【事件の表示】
　平成１１年特許願第３６８３２０号「表面実装型パッケージ及び電子部品並びに電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年７月６日出願公開、特開２００１−１８５６４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年１２月２４日の出願であって、平成１４年８月２２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月２５日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１４年１０月２５日付手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年１０月２５日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、本願の特許請求の範囲は以下のとおり請求項１〜７に補正された。
　
　「【請求項１】素子を搭載するパッケージ本体と、
　前記パッケージ本体の裏面に行列をなして接合される裏面端子と、
　前記パッケージ本体の側面に設けられた接合面において前記パッケージ本体に接合され、且つ半田によってプリント配線基板に接続される側面端子
とを具備し、
　前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、
　前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成され、
　前記接合面と、前記裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなし、　前記側面端子は，前記側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられた、表面実装型パッケージ。
【請求項２】請求項１において、
　前記パッケージ本体は、前記裏面と反対側にある表面を有し、
　前記側面端子の前記表面の側の端部は、前記側面から前記表面に沿って曲げられて設けられ、
　前記側面端子の前記裏面の側の端部は、前記側面から前記裏面に沿って曲げられて設けられた表面実装型パッケージ。
【請求項３】請求項１又は請求項２のいずれか一の請求項において、
　前記素子は、半導体装置である表面実装型パッケージ。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれか一の請求項において、
　前記裏面端子は、半田で被覆されたボールを含む表面実装型パッケージ。
【請求項５】請求項１から請求項４のいずれか一の請求項において、
　前記裏面端子は、ランドで形成された表面実装型パッケージ。
【請求項６】請求項１から請求項５のいずれか一の請求項に記載された表面実装型パッケージと、
　プリント配線基板とを具備し、
　前記プリント配線基板は、
　基板と、
　前記基板に接合する第１パッドと、
　前記基板に接合する第２パッドとを含み、
　前記第１パッドは、前記裏面端子と接合し、
　前記第２パッドは、半田により前記側面端子と接合する電子部品。
【請求項７】請求項１から請求項５のいずれか一の請求項に記載された表面実装型パッケージとプリント配線基板とを接合することを具備し、
　前記プリント配線基板は、
　基板と、
　前記基板に接合する第１パッドと、
　前記基板に接合する第２パッドとを含み、
　前記表面実装型パッケージと、前記プリント配線基板とを接合することは、
　前記裏面端子と前記第１パッドを接合することと、
　前記側面端子と前記第２パッドを半田により接合することとを含む電子部品の製造方法。」
　
（１）補正された請求項１について
　補正された請求項１は、補正前の平成１４年８月５日付手続補正書の請求項１における「前記パッケージ本体に接合される側面端子」を、「前記パッケージ本体に接合され、且つ半田によってプリント配線基板に接続される側面端子」と補正し、さらに「前記接合面と、前記裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなしている表面実装型パッケージ」を、「前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成され、前記接合面と、前記裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなし、前記側面端子は、前記側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられた、表面実装型パッケージ」と補正したものである。
