(57)【要約】  封入構造、表示パネル及びその作成方法を提供する。当該表示パネルは、ベース基板（１００）と、前記ベース基板（１００）上に位置する封入予定素子（２１２３）と、前記ベース基板（１００）上に位置して前記封入予定素子（２１２３）を覆う封入薄膜（１１２３）と、前記封入薄膜（１１２３）のエッジ上に位置して前記封入薄膜（１１２３）のエッジを包むように配置されるエッジ封入部材（１０４）と、を含む。
2020528156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板上に位置する封入予定素子と、
前記ベース基板上に位置して前記封入予定素子を覆う封入薄膜と、
前記封入薄膜のエッジ上に位置して前記封入薄膜のエッジを包むように配置されるエッジ封入部材と、を含む表示パネル。
【請求項２】
前記エッジ封入部材は、前記封入予定素子の外回りに位置する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記エッジ封入部材は無端リング型構造である、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記エッジ封入部材は、透かし彫り構造を含み、前記透かし彫り構造に近接する第１側と前記透かし彫り構造に離れる第２側とを有し、前記エッジ封入部材の前記第２側に位置するエッジは前記ベース基板と同一面にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記エッジ封入部材の材質は有機材料を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記封入薄膜は、前記ベース基板から順次に離れる第１薄膜と第２薄膜と第３薄膜とを含み、前記第２薄膜は、前記第１薄膜と前記第３薄膜との間に介設され、前記第１薄膜と前記第３薄膜とはエッジの箇所において接触され、前記エッジ封入部材は少なくとも前記第１薄膜と前記第３薄膜との積層接触部分を覆う、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記エッジの箇所において、前記ベース基板に垂直となる方向において、前記エッジ封入部材と前記第２薄膜とは重合部分を有する、請求項６に記載の表示パネル。
【請求項８】
前記第１薄膜と前記第３薄膜とは無機薄膜で、前記第２薄膜は有機薄膜である、請求項６に記載の表示パネル。
【請求項９】
前記ベース基板上に設置されるバリア部をさらに含み、前記バリア部は、前記エッジ封入部材の前記封入薄膜に離れる側に設置される、請求項１〜８のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１０】
前記バリア部と前記封入薄膜との間に間隔をおく、請求項９に記載の表示パネル。
【請求項１１】
前記表示パネルは発光ダイオード表示パネルである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の表示パネル。
【請求項１２】
ベース基板上に封入予定素子を形成するステップと、
前記封入予定素子上に封入薄膜を覆うステップと、
前記封入薄膜のエッジにエッジ封入部材を形成するステップと、を含み、
前記エッジ封入部材は前記封入薄膜のエッジを包むように配置される、表示パネルの作成方法。
【請求項１３】
インクジェット印刷、エッジゴム引きまたはスクリーン印刷の方法で前記エッジ封入部材を形成する、請求項１２に記載の表示パネルの作成方法。
【請求項１４】
ベース基板と、
前記ベース基板上に位置して、前記ベース基板上に位置する封入予定素子を封入するように配置される封入薄膜と、
前記封入薄膜のエッジ上に位置して、前記封入薄膜のエッジを包むように配置されるエッジ封入部材と、を含む封入構造。
【請求項１５】
前記エッジ封入部材は前記封入予定素子の外回りに位置する、請求項１４に記載の封入構造。
【請求項１６】
前記エッジ封入部材は無端リング型構造である、請求項１４または１５に記載の封入構造。
【請求項１７】
前記エッジ封入部材は、透かし彫り構造を含み、前記透かし彫り構造に近接する第１側と前記透かし彫り構造に離れる第２側とを有し、前記エッジ封入部材の前記第２側に位置するエッジは前記ベース基板と同一面にある、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の封入構造。
【請求項１８】
前記封入薄膜は、前記ベース基板から順次に離れる第１薄膜と第２薄膜と第３薄膜とを含み、前記第２薄膜は、前記第１薄膜と前記第３薄膜との間に介設され、前記第１薄膜と前記第３薄膜とはエッジの箇所において接触され、前記エッジ封入部材は少なくとも前記第１薄膜と前記第３薄膜との積層接触部分を覆う、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の封入構造。
【請求項１９】
前記エッジの箇所において、前記ベース基板に垂直となる方向において、前記エッジ封入部材と前記第２薄膜とは重合部分を有する、請求項１８に記載の封入構造。
【請求項２０】
前記ベース基板上に設置されるバリア部をさらに含み、前記バリア部は、前記エッジ封入部材の前記封入薄膜に離れる側に設置される、請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の封入構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の少なくとも１つの実施例は、封入構造、表示パネル及びその作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイは有機エレクトロルミネッセンス素子であり、製造プロセスが簡単であることと、コストが低いと、発光效率が高いと、フレキシブル構造になりやすいことなどのメリットを有する。そのため、有機発光ダイオードを利用する表示技術は重要な表示技術になっている。
【０００３】
