(57)【要約】  高電圧絶縁体の実例について記載される。高電圧絶縁体は、真空適合性を有し、且つ、対向表面と、ガラス基材の対向表面に被覆された均一な厚さを有するセラミック層とを、を有する、ガラス基材を備える。絶縁体の被覆された表面は、所定の時間の間、高電圧パルス及び荷電粒子放射への暴露に耐えることができる。セラミック被覆ガラス絶縁体は、単一のガラス片から製作され、大きなサイズに製作することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部を高エネルギー荷電粒子又は光子に暴露可能な少なくとも１つの対向表面を有する、ガラス基材と、
前記ガラス基材の前記少なくとも１つの対向表面の前記少なくとも一部を被覆する、セラミック層と、
を備える、真空適合電気絶縁体。
【請求項２】
前記ガラス基材は単一のガラス片から構成される、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項３】
前記ガラス基材は円形であり、少なくとも１ｍの直径を有する、請求項２に記載の電気絶縁体。
【請求項４】
請求項３に記載の電気絶縁体であって、前記ガラス基材は電極を受け入れるための中央開口部を有する環状の円盤であり、前記電気絶縁体は更に、前記中央開口部を取り囲む前記ガラス基材の非被覆内側領域と、前記ガラス基材の、その外周を取り囲む非被覆外側領域と、を備える、電気絶縁体。
【請求項５】
前記非被覆内側領域上に据えられた内側流体シールと、前記非被覆外側領域上に据えられた外側流体シールと、を更に備える、請求項４に記載の電気絶縁体。
【請求項６】
前記ガラス基材はホウケイ酸ガラスから成る、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項７】
前記セラミック層は、イットリア及びアルミナから成る群から選択される材料から成る、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項８】
前記アルミナ・セラミック層の厚さは１０μｍ〜２００μｍである、請求項７に記載の電気絶縁体。
【請求項９】
前記少なくとも１つの対向表面は、前記セラミック層コーティングで被覆され且つ少なくとも１つの非被覆部分によって分散されている、高エネルギー荷電粒子又は光子に暴露可能な複数の部分を備える、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項１０】
前記ガラス基材の前記少なくとも１つの対向表面は褶曲部を備え、前記褶曲部は前記ガラス基材の熱膨張係数と前記セラミック・コーティングの熱膨張係数との間の差を補償するようなサイズ及び構成となっている、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項１１】
真空容器と、
前記真空容器内に取り付けられ間に間隙が形成されるように離間されている、第１の電極及び第２の電極であって、前記プラズマ・システムは前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加するように動作可能である、第１の電極及び第２の電極と、
前記２つの電極の間に取り付けられた電気絶縁体であって、少なくとも一部が前記真空容器内のプラズマに暴露可能な少なくとも１つの対向表面を有する、ガラス基材、及び、前記少なくとも１つの対向表面の前記少なくとも一部を被覆するセラミック層を備える、電気絶縁体と、
を備える、プラズマ・システム。
【請求項１２】
前記ガラス基材は単一のガラス片から構成される、請求項１１に記載のプラズマ・システム。
【請求項１３】
前記ガラス基材は円形であり、少なくとも１ｍの直径を有する、請求項１１に記載のプラズマ・システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載のプラズマ・システムであって、前記ガラス基材は前記第１の電極を受け入れるための中央開口部を有する環状の円盤であり、前記プラズマ・システムは更に、前記中央開口部を取り囲む前記ガラス基材の非被覆内側領域と、前記ガラス基材の、その外周を取り囲む非被覆外側領域と、を備える、プラズマ・システム。
【請求項１５】
