(57)【要約】  金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルが開示される。インダクタコイルは、包装材料の誘導加熱のために金属箔に交流を誘導するように構成される。インダクタコイルは、基層材料と、基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面を形成するように基層材料に接合された表層材料とを含む。少なくとも１つのインダクタコイルを含む誘導封止装置、及び包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを製造する方法が同様に開示される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイル（１００）であって、前記インダクタコイルは、前記包装材料の誘導加熱のために前記金属箔に交流を誘導するように構成され、前記インダクタコイルは、
基層材料（１０３）と、
前記基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面（１０９）を形成するように前記基層材料に接合された前記表層材料（１０４）と、
を含む、インダクタコイル（１００）。
【請求項２】
前記表層材料は、ろう接、冷間若しくは熱間クラッド、及び／又は拡散接合によって前記基層材料に結合される、請求項１に記載のインダクタコイル。
【請求項３】
前記基層材料は、前記表層材料よりも低い抵抗率（ρ）を有する、請求項１又は２に記載のインダクタコイル。
【請求項４】
前記インダクタコイルは、外面（１０１）を含み、前記外面の少なくとも一部は、前記表層材料を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項５】
前記インダクタコイルは、前記包装材料の誘導加熱のために前記包装材料に対向配置されるように構成された溶着面（１０２）を含み、前記溶着面は、前記表層材料を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項６】
前記表層は、所定の厚さ（１０５）で前記基層材料を覆い、前記厚さは、５０〜１５０マイクロメートルの範囲内である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項７】
前記インダクタコイルは、引き伸ばされて長手方向（１０７）の長さで延在し、前記表層材料及び前記基層材料は、前記長さに沿って前記インダクタコイルの実質的に長方形又は正方形の断面を形成する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項８】
前記表層材料から形成された突条（１１０）を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項９】
前記表層材料は、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）合金を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のインダクタコイル。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の少なくとも１つのインダクタコイルと、前記少なくとも１つのインダクタコイルの外面（１０１）は別として、前記少なくとも１つのインダクタコイルを封入する支持体（２０１）と、を含む誘導封止装置（２００）であって、少なくとも前記外面は、基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面（１０９）を形成するように前記基層材料（１０３）に接合された前記表層材料（１０４）を含む、誘導封止装置（２００）。
【請求項１１】
前記基層は、前記支持体とかみ合うように構成された、凸部又は凹部（１０８、１０８’）を含む、請求項１０に記載の誘導封止装置。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の少なくとも１つのインダクタコイル又は請求項１０〜１１のいずれか一項に記載の誘導封止装置を含む、包装材料を封止するための封止機。
【請求項１３】
金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイル（１００）を製造する方法（３００）であって、前記方法は、
基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面（１０９）を形成するように前記表層材料（１０４）を前記基層材料（１０３）に接合するステップ（３０１）と、
前記インダクタコイルの外面（１０１）に前記表層材料を設けるステップ（３０２）と、
を含む、方法（３００）。
【請求項１４】
前記表層材料は、ろう接、冷間若しくは熱間クラッド、及び／又は拡散接合によって前記基層材料に接合される（３０３）、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記インダクタコイルの溶着面（１０２）に前記表層材料を設けるステップ（３０４）であって、前記溶着面は、前記包装材料の誘導加熱のために前記包装材料に対向配置されるように構成される、ステップ
