(57)【要約】  電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１へ接着層１３を介して順次設けられた、第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ｂとを備えている。第１防錆層２３Ａ、第１黒化層２５Ａ、金属層２１、および第２防錆層２３Ａの各側面と、第２防錆層２３Ｂの表面を覆って第２黒化層２５Ｂが設けられている。第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂの少なくとも１つの層は形成時にクロム、ニッケル、および珪素中から選ばれた１種以上を含み、さらに亜鉛及び／又はスズを含み、中間工程で亜鉛及び／又はスズが第１防錆層２３Ａ又は第２防錆層２３Ｂから除去される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層とを備え、
メッシュ状金属層のうち透明基材側の面に銅を含む第１黒化層が設けられ、透明基材と反対側の面に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた１種以上を含む第２防錆層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
第１黒化層と透明基材との間に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた１種以上を含む第１防錆層が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
透明基材上に設けられた第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面、および第２防錆層の表面が第２黒化層によりすべて覆われていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
透明基材上に設けられた第１防錆層、第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面、および第２防錆層の表面が第２黒化層によりすべて覆われていることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
第２黒化層は、メッキにより形成され、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、またはクロムから選択された少なくとも一種の金属、又はこれらの金属の化合物、或いはこれらの金属２種以上から成る合金からなることを特徴とする請求項３または４のいずれかに記載の電磁波シールドシート。
【請求項６】
金属層を準備する工程と、
金属層の透明基材側の面に順次第１黒化層および第１防錆層を形成する工程と、
金属層の透明基材と反対側の面に第２防錆層を形成する工程と、
透明基材上に接着剤により第１防錆層を接着して積層体を作製する工程と、
この積層体をエッチング処理してメッシュ状の金属層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項７】
第１防錆層および第２防錆層のうち、少なくとも一方はその形成時にニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた一種以上と、亜鉛及び／又はスズを含み、これら亜鉛及び／又はスズはエッチング処理中に第１防錆層および第２防錆層から除去されることを特徴とする請求項６記載の電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項８】
エッチング処理した後、積層体の第１防錆層、第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面および第２防錆層の表面を第２黒化層によりすべて覆うことを特徴とする請求項６記載の電磁波シールドシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陰極線管（以下ＣＲＴともいう）、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰともいう）などのディスプレイから発生するＥＭＩ（電磁（波）障害）をシールドする電磁波シールドシートに関し、さらに詳しくは、ディスプレイの表示画像の視認性に優れ、また、製造工程においては、少ない製造工程で製造できる電磁波シールドシート、及びその製造方法に関するものである。【０００２】
本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。また、「ＥＭＩ」は「電磁（波）障害」、「ＮＩＲ」は「近赤外線」及び「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」で、略語、同意語、機能的表現、通称、又は業界用語である。
【背景技術】
【０００３】
（技術の背景）
近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害が増え、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイでも電磁波が発生する。ＰＤＰは、データ電極と蛍光層を有するガラス基板と透明電極を有するガラス基板との組合体であり、作動すると画像を構成する可視光線以外に、電磁波、近赤外線、及び熱が大量に発生する。通常、電磁波を遮蔽するためにＰＤＰの前面に、電磁波シールドシートを含む前面板を設ける。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上の機能が必要である。また、ディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線も、他のＶＴＲなどの機器を誤作動させるので、遮蔽することが求められている。【０００４】
