(57)【要約】  本開示の実施例は、タッチパネルの影除去効果を向上させ、応力を解消する能力を高めるタッチパネル、タッチ表示装置、及び前記タッチパネルの製造方法を提供する。前記タッチパネルは、ベース基板と、前記ベース基板上にアレイに配置され、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極と、第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極と、第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に配置された電極スリットとを含む複数のタッチセンシングユニットとを含んで、前記タッチセンシングユニットのそれぞれの２つの第２タッチサブ電極は、少なくとも２つの第１ブリッジを介して電気的に接続されている。
2020531932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板上にアレイに配置され、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極、第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極、及び、前記第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に配置された電極スリットを含む複数のタッチセンシングユニットと、
を含んで、
前記複数のタッチセンシングユニットのそれぞれの前記２つの第２タッチサブ電極は、少なくとも２つの第１ブリッジを介して電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記電極スリットは、鋸歯形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第１スリットと少なくとも２つの第２ブリッジとが配置され、前記少なくとも２つの第２ブリッジは、前記第１スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの２つの第１タッチサブ電極を電気的に接続することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第２スリットと少なくとも２つの第３ブリッジとが配置され、前記少なくとも２つの第３ブリッジは、前記第２スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの直接に隣接する２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続することを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第２ブリッジの長さ方向若しくは前記第３ブリッジの長さ方向、又はその両方は、前記第１方向に傾斜していることを特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第１スリット及び前記第２スリットは、いずれも鋸歯形状を有することを特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記タッチセンシングユニットのそれぞれはフローティング電極をさらに含み、前記フローティング電極は隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間に位置し、前記フローティング電極は前記第１タッチサブ電極及び前記第２タッチサブ電極から絶縁されており、前記第１タッチサブ電極と前記第２タッチサブ電極と前記フローティング電極は同一層に配置されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記フローティング電極は、鋸歯形状のエッジを有することを特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極及び前記第１ブリッジの材料は、いずれも透明導電性材料であることを特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記透明導電性材料は、酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛であることを特徴とする、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネルを含むことを特徴とするタッチ表示装置。
【請求項１２】
ベース基板を提供するステップと、
前記ベース基板上に、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極及び第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極を含む複数のタッチセンシングユニットをアレイに配置し、前記第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に電極スリットを配置するステップと、
