(57)【要約】  電子モジュール（１０）、特にトランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュール（１０）であって、電子モジュール（１０）は、プリント基板要素（２０）と、少なくとも１つの第１の導電性のコンタクト要素（４４，４５）を有する台座（４０）とを含み、台座（４０）は、プリント基板要素（２０）に固定されており、かつ、プリント基板要素（２０）に電気的に接続されており、電子モジュール（１０）はさらに、少なくとも１つの電子的構成要素（５０）を含み、電子的構成要素（５０）は、少なくとも１つの第２の導電性のコンタクト要素（６４，６５）を含み、電子的構成要素（５０）は、第１のコンタクト要素（４４，４５）と第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の電気的なコンタクト領域を介して、台座（４０）に電気的に接続されており、第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）が、プリント基板要素（２０）とは反対側の、台座（４０）の第１の面で、台座（４０）から突出しており、第１のコンタクト要素（４４，４５）の、台座（４０）から突出している切片（７５，７６）は、少なくとも部分的に、電子的構成要素（５０）の中空空間内に収容されており、第１のコンタクト要素（４４，４５）の、台座（４０）から突出している切片（７５，７６）及び／又は第２のコンタクト要素（６４，６５）の切片は、第１のコンタクト要素（４４，４５）と第２のコンタクト要素（６４，６５）との間のばね力によって電子的構成要素（５０）が台座（４０）に機械的に固定されるように、弾性的に構成されている、電子モジュール（１０）が提案される。
2020512686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュール（１０）、特にトランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュール（１０）であって、
前記電子モジュール（１０）は、
プリント基板要素（２０）と、
少なくとも１つの第１の導電性のコンタクト要素（４４，４５）を有する台座（４０）と、
を含み、
前記台座（４０）は、前記プリント基板要素（２０）に固定されており、かつ、前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続されており、
前記電子モジュール（１０）はさらに、少なくとも１つの電子的構成要素（５０）を含み、前記電子的構成要素（５０）は、少なくとも１つの第２の導電性のコンタクト要素（６４，６５）を含み、
前記電子的構成要素（５０）は、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の電気的なコンタクト領域を介して、前記台座（４０）に電気的に接続されている、電子モジュール（１０）において、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）が、前記プリント基板要素（２０）とは反対側の、前記台座（４０）の第１の面で、前記台座（４０）から突出しており、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の、前記台座（４０）から突出している切片（７５，７６）は、少なくとも部分的に、前記電子的構成要素（５０）の中空空間内に収容されており、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の、前記台座（４０）から突出している切片（７５，７６）及び／又は前記第２のコンタクト要素（６４，６５）の切片は、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間のばね力によって前記電子的構成要素（５０）が前記台座（４０）に機械的に固定されるように、弾性的に構成されている、
ことを特徴とする電子モジュール（１０）。
【請求項２】
前記台座（４０）は、はんだ付け及び／又はプレスフィットピンによって、前記プリント基板に固定されている、請求項１に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項３】
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の前記電気的なコンタクト領域が注封材料（２８）によって覆われるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間に前記注封材料（２８）が充填されている、請求項１又は２に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項４】
前記電子的構成要素（５０）によって包囲されている領域が実質的に完全に前記注封材料（２８）で充填されるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間に前記注封材料（２８）が充填されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項５】
