(57)【要約】  流体送達システム１０が、スプレーガン２８上又はスプレーガン２８付近に配置され、第１の流体を監視するように構成された第１の圧力センサ４２と、スプレーガン上又はスプレーガン付近に配置され、第２の流体を監視するように構成された第２の圧力センサ４２とを備える。流体送達システム１０は、第１の圧力センサ４２から第１の信号を受信し、第２の圧力センサ４２から第２の信号を受信するように構成されたプロセッサ４０を備える制御システム３６をさらに備える。プロセッサ４０は、第１の流体と第２の流体との間の流体圧力差を表す、第１の圧力センサと第２の圧力センサとの間の圧力差を導出し、１つ又は複数のポンプ１２、１４を制御して所望の圧力差を取得するようにさらに構成される。
2020527456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体送達システムであって、
スプレーガン上又はスプレーガン付近に配置され、第１の流体を監視するように構成された第１の圧力センサと、
前記スプレーガン上又は前記スプレーガン付近に配置され、第２の流体を監視するように構成された第２の圧力センサと、
プロセッサを含む制御システムであって、前記プロセッサは、
前記第１の圧力センサから第１の信号を受信し、
前記第２の圧力センサから第２の信号を受信し、
前記第１の流体と前記第２の流体との間の流体圧力差を表す前記第１の圧力センサと前記第２の圧力センサとの間の圧力差を導出し、
前記圧力差に基づいて１つ又は複数のポンプを制御し、所望の圧力差を取得する、ように構成される、制御システムと、を具備する、流体送達システム。
【請求項２】
前記第１の圧力センサは、前記スプレーガンの入口に配置される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記第１の圧力センサは、前記１つ又は複数のポンプを前記スプレーガンに流体的に結合するホースカップリング又はホースのホース部分に配置される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記第１の圧力センサは、前記１つ又は複数のポンプの出口に配置される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記スプレーガン上又は前記スプレーガン付近に配置され、前記第１の流体の第１の温度を監視するように構成された第１の温度センサを具備する、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記プロセッサは、前記導出に前記第１の温度を含めることにより前記流体圧力差を導出するように構成される、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記プロセッサは、前記導出に前記第１の温度を含めるときに理想気体の法則を適用するように構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記プロセッサは、前記第１の温度に基づいて前記第１の流体を加熱して、前記所望の圧力差を取得するように構成される、請求項５に記載のシステム。
【請求項９】
前記スプレーガン上又は前記スプレーガン付近に配置され、前記第２の流体の第２の温度を監視するように構成された第２の温度センサを備える、請求項５に記載のシステム。
【請求項１０】
前記プロセッサは、前記導出に前記第１の温度及び前記第２の温度を含めることにより前記流体圧力差を導出するように構成される、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
第１の圧力センサから第１の信号を受信するステップであって、前記第１の圧力センサは、スプレーガン上又はスプレーガン付近に配置され、第１の流体を監視するように構成される、ステップと、
第２の圧力センサから第２の信号を受信するステップであって、前記第２の圧力センサは、前記スプレーガン上又は前記スプレーガン付近に配置され、第２の流体を監視するように構成される、ステップと、
