(57)【要約】  本開示の実施形態は概して、半導体基板上に堆積した炭化ホウ素層をドライストリッピングする方法に関する。一実施形態では、方法は、炭化ホウ素層を有する基板を圧力容器に装填することと、約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で酸化剤を含む処理ガスに基板を曝露することと、処理ガスの凝結点を超える温度まで圧力容器を加熱することと、処理ガスと炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を圧力容器から除去することと、を含む。【選択図】図４
2020522882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
炭化ホウ素層が上部に堆積している基板を圧力容器に装填することと、
約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに前記基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項２】
前記基板を処理ガスに曝露することは、
前記基板を約１０ｂａｒを超える圧力で蒸気に曝露することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板は、前記基板上に堆積した炭化ホウ素の量の少なくとも１０倍の量の蒸気に曝露される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記酸化剤は、オゾン、酸素、水蒸気、重水、アンモニア、過酸化物、水酸化物含有化合物、酸素同位体及び水素同位体からなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記基板は、前記基板上に堆積した炭化ホウ素の量と完全に反応するのに必要な量の酸化剤を超える量の酸化剤に曝露される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記圧力容器は、約３００°Ｃから７００°Ｃの温度まで加熱される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記処理ガスは、約５％の乾燥蒸気から１００％の乾燥蒸気を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
複数の基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
炭化ホウ素層が上部に堆積している少なくとも第１の基板を含む複数の基板を、圧力容器に装填することと、
約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに前記第１の基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項９】
前記第１の基板を処理ガスに曝露することは、
前記第１の基板を約１０ｂａｒを超える圧力で蒸気に曝露することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記酸化剤は、オゾン、酸素、水蒸気、重水、アンモニア、過酸化物、水酸化物含有化合物、酸素同位体及び水素同位体からなる群から選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の基板は、前記第１の基板上に堆積した炭化ホウ素の量と完全に反応するのに必要な量の酸化剤を超える量の酸化剤に曝露される、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記圧力容器は、約３００°Ｃから７００°Ｃの温度まで加熱される、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記処理ガスは、約５％の乾燥蒸気から１００％の乾燥蒸気を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
複数の基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
炭化ホウ素層が上部に堆積している少なくとも第１の基板を含む一又は複数の基板を、圧力容器に装填することと、
