【事件の表示】
　平成１１年特許願第３２６７２７号「磁気ヘッドアセンブリの製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月２５日出願公開、特開２００１−１４３４０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１１年１１月１７日の出願であって、 その請求項１乃至請求項１０に係る発明は、平成１４年１０月２９日付け、平成１５年７月１４日付け及び平成１５年１１月４日付けの手続補正で補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至請求項１０に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「磁気ヘッドを搭載した回動アームを有する磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法であって、
　前記回動アームに設けられ、かつ前記磁気ヘッドに接続されたアーム側配線手段と、前記回動アームから離間して設けられた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段とを用いて、前記アーム側配線手段の接続部と前記外部側配線手段の接続部とを、前記回動アームの所定の外面において、所定の接着部材を介して重ね合わせて接続する接続工程を含み、
　前記接着部材が前記重ね合わせの方向に異方導電性を有すると共に熱硬化性を有するようにし、
　前記接着部材を、その接着部材が完全に硬化する温度よりも低い温度で一旦加熱したのち、その完全に硬化する温度よりも高い温度に加熱して硬化させるようにすると共に、
　前記アーム側配線手段を、前記回動アームに形成された、導電性部材からなる導電パターンと、この導電パターンと前記外部側配線手段とを電気的に接続する中継基板とにより構成するようにし、
　前記中継基板の接続部と前記導電パターンの接続部とを、所定の接着部材を介して重ね合わせて接続する工程を含み、
　この接着部材が前記重ね合わせの方向に異方導電性を有するようにしたこと
　を特徴とする磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法。」
　
２．刊行物
（１）これに対し、前置審査における拒絶理由通知に引用された特開平９−１８０３８０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、従来の技術について、次のような記載がある。
「【０００４】複数枚の磁気ディスクは、スピンドルモータのハブに固定され、互いに同軸的にかつ、所定の間隔をおいて積層状態に支持されている。そして、スピンドルモータを駆動することにより、磁気ディスクは所定の速度で回転される。
　【０００５】磁気ヘッドを有する磁気ヘッド組立体は、一枚の磁気ディスクに対して２つ設けられ、それぞれ磁気ディスクの上面および下面に対向して位置している。例えば、２枚の磁気ディスクを有する磁気ディスク装置においては、４つの磁気ヘッド組立体が設けられている。
　【０００６】各磁気ヘッド組立体は、磁気ヘッドの形成されたスライダと、磁気ヘッドに所定の荷重を印加するサスペンションと、を有している。キャリッジは、軸受組立体と、この軸受組立体から延出した複数本のアームと、を備え、磁気ヘッド組立体は、それぞれ対応するアームに固定されている。
　【０００７】また、磁気ディスク装置は、磁気ヘッドに対する信号を処理する回路基板を有し、この回路基板は以下の構成によって複数の磁気ヘッドに電気的に接続されている。
　【０００８】すなわち、回路基板からフレキシブルフラットケーブルが延出し、その先端部はキャリッジの軸受組立体部分に固定されている。また、フレキシブルフラットケーブルの先端には、軸受組立体の軸方向に沿って並んだ複数のパッドが形成されている。
　【０００９】一方、各磁気ヘッドからは例えば２本のリード線が延出している。これらリード線はサスペンションおよびアームに沿って軸受組立体の近傍まで延び、その延出端はフレキシブルケーブルの対応するパッドに半田付けされている。」
　
　上記の記載を参照すると、刊行物１には、
「キャリッジは、軸受組立体と、この軸受組立体から延出したアームを備え、
　前記アームに、磁気ヘッド組立体が固定され、
　前記磁気ヘッド組立体は、磁気ヘッドの形成されたスライダと、磁気ヘッドに所定の荷重を印加するサスペンションとを有し、
　前記磁気ヘッドから、２本のリード線が、前記サスペンション及び前記アームに沿って前記軸受組立体近傍まで延出され、
　前記軸受組立体部分には、回路基板から延出したフレキシブルフラットケーブルの先端部が固定され、
　前記フレキシブルフラットケーブルの前記先端部には前記軸受組立体の軸方向に複数のパッドが形成され、前記リード線の延出端は、対応する前記パッドに半田付けされるキャリッジ。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）同じく、前置審査における拒絶理由通知に引用された特開平１０−１４３８３３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、回路配線パターンが形成されたサスペンションについて、次の記載がある。