それぞれが前記タッチセンシングユニットのそれぞれの前記２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップと、を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第１スリットと、前記第１スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの２つの第１タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第２ブリッジと、を配置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第２スリットと、前記第２スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの直接に隣接する２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第３ブリッジと、を配置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
タッチセンシングユニットのそれぞれに、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間に位置し前記第１タッチサブ電極及び前記第２タッチサブ電極から絶縁されてるフローティング電極を配置するステップをさらに含み、前記第１タッチサブ電極と前記第２タッチサブ電極と前記フローティング電極は同一層に配置されていることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記フローティング電極は、鋸歯形状のエッジを有することを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極は、一次マスクプロセスを用いて製造されることを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
複数のタッチセンシングユニットを前記ベース基板上にアレイに配置するステップは、フォトリソグラフィプロセスによって前記ベース基板上に前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを形成するステップを含み、
前記少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップは、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを覆う第１フォトレジスト層を形成するステップと、前記第１フォトレジスト層の前記第１ブリッジのブリッジポイントに対応する位置にビアを形成するステップと、前記ビアを導電材料で充填して前記第１ブリッジを形成するステップと、を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップの前に、前記方法は、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンの周りに、金属トレースパターンを形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１７年８月２１日に出願した中国特許出願第２０１７１０７１９３６５．３号の優先権を主張し、この出願の全内容は、参照により本明細書に組み込まれることである。
【０００２】
本開示は、表示技術の分野に関し、特に、タッチパネル、タッチ表示装置及び前記タッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、中小型表示市場は急激な変化を遂げ、アクティブマトリクス型発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）パネルの出荷が急速に増加しており、開発の勢いは急速になっている。フレキシブル表示技術は、製造者に革新的なスペースを提供する。ハイエンド携帯電話や新世代のウェアラブル表示システムで広く使用されるためには、フレキシブル表示製品にタッチセンサーを取り付ける必要があります。現在主流のタッチセンサーの製造プロセスには、ＧＦＦ（Ｇｌａｓｓ  ＋  Ｆｉｌｍ  ＋  Ｆｉｌｍ、ガラス＋フィルム＋フィルム）、ＧＦ（Ｇｌａｓｓ＋Ｆｉｌｍ、ガラス＋フィルム）などのタイプのブリッジが含まれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＧＦブリッジなどのタッチセンサパターンの設計プロセスでは、金属ブリッジまたはＩＴＯブリッジの使用は非常に論議的です。金属ブリッジを用いる場合は、良好な延性を有するが、影除去効果が悪い。ＩＴＯブリッジを用いる場合は、良好な影除去効果を有するが、曲げられるときに割れやすいことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様によれば、本開示の実施形態はタッチパネルを提供する。前記タッチパネルは、ベース基板と、前記ベース基板上にアレイに配置され、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極と、第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極と、第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に配置された電極スリットとを含む複数のタッチセンシングユニットとを含んで、前記タッチセンシングユニットのそれぞれの２つの第２タッチサブ電極は、少なくとも２つの第１ブリッジを介して電気的に接続されている。
【０００６】
任意選択的に、前記電極スリットは、鋸歯形状を有する。
【０００７】
任意選択的に、前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第１スリットと少なくとも２つの第２ブリッジとが配置され、前記少なくとも２つの第２ブリッジは、前記第１スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの２つの第１タッチサブ電極を電気的に接続する。
