(57)【要約】  真空チャンバ（１０１）内でキャリアを位置合わせするための装置（１００）が、説明される。装置は、第１のキャリア（１０）を第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム（１２０）と、位置合わせシステム（１３０）とを含む。位置合わせシステムは、第１のキャリア（１０）を位置合わせシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、第１のマウント（１５２）を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス（１５１）と、位置合わせデバイス（１５１）を第１のマウント（１５２）と共に第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）とを含む。さらに、真空システムおよびキャリアを位置合わせする方法が、説明される。【選択図】図１
2020518123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ（１０１）内でのキャリア位置合わせのための装置であって、
第１のキャリア（１０）を第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム（１２０）と、
位置合わせシステム（１３０）と、
を備え、前記位置合わせシステム（１３０）が、
前記第１のキャリア（１０）を前記位置合わせシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、
前記第１のマウント（１５２）を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス（１５１）と、
前記位置合わせデバイス（１５１）を前記第１のマウント（１５２）と共に前記第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、
を備える、装置。
【請求項２】
前記第１のシフトデバイス（１４１）が、駆動ユニット（１４２）と被駆動部（１４３）とを備え、前記位置合わせデバイス（１５１）と前記第１のマウント（１５２）が、前記被駆動部（１４３）に設けられ、前記被駆動部と共に移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記駆動ユニット（１４２）が、前記被駆動部（１４３）を前記第２の方向（Ｚ）に１０ｍｍ以上、詳細には２０ｍｍ以上、さらに詳細には３０ｍｍ以上の距離移動させるように構成されたリニアアクチュエータを備える、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記駆動ユニット（１４２）が、前記真空チャンバ（１０１）の外部に配置され、前記被駆動部（１４３）が、前記真空チャンバの外部から前記真空チャンバ内に延びている、請求項２または３に記載の装置。
【請求項５】
前記被駆動部（１４３）が、前記真空チャンバ（１０１）内に配置された構成要素に、詳細には前記位置合わせデバイス（１５１）および前記第１のマウント（１５２）の少なくとも１つに、ケーブルを送り込むように構成された中空の管要素を備える、請求項２から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記位置合わせシステム（１３０）が、前記真空チャンバの壁を貫通して延びており、少なくとも１つの振動減衰要素（１０３）を介して、前記壁にフレキシブルに接続されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記振動減衰要素（１０３）が、前記位置合わせシステムへの前記壁の動きの伝達を低減または防止するように構成された少なくとも１つのフレキシブルおよび／または弾性シール要素、詳細にはベローズ要素、を備える、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記位置合わせデバイス（１５１）が、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記位置合わせデバイス（１５１）が、前記第１のマウント（１５２）を前記第２の方向（Ｚ）に、ならびに任意選択で、前記第１の方向（Ｘ）にならびに／または前記第１および前記第２の方向に対して横方向の第３の方向（Ｙ）に、移動させるように構成される、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１のマウント（１５２）が、詳細には永電磁石デバイスを備える、前記第１のキャリアを前記第１のマウントに磁気的に保持するように構成された磁気チャックを備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記位置合わせシステム（１３０）が、
第２のキャリアを前記位置合わせシステム（１３０）に取り付けるための第２のマウント（１５３）と、
前記第２のマウント（１５３）を前記第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第２のシフトデバイス（１４４）と、
をさらに備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記第２のシフトデバイス（１４４）が、第２の駆動ユニット（１４５）と第２の被駆動部（１４６）とを備え、前記第２のマウントが、前記真空チャンバ内で前記第２の被駆動部に設けられている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第１のキャリア搬送システム（１２０）が、前記第１のキャリア（１０）を前記第１の方向（Ｘ）に非接触で搬送するように構成され、複数の能動的に制御された磁石ユニットを備える、磁気浮上システムである、請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
真空チャンバ内でのキャリア位置合わせのための真空システムであって、
側壁（１０２）を有する真空チャンバ（１０１）と、
位置合わせシステム（１３０）と、
を備え、前記位置合わせシステム（１３０）が、
前記第１のキャリア（１０）を前記位置合わせシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、
前記第１のマウント（１５２）を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス（１５１）と、
前記位置合わせデバイス（１５１）を前記第１のマウント（１５２）と共に前記第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、
を備え、
前記位置合わせシステム（１３０）が、前記側壁（１０２）を貫通して延びており、前記側壁（１０２）にフレキシブルに接続されている、真空システム。
【請求項１５】
真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法であって、
第１のキャリア（１０）を第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に搬送することと、
第１のマウント（１５２）を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス（１５１）と、前記位置合わせデバイスを前記第１のマウントと共に前記第１の方向に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、を備える位置合わせシステム（１３０）の前記第１のマウントに前記第１のキャリアを取り付けることと、
前記第１のシフトデバイス（１４１）を用いて前記第１のキャリアを前記第２の方向（Ｚ）に移動させることと、
前記位置合わせデバイス（１５１）を用いて前記第１のキャリアを少なくとも１つの位置合わせ方向において位置合わせすることと、
を含む方法。
【請求項１６】
前記第１のキャリア（１０）が、基板（１１）を保持する基板キャリアであり、前記第１のキャリアを位置合わせすることが、前記位置合わせシステムの第２のマウントに取り付けられた第２のキャリア（２０）に対して前記第１のキャリアを位置合わせすることを含み、詳細には前記第２のキャリアが、マスク（２１）を保持するマスクキャリアである、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置および真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法に関する。より具体的には、真空チャンバ内で基板を保持する基板キャリアを搬送、位置決め、および位置合わせする方法が、説明される。本開示の実施形態は、詳細には、キャリアによって保持された基板上に材料を堆積させるための真空堆積システムに関し、基板は、堆積前にマスクに対して位置合わせされる。本明細書に記載の方法および装置は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］基板上への層堆積のための技術は、例えば、熱蒸発、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、および化学気相堆積（ＣＶＤ）を含む。コーティングされた基板は、いくつかの用途およびいくつかの技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用することができる。ＯＬＥＤは、テレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルド装置、および例えば情報を表示するためのその他同種類のものの製造に使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、全て基板上に堆積された、２つの電極間に位置する有機材料の１つ以上の層を、含むことができる。
【０００３】
［０００３］基板上にコーティング材料を堆積させている間、基板は、基板キャリアによって保持されてもよく、マスクは、基板の前でマスクキャリアによって保持されてもよい。マスクの開口パターンに対応する材料パターン、例えば複数の画素を、例えば蒸発によって、基板上に堆積させることができる。
【０００４】
