(57)【要約】  可撓性回路パッケージである。回路パッケージは、可撓性のベース基板上に終端点を備える。終端点は、ベース基板上で導電性材料によってインタフェースに接続される。導電性材料は、複数の個別の接続部の形でベース基板の表面領域全体に広がり、個別の接続部は相互に通信し、ベース基板及び回路パッケージの屈曲、伸張、圧縮又は他の変形の際、又はその後の、終端点とインタフェースとの間の通信障害を軽減するために、導電性材料の空隙によって分離されている。終端点には、センサ、スイッチ、又は他の入力などの入力モジュールが含まれ得る。終端点には、ライト、バイブレータ、又は他の出力などの出力モジュールが含まれ得る。インタフェースには、データを受信するための出力インタフェース、又は命令若しくは他の信号を送信するための入力インタフェースが含まれ得る。
2020521337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のベースと、
前記ベースに接続される終端点と、
回路パッケージを通って前記終端点と通信するためのインタフェースと、
前記ベース基板と接続され、前記終端点及び前記インタフェースと通信し、前記終端点及び前記インタフェースの間での通信を可能にする導電性材料と
を備える前記回路パッケージであって、前記導電性材料の少なくとも第１の部分は、前記導電性材料の少なくとも２本のリードを具備する第１の相互接続部を備え、前記２本のリードは、前記導電性材料の亀裂の伝播を軽減するための空隙によって分離される、回路パッケージ。
【請求項２】
前記終端点は、データを受信するための入力モジュールを備え、前記インタフェースは、前記データを前記回路パッケージの外部に供給するための出力インタフェースを備える、請求項１に記載の回路パッケージ。
【請求項３】
前記入力モジュールはセンサを含み、前記データは前記センサ上の刺激のデータを含む、請求項２に記載の回路パッケージ。
【請求項４】
前記センサは力感応領域を含み、前記刺激は前記力感応領域に力を加えることを含む、請求項３に記載の回路パッケージ。
【請求項５】
前記力感応領域は、前記力に応答して可変な電気的特性を有する電極を備える、請求項４に記載の回路パッケージ。
【請求項６】
前記力感応領域は、
前記ベース基板と接続され、前記導電性材料と電気通信する第１のセンサ部分を備える、第１の電極と、
前記ベース基板と接続され、前記導電性材料と電気通信する第２のセンサ部分を備える、第２の電極と
を備え、前記第１の電極は、前記第２の電極に対して、前記力がかからないとき、前記第２の電極から電気的に絶縁され、前記力感応領域に前記力が加えられたとき、押しつけられて前記第２の電極と接触するよう配置される、請求項４に記載の回路パッケージ。
【請求項７】
前記力感応領域は、前記ベース基板に接続され、前記力が前記力感応領域に加えられたとき、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気通信を可能にする導体ブリッジを備える、請求項６に記載の回路パッケージ。
【請求項８】
前記ベース基板は、第２のベース基板層と連結される第１のベース基板層を備え、
前記第１の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、
前記第２の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、
前記力感応領域は、前記第２のベース基板層と接続される導体ブリッジを備え、且つ
前記導体ブリッジは、前記第１の電極及び前記第２の電極に対して前記第２の基板層上に配置され、前記力が前記力感応領域に加えられたとき、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気通信を可能にする、
請求項７に記載の回路パッケージ。
【請求項９】
前記ベース基板は、第２のベース基板層と連結される第１のベース基板層を備え、
前記第１の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、
前記第２の電極は、前記第２のベース基板層と接続され、
前記力感応領域は、前記第１のベース基板層と前記第２のベース基板層との間に配置される導体ブリッジを備え、且つ
前記導体ブリッジは、前記第１の電極及び前記第２の電極に対して前記第１のベース基板層と前記第２のベース基板層との間に配置され、前記力が前記力感応領域に加えられたとき、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気通信を可能にする、
請求項７に記載の回路パッケージ。
【請求項１０】
前記ベース基板は、第２のベース基板層と連結される第１のベース基板層を備え、
前記第１の基板層と前記第２の基板層との間にチャンバを画定するために、前記第１の基板層と前記第２の基板層との間にスペーサが配置され、
前記第１の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、
前記第２の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、且つ
前記導体ブリッジは、前記スペーサと連結され、前記チャンバ内で前記第１の電極と前記第２の電極との中間に配置され、前記力が前記力感応領域に加えられたとき、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気通信を可能にする、
請求項７に記載の回路パッケージ。
【請求項１１】
前記導電性材料の前記第１の部分は、前記第１のセンサ部分と前記出力インタフェースとの間に延在する、請求項６から１０までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項１２】
前記導電性材料の第２の部分は、前記導電性材料の少なくとも２本のリードを具備する第２の相互接続部を備え、前記２本のリードは空隙によって分離され、且つ
前記導電性材料の前記第２の部分は、前記第２のセンサ部分と前記出力インタフェースとの間に延在する、
請求項１１に記載の回路パッケージ。
【請求項１３】
前記ベース基板は、第２のベース基板層と連結される第１のベース基板層を備え、
前記第１の電極は、前記第１のベース基板層と接続され、
前記第２の電極は、前記第２のベース基板層と接続され、
前記第１の基板層と前記第２の基板層との間にチャンバを画定するために、前記第１の基板層と前記第２の基板層との間にスペーサが配置され、且つ
前記第１の電極及び前記第２の電極は、互いに対して配置され、前記力が前記力感応領域に加えられたとき、前記第１の電極と前記第２の電極との間の電気通信を可能にする、
請求項６に記載の回路パッケージ。
【請求項１４】
前記力感応領域が圧力にさらされると、前記ベース基板内の空気圧を緩和するために、前記力感応領域と連通する流体チャネルを備える、請求項６から１３までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項１５】
前記ベース基板内に、前記流体チャネルからの空気圧を受容するための、前記流体チャネルと流体連通する流体貯蔵部を備える、請求項１４に記載の回路パッケージ。
【請求項１６】
信号に応答して状態を変化させるための出力モジュールを備え、前記インタフェースは、前記出力モジュールに信号を供給するための入力インタフェースを含む、請求項２から１５までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項１７】
前記終端点は、信号に応答して状態を変化させるための出力モジュールを備え、前記インタフェースは、前記出力モジュールに信号を供給するための入力インタフェースを含む、請求項１に記載の回路パッケージ。
【請求項１８】
前記終端点は、温度に応答して可変な電気的特性を有する電極を備え、刺激には温度の変化が含まれる、請求項１に記載の回路パッケージ。
【請求項１９】
前記第１の相互接続部は、前記導電性材料を介した亀裂の伝播を軽減するための複数の空隙によって分離された、前記導電性材料の複数のリードを備える、請求項１から１８までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項２０】
前記導電性材料の前記複数のリードは、複数の空隙に対して互い違いになっている、請求項１９に記載の回路パッケージ。
【請求項２１】
前記導電性材料の前記複数のリードは、直角の格子、非直角の四角形の格子、六角形の格子における前記空隙、ずれた空隙、又はずれた円形の空隙に対して配置される、請求項１９に記載の回路パッケージ。
【請求項２２】
前記回路パッケージの予想される屈曲軸を備える、請求項１から２１までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項２３】
一対のリリーフ・カット間に前記予想される屈曲軸を配置するために、前記ベース基板に前記一対のリリーフ・カットを備える、請求項２２に記載の回路パッケージ。
【請求項２４】
前記第１の相互接続部は、前記予想される屈曲軸に沿って配置される、請求項２２又は２３に記載の回路パッケージ。
【請求項２５】
前記予想される屈曲軸に沿って配置される、相互接続された補強部を備える、請求項２２から２４までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項２６】
前記終端点を前記導電性材料に接続する、相互接続された接続点を備える、請求項１から２５までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【請求項２７】
前記入力モジュールの少なくとも表面領域、及び前記終端点と前記導電性材料との間の接続点を覆い、前記ベース基板より剛性が高い、前記ベース基板に接続された補強要素を備える、請求項１から２６までのいずれか一項に記載の回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１７年５月２５日に出願された米国仮特許出願第６２／５１１，１４２号、名称「ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＳＥＮＳＯＲ  ＰＡＣＫＡＧＥ」の優先権の利益を主張し、本明細書にその全体が参照により組み入れられる。
【０００２】
本開示は可撓性の回路パッケージに関する。
【背景技術】
【０００３】
可撓性回路は、回路を潜在的に非平面の多くの環境に配置する必要がある用途で使用することができる。可撓性回路の１つの用途は、たとえば動きを測定する病院のマットレス、及び乗客の存在を判断する車両の座席において、人に関する圧力を測定するための圧力センサである。可撓性回路は、回路トレース内又はセンサ自体の中で破損し、センサ又は他の機能を損なうか、又はなくする場合がある。
【０００４】