前記台座（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の、特にはんだ付けパッド（２１，２２）を含む電気的な接続箇所が、前記注封材料（２８）によって覆われるように、前記プリント基板要素（２０）の第１の面が、前記注封材料（２８）によって少なくとも部分的に覆われている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項６】
前記電子的構成要素（５０）は、前記電子的構成要素（５０）を前記プリント基板要素（２０）に対して配向するための少なくとも１つの突起を有しており、
前記突起は、前記プリント基板要素（２０）の凹部（５１）に係合する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項７】
前記プリント基板要素（２０）は、基礎プレート（３０）上に配置されており、
前記突起は、前記プリント基板要素（２０）の凹部（５１）を通って係合し、前記基礎プレート（３０）に接触接続する、請求項６に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項８】
電子モジュール（１０）、特にトランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュール（１０）を製造する方法であって、
前記方法は、以下のこと、即ち、
第１の面を有するプリント基板要素（２０）を提供することと、
前記プリント基板要素（２０）の前記第１の面に、少なくとも１つの第１のコンタクト要素（４４，４５）を含む台座（４０）を固定することと、
前記台座（４０）を前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続することと、
を含み、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）は、前記プリント基板要素（２０）とは反対側の、前記台座（４０）の第１の面で、前記台座（４０）から突出しており、
さらに前記方法は、
少なくとも１つの第２コンタクト要素（６４，６５）を有する電子的構成要素（５０）を、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間のばね力によって、前記台座（４０）に機械的に固定しかつ電気的に接続することを含み、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）は、前記電子的構成要素（５０）の機械的な固定及び電気的な接続時に、少なくとも部分的に、前記電子的構成要素（５０）の中空空間内に挿入される、
ことを特徴とする、電子モジュール（１０）を製造する方法。
【請求項９】
前記台座（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の電気的な接続箇所が注封材料（２８）によって覆われるように、前記プリント基板要素（２０）の前記第１の面の少なくとも部分領域に前記注封材料（２８）を塗布することと、前記注封材料（２８）を硬化させることとをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の電気的なコンタクト領域が注封材料（２８）によって覆われるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間内に前記注封材料（２８）を導入することと、前記注封材料（２８）を硬化させることとをさらに含む、請求項８又は９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術
センサ等の電子的構成要素、大きな電気的構成要素及び／又はコネクタは、電子モジュールにおいて、プリント基板要素上に、例えば、ねじ止め及び／又はリベット接続によって固定され、又は、プリント基板要素内に集積される。センサ、構成要素及び／又はコネクタからピンが突出しており、このピンが、プリント基板要素及び／又はＦｌｅｘｆｏｉｌ（いわゆる差し込みはんだ付けコンタクト）に差し込まれる。選択的に、これらは伝導性の打ち抜き格子に溶接又ははんだ付けされている。打ち抜き格子、Ｆｌｅｘｆｏｉｌ及び／又はプリント基板を用いて、センサ及び／又はコネクタは、中央トランスミッション制御機器ｉＴＣＵ又はトランスミッションコネクタに接続されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プリント基板要素上にセンサ、構成要素及び／又はコネクタを固定する、以前から知られている方法の欠点は、典型的に、センサ及び／又はコネクタの位置が、基本的な設計変更によってしか変更することができない、ということである。しかし、電子的構成要素即ちセンサ及び／又はコネクタの位置の変更は通常、電子的構成要素を固定するためのねじ及び／又はリベットが、プリント基板要素上の面積及び容積を必要とすることによって、困難になる。
【０００４】
