【事件の表示】
　平成　４年特許願第３４８７９９号「電子部品、および、これを搭載する回路基板の検査方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　７月２２日出願公開、特開平　６−２０１７９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件は、平成４年１２月２８日の出願である平成４年特許願第３４８７９９号につき、拒絶査定が平成１４年２月５日に発送され、平成１４年３月７日付けで審判請求がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」、「本願発明２」という。）は、平成１３年５月１８日付け手続補正書及び平成１４年４月８日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
　
【請求項１】　一体物として形成された樹脂パッケージの側面から複数のリードを、当該リードの幅方向に横並びして延出させてなる電子部品であって、上記複数のリードのインナリード部の上面の一部を、上記樹脂パッケージの側縁より内方において、横並びするインナリード部どうしを一連に露出させ、かつ当該露出部分の下方に上記樹脂パッケージの一部を存在させたことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】　ハンダ付けによって搭載された請求項１の電子部品を含む回路基板の検査方法であって、上記電子部品の上記露出させられたインナリード部と、回路基板上の配線パターンまたは他の電子部品の上記露出させられたインナリード部とに測定プローブを接触することにより検査を行うことを特徴とする、回路基板の検査方法。
　
３　引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−３４０７３５号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
（１）「【０００１】【産業上の利用分野】　この発明は、電気的導通をチェックし易くした半導体集積回路装置（以下、ＩＣと記す）に関するものである。
【０００２】【従来の技術】従来のＩＣは半導体チップの電極の各々にリードを接続し、その半導体チップとそれらのリードの一部（インナーリード）を樹脂またはセラミックのパッケージで覆い、それで覆われていない部分のリード（アウターリード）を折り曲げてプリント配線基板に接続できるように構成されているが、特に図５に示したような表面実装型のＩＣ１であるＰＬＣＣ、ＳＰＬＣＣ等は、アウターリード２がパッケージ３の下方に曲げられて構成されている。」
（２）「【０００３】【発明が解決しようとする課題】このような構成のため、従って、ＩＣの上方から電気的導通を調べることは困難である。しかも、近年のようにこのようなＩＣを組み込んだ電子機器がますます超小型化されるに伴って、図６に示したように、プリント配線基板６には数多くのＩＣ１や電子部品が超高密で実装されるので、アウターリード２の側面から電気的導通をチェックし難くなっている。この発明はＩＣ１のこの電気的導通チェックを容易に行えるようにＩＣを得ようとするものである。」
（３）「【０００４】【課題を解決するための手段】そのためこの発明は、パッケージで覆われたインナーリードの上方から、それら各インナーリードに通じるコンタクトホールを、そのパッケージの周辺部分または周縁部分に形成することにより電気的導通を取るようにして、前記課題を解決した。
【０００５】【作用】従って、この発明のＩＣでは、電子機器にたとえＩＣや電子部品が超高密実装されても、そのＩＣの電気的導通を容易にチェックすることがでる。（当審注：「できる。」の誤記と認められる。）」
（４）「【０００６】【実施例】　以下、この発明の実施例を図面と共に詳述する。図１はこの発明の第１の実施例であるＩＣの斜視図であり、図２はこの発明の第２の実施例であるＩＣの斜視図であり、図３はこの発明の第３の実施例であるＩＣの斜視図であり、そして図４はこの発明のＩＣの使用状態を説明するための一部斜視図である。
【０００７】先ず、図１を用いてこの発明のＩＣの構成を説明する。なお、従来のＩＣと同じ部分には同一符号を付して説明する。この実施例では、ＩＣ１をＰＬＣＣパッケージ型で表した。２はアウターリードであり、パッケージ３の下部へ折り曲げられている。パッケージ３は樹脂又はセラミックで形成されている。４はこの発明の特徴であるコンタクトホールであって、各アウターリード２に連なり、パッケージ３の内部に在るインナーリード５（図３を参照のこと）が現れるように開けられている。これらのコンタクトホール４は、従って、パッケージ３の周辺部分に直線状に配列されている。これらのコンタクトホール４は、パッケージ３を樹脂で形成する場合に、予め金型に細工を施しておけば形成することができる。
