(57)【要約】本明細書に開示されるユーザインターフェースアセンブリは、支持フレーム（１）と、ユーザインターフェースアセンブリにスイッチ機能を提供するための、かつ支持フレーム（１）に形成された凹部に収容される部品と、部品が凹部に収容されたときに、背面接着剤（８）によって支持フレーム（１）の上部面および部品の上部面を覆い、それらに接着するためのオーバーレイ（５）と、を備え、オーバーレイ（５）の下の部品の周囲に移行領域（１１、２４）が設けられ、当該移行領域は、オーバーレイ（５）が支持フレーム（１）の上部面から部品の上部面に平滑に移行することができるように、少なくとも凹部の側壁から部品に向かって延在する。本明細書には、タッチアセンブリ（３）をユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法も開示され、タッチアセンブリ（３）は、上面および底面を有し、ユーザインターフェースアセンブリは、支持フレーム（１）と、タッチアセンブリ（３）を収容するための凹部とを有し、本方法は、タッチアセンブリ（３）の上面をフラットテーブル（２６）の上に置くことと、タッチアセンブリ（３）の少なくとも１つの部分が凹部内に位置するように、タッチアセンブリ（３）に対して所定の位置に支持フレーム（１）を配置することと、タッチアセンブリ（３）を支持フレーム（１）上に固定するために、支持フレーム（１）の底部の方向から、タッチアセンブリ（３）の部分と凹部の対応する部分との間の間隙に流動性接着剤（２８）を注入することと、を備え、この結果、注入された流動性接着剤の量が間隙の異なる体積にしたがって適応されることができる。本発明によれば、ユーザインターフェースアセンブリのフラット設計は、コスト効率よく達成されることができる。【選択図】図２
2020518057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザインターフェースアセンブリであって、
支持フレームと、
前記ユーザインターフェースアセンブリにスイッチ機能を提供するための、かつ前記支持フレームに形成された凹部に収容される部品と、
前記部品が前記凹部に収容されたときに、背面接着剤によって前記支持フレームの上部面および前記部品の上部面を覆い、それらに接着するためのオーバーレイと
を備え、
前記オーバーレイの下の前記部品の周囲に移行領域が設けられ、前記移行領域は、前記オーバーレイが前記支持フレームの前記上部面から前記部品の前記上部面に平滑に移行することができるように、少なくとも前記凹部の側壁から前記部品に向かって延在する、
ユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項２】
前記移行領域は、前記支持フレームの前記上部面の一部分および／または前記移行領域内の前記部品の前記上部面の一部分に前記オーバーレイが接着されないように、少なくとも接着剤のない領域を形成することによって達成される、
請求項１に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項３】
前記移行領域は、少なくとも、前記部品の本体から外方に延在する前記部品の最上層の可撓性部分によって達成され、前記可撓性部分は、前記本体の厚さよりも薄い厚さを有する、
請求項１に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項４】
前記接着剤のない領域は、前記背面接着剤の対応する部分を除去することによって形成される、
請求項２に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項５】
組み立てられた状態では、前記背面接着剤は、前記可撓性部分に接着され、および／または
前記部品は、一連の個別の層を積層することによって形成される、
請求項３に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項６】
前記部品の最も厚い部分の厚さは、前記凹部の深さに等しいか、それよりも大きいか、またはそれよりも小さい、
請求項１〜５のいずれか一項に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項７】
前記ユーザインターフェースアセンブリは、前記支持フレームに形成された追加の凹部に収容されるタッチスクリーンをさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項８】
前記部品はハードプリント回路基板である、請求項１、２、および４のいずれか一項に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項９】
