(57)【要約】  検出器は、第１の検出層１１４１及び第２の検出層１１４２を有する。第１及び第２の検出層は、第１及び第２のシンチレータ（２０４、７０４１）（２１６、７０４２）、第１及び第２の能動光検知領域（２１０、７０８１）（２２０、７０８２）、第１の基板２０８、７０６１の第１の部分２０６、７２６１、及び第２の基板２０８、７０６２の第２の部分２１８、７２６２を有する。撮像システム１００は、放射線源１１０、複数の多層検出器１１２を有する放射線感受性検出器アレイ１０、及び検出器アレイの出力を再構成し画像を生成する再構成器１１８を有する。検出器アレイは、第１及び第２のシンチレータ、第１及び第２の能動光検知領域、第１の基板の第１の部分、並びに第２の基板の第２の部分を有する、第１の検出層及び第２の検出層を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の検出層と、
第１のシンチレータと、
第１の能動光検知領域と、
第１の基板の第１の部分と、
第２の検出層と、
第２のシンチレータと、
第２の能動光検知領域と、
第２の基板の第２の部分と、
を有する検出器。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、単一基板の異なるサブ部分であり、前記第１の基板及び前記第２の基板は、少なくとも７５％の光学的透明性を有する材料を有し、前記第１の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第１の組を有し、前記第２の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第２の組を有する、請求項１に記載の検出器。
【請求項３】
前記有機フォトダイオードの第１の組と前記第１の基板とを合わせた厚さが、１０−１５ミクロンの範囲にある、請求項２に記載の検出器。
【請求項４】
前記基板は、外側の面／第１の面及び内側の面／第２の面を更に有し、前記外側の面／前記第１の面は、前記内側の面／前記第２の面の反対側にあり、前記第１の能動光検知領域及び前記第２の能動光検知領域は、前記基板の前記外側の面／前記第１の面に結合されている、請求項２に記載の検出器。
【請求項５】
前記基板は、外側の面／第１の面及び内側の面／第２の面を更に有し、前記外側の面／前記第１の面は、前記内側の面／前記第２の面の反対側にあり、前記第１の能動光検知領域及び前記第２の能動光検知領域は、前記基板の前記内側の面／前記第２の面に結合される、請求項２に記載の検出器。
【請求項６】
前記基板は、外側の面／第１の面、及び内側の面／第２の面を更に有し、前記外側の面／前記第１の面は、前記内側の面／前記第２の面の反対側にあり、前記第１の能動光検知領域は、前記外側の面／前記第１の面に結合され、前記第２の能動光検知領域は、前記基板の内側の面／前記第２の面に結合される。請求項２に記載の検出器。
【請求項７】
前記基板は、外側の面／第１の面、及び内側の面／第２の面を更に有し、前記外側の面／前記第１の面は、前記内側の面／前記第２の面の反対側にあり、前記第１の能動光検知領域は、前記内側の面／前記第２の面に結合され、前記第２の能動光検知領域は、前記基板の前記外側の面／前記第１の面に結合される。請求項２に記載の検出器。
【請求項８】
前記基板は、前記第１の部分と前記第２の部分との間に中間部分を更に有し、前記第１の部分が、前記第１のシンチレータと前記第２のシンチレータとの間にあり、前記第２の部分は、第２のシンチレータに隣接する、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項９】
前記基板が、前記第１の部分と前記第２の部分との間に中間部分を更に有し、前記第１の部分が前記第１のシンチレータに隣接し、前記第２の部分が前記第２のシンチレータに隣接する、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項１０】
前記第１及び前記第２のシンチレータが複数の面を有し、前記第１の能動光検知領域及び前記第２の能動光検知領域が、前記複数の面面の少なくとも１つに隣接する、請求項４乃至６のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項１１】
少なくとも前記第１の基板が、光学的に透明な接点及びトラックを有する、請求項１に記載の検出器。
【請求項１２】
少なくとも前記第１の能動光検知領域が、光学的に透明なアノード及び光学的に透明なカソードを有する、請求項１０に記載の検出器。
