(57)【要約】  ハイブリッドエネルギー供給回路、ハイブリッドエネルギー供給システムの使用及びハイブリッドエネルギー供給回路を製造するための方法を提供する。改良されたハイブリッドエネルギー供給回路が提示される。ハイブリッドエネルギー供給システムは、第１及び第２エネルギー蓄積部を有する。第１エネルギー蓄積部は固体蓄電池である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハイブリッドエネルギー供給回路であって、
−  第１エネルギー蓄積部と、
−  第２エネルギー蓄積部と、
を備え、
−  前記第１エネルギー蓄積部及び前記第２エネルギー蓄積部は、１つのモジュール内にまとめられ、電気的に接続されており、
−  前記第１エネルギー蓄積部は固体蓄電池であり、
−  前記第２エネルギー蓄積部は、セラミックコンデンサ、多層コンデンサ、多層セラミックコンデンサ、二重層コンデンサのうちから選択される、
ハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項２】
充電又は放電プロセスの開ループ制御又は閉ループ制御のためのＡＳＩＣチップをさらに有する、
請求項１記載のハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項３】
−  前記第１エネルギー蓄積部は第１ＳＭＤ素子として実施されており、
前記第２エネルギー蓄積部は第２ＳＭＤ素子として実施されており、
前記第１ＳＭＤ素子及び前記第２ＳＭＤ素子は、積み重なって又は隣り合って配置されており、相互に接続されているか、又は
−  前記第１エネルギー蓄積部及び前記第２エネルギー蓄積部は、多層システムとして多層プロセスにおいてモノリシックに製造されている、
請求項１又は２記載のハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項４】
電圧を最小値又は最大値に制限するためのツェナーダイオード及び／又はバリスタをさらに有する、
請求項１乃至３いずれか１項記載のハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項５】
前記第１エネルギー蓄積部及び前記第２エネルギー蓄積部は直接相互に接続されている、
請求項１乃至４いずれか１項記載のハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項６】
前記固体蓄電池は、同時焼成プロセスに適合する材料からなる、
請求項１乃至５いずれか１項記載のハイブリッドエネルギー供給回路。
【請求項７】
ＨＦ送信器、ＨＦ受信器及び／又はＨＦ送受信器を有する電気素子への請求項１乃至６いずれか１項記載のハイブリッドエネルギー供給回路の使用。
【請求項８】
ハイブリッドエネルギー供給回路を製造する方法であって、
コンデンサと固体蓄電池とを１つの小型モジュール内で組み合わせるステップ、
を含む、方法。
【請求項９】
コンデンサのための層システムと固体蓄電池のための層システムとが多層プロセスにおいて１つのモノリシックモジュールにまとめられる、
請求項８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギー源に特定の要件を有する電気回路のためのハイブリッドエネルギー供給に関する。
【背景技術】
【０００２】
現代的な電気素子は可能な限り小さい寸法を有すべきであり、ますます多くの電気機能を利用可能にするべきである。そのために、可能な限り電圧が安定した供給電圧を利用可能にし、劣化する（Degradation）ことなく多回数のサイクルに耐え、充電又は放電パルスに対する短い反応時間を有するエネルギー源を必要とする。
【０００３】
バッテリ（Batterien）又は蓄電池（Akkumulatoren）によって電気機器に電気エネルギーを供給する可能性がある。バッテリ又は蓄電池は連続的負荷電流動作の用途に適している。バッテリはパルス状の付加的負荷及び／又は不規則な充電サイクルを有する用途では問題がある。
【０００４】