【０００８】図２に示した第２の実施例のＩＣ１には、コンタクトホール４をジグザグ状に形成したもので、ＳＰＬＣＣパッケージなど、リード間隔が狭いパッケージにも容易に適応できる。
【０００９】図３に示した第３の実施例のＩＣ１には、パッケージ３の周縁部分に、各アウターリード２の付け根に当たる所をあたかも切り欠いたようにコンタクトホール４を形成したものである。
【００１０】図４に示したように、このようなこの発明のＩＣ１をプリント配線基板６に表面実装し、その周囲に他のＩＣや電子部品が超高密に実装されていた・・・場合にも、ＩＣ１の上部に開けたコンタクトホール４にコンタクトプローブ７を挿入することにより、インナーリード５に接触することができ、半田により隣接したリードが短絡して・・・いるか否かを容易にチェックすることができる。」
　
４　対比
　本願発明１と引用刊行物に記載された発明とを対比すると、引用刊行物に記載された発明の「パッケージ３」、「アウターリード２」、「インナーリード５」、「半導体集積回路１」は、それぞれ本願発明１の「一体物として形成された樹脂パッケージ」、「リード」、「インナリード」、「電子部品」に相当する。そして、引用刊行物の図３には、樹脂パッケージの側面から複数のアウターリードを当該リードの幅方向に横並びして延出させている点及びインナリード部の上面の一部を、パッケージの側縁より内方において露出させている点がみてとれる。
　したがって、本願発明１と引用刊行物に記載された発明とは、「一体物として形成された樹脂パッケージの側面から複数のリードを、当該リードの幅方向に横並びして延出させてなる電子部品であって、上記複数のリードのインナリード部の上面の一部を、上記樹脂パッケージの側縁より内方において露出させたことを特徴とする、電子部品」である点で一致し、つぎの相違点ＡおよびＢで相違する。
　
相違点Ａ　本願発明１が「横並びするインナリード部どうしを一連に露出させ」るものであるのに対して、引用刊行物に記載された発明は「横並びするインナリード部を個々に露出させる」ものである点
　
相違点Ｂ　本願発明１が「露出部分の下方に上記樹脂パッケージの一部を存在させ」るものであるのに対して、引用刊行物に記載された発明は、その点について明示されていない点
　
５　判断
　相違点Ａについて検討する。
　例えば、特開平３−１９４０６号公報及び特開平４−１０２３５９号公報に記載されているように、検査用のプローブを接触させるために、横並びするリードの上面の一部を一連に露出させるようにすることは、従来周知の技術にすぎず、引用刊行物に記載された発明の「横並びするインナリード部を個々に露出させる」ことに代えて、周知技術を適用して、「横並びするインナリード部どうしを一連に露出させる」ようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度の設計的事項にすぎない。
　
　相違点Ｂについて検討する。
　例えば、相違点Ａの検討において例示した特開平３−１９４０６号公報の第１図にも記載されているように、リード電極の下方に電極支持部材を存在させることは従来周知の技術であり、引用刊行物に記載された発明の図３に記載されているインナーリード部の下方に樹脂パッケージの一部を存在させるようにすることは、当業者であれば容易に想到し得る程度の事項にすぎない。
　そして、本願発明１の効果は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別のものとはいえない。
　よって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、請求の理由において、本願発明１と引用刊行物に記載された発明とを対比して、「（３）　一方、本願発明では、横並びする複数のリードのインナリード部が一連に露出しています。つまり、引用文献１（当審注：引用刊行物と同じ。）に記載の発明では、各インナリード部毎に個別にコンタクトホールが形成されているのに対して、本願発明では複数のインナリード部に対して一括してコンタクトホールに類似するもの（以下「削除部」という）が形成されています。
