(57)【要約】  本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法は、（１）透明基材１１の少なくとも一方の面に透明な第１接着層１３を介して金属層２１を積層して積層体とする工程と、（２）この積層体の金属層２１の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層２１をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去することにより、複数の開口部１０５を有するメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１とを有するメッシュ状の金属層２１を形成する工程と、（３）メッシュ状の金属層２１のうちメッシュ部１０３の面に透明な第２接着層３３を介して近赤外線シールドフィルム４１を積層すると共に、メッシュ部１０３の各開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒを第２接着層３３で埋めて透明化する工程と、を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介してメッシュ状の金属層が積層され、さらに、前記メッシュ状の金属層の面に透明な第２接着層を介して近赤外線シールドフィルムが積層されてなるディスプレイ用前面板の製造方法において、
（１）透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介して金属層を積層して積層体とする工程と、
（２）前記積層体の前記金属層の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、前記レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、前記レジスト層を除去することにより、複数の開口部を有するメッシュ部と、このメッシュ部の外周に設けられた額縁部とを有するメッシュ状の金属層を形成する工程と、
（３）前記メッシュ状の金属層のうち前記メッシュ部の面に透明な第２接着層を介して近赤外線シールドフィルムを積層すると共に、前記メッシュ部の前記各開口部に露出した前記第１接着層の粗面を前記第２接着層で埋めて透明化する工程と、
を含むことを特徴とするディスプレイ用前面板の製造方法。
【請求項２】
前記透明基材上への前記金属層の積層、及び、前記金属層上への前記近赤外線シールドフィルムの積層が、共に、巻き取り式で積層加工を行うドライラミネーション法により行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記金属層の面に前記近赤外線シールドフィルムを積層する巻き取り式の積層加工において、前記金属層を含む積層フィルム及び前記近赤外線シールドフィルムの走行方向と直交する幅寸法において、前記近赤外線シールドフィルムの幅寸法を前記積層フィルムの前記金属層の幅寸法よりも小さくして、前記金属層の前記額縁部の少なくとも一側端部分を露出させることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介して積層されたメッシュ状の金属層と、
前記メッシュ状の金属層の面に透明な第２接着層を介して積層された近赤外線シールドフィルムとを備え、
前記メッシュ状の金属層は、複数の開口部を有するメッシュ部を有し、前記メッシュ部の前記各開口部に露出した前記第１接着層の粗面が前記第２接着層で埋められて透明化されていることを特徴とするディスプレイ用前面板。
【請求項５】
前記メッシュ状の金属層は、前記メッシュ部の外周に設けられた額縁部をさらに有し、前記額縁部の少なくとも一側端部分が前記近赤外線シールドフィルムに覆われずに露出していることを特徴とする、請求項４に記載のディスプレイ用前面板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう）などのディスプレイから発生するＥＭＩ（電磁（波）障害）及びＮＩＲ（近赤外線）をシールドするディスプレイ用前面板に関し、さらに詳しくは、透明基材上に透明な接着層を介してメッシュ状の金属層が積層されたディスプレイ用前面板であって、メッシュ状の金属層の開口部に露出している接着層の粗面を別の接着層で埋めると共に、メッシュ状の金属層上に近赤外線シールドフィルムを積層した、ＥＭＩ及びＮＩＲのシールド性能並びに透明性に優れたディスプレイ用前面板及びその製造方法に関するものである。【０００２】
なお、本明細書において、配合を示す「比」、「部」及び「％」などは、特に断わらない限り質量基準である。また、「／」印はその前後に記載された部材が一体的に積層されていることを示す。さらに、「ＮＩＲ」、「ＵＶ」及び「ＰＥＴ」はそれぞれ、「近赤外線」、「紫外線」及び「ポリエチレンテレフタレート」を表す、略語、同意語、機能的表現、通称又は業界用語である。
【背景技術】
【０００３】
電磁気的装置から発生する電磁波は、他の電磁気的装置に悪影響を与え、また、人体や動物に対しても影響があると言われており、さまざまな電磁波遮蔽手段が既に用いられている。特に、最近使われはじめているＰＤＰからは、周波数が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの電磁波が発生するので、周囲にあるコンピュータもしくはコンピュータ利用機器に影響を与えることがあり、発生する電磁波をできるだけ外部にもらさないようにすることが望まれている。【０００４】
ＰＤＰは、データ電極及び蛍光層を有するガラスと、透明電極を有するガラスとを組み合わせ、内部にキセノンやネオンなどのガスを封入したものであり、従来のＣＲＴ（陰極線管）を用いたディスプレイと比較して大画面にすることができ、その普及も進んでいる。このようなＰＤＰが作動すると、不要輻射として、電磁波、近赤外線、特定波長の不要光及び熱が大量に発生する。これらの電磁波、近赤外線及び特定波長の不要光をシールド又は制御するため、プラズマディスプレイを構成するＰＤＰの前面にはプラズマディスプレイ用前面板が設けられることが一般的である。なお、このようなプラズマディスプレイ用前面板では、電磁波のシールド性及び近赤外線のシールド性が特に望まれている。【０００５】
ここで、ディスプレイ用前面板においては一般に、ディスプレイ素子から発生する電磁波のシールド性として、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲における３０ｄＢ以上の機能が求められている。また、ディスプレイ素子から発生する波長８００〜１１００ｎｍの近赤外線も、リモコンで動くＶＴＲなどの機器や赤外線通信機器を誤作動させるので、シールドする必要がある。【０００６】
また、ディスプレイ用前面板には、適度な透明性（可視光透過性）や輝度に加えて、外光の反射防止性や防眩性を付与して、表示画像の視認性を高める機能や、機械的強度などを高める機能などの多くの機能が求められている。【０００７】
特に、ディスプレイ用前面板は、露出面の表面が粗かったり、構成中に微細な気泡が混入したりしていると、光を乱反射してヘイズ（曇価）の上昇を招き、ＰＤＰなどのディスプレイに適用したときに、映像のコントラストを低下させる恐れがあるので、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性を兼ね備えていることが求められている。【０００８】
