(57)【要約】基板上の試料の処置のための試料処理組立体において、この組立体が基板についての取り付け面、およびカバー部材を備え、カバー部材が開位置と実質的に閉位置との間で可動であり、基板が組立体中に置かれてカバー部材が実質的に閉位置にあるときに、反応室はカバー部材と基板との間で試料を処理するように形成され、取り付け面は基板と取り付け面との間に空隙を提供する。基板上の試料の処置のための機器は、本明細書に提供される通りに、少なくとも１つの試料処理組立体を含む。基板を試料処理組立体中に置く方法も提供する。
2020530899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の試料の処置のための試料処理組立体であって、
前記基板の取り付け面と、
カバー部材であって、前記カバー部材が開位置と実質的に閉位置との間で可動であり、前記基板が前記組立体内に置かれて前記カバー部材が前記実質的に閉位置にあるときに、反応室が前記カバー部材と前記基板との間で前記試料を処理するように形成される、前記カバー部材と、を備え、
前記取り付け面は前記基板と前記取り付け面との間に空隙を提供する、
前記組立体。
【請求項２】
前記取り付け面は、前記基板と前記取り付け面との間に前記空隙を提供する段差部を備える、請求項１に記載の組立体。
【請求項３】
前記取り付け面は、第一端部と第二対向端部との間に長手方向に延在し、前記段差部は、前記第一端部に隣接して位置している、請求項２に記載の組立体。
【請求項４】
前記取り付け面に置かれている前記基板は、前記第一端部と前記第二対向端部との間の長手方向に延在し、前記第一端部に隣接して位置している前記段差部を少なくとも部分的に覆う、請求項３に記載の組立体。
【請求項５】
前記段差部は、前記取り付け面に対して高さを有し、前記基板と前記取り付け面との間に前記空隙を提供し、
前記カバー部材が前記実質的に閉位置にあるとき、前記段差部の前記高さが前記基板を撓ませ、前記取り付け面と実質的に接触させることを可能にする、請求項４に記載の組立体。
【請求項６】
前記取り付け面は、前記カバー部材と前記基板との間に形成される、前記反応室を加熱するヒーターと連通する、請求項５に記載の組立体。
【請求項７】
前記段差部の前記高さは、０．０８ｍｍ〜０．１２ｍｍの間にある、請求項５または６に記載の組立体。
【請求項８】
前記取り付け面は、前記組立体に前記基板を配置する間、少なくとも第一方向内に前記基板の移動を制限するように構成される前記第二端部に隣接する少なくとも１つのガイドを備える、請求項４から７のいずれか１項に記載の組立体。
【請求項９】
前記カバー部材は、長手方向に延在し、かつ、前記取り付け面の前記第二端部に隣接する前記カバー部材の一方の端部に流入口を有する、請求項５から７のいずれか１項に記載の組立体。
【請求項１０】
前記流入口は、使用に際し、前記試料処理組立体と関連する流体源と前記反応室との間で流体移行を可能にする、請求項９に記載の組立体。
【請求項１１】
前記カバー部材は、前記基板が撓み、前記取り付け面と実質的に接触している前記基板の一部の上で長手方向に延在する、請求項９または１０に記載の組立体。
【請求項１２】
前記カバー部材を保持するように構成される閉鎖体をさらに備え、
前記閉鎖体および前記カバー部材が前記開位置と前記実質的に閉位置との間で可動である、請求項２から１１のいずれか１項に記載の組立体。
【請求項１３】
前記段差部は、前記基板および前記取り付け面の間に前記空隙を提供する第一位置と、前記取り付け面に実質的に平行である第二位置との間で移動するように構成される、請求項２から１２のいずれか１項に記載の組立体。
【請求項１４】
前記段差部は、前記第一位置に向かって付勢手段によって付勢される、請求項１３に記載の組立体。
【請求項１５】
前記段差部は、前記取り付け面から隆起した突出部である、請求項２から１４のいずれか１項に記載の組立体。
【請求項１６】
基板上の試料の処置のための試料処理組立体であって、
前記基板の取り付け面と、
カバー部材であって、前記カバー部材が開位置と実質的に閉位置との間で可動であり、前記基板が前記組立体内に置かれて前記カバー部材が前記実質的に閉位置にあるときに、反応室が前記カバー部材と前記基板との間で前記試料を処理するように形成される、前記カバー部材と、を備え、
前記取り付け面は前記取り付け面に対して第一方向に前記基板を支持する支持部を含む、
前記組立体。
【請求項１７】
前記支持部は、前記取り付け面に実質的に平行である第二方向に前記基板を支持するようにさらに構成される、請求項１６に記載の組立体。
【請求項１８】
前記基板は、前記第二方向において前記取り付け面と実質的に接触している、請求項１７または請求項１８に記載の組立体。
【請求項１９】
基板上の試料の処置のための機器であって、請求項１から１８のいずれか１項に記載の少なくとも１つの試料処理組立体を備える、前記機器。
【請求項２０】
試料処理組立体に基板を置く方法であって、
空隙が前記基板と取り付け面との間に提供されるように、前記基板を前記試料処理組立体の前記取り付け面に置くステップと、
開位置から実質的に閉位置に前記試料処理組立体のカバー部材を移動させるステップと、
