(57)【要約】  本発明は、特に、端末装置のUSBインターフェースのピンと金属ハウジングとの間の距離が徐々に小さくなる状況において、低電磁干渉で浮動するUSBを設計する方法を提供する。第1のプラグと第2のプラグとは、第1の遮蔽層と第2の遮蔽層とを有する接続ケーブルを使用して接続される。第1の遮蔽層と第2の遮蔽層とは重なり合っており、かつ第1の遮蔽層と第2の遮蔽層の間には電気接続がない。第1の遮蔽層の一端は、第1のプラグの金属ハウジングに接続され、もう一方の端部は吊り下げられる。第2の遮蔽層の一端は、第2のプラグの金属ハウジングに接続され、もう一方の端部は吊り下げられる。また、第1のソケットの金属ハウジング、および第2のソケットの金属ハウジングは、容量性部品を使用して端末装置のハウジング、またはアダプタのハウジングに接続されてもよく、これは端末装置が短絡の危険性および放射を低減するのに役立つ。
2020523727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1のプラグであって、前記第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、前記第1のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、前記第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、前記第2のプラグは、第3の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、前記第2のソケットは、第4の金属ハウジングを含み、前記第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットと、を備えるUSBコネクタであって、前記第1のプラグは前記第1のソケットに使用され、前記第2のプラグは前記第2のソケットに使用され、前記第1のプラグは、接続ケーブルを使用して前記第2のプラグに接続され、前記接続ケーブルは、第1の遮蔽層および第2の遮蔽層を含み、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層とは重なり合い、かつ前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間には電気接続がなく、前記第1のプラグの前記第1の金属ハウジングは、前記第1の遮蔽層の一端に接続され、前記遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第2のプラグの前記第2の金属ハウジングは、前記第2の遮蔽層の一端に接続され、前記第2の遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間の静電容量が閾値よりも大きい、USBコネクタ。
【請求項２】
前記閾値が0．5pFである、
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項３】
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項４】
前記第1の遮蔽層および前記第2の遮蔽層が、アルミニウム、亜鉛、銅、鉄、鋼、ニッケル、およびこれらの合金の1つ以上から作成される。
【請求項５】
前記第1のソケットの前記第1の金属ハウジングが、容量性部品を使用して前記端末の前記筐体に接続される、
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項６】
前記容量性部品が、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサのいずれか、またはその両方である、
請求項3に記載のUSBコネクタ。
【請求項７】
前記第2のソケットの前記第2の金属ハウジングが、コンデンサを使用して前記アダプタの前記筐体に接続される、
請求項1または2に記載のUSBコネクタ。
【請求項８】
第1のプラグであって、前記第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、前記第1のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、前記第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、前記第2のプラグは、第3の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、前記第2のソケットは、第4の金属ハウジングを含み、前記第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットと、を備えるUSBコネクタであって、前記第1のプラグは前記第1のソケットに使用され、前記第2のプラグは前記第2のソケットに使用され、前記第1のプラグは、接続ケーブルを使用して前記第2のプラグに接続され、前記接続ケーブルは、遮蔽層を含み、前記第1のプラグの前記第1の金属ハウジングは、前記遮蔽層の一端に接続され、前記第2のプラグの前記第2の金属ハウジングは、前記遮蔽層のもう一方の端部に接続され、前記第1のソケットの前記第1の金属ハウジングは、容量性部品を使用して前記端末装置の前記筐体に接続され、前記第2のソケットの前記第4の金属ハウジングは、容量性部品を使用して前記アダプタの前記筐体に接続される、USBコネクタ。
【請求項９】
前記容量性部品が、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサのいずれか、あるいはその両方である、
請求項6に記載のUSBコネクタ。
【請求項１０】
端末装置であって、
USBソケットであって、
前記USBソケットは、金属ハウジング、少なくとも1つの金属ピン、および少なくとも1つのキャビティを含み、
前記USBソケットの前記金属ハウジングは、コンデンサを使用して前記端末装置の外側筐体に接続される、USBソケット
を備える端末装置。
【請求項１１】
端末装置と、
アダプタと、
を備える充電システムであって、
前記充電システムが、請求項1〜9のいずれか一項に記載のUSBコネクタを使用する、充電システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、2017年3月24日に中国特許庁に出願された「USB」という名称の中国特許出願第201710182214．9号、および2017年10月9日に中国特許庁に出願された「USB」という名称の中国特許出願第201710931237．5号の優先権を主張し、これらの特許は、参照することによりその全体が本明細書に組み入れられる。
【０００２】
