(57)【要約】  プリント基板（ＰＣＢ）を検査するためのシステム及び方法が開示される。一実施形態において、プリント基板（ＰＣＢ）用の検査器は、被検査ユニット（ＵＵＴ）であるＰＣＢと接触させるための複数の電気接点を有する検査治具を含む。検査治具には、リモート検査周辺機器マスタモジュール（ＲＴＰＭモジュール）及びリモート検査周辺機器スレーブモジュール（ＲＴＰＳモジュール）が搭載される。ＲＴＰＭモジュールとＲＴＰＳモジュールとは、リモート検査周辺機器バス（ＲＴＰバス）を介して接続される。
2020507764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板用の検査器であって、
被検査ユニットであるプリント基板と接触させるための複数の電気接点を有する検査治具を備え、
前記検査治具は、リモート検査周辺機器マスタモジュール（ＲＴＰＭモジュール）及びリモート検査周辺機器スレーブモジュール（ＲＴＰＳモジュール）を搭載し、
前記ＲＴＰＭモジュール及び前記ＲＴＰＳモジュールは、リモート検査周辺装置シリアルバス（ＲＴＰシリアルバス）を介して接続される、検査器。
【請求項２】
請求項１に記載の検査器であって、
前記ＲＴＰＳモジュールは、第１ＲＴＰＳモジュールであり、
前記検査器は、第１ＲＴＰＳモジュールと通信する第２ＲＴＰＳモジュールをさらに備える、検査器。
【請求項３】
請求項２に記載の検査器であって、
前記ＲＴＰＭモジュールは、第１マスタモジュールであり、
第１ＲＴＰＳモジュールは、複数のＲＴＰＳモジュールからなる第１ＲＴＰＳモジュール群に属し、
前記ＲＴＰシリアルバスは、第１ＲＴＰシリアルバスであり、
前記検査器は、第２ＲＴＰＭモジュールと、複数のＲＴＰＳモジュールからなる第２ＲＴＰＳモジュール群とをさらに備え、
第２ＲＴＰＭモジュール及び第２ＲＴＰＳモジュール群は、第２ＲＴＰシリアルバスを介して接続される、検査器。
【請求項４】
請求項３に記載の検査器であって、
第１ＲＴＰＭモジュール及び第１ＲＴＰＳモジュール群は、第１積層体として鉛直方向に積み重ねられ、
第２ＲＴＰＭモジュール及び第２ＲＴＰＳモジュール群は、第２積層体として鉛直方向に積み重ねられる、検査器。
【請求項５】
請求項１に記載の検査器であって、
インサーキットテスタ（ＩＣＴ）及び製造欠陥アナライザ（ＭＤＡ）とホストコントローラとを含む制御システムをさらに備える、検査器。
【請求項６】
請求項５に記載の検査器であって、
前記制御システムは、高速シリアルバスを介して前記検査治具に接続される、検査器。
【請求項７】
請求項５に記載の検査器であって、
前記ＩＣＴ及び前記ＭＤＡを前記ＲＴＰＳモジュールに接続する複数のリレーをさらに備える、検査器。
【請求項８】
請求項５に記載の検査器であって、
前記ＲＴＰＭモジュールと前記ホストコントローラとの間でデータを転送するように構成された高速シリアルハブをさらに備える、検査器。
【請求項９】
請求項１に記載の検査器であって、
前記ＲＴＰシリアルバスは、８ビットの非同期シリアルバスである、検査器。
【請求項１０】
請求項１に記載の検査器であって、
複数の接触ピンを介して前記検査治具に電気的に接続された少なくとも１つの被検査ユニットをさらに備える、検査器。
【請求項１１】
請求項１に記載の検査器であって、
前記検査治具に光学的に又は無線で接続された少なくとも１つの被検査ユニットをさらに備える、検査器。
【請求項１２】
請求項１に記載の検査器であって、
検査ポイント情報及び検査プログラムを記憶するように構成されたメモリデバイスをさらに備える、検査器。
【請求項１３】
被検査ユニットであるプリント基板の検査方法であって、
リモート検査周辺機器スレーブモジュール（ＲＴＰＳモジュール）と少なくとも１つの被検査ユニットとの間にデータチャネルを確立するステップと、
リモート検査周辺機器マスタモジュール（ＲＴＰＭモジュール）と前記ＲＴＰＳモジュールとの間にリモート検査周辺機器シリアルバス（ＲＴＰシリアルバス）によって制御チャネルを確立するステップと、
前記少なくとも１つの被検査ユニットに検査プログラムを適用するステップと、
前記ＲＴＰＳモジュールによって検査データを収集するステップと、
高速シリアルバスを介してホストコントローラに前記検査データを送信するステップとを含み、
前記ＲＴＰＭモジュール及び前記ＲＴＰＳモジュールは、検査治具に搭載され、
前記検査データは、前記被検査ユニットへの前記検査プログラムの適用に応答して生成される、方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、
前記ＲＴＰＳモジュールは、マスタ／スレーブチェーン内の第１ＲＴＰＳモジュールであり、
前記マスタ／スレーブチェーンは、複数のＲＴＰＳモジュールを含み、
前記方法は、前記制御チャネルを介して前記ＲＴＰＭモジュールにより前記複数のＲＴＰＳモジュールを制御するステップをさらに含む、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
収集された検査データと予測される戻り値との比較を少なくとも１つのＲＴＰＳモジュールによって行うステップと、
前記比較に基づいて、前記被検査ユニットの合格／不合格条件を決定するステップとをさらに含む、方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載の方法であって、
前記検査プログラムは、機能検査を実行し、
前記データチャネルは、第１データチャネルであり、
前記方法は、インサーキットテスタ（ＩＣＴ）及び製造欠陥アナライザ（ＭＤＡ）と前記被検査ユニットとの間に第２データチャネルを確立するステップと、前記被検査ユニット上でインサーキット検査を実行するステップとをさらに含む、方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、
複数のリレーが第１位置にあるとき、前記被検査ユニットを前記複数のリレーにより前記ＩＣＴ及び前記ＭＤＡに接続するステップと、
前記複数のリレーが第２位置にあるとき、前記被検査ユニットを前記ＲＴＰＳモジュールに接続するステップとをさらに含む、方法。
