(57)【要約】  コネクタアセンブリは、シールドハウジング、シールドハウジングに収容されている絶縁体、および絶縁体に保持されている導電性端子を含むコネクタと、第１のはんだ付けピンおよび第１のはんだ付けピンに電気的に接続されている第２のはんだ付けピンが形成されている回路基板であって、導電性端子が回路基板の第１のはんだ付けピンにはんだ付けされている回路基板と、回路基板の第２のはんだ付けピンにはんだ付けされている導体を有するワイヤを含むケーブルと、回路基板に取り付けられ、かつコネクタ、ケーブル、および回路基板を覆う外側シールドハウジングとを備える。これにより、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果が向上する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドハウジング、前記シールドハウジングに収容されている絶縁体、および前記絶縁体に保持されている導電性端子を含むコネクタと、
第１のはんだ付けピンおよび前記第１のはんだ付けピンに電気的に接続されている第２のはんだ付けピンが形成されている回路基板であって、前記導電性端子が前記回路基板の前記第１のはんだ付けピンにはんだ付けされている回路基板と、
前記回路基板の前記第２のはんだ付けピンにはんだ付けされている導体を有するワイヤを含むケーブルと、
前記回路基板に取り付けられ、かつ前記コネクタ、前記ケーブル、および前記回路基板を覆う外側シールドハウジングとを備えるコネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成され、前記圧着リングは、前記ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記外側シールドハウジングに、前記コネクタの前記シールドハウジングと弾性的に電気接触する弾性シートがさらに形成されて、前記外側シールドハウジングが前記コネクタの前記シールドハウジングに電気的に接続されるようになっている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記外側シールドハウジングは、前記回路基板にスナップ嵌めによって取り付けられている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記外側シールドハウジングの両側に、それぞれ少なくとも１対の弾性フックがさらに形成され、前記回路基板に少なくとも１つのスロットが形成され、各前記１対の弾性フックは、前記外側シールドハウジングを前記回路基板に固定するように、１つの対応する前記スロットにスナップ嵌めされるように適合されている、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記コネクタの前記シールドハウジングのどちらの側にも、少なくとも１つのはんだ付け脚部が形成され、前記回路基板に、前記はんだ付け脚部に対応するはんだ付けパッドがさらに形成され、前記はんだ付け脚部は、前記はんだ付けパッドにはんだ付けされている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項７】
前記少なくとも１つのはんだ付け脚部に脚部分が形成され、前記回路基板に、前記脚部分に対応する挿入孔がさらに形成され、前記脚部分は前記挿入孔に挿入されている、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記コネクタは複数の前記導電性端子を備え、前記ケーブルは複数のワイヤを備え、前記回路基板は、複数の第１のはんだ付けピンと複数の第２のはんだ付けピンとを上に備え、前記コネクタの前記複数の導電性端子は、前記回路基板２００の前記複数の第１のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされ、前記ケーブルの前記複数のワイヤは、前記回路基板の前記複数の第２のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記複数の第１のはんだ付けピンは１列に配置され、前記複数の第２のはんだ付けピンも１列に配置され、第１のはんだ付けピンの列は、前記ケーブルに対して第２のはんだ付けピンの列の前に位置する、請求項８に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の第１のはんだ付けピンのそれぞれは、前記回路基板に形成されている複数の導電性トレースのそれぞれを通して前記複数の第２のはんだ付けピンのそれぞれに電気的に接続されている、請求項９に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、開示全体が参照により本明細書に組み込まれている、２０１７年６月１６日に中国国家知識産権局に出願された中国特許出願第ＣＮ２０１７１０４５５２７６．２号の優先権を主張する。
【０００２】
本開示の実施形態は、コネクタアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００３】
