Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月4日(2018.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明による撮像装置は、撮像手段と、前記撮像手段で撮像されたライブビュー画像から特定の被写体を検出する被写体検出手段と、前記撮像装置の動きを検出する動き検出手段と、前記動き検出手段によって検出された前記撮像装置の動き量に応じてズーム動作を行うように制御するズーム制御手段と、前記被写体検出手段によって検出された被写体の動きと、前記動き検出手段によって検出された撮像装置の動きが同一方向であることを含む所定の条件を満たす場合に、前記ズーム制御手段による前記撮像装置の動き量に応じたズーム動作を制限するように制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段と、
前記撮像手段で撮像されたライブビュー画像から特定の被写体を検出する被写体検出手段と、
前記撮像装置の動きを検出する動き検出手段と、
前記動き検出手段によって検出された前記撮像装置の動き量に応じてズーム動作を行うように制御するズーム制御手段と、
前記被写体検出手段によって検出された被写体の動きと、前記動き検出手段によって検出された撮像装置の動きが同一方向であることを含む所定の条件を満たす場合に、前記ズーム制御手段による前記撮像装置の動き量に応じたズーム動作を制限するように制御する制御手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記所定の条件を満たす場合に、前記ズーム制御手段による前記撮像装置の動き量に応じたズーム動作を行わないように制御することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記被写体検出手段によって検出された主要被写体と、他の被写体との位置関係の変化に基づいて主要被写体の動きを判定する判定手段をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記所定の条件は、前記被写体検出手段によって検出された主要被写体の動き量が所定値以上であることをさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記所定の条件は、前記被写体検出手段によって検出された主要被写体の動き量と、前記前記動き検出手段によって検出された前記撮像装置の動き量との差分が所定の閾値未満であることをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記所定の条件は、静止画の撮影中であるか動画の撮影中であることをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記所定の条件は、撮影の待機中でないことをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記所定の条件は、ユーザが操作部材を操作することによって行われるズーム操作が行われていないことをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記ズーム制御手段は、所定の大きさ以上の前記撮像装置の動きを前記動き検出手段によって検出し、前記所定の条件を満たさない場合には、ズームアウトするように制御することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記ズーム制御手段は、前記ズームアウトを行った後、前記撮像装置の動きが予め設定された閾値以下となった場合には、前記ズームアウトを行う前のズーム位置までズームインするように制御することを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記ズームアウトは光学ズームによるズームアウトを含むことを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記ズームアウトは電子ズームによるズームアウトを含むことを特徴とする請求項９又は１１に記載の撮像装置。
【請求項１３】
撮像手段を有する撮像装置の制御方法であって、
前記撮像手段で撮像されたライブビュー画像から特定の被写体を検出する被写体検出ステップと、
前記撮像装置の動きを検出する動き検出ステップと、
前記動き検出ステップによって検出された前記撮像装置の動き量に応じてズーム動作を行うように制御するズーム制御ステップと、
前記被写体検出ステップによって検出された被写体の動きと、前記動き検出ステップによって検出された撮像装置の動きが同一方向であることを含む所定の条件を満たす場合に、前記ズーム制御ステップによる前記撮像装置の動き量に応じたズーム動作を制限するように制御する制御ステップと、
を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【請求項１４】
コンピュータを、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載された撮像装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【請求項１５】
コンピュータを、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載された撮像装置の各手段として機能させるためのプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月4日(2018.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で応答要求であるＨＴＴＰリクエストを送信するクライアントと、前記クライアントから受信した前記応答要求に応じて前記クライアントに応答であるＨＴＴＰレスポンスを送信するサーバーとがネットワークを介して接続されＨＴＴＰに従って通信するネットワークシステムであって、
前記クライアントは記録媒体に印刷する印刷部を有する印刷装置であり、
所定の間隔で、前記印刷部の状態を示すステータスデータを、前記応答要求として、前記サーバーに送信し、
前記サーバーは、
前記ステータスデータに基づいて、前記クライアントにエラーが発生しているか否かを判別し、
前記エラーが発生していない場合は、前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素に基づいて、前記クライアントが前記ステータスデータを送信する間隔を示す通信許容量を算出し、算出した前記通信許容量を示す通信許容量情報を、前記応答として、前記クライアントに送信し、
前記エラーが発生している場合は、前記エラーが発生していない前記クライアントが前記ステータスデータを送信する間隔よりも短い間隔を示すエラー時間隔情報を、前記応答として、前記クライアントに送信し、
前記クライアントは、
前記サーバーから受信した前記通信許容量情報が示す間隔、又は、前記エラー時間隔情報が示す間隔に対応する間隔で、前記応答要求として、前記ステータスデータを送信する
ことを特徴とするネットワークシステム。
【請求項２】
前記サーバーは、
前記クライアントに前記エラーが発生している場合、前記通信許容量情報と共に前記エラー時間隔情報を前記クライアントに送信し、
