(57)【要約】  高弾性、高使用温度、ＵＶ遮断性、及び強靱性の所望の特性を有する、低ヘイズ、非晶質の等方性フィルムの剥離可能な薄層を特徴とする基材の提供を可能にする、多層フィルム及びフィルムの製造方法。フィルムは、リリース層及び支持基材の上に薄い等方性のＵＶ遮断層の提供を可能にするために、共押出、共配向、及びアニーリングプロセスを使用して作製される。これらのフィルム構造は、コーティング及び加工などの追加の処理工程中に一緒に維持することができる。リリース層及び寸法安定性基材層は、処理工程が完了すると容易に除去することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配向層と、
剥離層と、
等方性層と、をこの順序で有し、
前記配向層、前記剥離層、及び前記等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項２】
前記配向層と前記剥離層との間に結合層を更に含む、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
第１の配向層と、
第１の剥離層と、
等方性層と、
第２の剥離層と、
第２の配向層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の配向層、前記第１及び第２の剥離層、並びに前記等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項４】
第１の等方性層と、
第１の剥離層と、
配向層と、
第２の剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の等方性層、前記第１及び第２の剥離層、並びに前記配向層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項５】
第１の等方性層と、
配向層と、
結合層と、
剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の等方性層、前記結合層、並びに前記剥離層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項６】
第１の等方性層と、
第１の剥離層と、
第１の結合層と、
配向層と、
第２の結合層と、
第２の剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の等方性層、前記第１及び第２の剥離層、前記第１及び第２の結合層、並びに前記配向層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項７】
第１の配向層と、
等方性層と、
第２の配向層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の配向層、並びに前記等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項８】
第１の等方性層と、
配向層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有し、
前記配向層、並びに前記第１及び第２の等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項９】
第１の配向層と、
第１の等方性層と、
結合層と、
第２の等方性層と、
第２の配向層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の配向層、前記第１及び第２の等方性層、並びに前記結合層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項１０】
第１の配向層と、
結合層と、
第２の配向層と、をこの順序で有し、
前記第１及び第２の配向層、並びに前記結合層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている、多層フィルム。
【請求項１１】
キャリア層と、
剥離層と、
等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１２】
前記キャリア層と前記剥離層との間に結合層を更に含む、請求項１１に記載のフィルム。
【請求項１３】
第１のキャリア層と、
第１の剥離層と、
等方性層と、
第２の剥離層と、
第２のキャリア層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１４】
第１の等方性層と、
第１の剥離層と、
キャリア層と、
第２の剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１５】
第１の等方性層と、
キャリア層と、
結合層と、
剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１６】
第１の等方性層と、
第１の剥離層と、
第１の結合層と、
キャリア層と、
第２の結合層と、
第２の剥離層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１７】
第１のキャリア層と、
等方性層と、
第２のキャリア層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１８】
第１の等方性層と、
キャリア層と、