いくつかの既存の応用例においては、コネクタをケーブルのワイヤに直接電気的に接続することができないため、コネクタを回路基板にはんだ付けし、回路基板を通してコネクタをケーブルのワイヤに電気的に接続することが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この応用例では、コネクタおよびケーブルに電気的に接続されている回路基板のはんだ付けピンおよび導電性トレースが直接外部に露出するため、製品全体の電磁遮蔽性能が低下する。加えて、ケーブルが外部の引張力を受けると、回路基板にはんだ付けされているケーブルのワイヤが回路基板から分離しやすい。したがって、製品全体の引張性能が低下する。
本開示の実施形態は、上記の欠点のうちの少なくとも１つの局面を克服または軽減するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様によれば、シールドハウジング、シールドハウジングに収容されている絶縁体、および絶縁体に保持されている導電性端子を含むコネクタと、第１のはんだ付けピンおよび第１のはんだ付けピンに電気的に接続されている第２のはんだ付けピンが形成されている回路基板と、導体を有するワイヤを含むケーブルとを備えるコネクタアセンブリが提供される。導電性端子は、回路基板の第１のはんだ付けピンにはんだ付けされ、ワイヤの導体は回路基板の第２のはんだ付けピンにはんだ付けされている。コネクタアセンブリは、回路基板に取り付けられ、かつコネクタ、ケーブル、および回路基板を覆う外側シールドハウジングをさらに備える。
【０００６】
本開示の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成されている。圧着リングは、ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている。
【０００７】
本開示の別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングに、コネクタのシールドハウジングと弾性的に電気接触する弾性シートがさらに形成されて、外側シールドハウジングがコネクタのシールドハウジングに電気的に接続されるようになっている。
【０００８】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングは、回路基板にスナップ嵌めによって取り付けられている。
【０００９】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、外側シールドハウジングの両側に、それぞれ少なくとも１対の弾性フックがさらに形成されている。回路基板に少なくとも１つのスロットが形成されている。各対の弾性フックは、外側シールドハウジングを回路基板に固定するように、１つの対応するスロットにスナップ嵌めされるように適合されている。
【００１０】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、コネクタのシールドハウジングのどちらの側にも、少なくとも１つのはんだ付け脚部が形成されている。回路基板に、はんだ付け脚部に対応するはんだ付けパッドがさらに形成されている。はんだ付け脚部は、はんだ付けパッドにはんだ付けされている。
【００１１】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、少なくとも１つのはんだ付け脚部に脚部分が形成されている。回路基板に、脚部分に対応する挿入孔がさらに形成されている。脚部分は挿入孔に挿入されている。
【００１２】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、コネクタは複数の導電性端子を備える。ケーブルは複数のワイヤを備える。回路基板は、複数の第１のはんだ付けピンと複数の第２のはんだ付けピンとを上に備える。コネクタの複数の導電性端子は、回路基板の複数の第１のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている。ケーブルの複数のワイヤは、回路基板の複数の第２のはんだ付けピンにそれぞれはんだ付けされている。
【００１３】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、複数の第１のはんだ付けピンは１列に配置されている。複数の第２のはんだ付けピンも１列に配置されている。第１のはんだ付けピンの列は、ケーブルに対して第２のはんだ付けピンの列の前に位置する。
【００１４】
本開示のさらに別の例示的な実施形態によれば、複数の第１のはんだ付けピンのそれぞれは、回路基板に形成されている複数の導電性トレースのそれぞれを通して複数の第２のはんだ付けピンのそれぞれに電気的に接続されている。
【００１５】
前述した本開示の様々な実施形態において、外側シールドハウジングは回路基板に取り付けられ、コネクタ、ケーブル、および回路基板は外側シールドハウジングに覆われているため、コネクタとケーブルとを電気的に接続する回路基板上のはんだ付けピンおよび導電性トレースは、外側シールドハウジングに囲まれ、これにより、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果が向上する。
【００１６】
