(57)【要約】  エレクトロルミネセント表示基板及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置を提供する。当該エレクトロルミネセント表示基板（１０）は、少なくとも１つのＯＬＥＤ素子（２０）が設けられる表示領域（１０１）及び、表示領域を包囲する周辺領域（１０２）を備えるベース（１００）と、表示領域（１０１）及び周辺領域（１０２）に設けられるピクセル定義層（２０４）と、周辺領域（１０２）におけるピクセル定義層（２０４）に設けられる少なくとも１つの溝部（３００）と、を備え、少なくとも１つのＯＬＥＤ素子（２０）は、ピクセル定義層（２０４）のうち、ベース（１００）から遠い側に設けられ、溝部（３００）を覆うように延伸する第１電極（２０１）を備える。
2020531879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのＯＬＥＤ素子が設けられる表示領域、及び前記表示領域を包囲する周辺領域を備えるベースと、
前記表示領域及び前記周辺領域に設けられるピクセル定義層と、
前記周辺領域における前記ピクセル定義層に設けられる少なくとも１つの溝部と、を備えるエレクトロルミネセント表示基板において、
前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、前記ピクセル定義層のうち、前記ベースから遠い側に設けられ、且つ、前記溝部を覆うように延伸する第１電極を有する、
エレクトロルミネセント表示基板。
【請求項２】
前記第１電極は前記溝部を完全に覆う、
請求項１に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項３】
前記表示領域には複数のＯＬＥＤ素子が設けられ、
前記第１電極は前記複数のＯＬＥＤ素子の共通の陰極である、
請求項１又は２に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項４】
前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記ピクセル定義層を貫通する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項５】
前記表示領域と前記周辺領域とに設けられ、前記ピクセル定義層と前記ベースとの間に位置する絶縁層をさらに備え、
前記周辺領域において前記絶縁層と前記ピクセル定義層とは互いに接触し、
前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記ピクセル定義層を貫通する第１部分及び前記絶縁層に設けられる第２部分を備える、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項６】
前記溝部の第２部分は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記絶縁層を貫通する、
請求項５に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項７】
前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して平行な方向における断面形状が少なくとも１つの閉鎖的なループ形状を含む、
請求項１〜６のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項８】
前記ループ形状は長方形のループ形状又は面取長方形のループ形状を含む、
請求項７に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項９】
前記溝部の平面視形状は、直線形状、曲線形状又は波線形状を含む、
請求項１〜８のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項１０】
前記溝部に設けられると共に前記第１電極と電気的に接続する第１電極引出線をさらに備え、
前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は前記第１電極に対向して設けられる第２電極を有し、
前記第１電極引出線は前記第２電極と同様な材料で同層に形成される、
請求項１〜９のいずれか一項に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項１１】
前記ベース上に順次に設けられるゲート金属層、ゲート絶縁層及びソースドレイン金属層をさらに備え、
前記ゲート金属層は前記周辺領域中に設けられるデータ線用リード線を備え、
前記ソースドレイン金属層は前記周辺領域に設けられるデータ線を備え、
前記ゲート絶縁層は前記周辺領域に設けられ前記データ線用リード線を露出させる少なくとも１つのビアホールを有し、
前記複数のビアホール及び前記データ線は、前記溝部のうち、前記表示領域に面する側に設けられ、
前記データ線用リード線は前記溝部を跨いだ後に前記複数のビアホールを介して前記データ線と電気的に接続する、
請求項１０に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項１２】
前記周辺領域に設けられる第１電力線及び第２電力線をさらに備え、
前記第１電力線及び前記第２電力線は前記ゲート金属層と同様な材料で同層に形成され、
前記データ線は前記第２電力線を越える時に扇形に配線され、前記データ線は前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように外方へ延伸且つ拡散され、前記データ線における扇形に配線される部分と前記第２電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、
前記データ線は前記第１電力線を跨いだ時に直線に配線され、前記データ線は前記第１電力線を越えた後に前記複数のビアホールを介して前記データ線用リード線と電気的に接続し、前記データ線における直線に配線された部分と前記第１電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、
前記データ線用リード線は前記溝部を越える時に前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように扇形に配線され、前記データ線用リード線における扇形に配線される部分と前記溝部とは、前記ベースにおける投影が重複する、
請求項１１に記載のエレクトロルミネセント表示基板。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の表示基板と、
前記表示基板に対向して設けられ、互いに組み合わせられる対向基板と、
前記表示基板と前記対向基板とを互いに組み合わせる封止接着剤と、を備え、
前記封止接着剤は前記溝部のうち、前記表示領域から遠い側に設けられる、
表示パネル。
【請求項１４】
前記対向基板のうち、前記表示基板に面する側に設けられる第１導電層をさらに備え、
前記第１電極と前記第１導電層とは電気的に接続される、
請求項１３に記載の表示パネル。
【請求項１５】
前記表示基板と前記対向基板との間に設けられる柱状スペーサーと、
前記第１導電層及び前記柱状スペーサーを覆う第２導電層と、をさらに備え、
前記第１電極は前記第２導電層を介して前記第１導電層と電気的に接続する、
請求項１４に記載の表示パネル。
【請求項１６】
請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の表示パネルを備える、
表示装置。
【請求項１７】
表示領域及び前記表示領域を包囲する周辺領域を備えるベースを提供するステップと、
前記表示領域に少なくとも１つのＯＬＥＤ素子を形成するステップと、
前記表示領域及び前記周辺領域にピクセル定義層を形成するステップと、
前記周辺領域の前記ピクセル定義層に少なくとも１つの溝部を形成するステップと、を備えるエレクトロルミネセント表示基板の製造方法において、
前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、前記ピクセル定義層のうち、前記ベースから遠い側に設けられ、且つ、前記溝部を覆うように延伸する第１電極を有する、
エレクトロルミネセント表示基板の製造方法。
【請求項１８】
前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記ピクセル定義層を貫通する、
請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記表示領域及び前記周辺領域において前記ピクセル定義層と前記ベースとの間に絶縁層を形成するステップをさらに備え、
前記周辺領域における前記絶縁層と前記ピクセル定義層とは互いに接触し、
前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記ピクセル定義層を貫通する第１部分及び前記絶縁層に設けられる第２部分を備える、
請求項１７又は１８に記載の製造方法。
【請求項２０】
前記溝部の第２部分は、前記エレクトロルミネセント表示基板に対して垂直な方向において前記絶縁層を貫通する、
請求項１９に記載の製造方法。
【請求項２１】
前記溝部に前記第１電極によって覆われる第１電極引出線を形成するステップをさらに備え、
前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は前記第１電極に対向して設けられる第２電極を有し、前記第１電極引出線と前記第２電極とは同一回のプロセスにより形成される、
請求項１７〜２０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２２】
前記ベース上にゲート金属層、ゲート絶縁層及びソースドレイン金属層を順次に形成するステップをさらに備え、
前記ゲート金属層は、前記周辺領域に設けられるデータ線用リード線、第１電力線及び第２電力線を備え、
前記ソースドレイン金属層は前記周辺領域に設けられるデータ線を備え、
前記ゲート絶縁層は、前記周辺領域に形成され、前記データ線用リード線を露出させる少なくとも１つのビアホールを有し、前記複数のビアホール及び前記データ線は、前記溝部のうち、前記表示領域に面する側に形成され、