を含む、請求項１３又は１４に記載の方法。
【請求項１６】
５０〜１５０マイクロメートルの範囲内の所定の厚さ（１０５）で前記インダクタコイルの長手方向（１０７）に前記基層材料に沿って延在するように前記表層材料を設けるステップ（３０５）
を含む、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記表層材料を含む材料の第１の部分を、前記基層材料を含む材料の第２の部分に結合するステップ（３０１’）と、
材料の前記第１及び第２の部分に材料の前記第１及び第２の部分の前記接合のために圧力及び／又は温度を加えるステップ（３０１’’）と、
前記インダクタコイルの前記外面に前記表層材料が設けられるように材料の前記接合された第１及び第２の部分から前記インダクタコイルを形成するステップ（３０２’）と、
を含む、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記表層材料は、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）合金を含む、請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルに関する。本発明は、同様に、このようなインダクタコイルを含む誘導封止装置、誘導封止装置を含む封止機、及び金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを製造する関連方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱を用いたラミネート包装材料の溶着は、包装産業で使用される。このようなラミネート材料の１つの例は、紙のキャリア層、アルミニウム箔並びにラミネートの内面及び外面に沿った熱可塑性コーティングである。誘導溶着の技法は、交流によって生成される、導体の周りの磁界が隣接する導電性材料に電流を誘導することができ、それが材料の抵抗に応じて材料を温めるという事実に基づいている。したがって、誘導溶着で、アルミニウム箔を含有するラミネートに対してインダクタループ又はコイルが設けられ、ラミネートは、それが結合されることになっている材料と共にプレスされる。アルミニウム箔は、適切に選択された電流及び処理期間を用いて加熱される。材料は、熱可塑性樹脂の隣接する層を封止するのに十分高い温度に加熱されて、組み合わされた熱可塑性の層を融合させ、したがって緊密且つ耐久的な封止を作り出す。
【０００３】
通常、このような封止工程に設けられる誘導封止装置、ひいてはインダクタコイルは、侵食性環境で稼働することが多い。インダクタコイルは、封止機の中で高温、高圧、及び化学物質にさらされる場合がある。この組み合わせは、ある特定の用途でインダクタコイルの急速な腐食及び摩耗を引き起こす、侵食性環境を生み出す。その結果、封止装置は、定期的に交換されなければならず、各交換がパッケージの生産に停止を引き起こす。このような誘導封止装置の状態の保守及び監視にかなりのリソースが費やされなければならない。腐食及び摩耗は、同様に、高速封止生産ラインにおける要求に応えるために例えばシステムの誘導加熱回路における正確なインピーダンス整合によって高度に最適化されることが多い、封止工程に早い段階で影響を与える場合がある。インダクタの摩耗は、したがって、このような最適化努力を相殺し、さらに、このような高速システムにおける封止の品質に悪影響を与える場合がある。
【０００４】
例えば、過酷な環境でのインダクタコイルの溶着面の亀裂などの機械的故障のリスクをさらに最小化することによって、腐食及び摩耗摩を防止するための以前の解決策を改善することが望ましい。
【０００５】
そのため、インダクタコイルの改善は有利になり、特に、高温及び／又は腐食環境などの侵食性環境での堅牢性及び耐性を改善することを含む、上述の問題及び妥協のより多くを回避することを可能にして、インダクタコイルの寿命を増加させ、高速封止システムにおける誘導封止工程最適化を容易にすることになる。このようなインダクタコイルを含む関連の誘導封止装置及び封止機は、同様に、包装材料の誘導溶着のためのこのようなインダクタコイルを製造する方法と同じように有利になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
それゆえ、本発明の実施例は、好ましくは、添付の特許請求の範囲に記載の装置を提供することによって単独で又は任意の組み合わせで、上記で特定されたものなどの、当技術分野における１つ若しくは複数の欠陥、不利益又は課題を緩和、軽減又は除去しようと努める。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様によれば、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルが提供される。インダクタコイルは、包装材料の誘導加熱のために金属箔に交流を誘導するように構成される。インダクタコイルは、基層材料と、基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面を形成するように基層材料に接合された表層材料とを含む。
