【事件の表示】
　特願２０００−５５２３２「プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年９月７日出願公開、特開２００１−２４４６４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１２年３月１日の出願であって、その発明は、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める（請求項１に係る発明を以下、「本願発明」という）。
 「【請求項１】　スルーホールを介して表裏が電気的接続された基板の片面に層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層し、各導体層間がバイアホールにて接続されてなるプリント配線板の製造方法において、
　前記スルーホール及び前記バイアホールを同一のレーザ加工によって形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　【請求項２】　少なくとも以下（ａ）〜（ｄ）の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法：
（ａ）導体回路を形成したコア基板の片面に、層間樹脂絶縁層を形成する工程；
（ｂ）レーザ加工装置の加工台に前記コア基板を載置し、前記層間樹脂絶縁層に、レーザを照射してバイアホール形成用の開口を設ける工程；
（ｃ）前記（ｂ）の工程の前後に、前記（ｂ）の工程で用いるレーザ加工装置の加工台に載置した状態で、基板にスルーホール用の貫通孔を形成する工程；
（ｄ）前記貫通孔及び前記開口に導電膜を形成し、スルーホール及びバイアホールを施す工程。
　【請求項３】　少なくとも以下（ａ）〜（ｄ）の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法：
（ａ）導体回路を形成したコア基板の片面に、層間樹脂絶縁層を形成する工程；
（ｂ）レーザ加工装置の加工台に前記コア基板を載置し、前記層間樹脂絶縁層に、レーザを照射してバイアホール形成用の開口及びスルーホール形成用の開口を設ける工程；
（ｃ）前記（ｂ）の工程で用いたレーザ加工装置の加工台に載置した状態で、前記スルーホール形成用の開口にレーザを照射し、基板にスルーホール用貫通孔を形成する工程；
（ｄ）前記貫通孔及び前記開口に導電膜を形成し、スルーホール及びバイアホールを施す工程。
　【請求項４】　前記スルーホールの開口径は、８０〜２５０μｍであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。
　【請求項５】　前記バイアホールの開口径は、２５〜１２５μｍであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。」　 
　
２．引用刊行物の記載
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平９−１９１１６８号公報（以下、「刊行物」という。）には、「プリント配線基板の導通孔の加工方法」に関し、図１、２とともに次の事項が記載されている。
　イ）「【請求項１】　基材に接着絶縁層を介して金属層を積層し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層に孔明け加工することを特徴とする加工方法。
・・・
【請求項４】　前記導通孔は、基板を不貫通もしくは貫通する導通孔である請求項１、２または３に記載の加工方法。
・・・
【請求項１０】　内層回路を形成した基板に、さらに樹脂を介在させて金属層を積層する金属層積層工程と、前記金属層の上から直接にレーザ光を照射することにより、金属層とともに樹脂を除去して、内層回路に達する不貫通の導通孔、または積層基板を貫通する導通孔を形成する導通孔加工工程と、前記導通孔の形成された積層基板にメッキを施し、外層の金属層に回路パターンを形成する外層回路形成工程とを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１１】　前記外層回路形成工程を経た後、再び、前記金属層積層工程へ移行し、前記導通孔加工工程を経ることにより、多数の金属層を積層した多層プリント配線基板を製造する請求項１０に記載の製造方法。」
　ロ）「【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態の製造工程図であり、４層のプリント配線基板の工程Ａ〜工程Ｇにおける基板の断面図である。まず、工程Ａに示すように、基材１０の両面に貼った銅箔（金属層）１１をエッチングして内層の回路パターンおよびランドを形成する。基材１０はガラスを芯材１２として、これに樹脂１３を含浸させたもので、コア材とも称する。
【００１０】芯材１２の材料としては、ガラスのほか、紙、アラミド、テフロン等が用いられる。本実施形態では芯材１２を有する基材１０を用いているが、芯材のない、樹脂のみからなる基材でも本発明は適用される。また、樹脂１３は、エポキシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂が用いられ、接着材および電気絶縁材としての作用がある。なお、銅の代わりに、銀、アルミニウム等の電導金属でもよい。
【００１１】次に、積層工程として、工程Ｂに示すように、基材１０に、樹脂１４を介在させ、さらに銅箔１５を被着して、図示の例では銅箔が４層となる基板１６を作成する。樹脂１４は前述の樹脂１３と同様のものである。図では、両面に積層しているが、もちろん片面のみに積層してもよい。
【００１２】次に、工程Ｃ〜Ｄに示すように、積層した基板の銅箔１５の上から、直接にレーザ光１７を照射し、銅箔１５とともに樹脂１４を除去して、内層部の銅箔１１の回路に達する不貫通の導通孔１８（ブラインドビア、インタステシャルバイアホール（ＩＶＨ）等の呼称がある。）を形成し、さらに、工程Ｄに示すように、基板１６を貫通する導通孔１９（スルーホールともいう）を形成する。なお、不貫通導通孔は、任意の深さまで孔明け加工できることはいうまでもない。本実施形態では、銅箔１５をレーザ光に対するマスクとして用いることをしない。すなわち、銅箔１５の上からレーザ光を直接照射して孔明け加工を行い、銅箔１５に導通孔用のエッチングを施す工程を省略している。
【００１３】そして、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、レーザ光１７は、波長２６６または３５５ｎｍのＹＡＧレーザを用い、少なくともその直径は、導通孔１８、１９の直径未満とし、銅箔１５の上から、導通孔１８、１９となる部位のほぼ中心部から渦を巻くように、レーザ光を旋回させながら、孔壁を削るようにして、徐々に外側に孔を拡げて所定の径の導通孔を加工形成する。
