(57)【要約】  本発明は、（Ａ）分子鎖両末端にアルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）オルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｃ）アルコキシシランと、（Ｄ）縮合反応用触媒と、を含む、室温硬化性シリコーン組成物に関する。室温硬化性シリコーン組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成することができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）以下の一般式：
【化１】
2020510713.tif 000030
［式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
【化２】
2020510713.tif 000031
［式中、各Ｒ１は上記定義のとおりであり、Ｒ２はアルキル基であり、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０〜２の整数であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、「ｍ」は、５０〜１０００の整数である］
で表されるアルコキシシリル含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部と、
（Ｂ）以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
［式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であるが、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基であり、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５０〜２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
［式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、Ｒ６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン０．５〜２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒０．１〜２０質量部と、
を含む、室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）中の前記アルコキシシリル含有基が、以下の式で表される基である、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【化３】
2020510713.tif 000032
【請求項３】
成分（Ｂ）が、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
［式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
成分（Ｃ）が、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ｅ）蛍光増白剤を、成分（Ａ）１００質量部当たり０．００１〜０．１質量部の量で更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物を含む、コンフォーマルコーティング剤。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる、電気／電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することができる室温硬化性シリコーン組成物、及びその室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる電気／電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで硬化物を形成する室温硬化性シリコーン組成物は、硬化に加熱を必要としないことから、電気／電子機器のシーラント、接着剤、又はコーティングとして使用される。特許文献１では、分子鎖中のケイ素原子にアルコキシシリル含有基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンと、分子鎖中のケイ素原子にヒドロキシル基及びアルコキシ基のいずれも有さないオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒と、を含む室温硬化性シリコーン組成物を提案しており、特許文献２では、分子鎖中のケイ素原子にアルコキシシリル含有基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンと、ジオルガノジアルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒と、を有する室温硬化性シリコーン組成物を提案しており、特許文献３では、両末端アルコキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン及び部分加水分解縮合物アルコキシシラン化合物と、アルコキシシラン化合物又はその部分加水分解縮合物と、有機チタン化合物と、からなるオルガノポリシロキサンを含む室温硬化性シリコーン組成物を提案している。
【０００３】
特に、特許文献３に記載の室温硬化性シリコーン組成物は、耐擦傷性に優れる硬化物を形成する。
【０００４】
しかし、特許文献１〜３に記載の室温硬化性シリコーン組成物は、基材に対して良好な接着性を有する硬化物を形成するが、硬化物が熱衝撃を受けたときに、硬化物が亀裂を生じるという問題がある。
【０００５】
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１）米国特許出願公開第２０１４／００６６５７０（Ａ１）号明細書
（特許文献２）国際公開第２０１５／０９８１１８（Ａ１）号
（特許文献３）米国特許出願公開第２０１５／０１４０３４６（Ａ１）号明細書
【発明の概要】
【０００６】
（技術的課題）
本発明の目的は、良好な貯蔵安定性を示し、かつ空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成する室温硬化性シリコーン組成物を提供することである。本発明の別の目的は、良好な信頼性を示す電気／電子機器を提供することである。
【０００７】
（課題を解決するための手段）
本発明の室温硬化性シリコーン組成物は、
（Ａ）以下の一般式：
【化１】
2020510713.tif 000002
［式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
【化２】
2020510713.tif 000003
［式中、各Ｒ１は上記定義のとおりであり、Ｒ２はアルキル基であり、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０〜２の整数であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、
「ｍ」は、５０〜１０００の整数である］
で表されるアルコキシシリル含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部と、
（Ｂ）以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
［式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であるが、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基であり、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５０〜２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
［式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、Ｒ６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン０．５〜２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒０．１〜２０質量部と、
を含む。
【０００８】
成分（Ａ）中のアルコキシシリル含有基は、好ましくは以下の式で表される：
【化３】
2020510713.tif 000004
成分（Ｂ）は、好ましくは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
［式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である。
【０００９】
成分（Ｃ）は、好ましくは、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである。
【００１０】
より有利には、本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、（Ｅ）蛍光増白剤を、成分（Ａ）１００質量部当たり０．００１〜０．１質量部の量で更に含む。
【００１１】
本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、好ましくはコンフォーマルコーティング剤としてのものである。
【００１２】
本発明の電気／電子機器は、室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られることを特徴とする。
