(57)【要約】  【課題】    【解決手段】  本発明は、Ｘ線マーカー（１）の製造方法に関し、当該方法において、材料層（２）の一部（２２）からＸ線マーカー（１）を切り離すため、所定の切断点（２１）が切断される。更に、本発明は、Ｘ線マーカー、医療用インプラント、および半製品にも関する。  【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線マーカー（１）の製造方法であって、
材料層（２）が提供され、製造対象のＸ線マーカー（１）を形成する前記材料層（２）の少なくとも１つの領域（１）は、前記領域（１）が、所定の切断点（２１）を形成する少なくとも１つのウェブ（２０）を通して、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の一部（２２）に接続されるように、予備切断されるものである
方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記所定の切断点（２１）は、前記所定の切断点（２１）が、前記領域（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも前記ウェブ（２０）の延伸方向（Ｅ）に向けて更に内側に位置するように前記領域（１）の１つのセクション（２３）に配置されており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分間に配置されており、前記所定の切断点（２１）は、前記材料層（２）の前記部分（２２）から前記Ｘ線マーカー（１）を分離するために切断されるものである方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の方法において、前記材料層（２）は、放射線不透明金属製の金属フォイルまたは金属チューブである方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項記載の方法において、前記延伸方向（Ｅ）に垂直の前記ウェブ（２０）の幅（Ｂ）は、１μｍ乃至２０μｍの範囲に予備切断されるものである方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載の方法において、前記予備切断中、前記領域（１）を取り囲むギャップ（２４）が作製され、前記ギャップは１０μｍ乃至１００μｍの範囲の幅を有するものである方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項記載の方法において、前記材料層（２）は、前記領域（１）において前記予備切断中に生成されるばり（２５）が減少するように、特に研磨されるように、前記予備切断領域（１）と一緒に酸に接触させるものである方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法において、前記酸で処理された前記材料層（２）は、前記酸に接触させた後、前記予備切断領域（１）と一緒にすすぎ洗いされるものである方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項記載の方法において、前記材料層（２）に接続された前記領域（１）の外面は、特に以下の手段：
前記表面の酸化であって、特に電解質液内で実行されるプラズマ化学酸化である酸化と、
誘電体層による被覆であって、特に気相堆積が薄い酸化ケイ素層を生成する被覆と、
前記表面に電気的絶縁層を生成するために、ケイ酸塩混合物水溶液を接触させる工程であって、前記層はケイ酸ナトリウムを有するものである工程と、
パリレン完全層の適用とのうちの１つにより、腐食からの保護のために不動態化されるものである方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項記載の方法において、前記領域（１）は、特に前記不動態化の後、特に以下の手段：
不動態化のために行われる酸化であって、前記所定の切断点（２１）が完全に酸化され、その結果切断されるものである酸化と、
前記所定の切断点（２１）の振動、特に前記所定の切断点（２１）の超音波（２１）への曝露のうちの１つにより、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の前記部分（２２）から分離されるものである方法。
【請求項１０】
Ｘ線マーカー（１）であって、
前記Ｘ線マーカーを作製するために切断される切断点（２１）の接触面が、前記Ｘ線マーカー（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも更に内部に位置するように配置されたセクション（２３）を有しており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分の間に位置するものである
Ｘ線マーカー。  
【請求項１１】
請求項１０記載のＸ線マーカーにおいて、０．５μｍ超の厚さの酸化層またはケイ酸塩層を有するものであるＸ線マーカー。
【請求項１２】
Ｘ線マーカー（１）、特に請求項１１〜１２のいずれか一項記載のＸ線マーカー（１）を製造するための半製品（２００）であって、
前記半製品（２００）は材料層（２）によって形成され、製造対象のＸ線マーカー（１）を形成する前記材料層（２）の少なくとも１つの領域（１）が、延伸方向（Ｅ）に沿って延伸し所定の切断点（２１）を形成するウェブ（２０）を通して、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の一部（２２）に接続されるように、予備切断されるものである
半製品。
【請求項１３】
請求項１２記載の半製品において、前記所定の切断点（２１）は、前記所定の切断点（２１）が、前記領域（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも前記ウェブ（２０）の延伸方向（Ｅ）において更に内側に位置するように、前記領域（１）のセクション（２３）に配置されており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分の間に配置されるものである半製品。
【請求項１４】
請求項１２または１３記載の半製品において、前記延伸方向（Ｅ）に垂直の前記ウェブ（２０）の幅（Ｂ）は、１μｍ乃至２０μｍの範囲に位置するものである半製品。
【請求項１５】
特に枠組形態の医療用インプラント（１００）であって、
請求項１０〜１１のいずれか一項記載の少なくとも１つのＸ線マーカー（１）を有するものである
