(57)【要約】本発明は、電磁波シールドフィルムを提供し、当該電磁波シールドフィルムは少なくとも１層の電磁波シールド層を含み、電磁波シールド層の一側は接着層であり、他側は絶縁層であり、絶縁層の少なくとも片面は、粗面であり、粗さは２〜１０ μｍであり、絶縁層材料は変性ポリウレタン、変性アクリレート又は変性エポキシ樹脂絶縁インクであり，絶縁層の厚さは１〜１０μｍであり、電磁波シールド層の厚さは１０〜５０００ｎｍであり、電磁波シールド層は銅めっき層または銀めっき層であり、本発明は、絶縁層を粗化処理するか、又は絶縁層材料に無機粒子を添加して粗化表面付き絶縁層を形成し、処理後の粗化表面に電磁波シールド層を形成するステップと、前ステップで形成された電磁波シールド層の表面に対して接着層を形成するステップとを含む電磁波シールドフィルムの製造方法をさらに提供する。本発明が提供する電磁波シールドフィルムは電磁波シールドフィルム使用中の接地抵抗を著しく低下させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の電磁波シールド層を含む電磁波シールドフィルムであって、前記電磁波シールド層の一側は接着層であり、他側は絶縁層であり、前記絶縁層の少なくとも片面は、粗面であり、粗さは２〜１０μｍである、ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記絶縁層材料は変性ポリウレタン、変性アクリレート又は変性エポキシ樹脂絶縁インクの少なくとも１種である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記絶縁層の厚さは１〜１０μｍである、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記電磁波シールド層の厚さは１０〜５０００ｎｍであり、前記電磁波シールド層は銅めっき層または銀めっき層である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記接着層の厚さは１〜１５μｍである、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記接着層の材料は変性エポキシ樹脂、変性ポリウレタン及び変性アクリレート接着剤の少なくとも１種である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに、ベースフィルム及び/又は保護フィルムを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
（１）絶縁層を粗化処理するか、又は絶縁層材料に無機粒子を添加して粗化表面付き絶縁層を形成するステップと、
（２）前記ステップ（１）で処理後の粗化表面に電磁波シールド層を形成するステップと、
（３）前記ステップ（２）で形成された電磁波シールド層の表面に接着層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項９】
前記ステップ（１）に記載された粗化処理においては、絶縁層の外表面に無機粒子を含有する変性エポキシ樹脂、変性ポリウレタン又は変性アクリレート接着剤の少なくとも１種を塗布することを特徴とする請求項８に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムを含む配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁技術分野に属し、具体的には、電磁波シールドフィルム及びその製造方法ならびに応用に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電磁波応用需要が高まるにつれて、電磁波に関する研究進展が次第に深まり、その適用帯域はますます発展している。長距離伝送及び検出のニーズを満たすために、レーダー、衛星通信などの装置の電磁波送信電力も徐々に増加し、電磁波強度は、特に電波からマイクロ波までの広帯域で大幅に向上する。現在、電磁波は、医療、テレビジョン放送、移動体通信、および光学などの様々な分野で一般的に使用され、生活に多くの利便性を提供し、しかしながら、電磁波の過度適用はある程度の電磁波の汚染を引き起こし、空間背景の電磁環境をますます複雑にする、様々な分野でアンチ電磁干渉を求めるようになった。近年、光学技術の研究が深化し続けていき、光学系のアプリケーションの多様性は、それが通常使用できる前提下でシステムに干渉が発生する電磁波を効果的に遮蔽することが要求し、特に、軍事および航空宇宙分野で、様々な武器装備や航空機に使用する光学観測検出機器は、以下の両方の要件を満たさなければならない。一方、システム内の電子デバイスの正常動作に影響を与える、及び信号を受信する装置に干渉が発生する電磁波を効果的に遮蔽すること、一方、さらに優れた光透過特性を有し、光学系の結像品質に影響を与えず、装置の検出および観察の要件を満たす。電磁波シールドの問題を解決するために、電磁波シールド技術の研究開発が進められている?。