さらに、ディスプレイ用前面板の製造方法についても、従来は、透明基板の両面に電磁波（ＥＭＩ）シールド機能層及び近赤外線（ＮＩＲ）シールド機能層などの各層を形成する際に、大面積で重く割れ易いガラス板などの透明基板を反転しつつ行っていたので、加工が困難で、工程数が多く、かつ、高コストであった。このため、ディスプレイ用前面板の製造方法としては、既存の設備及び技術を用いて、短い工程で、高精度のものを安定して安価に製造することができ、また、ディスプレイへのディスプレイ用前面板の組み付けを容易に行うことができる方法が求められている。【０００９】
さらにまた、ディスプレイ用前面板において、電磁波のシールド性をより高めるために、メッシュ状の金属層の額縁部には、アースを接続するための露出面が設けられていることが求められている。【００１０】
しかしながら、従来のディスプレイ用前面板では、電磁波のシールド性、近赤外線のシールド性、表示画像の品質、表示画像の視認性、機械的強度、容易な製造性などを、実用レベルで同時に満たすものは存在していなかった。【００１１】
例えば、従来においては、透視性と電磁波を遮蔽する性質との両方を満足する方策として、透明フィルム上に透明な酸化インジウム錫（略称；ＩＴＯ）膜を形成した透明性と導電性とを有する電磁波遮蔽シートが検討されている（例えば、特開平１−２７８８００号公報及び特開平５−３２３１０１号公報参照）。しかしながら、このような電磁波遮蔽シートでは、導電性が不十分で電磁波のシールド性に欠けるという欠点がある。【００１２】
このため、最近では、透明フィルム上に、金属箔（金属層）をエッチングしてメッシュ状とした金属メッシュを積層したものが知られている（例えば、特開平１１−１１９６７５号公報及び特開２００１−２１０９８８号公報参照）。これらの金属メッシュは、放出される電磁波の強度が強いＰＤＰレベルのものであっても、シールド性は十分にあるが、近赤外線のシールド性がない。また、これらの金属メッシュは、通常、金属箔と透明基材とを接着剤の層（接着層）を介して積層した後に、フォトリソグラフィー法によって金属箔をメッシュ状に形成して作成するので、金属箔の粗面が、金属メッシュの開口部に露出した接着層の表面に転写されて粗面となり、また、積層の際に接着層に微細な気泡が混入しやすい。そして、このようにして混入した気泡は、接着層の接着力を弱め、また、透明基材側から見たときに光を乱反射して、ＰＤＰなどのディスプレイの表示画像のコントラストを低下させるという問題点がある。【００１３】
そこで、このような金属メッシュの開口部の粗面化を改善すると共に、近赤外線のシールド効果をも付加せしめた金属メッシュとして、特許第３４７３３１０号公報では、図６に示すようなものが提案されている。すなわち、図６（Ａ）に示すように、透明基材１１上に透明な接着剤の層（接着層）１３を介して金属層２１を積層し、この金属層２１をフォトリソグラフィー法によって開口部１０５でのみ除去し、残った金属層により、ライン部１０７からなるメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の周縁に設けられた接地用の額縁部１０１とを有するメッシュ状の金属層２１を形成する。次いで、図６（Ｂ）に示すように、接着層１３との屈折率差が０．１４以下の樹脂を金属層２１のメッシュ部１０３上に塗工して樹脂層３０を形成し、メッシュ部１０３の開口部１０５を充填すると共に、開口部１０５に露出した接着層１３の粗面Ｒを光学的に消失させて、光の乱反射による曇りやコントラストの低下を解消する。その後、図６（Ｃ）に示すように、透明な樹脂層３０上に近赤外線吸収剤を含む塗料を塗工して近赤外線シールド塗膜４０を形成する。しかしながら、この方法では、図６（Ｂ）に示すように、メッシュ状の金属層２１の凹凸段差のある面に樹脂を塗工するので、塗膜の表面を完全に平坦化することが困難である。このため、透明な樹脂層３０の表面には、メッシュ状の金属層２１の凹凸に対応するウネリＷＰが生じることとなる。また、透明な樹脂層３０の表面に塗料を塗工することにより形成される近赤外線シールド塗膜４０にも厚さのムラ（分布）が生じることとなる。このため、近赤外線の吸収性能にもムラやバラツキが生じるという問題点があった。【００１４】
また、ディスプレイ用前面板として用いられる電磁波遮蔽構成体においては、接地のための外部電極と良好な接続をとることが可能で、かつ、高い電磁波のシールド性、赤外線の遮蔽性及び透明性・非視認性を有する電磁波シールド性接着フィルム及びそれを用いたものが知られている（例えば、特開２００３−１５５３３号公報、特開２００３−６６８５４号公報及び特開２００２−３２４４３１号公報参照）。しかしながら、特開２００３−１５５３３号公報に記載のものでは、レーザなどで上層を除去して接地をとる端子部を形成する必要があり、また、特開２００３−６６８５４号公報に記載のものでは、上１層のみを除去して縁部（端子部）を形成する必要があり、さらに、特開２００２−３２４４３１号公報に記載のものでは、銀ペースト又は導電テープで電極（端子部）を形成する必要がある。このため、これらの公報に記載されたものでは、端子部を形成するための工程が増加し、そのような工程のための設備や材料が必要となり、高コストになるという欠点がある。
【発明の開示】
【００１５】
本発明はこのような問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、透明基材上に透明な接着層を介してメッシュ状の金属層が積層されたディスプレイ用前面板であって、ＥＭＩ及びＮＩＲのシールド性を有し、しかも、ＮＩＲのシールド性にムラやバラツキがなく、かつ、メッシュ状の金属層の開口部に露出した接着層による光の乱反射がない、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性のある、ディスプレイ用前面板及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の目的は、メッシュ状の金属層の額縁部に、アースを接続するための露出面が設けられた、ディスプレイ用前面板及びその製造方法を提供することにある。
【００１７】
上述した目的を達成するために、本発明は、透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介してメッシュ状の金属層が積層され、さらに、前記メッシュ状の金属層の面に透明な第２接着層を介して近赤外線シールドフィルムが積層されてなるディスプレイ用前面板の製造方法において、（１）透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介して金属層を積層して積層体とする工程と、（２）前記積層体の前記金属層の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、前記レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、前記レジスト層を除去することにより、複数の開口部を有するメッシュ部と、このメッシュ部の外周に設けられた額縁部とを有するメッシュ状の金属層を形成する工程と、（３）前記メッシュ状の金属層のうち前記メッシュ部の面に透明な第２接着層を介して近赤外線シールドフィルムを積層すると共に、前記メッシュ部の前記各開口部に露出した前記第１接着層の粗面を前記第２接着層で埋めて透明化する工程と、を含むことを特徴とするディスプレイ用前面板の製造方法を提供する。
【００１８】