【０００８】
第２の態様によれば、第１の態様による少なくとも１つのインダクタコイルと、少なくとも１つのインダクタコイルの外面は別として、前記少なくとも１つのインダクタコイルを封入する支持体とを含む誘導封止装置が提供され、少なくとも外面は、基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面を形成するように基層材料に接合された表層材料を含む。
【０００９】
第３の態様によれば、包装材料を封止するための封止機が提供される。封止機は、第１の態様による少なくとも１つのインダクタコイル又は第２の態様による誘導封止装置を含む。
【００１０】
第４の態様によれば、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを製造する方法が提供される。方法は、基層材料と表層材料との混合物を含む不可逆的な接合界面を形成するように表層材料を基層材料に接合するステップと、インダクタコイルの外面に表層材料を設けるステップとを含む。
【００１１】
本発明のさらなる実施例は、従属請求項に定められ、本開示の第２、第３、及び第４の態様に関する特徴は、必要な変更を加えて第１の態様と同様である。
【００１２】
本開示のいくつかの実施例は、高温及び／又は腐食環境などの侵食性環境でより堅牢且つ耐性のある、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１３】
本開示のいくつかの実施例は、封止用途において寿命が増加した、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１４】
本開示のいくつかの実施例は、封止用途において必要とする保守がより少ない、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１５】
本開示のいくつかの実施例は、充填機内の侵食性環境で亀裂などの機械的故障を受けにくい溶着面を有する、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１６】
本開示のいくつかの実施例は、機械的安定性を維持すると同時に、封止工程を最適化するためにさまざまな幾何学的形状でより容易に提供される溶着面を有する、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１７】
本開示のいくつかの実施例は、溶着のために適用される誘導加熱回路の電気的パラメータにおける安定性の向上を可能にする、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１８】
本開示のいくつかの実施例は、封止工程の制御の改善を可能にする、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを提供する。
【００１９】
本開示のいくつかの実施例は、包装材料容器のより確実な封止を提供する。
【００２０】
本開示のいくつかの実施例は、誘導封止生産ラインにおける処理能力の向上を提供する。
【００２１】
本明細書で使用されるとき「含む／含んでいる」という用語が述べられる特徴、整数、ステップ又は構成要素の存在を指定するために用いられるが、１つ若しくは複数の他の特徴、整数、ステップ、構成要素又はそれらの群の存在又は追加を妨げないことは、強調されるべきである。
【００２２】
これらの及び他の態様は、本発明の実施例によりその特徴及び利点が可能であり、添付図面を参照して、本発明の実施例の以下の説明から明白になり明らかにされることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本開示の一実施例によるインダクタコイルの斜視図での略図である。
【図２】本開示の一実施例によるインダクタコイルの斜視図での図１の詳細な断片（Ａ）の略図である。
【図３】本開示の一実施例によるインダクタコイルの断面側面図での略図である。
【図４】本開示の一実施例による、インダクタコイルを含む、誘導封止装置の断面側面図での略図である。
【図５】本開示の一実施例によるインダクタコイルの断面側面図での略図である。
【図６ａ−ｂ】本開示の実施例による、包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイルを製造する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の具体的な実施例について、ここで添付図面を参照して説明する。本発明は、しかしながら、多くの異なる形態で実施される場合があり、本明細書に明記された実施例に限定されると解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施例は、本開示が徹底的且つ完全になり、本発明の範囲を当業者に十分に伝えることになるように提供される。添付図面に例示された実施例の詳細な説明で使用される専門用語は、本発明を限定することは意図されない。図面で、同様な番号は同様な要素を意味する。