前記第２の電極は管状で前記電気絶縁体を取り囲んでおり、前記電気絶縁体は、前記非被覆内側領域上に据えられた内側シールと、前記非被覆外側領域上に据えられた外側シールと、を更に備え、これにより、前記電気絶縁体と前記第１の電極及び第２の電極との間に流体シールが確立される、請求項１４に記載のプラズマ・システム。
【請求項１６】
前記ガラス基材はホウケイ酸ガラスから成る、請求項１１に記載のプラズマ・システム。
【請求項１７】
前記セラミック層は、イットリア及びアルミナから成る群から選択される材料から成る、請求項１１に記載のプラズマ・システム。
【請求項１８】
前記アルミナ・セラミック層の厚さは１０μｍ〜２００μｍである、請求項１７に記載のプラズマ・システム。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの対向表面は、前記セラミック層コーティングで被覆されており且つ少なくとも１つの非被覆部分によって分散されている、前記プラズマに暴露可能な複数の部分を備える、請求項１１に記載の電気絶縁体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般に、真空適合電気絶縁体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気絶縁体は当技術分野でよく知られている。電気絶縁体は、電気機器において、絶縁体自体に電流を流れさせずに導電体を支持及び分離する目的で使用される。あらゆる電気絶縁体は、十分大きい電圧が印加され電界により絶縁体の原子から電子が引き剥がされると、導電性となる（絶縁体の「絶縁破壊電圧」として知られる）。電気絶縁体は通常、高エネルギープラズマ・システム、荷電粒子加速器、又は高電圧発生器において使用される。一部の用途では、電気絶縁体は、（例えば真空容器の一部として導入されるときに）真空適合性を有する必要があり、例えば、電気絶縁体は、真空状態を維持しながら、絶縁破壊を生じることなく絶縁体の表面にわたる電圧を保持しなければならない。真空中で使用される電気絶縁体は、絶縁体の表面にわたって、空気雰囲気中にあるときにその材料自体にわたって絶縁破壊を引き起こすのに必要な電圧よりもはるかに低い電圧で、絶縁破壊を起こす傾向がある。加えて、一部の用途（例えばプラズマ・システム）では、電気絶縁体は、絶縁体の表面に接触し得る高エネルギーのイオン化プラズマへの暴露に、かかる表面が損傷することなく耐える必要がある。
【０００３】
真空適合電気絶縁体用の最も一般的な材料は、セラミック、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）である。絶縁体として使用されるアルミナは真空適合性を有し、その表面にわたって絶縁破壊されることなく電圧に持ちこたえることができるが、大きなサイズのセラミック絶縁体を製造するのは困難な場合がある。知られている市販の最大のアルミナ絶縁体は、直径約１メートルである。大きなアルミナ構成要素を製作する際の課題は、これが製造プロセスにおいて容易に破壊し得ることである。この結果、大きなサイズのアルミナ絶縁体の製造は、複雑で高価なプロセスとなる。大きなサイズのアルミナ絶縁体を提供するための知られているいくつかの解決法は、１つの大きな絶縁体の代わりに複数の小さなアルミナ製タイルを使用することを含むが、このことにより絶縁体導入の複雑さが増し、真空の品質が損なわれる可能性がある。
【０００４】
別の一般的な電気絶縁体材料は、ガラス（ＳｉＯ２）である。ガラスは非常に大きなサイズに製作することができ、優秀な電気絶縁体である。しかしながら、ガラスは荷電粒子（例えばプラズマ）への暴露によって容易に損傷し、真空下では、ガラスの高い表面抵抗率に起因して、ガラス表面に沿った電荷の蓄積により表面フラッシュオーバが引き起こされる場合がある。荷電粒子はガラス表面を損傷し、絶縁体を機能不全にする及び／又は絶縁体の表面にわたって維持される必要のあるホールドオフ電圧を大きく低減する可能性がある。
【０００５】
