【事件の表示】
　特許第５７０６０２６号「配線板用銅箔及び配線板」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７０６０２６号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第５７０６０２６号（請求項の数８）に係る特許出願（特願２０１４−１４６８０７）は、平成２６年　７月１７日（優先権主張　平成２５年　７月３０日，平成２６年　６月　２日）に出願され、平成２７年　１月１６日に特許をすべき旨の査定がされ、同年　３月　６日に特許権の設定の登録がされたものである。
　その後、本件特許について、特許異議申立人特許業務法人藤央特許事務所（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがなされた。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれの発明を「本件特許発明１」〜「本件特許発明８」、請求項１〜８に係る発明をまとめて「本件特許発明」ということがある。）は、特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項によって特定されるとおりのものである。
第３　申立ての理由の概要
　
　特許異議申立人は、甲第１号証〜甲第１８号証を提出し、以下の理由により、特許を取り消すべきものである旨主張しているものと認める。
１　理由
（１）特許法第１７条の２第３項について
　平成２６年１２月２６日付けでした請求項１〜４、７及び８についての補正は、願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書及び図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものではない。
（２）特許法第２９条第１項第３号について
（２−１）本件特許発明１〜５、７及び８は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明である。
（２−２）本件特許発明１〜３、５、７及び８は、甲第３号証に記載された発明である。
（３）特許法第２９条第２項について
（３−１）本件特許発明１〜８は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明と、甲第１号証〜甲第１２号証に記載された発明とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３−２）本件特許発明１〜８は、甲第３号証に記載された発明と、甲第１号証〜甲第１２号証、甲第１６号証〜甲第１８号証に記載された発明とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３−３）本件特許発明１〜８は、甲第４号証に記載された発明と、甲第１号証〜甲第１２号証に記載された発明とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）特許法第３６条第４項第１号について
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載には不備があり、本件特許発明１〜８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（５）特許法第３６条第６項第１号について
　本件特許発明１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（６）特許法第３６条第６項第２号について
　本件特許発明１〜８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
２　甲号証
　甲第１号証　：国際公開第２０１３／１０８４１４号
　甲第２号証　：国際公開第２０１３／１０８４１５号
　甲第３号証　：特開昭６１−９４７５６号公報
　甲第４号証　：特開２００４−２４４７１０号公報
　甲第５号証　：特開平３−２０２５００号公報
　甲第６号証　：特開２０１０−２３６０５８号公報
　甲第７号証　：国際公開第２０１３／０６５７２７号
　甲第８号証　：特開２００５−０７６０９１号公報
　甲第９号証　：特開２００３−３０９３３６号公報
　甲第１０号証：国際公開第２００５／０７９１３０号
　甲第１１号証：特開２０１１−０４４５５０号公報
　甲第１２号証：特開２００９−４４２３号公報
　甲第１３号証：国際公開第２０１１／０７８０７７号
　甲第１４号証：大澤直著，図解入門「よくわかる最新「銅」の基本と仕組み」第１版第１刷，秀和システム，２０１０年８月１日，ｐ．６１〜６３、６８〜７０、２１２〜２１３
　甲第１５号証：大久保信彦，「硫酸銅めっきにおける不純物の影響とその対策」，表面技術，Ｖｏｌ．　４０　Ｎｏ．　５，１９８９，ｐ．６２１〜６２３
　甲第１６号証：「ＪＩＳ　ハンドブック「色彩」」，日本規格協会，ｐ．２８４−３６２
　甲第１７号証：大山正、斎藤美穂編，「色彩学入門　色と感性の心理」，初版，東京大学出版会，２００９，ｐ３０−３２
　甲第１８号証：松崎雅則著，「入門色彩学」，第３刷，織研新聞社，２００７，ｐ．５２
第４　甲号証の記載事項
１　甲第１号証
　甲第１号証の［００３５］、［００３６］、［００４３］及び［００４４］並びに実施例５に関する［００３９］、［００４７］及び［００４８］の記載を整理すると、
甲第１号証には、「ＪＸ日鉱日石金属社製タフピッチ銅（ＪＩＳ　Ｈ３１００　Ｃ１１００Ｒ）の圧延銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として、メッキ処理１回目を、Ｃｕ：２０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４：５０ｇ／Ｌ、２０℃のメッキ浴（硫酸銅溶液）の組成及び温度、６５Ａ／ｄｍ２の電流密度、０．８ｓｅｃのメッキ時間、５２Ａｓ／ｄｍ２のクーロン量、メッキ処理２回目を、Ｃｕ：３０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４：１００ｇ／Ｌ、５５℃のメッキ浴（硫酸銅溶液）の組成及び温度、８Ａ／ｄｍ２の電流密度、５ｓｅｃのメッキ時間、４０Ａｓ／ｄｍ２のクーロン量の条件にてめっき処理を行い、
　ＪＩＳ　Ｚ８７４１に準拠した日本電色株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ−１を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角６０度で粗化面について測定した光沢度が５、
　銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成し、得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計Ｖ−６６０を用いて、スリット１０ｍｍで、波長６２０ｎｍの設定により光透過率を測定した光透過率（％Ｔ）が４８、
　である、透過率、視認性及びピール強度が良好である各種のプリント配線板に使用可能な銅箔。」（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書（３（４）イ（ア）欄）において、甲第１号証には、「実質的に純銅で粗化処理された銅箔であって、樹脂と良好に接着し、かつ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透過性に優れ、粗化処理表面の光沢度が０．５〜６８である銅箔」の発明が記載されていると主張している。
