【事件の表示】
　平成７年特許願第２１５０８４号「圧電発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成９年３月７日出願公開、特開平９−６４６４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年８月２３日の出願であって、平成１４年１２月３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月７日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年２月７日付の手続補正についての決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年２月７日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
　平成１５年２月７日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「半導体集積回路と圧電振動子とを内蔵した圧電発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランド上に搭載されワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に接続されており、円筒形あるいはトラック形状の断面を有する前記圧電振動子が前記半導体集積回路に隣接して配置され、前記圧電振動子の一対のリードと前記インナーリード端子の一部が電気的に接続されており、前記圧電振動子に接続された一対のインナーリード端子の一部のそれぞれに支持用吊りリードを設け、前記インナーリード端子および前記支持用吊りリードが、前記圧電振動子に関して対称に配置され、かつ前記支持用吊りリードが前記圧電振動子の長手方向の範囲内に形成され、更に前記半導体集積回路と前記圧電振動子と前記リードフレームを樹脂で一体にモールドしたことを特徴とする圧電発振器。」
と補正された。
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「インナーリード端子および支持用吊りリード」について「圧電振動子に関して対称に配置され」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（１）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１６２２３６号公報（以下、「引用例」という。）には、圧電発振器の構造を示す図１、圧電発振器をトランスファーモールド型にリードフレーム及び圧電振動子をセットしモールドした時の構造を示す図２、圧電振動子をトランスファーモールド型にセットした配置図を示す図４、と共に以下の記載がある。
「本発明の圧電発振器の一実施例を、圧電振動子に水晶振動子を用いたＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−Ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅｓ）形状のプラスティックパッケージの水晶発振器を例として、図１［ａ］の平面図及び図１［ｂ］の断面図により説明する。
　４２ａｌｌｏｙあるいはＣｕ合金系等の高導電性金属材料からなるアイランド部１にＣＭＯＳタイプ等のＩＣチップ２が導電性接着剤等によりマウントされており、ＩＣチップ２のパッドとアイランド部１の周囲を取り囲むインナーリード端子３とがＡｕボンディングワイヤー線４により電気的に接続されている。矩形状のＡＴ水晶振動子片５ａ、あるいは３２．７６８ＫＨｚを代表とする低周波水晶振動子片５ｂを内蔵するシリンダー形タイプの水晶振動子６は、そのリード７をＩＣチップ２の水晶振動子６を発振させるためのゲート端子８及びドレイン端子９にＡｕワイヤーボンディング線４により電気的に接続されたインナーリード端子１０ａ、１０ｂの途中のマウントエリア１１ａ、１１ｂに抵抗スポット溶接等で固定され、同時に電気的に接続されている。ここでリード７はＯＥ（Ｏｕｔｐｕｔ　Ｅｎａｂｌｅ）用インナーリード端子１２及びインナーリード端子１０ａを横断してマウントエリア１１ａ、１１ｂに接続するため、図１［ｂ］に示すように折り曲げ加工されされており、更にリード７はマウントエリア１１ａ、１１ｂをオーバーハングするように切断加工されている。このように加工された水晶振動子６はＩＣチップ２と平行にリードフレーム１３の空間１４に位置決めされている。
　またＩＣチップ２のグランド（Ｖｓｓ）端子１５とＡｕワイヤーボンディング線４により接続されたインナーリード端子１６は、その途中に水晶振動子６の先端部を二箇所で支持する支持部１７ａ、１７ｂを有している。そしてその支持部１７ａ、１７ｂはインナーリード端子１６のボンディング部にダメージを与えないように、支持部１７ａ、１７ｂの根元をくびらせてバネ効果を有する形状に形成されている。
　更に本実施例では、シリンダー形タイプの水晶振動子６の最大外形は約φ２ｍｍである。また水晶振動子６のシリンダー形ケース１８は、安価な銅−ニッケル−亜鉛合金の金属で形成されている。
　以上を図２に示すトランスファーモールド型３１にセットし、インナーリード端子３等の外方を残してトランスファーモールドによりプラスティックパッケージ本体１９に樹脂モールドする。その後インナーリード端子３等をつなぐタイバー等を切断除去し、インナーリード端子３等の外方部をリード曲げ加工する。以上によりＳＯＪパッケージ形状の水晶発振器が得られる。
　図２は本発明の圧電発振器をトランスファーモールド型３１でモールド加工する時の製造方法を示す構造図である。水晶振動子６のシリンダー形ケース１８が、支持部１７ａ、１７ｂに支持された状態でトランスファーモールド型３１にセットされる。そしてトランスファーモールド型３１の上型あるいは下型どちらか一方に形成されたピン３２により水晶振動子６の先端部が固定される。即ち支持部１７ａ、１７ｂとピン３２により、水晶振動子６は上下から挟み込まれた状態でモールドされ、プラスティックパッケージ本体１９が形成される。」（第３頁第３欄第１４〜第４欄第２１行）
