(57)【要約】  導波路内に組み込まれたセンサが、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバからのレーザ光出力を検出して、センサによって検出されたレーザ光強度のｉｎ  ｓｉｔｕフィードバックを提供する。センサは、レーザ送出光ファイバから直接レーザ光を検出し得るか、溶接サイクル中に複数のワークピースから反射して戻ってくるレーザ光を検出し得る。様々な態様では、センサから提供されるフィードバックは、レーザ光強度を制御するため、またはレーザ光強度が所定のパラメータを下回っていることをオペレータに警告するために使用される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同時レーザ溶接システムで複数のワークピースを溶接するために使用されるレーザ光強度の出力を感知する方法であって、
方法が、
複数のレーザ送出束を通してレーザバンクからレーザ源を導くことであって、複数のレーザ送出束のそれぞれが、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成され、複数のレーザ送出束が、少なくともレーザ送出光ファイバを通して、導波路を通して、溶接される複数のワークピースにレーザ光を送出する、当該レーザ源を導くことと、
導波路内に複数のセンサを組み込むことであって、各センサが、複数のレーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力を感知する、当該複数のセンサを組み込むことと、
を含む、方法。
【請求項２】
導波路内に複数のセンサを組み込むことが、導波路内に配置された少なくとも１つのセンサを組み込んで、少なくとも１つの関連するレーザ送出光ファイバの送出端から導かれたレーザ光を感知することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
導波路内に複数のセンサを組み込むことが、導波路内に配置された少なくとも１つのセンサを組み込んで、レーザ送出光ファイバの送出端でレーザ光が送出される方向に実質的に平行な方向のレーザ光を感知することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
複数のセンサが、感知されたレーザ光出力を制御器に中継する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
複数のレーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が所定のパラメータを下回っていることをセンサが感知すると、制御器を介してユーザに警告することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が不十分であることをセンサが感知すると、制御器を介してレーザ送出束のレーザ光強度を調整することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
複数のレーザ送出束を通してレーザバンクからレーザ源を導くことが、複数の脚部を通してレーザ光を送出することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
レーザ溶接装置であって、
レーザ溶接装置が、
レーザ源から、複数のレーザ送出束を通して、導波路を通して、溶接される複数のワークピースにレーザ光を出力するためのレーザバンクであって、各前記レーザ送出束が、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される、レーザバンクと、
前記複数のレーザ送出束のうちの１つによる前記レーザ光出力を感知するために前記導波路内に組み込まれた少なくとも１つの、感知されたレーザ光出力を制御器に中継するセンサと、
を備える、レーザ溶接装置。
【請求項９】
少なくとも１つのセンサが、少なくとも１つの関連するレーザ送出光ファイバの送出端に面するように導波路内に配置される、請求項８に記載のレーザ溶接装置。
【請求項１０】
少なくとも１つのセンサが、レーザ送出光ファイバの送出端でレーザ光が送出される方向に実質的に平行な方向で導波路内に配置される、請求項８に記載のレーザ溶接装置。
【請求項１１】
制御器が、前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が所定のパラメータを下回っていることをユーザに警告するように構成される、請求項８に記載のレーザ溶接装置。
【請求項１２】
制御器が、前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が不十分であると、前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力を調整するように構成される、請求項８に記載のレーザ溶接装置。