ＯＬＥＤ素子の封入技術はＯＬＥＤ素子の使用寿命を影響するひとつの重要な要素である。薄膜封入（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、ＴＦＥ）はＯＬＥＤ素子の封入における慣用な封入方式であり、より軽くて薄いＯＬＥＤ素子の要求を満たすことができるため、数多くの研究者が薄膜封入に注目した。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の少なくとも１つの実施例は、表示パネスの歩留まりと信頼性を向上させるように、封入構造、表示パネル及びその作成方法に関する。
【０００５】
本開示の少なくとも１つの実施例は、
ベース基板と、
前記ベース基板上に位置する封入予定素子と、
前記ベース基板上に位置して前記封入予定素子を覆う封入薄膜と、
前記封入薄膜のエッジ上に位置して前記封入薄膜のエッジを包むように配置されるエッジ封入部材と、を含む表示パネルである。
【０００６】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記エッジ封入部材は、前記封入予定素子の外回りに位置する。
【０００７】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記エッジ封入部材は無端リング型構造である。
【０００８】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記エッジ封入部材は、透かし彫り構造を含み、前記透かし彫り構造に近接する第１側と前記透かし彫り構造に離れる第２側とを有し、前記エッジ封入部材の前記第２側に位置するエッジは前記ベース基板と同一面にある。
【０００９】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記エッジ封入部材の材質は有機材料を含む。
【００１０】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記封入薄膜は、前記ベース基板から順次に離れる第１薄膜と第２薄膜と第３薄膜とを含み、前記第２薄膜は、前記第１薄膜と前記第３薄膜との間に介設され、前記第１薄膜と前記第３薄膜とはエッジの箇所において接触され、前記エッジ封入部材は少なくとも前記第１薄膜と前記第３薄膜との積層接触部分を覆う。
【００１１】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記エッジの箇所において、前記ベース基板に垂直となる方向において、前記エッジ封入部材と前記第２薄膜とは重合部分を有する。
【００１２】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記第１薄膜と前記第３薄膜とは無機薄膜で、前記第２薄膜は有機薄膜である。
【００１３】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、バリア部をさらに含み、前記バリア部は、前記エッジ封入部材の前記封入薄膜に離れる側に設置される。
【００１４】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルによれば、前記バリア部と前記封入薄膜との間に間隔をおく。
【００１５】
本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、
ベース基板上に封入予定素子を形成するステップと、
前記封入予定素子上に封入薄膜を覆うステップと、
前記封入薄膜のエッジにエッジ封入部材を形成するステップと、を含み、前記エッジ封入部材は、前記封入薄膜のエッジを包むように配置される。
【００１６】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記エッジ封入部材は、前記封入予定素子の外回りに位置する。
【００１７】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記エッジ封入部材は無端リング型構造である。
【００１８】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記エッジ封入部材の材質は有機材料を含む。
【００１９】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記封入薄膜は、前記ベース基板から順次に離れる第１薄膜と第２薄膜と第３薄膜とを含み、前記第２薄膜は、前記第１薄膜と前記第３薄膜との間に介設され、前記第１薄膜と前記第３薄膜とはエッジの箇所に接触され、前記エッジ封入部材は少なくとも前記第１薄膜と前記第３薄膜との積層接触部分を覆う。
【００２０】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記エッジの箇所において、前記ベース基板に垂直となる方向において、前記エッジ封入部材と前記第２薄膜とは重合部分を有する。
【００２１】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記第１薄膜と前記第３薄膜とは無機薄膜で、前記第２薄膜は有機薄膜である。
【００２２】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、バリア部を形成するステップをさらに含み、前記バリア部は、前記エッジ封入部材の前記封入薄膜に離れる側に設置される。
【００２３】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネルの作成方法によれば、前記バリア部と前記封入薄膜との間に間隔をおく。
【００２４】
本開示の少なくとも１つの実施例に係る発光ダイオード表示パネルによれば、上記いずれかの表示パネルを含む。
【００２５】
本開示的少なくとも１つの実施例は、
ベース基板と、
前記ベース基板上に位置して、前記ベース基板上に位置する封入予定素子を封入するように配置される封入薄膜と、