約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で、蒸気を含む処理ガスに前記第１の基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項１５】
前記処理ガスは、約５％の過熱蒸気から１００％の過熱蒸気を含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本開示の実施形態は概して集積回路の製造に関し、具体的には、半導体基板上での炭化ホウ素層のドライストリッピングの方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の説明
［０００２］  メモリデバイス、論理デバイス、マイクロプロセッサなどの半導体デバイスの形成は、ハードマスクの形成を含む。ハードマスクは、エッチングされる下位の基板上にブランケット層として形成される。フォトレジストのパターニングされた層は、パターンとしてフォトレジスト層を用いてハードマスクがエッチングされる前に、ハードマスクの上に形成される。ハードマスクが下位の基板をエッチングするためのソロパターンとして残るように、ハードマスクのパターニング後、フォトレジスト層は除去される。ハードマスクは下位の基板上に形成され、エッチングされ、次に基板から除去される別個の層であるが、エッチング処理に対する耐性が改善されていることに加えて、コストが安いため、ハードマスクを望ましいものにしている。ホウ素がドープされた炭素及び炭化ホウ素の膜は一般的に、パターニング性能が優れているため、高品質のハードマスクを生成することが知られている。
【０００３】
［０００３］  しかしながら、炭化ホウ素層は従来の酸素プラズマを用いて灰化することができないため、炭化ホウ素層は、エッチング後に下位の基板から除去又はストリッピングすることが困難になる。炭化ホウ素層は、酸素と共にフッ素又は塩素を用いてドライストリッピングすることが可能であるが、フッ素及び塩素は、半導体基板上に一般的にみられる酸化ケイ素、窒化ケイ素、及び酸窒化ケイ素などの誘電体材料を腐食する。湿式エッチングソリューションは、使用した場合、半導体基板上に一般的にみられる露出した金属表面又は埋め込まれた金属を損傷しうる。
【０００４】
［０００４］  したがって、半導体基板から炭化ホウ素層をドライストリッピングする方法は改善の必要がある。
【発明の概要】
【０００５】
［０００５］  本開示の実施形態は概して、半導体基板上に堆積した炭化ホウ素層をドライストリッピングする方法に関する。一実施形態では、方法は、炭化ホウ素層を有する基板を圧力容器に装填することと、約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに基板を曝露することと、処理ガスの凝結点を超える温度まで圧力容器を加熱することと、処理ガスと炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を圧力容器から除去することと、を含む。
【０００６】
［０００６］  本開示の別の実施形態では、方法は、炭化ホウ素層を有する少なくとも第１の基板を含む一又は複数の基板を圧力容器に装填することと、約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに第１の基板を曝露することと、処理ガスの凝結点を超える温度まで圧力容器を加熱することと、処理ガスと炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を圧力容器から除去することと、を含む。
【０００７】
［０００７］  さらに別の実施形態では、方法は、炭化ホウ素層が上部に堆積している少なくとも第１の基板を含む一又は複数の基板を、圧力容器に装填することと、約５００Ｔｏｒｒから６０ｂａｒの圧力で、蒸気を含む処理ガスに第１の基板を曝露することと、処理ガスの凝結点を超える温度まで圧力容器を加熱することと、処理ガスと炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を圧力容器から除去することと、を含む。
【０００８】