【請求項１８】
請求項１３に記載の方法であって、
前記ＲＴＰＭモジュールからのクエリに応答して、前記ＲＴＰＳモジュールの構成を前記ＲＴＰＭモジュールに報告するステップをさらに含む、方法。
【請求項１９】
請求項１３に記載の方法であって、
前記ＲＴＰＳモジュールによって自己診断を実行するステップと、
前記自己診断の結果を前記ＲＴＰＭモジュールに報告するステップとをさらに含む、方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法であって、
検査モジュールの前記自己診断の前記結果は、誤配線、ハードウェア故障、又は電力問題のうちの少なくとも１つを含む、方法。
【請求項２１】
請求項１３に記載の方法であって、
前記検査プログラムは、前記検査治具に搭載されるメモリ記憶装置に記憶される、方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、
前記ＲＴＰＭモジュールによる前記検査プログラムの実行を開始するステップをさらに含む、方法。
【請求項２３】
請求項１３に記載の方法であって、
複数の被検査ユニットが並行して検査される、方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の方法であって、
前記被検査ユニットは、異なる設計を有する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年２月１０日に出願された米国仮出願第６２／４５７５９３号の継続出願であり、当該仮出願は、参照により本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（ＰＣＢ）は、顧客に出荷される前に検査が行われる。ＰＣＢは、通常は、いくつかのメタライゼーション層上に配置された内部配線（トレース）を含む。水平なメタライゼーション層は、垂直ビアによって電気的に相互接続される。電子部品（抵抗器、コンデンサ、集積回路（ＩＣ）、コネクタ等）は、ＰＣＢの表面のパッドに、又はＰＣＢの厚みを貫通して鉛直に延びる貫通孔のメタライゼーションに取り付けられる。これらの電子部品は、ＰＣＢのトレースによって相互接続される。ＰＣＢの外部接続は、通常は、ＰＣＢに搭載されるエッジコネクタ又は他のコネクタである。
【０００３】
ＰＣＢ及び電子部品は、集合的にプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）と呼ばれることがある。一般に、ＰＣＢ及びＰＣＢＡという用語は、互換的に使用される。すなわち、ＰＣＢという用語は、基板と基板に搭載される電子部品とのアセンブリはもちろん、基板自体を指し示す場合もある。
【０００４】
ＰＣＢ（又はＰＣＢＡ）の検査は、インサーキット（インサーキット検査又はＩＣＴ）で、又は機能的（機能検査又はＦＴ）に行うことができる。インサーキット検査は、ＰＣＢの個々の部品を一度に検査することによって、「概略検証」を行う。例えば、個々の電子部品の抵抗、電圧降下、極性等が測定され、その部品の予測値と比較される。通常、インサーキット検査は「実速度」では行われず、電子部品の相互運用性を検証するものではない。しかし、インサーキット検査は、ＰＣＢ、電子部品、又はＰＣＢへの部品の取り付けにおける欠陥を見つけるのに依然として有効であり得る。例えば、インサーキット検査は、はんだ短絡、欠落した部品、誤った部品、不適切に取り付けられた部品（例えば、１８０度回転されて取り付けられたダイオード）、又は開放接続を検出することができる。インサーキット検査の大部分は、ＰＣＢに電力が供給されることなく実行され、これにより、部品が損傷し得る条件を回避している。検査機器をベッドオブネイル（ＢＯＮ）治具を介してＰＣＢに接続するように切り替えるステップがプログラムに含まれるため、検査に要するプログラミングの労力を最小限に抑えることができる。
【０００５】
機能検査は、回路が仕様の範囲内で機能することを保証するように設計される。そのような検査は、ＰＣＢコネクタ（例えば、ＰＣＢ上のエッジコネクタ）及び／又はＢＯＮ治具を用いて「実速度で」行うことができる。機能検査により、ＰＣＢ内の機能的欠陥、及び部品内の欠陥を識別することができる。例えば、機能検査において、ＩＣの機能性を評価することを目的としてＩＣに限界電源電圧及び／又は電流を印加しながらＰＣＢの機能性を評価すること、ＰＣＢ又はＰＣＢ上の部品の動作中の電力消費を決定すること、部品の動作をその仕様上の周波数で検査すること等が可能である。
【０００６】
しかし、機能検査用の検査プログラムの作成には、被検査デバイス（ＤＵＴ）の性能を十分に理解することが求められ、従って、プログラミングのコストは、通常、インサーキット検査のコストよりも高い。さらに、従来のＢＯＮシステムにおいては、ＢＯＮのピン（例えば、ポゴピン）は、ＰＣＢ検査器内の機器の対応するピンに配線され、当該機器は、次のＰＣＢ設計に対して再プログラムされなければならない。つまり、新たなＰＣＢを設計する毎にプログラミングを繰り返されなければならない。加えて、ＰＣＢ検査器内の機器から被検査ＰＣＢ（「被検査ユニット」又はＵＵＴとも呼ばれる）までの距離が比較的大きいために、一部の高周波検査が不可能な場合がある。この比較的長い距離により、メインフレームからＵＵＴまで延びるケーブル内において信号の著しい減衰が発生する可能性がある。従って、改善されたインサーキット検査及び機能検査のためのシステム及び方法が必要とされる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の技術の前述の態様及び付随する利点の多くは、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって、より容易に理解され、より良く理解されるであろう。
【０００８】
【図１】先行技術に係るＰＣＢ検査器の部分概略等角図である。
【図２】先行技術に係る検査用治具の部分概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器のブロック図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器のブロック図である。