前記第１の流体と前記第２の流体との間の流体圧力差を表す、前記第１の圧力センサと前記第２の圧力センサとの間の圧力差を導出するステップと、
１つ又は複数のポンプを制御して、所望の圧力差を取得するステップと、を含む方法。
【請求項１２】
前記１つ又は複数のポンプを制御して前記所望の圧力差を取得するステップは、運動量均等化制御を適用するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
運動量均等化制御を適用するステップは、所望のＰA又はＰBにて「疑似運動量」パラメータＭAとＭBとの間の差を最小化するステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の流体の第１の温度を感知するステップと、前記第１の流体温度を制御して前記所望の圧力差を取得するステップとを含み、前記所望の圧力差はゼロ、ユーザ入力値又は導出値である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２の流体の第２の温度を感知するステップと、前記第１の流体温度及び前記第２の流体温度を制御して前記所望の圧力差を取得するステップとを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
命令を含む有形の非一時的なコンピュータ可読媒体であって、前記命令は、プロセッサによって実行されると、前記プロセッサに、
第１の圧力センサから第１の信号を受信するステップであって、前記第１の圧力センサは、スプレーガン上又はスプレーガン付近に配置され、第１の流体を監視するように構成される、ステップと、
第２の圧力センサから第２の信号を受信するステップであって、前記第２の圧力センサは、前記スプレーガン上又は前記スプレーガン付近に配置され、第２の流体を監視するように構成される、ステップと、
前記第１の流体と前記第２の流体との間の流体圧力差を表す、前記第１の圧力センサと前記第２の圧力センサとの間の圧力差を導出するステップと、
１つ又は複数のポンプを制御して所望の圧力差を取得するステップと、を実施させる、媒体。
【請求項１７】
前記プロセッサに前記１つ又は複数のポンプを制御させる命令は、運動量均等化制御を適用することにより前記プロセッサに前記所望の圧力差を取得させる命令を含む、請求項１６に記載の媒体。
【請求項１８】
運動量均等化制御を適用することは、所望のＰA又はＰBで「疑似運動量」パラメータＭAとＭBとの間の差を最小化することを含む、請求項１７に記載の媒体。
【請求項１９】
前記プロセッサに前記第１の流体の第１の温度を感知させる命令を含み、前記第１の流体温度を制御して前記所望の圧力差を取得する、請求項１６に記載の媒体であって、前記所望の圧力差はゼロ、ユーザ入力値又は導出値である、媒体。
【請求項２０】
前記プロセッサに前記第２の流体の第２の温度を感知させる命令を含み、前記第２の流体温度を制御して前記所望の圧力差を取得する、請求項１６に記載の媒体であって、前記所望の圧力差はゼロ、ユーザ入力値又は導出値である、媒体。
【請求項２１】
前記所望の圧力差は、ゼロ、ユーザ入力値、導出値又はその組み合わせである、請求項１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は、２０１７年７月２１日に出願された「衝突混合の制御を改善するためのシステム及び方法」と題する米国仮特許出願第６２／５３５，８１７号の優先権及び利益を主張する。この仮特許出願は、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
材料がチャンバ又はノズルにて衝突混合されてから、ガンから基板に噴射されて発泡断熱層又は他の塗膜を形成する、スプレーポリウレタン発泡体（ＳＰＦ）システムなどのいくつかの衝突混合システムでは、衝突混合プロセスの効率の改善は多くの要因に依存している。例えば、効率を改善するために、衝突混合システムの制御を改善することは有用であろう。
【発明の概要】
【０００３】
