【事件の表示】
　平成１０年特許願第１５２８９８号「インバータ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月１４日出願公開、特開平１１−３４６４８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．　出願の経緯、本願発明
　本件出願は、平成１０年６月２日の特許出願であって、平成１４年１２月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成１５年１月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月２４日付けで手続補正書が提出されたものであって、その後、当審において平成１６年１１月２６日付で拒絶理由が通知されたところ、平成１７年１月２８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　本件出願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１７年１月２８日付けの手続補正書によって補正がなされた明細書及び出願当初の図面の記載からみて、次のとおりのものである。
【請求項１】
　「水冷式のものであって、一方の面に冷却水路が形成されたヒートシンクと、半導体スイッチングチップが高温ハンダによって窒化アルミニウム絶縁基板に接合され、該窒化アルミニウム絶縁基板が低温ハンダによって前記ヒートシンクの他方の面に接合された半導体スイッチングモジュールと、前記ヒートシンクの他方の面に絶縁されて接合され、前記半導体スイッチングチップに電気的に接続された複数のブスバーと、前記ヒートシンクの他方の面に設置され、前記複数のブスバーのうちの正極および負極給電ブスバー間に電気的に接続されたコンデンサとを有し、前記ヒートシンクの前記冷却水路形成面の前記半導体スイッチングモジュールと対応する領域にはフィンが形成され、前記フィンのピッチは１ｍｍ〜６ｍｍであり、前記半導体スイッチングモジュールは、インバータ主回路のブリッジの１つのアームを単位として構成したことを特徴とするインバータ装置。」
　
２．　引用例
 文献１；特開平９−３０７０４０号公報 
 文献２；特開平９−２１５３４３号公報 
 　 
　（１）　当審において通知した拒絶の理由に引用した、文献１（特開平９−３０７０４０号公報）には、インバータ装置に関し、
　「【００２３】
　【発明の実施の形態】　本発明の第１の実施形態について、図１から図７を参照しながら説明する。図１は本実施形態の半導体装置を示す断面図であり、図２は図１のII−II方向から見た断面図である。図１および図２に示す半導体装置４２は、絶縁基板としての窒化アルミ板４、窒化アルミ板４の両面に形成された銅製の導電体層３および導電体層５、窒化アルミ板４の導電体層３側に高温半田層２を介して接合された半導体チップ１を備え、窒化アルミ板４の導電体層５側は低温半田層６を介して放熱用銅基板７に接合されている。導電体層３や導電体層５は配線パターンを兼ねることが可能で、高温半田層２や低温半田層６による接合を行い易くしており、また窒化アルミ板４の両面で熱膨脹率を均一化し、各部材の熱膨脹率の違いによる反り等の変形を防止している。放熱用銅基板７の下面（半導体チップ１や窒化アルミ板４の反対側）には伝熱面積を増やすためのひれ状のフィン７ａが設けられ・・・。」と記載されている。
　ここで、文献１のものは、冷却液による冷却、即ち、「液冷式」とされるが、【０００２】には「・・・冷却液を流す水冷式（液冷式）・・・」ともあり、「液冷式」と「水冷式」とを格別区別して使用していない。
　そうすると、これら記載と図面とを参照して、上記文献１には、
　「水冷式のものであって、一方の面に冷却水路が形成された放熱用銅基板と、半導体チップが高温ハンダによって絶縁基板としての窒化アルミ板に接合され、該窒化アルミ板が低温ハンダによって前記放熱用銅基板の他方の面に接合された半導体装置とを有し、前記放熱用銅基板の前記冷却水路形成面の前記半導体装置と対応する領域にはフィンが形成されたインバータ装置。」との発明（以下「引用発明」という。）について開示があるといえる。
　
　（２）　また、当審において通知した拒絶の理由に引用した、文献２（特開平９−２１５３４３号公報）には、
「【０００５】
【課題を解決するための手段】　上記課題を達成するため、本発明は複数個のスイッチング素子と電解コンデンサとスナバ回路を備えたインバータ装置であって、・・・。
【０００６】
【発明の実施の形態】　図１に本発明によるインバータ装置の一実施例を示す。ここで１はスイッチング素子、２は電解コンデンサ、３は正極側ブスバー、４は負極側ブスバー、５は絶縁板、６はスナバ回路、７はスイッチング素子の正極接続端子、８はスイッチング素子の負極接続端子、９はスイッチング素子の出力端子、１０はスナバ基板、１１はインバータ装置用ヒートシンクである。
【０００７】
　インバータ装置は外部より直流電力の供給を受け、三極の交流モータを駆動させることを想定している。なお、直流電力入力端子や、出力端子などは簡単のため図示していない。スイッチング素子１はインバータの１アームを構成する２in１のＩＧＢＴモジュールを例示している。なお簡単のためスイッチング素子１の制御回路は図示していない。
　　・・・・
