【事件の表示】
　特願２００１−３５３２８７「研磨テープ」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年５月２８日出願公開、特開２００２−１５４０６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１月１６日に出願された特願平８−５２１２号の一部を平成１３年１１月１９日に新たな特許出願として出願されたものであって、平成１５年８月２０日付けで拒絶理由が通知されたが、その指定期間内に何らの応答も無く、平成１５年１２月１７日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、平成１６年１月１９日に審判請求がなされ、同年２月１８日に明細書の記載を補正する手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされた。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正の内容は、以下のとおりである。
〈補正事項イ〉
　願書に最初に添付した明細書又は図面の特許請求の範囲の請求項１を、
「研磨テープ用基材と、この研磨テープ用基材上に設けられた研磨層とを備えた研磨テープであって、前記研磨層が、平均粒子径１〜２００
ｍμ
「研磨テープ用基材と、この研磨テープ用基材上に設けられた研磨層とを備えた研磨テープであって、前記研磨層が、平均粒子径１〜２００
ｎｍ
〈補正事項ロ〉
　願書に最初に添付した明細書又は図面の特許請求の範囲に、新たに、
「【請求項８】　平均粒子径は、１次粒子の状態の粒子径であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか記載の研磨テープ。」を追加する。
　
（２）補正の目的の適否
　補正事項ロは、特許請求の範囲に記載されていた請求項１〜７に、新たに請求項８を追加するものであって、特許請求の範囲の減縮に該当しないことは明らかである。また、当該補正事項ロが、請求項の削除、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないことも明らかである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　上記２．のとおり本件補正が却下されたから、本願の請求項１〜７に係る発明は、願書に最初に添付した明細書又は図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「研磨テープ用基材と、
　この研磨テープ用基材上に設けられた研磨層とを備えた研磨テープであって、
　前記研磨層が、平均粒子径１〜２００ｍμの研磨剤粒子と、この研磨剤粒子を結合する結合剤とを有し、
　当該研磨テープの全線透過率は６０〜９５％、ヘイズ値は１〜７０％であることを特徴とする研磨テープ。」
　
４．刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前に国内で頒布された刊行物である、特開平５−５７６２４号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開昭６０−１６３６５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
（イ）段落【００１４】〜【００１５】
「【実施例】
　以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
　図中、図１は本発明による研磨テープの一実施例を示す要部の断面図である。
　この図から明らかなように、この研磨テープ１は基材フィルム２を備えている。その基材フィルム２はポリエステルのように絶縁性で伸縮率の小さい柔軟な材料からなるもので、その片面には接着性を有する導電性高分子材料がコーティングされ、それによって導電性薄膜層３が形成されている。また、その導電性薄膜層３の表面には砥粒層４が設けられている。その砥粒層４は、粒径１０〜２０nm程度の超微細な砥粒であるシリカ粒子５，５，…を電気泳動法によって付着させて形成したもので、そのシリカ粒子５の一部は導電性薄膜層３の内部にもぐり込み、それによってそれらが結合状態に保たれている。
　図２は本発明による研磨テープの異なる実施例を示すものである。なお、この実施例において、図１の実施例に対応する部分には同一の符号が付されている。
　この実施例の研磨テープ１の場合には、絶縁性基材フィルム２の片面に設けられる導電性薄膜層３は金属箔とされている。その金属箔は、適宜の接着剤等によって基材フィルム２に積層されている。そして、その金属箔からなる導電性薄膜層３の表面に、シリカ粒子５，５，…からなる砥粒層４が設けられている。この砥粒層４も、シリカ粒子５を電気泳動法によって導電性薄膜層３の表面に付着させて形成したものであるが、この場合には、シリカ粒子５の表面に結合剤６が付着しており、その結合剤６を介して、シリカ粒子５，５同士、及びシリカ粒子５と導電性薄膜層３とが結合状態に保たれている。」
（ロ）段落【００３０】
「【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば、電気泳動法によってテープに砥粒を付着させるようにしているので、極めて微細な砥粒であっても均一に分散させることができるとともに、その砥粒の結合力も適切に設定することができる。したがって、ナノメータオーダの表面粗さにまで仕上げ加工することが可能な研磨テープとすることができる。・・・」
　上記の摘記事項（イ）〜（ロ）及び図２の記載からみて、刊行物１には、
「絶縁性基材フィルム２と、この絶縁性基材フィルム２上に設けられた金属箔からなる導電性薄膜層３と、この導電性薄膜層３の表面に設けられた砥粒層４とを備えた研磨テープであって、前記砥粒層４が、粒径１０〜２０ｎｍのシリカ粒子５と、このシリカ粒子５を結合する結合剤６とを有する、研磨テープ」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）刊行物２
（イ）第１頁左上欄５行〜８行