前記部品はメンブレンスイッチである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のユーザインターフェースアセンブリ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のユーザインターフェースアセンブリにタッチアセンブリを一体化するための方法であって、前記タッチアセンブリは上面および底面を有し、前記ユーザインターフェースアセンブリは、支持フレームと前記タッチアセンブリを収容するための凹部とを有し、前記方法は、
前記タッチアセンブリの前記上面をフラットテーブルに置くことと、
前記タッチアセンブリの少なくとも１つの部分が前記凹部内に位置するように、前記タッチアセンブリに対して所定の位置に前記支持フレームを配置することと、
前記タッチアセンブリを前記支持フレーム上に固定するために、前記支持フレームの底部の方向から、前記タッチアセンブリの前記部分と前記凹部の対応する部分との間の間隙に流動性接着剤を注入することと、
を備え、前記注入された流動性接着剤の量が、前記間隙の異なるボリュームにしたがって適応されることができるようにする、
方法。
【請求項１１】
前記タッチアセンブリは、タッチスクリーンと、前記タッチスクリーンを覆い、それに接着するオーバーレイとを一体化する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記支持フレームを配置することは、
前記支持フレームの上面を、前記タッチスクリーンから延出する前記オーバーレイの一部分上に置き、接着すること、および／または
前記流動性接着剤を注入する前に、前記タッチスクリーンの背面上に重量体を置くこと
を備える、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記流動性接着剤は、前記支持フレームに形成された注入ポートを介して前記間隙に注入される、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記注入ポートは、丸い形状またはスロット形状を有する、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ユーザインターフェースアセンブリと、タッチアセンブリをユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンおよびメンブレンスイッチは、通常、ユーザ入力デバイスとして電気システムに組み込まれている。それらは通常、支持フレームまたは囲い部と一体化されて電気システムのユーザインターフェースアセンブリを形成する。外見の要求の厳しい用途または防水もしくは防塵の要件のような他の要求の厳しい用途の場合、ユーザインターフェースアセンブリの外面にはシームレスかつフラットな設計が必要とされる。
【０００３】
シームレス設計は、一般に、可撓性カバーシートまたはオーバーレイを、ユーザインターフェースアセンブリの外面全体上に接着積層することによって達成される。タッチスクリーンおよびメンブレンスイッチの厚さ寸法の製造公差、ならびに支持フレームの対応する寸法の公差により、タッチスクリーン、メンブレンスイッチ、および支持フレームを覆うオーバーレイの視覚的にフラットな外観を達成しようとするとき常に困難がある。より具体的には、オーバーレイの視覚的にフラットな外観を達成する困難は、タッチスクリーンと支持フレーム上の対応する凹部との間の寸法の不一致（高さの差）、およびメンブレンスイッチと支持フレーム上の対応する凹部との間の寸法の不一致からくる。
【０００４】
図１は、先行技術によるユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。図１に示されるように、ユーザインターフェースアセンブリは、視覚的にフラットではない外観を有する。
【０００５】
当業者にとって既知である１つのアプローチは、各部品の公差を最小レベルに制御することである。しかしながら、厳密な公差制御は必然的に製造コストを増加させる。
【０００６】
フラット設計を提供するタッチスクリーンとスイッチキーを一体化する別の既知のアプローチは、タッチスクリーンの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：indium tin oxide）層上にスイッチの回路をエッチングすることである。それは、メンブレンスイッチの層を取り除き、よってメンブレンスイッチと支持フレームとの間の寸法の不一致によって引き起こされる非フラット性を回避する。しかしながら、カスタマイズされたスイッチ回路をタッチスクリーン上にエッチングする特別なプロセスは、一般的に使用されるメンブレンスイッチと比較すると相当高価である。さらに、タッチスクリーンと支持フレームとの間の寸法の不一致によって引き起こされる非フラット性は、依然として解決されない。