本開示の一部の例示的な実施形態において、外側シールドハウジングの後端部に圧着リングが形成されている。圧着リングは、ケーブルの導電性シールド層および外側絶縁層に圧着されている。したがって、ケーブルに加わる外部の引張力が、ケーブルのワイヤに伝わるのではなく外側シールドハウジングに直接伝わることになる。したがって、ワイヤが回路基板から引き離されることを防ぐことができるため、コネクタアセンブリ全体の引張性能が向上する。
【００１７】
本開示の他の目的および利点は、添付図面と共に本開示の以下の説明から明らかになり、本開示の包括的な理解をもたらすことができる。
添付図面を参照しながら例示的な実施形態を詳細に説明することにより、本開示の上記その他の特徴がより明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略分解図である。
【図２】本開示の例示的な実施形態による、組み立てられたコネクタアセンブリのコネクタ、回路基板、およびケーブルの概略図である。
【図３】本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略組立図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下で、本開示の技術的解決策について、添付図面と共に以下の実施形態を参照してさらに詳細に説明する。明細書では、同一または同様の符号は同一または同様の部分を指す。添付図面を参照した本開示の実施形態についての以下の説明は、本開示の一般的な発明概念を説明するものであり、本開示を限定するものと解釈すべきではない。
【００２０】
加えて、以下の詳細な説明では、説明の目的で、開示する実施形態の徹底的な理解をもたらすために、多数の具体的な詳細について述べる。しかしながら、これらの具体的な詳細がなくても１つまたは複数の実施形態を実施することができることが明らかであろう。他の場合、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスは概略的に示す。
【００２１】
本開示の一般的な技術概念によれば、シールドハウジング、シールドハウジングに収容されている絶縁体、および絶縁体に保持されている少なくとも１つの導電性端子を含むコネクタと、第１のはんだ付けピンおよび第１のはんだ付けピンに電気的に接続されている第２のはんだ付けピンが形成されている回路基板と、導体を有するワイヤを含むケーブルとを備えるコネクタアセンブリが提供される。導電性端子は、回路基板の第１のはんだ付けピンにはんだ付けされ、ワイヤの導体は回路基板の第２のはんだ付けピンにはんだ付けされている。コネクタアセンブリは、回路基板に取り付けられ、かつコネクタ、ケーブル、および回路基板を覆う外側シールドハウジングをさらに備える。
【００２２】
図１は、本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略分解図である。図２は、本開示の例示的な実施形態による、組み立てられたコネクタアセンブリのコネクタ１００、回路基板２００、およびケーブル３００の概略図である。図３は、本開示の例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの概略組立図である。
【００２３】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、コネクタアセンブリは、コネクタ１００、回路基板２００、ケーブル３００、および外側シールドハウジング４００を主に備える。
【００２４】
図１に示すように、図示した実施形態において、コネクタ１００は、シールドハウジング１３０、シールドハウジング１３０に収容されている絶縁体１１０、および絶縁体１１０に保持されている導電性端子１２０を主に備える。
【００２５】
図１に示すように、図示した実施形態において、回路基板２００の表面に、第１のはんだ付けピン２０１および第１のはんだ付けピン２０１に電気的に接続されている第２のはんだ付けピン２０２が形成されている。本開示の例示的な実施形態において、回路基板２００としてプリント回路基板が挙げられる。
【００２６】
図１および図２に示すように、図示した実施形態において、ケーブル３００は、ワイヤ３１０、ワイヤ３１０に巻き付けられている導電性シールド層３２０、および導電性シールド層３２０に巻き付けられている外側絶縁層３３０を有する。
【００２７】
図１および図２に示すように、図示した実施形態において、導電性端子１２０は、回路基板２００の第１のはんだ付けピン２０１にはんだ付けされている。各ワイヤ３１０は、回路基板２００の第２のはんだ付けピン２０２にはんだ付けされている導体３１１を有する。このようにして、コネクタ１００の導電性端子１２０を、回路基板２００を通してケーブル３００のワイヤ３１０に電気的に接続することができる。
【００２８】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、コネクタ１００、ケーブル３００、および回路基板２００は、外側シールドハウジング４００により覆われている。このようにして、コネクタ１００およびケーブル３００に電気的に接続されている回路基板２００の第１のはんだ付けピン２０１および第２のはんだ付けピン２０２および導電性トレースは、外側シールドハウジング４００に囲まれ、これにより、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果が向上する。
