(57)【要約】  本発明は、電子的なコンポーネント（Ｅ）であって、少なくとも１つの回路支持体（１）を有しており、この回路支持体（１）に多数の機械的かつ／または電子的な構成部材（２〜４）が装着されており、−  回路支持体（１）が、構成部材（２〜４）のうちの少なくとも１つの構成部材との機械的かつ／または電気的な接触接続箇所（ＫＳ）を形成するための少なくとも１つのコンタクト開口（１．３）を有しており、構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材（４）が、−  回路支持体（１）に対して間隔を置いて配置されていて、−  少なくとも１つの導電性のハウジング（４．１）と、−  このハウジング（４．１）を越えて突出した少なくとも１つの電気的なコンタクト要素（４．２）とを有しており、この電気的なコンタクト要素（４．２）が、ハウジング（４．１）に対して絶縁されていて、回路支持体（１）のコンタクト開口（１．３）に少なくとも材料接続的に結合されており、−  接触接続箇所（ＫＳ）の領域で、特に回路支持体（１）と構成部材（４）のハウジング（４）との間に少なくとも１つのシール要素（５）が配置されている、電子的なコンポーネント（Ｅ）に関する。さらに、本発明は、電子的なコンポーネント（Ｅ）を製造するための方法に関する。
2020522098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子的なコンポーネント（Ｅ）であって、
少なくとも１つの回路支持体（１）を有しており、
−  前記回路支持体（１）に多数の機械的かつ／または電子的な構成部材（２〜４）が装着されており、
−  前記回路支持体（１）が、各構成部材（２〜４）のそれぞれ１つのコンタクト要素（４．２）との機械的かつ／または電気的な接触接続箇所（ＫＳ）を形成するための少なくとも１つのコンタクト開口（１．３）を有しており、前記構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材（４）が、
−  前記回路支持体（１）に対して間隔を置いて配置されていて、
−  少なくとも１つの導電性のハウジング（４．１）と、
−  前記ハウジング（４．１）を越えて突出した少なくとも１つの電気的なコンタクト要素（４．２）とを有しており、該電気的なコンタクト要素（４．２）が、前記ハウジング（４．１）に対して絶縁されていて、前記回路支持体（１）の前記コンタクト開口（１．３）に少なくとも材料接続的に結合されており、
−  前記接触接続箇所（ＫＳ）の領域で、特に前記回路支持体（１）と前記構成部材（４）の前記ハウジング（４）との間に少なくとも１つのシール要素（５）が配置されている、
電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項２】
前記接触接続箇所（ＫＳ）がはんだ付け結合部（ＬＶ）によって製作可能である、請求項１記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項３】
前記電気的なコンタクト要素（４．２）が、前記はんだ付け結合部（ＬＶ）によって前記コンタクト開口（１．３）内にかつ／または前記コンタクト開口（１．３）に対して固定されている、請求項１または２記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項４】
前記回路支持体（１）に形成された前記コンタクト開口（１．３）が層間接続部であり、多数のはんだ付けランド（１．４）を有している、請求項１から３までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項５】
前記コンタクト要素（４．２）が、前記シール要素（５）によって少なくとも部分的に取り囲まれている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項６】
前記シール要素（５）が、前記構成部材（４）の前記コンタクト要素（４．２）との接触接続領域（Ｋ２）を有している、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項７】
前記シール要素（５）が、それぞれ前記回路支持体（１）および／または前記構成部材（４）の前記ハウジング（４．１）に対して間隔を置いて配置されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項８】