【００１３】
（発明の有利な効果）
本発明による室温硬化性シリコーン組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成することができる。
【００１４】
さらに、本発明による電気／電子機器は、上記の高い硬度及び良好な熱衝撃安定性により、優れた信頼性を有する。
【００１５】
（本発明の態様）
［室温硬化性シリコーン組成物］
本発明による室温硬化性シリコーン組成物は、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む。このような室温硬化性シリコーン組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を示し、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成することができる。それぞれの組成物を以下に詳細に説明する。本明細書において、粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４に従ってＢ型粘度計を用いて２３±２℃において測定した値である。
【００１６】
成分（Ａ）は、以下の一般式：
【化４】
2020510713.tif 000005
で表されるオルガノポリシロキサンである。
【００１７】
式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。
【００１８】
式中、「ｍ」は５０〜１０００の整数、好ましくは５０〜５００の整数、又は５０〜３００の整数である。これは、「ｍ」が上記範囲の下限以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、「ｍ」が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されるからである。
【００１９】
式中、各Ｘは、以下の一般式：
【化５】
2020510713.tif 000006
で表されるアルコキシシリル含有基である。
【００２０】
式中、各Ｒ１は上記のとおりである。
【００２１】
式中、Ｒ２はアルキル基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基が挙げられる。メチル基又はエチル基が好ましい。
【００２２】
式中、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、その例としては、メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基が挙げられる。メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、又はプロピレン基が好ましい。
【００２３】
式中、「ａ」は０〜２の整数、好ましくは０又は１である。
【００２４】
式中、「ｎ」は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数、又は１〜５の整数である。
【００２５】
このようなアルコキシシリル含有基の例としては、以下の式：
【化６】
2020510713.tif 000007
で表される基、
以下の式：
【化７】
2020510713.tif 000008
で表される基、
以下の式：
【化８】
2020510713.tif 000009
で表される基、
以下の式：
【化９】
2020510713.tif 000010
で表される基、
以下の式：
【化１０】
2020510713.tif 000011
で表される基、
以下の式：
【化１１】
2020510713.tif 000012
で表される基、
及び、以下の式：
【化１２】
2020510713.tif 000013
で表される基が挙げられる。
【００２６】
成分（Ａ）の２３±２℃における粘度は限定されないが、好ましくは１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内、又は１００〜１，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、成分（Ａ）の粘度が上記範囲の最小値以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、上記範囲の最大値以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されるからである。
【００２７】
成分（Ｂ）は、好ましくは、以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である。
【００２８】
式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。しかし、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基である。これは、成分（Ｂ）中のアリール基の含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物が良好な貯蔵安定性を示し、得られる硬化物が良好な熱衝撃安定性を示すからである。
【００２９】
式中、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１。
【００３０】
このような成分（Ｂ）の例としては、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂が挙げられる。
【００３１】
式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１。
【００３２】
成分（Ｂ）は、概ね、ある分子量分布を有し、複数のオルガノポリシロキサン樹脂の混合物である。さらに、成分（Ｂ）は、個別に調製されたオルガノポリシロキサン樹脂をブレンドすることによって得てもよい。このような場合、各オルガノポリシロキサン樹脂は、上記の平均単位式に対応する必要はなく、その混合物は上記平均単位式を満たし得る。
【００３３】
成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して５０〜２００質量部の範囲内、好ましくは８０〜２００質量部の範囲内、又は１００〜２００質量部の範囲内である。これは、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の熱衝撃安定性が改善され、含有量が上記範囲の上限以下であると、硬度が良好な熱衝撃安定性と共に改善されるからである。
【００３４】
成分（Ｃ）は、次の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
で表されるアルコキシシランである。
【００３５】
式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、及びオクタデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基又はアルケニル基が好ましく、メチル基又はビニル基がより好ましい。
【００３６】
式中、Ｒ６はアルキル基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基が挙げられる。メチル基又はエチル基が好ましい。
【００３７】
式中、「ｘ」は、０〜２の整数、好ましくは１又は２である。
【００３８】
成分（Ｃ）の例としては、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、及びジメチルジエトキシシランが挙げられる。成分（Ｃ）は、これらのアルコキシシランのうちの１つであってもよく、又は混合物として使用される２つ以上の組み合わせであってもよい。成分（Ｃ）は、好ましくは、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである。
【００３９】
成分（Ｃ）の含有量は、成分１００（Ａ）質量部に対して、０．５〜２０質量部の範囲内、好ましくは１〜２０質量部の範囲内、１〜１５質量部の範囲内、又は０．５〜１０質量部の範囲内である。これは、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって速やかに硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の硬化性が十分であり、得られる組成物の湿気遮断下における貯蔵寿命が改善されるからである。
【００４０】
成分（Ｄ）は縮合反応用触媒である。成分（Ｄ）の例としては、ジメチルスズジネオデカノエート、オクトエートスズ等のスズ化合物；テトラ（イソプロポキシ）チタン、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタン、テトラ（ｔ−ブトキシ）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（アセチルアセトネート）チタン等のチタン化合物が挙げられる。
【００４１】
成分（Ｄ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部の範囲内、好ましくは０．１〜１５質量部の範囲内、又は１〜１５質量部の範囲内である。これは、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって十分に硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の表面硬化速度が改善されるからである。
【００４２】
