【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３６７１８号「半導体装置の製造方法及びダイシング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９５８２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成７年５月１８日に出願した特願平７−１２０２３６号の一部を平成１１年１１月２６日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１乃至４に係る発明は、平成１４年５月９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　ダイシングにより完全に分離され、ウエハ状態のままの配置でテープに貼付された、厚さが０．１μｍ〜１１０μｍの範囲である複数のＩＣチップを準備する工程と、配線が形成された基板を準備する工程と、前記テープに貼付されたままの状態の前記ＩＣチップの一つと前記基板とを対向させる工程と、前記基板に対向する前記ＩＣチップを前記ＩＣチップとほぼ同じ大きさの平坦な先端部を有する加熱ヘッドを用いて前記テープを介して圧接し、前記ＩＣチップを前記基板に対向した全面に設けた接着剤で前記基板に固着する工程と、固着された前記ＩＣチップから前記テープを剥がす工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
第２　引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平６−２０４２６７号公報（以下「刊行物１」という。）、特開平６−２２４０９５号公報（以下「刊行物２」という。）及び特開平６−６９２７８号公報（以下「刊行物３」という。）には、次のとおり記載されていると認める。
　
１．刊行物１
（１）第１欄第１２−１４行
「【産業上の利用分野】 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にダイシング及び、ダイボンディングする方法に関する。」
　
（２）第２欄第９−２０行
「【実施例】 次に本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例を説明するための工程断面図である。
【０００７】 まず、半導体ウェハ２の表面側に粘着テープ１を貼り付ける（図１（ａ））。次に半導体ウェハ２の裏面側からダイシングを行なう（図１（ｂ））。次にダイシングされて個々に分割された半導体素子３を、粘着テープ面を上側にしてダイボンダーにセットし、ダイボンディング用治具５でテープごと半導体素子裏面を押圧し（図１（ｃ））、剥がすと同時にリードフレーム４または半導体集積回路容器の素子搭載部に移送し搭載する〔図１（ｄ）、（ｅ）〕。」
　
　また、半導体装置の製造方法の一実施例を説明するために工程順に示した半導体装置の製造工程断面図である図１及び上記（２）の「リードフレーム４または半導体集積回路容器の素子搭載部」の事項より、前記半導体素子３はダイボンディング用治具５で前記粘着テープ１を介して圧接されることにより前記半導体集積回路容器に搭載され、そして、前記粘着テープ１は前記圧接が解除されることにより搭載された前記半導体素子３から剥がされることが明らかである。
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物１には、次の「半導体装置の製造方法」が記載されていると認める。
　ダイシングにより個々に分割され、半導体ウェハ２状態のままの配置で粘着テープ１に貼付された、複数の半導体素子３を準備する工程と、配線が形成された半導体集積回路容器を準備する工程と、前記粘着テープ１に貼付されたままの状態の前記半導体素子３の一つと前記半導体集積回路容器とを対向させる工程と、前記半導体集積回路容器に対向する前記半導体素子３をダイボンディング用治具５を用いて前記粘着テープ１を介して圧接し、前記半導体素子３を前記半導体集積回路容器に搭載する工程と、搭載された前記半導体素子３から前記粘着テープ１を剥がす工程とを有する半導体装置の製造方法（以下「刊行物１記載の発明」という。）。
　
２．刊行物２
（１）第１欄第４１−４３行
「【産業上の利用分野】 本発明は、一般に、半導体ウェハを処理する方法に関し、さらに詳しくは、半導体ウェハを薄くする方法に関する。
　
（２）第５欄第３９行−第６欄第１３行
「【００１６】 切削機による応力を緩和し、半導体ウェハ１１をさらに薄くするため、背面１３は化学的エッチングが施される。・・・半導体ウェハ１１は、前述のような化学エッチング剤を用いて約５０〜３６０μｍ（約２〜１４ミル）の厚さにエッチングされることが好ましい。・・・半導体ウェハ１１が薄くされるあるいはエッチングされる厚さは本発明を制限するものではないことが理解される。」
　
（３）第６欄第４３行−第７欄第２行
