【手続補正書】
【提出日】平成30年2月5日(2018.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触検知パッド構造であって、
第１センサパッドと、
前記第１センサパッドの横に配置された第２センサパッドと、
１の主フレーム及び複数の枝フレームを有し、前記枝フレームの各々が第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つに接続され、前記第２端部が前記主フレームに接続される構造のリードフレームと、を備え、
前記第１センサパッド、前記第２センサパッド、及び前記リードフレームは、一体に成形されていることを特徴とする接触検知パッド構造。
【請求項２】
さらに、他の第２センサパッド、及び２つの前記第２センサパッドに電気的に接続するワイヤを備え、前記第１センサパッド、前記第２センサパッド、及び前記リードフレームは、一体に成形されていることを特徴とする請求項１記載の接触検知パッド構造。
【請求項３】
さらに、前記第１センサパッド上に配置、前記第１センサパッドの窪み部の中に配置、又は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置される処理チップを備え、当該処理チップは、前記第１センサパッドに接続された前記枝フレームの１つを介して電気信号を送受信する、ことを特徴とする請求項１記載の接触検知パッド構造。
【請求項４】
さらに、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置される回路チップと、
それぞれ、前記回路チップと前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つと電気的に接続された複数のワイヤと、を備えることを特徴とする請求項１記載の接触検知パッド構造。
【請求項５】
接触検知モジュールであって、
第１センサパッドと、
前記第１センサパッドの横に配置された第２センサパッドと、
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドを覆い、前記第１センサパッドと前記第２センサパッドの間を充填するラップと、
それぞれ、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つと電気的に接続され
、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドにより生成される電気信号を伝送する
ための前記ラップから突き出た複数のリード線と、を備えることを特徴とする接触検知モ
ジュール。
【請求項６】
前記ラップは絶縁材から成る、ことを特徴とする請求項５記載の接触検知モジュール。
【請求項７】
さらに、前記第１センサパッド上に配置、前記第１センサパッドの窪み部の中に配置、又は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置される処理チップを備え、当該処理チップは、前記リード線に電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項５記載の接触検知モジュール。
【請求項８】
さらに、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置、又は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つの上に配置された回路チップと、
それぞれ、前記回路チップと前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つと電気的に接続された複数のワイヤと、を備え、
前記回路チップ、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドは異なる高さで異なる平面上に配置される、ことを特徴とする請求項５記載の接触検知モジュール。
【請求項９】
前記回路チップは、前記接触検知モジュール上の接触動作に応じて様々なイルミネーション効果を供するＬＥＤチップである、ことを特徴とする請求項８記載の接触検知モジュール。
【請求項１０】
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドは、柔軟性材から成る、ことを特徴とする請求項５記載の接触検知モジュール。
【請求項１１】
接触検知モジュールを備えるワイヤレス制御システムであって、
前記接触検知モジュールは、
複数のセンサパッドと、
前記センサパッドを覆って接触動作を受信するラップと、
前記センサパッドに電気的に接続され、第１例において前記ラップの近くの接触動作から生じる前記センサパッドの物性の変化に反応する内部制御信号を生成し、第２例において外部制御信号に反応して前記センサパッドの物性を変えるため前記センサパッドを駆動する処理チップと、
検知モジュールを有する被制御装置と、を備え、
前記検知モジュールは、前記ラップの背後の前記センサパッドの物性の変化を検知して、センサ信号を生成し、前記被制御装置は、当該センサ信号に反応して制御される、ことを特徴とするワイヤレス制御システム。
【請求項１２】
前記被制御装置は、前記センサ信号に応じて前記接触検知モジュールの認証を確立する、ことを特徴とする請求項１１記載のワイヤレス制御システム。
【請求項１３】
前記物性は静電容量である、ことを特徴とする請求項１１記載のワイヤレス制御システ
ム。
【請求項１４】
接触検知モジュールの製造方法であって、
第１センサパッド、第２センサパッド及びリードフレームを形成するステップと、
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドを覆うラップを形成するステップと、
前記接触検知モジュールを形成する主フレームを取り除くステップと、を含み、
ここで、前記リードフレームは、１の主フレーム及び複数の枝フレームを有し、前記枝フレームのそれぞれは第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つに接続され、前記第２端部は前記主フレームに接続され、
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドに接続されるリード線は、前記枝フレームから形成され、当該リード線は前記ラップから突き出ている、ことを特徴とする接触検知モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記第１センサパッド、前記第２センサパッド及び前記リードフレームは、金属スタンプ処理により一体成形され、