前記シール要素（５）が、前記コンタクト要素（４．２）とだけでなく、前記回路支持体（１）および／または前記構成部材（４）の前記ハウジング（４．１）とも接触接続領域（Ｋ１〜Ｋ３）を有している、請求項１から７までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項９】
前記シール要素（５）がＯリングとして形成されている、請求項１から８までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項１０】
前記シール要素（５）が、少なくとも部分的にプラスチックから形成されている、請求項１から９までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項１１】
前記ハウジング（４）の、前記回路支持体（１）の方向に向けられたハウジング壁部（４．１．１）が、前記コンタクト要素（４．２）を電気的に絶縁する、該コンタクト要素（４．２）を導通するための貫通開口（４．１．２）を有している、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項１２】
前記貫通開口（４．１．２）が、前記コンタクト要素（４．２）を導通することができる電気的な絶縁要素（４．１．３）を備えている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項１３】
前記電気的なコンタクト要素（４．２）が電気的なコンタクトバーとして形成されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）。
【請求項１４】
請求項１から１３までのいずれか１項記載の電子的なコンポーネント（Ｅ）を製造するための方法において、
−  各構成部材（２〜４）のそれぞれ１つのコンタクト要素（４．２）との機械的かつ／または電気的な接触接続箇所（ＫＳ）を形成するための多数のコンタクト開口（１．３）を回路支持体（１）に設け、
−  前記回路支持体（１）に多数の機械的かつ／または電子的な構成部材（２〜４）を装着し、
−  前記構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材（４）を前記回路支持体（１）に対して間隔を置いて配置し、
−  前記構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材（４）が、少なくとも１つの導電性のハウジング（４．１）を有しており、
−  前記構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材（４）が、前記ハウジング（４．１）を通して外方に案内され、該ハウジング（４．１）に対して絶縁された少なくとも１つの電気的なコンタクト要素（４．２）を有しており、該電気的なコンタクト要素（４．２）に少なくとも１つのシール要素（５）を設け、
−  前記電気的なコンタクト要素（４．２）を前記回路支持体（１）の前記コンタクト開口（１．３）に少なくとも材料接続的に結合し、
−  前記シール要素（５）を前記接触接続箇所（ＫＳ）の領域で、特に前記回路支持体（１）と前記構成部材（４）の前記ハウジング（４．１）との間に配置する、
方法。
【請求項１５】
前記接触接続箇所（ＫＳ）にはんだ付け材料（ＬＭ）を設ける、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
前記電気的なコンタクト要素（４．２）を、前記回路支持体（１）に形成された前記コンタクト開口（１．３）内にかつ／または前記コンタクト開口（１．３）に対してはんだ付けする、請求項１２または１３記載の方法。
【請求項１７】
前記接触接続箇所（ＫＳ）を前記シール要素（５）によって前記ハウジング（４．１）に対して密封する、請求項１２から１４までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載の電子的なコンポーネントに関する。さらに、本発明は、このような電子的なコンポーネントを製造するための方法に関する。
【０００２】
