(57)【要約】セラミック基板（１）面に回路素子（３）が形成され、導電性ボール（２）を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板（１）と導電性ボール（２）との固着部分に過大な応力を集中させないことを課題とする。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子３を形成する第１の工程と、前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第２の工程と、分割後の単位電子部品小片（１０）の回路素子（３）端子部（７）に導電性ボール（２）を固着させる第３の工程とを有し、上記第１、第２及び第３の工程をこの順に実施する。このとき、複数の単位電子部品小片（１０）を容器（１１）を用いて並べる工程を第２の工程終了後、第３の工程開始前に実施することが好ましい。【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法において、
表面に縦横に設けられた分割用溝を有する大型のセラミック基板面に回路素子を形成する第１の工程と、
前記分割用溝を開くように上記基板に応力付与することで上記基板を単位電子部品小片に分割する第２の工程と、
分割後の単位電子部品小片の回路素子端子部に導電性ボールを固着させる第３の工程とを有し、
上記第１、第２、及び第３の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項２】
複数の単位電子部品小片を並べる工程を第２の工程終了後、第３の工程開始前に実施することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造法。
【請求項３】
セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法において、
大型のセラミック基板面に回路素子を形成する第１１の工程と、
上記基板の回路素子存在面に当該基板の分割用溝を形成する第１２の工程と、
前記分割用溝を開くように基板に応力付与することで上記基板を単位電子部品小片に分割する第１３の工程と、
分割後の単位電子部品小片の回路素子端子部に導電性ボールを固着させる第１４の工程とを有し、
第１１、第１２、第１３、及び第１４の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項４】
複数の単位電子部品小片を並べる工程を第１３の工程終了後、第１４の工程開始前に実施することを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造法。
【請求項５】
複数の単位電子部品小片を並べる工程が、単位電子部品小片を挿入できる複数の凹部を有する有底の容器の当該凹部への単位電子部品小片の挿入によること、若しくは複数の単位電子部品小片を収容可能な単数又は複数の凹部を有する有底の容器の当該凹部への単位電子部品小片の挿入によることを特徴とする請求項２又は４に記載の電子部品の製造法。
【請求項６】
第２の工程前又は第１３の工程前に、開くように応力付与される分割用溝が存在する基板面とは逆側の基板面に、当該分割用溝を跨ぐように貼付された柔軟性を有する粘着性部材を配置することを特徴とする請求項１又は３に記載の電子部品の製造法。
【請求項７】
分割用溝が、基板の回路素子形成面に存在することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品については、米国特許第６，３２６，６７７号公報及び国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報にその開示がある。【０００３】  電子部品を量産するに至らせることは、同様に量産される電子機器へ当該電子部品を十分に供給するために必要なことである。そこで、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品（例えばチップ抵抗器等）の場合は、通常予め分割用溝が設けられた大型のセラミック基板面に、厚膜技術や薄膜技術により回路素子の各要素を多数個の電子部品に要する分だけ形成し、その後当該分割用溝に沿ってセラミック基板を個々の電子部品単位に分割することで、極力少ない工程数を維持しながら量産を実現している。