プラスチックもまた、多くの場合に電気絶縁体材料として使用される。プラスチック電気絶縁体は非常に大きなサイズに製作することができるが、真空用途との適合性が無く（ガス放出が多過ぎる）、荷電粒子への暴露によって容易に絶縁破壊を生じる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様では、真空適合電気絶縁体が提供される。真空適合電気絶縁体は、少なくとも一部を高エネルギー荷電粒子又は光子に暴露可能な少なくとも１つの対向表面（ｆａｃｅ  ｓｕｒｆａｃｅ）を有する、ガラス基材と、ガラス基材の少なくとも１つの対向表面の少なくとも一部を被覆するセラミック層と、を備える。
【０００７】
一態様では、ガラス基材は単一の円形ガラス片であり、少なくとも１ｍの直径を有する。
【０００８】
一態様では、ガラス基材はホウケイ酸ガラスから成る。セラミック層は、イットリア及びアルミナから成る群から選択される材料から成ることができる。
【０００９】
別の態様では、プラズマ・システムが提供される。プラズマ・システムは、真空容器と、真空容器内にあり間に間隙が形成されるように離間されている、第１の電極及び第２の電極マウントであって、第１の電極と第２の電極との間に電圧を印加できるようになっている、第１の電極及び第２の電極マウントと、２つの電極の間に取り付けられた電気絶縁体と、を備える。電気絶縁体は、少なくとも一部が真空容器内のプラズマに暴露可能な少なくとも１つの対向表面を有する、ガラス基材と、ガラス基材の少なくとも１つの対向表面の少なくとも一部を被覆する、セラミック層と、を備える。
【００１０】
上記した態様及び実施例に加えて、更なる態様及び実施例が、図面を参照すること及び以下の詳細な説明を検討することによって明らかになるであろう。
【００１１】
図面の全体を通して、参照される要素間の対応関係を示すために、参照符号を繰り返し使用する場合がある。図面は本明細書に記載する実例としての実施例を説明する目的で提供されており、本開示の範囲を限定することは意図されていない。図面中の要素のサイズ及び相対位置は、必ずしも縮尺通りではない。例えば、様々な要素の形状及び角度は縮尺通りではなく、これらの要素のうちのいくつかは、図面を読み取り易くするために恣意的に拡大及び位置決めされている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】真空適合性を有する高電圧セラミック被覆ガラス電気絶縁体の実例の、概略上面図である。
【図２】内部電極と外部電極の間の間隙にセラミック被覆ガラス電気絶縁体が導入された、プラズマ生成器の概略断面図である。
【図３ａ】高電圧、高真空、及びプラズマ暴露下での試験後の、実験用のセラミック被覆ガラス電気絶縁体の写真である。
【図３ｂ】図３ａの電気絶縁体のコーティングの近接写真である。
【図４】高電圧、高真空、及びプラズマ暴露下での試験後の、非被覆電気絶縁体のむき出しのガラス面の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書に記載する本発明の実施例は、大きなサイズ及び真空用途での使用に適した電気絶縁体に関する。いくつかの実施例では、電気絶縁体は、絶縁体が電極間の間隙内に設置される、プラズマ生成システム及び粒子加速器での使用に適している。いくつかの実施例では、電気絶縁体の直径は、約２メートル以上であり得る。市販されている最大のセラミック（例えばアルミナ）絶縁体の直径は約１メートルであり、このような大きなアルミナ絶縁体の製造コストは１個数十万ドルである。これに対し、電気絶縁体の実施例は、製造がより簡単でより安価であることが期待される。
【００１４】
本明細書において開示される電気絶縁体の実施例は、真空容器内に導入でき、かなり大型になるように設計され（サイズの制限がない）、プラズマなどの高エネルギー荷電粒子への暴露に耐えることができる。
【００１５】
本明細書には、プラズマ生成システムに関連して使用される本発明の実施例が記載されている。しかしながら、他の用途、例えばｘ線システム、電子管、ビーム入射器、粒子加速器、又は電気絶縁体を必要とする他の機器では、本発明の他の実施例を使用してもよいことを、当業者は認識するであろう。本明細書の以下で行うプラズマ生成システムについての考察は、１つのそのような実装形態の実例に過ぎず、様式に関して限定をもたらすことを意図するものではない。当業者であれば、本発明が、真空下で機能する電気絶縁体の導入を必要とする他のシステムに適用可能であることを理解するであろう。
【００１６】