前記データ線は前記第２電力線を越える時に扇形に配線され、前記データ線は前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように外方へ延伸且つ拡散され、前記データ線における扇形に配線される部分と前記第２電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、
前記データ線は前記第１電力線を越える時に直線に配線され、前記データ線は前記第１電力線を跨いだ後に前記複数のビアホールを介して前記データ線用リード線と電気的に接続し、前記データ線における直線に配線される部分と前記第１電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、
前記データ線用リード線は前記溝部を越える時に前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように扇形に配線され、前記データ線用リード線における扇形に配線される部分と前記溝部とは、前記ベースにおける投影が重複する、
請求項２１に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は２０１７年８月１７日付出願の中国特許出願第２０１７１０７０５３４６．５号に基づく優先権を主張する。ここで、上記中国特許出願の全開示内容を本願の一部として援用する。
本開示の実施例は、エレクトロルミネセント表示基板及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は有機薄膜型エレクトロルミネセント素子であり、製造プロセスが簡単で、生産コストが低く、電力消耗が少なく、明度が高く、視角が広く、コントラストが高く、かつフレキシブル表示を実現可能などのメリットを有し、ますます注目されている。新世代の表示方法としては、ＯＬＥＤ表示装置は既に典型的な液晶表示装置に代わり、スマートホン、パソコン、フルカラーテレビジョン、デジタルビデオカメラやＰＤＡなどの電気機器に広く利用し始めている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＯＬＥＤ表示技術は典型的な液晶表示技術とは異なり、エレクトロルミネセント表示基板上に位置するＯＬＥＤ素子は、陽極、陰極、及び陽極と陰極との間に設けられる発光層を有し、陽極と陰極との間に電圧が付加されると、正孔及び電子は発光層に移動し、正孔と電子とは発光層にて結合することで発光する。しかし、ＯＬＥＤ素子における陰極又は陽極は活性金属であり、空気の中にある水気や酸素などに対しては非常に敏感であり、外部から侵入する水気や酸素などと反応しやすく、電極の性質が悪化されることを招来し、電荷の注入に悪影響を与える。また、侵入した水気や酸素は、発光層中にある有機発光材料と化学反応を行い、有機発光材料を損害することがあり、有機発光材料の発光效率が著しく低下され、ＯＬＥＤ素子の性能低下及び寿命短縮を招来する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の少なくとも一実施例は、少なくとも１つのＯＬＥＤ素子が設けられる表示領域、及び前記表示領域を包囲する周辺領域を備えるベースと、前記表示領域及び前記周辺領域に設けられるピクセル定義層と、前記周辺領域における前記ピクセル定義層に設けられる少なくとも１つの溝部と、を備え、前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、前記ピクセル定義層のうち、前記ベースから遠い側に設けられ、且つ、前記溝部を覆うように延伸する第１電極を有する、エレクトロルミネセント表示基板を提供する。
【０００５】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記第１電極は前記溝部を完全に覆う。
【０００６】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記表示領域には複数のＯＬＥＤ素子が設けられ、前記第１電極は前記複数のＯＬＥＤ素子の共通の陰極である。
【０００７】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記ピクセル定義層を貫通する。
【０００８】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板は、前記表示領域と前記周辺領域とに設けられ、前記ピクセル定義層と前記ベースとの間に位置する絶縁層をさらに備える。前記周辺領域において、前記絶縁層と前記ピクセル定義層とが互いに接触し、前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記ピクセル定義層を貫通する第１部分及び前記絶縁層に設けられる第２部分を備える。
【０００９】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記溝部の第２部分は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記絶縁層を貫通する。
【００１０】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に平行する方向における断面形状が少なくとも１つの閉鎖的なループ形状を含む。
【００１１】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記ループ形状は、長方形のループ形状又は面取長方形のループ形状を含む。
【００１２】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、前記溝部の平面視形状は直線形状、曲線形状又は波線形状を含む。
【００１３】
例えば、本開示の一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板は、前記溝部に設けられ前記第１電極と電気的に接続する第１電極引出線をさらに備える。前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、前記第１電極に対向して設けられる第２電極を有し、前記第１電極引出線と前記第２電極とは同じ材料で同層に形成される。
【００１４】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板は、前記ベース上に順次に設けられるゲート金属層、ゲート絶縁層及びソースドレイン金属層をさらに備え、前記ゲート金属層は、前記周辺領域に設けられるデータ線用リード線を備え、前記ソースドレイン金属層は前記周辺領域に設けられるデータ線を備え、前記ゲート絶縁層は、前記周辺領域において前記データ線用リード線を露出させる複数のビアホールを有し、前記複数のビアホール及び前記データ線は、前記溝部のうち、前記表示領域に面する側に設けられ、前記データ線用リード線は前記溝部を跨いだ後に前記少なくとも１つのビアホールを介して前記データ線と電気的に接続する。
【００１５】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板は前記周辺領域に設けられる第１電力線及び第２電力線をさらに備え、前記第１電力線及び前記第２電力線は前記ゲート金属層と同様な材料で同層に形成され、前記データ線は前記第２電力線を越える時に扇形に配線され、前記データ線は前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように外方へ延伸且つ拡散され、前記データ線における扇形に配線される部分と前記第２電力線とは、前記ベースにおける投影が重複する。前記データ線は前記第１電力線を跨いだ時に直線に配線され、前記データ線は前記第１電力線を越えた後に前記複数のビアホールを介して前記データ線用リード線と電気的に接続し、前記データ線における直線に配線された部分と前記第１電力線とは、前記ベースにおける投影が重複する。前記データ線用リード線は前記溝部を越える時に前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように扇形に配線され、前記データ線用リード線における扇形に配線される部分と前記溝部とは、前記ベースにおける投影が重複する。
【００１６】
本開示の少なくとも一実施例は表示パネルをさらに提供する。当該表示パネルは、本開示のいずれの実施例に記載の表示基板と、前記表示基板に対向して設けられ、互いに組み合わせられる対向基板と、前記表示基板と前記対向基板とを互いに組み合わせる封止接着剤と、を備える。前記封止接着剤は、前記溝部のうち、前記表示領域から遠い側に設けられる。
【００１７】
例えば、本開示一実施例に係る表示パネルは、前記対向基板のうち、前記表示基板に面する側に設けられる第１導電層をさらに備え、前記第１電極と前記第１導電層とは電気的に接続される。
【００１８】
例えば、本開示一実施例に係る表示パネルは、前記表示基板と前記対向基板との間に設けられる柱状スペーサーと、前記第１導電層及び前記柱状スペーサーを覆う第２導電層と、をさらに備え、前記第１電極は前記第２導電層を介して前記第１導電層と電気的に接続する。
【００１９】
本開示の少なくとも一実施例は本開示のいずれの実施例に記載の表示パネルを備える表示装置をさらに提供する。
【００２０】
本開示の少なくとも一実施例はエレクトロルミネセント表示基板の製造方法をさらに提供する。当該エレクトロルミネセント表示基板の製造方法は、表示領域及び前記表示領域を包囲する周辺領域を備えるベースを提供するステップと、前記表示領域に少なくとも１つのＯＬＥＤ素子を形成するステップと、前記表示領域及び前記周辺領域にピクセル定義層を形成するステップと、前記周辺領域の前記ピクセル定義層に少なくとも１つの溝部を形成するステップと、を備える。前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、前記ピクセル定義層のうち、前記ベースから遠い側に設けられ、且つ、前記溝部を覆うように延伸する第１電極を有する。
【００２１】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板の製造方法において、前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記ピクセル定義層を貫通する。