第２の等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項１９】
第１のキャリア層と、
第１の等方性層と、
結合層と、
第２の等方性層と、
第２のキャリア層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項２０】
第１のキャリア層と、
結合層と、
第２のキャリア層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項２１】
キャリア層と、
複数の等方性層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項２２】
第１のキャリア層と、
少なくとも３つの等方性層のパケットと、
第２のキャリア層と、をこの順序で有する、多層フィルム。
【請求項２３】
前記等方性層と前記第１又は第２のキャリア層との間に剥離層を更に含む、請求項２２に記載のフィルム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
多くのフィルム用途、特に電子機器では、製造業者は、より薄く、より軽量の設計部品を望む。その結果、多くの用途に薄い基材を提供することが強く望まれている。更に、これらの用途のいくつかは、基材フィルムに関連する光学損失、吸収、及びヘイズを最小限に抑えることを試みている。加えて、多くの用途は、減偏光による影響を受けやすく、したがって、高度に等方性の基材を必要とする。高弾性、高使用温度、及び妥当な強靭性（非脆性）の基材もまた、プロセス取り扱い工程及び最終用途の両方で望ましい。最後に、多くの一体型ディスプレイ基材は、ディスプレイマトリックス内のより深い（光源から離れた）材料の一部を保護するために、ある程度の紫外線（ＵＶ）光遮断性をもたらす必要がある。
【０００２】
等方性低ヘイズフィルムが知られている。例えば、アクリル及びＣＯＣシート／ロールは、市場で入手可能である。しかしながら、これらのフィルムは、困難な物理的特性に悩まされており、これら（又はコポリエステル）などの等方性フィルムの薄型バージョンは、入手可能である場合、非常に高価であり、取り扱いが非常に困難である。また、これらのフィルムは、必要量のＵＶ光遮断性を本質的に提供しない。
【発明の概要】
【０００３】
第１の多層フィルムは、配向層と、剥離層と、等方性層と、をこの順序で有する。配向層、剥離層、及び等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００４】
第２の多層フィルムは、第１の配向層と、第１の剥離層と、等方性層と、第２の剥離層と、第２の配向層と、をこの順序で有する。第１及び第２の配向層、第１及び第２の剥離層、並びに等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００５】
第３の多層フィルムは、第１の等方性層と、第１の剥離層と、配向層と、第２の剥離層と、第２の等方性層と、をこの順序で有する。第１及び第２の等方性層、第１及び第２の剥離層、並びに配向層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００６】
第４の多層フィルムは、第１の等方性層と、配向層と、結合層と、剥離層と、第２の等方性層と、をこの順序で有する。第１及び第２の等方性層、結合層、並びに剥離層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００７】
第５の多層フィルムは、第１の等方性層と、第１の剥離層と、第１の結合層と、配向層と、第２の結合層と、第２の剥離層と、第２の等方性層と、をこの順序で有する。第１及び第２の等方性層、第１及び第２の剥離層、第１及び第２の結合層、並びに配向層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００８】
第６の多層フィルムは、第１の配向層と、等方性層と、第２の配向層と、をこの順序で有する。第１及び第２の配向層、並びに等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【０００９】
第７の多層フィルムは、第１の等方性層と、配向層と、第２の等方性層と、をこの順序で有する。配向層、並びに第１及び第２の等方性層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【００１０】
第８の多層フィルムは、第１の配向層と、第１の等方性層と、結合層と、第２の等方性層と、第２の配向層と、をこの順序で有する。第１及び第２の配向層、第１及び第２の等方性層、並びに結合層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【００１１】
第９の多層フィルムは、第１の配向層と、結合層と、第２の配向層と、をこの順序で有する。第１及び第２の配向層、並びに結合層は全て、押出可能な材料を含み、かつ配向されている。
【００１２】
他の多層フィルムは、これら９つ又は他の実施形態のうちのいずれかを含み、押し出されたが配向されていないキャリア層を、配向層の代わりに有し、他の層は必ずしも押出可能でも配向されているわけでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