［０００８］  上述した本開示の特徴を詳細に理解できるように、上記に要約した本開示を、一部が添付の図面に例示されている実施形態を参照しながら、より具体的に説明する。しかしながら、添付の図面は例示的な実施形態を示しているに過ぎず、したがって、その範囲を限定するものとみなされるべきではなく、本開示は他の同等に有効な実施形態を許容しうることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】カセットに装填された複数の基板から、炭化ホウ素層をドライストリッピングするための、圧力容器の簡略正面断面図である。
【図２Ａ】半導体基板上のエッチング層の上にパターニングした炭化ホウ素層の簡略断面図である。
【図２Ｂ】炭化ホウ素層を除去した後の、半導体基板上のエッチング層の簡略断面図である。
【図３】炭化ホウ素層をドライストリッピングするための１つの基板処理チャンバの簡略正面断面図である。
【図４】半導体基板上に堆積した炭化ホウ素層をドライストリッピングするための方法のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［００１４］  理解を容易にするために、可能な場合には、図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれうると考えられている。
【００１１】
［００１５］  本開示の実施形態は概して、半導体基板上に堆積した炭化ホウ素層のドライストリッピングの方法に関する。酸化剤、例えば限定するものではないが、高圧下の蒸気などが、炭化ホウ素層を酸化して三酸化ホウ素にするために使用される。三酸化ホウ素は次に過剰な蒸気と反応して、ホウ酸やメタホウ酸などの気体生成物を産生する。半導体基板上の固体の炭化ホウ素層が気体生成物に変化すること、及び、気体生成物をその後除去することによって、炭化ホウ素層をドライストリッピングする効果的な方法がもたらされる。バッチ処理チャンバ、例えば限定するものではないが、図１に示して本書に記載した圧力容器１００は、複数の基板上の炭化ホウ素層をドライストリッピングする方法を実施するために利用される。本書に記載の方法は、１つの基板チャンバ、例えば、図３に示した例示的な１つの基板処理チャンバ３００、或いは他の好適な１つの基板処理チャンバ内に配置された１つの基板に等しく適用されうる。
【００１２】
［００１６］  図１は、炭化ホウ素層をドライストリッピングするためのバッチ処理圧力容器１００の簡略正面断面図である。圧力容器１００は、外面１１２と処理領域１１５を取り囲む内面１１３とを備えた本体１１０を有する。図１などのいくつかの実施形態では、本体１１０は環状断面を有するが、他の実施形態では、本体１１０の断面は矩形又は任意の閉鎖形状になりうる。本体１１０の外面１１２は、例えば限定するものではないが、ステンレス鋼などの耐食性鋼（ＣＲＳ）から作られうる。本体１１０の内面１１３は、例えば限定するものではないが、ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）などの、高耐食性を示すニッケルベース鋼合金から作られうる。
【００１３】
［００１７］  圧力容器１００は、ドア１２０が開くと処理領域１１５にアクセス可能になり、本体１１０内に処理領域１１５を密閉可能に囲むように構成されたドア１２０を有する。密封材１２２は、処理のために処理領域１１５を密封するため、ドア１２０を本体１１０に密封するために利用される。密封材１２２は、例えば限定するものではないが、パーフルオロエラストマーなどのポリマーから作られうる。処理中に密封材１２２の最大安全動作温度未満に密封材１２２を維持するため、冷却チャネル１２４は、密封材１２２に隣接するドア１２０の上に配設される。冷却剤、例えば限定するものではないが、不活性物質、誘電体、及び／又は高性能な熱伝導流体などの冷却剤は、密封材１２２を約２５０°Ｃから約２７５°Ｃまでの温度に維持し、その一方で処理領域１１５が約８００°Ｃになるように冷却チャネル１２４内で循環されうる。冷却チャネル１２４内の冷却剤の流れは、温度センサ１１６又は流れセンサ（図示せず）から受信したフィードバックを介して、コントローラ１８０によって制御される。
【００１４】
