(57)【要約】  患者の管内に配置するために構成された可撓性細長部材と、可撓性細長部材に結合された支持部材と、支持部材に結合されたイメージングアセンブリとを備える、管腔内イメージングデバイスが提供される。支持部材は、可撓性細長部材の遠位部分とインターフェースするように構成された第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、イメージングアセンブリの近位部分とインターフェースするように構成された第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備えることができ、第１の断面プロファイルは、第２の断面プロファイルとは異なる。関連するデバイス、システム、及び方法も提供される。
2020503960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
患者の管内に配置するための可撓性細長部材と、
前記可撓性細長部材に結合された支持部材と、
前記支持部材に結合されたイメージングアセンブリと
を備える、管腔内イメージングデバイスであって、
前記支持部材は、前記可撓性細長部材の遠位部分とインターフェースする第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、前記イメージングアセンブリの近位部分とインターフェースする第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備え、前記第１の断面プロファイルは、前記第２の断面プロファイルとは異なる、管腔内イメージングデバイス。
【請求項２】
前記第１の断面プロファイルは円形である、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項３】
前記第２の断面プロファイルは、４から１２の間の辺を含む幾何学的形状である、請求項２に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項４】
前記支持部材は、管腔と、壁を通って延在して前記管腔と連通している開口とをさらに備え、前記開口は、通信ケーブルを受ける、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項５】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースが、前記開口に隣接する前記支持部材の外側面に取り付けられる、請求項４に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項６】
前記接続インターフェースはフレックス回路を備える、請求項５に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項７】
前記開口を通って延在し、前記イメージングアセンブリの前記接続インターフェースに電気的に結合された前記通信ケーブルをさらに備える、請求項５に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項８】
前記支持部材は管腔を備え、前記管腔内の接着剤が、前記イメージングアセンブリを前記支持部材にしっかりと固定する、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項９】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースが、前記管腔内に配置される、請求項８に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項１０】
前記イメージングアセンブリは、超音波トランスデューサアレイを備える、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項１１】
管腔内イメージングデバイスを形成する方法であって、
第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備える支持部材を設けるステップであって、前記第１の断面プロファイルが前記第２の断面プロファイルとは異なる、設けるステップと、
患者の管内に配置するための可撓性細長部材の遠位部分を前記支持部材の前記近位セクションに結合するステップと、
イメージングアセンブリの近位部分を前記支持部材の前記遠位セクションに結合するステップと
を有する、方法。
【請求項１２】
前記第１の断面プロファイルは円形である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の断面プロファイルは、４から１２の間の辺を含む幾何学的形状である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記支持部材は、管腔と、壁を通って延在して前記管腔と連通している開口とを備え、前記方法は、前記開口を通して通信ケーブルを導入するステップをさらに有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースを、前記開口に隣接する前記支持部材の外側面に取り付けるステップをさらに有する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記通信ケーブルを前記イメージングアセンブリの前記接続インターフェースに電気的に結合するステップをさらに有する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記イメージングアセンブリを前記支持部材にしっかりと固定するために、前記支持部材の管腔内に接着剤を導入するステップをさらに有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースを前記管腔内に配置するステップをさらに有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記接続インターフェースは、少なくとも部分的に前記管腔を通って延在する通信ケーブルに電気的に結合される、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、その全体が参照により組み込まれる、２０１７年１月１２日に出願された米国仮出願第６２／４４５，４５３号の利益及び優先権を主張する。
【０００２】
[0001]  本開示は、一般に、管腔内イメージングに関し、特に、管腔内イメージングデバイスの構成要素を接続することに関する。たとえば、管腔内イメージングデバイスは、イメージング構成要素とカテーテルシャフトとの間の接合部の上に配置された支持部材を備えることができる。接続支持部材は、低いカテーテルプロファイルを維持しながら、接合部における耐久性、強度、及び完全な電気的シールを与えるように構築され得る。