（４）上述したように、本願発明の削除部は上金型に凸部を設けることにより形成することができます。引用文献１のコンタクトホールもまた、上金型の形状を工夫することにより、複数のものを同時に形成することができますが、引用文献１の場合には、個々のコンタクトホールに対応する凸部を上金型内に設ける必要があります。したがって、リードの本数が多くなれば、それに伴って形成すべき凸部の個数も多くなるとともに個々の凸部が小さくなって、金型の形状が複雑化します。金型の形状が複雑化するということは、第１に金型の形成が困難であることを意味し、第２に離型が困難であることを意味しています。金型の形成が困難であるということはコスト的に不利であるといえ、離型が困難であるということは作業性が悪く、コンタクトホールを確実に形成するのが困難であるといえます。
（５）　一方、本願発明の場合には、本願の図１および図４に示した電子部品を例にとってみれば分かるように、樹脂パッケージの２つの側面から複数のリードが延出しているものについては、上金型に２つの凸部を設ければよいのです。つまり、樹脂パッケージの側面のうちの幾つの側面から複数のリードが延出しているかにより形成すべき凸部の個数が決まります。したがって、リードの本数とは無関係に凸部の個数が決まります。しかも、リードの本数が多くなったとしても、リードが延出する側面の数が同じである限りは、個々の凸部の大きさは同じとなります。たとえば、多ピン化された樹脂パッケージ型の代表的なものであるＱＦＰタイプのものでも、４つの側面から複数のリードが延出しているために、たった４つの凸部を設ければよいのです。このように、本願発明の削除部を設けるに当たっては、金型の構成が複雑化することがないばかりか、金型の構成が簡易なことから金型の離型も容易に行うことができます。したがって、本願発明では、引用文献１のコンタクトホールに比べて、簡易かつ確実に複数のリードのインナリード部を露出させることができ、とくにリードの本数が多くなればなるほど、その効果の差異が顕著に現れてきます。」と主張しているが、相違点Ａについての検討において説示したように、検査の容易化のために、横並びする端子を一連に露出させるようにすることが従来周知の技術にすぎず、金型の構成が簡易となる点等の請求人が主張する効果は当業者であれば予測可能の範囲のものであって格別のものとは言えないので、上記請求人の主張は採用することができない。
　また、請求人は、原審の拒絶査定において周知技術としてあげた刊行物（特開平４−１０２３５９号公報）に記載された発明との相違点として、「（６）　ところで、審査官殿は、拒絶査定の謄本において、インナーリードを一連に露出させることは、引用文献２（当審注：特開平４−１０２３５９号公報）を例示して、当業者が容易になしうると認定しておられます。確かに、引用文献２には、インナーリードを一連に露出させた半導体装置が開示されています。しかしながら、本願発明では、単にインナリード部を一連に露出させているのではなく、種々の配慮がなされています。たとえば、引用文献２との比較で説明すれば、第１に、削除部の下方に樹脂パッケージの一部が存在するために、インナリード部が露出した部分が撓んだり、曲がったりしにくくなります。これにより、本願発明では引用文献２に記載の発明に比べて、接続不良の検査を確実に行えるといった効果を奏します。第２に、引用文献２に記載の半導体装置では、樹脂パッケージを一回のモールド工程において形成するものではないのに対して、金型の形状を若干変更しさえすれば、一回のモールド工程においてインナリード部を一連に露出させることができます。したがって、本願発明の樹脂パッケージは、引用文献２に記載の発明の樹脂パッケージに比べて、その形成が容易であるといった利点があります。上述したように、樹脂パッケージの形成に関する利点は、引用文献２に記載の発明との比較においてばかりでなく、引用文献１に記載の発明との比較においても、奏することができます。」と主張しているが、インナリード部が露出する部分の下方に樹脂パッケージの一部を存在させる点は、相違点Ｂについての検討において説示したように、当業者であれば容易に想到し得る程度の事項に過ぎないので、上記請求人の主張も採用することができない。
　
６　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、原査定において引用された刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１が特許を受けることができないものであるから、本願発明２について審理するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。