なお、本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法において、前記透明基材上への前記金属層の積層、及び、前記金属層上への前記近赤外線シールドフィルムの積層が、共に、巻き取り式で積層加工を行うドライラミネーション法により行われることが好ましい。また、前記金属層の面に前記近赤外線シールドフィルムを積層する巻き取り式の積層加工において、前記金属層を含む積層フィルム及び前記近赤外線シールドフィルムの走行方向と直交する幅寸法において、前記近赤外線シールドフィルムの幅寸法を前記積層フィルムの前記金属層の幅寸法よりも小さくして、前記金属層の前記額縁部の少なくとも一側端部分を露出させることが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面に透明な第１接着層を介して積層されたメッシュ状の金属層と、前記メッシュ状の金属層の面に透明な第２接着層を介して積層された近赤外線シールドフィルムとを備え、前記メッシュ状の金属層は、複数の開口部を有するメッシュ部を有し、前記メッシュ部の前記各開口部に露出した前記第１接着層の粗面が前記第２接着層で埋められて透明化されていることを特徴とするディスプレイ用前面板を提供する。
【００２０】
なお、本発明に係るディスプレイ用前面板において、前記メッシュ状の金属層は、前記メッシュ部の外周に設けられた額縁部をさらに有し、前記額縁部の少なくとも一側端部分が前記近赤外線シールドフィルムに覆われずに露出していることが好ましい。
【００２１】
本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法によれば、ＥＭＩ及びＮＩＲのシールド性を有し、しかも、ＮＩＲのシールド性にムラやバラツキがなく、かつ、メッシュ状の金属層の開口部に露出した接着層による光の乱反射がない、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性のある、ディスプレイ用前面板を、既存の設備及び技術で、短い工程で、高精度のものを安定して安価に製造することができる、ディスプレイ用前面板の製造方法が提供される。
【００２２】
また、本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法によれば、透明基材上への金属層の積層、及び、金属層上への近赤外線シールドフィルムの積層を、共に、巻き取り式で積層加工を行うドライラミネーション法により行うようにするとよい。これにより、既存の設備及び技術を用いて、巻き取り式の走行による連続作業で、生産性よく、高い歩留りで、ディスプレイ用前面板を製造することができる。
【００２３】
さらに、本発明に係るディスプレイ用前面板の製造方法によれば、金属層の面に近赤外線シールドフィルムを積層する巻き取り式の積層加工において、金属層を含む積層フィルム及び近赤外線シールドフィルムの走行方向と直交する幅寸法において、近赤外線シールドフィルムの幅寸法を積層フィルムの金属層の幅寸法よりも小さくして、金属層の額縁部の少なくとも一側端部分を露出させるようにするとよい。これにより、金属層の額縁部から塗膜やフィルム等を別途剥離及び除去する工程を行うことなく、金属層の額縁部に、アースを接続するための露出面を容易に形成することができ、また、ディスプレイへのディスプレイ用前面板の組み付けも容易に行うことができる。
【００２４】
一方、本発明に係るディスプレイ用前面板によれば、透明基材上に透明な接着層を介してメッシュ状の金属層が積層されたディスプレイ用前面板であって、ＥＭＩ及びＮＩＲのシールド性を有し、しかも、第１接着層の表面に若干の粗面があっても、ＮＩＲのシールド性にムラやバラツキがなく、かつ、メッシュ状の金属層の開口部に露出した接着層による光の乱反射がない、ディスプレイ画面の視認性を損なわない透明性のある、ディスプレイ用前面板が提供される。
【００２５】
また、本発明に係るディスプレイ用前面板によれば、メッシュ状の金属層の額縁部の少なくとも一側端部分に、アースを接続するための露出面を設けるようにするとよい。これにより、電磁波のシールド性をより高めるためにアースを接続することが可能となり、また、ディスプレイへのディスプレイ用前面板の組み付けも容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用前面板を示す平面図である。
【図２】は、図１に示すディスプレイ用前面板におけるメッシュ状の金属層のメッシュ部を示す斜視図である。
【図３】は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用前面板を示す要部断面図である。
【図４】は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用前面板で用いられる金属層の変形例を示す断面図である。
【図５】は、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法を説明するための要部断面図である。
【図６】は、従来のディスプレイ用前面板の製造方法を説明するための要部断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
まず、図５により、本発明の一実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法の概略について説明する。【００２８】
図５に示すように、本実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法は、（１）透明基材１１の少なくとも一方の面に透明な接着剤の層（第１接着層）１３を介して金属層２１を積層して積層体とする工程（図５（Ａ））と、（２）この積層体の金属層２１の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層２１をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去することにより、複数のライン部１０７及び複数の開口部１０５からなるメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１とを有するメッシュ状の金属層２１（図１の平面図参照）を形成する工程（図５（Ｂ））と、（３）メッシュ状の金属層２１のうちメッシュ部１０３及び額縁部１０１の面に透明な接着剤の層（第２接着層）３３を介して、予め製膜されてなる近赤外線シールドフィルム４１を積層すると共に、メッシュ部１０３の各開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒを第２接着層３３で埋めて当該第１接着層１３の粗面Ｒを光学的に消失させることにより透明化する工程（図５（Ｃ））と、を含む。【００２９】
ここで、本実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法においては、好ましくは、透明基材１１上への金属層２１の積層、及び、金属層２１上への近赤外線シールドフィルム４１の積層が、共に、巻き取り式で積層加工を行うドライラミネーション法により行われるとよい。また、この際、透明基材１１及び金属層２１を含む積層フィルム及び近赤外線シールドフィルム４１の走行方向と直交する幅寸法において、近赤外線シールドフィルム４１の幅寸法を積層フィルムの金属層２１の幅寸法よりも小さくして、金属層２１の額縁部１０１の少なくとも一側端部分を露出させるとよい（図３参照）。【００３０】
なお、以上の製造方法により製造されるディスプレイ用前面板１は、図１乃至図３に示すように、透明基材１１と、透明基材１１の少なくとも一方の面に透明な第１接着層１３を介して積層されたメッシュ状の金属層２１と、メッシュ状の金属層２１のうちメッシュ部１０３及び額縁部１０１の面に透明な第２接着層３３を介して積層された近赤外線シールドフィルム４１とを備えている。【００３１】