【請求項１３】
少なくとも１つのレーザ送出束が、複数の脚部から構成される、請求項８に記載のレーザ溶接装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年５月２６日に出願された米国仮特許出願第６２／５１１，４０３号明細書の利益を主張する。上記出願の開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、プラスチック溶接に関し、さらに詳細には、直接送出溶接（ｄｉｒｅｃｔ  ｄｅｌｉｖｅｒｙ  ｗｅｌｄｉｎｇ）および同時レーザ溶接用途における光ファイバの評価に関する。
【背景技術】
【０００３】
この節は、本開示に関連し、必ずしも先行技術ではない背景情報を提供する。
【０００４】
レーザ溶接は、一般的に、溶接部で熱可塑性部品などのプラスチックまたは樹脂部品を接合するために使用される。
【０００５】
多くの異なるレーザ溶接技術が存在する。１つの有用な技術が、本明細書ではＳＴＴＩｒと呼ばれる同時透過型赤外線溶接（ｓｉｍｕｌｔａｎｅｏｕｓ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ  ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｗｅｌｄｉｎｇ）である。ＳＴＴＩｒでは、例えばレーザダイオードなどの複数のレーザ光源の協調した配列を通して、溶接経路または領域（本明細書では溶接経路と呼ばれる）全体が同時にレーザ放射に曝される。ＳＴＴＩｒの例は、米国特許第６５２８７５５号明細書「Ｌａｓｅｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｇｕｉｄｅ  ｆｏｒ  Ｌａｓｅｒ  Ｗｅｌｄｉｎｇ」に記載されており、その開示全体は参照により本明細書に組み込まれる。ＳＴＴＩｒでは、典型的には、１つ以上のレーザ源から、溶接経路に沿って接合される部品の表面の輪郭に一致する１つ以上の光導波路を通して、溶接されている部品にレーザ放射が伝送される。正確で広範囲の溶接を保証するために、任意の導波路と導波路に最も近いワークピースとの間の隙間は可能な限り小さく保たれる。それに応じて、効率を改善するために、ファイバ束の送出端と導波路との間の隙間も可能な限り小さく保たれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６５２８７５５号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この項は、本開示の一般的な概要を提供するものであり、その全範囲またはその特徴のすべての包括的な開示ではない。
【０００８】
本技術は、同時レーザ溶接システムにおいて複数のワークピースを溶接するために使用されるレーザ光強度の出力を感知する方法を提供する。方法は、複数のレーザ送出束を通してレーザバンクからレーザ源を導くことを含み、複数のレーザ送出束のそれぞれは、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される。複数のレーザ送出束は、少なくともレーザ送出光ファイバを通して、導波路を通して、溶接される複数のワークピースにレーザ光を送出する。複数のセンサが導波路内に組み込まれ、各センサは、複数のレーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力を感知する。他の実施形態では、導波路内に複数のセンサを組み込むことは、導波路内に配置された少なくとも１つのセンサを組み込んで、少なくとも１つの関連するレーザ送出光ファイバの送出端から導かれたレーザ光を感知することを含む。さらに他の実施形態では、導波路内に複数のセンサを組み込むことは、導波路内に配置された少なくとも１つのセンサを組み込んで、レーザ送出光ファイバの送出端でレーザ光が送出される方向に実質的に平行な方向のレーザ光を感知することを含む。さらなる実施形態では、複数のセンサは、感知されたレーザ光出力を制御器に中継する。他のそのようなさらなる実施形態では、複数のレーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が所定のパラメータを下回っていることをセンサが感知すると、制御器を介してユーザが警告される。さらに他のそのようなさらなる実施形態では、レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が不十分であることをセンサが感知すると、制御器を介してレーザ送出束のレーザ光強度が調整される。なおさらなる実施形態では、複数のレーザ送出束を通してレーザバンクからレーザ源を導くことは、複数の脚部を通してレーザ光を送出することをさらに含む。
【０００９】
