(57)【要約】  フレキシブル回路を電池に接続するためのシステム、装置、および方法が開示されている。フレキシブル回路上への回路構成要素の取付およびリフローと同時に導電パッドが形成され、導電パッドは、電池の端子に接合されることができる予め成形されたタブとして機能する。フレキシブル回路は、コイン型電池などの電池の正端子および負端子に導電パッドが隣接して配置されるように曲げられることができる。導電パッドを端子に取り付けて、コスト効率およびスペース効率の高い、電池とフレキシブル回路との接続の設計を構成することができる。【選択図】図１Ａ
2020517047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正端子と負端子とを有する電池と、
第１導電パッドと第２導電パッドとを含むフレキシブル回路であって、前記第１導電パッドを前記正端子に接触させ、前記第２導電パッドを前記電池の前記負端子に接触させるよう配向されるフレキシブル回路と、
を備えるシステム。
【請求項２】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドが、それぞれ前記フレキシブル回路に取り付けられた第１表面実装技術（ＳＭＴ）ボンドパッドと、第２ＳＭＴボンドパッドとを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１ＳＭＴボンドパッドが前記電池の前記正端子に直接接合され、前記第２ＳＭＴボンドパッドが前記電池の前記負端子に直接接合される、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドが、前記フレキシブル回路を合同に２つに分割する対称軸を中心に対称である、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドが、前記フレキシブル回路内の１つまたは複数の穴を覆う、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記フレキシブル回路が、マイクロプロセッサと、１つまたは複数の回路構成要素とを含み、前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数の回路構成要素が、内側に電池の方を向いているフレキシブル回路の表面上に形成される、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項７】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドのそれぞれが、はんだ材料を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドのそれぞれが、前記フレキシブル回路にはんだ付けされ、前記電池に溶接されて、それぞれ前記正端子および前記負端子との接続を形成する、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項９】
前記電池がコイン型電池を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記電池が円筒形電池を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路がＵ字形であり、前記フレキシブル回路が前記電池の一部分の周りに折り畳まれている、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項１２】
正端子と負端子とを有する電池と、
１つまたは複数の穴を有するフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路上にはんだ付けされ、前記電池の前記正端子に直接接合された第１ＳＭＴボンドパッドと、
前記フレキシブル回路上にはんだ付けされ、前記電池の前記負端子に直接接合された第２ＳＭＴボンドパッドと、を備え、前記第１ＳＭＴボンドパッドおよび前記第２ＳＭＴボンドパッドが、前記１つまたは複数の穴を覆う、システム。
【請求項１３】
前記第１ＳＭＴボンドパッドが、前記電池の前記正端子に抵抗溶接され、前記第２ＳＭＴボンドパッドが、前記電池の前記負端子に抵抗溶接される、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記フレキシブル回路が、前記第１ＳＭＴボンドパッドおよび前記第２ＳＭＴボンドパッドが前記電池に向かって内側に向けられた形状に折り畳まれる、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１５】
フレキシブル回路を電池に接続する方法であって、
フレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを形成するステップと、
前記第１導電パッドが前記電池の前記正端子に隣接し接触するように、かつ前記第２導電パッドが前記電池の前記負端子に隣接し接触するよう配置されるように前記フレキシブル回路を配向するステップと、
前記第１導電パッドを前記電池の前記正端子に、かつ前記第２導電パッドを前記電池の前記負端子に接合するステップと、を備える方法。
【請求項１６】
前記フレキシブル回路が、１つまたは複数の表面実装デバイス（ＳＭＤ）とマイクロプロセッサとを含み、前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数のＳＭＤを前記フレキシブル回路に接合するため、前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数のＳＭＤをリフローするステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドが、前記１つまたは複数のＳＭＤおよび前記マイクロプロセッサと同時に前記フレキシブル回路に接合される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数のＳＭＤをリフローするステップは、約１５０℃以上の温度で生じる、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１導電パッドを前記正端子に、前記第２導電パッドを前記負端子に接合するステップは、レーザ溶接、アーク溶接と、抵抗溶接とからなる群から選択されるプロセスを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記フレキシブル回路が、前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドが前記電池に向かって内側に向けられているように、Ｕ字形に曲げられる、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記フレキシブル回路上に前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドを形成するステップが、ピックアンドプレース装置を使用して、前記フレキシブル回路上に前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドを取り付けるステップを備える、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
