【事件の表示】
　平成１０年特許願第２０５３７７号「プリントヘッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月　８日出願公開、特開２０００−　３７９０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年７月２１日に出願された特願平１０−２０５３７７号であって、平成１４年１２月２日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として平成１５年１月９日付けで審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１４年１１月１１日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める（以下、「本願発明」という。）。
　
「発光素子と、この発光素子を駆動するための駆動素子と、これらを配置するための第１の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面を上面に形成した基板と、前記駆動素子よりも肉厚で該駆動素子に対する配線を備えた配線基板と、前記駆動素子と前記配線基板の間を接続するワイヤボンド線とを備え、前記駆動素子を第１の配置面に、前記配線基板を第２の配置面に配置したことを特徴とするプリントヘッド。」
　
３．刊行物に記載された事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である、国際公開第９６／３７８６２号パンフレット（１９９６）（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載又は図示されている。
　なお、ドイツ語で使用されるウムラウト記号については、例えば「ａ」のウムラウトであれば「ａｅ」と代用表記し、エスツェットについてはｓｓと代用表記する。また、当審による日本語仮訳を《　》で記載するが、「Zeichengenerator」については、印刷に係る技術分野において同様の機能を有する構成に対して使用される用語を用いて《プリントヘッド》と仮訳する（以下、同じ。）。
　
（ア）第１ページ６行〜同ページ１３行
「Die Erfindung betrifft einen optischen Zeichengenerator fuer ein elektrografisches Druck- oder Kopiergeraet. Optische Zeichengeneratoren haben die Aufgabe, die in Form von elektronischen Daten vorliegenden Druckinformationen in ein optisches Bild umzusetzen, mit dem dann eine fotoleitende Schicht, z.B. einer Fotoleitertrommel, belichtet wird. Danach wird das belichtete Bild in bekannter Weise entwickelt und z. B. auf Papier umgedruckt.」
《本発明は、電子グラフィックプリント又はコピー装置用の光学式のプリントヘッドに関する。光学式のプリントヘッドは電子データの形で存在するプリント情報を光像に変換するという役目を有しており、当該光像でもって光導性の層、例えば光導体ドラムが露光される。その後、露光された像は公知の方法で現像され、例えば用紙にプリントされる。》
　
（イ）第５ページ１５行〜同ページ２６行
「Wie aus der Draufsicht gemaess Figur 2 auf den Zeichengenerator ZG hervorgeht, enthaelt der Zeichengenerator ZG acht Gruppen G1..G8 von LEDs, die jeweils mit einer acht Bit breiten Datenleitung D21..D28 des zweiten Datenbusses D2 verbunden sind. … Dieser zweite Datenbus D2 ist mit einem Dateneingang D2IN des Zeichengenerators ZG verbunden. Ueber diesen Dateneingang D2IN gelangen die Daten zu einer Flachbaugruppe FBG des Zeichengenerators ZG. Auf der Flachbaugruppe FBG werden die Datenleitungen des zweiten Datenbusses D2 in einzelne gruppenspezifische Datenleitungen D21..D28 aufgeteilt und jeweils zum Eingang eines integrierten Schaltkreises IC gefuehrt, der als Mittel zur Steuerung der LED dient.」