【００２５】
図１は、包装材料（図示せず）の誘導溶着のためのインダクタコイル１００の斜視図での略図である。包装材料は、交流が誘導され得る金属箔の少なくとも１つの層を有する。インダクタコイル１００は、包装材料の誘導加熱のために金属箔に交流を誘導するように構成される。図２は、図１のインダクタコイル１００の断片（Ａ）の拡大図である。インダクタコイル１００は、基層材料１０３及び表層材料１０４を含む。表層材料１０４は、基層材料１０３と表層材料１０４との混合物を含む不可逆的な接合界面１０９を形成するように基層材料１０３に接合される。基層材料１０３と表層材料１０４との間のこのような接合界面１０９は、同様に表層材料１０４に対する機械的摩滅と相まって、腐食性高温環境などの侵食性環境で、表層材料１０４の完全性が改善されたより堅牢なインダクタコイルを提供する。材料の２つの層１０３、１０４を有することにより、表層１０４材料が基層材料１０３を周囲環境から保護するために最適化され得る一方で、適切な基層材料１０３を選択することによって、電気特性要件の両方に応えるための最適化が提供される。したがって、界面１０９が両方の材料１０３、１０４の混合物を含むように接合された表層材料１０４を有することにより、より強い接合界面に起因した、層１０３、１０４の完全性における前述の改善、及び基層１０３の改善された腐食保護が提供される。これは、その代わりに基層材料の上に被覆が施される、以前の技法と比較して特に有利である。このような被覆は、上述したように基層材料に接合されず、むしろ、材料が明確に分離される材料間の界面を作り出す表面層として施される。これは、被覆が基層の上に、それらの間の化学的及び／又は機械的接合なしで、その代わりにただ材料間に接着効果を作り出すことを用いて堆積されることに起因している。接着効果は、通常、例えば、被覆を基層材料に吹付けによって施し、又は別の方法で堆積させ、その後基層材料の上で乾燥させ、又は別の方法で硬化させることによって達成され得る。したがって、材料層１０３、１０４を接合させることによって、その機械的完全性を改善することができ、表層１０４の亀裂などの故障のリスクを最小化することができる。接合の結果として材料１０３、１０４の混合物を含む界面１０９は、例えば図３で、鉛直方向に沿って（すなわち、インダクタコイル１００の溶着面１０２が延在する平面と垂直をなす方向に）界面１０９において重なり合うように混合された基層材料及び表層材料１０３、１０４と解釈されるべきである。インダクタコイル１００のこのような接合は、材料１０３、１０４が前述の方向に互いに伝播するように、インダクタコイル１００の材料１０３、１０４を定められた圧力及び／又は温度にさらすことによって達成され得る。
【００２６】
それゆえ、インダクタコイル１００により、封止用途及び関連の封止機において保守を容易にすることが可能になる。さらにまた、表層材料１０４の完全性が上記で明らかにしたように改善されるので、侵食性環境での表面割れのリスクを最小化しながら、例えば図５に見られるように、例えば異なる幾何学的形状で溶着面１０２を成形することなどによって、包装材料に向かって配置されたインダクタコイル１００の表面、すなわち溶着面をカスタマイズすることがより容易である。例えば、表面の凸部及び／又は凹部は、別の方法ではその機械的完全性の故障に、より敏感な場合がある。したがって、溶着面、すなわち外面１０１を適合させる能力の改善により、異なる封止用途にインダクタコイル１００を最適化することが可能になる。
【００２７】
表層材料１０４は、拡散接合によって基層材料１０３に結合され得る。このような接合により、接合界面１０９において、基層材料及び表層材料１０３、１０４間に強い接合力がもたらされ、それにより、基層材料及び表層材料１０３、１０４の機械的完全性が改善され、侵食性環境でより堅牢なインダクタコイル１００が提供されることになる。
【００２８】
基層材料１０３は、表層材料１０４よりも低い抵抗率（ρ）を有してもよい。したがって、表層材料１０４が望ましい電気的性質に影響を与えることなく耐摩耗性及び耐腐食性のために構成される一方で、基層材料１０３は、誘導溶着工程を最適化するために必要な電気特性を提供するように適合され得る。インダクタコイル１００は、したがって、例えば封止機中の誘導加熱回路のインピーダンス特性に関して、必要とされる公差を満たすことができ、且つ、封止機中の侵食性環境に耐えることができる。
【００２９】
インダクタコイル１００は、外面１０１を含む。外面１０１の少なくとも一部は、表層材料１０４を含み得る。表層材料１０４は、したがって、周囲の腐食環境と基層材料１０３との間のバリアとして配置される。実質的に、周囲媒体に面しているインダクタコイル１００の表面全体は、表層材料１０４を含んで、耐腐食性、又は外側の摩耗への耐性をさらに最適化することができる。
【００３０】
