【事件の表示】
　平成６年特許願第５９８２号「チップ部品基板実装方法」〔平成７年８月１１日出願公開（特開平７−２１２０８９）〕拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成６年１月２４日に出願されたもので、その発明は、平成１３年４月１３日付、平成１３年１０月１５日付、平成１６年５月６日付、平成１６年７月３０日付、平成１６年１０月２７日付の各手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲（請求項１）に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　第１及び第２のチップ部品を１つの吸着ヘッドで吸着して連続的にプリント回路基板に実装するチップ・マウンタに適用されるチップ部品基板実装方法であって、
　前記第１及び第２のチップ部品のうち前記プリント回路基板に後に実装される第２のチップ部品の厚みの長さを前記吸着ヘッドにより前記第２のチップ部品を吸着する際の前記吸着ヘッドのヘッド・ダウン量に基づいて認識する第１の過程と、
　この第１の過程で前記第２のチップ部品の厚みの長さを認識するごとに、前記第１及び第２のチップ部品以外に前記プリント回路基板に既に実装された第３のチップ部品があるか否かを判別し、前記第３のチップ部品が前記プリント回路基板に未だ実装されていない場合、前記第３のチップ部品の厚みの長さをゼロとして認識し、前記第３のチップ部品の厚みの長さをゼロとして認識した場合、または、前記第３のチップ部品が前記プリント回路基板に既に実装されている場合、前記第１及び第２のチップ部品のうち前記プリント回路基板に先に実装される第１のチップ部品の厚みの長さが前記第３のチップ部品の厚さの長さよりも大きいか否かを判別し、前記第１のチップ部品の厚みの長さが前記第３のチップ部品の厚みの長さよりも大きい場合、前記第１のチップ部品の厚みの長さを前記プリント回路基板に既に実装された状態のチップ部品の厚みの長さとして認識し、前記第１のチップ部品の厚みの長さが前記第３のチップ部品の厚みの長さよりも小さい場合、前記第３のチップ部品の厚みの長さを前記プリント回路基板に既に実装された状態のチップ部品の厚みの長さとして認識する第２の過程と、
　この第２の過程で前記プリント回路基板に既に実装された状態の前記チップ部品の厚みの長さを認識するごとに、前記第２のチップ部品の厚みの長さと前記プリント回路基板に既に実装された状態のチップ部品の厚みの長さより少し長い長さとの合計の長さを、前記第２のチップ部品を吸着する際の前記第１及び第２のチップ部品を供給するためのカセットから前記吸着ヘッドの下端部までの長さを示す前記吸着ヘッドのヘッド・アップの長さとする第３の過程と、
　を有することを特徴とするチップ部品基板実装方法。」（以下、「本願発明」という）
　
２．引用例とその記載事項の概要
　これに対し、当審より平成１６年６月４日付で通知した拒絶理由では、本願の出願前に頒布された刊行物として、特開平５−２３５５９８号公報（以下、「第１引用例」という）、及び特開平５−１９８９８５号公報（以下、「第２引用例」という）を引用したが、その記載事項の概要は次のとおりである。
　（１）第１引用例には、「部品装着装置」に関して次の記載がある。
　「【実施例】本発明部品装着装置の一実施例について、図に基づき説明する。図１は本発明の部品装着装置の一実施例を示す概略図で、１は部品装着ヘッド、Ａは部品、Ｐは部品Ａを装着すべき基板である。部品装着ヘッド１は下端に吸着ノズル２を有し、アーム３に支持されて基板Ｐと相対的に３次元の移動を行うが、その機構は本発明の主旨ではないので詳細説明を省略する。４は前述の相対的３次元移動の一環として、部品装着ヘッド１を昇降させる昇降装置、５はその制御部である。