【背景技術】
【０００３】
[0002]  脈管内超音波（ＩＶＵＳ）イメージングは、治療の必要性を決定し、介入をガイドし、及び／又はその有効性を評価するために、人体内の動脈などの血管を評価するための診断ツールとして、介入性心臓学において広く使用されている。１つ又は複数の超音波トランスデューサを備えるＩＶＵＳデバイスが、血管に通され、画像化されるべきエリアにガイドされる。トランスデューサは、関心管の画像を作成するために、超音波エネルギーを放射する。超音波は、（管壁の様々な層などの）組織構造、赤血球、及び他の関心特徴に起因する不連続によって部分的に反射される。反射波からのエコーが、トランスデューサによって受信され、ＩＶＵＳイメージングシステムに送られる。イメージングシステムは、受信された超音波エコーを処理して、デバイスが置かれた管の断面画像を生成する。
【０００４】
[0003]  固体（合成アパーチャとしても知られる）ＩＶＵＳカテーテルは、今日一般に使用されている２つのタイプのＩＶＵＳデバイスのうちの一方であり、他方のタイプは回転ＩＶＵＳカテーテルである。固体ＩＶＵＳカテーテルは、その円周の周りに分配された超音波トランスデューサのアレイと、トランスデューサアレイに隣接して取り付けられた１つ又は複数の集積回路コントローラチップとを備える、スキャナアセンブリをもつ。コントローラは、超音波パルスを送信し、超音波エコー信号を受信するために、個々のトランスデューサ要素（又は要素のグループ）を選択する。送信受信ペアのシーケンスを通ることによって、固体ＩＶＵＳシステムは、機械的にスキャンされた超音波トランスデューサの効果を合成することができるが、可動部品をもたない（したがって固体という名称である）。回転する機械的要素がないので、トランスデューサアレイは、管外傷の最小限のリスクで、血液及び管組織と直接接触して置かれ得る。さらに、回転する要素がないので、電気的インターフェースが単純化される。固体スキャナは、回転ＩＶＵＳデバイスのために必要とされる複雑な回転する電気的インターフェースではなく、単純な電気ケーブル及び標準の取外し可能な電気コネクタを用いて、イメージングシステムに直接配線され得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
[0004]  電気ケーブル及び固体スキャナは、ＩＶＵＳデバイスの組立中に接続される。概して、これは、電気ケーブル内の導体が、固体スキャナ上のそれぞれの導電性パッドと位置合わせされ、一緒にはんだ付けされることを必要とする。しばしば、導電性パッドへの導体のはんだ付けは、電気ケーブルと固体スキャナとの間の唯一の機械的接続である。さらに、はんだ付けされた電気的接続を覆うために、また、イメージングアセンブリをカテーテルのシャフトに結合するために、エポキシ又は他の接着剤が使用される。この点について、しばしば、得られたエポキシの塊が、シャフトとイメージングアセンブリとの間のジョイントにわたる比較的滑らかな遷移を画定しようとして整形又は平滑化される。しかしながら、このプロセスは、ある組立工と次の組立工との間で、及び同じ組立工によって組み立てられたデバイス間でさえ、得られたデバイスの外側プロファイルと接続強度との大きい変動を生じやすい。イメージングアセンブリとカテーテルシャフトとの間の接合部における一貫性のないプロファイル及び接続強度は、管腔内イメージングデバイスのナビゲーション能力及びイメージング信頼性に影響を及ぼす。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[0005]  本開示の実施形態は、イメージングアセンブリとカテーテルシャフトとを相互接続するための接続支持部材を提供する。接続支持部材は、外側カテーテルシャフトの遠位部分上に置かれ、イメージングアセンブリの近位部分上で接合される。接続支持部材は、外側カテーテルシャフトとイメージングアセンブリとの間の一貫した滑らかな遷移を作成するために、外側カテーテルシャフト及びイメージングアセンブリと少なくとも部分的に重ね合わせられる。接続支持部材は、低プロファイルを維持しながら、相互接続における機械的強度を増加させることができる。接続支持部材は、１つの端部が、イメージングアセンブリの直径及び形状に一致し、別の端部が、外側カテーテルシャフトの直径及び形状に一致するように成形され得る。したがって、接続支持部材は、相互接続において完全な電気的シールを与えることができ、イメージング品質を劣化させるか又はイメージングの失敗を引き起こす液体進入を防ぐことができる。
【０００７】
[0006]  一実施形態では、管腔内イメージングデバイスが提供される。管腔内イメージングデバイスは、患者の管内に配置するために構成された可撓性細長部材と、可撓性細長部材に結合された支持部材と、支持部材に結合されたイメージングアセンブリとを備える。支持部材は、可撓性細長部材の遠位部分とインターフェースするように構成された第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、イメージングアセンブリの近位部分とインターフェースするように構成された第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備えることができ、第１の断面プロファイルは、第２の断面プロファイルとは異なる。
【０００８】
[0007]  いくつかの実施形態では、第１の断面プロファイルは円形である。いくつかの実施形態では、第２の断面プロファイルは、４から１２の間の辺を含む幾何学的形状である。いくつかの実施形態では、支持部材は、管腔と、壁を通って延在して管腔と連通している開口とをさらに備え、開口は、通信ケーブルを受けるように構成される。いくつかの実施形態では、イメージングアセンブリの接続インターフェースが、開口に隣接する支持部材の外側面に取り付けられる。いくつかの実施形態では、接続インターフェースはフレックス回路を備える。いくつかの実施形態では、管腔内イメージングデバイスは、開口を通って延在し、イメージングアセンブリの接続インターフェースに電気的に結合された、通信ケーブルを備える。いくつかの実施形態では、支持部材は管腔を備え、管腔内の接着剤が、イメージングアセンブリを支持部材にしっかりと固定する。いくつかの実施形態では、イメージングアセンブリの接続インターフェースが、管腔内に配置される。いくつかの実施形態では、イメージングアセンブリは、超音波トランスデューサアレイを備える。
【０００９】
[0008]  いくつかの実施形態では、管腔内イメージングデバイスを形成する方法が提供される。本方法は、第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備える支持部材を設けるステップであって、第１の断面プロファイルが第２の断面プロファイルとは異なる、設けるステップと、患者の管内に配置するために構成された可撓性細長部材の遠位部分を支持部材の近位セクションに結合するステップと、イメージングアセンブリの近位部分を支持部材の遠位セクションに結合するステップとを有する。
