【事件の表示】
　特許第３３０５５２６号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３３０５５２６号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
I．請求の要旨
　本件審判請求の要旨は、特許第３３０５５２６号（平成７年１月２６日特許出願、平成１４年５月１０日設定登録）の明細書（平成１５年２月２８日付け訂正審判請求書に添付された訂正明細書）を、本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり、すなわち、下記（１）〜（１６）のとおり、訂正することを求めるものである。
（１）訂正事項ａ
「【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）オレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」を
「【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
「【請求項２】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」を
「【請求項２】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書段落【０００１】に記載の「【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導電性樹脂組成物に関する。」を
「【産業上の利用分野】本発明は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させたＩＣ包装用導電性樹脂組成物に関する。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書段落【０００５】に記載の「【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、オレフィン系樹脂を含有させることにより、成形品とＩＣ等との接触・摩耗が原因となるカーボンブラックの脱離によるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするものである。」を
「【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点を解決するものであり、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂を含有させることにより、成形品とＩＣ等との接触・摩耗が原因となるカーボンブラックの脱離によるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするものである。」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書段落【０００６】に記載の「すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）オレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」を
「すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書段落【０００７】に記載の「本発明の第２の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」を
「本発明の第２の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除く（Ｃ）オレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　明細書段落【０００９】に記載の「以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合体が示される。」を
「以下、本発明を更に詳細に説明する。」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明細書段落【００１２】に記載の「本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂としてはポリエチレン系樹脂、」を
「本発明で使用する、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除く（Ｃ）オレフィン系樹脂としてはポリエチレン系樹脂、」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　明細書段落【００１３】に記載の「本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。オレフィン系樹脂の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。」を
「本発明で使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体を除く（Ｃ）オレフィン系樹脂のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られない。エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３０重量部を越えると、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　明細書段落【００１４】に記載の「本発明において、オレフィン系樹脂のポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中への分散をより均一化するために、」を
「本発明において、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂のポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中への分散をより均一化するために、」と訂正し、
「また、これらの相溶化剤の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１〜３０重量部が好ましく、３０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中におけるオレフィン系樹脂の分散が良好となりすぎ、カーボンブラック等の脱離の抑制効果が失われてしまう。１重量部未満では、その効果が不十分である。」を
