【事件の表示】
　平成１１年特許願第１０１２９８号「相互接続ソケット」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月　７日出願公開、特開２０００−　　３７４２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１１年４月８日（パリ条約による優先権主張：１９９８年４月８日、米国）の出願であって、平成１２年９月１２日付けで拒絶査定がされ、これに対して、平成１２年１２月１９日に本件審判請求がなされると共に平成１３年１月１８日付け手続補正書により補正がなされたものである。
                           　
【２】平成１３年１月１８日付け手続補正書による補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１３年１月１８日付け手続補正書による補正を却下する。
［補正却下の決定の理由］
　上記平成１３年１月１８日付け手続補正書による補正（以下、「本件補正」という）は、特許請求の範囲における請求項１６及び請求項１７を新たに加えるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められず、また、誤記の訂正とも明りょうでない記載の釈明であるとも認められない。
　したがって、この補正は、特許法第１７条の２第４項各号のいずれにも該当しない。
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
【３】本願発明について
　平成１３年１月１８日付け手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成１２年７月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　上記の内、請求項１３に係る発明（以下、本願発明という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１３】第一のプリント基板の第一の面上の少なくとも一つの接点から第二のプリント基板の第一の面上の少なくとも一つの接点へ電気的に接続を行うための相互接続ソケット（４０）であって、所定の厚さを持つ、第一の面（１２）と第二の面（１６）とを持つ基板（４２）と、基板第一面（１２）と第二面（１６）との間に基板（４２）を貫通して形成された所定の直径の複数の孔部（１７）と、複数の孔部（１７）のうちの少なくともいくつかの孔部の対向側面上に互いに独立して形成された第一（１８，３０）および第二（２０，３２）のキャップ部材と、孔部（１７）の周縁に配置された導電性ライニングと第一の横断面領域を有する弾性相互接続装置（１０，２８）と、第一（１２）および第二（１６）面と垂直になるように基板（４２）に設置され、第一および第二プリント基板の少なくとも一方に形成された孔（５６）に挿入することによりプリント基板との整合を容易にする整合ポスト（４８）と、第一（１８，３０）および第二（２０，３２）キャップ部材とは独立して形成され、基板第一面（１２）に対して第一プリント基板の接近するのを制限する過度の応力防止スペーサ（４６）とを備えることを特徴とする相互接続ソケット。」
　
【４】引用例及びその記載事項の概要
　原査定の拒絶理由において引用された、引用文献３（特開平５−１９０２２６号公報、以下、「引用例１」という。）、引用文献４（特開平６−８４５７０号公報、以下、「引用例２」という。）、引用文献５（実願昭４９−８０４３４号（実開昭５１−９２５６号）のマイクロフイルム、以下、「引用例３」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
（１）引用例１
イ）「【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に回路板及びＩＣ等の電子デバイスに形成された多数の導電パッド間を相互接続する高密度の電気コネクタ組立体に関する。」（第２頁左欄第１４〜１７行）
ロ）「この電気組立体１０は回路板１２、ＩＣデバイス（集積回路）等のコンポーネント２０及びゲルコネクタ３０より成り、これらはキャップ６６を含むコネクタハウジング５０により相互接続される。」（第２頁右欄４６〜４９行）