「【００２１】 図５は、メタル膜１８がテープ・フレーム２０に装着され、支持膜１５が部分的に除去されている薄くなったウェハ１１の拡大断面図を示す。一実施例では、テープ・フレーム２０は円形成形プラスチック環２１からなり、その間に接着テープ２２がぴんと張られる。薄くなったウェハ１１は、ダイシングの前にテープ・フレーム２０に装着される。テープ・フレームおよび薄くなったウェハ１１などの半導体ウェハをテープ・フレームに装着する方法は周知であり、ウェハ・ダイシング工程において一般に用いられる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物２には、半導体ウェハを薄くする方法において、半導体ウエハを、ダイシング前に約５０〜３６０μｍの厚さまで薄くすること（以下「刊行物２記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
　
３．刊行物３
（１）第１欄第２９行−第２欄第９行
「【０００４】　例えば、図３にその構成を示すように、上面に接続パッド３０１を有する基板３０３と、基板３０３の導体パターンを延長してなる接続パッド３０１を含む領域上に配置される電気的絶縁性を有する接着剤３０５中に導電粒子３０７が混入分散され、厚み方向には押圧により導電性を有するとともにその面方向には電気的絶縁性を有する異方性導電接着剤３０９と、異方性導電接着剤３０９上に配置され押圧されて異方性導電接着剤３０９により基板３０３に機械的に接着され、かつ下面の接続電極３１１が接続パッド３０１に接続される半導体素子３１３とを組み合わせて、半導体素子３１３の接続電極３１１の下面３１５にも、接続電極３１１が形成されていない下面３１７、３１９にも、全域にわたって異方性導電接着剤３０９が介在していることを特徴とする半導体素子の接続技術が、特公昭６２−６６５２号公報に開示されている。
【０００５】　このような接続技術は、例えば図４（ａ）に示すように、半導体素子３１３と予め基板３０３上にエッチング等で半導体素子３１３の接続電極３１１に対応する位置に形成した接続パッド３０１との間に、導電異方性を持つ異方性導電膜、例えばシート状の異方性導電接着剤３０９を配置し、ついで半導体素子３１３を基板３０３上に押圧することによって、半導体素子３１３の接続電極３１１と接続パッド３０１との導通をとるというものである。このとき導通を得るとともに、異方性導電接着剤３０９の接着効果により半導体素子３１３は基板３０３に機械的に固着される。このようにして半導体素子３１３が基板３０３上に実装された状態を図４（ｂ）に示す。また、この図４に示すように、半導体素子３１３の接続電極３１１上に金属バンプ３２１を形成することも確実な接続を得るために有効である。」
　
（２）第６欄第３５行−第７欄第２１行
「【００３８】さて次に、半導体素子１１を配線基板４上にフェイスダウンボンディング方式で実装し、配線基板４上のＣｒ／Ａｌ膜からなる接続パッド３に半導体素子１１である液晶駆動用ＩＣの金属バンプ９を電気的に接続する工程を、主に図１を参照して説明する。
【００３９】本実施例では、絶縁性接着剤として絶縁性接着シート１３を用いた。この絶縁性接着シート１３は、粘着性があり、しかも半導体素子１１の金属バンプ９が加熱押圧されたときに溶融し、押圧された金属バンプ９の部分の樹脂が流れ出すような材質からなるものである。これを配線基板４上の、外寸が半導体素子１１よりやや大きな領域に貼設する。これを図１（ａ），（ｂ）に示す。
【００４０】次に、自動ボンディング装置で接続パッド３と金属バンプ９との位置合わせを行ない、図１（ｃ）に示すように、ボンディングツール２３で半導体素子１１の裏面側から温度約 190℃に加熱しながら約 9ｋｇの圧力をかけて約30秒間保持する。
【００４１】このとき、配線基板４を含む液晶表示素子全体は、約60℃に加熱したステージ（いずれも図示省略）上に載せてある。
【００４２】続いてボンディングツール２３を半導体素子１１から離せば、図１（ｄ）に示すように金属バンプ９と接続パッド３とが導電粒子１７を介して接続される。
【００４３】このようにして半導体素子１１は配線基板４上に固着されて実装され、その金属バンプ９と接続パッド３とが導電粒子１７を介して接続される。
【００４４】本実施例で用いた絶縁性接着シート１３は、エポキシ系の熱硬化性樹脂であり、接続時に 190℃に加熱して約30秒間保持することにより硬化が進み、液晶駆動用ＩＣである半導体素子１１の表面保護層としてのパッシベーション膜７、配線基板４に強固に接着する。このように液晶駆動用ＩＣである半導体素子１１全体が配線基板４上に強固に機械的に固着されるので、その後にポッティングなどにより固着を補強することなども不要となる。」
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、刊行物３には、半導体素子の接続方法において、半導体素子を配線基板に対向した全面に設けた接着剤で配線基板に固着すること（以下「刊行物３記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
　
第３　対比