添付の図面は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成し、説明と共に本発明の利点及び原理を説明する。図面は以下のとおりである。
【図１】３層フィルム実施形態の側面図である。
【図２】４層フィルム実施形態の側面図である。
【図３】５層フィルム実施形態の側面図である。
【図４】５層フィルム実施形態の側面図である。
【図５】５層フィルム実施形態の側面図である。
【図６】７層フィルム実施形態の側面図である。
【図７】３層フィルム実施形態の側面図である。
【図８】３層フィルム実施形態の側面図である。
【図９】５層フィルム実施形態の側面図である。
【図１０】３層フィルム実施形態の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態は、高弾性、高使用温度、ＵＶ遮断性、及び強靱性の所望の特性を有する、低ヘイズ、非晶質の等方性フィルムの剥離可能な薄層を特徴とする基材の提供を可能にする、多層フィルム及びフィルムの製造方法を含む。
【００１５】
多層共押出、共配向、及びアニーリングプロセスを使用して、リリース層及び支持基材の上に薄い等方性のＵＶ遮断層を提供することができる。これらのフィルム構造は、コーティング及び加工などの追加の処理工程中に一緒に維持することができる。リリース層及び寸法安定性基材層は、処理工程が完了すると容易に除去することができる。
【００１６】
上に列挙した特徴を有するフィルムを提供するために、所望のポリマー材料の層をキャリアバッキング上に押出コーティング又は溶媒コーティングするなどの代替の作製方法を試みてもよい。
【００１７】
本発明の多層フィルム用の例示的な等方性材料を溶媒コーティングすることは、より高いＭＷ（２０，０００＋の原子質量単位）の芳香族ポリエステルの溶解度が非常に制限されるため困難である。低固形分、及びトリフルオロ酢酸又はｏ−クロロベンゼン（cholorbenzene）／フェノールなどの望ましくない溶媒選択は、ある程度の溶解度を提供することができる溶媒の限定されたセットの２つの例である。
【００１８】
広く清潔で均一な材料層に押出コーティングすることもまた、非常に困難であり得る。薄い押出コーティングされた層は、溶融完全性、ライン速度能力、及びキャリパー制御によってしばしば制限され、約２０ミクロンの下限を有する傾向がある。加えて、共押出プロセス自体は、本発明の多層フィルムに使用される材料を含む多くのポリマーにある程度の複屈折／リターダンスを付与する。
【００１９】
驚くほど低い等方性を呈する薄い低ヘイズフィルムは、寸法安定性をもたらすキャリア基材及び剥離層との共押出、フィルムの層の共配向、及びフィルムのアニーリングを伴うプロセスを通じて作製されてきた。本発明の多層フィルムの配向及びアニーリングプロセスは、望ましいレベルまで複屈折／リターダンスを低減する。加えて、本発明の多層フィルムの共押出プロセスは、汚れていない清潔な表面を提供することができ、押出コーティングプロセスに典型的な、表面欠陥及びダイビルドアップ（オリゴマー）問題を回避する。したがって、材料及びプロセス条件の賢明な選択により、薄い、低ヘイズ、強靱、ＵＶ遮断性及び等方性のフィルムの物品が製造されてきた。
【００２０】
以下は、多層フィルムの物品の例示的な構成である。様々な層のための材料、及び物品の製造方法について、以下に更に説明する。
【００２１】
図１は、ＡＢＣ層構成を有する３層フィルム１０の側面図である。フィルム１０は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（１２）、剥離層Ｂ（１４）、及び等方性層Ｃ（１６）を含む。フィルム１０のこの構成は、安定化層Ａ及び剥離層Ｂを有する等方性層（層Ｃ）を提供する。
【００２２】
図２は、ＡＤＢＣ層構成を有する４層フィルム１８の側面図である。フィルム１８は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（２０）、結合層Ｄ（２２）、剥離層Ｂ（２４）、及び等方性層Ｃ（２６）を含む。フィルム１８のこの構成は、層の第１の分離が生じる場所（この場合、層Ｂと層Ｃとの間）を制御する追加の能力を提供する。
【００２３】
図３は、ＡＢＣＢＡ層構成を有する５層フィルム２８の側面図である。フィルム２８は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（３０）、剥離層Ｂ（３２）、等方性層Ｃ（３４）、剥離層Ｂ（３６）、及び配向層Ａ（３８）を含む。フィルム２８のこの構成は、等方性層（層Ｃ）の汚れていない無菌表面を可能にする。
【００２４】
図４は、ＣＢＡＢＣ層構成を有する５層フィルム４０の側面図である。フィルム４０は、図示された構成に次の層：等方性層Ｃ（４２）、剥離層Ｂ（４４）、配向層Ａ（４６）、剥離層Ｂ（４８）、及び等方性層Ｃ（５０）を含む。フィルム４０のこの構成は、等方性層（層Ｃ）の二重生成を可能にする。
【００２５】
図５は、ＣＡＤＢＣ層構成を有する５層フィルム５２の側面図である。フィルム５２は、図示された構成に次の層：等方性層Ｃ（５４）、配向層Ａ（５６）、結合層Ｄ（５８）、剥離層Ｂ（６０）、及び等方性層Ｃ（６２）を含む。フィルム５２のこの構成は、等方性層（層Ｃ）の制御されたリリースを可能にし、またフィルムの優れたカール制御を可能にする。
【００２６】