［００１８］  圧力容器１００は、本体１１０を通るポート１１７を有する。ポート１１７は、それ自体を通過してヒータ１１９に連結されるパイプ１１８を有する。パイプ１１８の一端は処理領域１１５に接続される。パイプ１１８の他端は、注入導管１５７と排出導管１６１に分岐する。注入導管１５７は、遮断バルブ１５５を介してガスパネル１５０に流体接続されている。注入導管１５７はヒータ１５８に連結されている。排出導管１６１は、遮断バルブ１６５を介して液化装置（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）１６０に流体接続されている。排出導管１６１はヒータ１６２に連結されている。ヒータ１１９、１５８、及び１６２は、パイプ１１８、注入導管１５７、及び排出導管１６１をそれぞれ通って流れる処理ガスを、処理ガスの凝結点を超える温度に維持するように構成されている。ヒータ１１９、１５８、及び１６２は、電源１４５によって電力供給される。
【００１５】
［００１９］  ガスパネル１５０は、圧力下にある酸化剤を含む処理ガスを、パイプ１１８を経由して処理領域１１５へ伝送するため、注入導管１５７へ提供するように構成されている。処理領域１１５へ導入される処理ガスの圧力は、本体１１０に連結された圧力センサ１１４によってモニタされている。液化装置１６０は冷却流体に流体連結され、パイプ１１８を経由して処理領域１１５から除去された後に、排出導管１６１を通って流れる気体生成物を凝結するように構成されている。液化装置１６０は、気体生成物を気相から液相に変える。ポンプ１７０は液化装置１６０に流体連結され、液化装置１６０から液化生成物を排出する。ガスパネル１５０、液化装置１６０及びポンプ１７０の動作はコントローラ１８０によって制御されている。
【００１６】
［００２０］  遮断バルブ１５５及び１６５は、一度に１つの流体のみがパイプ１１８を経由して処理領域１１５に流れるように構成されている。遮断バルブ１５５が開いているとき、注入導管１５７を通って流れる処理ガスが処理領域１１５に入り、処理ガスの流れが液化装置１６０に入るのを防止するように、遮断バルブ１６５は閉じられている。その一方で、遮断バルブ１６５が開いているときには、気体生成物が処理領域１１５から除去され、排出導管１６１を通って流れ、気体生成物の流れがガスパネル１５０に入るのを防止するように、遮断バルブ１５５は閉じられている。
【００１７】
［００２１］  一又は複数のヒータ１４０は、本体１１０の上に配置され、圧力容器１００内の処理領域１１５を加熱するように構成されている。いくつかの実施形態では、図１に示したように、ヒータ１４０は本体１１０の外面１１２の上に配置されるが、他の実施形態では、ヒータ１４０は本体１１０の内面１１３の上に配置されうる。ヒータ１４０の各々は、抵抗コイル、ランプ、セラミックヒータ、グラファイトベースの炭素繊維複合材（ＣＦＣ）ヒータ、ステンレス鋼ヒータ、又はアルミニウムヒータなどになりうる。ヒータ１４０は、電源１４５によって電力供給される。ヒータ１４０への電力は、温度センサ１１６から受信したフィードバックを介してコントローラ１８０によって制御される。温度センサ１１６は本体１１０に連結され、処理領域１１５の温度をモニタする。
【００１８】
［００２２］  アクチュエータ（図示せず）に連結されたカセット１３０は、処理領域１１５との間で出し入れされる。カセット１３０は、上面１３２、底面１３４、及び壁１３６を有する。カセット１３０の壁１３６は、複数の基板ストレージスロット１３８を有する。各基板ストレージスロット１３８は、カセット１３０の壁１３６に沿って均等に離間されている。各基板ストレージスロット１３８は、内部に基板１３５を保持するよう構成される。カセット１３０は、基板１３５を保持するための５０個もの基板ストレージスロット１３８を有しうる。カセット１３０は、圧力容器１００の内外へ複数の基板１３５を移送するための、また、処理領域１１５内で複数の基板１３５を処理するための、有効な容器を提供する。
【００１９】
［００２３］  コントローラ１８０は圧力容器１００の動作を制御する。コントローラ１８０は、ガスパネル１５０、液化装置１６０、ポンプ１７０、遮断バルブ１５５及び１６５、並びに電源１４５の動作を制御する。コントローラ１８０はまた、温度センサ１１６、圧力センサ１１４、及び冷却チャネル１２４に連通可能に接続されている。コントローラ１８０は、中央処理装置（ＣＰＵ）１８２、メモリ１８４、及び補助回路１８６を含む。ＣＰＵ１８２は、産業用設定で使用されうる任意の形態の汎用コンピュータプロセッサでありうる。メモリ１８４は、ランダムアクセスメモリ、読取専用メモリ、フロッピー、又はハードディスクドライブ、又は他の形態のデジタルストレージになりうる。補助回路１８６は、通常、ＣＰＵ１８２に接続され、キャッシュ、クロック回路、入力／出力システム、電源などを含みうる。