［０００４］ＯＬＥＤデバイスの機能は、典型的には、コーティングパターンの精度および有機材料の厚さに依存し、それらは所定の範囲内になければならない。高解像度ＯＬＥＤデバイスを得るためには、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題を克服する必要がある。特に、基板を支持する基板キャリアおよび／またはマスクを支持するマスクキャリアを真空システムを通って正確かつ円滑に搬送することは、困難である。さらに、マスクに対する基板の正確な位置合わせは、例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスを製造するための、高品質の堆積結果を達成するために、極めて重要である。さらにまた、コーティング材料を効率的に利用することが有益であり、システムのアイドル時間は、できるだけ短く保たれるべきである。
【０００５】
［０００５］上記に鑑みて、真空チャンバ内で基板および／またはマスクを支持するためのキャリアを正確にかつ高い信頼度で搬送、位置決めおよび／または位置合わせするための装置、システムおよび方法を提供することは、有益であろう。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］上記に照らして、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置および真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法が、提供される。本開示のさらなる態様、利点、および特徴は、特許請求の範囲、明細書、および添付の図面から明らかである。
【０００７】
［０００７］本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための装置が、提供される。装置は、第１のキャリアを第１の搬送経路に沿って第１の方向に搬送するように構成された第１のキャリア搬送システムと、位置合わせシステムとを含む。位置合わせシステムは、第１のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウントと、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスと、位置合わせデバイスを第１のマウントと共に第１の方向に対して横方向の第２の方向に移動させるように構成された第１のシフトデバイスとを含む。
【０００８】
［０００８］実施形態において、第１のキャリアは、基板を保持するように構成された基板キャリアである。いくつかの実施形態では、位置合わせシステムは、第１のキャリアによって保持される基板の上に材料を堆積させるために、第１のキャリア、例えば基板キャリアを、第２のキャリア、例えばマスクキャリアに対して位置合わせするように、構成される。
【０００９】
［０００９］本開示の別の態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための真空システムが、提供される。真空システムは、側壁を有する真空チャンバと、位置合わせシステムとを含む。位置合わせシステムは、第１のキャリアを位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウントと、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスと、位置合わせデバイスを第１のマウントと共に第１の方向に対して横方向の第２の方向に移動させるように構成された第１のシフトデバイスと、を含む。位置合わせシステムは、側壁を貫通して延びており、例えば、少なくとも１つの振動減衰要素または振動分離要素を介して、詳細には、側壁の変形の位置合わせシステムへの伝達を低減または防止することができるベローズ要素などの、弾性またはフレキシブルシール要素を介して、側壁にフレキシブルに接続されている。
【００１０】
［００１０］いくつかの実施形態では、真空システムは、真空チャンバ内で第１のキャリアによって保持された基板上に材料を堆積させるための堆積源を含む真空堆積システムである。
【００１１】
［００１１］本開示のさらなる態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法が、提供される。この方法は、第１のキャリアを第１の搬送経路に沿って第１の方向に搬送することと、第１のキャリアを位置合わせシステムの第１のマウントに取り付けることと、を含み、位置合わせシステムは、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスと、位置合わせデバイスを第１のマウントと共に第１の方向に対して横方向の第２の方向に移動させるように構成された第１のシフトデバイスと、を含む。この方法は、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアを、第１のシフトデバイスを用いて第２の方向に移動させることと、位置合わせデバイスを用いて少なくとも１つの位置合わせ方向に第１のキャリアを位置合わせすることと、をさらに含む。
【００１２】
［００１２］いくつかの実施形態では、第１のキャリアは、基板を保持する基板キャリアであり、第１のキャリアを位置合わせすることは、マスクを保持する第２のキャリアに対して基板キャリアを位置合わせすることを含む。
【００１３】
［００１３］いくつかの実施形態では、位置合わせシステムは、真空チャンバの側壁を貫通して延びており、例えば、少なくとも１つの振動減衰要素または振動分離要素を介して、側壁にフレキシブルに接続されている。したがって、側壁の振動または他の変形は、位置合わせシステムに直接伝達されない。位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１４】
［００１４］実施形態はまた、開示された方法を実行するための装置にも向けられ、記載された各方法態様を実行するための装置部分も含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素によって、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータによって、その２つの任意の組み合わせによって、または任意の他の仕方で実行されてもよい。さらに、本開示による実施形態は、記載された装置を動作させるための方法にも向けられる。記載された装置を動作させる方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。
【００１５】
［００１５］本開示の上記の特徴が詳細に理解できるように、上記で簡潔に要約した本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照してなされ得る。添付の図面は、本開示の実施形態に関連しており、以下に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。
【図２】本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための真空システムの概略断面図を示す。
【図３】搬送位置にある、本明細書に記載の実施形態による、キャリアを位置合わせするための装置の概略断面図を示す。
【図４Ａ】第２の位置にある図３の実施形態を示す。
【図４Ｂ】第３の位置にある図３の実施形態を示す。
【図５】本明細書に記載の実施形態による、装置の位置合わせシステムの分解図を示す。
【図６】図５の位置合わせシステムの斜視図を示す。
【図７】本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせする方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［００１６］次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、その１つ以上の例が、図に示される。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に関する相違点のみが、記載されている。各例は、本開示の説明として提供されており、本開示を限定することを意味していない。
【００１８】
［００１７］さらに、一つの実施形態の一部として図示または説明された特徴は、他の実施形態で、またはそれらと組み合わせて使用されて、さらに別の実施形態を生み出すことができる。本説明はそのような修正および変形を含むことが、意図されている。
【００１９】
［００１８］図１は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を位置合わせするための装置１００の概略断面図である。「位置合わせする」という用語は、真空チャンバ内の所定の位置に、詳細には第２のキャリアに対して所定の位置に、キャリアを正確に位置決めすることを指す。第１のキャリアは、少なくとも１つの位置合わせ方向において、詳細には、互いに対して本質的に直角であり得る２つまたは３つの位置合わせ方向において、位置合わせされる。
【００２０】
［００１９］以下の説明において、「第１のキャリア」という用語は、図１に概略的に示されるような、基板１１を保持するように構成された基板キャリアを指すのに、使用される。「第２のキャリア」という用語は、マスク２１を保持するように構成されているマスクキャリアを指すのに使用される（図３参照）。しかしながら、代替的に、第１のキャリア１０は、異なる物、例えばマスクまたはシールドを保持するように構成されたキャリアであってもよいことが、理解されるべきである。
【００２１】
［００２０］「基板キャリア」は、真空チャンバ１０１内で第１の搬送経路に沿って基板１１を搬送するように構成されたキャリア装置に関する。基板キャリアは、基板１１上へのコーティング材料の堆積中に基板１１を保持することができる。いくつかの実施形態では、基板１１は、例えば搬送中、位置合わせ中および／または堆積中、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、基板キャリアに保持されてもよい。図１に示す実施形態において、基板１１は、本質的に垂直の向きで第１のキャリア１０に保持されている。例えば、基板面と重力ベクトルとの間の角度が、１０°未満、特に５°未満であってもよい。
【００２２】