前記ピックアンドプレース装置を使用して前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドを取り付けるステップと同時に、マイクロプロセッサと、１つまたは複数の回路構成要素とを前記フレキシブル回路に取り付けるステップと、
前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数の回路構成要素を前記フレキシブル回路に接合するため、前記第１導電パッド、前記第２導電パッド、前記マイクロプロセッサ、および前記１つまたは複数の回路構成要素をリフローするステップと、
をさらに備える請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記フレキシブル回路が１つまたは複数の穴を含み、前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドを形成するステップが、前記１つまたは複数の穴を前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドで覆うステップを含む、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１導電パッドおよび前記第２導電パッドは、前記フレキシブル回路を合同に２つに分割する対称軸を中心に対称である、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記電池がコイン型電池を含む、請求項１５から２０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年１２月２０日に出願された「フレキシブル回路電池取付装置、システム、および方法」と題する米国特許仮出願第６２／４３６９１０号に対する優先権を主張する、２０１７年１２月１２日に出願された「フレキシブル回路電池取付装置、システム、および方法」と題する米国特許出願第１５／８３９６２５号に対する優先権を主張し、これらの各々は、その全体がすべての目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]本開示は一般に、フレキシブル回路の電池への接続に関し、より詳細には、電池上の端子に接続するためのフレキシブル回路上の導電パッドに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]多くの電子機器は、より小さく、より軽く、より薄く、そしてより安価になりつつある。そのような電子機器用の回路は、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはプリント配線板（ＰＷＢ）上に形成することができ、電池によって電力供給されることができる。コイン型電池は、その低い自己放電率、高いエネルギー密度、および低コストのために有用であり得る。また、コイン型電池は、コストを下げ、電子機器を小型化するためによく使用される。しかしながら、電子機器の回路への電池の接続または取付のための従来の方法は、電子機器のサイズおよびコストを増大させてしまう可能性がある。いくつかの例では、電池の取付または接続の方法は、電池自体よりも費用がかかるか、または電池自体と同じくらい費用がかかってしまう可能性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0004]本開示の装置および方法は、それぞれいくつかの態様を有し、そのうちの１つだけが本明細書に開示される望ましい属性に唯一貢献するものではない。
【０００５】
[0005]本開示の主題の一態様は、電池とフレキシブル回路とを含むシステムで実施されることができる。電池は、正端子と負端子とを有する。フレキシブル回路は、第１導電パッドと第２導電パッドとを含み、フレキシブル回路は、第１導電パッドを正端子に接触させ、第２導電パッドを電池の負端子に接触させるように配向される。
【０００６】
[0006]いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、それぞれフレキシブル回路に取り付けられた第１表面実装技術（ＳＭＴ）ボンドパッドと、第２ＳＭＴボンドパッドとを含む。第１ＳＭＴボンドパッドは電池の正端子に直接接合され、第２ＳＭＴボンドパッドは電池の負端子に直接接合される。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、フレキシブル回路を合同に２つに分割する対称軸を中心に対称である。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、フレキシブル回路内の１つまたは複数の穴を覆う。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、マイクロプロセッサと、１つまたは複数の回路構成要素とを含み、第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数の回路構成要素は、内側に電池の方を向いているフレキシブル回路の表面上に形成される。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、それぞれはんだ材料を含む。いくつかの実装形態では、１つまたは複数の導電パッドは第１導電パッドと第２導電パッドとを含み、第１導電パッドおよび第２導電パッドはそれぞれフレキシブル回路にはんだ付けされ、電池に溶接されて、それぞれ正端子および負端子との接続を形成する。いくつかの実装形態では、電池はコイン型電池を含む。
【０００７】
[0007]本開示に記載されている主題の別の革新的な態様は、システム内で実施することができる。このシステムは、正端子および負端子を有する電池と、１つまたは複数の穴を有するフレキシブル回路と、フレキシブル回路上にはんだ付けされ電池の正端子に直接接合された第１ＳＭＴボンドパッドと、フレキシブル回路上にはんだ付けされ電池の負端子に直接接合された第２ＳＭＴボンドパッドとを含む。第１ＳＭＴボンドパッドおよび第２ＳＭＴボンドパッドは、フレキシブル回路内の１つまたは複数の穴を覆っている。
【０００８】
[0008]いくつかの実装形態では、第１ＳＭＴボンドパッドは電池の正端子に抵抗溶接され、第２ＳＭＴボンドパッドは電池の負端子に抵抗溶接される。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、第１ＳＭＴボンドパッドおよび第２ＳＭＴボンドパッドが電池に向かって内側を向くような形状に折り畳まれる。
【０００９】