ハ）「【０００９】回路板１２は上面に形成されたアレイ（マトリックス）状の導電パッド１４を含み、回路板１２内の回路トレース（図示せず）に相互接続される。回路板１２はその周辺に取付穴１６及びガイド（案内）穴１８を有し、図１に示す回路板１２上の構成体の位置合せを行い、すべての導電パッドが正しく嵌合接触するようにする。コンポーネント２０はセラミックス、ガラス、プラスチック等のボディ２２を有するランドグリッドアレイ状のＩＣデバイスであってもよく、内部には回路板１２の導電パッド１４と位置合せされて底面に形成されたアレイ状導電パッド２４に相互接続された各種機能デバイスを有する。ボディ２２は一般に平板状の導電体２６を有し、これはコンポーネントのヒートシンク（放熱部材）として作用する。
【００１０】また、図１に示すが如く、回路板１２とコンポーネント２０間にはコネクタ３０が配置される。・・・ゲルコネクタ３０は薄いシート状の絶縁性且つ誘電体であって好ましくは可撓性を有する。このシート状体は導電パッド１４及び２４と対応して両者の中間に配置された一連のゲルコンタクトを含み、電気組立体１０が相互に取付けられると斯る導電パッド間を相互接続する。
【００１１】図２はゲルコネクタ３０の詳細図であって、ゲルコンタクトのない中央部３２を含んでいる。この中央部３２は回路板１２及びコンポーネント２０についても同様にコンタクトが形成されていない。コネクタ３０は図２乃至図４に示すが如く一連のホール（開口）３６を含む絶縁性フイルム３４を有する。フィルム３４の各面のホールの周囲には耐腐食性且つ低抵抗面を形成するニッケル及び金めっきが施された典型的には銅製のコンタクトパッド３８、４０が形成されている。
【００１２】図４に最もよく示す如く、ホール３６は参照番号４２で示すが如く内壁にめっきが施されて両コンタクトパッド３８，４０間を各コンタクト毎に効果的且つ電気的に相互接続する。」（第３頁左欄第５〜３８行）
ニ）「【００１３】図２及び図４を参照して、本発明の電気コネクタ組立体又はゲルコネクタ３０によると、ホール３６はゲルコンタクト４４，４６を含み、これは図示の如くフィルム３４の上面及び下面から充分に突出する。本発明のゲルコンタクト４４，４６は夫々高さ約０．４６ｍｍのオーダーで・・・押圧の後に・・・押圧の程度に応じて高さが約０．２５ｍｍ乃至０．３ｍｍとなる。
【００１４】更に、図１の電気組立体１０ではコネクタハウジング５０が設けられる。このハウジング５０は垂直面にラッチ５４を有する垂直側壁５２及びこの側壁５２から延びるフランジ５６を含んでいる。フランジ５６の四隅には６０で示す如く傘状のファスナ（取付具）５８を有し、回路板１２の開口１６を挿通してハウジング５０を回路板１２に固定する。ファスナ５８と一体の突起６２はコンポーネント２０及びコネクタ３０に無関係にファスナ５８に挿入荷重を伝える働きをする。」（第３頁左欄第４５行〜右欄１２行）
　上記の摘記事項イ）〜ニ）及び図面１〜４に記載された事項を総合すると、引用例１には以下の発明が記載されているものと認められる。
　「コンポーネント２０の第一の面上の少なくとも一つの接点から回路板１２の第一の面上の少なくとも一つの接点へ電気的に接続を行うためのゲルコネクタ３０であって、所定の厚さを持ち、上面と下面とを持つフィルム３４と、フィルム上面とフィルム下面との間にフィルム３４を貫通して形成された所定の直径の複数のホール（開口）３６と、複数のホール（開口）３６のうちの少なくともいくつかのホール（開口）３６の対向側面上に互いに独立して形成され、所定の断面積を有する第一および第二のゲルコンタクト４４，４６と、ホール（開口）３６の周縁に配置され、第一及び第二のゲルコンタクト４４，４６と電気的に相互接続される導電性めっき層４２と、コンポーネント２０と回路板１２を相互接続し、回路板１２を、回路板１２の取付穴１６、ガイド穴１８に挿入されて回路板上の構成体と位置合せを行う突起を有するコネクタハウジング５０を備える電気コネクタ組立体」　
　
（２）引用例２
　「この回路カード基板１１と１３は各コーナーに整合ピン孔１５を有し（図３，４）、フレーム１２の四個の整合用ピン１４とマッチしている。整合ピン孔１５と整合用ピン１４とがマッチすることにより、回路カード基板１１の上部表面のセルパッドアレイ１８は回路カード基板１３の底部表面のセルパッドアレイ１と対応する。」（第３頁左欄第４３〜４９行）
　
（３）引用例３
　「二枚の配線基板１，２はスペーサ３を介して平行に連結されるが、両配線基板１，２間の距離は上記スペーサ３の高さにより決定される。…導電性ゴム７の自由状態において、配線基板１の表面より導電性ゴム７の端面７ａまでの高さは、スペーサ３の高さより大きくしてあり、両配線基板１、２をスペーサ３で連結した際、導電性ゴム７に所定の圧縮歪が加えられるように設定する。」（第２頁第２０行〜第３頁１６行）
　　　　
【５】対比 