最初に請求された発明の範囲に相応するいくつかの実施形態を以下に要約する。このような実施形態は、請求された発明の範囲を限定することを意図するものではなく、むしろ、このような実施形態は、本発明の可能な形態の簡単な要約を提供することのみを意図するものである。実際に、本発明は、以下に記載される実施形態と類似するか異なり得るさまざまな形態を包含する場合がある。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
本発明のここに挙げた特徴、態様及び利点をはじめとする特徴、態様及び利点は、添付の図面を参照して以下の詳細な説明を読むと、さらに良好に理解されるであろう。全図面を通して類似する特徴は類似する部品を表す。
【図１】図１は、多成分流体送達システム（例えば、ＳＰＦシステム）などの衝突システムの実施形態のブロック図である。
【図２】図２は、図１の流体送達システムの制御に適したプロセスのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本発明の１つ又は複数の特定の実施形態を以下に説明する。このような実施形態の簡潔な説明を提供するために、実際の実施例の全特徴が本明細書に記載されていない場合がある。そのような実際の実施例の開発では、任意の工学プロジェクト又は設計プロジェクトのように、システム関連及びビジネス関連の制約の遵守など、開発者の特定の目標を達成するために、多くの実施例固有の決定を下す必要があることを理解されたい。この決定は、実施例ごとに異なる場合がある。さらに、そのような開発努力は、複雑で時間がかかる可能性も否定できないが、それにもかかわらず、本開示の利益を享受する当業者にとって設計、製作及び製造の日常業務であろうことを理解されたい。
【０００６】
本発明のさまざまな実施形態の要素を紹介するとき、冠詞「ａ」、「ａｎ」、「ｔｈｅ」及び「前記」は、１つ又は複数の要素があることを意味するものとする。「備える」、「含む」及び「有する」という用語は、包括的であることを意図しており、列挙された要素以外の追加の要素が存在する可能性があることを意味する。
【０００７】
本開示の実施形態は、二液式スプレーポリウレタン発泡体（ＳＰＦ）システムを含む衝突システムの制御を改善し得るシステム及び方法に関する。多くのスプレーポリウレタン発泡体（ＳＰＦ）及び類似する２成分（２Ｋ）分配システムが、２つの流体成分を高圧でスプレーガン又は他の分配装置に送達する。ここで、材料は、ガンから基板上に噴出される前にチャンバ又はノズルにて衝突混合され、発泡断熱層又は他の塗膜を形成する。衝突混合は、基板上に発泡体又は塗膜を作成するために必要な化学反応を開始するために、反応性流体の２つ以上の流れの慣性に依存している。衝突混合プロセスの効率は、流体流れの圧力と温度、流れのサイズ、混合チャンバとオリフィスの形状及び２つの衝突流れの相対軌道をはじめとする多くの要因に依存する。衝突する成分流れの圧力が大幅に異なるか、一定の処理限界の外側にある場合、反応性流体の混合が不十分になる可能性がある。これは、発泡体又は塗膜の質の低下、基板上の不規則であるか望ましくない堆積パターン及び／又はガン内又は分配装置内の材料の蓄積につながることがある。極端な圧力の不均衡状態では、成分流れの１つが反対側の流れのオリフィスに「侵入」（cross-over）し、ガン自体内又はデバイス自体内の材料の重合と硬化を引き起こすことがある。これにより、１つの流れが部分的又は完全に閉塞され、システムが使用できなくなる。侵入は２Ｋシステムではよくみられる障害形態であり、この発生を検出して防止する手段が、この問題を軽減するか排除し、不稼働時間を短縮する。
【０００８】
衝突する流体流れの温度はこのほか、化学反応の速度と効率を制御するための重要なパラメータである場合がある。流体の温度が低すぎると、化学反応が不完全になる可能性がある、即ち、発泡体又は塗膜材料を目標基板に適切に付着させるには遅すぎる可能性がある。流体の温度が高すぎる場合、反応が速すぎて、脆い発泡体又は塗膜、大量の過剰噴霧と霧化又はガン／分配システムの目詰まりを引き起こす可能性がある。
【０００９】