《第２図の、プリントヘッドＺＧの平面図から明らかであるように、プリントヘッドＺＧはＬＥＤの８つの群Ｇ１．．Ｇ８を含んでおり、これらはそれぞれ第２のデータバスＤ２の８ビット幅のデータ線路Ｄ２１．．Ｄ２８に接続されている。・・・この第２のデータバスＤ２はプリントヘッドＺＧのデータ入力側Ｄ２１Ｎに接続されている。このデータ入力側Ｄ２１Ｎを介してデータがプリントヘッドＺＧのフラットユニットＦＢＧに達する。フラットユニットＦＢＧにおいて第２のデータバスＤ２のデータ線路は個々の群固有のデータ線路Ｄ２１．．Ｄ２８に分割され、それぞれ集積回路ＩＣの入力側に導かれており、この集積回路はＬＥＤの制御のための手段として用いられる。》
　
（ウ）第６ページ１２行〜第７ページ１４行
「Wie weiter aus der Figur 2 entnehmbar ist, sind die LEDs mittig in der Laengserstreckung des Zeichengenerators ZG auf einem Traeger TR in einer Reihe, die eine Druckzeile bildet, angeordnet. … Die LED-Arrays haben rechteckige Form und sind unmittelbar auf den Traeger TR geklebt. Beiderseits jedes LED-Arrays ist je ein integrierter Schaltkreis IC angeordnet, der ebenfalls unmittelbar auf den Traeger geklebt ist. … Wie auch aus den Figuren 6 und 7 entnehmbar ist, schliesst sich an die von LED-Array abgewandte Seite jedes ICs ein Fluegel der Flachbaugruppe FBG an. Die Flachbaugruppe FBG erstreckt sich von der Stirnseite des Zeichengenerators ZG, an der der Datenanschluss D2IN vorgesehen ist, in zwei Fluegeln beiderseits der auf dem Traeger TR angeordneten LED-Arrays und ICs. … In der Schnittdarstellung gemaess Figur 6 erkennt man den weiteren Aufbau des Zeichengenerators ZG. Die Form des Traegers TR ist im wesentlichen rechteckig. Der Traeger TR besteht aus Metall, das zur Erhoehung der Laengssteifigkeit und/oder zu Zwecken einer Wasserkuehlung mit Laengsbohrungen B1..B4 versehen ist. Der Traeger TR ist an seiner Unterseite mit einem Kuehlkoerper K gekoppelt. Auf der dem Kuehlkoerper K gegenueberliegenden Oberseite des Traegers TR sind die Flachbaugruppe FBG, die ICs und die LED-Arrays angeordnet.」
《第２図からわかるように、ＬＥＤはプリントヘッドＺＧの長手方向延在部の真ん中に、プリント行を形成するように支持板ＴＲ上に一列に配設されている。・・・ＬＥＤアレイは矩形の形状を有しており、支持板ＴＲ上に直接接着されている。それぞれのＬＥＤアレイの両側に、それぞれ集積回路ＩＣが配設されており、当該ＩＣも同様に支持板上に直接接着されている。・・・第６図及び第７図からもわかるように、それぞれのＩＣのＬＥＤアレイとは反対の側に、フラットユニットＦＢＧの翼部が接続されている。フラットユニットＦＢＧは、データ接続端子Ｄ２１Ｎが設けられているプリントヘッドＺＧの端面から、支持板ＴＲ上に配設されているＬＥＤアレイ及びＩＣの両側の翼部に延在している。・・・第６図の断面図において、プリントヘッドＺＧの詳しい構成がわかる。支持板ＴＲの形状は実質的に矩形である。支持板ＴＲは金属からなり、それは長手方向の剛性を高めるため及び／又は水冷の目的で長手方向の孔Ｂ１．．Ｂ４を備えている。支持板ＴＲは下面が冷却体Ｋに結合されている。支持板ＴＲの、冷却体Ｋとは反対側の上面にはフラットユニットＦＢＧ、ＩＣ及びＬＥＤアレイが配設されている。》
　
（エ）第７ページ２５行〜第８ページ１３行