本発明の実施形態は、通信分野に関し、特に、端末装置に対する電磁干渉の低減に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体産業の継続的な発展とともに電子機器の小型化が進み、消費者は軽量でより使いやすい電子製品を持つことが可能になっている。しかしながら、電子機器の小型化により、電子機器および周囲環境の安定性についての要件がますます高くなっている。解決すべき問題として電磁干渉（EMI、Electromagnetic Interference）があり、電磁干渉は、機器、伝送チャネル、またはシステムの性能を損ない、端末装置の安定性および安全性の両方にとって脅威となる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一態様によれば、本発明の実施形態は汎用シリアルバス（USB、Universal Serial Bus）コネクタを提供し、第1のプラグであって、第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、第1のソケットは、第1の金属ハウジングを含み、第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、第2のプラグは、第2の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、第2のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットとを備え、第1のプラグは、接続ケーブルを使用して第2のプラグに接続され、接続ケーブルは、電気接続のない二層遮蔽ケーブルを含み、第1のプラグの第1の金属ハウジングは、第1の層遮蔽ケーブルの一端に接続され、第1の層遮蔽ケーブルのもう一方の端部は吊り下げられ、第2のプラグの第2の金属ハウジングは、第2の層遮蔽ケーブルの一端に接続され、第2の層遮蔽ケーブルのもう一方の端部は吊り下げられ、第1の遮蔽層と第2の遮蔽層との間の静電容量が閾値よりも大きい。この実施形態では、多層遮蔽を実施することができる。
【０００５】
可能な設計において、閾値は0．5pFであってもよい。この実施形態では、EMIがさらによく低減され得る。
【０００６】
可能な設計において、第1のソケットの第1の金属ハウジングは、容量性部品を使用して端末装置の外側筐体に接続される。可能な設計において、第1のソケットの第1の金属ハウジングは、容量性部品を使用して接地ケーブルに接続される。可能な設計において、容量性部品は、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサであってもよい。この実施形態では、金属ハウジングが浮動するのを防止でき、高周波干渉信号がフィルタ除去される。
【０００７】
可能な設計において、第2のソケットの第2の金属ハウジングは、容量性部品を使用してアダプタの外側筐体に接続される。可能な設計において、第2のソケットの第2の金属ハウジングは、容量性部品を使用してアダプタの接地端子に接続される。いくつかの可能な設計において、容量性部品は、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサであってもよい。この実施形態では、金属ハウジングが浮動するのを防止でき、高周波干渉信号がフィルタ除去される。
【０００８】
本発明の実施形態はUSBコネクタを提供し、第1のプラグであって、第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、第1のソケットは、第1の金属ハウジングを含み、第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、第2のプラグは、第2の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、第2のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットとを備え、第1のプラグは、接続ケーブルを使用して第2のプラグに接続され、接続ケーブルは、遮蔽ケーブルを含み、第1のプラグの第1の金属ハウジングは、遮蔽ケーブルの一端に接続され、第2のプラグの第2の金属ハウジングは、遮蔽ケーブルのもう一方の端部に接続され、第1のソケットの第1の金属ハウジングはコンデンサを使用して接地され、第2のソケットの第2の金属ハウジングはコンデンサを使用して接地される。この実施形態では、金属ハウジングが浮動するのを防止でき、高周波干渉信号がフィルタ除去される。
【０００９】
本発明の実施形態は、USBソケットを備える端末装置を提供し、USBソケットは、金属ハウジング、少なくとも1つの金属ピン、および少なくとも1つのキャビティを含み、USBソケットの金属ハウジングは、コンデンサを使用して端末装置の外側筐体、または接地ケーブルに接続される。
【００１０】
本発明の実施形態は、端末装置とアダプタとを備える充電システムを提供し、充電システムは、前述したUSBコネクタを使用する。この実施形態では、充電システムのEMIが低減され得る。
【００１１】
可能な設計において、アダプタはコンピュータシステムと置き換えられてもよい。
【００１２】
本発明の実施形態では、任意の組み合わせによって異なる技術的効果が達成され得ることに留意されたい。
【００１３】
前述の解決策によれば、USBコネクタを使用するシステムのEMIは、本発明の実施形態で低減され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第1の概略図である。
【図２】本発明の可能な実施形態による、充電システムの概略図である。
【図３】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタのプラグの第1の概略図である。
【図４】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタのプラグの第2の概略図である。
【図５】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタのプラグの第3の概略図である。
【図６】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタのプラグの第4の概略図である。
【図７】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタのソケットの概略図である。
【図８】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第2の概略図である。
【図９】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第3の概略図である。
【図１０】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第4の概略図である。
【図１１】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第5の概略図である。
【図１２】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第6の概略図である。
【図１３】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第7の概略図である。
【図１４】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第8の概略図である。
【図１５】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第9の概略図である。