２Ｋシステムの材料供給元のほとんどが、良好な出力を生成する流体材料の「目標」圧力及び温度を提供する。いくつかのＳＰＦシステムでは、スプレーガン又はその付近の両流体の圧力及び温度がわからない。代わりに、圧力が流体ポンプ又はその付近で測定され、その場所でのみ２つの材料の圧力を制御するために使用される。このようなポンプは、油圧ホースを介してポンプに接続されているスプレーガンからかなり離れている。ホースの形状、ホースの長さ、流量及び流体の特性により、ホースの長さ全体にわたって未知の圧力降下が発生することになる。結果として、スプレーガン又はその付近の２つの流体の実際の圧力はわからず、制御されておらず、場合によっては均等ではない。さらに、ほとんどのＳＰＦが、単一のアクチュエータによって駆動される「結合型」ピストンポンプを採用している。アクチュエータは、電気モータ又は油圧式又は空気圧式のピストンのいずれかである。結合型ポンプを使用するシステムには、２つの流体の独立した圧力制御を提供する機能が本質的に備わっていない。
【００１０】
ほとんどのＳＰＦシステムでは、配分（プロポーショナ）システムの一部としての独立した加熱システムによって両流体流れの温度が測定されて制御される。プロポーショナは典型的には、作業現場のトラック又はトレーラーに収容されているが、断熱されている構造の外側にある。ほとんどのシステムでは、１つの流体流れが、ホース内の電子温度センサを包含しており、流体材料と接触している。この温度センサは、プロポーショナとスプレーガンとの間の流体の冷却を防止するか低減するために必要な、両材料のホース構造内の加熱要素を制御するために使用される。
【００１１】
いくつかの実施形態では、本明細書に記載の技術は、２つ以上のホース間の圧力を制御して、ガン（例えば、スプレーガン）又はその付近での圧力の差を最小化する。この制御により、ガン又はその付近の圧力間の所望の差を導き出すか、そうでなければ取得してもよい。所望の圧力差はゼロであってもよく、他のユーザ入力値であってもよく、及び／又は導出された値であってもよい。導出値は、例えば、制御器を介して導出され、その結果、導出値の圧力差が、例えば、ガンでの衝突混合を改善してもよく、シミュレーション（例えば、流体モデル化シミュレーション）などを介して、さまざまな圧力差での混合を試験台でモデル化することによって提供されてもよい。
【００１２】
本明細書に記載の衝突混合のための制御を改善し得るシステムを説明することが有用である可能性がある。このため、ここで図１を参照すると、この図は、１つ又は複数の液体ポンプ１２、１４を備え得るスプレー塗布システム１０の実施形態を示すブロック図である。スプレー塗布システム１０は、スプレー発泡体断熱材を塗布する際に使用される化学物質などのさまざまな化学物質を混合して分配するのに適している場合がある。図示の実施形態では、化合物Ａ及びＢをそれぞれ、タンク１６及び１８に保存してもよい。タンク１６及び１８は、導管又はホース２０及び２２を介してポンプ１２及び１４に流体的に結合されてもよい。スプレー塗布システム１０の図示の実施形態が、混合及び噴霧に使用される２つの化合物を示しているが、他の実施形態は単一の化合物又は３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ又はそれ以上の化合物を使用できることを理解されたい。ポンプ１２及び１４は、独立して制御されてもよい。
【００１３】
スプレー塗布システム１０の動作中、ポンプ１２、１４にはそれぞれ、モータ２４、２６によって機械的に動力を供給してもよい。好ましい実施形態では、モータは電気モータであってもよい。しかし、内燃エンジン（例えば、ディーゼルエンジン）、空気圧モータ又はその組み合わせであってもよい。モータ制御器２７及び２９は、例えば、プロセッサ４０から送信された信号に基づいて、モータの起動／停止、ローディング及び制御を提供するために使用されてもよい。モータ２４は、モータ２６と同一のタイプであっても異なるタイプであってもよい。同じように、ポンプ１２は、ポンプ１４と同一のタイプであっても異なるタイプであってもよい。実際、本明細書に記載の技術は、異なるタイプのものであり得る複数のポンプ１２、１４及び複数のモータ２４、２６とともに使用されてもよい。
