(57)【要約】  様々なスマートパッケージ構成は、スマート加熱アプライアンス及びユーザーとインテリジェントにやり取りするパッケージインテリジェンス及び通信モジュール（ＰＩＣＭ）を含むことができる。熱力学的負荷プロファイルは、パッケージの熱力学的応答特性を相関させてもよく、且つ、ＰＩＣＭ内において、保存されてもよく、或いは、一意の識別子と関連付けられてもよい。ＴＬＰは、スマートアプライアンス上におけるパッケージの効率的且つ安全な加熱のみならず、パッケージの検証及び認証をも可能にしている。又、パッケージ構成は、食品、飲料、化粧品、及びパーソナルケア製品の効率的な加熱用の構造的要素をも含む。
2020512171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スマートパッケージであって、前記スマートパッケージの加熱をインテリジェントに制御するためのスマートアプライアンスと共に使用されるスマートパッケージにおいて、
加熱対象である既知の熱力学的内容物を収容するコンテナと、
パッケージに関係する事前計測された熱力学及びパッケージ内容物に関係したデータを保存及び伝達するパッケージインテリジェンス及び通信モジュールであって、
（ａ）前記パッケージに固有の識別子を保存するストレージと、
（ｂ）前記スマートアプライアンス上のリーダーに前記識別子を伝達するトランスポンダと、
を有し、
前記パッケージ及びパッケージ内容物に関係するデータは、加熱エネルギーに対する前記パッケージ及び内容物の熱力学的応答を表す熱力学的負荷プロファイルを含む、パッケージインテリジェンス及び通信モジュールと、
加熱動作の際に製品の温度を検知する温度センサと、
を有するパッケージ。
【請求項２】
前記熱力学的負荷プロファイルは、予想される内部温度をスマートアプライアンスから送信されたパワーと相関させるデータを含む請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項３】
前記スマートアプライアンスの加熱容量及び内容物は、前記パッケージに関係する熱力学に含まれている請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項４】
加熱レセプタは、前記パッケージを直接的な加熱から絶縁するように構成され、これにより、絶縁体プロパティが過大な熱から消費者を遮蔽することを許容している請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項５】
パッケージ情報は、較正及び計測済みであり、且つ、熱力学的性能情報が電子的に前記パッケージ上において含まれている請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項６】
前記レセプタは、接触エリアの一部分及び接触の地点を使用して前記パッケージとの接触を制限することにより、絶縁されるか、或いは、絶縁材料によって絶縁されている請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記パッケージインテリジェンス及び通信モジュールは、前記パッケージの外部表面上において配置された光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダを有する請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージに関係したデータは、前記パッケージを認証するための暗号化されたデータを更に有する請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項９】
前記製品に関係したデータは、製品寿命／満了データを含む請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１０】
前記パッケージは、茶のタンブラである請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１１】
前記パッケージは、誘導レセプタを有するスマート加熱パックを含み、且つ、パッケージインテリジェンス及び通信モジュール及び温度センサは、前記加熱パック上において配設されている請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージは、ベースと、前記ベース内において配設された金属誘導カーネルカップと、を有するポップコーンパッケージであり、且つ、プラスチックコンテナが、ポッピングされたコーンを収容するべく、ねじにより、前記ベースに係合している請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１３】
前記パッケージは、その底部内において配設されたフォイル加熱カップと、通気孔を有する蓋と、剥離キャップと、を有するポップコーンパッケージである請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１４】
前記パッケージは、香り付けされた製品を収容している請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１５】
前記パッケージは、フォイルパッケージである請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１６】
前記パッケージは、前記製品がレセプタに接触することなしに、蒸気が、前記パッケージの前記底部から、蒸熱する対象の製品を収容する前記パッケージの上部セクションに通過することを許容するべく、通気孔を有するインサートの下方において、前記パッケージの前記底部内において配設された誘導レセプタを有する蒸熱器パッケージである請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１７】
前記パッケージは、誘導加熱プレートを支持するための支持部を有するベースを含み、前記ベースは、パッケージインテリジェンス及び通信モジュールをその内部に含み、前記ベースは、ねじが切られた部分と、前記ベースのねじが切られた部分に係合するべくねじが切られた首部を有するボトルと、を含む請求項１に記載のスマートパッケージ。
【請求項１８】
前記ベースは、円形であり、且つ、前記パッケージインテリジェンス及び通信モジュールは、前記円形ベースの中心において配設された、光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダを有する請求項１３に記載のスマートパッケージ。
【請求項１９】
加熱動作においてスマートパッケージを使用する方法であって、前記スマートパッケージは、加熱対象の内容物を収容するコンテナと、パッケージに関係した、且つ、パッケージ内容物に関係した、データを保存及び伝達するパッケージインテリジェンス及び通信モジュールであって、（ａ）前記パッケージに固有の識別子を保存するストレージと、（ｂ）前記識別子を前記スマートアプライアンス上のリーダーに伝達するトランスポンダと、を含み、前記パッケージ及びパッケージ内容物に関係するデータは、加熱エネルギーに対する前記パッケージ及び内容物の熱力学的応答を表す熱力学的負荷プロファイルを含む、パッケージインテリジェンス及び通信モジュールと、加熱動作において製品の温度を検知する温度センサと、を有する、方法において、
スマートアプライアンス上のリーダーから前記トランスポンダによってエネルギーを受け取るステップと、
前記エネルギーの受け取りに応答して前記熱力学的負荷プロファイルを取得するステップと、
前記熱力学的負荷プロファイルに基づいて前記パッケージの加熱動作を制御するステップと、
を有する方法。
【請求項２０】
前記取得された熱力学的負荷プロファイルに基づいて前記パッケージ内容物を検証するステップを更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記製品パッケージを認証するステップを更に有する請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
前記エネルギーを受け取るステップは、光エネルギーを受け取るステップを有する請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
リモートデータストレージから前記パッケージ内容物に関する情報を受け取るステップを更に有する請求項１５に記載の方法。
【請求項２４】
パッケージに関係する情報を前記パッケージにリンクされたユーザー装置に送信するステップを更に有する請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
優先権の主張及び関連出願の参照
本出願は、２０１７年３月２８日付けで出願された「ＳＭＡＲＴ  ＰＡＣＫＡＧＥＳ  ＡＮＤ  ＳＭＡＲＴ  ＰＡＣＫＡＧＥ  ＡＰＰＬＩＡＮＣＥＳ」という名称を有する米国仮特許出願第６２／４７８，０００号に対する、すべての適用法、条約、及び規制の下における優先権及び利益を主張するものであり、この特許文献の主題は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。尚、本出願の要素又は主題、或いは、上述の仮特許出願における説明、請求項、又は図面の一部分が本出願に包含されない場合にも、その要素、主題、又は部分は、任意の且つすべての適用規則、手順、又は法令を目的として、引用により、本出願に包含される。
【０００２】
本開示は、包装された内容物を収容する、スマートな、或いは、インテリジェントな、パッケージに関する。このような内容物は、食物製品、飲料、液体、又は液化可能な物質、化粧製品、及びパーソナルケア製品などの、消費可能な製品を含みうる。本明細書において使用されている「スマートな」又は「インテリジェントな」という用語は、情報の保存、処理、及び通信機能と、動作を改善する、且つ、ユーザーとの間において、且つ、スマートフォン又は外部コンピュータなどのその他の装置との間において、インターフェイスすることを可能にする、能力と、を意味しうる。又、本開示は、スマート包装にも関し、これは、情報の保存、処理、及び通信をサポートするための要素及び機能を含むことができる。又、本開示は、スマートパッケージを加熱する動作のスマートアプライアンス、システム、及び方法にも関する。このようなアプライアンスは、誘導加熱ストーブ、クックトップ、クッカー、及びレンジを含みうる。
【０００３】
又、本開示は、パッケージ及び／又はその内容物の加熱経験を監視及び制御する装置、システム、及び方法にも関する。加熱「経験」は、加熱動作において、パッケージ及び／又はパッケージ内容物が経験する加熱プロセスを意味している。又、本開示は、加熱プロセスにおいて安全規格が順守されることを保証する、且つ、加熱後の消費に関係する安全対策が順守されること（即ち、消費者を傷つけうる、食品、飲料、化粧品、又はパーソナルケア製品の高温の回避）を保証する、制御システムにも関する。本開示は、パッケージの加熱に関係する、且つ、使用の前に、使用の最中に、且つ、使用の後に、且つ／又は、加熱の最中に、生成された、データ及びその他の情報を伝達及び分析するシステムに更に関する。
【０００４】
又、本開示は、加熱動作の前の、或いは、その最中の、パッケージが適切に構築されており、且つ、適切な量の製品を収容していることの検証などの、パッケージ及び包装された内容物の完全性を検証する装置、システム、及び方法にも関する。又、本開示は、パッケージ及び包装された内容物が、本物であり、且つ、既知の供給源又は提供者から真に由来していることを保証することなどの、パッケージ及び包装された内容物を認証する装置、システム、及び方法にも関する。
【背景技術】
【０００５】
誘導調理アプライアンスなどの、エネルギー伝達及び加熱又は調理アプライアンスは、一般に、従来技術において周知である。このようなシステムは、通常は、誘導により、レセプタ又は調理容器にエネルギーを伝達する加熱要素を伴っており、この結果、パッケージ内容物が最終的に加熱される。更には、内部加熱要素を有するマイクロ波ポップコーン包装などの、エネルギー伝達コンポーネントを利用した自動化された調理システム及び包装システムも、一般に知られている。但し、このようなシステムと共に利用されている既知のエネルギー伝達アプライアンス、システム、包装システム、及び自動化された制御システムは、いくつかの欠点を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、過去における自動化調理アプライアンスは、アプライアンスの加熱機能をパッケージ内容物の要件に対して十分にカスタマイズしていない。既知の解決策は、内容物の量、水の含有量、望ましい調理温度、開始温度などのような、加熱対象物に関する知識に基づいて、加熱アプライアンスのプログラミングを設定するべく、人間操作者の入力に依存している。これらのファクタ及びその他のもののすべてが、調理プロセスと、パッケージ内容物に供給されるべきエネルギーと、に影響を及ぼす。例えば、誘導調理に伴う現在の問題点は、パッケージ内容物又は調理容器内の内容物の特定の加熱要件とは無関係に、誘導レンジが、導電性を有する、且つ、導電性表面上に位置した、すべての物体を加熱するべく、エネルギー伝達のための同一のプロセスを適用することになる、という点にある。換言すれば、誘導加熱されうるすべての装置が加熱されることになる。例えば、過去において、マイクロ波は、通常、小さな袋のポップコーンを加熱するべく、１５００ワットを使用している場合があるが、この内容物を適切に調理するための実際のエネルギー要件は、わずかに６０ワットである。従って、特定の内容物に対して適合された、エネルギー伝達の正確な制御は、劇的なエネルギー節約の機会を提供する。従来技術の更なる欠点は、既知のマイクロ波包装が、加熱フィールド内の異物について補償するべく、或いは、フィールド内の望ましくない物体を加熱することによって生じうる安全上の課題を予見するべく、エネルギーの制限又は調節の制御を促進してはいない、という点にある。
【０００７】
これまでの解決策に伴うその他の既知の課題は、これらが、特定の内容物に基づいて自動化及び制御されてはおらず、且つ、これらが、無人使用法のリスクを適切に制限してはいない、という点にある。パッケージ及び内容物の制御された調理経験を供給するべく、パッケージ安全限度、経験設定点、ユーザー設定点の適用によって更なる理解を可能にすることにより、既知のアプライアンスが大幅に改善されることになろう。その一例が、誘導レンジを有する金属パン内における調理である。使用される含有物のタイプ、量、及び状態は、含有物が経験する調理プロセス―調理経験―に対する変数を生成する。これらが、正確に計測され、且つ、正確に同一でない限り、調理経験は、ある程度、変化することになる。従って、特定の製品パッケージ及びパッケージ内容物のエネルギー要件を判定及び理解し、且つ、調理エネルギーを効率的に制御することは、難問であり続けている。
【０００８】
従来技術の解決策に伴う別の課題は、十分なパッケージ／製品の検証―パッケージ及び内容物が、仮定されたレベルの完全性を有しているかどうかを判定する能力―の欠如に関係している。そして、更に別の課題は、十分なパッケージ／製品の認証―パッケージ及び内容物が、正当な、且つ、既知の、供給源に真に由来しているかどうかを判定する能力―の欠如に関係している。パッケージの検証及び認証は、加熱対象のパッケージの動作且つ機能の特性の検証に不可欠でありうる。このような検証は、パッケージを加熱するための加熱アプライアンスの無人の又は離れた場所での動作のサポートなどの、改善された動作の提供を要する場合に、重要になりうる。いくつかの従来技術の解決策は、検知パラメータに基づいて加熱を制御している。例えば、いくつかの従来技術の解決策は、加熱される材料のインピーダンスの変化に基づいて加熱を制御することができる。更なる例においては、Ｈｅｓｔａｎ  Ｃｕｅによって提供されているものなどの、その他の解決策は、調理パンの温度及び時間が自動的に設定されうる小さな調理システムを含んでいる。但し、このようなシステムは、加熱されたパッケージの予め定義された又は事前にプログラミングされた熱力学的負荷に基づいて制御されてはおらず、且つ、いくつかのその他の欠点及び不都合を有している。
【０００９】
