【事件の表示】
　特願２０００−２８６７３６「チップの実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年４月２０日出願公開、特開２００１−１１１２９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年１月８日（以下、「遡及出願日」という。）に出願した特願平８−５５２号の一部を特許法第４４条第１項の規定により平成１２年９月２１日に新たな特許出願（特願２０００−２８６７３６号）としたものであって、本願の請求項１に係る発明は、平成１４年４月１９日付け、平成１４年９月５日付け及び平成１７年３月１日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「【請求項１】チップ供給部と、基板の位置決め部と、チップ供給部のチップをピックアップして基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えたチップの実装装置であって、前記基板の位置決め部が、基板の両側部を保持するクランパと、このクランパが立設されて垂直に昇降する昇降板と、基板の下方に配設されたベース板と、このベース板上に立設された支柱と、この支柱に支持され前記基板を下受けするピンが抜き差しして挿入される多数のピン孔が形成されたピン位置決め用の上下２枚のプレートと、これらの２枚のプレートに形成されたピン孔に交換自在に立設される複数本の下受用のピンと、前記ピンの上端部により前記基板の下面を下方から支持して前記基板の平面性を保つために前記ベース板を前記クランパに保持された基板に対して相対的に昇降させるための昇降機構とを備え、前記ピンの上端部を先細形状としたことを特徴とするチップの実装装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、当審が平成１７年１月５日付けの拒絶理由通知で引用した、いずれも上記遡及出願日前に日本国内において頒布された刊行物とその記載事項は次のとおりである。
　
　刊行物１：特開平５−２０６６９９号公報
　刊行物２：特開平６−１０４５９７号公報
　
２−１．刊行物１（特開平５−２０６６９９号公報）の記載事項
　刊行物１には、「電子部品実装装置」に関して、図１〜４とともに次の事項が記載されている。
　ア　「【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する装置として、移載ヘッドをロータリーヘッドの円周方向に沿ってインデックス回転させながら、この移載ヘッドのノズルにパーツフィーダの電子部品を吸着してピックアップし、この電子部品を、ＸＹテーブル上に位置決めされた基板に、毎秒３個以上実装できる高速な電子部品実装装置が、広く知られている。……
【０００３】また、上記電子部品実装装置により、電子部品が実装される基板は、通常ＸＹテーブルに設けられたクランパにより、ＸＹ方向に関して位置決めされている。そして、電子部品を吸着する移載ヘッドのノズルをＸＹ方向の一定位置においてＺ方向に上下動させるとともに、ＸＹテーブルを駆動して基板をこのノズルの上下動位置に対しＸＹ方向に移動させて、基板の所定座標位置に電子部品を実装するようになっている。ところが、基板がＺ方向に撓んでいると、基板に対するノズルの上下動ストロークが不適切となり、電子部品を確実に実装できない。そこで、基板の下方にバックアップピンを多数設け、このバックアップピンにより、基板を下方から支持し、基板の撓みを矯正して平面精度を確保し、確実に電子部品を実装できるようにすることが行なわれている。」
　イ　「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、電子部品を多種類の基板により速く実装することが要請されている。ここで、この電子部品を実装すべき基板には種々のものがあり、厚さが異なることが多い。このため従来は、基板の厚さが変わるたびに、多数のバックアップピンを人手で交換していた。したがって、基板の厚さに応じて長短様々のバックアップピンを用意しておく必要があるばかりでなく、この交換作業は、多大の時間・労力を要するという問題があった。
【０００５】したがって従来の実装装置を用いて、多種類の基板へ電子部品を実装しようとする場合、上記公報記載の上下動ストロークの調整手段を応用して、基板がバックアップピンに支持された後に、ノズルに吸着された電子部品を基板に実装する速度を向上しても、基板の厚さが変わるごとに上記バックアップピンの交換作業を行う必要があり、この交換作業のため多大の時間をロスしていた。このため、多種類の基板に電子部品を実装する際、トータルの処理時間を短縮するには限界があった。」