図１は、ガラス（ＳｉＯ２）基材１１とセラミック・コーティング層１２とを備える、電気絶縁体１０の実例を示す。ガラス基材１１は、高真空と外部雰囲気との間の真空シールとして機能し得る本体を備える。いくつかの実装形態では、ガラス基材１１はホウケイ酸ガラスから成ることができる。ガラス基材１１は単一のガラス片から切り出すことができ、所望の所定のサイズ及び形状を有し得る。例えば、示されているガラス基材１１の実例は、リング形状を有する（例えば円盤）。ガラス基材１１は、セラミック層１２で被覆されている少なくとも１つの対向表面１１ａを有する。対向表面１１ａは、絶縁体の、高エネルギー荷電粒子に暴露される表面である。セラミック・コーティング層１２は、真空下で電圧を依然として保持しながら、ガラス基材１１が高エネルギー荷電粒子又は光子によって損傷しないよう保護するように構成されている。セラミック・コーティング１２は対向表面１１ａに適用されるが、これはガラス基材１１を保護するために、電圧及び荷電粒子への暴露に持ちこたえるのに十分な厚さを有するべきである。いくつかの実施例では、セラミック・コーティング層１２は、対向表面１１ａを覆う厚さ１０μｍ〜２００μｍのものとすることができる。しかしながら、当業者であれば、セラミック・コーティング層は他の実施例では異なる厚さであり得ることを理解するであろう。被覆層１２を適用するために、任意の好適な被覆プロセスを用いることができる。例えば、セラミック・コーティング層１２は、プラズマ溶射蒸着、気相蒸着、又はガラス基材上にセラミック・コーティングを適用するために使用できる任意の他の好適な成膜プロセスを用いて、ガラス基材１１に適用することができる。被覆層１２は例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、又は真空及びプラズマ環境内での使用に適した知られている任意の他のセラミック材料であり得る。一実装形態では、被覆層１２はイットリア（酸化イットリウム（ＩＩＩ）Ｙ２Ｏ３であり得る。ガラス基材は、円筒形の、矩形の、管状の、若しくは任意の他の所望の形状、又はこれらの組み合わせを有し得る。一実施例では、ガラス基材１１の表面は、ガラス基材１１（例えばホウケイ酸ガラス）の熱膨張係数とセラミック・コーティング１２（例えばアルミナ、イットリア）の熱膨張係数との間の差を補償するために、いくつかの褶曲部（ｆｏｌｄ）を備え得る。
【００１７】
絶縁体１０の示されている実例では、セラミック・コーティング１２は基材１１の一方側にのみ適用されているが、その理由は、絶縁体の一方側のみが真空／プラズマに面しこれに暴露されるからである。ただし当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく、絶縁体１０の両側（及び／又は縁部）をセラミック層１２で被覆できることを理解するであろう。対向表面１１ａは連続した単一の表面であり得るか、又は複数の表面部分を備え得る。例えば、対向表面１１ａは、絶縁体１０が部分的にのみ高エネルギー荷電粒子に暴露される用途で絶縁体１０が使用されるときに、複数の表面部分を備え得る。そのような用途では、２つ以上の被覆された対向表面部分１１ａが、１つ又は複数の非被覆表面部分（図示せず）で分散されている。図１に示す電気絶縁体１０は、内径の周囲に非被覆領域１４を、及び電気絶縁体１０の外周の周囲に非被覆領域１５を有し得る。非被覆領域１４及び１５は、例えばＯリング・シールなどのシール用の座部として使用でき、これらのシールは非被覆ガラス領域１４、１５に押し付けるように取り付け可能であり、この結果電気絶縁体１０は、２つの導体の間に真空シール及び電気絶縁バリアを形成できる。セラミック・コーティング層１２は電極間の電気絶縁バリアを維持し、高エネルギーイオン化プラズマへの暴露に耐える。例えば、アルミナ被覆層１２は、ガラス基材１１がプラズマによって損傷しないように保護し、プラズマに暴露されているときにその電気絶縁特性を維持する。真空シールは、ガラスに接着される金属界面リングを介して製作することもできる。ガラス基材上に金属を堆積させる任意の標準的な方法を用いて、非被覆ガラス領域を金属化してもよい。その後ガラスの金属化領域を、熱膨脹の少ない適当な金属（例えばインバーなど）に密封接着（ｌｅａｋ  ｔｉｇｈｔ  ｂｏｎｄｅｄ）してもよい。
【００１８】
