは、第２のループである。
【０００９】
１つまたは複数の実施形態において、第２のループは、第１部分の方に曲げられ、余剰電流を提供する。
【００１０】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分、第２部分、または、第３部分のうちの少なくとも１つは、ばねを含む。
【００１１】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分は、波板状（sinuous  flat）圧縮ばねを含む。
【００１２】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、波板状引張ばねを含む。
【００１３】
１つまたは複数の実施形態において、第３部分は、波板状圧縮ばねを含む。
【００１４】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分は、波状圧縮ばねを含み、第２部分は、波状引張ばねを含み、第３部分は、波状圧縮ばねを含む。
【００１５】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、たわみの無い固い部分であり、第１部分と第３部分は、圧縮ばねを含む。
【００１６】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、引張ばねを含み、第１部分と第３部分は、たわみの無い固い部分を含む。
【００１７】
１つまたは複数の実施形態において、テスト装置は、ハウジングと、第１端から第２端に延びる少なくとも１つのテストプローブとを含み、少なくとも１つのテストプローブは、ハウジング内に配置される。テストプローブは、第１部分を含み、第１部分は、第１部分の第１端と第１部分の第２端との間に延び、その間に第１部分の中間部を有する。テストプローブは、第２部分を含み、第２部分は、第２部分の第１端と第２部分の第２端との間に延び、その間に、第２部分の中間部を有する。テストプローブは、第３部分をさらに含み、第３部分は、第３部分の第１端と第３部分の第２端との間に延び、その間に、第３部分の中間部を有する。第２部分は、第１部分と第３部分との間に配置される。
【００１８】
テストプローブは、第１部分と第２部分を接続する第１のヒンジと、第２部分と第３部分を接続する第２のヒンジとをさらに含む。テストプローブの第１部分は、第２部分の上に第１のヒンジで折り畳まれ、第３部分は、第２部分の上に第２のヒンジで折り畳まれ、テストプローブは、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能である。
【００１９】
１つまたは複数の実施形態において、第１のヒンジは、第１のループである。
【００２０】
１つまたは複数の実施形態において、第２のヒンジは、第２のループである。
【００２１】
１つまたは複数の実施形態において、第２のループは、第１部分の方に曲げられ、余剰電流を提供する。
【００２２】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分、第２部分、または、第３部分のうちの少なくとも１つは、ばねを含む。
【００２３】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分は、波板状圧縮ばねを含む。
【００２４】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、波板状引張ばねを含む。
【００２５】
１つまたは複数の実施形態において、第３部分は、波板状圧縮ばねを含む。
【００２６】
１つまたは複数の実施形態において、テスト装置は、２つ以上のプローブを含み、ここで、少なくとも２つのプローブの第１部分の第１端は、互いにオフセットされる。
【００２７】
１つまたは複数の実施形態において、ハウジングは、金属管である。
【００２８】
１つまたは複数の実施形態において、ハウジングは、端が閉じた金属管であり、第１端と第２端に開口を有する。
【００２９】
１つまたは複数の実施形態において、第３部分は、波板状圧縮ばねを含む。
【００３０】
１つまたは複数の実施形態において、第１部分は、波状圧縮ばねを含み、第２部分は、波状引張ばねを含み、第３部分は、波状圧縮ばねを含む。
【００３１】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、たわみの無い固い部分であり、第１部分と第３部分は、ばねを含む。
【００３２】
１つまたは複数の実施形態において、第２部分は、ばねを含み、第１部分と第３部分は、たわみの無い固い部分を含む。
【００３３】