　ウ　「【０００７】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、ロータリーヘッドの下方に設けられ基板をクランプするクランパと、この基板をＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、このＸＹテーブルに上下動自在に設けられたＺテーブルと、このＺテーブルに上下動自在に設けられた支持テーブルと、この支持テーブルに設けられ前記基板を下方からバックアップするバックアップピンと、この支持テーブルを前記Ｚテーブルに対して上下動させて前記基板の厚さに応じてバックアップピンの高さを調整する支持テーブル駆動手段と、前記ＸＹテーブルに設けられ前記Ｚテーブルを前記ＸＹテーブルに対して上下動させて電子部品の厚さに応じて前記Ｚテーブルの高さを調整するＺテーブル駆動手段とを構成している。」
　エ　「【０００８】
【作用】上記構成において、まず基板の厚さが変わるか若しくは、最初の基板に電子部品を実装しようとする際には、支持テーブル駆動手段を駆動して、バックアップピンの高さを調整することにより、基板の厚さに対応する高さにバックアップピンを位置させる。このように、バックアップピンの高さ調整により、基板の厚さに対応できるので、基板の厚さが変わっても、バックアップピンを交換する必要がない。」
　オ　「【００１０】
【実施例】図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は、電子部品実装装置の正面図である。１は基板であり、この基板１は両側部のクランパ２によってクランプして位置決めされている。３は図１左方のクランパ２を横方向に移動させるためのシリンダであり、そのロッド４を突没させることにより、基板１をクランプし、またそのクランプを解除する。このクランパ２は、ロータリーヘッド２１（後述）の下方に設けられる。
【００１１】５はクランパ２の支持ブロックであり、基板１をこのクランパ２間に搬入し、又ここから搬出するためのコンベアベルト６が設けられている。この支持ブロック５の下端部５ａは、垂直ガイド７の上端部に固定されたガイドレール９に摺動自在に係合している。そして、図１右方の支持ブロック５は、ブラケットＢ１により、ガイドレール９に着脱可能に固定されている。」
　カ　「【００１２】 １１はＸテーブル、１２はＹテーブルであり、Ｘテーブル１１はＹテーブル１２上に載置されている。１５はＺテーブル、１９は支持テーブルである。垂直ガイド７は、Ｚテーブル１５、支持テーブル１９のそれぞれに、摺動自在に挿通されている。すなわち、Ｚテーブル１５は、ＸＹテーブル１１、１２に対し上下動自在に設けられ、支持テーブル１９は、Ｚテーブル１５に対し上下動自在に設けられている。……」
　キ　「【００１４】２５は、ガイドレール９の縁部下方に突設される位置決め突起である。この位置決め突起２５に対向するように、Ｚテーブル１５の縁部には、上方を向く受けロッド２６が立設される。そして、この位置決め突起２５と受けロッド２６の上端部とが、当接することによって、シリンダ１３のロッド１４が下降した際（後述）、Ｚテーブル１５に対して、垂直ガイド７に支持されたガイドレール９、支持ブロック５及び基板１の下降が規制され、位置決め突起２５と受けロッド２６の上端部とが当接した状態において、Ｚテーブル１５が上下動すると基板１がＺテーブル１５と一体的に、上下動する。」
　ク　「【００１５】３０は、支持テーブル１９をＺテーブル１５に対して上下動させて、基板１の厚さに応じてバックアップピン１８の高さを調整する支持テーブル駆動手段である。ＭＺ２は支持テーブル駆動用モータであり、このモータＭＺ２はＺテーブル１５にブラケットＢ２で固定される。３７はこのモータＭＺ２の出力軸に軸着されるプーリである。また、３５、３６はＺテーブル１５に設けられる送りナット、３１、３２はこの送りナット３５、３６にそれぞれ螺合する垂直な送りねじ、３３、３４は送りねじ３１、３２の上端部に設けられ支持テーブル１９を下方から支持する支持部材、３８、３９はこれらの送りねじ３１、３２に軸着されるプーリ、ＴＢはプーリ３７、３８、３９を巻回するタイミングベルトである。
【００１６】したがって、支持テーブル駆動用モータＭＺ２を駆動すると、プーリ３７が回転し、タイミングベルトＴＢ、プーリ３８、３９を介して、送りねじ３１、３２に回転力が伝達され、送りねじ３１、３２が回転することにより、支持テーブル１９が、Ｚテーブル１５に対して上下動するようになっている。」
　ケ　「【００１７】４０は、Ｘテーブル１１に設けられ、かつＺテーブル１５をＸＹテーブル１１、１２に対して上下動させ、電子部品Ｐの厚さに応じて、Ｚテーブル１５の高さを調整するＺテーブル駆動手段である。ＭＺ１は、Ｚテーブル駆動用モータであり、このモータＭＺ１は、Ｘテーブル１１にブラケットＢ３で固定される。４５はプーリであって、このプーリ４５にはこのモータＭＺ１の出力軸と、垂直な送りねじ４１とが軸着される。４３、４４はＺテーブル１５に設けられる送りナットであり、それぞれ垂直な送りねじ４１、４２に螺合している。４６は送りねじ４２の下方に軸着されたプーリ、ＴＢはプーリ４５、４６に巻回されるタイミングベルトである。
【００１８】したがって、Ｚテーブル駆動用モータＭＺ１を駆動すると、プーリ４５、４６及び送りねじ４１、４２が回転し、Ｚテーブル１５が、Ｘテーブル１１に対し、上下動するようになっている。」
