【事件の表示】
　平成６年特許願第１４９８７１号「部品組立装置」拒絶査定不服審判事件〔平成８年１月１９日出願公開、特開平８−１８２８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年６月３０日の出願であって、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１４年８月２２日付け及び平成１５年７月２５日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　一対の基板支持具により支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於いて、後工程装置で前記基板に部品を装着可能とするために該装着位置に塗布剤を塗布する上下動可能な塗布ノズルと、生産運転開始前に当該基板に対する塗布順序に基づいて該ノズルが前記基板支持具に支持される基板の各塗布位置に当接した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置により検出されたノズルの当接時の荷重が所定量となるまでのノズルの下降量を計測する計測装置と、該計測装置により計測された各下降量を前記各塗布位置毎に記憶する記憶装置と、塗布作業時に該記憶装置に記憶された下降量データに基づいて前記ノズルを下降させる制御装置とを設けたことを特徴とする部品組立装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された特開平３−９１９９８号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平５−１７５６９１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．刊行物１（特開平３−９１９９８号公報）の記載事項
　刊行物１には、「電子部品の自動装着装置」に関して、図面第１〜１０図と共に、次の事項が記載されている。
　ア　「（１）Ｘ−Ｙ方向に移動制御されるＸ−Ｙテーブル上に設置された基板支持テーブルと、この基板支持テーブル上に互いに対向させて設置された左右一対の基板搬送シュートと、この左右一対の基板搬送シュート間に搬送支持されたプリント基板上に対向位置するヘッド部と、このヘッド部を昇降可能に駆動制御しかつその下降移動で前記Ｘ−Ｙテーブルの移動制御による位置決め後のプリント基板上の所定の位置に所望の装着操作を行なわせるヘッド駆動部とを具備した電子部品の自動装着装置において、
　前記ヘッド部に光学検出手段を設置し、この光学検出手段で所定のヘッド待機位置から前記プリント基板上の所定の装着操作点の基準面に対する変位量を測定するとともに、この変位量をヘッド移動量にフィードバックさせて、前記ヘッド移動部により下降するヘッド部の移動量を駆動制御可能にしたことを特徴とする電子部品の自動装着装置。
（２）光学検出手段は、プリント基板上の各装着操作点毎にその基準面に対する変位量の距離データをメモリに記憶し、このメモリに記憶された各装着操作点毎の距離データに基づいて前記ヘッド駆動部を自動的に制御してなることを特徴とする請求項１記載の電子部品の自動装着装置。」（第１頁左下欄第５行〜右下欄第１１行）
　イ　「本発明は、例えば抵抗器、コンデンサあるいはトランジスタ等のチップ化した電子部品（以下、これをチップ部品という）をプリント基板上の所定位置に仮固定するための接着剤塗布装置などの電子部品の自動装着装置に関するものである。」（第１頁右下欄第１４〜１８行）
　ウ　「この接着剤塗布装置（１）は、上部に塗布ヘッド部（２）が配置され、この塗布ヘッド部（２）は、ホルダ（３）と、このホルダ（３）に支持された図示しない加圧供給源により加圧される接着剤収納容器（４）と、この接着剤収納容器（４）の先端部に設けた塗布ノズル（５）とからなるとともに、前記ホルダ（３）を上下方向のＺ方向に案内するガイド軸（６）と、このガイド軸（６）に案内されたホルダ（３）を昇降移動させる送りネジ軸（７）と、この送りネジ軸（７）をプーリ（８ａ）（８ａ）及びベルト（８ｂ）を介して正逆回転駆動させるサーボモータ（９）とで構成されたヘッド駆動部（１０）により昇降可能に駆動制御されるようになっている。」（第２頁右下欄末行〜第３頁左上欄第１３行）
　エ　「さらに、図中（２８）（２８）は前記基板支持テーブル（２１）上に互いに対向させて設置された左右一対の基板搬送シュートで、それらの上端部には、搬送ベルト（２９）（２９）が組み込まれた基板支持用搬送路（３０）（３０）が形成され、これら搬送路（３０）（３０）間には、第１図実線矢印で示すように、上流側シュート（４０）（４０）から搬送ベルト（４１）を介して搬送されるプリント基板（Ｐ）が搬送支持されるようになっている。」（第３頁右上欄第１７行〜左下欄第６行）