室温硬化性シリコーンゴム組成物は、（Ｅ）蛍光増白剤を更に含んでもよい。成分（Ｅ）は、Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢの商品名でＢＡＳＦから市販されている２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）等のベンゾオキサゾール誘導体；Ｔｉｎｏｐａｌ  ＤＭＳの商品名でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  ＡＧから市販されている４，４’−ビス−（２−モルホリノ−４アニリノ−ｓ−トリアジン−６−イルアミノ）スチルベンジスルホネートの二ナトリウム塩等のジアミノスチルベン−スルホン酸誘導体；Ｔｉｎｏｐａｌ  ＣＢＳの商品名でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  ＡＧから市販されている２，２’−ビス−（フェニル−スチリル）ジスルホネートの二ナトリウム塩等のビスフェノール−ジスチリル誘導体；及びジアリールピラゾリン誘導体が挙げられる。
【００４３】
成分（Ｅ）の含有量に制限はないが、例えば、好ましくは、成分（Ａ）１００質量部に対して０．００１〜０．１質量部の範囲内、０．００５〜０．１質量部の範囲内、０．０１〜０．１質量部の範囲内、又は０．０１〜０．５質量部の範囲内である。これは、成分（Ｅ）の含有量が上記範囲にあると、得られる組成物のコーティングの視認性が紫外線曝露下で改善されるからである。
【００４４】
本発明による室温硬化性シリコーンゴム組成物は、成分（Ｄ）のための化学試薬も含有してよい。化学試薬の例としては、メチルアセトアセテート、エチルアセトアセテート等のα−置換アセト酢酸エステルが挙げられる。化学試薬の含有量は、成分（Ｄ）の十分な安定性を付与できる量であれば限定されないが、好ましくは成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部の範囲内、又は０．０１〜１５質量部の範囲内である。
【００４５】
本発明による室温硬化性シリコーンゴム組成物は、成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分も含有してもよく、例えば、接着促進剤等を更に含んでもよい。
【００４６】
接着促進剤の例としては、３−グリシドキシトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び４−オキシシラニルブチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基含有アルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン；並びに上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が挙げられる。上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が好ましい。接着促進剤の含有量は、硬化途上で本組成物が接触している有機樹脂に対して十分な接着性を付与できる量であれば限定されないが、好ましくは成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲内、又は０．０１〜５質量部の範囲内である。
【００４７】
［電気／電子機器］
本発明による電気／電子機器は、上記の室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる。電気／電子機器は特に限定されないが、電気回路、電極等を含む電気／電子機器によって例示される。このような電気／電子機器は、硬化物の硬化途上で接触している基材に対する良好な接着性、及び良好な熱衝撃安定性により、優れた信頼性を有する。
【実施例】
【００４８】
ここで、本発明の室温硬化性シリコーン組成物を、実施例を用いて説明する。実施例及び比較例では、オルガノポリシロキサン及び室温硬化性シリコーン組成物の粘度、室温硬化性シリコーン組成物の貯蔵安定性及び不粘着時間、並びに室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られる硬化物の硬度及び熱衝撃安定性を、以下のように評価した。
【００４９】
［粘度］
２３±２℃における粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ  ｏｆ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ」に従って、Ｂ型粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶＦ型回転粘度計にスピンドル＃２を使用、６０ｒｐｍ）を用いて測定した。
【００５０】
［室温硬化性シリコーン組成物の外観及び貯蔵安定性］
構成成分を混合して室温硬化性シリコーン組成物を生成した後、混合状態、保管中の均一性、及び硬化物表面を目視により観察した。
【００５１】
［室温硬化性シリコーン組成物の不粘着時間］
室温硬化性シリコーン組成物の２３±２℃及び５０±５％ＲＨにおける不粘着時間は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９「未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法」に従って測定した。
【００５２】
［硬化物の硬度］
室温硬化性シリコーン組成物を２３±２℃、５０±５％ＲＨで７日間硬化して、厚さ６ｍｍの硬化物を得た。次いで、硬化物の硬度を、ＡＳＴＭ  Ｄ  ２２４０「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｒｕｂｂｅｒ  Ｐｒｏｐｅｒｔｙ−Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ  Ｈａｒｄｎｅｓｓ」に従って、ショアＡ硬度を用いて測定した。
【００５３】
［硬化物の熱衝撃安定性］
硬化物の熱衝撃安定性は、ＩＰＣ−ＣＣ−８３０「Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  ｆｏｒ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ」に従って評価した。すなわち、プリント回路基板を室温硬化性シリコーン組成物でコーティングし、当該組成物を２３±２℃、５０±５％ＲＨで４日間硬化することにより、コーティングされた試料を調製した。コーティングされた試料を、低温が−４０℃であり、高温が＋１２５℃である試験条件で熱サイクルに供した。５００回の熱サイクル後、硬化物の表面を観察した。
【００５４】
［実施例１］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１３】
2020510713.tif 000014
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１４】
2020510713.tif 000015
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．１８（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．７９（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０３
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２０質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂７５質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂４５質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン３．５質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート８．４質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０２質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５５】
［実施例２］
ジメチルジメトキシシランの代わりにメチルトリメトキシシランを用いたことを除いて、実施例１の記載と同じ方法で室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
［実施例３］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１５】
2020510713.tif 000016
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１６】
2020510713.tif 000017
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１４５質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３３質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン４．９質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１０．２質量部と、メチルアセトアセテート３．４９質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
［実施例４］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５６（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂３２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１０１質量部とからなる）