［００２１］例えば、基板１１は、真空チャンバ１０１を通る搬送中、真空チャンバ１０１内での位置合わせ中、および／または基板上へのコーティング材料の堆積中、第１のキャリア１０の保持面に保持されてもよい。詳細には、基板１１は、チャッキング装置によって、例えば静電チャック（ＥＳＣ）によって、または磁気チャックによって、第１のキャリア１０に保持されてもよい。チャッキング装置は、第１のキャリア１０内に、例えば第１のキャリアに設けられた大気容器内に、一体化されていてもよい。
【００２３】
［００２２］第１のキャリア１０は、詳細には非水平の向きに、より詳細には本質的に垂直の向きに、基板１１を保持するように構成された保持面を有するキャリア本体を含むことができる。第１のキャリアは、第１のキャリア搬送システム１２０によって第１の搬送経路に沿って移動可能であってもよい。いくつかの実施形態では、第１のキャリア１０は、搬送中、例えば磁気浮上システムによって、非接触で保持されてもよい。詳細には、第１のキャリア搬送システム１２０は、真空チャンバ内で第１の搬送経路に沿って第１のキャリア１０を非接触で搬送するように構成された磁気浮上システムであってもよい。第１のキャリア搬送システム１２０は、位置合わせシステムおよび堆積源が配置されている真空チャンバの堆積領域に第１のキャリアを搬送するように構成されてもよい。
【００２４】
［００２３］本明細書で使用される「マスクキャリア」は、真空チャンバ内でマスク搬送経路に沿ってマスクを搬送するためにマスクを保持するように構成されたキャリア装置に関する。マスクキャリアは、搬送中、位置合わせ中、および／またはマスクを通った基板上への堆積中、マスクを保持することができる。いくつかの実施形態では、マスクは、搬送中および／または位置合わせ中、非水平の向きで、詳細には本質的に垂直の向きで、マスクキャリアに保持されてもよい。マスクは、チャッキング装置、例えば、クランプなどの機械的チャック、静電チャックまたは磁気チャックによって、マスクキャリアに保持されてもよい。マスクキャリアに接続されていてもよい、またはマスクキャリア内に一体化されていてもよい他の種類のチャッキング装置が、使用されてもよい。
【００２５】
［００２４］例えば、マスクは、エッジ除外マスクまたはシャドーマスクであってもよい。エッジ除外マスクは、基板のコーティング中に１つ以上のエッジ領域に材料が堆積しないように、基板の１つ以上のエッジ領域をマスキングするように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積されるべき複数のフィーチャをマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さな開口部、例えば１０，０００以上の開口部、特に１，０００，０００以上の開口部を有する開口パターンを含むことができる。
【００２６】
［００２５］本明細書で使用される「本質的に垂直の向き」は、垂直の向きから、すなわち重力ベクトルから１０°以下、特に５°以下のずれを有する向きとして理解され得る。例えば、基板（またはマスク）の主表面と重力ベクトルとの間の角度は、＋１０°と−１０°の間、特に０°と−５°の間とすることができる。いくつかの実施形態では、基板（またはマスク）の向きは、搬送中および／または堆積中、正確に垂直でなくてもよく、垂直軸に対してわずかに、例えば０°と−５°の間、特に−１°と−５°の間の傾斜角度だけ、傾いていてもよい。負の角度は、基板（またはマスク）が下向きに傾いている基板（またはマスク）の向きを指す。堆積中における重力ベクトルからの基板の向きのずれは、有益であり、より安定した堆積プロセスをもたらすかもしれず、あるいは、フェイスダウンの向きは、堆積中に基板上のパーティクルを減少させるのに適しているかもしれない。しかしながら、搬送中および／または堆積中の、正確に垂直の向き（＋／−１°）もまた、可能である。他の実施形態では、基板およびマスクは、非垂直の向きで搬送されてもよく、および／または基板は、非垂直の向き、例えば本質的に水平の向きでコーティングされてもよい。
【００２７】
［００２６］本明細書に記載の実施形態による装置１００は、第１の搬送経路に沿って第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム１２０、詳細には磁気浮上システムを含む。第１の方向Ｘは、本質的に水平の方向であり得る。図１において、第１の方向Ｘは、紙面と直角である。
【００２８】
［００２７］装置１００は、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を位置合わせするように構成された位置合わせシステム１３０をさらに含む。位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ内に第１のキャリア１０を正確に位置決めするように構成され得る。いくつかの実施形態において、堆積源１０５が、真空チャンバ１０１内に設けられている。堆積源１０５は、第１のキャリア１０によって保持されている基板１１上にコーティング材料を堆積させるように構成されている。
【００２９】
［００２８］位置合わせシステム１３０は、第１のキャリア１０を位置合わせシステム１３０に取り付けるための第１のマウント１５２と、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１とを含む。位置合わせシステム１３０は、第１の方向Ｘに対して横方向の、詳細には第１の方向と本質的に直角の、第２の方向Ｚに第１のマウント１５２と共に位置合わせデバイス１５１を移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１を、さらに含む。
【００３０】
［００２９］したがって、第１のマウント１５２は、例えば、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアの粗い位置決めを実行するために、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに移動させることができ、第１のマウント１５２は、例えば、第１のマウントに取り付けられた第１のキャリアの精密な位置決めを実行するために、位置合わせデバイス１５１によってさらに移動させることができる。
【００３１】
［００３０］第２の方向Ｚは、本質的に水平の方向であり得る。第２の方向Ｚは、それに沿って第１のキャリアが第１のキャリア搬送システム１２０によって搬送される第１の方向Ｘと本質的に直角であってもよい。第１のキャリアを第１の方向Ｘに搬送した後、第１のキャリアを、第１のマウント１５２に取り付けて、第１の搬送経路から離れて、例えば、堆積源１０５に向かって、またはマスクを保持する第２のキャリアに向かって、第２の方向Ｚにシフトさせることができる。
【００３２】
［００３１］いくつかの実施形態では、少なくとも１つの位置合わせ方向は、第２の方向Ｚに本質的に対応し得る。したがって、第１のシフトデバイス１４１および位置合わせデバイス１５１によって、第１のキャリアを、第２の方向Ｚに移動させることができる。第１のシフトデバイス１４１は、第２の方向Ｚにおける第１のキャリアの変位を実行するように構成されてもよく、位置合わせデバイス１５１は、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ、および本質的に垂直の方向であり得る第３の方向Ｙの少なくとも１つにおける第１のキャリアの精密な位置合わせを実行するように構成されてもよい。
【００３３】
［００３２］いくつかの実施形態において、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウント１５２を、第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘならびに第１および第２の方向に対して横方向の第３の方向Ｙのうちの少なくとも一方に、移動させるように構成される。第３の方向Ｙは、本質的に垂直の方向であってもよい。したがって、第１のキャリアは、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚおよび／または第３の方向Ｙにおいて、位置合わせデバイス１５１によって正確に位置決めされることができる。他の実施形態では、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを２方向にのみ、例えば第２の方向Ｚおよび第３の方向Ｙにのみ、移動させることができる。さらなる実施形態において、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを１方向にのみ、詳細には第２の方向Ｚにのみ、移動させることができる。
【００３４】
［００３３］位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２が、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに移動することができるように、位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２は、第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に固定されてもよい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、第１のシフトデバイス１４１は、駆動ユニット１４２と、駆動ユニット１４２によって第２の方向Ｚに移動させることができる被駆動部１４３とを含む。第１のマウント１５２と共に位置合わせデバイス１５１は、被駆動部１４３と共に第２の方向Ｚに移動可能になるように、被駆動部１４３に、例えば被駆動部１４３の前端に、設けられてもよい。被駆動部１４３は、真空チャンバの外部から真空チャンバ内へ第２の方向Ｚに直線状に延びているバーまたはアームを含んでもよく、駆動ユニット１４２によって移動させることができる。
【００３５】
［００３４］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２は、被駆動部１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上、詳細には２０ｍｍ以上、さらに詳細には３０ｍｍ以上の距離だけ移動させるように構成されたリニアアクチュエータを含んでもよい。例えば、駆動ユニット１４２は、被駆動部１４３を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上の距離だけ移動させるように構成された、機械的アクチュエータ、電気機械的アクチュエータ、例えばステッピングモータ、電気モータ、油圧アクチュエータおよび／または空気圧アクチュエータを含むことができる。
