(57)【要約】  本開示は、表示基板を製造する方法に関する。前記表示基板を製造する方法は、ベース基板上にパターン層を形成するステップと、第１平坦化層を形成するステップとを含むことができる。前記パターン層は、少なくとも一つの凹部を含むことができる。前記第１平坦化層を形成するステップは、少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップと、前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップとを含むことができる。
2020531872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板を製造する方法であって、
ベース基板上に、少なくとも一つの凹部を含むパターン層を形成するステップと、
第１平坦化層を形成するステップと
を含み、
前記第１平坦化層を形成するステップは、
少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップと、
前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップと
を含む、表示基板を製造する方法。
【請求項２】
少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップは、
前記パターン層上に第１予備重合溶液を塗布するステップと、
前記第１予備重合溶液を前記少なくとも一つの凹部へ後退させるステップと
を含む、請求項1に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項３】
前記第１予備重合溶液を前記少なくとも一つの凹部へ後退させるステップは、
前記第１予備重合溶液を部分的に蒸発させて、蒸発後の第１予備重合溶液の液体表面が実質的に前記凹部の最上縁より高くないようにするステップを含む、請求項２に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項４】
前記第１予備重合溶液の粘度は、５０センチポアズ未満である、請求項２又は３に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項５】
蒸発後の第１予備重合溶液の体積は、蒸発前の第１予備重合溶液の体積の１０〜３０％である、請求項３に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項６】
蒸発後の第１予備重合溶液の体積は、前記凹部の体積の３０〜５０％である、請求項３に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項７】
前記第１予備重合溶液は、第１単量体と、開始剤とを含み、蒸発後の第１予備重合溶液内の開始剤の質量濃度は、０．５ｗｔ％以下である、請求項３〜６のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項８】
前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップは、
前記開始剤の誘発の下で前記第１予備重合溶液の第１単量体を重合させて、前記第１平坦化層を形成するステップを含む、請求項７に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項９】
少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップは、
前記第１予備重合溶液上に第２予備重合溶液を塗布するステップを更に含む、請求項２に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１０】
前記第１予備重合溶液及び前記第２予備重合溶液に超音波を印加する、請求項９に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１１】
前記第１予備重合溶液は、第１単量体を含み、前記第２予備重合溶液は、第２単量体を含む、請求項９に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１２】
前記第１予備重合溶液及び／又は前記第２予備重合溶液は、光学活性材料を含む、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１３】
前記第１単量体及び前記第２単量体のうち、一方はイソシアネート含有単量体であり、もう一方はヒドロキシル基含有単量体である、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１４】