【図１６】本発明の可能な実施形態による、USBコネクタの第10の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明における「USB」は汎用シリアルバス（英語でUniversal Serial Bus、略してUSB）であって、コンピュータシステムと外部装置とを接続するためのシリアルバス規格であり、また、パーソナルコンピュータやモバイル機器などの情報通信製品に広く適用されている入力／出力インターフェースの技術仕様であって、撮影装置、デジタルテレビ（セットトップボックス）、およびゲーム機などの他の関連分野にまで及んでいる。
【００１６】
本発明における「EMI」は、電磁干渉（Electromagnetic Interference、EMI）であって、具体的にはケーブル信号と干渉してシグナルインテグリティを低下させる電子ノイズである。一般に、電磁干渉条件は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、伝送器（transmission container）、静電放電実行部品、または瞬時電力実行部品（instantaneous power execution element）などの電磁干渉源を含む場合がある。電磁干渉条件は、結合経路をさらに含み得る。回路と結合したノイズは、ノイズが通過する導体によって最も容易に伝達される。例えば、電磁波の放射が各回路に存在する。この場合、回路結合が形成される。電流が変化すると、電磁波が生成される。このような電磁波は、周囲の導体に結合されて、回路内の他の信号と干渉する場合がある。電磁干渉条件は、受信機をさらに含み得る。電子回路はすべて、電磁干渉を受ける場合がある。電磁干渉の一部は高周波放射の形態で直接受けられるが、電磁干渉の大部分は、過渡伝導を通して受けられる。デジタル回路において、リセット信号、割り込み信号、および制御信号などのクリティカル信号は、電磁干渉に対して最も脆弱である。制御回路、アナログ低レベル増幅器、および電源調整回路もまた、ノイズに対して脆弱である。
【００１７】
図1は、本発明の可能な実施形態による、USBコネクタ100の第1の概略図である。
【００１８】
いくつかの実施形態では、図1に示すように、USBコネクタ100は、プラグ001と、接続ケーブル002と、プラグ003と、ソケット004と、ソケット005とを備える。いくつかの実施形態では、USB接続ケーブル002は、プラグ001およびプラグ003に接続される。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100のプラグ001とプラグ003とは、無作為に組み合わされてもよい。例えば、USBプラグ001およびプラグ003は、typeA、typeB、miniA、miniB、microA、microB、USBtypeA、USBtypeB、USBmicroB、およびtypeCのいずれか1つを含んでもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、USBコネクタ100のプラグは、USBコネクタ100のソケットと対応して合致する。例えば、プラグ001は、ソケット004と対応して合致する。また、ソケット004およびソケット005は、対応するソケットであってもよく、例えば、typeA、typeB、miniA、miniB、microA、microB、USBtypeA、USBtypeB、USBmicroB、およびtypeCのいずれか1つであってもよい。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100のプラグ001とソケット004とは、無作為に組み合わされてもよい。例えば、ソケットmicroABは、プラグmicroAまたはプラグmicroBと組み合わされてもよい。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100は別のバージョン、および通常は下位互換性を持つ上位バージョンを使用してもよい。例えば、USB3．2は、USB3．1、USB3．0、USB2．0、USB1．1、およびUSB1．0との互換性を有し得る。
【００２０】
図2は、本発明の可能な実施形態による、充電システムの概略図である。
【００２１】
いくつかの実施形態では、図2に示すように、USBコネクタの一端は、端末装置006に接続される。また、本発明におけるこの実施形態の端末装置006は、携帯電話、タブレットコンピュータ、PDA（Personal Digital Assistant、携帯情報端末）、POS（Point of Sales、販売時点情報管理）、車載コンピュータ、TV、着用可能装置、AR装置、VR装置、携帯音楽プレイヤーなどを含み得る。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100の一端は、周辺機器にさらに接続されてもよい。例えば、周辺機器は、キーボード、マウス、モデム、プリンタ、スキャナ、デジタルカメラ、ゲームコントローラ、ハードディスク、ネットワーク部品などのいずれか1つ以上を含み得る。
【００２２】
いくつかの実施形態では、図2に示すように、USBコネクタ100のもう一方の端部がアダプタ007に接続されて、端末装置に給電してもよい。また、ソケット004およびソケット005は、アダプタと端末装置100とにそれぞれ配置される。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100のもう一方の端部は、あるいはコンピュータシステムであってもよい。例えば、コンピュータシステムは、デスクトップコンピュータ、ノートパソコン、ホストコンピュータ、コントローラ基板などのいずれか1つを含み得る。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100の両端が端末装置に接続されてもよい。例えば、USBコネクタ100を使用して、携帯電話が携帯音楽プレイヤーに接続される。
【００２３】
図3〜図6は、本発明の可能な実施形態による、USBコネクタ100のプラグ001の第1の概略図〜第4の概略図である。
【００２４】
いくつかの実施形態において、図3に示すような、USBコネクタ100のプラグ001の第1の概略図が提供される。プラグ001は、筐体008と、金属ハウジング009と、ピン010と、ピン011と、ピン012と、ピン013と、絶縁タング014と、キャビティ015と、締結穴016とを含む。いくつかの実施形態では、筐体008は、絶縁性プラスチック材料であってもよい。いくつかの実施形態では、ピン010、ピン011、ピン012、およびピン013の少なくとも1つは給電ピンであり、例えば、それはピン010である。いくつかの実施形態では、ピン010、ピン011、ピン012、およびピン013の少なくとも1つは接地ピンであり、例えば、それはピン013である。いくつかの実施形態では、ピン010、ピン011、ピン012、およびピン013の少なくとも1つはデータ伝送ピンであり、例えば、それはピン011である。いくつかの実施形態では、ピン010、ピン011、ピン012、およびピン013は、絶縁タング014に取り付けられる。いくつかの実施形態では、絶縁タング014の上面と、金属ハウジング009の上面の内側との間に、キャビティ015が形成される。