　そこで、上記補正を検討すると、補正前の「側面端子」を「且つ半田によってプリント配線基板に接続される側面端子」とした点は、側面端子の接続の対象を具体的に限定したものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当し、さらに、「前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成され」とした点と、「前記側面端子は、前記側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられた」とした点は、パッケージ本体の裏面の形状を具体的に限定し、また側面端子のパッケージ本体における部位を具体的に限定したものであって、同じく特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　そして、これらの補正は、図２〜６、図１０〜１３及び明細書の段落【００３２】〜【００４０】、段落【００４２】〜【００４７】等に記載されている。
　
（２）補正された請求項２〜７について
　補正された請求項２〜７は、補正前の上記手続補正書の請求項４、６〜１０をそれぞれ繰り上げるとともに、引用する請求項を整合させ、さらに補正された請求項６は、補正前の請求項９における「前記第２パッドは、前記側面端子と接合する」を「前記第２パッドは、半田により前記側面端子と接合する」と補正し、補正された請求項７は、補正前の請求項１０における「前記側面端子と前記第２パッドを接合すること」を「前記側面端子と前記第２パッドを半田により接合すること」と補正したものである。
　そこで、上記補正を検討すると、いずれも側面端子と第２パッドの接合手段を具体的に限定したものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　そして、これらの補正は、段落【００４０】に記載されている。
　
　次に、本件補正後の上記請求項１〜７のうち請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内で頒布された刊行物である特開平１１−１６３２１５号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平９−２０５１１３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項
（１ａ）「【請求項１】表面に半導体素子が搭載されており、裏面に形成された多数のパッドがプリント回路基板に半田付けされることによりプリント回路基板に実装される、ＩＣパッケージ用のセラミック多層基板において、少なくともその４隅に、前記プリント回路基板と半田で接合されるキャスタレーションが形成されている、ことを特徴とするセラミック多層基板。」（【請求項１】）
（１ｂ）「・・・従来のセラミック多層基板を使用して実装した場合においては、この温度サイクル試験の中で、前記のセラミック製の多層基板とＢＴレジン製のプリント回路基板との熱膨張係数の差が大きいため、熱膨張差からくるストレスが半田に加わって半田が切れてしまい、実装信頼性が損われてしまう場合がある。・・・このことを図７の例でより詳しく説明すると、セラミック多層基板１とプリント回路基板２とは、メタライズパッド３及び６と共晶ハンダ４及び５とハンダボール７とを介して接合されているが、この半導体装置が高温や低温の環境にさらされた場合、セラミック多層基板１とプリント基板２との熱膨張率の差に起因してセラミック多層基板１およびプリント回路基板２に変位差が生じる。半導体装置を構成する各部材間には、この変位差により歪やそれに起因する応力が生じるが、特に、セラミック多層基板１とプリント回路基板２とを接合している共晶ハンダ４及び５にせん断応力が生じる。その結果、共晶ハンダ４及び５が塑性変形を起こし、破壊が起きる場合がある。このとき、図８に示すように、半田による接合部の共晶ハンダ４および５に亀裂破壊８及び９が起こり易い、という問題がある。」（段落【０００４】〜段落【０００５】）
（１ｃ）「・・前記の４コーナー部の接合を従来よりも強固にすれば、セラミック多層基板のプリント回路基板への実装信頼性が大幅に向上すると考えられる。このような観点から、本発明者は、前記の実装信頼性を向上させるため、セラミック多層基板の４コーナー部にキャスタレーション（切欠き）を形成し、このキャスタレーションとプリント回路基板とを半田で接合する方式を創造した。」（段落【０００７】）
（１ｄ）「実施形態１．図１は本発明の実施形態１によるセラミック多層基板の裏面を示す図である。図１において、１１はセラミック多層基板、１２はこのセラミック多層基板１１の裏面に多数形成された電極パッド上のハンダボール、１３は前記セラミック多層基板１１のコーナーの４カ所にそれぞれ形成されたキャスタレーション（切欠き）である。・・・このキャスタレーション１３の表面には、半田濡れ性が良くなるように（実装するプリント回路基板から半田がキャスタレーション１３の表面を自然に上昇して行くように）、タングステンメタライズ及びニッケルメッキが施されている。」（段落【００１０】）と記載され、図１には、略４角形をなすセラミック多層基板の裏面にハンダボール１２が行列をなして多数形成されていること、セラミック多層基板の裏面は、実質的に行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、キャスタレーション１３は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成されていることが示されている。