前記第１予備重合溶液は、開始剤を含み、蒸発後の第１予備重合溶液内の開始剤の質量濃度は、０．５ｗｔ％以下である、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１５】
前記開始剤は、アゾ開始剤又はペルオキシ開始剤である、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１６】
前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップは、
前記第１予備重合溶液の第１単量体と前記第２予備重合溶液の第２単量体とを共重合させて前記第１平坦化層を形成するステップを含む、請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１７】
前記第１平坦化層を形成後に、
前記凹部外の第１予備重合溶液及び／又は第２予備重合溶液を除去するステップを更に含む、請求項９〜１６のいずれか１項に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１８】
前記第１平坦化層上に第２平坦化層を形成するステップを更に含む、請求項１に記載の表示基板を製造する方法。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の方法により製造される表示パネル。
【請求項２０】
請求項１９に記載の表示パネルを含む表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[関連出願の相互参照]
本出願は、２０１７年８月２９日に中国特許庁に提出された中国特許出願２０１７１０７５５０９０．９の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
【０００２】
本発明は、表示技術に関し、より具体的には、表示基板、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機電子薄膜装置は、一般的にトランジスタ回路と、発光デバイス（例えば、ＯＬＥＤ）と、感光デバイスとを含む。ミクロ的な観点から言えば、これらの部品又はデバイスは、通常多層の無機（例えば、各種金属、半導体、絶縁媒体等）及び有機薄膜から形成される。更に、これらの膜はパターニングされ、線状、ブロック状、ストリップ状を呈することができる。該パターニングされた膜同士は重なり合う。しかしながら、異なる領域において重なる膜層の数が異なり、異なる領域において膜層厚さの差異が生じ、ムラが発生する。
【発明の概要】
【０００４】
従って、本開示の一例は、表示基板を製造する方法である。前記表示基板を製造する方法は、ベース基板上にパターン層を形成するステップと、第１平坦化層を形成するステップとを含むことができる。前記パターン層は、少なくとも一つの凹部を含むことができる。前記第１平坦化層を形成するステップは、少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップと、前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップとを含むことができる。
【０００５】
一実施例において、少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップは、前記パターン層上に第１予備重合溶液を塗布するステップと、前記第１予備重合溶液を前記少なくとも一つの凹部へ後退させるステップとを含むことができる。前記第１予備重合溶液を前記少なくとも一つの凹部へ後退させるステップは、前記第１予備重合溶液を部分的に蒸発させて、蒸発後の第１予備重合溶液の液体表面が実質的に前記凹部の最上縁より高くならないようにするステップを含むことができる。前記第１予備重合溶液の粘度は、５０センチポアズ未満であってもよい。蒸発後の第１予備重合溶液の体積は、蒸発前の第１予備重合溶液の体積の１０〜３０％であってもよい。蒸発後の第１予備重合溶液の体積は、前記凹部の体積の３０〜５０％であってもよい。前記第１予備重合溶液は、第１単量体と、開始剤とを含むことができ、蒸発後の第１予備重合溶液内の開始剤の質量濃度は、０．５ｗｔ％以下であってよい。前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップは、前記開始剤による誘発の下で前記第１予備重合溶液の第１単量体を重合させて、前記第１平坦化層を形成するステップを含むことができる。
【０００６】