【０００８】
いくつかの実施形態では、前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第１スリットと少なくとも２つの第２ブリッジとが配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果をさらに向上させる。前記タッチパネルの第２方向に沿った耐屈曲性を向上させる。
【０００９】
任意選択的に、前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第２スリットと少なくとも２つの第３ブリッジとが配置され、前記少なくとも２つの第３ブリッジは、前記第２スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの直接に隣接する２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する。
【００１０】
いくつかの実施形態では、前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間には、第２スリットと少なくとも２つの第３ブリッジとが配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果をさらに向上させる。前記タッチパネルの第１方向に沿った耐屈曲性を向上させる。
【００１１】
任意選択的に、前記第２ブリッジの長さ方向および／または前記第３ブリッジの長さ方向は、前記第１方向に傾斜している。
【００１２】
前記第１方向（または第２方向）に傾斜する第２ブリッジおよび／または第３ブリッジを利用することによって、影除去効果をさらに向上させることができ、隣接するタッチセンシングユニット間の導電性に影響を与えない。
【００１３】
任意選択的に、前記第１スリット及び前記第２スリットは、いずれも鋸歯形状を有する。
【００１４】
任意選択的に、前記タッチセンシングユニットのそれぞれはフローティング電極をさらに含み、前記フローティング電極は隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間に位置し、前記フローティング電極は前記第１タッチサブ電極及び前記第２タッチサブ電極から絶縁されており、前記第１タッチサブ電極と前記第２タッチサブ電極と前記フローティング電極は同一層に配置されている。
【００１５】
いくつかの実施形態では、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極から絶縁されているフローティング電極によって、電気信号干渉を遮蔽することができ、タッチパネルのタッチ感度を向上させることができる。また、前記フローティング電極により、前記タッチセンシングユニットの初期容量および容量増量を制御し、前記タッチセンシングユニットの電気的パラメータを調節することもできる。いくつかの実施形態では、一次マスクプロセスを用いて、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極を製造することができ、それによってプロセスステップを簡略化し、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。
【００１６】
任意選択的に、前記フローティング電極は、鋸歯形状のエッジを有する。
【００１７】
鋸歯形状のエッジを有するフローティング電極により、影除去効果をさらに向上させる。
【００１８】
任意選択的に、前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極及び前記第１ブリッジの材料は、いずれも透明導電性材料である。当業者であれば、前記第２ブリッジおよび第３ブリッジも同じ透明導電性材料を用いて製造できることを理解するであろう。
【００１９】
いくつかの実施形態では、透明導電性材料を用いて前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極、前記第１ブリッジ、第２ブリッジ、および第３ブリッジを製造することにより、タッチセンシングユニットによる環境光の反射をさらに除去することができ、影除去効果を高めることができる。また、本開示のタッチパネルは、上記のような構造上の特徴を有するため、屈曲時に透明導電性材料が割れ易いという欠点を解消することができるという利点がある。
【００２０】
任意選択的に、前記透明導電性材料は、酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛である。
【００２１】
いくつかの実施形態では、マグネトロンスパッタリング、化学気相堆積またはゾルゲルのようなプロセスを用いて、酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛膜層を形成し、マスクプロセスを用いて前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極、前記第１ブリッジ、第２ブリッジ、および第３ブリッジを製造することができる。
【００２２】
本開示の他の態様によれば、本開示の一実施形態は、タッチ表示装置も提供する。前記タッチ表示装置は、上記実施形態で説明したタッチパネルを含む。
【００２３】