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「ダイシングにより個々に分割され」は、本件発明１の「ダイシングにより完全に分離され」に相当しており、以下同様に、「半導体ウェハ２」は「ウエハ」に、「粘着テープ１」は「テープ」に、「半導体素子３」は「ＩＣチップ」にそれぞれ相当していることが明らかである。
　また、刊行物１記載の発明の「ダイボンディング用治具」は、固着治具であることに限り、本件発明１の「加熱ヘッド」と共通している。
　さらに、刊行物１記載の発明の「半導体集積回路容器」は、ＩＣチップが搭載されるものであるので、本件発明１の「基板」に相当し、そして、ＩＣチップを基板に「搭載」することが、ＩＣチップを基板に「固着」することに相当することも、技術常識より明らかである。
　したがって、両者は、「ダイシングにより完全に分離され、ウエハ状態のままの配置でテープに貼付された複数のＩＣチップを準備する工程と、配線が形成された基板を準備する工程と、前記テープに貼付されたままの状態の前記ＩＣチップの一つと前記基板とを対向させる工程と、前記基板に対向する前記ＩＣチップを固着治具を用いて前記テープを介して圧接し、前記ＩＣチップを前記基板に固着する工程と、固着された前記ＩＣチップから前記テープを剥がす工程とを有する半導体装置の製造方法」の点で一致し、次の点で相違している。
［相違点１］
　本件発明１では、ＩＣチップの厚さが、０．１μｍ〜１１０μｍの範囲であるのに対し、刊行物１記載の発明では、その厚さが明らかではない点。
［相違点２］
　本件発明１では、ＩＣチップを基板に固着する手段として基板に対向した全面に設けた接着剤を用いているのに対し、刊行物１記載の発明では、どのような手段を用いてＩＣチップを基板に固着しているのか明らかではない点。
［相違点３］
　固着治具が、本件発明１では、ＩＣチップとほぼ同じ大きさの平坦な先端部を有する加熱ヘッドであるのに対し、刊行物１記載の発明では、ＩＣチップとほぼ同じ大きさの平坦な先端部を有するものとはされておらず、また、加熱することができるものか否か明らかではない点。
　
第４　相違点の検討
　前記各相違点について、以下検討する。
１．相違点１について
　前記刊行物２には、前記第２の２のとおりの技術的事項が記載されており、そして、刊行物１記載の発明と刊行物２記載の技術的事項とは、共に半導体ウエハの製造技術に関するものであり、技術分野が共通するので、刊行物１記載の発明において、そのダイシング前のウエハに刊行物２記載の技術的事項を採用し、その厚さを５０μｍ〜１１０μｍの範囲に薄くして上記相違点１に係る本件発明１の構成とすることに格別の困難性は見当たらない。
　
２．相違点２について
　前記刊行物３には、前記第２の３のとおりの技術的事項が記載されており、そして、刊行物１記載の発明と刊行物３記載の技術的事項とは、共に半導体ウエハの製造技術に関するものであり、技術分野が共通するので、刊行物１記載の発明において、そのＩＣチップを基板に固着するのに、接着剤を用いた刊行物３記載の技術的事項を採用し、上記相違点２に係る本件発明１の構成とすることに格別の困難性は見当たらない。
　
３．相違点３について
　固着治具の形状をどのようなものとするかは、必要に応じて適宜決定される設計的事項であって、例えば、刊行物３に記載されたボンディングツール２３が半導体素子１１の大きさと同じであり（図１（ｃ）参照）、拒絶査定の備考欄に例示した特開平６−３４９８９２号公報に記載された加熱・加圧ツール９がＬＥＤアレイチップ（半導体素子）１の大きさとほぼ同じである（図２参照）ように、固着治具をＩＣチップとほぼ同じ大きさの先端部を有するものとすることは、適宜行われていることである。
　そして、上記「相違点１について」で検討した刊行物１記載の発明のＩＣチップの厚さを５０μｍ〜１１０μｍの範囲とする際に、薄いＩＣチップが圧接時に割れないように固着治具の先端部の形状を工夫することは、当然になされることであるので、刊行物１記載の発明の固着治具の先端部の形状を上記のようにＩＣチップとほぼ同じ大きさのものとし、さらに、平坦なものとして、圧接時のＩＣチップの割れを防止することは、当業者であれば容易に想到することができたことである。
　また、固着治具を加熱することができるもの、すなわち加熱ヘッドとすることは、例えば、刊行物３に記載されたボンディングツール２３及び上記特開平６−３４９８９２号公報に記載された加熱・加圧ツール９が加熱することができるものであるように、必要に応じて適宜採用される設計的事項にすぎない。
　
４．本件発明１の作用効果について
　本件発明１の奏する効果は、刊行物１記載の発明、刊行物２に記載の技術的事項及び刊行物３に記載の技術的事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
第５　むすび          
　以上のとおり、本件発明１は、刊行物１記載の発明、刊行物２に記載の技術的事項及び刊行物３に記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。