前記封入薄膜のエッジ上に位置して前記封入薄膜のエッジを包むように配置されるエッジ封入部材と、を含む封入構造である。
【００２６】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記エッジ封入部材は、前記封入予定素子の外回りに位置する。
【００２７】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記エッジ封入部材は無端リング型構造である。
【００２８】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記エッジ封入部材は、透かし彫り構造を含み、前記透かし彫り構造に近接する第１側と前記透かし彫り構造に離れる第２側とを有し、前記エッジ封入部材の前記第２側に位置するエッジは前記ベース基板と同一面にある。
【００２９】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記封入薄膜は、前記ベース基板から順次に離れる第１薄膜と第２薄膜と第３薄膜とを含み、前記第２薄膜は、前記第１薄膜と前記第３薄膜との間に介設され、前記第１薄膜と前記第３薄膜とはエッジの箇所において接触され、前記エッジ封入部材は少なくとも前記第１薄膜と前記第３薄膜との積層接触部分を覆う。
【００３０】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記エッジの箇所において、前記ベース基板に垂直となる方向において、前記エッジ封入部材と前記第２薄膜とは重合部分を有する。
【００３１】
本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る封入構造によれば、前記ベース基板上に設置されるバリア部をさらに含み、前記バリア部は、前記エッジ封入部材の前記封入薄膜に離れる側に設置される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
本開示の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明するが、勿論、以下の説明における図面は本開示の一部の実施例に関するものに過ぎず、本開示を限定するものではない。
【００３３】
【図１】図１はＯＬＥＤ表示パネルの平面模式図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１におけるＡＢ箇所の断面模式図（封入薄膜部分のみを示す）である。
【図２Ｂ】図２Ｂは小粒の落下による積層接触部分の割れによる封入失効の模式図である。
【図３Ａ】図３ＡはＯＬＥＤ表示パネルおける短手長さの積層接触部分である。
【図３Ｂ】図３ＢはＯＬＥＤ表示パネルにおける長手長さの積層接触部分である。
【図４Ａ】図４ＡはＯＬＥＤ表示パネルに第１バリアダムが設置される模式図である。
【図４Ｂ】図４ＢはＯＬＥＤ表示パネルにおける第２薄膜のエッジが第１バリアダムにさらに近接する模式図である。
【図４Ｃ】図４ＣはＯＬＥＤ表示パネルが第２バリアダムをさらに含む模式図である。
【図５】図５は表示パネルの断面模式図であり、例えば図１におけるＣＤ箇所及びＥＦ箇所の断面模式図である。
【図６Ａ】図６Ａは本開示の１つの実施例に係るＯＬＥＤ表示パネル／封入構造の平面模式図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは本開示の１つの実施例に係るエッジ封入部材の平面模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは本開示のもう１つの実施例に係る図６ＡにおけるＧＨ箇所の断面図（封入構造部分のみを示す）である。
【図７Ｂ】図７Ｂは本開示のもう１つの実施例に係る封入構造の模式図（図６ＡにおけるＧＨ箇所の断面図で、封入構造部分のみを示す）である。
【図８】図８は本開示のもう１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の模式図である。
【図９】図９は本開示の１つの実施例に係るＯＬＥＤ表示パネルの断面模式図（図６ＡにおけるＪＫ箇所とＭＮ箇所の断面模式図）である。
【図１０】図１０は本開示の１つの実施例に係るＯＬＥＤ表示パネルマザーボード／封入構造の模式図である。
【図１１】図１１は図１０におけるＰＱ箇所の断面図である。
【図１２】図１２は図１０におけるＵＶ箇所とＸＹ箇所の断面図である。
【図１３Ａ】図１３ＡはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、アレイ配布が形成されたＴＦＴのベース基板に封入予定素子を形成する模式図である。
【図１３Ｂ】図１３ＢはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、封入予定素子に封入薄膜を形成する模式図である。
【図１３Ｃ】図１３ＣはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、封入薄膜に保護膜を貼り合わせる模式図である。
【図１３Ｄ】図１３ＤはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、レーザが支持基板のベース基板に離れる側を照射する模式図である。
【図１３Ｅ】図１３ＥはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、支持基板がベース基板に離れた後に、ベース基板の封入予定素子に離れる側にボトムフィルムを貼り合わせる模式図である。
【図１３Ｆ】図１３ＦはＯＬＥＤ表示パネルの作成方法において、表示パネルのマザーボードを表示パネルに切断する模式図である。
【図１４】図１４は本開示の１つの実施例に係る封入構造の表示パネル／作成方法の模式図である。