　コ　「【００１９】２０は、バックアップピン挿通孔がマトリックス状に多数穿設されたバックアップピン支持板である。この支持板２０は、支持杆２０ａにより、支持テーブル１９の上方に、この支持テーブル１９と平行に支持されている。そして、このバックアップピン支持板２０の挿通孔に、バックアップピン１８を挿通して、バックアップピン１８を垂直に支持し、このバックアップピン１８の上端部により基板１を下方からバックアップする。」
　サ　「【００２０】２１は電子部品実装装置のロータリーヘッドであり、移載ヘッド２２を備えている。移載ヘッド２２のノズル２３には、電子部品Ｐが吸着されており、このノズル２３が上下動して、電子部品Ｐを基板１に実装するようになっている。Ｍθはノズル２３をθ回転させるためのモータである。」
　シ　「【００２３】また基板１の交換に伴い、基板１の厚さが変わる場合には、支持テーブル駆動用モータＭＺ２を駆動し、バックアップピン１８の高さを調整する。図４一点鎖線は、基板１の厚さが増加した場合を示し、この場合には、この厚さの増加分だけ、バックアップピン１８の先端部を下降させる。このように本装置によれば、基板１の厚さが変化した場合にも、バックアップピン１８を交換することなく、容易迅速に対応できる。」
　
　刊行物１記載のものにおいては、バックアップピン１８の交換作業を行えることを前提として（記載事項イ、参照）、基板１の厚さが変わる場合には、支持テーブル駆動用モータＭＺ２を駆動し、バックアップピン１８の高さを調整することによって、バックアップピン１８の交換作業の必要をなくしたもの（記載事項シ、参照）と認められ、また、記載事項コ及び図１，２の記載からみて、バックアップピン１８は、上下２枚のバックアップピン支持板２０のバックアップピン挿通孔に抜き差しして交換自在に立設されるものと認められる。
　したがって、上記記載事項ア〜シ及び図１〜４の記載の記載を総合すると、刊行物１には、
「パーツフィーダと、基板１の位置決め部と、パーツフィーダの電子部品Ｐをピックアップして基板１に移送実装する移載ヘッド２２とを備えた電子部品実装装置であって、前記基板１の位置決め部が、基板１の両側部を保持するクランパ２と、垂直に上下動するＺテーブル１５と、基板１の下方に配設された支持テーブル１９と、この支持テーブル１９上に立設された支持杆２０ａと、この支持杆２０ａに支持され前記基板１を下受けするバックアップピン１８が抜き差しして挿入される多数のバックアップピン挿通孔が形成されたバックアップピン位置決め用の上下２枚のバックアップピン支持板２０と、これらの２枚のバックアップピン支持板２０に形成されたバックアップピン挿通孔に交換自在に立設される複数本のバックアップピン１８と、前記バックアップピン１８の上端部により前記基板１の下面を下方から支持して前記基板１の平面性を保つために前記支持テーブル１９をＺテーブル１５に対して上下動させるための支持テーブル駆動手段３０とを備えた電子部品実装装置」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２（特開平６−１０４５９７号公報）の記載事項
　刊行物２には、「電子部品実装装置」に関して、図１３〜１６とともに、
「【０００２】
【従来の技術】……図１３は、上記の電子部品実装装置（以下、単に実装装置と略称する）１の一例を示すもので、２本のレール２ａ，２ｂからなるコンベア（基板搬送装置）２と、該コンベア２の外側に配置され、抵抗器、コンデンサ等の部品を供給する複数のパーツフィーダ（部品供給装置）３，３，…と、ＩＣ、ＬＳＩ等の部品を供給するトレイ（部品供給装置）４と、これらコンベア２、パーツフィーダ３，…、トレイ４上を自在に移動可能な（ＸＹ）ロボット５と、該ロボット５に取付けられ上記各部品をパーツフィーダ３またはトレイ４からノズル６で掴み（吸着）プリント基板へ搭載する部品搭載ヘッド７と、これらを駆動する駆動機構（図示せず）と、該駆動機構を制御する制御装置８とから構成されている。
【０００３】前記コンベア２内には、図１４に示すように、……基板Ｓを支持する複数本の支持ピン１２，１２，…と、これらの支持ピン１２，１２，…を固定する支持台１３と、実装装置１の本体フレーム１４に固定され、前記支持台１３を支持し、上下方向移動自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なるシリンダ１５とからなる基板位置決め装置１６が設けられている。そして、基板Ｓはコンベア２の先端部に設けられたガイド１７により両端部が支持されている。基板Ｓは、水平な板であることが理想であるが、実際には反り等が発生するために、図１５に示すようにコンベア２のガイド１７を支点として撓むことがある。従来においては、このような撓みは、図１６に示すようにコンベア２に位置決め後、基板Ｓの下方より、複数本の支持ピン１２，１２，…を任意の位置へ配置した支持台１３を押し上げることにより、基板Ｓが水平となるように矯正している。なお、通常、支持ピン１２，１２，…は、基板Ｓの下面の部品の搭載されていない位置に設定される。」