本開示のさらに別の態様によれば、本開示の一実施形態は、タッチパネルの製造方法をさらに提供する。この方法は、ベース基板を提供することと、前記ベース基板上に、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極と、第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極とを含む複数のタッチセンシングユニットをアレイに配置し、第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に電極スリットを配置することと、それぞれが前記タッチセンシングユニットのそれぞれの２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第１ブリッジを配置することと、を含む。
【００２４】
任意選択的に、この方法は、前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第１スリットと、前記第１スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの２つの第１タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第２ブリッジと、を配置することをさらに含む。
【００２５】
任意選択的に、この方法は、前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第２スリットと、前記第２スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの直接に隣接する２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第３ブリッジと、を配置することをさらに含む。
【００２６】
任意選択的に、この方法は、タッチセンシングユニットのそれぞれに、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間に位置し前記第１タッチサブ電極及び前記第２タッチサブ電極から絶縁されてるフローティング電極を配置することをさらに含んで、前記第１タッチサブ電極と前記第２タッチサブ電極と前記フローティング電極は同一層に配置されている。
【００２７】
任意選択的に、前記フローティング電極は、鋸歯形状のエッジを有する。
【００２８】
任意選択的に、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極は、一次マスクプロセスを用いて製造される。
【００２９】
任意選択的に、複数のタッチセンシングユニットを前記ベース基板上にアレイに配置することは、フォトリソグラフィプロセスによって前記ベース基板上に前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを形成することを含んで、少なくとも２つの第１ブリッジを配置することは、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを覆う第１フォトレジスト層を形成することと、前記第１フォトレジスト層の前記第１ブリッジのブリッジポイントに対応する位置にビアを形成することと、前記ビアを導電材料で充填して前記第１ブリッジを形成することと、を含む。
【００３０】
任意選択的に、前記少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップの前に、この方法は、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンの周りに、金属トレースパターンを形成することをさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルの概略構成図である。
【図２】図２は、図１に示すタッチパネルのタッチセンシングユニットの概略構成図である。
【図３】図３は、図２に示すタッチセンシングユニットの部分図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態に係る隣接する２つのタッチセンシングユニットの概略構造図である。
【図５】図５は、図４に示す隣接する２つのタッチセンシングユニットの部分図である。
【図６】図６は、本開示の一実施形態に係る隣接する４つのタッチセンシングユニットの概略構造図である。
【図７】図７は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図８ａ】図８ａは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法の各ステップを示す模式図である。
【図８ｂ】図８ｂは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法の各ステップを示す模式図である。
【図８ｃ】図８ｃは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法の各ステップを示す模式図である。
【図８ｄ】図８ｄは、本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法の各ステップを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本開示の実施形態における技術案について、本開示の実施形態における添付図面を参照して明らかにかつ完全に説明する。記載された実施形態は、本開示の実施形態の一部のみであり、すべての実施形態ではないことは明らかである。本開示の実施形態に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得られる他のすべての実施形態は、本開示の範囲内にある。
【００３３】