[0009]本開示に記載されている主題の別の革新的な態様は、フレキシブル回路を電池に接続する方法で実施することができる。この方法は、フレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを形成し、第１導電パッドが電池の正端子に隣接し接触するように、また第２導電パッドが電池の負端子に隣接し接触するよう配置されるようにフレキシブル回路を配向し、第１導電パッドを電池の正端子に、また第２導電パッドを電池の負端子に接合することを含む。
【００１０】
[0010]いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、１つまたは複数の表面実装デバイス（ＳＭＤ）とマイクロプロセッサとを含み、方法は、第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数のＳＭＤをフレキシブル回路へ接合するため、第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数のＳＭＤをリフローすることをさらに含む。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、１つまたは複数のＳＭＤおよびマイクロプロセッサと同時にフレキシブル回路上に形成される。第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数のＳＭＤのリフローは、約１５０℃以上の温度で行うことが可能である。いくつかの実装形態では、第１導電パッドを正端子に、第２導電パッドを負端子に接合することは、レーザ溶接と、アーク溶接と、抵抗溶接とからなる群から選択されるプロセスを含む。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、第１導電パッドおよび第２導電パッドが電池に向かって内側に向けられているようにＵ字形に曲げられている。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを形成することは、ピックアンドプレース装置を使用してフレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを取り付けることを含む。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は１つまたは複数の穴を含み、第１導電パッドおよび第２導電パッドの形成は、１つまたは複数の穴を第１導電パッドおよび第２導電パッドで覆うことを含む。
【００１１】
[0011]本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、特許請求の範囲の例示的な実施形態を示し、上記の一般的な説明および以下の詳細な説明と共に、特許請求の範囲の特徴を説明するのに役立つ。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】電池を保持する例示的な電池ホルダの斜視図である。
【図１Ｂ】電池ホルダ内に電池が保持されていない状態の、図１Ａに示される電池ホルダの斜視図である。
【図２】タブが予め取り付けられている例示的なコイン型電池の斜視図である。
【図３Ａ】いくつかの実装形態による、フレキシブル回路の両側に穴を有する例示的なフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。
【図３Ｂ】いくつかの実装形態による、フレキシブル回路の穴を覆う導電パッドを有する図３Ａのフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。
【図３Ｃ】いくつかの実装形態による、電池の端子に接続するために導電パッドが折り重ねられた、図３Ｂのフレキシブル回路の概略図を示す側面図である。
【図４】いくつかの実装形態による、円筒形電池に接続するための導電パッドを有する例示的なフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。
【図５】いくつかの実装形態による、フレキシブル回路を電池に接続する例示的な方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0020]各図面中の類似の参照番号および名称は、類似の要素を示す。
【００１４】
[0021]添付の図面を参照しながら様々な実施形態を詳細に説明する。可能な限り、同じまたは類似の部分を指すために図面全体を通して同じ参照番号が使用される。特定の実施例および実装形態に対する参照は例示目的のためのものであり、特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。
【００１５】
[0022]説明された実装形態は、電池によって電力供給される任意の電子機器、装置、またはシステムにおいて実施され得る。より具体的には、記載された実装形態は、以下のような様々な電子機器に含まれる、または関連付けられ得るが、それらに限定はされない：バイオメディカル装置、バイオメトリック装置、センサ、携帯電話、マルチメディアインターネット対応携帯電話、携帯テレビ受信機、無線機器、スマートフォン、ブルートゥース（登録商標）機器、パーソナルデータアシスタント（ＰＤＡ）、無線電子メール受信機、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、タブレット、プリンタ、コピー機、スキャナ、ファクシミリ装置、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機／ナビゲータ、カメラ、デジタルメディアプレーヤ（ＭＰ３プレーヤなど）、ビデオカメラ、ゲーム機、腕時計、時計、電卓、テレビモニタ、フラットパネルディスプレイ、電子読み取り装置（電子リーダなど）、コンピュータモニタ、オートディスプレイ（走行距離計やスピードメータディスプレイなど）、コックピットコントロールまたはディスプレイ、カメラビューディスプレイ（車内のリアビューカメラのディスプレイなど）、電子写真、電子掲示板または看板、プロジェクタ、建築物、電子レンジ、冷蔵庫、ステレオシステム、カセットレコーダまたはプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、ＶＣＲ、ラジオ、携帯用メモリチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯機／乾燥機、パーキングメータ、パッケージング（ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）用途、ＥＭＳ以外の用途を含むＥＭＳ（電気機械システム）用途など）、審美的構造物（宝石類や衣服への画像の表示など）、および様々なＥＭＳデバイス。本明細書の教示はまた、これらに限定されないが、以下のような非表示用途にも使用できる：電子スイッチング装置、無線周波数フィルタ、センサ、加速度計、ジャイロスコープ、モーションセンシング装置、磁力計、家庭用電化製品の慣性部品、家庭用電化製品の部品、バラクタ、液晶デバイス、電気泳動デバイス、駆動方式、製造工程および電子試験装置。したがって、本教示は、図面にのみ示されている実装形態に限定されることを意図するものではなく、代わりに、当業者には容易に明らかになるように広い適用性を有する。