（１ｅ）「・・この半田１４による接合は、図４に拡大して示すように、メタライズパッド１５上で溶融された半田１４がキャスタレーション１３の表面を自然に上昇して行き、その後、半田１４がメタライズパッド１５とキャスタレーション１３とを接合するようになっている。」（段落【００１２】）
（１ｆ）「・・この実施形態２では、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、セラミック多層基板３１の４コーナー部に、それぞれ、平面が略三角形状のキャスタレーション３３（切欠き）を形成するようにしている。・・」（段落【００１６】）
　
（２）刊行物２の記載事項
（２ａ）「請求項１の半導体装置は、プリント配線板と、このプリント配線板の一方の面に配設された半導体チップと、上記プリント配線板の一方の面に設けられ上記半導体チップを封止する樹脂封止部と、上記プリント配線板の他方の面の辺縁部に設けられた補強膜と、上記プリント配線板の他方の面の上記補強膜を除く領域に分散して配設されたボール状のはんだバンプとを具備することを特徴とする。」（段落【０００６】）
（２ｂ）「しかして、この実施の形態の半導体装置１及び実装構造体１ａ及び実装基板８は、補強膜７がプリント配線板２の下面の辺縁部に設けられていることにより、次のような格別の効果を奏する。すなわち、［１］最も応力が集中するプリント配線板２の外周部の応力を負担することで、はんだバンプ５・・・への応力の作用を軽減し、疲労破壊等の損傷を防止する。その結果、接続寿命を長くすることができる。［２］補強膜７及びはんだバンプ５・・・が溶融すると、溶融したはんだの量は、補強膜７の方がはんだバンプ５・・・よりも圧倒的に多いので、プリント配線板２と実装基板８との間隔は、補強膜７の溶融はんだの表面張力により決定される。よって、補強膜７の溶融はんだ量を調整することにより、プリント配線板２と実装基板８との間隔を最適値に制御することができる。［３］プリント配線板２と実装基板８との間隔を最適値に制御することができるので、はんだバンプ５・・・が溶融して形成されたはんだフィレット５ｆ・・・の形状を鼓形にすることができる。その結果、はんだフィレット５ｆ・・・の形状が樽形の場合に比べて、疲労破壊強度が向上するので、接続寿命が長くなるとともに、信頼性が向上する。［４］補強膜７は、アース電極としても用いることができるので、回路特性の安定を図ることができる。」（段落【００１７】）
（２ｃ）「また、図９に示す半導体装置４１のように、プリント配線板４２の４つのコーナ部のみ、補強膜４７・・・を設けるようにしても、同様の作用効果を示す。一方、この補強膜４７・・・を有する半導体装置４１を装着するための実装基板（図示せず。）にも、４つの補強膜４７・・・に対応した電極パッドを設ける。しかして、半導体装置４１をこの実装基板に装着して得られた実装構造体（図示せず。）も前記実施の形態と同様の効果を奏する。」（段落【００１９】）
　
３．対比・判断
　刊行物１の記載事項を総合すると、刊行物１には、「表面に半導体素子が搭載されており、裏面に行列をなして形成された多数のパッド上のハンダボールがプリント回路基板に半田付けされることによりプリント回路基板に実装される、ＩＣパッケージ用のセラミック多層基板において、少なくともその４隅の側面に、前記プリント回路基板と半田で接合されるキャスタレーションが形成され、このキャスタレーションの表面にはタングステンメタライズ及びニッケルメッキが施され、前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記キャスタレーションは、前記４角形が有する角に対応する部分に形成さているセラミック多層基板」の発明が記載されていることになる。
　そこで、本願補正発明１と刊行物１に記載のセラミック多層基板とを対比する。刊行物１に記載のプリント回路基板は、表面に半導体素子が搭載されＩＣパッケージとなすものであって、表面実装型パッケージとなるものである。また刊行物１に記載の「キャスタレーション」の面は本願補正発明１の「接合面」に相当し、また刊行物１に記載の「タングステンメタライズ及びニッケルメッキ」は、セラミック多層基板の側面に施された導電性部分であって、該基板の端部を構成するとともに、半田濡れ性をよくするためのものであり、一方本願補正発明１の「側面端子」も、外部回路へ電気的接続をするための外部端子には限られず、その部分の半田の形成を容易にするためのものであるから（本願明細書段落【００２１】、【００２８】、【００５０】、【００１５】）、刊行物１に記載の「タングステンメタライズ及びニッケルメッキ」は、本願補正発明１の「側面端子」に相当する。