本発明者らは、タッチセンサパターンを設計する際に、ブリッジの影除去効果と耐屈曲性を両立する必要があることを認識した。金属ブリッジは良好な延性を有するが、影除去効果が悪い。ＩＴＯ材料のようなブリッジは良好な影除去効果を有するが、曲げられるときに割れやすいことになる。従って、影除去効果と耐屈曲性を両立するタッチセンサ設計案を提供することが期待される。
【００３４】
そこで、本開示の実施例は、タッチパネルの影除去効果を向上させ、応力を解消する能力を高めるタッチパネル、タッチ表示装置、及び前記タッチパネルの製造方法を提供する。
【００３５】
本開示の一態様によれば、本開示の実施形態は、タッチパネルを提供する。図１は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルの概略構成図である。図２は、図１に示すタッチパネルのタッチセンシングユニットの概略構成図である。図３は、図２に示すタッチセンシングユニットの領域Ａの部分図である。前記タッチパネル１００は、図１〜図３に示すように、ベース基板１０と、前記ベース基板１０上にアレイに配置された複数のタッチセンシングユニット２０とを備えている。各タッチセンシングユニット２０は、第１方向Ｘに沿って配置された第１タッチサブ電極２０１と、第２方向Ｙに沿って前記第１タッチサブ電極２０１の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極２０２と、第２タッチサブ電極２０２のそれぞれと前記第１タッチサブ電極２０１との間に配置された電極スリット２２１とを含んで、前記タッチセンシングユニット２０のそれぞれの２つの第２タッチサブ電極２０２は、少なくとも２つの第１ブリッジ２０３を介して電気的に接続されている。
【００３６】
図３に示すように、各ブリッジ２０３と第２タッチサブ電極２０２との接触位置でのビア２０４には、ビアプラグ（ｖｉａ  ｐｌｕｇ）２０５が設けられている。当業者であれば、各タッチセンシングユニット２０において、前記第１タッチサブ電極２０１と第２タッチサブ電極２０２との間に鋸歯形状の電極スリットを配置することができることを理解することになる（図３の２０６参照）。
【００３７】
本開示の実施形態では、各タッチセンシングユニット２０内の前記２つの第２タッチサブ電極２０２は、少なくとも２つのブリッジ２０３によって電気的に接続されている。図３に示すように、各ブリッジ２０３と前記第２タッチサブ電極２０２との接触位置でのビア２０４には、ビアプラグ２０５が設けられている。上記の構成では、隣接するブリッジ間により大きな間隔を設けることができる。従来技術におけるより稠密なブリッジ配置と比較して、タッチセンシングユニット２０におけるブリッジ構造は不明確で、タッチパネル１００の影除去効果が向上する。ＩＴＯなどの導電性酸化物材料は、延性が悪く、内部に応力があると割れやすくなり、製品の機能に影響を与えてしまう。ＩＴＯ等の材料からなる複数の電極をブリッジで接続することで、接続領域で応力を釈放することができ、内部応力を除去することができる。したがって、少なくとも２つのブリッジ２０３により、前記タッチセンシングユニット２０の応力釈放の能力を増加させることができる。本開示の実施形態に係るタッチパネル１００がいずれの方向に曲げられても、各タッチセンシングユニット２０内の少なくとも２つのブリッジ２０３が効果的に応力を釈放し、２つの第２タッチサブ電極２０２間の切断を回避し、フレキシブルタッチパネルの信頼性が向上する。また、上記の構成により、様々なサイズのタッチセンシングユニットを製作することができ、様々なチャンネル数及びタッチ方式を有するタッチチップをサポートすることができる。
【００３８】
図１に示すように、本開示の実施形態に係るタッチパネル１００は、アレイに配置された複数のタッチセンシングユニット２０の周りにトレース領域３０を配置することができる。前記トレース領域３０の内部には、前記複数のタッチセンシングユニット２０を外部回路に接続するための金属トレースパターンが配置される。
【００３９】
図４は、本開示の一実施形態に係る隣接する２つのタッチセンシングユニットの概略構造図である。図５は、図４に示したタッチセンシングユニットの領域Ｂの部分図である。任意選択的に、図４および図５に示すように、前記第１方向Ｘに隣接する２つのタッチセンシングユニット２０の間に、第１スリット２０７および少なくとも２つの第２ブリッジ２０８が配置され、前記少なくとも２つの第２ブリッジ２０８は、前記第１スリット２０７を跨いで、前記２つのタッチセンシングユニット２０の２つの第１タッチサブ電極２０１を電気的に接続する。
【００４０】
任意選択的に、前記電極スリット２２１は鋸歯形状を有する。光の反射により、電極スリット２２１のエッジ（すなわち、第１タッチサブ電極または第２タッチサブ電極のエッジ）によるパターンは鋸歯形状であるので、影除去効果がさらに向上する。当業者であれば、電極スリット２２１は直線または曲線のような他の形状を有してもよいことを理解するであろう。
【００４１】
いくつかの実施形態では、前記第１方向Ｘに隣接する２つのタッチセンシングユニット２０の間に、第１スリット２０７および少なくとも２つの第２ブリッジ２０８が配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果がより向上し、前記タッチパネル１００の前記第２方向Ｙに沿った耐屈曲性が向上する。
【００４２】
図６は、本開示の一実施形態に係る隣接する４つのタッチセンシングユニットの概略構造図である。任意選択的に、図６に示すように、前記第２方向Ｙに隣接する２つのタッチセンシングユニット２０の間に、第２スリット２０９および少なくとも２つの第３ブリッジ２１０が配置され、前記少なくとも２つの第３ブリッジ２１０は、前記第２スリット２０９を跨いで、前記２つのタッチセンシングユニット２０の直接隣接する２つの第２タッチサブ電極２０２を電気的に接続する。