　そこで、この主張について検討する。
　甲第１号証の請求項１には「銅箔表面に粗化処理により、粗化粒子が形成され、・・・粗化処理表面の光沢度が０．５〜６８であり・・・銅張積層板用表面処理銅箔。」と記載されているが、甲第１号証の［００１８］〜［００２０］には、発明を実施するための形態として、粗化処理を銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なうことが記載され、［００３６］〜［００４８］に記載される実施例１〜１５では、実質的に純銅で粗化処理されているといえるものは、実施例５のみであって、その光沢度は５であり、その余の実施例には、その光沢度が０．５〜６７であるものが記載されているが、これらの実施例は、いずれもＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ溶液をめっき浴とする処理を含み、実質的に純銅で粗化処理されているものとはいえない。してみると、甲第１号証に記載された実質的に純銅で粗化処理された銅箔は、実施例５のもののみであって、請求項１に記載される「光沢度が０．５〜６８」の範囲のものが記載されているとまではいえない。
２　甲第２号証
　甲第２号証の［００３６］、［００３７］及び［００４４］並びに実施例８に関する［００４０］、［００４７］及び［００４８］の記載を整理すると、
甲第２号証には、「ＪＸ日鉱日石金属社製タフピッチ銅（ＪＩＳ　Ｈ３１００　Ｃ１１００Ｒ）の圧延銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として、メッキ処理１回目を、Ｃｕ：２０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４：５０ｇ／Ｌ、２０℃のメッキ浴（硫酸銅溶液）の組成及び温度、６５Ａ／ｄｍ２の電流密度、０．８ｓｅｃのメッキ時間、５２Ａｓ／ｄｍ２のクーロン量、メッキ処理２回目を、Ｃｕ：３０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４：１００ｇ／Ｌ、５５℃のメッキ浴（硫酸銅溶液）の組成及び温度、８Ａ／ｄｍ２の電流密度、５ｓｅｃのメッキ時間、４０Ａｓ／ｄｍ２のクーロン量の条件にてめっき処理を行い、
　銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成し、得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計Ｖ−６６０を用いて、スリット１０ｍｍで、波長６２０ｎｍの設定により光透過率を測定した光透過率（％Ｔ）が４８、
　である、透過率、視認性及びピール強度が良好である各種のプリント配線板に使用可能な銅箔。」（以下「甲２発明」という。）が記載されていると認める。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書（３（４）イ（イ）欄）において、甲第２号証には、「実質的に純銅で粗化処理された銅箔であって、樹脂と良好に接着し、かつ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透過性に優れ、粗化処理表面側から厚さ５０μｍの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去したとき、前記樹脂基板の光透過率が３０％以上となる銅箔」の発明が記載されていると主張している。
　そこで、この主張について検討する。
　甲第２号証の請求項１０には「前記銅箔を、粗化処理表面側から厚さ５０μｍの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去したとき、前記樹脂基板の光透過率が３０％以上となる請求項１〜６のいずれかに記載の銅張積層板用表面処理銅箔。」と記載されているが、甲第２号証の［００２０］〜［００２２］には、発明を実施するための形態として、粗化処理を銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なうことが記載され、［００３７］〜［００４８］に記載される実施例１〜１５では、実質的に純銅で粗化処理されているといえるものは、実施例８のみであって、その光透過率は４８であり、その余の実施例には、その光透過率が３８〜８１であるものが記載されているが、これらの実施例は、いずれもＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ溶液をめっき浴とする処理を含み、実質的に純銅で粗化処理されているものとはいえない。してみると、甲第２号証に記載された実質的に純銅で粗化処理された銅箔は、実施例８のもののみであって、請求項１０に記載される「光透過率が３０％以上」の範囲のものが記載されているとまではいえない。
３　甲第３号証
　甲第３号証の第５ページ右上欄第１０行〜第１５行、第８ページ左上欄第１７行〜同ページ右上欄第１２行、第１０ページ右上欄第４行〜同ページ左下欄第１行、第７図の記載を整理すると、
甲第３号証には、「液温２５℃、無撹拌条件で還元析出させ、１．２５ｍＡ／ｃｍ２で還元を行い、外観が焦茶色（５ＹＲ３．２／２）無光沢であり、波長が６００ｎｍにおける拡散反射率が約２．５％である金属銅層。」（以下「甲３発明」という。）が記載されていると認める。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書（３（４）イ（ウ）欄）において、甲第３号証の第７図では、６００ｎｍにおける拡散反射率及び全光線反射率が共に約５％であることが記載されていると主張しているが、甲第３号証の第７図を確認すると、６００ｎｍにおける拡散反射率及び全光線反射率は、５０／約２０＝約２．５％であると認める。
４　甲第４号証
　甲第４号証の【０００１】、【００１０】、【００１１】、【００１３】、【００１６】〜【００２３】の記載を整理すると、
甲第４号証には、「銅箔の少なくとも片面に合金組成が銅に対しコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる合金微細粗化粒子層を設けてなる、ハンダボールを載せる処理に際して銅箔と樹脂基板との接着力の低下を引き起こすことがなく、視認性に優れ、ファインパターン上にＩＣを搭載するのに優れたチップオンフィルム用銅箔。」（以下「甲４発明」という。）が記載されていると認める。
第５　判断
１　特許法第１７条の２第３項について
（１）平成２６年１２月２６日付けの手続補正書による特許請求の範囲に係る補正によって、本件特許の請求項１に「銅箔」を特定する「実質的に純銅で粗化処理された」という発明特定事項が付け加えられ、本件特許の請求項２、３、４、７及び８に「銅箔」を特定する「前記粗化処理された」という発明特定事項が付け加えられたが、特許異議申立て人は、このような補正は、特許法第１７条の２第３項の規定を満足していない旨を主張している。
（２）まず、本件特許の請求項１に付け加えられた「銅箔」を特定する「実質的に純銅で粗化処理された」という発明特定事項が、当初明細書等から導出できる事項であるか否かについて検討する。
ア　当初明細書等の【００３２】〜【００３９】の記載をみてみると、そこには、
「【００３２】
　以下本発明の一実施形態につき詳細に説明する。
・・・
