【手続補正書】
【提出日】平成30年11月14日(2018.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップの裏面がシートに貼り付けられた状態で前記チップの活性化された表面と基板の活性化された表面とを対向させて配置することと、
前記基板の表面に垂直でない方向に前記シートに対して相対的に移動可能である保持機構によって、前記シートにおける第１の領域の周囲の第２の領域を保持することと、
前記シートにおける前記第２の領域が前記保持機構で保持された状態で前記第１の領域を介して前記チップの裏面を押圧して前記チップの活性化された表面を前記基板の活性化された表面に密着させることと、
前記チップの活性化された表面が前記基板の活性化された表面に密着された状態を維持しながら前記シートにおける前記第１の領域を介した前記チップの裏面の押圧を解除して前記シートを前記チップの裏面から剥離することと、
を備えたことを特徴とするチップの接合方法。
【請求項２】
前記配置することは、前記シートにおける外周領域を保持することを含み、
前記第２の領域は、前記シート内の前記外周領域より内側において前記第１の領域から離間して前記第１の領域の周囲に設けられる
請求項１に記載のチップの接合方法。
【請求項３】
前記剥離の後に前記チップの裏面を加圧した状態で前記チップを加熱することをさらに備えた
請求項１又は２に記載のチップの接合方法。
【請求項４】
前記配置は、
複数の前記チップの裏面がシートに貼り付けられた状態で前記複数のチップの活性化された表面と前記基板の活性化された表面とを対向させて配置することを含み、
前記密着は、
前記シートを介して、前記複数のチップから選択されたチップの裏面を押圧して前記選択されたチップの活性化された表面を前記基板の活性化された表面に密着させることを含み、
前記剥離は、
前記シートを前記選択されたチップの裏面から剥離することを含む
請求項１から３のいずれか１項に記載のチップの接合方法。
【請求項５】
前記シートに半導体基板の裏面を貼り付けることと、
前記半導体基板を分割して複数の前記チップに個片化することと、
をさらに備えた
請求項１から４のいずれか１項に記載のチップの接合方法。
【請求項６】
第２のシートに半導体基板の表面を貼り付けることと、
前記半導体基板を分割して複数の前記チップに個片化することと、
前記個片化された複数のチップの裏面を前記シートに貼り付けて、前記複数のチップを前記第２のシートから前記シートへ転写することと、
をさらに備えた
請求項１から４のいずれか１項に記載のチップの接合方法。
【請求項７】
前記個片化の前に前記半導体基板の表面を平坦化することをさらに備えた
請求項５又は６に記載のチップの接合方法。
【請求項８】
前記平坦化は、前記半導体基板の表面を１ｎｍ以下の平坦度に平坦化することを含む
請求項７に記載のチップの接合方法。
【請求項９】
前記平坦化は、前記半導体基板の表面を０．３ｎｍ以下の平坦度に平坦化することを含む
請求項８に記載のチップの接合方法。
【請求項１０】
前記個片化の後に前記半導体基板に対して洗浄と乾燥とを順次に行うことをさらに備えた
請求項５又は６に記載のチップの接合方法。
【請求項１１】
前記個片化の後に複数の前記チップの間隔を広げることをさらに備えた
請求項５又は６に記載のチップの接合方法。
【請求項１２】
前記広げることは、複数の前記チップの間隔を前記チップの厚みより大きく広げることを含む
請求項１１に記載のチップの接合方法。
【請求項１３】
チップを配置可能なシートを固定することができるシートステージと前記シートの第１の側に設けられ、基板を提供することができる基板ステージを有する配置機構と、
前記シートに対して前記第１の側の反対側の第２の側に設けられ、前記シートステージに固定されたシートにおける前記チップに対応する第１の領域を前記第１の側の方向に押圧することができる押圧機構と、
前記シートに対して前記第２の側に設けられ、前記押圧機構の周辺に設けられ、前記シートが前記押圧機構によって押圧されるとき、前記シートの第１の領域の周囲の第２の領域を保持することができる保持機構と、
を備え、
前記シートステージに対する前記押圧機構及び前記保持機構の相対的な位置が、前記押圧機構が前記シートを押圧する前又は後で変更可能である
ことを特徴とするチップの接合装置。
【請求項１４】
前記配置機構は、前記チップの裏面がシートに貼り付けられた状態で前記チップの表面と基板の表面とを対向させて配置し、
前記保持機構は、前記基板の表面に垂直でない方向に相対的に移動可能であり、
前記押圧機構は、前記第１の領域を介して前記チップの裏面を押圧して前記チップの表面を前記基板の表面に密着させる