医療用インプラント（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線マーカーの製造方法並びに少なくとも１つの斯かるＸ線マーカーを有する医療用インプラントに関する。斯かるタイプのインプラントは、例えば、枠組（スカフォールドとも呼ばれる）、特にステント枠組を有していてもよく、該枠組は分解可能、すなわち移植後、特定の時間をかけて患者の体内において規定の方法で分解するのが好ましい。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、金属マーカー粒子と重合体接着剤との材料組み合わせである複合マーカーを開示している。該複合材内のＸ線吸収粒子の質量分率が、放射線不透明性を明確に決定する。しかし、上記粒子の質量分率は９０重量％を大幅に超えることはできない。質量分率が更に高ければ、混合物は未硬化状態で既に粘性が高いので、アイレットへの注入はもはや可能でなくなる。重合体接着剤の密度（ρ＜２ｇ／ｃｍ３）とタンタルなどのＸ線吸収金属の密度（ρ＞１６ｇ／ｃｍ３）との差の故に、体積比は質量比の全く反対であり、従って、この技術の更なる最適化には限界がある。たとえ９５重量％のＸ線吸収粒子を重合体含有複合材に導入し、それを規定の方法でアイレット内に導入できたと仮定しても、その結果生じる該複合体の密度の故に、固形Ｘ線マーカーの放射線不透明性に等しいレベルを達成することはできないであろう。
【０００３】
加えて、固形マーカーを吸収可能スカフォールドのアイレットに単純に接着結合する方法は腐食促進型局所要素の形成を妨げるが、それが可能なのは全分解工程中にマーカーとスカフォールドとの永続的な局所分離を接着剤が保証する場合だけであるが、それは通常多大な努力によってしか達成できない。腐食促進型局所要素は、化学的に不活性および化学的に劣位の金属または合金が、インターフェースなしに直接電気的に接触し合う場合に形成される。
【０００４】
特許文献２も、異金属によって覆われた固形マーカーを開示している。この変形例においては局所要素形成のリスクは大幅に減少するが、この場合も技術的な製造努力は同様に高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＥＰ  ２  ４５７  ６０１
【特許文献２】ＥＰ  ２  ３９９  ６１９
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的は、上記を基礎にＸ線マーカー製造方法を提供することにあり、その場合、当該方法またはマーカーは、製造中のＸ線マーカーの改善された扱いを可能にするものである。
【０００７】
特に、当該方法は、Ｘ線マーカーが最小の準備努力により多量に生産可能とする手段によって提供されるものである。
【０００８】
Ｘ線マーカーは、いずれかの側の材料間で相互作用およびそれに関連する腐食効果をもたらすことなく、放射線不透明性はほとんど有さず、特に分解可能である金属枠組、特にステント枠組に可能な限り近接して配列可能であるのが好ましい。
【０００９】
劣化効果が両構成要素の最初の幾何学的位置を変化させる場合、特に中間媒体として重合体接着剤を使用したにも拘わらずそのようになる場合、並びにＸ線マーカーとスカフォールドとの間の一体化結合が除外できない場合には、この点を確実にするのが好ましい。
【００１０】
本発明の目的は、本明細書記載の特徴を有する方法により並びに本明細書記載の特徴を有するＸ線マーカーにより達成される。本発明の斯かる態様の有利な実施形態が、対応する従属クレームに特定されており、以下の本明細書にも記載される。本発明の更なる態様も以下の本明細書に記載される。
【００１１】
Ｘ線マーカーを製造するための本発明の方法において、少なくとも１つの材料層が提供されるように提案されており、製造対象のＸ線マーカーを形成する材料層の少なくとも１つの領域は、該領域が、所定の切断点を形成する少なくとも１つのウェブ、すなわち（特に、単に）延伸方向に沿って延伸するウェブを通して、該領域を取り囲む材料層の一部に接続されるように、予備切断される。ウェブを通して材料層に接続されているので、Ｘ線マーカーは、材料層から時期尚早に切断されることがない。  
【００１２】
更に、少なくとも１つの所定の切断点は、当該所定の切断点が、上記領域の２つの外側末端部分よりもウェブの延伸方向に向けて更に内側に位置するように（すなわち、該領域の中心に近づくように）該領域の１つのセクション（特に予備切断により形成されるセクション）に配置されており、該セクションは上記２つの末端部分間に配置されており、上記所定の切断点は、上記材料層の部分からＸ線マーカーを分離するために切断される。
【００１３】
言い換えると、少なくとも１つの所定の切断点が、領域またはＸ線マーカーの核方向すなわち内側にオフセットされて配置されている。この場合、核は例えばＸ線マーカーの質量の中心であってもよい。少なくとも１つの所定の切断点が、Ｘ線マーカーの他の外部末端と比べて更に内側に配置されているので、所定の切断点と例えばインプラントの本体および特にステントストラットとの金属同士の接触は実際的に不可能である。従って、斯かる特徴の結果、腐食促進局所要素の形成は排除されており、その可能性はない。
【００１４】
本明細書提案の方法および本明細書提案のＸ線マーカーによれば、Ｘ線マーカーは、材料層において、所定の切断点の形で、少なくとも１つのウェブに接続されていてもよい。しかし、２つ以上の所定の切断点が材料層とＸ線マーカーとの間に存在してもよい。従って、本提案の一部として、Ｘ線マーカーは、本明細書記載のように、ウェブの形で、１つ、２つ、３つ、４つ、５つ、あるいは必要かつ便利であれば更に多くの所定の切断点を通して、材料層に接続されていてもよい。例えば、２つ以上の所定の切断点を有する実施形態は、マーカーをアイレットへ導入する工程中に取り扱いがより簡単であるという利点を提供することが見出された。従って、例えば、対称的に配置された対向する２つの所定の切断点が、Ｘ線マーカーのテーパーを構成してもよい。その後のマーカーアセンブリ工程中、特別製造の取扱装置を斯かるテーパーに用いて、アセンブリ工程をより簡略化してもよい。斯かる取扱装置は、例えばマイクロピンセットやマイクロトングであってよい。更に、マーカーと取扱装置の接触面が内側にあるので、取り扱いによって生じるマーカーへの潜在的損傷場所は、接触腐食にとって重要でない点にあることが保証される。加えて、斯かる取り扱いは、内側向きの所定の切断点が互いに正確に反対側になく、十分大きい角度、例えば所定の切断点が３つある場合には１２０°離して相互にオフセット状態で配置される場合にも実施できる。
【００１５】
本明細書記載の場合、「予備切断」と言う用語は、特に、領域を取り囲み部分的に材料層を切断しているギャップが、上記少なくとも１つのウェブによって作製および中断されていることを意味する。この点に関し、予備切断と言う用語は、Ｘ線マーカーを形成する領域またはＸ線マーカーそれ自体は材料層から完全に切断されることがなく、それに（すなわち少なくとも１つのウェブを通して、所定の切断点に）接続されていることを意味している。
【００１６】