を備える、前記方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１７年８月１７日に出願された豪州仮特許出願第２０１７９０３３０７号の優先権を主張し、その内容は、この参照により本明細書に援用されるとみなされる。
【０００２】
本発明は、一般的に実験用機器に使用する、試料処理組立体に関し、基板上での自動化された試料染色を容易にすることに関する。特に、限定ではないが、試料処理組立体は、段差部を含む基板についての取り付け面を備え、この段差部は、取り付け面と基板との間に空隙を提供する。また、本発明は、本明細書に開示されるような少なくとも１つの試料処理組立体を含む基板上の試料処置のための機器、および基板を試料処理組立体中に置く方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
免疫組織化学染色および原位置核酸分析は、組織学的診断および組織形態の研究に使用されるツールである。免疫組織化学染色は、組織試料中のエピトープと抗体の特異的結合親和性、およびある特定の種類の疾患細胞組織の中にのみ存在するユニークなエピトープと特異的に結合する抗体の向上する可用性に依存する。免疫組織化学染色を基板（例えば、ガラススライド）上に取り付けられる組織試料（一般的に切片）上で行い、選択的染色によって疾患状態のある特定の形態インジケータを強調する、一連の処置ステップを伴う。
【０００４】
一般的な処置ステップは、非特異的結合、抗体処置およびインキュベーション、酵素標識二次抗体処置およびインキュベーション、抗体と結合するエピトープを含む組織試料領域を強調するフルオロフォアまたは発色団を生成するための酵素との基質反応、対比染色などを減らすために組織試料の前処置を備える。各処置ステップ間に、組織試料を濯ぎ、先のステップからの未反応残留試薬を除去しなければならない。ほとんどの処置ステップは、約２５℃、約４０℃までの周囲温度で一般的に行われるインキュベーション期間を伴い、細胞コンディショニングステップは、いくぶんより高い温度（例えば、９０℃〜１００℃）で一般的に行われる。原位置ＤＮＡ分析は、細胞または組織試料中のプローブ（ＤＮＡ結合タンパク質）のユニークなヌクレオチド配列との特異的結合親和性に依存し、さまざまな試薬およびプロセス温度要件を備える一連のプロセスステップを同様に伴う。いくつかの特異的反応は、１２０℃〜１３０℃までの温度を有する。
【０００５】
計測手段および自動試料処理システムは、上述される処置プロセス中のいくつかのステップを自動化するために存在する。既存のシステムは、試料を基板上で処置するための少なくとも１つの試料処理組立体を含む。この組立体は、組立体が開位置にあるときに基板を受容するための取り付け面と、組立体が閉位置に移動するときにカバー部材が取り付け面および基板を覆い、試料を処理するための反応室を形成する可動カバー部材とを備える。
【０００６】
これらの既存の自動試料処理システムにおいて、カバー部材が基板および取り付け面を適切に覆い、反応室を形成することができるように、組立体が開位置にあるときに、基板が取り付け面上の正確な位置に置かれていることが必要とされることを理解するであろう。しかしながら、基板を取り付け面上に置いた後に、取り付け面を横切り移動させることができることにより、反応室の形成を妨げることができる。また、染色プロセスが発生した後に、基板は、試料処理組立体から取り出される。場合により、取り付け面がヒーターと連通するときに特に、基板が取り付け面に固着するようになり、基板を試料処理組立体から取り外すことが難しくなる場合がある。
【０００７】
文書、行為、材料、装置、物品などへの参照を有する本明細書に含まれる、本発明への背景の考察は、本発明の内容を説明することが意図される。これは、参照されるいかなる材料も特許請求の範囲のいずれかの優先日として、公開、既知、または一般常識の部分であったことの承認または示唆として取られられるべきではない。
【発明の概要】
【０００８】
１つの態様からみて、本発明は、基板上の試料の処置のための試料処理組立体を提供し、この組立体は、基板についての取り付け面、およびカバー部材を備え、カバー部材は開位置と実質的に閉位置との間で可動であり、基板が組立体中に置かれてカバー部材が実質的に閉位置にあるときに、反応室はカバー部材と基板との間で試料を処理するように形成され、取り付け面は基板と取り付け面との間に空隙を提供する。
【０００９】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、基板と取り付け面との間に空隙を提供する段差部を備える。
【００１０】
この空隙は、基板と取り付け面との間の接触面積を減少させる。使用に際し、この減少した接触面積により、基板が取り付け面上に置かれた後で、カバー部材が閉位置に移動して反応室を形成する前に、基板が取り付け面の頂部上で滑走する、または移動するのを防ぐことができる。基板が取り付け面の頂部上で滑走する、または移動することは、カバー部材が閉位置に移動する前に常に起こることができる。しかしながら、基板の一部と、取り付け面との間に気泡または液泡が形成されるときに、基板の滑走または移動は、特に起こる可能性がある。