を、実施例３のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、実施例３の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５８】
［実施例５］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５８
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３３質量部とからなる）
を、実施例３のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、実施例３の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５９】
［実施例６］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１７】
2020510713.tif 000018
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１８】
2020510713.tif 000019
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１５２質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１８質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３４質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン７．９質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１１．４質量部と、メチルアセトアセテート７．８質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６０】
［実施例７］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１９】
2020510713.tif 000020
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２０】
2020510713.tif 000021
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４０（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１９０質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂２５質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１６５質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン９．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１２質量部と、メチルアセトアセテート８．０質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
［比較例１］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２１】
2020510713.tif 000022
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２２】
2020510713.tif 000023
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．３４（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５０（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．１６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１０８質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．６７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．３３
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン９．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート７．９質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０２質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６２】
［比較例２］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．２１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．７１（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０８
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．１６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部とからなる）
を、比較例１のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、比較例１の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６３】
［比較例３］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２３】
2020510713.tif 000024
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２４】
2020510713.tif 000025
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂２３１質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂８１質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１５０質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン６．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１３．３質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０４質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６４】
［比較例４］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２５】
2020510713.tif 000026
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２６】
2020510713.tif 000027
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］０．４８（ＳｉＯ４／２）０．５２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２４．５質量部と、
ジメチルジメトキシシラン７．３質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１０．６質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【表１】
2020510713.tif 000028
【表２】
2020510713.tif 000029
【００６５】
（産業上の利用可能性）
本発明の室温硬化性シリコーン組成物は、空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化途上で接触している基材への良好な接着性、良好な硬度、及び良好な熱衝撃安定性を呈する硬化物を形成することから、電気／電子機器のコンフォーマルコーティングとして有利に使用される。