前記クライアントは、
前記エラーが発生している間、前記エラー時間隔情報が示す間隔に対応する間隔で前記ステータスデータを送信し、前記エラーが解消した場合、前記通信許容量情報が示す間隔に対応する間隔で前記ステータスデータを送信する
ことを特徴とする請求項１に記載のネットワークシステム。
【請求項３】
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素は、前記サーバーに接続された前記クライアント、その他の装置の数を含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のネットワークシステム。
【請求項４】
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素は、前記サーバーの処理能力、前記クライアントから前記応答要求として受信する前記ステータスデータのデータ量、及び、前記クライアントから前記応答要求として受信する前記ステータスデータの処理に要する時間のいずれかを少なくとも含む
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のネットワークシステム。
【請求項５】
記録媒体に印刷する印刷部を有する印刷装置であるクライアントにネットワークを介して接続可能でありＨＴＴＰに従って通信するサーバーであって、
前記クライアントから、所定の間隔で、前記印刷部の状態を示すステータスデータを応答要求であるＨＴＴＰリクエストとして受信し、
前記ステータスデータに基づいて、前記クライアントにエラーが発生しているか否かを判別し、
前記エラーが発生していない場合は、前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素に基づいて、前記クライアントが前記ステータスデータを送信する間隔を示す通信許容量を算出し、算出した前記通信許容量を示す通信許容量情報を、前記応答であるＨＴＴＰレスポンスとして、前記クライアントに送信し、
前記エラーが発生している場合は、前記エラーが発生していない前記クライアントが前記ステータスデータを送信する間隔よりも短い間隔を示すエラー時間隔情報を、前記応答として、前記クライアントに送信する
ことを特徴とするサーバー。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月4日(2018.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に印刷する印刷部を有し、所定の間隔で応答要求であるＨＴＴＰリクエストを送信する印刷装置と、前記印刷装置から受信した前記応答要求に応じて前記印刷装置に応答であるＨＴＴＰレスポンスを送信するサーバーとがネットワークを介して接続されＨＴＴＰに従って通信するネットワークシステムであって、
前記サーバーは、
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素に基づいて、前記印刷装置が前記応答要求を送信する間隔を示す通信許容量を算出し、算出した前記通信許容量を示す通信許容量情報を前記印刷装置に送信し、マークアップ言語で記述されたドキュメントを前記印刷装置に送信し、
前記印刷装置は、
前記サーバーから受信した前記通信許容量情報が示す間隔に対応する間隔で、前記応答要求を送信し、前記サーバーから受信した前記ドキュメントに基づき前記印刷装置が対応するコマンド体系の記録コマンドを生成して、前記印刷部により印刷する
ことを特徴とするネットワークシステム。
【請求項２】
前記印刷装置は、
前記印刷部に関する処理装置状態情報を含むステータスデータを、前記応答要求として、前記通信許容量情報が示す間隔に対応する間隔で、前記サーバーに送信する
ことを特徴とする請求項１に記載のネットワークシステム。
【請求項３】
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素は、前記サーバーに接続された前記印刷装置、その他の装置の数を含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のネットワークシステム。
【請求項４】
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素は、前記サーバーの処理能力、前記印刷装置から前記応答要求として受信するデータのデータ量、及び、前記印刷装置から前記応答要求として受信するデータの処理に要する時間のいずれかを少なくとも含む
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のネットワークシステム。
【請求項５】
前記サーバーは、
前記サーバーの処理負荷に影響を与える要素に基づいて、前記印刷装置が前記応答要求を送信する間隔を示す前記通信許容量を算出する通信許容量算出部を備え、
前記印刷装置は、
前記通信許容量情報が示す間隔に基づいて、前記応答要求を送信する間隔を変更する間隔更新部を備える
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のネットワークシステム。
【請求項６】
サーバーにネットワークを介して接続可能であり、ＨＴＴＰに従って通信する印刷装置であって、
記録媒体に印刷する印刷部と、
所定の間隔で前記サーバーに応答要求であるＨＴＴＰリクエストを送信し、前記応答要求の送信に対する応答であるＨＴＴＰレスポンスとして、前記応答要求を送信する間隔を示す通信許容量を示す通信許容量情報を受信し、前記応答要求を送信する間隔を、受信した前記通信許容量情報が示す間隔に対応する間隔とし、前記サーバーから受信したマークアップ言語で記述されたドキュメントに基づき、対応するコマンド体系の記録コマンドを生成して、前記印刷部により印刷する制御部と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月24日(2018.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容量結合型のプラズマ処理装置であるプラズマ処理装置を用いたプラズマエッチング方法であって、
前記プラズマ処理装置は、
処理容器と、
前記処理容器内にエッチング用の処理ガスを供給するよう構成されたガス供給部と、
前記処理容器内に設けられた下部電極を含む載置台と、
前記載置台の上方に設けられた上部電極と、
前記上部電極の上において、前記載置台の中心を鉛直方向に通る中心軸線に対して同軸状に設けられた複数のコイルから構成された複数の電磁石と、
を備え、
前記載置台上に載置された被処理体の単一の膜に対するプラズマエッチングを実行するために、前記処理ガスのプラズマを生成する工程と、
前記処理ガスのプラズマを生成する前記工程の実行中に、前記中心軸線に対して径方向における前記単一の膜のエッチングレートの分布を変化させるよう、前記複数の電磁石の各々に供給される電流を繰り返して制御する工程と、
を含むプラズマエッチング方法。
【請求項２】
前記複数の電磁石の各々に供給される電流を繰り返して制御する前記工程は、
前記エッチングレートの分布として第１のエッチングレートの分布で前記単一の膜をエッチングするよう、前記複数の電磁石に供給される電流を設定する第１工程と、