例えば変速機制御装置として車両に使用される電子的なコンポーネントが一般的に知られている。この電子的なコンポーネントは、通常、プリント基板に配置された、回路装置を形成する複数の電子的な構成部材を有している。電圧供給ならびに例えば電子的または電気機械的な構成部材へのまたは構成部材からの制御信号または測定信号の信号案内のためには、電子的な構成部材が、例えば打抜き格子体を介してセンサおよび／またはアクチュエータにかつ／または接続コネクタに導電接続されている。
【０００３】
このような形態の電子的なコンポーネントを製造するためには、特にプリント基板の一方または両方の外側層に電子的な構成部材が装着される。これは、例えばはんだ付けによって行われる。さらに、電子的な構成部材をプリント基板内に埋め込むことが知られている。電子的な構成部材および／または結合箇所、例えばはんだ箇所は、外的な影響および老化プロセスから保護するために、規定された塗工プロセスおよび／または封止プロセスによって保護することができる。
【０００４】
本発明の課題は、先行技術に比べて改善された電子的なコンポーネントおよび改善された方法を提供することである。
【０００５】
電子的なコンポーネントに関して、この課題は、本発明によれば、請求項１に記載した特徴によって解決される。方法に関して、この課題は、本発明によれば、請求項１４に記載した特徴によって解決される。
【０００６】
本発明の有利な構成は従属請求項の対象である。
【０００７】
本発明に係る電子的なコンポーネントは、少なくとも１つの回路支持体を有している。この回路支持体には、多数の機械的かつ／または電子的な構成部材が装着されている。また、回路支持体は、各構成部材のそれぞれ１つのコンタクト要素との機械的かつ／または電気的な接触接続箇所を形成するための少なくとも１つのコンタクト開口を有している。少なくとも１つの構成部材は、回路支持体に対して間隔を置いて配置されていて、少なくとも１つの導電性のハウジングと、このハウジングを越えて突出した少なくとも１つの電気的なコンタクト要素とを有している。この電気的なコンタクト要素はハウジングに対して絶縁されていて、回路支持体のコンタクト開口に少なくとも材料接続的に結合されている。さらに、特にコンタクト要素とコンタクト開口との接触接続箇所の領域で、回路支持体と構成部材のハウジングとの間に少なくとも１つのシール要素が配置されている。
【０００８】
例えば、回路支持体は２つの表面側を有している。両表面側には、それぞれ少なくとも１つの電子的な構成部材が装着可能である。両表面側のうちの一方の表面側、例えば下側の表面側に１つの電子的な構成部材を配置することができるのに対して、他方の表面側、例えば上側の表面側は、車両の構成スペース内に配置かつ固定されている。
【０００９】
シール要素によって、接触接続箇所、特にはんだ付け箇所が、材料接続的(stoffschluessig)な、特に熱的な結合プロセス時に密封されている。さらに、導電性のハウジングが、回路支持体から予め設定された間隔を置いて配置可能である。これによって、特にハウジングと回路支持体との間の望ましくない導電性の接触接続領域を簡単に阻止することができる。特に構成部材のハウジングが、コンタクト開口ひいては電気的なコンタクト要素の領域において、例えばコンタクト開口へのコンタクト要素の材料接続的な結合のために供給される熱から保護されている。さらに、ハウジングを越えて突出したコンタクト要素の領域が外的な影響から保護されていて、外部に対して実質的に絶縁されている。
【００１０】
例えば、コンタクト要素とコンタクト開口とは、熱的な結合プロセス、例えば溶接結合またははんだ付け結合によって互いに結合可能である。特に接触接続箇所ははんだ付け結合部によって製作可能である。
【００１１】
いま、電気的なコンタクト要素が、はんだ付け結合部によってコンタクト開口内にかつコンタクト開口に対して固定されている場合には、シール要素によって、はんだ付け結合プロセス中の電気的な短絡の阻止が可能となる。特に接触接続箇所、特にはんだ付け箇所の密封が達成され、電気的なコンタクト要素と導電性のハウジングとの間に電気的な短絡が生じることが阻止される。電気的なコンタクト要素は、確かに、ハウジングに対して絶縁されている。しかしながら、はんだ付け時には、例えばはんだ付け材料、特にはんだ付けスズによって、コンタクト要素から電気的に絶縁されたハウジング領域の橋絡が生じてしまう。
【００１２】
コンタクト開口の領域で回路支持体とハウジングとの間に配置されたシール要素によって、特にはんだ付けスズがハウジングにまで達してしまうことが阻止される。
【００１３】
