【事件の表示】
　平成１０年特許願第５１８８７８号「基板を処理する装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　４月３０日国際公開、ＷＯ９８／１８１５５、平成１２年　４月　４日国内公表、特表２０００−５０３８９９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９７年１０月１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９６年１０月２４日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成１４年３月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同日付けで手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１４年６月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年６月１０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「処理流体を収容する処理槽（１２）と、処理流体を下から前記処理槽に流入させる処理槽底部（２５）とを備えた、基板（２）を処理する装置であって、処理槽底部（２５）が、処理流体を収容する処理槽（１２）の下側の閉鎖部を形成し、インテグラルかつ一体に形成された処理流体用の入口オリフィス（２６）、並びに該入口オリフィス（２６）に処理流体を供給するための、インテグラルかつ一体に形成された流体通路（３１′，３２′，３３′，３４′）を有しており、しかも処理槽底部（２５）が、該処理槽底部（２５）内へ処理流体を導入するために少なくとも１つの接続通路（２８）を有しており、該接続通路（２８）が複数の区分（３１，３２，３３，３４）に分割されており且つ複数の分岐通路（３１′，３２′，３３′，３４′）へ分岐していることを特徴とする、基板を処理する装置。」から
　「処理流体を収容する処理槽（１２）と、処理流体用の入口オリフィス（２６）を有しており且つ処理流体を収容する処理槽（１２）の下側の閉鎖部を形成する一体の処理槽底部（２５）とを備えた基板（２）を処理する装置において、処理流体用の入口オリフィス（２６）及びこれらの入口オリフィス（２６）に処理流体を供給するための流体通路（３１′，３２′，３３′，３４′）が、処理槽底部の内部に一体に形成されていることを特徴とする、基板を処理する装置。」に補正された。
　上記補正は、処理流体を前記処理槽に流入させる入口オリフィス（２６）及び流体通路（３１′，３２′，３３′，３４′）について、処理槽底部（２５）と「インテグラルかつ一体に形成された」という限定を「一体に形成されている」とし、「処理槽底部（２５）が、該処理槽底部（２５）内へ処理流体を導入するために少なくとも１つの接続通路（２８）を有しており、該接続通路（２８）が複数の区分（３１，３２，３３，３４）に分割されており且つ複数の分岐通路（３１′，３２′，３３′，３４′）へ分岐している」という限定を省略するものであるから、特許請求の範囲を拡張するものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項各号に規定するいずれの事項を目的とするものでもないから当該規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
３．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１４年１月７日付け手続補正書により補正された請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　「処理流体を収容する処理槽（１２）と、処理流体を下から前記処理槽に流入させる処理槽底部（２５）とを備えた、基板（２）を処理する装置であって、処理槽底部（２５）が、処理流体を収容する処理槽（１２）の下側の閉鎖部を形成し、インテグラルかつ一体に形成された処理流体用の入口オリフィス（２６）、並びに該入口オリフィス（２６）に処理流体を供給するための、インテグラルかつ一体に形成された流体通路（３１′，３２′，３３′，３４′）を有しており、しかも処理槽底部（２５）が、該処理槽底部（２５）内へ処理流体を導入するために少なくとも１つの接続通路（２８）を有しており、該接続通路（２８）が複数の区分（３１，３２，３３，３４）に分割されており且つ複数の分岐通路（３１′，３２′，３３′，３４′）へ分岐していることを特徴とする、基板を処理する装置。」
　　
４．引用例
　原査定の拒絶査定時に周知例として引用した特開平８−８４９６７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、
　「図１において、基板洗浄装置１０は、底面３が傾斜した構成におり、その底面３には多数の液噴出孔６が設けられている。底面３が側壁と連なる稜線は、図示したように曲面になっているほうが好ましい。底面３の下部には給液管５が配置されており、その給液管５がそれぞれの液噴出孔６に連なっている。そして、洗浄液１が上方に噴き出るように構成されている。また、底面３が下り勾配になった最下部が開口してドレイン４になっている。このドレイン４は、洗浄液１を交換したり洗浄装置１０を清掃したりする際に開いて洗浄液１を排出するのに用いられる。溢れた洗浄液１が洗浄装置１０の上縁部から溢流して適宜回収されたり廃液されたりするのは、従来例と同様である。」（第３欄１１〜２３行）と記載されており、図１及び図３には、基板洗浄装置１０に洗浄液１が満たされていること及び給液管５から分岐した管を介して液噴出孔６に洗浄液が供給されることが示されている。