と記載されている。
　
　上記記載事項及び図１３〜１６の記載からみて、刊行物２に記載の支持ピン１２，１２，…は、基板Ｓの下面の部品の搭載されていない位置に設定されるものであるので、支持台１３上に抜き差しして交換自在に固定されるものと認められ、また、上記支持ピン１２，１２，…の上端部により基板Ｓの下面を下方から支持して上記基板Ｓが水平となるよう矯正するために支持台１３をコンベア２に位置決めされた基板Ｓに対して押し上げるためのシリンダ１５を備えることが記載されていると認められ、更に、上記支持ピン１２，１２，…の上端部は先細形状であると認められる。
　
３．発明の対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者の対応関係は次のとおりである。
　（１）チップは電子部品の一種であり、基板に実装される電子部品が当該チップである場合には、刊行物１記載の発明の「電子部品実装装置」は本願発明の「チップの実装装置」に相当するといえるし、また同様に、「パーツフィーダ」は「チップ供給部」に相当するといえる。
　（２）刊行物１記載の発明の「Ｚテーブル１５」は、上下動してクランパ２を上下動させるものである点で、本願発明の、垂直に昇降する「昇降板」に相当する。
　（３）刊行物１記載の発明の「支持テーブル１９」、「支持杆２０ａ」、「バックアップピン挿通孔が形成されたバックアップピン支持板２０」、「バックアップピン１８」は、それぞれ、本願発明の「ベース板」、「支柱」、「ピン孔が形成されたプレート」、「下受用のピン」に相当する。
　（４）刊行物１記載の発明の「支持テーブル駆動手段３０」は、支持テーブル１９を上下動させるものである点で、本願発明の、ベース板を昇降させるための「昇降機構」に相当する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１記載の発明とは、
「チップ供給部と、基板の位置決め部と、チップ供給部のチップをピックアップして基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えたチップの実装装置であって、前記基板の位置決め部が、基板の両側部を保持するクランパと、垂直に昇降する昇降板と、基板の下方に配設されたベース板と、このベース板上に立設された支柱と、この支柱に支持され前記基板を下受けするピンが抜き差しして挿入される多数のピン孔が形成されたピン位置決め用の上下２枚のプレートと、これらの２枚のプレートに形成されたピン孔に交換自在に立設される複数本の下受用のピンと、前記ピンの上端部により前記基板の下面を下方から支持して前記基板の平面性を保つために前記ベース板を昇降させるための昇降機構とを備えたチップの実装装置」
である点で一致し、次の３点（相違点１ないし３）で相違している。
　
《相違点１》
　本願発明では、昇降板にクランパが立設されているのに対して、刊行物１記載の発明では、Ｚテーブル１５（昇降板）が、当該Ｚテーブル１５（昇降板）の受けロッド２６と中間体のガイドレール９の位置決め突起２５とを当接させてクランパ２を支持している点。
《相違点２》
　本願発明では、昇降機構が、ベース板を「前記クランパに保持された基板に対して相対的に」昇降させるのに対して、刊行物１記載の発明では、支持テーブル駆動手段３０（昇降機構）が、支持テーブル１９（ベース板）を「Ｚテーブル１５（昇降板）に対して」上下動させる点。
《相違点３》
　本願発明では、下受用のピンの上端部を先細形状としているのに対して、刊行物１記載の発明のバックアップピン１８（下受用のピン）には、そのような言及がない点。
　
４．当審の判断
　上記各相違点について、以下で検討する。
《相違点１》について
　上記相違点１は、昇降板にクランパを直接立設するか中間体（ガイドレール９）を介して支持するかの相違にすぎず、当業者であれば必要に応じてなし得る程度の設計上の変更にすぎない。
《相違点２》について
  刊行物２には、支持台１３をコンベア２に位置決めされた基板Ｓに対して押し上げるためのシリンダ１５を備えることが記載されていると認められるし、また、刊行物１記載の発明の構成でも、支持テーブル駆動手段３０（昇降機構）が、支持テーブル１９（ベース板）をクランパ２に保持された基板１に対して相対的に上下動（昇降）させることは可能であるので、上記相違点２に係る本願発明の構成事項に、格別の創意を見いだすことはできない。
《相違点３》について
　刊行物２には、支持台１３上に抜き差しして交換自在に固定される支持ピン１２，１２，…の上端部を先細形状とすることが記載されていると認められるので、刊行物１記載の発明のバックアップピン１８（下受用のピン）の上端部を先細形状とすることは、刊行物２に記載のものに基づいて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１及び２に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。