【事件の表示】
　平成　８年特許願第　１４００２号「プリント基板収容枠体」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　８月１５日出願公開、特開平　９−２１４１５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成８年１月３０日の出願であって、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された発明は、平成１３年１１月１６日付け拒絶理由通知書（発送日は平成１３年１１月２０日）に対して応答した平成１４年１月１８日付の手続補正書により補正された、明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。本審決中で以下「本願発明」とは、請求項１記載の発明をいう。
「【請求項１】 導電部材で形成されて電磁波をシールドする箱状の枠体にプリント基板を収容し、該プリント基板は枠体に係合すると共に係合部を半田付けによって固着するプリント基板収容枠体において、
  前記枠体の側壁に、該枠体の内方へ向かってく字状に切り起して突出形成され、切り起し縁部に前記プリント基板の部品取付け面を当接する第１切り起し突起と、前記第１切り起し突起と直交する方向で且つ前記枠体の内方へ向かってく字状に切り起して突出形成され、この切り起された第２傾斜面に前記プリント基板を切り欠いて形成された凹部の縁部を該第２傾斜面の復帰力に抗して掛止する第２切り起し突起とをそれぞれ複数設け、
  前記第２切り起し突起を中心とする周囲近傍の四方向の位置には複数の透孔が形成され、且つ該透孔間には該透孔の孔径と略同間隔若しくは孔径より幅狭の熱伝導部が形成され、
  前記プリント基板は、前記切り起し縁部への当接と前記第２傾斜面への掛止によって挟持された状態で該第２傾斜面に前記縁部が係合し、
  前記透孔によって第２切り起し突起の熱伝導に係る熱の放散を抑制するようにしたことを特徴とするプリント基板収容枠体。
 【請求項２】前記熱伝導部は、第２切り起し突起を中心とする全周の近傍で斜交する四方向の位置に形成されることを特徴とする特許請求の範囲請求項１に記載のプリント基板収容枠体。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された、いずれも本願出願日前に頒布された以下の刊行物には、次の事項が記載されている。
＜引用刊行物＞
・実願平２−１２２８６３号（実開平４−７９４８６号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「引用例１」という）
・実願平１−１２８５５５号（実開平３−６７４９１号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「引用例２」という）
＜引用刊行物の記載事項＞
（１）引用例１には図面とともに、以下の（イ）、（ロ）の事項が記載されている。
（イ）「第１図と第２図に示すように、シールドケースを構成するフレーム１１の複数個所に、フレーム１１内へ挿入したプリント基板１２を基板受け１３とで仮固定するアース爪１４が設けられている。
　上記アース爪１４は、三周辺を打抜孔１５でフレーム１１と切り離された弾性帯板１６からなり、この弾性帯板１６をフレーム１１と同一面となってプリント基板１２の側縁面と対応する直線基部１７と、この直線基部１７の先端からフレーム１１の内側に向けて突出する内向傾斜部１８と、この内向傾斜部１８の先端からフレーム１１の外側に向けて屈曲する外向傾斜部１９に折曲げて形成されている。」（第５ページ第１６行−第６ページ第９行）。
（ロ）「第２図のようにプリント基板１２が基板受け１３に支持されるとアース爪１４は完全に復帰し、直線基部１７と内向傾斜部１８の屈曲部分でプリント基板１２を保持することによりプリント基板１２を仮固定することになる。
　上記のような仮固定状態で半田ディッピング法により電子部品と回路の半田付けと同時にアース爪１４とプリント基板１２のアースランドを半田付けすると、第６図に示すように、半田２１がアースランドとアース爪１４の内向傾斜部１８の間に溜まって両者を接続固定する。」（第７ページ第１３行−第８ページ第３行）
（２）引用例２には、図面とともに以下の（ハ）、（ニ）の事項が記載されている。
（ハ）「電子部品を実装した基板の側面側をケース本体の側壁部にその一部を内側に切り起こして係止部を形成するとともに、係止部に設置される前記基板の側部に設けた凹部に係合する固定ガイドを形成したことを特徴とする基板ケース。」（実用新案登録請求の範囲）
（ニ）「そして、ケース本体６の上部側には側壁部６１、６２の各２箇所を内側に切り起こして係止部６６が形成されているとともに、この係止部６６に隣接して基板４を固定するため、基板４の係合凹部４１に係合する固定ガイド６７が同様に切り起こしによって形成されている。」（第４ページ第１１−１６行）
　
３．本願発明と引用例記載の発明の対比