本技術はまた、レーザ溶接装置を提供する。レーザ溶接装置は、レーザ源から、複数のレーザ送出束を通して、導波路を通して、溶接される複数のワークピースにレーザ光を出力するためのレーザバンクを備える。各レーザ送出束は、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバを備える。前記複数のレーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力を感知するために、少なくとも１つのセンサが導波路内に組み込まれ、少なくとも１つのセンサは感知されたレーザ光出力を制御器に中継する。他の実施形態では、少なくとも１つのセンサは、少なくとも１つの関連するレーザ送出光ファイバの送出端に面するように導波路内に配置される。さらに他の実施形態では、少なくとも１つのセンサは、レーザ送出光ファイバの送出端でレーザ光が送出される方向に実質的に平行な方向で導波路内に配置される。さらなる実施形態では、制御器は、前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が所定のパラメータを下回っていることをユーザに警告するように構成される。なおさらなる実施形態では、制御器は、レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力が不十分であると、前記レーザ送出束のうちの１つによるレーザ光出力を調整するように構成される。さらに別の実施形態では、少なくとも１つのレーザ送出束は、複数の脚部から構成される。
【００１０】
適用性のさらなる領域は、本明細書に提供される説明から明らかになるであろう。この概要の説明および特定の例は、例示のみを目的とするものであり、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
【００１１】
本明細書で説明される図面は、選択された実施形態の例示のみを目的としており、すべての可能な実装ではなく、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】先行技術のレーザ溶接機を示す概略図である。
【図２】本開示による実施形態を示す概略図である。
【図３】本開示の別の態様による実施形態を示す概略図である。
【図４】本開示による導波路内のセンサの配置を示す拡大概略図である。
【図５】本開示による導波路内のセンサの代替的な配置を示す拡大概略図である。
【図６】本開示による導波路内のセンサのさらに他の代替的な配置を示す拡大概略図である。
【図７】レーザ送出束が十分なレーザ光強度を送出しているかどうかを判定するための制御ルーチンのための制御ロジックのフローチャートである。
【図８】レーザ送出束が十分なレーザ光強度を送出しているかどうかを判定するための制御ルーチンのための制御ロジックの別のフローチャートである。  対応する符号は、図面のいくつかの図を通して、対応する部分を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、添付の図面を参照して、例示的な実施形態がさらに完全に説明される。
【００１４】
例示的な実施形態は、この開示が徹底的であり、当業者に範囲を完全に伝えるように提供される。本開示の実施形態の完全な理解を提供するために、特定の構成物、構成要素、デバイスおよび方法の例などの多数の特定の詳細が記載される。特定の詳細を採用する必要がないこと、例示的な実施形態は多くの異なる形態で実施することができること、および、いずれも本開示の範囲を限定するものと解釈されるべきではないこと、は当業者には明らかであろう。いくつかの例示的な実施形態では、周知のプロセス、周知のデバイス構造、および周知の技術は詳細に説明されていない。
【００１５】
本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態のみを説明することを目的とするものであり、限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、前後関係がそうでないことを明確に示さない限り、複数形も含むことが意図され得る。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は包括的であり、したがって、述べられた特徴、整数、工程、動作、要素および／または構成要素の存在を明示しているが、１つ以上の他の特徴、整数、工程、動作、要素、構成要素および／またはそれらの群の存在または追加を除外するものではない。本明細書で説明される方法工程、プロセスおよび動作は、実行の順序として具体的に特定されない限り、説明または図示される特定の順序でのそれらの実行を必ずしも必要とすると解釈されるべきではない。また、別段の指示がない限り、追加または代替の工程が採用され得ることも理解されたい。
【００１６】