「また、これらの相溶化剤の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１〜３０重量部が好ましく、３０重量部を越えると、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂の分散が良好となりすぎ、カーボンブラック等の脱離の抑制効果が失われてしまう。１重量部未満では、その効果が不十分である。」と訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　明細書段落【００１５】に記載の「本発明で相溶化剤として使用する樹脂のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となる。」を
「本発明で相溶化剤として使用する樹脂のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂との混練が困難となる。」と訂正する。
（１２）訂正事項ｌ
　明細書段落【００１６】に記載の「本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２　〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填した場合は、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」を
「本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０２　〜１０１０Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定）が、ポリスチレン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上である。」と訂正する。
（１３）訂正事項ｍ
　明細書段落【００２１】に記載の【表３】中の「原料」欄の横に「比較例」欄を設ける。
（１４）訂正事項ｎ
　明細書段落【００２２】に記載の【表４】中「サンプル　Ｍ」を「サンプル　（イ）又はＭ」と訂正する。
（１５）訂正事項ｏ
　明細書段落【００２３】に記載の【表５】中の「サンプル　Ｍ」を「サンプル　（ロ）又はＮ」と訂正するとともに、比較例２、３欄全体を削除する。
（１６）訂正事項ｐ
　明細書段落【００２６】に記載の「以上説明したとおり、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、オレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」を
「以上説明したとおり、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導電性樹脂組成物に、さらに、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である、エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能となる。」と訂正する。
II．当審の判断
　訂正事項ａ〜訂正事項ｐについて、訂正が認められるか否か検討する。
１．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項ａ、訂正事項ｂは、先行技術との区別を図るため、（Ｃ）オレフィン系樹脂からエチレン−酢酸ビニル共重合体を除くことにより、オレフィン系樹脂の種類をより明確にし、また、段落【００１３】の記載に基づいて、（Ｃ）オレフィン系樹脂を特定のメルトフローインデックス値を有するオレフィン系樹脂に限定し、段落【００１７】に基づいて、導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値を、導電性樹脂組成物をシート状に形成したときの表面固有抵抗値に限定し、段落【０００４】、【０００５】、【００１４】の記載に基づいて、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物を、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　訂正事項ｃ〜ｐは、特許請求の範囲の訂正に伴い生じた発明の詳細な説明の記載との整合性を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして、いずれの訂正事項も、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
２．独立特許要件について
　本件訂正審判請求書に添付された明細書の請求項１〜７に係る発明が、特許出願の際、独立して特許を受けることができるか否かについて
　訂正された請求項１〜７に係る発明が、本件特許に係る特許異議申立事件において、特許異議申立人が提出した甲号証である刊行物に記載された発明であるか否か、或いは、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたか否かについて検討する。
（１）訂正された請求項１〜７に係る発明（以下、「本件発明１〜７」という。）は、特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項３】（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項４】（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項２記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項５】（Ｄ）相溶化剤がスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂及び／又はポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂であることを特徴とする請求項２記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか一に記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物よりなるＩＣ包装用の成形品。
【請求項７】請求項１〜５のいずれか一に記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物よりなるＩＣ包装用のシート。　」