【発明の概要】
【０００７】
先行技術に存在する課題の観点から、本発明の目的は、ユーザインターフェースアセンブリと、タッチアセンブリをユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法とを提供することである。
【０００８】
この目的を達成するために、１つの態様では、ユーザインターフェースアセンブリが提供され、当該ユーザインターフェースアセンブリは、支持フレームと、ユーザインターフェースアセンブリにスイッチ機能を提供するための、かつ支持フレームに形成された凹部に収容される部品と、部品が凹部に収容されたときに、背面接着剤（back adhesive）によって支持フレームの上部面および部品の上部面を覆い、それらに接着するためのオーバーレイとを備え、オーバーレイの下の部品の周囲に移行領域が設けられ、当該移行領域は、オーバーレイが支持フレームの上部面から部品の上部面に平滑に移行することができるように、少なくとも凹部の側壁から部品に向かって延在する。
【０００９】
任意選択の実施形態によれば、移行領域は、支持フレームの上部面の一部分および／または移行領域内の部品の上部面の一部分にオーバーレイが接着できないように、少なくとも接着剤のない領域を形成することによって達成される。
【００１０】
任意選択の実施形態によれば、移行領域は、少なくとも、部品の本体から外方に延在する部品の最上層の可撓性部分によって達成され、ここにおいて、可撓性部分は、本体の厚さよりも薄い厚さを有する。
【００１１】
任意選択の実施形態によれば、接着剤のない領域は、背面接着剤の対応する部分を除去することによって形成される。
【００１２】
任意選択の実施形態によれば、組み立てられた状態では、背面接着剤が可撓性部分に接着され、および／または部品は、一連の個別の層を積層することによって形成される。
【００１３】
任意選択の実施形態によれば、部品の最も厚い部分の厚さは、凹部の深さに等しいか、それよりも大きいか、またはそれよりも小さくてよい。
【００１４】
任意選択の実施形態によれば、ユーザインターフェースアセンブリはさらに、支持フレームに形成された追加の凹部に収容されるタッチスクリーンを備える。
【００１５】
任意選択の実施形態によれば、部品はハードプリント回路基板である。
【００１６】
任意選択の実施形態によれば、部品はメンブレンスイッチである。
【００１７】
別の態様では、タッチアセンブリをユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法が提供され、タッチアセンブリは、上面および底面を有し、ユーザインターフェースアセンブリは、支持フレームと、タッチアセンブリを収容するための凹部とを有し、本方法は、タッチアセンブリの上面をフラットテーブルの上に置くことと、タッチアセンブリの少なくとも１つの部分が凹部内に位置するように、タッチアセンブリに対して所定の位置に支持フレームを配置することと、タッチアセンブリを支持フレーム上に固定するために、支持フレームの底部の方向から、タッチアセンブリの部分と凹部の対応する部分との間の間隙に流動性接着剤を注入することと、を備え、その結果、注入された流動性接着剤の量が間隙の異なる体積にしたがって適応されることができる。
【００１８】
任意選択の実施形態によれば、タッチアセンブリは、タッチスクリーンと、タッチスクリーンを覆い、それに接着するオーバーレイとを一体化する。
【００１９】
任意選択の実施形態によれば、支持フレームを配置することは、支持フレームの上面を、タッチスクリーンから延出するオーバーレイの一部分上に置き、接着すること、および／または流動性接着剤を注入する前に、重量体をタッチスクリーンの背面に置くことを備える。
【００２０】
任意選択の実施形態によれば、流動性接着剤は、支持フレームに形成された注入ポートを介して間隙に注入される。
【００２１】
任意選択の実施形態によれば、注入ポートは、丸い形状またはスロット形状を有する。
【００２２】
本発明によれば、ユーザインターフェースアセンブリのフラット設計は、コスト効率よく達成されることができる。
【００２３】
本発明およびその利点は、以下の図面を参照していくつかの好ましい例示的な実施形態の以下の詳細な説明を読むことによってさらに理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】先行技術によるユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。