【００１６】
[0023]本開示は一般に、フレキシブル回路を電池に接続するためのシステム、装置、および方法に関する。導電パッドは、フレキシブル回路上の回路と同時に形成されることができる。いくつかの実装形態では、導電パッドおよび回路は、表面実装技術（ＳＭＴ）プロセスおよび赤外線（ＩＲ）リフロープロセスを経て、フレキシブル回路上に導電パッドおよび回路が形成されることができる。フレキシブル回路は、一方の導電パッドが電池の正端子に隣接して配置され、他方の導電パッドが電池の負端子に隣接して配置されるように、１つまたは複数の軸を中心に配向され得る。導電パッドは、電池の正端子および負端子に接合されることができる。例えば、導電パッドは、レーザ溶接または抵抗溶接によって接合されることができる。
【００１７】
[0024]本開示に記載される主題の特定の実装形態は、以下の潜在的な利点のうちの１つまたは複数を実現するために実施され得る。電池に取り付けるためのフレキシブル回路上の導電パッドは、典型的な電池取付方法と比較してコストを削減することができる。電池取付のためのフレキシブル回路上の導電パッドに関連するコストは、従来の電池ホルダおよび電池に予め取り付けられたタブを使用するよりも安価であり得る。製造コストおよび製造の容易性もまた、導電パッドの形成をフレキシブル回路上の回路と一体化することによって改善され得るが、従来の電池ホルダを追加する、またはタブを電池に取り付けることは、コスト、複雑さ、および操作数を増加させる。電池に取り付けるためのフレキシブル回路上の導電パッドによって、フレキシブル回路を曲げる、折り畳む、成形する、またはその他の方法で配向されて導電パッドを電池の端子に接続することができるため、よりコンパクトなパッケージを可能にし、フォームファクタを減らすことができる。しかしながら、従来の電池ホルダを回路基板に組み込むこと、または電池に予め取り付けられたタブを追加することは、最終製品の体積を増加させる。さらに、フレキシブル回路は、経時的に劣化する可能性がある接着剤を使用することなく、かつ機械的圧力を連続的に加える必要なしに、電池に取り付けられることができる。フレキシブル回路は、電池および周囲の回路への損傷を最小限に抑える、または回避する局所的な加熱技術を使用して、電池に取り付けられることができる。電池をフレキシブル回路に接続するための本開示では、最終製品のサイズ、体積、製造工程、およびコストを節約することができる。
【００１８】
[0025]ＰＣＢまたはＰＷＢ上の回路に電池を取り付けるための従来の技術は、電池ホルダを含み得る。電池ホルダは、電池を拘束し、電池の端子と電気接触させるために使用される。電池ホルダは、電子機器に組み込まれてもよく、電子機器の様々な構成要素および回路への電気接続を提供することができる。一般に、電池ホルダは高価で、かさばり、そして電子機器においてかなりの容積を占める。さらに、典型的な電池ホルダは硬質であり、リジッドＰＣＢおよびＰＷＢにより適切であるため、フレキシブル回路には電池ホルダは適合しない場合がある。
【００１９】
[0026]図１Ａは、電池を保持する例示的な電池ホルダの斜視図である。図１Ｂは、電池ホルダ内に電池が保持されていない状態の、図１Ａに示される電池ホルダの斜視図である。電池ホルダ１００は、電池１５０を収容する大きさおよび形状の空洞部を有することができる。電池１５０は、電池ホルダ１００の空洞部内に取り外し可能に挿入され、電池ホルダ１００内に保持されることができる。電池ホルダ１００は、電池の正端子１１０および電池１５０の負端子１２０と接触するように構成された導電タブ１３０、１４０を含むことができる。導電タブ１３０、１４０は、電池１５０を定位置に機械的に固定し、ＰＣＢまたはＰＷＢへの電気接続を提供するための金属タブまたはクリップとすることができる。図１Ｂに示すように、第１導電タブ１３０が電池ホルダ１００の底面に配置され、第２導電タブ１４０が電池ホルダ１００の側面から内側に延伸する。図１Ａおよび図１Ｂの導電タブ１３０、１４０のそれぞれは、図１Ａに示すようなコイン型電池などの電池１５０の正端子１１０または負端子１２０に接触することができる。本明細書で使用される際、コイン型電池は、「ボタン」電池または「時計」電池と呼ばれることもある。
【００２０】
[0027]電池をＰＣＢまたはＰＷＢ上の回路に取り付けるまたは接続するための別の従来技術は、電池上に予め取り付けられたタブを利用することができる。典型的には、予め取り付けられたタブを有する電池を購入することは高価であり、そして電池の端子に手動でタブを予め取り付けるのもコストが高いプロセスである。電池上にタブが備えられていることは、タブを電池上にはんだ付けし、続いてタブをＰＣＢまたはＰＷＢにはんだ付けする組立工程を含む複数の手作業の組立工程を必要とし、それにより製造のコストおよび手間が増してしまう。さらに、タブは通常、電池から延伸しており、これにより最終パッケージのサイズが大きくなってしまう。例えば、タブは、電池から３ｍｍを超えて、５ｍｍを超えて、または５ｍｍから１０ｍｍの間で延伸することができる。さらに、電池上のタブは、フレキシブル回路に接合（例えば溶接）することが困難であり、それらをフレキシブル回路に取り付けることができる方法を制限する。
【００２１】
[0028]図２は、タブが予め取り付けられている例示的なコイン型電池の斜視図である。コイン型電池２５０は、導電性のタブ２３０、２４０を含み、第１タブ２３０はコイン型電池２５０の底面から延伸し、第２タブ２４０はコイン型電池２５０の上面から延伸する。図２に示すように、第１タブ２３０はコイン型電池２５０の正端子２１０に接続され、第２タブ２４０はコイン型電池２５０の負端子２２０に接続されている。第１タブ２３０および第２タブ２４０が露出表面を有するコイン型電池２５０から延伸する場合、第１タブ２３０および第２タブ２４０はＰＣＢまたはＰＷＢ（図示せず）に取り付けられることが可能であり得る。ＰＣＢまたはＰＷＢへの取付技術の例には、はんだ付けおよび溶接が含まれる。いくつかの実装形態では、第１タブ２３０および第２タブ２４０のそれぞれは、ニッケル、錫、鋼、銅、アルミニウム、ニッケルめっき銅、ニッケルめっき鋼、銅めっきアルミニウム、およびそれらの組み合わせを含み得る。いくつかの実装形態では、第１タブ２３０および第２タブ２４０のそれぞれは、はんだ付けまたは溶接などの当技術分野で知られている技法によって、コイン型電池２５０に接合または取り付けされることができる。タブ２３０、２４０は、図２に示すようにコイン型電池上に形成されるだけでなく、円筒形電池、角型電池などを含む異なる形状およびサイズの電池上に形成される得ることも理解されよう。
【００２２】