　上記銅箔の少なくとも片面（電解銅箔の場合は、Ｍ面またはＳ面の少なくとも一方の面、圧延銅箔の場合は圧延面の少なくとも一方の面）に粗化処理を行う。
　無粗化の状態の銅箔では、視認性と樹脂密着性を両立することは難しい。以下に述べる後処理で箔表面を適切な状態に調整することが重要となる。
【００３３】
　粗化処理の代表例としてはＣｕ粗化めっきである。Ｃｕ粗化めっきには硫酸銅めっき液を用いる。・・・。
・・・
【００３８】
　次に、銅箔の少なくとも粗化処理した方の片面にＰＲパルス電解による処理を行う。ＰＲパルス電解を施すことで粗化粒子の溶解、析出が繰り返され、粗化粒子の小型化、粗化粒子数の増大、粗化粒子表面の平滑化などが行われ、視認性を向上する粗化粒子形状となる。
【００３９】
　ＰＲパルス電解液は硫酸銅めっき液を用いる。・・・。
・・・
　・・・。１０Ａ／ｄｍ２を超えると電着性が悪くなる。
・・・。」
と記載されている。
イ　この記載によれば、本件特許発明の実施形態として、銅箔の粗化処理に当たり、まず、硫酸銅めっき液を用いＣｕ粗化めっき処理を行い、次に、硫酸銅めっき液を用いて粗化粒子の小型化、粗化粒子数の増大、粗化粒子表面の平滑化などが行われるＰＲパルス電解による処理を行う、という処理がなされる場合があるといえる。
ウ　ここで、硫酸銅めっき液には、不可避的に不純物が含まれることは、甲第１４号証の記載等からも明らかであるから、上記粗化めっき処理や、ＰＲパルス電解による処理において、電着する粗化粒子は、この不可避的不純物が含まれる銅、すなわち、「実質的な純銅」であるということができる。
エ　そうすると、銅箔が実質的に純銅で粗化処理されたものであることを明記する記載は見当たらないものの、本件特許の請求項１における「銅箔」を限定する「実質的に純銅で粗化処理された」という発明特定事項を付け加える補正は、上記イの場合に限定したものにすぎないから、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
オ　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書の「３（４）　具体的理由」欄の「エ　特許法第１７条の２第３項の理由」欄において、「実質的に純銅で粗化処理された」という補正事項が「当初明細書等の記載から自明な事項に該当しない理由として、甲第１３号証、甲第１４号証（それぞれ、「甲第１４号証」及び「甲第１５号証」の誤記であると認め、以下、それぞれ「甲第１４号証」及び「甲第１５号証」と記載する。）を提示し、甲第１４号証の記載からは、本件特許発明の電解処理により得られた銅が純銅であるとはいえず、また、甲第１５号証に記載されるように、本件特許発明の電解処理に用いる硫酸銅めっき液は、不純物が問題となることから、「硫酸銅めっき液」によって、純銅の膜が形成されるとはいえないことを主張している。
カ　しかしながら、上記ア〜ウで検討したように、「実質的に純銅で粗化処理された」ことは、不純物を含有する硫酸銅めっき液によるＣｕ粗化めっき（電解）処理を許容する発明特定事項であるから、この主張は、妥当とはいえない。
キ　よって、上記主張は採用しない。
（３）次に、本件特許の請求項２、３、４、７及び８に付け加えられた「前記粗化処理された」という発明特定事項が、当初明細書等から導出できる事項であるか否かについて検討する。
ア　請求項２、３、４、７及び８に付け加えられた「銅箔」を特定する「前記粗化処理された」という発明特定事項における、「前記粗化処理」とは、請求項１に付け加えられた「実質的に純銅で表面粗化された」という発明特定事項を指すものである。
イ　してみると、請求項２、３、４、７及び８における「銅箔」を特定する「前記粗化処理された」という発明特定事項を付け加える補正は、上記（２）で検討したものと同様の理由により、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
（４）したがって、平成２６年１２月２６日付けの手続補正書による特許請求の範囲に係る補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
２　特許法第２９条第１項第３号及び同法同条第２項について
（１）甲第１号証に記載された発明に対して
（１−１）本件特許発明１について
ア　本件特許発明１と、甲１発明とを対比すると、銅箔の被接着面側表面において、本件特許発明１が「波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒｄ）（以下、単に「拡散反射率」という。）が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ＊）（以下、単に「彩度」という。）が５０以下である」のに対し、甲１発明では、「ＪＩＳ　Ｚ８７４１に準拠した日本電色株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ−１を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角６０度で粗化面について測定した光沢度（以下、単に「光沢度」という。）が５、
　銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成し、得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計Ｖ−６６０を用いて、スリット１０ｍｍで、波長６２０ｎｍの設定により光透過率を測定した光透過率（％Ｔ）（以下、単に「光透過率」という。）が４８」であるものの、拡散反射率と彩度とがそれぞれどのような値であるのか明らかでない点で相違（以下、「相違点１」という。）し、その余の点では一致している。
イ　そこで、この相違点１について検討する。
ウ　はじめに、本件特許発明１において、相違点１に係る彩度及び拡散反射率のもつ技術的意義についてみてみる。
　本件特許明細書には、「本発明は、配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用銅箔を提供することにある。」（段落【００１８】）と記載されており、本件特許発明１の課題は、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用銅箔を提供すること」であるといえる。
　ここで、拡散反射率、彩度について、本件特許明細書には、以下の記載がある。
　「拡散反射率」について
　「樹脂フィルムの全光線透過率は樹脂の種類および厚さによっておおよそ定まり、樹脂形状で少しは変化するもののその変化の程度は小さい。そのため、視認性を評価するＨａｚｅは拡散透過率に大きく影響される。樹脂の拡散透過率はその表面形状に大きく影響される。樹脂の表面形状は銅箔の表面形状を転写したものとなる。そのため、銅箔の形状が樹脂の拡散透過率および視認性に大きく影響する。
　銅箔表面の拡散反射率が５０％より大きいと、転写された表面形状を持つ樹脂は拡散透過率が上昇し、密着力は優れるが視認性が悪くなる。一方、拡散反射率が５％より小さいと、極めて良好な光沢を持つ銅箔表面となるが、平滑すぎるために視認性は優れるが樹脂との密着性は低下する。」（段落【００２６】）
　「彩度」について
　「銅箔表面の色相は、表面処理によって大きく異なる。しかしＨａｚｅは一般的に波長６００ｎｍの値を評価に使用する。
