【手続補正書】
【提出日】平成30年9月7日(2018.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイレットと、
前記アイレットの上に立設する放熱部と、
前記アイレットに形成された貫通孔と、
前記貫通孔に封着され、前記アイレットの下側に配置されるリード部と、前記アイレットの上側に配置されるリード配線部とを備えたリードと、
前記リード配線部と前記放熱部との間に配置され、表面に素子搭載パッドが形成された絶縁基板とを有し、
前記リード配線部はその上端側で前記素子搭載パッドに向けて湾曲して配置された接続部を備え、
前記リード配線部が前記素子搭載パッドの外側の前記絶縁基板の上に配置されていることを特徴とする光素子用パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁基板の裏面に金属層が形成され、前記金属層がはんだによって前記放熱部に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の光素子用パッケージ。
【請求項３】
前記リード配線部は、前記絶縁基板の表面に直接接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載の光素子用パッケージ。
【請求項４】
前記絶縁基板はセラミックス基板であり、前記絶縁基板に形成された素子搭載パッド及び金属層は金属めっき層から形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光素子用パッケージ。
【請求項５】
前記リード配線部は、前記アイレット上の根本部分で前記絶縁基板側に屈曲する屈曲部を有し、前記リード配線部の前記絶縁基板側の側面が垂直面になっていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の光素子用パッケージ。
【請求項６】
アイレットと、
前記アイレットの上に立設する放熱部と、
前記アイレットに形成された貫通孔と、
前記貫通孔に封着され、前記アイレットの下側に配置されるリード部と、前記アイレットの上側に配置されるリード配線部とを備えたリードと、
前記リード配線部と前記放熱部の側面との間に配置され、表面に素子搭載パッドが形成された絶縁基板とを有し、
前記リード配線部はその上端側で前記素子搭載パッドに向けて湾曲して配置された接続部を備え、前記リード配線部が前記素子搭載パッドの外側の前記絶縁基板の上に配置された光素子用パッケージと、
前記光素子用パッケージの素子搭載パッドに搭載された発光素子と、
前記発光素子と前記リード配線部とを接続するワイヤと
を有する光素子装置。
【請求項７】
アイレットと、前記アイレットの上に立設する放熱部と、前記アイレットに形成された貫通孔とを備えた金属基体を用意する工程と、
リード部とリード配線部とを備えたリードを用意する工程と、
前記リードを前記アイレットの貫通孔に封着して、前記アイレットの下側に前記リード部を配置すると共に、前記アイレットの上側に前記リード配線部を配置する工程と、
前記リード配線部と前記放熱部との間に、表面に素子搭載パッドを備えた絶縁基板を配置する工程とを有し、
前記リード配線部はその上端側で前記素子搭載パッドに向けて湾曲して配置された接続部を備え、
前記リード配線部が前記素子搭載パッドの外側の前記絶縁基板の上に配置されることを特徴とする光素子用パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基板を配置する工程において、
前記絶縁基板の裏面に金属層が形成され、前記金属層がはんだによって前記放熱部に接合され、かつ、前記リード配線部は前記絶縁基板に直接接触することを特徴とする請求項７に記載の光素子用パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記リードを前記アイレットの貫通孔に封着する工程において、
２本の前記リードの各リード配線部がタイバーに連結されたリード部材を用意し、前記リード部材の２本のリードを２つの前記貫通孔に封着した後に、前記タイバーを前記リード配線部から分離することを特徴とする請求項７又は８に記載の光素子用パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記リードを前記アイレットの貫通孔に封着する工程の後であって、前記絶縁基板を配置する工程の前に、
前記リード配線部と前記放熱部との間にスペーサを配置し、押圧部材で前記リード配線部を前記スペーサに押し付けて、前記リード配線部の側面を垂直面に矯正する工程を有することを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の光素子用パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
以下の開示の一観点によれば、アイレットと、前記アイレットの上に立設する放熱部と、前記アイレットに形成された貫通孔と、前記貫通孔に封着され、前記アイレットの下側に配置されるリード部と、前記アイレットの上側に配置されるリード配線部とを備えたリードと、前記リード配線部と前記放熱部との間に配置され、表面に素子搭載パッドが形成された絶縁基板とを有し、前記リード配線部はその上端側で前記素子搭載パッドに向けて湾曲して配置された接続部を備え、前記リード配線部が前記素子搭載パッドの外側の前記絶縁基板の上に配置されている光素子用パッケージが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、その開示の他の観点によれば、アイレットと、前記アイレットの上に立設する放熱部と、前記アイレットに形成された貫通孔とを備えた金属基体を用意する工程と、リード部とリード配線部とを備えたリードを用意する工程と、前記リードを前記アイレットの貫通孔に封着して、前記アイレットの下側に前記リード部を配置すると共に、前記アイレットの上側に前記リード配線部を配置する工程と、前記リード配線部と前記放熱部との間に、表面に素子搭載パッドを備えた絶縁基板を配置する工程とを有し、前記リード配線部はその上端側で前記素子搭載パッドに向けて湾曲して配置された接続部を備え、前記リード配線部が前記素子搭載パッドの外側の前記絶縁基板の上に配置されることを特徴とする光素子用パッケージの製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
このようにして、アイレット１２の下側に第１リード２１のリード部２１ａが配置され、アイレット１２の上側に第１リード２１のリード配線部２１ｂが配置される。また同様に、アイレット１２の下側に第２リード２２のリード部２２ａが配置され、アイレット１２の上側に第２リード２２のリード配線部２２ｂが配置される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
絶縁基板５０の表面に形成された素子搭載パッドＰに発光素子が搭載される。また、絶縁基板５０の裏面に形成された金属層５２はグランドとして機能する。金属層５２は絶縁基板５０の裏面の全体に形成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
そして、図９に示すように、図７の金属基体１０の放熱部１４の側面Ｓ１にはんだ３２を形成する。続いて、図８の絶縁基板５０をリード配線部２１ｂ，２２ｂの側面Ｓ２と、放熱部１４の側面Ｓ１との間の領域に挿入して配置する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
さらに、リフロー加熱することによりはんだ３２を溶融させて、絶縁基板５０の裏面の金属層５２をはんだ３２によって金属基体１０の放熱部１４の側面Ｓ１に接合する。これにより、絶縁基板５０の裏面の金属層５２がはんだ３２を介して放熱部１４及びアイレット１２に電気的に接続される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
また、図１１（ａ）に示すように、光素子用パッケージ１のアイレット１２のへこみ部１３の底面に受光素子としてフォトダイオード６２をダイアタッチ材で固定して搭載する。さらに、フォトダイオード６２と第３リード２３の上面とをワイヤＷ３によって接続する。