更には、従来技術のパッケージは、効率的な、且つ、効果的な、加熱を提供する、且つ、大量生産における費用効率に優れた、構造を欠いている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の態様は、パッケージ内容物に供給されるエネルギーの制御の改善と、パッケージ及びパッケージ内容物が経験する加熱動作の効率及び安全性の改善と、を促進するためのスマート包装を提供している。スマート包装は、パッケージインテリジェンス及び通信モジュール（ＰＩＣＭ：Ｐａｃｋａｇｅ  Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌｅ）を含んでいてもよく、これは、特定のスマートパッケージ及び内容物、並びに／或いは、そのインスタンス（即ち、所定のタイプのスマートパッケージの特定のもの）、と事前に関連付けされうる、電子連番（ＥＳＮ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｎｕｍｂｅｒ）などの、一意の識別子を保存及び送信しうる、光によってエネルギー供給されるマイクロトランスポンダを含む、ＲＦＩＤタグ又はその他の近距離通信（ＮＦＣ：Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）要素などの、機械可読要素を含む。パッケージの熱力学的応答特性は、試験／較正動作の際に、製造プロセスの一部としてモデル化することができる。製品及び包装の製造ロットに跨って予想可能な且つ反復可能な熱力学的応答を維持するべく、パッケージのサイズ及び重量、組成、及び内容物の量を標準化することができる。パッケージの熱力学的応答特性を表すパラメータの相関を表すデータは、ＰＩＣＭ内において保存されてもよく、或いは、リモートデータベース内において保存されてもよく、且つ、パッケージがスマートアプライアンス上において加熱動作を経験する際に、パッケージの一意の識別子に基づいて取得することができる。スマートアプライアンスは、エネルギーをパッケージ内容物に印加するエネルギー供給ユニットと、パッケージインテリジェンス及び通信モジュールとインターフェイスするパッケージインターフェイスと、を含んでいてもよく、パッケージインターフェイスは、信号をパッケージインテリジェンス及び通信モジュールに送信するトランスミッタと、パッケージ−内容物の関係のデータを受け取るレシーバと、を含み、エネルギー供給ユニットは、内容物に関係したデータに基づいてパッケージ内容物に印加されるエネルギーを制御するプロセッサを含む、制御サブシステムを含む。これらの機能は、効率的なパッケージの加熱のみならず、パッケージの検証、認証、及び安全性をも可能にしている。
【００１１】
本開示の一態様によれば、スマートパッケージは、Ｐｈａｒｍａｓｅｑ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｍｏｎｍｏｕｔｈ  Ｊｕｎｃｔｉｏｎ，  Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ，  ＵＳＡにより、Ｐ−ＣＨＩＰ（登録商標）という名称の下に製造されているマイクロトランスポンダなどの、光によってエネルギー供給されるマイクロトランスポンダ（ＬＥＭ：Ｌｉｇｈｔ−Ｅｎｅｒｇｉｚｅｄ  Ｍｉｃｒｏｔｒａｎｓｐｏｎｄｅｒ）を含むことができる。ＬＥＭは、ＲＦＩＤタグとの比較において、小さなサイズを有しており、且つ、従って、パッケージ構造のみならず、その他の利点の大幅な変更を伴うことなしに、包装上における配置を許容している。アプライアンスは、統合型のＰ−ＣＨＩＰ（登録商標）リーダーを含んでいてもよく、これは、スマート包装から情報を読み取り、且つ、制御システムが、安全な且つ効率的な加熱を提供するべく、調理プロセスの適切な制御を提供することを許容している。本開示の態様は、食品、飲料、又は化粧品、或いは、パーソナルケア製品などの、内容物に供給されるエネルギーの新しいレベルの制御と、パッケージ及び内容物に供給される、且つ、ユーザー用の、改善された加熱経験と、を可能にしている。
【００１２】
別の態様によれば、例示用のパッケージは、パッケージ加熱動作を制御するべく、且つ、パッケージを検証及び認証するべく、一意の製品識別子と、且つ、従って、スマートパッケージ及び内容物と、関連付けられたデータセットを利用することができる。データセットは、アプライアンス上のリーダーから取得された一意のパッケージ識別子に基づいて、ＰＩＣＭ上において保存されてもよく、或いは、ワイドエリアネットワーク（即ち、クラウド）内のローカル又はリモートデータベースから取得されてもよい。データセットは、加熱対象の異なるパッケージの個々の熱力学的負荷プロファイル（「ＴＬＰ：Ｔｈｅｒｍｏｄｙｎａｍｉｃ  Ｌｏａｄ  Ｐｒｏｆｉｌｅ」）を含むことができる。ＴＬＰは、以前の製造、較正、又は試験ステップにおいて確立された、熱力学的な、且つ、その他の、パラメータの相関を表すデータを含むことができる。ＴＬＰは、例えば、特定の時間シーケンスにわたってパッケージによって提供された且つこれから読み取られた予想情報に関係する周波数を有する電圧及び電流などの、相互インダクタンスに関係する周波数及びフィールド電圧、パワーに関係する電流を表すデータを相関させることができる。パッケージ内容物は、高度な精度を伴って、製造者により、パッケージ内に反復的に充填することが可能であり、且つ、パッケージのパラメータも、既知であることから、この情報は、特定の且つ反復可能な経験を供給するべく、予め定義することが可能であり、事前に構成することが可能であり、且つ、特徴付けすることができる。取得された情報は、本開示のその他の態様によれば、パッケージ内容物の改善された調理／加熱プロセスを提供するために、アプライアンス上の制御システムに通知するべく使用することができる。調理動作の相対的に効率的な且つ正確な制御を通じて、加熱アプライアンスの電力消費量を低減することができる。ワイドエリアネットワーク上において、又はローカルに、アプライアンスによって取得されたデータセットは、エネルギー伝達動作を効率的に制御又は検証するべく、利用することができる。データセットは、パッケージ又は容器内の内容物が、時間に伴って、且つ、周辺温度の範囲において、エネルギーに応答する方式を含む、内容物のエネルギー応答に関する情報を含むことができる。例えば、水などの、液体の追加を必要としている、オートミールなどの、食品内容物の場合には、加熱されているパッケージのエネルギー応答を保存されている所与の周辺温度における正常な応答と比較することができる。例えば、パッケージ温度が、正常な応答よりも高速で上昇した場合には、不十分な水がパッケージに追加されているという判定を下すことが可能であり、且つ、アプライアンス上のディスプレイなどの、ユーザーインターフェイスを介して、ユーザーに通知することができる。これに加えて、パッケージ又は内容物の温度が安全ではないレベルに上昇するなどの、安全ではない状態を防止するべく、パッケージに印加されるエネルギーを制限することができる。又、包装製造者の制限又は変化も、これらのパラメータの一部分となることに留意されたい。包装製造者が、最良のケースにおいて、７％の充填精度を有する場合には、こ��を誤差百分率として熱力学的プロファイルに組み込むことができる。
【００１３】
本開示の別の態様によれば、製品包装及び内容物を認証するべく、且つ、製品及び加熱の安全性を改善するべく、製品識別データをスマート包装上において利用することができる。製品パッケージから取得された製品識別データを予め保存されている実際の性能基準及び動作データプロファイルと組み合わせることにより、認証を改善することができる。本物の食品、食品パッケージ、及びその他の製品の製造者は、その特定の製品の正確な加熱／エネルギー応答プロファイルを判定することができる。検証又は認証動作におけるスマートアプライアンスからの応答は、本物の食物製品の正確な組成に依存することになる。データベースは、スマートパッケージ識別情報を、エネルギー応答を含む信憑性に関係するパラメータのみならず、様々な周辺状態のプロファイルをも含む製品の鮮度及び加熱プロファイルに関係するパラメータと関連付けることができる。スマート加熱アプライアンスは、特定のパッケージ連番又はその他の識別情報について、ネットワークを介して、この情報を取得することができる。アプライアンスによって読み取られたスマートパッケージ識別情報は、製品の正当性及び品質を認証するべく、偽造の又は基準に達していない製品から保護するべく、リコールの一部分である製品を識別するべく、且つ、任意の満了日付が経過していないことを保証するべく、使用することができる。例えば、ＲＦＩＤタグなどの、機械可読タグが、偽造の又は基準に達していない製品上において配置されている場合に、本開示の一態様によるアプライアンスは、正当な製品及び／又はパッケージと関連することが判明しているプロファイルとの比較における、偽造製品の加熱プロファイルの逸脱に基づいて、これを検出することができる。
【００１４】
安全性を改善するべく、制御システムは、任意の逸脱を、場合によっては、わずかな逸脱をも、検知してもよく、且つ、これに応答して、規定された動作パラメータとの比較において、障害状態を生成してもよく、その結果、これにより、加熱電力のシャットオフなどの、適切な制御ステップが開始されることになる。パッケージ設計システムが、温度を計測及び保証するべく、パワーレベル及びオフセットを計測するべく、利用され、これにより、使用にわたるパッケージ動作特性が記録及び試験される。経験基準を設定し、且つ、動作の変化及び安全性の限度を記録しているのは、パッケージ製造者によって使用されるこの試験システムである。供給される加熱エネルギーを非常に緊密に監視及び制御することにより、本開示の態様によるシステム及び包装は、安全な、事前に構成された、且つ、制御された、調理／加熱プロセス及びユーザーの調理／加熱経験を提供することができる。保存されているプロファイルは、温度プロファイル（時間に伴う温度）を含むことができると共に、最低液体温度、最高液体温度、理想的プロファイル、最大材料安全プロファイル（表面及びパッケージ）時間及び温度、撹拌回数、高度オフセット、及び周辺温度オフセットを含むことができる。材料安全プロパティは、時間に伴って変化してもよく、且つ、材料データベースに基づいて、これらのパラメータは、更なる知識が取得されるのに伴って、シフトしうる。
【００１５】
本開示の態様によれば、様々なスマートパッケージ構造は、パーソナルケア、ホームケア、化粧品、食品、及び飲料製品の改善された加熱を促進するべく、提供されている。
【００１６】
本開示の一態様によれば、スマート包装には、誘導要素用の絶縁層又はスペーサが提供されている。これは、相対的に高温の加熱及び材料の使用を許容しており、且つ、安全性の向上を許容している。
【００１７】
本開示の一態様によれば、スマート包装構造は、誘導レセプタを絶縁するべく、食物製品の液体成分又は加熱／蒸熱材料（水）を利用することができる。
【００１８】
一態様によれば、スマート包装は、水又はその他の蒸気を使用した食物製品又はその他の製品の改善された調製のために、蒸熱器パッケージ内における制御された蒸熱を利用することができる。
【００１９】
本発明の上述の及びその他の付随する利点及び特徴については、その全体を通じて同一の参照符号が同一の要素を表している添付図面と共に、以下の詳細な説明から、明らかとなろう。説明及び実施形態は、例示を目的とした例として意図されたものであり、且つ、添付の請求項において記述されている本発明の範囲の限定を意図したものではないことを理解されたい。以下の図は、そうではない旨が記述されていない限り、本開示の態様による例示用の装置を描いている。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】スマートアプライアンス及びスマートパッケージのコンポーネント及びその機能的関係のブロック図である。
【図２】スマートアプライアンスによって使用されうるデータセット及びデータアーキテクチャのブロック図である。
【図３】例示用のスマートアプライアンスを制御するための熱力学的負荷プロファイルにおけるデータ相関を示す。
【図４】スマートパッケージの加熱を制御するスマートアプライアンスの論理フロー図である。
【図５】茶の煎出及び加熱用のスマートパッケージ及びスマートアプライアンスである。
【図６】茶の煎出及び加熱動作においてスマートアプライアンスを動作させる論理フロー図である。
【図７】光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダ及びリーダーを利用するスマートパッケージ及びスマートアプライアンスの概略図である。
【図８】光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダ及びリーダーを利用する別の例示用のスマートパッケージ及びスマートアプライアンスの概略図である。
【図９】パッケージ用の表面を通じたパワー供給のための加熱距離を許容する例示用の加熱コイル構成を示す。
【図１０】コイルとレセプタの間において余分な加熱距離を許容する加熱コイル構成の別の例を示す。
【図１１】パッケージ、温度センサを有するＮＦＣチップ、金属材料のレセプタ、及びパッケージ内の流体が単純な絶縁体として動作することを許容するスペーサを含むスマートパッケージシステムの例示用の要素を示す。
【図１２】タグの加熱及び読取の両方を許容する遮蔽されたＮＦＣタグを有する金属カンの形態における例示用のスマートパッケージを示す。
【図１３】金属カンであってよいパッケージの周りをずっと覆いうる、側部に取り付けられたＮＦＣタグを有する例示用のスマートパッケージを示す。
【図１４】容器内に構築されたレセプタ及びスマートセンサを有する例示用のスマートパッケージを示す。
【図１５】絶縁及び／又は加熱のためのスマートカップスリーブを含みうる、例示用の再使用可能スマートパッケージを示す。
【図１６】インテリジェントな加熱のためにパッケージの内容物内に投入されうる加熱パックを利用した例示用のスマートパッケージを示す。
【図１７】コンテナの側部への接続用のクリップを有する別の例示用の加熱パックを示す。
【図１８】弁当箱又はコンパートメント化されたトレイの形態における別の例示用のスマートパッケージを示す。
【図１９】コンパートメント化されたトレイの形態における別の例示用のスマートパッケージを示す。
【図２０】剥離蓋及び第２剥離通気孔を有するポップコーンカップの形態における例示用のスマートパッケージを示す。
【図２１】ポップコーン袋及びパーソナル化されたカップの形態におけるスマートパッケージの拡大図を含む。
【図２２】コーヒー又は茶メーカーの形態における例示用のスマートパッケージを示す。
【図２３】ろうそく又はワックスパッケージのみならず、ろうそくを模したアプライアンスの形態における例示用のスマートパッケージを示す。
【図２４】２つの更なる例示用のワックスパッケージ構成及びアプライアンスを示す。
【図２５】単一のスマート加熱アプライアンスと共に使用されうる４つの異なるスマートパッケージ構成を示す。
【図２６】モバイル装置と、例示用のモバイルアプリケーションと、いくつかの異なるスマートパッケージの加熱を監視及び制御するユーザーインターフェイスと、を示す。
【図２７】スマートパッケージと共に使用される例示用の情報交換方式を示す。
【図２８】スマートパッケージ構成において、流体を導き、且つ、流体内容物を撹拌する、例示用の被覆された金属プレス品を示す。
【図２９】流体を導く煙突又は内部チューブを含む、金属プレス品の別の例を示す。
【図３０】チューニングされた材料を有する、且つ、ＮＦＣタグが、相対的に低い周波数の誘導源によって加熱されるレセプタクル内の底部側から読み取られることを許容する、例示用のスマートパッケージを示す。
【図３１】迅速な加熱用途のために、複数のコイルアプライアンスと共に使用されうる、金属組成を有するスマートパッケージを示す。
【図３２】調理表面を絶縁する内部空気又は真空間隙を定義する、２パート組立体を含むパッケージの図である。
【図３３】ボトルに着脱自在に装着されうる加熱キャップを含むパッケージの組立図及び分解図を示す。
【図３４】ボトルに着脱自在に装着されうる加熱キャップを含む代替パッケージを示す。
【図３５】Ｐ−ｃｈｉｐを含む代替パッケージの分解図を示す。
【図３６】装飾的照明機能を有するスマートパッケージ及びアプライアンスを示す。