【００１０】
[0009]  いくつかの実施形態では、支持部材は、管腔と、壁を通って延在して管腔と連通している開口とを備え、本方法は、開口を通して通信ケーブルを導入するステップをさらに有する。いくつかの実施形態では、本方法は、イメージングアセンブリの接続インターフェースを、開口に隣接する支持部材の外側面に取り付けるステップをさらに有する。いくつかの実施形態では、本方法は、通信ケーブルをイメージングアセンブリの接続インターフェースに電気的に結合するステップをさらに有する。いくつかの実施形態では、本方法は、イメージングアセンブリを支持部材にしっかりと固定するために、支持部材の管腔内に接着剤を導入するステップをさらに有する。いくつかの実施形態では、本方法は、イメージングアセンブリの接続インターフェースを管腔内に配置するステップをさらに有する。いくつかの実施形態では、接続インターフェースは、少なくとも部分的に管腔を通って延在する通信ケーブルに電気的に結合される。
【００１１】
[0010]  本開示の追加の態様、特徴、及び利点は、以下の発明を実施するための形態から明らかになる。
【００１２】
[0011]  添付の図面を参照しながら、本発明の例示的な実施形態が説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】[0012]  本開示の態様による、イメージングシステムの概略図である。
【図２】[0013]  本開示の態様による、平坦な構成のスキャナアセンブリの概略上面図である。
【図３】[0014]  本開示の態様による、支持部材の周りで丸められた構成のスキャナアセンブリの概略側面図である。
【図４】[0015]  本開示の態様による、支持部材の概略側面図である。
【図５】[0016]  本開示の態様による、図４の支持部材の概略断面側面図である。
【図６】[0017]  本開示の態様による、図４及び図５の支持部材の概略端面図である。
【図７】[0018]  本開示の態様による、組立段階の管腔内イメージングデバイスの遠位部分の概略側面図である。
【図８】[0019]  本開示の態様による、図７の組立段階の管腔内イメージングデバイスの遠位部分の概略部分断面側面図である。
【図９】[0020]  本開示の態様による、管腔内イメージングデバイスの遠位部分の概略側面図である。
【図１０】[0021]  本開示の態様による、支持部材の概略側面図である。
【図１１】[0022]  本開示の態様による、図１０の支持部材の概略断面側面図である。
【図１２】[0023]  本開示の態様による、図１０及び図１１の支持部材の概略端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
[0024]  本開示の原理の理解を促進するために、次に、図面に示されている実施形態への言及がなされ、実施形態について説明するために特定の言い回しが使用される。それにもかかわらず、本開示の範囲に対する限定が意図されないことを理解されたい。説明されるデバイス、システム、及び方法への任意の変更及びさらなる修正、並びに本開示の原理の任意のさらなる適用例は、本開示が関係する当業者にとって通常生じるものとして、十分に企図され、本開示内に含まれる。特に、一実施形態に関して説明される特徴、構成要素、及び／又はステップは、本開示の他の実施形態に関して説明される特徴、構成要素、及び／又はステップと組み合わせられることが十分に企図される。ただし、簡潔のために、これらの組合せの多数の反復は、別々に説明されない。
【００１５】
[0025]  本明細書で説明される管腔内イメージングデバイスは、多数の利点を達成する。たとえば、管腔内イメージングデバイスの支持部材が、管腔内デバイスのためのより速い、あまり労働集約的でない、及びより効率的な製造プロセスを促進する。さらに、支持部材を使用して可撓性細長部材をイメージングアセンブリに結合することが、より破損しにくい、よりロバストなイメージングアセンブリをもたらす。たとえば、支持部材の各端部は、可撓性細長部材とイメージングアセンブリとの対応する面と嵌合するように整形され得る。この点について、支持部材はまた、通信ケーブルへの電気的接続のために、導電性パッド又はトレースを含んでいるイメージングアセンブリのフレックス回路の一部分が取り付けられ得る、支持面を画定することができる。その結果、ワイヤと導電性パッドとの間の改善されたはんだ／溶接インターフェースが、可撓性細長部材とイメージングアセンブリとの間の機械的接続をも改善しながら、作成され得る。
【００１６】
[0026]  図１は、本開示の態様による、脈管内超音波（ＩＶＵＳ）イメージングシステム１００の概略図である。ＩＶＵＳイメージングシステム１００は、カテーテル、ガイドワイヤ、又はガイドカテーテルなどの固体ＩＶＵＳデバイス１０２と、患者インターフェースモジュール（ＰＩＭ）１０４と、ＩＶＵＳ処理システム又はコンソール１０６と、モニタ１０８とを備える。
【００１７】
[0027]  高レベルでは、ＩＶＵＳデバイス１０２は、カテーテルデバイスの遠位端の近くに取り付けられたイメージングアセンブリ１１０中に含まれるトランスデューサアレイ１２４から、超音波エネルギーを放出する。超音波エネルギーは、イメージングアセンブリ１１０を囲む管１２０など、媒体中の組織構造によって反射され、超音波エコー信号がトランスデューサアレイ１２４によって受信される。ＰＩＭ１０４は、受信されたエコー信号を処理システム１０６に転送し、ここで、（フロー情報を含む）超音波画像が再構築され、モニタ１０８に表示される。処理システム１０６は、プロセッサと、メモリとを備えることができる。処理システム１０６は、本明細書で説明されるＩＶＵＳイメージングシステム１００の特徴を促進するように動作可能であり得る。たとえば、プロセッサは、非一時的有形コンピュータ可読媒体に記憶されたコンピュータ可読命令を実行することができる。
【００１８】