【００２０】
［００２４］  圧力容器１００は、複数の基板１３５から炭化ホウ素層をドライストリッピングする方法を実行するのに便利なチャンバを提供する。ヒータ１４０は、圧力容器１００を予加熱するため、電力供給される。同時に、ヒータ１１９、１５８、及び１６２は、パイプ１１８、注入導管１５７、及び排出導管１６１をそれぞれ予加熱するため、電力供給される。
【００２１】
［００２５］  複数の基板１３５は次に、カセット１３０に装填される。図２Ａは、半導体基板２００上のエッチングされた層２１０の上にパターニングされた炭化ホウ素層２２０の簡略断面図を示す。基板１３５がカセット１３０に装填されると、基板１３５の各々は、図２Ａに半導体基板２００として示されている。カセット１３０を処理領域１１５へ移動するため、圧力容器１００のドア１２０は開放される。カセット１３０上の基板１３５の上部から炭化ホウ素層をストリッピングするため、ドア１２０はチャンバを取り囲むように密封される。ドア１２０が一旦閉じられると、処理領域１１５から圧力が漏れないことが密封材１２２によって保証される。
【００２２】
［００２６］  処理ガスは、ガスパネル１５０によって、圧力容器１００内部の処理領域１１５に提供される。遮断バルブ１５５はコントローラ１８０によって開放され、処理ガスは注入導管１５７及びパイプ１１８を経由して処理領域１１５に流れ込むことができる。処理ガスは、約１分間から約２時間の間、約５００ｓｃｃｍから約２０００ｓｃｃｍの流量で導入される。遮断バルブ１６５はこの時点では閉じられたままになっている。処理ガスは処理領域１１５に流れ込んだ酸化剤である。いくつかの実施形態では、処理ガスは、約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒまでの圧力下において蒸気であり、乾燥蒸気又は過熱蒸気であってもよい。しかしながら、他の実施形態では、例えば限定するものではないが、オゾン、酸素、過酸化水素又はアンモニアなどの他の酸化剤が使用されうる。一実施形態では、処理ガスは、約５％の蒸気から１００％の酸化剤、例えば、約１０％の酸化剤から約８０％の酸化剤を含む混合物である。一実施例では、処理ガスは約５％の蒸気から１００％の蒸気までの混合物である。充分な処理ガスがガスパネル１５０によって放出されると、遮断バルブ１５５はコントローラ１８０によって閉じられる。ガスパネル１５０による処理ガスの量は、複数の基板１３５上に堆積した炭化ホウ素と完全に反応するのに必要な処理ガスの量を超える量になっている。例えば、ガスパネル１５０によって放出される蒸気の量は、基板上に堆積した炭化ホウ素の量の少なくとも１０倍になりうる。
【００２３】
［００２７］  基板１３５の処理中、処理領域１１５、並びに注入導管１５７、排出導管１６１、及びパイプ１１８は、処理ガスが気相に留まる温度と圧力に維持される。このような圧力と温度は、処理ガスの組成に基づいて選択される。処理領域１１５、並びに注入導管１５７、排出導管１６１、及びパイプ１１８の温度は、印加された圧力で処理ガスの凝結点を超える温度に維持される。例えば、１０ｂａｒｓから６０ｂａｒｓの圧力下で蒸気が処理に使用されるときには、処理領域１１５、並びに注入導管１５７、排出導管１６１、及びパイプ１１８の温度は、約３００°Ｃから７００°Ｃの温度まで高められる。これにより、エッチングされた層２１０及び層２２０の下の基板２００に対して有害な水へと、蒸気が凝結しないことが保証される。
【００２４】
［００２８］  炭化ホウ素層が処理ガスと反応して気体生成物を産生するように、処理ガスは基板１３５の上に流される。例えば、炭化ホウ素は、化学反応式（ｉ）及び（ｉｉ）に示したように、蒸気と反応して、三酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、水素ガス（Ｈ２）、一酸化炭素（ＣＯ）、及び二酸化炭素（ＣＯ２）を産生する。
２ＢＣ  ＋  ５Ｈ２Ｏ  →  Ｂ２Ｏ３  ＋  ２ＣＯ  ＋  ５Ｈ２  ………（ｉ）
２ＢＣ  ＋  ７Ｈ２Ｏ  →  Ｂ２Ｏ３  ＋  ２ＣＯ２  ＋  ７Ｈ２  ……（ｉｉ）
三酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）は次に過剰な蒸気と反応して、化学反応式（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）に示したように、ホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）及びメタホウ酸（ＨＢＯ２）を産生する。
Ｂ２Ｏ３  ＋  Ｈ２Ｏ  →  ２ＨＢＯ２  ……………………………  （ｉｉｉ）
Ｂ２Ｏ３  ＋  ３Ｈ２Ｏ  →  ２Ｈ３ＢＯ３  …………………………  （ｉｖ）
ホウ酸及びメタホウ酸は揮発性の生成物である。ホウ酸及びメタホウ酸は水素ガス、一酸化炭素及び二酸化炭素と混合して、炭化ホウ素と水蒸気との間の反応生成物の気体混合物を形成する。
【００２５】
［００２９］  炭化ホウ素層が基板１３５から完全にストリッピングされたことが認められると、処理は完了する。次に、生成物の気体混合物を処理領域１１５から、パイプ１１８と排出導管１６１を経由して液化装置１６０へ流し込むため、遮断バルブ１６５が開放される。生成物の気体混合物は、液化装置１６０内で液相に凝結される。生成物の液化混合物は次に、ポンプ１７０によって除去される。生成物の液化混合物が完全に除去されると、遮断バルブ１６５は閉鎖される。次に、ヒータ１４０、１１９、１５８、及び１６２の電源がオフにされる。次に、処理領域１１５からカセット１３０を取り出すため、圧力容器１００のドア１２０が開放される。図２Ｂは、炭化ホウ素層を除去した後の、半導体基板２００上のエッチング層２１０の簡略断面図である。炭化ホウ素層を除去した後、基板１３５がカセット１３０から取り出されると、基板１３５の各々は、図２Ｂに半導体基板２００として示されている。基板１３５は、パターニングされたエッチング層２１０のみを有する。
【００２６】
［００３０］  図３は、炭化ホウ素層をドライストリッピングするための１つの基板処理チャンバ３００の簡略正面断面図である。１つの基板処理チャンバ３００は、外面３１２と内部空間３１５を取り囲む内面３１３とを備える本体３１０を有する。図３などのいくつかの実施形態では、本体３１０は環状断面を有するが、他の実施形態では、本体３１０の断面は矩形又は任意の閉鎖形状になりうる。本体３１０の外面３１２は、例えば限定するものではないが、ステンレス鋼などの耐食性鋼（ＣＲＳ）から作られうる。１つの基板処理チャンバ３００から外部環境への熱損失を防止する一又は複数の熱シールド３２５が、本体３１０の内面３１３上に配置される。本体３１０の内面３１３、並びに熱シールド３２５は、例えば限定するものではないが、ＨＡＳＴＥＬＬＯＹ（登録商標）、ＩＮＣＯＮＥＬ（登録商標）、及びＭＯＮＥＬ（登録商標）など、高い耐食性を示すニッケルベースの鋼合金から作られうる。
【００２７】
［００３１］  基板支持体３３０が、内部空間３１５内に配置される。基板支持体３３０は、ステム３３４と、ステム３３４によって保持される基板支持部材３３２とを有する。ステム３３４は、チャンバ本体３１０を通って形成された通路３２２を通過する。アクチュエータ３３８に接続されたロッド３３９は、チャンバ本体３１０を通って形成された第２の通路３２３を通過する。ロッド３３９は、基板支持体３３０のステム３３４を収容する開口部３３６を有するプレート３３５に連結されている。リフトピン３３７は、基板支持部材３３２に接続されている。プレート３３５が上下に移動してリフトピン３３７との接続と分離を行うように、アクチュエータ３３８はロッド３３９を作動させる。リフトピン３３７が上げ下げされると、基板支持部材３３２は１つの基板処理チャンバ３００の内部空間３１５内で上げ下げされる。基板支持部材３３２は、中心に埋め込まれた抵抗加熱素子３３１を有する。電源３３３は、抵抗加熱素子３３１に電力を供給するように構成されている。電源３３３並びにアクチュエータ３３８の操作はコントローラ３８０によって制御される。
【００２８】
