【事件の表示】
　平成　６年特許願第　９７７０８号「半導体加速度センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１１月２１日出願公開、特開平　７−３０６２２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成６年５月１１日の出願であって、平成１４年７月３０日付け（発送日同年８月６日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年９月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
２．平成１４年９月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成１４年９月５日付けの手続補正を却下する。
［理由］
本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】半導体基板と、前記半導体基板の上方に所定の間隔を隔てて配置された可動電極と、前記半導体基板上に固定され、前記可動電極と対向して配置された所定の長さを有する固定電極とを備え、加速度検出方向である前記半導体基板の表面に平行な方向に加速度を受けると、前記可動電極と前記固定電極との間の距離の変化に伴う同電極間の静電容量の変化により加速度を検出するようにした半導体加速度センサにおいて、前記固定電極をその長さ方向に連続的に前記半導体基板に固定するとともに、前記半導体基板の表面に垂直な方向の固定電極の厚さ（ｔ１）を、前記半導体基板の表面に垂直な方向の可動電極の厚さ（ｔ２）と、可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）と、前記半導体基板の表面に垂直な方向に加速度を受けたときの半導体基板から離間する方向での最大変位量（ｔ４）との合計の値以上にしたことを特徴とする半導体加速度センサ。」
と補正された。
　
　上記請求項１についての補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記固定電極における可動電極との対向面を、前記半導体基板の表面に垂直な方向に加速度を受けたときの可動電極の変位範囲より大きく形成した」を「前記半導体基板の表面に垂直な方向の固定電極の厚さ（ｔ１）を、前記半導体基板の表面に垂直な方向の可動電極の厚さ（ｔ２）と、可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）と、前記半導体基板の表面に垂直な方向に加速度を受けたときの半導体基板から離間する方向での最大変位量（ｔ４）との合計の値以上にした」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願の日前である平成４年４月１６日に頒布された特開平４−１１５１６５号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、
　
（１−１）「次に、請求項２記載の発明の一実施例を第３図に基づいて説明する。なお、本実施例の場合もマイクロマシンニングにより作成することができる。直線状をなす２本の可動板１０，１１の一端は、ヒンジ１２を介して、ベース１３に固定されている。前記可動板１０，１１の他端は、ヒンジ１４を介して、平面方向に振動可能な重り１５が取付けられている。この重り１５には第一くし歯状突起部としての第一くし歯部１６が形成されている。また、前記ベース１３上にはくし歯状突起板１７が固定されており、このくし歯状突起板１７には第二くし歯状突起部としての第二くし歯部１８が形成されている。この第二くし歯部１８は、前記第一くし歯部１６と非接触でかみ合わされた状態となっている。この場合、前記２本の可動板１０，１１と重り１５とよりなる部材と、くし歯状突起板１７とは、それぞれ導電体であり、しかも、互いに絶縁された状態となっている。前記第一くし歯部１６と前記第二くし歯部１８との間隔は数μｍ〜数十μｍのオーダー程度に狭く、これらは重り１５の振動によって容量の変動するコンデンサを構成している。また、端子１９と端子２０との間には、コントローラ２１が接続されている。このコントローラ２１は、静電容量の変化を検出するか、又は、静電容量を一定にするように電圧を印加して静電力を与えるか、又は、振動の共振周波数を検出する等によって、加速度の検出ができるようになっている。次に、本装置の具体例を第４図に基づいて説明する。ここでは、静電力によって重り１５の振動が０となるように制御されている状態を示すものである。第一くし歯部１６の高さは、第二くし歯部１８の高さよりも短く設定されており、これにより本装置の垂直方向の加速度の影響を受けることを防いでいる。」（３頁右下欄１４行〜４頁右上欄１４行）
　
が記載されており、
　
（１−２）図面の第４図（ａ）からは、「第二くし歯部１８をその長さ方向に連続的にベース１３に固定すること」及び「第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離が存在すること」
　
が見て取れる。
　
　これらの記載事項によると、引用例には、
　
「ベース１３（半導体基板に対応。）と、前記ベース１３（半導体基板に対応。）の上方に所定の間隔を隔てて配置された第一くし歯部１６（可動電極に相当。）と、前記ベース１３（半導体基板に対応。）上に固定され、前記第一くし歯部１６（可動電極に相当。）と対向して配置された所定の長さを有する第二くし歯部１８（固定電極に相当。）とを備え、振動方向（加速度検出方向に相当。）である前記ベース１３（半導体基板に対応。）の表面に平行な方向に加速度を受けると、前記第一くし歯部１６（可動電極に相当。）と前記第二くし歯部１８（固定電極に相当。）との間の距離の変化に伴う同くし歯部（同電極に相当。）間の静電容量の変化により加速度を検出するようにした加速度センサ（半導体加速度センサに対応。）において、前記第二くし歯部１８（固定電極に相当。）をその長さ方向に連続的に前記ベース１３（半導体基板に対応。）に固定するとともに、前記ベース１３（半導体基板に対応。）の表面に垂直な方向の第二くし歯部１８の高さ（固定電極の厚さ（ｔ１）に相当。）を、前記ベース１３（半導体基板に対応。）の表面に垂直な方向の第一くし歯部１６の高さ（可動電極の厚さ（ｔ２）に相当。）と、第一くし歯部１６とベース１３との間隔（可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）に相当。）と、第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離との合計の値にしたことを特徴とする加速度センサ（半導体加速度センサに対応。）。」（以下、「引用例に記載の発明」という。）