少なくとも前記凹部内に予備重合溶液を形成するステップは、前記第１予備重合溶液上に第２予備重合溶液を塗布するステップを更に含むことができる。前記第１予備重合溶液及び前記第２予備重合溶液に超音波を印加することができる。前記第１予備重合溶液は、第１単量体を含み、前記第２予備重合溶液は、第２単量体を含むことができる。前記第１予備重合溶液及び／又は前記第２予備重合溶液は、光学活性材料を含むことができる。前記第１単量体及び前記第２単量体のうち、一方はイソシアネート含有単量体であってもよく、もう一方はヒドロキシル基含有単量体であってもよい。前記第１予備重合溶液は、開始剤を含むことができ、蒸発後の第１予備重合溶液内の開始剤の質量濃度は、０．５ｗｔ％以下であってもよい。前記開始剤は、アゾ開始剤又はペルオキシ開始剤であってもよい。前記凹部内の予備重合溶液を重合させて前記第１平坦化層を形成するステップは、前記第１予備重合溶液の第１単量体と前記第２予備重合溶液の第２単量体とを共重合させて前記第１平坦化層を形成するステップを含むことができる。
【０００７】
前記方法は、前記第１平坦化層を形成後に、前記凹部外の第１予備重合溶液及び／又は第２予備重合溶液を除去するステップを更に含むことができる。前記方法は、前記第１平坦化層上に第２平坦化層を形成するステップを更に含むことができる。
【０００８】
本開示の別の例は、本開示の一実施例に係る方法により製造される表示パネルであってよい。本開示の別の実施例は、本開示の一実施例に係る表示パネルを含む表示装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明と見なされる主題は、本明細書の終わりにある請求項において特に明示され且つ明確に請求される。本発明の前述の及びそれ以外の目的、特徴並びに利点は、添付図面と併せて下記詳細な記述により明らかになる。図面は以下のとおりである。
【００１０】
【図１】従来の表示基板の模式的な構造図である。
【００１１】
【図２】本開示の一実施例に係る表示基板の模式的な構造図である。
【００１２】
【図３ａ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【図３ｂ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【図３ｃ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【図３ｄ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【００１３】
【図４ａ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【図４ｂ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【図４ｃ】本開示の一実施例に係る表示基板の第１平坦化層を製造する工程の模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
当業者が本開示の技術方案をより良く理解できるように、以下では、添付図面及び実施例を参照しながら本開示を更に詳細に説明する。本開示の説明全般にわたって、図１〜４ｃを参照する。図面を参照する時、全般にわたって示される同様の構造及び要素は、同様の参照番号で表す。
【００１５】
本明細書において、用語「第１」、「第２」等は接頭辞として付加することができる。しかし、これらの接頭辞は、用語を区別するためだけに付加されたものであり、順序や優劣などの特別な意味は持たない。
【００１６】
図１は、従来の表示基板の模式的な構造図である。図１に示すように、ベース基板３００上に第１パターン層１００が設置されている。第１パターン層１００上に第２パターン層２００が設置されている。図１において、基板の最高点は、該二つのパターン層の重なり合う部分にあり、前記基板の最高点とベース基板３００が所在する平面との段差をａ１で示す。回路構造又はトランジスタ素子（即ち、上記のパターン層）の製作が完了した後、平坦化層４００を形成して、後続の処理工程を容易にする。
【００１７】
図１に示すように、パターン層の段差ａ１が大きすぎる場合、単一層のフォトレジストの塗布は、平坦化の要求をほとんど満たすことができない。或いは、フォトレジストは、ある程度の平坦度に達するほど十分に厚い必要があり、これは後続の処理工程に対して更なる困難を引き起こす。有機エレクトロルミネセントデバイス（ＯＬＥＤ）のような一部の機能デバイスにとって、機能層の厚さは通常薄く、一般的に２０〜１００ｎｍの範囲にあり、従って、下地基材の表面平坦度に対する要求は非常に高い。表面の不均一さは、発光輝度に反映され、発光のばらつきをもたらす。
【００１８】
本開示の一例は、表示基板を製造する方法を提供する。図２及び図３ａ〜３ｄに示すように、前記表示基板を製造する方法は、下記の工程を含む。
【００１９】
工程１１で、ベース基板３００上にパターン層を形成する。前記パターン層は、少なくとも一つの凹部１０５を含む。