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月9日(2019.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することができる室温硬化性シリコーン組成物、及びその室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる電気／電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで硬化物を形成する室温硬化性シリコーン組成物は、硬化に加熱を必要としないことから、電気／電子機器のシーラント、接着剤、又はコーティングとして使用される。特許文献１では、分子鎖中のケイ素原子にアルコキシシリル含有基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンと、分子鎖中のケイ素原子にヒドロキシル基及びアルコキシ基のいずれも有さないオルガノポリシロキサンと、アルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒と、を含む室温硬化性シリコーン組成物を提案しており、特許文献２では、分子鎖中のケイ素原子にアルコキシシリル含有基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンと、ジオルガノジアルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物と、縮合反応用触媒と、を有する室温硬化性シリコーン組成物を提案しており、特許文献３では、両末端アルコキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン及び部分加水分解縮合物アルコキシシラン化合物と、アルコキシシラン化合物又はその部分加水分解縮合物と、有機チタン化合物と、からなるオルガノポリシロキサンを含む室温硬化性シリコーン組成物を提案している。
【０００３】
特に、特許文献３に記載の室温硬化性シリコーン組成物は、耐擦傷性に優れる硬化物を形成する。
【０００４】
しかし、特許文献１〜３に記載の室温硬化性シリコーン組成物は、基材に対して良好な接着性を有する硬化物を形成するが、硬化物が熱衝撃を受けたときに、硬化物が亀裂を生じるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／００６６５７０（Ａ１）号明細書
【特許文献２】国際公開第２０１５／０９８１１８（Ａ１）号パンフレット
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１５／０１４０３４６（Ａ１）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、良好な貯蔵安定性を示し、かつ空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成する室温硬化性シリコーン組成物を提供することである。本発明の別の目的は、良好な信頼性を示す電気／電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の室温硬化性シリコーン組成物は、
（Ａ）以下の一般式：
【化１】
2020510713.tif 000033
［式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
【化２】
2020510713.tif 000034
［式中、各Ｒ１は上記定義のとおりであり、Ｒ２はアルキル基であり、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０〜２の整数であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、
「ｍ」は、５０〜１０００の整数である］
で表されるアルコキシシリル含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部と、
（Ｂ）以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
［式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であるが、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基であり、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５０〜２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
［式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、Ｒ６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン０．５〜２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒０．１〜２０質量部と、
を含む。
【０００８】
成分（Ａ）中のアルコキシシリル含有基は、好ましくは以下の式で表される：
【化３】
2020510713.tif 000035
成分（Ｂ）は、好ましくは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
［式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である。
【０００９】
成分（Ｃ）は、好ましくは、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである。
【００１０】
より有利には、本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、（Ｅ）蛍光増白剤を、成分（Ａ）１００質量部当たり０．００１〜０．１質量部の量で更に含む。
【００１１】
本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、好ましくはコンフォーマルコーティング剤としてのものである。
【００１２】
本発明の電気／電子機器は、室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による室温硬化性シリコーン組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成することができる。
【００１４】
さらに、本発明による電気／電子機器は、上記の高い硬度及び良好な熱衝撃安定性により、優れた信頼性を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［室温硬化性シリコーン組成物］
本発明による室温硬化性シリコーン組成物は、上記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む。このような室温硬化性シリコーン組成物は、良好な貯蔵安定性を示し、空気中の水分と接触することにより室温で硬化することで、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を示し、高い硬度及び良好な熱衝撃安定性を示す硬化物を形成することができる。それぞれの組成物を以下に詳細に説明する。本明細書において、粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４に従ってＢ型粘度計を用いて２３±２℃において測定した値である。
【００１６】
成分（Ａ）は、以下の一般式：
【化４】
2020510713.tif 000036
で表されるオルガノポリシロキサンである。
【００１７】
式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。
【００１８】
式中、「ｍ」は５０〜１０００の整数、好ましくは５０〜５００の整数、又は５０〜３００の整数である。これは、「ｍ」が上記範囲の下限以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、「ｍ」が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されるからである。
【００１９】
式中、各Ｘは、以下の一般式：
【化５】
2020510713.tif 000037
で表されるアルコキシシリル含有基である。
【００２０】
式中、各Ｒ１は上記のとおりである。
【００２１】
式中、Ｒ２はアルキル基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基が挙げられる。メチル基又はエチル基が好ましい。
【００２２】
式中、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、その例としては、メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基が挙げられる。メチルメチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、又はプロピレン基が好ましい。
【００２３】
式中、「ａ」は０〜２の整数、好ましくは０又は１である。
【００２４】
式中、「ｎ」は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数、又は１〜５の整数である。
【００２５】
このようなアルコキシシリル含有基の例としては、以下の式：
【化６】
2020510713.tif 000038
で表される基、
以下の式：
【化７】
2020510713.tif 000039
で表される基、
以下の式：
【化８】
2020510713.tif 000040
で表される基、
以下の式：
【化９】
2020510713.tif 000041
で表される基、
以下の式：
【化１０】
2020510713.tif 000042
で表される基、
以下の式：
【化１１】
2020510713.tif 000043
で表される基、
及び、以下の式：
【化１２】
2020510713.tif 000044
で表される基が挙げられる。
【００２６】
成分（Ａ）の２３±２℃における粘度は限定されないが、好ましくは１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内、又は１００〜１，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、成分（Ａ）の粘度が上記範囲の最小値以上であると、硬化物の弾性特性が改善され、上記範囲の最大値以下であると、得られる組成物の混和性、ハンドリング性、及び加工性が改善されるからである。