さらに、電子的構成要素は、リフローはんだ付けによってプリント基板要素上に固定されている。従って、従来技術においては、センサ及び／又はコネクタは、それらがリフローはんだ付け時の高い温度に、損傷なく耐えることができるように構成されていなければならない。チョーク・コイルのような大きい電気的構成要素は、高いサーマルマス（大きな銅質量）が原因で、部分的にしかリフローはんだ付けされない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の開示
発明の利点
本発明の実施形態は、有利には、電子的構成要素即ちセンサ及び／又はコネクタの、プリント基板要素上の位置を、技術的に容易に変更することが可能である制御モジュールを実現する。
【０００６】
本発明の第１の態様においては、電子モジュール、特にトランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュールが提案され、ここで、この電子モジュールは、プリント基板要素と、少なくとも１つの第１の導電性のコンタクト要素を有する台座と、を含み、ここで、この台座は、プリント基板要素に固定されており、かつ、プリント基板要素に電気的に接続されている。この電子モジュールは、さらに、少なくとも１つの電子的構成要素を含み、ここで、この電子的構成要素は、少なくとも１つの第２の導電性のコンタクト要素を含み、電子的構成要素は、第１のコンタクト要素と第２のコンタクト要素との間の電気的なコンタクト領域を介して、台座に電気的に接続されている。ここで、第１のコンタクト要素の切片が、プリント基板要素とは反対側の、台座の第１の面で、台座から突出しており、ここで、第１のコンタクト要素の、台座から突出している切片は、少なくとも部分的に、電子的構成要素の中空空間内に収容されており、ここで、第１のコンタクト要素の、台座から突出している切片及び／又は第２のコンタクト要素の切片は、第１のコンタクト要素と第２のコンタクト要素との間のばね力によって、電子的構成要素が台座に機械的に固定されるように、弾性的に構成されている、という特徴をこの電子モジュールは有している。
【０００７】
このことの利点は、電子的構成要素をプリント基板要素に技術的に容易に固定することができる、ということである。さらに、台座の固定位置を変更することによって、電子的構成要素の固定位置を技術的に容易に変更することができる。さらに、電子的構成要素、特にセンサ、大きい電気的構成要素及び／又はコネクタプラグは、リフローはんだ付けの後に初めて、台座によってプリント基板要素に固定される。これによって、電子的構成要素即ちセンサ及び／又はコネクタプラグが、リフローはんだ付け時に高温に晒されることがなくなる。従って、電子的構成要素を安価な材料から製造することができる。これは製造コストを下げる。
【０００８】
本発明の第２の態様においては、電子モジュール、特にトランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュールを製造する方法が提案され、ここでこの方法は、以下のこと、即ち、第１の面を有するプリント基板要素を提供することと、プリント基板要素の第１の面に、少なくとも１つの第１のコンタクト要素を含む台座を固定することと、台座をプリント基板要素に電気的に接続することとを含む。ここで、第１のコンタクト要素の切片は、プリント基板要素とは反対側の、台座の第１の面で、台座から突出している。さらにこの方法は、少なくとも１つの第２コンタクト要素を有する電子的構成要素を、第１のコンタクト要素と第２のコンタクト要素との間のばね力によって、台座に機械的に固定しかつ電気的に接続することを含む。ここで、第１のコンタクト要素の切片は、電子的構成要素の機械的な固定及び電気的な接続の際に、少なくとも部分的に、電子的構成要素の中空空間内に挿入される。
【０００９】
このことの利点は、電子的構成要素が技術的に容易にプリント基板要素に固定される、ということである。さらに、台座の固定位置を変更することによって、電子的構成要素の固定位置を技術的に容易に変更することができる。さらに、電子的構成要素、特にセンサ及び／又はコネクタプラグは、リフローはんだ付けの後に初めて、台座によってプリント基板要素に固定される。これによって、電子的構成要素即ちセンサ及び／又はコネクタプラグが、リフローはんだ付け時に高温に晒されることがなくなる。従って、電子的構成要素を安価な材料から製造することができる。これは、製造コストを低減する。
【００１０】
本発明の実施形態のための考案は、特に、以降に記載される考え及び認識に基づいているとみなされる。
【００１１】
ある実施形態においては、台座は、はんだ付け及び／又はプレスフィットピンによって、プリント基板に固定されている。これによって、プリント基板要素への台座の機械的な固定が技術的に容易に行われる。さらに、プリント基板要素に対する台座の位置が技術的に容易にかつ迅速に変えられる。
【００１２】
ある実施形態においては、第１のコンタクト要素と第２のコンタクト要素との間の電気的なコンタクト領域が、注封材料によって覆われるように、電子的構成要素の中空空間に注封材料が充填されている。このことの利点は、電子的なコンタクト領域が、金属の削りくず、液体等から保護される、ということである。これによって、短絡が確実に阻止される。