【請求項１３】
前記第１の能動光検知領域及び前記第２の能動光検知領域が第１の面／上面を有し、前記第１の基板及び前記第２の基板が、第２の面／下面を含み、前記アノード及び前記カソードが、前記第１の基板及び前記第２の基板の第１の面／上面上に配置され、光学的に透明なトラックが、前記第１の基板及び前記第２の基板の第２の面／下面に配置され、光学的に透明であり導電性を有する接着要素が、前記第１の基板及び前記第２の基板の前記アノード及び前記カソードを、前記第１の基板及び前記第２の基板の前記光学的に透明であり導電性を有するトラックに結合する、請求項１２に記載の検出器。
【請求項１４】
前記構成要素間の領域が、光学的に透明な非導電性アンダーフィルを有する、請求項１３に記載の検出器。
【請求項１５】
前記光学的に透明なトラックのそれぞれが、２５ミクロンのオーダーの幅を有する、請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項１６】
互いに隣接する前記光学的に透明なトラックが、２５ミクロンのオーダーの距離隔てられている、請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項１７】
前記第１の基板及び前記第２の基板が、単一基板の異なるサブ部分である、請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の検出器。
【請求項１８】
撮像システムであって、
放射線源と、
複数の多層検出器を有する放射線感受性検出器アレイであって、前記複数の多層検出器の各々が、
第１のシンチレータ、第１の能動光検知領域、及び第１の基板の第１の部分を有する第１の検出層と、
第２のシンチレータ、第２の能動光検知領域、及び第２の基板の第２の部分を有する第２の検出層と、を有する、放射線感受性検出器アレイと、
前記検出器アレイの出力を再構成し、画像を生成する再構成器と、
を有する撮像システム。
【請求項１９】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、単一基板の異なるサブ部分であり、前記第１の基板及び前記第２の基板は、少なくとも７５％の光学的透明性を有する材料を有し、前記第１の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第１の組を有し、前記第２の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第２の組を有する、請求項１８に記載の撮像システム。
【請求項２０】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、光学的に透明な接点及びトラックを更に有し、前記光学的に透明な接点は、光学的に透明な導電素子を介して、光学的に透明であり導電性を有する前記第１及び前記第２の能動光検知領域の光学的に透明なアノード及びカソードに電気的に結合される、請求項１８に記載の撮像システム。
【請求項２１】
撮像システムの検出器アレイによりＸ線を受信するステップであって、前記検出器アレイが、
第１のシンチレータ、第１の能動光検知領域及び第１の基板の第１の部分を有する第１の検出層と、
第２のシンチレータ、第２の能動光検知領域及び第２の基板の第２の部分を有する第２の検出層と、
を有する多層検出器である、ステップと、
前記検出器アレイを使用して、受信した放射線を示す電気信号を生成するステップと、
前記電気信号により画像を再構成するステップと、
を有し、前記第１の基板及び前記第２の基板は、単一基板の異なるサブ部分であり、前記第１の基板及び前記第２の基板は、少なくとも７５％の光学的透明性を有する材料を有し、前記第１の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第１の組を有し、前記第２の能動光検知領域は、有機フォトダイオードの第２の組を有する、又は前記第１の基板及び前記第２の基板は、光学的に透明な接点及びトラックを有し、前記光学的に透明な接点は、光学的に透明な導電要素を通じて、前記第１及び第２の能動光検知領域の光学的に透明なアノード及びカソードに電気的に結合される、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に画像検出器に関し、特に多層検出器に関し、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）に関連して説明される。