さらに、シール要素によって、例えば車両運転中に生じて、電子的なコンポーネントもしくは回路支持体および／または構成部材に作用する振動による少なくとも一種類の機械的な負荷が大幅に改善されている。
【００１４】
電子的なコンポーネントの１つの可能な構成は、回路支持体に形成されたコンタクト開口が層間接続部であり、はんだ付けランドとして形成されていることを提案している。１つの改良形態では、コンタクト開口が多数のはんだ付けランドを有することができる。回路支持体の両表面側は、コンタクト開口の領域にそれぞれ１つのはんだ付けランドを備えている。これによって、回路支持体へのコンタクト要素の簡単に実施可能な機械的な固定および電気的な接触接続が可能となる。
【００１５】
電子的なコンポーネントの別の構成は、コンタクト要素が、シール要素によって部分的にまたは完全に取り囲まれていることを提案している。特にシール要素は回路支持体の下側の表面側に配置されていて、構成部材のコンタクト要素との接触接続領域を有している。したがって、コンタクト開口とコンタクト要素との予め設定された結合領域におけるはんだ付け材料の望ましくない貫通が回避可能となる。
【００１６】
電子的なコンポーネントの別の実施例によれば、シール要素が、それぞれ回路支持体および／または構成部材のハウジングに対して間隔を置いて配置されている。シール要素が、例えば回路支持体、特に下側の表面側に対して間隔を置いて配置されている場合には、はんだ付け材料をシール要素にまで拡張させることができる。これによって、例えば比較的大きなはんだ付け結合部を得ることができる。構成部材、特に構成部材のハウジングから間隔を置いて配置されたシール要素によって、例えば構成部材への熱影響または熱伝達の低減または回避すら可能となる。
【００１７】
電子的なコンポーネントの別の可能な実施の形態では、シール要素が、回路支持体とだけでなく、コンタクト要素および構成部材のハウジングとも接触接続領域を有している。回路支持体と構成部材との間に配置されたシール要素は、例えばスペーサとして使用可能である。
【００１８】
電子的なコンポーネントの別の実施例によれば、シール要素がＯリングとして形成されている。このようなシール要素は、十分廉価に製造可能であるかまたは購入可能であり、簡単に使用可能である。さらに、シール要素の簡単な交換可能性、取外しおよび組付けが可能となる。
【００１９】
電子的なコンポーネントの１つの可能な改良形態によれば、シール要素が、少なくとも部分的にプラスチックから形成されている。さらに、シール要素は、例えば変形加工法によって製造することができる。例えば、シール要素は射出成形法によって製造可能である。シール要素は、電気的なコンタクト要素、特に電気的なコンタクト要素の寸法および／または形状と、回路支持体および／または構成部材ハウジングの構成とに適合可能である。
【００２０】
電子的なコンポーネントの別の実施の形態は、ハウジングの、回路支持体の方向に向けられたハウジング壁部が、コンタクト要素を電気的に絶縁する、このコンタクト要素を導通するための貫通開口を有していることを提案している。例えば、この貫通開口は、コンタクト要素を導通することができる電気的な絶縁要素を備えている。電気的なコンタクト要素は、導電性のハウジングから実質的に絶縁されている。例えば、ハウジングは金属から形成されている。電気的な絶縁要素は、例えば、貫通開口に配置されて、この貫通開口に材料接続的、力接続的かつ／または形状接続的に結合された絶縁体である。特に絶縁要素は、ガラス導通体またはプラスチック導通体として形成されている。例えば、貫通開口は、電気的に絶縁性の材料でコーティングすることができる。
【００２１】
電子的なコンポーネントの別の実施例では、電気的なコンタクト要素が、コンタクトバー、特にコンタクトピンおよび／または接続バーとして形成されている。
【００２２】