【００２２】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板の製造方法は、前記表示領域及び前記周辺領域において前記ピクセル定義層と前記ベースとの間に絶縁層を形成するステップをさらに備える。前記周辺領域における前記絶縁層と前記ピクセル定義層とは互いに接触し、前記溝部は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記ピクセル定義層を貫通する第１部分及び前記絶縁層に設けられる第２部分を備える。
【００２３】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板の製造方法において、前記溝部の第２部分は、前記エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向において前記絶縁層を貫通する。
【００２４】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板の製造方法は、前記溝部に前記第１電極によって覆われる第１電極引出線を形成するステップをさらに備え、前記少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は前記第１電極に対向して設けられる第２電極を有し、前記第１電極引出線と前記第２電極とは同一回のプロセスにより形成される。
【００２５】
例えば、本開示一実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板の製造方法は、前記ベース上にゲート金属層、ゲート絶縁層及びソースドレイン金属層を順次に形成するステップをさらに備え、前記ゲート金属層は、前記周辺領域に設けられるデータ線用リード線、第１電力線及び第２電力線を備え、前記ソースドレイン金属層は前記周辺領域に設けられるデータ線を備え、前記ゲート絶縁層は、前記周辺領域に形成され、前記データ線用リード線を露出させる少なくとも１つのビアホールを有し、前記複数のビアホール及び前記データ線は、前記溝部のうち、前記表示領域に面する側に形成され、前記データ線は前記第２電力線を越える時に扇形に配線され、前記データ線は前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように外方へ延伸且つ拡散され、前記データ線における扇形に配線される部分と前記第２電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、前記データ線は前記第１電力線を越える時に直線に配線され、前記データ線は前記第１電力線を跨いだ後に前記複数のビアホールを介して前記データ線用リード線と電気的に接続し、前記データ線における直線に配線される部分と前記第１電力線とは、前記ベースにおける投影が重複し、前記データ線用リード線は前記溝部を越える時に前記第１電力線及び前記第２電力線を避けるように扇形に配線され、前記データ線用リード線における扇形に配線される部分と前記溝部とは、前記ベースにおける投影が重複する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
本開示の実施例の技術案をさらに明確に説明するためには、以下は実施例の添付図面を簡単に説明する。無論、下記説明における図面は、本開示の一部の実施例に過ぎず、本開示を制限するものではない。
【図１】本開示一実施例の一例に係るエレクトロルミネセント表示基板の平面図である。
【図２】図１におけるＩ−Ｉ′線に沿う断面図である。
【図３】本開示一実施例の別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板の断面図である。
【図４】本開示一実施例のさらに別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板の断面図である。
【図５】本開示一実施例のさらにまた別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板の断面図である。
【図６】本開示の実施例における溝部についての概念図１である。
【図７】本開示の実施例における溝部についての概念図２である。
【図８】本開示の実施例における溝部についての概念図３である。
【図９Ａ】本開示一実施例に係る別のエレクトロルミネセント表示基板の断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに係るエレクトロルミネセント表示基板にデータ線用リード線が設けられていない場合の断面図である。
【図１０】本開示の実施例に係る表示基板データ駆動側の平面図である。
【図１１】本開示の一実施例に係る表示パネルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本開示の実施例の目的、技術案及びメリットをさらに明確にするためには、以下は本開示の実施例の図面に基づいて本開示の実施例の技術案を明確かつ全面的に説明する。無論、以下に説明された実施例は本開示の実施例の一部であり、すべての実施例ではない。当業者は以下に説明された本開示の実施例に基づいて、創造的な労働を行うことなく得られた全ての実施例が、本開示の保護範囲に含まれる。
【００２８】
特別な定義がない限り、本開示に用いられる技術用語又は科学用語は、当分野において一般的な技能を持つ技術者にとって理解できる通常の意味を有する。本開示において用いられる「第１」、「第２」及び類似な用語は、順番、数量又は優先順位を表すものではなく、互いに異なる構成部分を区別するためのものである。同様に、「１つの」、「一」又は「当該」などの用語は数量を限定するものではなく、少なくとも１つ存在する意味との意味である。「含む」又は「含有する」などの類似な意味を有する表現は、その前に位置する部材又はものは、その後に列挙された部材、もの又はそれらの均等物をカバーするとともに、その他の部材又はものを排除しないとの意味で使われる。「連接」又は「連なる」などの類似な意味を有する表現は、物理的又は機械的な連接に限らず、電気的な接続、直接又は間接的な連接との意味を有しても良い。「上」、「下」、「右」、「左」などの表現は、相対的な位置関係を示すもののみであり、説明された対象の絶対的な位置が変更すると、当該相対位置も適当に変更する。
【００２９】
エレクトロルミネセント表示基板における有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子の発光層及び金属電極（陰極又は陽極）などは空気の中にある水気や酸素などに対しては非常に敏感であり、外部から侵入する水気や酸素などと反応しやすく、当該エレクトロルミネセント表示基板を含めた表示パネルの性能及び安定性に不利な影響を与える可能性がある。このため、当該表示パネルに対してパッケージング及び止水設計を行い、表示パネルの内部にあるＯＬＥＤ素子への保護を強める必要がある。
【００３０】
現在、ＯＬＥＤ素子のパッケージング技術について、紫外光（ＵＶ）硬化型接着剤、ガラス粉末レーザー封止（ｌａｓｅｒ  ｓｅａｌｉｎｇ）、表面シール（ｆａｃｅ  ｓｅａｌ）、乾燥剤パッケージング、充填接着剤パッケージング（Ｄａｍ＆Ｆｉｌｌ）や薄膜パッケージングなどがよく使われている。充填接着剤パッケージング（Ｄａｍ＆Ｆｉｌｌ）を採用する場合、封止接着剤を設置したが、外部からの水気又は酸素は依然としては封止接着剤と表示パネルとの隙間を通じて内部シール領域に侵入し、さらにピクセル定義層又はその他の層構造に沿ってＯＬＥＤ素子に侵入し、ＯＬＥＤ素子を損なう可能性がある。
【００３１】
本開示の少なくとも一実施例は、少なくとも１つのＯＬＥＤ素子が設けられる表示領域、及び表示領域を囲む周辺領域を備えるベースと、表示領域及び周辺領域に設けられるピクセル定義層と、周辺領域におけるピクセル定義層に設けられる少なくとも１つの溝部と、を備え、少なくとも１つのＯＬＥＤ素子は、ピクセル定義層のうち、ベースから遠い側に設けられ且つ溝部を覆うように延伸する第１電極を有する、エレクトロルミネセント表示基板を提供する。本開示の少なくとも一実施例はさらに上記エレクトロルミネセント表示基板に対応する、製造方法、表示パネル及び表示装置を提供する。
【００３２】
本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板は、ＯＬＥＤ素子に侵入した酸素や水気を有効に減らすことができ、当該エレクトロルミネセント表示基板を含めた表示パネルの表示性能及び安定性を向上でき、当該表示パネルの使用寿命を延長できる。
【００３３】
本開示の実施例において、パターニングプロセスは、フォトリソグラフィパターニングプロセスであればよい。例えば、パターニングが必要な構造層にフォトレジストを塗布し、フォトレジストの塗布は、スピン、ナイフ塗布又はロール塗布により行ってもよい。そして、マスク板によりフォトレジスト層を露光させ、フォトレジストパターンを得るために露光されたフォトレジスト層を現像する。そして、所要なパターン構成を形成するように、フォトレジストパターンにより構造層をエッチングする。最後に、選択的にフォトレジストパターンを除去する。
【００３４】
以下、図面に基づいて、本開示の実施例及びその例を詳説する。
【００３５】
本開示の実施例の一例はエレクトロルミネセント表示基板を提供する。図１及び２に示すように（図２は図１におけるＩ−Ｉ′線に沿う断面図である）、当該エレクトロルミネセント表示基板１０はベース１００を備え、当該ベース１００は表示領域１０１と、表示領域１０１を囲む周辺領域１０２と、を備え、表示領域１０１はＡＡ（Ａｃｔｉｖｅ  Ａｒｅａ）領域と呼ばれてもよい。
【００３６】
例えば、ベース１００はガラス基板であればよい。本開示の実施例はこれに限らない。
【００３７】
例えば、図１に示すように、表示機能を実現するために、表示領域１０１には少なくとも１つ（例えば複数）のＯＬＥＤ素子２０が設けられてもよい。複数のＯＬＥＤ素子はアレイに配列されてもよい。なお、図１におけるＯＬＥＤ素子２０の数量は例示的なものであり、本開示はこれに限らない。
【００３８】