「図４は、本発明の圧電発振器をトランスファーモールド型にセットした時の配置図である。本発明の圧電発振器の製造プロセスは、まずＩＣチップ２をリードフレーム１３のアイランド部１に導電性接着剤によりマウントし、次にＩＣチップ２の各パッドとインナーリード端子３等とを、Ａｕワイヤーボンディング線４により接続する。次に水晶振動子６をリードフレーム１３に抵抗スポット溶接により接続固定する。以上の実装したリードフレーム１３を、トランスファーモールド型３１にセットし、成形用のゲート４１からエポキシ系のモールド材を注入して高温で硬化する。このようにしてプラスティックパッケージの水晶発振器がモールドされる。更にインナーリード端子３等をつなぐタイバー４２を切断除去し、残ったインナーリード３等の外方部をリード曲げ加工する。以上により本発明の圧電発振器が完成する。」（第４頁第５欄第８〜２３行）
（２）対比
　そこで、本願補正発明と上記引用例に記載されたものとを対比すると、
　両者は、「半導体集積回路と圧電振動子とを内蔵した圧電発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランド上に搭載されワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に接続されており、円筒形あるいはトラック形状の断面を有する前記圧電振動子が前記半導体集積回路に隣接して配置され、前記圧電振動子の一対のリードと前記インナーリード端子の一部が電気的に接続されており、更に前記半導体集積回路と前記圧電振動子と前記リードフレームを樹脂で一体にモールドした圧電発振器」である点で一致し、以下の（ａ）の点で相違している。
（ａ）本願補正発明においては、半導体集積回路および圧電振動子に電気的に接続される一対のインナーリード端子を前記圧電振動子に関して対称に配置し、前記一対のインナーリード端子の一部のそれぞれに支持用吊りリードを前記圧電振動子に関して対称に配置して設け、かつ前記支持用吊りリードが前記圧電振動子の長手方向の範囲内に形成されるようにしているのに対して、引用例に記載されたものにおいては、これらのようにしていない点。
（３）判断
　半導体素子をリードフレームのアイランド（ダイパッド）上に搭載してワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に接続し、圧電振動子を前記半導体素子に隣接して配置し、前記圧電振動子の一対のリードと前記インナーリード端子の一部を電気的に接続し、更に前記半導体素子と前記圧電振動子と前記リードフレームを樹脂で一体にモールドした圧電発振器において、前記半導体素子および圧電振動子に電気的に接続される一対のインナーリード端子を前記圧電振動子に関して対称に配置することは周知のことであり（例えば、特開昭６３−２１７８０２号公報、特開昭６３−２１９２０５号公報、特開平４−３５１１０７号公報の各記載参照）、また、半導体素子をリードフレームのアイランド（一方のリード端子の先端）上に搭載してワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子（他方の一対のリード端子）に電気的に接続し、更に前記半導体素子と前記リードフレーム（各リード端子部分）を樹脂で一体にモールドした電子部品において、前記半導体素子に電気的に接続される一対のインナーリード端子の一部（先端と基端の途中部分）のそれぞれに支持用吊りリード（橋絡部）を相互に対称に配置して設けることは周知のことであり（例えば、実願昭５７−１９８４４０号（実開昭５９−１０７１５０号）のマイクロフィルムの記載参照）、更に、圧電振動子に関して対称に配置した一対のインナーリード端子の一部（先端と基端の途中部分）のそれぞれに支持用吊りリードを設けるようにすれば、その支持用吊りリードの位置は圧電振動子の長手方向の範囲内になるのは当然であるから、引用例に記載されたものにおいても、前記各周知事項を参酌して本願補正発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　したがって、本願補正発明は、引用例および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年２月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年５月２３日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。　
「半導体集積回路と圧電振動子とを内蔵した圧電発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランド上に搭載されワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に接続されており、円筒形あるいはトラック形状の断面を有する前記圧電振動子が前記半導体集積回路に隣接して配置され、前記圧電振動子の一対のリードと前記インナーリード端子の一部が電気的に接続されており、前記圧電振動子に接続された一対の前記インナーリード端子の一部のそれぞれに支持用吊りリードを設け、前記支持用吊りリードが前記圧電振動子の長手方向の範囲内に形成され、更に前記半導体集積回路と前記圧電振動子と前記リードフレームを樹脂で一体にモールドしたことを特徴とする圧電発振器。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例およびその記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「インナーリード端子および支持用吊りリード」の限定事項である「圧電振動子に関して対称に配置され」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。