【０００９】制御部５は、メモリ５１、移動高度算出手段５２、速度パターン設定手段５３を内蔵しており、メモリ５１には、あらかじめ、部品装着順に各部品の厚さ寸法を記憶させている。移動高度算出手段５２は、メモリ５１の記憶している厚さ寸法に基づいて、装着順序毎に、部品を吸着保持した際と部品を装着した後の、基板から吸着ノズル下面までの最適な移動高度ｓ、Ｓを各々算出する。すなわち、図１によれば、すでに基板Ｐ上に装着された部品群Ａ1、Ａ2、Ａ3の内厚さが最 大の部品Ａ1の寸法ｔ1と、装着のために吸着ノズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に、前者の部品の頭上を後者の部品が通過し得る所定のクリアランス寸法ｃとを加えたものを、部品Ａ4に関する最適移動高度ｓ4とする。他の装着順の部品についても同じ要領で、部品を吸着保持した際の最適移動高度ｓを算出し、算出結果を自身に記憶しておく。この時、吸着ノズル２に保持された部品Ａ4 の厚さ寸法ｔ4に代えて、まだ装着されていない部品群の内厚さが最も大きい寸法としてもよい。
【００１０】また、図２のように、部品Ａ4を装着した後の吸着ノズル２の移動高度Ｓ4は、すでに基板Ｐ上に装着された部品群の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1と、次に装着しようとする部品Ａ5の厚さ寸法ｔ5とを比較し、大きい方ｔ1と、その部品 Ａ1の頭上を吸着ノズル下端が通過し得る所定のクリアランス寸法ｃとを加えたものである。このＳ4を、部品Ａ4の未吸着時最適移動高度とし、他の装着順の部品についても同じ要領で、部品未吸着時の最適移動高度を算出して、結果を移動高度算出手段５２に記憶しておく。この時、部品供給部６の部品載置面は、基板Ｐ上面と同一高さにあるものとする。」（第３頁第３欄第２６行〜同第４欄第１３行）
　（２）また、第２引用例には、「部品実装装置」に関して次のとおりの記載がある。
　「【作用】・・・本発明の部品実装装置においては、部品装着手段を部品供給手段上で所定量ずつ下降させる際、部品装着手段の吸着真空度を実際の部品吸着を行なうときより低くする。そして、部品装着手段が部品のセットされている高さまで下降されると、部品吸着検出手段がオフ状態からオン状態に変わり、部品を吸着した状態となる。この状態での部品装着手段の高さをその部品の吸着高さのデータとして記憶し、以後他の種類の部品においても同様の処理を行ない各部品の吸着高さのデータを取込む。」（第２頁第２欄第１９〜２８行）
　「【００１２】吸着ノズル１２は部品１３がセットされている部品供給１０の位置までＸＹ方向に移動して、０．１mmずつ下降し始める。下降を開始する際に、吸着ノズル１２は実際の部品吸着時り真空度より低い値で真空吸着動作を開始する。このときの部品吸着センサ１４はオフ状態である。その後、吸着ノズル１２は除々に下降していき、部品１３のセットされている高さに到達すると、部品吸着センサ１４は部品１３を吸着した状態になると、装置全体を制御しているコントローラ１１が吸着ノズル１２の下降動作を停止させる。・・・吸着ノズル１２が下降動作を停止すると、吸着ノズル１２の高さをカウントしていたエンコーダ１５がカウントを停止し、今までカウントしていた値をコントローラ１１へ転送し、吸着高さの教示を行なう。
　【００１４】なお、本実施例では、吸着ノズルを０．１mmずつ下降させていったが、低速で連続的に下降させてもまた、０．１mm以外の所定量ずつ下降させても本発明は実現できる。」（第２頁第２欄第４７行〜第３頁第３欄第１４行）
　
３．発明の対比  
　（１）本願発明の構成事項と第１引用例の上記記載事項とを対比すると、第１引用例記載の「部品」の「厚さ」は、本願発明でいう「チップ部品」の「厚みの長さ」に、以下同様に、「部品装着ヘッド」は「吸着ヘッド」に、「部品装着装置」は「チップ・マウンタ」に、「基板」は「プリント回路基板」に、それぞれ相当している。また、同引用例記載の「部品供給部」は、技術常識を参酌すれば、本願発明でいう「チップ部品を供給するためのカセット」である場合をも含むものとして解しうるところから、同引用例記載の「部品を吸着保持した際」の「基板から吸着ノズル下面までの最適な移動高度ｓ」は、本願発明でいう「チップ部品を供給するためのカセットから前記吸着ヘッドの下端部までの長さを示す前記吸着ヘッドのヘッド・アップの長さ」に対応するものといえる。