[0028]  ＰＩＭ１０４は、処理システム１０６と、ＩＶＵＳデバイス１０２中に含まれるイメージングアセンブリ１１０との間での信号の通信を促進する。この通信は、（１）送信及び受信のために使用されるべき特定の（１つ又は複数の）トランスデューサアレイ要素を選択するために、イメージングアセンブリ１１０中に含まれる、図２に示されている（１つ又は複数の）集積回路コントローラチップ２０６Ａ、２０６Ｂにコマンドを与えるステップ、（２）選択された（１つ又は複数の）トランスデューサアレイ要素を励起するための電気パルスを発生させるために送信機回路をアクティブにするために、イメージングアセンブリ１１０中に含まれる（１つ又は複数の）集積回路コントローラチップ２０６Ａ、２０６Ｂに、送信トリガ信号を与えるステップ、並びに／又は（３）イメージングアセンブリ１１０の（１つ又は複数の）集積回路コントローラチップ上に含まれる増幅器を介して、選択された（１つ又は複数の）トランスデューサアレイ要素から受信された増幅されたエコー信号を受け付けるステップを含む。いくつかの実施形態では、ＰＩＭ１０４は、エコーデータを処理システム１０６に中継する前に、そのデータの予備処理を実施する。そのような実施形態の例では、ＰＩＭ１０４は、データの増幅、フィルタ処理、及び／又はアグリゲートを実施する。一実施形態では、ＰＩＭ１０４はまた、イメージングアセンブリ１１０内の回路を含むデバイス１０２の動作をサポートするために、高電圧及び低電圧ＤＣ電力を供給する。
【００１９】
[0029]  処理システム１０６は、ＰＩＭ１０４を介してイメージングアセンブリ１１０からエコーデータを受信し、そのデータを処理して、イメージングアセンブリ１１０を囲む媒体中の組織構造の画像を再構築する。処理システム１０６は、管１２０の断面画像など、管１２０の画像がモニタ１０８上に表示されるように、画像データを出力する。管１２０は、流体で満たされた又は囲まれた構造を表し、自然と人工の両方である。管１２０は患者の身体内にある。管１２０は、心臓血管構造、末梢血管構造、神経血管構造、腎臓血管構造を含む、患者の脈管系の動脈又は静脈としての血管、及び／或いは身体内の任意の他の好適な管腔である。たとえば、デバイス１０２は、限定はしないが、肝臓、心臓、腎臓、胆嚢、膵臓、肺を含む器官と、導管と、腸と、脳、硬膜嚢、脊髄及び末梢神経を含む神経系構造と、尿路と、心臓内の弁、心臓の室又は他の部分、及び／或いは身体の他の系とを含む、任意の数の解剖学的ロケーション及び組織タイプを検査するために使用される。自然構造に加えて、デバイス１０２は、限定はしないが、心臓弁、ステント、シャント、フィルタ及び他のデバイスなど、人工構造を検査するために使用される。
【００２０】
[0030]  いくつかの実施形態では、ＩＶＵＳデバイスは、Ｖｏｌｃａｎｏ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＥａｇｌｅＥｙｅ（登録商標）カテーテル、及びその全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第７，８４６，１０１号に開示されているものなど、従来の固体ＩＶＵＳカテーテルと同様のいくつかの特徴を含む。たとえば、ＩＶＵＳデバイス１０２は、デバイス１０２の遠位端の近くのイメージングアセンブリ１１０と、デバイス１０２の長手方向本体に沿って延在するケーブル１１２とを備える。ケーブル１１２は、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、又はそれ以上の導体２１８（図２）を含む、複数の導体を備えることができる。任意の好適なゲージワイヤが、導体２１８のために使用され得ることを理解されたい。一実施形態では、ケーブル１１２は、たとえば、４１ＡＷＧゲージワイヤを用いた、４導体伝送線路構成を備えることができる。一実施形態では、ケーブル１１２は、たとえば、４４ＡＷＧゲージワイヤを利用する、７導体伝送線路構成を備えることができる。いくつかの実施形態では、４３ＡＷＧゲージワイヤが使用され得る。
【００２１】
[0031]  ケーブル１１２は、デバイス１０２の近位端にあるＰＩＭコネクタ１１４において終端する。ＰＩＭコネクタ１１４は、ケーブル１１２をＰＩＭ１０４に電気的に結合し、ＩＶＵＳデバイス１０２をＰＩＭ１０４に物理的に結合する。一実施形態では、ＩＶＵＳデバイス１０２は、ガイドワイヤ出口ポート１１６をさらに備える。したがって、いくつかの事例では、ＩＶＵＳデバイスは、ラピッドエクスチェンジ（ｒａｐｉｄ−ｅｘｃｈａｎｇｅ）カテーテルである。ガイドワイヤ出口ポート１１６は、管１２０を通してデバイス１０２を導くために、ガイドワイヤ１１８が遠位端に向かって挿入されることを可能にする。
【００２２】
[0032]  ＩＶＵＳデバイス１０２は、近位部分及び遠位部分を有する可撓性細長部材１１５を備える。イメージングアセンブリ１１０は、可撓性細長部材１１５の遠位部分に配置される。可撓性細長部材１１５は長手方向軸ＬＡを備える。長手方向軸ＬＡは、ＩＶＵＳデバイス１０２及び／又はイメージングアセンブリ１１０に関連する。
【００２３】
[0033]  図２は、本開示の一実施形態による、超音波イメージングアセンブリ１１０の一部分の上面図である。イメージングアセンブリ１１０は、トランスデューサ領域２０４内に形成されたトランスデューサアレイ１２４と、制御領域２０８内に形成されたトランスデューサ制御論理ダイ２０６（ダイ２０６Ａ及び２０６Ｂを含む）とを備え、それらの間に遷移領域２１０が配設される。トランスデューサ制御論理ダイ２０６及びトランスデューサ２１２は、図２に平坦な構成で示されているフレックス回路２１４に取り付けられる。図３は、フレックス回路２１４の丸められた構成を示す。トランスデューサアレイは、医療用センサー要素及び／又は医療用センサー要素アレイの非限定的な例である。トランスデューサ制御論理ダイ２０６は、制御回路の非限定的な例である。トランスデューサ領域２０４は、フレックス回路２１４の遠位部分２２１に隣接して配設される。制御領域２０８は、フレックス回路２１４の近位部分２２２に隣接して配設される。遷移領域２１０は、制御領域２０８とトランスデューサ領域２０４との間に配設される。トランスデューサ領域２０４、制御領域２０８、及び遷移領域２１０の寸法（たとえば、長さ２２５、２２７、２２９）は、異なる実施形態において変動することがある。いくつかの実施形態では、長さ２２５、２２７、２２９は、実質的に同様であり得るか、又は、遷移領域２１０の長さ２２７は、トランスデューサ領域及びコントローラ領域のそれぞれの長さ２２５、２２９よりも大きくなり得る。イメージングアセンブリ１１０は、フレックス回路を備えるものとして説明されているが、トランスデューサ及び／又はコントローラは、フレックス回路を省略した構成を含む他の構成でイメージングアセンブリ１１０を形成するように構成され得ることが理解される。
【００２４】