構成要素、要素または層が、別の要素または層「の上に存在している」、「と係合している」、「に接続している」または「に結合している」と言及されている場合には、これは、他の構成要素、要素または層の上に直に存在しているか、それに直に係合しているか、それに直に接続しているか、それに直に結合していてもよく、または介在する要素もしくは層が存在してもよい。対照的に、要素が別の要素または層「の上に直に存在している」、「と直に係合している」、「と直に接続している」または「と直に結合している」と言及されている場合には、介在する要素または層を存在させることはできない。要素間の関係を説明するために用いられる他の用語（例えば、「〜の間に」と「〜の間に直に」、「隣接する」と「直に隣接する」など）は、同じように解釈されるべきである。本明細書で使用される用語「および／または」は、関連して列挙される項目のうち１つ以上のありとあらゆる組合せを含む。
【００１７】
本明細書では、第１、第２、第３などの用語は、様々な工程、要素、構成要素、領域、層および／または部分を説明するために使用され得るが、これらの工程、要素、構成要素、領域、層および／または部分は、別段の指示がない限り、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、１つの工程、要素、構成要素、領域、層または部分を別の工程、要素、構成要素、領域、層または部分から区別するために使用され得るにすぎない。本明細書で使用される場合、「第１」、「第２」などの用語および他の数値は、前後関係により明確に示されない限り、連続または順序を示唆するものではない。したがって、以下で説明される第１の工程、要素、構成要素、領域、層または部分は、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく、第２の工程、要素、構成要素、領域、層または部分と呼ぶことができる。
【００１８】
本明細書では、「前」、「後」、「内部」、「外部」、「真下」、「下」、「下部」、「上」、「上部」などの空間的または時間的に相対的な用語は、図に示されたように、１つの要素または特徴と別の要素または特徴との関係を説明するのに、説明をわかりやすくするために使用され得る。空間的または時間的に相対的な用語は、図に示された配向に加えて、使用時または動作時のデバイスまたはシステムの異なる配向を包含することが意図され得る。
【００１９】
特定の工程、成分または特徴を「含む」方法、構成物、デバイスまたはシステムのいかなる列挙についても、特定の代替変形形態では、本発明の基本的かつ新規な特徴を実質的に変更することになるいかなる他の工程、成分または特徴もそれから除外されるように、そのような方法、構成物、デバイスまたはシステムはまた、列挙された工程、成分または特徴「から本質的になる」ことができることがまた考えられることを理解されたい。
【００２０】
この開示全体を通して、数値は、所与の値からの小さなずれを含む範囲に対して、近似的な大きさまたは限度を表しており、そして、実施形態は、言及された値をほぼ有しており、および言及された値を正確に有している。詳細な説明の終わりに提供される実用的な例の場合を除いて、添付の特許請求の範囲を含む本明細書中の（量または状態などの）パラメータのすべての数値は、すべての事例において実際に数値の前に「約」が現れようとなかろうと用語「約」によって修飾されるものと理解されるべきである。「約」は、述べられた数値が（値の正確さへの多少の近似によって、値にほぼまたは適度に接近して、ほとんど）多少のわずかな不正確さを許容することを示す。「約」によって提供される不正確さが、この通常の意味に照らして当技術分野で理解されないならば、本明細書で使用される「約」は、少なくとも、このようなパラメータの通常の測定方法および使用方法から生じ得る変動を示す。何らかの理由で、「約」によって提供される不正確さが、この通常の意味に照らして当技術分野で他の形態では理解されないならば、本明細書で使用される「約」は、指示値の５％までの可能な変動または通常の測定方法からの５％の変動を示すことができる。
【００２１】
本明細書で使用される用語「構成物」は、少なくとも好ましい金属元素または金属化合物を含有する物質を広く指すが、これは、場合により、添加物および不純物を含む追加の物質または化合物を含む。また、用語「材料」は、好ましい化合物または構成物を含有する物質を広く指す。
【００２２】
さらに、範囲の開示は、すべての値の開示と、その範囲に対して与えられる終点および下位範囲（ｓｕｂ−ｒａｎｇｅｓ）を含む、全範囲内のさらに分割された範囲とを含む。
【００２３】