「Wie insbesondere aus der Detaildarstellung gemaess Figur 7 entnehmbar ist, ist der Traeger TR im oberen Teil durch eine Stromschiene ESC und die Flachbaugruppe FBG zu seiner rechteckigen Querschnittsform ergaenzt. … Die Stromschiene ESC weist entlang ihrer Erstreckung mehrere Durchdringungen C auf, in die von der vom Traeger TR abgewandten Seite elektrisch nicht leitende Gewindebuchsen BU einbringbar sind. In diese Gewindebuchsen BU dringen zur Befestigung der Stromschiene ESC am Traeger TR Schrauben SB ein, die durch die zwischen Ober- und Unterseite des Traegers TR verlaufenden Durchdringungen C fuehrbar sind. Diese Art der Befestigung zwischen dem Traeger TR und der Stromschiene ESC weist den Vorteil auf, dass die auf der Oberseite des Traegers TR in die Stromschiene ESC eingebettete Flachbaugruppe FBG durch die Art der Befestigung nicht beeintraechtigt wird. So braucht bei der Leiterbahnfuehrung auf der Flachbaugruppe FBG nicht auf etwaige Durchdringungen zur Befestigung der Stromschiene ESC geachtet werden. Die Flachbaugruppe FBG ist in eine dem Querschnitt der Flachbaugruppe FBG entsprechende Ausnehmung auf der Oberseite der Stromschiene ESC eingebettet.」
《特に第７図の詳細図からわかるように、支持板ＴＲは上側部分において導体ＥＳＣ及びフラットユニットＦＢＧで矩形の横断面となるように補完されてなっている。・・・導体ＥＳＣはその延在部に沿って複数の貫通部Ｃを有しており、ここに支持板ＴＲとは反対の側から導電性ではないねじ受けＢＵが挿入可能である。このねじ受けＢＵに、導体ＥＳＣを支持板ＴＲに固定するためにねじＳＢが突入している。ねじは、支持板ＴＲの上側及び下側を通して延在している貫通部Ｃを案内可能である。支持板ＴＲと導体ＥＳＣとの間のこの形式の固定は、支持板ＴＲの上面において導体ＥＳＣに埋め込まれているフラットユニットＦＢＧがこの形式の固定によって妨害されないという利点を有している。すなわち、フラットユニットＦＢＧにおける導体路案内において、導体ＥＳＣの固定のためのある種の貫通孔を設ける必要がない。フラットユニットＦＢＧは、導体ＥＳＣの上面において該フラットユニットＦＢＧの横断面に相応する空所に埋め込まれている。》
　
（オ）第８ページ２２行〜第９ページ４行
「Zwischen den an den Laengsseiten des Traegers TR verlaufenden Stromschienen ESC, verbleibt ein Stueck Oberflaeche des Traegers TR, auf dem in oben beschriebener Weise die LED-Arrays mit ihren beiden jeweils benachbarten ICs aufgebracht sind. … Die erforderlichen elektrischen Verbindungen zwischen den integrierten Schaltkreisen IC und den LED-Arrays, sind unmittelbar durch von einer Kontaktflaeche des ICs zu einer Kontaktflaeche des LED-Arrays gefuehrte Bondverbindungen BO hergestellt. Durch ebensolche Bondverbindungen BO sind auch die elektrischen Verbindungen zwischen Kontakten der Flachbaugruppe FBG und der Stromschiene ESC mit dem integrierten Schaltkreis IC ausgefuehrt. Auch die Masseverbindung vom Traeger TR zum IC und/oder zum LED-Array kann wahlweise durch Bonden BO hergestellt werden. Um eine Bondverbindung BO zwischen der Stromschiene ESC und dem IC zu ermoeglichen, weist die Stromschiene ESC eine Kontaktnase N auf, die sich von einem Schenkel der Stromschiene ESC senkrecht zu diesem in Richtung der Traegeroberseite erstreckt.」