【０００３】
配線板用シールドフィルムのキーは、電磁波シールド層であり、電磁波シールド層を囲んで、様々な階層形式の電磁波シールドフィルムが数多く出現している。ＣＮ１０３７６３８９３Ａは、電磁波シールドフィル及びシールドフィルムを印刷配線板を開示しており、その製造方法は、電磁波シールドフィルム及び配線板を厚さ方向に、熱プレスし硬化し、電磁波シールド層の粗面により接着層を刺し通して接地させ、又は、電磁波シールドフィルム及び配線板を厚さ方向に熱プレスし硬化し、導電性物質によりシールドフィルムを刺し通して接地させ、又は、電磁波シールドフィルム及び配線板厚さ方向に熱プレスし硬化し、配線板にビアホールまたはブラインドビアホールを形成し、ホールを金属化させて接地させることを含む。当該発明のシールドフィルム接着層に導電性粒子を含まず、コストを削減し、挿入損失を低減し、電子製品の高速高周波化の開発ニーズを満たすことができ、しかしながら、当該発明のシールド層の表面を粗化するために用いられる方法は、配線板の銅箔粗化法であり、先ず粗化した後、硬化し、さらに不働態化する必要があり、あるいは、配線板マイクロエッチングの方法を用いて、先ず粗化し、さらに不働態化し、それらの粗化方法が使用する試薬は、環境を汚染する可能性があり、一部には実際に有害物質が含まれる。ＣＮ１０６０６１１０７Ａは、電磁波シールドフィルムを備えるリジッドフレキシブル配線板及びその製造方法を開示しており、当該電磁波シールドフィルムを備えるリジッドフレキシブル配線板、リジッド領域とフレキシブル領域とを含み、リジッド領域は、順に積層されている第1リジッドサブ板、粘着シート、フレキシブルサブ板、粘着シート及び第２リジッドサブ板を含み、フレキシブル領域は、順に積層されている電磁波シールドフィルム、カバーフィルム、フレキシブルサブ板、カバーフィルム及び電磁波シールドフィルムを含み、電磁波シールドフィルムは順に積層して設けられる第１離型フィルム、絶縁層及び導電性接着層、当該発明の電磁波シールドフィルムを備えるリジッドフレキシブル配線板は、リジッドフレキシブル配線板の製造過程において開封を完成してフレキシブル領域を露出させた後、特別に設計された補助ガスケットを使用して電磁波シールドフィルムが圧着工程における圧力及び熱によりフレキシブル領域の表面に確実に押し付けられるが、当該発明導電性接着層の材質は、銅ペーストまたは銀ペーストであり、コストが高い。ＣＮ１０４８８３８６６Ａは、良好な熱伝導率を有する電磁波シールドフィルム及びその製造方法を開示し、当該電磁波シールドフィルムは、キャリアフィルム層、可とう性インキ層、熱伝導性インキ層、及び熱伝導性インキ層上にコーティングされた導電性接着剤層を含み、熱伝導性インキ層は電磁波シールドフィルムに良好な熱伝導性を付与し、熱伝導率は２.０Ｗ/ｍ*ｋ以上に達し、可撓性インキ層は当該電磁波シールドフィルムに良好な可撓性を持ちさせ、フレキシブル配線板の使用ニーズを満たす、当該発明の製造方法は、既存の工業生産に実現しやすく、工業上の応用に便利であり、但し、当該発明のシールドフィルムは層数が多く、コストを高める。
【０００４】
現在、シールドフィルムの基本構造は、いずれも導電性接着層を含み、導電性接着層は、配線板の挿入損失を増加するとともに、導電性接着層に含まれる金属粒子は配線板の曲げ性を減らす。従って、要求に応じて、電磁波シールド層及び絶縁層の形成方式、材質の種類、階層構造を変えることにより、導電性接着層を含まない電磁波シールドフィルムを得ることで、挿入損失および曲げ性能の低下を避ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的の一つは、従来技術の欠点を解消するために、電磁波シールドフィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、上記電磁波シールドフィルムの応用を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の技術案を採用する。