【００２７】
成分（Ｂ）は、好ましくは、以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である。
【００２８】
式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。しかし、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基である。これは、成分（Ｂ）中のアリール基の含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物が良好な貯蔵安定性を示し、得られる硬化物が良好な熱衝撃安定性を示すからである。
【００２９】
式中、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１。
【００３０】
このような成分（Ｂ）の例としては、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂が挙げられる。
【００３１】
式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１。
【００３２】
成分（Ｂ）は、概ね、ある分子量分布を有し、複数のオルガノポリシロキサン樹脂の混合物である。さらに、成分（Ｂ）は、個別に調製されたオルガノポリシロキサン樹脂をブレンドすることによって得てもよい。このような場合、各オルガノポリシロキサン樹脂は、上記の平均単位式に対応する必要はなく、その混合物は上記平均単位式を満たし得る。
【００３３】
成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して５０〜２００質量部の範囲内、好ましくは８０〜２００質量部の範囲内、又は１００〜２００質量部の範囲内である。これは、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の熱衝撃安定性が改善され、含有量が上記範囲の上限以下であると、硬度が良好な熱衝撃安定性と共に改善されるからである。
【００３４】
成分（Ｃ）は、次の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
で表されるアルコキシシランである。
【００３５】
式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、及びオクタデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、及びナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基；並びに３−クロロプロピル基及び３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。アルキル基又はアルケニル基が好ましく、メチル基又はビニル基がより好ましい。
【００３６】
式中、Ｒ６はアルキル基であり、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、及びオクタデシル基が挙げられる。メチル基又はエチル基が好ましい。
【００３７】
式中、「ｘ」は、０〜２の整数、好ましくは１又は２である。
【００３８】
成分（Ｃ）の例としては、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、及びジメチルジエトキシシランが挙げられる。成分（Ｃ）は、これらのアルコキシシランのうちの１つであってもよく、又は混合物として使用される２つ以上の組み合わせであってもよい。成分（Ｃ）は、好ましくは、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである。
【００３９】
成分（Ｃ）の含有量は、成分１００（Ａ）質量部に対して、０．５〜２０質量部の範囲内、好ましくは１〜２０質量部の範囲内、１〜１５質量部の範囲内、又は０．５〜１０質量部の範囲内である。これは、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって速やかに硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の硬化性が十分であり、得られる組成物の湿気遮断下における貯蔵寿命が改善されるからである。
【００４０】
成分（Ｄ）は縮合反応用触媒である。成分（Ｄ）の例としては、ジメチルスズジネオデカノエート、オクトエートスズ等のスズ化合物；テトラ（イソプロポキシ）チタン、テトラ（ｎ−ブトキシ）チタン、テトラ（ｔ−ブトキシ）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジ（イソプロポキシ）ビス（アセチルアセトネート）チタン等のチタン化合物が挙げられる。
【００４１】
成分（Ｄ）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部の範囲内、好ましくは０．１〜１５質量部の範囲内、又は１〜１５質量部の範囲内である。これは、成分（Ｄ）の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が空気中の水分によって十分に硬化し、含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の表面硬化速度が改善されるからである。
【００４２】
室温硬化性シリコーンゴム組成物は、（Ｅ）蛍光増白剤を更に含んでもよい。成分（Ｅ）は、Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢの商品名でＢＡＳＦから市販されている２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）等のベンゾオキサゾール誘導体；Ｔｉｎｏｐａｌ  ＤＭＳの商品名でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  ＡＧから市販されている４，４’−ビス−（２−モルホリノ−４アニリノ−ｓ−トリアジン−６−イルアミノ）スチルベンジスルホネートの二ナトリウム塩等のジアミノスチルベン−スルホン酸誘導体；Ｔｉｎｏｐａｌ  ＣＢＳの商品名でＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  ＡＧから市販されている２，２’−ビス−（フェニル−スチリル）ジスルホネートの二ナトリウム塩等のビスフェノール−ジスチリル誘導体；及びジアリールピラゾリン誘導体が挙げられる。
【００４３】
成分（Ｅ）の含有量に制限はないが、例えば、好ましくは、成分（Ａ）１００質量部に対して０．００１〜０．１質量部の範囲内、０．００５〜０．１質量部の範囲内、０．０１〜０．１質量部の範囲内、又は０．０１〜０．５質量部の範囲内である。これは、成分（Ｅ）の含有量が上記範囲にあると、得られる組成物のコーティングの視認性が紫外線曝露下で改善されるからである。
【００４４】
本発明による室温硬化性シリコーンゴム組成物は、成分（Ｄ）のための化学試薬も含有してよい。化学試薬の例としては、メチルアセトアセテート、エチルアセトアセテート等のα−置換アセト酢酸エステルが挙げられる。化学試薬の含有量は、成分（Ｄ）の十分な安定性を付与できる量であれば限定されないが、好ましくは成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部の範囲内、又は０．０１〜１５質量部の範囲内である。
【００４５】
本発明による室温硬化性シリコーンゴム組成物は、成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の成分も含有してもよく、例えば、接着促進剤等を更に含んでもよい。
【００４６】
接着促進剤の例としては、３−グリシドキシトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び４−オキシシラニルブチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基含有アルコキシシラン；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン；並びに上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が挙げられる。上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が好ましい。接着促進剤の含有量は、硬化途上で本組成物が接触している有機樹脂に対して十分な接着性を付与できる量であれば限定されないが、好ましくは成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲内、又は０．０１〜５質量部の範囲内である。
【００４７】
［電気／電子機器］
本発明による電気／電子機器は、上記の室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる。電気／電子機器は特に限定されないが、電気回路、電極等を含む電気／電子機器によって例示される。このような電気／電子機器は、硬化物の硬化途上で接触している基材に対する良好な接着性、及び良好な熱衝撃安定性により、優れた信頼性を有する。
【実施例】
【００４８】
ここで、本発明の室温硬化性シリコーン組成物を、実施例を用いて説明する。実施例及び比較例では、オルガノポリシロキサン及び室温硬化性シリコーン組成物の粘度、室温硬化性シリコーン組成物の貯蔵安定性及び不粘着時間、並びに室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られる硬化物の硬度及び熱衝撃安定性を、以下のように評価した。