【図２】本発明の第１の例示的な実施形態による、シームレス設計を有するユーザインターフェースアセンブリの分解断面図を示す。
【図３】組み立てられた状態のユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。
【図４】本発明の例示的な実施形態による、メンブレンスイッチの厚さのための公差域、およびメンブレンスイッチを収容するための第１の凹部の深さのための公差域を概略的に示す。
【図５】本発明の第２の例示的な実施形態による、組み立てられた状態のユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。
【図６】本発明の例示的な実施形態によるメンブレンスイッチの断面図を示す。
【図７】図５と同じ概念に基づく別の場合を部分断面図で示す。
【図８】本発明の例示的な実施形態による、メンブレンスイッチの厚さのための公差域、およびメンブレンスイッチを収容するための第１の凹部の深さのための公差域を概略的に示す。
【図９】タッチアセンブリをユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法を示す。
【図１０】スロット形状を有する注入ポートの１つの非限定的な例を底面図で示す。
【図１１】丸い形状を有する注入ポートの別の非限定的な例を底面図で示す。
【好ましい実施形態の詳細な説明】
【００２５】
本発明のいくつかの例示的な実施形態は、本発明の基本概念をよりよく理解するために、図面を参照して以下により詳細に説明される。
【００２６】
図２は、本発明の第１の例示的な実施形態による、シームレス設計を有するユーザインターフェースアセンブリの分解断面図を示す。
【００２７】
図２に示されるように、ユーザインターフェースアセンブリは、主に、支持フレーム１、部品２、およびタッチアセンブリ３を備える。部品２が通常、これに限定されないがユーザインターフェースアセンブリにスイッチ機能を提供するための装置であり、該装置が、第１の実施形態では、メンブレンスイッチのような可撓性構成部品またはプリント回路基板のようなハードデバイスであり得ることが留意されるべきである。以下の説明を簡易化するために、第１の実施形態では、メンブレンスイッチを一例にとる。タッチアセンブリ３は主に、タッチスクリーン４と、タッチスクリーン４よりも大きいオーバーレイ５と、タッチスクリーン４とオーバーレイ５との間に配設され、かつオーバーレイ５をタッチスクリーン４に接着するために使用される光学透明接着剤（optical clear adhesive）６と、タッチスクリーン４の背面に配設され、かつタッチスクリーン４を支持フレーム１に接着するために使用される第１の背面接着剤７と、タッチスクリーン４を越えて延在するオーバーレイ５の一部分の背面に配設され、かつオーバーレイ５の一部分を支持フレーム１およびメンブレンスイッチ２に接着するために使用される第２の背面接着剤８と、を備える。
【００２８】
オーバーレイ５は、通常、０．１３ｍｍ、０．１８ｍｍ、または０．２５ｍｍといった、０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲にわたる厚さを有する可撓性ポリエステルフィルムである。
【００２９】
また、図２から分かるように、第１の凹部９が、メンブレンスイッチ２を収容するために支持フレーム１に形成され、第２の凹部１０が、タッチスクリーン４を収容するために支持フレーム１に形成される。メンブレンスイッチ２の厚さはＤｍとして示され、一方、第１の凹部９の深さはＤｆｍとして示されている。第１の背面接着剤７の底部と第２の背面接着剤８の底部との間の距離はＤｔとして示され、一方、第２の凹部１０の深さはＤｆｔとして示されている。理想的としては、オーバーレイ５の外面上で完全にフラットな外観を達成するために、ＤｍおよびＤｔは、名目上それぞれＤｆｍおよびＤｆｔに等しくなるべきである。
【００３０】
しかしながら、製造プロセス中、これらの寸法Ｄｍ、Ｄｆｍ、Ｄｔ、およびＤｆｔはそれぞれの公差を有する。当業者によって知られているように、Ｄｍ、Ｄｆｍ、またはＤｆｔのための公差は＋／−０.１ｍｍ、＋／−０.１５ｍｍ、または＋／−０.２ｍｍであり得、Ｄｔのための公差は＋／−０.１５ｍｍ、＋／−０.２ｍｍ、＋／−０.２５ｍｍ、＋／−０.３ｍｍ、または＋／−０.４ｍｍであり得る。これらの寸法が適切に一致していない場合、オーバーレイ５は、特に第１の凹部９および第２の凹部１０を画定する側壁において、視覚的にフラットではない外観を有し得る。
【００３１】