【００２５】
いくつかの実施形態において、図4に示すような、USBコネクタ100のプラグ001の第2の概略図が提供される。プラグ001は、金属ハウジング009と、ピン010と、ピン011と、ピン012と、ピン013と、絶縁タング014と、締結穴016と、キャビティ015とを含む。
【００２６】
いくつかの実施形態において、図5に示すような、USBコネクタ100のプラグ001の第3の概略図が提供される。プラグ001は、金属ハウジング009と、ピン010と、ピン011と、ピン012と、ピン013と、絶縁タング014と、接続ケーブル002と、締結端子017とを含む。
【００２７】
いくつかの実施形態において、図6に示すような、USBコネクタ100のプラグ001の第4の概略図が提供される。プラグ001は、ピン010と、ピン011と、ピン012と、ピン013と、絶縁タング014と、筐体008とを含む。
【００２８】
図7は、本発明の可能な実施形態による、USBコネクタ100のソケット004の概略図である。
【００２９】
いくつかの実施形態において、図6に示すような、USBコネクタ100のソケット004の概略図が提供される。ソケット004は、金属ソケット筐体018と、上部キャビティ019と、下部キャビティ020と、絶縁タング021と、ピン022と、ピン023と、ピン024と、ピン025と、ソケット筐体026とを含む。ピン022、ピン023、ピン024、およびピン025は、絶縁タング021の上面に取り付けられる。絶縁タング021の上面と、金属筐体018の上面の内側金属壁との間に、上部キャビティ019が形成される。絶縁タング021の下面と、金属筐体018の下面の内側金属壁との間に、下部キャビティ020が形成される。
【００３０】
いくつかの実施形態では、ソケット004がプラグ001に接続されるときは、プラグ001の絶縁タング014が、ソケット004の上部キャビティ019に挿入される。また、ピン010、ピン011、ピン012、およびピン013は、ソケット004のピン022、ピン023、ピン024、およびピン025にそれぞれ接続される。例えば、ピン010は、ピン022に接続される。いくつかの実施形態では、ソケット004がプラグ001に接続されるときは、プラグ001の金属ハウジング009の一方の側（例えば、絶縁タング014に面する上面）が、下部キャビティ020に挿入される。
【００３１】
図8は、本発明の可能な実施形態による、USBコネクタ100の第2の概略図である。
【００３２】
いくつかの実施形態では、図8に示すように、プラグ001がソケット004に接続され、プラグ002がソケット005に接続されるとき、例えば、端末装置006が充電されるときは、USBコネクタ100は、端末装置006とアダプタ007とに接続される。いくつかの実施形態では、図8に示すように、プラグ001の端末側接地030、アダプタ側接地029、および金属ハウジング009は、ソケット004の金属ハウジング018、プラグ003の金属ハウジング027、ソケット005の金属ハウジング028、遮蔽ケーブル031、および接地ケーブル034に接続される。いくつかの実施形態では、信号ケーブル032、電源ケーブル033、および接地ケーブル034が、（図7に示すような）ピンに接続されてもよい。例えば、信号ケーブル032は、ピン023またはピン024に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、プラグ001がソケット004に接続されるときは、ソケット004の金属ハウジング018が、プラグ001の金属ハウジング009に挿入される。
【００３３】
図9は、本発明の可能な実施形態による、USBコネクタ100の第3の概略図である。
【００３４】
いくつかの実施形態では、図10に示すように、遮蔽ケーブル031と端末側の金属プラグハウジング009との間の接続は切断される。例えば、接続がなくてもよく、あるいは遮蔽ケーブル031と金属プラグハウジング009とが、絶縁された電子部品を使用して接続されてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031とアダプタ側の金属プラグハウジング027との間の接続が切断される。例えば、接続がなくてもよく、あるいは遮蔽ケーブル031と金属プラグハウジング027とが、絶縁された電子部品を使用して接続されてもよい。いくつかの実施形態では、端末側のプラグ001の金属ハウジング009、およびソケット004の金属ハウジング018は接地されず、例えば、浮動している、または吊り下げられてもよい。
【００３５】
いくつかの実施形態では、アダプタ側の金属プラグハウジング027、および金属ソケットハウジング028は接地されなくてもよく、例えば、浮動している、または吊り下げられてもよい。
【００３６】
図8に開示されている実施形態と比較して、この実施形態には、半短絡によって生じる過熱の問題を解決できるという利点がある。例えば、USBコネクタ100のピンと、USBコネクタの金属ハウジング009との空間は次第に小さくなっている。その結果、USBポート内に塩水または異物が入って蓄積すると、電源とGNDとの間に半短絡が引き起こされる。このような状態は、充電中に過熱を引き起こし、さらに火災を引き起こす場合がある。
【００３７】
図10は、本発明の可能な実施形態による、コネクタ100の第4の概略図である。
【００３８】
いくつかの実施形態では、図10に示すように、遮蔽ケーブル031の外側に遮蔽ケーブル035が追加される。また、遮蔽ケーブル035は、遮蔽ケーブル031の内側に追加されてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル035の一端は、金属プラグハウジング009に接続され、遮蔽ケーブル層035のもう一方の端部は、金属プラグハウジング029から切断される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031の一端が金属プラグ筐体009に接続されるときは、遮蔽ケーブル031のもう一方の端部は、金属プラグハウジング027から切断される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031および遮蔽ケーブル035は切断状態になる。
【００３９】
いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031、および遮蔽ケーブル035は、アルミニウム、亜鉛、銅、鉄、鋼、ニッケル、およびこれらの合金などの金属遮蔽材料で作成されてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031、および遮蔽ケーブル035は、導電性ゴム、金属織メッシュ、フィンガースプリングプレート、ならびに複数の導電性ゴムのうちの1つ以上で作成されてもよい。
【００４０】