【００２０】
一実施例において、前記パターン層は、第１パターン層１００と、第２パターン層２００とを含むことができ、第１パターン層１００と第２パターン層２００は、順次ベース基板３００上に形成される。
【００２１】
工程１２で、前記パターン層上に第１平坦化層５００を形成する。一実施例において、少なくとも前記凹部に予備重合溶液を形成する。その後、前記凹部内の予備重合溶液を重合させて第１平坦化層を形成する。
【００２２】
一実施例において、図３ａに示すように、前記パターン層（即ち、第２パターン層２００）上に少なくとも第１予備重合溶液５０１を塗布し、加熱下で重合反応により重合体を形成して、第１平坦化層５００を形成する。一実施例において、図３ａ及び図３ｃに示すように、前記パターン層上に第１予備重合溶液５０１と第２予備重合溶液５０２とを順次塗布して、第１予備重合溶液５０１と第２予備重合溶液５０２とを混合させる。工程１２は、具体的に下記の工程を含むことができる。
【００２３】
工程１２１で、図３ａに示すように、第２パターン層２００上に第１予備重合溶液５０１を塗布する。具体的には、第１予備重合溶液５０１は、重合体を生成するための第１単量体を含む。
【００２４】
工程１２２で、図３ｃに示すように、第１予備重合溶液５０１上に第２予備重合溶液５０２を塗布する。一実施例において、第２予備重合溶液５０２を塗布後、第２予備重合溶液５０２は第１予備重合溶液５０１と混合する。第１予備重合溶液５０１と第２予備重合溶液５０２の混合効果を向上させるため、第１予備重合溶液５０１と第２重合溶液溶液５０２の混合中に、該混合溶液に超音波を印加するのが好ましい。別の実施例において、重合反応中に第１予備重合溶液５０１と第２予備重合溶液５０２の混合溶液に超音波が印加される。
【００２５】
一実施例において、平坦化層上でフォトリソグラフィ処理（例えば、露光及び現像）を行ってパターンを形成する必要があるため、第１予備重合溶液５０１及び／又は第２予備重合溶液５０２は、光学活性材料を含有する。前記光学活性材料は、アジドキノン感光性基又はポリケイ皮酸感光性基を含むことができる。
【００２６】
工程１２３で、図３ｄに示すように、加熱下で重合反応により重合体を形成して、第１平坦化層５００を形成する。具体的には、重合反応の時間及び温度といった条件を制御することで、重合度を制御することができる。
【００２７】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１及び／又は第２予備重合溶液５０２は、触媒又は開始剤を含有する。第１予備重合溶液５０１の第１単量体と、第２予備重合溶液５０２の第２単量体は、触媒又は開始剤の作用の下で共重合し、第１平坦化層５００を形成する重合体を形成する。一実施例において、前記第１単量体及び前記第２単量体のうち、一方はイソシアネート含有単量体であり、もう一方はヒドロキシル基含有単量体である。一実施例において、前記開始剤は、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ開始剤又はジベンゾイルペルオキシド等のペルオキシ開始剤から選択できる。
【００２８】
一実施例において、前記方法は、第２予備重合溶液５０２を塗布する（即ち、工程１２２）前に、下記の工程を更に含むことができる。
【００２９】
工程１２１で、第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させて、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の液面が最上層のパターン層（即ち、第２パターン層２００）の上面より低くなるようにする。即ち、前記第１予備重合溶液を凹部１０５へ後退させる。
【００３０】
一実施例において、図３ｂに示すように、第１予備重合溶液５０１を塗布後、第２予備重合溶液５０２を塗工する前に、第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させる。減圧下で蒸発させることにより、第１予備重合溶液５０１の溶剤の一部を除去することができる。蒸発後の第１予備重合溶液５０１は、セルフレベリング性により表示基板の低地域に流れ込む。前記低地域は、前記パターン層の異なる部分間の領域である。先ず蒸発により第１予備重合溶液５０１を減らすことで、前記第１予備重合溶液が前記低地域又は凹部に残って、「選択的に」第２予備重合溶液５０２と重合されて前平坦化の効果を達成する。
【００３１】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１の良好なレベリング性を確保するために、適切な溶剤の選択及び濃度の制御により第１予備重合溶液５０１を低い粘度に維持することができる。第１予備重合溶液５０１の粘度は、好ましくは、５０センチポアズ未満であり、より好ましくは、４０センチポアズ未満である。