電子的なコンポーネントを製造するための本発明に係る方法では、機械的かつ／または電子的な各構成部材のそれぞれ１つのコンタクト要素に機械的かつ／または電気的に接触接続するための多数のコンタクト開口が回路支持体に設けられる。この回路支持体には、多数の機械的かつ／または電子的な構成部材が装着される。これらの構成部材のうちの少なくとも１つの構成部材が、回路支持体に対して間隔を置いて配置され、少なくとも１つの導電性のハウジングと、このハウジングを通して外方に案内され、ハウジングに対して絶縁された少なくとも１つの電気的なコンタクト要素とを有している。この電気的なコンタクト要素には、回路支持体に形成されたコンタクト開口との接触接続箇所の領域で少なくとも１つのシール要素が設けられ、これによって、このシール要素が、回路支持体と構成部材のハウジングとの間に配置される。また、電気的なコンタクト要素は、コンタクト開口内に案内され、このコンタクト開口に少なくとも材料接続的に結合される。この方法によって、特にコンタクト開口内でのかつ／またはコンタクト開口に対するコンタクト要素の材料接続的な結合時、特に熱的な結合時に、コンタクト要素とコンタクト開口との間の結合領域の密封が可能となる。
【００２３】
方法の１つの可能な実施の形態は、電気的なコンタクト要素が、回路支持体に形成されたコンタクト開口内にかつ／またはコンタクト開口に対してはんだ付けされることを提案している。特に電子的な構成部材と回路支持体との間の安定した簡単な結合が達成可能となる。
【００２４】
方法の別の可能な構成では、接触接続箇所が、シール要素によってハウジングに対して密封される。特に例えばはんだ付け箇所が密封され、これによって、はんだ付け材料が、コンタクト開口およびコンタクト要素の領域で、ハウジングの電気的に絶縁された領域に接触しないようになっている。その際、結合プロセス時の電気的な短絡が阻止される。
【００２５】
以下に、本発明の実施例を図面に基づき詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】電子的なコンポーネントの断面を側方から見た概略図である。
【図２】回路支持体に結合された電子的な構成部材の断面を側方から見た概略図である。
【図３】回路支持体に結合された、図２に示した電子的な構成部材の１つの実施例を概略的に示す図である。
【図４】回路支持体に結合された、図２に示した電子的な構成部材の別の実施例を概略的に示す図である。
【図５】回路支持体に結合された、図２に示した電子的な構成部材のさらに別の実施例を概略的に示す図である。
【００２７】
図１には、電子的なコンポーネントＥ、例えば車両（図示せず）用の変速機制御装置または原動機制御装置の断面図が示してある。したがって、電子的なコンポーネントＥは、特に電気機械的なコンポーネントとして形成されている。代替的には、電子的なコンポーネントＥは、任意の別の電子的な回路装置を有していてもよいし、成していてもよい。
【００２８】
電子的なコンポーネントＥは回路支持体１を有している。この回路支持体１には、多数の機械的かつ／または電子的な構成部材２〜４が装着されている。例えば、電子的な構成部材２〜４は、電圧供給ならびに例えば電子的または電気機械的な構成部材２〜４へのまたは構成部材２〜４からの制御信号または測定信号の信号案内のために、例えば打抜き格子体を介してセンサおよび／またはアクチュエータにかつ／または接続コネクタに導電接続されている。
【００２９】
回路支持体１は、例えばプリント基板または基材として形成されていて、電子的な構成部材２〜４を機械的に固定しかつ電気的に接続するために用いられる。例えば、回路支持体１は、電気的に絶縁性の繊維強化プラスチックまたはセラミックスから形成されている。１つの改良形態では、回路支持体１を使用に応じて一層または多層で形成することができる。回路支持体１は機械的にリジッドまたはフレキシブルに形成することができる。
【００３０】
さらに、回路支持体１は２つの表面側１．１，１．２を有している。両表面側１．１，１．２には、それぞれ少なくとも１つの電子的な構成部材２〜４が装着可能である。
【００３１】
代替的には、両表面側１．１，１．２の一方にだけ、例えば下側の表面側１．２にだけ、１つの電子的な構成部材４が配置されているのに対して、両表面側１．１，１．２の他方、例えば上側の表面側１．１は、車両の構成スペース内に配置かつ固定されている。
【００３２】
図２には、下側の表面側１．２に配置された電子的な構成部材４の実施例が示してある。
【００３３】
構成部材４を回路支持体１に固定しかつ特に構成部材４を回路支持体１にかつ／または電子的なコンポーネントＥの内側スペースおよび／または外側スペースに電気的に接続するためには、回路支持体１がコンタクト開口１．３を有している。このコンタクト開口１．３は層間接続部として形成されている。１つの改良形態（図示せず）では、回路支持体１が、複数のコンタクト開口１．３と、例えば導体路のような線路開口とを有している。
【００３４】