図２に示されるように、メンブレンスイッチ２においてオーバーレイ５の視覚的にフラットな外観を達成するために、第１の凹部９の側壁に隣接するメンブレンスイッチ２の上方に、好ましくは第１の凹部９の側壁全体に沿って、接着剤のない移行領域１１が設けられる。
【００３２】
図３は、組み立てられた状態のユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。図３に示されるように、接着剤のない移行領域１１は、切欠き、好ましくは第１の凹部９の側壁全体に沿う環状の切欠きとして具体化されている。
【００３３】
接着剤のない移行領域１１の外周は、好ましくは、第１の凹部９の側壁と位置合わせされる。本発明の別の任意選択の実施形態によれば、接着剤のない移行領域１１は、第１の凹部９を越えて外方に延在するように、第１の凹部９の側壁を越えて形成される。接着剤のない移行領域１１の幅は、オーバーレイ５の外面の所望のフラット性に基づいて選択され得る。接着剤のない移行領域１１の幅は、３ｍｍ、３．５ｍｍ、４ｍｍ、４．５ｍｍ、または他の非限定的な値に設定され得る。
【００３４】
図３に示される実施形態の場合、メンブレンスイッチ２の厚さＤｍのための公差域１２および第１の凹部９の深さＤｆｍのための公差域１３は、好ましくは図４に示されるように選択され得、ここにおいて、メンブレンスイッチ２の厚さＤｍと第１の凹部９の深さＤｆｍは、同じ公称値１４を有し、深さＤｆｍのための公差域１３は、厚さＤｍのための公差域１２を上回り、これは、第１の凹部９の深さＤｆｍが、メンブレンスイッチ２の厚さＤｍに少なくとも等しいことを意味する。この公差域設定を用いると、図３に示されるような組み立てられた状態が達成され得る。組み立て中、メンブレンスイッチ２は、最初に、メンブレンスイッチ２の最下接着層（別個に図示せず）によって第１の凹部９の中に置かれ、接着される。次いで、第２の背面接着剤８を有するオーバーレイ５が、支持フレーム１およびメンブレンスイッチ２上に接着される。接着剤のない移行領域１１は、オーバーレイ５が支持フレーム１からメンブレンスイッチ２に平滑に移行することを可能にし、よってオーバーレイ５の非フラット性を、視覚的に気づかないほどにする。
【００３５】
第２の背面接着剤８がある特定の厚さを有するので、メンブレンスイッチ２の厚さが最大でも第１の凹部９の深さと第２の背面接着剤８の厚さとの合計に等しいことを公差域設定が保証できる限り、メンブレンスイッチ２および第１の凹部９は、他の公差域設定も使用し得る。
【００３６】
図５は、本発明の第２の例示的な実施形態による、組み立てられた状態のユーザインターフェースアセンブリの一部分の部分断面図を示す。
【００３７】
第２の実施形態では、図５に示されるように、スイッチ機能を実行するための可撓性構成部品を組み立てるほうがよいことになる。メンブレンスイッチ２１は、可撓性部分２２がメンブレンスイッチ２１の本体２３の上部から外方に延在し、上部と同一平面となるように形成される。可撓性部分２２は、本体２３よりも薄い厚さを有する。可撓性部分２２は、好ましくは、メンブレンスイッチ２１の断面図を示す図６に示されるように、リング形状を形成するように本体２３の周囲全体に沿って延在する。本実施形態では、可撓性部分２２は、移行領域２４を形成し得、タッチアセンブリの対応する部分が、背面接着剤２５を有する。
【００３８】
本発明の１つの例示的な実施形態によれば、メンブレンスイッチ２１は、一連の個別の層を積層することによって形成され得る。例えば、層は上から下に、最上層としてグラフィック層、静電放電（ＥＳＤ）層、スペーサ層、１つまたは複数の回路層、および最下接着層を備え得る。本発明の１つの例示的な実施形態によれば、メンブレンスイッチ２１の最上層は、ＥＳＤシールド能力の有無にかかわらず可撓性ポリエステル層であり、それゆえ、最上層は、移行領域をもたらすために意図的に拡張され得る。換言すれば、最上層の一部分が可撓性部分２２として機能する。
【００３９】
可撓性部分２２は、第１の凹部９の側壁まで延在し得るか、またはある距離だけ側壁から離隔され得る。図５に示すように、側壁から本体２３までの移行領域２４の幅が測定される。移行領域２４の幅は、好ましくは、３ｍｍ、３．５ｍｍ、４ｍｍ、４．５ｍｍ、または他の非限定的な値となるように設定され得る。
【００４０】
この場合、図５に示されるように、メンブレンスイッチ２１の厚さは、第１の凹部９の深さよりも小さい。
【００４１】
図７は、図５と同じ概念に基づく別の場合を部分断面図で示す。しかしながら、この場合、図７に示されるように、メンブレンスイッチ２１の厚さは、第１の凹部９の深さよりも大きい。
【００４２】
