(57)【要約】【課題】リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断する方法およびシステムを提供する。【解決手段】この方法は、レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対してリソグラフィ・ツールを使用して一連のオープン・フレーム露光を行うことと、次に、露光された基板のベークと現像とを行うこととを含む。この方法は、得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、基板表面からの散乱光を捕捉することをさらに含む。この方法は、散乱光のデータの背景信号からヘイズ・マップを作成することと、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換することと、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためにグラフィカル画像ファイルを解析することとをさらに含み、ここで、グラフィカル画像ファイルの輝度はリソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する。【選択図】図５
2020524816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ・ツールの実効照射量一貫性または均一性を判断する方法であって、
レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対して前記リソグラフィ・ツールを使用して一連のオープン・フレーム露光を行うことと、
露光された前記基板のベークと現像とを行うことと、
得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、斜光検査装置を使用して前記基板表面からの散乱光を捕捉することと、
捕捉された前記散乱光のデータからヘイズ・マップを作成することと、
前記ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換することと、
前記リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するために前記グラフィカル画像ファイルを解析することとを含み、ここで、前記グラフィカル画像ファイルの輝度は前記リソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する、方法。
【請求項２】
前記一連のオープン・フレーム露光を行うことは、
前記基板上にフォトレジストを堆積させることと、
前記基板のパターンなし露光を行うこととを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記パターンなし露光を行うことは、
前記基板を複数のフィールド、行または列に分割することと、
前記基板の各フィールド、行または列に異なる量の実効照射を与えることとを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記グラフィカル画像ファイルを解析することは、
前記グラフィカル画像ファイルの複数の点について前記画像ファイルの輝度を判断することと、
前記輝度を使用して前記リソグラフィ・ツールのエネルギー出力を判断することとを含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記エネルギー出力の判断を使用して、前記リソグラフィ・ツールのウエハ間照射量一貫性を特性評価することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記エネルギー出力の判断を使用して、前記リソグラフィ・ツールのフィールド内照射量均一性を特性評価することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記斜光検査装置は欠陥検査ツールである、請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するシステムであって、
レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対して一連のオープン・フレーム露光を行うようになされたリソグラフィ・ツールと、
露光された前記基板のベークと現像とを行うプロセス・ツールと、
得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、前記基板表面からの散乱光を捕捉する検査ツールと、
前記散乱光のデータからヘイズ・マップを作成し、前記ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換するソフトウェアと、
前記グラフィカル画像ファイルから前記リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためのオフライン解析とを含み、ここで、前記グラフィカル画像ファイルの輝度は前記リソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する、システム。
【請求項９】
前記オープン・フレーム露光を行うことは、
前記基板上にフォトレジストを堆積させることと、
前記基板のパターンなし露光を行うこととを含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記パターンなし露光を行うことは、
前記基板を複数のフィールド、行または列に分割することと、
前記基板の各フィールド、行または列に異なる量の実効照射を与えることとを含む、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記グラフィカル画像ファイルの解析は、
前記グラフィカル画像ファイルの複数の点について前記画像ファイルの輝度を判断することと、
前記輝度を使用して前記リソグラフィ・ツールのエネルギー出力を判断することとを含む、請求項８ないし１０のいずれかに記載のシステム。
【請求項１２】
前記エネルギー出力の判断を使用して、前記リソグラフィ・ツールのウエハ間照射量一貫性を特性評価するようにさらになされた、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記エネルギー出力の判断を使用して、前記リソグラフィ・ツールのフィールド内照射量均一性を特性評価するようにさらになされた、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記ヘイズ・マップ・グラフィカル画像ファイルを生成することは、
前記得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、前記基板表面からの散乱光を斜光検査装置を使用して捕捉することと、
前記散乱光データの背景信号からヘイズ・マップを作成することと、
前記ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換することとを含む、請求項８ないし１３のいずれかに記載のシステム。
【請求項１５】
前記斜光検査装置は欠陥検査ツールである、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
リソグラフィ・ツールの実効照射量一貫性または均一性を判断するためのコンピュータ・プログラム製品であって、
処理回路によって読み取り可能であって、請求項１ないし７のいずれかに記載の方法を行うために前記処理回路による実行のための命令を記憶するコンピュータ可読記憶媒体を含む、コンピュータ・プログラム製品。
【請求項１７】