特に、インダクタコイル１００は、包装材料の誘導加熱のために包装材料に対向配置されるように構成された溶着面１０２を含み得る。溶着面１０２は、表層材料１０４を含み得る。溶着面１０２は、包装材料と相互作用するために周囲環境にさらされ、したがって、表層材料１０４を含む溶着面１０２を有することが特に有利である。インダクタコイル１００の外面１０１のいくつかの部分は、包装材料に直接対向配置されない場合があるが、周囲環境にさらされている場合、外面１０１のこのような部分が同様に表層材料１０４を含むことは、有利であり得る。溶着面１０２は、摩滅などの機械的摩耗に特にさらされる場合がある。表層材料１０４は、上に論じたようなその機械的完全性の向上に起因してこのような摩耗への耐性を改善することができる。
【００３１】
表層１０４は、所定の厚さ１０５で基層材料１０３を覆うことができる。図３は、インダクタコイル１００の断面側面図で、一実施例を例示し、ここで表層材料１０４の厚さ１０５が示される。厚さ１０５は、５０〜１５０マイクロメートルの範囲内とし得る。この範囲内の厚さ１０５を有することにより、包装材料に交流を誘導することに関して基層材料１０３の望ましい機能性を維持すると同時に、特に強く堅牢な表層１０４が可能になる。インダクタコイル１００は、図１の実施例に概略的に例示されるように、引き伸ばされて長手方向１０７の長さで延在してもよい。表層材料１０４の厚さ１０５は、インダクタコイル１００の長さに沿って実質的に均一とすることができる。しかしながら、厚さ１０５が長さに沿って変化し得ることは、想像可能である。例えば、インダクタコイル１００のいくつかの部分が機械的摩耗に特にさらされる場合があり、厚さ１０５を局所的に増加させることにより、例えばこのような特にさらされる部分に沿った摩滅への耐性が改善され得る。
【００３２】
表層材料１０４及び基層材料１０３は、長さ１０７に沿ってインダクタコイル１００の実質的に長方形又は正方形の断面を形成し得る。図２は、図１の断片（Ａ）の拡大図を例示する。図２に例示されるように、接合された断面の均一な長方形又は正方形の断面を有することにより、別な方法では材料１０３、１０４に亀裂を引き起こす場合がある、インダクタコイル１００の長さに沿った局在的な弱点の最小化が提供される。
【００３３】
インダクタコイル１００は、図５の実施例に例示されるように、表層材料１０４から形成された突条１１０を含み得る。上述したように表層材料１０４を基層材料１０３に接合させることにより、表層材料１０４中のリスク亀裂を最小化しながらさまざまな幾何学的形状に適合し得る、より堅牢な表面が提供される。突条１１０などの表面構造は、したがって、侵食性環境で材料の亀裂のリスクを冒すことなく、より小さい曲率半径、すなわち表面構造の輪郭中のより鋭い曲げで形成され得る。したがって、異なる溶着面１０２を必要とする多様な封止用途及び包装材料へのカスタマイズを容易にすることができる。
【００３４】
表層材料１０４は、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）合金を含み得る。ＡｇＰｄ合金は、基層材料１０３に耐腐食性及び耐摩耗性を提供するのに特に効果的である。実質的に外面１０１全体、又は溶着面１０２は、耐腐食性を最適化するために、ＡｇＰｄ合金を含み得る。しかしながら、外面１０１又は溶着面１０２の表面領域の一部又は少なくとも大部分がＡｇＰｄ合金を含む場合、十分な耐腐食性が達成され得ることは、想像可能である。表層材料１０４が、基層材料１０３の改善された耐腐食性及び耐摩耗性を提供する他の材料又は合金を含み得ることは、さらに想像可能である。表層材料１０４は、例えば、以下のもの、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｔａ、Ａｕ、Ｃｕ、ステンレス鋼のうちの、任意の材料、又は材料の組み合わせ、又はそれらの多様な合金を含み得る。耐腐食性及び／又は耐摩耗性を提供する他の材料又は合金が同様に基層材料１０３と共に接合されて上述したような有利な効果を提供してもよい。材料又は材料の組み合わせは、多層表層１０４を形成するように共に接合されている表層材料１０４の異なる層に設けることができる。ＡｇＰｄは、このような場合、その特に有利な化学的及び機械的性質に起因して最外層に設けることができる。例えば拡散接合によって、ＡｇＰｄを基層材料と共に接合させることにより、界面１０９において前述の材料の混合物を形成するように基層材料１０３に接合することによってＡｇＰｄ合金の有利な性質が表層１０４の強度及び堅牢性と組み合わされるという点で、相乗的効果が提供される。基層材料１０３は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、若しくはこれらのいずれかを含む任意の合金、又は誘導コイル１００の望ましい電気的性質を提供する他の材料を含み得る。
【００３５】