圧力測定パッケージには、電極を備えた数枚のシートと、シート上に印刷された感圧材料とが含まれ得る。シートは可撓であってもよく、ある程度の曲げ及び伸縮が可能である。ただし、多くの導電性材料は本質的に可撓ではない。一部の導電性インクには可撓性の選択肢があるが、かかるインクの多くは、従来の導体のような電気的特性を欠いている。たとえば、かかるインクの多くは抵抗値がより大きく、それによって圧力測定用途では誤差が生じる可能性がある。従来、金属などの導電性材料は、その上に印刷がされているシートの曲げや屈曲の際に、破損する可能性がある。これにより、電気的不連続が発生し、回路トレース及びセンサが全体的に破損する可能性がある。
【０００５】
米国特許第６，８２９，９４２号は、ベース・シートの下に補強シートを備えるパッケージについて記載している。補強シートは、ベース・シートの過度の屈曲を制限することができ、トレースの破損を軽減することが予測される。ただし、補強シートはベース・シートの可撓性も制限する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，８２９，９４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、可撓性を維持しながら、信頼性、耐久性があり、且つ一貫した電気的完全性を備える可撓性回路パッケージを実現することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の目的は、以前の可撓性回路パッケージの少なくとも１つの欠点を取り除く、又は軽減することである。本明細書では、使用中のパッケージが屈曲する際に、又は屈曲した結果として生じる、電気通信の損失を軽減する機能を有する可撓性回路パッケージを提供する。電気通信は、入力モジュール（たとえばセンサ、スイッチなど）、出力モジュール（ライト、スピーカ、送信デバイス、有線データ接続部など）、又は任意の好適な終端点との通信であり得る。
【０００９】
回路パッケージは、可撓性のベース基板を備える。終端点は、ベース基板上に付着されるか、さもなければベース基板に接続され得る。終端点には、刺激入力を受信し、入力を外部プロセッサに接続する出力インタフェースへ通信する入力モジュールが含まれ得る。終端点には、入力インタフェースから命令又は他の信号を受信し、信号を送信し、プロセスを実行するか、さもなければ命令又は信号に基づいて状態を変化させる、出力モジュールが含まれ得る。入力モジュール又は出力モジュールは、センサの材料の電気的特性（たとえば、抵抗値、静電容量、コンダクタンス、インダクタンスなど）の変化を検出するか、又は変化によって作動することができる。
【００１０】
導電性材料は、終端点とインタフェースとの間の電気通信を可能にするために、ベース基板上に付着されるか、さもなければ接続され得る。電気通信には、入力モジュールと出力インタフェースとの間の通信、出力モジュールと入力インタフェースとの間の通信、又はその両方が含まれ得る。導電性材料は、ベース基板上に、個々のリード間の複数の接続点によって相互接続されたパターンで付着されるか、さもなければ接続される。複数の接続は、複数の空所を画定し、終端点と出力インタフェース又は入力インタフェースとの間に、パターン形成された相互接続部をもたらす。
【００１１】
個々のリード線及び結果として生じる空所は、リップストップとして機能するよう選択された向きで、機能する角度で交差するリード線でパターン形成されてベース基板上に配置され、導電性材料を通って亀裂が伝搬するのを軽減するための停止点をもたらす。相互接続されるリードは、直角の格子、六角形の格子、他の格子、ずれたパターンなどの形で構成することができる。導電性材料の複数の個々のリード及び導電性材料内に画定された対応する空隙は、冗長な電気通信経路を設けるために、ベース基板の表面領域上に配置することができる。この冗長性により、曲がる際の導電性材料の亀裂に起因する信号通信への悪影響を軽減することができる。
【００１２】
本明細書で、第１の態様において、可撓性センサ・パッケージを提供する。パッケージは、可撓なベース基板上に少なくとも２つの電極を備える。電極は、パッケージが静止状態では互いに物理的に分離され、電気的に絶縁される。パッケージに力が加えられると、電極は互いに電気通信させられ、回路が完成する。電極の少なくとも１つは、ベース基板及びパッケージの屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の下での、又はその後の電極を含む回路の、電気的障害を軽減するように、センサと出力インタフェースとの間に冗長な電気通信経路を設けるために、導電性材料内に画定される空隙を備える、ベース基板の表面領域上に配置され得る導電性材料を通って、パッケージからの出力と電気通信する。
【００１３】
本明細書で、別の態様において、パッケージが屈曲する際に、又は屈曲した結果として生じる、電極との電気通信の損失を軽減する機能を有する、可撓な力感応回路パッケージを提供する。パッケージは、２層を具備するベース基板を備えることができる。第１の電極は、ベース基板の第１の層上に付着されるか、さもなければ第１の層に接続され得る。第２の電極は、ベース基板の第２の層上に付着されるか、さもなければ第２の層に接続され、第１の電極の一部が第２の電極の一部と整列するように第１の電極に対して配置され得る。ベース基板の第１の層及び第２の層は、ベース基板の第１の層と第２の層との間に間隙をもたらし、チャンバを形成する、スペーサによって分離され得る。第１の電極及び第２の電極は、互いに向かい合い、チャンバの中に向く。第１及び第２の電極、スペーサ、並びにチャンバは、一体で、圧力センサ、圧力ベースのアクチュエータとして、又は他の用途に使用され得る、力感応領域を画定する。力感応領域は、力の入力を受信する出力インタフェースと通信し、入力データを外部プロセッサに接続する出力インタフェースへ通信する。導電性材料は、電極と出力インタフェースとの間の電気通信を可能にするために、ベース基板上に付着されるか、さもなければ接続され得る。導電性材料は、ベース基板の表面領域上に配置することができ、力感応領域と出力インタフェースとの間に冗長な電気通信経路を設けるために、導電性材料内に画定された空隙を備える。この冗長性により、曲がる際に導電性材料の亀裂に起因する可能性がある信号通信への悪影響を軽減することができる。
【００１４】
いくつかの実施例では、電極はそれぞれ、様々な導電層及び導電性材料を使用して製造することができる。たとえば、コンデンサは、ベース層間に電極を積層することにより形成することができ、電極は互いに少なくとも部分的に重なり合う。電極間に誘電性の圧縮可能なスペーサがパターン形成され、その結果電極間に開放された間隙が作成され、静電容量式センサを実現する。センサ・パッケージが圧縮されると、電極間の誘電性の圧縮可能なスペーサを介して電極が互いにより近くなり、その結果静電容量の測定可能な変化が生じることになる。センサは、電気的特性の変化を測定することができる。電気的特性の実例には、電極の抵抗値、静電容量、コンダクタンス、インダクタンス、又はその組合せが含まれる。いくつかの実施例では、コンデンサ内の電極は、誘電性の圧縮可能なスペーサの両側にプレートを備えることができる。
【００１５】
いくつかの実施例では、補強要素は、感圧領域、大きく屈曲される可能性が高いパッケージの一部を横切る導電性材料の領域、又は他のどんな好適な領域も含み得る、潜在的に脆弱な点に合わせた位置で、ベース基板に接続され得る。補強要素は、力を再配分して、パッケージの特定の領域及び下にある導電層、この場合は電極と導電性材料の恒久的変形及び非恒久的変形を軽減する。
【００１６】
いくつかの実施例では、チャンバからの気流を可能にするため、スペーサ内に流体チャネルを実装することができる。パッケージの外部と連通せずに気流を可能にするために、流体チャネルと連通する内部流体貯留部をパッケージ内に備えることができる。
【００１７】
本明細書で、第１の態様において、可撓性回路パッケージを提供する。回路パッケージは、可撓性のベース基板上に終端点を備える。終端点は、ベース基板上の導電性材料によってインタフェースに接続される。導電性材料は、複数の個別の接続部の形でベース基板の表面領域全体に広がり、個別の接続部は相互に通信し、ベース基板及び回路パッケージの屈曲、伸張、圧縮又は他の変形の際、又はその後の、終端点とインタフェースとの間の通信障害を軽減するために、導電性材料内の空隙によって分離されている。終端点には、センサ、スイッチ、又は他の入力などの入力モジュールが含まれ得る。終端点には、ライト、バイブレータ、又は他の出力などの出力モジュールが含まれ得る。インタフェースには、データを受信するための出力インタフェース、又は命令若しくは他の信号を送信するための入力インタフェースが含まれ得る。
【００１８】
本明細書で、さらなる態様において、可撓性のベース、ベースに接続された終端点、回路パッケージを通って終端点と通信するためのインタフェース、並びにベース基板に接続され、終端点及びインタフェースと通信し、終端点とインタフェースとの間の通信を可能にする導電性材料を備える、回路パッケージを提供する。導電性材料の少なくとも第１の部分は、導電性材料の少なくとも２本のリードを具備する第１の相互接続部を備え、２本のリードは、導電性材料の亀裂の伝播を軽減するための空隙によって分離される。
【００１９】
いくつかの実施例では、終端点は、データを受信するための入力モジュールを含み、インタフェースは、データを回路パッケージの外部に供給するための出力インタフェースを含む。
【００２０】
いくつかの実施例では、入力モジュールはセンサを含み、データはセンサ上の刺激データを含む。
【００２１】
いくつかの実施例では、センサは力感応領域を含み、刺激は力感応領域に力を加えることを含む。
【００２２】
いくつかの実施例では、力感応領域は、力に応答して可変な電気的特性を有する電極を備える。
【００２３】
いくつかの実施例では、力感応領域は、ベース基板に接続され、導電性材料と電気通信する第１のセンサ部分を具備する第１の電極と、ベース基板に接続され、導電性材料と電気通信する第２のセンサ部分を具備する第２の電極とを備える。第１の電極は、第２の電極に対して、力がかからないとき第２の電極から電気的に絶縁され、力感応領域に力が加えられたとき押しつけられて第２の電極と接触するよう配置される。
【００２４】
いくつかの実施例では、力感応領域は、ベース基板に接続され、力が力感応領域に加えられたとき、第１の電極と第２の電極との間に電気通信を可能にする導体ブリッジを備える。
【００２５】
いくつかの実施例では、ベース基板は、第２のベース基板層に連結された第１のベース基板層を備え、第１の電極は第１のベース基板層に接続され、第２の電極は第１のベース基板層に接続され、力感応領域は、第２のベース基板層に接続された導体ブリッジを備え、導体ブリッジは、力感応領域に力が加えられると第１の電極と第２の電極との間の電気通信を可能にするように、第１の電極及び第２の電極に対して第２の基板層上に配置される。