図11に示すように、図10で提供されたコネクタ100の第4の概略図による、コネクタ100の第5の概略図がさらに提供される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031は遮蔽層1を形成し、遮蔽ケーブル035は別の遮蔽層2を形成する。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル035と金属プラグハウジング027との間のギャップは、コンデンサC1と考えられてもよい。また、空気または絶縁材料が媒体になってもよい。いくつかの実施形態では、金属プラグハウジング027、金属ソケットハウジング028、および遮蔽ケーブル031もまた接続される。また、コンデンサC1は、遮蔽ケーブル031と遮蔽ケーブル035との間、または遮蔽ケーブル035と金属ソケットハウジング028との間のコンデンサと考えられてもよい。いくつかの実施形態では、金属プラグハウジング009、金属ソケットハウジング018、および遮蔽ケーブル035が接続される。
【００４１】
いくつかの実施形態では、コンデンサC1は、遮蔽ケーブル031と遮蔽ケーブル035との間に形成される。いくつかの実施形態では、C1は、変形させた平行平板コンデンサと考えられてもよく、C1の静電容量は、C＝εs／4πkdに基づいて推定されてもよい。例えば、遮蔽ケーブル同士の間の距離を調整することによって静電容量が調整されてもよい。いくつかの実施形態では、コンデンサC1またはコンデンサC2の静電容量は、高周波ループインピーダンスに直接影響を及ぼす。例えば、ループインピーダンスZを計算する式は1／j2πfcであり、ここでfは周波数、Cは静電容量である。いくつかの実施形態では、C＝0．5pFの場合、f＝1GHz、10GHz、または100GHzのとき、Z＝320ohm（オーム）、32ohm、または3．2ohmである。高周波状態では、静電容量が大きいほど戻し電流のインピーダンスが低くなり、戻し電流の効果が良好になることがわかる。
【００４２】
本実施形態では、二層遮蔽技術を使用することによって電磁干渉が低減され、これによって電磁波の放射および伝導、ならびに高次高調波によって生じるノイズ電流を効果的に抑制する。
【００４３】
いくつかの実施形態では、高周波ループ電流が、両端が接地されているのに似た状態を形成するためにコンデンサC1を使用することによって戻し電流を形成して磁場遮蔽を実現し、これによって高周波磁場のEMIを抑制し得る。また、電磁波に関しては、この遮蔽層が不完全であっても、2つの遮蔽層同士の間のギャップが比較的小さいために電磁波はある程度遮蔽され、これによってEMIを抑制する。
【００４４】
図9で開示されている実施形態との比較において、本発明では、高周波磁場のEMIを抑制するために遮蔽層が追加される。
【００４５】
図12は、本発明による、コネクタ100の第6の概略図である。
【００４６】
図12に示すように、いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル035は、遮蔽ケーブル031の外層に位置する。また、遮蔽ケーブル031と遮蔽ケーブル035との間には接続がない。
【００４７】
図13は、本発明の可能な実施形態による、コネクタ100の第7の概略図である。
【００４８】
いくつかの実施形態では、図13に示すように、金属ソケットハウジング018は、いくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC2）を使用して接地される。例えば、容量性部品は、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサであってもよい。
【００４９】
いくつかの実施形態では、USBコネクタ100が作動状態のとき、具体的に言えば金属プラグハウジング009が金属ソケットハウジング018に接続されているときは、金属プラグハウジング009、および金属ソケットハウジング018は、コンデンサを使用して接地されている（例えば、金属プラグハウジング009および金属ソケットハウジング018が、端末側接地030に接続されている）と考えられてもよい。
【００５０】
いくつかの実施形態では、コンデンサC2は、デカップリングコンデンサであってもよい。例えば、高周波信号の干渉が除去される。また、干渉は電磁放射によって引き起こされる場合がある。
【００５１】
いくつかの実施形態では、金属ソケットハウジング018および金属プラグハウジング009が浮動するのを防止するためにコンデンサC2が追加され、遮蔽ケーブル層に穴があることによって生じるEMIの問題を解決することができる。いくつかの実施形態では、端末装置006に関して、金属ソケットハウジング018が浮動していて遮蔽層が不完全なときにEMIの問題が引き起こされる場合がある。その結果、端末装置006の放射が大きすぎて、安全基準を満たすことができない。しかしながら、前述の問題は、本実施形態で解決され得る。
【００５２】
図14は、本発明の可能な実施形態による、コネクタ100の第8の概略図である。
【００５３】
いくつかの実施形態では、図14に示すように、金属ソケットハウジング028は、いくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC3であってもよい）を使用して接地される。また、容量性部品は、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサであってもよい。
【００５４】
いくつかの実施形態では、コンデンサC3は、デカップリングコンデンサであってもよい。例えば、高周波信号の干渉が除去される。また、干渉は電磁放射によって引き起こされる場合がある。
【００５５】
いくつかの実施形態では、USBコネクタ100が作動状態のとき、具体的に言えば金属プラグハウジング027が金属ソケットハウジング028に接続されているときは、金属プラグハウジング027、および金属ソケットハウジング028は、コンデンサを使用して接地されている（例えば、金属プラグハウジング027および金属ソケットハウジング028が、アダプタ側接地029に接続されている）と考えられてもよい。
【００５６】
この実施形態では、金属ソケットハウジング027および金属プラグハウジング028が浮動するのを防止するためにコンデンサC3が追加され、遮蔽ケーブル層に穴があることによって引き起こされる場合がある、EMIが低減され得る。いくつかの実施形態では、端末装置006に関して、金属ソケットハウジング018が浮動していて遮蔽層が不完全なときにEMIの問題が引き起こされる場合がある。その結果、端末装置006の放射が大きすぎて、安全基準を満たすことができない。しかしながら、この実施形態ではEMIが低減され得る。
【００５７】
図15は、本発明の可能な実施形態による、コネクタ100の第9の概略図である。
【００５８】
図15に示すように、金属ソケットハウジング018がいくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC4）を使用して接地され、金属ソケットハウジング028がいくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC5）を使用して接地される。
【００５９】
この実施形態では、接地のために端末側の金属ソケットハウジング018と、アダプタ側の金属ソケットハウジング028とに容量性部品が追加され、その結果、USB接続システム全体に浮動部品がなくなり、遮蔽層に明白な穴はない。この実施形態の方法によれば、システムEMIが大きく削減され、フィルタリング部品を最適化するなどの余計なコストが増大する解決策は必要とされない。