[0029]本開示は、フレキシブル回路上に導電パッドを形成し、導電パッドは、電池の端子に接続または取り付けされるためにフレキシブル回路上に配置される。追加的に手動での組立を必要とする電池へのタブの直接取付ではなく、フレキシブル回路上の導電パッドは、手動で電池にタブを取り付けることに伴う労力と費用をかけずに形成される。さらに、フレキシブル回路上の導電タブは、従来の電池ホルダよりもかさばらず、剛性が低い。いくつかの実装形態では、導電パッドは、フレキシブル回路上にマイクロプロセッサおよび他の回路を形成するための自動操作中に形成される。具体的には、例えば、導電パッドは、マイクロプロセッサおよび他の回路をフレキシブル回路上に形成するためにも使用される標準ＳＭＴプロセスおよびＩＲリフロープロセスを使用して、フレキシブル回路上に形成される。いくつかの実装形態では、導電パッドは、電池の端子に直接接合されているフレキシブル回路上のＳＭＴボンドパッドである。
【００２３】
[0030]図３Ａ〜図３Ｃは、フレキシブル回路を製造し、フレキシブル回路を電池に取り付けるための例示的なプロセスの様々な段階を示す。フレキシブル回路は、「フレックス回路」または単に「フレックス」とも呼ばれることがあることを理解されたい。電池は、コイン型電池のように、正端子および負端子を有する任意の電池であり得ることが理解されよう。フレキシブル回路は、１つまたは複数の軸を中心に曲がることが可能なフレキシブル基板を含むことができる。具体的には、フレキシブル基板は、所望の形状に適合する、または少なくとも通常の使用中に撓むことが可能である。いくつかの実装形態では、フレキシブル基板は、ポリイミドまたはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのポリマーから製造されることができる。
【００２４】
[0031]図３Ａは、いくつかの実装形態による、フレキシブル回路の両側に穴を有する例示的なフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。図３Ａは、曲げ、折り畳み、または成形前のフレキシブル回路３００を示す。フレキシブル回路３００は少なくとも前面および後面を有するが、図３Ａの図表示はフレキシブル回路３００の表面のうちの１つのみを示している。フレキシブル回路３００は、右側および左側に湾曲した縁部を有するほぼ長方形の形状を有することができるが、フレキシブル回路は任意の所望の幾何学形状を有することができることが理解されるであろう。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路３００は、１つまたは複数の軸を中心に対称であることができる。
【００２５】
[0032]フレキシブル回路３００は、その上に様々な構成要素または穴が形成されているフレキシブル基板３１０を含むことができる。フレキシブル基板３１０は、回路３３０用に指定された１つまたは複数の領域を含むことができる。回路３３０用に指定された１つまたは複数の領域は、フレキシブル回路３００の前面、後面、または前面および後面の両方にあってもよい。１つまたは複数の表面実装デバイス（ＳＭＤ）、プロセッサ、およびその他の回路が、回路３３０用に指定された１つまたは複数の領域内のフレキシブル回路３００に取付または形成されることができる。例えば、マイクロプロセッサが、回路３３０用に指定された１つまたは複数の領域内のフレキシブル回路３００に取付または形成されてもよい。図３Ａに示すように、フレキシブル回路３００において右側に回路用の１つの領域が設けられ、左側に回路用の他の領域が設けられている。
【００２６】
[0033]フレキシブル回路３００の両側に穴３２０が形成されることができる。穴３２０は、フレキシブル基板３１０を貫通して延伸することができ、これは穴３２０がフレキシブル基板３１０の前面から後面まで延伸することを意味する。いくつかの実装形態では、穴３２０は、フレキシブル回路３００を合同に２つに分割する対称軸を中心にして両側に形成されてもよい。各穴３２０は、導電パッドを収容するように大きさおよび形状を決めることができる。いくつかの実装形態では、抵抗溶接プローブが導電パッドを電池の端子に接合することを可能にするように、穴３２０のサイズおよび形状が決められてもよい。
【００２７】
[0034]図３Ｂは、いくつかの実装形態による、フレキシブル回路の穴を覆う導電パッドを有する図３Ａのフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。導電パッド３４０は、フレキシブル回路３００のフレキシブル基板３１０上に形成されることができる。導電パッド３４０は、電池の端子に接合されるように構成される。導電パッド３４０は長方形の板として示されているが、導電パッド３４０は穴３２０を覆って電池の端子に接続するための任意の適切な幾何学的形状を有することができることが理解されよう。フレキシブル回路３００の一方の表面上で、穴３２０上に導電パッド３４０を装着、配置、配列、または位置決めすることができる。導電パッド３４０が穴３２０を覆うことで、導電パッド３４０はフレキシブル基板３１０の前面と後面に露出される。
【００２８】
[0035]いくつかの実装形態では、各導電パッド３４０は、はんだ材料を含み得る。はんだ材料は、アルミニウム、ニッケル、銅、錫、ビスマス、銀、金、亜鉛、鉛、アンチモン、およびそれらの合金を含み得るが、これらに限定されない。いくつかの実装形態では、導電パッド３４０のはんだ材料はフレキシブル回路３００に接続する。
【００２９】
[0036]導電パッド３４０は、第１導電パッドと第２導電パッドとを含むことができる。図３Ｂは２つの導電パッド３４０を示しているが、フレキシブル回路３００は追加の導電パッド３４０を含んでもよいことが理解されよう。導電パッド３４０は、フレキシブル回路３００の両側に配置され、図３Ｂに示すように、導電パッド３４０は、フレキシブル回路３００を合同に２つに分割する対称軸を中心にして両側に配置される。いくつかの実装形態では、穴３２０の上に導電パッド３４０を取り付けるプロセスは機械支援され得る。例えば、導電パッド３４０は、ピックアンドプレース装置を使用した自動操作によって取り付けられることができる。導電パッド３４０は、回路３３０用の１つまたは複数の指定された領域内にＳＭＤおよび他の回路を取付または位置決めするのと同時に、自動操作によって取付または位置決めされることができる。したがって、ＳＭＤ、回路、および導電パッド３４０は、同じプロセスを経て、フレキシブル回路３００上へ取付および位置決めされることができる。いくつかの実装形態では、導電パッド３４０はＳＭＴボンドパッドである。
【００３０】
[0037]導電パッド３４０は、ＳＭＤおよび／または回路をフレキシブル回路３００に取り付けるのと同じプロセスによって、フレキシブル回路３００に取り付けられることができる。いくつかの実装形態では、導電パッド３４０は、ＩＲリフロー操作などのリフロー操作を受けることがある。回路３３０用の１つまたは複数の指定領域内のＳＭＤおよび／または回路は、同じリフロー操作を同時に受けてもよい。リフロー操作は、１５０℃以上、２００℃以上、２５０℃以上、３００℃以上、または約１５０℃と約５００℃の間の温度で、導電パッド３４０を加熱することができる。これにより、導電パッド３４０がフレキシブル回路３００に接合される。導電パッド３４０は、ＩＲリフロー操作後に、はんだ材料によってフレキシブル回路３００に取り付けられることができる。いくつかの実装形態では、リフロー操作は、線形オーブン内で導電パッド３４０を加熱する。