例えば、図２に示すように、ＯＬＥＤ素子２０は、第１電極２０１と、第１電極２０１に対向して設けられる第２電極２０３と、有機層２０２と、を備える。有機層２０２は第１電極２０１と第２電極２０３との間に挟み込まれる。例えば、第１電極２０１は複数のＯＬＥＤ素子の共通の電極であり、例えば共通の陰極であり、複数のＯＬＥＤ素子の第１電極２０１は共通電極として一体に形成されてもよい。
【００３９】
例えば、第１電極２０１は陰極であり、第２電極２０３は陽極である。第１電極２０１は例えば、自由エネルギーが高い透明導電材料によって形成され、その電極材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）などを含む。第２電極２０３は、例えば導電性が高い、且つ自由エネルギーが低い材料によって形成され、その電極材料は、マグナリウム（ＭｇＡｌ）、リチウムアルミ合金（ＬｉＡｌ）などの合金又は、マグネシウム、アルミ又はリチウムなどの単金属などを含む。
【００４０】
有機層２０２は多層構造であればよい。例えば、有機層２０２は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層によって形成された多層構造を含んでもよい。有機層２０２は正孔バリア層及び電子バリア層をさらに含んでもよい。正孔バリア層は、例えば電子輸送層と発光層との間に設けられてもよい。電子バリア層は、例えば正孔輸送層と発光層との間に設けられてもよい。有機層２０２における各層の設置及び材質は通常の設計を参考すればよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【００４１】
例えば、図２に示すように、エレクトロルミネセント表示基板１０は表示領域１０１と周辺領域１０２とに設けられるピクセル定義層２０４を備える。例えば、ピクセル定義層２０４は、サブピクセル領域を規定するように配置され、例えば少なくとも有機層２０２における発光層は、対応するピクセル定義層２０４の開口領域に設けられる。
【００４２】
ピクセル定義層２０４は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸し、且つ周辺領域におけるピクセル定義層には少なくとも１つの溝部３００が設けられる。図１に示すように、両側にそれぞれ設けられる２つの溝部３００が例示的に示される。本開示の実施例はこれに限らず、例えば、１つだけの溝部を設けてもよい。また、例えば、３つ、４つ又はさらに多い複数の溝部を設けてもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【００４３】
例えば、図２に示すように、第１電極２０１は、ピクセル定義層２０４のうち、ベース１００から遠い側に設けられ、第１電極２０１は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸し且つ溝部３００を覆う。
【００４４】
なお、本開示の実施例において、第１電極２０１は溝部３００の一部だけを覆ってもよい。また、図２に示すように、第１電極２０１は溝部３００を完全に覆う。本開示の実施例はこれを限定しない。
【００４５】
本例では、周辺領域におけるピクセル定義層に溝部が設けられ、その溝部が第１電極によって覆われることで、ピクセル定義層に所定の高さを有するバリアを形成でき、酸素や水気などがピクセル定義層を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効的に阻むことができる。
【００４６】
なお、ＯＬＥＤ素子２０は能動駆動又は受動駆動され、受動駆動エレクトロルミネセント表示基板は陰極と陽極とからなり、陽極と陰極との交差部分は発光可能で、駆動回路はテープキャリアパッケージング（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ，ＴＣＰ）又はチップ付けガラス（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ，ＣＯＧ）などの接続方式により外装される。能動駆動エレクトロルミネセント表示基板はピクセル毎にスイッチング機能を有する薄膜トランジスタ（スイッチングトランジスタ）、駆動機能を有する薄膜トランジスタ（駆動トランジスタ）及び１つの電荷蓄積コンデンサである２Ｔ１Ｃ駆動回路を配置してもよい。外部駆動回路とＯＬＥＤ素子とは同一のガラス基板に集積されてもよい。図２に示す実施例は能動駆動方式を採用し、駆動回路は駆動トランジスタを備え、当該駆動トランジスタは表示領域１０１に設けられ、駆動トランジスタは、ＯＬＥＤ素子２０と電源とを接続するＯＬＥＤ素子２０の駆動部件としてもよい。その他の例では、より安定且つ正確な駆動を実現するために、必要に応じて、当該駆動回路はさらに補償回路や監視回路などを含んでもよい。
【００４７】
例えば、図２に示すように、駆動トランジスタはゲート極４１１、ゲート絶縁層４０２、能動層４１４、第３電極４１２及び第４電極４１３を備えてもよい。第１ビアホール４１５は第４電極４１３を露出され、第２電極２０３は当該第１ビアホール４１５を通じて第４電極４１３と電気的に接続する。例えば、第３電極４１２はソース電極又はドレイン電極であればよい。これに対応して、第４電極４１３はドレイン電極又はソース電極である。
【００４８】
なお、本開示の実施例における前記「貫通」は、エレクトロルミネセント表示基板に垂直する方向に貫通するとの意味である。以下の各実施例についても同様であるので、重複な説明を省略する。
【００４９】
なお、周辺領域に設けられるピクセル定義層における溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通しなくてもよい。当然、ピクセル定義層２０４を貫通してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【００５０】
例えば、本開示実施例の別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、図３に示すように、溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通する。上記例に比べて、溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通することで、酸素や水気などがピクセル定義層２０４を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効に阻むことができる。
【００５１】
例えば、本開示実施例のさらに別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、図４に示すように、当該ＯＬＥＤアレイ基板１０はピクセル定義層２０４とベース１００との間に設けられる絶縁層２０５をさらに備える。当該絶縁層２０５は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸し、周辺領域１０２においてピクセル定義層２０４と互いに接触する。溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通する第１部分及び絶縁層２０５に設けられる第２部分を備える。同様に、第１電極２０１は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸され、且つ溝部３００を覆う。
【００５２】
上記例に比べて、溝部３００は、ピクセル定義層を貫通する以外、絶縁層２０５に設けられる第２部分をさらに備える。絶縁層２０５にも所定の高さを有するバリアを形成してもよい。溝部３００は酸素や水気などがピクセル定義層２０４を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効に阻む以外、さらに酸素や水気などが絶縁層２０５を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効に阻むことができる。
【００５３】
なお、絶縁層２０５に設けられる溝部３００の第２部分は絶縁層２０５を貫通しなくてもよいし、絶縁層２０５を貫通してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【００５４】
例えば、本開示の実施例のさらにまた別の例に係るエレクトロルミネセント表示基板にいて、図５に示すように、絶縁層２０５に設けられる溝部３００の第２部分は絶縁層２０５を貫通し、つまり、溝部３００はピクセル定義層２０４だけでなく絶縁層２０５も貫通する。以上の例に比べて、本例に係るエレクトロルミネセント表示基板は酸素や水気などがピクセル定義層２０４又は絶縁層２０５を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。
【００５５】
以下、上記例における溝部３００の断面形状について説明する。本開示の実施例において、溝部３００の断面形状は、溝部３００のエレクトロルミネセント表示基板１０に平行する方向の断面形状であり、以下各実施例についても同様であるので、重複な説明を省略する。
【００５６】
本開示の少なくとも一実施例において、例えば、図６に示すように、溝部３００は周辺領域１０２の回りに閉鎖的なループ形状を形成するように設置される。溝部３００の形状は少なくとも１つの閉鎖的なループ形状を含み、例えば、図６に示すように、周辺領域１０２には１つの閉鎖的なループ形状の溝部が設けられてもよい。また、例えば、図７に示すように、周辺領域１０２には２つの閉鎖的なループ形状の溝部が設けられてもよい。なお、本開示の実施例ではルール形状の溝部の数量を限定せず、周辺領域には十分の設置空間があればよい。
【００５７】
図１に示す非閉鎖的な溝部に比べて、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板において、周辺領域の周囲に溝部が閉鎖的なループ形状を形成するように設けられ、表示領域の周囲に１つのループ形状のバリアが形成されることに相当し、酸素や水気などがピクセル定義層又は絶縁層を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。空間の要求（例えば、枠の幅）が満たされる場合、ループ形状の溝部の数量が多ければ多いほど、バリア効果がよくなることが容易に理解される。
【００５８】