「【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】このように、サスペンションからリード・ライトアンプ部基板までをリード線により接続すると、接続作業を自動化することが難しく、自動化によるコストダウンの障害となる。」
「【００１０】図１は、本発明の一実施形態の要部を示した分解斜視図である。この図１は、サスペンション１の基端部を示しており、サスペンション１を構成するバネ性金属板２の基端部上面に可撓性絶縁樹脂層３を設け、この可撓性絶縁樹脂層３の上に回路配線パターン４を形成して表面保護層５で覆う。そして、回路配線パターン４の末端は表面保護層５を除去して露出させ、端子６を形成する。
　【００１１】この端子６に対して、中継基板７の端部下面に設けた端子８を接続する。中継基板７は、シート状の可撓性絶縁ベース材１１の一面に設けられた銅箔をエッチングにより除去して形成された回路配線パターンを、その端子となる端部を除いて表面保護層５で覆ってなるものである。」
「【００２０】上記実施形態では、端子６、８間の接続のために、種々の材料を利用して接続状態を向上し、接続信頼性を高めることができる。たとえば、端子表面に半田メッキ層を設けて半田の溶融により接続を行うとか、両端子間に導電性塗料、導電性接着剤、異方導電性塗料を塗布するか、両端子間に導電性シート、異方導電性接着シートを介在させるかして用いればよい。」
　
（３）同じく、前置審査における拒絶理由通知に引用された特開平１１−３１２７１３号公報（平成１１年１１月９日公開）（以下、「刊行物３」という。）には、異方性導電接着膜（ＡＣＦ）について、次の記載がある。
「【０００７】従来は図９及び図１０に示すように、液晶パネル１を構成するガラス基板上に配された電極端子２の上方より異方性導電接着膜（以下ＡＣＦと呼ぶ）３を接続エリア上に仮圧着せしめる。次にドライバーＩＣ４をフェイスダウンにより上方より位置合わせ、アライメントを行い仮圧着せしめる。この時アライメントに用いるモニタリングはパネル１を構成するガラス基板の下方に投光源８とモニタリングカメラ７を配し、下方より投光し反射光を利してアライメント作業を行う。ガラス基板上の配線２とドライバーＩＣ４のバンプが合致したところで熱圧着を行う。次いで導通状態をチェックし、不良はリペア、再生後所定の温度に加熱されたツール９を用い加熱圧着を行い固着せしめた後、電源ソース供給用のフレキシブルテープ１０が接続される。
　【０００８】この時圧着に介するＡＣＦは熱硬化タイプを用いることが多いが近年はリペアタイプも用いられることが多くなっている。最後にパネルの点灯状態を確認、検査を行う。このようにして駆動用ＩＣ４を搭載した液晶表示パネルが表示体デバイスとして供されるものである。」
「【００１６】構成を説明すると、所定の工程を経て製造された液晶パネル１に搭載すべく用意した駆動用ＩＣ４を、ＩＣ支持板１２にＩＣ４の裏面をもって固定した。このとき用いた固定剤は着脱可能な紙用のタイプとして市販されている糊である。次いでＩＣ４のフェイス面にＡＣＦ３を８５℃で１０秒間ＯＬＢ圧着機を用いて加圧し仮圧着した。このときＩＣの端部よりはみ出したＡＣＦはデザインナイフを用いて除去した。このようにしてＡＣＦ３の貼られたＩＣ４は冷蔵庫にて保管した。
　【００１７】液晶パネル１をＯＬＢ圧着機の載物ステージ５に固定しガラス定盤６に合わせてアライメントをおこなった。アライメントは、ガラス定盤６に対して液晶パネル１の電極端子２について，Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸それぞれを対象とした。このときのモニタリングはパネルの上方より投光し反射光を利用した。また液晶パネル１のガラス定盤６からの高さはＩＣ４とガラス基板との隙間が２００〜３００ミクロンとなるように設定した。次に支持板１２に固定したＩＣ４を、ガラス基板に配された電極端子２に正対させながら隙間に差し入れフレキテーブル１１に固定した。続いて電極端子２とＩＣ４のバンプ１４をアライメントし位置ずれをおこさないように調整しながら、徐々に液晶パネル１に配された電極端子２をＩＣ４のバンプ１４に近ずけていき、僅かに接する点において位置補正を行い、次いで常温下で加圧し仮固定、直後に１６０℃に設定したツール９により加圧ゼロにおいて５秒間加温した。このときツール開放直後にエタノールを用いて液晶パネル１を構成するガラス基板の裏面に塗布し、素早く拭き取る作業を繰り返し加熱ツールにより加えられていた熱を取り去った。エタノールは気化熱が大きく、対象となる物質の熱を取るには最適である。と同時に比較的安価であり入手し易くまた取り扱いも簡単な溶剤である。
　【００１８】このようにして仮圧着したＩＣ４の位置ずれをチェック、確認をおこなった。
　【００１９】さらに、所定の個数のＩＣを仮圧着し確認が終了したところで、２７５℃に加熱設定したツールをもって６０秒間、加圧力３００ｋｇ（ＩＣバンプ単位面積当たり）で接続した。」
　
３．対比、判断
　本願発明と刊行物１の発明とを対比する。
　刊行物１の発明の「アーム」は、磁気ヘッドの形成されたスライダを有する磁気ヘッド組立体を固定するものであるから、本願発明の、磁気ヘッドを搭載した「回動アーム」に相当し、刊行物１の発明の「キャリッジ」は、本願発明の「磁気ヘッドアセンブリ」に相当する。
　刊行物１の発明の、「２本のリード線」は、「磁気ヘッド」から延出し、サスペンション及びアームに沿って「軸受組立体」近傍まで延びるものであるから、本願発明の、「磁気ヘッドに接続されたアーム側配線手段」に相当する。
