(57)【要約】  実施形態は、基板内でのスケーラブルな表面特徴部分の形成に関し、より詳細には、機械的にプレス加工されたパターンを用いてディスプレイを形成するためのシステム及び方法に関する。上記システムは：冷却ローラであって、上記冷却ローラによって、第１の温度の第１の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料が得られる、冷却ローラ；並びに構造ローラであって、上記構造ローラによって、上記第２の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、上記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板が得られる、構造ローラを備え、上記構造ローラは転動表面を含み、上記転動表面からは複数の構造体が延在し、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記複数の構造体に対応する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続基板形成システムであって、
前記システムは：
冷却ローラであって、前記冷却ローラによって、第１の温度の第１の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料が得られる、冷却ローラ；並びに
構造ローラであって、前記構造ローラによって、前記第２の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、前記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板が得られる、構造ローラ
を備え、
前記構造ローラは転動表面を含み、前記転動表面からは複数の構造体が延在し、
前記パターン形成済みガラス基板内の前記パターンは、前記複数の構造体に対応する、連続基板形成システム。
【請求項２】
前記パターン形成済みガラス基板内の前記パターンは、前記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記多数の開口それぞれの最大幅は１〜２００マイクロメートルであり、
前記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記複数の構造体は、前記転動表面から延在する複数の円筒状構造体を含み、
前記パターン形成済みガラス基板内の前記パターンは、前記パターン形成済みガラス基板内へと延在する、多数の円筒状開口を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記円筒状開口の直径は１〜２００マイクロメートルであり、
前記円筒状開口の深さは０．５〜１０マイクロメートルである、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記第１の加熱済みガラス材料は、アルカリ非含有材料である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
前記第１の加熱済みガラス材料は溶融される、請求項１〜６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項８】
前記粘度は５００ｋＰ未満である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項９】
前記構造ローラは第１の構造ローラであり、
前記システムは更に：
第２の構造ローラであって、前記第２の加熱済みガラス材料は、前記第１の構造ローラと前記第２の構造ローラとの間でプレス加工される、第２の構造ローラ
を備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１０】
前記システムは平面コンベアを更に備え、
前記第２の加熱済みガラス材料は、前記構造ローラと前記平面コンベアとの間でプレス加工される、請求項１〜９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１１】
ガラス基板であって、
前記ガラス基板は：
ガラス材料であって、５００ｋＰ未満の粘度を有し、また前記ガラス材料の表面内へとパターン形成された複数の開口を有する、ガラス材料
を含み、
前記多数の開口それぞれの最大幅は２０〜８０マイクロメートルであり、
前記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである、ガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の説明】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１２０条の下で、２０１７年４月２８日出願の米国特許出願第１５／５８１３８２号の優先権の利益を主張するものであり、上記特許出願の内容は依拠され、その全体が参照により本出願に援用される。
【技術分野】
【０００２】
実施形態は、基板内でのスケーラブルな表面特徴部分の形成に関し、より詳細には、機械的にプレス加工されたパターンを用いてディスプレイを形成するためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＬＥＤディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ構成部品、及び配列されたＬＥＤデバイスは、ディスプレイ又はデバイスの表面中の定義された位置に配置された多数のダイオードを含む。自己整合配置を用いて、ダイオードを基板に対して配置してよい。このような配置は確率的プロセスであることが多く、これによってＬＥＤデバイスは基板上のウェルの中に定着する。従来のレーザ損傷及びエッチングプロセスを用いた、基板の表面内へのこのようなウェルの形成は、一度に１箇所行われる。従って、基板の表面に数百万個のウェルを形成するには、非常にコストがかかる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、少なくとも上述の理由から、本技術分野において、基板上に物理的構造体を製造するための進歩したシステム及び方法に対するニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態は、基板内でのスケーラブルな表面特徴部分の形成に関し、より詳細には、機械的にプレス加工されたパターンを用いてディスプレイを形成するためのシステム及び方法に関する。
【０００６】