コンピュータ可読媒体上に記憶され、デジタル・コンピュータの内部メモリにロード可能なコンピュータ・プログラムであって、前記プログラムがコンピュータ上で実行されると請求項１ないし７のいずれかに記載の方法を行うためのソフトウェア・コード部分を含むコンピュータ・プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にはリソグラフィの分野に関する。より詳細には、本発明の実施形態は、リソグラフィ実効照射量の一貫性または均一性の判断に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィは、集積回路パターンなどのパターンを基板に転写するために使用されるプロセスである。リソグラフィは、基板上のレジスト（フォトレジストとも呼ばれる）の層を、パターン形成マスクによって調節された電子、イオン、軟Ｘ線（ＥＵＶとも呼ばれる）光子、または光の光子とすることができる照射に曝す露光プロセスを含む。次に、フォトレジストを現像して、その露光部分（ポジ型フォトレジストの場合）または非露光部分（ネガ型フォトレジストの場合）を除去し、それによってフォトレジスト・パターンを形成する。次に、フォトレジスト・パターンの下にある材料の層が、フォトレジスト・パターンをマスクとして使用してエッチングされる。その結果、マスクのパターンに対応するパターンが基板上に転写される。このパターンを使用して集積回路構造を形成することができる。
【０００３】
露光プロセス中、露光照射量および強度が均一になるように制御する必要がある。このために、リソグラフィ・プロセスの一貫性と均一性とを判断するために露光照射に関するフィードバックを評価することがある。この点で、基板に与えられる露光エネルギーを正確に特性評価することが望ましい。一貫性のある照射量反応を確実にするために、レジスト露光後ベークおよび現像条件の制御も重要である。リソグラフィ・プロセスの再現性および均一性を判断することが望ましい。この点で、露光照射量と露光後ベーク・プロセスおよび現像プロセスの影響を含む、基板に与えられる実効照射量を正確に特性評価することが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、当技術分野では前述の問題に対処する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の態様から見ると、本発明は、リソグラフィ・ツールの実効照射量一貫性または均一性を判断する方法であって、レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対してリソグラフィ・ツールを使用して一連のオープン・フレーム露光を行うことと、露光された基板のベークと現像とを行うことと、得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、斜光検査装置を使用して基板表面からの散乱光を捕捉することと、捕捉された散乱光のデータからヘイズ・マップを作成することと、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換することと、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためにグラフィカル画像ファイルを解析することとを含み、ここで、グラフィカル画像ファイルの輝度はリソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する、方法を提供する。
【０００６】
他の態様から見ると，本発明は、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するシステムであって、レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対して一連のオープン・フレーム露光を行うようになされたリソグラフィ・ツールと、露光された基板のベークと現像とを行うプロセス・ツールと、得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、基板表面からの散乱光を捕捉する検査ツールと、散乱光のデータからヘイズ・マップを作成し、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換するソフトウェアと、グラフィカル画像ファイルからリソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためのオフライン解析とを含み、ここで、グラフィカル画像ファイルの輝度はリソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する、システムを提供する。
【０００７】
他の態様から見ると、本発明は、リソグラフィ・ツールの実効照射量一貫性または均一性を判断するためのコンピュータ・プログラム製品であって、処理回路によって読み取り可能であって、本発明のステップを行う方法を実行するために前記処理回路による実行のための命令を記憶するコンピュータ可読記憶媒体を含む、コンピュータ・プログラム製品を提供する。
【０００８】
他の態様から見ると、本発明は、コンピュータ可読媒体上に記憶され、デジタル・コンピュータの内部メモリにロード可能なコンピュータ・プログラムであって、前記プログラムがコンピュータ上で実行されると本発明のステップを実行するソフトウェア・コード部分を含む、コンピュータ・プログラムを提供する。
【０００９】
本発明の実施形態は、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断する方法およびシステムを対象とする。この方法は、レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対してリソグラフィ・ツールを使用して一連のオープン・フレーム露光を行うことを含む。この方法は、露光された基板のベークと現像とをさらに含む。この方法は、得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、基板表面からの散乱光を捕捉することとをさらに含む。この方法は、散乱光のデータからヘイズ・マップを作成することと、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換することと、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためにグラフィカル画像ファイルを解析することとをさらに含む。グラフィカル画像ファイルの輝度は、リソグラフィ・ツールの実効照射量と関係する。本発明の実施形態は、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためのシステムをさらに対象とする。このシステムは、レジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成するために基板に対して一連のオープン・フレーム露光を行うようになされたリソグラフィ・ツールと、露光された基板をベークし、現像するプロセス・ツールとを含む。このシステムは、さらに、結果のオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、基板表面からの散乱光を捕捉する検査ツールを含むようになされる。このシステムは、さらに、散乱光のデータからヘイズ・マップを作成し、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換し、グラフィカル画像ファイルからリソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためにオフライン解析を行うためのソフトウェアを含むようになされる。ここで、グラフィカル画像ファイルの輝度はリソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する。
【００１０】