【図４Ｂ】図４ＡのＡ部の詳細を示す図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器の部分概略等角図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態に係るＲＴＰモジュール取付穴の概略図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るＲＴＰマスタ（ＲＴＰＭ）及びＲＴＰスレーブ（ＲＴＰＳ）チェーンのブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る制御システムと検査治具との間の接続のブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るＲＴＰＭモジュールとＲＴＰＳモジュールとの間の接続のブロック図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るＲＴＰＳモジュールのブロック図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るＲＴＰＭモジュールのブロック図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るＲＴＰＳモジュールのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ＰＣＢ検査器のいくつかの実施形態の具体的な詳細を、本明細書において開示する。本発明の技術は、構成変更が可能であり、且つ複数のＰＣＢに対して並行して機能検査を実行することが可能なＰＣＢ検査器に関するものである。より詳細には、本発明は、構成変更が可能であり、且つ複数のＰＣＢに対して並行してインサーキット検査（ＩＣＴ）及び機能検査（ＦＴ）の両方を実行することが可能なＰＣＢ検査器に関するものである。検査電子機器の重要部分は、検査治具自体の上に（すなわち、被検査ＰＣＢ（被検査ユニット又はＵＵＴとも称される）に近接して）配置することができる。これにより、ＵＵＴへの信号／電力経路が短縮される。いくつかの実施形態において、検査器は、複数のＰＣＢを並行して検査することができる。これらのＰＣＢは、異なる構成（例えば、異なる設計）を有していてもよい。
【００１０】
いくつかの実施形態において、検査電子機器は、マスタ／スレーブモジュール（リモート検査周辺機器又はＲＴＰとも称される）上に分散して配置されてもよい。いくつかのＲＴＰマスタ／スレーブモジュールチェーンは、ＵＳＢリンク又は他の高速シリアルリンクを介して、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ハブに、さらにはホストコントローラ（すなわち、コンピュータ又はサーバ）に接続することができる。チェーン内のＲＴＰマスタ／サーバモジュール（ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳ）は、シリアルリンク、例えば８ビットの非同期シリアルリンクを介して通信可能である。ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールチェーンは、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールを交換する必要なしに、並行して検査されるＵＵＴの構成及び数に応じて、再構成又は再プログラミングすることができる。
【００１１】
いくつかの実施形態において、検査治具は、「自己認識」を行う。すなわち、それ自体の構成を制御システムに報告することができる。例えば、検査治具は、ＲＴＰマスタ／スレーブモジュールの構成、基板の数、ピン接点の割当て、マスタ／スレーブモジュールのリビジョン番号等を報告することができる。
【００１２】
いくつかの実施形態において、検査プログラム（検査シーケンスとも称される）は、検査治具上に直接ロードされる。例えば、検査治具は、検査プログラム、及び検査ポイントの割当てを含むデータファイルを記憶するためのメモリチップを備えることができる。
【００１３】
当業者は、本発明が追加の実施形態を有することができ、本発明が以下に説明される実施形態の詳細の一部を伴わずに実施され得ることを理解するであろう。
【００１４】
図１は、先行技術に係るＰＣＢ検査器１０の部分概略等角図である。ＰＣＢ検査器１０は、メインフレーム１３と検査治具１８とを含む。従来の検査治具は、通常、ＵＵＴの特定のレイアウトのために特別に設計された機械的「ベッドオブネイル」（ＢＯＮ）治具として構築される。メインフレーム１３は、検査ベクトル及び電力をＵＵＴ１６に送る電子機器を含む。例えば、メインフレーム１３は、ＵＵＴ１６上の開放又は短絡をチェックするための検査機器１３ａと、ＵＵＴ１６上の部品２２に電力を供給するための電源１３ｂとを含むことができる。
【００１５】
検査治具１８は、メインフレーム１３内の電子機器を、トレース２１に、さらにはＵＵＴ１６の部品２２に電気的に接続する接触ピン２０（例えば、ポゴピン）を含む。ケーブル１７により、検査治具１８とＵＵＴ１６との間に追加の電気接続が提供される。
【００１６】
検査ケーブル１４は、メインフレーム１３の検査機器及び電源を、検査治具１８に接続する。ホストコンピュータ１１は、メインフレーム１３の動作を制御し（例えば、ケーブル１４を介して検査ベクトルを送り）、検査の結果（例えば、ＵＵＴ１６上の欠陥部品の有無）を解釈する。しかし、検査ケーブル１４の長さが比較的長いため、特に高周波検査の場合に、ノイズ及び伝送線の影響により信号品質が低下する可能性がある。
【００１７】
図２は、先行技術に係る検査用治具の部分概略図である。検査治具１８は、接触ピン２０の鉛直方向の整列を改善するために、プレート１８ａ，１８ｂのアセンブリを含むことができる。メインフレーム検査器１３は、検査ケーブル１４を介して検査ベクトル及び／又は電力を供給する。動作時には、接触ピン２０がＵＵＴ１６の部品２２又はトレースと接触して、メインフレーム検査器１３との間の電気的接続を提供する。ＵＵＴ１６の検査を完了した後、検査されたＵＵＴは取り外され、次のＵＵＴが検査治具１８と接触するように装填される。