【図１５】図１５は本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本開示の実施形態の目的、技術案及び利点をさらに明確にするように、本開示の実施形態の図面を参照しながら、本開示の実施形態の技術案を明確で完全に説明する。勿論、説明される実施形態は、本開示の実施形態の一部であり、全ての実施形態ではない。説明される本開示の実施形態に基づき、当業者が創造的な労働をしない前提で得られる全ての他の実施形態は、いずれも本開示の保護範囲に入る。
【００３５】
特別に定義しなければ、本開示に使われる技術用語又は科学用語は本開示の所属分野における一般の従業者が理解できる通常の意味である。本開示に使われる「第１」、「第２」及び類似する用語は、異なる構成要素を区別するためのものに過ぎず、順番、数量又は重要度を示すものではない。同様に、「含む」又は「備える」等の類似する用語は、該用語の前に記載された素子又は部品が該用語の後に挙げられる素子又は物体及びそれらと同等のものをカバーするが、ほかの素子又は物体を排除しないことを意味する。「接続」又は「繋がる」等の類似する用語は、物理的又は機械的な接続に制限されるものではなく、直接接続されるか間接的に接続されるかを問わず、電気的な接続を含むこともできる。「上」、「下」、「左」、「右」等は単に相対位置関係を意味するものであり、説明される対象の絶対位置関係が変わると、当該相対位置関係もそれにつれて変わる可能性がある。
【００３６】
図１はＯＬＥＤ表示パネルの平面模式図を示す。図１に示すように、ＯＬＥＤ表示パネルは、封入薄膜被覆領域（保護エリア）１１と、非保護領域１２と、ボンディング領域（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｒｅｇｉｏｎ）１３とを含む。非保護領域１２は封入薄膜で覆われずに、封入薄膜被覆領域１１の外回りに位置してもよい。ボンディング領域１３は封入薄膜被覆領域１１の一方側に設置されてもよい。
【００３７】
図２Ａは図１におけるＡＢ箇所の断面模式図（封入薄膜部分のみを示す）を示す。図２Ａに示すように、封入薄膜１１２３はベース基板１００上に設置される。封入薄膜１１２３は、ベース基板１００から順次に離れる第１薄膜１０１と第２薄膜１０２と第３薄膜１０３とを含む。第２薄膜１０２は第１薄膜１０１と第３薄膜１０３との間に介設され、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とはエッジの箇所において接触される。図２Ａには第１薄膜１０１と第３薄膜１０３との積層接触部分（積層接触箇所）１０１３を示す。例えば、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とは無機薄膜であってもよく、例えばＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ等の無機酸化物であってもよいが、それに限定されるものではない。例えば、第２薄膜１０２は有機薄膜であってもよく、例えば、樹脂等の有機物であってもよいが、それに限定されるものではない。樹脂は例えば熱硬化性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂は例えばエポキシ樹脂を含むが、それに限定されるものではない。樹脂は例えば熱可塑性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂は例えばアクリル（ＰＭＭＡ）樹脂を含むが、それに限定されるものではない。例えば、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とは化学気相成長（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｏｎ、ＣＶＤ）法によって作成されてもよく、第２薄膜１０２はインクジェット印刷（Ｉｎｋ  Ｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ、ＩＪＰ）の方法によって作成されてもよい。第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とはいずれも水遮断層とされることができる。例えば、第１薄膜１０１は積層設置されるサブ層を複数含んでもよく、第２薄膜１０２と第３薄膜１０３ともそれぞれ積層設置されるサブ層を複数含んでもよいが、それに限定されるものではない。
【００３８】
図２Ｂに示すように、ＯＬＥＤ表示パネルの作成過程において、小粒（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）００１が落下される可能性があり、積層接触部分１０１３に落下された小粒００１は積層接触部分１０１３の割れを起こしやすい。従って、ＯＬＥＤ表示パネルは水００２と酸素００３に襲われやすく、表示領域が影響されやすく、ＯＬＥＤ表示パネルの歩留まりと信頼性が影響する。例えば、エッジに落下された小粒、例えばレーザ切断による小粒は、圧着を行う際にエッジ領域の積層接触部分１０１３の割れの原因になってしまう可能性があり、封入を失効させる。
【００３９】
図３Ａと図３Ｂとは異なる長さの積層接触部分１０１３を示す。図３Ａには積層接触部分１０１３の長さＬ１を示す。図３Ｂに示すように、封入の確実性を向上させるために、積層接触部分１０１３の長さをＬ２に向上させてもよく、但し、Ｌ２＞Ｌ１。しかし、積層接触部分１０１３の長さの増加により、小粒００１が積層接触部分１０１３上に落下される確率も増加される。
【００４０】
図４Ａに示すように、第２薄膜１０２の作成に役立つおよび／または積層接触部分１０１３の有効長さの増加のために、第１バリアダム１０６が設置されてもよい。有効長さは例えば積層接触部分１０１３の実際の長さを指しており、有効長さの向上は水と酸素のエッジから染み込むルートの延長に役立つことができる。図４Ａには第２薄膜１０２の登坂距離Ｄをさらに示し、登坂距離Ｄは第２薄膜１０２が目標高さに達するようにエッジからエッジに離れる箇所に到着する距離であってもよい。目標高さは表示領域において第２薄膜１０２が有し得る厚さの範囲であってもよい。例えば、目標高さはミクロンレベルであってもよく、例えば４〜１５μｍであってもよいが、それに限定されるものではない。登坂位置において、第２薄膜の厚さがより小さいため、封入薄膜を作成する際に小粒００１が登坂位置に落下されると、ＯＬＥＤ表示パネルが不良になりやすく、信頼性が低減されやすい。