前記ラップは、射出成形により形成され、
前記主フレームは切断処理により取り除かれる、ことを特徴とする請求項１４記載の接触検知モジュールの製造方法。
【請求項１６】
接触検知モジュールであって、
第１センサパッドと、
前記第１センサパッドの横に配置された第２センサパッドと、
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置、又は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つの上に配置された第１回路チップと、
前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの間に配置、又は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つの上に配置された第２回路チップと、
前記第１センサパッド、前記第２センサパッド、前記第１回路チップ、及び前記第２回路チップを覆うラップと、を備え、
前記第１回路チップ及び前記第２回路チップは、前記センサパッドが前記接触検知モジュール上の接触操作を検知するならばオンにされている、ことを特徴とする接触検知モジュール。
【請求項１７】
前記接触操作の間、指紋を検知するため、前記第１回路チップはＬＥＤチップ、前記第２回路チップは画像センサチップである、ことを特徴とする請求項１６記載の接触検知モジュール。
【請求項１８】
少なくとも一つの第１サブユニットを備える接触検知モジュールであって、
前記第１サブユニットは、
第１センサパッドと、
互いに離れた第１部分と第２部分を持つ第２センサパッドとを備え、前記第１センサパッドは、前記第２センサパッドの第１部分と第２部分の間を通っており、
さらに、前記第２センサパッドの第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に連結された２つの端を持つワイヤと、
前記第１センサパッドと前記第２センサパッドを覆うラップと、を備え、
前記第１センサパッドに連結されている第１リードと第２リードとは、前記ラップから突出し、また、前記第２センサパッドに連結されている第３リードと第４リードとは、前記ラップから突出している、ことを特徴とする接触検知モジュール。
【請求項１９】
さらに、前記第１サブユニットと同じ形状と構造を持つ第２サブユニットを備え、
前記第１サブユニットと前記第２サブユニットとが互いに連結されるとき、前記第１サブユニットの第１リードは前記第２サブユニットの第２リードに電気的に連結され、または、前記第１サブユニットの第３リードは前記第２サブユニットの第４リードに電気的に連結されている、ことを特徴とする請求項１８記載の接触検知モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本願発明は、接触検知パッド構造であって、第１センサパッドと、前記第１センサパッドの横に配置された第２センサパッドと、１の主フレーム及び複数の枝フレームを有し、前記枝フレームの各々が第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部は前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つに接続され、前記第２端部が前記主フレームに接続される構造のリードフレームと、を備え、前記第１センサパッド、前記第２センサパッド、及び前記リードフレームは、一体に成形されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
この形態において、前記接触検知パッド構造は、さらに、他の第２センサパッド、及び２つの前記第２センサパッドに電気的に接続するワイヤを備え、前記第１センサパッド、前記第２センサパッド、及び前記リードフレームは、一体に成形されていることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の別の形態は、接触検知モジュールであって、第１センサパッドと、前記第１センサパッドの横に配置された第２センサパッドと、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドを覆い、前記第１センサパッドと前記第２センサパッドの間を充填するラップと、それぞれ、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドの１つと電気的に接続され、前記第１センサパッド及び前記第２センサパッドにより生成される電気信号を伝送するための前記ラップから突き出た複数のリード線と、を備えることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
この形態において、前記接触検知モジュールの製造方法の前記第１センサパッド、前記第２センサパッド及び前記リードフレームは、金属スタンプ処理により一体成形され、前記ラップは、射出成形により形成され、前記主フレームは切断処理により取り除かれることが好ましい。
また、本発明の別の形態は、少なくとも一つの第１サブユニットを備える接触検知モジュールであって、前記第１サブユニットは、第１センサパッドと、互いに離れた第１部分と第２部分を持つ第２センサパッドとを備え、前記第１センサパッドは、前記第２センサパッドの第１部分と第２部分の間を通っており、さらに、前記第２センサパッドの第１部分と第２部分にそれぞれ電気的に連結された２つの端を持つワイヤと、前記第１センサパッドと前記第２センサパッドを覆うラップと、を備え、前記第１センサパッドに連結されている第１リードと第２リードとは、前記ラップから突出し、また、前記第２センサパッドに連結されている第３リードと第４リードとは、前記ラップから突出している、ことを特徴とする。この形態において、前記第１サブユニットと同じ形状と構造を持つ第２サブユニットを備え、前記第１サブユニットと前記第２サブユニットとが互いに連結されるとき、前記第１サブユニットの第１リードは前記第２サブユニットの第２リードに電気的に連結され、または、前記第１サブユニットの第３リードは前記第２サブユニットの第４リードに電気的に連結されていることが好ましい。