【００３２】
タイプの異なる溶剤の蒸発速度に応じて、蒸発時間を制御することで、第１予備重合溶液５０１の残量を制御することができる。一実施例において、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の液体表面の高さは、前記パターン層の高さ（即ち、第１パターン層１００と第２パターン層２００の高さの和）ａ１を超えない。続いて、第１予備重合溶液５０１は、低地域における重合反応のみに関与し、初めに、表示基板表面の異なる区画の段差を低減する。一実施例において、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の体積は、蒸発前の第１予備重合溶液の体積の１０〜３０％である。
【００３３】
第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させることで、第１予備重合溶液５０１のセルフレベリング効果が改善され、第１予備重合溶液５０１は、表示基板の表面に均一に分布でき、従って、平坦化効果がより優れる。該第１予備重合溶液５０１は、各種の複雑なパターンの低くて粗い界面に適用できる。なお、第１予備重合溶液５０１の流れはパターンの形状によって制限されないため、広い適用範囲を有する。なお、蒸発時間を制御することで第１予備重合溶液５０１の残量を制御することも可能であり、従って、第１平坦化層５００の平坦化効果を柔軟に制御することができる。
【００３４】
第１予備重合溶液５０１が触媒又は開始剤を含有する場合、触媒又は開始剤の濃度は、非常に低くなる傾向がある。一実施例において、第１予備重合溶液５０１の溶剤を蒸発させた後、触媒又は開始剤の濃度は、０．５ｗｔ％以下である。
【００３５】
一実施例において、前記方法は、前記重合体を形成した（即ち、工程１２３）後、下記の工程を更に含むことができる。
【００３６】
工程１２４で、未重合の又は重合が不十分な第１予備重合溶液５０１又は第２予備重合溶液５０２を除去する。一実施例において、重合反応が完了した後、溶剤洗浄方法により凹部１０５外にある重合が不十分な余剰の第１予備重合溶液５０１又は第２予備重合溶液５０２を除去して、第１平坦化層５００を得る。
【００３７】
工程１３で、第１平坦化層５００上に第２平坦化層６００を形成する。一実施例において、形成された第１平坦化層５００上に、スピン・コーティング又はドクターブレード・コーティングにより、第２平坦化層材料を塗布し、その後、架橋、硬化、ポストベーキング等の処理により、第２平坦化層６００を得る。第２平坦化層の材料は、重合した第１平坦化層、即ち、生成した重合体の材料と同一又は異なっていてよい。
【００３８】
上記の工程１１〜１３から分かるように、本開示の一実施例において、２回に分けて２つの平坦化層を形成し、二段平坦化構造を含む表示基板を得る。第１平坦化層５００を形成後、表示基板表面の異なる区画の段差を効果的に低減することができ、これにより、第２平坦化層６００を製造する時、処理の難易度が低減する。一実施例において、２つの平坦化層を形成する処理の後、表示基板表面の異なる区画の最大段差を２０ｎｍ未満に減少でき、平坦化層上に形成された機能デバイスが正常に作動することを保証する。
【００３９】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１内の第１単量体は、エチレングリコールのようなグリコールを含むことができる。第１予備重合溶液５０１は、触媒を含有し、該触媒は、塩化アルミニウム、塩化錫等のようなルイス酸であってよい。第２予備重合溶液５０２は、例えば、テレフタル酸、テレフタル酸クロライド等のジカルボン酸、二塩基酸塩化物等を含むことができる。一実施例において、第１予備重合溶液５０１と第２予備重合溶液５０２とは、２６０〜２９０℃の反応温度で共重合反応を行い、１００〜２００の重合度を有するポリエチレンテレフタレート（通称：ＰＥＴ）を形成する。
【００４０】
本開示の別の例は、表示基板を製造する方法を提供する。実施例２の調製法と実施例１の調製法との違いは、実施例２における第１予備重合溶液５０１及び第２予備重合溶液５０２は、自己重合反応を行うことである。
【００４１】
一実施例において、工程１２３で、第２予備重合溶液５０２は、開始剤である。第１予備重合溶液５０１の第１単量体は、第２予備重合溶液５０２により誘発されて自己重合反応を行い、重合体を生成する。別の実施例において、第１予備重合溶液５０１が開始剤であってよく、第２予備重合溶液５０２の第２単量体は、第１予備重合溶液５０１の誘発下で自己重合して重合体を生成する。