【００３１】
[0038]そのような高温では、電池は悪影響を受けるため電池は一般にリフロー操作に耐えることができない。リフロー動作の前に電池がフレキシブル回路３００に取り付けられている場合は、ＳＭＤおよび他の回路構成要素が作動し、リフロー動作中に悪影響を受けることになる。通常、ほとんどの電子機器は１００℃を超える温度に対応することはできない。したがって、タブが予め取り付けられている、または付けられていない電池は、リフロー操作には適していない。しかしながら、電池の端子に取り付けられるように構成された導電パッド３４０は、自動取付およびリフロー操作に適している。
【００３２】
[0039]図３Ｃは、いくつかの実装形態による、導電パッドが電池の端子に接続するために折り重ねられた、図３Ｂのフレキシブル回路の概略図を示す側面図である。フレキシブル回路３００は、回路をフレキシブル回路３００に取り付けた後に、所望の形状に曲げるまたは折り畳むことができる。コイン型電池などの電池３５０は、フレキシブル回路３００の少なくとも１つの表面に隣接して配置されることができる。電池３５０は、正端子（陽極）と、負端子（陰極）とを有する。フレキシブル回路３００は、電池３５０の正端子を一方の導電パッド３４０に接触させ、電池３５０の負端子を他方の導電パッド３４０に接触させるように曲げられる。図３Ｃでは、フレキシブル回路３００は、導電パッド３４０が内側に電池３５０の方を向くように、電池３５０の一部分の上および周囲に折り畳まれる。フレキシブル回路３００は、Ｕ字形を形成するように折り畳むことができる。図３Ｃでは、フレキシブル回路３００の回路３３０用の１つまたは複数の指定領域に形成されたＳＭＤおよび他の回路構成要素は、内側に電池３５０の方に向いていてもよい。
【００３３】
[0040]導電パッド３４０は、電池３５０の端子に接合することができる。いくつかの実装形態では、導電パッド３４０は、電池３５０の端子に直接接合されるフレキシブル回路３００上のＳＭＴボンドパッドを含む。いくつかの実装形態では、導電パッド３４０は、電池３５０の端子に、溶接によって接続、またはその他の方法で取り付けられる。例えば、各導電パッド３４０をレーザ溶接、アーク溶接、または抵抗溶接して、導電パッド３４０を電池３５０の端子に接合することができる。抵抗溶接プローブは、導電パッド３４０を電池３５０の端子に接合するために、１つまたは複数の穴３２０を通して挿入されてもよい。抵抗溶接プローブは、導電パッド３４０（例えば、ＳＭＴボンドパッド）が電池３５０と接合するように、非常に高い電流を印加することによって局所的な加熱を行うことができる。これにより、電池３５０がフレキシブル回路３００に固定的に接続される。したがって、導電パッド３４０は、導電パッド３４０を電池３５０の端子に接続する１つまたは複数のスポット溶接部を有することができる。
【００３４】
[0041]導電パッド３４０は、１つまたは複数のはんだ接合部によってフレキシブル回路３００に接続されることができ、１つまたは複数の溶接部によって電池３５０の端子に接続されることができる。したがって、導電パッド３４０は、リフロー操作によってフレキシブル回路３００に取り付けることができ、溶接操作によって電池３５０の端子に取り付けることができる１つまたは複数の材料を含むことができる。取り付けられた電池３５０は、低コストでコンパクトな設計を形成し、その際手動の組立作業が最小限またはほとんどなく取付が達成され、電池３５０および周囲の回路への損傷が最小限または全くない状態で取付が達成される。
【００３５】
[0042]いくつかの実装形態では、導電パッド３４０は、はんだ付けすることなく、また接着剤を塗布することなく、１つまたは複数の溶接部によって電池３５０に接続されている。はんだ付けは一般に、電池３５０を劣化させ、他の周辺回路を劣化させる可能性がある量および期間にわたって熱を伝達する。はんだ付けはまた、フレキシブル回路３００を劣化させ、フレキシブル回路３００を反らせる可能性がある。導電性接着剤のような接着剤は、電池３５０を確実に保持することができず、時間とともに剥離してしまう可能性がある。しかし、レーザ溶接、アーク溶接、抵抗溶接、およびその他の適切な溶接技術は、電池３５０、フレキシブル回路３００、および他の周辺回路への損傷を最小限に抑えまたは回避しながら、導電パッド３４０を電池３５０に直接接合する。
【００３６】
[0043]本開示のシステムは、正端子および負端子を有する電池と、フレキシブル回路とを含むことが可能であり、フレキシブル回路は、第１導電パッドが正端子に接触し、第２導電パッドが負端子に接触するような形状に曲げられる、折り畳まれる、または配向される。第１導電パッドおよび第２導電パッドは電池の端子に接合されてもよい。いくつかの実装形態では、電池はコイン型電池である。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、ＳＭＤおよびマイクロプロセッサなどの他の回路をさらに含む。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、フレキシブル回路内の１つまたは複数の穴を覆う。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは電池の端子に溶接されている。導電パッドを接合するための溶接の例としては、レーザ溶接、アーク溶接、および抵抗溶接が挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は電池の部分の周囲でＵ字形に曲げられている。
【００３７】
[0044]本開示の電池取付方法は、コイン型電池に限定されず、他の形状およびサイズの電池も含み得る。例えば、本開示の電池取付方法は、単３または単４電池のような円筒形電池と共に利用することができる。図４は、いくつかの実装形態による、円筒形電池に接続するための導電パッドを有する例示的なフレキシブル回路の概略図を示す平面図である。フレキシブル回路４００は、ＳＭＤおよび他の回路４３０と同時に導電パッド４４０がフレキシブル回路４００上に形成されるように組み立てられることができる。導電パッド４４０は、フレキシブル回路４００上のＳＭＴボンドパッドとすることができる。導電パッド４４０および回路４３０は、フレキシブル回路４００のフレキシブル基板４１０上に形成されることができる。導電パッド４４０は、フレキシブル回路４００の両側に配置されることができる。図４では、円筒形電池４５０が導電パッド４４０の間に配置されている。フレキシブル回路４００は、一方の導電パッド４４０が円筒形電池４５０の負端子と接触し、他方の導電パッド４４０が円筒形電池４５０の正端子と接触するような形状に配向または適合されることができる。図４では、左側の導電パッド４４０を円筒形電池４５０の負端子に隣接して配置することができ、右側の他方の導電パッド４４０を円筒形電池４５０の正端子に隣接して配置することができる。
【００３８】
[0045]図５は、いくつかの実装形態による、フレキシブル回路を電池に接続する例示的な方法を示す流れ図である。プロセス５００は、異なる順序で、または異なる、より少ない、もしくは追加の操作を用いて実行され得る。