【０００７】
少なくとも１層の電磁波シールド層を含む電磁波シールドフィルムであって、前記電磁波シールド層の一側は、接着層であり、他側は絶縁層であり、前記絶縁層の少なくとも片面は、粗面であり、粗さは２〜１０ μｍであり、好ましくは１〜８ μｍである電磁波シールドフィルム。
【０００８】
好ましくは、前記絶縁層の材料は、変性ポリウレタン、変性アクリレート又は変性エポキシ樹脂絶縁インクの少なくとも１種である。
【０００９】
好ましくは、前記絶縁層の厚さは１〜１０μｍである。
【００１０】
好ましくは、前記電磁波シールド層の厚さは１０〜５０００ｎｍである。
【００１１】
好ましくは、前記電磁波シールド層は銅めっき層または銀めっき層である。
【００１２】
好ましくは、前記電磁波シールド層は金属材料の銅めっき層又は金属材料の銀めっき層である。
【００１３】
より好ましくは、前記金属材料はアルミニウム、チタン、亜鉛、鉄、ニッケル、クロム、コバルトまたは銅単体の１種である。
【００１４】
さらに好ましくは、前記金属材料はアルミニウム、チタン、亜鉛、鉄、ニッケル、クロム、コバルトまたは銅単体の少なくとも２種からなる合金である。
【００１５】
好ましくは、前記接着層の厚さは１〜１５ μｍである。
【００１６】
好ましくは、前記接着層の材料は変性エポキシ樹脂、変性ポリウレタン及び変性アクリレート接着剤の少なくとも１種である。
【００１７】
好ましくは、前記電磁波シールドフィルムは、さらに、ベースフィルム及び/又は保護フィルムを含む。
【００１８】
好ましくは、前記ベースフィルム及び/又は保護フィルムは非シリコーン系離型材料である。
【００１９】
より好ましくは、前記ベースフィルムはＰＥＴ離型フィルムである。
【００２０】
さらに好ましくは、前記ベースフィルムはＰＥＴ重離型フィルムである。
【００２１】
電磁波シールドフィルムの製造方法は、
【００２２】
（１）絶縁層を粗化処理するか、又は絶縁層材料に無機粒子を添加して粗化表面付き絶縁層を形成するステップと、
（２）ステップ（１）で処理後の粗化表面に電磁波シールド層を形成するステップと、
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層の表面に接着層を形成するステップと、を含む。
【００２３】
好ましくは、電磁波シールドフィルムの製造方法は、
（１）ベースフィルムの片側に絶縁層を塗布して形成し、絶縁層を粗化処理するか、又は絶縁層材料に無機粒子を添加して粗化表面付き絶縁層を形成するステップと、
（２）ステップ（１）で処理後の粗化表面に真空蒸着またはスパッタリングより電磁波シールド層を形成するステップと、
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層の表面に接着層を塗布して形成するステップと、
（４）ステップ（３）で形成された接着層の表面に保護フィルムを貼り付けるステップと、を含む。
【００２４】
ステップ（１）にかかる粗化処理は絶縁層の外表面に無機粒子を含有する変性エポキシ樹脂、変性ポリウレタン又は変性アクリレート接着剤を塗布することである。
【００２５】
より好ましくは、前記無機粒子は銀粉、銅粉、ニッケル粉、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、二酸化ケイ素の少なくとも１種である。
【００２６】
さらに好ましくは、前記無機粒子の粒子径は５〜１５ μｍである。
【００２７】
より好ましくは、ステップ（１）及び（３）に係る塗布方式は、押出コーティング、ナイフコーティング、マイクログラビア印刷、アニロックスロール印刷およびスクリーン印刷の少なくとも１種である。
【００２８】
より好ましくは、ステップ（４）に係る保護フィルムは、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム及びＰＰフィルムである。
【００２９】
より好ましくは、ステップ（４）に係る保護フィルムは、ＰＥＴフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム又はＰＰフィルムを基材として製造された離型フィルム、微粘着フィルムである。
【００３０】
より好ましくは、ステップ（４）にかかる保護フィルムは、ＰＥＴフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム又はＰＰフィルムは基材として製造された微粘着フィルムである。