【００１３】
ある実施形態においては、電子的構成要素によって包囲されている領域が実質的に完全に注封材料で充填されるように、電子的構成要素の中空空間に注封材料が充填されている。このことの利点は、電子的構成要素の安定性が向上することである。さらに、電子的なコンタクト領域が、これによって、同様に、金属の削りくず、液体等から保護される。これによって、短絡が阻止される。
【００１４】
ある実施形態においては、台座とプリント基板要素との間の、特にはんだ付けパッドを含む電気的な接続箇所が注封材料によって覆われるように、プリント基板要素の第１の面が注封材料によって少なくとも部分的に覆われている。このことの利点は、電気的な接続箇所が金属の削りくず、液体等から確実に保護される、ということである。これによって短絡が阻止される。
【００１５】
ある実施形態においては、電子的構成要素は、電子的構成要素をプリント基板要素に対して配向するための少なくとも１つの突起を有しており、ここで、この突起は、プリント基板要素の凹部に係合する。このことの利点は、電子的構成要素がプリント基板要素に対して技術的に容易に配向される、ということである。
【００１６】
ある実施形態においては、プリント基板要素は、基礎プレート上に配置されており、突起は、プリント基板要素の凹部を通って係合し、基礎プレートに接触接続する。このことの利点は、電子的構成要素の設置高さ、即ち、電子的構成要素と基礎プレートとの（最大の）間隔が、プリント基板要素の厚さ又は高さに関連しない、ということである。
【００１７】
ある実施形態においては、この方法は、さらに以下のこと、即ち、台座とプリント基板要素との間の電気的な接続箇所が注封材料によって覆われるように、プリント基板要素の第１の面の少なくとも部分領域に注封材料を塗布することと、注封材料を硬化させることとを含む。このことの利点は、電気的な接続箇所が金属の削りくず、液体等から確実に保護される、ということである。これによって短絡が阻止される。
【００１８】
ある実施形態においては、この方法は、さらに以下のこと、即ち、第１のコンタクト要素と第２のコンタクト要素との間の電気的なコンタクト領域が注封材料によって覆われるように、電子的構成要素の中空空間内に注封材料を導入することと、注封材料を硬化させることとを含む。このことの利点は、電気的なコンタクト領域が金属の削りくず、液体等から保護される、ということである。これによって短絡が確実に阻止される。
【００１９】
本発明の可能な特徴及び利点のうちのいくつかが、電子モジュール又は電子モジュールの製造方法の様々な実施形態を参照して説明されている、ということに留意されたい。当業者には、本発明の他の実施形態を実現するために、これらの特徴が適切に組み合わせ可能、適合可能又は置き換え可能である、ということが明らかである。
【００２０】
以降においては、添付の図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。ここで、図面も説明も本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電子モジュールの第１の実施形態の横断面図である。
【図２】垂直軸を中心に９０°回転された、図１の電子モジュールの横断面図である。
【図３】本発明に係る電子モジュールの第２の実施形態の横断面図である。
【図４】本発明に係る電子モジュールの第３の実施形態の横断面図である。
【図５】本発明に係る電子モジュールの第４の実施形態の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図は単に概略的なものであり、縮尺通りではない。図中、同じ参照符号は同じ特徴又は同じ作用を有する特徴を示す。
【００２３】
発明の実施形態
図１は、本発明に係る電子モジュール１０の第１の実施形態の横断面図を示しており、図２は、垂直軸を中心に９０°回転された、図１の電子モジュール１０の横断面図を示している。
【００２４】
電子モジュール１０は、トランスミッション制御部の電子モジュールであってよく、又は、車両（例えば、電動車両）内の電気駆動部を制御するように構成されていてよい。トランスミッション制御部は、自動車、例えば、乗用車又はトラックのトランスミッション制御部であってよい。
【００２５】
電子モジュール１０は、複数の電子的構成要素を含む。電子的構成要素としての典型的な集積回路（これはプリント基板要素２０上に非間接的に即ち直接的に配置されている）の他に、センサ装置５０がプリント基板要素２０上に配置されている。以降においては、センサ装置５０についてのみ説明する。センサ装置５０の代わりに又はセンサ装置５０に加えて、コネクタプラグ又は端子も考えられる。
【００２６】
センサ装置５０は、台座４０に固定されている。台座４０は、プリント基板要素２０に固定されている。センサ装置５０は、台座４０を介して、プリント基板要素２０に電気的に接続されている。
【００２７】