所謂モノのインターネット（ＩｏＴ）においては、多数の異なる電気機器が好ましくは無線ネットワークを介して相互に通信を行うべきである。連続的な通信はその際必要ではない。特に、センサが連続的に動作し、外部環境との通信が規則的な又は不規則な間隔で生じるべき機器においてはバッテリの使用は問題となる。バッテリが連続的負荷を十分カバーできるように構成されていると、付加的な負荷の際のエネルギー供給は問題となる。バッテリが常に付加的な負荷に対応できるように構成されていれば、ほとんどの時間は過大（Ueberdimensioniert）である。
【発明の概要】
【０００５】
そこで、上述の仕様を満たすエネルギー供給回路への要望が生じている。
【０００６】
そのために、独立請求項においてハイブリッドエネルギー供給回路が提示されている。従属請求項は本初枝異に有利な形態を提示する。
【０００７】
ハイブリッドエネルギー供給回路は、第１エネルギー蓄積部と第２エネルギー蓄積部とを有する。第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は１つのモジュール内にまとめられ（zusammengefasst）、電気的に接続されている（verschaltet）。第１エネルギー蓄積部は固体蓄電池（ein Festkoerperakkumulator）である。
【０００８】
１つのエネルギー蓄積部が固体蓄電池である、２つの異なるエネルギー蓄積部の組み合わせは、連続的な長期負荷を有する電気機器を動作させ、同時に、例えばパルス状の付加的負荷などの、短期的な負荷ピークのための十分な電力を有するエネルギー供給を利用可能にすることを許す。
【０００９】
実質的に連続的な長期負荷に割当て（zustaendig）られ得る第１エネルギー蓄積部として固体蓄電池を使用することは、多くの利点をもたらす：
固体蓄電池はほぼあらゆる形態で製造されることができる。
固体蓄電池は高いエネルギー密度を有し、したがって小さい寸法で製造されることができる。
かかる蓄電池は、流体の電解質が存在しないため、電解質の損傷や損失に対して比較的鈍感である。
固体蓄電池は、その際、通常の回路コンポーネントの製造プロセスに適合する（kompatibel sind）材料から構成されることができる。
【００１０】
特に、一方ではバッテリ又は従来の蓄電池と、他方ではコンデンサとから成る従来のハイブリッドシステムと比較すると、本明細書で述べられるハイブリッドエネルギー供給回路は改善を示す。
【００１１】
したがって、第２エネルギー蓄積部がコンデンサであることも相応に可能である。第２エネルギー蓄積部は、セラミックコンデンサ、多層コンデンサ、多層セラミックコンデンサ、及び二重層コンデンサ（einem Doppellagenkondensator）から選択されることができる。
【００１２】
かかるコンデンサは同様に高いエネルギー密度を有し、電気機器の小型化という持続的な動向を推し進めることを可能にする。
【００１３】
固体蓄電池は、電圧安定的なエネルギー源を構成する。コンデンサは、高サイクル耐性（eine hohe Zyklenfestigkeit）と、充電及び放電に対する高速反応という特徴を有する。
【００１４】
記載されたハイブリッドエネルギー供給回路は、その際、保守ニュートラル（wartungsneutral）である、即ち、従来のハイブリッドエネルギー供給回路よりも多くの手入れを有さない（weist nicht mehr Wartung auf）。むしろ、それは、より小さい構造を可能にし、液体電解質（einen fluessigen Elektrolyten）を排除することに基づいて、寿命と信頼性が改善される。
【００１５】
エネルギー供給回路は、充電又は放電プロセスを開ループ制御又は閉ループ制御するために、付加的にＡＳＩＣチップ（ＡＳＩＣ＝ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ＝特定用途向け集積回路）を有することができる。
【００１６】
かかるＡＳＩＣは、特定の用途のために、例えばエネルギー効率等の特定のパラメータに最適化されることができる。かかる回路は、蓄電池を過放電又は過負荷から保護することを可能にする。
【００１７】
ＡＳＩＣチップ内の回路はその際、第１エネルギー蓄積部と第２エネルギー蓄積部とに電気的に結合されている。
【００１８】