　（２）上記各事項の対比関係に加えて、第１引用例の「メモリ５１には、あらかじめ、部品装着順に各部品の厚さ寸法を記憶させている」旨の記載、及び、「すでに基板Ｐ上に装着された部品群Ａ1、Ａ2、Ａ3の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1と、装着のために吸着ノズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に、前者の部品の頭上を後者の部品が通過し得る所定のクリアランス寸法ｃとを加えたものを、部品Ａ4に関する最適移動高度ｓ4とする」旨の記載、更に通常採用される常套手段（既実装チップ部品がない場合、既実装チップ部品の厚みの長さをゼロとして認識すること）とを参酌すると、同引用例に係る部品装着装置は、次の各過程を経て、部品実装を行っているものと認められ、当該各過程については、本願発明の各過程と共通するといえる。
　＜プリント回路基板に実装されるチップ部品（未実装チップ部品）の厚みの長さを認識する＞第１の過程、
　＜前記の過程でチップ部品の厚みの長さを認識するごとに、前記のチップ部品（未実装チップ部品）以外に前記プリント回路基板に既に実装されたチップ部品（既実装チップ部品）があるか否かを判別し、既実装チップ部品がない場合、既実装チップ部品の厚みの長さをゼロとして認識し、既実装チップ部品がある場合、未実装チップ部品の厚みの長さが、既実装チップ部品の厚さの長さよりも大きいか否かを判別し、未実装チップ部品の厚みの長さが既実装チップ部品の厚みの長さよりも大きい場合、未実装チップ部品の厚みの長さを既実装チップ部品の厚みの長さとして認識し、未実装チップ部品の厚みの長さが既実装チップ部品の厚みの長さよりも小さい場合、既実装チップ部品の厚みの長さを既実装チップ部品の厚みの長さとして認識する＞第２の過程、
　＜第２の過程で既実装チップ部品の厚みの長さを認識するごとに、未実装チップ部品の厚みの長さと既実装チップ部品の厚みの長さより少し長い長さとの合計の長さを、未実装チップ部品を吸着する際のチップ部品を供給するためのカセットから前記吸着ヘッドの下端部までの長さを示す前記吸着ヘッドのヘッド・アップの長さとする＞第３の過程。
　（３）更に、第１引用例の、上記対比に係る記載に加えて、「制御部」に関する説明記載も考慮に入れると、同引用例には、＜チップ・マウンタに適用されるチップ部品基板実装方法＞に相当するものを開示する記載があるといえる。
　
４．一致点と相違点　
　上記３．における対比から、第１引用例にも、次の発明が記載されていると認められ、この点は本願発明との一致点といえる。
　【一致点】「チップ部品を１つの吸着ヘッドで吸着して連続的にプリント回路基板に実装するチップ・マウンタに適用されるチップ部品基板実装方法であって、
　前記プリント回路基板に実装されるチップ部品（未実装チップ部品）の厚みの長さを認識する第１の過程と、
　この第１の過程で前記未実装チップ部品の厚みの長さを認識するごとに、未実装チップ部品以外に前記プリント回路基板に既に実装されたチップ部品（既実装チップ部品）があるか否かを判別し、既実装チップ部品がない場合、前記既実装チップ部品の厚みの長さをゼロとして認識し、前記既実装チップ部品の厚みの長さをゼロとして認識した場合、または、前記既実装チップ部品がある場合、未実装チップ部品の厚みの長さが既実装チップ部品の厚さの長さよりも大きいか否かを判別し、未実装チップ部品の厚みの長さが既実装チップ部品の厚みの長さよりも大きい場合、前記未実装チップ部品の厚みの長さを既実装チップ部品の厚みの長さとして認識し、前記未実装チップ部品の厚みの長さが前記既実装チップ部品の厚みの長さよりも小さい場合、既実装チップ部品の厚みの長さを既実装チップ部品の厚みの長さとして認識する第２の過程と、