　Ｈａｚｅの評価が一般的に波長６００ｎｍの値を採用することに注目した本発明者等は、彩度（Ｃ＊）が５０以下、つまり彩度が低いことでどの色相の表面においても波長６００ｎｍの反射率は一定以上に保たれ、このような表面を有する銅箔は、表面を転写した樹脂フィルムの視認性と密着性の両立が可能であることを見出した。
　また銅箔の表面から視認性が決定されるために樹脂の種類、樹脂の製法、配線板の製法等に左右されにくいことを見出した。」（段落【００２８】）
　これらの記載と、段落【００４８】〜【００６２】に記載される実施例及び比較例とを併せてみると、本件特許発明１は、銅箔の被接着面側表面において、上記相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項である「拡散反射率が５〜５０％であるとともに、彩度が５０以下」により、銅箔の表面形状を転写した樹脂の拡散透過率を抑えることにより樹脂の視認性を確保するとともに、表面形状樹脂との密着性を確保し、さらに、どの色相の表面においても波長６００ｎｍの反射率は一定以上に保つことで樹脂の視認性を確保することにより、樹脂の密着性について銅箔／樹脂間のピール強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上を確保しつつ、視認性についてＨａｚｅ値が９０％未満の銅箔の用途として適する程度の視認性を確保することができ、これにより、配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用銅箔を提供するという上記課題を解決するものであるといえる。
エ　これに対して、甲１発明の解決しようとする課題は、甲第１号証の段落［０００５］をみると「樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた銅張積層基板用銅箔を提供」しようとするものである。
　ここで、「銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れること」について、甲第１号証には、
「一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。」（段落［０００２］）
「（５）視認性（樹脂透明性）
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の輪郭がはっきりしたものを「○」（合格）、輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。」（段落［００４５］）
と記載されていることから、「銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ」ることは、銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認する際の視認性を確保するものであるといえる。
　してみると、甲１発明が解決しようとする課題の「樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた銅張積層基板用銅箔を提供」しようとすることは、「樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂絶縁層と透過して視認する際の視認性を確保する銅張積層基板用銅箔を提供」しようとすることと言い換えることができ、本件特許発明１が解決しようとする課題の「樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線板用銅箔を提供する」点において同じであるといえるが、「回路パターン形成後の視認性」について、本件特許発明１がＨａｚｅ値が９０％未満であることにより評価するのに対して、甲１発明の視認性の評価法は、印刷物を視認したときの条件によって結果が左右される評価法であるといえ、視認性の評価の仕方が、Ｈａｚｅ値に基づいて定量的に行う本件特許発明の視認性評価とは質的に異なる。
　してみると、甲１発明の視認性と、本件特許発明１の視認性とは、その評価方法が質的に異なるから、両者を比較することは不可能であって、甲１発明の視認性が合格判定であったとしても、甲１発明の拡散反射率及び彩度が、本件特許発明１の拡散反射率及び彩度と一致する蓋然性が高いとすることに合理性があるとはいえない。
オ　次に、甲１発明は、上記課題を解決するために、銅箔の粗化面について測定した光沢度が５、樹脂の光透過率が４８である。そこで、この光沢度及び光透過率の値を根拠に、甲１発明が、本件特許発明１の拡散反射率及び彩度の範囲内であるといえるか検討する。
カ　まず、銅箔の粗化面の「光沢度」についてみてみると、甲第１号証には、「光沢度」について以下の記載がある。
「　〔光沢度〕
　表面処理銅箔の粗化面の光沢度は、上述の樹脂の光透過率に大いに影響を及ぼす。すなわち、粗化面の光沢度が大きい銅箔ほど、上述の樹脂の透過率が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、粗化面の光沢度が０．５〜６８であり、１．０〜４０であるのが好ましく、４．８〜３５であるのがより好ましい。」（段落［００３０］）
　この記載からみて、樹脂の光透過率を確保すべく、粗化面の光沢度を調整することが記載されているといえる。
　ところで、光の反射は、拡散反射と鏡面反射とに分けられ、鏡面反射率が高くなると拡散反射率は低くなる関係を有し、また、鏡面反射率が高いほど光沢度が大きくなることが知られているから、拡散反射率が低いほど光沢度が小さくなるといえ、光沢度と拡散反射率とは定性的な相関関係を有するといえる。
　しかしながら、光沢度と拡散反射率との間に、定量的な関係が存在することは、甲第１〜１２号証のいずれにも記載されておらず、技術常識ともいえないから、相違点１に係る甲１発明の「光沢度５」を根拠に、甲１発明が、同本件特許発明１の発明特定事項である「拡散反射率が５〜５０％」の範囲内であると断じることはできない。
　また、光沢度と彩度との間に、定量的な関係が存在することは、甲第１〜１２号証のいずれにも記載されておらず、技術常識ともいえないから、相違点１に係る甲１発明の「光沢度５」を根拠に、甲１発明が、同本件特許発明１の発明特定事項である「彩度が５０以下」の範囲内であると断じることはできない。
キ　次に、甲１発明における「光透過率」についてみてみると、甲１発明における「光透過率」と、本件特許発明１の拡散反射率との間、及び、本件特許発明１の彩度との間にも、定量的な関係が存在することは、甲第１〜１２号証のいずれにも記載されておらず、技術常識ともいえないから、相違点１に係る甲１発明の「光透過率４８」を根拠に、甲１発明が、同本件特許発明１の発明特定事項である「拡散反射率が５〜５０％」の範囲内であるとも、また、「彩度が５０以下」の範囲内であるとも断じることはできない。
ク　してみると、相違点１は、実質的なものである。
ケ　よって、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明ではなく、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反して特許されたものではない。
コ　次に、相違点１に係る本件特許発明の発明特定事項が、甲第１〜１２号証から導き出すことができるかについて検討する。
サ　上記カで述べたように、「光沢度」と「拡散反射率」との間には定性的な関係はあるものの定量的な関係があるとはいえないが、甲１発明の「光沢度５」が、本件特許の「拡散反射率５〜５０」を満たすと仮定しても、甲第１号証には、「拡散反射率を５〜５０」とした上で、銅箔の粗化面の「彩度」も所定値とする技術思想はなく、また、上記カで述べたように、甲１発明の銅箔の「彩度」が５０以下であるともいえないし、当該「彩度」を５０以下とすることについて動機付けとなり得るものも見当たらない。