さらに、ディスプレイの表示画像を視認しやすくするため、電磁波シールド材の部分が見えにくく（非視認性が高いという）、また、全体としては適度な透明性（可視光透過性）を有することが求められている。  
さらにまた、ＰＤＰは大型画面を特徴としており、電磁波シールドシートの大きさ（外形寸法）は、例えば、３７型では６２１×８３１ｍｍ、４２型では９８３×５８３ｍｍもあり、さらに大型サイズもあるので、製造にあたっては容易に取り回しできる製造方法が求められる。このため、電磁波シールドシートは、電磁波シールド性、目立たない電磁波シールド材及び適度な透明性による優れた視認性が求められ、また、製造工程においては、短い工程数で、生産性よく生産できる電磁波シールドシートの製造方法が求められている。【０００５】
（先行技術）
従来、メッシュ状の金属層を有する電磁波シールドシートの製造方法は、通常、次の３つの方法が用いられる。  
透明基材へ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、該塗布層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ金属メッキする方法が知られている（例えば、特許文献１〜２参照。）。しかしながら、透明基材面側の金属層が黒化できない為、日光等の外光が入射した際のメッシュの光反射による画像の視認性低下を防止し得無いという欠点がある。また、製造工程では、導電インキでは該導電インキの電気抵抗が高いために、メッキ時間が長くかかり、生産性が低いという問題点がある。又、これに加えて、金属メッシュが空気中で酸化されて変質し、電気抵抗増加による電磁波シールド性が低下すると云う問題も有った。【０００６】
また、ＰＥＴフィルム（透明基材）上に接着剤層を介して、多数の開口部とこれを囲繞するライン部とから成るメッシュ状の銅層が積層形成され、この銅層パターンのライン部表裏両面及び側面のすべてが黒化処理されているものが知られている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、黒化処理が化成処理によるものであり、針状結晶が生成されるために脱落又は変形しやすく、また高温処理をするためにカールしやすく、外観性が低下するという欠点がある。  
【特許文献１】特開２０００−１３０８８号公報
【特許文献２】特開２０００−５９０７９号公報
【特許文献３】特開２００２−９４８４号公報
【発明の開示】
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、適度な透明性、高電磁波シールド性、メッシュの非視認性、及び良好な外観を有し、而も金属酸化による電磁波シールド性の低下も無いディスプレイの表示画像の視認性に優れる電磁波シールドシート、並びに、少ない製造工程数で製造できる電磁波シールドシートの製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明は、透明基材と、透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層とを備え、メッシュ状金属層のうち透明基材側の面に銅を含む第１黒化層が設けられ、透明基材と反対側の面に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた１種以上を含む第２防錆層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【０００９】
本発明は、第１黒化層と透明基材との間に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた１種以上を含む第１防錆層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１０】
本発明は、透明基材上に設けられた第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面、および第２防錆層の表面が第２黒化層によりすべて覆われていることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１１】
本発明は、透明基材上に設けられた第１防錆層、第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面、および第２防錆層の表面が第２黒化層によりすべて覆われていることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１２】
本発明は、第２黒化層は、メッキにより形成され、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、またはクロムから選択された少なくとも一種の金属、又はこれらの金属の化合物、或いはこれらの金属２種以上から成る合金からなることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１３】
本発明は、金属層を準備する工程と、金属層の透明基材側の面に順次第１黒化層および第１防錆層を形成する工程と、金属層の透明基材と反対側の面に第２防錆層を形成する工程と、透明基材上に接着剤により第１防錆層を接着して積層体を作製する工程と、この積層体をエッチング処理してメッシュ状の金属層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。
【００１４】