本発明の実施形態は、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためのコンピュータ・プログラム製品をさらに対象とする。このコンピュータ・プログラム製品は、それによって実現されるプログラム命令を有するコンピュータ可読媒体を含む。プログラム命令は、プロセッサ・システムによって読み取り可能であり、それによってプロセッサに、リソグラフィ・ツールによって基板上で一連のオープン・フレーム露光を実行させてレジストに１組の制御された露光照射量ブロックを生成し、次に露光された基板をベークし、現像する。プロセッサは、さらに、得られたオープン・フレーム画像を斜光によって走査し、基板表面からの散乱光を捕捉するようになされる。プロセッサは、さらに、散乱光のデータからヘイズ・マップを作成し、ヘイズ・マップをグラフィカル画像ファイルに変換し、リソグラフィ・ツールの実効照射量を判断するためにグラフィカル画像ファイルを解析するようになされる。ここで、グラフィカル画像ファイルの輝度はリソグラフィ・ツールの実効照射量に関係する。
【００１１】
本明細書に記載の技術によって、さらなる特徴および利点も実現される。本発明のその他の実施形態および態様について、本明細書で詳細に説明する。よりよく理解することができるように、説明および図面を参照されたい。
【００１２】
以下、本発明について以下の図面に示すような好ましい実施形態を参照しながら例示としてのみ説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】例示的なスキャナ・システムを示す図である。
【図２】例示的なスキャナ・システムで使用するための基板を示す図である。
【図３】例示的なスキャナ・システムの露光照射の不均一なエネルギー分布を示すグラフである。
【図４】例示的なスキャナ・システムの露光照射の均一なエネルギー分布を示すグラフである。
【図５】本発明の１つまたは複数の実施形態による例示的なスキャナ・システムを特性評価する方法を示す流れ図である。
【図６】本発明の１つまたは複数の実施形態により作成された例示的なグラフィック画像ファイルの一部を示す図である。
【図７】本発明の１つまたは複数の実施形態により作成された例示的なグラフィック・ファイルの解析を示す図である。
【図８】本発明の好ましい実施形態による、スキャナ・オンボード較正によって作成された強度プロファイルを示すグラフである。
【図９】本発明の好ましい実施形態による、走査電子顕微鏡上のスキャナからの露光画像を測定することによって行った強度解析を示すグラフである。
【図１０】本発明の１つまたは複数の実施形態により作成された例示的なグラフィック画像ファイルを示す図である。
【図１１】本発明の好ましい実施形態による例示的なグラフィック画像ファイルの一部を詳細に示す図である。
【図１２】本発明の１つまたは複数の実施形態を実行することができるコンピュータ・システムを示すブロック図である。
【図１３】本発明の１つまたは複数の実施形態を実行することができるコンピュータ・プログラム製品を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面は必ずしも一律の縮尺ではない。図面のうちのいくつかの図面は図的な概略図に過ぎず、本発明の特定のパラメータを表現することを意図したものではない。図面は、本発明の典型的な実施形態のみを示すことを意図しており、したがって限定的であるとみなされるべきではない。図面中、同様の番号は同様の要素を示す。
【００１５】
以下、本発明の様々な実施形態について、関連図面を参照しながら説明する。本発明の範囲から逸脱することなく、本発明の別の実施形態も考案可能である。以下の説明および図面中では要素間の様々な接続が記載されている場合がある。これらの接続は、特に明記のない限り、直接または間接とすることができ、本明細書はこの点に関して限定的であることを意図していない。したがって、実体の結合は直接接続または間接的接続を指し得る。
【００１６】
本明細書で使用されている用語は、本発明の特定の実施形態を説明することを目的としているに過ぎず、本発明を限定することを意図したものではない。本明細書で使用されている単数形の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が明らかに他の解釈を示していない限り、複数形も含むことを意図している。また、「ａ」、「ａｎ」などの用語の使用は数量の限定を示すものではなく、言及されている品目の少なくとも１つの存在を示す。また、本明細書で使用する場合、「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」あるいはその両方、または「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」あるいはその両方という用語は、記載されている特徴、領域、整数、工程、動作、要素または構成要素あるいはその組合せの存在を規定するが、１つまたは複数の他の特徴、領域、整数、工程、動作、要素、構成要素またはこれらのグループあるいはその組合せの存在または追加を排除しないことはわかるであろう。
【００１７】
さらに、層、領域または基板としての要素が別の要素の「上」もしくは「上方」にある、または「上に配置されている」と言う場合、その要素は他方の要素の直接上にあってもよく、または介在要素も存在してもよいことはわかるであろう。それに対して要素が別の要素の「直接上に」もしくは「直接上方に」ある、または「近接して配置」されていると言う場合、介在要素は存在しない。また、要素が別の要素に「接続されている」または「結合されている」と言う場合、その要素は他方の要素に直接接続もしくは直接結合されていてよく、または介在要素が存在していてもよいことがわかるであろう。それに対して、要素が別の要素に「直接接続されている」または「直接結合されている」という場合、介在要素は存在しない。
【００１８】
簡潔にするために、半導体デバイスおよび集積回路製造に関する従来の技術については、本明細書では詳細に説明しない場合がある。また、本明細書に記載されている様々な作業およびプロセス工程は、本明細書で詳細に記載されていない追加の工程または機能を有する、より包括的な手順またはプロセスに組み込むことができる。具体的には、半導体デバイスおよび半導体ベースの集積回路の製造における様々な工程がよく知られており、したがって、簡潔にするために、本明細書では、多くの従来の工程については、周知のプロセスの詳細を示さずに簡単に言及するにとどめるか、または完全に省略する。
【００１９】
次に、本発明の態様により関連する技術の概説に移ると、本発明の１つまたは複数の実施形態を実装する際に利用可能な半導体デバイス製造プロセスのより一般的な説明を以下に示す。本発明の１つまたは複数の実施形態を実装する際に使用される特定の製造作業は、個々には知られている場合があるが、作業またはその結果の構造あるいはその両方の、開示されている組合せは固有のものである。したがって、半導体デバイスの製造に関連して説明する作業の固有の組合せは、半導体（例えばシリコン）基板上で、個々に知られている様々な物理的および化学的プロセスを使用し、それらの一部について以下の各段落で説明する。
【００２０】
一般に、集積回路にパッケージ化されるマイクロチップを形成するために使用される様々なプロセスは、４つの大まかなカテゴリ、すなわち、膜堆積と、除去／エッチングと、半導体ドーピングと、パターン形成／リソグラフィとに分類される。堆積は、ウエハ上に、成長、コーティング、またはその他の方法で、材料を移す任意のプロセスである。利用可能な技術としては、物理気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、電気化学堆積（ＥＣＤ）、分子線エピタキシ（ＭＢＥ）、および最近では原子層堆積（ＡＬＤ）などがある。除去／エッチングは、ウエハから材料を除去する任意のプロセスである。例としては、エッチング・プロセス（ウェットまたはドライ）、化学機械平坦化（ＣＭＰ）などがある。半導体ドーピングは、一般には、拡散またはイオン注入あるいはその両方によって、例えば、トランジスタのソースおよびドレインをドープすることによる電気特性の改変である。これらのドーピング・プロセスの後に、炉アニールまたは高速熱アニール（ＲＴＡ）が行われる。アニールは、注入されたドーパントを活性化する役割を果たす。導体（例えばポリシリコン、アルミニウム、銅など）と絶縁体（例えば様々な形態の二酸化シリコン、シリコン窒化物など）の両方の膜を使用して、トランジスタとその構成要素を接続および分離する。半導体基板の様々な領域の選択的ドーピングによって、電圧の印加により基板の導電率を変化させることができる。これらの様々な構成要素からなる構造を形成することによって、数百万個または数十億個ものトランジスタを作製し、互いに配線して最新のマイクロエレクトロニクス・デバイスの複雑な回路を形成することができる。