Ｘ線マーカーと材料層との間の本発明による接続の故に、個々のＸ線マーカーの取り扱いが改善され、その保護も促進される。特に、少なくとも１つの所定の切断点の機械的強度は、マーカーが時期尚早に切断されることなく、十分な輸送貯蔵能力が達成できるほどのものである。しかも大量のＸ線マーカーが同時に処理可能である。材料層の大きさ次第ではあるが、本明細書に推奨されている方法は、何百もの（何千ものとは言わないが）Ｘ線マーカーの同時製造を容易にする。その結果、膨大な数のＸ線マーカーを製造可能であり、しかも同時製造の故にそれらのマーカーは全く同じ性質を有している。更に、上述したように多数のＸ線マーカーが材料層から同時に切断でき、斯かる大量のＸ線マーカーの製造を非常に経済的にしているという意味で、本明細書推奨の方法は効率的かつ的確な方法である。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの材料層は特に平坦であり、好ましくは平面材料層であり、その厚さは、材料層の厚さ方向に垂直な材料層の幅よりも大幅に小さいのが好ましい。従って、Ｘ線マーカーも平面形状であり、Ｘ線マーカーの厚さは同様に厚さ方向に垂直なＸ線マーカー／領域の幅よりも大幅に小さいのが好ましい。更なる実施形態において、少なくとも１つの材料層はチューブ形状である。チューブは、該チューブの円周よりも大幅に小さい幅を有しているはずである。従って、Ｘ線マーカーは僅かに曲線形状を有しているが、その場合、Ｘ線マーカーの厚さは、同様に、厚さ方向に垂直なＸ線マーカー／領域の幅よりも大幅に小さいのが好ましい。Ｘ線マーカー製造のためのチューブの切断は、マーカーの体積が僅かにコンパクトになり、従ってＸ線視認性が改善されると言う意味で有利である。更に、曲線形状なので、マーカーの末端は、丸いステントのアイレットの形状に良く適合し、その結果、該末端はアイレットの更に内側に位置するようになる、すなわちアイレットからの延伸は僅かまたは全然存在しない。更に、マーカーの表面が増大するので、接着時にステントへの粘着力がより強力になる。
【００１８】
本発明の方法の好ましい実施形態によれば、上記予備切断はレーザー光（この場合、レーザー光または適切なレーザー光線は、例えば、切断対象の線またはギャップ上を走査される、あるいは方位を固定されたレーザー光線に対して材料層を移動する）を用いて行われる。Ｘ線マーカー／領域を予備切断するための他の適切な方法は、水ジェット切断または打ち抜きである。特に、レーザー光による予備切断は、大容量が非常に迅速かつ極めて精確に予備切断できるという利点を有している。
【００１９】
本発明の方法の好ましい実施形態によれば、少なくとも１つの材料層が、いくつかの層から成る金属フォイルまたは金属フォイル複合体あるいはチューブまたは複合素材のチューブであることも提案されており、その場合、上記素材は、以下の放射線不透明材料のいずれかから製造される、あるいは以下の材料のいずれかを含んでいる：タングステン、タンタル、金、プラチナ、イリジウム、またはそれら材料の合金（例えば、プラチナ／イリジウム合金）。
【００２０】
本発明の方法の好ましい実施形態によれば、ウェブの延伸方向に垂直なウェブ幅は１μｍ乃至２０μｍの範囲、好ましくは２μｍ乃至１０μｍの範囲、特に５μｍである。斯かるウェブ幅は、Ｘ線マーカーが工程中に材料層から時期尚早に切断されることがないので、血管サポートの大きさであるインプラントの視認にＸ線マーカーを使用する場合、特に有利である。斯かるウェブ幅は、Ｘ線マーカーの不動態化中にウェブの望ましい酸化が迅速に達成でき、その結果、本発明の方法が更に迅速に実施可能であるという意味でも有利である。
【００２１】
本発明の方法の好ましい実施形態によれば、予備切断中に領域の周囲にギャップが作製される（上述も参照）が、そのギャップは、１０μｍ乃至１００μｍの範囲、好ましくは２０μｍ乃至６０μｍの範囲であるのが望ましい。斯かるギャップの利点は、材料層が信頼できる方法で切断でき、しかも材料ロスが少なくて済むという事実にある。更に、斯かるギャップは、１つの実施形態においては、上記少なくとも１つのウェブによって中断されているに過ぎない。
【００２２】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、領域またはＸ線マーカーは細長く形成されており、長軸に沿って延伸している。この場合、ウェブの延伸方向は特に長軸に垂直方向である。しかし、少なくとも１つのウェブの延伸方向は、マーカーの長軸に平行である場合も等しく可能である。上記末端部分も、好ましくは長軸に沿って、特に領域／Ｘ線マーカーの長軸に平行に、セクションまたはウェブのいずれかの側に存在する。しかし、上記末端部分が別の点に導入される場合も現在の提案には含まれる。  
【００２３】
特に、領域またはＸ線マーカーは、丸い末端を有する楕円形または細長い形状であってもよい。Ｘ線マーカーのｘ方向およびｙ方向における領域またはＸ線マーカーの斯かる面積増大（ｚは厚さ方向に対応する）により、現在のスカフォールドの場合に使用される二重マーカーを単一マーカーで置き換えることが可能となる。特にこの場合の利点は、ウェブが２つの個々のマーカーを分離する必要がなくなる点にある。その結果、Ｘ線マーカーの表面が約２２％増大する。
【００２４】
更に、領域またはＸ線マーカーは、内部に穴や他の切取り部分を含まない連続層として形成される。勿論、連続層内の穴や他の形態の切取り部分は材料ロス、従ってＸ線の視認性減少に繋がる。更に、本明細書に記載されるような固形マーカー要素は、粉末や多孔性材料のような不連続マーカー素材に比べて、改善されたｘ線視認性を示す。
【００２５】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、予備切断領域を有する材料層には酸を接触させるので、あるいは特に酸に浸漬させるので、好ましくは、予備切断工程中に領域に生成されるばりは、酸による化学的浸食により分解および除去される。この場合、酸が酸化効果を有するならば特に有利である。本明細書で使用される場合、酸と言う用語には、いくつかの酸の混合物、または希釈酸、または有機溶媒中の酸が含まれる。加えて、酸化性の酸または非酸化性の酸の選択により、材料の浸食は、酸化された境界層または加えて（酸化により）その下の基質にまで延長し得る。
【００２６】
ばりの減少または最善の場合にはばりの除去は、ばりの突出部分の所為でアセンブリ後に材料とスカフォールドとの接触によって生じるリスクをより容易に最小化するという利点を有している。
【００２７】
材料層を酸と接触させることにより、切断ギャップが特に拡大する、および／または上記ウェブ幅が減少する（例えば、約８μｍから約３μｍへ減少）。
【００２８】
使用される酸または酸混合物の組成は、特にＸ線マーカーの素材に依存する。純タンタル使用の場合は、８０容量％の濃ＨＮＯ３と２０容量％の濃ＨＦとの酸混合物が使用できる。金の場合には、濃塩酸と濃硝酸（３対１）が使用される。タングステンおよびプラチナの場合にも同じ酸混合物が使用され、その場合、上述の範囲で材料腐食を生じさせるためには、６０℃と８０℃の間の温度で数分乃至数時間加熱しなければならない。
【００２９】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、切断領域と一緒に酸で処理される材料層は、酸残渣を除去するため、主に水で洗浄される。