【００２９】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング４００の後端部に圧着リング４３０が形成されている。圧着リング４３０は、ケーブル３００の導電性シールド層３２０および外側絶縁層３３０に圧着されている。したがって、ケーブル３００に加わる外部の引張力が、ケーブル３００のワイヤ３１０に伝わるのではなく外側シールドハウジング４００に直接伝わることになる。したがって、ワイヤ３１０が回路基板２００から引き離されることを防ぐことができるため、コネクタアセンブリ全体の引張性能が向上する。
【００３０】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング４００に、コネクタ１００のシールドハウジング１３０と弾性的に電気接触する弾性シート４１０がさらに形成されて、外側シールドハウジング４００がコネクタ１００のシールドハウジング１３０に電気的に接続されるようになっている。このようにして、コネクタアセンブリ全体の電磁遮蔽効果をさらに向上させることができる。
【００３１】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング４００は回路基板２００にスナップ嵌めによって取り付けられている。
【００３２】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、外側シールドハウジング４００の両側に、それぞれ少なくとも１対の弾性フック４２０がさらに形成され、回路基板２００に少なくとも１つのスロット２２０が形成されている。各対の弾性フック４２０は、外側シールドハウジング４００を回路基板２００に固定するように、１つの対応するスロット２２０にスナップ嵌めされるように適合されている。
【００３３】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、コネクタ１００のシールドハウジング１３０のどちらの側にも、少なくとも１つのはんだ付け脚部１３１が形成され、回路基板２００に、はんだ付け脚部１３１に対応するはんだ付けパッド２３１がさらに形成されている。はんだ付け脚部１３１は、はんだ付けパッド２３１にはんだ付けされている。
【００３４】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、少なくとも１つのはんだ付け脚部１３１に脚部分１３２が形成され、回路基板２００に、脚部分１３２に対応する挿入孔２３２がさらに形成されている。脚部分１３２は挿入孔２３２に挿入されている。
【００３５】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、コネクタ１００は複数の導電性端子１２０を備えることができ、ケーブル３００は複数のワイヤ３１０を備えることができる。回路基板２００は、複数の第１のはんだ付けピン２０１と複数の第２のはんだ付けピン２０２とを上に備えることができる。コネクタ１００の複数の導電性端子１２０は、回路基板２００の複数の第１のはんだ付けピン２０１にそれぞれはんだ付けされている。ケーブル３００の複数のワイヤ３１０は、回路基板２００の複数の第２のはんだ付けピン２０２にそれぞれはんだ付けされている。
【００３６】
図１〜図３に示すように、図示した実施形態において、複数の第１のはんだ付けピン２０１は１列に配置され、複数の第２のはんだ付けピン２０２も１列に配置されている。第１のはんだ付けピン２０１の列は、ケーブル３００に対して第２のはんだ付けピン２０２の列の前に位置する。複数の第１のはんだ付けピン２０１は、回路基板２００に形成されている複数の導電性トレースを通して複数の第２のはんだ付けピン２０２にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３７】
上記の実施形態は例示的なものであり、当業者であれば、構成上または原理上矛盾することなく、上記の実施形態に多くの修正を加えることができ、様々な実施形態に記載する様々な構造を互いに自由に組み合わせることができることを、当業者には理解されたい。
【００３８】
本開示について、添付図面を参照して詳細に説明したが、添付図面に開示する実施形態は、本開示の好ましい実施形態を例として説明するものであり、本開示に対する限定として解釈されるべきではない。
【００３９】
いくつかの例示的な実施形態について図示および説明したが、本開示の原理および趣旨から逸脱することなく、これらの実施形態に様々な変更または修正を加えることができることが、当業者には理解されよう。本開示の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物により定義される。
【００４０】
「備える」という用語は、他の要素またはステップを除外しないものであり、「ａ」または「ａｎ」という用語は、複数を除外しないものであることに留意されたい。加えて、特許請求の範囲における符号は、本開示の範囲の限定として解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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