シ　次に、甲１発明が、樹脂と良好に接着し、かつ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた銅張積層基板用銅箔を提供しようとするものであるから、当該課題を解決するために、粗化面の「彩度」に注目して、その値を所定値にしようとする考え方が甲第２号証〜甲第１２号証から導出できるか検討する。
ス　まず、甲第２号証〜甲第９号証、甲第１２号証の記載をみると、これら各号証のいずれにも、粗化面の「彩度」と銅箔と樹脂との密着性及び銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性との関係について記載されていないし、示唆するものも見当たらないから、上記導出はできない。
セ　次に、甲第１０号証及び甲第１１号証について検討する。
ソ　甲第１０号証には、以下の記載がある。
「本発明は、黒化処理面又は層を有する銅箔、特に電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れ、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）に有用な黒化処理面又は層を有する銅箔に関する。」（段落［０００１］）
「本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れ、かつコントラストが十分であり、かつ濃黒化色を備え、また外部からの入射光の反射光及びプラズマディスプレーパネルからの出射光の反射光を抑制でき、さらにエッチング性に優れている等の特徴を持つ、特にプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）に有用な黒化処理面又は層を有する銅箔を提供することにある。」（段落［０００８］）
「本発明の黒化処理面又は層を有する銅箔は、銅箔の片面又は両面に黒色になる処理が施されたものである。その黒化処理面又は層は、黒；ΔＬ＊＝−１００、白；ΔＬ＊＝０、で表される色差計で測定された黒色に処理された面の色差ΔＬ＊≦−７０であり、彩度Ｃ＊≦１５である。
　これによって、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性が得られると共に、コントラストが十分であり、かつ濃黒化色を備え、また外部からの入射光の反射光及びプラズマディスプレーパネルからの出射光の反射光を効果的に抑制できる。」（段落［００１２］）
「［１］銅箔の片面又は両面に黒色になる処理が施されたものであり、黒；ΔＬ＊＝−１００、白；ΔＬ＊＝０、で表される色差計で測定された黒色に処理された面の色差ΔＬ＊≦−７０であり、彩度Ｃ＊≦１５であることを特徴とする黒化処理面又は層を有する銅箔。」（請求の範囲）
　これらの記載によれば、甲第１０号証には、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）に有用な黒化処理面又は層を有する銅箔に関し、黒色に処理された面の色差ΔＬ＊≦−７０、彩度Ｃ＊≦１５とすることにより、電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性が得られるとともに、コントラストが十分であり、かつ濃黒化色を備え、また外部からの入射光の反射光及びプラズマディスプレーパネルからの出射光の反射光を効果的に抑制することについて、記載されているといえる。
　してみると、甲第１０号証は、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）に有用な黒化処理面又は層を有する銅箔に関するものであり、甲１発明の銅箔とは用途が異なり、彩度について、彩度Ｃ＊≦１５との記載はあるものの、外部からの入射光の反射光及びプラズマディスプレーパネルからの出射光の反射光を効果的に抑制するためのものであって、「彩度」と銅箔と樹脂との密着性及び銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性との関係を開示するものではないから、甲第１０号証の記載に基づいて「彩度」が５０以下とする上記相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項を導き出すことはできない。
タ　甲第１１号証には、以下の記載がある。
「・・・絶縁性基材を介して光学的に検知される当該プリント配線板用銅箔の表面の彩度（ＪＩＳ　Ｚ８７２９に基づく）ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）１／２が６以下を成すＮｉ−Ｃｏ合金めっき層を備えるようにしたので、ポリイミドに代表される絶縁性基材を透かして見たときの色（ＪＩＳ　Ｚ８７２９に基づく）を、例えば黒色との色差でΔＥ＊ａｂ＝３以内と観察されるような表面にすることができ、その結果、半導体チップの実装時の位置合わせの際などにおける絶縁性基材を介していわゆる透かし観た状態での十分に高い視認性を備えており、・・・導体パターンを形成することが可能なプリント配線板用銅箔を実現することができる。」（段落【００１９】）
　この記載によれば、甲第１１号証には、絶縁性基材を介して光学的に検知されるプリント配線板用銅箔の表面の彩度（ＪＩＳ　Ｚ８７２９に基づく）ｃ＊＝（ａ＊２＋ｂ＊２）１／２が６以下を成すＮｉ−Ｃｏ合金めっき層を備えることにより、半導体チップの実装時の位置合わせの際などにおいて、絶縁性基材を介して透かし観た状態で、プリント配線板用銅箔の表面が十分に高い視認性を備えることができるとの記載がされているといえる。
　
　ここで、甲第１号証に記載される視認性は、上記エで検討したとおり、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性を意味するものである。一方、甲第１１号証に記載される視認性とは、ポリイミドに代表される絶縁性基材（樹脂）を透かして観た状態の銅箔の視認性である。すると、両者の「視認性」は、文言は同じものであるものの、その表す事項は異なるものであるといえる。
　してみると、甲第１１号証に、彩度について、プリント配線板用銅箔の表面の十分に高い視認性を備えるために、その彩度を６以下とする記載はあるものの、甲１発明において、プリント配線板用銅箔の表面の十分に高い視認性を得ようとする動機付けはないから、甲第１１号証の記載に基づいて「彩度」が５０以下とする上記相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項を導き出すことはできない。
チ　したがって、銅箔の被接着面側表面の拡散反射率について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明と甲第１〜１２号証に記載された発明とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（１−２）本件特許発明２〜８について
ア　本件特許発明２〜８は、本件特許発明１の発明特定事項を含むものである。
イ　してみると、上記（１−１）と同様の理由により、本件特許発明２〜８は、甲第１号証に記載された発明ではなく、また、甲１発明と甲第１〜１２号証に記載された発明とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（２）甲第２号証に記載された発明に対して