図２は、セラミック被覆ガラス電気絶縁体１０を用いるプラズマ・システム４０の実例の概略図を示す。プラズマ生成システム４０はプラズマを生成するように構成されており、第１の電極４６と第２の電極４７とを有するプラズマ生成容器４１を備える。プラズマ・システム４０は、ポンプ・システム４４を用いて排気される。セラミック被覆ガラス電気絶縁体１０は、容器４１の閉塞端４２の近くに取り付けられ、その結果、ガラス基材１０ｂの対向表面１０ａは、内部空洞４５に面している。対向表面１０ａはセラミック層（例えばアルミナ）で被覆されており、アルミナ層がガラス基材１０ｂの対向表面１０ａを覆っていることになる。いくつかのガス弁４３を使用して、電極４６と電極４７との間に形成されている環状の間隙４８内に、精確な量の気体を対称に注入することができる。プラズマ・システム４０は電源５２を更に備えることができ、電源５２は、電極４６と電極４７との間の間隙４８を電流が横断し、ガスがイオン化されてプラズマが形成されるように、第１の電極４６に放電パルスを提供するように構成されている。電気絶縁体１０により電極４６及び４７が分離され、これらの間に電気絶縁障壁が形成される。図２に示す電気絶縁体１０は、直径１ｍ以上の円盤（リング）形状を有する。電気絶縁体１０は、２つの電極の位置及び関係に応じて、他の形状を有し得る。
【００１９】
実例
Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｆｕｓｉｏｎ  Ｉｎｃ．にて、セラミック被覆ガラス電気絶縁体を、いくつかのプラズマ・システムにおいて試験した。セラミック被覆ガラス電気絶縁体を、内部電極と接地電位電極との間に導入した。セラミック被覆ガラス電気絶縁体は、外径３５．５６ｃｍ（１４インチ）、内径約１０．１６ｃｍ（４インチ）、厚さ約１．９ｃｍ（０．７５インチ）の、ホウケイ酸ガラスから成る環状ディスク形状のガラス基材を備えるものであった。ガラス基材を被覆するセラミック層はアルミナから成り、厚さは約１００μｍであって、プラズマ溶射法によってガラス基材に適用された。プラズマ放電用の接地電位電極として、真空容器を使用した。Ｏリング・シールを使用して真空容器を封止した。セラミック被覆ガラス電気絶縁体にわたって約２０ｋＶの電圧を、数百のパルスについて１パルスあたり５０〜１００μｓの間印加した。セラミック被覆ガラス電気絶縁体を更に、電極間で生成されるプラズマに暴露した。セラミック被覆ガラス電気絶縁体のガラス基材と同じ組成及び寸法を有する非被覆（むき出し）のガラス絶縁体（図４を参照）を用いて、同じ試験を行った。結果を図３及び４に示す。セラミック被覆ガラス電気絶縁体を用いた試験（図３ａ、３ｂ）では、コーティング表面に僅かな退色を示す（真空チャンバからの汚染である可能性が最も高い）。しかしながら、電気絶縁体の表面の有意な損傷は生じず、電気絶縁体は電圧パルス及びプラズマ暴露に耐えた。汚染によってコーティングがその電気絶縁特性を維持しなくなることはなかった。この結果は、プラズマ放電に暴露されたときに、セラミック被覆ガラス電気絶縁体が、どのような固体セラミック電気絶縁体にも劣らず良好に機能することを示している。ただし、大型のセラミック被覆ガラス絶縁体を製造するためのコストは、大きな固体セラミック（アルミナ）絶縁体の製造よりもはるかに低いことが期待される。
【００２０】
非被覆ガラス電気絶縁体（図４を参照）を用いて行った試験では、電気絶縁体２０の非被覆面は真空及びプラズマ環境に面しており、プラズマへの暴露により表面のひび割れが生じ、これにより非被覆ガラス電気絶縁体の電極間の電圧に抵抗する（ｈｏｌｄ  ｏｆｆ）能力が低下し、結果的にバルク材料においてひび割れ３０が生じ、これが非被覆ガラス電気絶縁体を通る真空漏れをもたらした。
【００２１】
コーティングを細長い棒の形状のガラス基材にも適用し、試験した。被覆ガラス棒の一方の端部に一方の電極をクランプ留めし、ガラス棒の反対側の端部に他方の電極をクランプ留めした。電極と電極間の絶縁体の組立体を真空チャンバ内に入れ、電極間に電圧（約３０ｋＶ）を印加した。電極間の絶縁破壊を開始させるために及びプラズマを生成するために、真空チャンバ内にヘリウム・ガスを注入した。ガラス棒の外周の周囲にセラミック・コーティングを適用して、絶縁体の対向表面に被覆層を形成した。被覆ガラス棒絶縁体を用いて行った試験では、絶縁体は、大きく損傷すること又は電圧に抵抗する能力を失うことなく、繰り返しの絶縁破壊に耐えることができた。