（２）刊行物及び刊行物に記載された事項
★刊行物１（特開昭５５−９４９４８号公報）には、以下の事項が記載されている。
「１　ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジェンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物
２　ポリエチレンが低密度ポリエチレンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物
３　エチレン共重合体がアイオノマーであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組成物」（特許請求の範囲１〜３項）
「また逆に、スチレン系樹脂はポリプロピレン、ポリエチレンなどの結晶性部分を有するオレフィン系樹脂と比べ、成形時の収縮率が小さく、寸法精度が良好なため、機械部品、弱電部品などにおいて好ましい材料とされている。」（２頁左上欄１１〜１５行）
「スチレン−ブタジエンブロック共重合体を用いず樹脂成分としてポリスチレンとポリエチレンの二者の場合には耐衝撃強度の優れた組成物が得られず、またポリエチレンを添加しなかった場合には、充分な導電性（低い表面抵抗値）が得られない。充分な導電性と耐衝撃強度を得るためには、樹脂成分として、上記せる三者を用いることが必須である。」（２頁右上欄１０〜１７行）
　また、樹脂組成物の表面抵抗値が１０７以下であることも記載されている（３頁左下欄１２行〜４頁左上欄末行　表−１〜表−４）。
★刊行物２（特開平３−８７０９７号公報）には、以下の事項が記載されている。
「（１）電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有するとともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッチで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側には導電性ポリスチレン層が積層されており、前記導電性ポリスチレン層が、ポリスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底材。
（２）請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体の底材において、前記導電性ポリスチレン樹脂組成物がさらに７〜１０重量％のスチレン−ブタジェン系ゴムを含有することを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底材。」（請求項１、２）
「本発明は、ＩＣ等の電子部品のテーピング包装に使用する電子部品用導電性搬送体の底材に関し、」（１頁右下欄９行〜１０行）
「ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高電圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要になってきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷が蓄積されるのを防止する必要がある。このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材としてポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性物質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を１０８Ω／□以下とした樹脂シートを用いたものがある。」（２頁左上欄１７行〜右上欄６行）
「導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割合は１０〜２５重量％であり、・・・カーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表面抵抗は１０８Ω／□以下、好ましくは、１０６Ω／□以下である。
　特に、本発明においては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）との相溶性を向上するために、スチレン−ブタジェン系ゴムを、組成物全体に対して７〜１０重量％の割合で添加するのが好ましい。」（３頁左上欄１５行〜右上欄１０行）
「また導電性ポリスチレン層３の厚さは、十分な導電性を得るためには、３０〜１００μｍであるのが好ましい。なお１００μｍを超えても、それに相応した効果の向上が得られず使用する導電性ポリスチレン樹脂組成物の量が多くなるだけで、経済的でない。」（３頁左下欄７〜１２行）
★刊行物３（特開昭５４−１５２５８０号公報）には、以下の事項が記載されている。
「１．（ａ）ポリスチレン１００重量部に対し、（ｂ）カーボンブラック１０〜７０重量部、及び（ｃ）カーボンブラックとポリスチレンの双方に親和性の良好なブタジエンを一成分とする合成ゴムまたはゴム質のオレフィン系コポリマーの少なくとも一種１５〜８０重量部からなる樹脂組成物。
４．ロックウエル硬度が６５度以上、熱変形温度が６５℃以上である特許請求の範囲第１項に記載の樹脂組成物。
５．特許請求の範囲第４項に記載した樹脂組成物で成形した抵抗値５×１０４Ω乃至１×１０１０Ωを有する電子部品収納ケース。」（特許請求の範囲１、４、５項）
「ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルと同様に成形用ポリマーとして汎用性のあるポリスチレンも半導電性樹脂として使用されるべきものの一つであるが、該ポリマーはカーボンブラックを多量に混入したときの脆性破壊が特に著しい。そのため、機械的強度を補強するために例えばガラス繊維を、或いはカーボンブラックの混入を容易にするためポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを混入することも考えられているが、物性は充分に改善されるに至らず、むしろ成形時の作業が複雑となる、困難となる、他の諸物性が低下する或いは高価なものとなる」（２頁左上欄４〜１４行）