（２−１）本件特許発明１について
ア　本件特許発明１と、甲２発明とを対比すると、銅箔の被接着面側表面において、本件特許発明１が「波長６００ｎｍにおける拡散反射率（Ｒｄ）（以下、単に「拡散反射率」という。）が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ＊）（以下、単に「彩度」という。）が５０以下である」のに対し、甲２発明では、「銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成し、得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計Ｖ−６６０を用いて、スリット１０ｍｍで、波長６２０ｎｍの設定により光透過率を測定した光透過率（％Ｔ）が４８」であるものの、拡散反射率と彩度とがそれぞれどのような値であるのか明らかでない点で相違（以下「相違点２」という。）し、その余の点では一致している。
イ　この相違点２について検討する。
ウ　相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項と、上記（１−１）の相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項とは一致しており、上記（１−１）で検討したものと同様の理由により、相違点２は実質的なものである。
エ　そして、上記（１−１）で検討した理由と同様の理由により、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項と一致する相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項も同様に甲第１〜１２号証に記載の発明に基づいて導き出すことができない。
オ　してみると、本件特許発明１は、甲第２号証に記載された発明ではなく、また、甲第１〜１２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
（２−２）本件特許発明２〜８について
ア　本件特許発明２〜８は、本件特許発明１の発明特定事項を含むものである。
イ　してみると、上記（２−１）と同様の理由により、本件特許発明２〜８は、甲第２号証に記載された発明ではなく、また、甲第２号証に記載された発明と甲第１〜１２号証に記載された発明とに基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
（３）甲第３号証に記載された発明に対して
（３−１）本件特許発明１について
ア　本件特許発明１と、甲３発明とを対比する。
イ　甲３発明の金属銅層の外観が「焦茶色（５ＹＲ３．２／２）」であるから、甲第１６号証〜甲第１８号証に示された周知技術を踏まえると、彩度が５０以下であるといえる。
ウ　甲３発明の金属銅層は、甲第３号証の第６ページ右下欄下から第３行〜下から第２行の記載からみて、電気的に還元され金属銅として析出したものであるから、実質的に純銅で粗化処理した層であるといえる。
エ　してみると、本件特許発明１と甲３発明とは、波長６００ｎｍにおける拡散反射率について、本件特許発明１が「５〜５０％の範囲内にある」のに対し、甲３発明は「約２．５％」である点（以下「相違点３」という。）で相違し、その余の点では一致している。
イ　そこで、相違点３について検討する。
ウ　波長６００ｎｍにおける拡散反射率の数値が、本件特許発明１と甲３発明とで異なっているから、この数値の違いが実質的なものであるかをみてみる。
エ　本件特許明細書の【００２６】には、「波長６００ｎｍにおける拡散反射率を５〜５０％の範囲内」とするという発明特定事項を有することにより、視認性及び密着性が優れるという作用効果を奏するものであると説明されている。
オ　そして、本件特許発明１の実施例及び比較例についての本件特許明細書の表２をみると、Ｒｄすなわち拡散反射率が５〜２０％の範囲にあるものは、視認性及び密着性がすぐれているものの、甲３発明の拡散反射率近い値である３という拡散反射率を有する比較例３は視認性は優れるものの、密着性は良くなく、上記【００２６】の説明が裏付けられている。
カ　そうすると、相違点３は実質的なものである。
キ　よって、本件請求項１記載の発明は、甲第３号証に記載された発明ではなく、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反して特許されたものではない。
ク　次に、相違点３に係る本件特許発明の発明特定事項が、甲第１号証〜甲第１２号証、甲第１６号証〜甲第１８号証から導き出すことができるかについて検討する。
ケ　甲第３号証の請求項３には、「前記無光沢及び色相の程度は直接反射率が６００〜７００ｎｍの波長領域で、２０％以下であること」が記載されている。
　ここで、甲第３号証の第４ページ右下欄第１６行〜第５ページ左上欄第１５行には、「（直接反射率）・・・ライトトラップを用いて正反射光を除いた測定値（拡散反射率）と、ライトディヒューザを用いて正反射光までを含めた測光値（全反射率，直接反射率）とでかなりの差が出る。・・・。つまり直接反射率とは正反射まで含めたこの反射率の測光値である。」と記載されている。この記載を踏まえると、直接反射率の範囲を定めることは、正反射率と拡散反射率との和の範囲を定めることであるといえる。
　さらに、第７図をみると、ｉｖで示される直接反射率と、ｖで示される拡散反射率とは、ほぼ同様の値であることが見て取れるから、甲３発明において、正反射率は小さい値であるといえ、直接反射率が６００〜７００ｎｍの波長領域で、２０％であることを特定することは、拡散反射率が６００〜７００ｎｍの波長領域で、２０％であることを特定することと実質的に相違しないものといえる。
　しかしながら、甲第３号証には、拡散反射率の下限値を５とすることについて記載されているとはいえないから、甲３発明において、波長６００ｎｍにおける拡散反射率を５以上とする動機付けがあるとまではいえない。
　さらに、上述のとおり、本件特許発明１は、「波長６００ｎｍにおける拡散反射率を５〜５０％の範囲内」とするという発明特定事項を有することにより、視認性及び密着性が優れるという作用効果を奏するものであり、当該作用効果は、甲第３号証の記載から当業者が予測し得るものでもない。
コ　また、甲第１号証、甲第２号証、甲第４〜１２号証、甲第１６号証〜甲第１８号証をみても、銅箔の被接着面側表面の拡散反射率を制御し、その値を５〜５０％の範囲内とすることについて記載も示唆もされていないから、甲３発明において、銅箔の被接着面側表面の拡散反射率を調整し、５〜５０％の範囲内とすることは当業者が容易に想到し得たものではない。
サ　したがって、本件特許発明１は、甲３発明と甲第１〜１２号証、甲第１６号証〜甲第１８号証に記載の発明とに基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
（３−２）本件特許発明２〜８について
ア　本件特許発明２〜８は、本件特許発明１の発明特定事項を含むものである。
イ　してみると、上記（３−１）と同様の理由により、本件特許発明２〜８は、甲第３号証に記載された発明ではなく、また、甲３発明と甲第１〜１２号証、甲第１６号証〜甲第１８号証に記載された発明とに基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
（４）甲第４号証に記載された発明に対して