例えば、図７に示すように、ループ形状の溝部の断面形状は、長方形のループ形状又は面取長方形のループ形状を含む。なお、本開示の実施例はこれに限らず、ループ形状の溝部の断面形状はその他の不規則なループ形状であってもよい。周辺領域に設けられ表示領域を包囲すればよい。
【００５９】
また、例えば、図８に示すように、溝部３００の平面視形状は直線形状、曲線形状又は波線形状を含む。本開示の実施例はこれに限らず、溝部３００の平面視形状はその他の形状であってもよい。例えば、各平面視形状を組み合わせて新しい平面視形状となってもよい。無論、図８に示す４つの溝部３００をエンドツーエンドに１つの不規則なループ形状の溝部に連結してもよい。なお、本開示の実施例において、溝部３００の平面視形状はエレクトロルミネセント表示基板１０を見下ろす時に、溝部３００の延伸方向に形成された形状である。
【００６０】
なお、図１、図６、図７及び図８に示す溝部３００は例示的なものであり、その寸法及び大きさは、実際の比例を表すものではない。また、本開示中の溝部についての特徴を矛盾しない範囲で互いに組み合わせて新しい溝部の実施例としてもよい。本開示はこれを限定しない。
【００６１】
また、図１、図６、図７及び図８では、溝部３００の外側に封止接着剤４００がさらに設けられ、封止接着剤４００について後述するので、ここでは重複な説明を省略する。
【００６２】
本開示の少なくとも一実施例において、例えば、図９Ａに示すように、エレクトロルミネセント表示基板１０は、溝部３００に設けられ第１電極２０１と電気的に接続する第１電極引出線２１１をさらに備える。例えば、第１電極引出線２１１は第１電極２０１と直接に接触してよい。第１電極引出線２１１はＯＬＥＤ素子の共通の第１電極２０１を引出し、後述の第１電力線ＶＳＳに接続する。例えば、第１電極引出線と第１電力線との間はビアホールを設置することで電気的な接続を実現してもよい（図示せず）。
【００６３】
例えば、図９Ａに示すように、以上のように、ＯＬＥＤ素子は第１電極２０１に対向して設けられる第２電極２０３を有し。例えば、第１電極引出線２１１は第２電極２０３と同様な材料で同層に形成してもよい。
【００６４】
なお、本開示では「同層に形成する」とは、同一回のパターニング工程により同様な材料で形成するとの意味である。形成された複数の構造は物理的な空間において必ずしも同一の層にあることではない。
【００６５】
また、溝部３００における全ての箇所に第１電極引出線２１１が形成される必要がなく、一部の溝部に第１電極２０１を引出できるように設けられてもよい。
【００６６】
本開示の実施例において、第１電極引出線２１１は第２電極２０３と同一回のパターニング工程により形成されてもよい。これにより、工程のコスト及びマスキングのコストが節約される。
【００６７】
本開示の少なくとも一実施例において、例えば、図９Ａに示すように、エレクトロルミネセント表示基板１０は、ベース１００上に順次に設けられたゲート金属層４０１、ゲート絶縁層４０２及びソースドレイン金属層４０３をさらに備える。
【００６８】
例えば、ゲート金属層４０１は、上記駆動トランジスタのゲート極４１１以外に、周辺領域１０２に設けられたデータ線用リード線５０２をさらに備える。つまり、同一回のパターニング工程によりゲート極４１１及びデータ線用リード線５０２を同時に形成する。
【００６９】
例えば、ソースドレイン金属層４０３は上記駆動トランジスタの第３電極４１２及び第４電極４１３以外に、周辺領域に設けられたデータ線５０１をさらに備える。つまり、同一回のパターニング工程により第３電極４１２、第４電極４１３及びデータ線５０１を同時に形成する。
【００７０】
例えば、図９Ａ及び図１０（図１０はアレイ基板１０のデータ駆動側の平面図である）に示すように、ゲート絶縁層４０２は、周辺領域１０２に位置するとともにデータ線用リード線を露出させる少なくとも１つのビアホール５０５（例えば、複数のビアホール）を有する。ソースドレイン金属層４０３に設けられたデータ線５０１はビアホール５０５を介してゲート金属層４０１に設けられたデータ線用リード線５０２に接続可能である。
【００７１】
なお、図９Ａは一部の断面図であるので、１つのビアホール５０５としか示されない。図１０から見えるように、複数のデータ線５０１と、対応する複数のデータ線用リード線５０２とは、異なる層に位置し、それらはビアホールを介して接続さればよい。図１０は平面図であるので、ビアホールはデータ線５０１に覆われ、図１０にはビアホールが示されない。
【００７２】
また、図１０には１２本のデータ線５０１及び対応するデータ線用リード線５０２が示され、ここで、データ線５０１及びデータ線用リード線５０２の本数は例示的なものであり、本開示の実施例はこれを限定しない。
【００７３】
例えば、図９Ａ及び図１０に示すように、複数のビアホール５０５及びデータ線５０１は、溝部３００のうち、表示領域１０１に面する側に設けられ、データ線用リード線５０２は溝部３００を跨ぐ後にビアホール５０５を介してデータ線５０１との電気的な接続を実現する。
【００７４】
例えば、データ線用リード線５０２はデータ駆動回路５００と接続してもよい。データ線５０１は、表示基板における各ＯＬＥＤ素子を制御するためにスイッチングトランジスタの電極（例えばソース電極又はドレイン電極）に接続されてもよい。
【００７５】
なお、本開示の実施例において、データ線５０１は、周辺領域１０２に設けられるソースドレイン金属層４０３におけるデータ線である。当業者にとって容易に理解できるように、一般的には、表示領域にもデータ線が設けられることがあるが、本開示におけるデータ線５０１は、表示領域１０１におけるデータ線部分を含まない。データ線用リード線５０２は、周辺領域１０２におけるゲート金属層４０１に設けられ、データ線５０１を引出可能な配線である。
【００７６】
なお、本開示の実施例において、「跨ぐ」又は「越える」とは、ベースの投影から見て交差且つ貫通するとの意味である。実際に接触してもよいし、接触しなくてもよい。例えば、前記データ線用リード線は溝部を跨ぐ又は越えることとは、ベースにおけるデータ線用リード線及び溝部の投影から見て、データ線用リード線の投影と溝部の投影とは交差し、且つ、データ線用リード線の投影が延伸し溝部の投影を貫通するとの意味である。また、例えば、前記データ線は第２電力線を跨ぐ又は越えることとは、ベースにおけるデータ線及び第２電力線の投影から見て、データ線の投影と第２電力線の投影とは交差し、且つデータ線の投影が延伸し第２電力線の投影を貫通するとの意味である。
【００７７】
例えば、図９Ａに示すように、表示基板１０は鈍化層４０４をさらに備え、鈍化層４０４は、隔離又は保護の作用を実現するようにソースドレイン金属層４０３を覆う。
【００７８】
例えば、図９Ｂに示すように、溝部３００がピクセル定義層２０４及び絶縁層２０５を貫通する場合、ソースドレイン金属層４０３のデータ線５０１はビアホール５０５を介してゲート金属層４０１のデータ線用リード線５０２に接続しないと、溝部３００における第１電極２０１とデータ線５０１との間には一層の絶縁の鈍化層４０４としか存在しない。
【００７９】
本開示の実施例において、図９Ａに示すように、ソースドレイン金属層４０３に設けられるデータ線５０１は、ビアホール５０５を介してゲート金属層４０１に設けられるデータ線用リード線５０２に接続され、データ線用リード線５０２によりデータ線５０１を引出する。これにより、溝部３００における第１電極２０１とデータ線用リード線５０２との間では、鈍化層４０４とゲート絶縁層４０２との二層の絶縁構造が介在され、第１電極２０１とデータ線用リード線５０２との間に短絡するリスクをさらに有効に減らすことができる。
【００８０】
本開示の少なくとも一実施例において、例えば、図１０に示すように、エレクトロルミネセント表示基板は、周辺領域１０２に設けられる第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤをさらに備える。例えば、第１電力線ＶＳＳは、一端がデータ駆動回路５００と接続し、他端が上記第１電極引出線２１１と接続し、直接又は間接的に第１電極２０１に電圧信号を提供する。例えば、第２電力線ＶＤＤの一端はデータ駆動回路５００と接続し、他端は上記駆動トランジスタの１つの電極（例えば、ソース電極又はドレイン電極）と接続し、直接又は間接的に駆動トランジスタに駆動電圧を提供する。
【００８１】
例えば、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤは、ゲート金属層４０１と同じ材料で同層に形成され、つまり、同一回のパターニング工程によりゲート金属層４０１の形成と同時に第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤを形成する。
【００８２】
例えば、図１０に示すように、データ線用リード線５０２、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤに電圧信号を提供するように左半分及び右半分にそれぞれ１つのデータ駆動回路５００を設けてもよい。
【００８３】
図１０に示すように、データ線５０１は垂直方向に沿って表示領域１０１から引出され、データ線５０１が表示領域１０１から引出される時の方向を第１方向として、第１方向と垂直する方向を第２方向とする。例えば、第２電力線ＶＤＤは第２方向に沿って延伸する一部分及び第１方向に沿って延伸する一部分を備え、第１方向に沿って延伸する部分の一端はデータ駆動回路５００に近づいた時に２つの配線に分岐され、当該２つの配線はそれぞれ左半分及び右半分のデータ駆動回路５００に接続する。第２電力線ＶＤＤは２つのデータ駆動回路５００に接続されることで、第２電力線ＶＤＤへのデータ駆動回路５００の駆動能力を高めることができる。
【００８４】
例えば、左半分及び右半分にそれぞれ第１電力線ＶＳＳが設けられ、第１電力線ＶＳＳの延伸方向は第２電力線の延伸方向と平行する。第１電力線ＶＳＳは第２方向に沿って延伸する一部分と第１方向に沿って延伸する一部分を備え、第１方向に沿って延伸する部分の一端はデータ駆動回路５００に接続される。
【００８５】