図１〜図３及び図５に関連して上述したような少なくとも１つのインダクタコイル１００を含む誘導封止装置２００が提供される。誘導封止装置２００は、少なくとも１つのインダクタコイル１００の外面１０１は別として、少なくとも１つのインダクタコイル１００を封入する支持体２０１を含む。図４は、誘導封止装置２００の実施例の略図であり、ここで支持体は、外面１０１は別として、インダクタコイル１００の周りに配置され、事実上インダクタコイル１００の溶着面１０２である。少なくとも外面１０１は、上述したように、基層材料１０３と表層材料１０４との混合物を含む不可逆的な接合界面１０９を形成するように基層材料１０３に接合されている表層材料１０４を含む。誘導封止装置２００は、したがって、インダクタコイル１００並びに図１〜図３及び図５に関連して上述した有利な効果を提供する。
【００３６】
基層１０３は、支持体２０１とかみ合うように構成された、凸部又は凹部１０８、１０８’を含み得る。これは、図３の詳細な側面図に例示される。凸部又は凹部１０８、１０８’は、図４に見られるように支持体２０１の対応する合わせ面と容易にかみ合うことができるので、支持体２０１でのインダクタコイル１００の位置合わせは、したがって容易になる。このような係止面は、同様に、基層へのインダクタコイル１００の固定の安定性を強化し、誘導封止装置２００の全体的な堅牢性に寄与することができる。
【００３７】
包装材料を封止するための封止機（図示せず）が提供される。封止機は、図１〜図３及び図５に関連して上述したような少なくとも１つのインダクタコイル１００を含む。それゆえ、封止機は、図４に関連して上述したような誘導封止装置２００を同様に含み得る。封止機における包装材料の封止手順は、したがって、上述した有利な効果に起因して改善することができ、特に、封止工程の制御の改善、より確実な封止、及び究極的には誘導封止生産ラインにおける処理能力の向上を可能にすることができる。
【００３８】
図６ａは、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイル１００を製造する方法３００のフローチャートを例示する。方法３００のステップが説明され例示される順序は、限定的であると解釈されるべきではなく、ステップがさまざまな順序で行われ得ることは、想像可能である。したがって、基層材料１０３と表層材料１０４との混合物を含む不可逆的な接合界面１０９を形成するように表層材料１０４を基層材料１０３に接合するステップ３０１を含む、方法３００が提供される。方法３００は、インダクタコイル１００の外面１０１に表層材料１０４を設けるステップ３０２をさらに含む。方法３００は、したがって、図１〜図５と連携してインダクタコイル１００及び誘導封止装置２００に関連して上述したような有利な恩恵を提供する。
【００３９】
図６ｂは、金属箔の少なくとも１つの層を有する包装材料の誘導溶着のためのインダクタコイル１００を製造する方法３００のさらなるフローチャートを例示する。方法３００のステップが説明され例示される順序は、限定的であると解釈されるべきではなく、ステップがさまざまな順序で行われ得ることは、想像可能である。表層材料１０４は、上に論じたように、拡散接合３０３によって基層材料に接合され得る。
【００４０】
方法３００は、インダクタコイルの溶着面１０２に表層材料１０４を設けるステップ３０４を含み得る。溶着面１０２は、包装材料の誘導加熱のために包装材料に対向配置されるように構成される。方法３００は、５０〜１５０マイクロメートルの範囲内の所定の厚さ１０５でインダクタコイル１００の長手方向１０７に基層材料１０３に沿って延在するように表層材料１０４を設けるステップ３０５を含み得る。
【００４１】
方法３００は、表層材料１０４を含む材料の第１の部分を、基層材料１０３を含む材料の第２の部分に結合するステップ３０１’を含み得る。方法３００は、材料の第１及び第２の部分にそれらの接合のために圧力及び／又は温度を加えるステップ３０１’’と、インダクタコイルの外面１０１に表層材料１０４が設けられるように材料の接合された第１及び第２の部分からインダクタコイル１００を形成するステップ３０２’とを含み得る。表層材料１０４は、上記で明らかにしたような特に有利な性質を持つ銀パラジウム（ＡｇＰｄ）合金を含み得る。
【００４２】
本発明について具体的な実施例を参照して上に説明した。しかしながら、上述したもの以外の実施例が本発明の範囲内で等しく可能である。本発明の異なる特徴及びステップは、説明されたもの以外の組み合わせで組み合わされてもよい。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定される。
【００４３】
より一般には、当業者は、本明細書に説明されたすべてのパラメータ、寸法、材料、及び構成が例示的であることを意図されており、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成が、本発明の教示が使用される具体的な１つ又は複数の用途に依存することになることを容易に理解するであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【国際調査報告】
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