【００４３】
いくつかの実施形態では、前記第２方向Ｙに隣接する２つのタッチセンシングユニット２０の間に、第２スリット２０９および少なくとも２つの第３ブリッジ２１０が配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果がさらに向上する。前記タッチパネルの前記第１方向に沿った耐屈曲性が向上する。
【００４４】
任意選択的に、図４−６に示すように、前記第２ブリッジ２０８の長さ方向および／または前記第３ブリッジ２１０の長さ方向は、前記第１方向Ｘに傾斜している。
【００４５】
前記第１方向（または第２方向）に傾斜した第２ブリッジおよび／または第３ブリッジにより、影除去効果をさらに向上させることができ、隣接するタッチセンシングユニット間の導電性に影響を与えない。
【００４６】
任意選択的に、前記第１スリット２０７および第２スリット２０９はいずれも鋸歯形状を有する。光の反射により、第１スリット２０７及び第２スリット２０９のエッジによるパターンは鋸歯形状であるので、影除去効果がさらに向上する。当業者であれば、第１スリット２０７および第２スリット２０９は直線または曲線のような他の形状を有してもよいことを理解するであろう。
【００４７】
任意選択的に、図２、図４および図６に示すように、各タッチセンシングユニット２０はフローティング電極２１１をさらに含み、前記フローティング電極２１１は隣接する第１タッチサブ電極２０１と第２タッチサブ電極２０２との間に位置し、前記フローティング電極２１１は前記第１タッチサブ電極２０１及び前記第２タッチサブ電極２０２から絶縁されており、前記第１タッチサブ電極２０１と前記第２タッチサブ電極２０２と前記フローティング電極２１１は同一層に配置されている。
【００４８】
本開示の背景において、２つ以上のオブジェクトが「同一層に配置される」は、２つ以上のオブジェクトが同じ面上に配置されるか、または同一層に挟まれて設けることを意味する。
【００４９】
いくつかの実施形態では、前記第１タッチサブ電極２０１および前記第２タッチサブ電極２０２から絶縁されるフローティング電極２１１によって、電気信号干渉を遮蔽することができ、タッチパネルのタッチ感度を向上させる。また、フローティング電極２１１を使用することによって、電極の総面積が増加するので、フローティング電極２１１を利用して前記タッチセンシングユニット２０の初期容量および容量増量を制御し、前記タッチセンシングユニット２０の電気的パラメータを調節することもできる。いくつかの実施形態では、一次マスクプロセスを用いて、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極を製造することができ、それによってプロセスステップを簡略化し、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。
【００５０】
任意選択的に、図２、図４および図６に示すように、前記フローティング電極２１１は、鋸歯形状のエッジを有する。
【００５１】
鋸歯形状のエッジを有するフローティング電極により、影除去効果をさらに向上させる。
【００５２】
任意選択的に、前記第１タッチサブ電極２０１、前記第２タッチサブ電極２０２、前記フローティング電極２１１及び前記第１ブリッジ２０３の材料は、いずれも透明導電性材料である。当業者であれば、前記第２ブリッジ２０８および第３ブリッジ２１０も同じ透明導電性材料を用いて製造できることを理解するであろう。
【００５３】
いくつかの実施形態では、透明導電性材料を用いて前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極、前記第１ブリッジ、第２ブリッジ、および第３ブリッジを製造することにより、タッチセンシングユニットによる環境光の反射をさらに除去することができ、影除去効果を高めることができる。また、本開示の実施形態におけるタッチパネルは、上記のような構造上の特徴を有するため、屈曲時に透明導電性材料が割れ易いという欠点を解消することができるという利点がある。
【００５４】
任意選択的に、前記透明導電性材料は、酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛である。
【００５５】
いくつかの実施形態では、マグネトロンスパッタリング、化学気相堆積またはゾルゲルのようなプロセスを用いて、酸化インジウムスズまたは酸化インジウム亜鉛膜層を形成し、マスクプロセスを用いて前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、前記フローティング電極、前記第１ブリッジ、第２ブリッジ、および第３ブリッジを製造することができる。
【００５６】
本開示の他の態様によれば、本開示の一実施形態は、タッチ表示装置も提供する。前記タッチ表示装置は、上記実施形態で説明したタッチパネルを含む。
【００５７】
前記タッチ表示装置は、携帯電話、タブレット、テレビ、ディスプレイ、ノートブック、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなどの表示機能を有する任意の製品または部品とすることができる。当該タッチ表示装置の実現は、上述したタッチパネルの実施形態を参照し、重複する説明は省略する。
【００５８】