【００２１】
上述の製造プロセスの重要な側面は、半導体リソグラフィ、すなわち、後でパターンを基板に転写するための、半導体基板上での３次元レリーフ・イメージまたはパターンの形成である。半導体リソグラフィでは、フォトレジストと呼ばれる放射線感受性ポリマー上にパターンが形成される。トランジスタを構成する複雑な構造と、回路の数百万個のトランジスタを接続する多くの配線とを作製するために、リソグラフィ工程とエッチ・パターン転写工程とが複数回繰り返される。ウエハ上にプリントされる各パターンは、その前に形成されたパターンと位置合わせされ、導体、絶縁体および選択的ドープ領域が徐々に構築されて最終的な半導体デバイスを形成する。
【００２２】
リソグラフィでは様々な種類の露光装置を使用することができる。例えば、リソグラフィ・システムのスキャナ型の露光装置は、露光プロセスに寄与する照射を画定する露光スリットと、レジストが露光照射によって走査されるようにマスクと基板を支持するステージとを互いを基準にして移動させる機構とを採用する。一般に、露光プロセスが効果的に行われる必要がある場合は、スリット内の露光照射の照射量と強度の両方が均一である必要がある。他の露光装置も使用することができる。同様に、露光後ベーク・プロセスおよび現像プロセスも実効基板照射量に影響を与えるため、これらのプロセスが一貫しており、均一であることが重要である。
【００２３】
露光照射のエネルギー分布を測定するために、スキャナ型露光装置に組み込まれたセンサを使用することができる。広範な特性評価の場合、このようなセンサは、照射のエネルギー分布を測定するのに数十分を要することがある。露光システムは、この時間中は動作させない。すなわち、スキャナ型露光装置によって行われる露光プロセスには、センサを使用して取得される測定値に基づいて露光照射が制御される中断時間がある。
【００２４】
次に、スキャナ型露光装置（以下、単に「スキャナ」と呼ぶ）の露光照射のエネルギー分布を定量化するための別の技法の例と、そのような技法を利用するリソグラフィ方法の例について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
図１を参照すると、例示のスキャナ１０は、照射源（図示せず）から放出される照射を集光するための集光レンズ１２と、半導体基板上に形成する回路パターンに対応するパターンを有するマスク１６と、集光レンズ１２によって集光された照射をマスク１６の限られた（所望の）領域に画定するスリット１４と、マスク１６を透過した照射の画像を縮小し、縮小された画像を基板上に投影するための投影レンズ・システム１８と、基板を支持するために投影レンズ・システム１８の下に設けられたウエハ・ステージ２０とを含む。スキャナ１０は、ステッパまたは走査ステッパと呼ばれることもある。
【００２６】
次に、スキャナ１０を使用して基板２０を露光する方法について、図１と図２の両方を参照しながら説明する。図２は、例示のスキャナ・システムに配置される基板を示す図である。図２の基板５０は、図１の基板２０と同等のものであってよい。基板５０は、「フィールド」と呼ばれる複数の領域５２に分割され、基板５０のフィールド５２が露光照射によって順次に露光される。各フィールド５２において、領域Ａ（露光スリット）が走査基板５０上に投影され、露光スリットＡが図２の矢印によって示される方向に沿って移動されるように、基板５０が露光システム１０を基準にして移動される。
【００２７】
より詳細には、本発明のある実施形態では、露光スリットＡの長さは所与の方向（図２のＸ軸の方向）において各フィールド５２と同じ寸法を有する。フィールド内の露光スリットＡが露光されるとき、基板５０が露光スリットＡの幅方向、すなわち、Ｙ軸の方向に沿ってフィールド５２の長さにわたって連続的に露光システム１０を基準にして相対的に移動され、次に、次の露光フィールド５２について再度、露光プロセスが行われる。各フィールド５２が露光された後、隣接するフィールド５２に露光スリットを配置するように基板５０をＸ軸の方向に露光システム１０を基準にして相対的に移動することができ、次に、露光スリットＡをＹ軸の方向に移動することによって隣接フィールド領域が前述のように露光される。したがって、第１のフィールド５２が露光されている間に基板５０をＹ軸に沿った一方向に移動させ、次のフィールド５２が露光されている間に基板５０をＹ軸に沿った他方の方向（すなわち反対方向）に移動させることができる。
【００２８】
このようにして、フィールド５２によって構成された基板５０の領域全体にわたって形成されたレジスト層が露光される。次に、前述のように、レジスト層が現像され、それによってレジスト・パターンを形成する。
【００２９】
図１および図２に戻って参照すると、露光システム１０のスリット１４によって画定された露光照射によって、各露光フィールド５２上のレジストの層が露光される。露光プロセスによって形成するレジスト・パターンが均一な特性を有する必要がある場合、スリット１４に沿った露光照射、すなわちスリット１４の長さに沿った各位置における露光照射のエネルギー分布が均一である必要がある。
【００３０】
図３に、スリット１４に沿った露光照射の不均一なエネルギー分布を示す。図３では、ｘ軸３１０が始点からの距離を表し、ｙ軸３２０が照射強度を表し、グラフ３３０は特定の点における照射強度のグラフ表現である。一方、図４に、スリット１４に沿った均一なエネルギー分布を示す。図４では、ｘ軸３６０が始点からの距離を表し、ｙ軸３７０が照射強度を表し、グラフ３８０は特定の点における照射強度のグラフ表現である。図３に示すようにスキャナ１０が不均一なエネルギー分布を有する露光照射を生じさせている場合、スキャナ１０は、露光照射が図４に示すエネルギー分布により近いより均一なエネルギー分布を有するように調整または制御される。このために、スリット１４を通過する露光照射の強度の分布がスリット１４の長さに沿って測定される。
【００３１】
本発明の概念の一態様によると、露光照射の強度と、現像プロセス後のオープン・フレーム露光ブロックにおける残存レジストから散乱する斜光と、ヘイズ・マップ・グラフィカル画像画素の色特性との関係が判断され、その後、スリット１４を画定する露光照射の強度の分布を判断または「測定」するために使用される。まず、本発明により企図されるこれらの関係についてより詳細に説明する。
【００３２】
ポジ型フォトレジストの層（以下、単に「フォトレジスト層」と呼ぶ）がスキャナ型露光装置を使用して露光される場合、フォトレジスト層の露光部分は、露光部分を現像液中でより溶解しやすくする反応をする。場合によっては、この露光反応を促進するために露光の後にベーク・プロセスが行われる。したがって、露光フォトレジスト層が現像液によって濡らされる現像プロセスを行うことによってフォトレジスト層の露光部分が選択的に除去される。なお、溶解度は露光照射の量（エネルギーのレベル）に依存する。また、フォトレジストの層が現像されると、露光フォトレジストの層の厚さが減少する。与えられる露光照射量が完全溶解に必要な量よりも少ない場合、残存厚さ、粗さおよびその他の表面特性は、露光照射の量に依存する。
【００３３】
より詳細には、露光照射の強度が比較的低い値の場合、レジスト溶解は起こらない。この場合、フォトレジスト層の厚さは現像プロセスの影響をほとんど受けない。一方、露光照射の強度がドーズ・ツー・クリアと呼ばれる特定の値Ｅ０を有する場合、フォトレジストの層の厚さ全体にわたって溶解が起こる。Ｅ０照射量の結果、完全溶解とフォトレジスト膜の除去が起こる。Ｅ０を上回り、超える照射量の場合もレジストは除去されるが、ヘイズ・マップにより、基板との相互作用が原因の可能性がある表面エネルギーの変化の形跡が検出される。最終結果として、Ｅ０照射量からわずかに外れた露光照射量における残存膜特性が、照射量の変動のきわめて感度のよい測定基準となり得る。