【図３７】図４及び図６を参照して上述した茶／コーヒータンブラの更なる詳細を示す。
【図３８】コーヒー注入キットを有する誘導加熱される容器を示す。
【図３９】自給式の誘導加熱されるコーヒー注入キットの形態における例示用のパッケージ構成を示す。
【図４０】空気間隙によって外側シェルから絶縁された導電性内部容器を有するコンテナの形態における例示用のパッケージ構成を示す。
【図４１】食物製品を蒸熱するパッケージ構成を示す。
【図４２】ねじが切られた首部を有する倒立したガラス又はプラスチックジャーを有する誘導ポップコーンポッパーを示す。
【図４３】本明細書において記述されている包装と共に使用するのに適した光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダのコンポーネントを概略的に示す。
【図４４】本開示の態様によるＰＩＣＭをサポートするのに適した光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダのコンポーネントを示す。
【図４５】検証、認証、及び安全性を実現するための例示用のシステムコンポーネントの間におけるやり取りを示す概略図である。
【図４６】検証及び認証データに適用可能な例示用のセキュリティ解決策及び通信のチェーンを示す。
【図４７】例示用のアプライアンスによる検証及び認証のための例示用の論理フローである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は、例示用のスマートアプライアンス及びスマートパッケージ用の例示用のコンポーネント及びその機能的関係のブロック図である。スマートパッケージ１００は、改竄防止蓋を有する封止されたパッケージであってよい。スマートパッケージ１００は、後述するように、パッケージインテリジェンス及び通信モジュール（ＰＩＣＭ）１０６を含んでいてもよく、これは、電子連番（ＥＳＮ）などの、保存されている一意の識別子と、パッケージの製造、試験、較正、又は初期化動作において予め保存されているその他のデータと、を収容するストレージ又はメモリ１１２を有するトランスポンダ１１０を含むことができる。温度センサ１２０をスマートパッケージ１００の上部又は内部において配設することができる。スマートパッケージ１００は、その内部において配設された誘導レセプタ１３０及び絶縁スペーサ１４０を含むことができる。
【００２２】
本開示の一態様によれば、トランスポンダ１１０は、近距離通信タグ、或いは、更に具体的には、電磁エネルギー（ＥＭＥ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ  Ｅｎｅｒｇｙ）によってエネルギー供給されるＲＦＩＤタグであってもよく、或いは、Ｐｈａｒｍａｓｅｑ，  Ｉｎｃ．，  ｏｆ  Ｐｒｉｎｃｅｔｏｎ，  Ｎｅｗ  ＪｅｒｓｅｙによってＰ−ＣＨＩＰ（登録商標）という名称の下に販売されている半導体製品などの、光によってエネルギー供給されるマイクロトランスポンダ（「ＬＥＭ」）であってもよい。このようなマイクロトランスポンダは、通常は、５００×５００ミクロンという小さなサイズと、公称的に１００ミクロンという厚さと、有し、且つ、パルス化レーザー光などの、受け取られた光によるマイクロトランスポンダ上のフォトセルのエネルギー供給に応答して送信される一意の連番（ＩＤ）を保存することができる。光によってエネルギー供給されるマイクロトランスポンダは、相対的に小さな費用と、包装材料（即ち、金属カン）などの、取り囲んでいる金属からの干渉の除去と、を含む、電磁エネルギー（ＥＭＥ）によってパワー供給されるＲＦＩＤタグとの比較において、利点を提供している。このようなＬＥＭは、電力を生成するべくコイルを必要としていないことから、そのサイズが、ＲＦＩＤタグとの比較において、劇的に低減されており、且つ、コンテナのキャップ及びパッケージの底部などの、包装要素内におけるマイクロトランスポンダの埋め込みを許容している。
【００２３】
本開示の一態様によれば、ＲＦＩＤ又はＮＦＣタグ、或いは、電流を生成する誘導アンテナを有する任意の類似の装置は、リーダーから受け取られる電磁パルスエネルギーからなどのように、外部源から、エネルギーを取得するべく、使用することが可能であり、且つ、トランスポンダにパワー供給するのみならず、システム内のその他のコンポーネントにパワーするべく、エネルギーを使用することができる。例えば、圧力、温度用のセンサ、改竄シール、及び湿度センサなどの、システム内のその他のセンサに更にパワー供給するべく、誘導アンテナから入手可能な任意の余分なパワーを使用することができる。ＲＦＩＤ又はＮＦＣチップは、パワーを取得し、且つ、取得された余分なパワーを更なるセンサに供給するべく、その他のコンポーネントと通信することができると共にこれを制御することができる小さなマイクロプロセッサとの関連において構成されている。エネルギーは、ＰＩＣＭ１０６内に統合された小さなストレージ装置内に保存することができる。ＲＦＩＤ又はＮＦＣコンポーネントから取得された余分な利用可能なパワーは、ＰＩＣＭ１０６の温度センサ１２０などのセンサ、或いは、パッケージ内において含まれうる、且つ、パワーを必要としている、圧力センサなどのその他のセンサ、などの、その他のコンポーネントが、相対的に独立的に、且つ、システム全体が、センサにとって利用可能であるパワーが、不足する、或いは、中断される、ケースにおけるよりも、大きな安定性を有する状態において、動作しうることを保証するべく、使用することができる。温度センサは、例えば、予め設定された閾値に従ってパッケージ加熱を制御するべく、使用することができる。圧力センサは、蒸熱を伴う加熱動作及び内部パッケージ圧力を制御するべく、使用することができる。コンポーネントは、必要とされる経験に基づいて１つの又は複数のセンサにインターフェイスするべく使用される、「Ｉ  Ｓｑｕａｒｅｄ  Ｃ」とも呼称される、Ｉ２Ｃなどの、既知のプロトコル又はインターフェイスを使用することにより、通信することができる。
【００２４】
更に図１を参照すれば、例示用のスマートパッケージ加熱及び充電アプライアンス（ＳＰＨＣＡ：Ｓｍａｒｔ  Ｐａｃｋａｇｅ  Ｈｅａｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｃｈａｒｇｉｎｇ  Ａｐｐｌｉａｎｃｅ）２００は、その内容物を加熱するべく、スマートパッケージ１００と協働することができる。ＳＰＨＣＡ２００は、高周波を介してトランスポンダ１１０と通信するリーダー２１０を含むことができる。本明細書において更に説明するように、リーダー２１０は、トランスポンダ１１０にエネルギー供給するべく、光シミュレータ（パルス化レーザー）又はＲＦシミュレータを内蔵することができる。トランスポンダ１１０は、ストレージ１１２内において保存されている一意の識別子及びその他の保存されている情報を表すＲＦ信号により、応答することができる。ＳＰＨＣＡは、（Ｉ２Ｃ）インターフェイスを使用する統合された光取得回路と、加熱表面温度を検知するＩ２Ｃ温度センサ２２０と、を更に含むことができる。ＳＰＨＣＡは、加熱／充電サブシステム２４０と、制御サブシステム２８０と、を含むことができる。レーザーなどの光源と、Ｐ−ＣＨＩＰ実装と、が使用されているケースにおいては、更に詳述するように、ＳＰＨＣＡ２００上においてパッケージを保持するべくレーザーを円形凹部の中心において配置し、且つ、パッケージ１００の円形底部の中心においてＰ−ＣＨＩＰを配置することにより、光供給源との間におけるＳＰＨＣＡのアライメントを促進することができる。
【００２５】
加熱／充電サブシステム２４０は、１つ又は複数の誘導加熱コイル２４２及び誘導充電コイル２４４を含むことができる。これらのコイルは、単一のユニットとして統合されてもよく、或いは、別個であってもよく、且つ、個々のスイッチ２４８及び２４９によって選択的にエネルギー供給されており、且つ、電源２４６から整流済みの高電圧電力を受け取りうる高電圧ドライバ２４７により、駆動されている。誘導加熱コイル２４２は、ＳＰＨＣＡが温かい食品の販売機であってよいケースにおけるように、迅速な調理時間を提供するために、エネルギーをスマートパッケージ１００の底部及び側部に提供するべく、位置決めすることができる。加熱コイルは、１３巻回／層を有する約０．１３１という相対的に小さなＥＳＲ用のＬｉｔｚワイヤと、６．１９ｕｆコイル用の０．００２インチのピッチにおける０．２５１インチワイヤ用の５／４０／４２のＬｉｔｚ構成と、を有するように設計されている。コイル構成を駆動するべく、ハーフ又はフルブリッジドライバが使用されている。高電圧及び低電圧コイルは、自動車及びＡＣに基づいたシステムのために設計されている。初期システムは、１９ＶＤＣについて設計されている。このコイル構成は、相対的に低い且つ高い電圧と共に、且つ、更には、追加された消費者安全性のためのスイッチング型の外部電源を使用することにより、機能するように、調節することができることに留意されたい。
【００２６】
加熱／充電サブシステム２４０及びリーダー２１０は、制御サブシステム２８０によって制御されており、これは、低電圧電源２８６によってパワー供給されるマイクロプロセッサを有するマイクロコントローラ２８２を含むことができる。無線パワーコントローラ２８８は、スマートパッケージが加熱されるのではなく、無線装置が充電されることを要する際に、無線装置に対して通信するべく、マイクロプロセッサ及び通信回路を利用している。ｂｑ５０１２１０  ｂｑＴＥＳＬＡ（ｔｍ）  Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｐｏｗｅｒ  ＴｒａｎｓｍｉｔｔｅｒなどのＴｅｘａｓ  ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓのＢｑシリーズ無線パワートランスミッタ、或いは、類似の製品を無線パワーコントローラのために使用することができる。無線パワーコントローラは、無線充電用のＱｉ規格を利用することができる。又、これは、装置が登録された製品であるかどうか、並びに、アプライアンスが承認された製品であるかどうか、を判定するべく、認証を含むこともできる。更に説明するように、制御サブシステム２８０及びマイクロコントローラ２８２は、充電式装置が存在しているのか、或いは、パッケージが存在しているのか、を判定することができる。インピーダンスの変化を検出するべく、且つ、アプライアンスの上部又は内部に配置されている物体の識別プロセスを開始するためにシステムをウェイクアップさせるべく、「ピング（ｐｉｎｇ）」を使用することができる。無線パワープロセスは、まず、適切なインピーダンスのチェックを開始する。これがインピーダンスの適切な基準を充足している場合に、デジタルピングが、充電対象の装置のニーズの識別を開始する。次いで、Ｑｉ規格を使用することにより、充電プロセスが開始されるが、この場合には、装置が、ターゲット制御ポイントを提供し、且つ、トランスミッタが、必要に応じて、装置の需要を充足するべく、供給及び調節する。
【００２７】
本開示の態様によれば、ＲＦＩＤ／ＮＦＣアンテナを利用することにより、パワーを取得することができる。整流器を使用することにより、恐らくは、非同期式整流器及びチューニングされた共振周波数を使用することにより、エネルギーをＲＦＩＤタグから取得することができると共に、マイクロプロセッサにパワー供給するべく、且つ、コンデンサネットワークをスイッチングするべく、保存することができる。マイクロコントローラ２８２は、マイクロプロセッサを含み、且つ、利用可能なパワーに基づいて、Ｉ２Ｃインターフェイス及びアクセサリにパワー供給するための時点を決定するためのロジックをも含む。
【００２８】
専用のユーザーインターフェイス２５０が、ＳＰＨＣＡ２００上において含まれていてもよく、且つ、マイクロコントローラ２８２によってサポートされていてもよい。ユーザーインターフェイス２５０は、アプライアンス２００上の視覚的な状態バーであってよい視覚的出力装置と、アプライアンスに統合された、或いは、スタンドアロンである、シミュレートされた人間の音声応答をレンダリングするためのスピーカであってもよいオーディオ出力装置と、を含むことができる。又、ユーザーインターフェイスは、アプライアンス内に統合されうる、或いは、ＷＡＮを介して通信するスタンドアロンコンポーネント内に存在しうる、タッチインターフェイス、マイクロフォン、及び音声認識サポート、を含む、ユーザーから入力を受け取る１つ又は複数の入力装置と、１つ又は複数のポインティング装置又はプッシュボタンと、を含むこともできる。
【００２９】
通信回路２８４は、通信、モノのインターネット（ＩＯＴ：Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｏｆ  Ｔｈｉｎｇｓ）とのインターフェイス、及びセキュリティ／認証のみならず、ワイドエリアネットワーク１０上においてアクセスされるその他の能力をも提供している。この接続は、アプライアンス、パッケージ、及び装置の認証のために利用することができる。これは、説明するように、偽造製品を除去するための試みにおいて、安全性の更なる層を追加している。例えば、１２．１及び１２．２などの、いくつかのデータベース又はウェブサービスサーバーには、ＷＡＮ１０を介してアクセスすることができる。これらのサーバーは、パッケージ又はパッケージ内容物に関係した情報を含む、任意の数のデータセット―例として、４つのもの５０．１、５０．１、５０．３、及び５０．４が示されている―を保存することができる。例えば、１４．１及び１４．２などの、いくつかのユーザー装置は、ＷＡＮ１０を介して、データベース又はウェブサービスサーバー及びＳＰＨＣＡ２００にアクセスすることができる。これに加えて、ユーザー装置１４．１及び１４．２は、ＷＡＮ１０を介した、或いは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などの近距離通信（ＮＦＣ）技術を介した、ＳＰＨＣＡ２００との間のユーザーによるやり取りを可能にするべく、１つ又は複数のアプリケーションを保存及び実行することもできる。
【００３０】
本開示の一態様によれば、ＰＩＣＭ１０６内のストレージ１１２（図１）は、パッケージ１００の内容物に対して最適な調理動作を実行するべく、制御サブシステム２８０によって利用されるパラメータを含む製品調理データセットを含むことができる。例示用の製品調理データセットは、周辺温度における開始点、第１温度設定点、及び保持温度、次いで、ポップコーンをポッピングするための時間などの、製品を加熱するべく必要とされる時間、次いで、「オフ」状態に対応する温度を含むことができる。周辺温度における開始点は、使用するべき第１温度設定点及び必要とされる／予想されるエネルギーである。保持温度は、保持時間内においてコーンをポッピングするべく我々が予想している温度設定点及び必要とされる／予想されるエネルギーである。動作を制御するべく、パッケージの実際の容積及び所与の印加熱に基づいた時間に伴う熱力学的質量冷却を表すデータを使用することができると共に、加熱経験を極大化させるべく、動作の際に、エネルギーを補充することができる。オフサイクルにおいても、パッケージ制約として、適切なクールダウンを規定することができる。例えば、包装された食品物品は、そのパッケージの内容物が、食品調製プロセスにおいて、消費のための望ましい又は規定された温度を超える温度に加熱されることを必要とする場合がある。パッケージは、加熱プロセスが完了した後にも、温度データの消費者への提供を継続することになり、これにより、パッケージが、接触するべく安全である、或いは、内容物が、消費のために望ましい／既定の温度に冷却した、時点を通知している。又、製品調理データセットは、加熱動作がそれに対して制御される最適な誘導レセプタ温度を含んでいてもよく、レセプタ温度は、レセプタ基準用の２９２周辺センサによってオフセットされたＰＣＩＭ温度及び表面温度２２０の両方を使用することにより、そのパッケージ用の既定された且つ計測されたオフセットとして追跡され、且つ、その他のパラメータは、ストレージ１１２（図１）内のパラメータとして表されてもよく、且つ、アプライアンス上における加熱動作の前に実行されるパッケージ製造動作の際に、較正及び試験システム内において判定されてもよい。
【００３１】