[0034]  トランスデューサアレイ１２４は、任意の数及びタイプの超音波トランスデューサ２１２を備えるが、明快さのために、限られた数の超音波トランスデューサ２１２のみが図２に示されている。一実施形態では、トランスデューサアレイ１２４は、６４個の個々の超音波トランスデューサ２１２を備える。さらなる実施形態では、トランスデューサアレイ１２４は、３２個の超音波トランスデューサ２１２を備える。他の数が企図され、また提供される。トランスデューサのタイプに関して、一実施形態では、超音波トランスデューサ２１２は、たとえば、その全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，６４１，５４０号に開示されているような、ポリマー圧電材料を使用して微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）基板上に作製された圧電型微細加工超音波トランスデューサ（ＰＭＵＴ）である。代替実施形態では、トランスデューサアレイは、バルク圧電性ジルコン酸トランスデューサ（ＰＺＴ）などのＰＺＴトランスデューサ、容量性微細加工超音波トランスデューサ（ｃＭＵＴ）、単結晶圧電材料、他の好適な超音波送信機及び受信機、並びに／又はそれらの組合せを含む。
【００２５】
[0035]  イメージングアセンブリ１１０は、図示の実施形態では別個の制御論理ダイ２０６に分割される、様々なトランスデューサ制御論理を備える。様々な例では、イメージングアセンブリ１１０の制御論理は、ＰＩＭ１０４によってケーブル１１２をわたって送られた制御信号を復号すること、超音波信号を放射するために１つ又は複数のトランスデューサ２１２を駆動すること、超音波信号の反射されたエコーを受信するために１つ又は複数のトランスデューサ２１２を選択すること、受信されたエコーを表す信号を増幅すること、及び／又はその信号をケーブル１１２をわたってＰＩＭに送信することを実施する。図示の実施形態では、６４個の超音波トランスデューサ２１２を有するイメージングアセンブリ１１０は、９つの制御論理ダイ２０６にわたって制御論理を分割し、そのうちの５つが図２に示されている。他の実施形態では、８つ、９つ、１６個、１７個、及びそれ以上を含む、他の数の制御論理ダイ２０６を組み込む設計が利用される。一般に、制御論理ダイ２０６は、駆動することが可能であるトランスデューサの数によって特徴付けられ、例示的な制御論理ダイ２０６は、４つ、８つ、及び／又は１６個のトランスデューサを駆動する。
【００２６】
[0036]  制御論理ダイは必ずしも同種であるとは限らない。いくつかの実施形態では、単一のコントローラが、マスタ制御論理ダイ２０６Ａとして指定され、ケーブル１１２のための通信インターフェースを含んでいる。したがって、マスタ制御回路は制御論理を備え、その制御論理は、ケーブル１１２を介して受信された制御信号を復号し、ケーブル１１２を介して制御応答を送信し、エコー信号を増幅し、及び／又はケーブル１１２を介してエコー信号を送信する。残りのコントローラはスレーブコントローラ２０６Ｂである。スレーブコントローラ２０６Ｂは制御論理を備え、その制御論理は、超音波信号を放射するためにトランスデューサ２１２を駆動し、エコーを受信すべきトランスデューサ２１２を選択する。図示される実施形態では、マスタコントローラ２０６Ａは、トランスデューサ２１２を直接制御しない。他の実施形態では、マスタコントローラ２０６Ａは、スレーブコントローラ２０６Ｂと同じ数のトランスデューサ２１２を駆動するか、又はスレーブコントローラ２０６Ｂと比較してトランスデューサ２１２の低減されたセットを駆動する。例示的な実施形態では、単一のマスタコントローラ２０６Ａ及び８つのスレーブコントローラ２０６Ｂが提供され、８つのトランスデューサは、各スレーブコントローラ２０６Ｂに割り当てられる。
【００２７】
[0037]  トランスデューサ制御論理ダイ２０６とトランスデューサ２１２とが取り付けられたフレックス回路２１４は、構造的支持と電気的結合のための相互接続とを提供する。フレックス回路２１４は、ＫＡＰＴＯＮ（商標）（ＤｕＰｏｎｔの商標）などの可撓性ポリイミド材料のフィルム層を備えるように構築される。他の好適な材料としては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、又はポリエーテルイミドフィルム、他の可撓性プリント半導体基板、並びに、Ｕｐｉｌｅｘ（登録商標）（Ｕｂｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓの登録商標）及びＴＥＦＬＯＮ（登録商標）（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔの登録商標）などの製品がある。図２に示されている平坦な構成では、フレックス回路２１４はほぼ長方形の形状を有する。本明細書で図示及び説明されるように、フレックス回路２１４は、いくつかの事例では円筒形トロイドを形成するために、支持部材２３０（図３）の周りで丸められるように構成される。したがって、フレックス回路２１４のフィルム層の厚さは、概して、最終的な組立て済みのイメージングアセンブリ１１０における湾曲度に関連する。いくつかの実施形態では、フィルム層は５μｍから１００μｍであり、いくつかの特定の実施形態の場合は、１２．７μｍから２５．１μｍである。
【００２８】
[0038]  制御論理ダイ２０６とトランスデューサ２１２とを電気的に相互接続するために、一実施形態では、フレックス回路２１４は、制御論理ダイ２０６とトランスデューサ２１２との間で信号を搬送する、フィルム層上に形成された導電性トレース２１６をさらに備える。特に、制御論理ダイ２０６とトランスデューサ２１２との間の通信を与える導電性トレース２１６は、遷移領域２１０内のフレックス回路２１４に沿って延在する。いくつかの例では、導電性トレース２１６はまた、マスタコントローラ２０６Ａとスレーブコントローラ２０６Ｂとの間の電気的通信を促進することができる。導電性トレース２１６はまた、ケーブル１１２の導体２１８がフレックス回路２１４に機械的に及び電気的に結合されたとき、ケーブル１１２の導体２１８に接触する、導電性パッドのセットを提供することができる。導電性トレース２１６のための好適な材料としては、銅、金、アルミニウム、銀、タンタル、ニッケル、及びスズがあり、スパッタリング、めっき、及びエッチングなどのプロセスによって、フレックス回路２１４上に堆積される。一実施形態では、フレックス回路２１４はクロム接着層を備える。導電性トレース２１６の幅及び厚さは、フレックス回路２１４が丸められたときに、適切な導電性及び弾力性を与えるように選択される。その点において、導電性トレース２１６及び／又は導電性パッドの厚さについての例示的な範囲は、１０から５０μｍである。たとえば、一実施形態では、２０μｍの導電性トレース２１６が、２０μｍの空間によって分離される。フレックス回路２１４上の導電性トレース２１６の幅は、さらに、トレース／パッドに結合されるべき導体２１８の幅によって決定される。
【００２９】