（４−１）本件特許発明１について
本件特許発明１と甲４発明とを対比すると、次の点で相違し、その余の点で一致している。
相違点４−１：本件特許発明１が「拡散反射率が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度が５０以下である」のに対し、甲４発明は、かかる事項を特定していない点
相違点４−２：粗化処理について、本件特許発明１が「実質的に純銅で粗化処理された」ものであるのに対し、甲４発明が、「合金組成が銅に対しコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる」ものである点
イ　これらの相違点について検討する。
ウ　相違点４−１に係る本件特許発明１の発明特定事項と、上記（１−１）の相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項とは一致しており、上記（１−１）で検討したものと同様の理由により、相違点４−１は実質的なものである。
エ　そして、上記（１−１）で検討したものと同様の理由によりに、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項と一致する相違点４−１に係る本件特許発明１の発明特定事項も同様に甲第１〜１２号証に記載の発明に基づいて導き出すことができない。
オ　なお、念のため、相違点４−２についても検討する。
　相違点４−２に係る甲４発明の発明特定事項である粗化処理が「銅に対しコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる」ことについてみてみる。
　甲４発明の解決しようとする課題は、甲第４号証の【００１０】の記載からみて、「高いエッチングファクターを持ち、回路パターンのボトムラインの直線性に優れ、なおかつ回路パターンを形成する銅箔の銅粒子が樹脂中に残ることなく、ファインパターンが作成でき、ハンダボールを載せる処理に際して銅箔と樹脂基板との接着力の低下を引き起こすことがなく、視認性に優れ、ファインパターン上にＩＣを搭載するのに優れた銅箔を提供すること」であるといえる。
　そして、甲第４号証の【００１３】には、「コバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる合金微細粗化粒子層を設けた時に、・・・高いエッチングファクターを持ち、回路パターンのボトムラインの直線性に優れ、なおかつ回路パターンを形成する銅箔の銅粒子が樹脂中に残ることなく、ファインパターンが作成でき、視認性に優れたＣＯＰ用の銅箔を得ることに成功した」と記載されているから、甲４発明は、合金微細粗化粒子層の合金として「銅に対しコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金」を選択したことにより、上記課題を解決したものであるといえる。
　してみると、甲４発明は、合金微細粗化粒子層の合金として特定の合金を選択したことに技術的意義を有するものであるといえるから、粗化処理が実質的に純銅でされることが周知であるとしても、その合金を実質的に純銅に変更する動機付けがない。
　また、甲第１〜１２号証のその余の記載からみても、相違点４−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を導き出すことができない。
カ　してみると、本件特許発明１は、甲第４号証に記載された発明ではなく、また、甲第１〜１２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
（４−２）本件特許発明２〜８について
　本件特許発明２〜８は、本件特許発明１の全ての発明特定事項を含むものであるから、上記（４−１）と同様の理由により、本件特許発明２〜８は、甲第２号証に記載された発明ではなく、また、甲第１〜１２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるということはできない。
３　特許法第３６条第４項第１号、同法同条第６項第１号及び第２号について
（１）本件特許発明１について
ア　特許異議申立人は、本件特許発明１について、彩度（Ｃ＊）が極めて低いものや、彩度（Ｃ＊）が０のものも包含することになるから、特許法第３６条第４項第１号、同法同条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している。
イ　本件特許発明が解決しようとする課題は、本件特許明細書【００１８】の記載によれば、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」である。
ウ　また、本件特許発明１の発明特定事項である彩度（Ｃ＊）については、同明細書の【００２８】に「・・・彩度（Ｃ＊）が５０以下、つまり彩度が低いことでどの色相の表面においても波長６００ｎｍの反射率は一定以上に保たれ、このような表面を有する銅箔は、表面を転写した樹脂フィルムの視認性と密着性の両立が可能であることを見いだした。・・・。」と記載されており、銅箔の表面の彩度（Ｃ＊）が５０以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、表面を転写した樹脂フィルムの視認性と密着性の両立が可能となり、上記課題を解決することができるものであるといえる。
エ　そして、本件特許明細書の【００４８】〜【００６２】に記載される実施例及び比較例の記載をみると、【００５８】の表２には、拡散反射率（Ｒｄ）が５〜５０％の範囲内で、かつ彩度（Ｃ＊）が５０以下を満たす実施例として彩度（Ｃ＊）が８〜４９のものが示されており、これらの実施例について、フィルム視認性の評価が、Ａ、Ｂ又はＣであり、密着力の評価が○であることが示されており、このことは、【００５３】及び【００５６】の記載からみて、Ｈａｚｅ値が９０％未満であり本発明の銅箔の用途として適する程度の視認性であり、及び、密着力について、銅箔／樹脂間のピール強度が、０．６Ｎ／ｍｍ以上であることが示されており、表面を転写した樹脂フィルムの視認性と密着性の両立が可能となることが裏付けられている。
オ　さらに、上記実施例及び比較例の記載からみて、特に表１に記載されるように、粗化処理、ＰＲパルス電解、アルカリ浸漬処理の処理条件を調整することにより、彩度を５０以下とすることができることが分かる。
カ　そうすると、本件特許明細書には、上記課題を解決するために、銅箔の表面の彩度（Ｃ＊）を５０以下の範囲とすることについて、当業者に期待し得る程度を越える試行錯誤、複雑高度な実験等をする必要なく、当業者が実施できるように記載されているといえるから、本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項第１号の規定を満足している。
キ　また、本件特許発明１が有する「彩度（Ｃ＊）が５０以下である」という発明特定事項について、発明の詳細な説明において、彩度（Ｃ＊）が５０以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、発明の課題が解決できることが当業者が認識できるように記載されているといえるから、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号の規定を満足している。