【００３０】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、材料層は、領域またはＸ線マーカーの不動態化のため、当該材料層に固定された該領域と一緒に酸化される。酸化は、ウェブが所定の切断点として全直径に亘って酸化され、酸化後にウェブが完全に酸化された材料で構成され、金属や金属合金をもはや含まなくなるまで行われるのが好ましい。  
【００３１】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、酸化中、所定の切断点は完全酸化により切断され、以前の一体化結合は領域またはＸ線マーカーをウェブに保持するには十分でなくなる。ウェブの完全酸化後、更に可能な場合には電気化学的酸化後、Ｘ線マーカーが材料層から切断されたら、Ｘ線マーカーは、適切な手段、例えばメッシュで包まれた容器によって捕捉および濾過できる。
【００３２】
斯かる好ましい実施形態の結果、２つの方法工程が同時に実行されるので、極めて経済的な方法が達成される。一方、Ｘ線マーカーには固定的に付着および接着する不動態化層が提供されるが、この層は、腐食促進局所要素に対する絶縁をＸ線マーカーに提供する、更に、ウェブの腐食とは、Ｘ線マーカーが材料層から容易に切断されるほどに、所定の切断点が脆弱化することを意味する。特に、現在の方法は、ウェブ幅を適切に選択することにより、自動制御的実行の可能性を提供する。この場合、自動制御とはウェブの完全酸化が最大酸化時間を規定するのを意味しているのは理解されている。従って、酸化期間もウェブの厚さによって決定できる。ウェブ幅を適切に選択することにより、形成される酸化層がＸ線マーカー上に理想的かつ有利な厚さを有した時点で、ウェブは完全に酸化され材料層から分離できるようになる。従って、最適な厚さの酸化層がウェブ幅によって制御できる。
【００３３】
あるいは、Ｘ線マーカーの酸化を、所定の切断点がＸ線マーカーの残りの部分と最小の一体化結合を有する時点まで継続するのも可能である。斯かる実施形態においては、所定の切断点は、超音波のような機械的刺激の下に蒸留水中で行われる洗浄工程中、またはその後に切断され、その後マーカーは分離されて洗浄容器の底へ落下し、それは例えば濾過することにより容易に取り出せる。他の刺激としては、振盪、すすぎ、洗い流しがある。
【００３４】
特に本明細書記載の少なくとも１つのウェブの完全酸化またはほぼ完全酸化は、Ｘ線マーカーを材料層から分離するのに、分割やレーザーによる新たな切断などの更なる機械的工程または他の工程を行う必要がないという利点を有している。更に、本明細書提案の方法により、均一で完全な付着性の不動態化表面を有するＸ線マーカーが自動的な製造工程で提供できるという素晴らしい利点も有している。対応する材料層からＸ線マーカーを分離または切断する場合、そのＸ線マーカーは外側の分離点または切断点に地金を有する可能性があり、不動態化層には潜在的に引っ掻き傷が生じ、そこに地金が露出する可能性もある。地金の部分は、Ｘ線マーカーをインプラントに適用した後で斯かる部分に局所要素が極めて容易に形成され、該インプラントの腐食を促進し、該インプラントの寿命を大幅に減少させるという重大な欠点を有している。しかし、本発明の方法によれば、斯かる部分に地金を有さないＸ線マーカーが提供される。加えて、斯かるタイプの均一なＸ線マーカーは、単一の工程で自動的に大量に製造可能である。
【００３５】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、材料層および領域／Ｘ線マーカーの表面の酸化は、電解質液中でプラズマ化学的に行われる。  
【００３６】
更に、本発明の方法の好ましい実施形態によれば、Ｘ線マーカーは、電解質液を除去するため、酸化後（例えば蒸留水で）洗浄される。
【００３７】
あるいは、主に電解質液中におけるプラズマ化学処理により、領域またはＸ線マーカーの表面を不動態化するにあたり、該表面に電気絶縁層を生成するため、該表面をケイ酸塩水溶液に接触させてもよいが、その場合、上記層は組成Ｍ２Ｏ・ｎＳｉＯ２（ｎ＝１〜４）（この場合、ＭはＮａ、Ｋ、またはＬｉであってよい）のケイ酸ナトリウムを有する。あるいは、主に陽イオンとしてカルシウムを用い、炭酸塩混合物、硫酸混合物、リン酸混合物などの他の陰イオン混合物を用いてもよい。十分な不動態化を達成するには、斯かる方法工程は高温で行われるのが好ましい。１つの実施形態において、不動態化工程は３０℃〜８０℃の範囲、好ましくは４０℃〜６０℃の範囲で行われる。
【００３８】
更なる変形例において、不動態化層は、ＳｉＯ２などの誘電体物質の気相堆積によって達成してもよい。
【００３９】
更なる代替方法は、高いバリヤー効果を有する被覆の使用／適用である。例えば、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、ＳｉＣ、またはＴｉＮが適用できる。慣用的方法は当業者には周知である。加えて、水性媒体に対して高いバリヤー効果を有するプラスチックであり、主に完全層として使用されるパリレン（パリレンＣが好ましい）を有する被覆が有利である。この素材は、気相からの濃縮により、真空中の無孔性透明ポリマーフィルムとして基質に適用されてもよい。この実施形態では、材料層からのＸ線マーカーの分離は、超音波などの適切な機械的刺激によって達成される。
【００４０】
その後、所定の切断点は、力、特に周期的力の作用によって切断し、従って、領域／Ｘ線マーカーを該領域を取り囲む材料層の一部から分離するのが好ましい。特に、斯かる目的のため、所定の切断点にカップリングする超音波を使用してもよい。
【００４１】
プラズマ化学酸化は例えば電解質液内で行われてもよく、その場合、材料層を金属導体（例えば、チタンワイヤ）と接触させ、例えば鉱酸やエタノールを含む電解質液に浸漬させるが、その場合、好ましくは耐錆耐酸性の金属（例えば、適切な耐錆耐酸性スチール）製でカソードとして機能する電極が、該電解質液または電解質液を受容する電解質液容器内に配置されている。斯かるプラズマ化学プロセスにおいて、Ｘ線マーカーは、特に約２μｍ〜４μｍの深さまで酸化される。絶縁酸化層は、既に０．５μｍの深さから到達可能である。特に、これ（プラズマ化学条件下で実行されるこのプロセス）は所定の切断点自体も酸化するので、プラズマ化学プロセスが完了したら、所定の切断点も酸化されているのが好ましい。結果として、材料付着ロス、および材料層接続からのＸ線マーカーの切断、またはフォイルやチューブ複合体からの切断が生じる。次に、分離されたＸ線マーカーは、例えば予め電解質液または容器内に配置されたプラスチック製の捕捉装置により捕捉される。
【００４２】
次に、Ｘ線マーカーは電解質液から取り出され洗浄される。（例えば蒸留水中で）洗浄プロセスが完了すると、表面を不動態化し電解質残渣を含まないＸ線マーカーが得られるが、それは次に（例えば温かい空気で）乾燥後、医療用インプラントに固定されてもよい。
【００４３】
あるいは、プラズマ化学酸化が完了したら、Ｘ線マーカーは、十分な酸化のため、プラズマ化学酸化完了後もフォイル／チューブ接続状態を維持してもよい。その後、例えば超音波を連結した容器内の蒸留水で洗浄するだけで分離が生じる。この場合、層への損傷が生じないように、超音波の影響を適切に行なわなければならない。本明細書で特定されている他の機械的刺激も同じく適切であり得る。
