【事件の表示】
　平成　５年特許願第１５８３８４号「高強度・高導電性銅合金部材及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　１月１３日出願公開、特開平　７−　１１３６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明）
　本願は、平成５年６月２９日の出願であって、その請求項１、２に係る発明（以下、「本願発明１、２」という）は、平成１４年３月２２日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりである。　
「【請求項１】　Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉからなる群より選択される少なくとも１種の元素０．１〜１．５重量％を含み、残部がＣｕからなる組成を有し、Ｃｕマトリックス中に金属間化合物が析出した合金であって、前記Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が合金全体への添加元素の添加量の１／２以下であることを特徴とする高強度・高導電性銅合金部材。」
　
２．原審における拒絶理由の概要
　原審において通知された拒絶理由の概要は、本願発明１、２は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である引用文献１〜１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用文献とその主な記載事項
〔２〕引用文献２：特開平５−５１６７０号公報
〔２ａ〕「【請求項１】　重量割合にて　Ｔｉ：０．０１〜４．０％，Ｃｒ：０．０５〜０．８％，Ｚｒ：０．０５〜０．４％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物で構成され、かつ平均結晶粒径が３５〜１００μｍに調整されて成ることを特徴とする、曲げ性及び応力緩和特性の優れた電子機器用高力高導電性銅合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
〔２ｂ〕「本発明が目的としたのは、導電性に優れることは勿論、高強度ばね材に匹敵する強度を有していてリ−ドフレ−ムの多ピン化にも十分対応することができ、しかも従来の電子機器用銅合金と同等かそれ以上の応力緩和特性及び曲げ性等を示す安価な電子機器用の高導電性銅合金を提供することであった。」（段落【０００９】）
〔２ｃ〕「Ｃｒは、合金を時効処理した時に単独で母材中に析出するほか、Ｔｉと共に上記のようなスピノ−ダル分解を起こす化合物を析出して合金の強度及び耐熱性を向上させる作用を発揮する・・・」（段落【００１３】）
〔２ｄ〕「Ｚｒには、時効処理によりＣｕと化合物を形成して母材中に析出しこれを強化する作用がある・・・」（段落【００１４】）
〔２ｅ〕「【実施例】
　まず、・・・各種成分組成の銅合金インゴット・・・を・・・溶製した。次に、これら各インゴットに熱間圧延，溶体化処理及び冷間圧延の各処理を順次施し、その後４００℃で時効処理してから再び冷間圧延及び歪取り焼鈍を施して板材を得た。」（段落【００１９】）
〔２ｆ〕「【効果の総括】　以上に説明した如く、この発明によれば、強度，導電性，曲げ性，応力緩和特性等が共に優れていてリ−ドフレ−ム材やばね材等の電子機器部材用として好適な高力高導電銅合金を実現することができ、・・・」（段落【００３０】）
〔６〕引用文献６：特開昭５４−１１９３２８号公報
〔６ａ〕「ジルコニウム０．１〜１．０重量％、クロム０．１〜１．０重量％を含み、残部が銅および不可避的な不純物よりなるリードフレーム用の銅合金」（特許請求の範囲）
〔６ｂ〕「本発明の銅合金において、ジルコニウムの含有量を０．１〜１．０重量％と限定した理由は、・・・ジルコニウムを添加し、合金中の銅の組織中に銅とジルコニウム（Ｃｕ３Ｚｒ）の金属間化合物を形成せしめることが有利であるためであり、・・・」（第２頁左上欄下から第７〜１行）
〔６ｃ〕「実施例
　・・・ジルコニウム含有量が約０．３ないし０．８重量％およびクロム含有量が０．３ないし０．８重量％を添加した本発明に係る種々の銅合金・・・を・・・熱間圧延を行い、ついで約９００℃で溶体化処理、酸洗、冷間圧延を順次施して厚さ０．５ｍｍの板状とした。これを６００℃までの各温度で時効処理を施し、時効処理に伴うビッカース硬さ、引張強さ、導電率の変化を調べた結果を・・・示す。・・・このように本実施例では、約４５０℃の３０ｍｉｎ時効により、ビッカース硬さ（Ｈｖ）１８０以上、引張強さは６０〜７０ｋｇ／ｍｍ２、導電率は７０％以上を示し、比較の銅合金に対して強度と導電率が同時に改良されており、リードフレーム用銅合金として、極めて優れていることは明らかである。」（第２頁右上欄下から第６行〜右下欄第１２行）。