このうち、メッシュ状の金属層２１は、図１乃至図３に示すように、複数のライン部１０７及び複数の開口部１０５からなるメッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１とを有し、メッシュ部１０３の各開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒが第２接着層３３で埋められて透明化されている。また、金属層２１のうち額縁部１０１の少なくとも一側端部分は、図３に示すように、近赤外線シールドフィルム４１に覆われずに露出している。なお、図２においては、金属層２１のうちメッシュ部１０３の構成を判り易く表現するため、第２接着層３３及び近赤外線シールドフィルム４１の図示を省略している。【００３２】
次に、本実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法の詳細について、上述した各工程ごとに、使用される材料も含めて説明する。【００３３】
［第１工程］
図５（Ａ）に示す第１工程は、透明基材１１上に透明な接着剤の層（第１接着層）１３を介して金属層２１を積層して積層体とする工程である。【００３４】
（透明基材）
透明基材１１の材料としては、使用条件や製造条件に耐えることが可能な透明性、絶縁性、耐熱性及び機械的強度などがあれば、種々の材料を用いることができ、例えば、ガラスや透明樹脂などを用いることができる。【００３５】
このうち、ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどを用いることができ、好ましくは、熱膨脹率が小さく、寸法安定性及び高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない、無アルカリガラスを用いることができる。なお、このような無アルカリガラスであれば、電極基板と兼用することもできる。【００３６】
これに対し、透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレンやスチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネートなどの樹脂からなるシート、フィルム又は板などを用いることができる。【００３７】
このような透明樹脂からなる透明基材１１は、これらの樹脂を主成分とする共重合樹脂又は混合体（アロイを含む）からなっていてもよく、また、複数層からなる積層体であってもよい。また、このような透明基材１１は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでもよいが、強度を向上させる目的であれば、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。【００３８】
このような透明基材１１の厚さは、透明樹脂からなる透明基材の場合には、通常、１２〜１０００μｍ程度であることが好ましいが、５０〜７００μｍであることが好適であり、１００〜５００μｍであることが最適である。これに対し、ガラスからなる透明基材の場合には、通常、１０００〜５０００μｍ程度であることが好適である。いずれの場合にも、これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して、反りやたるみ、破断などが発生することとなり、また、これ以上では、過剰な性能となってコスト的に無駄となる。【００３９】
なお、このような透明基材１１の材料としては、通常、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂フィルム、セルロース系樹脂、ガラスが、透明性及び耐熱性が良好で、かつ、コストも安いので、好適に使用される。特に、割れ難いこと、軽量で成形が容易であることなどの点で、ポリエチレンテレフタレートが最適である。なお、透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上であることが好ましい。【００４０】
また、このような透明基材１１（例えば透明基材フィルム）には、その表面への塗布に先立って塗布面上に、コロナ放電処理やプラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理などの易接着処理を行ってもよい。また、このような透明基材１１のうち透明樹脂からなるフィルムなどには、必要に応じて、紫外線吸収剤や充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えてもよい。【００４１】
（金属層）
金属層２１の材料としては、例えば、金や銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなどの、充分に電磁波をシールドすることができる程度の導電性を持つ金属を用いることができる。また、金属層２１は、単体の金属でなく合金からなっていてもよく、また、単層でなく多層であってもよい。具体的には、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金が好ましく用いられる。また、黒化処理としてカソーディック電着メッキを行う場合には、電着のし易さから銅箔又は銅合金箔が好ましく用いられる。【００４２】
ここで、銅箔としては、圧延銅箔や電解銅箔を用いることができるが、厚さの均一性、黒化処理及び／又はクロメート処理を行った場合の密着性、及び１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましく用いられる。【００４３】
このような金属層２１の厚さは、１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフィー法により金属層２１をメッシュ状に形成する加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え、電磁波のシールド効果が損なわれることになる。一方、これ以上の厚さでは、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も低下して、画像の視認性が低下する。【００４４】
従来、金属層２１としては、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年版）に準拠して測定した１０点平均粗さ値（Ｒｚ）が０．５〜１０μｍであるものが、好ましく用いられてきた。これ以上の粗さでは、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりするからである。しかしながら、本発明によれば、表面粗さがどのようなものでも金属層２１として用いることができる。もちろん、表面粗さがＲｚ値で０．５〜１０μｍである金属層２１を用いれば、より効果的である。【００４５】
（黒化層）
なお、本実施形態における金属層２１としては、上述したような金属層の少なくとも一方の面に、黒化層及び／又は防錆層、並びに必要に応じて他の層を設けたものを用いてもよい。具体的には、図４に示すように、金属層２１の両面に黒化層及び防錆層が設けられたもの（防錆層２３Ａ／黒化層２５Ａ／金属層２１／黒化層２５Ｂ／防錆層２３Ｂからなる積層体）を用いてもよい。【００４６】