【００１８】
図３は、本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器１００のブロック図である。ＰＣＢ検査器１００は、検査治具１１８及び制御システム１２０を含む。
【００１９】
いくつかの実施形態において、制御システム１２０は、ＩＣＴ（インサーキットテスタ）／ＭＤＡ（製造欠陥アナライザ）１１２及びホストコンピュータ（ホストコントローラ）１１１を含む。制御システム１２０は、ＩＣＴ／ＭＤＡシステム１２０とも称される。ホストコンピュータ１１１は、バス１２１（バス１２１は、ＵＳＢ接続又は他の高速シリアルバスとすることができる）を介してＩＣＴ／ＭＤＡシステム１２０と通信するためのオペレータインターフェースを提供する。
【００２０】
検査治具１１８は、１つ以上の高速シリアルバス１２２、例えばＵＳＢバスを介して、制御システム１２０に接続することができる。制御システム１２０から受信した制御／検査信号に加えて、検査治具１１８は、検査治具に搭載される１つ以上のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン１６１／１６２によってＵＵＴ１１７の機能検査（ＦＴ）のための検査信号及び電力を生成することができる。検査治具１１８は、１つ又は複数のＰＣＢ１１７（ＵＵＴ１１７）を含むＵＵＴパネル１１６に接続することができる。
【００２１】
動作時において、ＩＣＴは、例えば、ＵＵＴ１１７上の開放／短絡を検出することができ、ＭＤＡは、ＵＵＴ１１７の製造欠陥を評価することができる。機能検査（ＦＴ）と組み合わせたＩＣＴ検査のいくつかの例を以下に説明する。
【００２２】
検査治具に搭載されたＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン
いくつかの実施形態において、機能検査（ＦＴ）のための電子機器の多くは、検査治具１１８内に存在し、これにより、制御システム１２０内の検査カードの数を最小限に抑えている。検査治具１１８のＦＴハードウェアは、１つ又は複数のＲＴＰマスタ（ＲＴＰＭ）モジュール１６１を含むことができ、ＲＴＰＭモジュールの各々は、１つ又は複数のＲＴＰスレーブ（ＲＴＰＳ）モジュール１６２−ｉを制御する。ＲＴＰＳモジュールは、例えば、電力調整、負荷切り替え、電流／電圧検知、ＵＣＴ（ユニバーサルカウンタ／タイマ）、論理解析／再生、ＬＥＤ光検査、ＲＦ（無線周波数）検査、ＨＩＰＯＴ（高電位）検査、リレー制御、及び顧客特有の機能を含む様々なタスクを実行することができる。
【００２３】
さらに、ＲＴＰバス１６５（例えば、ユニバーサル非同期送受信機又はＵＡＲＴ）により、ＲＴＰＳモジュールを比較的容易に追加することができ、これにより、検査毎に異なる数のＵＵＴ１１７による要求に応じて機能検査の拡張が可能となる。多くの実施形態において、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンの数及びＲＴＰＳモジュールの構成は、特定の検査又は特定のＵＵＴに適合するように変更することができる。つまり、検査器は、モジュール式で、拡張可能で、且つカスタマイズ可能である。
【００２４】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールは、プログラム可能である。従って、モジュールは、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールを置き換えることなく、異なるＵＵＴを検査するように（例えば、コマンド記述子及びピン情報により）再構成し、又は異なるファームウェアで再プログラミングすることが可能である。さらに、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールは、検査治具１１８に搭載されるので、ＵＵＴ１１７の異なる構成／数に対して、制御システム１２０の変更を最小限に抑えることができる。
【００２５】
動作時において、ＲＴＰＳモジュールは、バス２２１、例えば、ＣＡＮ（コントローラエリアネットワーク）、ＬＩＮ（ローカル相互接続ネットワーク）、Ｉ２Ｃ（インター集積回路）、Ｉ２Ｓ（インター集積サウンド）、ＪＴＡＧ（ジョイン検査アクショングループ）、ＳＰＩ（シリアルパラレルインターフェース）、ＵＡＲＴ（ユニバーサル非同期受信機／送信機）等を介してＵＵＴと通信することができる。言い換えれば、ＲＴＰＭモジュールは、ＲＴＰバス１６５を介してＲＴＰＳモジュールに対する制御チャネルを確立する。これらのバス通信プロトコルは、異なる検査能力を有する様々なＲＴＰＭ／ＲＴＰＳをサポートすることができる。一般に、同時に検査されるＵＵＴ１１７は、同じ設計を有する。しかし、いくつかの実施形態においては、インターフェースで接続されるＵＵＴの設計に応じてＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールに対して異なるプログラミングを行うことによって、異なる設計を有するＵＵＴを単一の治具を用いて同時に検査することもできる。
【００２６】
多くの実施形態において、モジュール式のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳ設計を有する検査器については、検査器のコストの見積もりが単純となる。例えば、標準化されたＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール１６１／１６２を搭載する検査治具１１８は、一般に、同じ能力を有するカスタム設計の検査治具１１８よりもその見積もりが容易である。さらに、標準化されたＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール１６１／１６２を搭載する検査治具１１８の見積もりは、より正確となり得る。
【００２７】