【００３４】
リソグラフィ・システムの一般的検査方法は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して現像クリティカル・ディメンション（ＣＤ）画像のフィーチャ・サイズを測定することである。別の特性評価方法は、ウエハ上で行われるオープン・フレーム露光（マスク・パターンのない露光）を採用していた。現像されたオープン・フレーム画像を、光学顕微鏡法により定性的に、または、残存レジストの厚さをサンプリングすることによって定量的に評価していた。このような方法には様々な欠点がある。ＣＤ  ＳＥＭ測定は、特徴サンプリング密度と測定スループットによって制限されることがあり、画像の焦点外れなどの照射量に関係のない要因の影響を受ける。さらに、オープン・フレーム露光の光学顕微鏡評価は、主観的であり、十分な感度が得られない。オープン・フレーム露光の膜厚計測は、より客観的な結果を得られるが、収集されたデータの空間周波数がサンプリングの離散的性質と測定の低スループットとにより制限される。
【００３５】
次に、本発明の態様の概説に移ると、本発明の１つまたは複数の実施形態は、リソグラフィの照射量の側面を解析する迅速かつ正確な方法およびシステムを提供することによって、従来技術の上記の短所に対処する。従来技術の短所は、オープン・フレーム画像を有するウエハの表面走査中に散乱する斜光をグラフ解析することによって克服される。この技法は、ウエハの広い領域の解析を可能にしながら、高い感度を提供する。散乱光背景「雑音」信号から導き出される高空間周波数表面検査ヘイズ・データの解析により、オープン・フレーム試験をきわめて強力な定量照射量評価技法にすることができる。
【００３６】
次に、本発明の態様のより詳細な説明に移ると、図５に方法４００を示すフローチャートが示されている。方法４００は、例示に過ぎず、本明細書に示す本発明の実施形態に限定することを意図したものではない。方法４００は、本明細書で具体的に図示または説明していない、本発明の多くの異なる実施形態または実施例でも採用することができる。ある実施形態では、方法４００の手順、プロセスまたは作業あるいはその組合せを、記載されている順序で行うことができる。本発明の他の実施形態では、方法４００の手順、プロセス、または作業あるいはその組合せのうちの１つまたは複数を組み合わせたり省いたりすることができる。本発明の１つまたは複数の実施形態では、方法４００は、命令を実行し、例示のスキャナを制御する、プロセッサによって実行される。
【００３７】
ウエハまたは基板上でオープン・フレーム露光が行われる（ブロック４０２）。オープン・フレーム・ウエハ露光は、現在知られているかまたは将来開発される方式で行われる従来の露光である。オープン・フレーム・ウエハ露光の前に、ウエハ上にフォトレジストの層を配置することができる。オープン・フレーム・ウエハ露光を行うときにはマスク・パターンは使用されない。
【００３８】
レジスト露光後ベークおよび現像工程の後に、完全ウエハ露光によって、１組の照射量に依存する段階的の厚さブロックが生成される（ブロック４０３）。以下で詳述するように、ウエハは複数のフィールド、行または列に分割することができる。現像された画像は、基板表面から散乱する斜光を検出する欠陥検査ツールにおいて走査される。処理済みオープン・フレーム・ウエハの欠陥検査中に検出された信号の背景強度または雑音をヘイズ・データと呼ぶことがある。「ヘイズ・マップ」（ブロック４０４）が、ウエハ全体の表面走査からこの背景信号または雑音データを収集する。
【００３９】
ヘイズ・マップは、グレー・スケール画素配列に変換される（ブロック４０６）。これは、様々な異なる方式のうちの１つの方式で行うことができる。本発明のある実施形態では、グレー・スケール画素配列は、欠陥検査ツールによって直接出力することができる。本発明のある実施形態では、グレー・スケール画素の細部を含むウエハの高解像度グラフィカル画像ファイルが出力される。本発明のある実施形態では、欠陥検出ツールによってウエハの複数の高解像度画像が出力される。本発明のある実施形態では、画像はグレー・スケール画像である。
【００４０】
これらの画像では、特定のフィールド（フィールド５２など）の表面特性が画素配列においてグレーの階調として表される。１点における画像の輝度は、その点における残存レジスト膜特性（例えば、厚さ、粗さ、表面エネルギー）に関係しており、したがって、その点において受け取られたエネルギーに関係している。８ビットの例では、グレー・スケールは２５５（現像プロセスによる完全除去にとって十分な照射量であるＥ０を表す）から０（Ｅ０より有意に多いかまたは少ない照射量を表す）までの範囲とすることができる。他のビット深度も使用可能であることを理解されたい。例えば、１０２４階調の異なるグレー階調を判断することができる１０ビットのグラフィクス・ファイルを使用することができる。他の種類のグラフィカル・ファイルも作成することができる。また、グレー・スケール画像の代わりにカラー画像を作成することもできることを理解されたい。このようにして、ヘイズ・マップが、いくつかの異なるグラフィック・ツールのうちの任意の１つを使用して解析することができるグラフィカル画像に迅速に変換される。
【００４１】
次に、様々な異なる技法の１つを使用して、画素配列を解析することができる（ブロック４０８）。配列は様々な異なる形式（例えば、ｊｐｅｇ、ｐｎｇ、ｇｉｆ、ｂｍｐ、ｔｉｆｆなど）のうちの１つの形式のグラフィック・ファイルとなっているため、様々な異なる方式を使用してグラフィック・ファイルの解析を行うことができる。例えば、グラフィック・ファイルの均一性を解析するためにＭＡＴＬＡＢなどの解析ソフトウェアを使用することができる。解析により、グラフィック・ファイルを複数の２次元グラフに変換することができる。その後、フィールド内のスキャナ・エネルギーの一貫性と均一性とを特性評価することができる。これにより、スキャナの性能限界をよりよく理解することができ、スキャナ最適化方針を検証するために使用することができる。
【００４２】
図１０に、オープン・フレーム露光の配列を実装したリソグラフィ・ウエハのヘイズ・マップから作成された例示のグラフィック・ファイルを示す。例示のウエハ６００は、９行のフィールドを有する。これらの行は、６１１から６１９までのラベルが付けられている。図からわかるように、本発明のこの実施形態では、各フィールドが異なる露光レベルを有する。フィールド、フィールドの行、またはフィールドの列ごとに異なる露光レベルを作成するために任意の方法を使用することができる。図１０では、行６１１のフィールドが最小の実効照射量を受けており、その結果としてより暗いヘイズ・マップ画像となっている。より高い行のフィールドは、より大きな実効照射量を受けている。行６１５においてレジスト・クリア照射量が達成され、きわめて高輝度の画像となっている。さらに高い照射量の結果として、さらなる表面相互作用、すなわち表面が入射斜光をいかに散乱するかにより、より暗いヘイズ・マップ画像となる。したがって、グラフィカル画像ファイルの輝度は、リソグラフィ・ツールの実効照射量に関係している。
【００４３】
この例示の解析で特に興味深いのは、行６１４などの、レジスト・クリア実効照射量よりもやや多いかまたは少ない照射量を受けるフィールドである。行６１４に現れている中間グレー・レベル（四角い枠６４４でハイライトされている）は解析感度の上昇を示す。これが図１１により詳細に示されており、スリット内照射量変動に対応する縦の明るい縞が見える。これらの解析は、ウエハ間、フィールド間、もしくはフィールド内実効照射量変動を特性評価するために、同じ実効照射量またはある範囲の実効照射量を有する様々なフィールドに対して行うことができることを理解されたい。また、露光配列内のクリア照射量Ｅ０の特定はそれ自体が、ウエハ間スキャナ照射量再現性を定量化するための強力なツールである。