「鉛筆硬度ＨＢ以上の塗膜硬度を有する合成樹脂バインダー１００重量部に対し、粒子径０．０１〜５００μmの研摩材粒子０．１〜５０重量部を含有して成る研摩材組成物。」
（ロ）第３頁左下欄１０行〜１９行
「・・・特に透明性を有する合成樹脂バインダーと研摩材粒子とから成る研摩材組成物を透明合成樹脂基材に塗布して得られた研摩材は、・・・該研摩材料自体が透明性を有しているため、研摩面の研摩状態が研摩材料を通して観察でき、確実な研摩加工がおこなえるという優れた効果を有するものである。」
　上記の摘記事項（イ）〜（ロ）からみて、刊行物２には、
「透明性を有する合成樹脂バインダー１００重量部に対し、粒子径０．０１〜５００μmの研摩材粒子０．１〜５０重量部を含有して成る研摩材組成物を透明合成樹脂基材に塗布して得られた研摩材は、透明性を有していること」が記載されていると認められる。
　
５．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「絶縁性基材フィルム２」が前者の「研磨テープ用基材」に、後者の「砥粒層４」が前者の「研磨層」に、それぞれ相当することは明らかである。また、後者の「粒径１０〜２０ｎｍのシリカ粒子５」と前者の「平均粒子径１〜２００ｍμの研磨剤粒子」とは、「平均粒子径１０〜２０ｍμの研磨剤粒子」で共通する。
　そして、後者の「絶縁性基材フィルム２上に設けられた導電性薄膜層３の表面に設けられた砥粒層４」は、導電性薄膜層３を介するものの、絶縁性フィルム２上に存在するから、「研磨テープ用基材上に設けられた研磨層」ということができる。
  そうすると、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
〈一致点〉
「研磨テープ用基材と、この研磨テープ用基材上に設けられた研磨層とを備えた研磨テープであって、前記研磨層が、平均粒子径１０〜２０ｍμの研磨剤粒子と、この研磨剤粒子を結合する結合剤とを有する」点。
〈相違点〉
　前者は、研磨テープの全線透過率が６０〜９５％、ヘイズ値が１〜７０％であるのに対して、後者は、研磨テープの全線透過率及びヘイズ値が明らかではない点。
　
６．当審の判断
　上記相違点について、以下検討する。
　研磨テープの全線透過率及びヘイズ値に関して、本願明細書には、次のとおり記載されている。
（イ）段落【００５４】
「また、上記の本発明において、研磨粒子として、例えば、粒子径が５〜５０ｍμ未満のものを使用し、更に、研磨粒子と結合剤との配合割合（重量％）を９０：１０から６０：４０の範囲内で使用すると、得られる研磨シートは、全光線透過率が９０〜９５％、ヘーズ値が２〜１５％の範囲内であって、比較的に透明性に富む研磨シートを得ることができ・・・」
（ロ）段落【０１０７】
「・・・研磨テープ（Ｆ）の全光線透過率は９１％、ヘイズ値は９％と透明性を有していた。」
（ハ）段落【０１１０】
「・・・研磨テープの全光線透過率は９２％。ヘイズ値は１０％と透明性を有していた。」
（ニ）段落【０１１３】
「・・・研磨テープの全光線透過率は９２％。ヘイズ値は１３％と透明性を有していた。」
（ホ）段落【０１１９】
「・・・研磨テープの全光透過率は８５％、ヘイズ値は６１％と半透明性を有していた。」
（ヘ）段落【０１２２】
「・・・研磨テープの全光透過率は８７％、ヘイズ値は６８％と半透明性を有していた。」
（ト）段落【０１２５】
「・・・研磨テープの全光透過率は８９％、ヘイズ値は４６％と半透明性を有していた。」
（チ）段落【０１２８】
「・・・研磨テープの全光透過率は９０％、ヘイズ値は２０％と透明性を有していた。」
　上記（イ）〜（チ）の記載事項からみて、本願発明における全線透過率が６０〜９５％、ヘイズ値が１〜７０％であることの技術的意義は、研磨シートが半透明又は透明であることにあると認められ、それ以上の技術的意義を認め得ない。
　ところで、この点につき、請求人は、平成１６年４月１６日付け手続補正書（方式）中で、「本願発明に於いては、精密研磨仕上げを実現するため、研磨剤粒子の研磨層内に於ける最適な分散状態、及び研磨層表面への突出状態を実現している。そして研磨剤粒子の分散状態乃至突出状態を最適な状態に特定するためこれと相関する特定の全光線透過率、及びヘイズ値を規定している。」（第３頁２７行〜３０行）と述べ、平成１７年８月１日付け回答書中でも同趣旨の主張をしている。しかしながら、研磨テープの全光線透過率及びヘイズ値は、本願明細書の上記（イ）〜（チ）の記載からみても、透明性に関する数値であって、研磨テープ用基材、結合剤粒子及び結合剤の種類（ひいては、それらの全光線透過率、ヘーズ値）、研磨テープ用基材及び研磨層の厚み、結合剤粒子及び結合剤の配合比等によって左右されるものといいうるが、研磨テープの全光線透過率及びヘイズ値が研磨剤粒子の分散状態乃至突出状態と相関関係にあるとする論拠が不明である。したがって、請求人の上記主張は採用できない。
　一方、刊行物２には、上記４．（２）のとおりの事項が記載されており、その中の「透明性を有する合成樹脂バインダー」、「研摩材粒子」、「研摩材組成物」、「透明合成樹脂基材」及び「研摩材」は、本願発明の「結合剤」、「研磨剤粒子」、「研磨層」、「研磨テープ用基材」及び「研磨テープ」といいうるから、刊行物２には、「研磨テープ用基材と、この研磨テープ用基材上に設けられた研磨材粒子と結合剤とを有する研磨層とを備えた研磨テープであって、当該研磨テープが透明性を有している」との事項が記載されているということができる。
　そして、当該刊行物２記載の事項は、引用発明と「研磨テープ」という技術分野を共通にするものであるから、刊行物２記載の事項を引用発明に適用して、研磨テープを本願発明と同程度の全光線透過率及びヘイズ値を有する透明なものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
　さらに、本願発明の作用効果は、引用発明及び刊行物２記載の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び刊行物２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。