「また、ポリスチレン、カーボンブラックと共に使用して、成形性、機械的性質及び電気的性質の向上に役立つポリマーは、カーボンブラック、ポリスチレンの双方に親和性の良好なブタジエンを一成分とする合成ゴムまたはゴム質のオレフィン系ポリマーであり、いずれもすでに公知のものである。具体的には、例えばブタジエンラバー（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンラバー（ＮＢＲ）などの合成ゴム、或いはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、酢酸ビニル、アクリル酸などを少量グラフトさせたオレフィン系グラフト共重合体・・・等が挙げられる。」（３頁左上欄６行〜右上欄３行）
「更に本発明の樹脂組成物は例えば電子部品用収納ケースの如き電気的性質、機械的性質に於いて更に過酷な物性要求を受ける場合に於いても十分適用することが可能である。」（３頁右下欄７〜９行）
「本発明に於いては、上記（ａ）（ｂ）及び（ｃ）の成分のほか用途に応じて他の配合剤を加えることは可能である。・・・更に、その使用量が、１０重量％以下であればポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂・・・も使用できる。」（４頁左上欄２〜１３行）
★刊行物４（特開昭６０−８３６２号公報）には、以下の事項が記載されている。
「熱可塑性樹脂２０〜９９重量％に飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも一種１〜８０重量％を加えた合計１００重量部にカーボンブラック１５〜２００重量部を配合した導電性熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「現在ではプラスチックに導電性を付与した材料は静電防止成形品、面発熱体、ＣＶケーブル、導電性塗料、導電性インクその他非常に広範囲にわたって使用されている。」（１頁左下欄下から５行〜下から２行）
「本発明において、熱可塑性樹脂とはポリエチレン、ポリプロピレン、・・・ポリスチレン、・・・ＡＢＳ、ＡＳ、等が含まれる。飽和型スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳラバーを水素添加法によりブタジエンの２重結合を飽和させたタイプのスチレンブチレン（オレフィン）スチレンブロックコポリマーが含まれ、・・・エチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）の飽和型エラストマーが含まれる。」（２頁左上欄１２行〜右上欄７行）
「熱可塑性樹脂とカーボンブラックを用いた導電性材料において、所定量の飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー、又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーを加えることによって優れた実用特性・・・を有する材料を開示するものである。」（２頁左下欄１８行〜右下欄４行）
★刊行物５（特開昭６２−２６０３１３号公報）には、ベーステープに透光性の平板状物質の表面を導電性物質で被覆してなる導電性素材を主成分とする導電層を設けた電子部品用キャリヤーテープが記載され（特許請求の範囲）、電子部品を静電気から保護するために従来は、カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチックフィルムが、電子部品のキャリヤーテープとして使用されていることが記載（１頁右下欄）されている。
★刊行物６（「熱可塑性エラストマーの新展開　第５章　ＴＰＥの技術動向と将来展望」株式会社工業調査会、１９９３年４月発行、第２１０頁）には、「スチレン系ＴＰＥ（ＳＢＣ）」と題して、ＳＢＳの主鎖を水素添加して飽和させることによりＳＥＢＳが得られ、非相溶性を示すポリマー同志のポリマーアロイにＳＥＢＳが偉力を発揮することが記載されている。
★刊行物７（「プラスチックの相溶化剤と開発技術　分類・評価・リサイクル」（株）シーエムシー、１９９２年１２月２８日発行、第１２、１７８〜１７９頁）には、非反応型相溶化剤について、樹脂ＡとしてＰＳ、樹脂ＢとしてＬＤＰＥ、相溶化剤として水添ＳＢが組み合わされた例が記載（表２・４）されている。
★刊行物８（「最新　機能包装実用事典」（株）フジ・テクノシステム、１９９４年８月１日発行、第３６２〜３７２頁）には、静電防止包装について記載され、静電防止包装資材とその特徴として、導電性カーボンブラック練込みタイプの導電袋が、容器類にＩＣパレット、ＩＣマガジンが、キャリヤーテープが示されている。　
★刊行物９（「プラスチック・データブック」（株）工業調査会、１９９９年１２月１日発行、３２９〜３３０頁）には、フィルムグレードの特性として、各種の高圧法低密度ポリエチレンのメルトフローレートの値が記載されている。
★刊行物１０　（特開平６−９３１７７号公報）には、ポリフェニレンエーテル系樹脂にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物に関して記載され、水素化スチレン−共役ジエンブロック共重合体を配合すること、導電性材料がＩＣチップトレーとして採用されることが記載されている。
★刊行物１１　（特開平４−３６６１６５号公報）には、ポリフェニレンエーテル系樹脂にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物に関して記載され、ビニル芳香族化合物重合体ブロックとオレフィン化合物重合体ブロックとからなるブロック共重合体を含有することが記載され、該導電性樹脂組成物から成形された成形物がＩＣ用耐熱トレーであることも記載されている。
★刊行物１２　（特開平５−２７１５３２号公報）には、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物において、特定のジアミド化合物を添加することにより導電性、加工性、耐熱性、寸法安定性の優れた樹脂組成物とすることに関して記載され、さらに、耐衝撃強度を向上させるため、ゴム様物質を配合することが記載されている。
★刊行物１３　（特開平７−１６４６０１号公報）には、以下の記載がされている。
「耐溶剤性に優れたスチレン系樹脂組成物よりなる基材シートの少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けてなることを特徴とする表面導電性プラスチックシート」（請求項１）、
「【産業上の利用分野】本発明は、耐溶剤性に優れた基材シートの少なくとも片面に表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けることにより、帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性プラスチックシートに関するものである。」（段落【０００１】）