【００６０】
図16は、本発明の可能な実施形態による、コネクタ100の第10の概略図である。
【００６１】
図16に示すように、図8に示す実施形態において、いくつかの実施形態では、金属ソケットハウジング028がいくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC6）を使用して接続され、金属ソケットハウジング018がいくつかの容量性部品（例えば、コンデンサC7）を使用して接続される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031の両端は、金属プラグハウジング009および金属プラグハウジング027にそれぞれ接続される。
【００６２】
この実施形態で説明される接続方法では、遮蔽ケーブル層を追加する解決策は使用されない。図8に示す概略図に基づいて、この実施形態では、金属ソケットハウジング018および金属プラグハウジング009が浮動するのを防止するためにコンデンサC7が追加され、金属ソケットハウジング027および金属プラグハウジング028が浮動するのを防止するためにコンデンサC6が追加される。また、この解決策では、遮蔽層が完成され、その結果全システムのEMIが削減され得る。
【００６３】
本開示の「プラグ」および「ソケット」は、本発明を制限することを意図しているのではなく、説明を簡単にするためのものであることに留意されたい。いくつかの実施形態では、これらは交換または置換されてもよい。本発明における「接続（connection）」、および「切断された（disconnected）」、「切断状態（disconnected state）」、および「切断された（disconnected）」は、電気的な接続、または電気的な切断であってもよい。
【００６４】
本発明の可能な実施形態は、低EMI充電システムを提供する。図2に示すように、本システムは、少なくとも1つの端末装置006と、少なくとも1つのUSBコネクタ100と、少なくとも1つのアダプタ007とを含む。
【００６５】
いくつかの実施形態では、充電システムは、あるいはデータ伝送システムであってもよい。例えば、アダプタ007は、コンピュータシステムなどと置き換えられてもよい。
【００６６】
いくつかの実施形態では、充電システムは、図8〜図16で説明した任意の回路、またはいくつかの回路の接続方法を使用する。
【００６７】
本発明の可能な実施形態は、低放射の端末装置006をさらに提供する。充電インターフェース（例えば、typeCインターフェースであってもよい）の金属鉄シェルでは、静電容量接地が主に行われて充電中の電磁干渉を低減し、これによって装置の放射を低減する。
【００６８】
本発明の実施形態は、別の技術的効果を実施するために、無作為に組み合わされてもよい。
【００６９】
前述の実施形態の説明をもって、当業者であれば、本発明がハードウェア、ファームウェア、またはこれらの組み合わせによって実施され得ることを明確に理解できるであろう。本発明がソフトウェアによって実施されるときは、前述の機能が、コンピュータ可読媒体に記憶される、あるいはコンピュータ可読媒体内の1つ以上の命令またはコードとして伝送されてもよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体、および通信媒体を含み、通信媒体は、コンピュータプログラムが1つの場所から別の場所へ伝送されることを可能にする任意の媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータにアクセス可能な任意の使用可能な媒体であってもよい。以下の説明で例を示すが、制限を課すものではない。コンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD‐ROM、その他の光学ディスク（disc）記憶装置もしくはディスク（disk）記憶媒体、または別の磁気記憶装置、あるいは期待されるプログラムコードを命令またはデータ構造の形態で保持または記憶でき、コンピュータによってアクセスできる、その他任意の媒体を含んでもよい。また、任意の接続が、コンピュータ可読媒体として適切に定義されてもよい。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバ／ケーブル、撚り対線、デジタル加入者線（DSL）、または赤外線、電波およびマイクロ波などの無線技術を使用して、ウェブサイト、サーバ、または別の遠隔ソースから伝送される場合、同軸ケーブル、光ファイバ／ケーブル、撚り対線、DSLまたは赤外線、電波およびマイクロ波などの無線技術は、それらが属する媒体の固定化に含まれる。例えば、本発明で使用されるディスク（Disk）およびディスク（disc）は、コンパクトディスク（CD）、レーザーディスク、光学ディスク、デジタル多用途ディスク（DVD）、フロッピーディスク、およびブルーレイディスクを含み、ここでディスク（disk）は一般に磁気的な手段によってデータを複製し、ディスク（disc）はレーザー手段によって光学的にデータを複製する。前述した組み合わせもまた、コンピュータ可読媒体の保護範囲に含まれるべきである。
【００７０】
結論として、前述したことは本発明の技術的解決策の単なる実施形態であって、本発明の保護範囲を限定することは意図されていない。本発明の開示に従って行われる変更、等価の置き換え、または改善は、いずれも本発明の保護範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００７１】
1  遮蔽層
2  遮蔽層
001  USBプラグ
002  USB接続ケーブル
003  プラグ
004  ソケット
005  ソケット
006  端末装置
007  アダプタ
008  プラグ筐体
009  金属プラグハウジング
010  ピン
011  ピン
012  ピン
013  ピン
014  絶縁タング
015  キャビティ
016  締結穴
017  締結端子
018  金属ソケットハウジング
019  上部キャビティ
020  下部キャビティ
021  絶縁タング
022  ピン
023  ピン
024  ピン
025  ピン
026  ソケット筐体
027  金属プラグハウジング
028  金属ソケットハウジング
029  アダプタ側接地
030  端末側接地
031  遮蔽ケーブル
032  信号ケーブル
033  電源ケーブル
034  接地ケーブル
035  遮蔽ケーブル
100  USBコネクタ
C1  コンデンサ
C2  コンデンサ
C3  コンデンサ
C4  コンデンサ
C5  コンデンサ
C6  コンデンサ
C7  コンデンサ
【図１】
2020523727.tif 000003
【図２】
2020523727.tif 000004
【図３】
2020523727.tif 000005
【図４】
2020523727.tif 000006
【図５】
2020523727.tif 000007
【図６】
2020523727.tif 000008
【図７】
2020523727.tif 000009
【図８】
2020523727.tif 000010
【図９】
2020523727.tif 000011
【図１０】