前記エッチングレートの分布として前記第１のエッチングレートの分布とは異なる第２のエッチングレートの分布で前記単一の膜をエッチングするよう、前記複数の電磁石に供給される電流を設定する第２工程と、
を含み、
前記第１工程と前記第２工程が交互に実行される、
請求項１に記載のプラズマエッチング方法。
【請求項３】
前記複数の電磁石の各々に供給される電流を繰り返して制御する前記工程は、前記単一の膜を、前記径方向における複数の異なるエッチングレートで順にエッチングするよう前記複数の電磁石に供給される電流を設定する複数の工程を含む、請求項１に記載のプラズマエッチング方法。
【請求項４】
載置台上に載置された被処理体の単一の膜に対するプラズマエッチングを実行するために処理ガスのプラズマを生成する工程と、
処理ガスのプラズマを生成する前記工程の実行中に、中心軸線に対して径方向における前記単一の膜のエッチングレートの分布を変化させるよう、複数の電磁石の各々に供給される電流を制御する工程と、
を含み、
複数の電磁石の各々に供給される電流を制御する前記工程は、前記単一の膜を、前記径方向における複数の異なるエッチングレートで順にエッチングするよう前記複数の電磁石に供給される電流を設定する複数の工程を含み、
前記複数の電磁石に供給される電流を設定する前記複数の工程が繰り返される、
プラズマエッチング方法。
【請求項５】
前記複数の電磁石の各々は、前記中心軸線の周りで周方向に延在するコイルを含み、前記複数の電磁石の複数のコイルは、前記中心軸線から異なる径方向の距離にある、請求項４に記載のプラズマエッチング方法。
【請求項６】
前記複数の電磁石の各々は、前記中心軸線の周りで周方向に延在するコイルを含み、前記複数の電磁石の複数のコイルは、前記中心軸線から異なる径方向の距離にある、請求項１に記載のプラズマエッチング方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
このプラズマ処理装置１０においては、電磁石３１は、コイル６１及び柱状部５１から構成されている。また、電磁石３２は、コイル６２、柱状部５１、及び円筒部５２から構成されている。電磁石３３は、コイル６３、柱状部５１、及び円筒部５２〜５３から構成されている。また、電磁石３４は、コイル６４、柱状部５１、及び円筒部５２〜５４から構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
例えば、工程ＳＴ２１１において得られる径方向のエッチングレートのピーク位置と工程ＳＴ２１２において得られる径方向のエッチングレートのピーク位置が互いに異なる位置になるように、工程ＳＴ２１１及び工程ＳＴ２１２の各々において、複数の電磁石３０の各々のコイルに供給される電流が制御される。
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月11日(2018.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と、
前記配線層を被覆する絶縁層と、
前記絶縁層を厚さ方向に貫通して前記配線層の上面を露出する貫通孔と、
前記貫通孔内に形成されたビア配線と、
前記ビア配線を介して前記配線層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面から上方に突出して形成され、電子部品と接続される柱状の第１接続端子と、
前記第１接続端子の側面に接し前記第１接続端子の側面の一部を被覆するように前記絶縁層の上面に形成された保護絶縁層と、を有し、
前記第１接続端子は、下部と上部とからなり、
前記保護絶縁層は、前記第１接続端子よりも薄く、前記下部の側面全面と前記上部の側面の一部とを被覆し、
前記下部における結晶粒径は、前記上部における結晶粒径よりも小さく設定され、
前記下部と前記上部とは、同一の金属材料からなり、
前記下部の側面の表面粗度は、前記上部の側面の表面粗度よりも大きく設定されており、
前記保護絶縁層から露出された前記上部の側面部分の表面粗度は、前記保護絶縁層により被覆された前記上部の側面部分の表面粗度よりも小さく設定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記保護絶縁層から露出された前記上部の表面は、前記配線基板の最表面であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔に露出する前記配線層の上面と前記貫通孔の内側面と前記絶縁層の上面とを連続して被覆するスパッタ膜を有し、
前記ビア配線は、前記スパッタ膜よりも内側の前記貫通孔を充填し、
前記第１接続端子は、前記ビア配線の上面及び前記スパッタ膜の上面に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記保護絶縁層の上面には、隣接する前記第１接続端子の間において、前記絶縁層側に向かって円弧状に凹む凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板と、
回路形成面に形成された第２接続端子がはんだ層を介して前記第１接続端子に電気的に接続された前記電子部品と、を有し、
前記第１接続端子の前記上部の上面は、前記はんだ層と直接接合されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記はんだ層は、錫を含むはんだからなり、
前記第１接続端子と前記はんだ層との界面には、銅と錫の合金からなる合金層が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
配線層を形成する工程と、
前記配線層を被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を厚さ方向に貫通して前記配線層の上面を露出する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内にビア配線を形成するとともに、前記ビア配線を介して前記配線層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面から上方に突出する柱状の第１接続端子を形成する工程と、
前記第１接続端子の上面及び側面を粗化する工程と、
前記絶縁層の上面に、前記第１接続端子の側面を被覆する保護絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記第１接続端子を形成する工程では、電流密度を第１の値に設定した電解めっき法により前記第１接続端子の下部を形成した後に、前記電流密度を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定した電解めっき法により前記第１接続端子の上部を形成することにより、前記上部における結晶粒径が前記下部における結晶粒径よりも大きくなるように前記第１接続端子を形成し、
前記第１接続端子の上面及び側面を粗化する工程では、前記下部の表面粗度が前記上部の表面粗度よりも大きくなるように粗化し、
前記保護絶縁層を形成する工程では、前記下部の側面全面と前記上部の側面の一部とを被覆するように前記保護絶縁層を形成し、