【００４４】
図１１は、行６１４の５つの隣接するフィールドを示す拡大図である。これらのフィールドには、６２１から６２５までのラベルが付されている。各フィールドの綿密な解析によって、フィールドが均一なグレー・レベルではなく、隣接する領域よりも暗いかまたは明るいフィールドの領域がある場合があることが明らかになる。前述のように、より暗いかまたは明るい領域は、より少ないかまたはより多くの露光エネルギー量を受けた領域を示す。さらに細部が明らかになるようにズームインすることによって、フィールドのそれぞれをさらに詳細に調べることができる。これは、フィールド６２４の拡大図である図６に示されている。
【００４５】
理論上は、図６は均一であるはずである。しかし、図６は、均一ではないことがわかる。均一ではなく、図６には様々なグレー階調が存在する。グラフィック画像ファイルを解析することによって、グレーの階調をその特定の点に与えられたスキャナ照射の量に変換することができる。
【００４６】
図６は、フィールド６２４を使用して作成された例示のグラフィック・ファイル５１０を示す。図７を参照すると、グラフ５２０はグラフィック・ファイル５１０におけるすべての垂直位置の平均について左から右に走査したグラフである。これを、グラフィック・ファイル５１０の特定の垂直位置におけるスリット・プロファイルにわたってプロットすることもできる。グラフ５２０のＸ軸５２２は、選択されたゼロ点からの露光スリットに沿った距離を示す。グラフ５２０の選択されたゼロ点は、グラフィック・ファイル５１０の左端にある。Ｙ軸５２４は、その特定の点におけるグレー・レベルを示す。前述のように、８ビットのグラフィック・ファイルには、異なる実効照射量を表す２５６のグレー階調が存在し得る。ファイルにおける特定スリット位置のグレー・レベルは、その位置において受けたエネルギーの量に関係する。グラフ５２０はヘイズ・マップ５１０を追従し、ヘイズ・マップ５１０のより明るい領域がグラフ５２０のより低い点に関係があることがわかる。グラフ５２０のより低い点は、その点においてより少ない量のエネルギーがフォトレジストに到達したことを示す。
【００４７】
図８を参照すると、対象スキャナのスキャナ較正結果５３０が示されている。較正５３０は、スキャナ・オンボード計測を使用して作成された。リソグラフィに使用されるスキャナの中には、エネルギー・プロファイルを解析および作成することができるオンボード・ツールを有するものがある。Ｘ軸５３２は、選定されたゼロ点からの露光スリットに沿った距離を表し、Ｙ軸５３４は強度を表す。したがって、グラフ５３０は露光スリット両端間の照射強度を表す。グラフ５３０をブラフ５２０と突き合わせると、本発明の１つまたは複数の実施形態を使用してグラフィック画像ファイルから作成されたグラフ５２０は、スキャナ自体の較正された強度プロファイルとよく一致していることがわかる。具体的には、グラフ５２０の局所的な低い点は、主にグラフ５３０の低い点に対応し、グラフ５２０の局所的な高い点は主にグラフ５３０の高い点に対応する。しかし、スリット全体が同時に画像化される通常の露光シーケンスとは異なり、オンボード計測法は、露光スリット位置の縮小配列を順次にサンプリングするのに一定の占有スキャナ時間を要する。広範な測定は、かなりの時間、スキャナの生産稼働中断を要する可能性がある。それに対して、オープン・フレーム露光を使用する本発明の実施形態は、通常の露光条件で露光均一性を特性評価する。わずか数分の試験ウエハ露光の後、スキャナは、本発明の１つまたは複数の実施形態を使用した解析を行う間に生産稼働を再開することができる。
【００４８】
図９を参照すると、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、リソグラフィ・スキャナで露光されたシリコン・ウエハ上のレジスト内の現像されたトレンチ間の線の幅を測定した。グラフ５４０は、選定されたゼロ点からの露光スリットに沿った距離を表すＸ軸５４２を含む。Ｙ軸５４４は、ＳＥＭ解析に基づく線クリティカル・ディメンション（ＣＤ）の測定値を示す。したがって、グラフ５４０は露光スリット両端間のクリティカル・ディメンション測定値を表す。グラフ５４０のウエハのクリティカル・ディメンション測定値は、図８のグラフ５３０および図７のグラフ５２０とよく一致していることがわかる。予想通り、より高い実効照射量を受ける場所は細くなった線幅を有し、より低い実効照射量を受ける場所は広くなった線幅を有する。
【００４９】
しかし、図９で作成されたＣＤ  ＳＥＭプロファイルは、本発明の実施形態を使用して作成される、図８のオンボード計測プロセスおよび図７のグラフィック画像ファイルよりも生成にはるかに時間がかかる。したがって、ＣＤ  ＳＥＭでスリット・プロファイルを生成する傾向はより低くなる。それに対して、図７で作成されるファイルは、ＣＤ  ＳＥＭでの必要な測定を完了するのに何時間もかかるプロセスとは異なり、きわめて迅速に（１００フィールドを含むウエハ全体で５分程度）作成することができる。
【００５０】
さらに、本発明の実施形態は、ＳＥＭ法よりもはるかに精細なサンプリングを備えることができる。ＣＤ  ＳＥＭサンプリングは、適切な測定フィーチャの配置により制限される。多くの現在のＣＤ  ＳＥＭ法では、露光フィールド当たり６５サンプルで「密な」サンプリングに相当する。それに対して、本発明の実施形態は、ヘイズ・マップを取り込み、グラフィック画像ファイルを生成するために使用されるデバイスの解像度によってのみ制限される。本発明のある実施形態では、特定の露光フィールドに存在し得る画素数は２０，０００画素ないし８０，０００画素であり、ＣＤ  ＳＥＭ法の３００ないし１２００倍、精細な解像度である。他の利点は、本発明の実施形態は、画像焦点外れなどの照射量に関係のない効果によって影響されないことである。
【００５１】
図１２に、本発明の１つまたは複数の実施形態の全部または一部を実装するために使用可能な、コンピュータ・システム７００の概略ブロック図を示す。より詳細には、本明細書に記載の方法を実行することができるシステムのハードウェア構成要素を実装するためにコンピュータ・システム７００を使用することができる。例えば、コンピュータ・システム７００は、スキャナまたはその他のリソグラフィ・ツールを制御するために使用することができる。コンピュータ・システム７００は、本発明の１つまたは複数の実施形態を使用して作成されたグラフィカル画像ファイルの解析を行うために使用することができる。１つの例示のコンピュータ・システム７００のみが示されているが、コンピュータ・システム７００は、コンピュータ・システム７００を追加のシステム（図示せず）に接続し、インターネット、イントラネットまたは無線通信ネットワークあるいはその組合せなど、１つまたは複数のワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）またはローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）あるいはその両方を含み得る、通信路７２６を含む。コンピュータ・システム７００と追加のシステムとは、通信路７２６を介して通信して、例えばそれらのシステム間でデータを伝達する。コンピュータ・システム７００は、デスクトップ・コンピュータ、ラップトップ・コンピュータ、タブレット、ｅリーダ、スマートフォン、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）など、様々な異なるフォーム・ファクタのうちの１つを有することができる。
【００５２】