本開示の態様によれば、ストレージ１１２内において保存されている、或いは、製品の一意の識別子に基づいて、リモートデータベースサーバー１２．１から取得される、データは、限定を伴うことなしに、ストック維持ユニット（ＳＫＵ：Ｓｔｏｃｋ−Ｋｅｅｐｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）ＩＤ、製品データ（名前、粘度、比重、液体の％）、パッケージデータ（充填精度、時間に伴う変化、高度オフセット、限度、ベース圧力）、ターゲット調理温度、認証ステップ用の暗号化コード、使用中／非使用中の状態インジケータ、製造日付、製造バッチ及びロット、推奨撹拌インターバルを定義するデータ、最大パッケージ温度、満了日付、調理指示、望ましい加熱コイル周波数、振幅、温度に伴うパワープロファイル（表面及びＲＦＩＤタグ）、周辺動作オフセット、パッケージ及びレセプタ温度対時間（アプライアンスの温度対時間は、時間に伴う変換関数として保存されている）を含むことができる。高度及び周辺温度は、表Ａにおいて観察されるように、変換関数に対するオフセットとして保存されている。レセプタ温度は、動作特性の計測及び表面温度及びパッケージ温度のオフセットの保存に基づいて仮定されている。
【００３２】
上述の動作データは、製造ステップにおいて生成されてもよく、この場合には、所与の経験を含む最適な調理動作のために、パッケージを試験及び較正することができる。製造者は、熱力学的応答特性を判定するために、所与のパッケージに対して一連の既定の加熱又は加熱に関係した動作を実行するべく、試験プラットフォームを使用することができる。この動作の際において追跡、記録、及び／又は取得されたデータは、様々なオフセットにおける、アプライアンス上において加熱されるべきパッケージの配置を表すデータを含んでいてもよく、これは、０．１インチの増分における物理的なオフセットであってよい。これらのオフセットのそれぞれごとに、パッケージ応答特性を判定することができる。このデータは、保存されてもよく、或いは、特定のパッケージと関連付けられてもよく、且つ、パッケージオフセット、温度及びパワー調節、動作及び変動の予想される範囲として、保存されてもよい。これらのオフセット、調節、及び変動は、パッケージの熱力学的応答特性を表す動作曲線又は相関データに対する適切な修飾因子である。相関データ又は動作曲線の特定の組がシステムによって検知された場合には、アプライアンス上におけるパッケージの配置（即ち、センタリングされている、或いは、オフセットされている）を判定することが可能であり、且つ、相応して制御パラメータを調節することができる。このデータは、試験機器内において記録及び保存され、且つ、パッケージの一意の識別子との関連における、ＲＦＩＤタグ内における保存又はサーバー上における保存のために、相対的に単純なデータ曲線又は相関（即ち、表データを有するフラットファイル）に低減することができる。本開示の態様によれば、調理動作を制御するべく、そのパッケージのこれらの動作パラメータ及び制御曲線／相関を制御サブシステム２８０（図１）によって利用することができる。従って、このデータの使用は、従来技術との比較において改善された、ユーザー及びアプライアンス２００の両方の部分における、所定のレベルの認知及びインテリジェンス提供することができる。
【００３３】
図２は、本開示の態様による例示用のアプライアンスによって利用されうる、例示用のデータアーキテクチャを示すブロック図である。パッケージ製造データセット５０．１は、トップセラー、使用する平均製造時間、使用する時刻、製品ごとのユーザー情報、販売場所、使用場所、及びロイヤルティプログラム情報を識別するデータを含むことができる。装置製造データセット５０．２は、アプライアンスが使用される場所、その販売場所、ユーザータイプ、時刻、場所、使用された時間、使用されたトップ１００製品、セグメントごとのユーザー情報、セグメント及びタイプごとの製品、及びロイヤルティプログラム情報に関するデータを含むことができる。エンドユーザーデータセット５０．３は、ユーザーの消費量、使用された製品、アキュムレータ情報、好み、ユーザーの栄養情報、及びロイヤルティ情報に関係する情報を含んでいてもよく、エンドユーザーデータセット５０．３は、ユーザー消費データ、使用又は研究された製品の識別情報、消費された量の蓄積値、好みの製品、ユーザー栄養情報、及びユーザーロイヤルティデータを含むことができる。パッケージ製造データセット５０．１、装置製造データセット５０．２、及びエンドユーザーデータセット５０．３は、ＷＡＮ１０（図１）を介して、クラウドサービスを介してアクセス可能であってよい。
【００３４】
図２を更に参照すれば、例示用のデータアーキテクチャ内のその他のデータセットは、装置ＩＤ、装置場所、様々な通知、検知されたローカル温度又はその他の環境状態、製品の準備が完了した（即ち、調理が完了した）時点を通知する時間、準備完了状態インジケータ又はフラグ、並びに、所与の製品との間のモバイル装置のやり取りに関係する製品インターフェイスデータを含みうるモバイル装置プロファイル５０．４からのデータを含むことができる。モバイル装置プロファイルデータ５０．４は、クラウドサービスに対するＷｉＦｉ又はセルラーデータ接続を介して伝達されてもよく、且つ、受け取られてもよい。ユーザープロファイルデータセット５０．５は、モバイル装置プロファイル５０．４と関連するモバイル装置上において存在することができる。ユーザープロファイルデータセットは、顧客識別子、出荷住所、請求情報、オーダーＳＫＵの好み、過去のオーダーＳＫＵの履歴、顧客識別子ごとの装置の更なるユーザー、好ましいＳＫＵのリスト、及びロイヤルティ情報を含むことができる。装置（アプライアンス）データセット５０．６は、装置ＩＤ、製造日付、製品ＳＫＵ使用法リスト、ＳＫＵごとの蓄積された使用法、蓄積された設置の時間、トップ１０製品のＳＫＵのアキュムレータ、トップ１０の時刻のＳＫＵ使用アキュムレータ、通知を含むことができる。装置（アプライアンス）データセット５０．６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）低エネルギー（ＢＬＥ：Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ）リンクを介してモバイル装置プロファイル５０．４にリンクすることができる。
【００３５】
図２を更に参照すれば、製品データセット５０．７は、製品識別子、ＳＫＵ、価格情報、調理時間、調理温度、撹拌時間、及びインターバルなどの、レシピ情報、要求される終了時間、高度、場所、ターゲット調理温度、ターゲットサービス温度、日付ごとの満了又は使用、製造日付、ロイヤルティプログラムデータ、及び販促提供データを含むことができる。製品データセット５０．７は、所与の製品パッケージＳＫＵの１つ又は複数の熱力学的負荷プロファイル（ＴＬＰ）を表すデータを含むことができる。説明するように、ＴＬＰは、パッケージがスマート加熱アプライアンスとやり取りする際に、加熱動作及び安全性又はその他の機能に関係するその他の動作を制御するべく、使用することができる。
【００３６】
図３は、本開示の態様による、特定のスマートパッケージ用のスマートアプライアンスを制御する際に使用される、この例においては、加熱及び安全性プロファイルとも呼称される、熱力学的負荷プロファイル（ＴＬＰ）を表す表を示している。この例においては、マイクロ波ポップコーンスマートパッケージ用のＴＬＰが使用されている。ＴＬＰ３００内のデータは、多数のパッケージの製造及び消費者への出荷の前に実行されうるパッケージ試験及び較正動作の際に、生成することができる。パッケージ試験及び較正は、データ記録及び試験アプライアンス上において実行されてもよく、これは、図１のＳＰＨＣＡのコンポーネントのみならず、例えば、環境状態用の更なるセンサをも有する。ＴＬＰ内のデータは、周辺温度３０２（即ち、華氏７０度）や高度（１２２２フィート）３０４などの、環境パラメータを表すことができる。試験及び較正データは、異なる周辺開始温度及び異なる高度におけるものなどの、いくつかの異なる環境パラメータについて生成されうることを理解されたい。データは、食品又は製品タイプ識別子（ポップコーン）３０６及び既知の誘導加熱コイル周波数（５５，６６０ＫＨｚ）３０７を含むことができる。
【００３７】
又、本開示の態様によれば、ＴＬＰは、いくつかの異なるステップごとのパッケージの熱力学的応答を表すパラメータを含むこともできる。図示の例においては、包装試験及び較正動作の際に、６つのステップ用のデータを取得及び記録することができる。それぞれのステップごとに、アプリケーション及びパッケージの加熱制御及び安全性動作において後から使用されるように、熱力学的応答データ相関が取得され、且つ、保存されている。データ相関は、加熱コイルのパワー及びデューティサイクル、加熱表面の温度、パッケージの内部温度、時間及び任意のその他のパラメータの相関を含み、この相関は、パッケージの熱力学的負荷又は応答を表しうる。
【００３８】
ＴＬＰは、図３の列（１）〜（８）におけるデータによって表されている、試験及び較正入力又は「機能的計測」を表すデータ―ターゲット温度、ターゲットまでの時間、充電表面温度、タグ（センサ）温度、電圧、周波数、デューティサイクル、及び計測されたパワー―を含むことができる。これに加えて、列（９）〜（１１）において示されているように、直接的な計測を表すデータ―材料プローブの低温、材料プローブの高温、パッケージプローブ温度―が記録されてもよく、これらは、パッケージ材料及び内容物に対して実施された直接的な温度計測を表しうる。
【００３９】
以下、ＴＬＰデータの試験／較正及び取得及び記録用の例示用のプロセスについて説明することとする。ＴＬＰデータは、包装試験及び較正システム（ＰＴＡＣＳ）に基づいて生成することができる。ステップ１において、５．５秒の期間内において、パッケージ内容物を華氏９０度というターゲット温度に変化させるべく、試験システムコマンド機能を実行することができる。ＰＴＡＣＳは、包装会社及び研究要員が、カスタム経験を試験及び設計することを許容している。ＰＴＡＣＳは、図３において観察されるように、パッケージからのデータを記録する制御ステップを有するコンピュータと、出力を有する通常のトランスミッタ又はトランスポンダと、を有することができる。経験設計者は、ターゲット温度を設定するべく較正及び試験システムを使用することが可能であり、且つ、パッケージが実現する実際の温度及び時間フレームを計測することができる。パッケージ充填方式が記録され、且つ、パッケージ及び材料の熱力学が、いくつかの温度プローブのみならず、パッケージＬＥＭ又はパッケージ情報システムにより、記録される。このシステムは、パッケージのいくつかの計測されたポイントにおける、パッケージセンサ及び様々な安全性オフセットの較正を提供している。又、トランスミッタの温度センサも、計測され、且つ、望ましい経験が設計された際には、図３において表されているものなどのように、データがデータファイルに出力される。このＴＬＰデータは、トランスミッタが、リアルタイムデータを処理しつつ、計測された値を外挿することを可能にすることができる。このシステムは、パッケージを様々な熱力学的プロパティに対して較正し、且つ、様々な温度検知に関係する様々なオフセットを有する熱力学的プロファイルを構築している。この結果、経験の追跡と、パッケージ熱力学的応答特性の詳細なモデル化と、が可能となり、その結果、加熱の効率的な制御が可能になるのみならず、パッケージが、トランスミッタによって読み取られたパッケージデータとの比較において、その熱力学的プロパティにより、認証されることと、高度及び高温及び低温度動作及び安全性考慮事項を保証することと、もが可能になる。リモートで、トランスミッタデータを取得すると共にパッケージ日付を読み取るために、熱電対を読み取り、且つ、トランスミッタ装置に伝達するべく、Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｌａｂ  Ｖｉｅｗの制御システムを使用することができる。このシステムは、所与のパッケージにおける経験を適切に且つ安全に特徴付けるべく、設計者及びパッケージ供給者によって使用することができる。図３に関係する動作は、以下のような方式により、機能しうる。プローブは、パッケージの上部においてターゲットパッケージの上部において（材料プローブの高温、列（１０））、且つ、パッケージの底部において（材料プローブの低温、列（９））、配置されてもよく、これらは、通常、レセプタの場所であってもよく、且つ、試験要員が、この温度を外側のパッケージから絶縁することを求めているのに伴って、オフセット及び差に関係するこの温度を観察することが望ましい場合がある。レセプタの温度（列（９））は、直接的に計測されている。パッケージプローブデータ（列（１１））は、タグ温度読み取り及びそのタグセンサの近傍における場所についての較正器からのデータである。システムは、既知の周波数３０８、パワー（列（８））、デューティサイクル（列（７））、及びレールの電圧（ドライブ内へのＤＣ）（列（５））のみならず、表面温度（列（３））及び周辺温度において、動作する試験トランスミッタに接続することができる。システムは、特定のパッケージ内容物について熱力学的負荷を追跡している。システムは、熱力学的パッケージの統計的なビューを取得するべく、パッケージの最小充填及び最大充填状態における熱力学的応答を試験することができると共に、それぞれの曲線は、その製造者が充填後のレベルの観察を所望した場合に、トランスミッタによって使用されるべく、タグ上のメモリに読み込むことができる。次いで、システムコマンドが読み込まれ、且つ、試験システムが、経験のエネルギー、周波数、及び軌跡を事前定義する。この事前の特徴付けは、適切に加熱するために、経験及び動作ステップを定義するべく、重要である。周波数及びパワーは、レセプタの材料、材料サイズ、及び近接性に対してチューニングすることができる。デューティサイクルは、最良のパワーを供給するように、共振からわずかに外れた状態において、通常は、相対的に良好な制御のために共振のわずかに下方において又はわずかに上方において、設計することができる。温度設定点は、実際には、レセプタ（列（９））及びパッケージプローブ（列（１１））、並びに、こちらも計測されている加熱対象の材料を有するトップ材料プローブの組合せであってよい。更なる均等な加熱を促進するべく、特定のポイントにおいて、撹拌、動揺、及び混練が必要とされる場合がある。経験が反復可能となるのに伴って、経験ステップ及びタイミングが記録される。タグ温度（列（４））は、特定の時間にわたって所与の熱力学的負荷を有するこのパッケージにおける平均温度を算出するべく、関係する更なる較正プローブ用のオフセット（列（９）、（１０）、（１１）、及び（３））と共に、記録される。最良の軌跡及びタイミングは、ユーザーによって判定され、且つ、その経験は、そのパッケージ用の経験として読み込むことができると共に、そのタグ用の画像として保存することができる。次いで、その方式又はパッケージが変化する時点まで、そのタグは、製造のために、複製され、これにより、アプライアンスによって複製及び認証されうる優れた経験が保証されることになる。
【００４０】
以下、図３を更に参照し、加熱動作の制御におけるＴＬＰの使用について説明することとする。ポップコーンを製造するためのものであってよい、この例においては、プロセスは、パッケージをチェックすることにより、開始しうる。システムは、ターゲット値よりも高い且つ低い両方の周波数の範囲にわたって、計測された誘導コイルパワー対誘導コイル周波数を監視することにより、パッケージのタイプを判定することができる。又、システムは、パッケージ試験及び配置動作において判定された通常のオフセットを利用することもできる。従って、このデータは、パッケージの識別、検証、及び配置の判定の形態を有することができる。又、配置調節を判定するべく、試験周波数を使用することもできる。実際の加熱プロセスが始まったら、制御システムにより、周波数の選択を判定することができる。これらの初期検証ステップは、アプライアンス内において配置されている実際のパッケージタイプが、予想されたパッケージのタイプであることを確認するべく、システムによって使用することができる。従って、ＴＬＰは、パッケージ検証用の初期動作において使用することができる。パッケージの検証（並びに、説明するように、認証）が実行されたら、説明するように、予め判定された加熱軌跡及び動作の範囲を使用することにより、システムにより、パッケージ加熱動作を実行することができる。