前記保護絶縁層を形成する工程の後に、前記保護絶縁層から露出する前記上部の上面及び側面を平滑化する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記保護絶縁層を形成する工程は、
前記絶縁層の上面にポジ型の感光性樹脂を塗布し、前記第１接続端子の側面全面及び上面全面を被覆する感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層を未露光の状態で現像液によって溶解させて薄化することにより、前記保護絶縁層を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一観点によれば、配線層と、前記配線層を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を厚さ方向に貫通して前記配線層の上面を露出する貫通孔と、前記貫通孔内に形成されたビア配線と、前記ビア配線を介して前記配線層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面から上方に突出して形成され、電子部品と接続される柱状の第１接続端子と、前記第１接続端子の側面に接し前記第１接続端子の側面の一部を被覆するように前記絶縁層の上面に形成された保護絶縁層と、を有し、前記第１接続端子は、下部と上部とからなり、前記保護絶縁層は、前記第１接続端子よりも薄く、前記下部の側面全面と前記上部の側面の一部とを被覆し、前記下部における結晶粒径は、前記上部における結晶粒径よりも小さく設定され、前記下部と前記上部とは、同一の金属材料からなり、前記下部の側面の表面粗度は、前記上部の側面の表面粗度よりも大きく設定されており、前記保護絶縁層から露出された前記上部の側面部分の表面粗度は、前記保護絶縁層により被覆された前記上部の側面部分の表面粗度よりも小さく設定されている。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月13日(2018.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が取り付けられる筐体と、
前記基板を避けて、前記筐体に設けられた取付台部と、
前記取付台部に固定手段を介して着脱自在に取り付けられ、前記基板を前記筐体に取り出し可能に固定する押え片と、を備え、
前記押え片は、前記固定手段により前記取付台部に取り付けられる基部と、前記基部に連続して設けられ、前記基部を前記取付台部に取り付けた時に、前記基板を前記筐体に所定の力で弾性的に押圧する当接部と、を有する基板取付構造。
【請求項２】
前記基部は、位置決め部材により前記取付台部の所定の位置に位置決めされ、
前記当接部は、先端が所定の押圧力で前記基板に当接するように湾曲された形状を有する請求項１に記載の基板取付構造。
【請求項３】
前記筐体は、平板状の底板を備え、
前記基板は、前記押え片を介して前記底板に押し付けられた請求項２に記載の基板取付構造。
【請求項４】
前記固定手段は、前記取付台部に着脱自在に螺合されるねじである請求項３に記載の基板取付構造。
【請求項５】
前記押え片の近傍に設けられた壁をさらに備え、当該壁は、上端が前記押え片を前記取付台部に取り付ける前記ねじの頭部よりも高い高さを有する請求項４に記載の基板取付構造。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体に取り付けられる基板と、
前記基板を避けて、前記筐体に設けられた取付台部と、
前記取付台部に固定手段を介して着脱自在に取り付けられ、前記基板を前記筐体に取り出し可能に固定する押え片と、を備える基板取付構造を有する電子機器であって、
前記押え片は、前記固定手段により前記取付台部に取り付けられる基部と、前記基部に連続して設けられ、前記基部を前記取付台部に取り付けた時に、前記基板を前記筐体に所定の力で弾性的に押圧する当接部と、を有する電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板取付構造及び電子機器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
基板取付構造は、基板が取り付けられる筐体と、前記基板を避けて、前記筐体に設けられた取付台部と、前記取付台部に固定手段を介して着脱自在に取り付けられ、前記基板を前記筐体に取り出し可能に固定する押え片と、を備えている。
前記押え片は、前記固定手段により前記取付台部に取り付けられる基部と、前記基部に連続して設けられ、前記基部を前記取付台部に取り付けた時に、前記基板を前記筐体に所定の力で弾性的に押圧する当接部と、を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
図３は、筐体１６を上方から示す平面図である。図４は、筐体１６から基板２２等の付属部品類を離して示す斜視図である。図５は、基板２２を外した筐体１６の一部を上方から示す部分平面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
次に、第２取付プレート３８の第１ないし第３取付台部４８，５０，５２及びカードソケットプレート４０の第４取付台部６０について説明する。第１取付台部４８は、図５に示すように、第２取付プレート３８の第１片５６の第１取付プレート３６に近い端部に設けられている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
第１取付台部４８から第４取付台部６０は、ほぼ同じ構造を有しているので、以下、図１０に示す第２取付台部５０について説明し、第１取付台部４８と第３取付台部５２と第４取付台部６０については、第２取付台部５０と異なる点について説明し、具体的な説明を省略する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
位置決め部材６８は、第２取付台部５０の上面に、雌ねじ６６から所定距離離れた位置に設けられている。位置決め部材６８は、ほぼ円筒形で、後述する押え片７２に形成された位置決め孔７３に対応した直径を有している。雌ねじ６６と位置決め部材６８により第２取付台部５０に押え片７２を取り付けると、押え片７２の当接部７４が基板２２の上方に位置するように配置されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
次に、基板２２を筐体１６に取り付ける取付手順について説明する。まず、筐体１６を形成する。筐体１６は、炭素繊維強化樹脂板である底板１８に合成樹脂を射出し、底板１８の周囲に縁部２０を形成し、所定の箇所に突起２９を設ける。底板１８のほぼ全面に導電膜３２を形成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
そして、ガスケット８４は、図１３に示すように、押え片７２の押圧力で底板１８の導電膜３２に押し付けられる。これにより、基板２２は、基板２２の接地パッド２６が筐体１６の導電膜３２に、ガスケット８４を介して電気的に導通する。すると、基板２２のアース配線は、筐体１６の底板１８全体に広がる導電膜３２と同等の容量を有する接地電極として機能する。したがって、基板２２に、電圧変動の少ない、安定したアースが形成される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
