【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４６９６３号「超音波装置並びにその超音波装置を用いたフレキシブル基板及びその製造方法。」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７７５０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年　９月　１日の出願であって、平成１３年　５月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年　７月　５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１３年　８月　２日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１３年　８月　２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１３年　８月　２日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「超音波振動を発生する超音波発生部と、
　前記超音波振動が伝達される共鳴部と、
　前記共鳴部の先端部表面に設けられ、平面状の加工対象物に対して当接可能な複数の突起とを有し、
　金属膜上に配置された樹脂フィルムに前記各突起を当接させ、前記各突起に超音波を印加して前記樹脂フィルムを掘削し、前記樹脂フィルムに、底面に前記金属膜が露出した複数の開口部を前記樹脂フィルムの所定位置に形成する超音波振動装置であって、
　前記各突起は、形成すべき前記各開口部に対応する前記共鳴部上の位置に配置され、
　前記各突起は、前記先端部表面を水平にした場合に水平方向に超音波振動するように構成された超音波装置。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「突起」について「先端部表面を水平にした場合に水平方向に超音波振動するように構成され」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平５―２１９６１号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。（ただし、アンダーラインは当審で付加。以下同じ。）
（ａ）「【構成】多層印刷配線板に浅Ｕ字溝８を研磨して形成し、この浅Ｕ字溝８の底面に露出させた内層の導体パターン２と外層の導体パターン７を、平行光線でマスクのパターンを垂直投影して形成した導体パターン９で接続する。
【効果】例えば、従来は３０個のビアホールを必要としていたバス配線の層間接続を、約５ミリメートルの長さの浅Ｕ字溝８一つを形成するだけで実現できるといった大幅な加工時間の短縮と高密度配線を可能にする。」（【要約】の項）
（ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板およびパターン垂直投影装置に関し、特に３層以上の導体パターンを積層してなる多層印刷配線板およびパターン垂直投影装置に関する。」（段落【０００１】）
（ｃ）【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。（段落【０００８】）
（ｄ）「図１は本発明の第１の実施例の多層印刷配線板の浅Ｕ字溝の形成方法を説明する一部切欠き斜視図、図２は図１の積層板の浅Ｕ字溝を形成する工法を説明する断面図である。」（段落【０００９】）
（ｅ）「第１の実施例は、図１および図２に示すように、まず、
導体パターン２
積層板１
（ｆ）「次に、この積層板１を一軸送りテーブル１２に設置し、糸巻き形あるいは球形の
回転やすり１３
（ｇ）「このようにして、この積層板１を部分研磨するが、１．６ミリメートルの厚さの積層板１においては、直径１６ミリメートルの回転やすり１３を、内層の導体パターン２を露出させるまで約０．６ミリメートル程度の深さまで研磨し、幅が約３ミリメートルの
浅Ｕ字溝８
（ｈ）「【発明の効果】以上説明したように本発明は、積層板１の表面に内層の導体パターン２まで届く浅Ｕ字溝８を加工し、その上にパターン垂直投影装置でマスク２１の画像を投影して感光性レジストのパターンを形成することにより、多数のバス配線等の層間接続を容易し、高密度配線を実現できる利点がある。」（段落【００３４】）
　
　これらの記載から、上記引用例１には、
「積層板１に対して当接可能な回転やすり１３を有し、
　導体パターン２上に配置されたに積層板１の表面層に前記回転やすり１３を当接させ、前記回転やすり１３に研磨力を印加して積層板１の表面を研磨し、前記積層板１の表面層に、底面に導体パターン２が露出した浅Ｕ字溝８を前記積層板１の表面層の所定位置に形成する装置であって、前記回転やすり１３は、形成すべき前記浅Ｕ字溝８に対応する所定の位置に配置され、前記回転やすり１３は積層板１に平行な軸あるいは垂直な軸の回りに回転する装置」の発明（以下、「引用発明」という。）
が開示されていると認められる。
　