台座４０は、２つの第１のコンタクト要素４４、４５を有している。２つの第１のコンタクト要素４４、４５は、はんだ付けパッド２１、２２を介して、プリント基板要素２０に接続されている。この接続を介して、台座４０は、プリント基板要素２０に電気的にかつ機械的に接続又ははんだ付けされている。台座４０がプレスフィットピンを介してプリント基板要素２０と電気的にかつ機械的に接続されていることも考えられる。
【００２８】
２つの第１のコンタクト要素４４、４５は、図１に示されているように、連続して又は一体的に形成されていてよい。選択的に、２つの第１のコンタクト要素４４、４５を、２つ以上の部分で形成することも考えられる。１つの第１のコンタクト要素４４、４５の複数の部分の間には、電気的な接続が存在しているはずであり、従って、センサ装置５０は、プリント基板要素２０に電気的に接続されている。
【００２９】
プリント基板要素２０とは反対側の、台座４０の面（これは図１又は図２において、台座４０の上側の面である）で、第１のコンタクト要素４４、４５の一部分又は切片７５、７６が台座４０から突出している。第１のコンタクト要素４４、４５のこのような一部分又は切片７５、７６は弾性的に構成されている。第１のコンタクト要素４４、４５のこのような一部分又は切片７５、７６は、図１又は図２において、右側へ及び左側へ、可逆的に動くことが可能であり又は屈曲可能である。第１のコンタクト要素４４、４５は、それぞれ、ワイヤ及び／又はバッフルであってよい。
【００３０】
センサ装置５０は、センサ７７を有している。センサ７７は、センサ装置５０の筐体内に収容されている。センサ７７は、２つの第２のコンタクト要素６４、６５に電気的に接続されている。これらの第２のコンタクト要素は、センサ７７からプリント基板要素２０の方向に延びている。第２のコンタクト要素６４、６５は部分的に、センサ装置５０の筐体内に延在している。センサ装置５０又はセンサ装置５０の筐体は、中空空間を包囲している。第２のコンタクト要素６４、６５の切片又は一部分は、それぞれこの中空空間内に突出している。
【００３１】
第２のコンタクト要素６４、６５のこのような切片又は一部分は剛性にされていてよく、ばね力を介してそれぞれ第１のコンタクト要素４４、４５に接続されていてよい。第２のコンタクト要素６４、６５が弾性的に構成されていて、台座４０から上方に突出している、第１のコンタクト要素４４、４５の部分が剛性にされていることも考えられる。ここでも、第１のコンタクト要素４４、４５と第２のコンタクト要素６４、６５との間の機械的な接続及び電気的な接続が、ばね力によって形成されてよい。
【００３２】
第１のコンタクト要素４４、４５と第２のコンタクト要素６４、６５の両方が弾性的に構成されていることも考えられる。
【００３３】
第１のコンタクト要素４４、４５と第２コンタクト要素６４、６５との間の電気的な接続によって、センサ７７とプリント基板要素２０との間の電気的な接続が形成される。
【００３４】
第１のコンタクト要素４４、４５又は第２のコンタクト要素６４、６５の数が、１つ、３つ、４つ又は４つより多くてもよい。
【００３５】
台座４０及び他の電子的構成要素８０〜８２が配置されているプリント基板要素２０の面には、部分的に又は全面に、注封材料２８が設けられている。注封材料２８は、センサ装置５０の隣の他の電子的構成要素８０〜８２、はんだ付けパッド２１、２２、台座４０の（下方の）部分、及び、センサ装置５０の（下方の）部分を覆っている。これによって、センサ装置５０が付加的に、プリント基板要素２０に固定される。
【００３６】
注封材料は、他の電子的構成要素８０〜８２及び台座４０とプリント基板要素２０との間の電気的な接続を保護する。
【００３７】
プリント基板要素２０は基礎プレート３０上に配置されている。基礎プレート３０を、特に自動車用のトランスミッションの筐体の切片とすることができる。基礎プレート３０は、プリント基板要素２０から熱を放散するように構成されていてもよい。
【００３８】
センサ装置５０は、プリント基板要素２０の凹部５１内に配置される２つの突起を有している。これは、プリント基板要素２０に対してセンサ装置５０を配向するのに役立つ。電子的構成要素即ちセンサ装置５０の設置高さ５５も、この突起によって調整することができる。設置高さ５５は、センサ装置５０と基礎プレート３０の最大の間隔であり、これは、センサ装置５０の図２における上方の部分と、基礎プレート３０、又は、基礎プレート３０の、センサ装置５０の方を向いている面との間の間隔に相当する。基礎プレート３０の、センサ装置５０の方を向いている面は、図１及び図２においては、基礎プレート３０の上面である。
【００３９】
センサ装置５０は、プリント基板要素２０に非直接的に即ち間接的に接触している。センサ装置５０は、はんだ付けパッド２１、２２にも、非直接的に即ち間接的に接触している。センサ装置５０とプリント基板要素２０又ははんだ付けパッド２１、２２との間には、注封材料２８によって充填されている間隔が存在している。しかし、センサ装置５０がプリント基板要素２０及び／又ははんだ付けパッド２１、２２に接触接続し、従って間隔がその時に存在していないことも考えられる。
【００４０】