これにより、基板２２の固定が解除され、筐体１６から基板２２を容易に取り出すことができる。そして、修理や交換した新たな基板２２を上述したと同様に取り付けることにより、新たな基板２２をタブレット端末１２に、容易かつ確実に取り付けることができる。尚、押え片７２は、雄ねじ７０でなく、着脱自在のソケット等で取付台部に取り付けてもよい。又、押え片７２は、上記形状に限るものではなく、他の形状でもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2017073524.tif 000001
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2017073524.tif 000002
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2017073524.tif 000003
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2017073524.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月8日(2018.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに回動自在に連結された第１のセグメント及び第２のセグメントと、
前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントの内部を前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに亘って配設されたフレキシブル回路基板と、
前記第２のセグメント内において前記フレキシブル回路基板が撓みつつ押し出されて形成された弛み部と、
前記弛み部の押出方向を一定方向に維持するための支持部と、
を備える、電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板は、前記第１のセグメントに固定され、
前記第２のセグメント内で前記弛み部の形状が、前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントの曲げ伸ばし動作に伴って変化する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントの回動範囲では、前記弛み部が弛んだ状態で維持される、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１のセグメントは、前記第２のセグメント側の端部に腕部を有し、前記腕部の少なくとも一部が前記第２のセグメントに設けられた挿入開口部内に配置される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１のセグメントは、前記第２のセグメント側の端部に、前記フレキシブル回路基板を通過させる基板配設開口部を備え、
前記支持部は、前記基板配設開口部の内面のうち、前記弛み部の押出方向とは反対側に位置する内面の一部を前記押出方向に迫り出して形成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１のセグメントが、筐体及びカバーを備え、前記筐体に前記カバーが取り付けられることにより前記基板配設開口部が形成される、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記支持部が形成される前記基板配設開口部の内面が、前記基板配設開口部の内面のうち、前記弛み部の押出方向側に位置する内面のエッジよりも外側に張り出した張出部を有し、前記支持部が前記張出部に形成される、請求項５又は６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記フレキシブル回路基板の少なくとも一方の面が、接着層により前記基板配設開口部の内面に固定される、請求項５〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記フレキシブル回路基板と前記基板配設開口部の内面との間に、前記フレキシブル回路基板を前記基板配設開口部のエッジから離間させる緩衝部材を備える、請求項５〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記緩衝部材が、前記フレキシブル回路基板を前記基板配設開口部の内面に固定する接着シートである、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記支持部は、前記フレキシブル回路基板における、前記弛み部の押出方向とは反対側に備えられた前記緩衝部材を、前記押出方向に迫り出して形成される、請求項９又は１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントの回動範囲の少なくとも一部において、前記弛み部が、前記第２のセグメントの内面に当接する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントを伸ばした状態において、前記弛み部が、前記第２のセグメントの内面に当接する、請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記第２のセグメントの内面のうち、前記弛み部の押出方向に位置する内面であって、少なくとも前記弛み部が接触する位置に、前記第２のセグメントの内面の摩擦係数よりも小さい摩擦係数を有する低摩擦層を備える、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記第１のセグメントは、電子部品が収容される収容部を備え、前記収容部は防水空間とされる、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第１のセグメントは、前記収容部を有する筐体とカバーとを備え、
前記第１のセグメント内に位置する前記フレキシブル回路基板は、前記電子部品と電気的に接続される端子部を有し、
前記端子部が設けられた領域の周囲を囲んで配置された接着部材により、前記フレキシブル回路基板の両面を、前記筐体、前記カバー又は防水シートに固定することにより、前記防水空間が形成される、請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記第１のセグメント内に位置する前記フレキシブル回路基板は、枠部と、前記枠部の一部に接続され前記端子部が設けられた電気接続部とを含み、前記枠部に前記接着部材が配置される、請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
前記フレキシブル回路基板の前記枠部の前記筐体側の面は、前記接着部材により前記筐体の前記収容部の縁部に固定され、前記枠部の前記カバー側の面は、前記接着部材により防水カバーに固定され、前記接着部材、前記防水カバー及び前記収容部により囲まれた領域が前記防水空間とされる、請求項１７に記載の電子機器。
【請求項１９】