この概要は、本発明のいくつかの実施形態の概観を提供するものにすぎない。句「一実施形態では（ｉｎ  ｏｎｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「一実施形態によると（ａｃｃｏｒｄｉｎｇ  ｔｏ  ｏｎｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」「様々な実施形態では（ｉｎ  ｖａｒｉｏｕｓ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「１つ以上の実施形態では（ｉｎ  １つ以上の  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「特定の実施形態では（ｉｎ  ｐａｒｔｉｃｕｌａｒ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」等は概して、これらの句に続いて記載される特定の特徴部分、構造体、又は特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれること、及び本発明の２つ以上の実施形態に含まれ得ることを意味する。重要なことに、このような句は、必ずしもある同一の実施形態を指すとは限らない。本発明の多くの他の実施形態は、以下の「発明を実施するための形態」、特許請求の範囲、及び添付の図面から、更に十分に明らかとなる。
【０００７】
本発明の様々な実施形態の更なる理解は、本明細書の残りの部分に記載された図面を参照することによって達成できる。図面中では、複数の図面全体を通して、同様の構成部品を指すために同様の参照番号を用いる。いくつかの例では、小文字からなるサブラベルをある１つの参照番号に関連付けることによって、複数の同様の構成部品のうちの１つを指す。存在しているサブラベルを指定することなく、ある参照番号について言及されている場合、このような複数の同様の構成部品の全てを指すことが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１ａ】本発明のいくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラを含む基板形成システムの図
【図１ｂ】本発明のいくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラを含む基板形成システムの別の図
【図１ｃ】本発明のいくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラを含む基板形成システムのさらに別の図
【図２】基板の表面に開口を形成するための、本発明のいくつかの実施形態による方法を示すフロー図
【図３】本発明の様々な実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラを含む別の基板形成システムの断面図
【図４】基板の表面に開口を形成するための、本発明の他の実施形態による別の方法を示すフロー図
【図５】本発明の１つ以上の実施形態による、基板の２つの表面に開口を形成できる構造ローラを含む、更に別の基板形成システムの断面図
【図６】基板の２つの表面に開口を形成するための、本発明の他の実施形態による、更に別の方法を示すフロー図
【図７ａ】本発明の１つ以上の実施形態による、キャリア液及び複数の物理的物体で構成された懸濁液を、基板の表面上にあるエンボス加工済み材料層に対して移動させることができる、自己整合配置システム
【図７ｂ】本発明の１つ以上の実施形態による、キャリア液及び複数の物理的物体で構成された懸濁液を、基板の表面上にあるエンボス加工済み材料層に対して移動させることができる、自己整合配置システム
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態は、基板内でのスケーラブルな表面特徴部分の形成に関し、より詳細には、機械的にプレス加工されたパターンを用いてディスプレイを形成するためのシステム及び方法に関する。
【００１０】
様々な実施形態は、連続基板形成システムを提供する。このシステムは：冷却ローラであって、上記冷却ローラによって、第１の温度の第１の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料が得られる、冷却ローラ；並びに構造ローラであって、上記構造ローラによって、上記第２の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、上記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板が得られる、構造ローラを含む。上記構造ローラは転動表面を含み、上記転動表面からは複数の構造体が延在し、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記複数の構造体に対応する。
【００１１】
上述の実施形態のいくつかの例では、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む。本明細書中で使用される場合、用語「開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）」は最も広い意味で使用され、基板内へと延在するいずれの陥凹部であって、上記陥凹部が形成される基板を貫通して延在することはない、陥凹部を意味する。一例として、開口部は、基板内の所定の深さまで延在するウェルであってよく、ここで上記深さは、基板の厚さ未満である。別の例として、開口は、基板内の所定の深さまで延在するトレンチ又は他の構造体であってよく、ここで上記深さは、基板の厚さ未満である。本明細書中で提供される開示に基づいて、当業者は、本発明の１つ以上の実施形態によって形成され得る多様な開口を認識するだろう。いくつかのこのような例では、上記多数の開口それぞれの最大幅は１〜２００マイクロメートルであり、上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである。上述の実施形態の他の例では、上記複数の構造体は、転動表面から延在する複数の円筒状構造体を含み、ここで上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する、多数の円筒状開口を含む。いくつかのこのような例では、上記円筒状開口の直径は１〜２００マイクロメートルであり、上記円筒状開口の深さは０．５〜１０マイクロメートルである。
【００１２】