例えば、データ線５０１とソースドレイン金属層４０３とは同じ材料で同層に形成され、つまり、同一回のパターニング工程によりソースドレイン金属層４０３の形成と同時にデータ線５０１を形成する。図１０に示すように、データ線５０１が表示領域１０１から引出され、第２電力線ＶＤＤを越える時に扇形に配線され、第１扇形配線６０１とも呼ばれる。第１扇形配線６０１と第２電力線ＶＤＤの第２方向に沿って延伸する部分との、ベースにおける投影が重複する。例えば、データ線５０１が表示領域１０１から引出され、第１方向に沿って延伸し、そして、一部のデータ線５０１は、左下方へ延伸する、もう一部のデータ線５０１は右下方へ延伸し、つまりデータ線５０１の延伸方向は外方へ拡散し、第１扇形配線６０１を形成する。データ線５０１（データ線用リード線５０２）、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤは、いずれもデータ駆動回路５００と接続されるので、第１扇形配線６０１を設けることで、データ線５０１は第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤとデータ駆動回路５００との間の接続線領域を避けることができる。
【００８６】
例えば、図１０に示すように、データ線５０１は第１扇形配線６０１にて第２電力線ＶＤＤを跨いだ後、直線の配線との形で第１電力線ＶＳＳを越え、当該直線配線と第１電力線ＶＳＳの第２方向に沿って延伸する部分との、ベース上における投影が重複する。そして、データ線５０１が第１電力線ＶＳＳを跨いだ後にビアホールを介してデータ線用リード線５０２と電気的に接続され、つまりデータ線５０１はビアホールを介してデータ線用リード線５０２に接続される。データ線用リード線５０２及びゲート金属層４０１は同じ材料で同層に形成され、つまり、同一回のパターニング工程によりゲート金属層４０１の形成と同時にデータ線用リード線５０２を形成する。以上のように、データ線用リード線５０２、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤはゲート金属層４０１に設けられる一方、データ線５０１はソースドレイン金属層４０３に設けられる。例えば、データ線５０１と第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤとを絶縁するように、ゲート金属層４０１とソースドレイン金属層４０３との間にゲート絶縁層４０２が設けられる。
【００８７】
例えば、図１０に示すように、データ線用リード線５０２の、溝部３００を越える部分は扇形に配線され、第２扇形配線６０２とも呼ばれる。第２扇形配線６０２と溝部３００との、ベースにおける投影が重複する。例えば、データ線５０１はビアホールを介してデータ線用リード線５０２に接続され、第１扇形配線６０１と同様に、一部のデータ線用リード線５０２は左下方へ延伸し、もう一部のデータ線用リード線５０２は右下方へ延伸する。即ち、データ線用リード線５０２は外方へ拡散し、第２扇形配線６０２を形成する。第２扇形配線６０２を設置することで、データ線用リード線５０２は第１電力線ＶＳＳとデータ駆動回路５００との間の接続線領域を避けることができ、データ線用リード線５０２がうまく拡散されデータ駆動回路５００と確実に接続される。
【００８８】
例えば、図１０に示すように、データ線用リード線５０２、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤそれぞれの、データ駆動回路５００と接続される部分は、平行に配置され、例えばデータ駆動回路５００は、均一に配列された複数の電極ピンを備えてもよい。データ線用リード線５０２、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤは当該電極ピンを介してデータ駆動回路５００との電気的な接続を実現する。
【００８９】
本開示の実施例において、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤはゲート金属層に設けられる一方、データ線はソースドレイン金属層に設けられるので、データ線は第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤを越える時は線が面を越える設計を保持する。線が面を越える設計における金属が上る断面積が少ないので、２つの金属層同士が短絡する（ｓｈｏｒｔ）リスクが低減される。それと同時に、二回の扇形配線（第１扇形配線及び第２扇形配線）はデータ線をよく分散させ、データ駆動回路に接続させる。
【００９０】
本開示の少なくとも一実施例は表示パネルをさらに提供し、図１１に示すように、当該表示パネル１は本開示の実施例に係るいずれの表示基板及びその表示基板に対応して設けられ、互いに組み合わせられる対向基板を備える。
【００９１】
例えば、対向基板上にはブラックマトリックス７０１、カラーフィルタ７０２及び平坦層７０３が設けられてもよい。
【００９２】
例えば、表示基板に垂直する方向において、カラーフィルタ７０２とＯＬＥＤ素子におけるピクセル定義層２０４によって規定された開口領域とは重複し、有機層２０２から発した光（例えば、白光）はカラーフィルタ７０２によってフィルタリングされ、カラー表示が実現される。例えば、当該カラーフィルタ７０２は３つの基色のフィルタを備えてもよい。例えば、赤色のフィルタ、青色のフィルタ又は緑色のフィルタであってもよい。例えば、有機層２０２から白光を発し、そして、カラーフィルタ７０２を介してフィルタリングされて３つの基色が得られ、３つの基色が組み合わせられカラー表示が実現される。
【００９３】
なお、本開示の実施例は上記カラー表示に限らない。例えば、本実施例に係る表示パネルは、赤／緑／青ピクセルが独立して発光する方式によりカラー表示を実現してもよい。当該表示パネルはさらにＯＬＥＤ素子により青色を発し、当該青色励起光色変換材（例えば、蛍光体）により赤光及び緑光を得ることでカラー表示を実現してもよい。当業者によって理解できるように、本開示の実施例における表示パネルの発光方式は上記３つのものに限らず、且つ上記発光された光の具体的な色に限らない。
【００９４】
例えば、図１１に示すように、表示パネル１は表示基板及び対向基板を互いに結合する封止接着剤４００をさらに備え、封止接着剤４００は、溝部３００のうち、表示領域１０１から遠い側に設けられる。封止接着剤４００は、水気侵入の防止、表示パネル周辺の厚さの確保、及び表示基板と対向基板とを接着する作用を有する。
【００９５】
例えば、表示基板と対向基板との間の隙間には液体の充填接着剤Ｆｉｌｌｅｒが充填されてもよい。充填接着剤Ｆｉｌｌｅｒと封止接着剤４００（Ｄａｍ＆Ｆｉｌｌ）との併用は慣用のパッケージングプロセスである。例えば、充填接着剤Ｆｉｌｌｅｒは樹脂系の材料を採用してもよい。
【００９６】
本開示の少なくとも一実施例において、例えば、図１１に示すように、表示パネル１は、表示基板と対向基板との間の柱状スペーサー７０５をさらに備えてもよい。柱状スペーサー７０５は、表示基板と対向基板との間の隙間、即ち厚さを安定に確保する作用を有する。
【００９７】
例えば、平坦層７０３と柱状スペーサー７０５との間には第１導電層７０４と、第１導電層７０４及び柱状スペーサー７０５を覆う第２導電層７０６とが設けられてもよい。例えば、第１導電層７０４は金属材料、例えばモリブデンなどを採用してもよい。例えば、第２導電層は透明導電材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）又は酸化インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）などを採用してもよい。第１電極２０１は第２導電層７０６により第１導電層７０４との電気的な接続を実現する。なお、柱状スペーサー７０５自身が導電材料（例えば各異方性導電材料）によって製造される場合、第２導電層７０６を形成してなくもよい。
【００９８】
例えば、表示パネル１は、上面発光型なものである場合、第１電極２０１は透明導電材質、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）又は酸化インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）などを採用する。第１導電層７０４を設置することで第２導電層７０６により第１電極２０１との電気的な接続を実現する。第１導電層７０４は第１電極２０１の補助電極としてもよい。これにより、第１電極２０１における電圧降下を有効に減らすことができる。
【００９９】
例えば、図１０に示すように、本実施例に係る表示パネルはデータ駆動回路５００をさらに備えてもよい。データ線用リード線５０２とデータ駆動回路５００とは電気的に接続される。例えば、データ駆動回路５００は表示パネル上に取り付けられたデータ駆動チップであってもよい。データ線用リード線５０２とデータ駆動芯片とはフレキシブル回路基板によって接続されてもよい。
【０１００】
なお、本開示の実施例における駆動トランジスタは、底部ゲート型の薄膜トランジスタを採用してもよいし、上部ゲート型の薄膜トランジスタを採用してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。例えば、本開示の附図に示す実施例において、駆動トランジスタは底部ゲート型の薄膜トランジスタを採用する。
【０１０１】
また、ＯＬＥＤ素子は、上面発光型のものを採用してもよいし、底部発光型のものを採用してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。例えば、ＯＬＥＤ素子は上面発光型のものを採用する場合（図１１を参照）、その第１電極２０１は透明導電材質、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）又は酸化インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）などを採用し、その第２電極２０３は非透明金属電極を採用してもよい。ＯＬＥＤ素子は底部発光型のものを採用する場合、その第１電極２０１は反射型電極を採用し、その第２電極２０３は半透明電極を採用する。
【０１０２】
本開示の実施例に係る表示パネルの技術效果は、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板における説明を参照してもよい。ここでは重複な説明を省略する。