コンピュータ・システム７００は、プロセッサ７０２などの１つまたは複数のプロセッサを含む。プロセッサ７０２は、通信インフラストラクチャ７０４（例えば通信バス、クロスオーバ・バー、またはネットワーク）に接続される。コンピュータ・システム７００は、ディスプレイ・ユニット７０８上に表示するために、グラフィクス、テキスト・コンテンツ、およびその他のデータを通信インフラストラクチャ７０４から（または図示されていないフレーム・バッファから）転送するディスプレイ・インターフェース７０６を含むことができる。コンピュータ・システム７００は、メイン・メモリ７１０、好ましくはランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）も含み、二次メモリ７１２を含むことができる。二次メモリ７１２は、例えば、ハード・ディスク・ドライブ７１４、または、例えばフロッピィ・ディスク・ドライブ、磁気テープ・ドライブもしくは光ディスク・ドライブなどである取り外し可能ストレージ・ドライブ７１６、あるいはその両方を含むことができる。ハード・ディスク・ドライブ７１４は、ソリッド・ステート・ドライブ（ＳＳＤ）、従来型磁気ディスク・ドライブ、または両者のハイブリッドの形態とすることができる。また、二次メモリ７１２内に含まれる複数のハード・ディスク・ドライブ７１４があってもよい。取り外し可能ストレージ・ドライブ７１６は、当業者によく知られている方式で取り外し可能ストレージ・ユニット７１８に対する読み取りまたは書き込みあるいはその両方を行う。取り外し可能ストレージ・ユニット７１８は、取り外し可能ストレージ・ドライブ７１６によって読み取りおよび書き込みされる、例えば、フロッピィ・ディスク、コンパクト・ディスク、磁気テープ、または光ディスクなどである。当然ながら、取り外し可能ストレージ・ユニット７１８は、コンピュータ・ソフトウェアまたはデータあるいはその両方が記憶されたコンピュータ可読媒体を含む。
【００５３】
本発明の別の実施形態では、二次メモリ７１２は、コンピュータ・プログラムまたはその他の命令をコンピュータ・システムにロードすることができるようにする他の同様の手段を含むことができる。そのような手段には、例えば、取り外し可能ストレージ・ユニット７２０およびインターフェース７２２が含まれ得る。そのような手段の例としては、プログラム・パッケージおよびパッケージ・インターフェース（ビデオ・ゲーム装置に見られるものなど）、取り外し可能メモリ・チップ（ＥＰＲＯＭ、セキュア・デジタル・カード（ＳＤカード）、コンパクト・フラッシュ・カード（ＣＦカード）、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）メモリ、またはＰＲＯＭなど）および付随するソケット、およびソフトウェアとデータとを取り外し可能ストレージ・ユニット７２０からコンピュータ・システム７００に転送することができるようにするその他の取り外し可能ストレージ・ユニット７２０およびインターフェース７２２を含み得る。
【００５４】
コンピュータ・システム７００は、通信インターフェース７２４も含むことができる。通信インターフェース７２４は、ソフトウェアおよびデータをコンピュータ・システムと外部装置との間で転送することができるようにする。通信インターフェース７２４の例は、モデム、ネットワーク・インターフェース（Ｅｔｈｅｒｎｅｔカードなど）、通信ポート、またはＰＣカード・スロットおよびカード、ユニバーサル・シリアル・バス・ポート（ＵＳＢ）などを含み得る。通信インターフェース７２４を介して転送されるソフトウェアおよびデータは、通信インターフェース７２４によって受信可能な、例えば電子、電磁、光またはその他の信号であり得る信号の形態をとる。これらの信号は、通信路（すなわちチャネル）７２６を介して通信インターフェース７２４に供給される。通信路７２６は、信号を搬送し、配線またはケーブル、光ファイバ、電話回線、携帯電話リンク、ＲＦリンク、またはその他の通信チャネルあるいはこれらの組合せなどを使用して実装することができる。
【００５５】
本明細書では、「コンピュータ・プログラム媒体」、「コンピュータ使用可能媒体」、および「コンピュータ可読媒体」という用語を使用して、メイン・メモリ７１０および二次メモリ７１２、取り外し可能ストレージ・ドライブ７１６、およびハード・ディスク・ドライブ７１４に設置されたハード・ディスクなどの媒体を指す。コンピュータ・プログラム（コンピュータ制御ロジックとも呼ぶ）がメイン・メモリ７１０または二次メモリ７１２あるいはその両方に記憶される。コンピュータ・プログラムは、通信インターフェース７２４を介して受信することもできる。そのようなコンピュータ・プログラムは、実行されると、コンピュータ・システムが本明細書に記載の機能を実行することができるようにする。具体的には、コンピュータ・プログラムは、実行されると、プロセッサ７０２がコンピュータ・システムの機能を実行することができるようにする。したがって、このようなコンピュータ・プログラムは、コンピュータ・システムのコントローラとなる。したがって、以上の詳細な説明から、本発明の１つまたは複数の実施形態が技術的利益および利点を与えることがわかる。
【００５６】
次に図１３を参照すると、コンピュータ可読記憶媒体８０２とプログラム命令８０４とを含む、本発明の１つまたは複数の実施形態によるコンピュータ・プログラム製品８００が大まかに示されている。
【００５７】
本発明の実施形態は、システム、方法、またはコンピュータ・プログラム製品あるいはその組合せとすることができる。コンピュータ・プログラム製品は、プロセッサに本発明の実施形態の態様を実施させるためのコンピュータ可読プログラム命令をその上に有するコンピュータ可読記憶媒体（または複数の媒体）を含むことができる。
【００５８】
コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行デバイスによって使用されるための命令を保持し、記憶することができる有形デバイスとすることができる。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、電子ストレージ・デバイス、磁気ストレージ・デバイス、光学式ストレージ・デバイス、電磁気ストレージ・デバイス、半導体ストレージ・デバイス、またはこれらの任意の適合する組合せであってよいが、これらには限定されない。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例の非網羅的なリストには以下のものが含まれる。すなわち、可搬コンピュータ・ディスケット、ハード・ディスク、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュ・メモリ）、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）、可搬コンパクト・ディスク読み取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、メモリ・スティック、フロッピィ・ディスク、パンチカードまたは命令が記録された溝内の隆起構造などの機械的に符号化されたデバイス、およびこれらの任意の適合する組合せが含まれる。本明細書で使用されるコンピュータ可読記憶媒体とは、電波またはその他の自由に伝播する電磁波、導波路またはその他の伝送媒体を伝播する電磁波（例えば光ファイバ・ケーブルを通る光パルス）、または配線を介して伝送される電気信号などの、一過性の信号自体であると解釈すべきではない。
【００５９】
本明細書に記載のコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ可読記憶媒体からそれぞれのコンピューティング／処理デバイスに、または、ネットワーク、例えばインターネット、ローカル・エリア・ネットワーク、ワイド・エリア・ネットワーク、または無線ネットワークあるいはこれらの組合せを介して外部コンピュータまたは外部ストレージ・デバイスにダウンロードすることができる。ネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線伝送、ルータ、ファイアウォール、交換機、ゲートウェイ・コンピュータ、またはエッジ・サーバあるいはこれらの組合せを含むことができる。各コンピューティング／処理デバイスにおけるネットワーク・アダプタ・カードまたはネットワーク・インターフェースが、ネットワークからコンピュータ可読プログラム命令を受信し、それらのコンピュータ可読プログラム命令を、それぞれのコンピューティング／処理デバイス内のコンピュータ可読記憶媒体に記憶するために転送する。