いくつかの場合では、第１の加熱済みガラス材料はアルカリ非含有材料である。様々な場合では、第１の加熱済みガラス材料は溶融される。いくつかの場合では、上記粘度は５００ｋＰ未満である。上記構造ローラが第１の構造ローラである特定の場合において、上記システムは第２の構造ローラを更に含んでよく、この場合、第２の加熱済みガラス材料は、第１の構造ローラと第２の構造ローラとの間でプレス加工される。１つ以上の場合において、上記システムは平面ローラを更に含み、この場合、第２の加熱済みガラス材料は、構造ローラと平面ローラとの間でプレス加工される。
【００１３】
他の実施形態は、基板を形成するための方法を提供する。上記方法は：第１の温度の第１の加熱済みガラス材料を、冷却ローラで連続的にプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料を得るステップ；並びに上記第２の加熱済みガラス材料を構造ローラでプレス加工することにより、上記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板を得るステップを含む。上記構造ローラは転動表面を含み、上記転動表面からは複数の構造体が延在し、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記複数の構造体に対応する。いくつかの場合では、上記第１の加熱済みガラス材料はアルカリ非含有材料である。様々な場合では、第１の加熱済みガラス材料は溶融される。いくつかの場合では、上記粘度は５００ｋＰ未満である。
【００１４】
上述の実施形態のいくつかの例では、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む。このような例では、上記方法は更に：上記パターン形成済みガラス基板から得られたディスプレイ基板を自己整合配置システムに入れるステップ；及びキャリア液中のマイクロＬＥＤの懸濁液を、上記ディスプレイ基板の表面に対して移動させることにより、上記マイクロＬＥＤの一部を上記多数の開口内に定着させるステップを含んでよい。
【００１５】
上述の実施形態の様々な例では、上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む。いくつかのこのような例では、上記多数の開口それぞれの最大幅は２０〜８０マイクロメートルであり、上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである。上述の実施形態の他の例では、上記複数の構造体は、転動表面から延在する複数の円筒状構造体を含み、ここで上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する、多数の円筒状開口を含む。いくつかのこのような例では、上記円筒状開口の直径は１〜２００マイクロメートルであり、上記円筒状開口の深さは０．５〜１０マイクロメートルである。
【００１６】
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンが、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む、上述の実施形態のいくつかの例では、上記方法は更に、上記多数の開口それぞれの底部から延在する貫通孔を形成するステップを含んでよい。
【００１７】
更に他の実施形態は、ガラス基板を提供する。上記ガラス基板は、粘度が５００ｋＰ未満のガラス材料を含み、上記ガラス材料は、上記ガラス材料の表面内へとパターン形成された複数の開口を有する。上記多数の開口それぞれの最大幅は１〜２００マイクロメートルであり、上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである。
【００１８】
図１ａに移ると、いくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラ１２５を含む基板形成システム１００が示されている。図示されているように、第１の温度の加熱済みガラス材料１２０を高温ガラス源（図示せず）から受承し、２つの対向する冷却ローラ１１５の間でプレス加工して、第２の温度の加熱済みガラス材料１２２を得る。ここで、第２の温度は第１の温度未満である。いくつかの場合では、第１の温度は、加熱済みガラス材料１２０が溶融するよう、十分に高い。続いて加熱済みガラス材料１２２を、構造ローラ１２５と対向するローラ１２６との間でプレス加工する。第２の温度、及びこれに対応する粘度は、成形される特定のガラス材料に対して、この材料が、破損を伴うことなく加熱済みガラス材料１２２に開口を形成できる程度に十分に柔軟となり、かつプレス加工された形状が確実に保持される程度に十分な剛性を有するよう、選択される。あるいは、ローラ１２５及びローラ１２６の両方が、ガラスの各側部上に表面パターンをもたらす構造体を有してよい。ガラスの各側部上のこれらの特徴部分は、互いに対して位置合わせされていてもいなくてもよい。また、上記特徴部分は、サイズ、形状、深さ、及び／又はパターンが同様であっても、明らかに異なっていてもよい。
【００１９】
図１ｂに移ると、構造ローラ１２５の図１５０が示されている。図示されているように、構造ローラ１２５は円筒状であり、円形端部１３０及び円筒状表面１３２を有する。多数の構造体１３６が、円筒表面１３２から延在するように取り付けられている。構造体１３６を含む円筒表面１３２の一部分１３４が図示されている。図１ｃに移ると、円筒表面１３２の側面図１８０が示されており、そこから構造体１３６が延在している。いくつかの実施形態では、構造体１３６のサイズ及び形状は、あるサイズのガラス基板の表面内に、マイクロダイオード又はマイクロＬＥＤを受け入れるウェルを形成するよう設計され、上記マイクロダイオード又はマイクロＬＥＤはそれぞれ、電子ディスプレイの一部を形成する。マイクロダイオードを受け入れるサイズは、ウェルが形成された高温の基板の冷却後にウェルに受け入れられることになるデバイスのサイズよりも大きなサイズである。他の実施形態では、ウェルの代わりに、又はウェルに加えて、マイクロダイオード、又は別のタイプの電子タイプ若しくは光電子タイプ若しくは他のタイプの固体構造体を受け入れるためのサイズの、他の特徴部分形状を形成してよい。ウェルの直径が５０マイクロメートルであり、深さが１０マイクロメートル未満である、ある特定の実施形態では、構造体１３６は、直径５０〜６０マイクロメートル及び高さ１０マイクロメートルの円筒状である。このような形状及びサイズにより、加熱済みガラス材料１２２を構造ローラ１２５と対向するローラ１２６との間でプレス加工する際に構造ローラ１２５に接触させたときに、適切なサイズ及び形状のウェルを形成するのが容易になる。
【００２０】