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータトモグラフィ（ＣＴ）スキャナは、ｚ軸を中心に検査領域の周りを回転する回転ガントリに取り付けられたＸ線管を有する。Ｘ線管は、検査領域とそこに配置された被験者又は物体を横切る放射線を放出する。Ｘ線感受性放射線検出器アレイは、Ｘ線管から検査領域の反対側で円弧をなし、検査領域を横切る放射線を検出し、検出した放射線を示す信号を生成する。再構成は、信号を処理し、検査領域及び対象又は対象の一部を示すボリュメトリック画像データを再構成する。
【０００３】
検出器の例は、フォトダイオード層に光学的に結合されるシンチレータ層を含む。シンチレータ材料は、Ｘ線光子の吸収に応答して光子を生成し、その光子が、フォトダイオードによって電気信号（電流など）に変換される。多重エネルギー（スペクトル）検出器は、複数の積層されたシンチレータ層を有し、各シンチレータ層は、特定のエネルギー範囲のエネルギーを有するＸ線光子を吸収するように構成される。例えば、二重層検出器の場合、上部のシンチレータ層（Ｘ線管に最も近い層）は、低エネルギーのＸ線光子を吸収し、高エネルギーのＸ線光子を通過させ、下部のシンチレータ層は、Ｘ線管に対し上部のシンチレータ層より下にあり、より高いエネルギーのＸ線光子を吸収する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
水平二重層検出器の構成の場合、上部及び下部シンチレータ層の間に上部フォトダイオードアレイが配置され、下部シンチレータ層の下に下部フォトダイオードアレイが配置される。両方のフォトダイオードアレイは、生成された電気信号を、読み出し電子回路にルーティングするトレースを有する。上部のフォトダイオードアレイは、背面照射型フォトダイオードアレイ又は前面照射型フォトダイオードアレイを有する。背面照射型フォトダイオード電荷収集層は、一般に厚く（例えば＞１００μｍ）、フォトダイオードアレイ基板内でのＸ線の直接変換を受けやすく、これは残念ながら画像品質を低下させる。前面照射型フォトダイオードアレイの場合、電気信号をフォトダイオードにルーティングするためにシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）が必要であり、これは残念ながらコストと複雑さを増大させる。
【０００５】
本願明細書に記載の態様は、上記の問題又はその他の問題に対処する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様において、検出器は、第１及び第２の検出層を有する。第１及び第２の検出層は、第１及び第２のシンチレータと、第１及び第２の能動光検知領域と、第１の基板の第１の部分と、第２の基板の第２の部分とを有する。
【０００７】
別の態様において、撮像システムは、第１及び第２の検出層を有する。第１及び第２の検出層は、第１及び第２のシンチレータと、第１及び第２の能動光検知領域と、第１の基板の第１の部分と、第２の基板の第２の部分と、を有する。
【０００８】
別の態様において、方法は、検出器アレイによりＸ線放射線を受信し、検出器アレイを使用して受信放射線を示す電気信号を生成し、電気信号により画像を再構成することを含む。更に、検出器アレイは、第１及び第２の検出層と、第１及び第２のシンチレータと、第１及び第２の能動光検知領域と、第１の基板の第１の部分と、第２の基板の第２の部分と、を有する。
【０００９】
これら及び他の態様は、本願明細書に記載の実施形態を参照して明らかになり、解明される。
【００１０】
本発明は、さまざまな構成要素及び構成要素の取り合わせ、並びにさまざまなステップ及びステップの取り合わせの形をとることができる。図面は、好適な実施形態を説明するためだけのものであり、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本願明細書に記載の実施形態による複数の多層検出器を有する撮像システムを概略的に示す図。
【図２】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の例を概略的に示す図。
【図３】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の基板の例を概略的に示す図。