【００４４】
この手順は、Ｘ線マーカー表面への機械的損傷を防止する一方、所定の切断点における残存金属破損面積も極めて僅かである。斯かる金属破損面積は、例えば屈曲による機械的切断によって生じる破損面積よりもはるかに小さい。加えて、所定の切断点はＸ線マーカー内に配置されている。これはアイレットとの接触を不可能なものにしている。
【００４５】
本方法は、材料層の使用により、Ｘ線マーカー製造の並列化を可能にしている。
【００４６】
本発明の方法の更なる好ましい実施形態によれば、材料層の複数の領域が予備切断され、各領域は製造対象のＸ線マーカーを形成する。
【００４７】
本発明の方法の好ましい実施形態によれば、個々の領域が、本明細書記載の方法で同時に処理できるので、プロセスの終わりには、対応する複数のＸ線マーカーが（同時に）製造される。
【００４８】
本発明の更なる態様は、本発明の方法により製造されるＸ線マーカーに関する。
【００４９】
更に、本発明の更なる態様はＸ線マーカーに関しており、該Ｘ線マーカーは、接触面が該Ｘ線マーカーを製造するために切断される切断点を有するように配置された、あるいは少なくとも１つの所定の切断点を切断することにより製造される切断点を有するように配置された少なくとも１つのセクションを有しており、当該切断点は、領域の２つの外側末端部分（その間に該セクションが位置する（上記も参照））よりも更に内側に位置する（すなわちＸ線マーカーの中心に近づくように配置される）ように、Ｘ線マーカーの当該セクションに配置されている。更に、斯かるＸ線マーカーには、絶縁層、好ましくは材料層を形成する素材の少なくとも１つの酸化物またはケイ酸塩の層が提供されてもよい。１つの実施形態において、当該酸化物またはケイ酸塩の層は０．５μｍ超の厚さを有している。好ましい実施形態では、当該酸化物またはケイ酸塩の層は１μｍ乃至８μｍの厚さを有しており、更に好ましくは２μｍ乃至５μｍの範囲の厚さを有している。
【００５０】
更に、本発明の更なる態様は、Ｘ線マーカー、特に本発明のＸ線マーカーを製造するための半製品に関しており、その場合、半製品は、特に金属フォイルまたはチューブ（上記を参照）の形態で材料層によって形成されており、製造対象のＸ線マーカーを形成する材料層の少なくとも１つの領域が、（特に、単に）延伸方向に沿って延びた少なくとも１つのウェブを通して、該領域を取り囲む材料層の一部に接続されるように予備切断されている（その場合、ウェブは所定の切断点を形成する）。上記少なくとも１つの所定の切断点は、所定の切断点がウェブの延伸方向において該領域の２つの末端部分よりも更に内側に位置するように、当該領域の（特に予備切断によって形成された）セクションに位置しているのが好ましい。
【００５１】
材料層は、ウェブの延伸方向に垂直なウェブ幅が１μｍ乃至２０μｍの範囲にあるように、好ましくは２μｍ乃至１０μｍの範囲にあるように、特に５μｍ乃至７μｍの範囲にあるように形成されるのが好ましい。
【００５２】
更に、所定の切断点は、特に、酸媒体内において他の材料層よりもはるかに迅速に腐食するように形成される。ウェブを上記画成範囲に維持し、ウェブが、本明細書が推奨するように、内側方向でマーカー要素の中心に向かって位置しているＸ線マーカーに接続されているので、本明細書推奨のスカフォールド用Ｘ線マーカーの製造方法は、製造が非常に効率的に実施でき、極めて有利である。数多くのＸ線マーカーが切断後ウェブを通して材料層に接続されたまま同時に処理できるだけでなく、該Ｘ線マーカーを完全に不動態化し、研磨し、材料層から切断するのを１つの工程で実行可能でもある。マーカーを材料層から切り離す操作を別の切断工程によって行う一般的な手順と比較すると、その場合でも、Ｘ線マーカーおよびスカフォールドの動作に重大な影響を及ぼす局所要素を回避するため、新鮮でオープンなマーカー材料を示し、絶縁の必要性を有するオープンスポットが提供されるであろう。従って、本明細書が推奨するマーカー要素自体および半製品に関する特定の実施形態によって簡便化される、スカフォールド用Ｘ線マーカーの極めて優れた製造手順がここでは提供されている。
【００５３】
半製品の１つの実施形態によれば、複数の領域が材料層において予備切断されるのが好ましく、その場合、各領域が製造対象のＸ線マーカーを形成する。該領域は、各々少なくとも１つのウェブを通して、材料層の対応する周囲部分に上述の方法で個々に接続されていてもよい。
【００５４】
斯かるタイプの半製品は、複数のＸ線マーカーを並列的に製造するのを可能にする。
【００５５】
最後に、本発明の更なる態様は特に枠組形態の医療用インプラントに関しており、その場合、医療用インプラントは、特に枠組の収容部（アイレットとして知られる）に配置される少なくとも１つの本発明のＸ線マーカーを有する。斯かるタイプの収容部は、例えば、枠組のストラット上に形成されてもよい。
【００５６】
少なくとも１つのＸ線マーカーにより、例えば患者の体内において、移植されたインプラントの位置を放射線撮影により決定できる。
【００５７】
枠組は、例えば患者の血管に移植されるように設計され提供されるステント枠組であるのが好ましく、特に分解可能ステント枠組であるのが好ましい。この場合、ステント枠組は、ステント枠組のセルを形成する複数の相互接続されたストラットを有する。
【００５８】
この場合、ステント枠組は、特に、ステント枠組の入口開口および出口開口を取り囲む２つの末端を有しており、それを通して、ステント枠組によって囲まれたステント枠組の内部から血液が再び流出および流入できる。
【００５９】
２つの末端の少なくとも１つに、好ましくは枠組またはステント枠組のストラットの開口部として形成される収容部（アイレット）が提供されてもよく、その場合、本発明のＸ線マーカーは該収容部に固定される。もう一方の末端にも、好ましくは枠組またはステント枠組のストラットの開口部として形成される収容部が提供されてもよく、その場合も同様に、本発明のＸ線マーカーは該収容部に固定されてもよい。
【００６０】
本発明は有利な方法で固形Ｘ線マーカーの使用を可能にするが、マグネシウムやマグネシウム合金などの分解可能スカフォールド素材を有する以前の固形Ｘ線マーカーでは腐食率が増大し、従ってその寿命を著しく短縮している。
【００６１】
材料層／フォイル／チューブから大量のマーカーを切断するレーザープロセスは、個々のマーカーを製造する場合と比べ、個々の接触のための手段が全て必要でなくなるので、製造面で極めて経済的である。
【００６２】
予備切断Ｘ線マーカーを有する全材料層／フォイル／チューブ部分の不動態化は、個々の接触の省略によってもたらされる利点により、酸洗いおよび不動態化の工程を簡便化する。
【００６３】
バルク材料の被覆の場合に生じるような欠点、すなわち不動態化層の相互付着および凝集や粒子摩耗の影響が生じ得るという欠点は存在しない。
【００６４】
内側向きの所定の切断点は、局所要素形成、従って腐食のリスクの増大を促進する金属間の接触が生じないことを保証する。
【００６５】