【００４１】
図４Ｂには第２薄膜１０２のエッジが第１バリアダム１０６にさらに近接する状況を示す。この際に、登坂距離が低減可能である。
【００４２】
図４ＣはＯＬＥＤ表示パネルが第２バリアダム１０７をさらに含む状況を示す。複数のバリアダムの設置は、積層接触部分１０１３の有効長さの向上及び水と酸素のエッジから染み込むルートの延長をさらにさせることができる。
【００４３】
図５は図１におけうＣＤ箇所及びＥＦ箇所の断面模式図を示す。いくつかの実施例において、支持基板２００上にベース基板１００が設置され、ベース基板１００はフレキシブル基板であってもよく、例えば、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）であってもよいが、それに限定されるものではない。支持基板２００はガラス基板であってもよいが、それに限定されるものではない。ベース基板１００上に薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）３１２３アレイが設置されてもよく、図５に薄膜トランジスター３１２３を１つのみ示す。薄膜トランジスター３１２３は半導体層と、ゲートと、ゲート絶縁層と、ソースと、ドレインと等を含んでもよい。
【００４４】
図５に示すように、ベース基板１００上に順次に緩衝層１１１と、半導体層１１２と、ゲート絶縁層１１３と、ゲート１１４と、層間誘電体層１１５と、ソースドレイン層１１６とが設置されてもよい。ソースドレイン層１１６はソース１１６１とドレイン１１６２を含み、ソース１１６１とドレイン１１６２とが互いに間隔をおいて、それぞれスルーホールを通じて半導体層１１２に繋がることができる。薄膜トランジスター３１２３上にフラット層１１７が設置されてもよく、フラット層１１７上に封入予定素子（ＯＬＥＤ）２１２３が設置されてもよく、封入予定素子（ＯＬＥＤ）２１２３は第１電極１２１と発光機能層１２２と第２電極１２３とを含んでもよく、第１電極１２１はフラット層１１７を貫通するスルーホールによってドレイン１１６２に電気的に接続されることができる。発光機能層１２２の形成に役立つように、第１電極１２１には画素限定層１１８が設置されてもよい。第２電極１２３は接続電極１２１１によって電極リード線１１６３に電気的に接続されることができる。発光機能層１２２は発光層を含んでもよいが、ほかの機能層を含んでもよく、例えば正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の少なくとも１つを含んでもよいが、それに限定されるものではない。例えば、作成プロセスを減少するように、電極リード線１１６３はソースドレイン層１１６と同層に形成されてもよい。封入予定素子（ＯＬＥＤ）２１２３上に封入薄膜１１２３が形成されてもよい。封入薄膜１１２３は前記のようであってもよい。封入薄膜１１２３は封入予定素子２１２３を覆う。封入予定素子（ＯＬＥＤ）２１２３の構造はそれに限定されるものではない。
【００４５】
図５には第１バリアダム１０６と第２バリアダム１０７をさらに示す。第１バリアダム１０６は画素限定層１１８と同層に形成されてもよい。第２バリアダム１０７は第１サブバリアダム１０７１と第２サブバリアダム１０７２とを含んでもよい。例えば、第１サブバリアダム１０７１はフラット層１１７と同層に形成されてもよく、第２サブバリアダム１０７２は画素限定層１１８と同層に形成されてもよい。同層に形成される方式は作成プロセスの減少に役立つことができる。
【００４６】
図６Ａは本開示の１つの実施例に係るＯＬＥＤ表示パネル／封入構造の平面模式図を示す。ＯＬＥＤ表示パネルの封入構造にはエッジ封入部材１０４をさらに含み、エッジ封入部材１０４が封入薄膜１１２３のエッジ上に位置する。例えば、図６Ａに示すように、エッジ封入部材１０４無端リング型構造であってもよい。リング型は例えば矩形リング、円環等を含んでもよく、リングの形状に対して限定はしない。例えば、エッジ封入部材１０４の材質（主要材料）は有機材料を含んでもよく、有機材料は樹脂、シリコンベースを含む有機コロイド等を含んでもよく、エッジ封入部材１０４の主要材料としての樹脂は例えば熱硬化性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂は例えばエポキシ樹脂を含むが、それに限定されるものではなく、エッジ封入部材１０４の主要材料としての樹脂は例えば熱可塑性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂は例えばアクリル（ＰＭＭＡ）樹脂を含むが、それに限定されるものではない。エッジ封入部材１０４の材質は上記の主要材料のほかに、その他の補助材料を含んでもよく、補助材料は例えば硬化剤、レベリング剤等を含むが、それに限定されるものではない。例えば、エッジ封入部材１０４の厚さ４〜１５μｍであってもよいが、それに限定されるものではない。
【００４７】
例えば、図６Ｂに示すように、エッジ封入部材１０４は透かし彫り構造１０４０を有する。即ち、エッジ封入部材１０４は封入薄膜１１２３のエッジのみに位置し、封入薄膜１１２３のエッジのみを包む。封入薄膜１１２３の中部領域（透かし彫り構造１０４０に対応される位置）上にエッジ封入部材１０４が設置されていない。
【００４８】
エッジ封入部材１０４の設置により、積層接触部分１０１３がエッジ封入部材１０４に覆われ、積層接触部分１０１３が保護され、封入薄膜１１２３のエッジが保護され、よって、小粒が落下されても、積層接触部分１０１３も割れにくい。圧着の際に受ける力の不均一によるエッジ箇所の割れも避けることができる。よって、ＯＬＥＤ表示パネルの歩留まりと信頼性を向上させることができる。