　オ　「すなわち、前記昇降装置（２３）は、第３図から第５図に示すように、その下降動作により、前記基板支持テーブル（２１）を所定の基準レベル位置に調整し、この位置でＸ−Ｙテーブル（２０）の移動を可能にして、ヘッド駆動部（１０）により駆動制御される塗布ヘッド部（２）の下降操作でプリント基板（Ｐ）への接着剤の塗布が行なわれるようになっている。」（第３頁右下欄第１〜８行）
　カ　「また他に、第１０図にフローチャートで示すように、前記光学検出手段である変位センサ（６０）で、予めプリント基板（Ｐ）上の各装着操作点毎にその基準面に対する変位量を測定し、これら各々の変位量データである距離データをメモリに記憶し、その後、このメモリに記憶された各装着操作点毎の距離データに基づいて前記ヘッド駆動部（１０）を自動的に制御するようにしても良い。」（第５頁右上欄第８〜１５行）
　
　上記記載事項ア〜カ及び図面第１〜１０図の記載を総合すると、刊行物１には、
「一対の基板搬送シュート（２８）（２８）により支持されたプリント基板（Ｐ）に電子部品を装着する自動装着装置に於いて、後工程装置で前記基板（Ｐ）に部品を装着可能とするために該装着位置に接着剤を塗布する上下動可能な塗布ノズル（５）と、予めプリント基板（Ｐ）上の各装着操作点毎にその基準面に対する変位量を測定する光学検出手段である変位センサ（６０）と、該変位センサ（６０）により計測された各変位量データである距離データを前記各装着操作点毎に記憶するメモリと、塗布作業時に該メモリに記憶された変位量データである距離データに基づいて前記ノズル（５）を下降させる制御装置とを設けた電子部品の自動装着装置」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２（特開平５−１７５６９１号公報）の記載事項
　刊行物２には、「部品吸着高さ検出装置」に関して、図１〜３と共に、次の事項が記載されている。
　キ　「電子部品を吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルを上下移動するモータと、前記吸着ノズルが電子部品に当接したときに信号を発する荷重センサーと、この荷重センサーの信号により前記モータを制御する制御部とを備え、前記荷重センサーの信号を規定値として、電子部品の吸着高さを検出する構成とする。」（第２頁第１欄第４０〜４６行）
　ク　「電子部品実装機の運転に先だち、部品吸着高さの計測を実施し、制御部に計測値を記憶させ、電子部品の実装の際は、あらかじめ計測しておいた計測値をもとに、部品吸着高さの設定を行うことができる」（第２頁第１欄第４８行〜第２欄第２行）
　ケ　「図に示すように、矢印Ｚ方向へ水平移動可能な部品供給部１に載置される電子部品２を吸着する吸着ノズル３を支持するレバー４をボールねじ５に螺合し、ボールねじ５を回動するモータ６を制御部７により制御して、レバー４を介して吸着ノズル３の高さを矢印Ｈの方向に調整するように設け、前記レバー４には前記吸着ノズル３が電子部品２に当接したときに信号を発する荷重センサー８を設け、この荷重センサー８の信号を前記モータ６を制御する制御部７に送りモータ６を制御するように構成する。
……制御部７の指令によりモータ６を作動して、吸着ノズル３を下降し、電子部品２に当接したら荷重センサー８が作動して信号が制御部７へ送られる。
……制御部７では、荷重センサー８から得られる信号が規定値となるように、モータ６を回動して、電子部品２への押圧力を一定にする。このときのモータ６の回動位置、すなわち部品吸着高さを制御部７で記憶させておく。
……このような動作を図３で示すように、工程１において、各ノズルステーションについて実施し、工程２において、部品供給部１すなわち各パーツカセットについて部品吸着高さの計測を実施し記憶させておく。次に工程３において、運転を開始し回路基板を生産する。このとき工程１および工程２で計測した部品吸着高さで運転を行う。
……以上のように荷重センサー８の信号をもとに、部品吸着高さを求めることにより、種々の電子部品に対して最適な部品吸着高さとすることが可能となる。」（第２頁第２欄第６〜３５行）
　
　上記記載事項キ〜ケ及び図１〜３の記載を総合すると、刊行物２には、
「吸着ノズル３が電子部品２に当接したときの荷重を検出する荷重センサー８と、この荷重センサー８の信号によりモータ６を制御する制御部７とを備え、電子部品実装機の運転に先立ち、該荷重センサー８により検出された吸着ノズル３の当接時の荷重が規定値となるまでのノズル３の下降量を部品吸着高さとして計測し、該計測された部品吸着高さを制御部７に記憶させ、電子部品の実装の際に該制御部７に記憶された部品吸着高さに基づいて前記ノズル３を下降させること」