【特許文献１】米国特許第６，３２６，６７７号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品については、上記量産の実現が困難である。その理由は、製造工程がセラミック基板と導電性ボールとの固着を伴うためである。【０００５】  仮に分割工程前にセラミック基板と導電性ボールとの固着をし、その状態で分割工程を実施しようとすると、分割工程の際にセラミック基板と導電性ボールとの固着部分に過大な応力が集中するおそれがある。その結果セラミック基板と導電性ボールとの剥離が生じ、電子部品として機能しなくなるおそれがある。従ってこれらの工程の採用は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造には不向きである。かかる応力付与は、現在の主たる分割工程では２種類あると考えられる。一つは分割用溝を開く方向にセラミック基板を撓ませる分割工程における応力付与である。他の一つは、セラミック基板のダイシングによる切断による分割工程で発生する振動による応力付与である。【０００６】  本発明が解決しようとする課題は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板と導電性ボールとの固着部分に過大な応力を集中させないことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するため、本発明の、セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の第１の製造法は、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、前記分割用溝４を開くように上記基板１に応力付与することで上記基板１を単位電子部品小片１０に分割する第２の工程と、分割後の単位電子部品小片１０の回路素子３端子部７に導電性ボール２を固着させる第３の工程とを有し、上記第１、第２、及び第３の工程をこの順に実施することを特徴とする。【０００８】  第１の工程における回路素子３形成法は、スクリーン印刷によることが、量産性の観点から特に好適である。またその回路素子３は、抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタ素子、これらの１種を多数一つの電子部品の中に有する多連素子やネットワーク素子、またこれらの２種以上を組み合わせて一つの電子部品の中に有する、ＣＲ部品等に代表される複合素子等である。【０００９】  第２の工程における分割工程は、前記分割用溝４を開くように上記基板１に応力付与する手段として、例えば市販されている分割装置を用いることができる。【００１０】  第３の工程における、回路素子３の端子部７に導電性ボール２を固着させるには、固着すべき位置にクリーム半田をスクリーン印刷する等した上で、市販のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）型電子部品用ボール搭載装置等を用いることができる。また「固着」には、半田や導電性接着剤等を用いた固着が好適である。【００１１】  上記第１の製造法によれば、セラミック基板１を単位電子部品小片１０に分割した後で導電性ボール２を固着させるため、該分割時にセラミック基板１に付与される振動や衝撃をセラミック基板と導電性ボールとの固着部分に付与させず、当該固着部分に過大な応力を集中させないことができる。【００１２】  上記課題を解決するため、本発明の、セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の第２の製造法は、大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１１の工程と、上記基板１の回路素子３存在面に当該基板１の分割用溝４を形成する第１２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を単位電子部品小片１０に分割する第１３の工程と、分割後の単位電子部品小片１０の回路素子３端子部７に導電性ボール２を固着させる第１４の工程とを有し、第１１、第１２、第１３、及び第１４の工程をこの順に実施することを特徴とする。【００１３】  上記第１１の工程は、上記第１の製造法における第１の工程に略相当する。上記第１２の工程は、上記第１の製造法における第２の工程に相当する。上記第１４の工程は、上記第１の製造法における第３の工程に相当する。【００１４】  上記第１１の工程と上記第１の工程との差異は、セラミック基板１面に予め分割用溝４が形成されているか否かである。第１１の工程ではセラミック基板１面に予め分割用溝４が形成されていないが、後の第１２の工程において分割用溝４が形成される。かかる形成法は、例えばダイシング加工による。上述したセラミック基板１のダイシングによる切断分��工程と異なり、かかる加工はセラミック基板１を切断するまでには至らず、セラミック基板１面に僅かな浅い溝を形成する加工である。ここで、セラミック基板１を切断するまでに至る加工では、使用するダイシングブレード等の刃の磨耗が激しい。セラミック基板１は非常に硬い材料だからである。しかしながら、セラミック基板１面に僅かな浅い溝を形成する程度の加工では、かかる磨耗はそれ程激しくない。従って本発明のように電子部品の量産を考慮した場合、第１２の工程は適切な分割用溝４形成法と言える。【００１５】  上記第１２の工程において、回路素子３形成後に分割用溝４形成を実施する利点は、回路素子３形成位置如何によらず、その形成結果に応じて好適な位置への分割用溝４形成ができる点である。