【００３１】
上記各項に記載の電磁波シールドフィルムを含む配線板。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の有益效果
１、従来技術に基づいて、本発明は、無機粒子を含む樹脂または接着剤を絶縁層の外表面に塗布するが、又は絶縁層材料に無機粒子を直接添加して粗い外表面を有する絶縁層を形成し、絶縁層及び電磁波シールド層の接合面に対して粗化処理を行う目的を達成し、電磁波シールドフィルム使用中の接地抵抗を大幅に低下させる。；
２、本発明は絶縁性接着層を採用して、導電性接着剤による導電効果を同様に達成し、接地抵抗は大幅に低減され、配線板の電磁干渉を低減し、信号伝送性能を改善することに寄与するとともに、シールドフィルムの耐熱性、離型強度に悪影響を及ぼさず、耐屈曲性が大幅に向上し、製品の使用寿命が長くなる；
３、従来技術と比較して、本発明が提供した粗化処理方法は、従来の金属粗面化処理に用いられる試薬に起因する環境汚染を回避しつつ、毒性試薬の使用を回避するとともに、作業工程が簡単である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図1は、絶縁層の外表面に無機粒子を含む樹脂を塗布して形成された電磁波シールドフィルムの概略構造図である。
【図２】図2は、絶縁層材料に無機粒子を直接添加して形成された電磁波シールドフィルムの概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下は、実施例は、本発明をさらに説明するためのものであり、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。
【００３５】
実施例１
【００３６】
図1に示すように、キャリアフィルム４に絶縁層２が設けられ、絶縁層２に電磁波シールド層１が設けられ、電磁波シールド層１に接着層３が設けられる電磁波シールドフィルムにおいて、キャリアフィルムは非シリコーン系離型材料を含むＰＥＴフィルムである。電磁波シールド層１と絶縁層２との接合面５は粗面である。
【００３７】
当該電磁波シールドフィルムの製造方法は、
【００３８】
（１）厚さ５０μｍ、幅２５０〜１５００ｍｍのＰＥＴ重離型フィルム４を選択し、その離型面側に絶縁層材料を塗布し、完全硬化後、厚さが２μｍの絶縁層２を形成し、絶縁層２に無機粒子を含有する変性エポキシ樹脂を塗布して絶縁層の外表面に印刷粗化処理を行い、粗化処理後の粗さは２〜１０μｍであるステップと；
【００３９】
（２）ステップ（１）で処理後の粗化表面に真空蒸着方式により電磁波シールド層材料を粗化表面に蒸着し、厚さが１００ｎｍの電磁波シールド層１を形成するステップと；
【００４０】
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層に接着層材料を塗布して厚さが２μｍの接着層３を形成するステップと。
【００４１】
（４）ステップ（３）で形成された接着層の表面に保護フィルム６を貼り付けるステップと、を含む。
【００４２】
上記で製造された電磁波シールドフィルムをフレキシブル配線板に適用する。
【００４３】
実施例２
【００４４】
図２に示すように、キャリアフィルム４に絶縁層２が設けられ、絶縁層２に電磁波シールド層１が設けられ、電磁波シールド層１に接着フィルム層３が設けられ、接着フィルム層の外表面に保護フィルム６が貼り付けられ、絶縁層２に粒子径が５-１５ μｍの無機粒子を含む電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁層２とキャリアフィルム４との接触面７は完全に平滑ではなく、絶縁層２と電磁波シールド層１との接触面７の粗さは２〜１０μｍである。キャリアフィルム４はＰＥＴ重離型フィルムである。
【００４５】
当該電磁波シールドフィルムの製造方法は、
【００４６】
（１）厚さ４０μｍ、幅２５０〜１５００ｍｍのＰＥＴ重離型フィルムを選択し、その離型面側に無機粒子が添加された絶縁層材料を塗布し、完全硬化後、厚さが１０μｍの絶縁層２を形成し、絶縁層２を塗布する同時に、絶縁層とキャリアフィルム４との接合面に粗面７を形成し、絶縁層２の外表面５（絶縁層と電磁波シールド層１との接合面）の粗さは２〜１０μｍであるステップと、
【００４７】
（２）ステップ（１）で処理後の粗化表面にスパッタリング方式により電磁波シールド層材料を粗化表面に堆積し、厚さが５００ｎｍの電磁波シールド層１を堆積して成膜するステップと、
【００４８】