第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は同様に電気的に相互に結合されている（gekoppelt）。両エネルギー蓄積部が直列又は好ましくは並列に接続される（verschaltet）ことが考えられる。
【００１９】
両エネルギー蓄積部は、その際、第１接続部及び第２接続部と接続されており、両接続部を介してハイブリッドエネルギー供給回路は充電されることができ、両接続部を介してハイブリッドエネルギー供給回路は電気エネルギーを回路環境に出力することができる。
【００２０】
第１エネルギー蓄積部が第１ＳＭＤ素子（ＳＭＤ＝ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ＝表面実装回路素子）として実施されることが可能である。第２エネルギー蓄積部は第２ＳＭＤ素子として実施されている。第１ＳＭＤ素子及び第２ＳＭＤ素子は重なり合って又は隣り合って配置されており、相互に接続されている。あるいは、第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部が一緒に、多層システムとして多層プロセスにおいてモノリシックに製造されることが可能である。
【００２１】
多層システムはその際、種々の材料から成る、積み重ねて配置された、多数の層を有する。その際、誘電体層及び導電層は交互に配置されることができる。
【００２２】
容量性素子は、例えば、金属化平面内の多数の電極層と共に、それらの間に配置された誘電体層を有することができる。積み重ねて配置された、近接する電極層（Uebereinander angeordnete, benachbarte Elektrodenlagen）はその際、２つの接続電極のうちのそれぞれ１つと交互に接続されている。
【００２３】
同様に、固体蓄電池は積み重ねて配置された構造化された電極層と、それらの間に配置された電解質と、から成る層構造（Schichtenlagen）を有する。
【００２４】
例えばＨＴＣＣ層積層体（ＨＴＣＣ＝Ｈｉｇｈ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｆｉｒｅ  ｃｅｒａｍｉｃｓ＝高温同時焼成セラミック）又はＬＴＣＣ多層システム（ＬＴＣＣ＝Ｌｏｗ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｆｉｒｅ  ｃｅｒａｍｉｃｓ＝低温同時焼成セラミック）などの多層システムの製造プロセスは、相応に既知の、良好にコントロール可能な（gut beherrschbare）多層プロセスによって製造される。
【００２５】
一方で多層コンデンサを、他方で固体蓄電池を（einerseits ein Mehrlagenkondensator und andererseits ein
Festkoerperakkumulator）製造し得る材料セットを見出すことが可能である。その際、材料は好ましくは、かかる多層コンポーネントを製造するための方法に適合するように選択される。
【００２６】
コンデンサ及び固体蓄電池の両方を併せ持つ多層セラミック基板を製造し得ることが見出された。このことによって、極端なエネルギー密度及び電力密度を受け取ることができる。
【００２７】
コンデンサ及び固体蓄電池の形態におけるＳＭＤ素子を積み重ねて配置することは、極端に高いエネルギー密度及び電力密度を可能にする。
【００２８】
固体蓄電池がリフローに適していると好ましい。即ち、固体蓄電池は、損傷することなく、リフローはんだプロセスを通過する際の温度に耐えられるほど熱的に安定である。
【００２９】
多層構造内に実現された素子に代えて又は加えて、第２エネルギー蓄積部が通常のセラミックコンデンサ、ＭｅｇａＣａｐタイプ（ＴＤＫ社の商標）のコンデンサ、ＣｅｒａＬｉｎｋタイプのコンデンサ、特に、Ｕｌｔｒａｂａｒタイプ（ＥＰＣＯＳ社の商標）又は他のＵｌｔｒａＣａｐタイプ若しくはＳｕｐｅｒＣａｐタイプのコンデンサ、あるいは特定の高い容量密度を有するコンデンサであることが可能である。
【００３０】
エネルギー供給回路はさらに、電圧を（例えば放電の際には）最小値に又は（例えば充電の際には）最大値に制限するために、例えばツェナーダイオードなどのダイオード及び／又はバリスタを有する。
【００３１】
ここで、バリスタは印加電圧に依存する電気抵抗を有する回路素子である。電気抵抗は、印加電圧の増加に伴って減少する。