本開示のさらに別の態様によれば、本開示の実施形態は、タッチパネルの製造方法をさらに提供する。図７は、本開示の一実施形態によるタッチパネルの製造方法のフローチャートである。図７に示すように、方法７００は、ベース基板を提供するステップＳ７０１と、前記ベース基板上に、それぞれが第１方向に沿って配置された第１タッチサブ電極と、第２方向に沿って前記第１タッチサブ電極の両側に配置された２つの第２タッチサブ電極とを含む複数のタッチセンシングユニットをアレイに配置し、第２タッチサブ電極のそれぞれと前記第１タッチサブ電極との間に電極スリットを配置するステップＳ７０２と、それぞれが前記タッチセンシングユニットのそれぞれの２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップＳ７０３と、を含む。
【００５９】
本開示の実施形態では、各タッチセンシングユニットの前記２つの第２タッチサブ電極は、少なくとも２つのブリッジによって電気的に接続される。各ブリッジと前記第２タッチサブ電極との接触位置でのビアには、ビアプラグが設けられている。したがって、少なくとも４つの独立したブリッジポイントで、タッチセンシングユニット内のブリッジ構造は不明確で、タッチパネルの影除去効果が向上する。また、少なくとも２つのブリッジにより、タッチセンシングユニットの応力釈放の能力を増加させることができる。本開示の実施形態によるタッチパネルは、いずれの方向に曲げられても、各タッチセンシングユニットの少なくとも２つのブリッジが効果的に応力を釈放し、２つの第２タッチサブ電極間の切断を回避し、フレキシブルタッチパネルの信頼性が向上する。また、上記の構成により、様々なサイズのタッチセンシングユニットを製作することができ、様々なチャンネル数及びタッチ方式を有するタッチチップをサポートすることができる。
【００６０】
任意選択的に、この方法は、前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第１スリットと、前記第１スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの２つの第１タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第２ブリッジと、を配置することをさらに含む。
【００６１】
いくつかの実施形態では、前記第１方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第１スリットと少なくとも２つの第２ブリッジとが配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果をさらに向上させる。前記タッチパネルの前記第２方向に沿った耐屈曲性を向上させる。当業者は、前記第１スリットが前記第１タッチサブ電極および第２タッチサブ電極と同時に形成され、少なくとも２つの第２ブリッジが少なくとも２つの第１ブリッジと同時に形成されることを理解することができる。
【００６２】
任意選択的に、この方法は、前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第２スリットと、前記第２スリットを跨いで、前記２つのタッチセンシングユニットの直接に隣接する２つの第２タッチサブ電極を電気的に接続する少なくとも２つの第３ブリッジと、を配置することをさらに含む。
【００６３】
いくつかの実施形態では、前記第２方向に隣接する２つのタッチセンシングユニットの間に、第２スリットと少なくとも２つの第３ブリッジとが配置される。これにより、タッチパネルの影除去効果をさらに向上させる。前記タッチパネルの前記第１方向に沿った耐屈曲性を向上させる。当業者は、前記第２スリットが前記第１タッチサブ電極および第２タッチサブ電極と同時に形成され、少なくとも２つの第３ブリッジが少なくとも２つの第１ブリッジと同時に形成されることを理解することができる。
【００６４】
任意選択的に、この方法は、タッチセンシングユニットのそれぞれに、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間に位置し前記第１タッチサブ電極及び前記第２タッチサブ電極から絶縁されてるフローティング電極を配置することをさらに含んで、前記第１タッチサブ電極と前記第２タッチサブ電極と前記フローティング電極とは同一層に配置されている。
【００６５】
いくつかの実施形態では、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極から絶縁されているフローティング電極によって、電気信号干渉を遮蔽することができ、タッチパネルのタッチ感度を向上させることができる。また、前記フローティング電極により、前記タッチセンシングユニットの初期容量および容量増量を制御し、前記タッチセンシングユニットの電気的パラメータを調節することもできる。いくつかの実施形態では、一次マスクプロセスを用いて、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極を製造することができ、それによってプロセスステップを簡略化し、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。
【００６６】
任意選択的に、前記フローティング電極は、鋸歯形状のエッジを有する。
【００６７】
鋸歯形状のエッジを有するフローティング電極により、影除去効果をさらに向上させる。
【００６８】
任意選択的に、一次マスクプロセスを用いて、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極を製造する。
【００６９】