「・・・スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、カーボンブラックの分散がかなり困難である為、耐衝撃性などの機械的強度が不充分であり、またシート表面の外観もあまり良好なものは得られない。また、ゴム含有等のスチレン系樹脂よりなる基材シートに導電性塗料を塗工したものは、導電性塗料の主成分である溶剤により基材シートが著しく劣化し、耐衝撃性などの機械的強度が不充分なものしか得られていない。」（段落【０００２】）
★刊行物１４　（特開平７−２１８３４号公報）には、以下の記載がされている。
「ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。」（請求項１）
「【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物の基材層と導電性を有する表面導電層からなる積層体で、帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電複合プラスチックシートに関するものである。」（段落【０００１】）
「・・・スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果や成形性は良好であるが、耐衝撃性など機械的強度や腰強度が不充分である。また、表面層はスチレン系樹脂にカーボンブラックを練り込んだもの、基材層にはスチレン系樹脂、例えばＡＢＳ樹脂等を使用したものでも、キャリアテープの形状、特にポケットが大きいものや、高強度を要求されるもの及びある程度の耐熱を要求されるレベルのものには使用可能なものはなかった。」（段落【０００２】）
（３）対比・判断
【１】本件発明１について
　本件発明１は、「（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合体を除くオレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物」を発明の構成とする（以下、「構成要件１」という。）とともに、「（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である前記（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を含有してなる」ものを構成（以下、「構成要件２」という。）とし、「かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物をシート状に成形したときの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まない、カーボンブラックの脱離が抑制されたＩＣ包装用導電性樹脂組成物」を構成（以下、「構成要件３」という。）とするものである。
●刊行物１には、ポリスチレン系樹脂にスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエチレン又はエチレン共重合体及びカーボンブラックを配合した導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されている。そして、弱電部品などにおいて好ましい材料であることが記載されている。
　しかしながら、刊行物１には、弱電部品になどにおいて好ましい材料であることは記載されているが、ＩＣ包装用として使用できることまでは記載がされていない。また、刊行物１の、弱電部品などにおいて好ましい材料である、との記載に関しても、そのものが弱電部品の材料として利用できることを示しているのであって、弱電部品を包装するための包装材として使用することまで示しているということはできないし、本件発明１では、構成要件２で規定する特定のオレフィン系樹脂を採用することにより、カーボンブラックの脱離が生じＩＣ等が汚染されることを防止できるのに対し、刊行物１におけるポリエチレンの添加は、充分な導電性が得られないために添加するものであり、成形品とＩＣ等との接触・摩擦によりカーボンブラックの脱離が生じＩＣ等が汚染されること及びそれらを防止することについては何ら記載がされていないのであるから、刊行物１に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物を、カーボンブラックの脱離が抑制されＩＣ等が汚染されないＩＣ包装用導電性樹脂組成物として採用することは予測困難なものというべきである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明であるということはできないし、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
●刊行物２には、導電性ポリスチレン層が、ポリスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により形成されている電子部品用導電性搬送体の底材が記載されており、さらに、ＩＣ等の電子部品のテーピング包装に使用する電子部品用導電性搬送体の底材に関するとの記載もあることから、刊行物２には、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物が記載されているといえる。
　しかしながら、刊行物２に記載の導電性樹脂組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を必須の成分として含むのに対し、本件発明１においては、構成要件１で規定するとおり、オレフィン系樹脂として「エチレン−酢酸ビニル共重合体」を除くものである。
　そうすると、導電性樹脂組成物を構成する樹脂成分については、両者は全く異なることになる。
　さらに、刊行物２に記載の導電性樹脂組成物において、エチレン−酢酸ビニル共重合体に代えて、オレフィン系樹脂を用いても同等の物性を有する組成物が得られるとの記載も示唆もされていないのであるから、刊行物２に記載の導電性樹脂組成物において、エチレン−酢酸ビニル共重合体に代えてオレフィン系樹脂を採用して導電性樹脂組成物とすることは容易に想到し得ないことである。
　したがって、本件発明１は、刊行物２に記載された発明であるということはできないし、刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