本発明は、第１防錆層および第２防錆層のうち、少なくとも一方はその形成時にニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた一種以上と、亜鉛及び／又はスズを含み、これら亜鉛及び／又はスズはエッチング処理中に第１防錆層および第２防錆層から除去されることを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。
【００１５】
本発明は、エッチング処理した後、積層体の第１防錆層、第１黒化層、金属層、および第２防錆層の各側面および第２防錆層の表面を第２黒化層によりすべて覆うことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。
【００１６】
本発明によれば、適度な透明性、高電磁波シールド性、メッシュの非視認性に優れ、ディスプレイの表示画像の視認性に優れ、さらに、金属層の酸化による電磁波シールド性が低下しない電磁波シールドシートが提供される。
【００１７】
本発明によれば、適度な透明性、高電磁波シールド性に優れると共に、特に明所に於けるメッシュの光反射をより確実に防止出来、メッシュの非視認性、ディスプレイの表示画像の視認性により優れる電磁波シールドシートが提供される。
【００１８】
本発明によれば、防錆層を形成しやすく、電磁波シールドシートとなった場合に、高耐久性の電磁波シールドシートの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による電磁波シールドシートの平面図である。
【図２】図１のメッシュ部を示す斜視図である。
【図３】本発明による電磁波シールドシートのメッシュ部の断面図である。
【図４】本発明による電磁波シールドシートのメッシュ部の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（基本の物）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すように、電磁波シールドシート１は、少なくともメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３を囲む接地用の額縁部１０１とからなっている。図３（Ａ）の断面図に示すように、電磁波シールドシート１は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に透明な接着層１３を介して設けられたメッシュ状の金属層２１とを備えている。メッシュ状の金属層２１のうち透明基材１側の面には、図３（Ａ）等に図示の如く第１黒化層２５Ａが設けられ、透明基材１１と反対側の面には第２防錆層２３Ｂが設けられている。なお、図３（Ｂ）に示すように、メッシュ状の金属層２１のうち透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと第１防錆層２３Ａとを順次設けてもよい。【００２１】
図１および図２において、メッシュ部１０３は複数の開口部１０５を形成するライン部１０７からなり、このライン部１０７は、金属層２１と、金属層２１の透明基材１１側に設けられた第１黒化層２５Ａおよび必要に応じ設けられる第１防錆層２３Ａと、金属層２１の透明基材１１と反対側に設けられた第２防錆層２５Ｂとを有している。なお、図３（Ａ）（Ｂ）および図４（Ａ）（Ｂ）に示す断面図は、図２のＡ−Ａ線断面図であり、図２のＢ−Ｂ線に沿ってライン部１０７が形成されている。【００２２】
さらに、図４（Ａ）に示すように、メッシュ状に形成された「第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第１防錆層２３Ａ」の表面及び各側面を覆うように、第２黒化層２５Ｂを形成してもよい。【００２３】
図４（Ｂ）に示すように、メッシュ状に形成された「第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」の表面及び各側面を覆うように、第２黒化層２５Ｂを形成してもよい。【００２４】
上記の「第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」、「第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」、「第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第１防錆層２３Ａ／第２黒化層２５Ｂ」、「第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ／第２黒化層２５Ｂ」は、電磁波シールド層であり、画像表示部分のメッシュ部１０３と、必要に応じて設けられた額縁部１０１とからなっている。【００２５】
（方法）
本発明の電磁波シールドシートの製造する場合、第１防錆層２３Ａ及び第２防錆層２３Ｂを形成する際にはクロム、ニッケル、及び珪素の何ずれか１種以上（乃至は全て）を含ませる。或るは更にこれに加えて亜鉛及び／又はスズを含ませ、中間工程で亜鉛及び／又はスズを除去して、クロム、ニッケル、及び珪素、の中から選ばれたいずれか１種以上を少なくとも含むようにすることも出来る。他の工程は公知の方法でよい。【００２６】
例えば、構成層の最も多い場合の、「透明基材１１／接着層１３／第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ／第２黒化層２５Ｂ」であれば、製造方法は（１）金属層を準備する工程と、（２）該金属層の一方の面へ第１黒化層を形成し、両面へ第１防錆層と第２防錆層を形成する工程と、（３）該第１防錆層面と透明基材とを接着剤で積層する工程と、（４）透明基材へ積層されている第１防錆層、第１黒化層、金属層及び第２防錆層を、フォトリソグラフィー方でメッシュ状パターンとする工程と、（５）該メッシュ状パターンを黒化処理して、第２黒化層を形成する工程とからなっている。【００２７】
（金属層）