【図４】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の基板の別の例を概略的に示す図。
【図５】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の別の例を概略的に示す図。
【図６】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の別の例を概略的に示す図。
【図７】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の別の例を概略的に示す図。
【図８】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の別の例を概略的に示す図。
【図９】本願明細書に記載の実施形態による多層検出器の別の例を概略的に示す図。
【図１０】本願明細書に記載の実施形態による、基板上の光学的透明性及び導電性を有する接点及びトラックの例を概略的に示す図。
【図１１】本願明細書に記載の実施形態による方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、多重エネルギー（スペクトル）イメージング用に構成されたコンピュータトモグラフィ（ＣＴ）スキャナのような撮像システム１００を概略的に示す。撮像システム１００は、一般に静止したガントリ１０２及び回転ガントリ１０４を有し、回転ガントリ１０４は、静止ガントリ１０２によって回転可能に支持される。回転ガントリ１０４は、長手軸又はｚ軸を中心に検査領域１０６の周りを回転する。Ｘ線管のような放射線源１１０は、回転ガントリ１０４によって支持され、回転ガントリ１０４と共に回転し、検査領域１０６を横切るＸ線放射線を放出する。
【００１３】
放射線感受性検出器アレイ１０８は、検査領域１０６をはさんで放射線源１１０と反対側で円弧をなし、検査領域１０６を横切る放射線を検出し、検出した放射線を示す電気信号（線積分、又は投影データ）を出力する。図示される放射線感受性検出器アレイ１０８は、複数の多層検出器１１２を有し、各々の多相検出器１１２は、本願明細書では集合的に層１１４と呼ばれる複数の層１１４１、・・・、１１４Ｎを有し、ここでＮは１以上の正の整数である。層１１４１、・・・、１１４Ｎは、放射線源１１０から検出器１１２へのＸ線放射線の経路１１６の方向に互いに積み重ねられた水平構造体において互いに対して空間的に配置される。
【００１４】
以下に詳しく記載されるように、一例において、層１１４の各々は、当該層に結合された有機フォトダイオードを有する（実質的に）光学的透明な可撓性基板を有する。更に以下により詳しく記載されるように、別の例において、層１１４の各々は、（実質的に）光学的透明な電気接点及びトラック１１６を有する前面照射型基板を有する。本願明細書のいくつかの実施形態は、例えばＴＳＶの必要性を排除することにより、全体的な検出器アセンブリの複雑さ及び／又はコストを低減することができる。本願明細書のいくつかの実施形態は、比較的薄く（例えば＜２０μｍ）、検出器１１２が本願明細書に記載の基板を含まない構成と比較して、検出器層におけるＸ線の直接変換を低減することができる。これは、基板におけるＸ線の直接変換による画像品質の低下を軽減することができる。
【００１５】
再構成器１１８は、電気信号を再構成し、ボリュメトリック３次元画像データを生成する。一例において、これは、特定のエネルギー範囲（例えば、高低）又は特定のエネルギーの画像データを生成するために、スペクトル（多重エネルギー）再構成アルゴリズムを使用することを含む。付加的又は代替的に、これは、放出された放射のエネルギースペクトルにわたって従来の（非スペクトル）画像データを生成するために、従来の（非スペクトル）再構成アルゴリズムを使用することを含む。
【００１６】
寝台のような被検者支持体１２０が、検査領域１０６内の被験者又は物体を支持する。汎用コンピューティングシステムは、ディスプレイ及び／又はプリンタのような人間可読の出力デバイス、及びキーボード及び／又はマウスのような入力デバイスを有するオペレータコンソール１２２として機能する。コンソール１２２に常駐するソフトウェアにより、オペレータは、撮像システム１００の動作を制御することができる。
【００１７】
図２は、多層検出器１１２の例示的な実施形態２００を概略的に示す。説明の目的で、この実施形態は、２つの検出層（Ｎ＝２）、すなわち、二重層検出器２０２の構成に関連して説明される。二層検出器２０２の構成要素の相対的な幾何学的形状（すなわち、形状、大きさなど）は制限するものではないことが意図される。