【００３９】
[0046]プロセス５００のブロック５１０では、第１導電パッドおよび第２導電パッドがフレキシブル回路上に形成される。フレキシブル回路は、曲げ、折り畳み、成形、または所望の形状への適合が可能なフレキシブル基板を含むことができる。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドはフレキシブル回路に取り付けられてもよく、第１導電パッドおよび第２導電パッドをフレキシブル回路に接合するため第１導電パッドおよび第２導電パッドはリフローされてもよい。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路には１つまたは複数の穴が設けられている。フレキシブル回路は、１つまたは複数の穴が予め設けられて製造されることができ、組立中に穴を形成するために追加の作業は不要である。しかし、いくつかの実装形態では、プロセス５００は、フレキシブル回路内に１つまたは複数の穴を形成することをさらに含み得る。第１導電パッドおよび第２導電パッドの取付は、１つまたは複数の穴を第１導電パッドおよび第２導電パッドで覆うことを含むことができる。１つまたは複数の穴は、例えば、１つまたは複数の穴を通して第１導電パッドおよび第２導電パッドの抵抗溶接を可能にするために用いられることができる。これにより、第１導電パッドおよび第２導電パッドを電池に直接接合することが可能になる。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、フレキシブル回路を合同に２つに分割する対称軸を中心に対称である。いくつかの実装形態では、第１導電パッドは、フレキシブル回路上にはんだ付けされた第１ＳＭＴボンドパッドを含み、第２導電パッドは、フレキシブル回路上にはんだ付けされた第２ＳＭＴボンドパッドを含む。
【００４０】
[0047]任意選択で、プロセス５００のブロック５２０では、第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数の回路構成要素をフレキシブル回路に接合するため、第１導電パッド、第２導電パッド、マイクロプロセッサ、およびフレキシブル回路上の１つまたは複数の回路構成要素がリフローされる。第１導電パッドおよび第２導電パッドは、ピックアンドプレース装置を使用する自動ＳＭＴプロセスによって取り付けられてもよく、第１導電パッドおよび第２導電パッドはＩＲリフローオーブンを使用してリフローされてもよい。マイクロプロセッサおよび１つまたは複数の回路構成要素は、第１導電パッドおよび第２導電パッドと同じ自動プロセスおよびリフロー操作を受けることができる。具体的には、フレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを形成することは、ピックアンドプレース装置を用いてフレキシブル回路上に第１導電パッドおよび第２導電パッドを取り付けることと、同じピックアンドプレース装置を用いて、フレキシブル回路上にマイクロプロセッサおよび１つまたは複数の回路構成要素を取り付けることとを含み得る。１つまたは複数の回路構成要素は、例えば１つまたは複数のＳＭＤを含み得る。マイクロプロセッサおよび１つまたは複数の回路構成要素のリフローは、第１導電パッドおよび第２導電パッドのリフローと同時に行うことができる。リフロー操作は、１５０℃以上、２００℃以上、２５０℃以上、３００℃以上、または約１５０℃から約５００℃の間の温度で、第１導電パッドおよび第２導電パッド、マイクロプロセッサ、および１つまたは複数の回路構成要素を加熱することができる。
【００４１】
[0048]プロセス５００のブロック５３０では、フレキシブル回路は、第１導電パッドを電池の正端子に隣接して配置し、第２導電パッドを電池の負端子に隣接して配置するように配向される。フレキシブル回路は、第１導電パッドおよび第２導電パッドが電池の端子と重なり合って接触するように、またはほぼ接触するように、曲げられる、折り畳まれる、成形される、適合される、または他の方法で配向されることができる。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、第１導電パッドおよび第２導電パッドが電池の端子に接触しているか、または電池の端子に対して実質的に近くにある範囲で隣接していてもよい。例えば、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、電池の端子から少なくとも約１ｍｍ以内にあり得る。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路は、第１導電パッドおよび第２導電パッドが電池に向かって内側に向けられているようにＵ字形に曲げられている。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドは、それらが電池の正端子および負端子に接触しているように配向されることができる。いくつかの実装形態では、電池はコイン型電池である。いくつかの実装形態では、電池は円筒形電池である。
【００４２】
[0049]プロセス５００のブロック５４０では、第１導電パッドを電池の正端子に接合し、第２導電パッドを電池の負端子に接合する。いくつかの実装形態では、第１導電パッドおよび第２導電パッドをそれぞれ電池の正および負の端子に接合することは、第１導電パッドおよび第２導電パッドを電池の端子に直接接着、溶接または融着することを含む。いくつかの実装形態では、第１導電パッドを正端子に、第２導電パッドを負端子に接合することは、第１導電パッドを正端子に、第２導電パッドを負端子にレーザ溶接、アーク溶接、または抵抗溶接することを含む。第１導電パッドおよび第２導電パッドは、フレキシブル回路内の１つまたは複数の穴を通して溶接されることができる。いくつかの実装形態では、第１導電パッドは、フレキシブル回路上にはんだ付けされて電池の正端子に直接接合された第１ＳＭＴボンドパッドを含み、第２導電パッドは、フレキシブル回路上にはんだ付けされて電池の負端子に直接接合された第２ＳＭＴボンドパッドを含む。第１導電パッドおよび第２導電パッドは、はんだ付けまたは接着剤を塗布することなく電池の端子に直接接合されてもよい。
【００４３】
[0050]本明細書で開示された実装形態に関して説明された様々な例示的な論理、論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、またはこれら両方の組み合わせとして実施され得る。ハードウェアとソフトウェアの互換性は、機能に関して一般的に説明されており、上述の様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップにおいて示されている。そのような機能がハードウェアまたはソフトウェアのどちらで実施されるかは、特定の用途およびシステム全体に課される設計上の制約に依存する。
【００４４】
