【事件の表示】
　平成１０年特許願第１４９２３３号「ディスプレイ用電磁波シールド性フィルムの製造法」〔平成１１年１２月１０日出願公開（特開平１１−３４０６８２号）〕拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成１０年５月２９日の出願であって、当審より、平成１６年１０月１９日付で拒絶理由を通知したところ、平成１６年１２月２７日に、請求人より意見書の提出と共に、明細書についての手続補正がされたもので、本願の発明は、上記手続補正に係る明細書の特許請求の範囲における請求項１〜１０に記載された次のとおりのものと認める。
　【請求項１】プラスチックフィルムに加熱又は加圧により流動する接着剤層を介して該接着剤層への貼合せ面が粗化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて接着剤層に金属箔の貼合せ面の粗化形状が転写される工程と、貼り合わせた金属箔に三角形又は四角形からなり、ライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下で、ライン交差部分のふくれ率が４００％以内である幾何学図形を、マスク及びエッチング液を用いるケミカルエッチング法により形成する工程とを有することを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項２】導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅が１〜４０μｍ、ライン間隔が１００μｍ以上１ｍｍ以下、ライン厚みが１〜４０μｍである請求項１記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項３】幾何学図形の開口率が５０％以上である請求項１又は２に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項４】幾何学図形を形成するライン幅においてライン交差部分のライン幅を狭くなるようにする請求項１〜３のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項５】幾何学図形を形成するライン幅において導電性金属のライン交差部分に図形を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項６】プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフイルム又はポリカーボネートフイルムである請求項１〜５のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項７】導電性材料が常磁性金属である請求項１〜６のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項８】導電性材料が、厚さ１〜４０μｍの銅、アルミニウムまたはニッケルである請求項１〜７のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項９】導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されている請求項８に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
　【請求項１０】接着剤層中に赤外線吸収剤が含有されている請求項１〜９のいずれか１項に記載のディスプレイ用電磁波シールド性フイルムの製造法。
（上記各発明のうち、請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　
【２】拒絶理由の概要
　これに対し、当審からの平成１６年１０月１９日付拒絶理由通知で指摘した、第１の理由の概要は、本願のいずれの発明も、本願の出願前に頒布された下記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたというものである。
　＜引用刊行物＞
　第１引用例：特開平１０−７５０８７号公報
　第２引用例：金属表面技術協会編，「金属表面技術講座５　化学表面加工法」，初版，株式会社朝倉書店，昭和４５年８月２０日，第７５〜９３頁 
　
【３】引用例の記載事項の概要
　１．第１引用例には、次のア〜キのとおりの記載がある。
　ア　「【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性および赤外線の遮蔽性を有する接着フィルム及びその接着フィルムを用いたディスプレイ、電磁波遮蔽構成体に関する。」（第２頁第１欄第４３〜４７行）
　イ　「【発明の実施の形態】・・・本発明でいうプラスチック基材とはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、・・・ポリカーボネート、・・・などのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が７０％以上のものをいう。」（第３頁第４欄第２８〜３７行）
　ウ　「【０００７】本発明の導電性材料としては・・・導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケルが適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔であることが好ましい。・・・厚みが３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果に劣るためである。導電性材料が銅であり、少なくともその表面が黒化処理されたものであると、コントラストが高くなり好ましい。」（第３頁第４欄第４５行〜第４頁第５欄第５行）
　「また導電性材料が常磁性金属であると、磁場シールド性に優れるために好ましい」（第４頁第５欄第１３〜１５行）
　エ　「【０００８】本発明中の幾何学図形とは正三角形・・・などの三角形、正方形・・・などの四角形・・・などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使うことも可能である。」（第４頁第５欄第２６〜３２行）