【００１１】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、第一端部と第二対向端部との間に長手方向に延在し、段差部は、第一端部に隣接して位置している。使用に際し、取り付け面上に置かれている基板も、第一端部と第二対向端部との間の長手方向に延在し、第一端部に隣接して位置している段差部を少なくとも部分的に覆う。
【００１２】
いくつかの実施形態において、段差部は、取り付け面に対して高さを有し、基板と取り付け面との間に空隙を提供し、カバー部材が実質的に閉位置にあるときに、段差部の高さが基板を撓ませ、取り付け面と実質的に接触させることを可能にする。例えば、段差部の高さは、０．０８ｍｍ〜０．１２ｍｍの間にあることができ、好ましくは、０．１ｍｍである。いくつかの実施形態において、基板は、ガラス製の病理スライドなどの細長い基板であり、固有の可撓性を有し、カバー部材が実質的に閉位置にあるときに撓んで取り付け面と実質的に接触している。例において、スライドを破損することなく、スライドが撓み、取り付け面と実質的に接触していることを可能にするように、段差部の高さを選択する。
【００１３】
いくつかの実施形態において、段差部は、基板および取り付け面間に空隙を提供する第一位置と、取り付け面に実質的に平行である第二位置との間で移動するように構成される。さらに、段差部を第一位置に向かって付勢手段によって付勢することができる。例えば、段差部を第一位置に向かってばねによって付勢することができる。段差部は、カバー部材が開位置にあるときに、空隙を提供するように付勢されることができ、カバー部材が実質的に閉位置にあるときに、基板が取り付け面と実質的に接触していることを可能にする。
【００１４】
いくつかの実施形態において、段差部は、取り付け面から隆起した突出部である。当業者は、空隙を基板と取り付け面との間に提供する場合に限り、第一端部での取り付け面の全幅と、第一端部での取り付け面上の隆起点との間の寸法に段差部を形成することができることを理解するであろう。
【００１５】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、カバー部材と基板との間に形成される反応室を加熱するヒーターと連通する。ヒーターは、反応室内の温度を変えるように動作可能であることができる。言及されるように、基板は、特にヒーターを使用するときに、取り付け面に固着するようになる場合がある。しかしながら、空隙は、基板が試料処理組立体からさらに容易に取り外され、固着することを最小限にすることを可能にすることができる。
【００１６】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、組立体内の基板の配置中に、少なくとも第一方向内で基板の移動を制限するように構成される第二端部に隣接する少なくとも１つのガイドを備える。取り付け面の少なくとも１つのガイドは、少なくとも１つの第一ガイドであることができる。理想的には、少なくとも１つの第一ガイドは、他の形態を取ることができるが、取り付け面上の突出部である。好ましくは、取り付け面上に少なくとも１つの第二ガイドも提供される。第二ガイドは、第一方向と異なる第二方向に基板の移動を制限することができる。一般的に、第一方向および第二方向は、直交して配置される。理想的には、少なくとも１つの第二ガイドは、カバー部材中の対応する切り欠き部と協働する形状にされる突出部である。使用に際し、少なくとも１つの第二ガイド、およびカバー部材中の対応する切り欠き部は、カバー部材の最適なアライメントのために協働することができる。
【００１７】
いくつかの実施形態において、カバー部材は、長手方向に延在し、取り付け面の第二端部に隣接するカバー部材の一方の端部に流入口を含む。流入口は、使用に際し、試料処理組立体と関連する流体源と反応室との間で流体移行を可能にすることができる。また、カバー部材は、基板が撓み取り付け面と実質的に接触している基板の一部上に長手方向に延在することができる。
【００１８】
いくつかの実施形態において、カバー部材は、第一側面、この第一側面に対向する第二側面、および第一側面上のボイドを含み、カバー部材が基板と接触するときに反応室を形成する。いくつかの実施形態において、カバー部材は、試料処理組立体の取り付け面上に対応する突出部と協働するような形状に作られる少なくとも１つの切り欠き部を含む試料処理組立体の閉鎖体と解放可能に係合するように構成されるため、使用に際し、切り欠き部および突出部は、カバー部材を組立体中の適所に誘導し、反応室を基板と形成する。好ましくは、カバー部材は、使用時に反応室周囲にシールを形成するように構成される第一側面上に圧縮性部材を含む。圧縮性部材の材料は、カバー部材中の流入口周囲にさらに延伸し、カバー部材上の流入口の流体の開口部周囲にシーリングアニュラスを形成する。１つの実施形態において、ボイドは、圧縮性部材によって画定される。別の実施形態において、ボイドは、カバー部材中の第一側面にボイド部またはキャビティによって、少なくとも部分的に画定される。
【００１９】