コンタクト開口１．３は、特に例えばコンタクト開口１．３を取り囲むはんだ付けランド１．４を有している。例えば、層間接続開口が銅製リングを備えている。
【００３５】
電子的な構成部材４は導電性のハウジング４．１を有している。このハウジング４．１は、例えば少なくとも部分的に金属から形成されていて、例えば、多数の電気的かつ／または電子的な構成素子（図示せず）、例えばセンサ素子、電気的な線路、発光素子をパッケージングするために設けられている。さらに、ハウジング４．１は、多数の電気的な線路と、特に電気的なコンタクト要素４．２とを収容するために形成されている。
【００３６】
図示の実施例では、ハウジング４．１を越えて突出していて、このハウジング４．１に対して絶縁されている電気的なコンタクト要素４．２が示してある。例えば、この電気的なコンタクト要素４．２は、電気的なコンタクトバー、コンタクトピン、はんだ付けピンおよび／または接続バーとして形成されている。
【００３７】
特に電気的なコンタクト要素４．２は、ハウジング壁部４．１．１に形成された貫通開口４．１．２を通して案内されていて、ハウジング壁部４．１．１を越えて回路支持体１の方向に突出して配置されている。ハウジング４．１、特にハウジング壁部４．１．１は、回路支持体１の方向に向けられていて、回路支持体１から間隔を置いて配置されている。
【００３８】
電気的なコンタクト要素４．２を貫通開口４．１．２の領域で絶縁して導通するためには、貫通開口４．１．２が電気的に絶縁性に形成されている。貫通開口４．１．２は、例えば電気的な絶縁要素４．１．３を備えている。例えば、この電気的な絶縁要素４．１．３は、貫通開口４．１．２に材料接続的に、例えば溶接結合または接着結合によって結合されている。さらに、貫通開口４．１．２は、電気的に絶縁性の材料から形成された取囲み環状要素を備えて形成することができる。例えば、電気的な絶縁要素４．１．３は、少なくとも部分的にガラス、プラスチックおよび／または別種の非導電性の材料から形成されている。
【００３９】
コンタクト要素４．２ひいては構成部材４を回路支持体１に電気的に接続しかつ機械的に結合するためには、電気的なコンタクト要素４．２が、回路支持体１のコンタクト開口１．３に少なくとも材料接続的に結合されている。特にコンタクト開口１．３は、電子的な構成部材４、特に電気的なコンタクト要素４．２を固定するための電気的かつ／または機械的な接触接続箇所ＫＳを形成している。例えば、この接触接続箇所ＫＳははんだ付け結合部ＬＶによって製作可能である。電気的なコンタクト要素４．２は、はんだ付け結合部ＬＶによってコンタクト開口１．３内にかつコンタクト開口１．３に対して固定されている。
【００４０】
電気的な接続および機械的な結合を改善しかつ特にはんだ付けの際に生じうる電気的な短絡を阻止するために、回路支持体１に結合された電子的な構成部材４の本発明による実施例を図３に提案する。
【００４１】
回路支持体１は、構成部材４の電気的なコンタクト要素４．２を収容かつ導通するためのコンタクト開口１．３を有している。接触接続箇所ＫＳを形成するために、コンタクト要素４．２がコンタクト開口１．３を通して案内され、回路支持体１の表面側１．１を越えて突出して配置される。コンタクト開口１．３は、電気的なコンタクト要素４．２よりも大きな寸法、特に大きな直径を有している。接触接続箇所ＫＳは、熱的な結合プロセス、特に熱的な接合を実施するために、表面側１．１の範囲内にかつ表面側１．１上にはんだ付け材料ＬＭを備える。
【００４２】
構成部材４のハウジング４．１は導電性に形成されている。電気的なコンタクト要素４．２を絶縁して導通するために、貫通開口４．１．２が絶縁要素４．１．３を有している。特に貫通開口４．１．２は、例えば材料接続的、力接続的かつ／または形状接続的な結合によって、例えばガラス導通体として形成された絶縁要素４．１．３を備えている。ハウジング４．１自体は導電性の金属から形成されている。
【００４３】
回路支持体１に形成されたコンタクト開口１．３は、層間接続部として形成されていて、はんだ付け結合部ＬＶによって接触接続箇所ＫＳを形成するために、はんだ付けランド１．４を有している。
【００４４】