【００１８】
（上部）検出層１１４１は、第１のシンチレータ２０４、可撓性基板２０８の第１の部分２０６、可撓性基板２０８の外側又は第１の面２１４上の第１領域２１２に結合された第１の能動光検知領域２１０、及び可撓性基板２０８の内側の面又は反対面である第２の面２３４に結合された第１の反射層２３６を有する。（下部）検出層１１４２は、第２のシンチレータ２１６、同じ可撓性基板２０８の第２の部分２１８、同じ可撓性基板２０８の同じ外側の面／第１の面２１４上の第２の異なる領域２２２に結合された第２の能動光検知領域２２０、及び第２の能動光検知領域２２０に結合された第２の反射層２３８を有する。反射層２３６及び２３８は、それぞれ、可撓性基板２０８を横切る光子を、それぞれの能動光検知領域２１０又は２２０に戻すように方向付ける。いくつかの実施形態において、反射塗料などが、能動光検知領域２１０及び２２０に結合されていないシンチレータ２０４及び２１６の側にある。
【００１９】
第１のシンチレータ２０４は、検査領域１０６を横切るＸ線放射線を受け取る検出面２２４と、例えば光学接着剤などの光結合を介して第１の能動光検知領域２１０に結合される反対面２２６と、を有し、反対面２２６を通って、第１のシンチレータ２０４において生成された光子が、第１の能動光検知領域２１０に向けられる。第２のシンチレータ２１６は、（上部）検出層１１４１を横切るＸ線放射線を受け取る検出面２２８と、反対面２３０と、を有する。検出面２２８は、第１の反射層２３６に隣接し、反対面２３０は、例えば光接着剤などの光結合を介して可撓性基板２０８の内側の面／第２の面２３４に結合され、かかる第２の面を通じて、第２のシンチレータで生成された光子が、第２の能動光検知領域２２０に向けられる。
【００２０】
可撓性基板２０８は、第１の部分２０６と第２の部分２１８との間に中間部分２４０を有する。この実施形態では、中間部分２４０は、能動光検知領域３６を有しない。中間部分２４０は、第１の能動光検知領域２１０によって生成された電気信号を送る電気経路（例えば、導電性トラックなど）を有する。電気経路は、第１の部分２０６から、読み出し電子回路と電気的に連絡する基板の一部まで延びる。中間部分２４０は、第１のシンチレータ２０４の下から外側に延び、第２のシンチレータ２１６の側面２３２に沿って垂直に横断し、第２のシンチレータ２１６の反対面２３０の下の部分２１８に回り込む。可撓性基板２０８は更に、集積回路（ＩＣ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などを有する読み出し電子部品（図示せず）まで延びる部分２４２を有する。
【００２１】
この実施形態において、第１の能動光検知領域２１０及び第２の能動光検知領域２２０は、有機フォトダイオード（ＯＰＤ）を有する。一例において、可撓性基板はプラスチックを有し、その上にＯＰＤが印刷、化学堆積などにより堆積される。ＯＰＤ用の基板２０８上のアノード及びカソード接点及びトラック（可視でない）は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、薄い銀、三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）などの透明金属を有する。可撓性基板２０８は、光子に対して実質的に透明である。例えば、一例において、可撓性基板は少なくとも５０％の光学的透明性を有する。別の例において、可撓性基板２０８は、少なくとも７５％の光学的透明性を有する。別の例において、可撓性基板２０８は少なくとも９０％の光学的透明性を有する。他の例において、可撓性基板２０８は、多かれ少なかれ光学的透明性を有する。
【００２２】
一例において、能動光検知領域（２１０又は２２０）と可撓性基板２０８の組み合わせの厚さは、２０μｍ未満であり、すなわち０．５０μｍ乃至２０μｍであり、例えば非限定的な例として、厚さ６．５μｍであり、厚さ９μｍであり、厚さ１０μｍであり、厚さ１２μｍであり、より大きく、より小さく、又はその中間でありうる。図示の実施形態では、第１の能動光検知領域２１０は、可撓性基板２０８の外側の面／第１の側２１４にあり、第２の能動光検知領域２２０は、可撓性基板２０８の同じ側２１４にある。この構成の一例が、図３に示される。この実施形態において、第２のシンチレータ２１６によって生成される光は、光学的に透明な基板２０８並びに光学的に透明なアノード及びカソード接点及びトラックを通り抜け、ＯＰＤによって受け取られる。変形例では、第１の能動光検知領域２１０及び第２の能動光検知領域２２０は、可撓性基板２０８のそれぞれ反対の側にある。この構成の例は、図４に示される。