加熱済みガラス材料１２２を構造ローラ１２５と対向するローラ１２６との間でプレス加工することにより、パターン形成済みガラス材料１２４が得られ、これはコンベア１１０へと移行し、ここで、所望のパターン形成済みガラス基板を得るために適用される他のプロセスへと移動される。構造体１３６のサイズ及び形状は、ガラス基板の表面上に所望のパターンを提供するために修正してよいことに留意されたい。本明細書中で提供される開示に基づいて、当業者は、製造及び／又は使用が可能な、その表面から延在する特定のサイズ及び形状の構造体を含む多様な構造ローラを認識するだろう。例として、上記構造体は、幅１〜２００μｍ及び深さ０．５〜１０μｍの、表面チャネル又はウェルとすることができる。また上記構造体は、特徴部分の幅が１０ｎｍ〜１μｍであり、アスペクト比が１０：１〜１：１０である表面テクスチャ形成を引き起こす、配列又は不規則なパターンとすることもできる。断面形状は、１〜９０°、４０〜９０°、６０〜９０°、及び８０〜９０°で変動する側壁角度を有することができる。上記特徴部分の一方の側部におけるこの壁角度は、エンボス加工の前縁部及び後縁部、又は他の加工条件の影響により、他方の側部とは異なり得る。上記形状は、円形、正方形、三角形、又は他の不規則形状とすることができる。これらの特徴部分は、ガラスの一方又は両方の表面上に形成できる。更に、ガラス内に最終的に得られる特徴部分は、これらのエンボス加工プロセスを、ウェットエッチング若しくはプラズマエッチング、レーザ加工、又は物理的パターン形成といった他のプロセスと組み合わせて形成できる。
【００２１】
基板形成システム１００は、連続プロセスを用いて基板の表面内に多数の構造体を機械的にプレス加工できる、システムを提供する。この連続プロセスは、例えば数百万のマイクロダイオード、マイクロＬＥＤ、及び／又は他の素子が組み付けられるディスプレイ基板の製造コストを削減するために十分な速度で実施できる。いくつかの場合では、基板形成システム１００は、構造ローラ１２５と対向するローラ１２６との間でプレス加工される加熱済みガラス材料１２２について、１フィート（３０．４８ｃｍ）／秒の速度で動作し、ここで加熱済みガラス材料１２２は５００ｋＰ未満の粘度を呈する。このような場合、開口は、深さ０．５マイクロメートル〜１０マイクロメートル、及び直径１マイクロメートル〜２００マイクロメートルであり、各ウェル間の間隔は６００マイクロメートルである。いくつかの場合では、選択されたガラス材料により、アルカリ非含有の完成品基板が得られ、これは特に、完成製品がアクティブマトリクスディスプレイの一部となる場合に有益である。
【００２２】
図２に移ると、フロー図２００は、開口又はウェルを基板の表面に形成するための、本発明のいくつかの実施形態による方法を示す。フロー図２００をたどると、加熱済みガラス材料が提供される（ブロック２０５）。これは、機械的圧力によってガラス基板へとパターン形成するために十分に高い温度のガラスを分配できる、当該技術分野において公知のいずれの源によって提供できる。加熱済みガラスを冷却ローラのペアの間に通し、これにより中間基板を得る（ブロック２１０）。冷却ローラによって適用される冷却により、中間基板の所望の温度及び粘度が得られる。この温度及び粘度は、中間基板が、破損又はその他の損傷を伴うことなく、プレス加工デバイスの表面から延在するパターンを保持するように、中間基板を機械的にプレス加工できるよう、選択される。
【００２３】
中間基板を構造ローラと平面ローラの間に通し、第２の温度及び粘度のパターン形成済み基板を得る（ブロック２１５）。第２の温度は：構造ローラと平面ローラとの組み合わせが第１の温度より低温である場合には、第１の温度より低くなってよく；第１の温度とほぼ同一であってよく；又は構造ローラと平面ローラとの組み合わせが第１の温度より高温である場合には、第１の温度より高くなってよい。構造ローラと平面ローラとの組み合わせが第１の温度より高温である場合には、これらのローラを上述の条件で加熱する必要がある。中間基板を、その一方の側の構造ローラと、そのもう一方の側の平面ローラとの間で移動させると、得られるパターン形成済み基板の一方の表面にパターンが得られる。特定の場合では、構造ローラは、図１ｂ〜１ｃに関連して上述したものと同様であってよい。パターン形成済み基板は、いずれのタイプのパターン形成を含んでよい。ある特定の実施形態では、このパターン形成は、パターン形成済み基板の表面の下方へと延在する、多数の開口又はウェルを含む。
【００２４】
得られたパターン形成済み基板を、コンベアに沿って、完成品基板が形成される製品仕上げステーションに向かって移動させる（ブロック２２０）。完成品基板を得るためにいずれの数のプロセスを実施してよく、上記プロセスとしては、限定するものではないが、完成品基板を別の基板に積層して複合基板を得ること、及び／又は完成品基板を所望の寸法に切断することが挙げられる。完成品基板を別の基板に積層して複合基板を得ることは、完成品基板内に形成された構造体について平坦な底部が望ましい場合に、特に有用である。このような状況では、中間基板を構造ローラと平面ローラとの間に通すことにより、パターン形成済み基板内に形成された構造体が得られ、上記構造体に対して位置合わせされたエッチングプロセスにより、形成された構造体を伸長させて、基板を貫通する孔を得ることができる。貫通孔を有するこの完成品基板を別の基板に積層することにより、貫通孔の底部が、上記完成品基板が積層された上記別の基板の上部表面と同様に、平坦となる。更に、いくつかの実施形態では、構造ローラを用いた機械的プレス加工プロセスによって形成されたウェルの底部内へと、貫通孔をエッチングする。このような貫通孔は、位置合わせに関してウェルの位置に依存するフォトリソグラフィプロセスを用いて作製してよい。いくつかの場合では、ウェルの底部から延在する貫通孔の直径は、ウェルの直径未満である。ウェルの直径は５０マイクロメートルである特定の場合では、貫通孔の直径は２０マイクロメートル未満である。
【００２５】
次に、完成品基板を自己整合配置又はその他の配置システムに入れ、ここでマイクロＬＥＤが流体ベースの懸濁液によって、完成品基板の表面に構造ローラによって形成された構造体の中へと搬送される（ブロック２２５）。このプロセスは、図７ａ〜７ｂに関連して以下に記載するプロセスと同様に実施してよい。
【００２６】
図３に移ると、いくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる構造ローラ３２５を含む、別の基板形成システム３００の断面図が示されている。図示されているように、第１の温度の加熱済みガラス材料３２０を高温ガラス源（図示せず）から受承し、２つの対向する冷却ローラ３１５ａ、３１５ｂの間でプレス加工して、第２の温度の加熱済みガラス材料３２２を得る。ここで、第２の温度は第１の温度未満である。いくつかの場合では、第１の温度は、加熱済みガラス材料３２０が溶融するよう、十分に高い。続いて加熱済みガラス材料３２２を、２つの対向する冷却ローラ３１５ｃ、３１５ｄの間でプレス加工し、第３の温度の加熱済みガラス材料３２４を得る。ここで、第３の温度は第２の温度未満である。またローラ３１５は、シートの厚さを正確に寸法設定できる。