【００４９】
図７Ａは図６ＡにおけるＧＨ箇所の断面図（封入構造部分のみを示す）である。本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネル／封入構造によれば、エッジ封入部材１０４は封入薄膜１１２３のエッジ上に位置する。封入薄膜１１２３は、前記のように第１薄膜１０１と、第２薄膜１０２と、第３薄膜１０３とを含んでもよく、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とはエッジの箇所において接触され、エッジ封入部材１０４は少なくとも第１薄膜１０１と第３薄膜１０３との積層接触部分を覆う。例えば、積層接触部分１０１３は、封入のための薄膜を少なくとも２つ含んでもよい。例えば、積層接触部分は第１厚さ封入薄膜１１２３１と呼称されてもよい。例えば、封入薄膜１１２３は積層接触部分以外に、第２厚さ封入薄膜１１２３２であってもよい。第２厚さ封入薄膜１１２３２は封入のための薄膜を少なくとも３つ含んでもよい。例えば、第２厚さ封入薄膜１１２３２は第１厚さ封入薄膜１１２３１の内側に位置する。例えば、第２厚さ封入薄膜１１２３２は厚さが第１厚さ封入薄膜１１２３１より大きい。例えば、第２厚さ封入薄膜１１２３２は異なる箇所において異なる厚さを有してもよく、例えば、積層接触部分に近接する箇所の厚さは表示パネルの中心に近接する箇所の厚さより小さくてもよい。例えば、エッジ封入部材１０４は少なくとも第１厚さ封入薄膜１１２３１を覆って（包んで）もよい。
【００５０】
図７Ａに示すように、エッジ封入部材１０４の位置の限定および作成に役立つために、表示パネル／封入構造はバリア部１０５を含んでもよく、バリア部１０５がエッジ封入部材１０４の封入薄膜１１２３に離れる側に設置されてもよい。バリア部１０５は有機材料、例えば樹脂で作成されてもよいが、それに限定されるものではない。
【００５１】
図７Ｂには本開示のもう１つの実施例に係る表示パネル／封入構造を示す。図７Ａに示す封入構造に比べれば、積層接触部分１０１３の有効長さの増加のために、第１バリアダム１０６が設置されている。エッジ封入部材１０４の設置により、積層接触部分１０１３がエッジ封入部材１０４に包まれ、よって、第１バリアダム１０６の設置によって、大きい有効長さの積層接触部分１０１３が得られ、小粒が落下されても、積層接触部分１０１３も割れにくく、よって、エッジ封入部材１０４と第１バリアダム１０６との組み合わせが封入の確実性をさらに増加することができる。
【００５２】
図７Ａと図７Ｂに示すように、本開示のいくつかの実施例に係る表示パネル／封入構造によれば、封入薄膜のエッジ部分をよりよく保護するために、バリア部１０５と封入薄膜１１２３との間には間隔をおいてもよい。
【００５３】
図８には本開示のもう１つの実施例に係る表示パネル／封入構造を示す。作成プロセスの減少のために、当該封入構造にはバリア部が設置されていない。図８に示すように、第２バリアダム１０７は設置されてもよく、第１バリアダム１０６との間に間隔をおき、第１バリアダム１０６と同層に形成されてもよい。エッジ封入部材１０４と第１バリアダム１０６と第２バリアダム１０７との組み合わせは封入の確実性をさらに増加することができる。
【００５４】
図９には図６ＡにおけるＪＫ箇所とＭＮ箇所の断面模式図を示す。図５に示す構造に比べれば、エッジ封入部材１０４とバリア部１０５とがさらに設置されている。例えば、バリア部１０５はサブバリア部を複数含んでもよく、例えば第１サブバリア部１０５１と、第２サブバリア部１０５２と、第３サブバリア部１０５３とを含んでもよいが、それに限定されるものではない。例えば、第１サブバリア部１０５１はフラット層１１７と同層に形成されてもよく、第２サブバリア部１０５２は画素限定層１１８と同層に形成されてもよく、第３サブバリア部１０５３はセルギャップ支持層（ＰＳ）と同層に形成されてもよい。図９にはセルギャップ支持層を示さず、セルギャップ支持層は封入薄膜１１２３上に設置されてもよい。
【００５５】
図７Ａ〜７Ｂ、図８〜図９に示すように、本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネル／封入構造によれば、封入薄膜のエッジ部分（例えば登坂位置）をよりよく保護するために、エッジの箇所において、ベース基板１００に垂直となる方向において、エッジ封入部材１０４と第２薄膜１０２とは重合部分４１を有する。例えば、エッジの箇所において、ベース基板１００に垂直となる方向において、エッジ封入部材１０４と第２厚さ封入薄膜１１２３２とは重合部分４１を有する。
【００５６】
図９に示すように、本開示の１つまたはいくつかの実施例に係る表示パネル／封入構造によれば、エッジの封入に役立つように、エッジ封入部材１０４が封入予定素子２１２３の外回りに位置する。例えば、封入予定素子２１２３は複数であってもよく、図９には封入予定素子２１２３を１つのみ示す。封入予定素子２１２３の外回りに位置するというのは、例えばベース基板１００に垂直となる方向において、封入予定素子２１２３がエッジ封入部材１０４の内エッジによって囲まれた範囲内に位置することを指すが、それに限定されるものではない。例えば、ベース基板１００に垂直となる方向において、封入予定素子２１２３は透かし彫り構造１０４０内に位置するが、それに限定されるものではない。例えば、当該封入構造において、封入薄膜１１２３はベース基板１００上に位置してベース基板１００上に位置する封入予定素子を封入するように配置される。
【００５７】
図１０は本開示の１つまたはいくつかの実施例に係るＯＬＥＤ表示パネルマザーボード／封入構造の模式図を示す。図１０には表示パネルを２つ示し、切断によってＯＬＥＤ表示パネルを個別に形成することができる。ＯＬＥＤ表示パネルにはエッジ封入部材１０４も含まれている。
【００５８】