本発明のこれらの及び他の実施形態、態様、長所、及び、特徴は、以下の記載に一部、明記しており、発明の以下の記載と参照図面を参照することによって、または、発明の実践によって、当業者には明らかになろう。発明の態様、長所、及び、特徴は、添付請求項とその同等物で詳細に指摘する手段、手順、または、組み合わせによって実現、達成される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされていないテストプローブの斜視図である。
【図２】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされたテストプローブの斜視図である。
【図３】１つまたは複数の実施形態による、ソケットホール内のテストプローブの上面図である。
【図４】１つまたは複数の実施形態による、ソケットホール内のテストプローブの斜視図である。
【図５】１つまたは複数の実施形態による、圧縮されていない状態のテストプローブの斜視図である。
【図６】１つまたは複数の実施形態による圧縮された状態のテストプローブの斜視図である。
【図７】圧縮されていない状態と圧縮された状態のテストプローブを示す１つまたは複数の実施形態による、テストプローブの機能ブロック図である。
【図８】圧縮されていない状態と圧縮された状態で示されるソケットハウジング内の１つまたは複数の実施形態による、テストプローブアセンブリのブロック図である。
【図９】ケルビン構成でＢＧＡデバイスと係合するテストプローブ対を示す１つまたは複数の実施形態による、テストプローブアセンブリのテスト構成である。
【図１０】ケルビン構成でＢＧＡデバイスと係合するテストプローブ対を示す１つまたは複数の実施形態による、テストプローブアセンブリの一部分のテスト構成である。
【図１１】１つまたは複数の実施形態による、圧縮されていない位置のテストプローブの一部分の側面図である。
【図１２】１つまたは複数の実施形態による、圧縮された位置のテストプローブアセンブリの第１の側面図である。
【図１３】１つまたは複数の実施形態による、テストプローブの拡大斜視図である。
【図１４】１つまたは複数の実施形態による、圧縮されていない位置のテストプローブアセンブリの側面図である。
【図１５】１つまたは複数の実施形態による、圧縮された位置のテストプローブアセンブリの側面図である。
【図１６】１つまたは複数の実施形態による、テストプローブアセンブリの拡大斜視図である。
【図１７】図１６のテストプローブアセンブリの拡大断面図である。
【図１８】図１４のテストプローブアセンブリの断面図である。
【図１９】図１５のテストプローブアセンブリの断面図である。
【図２０】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされていないテストプローブの側面図である。
【図２１】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされたテストプローブの斜視図である。
【図２２】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされていないテストプローブの側面図である。
【図２３】１つまたは複数の実施形態による、アセンブルされたテストプローブの斜視図である。
【図２４】１つまたは複数の実施形態による、ハウジング内のテストプローブの側面図である。
【図２５】１つまたは複数の実施形態による、図２４の端面図である。
【図２６】１つまたは複数の実施形態による、テストプローブの第１部分の側面図である。
【図２７】１つまたは複数の実施形態による、テストプローブの第３部分の側面図である。
【図２８】１つまたは複数の実施形態による、テストプローブの中間部分の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下の詳細な記載は、添付図面の参照を含み、添付図面は詳細な記載の一部をなす。図面は、説明例として、装置を実践し得る特定の実施形態を示す。本明細書で「例」または「オプション」とも言われるこれらの実施形態は、当業者が本実施形態を実践するのを可能にするように十分に詳細に記載している。実施形態は、発明の範囲を逸脱せずに、組み合わせてよく、他の実施形態を利用してよく、または、構造的もしくは論理的変更を行ってよい。従って、以下の詳細な記載は、制限としてとらえてはならず、発明の範囲は、添付の請求項と法的な同等物とによって規定される。
【００３６】
本明細書において、「ａ」または「ａｎ」という用語は、１つまたは複数を含んで使用され、「または（もしくは）（ｏｒ）」という用語は、別段の記載の無い限り、排他的でない「または（もしくは）（ｏｒ）」を指して使用される。さらに、本明細書で使用される、言い回しまたは用語は、別段の記載の無い限り、制限のためではなく説明のためであると理解されたい。
【００３７】