図６は、ＣＢＤＡＤＢＣ層構成を有する７層フィルム６４の側面図である。フィルム６４は、図示された構成に次の層：等方性層Ｃ（６６）、剥離層Ｂ（６８）、結合層Ｄ（７０）、配向層Ａ（７２）、結合層Ｄ（７４）、剥離層Ｂ（７６）、及び等方性層Ｃ（７８）を含む。フィルム６４のこの構成は、等方性層（層Ｃ）の制御されたリリースと二重生成とを組み合わせる。
【００２７】
図７は、ＡＣＡ層構成を有する３層フィルム８０の側面図である。フィルム８０は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（８２）、等方性層Ｃ（８４）、及び配向層Ａ（８６）を含む。フィルム８０のこの構成は、複数の安定化層（層Ａ）を有する等方性層（層Ｃ）を提供する。
【００２８】
図８は、ＣＡＣ層構成を有する３層フィルム８８の側面図である。フィルム８８は、図示された構成に次の層：等方性層Ｃ（９０）、配向層Ａ（９２）、及び等方性層Ｃ（９４）を含む。フィルム８８のこの構成は、等方性層（層Ｃ）の二重生成を可能にする。
【００２９】
図９は、ＡＣＤＣＡ層構成を有する５層フィルム９６の側面図である。フィルム９６は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（９８）、等方性層Ｃ（１００）、結合層Ｄ（１０２）、等方性層Ｃ（１０４）、及び配向層Ａ（１０６）を含む。フィルム９６のこの構成は、等方性層間にポリマー材料（層Ｄ）を組み込むことにより、等方性層（層Ｃ）の追加の機能性を可能にする。
【００３０】
図１０は、ＡＤＡ層構成を有する３層フィルム１０８の側面図である。フィルム１０８は、図示された構成に次の層：配向層Ａ（１１０）、結合層Ｄ（１１２）、及び配向層Ａ（１１４）を含む。フィルム１０８のこの構成は、複数の安定化層（層Ａ）を有する単一層の熱可塑性材料（層Ｄ）を可能にする。
【００３１】
実施例に更に記載されるように、層の材料の共押出、続いて共押出された層材料の配向及びアニーリングによって、図１〜図１０の多層フィルム構造を作製することができる。
【００３２】
これらの多層フィルムを作製する際に利用される材料セットは、以下を含む。
【００３３】
層Ａ材料は、好ましくは、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＰＥＮ又は低溶融ＰＥＮである。ＰＥＮは、０．４８  ＩＶポリエチレンナフタレートポリマーとして記載され得る。低溶融ＰＥＮは、エステルベースで９０モル％のナフタレート部分と１０モル％のテレフタレート部分とを含む、０．４８  ＩＶコポリエステルとして記載され得る。エチレングリコールは、このポリマー中にジオールを含む。層Ａは、キャリア媒体、支持基材として機能する配向層であり、配向及びアニーリングプロセスの両方の間に平坦なフィルムの生成を可能にする。アニーリング後、層Ａは、高い弾性及び寸法安定性をもたらすように機能する。
【００３４】
層Ｂ材料は、好ましくは、次の材料：Ａ層、Ｃ層、及びＤ層と、共押出及び共配向ができるポリプロピレン又はコポリプロピレンとのブレンドである。これらの材料の例は、Ｌｙｏｎｄｅｌｌ−Ｂａｓｅｌｌから入手可能なＰｒｏ−Ｆａｘ  ＳＲ５４９Ｍコポリプロピレン（７％ポリエチレン）である。これらのポリプロピレンは、層Ｂの７０重量％以上を構成し、次のもの：層Ａ、層Ｃ、及び層Ｄと、共押出及び共配向ができるＳＥＢＳ／ＳＥＰＳブロックコポリマーのうちの１つ以上とのブレンドである。これらの材料の例としては、Ｋｒａｔｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＫｒａｔｏｎ  Ｇ１６４５及びＫｒａｔｏｎ  Ｇ１６５７が挙げられる。層Ｂはまた、層Ａ、層Ｃ、及び層Ｄと共押出及び共配向ができるオレフィン系帯電防止剤を含有してもよく、これにより、フィルムキャスティングプロセスにおける静電ピンニングを向上させる。例示的な帯電防止樹脂は、Ｓａｎｙｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能なＰｅｌｅｓｔａｔ  ２３０である。層Ｂは、層Ａ又は層Ｃへ約５〜４０ｇｌｉの接着性をもたらすように設計された剥離層である。
【００３５】
層Ｃ材料は、好ましくは、ＰＥＮｇとして知られるｃｏＰＥＮポリマーである。
【００３６】
ＰＥＮｇ３０は、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なｃｏＰＥＮポリエステルである。作製方法及び材料組成物（エステルベースで１００％のＮＤＣ、ジオールベースで７０モル％のエチレングリコール及び３０モル％のＣＨＤＭ）は、実施例においてより完全に記載されている。ＰＥＮｇ４０及びＰＥＮｇ５０はまた、ジオールベースで４０モル％及び５０モル％のＣＨＤＭを有するｃｏＰＥＮポリエステルであり、また、実施例においてより完全に記載されている。層Ｃは、例えば、高弾性、高使用温度、ＵＶ遮断性、及び強靱性の所望の特性を有する、低ヘイズ、非晶質の等方性フィルムの剥離可能な薄層の機能性をもたらす、等方性層である。
【００３７】
任意の層Ｄ材料又は複数の材料は、最も好ましくは、ポリエステルに対して優れた接着性（＞３００ｇｌｉ）を呈する弾性オレフィン又はオレフィンブレンドである。これらのオレフィンは、層Ａ、層Ｂ、及び層Ｃと共押出及び共配向ができる必要がある。例示的な弾性オレフィンとしては、Ｋｒａｔｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＫｒａｔｏｎ  Ｇ１６４５及びＫｒａｔｏｎ  Ｇ１６５７が挙げられる。これらの材料はまた、ＳＲ５４９Ｍ又はＰｅｌｅｓｔａｔ  ２３０などの低レベルの他の材料とブレンドして、物理的特性及び接着特性を調整させる、並びに／又は静電ピンニング性能を向上させることもできる。層Ｄは、結合層として機能する。