2020523727.tif 000012
【図１１】
2020523727.tif 000013
【図１２】
2020523727.tif 000014
【図１３】
2020523727.tif 000015
【図１４】
2020523727.tif 000016
【図１５】
2020523727.tif 000017
【図１６】
2020523727.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月12日(2019.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1のプラグであって、前記第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、前記第1のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、前記第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、前記第2のプラグは、第3の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、前記第2のソケットは、第4の金属ハウジングを含み、前記第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットと、を備えるUSBコネクタであって、前記第1のプラグは前記第1のソケットに使用され、前記第2のプラグは前記第2のソケットに使用され、前記第1のプラグは、接続ケーブルを使用して前記第2のプラグに接続され、前記接続ケーブルは、第1の遮蔽層および第2の遮蔽層を含み、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層とは重なり合い、かつ前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間には電気接続がなく、前記第1のプラグの前記第1の金属ハウジングは、前記第1の遮蔽層の一端に接続され、前記遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第2のプラグの前記第2の金属ハウジングは、前記第2の遮蔽層の一端に接続され、前記第2の遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間の静電容量が閾値よりも大きい、USBコネクタ。
【請求項２】
前記閾値が0．5pFである、
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項３】
前記第1の遮蔽層および前記第2の遮蔽層が、アルミニウム、亜鉛、銅、鉄、鋼、ニッケル、およびこれらの合金の1つ以上から作成される、
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項４】
前記第1のソケットの前記第1の金属ハウジングが、容量性部品を使用して前記端末の前記筐体に接続される、
請求項1に記載のUSBコネクタ。
【請求項５】
前記容量性部品が、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサのいずれか、あるいはその両方である、
請求項3に記載のUSBコネクタ。
【請求項６】
前記第2のソケットの前記第2の金属ハウジングが、コンデンサを使用して前記アダプタの前記筐体に接続される、
請求項1または2に記載のUSBコネクタ。
【請求項７】
第1のプラグであって、前記第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、前記第1のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、前記第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、前記第2のプラグは、第3の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、前記第2のソケットは、第4の金属ハウジングを含み、前記第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットと、を備えるUSBコネクタであって、前記第1のプラグは前記第1のソケットに使用され、前記第2のプラグは前記第2のソケットに使用され、前記第1のプラグは、接続ケーブルを使用して前記第2のプラグに接続され、前記接続ケーブルは、遮蔽層を含み、前記第1のプラグの前記第1の金属ハウジングは、前記遮蔽層の一端に接続され、前記第2のプラグの前記第2の金属ハウジングは、前記遮蔽層のもう一方の端部に接続され、前記第1のソケットの前記第1の金属ハウジングは、容量性部品を使用して前記端末装置の前記筐体に接続され、前記第2のソケットの前記第4の金属ハウジングは、容量性部品を使用して前記アダプタの前記筐体に接続される、USBコネクタ。
【請求項８】
前記容量性部品が、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサのいずれか、あるいはその両方である、
請求項6に記載のUSBコネクタ。
【請求項９】
端末装置であって、
USBソケットであって、
前記USBソケットは、金属ハウジング、少なくとも1つの金属ピン、および少なくとも1つのキャビティを含み、
前記USBソケットの前記金属ハウジングは、コンデンサを使用して前記端末装置の外側筐体に接続される、USBソケット
を備える端末装置。
【請求項１０】
端末装置と、
アダプタと、
を備える充電システムであって、
前記充電システムは、充電するためにUSBコネクタを使用し、前記USBコネクタは、第1のプラグであって、前記第1のプラグは、第1の金属ハウジングを含む、第1のプラグと、第1のソケットであって、前記第1のソケットは、第2の金属ハウジングを含み、前記第1のソケットは、端末装置の筐体内に配置される、第1のソケットと、第2のプラグであって、前記第2のプラグは、第3の金属ハウジングを含む、第2のプラグと、第2のソケットであって、前記第2のソケットは、第4の金属ハウジングを含み、前記第2のソケットは、アダプタの筐体内に配置される、第2のソケットと、を備え、前記第1のプラグは前記第1のソケットに使用され、前記第2のプラグは前記第2のソケットに使用され、前記第1のプラグは、接続ケーブルを使用して前記第2のプラグに接続され、前記接続ケーブルは、第1の遮蔽層および第2の遮蔽層を含み、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層とは重なり合い、かつ前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間には電気接続がなく、前記第1のプラグの前記第1の金属ハウジングは、前記第1の遮蔽層の一端に接続され、前記遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第2のプラグの前記第2の金属ハウジングは、前記第2の遮蔽層の一端に接続され、前記第2の遮蔽層のもう一方の端部は吊り下げられ、前記第1の遮蔽層と前記第2の遮蔽層との間の静電容量が閾値よりも大きい、充電システム。