【００２６】
いくつかの実施例では、ベース基板は、第２のベース基板層に連結された第１のベース基板層を備え、第１の電極は第１のベース基板層に接続され、第２の電極は第２のベース基板層に接続され、力感応領域は、第１のベース基板層と第２のベース基板層との間に配置された導体ブリッジを備え、導体ブリッジは、力感応領域に力が加えられると第１の電極と第２の電極との間の電気通信を可能にするように、第１の電極及び第２の電極に対して第１のベース基板層と第２のベース基板層との間に配置される。
【００２７】
いくつかの実施例では、ベース基板は、第２のベース基板層に連結された第１のベース基板層を備え、第１の基板層と第２の基板層との間にチャンバを画定するため、第１の基板層と第２の基板層との間にスペーサが配置され、第１の電極は第１のベース基板層に接続され、第２の電極は第１のベース基板層に接続され、導体ブリッジは、スペーサと連結され、力感応領域に力が加えられると第１の電極と第２の電極との間の電気通信を可能にするように、チャンバ内の第１の電極と第２の電極との中間に配置される。
【００２８】
いくつかの実施例では、導電性材料の第１の部分は、第１のセンサ部分と出力インタフェースとの間に延在する。
【００２９】
いくつかの実施例では、導電性材料の第２の部分は、導電性材料の少なくとも２本のリードを具備する第２の相互接続部を備え、２本のリードは空隙によって分離され、導電性材料の第２の部分は、第２のセンサ部分と出力インタフェースとの間に延在する。
【００３０】
いくつかの実施例では、ベース基板は、第２のベース基板層に連結された第１のベース基板層を備え、第１の電極は第１のベース基板層に接続され、第２の電極は第２のベース基板層に接続され、第１の基板層と第２の基板層との間にチャンバを画定するため、第１の基板層と第２の基板層との間にスペーサが配置され、第１の電極及び第２の電極は、力感応領域に力が加えられると第１の電極と第２の電極との間の電気通信を可能にするように、互いに対して配置される。
【００３１】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、力感応領域が圧力にさらされると、ベース基板内の空気圧を緩和するために、力感応領域と連通する流体チャネルを備える。
【００３２】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、ベース基板内に、流体チャネルからの空気圧を受容するための、流体チャネルと流体連通する流体貯蔵部を備える。
【００３３】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、信号に応答して状態を変化させるための出力モジュールを備え、インタフェースは、出力モジュールに信号を供給するための入力インタフェースを含む。
【００３４】
いくつかの実施例では、終端点は、信号に応答して状態を変化させるための出力モジュールを含み、インタフェースは、出力モジュールに信号を供給するための入力インタフェースを含む。
【００３５】
いくつかの実施例では、終端点は、温度に応答して可変な電気的特性を有する電極を備え、刺激には温度の変化が含まれる。
【００３６】
いくつかの実施例では、第１の相互接続部は、導電性材料を介した亀裂の伝播を軽減するための複数の空隙によって分離された、導電性材料の複数のリードを備える。
【００３７】
いくつかの実施例では、導電性材料の複数のリードは、複数の空隙に対して互い違いになっている。
【００３８】
いくつかの実施例では、導電性材料の複数のリードは、直角の格子、非直角の四角形の（ｑｕａｄｒａｇｏｎａｌ）格子、六角形の格子における空隙、ずれた空隙、又はずれた円形の空隙に対応して配置される。
【００３９】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、回路パッケージの予想される屈曲軸を有する。
【００４０】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、一対のリリーフ・カット間に予想される屈曲軸を配置するために、ベース基板に一対のリリーフ・カットを備える。
【００４１】
いくつかの実施例では、第１の相互接続部は、予想される屈曲軸に沿って配置される。
【００４２】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、予想される屈曲軸に沿って配置される、相互接続された補強部を備える。
【００４３】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、終端点を導電性材料に接続する、相互接続された接続点を備える。
【００４４】
いくつかの実施例では、回路パッケージは、入力モジュールの少なくとも表面領域、並びに終端点と導電性材料との間の接続点を覆う、ベース基板に接続された補強要素を備え、補強要素は、ベース基板より剛性が高い。
【００４５】
本開示の他の態様及び特徴は、添付の図面と併せて特定の実施例の以下の説明を検討すると、当業者には明らかとなろう。
【００４６】
次に、本開示の実施例を、添付の図面を参照して、単なる実例として説明することにする。図面内で参照番号の共通の最後の３桁を共有する参照番号の形体は、複数の図にわたって類似する形体に対応する（たとえば、ベース基板２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０、１１２０、１２２０、１３２０、１４２０、１５２０、１６２０、１７２０、１８２０など）。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図２】ずれた空所を備える相互接続パターンでの、導電性材料トレースの詳細図である。
【図３】図１のパッケージの、力感応領域の平面図である。
【図４】図１のパッケージの、模式的な詳細図である。
【図５】図１のパッケージの正面断面図である。
【図６】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図７】可撓性回路パッケージ内の、力感応領域の平面図である。
【図８】可撓性回路パッケージ内の、力感応領域の平面図である。
【図９】可撓性回路パッケージ内の、力感応領域の平面図である。
【図１０】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図１１】図１０のパッケージの正面断面図である。
【図１２】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図１３】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図１４】可撓性回路パッケージの平面図である。
【図１５】靴の中敷きとして使用するための、可撓性回路パッケージの分解図である。
【図１６】図１５の可撓性回路パッケージの正面断面図である。
【図１７】靴の中敷きとして使用するための、可撓性回路パッケージの分解図である。
【図１８】図１７の可撓性回路パッケージの正面断面図である。
【図１９】靴の中敷きとして使用するための、可撓性回路パッケージの分解図である。
【図２０】図１９の可撓性回路パッケージの正面断面図である。
【図２１】可撓性回路パッケージの正面断面図である。
【図２２】可撓性回路パッケージの正面断面図である。
【図２３】手袋として使用するための、可撓性回路パッケージの部分切欠図である。
【図２４】手袋として使用するための、可撓性回路パッケージの部分切欠図である。
【図２５】手袋として使用するための、可撓性回路パッケージの部分切欠図である。
【図２６】六角形の格子を備える相互接続パターンでの、導電性材料トレースの詳細図である。
【図２７】ずれた円形の空隙を備える相互接続パターンでの、導電性材料トレースの詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
本開示は概ね、可撓性回路パッケージを提供する。終端点とインタフェースとの間の接続部は、パッケージが屈曲する際に，又は屈曲した結果として生じる導電性材料の損傷、及び損傷の結果として生じる信号の損失を軽減する機能を有する。本開示の目的は、以前の可撓性回路パッケージの少なくとも１つの欠点を取り除く、又は軽減することである。本明細書では、使用中にパッケージが屈曲する際に、又は屈曲した結果として生じる、終端点との電気通信の損失を軽減する機能を有する可撓性回路パッケージを提供する。
【００４９】
終端点には、入力モジュール（たとえばセンサ、スイッチなど）、出力モジュール（ライト、スピーカ、送信デバイス、有線データ接続部など）、又は任意の好適な終端点が含まれ得る。インタフェースには、外部プロセッサに接続するか、さもなければ可撓性回路パッケージの外部にデータ又は命令を供給するための出力インタフェース、プロセッサ、ユーザ、さもなければ可撓性回路パッケージの外部から刺激入力を受信するための入力インタフェース、又は任意の好適なインタフェースが含まれ得る。出力モジュールは、入力インタフェースから命令又は他の信号を受信し、信号を送信し、プロセスを実行するか、さもなければ命令又は信号に基づいて状態を変化させる。入力モジュール又は出力モジュールは、センサ内の材料の電気的特性（たとえば、抵抗値、静電容量、コンダクタンス、インダクタンスなど）の変化を検出するか、又は変化によって作動することができる。
【００５０】
パッケージは、可撓性のベース基板を備える。１つ又は複数の終端点がベース基板上に付着されるか、さもなければベース基板に接続され得る。終端点の機能には、電気的特性の変化の検出又は変化への応答が含まれ得る。電気的特性の実例には、終端点の材料の抵抗値、静電容量、コンダクタンス、インダクタンス、又はその組合せが含まれる。
【００５１】
導電性材料は、終端点とインタフェースとの間の電気通信を可能にするために、ベース基板上に付着されるか、さもなければ接続され得る。導電性材料は、ベース基板の表面領域上に配置することができ、センサと出力インタフェースとの間に冗長な電気通信経路を設けるために、導電性材料内に画定された空隙を備える。この冗長性により、曲がる際に導電性材料の亀裂に起因する可能性がある信号通信への悪影響を軽減することができる。
【００５２】
