【手続補正書】
【提出日】平成30年4月19日(2018.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室において基板を搬送しながら洗浄する基板洗浄装置であって、
前記基板を搬送する複数の搬送ローラが設けられた回転可能な複数の搬送軸と、
前記基板の表面に回転しながら接触することにより洗浄処理を行うブラシと、
前記ブラシに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記洗浄液供給部から前記洗浄液を供給させながら、前記ブラシを、前記ブラシによって前記基板を洗浄するときの洗浄時回転速度よりも低速で所定時間、回転させるように制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記低速で回転する前記ブラシに対して前記洗浄液供給部が供給する前記洗浄液の供給量は、前記洗浄時回転速度で回転する前記ブラシに対して供給する供給量よりも少ないことを特徴とする請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記所定時間経過後に、前記搬送軸による前記基板の搬送が開始されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記ブラシを前記低速で前記所定時間、回転させた後で、前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記ブラシの回転速度を前記洗浄時回転速度に変更することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
処理室において、基板を搬送しながら、洗浄液を供給しつつ、回転するブラシを前記基板の表面に接触させることによって洗浄処理する基板洗浄方法であって、
前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記洗浄液を前記ブラシに供給させながら、前記ブラシを、前記ブラシによって前記基板を洗浄するときの洗浄時回転速度よりも低速で所定時間、回転させる低速回転工程と、
前記ブラシを前記洗浄時回転速度で回転させて前記基板を洗浄する洗浄処理工程と、
を有することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項６】
前記低速回転工程における前記洗浄液の供給量は、前記洗浄処理工程における前記洗浄液の供給量よりも少ないことを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
【請求項７】
前記所定時間経過後に、前記基板の搬送が開始されることを特徴とする請求項５または６に記載の基板洗浄方法。
【請求項８】
前記ブラシを前記低速で前記所定時間、回転させた後で、前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記ブラシの回転速度を前記洗浄時回転速度に変更することを請求項５乃至７のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る基板洗浄装置は、
処理室において基板を搬送しながら洗浄する基板洗浄装置であって、
前記基板を搬送する複数の搬送ローラが設けられた回転可能な複数の搬送軸と、
前記基板の表面に回転しながら接触することにより洗浄処理を行うブラシと、
前記ブラシに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記洗浄液供給部から前記洗浄液を供給させながら、前記ブラシを、前記ブラシによって前記基板を洗浄するときの洗浄時回転速度よりも低速で所定時間、回転させるように制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る基板洗浄方法は、
処理室において、基板を搬送しながら、洗浄液を供給しつつ、回転するブラシを前記基板の表面に接触させることによって洗浄処理する基板洗浄方法であって、
前記基板が前記ブラシによる洗浄位置に到達する前に、前記洗浄液を前記ブラシに供給させながら、前記ブラシを、前記ブラシによって前記基板を洗浄するときの洗浄時回転速度よりも低速で所定時間、回転させる低速回転工程と、
前記ブラシを前記洗浄時回転速度で回転させて前記基板を洗浄する洗浄処理工程と、
を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図１に示すように、実施の一形態に係る基板洗浄装置１００は、基板Ｗを洗浄処理する処理室１と、処理室１に基板Ｗを搬入するための搬入口２と、処理を終えた基板Ｗを搬出する搬出口３とを有している。処理室１内には、基板の搬送方向（図１に示す矢印Ａの方向）とは直交する方向に延びる搬送軸４が、基板の搬送方向に沿って複数本、所定間隔で回転可能に配置されており、各搬送軸４には複数の搬送ローラ５が所定間隔で設けられている。各搬送軸４は、図示しない駆動装置によって回転駆動されるようになっている。さらに、処理室１内には、上下２本で対をなすブラシ１１（上部ブラシ１１Ａ、下部ブラシ１１Ｂ）が、軸線を基板Ｗの搬送方向（図１に示す矢印Ａの方向）に対して交差させて配置されている。一対のブラシ１１は、その軸方向一端側に連結された駆動モータＭによって同期して回転駆動される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
まず、基板洗浄装置１００の電源が入れられると、上部ブラシ１１Ａは基板Ｗの搬送方向とは逆方向に、下部ブラシ１１Ｂは基板Ｗの搬送方向と同方向に回転されるようになっている。なお、この回転方向は逆方向であってもいい。またこのときの回転速度は、基板洗浄時（洗浄処理工程）の回転速度よりも低速とされる（低速回転工程：Ｓ１）。ここで、低速回転工程におけるブラシの回転速度とは、回転するブラシ全体に洗浄液Ｌを短時間で満遍なく行きわたり得る回転速度をいう。この回転速度は、ブラシ１１が基板の表面に接し、基板を洗浄するときの回転速度（洗浄処理に最も適した洗浄時回転速度）より低速とされる。例をあげれば、洗浄時回転速度の１／１０程度とされる。なお、ブラシ１１の径や洗浄液Ｌの供給量によって最適な回転速度が異なるため、行う処理に応じて予め実験によって求めた好ましい速度が設定される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
そこで、低速回転開始時から所定時間（例えば、１分）が経過したか否かが判断され、所定時間経過していない場合は（Ｓ２でＮ）、低速回転工程が継続される。所定時間が経過したと判断されると（Ｓ２でＹ）、搬送軸４が回転し始め、搬入口２から基板Ｗが搬入され、基板Ｗの搬送が開始される（基板搬送工程：Ｓ３）。そして、基板Ｗがブラシ１１に到達する前にブラシ１１の回転速度が洗浄時回転速度に設定される（ブラシ回転速度変更工程：Ｓ４）。基板Ｗの処理（洗浄処理工程）が完了すると、電源が切られ、ブラシ１１の回転、搬送軸４の回転、洗浄ノズル１３からの洗浄液Ｌの供給が止まる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、上記実施形態においては、ブラシは上部ブラシと下部ブラシの一対である例を説明したがこれに限らず、いずれか一方であっても良い。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
１      処理室
２      搬入口
３      搬出口
４      搬送軸
５      搬送ローラ
１１    ブラシ
１１Ａ  上部ブラシ
１１Ｂ  下部ブラシ
１３    洗浄ノズル（洗浄液供給部）
１００  基板洗浄装置
Ａ      基板搬送方向
Ｌ      洗浄液
Ｗ      基板
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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