《支持板ＴＲの両長手方向側に延在している導体ＥＳＣ間に、支持板ＴＲの一部が残っており、その上に上述した手法で、ＬＥＤとこの両側にそれぞれ隣接しているＩＣとが被着されている。・・・集積回路ＩＣとＬＥＤアレイとの間の必要な電気的な接続は、ＩＣの接点面からＬＥＤアレイの接点面に案内されているボンディング接続部ＢＯによって直接形成されている。この種のボンディング接続部ＢＯによって、フラットユニットＦＢＧ及び導体ＥＳＣの接点と集積回路ＩＣとの電気的な接続も実現されている。支持板ＴＲの、ＩＣ及び／又はＬＥＤアレイに対するアース接続も選択的にボンディング接続部ＢＯによって形成することができる。導体ＥＳＣとＩＣとの間のボンディング接続部ＢＯを可能にするため、導体ＥＳＣは、導体ＥＳＣの脚部からこれに対して垂直に支持板上面の方向に延在する接点突起Ｎを有している。》
　
（カ）第９ページ１２行〜同ページ１４行
「Durch die Verwendung von Bondverbindungen BO von der Flachbaugruppe FBG zum IC ist eine einfache Verbindungsmoeglichkeit aufgezeigt, durch die eine Anordnung von Glaettungskondensatoren und Referenzwiderstaenden RE1..RE4 (siehe Figur 4) auf der Flachbaugruppe FBG auf einfache Weise realisierbar ist.」
《フラットユニットＦＢＧからＩＣへのボンディング接続部ＢＯの使用によって簡単な接続手法が提供され、この接続手法によって、平滑コンデンサ及び基準抵抗ＲＥ１．．ＲＥ４（第４図参照）の、フラットユニットＦＢＧへの配設が簡単な手法で実現可能である。》
　
（キ）第９ページ２３行〜同ページ２７行
「Die Daten werden durch die Datenleitungen D21..D28 des zweiten Datenbusses D2 an den jeweils ersten IC ueber die Flachbaugruppe FBG herangefuehrt. Die Verbindung zwischen den Datenleitungen D21..D28 und den integrierten Schaltkreisen IC erfolgt durch die Bondverbindungen BO.」
《データは、第２のデータバスＤ２のデータ線路Ｄ２１．．Ｄ２８によってそれぞれ第１のＩＣにフラットユニットＦＢＧを介して送られる。データ線路Ｄ２１．．Ｄ２８と集積回路ＩＣとの間の接続はボンディング接続部ＢＯによって行われる。》
　
（ク）第１６ページ１３行〜同ページ１７行
「Bei geringeren Leistungsanforderungen kann auf die oben beschriebene Art der Stromschienen ESC, die den Strom zu den LEDs fuehren, verzichtet werden. Diese Stromschienen ESC koennen dann als innere Lage der Flachbaugruppe FBG ausgefuehrt werden.」
《電力要求が比較的わずかな場合、電流をＬＥＤに導く上述の形式の導体ＥＳＣを省略することができる。この場合、これらの導体ＥＳＣはフラットユニットＦＢＧの内部層として実現することができる。》
　
（ケ）第１９ページ３行〜同ページ２３行
「1. Optischer Zeichengenerator (ZG) fuer ein elektrografisches Druck- oder Kopiergeraet mit
- einer Mehrzahl von in mindestens einer Reihe angeordneten steuerbaren Lichtquellen (LED), die in Gruppen gegliedert sind,
- Mitteln zur Steuerung von Lichtquellen (IC), die jeweils einer Gruppe von Lichtquellen (LED) zugeordnet sind,
- einer Aneinanderreihung von Mitteln zur Steuerung von Lichtquellen (LED), so dass jeweils ein Ausgang (SRA) mit einem Eingang (SRO) eines nachfolgend angeordneten Mittels zur Steuerung (IC) gekoppelt ist und Daten nur dem Eingang (SRO) des ersten Mittels zur Steuerung (IC) von aussen zugefuehrt werden,