仮に回路素子３形成前にセラミック基板１へ溝形成がなされていれば、回路素子３形成工程負担が極めて大きくなる。位置ずれを起こしたままの回路素子３形成が許容されないためである。【００１６】  上記第１の製造法において、複数の単位電子部品小片１０を並べる工程を第２の工程終了後、第３の工程開始前に実施すること、また上記第２の製造法において、複数の単位電子部品小片１０を並べる工程を第１３の工程終了後、第１４の工程開始前に実施することが好ましい。第３及び第１４の工程における、回路素子３端子部７に導電性ボール２を効率良く固着させることができるためである。例えば市販のボール搭載装置を用いた場合、多数の単位電子部品小片１０全てに対し、ボール搭載装置の稼動を止めずに回路素子３端子部７へ導電性ボール２を固着させることができる。【００１７】  ここで上記「並べる」結果、図１及び図２に示すように各々の単位電子部品小片１０の位置関係が固定される。そのためには、例えば単位電子部品小片１０を挿入できる複数の凹部６を有する有底の容器１１を用いる。ここで、並べた回路素子３端子部７存在面を全て上にすることが好ましい。導電性ボール２の重力が、固着させるべき位置への固定を容易にするためである。また上記ボール搭載装置により回路素子３端子部７へ導電性ボール２を固着させるには、並べた単位電子部品小片１０の表裏を揃え、各単位電子部品小片１０を等間隔にすることが特に好ましい。ボール搭載装置の動作をスムーズにし、該動作設定のためのプログラムを単純にできる有利な点があるためである。また前記ボール搭載装置には、画像処理による位置認識機能が備わっていることが好ましい。前記並べた単位電子部品の、導電性ボール２が搭載される位置が一定間隔に無い場合であっても、個々の導電性ボール２が搭載される位置を認識して、正確な位置に確実にボール搭載可能となるためである。分割後の単位電子部品外形寸法精度が低い場合には、前記並べた単位電子部品の、導電性ボール２が搭載される位置が一定間隔に無い場合が多いことから、かかる場合には特に前記画像位置認識機能の存在が好適である。【００１８】  ここで単位電子部品小片１０の表裏を揃える手段は、例えば予め単位電子部品小片１０の一方の面と他方の面との光反射率を異ならせ、光照射・その反射光検知のような簡便な方法で、一方の面が上を向いている単位電子部品小片１０のみを選別・収集した上で、前記一方の面が上を向いている状態を維持しつつ並べる手段等である。【００１９】  上記本発明の第１及び第２の製造法において、上記第２の工程前又は第１３の工程前に、開くように応力付与される分割用溝４が存在する基板１面とは逆側の基板１面に、当該分割用溝４を跨ぐように貼付された柔軟性を有する粘着性部材１２を配置することが好ましい。【００２０】  上記「開くように応力付与される分割用溝４が存在する基板１面とは逆側の基板１面」は、例えば仮に基板１両面に分活用溝４が形成されている場合であっても、実際に応力付与されて分割用溝４が開く側の基板１面とは逆側の基板１面である。また仮に一方の基板１面のみに分割用溝４が存在する場合は、分割用溝４が存在しない基板１面である。【００２１】  上記「跨ぐように」粘着性部材１２を貼付することにより、分割後の単位電子部品小片１０（導電性ボール２未搭載の状態）を連結することができる。そのため、その後の製造工程における取扱い性が良好となる。特に上述した、複数の単位電子部品小片１０を並べる工程がある場合に、それを実質的に省略できる利点がある。しかも上述した複数の単位電子部品小片１０を並べる工程では、当該小片の端面（分割により露出することとなった面）形状の異なるものが隣接した場合に、導電性ボール２が搭載されるべき位置の整列が阻害され、導電性ボール２搭載作業を困難にするおそれがある。その点、上記粘着性部材１２の使用による複数の電子部品小片の連結により、分割前の一体化された隣接状態が維持され、仮に分割時に前記端面に凹凸が形成されても一方の端面の凹に他方の端面の凸が挿入されるため、前記導電性ボール２が搭載されるべき位置の整列が阻害されることがない利点がある（図６）。【００２２】  上記「跨ぐように」とは、応力付与で開かれる分割用溝４が存在する基板１面とは逆側の基板１面の全域を覆う状態を含む。かかる状態では分割前に一体化していた単位電子部品小片１０の全てを連結する。また縦と横のうち一方の分割用溝４方向のみに沿って分割を実施して得られる、短冊状の基板１に含まれる単位電子部品小片１０の全てを連結するようにすることをも含む。【００２３】  上記「柔軟性」は、粘着性部材１２を基板１へ貼付した状態で分割しても、当該粘着性部材１２が破壊しない程度の柔軟性をいう。また上記「粘着性部材１２」は、樹脂製の粘着テープ等が好適である。特にリフロー工程に供しても大きな物性変化しない耐熱性樹脂及び粘着剤から構成される粘着性部材１２が好適である。粘着性部材１２にて連結された複数の電子部品小片に導電性ボール２を搭載した後に、粘着性部材１２と共にリフロー工程に供することができるのは、複数の電子部品小片を取扱うのに非常に有利である。