付勢力と保持力を向上させたテストプローブ１２０を有するテスト装置１００を本明細書に記載する。プローブ１２０は、図４に示すように、プラスチックハウジング等のテスト装置ハウジング１７０に配置できる。テストプローブ１２０は、第１部分１３０、第２部分１４０、及び、第３部分１５０を含み、第１部分と第２部分の間、第２部分と第３部分の間にヒンジを有する。第１部分１３０は、第２部分１４０の上に第１のヒンジ１３８で折り畳まれ、第３部分１５０は、第２部分１４０の上に第２のヒンジ１４８で折り畳まれ、第１部分１３０、第２部分１４０、及び、第３部分１５０が互いの上に重ねられるように、第２部分１４０は、第１部分１３０と第３部分１５０の間に配置される。テストプローブ１２０は、第１の圧縮されていない状態から第２の圧縮された状態に圧縮可能である。
【００３８】
図１〜図６は、テストプローブ１２０をより詳細に示す。テストプローブ１２０は、第１端１２２から第２端１２４に延び、その間に折り畳まれた部分を含む。例えば、３つの個々の部分は、互いの上にヒンジで折り畳まれて、テストプローブを形成し、ここで、図１は、形成されていない状態（すなわち、折り畳み前）のテストプローブの例を示す。第１端１２２は、被テストＩＣデバイス、例えば、はんだのボールまたはパッドと電気的に接続し、接触する先端を有する。第２端１２４は、はんだなしのプリント基板パッドとの電気的接続に使用される。第１端１２２と第２端１２４は、テストプローブと被テストＩＣデバイス／ｐｃｂパッドとの間の電気的接続を保証または強化するのに適切な形状を有してよい。１つまたは複数の実施形態において、テストプローブ１２０は、長方形の断面を有する。
【００３９】
テストプローブ１２０は、第１部分１３０を含み、第１部分１３０は、第１部分の第１端１３２と第１部分の第２端１３４の間に延び、その間に第１部分の中間部１３６を有する。１つまたは複数の実施形態において、第１部分の中間部１３６は波板状圧縮ばね等、ばね１３５を含むが、これに限らない。
【００４０】
テストプローブ１２０は、第２部分１４０を含み、第２部分１４０は、第２部分の第１端１４２と第２部分の第２端１４４との間に延び、その間に第２部分の中間部１４６を有する。１つまたは複数の実施形態において、第２部分の中間部１４６は、波板状引張ばね等、ばね１４５を含むが、これに限らない。
【００４１】
テストプローブ１２０は、第３部分１５０をさらに含み、第３部分１５０は、第３部分の第１端１５２と第３部分の第２端１５４との間に延び、その間に第３部分の中間部１５６を有する。１つまたは複数の実施形態において、第１部分の中間部１５６は、波板状圧縮ばね等、ばね１５５を含むが、これに限らない。形成された状態では、図２に示すように、第２部分１４０は、第１部分１３０と第３部分１５０の間に配置される。
【００４２】
第１のヒンジ１３８は、第１部分１３０と第２部分１４０の間に配置され、第１部分１３０と第２部分１４０とに接続する。１つまたは複数の実施形態において、第１のヒンジ１３８は、第１のループを形成する。１つまたは複数の実施形態において、第１のループは、ヘアピン型構造を含む。第２のヒンジ１４８は、第２部分１４０と第３部分１５０の間に配置され、第２部分１４０と第３部分１５０とに接続する。１つまたは複数の実施形態において、第２のヒンジ１４８は、第２のループを形成する。１つまたは複数の実施形態において、第２のループは、ヘアピン型構造を含む。１つまたは複数の実施形態において、図２に示すように、第１部分は、第２部分の上に第１のヒンジで折り畳まれる。１つまたは複数の実施形態において、折り畳み操作は、ループを永続的に変形させ、挟むことによって行われる。１つまたは複数の実施形態において、第３部分は、第２部分の上に第２のヒンジで折り畳まれる。１つまたは複数の実施形態において、テストプローブは、図５に示す第１の圧縮されていない状態から図６に示す第２の圧縮された状態に圧縮可能である。図１１（圧縮されていない状態）及び図１２（圧縮された状態）で分かるように、プローブが圧縮された状態にある時、第２のヒンジ１４８は、第１部分１３０の方に付勢し、それによって、冗長の電気的接触信頼性を提供する。
【００４３】
図７は、使用中のテストプローブの機能図を示す。プローブ全体のコンプライアンスは、第１部分１３０（上部）の圧縮と、第２部分１４０（中央部）の伸長と、第３部分１５０（下部）の圧縮との合計である。
【００４４】
図８は、ソケットハウジング１７０内で使用中のテストプローブの機能図を示す。テストプローブは、プローブの長軸がソケットの長軸と平行になるように、ハウジングと整列してよい。１つまたは複数の実施形態において、図８に示すように、プローブは、平行でなく、少しオフセットされ、これは、圧縮された状態及び圧縮されていない状態のプローブを示す。
【００４５】
図９及び図１０は、ＩＣテストに適用するプローブを示す。１つまたは複数の実施形態において、１つのプローブは、１つの被テストデバイス（ＤＵＴ）のはんだボールと接触し得る。図９に示すように、１つまたは複数のプローブは、オフセットして配置されて、はんだボール毎に、２つのプローブを有するケルビン配置を作成できる。これは、より正確なＤＣパラメトリック測定にフォース／センス能力を提供する。