本開示による技術は、同時レーザ溶接で使用するための方法および装置を提供する。同時レーザ溶接のための従来の方法では、図１に示す先行技術のレーザ溶接機を参照すると、レーザバンク１１２が、複数のレーザ送出束１０を通してレーザ源を導く。各レーザ送出束１０は、脚部２０にさらに分割されてもよく（図２に示すように）、各脚部２０は少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される。特に、レーザ送出束１０が脚部２０に分割されない場合、各レーザ送出束１０は少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される。各レーザ送出光ファイバは、レーザバンク１１２から導波路３０を通して、一緒に溶接される複数のワークピース６０にレーザ光を送出する。導波路３０は、各レーザ送出光ファイバを通してワークピース６０に送出されるレーザ光を均質化する。
【００２４】
多くの態様では、本開示に従って説明される実施形態は、ＳＴＴＩｒレーザ溶接システムの一部として使用され得る。再び図１を参照すると、例示的な先行技術のＳＴＴＩｒシステムは、１つ以上の制御器１０４、インターフェース１１０、１つ以上の電源１０６および１つ以上のチラー１０８を含むレーザ支援ユニット１０２を含む。レーザ支援ユニット１０２は、センサ４０と電気的に連絡している。ＳＴＴＩｒレーザ溶接システムはまた、アクチュエータと、１つ以上のレーザバンク１１２と、支持テーブル上に固定された上部ツール／導波路アセンブリおよび下部ツールとを含んでもよい。レーザ支援ユニット１０２は、アクチュエータと各レーザバンク１１２とに結合され、単数（または複数）の電源１０６および単数（または複数）のチラー１０８を介してレーザバンク１１２に電力と冷却とを提供し、制御器１０４を介してアクチュエータとレーザバンク１１２とを制御する。アクチュエータは、上部ツール／導波路アセンブリに結合され、制御器１０４の制御下で下部ツールとの間で上部ツール／導波路アセンブリを移動させる。
【００２５】
図２を参照し、本開示の実施形態による、図１に従って説明した同時レーザ溶接機についてさらに詳しく説明すると、少なくとも１つのセンサ４０が導波路３０に組み込まれている。センサ４０の入力端が、関連するレーザ送出光ファイバの送出端（すなわち、レーザ光が溶接される複数のワークピース６０に導かれるレーザ送出光ファイバの端）で出力レーザ光を感知するように、センサ４０が導波路３０内に配置される。センサ４０は、制御器１０４と電気的に連絡しており、感知された出力レーザ光を制御器１０４に中継して、センサ４０によって感知されたレーザ光強度のｉｎ  ｓｉｔｕフィードバックを提供する。特に、図２は脚部２０に一致する数のセンサ４０を示しているが、脚部２０の数に関してさらに少ないまたはさらに多いセンサ４０が存在し得ることも考えられる。対応する脚部２０に各センサ４０が関連付けられている複数のセンサ４０を有することは、各脚部２０がその対応するセンサ４０によって感知され、それによって特定の脚部２０が不十分なレーザ光強度を放射しているかどうかを直ちに通知し得るという利点を提供する。非限定的な例として、各脚部２０が複数のレーザ送出光ファイバを備える場合、導波路３０には、各レーザ送出光ファイバのレーザ光出力を感知するように配置された対応する数のセンサ４０が備えられてもよい。ただし、望ましいのは、各脚部１０の送出端でレーザ出力を検出するのに十分なセンサ４０があることである。
【００２６】
図３を参照すると、代替実施形態が開示されている。図１と同様に、この代替実施形態は、同時溶接のための従来の方法を含み、少なくとも１つのレーザ送出束１０は、レーザバンク１１２からレーザ光を受け取る。各レーザ送出束１０は、脚部２０にさらに分割されてもよく、各脚部２０は、少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される。特に、レーザ送出束１０が脚部２０に分割されない場合、各レーザ送出束１０は少なくとも１つのレーザ送出光ファイバから構成される。各レーザ送出光ファイバは、レーザバンク１１２から導波路３０を通して、一緒に溶接される複数のワークピース６０にレーザ光を送出する。図３に示す実施形態では、レーザ送出束１０を備える脚部２０またはレーザ送出光ファイバの数に関係なく、各レーザ送出束１０に対して、単一のセンサ４０が設けられ、そのレーザ送出束１０に関連付けられた各レーザ送出光ファイバの送出端で、出力レーザ光を、単一のセンサ４０は感知する。センサ４０は、制御器１０４と電気的に連絡しており、感知された出力レーザ光を制御器１０４に中継して、センサ４０によって感知されたレーザ光強度のｉｎ  ｓｉｔｕフィードバックを提供する。
【００２７】
前述の実施形態のいずれでも、図４に示すように（例えば、関連するレーザ送出光ファイバの送出端から導かれたレーザ光を感知するためにセンサ４０を配置することによって）、レーザ送出光ファイバを介して送出されたレーザ光の出力の少なくとも一部をセンサ４０が直接遮断するように、センサ４０が配置され得ると考えられる。さらに他の実施形態では、図５に示すように（例えば、関連するレーザ送出光ファイバの端でレーザ光が送出される方向に実質的に平行な方向に面するようにセンサ４０を配置することによって）、溶接サイクル中にワークピース６０から反射して戻ってくるレーザ光をセンサ４０が感知するように、センサ４０が配置され得ると考えられる。