前記第２のセグメントの両端に、それぞれ前記第１のセグメントが連結され、前記フレキシブル回路基板は、一方の前記第１のセグメントから、前記第２のセグメント及び他方の前記第１のセグメントに亘って配設される、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項２０】
前記電子機器が、腕又は足に巻き付けられて装着される機器であり、前記弛み部の押出方向が、前記電子機器の装着時に表側に位置する方向である、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月21日(2018.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面に気相成長反応により成膜を行う反応室と、
前記反応室にガスを供給するガス供給部と、
前記基板の裏面側から、前記基板を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段の出力を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記加熱手段の電気特性を所定時間ごとに測定し、新規の測定値と以前の測定値との前記電気特性の変動値を検出する電気特性測定部と、
検出された所定数の前記電気特性の変動値の最大値と最小値とを抽出し、所定の時間間隔で前記最大値と前記最小値との差分を計算し、前記の差分が所定の閾値を超えたか否かを判定する閾値判定部と、
を備える気相成長装置。
【請求項２】
前記閾値判定部において、前記所定の閾値を超えたと判断された場合に、警告処理を行う警告部を備える請求項１に記載の気相成長方法。
【請求項３】
前記電気特性は、前記加熱手段に印加する電圧、前記加熱手段に流れる電流、および前記加熱手段の抵抗値の少なくとも一つである請求項１または２に記載の気相成長装置。
【請求項４】
前記閾値判定部は、
前記電気特性の変動値の最大値と最小値との差分が第１の閾値を超えたか否かを判定する第１判定部と、
前記第１判定部により前記第１の閾値を超えたと判定された後に、前記電気特性の変動値の最大値と最小値との差分が前記第１の閾値よりも大きい第２の閾値を超えたか否かを判定する第２判定部と、を有し、
前記警告部は、
前記第１判定部により前記第１の閾値を超えたと判定されると、第１の警告処理を行う第１警告処理部と、
前記第２判定部により前記第２の閾値を超えたと判定されると、第２の警告処理を行う第２警告処理部と、
を有する請求項２に記載の気相成長装置。
【請求項５】
反応室内に載置された基板を加熱する加熱手段の異常検出方法であって、
前記加熱手段の抵抗値を所定時間ごとに測定し、
測定された前記抵抗値の変動値を検出し、
検出された所定回の前記変動値の最大値と最小値との差分が前記閾値を超えたか否かを判定する、異常検出方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月14日(2018.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
請求項７に記載の共振型回路において、
ＬＬＣ方式の共振型回路であり、
前記励磁インダクタンス ／ 前記共振インダクタンス  ≦  ３
であることを特徴とする共振型回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
また、トランス１の励磁インダクタンスに直列に繋がる共振インダクタンスＬｒと共振コンデンサＣｒの共振を利用する共振型回路に用いることができる。図８に示したハーフブリッジ型直列共振コンバータ回路２０もその一例である。このハーフブリッジ型直列共振コンバータ回路２０は、コンデンサＣinと、コンデンサＣQ1と、コンデンサＣr1 と、コンデンサＣQ2 と、コンデンサＣr2と、コンデンサＣd と、トランジスタＱ1と、トランジスタＱ2と、ダイオードＤQ1と、ダイオードＤQ2と、ダイオードＤ1と、ダイオードＤ2と、１次側巻線ｎ1、２次側巻線ｎ2および２次側巻線ｎ3を含む。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月2日(2018.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
一般に、リニアモータのシャフトは、非磁性材料からなるステンレス製の円筒パイプの内部に複数の棒状磁石を互いに磁極対向させて直列状に密接した状態で内装配列された構成となっており、円筒パイプの両端部に、それぞれスタートキャップやエンドキャップを挿入してカシメや接着、或いは溶着やネジ込みなどの固定手段を用いて、円筒パイプ内の磁石同士の反発磁力によって抜け出ないように強固に抜け止め固定する必要がある。
ところで従来、カシメ圧着により抜け止め固定したものとして、キャップに円筒パイプに挿入するための挿着部を形成し、この挿着部の外周面域に凹溝を形成して、挿入した円筒パイプの外周端を凹溝内にカシメ圧着するようにしたものが知られている（特許文献１の図４、特許文献２のＦｉｇ９参照）。
また、カシメ圧着により抜け止め固定する際には、カシメ時に円筒パイプの外周端が円周方向に回転しながら凹溝内に絞り込まれる状態で圧着加工されるため、円筒パイプにカシメ方向の歪みが生じ、比較的脆い材質よりなる棒状磁石に対してキャップの挿着部端面が直接接触した状態でカシメると、回転を伴うカシメによる押圧応力が棒状磁石に加わって破損してしまうおそれがある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、膨出部２２１、２３１と筒状スペーサ２ｂとは、広幅で略同幅の長さをもって形成されているので、カシメローラ５２により絞り込みによるカシメ加工をする際に、カシメローラ５２による圧接荷重を、膨出部２２１、２３１と筒状スペーサ２ｂが配設された円筒パイプ２１の外周面域とによって、支持ローラ５１上でバランス良く分担支持受けされた状態で均等に受け止めて、ガタツキ等を生じることなく精度良くカシメ圧着することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月9日(2018.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルまたは該ケーブルを収容しているさや管を地中で保護可能な保護管本体を有し、前記保護管本体で構築された管路の曲がり部分を含む区間に用いられるケーブル保護管であって、
前記保護管本体が、直管部と、該直管部の一端部に設けられて、他の直管部材の他端部を嵌合可能な開口部を有する受口部と、を備えた直管部材によって構成されていると共に、
前記受口部が、嵌合されている他の直管部材との間の角度を変更可能な可変受口とされ、
前記受口部の開口部の端部には、外へ向けて傾斜状態に開いた導入テーパ部が設けられ、 
前記可変受口における、他の直管部材に対する最大許容可能曲がり角度が１１．５度以下に設定されていることを特徴とするケーブル保護管。
【請求項２】
請求項１に記載のケーブル保護管において、
前記直管部と、前記可変受口とが、別部品として構成されていると共に、
前記直管部の一端部と、前記可変受口の他端部との間に、固定部を有していることを特徴とするケーブル保護管。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のケーブル保護管において、