〔７〕引用文献７：特開昭６３−１２５６３２号公報
〔７ａ〕「（１）Ｃｒ：０．１〜２．５％、
　　　　　　　Ｚｒ：０．０１〜０．５％、
　　　　　　　Ｔｉ：０．０１〜０．７％、
　　　　　　　Ｆｅ、Ｎｉ、およびＣｏのうちの１種または２種以上：０．１〜１．２％、
　　　　　　　Ｓｉ：０．００３〜０．１％
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成（以上重量％）を有することを特徴とする、耐熱疲労性にすぐれた高強度銅合金。」（特許請求の範囲第１項）
〔７ｂ〕「Ｚｒ成分には、微細なＣｕ３Ｚｒの形で主として粒界に析出し、この析出した金属間化合物が高温における粒界のすべりを抑制して粒界の強度を上昇させ、・・・」（第４頁左上欄第５〜８行）
〔１０〕引用文献１０：特開昭６２−７０５４０号公報
〔１０ａ〕「（１）Ｃｒ：０．０５〜１％、
　　　　　　　　　Ｚｒ：０．００５〜０．３％、
のうちの１種または２種を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以上重量％）を有し、かつ組織上、
　　晶出物の平均粒径：１０μｍ以下、
　　析出物の平均粒径：０．１μｍ以下、
　　結晶粒の平均粒径：５０μｍ以下、
を満足するＣｕ合金で構成したことを特徴とする高強度および高伸びを有する半導体装置用Ｃｕ合金リード素材。」（特許請求の範囲第１項）
〔１０ｂ〕「一般に、半導体装置のリード材となるＣｕ合金リード素材には、・・・（３）良好な放熱性と導電性、（４）半導体装置の輸送あるいは電気機器への組込に際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じない強度および伸び、が要求され、・・・」（第３頁左上欄第１０〜１９行）
〔１０ｃ〕「実施例
　・・・Ｃｕ合金溶湯を・・・鋳塊とし、・・・８００〜９５０℃の範囲内の所定の熱間圧延開始温度にて熱間圧延を施して・・・析出物の形成なく、晶出物および結晶粒を微細なものとし、ついで、・・・冷延板とし、この冷延板を４００〜５５０℃の範囲内の所定温度に６０分間保持の条件で時効処理を施して析出物を微細に析出させ、さらにこれに冷間圧延を施して・・・、引続いて、４００℃〜５００℃の範囲内の所定温度に６０分間保持の条件で歪取り焼鈍を施した後、最終冷間圧延を施して・・・本発明Ｃｕ合金リード素材１〜１７をそれぞれ製造した。」（第４頁左下欄第１０行〜第６頁左上欄第１１行）
　
４．当審の判断
４−１．引用文献２を主引例として
（１）引用文献２記載の発明
　引用文献２の上記〔２ａ〕には、「重量割合にて　Ｔｉ：０．０１〜４．０％，Ｃｒ：０．０５〜０．８％，Ｚｒ：０．０５〜０．４％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物で構成され、かつ平均結晶粒径が３５〜１００μｍに調整されて成ることを特徴とする、曲げ性及び応力緩和特性の優れた電子機器用高力高導電性銅合金。」と記載され、また、該銅合金に関し、上記〔２ｆ〕には、「強度，導電性，曲げ性，応力緩和特性等が共に優れていてリ−ドフレ−ム材やばね材等の電子機器部材用として好適」と記載されているから、該銅合金からなる電子機器部材は、「高強度・高導電性」であると云うことができる。さらに、上記〔２ｃ〕、〔２ｄ〕には、合金の時効処理により化合物が母材中に析出して合金の強度等を向上する旨が記載されているから、これらの記載を整理すると、引用文献２には、
「重量割合にて　Ｔｉ：０．０１〜４．０％，Ｃｒ：０．０５〜０．８％，Ｚｒ：０．０５〜０．４％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避的不純物で構成され、かつ平均結晶粒径が３５〜１００μｍに調整されると共に、時効処理により化合物が母材中に析出した銅合金であって、曲げ性及び応力緩和特性の優れた銅合金からなる高強度・高導電性銅合金電子機器部材。」という発明（以下、「引用発明２」という）が記載されていると認められる。
　
（２）本願発明１と引用発明２との対比
　本願発明１は、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉの全ての元素を含む態様を包含するから、そのような態様の本願発明１と引用発明２を対比すると、引用発明２における「母材」、「化合物」、「銅合金電子機器部材」は、それぞれ、本願発明１における「Ｃｕマトリックス」、「金属間化合物」、「銅合金部材」に相当する。また、引用発明２におけるＣｒ、Ｚｒ、Ｔｉの全ての元素の含有量は、「０．１１〜５．２重量％」となるから、両者は、
「Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉの全ての元素０．１１〜１．５重量％を含み、残部がＣｕからなる組成を有し、Ｃｕマトリックス中に金属間化合物が析出した合金である高強度・高導電性銅合金部材。」である点で一致するが、次の点で相違する。
相違点：
　本願発明１は、「Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が合金全体への添加元素の添加量の１／２以下である」のに対し、引用発明２は、Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が明りょうでない点。
　
（３）相違点についての判断
　特開平４−２８８３７号公報の「一般に電気伝導度は合金素地によって決まることが知られており、素地中の固溶成分が低ければ低いほど高い電気伝導度を示すようになるものであり、したがって時効処理での析出を十分に行なえば、高い電気伝導度と高強度が得られる」（第４頁左下欄第１２〜１７行）や「Ｃｕ合金素材に、・・・溶体化処理を施した後、・・・４２５〜４７５℃の範囲内の所定温度での１次時効処理と、５２５〜５７５℃の範囲内の所定温度での２次時効処理を施して、微細な析出物の十分な析出をはかる一方、素地中に固溶する合金成分の含有量低減をはかることにより強度と熱伝導性を向上させる」（特許請求の範囲第２項）などの記載、及び、特開平４−６２３３号公報の同様の記載（第３頁右下欄第２０行〜第４頁左上欄第６行、特許請求の範囲第２項）に見られるように、Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量を二段の時効処理等により低減すればするほど高い電気伝導度と強度が得られることは、本出願前周知のことである。
　してみれば、引用発明２の高強度・高導電性銅合金部材において、さらに高い強度と高い導電性を得ることを課題として、二段の時効処理等によりＣｕマトリックスへの添加元素の固溶量をできるだけ低減し、合金全体への添加元素の添加量の１／２以下とすることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことと云うべきである。
　よって、本願発明１は、引用文献２に記載された発明及び前示の周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４−２．引用文献６を主引例として
（１）引用文献６記載の発明
　引用文献６の上記〔６ａ〕には、「ジルコニウム０．１〜１．０重量％、クロム０．１〜１．０重量％を含み、残部が銅および不可避的な不純物よりなるリードフレーム用の銅合金」と記載され、また、該銅合金に関し、上記〔６ｃ〕には、「強度と導電率が同時に改良されており、リードフレーム用銅合金として、極めて優れている」と記載されているから、該銅合金からなるリードフレームは、「高強度・高導電性」であると云うことができる。さらに、上記〔６ｂ〕には、合金中の銅の組織中に銅とジルコニウムの金属間化合物を形成せしめる旨が、上記〔６ｃ〕には、約９００℃での溶体化処理と６００℃までの温度での時効処理等の工程により製造される旨が記載されているから、これらの記載を整理すると、引用文献６には、
「ジルコニウム０．１〜１．０重量％、クロム０．１〜１．０重量％を含み、残部が銅および不可避的な不純物よりなる銅合金であって、約９００℃での溶体化処理と６００℃までの温度での時効処理等の工程により製造される銅合金からなり、合金中の銅の組織中に銅とジルコニウムの金属間化合物が形成された高強度・高導電性銅合金リードフレーム。」という発明（以下、「引用発明６」という）が記載されていると認められる。
　
（２）本願発明１と引用発明６との対比
　本願発明１は、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉからなる群よりＣｒとＺｒの元素を選択した態様を包含するから、そのような態様の本願発明１と引用発明６とを対比すると、引用発明６における「銅の組織」、「銅合金リードフレーム」は、それぞれ、本願発明１における「Ｃｕマトリックス」、「銅合金部材」に相当する。また、引用発明６におけるＣｒとＺｒの元素の含有量は、「０．２〜２．０重量％」となるから、両者は、
「ＣｒとＺｒの元素０．２〜１．５重量％を含み、残部がＣｕからなる組成を有し、Ｃｕマトリックス中に金属間化合物が析出した合金である高強度・高導電性銅合金部材。」である点で一致するが、次の点で相違する。
相違点：
　本願発明１は、「Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が合金全体への添加元素の添加量の１／２以下である」のに対し、引用発明６は、Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が明りょうでない点。
　