が記載されていると認められる。
　
３．発明の対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「基板搬送シュート（２８）（２８）」は本願発明の「基板支持具」に相当し、以下同様に、「電子部品を装着する自動装着装置」は「電子部品を組み立てる部品組立装置」に、「接着剤」は「塗布剤」に、「各装着操作点」は「各塗布位置」に、「メモリ」は「記憶装置」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１記載に発明の「変位センサ（６０）」及び本願発明の「計測装置」は、いずれも、後工程である塗布作業時におけるノズルの下降量を決定するために、生産運転開始前に予め基板の各塗布位置毎に「距離に関するデータ」を計測する「計測装置」である点では同じである。
　そうすると、本願発明と刊行物１記載の発明とは、
「一対の基板支持具により支持されたプリント基板に電子部品を組み立てる部品組立装置に於いて、後工程装置で前記基板に部品を装着可能とするために該装着位置に塗布剤を塗布する上下動可能な塗布ノズルと、生産運転開始前に当該基板に対する塗布順序に基づいて該ノズルが前記基板支持具に支持される基板の各塗布位置毎に距離に関するデータを計測する計測装置と、該計測装置により計測された各距離に関するデータを前記各塗布位置毎に記憶する記憶装置と、塗布作業時に該記憶装置に記憶された距離に関するデータに基づいて前記ノズルを下降させる制御装置とを設けた部品組立装置」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
《相違点》
　「距離に関するデータ」及び当該データを計測する「計測装置」が、本願発明では、「該ノズルが前記基板支持具に支持される基板の各塗布位置に当接した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置により検出されたノズルの当接時の荷重が所定量となるまでのノズルの下降量を計測する計測装置」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「プリント基板（Ｐ）上の各装着操作点毎にその基準面に対する変位量を測定する光学検出手段である変位センサ（６０）」である点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について以下で検討する。
　刊行物２には上記のとおり、「吸着ノズル３が電子部品２に当接したときの荷重を検出する荷重センサー８と、この荷重センサー８の信号によりモータ６を制御する制御部７とを備え、電子部品実装機の運転に先立ち、該荷重センサー８により検出された吸着ノズル３の当接時の荷重が規定値となるまでのノズル３の下降量を部品吸着高さとして計測し、該計測された部品吸着高さを制御部７に記憶させ、電子部品の実装の際に該制御部７に記憶された部品吸着高さに基づいて前記ノズル３を下降させること」が記載されていると認められる。
　刊行物２に記載のものは、電子部品２を吸着する吸着ノズル３に関するものであって、本願発明の塗布ノズルとは異なるものであるので、ノズルが当接する対象物は異なるものの、刊行物２には、上記相違点における本願発明の構成事項のうちの「ノズルが対象物に当接した際の荷重を検出する検出装置と、該検出装置により検出されたノズルの当接時の荷重が所定量となるまでのノズルの下降量を計測する計測装置」に実質的に相当する事項が開示されているといえるし、また、該計測された下降量に関するデータを制御部７に記憶させ、当該記憶されたデータに基づいてノズル３を下降させることも開示されているといえる。
　そして、電子部品の吸着に関する刊行物２に記載のものを、電子部品の自動装着に関する刊行物１記載の発明に適用することを妨げる特段の事情は見あたらないので、刊行物１記載の発明の「光学検出手段である変位センサ（６０）」を用いることに替えて、刊行物２に記載のものを適用することによって、上記相違点における本願発明の構成事項をなすことは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１及び２に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、そのような本願発明（請求項１に係る発明）を含む本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。