【００４１】
図３を更に参照すれば、ＴＬＰは、表面温度などのシステムパラメータを加熱動作における異なるステップと相関させる情報を含んでいる。監視対象のパラメータは、線形で変化することから、ＴＬＰを表す表内のデータポイントは、連続的な制御曲線を表すことができると共に、システムは、ＴＬＰ内において保存されているデータセットを使用することにより、時間に伴う所与のパラメータの予想変化を算出することができる。
【００４２】
本開示の態様によれば、検知されたパラメータのそれぞれは、温度などの、検知された値が、誤差閾値を超過する量だけ、処方された曲線（データ相関）から逸脱した際に、システムが、障害を通知し、且つ、加熱動作が中断又は終了されうるような、誤差閾値を含むことができる。この結果、単一の障害ポイントをも有していない、非常に安全な動作システムが提供される。従来技術のシステムにおいては、これは、特に、無人の又は離れた場所における加熱／調理を可能にすることとの関係において、課題であった。
【００４３】
図３を更に参照すれば、ＴＬＰにおいては、加熱プロセス又は加熱プロセスに関係する動作をそれぞれが表す様々なコマンドを表すことができる。例えば、ステップ２は、ターゲットに対する加熱動作を表している。ステップ３は、加熱保持及び加熱終了動作を表している。ステップ４は、調理休止動作であってよい。ステップ５は、加熱保持動作であってよい。ステップ６は、「オフ状態」動作であってよい。これらの動作のそれぞれにおいて、アプライアンスは、パワー、表面、パッケージ、及び時間を追跡しつつ、パッケージ加熱を制御することができる。オフセットを周辺温度及び高度について調節することにより、時間及び温度曲線の線形性能をオフセットすることができる。パワーをオフセットし、且つ、より良好なパッケージパワーにチューニングするべく、デューティサイクル又は周波数を使用することができる。既知の周波数の相互作用を有するように、試験を実施することができる。例えば、パッケージ用の理想が５５．５６ＫＨｚである場合には、５０ＫＨｚ及び６０ＫＨｚにおいて、異なる反応が存在することになり、且つ、これらの周波数は、検証のためのガイドポイントを提供している。開始エラーのための安全性ガイドラインは、監視対象であるそれぞれのエリアにおけるターゲットの約７％であってよい。パッケージ又は最終製造者が、試験又は較正プラットフォームを使用することにより、所与のパッケージタイプの最適な加熱経験ステップを判定し、且つ、データが、その特定のパッケージに対応するＴＬＰ内において保存されたら、本開示の態様による加熱アプライアンスは、そのパッケージに対応するＴＬＰを取得することができると共に、当初判定されている試験／較正ステップに従って加熱経験を複製するべく、同一の制御パラメータに従って、同一の動作を実行することができる。
【００４４】
本開示の態様によるＴＬＰは、パワー予想情報を含んでいてもよく、これは、以下の例示用の表Ａにおいて記述されているように、時間をパッケージ温度、レセプタ周波数、レセプタ温度、表面温度、電流、電圧、及びパワーと相関させるデータを含むことができる。
【表１】
2020512171.tif 000003
【００４５】
本開示の態様によれば、ＴＬＰ内において保存されうる、その他のデータは、（満了）日付ごとの使用、周辺オフセットを有する最小及び最大パワープロファイル、プロファイル時間及び温度オフセットにおける周辺温度計測、温度プロファイル、最小液体、最大液体、理想的プロファイル、時間及び温度、場所ごとの高度オフセット、及び加熱方法を含むことができる。パッケージを加熱するべく必要とされるエネルギーは、プロファイル用のいくつかの主要な修飾因子を有することができる。第１のものは、開始又は周辺温度である。これは、開始点としてのプロファイルに対する時間及びエネルギーオフセットである。これは、新しい調理時間を判定してもよく、且つ、必要とされるエネルギー及び調理時間に加算するか又は減算する。別のパラメータは、高度の圧力を含んでもよく、これも、高度における異なる温度を必要としているオフセットを有する。これらの高度オフセットは、表として保存されてもよく、且つ、システムは、ユーザーが高度を入力した際に、オフセットを利用することができる。そうではない場合には、プロファイルは、マッチングすることにならず、且つ、システムは、パッケージプロファイルを充足するべく試みた際に、シャットオフすることになる。これらのパラメータは、関係する安全性と、動作修飾因子と、の両方である。
【００４６】
図４は、加熱対象のスマートパッケージを検出するべく、且つ、スマートパッケージ用の加熱動作を開始するべく、ＳＰＨＣＡマイクロコントローラ２８２（図１）によって実行されうるロジックを示す例示用の論理フロー図である。４０２において、パッケージが検出されるかどうかについての決定が下されている。これは、例えば、無線パワーのＱｉ規格を使用することにより、トランスポンダ又は装置アナログ及びデジタル認証ピングを使用することにより、実行することができる。４０２において、パッケージが検出されない場合には、ロジックは、５０４における充電器ルーチンに進み、これについては、後述する。４０２において、パッケージが検出された場合には、ロジックは、ステップ４０６において、ＳＰＨＣＡリーダーが、マイクロトランスポンダから読み取られる一意の識別子を取得するようにし、且つ、ＷＡＮ１０（図１）を介して、適切なデータベースから、パワー要件、製品情報、プロファイル情報、時間情報、パワー予想情報などの、動作パラメータを取得し、且つ、制御タイプを判定する。パワー予想は、上述の所与のオフセットによって予想されるパワーであってよい。制御システムは、パワー伝達の効率に基づいて、時間に伴って、加熱曲線をマッチングさせることができる。パッケージ配置及び動作曲線に基づいて、理想的なマッチングを判定することができる。システムは、マッチングを見出すべく、ステップを実行することになる。マッチングが見出されない場合には、システムは、パッケージを検証することができず、且つ、パッケージが改竄されている、と通知することができる。適切な曲線の開始マッチングを迅速に見出すべく、試験ステージ（図３、ステップ１）を使用することができる。適切な曲線を識別することにより、必要に応じた更なる調節の適用が許容される。パッケージが、０．５インチ以上だけ、オフセットされていると識別された場合には、システムは、一例として、更なる共振効率のために、周波数及びパワーを調節することを選択することができる。
【００４７】
図４を更に参照すれば、決定ステップ４０８において、ロジックは、パッケージが存在しているかどうかと、図３及び表Ａにおいて識別されたプロファイル内において予測されている、動作温度と、を判定している。又、電流対周波数が、範囲限度によって追跡されており、且つ、表面温度対パワーも、範囲限度によってチェックされている。ステップ４１０において、プロファイル及び時間により、パワー制御システムが開始されている。パワーアップステップにおける非常に短い時間において、システムは、所与のパッケージが、適切なＴＬＰに従って動作しているかどうかを判定することができる。そうではない場合には、動作が停止される。制御システムは、ＲＦＩＤデータ及び予想に照らして検証するために、時間及び温度に伴う現在のパラメータ及び動作範囲を識別するべく、すべての入力及びプロファイル設定を使用することができる。ステップ４１２において、エラーチェックが実施されている。エラーが検出された場合には、制御は、ステップ４１４においてシャットオフされ、且つ、４２８におけるクラウドに対するインターフェイスステップが実行される。４２６において、ＥＥＰＲＯＭアキュムレータに対する新しい値が更新され、且つ、ロジックは、ステップ４０２に戻る。ステップ４１２において、エラーが検出されない場合には、４１６において、ターゲット温度に到達したかどうかについての判定が実施される。そうではない場合には、ロジックは、ステップ４１０に戻る。「はい」の場合には、ロジックは、ステップ４１８において、データ及びアラームを表示し、且つ、次いで、４２０において、温度が保持されるべきであるかどうかを判定している。「はい」の場合には、システムは、４２４において、クラウドにインターフェイスし、且つ、ステップ４１０に進む。そうではない場合には、システムは、４２８において、クラウドにインターフェイスし、且つ、上述のように、ステップ４２６及び４０２に進む。
【００４８】
認識されるように、包装において使用されている材料、製品属性、及びその他のパラメータに基づいて、特定の動作閾値をＴＬＰ内において保存することができる。包装製造者は、材料及びプロファイルの限度の設定において、非常に保守的であってよい。それぞれの材料は、パッケージ試験システムに基づいてプログラミングされうる特定の動作閾値及び事前試験された限度を有することになる。認証プロセスは、ユーザーが、ユーザーの不存在下において加熱することを所望している無人モードのために必要とされている。これは、更新された制御データベースからのパッケージ及び制御システム閾値を認証するべく、必要とされる。又、パッケージが、ＲＦＩＤプロファイルが通知するように振る舞った際にも、更なる認証が発生する。材料が、更新された閾値を有するか、或いは、リコールされている場合には、我々は、性能を追跡しうるように、それぞれのパッケージ構成を識別することを所望する。パッケージデータが読み取られ、且つ、一意のＩＤが取得された際に、そのデータは、一意のアプライアンスＩＤと共に、クラウドに対して共有される。システムは、承認された試験及び検証問題に基づいて、システムを動作させるべく使用されるトークンを提供する。更新された情報は、オンザフライで動作情報をリコール又は更新するべく、使用することができる。製品は、無効化されるか、或いは、新しいプロファイルの下において機能する。
【００４９】
以下、図５及び図６を参照し、本開示の態様による、例示用のスマートパッケージ構成及びスマートパッケージを加熱するプロセスについて説明することとする。茶を煎出する例示用のスマートパッケージ５００は、コンテナベース５０４と、反対側の端部における着脱自在の（即ち、ねじ込まれた）キャップ５０６と、を有する円筒形のコンテナボディ５０２を有する茶のタンブラを含むことができる。コンテナ５００は、第１誘導レセプタ５３０．１と、ベース５０４の近傍において位置決めされた第１絶縁スペーサ５４０．１と、を含むことができる。第２誘導レセプタ５３０．２及び第２絶縁スペーサ５４０．２が、キャップの近傍において位置決めされている。第１パッケージインテリジェンス及び通信モジュール５０６．１が、ベースの近傍において位置決めされている。第２パッケージインテリジェンス及び通信モジュール５０６．２が、例えば、キャップ５０６と関連する茶のバスケット内などのように、コンテナ５００内において固定された茶のパッケージ１５０と関連付けられている。コンテナ５００は、その内部において収容された煎出液体の、即ち、水の、供給を含むことができる。絶縁スペーサは、熱いコーヒーのカップを保護するリングに使用されるものなどの、紙又はプラスチックの波形の絶縁体などの材料であってよい。スマートパッケージ５００は、まず、図５に示されている加熱位置において、アプライアンス２００上に位置決めされてもよく、この場合に、茶のコンテナ１５０は、水の供給の上方において方向付けされており、且つ、アプライアンス２００は、水を煎出温度に加熱するべく、エネルギーをレセプタ５３０．２に提供する。水が、ＰＩＣＭ１０６．２内の温度センサによって検知される、望ましい煎出温度を実現した際に、タンブラ５００は、倒置されてもよく、且つ、これにより、お茶を煎出するための煎出位置において方向付けされてもよい。コンテナのそれぞれの端部における誘導レセプタの存在は、コンテナが、水を加熱する向きにおいて加熱され、且つ、茶の浸漬／煎出の向きをとるように反転されることを可能にしている。アプライアンス２００との間のユーザーのやり取りのためのアプリケーションを稼働させているモバイル装置１４．１は、茶の選択（ダージリン）、煎出温度（華氏１８５）、浸漬時間（３分）、浸漬アラーム状態設定（通知）、及び指示（浸漬）を含む、関連する情報のユーザーに対するディスプレイ５３０を含むことができる。又、ユーザーインターフェイスは、茶の選択５３０．１、浸漬温度５３０．２、及び浸漬時間５３０．３用のディスプレイ及びユーザー入力プロンプトを含むこともできる。
【００５０】
本開示の態様によれば、水の望ましい浸漬温度を表すデータセットは、アプライアンス２００とインターフェイスするモバイル装置１４．１との間のユーザーのやり取りに基づいて取得することができる。データセットは、例えば、以下の表Ｂにおいて表されているように、異なるタイプのお茶の煎出温度及び時間情報を表す情報を含むことができる。
【表２】
2020512171.tif 000004
【００５１】
図６を更に参照し、上述の、茶のタンブラなどの、スマートパッケージ内において茶を煎出する、本開示の態様によるスマートアプライアンス２００を動作させる方法について更に詳述する。ステップ６０２において、ユーザーは、誘導加熱エネルギーを水に印加するべく、スマート茶パッケージをコンテナキャップ内のバスケットに挿入してもよく、コンテナを適切な量の水によって充填してもよく、且つ、コンテナを図５に示されている加熱の向きにおいて加熱アプライアンス２００上において配置することができる。ステップ６０３において、認証ステップが、記述されているシステム及び方法に従って、茶のパッケージ、コンテナ、並びに、場合によっては、アプライアンス、について実行されうる。ステップ６０４において、スマートアプライアンスリーダー２１０（図１）は、茶のパッケージ用の識別情報を受け取ることができる。又、これに加えて、ＰＣＩＭ５０６．２（図１）から、煎出コンテナ用の識別情報を受け取ることもできる。識別情報は、茶のパケット用の、且つ、コンテナ用の、一意の連番を含みうる。この識別情報は、煎出動作を自動的に制御するために、煎出時間及び温度などの更なる情報を取得するべく、使用することができる。６０６において、加熱アプライアンス２００との通信状態にあってよい、ユーザー装置は、煎出される茶のタイプを表示することができると共に、茶のタイプの選択についてユーザーに指示することができる。６０８において、選択された茶のタイプに関する情報が、アプライアンス２００によって受け取られている。６１０において、茶のパッケージ情報、コンテナ情報、及びユーザーによる入力に基づいて、煎出動作のために、１つ又は複数のデータセットが取得されている。取得されたデータセットは、選択された茶のタイプ用の理想的な煎出温度及び時間を含みうる。６１２において、加熱アプライアンス２００は、上述のように、取得されたデータセットに基づいて、温度閾値、コンテナに印加されるエネルギーのレート、異物又は障害を有する包装の検出のための閾値、及びその他のものを含む、動作パラメータを設定することできる。６１４において、水が、制御サブシステム２８０（図１）の制御下において、加熱アプライアンス２００により、望ましい煎出温度に加熱されている。理想的な水の温度は、茶のパケットと関連する一意の識別子に基づいて、データベースから取得することができる。水の温度は、ＰＩＣＭ５０６．２と関連する温度センサにより、監視されてもよく、且つ、加熱アプライアンス２００に伝達されてもよい。情報は、ユーザー装置上において、或いは、アプライアンス２００のユーザーインターフェイス２５０（図１）上において、リアルタイムで、ユーザーに表示されてもよい。６１６において、望ましい煎出温度が実現された後に、ユーザーは、ユーザーインターフェイスを介して、タンブラを煎出の向きに反転又は倒置させるように、指示されている。この結果、コンテナ内の水は、ＰＣＩＭ５０６．１を取り囲んでおり、且つ、誘導レセプタ１３０．１を使用することによる、加熱、或いは、望ましい温度における維持を継続することができる。６１８において、煎出のために残っている時間を通知するべく、望ましい煎出時間がユーザーに表示されている。６２０において、望ましい煎出時間が経過した後に、ユーザーは、煎出が完了していると警告され、且つ、タンブラを加熱位置に反転して戻すように、指示されている。６２２において、ユーザーは、望ましい飲用温度について指示されてもよく、且つ、選択に対応する、ユーザーによって入力されたデータが、アプライアンス２００に伝達されている。６２４において、アプライアンスは、ユーザーが茶を消費する時点まで、望ましい飲用温度を維持している。