検査治具に予めロードされた検査プログラム及び検査ピン割当て
従来のＦＴシステムは、検査機器が実際に接続される検査ポイント番号に対応しない検査ポイント番号のブロックを確保している。従って、検査器の配線をＵＵＴの検査ポイントに接続するためには、追加の知識が必要となる。本発明のいくつかの実施形態において、検査ポイントの情報を、検査プログラム（検査シーケンス）と共に、検査治具１１８上、例えば、検査治具１１８のメモリ記憶装置１６７（例えば、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ等）上に直接記憶することができる。検査ポイント情報は、機能検査プログラムのために、且つ治具１１８の配線を単純化するために使用することができる。検査ポイント情報は、ネットリストテンプレートの自動生成を支援することができ、ユーザは、このネットリストテンプレートを使用して、治具のための適切な検査ポイントの情報を得ることができる。さらに、検査ポイントの情報は、配線命令、治具のハードウェア図を生成するため、及び／又は検査治具上のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールの自己検査のために使用することができる。
【００２８】
いくつかの実施形態において、制御システム１２０と検査治具１１８との間の通信が最小限に抑えられる（例えば、検査ポイントのリストを制御システム１２０から検査治具１１８に転送する必要がない）ため、ＵＵＴ１１７の検査はより短い時間で行われる。動作時において、制御システムと検査治具との間のデータ転送をさらに最小限に抑えるために、検査結果をいくつかのＵＵＴ１１７について集約したうえで高速シリアルバス１２２を介して制御システム１２０に集合的に送ってもよい。
【００２９】
自己認識検査装置
いくつかの実施形態において、例えば、ＲＴＰ治具内のＲＴＰＳモジュール１６２の数及び種類を決定するために、ＲＴＰＭモジュール１６１は、システムクエリを実行可能である。システムクエリは、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールの特定のアドレス、及び特定のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールがサポートする対応機能を決定することもできる。これにより、検査治具を自己認識することが可能となる。
【００３０】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２は、コマンドをさらに含む。例えば、ＲＴＰＳモジュール１６２は、コマンドのデフォルトセットを含むことができ、コマンドのデフォルトセットは、各モジュールに関連する情報（例えば、基板情報、ピン情報、コマンド記述等）のクエリの実行のために用いることができる。これにより、ＲＴＰ治具１１８の自己認識が可能となる。例えば、ＲＴＰＳモジュール１６２に記憶された情報は、ユーザ又は他のモジュール１６１／１６２が以下を行うことを可能とする。
−基板情報（品番、リビジョン、種類）のダウンロード
−ＲＴＰＳモジュールによってサポートされるチャネルの数に関する情報のダウンロード
−サポートされる機能及びコマンドに関する情報のダウンロード。この情報は、完全なコマンド記述子を提供可能であり、ユーザが、ＲＴＰモジュールによってサポートされる任意のコマンドの要求パラメータ、予測される戻り値、及び効果を知るのに十分である。さらに、この情報は、ＲＴＰ検査をセットアップするための適切なグラフィカルインターフェースをオペレータに表示するために、制御システム１２０によって使用されてもよい。
【００３１】
ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールの自己診断
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭモジュール１６１及び／又はＲＴＰＳモジュール１６２は、マイクロコントローラが基板上の回路の自己検査の診断を実行することを可能にするハードウェアを搭載することができる。これにより、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールに関する問題（例えば、誤った配線、ハードウェア障害、電力問題等）を検出することが可能となる。ＲＴＰＳモジュール１６２によって実行される自己検査のいくつかの例は、以下の通りである。
−内蔵診断プログラム。マイクロコントローラが外部からの助けなしにＲＴＰＭ／ＲＴＰＳ上の問題を検出することを可能にするソフトウェアが提供され得る。
−ユーザ連携診断プログラム。この自己検査プログラムは、接地プローブ又は他のツールを用いて検査ポイントに刺激を与えるためにオペレータの支援を必要とし得る。
−ＩＣＴ／ＭＤＡ協調診断プログラム。ＩＣＴ／ＭＤＡは、ＲＴＰＳモジュールの出力に刺激を与える、又はＲＴＰＳモジュールの出力の測定を行い得る。
【００３２】
図４Ａは、本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器のブロック図である。図中のＰＣＢ検査器１００は、制御システム１２０及び検査治具１１８を含む。検査治具１１８からＵＵＴ１１７への信号／電力は、接触ピン２０、光接続２６、ソレノイド２８を介して、且つ／又は無線で送ることができる。いくつかの実施形態において、制御システム１２０は、転送ブロック２２０（例えば、高速信号に好適な対のコネクタ）を介して検査治具１１８に接続される。
【００３３】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭモジュール１６１は、ＲＴＰバスチェーン内のマスタデバイスとして働き、ＲＴＰＳモジュール１６２は、ＲＴＰＭモジュール１６１に取り付けられ、且つＲＴＰＭモジュール１６１によって制御される。いくつかの実施形態において、検査治具１１８の給電シーケンスの間、又はバスリセットが要求されたときに、ＲＴＰモジュールは、自動アドレス指定段階を経て、ＲＴＰチェーン内に含まれるＲＴＰＳモジュール１６２の数、及びチェーン内における各ＲＴＰＳモジュール１６２の位置を自動的に検出する。