本開示の少なくとも一実施例は、本開示の実施例に係る表示パネルを備える表示装置をさらに提供する。
【０１０３】
例えば、当該表示装置は、スマートホン、タブレット、テレビジョン、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレームやナビゲーション装置などの表示機能を有する製品又は部品である。
【０１０４】
本開示の実施例に係る表示装置の技術效果は、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板における説明を参照してもよい。ここでは重複な説明を省略する。
【０１０５】
本開示の実施例は、エレクトロルミネセント表示基板の製造方法をさらに提供する。１つの例において、図１及び図２（図２は図１におけるＩ−Ｉ′線に沿う断面図である）に示すように、当該製造方法はベース１００を提供し、当該ベース１００は表示領域１０１及び表示領域１０１を包囲する周辺領域１０２を備え、表示領域１０１はＡＡ（Ａｃｔｉｖｅ  Ａｒｅａ）領域とも呼ばれる。
【０１０６】
例えば、ベース１００はガラス基板であればよい。本開示の実施例はこれに限らない。
例えば、図１に示すように、本例に係る製造方法は、表示機能を実現するように、表示領域１０１に少なくとも１つの（例えば複数の）ＯＬＥＤ素子２０を形成するステップを備え、複数のＯＬＥＤ素子はアレイに配列されてもよい。なお、図１におけるＯＬＥＤ素子２０の数量は例示的なものであり、本開示の実施例はこれに限らない。
【０１０７】
例えば、図２に示すように、ＯＬＥＤ素子２０は第１電極２０１、第１電極２０１に対向して設けられる第２電極２０３、及び有機層２０２を備える。第１電極２０１、第２電極２０３及び有機層２０２については、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板における説明を参考すればよい。ここでは重複な説明を省略する。
【０１０８】
例えば、図２に示すように、本例に係る製造方法はピクセル定義層２０４を形成するステップをさらに備え、ピクセル定義層２０４は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸する。
【０１０９】
例えば、図２に示すように、本例に係る製造方法は、周辺領域におけるピクセル定義層に少なくとも１つの溝部３００を形成するステップを備える。例えば、フォトリソグラフィプロセスにより溝部３００を形成してもよい。
【０１１０】
図１に示すように、２つの溝部３００が例示的に示されたが、本開示の実施例はこれに限らず、例えば、１つだけの溝部が設けられてもよいし、また、例えば、３つ、４つ又は４つよりも多い複数の溝部が設けられてもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【０１１１】
例えば、図２に示すように、ＯＬＥＤ素子の共通の第１電極２０１はピクセル定義層２０４のベース１００から遠い側に設けられ、第１電極２０１は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸し溝部３００を覆う。
【０１１２】
なお、本開示の実施例において、第１電極２０１は、溝部３００の一部のみを覆ってもよいし、図２に示すように、溝部３００を完全に覆ってもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【０１１３】
本開示の実施例に係る製造方法は、周辺領域におけるピクセル定義層に溝部を形成し、その溝部が第１電極によって覆われることで、ピクセル定義層に所定高さのバリアを形成できる。これにより、酸素や水気などがピクセル定義層を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。
【０１１４】
なお、ＯＬＥＤ素子２０は能動駆動又は受動駆動され、受動駆動エレクトロルミネセント表示基板は陰極と陽極とからなり、陽極と陰極との交差部分は発光可能で、駆動回路はテープキャリアパッケージング（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ，ＴＣＰ）又はチップ付けガラス（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ，ＣＯＧ）などの接続方式により外装される。能動駆動エレクトロルミネセント表示基板はピクセル毎にスイッチング機能を有する薄膜トランジスタ（スイッチングトランジスタ）、駆動機能を有する薄膜トランジスタ（駆動トランジスタ）及び１つの電荷蓄積コンデンサである２Ｔ１Ｃ駆動回路を配置してもよい。外部駆動回路とＯＬＥＤ素子とは同一のガラス基板に集積されてもよい。図２に示す実施例は能動駆動方式を採用し、駆動回路は駆動トランジスタを備え、当該駆動トランジスタは表示領域１０１に設けられ、駆動トランジスタは、ＯＬＥＤ素子２０と電源とを接続するＯＬＥＤ素子２０の駆動部件としてもよい。その他の例では、より安定且つ正確な駆動を実現するために、必要に応じて、当該駆動回路はさらに補償回路や監視回路などを含んでもよい。
【０１１５】
例えば、図２に示すように、駆動トランジスタはゲート極４１１、ゲート絶縁層４０２、能動層４１４、第３電極４１２及び第４電極４１３を備えてもよい。第１ビアホール４１５は第４電極４１３を露出され、第２電極２０３は当該第１ビアホール４１５を介して第４電極４１３と電気的に接続される。例えば、第３電極４１２はソース電極又はドレイン電極であればよい。それに対応して、第４電極４１３はドレイン電極又はソース電極である。
【０１１６】
なお、周辺領域に設けられるピクセル定義層における溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通しなくてもよいが、ピクセル定義層２０４を貫通してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【０１１７】
例えば、別の例に係る製造方法において、図３に示すように、溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通する。例えば、エッチングを調整することで溝部３００をピクセル定義層２０４に貫通させる。図２に示す例に比べて、溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通することで、酸素や水気などがピクセル定義層２０４を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効的に阻むことができる。
【０１１８】
例えば、さらに別の例に係る製造方法において、図４に示すように、当該製造方法は、ピクセル定義層２０４とベース１００との間に絶縁層２０５を形成するステップをさらに備える。当該絶縁層２０５は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸され、周辺領域１０２にてピクセル定義層２０４と互いに接触する。溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通する第１部分、及び絶縁層２０５に形成される第２部分を備える。同様に、第１電極２０１は表示領域１０１から周辺領域１０２に延伸され、且つ溝部３００を覆う。
【０１１９】
図３に示す例に比べて、本例に係る製造方法において、溝部３００は、ピクセル定義層２０４を貫通する以外に、絶縁層２０５に形成される第２部分をさらに備える。これにより、絶縁層２０５にも所定高さのバリアが形成される。溝部３００は、酸素や水気などがピクセル定義層２０４を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することを有効に阻む以外、酸素や水気などが絶縁層２０５を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。
【０１２０】
なお、絶縁層２０５に設けられる溝部３００の第２部分は絶縁層２０５を貫通しなくてもよいし、絶縁層２０５を貫通してもよい。本開示の実施例はこれを限定しない。
【０１２１】
例えば、さらにまた別の例に係る製造方法において、図５に示すように、絶縁層２０５における溝部に形成される第２部分は絶縁層２０５を貫通する。つまり、溝部３００はピクセル定義層２０４を貫通するとともに絶縁層２０５を貫通する。図４に示す例に比べて、本例に係る製造方法により製造されたエレクトロルミネセント表示基板は、酸素や水気などがピクセル定義層２０４又は絶縁層２０５を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。
【０１２２】
上記例における溝部の断面形状及び平面視形状については、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板における説明を参考すればよい。ここでは重複な説明を省略する。
【０１２３】
本開示の少なくとも一実施例はエレクトロルミネセント表示基板の製造方法をさらに提供する。例えば、図９Ａに示すように、当該製造方法は、溝部３００に第１電極２０１と電気的に接続する第１電極引出線２１１をさらに形成するステップを備える。例えば、第１電極引出線２１１は第１電極２０１と直接に接触してもよい。第１電極引出線２１１はＯＬＥＤ素子の共通の第１電極２０１を引出し第１電力線ＶＳＳに接続することが可能である。例えば、第１電極引出線と第１電力線との間はビアホールを設置することで電気的な接続を実現してもよい（図示せず）。
【０１２４】
例えば、図９Ａに示すように、以上のように、ＯＬＥＤ素子は第１電極２０１に対向して設けられる第２電極２０３を有する。例えば、第１電極引出線２１１は第２電極２０３と同一回のパターニングプロセス、例えば同一回のフォトリソグラフィプロセスにより形成されてもよい。
【０１２５】
本実施例では、第１電極引出線は第２電極と同一回のパターニング工程により形成されてもよい。これにより、工程のコスト及びマスキングのコストが節約される。
【０１２６】
本開示の少なくとも一実施例は、エレクトロルミネセント表示基板の製造方法をさらに提供する。例えば、図９Ａに示すように、当該製造方法は、ベース１００上にゲート金属層４０１、ゲート絶縁層４０２及びソースドレイン金属層４０３を順次に形成するステップを備える。例えば、スパッタリングプロセス、デポジットプロセス及びフォトリソグラフィプロセスにより形成されてもよい。