【００５２】
図７は、例示用のパッケージ構成の図であり、この場合に、パッケージは、封止された蓋７０２を有するカップ形状のパッケージ７００であってよく、且つ、温度センサを有するＰＩＣＭ１０６が、スマートアプライアンス７５０上の情報リーダー７５４による読取を許容するべくパッケージ７００内の場所において配設されており、且つ、パッケージ７００の側部からの読取のために配設されている。充電コイル７５２が、その上部において配置されうる充電式オブジェクトを無線充電するべく、アプライアンス７５０上において配置されてもよい。誘導レセプタ７３０が、絶縁スペーサ７４０上において支持されてもよく、絶縁スペーサは、更には、パッケージの壁との間の直接的な接触を免れた、且つ、絶縁及び熱伝達能力を提供する内容物の液体又はその他の成分によって取り囲まれうる、位置において、レセプタ７３０を維持している。
【００５３】
図８は、例示用のパッケージ構成の図であり、この場合には、パッケージは、封止された蓋を有するカップ形状のパッケージであってよく、且つ、ＰＩＣＭ１０６が、パッケージの下方において配設された情報リーダーによる読取を許容するべく、パッケージ内の場所において配設されている。パッケージは、封止された蓋８０２を有するカップ形状のパッケージ８００であってよく、且つ、温度センサを有するＰＩＣＭ１０６が、スマートアプライアンス８５０上の情報リーダー８６０による読取を許容するべくパッケージ８００内の場所において配設され、且つ、パッケージ８００の底部からの読取のために配設されている。充電コイル及び情報リーダーが、加熱のために、且つ、その上部において配置されうる充電式オブジェクトを無線充電するべく、単一のユニット８６０として統合されてもよい。誘導レセプタ８３０が、絶縁スペーサ８４０上において支持されてもよく、絶縁スペーサは、更には、パッケージ壁との直接的な接触から免れた、且つ、絶縁及び熱伝達能力を提供する内容物の液体又はその他の成分によって取り囲まれうる、位置において、レセプタ８３０を維持している。
【００５４】
図９は、高度な共振性を有するスマートパッケージ９００及び誘導コイルとレセプタの間の余分な加熱距離を許容しうる誘導加熱コイル構成の一例を示している。ドライバ９５０によって駆動されうる、第１誘導コイルＬ１は、第２誘導回路Ｌ２を励起してもよく、第２誘導回路Ｌ２は、カウンタトップ９５２を通じて、パッケージ９００内において配置された第２誘導コイルＬ３を励起することができる。パッケージ９００は、第４インダクタＬ４として機能してもよく、且つ、誘導加熱が極大化され、且つ、従来技術において実現可能なものよりも相対的に長い距離に跨って発生しうるように、誘導レセプタ９３０を含む、使用されている材料及び誘導コンポーネントの場所及び形状などの、その構成において、チューニングすることができる。パッケージコイル９６０は、Ｔｈｅ  Ａ．Ｋ．  Ｓｔａｍｐｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ  ｏｆ  Ｍｏｕｎｔａｉｎｓｉｄｅ，  Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ，  ＵＳＡによって販売されているものなどの、市販のプレスされた導体コイルであってよい。この構成は、加熱アプライアンスが、大きな厚さを有するカウンタトップ（即ち、御影石）の下方において配設されることを許容しうる。
【００５５】
図１０は、高度な共振性を有するスマートパッケージ１０００及び誘導コイルとレセプタの間の余分な加熱距離を許容する誘導加熱コイル構成の別の例の図であり、この場合には、パッケージは、パッケージの中心に配置されたレセプタ１０６０を有することができる。誘導コイルは、相対的に長い距離に跨ってエネルギーを伝達しうることから、パッケージは、誘導レセプタ１０６０が、パッケージの底部から垂直方向において変位した場所において配設された状態において、構成することができる。これは、パッケージ内容物の相対的に均等な加熱を提供することができる。ＰＩＣＭ１０６は、パッケージの底部又は側部上において配設することができる。
【００５６】
図１１は、封止された加熱されるパッケージ１１００と、光によってエネルギー供給されるマイクロトランスポンダ１１０及び温度センサ１２０を含みうるＰＩＣＭ１０６と、を含む別の例示用のパッケージ構成の図である。誘導レセプタ１１３０及び絶縁スペーサ１１４０が、パッケージ内の底部の場所において配設されている。スペーサ１４０は、パッケージ内部の流体が、レセプタ用の単純な絶縁体として動作することを許容しており、且つ、誘導レセプタ１１３０がパッケージ材料を過剰に又は直接的に加熱することを妨げている。加熱材料は、波形加工されてもよく、或いは、外側の包装又は絶縁材料に対する熱的な接触を制限する面又は支持脚部を有しうることに留意されたい。
【００５７】
図１２は、タグの加熱及び読取の両方を許容する遮蔽された近距離通信（ＮＦＣ）タグを有する例示用のパッケージ構成を示している。パッケージ１２００は、金属カン１２０２又は金属化された表面を有するその他のコンテナを含みうる。ＮＦＣタグ１２０４は、ＲＦＩＤタグ又はＬＥＭなどの取得コイルを含むことができる。又、温度センサ１２０６が提供されてもよい。近距離通信タグが、パッケージの底部の近傍において配置されてもよい。Ｐ−ｃｈｉｐ又はＬＥＭのケースにおいては、要素は、温度センサ１２０６と共に、金属カン１２０２の外側表面１２１０に装着することができる。
【００５８】
図１３は、金属カン１３０２と、パッケージの一部として含まれている金属カン１３０２の周りをずっと取り囲みうる、ラベル又はその他の要素として提供されうる、側部に取り付けられたＮＦＣタグ１３０４と、を有しうる例示用のパッケージ構成１３００の図である。理解されるように、ＮＦＣタグコイルは、印刷動作の際にパッケージラベル上において印刷されてもよい。ＬＥＭのケースにおいては、ＬＥＭは、接着剤により、ラベルに装着されてもよく、或いは、印刷又は製造動作の際に、その内部に埋め込まれてもよい。温度センサ１３０６を含むこともできる。
【００５９】
図１４は、その内部において成形するなどにより、容器内に構築された、レセプタ１４３０、スマートセンサ１４０４、及び温度センサ１４０６を有しうる、コーヒーカップ、ベビーボトル、又はボールなどの、例示用のスマート容器１４００を示している。容器は、カップ、ボール、ベビーボトル、又はその他の調理又は加熱容器であってよい。レセプタ１４３０は、個別のコンポーネントであってもよく、或いは、容器１４００上の銀薄膜又はフォイルラミネートの層であってもよい。
【００６０】
図１５は、情報チップ１５０４及び温度センサ１５０６を含むＰＣＩＭ１０６が提供されうる、再使用可能な絶縁及び加熱スリーブ１５０２の形態における別のパッケージ構成の図である。スリーブは、熱を提供するべく、金属又はフォイル要素などの、誘導要素を含むことができる。或いは、この代わりに、カップ１５１０の下部エリアが、誘導加熱能力を有しうる外側ラップを含むこともできる。絶縁外側スリーブは、グリップとして、且つ、携帯型加熱スリーブ用の外側表面として、機能している。
【００６１】
図１６は、スマート加熱動作用の任意のタイプのパッケージ内において利用されうる、パックの形態を有しうる、スマートな、スタンドアロンの、誘導レセプタ１６００の図である。パックは、誘導レセプタ１６３０と、汚染又は加熱された製品との接触を回避するべくパックの内部においてすべてが封止された情報チップ１６０４及び温度センサ１６０６を有するＰＩＣＭ１０６と、を含むことができる。レセプタ１６３０が、取り囲んでいる液体又は製品への熱伝達を改善するべく、パックの外側表面の近傍に配置されてもよい。パックは、加熱対象のパッケージ内に収容されている液体内に直接的に挿入されてもよい。パックは、環状構造を有してもよく、或いは、パッケージ内に収容されている液体に対する表面露出を極大化させる任意の構成を有することもできる。レセプタは、ＮＦＣタグ及び温度センサ及びその他の電子回路を含む封止されたパッケージ内においてコンポーネントを封止し且つ１つに接合するべく、シリコーンを含むことができる。
【００６２】
図１７は、図１６のスタンドアロンパックの更なる適合を示している。パック１７００は、その内部に収容された液体又は製品内の適切な場所において、コンテナの側部からパック１７００を吊り下げるべく、クリップ１７６０を含むことができる。クリップ１７６０及びパック１７００は、シリコーンなどの、食品グレードの、高温抵抗性の、材料から、一体的に成形することができる。
【００６３】
図１８は、コンパートメント化された箱又は弁当箱１８００のいくつかの異なるセクションを加熱するべく使用されうる、投入式の携帯型レセプタ１８１０を含むスマートパッケージ構成の図である。投入式の携帯型レセプタ１８１０は、その内部において成形されたＬＥＭ又はＮＦＣタグ及び温度センサを含んでいてもよく、且つ、シリコーンなどの、食品グレードの高温材料から製造されていてもよく、且つ、箱の上部の異なるコンパートメントの選択可能な加熱のために使用されてもよい。レセプタ１８１０は、異なる食品の部分を異なる方式で加熱するべく、箱の異なるセクションに挿入されうる、スタンドアロンレセプタであってよい。
【００６４】
図１９は、コンパートメント化された箱又は弁当箱１９００を含む別のスマートパッケージ構成の図である。この例においては、必要に応じて、１つ又は複数のコンパートメントを加熱することができる。レセプタ１９３０及びＰＩＣＭ１０６は、１つ又は複数のコンパートメント内において、箱の底部に接着することができる。或いは、この代わりに、別個のレセプタ１９３０が、それぞれのセクション内において使用されてもよい。
【００６５】
図２０は、スマートポップコーンパッケージ２０００の形態における例示用のスマートパッケージ構成の図である。パッケージ２０００は、紙材料から製造されたカップコンテナ又はバケットコンテナ２００２を有することができる。カップ２００２には、フォイルの剥離封止蓋２０２０のみならず、第２の封止剥離接着通気孔層２０３０が提供されてもよく、これらの両方が、ユーザーによるその把持を許容するべく、タブを含んでいる。カップは、油及び／又はバターのみならず、ポップコーンカーネルをも収容するべく、カップ２００２の底部において配設されたフォイル加熱コンテナ２０１０を含むことができる。ＰＩＣＭ１０６は、コンテナの内部において配設されてもよく、且つ、コンテナのスマート加熱と、ポップコーンの調製に伴う加熱動作の制御及び監視と、をサポートするべく、温度センサを含むことができる。
【００６６】
図２１は、図２０のスマートポップコーンパッケージ構成に含まれうる、内部コンポーネント及び含有物の分解図である。これらは、バター又は油エマルジョン又はペースト中のポップコーンカーネル２１１０の最上部層を含んでいてもよく、これは、フォイル保持及び加熱カップ２１２０の上方又は内部に配設されており、且つ、フォイル保持及び加熱カップ２１２０は、熱絶縁体又は導体層２１３０の上方又は内部に配設されている。加熱材料は、波形加工されていてもよく、或いは、図２１に示されている、外側包装又は絶縁材料への熱的接触を制限する面又は支持脚部を有していてもよく、これらの層は、折り畳まれたポップコーン袋２１５０内において、或いは、個人化されたカップ又はバケットコンテナ２１００内において、提供されてもよく、これらのそれぞれには、パッケージのスマート加熱動作を促進するべく、ＰＩＣＭが提供されていることに留意されたい。
【００６７】
図２２は、図５及び図６との関係において上述したスマートタンブラ２２００の更なる詳細を示している。これは、ＰＩＣＭを装備したカスタムタイプの茶／コーヒーパッケージ２２１０を有する、２つのスマート加熱される端部を有する、スマートコーヒー／茶メーカーであってよい。この図は、ルーズリーフティー又はグランドコーヒー用のパッケージストレーナ２２１０と、既製のコーヒー／茶用の茶／コーヒーパッケージと、を示している。モバイル装置は、スマートパッケージアプライアンスと通信することができると共に、既定のパラメータ及び／又はユーザーの好みに基づいて、加熱用のパラメータを設定することができる。ＮＦＣタグ及び温度センサ対応型のコーヒー／茶パッケージを使用しているケースにおいては、パッケージは、特定の加熱パラメータを開始及び制御するべく、スマートパッケージアプライアンス及びモバイル装置と自動的に通信することになり、且つ、これらを係合させることになる。モバイル装置２２７０は、コーヒー又は茶を加熱された水から除去するべく、装置を裏返す時間であることをユーザーに通知するコントロールを含んでおり、且つ、ボトルのもう１つの加熱された端部は、ユーザーが内容物を消費している最中に、望ましい、ユーザーによって規定された温度を維持することになる。データ２２２０は、選択された製品に基づいて調製及び加熱パラメータを自動的に選択するべく、加熱動作において利用することができる。
【００６８】
図２３は、香り付きのワックス及び芳香製品を加熱するための、ろうそくを模しうる、別のアプライアンス構成を示している。このケースにおいては、スマートパッケージ２３００は、アプライアンスから突出する視覚的効果２３７２を受け入れるための、中央孔２３０１を有する、環状の形状を有する、円形又は円板形状のフォイル香りパッケージ又はワックス溶解パッケージの形態であってよい。内容物は、剥離トップ２３０３によって封止されていてもよい。ＰＩＣＭは、Ｐ−ｃｈｉｐなどの情報タグ、パッケージ２３００内の温度センサ２３０５のみならず、誘導レセプタ２３０２をも含むことができる。アプライアンス２３５０は、パッケージ２３００の形態を受け入れるように成形された、パッケージ受入凹部又はポケット２３５２を含むことができる。Ｐ−ｃｈｉｐリーダーであってよい、タグリーダー２３５４、並びに、温度センサ２３５６は、パッケージタグを読み取るべく、且つ、アプライアンスの温度を検知するべく、ポケット２３５２の近傍において配設することができる。絶縁スペーサ２３６８及び誘導コイル２３６９は、図１のものに類似したコンポーネントによって制御することができる。マルチカラーＬＥＤ照明２３７０が、視覚的効果のために含まれていてもよく、且つ、半透明の外側パッケージケーシング２３７６が、内部照明効果の観察を可能にしている。光パイプ２３７２は、ＬＥＤ照明２３７０からの光を外側パッケージケーシング２３７６に伝達することができる。モバイル装置２３８０は、製品の制御及び再順序付けのために使用するように、構成することができる。アプリケーションが、アプライアンス２３５０上の制御コンポーネントとインターフェイスすることができると共に、特定の部屋（リビングルーム）、アプライアンスの状態（ＬｉｇｈｔＳｃｅｎｔ  ＯＮ）、香りのタイプ（パインフォレスト）、加熱温度（華氏１４５度）、インターバルパラメータ、香りレベルインジケータ、照明方式インジケータ（ちらつくろうそく）、強度レベル（５０％）、自動的な再順序付けの限度（２０％）、及びエラーを通知するエラーフィールド（即ち、蓋／タブの取外し）を通知する、視覚的なディスプレイ２３８２を提供することができる。
【００６９】
図２４は、本開示の一態様による更なるアプライアンス構成２４００及び２４５０を示している。これらの構成においては、ワックス溶解パッケージ２４７０及び２４７２は、個別の誘導レセプタを伴うことなしに、製造することができると共に、その代わりに、パッケージ上の金属コンポーネントが、内容物を誘導加熱するべく機能することができる。この図には示されていないが、ＮＦＣタグ及び温度センサは、パッケージ内において含まれていてもよく、且つ、加熱及び安全動作の制御の向上のために、アプライアンスリーダーとの通信状態にあってよい。パッケージは、誘導レセプタとして機能するべくパッケージ構造に追加された、紙又はプラスチックコンポーネント及び金属化されたライナ又はフォイルから製造することができる。アプライアンス２４００は、単一のパッケージを受け入れ、且つ、加熱するように、構成されている。アプライアンス２４５０は、アダプタ内の個々の凹部内において複数のパッケージ２４６０及び２４６２を受け入れるべく、アダプタ２４５２を有するように構成されている。アダプタ２４５２は、ろうそく又はその他の物品の外観を模すように、美的な特徴を含むことができる。認識されるように、パッケージ構成２４５０によれば、アダプタは、ワックス溶解パッケージ２４６０及び１２６２が、誘導加熱コンポーネントとして必ずしも機能する必要がない低費用材料から製造されうるように、費用を節約するべく、それぞれのパッケージごとに誘導加熱レセプタを含むことができる。又、認識されるように、複数のパッケージのそれぞれは、図１との関係において上述したように、スマートパッケージアプライアンス２４５０上の情報リーダー及び制御要素との間における別個のやり取りのために、ＰＩＣＭを含むこともできる。モバイル装置は、制御及び再順序付けのために使用することができる。