但し、リフロー工程後に前記粘着性部材１２から電子部品小片を取り外すことを考えると、当該粘着性部材１２は、当該リフロー工程の加熱により焼失又は粘着性が失われる材料から構成されることが好ましい。前記取り外しの工程を省略できるためである。【００２４】  上記粘着剤には、ＵＶ硬化型のものを用いることもできる。ＵＶ硬化型の粘着剤の使用により、ＵＶ照射量により粘着力をコントロールできるため、粘着性部材１２の基板１への貼付面積等に応じて、最適な粘着力を設定することができる点で有利である。【００２５】  また上記第１及び第２の製造法及びそれを基本とした好ましい製造法において、セラミック基板１への回路素子３形成面と、分割用溝４存在面が同一面であることが好ましい。上記第１の製造法では、回路素子３形成工程（第１の工程）において、分割用溝４との位置関係を目視等しながら確認し、その位置精度を高めることのできる利点があるためである。上記第２の製造法では、分割用溝４形成工程（第１２の工程）において、回路素子３との位置関係を目視等しながら確認、その位置精度を高めることのできる利点があるためである。
【発明の効果】
【００２６】  本発明により、セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させないことができた。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る単位電子部品小片を、容器内に収容して並べた状態の概要の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る単位電子部品小片を、容器内に収容して並べた状態の概要の一例を示す斜視図である。
【図３】大型の基板をベルトの上に載せ、ローラの間を通すことによって、当該大型の基板を撓ませるよう応力付与する様子を示す図である。
【図４】本発明の実施形態の一例としての、単位電子部品の回路構成を形成していく様子を順を追って示す図である。
【図５】本発明の実施形態の一例としての、導電性ボールを基板のランド上に固着する様子を順を追って示す図である。
【図６】（ａ）は粘着性部材を基板に貼付した状態、（ｂ）は粘着性部材を基板に貼付して分割用溝を開くように応力付与して分割した状態、（ｃ）は基板分割後に粘着性部材を（ａ）の状態に戻し、導電性ボールの搭載工程に供することができる状態を示す断面概略図である。
【符号の説明】
【００２８】１基板
２導電性ボール
３回路素子
４分割用溝
５緩衝部材
６凹部
７ランド、電極、端子部
８ローラ
９ベルト
１０．単位電子部品小片
１１．容器
１２．粘着性部材
１３．抵抗体
１４．ガラス膜
１６．オーバーコート
１９．フラックス
２０．共通電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】（第１の製造法の実施形態）
上記第１の製造法に基づいた、本発明を実施するための最良の形態を以下に示す。
一方の面に予め分割用溝４が縦横に多数形成されるように成型され、焼結工程に供された、厚み０．５ｍｍの大型のアルミナセラミック基板１を用意する。かかる分割用溝４に沿った分割後の最小単位の基板１が単一の電子部品となる。その溝を有する大型の基板１面に回路素子３等を形成していく過程を、図面を参照しながら以下に説明する。かかる図面では、前記最小単位の基板１（単位電子部品小片１０）について示している。【００３０】  まず、基板１の分割用溝４が形成されている面に対し、ガラスフリットを含むＡｇ−Ｐｄ系導電ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して、素子用の電極兼ランド７及び共通電極２０兼ランド７を得る（図４（ａ））。次に共通電極２０と電極７の双方に接触するよう、酸化ルテニウムとガラスフリットを主成分とするメタルグレーズ系抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して抵抗体１３を得る（図４（ｂ））。次に抵抗体１３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してガラス膜１４を得る（図４（ｃ））。次に電極７と共通電極２０と抵抗体１３で構成される抵抗素子の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体１３にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程を経る（図４（ｄ））。このとき前記ガラス膜１４は、抵抗体１３全体の損傷を極力抑えるよう作用する。次にエポキシ樹脂系ペーストにて、抵抗素子全体を保護するため、保護膜としてのオーバーコート１６をスクリーン印刷し、その後当該エポキシ樹脂ペーストを加熱硬化させる（図４（ｅ））。オーバーコート１６を配する際には、電極７及び共通電極２０における必要なランド７部分を露出させる（図４（ｅ））。