（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特公昭３７―２４４１号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「ポンチとダイスによつて打抜き加工を行う際に、ポンチに超音波振動を与えながら打抜き加工を行うと加圧力も小さくなり、また穴端面へのかえりがない能率的な打抜き加工ができる。しかし、加工物板に穴を沢山あけるときに一つのポンチで一個ずつ打抜きしているのでは能率が向上しない。」（公報第１頁左欄８〜１３）
（ｂ）「本発明は、比較的にそれらの穴が密集している場合の同時打抜き装置である。
　図について本発明を具体的に詳細に説明する。すなわち、図中１，２，３などのポンチ群が取りつけられる断面積を有するポンチ取付具４をもうける。この
取付具４の形状は振動源振動数と共振する長さにする。
（ｃ）「さて、この取付具４に各ポンチをねじおよび銀ろうづけで接着する。そしてこのポンチを極力少ない超音波振動電流すなわち発振器容量を少なくして振動せしめ得るように例えば５，８の二つの振幅拡大用ホーンを接合して著しく振幅を拡大してから
ポンチ取付具４
磁わい振動子７
（ｄ）「かかる本発明の実施効果の１例は、ベークライトの比較的板厚の厚い打ち抜き加工が常温のままで一度に加工できることである。この効果はベークライトを加熱、冷却して製品を加工している現在の電気工業界にとって絶大なる貢献をなすものである。」（公報第１頁右欄１７行〜２１行）
　
（３）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０―３０３３５５号公報（以下、「引用例３」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「【請求項１】 素子搭載部の周囲に多数本のインナーリードを備え、前記素子搭載部に搭載された集積回路素子は、前記インナーリードの先部とワイヤボンディングされた状態で、全体が樹脂封止される半導体装置において、前記素子搭載部の裏面側には、突起を周縁部に有する多数の窪みからなる第１の樹脂係合部が設けられていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
（ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は集積回路素子が搭載される素子搭載部と、該集積回路素子の周囲に配置される内部端子（インナーリード）とを樹脂封止して製造される半導体装置に関する。」（段落【０００１】）
（ｃ）「以下、このような窪み２１の形成方法について詳述する。まず、図３（ａ）に示すように素子搭載面１８を下にして、加工用基板２９上に素子搭載部１１を載置し、該素子搭載面１８の裏面（非搭載面）１９に超音波振動させる穿孔加工具２６の先端を押圧する。穿孔加工具２６の側部には穿孔加工具２６を超音波振動させるためのトランスジューサ２７が
穿孔加工具２６の押圧方向に対して略直角な方向の振動力を伝えるように配置されていて、
横振動させることができる
　
３．対　比
　本願補正発明と引用発明とを対比するに、後者の「積層板１」，「導体パターン２」，「研磨」は、それぞれ、前者の「平面状の加工対象物」，「金属膜」，「掘削」に相当する。また、掘削後の機能をみると、後者の「浅Ｕ字溝８」は、前者の「開口部」に相当すると言えるものである。したがって、両者は、
［一致点］
「平面状の加工対象物に対して当接可能な掘削手段を有し、
　金属膜上に配置されたに掘削対象層に前記掘削手段を当接させ、前記掘削手段に掘削力を印加して掘削対象層を掘削し、前記掘削対象層に、底面に金属膜が露出した開口部を前記掘削対象層の所定位置に形成する装置であって、
　前記掘削手段は、形成すべき前記開口部に対応する所定の位置に配置されている装置」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本願補正発明においては、掘削対象層を掘削し、開口部を形成する装置は、「超音波振動を発生する超音波発生部と、前記超音波振動が伝達される共鳴部と、前記共鳴部の先端部表面に設けられ、平面状の加工対象物に対して当接可能な複数の突起とを有する超音波振動装置であって、前記各突起は、形成すべき各開口部に対応する共鳴部上の位置に配置されるように構成された超音波装置」であるのに対して、引用発明において、加工対象層を掘削し、開口部を形成する装置は、回転やすり１３を駆動する装置である点。
［相異点２］
　本願補正発明においては、掘削対象層が「樹脂フィルム」であるのに対し、引用発明においては、「積層板１の表面層」である点。
［相異点３］
　本願補正発明においては、掘削手段が、超音波を印加され、先端部表面を水平にした場合に水平方向に超音波振動するように構成されているのに対し、引用発明においては、掘削手段が回転やすり１３から構成されており、前記回転やすり１３は積層板１に平行な軸あるいは垂直な軸の回りに回転する構成である点。
　
４．当審の判断
（１）相違点１について
　上記相違点１について検討するに、上記引用例２には、掘削対象層を掘削し、開口部を形成する装置において、「超音波振動を発生する超音波発生部（磁わい振動子７）と、前記超音波振動が伝達される共鳴部（ポンチ取付具４と振幅拡大用ホーン５，６とからなる部分）と、前記共鳴部の先端部表面に設けられ、平面状の加工対象物に対して当接可能な複数の突起（各ポンチ群１，２，３・・・）とを有する超音波振動装置であって、前記各突起は、形成すべき各開口部に対応する共鳴部上の位置に配置されるとともに、超音波を印加され、先端部表面を水平にした場合に垂直方向に超音波振動するように構成された超音波装置」が開示されている。