【００３６】
［００３５］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態では、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された少なくとも１つの精密アクチュエータ、例えば、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含むことができる。詳細には、位置合わせデバイス１５１は、第１のマウントを２つまたは３つの位置合わせ方向に移動させるように構成された２つまたは３つのピエゾアクチュエータを含む。位置合わせデバイス１５１のピエゾアクチュエータは、第１のマウント１５２を第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘおよび／または第３の方向Ｙに、移動させるように構成されてもよい。位置合わせデバイス１５１は、第１のキャリアが取り付けられた第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に精密に位置決め（または精密に位置合わせ）するように構成されてもよい。例えば、位置合わせデバイスは、５μｍ未満の精度、詳細にはサブミクロンの精度で、第１のキャリアを位置決めするように構成されてもよい。これにより、位置合わせデバイス１５１が第１のマウント１５２と共に第１のシフトデバイスの被駆動部１４３に設けられていることによって、第１のマウントの粗い位置決めが、第１のシフトデバイス１４１によって実行されることができ、第１のマウントの精密な位置決めが、位置合わせデバイス１５１によって提供されることができる。
【００３７】
［００３６］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のマウント１５２は、第１のキャリア１０を第１のマウント１５２に磁気的に保持するように構成された磁気チャックを含む。例えば、第１のマウント１５２は、第１のキャリアを第１のマウントに磁気的に保持するように構成された永電磁石（ｅｌｅｃｔｒｏｐｅｒｍａｎｅｎｔ  ｍａｇｎｅｔ）デバイスを含んでもよい。永電磁石デバイスのコイルに電気パルスを印加することにより、永電磁石デバイスは、保持状態と解放状態との間で切り替えることができる。詳細には、電気パルスを印加することによって、永電磁石デバイスの少なくとも１つの磁石の磁化を変化させることができる。
【００３８】
［００３７］真空チャンバ内で第１のキャリア１０を位置合わせする方法は、（ｉ）第１のキャリア１０を第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに真空チャンバ１０１の堆積領域へ搬送すること、を含むことができる。第１のキャリア１０は、第１のキャリア搬送システム１２０によって、詳細には少なくとも１つの磁石ユニット１２１を有する磁気浮上システムによって、非接触で搬送されてもよい。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、第１のキャリア１０を案内レールに非接触で保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットであってもよい。（ｉｉ）堆積領域で位置合わせシステム１３０の第１のマウント１５２に第１のキャリアを取り付ける。位置合わせシステム１３０は、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１と、位置合わせデバイスを第１のマウントと共に第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１とを、含む。第１のキャリアを第１のマウント１５２に取り付けることは、第１のマウント１５２が第１のキャリアに接触して第１のキャリアに付着するまで、第１の搬送経路上に位置する第１のキャリア１０に向かって第１のマウント１５２を移動させることを含むことができる。例えば、第１のマウント１５２は、第１のキャリアに磁気的に付着する。
【００３９】
［００３８］（ｉｉｉ）第１のシフトデバイス１４１を用いて第１のキャリアを位置合わせデバイス１５１と共に第２の方向Ｚに移動させる。例えば、第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３が、第１のキャリア１０を第２の方向Ｚに１０ｍｍ以上の距離だけ堆積源１０５に向かってまたは第２のキャリアに向かって移動させてもよい。（ｉｖ）位置合わせデバイス１５１を用いて第１のキャリアを少なくとも１つの位置合わせ方向において位置合わせする。第１のキャリア１０を位置合わせすることは、詳細には、真空チャンバ１０１内で第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に設けられた少なくとも１つのピエゾアクチュエータを介して、第２の方向Ｚに、ならびに任意選択で第１の方向Ｘおよび第３の方向Ｙの少なくとも一方に、第１のキャリア１０を精密に位置決めすることを含むことができる。したがって、本明細書に記載の装置１００を用いて、第１のキャリア１０の正確な位置合わせを提供することができる。
【００４０】
［００３９］図２は、本明細書に記載のいくつかの実施形態による、真空チャンバ１０１内でのキャリア位置合わせのための装置２００を、概略断面図で示す。装置２００は、図１に示す装置１００と同様であり、そのため、ここでは繰り返さないが、上記の説明を参照することができる。
【００４１】
［００４０］装置２００は、第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム１２０を含む。第１のキャリア搬送システム１２０は、少なくとも１つの磁石ユニット１２１を有する、詳細には案内構造に第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された少なくとも１つの能動的に制御された磁石ユニットを有する磁気浮上システムを、含んでもよい。
【００４２】
［００４１］装置２００は、第１のキャリア１０を位置合わせシステム１３０に取り付けるように構成された第１のマウント１５２と、第１のマウント１５２を少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイス１５１と、第１のマウントと共に位置合わせデバイスを、第１の方向Ｘと本質的に直角であり得る第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１と、を有する位置合わせシステム１３０をさらに含む。
【００４３】
［００４２］第１のシフトデバイス１４１は、駆動ユニット１４２と、駆動ユニット１４２によって第２の方向Ｚに移動させることができる被駆動部１４３とを、含む。位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２は、第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３に設けられており、被駆動部１４３と共に移動可能である。
【００４４】
［００４３］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２は、真空チャンバ１０１の外部に配置されるように設けられており、および／または被駆動部１４３は、詳細には真空チャンバ１０１の側壁１０２の開口部を貫通して、駆動ユニット１４２から真空チャンバ１０１内に延びるように設けられている。
【００４５】
［００４４］駆動ユニット１４２が、真空チャンバの外部、すなわち大気圧下に配置されている場合、非真空対応の駆動ユニットを使用することができ、これは、通常、真空対応の駆動ユニットよりも費用効率が高く、取り扱いが容易である。さらに、例えば電気モータまたはステッピングモータを含む任意の種類の駆動ユニット１４２を、設けることができる。機械的なベアリングを含むことがある駆動ユニットによる真空チャンバ内のパーティクルの発生を、回避することができる。例えば、リニアＺアクチュエータを使用することができる。駆動ユニットのメンテナンスを、容易にすることができる。
【００４６】
［００４５］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、装置２００は、位置合わせシステムと真空チャンバ１０１の壁、詳細には側壁１０２との間に振動減衰または振動分離を提供するための振動減衰要素１０３または振動分離要素を、さらに含む。例えば、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ１０１の壁を貫通して延びていてもよく、振動減衰要素１０３を介して壁にフレキシブルに接続されてもよい。本明細書で使用される「フレキシブルに接続された」という用語は、側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間の相対的な移動、例えば、変形または振動を可能にする、位置合わせシステム１３０と真空チャンバ１０１の側壁１０２との間の接続に関する。言い換えれば、側壁の振動および他の変形が、側壁から位置合わせシステムに実質的に伝達されないように、（真空チャンバの外部に配置された駆動ユニットを含む）位置合わせシステム全体が、側壁に対して移動可能に取り付けられている。これは、ポジショナの駆動ユニットを真空チャンバの側壁に固定しながら、真空チャンバ内でのポジショナの移動を可能にする従来のベローズシールモーションフィードスルーとは対照的である。したがって、従来のモーションフィードスルーは、それらが貫通する真空チャンバの側壁に強固に固定されており、側壁に対する振動減衰はない。
【００４７】
［００４６］振動減衰要素１０３は、位置合わせシステム１３０が真空気密で貫通している真空チャンバの側壁の開口部を密封してもよい。
【００４８】