いくつかの実施形態において、カバー部材が反応室を形成する基板は、組織スライド（例えば、試料処置ステップについての）、または組立体の取り付け面（例えば、カバー部材の洗浄フェーズについての）などの、スライドであることができる。反応室を形成するのに対応している材料から、少なくとも部分的に、カバー部材を製造することが好ましい。したがって、カバー部材は、ポリカーボネート、ポリオキシメチレン（アセタール）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）および超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ）を含むポリエチレン類、Ｔｅｆｌｏｎ  ＰＥを含むテフロン（登録商標）類およびフッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）を含むポリプロピレン類、ならびに環状オレフィンコポリマー類（ＣＯＣ）を含む群から選択される材料から少なくとも部分的に製造される、またはコーティングされることができる。
【００２０】
いくつかの実施形態において、カバー部材は、複数の試料処理ステップに対して十分な流体の量を受容し、保管するように構成されるリザーバーを含む。流入口は、リザーバーから反応室中に流体移入を提供することができる。リザーバーは、流入口と連通することができ、流体を第一流入口中に向けるように構成される１つ以上の傾斜した内壁部を含むことができる。
【００２１】
いくつかの実施形態において、組立体は、カバー部材を保持するように構成される閉鎖体をさらに備え、閉鎖体およびカバー部材が開位置と実質的に閉位置との間で可動である。好ましくは、組立体は、閉鎖体が実質的に閉位置に付勢されるような付勢力を加えるための付勢手段を閉鎖することを備える。この実施形態において、付勢手段を閉鎖することにより閉鎖体を実質的に閉位置に向けて付勢するのを妨げず、反応室を形成するように、取り付け面上の段差部の高さを選択することができる。上述される代替の実施形態において、段差部は、付勢されることができ、反応室を形成するときに付勢に対して取り付け面に実質的に平行である第二位置に移動することができる。
【００２２】
別の態様からみて、本発明は、基板上の試料の処置のための試料処理組立体を提供し、この組立体は、基板についての取り付け面、およびカバー部材を備え、カバー部材は開位置と実質的に閉位置との間で可動であり、基板が組立体中に置かれてカバー部材が実質的に閉位置にあるときに、反応室はカバー部材と基板との間で試料を処理するように形成され、取り付け面は取り付け面に対して第一方向に基板を支持するための支持部を含む。
【００２３】
いくつかの実施形態において、基板が第一方向に支持されるときに、支持部は、基板と取り付け面との間に空隙を提供する。この空隙は、基板と取り付け面との間の接触面積を減少させる。使用に際し、この減少した接触面積は、それが取り付け面上に置かれた後で、カバー部材が閉位置に移動して反応室を形成する前に、基板が取り付け面の頂部上で滑走する、または移動するのを防ぐことができる。
【００２４】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、第一端部と第二対向端部との間に長手方向に延在し、支持部は、第一端部に隣接して位置している。使用に際し、取り付け面上に置かれている基板も、第一端部と第二対向端部との間の長手方向に延在し、第一端部に隣接して位置している支持部を少なくとも部分的に覆う。支持部は、取り付け面に対してある角度で第一方向に基板を支持することができる。他の実施形態において、支持部は、取り付け面の第一端部と第二対向端部との間のいずれかの箇所に位置していることができる。
【００２５】
いくつかの実施形態において、支持部は、取り付け面に対してある高さで基板を第一方向に支持するような形状に作られる。支持部の高さは、取り付け面に対して基板の隆起した方向により、基板と取り付け面との間に空隙を提供することができる。支持部は、突出部を含むことができる。好ましくは、支持部は、取り付け面から隆起した突出部を含み、第一方向において取り付け面に対してある高さで基板を支持する。いくつかの実施形態において、支持部は、段差部を含む。さらに／代替に、支持部は、２、３例を挙げると、突出部、隆起部または背部のうちの１つ以上を含むことができる。当業者は、基板が取り付け面に対して第一方向に、好ましくは取り付け面に対してある高さに支持されるように、支持部がいずれかの特徴または形状を含むことができることを理解するであろう。
【００２６】
いくつかの実施形態において、支持部は、取り付け面に実質的に平行である第二方向に基板を支持するようにさらに構成される。基板は、第二方向において取り付け面と実質的に接触していることができる。支持部の高さにより、カバー部材が実質的に開位置にあるときに、基板が撓み、取り付け面と実質的に接触していることを可能にすることができる。例えば、支持部は、０．０８ｍｍ〜０．１２ｍｍの間の、好ましくは、０．１ｍｍの高さを有することができる。スライドを破損することなく、スライドが撓み、取り付け面と実質的に接触していることを可能にするように、支持部の高さを選択することができる。
【００２７】