図１１に図１０におけるＰＱ箇所の断面図を示す。当該表示パネル／封入構造はバリア部を設置する必要がなく、プロセスの減少になるとともに、エッジ封入部材１０４を作成する際のレベリングに役立つ。レーザ切断プロセスにおいて切断して分離を行ってもよい。固定幅を考慮せずに印刷してもよく、よって、エッジを包む厚さが向上される。
【００５９】
図１２には図１０におけるＵＶ箇所とＸＹ箇所の断面図を示す。図９に比べれば、バリア部１０５が設置されていない。図１２に示すように、エッジ封入部材１０４の外エッジは、ベース基板１００と同一面にあり、例えばエッジ封入部材１０４の透かし彫り構造１０４０に離れる側のエッジを指してもよく、例えば、ベース基板１００の表示領域または中部領域に離れるエッジを指してもよい。
【００６０】
図１２に示すように、エッジ封入部材１０４は透かし彫り構造１０４０に近接する第１側ＦＳと透かし彫り構造１０４０に離れる第２側ＳＳを有し、エッジ封入部材１０４の第２側ＳＳに位置するエッジはベース基板１００と同一面にある。
【００６１】
例えば、図１３Ａ〜１３Ｆに示すように、フレキシブル表示製品プロセスの流れは以下のステップを含んでもよい。
【００６２】
ステップ１：図１３Ａに示すように、ベース基板１００上に封入予定素子２１２３（ＯＬＥＤ素子）の作成を行う。例えば、封入予定素子２１２３は蒸着またはインクジェット印刷等の方法によって形成されてもよい。ベース基板はフレキシブルベース基板であってもよい。
【００６３】
ステップ２：図１３Ｂに示すように、ＯＬＥＤ素子が水と酸素のエロージョンに弱く、水と酸素のエロージョンによってＯＬＥＤが失効になりやすいため、ＴＦＥプロセスを行って封入薄膜１１２３を形成する必要がある。封入薄膜１１２３が三層の薄膜を例として説明する。第１薄膜１０１と第２薄膜１０２と第３薄膜１０３とは上記の説明を参照してもよい。
【００６４】
ステップ３：図１３Ｃに示すように、フィルム貼り合わせプロセスで上保護膜（Ｔｏｐ  Ｐｒｏｔｅｃｔ  Ｆｉｌｍ、ＴＰＦ）１３１を封入薄膜１１２３の上に貼り合わせる。上保護膜１３１はベース基板１００の全体を覆う必要がある。ＴＰＦ１３１は、封入薄膜１１２３が後続のプロセスにおいて損傷されないように保護して機能する。同時に、ベース基板と支持基板との分離を行う際に、ベース基板が支持基板から落下されないように機能する。
【００６５】
ステップ４：図１３Ｄに示すように、レーザを使用して支持基板２００のベース基板１００に離れる側に入射し、レーザをベース基板１００に吸收させ、ベース基板１００が支持基板２００とベース基板１００との接触面において炭化され、ベース基板１００と支持基板２００とを分離させる。
【００６６】
ステップ５：図１３Ｅに示すように、ベース基板１００を保護するために、分離後のベース基板１００の封入予定素子２１２３に離れる側に対してボトムフィルム１４１を貼り合わせることによって保護してもよい。
【００６７】
ステップ６：図１３Ｆに示すように、表示パネルマザーボードの切断を行い、丸ごとのマザーボードから小さな表示パネルに切断される。図１３Ｆには表示パネルを４つ形成することを例として説明する。
【００６８】
ステップ７：後続モジュールプロセスである。例えば、後続モジュールプロセスは、表示パネル上の上保護膜を除去し、後続のプロセスを行うことを含んでもよい。後続のプロセスは例えばフィルム貼り合わせプロセスを含んでもよい。
【００６９】
本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法において、エッジ封入部材１０４を形成するステップをさらに含む。封入薄膜１１２３の形成後にエッジ封入部材１０４を形成してもよい。次に上保護膜を貼り合わせるステップを行う。例えば、封入薄膜１１２３はＩＪＰ、スクリーン印刷またはエッジゴム引き等の方式で形成されてもよい。
【００７０】
図１４に示すように、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法は、
ベース基板１００上に封入予定素子２１２３を形成するステップと、
封入予定素子２１２３上に封入薄膜１１２３を覆うステップと、
封入薄膜１１２３のエッジにエッジ封入部材１０４を形成するステップと、を含む。
【００７１】
本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法によれば、図６Ａと図１０に示すように、エッジ封入部材１０４は無端リング型構造である。例えば、エッジ封入部材１０４の材質は有機材料を含む。
【００７２】
本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法によれば、図７Ａ〜７Ｂ、図８〜図９、図１１〜図１２に示すように、エッジの箇所において、ベース基板１００に垂直となる方向において、エッジ封入部材１０４と第２薄膜１０２とは重合部分を有する。
【００７３】
本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法によれば、図７Ａと図７Ｂに示すように、バリア部１０５を形成するステップをさらに含んでもよく、エッジ封入部材１０４の作成に役立つように、バリア部１０５がエッジ封入部材１０４の封入薄膜１１２３に離れる側に設置される。例えば、バリア部１０５と封入薄膜１１２３との間には間隔をおく。例えば、作成プロセスの減少のために、バリア部１０５は、ＯＬＥＤ表示パネルを作成する際のフラット層１１７、画素限定層１１８またはセルギャップ支持層の少なくとも１つと同層に形成されてもよい。
【００７４】
本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法によれば、図９と図１２に示すように、エッジ封入部材１０４は封入予定素子２１２３の外回りに位置する。
【００７５】