［００４７］振動減衰要素１０３または振動分離要素は、少なくとも１つのフレキシブル要素または弾性要素、詳細には少なくとも１つの伸長可能な要素、例えば、ベローズ要素などの軸方向に伸長可能な要素を含むことができる。例えば、振動減衰要素１０３は、真空チャンバの側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間で作用する弾性の真空気密シールを含むことができる。いくつかの実施形態では、軸方向に伸長可能な要素の長手方向軸は、第２の方向Ｚに延びていてもよい。例えば、ベローズ要素などの弾性および／または伸長可能な要素は、位置合わせシステム１３０が貫通する側壁１０２の開口部が真空気密で塞がれるように、位置合わせシステム１３０を真空チャンバの側壁１０２と接続させることができる。したがって、振動減衰要素が、側壁１０２と位置合わせシステム１３０との間の相対的な移動を可能にするので、側壁１０２の振動および他の変形は、位置合わせシステム１３０に直接伝達されない。詳細には、位置合わせシステム１３０の（静止した）本体１３１が、側壁を貫通して延びており、振動減衰要素１０３を介して側壁に対して移動可能に取り付けられている。
【００４９】
［００４８］位置合わせシステム１３０が貫通する真空チャンバ１０１の側壁１０２は、真空チャンバ１０１の頂壁および底壁とは異なる壁、例えば本質的に垂直に伸びる側壁であってもよい。真空チャンバの側壁１０２は、通常、補強梁または補強リブなどの安定化要素によって強化することができる頂壁よりも安定性が低い。したがって、例えば、真空チャンバ内の圧力が変化したとき、側壁１０２は、少なくとも部分的に変形または振動することがある。したがって、側壁の変形および他の動きが位置合わせシステムに（直接）伝達されないように、位置合わせシステム１３０を側壁１０２から機械的に分離することが、有益である。むしろ、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバの頂壁に固定することができる別個の支持体１１０に強固に固定されてもよい。これにより、位置合わせ精度を向上させることができ、真空チャンバ内の圧力変化中に側壁１０２が動いても、位置合わせシステム１３０の位置を維持することができる。
【００５０】
［００４９］いくつかの実施形態において、少なくとも１つのさらなるフレキシブル要素１０４、例えば、ベローズ要素などの軸方向に伸長可能な要素が、位置合わせシステム１３０の本体１３１を第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３とフレキシブルに接続することができる。さらなるフレキシブル要素１０４は、駆動ユニット１４２を真空チャンバ１０１の外部に配置することができる一方で、真空チャンバ１０１の内部で被駆動部１４３を第２の方向Ｚに移動させることを可能にし得る。例えば、駆動ユニット１４２は、真空チャンバの外部で位置合わせシステム１３０の本体１３１に（強固に）固定することができる。さらなるフレキシブル要素１０４は、さらなるフレキシブル要素を囲む真空環境を、さらなるフレキシブル要素の内側の大気環境から分離してもよい。被駆動部１４３の移動可能なバーまたはアームが、さらなるフレキシブル要素を通って軸方向に延びていてもよい。
【００５１】
［００５０］本明細書に記載の実施形態によれば、第１のマウント１５２は、第１のシフトデバイス１４１によって位置合わせデバイス１５１と共に第２の方向Ｚに移動させられることができる。詳細には、第１のマウント１５２が、第１のキャリア１０と接触してこれに付着するまで、第１のマウント１５２は、第１の搬送経路上に位置する第１のキャリア１０に向かって第１のシフトデバイス１４１によって移動させられることができる。次に、第１のキャリアが取り付けられた第１のマウントは、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに堆積源１０５に向かってまたは第２のキャリアに向かって移動させられることができる。その後、位置合わせデバイス１５１による第１のキャリアの精密な位置合わせが、続いて行われてもよい。
【００５２】
［００５１］第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２（例えば、リニアＺアクチュエータとして提供される）は、真空チャンバ１０１の外部に配置され得る。位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２を保持する第１のシフトデバイス１４１の被駆動部１４３の前部が、真空チャンバ内に配置され得る。位置合わせシステム１３０は、振動減衰要素１０３を介して側壁に接続されているので、被駆動部１４３が貫通している真空チャンバ１０１の側壁１０２の動きは、位置合わせシステム１３０に伝達されない。真空チャンバ内の圧力が変化したとしても、あるいは真空チャンバが充満するおよび／または排気されたとしても、第１のキャリアの正確で再現性のある位置合わせを提供することができる。
【００５３】
［００５２］図２は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを位置合わせするための真空システムを示す。真空システムは、側壁１０２を有する真空チャンバ１０１を含み、側壁は、本質的に垂直の方向（＋／−２０°）に延びることができる。本明細書に記載の位置合わせシステム１３０は、側壁１０２を貫通して延び、振動減衰要素１０３を介して、詳細にはベローズ要素などのフレキシブルおよび／または伸長可能な要素を介して、側壁１０２にフレキシブルに接続される。位置合わせシステム１３０の駆動ユニット１４２が、真空チャンバの外部に配置され、駆動ユニット１４２によって移動させることができる位置合わせシステム１３０の位置合わせデバイス１５１が、真空チャンバ内に配置されてもよい。位置合わせシステム１３０の第１のマウント１５２は、位置合わせデバイス１５１によって移動させることができ、第１のキャリア１０を取り付けるように構成されている。
【００５４】
［００５３］位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ内に設けられている、例えば真空チャンバの頂壁に取り付けられている支持体１１０に（強固に）固定されていてもよい。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、支持体１１０は、第１の方向Ｘに延びており、第１のキャリア搬送システム１２０の少なくとも１つの磁石ユニット１２１を保持または支持する。したがって、少なくとも１つの磁石ユニット１２１および位置合わせシステム１３０の両方が、真空チャンバ内の同じ機械的支持体に固定され、それにより、真空チャンバの振動または他の動きが、位置合わせシステム１３０および磁気浮上システムの浮上磁石に同程度に伝達される。位置合わせ精度をさらに向上させることができ、キャリアの搬送を容易にすることができる。
【００５５】
［００５４］真空システムは、第１のキャリア１０によって保持された基板上に１種以上の材料を堆積させるように構成された真空堆積システムであってもよい。堆積源１０５、詳細には有機材料を蒸発させるように構成された蒸気源が、真空チャンバ内に設けられてもよい。堆積源１０５は、材料を堆積源１０５から位置合わせシステムの第１のマウント１５２に取り付けられた第１のキャリアの方に向けることができるように、配置されてもよい。
【００５６】
［００５５］堆積源１０５は、移動可能な堆積源であってもよい。詳細には、堆積源１０５は、第１のキャリアによって保持される基板を通り過ぎて第１の方向Ｘに移動可能であってもよい。第１の方向Ｘに堆積源１０５を並進移動させるための駆動装置が、設けられてもよい。
【００５７】
［００５６］代替的にまたは付加的に、堆積源は、蒸気出口を備えた回転可能な分配管を含むことができる。分配管は、本質的に垂直方向に延びていてもよく、本質的に垂直な回転軸の周りに回転可能であってもよい。堆積材料は、蒸発源のるつぼ内で蒸発させることができ、分配管に設けられた蒸気出口を通って基板の方に向けられることができる。
【００５８】
［００５７］詳細には、堆積源１０５は、本質的に垂直の方向に延びる線状源として提供されてもよい。堆積源１０５の垂直方向の高さは、基板を通り過ぎて第１の方向Ｘに堆積源１０５を移動させることによって、基板をコーティングすることができるように、垂直に配向された基板の高さに適合させることができる。
【００５９】
［００５８］いくつかの実施形態において、第１のキャリア搬送システム１２０は、第１のキャリア１０を真空チャンバ１０１内の堆積領域に搬送して、そこで、コーティング材料を基板上に堆積させることができるように、基板１１が堆積源１０５に面するように、構成されてもよい。基板上にコーティング材料を堆積させた後、第１のキャリア搬送システム１２０は、例えば、コーティングされた基板を真空チャンバから取り出すため、または別のコーティング材料を別の堆積領域で基板上に堆積させるために、第１のキャリア１０を堆積領域の外に搬送してもよい。
【００６０】
［００５９］堆積源１０５は、コーティング材料を堆積領域に向けるための複数の蒸気開口部またはノズルを有する分配管を含むことができる。さらに、堆積源は、コーティング材料を加熱し蒸発させるように構成されたるつぼを含むことができる。るつぼは、分配管と流体連通するように、分配管に接続することができる。
【００６１】
［００６０］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、堆積源は、回転可能であってもよい。例えば、堆積源は、堆積源の蒸気開口部が堆積領域の方に向けられる第１の向きから、蒸気開口部が第２の堆積領域の方に向けられる第２の向きへ、回転可能であってもよい。堆積領域および第２の堆積領域は、堆積源の両側に配置されてもよく、堆積源は、堆積領域と第２の堆積領域との間で約１８０°の角度回転可能であってもよい。
【００６２】
［００６１］第１のキャリア搬送システム１２０は、真空チャンバ１０１内で第１のキャリア１０を非接触搬送するように構成されてもよい。例えば、第１のキャリア搬送システム１２０は、磁力によって第１のキャリア１０を保持し搬送してもよい。詳細には、第１のキャリア搬送システム１２０は、磁気浮上システムを含んでもよい。
【００６３】