【００３２】
バリスタはその際、好ましくは第１エネルギー蓄積部に並列に及び／又は第２エネルギー蓄積部に並列に接続されている。
【００３３】
ツェナーダイオードを使用すれば、同様に電圧制限及び／又は過負荷に対する保護に役立つ。
【００３４】
第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は直接相互に接続されること、例えばはんだ付けされることが相応に可能である。
【００３５】
第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は積み重ねて又は隣り合わせに配置されることができる。
【００３６】
固体蓄電池は、例えばＨＴＣＣ又はＬＴＣＣ多層コンポーネントの製造等の同時焼成プロセス（Ko-Feuer-Prozess）に適合した材料から成ることも相応に可能である。
【００３７】
固体蓄電池の固体電解質は、その際、以下の、例えばリチウム系の、化合物から選択されることができる：
Ｌｉ１＋ｘＡｌｘＴｉ２−ｘ（ＰＯ４）３  （０≦ｘ≦０．６）、
Ｌａ０．５Ｌｉ０．５ＴｉＯ３、
Ｌｉ１４Ｚｎ（ＧｅＯ４）４、
Ｌｉ７Ｌａ３Ｚｒ２Ｏ１２、
Ｌｉ１．３Ａｌ０．３Ｔｉ１．７（ＰＯ４）３、
Ｌｉ１．５Ａｌ０．５Ｇｅ１．５（ＰＯ４）３、
Ｌｉ３．２５Ｇｅ０．２５Ｐ０．７５Ｓ４、
Ｌｉ３ＰＳ４、
Ｌｉ２Ｓ−Ｐ２Ｓ５、
Ｌｉ２Ｏ−Ｖ２Ｏ５−ＳｉＯ２、
Ｌｉ３ＰＯ４、
Ｌｉ３．５Ｓｉ０．５Ｐ０．５Ｏ４、
Ｌｉ２．９ＰＯ３．３Ｎ０．４６。
【００３８】
固体蓄電池の電極の材料は、その際以下の、例えばリチウム系の、材料から選択されることができる：ＬｉＶＯＰＯ４、及び、Ｌｉ３Ｖ２（ＰＯ４）３。
【００３９】
エネルギー供給回路を、ＨＦ送信機、ＨＦ受信機及び／又はＨＦ送受信機を有する電気素子に使用することが可能である。
【００４０】
相応にアンテナ及びフロントエンド回路が同様に存在し得る。
【００４１】
ハイブリッドエネルギー供給回路を製造するための方法は、１つの小型モジュール内でコンデンサを固体蓄電池と組み合わせるステップを含む。
【００４２】
その際、コンデンサのための層システムと固体蓄電池のための層システムとは多層プロセスにおいて１つのモノリシックモジュールとしてまとめられる。
【００４３】
換言すると：コンデンサ及び固体蓄電池は多層プロセスのプロセスステップの使用の下で一緒に製造され、したがってモノリシックに集積された小型モジュールが得られる。
【００４４】
このようなハイブリッドエネルギー供給システムを有する電気機器、又は、かかる機器のハイブリッドエネルギー供給システムは、種々のエネルギー源によって充電されることができる。そこには光電充電システム（photovoltaische Ladungssysteme）及び圧電発電機（piezoelektrische Generatoren)が含まれる。かかる充電システム及び他の充電システムは、非常に可変の充電電力によって、例えば電力網から電力供給される充電機器と、異なる。このハイブリッドエネルギー供給システムは、熱又はその他の問題なしに、関連する不規則な充電電流を容易に受け容れることができる。
【００４５】
固体蓄電池は、場合によっては０Ｖまでの深い放電（einer tiefen Entladung）に対して鈍感な材料から成ることができる。その他に（Ansonsten）、ＡＳＩＣは深放電又は過負荷を阻止することができる。
【００４６】
ハイブリッドエネルギー供給システムは、例えば付加的な受動的回路素子又は付加的な能動素子等の、付加的な回路素子を有することができる。バッテリの充電、特に不規則な充電インパルスを最適化するために、ＡＳＩＣチップ内には監視機能が実装されていることができる。
【００４７】
重要な機能原理及び有利な実施形態の詳細は模式的な図面において詳細に述べられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ハイブリッドエネルギー供給回路の等価回路図を示す図である。
【図２】隣り合ったエネルギー蓄積部の可能な配置を示す図である。
【図３】積み重なったエネルギー蓄積部の可能な配置を示す図である。
【図４】バリスタの使用を示す図である。
【図５】ＡＳＩＣの使用を示す図である。