プラズマ化学酸化または湿式化学酸化のプロセスにより引き起こされる材料層またはフォイル／チューブ複合材からのＸ線マーカーの分離には、所定の切断点の機械的負荷は一切伴わない。従って、残存金属破損域はたとえそれが所定の切断点に残っていたとしても数μｍ２まで最小化されている。たとえ残存金属破損域があったとしても、内側に向いた位置の故に、金属破損域とスカフォールド素材との間の直接の接触は除外されており、従って、局所要素は生じない。
【００６６】
加えて、本発明の方法は、局所要素の形成が特に生じ易いマーカーの末端領域において、マーカーが機械的に押し出される際にその可能性が否定できない引っ掻き傷などにより生じる不動態化表面への損傷を回避する。
【００６７】
最後に、ニチノールなどのように非分解性で放射線不透明性が不十分なスカフォールド素材においてＸ線マーカーを組み立てる際に、（例えば、電解析出の場合のように）高い拒絶率を伴う複雑な多段階工程が回避される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
本発明の更なる特徴や利点が、本発明の例示的実施形態の図面を参照して以下に説明される。図面は以下の通りである。
【００６９】
【図１ａ】図１ａは、所定の切断点を１つ有する本発明のＸ線マーカーの斜視図を示す。
【図１ｂ】図１ｂは、所定の切断点を２つ有する本発明のＸ線マーカーの斜視図を示す。
【図２ａ】図２ａは、所定の切断点を１つ有する本発明のＸ線マーカーの平面図を示す。
【図２ｂ】図２ｂは、所定の切断点を２つ有する本発明のＸ線マーカーの平面図を示す。
【図３】図３は、図２のＡを詳細に示す。
【図４ａ】図４ａは、まだ材料層またはフォイル材料に存在し、１つのウェブを通して材料層に接続されているＸ線マーカーの、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により記録された画像を示す。
【図４ｂ】図４ｂは、まだ材料層またはフォイル材料に存在し、２つのウェブを通して材料層に接続されているＸ線マーカーの、光学顕微鏡により記録された画像を示す。
【図５】図５は、走査電子顕微鏡により得られた、まだ無処理の、内側にオフセットされている切断点の詳細図を示す。
【図６】図６は、レーザー切断末端におけるばり形成を示すものであり、酸洗い加工前すなわち材料層を適切な酸に接触させる前のＳＥＭ像である。
【図７】図７は、レーザー切断末端におけるばり形成を示すものであり、酸洗い加工後のＳＥＭ像である。
【図８】図８は、半製品におけるレーザー切断Ｘ線マーカーの外観を示すものであり、各マーカーが内向きの所定の切断点を有している。
【図９】図９は、内向きの所定の切断点を有する本発明のＸ線マーカーのアイレットを示しており、マーカーはアイレット内に付着した状態にある（光学顕微鏡により記録された画像）。
【発明を実施するための形態】
【００７０】
図１〜図３は、好ましくは（例えば、タングステンおよび／またはタンタル製である）高い吸収性のＸ線マーカー表面を有する本発明のＸ線マーカー１を示しており、該表面は、分解性または非分解性の医療用インプラント１００（例えば枠組、特にステント枠組）の収容部（アイレット）１０１（図４）でアセンブリ後に腐食促進が生じないように、不動態化されるのが好ましい。
【００７１】
特に、図１ａは、長軸方向に沿って延伸し所定の切断点２３が内側に配置されているセクション２１を有する本発明のＸ線マーカーを図示している。図１ｂには、２つの相互に対向するセクション２３を有する本発明のＸ線マーカーの実施形態が示してある。
【００７２】
図２ａおよび２ｂは、図１ａおよび１ｂのＸ線マーカーの平面図である。両図面において、領域Ａが円で囲ってあり、その詳細が図３に示してある。例えば、図２ａおよび２ｂの寸法はミリメートルおよびその標準偏差で特定されている。
【００７３】
図３は、図２ａおよび２ｂの領域Ａの詳細図を示す。Ｘ線マーカー１の外側から内側に向かっているセクション２３内に、所定の切断点２１の位置が示してある。内側に向かっている位置は、所定の切断点２１と比較して更に延伸方向Ｅの外側に配置されている末端１ａおよび１ｂによって目視できる。以前に提供されたウェブ２０は、図３に破線で示されている。
【００７４】
本発明によるこの具体的な配置は、１つのウェブ（図４ａ）または２つのウェブ（図４ｂ）を通して材料層２に接続されているＸ線マーカー１の顕微鏡写真を示している図４ａおよび４ｂにおいて目視できる。この場合、ギャップ２４は、Ｘ線マーカーを材料層２の周囲材料２２から分離する。
【００７５】
図５には、ＳＥＭによって記録された図２ａおよび２ｂの領域Ａの画像が示してあり、この画像では、ウェブ２０は、所定の切断点２１を通してＸ線マーカーに依然として接続されている。ここでも、内側に向いた所定の切断点２１の位置が１ａおよび１ｂとの比較で明瞭に目視できる。
【００７６】
図６はＳＥＭによって記録された図Ａの画像を示す。適切な酸で処理する前のばり２５が切断末端に見える。例えば、ギャップ２４およびばり２５を適切な酸で処理した効果が図７に示される。例えば、ばり２５は、粗雑さおよび鋭利な末端が大幅に失われているのが分かる。適切な酸による処理は、素材除去効果として現れている。
【００７７】
本発明の方法が、製造プロセスの高レベル自動化を達成するため、複数のＸ線マーカー１を材料層２内で予備切断するのに適切であることを図８も示している。複数のＸ線マーカーが、同じ方法工程で同時に製造できるのが分かる。
【００７８】
図９は、枠組１００のストラット１０２の収容部１０１（アイレット）に導入された本発明のＸ線マーカー１を光学顕微鏡によって記録した画像を示す。この図面により、ストラット１０２との金属間接触が、内側に向けられた所定の切断点の位置により不可能となっていることが明白である。
【００７９】
Ｘ線マーカー１は、例えばレーザーにより、平らな材料層２（金属フォイルであるのが好ましい）をほとんど完全に予備切断することにより製造されるのが好ましい（例えば、図４ａ、４ｂ、または８を参照）。
【００８０】
マーカー１が材料層２から時期尚早に切断されるのを防ぐため、例えば図１〜３および５に示されるように、少なくとも１つの幾何学的に内側にオフセットされた所定の切断点２１が提供される。
【００８１】
図１ｂ、２ｂ、および４ｂに例示されるように、単一の所定の切断点の代わりに、所定の第一切断点に対向する所定の第二切断点が提供される。
【００８２】
上記予備切断は、特に、材料層２の領域１が、延伸方向Ｅに沿って延伸し所定の（内部）切断点２１を形成する少なくとも１つのウェブ２０を通して、領域１を取り囲む材料層２の部分２２に接続されるように実行されるが、所定の切断点２１が「内側」であるのは、それが領域１の外側末端に形成または配置されている（予備切断により形成された）セクション２３に配置されているからであり、従って、所定の切断点２１またはウェブ２０のベースが領域１の２つの末端部分１ａ、１ｂ（その間にセクション２３が位置する）よりもウェブ２０の延伸方向Ｅ（例えば、図２ａ、２ｂ、および５）の更なる内側に位置する（すなわち、領域／Ｘ線マーカー１の中心により近づくように位置する）からである。