（３）相違点についての判断
　この相違点について検討するに、この相違点は、上記４−１．（３）で述べたとおり、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことと云うべきである。
　よって、本願発明１は、引用文献６に記載された発明及び前示の周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４−３．引用文献１０を主引例として
（１）引用文献１０記載の発明
　引用文献１０の上記〔１０ａ〕には、「Ｃｒ：０．０５〜１％、Ｚｒ：０．００５〜０．３％、のうちの１種または２種を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以上重量％）を有し、かつ組織上、晶出物の平均粒径：１０μｍ以下、析出物の平均粒径：０．１μｍ以下、結晶粒の平均粒径：５０μｍ以下、を満足するＣｕ合金で構成したことを特徴とする高強度および高伸びを有する半導体装置用Ｃｕ合金リード素材。」と記載され、また、該銅合金に関し、上記〔１０ｂ〕には、「一般に、半導体装置のリード材となるＣｕ合金リード素材には、・・・（３）良好な放熱性と導電性、（４）半導体装置の輸送あるいは電気機器への組込に際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じない強度および伸び、が要求され、」と記載されているから、該Ｃｕ合金リード素材は、「高強度・高導電性」であると云うことができる。さらに、上記〔１０ｃ〕には、該Ｃｕ合金リード素材は、時効処理を施して析出物を微細に析出させる等の工程により製造される旨が記載されているから、これらの記載を整理すると、引用文献１０には、
「Ｃｒ：０．０５〜１％、Ｚｒ：０．００５〜０．３％、のうちの１種または２種を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以上重量％）を有し、かつ組織上、晶出物の平均粒径：１０μｍ以下、析出物の平均粒径：０．１μｍ以下、結晶粒の平均粒径：５０μｍ以下、を満足するＣｕ合金で構成したことを特徴とするＣｕ合金リード素材であって、時効処理を施して析出物を微細に析出させる等の工程により製造される、高強度および高伸びを有する半導体装置用高強度・高導電性Ｃｕ合金リード素材。」という発明（以下、「引用発明１０」という）が記載されていると認められる。
　
（２）本願発明１と引用発明１０との対比
　本願発明１は、Ｃｒ，Ｚｒからなる群より少なくとも１種の元素を選択する態様を包含するから、そのような態様の本願発明１と引用発明１０とを対比すると、引用発明１０における「Ｃｕ合金リード素材」は、本願発明１における「Ｃｕ合金部材」に相当する。また、引用発明１０における析出物は、Ｃｕマトリックス中に析出しているといえるし、さらに、引用発明１０において、Ｃｒ、Ｚｒのうちの１種または２種の元素の含有量は、「０．００５〜１．３重量％」となるから、両者は、
「Ｃｒ，Ｚｒからなる群より選択される少なくとも１種の元素０．１〜１．３重量％を含み、残部がＣｕからなる組成を有し、Ｃｕマトリックス中に析出物が析出した合金である高強度・高導電性銅合金部材。」である点で一致するが、次の点で相違する。
相違点：
（イ）本願発明１は、析出物が「金属間化合物」であるのに対し、引用発明は、析出物が「金属間化合物」であるか否か明りょうでない点。
（ロ）本願発明１は、「Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が合金全体への添加元素の添加量の１／２以下である」のに対し、引用発明１０は、Ｃｕマトリックスへの添加元素の固溶量が明りょうでない点。
　
（３）相違点についての判断
（ｉ）相違点（イ）について
　Ｃｒ、Ｚｒ等の添加元素を含む銅合金を溶体化処理及び時効処理することにより、Ｃｕマトリックス中に金属間化合物が析出することは、本出願前周知のことであるから（上記（２ｃ）、（２ｄ）、（６ｂ）、（７ｂ）参照）、引用発明１０における時効処理により析出した析出物は、「金属間化合物」と認められる。それ故、この相違点（イ）は、実質的な相違点とは云えない。
（ｉｉ）相違点（ロ）について、
　この相違点は、上記４−１．（３）で述べたとおり、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことと云うべきである。
　よって、本願発明１は、引用文献１０に記載された発明及び前示の周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明１は、本出願前に国内において頒布された刊行物である引用文献２、６、１０に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。