【図６】相応な素子の断面を示す図である。
【図７】素子の代替的実施形態の断面を示す図である。
【図８】多層コンポーネントの斜視図を示す図である。
【図９】外部回路との可能な接続を示す図である。
【図１０】充電回路との可能な接続を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
図１は、第１エネルギー蓄積部ＥＳ１と第２エネルギー蓄積部ＥＳ２とを有する、ハイブリッドエネルギー供給部ＨＥＶＳを示す。第１エネルギー蓄積部ＥＳ１及び第２エネルギー蓄積部ＥＳ２は相互に並列に接続されている。両エネルギー蓄積部は第１接続部Ａ１及び第２接続部Ａ２に接続されている。ハイブリッドエネルギー供給回路は、両接続部Ａ１，Ａ２を介して電気エネルギーを外部回路環境に出力する（abgeben）か、又は電気エネルギーを外部回路環境から受け取る（entgegennehmen）。
【００５０】
第１エネルギー蓄積部ＥＳ１は固体蓄電池である。第２エネルギー蓄積部ＥＳ２は好ましくはコンデンサである。
【００５１】
第１エネルギー蓄積部ＥＳ１及び第２エネルギー蓄積部ＥＳ２は、好ましくは金属化層内の構造化素子としての電極層と、それらの間に配置された誘電体層又は蓄電池の場合には電解質層と、を有する多層コンポーネントを有することができる。
【００５２】
図２は、第２エネルギー蓄積部ＥＳ２に対する第１エネルギー蓄積部ＥＳ１が隣り合う可能な配置（eine moegliche Nebeneinander-Anordnung）を示す。有利には、両エネルギー蓄積部は、全体として可能な限り小さい構造を有するように、互いに対して配置されている。第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は、好ましくは、幅及び奥行が高さよりも明らかに高く平坦な構造を有する多層コンポーネントであることができる。
【００５３】
図３は、両エネルギー蓄積部の可能な配置を示す。
【００５４】
特に両エネルギー蓄積部が平面コンポーネントとして実施されている場合、両コンポーネントを積み重ねて（uebereinander）配置することが有利である。
【００５５】
したがって、第１エネルギー蓄積部及び第２エネルギー蓄積部は両方とも、ＳＭＤ対応個別コンポーネント（SMD-faehige Einzelkomponenten）として製造されることができる。さらに、それらは、積み重ねて配置され、相互にはんだ付けされ、それによって電気的に導電接続され、機械的に堅固に連結されることができる。
【００５６】
図４は、バリスタＶが、第１エネルギー蓄積部ＥＳ１に並列に、かつ、第２エネルギー蓄積部ＥＳ２に並列に接続されたハイブリッドエネルギー供給回路ＨＥＶＳの等価回路図を示す。バリスタは、エネルギー供給回路が接続部Ａ１，Ａ２を介して充電される場合に、過充電に対する保護を形成する。その際、第２エネルギー蓄積部は短い電圧ピーク又は充電ピークを容易に吸収することができる。
【００５７】
図５は、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ＝特定用途向け集積回路）の使用を示す。その際、ＡＳＩＣは両エネルギー蓄積部及び両接続部Ａ１，Ａ２と接続されており、充電プロセス又は放電プロセスを制御するために使用されることができる。
【００５８】
ＡＳＩＣは、ＡＳＩＣチップに埋め込まれており、可能な限り小さいエネルギー消費を有するように、即ち、可能な限りエネルギー効率的に動作するように構成されることができる。
【００５９】
図６は、第１エネルギー蓄積部ＥＳ１及び第２エネルギー蓄積部ＥＳ２が担体基板ＴＳ内に埋め込まれた素子の断面を示す。ＡＳＩＣチップは担体基板の上面に配置されている。さらなる回路素子ＳＥは、担体基板内に埋め込まれている。担体基板内又は担体基板上の金属化信号配線（metallisierte Signalleitungen）及び担体基板を貫通する貫通コンタクトは、種々のコンポーネントを相互に接続することができる。
【００６０】
あるいは、第１エネルギー蓄積部ＥＳ１及び／又は第２エネルギー蓄積部ＥＳ２又はさらなる回路素子が担体基板ＴＳの上面に配置され、接続されることも可能である。
【００６１】