【請求項１１】
前記閾値が0．5pFである、
請求項10に記載の充電システム。
【請求項１２】
前記第1の遮蔽層および前記第2の遮蔽層が、アルミニウム、亜鉛、銅、鉄、鋼、ニッケル、およびこれらの合金の1つ以上で作成される、
請求項10に記載の充電システム。
【請求項１３】
前記第1のソケットの前記第1の金属ハウジングが、容量性部品を使用して前記端末の前記筐体に接続される、
請求項10に記載の充電システム。
【請求項１４】
前記容量性部品が、コンデンサ、または寄生コンデンサを含む過渡電圧サプレッサのいずれか、あるいはその両方である、
請求項12に記載の充電システム。
【請求項１５】
前記第2のソケットの前記第2の金属ハウジングが、コンデンサを使用して前記アダプタの前記筐体に接続される、
請求項10または11に記載の充電システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
いくつかの実施形態では、図2に示すように、USBコネクタ100のもう一方の端部がアダプタ007に接続されて、端末装置に給電してもよい。また、ソケット004およびソケット005は、アダプタと端末装置006とにそれぞれ配置される。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100のもう一方の端部は、あるいはコンピュータシステムであってもよい。例えば、コンピュータシステムは、デスクトップコンピュータ、ノートパソコン、ホストコンピュータ、コントローラ基板などのいずれか1つを含み得る。いくつかの実施形態では、USBコネクタ100の両端が端末装置に接続されてもよい。例えば、USBコネクタ100を使用して、携帯電話が携帯音楽プレイヤーに接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
いくつかの実施形態において、図7に示すような、USBコネクタ100のソケット004の概略図が提供される。ソケット004は、金属ソケット筐体018と、上部キャビティ019と、下部キャビティ020と、絶縁タング021と、ピン022と、ピン023と、ピン024と、ピン025と、ソケット筐体026とを含む。ピン022、ピン023、ピン024、およびピン025は、絶縁タング021の上面に取り付けられる。絶縁タング021の上面と、金属筐体018の上面の内側金属壁との間に、上部キャビティ019が形成される。絶縁タング021の下面と、金属筐体018の下面の内側金属壁との間に、下部キャビティ020が形成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
いくつかの実施形態では、図8に示すように、プラグ001がソケット004に接続され、プラグ003がソケット005に接続されるとき、例えば、端末装置006が充電されるときは、USBコネクタ100は、端末装置006とアダプタ007とに接続される。いくつかの実施形態では、図8に示すように、プラグ001の端末側接地030、アダプタ側接地029、および金属ハウジング009は、ソケット004の金属ハウジング018、プラグ003の金属ハウジング027、ソケット005の金属ハウジング028、遮蔽ケーブル031、および接地ケーブル034に接続される。いくつかの実施形態では、信号ケーブル032、電源ケーブル033、および接地ケーブル034が、（図7に示すような）ピンに接続されてもよい。例えば、信号ケーブル032は、ピン023またはピン024に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、プラグ001がソケット004に接続されるときは、ソケット004の金属ハウジング018が、プラグ001の金属ハウジング009に挿入される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
いくつかの実施形態では、図9に示すように、遮蔽ケーブル031と端末側の金属プラグハウジング009との間の接続は切断される。例えば、接続がなくてもよく、あるいは遮蔽ケーブル031と金属プラグハウジング009とが、絶縁された電子部品を使用して接続されてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031とアダプタ側の金属プラグハウジング027との間の接続が切断される。例えば、接続がなくてもよく、あるいは遮蔽ケーブル031と金属プラグハウジング027とが、絶縁された電子部品を使用して接続されてもよい。いくつかの実施形態では、端末側のプラグ001の金属ハウジング009、およびソケット004の金属ハウジング018は接地されず、例えば、浮動している、または吊り下げられてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
いくつかの実施形態では、図10に示すように、遮蔽ケーブル031の外側に遮蔽ケーブル035が追加される。また、遮蔽ケーブル035は、遮蔽ケーブル031の内側に追加されてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル035の一端は、金属プラグハウジング009に接続され、遮蔽ケーブル035のもう一方の端部は、金属プラグハウジング027から切断される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031の一端が金属プラグ筐体009に接続されるときは、遮蔽ケーブル031のもう一方の端部は、金属プラグハウジング027から切断される。いくつかの実施形態では、遮蔽ケーブル031および遮蔽ケーブル035は切断状態になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
この実施形態では、金属プラグハウジング027および金属プラグハウジング028が浮動するのを防止するためにコンデンサC3が追加され、遮蔽ケーブル層に穴があることによって引き起こされる場合がある、EMIが低減され得る。いくつかの実施形態では、端末装置006に関して、金属ソケットハウジング018が浮動していて遮蔽層が不完全なときにEMIの問題が引き起こされる場合がある。その結果、端末装置006の放射が大きすぎて、安全基準を満たすことができない。しかしながら、この実施形態ではEMIが低減され得る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
この実施形態で説明される接続方法では、遮蔽ケーブル層を追加する解決策は使用されない。図8に示す概略図に基づいて、この実施形態では、金属ソケットハウジング018および金属プラグハウジング009が浮動するのを防止するためにコンデンサC7が追加され、金属ソケットハウジング027および金属ソケットハウジング028が浮動するのを防止するためにコンデンサC6が追加される。また、この解決策では、遮蔽層が完成され、その結果全システムのEMIが削減され得る。
【国際調査報告】
2020523727.tif 000019
2020523727.tif 000020
2020523727.tif 000021
2020523727.tif 000022
2020523727.tif 000023
2020523727.tif 000024