【００２８】
さらに、複数のレーザ送出束１０が考えられる場合（例えば、ＳＴＴＩｒ用途）、図６に示すように、少なくとも１つのセンサ４０が導波路３０に統合されて、レーザ送出光ファイバを介して送出されたレーザ光の出力の少なくとも一部を遮断してもよいのに対して、少なくとも別のセンサ４０が導波路３０に統合されて、溶接サイクル中にワークピース６０から反射して戻ってくるレーザ光を感知してもよい。
【００２９】
図７は、レーザ送出束（レーザ送出束１０など）が十分なレーザ光強度を送出しているかどうかを判定するために制御器１０４に実装される例示的な制御ルーチンに関する制御ロジックのフローチャートである。制御ルーチンは７００から始まり、７１０に進み、溶接サイクルを開始する。制御ルーチンは７２０に進み、ここで溶接サイクル中、センサ（例えばセンサ４０）がレーザ光強度を感知する。制御ルーチンは７３０に進み、ここで制御器１０４が、センサによって検出されたレーザ強度が所定のパラメータを下回っているかどうかを判定する。制御器１０４が、検出されたレーザ強度が所定のパラメータを下回っていると判定した場合、制御ルーチンは７４０に進み、制御器１０４は、アラームを発して、それをユーザに警告する。アラームを発するか、アラームが不要であると判定した後、制御ルーチンは終了７５０に進む。
【００３０】
さらなる実施形態では、同じ譲受人により一般に所有され、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第７，３４３，２１８号明細書に記載されているように、ファイバフィードバックシステムは閉制御ループをさらに含む。
【００３１】
図８は、レーザ送出束（レーザ送出束１０など）が十分なレーザ光強度を送出しているかどうかを判定するために制御器１０４に実装される例示的な制御ルーチンに関する制御ロジックのフローチャートである。制御ルーチンは８００から始まり、８１０に進み、溶接サイクルを開始する。制御ルーチンは８２０に進み、ここで溶接サイクル中、センサ（例えばセンサ４０）がレーザ光強度を感知する。制御ルーチンは８３０に進み、ここで制御器１０４は、溶接ルーチンが完了したかどうかを判定する。溶接ルーチンが完了していないと制御器１０４が判定すると、制御ルーチンは８４０に進み、制御器１０４は、レーザ送出束の強度を調整して強度を所定の範囲内にする。強度を調整するか、そのような調整は必要とされないと判定した後、制御ルーチンはレーザ強度の感知８２０に戻る。８３０で溶接ルーチンが完了したと判定されると、制御ルーチンは終了８５０に進む。
【００３２】
制御器１０４は、上述のロジックを実装するソフトウェアによってプログラムされたデジタルプロセッサ（ＤＳＰ）、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラまたは他のプログラマブルデバイスのいずれかであり得るか、それらを含む。あるいは、制御器１０４は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コンプレックスプログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤ）または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などの他のロジックデバイスであるか、それらを含むことを理解されたい。制御器１０４が機能を実行するか、機能を実行するように構成されると述べられている場合、制御器１０４は、図７および図８のフローチャートに示される制御ロジックなどの（例えばソフトウェア、ロジックデバイスまたはそれらの組合せ内の）適切なロジックを用いてそうするように構成されることを理解されたい。制御器１０４が機能のためのロジックを有すると述べられている場合、そのようなロジックがハードウェア、ソフトウェアまたはそれらの組合せを含むことができることを理解されたい。
【００３３】
実施形態の前述の説明は、例示および説明のために提供されている。実施形態の前述の説明は、網羅的であること、または本開示を限定することを意図するものではない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、一般にその特定の実施形態に限定されないが、特に示されていないまたは記載されていない場合であっても、適用可能であれば、交換可能であり、かつ選択された実施形態で使用することができる。同じことは、多くの点で変化し得る。そのような変形例は、本開示からの逸脱とみなされるべきではなく、そのような変更はいずれも、本開示の範囲内に含まれることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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