[0051]本明細書に開示された態様に関連して説明された様々な例示的論理、論理ブロック、モジュール、および回路を実装するために使用されるハードウェアおよびデータ処理装置は、汎用シングルまたはマルチチッププロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、またはその他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリートゲートまたはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、または本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組み合わせで、実施または実行され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサ、または任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサもまた、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと共に１つまたは複数のマイクロプロセッサ、または他の任意のそのような構成などのコンピューティングデバイスの組み合わせとして実装され得る。いくつかの実装形態では、特定のステップおよび方法は、所与の機能に特有の回路によって実行され得る。
【００４５】
[0052]様々な実施形態における機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせで実施され得る。ソフトウェアで実施される場合、機能は、非一時的コンピュータ可読媒体または非一時的プロセッサ可読媒体上の１つまたは複数の命令またはコードとして記憶され得る。本明細書に開示される方法またはアルゴリズムの動作は、非一時的コンピュータ可読媒体またはプロセッサ可読記憶媒体上に存在し得るプロセッサ実行可能ソフトウェアモジュールにおいて具現化され得る。非一時的コンピュータ可読媒体またはプロセッサ可読記憶媒体は、コンピュータまたはプロセッサによってアクセスされ得る任意の記憶媒体であり得る。限定ではなく例として、そのような非一時的コンピュータ可読媒体またはプロセッサ可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨメモリ、ＣＤ−ＲＯＭまたはその他の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置またはその他の磁気記憶装置、あるいは命令またはデータ構造の形で所望のプログラムコードを格納するために使用されることができ、かつコンピュータによってアクセスされ得る任意の他の媒体を含むことができる。本明細書で使用されるディスク（ｄｉｓｋ）およびディスク（ｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザーディスク（登録商標）、光ディスク、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、フロッピーディスク、およびブルーレイディスクを含み、ディスク（ｄｉｓｋ）は通常データを磁気的に再生し、ディスク（ｄｉｓｃ）はデータをレーザで光学的に再生する。上記の組み合わせもまた、非一時的コンピュータ可読媒体およびプロセッサ可読媒体の範囲内に含まれる。さらに、方法またはアルゴリズムの動作は、コンピュータプログラム製品に組み込まれ得る非一時的プロセッサ可読媒体および／またはコンピュータ可読媒体上のコードおよび／または命令のうちの１つまたは任意の組み合わせまたはセットとして存在し得る。
【００４６】
[0053]本開示に記載された実装形態に対する様々な修正は当業者には容易に明らかであり、ここに定義された一般的な原理は、この開示の精神または範囲から逸脱することなく他の実装形態に適用され得る。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に示された実装形態に限定されることを意図するものではなく、本開示、本明細書に開示された原理および新規の特徴と一致する最も広い範囲を与えられるべきである。さらに、当業者であれば、「上の」（ｕｐｐｅｒ）および「下の」（ｌｏｗｅｒ）、「上部」（ｔｏｐ）および「下部」（ｂｏｔｔｏｍ）、「上方」（ａｂｏｖｅ）および「下方」（ｂｅｌｏｗ）、「上」（ｏｖｅｒ）および「下」（ｕｎｄｅｒ）などの用語が時々図の説明を容易にするために使用され、これらが適切な向きのページ上の図の向きに対応する相対位置を示しており、表示要素の実装されている正確な向きを反映していない場合があることは容易に理解されよう。
【００４７】
[0054]本明細書において別々の実装形態の文脈で説明されている特定の特徴は、単一の実装形態において組み合わせて実装されることもできる。逆に、単一の実装形態の文脈で説明されている様々な特徴も、別々にまたは任意の適切なサブコンビネーションで複数の実装形態で実装されることができる。さらに、特徴は特定の組み合わせで作用するものとして上記で説明され、初めにそのように主張されたが、場合によっては組み合わせからの１つまたは複数の特徴を組み合わせから切り取ることができ、主張された組み合わせが部分的組み合わせまたは部分的組み合わせの変形に向けられることができる。
【００４８】
[0055]同様に、操作は図面において特定の順序で示されているが、当業者は、望ましい結果を達成するために、そのような操作が示された特定の順序または順番で実行される必要はないこと、または示されたすべての操作が実行される必要はないことを容易に認識するであろう。さらに、図面は、１つまたは複数の例示的なプロセスを流れ図の形で概略的に示すことができる。しかし、図示されていない他の操作は、概略的に示されている例示的なプロセスに組み込まれることができる。例えば、１つまたは複数の追加の操作は、例示された操作のうちのいずれかの前、後、同時または間に実行されることができる。特定の状況では、マルチタスキングおよび並列処理が有利な場合がある。さらに、上述の実装形態における様々なシステム構成要素の分離は、すべての実装形態においてそのような分離を必要とすると理解されるべきではなく、説明されたプログラム構成要素およびシステムは一般的に単一のソフトウェア製品に統合されるか、または複数のソフトウェア製品にパッケージ化され得ることを理解すべきである。さらに、他の実装形態が特許請求の範囲の範囲内にある。場合によっては、請求項に記載されている操作は異なる順序で実行することができ、それでも望ましい結果を達成することができる。
【図１Ａ】
2020517047.tif 000003
【図１Ｂ】
2020517047.tif 000004
【図２】
2020517047.tif 000005
【図３Ａ】
2020517047.tif 000006
【図３Ｂ】
2020517047.tif 000007
【図３Ｃ】
2020517047.tif 000008
【図４】
2020517047.tif 000009
【図５】
2020517047.tif 000010
【国際調査報告】
2020517047.tif 000011
2020517047.tif 000012
2020517047.tif 000013