いくつかの実施形態において、支持部は、基板の第一方向を提供する第一位置と、基板の第二方向を提供する第二位置との間で移動するように構成される。さらに、支持部を第一位置に向かって付勢手段によって付勢することができる。支持部は、カバー部材が開位置にあるときに、第一方向および好ましくは空隙を提供するように付勢されることができ、カバー部材が実質的に閉位置にあるときに、基板が取り付け面と実質的に接触していることを可能にする。支持部は、第一位置と第二位置との間で移動するために、押圧可能である、または圧縮可能であることができる。例えば、支持部は、第一位置を伸長構成に用い、圧縮または縮退構成において第二位置に移動させることができる。支持部は、第一位置および第二位置からの移動を提供するために、ばねなどの弾性要素を含む、または代替に圧縮性材料を含むことができる。
【００２８】
いくつかの実施形態において、取り付け面は、カバー部材と基板との間に形成される、反応室を加熱するヒーターと連通する。また、取り付け面は、組立体内の基板の配置中に、少なくとも第一方向内で基板の移動を制限するように構成される第二端部に隣接する少なくとも１つのガイドを備えることができる。
【００２９】
いくつかの実施形態において、カバー部材は、長手方向に延在し、取り付け面の第二端部に隣接するカバー部材の一方の端部に流入口を含む。使用に際し、流入口は、試料処理組立体と関連する流体源と、反応室との間の流体移動を可能にすることができる。また、カバー部材は、基板が撓み取り付け面と実質的に接触している基板の一部上に長手方向に延在することができる。
【００３０】
いくつかの実施形態において、組立体は、カバー部材を保持するように構成される閉鎖体をさらに備え、閉鎖体およびカバー部材は、開位置と実質的に閉位置との間で可動である。好ましくは、組立体は、閉鎖体が実質的に閉位置に付勢されるような付勢力を加えるための付勢手段を閉鎖することを備える。この実施形態において、付勢手段を閉鎖することにより閉鎖体を実質的に閉位置に向けて付勢するのを妨げず、反応室を形成するように、取り付け面の支持部の高さを選択することができる。上述される代替の実施形態において、支持部は、付勢されることができ、反応室を形成するときに付勢に対して取り付け面に実質的に平行である第二位置に移動することができる。
【００３１】
別の態様からみて、本発明は、基板上の試料の処置のための機器を提供し、この機器が本明細書に開示される通りに、少なくとも１つの試料処理組立体を含む。
【００３２】
少なくとも１つの試料処理組立体は、本明細書に開示される通りに実施形態の特徴のうちの１つ以上を含むことができる。好ましくは、機器は、試料処理組立体中の基板上の生物学的試料の処置のために構成される。理想的には、機器は、本明細書に開示される通りの複数の試料処理組立体を含む。機器は、試料処理組立体中の基板上で試料の自動染色を容易にするように構成されることができる。
【００３３】
いくつかの実施形態において、機器は、少なくとも１つの試料処理組立体を開閉し、カバー部材を開位置と実質的に閉位置との間で移動させる、少なくとも１つのロボットヘッドを含む。また、少なくとも１つのロボットヘッドは、少なくとも１つの試料処理組立体中へプローブを介して試薬を分注することができる。少なくとも１つのロボットヘッドは、機器の第一ロボットヘッドであることができる。また、機器は、基板を取り付け面上に置き試料処理組立体中で処理し、処理が完了すると基板を取り付け面から取り外すための第二ロボットヘッドを含むことができる。機器の第一および第二ロボットヘッドは、機器の部分を形成するコントローラからインストラクションを受信することができる。
【００３４】
別の態様からみて、本発明は、基板を試料処理組立体中に置く方法を提供し、この方法は、基板と取り付け面との間に空隙を提供するように基板を試料処理組立体の取り付け面上に置くステップ、および試料処理組立体のカバー部材を開位置から実質的に閉位置に移動させるステップを備える。
【００３５】
いくつかの実施形態において、基板を取り付け面上に置くことは、基板と取り付け面との間に空隙を提供する取り付け面の段差部上に少なくとも部分的に基板を置くステップを備える。
【００３６】
いくつかの実施形態において、カバー部材を移動させることは、基板と取り付け面との間に空隙を提供する第一位置から取り付け面に実質的に平行である第二位置に取り付け面の段差部を移動させるステップを備える。いくつかの実施形態において、第一位置から第二位置に取り付け面の段差部を移動させることにより、基板が撓み、取り付け面と実質的に接触する。
【００３７】
いくつかの実施形態において、方法の試料処理組立体は、本明細書に開示される通りに実施形態の特徴のうちの１つ以上を含むことができる。いくつかの実施形態において、方法ステップは、本明細書に開示される通りの機器によって実行されることができる。機器は、方法ステップを実行するために機器のコントローラによって制御される、１つ以上のロボットヘッドを含むことができる。
【００３８】