【００２７】
加熱済みガラス材料３２４はコンベア３１０へと移行し、ここで、構造ローラ３２５へと移動される。加熱済みガラス材料３２４は、構造ローラ３２５とコンベア３１０との間でプレス加工され、パターン形成済みガラス材料３２６として現れる。第３の温度、及びこれに対応する粘度は、成形される特定のガラス材料に対して、この材料が、破損を伴うことなく加熱済みガラス材料３２４に開口を形成できる程度に十分に柔軟となり、かつプレス加工された形状が確実に保持される程度に十分な剛性を有するよう、選択される。構造ローラ３２５は、図１ａ〜１ｃの構造ローラ１２５に関連して上述したものと同様であってよい。パターン形成済みガラス材料３２６を、コンベア３１０に沿って、所望のパターン形成済みガラス基板を得るために適用される他のプロセスへと移動させる。
【００２８】
基板形成システム３００は、連続プロセスを用いて基板の表面内に多数の構造体を機械的にプレス加工できる、システムを提供する。この連続プロセスは、例えば数百万のマイクロダイオード、マイクロＬＥＤ、又は他の素子が組み付けられるディスプレイ基板の製造コストを削減するために十分な速度で実施できる。いくつかの場合では、基板形成システム３００は、構造ローラ３２５とコンベア３１０との間でプレス加工される加熱済みガラス材料３２４について、１フィート（３０．４８ｃｍ）／秒の速度で動作し、ここで加熱済みガラス材料３２４は５００ｋＰ未満の粘度を呈する。このような場合、開口は、深さ０．５マイクロメートル〜１０マイクロメートル、及び直径１マイクロメートル〜２００マイクロメートルであり、各ウェル間の間隔は６００マイクロメートルである。いくつかの場合では、選択されたガラス材料により、アルカリ非含有の完成品基板が得られ、これは特に、完成製品がアクティブマトリクスディスプレイの一部となる場合に有益である。
【００２９】
図４に移ると、フロー図４００は、開口又はウェルを基板の表面に形成するための、本発明の他の実施形態による別の方法を示す。フロー図４００をたどると、加熱済みガラス材料が提供される（ブロック４０５）。これは、機械的圧力によってガラス基板へとパターン形成するために十分に高い温度のガラスを分配できる、当該技術分野において公知のいずれの源によって提供できる。加熱済みガラスを冷却ローラのペアの間に通し、これにより第１の中間基板を得る（ブロック４１０）。冷却ローラによって適用される冷却により、中間基板の所望の第１の温度及び第１の粘度が得られる。第１の中間基板を冷却ローラの別のペアの間に通し、これにより第２の中間基板を得る（ブロック４１５）。これらの追加の冷却ローラによって適用された冷却により、中間基板の所望の第２の温度及び第２の粘度が得られる。この第２の温度及び第２の粘度は、第２の中間基板が、破損又はその他の損傷を伴うことなく、プレス加工デバイスの表面から延在するパターンを保持するように、中間基板を機械的にプレス加工できるよう、選択される。
【００３０】
第２の中間基板はコンベアへと移行し、ここで、第２の中間基板は構造ローラに向かって移動される（ブロック４２０）。第２の中間基板が構造ローラとコンベアとの間でプレス加工されるに従って、第３の温度及び第３の粘度のパターン形成済み基板が得られる（ブロック４２５）。第３の温度は：構造ローラとコンベアとの組み合わせが第２の温度より低温である場合には、第２の温度より低くなってよく；第２の温度とほぼ同一であってよく；又は構造ローラとコンベアとの組み合わせが第２の温度より高温である場合には、第２の温度より高くなってよい。構造ローラと平面ローラとの組み合わせが第２の温度より高温である場合には、これらのローラを上述の条件で加熱する必要がある。第２の中間基板を、その一方の側の構造ローラと、そのもう一方の側の平坦なコンベアとの間で移動させると、得られるパターン形成済み基板の一方の表面にパターンが得られる。いくつかの実施形態では、コンベアの平坦な表面を別の構造ローラで置き換えることもでき、これは、パターン形成済み基板の両方の表面にパターン形成をもたらす。特定の場合では、構造ローラは、図１ｂ〜１ｃに関連して上述したものと同様であってよい。また、コンベアの平坦な表面を、平坦なパターン形成済みプレートで置き換えることにより、基板の両側にパターン形成してもよい。
【００３１】
得られたパターン形成済み基板を、コンベアに沿って、完成品基板が形成される製品仕上げステーションに向かって移動させる（ブロック４３０）。完成品基板を得るためにいずれの数のプロセスを実施してよく、上記プロセスとしては、限定するものではないが、完成品基板を別の基板に積層して複合基板を得ること、及び／又は完成品基板を所望の寸法に切断することが挙げられる。完成品基板を別の基板に積層して複合基板を得ることは、完成品基板内に形成された構造体について平坦な底部が望ましい場合に、特に有用である。更に、いくつかの実施形態では、構造ローラを用いた機械的プレス加工プロセスによって形成されたウェルの底部内へと、貫通孔をエッチングする。このような貫通孔は、位置合わせに関してウェルの位置に依存するフォトリソグラフィプロセスを用いて作製してよい。いくつかの場合では、ウェルの底部から延在する貫通孔の直径は、ウェルの直径未満である。貫通孔を有するこの完成品基板を別の基板に積層することにより、貫通孔の底部が、上記完成品基板が積層された上記別の基板の上部表面と同様に、平坦となる。ウェルの直径は５０マイクロメートルである特定の場合では、貫通孔の直径は２０マイクロメートル未満である。
【００３２】
次に、完成品基板を自己整合配置又はその他の配置システムに入れ、ここでマイクロＬＥＤ又は他の素子が流体ベースの懸濁液によって、完成品基板の表面に構造ローラによって形成された構造体の中へと搬送される（ブロック４３５）。他の配置方法としては、ピックアンドプレイス等のプロセスが挙げられる。また、自己整合配置方法とピックアンドプレイス方法との組み合わせを用いることができる。このプロセスは、図７ａ〜７ｂに関連して以下に記載するプロセスと同様に実施してよい。
【００３３】