【００１４】
ポンプ１２、１４は、化合物Ａ、Ｂをスプレーガンシステム２８に移動させるのに適した流体力学的力を提供する。さらに具体的には、化合物Ａは、導管２０を通ってポンプ１２を横断し、次いで加熱された導管３０を通ってスプレーガンシステム２８に流入し、衝突により化合物Ｂと混合される。同じように、化合物Ｂは、導管２２を通ってポンプ１４を横断し、次いで加熱された導管３２を通ってスプレーガンシステム２８に流入し、衝突により化合物Ａと混合される。加熱された導管３０、３２を加熱するために、加熱システム３４を設けてもよい。加熱システム３４は、混合及び噴霧前に化合物Ａ及びＢを予熱し、混合及び噴霧中に化合物Ａ及びＢを加熱するのに適した、加熱流体などの熱エネルギーを提供してもよい。
【００１５】
スプレーガンシステム２８は、化合物Ａ及びＢを混合するための混合チャンバを備えてもよい。スプレー発泡体断熱を用途とする場合、化合物Ａにはイソシアネートが含まれ得るのに対し、化合物Ｂにはポリオール、難燃剤、発泡剤、アミン又は金属触媒、界面活性剤をはじめとする化学物質が含まれ得る。混合すると、発熱化学反応が発生し、発泡体３５が目標物に噴霧される。次に、発泡体は、化合物Ａ及びＢに含まれる化学物質に基づいて、さまざまな熱抵抗（即ち、Ｒ値）にて断熱特性を提供する。
【００１６】
スプレー塗布システム１０の制御を制御システム３６によって提供してもよい。制御システム３６は、工業用制御器を備えるため、メモリ３８及びプロセッサ４０を備えてもよい。プロセッサ４０は、複数のマイクロプロセッサ、１つ又は複数の「汎用」マイクロプロセッサ、１つ又は複数の専用マイクロプロセッサ、１つ又は複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）及び／又は１つ又は複数の縮小命令セット（ＲＩＳＣ）プロセッサ、あるいはその組み合わせを含んでもよい。メモリ３８は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などの揮発性メモリ及び／又はＲＯＭ、ハードドライブ、メモリカード、メモリスティック（例えば、ＵＳＢスティック）などの不揮発性メモリを含んでもよい。メモリ３８は、プロセッサ４０によって実行可能であり、スプレー塗布システム１０を制御するのに適したコンピュータプログラム又は命令を含んでもよい。メモリ３８は、以下にさらに説明するように、プロセッサ４０によって実行可能であるコンピュータプログラム又は命令であって、ポンプ１２、１４の滑りを検出し、滑りの存在下での化合物Ａ及びＢの所望の比率（例えば、１：１）を提供し続ける比率制御動作を提供するのに適したコンピュータプログラム又は命令をさらに含んでもよい。
【００１７】
制御システム３６は、１つ又は複数のセンサ４２に通信可能に結合されてもよく、１つ又は複数のアクチュエータ４４に動作可能に結合されてもよい。センサ４２は、圧力センサ、流量センサ、温度センサ、化学組成センサ、速度（例えば、回転速度、線形速度）センサ、電気測定センサ（例えば、電圧、アンペア、抵抗、静電容量、インダクタンス）、レベル（例えば、液体レベル）センサ、リミットスイッチなどを含んでもよい。アクチュエータ４４は、バルブ、作動可能なスイッチ（例えば、ソレノイド）、ポジショナ、加熱要素などを含んでもよい。
【００１８】
一人又は複数のユーザが、タッチスクリーン、ディスプレイ、キーボード、マウス、拡張現実／仮想現実システムのほか、タブレット、スマートフォン、ノートブックなどを含み得る入出力（Ｉ／Ｏ）システム３８を介して制御システム３６に接続することができる。ユーザが、所望の圧力、流量、温度、化合物Ａと化合物Ｂとの比率（例えば、１：１）、アラーム閾値（例えば、タンク１６、１８の化合物Ａ、Ｂの閾値流体レベル）などを入力してもよい。次に、ユーザはスプレーガンシステム２８を介して噴霧してもよく、制御システム３６は、プロセッサ４０を使用して、センサ４２を介してシステム１０の状態を感知し、システム１０のさまざまなパラメータをアクチュエータ４４を介してユーザ入力に基づいて調整するのに適した、メモリ３８に保存された１つ又は複数のプログラムを実行してもよい。次に、Ｉ／Ｏシステム３８は、感知された状態のいくつかのほか、調整されたパラメータを表示してもよい。スプレー塗布システム１０のいくつかの構成要素が、配分システム４１に含まれるか、配分システム４１に接続してもよい。配分システム４１は、噴霧３５を達成するために、特定の比率（例えば、１：１）にて化合物Ａ、Ｂを「配分」するか送達してもよい。このようにして、ユーザは、化合物Ａ及びＢなどの化学物質を混合して噴霧して、断熱スプレー発泡体などの特定の塗膜を提供してもよい。