【００２２】
本開示の特定の要素、実施例、及び用途について示し記載してきたが、当業者は特に上記の教示に照らして本開示の範囲から逸脱することなく変更を行い得るので、本開示の範囲はそれらに限定されないことが理解されよう。この場合例えば、本明細書において開示される任意の方法又はプロセスにおいて、その方法／プロセスを構成する作用又は動作は任意の好適な順序で実行されてもよく、開示される何らかの特定の順序に必ずしも限定されない。様々な実施例において、要素及び構成要素を別様に構成若しくは配置すること、組み合わせること、及び／又は削除することができる。上記した様々な特徴及びプロセスは、互いに独立して使用されてもよく、又は様々な方法で組み合わされてもよい。可能なあらゆる組み合わせ及び下位組み合わせは、本開示の範囲内にあることが意図されている。本開示の全体にわたる「いくつかの実施例」、「実施例」などへの言及は、その実施例と関連して記載される特定の特徴、構造、ステップ、プロセス、又は特性が、少なくとも１つの実施例に含まれていることを意味する。この場合、「いくつかの実施例では」、「任意の実施例において」などの句の出現は、本開示全体を通して必ずしも全てが同じ実施例を指す訳ではなく、同じ又は異なる実施例のうちの１つ又は複数を指す場合がある。実際には、本明細書に記載されている新規な方法及びシステムは様々な他の形態で具現化されてもよく、更に、本明細書に記載されている本発明の趣旨から逸脱することなく、本明細書に記載する実施例の形態において、様々な省略、追加、置換、等価物、配置変更、及び変更を実施することができる。
【００２３】
これらの実施例の様々な態様及び利点が適宜記載されている。任意の特定の実施例によってこのような態様又は利点の必ずしも全てが実現される訳ではないことを理解されたい。この場合例えば、様々な実施例を、本明細書で教示するような１つの利点又は利点の組が達成又は最適化されるように実施することができ、このとき、本明細書で教示又は提案され得るような他の態様又は利点が必ずしも達成される訳ではないことが、認識されるべきである。
【００２４】
本明細書において使用する条件に関する言語、例えば中でも「し得る（ｃａｎ）」、「し得る（ｃｏｕｌｄ）」、「してもよい（ｍｉｇｈｔ）」、「してもよい（ｍａｙ）」、「例えば」などは、そうではないと明確に述べられていないか又は使用されている文脈においてそうではないと理解されない限りは、ある特徴、要素、及び／又はステップが、ある実施例には含まれているが他の実施例には含まれていないと伝えることを、一般に意図している。この場合、条件に関するこのような言語は一般に、特徴、要素、及び／若しくはステップが１つ若しくは複数の実施例において何らかのかたちで必要となること、又は、１つ若しくは複数の実施例が、これらの特徴、要素、及び／又はステップが任意の特定の実施例において含まれるか若しくは実行されるかどうかを、操作者の入力若しくは指示によって若しくはよらずに決定するための論理を、必然的に含むことを示唆することは、意図していない。どのような単一の特徴又は特徴の組も、任意の特定の実施例において必須又は不可欠ではない。用語「備える」、「含む」、「有する」などは同義であり、オープン・エンドの様式で包括的に使用され、追加の要素、特徴、作用、動作、等を除外しない。また、用語「又は」は、（その排他的な意味でなく）その包括的な意味で使用され、この場合、例えば列挙された要素を接続するために使用されるとき、用語「又は」は、その列挙中の１つの、いくつかの、又は全ての要素を意味する。
【００２５】
本明細書に記載する実施例の、実例としての計算、シミュレーション、結果、グラフ、値、及びパラメータは、開示されている実施例を説明することを意図しており、それらを限定することは意図していない。他の実施例を、本明細書に記載されている例示的な実例とは別様に構成する及び／又は動作させることができる。
【図１】
2020524877.tif 000003
【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2020524877.tif 000009