図７は、第１エネルギー蓄積部ＥＳ１のコンポーネント及び第２エネルギー蓄積部ＥＳ２のコンポーネントをモノリシックに担体基板ＴＳ内に集積化する可能な断面を示す。
【００６２】
その際、担体基板としては、特にセラミック多層基板、例えば、ＬＴＣＣ基板又はＨＴＣＣ基板が考慮の対象となる。
【００６３】
図８は、多層コンポーネントの基本構造を、より良い視覚化のために切断斜視図で示し、例えば第１エネルギー蓄積部ＥＳ１又は第２エネルギー蓄積部ＥＳ２を示すことができる。誘電体材料ＤＭ内に金属化層ＭＬが配置されている。その際、金属化層ＭＬは、構造化された電極層のための材料を提供する。電極層は積み重ねて配置されている。近接する電極層（Benachbarte Elektrodenlagen）は、例えば図示のように、外部電極としてのそれぞれの相対向する電極ＥＬ１，ＥＬ２と連結され（verbunden）、接続される（verschaltet）。
【００６４】
図９は、両接続部Ａ１，Ａ２を介して外部回路又は外部回路環境ＥＳに電気エネルギーを供給する可能性を示す。その際、連続的な長期負荷（Dauerlast）は、実質的に第１エネルギー蓄積部ＥＳ１によってカバーされている。高電力（eine hohe Leistung）を必要とする付加的な負荷（Zusatzlasten）は、第２エネルギー蓄積部ＥＳ２によって賄われることができる。
【００６５】
図１０は、エネルギー蓄積部に充電回路ＬＳによって接続部Ａ１及びＡ２を介して電気エネルギーを供給する可能性を示す。充電回路は、その際、熱的、光電的、又は圧電的発電機（thermische, photovoltaische oder piezoelektrische Generatoren）を有することができる。不規則な充電電流を受け容れるために、第２エネルギー蓄積部ＥＳ２が役立つ。
【００６６】
その際、外部回路は、例えば外部無線環境と通信するための、送受信機ＲＸＴＸ及びアンテナＡＴを含み得る。
【００６７】
ハイブリッドエネルギー供給回路は実施形態の示された詳細に制限されるものではない。それは、さらなるエネルギー蓄積部、さらなる集積回路及びさらなるスイッチ並びにさらなる接続部等のさらなる回路素子を含み得る。
【符号の説明】
【００６８】
Ａ１  第１接続部（erster Anschluss）
Ａ２  第２接続部（zweiter Anschluss）
ＡＳＩＣ  application-specific integrated circuit =特定用途向け集積回路（anwendungsspezifische
integrierte Schaltung）
ＤＭ  誘電材料（dielektrisches Material）
ＥＬ１，ＥＬ２  多層コンポーネントの外部電極（Aussenelektroden einer Mehrlagenkomponente）
ＥＳ  外部回路（externe Schaltung）
ＥＳ１  第１エネルギー蓄積部（erste Energiespeicher）
ＥＳ２  第２エネルギー蓄積部（zweite Energiespeicher）
ＨＥＶＳ  ハイブリッドエネルギー供給回路（hybride Energieversorgungsschaltung）
ＬＳ  充電回路（Ladeschaltung）
ＭＬ  金属化層（Metallisierungslage）
ＳＥ  さらなる回路要素（weitere Schaltungselemente）
ＴＳ  担体基板（Traegersubstrat）
Ｖ  バリスタ（Varistor）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2020522869.tif 000011
【図１０】
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【国際調査報告】
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2020522869.tif 000014
2020522869.tif 000015
2020522869.tif 000016
2020522869.tif 000017
2020522869.tif 000018
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