以上で上記第１の工程が終了する。尚、図４に示した単一の電子部品の回路素子３（単位電子部品小片１０）構成は、図１及び図２に示す回路素子３構成とは異なり、電子部品全体でいわゆるネットワーク抵抗を構成するようになっている。【００３１】  上記オーバーコート１６（黒色）を絶縁基板１（白色）の一方の面へ形成することにより、単位電子部品小片１０の一方の面と他方の面との光反射率を明確に異ならせることができる。【００３２】  次いで大型の絶縁基板１を、分割用溝４に沿って、単位電子部品小片１０を得るよう分割工程に供する。そのため分割用溝４を開く方向への応力付与をした。かかる応力付与は、図３に示すように、ローラ８間に前記大型の基板１を、ベルト９の上に載せた状態で通すことにより実現される。この場合、まず基板１面に形成された縦と横のうち一方の分割用溝４方向のみに沿って分割を実施して短冊状の基板１を得、それが完了した後に当該短冊状の基板１を他方の分割用溝４方向のみに沿って分割を実施する。前記縦と横の分割用溝４の両者に沿って同時に分割を実施することが困難と考えられるためである。以上で上記第２の工程が終了する。【００３３】  得られた単位電子部品小片１０各々を図１に示す有低の容器１１の凹部６に挿入して、各々の単位電子部品小片１０を並べる工程を実施する。挿入後は、凹部６内で各々の単位電子部品小片１０が実質的に移動できない程度に、凹部６内壁面と単位電子部品小片１０の基板１端面とが密着していた。【００３４】  次いで上記��ーバーコート１６の形成により得られるランド７上に高粘度のフラックス１９を配置する（図５（ａ））。当該フラックス１９には、千住金属工業株式会社製（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）を用いた。また、前記配置方法は、ピン転写法とした。当該配置の際には、フラックス１９をランド７領域内であって、それよりも狭い領域に存在させるよう留意した。ここでピン転写法とは、針状部材先端に前記フラックスを接触させ、速やかに当該先端を前記ランド７上に接触させることにより、当該先端に付着したフラックスをランドに供給する方法である。【００３５】  上記ピン転写法に代えてスクリーン印刷法や、当該ピンに代えて導電性ボール２を用いるボール転写法、ディスペンサ法等を採用することができる。また上記フラックス１９（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）に代えて、当該フラックス１９と同程度の粘度、粘着性を有するものを用いることができることは言うまでもない。【００３６】  次いで、市販のボール搭載装置により導電性ボール２を搭載し（図５（ｂ））、ランド７と導電性ボール２とを固着する（図５（ｃ））。かかる導電性ボール２は、表層が錫（いわゆる鉛フリー半田）であり、コアが銅からなるものである。またかかる固着の過程は、公知のリフロー工程による。以上で上記第３の工程が終了する。【００３７】  （第２の製造法の実施形態）
上記第２の製造法に基づいた、本発明を実施するための最良の形態を以下に示す。
分割溝が予め形成されていない基板１を用いること以外は、上記第１の製造法の実施形態における、第１の工程と同条件の工程及び第２の工程と同条件の工程を経る。以上で第２の製造法における第１１の工程が終了する。【００３８】  その後、基板１の回路素子３形成面に分割用溝４を形成する。かかる形成は、ダイヤモンド粉末が表面に付着されたダイシングソーを用いたダイシングによる。かかるダイシングに要する工具及び設備は、市販のものを用いた。ダイシングによる分割用溝４形成は、基板１面を縦横に多数本の分割用溝４を形成するよう、且つ分割用溝４で囲われた一区画が一つの電子部品となるように、分割用溝４と回路素子３との位置関係を調整した。以上で第２の製造法における第１２の工程が終了する。【００３９】  そして上記第１の製造法の実施形態における、第２の工程と同様に分割工程を実施する。以上で第２の製造法における第１３の工程が終了する。【００４０】  次いで上記第１の製造法の実施形態における、第３の工程と同様に導電性ボール２を単位電子部品小片１０のランド７に搭載する工程を実施する。以上で第２の製造法における第１４の工程が終了する。【００４１】  （他の実施形態）