・・・
【００１５】次に、図１の工程Ｅ〜Ｇに示すように、通常の実施されている工程と同様に、工程Ｅで、導通孔１８、１９の形成された基板１６の全面にメッキ２０を施し、工程Ｆで、外層の回路パターン２１を形成したのち、工程Ｇで、ソルダーマスク２２を施して、完成したプリント配線基板２３が製造される。なお、本発明の他の実施形態として、工程Ｆから再び工程Ｂに戻り、金属層をさらに積層し、導通孔加工工程を経ることにより、多数の金属層を積層した多層プリント配線基板を製造することができる。」
　
　上記記載事項イ）、ロ）及び図１の記載からみて、刊行物には、
「貫通する導通孔１９を介して表裏が電気的接続された基材１０の面に接着絶縁層（樹脂１４）と金属層（銅箔１１、回路パターン２１）とを交互に積層し、各金属層（銅箔１１、回路パターン２１）間が不貫通の導通孔１８にて接続されてなるプリント配線基板２３の製造方法において、
　前記貫通する導通孔１９及び前記不貫通の導通孔１８を同一のレーザ加工によって形成するプリント配線基板２３の製造方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．対比・判断
（１）本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「貫通する導通孔１９」は本願発明の「スルーホール」に相当し、以下同様に「基材１０」は「基板」に、「接着絶縁層（樹脂１４）」は「層間樹脂絶縁層」に、「回路パターン２１」は「導体回路」に、「不貫通の導通孔１８」は「バイアホール」に、「プリント配線基板２３」は「プリント配線板」にそれぞれ相当する。
　
　また、上記記載事項ロ）に「【０００９】・・・銅箔（金属層）１１をエッチングして内層の回路パターンおよびランドを形成する。」と記載されていることから、内層部の「銅箔１１」を「回路パターン２１」に形成したものは、下層の「導体回路」と言うことができる。
　
（２）したがって、本願発明と引用発明とは、
「スルーホールを介して表裏が電気的接続された基板の面に層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層し、各導体層間がバイアホールにて接続されてなるプリント配線板の製造方法において、
　前記スルーホール及び前記バイアホールを同一のレーザ加工によって形成するプリント配線板の製造方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点：層間樹脂絶縁層と導体回路との交互積層が、本願発明は基板の片面で行われるのに対して、引用発明では基板の両面で行われる点。
　
（３）そこで、上記相違点について以下で検討する。
　上記記載事項ロ）には「【００１１】・・・図では、両面に積層しているが、もちろん片面のみに積層してもよい。」と記載されていることから、
　上記相違点に係る本願発明の構成と同様にすることは、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば容易に想到できた事項である。
　
４．請求人の主張について
（１）請求人は、平成１５年２月６日付け手続補正書の【請求の理由】の３．（３）本願発明と引用文献との相違の項において、以下のような主張をしている。
　「層間樹脂絶縁層をコア基板の両面に形成した場合には、バイアホール
をコア基板の両面に形成する必要があり、同一のレーザ加工によって形成することが不可能になる。即ち、表面のバイアホールとスルーホールとをレーザで形成した後、プリント配線板を裏返してから裏面側のバイアホールを形成する必要がある。」
　
（２）そこで、上記の請求人の主張について以下で検討する。
　先ず、請求項１には、上記主張の裏付けとなる、レーザ加工を基板の一方側のみから行うことについて明確な言及がないから、上記主張は本願発明とは対応しないものである。
　次に、上記裏付けを備えたとしても、以下のとおり、上記主張を採用することはできない。
　上記記載事項ロ）には「【００１２】次に、工程Ｃ〜Ｄに示すように、・・・、直接にレーザ光１７を照射し、・・・不貫通の導通孔１８（ブラインドビア、インタステシャルバイアホール（ＩＶＨ）等の呼称がある。）を形成し、さらに、工程Ｄに示すように、基板１６を貫通する導通孔１９（スルーホールともいう）を形成する。」と記載されており、
　不貫通の導通孔１８＜バイアホール＞と貫通する導通孔１９＜スルーホール＞を、共にレーザ光１７を照射して形成するものであるから、
「スルーホールとバイアホールを同一のレーザ加工によって形成する」ことは、刊行物に記載されているものと認められる。
　もっとも、レーザ加工を、基板の表面側のみから行うことまでは、請求項１には記載されていないが、層間樹脂絶縁層と導体回路との交互積層を基板の片面のみで行う場合、レーザ加工も基板の一方の面側のみから行うのが当然である。
　更には、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平１０−１９０２３４号公報（特に【００２３】段落、図１参照）には、レーザ加工を、積層板の表面側のみから行って、スルホールとビアホールを形成することが記載されている。
　よって、上記請求人の主張を採用することはできない。
　
５．請求項２〜５に係る発明について
　請求項２、３に記載された、プリント配線板の製造方法において、レーザ加工装置の加工台にコア基板を載置し、レーザを照射する工程は、当該技術分野において自明の事項である。
　また、請求項４、５に記載された数値により限定される事項は、当該技術分野において一般的な数値範囲を示すもので、臨界的な意義もないことから、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば必要に応じて適宜なし得たものと認められる。
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平１１−１６８２８１号公報（特に【００２０】、【００２１】段落、図３参照）には、
　レーザ加工で形成される、ベリードバイア半貫通孔７を上径５０〜１００μｍの範囲、第１の半貫通孔９及び第２の半貫通孔１１を上径、下径を５０〜１００μｍの範囲とすることが記載されており、
　この数値範囲は、請求項４、５に記載された数値範囲と重複するものである。
　したがって、本願の請求項２〜５に係る発明においても、発明の進歩性が認められるような格別の構成事項は見あたらない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明及び請求項２以下のいずれの発明も、刊行物に記載された発明に基づいて、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。