【００３４】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュールの各チャネルの回路は、ＲＴＰＳモジュールによってサポートされるチャネル毎に設けられる。ＲＴＰＳモジュールのチャネルは、相互に独立して動作可能である。ＲＴＰＳモジュールのマイクロコントローラファームウェアは、個々のチャネルを無効又は有効にすることができ、又は特定の機能を１つの有効チャネルに適用し他のチャネルに適用しないようにすることが可能である。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュールは、複数又は全てのＵＵＴ１１７に対して同時に（すなわち、並行して）機能検査を行うことが可能であり、これにより、ＰＣＢ検査器１００の処理量が増大する。
【００３５】
検査治具とＵＵＴ間の距離の短縮
従来の検査器では、信号のソースとＵＵＴとの間の距離が比較的長いと、ＵＵＴの検査に利用可能な信号周波数及び／又は電力が制限される。本発明のいくつかの実施形態において、例えば、ＵＵＴ１１７の高速検査において、ＲＴＰＳモジュール１６２上の信号源をＵＵＴ１１７のより近くに配置し、これにより、長い伝送線に起因する問題（例えば、信号品質の劣化）を低減する。
【００３６】
ＲＴＰＳモジュール１６２は、チャネル（「データチャネル」とも称される）に接続された複数のＵＵＴ１１７とインターフェースで接続されて、ＵＵＴ１１７の検査を行うように設計することができる。例えば、ＲＴＰモジュール１６２の個々のチャネルは、１つ又は複数の接触ピン２０、光接続２６、ソレノイド２８、及び／又は無線接続を利用して、ＵＵＴ１１７との間で信号を伝達することができる。本発明の多くの実施形態において、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールは検査治具１１８に搭載されるので、ＲＴＰＳモジュール１６２とＵＵＴ１１７との間の距離は短縮される。
【００３７】
ＩＣＴ／ＦＴ複合検査
いくつかの実施形態において、検査器１００は、ＩＣＴ及びＦＴの両方を実行するように構成される。例えば、ＩＣＴ検査の場合、ＩＣＴ／ＭＤＡ１１２は、トレース２２２−１を介して接触ピン２０のうちのいくつかに直接配線することができる。ＩＣＴ検査における他のピン２０は、ＲＴＰＳモジュール１６２のトレース２２２−２及びリレー２４０を介してＩＣＴ／ＭＤＡ１１２に接続することができる。リレー２４０は、例えば、電気機械リレー又はソリッドステートリレー（例えば、トランジスタの集合体）とすることができる。リレーは、ＵＵＴ１１７をＩＣＴ検査（ＩＣＴ／ＭＤＡ１１２に直接接続されたＵＵＴ検査ポイント）から機能検査（ＲＴＰＳ１６２の回路に接続されたＵＵＴ検査ポイント）に切り替えることができ、逆も同様である。
【００３８】
多くの実施形態において、ＩＣＴ及びＦＴが１つの検査器１００に組み合わされると、検査フローが単純化され、加速される。さらに、ＩＣＴが問題（例えば、ＵＵＴの短絡）を発見した場合、選択リレーは、ＲＴＰＳ１６２上のＦＴ回路の特定の部分を分離するように切り替えを行うことができ、これにより、ＲＴＰＳモジュール１６２へのダメージを回避する。
【００３９】
ＲＴＰＭを接続するバス
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ１６２は、バス１２２−１（例えば、高速シリアルバス）を介してコントローラ１１１と通信し、バス１２２−２（例えば、ハンドシェイク接続とも称されるシリアルバス又はパラレルバス）を介してＩＣＴ／ＭＤＡ１１２と通信することができる。いくつかの実施形態において、ハンドシェイク接続１２２−２は、パラレルバスとすることができる。ＩＣＴ／ＭＤＡシステム１２０とＲＴＰＭ１６１との間で少量のデータを交換する場合、ハンドシェイク接続１２２−２は、所謂高速ＵＳＢバスよりも迅速且つ高速であり得る。
【００４０】
ＲＴＰＭ１６１はまた、１つ又は複数の演算増幅器（ＯＰ  ＡＭＰ）及びアナログ／デジタル変換器（Ａ／Ｄ）を含むことができる。ＯＰ  ＡＭＰ及びＡ／Ｄは、アナログバス１２２−３を介してＩＣＴ／ＭＤＡ１１２に接続することができる。いくつかの比較的低速のＵＵＴ検査、例えば直流検査の場合、バス１２２−３は、バス２２１−１（「従来型ＩＣＴ配線」とも称される）を介し、又はバス２２１−２（「ＭＤＡ配線」とも称される）を介し、さらにはリレーバンク２４０及びバス２２１−３（「ＵＵＴ配線」とも称される）を介して、ＲＴＰＭモジュールのＡ／ＤをＵＵＴに接続することができる。
【００４１】
ＲＴＰＳモジュールとＩＣＴ／ＭＤＡ間の接続性の検証
図４Ｂは、図４ＡのＡ部の詳細を示す図である。具体的には、リレー２４０−ｉは、ＦＴのためのＲＴＰＳモジュール１６２−ｉ又はＩＣＴのためのＩＣＴ／ＭＤＡ１１２のいずれかにＵＵＴ１１７を接続することができる。いくつかの実施形態においては、抵抗器２４２をＩＣＴ／ＭＤＡ１１２へのリレー経路と並列に追加して、ＦＴポイントをＩＣＴ／ＭＤＡ１１２からの配線（バス２２１−２の配線）の負荷キャパシタンスから分離する。また、リレーがＵＵＴ１１７をＲＴＰＳ１６２に接続する場合であっても、ＵＵＴ１１７からＩＣＴ／ＭＤＡ１１２への電圧降下を測定することができる。これにより、少なくともいくつかの実施形態において、ＲＴＰＳからＵＵＴへの接続が適切に機能するかどうか（例えば、経路中に開放が無いかどうか）をＩＣＴ／ＭＤＡ１１２により判定することができる。多くの状況において、抵抗器２４２がない場合、ＲＴＰＳからＵＵＴへの接続の品質についての決定は手動で行わなければならず、その結果、コストが高くなり、治具の開発及びデバッグに要する時間が長くなる。
【００４２】
鉛直方向に積み重ねられたＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン
図４Ｃは、本発明の一実施形態に係るＰＣＢ検査器の部分概略等角図である。いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、鉛直方向に積み重ねられたＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンを搭載する。例えば、ＲＴＰＭモジュール１６１は、鉛直方向に積み重ねられた１つ又は複数のＲＴＰＳモジュール１６２を支持することができる。積み重ねられたもののうち最上位のＲＴＰＳモジュール１６２は、ＵＵＴ１１７を支持する検査インターフェース１１９と接触する。いくつかの実施形態において、検査インターフェース１１９の接触ピン２０は、ＵＵＴ１１７の検査ポイントと接触して、電気的接続を確立する。当該電気的接続は、機械的ピン、光学接点、ソレノイド、又は無線接続によって確立されてもよい。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンを鉛直方向に積み重ねることにより、よりコンパクトな検査治具が得られる。さらに、ＲＴＰＳモジュールとＵＵＴとの間の距離が短くなると、ＲＴＰＳモジュールからＵＵＴへの電気経路が短くなるため、信号又は電力の劣化が低減する。
【００４３】
図４Ｄは、本発明の一実施形態に係るＲＴＰモジュール取付穴の概略図である。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ及びＲＴＰＳは、標準化された配置の取付穴１７２を含むことができる。例えば、取付穴１７２の行及び列は、標準化された幅Ｗ及び高さＨで離間して配置することができる。好適なスタンドオフにより、個々のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール間の鉛直方向のオフセットを維持することができる。
【００４４】
図５は、本発明の一実施形態に係るＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンのブロック図である。図中のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンは、高速シリアルバス１２２Ａを介して高速シリアルハブ１６８にそれぞれ接続され、さらに高速シリアルバス１２２Ｂを用いて制御システム１２０に接続される。いくつかの実施形態において、高速シリアルバス１２２Ａ，１２２Ｂは、ＵＳＢバスである。並列に接続された複数のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンにより、より高いデータ処理量が可能となる。例えば、従来の機能検査は、一度に１つのＵＵＴに対して実行される。従って、従来のシステムにおいては、ＵＵＴ１１７のバッチ全体を検査するのに必要な時間は、一般に、個々のＵＵＴを検査するのに必要な時間にＵＵＴパネル１１６内のＵＵＴ１１７の数を乗じたものに対応する。本発明のいくつかの実施形態において、単一のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン１６１／１６２は、複数のＵＵＴ１１７を並行して検査することができる。さらに、複数のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンを導入することで、検査の並列性をさらに増大させることができる。これにより、複数のＵＵＴ１１７が、１つのＵＵＴ１１７に要する時間内で同じＦＴを受けることができる。このような性能は、タクトタイムに関して厳しい要求が課される検査プロセスにおいて有用であり得る。
【００４５】
いくつかの実施形態において、複数のＲＴＰマスタ／スレーブチェーン１６１／１６２は、例えば、ＵＵＴ１１７の数が増加した場合に、処理量をさらに増加させることができる。例えば、いくつかの検査において、３つのＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン１６１／１６２を、３つのＵＵＴの検査を並行してサポートするように構成することができる。第４のＵＵＴ１１７が並列検査に追加されると、既存の３つのＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン１６１／１６２のリソースを、追加のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンを導入せずに第４のＵＵＴの検査をサポートするように再構成することができる。本発明の実施形態とは対照的に、従来のＰＣＢ検査器においては、ＵＵＴを追加した場合、専用の検査リソースを追加する必要が生じる。
【００４６】
いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、検査プログラム、検査ピン割当て、検査ベクトル、及び／又はＵＵＴ１１７を検査するための他のデータを記憶するためのメモリ記憶装置１６７を含む。いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、ホストコントローラ１１１によりＩＣＴ／ＭＤＡ１１２と通信する。
【００４７】
図６は、本発明の一実施形態に係る、制御システム１２０と検査治具１１８との間の接続のブロック図である。いくつかの実施形態において、制御システム１２０は、リレー切替マトリックス２４１を含み、リレー切替マトリックス２４１は、ソリッドリレー切替マトリックス（例えば、トランジスタの集合）であってもよい。ＵＵＴ１１７上の検査ポイントの分離要件に応じて、リレー切替マトリックス２４１は、分離なしに、又は分離して、ＵＵＴ１１７上の検査ポイントをＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーン１６１／１６２に接続することができる。例えば、リレーを閉じて、ＵＵＴ１１７上の検査ポイントをＩＣＴ（例えば、開放又は短絡の検査、抵抗測定等）用のＩＣＴ／ＭＤＡ１１２に直接接続してもよい。同様に、ＦＴと共に使用されるＵＵＴ検査ポイントは、分離又はローカルスイッチングを必要としてもよい。いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、システム内プログラミング（ＩＳＰ）ハードウェア、例えば、ＩＳＰコントローラ及び／又はＩＳＰバッファを含む。いくつかの実施形態において、ＩＳＰハードウェアは、ＭｕｌｔｉＷｒｉｔｅｒを含むことができる。