　本願発明と、引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１記載の「シールドケース」、「フレーム」は、本願発明のそれぞれ「プリント基板収容枠体」、「側壁」に相当する。引用例１記載の「基板受け」は、「枠体の側壁に、該枠体の内方へ向かってく字状に突出形成され、縁部にプリント基板の部品取付け面を当接する突起」である点で、本願発明の「第１切り起し突起」と共通している。そして、引用例１記載の「アース爪」は、上記記載事項（イ）及び図面から、「内向傾斜部１８」と「外向傾斜部１９」からなる「く字状」を呈していることがわかるから、引用例１記載の「アース爪」、「内向傾斜部」は、それぞれ本願発明の「第２切り起し突起」、「第２傾斜面」に相当する。また、上記記載事項（ロ）及び第５図、第６図から、引用例１記載のプリント基板のアースランドとアース爪の内向傾斜部とを半田付けする部位とフレームとの間に位置する「直線基部１７」が、半田付けの際に熱を伝導する部位となることは明らかだから、該「直線基部１７」が本願発明の「熱伝導部」に相当し、該「直線基部１７」は打抜孔１５によって「幅狭」に形成され、「熱伝導に係る熱の放散を抑制」しているものと認めることができる。
　そうすると、本願発明と引用例１記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「導電部材で形成されて電磁波をシールドする箱状の枠体にプリント基板を収容し、該プリント基板は枠体に係合すると共に係合部を半田付けによって固着するプリント基板収容枠体において、
  前記枠体の側壁に、該枠体の内方へ向かってく字状に突出形成され、縁部に前記プリント基板の部品取付け面を当接する突起と、前記突起と直交する方向で且つ前記枠体の内方へ向かってく字状に切り起して突出形成され、この切り起された第２傾斜面に前記プリント基板の縁部を該第２傾斜面の復帰力に抗して掛止する第２切り起し突起とをそれぞれ複数設け、
  前記第２切り起し突起を中心とする周囲近傍には透孔が形成され、且つ幅狭の熱伝導部が形成され、
  前記プリント基板は、前記突起縁部への当接と前記第２傾斜面への掛止によって挟持された状態で該第２傾斜面に前記縁部が係合し、
  前記透孔によって第２切り起し突起の熱伝導に係る熱の放散を抑制するようにしたことを特徴とするプリント基板収容枠体。」
＜相違点＞
ａ．本願発明における「第１切り起し突起」は、「切り起して」突出形成されているのに対して、引用例１記載の「基板受け」は、切り起しているかどうか不明な点。
ｂ．本願発明におけるプリント基板の縁部は、第２切り起し突起と掛止する「切り欠いて形成された凹部」を有するのに対して、引用例１記載の発明にはそのような構成がない点。
ｃ．本願発明では、第２切り起し突起の周囲近傍に形成される透孔が、該突起を中心とする「四方向の位置に複数」形成され、熱伝導部が「透孔間に該透孔の孔径と略同間隔若しくは孔径より幅狭」に形成されているのに対して、引用例１記載の発明では、三周辺、すなわち三方向の位置に、一つの透孔が形成され、熱伝導部は透孔が形成されていない一方向のみに形成され、その幅については不明である点。
　
４．当審の判断
（１）相違点ａについて
　引用例１記載のフレームのような薄板部材に突起を設ける場合には、薄板を切り起こして形成することは普通に行われていることであり、そのことは、上記記載事項（ニ）に示されるように、引用例２記載の係止部、固定ガイドなどが、みな切り起しにより形成されていることを見てもわかる。そうであれば、相違点ａに係る構成は、当業者の適宜なしえた設計的事項にすぎない。
（２）相違点ｂについて
　上記記載事項（ハ）（ニ）によれば、引用例２には、プリント基板を収納枠体に固定するために、枠体の突出部分と掛止する「切り欠いて形成された凹部」を有するプリント基板が記載されており、当該構成を引用文献１記載の発明におけるプリント基板に適用することに格別の困難性もないから、上記相違点ｂに係る構成は、当業者の容易に想到しえたことである。
（３）相違点ｃについて
　半田付けに際してヒータの熱が放散しないように、半田付け部周辺に複数の透孔を分散形成して、半田付け部を中心に複数方向に幅狭の熱伝導部を形成することは、実願昭５８−２３８９号（実開昭５９−１０９１７５号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム、実願昭５８−３６１２４号（実開昭５９−１４３０９７号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム等にみるように、周知の技術である。
　そして、該透孔を設ける位置を４方向とし、該熱伝導部の幅を「透孔の孔径と略同間隔若しくは孔径より幅狭」に限定したことにより、予期し得ない臨界的効果を奏するものとも認められないから、引用例１記載の発明に上記周知技術を適用して、上記相違点ｃに係る構成としたことは当業者の容易に想到しえたことである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、引用例２記載の発明、及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。したがって本願は、請求項２の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。