【００２３】
図５は、図２に示す実施形態の変更例を概略的に示す。この変形形態では、第１の能動光検知領域２１０及び第２の能動光検知領域２２０は両方とも、可撓性基板２０８の内側の面／第２の面２３４に結合されている。第１のシンチレータ２０４は、第２のシンチレータ２１６の上に直接積み重ねられている。更に、第１の能動光検知領域２１０は、第１のシンチレータ２０４の検出面と反対側の面２２６ではなく、第１のシンチレータ２０４の検出面２２４に結合される。更に、第２の能動光検知領域２２０は、第２のシンチレータ２１６の反対側の面２３０に結合されている。
【００２４】
更に、第１の反射層２３６は、第１の能動光検知領域２１０と反対側の、可撓性基板２０８の外側の面／第１の面２１４に結合され、第２の反射層２３８は、第２の能動光検知領域２２０と反対側の、可撓性基板２０８の外側の面／第１の面２１４に結合されている。図２では、第１の能動光検知領域２１０は、光子で直接照射され、その一方、第２の能動光検知領域２２０は、光学的に透明な基板２０８を通過する光子で照射される。図５において、第１及び第２の能動光検知領域２１０及び２２０の両方は、それぞれの光検知領域２１０及び２２０からの光子で直接照射される。
【００２５】
更に、第１及び第２の能動光検知領域２１０及び２２０は、光学的に結合されていない。一例において、第３の反射層２４４が、第１のシンチレータ２０４と第２のシンチレータ２１６との間に配置され、第１のシンチレータ２０４を通過する光子を能動光検知領域２１０に戻す。別の例において、基板２０８は、光学的に透明ではなく、反射層２３６、２３８及び２４４が省略される。検出器１１２の残りのものは、図２に関連して説明したとおりである。
【００２６】
図６は、図２で説明した実施形態の別の変更例を概略的に示す。説明の目的で及び明確さのために、基板２０８のみが示されている。この変形例では、基板２０８は、第１のシンチレータ２０４の反対面２２６を横断する第１のシンチレータ２０４の下で始まり、第１のシンチレータ２０４の周りを囲み、第１のシンチレータ２０４の検出面２２４を横断し、第１のシンチレータ２０４の周りを囲み、第２のシンチレータ２１６の検出面２２８を横断し、第２のシンチレータ２１６の周りを囲み、第２のシンチレータ２１６の反対面２３０を横断し、読み出し電子部品とインターフェースする。
【００２７】
一例において、基板２０８は、例えば図２及び図５に示すように、シンチレータ２０４及び２１６のそれぞれの片面のみに結合された能動光検知領域を有する。別の例では、基板２０８は、シンチレータ２０４及び２１６の少なくとも一方のシンチレータの面の２つに結合された能動光検知領域を有する。別の例では、基板２０８は、シンチレータ２０４及び２１６の少なくとも一方のシンチレータの面の３つに結合された能動光検知領域を有する。別の例では、基板２０８は、シンチレータ２０４及び２１６の少なくとも一方のシンチレータの面の４つに結合された能動光検知領域を有する。検出器１１２の残りの部分は、少なくとも図２に関連して本願明細書で説明したものと同様である。
【００２８】
図７は、多層検出器１１２の実施形態７００を概略的に示している。図２と同様に、説明のために、この実施形態は、２つの検出層（Ｎ＝２）、すなわち、二重層検出器７０２構成、及び相対的な幾何学（すなわち、形状、サイズなど）に関連して説明されるが、二重層検出器２０２の構成要素は限定的ではない。
【００２９】
本例において、２つの層は実質的に同様であり、簡潔さと明瞭さのために、上部層のみを以下で詳しく説明する。しかしながら、この説明は下部層にも適用されることを理解されたい。更に、第１の検出層１１４１及び第２の検出層１１４２の構成要素が実質的に同じである場合、第２の検出層１１４２に適用される構成要素の番号は、第１の検出層１１４１の構成要素のための番号と同じであり、ただし、下付き文字２で示されものを除く（すなわち、第１の検出層１１４１の７ＸＸ１は、第２の検出層１１４２の７ＸＸ２に対応する）。
【００３０】
上部検出層１１４１は、第１のシンチレータ７０４１、第１の部分７２６１及び第２の部分７２４１を有する基板７０６１、第１の能動光検知領域７０８１、並びに非検知領域７１０１を有する。第１のシンチレータ７０４１は、検査領域１０６を横切るＸ線放射線を受け取る検出面７１２１と、例えば光学接着剤などの光学結合を介して基板７０６１の第１の面／上面７１８１の第１の領域７１６１に結合される反対面７１４１と、を有する。