金属層２１の材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属が適用できる。これらの金属の中でも、電磁波遮蔽発現に寄与する導電率（或いは更に透磁率）が高く、エッチングによる加工適性が良く且つ比較的低価格であると云う点に於いて、鉄、或いは銅が好ましい。特に高導電率を求める場合には銅、導電率に加えて高透磁率、或いはヒステリシス損を求める場合には鉄が好ましい。金属層は単体でなくても、合金あるいは多層であってもよく、鉄の場合には低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金が好ましく、また、黒化処理としてカソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから銅又は銅合金箔が好ましい。該銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理及び／又はクロメート処理との密着性、及び１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔を用いることが好ましい。金属層２１の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるメッシュ加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波シールド効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も低下して、画像の視認性が低下する。【００２８】
金属層２１の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．１〜１０μｍ程度、が好ましくは０．５〜１０μｍである。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。なお、表面粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠して測定した１０点平均粗さ値である。【００２９】
（第１黒化層）
第１黒化層２５Ａの黒化処理（以下、黒化層を形成することを黒化処理と呼称する）は、金属層２１単層の状態で行う。該黒化処理としては、金属層の表面を粗化及び／又は黒化すればよく、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の形成や種々の手法が適用できる。好ましい黒化処理としてはメッキ法であり、該メッキ法によれば、金属層２１への密着力に優れ、金属層２１の表面へ均一、かつ容易に黒化することができる。該メッキの材料としては、金属層に銅を用いる場合には、銅との密着の点で銅を含んで成るものが好ましい。具体的には銅単体、銅を含む化合物又は銅を含む合金が用いられる。例えば、酸化銅、硫化銅、或いは銅を必須成分とし、これをコバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、若しくはクロムから選択された少なくとも１種から成る合金、又は化合物を用いる。斯かる銅を含んで成る金属を第１黒化層２５Ａとすることにより、金属層２１、特に銅層と良好な密着を得る。他の金属又は化合物では、黒化が不充分、又は金属層２１との密着に欠け、例えばカドミウムメッキでは顕著である。
尚、銅単体の場合には、微粒子状に付着せしめ、反射光を散乱させたり、或いは一部微粒子間に吸収せしめ、一方向当たりの反射光量を減らすことにより黒化せしめる。此の場合の銅微粒子層の表面粗さはＲｚ値で０．１〜３μｍ程度が好ましい。【００３０】
金属層２１として銅箔を用いる場合の好ましいメッキ法としては、銅箔を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着メッキが挙げられる。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に黒色が得られる。記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅‐コバルト合金の粒子であり、該銅‐コバルト合金粒子の平均粒子径は０．１〜１μｍが好ましい。【００３１】
カソーディック電着によれば、粒子を平均粒子径０．１〜１μｍに揃えて好適に付着することができる。また、銅箔表面に高電流密度で処理することにより、銅箔表面がカソーディックとなり、還元性水素を発生し活性化して、銅箔と粒子との密着性が著しく向上できる。銅‐コバルト合金粒子の平均粒子径がこの範囲外とした場合、銅‐コバルト合金粒子の粒子径をこれを超えて大きくすると、黒さが低下し、また粒子が脱落（粉落ちともいう）しやすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観及び光吸収のムラが目立ってくる。これ未満でも、黒化度が不足と該し外光の反射を抑えきれ無いので、画像の視認性が悪くなる。【００３２】
（第１及び第２防錆層）
次に、金属層２１の第１黒化層２５Ａ面へ第１防錆層２３Ａを形成し、他方の面へ第２防錆層２３Ｂを形成するが、金属層２１の両面に同時に第１および第２防錆層２３Ａ、２３Ｂを形成しても、片面づつ順次に形成してもよい。第１防錆層２３Ａ及び第２防錆層２３Ｂは、金属層２１及び第１黒化層２５Ａ面の防錆機能を持ち、かつ、黒化処理が粒子であれば、その脱落や変形を防止することができる。第１黒化層２５Ａの粒子の脱落や変形を防止するために、好ましくは第１防錆層２３Ａを設けることがは必須である。第１防錆層２３Ａ及び／又は第２防錆層２３Ｂとしては、公知の防錆層が適用できるが、その材料としては、ニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた何れか１種以上が用いられる。例えば、クロム、ニッケル、クロムとニッケル、クロムとニッケルと珪素、又はこれらの酸化物が好適で、特にクロム、ニッケル、及び珪素を含む物が好適である。その厚さとしては０．００１〜１μｍ程度、好ましくは０．００１〜０．１μｍである。【００３３】