【００７０】
本開示の一態様によれば、ワックス収容パッケージは、従来技術において実現可能なものよりも高い溶解点を有するワックスを含むことができる。初期溶解を開始するべく相対的に多くの熱を受け取り、且つ、次いで、液体状態を維持するべく、熱を低減するように、スマート溶解パッケージに導かれる加熱のレベルを制御することにより、相対的に高い溶解点のワックスの使用を許容することができると共に、加熱サイクルの全体を通じて安全な動作を維持しつつ、温度制御された出荷に対するニーズを除去することができる。
【００７１】
図２５は、複数の製品を加熱するべく、３つのスポットを有する、アプライアンスによって利用されうる異なるパッケージ構成を示している。これらのパッケージ構成は、油散布器パッケージ２５０２と、第１加熱可能香りパッケージ２５０４と、第２加熱可能香りパッケージ２５０６と、ノベルティギフト又はコーヒーカップなどの、加熱される容器２５０８と、を含むことができる。１つ又は複数のタグリーダーが、アプライアンス２５５０のベース内において配設されてもよく、且つ、パッケージ構成のそれぞれ上のＰＩＣＭ要素（図示されてはいない）とやり取りすることができることを理解されたい。
【００７２】
図２６は、ユーザーが、アプライアンス２５５０及びアプライアンス２５５０と共に使用されているスマートパッケージとインターフェイスすることを許容するためのディスプレイ２６５０を含む、モバイルアプリケーション及びインターフェイスを有する例示用のスマート装置２６００を示している。ユーザーインターフェイスは、製品及び使用の時間２６１０をスケジュールするコントロールと、残りの有用寿命のインジケータ２６２０と、制御対象の１つ又は複数のベース２６３０を選択するコントロールと、を含むことができる。アプリケーション及びスマート装置は、異なる製品又はパッケージを加熱する時間の制御と、制御対象を複数のスマートパッケージンアプライアンスのうちから選択する能力と、を提供することができる。
【００７３】
図２７は、本開示の態様による、パッケージ２７０２のみならず、例示用の情報交換構成をも装備した、Ｐ−ｃｈｉｐ又はＬＥＭを示している。アプライアンス２７５０は、円形カップ２７０２又はその他の円形コンテナを受け入れる、円形凹部２７５２を含むことができる。Ｐ−ｃｈｉｐトランスポンダ２７０４は、カップ２７０２のベース内において、中心に配置することができる。レーザーなどの、光源が、アプライアンス２７５０内において配置されてもよく、且つ、そのパワー供給のために、中心に配置されたＰ−ｃｈｉｐに光を供給するべく位置決することができる。製品、包装、及びその他の関連する情報を識別するべく、データをトランスポンダから読み取ることができる。従って、Ｐ−ｃｈｉｐは、情報をアプライアンス２７５０に伝達してもよく、次いで、アプライアンス２７５０が、無線リンク２７６２を介して、情報をモバイル装置２７６０に伝達することができる。この代わりに、又はこれに加えて、パッケージには、２次元コード２７０８が提供されてもよく、２次元コードは、クラウドデータベース内において保存されうる、且つ、取得されうる、製品の一意のＩＤを識別するべく、モバイル装置２７６０上のカメラによって読み取ることができる。モバイル装置２７６０は、リモートサーバー２７７０から情報を取得することができると共に、これに情報を送信することができる。この情報交換構成は、製品及びユーザーのジャストインタイムの登録サービスを提供することができる。モバイル装置アプリケーションは、ユーザープロファイル及び製品情報をクラウドに送信することができる。又、使用法情報をクラウドに送信することもできる。又、ユーザーの好みをクラウドに送信することもできる。必要とされる情報をアプリケーションに、且つ、アプライアンス２７５０に、戻して共有することができる。又、説明するように、この情報交換構成を使用することにより、パッケージの識別及び検証を提供することもできる。クラウドに基づいた顧客関係管理（ＣＲＭ：Ｃｕｓｔｏｍｅｒ  Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）システムは、ロイヤルティ情報をユーザーに送信することができると共に、オーダー又はリオーダー情報を伝達することができる。
【００７４】
図２８は、本開示の態様によるパッケージ構成と共に使用されうる、例示用の被覆されたタービン様の金属プレス品誘導レセプタ２８０２の平面及び側面図を示している。プレス品は、誘導レセプタ自体として機能することができる。プレス品は、誘導ベース円板部分２８０４を更に有することができる。プレス品には、改善された混合及び熱分散を促進するべく、プレス品を通じて上昇するのに伴って、回転モーションを加熱された流体に付与しうる１つ又は複数のスロットを提供することができる。誘導レセプタ２８０２は、静止状態にあってもよく、或いは、コーン形状のパッケージ底部壁の頂点などの、中心回動軸又はパッケージ底部の隆起した部分上における回転運動のために取り付けることもできる。下部流体運動空間２８１２をレセプタ２８０２とコンテナ底部壁２８１０の間において定義することができる。レセプタの外径は、円板形状のレセプタの外径とレセプタがその内部に配置されるパッケージコンテナの直径の間において環状絶縁及び／又は流体運動空間２８１４を定義するように、選択することができる。
【００７５】
図２９は、本開示の態様による包装構成において使用されうる、誘導レセプタ用の別の構成の平面図及び側面図を示している。レセプタ２９０２は、液体／流体を上向きに導くべく、或いは、流体／液体内において伝導及び対流の熱伝達を生成するべく、内側チューブ又は煙突部分２９０４を有する、ほぼ円板の形状を有することができる。フローを制御し／導くべく、或いは、チューブ又は煙突部分２９０４内において乱流を生成するべく、突出又はフィンなどの特徴を配設することができる。外側環状通路又は絶縁空間２９１４を円板形状のレセプタの外径とパッケージコンテナ壁の間において定義することができる。底部絶縁空間２９１２をレセプタの下部表面とコンテナ底部壁の間において定義することができる。
【００７６】
図３０は、これらの同一の材料を上方からのマイクロ波から隠蔽しつつ、ＮＦＣタグ１０６が底部側から読み取られることを許容すると共に、レセプタが相対的に低い周波数の誘導供給源によって底部から加熱されることを許容する、チューニングされた材料を有する例示用のスマートパッケージ３０００の図である。ＮＦＣタグは、リーダーが、例えば、パッケージを支持するカルーセル内において配置されうるように、底部上に位置している。タグは、ＮＦＣタグが読み取られうるように、導電性材料から遮蔽されている。硬化及び被覆された銀インクを使用することができる。
【００７７】
図３１は、カン又は容器の本体の大きな百分率をカバーしうる複数の加熱コイル又は単一のコイルを有するアプライアンスと共に利用されうる、金属カン又は容器の形態における例示用のパッケージを示している。散逸の物理現象が、相対的に大きな表面積にわたって相対的に大きいことから、相対的に低い全体表面温度を有する相対的に大きな表面積を利用することにより、相対的に迅速な加熱を実現することができる。
【００７８】
図３２は、調理表面３２５２を絶縁する内部空気又は真空間隙３２０４を定義する２パート組立体を含むパッケージの図である。この構造は、ユーザー及びアプライアンスをパッケージの中心における誘導レセプタの熱から保護する際に有利でありうる。この結果、アプライアンス及びユーザーに対する同一の露出を伴うことなしに、調理における相対的に高温の材料の使用を許容することができる。このような材料は、ＰＹＲＥＸ（登録商標）、ガラス、紙、プラスチック、ＰＴＦＥ、ＰＥＴ、又はその他の材料を含みうる。外側コンテナ３２０２は、外側コンテナ３２０２内においてフィットする、内側コンテナ３２５０上の同様のコンポーネントと協働する、外側表面及び封止エッジ又はリップ又はインターロッキング隆起３２０８を含むことができる。内側コンテナ３２５０上の金属インサート３２６０又は金属化された表面は、誘導レセプタとして機能しており、且つ、パッケージが組み立てられた際に、空気又は真空間隙３２０４を占有しうる。加熱材料は、波形加工されてもよく、或いは、外側パッケージ材料に対する接触を制限する面を有してもよく、且つ、熱伝導グリースなどによって内側表面に熱的に接続されてもよく、且つ、これに対して伝導しうることに留意されたい。調理表面３２５２は、間隙３２０４内の空気又は空間により、金属インサート３２６０との間の直接的な接触から絶縁することができる。金属化された表面は、ステッカ又はプレートの形態における銀インク、フォイル、又はすずプレートであってよい。又、プレートは、内側表面の内部に位置することにより、内部の製品、流体、又は食品に対する相対的に良好な熱伝導を提供することもできる。又、ライナ又は間隙は、耐熱性を有する、ガラスファイバ、発泡体、又はファイバのような絶縁材料であってもよい。抵抗力のレベルは、しばしば、上部レベル用の制御限度として使用されている。
【００７９】
本開示の態様によれば、包装は、パッケージの消費者の取扱いと関連した安全性のリスクを伴うことなしに、内容物及び加熱要素の相対的に高い温度を許容するべく、断熱用の空気空間を含むことができる。加熱要素及び内容物から外側パッケージ表面を絶縁するべく、波形加工されたボール紙又は相対的に高度な耐熱性を有する材料をパッケージの内部において使用することができる。
【００８０】
図３３は、スナップフィットなどの、ねじが切られた又はその他の固定手段により、ボトル３３０２に着脱自在に装着されうる、加熱カップを含む、パッケージ３３００の組立及び分解図を示している。ボトルキャップ３３０４は、その底部部分上において、Ｐ−ｃｈｉｐ３３１０又はＮＦＣタグを含むことができる。誘導レセプタ３３２０は、ボトルキャップから突出する、柱状体又は支柱３３１２上における挿入及びこれに対する固定を許容する、内向きに突出したタブ３３２２を有する、ほぼ円形の円板形状であってもよく、且つ、その内部において一体的に形成されてもよい。柱状体３３１２は、誘導レセプタ３３２０と補完的にフィットするべく、星形状の断面を有することができる。アプライアンス３３７０は、埋め込まれたＰ−ｃｈｉｐ又はＮＦＣタグを読み取るパッケージリーダーと、パッケージを加熱する誘導コイルと、を含むことができる。ボトル３３０２の端部との封止係合のために、ライナ又はシール３３２２をキャップ内において含むことができる。
【００８１】
図３４は、埋め込まれたＮＦＣ又はＬＥＭ３４１０を有する加熱キャップ３４０４上においてねじ又はスナップを含む、代替パッケージ３４００の分解図を示している。加熱カップ３４３０は、キャップ底部から突出する柱状体又は支柱３４１２に固定することができる。
【００８２】
図３５は、加熱ボトル又はジャーキャップ３５０４上の中央場所において配置されたＰ−ｃｈｉｐ３５１０を含む、代替パッケージ３５００の分解図を示している。アプライアンス内のパッケージリーダーは、パッケージＰ−ｃｈｉｐ３５１０と、ボトルキャップ３５０４内において収容されたセンサなどの、潜在的にその他コンポーネントと、にパワー供給するための光源を含む。Ｐ−ｃｈｉｐは、レーザーであってよい、パッケージリーダー光源によるエネルギー供給に応答して、変調されたデータ信号３５２０を生成することができる。パッケージチップ又はＰ−ｃｈｉｐ３５１０は、溶解プロセスを利用することにより、或いは、接着剤を使用することにより、ボトルキャップ３５０４に装着することができる。光によるエネルギー供給及び視準線を提供するべく、オーバーラベルが、キャップ上において提供されてもよく、且つ、光源によるＰ−ｃｈｉｐ又はＬＥＭのエネルギー供給を可能にするべく、透明な、半透明な、又はクリアなエリア、或いは、切取部又は凹部を含むことができる。アプライアンスベースは、リーダー光源との間におけるＰ−ｃｈｉｐ３５１０のアライメントを保証するべく、ボトルキャップを受け入れる凹部を含みうる。
【００８３】
図３６は、装飾的な照明特徴を有するスマートパッケージ及びアプライアンスを示している。スマートパッケージ３６７０は、上述のワックス溶解又は芳香パッケージであってよい。装飾的パッケージホルダ３６２０が、アプライアンス３６５０と共に含まれていてもよい。誘導パワー供給されるＬＥＤ光３６３０が、パッケージ内において含まれていてもよく、これは、装飾的効果を生成するべく、光がエリア３６２２を通過する状態において、不透明被覆を有することができる。アプライアンス３６５０は、リーダーと、誘導充電器／加熱要素３６５８と、を含むことができる。又、アプライアンス３６５０は、ユーザーが、温度又は照明効果などの設定を調節することを許容するタッチスクリーンコントロール３６５２を含むこともできる。タッチスクリーンコントロールは、電流設定のディスプレイと、調節コントロールのディスプレイ３６５４と、を含むことができる。
【００８４】
図３７は、図５及び図６を参照して上述した茶／コーヒータンブラの更なる詳細を示している。
【００８５】
図３８は、コーヒー注入キット３８２０を有する誘導加熱される容器３８００を示している。加熱される容器には、温度センサ、誘導レセプタ、及び絶縁スペーサを含む、ＰＩＣＭ１０６を提供することができる。スマートパッケージアプライアンス３８５０は、スマート加熱を提供することができる。
【００８６】
図３９は、自給式の誘導加熱されるコーヒー注入キット３９００の形態における例示用のパッケージ構成を示しており、これは、ステンレススチール誘導容器３９０２、蓋３９０４、及びマイクロフィルタスクリーン３９０６のみならず、アプライアンス３９５０によるキット３９００のスマート加熱用のＰＩＣＭ１０６を含むことができる。キット３９２０と共に、標準的な容器（即ち、非加熱型）を使用することができる。
【００８７】
図４０は、空気間隙４０３０によって外側シェル４０２０から絶縁された、導電性内部容器４０１０を有するコンテナ４０００の形態における例示用のパッケージ構成を示している。外側シェル４０２０は、非導電性材料から製造することができる。ＰＩＣＭ１０６は、内部容器４０１０との接触状態において提供することができる。
【００８８】
図４１は、食物製品を蒸熱するためのパッケージ構成を示している。パッケージ４１００は、液体空間を維持するパッケージ内における相対的に良好な熱力学のためのオフセットされた金属インサートを含むことができる。インサートは、底部パネル又はパッケージ底部の表面の上方の、或いは、レセプタ４１３０及び絶縁スペーサ４１４０の上方の、位置においてインサートを支持するべく、側部から突出する、タブを有するプレスされた要素であってよい。インサート支持部（足部）は、食品との限られた接触を有し、且つ、液体内において浸漬されており、この結果、パッケージの熱特性及び露出が、制限され、且つ、安定化されている。インサートは、誘導によってエネルギー供給された際に、熱供給源として機能し、且つ、加熱動作の際に、液体との接触状態に、或いは、その中に浸漬された状態に、留まっている。更には、インサートは、ほとんどの部分において、包装材料から絶縁され、且つ、これとの熱的接触状態にはなく、これにより、加熱動作の際のパッケージ材料の過熱が防止されている。又、通気孔を有する蓋４０４０は、ユーザーによる水の追加用の計量カップとして機能することもできる。
【００８９】
図４２は、ねじが切られた首部４２０２を有する倒置されたガラス又はプラスチックジャーを有する誘導ポップコーンポッパー４２００を示している。アルミニウムポップコーンカーネルカップ４２１０をねじが切られたキャップ４２２０内において提供することができると共に、キャップとカップ４２１０の間において空気間隙４２３０を提供するように構成することができる。カップ４２１０には、カップのスマート加熱用のＰＩＣＭ１０６を提供することができる。
【００９０】