ここで、本発明は、同様の特徴が同様の番号によって表されている添付の図面を参照してさらに詳細に記述される。示される実施形態が例に過ぎず、本明細書に添付されている特許請求の範囲に定義される通りに本発明の範囲を限定すると取られるべきではないことを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に従い、実質的に開位置にある試料処理組立体の等角図である。
【図２】図１の試料処理組立体のマウントの側面図である。
【図３】図２のマウントの側面図の拡大部分である。
【図４】図１の試料処理組立体のマウントの上面図であり、マウントの取り付け面上の基板を示す。
【図５】図４のマウントの上面図の拡大部分である。
【図６】図１の試料処理組立体のマウントの上面図であり、基板上のカバー部材を示す。
【図７】本発明の実施形態に従い、基板を試料処理組立体中に置く方法におけるステップを図示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本発明の実施形態は、縮尺通りではなく、単に本発明の説明を援助することが意図される図面を参照することによって本明細書において考察されている。
【００４１】
図１に示される実施形態において、本発明の実施形態に従い試料処理組立体１０の概略的な説明が示される。組立体１０は、試料を基板上で処理するためのものであり、機器（示されない）の部分として提供されることができ、この機器は、機器の部分を形成するコントローラから受信するインストラクションに従い、組立体１０の閉鎖体１２を開閉し、試薬をロボットヘッド上のプローブを介して組立体１０中に分注するロボットヘッドを含む。理想的には、機器は、ほとんど、または全く手動介入なく、機器が複数の個々の試料を処理することができるように、本明細書に記述され、請求される種類の複数の試料処理組立体１０を備える。このような機器は、試薬を分注するために単一のロボットヘッドを用いることができる、または２つ目以降のロボットを含むことができる。
【００４２】
典型的に、機器は、コントローラによって制御される処理ステップを完了させるために必要とされる、さまざまな種類の試薬容器を収容する。ロボット分注ヘッドは、流体分配システム（容器とヘッドとの間のチュービング）によって容器に結合され、プローブを使用して、流体を試料処理組立体１０中に分注する。機器は、本発明の出願人の名前で国際公開番号ＷＯ２０１３／０７１３５８およびＷＯ２０１３／０７１３５７に記載されている通りの特徴のうちの１つ以上を含むことができ、これらの全ての内容は、参照により本明細書に援用されている。
【００４３】
図１は、基部またはマウント１１、および閉鎖体１２を伴う、実質的に開位置にある組立体１０を示す。組立体１０は、基板１３（図４に示される）およびカバー部材２２に対する取り付け面１４を含む。好ましくは、基部またはマウント１１は、図１に示されるように取り付け面１４を含む。カバー部材２２は、閉鎖体１２によって解放可能に保持され、取り付け面１４に対して開位置と、取り付け面１４に対して実質的に閉位置との間で可動である。図１は、閉鎖体１２およびカバー部材２２を開位置に示し、図６は、カバー部材２２のみを閉位置に示す。
【００４４】
組立体１０の使用に際し、図４に示されるように、基板は、組立体１０中に置かれ、カバー部材２２は、開位置にある。次に、閉鎖体１２およびカバー部材２２を閉位置に移動させ、反応室を形成し、カバー部材２２と基板１３との間で試料を処理する。
【００４５】
スライドなどの、基板１３を支持するために取り付け面１４を提供し、この取り付け面上のスライドに試料を乗せ、組立体１０を使用して処理する。基板１３が取り付け面１４上に置かれ、カバー部材２２が開位置にあるときに、空隙１５は、図３および５の拡大図中に最も明確に示されるように、基板１３と取り付け面１４との間に提供される。記述されるように、閉鎖体１２が基板１３上で閉位置に移動する前に、空隙１５は、スライド１３が取り付け面１４上で移動するのを防ぐ。
【００４６】
空隙１５を提供するために、取り付け面１４は、基板１３と取り付け面１４との間に段差部１６を含む。段差部１６は、取り付け面１４の第一端部１７に位置しており、第一端部１７と第二対向端部１９との間で長手方向に延在する。使用に際し、基板１３は、図４に示されるように、取り付け面１４上に置かれ、第一端部１７と第二対向端部１９との間の長手方向に延在し、第一端部１７に隣接して位置している段差部１６を少なくとも部分的に覆う。
【００４７】
言及されるように、カバー部材２２が実質的に閉位置にあるときに、段差部１６は、基板１３が撓み、取り付け面１４と実質的に接触していることを可能にするような、取り付け面１４に対して選択される高さを有する。段差部１６が取り付け面１４の第一端部１７に隣接して位置しており、一般的にガラス製である基板１３の大部分が撓み、取り付け面１４と接触していることを、図２および４に最も明確に示すことができる。したがって、図１を参照して、使用に際し、反応室をカバー部材２２と形成する基板１３の部分が取り付け面１４と実質的に接触し、空隙１５を取り付け面１４の第一端部１７において覆わないことを理解するであろう。また、言及されるように、段差部１６の高さは、０．０８ｍｍ〜０．１２ｍｍの間にあり、好ましくは０．１ｍｍである。
【００４８】