クロム、ニッケル、クロムとニッケル、クロムとニッケルと珪素、又はこれらの酸化物は、公知のメッキ法で形成されるが、該メッキを行う際には、本発明ではニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた何れか１種以上に加え、更に亜鉛及び／又はスズを含む層を一旦形成させることが好ましい。【００３４】
第１および第２防錆層２５Ａおよび２５Ｂがニッケルを含む場合には、ニッケルが不動態化し、特異的に防錆性が向上し、かつ、黒化層の脱落防止性を向上させることができる。【００３５】
また、第１防錆層２３Ａ及び／又は第２防錆層２３Ｂへ珪素を含ませる場合には、メッキ浴へ珪素含有化合物、好ましくはシランカップリング剤などの珪素含有化合物を混入すればよい。このように、珪素を含む第１防錆層２３Ａ及び／又は第２防錆層２３Ｂは、耐食性が著しく向上するので、後述するフォトリソグラフィー後のアルカリ液によるレジスト除去工程後でも残留している。【００３６】
（透明基材）
透明基材１１の材料としては、使用条件や製造に耐える透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用でき、例えば、ガラスや透明樹脂が挙げられる。ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが適用でき、好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラスが用いられ、このガラスを電極基板と兼用してもよい。【００３７】
透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカ−ボネ−トなどの樹脂からなるシート、フィルム、或いは板、などが適用できる。【００３８】
該透明樹脂のフィルム、板などの透明基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体からなっていても良い。該透明基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該透明基材の厚さは、通常、１２〜１０００μｍ程度となっているが、５０〜７００μｍが好適で、１００〜５００μｍが最適である。ガラスの場合は１０００〜５０００μｍ程度の厚みをもつことが好適である。いずれも、これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみ、破斷などが発生し、これ以上では、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。【００３９】
通常、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂フィルム、セルロース系樹脂、ガラスは透明性、耐熱性がよく、コストも安いので好適に使用される。このうち割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、ポリエチレンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上となっている。【００４０】
透明基材フィルムの塗布面に、接着剤の塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行なわれる。樹脂フィルムには、必要に応じて、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。【００４１】
（積層方法）
透明基材１１と、前述の金属層２１に設けられた第１防錆層２３Ａ又は第１黒化層２５Ａと、を接着剤１３で積層して積層体１ａを作製する。該積層（ラミネートともいう）法としては、透明基材１１面側、第１防錆層２３Ａ又は第１黒化層２５Ａ面側、或いはこれら両面側へ、接着剤の樹脂、またはこれらの混合物を、ラテックス、水分散液、又は有機溶媒溶液等の流動体として、スクリーン印刷、グラビア印刷、コンマコート、ロールコートなどの公知の印刷又はコーティング法で、印刷または塗布し、必要に応じて乾燥した後に、他方の材料と重ねて加圧した後、該接着剤を固化する。該接着層の膜厚は、０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍとなっている。【００４２】
具体的な積層方法は、通常、連続した帯状（巻取という）状態で行なわれる。すなわち巻取りロールから巻きほぐされて伸張された状態で、金属層及び／又は基材フィルムの一方へ、接着剤を塗布し乾燥した後に、他方の材料を重ね合わせて加圧する。さらに、必要に応じて３０〜８０℃の雰囲気で数時間〜数日のエージング（養生、硬化）を行って、巻取りロール状の積層体とする。好ましくは、当業者がドライラミネーション法（ドライラミともいう）と呼ぶ方法である。【００４３】
（ドライラミネーション法）