はんだ付けの際にコンタクト要素４．２とハウジング４．１との間で電気的な短絡が生じないようにするために、接触接続箇所ＫＳの領域で回路支持体１と構成部材４のハウジング４．１、特にハウジング壁部４．１．１との間にシール要素５が配置されている。特にコンタクト開口１．３とのコンタクト要素４．２の接触接続箇所ＫＳ、特にはんだ付け箇所が密封され、これによって、例えばはんだ付け材料ＬＭ、特にはんだ付けスズが、構成部材４の絶縁要素４．１．３に接触しないようになっている。これによって、はんだ付け材料ＬＭの被着に基づく電気的な絶縁要素４．１．３の橋絡が阻止される。
【００４５】
例えば、シール要素５は、コンタクト要素４．２の、ハウジング４．１を越えて突出した区分４．２．１に差し被せられる。別の実施の形態では、コンタクト要素４．２が、例えば被着可能なコーティングによってシール要素５を備えることができる。このシール要素５は、特に接触接続箇所ＫＳ、つまり、コンタクト開口１．３およびコンタクト要素４．２を完全に密封する。シール要素５は、回路支持体１とだけでなく、構成部材４のコンタクト要素４．２およびハウジング４．１とも複数の接触接続領域Ｋ１〜Ｋ３を有することができる。
【００４６】
コンタクト要素４．２が部分的にしかはんだ付けされない場合には、コンタクト要素４．２が、シール要素５によって少なくとも部分的にコンタクト開口１．３の領域で取り囲まれている。
【００４７】
シール要素５は、例えばＯリングとして形成されている。さらに、シール要素５は、少なくとも部分的にプラスチックまたは別種の非導電性の材料から形成することができる。特にシール要素５の形状はコンタクト要素４．２の形状に適合可能である。コンタクト要素４．２とシール要素５とは、少なくとも形状接続結合によって互いに固く結合されている。
【００４８】
さらに、シール要素５は、回路支持体１と電子的な構成部材４のハウジング４．１との間のスペーサとして設けることができる。
【００４９】
図４および図５には、回路支持体１に結合された電子的な構成部材４のそれぞれ１つの別の実施例が示してある。
【００５０】
図示の実施例では、シール要素５が、それぞれコンタクト要素４．２との接触接続領域Ｋ２を有している。さらに、シール要素５は、それぞれ下側の表面側１．２と構成部材４のハウジング４．１とに対して間隔を置いて配置されている。図示しないものの、シール要素５は、回路支持体１または構成部材４に対してのみ間隔を置いて配置することができる。
【００５１】
構成部材４の電気的なコンタクト要素４．２は、回路支持体１のコンタクト開口１．３に材料接続的に結合されている。
【００５２】
材料接続的な結合部、特にはんだ付け結合部ＬＶを形成するために、コンタクト開口１．３は、例えばコンタクト開口１．３を取り囲むはんだ付けランド１．４を有している。特に回路支持体１の上側の表面側１．１と下側の表面側１．２とが、コンタクト開口１．３の領域にそれぞれ１つのはんだ付けランド１．４を備えている。例えば、コンタクト開口１．３は層間接続部として形成されている。コンタクト開口１．３と表面側１．１，１．２とははんだ付け面を形成している。例えば、コンタクト開口１．３は銅製スリーブで占められている。したがって、両表面側１．１，１．２にそれぞれコンタクト要素４．２との接触接続箇所ＫＳをはんだ付け結合部ＬＶによって形成することができる。
【００５３】
シール要素５が、例えば回路支持体１、特に下側の表面側１．２に対して間隔を置いて配置されている場合には、はんだ付け材料ＬＭをシール要素５にまで拡張させることができる。これによって、例えば比較的大きなはんだ付け結合部ＬＶを得ることができる。
【００５４】
構成部材４、特に構成部材４のハウジング４．１から間隔を置いて配置されたシール要素５によって、例えば、はんだ付け結合部ＬＶに基づく構成部材４への、特に絶縁要素４．１．３の領域での熱影響または熱伝達の低減または回避すら可能となる。
【符号の説明】
【００５５】
１  回路支持体
１．１，１．２  表面側
１．３  コンタクト開口
１．４  はんだ付けランド
２〜４  構成部材
４．１  ハウジング
４．１．１  ハウジング壁部
４．１．２  貫通開口
４．１．３  絶縁要素
４．２  コンタクト要素
４．２．１  区分
５  シール要素
Ｅ  電子的なコンポーネント
Ｋ１〜Ｋ３  接触接続領域
ＫＳ  接触接続箇所
ＬＭ  はんだ付け材料
ＬＶ  はんだ付け結合部
【図１】
2020522098.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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