図４３は、本明細書において記述されている包装と共に使用するのに適した光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダのコンポーネントを概略的に示している。レーザーＬＥＤ光４３０１をリーダーからメモリ４３０４と通信する光によってパワー供給されるアレイ４３０２に伝達することができる。ＲＦトランスミッタ４３０６は、メモリ２０２０内において保存されている情報に基づいて、信号をリーダーに送信することができる。又、信号の送信は、図２１の下部の図において示されているように、視準線アプリケーションにおいては、赤外線によるものであってもよく、この場合には、赤外線光４３５０は、メモリ４３５４と通信する光パワー及びクロックコンポーネント４３５２にエネルギー供給することができる。赤外線トランスミッタ４３５６は、エンコーディング済みの赤外線データ信号を赤外線デコーダ４３５８に送信している。
【００９１】
図４４は、本開示の態様による、ＰＩＣＭをサポートするのに適した、光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダ２０００のコンポーネントを示している。光によってパワー供給されるアレイ２００２が、受け取られた光からパワーを生成している。調節及び電源２００８は、光によってパワー供給されるアレイ２００２によって生成された電気エネルギー用の保存装置のみならず、その他のコンポーネントにパワー供給するための電圧調節部と、を含むことができる。変調された光クロックソース２０１０は、調節及び電源２００８からパワーをも受け取っている、分割されたクロックに基づいたアドレッシングループ２０１２にクロッキング信号を提供することができる。アドレッシングループ２１０は、リーダーに情報を伝達するべく、赤外線又は高周波出力アレイアンテナを駆動している出力ドライバ２００６に信号を提供している。ストレージ２０２０は、暗号識別子、温度、及びパワー情報、並びに、その他の情報を含む、データを保存しうるアドレス指定可能なメモリの層を含む。
【００９２】
本開示の一態様によれば、例示用のアプライアンスは、アプライアンスと包装の間のやり取りに基づいて、パッケージに対する認証、検証、及び安全性動作を提供することができる。検証は、例えば、改竄又は製造欠陥が製品又は製品パッケージに関連して存在していないことを保証するなどのように、パッケージ及びその内容物の完全性と、安全性に関係した特性と、を保証することを意味している。パッケージの認証は、パッケージが、偽造製品ではなく、信頼された供給源に由来する本物の製品であることを保証する、且つ、製品が所与のアプライアンスと共に使用されうることを保証する、動作を意味している。認証及び検証は、データの完全性を保証するべく、且つ、安全性リスクを軽減するべく、暗号化された情報の使用をも伴いうる。安全性動作は、調理動作の際に、或いは、消費又は取扱いの際に、パッケージ又は製品の温度閾値を超過していないことを保証することを含みうる。
【００９３】
図４５は、検証、認証、及び安全性を実現するための例示用のシステムコンポーネントとの間におけるやり取りを示す概略図である。図１を参照して上述したように、パッケージ１００は、ＰＣＩＭ１０６内において保存された一意の識別情報を有していてもよく、これは、一意の識別子及びその他の情報をアプライアンス２００に伝達するべく、Ｐ−ｃｈｉｐ、即ち、光によってパワー供給されるマイクロトランスポンダ又はＲＦＩＤタグを含むことができる。アプライアンス２００は、アプライアンス製造者、事前プログラミングされた検証コード、アプライアンスの一意の識別子、及びデータを暗号化するための暗号化アルゴリズムに関する情報を含むことができる。スマートフォン又はその他のモバイル装置は、アプリケーション及びインターフェイスを有していてもよく、これらも、装置及び／又はユーザーを識別する一意の識別子を利用することができる。これらの一意の識別子は、暗号化された試験認証要求を、クラウドを介して検証データベース１４００に送信するべく、暗号アルゴリズムと共に、使用することができる。アプライアンス制御システムは、検証データベース１４００に対して承認トークンを要求し、且つ、これを受け取るべく、一意の識別子又はその一部分を利用することができる。肯定的な応答が検証データベースから返された場合には、アプライアンスは、有効なパッケージが存在していることを確認することができる。キー要素は、一意の識別子をミラーリングする、証明済みのデータベースである。アプライアンスは、マイクロコントローラの動作を制御するオペレーティングシステムの下において、適切な関数呼び出しを介して、パッケージ検証及び認証を実装することができる。例えば、暗号化アルゴリズムに対する関数呼び出しは、パッケージ暗号化コード及び加熱アプライアンス（調理装置）暗号化コードを含むことができる。この結果、アルゴリズム内の論理ステートメントは、パッケージ認証及び有効性に基づいて動作を条件設定するべく、関数呼び出しの結果（即ち、ｉｆ  ｖａｌｉｄ＿ｐｈｏｎｅ  ｔｈｅｎ；  ｉｆ  ｖａｌｉｄ＿ｐａｃｋａｇｅ  ｔｈｅｎ）を内蔵することができる。又、検証プロセスは、既定のパッケージのみが所与のアプライアンスと共に使用されうることを提供することができる。この検証方式は、承認された包装のみが、承認されたアプライアンスと共に使用され、これにより、安全性が向上することを保証している。
【００９４】
本開示の一態様によれば、パッケージ検証プロセスは、パッケージの完全性及び安全性を検証するべく、上述の図３の、或いは、表Ａ内の、ものなどの、ＴＬＰデータを利用することができる。上述のように、表Ａ内において使用されているプロファイルは、パッケージ開発者、製造者、又はパッケージプロバイダによって使用される較正済みの試験システムにより、事前に生成することができる。材料が試験されてもよく、且つ、結果的に得られたパラメータが、フィールド内の許容可能な変動を判定するべく、計測されたフィールドデータと共に、データベース内において保存されてもよい。安全性閾値が、使用されるそれぞれの材料ごとに、安全性マージンと共に、試験及びフラッシュポイントデータに基づいて、保存されてもよい。試験及び較正情報の相対的に大きなデータベースは、材料閾値が安全性及び動作性能の追跡のためのフィールドデータに基づいて変更されることを許容するように、設計されている。表面温度、パッケージ温度、及びパワーのような複数のデータポイントを有することにより、フィールドにおける異物及びユーザーによって誘発された障害の追跡をサポートすることができる。次いで、このデータは、閾値を改訂するべく使用することが可能であり、且つ、改善された安全性のために、更に正確に、安全ではない状態が認識されることを許容することができる。この同一の検証及び認証方法は、パッケージの満了日付及びその他の情報のために使用することもできる。
【００９５】
図４６は、モノのインターネット（ＩＯＴ）によってサポートされているセキュリティ解決策をサポートするべく、偽造防止及びセキュリティのみならず、例示用のハードウェアをも含む、検証及び認証データに対して適用可能な、例示用のセキュリティ解決策及び通信のチェーンを示している。セキュリティチャレンジ及び応答は、パッケージ１００、アプライアンス２００、スマート装置１４．１、及びクラウド又はＷＡＮ１０を含む、通信のチェーン内のそれぞれのコンポーネントの間において、実装することができる。スマート装置１４．１は、暗号−仕様実装を含んでいてもよく、この場合に、図１のマイクロコントローラ２８２のコンポーネントであってよい、マイクロプロセッサ１５０２は、アプライアンスインターフェイス及びセンサ１５１０のサポートに加えて、暗号セキュリティを実装するべく、セキュアブートローダフラッシュメモリトランシーバ１５０４及びＩＯＴセキュリティ及び暗号チップ１５０６と電子的に通信することができる。認証は、その識別子を相互に提供する装置に基づいたものであってよい。それぞれの装置は、４８ビット数であってよい、一意の装置識別子（ＵＩＤ：Ｕｎｉｑｕｅ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ）を含んでいてもよく、認証プルーフは、ＵＩＤと関連する秘密コードの知識の実証に基づいている。その情報を秘密状態において、但し、コード内において検証可能な状態において、維持するべく、暗号技法が使用される。ＡＫＢに基づいた認証プロトコルは、信頼されたキーの管理ソースを利用することにより、ブロードキャスト暗号化と呼称される技法を使用している。この結果、製品の包含又は排除が、パッケージ供給者及び装置供給者に対して提供される。暗号化は、ハッキングされること、或いは、アプライアンスのファームウェアの更新によるタイムリーな更新、に基づいて、更新又は変更することができる。装置及びパッケージは、２つの共有された秘密キーを提供するべく、ＵＩＤ及びＡＫＢ及び秘密キーを組み合わせている。装置は、ネットワークチャレンジ／応答プロトコルを使用することにより、共有されたキーを検証している。ＡＫＢエンコーディングは、Ｖｅｒｓｉｏｎ、Ｔｙｐｅ  ｏｆ  ＡＫＢ、ＥＡＫ  Ｌｉｓｔ  Ｓｔａｒｔ―第１の暗号化されたＡＫが保存されている場所からのＡＫＢ内のバイト数、ＡＫ  Ｖｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｄａｔａ―ＡＫＢ内においてエンコーディングされた認証キーによって暗号化された１２８ビットの値０ｘ３２１２４４５Ｆ  ＡＦ３４５６２２ＢＦ  ４４ｘｘｘｘｘｘ  ｘｘｘｘｘｘｘｘ、保存されたツリーを定義するＴａｇ  Ｄａｔａ  Ｓｔｒｅａｍタグ、並びに、ＡＫＢツリー内において収容納された認証キーを収容するＥＡＫ  Ｌｉｓｔを含む。試験問題を生成するべく、チップ内においてコーディングされた、或いは、マイクロプロセッサのコード内において暗号化された、一意の識別子が使用され、且つ、認証を検証するべく、ＴＵＲＥ又はＦＡＬＳＥ応答が使用される。ＤｅｒｉｖｅＫｅｙは、一意のキー及びＴＲＵＥ／ＦＡＬＳＥ応答用のターゲットキー参照を使用する暗号認証プロセスを示している。
【００９６】
アプライアンス２００及びパッケージ１００を含む、スマート装置１４．１及びその他の装置は、ネットワークに対するそれぞれのインターフェイスのために、メディアアクセスコントローラ（ＭＡＣ：Ｍｅｄｉａ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）アドレスを利用することができる。これらは、マスタキー、パスワード、又はパスフレーズなどの、秘密値から１つ又は複数の秘密キーを導出しうる、図示のキー導出呼び出し「ＤｅｒｉｖｅＫｅｙ」などの、関数呼び出しによる検証において、利用することができる。暗号化されたＭＡＣアドレスを検証するべく、ＣｈｅｃｋＭＡＣ関数呼び出しを使用することができる。更に図１５を参照すれば、暗号生成及び一意のアプライアンス識別子のために、Ａｔｍｅｌ  ＡＴ８８ＳＡ１０２Ｓチップを使用することができる。スマートアプライアンスは、この装置を一意の識別子として使用しており、且つ、応答用に暗号化されたチャレンジ要求を生成している。
【００９７】
図４７は、例示用のアプライアンスによる検証及び認証のための例示用の論理フローである。本開示の態様によれば、パッケージを識別すると共にパッケージを検証する例示用のプロセスは、パッケージチップと、パッケージと、潜在的に、認証用のアプライアンス及び／又はパッケージの工場設定と、を利用することができる。例示用のプロセスは、ステップ１６０２において開始されてもよく、この場合に、パッケージが存在するものとして検出され、且つ、ＮＦＣタグが読み取られ、且つ、タイマが開始されている。ステップ１６０４において、システムは、例えば、撹拌動作が加熱されたパッケージに対して実行されたかどうかなどの、パッケージが以前に加熱されているかどうかをチェックしている。パッケージが返されたものであるとして検出された場合には、プロセスは、ステップ１６０６において、再処理ステップが必要であるかどうかを判定することができる。そうである場合には、１６０８において、保持温度が規定されているかどうかについての判定が下される。そうである場合には、ステップ１６１２において、プロセスは、保持曲線を算出し、且つ、保持温度フラグを設定し、次いで、ステップ１６１８に進む。ステップ１６０６において、再処理が必要ではないという判定が下された場合には、ステップ１６１０において、システムは、プロセス時間を再算出し、且つ、プロセスタイマをリセットし、次いで、ステップ１６１８に進み、ここで、ＰＩＣＭが読み取られ、且つ、パワーが調節され、且つ、パワーデータが記録される。
【００９８】
ステップ１６０４において、パッケージが、返されたパッケージではないという判定が下された場合には、システムは、ステップ１６１４に進み、ここで、暗号チャレンジが実行される。パッケージが、この試験に不合格となった場合には、ステップ１６４０において、無効なパッケージインジケータが、ユーザーインターフェイスを通じて、ユーザーに対して表示される。ステップ１６１４において、暗号チャレンジに合格した場合には、プロセスは、１６１６において、満了日付チェックに進んでもよく、ここでは、パッケージに関係する満了データが現時点の日付と比較されている。パッケージが、この試験に不合格となった場合には、ステップ１６４２において、満了したパッケージインジケータが、ユーザーインターフェイスを通じて表示される。ステップ１６１６において、パッケージが満了日付試験に合格した場合には、ステップ１６１８において、加熱動作が開始され、ここでは、ＰＩＣＭが読み取られ、且つ、加熱パワー要件が判定される。ステップ１６２０において、加熱動作が開始されるのに伴って、システムは、上述のように、パッケージ用のＴＬＰ内において保存されている較正済みのデータに照らして、実際の監視されているパワー及び時間をチェックしている。ステップ１６２０において、パッケージパワー対時間相関が、ＴＬＰ内において保存されているものと異なっており、これにより、オフセットの変化が許容されている場合には、例えば、プロセスは、パッケージが改竄されている、或いは、さもなければ、予想された完全性を欠いている、ことを通知するべく、ステップ１６４４に進む。この通知は、ユーザーインターフェイスを通じたものであってよい。ステップ１６２０において、ＴＬＰデータとの比較において、パッケージパワー対時間相関が受け入れ可能である場合には、プロセスは、ステップ１６２２に進み、ここで、温度対時間データが監視される。このデータが、ＴＬＰ内において表されている温度対時間データに準拠していない場合には、プロセスは、パッケージが改竄されている又は構造的完全性を欠いていることを通知するべく、ステップ１６４６に進む。
【００９９】
ステップ１６２２において、パッケージ温度対時間実際のデータが、予想された変化内において、ＴＬＰとマッチングしている場合には、加熱動作シーケンスが実行される。ステップ１６２４において、加熱時間が更新され、且つ、ステップ１６２６において、保持温度判定が実施されている。動作パラメータ用のＵＩ／ＵＸは、温度を保持する又は離脱する１６２６として、パッケージが除去されない１６２８として、且つ、温度調節及びコマンドを探し、これにより、パッケージ温度の読み取り１６１８に循環して戻る１６３０において、観察される。完了又は停止用の更新ＵＩ／ＵＸは、１６４８内において観察され、且つ、パッケージの除去用のＵＩ／ＵＸ更新は、１６５０において観察され、記録された情報は、パッケージが返された際に、１６１２用のフラグを設定するべく、使用されている。１６５２は、温度に到達することができない、などのエラーモード、或いは、プロセスの終了におけるような、離脱モードを通知し、且つ、ＵＩ／ＵＸを更新している。
【０１００】
以上、本発明について詳細に図示及び記述したが、これは、限定ではなく、例示を目的としたものに過ぎないものと解釈することを要する。本発明の範囲を逸脱することなしに、図示の実施形態に対して多数の変更を実施することができる。本発明は、本開示の精神及び範囲内において、更に変更することができる。従って、本出願は、その一般的な原理を利用した本発明のすべての変形、使用、又は適合をも含むことを意図している。更には、本出願は、本発明が属する技術分野における既知の又は慣習的な実践に含まれる、本発明からの逸脱をも含むことを意図している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【国際調査報告】
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