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項１５】
前記押圧機構は、前記シートにおける前記第１の領域を介した前記チップの裏面の押圧を解除して前記シートを前記チップの裏面から剥離させる
請求項１４に記載のチップの接合装置。
【請求項１６】
前記押圧機構は、
前記チップの裏面に対応した押圧面を有する押圧ヘッドと、
前記押圧面より前記押圧ヘッドの側へ引っ込んだ状態と前記押圧面から突出した状態との間で変更可能であるピンと、
を有する
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項１７】
前記押圧ヘッドは、押圧面に緩衝部材を有する
請求項１６に記載のチップの接合装置。
【請求項１８】
前記押圧機構は、前記押圧面より前記押圧ヘッドの側へ引っ込んだ状態と前記押圧面から突出した状態との間で前記ピンを変更させる駆動部をさらに有する
請求項１６に記載のチップの接合装置。
【請求項１９】
前記基板及び前記チップをそれぞれ認識する認識機構と、
前記認識機構の認識結果に基づいて、前記チップ及び前記基板の相対的な位置をアライメントするアライメント機構と、
をさらに備え、
前記押圧機構は、前記チップ及び前記基板の相対的な位置がアライメントされた状態で前記シートを介して前記チップの裏面を押圧する
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項２０】
前記保持機構は、前記シートにおける前記第２の領域を吸着する吸着構造を有する
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項２１】
前記基板ステージ及ぶ前記シートステージは、互いに独立して駆動される
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項２２】
前記シートステージは、前記チップが貼り付けられた前記シートを固定可能であるフラットリングを保持可能である
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項２３】
前記チップは、前記配置機構により前記基板の上方にフェイスダウンで配される
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【請求項２４】
前記認識機構は、照明とカメラとを有する
請求項１９に記載のチップの接合装置。
【請求項２５】
前記押圧機構は、前記配置機構に対して第１の側に配され、
前記照明は、前記配置機構に対して前記第１の側の反対の第２の側に配されている
請求項２４に記載のチップの接合装置。
【請求項２６】
前記照明は、ＩＲ照明である
請求項２５に記載のチップの接合装置。
【請求項２７】
前記配置機構は、前記配置の際に前記シートにおける外周領域を保持し、
前記第２の領域は、前記シート内の前記外周領域より内側において前記第１の領域から離間して前記第１の領域の周囲に設けられる
請求項１３に記載のチップの接合装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】チップの接合方法及びチップの接合装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
実施形態は、チップの接合方法及びチップの接合装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
一つの実施形態は、チップの熱変形を抑制したりチップと基板との熱膨張率の差に起因した接合の位置ずれや接合後の残留応力を抑制・低減しながらチップを基板上に搭載できるチップの接合方法及びチップの接合装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
一つの実施形態によれば、チップの接合方法が提供される。チップの接合方法では、チップの裏面がシートに貼り付けられた状態でチップの活性化された表面と基板の活性化された表面とを対向させて配置する。チップの接合方法では、保持機構によって第２の領域を保持する。保持機構は、基板の表面に垂直でない方向にシートに対して相対的に移動可能である。第２の領域は、シートにおける第１の領域の周囲の領域である。チップの接合方法では、シートにおける第２の領域が保持機構で保持された状態で第１の領域を介してチップの裏面を押圧してチップの活性化された表面を基板の活性化された表面に密着させる。チップの接合方法では、チップの活性化された表面が基板の活性化された表面に密着された状態を維持しながらシートにおける第１の領域を介したチップの裏面の押圧を解除してシートをチップの裏面から剥離する。