このうち、黒化層２５Ａ，２５Ｂは、金属層２１の表面に対して粗化処理及び／又は黒化処理を施すことにより得られるものである。このうち、このような黒化処理としては、金属や合金、金属酸化物、金属硫化物を種々の手法により形成する方法などを用いることができる。好ましい黒化処理としてはメッキ法がある。メッキ法によれば、金属層２１への密着力に優れ、かつ、金属層２１の表面を均一かつ容易に黒化することが可能な黒化層が形成される。このようなメッキの材料としては、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ若しくはクロムから選択された少なくとも１種又は化合物を用いることができる。これら以外の他の金属又は化合物では、黒化処理が不充分となり、又は、金属層２１との密着性に欠けることとなる。このような現象は、例えばカドミウムメッキで顕著となる。【００４７】
金属層２１として銅箔を用いる場合の好ましいメッキ法としては、銅箔を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着メッキがある。このようにして金属層２１の表面にカチオン性粒子を付着させることで、その表面をより粗化し、同時に黒色が得られる。このようなカチオン性粒子としては、銅粒子や、銅と他の金属との合金粒子などを用いることができるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。このような銅−コバルト合金粒子の平均粒子径は０．１〜１μｍであることが好ましい。上述したカソーディック電着メッキによれば、粒子を平均粒子径０．１〜１μｍに揃えて好適に付着することができる。また、銅箔の表面に高電流密度で処理することにより、銅箔の表面がカソーディックとなり、還元性水素を発生し活性化して、銅箔と粒子との密着性を著しく向上させることができる。【００４８】
なお、銅−コバルト合金粒子の平均粒子径を上述した範囲外とした場合には、次のような問題がある。すなわち、銅−コバルト合金粒子の平均粒子径をこれを越えて大きくした場合であれば、黒化度が低下し、また、粒子が脱落（「粉落ち」ともいう）しやすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観及び光吸収のムラが目立ってくる。これに対し、銅−コバルト合金粒子の平均粒子径が上述した範囲未満である場合には、黒化度が不足し、外光の反射を抑えきれなくなるので、画像の視認性が悪くなる。【００４９】
（防錆層）
防錆層２３Ａ，２３Ｂは、金属層２１及び黒化層２５Ａ，２５Ｂの表面の防錆機能を有するものである。また、防錆層２３Ａ，２３Ｂは、黒化層２５Ａ，２５Ｂの形成処理（黒化処理）が粒子の付着により行われる場合には、その脱落や変形を防止し、さらに、黒化層２５Ａ，２５Ｂの黒さをより黒くするものである。なお、防錆層２３Ａ，２３Ｂは、透明基材１１に金属層２１が積層される迄の間に黒化層２５Ａ，２５Ｂの粒子が脱落したり変質したりすることから保護する必要があることから、透明基材１１に金属層２１が積層される工程の前に予め形成しておく必要がある。【００５０】
このような防錆層２３Ａ，２３Ｂとしては、公知の防錆層を用いることができるが、その材料としては、クロムや亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属若しくはそれらの合金、又は、上述した金属の酸化物が好適であり、好ましくは、亜鉛をめっきした後にクロメート処理したクロム化合物の層が用いられる。また、このような防錆層２３Ａ，２３Ｂには、エッチングや酸洗浄時の耐酸性をより強くするために、珪素化合物を含有させることが好ましく、このような珪素化合物としてはシランカップリング剤が挙げられる。なお、このような材料からなる防錆層２３Ａ，２３Ｂは、黒化層２５Ａ，２５Ｂ（特に銅−コバルト合金粒子の層）との密着性、及び第１接着層１３（特に２液硬化型ウレタン系樹脂の接着剤）との密着性にも優れる。【００５１】
ここで、上述したクロムや亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属若しくはそれらの合金、又は、上述した金属の酸化物の層を形成するには、公知のメッキ法を用いることができる。また、クロム化合物の層を形成するには、公知のメッキ法や、クロメート（クロム酸塩）処理などを用いることができる。なお、クロメート処理は、塗布法やかけ流し法で片面に行ってもよく、ディッピング法で両面に同時に行ってもよい。【００５２】
なお、防錆層２３Ａ，２３Ｂの厚さは、０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍであることが好ましい。【００５３】
（クロメート処理）
クロメート処理は、被処理材に対してクロメート処理液を塗布して処理するものである。このような塗布方法としては、ロールコートやカーテンコート、スクイズコート、静電霧化法、浸漬法などを用いることができ、塗布後は水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理液としては、通常、クロム酸を含む水溶液が用いられる。具体的には、アルサーフ１０００（日本ペイント社製、クロメート処理剤の商品名）、ＰＭ−２８４（日本パーカライジング社製、クロメート処理液の商品名）などを例示することができる。【００５４】
なお、このようなクロメート処理に先立って、亜鉛メッキを施すのが好ましく、これにより、黒化層／防錆層（亜鉛／クロメート処理の２層）の構成となり、層間密着、防錆及び黒さの効果をより高めることができる。【００５５】
（積層方法）
透明基材１１と金属層２１とを透明な接着剤の層（第１接着層）１３を介して積層すればよく、図５（Ａ）にその断面を示す。このような積層（「ラミネート」ともいう）法としては、透明基材１１及び／又は金属層２１の面に接着剤の樹脂を、ラテックス、水分散液又は有機溶媒溶液として、スクリーン印刷やグラビア印刷、コンマコート、ロールコートなどの公知の印刷法又はコーティング法で、印刷又は塗布し、必要に応じて乾燥した後に、他方の部材と重ねて加圧すればよい。なお、このような第１接着層１３の膜厚は、０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍである。また、第１接着層１３は、透明であると共に、第２接着層３３との屈折率差ができるだけ小さい方が好ましい。具体的には、第１接着層１３と第２接着層３３との屈折率差が０．１４以下であることが好ましい。【００５６】
具体的な積層方法としては、金属層２１及び／又は透明基材１１の面に接着剤を塗布して乾燥した後に、他方の部材を重ね合わせて加圧すればよい。好ましくは、当業者がドライラミネーション法（「ドライラミ」ともいう）と呼ぶ方法により行う。【００５７】
（ドライラミネーション法）
ドライラミネーション法とは、溶媒へ分散又は溶解した接着剤を、乾燥後の膜厚が０．１〜２０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは１〜１０μｍとなるように、例えば、ロールコーティングやリバースロールコーティング、グラビアコーティングなどのコーティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、接着層を形成したら直ちに、貼り合せ基材を積層して、さらに必要に応じて、３０〜８０℃で数時間〜数日間のエージングで接着剤を硬化させることにより、２種類の部材を積層させる方法である。このようなドライラミネーション法で用いる接着層の材料としては、熱、又は紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）などの電離放射線で硬化する接着剤を用いることができる。【００５８】