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層１の表面に接着層材料を塗布して厚さが８μｍの接着層３を形成するステップと；
【００４９】
（４）ステップ（３）で形成された接着層３の表面に保護フィルム６を貼り付けるステップとを含む。
【００５０】
上記で製造された電磁波シールドフィルムをフレキシブル配線板に適用する。
【００５１】
比較例１
【００５２】
キャリアフィルムに絶縁層が設けられ、絶縁層に電磁波シールド層が設けられ、電磁波シールド層に接着フィルム層が設けられる電磁波シールドフィルムにおいて、キャリアフィルムはＰＥＴ重離型フィルムである、電磁波シールドフィルム。
【００５３】
当該電磁波シールドフィルムの製造方法は、
【００５４】
（１）厚さ７５μｍ、幅２５０〜１５００ｍｍのＰＥＴ重離型フィルムを選択し、その離型面側に絶縁層材料を塗布し、完全硬化後、厚さが５μｍの絶縁層を形成するステップと
【００５５】
（２）ステップ（１）で硬化後の絶縁層の表面に真空蒸着により電磁波シールド層材料を粗化表面に直接蒸着し、厚さが２００ｎｍの電磁波シールド層を形成するステップと、
【００５６】
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層の表面に接着フィルム層材料を直接塗布して厚さが１０μｍの接着層を形成するステップと、
【００５７】
（４）ステップ（３）で形成された接着層の表面に保護フィルムを貼り付けるステップとを含む。
【００５８】
比較例２
【００５９】
キャリアフィルムに絶縁層が設けられ、絶縁層に電磁波シールド層が設けられ、電磁波シールド層に接着層が設けられる電磁波シールドフィルムにおいて、キャリアフィルムはＰＥＴ重離型フィルムである。
【００６０】
当該電磁波シールドフィルムの製造方法は、
【００６１】
（１）厚さ５０μｍ、幅２５０〜１０００ｍｍのＰＥＴ重離型フィルムを選択し、その離型面側に絶縁層材料を塗布し、完全硬化後、厚さが１０μｍの絶縁層を形成するステップと、
【００６２】
（２）ステップ（１）で硬化後の絶縁層の表面にスパッタリング方式により電磁波シールド層材料を粗化表面に直接、??形成し厚さは３００ｎｍ的電磁波シールド層を形成するステップと、
【００６３】
（３）ステップ（２）で形成された電磁波シールド層の表面に接着フィルム層材料を直接塗布して厚さが５μｍの接着層を形成するステップと、
【００６４】
（４）ステップ（３）で形成された接着層の表面に保護フィルムを貼り付けるステップと、を含む。
【００６５】
実施例及び比較例の電磁波シールドフィルム性能を比較して、結果は表１に示す。
【００６６】
表１  電磁波シールドフィルムの性能
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層間接合面の粗さは電磁波シールドフィルム使用中の接地性能に重要な影響を及ぼす。実施例１〜２と比較例１〜２とを比較して、層間接合面は粗化処理を経た後、接地抵抗が著しく低下し、これは、粗面化処理後、圧着過程において接着剤層の接着面が軟化し、電磁波シールド層は配線板のグランドパッドに接触し、接地抵抗を著しく低下させるからである。絶縁層の粗面化処理の最適な粗さは１〜８μｍであり、粗さは小さすぎ、圧着段差に対する要求がより高く、接触不良が発生しやすく、接地抵抗が向上し、過度の粗さは、接着層の塗布不均をもたらす可能性がある。
【００６７】
本発明は絶縁性接着層を採用して、導電性接着剤による導電効果を同様に達成し、接地抵抗は低減され、配線板の電磁干渉を低減し、信号伝送性能を改善することに寄与する。他の性能に大きな変化はなく、本発明は、電磁シールドの効果および良好な導電性（低い接地抵抗）を保証する前提の下で、他の特性に悪影響を受けないことを示している。耐屈曲性が著しく向上し、製品の使用寿命が長くなることに寄与する。
【００６８】
上記の実施例は本発明の好ましい実施形態であり、本発明は他の形態で実施することができ、任意の明白な代替物は、本発明の精神から逸脱することなく本発明の範囲内にある。
【図１】
2020510985.tif 000004
【図２】
2020510985.tif 000005
【国際調査報告】
2020510985.tif 000006
2020510985.tif 000007
2020510985.tif 000008
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