上記第１及び第２の実施形態では、大型の基板１の回路素子３形成面のランド７に導電性ボール２を固着した。しかし、大型の基板１の回路素子３形成面とは逆側の面に当該導電性ボール２を固着してもよい。この場合、まず基板１は、表裏に亘り導通させるためのヴァイアホール等を設ける必要がある。【００４２】  上記第１及び第２の実施形態では、大型の基板１の回路素子３形成面に分割用溝４が存在するものである。しかし、大型の基板１の回路素子３形成面とは逆側の面に当該分割溝４を存在させてもよい。但し、通常分割用溝４を開く方向に分割がなされることを考慮すると、隣り合う単位電子部品に跨って回路素子３の一部が形成されている場合、当該一部の基板１からの剥離が生じるおそれが懸念される。従って大型の基板１の回路素子３形成面に分割用溝４が存在する形態がより好ましい形態であると考えられる。【００４３】  上記第１及び第２の実施形態では、ランド７と導電性ボール２との固着の際に、両者間に高粘度フラックス１９のみを介在させている。しかし、例えば導電性ボール２が、その表面に半田が存在しない銅からなるものである場合等には、高粘度フラックス１９に代えて又はそれと共にクリーム半田を介在させ、リフロー工程に供する等するのが好ましい。導電性ボール２表面の材質及びランド７の材質を考慮し、固着に適した条件を選択することができる。必要に応じてランド７表面に半田メッキを施し、ランド７表面の半田濡れ性を向上させることもできる。また半田を用いないで、導電性接着剤をランド７と導電性ボール２との固着用部材とすることもできる。【００４４】  上記第１及び第２の実施形態では、導電性ボール２の表層が錫である、いわゆる鉛フリー半田を用いているが、例えば鉛：錫＝９５：５の重量比の鉛含有半田を用いることにより、鉛の有する粘性を活用してヒートサイクル特性の良好化を図ることもできる。また、環境調和性を考慮して鉛フリー半田を用いる場合には、上記実施形態のようにＳｎ単体以外に、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金を用いることができる。【００４５】  上記第１及び第２の実施形態において、容器１１に単位電子部品小片１０が挿入された状態でそのまま梱包工程を実施することができれば、電子部品の梱包工程を簡略化できる点で好適である。この場合容器１１は、テーピング材等の電子部品梱包材の一部としての役割を担うこととなる。【００４６】  上記第１及び第２の実施形態では、図１に示すような、単位電子部品小片１０を個々に凹部６に挿入する容器１１を用いた。しかしその容器１１に代えて図２に示すような、複数の単位電子部品小片１０を収容可能な凹部６を有する容器１１を用いることができることは言うまでもない。【００４７】  また上記第１及び第２の実施形態以外の電子部品の製造法であって、当該実施形態と同様の効果を奏する電子部品の製造法について述べる。まず単位電子部品小片１０寸法のセラミック基板１を成型する。次いで図１又は図２に示す耐熱性材料（例えばセラミック等）からなる容器１１の凹部６へ前記基板１を挿入して並べる。その状態で例えば上記第１及び第２の実施形態と同様の過程を経て回路素子３を形成し（図４）、例えば上記第１及び第２の実施形態と同様の過程を経て導電性ボール２をランド７上に固着させ（図５）、電子部品を得る。このような一連の過程を経た場合、例えば図３に示すような分割工程は不要になり、極めて好適である。また前記容器１１をそのまま電子部品の梱包材の一部として使用することができれば、テーピング等の梱包作業負担の軽減を図ることができる利点がある。【００４８】  上記第１及び第２の実施形態において、分割工程（上記第２の工程、第１３の工程）の際に、上述した粘着性部材１２を用いることにより、単位電子部品小片１０を有低の容器１１（図１、図２）の凹部６に挿入し、各々の単位電子部品小片１０を並べる工程を省略することができる。例えば図６に示す分割工程を実施できる。まず、分割用溝４存在面とは逆側の基板１面に粘着性部材１２を貼付する（図６（ａ））。次に前記分割用溝４を開く方向に、例えば図３示す上述した装置を用い基板１を分割する。かかる分割は、まず基板１面に形成された縦と横のうち一方の分割用溝４方向のみに沿って分割し、短冊状の基板１が粘着性部材１２により連結されたものを得る（図６（ｂ））。そして、その後に当該短冊状の基板１の連結したものに対し、他方の分割用溝４方向のみに沿って更に分割して多数の単位電子部品小片１０が粘着性部材１２により連結されたものを得る（図６（ｂ））。そして粘着性部材１２を基板１分割前の状態にする（図６（ａ））。すると、多数の単位電子部品小片１０が連結した状態でも、ランド７位置の整列が乱れることなく、導電性ボール２の搭載に支障をきたすことはなかった。導電性ボール２搭載後、リフロー工程を経ることによりランド７と導電性ボール２との固着を実現する。そしてかかる固着がなされた状態で粘着性部材１２を剥がし取る。粘着性部材１２の剥がし易さを考慮すると、連結される単位電子部品小片１０の数を減らすことが好ましい。例えば、前記短冊状の基板１単位で連結することで、分割工程等他の工程に負担を与えることなく連結される単位電子部品小片１０の数を減らすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】  本発明は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品関連産業における利用可能性がある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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