［００６２］図２の例示的な実施形態において、第１のキャリア搬送システム１２０は、少なくとも部分的に第１のキャリア１０の上方に配置され、第１のキャリア１０の重量の少なくとも一部を支えるように構成された少なくとも１つの磁石ユニット１２１を含む。少なくとも１つの磁石ユニット１２１は、第１のキャリア１０を非接触で保持するように構成された能動的に制御された磁石ユニットを含んでもよい。第１のキャリア搬送システム１２０は、第１のキャリア１０を第１の方向Ｘに非接触で移動させるように構成された駆動装置をさらに含んでもよい。いくつかの実施形態において、駆動装置は、少なくとも部分的に第１のキャリア１０の下方に配置されてもよい。駆動装置は、第１のキャリアに磁力を加えることによって第１のキャリアを移動させるように構成されたリニアモータなどの駆動装置を含むことができる（図示せず）。
【００６４】
［００６３］図３は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ１０１内でキャリアを位置合わせするための装置３００を示す。装置３００は、図２に示した装置２００と類似しており、そのため、上記の説明を参照することができるので、ここでは繰り返さない。
【００６５】
［００６４］装置３００の位置合わせシステム３００は、第１のキャリア１０を位置合わせシステムに取り付けるための第１のマウント１５２、第２のキャリア２０を位置合わせシステムに取り付けるための第２のマウント１５３、第１のマウントを位置合わせデバイス１５１と共に第２の方向Ｚに移動させるように構成された第１のシフトデバイス１４１、および第２のマウントを第２の方向Ｚに移動させるように構成された第２のシフトデバイス１４４を含む。
【００６６】
［００６５］第１のキャリア１０は、典型的には、コーティングされるべき基板１１を保持する基板キャリアであり、第２のキャリア２０は、典型的には、堆積中に基板１１の前に配置されるべきマスク２１を保持するマスクキャリアである。蒸発させた材料を、マスクによって画定された所定のパターンで基板上に正確に堆積させることができるように、位置合わせシステム１３０を用いて第１のキャリア１０および第２のキャリア２０を互いに対して位置合わせすることができる。
【００６７】
［００６６］詳細には、第２のマウント１５３に取り付けられた第２のキャリア２０を、第２のシフトデバイス１４４を用いて、第２の方向Ｚの所定の位置に移動させることができる。第１のキャリア１０を、第１のシフトデバイス１４１を用いて、第２の方向Ｚの第２のキャリア２０に隣接する所定の位置に移動させることができる。次いで、第１のキャリア１０を、位置合わせ方向において、詳細には第２の方向Ｚにおいて、および／または任意選択で１つ以上のさらなる位置合わせ方向において、位置合わせデバイス１５１を用いて、位置合わせすることができる。
【００６８】
［００６７］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ１０１の側壁１０２を貫通して延び、例えば少なくとも１つの振動減衰要素１０３または振動分離要素を介して、側壁１０２にフレキシブルに接続される。振動減衰要素は、ベローズ要素などの、軸方向に伸長可能な要素であってもよい。振動減衰要素は、側壁の変形の位置合わせシステムへの伝達を低減するフレキシブルまたは弾性シール要素であってもよい。フレキシブルまたは弾性シール要素は、側壁と位置合わせシステムとの間の真空気密シールとして機能し得る。上記の説明が参照され、ここでは繰り返さない。
【００６９】
［００６８］いくつかの実施形態では、第２のシフトデバイス１４４は、第２の駆動ユニット１４５、例えば、リニアアクチュエータまたはモータと、第２の駆動ユニット１４５によって第２の方向Ｚに移動される第２の被駆動部１４６とを含む。第２のマウント１５３が、第２の被駆動部１４６と共に移動可能であるように、第２の被駆動部１４６に設けられている。
【００７０】
［００６９］第２の駆動ユニット１４５は、真空チャンバ１０１の外部に配置され、第２の被駆動部１４６は、詳細には真空チャンバの側壁１０２に設けられた開口部を貫通して、真空チャンバ１０１内に延びていてもよい。第２のマウント１５３は、第２の被駆動部１４６の前端で真空チャンバ１０１内に設けられている。これにより、第２のキャリア２０を、真空チャンバ内に設けられた第２のマウント１５３に取り付けることができる。さらに、真空チャンバの外部に配置された第２の駆動ユニット１４５を有する第２のシフトデバイス１４４によって、第２のキャリア２０を真空チャンバ１０１の内部で第２の方向Ｚに移動させることができる。
【００７１】
［００７０］いくつかの実施形態において、位置合わせシステム１３０は、真空チャンバ内に設けられた支持体１１０に固定されている本体１３１を含む。第１のシフトデバイス１４１の駆動ユニット１４２および第２のシフトデバイス１４４の第２の駆動ユニット１４５は、位置合わせシステム１３０の本体１３１に固定されていてもよい。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、第１のシフトデバイスの被駆動部１４３および第２のシフトデバイスの第２の被駆動部１４６のために、側壁１０２を貫通するフィードスルーを提供することができる。位置合わせシステム１３０の本体１３１は、振動減衰要素１０３を介して、真空チャンバ１０１の側壁１０２にフレキシブルに接続されてもよい。
【００７２】
［００７１］位置合わせシステム１３０の本体１３１は、支持体１１０に固定されてもよい。支持体１１０は、真空チャンバの頂壁に（直接的または間接的に）固定されていてもよく、および／または第１の方向Ｘに延びていてもよい支持レールもしくは支持桁として設けられてもよい。真空チャンバの頂壁は、垂直に延びる側壁よりも、通常、頑丈に補強されており、可動性が低い。
【００７３】
［００７２］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のキャリア搬送システム１２０が、第１のキャリアを第１の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送するように設けられ、第２のキャリア搬送システム１２２が、第２のキャリア２０を第１の搬送経路と平行な第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに搬送するように設けられてもよい。第１のキャリア搬送システム１２０および／または第２のキャリア搬送システム１２２は、非接触でキャリアを搬送するための磁気浮上システムとして構成されてもよい。詳細には、第１のキャリア搬送システム１２０は、第１のキャリア１０を非接触で保持するための少なくとも１つの磁石ユニット１２１、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。第２のキャリア搬送システム１２２は、第２のキャリア２０を非接触で保持するための少なくとも１つの第２の磁石ユニット１２３、詳細には能動的に制御された磁石ユニットを含むことができる。典型的には、各磁気浮上システムは、本質的に等しい間隔で第１の方向Ｘに沿って配置することができる複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む。例えば、能動的に制御された磁石ユニットは、支持体１１０に固定されてもよい。
【００７４】
［００７３］図３の概略断面図において、第１のキャリア１０と第２のキャリア２０は、第１のキャリア搬送システム１２０と第２のキャリア搬送システム１２２の能動的に制御された磁石ユニットによって非接触で保持されている。第１のマウント１５２は、第１のキャリア１０から第２の方向Ｚに離間して設けられ、第２のマウント１５３は、第２のキャリア２０から第２の方向Ｚに離間して設けられている。
【００７５】
［００７４］図４Ａは、第２の位置にある図３の装置３００を示す。第２のマウントを第２の方向Ｚに第２のキャリア２０まで移動させて、第２のキャリア２０を第２のマウント１５３に磁気的に付着させることによって、第２のキャリア２０が、第２のマウント１５３に取り付けられている。次に、第２のキャリア２０は、第２のシフトデバイス１４４によって第２の方向Ｚに所定の位置まで、例えば２０ｍｍ以上の距離だけ移動される。詳細には、第２のキャリア２０によって保持されるマスク２１が、堆積源１０５に面する所定の位置に位置決めされる。
【００７６】
［００７５］図４Ａにさらに示されるように、基板１１を保持する第１のキャリア１０が、第１のキャリア搬送システム１２０によって堆積領域内に搬送され、第１のシフトデバイス１４１を用いて第１のマウント１５２を第１のキャリア１０まで移動させることによって、第１のマウント１５２が、第１のキャリアに取り付けられる。
【００７７】
［００７６］図４Ｂに概略的に示されるように、次に、基板１１がマスク２１の近くに位置決めされるまで、第１のキャリア１０が、第１のシフトデバイス１４１によって第２の方向Ｚに第２のキャリア２０に向かって移動させられる。続いて、第１のキャリア１０は、位置合わせデバイス１５１を用いて少なくとも１つの位置合わせ方向において、詳細には第２の方向Ｚにおいて、位置合わせされる。第１のキャリア１０は、１つ以上のピエゾアクチュエータを含むことができる位置合わせデバイス１５１によって、正確に所定の位置に位置決めされ得る。
【００７８】
［００７７］１種以上の材料を、マスク２１の開口部を通して堆積源１０５によって基板１１上に堆積させることができる。正確な材料パターンを基板上に堆積させることができる。
【００７９】
［００７８］図５は、本明細書に記載の実施形態による、装置の位置合わせシステム１３０の分解図である。位置合わせシステム１３０は、図３に示す装置の位置合わせシステムと同様であり、そのため、ここでは繰り返さないが、上記の説明を参照することができる。
【００８０】
［００７９］位置合わせシステム１３０は、本体１３１を含み、本体１３１は、振動減衰要素１０３を介して、例えばベローズ要素を介して、真空チャンバ１０１（図５には図示せず）の側壁１０２にフレキシブルに接続可能である。駆動ユニット１４２（例えば第１のＺアクチュエータ）および第２の駆動ユニット１４５（例えば第２のＺアクチュエータ）が、真空チャンバ１０１の外部で本体１３１に固定されている。いくつかの実施形態では、本体１３１は、例えば、ねじまたはボルト１０８を介して、真空チャンバ（図５には図示せず）内で支持体に強固に固定され、側壁１０２にフレキシブルに接続されている。
【００８１】