使用に際し、図１に示される実施形態の閉鎖体１２は、開および閉に枢動する。理想的には、試料処理組立体１０は、ロボットヘッドの部分が接触して閉鎖体１２を能動的に開くことができ、通常、付勢して閉じることができる、閉鎖体１２上にベアリング面２４を含む。典型的に、ベアリング面２４は、閉鎖体１２から突出し、ロボットヘッドの接触部材によって接触され、閉鎖体１２を閉位置から開位置に枢動するカムローラーを含む。しかしながら、開口部の方向が枢動すること、または単独で枢動することを伴う必要がない、閉鎖体１２を上げる、または取り付け面１４を下げることによる取り付け面１４からの閉鎖体１２の分離と、処理用の試料を運ぶ基板１３のそれら２つの部品の間への配置を収容する２つの部品の相対的な摺動とがまた企図されることを理解するであろう。理想的には、基板１３は、ロボットヘッドを使用して、開口した試料処理組立体１０中に置かれ、ロボットヘッドは、自動化された方式において、コントローラの制御下で、試料を備える基板１３を組立体１０中に運ぶ。これは、閉鎖体１２を閉じ、反応室を形成する準備ができている基板１３の移動を制御する（例えば、取り付け面１４上で、適所に摺動することによって）ロボットヘッドを含むことができる。ロボットヘッドは、組立体１０内での配置に基板１３を保持する／把持する、把持具、真空またはいずれかの他の適切な手段などを使用して、基板１３を操作することができる。
【００４９】
位置決めを支援するために、少なくとも１つの第一ガイド１８は、取り付け面１４上の突出部またはポストの形態で提供され、少なくとも第一方向に基板１３の移動を制限する。したがって、基板１３は、例えばロボットヘッドを使用して置かれるときに、さらなる移動を制限する基準点を提供する第一ガイド１８に達するまで、取り付け面１４にわたり摺動する。１つ以上のさらなる第一ガイドを提供し、必要な場合、基板１３の方向を同一方向に制限することができる。
【００５０】
図に示される実施形態において、２つの離隔された第二ガイド２０も突出部またはポストの形態で取り付け面１４上に提供し、基板１３の移動を第一方向に垂直である第二方向に制限する。基板１３が第一方向および第二方向においていずれかの順序で移動することができ、位置決めが反復性であることができることを理解するであろう。第二ガイド２０は、さらなる基準点を提供し、試料処理組立体１０内での基板１３の配置を最適化する。実施形態において、第二ガイド２０は、閉鎖体１２中の対応する切り欠き部２８と協働する形状に作られる。この配置において、第二ガイド２０および対応する切り欠き部２８は、閉鎖体１２の閉鎖中に基板１３上のカバー部材２２の最適なアライメントのために協働し、反応室を形成する。
【００５１】
したがって、組立体１０が実質的に閉位置にあるときに、基板１３とカバー部材２２との間に形成される反応室は、空気への曝露（過去に試料の完全な乾燥につながった）を最小限にすることによって、組織試料を基板１３の表面上で保護する。いくつかの従来技術の機器において、試料乾燥により、処理中に定期的な再水和を必要とした。さらに、図１は、付勢手段２６を示し、この付勢手段は、閉鎖体１２を実質的に閉位置に向かって付勢し、反応室を形成させる。
【００５２】
図６は、基板１３上の閉位置にある組立体１０のカバー部材２２の実施形態を示す。図６に示されるカバー部材２２は、基板１３に対向する第一側面、およびこの第一側面に対向する第二側面を含む。カバー部材２２が基板１３に組立体１０中で接触するときに、カバー部材２２の第一側面上のボイド（示されない）は、容量において、２０μｌ〜５００μｌ、さらに好ましくは５０μｌ〜３００μｌ、およびまたさらに好ましくは１００μｌ〜２００μｌの反応室を形成する。使用に際し、カバー部材２２は、シール面を基板１３と形成する。カバー部材２２は、図１に示される、流入口３０を含み、この流入口は、反応室中で試薬を受容するために、カバー部材２２の一方の端部に向かって提供される。理想的には、流入口３０に、図６に示される、リザーバー３２から充填し、この流入口は、取り付け面１４の第二端部１９に隣接して位置しており、例えば、機器のロボットヘッド上の流体分注器によって、この流入口中に大量の試薬を分注することができる。理想的には、リザーバー３２は、流入口３０に向かって、そして反応室中へ試薬を導くために少なくとも１つの傾斜した壁部を含む。
【００５３】
試薬は、リザーバー３２から重力充填することによって反応室を充填することができる。流体レベルを静水学的に制御することができる。これは、リザーバー３２が試料を基板１３上で覆うのに、または洗浄の場合、理想的には反応室を満たすのに、十分な試薬／洗浄液を含む。流体は、カバー部材２２の第二流入口（示されない）の後にいずれかの箇所で下流の流路を閉鎖することによって反応室中へ後に放出するためにリザーバー３２中に保持されることができる。
【００５４】
もう一度、図１を参照して、試料処理組立体１０は、取り付け面１４と結合されるヒーター３４を含む。ヒーター３４は、好ましくは機器のコントローラの制御下で、反応室内の温度を変えるように動作可能である。これは、いくつかの処理ステップに必要であり、加熱および好ましくは冷却のためにヒーターの個々の制御は、完全に異なる試料処理アッセイを各行っていることができる、複数の試料処理組立体１０がある、機器上の処理（例えば、染色）の強化、およびスケジューリング能力の改善を起こす。
