【手続補正書】
【提出日】平成30年5月21日(2018.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、および
（ｄ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、銅合金。
【請求項２】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、
（ｄ）Ｓｎ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、ＺｒもしくはＡｇの１つ以上を０．５重量％まで、または
Ｐ、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、ＳｅもしくはＴｅの１つ以上を０．１重量％まで、あるいは
Ｓｎ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、ＺｒもしくはＡｇの１つ以上を０．５重量％まで、およびＰ、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、ＳｅもしくはＴｅの１つ以上を０．１重量％までの両方、ならびに
（ｅ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、銅合金。
【請求項３】
銅合金が、−２〜２のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜８のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、請求項１に記載の銅合金。
【請求項４】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、
（ｄ）０．３重量％までのＺｒ、および
（ｅ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、銅合金。
【請求項５】
銅合金が、６０ｋＨｚ〜４８０ｋＨｚの渦電流ゲージ励振周波数において２．５％ＩＡＣＳを超える導電率を有する、請求項１に記載の銅合金。
【請求項６】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、および
（ｄ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有し、２２ｍｍ×２２ｍｍの正方形の該銅合金が、コーティングされていない銅合金の表面上にある５〜２０μｌの懸濁液中の細菌の９９．９％を曝露から１２０分以内に不活性化し、該懸濁液は、１ミリリットルあたり１０６〜１０８コロニー形成単位の該細菌を含み、該細菌は大腸菌または黄色ブドウ球菌である、銅合金。
【請求項７】
銅合金が、曝露から６０分以内に細菌の９９．９％を不活性化する、請求項６に記載の銅合金。
【請求項８】
銅合金が、曝露から４５分以内に細菌の９９．９％を不活性化する、請求項７に記載の銅合金。
【請求項９】
銅合金が、曝露から１０分以内に細菌の９９．９％を不活性化する、請求項８に記載の銅合金。
【請求項１０】
物体の接触表面としての、請求項６に記載の銅合金の使用。
【請求項１１】
該物体が、病院用器具またはドア金物である、請求項１０に記載の使用。
【請求項１２】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、および
（ｄ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有し、該銅合金が、ヒトの皮膚または体液と接触させずに２０〜２５℃の空気中で３０日曝露した後、１未満のΔＥＣＭＣを有する、銅合金。
【請求項１３】
ΔＥＣＭＣが０．７３以下である、請求項１２に記載の銅合金。
【請求項１４】
ΔＥＣＭＣが０．５２以下である、請求項１３に記載の銅合金。
【請求項１５】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、および
（ｄ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有し、該銅合金が、１５０℃の空気中で２４時間曝露した後、２０未満のΔＥＣＭＣを有する、銅合金。
【請求項１６】
ΔＥＣＭＣが１５．１以下である、請求項１５に記載の銅合金。
【請求項１７】
ΔＥＣＭＣが９．９以下である、請求項１６に記載の銅合金。
【請求項１８】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜３．５重量％のニッケル、
（ｄ）０．０５重量％〜２．５重量％の鉄、および
（ｅ）残余分の銅
を含む銅合金であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、銅合金。
【請求項１９】
２２ｍｍ×２２ｍｍの正方形の該銅合金が、コーティングされていない銅合金の表面上にある５〜２０μｌの懸濁液中の細菌の９９．９％を曝露から１２０分以内に不活性化し、該懸濁液は、１ミリリットルあたり１０６〜１０８コロニー形成単位の該細菌を含み、該細菌は大腸菌または黄色ブドウ球菌である、請求項１８に記載の銅合金。
【請求項２０】
該銅合金が、ヒトの皮膚または体液と接触させずに２０〜２５℃の空気中で３０日曝露した後、１未満のΔＥＣＭＣを有する、請求項１８に記載の銅合金。
【請求項２１】
該銅合金が、１５０℃の空気中で２４時間曝露した後、２０未満のΔＥＣＭＣを有する、請求項１８に記載の銅合金。
【請求項２２】
物体の接触表面としての、請求項１、１２または１５に記載の銅合金の使用。
【請求項２３】
該物体が、病院用器具またはドア金物である、請求項２２に記載の使用。
【請求項２４】
硬貨地板に形成するための、請求項１、６、１２または１５に記載の銅合金の使用。
【請求項２５】
銅合金が、９重量％〜１５重量％の亜鉛、１２重量％〜１６重量％のマンガン、２．５重量％〜３重量％のニッケルおよび６６重量％〜７６．５重量％のＣｕを含む、請求項１、６、１２または１５に記載の銅合金。
【請求項２６】
銅合金が、１１．５〜１７重量％のマンガンを含み、銅合金が、０．０９〜２．０１のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および５．３２〜８．４３のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、請求項１、２、および４〜２４のいずれか１項に記載の銅合金。
【請求項２７】
銅合金が、１２〜１６重量％のマンガンを含み、銅合金が、０．６４〜２．０１のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および６．２３〜８．４３のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、請求項１、２、および４〜２６のいずれか１項に記載の銅合金。
【請求項２８】
（ａ）６〜２５重量％の亜鉛、
（ｂ）７〜１７重量％のマンガン、
（ｃ）０．１〜２．５重量％の鉄、および
（ｄ）残余分の銅
からなる銅合金を含む製品であって、該銅合金が、−２〜３のＣＩＥＬＡＢ  ａ＊値および−２〜１０のＣＩＥＬＡＢ  ｂ＊値を有する、製品。
【請求項２９】
２２ｍｍ×２２ｍｍの正方形の該銅合金が、コーティングされていない銅合金の表面上にある５〜２０μｌの懸濁液中の細菌の９９．９％を曝露から１２０分以内に不活性化し、該懸濁液は、１ミリリットルあたり１０６〜１０８コロニー形成単位の該細菌を含み、該細菌は大腸菌または黄色ブドウ球菌である、請求項２８に記載の製品。
【請求項３０】
銅合金が、１２〜２０重量％の亜鉛、１０〜１７重量％のマンガン、および０．５〜２．５重量％の鉄を含む、請求項２８または２９に記載の製品。
【請求項３１】
銅合金が、１５〜１８重量％の亜鉛、１４〜１７重量％のマンガン、および０．５〜１．５重量％の鉄を含む、請求項２８〜３０いずれかに記載の製品。