●刊行物３には、ポリスチレン１００重量部に対し、（ｂ）カーボンブラック１０〜７０重量部、及び（ｃ）カーボンブラックとポリスチレンの双方に親和性の良好なブタジエンを一成分とする合成ゴムまたはゴム質のオレフィン系コポリマーの少なくとも一種１５〜８０重量部からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物が記載され、ポリエチレンの使用量として１０重量％以下であれば使用してもよいことが記載されている。
　しかしながら、添加してもよいとされるポリエチレン樹脂については、どのような物性のポリエチレン樹脂であるのか何ら記載がなく、刊行物３に記載のポリエチレンが、本件発明の構成要件２で規定している「１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、０．１ｇ／１０分以上である」という物性を有しているかどうかは不明であるし、一般に、ポリエチレンであれば、直ちに本件発明の構成要件２で規定している物性を有するものである、とすることもできない。
　さらに、刊行物３には、カーボンブラックの混入を容易にするため、ポリオレフィンを混入することについて記載されているが、物性は充分に改善されるに至らず、との記載からみて、導電性熱可塑性樹脂組成物にオレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ包装用に用いられた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるということが示唆されているとはいえない。
　また、刊行物３には、樹脂組成物は電子部品用収納ケースの如き電気的性質、機械的性質に於いて更に過酷な物性要求を受ける場合に於いても十分適用することが可能であることが記載されているが、前記電気的性質、機械的性質は、その明細書の記載からみて、樹脂にカーボンブラックを混入したときの樹脂組成物の導電性や強度に関する性質をいうものであって、これらの記載が、本件発明でいうＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少することまで示唆しているということはできない。
　したがって、本件発明１は、刊行物３に記載された発明であるということはできないし、刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
●刊行物４には、熱可塑性樹脂２０〜９９重量％に飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも一種１〜８０重量％を加えた合計１００重量部にカーボンブラック１５〜２００重量部を配合した導電性熱可塑性樹脂組成物が記載され、プラスチックに導電性を付与した材料は静電防止成形品その他非常に広範囲にわたって使用されていることが記載されており、通常ＩＣ部品は静電気から保護する必要性もあることを勘案すると、刊行物４には、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物が記載されているといえる。
　しかしながら、刊行物４に記載されている、熱可塑性樹脂についても、多種類の樹脂が例示され、また、飽和型スチレン系熱可塑性エラストマー又は飽和型オレフィン系熱可塑性エラストマーについても、樹脂の種類は特定されていないから、本件発明で規定する構成要件１が記載されているとはいえず、さらに、構成要件２についても記載されているとはいえない。
　しかも、刊行物４には、導電性熱可塑性樹脂組成物にオレフィン系樹脂を含有させることにより、ＩＣ包装用に用いられた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるということに関しては、何ら記載がされていないし、そのような示唆もない。
　したがって、本件発明１は、刊行物４に記載された発明であるということはできないし、刊行物４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
●刊行物５には、透光性の平板状物質の表面を導電性物質で被覆してなる導電性素材や、カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチックフィルムが、電子部品のキャリヤーテープとして使用されていることが記載されている。
　しかしながら、本件発明１の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物６には、ポリマーアロイに関して記載され、刊行物７には、相溶化剤に関して記載がされているものの、本件発明１の構成要件１、２、３に関しては一切記載がされていない。
●刊行物８には、静電防止包装資材とその特徴として、導電性カーボンブラック練込みタイプのプラスチックが導電袋、ＩＣパレット、ＩＣマガジン、キャリヤーテープ等として使用されることが示されている。
　しかしながら、本件発明１の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物９には、高圧法低密度ポリエチレンのメルトフローレート値について記載がされているが、本件発明１の構成要件１、２、３に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物１０、１１には、ポリフェニレンエーテル系樹脂にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物がＩＣチップトレー等として採用されることが記載されているものであるが、本件発明１の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物１２には、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂を含む樹脂組成物にカーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物において、特定のジアミド化合物を添加することにより導電性、加工性、耐熱性、寸法安定性の優れた樹脂組成物とすることに関して記載されているが、本件発明１の構成要件１、２、３に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物１３には、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散したシートが帯電防止性を有し、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護し、等の機能を有する包装体である表面導電性プラスチックシートが示されている。