【００６０】
本発明の実施形態を実施するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、インストラクション・セット・アーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、または、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語および「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラム言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む、１つまたは複数のプログラミング言語の任意の組合せで書かれたソース・コードまたはオブジェクト・コードを含み得る。コンピュータ可読プログラム命令は、スタンドアロン・ソフトウェア・パッケージとして全体が消費者のコンピュータ上で、または一部が消費者のコンピュータ上で、または一部が消費者のコンピュータ上で一部がリモート・コンピュータ上で、または全体がリモート・コンピュータまたはサーバ上で実行されてもよい。後者の場合、リモート・コンピュータは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）またはワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）を含む、任意の種類のネットワークを介して消費者のコンピュータに接続することができ、または接続は（例えば、インターネット・サービス・プロバイダを使用してインターネットを介して）外部コンピュータに対して行ってもよい。本発明の実施形態によっては、本発明の実施形態を実行するために、例えばプログラマブル・ロジック回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、またはプログラマブル・ロジック・アレイ（ＰＬＡ）を含む電子回路が、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を使用して電子回路をパーソナライズすることにより、コンピュータ可読プログラム命令を実行することができる。
【００６１】
本明細書では、本発明の様々な実施形態の態様について、本発明の様々な実施形態による方法、装置（システム）、およびコンピュータ・プログラム製品を示すフローチャート図またはブロック図あるいはその両方を参照しながら説明している。フローチャート図またはブロック図あるいはその両方の図の各ブロックおよび、フローチャート図またはブロック図あるいはその両方の図のブロックの組合せは、コンピュータ可読プログラム命令によって実装可能であることはわかるであろう。
【００６２】
これらのコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータまたはその他のプログラマブル・データ処理装置のプロセッサにより実行される命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックで規定されている機能／動作を実装する手段を形成するようなマシンを実現するために、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、またはその他のプログラマブル・データ処理装置のプロセッサに供給することができる。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、命令が記憶されたコンピュータ可読記憶媒体が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックで規定されている機能／動作の態様を実装する命令を含む製造品を含むように、コンピュータ、プログラマブル・データ処理装置、またはその他の装置あるいはその組合せに対して特定の方式で機能するように指示することができるコンピュータ可読媒体に記憶することもできる。
【００６３】
また、コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、その他のプログラマブル装置またはその他のデバイス上で実行される命令がフローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックで規定されている機能／動作を実装するように、コンピュータ、その他のプログラマブル装置、またはその他のデバイス上で一連の動作ステップが実行されてコンピュータ実装プロセスを実現するようにするために、コンピュータ、その他のプログラマブル・データ処理装置、またはその他のデバイスにロードすることができる
【００６４】
図面中のフローチャートおよびブロック図は、本発明の様々な実施形態によるシステム、方法およびコンピュータ・プログラム製品の可能な実装形態のアーキテクチャ、機能および動作を示す。その際、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、規定されている論理機能を実装するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、命令のモジュール、セグメント、または部分を表すことがある。別の実装形態では、ブロックに記載されている機能は、図に記載されている順序とは異なる順序で行われてもよい。例えば、連続して示されている２つのブロックは、関係する機能に応じて、実際には実質的に並行して実行されてよく、またはそれらのブロックは場合によっては逆の順序で実行されてもよい。また、ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方の図の各ブロック、およびブロック図またはフローチャート図あるいはその両方の図のブロックの組合せは、規定されている機能または動作を実行する専用ハードウェア・ベースのシステムによって実装されるか、または専用ハードウェアとコンピュータ命令との組合せを実施することもわかるであろう。
【００６５】
本明細書で使用されている用語は、本発明の特定の実施形態を説明することを目的としているに過ぎず、限定的であることを意図したものではない。本明細書で使用されている単数形の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が明らかに他の解釈を示していない限り、複数形も含むことを意図している。また、本明細書で使用する場合、「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」あるいはその両方の用語は、記載されている特徴、整数、工程、動作、要素または構成要素あるいはその組合せの存在を規定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、工程、動作、要素、構成要素またはこれらのグループあるいはその組合せの存在または追加を排除しないこともわかるであろう。
【００６６】
以下の特許請求の範囲において、対応する構造、材料、動作、およびすべての手段またはステップ・プラス機能要素の均等物は、具体的に特許請求されている他の特許請求対象要素と組み合わせてその機能を実行するための任意の構造、材料または動作を含むものと意図されている。本説明は、例示および説明を目的として示したものであり、網羅的であること、または記載されている形態に限定されることを意図していない。当業者には、本発明の範囲から逸脱することなく、多くの変更および変形が明らかであろう。本明細書に記載の本発明の実施形態は、本発明の実施形態の原理および実際の適用を最もよく説明するため、および当業者が、企図された特定の用途に適合するように様々な変更を加えた本発明の様々な実施形態を理解することができるようにするために選定し、説明している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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