【００４９】
［粘度］
２３±２℃における粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０８４「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ  ｏｆ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ」に従って、Ｂ型粘度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＬＶＦ型回転粘度計にスピンドル＃２を使用、６０ｒｐｍ）を用いて測定した。
【００５０】
［室温硬化性シリコーン組成物の外観及び貯蔵安定性］
構成成分を混合して室温硬化性シリコーン組成物を生成した後、混合状態、保管中の均一性、及び硬化物表面を目視により観察した。
【００５１】
［室温硬化性シリコーン組成物の不粘着時間］
室温硬化性シリコーン組成物の２３±２℃及び５０±５％ＲＨにおける不粘着時間は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９「未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法」に従って測定した。
【００５２】
［硬化物の硬度］
室温硬化性シリコーン組成物を２３±２℃、５０±５％ＲＨで７日間硬化して、厚さ６ｍｍの硬化物を得た。次いで、硬化物の硬度を、ＡＳＴＭ  Ｄ  ２２４０「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｒｕｂｂｅｒ  Ｐｒｏｐｅｒｔｙ−Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ  Ｈａｒｄｎｅｓｓ」に従って、ショアＡ硬度を用いて測定した。
【００５３】
［硬化物の熱衝撃安定性］
硬化物の熱衝撃安定性は、ＩＰＣ−ＣＣ−８３０「Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  ｆｏｒ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ」に従って評価した。すなわち、プリント回路基板を室温硬化性シリコーン組成物でコーティングし、当該組成物を２３±２℃、５０±５％ＲＨで４日間硬化することにより、コーティングされた試料を調製した。コーティングされた試料を、低温が−４０℃であり、高温が＋１２５℃である試験条件で熱サイクルに供した。５００回の熱サイクル後、硬化物の表面を観察した。
【００５４】
［実施例１］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１３】
2020510713.tif 000045
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１４】
2020510713.tif 000046
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．１８（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．７９（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０３
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２０質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂７５質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂４５質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン３．５質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート８．４質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０２質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５５】
［実施例２］
ジメチルジメトキシシランの代わりにメチルトリメトキシシランを用いたことを除いて、実施例１の記載と同じ方法で室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
［実施例３］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１５】
2020510713.tif 000047
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１６】
2020510713.tif 000048
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１４５質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３３質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン４．９質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１０．２質量部と、メチルアセトアセテート３．４９質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
［実施例４］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５６（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂３２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１０１質量部とからなる）
を、実施例３のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、実施例３の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５８】
［実施例５］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５８
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３３質量部とからなる）
を、実施例３のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、実施例３の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００５９】
［実施例６］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１７】
2020510713.tif 000049
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化１８】
2020510713.tif 000050
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１５２質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１８質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１３４質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン７．９質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１１．４質量部と、メチルアセトアセテート７．８質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６０】
［実施例７］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化１９】
2020510713.tif 000051
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２０】
2020510713.tif 000052
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４０（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１９０質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂２５質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１６５質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン９．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１２質量部と、メチルアセトアセテート８．０質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
［比較例１］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２１】
2020510713.tif 000053
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２２】
2020510713.tif 000054