［００８０］駆動ユニット１４２は、本体１３１を貫通して真空チャンバ内に延びている第１の被駆動部１４３を第２の方向Ｚに移動させるように構成され、第２の駆動ユニット１４５は、本体１３１を貫通して真空チャンバ内に延びている第２の被駆動部１４６を第２の方向Ｚに移動させるように構成される。位置合わせシステムに第１のキャリアを取り付けるための第１のマウント１５２が、第１の被駆動部１４３の前端に設けられ、位置合わせシステムに第２のキャリアを取り付けるための第２のマウント１５３が、第２の被駆動部１４６の前端に設けられている。したがって、第１および第２のキャリアを第２の方向Ｚにおけるそれぞれの所定の位置に位置決めするために、第１のマウント１５２および第２のマウント１５３を、それぞれのシフトデバイスによって第２の方向Ｚに互いに独立して移動させることができる。
【００８２】
［００８１］第１のキャリアおよび第２のキャリアを、被駆動部の前端に設けられた第２のマウントおよび第１のマウントに、互いに隣接して保持できるように、第２の被駆動部１４６は、第１の被駆動部１４３よりも真空チャンバ内に突き出ている。
【００８３】
［００８２］第１のマウント１５２は、詳細には少なくとも１つのピエゾアクチュエータを含む、位置合わせデバイス１５１を介して第１の被駆動部１４３に接続されている。したがって、位置合わせデバイス１５１を用いて第１のマウント１５２を所定の位置に正確に位置決めすることによって、第２のキャリアに対する第１のキャリアの精密な位置決め（または精密な位置合わせ）を実行することができる。
【００８４】
［００８３］図６は、図５の位置合わせシステム１３０の斜視図を示す。例えば、真空チャンバ内の圧力変化によって側壁が振動するとき、または側壁が動くときに、本体１３１が側壁１０２と一緒に動かないように、位置合わせシステム１３０の本体１３１と真空チャンバの側壁１０２との間に、小さな間隙が設けられている。
【００８５】
［００８４］いくつかの実施形態では、装置は、第１の方向Ｘに互いに離間した２つ以上の位置合わせシステムを、堆積領域内に含む。各位置合わせシステムは、本明細書に記載の実施形態による位置合わせシステム１３０に従って構成することができる。例えば、第１の位置合わせシステムの第１のマウントは、第１のキャリアの前方上部を保持するように構成され、第２の位置合わせシステムの第１のマウントは、第１のキャリアの後方上部を保持するように構成されてもよい。各位置合わせシステムは、それぞれのシフトデバイスのそれぞれの駆動ユニットが真空チャンバの外部に位置するように、真空チャンバの側壁１０２を貫通して延びていてもよい。さらに、各位置合わせシステムは、それぞれの振動分離要素を介して真空システムの側壁にフレキシブルに接続されてもよい。いくつかの実施形態では、各位置合わせシステムは、真空チャンバ内に設けられている、例えば真空チャンバの頂壁に固定されている、同じ支持体に機械的に固定されている。
【００８６】
［００８５］第１の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｘ、第２の方向Ｚ、および第３の方向Ｙにおいて位置合わせするように構成されてもよく、第２の位置合わせシステムの位置合わせデバイスは、第１のキャリアを第１の方向Ｚおよび第３の方向Ｙにおいて位置合わせするように構成されてもよい。さらなる位置合わせデバイスを有するさらなる位置合わせシステムが、設けられてもよい。その結果、３次元物体である第１のキャリアを、第２のキャリアに対する堆積領域内の所定の並進および回転位置まで正確に位置決めし、回転させることができる。
【００８７】
［００８６］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態において、第１のシフトデバイスの被駆動部１４３は、真空チャンバ１０１内に配置された構成要素にケーブルなどの供給要素を送り込むように構成される。詳細には、被駆動部１４３は、真空チャンバの外部から真空チャンバ１０１内の被駆動部１４３の前端に配置された構成要素まで延びるケーブルのためのケーブル通路として構成された中空の管要素を含む。例えば、位置合わせデバイス１５１および第１のマウント１５２の少なくとも一方に接続された少なくとも１つのケーブルが、被駆動部１４３の中空の管要素を通って延びることができる。これにより、真空チャンバ内で第２の方向Ｚに移動可能な構成要素に電力を供給することができる。例えば、位置合わせデバイス１５１のピエゾアクチュエータおよび／または第１のマウント１５２の磁気チャックに、被駆動部１４３を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる。
【００８８】
［００８７］いくつかの実施形態において、第２のシフトデバイスの第２の被駆動部１４５もまた、ケーブルなどの供給要素を、真空チャンバ内に配置された構成要素に、例えば真空チャンバ内の第２の被駆動部１４５の前端に設けられた構成要素に、送り込むように構成される。例えば、第２のマウント１５３に、被駆動部１４５を通って真空チャンバの外部から電力を供給することができる。
【００８９】
［００８８］図７は、本明細書に記載の実施形態による、真空チャンバ内で第１のキャリアを位置合わせする方法を示す流れ図である。
【００９０】
［００８９］ボックス８３０において、コーティングされるべき基板を保持することができる第１のキャリアが、真空チャンバ１０１内で第１の方向Ｘに第１の搬送経路に沿って搬送される。第１のキャリアは、堆積源１０５および位置合わせシステム１３０が配置されている堆積領域に搬送され得る。いくつかの実施形態では、第１のキャリア１０は、複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む磁気浮上システムによって非接触で搬送される。
【００９１】
［００９０］ボックス８４０において、第１のキャリアは、位置合わせシステム１３０の第１のマウントに取り付けられる。位置合わせシステムは、第１のマウントを少なくとも１つの位置合わせ方向に移動させるように構成された位置合わせデバイスと、第１のマウントと共に位置合わせデバイスを第１の方向に対して横方向の第２の方向に移動させるように構成された第１のシフトデバイスとを、含む。第２の方向は、第１の方向と本質的に直角の水平方向であり得る。
【００９２】
［００９１］ボックス８５０において、第１のキャリアは、第１のシフトデバイスによって第２の方向に、詳細には、第２のキャリアによって保持される、以前に位置決めされたマスクに向かって、（位置合わせデバイスと共に）移動される。
【００９３】
［００９２］ボックス８６０において、第１のキャリアは、位置合わせデバイスを用いて少なくとも１つの位置合わせ方向において、詳細には、第２の方向において、および任意選択で第１の方向と第３の方向の少なくとも一方において、位置合わせされる。詳細には、第１のキャリア１０によって保持される基板が、第２のキャリアによって保持されるマスクと接触するように移動される。
【００９４】
［００９３］任意選択のボックス８７０において、材料が、第１のキャリアによって保持される基板上に堆積される。詳細には、蒸発させた有機材料が、基板を通り過ぎて移動可能であり得る蒸気源によって基板上に堆積される。
【００９５】
［００９４］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態において、第１のキャリアは、基板を保持する基板キャリアであり、第１のキャリアを位置合わせすることは、位置合わせシステムの第２のマウントに取り付けられた第２のキャリアに対して第１のキャリアを位置合わせすることを含む。詳細には、第２のキャリアは、マスクを保持するマスクキャリアである。
【００９６】
［００９５］任意選択のボックス８１０において、マスク２１を保持する第２のキャリア２０が、第１の搬送経路と平行に延びる第２の搬送経路に沿って第１の方向Ｘに堆積領域内へ搬送される。第２のキャリア２０は、複数の能動的に制御された磁石ユニットを含む磁気浮上システムによって非接触で搬送されてもよい。
【００９７】
［００９６］任意選択のボックス８２０において、第２のキャリア２０は、位置合わせシステム１３０の第２のマウントに取り付けられ、第２のキャリアは、位置合わせシステム１３０の第２のシフトデバイスによって第２の方向Ｚに、詳細には堆積源に向かって、移動される。方法は、次にボックス８３０に進むことができる。
【００９８】
［００９７］本明細書に記載されている装置は、例えばＯＬＥＤデバイス製造用の有機材料を、蒸発させるように構成することができる。例えば、堆積源は、蒸発源とすることができ、詳細には、基板上に１種以上の有機材料を堆積させてＯＬＥＤデバイスの層を形成するための蒸発源とすることができる。
【００９９】
［００９８］本明細書に記載の実施形態は、例えばＯＬＥＤディスプレイ製造のための、大面積基板上の蒸着に利用することができる。具体的には、本明細書に記載の実施形態による構造および方法が提供される基板は、例えば、０．５ｍ2以上、詳細には１ｍ2以上の表面積を有する、大面積基板である。例えば、大面積の基板またはキャリアは、約０．６７ｍ2（０．７３ ｘ ０．９２ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ2（１．１ｍ ｘ １．３ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ2（１．９５ｍ ｘ ２．２ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ2（２．２ｍ ｘ ２．５ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ８．５、または約８．７ｍ2（２．８５ｍ ｘ ３．０５ｍ）の表面積に対応するＧＥＮ１０でさえあり得る。ＧＥＮ１１およびＧＥＮ１２などのさらに大きな世代ならびに対応する表面積が、同様に実施され得る。ＧＥＮ世代の半分のサイズもまた、ＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。
【０１００】
［００９９］本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１ｍｍから１．８ｍｍであり得る。基板の厚さは、０．５ｍｍなど、約０．９ｍｍ以下であり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、詳細には、実質的に非フレキシブルな基板、例えば、ウェハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、またはガラス板を含み得る。しかしながら、本開示はそれに限定されず、「基板」という用語は、ウェブまたは箔などのフレキシブルな基板も含み得る。「実質的に非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」と区別されると解釈される。具体的には、実質的に非フレキシブルな基板は、例えば、０．５ｍｍ以下などの０．９ｍｍ以下の厚さを有するガラス板のように、ある程度のフレキシビリティを有することができるが、実質的に非フレキシブルな基板のフレキシビリティは、フレキシブルな基板と比較して小さい。