【００４２】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１は、開始剤を含む。工程１２１で、蒸発後の第１予備重合溶液５０１内の開始剤の質量濃度は、０．５％以下である。
【００４３】
一実施例において、開始剤は、アゾ開始剤又はペルオキシ開始剤である。自己重合を行う予備重合単量体は、スチレン、メタクリル酸メチル又はアクリロニトリルであってよいできる。
【００４４】
実施例２における調製法の他の工程は、実施例１における工程と同一であり、その詳細はここで繰り返し説明しないことにする。
【００４５】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１は、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル又はジベンゾイルペルオキシドを含有するトルエン溶液であってよい。第２予備重合溶液５０２は、スチレン、メタクリル酸メチル等を含むトルエン溶液から選択できる。この場合、第２予備重合溶液５０２内のスチレン単量体又はメタクリル酸メチル単量体は、第１予備重合溶液５０１により誘発されて反応温度４０〜８０℃の自己重合反応を行い、ポリスチレン（通称：ＰＳ）又はポリメチルメタクリレート（通称：ＰＭＭＡ）を生成することができる。該重合体の分子量は、１０００００乃至数百万のオーダーに達することができる。
【００４６】
本開示の別の例は、表示基板を製造する方法を提供する。実施例３の調製法と実施例１及び実施例２の調製法との違いは、実施例３においては、第１予備重合溶液５０１のみが塗布され、即ち、第２予備重合溶液５０２は塗布されないことである。第１予備重合溶液５０１は、塊状重合を行う。
【００４７】
一実施例において、図４ａ及び４ｂに示すように、第１平坦化層を製造する工程は、具体的に下記の工程を含む。
【００４８】
工程２１で、図４ａに示すように、パターン層（即ち第２パターン層２００）上に第１予備重合溶液５０１を塗布する。
【００４９】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１は、第１単量体の溶液であり、第１予備重合溶液５０１は、開始剤を含有する。前記第１単量体は、スチレン、メタクリル酸メチル又はアクリロニトリルであってよい。前記開始剤は、アゾ開始剤又はペルオキシ開始剤であってよい。第１予備重合溶液５０１は、光学活性材料を更に含有することができる。
【００５０】
工程２２で、図４ｃに示すように、加熱下で、第１予備重合溶液５０１の第１単量体は、前記開始剤による誘発の下で塊状重合を行い、第１平坦化層５００を形成する重合体を形成する。
【００５１】
一実施例において、前記方法は、塊状重合が発生する（即ち、工程２２）前に、下記の工程を更に含むことができる。
【００５２】
工程２１で、第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させて、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の液体表面の高さが最上層のパターン層の上面より高くならないようにする。
【００５３】
一実施例において、図４ｂに示すように、第１予備重合溶液５０１を塗布後、塊状重合が発生する前に、第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させる。減圧下で蒸発させることにより、第１予備重合溶液５０１の溶剤の一部を除去することができる。蒸発後の第１予備重合溶液５０１は、セルフレベリング性により表示基板の低地域に流れ込む。
【００５４】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１の良好なレベリング性を確保するために、適切な溶剤の選択及び濃度の制御により第１予備重合溶液５０１を低い粘度に維持することができる。好ましくは、第１予備重合溶液５０１の粘度は、５０センチポアズ未満である。
【００５５】
タイプの異なる溶剤の蒸発速度に応じて、蒸発時間を制御することで、第１予備重合溶液５０１の残量を制御することができる。一実施例において、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の液体表面の高さは、前記パターン層の高さ（即ち、第１パターン層１００と第２パターン層２００の高さの和）ａ１を超えない。続いて、第１予備重合溶液５０１は、低地域における重合反応のみに関与し、初めに、表示基板表面における異なるセクションの段差を低減する。一実施例において、蒸発後の第１予備重合溶液５０１の体積は、蒸発前の第１予備重合溶液の体積の１０〜３０％である。
【００５６】