いくつかの実施形態では、一次マスクプロセスを用いて、前記タッチパネルの前記第１タッチサブ電極、前記第２タッチサブ電極、及び前記フローティング電極を製造することができ、それによってプロセスステップを簡略化し、タッチパネルの全体的な厚さを減らすことができる。
【００７０】
任意選択的に、複数のタッチセンシングユニットを前記ベース基板上にアレイに配置するステップは、フォトリソグラフィプロセスによって前記ベース基板上に前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを形成することを含み、少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップは、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンを覆う第１フォトレジスト層を形成することと、前記第１フォトレジスト層の前記第１ブリッジのブリッジポイントに対応する位置にビアを形成することと、前記ビアを導電材料で充填して前記第１ブリッジを形成することと、を含む。
【００７１】
図８ａ〜図８ｄは、本開示の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法の各ステップを示す模式図である。以下、タッチパネルの製造方法の一例について、図８ａ〜図８ｄを参照して説明する。当業者であれば、単一のタッチセンシングユニットの構成が前記第２方向Ｙと平行な断面図にあることのみが図８ａ〜図８ｄに例示的に示されていることを理解するであろう。
【００７２】
図８ａに示すように、フォトリソグラフィプロセスによってベース基板１０上に第１タッチサブ電極２０１および第２タッチサブ電極２０２のパターンを形成する。前記ベース基板１０は、ガラス基板またはシクロオレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＰ）フィルムであってもよい。前記第１タッチサブ電極２０１及び第２タッチサブ電極２０２の材料は、ＩＴＯであってもよい。
【００７３】
図８ｂに示すように、第１タッチサブ電極２０１及び第２タッチサブ電極２０２のパターン上にフォトレジスト（ＯＣＡ）２１２をコーティングし、フォトリソグラフィプロセスでブリッジポイント位置にビア２０４を形成する。
【００７４】
図８ｃに示すように、前記ビア２０４の内部及び前記フォトレジスト２１２の面に、例えばスパッタリングプロセスによりＩＴＯ等の導電材料を形成する。次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて前記第１ブリッジ２０３を形成する。
【００７５】
図８ｄに示すように、図８ｃに示す構成に基づいて、フォトレジスト２１３を塗布してタッチセンシングユニットの構成を完成させる。
【００７６】
任意選択的に、前記少なくとも２つの第１ブリッジを配置するステップの前に、この方法は、前記第１タッチサブ電極および前記第２タッチサブ電極のパターンの周りに、金属トレースパターンを形成することをさらに含んでもいい。
【００７７】
図１に示すように、いくつかの実施形態では、アレイに配置された複数のタッチセンシングユニット２０の周りにトレース領域３０を配置することができる。前記トレース領域３０の内部には、前記複数のタッチセンシングユニット２０を外部回路に接続するための金属トレースパターンが配置されてもいい。
【００７８】
本開示の実施形態におけるタッチパネル、タッチ表示装置及びタッチパネルの製造方法によれば、各タッチセンシングユニットにおける２つの第２タッチサブ電極は、少なくとも２つのブリッジで電気的に接続されている。各ブリッジと前記第２タッチサブ電極との接触位置でのビアには、ビアプラグが設けられている。したがって、少なくとも４つの独立したブリッジポイントで、タッチセンシングユニット内のブリッジ構造は不明確で、タッチパネルの影除去効果が向上する。また、少なくとも２つのブリッジにより、タッチセンシングユニットの応力釈放の能力を増加させることができる。本開示の実施形態によるタッチパネルは、いずれの方向に曲げられても、各タッチセンシングユニットの少なくとも２つのブリッジが効果的に応力を釈放し、２つの第２タッチサブ電極間の切断を回避し、フレキシブルタッチパネルの信頼性が向上する。また、上記の構成により、様々なサイズのタッチセンシングユニットを製作することができ、様々なチャンネル数及びタッチ方式を有するタッチチップをサポートすることができる。
【００７９】
当業者は本開示の精神および範囲から逸脱することなく、本開示において様々な修正および変更がなされ得ることは明らかである。従って、本開示のこのような修正および変更が、添付の特許請求の範囲およびその等価物の範囲内に含まれる場合には、本開示はこのような修正および変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００８０】
１０  ベース基板
２０  タッチセンシングユニット
３０  トレース領域
１００  タッチパネル
２０１  第１タッチサブ電極
２０２  第２タッチサブ電極
２０３  第１ブリッジ
２０３  ブリッジ
２０４  ビア
２０５  ビアプラグ（ｖｉａ  ｐｌｕｇ）
２０５  ビアプラグ
２０７  第１スリット
２０８  第２ブリッジ
２０９  第２スリット
２１０  第３ブリッジ
２１１  フローティング電極
２１２  フォトレジスト（ＯＣＡ）
２１２  フォトレジスト
２１３  フォトレジスト
２２１  電極スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【国際調査報告】
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