【００３８】
他の実施形態では、配向層の代わりに、キャリア層を使用することができる。キャリア層は、押し出すことはできるが、配向することはできない。キャリア層の例は、ポリエチレンフィルムである。このようなキャリア層を使用する場合、フィルムの他の層は、押出可能である必要も配向されている必要もなく、例えばインフレーションフィルムプロセスを使用して、フィルムを作製することができる。
【実施例】
【００３９】
実施例１〜３及びＣ１〜Ｃ３：コポリエステルの作製及び特性評価
一連のポリエステルコポリマーを、以下の手順を使用して生成した。
【００４０】
高温油温度制御、オーバーヘッド分離カラム、及び真空ポンプを備えたステンレス鋼の１０ガロン反応器に、以下の成分を室温で加えた。
ジメチル−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＮＤＣ）−Ｉｎｄｏｒａｍａ  Ｖｅｎｔｕｒｅｓ（Ｄｅｃａｔｕｒ，ＡＬ）から入手
エチレングリコール（ＥＧ）−Ｈｕｎｔｓｍａｎ  Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｔｈｅ  Ｗｏｏｄｌａｎｄｓ，ＴＸ）から入手
シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）−Ｅａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｋｉｎｇｓｐｏｒｔ，ＴＮ）から入手
テトラブチルチタネート（ＴＢＴ）−Ｄｏｒｆ  Ｋｅｔａｌ（Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）から入手
酢酸コバルト（ＣｏＡｃ）−Ｓｈｅｐｈｅｒｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｃｉｎｃｉｎｎａｔｉ，ＯＨ）から入手
酢酸亜鉛（ＺｎＡｃ）−Ｍａｌｌｉｎｃｋｒｏｄｔ  Ｂａｋｅｒ（Ｐｈｉｌｌｉｐｓｂｕｒｇ，ＮＪ）から入手
三酢酸アンチモン（ＳｂＡｃ）−Ａｒｋｅｍａ（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ）から入手
【００４１】
各実施例及び比較例について、反応器に充填された各成分の量を表１に示す。
【００４２】
反応器の内容物を、１２５ｒｐｍで２０ｐｓｉｇ（１４０ｋｐａ）の窒素下で混合しながら加熱した。約２時間にわたって、エステル交換反応が起こり、最高４９５°Ｆ（２５８℃）の温度に達した。生成物のメタノールを分離カラムを通して追い出し、受け器に回収した。次いで、ケトル内の圧力をゆっくりと大気圧まで低下させた。実施例Ｃ１及びＣ２の場合、Ｒｈｏｄｉａ（Ｃｒａｎｂｕｒｙ，ＮＪ）から入手したトリエチルホスホノアセテート（ＴＥＰＡ）を、表１に示す量で安定剤として加えた。これらの実施例及び比較例のそれぞれについて、温度を再び上昇させ、真空をケトルに適用し、バッチ粘度が許容されるにつれて真空を増加させた。過剰なエチレングリコールを追い出した。約５４５°Ｆ（２８５℃）の温度及び約１ｍｍＨｇ（０．１ｋｐａ）の低真空で約２時間後、反応は、所望の終点（約０．４８ｄＬ／ｇの固有粘度（又はＩＶ）、フェノール／ｏ−クロロベンゼンの６０／４０重量％ブレンドで測定）まで進行した。次いで、ケトルを空にし、得られた樹脂を室温まで冷却し、その後、更に評価するために小片に粉砕した。
【表１】
2020530410.tif 000003
【００４３】
次いで、各例示的な樹脂の一部を１５０℃のオーブンに４８時間置いて冷結晶化を生じさせた。次いで、示差走査熱量計、又はＤＳＣ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ  Ｃａｓｔｌｅ，Ｄｅｌ．）から市販されているＱ２０００）を使用して、冷結晶化材料を試験した。試験は、３０℃〜２９０℃の温度範囲にわたる３段階加熱−冷却−加熱温度法を含んだ。試験片を、第１の加熱後、３分間２９０℃で保持した。温度ランプ速度は、加熱及び冷却の両方について２０℃／分であった。第１の加熱スキャン及び第２の加熱スキャンの両方を記録し、分析した。表２は、融点及び関連する融解エンタルピー（δＨ）の結果を表す。加えて、各材料のガラス転移温度（Ｔｇ）もまた列挙される。
【表２】
2020530410.tif 000004
【００４４】
表２は、実施例１、２、及び３（それぞれＰＥＮｇ３０、ＰＥＮｇ４０、及びＰＥＮｇ５０）が融解エンタルピーをほとんど又は全く有さず（＜３Ｊ／ｇ）、２１０℃以下の融点を呈することを示す。この表中の６つの材料全てのＴｇは、１１５℃〜１２０℃であると測定された。
【００４５】
実施例４〜６及びＣ４
Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ層構成の一連の３成分５層フィルムを、共押出、延伸、及びアニーリングによって生成した。これらの５層フィルムは、図３と一致する層構成を使用した。３つの実施例及び比較例のそれぞれについて、Ａ層樹脂は、インハウスで調製した０．４８  ＩＶのＰＥＮホモポリマーであった。ＰＥＮの供給速度は、４．５４ｋｇ／時間であった。各々について、Ｂ層樹脂は、Ｐｒｏ−Ｆａｘ  ＳＲ５４９Ｍ（Ｌｙｏｎｄｅｌｌ−Ｂａｓｅｌｌ（Ｈｏｕｓｔｏｎ  ＴＸ）から入手した１１ＭＦＩ（メルトフローインデックス）の透明ポリプロピレンランダムコポリマー）と、Ｋｒａｔｏｎ  １６４５（Ｋｒａｔｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｈｏｕｓｔｏｎ  ＴＸ）から入手した３ＭＦＩのスチレン−エチレン／ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）トリブロックポリマー）と、の９：１ブレンド（重量比）である。このブレンドの供給速度は、２．２７ｋｇ／時であった。Ｃ層樹脂は、これらの実施例及び比較例の間で変化した。実施例４は、Ｃ層樹脂として、実施例１の樹脂（ＰＥＮｇ３０）を使用した。実施例５は、Ｃ層樹脂として、実施例２の樹脂（ＰＥＮｇ４０）を使用した。実施例６は、Ｃ層樹脂として、実施例３の樹脂（ＰＥＮｇ５０）を使用した。比較例Ｃ４は、Ｃ層樹脂として、実施例Ｃ３の樹脂（ＰＥＮｇ６０）を使用した。各々について、Ｃ層樹脂の供給速度は、４．５４ｋｇ／時間であった。
【００４６】
実施例４〜６及び比較例Ｃ４の各フィルムについて、ＰＥＮ樹脂を、２７ｍｍの二軸押出機（ＴＳＥ）を用いて、ギアポンプ及びネックチューブを通して５層供給ブロックの外側層に押し出すことによって、外側層（又はＡ層）を生成した。このメルトトレイン（melt train）は、約２８５℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。中間層（又はＢ層）を、上記の樹脂の両方を、約２６０℃がピークの漸進的温度プロファイルを有する２７ｍｍのＴＳＥに供給し、次いで、ギアポンプ及びネックチューブに供給し、かつそれらを通して、５層供給ブロックの第２層及び第４層に供給することによって生成した。コア層（又はＣ層）は、上記の樹脂を、ギアポンプ及びネックチューブを備える２５ｍｍのＴＳＥを通して押し出して、５層供給ブロックの第３層（又は中央層）に供給することによって生成した。再び、約２８５℃のピーク温度を有する漸進的温度プロファイルを使用した。８インチ（２０．３ｃｍ）のフィルムダイを供給し、これらを約２８５℃の温度で保持した。溶融押出物を、約５０℃の温度で維持されたキャスティングホイールにキャストした。約３６ミル（０．９１ｍｍ）厚のキャストウェブをこのプロセス中に供給ブロックを生成した。
【００４７】
次いで、押出及びキャスティングプロセスから生成されたキャストウェブを、Ｂｒｕｅｃｋｎｅｒ  Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ（Ｓｉｅｇｓｄｏｒｆ，Ｇｅｒｍａｎｙ）から入手したＫＡＲＯ  ＩＶ研究室用延伸機を使用して、延伸及びアニーリングした。フィルムの延伸を、約１４０℃の温度のオーブンで行った。予熱期間は、約４５秒であった。フィルムを元のサイズの３５０％×３５０％の最終寸法まで同時に二軸延伸し、約３ミル（７５ミクロン）の完成フィルムを得た。次いで、これらのフィルムを約２２５℃に維持されたアニーリングオーブンに搬送し、その温度で１５秒間保持した。次いで、これらの延伸及びアニーリングされたフィルムを、屈折率、ヘイズ、及び透過率について評価した。また、未延伸のキャストウェブも屈折率について評価した。結果を表３に示す。５層フィルムを穏やかな剥離によってはがした後、これらの試験片フィルムのＣ（コア）層上で全ての測定を行った。各キャストウェブのＣ層は、約１５ミル（０．３８ｍｍ）厚であり、延伸されたＣ層は、約１．２ミル（３０ミクロン）厚であった。
【００４８】
これらの実施例の試験片の屈折率を、Ｍｅｔｒｉｃｏｎ  Ｐｒｉｓｍカップラー（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｐｅｎｎｉｎｇｔｏｎ，ＮＪ））を使用して、機械方向（ＭＤ）、横断方向（ＴＤ）、及び厚さ（ＴＭ）方向で測定した。ＭＤ、ＴＤ及びＴＭの屈折率はそれぞれ、Ｎｘ、Ｎｙ、及びＮｚとして標識される。平均面内屈折率は、所与のサンプルについてのＮｘ及びＮｙ屈折率測定値の平均を表す。面外複屈折は、平均面内屈折率と、フィルムに垂直な方向（Ｎｚ）の屈折率との間の差を表す。％ヘイズを、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  ＵＳＡ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＭＤ）製のＨａｚｅ−Ｇａｒｄ装置を使用して測定した。ヘイズを、ＡＳＴＭ  Ｄ−１００３に従って測定した。表３において、「３７０ｎｍでの％Ｔ」は、Ｓｈｉｍａｄｚｕ  ＵＶ／Ｖｉｓ分光計（Ｓｈｉｍａｄｚｕ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＭＤ））を使用して測定した、３７０ｎｍでの等方性キャストウェブの％透過率を指す。
【表３】
2020530410.tif 000005
【００４９】
表３は、実施例４、５、６及び比較例Ｃ４のキャストウェブが全て、低い面外複屈折（＜０．０１）を呈することを示す。しかしながら、実施例４、５、及び６のみが、延伸及びアニーリング後に低レベルの面外複屈折（＜０．０１）を維持する。全ての実施例は、低い％ヘイズを呈した。全ての実施例はまた、３７０ｎｍで高レベルのＵＶ遮断性を呈し、実施例４、５、及び６については、％Ｔレベルが＜１０％であった。