図５に移ると、いくつかの実施形態による、基板表面に開口を形成できる２つの構造ローラ５２５ａ、５２５ｂを含む、更に別の基板形成システム５００の断面図が示されている。図示されているように、第１の温度の加熱済みガラス材料５２０を高温ガラス源（図示せず）から受承し、２つの対向する冷却ローラ５１５の間でプレス加工して、第２の温度の加熱済みガラス材料５２２を得る。ここで、第２の温度は第１の温度未満である。いくつかの場合では、第１の温度は、加熱済みガラス材料５２０が溶融するよう、十分に高い。続いて加熱済みガラス材料５２２を、構造ローラ５２５ａと構造ローラ５２５ｂとの間でプレス加工する。第２の温度、及びこれに対応する粘度は、成形される特定のガラス材料に対して、この材料が、破損を伴うことなく加熱済みガラス材料５２２に開口を形成できる程度に十分に柔軟となり、かつプレス加工された形状が確実に保持される程度に十分な剛性を有するよう、選択される。構造ローラ５２５ａ及び構造ローラ５２５ｂはそれぞれ、図１ａ〜１ｃの構造ローラ１２５に関連して上述したものと同様であってよい。加熱済みガラス材料５２２を構造ローラ５２５ａと構造ローラ５２５ｂとの間でプレス加工することにより、パターン形成済みガラス材料５２４が得られ、これはコンベア５１０へと移行し、ここで、パターン形成済みガラス材料５２４を、所望のパターン形成済みガラス基板を得るために適用される他のプロセスへと移動させる。構造ローラ５２５ａ、５２５ｂを同期させることにより、基板の一方の側部上に形成されるパターンを、基板のもう一方の側部上に形成されるパターンと位置合わせできる。基板の対向する側部上に形成されたパターンは、一致していても、又は明確に異なっていてもよい。
【００３４】
基板形成システム５００は、連続プロセスを用いて基板の２つの表面内に多数の構造体を機械的にプレス加工できる、システムを提供する。この連続プロセスは、例えば数百万のマイクロダイオード、又はマイクロＬＥＤが組み付けられるディスプレイ基板の製造コストを削減するために十分な速度で実施できる。いくつかの場合では、基板形成システム５００は、構造ローラ５２５ａと構造ローラ５２５ｂとの間でプレス加工される加熱済みガラス材料５２２について、１フィート（３０．４８ｃｍ）／秒の速度で動作し、ここで加熱済みガラス材料５２２は５００ｋＰ未満の粘度を呈する。このような場合、開口は、深さ０．５マイクロメートル〜１０マイクロメートル、及び直径１マイクロメートル〜２００マイクロメートルであり、各ウェル間の間隔は６００マイクロメートルである。いくつかの場合では、選択されたガラス材料により、アルカリ非含有の完成品基板が得られ、これは特に、完成製品がアクティブマトリクスディスプレイの一部となる場合に有益である。
【００３５】
図６に移ると、フロー図６００は、開口又はウェルを基板の２つの表面に形成するための、本発明のいくつかの実施形態による別の方法を示す。フロー図６００をたどると、加熱済みガラス材料が提供される（ブロック６０５）。これは、機械的圧力によってガラス基板へとパターン形成するために十分に高い温度のガラスを分配できる、当該技術分野において公知のいずれの源によって提供できる。加熱済みガラスを冷却ローラのペアの間に通し、これにより中間基板を得る（ブロック６１０）。冷却ローラによって適用される冷却により、中間基板の所望の温度及び粘度が得られる。この温度及び粘度は、中間基板が、破損又はその他の損傷を伴うことなく、プレス加工デバイスの表面から延在するパターンを保持するように、中間基板を機械的にプレス加工できるよう、選択される。
【００３６】
中間基板を第１の構造ローラと第２の構造ローラとの間に通し、第２の温度及び粘度の、多面パターン形成済み基板を得る（ブロック６１５）。第２の温度は：第１の構造ローラと第２の構造ローラとの組み合わせが第１の温度より低温である場合には、第１の温度より低くなってよく；第１の温度とほぼ同一であってよく；又は第１の構造ローラと第２の構造ローラとの組み合わせが第１の温度より高温である場合には、第１の温度より高くなってよい。これら２つのローラの組み合わせが第１の温度より高温である場合には、第１の構造ローラ及び第２の構造ローラを上述の条件で加熱する必要がある。対向する構造ローラの間で中間基板を移動させると、得られるパターン形成済み基板の２つの表面にパターンが得られる。特定の場合では、各構造ローラは、図１ｂ〜１ｃに関連して上述したものと同様であってよい。
【００３７】
得られたパターン形成済み基板を、コンベアに沿って、完成品基板が形成される製品仕上げステーションに向かって移動させる（ブロック６２０）。完成品基板を得るためにいずれの数のプロセスを実施してよく、上記プロセスとしては、限定するものではないが、完成品基板を所望の寸法に切断することが挙げられる。更に、いくつかの実施形態では、構造ローラを用いた機械的プレス加工プロセスによって形成されたウェルの底部内へと、貫通孔をエッチングする。このような貫通孔は、位置合わせに関してウェルの位置に依存するフォトリソグラフィプロセスを用いて作製してよい。いくつかの場合では、ウェルの底部から延在する貫通孔の直径は、ウェルの直径未満である。ウェルの直径は５０マイクロメートルである特定の場合では、貫通孔の直径は２０マイクロメートル未満である。次に、完成品基板を自己整合配置又はその他の配置システムに入れ、ここでマイクロＬＥＤ又は他の素子が流体ベースの懸濁液によって、完成品基板の表面に構造ローラによって形成された構造体の中へと搬送される（ブロック６２５）。このプロセスは、図７ａ〜７ｂに関連して以下に記載するプロセスと同様に実施してよい。
【００３８】
図７ａに移ると、本発明の１つ以上の実施形態による、キャリア液７１５及び複数の物理的物体７３０で構成された懸濁液７１０を、基板７４０の表面上のエンボス加工済み材料層７９０に対して移動させることができる、自己整合配置システム７００が示されている。本明細書中で使用される場合、句「エンボス加工済み材料層（ｅｍｂｏｓｓｅｄ  ｍａｔｅｒｉａｌ  ｌａｙｅｒ）」は最も広い意味で使用され、構造体が材料の表面内へとプレス加工されている、いずれの層を意味する。いくつかの実施形態では、基板７４０は、エンボス加工済み材料層７９０と同一の特性を有するガラス基板である。他の実施形態では、ある材料で形成されたエンボス加工済み材料層７９０を、別の材料で形成された基板７４０に積層する。いくつかの場合では、基板７４０とエンボス加工済み材料層７９０との組み合わせは剛性であってよく、他の場合では、上記組み合わせは可撓性であってよい。エンボス加工された層を含む基板全体は、単層又は複層積層体であってよい。これらの層は、ガラス、セラミック、ガラスセラミック、及び金属を含む材料で作製できる。
【００３９】