　オ　「【０００９】このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は２００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とされる。・・・ライン間隔は、・・・大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするのが好ましい。」（第４頁第５欄第４３行〜同第６欄第１行）
　カ　「【００１４】 次に接着フィルムの９００〜１、１００ｎｍの領域における赤外線吸収率が平均で５０％以上にする方法としては、酸化鉄・・・などを上記接着剤に含有させたり、バインダー樹脂中に分散させた組成物を接着フィルムの接着剤面または接着フィルム背面に塗布して使うことができる。」（第５頁第８欄第１７〜２７行）
　キ　「【実施例】・・・プラスチック基材として厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム（屈折率ｎ=１．５７５）を用い、その上に接着層となるエポキシ系接着シート（ニカフレックスＳＡＦ；ニッカン工業（株）製、ｎ=１．５８、厚み２０μｍ）を介して導電性材料である厚さ１８μｍの電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇf／ｃｍ２の条件で加熱ラミネートして接着させ・・・得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔５００μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料１を得た。」（第６頁第９欄第２５〜３９行）
　２．第２引用例には、「３．２化学打抜き」（第７６頁以下）の項において、次のとおりの記載がある。
　「レジストパターンがくぼんだ角ととがった角をもつ場合、打抜き後の部品上では、とがった角はレジストパターンとほぼ同じ形状をもつが、くぼんだ角では丸みが生ずる（図３．１３（ａ））．同一面上では腐食液の作用はすべての方向に同一になるので、この丸みはレジストパターン上の角の頂点を中心とし、サイドエッチを半径とする円弧の一部になる．この丸みを除いて部品上に鋭い角を生ずるためには、レジストパターン上で角の部分にＶ型のみぞをつける必要がある・・・（図（ｂ））．」（第９０頁下から４行〜第９１頁第３行）
　
【４】発明の対比
　１．本願発明（請求項１の発明）の構成事項と第１引用例の上記記載事項とを対比する。
　（１）先ず、第１引用例（キ）記載の「プラスチック基材」（「厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルム」）は、本願発明における「プラスチックフィルム」に、同様に「導電性材料である厚さ１８μｍの電解銅箔」は、「導電性材料の金属箔」に相当する。また、同引用例記載の「接着層となるエポキシ系接着シート」は、本願発明の「接着剤層」に対応している。
　（２）次に、同引用例で「電解銅箔を、その粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇf／ｃｍ２の条件で加熱ラミネートして接着」としている点は、本願発明でいう「接着剤層への貼合せ面が粗化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて接着剤層に金属箔の貼合せ面の粗化形状が転写される」過程を表現したものと解しうる。また、上記のプラスチック基材と電解銅箔とが、エポキシ系接着シートを介して「１８０℃、３０ｋｇf／ｃｍ２の条件で加熱ラミネート」される以上、当該「エポキシ系接着シート」には、加熱又は加圧による流動性が生じていると考えられる。
　（３）そして、同じく第１引用例（キ）では「銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ライン間隔５００μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、構成材料１を得た」としているが、同引用例（エ）及び（オ）では、「三角形・・・四角形」などの「幾何学図形」と共に、「ライン間隔は２００μｍ以上」とすることにも言及している。
　上記の記載に加えて、技術常識（露光時にマスクが使用されること）も参酌すると、第１引用例には、＜貼り合わせた金属箔に三角形又は四角形からなり、ライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が２００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下である幾何学図形を、マスク及びエッチング液を用いるケミカルエッチング法により形成する＞過程について、実質上の開示があるといえる。
　更に、上記の対比で言及した第１引用例の記載事項は、上記アの記載からみて＜ディスプレイ用電磁波シールド性フィルムの製造法＞に係るものといえる。
　（４）一方、本願発明では、ライン間隔について、「１００μｍ以上」とはするものの、上限については特段の言及がなく、また、本願発明に係る実施例でも「ライン間隔２５０μｍ」（【００２０】）とされているところから、本願発明が、ライン間隔に関して「２００μｍ以上」の場合を含むものであることは明らかである。
　２．上記の対比から、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定することができる。
　＜一致点＞「プラスチックフィルムに加熱又は加圧により流動する接着剤層を介して該接着剤層への貼合せ面が粗化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて接着剤層に金属箔の貼合せ面の粗化形状が転写される工程と、貼り合わせた金属箔に三角形又は四角形からなり、ライン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が２００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下である幾何学図形を、マスク及びエッチング液を用いるケミカルエッチング法により形成する工程とを有するディスプレイ用電磁波シールド性フィルムの製造法」に係る発明である点。