図２において、突起はプリント基板要素２０を通って係合し、基礎プレート３０上に載っている。これによって、センサ装置５０の設置高さ５５を、プリント基板要素２０の厚さとは無関係に調整することができる。プリント基板要素２０の厚さは、図１又は図２において、下から上へと延在している。図２は、図１に対して９０°、垂直に延在している軸を中心に回転された、第１のコンタクト要素４４、４５及び第２のコンタクト要素６４、６５の図を示している。図２においては、第１のコンタクト要素４４、４５の弾性的に構成されている切片７５、７６がそれぞれ、第２のコンタクト要素６４、６５にどのように押し当たっているのかが明確に示されている。これらの弾性的に構成されている切片７５、７６は、図２において、図２の図平面から外へと延在する方向において、押圧している。
【００４１】
図３は、本発明に係る電子モジュール１０の第２の実施形態の横断面図を示している。図３に示されている実施形態は、第１のコンタクト要素４４、４５が、センサ装置５０の筐体内の凹部５１を介して、付加的に、第２のコンタクト要素６４、６５と、電気的なコンタクト領域において、レーザによって溶接されているという点において、図１又は図２に示された実施形態とは、実質的に異なっている。これは、機械的な強度を増加させる。さらに、他の電子的構成要素８０〜８２が注封材料によって覆われていないという差異がある。
【００４２】
図４は、本発明に係る電子モジュール１０の第３の実施形態の横断面図を示している。ここでは、注封材料２８が台座４０の上方の中空空間に導入されている。注封材料２８は、プリント基板要素２０のいかなる部分も覆っていない。第１のコンタクト要素４４、４５と第２のコンタクト要素６４、６５との間の１つ又は複数の電気的なコンタクト領域は、注封材料によって覆われている。
【００４３】
図５は、本発明に係る電子モジュール１０の第４の実施形態の横断面図を示している。ここでは、注封材料は、センサ装置５０によって包囲された中空空間を完全に満たしている。第１のコンタクト要素４４、４５と第２のコンタクト要素６４、６５との間の１つ又は複数の電気的なコンタクト領域は注封材料によって覆われている。
【００４４】
最後に、「有する」、「含む」等の用語は、他の要素又はステップを排除するものではなく、「ある」又は「１つの」等の用語は、複数を排除するものではない、ということに留意されたい。特許請求の範囲における参照符号は、限定するものとみなされるべきではない。
【図１】
2020512686.tif 000003
【図２】
2020512686.tif 000004
【図３】
2020512686.tif 000005
【図４】
2020512686.tif 000006
【図５】
2020512686.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月3日(2019.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュール（１０）であって、
前記電子モジュール（１０）は、
プリント基板要素（２０）と、
少なくとも１つの第１の導電性のコンタクト要素（４４，４５）を有する台座（４０）と、
を含み、
前記台座（４０）は、前記プリント基板要素（２０）に固定されており、かつ、前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続されており、
前記電子モジュール（１０）はさらに、少なくとも１つの電子的構成要素（５０）を含み、前記電子的構成要素（５０）は、少なくとも１つの第２の導電性のコンタクト要素（６４，６５）を含み、
前記電子的構成要素（５０）は、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の電気的なコンタクト領域を介して、前記台座（４０）に電気的に接続されている、電子モジュール（１０）において、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）が、前記プリント基板要素（２０）とは反対側の、前記台座（４０）の第１の面で、前記台座（４０）から突出しており、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の、前記台座（４０）から突出している切片（７５，７６）は、少なくとも部分的に、前記電子的構成要素（５０）の中空空間内に収容されており、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の、前記台座（４０）から突出している切片（７５，７６）及び／又は前記第２のコンタクト要素（６４，６５）の切片は、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間のばね力によって前記電子的構成要素（５０）が前記台座（４０）に機械的に固定されるように、弾性的に構成されている、
ことを特徴とする電子モジュール（１０）。
【請求項２】
前記台座（４０）は、はんだ付け及び／又はプレスフィットピンによって、前記プリント基板に固定されている、請求項１に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項３】