いくつかの場合では、物理的物体７３０は、マイクロダイオード又はマイクロＬＥＤであってよいが、他の場合では、物理的物体は他の電子デバイス又は非電子デバイスであってよい。図７ｂに移ると、基板７４０の表面の例示的な上面図７９９が示されており、ここでは（円として示した）ウェルのアレイがエンボス加工済み材料層７９０内へと延在している。各ウェル７４２は、直径７９２及び深さ７９４を有する。ウェル７４２は断面が円形であるものとして示されているが、異なる実施形態に関して他の形状を用いてよいことに留意されたい。いくつかの実施形態では、基板７４０はガラス基板であり、直径７９２は６０マイクロメートル以下であり、エンボス加工済み材料層７９０内に５００マイクロメートル以下のオフセット７９３で形成される。深さ７９４は１０マイクロメートル未満である。いくつかの実施形態では、エンボス加工済み材料層７９０は、ウェル７４２に対応する構造体パターンを基板７４０の表面内へとプレス加工することによって、基板７４０内へと形成される。いくつかの実施形態では、ウェルの底部は基板７４０の上面の一部分によって形成され、ここではエンボス加工済み材料層７９０内に貫通孔が形成されるが、他の実施形態では、基板７４０及びエンボス加工済み材料層７９０は、材料の単一層であり、この中に、材料の層を通って途中までしか延在しないウェル７４２が画定されることに留意されたい。
【００４０】
いくつかの場合では、エンボス加工済み材料層７９０の厚さは、物理的物体７３０の高さとほぼ等しく、この場合、上述のように、エンボス加工済み材料層７９０の表面内へとウェルをプレス加工することによって、エンボス加工済み材料層７９０に積層された基板７４０の上部表面まで延在する開口が得られる。他の場合では、エンボス加工済み材料層７９０の厚さは、物理的物体７３０の厚さより大きく、この場合、ウェル７４２は、完全にエンボス加工済み材料層７９０内に形成されることになり、ここで基板７４０の材料とエンボス加工済み材料層７９０の材料とは同一である。他の場合では、エンボス加工済み材料層７９０の厚さは、物理的物体７３０の厚さ未満である。ウェル７４２の入口開口は、物理的物体７３０の幅より大きく、任意の所与のウェル７４２の中に物理的物体７３０を１つだけ定着させるようになっている。実施形態は、物理的物体７３０をウェル７４２の中に定着させることについて記載しているが、他のデバイス又は物体を、本発明の様々な実施形態に従って定着させてもよいことに留意されたい。
【００４１】
堆積デバイス７５０は、基板７４０の表面上に懸濁液７１０を堆積させ、懸濁液７１０はダム構造体の側部７２０によって基板７４０の上に保持される。いくつかの実施形態では、堆積デバイス７５０は、懸濁液７１０のリザーバへのアクセスを有するポンプである。懸濁液移動デバイス７６０は、物理的物体７３０が基板７４０の表面に対して移動するように、基板７４０上に堆積された懸濁液７１０を攪拌する。物理的物体７３０が基板７４０の表面に対して移動するにつれて、物理的物体７３０がウェル７４２の中に定着する。いくつかの実施形態では、懸濁液移動デバイス７６０は、三次元に移動するブラシである。本明細書中で提供される開示に基づいて、当業者は、ポンプを含むがこれに限定されない懸濁液移動デバイス７６０の機能を果たすために、様々なデバイスを用いてよいことを認識するだろう。
【００４２】
捕捉デバイス７７０は、懸濁液７１０中へと延在するインレットを含み、キャリア液７１５の一部及び定着していない物理的物体７３０を含む、懸濁液７１０の一部を回収でき、回収した材料を再利用のために戻すことができる。いくつかの実施形態では、捕捉デバイス７７０はポンプである。いくつかの場合では、エンボス加工済み材料層７９０を含む基板７４０は、図１〜６に関して上述したプロセス及び／又はシステムのうちの１つ以上を用いて形成される。
【００４３】
基板７４０とエンボス加工済み材料層７９０との組み合わせは、自己整合配置システム７００内に示されたウェル７４２を呈してよいだけでなく、特定の光学特性を呈するよう選択又は形成することもできる。例えば、光学特性に関して、基板７４０とエンボス加工済み材料層７９０との組み合わせは、略透明なままとすることも、光をブロック若しくは遮断するよう不透明である領域を有することも、又は光散乱が制御された領域を有することもできる。基板７４０とエンボス加工済み材料層７９０との組み合わせのパターン形成は、自己整合配置システム７００に示したように上面のみに、又は上面及び底面の両方に行ってよい。
【００４４】
結論として、本発明は、基板上に構造体を形成するための新規のシステム、デバイス、方法及び構成を提供する。本発明の１つ以上の実施形態の詳細な説明を上に提供したが、本発明の精神から逸脱することなく、様々な代替例、修正例及び均等物が当業者には明らかになるであろう。例えば、自己整合配置に関連する用途のためのウェル又は他の構造体の形成及び／又は使用に関するいくつかの実施形態について記載しているが、これらの実施形態は、表面粗面化、流体ステアリング（ｆｌｕｉｄｉｃ  ｓｔｅｅｒｉｎｇ）用特徴部分及び／又は他の自己整合配置用特徴部分を含むがこれらに限定されない他の構造体に、適用可能性を見出すことに留意されたい。従って、上の説明は、添付の請求項によって定義される本発明の範囲を限定するものと解釈してはならない。
【００４５】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【００４６】
実施形態１
連続基板形成システムであって、
上記システムは：
冷却ローラであって、上記冷却ローラによって、第１の温度の第１の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料が得られる、冷却ローラ；並びに
構造ローラであって、上記構造ローラによって、上記第２の加熱済みガラス材料をプレス加工することにより、上記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板が得られる、構造ローラ
を備え、
上記構造ローラは転動表面を含み、上記転動表面からは複数の構造体が延在し、
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記複数の構造体に対応する、連続基板形成システム。
【００４７】
実施形態２
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含む、実施形態１に記載のシステム。
【００４８】
実施形態３
上記多数の開口それぞれの最大幅は１〜２００マイクロメートルであり、
上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである、実施形態２に記載のシステム。
【００４９】
実施形態４
上記複数の構造体は、上記転動表面から延在する複数の円筒状構造体を含み、
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する、多数の円筒状開口を含む、実施形態１に記載のシステム。