【００３１】
基板７０６１は、ＩＴＯ及び／又は他の光学的に透明な材料を含む光学的に透明な接点７２０１及びトラック（可視でない）を有する。光学的に透明な接点７２０１は、基板７０６１の第２の面／下面７２２１に配置される。基板７０６１の第１の部分７２６１は、第１のシンチレータ７０４１と第１の能動光検知領域７０８１との間に配置される。非検知領域７１０１を越えて延びる第２の部分７２４１は、第１の能動光検知領域７０８１によって生成された信号を、第１の部分７２６１から読み出し電子回路にルーティングする。
【００３２】
第１の能動光検知領域７０８１は、例えばＩＴＯ及び／又は他の光学的に透明な材料を含む光学的に透明なアノード７２８１及びカソード７３０１、第１の面／上面７３２１、並びに第２の面／下面７３４１を有する。アノード７２８１及びカソード７３０１は、第１の能動光検知領域７０８１の第１の面／上面７３２１に配置される。アノード７２８１及びカソード７３０１は、光学的に透明な導電性接着剤のビーズのような光学的に透明であり導電性を有する接着要素７３６１を介して、基板７０６１の光学的に透明な接点７２０１に電気的に結合される。
【００３３】
一例において、接点７２０１並びにアノード７２８１及びカソード７３０１は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオペン）：ポリ（スチレンスルホネート）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）及び２０ナノメートル（ｎｍ）未満の厚さ（例えば厚さ１０ｎｍ）のＤ−ソルビトール層を使用して結合される。一例として、導電率（４点測定で測定）は、１００Ｓｃｍ−１（シーメンス／センチメートル）であり、断面積３００μｍｘ３００μｍの厚さ３０μｍの接着剤の抵抗は、３３ミリオーム（ｍＯｈｍ）であった。ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳは、炭素（Ｃ）、水素（Ｈ）、酸素（Ｏ）及び硫黄（Ｓ）（Ｚ＝１６）を含む。対照的に、インジウムスズ（ＩｎＳｎ）（Ｚ＝４９及び５０）やＰｂ（Ｚ＝８２）などの高Ｚ材料のはんだは、より多くのＸ線を吸収する。一実施形態では、第１の能動光検知領域７０８１は、シリコン（Ｓｉ、Ｚ＝１４）を含む。
【００３４】
図示された実施形態において、光学的に透明で導電性をもつ接着要素７３６１の間の領域は、光学的に透明な非導電性アンダーフィル７４０１を有する。別の実施形態において、アンダーフィル７４０１は省略される。第１の能動光検知領域７０８１の第２の面／下面７３４１は、非検知領域７１０１の第１の面／上面７３８１に結合される。この実施形態において、第１の能動光検知領域７０８１及び非検知領域７１０１は、前面照射型フォトダイオードの一部である。図示される実施形態において、第１の能動光検知領域７０８１と非検知領域７１０１との組み合わせは、例えば２０μｍ未満の厚さを有し、例えば０．５０乃至２０μｍの厚さ、あるいは例えば厚さ７．５μｍ、厚さ９．５μｍ、厚さ１０μｍ、厚さ１１μｍのオーダー、又はより小さい厚さ、より大きい厚さ、若しくはそれらの間の厚さを有する。
【００３５】
図８は、図７で説明した実施形態の変形例を概略的に示す。図８の上部検出器層１１４１は、図７で説明した上部検出器層１１４１と同じである。この実施形態では、第２のシンチレータ７０４２の反対側の面７１４２は、第２の能動光検知領域８０４の第１の面／上面８０２に結合される。第２の能動光検知領域８０４は、第２の能動光検知領域８０４の第２の面／下面８１０に配置されたアノード８０６及びカソード８０８を有する。アノード８０６及びカソード８０８は、基板８１２に電気的に結合されている。更に、第２の光検知領域８０４は、背面照射型光検知領域である。この場合、基板８１２は光学的に透明ではない。
【００３６】
図９は、図７で説明した実施形態の別の変形例を概略的に示す。この変形例では、基板７０６１及び基板７０６２は、同じ基板９０２のサブ部分である。基板７０６１は、第１のシンチレータ７０４１の下で始まり、第１のシンチレータ７０４１の反対面７１４１を横断し、第２のシンチレータ７０４２の周りを囲み基板７０６２に達する。基板７０６２は、第２のシンチレータ７０４２の反対面７１４２を横断し、読み出し電子部品とインターフェースする。