導電性材料は、リップストップをより効果的に提供する空隙を画定するために、選択された角度で交差する複数のリード線を備えた相互接続パターンで配置することができる。個々のリード線及び結果として生じる空所は、リップストップとして機能するよう選択された向きで、機能する角度で交差するリード線でパターン形成され、ベース基板上に配置され、導電性材料を通って亀裂が伝搬するのを軽減するための停止点をもたらす。相互接続されるリードは、直角の格子、六角形の格子、他の格子、ずれたパターン、ずれた円形の空隙などで構成することができる。導電性材料の複数の個々のリード及び導電性材料内に画定された対応する空隙は、冗長な電気通信経路を設けるために、ベース基板の表面領域上に配置することができる。この冗長性により、曲がる際に導電性材料の亀裂に起因する信号通信への悪影響を軽減することができる。本明細書で使用する「パターン」又は「パターン形成された」は、導電性材料がベース材料上に配置されるどんな形状も含み、導電性材料の繰返しパターン又は規則的なパターンである必要はない。
【００５３】
終端点には、刺激入力を受信し、入力データを外部プロセッサに接続する出力インタフェースへ通信する、センサ又は他の入力モジュールが含まれ得る。センサは、電気的特性の変化を検出することができる。電気的特性の実例には、センサ内の材料の抵抗値、静電容量、コンダクタンス、インダクタンス、又はその組合せが含まれる。同様に、終端点には、ライト、送信デバイス、スピーカ、バイブレータ、又は入力インタフェースからの信号に応答して状態を変化させる他の出力モジュールが含まれ得る。終端点で作動する電子デバイスには、測定用電子機器、電力供給又は増幅用電子機器、駆動又は検知電極、選択回路、コンバータ、プロセッサ、又は他の任意の電子機器が含まれ得る。
【００５４】
図１は、回路パッケージ１０である。センサ３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃは、第１のベース基板層２１及び第２のベース基板層２２を備えるベース基板２０全体に分散される。ベース基板２０は、可撓性材料（たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル、綿、羊毛、麻、他の生地など）で製造され、したがって屈曲し、曲がり、湾曲することができる。導電性材料４０は、ベース基板２０に接続される。導電性材料４０は、任意の好適な方法（たとえば、可撓性回路基板印刷技法、スパッタリング、エッチング、フォトリソグラフィ技法、製織など）を使用して、ベース基板２０上に転写することができる。保護カバー５０は、導電性材料４０又はベース基板２０への損傷（たとえば、穴、傷など）を軽減するために、ベース基板２０及び導電性材料４０の外側に配置される。保護カバー５０は、第１の保護層５１及び第２の保護層５２を備える（図５参照）。
【００５５】
導電性材料４０は、センサ３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃを画定する。導電性材料４０は、接続トレース４２ａ、４２ｂ、及び４２ｃも画定する。接続トレース４２は、回路パッケージ１０を測定用電子装置に接続するために、センサ３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃを出力インタフェース１２に接続する。出力インタフェース１２は、有線、無線、又は任意の好適な接続であり得る。回路パッケージ１０は、圧力センサが含まれ得るセンサ３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃを備える。図１０及び図１１におけるパッケージ５１０の変形センサ５３５、及び図１４におけるパッケージ８１０の温度センサ８３７を含む実例と共に、他の好適なセンサも適用され得る。
【００５６】
パターン形成された相互接続部４４ａ、４４ｂ、及び４４ｃは、回路パッケージ１０が屈曲する際の導電性材料４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料４０のリード間の空所４６によって画定される。空所４６は、リップストップとして機能し、導電性材料４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部４４ａ、４４ｂ、及び４４ｃを含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００５７】
図２は、パターン形成された相互接続部４４を詳細に示す。図に示すように、パターン形成された相互接続部４４は、予想される屈曲軸２４に沿って連続するトレースがないよう互いにずれた空所４６を備える、ずれた格子パターンで構成される。パターン形成された相互接続部４４は、ベース基板２０の全体よりは小さい範囲で、図２に示すもの以外に様々な、順に並べられたパターン又はランダムな配置構成で、ベース基板２０と接続され得る。任意のかかるパターン内の空所４６は、パターン形成された相互接続部４４を含む接続部の電気的性能の選択される評価基準を維持しながら、所与の用途での亀裂の伝播及び他の損傷を軽減するために、様々な形状及びサイズ（たとえば、直角の格子、非直角の直線格子、湾曲した格子、隣接する円又は他の丸い形状、ハニカムなど）で設けることができる。空所及びリードは、出力インタフェース１２とセンサ３０との間に複数の冗長なリードをもたらすために、繰り返しパターン、非繰り返しパターン、ランダム・パターン、又は任意の好適なパターンで配置することができる。
【００５８】
センサ３０、接続トレース４２、及びパターン形成された相互接続部４４は、相互接続部の傷害及びセンサの傷害を軽減するために、様々なパターンで積層されてもよく、他の形体が含まれてもよい。本明細書で使用する「相互接続部の障害」という用語は、接続部における望ましい電気的特性の低下を指す。結果として電気的特性の測定可能な差が生じる微小破壊又は部分的亀裂、及び結果として接続トレース４２又はパターン形成された相互接続部４４の不連続性が生じる完全な亀裂は、相互接続部の障害の実例である。同様に、センサの障害とは、センサ３０を構成する導電性材料４０の亀裂又は不連続性に起因する可能性がある、圧力センサ３０、変形センサ５３５、又は温度センサ８３７の望ましい電気的特性の低下を指す。
【００５９】
図に示すように、センサ３０及び接続トレース４２は、センサ３０と接続トレース４２との間に鋭角がないように、直線パターンでベース基板２０に接続することができる。鋭角がないことにより、センサ３０と接続トレース４２との間の接続点での相互接続部の障害を軽減することができる。
【００６０】
導電性材料４０の選択された部分の亀裂の影響をさらに軽減するために、ベース基板２０にリリーフ・カット２５を作ることができる。リリーフ・カット２５は好ましい曲げ軸をもたらし、回路パッケージ１０の、センサ３０と接続トレース４２との間の接続点がない部分に、屈曲する力を再配分する。たとえば、リリーフ・カット２５は、接続トレース４２又はパターン形成された相互接続部４４への損傷を軽減するために、パターン形成された相互接続部４４若しくは接続トレース４２が存在しない場合、又はパターン形成された相互接続部４４若しくは接続トレース４２が予想される屈曲軸２４を横切る必要があり、垂直か、さもなければ選択されたある角度をなして横切る場合、予想される屈曲軸２４に沿って屈曲する力を再分配することができる。接続トレース４２は、接続トレース４２が予想される屈曲軸２４を横切る補強相互接続部分を備えることができ、その実例を図１３に示す。ベース基板２０には、ベース基板２０上のセンサ３０又は他の場所に沿うよりも、リリーフ・カット２５によって画定される予想される屈曲軸２４に沿って、より可撓な材料が含まれ得る。
【００６１】
導電性材料４０には、可撓性インク、ピエゾ抵抗インク、誘電体トレース、金属トレース、複合材料、又は上記の組合せを含む実例と共に、様々な材料が含まれ得る。センサ３０、接続トレース４２、又はパターン形成された相互接続部４４の一部は、同じか又は異なる導電性材料４０から製造することができる。導電性材料４０は、任意のやり方で層に組み合わせるか、又は層に印刷することができる。選択された異なる電気的特性及び機械的特性を有する導電性材料４０の様々な実例を組み合わせることは、互いの上に積層することであり得る。たとえば、金属トレースの上に可撓性インクを印刷することができる。この場合、その上に導電性材料４０が印刷されたベース基板２０を曲げることにより、金属トレースに微小破壊が現れる可能性があるが、可撓性インクによって連続性が維持され、導電性材料４０は、金属トレースの損傷にもかかわらず可撓性インクによって、好適な電気的特性を維持することができる。導電性材料４０を構成する強化金属又は他の追加材料により、コスト又は製造の複雑さが増す場合があり、多くの場合、追加の強化材料は、回路パッケージ１０のより大きな屈曲が予想される部分など、導電性材料４０の選択された部分にのみ、導電性材料４０に追加される。
【００６２】
第１の電極３１及び第２の電極３２は、様々なやり方でベース基板２０上に直接配置することができる。たとえば、導電性材料４０は、ベース基板２０への半田づけ又は他の取付けを可能にする形体、たとえば、ベース基板２０を貫通して導電性材料４０を回路パッケージ１０の外面に露出させるビア５７を備えることができる。図１では、第１の電極３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃはそれぞれ、第２の電極３２ａ、３２ｂ、及び３２ｃと組み合わされ、センサ３０ａ、３０ｂ、及び３０ｃを画定する。
【００６３】
図３及び図４は、センサ３０の詳細を示す。第１の電極３１及び第２の電極３２は、第１のベース基板層２１上で、同じ導電性材料４０によって画定することができる。第１の電極３１及び第２の電極３２は、第１の電極３１及び第２の電極３２が近接しているが連続しておらず、第１の電極３１と第２の電極３２との間に間隙３４を残し、第１の電極３１を第２の電極３２から電気的に絶縁するように、交互に噛み合った櫛状パターンで互いに対して構成され得る。第１の電極３１及び接続トレース４２は、第１の回路を形成する。第２の電極３２及びパターン形成された相互接続部４４は、第２の回路を形成する。第１の回路は、圧力センサ３０上に力の入力がない場合、その対応する第２の回路から電気的に絶縁されている。
【００６４】
図１、図４、図６、図７から図９、図２１、及び図２２にある様な、下にある力感応領域の上にぴったり合う、交互に噛み合ったものではなく、第１及び第２の電極の他の形状を使用してもよい。たとえば、図１７及び図１８にある様に、力感応領域の境界に重なるリングを使用して、電極の大部分を、加えられる圧力に対して開放したままにしておくことができる。
【００６５】