　そうすると、両者は、「素子を搭載するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の裏面に行列をなして接合される裏面端子と、前記パッケージ本体の側面に設けられた接合面において前記パッケージ本体に接合され，且つ半田によってプリント配線基板に接続される側面端子とを具備し、前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成された、表面実装型パッケージ」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　相違点：本願補正発明１は、「接合面と、裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなし、側面端子は、側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられ」ているのに対し、刊行物１の記載では、キャスタレーションの面と裏面に垂直な断面とが交差する交線と、タングステンメタライズ及びニッケルメッキは、そのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、刊行物２には、はんだバンプへの応力の作用を軽減し、疲労破壊等の損傷を防止するために、最も応力が集中するプリント配線板の外周部のうち、プリント配線板の４つのコーナ部のみ、補強膜を設けて応力を負担すること（上記摘記事項（２ｃ））が記載され、この補強膜はプリント配線板のボール状のはんだバンプがある裏面の４つのコーナー部に設けられているものである。
　そして、刊行物２に記載のプリント配線板は、一方の面に半導体チップとこの半導体チップを樹脂封止する樹脂封止部を設け、他方の面に補強膜とボール状のはんだバンプが配設されたものであり、刊行物１に記載のセラミック多層基板と同様実装基板にはんだ接続されるものである。しかも、刊行物２に記載の課題は、刊行物１に記載の応力によるハンダの破壊を防止するという課題と同様に、はんだバンプへの応力の作用を軽減することを目的としており、更に通常、絶縁基板の４隅にスルーホールや切り欠きを設けることは周知である（必要ならば、特開平７−１４７４８１号公報の図１〜３、特開平１１−１０２９２４号公報の図１２、図１、図２、段落００１４、特開平１１−３０７６７３号公報の図１、図２、段落００１５、等参照）。
　そうすると、刊行物１に記載のセラミック多層基板の４つのコーナ部であるキャスタレーションの面に具備した、タングステンメタライズ及びニッケルメッキを、刊行物２に記載の補強膜と同じく裏面にも設けるために、側面と裏面とにまたがるようにして、裏面に沿った方向に延伸するように設ける程度のことは当業者ならば容易に想到し得ることである。そしてその結果、キャスタレーションの面と裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなすことは明らかである。
　また、本願補正発明１の作用効果も上記刊行物１、２の記載、及び上記周知技術から予測しうる程度のものであって格別のものではない。
　
　したがって、本願補正発明１は刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
　平成１４年１０月２５日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１４年８月５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
　「【請求項１】素子を搭載するパッケージ本体と、
　前記パッケージ本体の裏面に行列をなして接合される裏面端子と、
　前記パッケージ本体の側面に設けられた接合面において前記パッケージ本体に接合される側面端子とを具備し、
　前記接合面と、前記裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなしている表面実装型パッケージ。」
　
１．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１、２及びその記載事項は、前記「II．２．引用刊行物とその記載事項」に記載されたとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明１は、上記「II．３．対比・判断」において検討した本願補正発明１の、「前記パッケージ本体に接合され、且つ半田によってプリント配線板に接続される側面端子」とした点のうち、「且つ半田によってプリント配線板に接続され」との限定事項を省き、さらに「前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成され、前記接合面と、前記裏面に垂直な断面とが交差する交線は折れ線をなし、前記側面端子は、前記側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられた」とした点のうち、「前記裏面は、実質的に前記行列の行及び列に沿った辺を有する４角形をなし、前記側面端子は、前記４角形が有する角に対応する部分に形成され」との限定事項と、「前記側面端子は、前記側面と前記裏面とにまたがるように、前記裏面に沿った方向に延伸するように設けられた」との限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の他の請求項２〜１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。