　しかしながら、本件発明１の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていない。
●刊行物１４には、基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシートが、ＩＣ包装容器として用いられることが記載されている。
　しかしながら、本件発明１の構成要件１、２に関しては何ら記載がされていない。
　そうすると、本件発明１は、刊行物５〜１４に記載された発明であるということはできないし、刊行物５〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということもできない。
◆次に、刊行物１〜１４に記載された技術を組み合わせて、本件発明１が容易に導き出せるか否かについて検討する。
　本件発明１は、導電性樹脂組成物として、構成要件２で規定しているとおり、特定の物性を有するポリオレフィンを配合した樹脂組成物をＩＣ包装用導電性樹脂組成物として用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できる、というものである。
　これに対し、前記刊行物２〜５、８、１０〜１１には、導電性樹脂組成物がＩＣ包装用に適用できることは記載されているが、ＩＣ包装用に用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できることに関しては何ら記載がされていないし、刊行物１３、１４には、チップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保護できることが記載されているが、これらは、その記載からみて、チップ型電子部品を取り巻く環境からの汚染を防止することを意図したものというべきで、導電性樹脂組成物におけるＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を防止することを意図したものということはできない。
　そうすると、刊行物２〜５、８、１０〜１１、１３〜１４に導電性樹脂組成物をＩＣ包装用に採用できることが記載されているとしても、これらの技術はＩＣ等を電荷の蓄積による静電気又は高電圧による絶縁破壊から防止するための技術を開示したものであり、本件発明１が、構成要件２で規定している、特定のポリオレフィンを配合した導電性樹脂組成物をＩＣ包装用導電性樹脂組成物として用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できる、という技術まで前記刊行物２〜５、８、１０〜１１、１３〜１４に開示ないし示唆がされているということはできない。
　そうであれば、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエチレン又はエチレン共重合体及びカーボンブラックからなる導電性熱可塑性樹脂組成物が記載されている刊行物１又はポリスチレン、カーボンブラック、ブタジエンを一成分とする合成ゴム又はゴム質のオレフィン系コポリマー、ポリエチレンからなる導電性樹脂組成物が記載されている刊行物３に記載された発明に、刊行物２〜５、８、１０〜１１、１３〜１４に記載された発明を適用した場合、ＩＣ等を静電気又は高電圧による絶縁破壊から防止できることは予測できるとしても、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるということまで予測できるとはいえないから、本件発明１の構成要件１、２、３で規定するＩＣ包装用導電性樹脂組成物とすることは当業者が容易に想到し得ないものというべきである。
　なお、刊行物６、７には相溶化剤に関する記載が、刊行物９には高圧法低密度ポリエチレンのメルトフローレートに関する記載が、刊行物１２にはポリフェニレンエーテル樹脂を含む導電性樹脂組成物についての記載がそれぞれあるだけで、ＩＣ包装用導電性樹脂組成物については何らも記載されていないから、これらの技術を勘案しても、本件発明１の構成要件１、２、３で規定するＩＣ包装用導電性樹脂組成物とすることは当業者が容易に想到し得ないものというべきである。
　そして、本件発明１は、構成要件１、２、３を採用することにより、ＩＣ包装用に用いた場合に、ＩＣ等との接触時の摩擦によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少できるという明細書記載の顕著な効果を奏するものといえる。
　したがって、刊行物１〜１４に記載の技術を併せ検討しても、本件発明１は、刊行物１〜１４に記載された発明であるとはいえないし、刊行物１〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
【２】本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１の構成の主要部をその発明の構成の主要部とするものであるから、本件発明１が刊行物１〜１４に記載された発明であるといえず、刊行物１〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたといえない以上、本件発明１と同様、本件発明２は、刊行物１〜１４に記載された発明であるとはいえないし、刊行物１〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
【３】本件発明３〜７について
　本件発明３〜５は、本件発明１、２を引用するものであり、本件発明６、７は、本件発明１〜５をさらに引用するものであるから、本件発明１、２が刊行物１〜１４に記載された発明であるといえず、刊行物１〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたといえない以上、本件発明１、２と同様に、本件発明３〜７は、刊行物１〜１４に記載された発明であるとはいえないし、刊行物１〜１４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
（４）むすび
　したがって、本件発明１〜７が、特許出願の際、独立して特許を受けることができないとすることはできない。
　また、他に本件発明１〜７が、独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
III．むすび
　以上のとおりであるから、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第２項ないし第４項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。