上記可変受口は、他の直管部材の軸線方向の変位を許容し得るように嵌合保持可能なゴム輪を内部に備えていることを特徴とするケーブル保護管。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３に記載のケーブル保護管を用いたケーブル保護管路であって、
２つのマンホール間には曲がり部分となる区間を有し、
前記曲がり部分の区間には曲線状の曲管部材が使用されていないことを特徴とするケーブル保護管路。 
【請求項５】
ケーブルまたは該ケーブルを収容しているさや管を配設する工程と、
直管部に可変受口を固定して直管部材を組み立てる工程と、
組み立てた直管部材をさや管に通して直管部材どうしを連結する工程と、
連結された直管部材どうしを可変受口の位置で曲げる工程と、を行うことを特徴とするケーブル保護管の設置方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、
ケーブルまたは該ケーブルを収容しているさや管を地中で保護可能な保護管本体を有し、前記保護管本体で構築された管路の曲がり部分を含む区間に用いられるケーブル保護管であって、
前記保護管本体が、直管部と、該直管部の一端部に設けられて、他の直管部材の他端部を嵌合可能な開口部を有する受口部と、を備えた直管部材によって構成されていると共に、
前記受口部が、嵌合されている他の直管部材との間の角度を変更可能な可変受口とされ、
前記受口部の開口部の端部には、外へ向けて傾斜状態に開いた導入テーパ部が設けられ、 
前記可変受口における、他の直管部材に対する最大許容可能曲がり角度が１１．５度以下に設定されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月14日(2018.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転装置と、
透光性部材で形成され、前記回転装置により回転軸を中心に回転する基材と、
前記基材の第１の面に設けられた波長変換素子と、
前記第１の面と対向する第２の面に設けられ、前記基材とは別体のヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、複数のフィンを含み、
前記複数のフィンは、前記回転軸に垂直な方向に配置される第１側部および第２側部を有し、
前記第１側部は、前記基材の外周側に配置され、
前記第２側部は、前記回転軸側に配置され、
前記第１側部は、前記第２の面から前記回転軸に沿って離れるに従って前記回転軸に近付くように、前記回転軸に対して傾斜していることを特徴とする波長変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の波長変換装置であって、
前記第２側部は、前記回転軸に平行な方向に沿って延出している波長変換装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の波長変換装置であって、
前記複数のフィンは、前記波長変換素子よりも前記回転軸側に設けられている波長変換装置。
【請求項４】
回転装置と、
透光性部材で形成され、前記回転装置により回転軸を中心に回転する基材と、
前記基材の第１の面に設けられた波長変換素子と、
前記第１の面と対向する第２の面に設けられ、前記基材とは別体のヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、複数のフィンを含み、
前記複数のフィンは、前記回転軸に垂直な方向に配置される第１側部および第２側部を有し、
前記第１側部は、前記基材の外周側に配置され、
前記第２側部は、前記回転軸側に配置され、
前記第２側部は、前記第２の面から前記回転軸に沿って離れるに従って前記回転軸から離れるように、前記回転軸に対して傾斜していることを特徴とする波長変換装置。
【請求項５】
請求項４に記載の波長変換装置であって、
前記第１側部は、前記回転軸に平行な方向に沿って延出している波長変換装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の波長変換装置であって、
前記複数のフィンは、前記波長変換素子よりも前記基材の外周側に設けられている波長変換装置。
【請求項７】
光源と、
請求項１から６のいずれか一項に記載の波長変換装置と、
を備え、
前記光源から射出された第１の波長帯の光を前記第２の面へ入射させ、前記波長変換素子により変換された第２の波長帯の光を前記第１の面から射出する照明装置。
【請求項８】
請求項７に記載の照明装置と、
前記照明装置からの照明光を画像情報に応じて変調することにより画像光を形成する光変調装置と、
前記画像光を投射する投射光学系と、
を備えるプロジェクター。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本実施形態において、光源１０は、光軸が照明光軸１００ａｘと平行になるように配置されている。
コリメート集光光学系２０は、第１レンズ２２と、第２レンズ２４とを備え、光源１０からの光を略平行化する。第１レンズ２２及び第２レンズ２４は、凸レンズからなる。
コリメート集光光学系２０は、光源１０から射出された励起光Ｅを略集光した状態で蛍光体層４２に入射させる機能を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図１に戻って、第１レンズアレイ１２０は、ピックアップ光学系６０からの光を複数の部分光束に分割するための複数の第１小レンズ１２２を有する。複数の第１小レンズ１２２は、照明光軸１００ａｘと直交する面内にマトリクス状に配列されている。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月3日(2018.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
また、不要光除去用フィルタ層１７１を有する光学フィルタ１７は、表示装置１の各画素の発光部（各有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）に対して共通の層として設けられている。このため、製造プロセスにおいては、基板１７０上に光学フィルタ１７をベタ膜として形成することができる。また、各発光部との精細なアライメントも不要である。ここで、各色光の色純度を高めるために、画素毎にＲ，Ｇ，Ｂの色材がパターニングされてなるカラーフィルタが用いられる場合、隣接画素への光漏れ等を防止するために、発光部とフィルタ部分との精細なアライメントを要する。このため、基板の大型化あるいは画素の高精細化等に対応することが困難である。これに対し、本実施の形態の光学フィルタ１７では、パターニングやアライメントが不要であることから、基板の大型化や画素の高精細化にも対応可能である。
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月10日(2018.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集電体と、
前記集電体に積層された、導電材を含む導電材層と、
単結晶の活物質を含む活物質層と、を有し、
前記活物質層は、前記活物質の表面の一部が前記導電材に接し、前記活物質により一層をなして前記集電体上に配置されていることを特徴とする電池用電極。
【請求項２】