図５は、センサ３０ａ及び３０ｂを示す回路パッケージ１０の断面図を示し、第１のベース基板層２１及び第２のベース基板層２２を図示する。第１の電極３１ａ及び接続トレース４２ａ、並びに第１の電極３１ｂ及び接続トレース４２ｂはそれぞれ、第１のベース基板層２１と接続された第１の回路を形成する。第２の電極３２ａ及びパターン形成された相互接続部４４ａ、並びに第２の電極３２ｂ及びパターン形成された相互接続４４ｂはそれぞれ、やはり第１のベース基板層２１と接続された第２の回路を形成する。さらなる導電性材料４０が、導体ブリッジ３６ａ及び３６ｂとして第２のベース基板層２２に追加される。スペーサ５６は、圧力センサ３０ａ及び３０ｂの占有面積の周りの第１のベース基板層２１と第２のベース基板層２２との間に配置され、第１のベース基板層２１と第２のベース基板層２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層２１に接続された第１の電極３１ａ及び第２の電極３２ａと、第２のベース基板層２２に接続された導体ブリッジ３６ａとの間に、チャンバ２６ａを画定する。同様に、チャンバ２６ｂは、第１のベース基板層２１に接続された第１の電極３１ｂ及び第２の電極３２ｂと、第２のベース基板層２２に接続された導体ブリッジ３６ｂとの間に形成される。
【００６６】
センサ３０ａの位置で回路パッケージ１０に圧力が加えられると、第１の電極３１ａ及び第２の電極３２ａは、押されてチャンバ２６ａを通り、対向する導体ブリッジ３６ａに接触する。したがって、第１の電極３１ａと第２の電極３２ａとは、導体ブリッジ３６ａを介して互いに電気的に接触するようになる。加えられる圧力が大きいほど、電極それぞれの表面領域の各々の、対向する導体ブリッジ３６ａに接触する部分がより一層大きくなるので、第１の電極３１ａと第２の電極３２ａとの間の電気抵抗値はより一層小さくなる。同様に、第１の電極３１ｂ及び第２の電極３２ｂは、センサ３０ｂが圧力下にあるとき、対向する導体ブリッジ３６ｂに接触するようになる。
【００６７】
補強要素５４は、第２のベース基板層２２と第２の保護層５２との間に備えることができる。補強要素５４は、圧力センサ３０、導電性材料４０、及びベース基板２０の恒久的な機械的変形及び非恒久的な機械的変形を軽減することにより、相互接続部及びセンサの傷害をさらに軽減することができる。こうした補強要素５４は、可撓性がより低く、剛性がより高い領域をもたらし、回路パッケージ１０に加えられる応力の向きを、より脆弱性が低いか又は重要性が低い領域に変える。補強要素５４は、ベース基板２０よりも可撓性が低い補剛材料であってもよく、第２のベース基板層２２に接着される。補強要素５４は、対応する圧力センサ３０の境界をわずかに超えて延在し、確実に、圧力センサ３０を完全に覆う。補強要素５４は、相異なる剛性値の補強材料、接着剤、及び他の特性を有する材料を含む、異なる材料からなる構造を有することができる。補強要素５４ａは、センサ３０ａ内の導体ブリッジ３６ａと第２のベース基板層２２との間に配置される。補強要素５４ｂは、センサ３０ｂ内の導体ブリッジ３６ｂと第２のベース基板層２２との間に配置される。
【００６８】
補強要素の他の設計又は配置が適用されてもよい。たとえば、補強要素には、半可撓性のモジュール式補強領域を形成する、互いに隣り合って接着された、いくつかの連動する個別要素が含まれ得る。たとえば、補強要素は、いくつかの空所又はより剛性の低い区域を含む場合があり、ある方向への曲げを可能にし、曲げに起因する補強要素の損傷を軽減する。ある方向への曲げには、主に特定の軸に沿った、たとえば、交互に噛み合った電極に対して垂直方向の曲げが含まれてもよく、導電性材料への損傷を軽減する位置でのセンサ電極の曲げを容易にする。補強要素を使用して、パターン形成された相互接続部の重要な部分又は全体を補強することもできる。補強要素は、確実に適切な補強を行うために、ベース基板の外側に取り付けられベース基板層と保護層との間に配置されるのではなく、ベース基板の層間に所定の位置及びパターンで配置することができる。
【００６９】
第１のベース基板層２１及び第２のベース基板層２２は、それぞれ接着剤５５を使ってスペーサ５６に連結される。スペーサ５６及び接着剤５５は、単一の構造を有し、１種の材料（たとえば、親和性のある接着剤を施されたプラスチック・スペーサなど）から製造することができる。
【００７０】
図６は、回路パッケージ１１０を示す。センサ１３０は、第１のベース基板層１２１及び第２のベース基板層１２２を備えるベース基板１２０上に配置される。導電性材料１４０は、第１のベース基板層１２１に接続される。保護カバー１５０は、導電性材料１４０又はベース基板１２０の損傷を軽減するために、ベース基板１２０及び導電性材料１４０の外側に配置される。保護カバー１５０は、第１の保護層１５１及び第２の保護層１５２を備える。接続トレース１４２は、回路パッケージ１０を測定用電子装置に接続するために、センサ１３０を出力インタフェース１１２に接続する。センサ１３０には、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部１４４は、回路パッケージ１１０が屈曲する際の導電性材料１４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１４０のリード間の空所１４６によって画定される。空所１４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部１４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００７１】
流体チャネル１２８は、第１のベース基板層１２１と第２のベース基板層１２２との間、且つスペーサ１５６内に画定される。流体チャネル１２８により、センサ１３０に圧力を加えている間、空気が、チャンバ１２６内で自由に動くことができる。図６に示すように、流体チャネル１２８は、チャンバ１２６から外部環境まで延出し、圧力がセンサ１３０に加えられたときにチャンバ１２６内側の空気圧を均等にすることができる。
【００７２】
図７は、回路パッケージ２１０の詳細を示す。回路パッケージ２１０は、図１から図６の回路パッケージ１０、１１０に示す一般的な形体を含むものとする。第１の電極２３１を備えるセンサ２３０は、相互接続された接続点２４８によって接続トレース２４２に接続される。相互接続された接続点２４８は、第２の電極２３２のパターン形成された相互接続部２４４と同様に機能し、第１の電極２３１を備える回路内の相互接続障害を軽減することができる。相互接続された接続点２４８は、相互接続された接続点２４８の空所が亀裂の伝播に対する自然な停止点をもたらすので、ベース基板２１２の機械的変形後の連続性及び電気的品質を容易に維持することができる。相互接続された接続点２４８は、補強要素２５４の縁部又は予想される屈曲軸２５０に沿って、など、屈曲が大いに予想される領域に配置することができる。
【００７３】
図８は、回路パッケージ３１０の詳細図を示す。回路パッケージ３１０は、接続トレース４２、１４２以外の、図１から図６の回路パッケージ１０、１１０に示す一般的な形体を含むものとする。導電性材料３４０は、第１の電極３３１と電気通信する第１のパターン形成された相互接続部３４３と、第２の電極３３２と電気通信する第２のパターン形成された相互接続部３４５とを備える。第１のパターン形成された相互接続部３４３は、回路パッケージ１０の接続トレース４２と同様に機能し、センサ３３０近傍の大きな表面領域にわたってパッケージ３１０の大きな屈曲が予想されるいくつかの用途では、第１の回路に関して回路パッケージ１０の接続トレース４２よりも信頼性の高い接続を実現することができる。
【００７４】
図９は、回路パッケージ４１０の一部を示す。回路パッケージ４１０は、図１から図６の回路パッケージ１０、１１０に示す一般的な形体を含むものとする。接続トレース４４２、第１の電極４３１、及び第２の電極４３２はそれぞれ、ベース基板４１２が屈曲した又は曲げられたときの破損を軽減するために、曲がりくねったパターンで基板と接続される。導電性材料４４０への屈曲の影響を同様に拡散するために、他の形状（たとえば、蛇行状、迷路状など）も使用することができる。
【００７５】
図１０は、回路パッケージ５１０を示す。回路パッケージ１０の圧力センサ３０ではなく、変形センサ５３５を使用することができる。変形センサ５３５は、回路パッケージ５１０の表面領域の大部分を覆うため、回路パッケージ５１０内にただ１層だけを備えるベース基板５２０上にパターン形成され得る。回路パッケージ５１０が変形した結果として起こる、変形センサ５３５の抵抗、静電容量、コンダクタンス、インダクタンス、又はその組合せなど、変形センサ５３５の電気的特性の変化が監視される。相互接続された補強部５４７は、変形センサ５３５と出力インタフェース５１２との間の接続トレース５４２に備えることができる。
【００７６】
図１１は、回路パッケージ５１０を断面図で示す。変形センサ５３５は、ベース基板５２０に接続され、第１の保護層５５１で覆われている。補強要素５５４は、変形センサ５３５の下に備えられ、第２の保護層５５２で覆われている。補強要素５５４は、変形センサ５３５の位置でパッケージ５１０の屈曲を低減することができ、これによって変形センサ５３５の損傷を軽減することに加えて、変形センサ５３５の較正範囲を若干制御することもできる。
【００７７】
図１２は、回路パッケージ６１０を示す。センサ６３０は、第１のベース基板層６２１及び第２のベース基板層６２２を備えるベース基板６２０上に配置される。導電性材料６４０は、第１のベース基板層６２１に接続される。保護カバー６５０は、導電性材料６４０又はベース基板６２０への損傷を軽減するために、ベース基板６２０及び導電性材料６４０の外側に配置される。保護カバー６５０は、第１の保護層６５１及び第２の保護層６５２を備える。接続トレース６４２は、回路パッケージ６１０を測定用電子装置に接続するために、センサ６３０を出力インタフェース６１２に接続する。センサ６３０には、圧力センサが含まれ得るが、他の適切なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部６４４は、回路パッケージ６１０が屈曲する際の導電性材料６４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料６４０のリード間の空所６４６によって画定される。空所６４６は、リップストップとして機能し、導電性材料６４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ６１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部６４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００７８】
流体チャネル６２８は、外気まで延出しておらず、空気、窒素、液体、又は任意の好適な流体を含む事前に形成された流体の貯留部６２７まで延出している。流体貯留部６２７は、第１のベース基板層６２１と第２のベース基板層６２２との間、及びスペーサ材料（図示せず。回路パッケージ１０のスペーサ材料５６と同様）内に形成される。流体貯留部６２７は、センサ６３０が外気に対して開かれることなく適切な容量を持つ（ｄｉｓｐｌａｃｅ）ため、必要な流体の圧縮を可能にし、流体貯留部６２７及びチャンバ６２６内の湿度及び結果として生じる空気圧の制御を可能にする。