【００３７】
図１０は、基板７０６の一部１０００の実施形態を概略的に示し、光学的に透明であって導電性を有する接点７２０（図７）及びトラック１００２の位置及びルーティングの非限定的な例を示す。この例では、部分１０００は、アノード接点１００４１，１、・・・、１００４１６，１、・・・１００４１，１６、１００４１６，１６の１６ｘ１６構成と、カソード接点１００６１，１、・・・、１００６６，１、・・・１００６１，６、・・・１００６６，６の６ｘ６構成を有する。トラック１００２の個別のトラックは、それぞれ基板７０６上のアノード接点の各々から、読み出し電子部品まで延びている。本願明細書では、より大きな及びより小さなアノード及び／又はカソード構成を有する他の構成も企図される。
【００３８】
一例では、光学的に透明な導電トラック１００２の少なくとも１つは、幅が少なくとも５０μｍのオーダーであり、又は少なくとも５０μｍであり、又は１．０乃至５０μｍ、例えば１５μｍ、２５μｍ、３０μｍ、より小さい、より大きい、又はそれらの間である。互いに隣接する光学的に透明な導電トラック１００２は、例えば５０μｍのオーダーの距離、又は少なくとも５０μｍの距離だけ隔てられ、又は１．０乃至５０μｍの間、例えば１５μｍ、２５μｍ、３０μｍ、より小さい、より大きな、又はそれらの間の距離隔てられる。一例において、基板７０６は、１００μｍの薄いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）箔でラミネートされたコヒーレントＩＴＯ層を有する可撓性フォイルのような可撓性ケーブルキャリアである。適切なフォイルの例は、独国Kitagawa GmbHの製品であるＰ８６−Ｐ８８導電性フィルム及びフォイルを含む。
【００３９】
図１１は、本願明細書に記載の実施形態による方法を示している。
【００４０】
１１０２において、撮像システム１００の放射線源１１０は、Ｘ線を生成し、放出する。
【００４１】
１１０４において、検出器アレイ１０８は、検査領域を通過するＸ線を受け取り、受け取ったＸ線を示す信号を生成する。検出器アレイ１０８は、本願明細書で記述される複数の検出器１１２を有する。
【００４２】
１１０６において、再構成器１１８は、電気信号を再構成し、ボリュメトリック３次元画像データを生成する。一例において、これは、スペクトル（多重エネルギー）再構成アルゴリズムを使用して、特定のエネルギー範囲又は特定のエネルギーの画像データを生成することを含む。
【００４３】
上記は、コンピュータ可読記憶媒体（一時的な媒体を除く）にエンコードされ又は埋め込まれたコンピュータ可読命令によって実現され、かかるコンピュータ可読命令は、コンピュータプロセッサによって実行されるとき、プロセッサに上述の処理を実行させる。付加的又は代替的に、コンピュータ可読命令の少なくとも１つは、信号、搬送波又は他の一時的媒体によって担持される。コンピュータプログラムは、他のハードウェアとともに、又は他のハードウェアの一部として提供される光学記憶媒体又はソリッドステート媒体などの適切な媒体に記憶され／配布されることができるが、インターネット又はその他の有線又は無線の通信システムを介するなど、他の形式で配布されることもできる。
【００４４】
本発明は、図面及び前述の説明において詳しく図示される説明されたが、このような図示及び説明は例示的又は例示的であり、限定的でないと考えられるべきであり、本発明は、開示された実施形態に限定されない。開示された実施形態に対する他の変形例は、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲の検討から、特許請求の範囲に記載の発明を実施する際に当業者によって理解され達成されることができる。
【００４５】
請求項において、「含む、有する（comprising）」という語は、他の構成要素又はステップを除外せず、不定冠詞「a」又は「an」は複数性を除外しない。単一のプロセッサ又は他のユニットは、特許請求の範囲に記載されているいくつかのアイテムの機能を果たすことができる。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用されることができないことを示すものではない。請求項中の参照符号は、請求項の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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