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の前記電気的なコンタクト領域が注封材料（２８）によって覆われるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間に前記注封材料（２８）が充填されている、請求項１又は２に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項４】
前記電子的構成要素（５０）によって包囲されている領域が完全に前記注封材料（２８）で充填されるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間に前記注封材料（２８）が充填されている、請求項３に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項５】
前記台座（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の電気的な接続箇所が、前記注封材料（２８）によって覆われるように、前記プリント基板要素（２０）の第１の面が、前記注封材料（２８）によって少なくとも部分的に覆われている、請求項３又は４に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項６】
前記電気的な接続箇所は、はんだ付けパッド（２１，２２）を含む、請求項５に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項７】
前記電子的構成要素（５０）は、前記電子的構成要素（５０）を前記プリント基板要素（２０）に対して配向するための少なくとも１つの突起を有しており、
前記突起は、前記プリント基板要素（２０）の凹部に係合する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項８】
前記プリント基板要素（２０）は、基礎プレート（３０）上に配置されており、
前記突起は、前記プリント基板要素（２０）の凹部を通って係合し、前記基礎プレート（３０）に接触接続する、請求項７に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項９】
前記電子モジュール（１０）は、トランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュール（１０）である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子モジュール（１０）。
【請求項１０】
電子モジュール（１０）を製造する方法であって、
前記方法は、以下のこと、即ち、
第１の面を有するプリント基板要素（２０）を提供することと、
前記プリント基板要素（２０）の前記第１の面に、少なくとも１つの第１のコンタクト要素（４４，４５）を含む台座（４０）を固定することと、
前記台座（４０）を前記プリント基板要素（２０）に電気的に接続することと、
を含み、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）は、前記プリント基板要素（２０）とは反対側の、前記台座（４０）の第１の面で、前記台座（４０）から突出しており、
さらに前記方法は、
少なくとも１つの第２コンタクト要素（６４，６５）を有する電子的構成要素（５０）を、前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間のばね力によって、前記台座（４０）に機械的に固定しかつ電気的に接続することを含み、
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）の切片（７５，７６）は、前記電子的構成要素（５０）の機械的な固定及び電気的な接続時に、少なくとも部分的に、前記電子的構成要素（５０）の中空空間内に挿入される、
ことを特徴とする、電子モジュール（１０）を製造する方法。
【請求項１１】
前記台座（４０）と前記プリント基板要素（２０）との間の電気的な接続箇所が注封材料（２８）によって覆われるように、前記プリント基板要素（２０）の前記第１の面の少なくとも部分領域に前記注封材料（２８）を塗布することと、前記注封材料（２８）を硬化させることとをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のコンタクト要素（４４，４５）と前記第２のコンタクト要素（６４，６５）との間の電気的なコンタクト領域が注封材料（２８）によって覆われるように、前記電子的構成要素（５０）の前記中空空間内に前記注封材料（２８）を導入することと、前記注封材料（２８）を硬化させることとをさらに含む、請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記電子モジュール（１０）は、トランスミッション制御部又は電動車両用の電子モジュール（１０）である、請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
【国際調査報告】
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