- wenigstens zwei Gruppen von miteinander gekoppelten Mitteln zur Steuerung von Lichtquellen (IC), denen parallel Daten von einer Zeichengeneratorsteuerung (ZGC) zufuehrbar sind,
und
- einem Traeger (TR), auf dem die Lichtquellen (LED) und die Mittel zur Steuerung der Lichtquellen (IC) angeordnet sind und mittels Leitern, insbesondere durch sogenanntes Bonden, miteinander unmittelbar elektrisch gekoppelt sind.」
《１．少なくとも１つの列に配設されている制御可能な光源（ＬＥＤ）を複数個備え、該光源は群に分割されており、
　光源を制御するための手段（ＩＣ）を備え、該手段は前記光源（ＬＥＤ）の群にそれぞれ配属されており、
　光源（ＬＥＤ）を制御するための手段（ＩＣ）は列状に順次接続されており、その結果それぞれ出力側（ＳＲＡ）は次に配設されている制御手段（ＩＣ）の入力側（ＳＲＯ）に結合されており、データは第１の制御手段（ＩＣ）の入力側（ＳＲＯ）にのみ外部から供給され、
　相互に結合されている、光源の制御手段（ＩＣ）の少なくとも２つの群を備え、該群に並列にデータがプリントヘッド制御部（ＺＧＣ）から供給可能であり、
　支持板（ＴＲ）を備え、該支持板上に光源（ＬＥＤ）及び光源の制御手段（ＩＣ）が配設されており、該光源及び制御手段は導電手段、例えばボンディングを用いて相互に直接電気的に結合されている、
　電子グラフィックプリントまたはコピー装置用の光学式のプリントヘッド（ＺＧ）。》
　
（コ）第２１ページ８行〜同ページ１２行
「9. Zeichengenerator (ZG) nach einem der Ansprueche 1 bis 8 mit einer auf dam Traeger (TR) angeordneten Verteilerflachbaugruppe (FBG) mittels derer die Zeichengeneratorsteuerung (ZGC) mit den Mitteln zur Steuerung (IC) der Lichtquellen (LED) gekoppelt ist.」
《９．前記支持板（ＴＲ）に配設されている分配器フラットユニット（ＦＢＧ）を備え、該分配器フラットユニットを用いて前記プリントヘッド制御部（ＺＧＣ）が前記光源（ＬＥＤ）の制御手段（ＩＣ）に結合されている請求項１乃至８のいずれか１項記載のプリントヘッド（ＺＧ）。》
　
（サ）第２１ページ２２行〜同ページ２５行
「11. Zeichengenerator (ZG) nach Anspruch 9 oder 10 mit einer Stromzufuehrung unmittelbar zu den Integrierten Schaltkreisen (IC) mittels Stromschienen, die als innere Lagen der Flachbaugruppe (FBG) ausgebildet sind.」
《１１．導体を用いて前記集積回路（ＩＣ）に直接電流が供給され、この場合導体はフラットユニット（ＦＢＧ）の内部層として構成されている請求項９又は１０記載のプリントヘッド（ＺＧ）。》
　
（シ）第２１ページ２７行〜同ページ３０行
「12. Zeichengenerator (ZG) nach einem der Ansprueche 8 bis 11 mit einem als Masseleitung (GND) dienenden Traeger (TR), entlang dessen eine Stromschiene (ESC) zur Versorgung der lichtemittierenden Dioden (LED) angeordnet ist.」
《１２．アース線路（ＧＮＤ）として用いられる支持板（ＴＲ）を備え、該支持板に沿って発光ダイオード（ＬＥＤ）に給電するための導体（ＥＳＣ）が配設されている請求項８乃至１１のいずれか１項記載のプリントヘッド（ＺＧ）。》
　
（ス）ＦＩＧ７
　ＦＩＧ７から、フラットユニット（ＦＢＧ）は集積回路（ＩＣ）よりも肉厚であること、そして支持板（ＴＲ）は、第１の面とこの第１の面より低位置の第２の面が上面に形成され、当該第１の面には集積回路（ＩＣ）及び光源（ＬＥＤ）を配置し、当該第２の面には導体（ＥＳＣ）を配置し、当該導体（ＥＳＣ）の上にフラットユニット（ＦＢＧ）を配置していることが看取できる。