　＜相違点＞　本願発明の「ライン交差部分のふくれ率が４００％以内」という要件について、第１引用例記載の発明では言及がない点。
　
【５】相違点の検討
　１．相違点について
　上記第２引用例でいう「化学打抜き」とは、金属の薄板や箔を「貫通エッチング」することをいうと解されるから（第２引用例第７６頁第７行〜第７７頁第４行参照）、同引用例記載の、「くぼんだ角」に生じた「丸み」は、エッチングされずに、レジストパターンからはみ出すように残った部分であって、本願発明でいう、「ライン交差部分のふくれ」と、基本的には同様のものを意味すると考えられる。このような第２引用例の記載事項からみて、エッチング条件によっては、上記のような＜ふくれ＞が発生しうることは、当業者であれば、通常認識している事項と認められる。そして、ディスプレイ用電磁波シールド性フィルムにおいて、当該ふくれが過大となれば、その透明性を損なうことは明らかである。
　そうすると、ケミカルエッチングの工程を含む、ディスプレイ用電磁波シールド性フィルムに係る第１引用例記載の発明において、上記の＜ふくれ＞に関する面積の上限を考慮することは、特段、想到しがたいこととはいえないし、また、当該面積の上限について、本願発明で規定される「ふくれ率が４００％以内」という数値も、当業者が適宜の実験等を行うことにより、容易に設定できる程度のものと考えられる。
　したがって、上記相違点で指摘した本願発明の構成は、当業者が容易に想到しうる設計事項というべきである。
　２．意見書（平成１６年１２月２７日付）における主張について
　（１）請求人は、本願の発明では、線幅４０μｍ以下の「ＰＤＰにも適用可能な高精細なもの」を求めるのに対して、第２引用例記載の技術は、これより「ずっと大きい」寸法の加工に係るもので、第２引用例記載の「丸み」は、本願発明におけるふくれとは、「類似の物であっても、同様の物とは言えない」し、同引用例では、「特に電磁波シールド性と非視認性を考慮しておらず、本願発明とは別異な技術である」旨主張する。（上記意見書第２頁第８〜９行、同頁第４１〜４８行参照）
　（２）しかし、第２引用例では「線幅が約５０μ以下に縮写される場合」についても言及しているから（第９１頁第４〜５行）、請求人の上記主張は必ずしも合理的な根拠があるとはいえない。また、仮に、第２引用例記載の技術と本願発明との間で、加工対象物の寸法や精度において格段の相違があるとしても、そうであるからといって、両者の間に技術上の類縁性が全くないとはいえない。
　この点について詳述すると、上述のとおり、第２引用例では「くぼんだ角では丸みが生ずる」としているが、この「丸み」は、「腐食液の作用」が十分には行われなかった部分とみることができる。そして、加工対象物の寸法や精度の如何にかかわらず、エッチング作用（腐食液の作用）が、全ての加工部分で均一に進行するものでないことは技術常識というべきであって、上記の「くぼんだ角」で生じる「丸み」は、本願発明で問題とする「ライン交差部分のふくれ」を類推させるに十分なものである。
　また、請求人は、第２引用例では、「電磁波シールド性と非視認性」に係る技術課題が考慮されていない旨主張するが、このような技術課題については、第１引用例（【発明の属する技術分野】、【従来の技術】、【発明が解決しようとする課題】等）において十分な開示がなされており、透明性が要求されるディスプレイ用電磁波シールド材では、エッチングされずに残る金属箔の部分が、「非視認性」に影響を与えることは、当業者であれば、容易に想到できるところというべきである。
　（３）更に、請求人は、上記意見書（第２頁第２１〜３５行）において、本願発明の開発過程で、第１引用例記載の発明に関して、「光透過率が大きくならず、また、導電性材料による幾何学図形が場合によれば視認される」ことが問題になった旨述べている。
　しかし、当業者であれば、光透過率の程度や、「導電性材料による幾何学図形」が視認されるか否かを判断するのに、特段の困難を伴うとは考え難いし、また、幾何学図形が視認される場合に、「ライン交差部分」のエッチング不足を疑うことも同様である。
　そうすると、本願発明で問題としている「ライン交差部分のふくれ」に係る技術課題は、第２引用例の記載事項の如何にかかわらず、当業者が容易に想到できたことになる。
　
【６】請求項２以下の発明について
　請求項２以下に規定される事項は、下記のとおり、格別のものではなく、請求項２以下、いずれの発明も、本願発明と同様に、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　（１）本願請求項２記載の発明で規定される事項は、第１引用例の上記ウ及びオの記載によって示唆されているといえる。
　（２）同じく請求項３記載の発明で規定される「幾何学図形の開口率が５０％以上」という条件は、第１引用例記載の発明における透明性の確保または向上という発明の目的からみて、自明、若しくは当業者が容易に設定できる設計事項といえる。
　（３）また、本願請求項４記載の発明で規定される「幾何学図形を形成するライン幅においてライン交差部分のライン幅を狭くなるようにする」点は、第２引用例の「レジストパターン上で角の部分にＶ型のみぞをつける」という記載によって示唆されているといえる。
　（４）本願請求項５記載の発明に係る「幾何学図形を形成するライン幅において導電性金属のライン交差部分に図形を有する」という記載では、第１引用例に記載されているものとの間に相違が認められない。
　（５）本願請求項６記載の発明で規定される事項は、第１引用例の上記イの記載によって開示されている。
　（６）本願請求項７〜９記載の発明で規定される事項は、第１引用例の上記ウの記載によって開示されている。
　（７）本願請求項１０記載の発明で規定される事項は、第１引用例の上記ア及びカの記載によって示唆されているといえる。
　
【７】むすび
　以上のとおり、本願発明をはじめとする本願のいずれの発明も、上記の引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本願各発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。