[0039]  フレックス回路２１４は、いくつかの実施形態では、接続インターフェース２２０を備えることができる。接続インターフェース２２０は、ケーブル１１２の導体２１８がフレックス回路２１４に結合された、フレックス回路２１４のロケーションであり得る。たとえば、ケーブル１１２の裸導体が、接続インターフェース２２０においてフレックス回路２１４に電気的に結合される。接続インターフェース２２０は、フレックス回路２１４の本体から延在するタブであり得る。その点において、フレックス回路２１４の本体は、トランスデューサ領域２０４と、コントローラ領域２０８と、遷移領域２１０とをまとめて指すことがある。図示の実施形態では、接続インターフェース２２０は、フレックス回路２１４の近位部分２２２から延在する。他の実施形態では、接続インターフェース２２０は、遠位部分２２１など、フレックス回路２１４の他の部分に配置されるか、又は、フレックス回路２１４は接続インターフェース２２０を省略する。幅２２４など、タブ又は接続インターフェース２２０の寸法値は、幅２２６など、フレックス回路２１４の本体の寸法値よりも小さくなり得る。いくつかの実施形態では、接続インターフェース２２０を形成する基板は、フレックス回路２１４と同じ（１つ又は複数の）材料で作られ、及び／又はフレックス回路２１４と同様に可撓性である。他の実施形態では、接続インターフェース２２０は、フレックス回路２１４とは異なる材料で作られ、及び／又はフレックス回路２１４よりも比較的剛性が高い。たとえば、接続インターフェース２２０は、ポリオキシメチレン（たとえば、ＤＥＬＲＩＮ（登録商標））、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ナイロン、及び／又は他の好適な材料を含む、プラスチック、サーモプラスチック、ポリマー、硬質ポリマーなどで作られ得る。本明細書でより詳細に説明されるように、支持部材２３０、フレックス回路２１４、接続インターフェース２２０、及び／又は（１つ又は複数の）導体２１８は、イメージングアセンブリ１１０の効率的な製造及び動作を促進するように、様々に構成され得る。
【００３０】
[0040]  いくつかの事例では、イメージングアセンブリ１１０は、平坦な構成（図２）から、丸められた構成又はより円筒形の構成（図３及び図４）に遷移させられる。たとえば、いくつかの実施形態では、その各々の全体が参照により本明細書に組み込まれる、「ＵＬＴＲＡＳＯＮＩＣ  ＴＲＡＮＳＤＵＣＥＲ  ＡＲＲＡＹ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＯＦ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＴＨＥ  ＳＡＭＥ」と題する米国特許第６，７７６，７６３号、及び「ＨＩＧＨ  ＲＥＳＯＬＵＴＩＯＮ  ＩＮＴＲＡＶＡＳＣＵＬＡＲ  ＵＬＴＲＡＳＯＵＮＤ  ＴＲＡＮＳＤＵＣＥＲ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＨＡＶＩＮＧ  Ａ  ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ」と題する米国特許第７，２２６，４１７号のうちの１つ又は複数に開示されているような技法が利用される。
【００３１】
[0041]  図３に示されているように、フレックス回路２１４は、丸められた構成で支持部材２３０の周りに配置される。図３は、本開示の態様による、支持部材２３０の周りで丸められた構成のフレックス回路２１４をもつ概略側面図である。支持部材２３０は、いくつかの事例ではユニボディとして参照され得る。支持部材２３０は、ステンレス鋼などの金属材料、或いはその全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０１４年４月２８日に出願された、米国仮出願第６１／９８５，２２０号、「Ｐｒｅ−Ｄｏｐｅｄ  Ｓｏｌｉｄ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｒａｖａｓｃｕｌａｒ  Ｄｅｖｉｃｅｓ」に記載されているような、プラスチック又はポリマーなどの非金属材料から構成され得る。支持部材２３０は、遠位セクション２３２と、近位セクション２３４と、それらを通って長手方向に延在する管腔２３６とを有することができる。管腔２３６は、出口ポート１１６と連通していることがあり、ガイドワイヤ１１８（図１）を受けるようにサイズ決定され、整形される。支持部材２３０は、任意の好適なプロセスに応じて相応に製造され得る。たとえば、支持部材２３０は、支持部材２３０を整形するためにブランクから材料を除去することなどによって機械加工されるか、又は射出成形プロセスなどによって成形され得る。いくつかの実施形態では、支持部材２３０はユニタリー構造として一体に形成されるが、他の実施形態では、支持部材２３０は異なる構成要素から形成される。
【００３２】
[0042]  支持部材２３０は、いくつかの実施形態では実質的に円筒形であり得る。幾何学的プロファイル、非幾何学的プロファイル、対称プロファイル、非対称プロファイル、断面プロファイルを含む、支持部材２３０の他の形状も企図される。支持部材２３０の異なる部分が、他の実施形態では様々に整形され得る。たとえば、支持部材２３０の近位部分は、遠位部分の外径、又は遠位部分と近位部分との間に延在する中央部分の外径よりも、大きい外径を有することができる。いくつかの実施形態では、支持部材２３０の内径（たとえば、管腔２３６の直径）は、外径が変化するにつれて、対応して増加又は減少することができる。他の実施形態では、支持部材２３０の内径は、外径の変動にかかわらず、同じままである。いくつかの実施形態では、丸められた構成のイメージングアセンブリ１１０は、図示のようにイメージングアセンブリ１１０の少なくとも近位部分において六角形外側ジオメトリを有することができ、比較的硬くなり得る。他の実施形態では、イメージングアセンブリ１１０は、３つの辺から１８個の辺を有する、幾何学的断面プロファイルを有する。
【００３３】
[0043]  図４、図５、及び図６は、本開示の態様による、支持部材４００の例示的な実施形態を示す。支持部材４００は、ＩＶＵＳデバイス１０２によって使用され得る。たとえば、支持部材４００は、可撓性細長部材１１５とイメージングアセンブリ１１０との間の接合部又は遷移部の上に置かれ得る。図４は、支持部材４００の概略側面図であり、図５は、支持部材４００の概略断面側面図であり、図６は、支持部材４００の概略端面図である。支持部材４００は、可撓性細長部材と超音波イメージングアセンブリ１１０との間のロバストな構造的接続を可能にしながら、管腔内デバイスの長さに沿って延在する通信ケーブル１１２と超音波イメージングアセンブリ１１０との間のロバストな電気的接続をも促進する。さらに、支持部材４００は、一貫して繰返し可能な結果をもつ合理的製造プロセスを提供する。対照的に、現在の脈管内超音波デバイスの超音波イメージングアセンブリとの、可撓性細長部材及び通信ケーブルの機械的接続及び電気的接続は、しばしば、デバイスを組み立てる人間の技能に依存し、したがって、デバイスごとに高い変動性を有し、製造中の生産収率と、使用中のデバイス間のばらつき又はデバイス故障による顧客満足との両方を低減することがある。