［００３２］  １つの基板処理チャンバ３００は本体３１０に開口部３１１を有し、基板３２０はその開口部を通り、内部空間３１５内に配置された基板支持体３３０との間で出し入れされる。開口部３１１は、本体３１０にトンネル３２１を形成する。スリットバルブ３２８が開放されているときにのみ、開口部３１１と内部空間３１５がアクセス可能になるように、スリットバルブ３２８はトンネル３２１を密封するように構成されている。密封材３２７は、処理のための内部空間３１５を密封するため、スリットバルブ３２８を本体３１０に密封するように利用される。密封材３２７はポリマーから、例えば限定するものではないが、パーフルオロエラストマーやポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフルオロポリマーから作られうる。密封材３２７はさらに、密封性能を高めるため、密封材を付勢するためのばね部材を含みうる。処理中に密封材３２７の最大安全動作温度未満に密封材３２７を維持するため、冷却チャネル３２４は、密封材３２７に隣接するトンネル３２１の上に配設される。冷却流体源３２６からの冷却剤、例えば限定するものではないが、不活性物質、誘電体、及び／又は高性能な熱伝導流体などは、冷却チャネル３２４内で循環されうる。冷却流体源３２６からの冷却源の流れは、温度センサ３１６又は流れセンサ（図示せず）から受信したフィードバックを介して、コントローラ３８０によって制御される。スリットバルブ３２８が開放されているとき、内部空間３１５から開口部３１１を通る熱の流れを妨げるため、環状形状の熱チョーク３２９がトンネル３２１の周囲に形成される。
【００２９】
［００３３］  １つの基板処理チャンバ３００は本体３１０を通るポート３１７を有し、これは、ガスパネル３５０、液化装置３６０、及びポート３１７を接続する流体回路３９０に流体接続されている。流体回路３９０は、ガス導管３９２、ソース導管３５７、注入遮断バルブ３５５、排気導管３６３、及び排出遮断バルブ３６５を有する。多数のヒータ３９６、３５８、３５２、３５４、３６４、３６６が流体回路３９０の様々な部分にインターフェースされている。温度測定を行い、その情報をコントローラ３８０に送るため、多数の温度センサ３５１、３５３、３１９、３６７、及び３６９がまた、流体回路３９０の様々な部分に配置されている。流体回路３９０の温度が、流体回路３９０及び内部空間３１５内に配置された処理流体の凝結点を超える温度に維持されるように、コントローラ３８０は、ヒータ３５２、３５４、３５８、３９６、３６４、及び３６６の動作を制御するため、温度測定情報を使用する。
【００３０】
［００３４］  ガスパネル３５０及び圧力センサ３１４は、本質的にも機能的にも図１のガスパネル１５０及び圧力センサ１１４とほぼ同様である。液化装置３６０は、本質的にも機能的にも図１の液化装置１６０とほぼ同様である。ポンプ３７０は、本質的にも機能的にも図１のポンプ１７０とほぼ同様である。一又は複数のヒータ３４０は本体３１０の上に配置され、１つの基板処理チャンバ３００内の内部空間３１５を加熱するように構成されている。ヒータ３４０は、本質的にも機能的にもバッチ処理圧力容器１００内で使用されるヒータ１４０とほぼ同様である。
【００３１】
［００３５］  コントローラ３８０は、１つの基板処理チャンバ３００の動作を制御する。コントローラ３８０は、ガスパネル３５０、液化装置３６０、ポンプ３７０、注入遮断バルブ３５５、排出遮断バルブ３６５、及び電源３３３、３４５の動作を制御する。コントローラ３８０はまた、温度センサ３１６、圧力センサ３１４、アクチュエータ３３８、冷却流体源３２６、及び温度読取デバイス３５６と３６２に通信可能に接続されている。コントローラ３８０は、本質的にも機能的にもバッチ処理圧力容器１００内で使用されるコントローラ１８０とほぼ同様である。
【００３２】
［００３６］  図４は、本開示の一実施形態による、半導体基板上に堆積した炭化ホウ素層をドライストリッピングするための方法のブロック図である。方法４００は、ブロック４１０で基板を圧力容器に装填することによって開始される。基板は上部に堆積した炭化ホウ素層を有する。いくつかの実施形態では、複数の基板はカセットの上に配置され、圧力容器内に装填されうる。さらなる実施形態では、一度に１つの基板を処理するように構成された圧力容器に１つの基板が装填される。
【００３３】