前記集電体上における前記導電材層の厚みは、前記活物質層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の電池用電極。
【請求項３】
前記導電材層は、バインダーを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電池用電極。
【請求項４】
前記活物質が正極活物質であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電池用電極。
【請求項５】
前記活物質は、結晶学的に空間群Ｒ３ｍに属するリチウム遷移金属酸化物であり、かつ、
前記リチウム遷移金属酸化物の結晶面において、（００１）面よりも（１０４）面の方が発達していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電池用電極。
【請求項６】
集電体上に、導電材並びに溶媒を含む混合層を形成する工程と、
単結晶の活物質を所望の密度となるように前記混合層上に配置する工程と、
前記混合層上に配置された前記活物質を前記集電体に向かって加圧して活物質層を形成する加圧工程と、
前記混合層に含まれる前記溶媒を除去して導電材層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電池用電極の製造方法。
【請求項７】
前記混合層は、更にバインダーを含むこと特徴とする請求項６に記載の電池用電極の製造方法。
【請求項８】
前記導電材及び前記バインダー並びに前記溶媒を含むスラリーを前記集電体上に塗布して前記混合層を形成することを特徴とする請求項７に記載の電池用電極の製造方法。
【請求項９】
前記集電体上に気相成長法で前記導電材を形成し、前記導電材に前記バインダーと前記溶媒とを含む溶液を塗布して前記混合層を形成することを特徴とする請求項７に記載の電池用電極の製造方法。
【請求項１０】
前記集電体上における前記導電材層の厚みが、前記活物質層の厚みよりも薄くなるように、前記導電材層及び前記活物質層を形成することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の電池用電極の製造方法。
【請求項１１】
前記導電材層を形成した後に、前記活物質を前記集電体に向かって再び加圧する再加圧工程をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の電池用電極の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電池用電極を備えたことを特徴とする電池。
【請求項１３】
請求項６乃至１１のいずれか一項に記載の電池用電極の製造方法を用いて製造された電池用電極を備えたことを特徴とする電池。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月2日(2018.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
付加情報が多重化された画像が複数の撮影条件で撮影されることによりそれぞれの画像データを取得する取得手段と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから多重化された付加情報を抽出する抽出手段と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから抽出された付加情報を評価する評価手段と、
前記評価手段による評価に基づいて、採用可能と判定された付加情報を採用する採用手段と
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記抽出手段は、前記画像を構成する複数の領域から、該領域に多重化された付加情報を抽出し、
前記評価手段は、前記領域ごとに前記付加情報を評価し、
前記採用手段は、前記評価手段による評価に基づいて、前記複数の領域それぞれから抽出された閾値を超える評価の前記付加情報を採用することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記複数の撮影条件を設定する設定手段を更に有することを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記評価手段は、前記付加情報に追加された誤り検出符号に基づいて前記付加情報が正し抽出されたか判定することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記付加情報は、前記画像を構成するブロックごとに、多重化する情報に応じた閾値マトリクスを用いて量子化を行うことで前記情報が多重化されており、
前記抽出手段は、前記ブロックごとの画素値の分布と前記閾値マトリクスとの相関を判定して前記閾値マトリクスに対応する情報を抽出し、
前記評価手段は、前記抽出手段による情報の抽出の確度が高いほど高い評価とすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記撮影条件には、前記撮影手段の有する光学系の焦点位置と、撮影用のライトのオンまたはオフの設定との少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記取得手段は、前記複数の撮影条件を切り替えながら撮影された前記画像を取得することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記付加情報が不足している場合には、ユーザに対して前記画像処理装置の移動を促すメッセージを出力する手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項９】
前記評価手段は、前記画像データとは異なる情報を用いて前記付加情報を評価することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の画像処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
付加情報が多重化された画像が複数の撮影条件で撮影されることによりそれぞれの画像データを取得する取得工程と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから多重化された付加情報を抽出する抽出工程と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから抽出された付加情報を評価する評価工程と、
前記評価に基づいて、採用可能と判定された付加情報を採用する採用工程と
を有することを特徴とする画像処理装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の画像処理装置は、付加情報が多重化された画像が複数の撮影条件で撮影されることによりそれぞれの画像データを取得する取得手段と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから多重化された付加情報を抽出する抽出手段と、
前記複数の撮影条件それぞれの画像データから抽出された付加情報を評価する評価手段と、
前記評価手段による評価に基づいて、採用可能と判定された付加情報を採用する採用手段とを有する。