　
が記載されているものと認める。
　
（２）対比・判断
　そこで、本件補正発明と引用例に記載の発明とを対比する。
　引用例に記載の発明における「ベース１３」、「第一くし歯部１６」、「第二くし歯部１８」、「振動方向」、「第二くし歯部１８の高さ」、「第一くし歯部１６の高さ」、「第一くし歯部１６とベース１３との間隔」、「第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離」、「加速度センサ」は、それぞれ、
　本件補正発明における「基板」、「可動電極」、「固定電極」、「加速度検出方向」、「固定電極の厚さ（ｔ１）」、「可動電極の厚さ（ｔ２）」、「可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）」、「可動電極の上端から固定電極の上端までの距離」、「加速度センサ」に相当する。
　さらに、引用例に記載の発明における「同くし歯部間の静電容量の変化により加速度を検出する」は、
本件補正発明における「同電極間の静電容量の変化により加速度を検出する」に相当する。
　　
　したがって、両者は、
　
【一致点】
「基板と、前記基板の上方に所定の間隔を隔てて配置された可動電極と、前記基板上に固定され、前記可動電極と対向して配置された所定の長さを有する固定電極とを備え、加速度検出方向である前記基板の表面に平行な方向に加速度を受けると、前記可動電極と前記固定電極との間の距離の変化に伴う同電極間の静電容量の変化により加速度を検出するようにした加速度センサにおいて、前記固定電極をその長さ方向に連続的に前記基板に固定するとともに、前記基板の表面に垂直な方向の固定電極の厚さ（ｔ１）を、前記基板の表面に垂直な方向の可動電極の厚さ（ｔ２）と、可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）と、可動電極の上端から固定電極の上端までの距離との合計の値にしたことを特徴とする加速度センサ。」
で一致し、
　
【相違点１】
本件補正発明は、基板及び加速度センサが、半導体であるのに対して、
引用例に記載の発明は、ベース１３及び加速度センサが、何であるか不明である点、
　
【相違点２】
本件補正発明は、可動電極の上端から固定電極の上端までの距離が、半導体基板の表面に垂直な方向に加速度を受けたときの半導体基板から離間する方向での最大変位量（ｔ４）以上であるのに対して、
引用例に記載の発明は、第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離が、ベース１３の表面に垂直方向の加速度の影響受けることを防ぐ距離である点、
　
で相違する。
　
　そこで、上記【相違点１】について検討する。
基板や加速度センサを半導体で構成することは周知であるから、引用例に記載のベース１３及び加速度センサを、本件補正発明のごとく半導体で構成することは当業者が容易になし得ることである。
　さらに、上記【相違点２】について検討する。
引用例に記載の発明において、第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離が、ベース１３の表面に垂直方向のに加速度を受けたときのベース１３から離間する方向での最大変位量より小さいとすると、垂直方向の加速度を受けたとき、くし部１６，１８間の静電容量が変化して垂直方向のに加速度の影響を受けることになるから、これを防ぐために、第一くし歯部１６の上端から第二くし歯部１８の上端までの距離を、ベース１３の表面に垂直方向のに加速度を受けたときのベース１３から離間する方向での最大変位量以上として本件補正発明のごとく構成することは、当業者が容易になすことである。
　そして、上記相違点１及び２に係る構成による本件補正発明の効果は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が予測可能な範囲内のものである。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成６年改正前特許法第１７条の２第４項で準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
３．本願発明について
　平成１４年９月５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】半導体基板と、前記半導体基板の上方に所定の間隔を隔てて配置された可動電極と、前記半導体基板上に固定され、前記可動電極と対向して配置された所定の長さを有する固定電極とを備え、加速度検出方向である前記半導体基板の表面に平行な方向に加速度を受けると、前記可動電極と前記固定電極との間の距離の変化に伴う同電極間の静電容量の変化により加速度を検出するようにした半導体加速度センサにおいて、前記固定電極をその長さ方向に連続的に前記半導体基板に固定するとともに、前記固定電極における可動電極との対向面を、前記半導体基板の表面に垂直な方向に加速度を受けたときの可動電極の変位範囲より大きく形成したことを特徴とする半導体加速度センサ。」
　
（１）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、実質的にみて、前記「２．」で検討した本件補正発明から「固定電極の厚さ（ｔ１）」の限定事項である「半導体基板の表面に垂直な方向の可動電極の厚さ（ｔ２）と、可動電極と半導体基板との間隔（ｔ３）」の事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明限定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「２．（２）」に記載したとおり引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるから、本願発明も、本件補正発明についての判断で示したのと同様の理由により、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。