【００７９】
図１３は、回路パッケージ７１０を示す。センサ７３０ａ、７３０ｂ、及び７３０ｃは、第１のベース基板層７２１及び第２のベース基板層７２２を備えるベース基板７２０全体に分散される。導電性材料７４０は、第１のベース基板層７２１に接続される。保護カバー７５０は、導電性材料７４０又はベース基板７２０への損傷を軽減するために、ベース基板７２０及び導電性材料７４０の外側に配置される。保護カバー７５０は、第１の保護層７５１及び第２の保護層７５２を備える。接続トレース７４２ａ、７４２ｂ、及び７４２ｃはそれぞれ、回路パッケージ７１０を測定用電子装置に接続するために、センサ７３０ａ、７３０ｂ、及び７３０ｃを出力インタフェース７１２に接続する。センサ７３０ａ、７３０ｂ、及び７３０ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部７４４ａ、７４４ｂ、及び７４４ｃは、回路パッケージ７１０が屈曲する際の導電性材料７４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料７４０のリード間の空所７４６によって画定される。空所７４６は、リップストップとして機能し、導電性材料７４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ７１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部７４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００８０】
回路パッケージ７１０は、接続トレース７４２に相互接続された補強部７４９を備える。相互接続された補強部７４９は、リリーフ・カット７２５によってパッケージ７１０にもたらされる予想される屈曲軸７２５など、より大きく屈曲することが予想される領域７２４に、追加の接続部及び空隙を設けることができる。補強要素（図示せず。回路パッケージ１０の補強要素５４及びパッケージ５１０の補強要素５５４に類似する）を、相互接続された補強部７４９上に備えることができる。
【００８１】
図１４は、温度センサ８３７を備える回路パッケージ８１０を示す。温度センサ８３７ａ、８３７ｂ、及び８３７ｃは、第１のベース基板層８２１及び第２のベース基板層８２２を備えるベース基板８２０全体に分散される。導電性材料８４０は、第１のベース基板層８２１に接続される。保護カバー８５０は、導電性材料８４０又はベース基板８２０への損傷を軽減するために、ベース基板８２０及び導電性材料８４０の外側に配置される。保護カバー８５０は、第１の保護層８５１及び第２の保護層８５２を備える。接続トレース８４２ａ、８４２ｂ、及び８４２ｃはそれぞれ、回路パッケージ８１０を測定用電子装置に接続するために、温度センサ８３７ａ、８３７ｂ、及び８３７ｃを出力インタフェース８１２に接続する。温度センサ８３７ａ、８３７ｂ、及び８３７ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部８４４ａ、８４４ｂ、及び８４４ｃは、回路パッケージ８１０が屈曲する際の導電性材料８４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料８４０のリード間の空所８４６によって画定される。空所８４６は、リップストップとして機能し、導電性材料８４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ８１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部８４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。温度センサ８３７は、圧力センサ、変形センサ、又は他のセンサも具備する回路パッケージ内に備えることができる。
【００８２】
図１５及び図１６は、スルーモード・センサ９３０を備える回路パッケージ９１０を示す。センサ９３０ａ、９３０ｂ、及び９３０ｃは、第１のベース基板層９２１及び第２のベース基板層９２２を備えるベース基板９２０全体に分散される。回路パッケージ９１０は、靴の中敷きとして使用するための形状である。保護カバー９５０は、導電性材料９４０又はベース基板９２０への損傷を軽減するために、ベース基板９２０及び導電性材料９４０の外側に配置される。保護カバー９５０は、第１の保護層９５１及び第２の保護層９５２を備える。
【００８３】
第１のパターン形成された相互接続部９４３ａ、９４３ｂ、及び９４３ｃはそれぞれ、回路パッケージ９１０を測定用電子装置に接続するために、第１の電極９３１ａ、９３１ｂ、及び９３１ｃを出力インタフェース９１２に接続する。第２のパターン形成された相互接続部９４５ａ、９４５ｂ、及び９４５ｃはそれぞれ、回路パッケージ９１０を測定用電子装置に接続するために、第１の電極９３２ａ、９３２ｂ、及び９３２ｃを出力インタフェース９１２に接続する。センサ９３０ａ、９３０ｂ、及び９３０ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。第１のパターン形成された相互接続部９４３ａ、９４３ｂ、及び９４３ｃ、並びに第２のパターン形成された相互接続部９４５ａ、９４５ｂ、及び９４５ｃは、回路パッケージ９１０が屈曲する際の導電性材料９４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料９４０のリード間の空所９４６によって画定される。空所９４６は、リップストップとして機能し、導電性材料９４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ９１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部９４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００８４】
第１の回路を形成する第１の電極９３１ａ、９３１ｂ、及び９３１ｃ、並びにパターン形成された相互接続部９４３ａ、９４３ｂ、９４３ｃは、第１のベース基板層９２１に接続される。第２の回路を形成する第２の電極９３２ａ、９３２ｂ、及び９３２ｃ、並びに第２のパターン形成された相互接続部９４５ａ、９４５ｂ及び９４５ｃは、第２のベース基板層９２２に接続される。スペーサ９５６は、圧力センサ９３０の占有面積の周りの、第１のベース基板層９２１と第２のベース基板層９２２との間に配置される。スペーサ９５６は、接着剤９５５を使って第１の層及び第２の層に接着される。スペーサ９５６は、第１のベース基板層９２１と第２のベース基板層９２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層９２１に接続された第１の電極９３１と、第２のベース基板層９２２に接続された第２の電極９３２との間に、チャンバ９２６ａ、９２６ｂ、及び９２６ｃを画定する。
【００８５】
導電性材料９４０は、第１のベース基板層９２１及び第２のベース基板層９２２に接続される。第１の電極９３１は第１の基板層９２１に接続され、第２の電極９３２は第２の基板層９２２に接続される。圧力下で、第１の電極９３１は、チャンバ９２６を横切って第２の電極９３２と接触するよう押しつけられる。
【００８６】
図１７及び図１８は、静電容量式センサ１０３０を備える回路パッケージ１０１０を示す。センサ１０３０ａ、１０３０ｂ、及び１０３０ｃは、第１のベース基板層１０２１及び第２のベース基板層１０２２を備えるベース基板１０２０全体に分散される。回路パッケージ１０１０は、靴の中敷きとして使用するための形状である。導電性材料１０４０は、第１のベース基板層１０２１に接続される。保護カバー１０５０は、導電性材料１０４０又はベース基板１０２０への損傷を軽減するために、ベース基板１０２０及び導電性材料１０４０の外側に配置される。保護カバー１０５０は、第１の保護層１０５１及び第２の保護層１０５２を備える。接続トレース１０４２ａ、１０４２ｂ、及び１０４２ｃはそれぞれ、回路パッケージ１０１０を測定用電子装置に接続するために、センサ１０３０ａ、１０３０ｂ、及び１０３０ｃを出力インタフェース１０１２に接続する。パターン形成された相互接続部１０４４ａ、１０４４ｂ、及び１０４４ｃはそれぞれ、センサ１０３０ａ、１０３０ｂ、及び１０３０ｃを出力インタフェース１０１２に接続する。センサ１０３０ａ、１０３０ｂ、及び１０３０ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部１０４４ａ、１０４４ｂ、及び１０４４ｃは、回路パッケージ１０１０が屈曲する際の導電性材料１０４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１０４０のリード間の空所１０４６によって画定される。空所１０４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１０４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１０１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部１０４４ａ、１０４４ｂ、及び１０４４ｃを含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。補強要素１０５４ａ及び１０５４ｂは、第２のベース基板層１０２２と第２の保護層１０５２との間で、センサ１０３０ａ及び１０３０ｂそれぞれの下に備えられる。
【００８７】
第１の回路を形成する第１の電極１０３１ａ、１０３１ｂ、及び１０３１ｃ、並びに接続トレース１０４２は、第１のベース基板層１０２１に接続される。第２の回路を形成する第２の電極１０３２ａ、１０３２ｂ、及び１０３２ｃ、並びにパターン形成された相互接続部１０４４ａ、１０４４ｂ、及び１０４４ｃは、第２のベース基板層１０２２に接続される。スペーサ１０５６は、圧力センサ１０３０の占有面積の周りの、第１のベース基板層１０２１と第２のベース基板層１０２２との間に配置される。スペーサ１０５６は、接着剤１０５５を使って第１の層及び第２の層に接着される。スペーサ１０５６は、第１のベース基板層１０２１と第２のベース基板層１０２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層１０２１に接続された第１の電極１０３１と第２の電極１０３２との間に、チャンバ１０２６ａ、１０２６ｂ、及び１０２６ｃを画定する。
【００８８】