【００１９】
これまで記載したように、ポンプ１２、１４は個別に制御されてもよい。
システム１０は、      
・スプレーガン又はその付近の独立した圧力と温度の感知機能と、
・プロポーショナからスプレーガンまでの２つの流体の独立した圧力及び温度の制御機能と、
・スプレーガン又はその付近の圧力と温度の検知に基づいた、流体の圧力と温度の独立した制御機能と、を有することにより制御を改善する。
【００２０】
現在のシステムを改善するために、システム１０は、スプレーガン又はその付近にて圧力と温度を感知する機能を使用し、このような感知信号を使用して独立したポンプアクチュエータと加熱システムを制御する機能を使用してもよい。次に、スプレーガン又はその付近の圧力、流量及び／又は温度に基づくこのレベルの独立制御により、スプレーガン内の衝突混合の制御が改善される。
【００２１】
われわれの対処法では、スプレーガン又はその付近（ホース３０、３２内、ポンプ１２、１４の出口）に配置された独立した圧力センサが圧力信号をプロポーショナ４１に送信してもよい。圧力信号は、ポンプアクチュエータ制御システム（例えば、制御システム３６）にて使用されて、スプレーガン２８にて所望の出力を達成する。制御システム３６は、ガン又はその付近の２つの材料の独立した圧力制御を達成するか、ガン又はその付近の２つの材料間の圧力差を最小化するか排除するように構成することができる。さらに、圧力制御アルゴリズムは、ガン又はその付近の２つの流れの衝突運動量のさらに良好な均等化と制御を提供するように構成することができる。２つの流体間又はオリフィス形状間（例えば、２つの材料の流体密度、ガン内の両側のオリフィスサイズなど）に衝突流れ運動量に影響を及ぼす既知の差がある場合、運動量の均等化制御が重要になることがある。運動量均等化制御の例には、所望のＰA又はＰB（Ａ又はＢ流体圧力）にて「疑似運動量」パラメータＭAとＭBとの間の差を最小化することが挙げられるであろう。
ＭA＝ＰA ×ρＡ× ＤＡ2
ＭB＝ ＰB ×ρＢ× ＤＢ2
ＭA＝混合チャンバ内のＡ流れの擬似運動量
ＭB＝混合チャンバ内のＢ流れの擬似運動量
ＰA＝スプレーガン／スプレーガン付近のホース内のＡ材料の流体圧力
ＰB＝スプレーガン／スプレーガン付近のホース内のＢ材料の流体圧力
ρA＝Ａ流体の密度
ρB＝Ｂ流体の密度
ＤA＝ガンのＡオリフィスの直径
ＤB＝ガンのＢオリフィスの直径
【００２２】
スプレーガンの近傍に配置された独立した圧力センサ１００が、スプレーガンの近傍からの信号をスプレー領域の外側にある配分ユニットに伝達する。配分ユニットは、スプレーガンの近傍に配置された独立した圧力センサ１００間の圧力差を最小にするように１つ又は複数のポンプを制御する。このような圧力センサ１００は、ガン内にあるか、ホースの一部、２つのホース間のホースカップリング又はホース継手に取り付けられるか、２つの材料の独立した入口及び出口流体通路及び／又はポンプ１２、１４の出口を有するガンの付近の流体マニホールド構造内にある場合がある。
【００２３】
スプレーガンの近傍に配置された独立した圧力センサ１００が、スプレーガンの近傍からの信号をスプレー領域の外側に配置された配分ユニットに伝達する。配分システム４１は、２つの流れの圧力を、２つの流体流れ間で異なる他の既知の流体パラメータ及び幾何学的パラメータを含む異なる計算レベルに制御することにより、ガン混合チャンバ内の流体の２つの衝突流れ間の運動量の差を最小化するように１つ又は複数のポンプを制御する。圧力センサ１００は、ガン内にあるか、２つのホース間のホースカップリング又はホース継手に取り付けられるか、２つの材料の独立した入口及び出口流体通路を有するガンの付近の流体マニホールド構造内にある場合がある。