【００５０】
実施例７〜９：
Ｃ／Ａ／Ｄ／Ｂ／Ｃ層構成の一連の４成分５層フィルムを、共押出、延伸、及びアニーリングによって生成した。これらの５層フィルムは、図５と一致する層構成を使用した。ＣＡＤＢＣフィルム層積層体のこれらの実施例の材料入力を表４に示す。
【表４】
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【００５１】
低溶融ＰＥＮは、エステルベースで９０モル％のナフタレート部分と１０モル％のテレフタレート部分とを含む、０．４８  ＩＶ（ｇ／ｄＬ）コポリエステルを指す。ジオール成分は、１００％エチレングリコールである。低溶融ＰＥＮは、インハウスで合成された。
【００５２】
Ｐｅｌｅｓｔａｔ  ２３０は、三洋化成（京都、日本）から入手可能なポリエーテル−ポリオレフィン帯電防止性ブロックコポリマーを指す。
【００５３】
実施例７〜９の各フィルムについて、ＰＥＮｇ３０（実施例１に記載）樹脂を、２７ｍｍの二軸押出機（ＴＳＥ）を用いて、ギアポンプ及びネックチューブを通して５層供給ブロックの外側層に押し出すことによって、外側層（又はＣ層）を生成した。このメルトトレインは、約２７０℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。上記の樹脂の両方を、約２６０℃がピークの漸進的温度プロファイルを有する１８ｍｍのＴＳＥに供給し、次いで、ギアポンプ及びネックチューブに供給し、かつそれらを通して、５層供給ブロックの第４層に供給することによって、一方の中間層（Ｂ層）を生成した。上記の樹脂を、約２８５℃がピークの漸進的温度プロファイルを有する２７ｍｍのＴＳＥに供給し、次いで、ギアポンプ及びネックチューブに供給し、かつそれらを通して、５層供給ブロックの第２層に供給することによって、もう１つの中間層（Ａ層）を生成した。上記の樹脂を、ギアポンプ及びネックチューブを備える２５ｍｍのＴＳＥを通して押し出して、５層供給ブロックの第３層（又は中央層）に供給することによって、中央層（又はＤ層）を生成した。再び、約２６０℃のピーク温度を有する漸進的温度プロファイルを使用した。８インチ（２０．３ｃｍ）のフィルムダイを供給し、これらを約２８５℃で温度に保持した。溶融押出物を、約５０℃の温度で維持されたキャスティングホイールにキャストした。約２４ミル（０．６１ｍｍ）厚のキャストウェブをこのプロセス中に供給ブロックを生成した。
【００５４】
次いで、押出及びキャスティングプロセスから生成されたキャストウェブを、Ｂｒｕｅｃｋｎｅｒ  Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ（Ｓｉｅｇｓｄｏｒｆ，Ｇｅｒｍａｎｙ）から入手したＫＡＲＯ  ＩＶ研究室用延伸機を使用して、延伸及びアニーリングした。フィルムの延伸を、約１４０℃の温度のオーブンで行った。予熱期間は、約３０秒であった。フィルムを元のサイズの３５０％×３５０％の最終寸法まで同時に二軸延伸し、約２ミル（５０ミクロン）の完成フィルムを得た。次いで、これらのフィルムを約２２５℃に維持されたアニーリングオーブンに搬送し、その温度で１５秒間保持した。次いで、これらの延伸及びアニーリングされたフィルムを、屈折率、ヘイズ、及び剥離力について評価した。また、未延伸のキャストウェブも屈折率について評価した。結果を表５に示す。５層フィルムを穏やかな剥離によってはがした後、これらの試験片フィルムの底部Ｃ層（Ｂ層に隣接するもの）上で全ての屈折率及びヘイズ測定を行った。各キャストウェブの底部Ｃ層は、約５ミル（０．１３ｍｍ）厚であり、延伸されたＣ層は、約０．４ミル（１０ミクロン）厚であった。
【００５５】
Ｉｍａｓｓ  ＳＰ−２１００（Ｉｍａｓｓ，Ｉｎｃ．（Ｍａｒｓｈｆｉｅｌｄ，ＭＡ））を使用し、標準的な９０度剥離試験を使用して、フィルムの剥離力について評価した。３つの実施例全てについて、剥離層（Ｂ）及び等方性層（Ｃ）は、１０ｇ／インチ（３．９ｇ／ｃｍ）未満の剥離力を呈し、一方、結合層（Ｄ）及び配向層（Ａ）は、５００ｇ／インチ（２００ｇ／ｃｍ）より大きい剥離力を呈するという点に留意されたい。これらの実施例における剥離された等方性層は、低ヘイズ及び低面外複屈折を呈する。
【表５】
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【００５６】
耐溶媒性：
実施例４に記載されたフィルムは、これらの溶媒のそれぞれに室温で５分間曝露した場合、シクロヘキサノン、ｎ−ブチルアセテート、及びプロピルグリコールメチルエーテルアセテートに対して優れた耐溶媒性を呈する。膨潤、割れ、又はひずみの痕跡は見られなかった。
【００５７】
追加の実施例
一連の多層フィルムを、共押出インフレーションフィルムプロセスによって生成した。ＡＣＡ（図７）及びＡＢＣＢＡ（図３）フィルム層積層体の実施例の材料入力を表６に示す。
【表６】
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【００５８】