【００８３】
特に、２ａ、２ｂ、および３に見られるように、領域１またはＸ線マーカー１は細長く形成され、長軸Ｌに沿って延伸する。この場合、ウェブ２０の上記延伸方向Ｅは、主に長軸Ｌに垂直に延びている。更に、上記末端部分１ａ、１ｂは、好ましくは領域１／Ｘ線マーカー１の長軸Ｌに沿って、あるいはそれに平行に、セクション２３またはウェブ２０のいずれかの側に延びている。特に、領域１またはＸ線マーカー１は、円形の角または半円形の末端を有する楕円形または細長い形状であってよい。
【００８４】
所定の切断点２１またはウェブ２０（図３および５を参照）のウェブ幅Ｂは、例えば約８μｍである。予備切断中に作製されるギャップ２４（特にレーザー切断ギャップ２４）は、例えば１０μｍと１００μｍの間の幅である。所定の切断点の機械的強度は、マーカー１が時期尚早に切断されることなく、適切な輸送および貯蔵能力を達成するのに十分である。
【００８５】
その後のプロセスにおいて、フィルムまたは材料層２が適切な酸または酸混合物に浸漬される。斯かる酸混合物の組成は、本明細書記載の通り、Ｘ線マーカー１の素材に依存する。次に行われる酸洗い効果により、予備切断またはレーザー切断中に生じた非常に粗いばり２５（図６および７を参照）の化学的平準化または研磨が生じ、特にレーザー切断ギャップ２４の僅かな拡大も生じる。ウェブ幅Ｂは、斯かる工程により、例えば約８μｍから約３μｍへ減少する。中間の（好ましくは２段階の）洗浄工程の後、フォイル／材料層２は、例えばチタンワイヤと接触させ、鉱酸およびエタノールを含む電解質の混合物に浸漬する。この場合、電解質容器は、カソードとして構成された耐錆耐酸スチール製の電極を有する。
【００８６】
例えば本発明のいくつかの実施例において以下に詳細に記載されるプラズマ化学プロセスが実施されるが、上記プロセス中、Ｘ線マーカーの表面は、例えば約２μｍ乃至４μｍの深さまで酸化または不動態化される。このプロセス（プラズマ化学条件下で行われるのが好ましい（酸化）プロセス）は、同時に、所定の切断点２１自体の酸化も引き起こす。それは、プラズマ化学プロセスが完了した時点で完全に酸化されるのが好ましい。対応する材料付着ロス、およびフォイルまたは材料層２の接続からのＸ線マーカーの切断が生じる。分離されたマーカー１は、電解質液中に予め置かれた（例えばプラスチック製）のネット様の捕捉装置に落下する。次に装置は電解質液から除去され、好ましくは何度か洗浄される。（好ましくは蒸留水中で）洗浄プロセスが完了したら、電解質残渣がなく表面を不動態化されたＸ線マーカーが得られるが、それは次に（例えば、温かい空気中で）乾燥後、アセンブリプロセスに利用される。
【００８７】
本発明の方法において、図１０に示されるように、材料層２または半製品２００が使用されるのが好ましい。この場合、数多くのＸ線マーカーが並行して製造できるように、数多くの領域１／Ｘ線マーカー１が（上記方法により）予備切断される。
【００８８】
本発明の完成品であるＸ線マーカーは、図６および９に従って、例えば医療用インプラント１００のストラット１０２に開口部として形成される（アイレットとして知られる）収容部１０１に接着されるのが好ましい。斯かるタイプのインプラント１００は、好ましくは分解可能な枠組１００、特にステント枠組１００であるのが好ましい。勿論、Ｘ線マーカー１は、非分解性枠組／ステント枠組１００と一緒に使用してもよい。
【００８９】
本発明の詳細な実施例が、以下にいくつか記載される。
【００９０】
（実施例１）
分解可能マグネシウム合金（図６を参照）製の枠組（スカフォールド）１００は、遠位端および近位端に収容部（アイレット）を有しており、該収容部はＸ線マーカー１のアセンブリのために提供されるものである。楕円形のアイレット１０１の直径は約８００μｍおよび約３５０μｍである。所定の内部切断点２１を有するタングステン製の楕円形の減寸固形マーカー１は、斯かるアイレット１０１にアセンブルされる（図１および２を参照）。斯かるタングステンマーカー１の厚さはスカフォールド１００の壁厚と同じであり、例えば１００μｍである。対応するアイレットの寸法と比較した減寸とは、例えばそれぞれのケースで２０μｍ乃至３０μｍである。タングステンマーカー１は、フォイル２（図３および５を参照）の残りの部分との関係で所定の切断点２１を有しており、従って、レーザー光線（図４および５を参照）によりフォイル２から予め切断されている。切断ギャップ２４は例えば１０μｍと１００μｍとの間である。レーザー切断中に生成されるばり２５は、鉱酸、例えば硝酸および塩酸から調製された温度３０℃の酸混合物中で２分乃至５分酸洗いすることにより除去される（図７および８を参照）。その後、温度８０℃の蒸留水中で３段階の洗浄が行われる。
【００９１】
フォイル材料２は、空気乾燥された後、硫酸およびリン酸を含む電解質液中でレーザー切断Ｘ線マーカーと一緒にプラズマ化学的に酸化される。化学的に安定な要素であるタングステンの酸化は、浴電圧１８０Ｖ超の局所限定プラズマ放電によって行われる。この場合、個別のプラズマ放電がタングステンの表面を組織的に走査する。従って、マーカー１の表面は、主に電気的に非伝導で水にほとんど不溶な、この方法に典型的なＷＯ３から成る多孔性表面となる。酸化物層の厚さは２μｍと４μｍの間である。物質変換的性質すなわちプラズマ放電により一時的に融合された表面の故に、マーカー１の最初の外部幾何形状は維持され、酸化物層は、下部の金属基質への材料の結合の故に高い接着力を有する。プラズマ化学酸化効果は約３μｍの幅である所定の切断点２１でも効果的であるので、上記所定の切断点も完全に酸化される。分離されたマーカー１は、予め電解質液に配置された網様の捕捉装置に落下する。予めプラズマ化学的に酸化された表面は、電解質液中の最高滞留時間２分に対して十分高い腐食抵抗を有しているので、電解質液中における酸洗い効果はその後生じない。次に、Ｘ線マーカー１は電解質液から除去され、温度８０℃の温水中で複数回洗浄される。蒸留水中の洗浄プロセスが完了すると、電解質残渣がなく表面を不動態化されたＸ線マーカー１が得られるが、それは次に温かい空気中で乾燥後、アセンブリプロセスで利用される。
【００９２】
アセンブリプロセス、すなわちＸ線マーカーを対応するインプラント１００に接続するプロセスは、シリコーン接着剤、例えばＮＵＳＩＬ  Ｍｅｄ２にＸ線マーカーを湿潤すること、あるいはそれに浸漬することから始まる。それと並行して、アイレット（図６を参照）の内側部分を、予めシリコーン接着剤に浸漬した薄いプラチック製の針の助けを得て湿潤させる。次に、Ｘ線マーカー１をピンセットまたは別の適切な取扱装置を用いてアイレット１０１内に配置する。別の選択は、Ｘ線マーカーを材料層から直接収容部へ押し込むことである。次に、シリコーン接着剤を１５０℃の熱風炉中で１５分間硬化する。最終製品であるアセンブルされたＸ線マーカー１が図９に示してある。
【００９３】
（実施例２）
実施例２によれば、酸化タンタル製の微視的表面を有する、プラズマ化学酸化により作製されたタンタル製のＸ線マーカーが提供される。
【００９４】