【００１０】
　スイッチング素子１は、電解コンデンサ２とブスバーを用いて接続される。ブスバーは正極側ブスバー３，負極側ブスバー４から構成される。また絶縁板５は正極側ブスバー３と負極側ブスバー４との接触による短絡を防止するために設ける。正極側ブスバー３と負極側ブスバー４は、スイッチング素子側にスナバ回路６を配置できる大きさの切り欠きを有する」と記載されている。
　これら記載と図面とを参照すると、文献２には、次の事項について開示があるといえる。
　　（ア）複数のブスバーは、ヒートシンクの他方の面に設置され、スイッチング素子に電気的に接続されている。
　　（イ）電解コンデンサ（コンデンサ）は、ヒートシンクの他方の面に設置され、スイッチング素子に電気的に接続された正極および負極のブスバー間に電気的に接続されている。
　　（ウ）スイッチング素子は、インバータの１アームを単位としてモジュールを構成している。 
　
３．　対比
　本願発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「放熱用銅基板」、「半導体チップ」、「絶縁基板としての窒化アルミ板」は、本願発明の「ヒートシンク」、「半導体スイッチングチップ」、「窒化アルミニウム絶縁基板」にそれぞれ相当するので、両者は、
　「水冷式のものであって、一方の面に冷却水路が形成されたヒートシンクと、半導体スイッチングチップが高温ハンダによって窒化アルミニウム絶縁基板に接合され、該窒化アルミニウム絶縁基板が低温ハンダによって前記ヒートシンクの他方の面に接合された半導体装置とを有し、前記ヒートシンクの他方の面に設置され前記ヒートシンクの前記冷却水路形成面の前記半導体装置と対応する領域にはフィンが形成されたインバータ装置。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　半導体装置に関し、本願発明は、「半導体スイッチングモジュール」とされ、そのモジュールが「インバータ主回路のブリッジの１つのアームを単位として構成」されているのに対して、引用発明はその点が不明である点。
［相違点２］
　本願発明においては、「ヒートシンクの他方の面に絶縁されて接合され、半導体スイッチングチップに電気的に接続された複数のブスバーと、前記ヒートシンクの他方の面に設置され、前記複数のブスバーのうちの正極および負極給電ブスバー間に電気的に接続されたコンデンサとを有」しているのに対して、引用発明はそのようになっていない点。
［相違点３］
　ヒートシンクのフィンに関し、本願発明が「フィンのピッチは１ｍｍ〜６ｍｍ」であるのに対して、引用発明はピッチが不明である点。
　
４．　判断
［相違点１］について
　一般に、半導体装置を、ある単位をもってモジュール化することは周知慣用の技術である。
　そしてこの場合、インバータ装置に関していえば、その単位のひとつとして、インバータ主回路のブリッジの１アームが認識されるものであることは普通のことであって、これを１単位として構成とすることは、当業者が設計上困難なく考えられる技術事項である。文献２には、前記（ウ）のように１アームを単位するものが記載されている。 　 
［相違点２］について
　文献２には、前記（ア）、（イ）のように、複数のブスバーが、「ヒートシンクの他方の面に設置され、スイッチング素子に電気的に接続」されており、かつ、コンデンサが、「ヒートシンクの他方の面に設置され、スイッチング素子に電気的に接続された正極および負極のブスバー間に電気的に接続」されたもの（ここで、文献２のいう「スイッチング素子」とは、本願発明の「半導体スイッチングモジュール」に相当すると考えられるが、ブスバーに電気的に接続されているのは、本願発明にいう「半導体スイッチングチップ」である。）が開示されている。そして、ヒートシンクの他方の面という構成を考慮しなければ、複数のブスバーをもって、半導体スイッチングチップとコンデンサとを電気的に接続するものは、実開平３−１１１１８４号公報、特開平５−３２８５０３号公報などに記載があるように周知の技術である。
　また、複数のブスバーについて、これを「ヒートシンクの他方の面に絶縁されて接合」することも、特開昭５９−９８５４２号公報、特開平２−２３２９５６号公報などに記載があるように周知の技術である。
　そうすると、文献２とこれら周知技術とから、引用発明において、相違点２に係る本願発明の構成を採用することは当業者に容易である。
［相違点３］について
　ヒートシンクのフィンに関し、そのピッチについては、適宜設計的に設定されるべきものであるところ、ピッチ「１ｍｍ〜６ｍｍ」との数値は、当業者に普通に採用される程度の範囲である。
　例えば、フィンのピッチ等について、特開昭５５−１４０２５５号公報には、従来のヒートシンクの一例として、フィンの厚さ１．５ｍｍ、高さ１１．５ｍｍ、間隔５ｍｍ（第１頁下段右欄１０行〜１６行）などの記載がなされている。フィンに関しては、このように、厚さ、高さ、間隔などが総合的に規定されて、その意味をもつことになるはずである。
　
　そして、本願発明の作用効果も、文献１，２に記載された発明及び周知技術から予測できる範囲のものであって、格別のものとはいえない。
　
５．　むすび
　以上のとおり、本願発明は、文献１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論とおり審決する。