【００４６】
図１４〜図１９は、テストプローブアセンブリの別の実施形態を示す。アセンブリは、１つまたは複数の実施形態において、例えば、端が閉じた金属管等、管１９０内に配置されたテストプローブを含む。金属管は、プローブの容易な扱いを可能にし、より低い接触抵抗への第２の導電パスを提供し、コンダクタンスを増加させ、ＲＦ信号の不連続性を最小にする。図１４及び図１８は、プローブが圧縮されていない状態のアセンブリを示す。図１５及び図１９は、プローブが圧縮された状態のアセンブリを示す。
【００４７】
図２０及び図２１は、テストプローブアセンブリの別の実施形態を示す。アセンブリは、１つまたは複数の実施形態において、上記のように、たわみのない固い部分を有する第２部分１４０と、ばねを有する第１部分１３０及び第３部分１５０とを有するテストプローブを含む。プローブの追加の金属塊は、全体のコンダクタンスを増加させる。ばね全体のコンプライアンスは僅かに減少する。
【００４８】
図２２及び図２３は、テストプローブアセンブリの別の実施形態を示す。アセンブリは、１つまたは複数の実施形態において、たわみのない固い部分を有する第１部分１３０と第３部分１５０とを含む。第２部分１４０は、ばねを含む。プローブの追加の金属塊は、全体のコンダクタンスを増加させる。ばね全体のコンプライアンスは僅かに減少する。
【００４９】
図２４〜図２８は、テストプローブアセンブリの別の実施形態を示す。アセンブリは、上記のように、第１部分の第１端１３２を有する第１部分１３０と、第２部分１４０と、第３部分１５０と、第３部分の第２端１５４とを含む。テストプローブアセンブリは、ハウジング１７０のハウジングホール１７２に配置される。１つまたは複数の実施形態において、図２５に示すように、第１部分の第１端１３２及び／または第３部分の第２端１５４は、端部１３２、１５４がハウジングホールの中心線１７４と整列するのを可能にするオフセット部材１６０を含む。
【００５０】
オフセット部材１６０は、端部１３２、１５４と一体であってよい、または、例えば、材料のスリーブ等、別個であってよい。１つまたは複数の実施形態において、オフセット部材１６０は、ハウジングホールの直径とほぼ同じ幅を有する。１つまたは複数の実施形態において、第２部分１４０は、幅１６２（図２８）によって規定され、幅１６２は、第１部分１３０の幅より広い。１つまたは複数の実施形態において、端部１３２、１５４の幅は、幅１６２とほぼ同じである。オフセット部材１６０は、端部１３２、１５４がハウジングホール１７２の直径を用いて、ハウジングホールの中心線１７４の方に付勢されるのを可能にする。アセンブリ全体の柔軟性及び弾力性によって、性能を低下させることなく、この付勢が可能になる。さらに、端部１３２、１５４の中心線１７４への付勢は、余剰電流のためのコンポーネント同士の摩擦を増加させ、優れた性能をさらに向上し、また、ハウジングホールに対する接触先端のセンタリングを向上させる。
【００５１】
方法は、例えば、テスト装置内で、様々なテストプローブアセンブリを使用することを含む。方法は、上記のテストプローブアセンブリを含むテスト装置をアセンブルすることを、さらに、または、代わりに含む。
【００５２】
プローブは、スタンピング、化学エッチング、水ジェット切断、または、ワイヤＥＤＭ加工等を含むが、これらに限らない材料除去工程を用いて、製造できる。他のオプションは、３Ｄ印刷、ウェハリソグラフィ、または、電鋳法を含むが、これらに限らない追加の製造工程を含む。テストプローブは、高い硬度、弾力性、及び、強度を有する、金属等の導電材料からできる。テストプローブは、また、例えば、外面への電気メッキによって被覆されて、電気的信頼性を強化し、腐食を防ぐことができる。
【００５３】
テストプローブアセンブリの形状は、アセンブリを容易にでき、アセンブリの適切な向きをユーザに知らせることができる。ワンピース構造は、経済的なアセンブリを可能にし、滑り接触からの電気ノイズを最小限にできる。全長が短いことによって、低インダクタンス、高帯域幅、及び、高通電容量が提供される。さらに、テストプローブは、機械的性能の向上を可能にし、直列の３つのばねに機械的コンプライアンスと機械力を提供する。鋭い歯等の先端は、ＤＵＴ接点で圧力を提供する。
【００５４】
上記記載は、説明的なものであり、制限ではないことを理解されたい。多くの他の実施形態は、上記記載を読み、理解すると、当業者には明らかである。記載の異なる部分で論じた、または、異なる図面で参照した実施形態は、組み合わせて、本出願の追加の実施形態を形成できることに注意されたい。よって、範囲は、添付の請求項と、このような請求項が権利を得るのと同等の全範囲とを参照して、決定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【国際調査報告】
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