ドライラミネーション法とは、溶媒へ分散または溶解した接着剤を、乾燥後の膜厚が０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍとなるように、例えば、ロ−ルコ−ティング、リバースロ−ルコ−ティング、グラビアコ−ティングなどのコーティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、該接着層を形成したら直ちに、貼り合せ基材を積層した後に、３０〜８０℃で数時間〜数日間のエージングで接着剤を硬化させることで、２種の材料を積層させる方法である。該ドライラミネーション法で用いる接着層は、熱硬化型樹脂から成る接着剤が適用できる。熱硬化型樹脂の接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシアネ−トやヘキサメチレンジイソシアネ−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テル系ポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリオ−ル等のヒドロキシル基含有化合物との反応により得られる２液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できるが、２液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。
或いは接着剤として熱硬化型樹脂に替えて電離放射線硬化型樹脂を用い、電離放射線照射により接着剤を硬化せしめる方法も適用出来る。電離放射線としては、通常、紫外線又は電子線が用いられる。【００４４】
「透明基材１１／接着剤層／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」からなる積層体１ａの「第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」、又は「透明基材１１／接着剤層／第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」からなる積層体１ａの「第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂ」を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状パターンとする。【００４５】
（フォトリソグラフィー法）
上記積層体１ａ中の第２防錆層２３Ｂ表面上へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去して、メッシュ状パターンの電磁波シールド層とする。図２に図示するように、電磁波シールド層は、メッシュ部１０３と、必要に応じて設けられた額縁部１０１とからなり、更に図２に図示するように、メッシュ部１０３には金属層２１が残って開口部１０５を形成するライン部１０７が設けられ、額縁部１０１は開口部１０５がなく全面金属層２１が残されている。額縁部１０１は、必要に応じて設ければよく、メッシュ部１０３を囲むように設けるか、メッシュ部１０３の周縁の少なくとも1部に設ければよい。【００４６】
この工程は、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体１ａを加工する工程からなる。積層体１ａを連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。まず、マスキングは、例えば、感光性レジストを金属層上２１へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン（メッシュのライン部と額縁部）を有する原版にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。レジストの塗布は、巻取りロール状の帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、その金属層２１面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジストの場合、通常加熱して行うが、積層体の反りを防止するために、できるだけ低温度が好ましい。【００４７】
（エッチング）
マスキング後にエッチングを行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行うため、循環使用が容易にできる塩化第二鉄、塩化第二銅の溶液を用いることが好ましい。また、該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備を用いて行なうことできる。即ち、該シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキングからエッチングまでが一貫して連続生産できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。【００４８】
このレジスト剥離に用いるアルカリ液によって、表面に露出している第２防錆層２３Ｂからスズ又は亜鉛が溶出する。両面の第１および第２防錆層２３Ａ、２３Ｂからスズ又は亜鉛を除去する場合には、透明基材１１と積層する前に、金属層２１に設けられた第１防錆層２３Ａをアルカリ処理して、第１防錆層２３Ａ中のスズ又は亜鉛を除去しておけばよい。従って、第１および第２防錆層２３Ａ、２３Ｂからスズ又は亜鉛を除去する工程を設けることがないので、このための工程が増加させることがない。【００４９】
（メッシュ）
メッシュ部１０３は、額縁部１０１で囲まれてなる領域である。メッシュ部１０３はライン部１０７で囲まれた複数の開口部１０５を有している。開口部１０５の形状（メッシュパターン）は特に限定されず、例えば、正３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、６角形、等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部１０５の複数を組み合わせてメッシュとする。開口率及びメッシュの非視認性から、ライン幅Ｗは５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下となっている。ライン間隔Ｐ（ラインピッチ）は光線透過率から１２５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上となっている。開口率は、５０％以上が好ましい。また、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールドシートの辺とのなす角度）は、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択すればよい。【００５０】