【００２４】
スプレーガンの近傍に配置された独立した圧力センサ１０２が、スプレーガンの近傍からの信号をスプレー領域の外側に配置された配分ユニットに伝達する。配分システム４１は、流体の温度を独立して制御して、スプレーガンにて所望の温度を達成する。このような温度センサ１０２は、ガン内にあるか、２つのホースのためのホースカップリング又はホース継手に取り付けられる（このほか、ホース内又はホースの周囲に取り付けられる）か、２つの材料の独立した入口及び出口流体通路を有するガンの付近の流体マニホールド構造内にある場合がある。ガン上又はガンの付近にあるセンサ及び流体導管３０、３２などの流体導管上又は流体導管付近にあるセンサ（例えば、センサ１００、１０２）が、有線手段を介して制御システム３６と通信してもよい。例えば、導管３０、３２は、流体導管として機能することに加えて、電気信号及び／又は電力を送信してもよい。例えば、導管３０、３２は、ホースに埋め込まれた導電性要素を含む高性能ホースであってもよい。センサ、例えば、センサ１００、１０２はこのほか、無線手段（例えば、Ｗｉ−Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、メッシュネットワークなど）を介して通信してもよいことを理解されたい。
【００２５】
図２を参照すると、この図は、本明細書で説明する技術のいくつかを実施するために使用され得るプロセス２００を示す。プロセス２００は、例えば、プロセッサ４０を介して実行可能なコンピュータコード又は命令として実装されてもよい。プロセス２００のブロックは、任意の順序で実施されるか同時に（例えば、互いに並行して）実施されてもよいことに留意されたい。図示の例では、プロセス２００は最初に圧力を感知するか制御してもよい。例えば、スプレーガン又はその付近、ホース（又はホース継手）３０、３２、ポンプ１２、１４の出口に配置された圧力センサ１００は、プロセッサ４０に圧力信号を送信してもよい。次に、プロセッサ４０は、Ａ化合物及びＢ化合物（及び／又は他の２つ以上の任意の流体）の圧力を独立に制御して、例えば、ポンプ速度、温度、流量などを調整して、Ａ化合物とＢ化合物との間の圧力が等しくなるようにすることによって、上記のように、ガン２８又はその付近の２つ（又はそれ以上）の材料間の圧力差を最小化するか排除してもよい。
【００２６】
プロセス２００はこのほか、温度を測定したり、及び／又は制御したりしてもよい（ブロック２０４）。例えば、温度センサ１０２を使用して、ガン又はその付近、ホース又はその付近、ポンプ又はその付近（例えば、ポンプ出口）の温度を導出してもよい。次に、温度は、例えば、理想気体の法則を介して、圧力×体積＝ｎ（モル）×Ｒ（ガス定数）×温度（ケルビン単位）となるように使用されてもよい。さらに、ホースの温度、タンク（例えば、化合物Ａ及び／又は化合物Ｂのタンク）の温度及び／又はガンの温度の独立した制御を使用して、ガンに流入する流体の圧力を均等化してもよい。このほか、流量が温度及び／又は圧力とともに感知されて、ガン２８に送達される流体の圧力が均等化されてもよいことに留意されたい。
【００２７】
この記述では、例を使用して、最良の形態を含む本発明を開示するほか、任意の装置又はシステムを作成して使用し、組み込まれた任意の方法を実施するなど、当業者が本発明を実施できるようにする。本発明の特許性のある範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想起する他の例を含んでもよい。そのような他の例は、特許請求の範囲の表現と一致した構成要素を有する場合、あるいは特許請求の範囲の表現と実質的に一致した同等の構成要素を含む場合には、特許請求の範囲内にあることを意図するものである。
【図１】
2020527456.tif 000003
【図２】
2020527456.tif 000004
【国際調査報告】
2020527456.tif 000005
2020527456.tif 000006