ク　さらに、本件特許発明１の「彩度（Ｃ＊）が５０以下である」という発明特定事項の記載は、文言上明確であり、また、彩度（Ｃ＊）が５０以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」という課題を解決する技術的意義を有しており、明確であるから、特許法第３６条第６項第２号の規定を満足している。
（２）本件特許発明２について
ア　特許異議申立人は、本件特許発明２について、甲第１２号証（「甲第１３号証」の誤記であると認める。）の記載事項から、実質的に純銅で粗化処理した場合、その粗化表面は赤色の粗化処理面をもたらし、黒色の色調にまで至らないことから、明度指数（Ｌ＊）が０を含む３３未満の場合は、特許法第３６条第４項第１号、同法同条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している。
イ　本件特許発明が解決しようとする課題は、上記（１）イのとおり、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」である。
ウ　また、本件特許発明２の発明特定事項である明度指数（Ｌ＊）については、本件特許明細書の【００２９】に「・・・明度指数（Ｌ＊）が７５以下である表面を転写した樹脂フィルムは、明度指数（Ｌ＊）が高い白い箔の表面を転写した樹脂フィルムに比べて視認性が高いことを見出した。」と記載されており、銅箔の表面の明度指数（Ｌ＊）が７５以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、表面を転写した樹脂フィルムの視認性が高くなるものであるといえる。
エ　そして、本件特許明細書の【００４８】〜【００６２】に記載される実施例及び比較例の記載をみると、【００５８】の表２には、拡散反射率（Ｒｄ）が５〜５０％の範囲内で、彩度（Ｃ＊）が５０以下であるとともに、明度指数（Ｌ＊）が７５以下を満たす実施例として、明度指数（Ｌ＊）が２７〜６７のものが記載されており、明度指数（Ｌ＊）が小さくなるとフィルム視認性を評価するＨａｚｅ値が小さくなる傾向があると認められるから、上記の明度指数（Ｌ＊）と表面を転写した樹脂フィルムの視認性との相関関係が裏付けられているといえる。
オ　さらに、上記実施例及び比較例の記載からみて、特に表１に記載されるように、粗化処理、ＰＲパルス電解、アルカリ浸漬処理の処理条件を調整することにより、明度指数（Ｌ＊）を７５以下とすることができることが分かる。
カ　そうすると、本件特許明細書には、上記課題を解決するために、銅箔の表面の明度指数（Ｌ＊）を７５以下の範囲とすることについて、当業者に期待し得る程度を越える試行錯誤、複雑高度な実験等をする必要なく、当業者が実施できるように記載されているといえるから、本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項第１号の規定を満足している。
キ　また、本件特許発明２が有する「明度指数（Ｌ＊）が７５以下である」という発明特定事項について、発明の詳細な説明において、明度指数（Ｌ＊）が７５以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、発明の課題が解決できることが当業者が認識できるように記載されているといえるから、本件特許発明２は、発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号の規定を満足している。
ク　さらに、本件特許発明２の「明度指数（Ｌ＊）が７５以下である」という発明特定事項の記載は、文言上明確であり、また、明度指数（Ｌ＊）が７５以下でさえあれば、０等の特定の値でなくても、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」という課題を解決する技術的意義を有しており、明確であるから、特許法第３６条第６項第２号の規定を満足している。
（３）本件特許発明４について
ア　特許異議申立人は、本件特許発明４について、光沢度Ｇｓ（６０°）が８６を超える場合は、特許法第３６条第４項第１号、同法同条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している。
イ　本件特許発明が解決しようとする課題は、上記（１）イのとおり、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」である。
ウ　また、本件特許発明４の発明特定事項である光沢度Ｇｓ（６０°）については、本件特許明細書の【００３１】に「本発明の配線板用銅箔は、入射角６０°における光沢度（Ｇｓ（６０°））が５％以上であることが好ましい。光沢度が５％未満のときは視認性が低くなる。・・・」と記載されており、銅箔の表面の光沢度Ｇｓ（６０°）が５％以上でさえあれば、特定の値でなくても、表面を転写した樹脂フィルムの視認性が高くなるものであるといえる。
エ　そして、本件特許明細書の【００４８】〜【００６２】に記載される実施例及び比較例の記載をみると、【００５８】の表２には、拡散反射率（Ｒｄ）が５〜５０％の範囲内で、彩度（Ｃ＊）が５０以下であるとともに、光沢度（Ｇｓ（６０°））が５％以上を満たす実施例として、光沢度（Ｇｓ（６０°））が５〜８６のものが記載されており、これらの実施例について、フィルム視認性の評価が、Ａ、Ｂ又はＣであり、このことは、【００５３】の記載からみて、Ｈａｚｅ値が９０％未満であり本発明の銅箔の用途として適する程度の視認性であることが示されており、表面を転写した樹脂フィルムの視認性が高くなることが裏付けられている。
オ　さらに、上記実施例及び比較例の記載からみて、特に表１に記載されるように、粗化処理、ＰＲパルス電解、アルカリ浸漬処理の処理条件を調整することにより、光沢度（Ｇｓ（６０°））を５％以上とすることができることが分かる。
カ　そうすると、本件特許明細書には、上記課題を解決するために、銅箔の表面の光沢度（Ｇｓ（６０°））を５％以上の範囲とすることについて、当業者に期待し得る程度を越える試行錯誤、複雑高度な実験等をする必要なく、当業者が実施できるように記載されているといえるから、本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項第１号の規定を満足している。
キ　また、本件特許発明４が有する「光沢度（Ｇｓ（６０°））が５％以上である」という発明特定事項について、発明の詳細な説明において、光沢度（Ｇｓ（６０°））が５％以上でさえあれば、特定の値でなくても、発明の課題が解決できることが当業者が認識できるように記載されているといえるから、本件特許発明２は、発明の詳細な説明に記載したものであり、特許法第３６条第６項第１号の規定を満足している。
ク　さらに、本件特許発明４の「光沢度Ｇｓ（６０°）が５％以上である」という発明特定事項の記載は、文言上明確であり、また、明度指数沢度Ｇｓ（６０°）が５％以上でさえあれば、特定の値でなくても、「配線板の用途に好適な樹脂密着性と回路パターン形成後の視認性を両立させた配線用銅箔を提供すること」という課題を解決する技術的意義を有しており明確であるから、特許法第３６条第６項第２号の規定を満足している。
（４）本件特許発明３及び５〜８について
　本件特許発明１、２又は４の発明特定事項を有する本件特許発明３及び５〜８についても、上記（１）〜（３）と同様の理由により、特許法第３６条第４項第１号、同法同条第６項第１号及び第２号の規定を満足している。
第６　むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年２月２５日（２０１６．２．２５）