　したがって、引用例１に例示されるように、
　「洗浄液１が収納された基板洗浄装置１０と、その下側を閉鎖する、液噴出孔６を設けた底面３と、該底面３の下部に設けられた給液管５とを備え、給液管５から分岐した管を介して供給される洗浄液を液噴出孔６から噴出させるようにした、基板を洗浄する装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）は、従来より周知の技術であったといえる。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用した特開平７−２４９６０４号公報（以下、「引用例２」という。）には、半導体ウェーハ即ち基板の洗浄装置の洗浄液の通路に関し、
　「洗浄槽１１は、筒体の底面開口を底板により塞いだカップ状に形成されており、側面下部及び底部には、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌを排出するための４個の排出口１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが開けられている。これら排出口１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、洗浄槽１１の、後述するキャリア１２のウエーハ保持部（保持手段）１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄが配置された配置位置近傍にそれぞれ開口している。」（段落【００１６】）、
　「なお、各排出口１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを、後述するキャリア１２に形成された保持溝１９の延長方向に向かって開口する状態に形成しても良い。
　また、排出口１４ａは排液通路１５ａに、排出口１４ｂ及び排出口１４ｃは連絡路１６ａ，１６ｂを介して排液通路１５ｂに、排出口１４ｄは排液通路１５ｃに、それぞれ連通しており、各排液通路１５ａ，１５ｂ，１５ｃを介して、洗浄後の洗浄液Ｌを洗浄槽１１から排出することができる。各排液通路１５ａ，１５ｂ，１５ｃには、それぞれ排液弁１７ａ，１７ｂ，１７ｃが取り付けられており、各排液弁１７ａ，１７ｂ，１７ｃの開閉により、洗浄液Ｌを洗浄槽１１外に排出し、或は洗浄液Ｌを洗浄槽１１内に溜めることができる。」（段落【００１７】）と記載されており、図１には、排出口１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ、排液通路１５ａ，１５ｂ，１５ｃ及び連絡路１６ａ，１６ｂが洗浄槽１１に一体に形成された態様が示されている。
　即ち、洗浄槽の底部に開口及び流体通路を一体に形成する技術手段が、本願優先権主張の日前に公知であることが示されている。
　
５．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、後者の「基板洗浄装置」は、その構造ないし機能からみて、前者の「処理流体を収容する処理槽」に相当し、以下同様に、後者の「洗浄液」、「底面」、「液噴出孔」、「給液管」及び「分岐した管」、「洗浄する」は、それぞれ前者の「処理流体」、「処理槽底部」、「入口オリフィス」、「接続通路」及び「流体通路」、「処理する」に相当するから、両者は、
　「処理流体を収容する処理槽と、処理液体を下から前記処理槽に流入させる処理槽底部とを備えた、基板を処理する装置であって、処理槽底部が、処理流体を収容する処理槽の下側の閉鎖部を形成し、処理流体用の入口オリフィスを有しており、かつ該入口オリフィスに処理流体を供給するための流体通路及び該処理槽底部内へ処理流体を導入するために少なくとも１つの接続通路が設けられており、該接続通路が複数の分岐通路へ分岐していることを特徴とする、基板を処理する装置。」である点で一致しており、次の点で相違する。
　相違点１：前者においては、入口オリフィスに処理流体を供給するための流体通路が処理槽底部とインテグラルかつ一体に形成されているのに対し、後者においては、流体通路が処理槽底部の下部に設けられている点。
　相違点２：前者においては、接続通路が複数の区分に分割されていて且つ複数の分岐通路へ分岐しているのに対し、後者においては、接続通路はこのような区分に分割はされずに複数の通路に分岐している点。
　　
６．当審の判断
　相違点１について検討すると、基板を洗浄即ち処理する装置において、その洗浄液の通路を洗浄槽底部とインテグラルかつ一体に形成することは引用例２にも示されているように公知の技術手段であり、これを引用発明に適用することを妨げる事由もなく、また本願発明はインテグラルかつ一体に形成することについて特段の手段を備えるものでもないから、相違点１に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易に想到し得るものである。
　また、相違点１に係る構成による効果も当業者が予測し得る範囲のものである。
　相違点２について検討すると、接続通路が複数の区分に分割されることによる効果について、本願明細書には記載がなく、また、このことによって何らかの特有の効果を奏するものとも認められないので、この点は当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎないと言わざるを得ない。
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び上記公知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。