　この第２の過程で既実装チップ部品の厚みの長さを認識するごとに、前記未実装チップ部品の厚みの長さと前記既実装チップ部品の厚みの長さより少し長い長さとの合計の長さを、前記未実装チップ部品を吸着する際のチップ部品を供給するためのカセットから前記吸着ヘッドの下端部までの長さを示す前記吸着ヘッドのヘッド・アップの長さとする第３の過程と、
　を有するチップ部品基板実装方法」に係る発明である点。
　一方、本願発明と第１引用例記載の発明とは、次の各点で相違する。
　【相違点１】　本願発明は「第１及び第２のチップ部品」を１つの吸着ヘッドで吸着するものであり、したがって、チップ部品の吸着が終わった時点では、未実装チップ部品が二つ存在し、第１の過程では当該二つの未実装チップ部品のうち、プリント回路基板に後に実装される「第２のチップ部品」の厚みの長さを認識し、また、第２の過程では、先に実装される「第１のチップ部品」の厚みの長さが既実装チップ部品の厚さの長さよりも大きいか否かを判別し、第３の過程では、「前記第２のチップ部品」の厚みの長さと既実装チップ部品の厚みの長さより少し長い長さとの合計の長さを、チップ部品を吸着する際の「前記第１及び第２のチップ部品」を供給するためのヘッド・アップの長さとするものである。
　これに対して、第１引用例記載の発明では、１つの吸着ヘッドで吸着するチップ部品の数について特段の言及はなく、したがって、各過程において、未実装チップ部品の区別に関する言及もない。
　【相違点２】　チップ部品の厚みの長さを認識する手段に関して、本願発明では「吸着ヘッドによりチップ部品を吸着する際の前記吸着ヘッドのヘッド・ダウン量」に基づいて認識するのに対し、第１引用例記載の発明では、あらかじめ各部品の厚さ寸法をメモリーに記憶させている。
　
５．相違点の検討
　（１）各相違点の検討
　【相違点１】について
　１つの吸着ヘッドで複数（２以上）のチップ部品を吸着すること（１つの吸着ヘッドに複数の吸着ノズルを設けること）は、当審から通知した上記の拒絶理由において既に指摘しているとおり、当該技術分野における周知技術である（特開平４−９４５９９号公報、特開平３−７８３００号公報、特開平２−１９７１９７号公報、特開平５−１１４７９９号公報参照。）
　そして、上記の周知技術を、１つの吸着ヘッドで吸着するチップ部品の数を２つとする形態として、第１引用例記載の発明に採用することは特段困難とはいえないし、また、当該採用に伴う、上記各過程における未実装チップ部品の選択を、本願発明と同様のものとすることは、通常の設計事項といえる。
　したがって、上記相違点１には格別の技術的意義がない。
　【相違点２】について
　上記の第２引用例に記載されているのは、吸着ノズルの「下降動作」量を「部品の吸着高さのデータ」とするものであるが、上記「下降動作」量は、吸着ヘッドの「ヘッド・ダウン量」に相当するものといえる。
　また、上記吸着高さのデータに基づいて、チップ部品の厚みの長さの認識が可能であるのは明らかであり、第１引用例記載の発明の、あらかじめ各部品の厚さ寸法をメモリーに記憶させておくことに代えて、上記第２引用例記載の手法を採用するのに格別の工夫を必要とするとは認められない。
　したがって、上記相違点２にも格別の技術的意義がない。
　（２）作用効果について
　更に、上記二つの相違点に係る構成を併せ備える本願発明の作用効果について検討しても、上記各引用例の記載や周知技術等から予測しがたいものがあるとは認められない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記各引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本願発明については特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。