【０１０１】
［００１００］本明細書に記載の実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料で作製することができる。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、化合物材料、炭素繊維材料、または堆積プロセスによってコーティングすることができる任意の他の材料もしくは材料の組み合わせからなる群から選択された材料で作製することができる。
【０１０２】
［００１０１］本明細書に記載の実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアおよびマスクキャリアを搬送および位置合わせするための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、ならびにＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、ならびに装置の対応する構成要素と通信する入力および出力デバイスを有することができる相互に関連するコントローラを使用して、実施することができる。
【０１０３】
［００１０２］本開示は、第１のキャリアのための第１のキャリア搬送システムおよび少なくとも１つの寸法において等しいサイズであり得る第２のキャリアのための第２のキャリア搬送システムを提供する。言い換えれば、第２のキャリアは、第１のキャリア搬送システムに適合し、第１のキャリアは、第２のキャリア搬送システムに適合し得る。第１のキャリア搬送システムおよび第２のキャリア搬送システムは、真空システムを通るキャリアの正確かつ円滑な搬送を提供しながら、柔軟に使用することができる。位置合わせシステムは、マスクに対する基板の正確な位置合わせを可能にし、またはその逆も可能である。例えば高解像度ＯＬＥＤデバイスの製造のための、高品質の処理結果を、達成することができる。
【０１０４】
［００１０３］他の実施形態において、マスクキャリアと基板キャリアは、異なるサイズであってもよい。例えば、図３に概略的に示されるように、マスクキャリアは、詳細には垂直方向において、基板キャリアより大きくてもよい。
【０１０５】
［００１０４］上記は、本開示の実施形態に向けられているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
2020518123.tif 000003
【図２】
2020518123.tif 000004
【図３】
2020518123.tif 000005
【図４Ａ】
2020518123.tif 000006
【図４Ｂ】
2020518123.tif 000007
【図５】
2020518123.tif 000008
【図６】
2020518123.tif 000009
【図７】
2020518123.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月9日(2019.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ（１０１）内でのキャリアアライメントのための装置であって、
第１のキャリア（１０）を第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に搬送するように構成された第１のキャリア搬送システム（１２０）と、
アライメントシステム（１３０）と、
を備え、前記アライメントシステム（１３０）が、
前記第１のキャリア（１０）を前記アライメントシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、
前記第１のマウント（１５２）を少なくとも１つのアライメント方向に移動させるように構成されたアライメントデバイス（１５１）と、
前記アライメントデバイス（１５１）を前記第１のマウント（１５２）と共に前記第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、
を備える、装置。
【請求項２】
前記第１のシフトデバイス（１４１）が、駆動ユニット（１４２）と被駆動部（１４３）とを備え、前記アライメントデバイス（１５１）と前記第１のマウント（１５２）が、前記被駆動部（１４３）に設けられ、前記被駆動部と共に移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記駆動ユニット（１４２）が、前記被駆動部（１４３）を前記第２の方向（Ｚ）に１０ｍｍ以上、詳細には２０ｍｍ以上、さらに詳細には３０ｍｍ以上の距離移動させるように構成されたリニアアクチュエータを備える、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記駆動ユニット（１４２）が、前記真空チャンバ（１０１）の外部に配置され、前記被駆動部（１４３）が、前記真空チャンバの外部から前記真空チャンバ内に延びている、請求項２または３に記載の装置。
【請求項５】
前記被駆動部（１４３）が、前記真空チャンバ（１０１）内に配置された構成要素にケーブルを送り込むように構成された中空の管要素を備える、請求項２から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記アライメントシステム（１３０）が、前記真空チャンバの壁を貫通して延びており、少なくとも１つの振動減衰要素（１０３）を介して、前記壁にフレキシブルに接続されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記振動減衰要素（１０３）が、少なくとも１つのフレキシブルおよび／または弾性シール要素を備える、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記アライメントデバイス（１５１）が、少なくとも１つのピエゾアクチュエータを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記アライメントデバイス（１５１）が、前記第１のマウント（１５２）を前記第２の方向（Ｚ）に、ならびに、前記第１の方向（Ｘ）にならびに／または前記第１および前記第２の方向に対して横方向の第３の方向（Ｙ）に、移動させるように構成される、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１のマウント（１５２）が、前記第１のキャリアを前記第１のマウントに磁気的に保持するように構成された磁気チャックを備える、請求項１から９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記アライメントシステム（１３０）が、
第２のキャリアを前記アライメントシステム（１３０）に取り付けるための第２のマウント（１５３）と、
前記第２のマウント（１５３）を前記第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第２のシフトデバイス（１４４）と、
をさらに備える、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１のキャリア搬送システム（１２０）が、前記第１のキャリア（１０）を前記第１の方向（Ｘ）に非接触で搬送するように構成され、複数の能動的に制御された磁石ユニットを備える、磁気浮上システムである、請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
真空チャンバ内でのキャリアアライメントのための真空システムであって、
側壁（１０２）を有する真空チャンバ（１０１）と、
アライメントシステム（１３０）と、
を備え、前記アライメントシステム（１３０）が、
前記第１のキャリア（１０）を前記アライメントシステム（１３０）に取り付けるための第１のマウント（１５２）と、
前記第１のマウント（１５２）を少なくとも１つのアライメント方向に移動させるように構成されたアライメントデバイス（１５１）と、
前記アライメントデバイス（１５１）を前記第１のマウント（１５２）と共に前記第１の方向（Ｘ）に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、
を備え、
前記アライメントシステム（１３０）が、前記側壁（１０２）を貫通して延びており、前記側壁（１０２）にフレキシブルに接続されている、真空システム。
【請求項１４】
真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法であって、
第１のキャリア（１０）を第１の搬送経路に沿って第１の方向（Ｘ）に搬送することと、
第１のマウント（１５２）を少なくとも１つのアライメント方向に移動させるように構成されたアライメントデバイス（１５１）と、前記アライメントデバイスを前記第１のマウントと共に前記第１の方向に対して横方向の第２の方向（Ｚ）に移動させるように構成された第１のシフトデバイス（１４１）と、を備えるアライメントシステム（１３０）の前記第１のマウントに前記第１のキャリアを取り付けることと、
前記第１のシフトデバイス（１４１）を用いて前記第１のキャリアを前記第２の方向（Ｚ）に移動させることと、
前記アライメントデバイス（１５１）を用いて前記第１のキャリアを少なくとも１つのアライメント方向においてアライメントすることと、
を含む方法。
【請求項１５】
前記第１のキャリア（１０）が、基板（１１）を保持する基板キャリアであり、前記第１のキャリアをアライメントすることが、前記アライメントシステムの第２のマウントに取り付けられた第２のキャリア（２０）に対して前記第１のキャリアをアライメントすることを含み、詳細には前記第２のキャリアが、マスク（２１）を保持するマスクキャリアである、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2020518123.tif 000011
2020518123.tif 000012
2020518123.tif 000013