誘電体スペーサ１０３９は、第１の電極１０３１と第２の電極１０３２との間に配置され、これによって電極が、直接又は導体ブリッジを介して互いに完全に接触することはない。それどころか、センサ１０３０が圧縮されると、第１の電極１０３１及び第２の電極１０３２は互いに近づくよう押しつけられ、誘電体スペーサ１０３９を圧縮し、その結果測定可能な静電容量の変化が生じる。
【００８９】
図１９及び図２０は、回路パッケージ１１１０を示す。センサ１１３０ａ、１１３０ｂ、及び１１３０ｃは、第１のベース基板層１１２１及び第２のベース基板層１１２２を備えるベース基板１１２０全体に分散される。回路パッケージ１１１０は、靴の中敷きとして使用するための形状である。保護カバー１１５０は、導電性材料１１４０又はベース基板１１２０への損傷を軽減するために、ベース基板１１２０及び導電性材料１１４０の外側に配置される。保護カバー１１５０は、第１の保護層１１５１及び第２の保護層１１５２を備える。接続トレース１１４２ａ、１１４２ｂ、及び１１４２ｃはそれぞれ、回路パッケージ１１１０を測定用電子装置に接続するために、センサ１１３０ａ、１１３０ｂ、及び１１３０ｃを出力インタフェース１１１２に接続する。センサ１１３０ａ、１１３０ｂ、及び１１３０ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。パターン形成された相互接続部１１４４ａ、１１４４ｂ、及び１１４４ｃは、回路パッケージ１１１０が屈曲する際の導電性材料１１４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１１４０のリード間の空所１１４６によって画定される。空所１１４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１１４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１１１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部１１４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００９０】
第１のパターン形成された相互接続部１１４３ａ、１１４３ｂ、及び１１４３ｃはそれぞれ、回路パッケージ１１１０を測定用電子装置に接続するために、第１の電極１１３１ａ、１１３１ｂ、及び１１３１ｃを出力インタフェース１１１２に接続する。第２のパターン形成された相互接続部１１４５ａ、１１４５ｂ、及び１１４５ｃはそれぞれ、回路パッケージ１１１０を測定用電子装置に接続するために、第１の電極１１３２ａ、１１３２ｂ、及び１１３２ｃを出力インタフェース１１１２に接続する。センサ１１３０ａ、１１３０ｂ、及び１１３０ｃには、圧力センサが含まれ得るが、他の好適なセンサも使用され得る。第１のパターン形成された相互接続部１１４３ａ、１１４３ｂ、及び１１４３ｃ、並びに第２のパターン形成された相互接続部１１４５ａ、１１４５ｂ、及び１１４５ｃは、回路パッケージ１１１０が屈曲する際の導電性材料１１４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１１４０のリード間の空所１１４６によって画定される。空所１１４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１１４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１１１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部１１４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。
【００９１】
第１の回路を形成する第１の電極１１３１ａ、１１３１ｂ、及び１１３１ｃ、並びにパターン形成された相互接続部１１４３ａ、１１４３ｂ、１１４３ｃは、第１のベース基板層１１２１に接続される。第２の回路を形成する第２の電極１１３２ａ、１１３２ｂ、及び１１３２ｃ、並びに第２のパターン形成された相互接続部１１４５ａ、１１４５ｂ及び１１４５ｃは、第２のベース基板層１１２１に接続される。スペーサ１１５６は、圧力センサ１１３０の占有面積の周りの、第１のベース基板層１１２１と第２のベース基板層１１２２との間に配置される。スペーサ１１５６は、接着剤１１５５を使って第１の層及び第２の層に接着される。スペーサ１１５６は、第１のベース基板層１１２１と第２のベース基板層１１２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層１１２１に接続された第１の電極１１３１と、第２のベース基板層１１２２に接続された第２の電極１１３２との間に、チャンバ１１２６ａ、１１２６ｂ、及び１１２６ｃを画定する。
【００９２】
導体ブリッジ１１３６ａは、第１の電極１１３１ａと第２の電極１１３２ａとの間で、チャンバ１１２６ａ内に配置される。導体ブリッジ１１３６ｂは、第１の電極１１３１ｂと第２の電極１１３２ｂとの間で、チャンバ１１２６ｂ内に配置される。圧力下で、第１の電極１１３１ａ及び１１３１ｂ、並びに第２の電極１１３２ａ及び１１３２ｂはそれぞれ、チャンバ１１２６ａ及び１１２６ｂを横切って、導体ブリッジ１１３６ａ及び１１３６ｂと接触するよう押しつけられる。
【００９３】
図２１は、センサ１２３０ａ及び１２３０ｂを示す、回路パッケージ１２１０の断面図を示し、第１のベース基板層１２２１及び第２のベース基板層１２２２を図示する。第１の電極１２３１ａ及び１２３１ｂは、第１のベース基板層１２２１と接続される。第２の電極１２３２ａ及び１２３２ｂも、第１のベース基板層１２２１と接続される。さらなる導電性材料１２４０が、導体ブリッジ１２３６ａ及び１２３６ｂとして第２のベース基板層１２２２に加えられる。スペーサ１２５６は、圧力センサ１２３０ａ及び１２３０ｂの占有面積の周りの第１のベース基板層１２２１と第２のベース基板層１２２２との間に配置され、第１のベース基板層１２２１と第２のベース基板層１２２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層１２２１に接続された第１の電極１２３１ａ及び第２の電極１２３２ａと、第２のベース基板層１２２２に接続された導体ブリッジ１２３６ａとの間に、チャンバ１２２６ａを画定する。同様に、チャンバ１２２６ｂは、第１のベース基板層１２２１に接続された第１の電極１２３１ｂ及び第２の電極１２３２ｂと、第２のベース基板層１２２２に接続された導体ブリッジ１２３６ｂとの間に形成される。
【００９４】
センサ１２３０ａの位置で回路パッケージ１２１０に圧力が加えられると、第１の電極１２３１ａ及び第２の電極１２３２ａは、押されてチャンバ１２２６ａを通り、対向する導体ブリッジ１２３６ａに接触する。したがって、第１の電極１２３１ａと第２の電極１２３２ａとは、導体ブリッジ１２３６ａを介して互いに電気的に接触するようになる。加えられる圧力が大きいほど、電極それぞれの表面領域の各々の、対向する導体ブリッジ１２３６ａに接触する部分がより一層大きくなるので、第１の電極１２３１ａと第２の電極１２３２ａとの間の電気抵抗はより一層小さくなる。同様に、第１の電極１２３１ｂ及び第２の電極１２３２ｂは、センサ１２３０ｂが圧力下にあるとき、対向する導体ブリッジ１２３６ｂに接触するようになる。
【００９５】
第２の基板層１２２２は、補強部分１２２３ａ及び１２２３ｂでさらなる剛性を有する、ベース回路パッケージ１２１０の一部を補強するために使用される、様々な厚さの連続するベース基板層である。補強部分１２２３ａ及び１２２３ｂは、第２の基板層１２２２の残りの部分と同じ材料から製造されるが、剛性及び補強性を高めるためにより厚くなっている。
【００９６】
図２２は、センサ１３３０ａ及び１３３０ｂを示す回路パッケージ１３１０の断面図を示し、第１のベース基板層１３２１及び第２のベース基板層１３２２を図示する。第１の電極１３３１ａ及び１３３１ｂは、第１のベース基板層１３２１と接続される。第２の電極１３３２ａ及び１３３２ｂは、第２のベース基板層１３２２ではなく、補強要素１３５４ａ及び１３５４ｂと直接接続される。スペーサ１３５６は、圧力センサ１３３０ａ及び１３３０ｂの占有面積の周りの、第１のベース基板層１３２１と第２のベース基板層１３２２との間に配置され、第１のベース基板層１３２１と第２のベース基板層１３２２との間に間隙をもたらし、第１のベース基板層１３２１に接続された第１の電極１３３１ａ及び第２の電極１３３２ａと、第２のベース基板層１３２２に接続された導体ブリッジ１３３６ａとの間に、チャンバ１３２６ａを画定する。同様に、チャンバ１３２６ｂは、第１のベース基板層１３２１に接続された第１の電極１３３１ｂ及び第２の電極１３３２ｂと、第２のベース基板層１３２２に接続された導体ブリッジ１３３６ｂとの間に形成される。さらなる導電性材料１３４０が、導体ブリッジ１３３６ａ及び１３３６ｂとして加えられる。導体ブリッジ１３３６ａ及び１３３６ｂは、スペーサ１３５６内で固定され、それぞれチャンバ１３２６Ａ及び１３２６ｂを通過して延在する。
【００９７】
導体ブリッジ１１３６ａは、第１の電極１３３１ａと第２の電極１３３２ａとの間で、チャンバ１３２６ａ内に配置される。導体ブリッジ１３３６ｂは、第１の電極１３３１ｂと第２の電極１２３２ｂとの間で、チャンバ１３２６ｂ内に配置される。圧力下で、第１の電極１３３１ａ及び１３３１ｂ、並びに第２の電極１３３２ａ及び１３３２ｂはそれぞれ、チャンバ１３２６ａ及び１３２６ｂを横切って、導体ブリッジ１１３６ａ及び１３３６ｂと接触するよう押しつけられる。
【００９８】
補強要素１３５４ａ及び１３５４ｂは、第２の基板層１３２２の下ではなく、第２の基板層１３２２の一部として備えられる。これにより、回路パッケージ１３１０を、第２の基板層の下に補強要素を有する回路パッケージより容易に薄型化することができる。
【００９９】
図２３は、手袋として使用する形状の回路パッケージ１４１０である。スイッチ１４３８は、第１のベース基板層１４２１及び第２のベース基板層１４２２を備えるベース基板１４２０に接続される。導電性材料１４４０は、第１のベース基板層１４２１に接続される。保護カバー１４５０は、導電性材料１４４０又はベース基板１４２０への損傷を軽減するために、ベース基板１４２０及び導電性材料１４４０の外側に配置される。保護カバー１４５０は、第１の保護層１４５１及び第２の保護層１４５２を備える。
【０１００】
第１のパターン形成された相互接続部１４４１、第２のパターン形成された相互接続部１４４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１４４５はそれぞれ、スイッチ１４３８に接続する。第１のパターン形成された相互接続部１４４１及び第２のパターン形成された相互接続部１４４３はそれぞれ、回路パッケージ１４１０を測定用電子装置に接続するために、出力インタフェース１４１２に接続する。第３のパターン形成された相互接続部１４４５は、スイッチ１４３８に給電するための電力モジュール１４１１に接続する。