第１予備重合溶液５０１を部分的に蒸発させることで、第１予備重合溶液５０１のセルフレベリング効果が改善され、第１予備重合溶液５０１が表示基板の表面に均一に分布でき、従って、平坦化効果がより優れる。第１予備重合溶液は、各種の複雑なパターンの低くて粗い界面に適用できる。なお、第１予備重合溶液５０１の流れはパターンの形状によって制限されないため、広い適用範囲を有する。なお、蒸発時間を制御することで第１予備重合溶液５０１の残量を制御することも可能であり、従って、第１平坦化層５００の平坦化効果を柔軟に制御することができる。
【００５７】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１の溶剤を蒸発させた後、開始剤の濃度は０．５ｗｔ％以下である。
【００５８】
一実施例において、前記方法は、重合体を製造した（即ち、工程２２）後に、重合が不十分な第１予備重合溶液５０１を除去する工程を更に含むことができる。
【００５９】
一実施例において、第１予備重合溶液５０１内の第１単量体は、スチレン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等であってよい。前記開始剤は、アゾビスイソブチロニトリル又はジベンゾイルペルオキシドであってよい。第１予備重合溶液５０１内の第１単量体は、前記開始剤により誘発されて反応温度４０〜８０℃の塊状重合反応を行い、ポリスチレン（ＰＳ）、ＰＭＭＡ又はポリ酢酸ビニル（通称：ＰＶＡｃ）を生成することができる。該重合体の分子量は、数万乃至数十万のオーダーに達することができる。
【００６０】
本開示の別の例は、本開示の一実施例に係る方法により調製できる表示基板を提供する。一実施例において、図２に示すように、前記表示基板は、ベース基板３００と、ベース基板３００上に形成されたパターン層と、第１平坦化層５００と、第２平坦化層６００とを含む。第１平坦化層５００は、前記パターン層上に形成され、第２平坦化層６００は、第１平坦化層５００上に形成される。
【００６１】
一実施例において、第１平坦化層５００及び／又は第２平坦化層６００の材料は、光学活性材料を含有する。
【００６２】
本開示の一実施例において、２回に分けて２つの平坦化層をそれぞれ形成し、二段平坦化構造を含む表示基板を得る。第１平坦化層５００を形成後、表示基板表面の異なる区画の段差を効果的に低減することができ、これにより、第２平坦化層６００を製造する時に処理の難易度を低減させ、平坦化効果を改善する。一実施例において、２つの平坦化層を形成する処理の後に、表示基板表面の異なる区画間の最大段差を２０ｎｍ未満に低減でき、平坦化層上に形成された機能デバイスが正常に作動することを保証する。
【００６３】
本開示の別の例は、本開示の一実施例に係る表示基板を含む表示装置を提供する。
【００６４】
一実施例において、表示基板の表面には、良好なセルフレベリング性を持つ予備重合溶液が少なくとも一つ塗布される。減圧下で蒸発させることにより余剰な溶剤を除去する。残りの予備重合溶液は、表示基板の低地域のみに残り、その後、一定の外的条件下で重合する。該反応により生成した重合体は、低地域内に堆積されて第１平坦化層を形成し、これにより、初期段差を減少できる。その後、従来の方法を用いて前記第１平坦化層上に第２平坦化層を形成し、最終的に表示基面の平坦度を改善する。
【００６５】
以上、本開示の様々な実施形態の記述を説明の目的で提示したが、網羅的であること又は開示された実施例に限定することを意図したものではない。当業者にとっては、記述された実施例の範囲及び精神から逸脱することなく、多様な変更及び変形は明らかであろう。本文中で使用された用語は、実施例の原理、実用又は市場で見られる技術に対する技術改善を最適に解釈するか、或いは、本分野の他の当業者が本文に開示される実施例を理解できるようにするために選ばれたものである。
【符号の説明】
【００６６】
１００  第１パターン層
２００  第２パターン層
３００  ベース基板
４００  平坦化層
５００  第１平坦化層
６００  第２平坦化層
５０１  第１予備重合溶液
５０２  第２予備重合溶液
【図１】
2020531872.tif 000003
【図２】
2020531872.tif 000004
【図３ａ】
2020531872.tif 000005
【図３ｂ】
2020531872.tif 000006
【図３ｃ】
2020531872.tif 000007
【図３ｄ】
2020531872.tif 000008
【図４ａ】
2020531872.tif 000009
【図４ｂ】
2020531872.tif 000010
【図４ｃ】
2020531872.tif 000011
【国際調査報告】
2020531872.tif 000012
2020531872.tif 000013