いずれの場合でも、背面接着剤２５は、移行領域２４に切れ目なくとどまり得、図３の場合のように切り取られる必要なくメンブレンスイッチ２１の最上層に接着される。移行領域２４内のメンブレンスイッチ２１の最上層の可撓性により、また移行領域２４にメンブレンスイッチ２１の最下接着層がないので、オーバーレイ５は、支持フレーム１からメンブレンスイッチ２１に平滑に移行し得、よって、オーバーレイ５の非フラット性を視覚的に気づかないほどにする。
【００４３】
背面接着剤２５が第１の凹部の側壁とメンブレンスイッチとの間に形成された間隙にわたって延在するように、可撓性部分２２が省略さえもされ得ることに留意するべきである。
【００４４】
図５および図７に示されるような場合、図８に示されるように、第１の凹部の深さのための公差域１３およびメンブレンスイッチの厚さのための公差域１２は、好ましくは公称値１４に沿って対称に設定され得る。
【００４５】
上述のこれらの実施形態は、例えばオーバーレイの下に空洞を形成することによって移行領域がもたらされるという同じ技術概念に基づいており、当該移行領域は、オーバーレイが側壁で急峻に変化するのではなくむしろ支持フレームからメンブレンスイッチに平滑に移行することができるように、少なくとも第１の凹部の側壁まで延在する。
【００４６】
当然ながら、技術概念は、第２の凹部の側壁での移行にも適用され得る。
【００４７】
しかしながら、タッチアセンブリ３は、通常、事前に組み立てられた構造として設けられ、その結果、上記技術概念を適用しにくい。この場合、タッチアセンブリ３をユーザインターフェースアセンブリに一体化するための方法が提供され、当該方法は、オーバーレイ５の外面上でのフラットな外観を達成することができる。本方法は、フラットな外観を達成するために、厚さ調整可能な接着技法を使用する。
【００４８】
具体的には、図９に示されるように、タッチアセンブリ３（そのオーバーレイ５上に第２の背面接着剤８を有する）は、最初にフラットテーブル２６の上に上下逆さまに置かれる。次いで、支持フレーム１は、第２の背面接着剤８を介してタッチアセンブリ３のオーバーレイ５上に位置合わせされ、置かれ、接着される。このとき、タッチスクリーン４は依然として、オーバーレイ５の可撓性により、支持フレーム１の第２の凹部内で上下に移動されることができる。組立てプロセスは、重量体２７をタッチスクリーン４の背面に置くことによって続く。タッチアセンブリ３のオーバーレイ５はここで、重量体２７の圧力下でフラットテーブル２６とフラットに嵌合している。次いで流動性接着剤２８が、任意の種類の接着剤注入ツール３０によって、支持フレーム１に形成された注入ポート２９を通じて、タッチスクリーン４の背面と第２の凹部の底部との間の間隙に注入される。
【００４９】
この場合、第２の凹部の深さは、タッチスクリーン４の背面と第２の背面接着剤８の底部との間の距離よりも大きくなるべきである。
【００５０】
メンブレンスイッチおよび第１の凹部は図９に示されていないが、それらもまた、ユーザインターフェースアセンブリに組み込まれ得ることに留意するべきである。
【００５１】
図１０は、スロット形状を有する注入ポート２９の１つの非限定的な例を示す。図１１は、丸い形状を有する注入ポート２９の別の非限定的な例を示す。当業者によって、注入ポートが任意の好適な形状を有し得ることが理解されるべきである。
【００５２】
当然ながら、厚さ調節可能な接着技法も、例えば第１の凹部の底部まで延在する少なくとも１つの注入ポートを形成することによって、メンブレンスイッチをユーザインターフェースアセンブリに一体化するために使用され得る。この場合、メンブレンスイッチの最下接着層は省略され得る。
【００５３】
ある特定の実施形態が説明されてきたが、これらの実施形態は例として提示されているだけであり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物は、本発明の趣旨および範囲内に入るように修正、置換、および変更をすべて網羅することを意図している。
【図１】
2020518057.tif 000003
【図２】
2020518057.tif 000004
【図３】
2020518057.tif 000005
【図４】
2020518057.tif 000006
【図５】
2020518057.tif 000007
【図６】
2020518057.tif 000008
【図７】
2020518057.tif 000009
【図８】
2020518057.tif 000010
【図９】
2020518057.tif 000011
【図１０】
2020518057.tif 000012
【図１１】
2020518057.tif 000013
【国際調査報告】
2020518057.tif 000014
2020518057.tif 000015