（第２黒化層）
第２黒化層２５Ｂの材料及び形成方法としては、第１黒化層２５Ａのそれと同様でも良いが、其の他黒色クロム、黒色ニッケル、ニッケル合金等も用いられる。該ニッケル合金としては、ニッケル−亜鉛合金、ニッケル−スズ合金、ニッケル−スズ−銅合金が挙げられる。特に、ニッケル合金は、導電性と黒色度合いが良好である。また、該第２黒化層２５Ｂは、黒化効果と同時に、金属層２１の防錆機能をも合わせて持たせることができる。【００５１】
さらに、通常第２黒化層２５Ｂの粒子は針状のために、外力で変形して外観が変化しやすいが、ニッケル合金では、粒子が変形しにくく、該第２黒化層２５Ｂ面が露出した状態で、その後の加工工程が進むので、さらに好ましい。ニッケル合金の形成方法は、公知の電解または無電解メッキ法でよく、ニッケルメッキを行った後に、ニッケル合金を形成してもよい。【００５２】
（黒化処理）
このように黒化処理をすることで、メッシュ状金属層２１のライン表面（土手の表面）及び側面（土手の側面）の部分まで黒化処理を行うことができる。この結果、メッシュ状金属層２１のパターンの全面が第１および第２黒化層２５Ａ、２５Ｂで覆われるので、ＰＤＰから発生する電磁波をシールドし、かつ、電磁波シールド用の金属メッシュ枠（ライン部）部分から、螢光燈などの外部光、及びＰＤＰからの表示光の両方の光反射が抑えられ、ディスプレイの表示画像をハイコントラストで、良好な状態で視認することができる。【００５３】
本明細書では、粗化及び黒色化を合わせて黒化処理という。該黒化処理の好ましい反射Ｙ値は１５以下程度、好ましくは５以下、さらに好ましくは２．０以下である。なお、反射Ｙ値の測定方法は、分光光度計ＵＶ−３１００ＰＣ（島津製作所製）にて入射角５°（波長は３８０ｎｍから７８０ｎｍ）で測定した。【００５４】
また、本発明の電磁波シールドシートは、他の光学部材を組み合わせることにより、ＰＤＰ用の前面板として用いることができる。例えば、近赤外線を吸収する機能を有する光学部材と組合わせると、ＰＤＰから放出される近赤外線が吸収されるので、ＰＤＰの近傍で使用するリモコンや光通信機器などの誤動作を防止できる。また、反射防止及び／又は防眩機能を有する光学部材と組合わせると、ＰＤＰからの表示光、及び外部からの外光の反射を抑制して表示画像の視認性を向上させることができる。【００５５】
額縁部１０１を設けた場合には、額縁部１０１がメッシュ部１０３と同時に黒化処理を受けるので、より黒くなって、ディスプレイ装置に高級感がでる。【００５６】
また、本発明の電磁波シールドシートのうち、両面に黒化層を有するものは、電磁波シールド層の両面が黒いので、いずれの面をＰＤＰへ向けてもよい。【００５７】
さらに、透明基材１１として可撓性の材料を用いると、いずれの工程でも帯状で連続して巻き取られたロール（巻取）状で、連続又は間歇的に搬送しながら加工できるので、複数工程をまとめた短い工程で、生産性よく製造することができる。【００５８】
（変形形態）
本発明は、次のように変形して実施することを含む。  
（１）透明基材１１と、「防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１」とを積層して積層体１ａを作製する際、接着剤を用いるラミネーション法を用いたが、接着剤がなくてもよい。例えば、透明基材１１表面へ導電化処理をした後に、第１黒化層２５Ａ、金属層２１を公知の無電解メッキ、或いは電解メッキ法で形成してもよい。  
（２）図３、或いは図４に図示の如き電磁波シールドシート１を得た後、更に、開口部１０５の凹部を透明樹脂で充填して、メッシュ部１０３の表面凹凸（ライン部１０７の凸部及び開口部１０５の凹部から成る）を平坦化しても良い。此の様にすることにより、後工程で該電磁波シールドシートのメッシュ部上に、接着剤層を間に挾んで他の部材（透明基板、近赤外線吸収フィルター、反射防止フィルター等）を積層する際に、該凹部に気泡が残留することはなく、光散乱により画像の鮮明度を低下させることを防止出來る。  
以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。【００５９】
実施例１
まず、金属層２１として厚さ１０μｍの電解銅箔を用い、一方の面へ銅‐コバルト合金粒子（平均粒子径０．３μｍ）をカソーディック電着させて黒化処理を行い、第１黒化層２５Ａを形成した。【００６０】
次いで、金属層２１の第１黒化層２５Ａとは反対側表面に亜鉛メッキおよびクロメート処理を行い、亜鉛及びクロムを含む第２防錆層２３Ｂを片面に形成した。【００６１】
この第１黒化層面２５Ａ、金属層２１および第２防錆層２３Ｂと、厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）から成る透明基材１１とを、２液硬化型ウレタン系接着剤から成る接着剤層１３を用いてラミネートした後に、５０℃で３日間エージングして、積層体１ａを得た。接着剤としてはポリエステルウレタンポリオールから成る主剤タケラックＡ−３１０とヘキサメチレンジイソシアネートから成る硬化剤Ａ−１０（いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとした。【００６２】
積層体１ａの第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂをフォトリソグラフイ法によりメッシュ化し、パターンを形成した。【００６３】
カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して、連続した帯状（巻取）の状態でマスキングからエッチングまでを行う。まず、積層体１ａの金属層面の全体へ、カゼイン系の感光性レジストをディッピング法で塗布した。次のステーションへ間歇搬送し、開口部１０５が正方形でライン幅Ｗ２２μｍ、ライン間隔Ｐ（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度が４９度のメッシュ部１０３と、該メッシュ部１０３を囲む幅が１５ｍｍの額縁部１０１に対応するネガパターン原版を用いて、水銀燈からの紫外線を照射して密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、加熱してベーキングした。さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部１０５を形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、アルカリ液によりレジストを剥離すると共に、第２防錆層２３Ｂ中の亜鉛を溶出せしめ、クロムを含む第２防錆層２３Ｂを形成した。更に水で洗浄し、さらに加熱乾燥して、メッシュを形成した。【００６４】
実施例２
防錆層を形成する際、金属層２１の両面を防錆処理して、第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂとする以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドシートを得た。【００６５】
実施例３
実施例１の電磁波シールドシートにおいて、さらに、メッシュ部１０３を第２黒化処理した。黒化処理メッキ浴として、硫酸ニッケルアンモニウム水溶液（６０ｇ／ｌ（リットル））と硫酸亜鉛水溶液（７．５ｇ／ｌ）とチオ硫酸ナトリウム水溶液（１５ｇ／ｌ）との混合水溶液を用い、浴温３５℃、電流密度２０Ａ／ｄｍ2の条件下で２分間処理し、第２黒化層２５Ｂを形成して、メッシュ部１０３の表面、裏面、及び側面の全面が黒化された電磁波シールドシート１を得た。【００６６】
実施例４
実施例２の電磁波シールドシートを用いる以外は、実施例３と同様にして、メッシュ部１０３の表面、裏面、及び側面の全面が黒化された電磁波シールドシートを得た。【００６７】
実施例５
金属層２１防錆層の形成においてスズとニッケルの合金メッキ、クロメート処理を両面に行い、第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂとする以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドシート１を得た。尚、レジスト剥離時に、防錆層中のスズを溶出せしめ、ニッケル、及びクロムを含む、第２防錆層２３Ｂを形成した。【００６８】
実施例６
金属層２１に対する防錆層の形成において、ニッケルと亜鉛の合金メッキ、クロメート処理およびシランカップリング剤処理を金属層２１の両面に行い、第１防錆層２３Ａ／第１黒化層２５Ａ／金属層２１／第２防錆層２３Ｂとする以外は、実施例２と同様にして、電磁波シールドシート１を得た。尚、レジスト剥離時に、第２防錆層２３Ｂの亜鉛を溶出せしめ、ニッケル、クロム、及び珪素を含んで成る第２防錆層２３Ｂを形成した。【００６９】
（比較例１）
金属層２１へ防錆層の形成を行わず、又第１黒化層としてカドミウム系の黒色メッキも用いて、第１黒化層２５Ａ／金属層２１とする以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールドシートを得た。【００７０】
（評価）
評価は腐蝕性、視認性、密着性で行った。  
耐蝕性は、６０℃９５％ＲＨの高温高湿試験を１０００時間行った後に、目視で観察した。表面が変色しない場合を合格とし「○印」で示し、変色が目立つ場合を不合格とし「×印」で示した。  
非視認性は、メッシュ部に光を当てて、目視で観察した。メッシュが特に目立たないものを合格とし「◎印」で示し、変色があるが実用上支障がないと思われるものも合格とし「○印」で示し、メッシュが目立つ場合を不合格とし「×印」で示した。  
黒化層の密着性は、水を含ませた不織布で黒化処理面を擦り黒化層が不織布に転写するか否かで評価した。転写し不織布が黒く変色した場合を不合格とし「×印」で示し、変色が目立たない場合を合格とし「○印」で示し、変色しているが実用上支障がないと思われるものも合格とし「△印」で示した。【００７１】
（評価結果）
評価結果を表１に示す。
【表１】
2005072040.tif 000002
【００７２】
実施例１〜６の電磁波シールドシートのいずれも、すべての評価が合格であった。比較例１の電磁波シールドシートは、黒化層の密着性は合格であったが、耐蝕性は不合格であった。又黒化層が途中工程で部分的に剥脱し、そこが光を反射する為部分的にメッシュが光って見え、不合格であった。【００７３】
なお、電磁波シールド（遮蔽）効果を、ＫＥＣ法（財団法人関西電子工業振興センターが開發した電磁波測定法）により測定したところ、周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲に於いて、電磁場の減衰率は３０〜６０ｄＢであり、実施例１〜６、比較例１のいずれも電磁波シールド性も十分であった。
【図１】
2005072040.tif 000003
【図２】
2005072040.tif 000004
【図３】
2005072040.tif 000005
【図４】
2005072040.tif 000006
【国際調査報告】
2005072040.tif 000007
2005072040.tif 000008
2005072040.tif 000009
2005072040.tif 000010