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．３４（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５０（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．１６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１０８質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．６７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．３３
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン９．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート７．９質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０２質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６２】
［比較例２］
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．２１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．７１（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０８
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．０１（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．９９
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．１６
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５４質量部とからなる）
を、比較例１のオルガノポリシロキサン樹脂の代わりに使用したことを除いて、比較例１の記載と同じ方法で、室温硬化性シリコーン組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６３】
［比較例３］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２３】
2020510713.tif 000055
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２４】
2020510713.tif 000056
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５２（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂２３１質量部
（これは、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．４７（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）０．０７
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂８１質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］０．４６（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．５４
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１５０質量部とからなる）と、
ジメチルジメトキシシラン６．０質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１３．３質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０４質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【００６４】
［比較例４］
５００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、以下の式：
【化２５】
2020510713.tif 000057
［式中、各Ｘは、以下の式：
【化２６】
2020510713.tif 000058
で表されるトリメトキシシリルエチル含有基である］
で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン１００質量部と、
以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］０．４８（ＳｉＯ４／２）０．５２
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂１２４．５質量部と、
ジメチルジメトキシシラン７．３質量部と、テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルチタネート１０．６質量部と、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）（Ｔｉｎｏｐａｌ  ＯＢ）０．０３質量部とを、湿気遮断下で均一に混合することによって、室温硬化性シリコーンゴム組成物を調製した。室温硬化性シリコーン組成物、及び室温硬化性シリコーン組成物を硬化して得られた硬化物の特性を評価した。結果を表１に示す。
【表１】
2020510713.tif 000059
【表２】
2020510713.tif 000060
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の室温硬化性シリコーン組成物は、空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化途上で接触している基材への良好な接着性、良好な硬度、及び良好な熱衝撃安定性を呈する硬化物を形成することから、電気／電子機器のコンフォーマルコーティングとして有利に使用される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）以下の一般式：
【化１】
2020510713.tif 000061
［式中、各Ｒ１は、脂肪族不飽和結合を含まない同一又は異なる一価炭化水素基であり、各Ｘは、以下の一般式：
【化２】
2020510713.tif 000062
［式中、各Ｒ１は上記定義のとおりであり、Ｒ２はアルキル基であり、各Ｒ３は同一又は異なるアルキレン基であり、「ａ」は０〜２の整数であり、「ｎ」は１〜２０の整数であり、「ｍ」は、５０〜１０００の整数である］
で表されるアルコキシシリル含有基である］
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部と、
（Ｂ）以下の平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｃ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｄ（ＳｉＯ４／２）ｅ
［式中、各Ｒ４は同一又は異なる一価炭化水素基であるが、分子中のＲ４の５モル％以下はアリール基であり、「ｂ」、「ｃ」、「ｄ」及び「ｅ」は、以下の条件を満たす数である：０≦ｂ＜０．２、０．１≦ｃ≦０．５、０．４＜ｄ≦０．９、０≦ｅ＜０．２、及びｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂５０〜２００質量部と、
（Ｃ）以下の一般式：
Ｒ５ｘＳｉ（ＯＲ６）（４−ｘ）
［式中、Ｒ５は一価炭化水素基であり、Ｒ６はアルキル基であり、「ｘ」は０〜２の整数である］
で表されるアルコキシシラン０．５〜２０質量部と、
（Ｄ）縮合反応用触媒０．１〜２０質量部と、
を含む、室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）中の前記アルコキシシリル含有基が、以下の式で表される基である、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【化３】
2020510713.tif 000063
【請求項３】
成分（Ｂ）が、以下の平均単位式：
［（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２］ｃ’（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）ｄ’（Ｃ６Ｈ５ＳｉＯ３／２）ｄ”
［式中、「ｃ’」、「ｄ’」及び「ｄ”」は、次の条件を満たす数である：０＜ｃ’＜１、０＜ｄ’＜１、０≦ｄ”＜１、及びｃ’＋ｄ’＋ｄ”＝１］
で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
成分（Ｃ）が、ジメチルジメトキシシラン及び／又はメチルトリメトキシシランである、請求項１に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ｅ）蛍光増白剤を、成分（Ａ）１００質量部当たり０．００１〜０．１質量部の量で更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物を含む、コンフォーマルコーティング剤。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の室温硬化性シリコーン組成物を使用して得られる、電気／電子機器。
【国際調査報告】
2020510713.tif 000064
2020510713.tif 000065
2020510713.tif 000066