【００５０】
実施形態５
上記円筒状開口の直径は１〜２００マイクロメートルであり、
上記円筒状開口の深さは０．５〜１０マイクロメートルである、実施形態４に記載のシステム。
【００５１】
実施形態６
上記第１の加熱済みガラス材料は、アルカリ非含有材料である、実施形態１に記載のシステム。
【００５２】
実施形態７
上記第１の加熱済みガラス材料は溶融される、実施形態１に記載のシステム。
【００５３】
実施形態８
上記粘度は５００ｋＰ未満である、実施形態１に記載のシステム。
【００５４】
実施形態９
上記構造ローラは第１の構造ローラであり、
上記システムは更に：
第２の構造ローラであって、上記第２の加熱済みガラス材料は、上記第１の構造ローラと上記第２の構造ローラとの間でプレス加工される、第２の構造ローラ
を備える、実施形態１に記載のシステム。
【００５５】
実施形態１０
上記システムは平面コンベアを更に備え、
上記第２の加熱済みガラス材料は、上記構造ローラと上記平面コンベアとの間でプレス加工される、実施形態１に記載のシステム。
【００５６】
実施形態１１
基板を形成するための方法であって、
上記方法は：
第１の温度の第１の加熱済みガラス材料を、冷却ローラで連続的にプレス加工することにより、第２の温度及びある粘度の第２の加熱済みガラス材料を得るステップ；並びに
上記第２の加熱済みガラス材料を構造ローラでプレス加工することにより、上記第２の加熱済みガラス材料にパターンを形成して、パターン形成済みガラス基板を得るステップ
を含み、
上記構造ローラは転動表面を含み、上記転動表面からは複数の構造体が延在し、
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記複数の構造体に対応する、方法。
【００５７】
実施形態１２
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含み、
上記方法は更に：
上記パターン形成済みガラス基板から得られたディスプレイ基板を自己整合配置システムに入れるステップ；及び
キャリア液中のマイクロＬＥＤの懸濁液を、上記ディスプレイ基板の表面に対して移動させることにより、上記マイクロＬＥＤの一部を上記多数の開口内に定着させるステップ
を含む、実施形態１１に記載の方法。
【００５８】
実施形態１３
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含み、
上記多数の開口それぞれの最大幅は１〜２００マイクロメートルであり、
上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである、実施形態１１に記載の方法。
【００５９】
実施形態１４
上記複数の構造体は、上記転動表面から延在する複数の円筒状構造体を含み、
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する、多数の円筒状開口を含む、実施形態１１に記載の方法。
【００６０】
実施形態１５
上記円筒状開口の直径は１〜２００マイクロメートルであり、
上記円筒状開口の深さは０．５〜１０マイクロメートルである、実施形態１４に記載の方法。
【００６１】
実施形態１６
上記第１の加熱済みガラス材料は、アルカリ非含有材料である、実施形態１１に記載の方法。
【００６２】
実施形態１７
上記第１の加熱済みガラス材料は溶融される、実施形態１１に記載の方法。
【００６３】
実施形態１８
上記粘度は５００ｋＰ未満である、実施形態１１に記載の方法。
【００６４】
実施形態１９
上記パターン形成済みガラス基板内の上記パターンは、上記パターン形成済みガラス基板内へと延在する多数の開口を含み、
上記方法は更に：
上記多数の開口それぞれの底部から延在する貫通孔を形成するステップ
を含む、実施形態１１に記載の方法。
【００６５】
実施形態２０
ガラス基板であって、
上記ガラス基板は：
ガラス材料であって、５００ｋＰ未満の粘度を有し、また上記ガラス材料の表面内へとパターン形成された複数の開口を有する、ガラス材料
を含み、
上記多数の開口それぞれの最大幅は２０〜８０マイクロメートルであり、
上記多数の開口それぞれの最大深さは０．５〜１０マイクロメートルである、ガラス基板。
【符号の説明】
【００６６】
１００      基板形成システム
１１０      コンベア
１１５      冷却ローラ
１２０      第１の温度の加熱済みガラス材料
１２２      第２の温度の加熱済みガラス材料
１２４      パターン形成済みガラス材料
１２５      構造ローラ
１２６      ローラ
１３０      円形端部
１３２      円筒表面
１３６      構造体
３００      基板形成システム
３１０      コンベア
３１５ａ    冷却ローラ
３１５ｂ    冷却ローラ
３１５ｃ    冷却ローラ
３１５ｄ    冷却ローラ
３２０      第１の温度の加熱済みガラス材料
３２２      第２の温度の加熱済みガラス材料
３２４      加熱済みガラス材料
３２５      構造ローラ
３２６      パターン形成済みガラス材料
５００      基板形成システム
５１５      冷却ローラ
５２０      第１の温度の加熱済みガラス材料
５２２      第２の温度の加熱済みガラス材料
５２４      パターン形成済みガラス材料
５２５ａ    構造ローラ
５２５ｂ    構造ローラ
７００      自己整合配置システム
７１０      懸濁液
７１５      キャリア液
７３０      物理的物体
７４０      基板
７４２      ウェル
７５０      堆積デバイス
７６０      懸濁液移動デバイス
７７０      捕捉デバイス
７９０      エンボス加工済み材料層
７９２      ウェル７４２の直径
７９３      オフセット
７９４      ウェル７４２の深さ
【図１ａ】
2020518538.tif 000003
【図１ｂ】
2020518538.tif 000004
【図１ｃ】
2020518538.tif 000005
【図２】
2020518538.tif 000006
【図３】
2020518538.tif 000007
【図４】
2020518538.tif 000008
【図５】
2020518538.tif 000009
【図６】
2020518538.tif 000010
【図７ａ】
2020518538.tif 000011
【図７ｂ】
2020518538.tif 000012
【国際調査報告】
2020518538.tif 000013
2020518538.tif 000014