【００３４】
[0044]  図示のように、支持部材４００は、近位部分４０２、遠位部分４０４、及び近位部分４０２と遠位部分４０４との間の遷移部４０６を備える。遠位部分４０４は開口４０８を備え、開口４０８は、支持部材４００の壁を通って延在して支持部材４００の外側面４１０から、支持部材４００を通って長手方向に延在する管腔４１２に至る。以下でさらに説明されるように、開口４０８は、ケーブル１１２などの通信ケーブルが、超音波イメージングアセンブリ１１０への接続のために支持部材４００を通って延在するための通路を提供することができる。さらに、支持部材４００の外側面４１０は、超音波イメージングアセンブリ１１０の接続部分に支持面又は支持構造を提供することができる。この点について、超音波イメージングアセンブリ１１０の接続部分は、いくつかの実装形態ではフレックス回路である。
【００３５】
[0045]  支持部材４００の近位部分４０２は、可撓性細長部材の遠位セクションと嵌合するようにサイズ決定され、整形され得、支持部材の遠位部分４０４は、超音波イメージングアセンブリ１１０の近位セクションと嵌合するようにサイズ決定され、整形され得る。したがって、図示の実施形態では、近位部分４０２は、可撓性細長部材の対応する円形断面プロファイルに一致するように円形断面プロファイルを有し、遠位部分４０４は、超音波イメージングアセンブリ１１０の近位セクションの対応する六角形プロファイルに一致するように六角形断面プロファイルを有する。図示のように、近位部分４０２は、遠位部分４０４とは異なる断面プロファイルを有することができる。この点について、いくつかの実装形態では、近位部分４０２は円形断面プロファイルを有し、遠位部分４０４は、４から１２の間の辺を含むような、３から１８の間の辺を有する幾何学的断面プロファイル（たとえば、三角形、長方形、正方形、五角形、六角形、八角形、十角形など）を有する。ただし、近位部分４０２及び遠位部分４０４の各々が、それぞれ、可撓性細長部材及び超音波イメージングアセンブリ１１０と嵌合するように構成された任意の好適な断面プロファイルを有し得ることを理解されたい。近位部分４０２のジオメトリを可撓性細長部材（たとえば、外側シャフト）のジオメトリと一致させ、遠位部分４０４のジオメトリをイメージングアセンブリのジオメトリと一致させることによって、支持部材４００は、可撓性細長部材の直径及び形状とイメージングアセンブリの直径及び形状と間の明確な差を埋めることができる。
【００３６】
[0046]  概して、支持部材４００のサイズは、脈管内デバイスの所望の外径と、可撓性細長部材及び超音波イメージングアセンブリ１１０の関連するサイズ及び構造とに基づいて決定される。したがって、いくつかの実装形態では、支持部材４００は、約７ｍｍから約１０ｍｍを含む、約５ｍｍから約１５ｍｍの全長４１４を有する。この点について、近位部分４０２は約１ｍｍから約５ｍｍの長さを有することができ、遠位部分４０４は約０．５ｍｍから約５ｍｍの長さを有することができ、遷移部４０６は、約０ｍｍから約１ｍｍの長さを有することができる。近位部分４０２は、管腔内デバイスの所望の外径に一致する外径又は高さ４１６を有することができる。したがって、いくつかの実装形態では、外径又は高さ４１６は約０．０１４インチから約０．０４２インチであり、いくつかの特定の実施形態の場合は、約０．０３６インチから約０．０３９インチである。近位部分４０２内の管腔４１２は、約０．０１０インチから約０．０３５インチの直径又は高さ４１８を有することができ、いくつかの特定の実施形態の場合は、約０．０３０インチから約０．０３３インチの直径又は高さ４１８を有することができる。遠位部分４０４は、管腔内デバイスの所望の外径に一致する外径又は高さ４２０を有することができる。したがって、いくつかの実施形態では、外径又は高さ４２０は、約０．０１４インチから約０．０４２インチであり、いくつかの特定の実施形態の場合は、約０．０３４インチから約０．０３５インチである。遠位部分４０４内の管腔４１２は、約０．０１０インチから約０．０３５インチの直径又は高さ４２２を有することができ、いくつかの特定の実施形態の場合は、約０．０３０インチから約０．０３０５インチの直径又は高さ４２２を有することができる。開口４０８は、中を通る通信ケーブルの通過を容易にするようにサイズ決定され、整形され得る。したがって、いくつかの事例では、開口４０８は、約０．０１０インチから約０．０３０インチの直径又は幅を有する。外側面４１０は、約０．２５ｍｍから約２ｍｍの長さ４２４を有することができ、いくつかの特定の実施形態の場合は、約０．５ｍｍから約１ｍｍの長さ４２４を有することができる。支持部材４００は、限定はしないが、（Ｐｅｂａｘなどの）ポリエーテルブロックアミド、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、及びポリイミドを含む、任意の好適な材料から形成され得る。いくつかの実装形態では、支持部材４００は、支持部材４００が、可撓性細長部材の遠位端セクションとイメージングアセンブリの近位端セクションとの間に剛性の遷移を与えるように、可撓性細長部材の遠位端セクションの可撓性又はジュロメータとイメージングアセンブリの近位端セクションの可撓性又はジュロメータとの間の可撓性又はジュロメータを有する材料から形成される。いくつかの実装形態では、支持部材４００は、成形された部片として形成される。
【００３７】
[0047]  次に図７、図８、及び図９を参照すると、本開示による、管腔内イメージングデバイスの遠位部分７００を組み立てる態様がそれらに示されている。特に、図７は、組立段階の管腔内イメージングデバイスの遠位部分７００の概略側面図であり、図８は、組立段階の管腔内イメージングデバイスの遠位部分７００の概略部分断面側面図であり、図９は、管腔内イメージングデバイスの組立て済みの遠位部分７００の概略側面図である。図７及び図８に示されているように、支持部材４００は、可撓性細長部材１１５などの可撓性細長部材の遠位セクション７０２の上に配置され得る。この点について、可撓性細長部材の遠位セクション７０２は、その長さの全部又は一部に沿って延在する管腔７０４を備えることができる。通信ケーブル１１２が、管腔７０４を通って延在する。通信ケーブル１１２は、図８に最もよく見られるように、少なくとも部分的に、支持部材４００の管腔４１２を通り、支持部材４００の開口４０８を通り抜けて延在する。
【００３８】