熱硬化型接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートなどの多官能イソシアネートと、ポリエーテル系ポリオール、ポリアクリレートポリオールなどのヒドロキシル基含有化合物との反応により得られる２液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などを用いることができるが、２液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。なお、熱硬化型接着剤を用いた場合には、積層後、常温又は加熱環境下において接着剤を硬化させて接着を完了する。【００５９】
一方、接着剤として、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）などの電離放射線で硬化（反応）する電離放射線硬化型樹脂を用いた場合には、このような接着剤層を介して双方の部材を積層した後に、電離放射線の照射により接着剤を硬化させて両者の部材の接着を完了する。【００６０】
［第２工程］
図５（Ｂ）に示す第２工程は、透明基材１１上に積層されている金属層２１を、フォトリソグラフィー法によってメッシュ状のパターンに形成する工程である。【００６１】
（フォトリソグラフィー法）
すなわち、フォトリソグラフィー法によって、積層体の金属層２１の面にレジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層２１をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去することにより、電磁波シールド層としてのメッシュ状の金属層２１を形成する。【００６２】
なお、このようにして形成されるメッシュ状の金属層２１は、図１の平面図に示すように、メッシュ部１０３と、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１とを有している。また、図２の斜視図及び図３の断面図に示すように、メッシュ部１０３は、金属層が残された複数のライン部１０７及びそれにより形成された複数の開口部１０５からなっている。また、額縁部１０１は、開口部のない金属層が全面に残された部分からなっている。なお、額縁部１０１は、必要に応じて設ければよく、メッシュ部１０３の周縁を外周するように設けるか、メッシュ部１０３の隣接する外周部の少なくとも一部に設ければよい。【００６３】
ここで、この第２工程でも、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体に対して加工を行う。すなわち、このような積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング及びレジスト剥離などを行う。【００６４】
（マスキング）
まず、マスキングは、例えば、感光性レジストを金属層２１上に塗布し、乾燥した後に、所定のパターン（メッシュ部１０３のライン部１０７及び額縁部１０１に対応するパターン）を持つ版にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施して、ベーキングする。ここで、レジストの塗布は、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、その金属層２１の面に、カゼインやＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストを、ディッピング（浸漬）やカーテンコート、掛け流しなどの方法により塗布することにより行う。また、レジストの形成は、上述したようにしてレジストを塗布する方法でなく、ドライフィルムレジストを用いる方法により行ってもよく、これにより、作業性を向上させることができる。なお、上述したベーキングは、カゼインレジストの場合には、通常、加熱環境下で行うが、積層体の反りを防止するために、できるだけ低温度で行うことが好ましい。【００６５】
（エッチング）
以上のようにしてマスキングを行った後に、エッチングを行う。このエッチングで用いられるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本実施形態の場合には、循環使用が容易にできる塩化第二鉄や塩化第二銅の溶液が好ましい。【００６６】
このようなエッチングは、帯状で連続する鋼材（特に厚さ２０〜８０μｍの薄板）をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する場合と基本的に同様の設備及び工程で行うことができる。このため、このようなシャドウマスクの既存の製造設備を流用することができ、また、マスキングからエッチングまでの生産を一貫して連続的に行うことができて、極めて効率がよい。【００６７】
なお、以上のようにしてエッチングを行った後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離及び洗浄を行ってから乾燥すればよい。【００６８】
（メッシュ部）
メッシュ状の金属層２１のメッシュ部１０３は、額縁部１０１により囲まれてなる領域である。メッシュ部１０３は、ライン部１０７で囲繞された複数の開口部１０５を有している。これらの開口部１０５の形状（メッシュパターン）は特に限定されず、例えば、正３角形などの３角形、正方形や長方形、菱形、台形などの４角形、６角形などの多角形、円形、楕円形などを用いることができる。また、これらの複数種類の形状の開口部を組み合わせてもよい。【００６９】
なお、メッシュ部１０３の開口率及びメッシュ部１０３の非視認性を考慮すると、メッシュ部１０３のライン部１０７のライン幅Ｗ（図２参照）は、５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下であることが好ましい。また、ライン部１０７のライン間隔（ラインピッチ）Ｐ（図２参照）は、光線透過率を考慮すると、１２５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上であることが好ましい。さらに、開口率は、５０％以上であることが好ましい。さらにまた、バイアス角度（メッシュ部１０３のライン部１０７とディスプレイ用前面板１（電磁波シールドシート）の辺とのなす角度）は、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性などを加味して適宜選択すればよい。【００７０】
ここで、図５（Ｂ）に示すように、メッシュ部１０３の開口部１０５に露出した第１接着層１３の表面には、エッチングされて除去された金属層２１の表面形状が転写されており、その粗さが粗面Ｒとして残ったままである。このような祖面Ｒは、光を乱反射させてヘイズ（曇価）を上昇させ、ＰＤＰなどのディスプレイに適用した場合に、ディスプレイの表示画像（映像）のコントラストを低下させ、視認性を損なわせる。【００７１】
［第３工程］
図５（Ｃ）に示す第３工程は、メッシュ状の金属層２１のうちメッシュ部１０３及び額縁部１０１上に透明な接着剤の層（第２接着層）３３を介して、予め製膜してなる近赤外線シールドフィルム４１を積層する工程である。【００７２】
（積層方法）
第２接着層３３の材料、及び金属層２１上への近赤外線シールドフィルム４１の積層方法としては、第１接着層１３の材料、及び透明基材１１上への金属層２１の積層方法と同様な材料及び方法を用いることができる。【００７３】
なお、第２接着層３３に用いられる好ましい接着剤は、２液硬化型ウレタン系接着剤である。また、金属層２１のメッシュ部１０３の開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒを光学的に消失させるためには、第１接着層１３と第２接着層３３との屈折率差が小さいほどよく、好ましくは０．１４以下である。これは、第１接着層１３及び第２接着層３３に同一の接着剤を用いれば容易に実現することができる。【００７４】