【０１２７】
例えば、図９Ａ及び図１０（図１０はアレイ基板１０のデータ駆動側の平面図である）に示すように、ゲート金属層４０１は上記した駆動トランジスタのゲート極４１１以外に、周辺領域１０２に形成されるデータ線用リード線、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤをさらに備える。例えば、スパッタリングプロセス及びフォトリソグラフィプロセスによりゲート金属層４０１を形成してもよい。
【０１２８】
例えば、図９Ａ及び図１０に示すように、ソースドレイン金属層４０３は上記した駆動トランジスタの第３電極４１２及び第４電極４１３以外に、周辺領域に形成されるデータ線５０１をさらに備える。例えば、スパッタリングプロセス及びフォトリソグラフィプロセスによりソースドレイン金属層４０３を形成してもよい。
【０１２９】
例えば、図９Ａ及び図１０に示すように、ゲート絶縁層４０２は、周辺領域１０２に形成されデータ線用リード線を露出させる少なくとも１つのビアホール５０５（例えば、複数のビアホール）を有する。ソースドレイン金属層４０３に形成されるデータ線５０１はビアホール５０５を介してゲート金属層４０１に形成されるデータ線用リード線５０２に接続されてもよい。
【０１３０】
例えば、図９Ａ及び図１０に示すように、複数のビアホール５０５及びデータ線５０１は、溝部３００のうち、表示領域１０１に面する側に形成され、データ線用リード線５０２は溝部３００を跨いだ後にビアホール５０５を介してデータ線５０１との電気的な接続を実現する。
【０１３１】
例えば、図９Ａに示すように、アレイ基板１０はソースドレイン金属層４０３を覆う鈍化層４０４をさらに備える。
【０１３２】
例えば、図９Ｂに示すように、溝部３００がピクセル定義層２０４及び絶縁層２０５を貫通する時、ソースドレイン金属層４０３のデータ線５０１はビアホール５０５を介してゲート金属層４０１のデータ線用リード線５０２に接続されないと、溝部３００における第１電極２０１とデータ線５０１との間に一層の絶縁の鈍化層４０４が介在する。
【０１３３】
本開示の実施例において、図９Ａに示すように、ソースドレイン金属層４０３に形成されるデータ線５０１はビアホール５０５を介してゲート金属層４０１に設けられるデータ線用リード線５０２に接続され、データ線用リード線５０２によりデータ線５０１を引出することで、溝部３００に位置する第１電極２０１とデータ線用リード線５０２との間に鈍化層４０４とゲート絶縁層４０２との二層の絶縁構造が介在され、第１電極２０１とデータ線用リード線５０２との間が短絡する（ｓｈｏｒｔ）リスクを有効的に防止できる。
【０１３４】
例えば、図１０に示すように、第１電力線ＶＳＳは、一端がデータ駆動回路５００に接続され、他端が上記した第１電極引出線２１１に接続され、第１電極２０１に電圧信号を提供する。第２電力線ＶＤＤは、一端がデータ駆動回路５００に接続され、他端が上記した駆動トランジスタの１つの電極（例えば、ソース電極又はドレイン電極）に接続され、駆動トランジスタに駆動電圧を提供する。
【０１３５】
例えば、図１０に示すように、データ線５０１は、表示領域１０１から引出された後に第２電力線ＶＤＤを越える時に扇形に配線され、第１扇形配線６０１とも呼ばれる。データ線５０１（データ線用リード線５０２）、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤのいずれもデータ駆動回路５００と接続するので、第１扇形配線６０１を設置することで、データ線５０１は第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤとデータ駆動回路５００との間の接続線領域を避けることができる。
【０１３６】
例えば、図１０に示すように、データ線５０１は扇形の配線で第２電力線ＶＤＤを越えた後、また直線の配線で第１電力線ＶＳＳを越える。そして、データ線５０１は、第１電力線ＶＳＳを跨いだ後にビアホールを介してデータ線用リード線５０２と電気的に接続し、つまり、データ線５０１はビアホールを介してデータ線用リード線５０２に接続する。
【０１３７】
例えば、図１０に示すように、データ線用リード線５０２において溝部３００を越える部分は扇形に配線され、第２扇形配線６０２とも呼ばれる。第２扇形配線６０２を設置することで、データ線用リード線５０２がよりうまく分散され、データ駆動回路５００に接続される。
【０１３８】
なお、データ線５０１、第１扇形配線６０１、データ線用リード線５０２、第２扇形配線６０２、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤの説明については、本開示の実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板における説明を参考すればよい。ここでは重複な説明を省略する。
【０１３９】
本開示の実施例において、第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤがゲート金属層に設けられる一方、データ線がソースドレイン金属層に設けられるもので、データ線は第１電力線ＶＳＳ及び第２電力線ＶＤＤを越える時に線が面を越える設計を保持する。線が面を越える設計では、断面が小さいので、二層の金属層同士が短絡する（ｓｈｏｒｔ）リスクが低減される。それと同時に、二回の扇形配線（第１扇形配線及び第２扇形配線）はデータ線をよりうまく分散され、データ駆動回路に接続させる。
【０１４０】
以上のように、本開示実施例に係るエレクトロルミネセント表示基板及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置について、以下に示す少なくとも１つの作用効果を有する。
【０１４１】
（１）少なくとも１つの実施例において、周辺領域におけるピクセル定義層に溝部を設置し、第１電極によりその溝部を覆うことで、酸素や水気などがピクセル定義層を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。これにより、当該エレクトロルミネセント表示基板を含む表示パネルの表示性能及び安定性を向上でき、表示パネルの使用寿命を長くすることができる。
【０１４２】
（２）少なくとも１つの実施例において、周辺領域におけるピクセル定義層及び絶縁層に溝部を設置し、第１電極によりその溝部を覆うことで、酸素や水気などがピクセル定義層及び絶縁層を通じてＯＬＥＤ素子に侵入することをさらに有効に阻むことができる。これにより、当該エレクトロルミネセント表示基板を含む表示パネルの表示性能及び安定性を向上でき、表示パネルの使用寿命を長くすることができる。
【０１４３】
（３）少なくとも１つの実施例において、第１電極引出線は第２電極と同一回のパターニング工程により形成されることにより、工程のコスト及びマスキングのコストが節約される。
【０１４４】
（４）少なくとも１つの実施例において、データ線がビアホールを介してデータ線用リード線５０２に接続されることで、第１電極とデータ線用リード線との間に短絡が発生するリスクを有効的に減らすことができる。
【０１４５】
（５）少なくとも１つの実施例において、データ線は第１電力線及び第２電力線を越える時に線が面を越える設計を保持することで、金属層同士が短絡するリスクを減らすことができる。
【０１４６】
（６）少なくとも１つの実施例において、二回の扇形配線（第１扇形配線及び第２扇形配線）によりデータ線をうまく分散させ、データ駆動回路に接続させることができる。
【０１４７】
なお、
（１）本開示の実施例の図面は、本開示の実施例に係る構造に関するものであり、その他の構成は、通常の設計を参考すればよい。
【０１４８】
（２）本願の内容がはっきり見えるように、本開示の実施例を説明する図面では、ある領域が拡大され又は縮小されることがある。即ち、これらの図面は実の比例で作成されるものではない。
【０１４９】
（３）本開示の実施例と実施例における特徴とを相互に矛盾しない範囲で組み合わせることで新しい実施例にしてもよい。
【０１５０】
以上に示すものは、本開示の具体的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲によって定められる。
【符号の説明】
【０１５１】
１０  表示基板
２０  ＯＬＥＤ素子
１００  ベース
１０１  表示領域
１０２  周辺領域
３００  溝部
４００  封止接着剤
５００  データ駆動回路
２０１  第１電極
２０２  有機層
２０３  第２電極
２０４  ピクセル定義層
２０５  絶縁層
２１１  第１電極引出線
４０１  ゲート金属層
４０２  ゲート絶縁層
４０３  ソースドレイン金属層
４０４  鈍化層
４１１  ゲート極
４１２  第３電極
４１３  第４電極
４１４  能動層
４１５  第１ビアホール
５０１  データ線
５０２  データ線用リード線
５０５  ビアホール
６０１  第１扇形配線
６０２  第２扇形配線
７０１  ブラックマトリックス
７０２  カラーフィルタ
７０３  平坦層
７０４  第１導電層
７０５  柱状スペーサー
７０６  第２導電層
ＶＳＳ  第１電力線
ＶＤＤ  第２電力線
Ｆｉｌｌｅｒ  充填接着剤
【図１】
2020531879.tif 000003
【図２】
2020531879.tif 000004
【図３】
2020531879.tif 000005
【図４】
2020531879.tif 000006
【図５】
2020531879.tif 000007
【図６】
2020531879.tif 000008
【図７】
2020531879.tif 000009
【図８】
2020531879.tif 000010
【図９Ａ】
2020531879.tif 000011
【図９Ｂ】
2020531879.tif 000012
【図１０】
2020531879.tif 000013
【図１１】
2020531879.tif 000014
【国際調査報告】
2020531879.tif 000015
2020531879.tif 000016
2020531879.tif 000017
2020531879.tif 000018