　なお、ＦＩＧ７には「光源（ＬＥＤ）」との名称が記載されていないものの、前記（ウ）の記載「Wie auch aus den Figuren 6 und 7 entnehmbar ist, schliesst sich an die von LED-Array abgewandte Seite jedes ICs ein Fluegel der Flachbaugruppe FBG an」《第６図及び第７図からもわかるように、それぞれのＩＣのＬＥＤアレイとは反対の側に、フラットユニットＦＢＧの翼部が接続されている。》及び（オ）の記載「Zwischen den an den Laengsseiten des Traegers TR verlaufenden Stromschienen ESC, verbleibt ein Stueck Oberflaeche des Traegers TR, auf dem in oben beschriebener Weise die LED-Arrays mit ihren beiden jeweils benachbarten ICs aufgebracht sind.」《支持板ＴＲの両長手方向側に延在している導体ＥＳＣ間に、支持板ＴＲの一部が残っており、その上に上述した手法で、ＬＥＤとこの両側にそれぞれ隣接しているＩＣとが被着されている。》からみて、集積回路（ＩＣ）と同一面であって集積回路（ＩＣ）の右隣に配置された部品が光源（ＬＥＤ）であることは明らかである。
　
４．刊行物に記載された発明
　
（１）上記３．（イ）の「Auf der Flachbaugruppe FBG werden die Datenleitungen des zweiten Datenbusses D2 in einzelne gruppenspezifische Datenleitungen D21..D28 aufgeteilt und jeweils zum Eingang eines integrierten Schaltkreises IC gefuehrt, der als Mittel zur Steuerung der LED dient.」《フラットユニットＦＢＧにおいて第２のデータバスＤ２のデータ線路は個々の群固有のデータ線路Ｄ２１．．Ｄ２８に分割され、それぞれ集積回路ＩＣの入力側に導かれており、この集積回路はＬＥＤの制御のための手段として用いられる。》との記載、上記３．（カ）の「Durch die Verwendung von Bondverbindungen BO von der Flachbaugruppe FBG zum IC ist eine einfache Verbindungsmoeglichkeit aufgezeigt,」《フラットユニットＦＢＧからＩＣへのボンディング接続部ＢＯの使用によって簡単な接続手法が提供され、》、上記３．（キ）の「Die Daten werden durch die Datenleitungen D21..D28 des zweiten Datenbusses D2 an den jeweils ersten IC ueber die Flachbaugruppe FBG herangefuehrt. Die Verbindung zwischen den Datenleitungen D21..D28 und den integrierten Schaltkreisen IC erfolgt durch die Bondverbindungen BO.」《データは、第２のデータバスＤ２のデータ線路Ｄ２１．．Ｄ２８によってそれぞれ第１のＩＣにフラットユニットＦＢＧを介して送られる。データ線路Ｄ２１．．Ｄ２８と集積回路ＩＣとの間の接続はボンディング接続部ＢＯによって行われる。》との記載によれば、フラットユニット（ＦＢＧ）は、集積回路（ＩＣ）の入力側に導かれるデータ線路（Ｄ２１．．Ｄ２８）を備えており、集積回路（ＩＣ）とフラットユニット（ＦＢＧ）の間の接続はボンディング接続部（ＢＯ）によって行われることが明らかである。
　
（２）上記３．（ク）の「Bei geringeren Leistungsanforderungen kann auf die oben beschriebene Art der Stromschienen ESC, die den Strom zu den LEDs fuehren, verzichtet werden.」《電力要求が比較的わずかな場合、電流をＬＥＤに導く上述の形式の導体ＥＳＣを省略することができる。》との記載、上記３．（サ）の「11. Zeichengenerator (ZG) nach Anspruch 9 oder 10 mit einer Stromzufuehrung unmittelbar zu den Integrierten Schaltkreisen (IC) mittels Stromschienen, die als innere Lagen der Flachbaugruppe (FBG) ausgebildet sind.」《１１．導体を用いて前記集積回路（ＩＣ）に直接電流が供給され、この場合導体はフラットユニット（ＦＢＧ）の内部層として構成されている請求項９又は１０記載のプリントヘッド（ＺＧ）。》との記載によれば、導体（ＥＳＣ）は光源（ＬＥＤ）に対して電流を供給するものである。
　
（３）それ故、これら３．（ア）〜（ス）を含む引用例の全記載及び図示からみて、引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「光源（ＬＥＤ）と、
　この光源（ＬＥＤ）を制御するための集積回路（ＩＣ）と、