また、金属層２１上への近赤外線シールドフィルム４１の好ましい積層方法は、ドライラミネーション法である。【００７５】
ここで、第２接着層３３は、金属層２１の少なくともメッシュ部１０３を覆えばよく、接着剤を塗布する場合に、ドライラミネーション法により金属層２１上に近赤外線シールドフィルム４１を積層する工程において、間歇コート法でメッシュ部１０３のみを覆うように塗布してもよい。このような塗布により、金属層２１のうち少なくとも１つ（通常４箇所）の額縁部１０１を露出させることができる。この場合、金属層２１と近赤外線シールドフィルム４１とを長尺帯状フィルム（ウエブ）として供給し、長手方向に両者を走行させつつ積層する巻き取り式の積層加工において、透明基材１１及び金属層２１を含む積層フィルム及び近赤外線シールドフィルム４１の走行方向と直交する幅寸法において、近赤外線シールドフィルム４１の幅寸法を金属層２１の幅寸法よりも小さくして、接着剤の塗布幅に合わせれば、アースに使用するウエブ幅方向両端部のうちの少なくとも片側の１箇所の額縁部１０１を露出させることができる。この場合、走行方向前後の額縁部１０１は近赤外線シールドフィルム４１に覆われているが、近赤外線シールドフィルム４１の当該部分は、そのままでも、適宜除去してもよい。もちろん、近赤外線シールドフィルム４１の幅寸法を広幅とし、少なくとも１つの額縁部１０１を覆っている近赤外線シールドフィルム４１を公知の半抜き法などにより除去してもよい。【００７６】
また、第２接着層３３は、接着剤を塗布する場合の接着剤の塗布幅を走行方向の両側で縮めて、金属層２１のメッシュ部１０３及び走行方向の前後の額縁部１０１へ塗布することにより、両側２箇所の額縁部１０１を露出させることができる。この場合、近赤外線シールドフィルム４１の幅寸法を金属層２１の幅寸法より小さくして、接着剤の塗布幅に合わせれば、額縁部１０１は赤外線シールドフィルム４１に覆われていないので、除去する工程が不要となる。【００７７】
（近赤外線シールドフィルム）
近赤外線シールドフィルム４１は、少なくとも近赤外線の特定波長を吸収する、予め製膜されたシートである。ここで、近赤外線の特定波長とは、８００〜１１００ｎｍ程度である。特に、８００〜１１００ｎｍの波長領域の８０％以上、より好ましくは９０％以上を吸収することが望ましい。このようにして近赤外線の特定波長を吸収することにより、リモコンで動くＶＴＲなどの機器や赤外線通信機器の誤作動を防止することができる。【００７８】
近赤外線シールドフィルム４１の材料としては、近赤外線の特定波長を吸収する近赤外線吸収剤（「ＮＩＲ吸収剤」という）を含むものを用いることが好ましい。近赤外線吸収剤としては、特に限定されないが、近赤外線領域にて大きな吸収があり、可視光領域の光透過性が高く、かつ、可視光領域には特定の波長の大きな吸収がない色素などを用いることができる。また、ＰＤＰから発光する可視光領域としては、通常、ネオン原子の発光スペクトルに起因する光であるオレンジ色が多いので、５９０ｎｍ付近の光を吸収する色素も含有させてもよい。近赤外線吸収剤用の色素としては、シアニン系化合物や、フタロシアニン系化合物、イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系錯体などがあり、これらを適宜１種単独、或いは２種以上混合して用いるとよい。【００７９】
なお、近赤外線シールドフィルム４１としては、近赤外線吸収剤用の色素を分散したフィルム、又は、色素をバインダと共にインキ化して塗布して乾燥したフィルムなどを用いることができ、ＮＩＲ吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を例示することができる。【００８０】
このようにして金属層２１上に近赤外線シールドフィルム４１が積層されると、ＰＤＰから放出される近赤外線が吸収されるので、ＰＤＰの近傍で使用するリモコンで動くＶＴＲなどの機器や赤外線通信機器の誤作動を防止することができる。【００８１】
このようにして、透明基材１１／第１接着層１３／（メッシュ状の）金属層２１の積層体上に透明な第２接着層３３を介して、近赤外線シールドフィルム４１を積層すると、金属層２１のメッシュ部１０３の開口部１０５に露出している第１接着層１３の粗面Ｒが透明な第２接着層３３で埋められて平坦化される。【００８２】
なお、このような近赤外線シールドフィルム４１の積層加工は、ドライラミネーション法により行われる。そして、第２接着層３３に用いられる接着剤は溶媒溶解型であり、その粘度は１〜１０００ｃｐｓ程度である。これにより、第２接着層３３用の接着剤が塗布表面でよく濡れ、かつ、広がって、表面に粗さがあっても、それを埋め込むことができる。【００８３】
これにより、図５（Ｂ）に示すように、金属層２１のメッシュ部１０３の開口部１０５に露出した第１接着層１３の粗面Ｒは解消されて（第１接着層１３と第２接着層３３との界面が光学的に消失されて）、光の乱反射が抑えられ、ＰＤＰなどのディスプレイに適用した場合でも、ディスプレイの表示画像（映像）のコントラストを高めて、視認性を向上させることができる。【００８４】
なお、従来のディスプレイ用前面板においては、メッシュ状の金属層と粘着剤が塗布された他の部材とを積層する際に、メッシュ部の開口部内に気泡が混入することが避けられなかった。このため、従来においては、気泡を脱気して隅々まで行き渡らせて、透明化するための、特別な工程を行っていた。この工程は、例えば、オートクレーブなどの耐圧性の高価な密閉容器へディスプレイ用前面板を入れて、３０〜１００℃程度の加温して、加圧若しくは減圧、又はこれらを併用して、３０〜６０分間もの長時間をかけて処理を行うバッチ処理である。これに対し、本実施形態に係るディスプレイ用前面板の製造方法によれば、このような効率の良くない工程を不要とすることができる。【００８５】
また、金属層２１上への近赤外線シールドフィルム４１の積層方法として、ドライラミネーション法を用い、通常、連続した長尺帯状フィルム（ウエブ）を走行させつつ巻き取り式で積層加工を行うので、近赤外線シールドフィルム４１の走行方向と直交する幅寸法を、金層層２１の幅寸法よりも小さくして、どちらか一方に寄せて又は中央に位置付けて走行させて積層するようにすれば、金属層２１の額縁部１０１の少なくとも一側端部分を容易に露出させることができる。【００８６】
なお、このようにしてどちらか一方に寄せて、金属層２１を含む積層フィルム及び近赤外線シールドフィルム４１を走行させると、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１の上下左右の少なくとも一面を露出させることができ、また、中央に位置付けて走行させると、メッシュ部１０３の外周に設けられた額縁部１０１の上下左右の少なくとも２面を露出させることができる。【００８７】
その結果、金層層２１の額縁部１０１の少なくとも一部が露出しているので、その部分をアース端子として使用することができる。従って、従来行われていた端子加工（金属層の額縁部から塗膜やフィルム等を別途剥離及び除去する加工など）が不要となる。【００８８】
さらに、従来、金属層２１のメッシュ部１０３への透明樹脂の塗工とは別工程で塗工により積層されていた近赤外線シールドフィルム４１が、金属層２１のメッシュ部１０３の開口部１０５に露出している第１接着層１３の粗面Ｒの平坦化の工程と同時に行われるので、少ない工程でよい。【００８９】
また、ドライラミネーション法は、当業者にとって基盤技術であり、所持する既存の設備及び技術を用いて、容易に、生産性よく、歩留りよく、製造することができる。【００９０】