本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法によれば、図９と図１２に示すように、封入薄膜１１２３はベース基板１００から順次に離れる第１薄膜１０１と第２薄膜１０２と第３薄膜１０３とを含み、第２薄膜１０２は第１薄膜１０１と第３薄膜１０３との間に介設され、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とはエッジの箇所において接触され、エッジ封入部材１０４は少なくとも第１薄膜１０１と第３薄膜１０３との積層接触部分を覆う。例えば、第１薄膜１０１と第３薄膜１０３とは無機薄膜で、第２薄膜１０２は有機薄膜である。
【００７６】
図１５は本開示の１つの実施例に係る表示パネル／封入構造の作成方法の模式図を示す。図１３Ａ〜１３Ｆにおける作成方法に比べれば、エッジ封入部材を作成するステップが増加されている。
【００７７】
本開示の少なくとも１つの実施例は上記いずれかの封入構造を含む発光ダイオード表示パネルを提供する。例えば、当該発光ダイオード表示パネルはフレキシブルパネルであってもよい。
【００７８】
本開示の実施例において、封入薄膜が三層の薄膜を含むことを例として説明するが、封入薄膜がほかの構造、例えば、さらに多い薄膜層を含んでもよく、例えば、ベース基板と第１薄膜との間に第４薄膜と第５薄膜が形成されてもよく、第４薄膜は第５薄膜よりベース基板に近接し、第４薄膜は無機薄膜であってもよく、第５薄膜は有機薄膜であってもよい。封入薄膜に含まれる薄膜の層数が上記の説明に限定されない。例えば、封入薄膜は複数の有機薄膜と無機薄膜が交替に積層される構造であってもよい。
【００７９】
以下の数点を説明する必要がある。 
（１）特に定義しない限り、本開示の実施例及び図面において、同じ符号は同じ意味を表す。
（２）本開示の実施例の図面は、本開示の実施例に係る構造のみに関し、その他の構造は通常の設計を参照すればよい。
（３）説明の便宜上、本開示の実施例を説明する図面において、層又は領域の厚さは拡大されている。なお、たとえば、層、膜、領域又は基板のような素子が別の素子「上」又は「下」に位置すると表現する際、該素子は、別の素子「上」又は「下」に「直接に」位置してもよく、又は中間素子が介在されてもよい。
（４）矛盾がない限り、本開示の同一の実施例及び異なる実施例における特徴を互いに組み合わせることができる。
【００８０】
以上は、本開示の具体的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲はここに制限されるものではなく、当業者が本開示に開示されている技術範囲内を逸脱することなく、容易に想到し得る変更または置き換えはすべて本開示の保護範囲内に属する。従って、本開示の保護範囲は請求項の保護範囲を基準とすべきである。
【００８１】
本願は、２０１７年７月２４日に出願した中国特許出願第２０１７１０６０７００２.０号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示された全内容が本願の一部として援用される。
【符号の説明】
【００８２】
００１  小粒
００２  水
００３  酸素
１１  封入薄膜被覆領域（保護エリア）
１２  非保護領域
１３  ボンディング領域
４１  重合部分
１００  ベース基板
１０１  第１薄膜
１０２  第２薄膜
１０３  第３薄膜
１０４  エッジ封入部材
１０５  バリア部
１０６  第１バリアダム
１０７  第２バリアダム
１１１  緩衝層
１１２  半導体層
１１３  ゲート絶縁層
１１４  ゲート
１１５  層間誘電体層
１１６  ソースドレイン層
１１７  フラット層
１１８  画素限定層
１２１  第１電極
１２２  発光機能層
１２３  第２電極
１３１  上保護膜
１４１  ボトムフィルム
２００  支持基板
１０１３  積層接触部分（積層接触箇所）
１０４０  透かし彫り構造
１０５１  第１サブバリア部
１０５２  第２サブバリア部
１０５３  第３サブバリア部
１０７１  第１サブバリアダム
１０７２  第２サブバリアダム
１１２３  封入薄膜
１１６１  ソース
１１６２  ドレイン
１１６３  電極リード線
１２１１  接続電極
２１２３  封入予定素子（ＯＬＥＤ）
３１２３  薄膜トランジスター
１１２３１  封入薄膜
１１２３２  封入薄膜
【図１】
2020528156.tif 000003
【図２Ａ】
2020528156.tif 000004
【図２Ｂ】
2020528156.tif 000005
【図３Ａ】
2020528156.tif 000006
【図３Ｂ】
2020528156.tif 000007
【図４Ａ】
2020528156.tif 000008
【図４Ｂ】
2020528156.tif 000009
【図４Ｃ】
2020528156.tif 000010
【図５】
2020528156.tif 000011
【図６Ａ】
2020528156.tif 000012
【図６Ｂ】
2020528156.tif 000013
【図７Ａ】
2020528156.tif 000014
【図７Ｂ】
2020528156.tif 000015
【図８】
2020528156.tif 000016
【図９】
2020528156.tif 000017
【図１０】
2020528156.tif 000018
【図１１】
2020528156.tif 000019
【図１２】
2020528156.tif 000020
【図１３Ａ】
2020528156.tif 000021
【図１３Ｂ】
2020528156.tif 000022
【図１３Ｃ】
2020528156.tif 000023
【図１３Ｄ】
2020528156.tif 000024
【図１３Ｅ】
2020528156.tif 000025
【図１３Ｆ】
2020528156.tif 000026
【図１４】
2020528156.tif 000027
【図１５】
2020528156.tif 000028
【国際調査報告】
2020528156.tif 000029
2020528156.tif 000030
2020528156.tif 000031
2020528156.tif 000032