　当該光源（ＬＥＤ）及び集積回路（ＩＣ）を配置するための第１の面とこの第１の面よりも低位置の第２の面が上面に形成した支持板（ＴＲ）であって、当該支持板（ＴＲ）は金属からなり、水冷の目的で長手方向の孔（Ｂ１．．Ｂ４）を備え、かつ、当該支持板（ＴＲ）の下面は冷却体（Ｋ）に結合されており、
　前記集積回路（ＩＣ）よりも肉厚で該集積回路（ＩＣ）の入力側に接続されるデータ線路（Ｄ２１．．Ｄ２８）を備えたフラットユニット（ＦＢＧ）と、
　前記集積回路（ＩＣ）と前記フラットユニット（ＦＢＧ）の間を接続するボンディング接続部（ＢＯ）とを備え、
　前記支持板（ＴＲ）の第１の面には前記集積回路（ＩＣ）を配置し、
　前記支持板（ＴＲ）の第２の面には、前記光源（ＬＥＤ）に対して電流を供給するための導体（ＥＳＣ）を配置し、
　当該導体（ＥＳＣ）の上に前記フラットユニット（ＦＢＧ）を配置した光学式のプリントヘッド（ＺＧ）。」
　
５．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　まず、引用発明における「光源（ＬＥＤ）」は本願発明における「発光素子」に相当する。また、引用発明における「集積回路（ＩＣ）」は光源（ＬＥＤ）を制御するものであるから、本願発明における「駆動素子」に相当する。
　次に、引用発明における「フラットユニット（ＦＢＧ）」は、集積回路（ＩＣ）の入力側に接続されるデータ線路（Ｄ２１．．Ｄ２８）を備えていることから、引用発明における「フラットユニット（ＦＢＧ）」、「データ線路（Ｄ２１．．Ｄ２８）」は、それぞれ本願発明における「配線基板」、「配線」に相当する。
　また、引用発明における「ボンディング接続部（ＢＯ）」、「プリントヘッド（ＺＧ）」は、それぞれ本願発明における「ワイヤボンド線」、「プリントヘッド」に相当する。
　そして、引用発明における「支持板（ＴＲ）」はその上面に、物を配置するための面として「第１の面」及び「第２の面」を、「第２の面」が「第１の面」よりも低位置となるように形成し、当該第１の面には光源（ＬＥＤ）（本願発明における「発光素子」に相当。）及び集積回路（ＩＣ）（本願発明における「駆動素子」に相当。）を配置している。それ故、本願発明及び引用発明は、「発光素子及び駆動素子を配置するための第１の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面を上面に形成した部材」を備え、「駆動素子を第１の配置面に配置」する点において一致する。
　したがって、両者は、
「発光素子と、
　この発光素子を駆動するための駆動素子と、
　これらを配置するための第１の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面を上面に形成した部材と、
　前記駆動素子よりも肉厚で該駆動素子に対する配線を備えた配線基板と、
　前記駆動素子と前記配線基板の間を接続するワイヤボンド線とを備え、
　前記駆動素子を第１の配置面に配置したプリントヘッド。」
において一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　第１の配置面及び第２の配置面を上面に形成した部材として、本願発明では基板を用いているのに対して、引用発明では、金属からなる支持板（ＴＲ）を用いており、当該支持板（ＴＲ）には水冷の目的で長手方向の孔（Ｂ１．．Ｂ４）が備えられ、しかもその下面は冷却体（Ｋ）に結合されている点。
　
［相違点２］
　本願発明では、第２の配置面に配線基板を配置しているのに対して、引用発明では、第２の面（本願発明における「第２の配置面」に相当。）には、光源（ＬＥＤ）に対して電流を供給する導体（ＥＳＣ）を配置し、当該導体（ＥＳＣ）の上にフラットユニット（ＦＢＧ）（本願発明における「配線基板」に相当。）を配置している点。
　
６．判断
　上記相違点について検討する。なお、引用発明又は周知技術に関する記載であっても、本願発明の相当する用語を使用する場合がある。
　
（１）相違点１について
　まず、本願発明における「基板」の持つ意味について検討するに、願書に添付した明細書又は図面（以下、「本願明細書」という。）には以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。
　
（セ）段落番号００１３
「基板２１は、前述のような金属材質から成る厚さ３ｍｍ前後の長尺な金属板を、プレス加工、あるいは折曲加工することによって、図３に幅方向（Ｙ軸方向）の断面を拡大して示すように、第１の配置面２１ａとこの配置面２１ａより低位置にある第２の配置面２１ｂを立ち上がり面２１ｃによって連結したブリッジ形状を備えて形成している。・・・また、
立ち上がり面２１ｃの存在によって基板２１の面積を増加させ、放熱効果や、冷却効果も高めることができる。
　
（ソ）段落番号００２５
「また、上記実施例は、放熱ブロック３１とは別体の基板２１もしくは基板２６を用いて記録ユニット２を構成する例を示したが、本発明は図６に示すように、
記録ユニット２の基板と放熱機構３の放熱ブロックを一体化して放熱ブロック兼用の基板２７を用意し、
　
　これら記載（セ）及び記載（ソ）によれば、本願明細書では、放熱機能を有する部材や放熱ブロック兼用の部材であっても「基板」と称している。そして、本願発明における「基板」がこれと異なる意味を有すると解さなければならない理由はないのであるから、本願発明における「基板」は、放熱機能を有する部材や放熱ブロック兼用の部材を含み得るものである。