さらに、ドライラミネーション法により、予め所定の厚さに製膜された近赤外線シールドフィルム４１が積層されるので、図５（Ｃ）に示すように、近赤外線吸収層の膜厚は均一となり、ムラや面内バラツキはない。よって、近赤外線吸収層を塗工で設ける従来技術の場合に生じる、図６（Ｃ）に示すような近赤外線吸収層の膜厚のムラは解消される。【００９１】
さらにまた、ドライラミネーション法に加えて、フォトリソグラフィー法も、当業者にとって基盤技術であるので、より製造面で優位である。【００９２】
なお、いずれの製造工程も、透明基材１１として可撓性の材料であれば、いずれの工程も帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体に対して、連続的又は間歇的に搬送しながら加工を行うことができるので、複数の工程をまとめた短い工程で、生産性よく、さらに、既存の生産設備を用いて、製造することができる。【００９３】
（変形形態）
本発明は、次のような変形形態を含むものである。【００９４】
（１）上述した実施形態においては、透明基材１１及び近赤外線シールドフィルム４１として、可撓性を有するもので、かつ、巻き取り式で加工を行う場合を主に説明してきたが、可撓性がない場合には、平板状で構成してもよい。この場合には、連続的な加工はできないが、間歇的な送り加工ができ、巻き取り加工での効果以外の他の作用や効果の面では同様な結果が得られる。【００９５】
（２）上述した実施形態に係るディスプレイ用前面板１は、反射防止機能及び／又は防眩機能を持つ光学部材、又は機械的強度を持つ補強板などの、限定されない種々の部材と組み合わせてもよい。これにより、ＰＤＰからの表示光及び外部からの外光の反射を抑制して表示画像の視認性を向上させると共に、外力による破壊からの保護などの機能を付与することができる。
【実施例】
【００９６】
次に、上述した実施形態の具体的実施例について説明する。【００９７】
（実施例１）
まず、金属層として、一方の面に銅−コバルト合金粒子からなる黒化層を有するウエブ状の厚さ１０μｍの電解銅箔を用意した。また、透明基材として、電解銅箔と同幅でウエブ状の厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムＡ４３００（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレートの商品名）を用意した。これらの透明基材と金属層（黒化層側）とを、２液硬化型ウレタン系の透明な接着剤の層からなる第１接着層でドライラミネートした後に、５０℃で３日間エージングして、積層体を得た。接着剤としては、ポリエステルウレタンポリオールからなる主剤タケラックＡ−３１０（武田薬品工業社製、商品名）と、ヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤Ａ−１０（武田薬品工業社製、商品名）とを用い、塗布量は乾燥後の厚さで７μｍとした。【００９８】
このようにして得られた積層体の黒化層／金属層をフォトリソグラフィー法によりメッシュ化し、図１に示すような平面視形状をしたメッシュ部と額縁部とからなるパターンを形成した。カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して、連続した帯状（巻き取り式）でマスキングからエッチングまでを行った。【００９９】
まず、積層体の金属層の面の全体に、カゼインからなるネガ型感光性レジストを掛け流し法で塗布した。次のステーションへ間歇搬送し、ネガ（メッシュ部が透光性、開口部が遮光性）のメッシュパターン版を用いて密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、加熱してベーキングした。さらに、次のステーションへ搬送し、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに加熱乾燥して、開口部が正方形でライン幅１０μｍ、ライン間隔（ラインピッチ）３００μｍ、バイアス角度４９度（基材の端部の辺とのなす角度）のメッシュ部と、このメッシュ部を外周する、幅が１５ｍｍの額縁部とを有する、メッシュ状の金属層を形成した。【０１００】
このようにして形成されたメッシュ状の金属層の面に、第１接着層と同様の透明な２液硬化型ウレタン系接着剤を第２接着層を形成するために塗布して乾燥した後に、予め製膜してなるＮＩＲフィルムＮｏ２８３２（東洋紡績社製、近赤外線シールドフィルムの商品名）をラミネートした後に、５０℃で３日間エージングして、積層体を得た。金属層のメッシュ部の開口部は、２液硬化型ウレタン系接着剤（第２接着層用）で満たされて開口部に露出した第１接着層の粗面は消失し、その表面は厚さのムラのない近赤外線シールドフィルムが積層されて平滑面となり、平坦化された、図５（Ｃ）に示すような断面構成のディスプレイ用前面板が得られた。【０１０１】
（実施例２）
ＮＩＲフィルムの幅寸法を、金属層の幅寸法よりも１５ｍｍ狭くし、透明基材と金属層とを幅方向の一方の側端部分の位置を揃えてドライラミネートする以外は、実施例１と同様にして、ディスプレイ用前面板を得た。その結果、金属層の額縁部の一方の側が、１５ｍｍ幅でＮＩＲフィルムがなく、金属層の面が露出していた。【０１０２】
（実施例３）
金属層として、両面に銅−コバルト合金粒子からなる黒化層及びクロメート処理による防錆層を有する厚さ１０μｍの電解銅箔を用いる以外は、実施例１と同様にして、ディスプレイ用前面板を得た。【０１０３】
（評価）
評価は、ヘイズ、全光線透過率、視認性、電磁波のシールド性、近赤外線のシールド性で行った。【０１０４】
ヘイズは、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠して、全光線透過率はＪＩＳ−Ｋ７３６１−１に準拠して、色彩機ＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いて測定した。【０１０５】
視認性は、ＰＤＰであるＷＯＯＯ（日立製作所社製、商品名）の前面に載置して、テストパターン、白及び黒を順次表示させて、画面から５０ｃｍ離れた距離で、視認角度０〜８０度の範囲で、目視で観察した。具体的には、輝度、コントラスト、黒表示での外光の反射及びギラツキ、白表示での黒化処理のムラを観察した。【０１０６】
電磁波のシールド（遮蔽）性は、ＫＥＣ法（財団法人関西電子工業振興センターが開発した電磁波測定法）により測定した。【０１０７】
近赤外線のシールド性は、分光光度計ｂｅｓｔ−５７０（日本分光社製）により測定した。【０１０８】
その結果、実施例１、２ではヘイズが２．１、全光線透過率が５８．２であり、視認性も良好であった。【０１０９】
実施例３では、ヘイズ及び全光線透過率は実施例１と同様であったが、視認性はより良好であった。【０１１０】
なお、電磁波のシールド性については、実施例１〜３のいずれも、周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲において電磁場の減衰率は３０〜６０ｄＢであり、電磁波シールド性は十分であった。【０１１１】
また、近赤外線のシールド性については、実施例１〜３のいずれも、メッシュ部の全領域で、波長８００〜１１００ｎｍの範囲において、透過率が１０％〜５％の間であり、十分な性能でバラツキも少ないものであった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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