　刊行物１の発明の、「フレキシブルフラットケーブル」は、回路基板から延出し、「軸受組立体」に固定され、「リード線」に接続される複数のパッドが先端部に形成されたケーブルであるから、本願発明の、「回動アームから離間して設けられた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段」に相当する。
　刊行物１の発明の、「リード線」と「フレキシブルフラットケーブル」が接続される、アームを備えた「軸受組立体」の部分は、本願発明の、「回動アームの所定の外面」に相当する。
　刊行物１の発明の、「リード線」の延出端と「フレキシブルフラットケーブル」のパッドを接続する「半田付け」は、本願発明の、「アーム側配線手段の接続部と外部側配線手段の接続部を接続する接続工程」に相当し、刊行物１の発明の、キャリッジにおいて、「リード線」と「フレキシブルフラットケーブル」を「半田付け」とした配線は、配線方法を示すものであるから、本願発明の、「磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法」に相当する。
　以上のことから、本願発明と刊行物１の発明の一致点と相違点は次のようなものと認められる。
　
〈一致点〉
「磁気ヘッドを搭載した回動アームを有する磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法であって、
　前記回動アームに設けられ、かつ前記磁気ヘッドに接続されたアーム側配線手段と、前記回動アームから離間して設けられた所定の端子部に接続可能な外部側配線手段とを用いて、前記アーム側配線手段の接続部と前記外部側配線手段の接続部とを、前記回動アームの所定の外面において、接続する接続工程を含む磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法。」の発明である点。
　
〈相違点〉
（１）接続が、本願発明では、「所定の接着部材を介して重ね合わせ」、「接着部材が前記重ね合わせの方向に異方導電性を有すると共に熱硬化性を有するようにし、前記接着部材を、その接着部材が完全に硬化する温度よりも低い温度で一旦加熱したのち、その完全に硬化する温度よりも高い温度に加熱して硬化させるようにする」のに対して、刊行物１の発明では「半田付け」である点。
（２）アーム側配線手段が、本願発明では、「回動アームに形成された、導電性部材からなる導電パターンと、この導電パターンと外部側配線手段とを電気的に接続する中継基板とにより構成するようにし、中継基板の接続部と導電パターンの接続部とを、所定の接着部材を介して重ね合わせて接続する工程を含み、この接着部材が重ね合わせの方向に異方導電性を有するようにした」のに対して、刊行物１の発明では、「リード線」である点。
　
　以下に上記相違点について検討する。
　相違点（１）について
　サスペンションの回路構成パターンと中継基板の端子間の接続に、異方導電性塗料又は異方導電性接着シートが、半田付けと同様に用いられることが刊行物２に記載され、さらに、刊行物３には、異方性導電接着膜について、「ガラス基板上の配線２とドライバーＩＣ４のバンプが合致したところで熱圧着を行う。次いで導通状態をチェックし、不良はリペア、再生後所定の温度に加熱されたツール９を用い加熱圧着を行い固着せしめた」（【０００７】参照）、熱硬化タイプやリペアタイプの異方性導電接着膜（【０００８】参照）、及び、１６０℃に設定したツールで加温し、位置ずれをチェック、確認を行ったのち、２７５℃加熱設定したツールで接続すること（【００１７】〜【００１９】参照）が記載されていることから、刊行物１の発明において、半田付けに代えて、異方導電性を有すると共に熱硬化性を有する接着部材を介して重ね合わせて接続するようにし、位置チェクやリペアのために、その接着部材が完全に硬化する温度よりも低い温度で一旦加熱したのち、その完全に硬化する温度よりも高い温度に加熱して硬化させるようにすることは、当業者が容易に想到できることと認める。
　ところで、異方導電性接着部材を用いて、リペアや仮接続することは、特開平９−１５３５１６号公報、特開平１１−１３５５６１号公報及び特開平１１−２３６５４０号公報等に記載されているように周知であり、これらの周知例の記載を参照すると、刊行物３の異方導電性接着において、一旦低い温度で加熱されていることは、完全に硬化していない状態でであること、その後の高い温度で完全に硬化が終了させられていることは明らかであり、平成１５年１１月４日付けの意見書の「（III）特許法第２９条第２項の規定に関して」において、刊行物３の実施例２の記載を根拠に主張している事項は、採用できない。
　
　相違点（２）について
　サスペンションに回路構成パターン（導電パターン）を形成し、回路構成パターン（導電パターン）と中継基板を異方導電性塗料又は異方導電性接着シートで接続することが、刊行物２に記載されており、刊行物１の発明において、サスペンションに導電パターンを形成し、導電性パターンと中継基板を異方導電性のもので接続して、フレキシブルフラットケーブルと接続する際に、中継基板とフレキシブルフラットケーブルを接続する構成とすることは、刊行物２の記載から、当業者が容易に想到することができたものと認められる。
　
　結局、前記各相違点は、格別なものではなく、また、各相違点を総合的に検討しても奏される効果は当業者が当然に予測できる範囲内のものと認められる。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。