　それ故、水冷の目的で長手方向の孔（Ｂ１…Ｂ４）を備えており、その下面が冷却体（Ｋ）に結合されていても、引用発明における「支持板（ＴＲ）」は本願発明における「基板」に相当するものである。
　したがって、この点について両者の間に実質的な差違はない。
　請求人は審判請求書において、「本願発明と引用文献１（当審注：「引用例」のこと。以下、同じ。）を比較すると、本願発明は、放熱ブロックの上に配置される基板として、第１の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面を上面に形成した基板を用い、駆動素子を第１の配置面に、配線基板を第２の配置面に配置しているのに対して、引用文献１は、基板を用いることなく放熱ブロックの上に直接駆動用素子と配線基板を配置している点で、両者はその構成が全く相違します。」（審判請求書を補正する平成１５年１月９日付け手続補正書第２ページ２行〜同ページ７行）と主張するが、本願発明における「基板」が放熱機能を有する部材や放熱ブロック兼用の部材を含み得るものであることは上述のとおりであるから、請求人の主張を採用することはできない。
　仮に、本願発明における「基板」は放熱部材の上に配置される部材であると限定的に解したとしても、放熱部材の上に配置した基板に光源（ＬＥＤ）及び集積回路（ＩＣ）を配置することは、例えば実願平２−２３６５２号（実開平３−１１４３４２号）のマイクロフィルム（第１ページ下から２行〜第２ページ５行、第４ページ１２行〜同ページ１７行、第１図、第３図参照。）、特開平５−１０４７５９号公報（段落番号０００４、図７参照。）、特開平８−１９９８号公報（段落番号０００３、図５参照。）等にみられるように従来周知であるから、引用発明において、光源（ＬＥＤ）及び集積回路（ＩＣ）を配置する部材として、従来周知な放熱部材の上に配置された基板を支持板（ＴＲ）に代えて使用することは、当業者であれば容易に想到できることである。
　
（２）相違点２について
　引用例には、「Bei geringeren Leistungsanforderungen kann auf die oben beschriebene Art der Stromschienen ESC, die den Strom zu den LEDs fuehren, verzichtet werden. Diese Stromschienen ESC koennen dann als innere Lage der Flachbaugruppe FBG ausgefuehrt werden.」《電力要求が比較的わずかな場合、電流をＬＥＤに導く上述の形式の導体ＥＳＣを省略することができる。この場合、これらの導体ＥＳＣはフラットユニットＦＢＧの内部層として実現することができる。》（上記３．（ク）参照。）との記載及び「11. Zeichengenerator (ZG) nach Anspruch 9 oder 10 mit einer Stromzufuehrung unmittelbar zu den Integrierten Schaltkreisen (IC) mittels Stromschienen, die als innere Lagen der Flachbaugruppe (FBG) ausgebildet sind.」《１１．導体を用いて前記集積回路（ＩＣ）に直接電流が供給され、この場合導体はフラットユニット（ＦＢＧ）の内部層として構成されている請求項９又は１０記載のプリントヘッド（ＺＧ）。》（上記３．（サ）参照。）との記載がある。
　当該記載によれば、電力要求が比較的わずかであり、光源（ＬＥＤ）への電流供給をフラットユニット（ＦＢＧ）の内部層に行わせる場合には、引用発明における導体（ＥＳＣ）をフラットユニット（ＦＢＧ）と別体に設ける必要はなく、これを省略することができるのであるから、引用発明において、フラットユニット（ＦＢＧ）と別体に設けた導体（ＥＳＣ）を省略することは、当業者であれば容易に想到できることである。
　そして、支持板（ＴＲ）の第２の面に配置していた導体（ＥＳＣ）を省略するとなれば、当該導体（ＥＳＣ）の上に配置していたフラットユニット（ＦＢＧ）を支持板（ＴＲ）の第２の面（本願発明における「第２の配置面」に相当。）に配置することが自然である。
　また、導体（ＥＳＣ）を省略するのであるから、導体（ＥＳＣ）を支持板（ＴＲ）に固定するねじ受け（ＢＵ）及びねじ（ＳＢ）（上記３．（エ）参照。）も当然に不要となるため、当該ねじ受け（ＢＵ）及びねじ（ＳＢ）が支持板（ＴＲ）の第２の面へのフラットユニット（ＦＢＧ）の配置を阻害する要因になることもない。
　それ故、引用発明における導体（ＥＳＣ）を省略し、フラットユニット（ＦＢＧ）を支持体（ＴＲ）の第２の面に配置することは、当業者であれば容易に想到できることである。
　
（３）進歩性について
　上記相違点は実質的に同一であるか又は想到容易であり、本願発明の作用効果も引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　本願発明が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。