【００５５】
使用に際し、カバー部材２２が閉位置にあるときに、反応室を形成する基板１３の部分は、撓み、取り付け面１４と実質的に接触しているため、基板１３の部分は、ヒーター３４からの熱を均等に受ける。言及されるように、しかしながら、ヒーターを使用するときに、基板１３は、取り付け面１４に固着するようになる場合があるので、空隙１５により、ヒーター３４からの熱の伝達の一貫性に影響することなく、基板１３が取り付け面１４からより容易に取り外されることを可能にする。
【００５６】
本発明の好ましい実施形態において、基板１３（示されない）上の試料の処置のための機器も提供される。機器は、本明細書に開示される通りに、少なくとも１つの試料処理組立体１０を含む。機器は、図１〜６の試料処理組立体１０に関して記述されている。好ましくは、機器は、試料処理組立体１０中の基板１３上に生物学的試料の処置のために構成される。理想的には、機器は、複数の試料処理組立体１０を含む。機器は、試料処理組立体１０中の基板１３上での試料の自動染色を容易にするように構成されることができる。機器は、本発明の出願人の名前で国際公開番号ＷＯ２０１３／０７１３５８およびＷＯ２０１３／０７１３５７に記載されている通りの特徴のうちの１つ以上を含むことができ、これらの全ての内容は、参照により本明細書に援用されている。
【００５７】
本発明の別の好ましい実施形態において、図７のフローチャートに示されるような、試料処理組立体１０中に基板１３を置く方法が提供される。この方法は、空隙１５が基板１３と取り付け面との間に提供されるように、基板１３を試料処理組立体１０の取り付け面１４上に置くステップ４０を備える。また、この方法は、開位置から実質的に閉位置に試料処理組立体１０のカバー部材２２を移動させるステップ４２を備える。
【００５８】
基板１３を取り付け面１４上に置くことは、図５に示されるように、基板１３と取り付け面１４との間に空隙１５を提供する取り付け面１４の段差部１６上に少なくとも部分的に基板１３を置くステップを備えることができる。カバー部材２２を移動させるステップは、図４に示されるような基板１３と取り付け面１４との間に空隙を提供する第一位置から、図６に示されるような取り付け面１４に実質的に平行である第二位置に取り付け面１４の段差部１６を移動させるステップを備えることができる。第一位置から第二位置に取り付け面１４の段差部１６を移動させることにより、基板１３が撓み、取り付け面１４と実質的に接触する。
【００５９】
試料処理組立体１０は、図１〜６を参照して本明細書に開示され、記載されるように、試料処理組立体１０の実施形態の特徴のうちの１つ以上を含むことができる。方法のこれらのステップは、本明細書に開示されるように、基板１３上の試料の処置のための機器によって実行されることができる。いくつかの実施形態において、方法のステップは、機器のコントローラの制御下で機器の少なくとも１つのロボットヘッドによって実行されることができる。ロボットヘッドは、図１〜６を参照して本明細書に開示されるように、取り付け面１４に、またこれから基板１３を移動させるように構成されることができ、カバー部材２２を保持する閉鎖体１２との接触により、開位置と実質的に閉位置との間でカバー部材２２を移動させるように構成されることができる。
【００６０】
いずれかの、または全ての用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含んだ（ｃｏｍｐｒｉｓｅｄ）」または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、本明細書（特許請求の範囲を含む）で使用されるとき、それらは、記載されている特徴、整数、ステップまたは構成要素の存在を指定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップまたは構成要素の存在を排除しないと解釈されるべきである。
【００６１】
本明細書に添付される特許請求の範囲に定義される通りに、本発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正、追加および／または代替を、前述される部分に行うことができることを理解するであろう。
【００６２】
以下の特許請求の範囲が例示としてのみ提供され、いずれかの将来の出願に請求される可能性があるものの範囲を限定することが意図されないことを理解するであろう。本発明（単数または複数）をさらに定義する、または再定義するために、特徴を後日特許請求の範囲に追加する、またはこれらの範囲から省略することができる。
【図１】
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【図２−３】
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【図４−５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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