ＤＯＷ６１１Ａポリエチレン樹脂を、約３０：１の長さ対直径比を有する２０ｍｍの単軸押出機及びアダプタを通して、７層環状積層ダイ（Ｌａｂｔｅｃｈ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｓａｍｕｔｐｒａｋａｒｎ，Ｔｈａｉｌａｎｄ）から「ＣＯＥＸ  ７−ＬＡＹＥＲ」（タイプＬＦ−４００）の商品名で入手）の層１、層２、層３、層６、及び層７に押し出すことによって、スキン層（Ａ）を生成した。これらのメルトトレインは、約２１０℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。上記の樹脂を、約３０：１の長さ対直径比を有する２０ｍｍの単軸押出機及びアダプタを通して、７層環状積層ダイの第４層及び第５層に押し出すことによって、コア層（Ｃ）を生成した。これらのメルトトレインは、約２５５℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。パンケーキ型ダイ及びマンドレルを、２２７℃の目標温度で保持した。インフレーション成形機のモータ出力を、約３０００ｒｐｍに保持した。続いて、バブルをダイの約１０フィート上で折りたたみ、巻き取った。
【００５９】
生成したフィルムを、表７に列挙されるように、透過率、ヘイズ、及び屈折率について測定した。ＰＥＮｇ３０／４０サンプルの目標厚さは、１．５ミルのフィルムを目標とした。
【表７】
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【００６０】
表７に示すように、サンプルヘイズは、１％の目標よりも高い。これは、小規模ラインでの冷却能力に起因する。表７にも示すように、これらのサンプルの複屈折は、０．００５の目標を下回る。これは、これらのフィルムが等方性であると考えられることを示す。
【００６１】
また、Ｂｒａｍｐｔｏｎ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇによって提供された、９層環状積層ダイインフレーションフィルムラインを使用して、サンプルを生成した。サンプル構造は、表８に詳細に記載されている。
【表８】
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【００６２】
ＤＯＷ６１１Ａポリエチレン樹脂を、２．５インチの単軸押出機を通して、アダプタを通して、９層パンケーキ型インフレーションフィルムダイの層１、層２、層３、層４、層６、層７、層８、及び層９に押し出すことによって、外側層（Ａ）を生成した。これらのメルトトレインは、約２００℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。上記の樹脂を、アダプタ及びダンプバルブを備える２インチの単軸押出機を通して、９層パンケーキ型インフレーションフィルムダイの第５層に押し出すことによって、コア層（Ｃ）を生成した。このメルトトレインは、約２５５℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。パンケーキ型ダイ及びマンドレルを、２２０℃の目標温度で保持した。
【００６３】
これらのサンプルの透過率、ヘイズ、及び屈折率を、表９に列挙する。これらのサンプルは、０．２５ミル〜２ミルの厚さの範囲である。全てのフィルムサンプルを、サンプル１７−０８２５−３を除いて、ＰＥＮｇ３０から作製した。このサンプル１７−０８２５−３は、ＰＥＮｇ４０から作製された。これにより、屈折率の差を説明する。
【表９】
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【００６４】
表８に示すほとんどの部分について、ヘイズは、１％未満であり、透過率は、光学的に透明なフィルムの目標である９０％よりも高い。フィルムの屈折率は、屈折率が測定される角度に基づいて変化する。これは、形成比に起因する。形成比が１に近づくにつれて、フィルムは、よりバランスのとれた配向を呈する。
【００６５】
図９及び図１０にそれぞれ示されたＡＣＤＣＡ及びＡＤＡの構成を示すフィルムを作製した。サンプル構造を、表１０に詳細に記載する。
【表１０】
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【００６６】
ＤＯＷ６１１Ａポリエチレン樹脂を、約３０：１の長さ対直径比を有する２０ｍｍの単軸押出機及びアダプタを通して、７層環状積層ダイ（Ｌａｂｔｅｃｈ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｓａｍｕｔｐｒａｋａｒｎ，Ｔｈａｉｌａｎｄ）から「ＣＯＥＸ  ７−ＬＡＹＥＲ」（タイプＬＦ−４００）の商品名で入手）の層１、層２、層６、及び層７に押し出すことによって、スキン層（Ａ）を生成した。これらのメルトトレインは、約２１０℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。コア層（Ｃ）は、上記の樹脂を、約３０：１の長さ対直径比を有する２０ｍｍの単軸押出機及びアダプタを通して、７層環状積層ダイの第３層、第４層、及び第５層に押し出すことによって生成した。これらのメルトトレインは、約２６５℃のピーク温度を有する漸進的温度押出プロファイルを使用した。環状積層ダイ及びマンドレルを、２６５℃の目標温度で保持した。インフレーション成形機のモータ出力を、約１８００ｒｐｍに保持した。
【００６７】
これらのフィルムのリターダンス及び複屈折数を、表１１に列挙する。
【表１１】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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