【０１０１】
第１のパターン形成された相互接続部１４４１、第２のパターン形成された相互接続部１４４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１４４５はそれぞれ、回路パッケージ１４１０が屈曲する際の導電性材料１４４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１４４０のリード間の空所１４４６によって画定される。空所１４４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１４４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１４１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、第１のパターン形成された相互接続部１４４１、第２のパターン形成された相互接続部１４４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１４４５を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。第１のパターン形成された相互接続部１４４１、第２のパターン形成された相互接続部１４４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１４４５によって、回路パッケージ１４１０の屈曲、伸張、圧縮又は他の変形の際、及びその後、出力インタフェース１４１２とスイッチ１４３８との間の電気通信を容易に維持することができる。
【０１０２】
図２４は、手袋として使用する形状の回路パッケージ１５１０である。スイッチ１５３８は、第１のベース基板層１５２１及び第２のベース基板層１５２２を備えるベース基板１５２０に接続される。導電性材料１５４０は、第１のベース基板層１５２１に接続される。保護カバー１５５０は、導電性材料１５４０又はベース基板１５２０への損傷を軽減するために、ベース基板１５２０及び導電性材料１５４０の外側に配置される。保護カバー１５５０は、第１の保護層１５５１及び第２の保護層１５５２を備える。
【０１０３】
第１のパターン形成された相互接続部１５４１、第２のパターン形成された相互接続部１５４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１５４５はそれぞれ、スイッチ１５３８に接続する。第１のパターン形成された相互接続部１５４１及び第２のパターン形成された相互接続部１５４３はそれぞれ、回路パッケージ１５１０を測定用電子装置に接続するために、出力インタフェース１５１２に接続する。第３のパターン形成された相互接続部１５４５は、スイッチ１５３８に給電するための電力モジュール１５１１に接続する。
【０１０４】
ライト１５６０は、回路パッケージ１５１０の人差し指部分の先端部に配置される。第４のパターン形成された相互接続部１５７１及び第５のパターン形成された相互接続部１５７３は、入力インタフェース１５１３とライト１５６０との間の電気通信を可能にする。入力インタフェース１５１３からの命令は、ライト１５６０の明るさ、色、点滅パターン、又は他の特性をアクティブ化、非アクティブ化、変更することができるか、さもなければライト１５６０に信号を送信することができる。入力インタフェース１５１３からの信号に応答して状態を変化させる送信デバイス、スピーカ、バイブレータ、又は他の出力モジュールも、第４のパターン形成された相互接続部１５７１及び第５のパターン形成された相互接続部１５７３の終端点として含まれ得る。
【０１０５】
第１のパターン形成された相互接続部１５４１、第２のパターン形成された相互接続部１５４３、第３のパターン形成された相互接続部１５４５、第４のパターン形成された相互接続部１５７１、及び第５のパターン形成された相互接続部１５７３はそれぞれ、回路パッケージ１５１０が屈曲する際の導電性材料１５４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１５４０のリード間の空所１５４６によって画定される。空所１５４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１５４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１５１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、第１のパターン形成された相互接続部１５４１、第２のパターン形成された相互接続部１５４３、第３のパターン形成された相互接続部１５４５、第４のパターン形成された相互接続部１５７１、及び第５のパターン形成された相互接続部１５７３を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。第１のパターン形成された相互接続部１５４１、第２のパターン形成された相互接続部１５４３、第３のパターン形成された相互接続部１５４５、第４のパターン形成された相互接続部１５７１、及び第５のパターン形成された相互接続部１５７３によって、回路パッケージ１５１０の屈曲、伸張、圧縮又は他の変形の際、及びその後、出力インタフェース１５１２とスイッチ１５３８との間の電気通信を容易に維持することができる。
【０１０６】
図２５は、手袋として使用する形状の回路パッケージ１６１０である。ライト１６６０は、回路パッケージ１６１０の人差し指部分の先端部に配置される。第１のパターン形成された相互接続部１６７１及び第２のパターン形成された相互接続部１６７３は、入力インタフェース１６１３とライト１６６０との間の電気通信を可能にする。第１のパターン形成された相互接続部１６７１は、可撓性回路パッケージ１６１０における第４のパターン形成された相互接続部１６７１と同様の機能をもたらす。第２のパターン形成された相互接続部１６７３は、可撓性回路パッケージ１６１０における第５のパターン形成された相互接続部１６７３と同様の機能をもたらす。入力インタフェース１６１３からの命令は、ライト１６６０の明るさ、色、点滅パターン、又は他の特性をアクティブ化、非アクティブ化、変更することができるか、さもなければライト１６６０に信号を送信することができる。入力インタフェース１６１３からの信号に応答して状態を変化させる送信デバイス、スピーカ、バイブレータ、又は他の出力モジュールも、第４のパターン形成された相互接続部１６７１及び第５のパターン形成された相互接続部１６７３の終端点として含まれ得る。
【０１０７】
第１のパターン形成された相互接続部１６７１、及び第２のパターン形成された相互接続部１６７３はそれぞれ、回路パッケージ１６１０が屈曲する際の導電性材料１６４０の亀裂の伝播を軽減するために、導電性材料１６４０のリード間の空所１６４６によって画定される。空所１６４６は、リップストップとして機能し、導電性材料１６４０の表面全体にブレークポイントを設けて亀裂の伝播を遅らせ、回路パッケージ１６１０の屈曲、伸張、圧縮、又は他の変形の際、及びその後に、パターン形成された相互接続部１６４４を含む任意の接続部の電気的完全性を容易に維持する。第１のパターン形成された相互接続部１６４１、第２のパターン形成された相互接続部１６４３、及び第３のパターン形成された相互接続部１６４５によって、回路パッケージ１６１０の屈曲、伸張、圧縮又は他の変形の際、及びその後、出力インタフェース１６１２とスイッチ１６３８との間の電気通信を容易に維持することができる。
【０１０８】
図２６は、空隙１７４６が六角形の形状である、パターン形成された相互接続部１７４４である。その結果、可撓性ベース基板２０が屈曲軸１７２４に沿って曲げられると、第１のベース基板層１７２１及びパターン形成された相互接続部１７４４は、パターン形成された相互接続部１７４４及び空隙１７４６の両方を含む軸に沿って曲がることになる。
【０１０９】
図２７は、空隙１８４６が六角形の形状である、パターン形成された相互接続部１８４４である。その結果、可撓性ベース基板２０が屈曲軸１８２４に沿って曲げられると、第１のベース基板層１８２１及びパターン形成された相互接続部１８４４は、パターン形成された相互接続部１８４４及び空隙１８４６の両方を含む軸に沿って曲がることになる。
【０１１０】
前述の記載では、説明する目的で、実施例の完全な理解を可能にするために、多くの詳細を示している。しかし、こうした特定の詳細が必要ではないことは、当業者には明らかであろう。他の実例では、理解を不明瞭にしないために、よく知られた電気的構造及び回路を構成図形式で示している。たとえば、本明細書で説明する実施例がソフトウェア・ルーチン、ハードウェア回路、ファームウェア、又はその組合せとして実施されるかどうかに関して、特定の詳細を提供しない。
【０１１１】
本開示の実施例は、機械可読媒体（コンピュータ可読媒体、プロセッサ可読媒体、又はコンピュータで具現化されるコンピュータ可読プログラム・コードを有するコンピュータ使用可能媒体とも呼ばれる）に記憶されたコンピュータ・プログラム製品として示すことができる。機械可読媒体は、ディスケット、コンパクト・ディスク読み取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ：ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｋ  ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）、メモリ・デバイス（揮発性又は不揮発性）、又は同様の記憶装置の仕組みを含む、磁気、光学、又は電気的記憶媒体を含む、任意の好適な有形の非一時的媒体であり得る。機械可読媒体は、実行されると、プロセッサに本開示の実施例による方法のステップを実行させる命令、コード・シーケンス、構成情報、又は他のデータの様々なセットを格納することができる。当業者は、記載の実施態様を実施するのに必要な他の命令及び動作も、機械可読媒体に記憶できることを理解されよう。機械可読媒体に記憶された命令は、プロセッサ又は他の好適な処理デバイスによって実行でき、記載のタスクを実行するための回路とインタフェースをとることができる。
【０１１２】
上記の実施例は、実例にすぎないことを意図している。当業者は、特定の実施例に対して変更、修正、及び変形を行うことができる。特許請求の範囲は、本明細書に示す特定の実施例によって限定されるべきではなく、全体として本明細書と一貫するように解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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