分解可能マグネシウム合金（図６を参照）製のスカフォールド１００は、やはり遠位端および近位端にアイレット１０１を有しており、該アイレットはＸ線マーカー１のアセンブリのために提供されるものである。対応する楕円形のアイレット１０１の直径は約８００μｍおよび約３５０μｍである。所定の内部切断点２１を有するタンタル製の楕円形の減寸固形マーカー１は、斯かるアイレット１０１にアセンブルされる（図１および２を参照）。斯かるタンタルマーカー１の厚さはスカフォールド１００の壁厚と同じであり、例えば１００μｍである。対応するアイレットの寸法と比較した減寸とは、例えばそれぞれのケースで２０μｍ乃至３０μｍである。タンタルマーカー１は、フォイル２（図３および５を参照）の残りの部分との関係で所定の切断点２１を有しており、従って、レーザー光線（図４および５を参照）によりフォイル２から予め切断されている。切断ギャップ２４は、この場合も１０μｍと１００μｍとの間である。
【００９５】
レーザー切断中に生成されるばり２５は、硝酸および塩酸から調製された混合液中、室温で１分乃至３分酸洗いすることにより除去される。その後、温度８０℃の蒸留水中で３段階の洗浄が行われる。
【００９６】
フォイル材料２は、空気乾燥された後、リン酸を含む電解質液中でレーザー切断Ｘ線マーカーと一緒にプラズマ化学的に酸化される。化学的に安定な要素であるタンタルの酸化は、浴電圧１８０Ｖ超の局所限定プラズマ放電によって行われる。この場合、個別のプラズマ放電がタンタルの表面を組織的に走査する。従って、マーカー１の表面は、主に電気的に非伝導性の、この方法に典型的なＴａ２Ｏ５およびリン酸タンタルから成る多孔性表面となる。酸化物層の厚さは０．５μｍと４μｍの間である。物質変換的性質すなわちプラズマ放電により一時的に溶融された表面の故に、マーカー１の最初の外部幾何形状は維持され、酸化物層は、下部の金属基質への材料の結合の故に高い接着力を有する。プラズマ化学酸化効果は約３μｍの幅である所定の切断点２１でも効果的であるので、上記所定の切断点も完全に酸化される。分離されたマーカー１は、予め電解質液に配置された網様の捕捉装置に落下する。予めプラズマ化学的に酸化された表面は、電解質液中の最高滞留時間数分に対して十分高い腐食抵抗を有しているので、電解質液中における酸洗い効果はその後生じない。次に、Ｘ線マーカー１は電解質液から除去され、温度８０℃の温水中で複数回洗浄される。蒸留水中の洗浄プロセスが完了すると、電解質残渣がなく表面を不動態化されたＸ線マーカー１が得られるが、それは次に温かい空気中で乾燥後、アセンブリプロセスで利用される。
【００９７】
アセンブリプロセスは、やはりシリコーン接着剤、例えばＮＵＳＩＬ  Ｍｅｄ２にＸ線マーカーを湿潤すること、あるいはそれに浸漬することから始まる。それと並行して、アイレット１０１（図６を参照）の内側部分を、予めシリコーン接着剤に浸漬した薄いプラチック製の針の助けを得て湿潤させる。次に、Ｘ線マーカー１をピンセットまたは別の適切な取扱装置を用いてアイレット１０１内に配置する。次に、シリコーン接着剤を１５０℃の熱風炉中で１５分間硬化する。最終製品であるアセンブルされたＸ線マーカー１が図９に示されるように構築される。
【００９８】
（実施例３）
本発明の実施例３によれば、ニチノール製のスカフォールド１００に、約５μｍ幅の所定の切断点２１を有する金製のＸ線マーカー１が提供される。
【００９９】
ニッケルチタン合金ニチノール（図６を参照）製のスカフォールド１００は、遠位端および近位端にアイレット１０１を有しており、該アイレットはＸ線マーカー１のアセンブリのために提供されるものである。対応する楕円形のアイレット１０１の直径は約８００μｍおよび約３５０μｍである。所定の内部切断点２１を有する金製の楕円形の減寸固形マーカー１は、斯かるアイレット１０１にアセンブルされる（図１および２を参照）。斯かる金マーカー１の厚さはスカフォールド１００の壁厚と同じであり、例えば１００μｍである。対応するアイレットの寸法と比較した減寸とは、例えばそれぞれのケースで２０μｍ乃至３０μｍである。金マーカー１は、フォイル２（図３および５を参照）の残りの部分との関係で所定の切断点２１を有しており、従って、レーザー光線（図４および５を参照）によりフォイル２から予め切断されている。切断ギャップ２４は、この場合も５０μｍと１００μｍとの間である。
【０１００】
レーザー切断中に生成したばり２５は、希釈王水（１部のＨＮＯ３＋３部のＨＣｌ）を用いた酸洗いにより除去される。約１分の処理後、フォイル２を酸洗い浴槽から取り出し、温度８０℃の蒸留水中で三段階の洗浄プロセスにより付着した酸洗い残渣を洗い流す。
【０１０１】
次に、フィルム２はナトリウム―ケイ酸塩混合水溶液またはリチウム―ケイ酸塩混合水溶液に浸漬される。この混合液は約５０℃の温度を有する。約５分の処理後、ケイ酸塩製で約２μｍ乃至５μｍの厚さを有する電気絶縁層を金表面に堆積させるが、それは例えば経験式として、Ｎａ２Ｏ７Ｓｉ３、Ｎａ２Ｏ３Ｓｉ、Ｎａ２Ｏ５Ｓｉ２、またはＮａ４Ｏ４Ｓｉ、あるいはケイ酸リチウムの場合、Ｌｉ２Ｏ、ＳｉＯ２またはＬｉ２ＳｉＯ３を有してもよい。次に、以下の２つの方法工程が実施できる。
【０１０２】
ａ）空気乾燥後、レーザー切断Ｘ線マーカー１および提供された誘電層を有するフォイル素材２を蒸留水を満たしたプラスチック製容器に移し、この容器に２５ｋＨｚ乃至５０ｋＨｚの周波数範囲の超音波を当てる。Ｘ線マーカー１は機械振動下に置かれる。すなわち、マーカーは所定の切断点で切断され、フォイルとの接続がなくなり、表面を損傷することなく容器に落下する。次に、プラスチック容器から水分を除去し、分離されたＸ線マーカーを空気乾燥させる。
【０１０３】
ｂ）空気乾燥後、レーザー切断Ｘ線マーカー１および提供された誘電層を有するフォイル素材２を僅かにアルカリ性の希釈ＨａＯＨ液に入れる。ｐＨ値は８と９の間である。ケイ酸ナトリウムでコーティングされたＸ線マーカーを有するプラスチック容器を超音波槽へ移す。２５ｋＨｚ乃至５０ｋＨｚの周波数範囲の超音波を適用することにより、フォイル素材に僅かな振動が加わり、その結果、個々のマーカー１が所定の切断点２１でフォイル２との接続を切断される。次に、分離されたマーカー１は容器から取り出され、空気乾燥される。
【０１０４】
変形例ａ）およびｂ）の両方により、塑性変形および表面損傷が回避された。
【０１０５】
アセンブリプロセスは、やはりシリコーン接着剤、例えばＮＵＳＩＬ  Ｍｅｄ２にＸ線マーカーを湿潤すること、あるいはそれに浸漬することから始まる。それと並行して、アイレット１０１（図６を参照）の内側部分を、予めシリコーン接着剤に浸漬した薄いプラチック製の針の助けを得て湿潤させる。次に、Ｘ線マーカー１をピンセットまたは別の適切な取扱装置を用いてアイレット１０１内に配置する。次に、シリコーン接着剤を１５０℃の熱風炉中で１５分間硬化する。最終製品であるアセンブルされたＸ線マーカー１が図９に示されるように構築される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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