［００３７］  ブロック４２０では、基板又は複数の基板は、圧力容器内で約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに曝露される。他の実施形態では、基板又は複数の基板は、圧力容器内で約０ｂａｒを超える圧力で、例えば約１ｂａｒから約６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに曝露される。いくつかの実施形態では、処理ガスは、オゾン、酸素、水蒸気、重水、過酸化物、水酸化物含有化合物、酸素同位体（１４、１５、１６、１７、１８など）及び水素同位体（１、２、３）、或いはこれらのいくつかの組み合わせからなる群から選択された酸化剤で、処理ガスは約１０％の酸化剤から約８０％の酸化剤の混合物である。過酸化物は気相にある過酸化水素であってもよい。いくつかの実施形態では、酸化剤は、例えば限定するものではないが、水蒸気又は蒸気の形態の重水など、水酸化物イオンを含む。いくつかの実施形態では、酸化剤の量は、基板上に堆積した炭化ホウ素の量と完全に反応するのに必要な酸化剤の量を超える。他の実施形態では、処理ガスは約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒまでの圧力の蒸気であってよく、蒸気は混合物の約５％から混合物の１００％までを構成する。蒸気は乾燥蒸気又は過熱蒸気であってもよい。蒸気の量は、基板上に堆積した炭化ホウ素の量の少なくとも１０倍になりうる。
【００３４】
［００３８］  ブロック４３０では、圧力容器は、処理ガスの凝結点を超える温度まで加熱される。温度を上げることにより、炭化ホウ素層を処理ガスと反応させることができる。いくつかの実施形態では、蒸気が圧力容器内の処理ガスとして使用されるときには、圧力容器の温度は約３００°Ｃから約７００°Ｃに維持される。これらの実施形態では、炭化ホウ素層は蒸気と反応して、三酸化ホウ素、二酸化炭素、一酸化炭素、水素、ホウ酸及びメタホウ酸を含む気体混合物を生成する。
【００３５】
［００３９］  ブロック４４０では、処理ガスと炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物が圧力容器から除去される。蒸気が使用される実施形態では、三酸化ホウ素、二酸化炭素、一酸化炭素、水素、ホウ酸、及びメタホウ酸を含む生成物の気体混合物は、圧力容器の外へ排出される。したがって、基板上の炭化ホウ素層はドライストリッピングされ、半導体基板上に好適なエッチング層が残される。
【００３６】
［００４０］  本書に記載の炭化ホウ素層をドライストリッピングするための方法は有利には、半導体基板から炭化ホウ素層を乾式除去することができる。湿式エッチングソリューションは要求されない。さらに、圧力下で蒸気が使用されるときには、約３００°Ｃから約７００°Ｃの処理温度範囲によって、炭化ホウ素の酸化速度は、最初に炭化ホウ素を三酸化ホウ素の粘性層に変換するのには十分に低く、三酸化ホウ素の粘性層を、その後除去しうるホウ酸やメタホウ酸のような揮発性ガスに変換するのには十分に高いことが保証される。処理温度が３００°Ｃ未満、或いは処理圧力が５００Ｔｏｒｒ未満の場合には、炭化ホウ素から三酸化ホウ素への最初の酸化と、三酸化ホウ素からホウ酸及びメタホウ酸へのその後の酸化とのバランスは失われ、その結果、層は完全にストリッピングすることができない。
【００３７】
［００４１］  本書に記載の方法は、複数の基板を同時に処理することによって、炭化ホウ素層の除去に関して基板のスループットを高める。しかも、他の層を除去しうる従来の酸素プラズマでは炭化ホウ素を灰化することができないため、本方法によって、炭化ホウ素のハードマスク材料としての実行可能性は維持される。炭化ホウ素の高いエッチング選択性、高い硬度及び高い透明性により、炭化ホウ素はハードマスク材料として優れた選択肢になっている。したがって、本書に記載の方法は、次世代のメモリデバイス、論理デバイス、マイクロプロセッサなどをパターニングするため、炭化ホウ素層をさらに開発する際に役立つ。加えて、本書に記載の方法は炭化ホウ素層に関するが、他の種類の炭化ホウ素層も本開示から利益を得ることができる。
【００３８】
［００４２］  以上の記述は本開示の特定の実施形態を対象としているが、これらの実施形態は本発明の原理及び用途の例示にすぎないことを、理解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲によって定義されているように、本発明の基本的な主旨及び範囲から逸脱することなく、他の実施形態に到達する例示的な実施形態になりうる多数の修正を行いうることを理解されたい。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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