[0048]  図９に示されているように、イメージングアセンブリ１１０は、支持部材４００及び可撓性細長部材の遠位セクション７０２に結合され得る。いくつかの実装形態では、支持部材４００は、イメージングアセンブリ１１０が支持部材４００に結合されるより前に、（たとえば、接着剤、エポキシ、溶融、硬化、機械的接続、プレス嵌めなどを介して）可撓性細長部材の遠位セクション７０２にしっかりと固着される。いくつかの実装形態では、支持部材４００は、支持部材４００を可撓性細長部材の遠位セクション７０２の上に配置するか又はその上で摺動させることによって、組み立てられ得る。可撓性細長部材の遠位セクション７０２は、イメージングアセンブリ１１０に結合又は接合され得る。イメージングアセンブリ１１０を可撓性細長部材の遠位セクション７０２に結合した後、支持部材４００は、イメージングアセンブリ１１０の少なくとも近位部分の上に配置され得る。したがって、支持部材４００は、可撓性細長部材の遠位セクション７０２及びイメージングアセンブリの近位セクションと少なくとも部分的に重なる。たとえば、支持部材４００は、接続インターフェース２２０が支持部材４００の外側面４１０と嵌合するように、イメージングアセンブリ１１０に結合され得る。この点について、外側面４１０は、フレックス回路の一部分である接続インターフェース２２０への機械的支持を提供することができる。通信ケーブル１１２の導体は、イメージングアセンブリを支持部材４００に結合するより前又は後のいずれかで、接続インターフェース２２０の導電性パッド又はトレースに電気的に結合される（たとえば、はんだ付け、溶接など）。いくつかの事例では、電気的接続をシール、固定及び／又は保護するために、エポキシ、接着剤、又は他のシーリング材が、通信ケーブル１１２の導体と接続インターフェース２２０の導電性パッド又はトレースとの間の電気的接続にわたって適用される。
【００３９】
[0049]  イメージングアセンブリ１１０は、接着剤又はエポキシによって、支持部材４００及び可撓性細長部材の遠位セクション７０２にしっかりと固着され得る。たとえば、いくつかの事例では、接着剤又はエポキシが、イメージングアセンブリの近位セクションを支持部材４００及び可撓性細長部材に接合するように、接着剤又はエポキシが、支持部材４００の管腔４１２及び／又は可撓性細長部材の管腔７０４に導入される。支持部材４００及び可撓性細長部材の画定された（１つ又は複数の）管腔内に接着剤又はエポキシを有することによって、ロバストな機械的接続を与えるために好適な量の接着剤／エポキシ、硬化温度、及び／又は硬化回数を使用して、繰返し可能で一貫した製造プロセスが実施され得る。さらに、接着剤／エポキシは、支持部材４００及び可撓性細長部材の（１つ又は複数の）管腔内に配置されるので、管腔内イメージングデバイスの外側プロファイルは、デバイスごとにより一貫し得る。
【００４０】
[0050]  図１０、図１１、及び図１２は、本開示の態様による、支持部材９００の例示的な実施形態を示す。図１０は、支持部材９００の概略側面図であり、図１１は、支持部材９００の概略断面側面図であり、図１２は、支持部材９００の概略端面図である。支持部材９００は、多くの点で、上記で説明された支持部材４００と同様である。図示のように、支持部材９００は、近位部分９０２、遠位部分９０４、近位部分と遠位部分との間の遷移部９０６、及び管腔９１２を備える。支持部材９００と支持部材４００との間の主要な差は、支持部材９００が、イメージングアセンブリ１１０の接続インターフェース２２０を取り付けるための開口又は関連する外側面を備えないことである。代わりに、支持部材９００は、イメージングアセンブリ１１０の近位セクションを完全に管腔９１２内で受けるように構成される。その結果、通信ケーブル１１２とイメージングアセンブリ１１０との間の電気的接続は、支持部材９００によって保護され得る。
【００４１】
[0051]  この点について、イメージングアセンブリ１１０は、支持部材４００について上記で説明されたのと同様の様式で、支持部材９００及び可撓性細長部材の遠位セクション７０２に結合され、及び／又はしっかりと固着され得る。たとえば、いくつかの事例では、接着剤又はエポキシが、イメージングアセンブリ１１０の近位セクションを支持部材９００及び可撓性細長部材に接合するように、接着剤又はエポキシが、支持部材９００の管腔９１２及び／又は可撓性細長部材の管腔７０４に導入される。支持部材９００及び可撓性細長部材の画定された（１つ又は複数の）管腔内に接着剤又はエポキシを有することによって、ロバストな機械的接続を与えるために好適な量の接着剤／エポキシ、硬化温度、及び／又は硬化回数を使用して、繰返し可能で一貫した製造プロセスが実施され得る。さらに、接着剤／エポキシは、支持部材４００及び可撓性細長部材の（１つ又は複数の）管腔内に配置されるので、管腔内イメージングデバイスの外側プロファイルは、デバイスごとにより一貫し得る。その結果、支持部材９００は、可撓性細長部材と超音波イメージングアセンブリ１１０との間のロバストな構造的接続を提供しながら、通信ケーブル１１２と超音波イメージングアセンブリ１１０との間の確実で強い電気的接続を促進する。
【００４２】
[0052]  開示される実施形態は、いくつかの利益を提供することができる。たとえば、支持部材４００及び９００の採用は、イメージングアセンブリ１１０及び可撓性細長部材１１５との間の接合部において、低プロファイル及び滑らかな遷移とともにロバストなジョイントを提供することができる。支持部材４００及び９００は、接合部における導電性トレース２１６に支持を与え、使用されているときに導電性トレース２１６が過度に曲がるのを防ぐことができる。したがって、開示される実施形態は、ＩＶＵＳデバイス１０２の耐久性、強度、及びナビゲーション能力を改善することができる。さらに、支持部材４００及び９００のジオメトリを可撓性細長部材１１５及びイメージングアセンブリのジオメトリと一致させることにより、遷移領域における電気的接続に電気的シール及び保護を与えることができる。したがって、開示される実施形態は、イメージングの品質及び信頼性を改善することができる。さらに、支持部材４００及び９００の採用は、手動はんだ付け及び組立プロセスによる変動性を緩和することができる。
【００４３】
[0053]  上記で説明された装置、システム、及び方法が様々なやり方で修正され得ることを、当業者は認識するであろう。したがって、本開示によって包含される実施形態が、上記で説明された特定の例示的な実施形態に限定されないことを、当業者は諒解されよう。その点において、例示的な実施形態が図示及び説明されたが、広範囲の修正、変更、及び置換が上記の開示において企図される。そのような変形は、本開示の範囲から逸脱することなしに上記に対して行われることを理解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲が、広く、本開示に従う様式で解釈されることが適切である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2020503960.tif 000016