　一方、前記構成中、超音波振動を用いた加工装置において、超音波発生部と加工具との間に超音波振動が伝達される共鳴部を備える構成自体は、従来周知（特開昭６４−７００３６号公報，特開平８−２１５９０９号公報，特開平１０−１６２４４号公報参照。）である。
　そして、上記引用例２に記載された超音波振動装置を、引用発明である「底面に金属膜が露出した開口部を・・・形成する装置」の掘削手段駆動装置として適用することを阻害する事由も見当たらない。
　そうであるならば、上記引用例２に記載された事項と、前記周知技術を用いて、上記相違点１に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到できたものと認められる。
　
（２）相違点２について
　上記相違点２について検討するに、「掘削対象層」が「樹脂フィルム」であるか、「積層板１の表面層」であるかは、単に掘削加工を施そうとする基板の構成がどのようなものであるかに依存するものである。
　そして、積層板からなる平面状の加工対象物の掘削に用いることが可能な掘削装置を、「樹脂フィルム」を有する平面状の加工対象物の掘削に用いることが妨げられる事由を見いだすことはできない。
　したがって、引用発明を、当該分野で極めて普通に用いられる材料である「樹脂フィルム」を有する基板の掘削に用いることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
（３）相違点３について
　上記相違点３について検討するに、上記引用例３には、「超音波を印加され、水平方向に超音波振動するように構成された超音波装置（穿孔加工具２６，トランスジューサ２７，高周波発信器２８等からなるもの）」が記載されている。
　もっとも、平面状の加工対象物であるプリント配線基板を研削ないし切削する装置において、「超音波を印加され、水平方向に超音波振動するように構成された超音波装置」自体は、例えば、実願平２−８２４８０号（実開平４−４０５６６号）のマイクロフィルム，特開平６−１６９１４９号公報等に示されるように従来周知のものでもある。
　そして、掘削手段を如何なる態様で超音波振動させるかは、加工対象物の形状ないしこれが位置決めされる状態に応じて、自ずから定まる事項であるから、前記周知技術を参酌すれば、上記引用例２に記載された超音波装置において、突起の振動方向を水平方向に変更する程度のことは、単なる設計事項と言えるものである。
　したがって、上記引用発明に、上記引用例３の記載事項及び周知技術を適用することによって、上記相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易に想到できたことに過ぎない。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１ないし３に記載された各発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、上記引用例１ないし３に記載された各発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１３年　８月　２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１２年　７月３１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「超音波振動を発生する超音波発生部と、
　前記超音波振動が伝達される共鳴部と、
　前記共鳴部の先端部表面に設けられ、平面状の加工対象物に対して当接可能な複数の突起とを有し、
　金属膜上に配置された樹脂フィルムに前記各突起を当接させ、前記各突起に超音波を印加して前記樹脂フィルムを掘削し、前記樹脂フィルムに、底面に前記金属膜が露出した複数の開口部を前記樹脂フィルムの所定位置に形成する超音波振動装置であって、
　前記各突起は、形成すべき前記各開口部に対応する前記共鳴部上の位置に配置された超音波装置。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「第２．２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から「突起」の限定事項である「先端部表面を水平にした場合に水平方向に超音波振動するように構成され」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．３．」に記載したとおり、引用例１ないし３に記載された各発明と周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１ないし３に記載された各発明と周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例１ないし３に記載された各発明と周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。