　本願発明と引用例１に記載された発明とを比較すると、その機能・作用から見て、引用例１に記載された発明の「電気コネクタ組立体」は本願発明の「相互接続ソケット」に相当し、以下同様に、「コンポーネント２０」は「第一のプリント基板」に、「回路板１２」は「第二のプリント基板」に、「ゲルコネクタ３０」は「相互接続ソケット（４０）」に、「上面と下面を持つフィルム３４」は「第一の面（１２）と第二の面（１６）を持つ基板（４２）」に、「フィルム上面と下面との間にフィルム３４を貫通して形成された所定の直径の複数のホール（開口）３６」は「基板第一面（１２）と第二面（１６）との間に基板（４２）を貫通して形成された所定の直径の複数の孔部（１７）」に、「ホール３６の周縁に配置され、…導電性めっき層４２」は「孔部（１７）の周縁に配置された導電性ライニング」にそれぞれ相当し、また、本願発明の「第一の横断面領域を有する弾性相互接続装置（１０、２８）は、第一（１８，３０）および第二の（２０，３２）キャップ部材を意味し（出願人も審尋に対する回答書で認めている。）、更に、引用例１に記載された発明のゲルコンタクト４４、４６は本願発明でいう弾性を有することは明らかであるから、引用例１に記載された発明の「ホール（開口）３６の対向側面状に互いに独立して形成され、所定の断面積を有する第一及び第二のゲルコンタクト４４，４６」は「孔部（１７）の対向側面上に互いに独立して形成された第一（１８，３０）および第二の（２０，３２）キャップ部材」及び「第一の横断面領域を有する弾性相互接続装置（１０，２８）」に相当するから、両者は、
　「第一のプリント基板の第一の面上の少なくとも一つの接点から第二のプリント基板の第一の面上の少なくとも一つの接点へ電気的に接続を行うための相互接続ソケットであって、所定の厚さを持つ、第一の面と第二の面とを持つ基板と、基板第一面と第二面との間に基板を貫通して形成された所定の直径の複数の孔部と、複数の孔部のうちの少なくともいくつかの孔部の対向側面上に互いに独立して形成された第一および第二のキャップ部材と、孔部の周縁に配置された導電性ライニングと第一の横断面領域を有する弾性相互接続装置を備える相互接続ソケット。」である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。　　　
＜相違点１＞　プリント基板の整合を図る手段として、本願発明は、「第一（１２）および第二（１６）面と垂直になるように基板（４２）に設置され、第一および第二プリント基板の少なくとも一方に形成された孔（５６）に挿入することによりプリント基板との整合を容易にする整合ポスト（４８）」を採用しているのに対し、引用例１に記載された発明は、コネクタハウジング５０に設けられ、回路板１２の取付穴１６、ガイド穴１８に挿入する突起を備えたコネクタハウジング５０を採用している点。
＜相違点２＞　本願発明は、「第一（１８，３０）および第二（２０，３２）キャップ部材とは独立して形成され、基板第一面に対して第一プリント基板の接近するのを制限する過度の応力防止スペーサ（４６）を備える」のに対して、引用発明にはそのような構成がない点。
　　　　　　　　　　　　　　　　
【６】判断
　そこで、上記の相違点について検討する。
（１）相違点１について
　上記引用例２には、本願発明と技術分野を同じくする電気回路基板の組立体において、組立作業中に整合を容易にするためのガイドの役割を果たす「整合用ピン１４」が記載されている。そして、この「整合用ピン１４」は本願発明の「整合ポスト」と同様に、上面（第一面）および下面（第二面）と垂直になるようにフイルム１２（基板）に設置されているから、プリント基板の整合を図る手段として、引用例１に記載された発明の「突起を備えたコネクタハウジング５０」に代えて、引用例２に記載された発明の「整合用ピン１４」を採用し、本願発明のごとく構成することは当業者が容易に想到し得たことである。　　　
（２）相違点２について
　本願発明の「接近するのを制限する過度の応力防止スペーサ」とは、「接近するのを制限するスペーサ」を意味することは明らかである。（出願人も審尋に対する回答書で認めている。）
　そして、積層された回路基板において、上下の基板同士の接近を防止するためにスペーサを設けることは、上記引用例３に記載されているから、本願発明のように「第一（１８，３０）および第二（２０，３２）キャップ部材とは独立して形成され、基板第一面に対して第一プリント基板の接近するのを制限する過度の応力防止スペーサ（４６）」を設けることは、当業者であれば適宜なし得る程度の設計的な事項に過ぎないといえる。
　　
【７】むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、２、３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。