【００４８】
いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、電力制御（例えば、ＲＴＰＳ１６２−１）又はアナログ分周器（例えば、ＲＴＰＳ１６２−２）の機能を含むＲＴＰＳモジュール１６２を備えることができる。いくつかの実施形態において、検査治具１１８は、例えば以下のような、他の機能を有するＲＴＰＳモジュールを含む。
−シリアル通信プロトコル（ＣＡＮ、ＬＩＮ、Ｉ２Ｃ、Ｉ２Ｓ、ＪＴＡＧ、ＳＰＩ、ＵＡＲＴ等）
−電力調整（降圧・昇圧レギュレータ、リニアレギュレータ、負荷スイッチ、放電モジュール、ファンクションジェネレータ）
−データサンプリング（周波数／タイミング、論理記録／再生）
−光学用途（ＬＥＤセンシング、赤外線透過・検出、光ファイバー）
−電源検出（直流／ＡＣ電圧／電流検出、ＨＩＰＯＴ）
−ソレノイド／リレー制御
【００４９】
図７は、本発明の一実施形態に係るＲＴＰＭモジュールとＲＴＰＳモジュールとの間の接続のブロック図である。ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール１６１／１６２は、検査治具１１８（不図示）に搭載することができる。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール１６１／１６２は、対応する下流ポートにＲＴＰバス１６５を介して接続された（「チェーン接続された」）上流ポートを有する。例えば、ＲＴＰＭモジュール１６１の下流送信ノードＴＸＤは、ＲＴＰＳモジュール１６２−１の上流受信ノードＲＸＵにチェーン接続することができる。別の例として、ＲＴＰＳモジュール１６２−１の下流受信ノードＲＸＤは、ＲＴＰＳモジュール１６２−２の上流送信ノードＴＸＵにチェーン接続することができる。ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールチェーンの上流端において、ＲＴＰＭモジュール１６１は、チェーンの残りの部分と接続するための下流ノードＴＸＤ／ＲＸＤのみを有する。同様に、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳチェーンの下流端において、終端部を追加して、ＴＸＤをＲＴＰＳモジュール１６２−２のＲＸＤノードに短絡させることができる。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２は、２つのポートのうちのどちらが上流又は下流であるかを自動的に検出することができ、これにより、モジュールのチェーン接続がより容易となる。
【００５０】
動作時において、ＲＴＰＭモジュール１６１は、ＲＴＰバス１６５を介した通信を開始することができる。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭ及びＲＴＰＳモジュールは、共通の通信プロトコルを実装し、それによって、ＲＴＰＭモジュールがコマンドを選択及び開始し、データを１つ又は複数のＲＴＰＳモジュールに転送することができる。例えば、ＲＴＰＭモジュール１６１は、ＲＴＰＳモジュール１６２と通信して、ＲＴＰＳモジュールに関する情報、すなわち、モジュール基板番号及び基板リビジョン、ビルドリビジョン番号、通信ドライバのバージョン情報、サポートされる任意のコマンドハンドラ機能（パラメータデータ、戻りデータ）に関する説明及び使用情報、及び出力チャネルの数及び各ヘッダピンに関する情報を取得することができる。ＲＴＰＭモジュール１６１はまた、ＲＴＰＳモジュール１６２を制御して、通信設定を修正し、ＲＴＰバス通信エラーに関するエラー報告情報をダウンロードし、ＲＴＰＳモジュールのソフトリセットを実行し、デバイスメモリから読み取りを行い、デバイスメモリを操作する等を行うことができる。
【００５１】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰバスは、８ビットの非同期シリアルバスである。ＲＴＰモジュールへの給電が行われると、ＲＴＰＭモジュール１６１は同期フェーズを開始することができ、その間、ＲＴＰＳモジュール１６２は、バス１６５に同期される。同期フェーズは、ＲＴＰバス１６５上の全てのデバイスを同じ通信状態にすることができる。このフェーズが完了すると、ＲＴＰＳモジュール１６２は、ＲＴＰＭモジュール１６１からのコマンドパケットの受け入れを開始することができ、これにより、個々のＲＴＰＳモジュール１６２の内部機能が、ＲＴＰＭモジュール１６１及びコントローラ１１１に対して利用可能となる。
【００５２】
いくつかの実施形態において、各ＲＴＰＳモジュール１６２は、上流ＴＸＵ信号及び下流ＴＸＤ信号を出力するための２つの２ビットマルチプレクサＭＰＬＸを含む。マルチプレクサＭＰＬＸは、信号ＴＸＤ＿ＥＮ及びＴＸＵ＿ＥＮによって制御することができる。これらの２つの信号の状態に応じて、ＲＴＰＳは、以下の表１に記載される４つのモードのうちの１つとなり得る。
【表１】
2020507764.tif 000003
【００５３】
図８は、本発明の一実施形態に係るＲＴＰＳモジュール１６２のブロック図である。図示された実施形態においては、マイクロコントローラＭＩＣＲＯは、ＲＸＤ及びＴＸＤポートにもはや接続されておらず、マイクロコントローラＭＩＣＲＯは、バス１６５上のより少数のポイントに直接接続されている。代わりに、ＲＸＤ及びＴＸＤポートは、マルチプレクサＭＰＬＸに接続される。
【００５４】
図９は、本発明の一実施形態に係るＲＴＰＭモジュール１６１のブロック図である。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭモジュール１６１は、いくつかの入力又は出力、すなわち、アナログ入力バス、ＵＳＢ入力及びハンドシェイク信号ポートをその上流側に含み、ＲＴＰバスＴＸ／ＲＸポート、フラグ（ＦＬＡＧ）及びリセット（ＲＥＳＥＴ）ポートをその下流側に含む。
【００５５】
ＲＥＳＥＴポートは、ＲＴＰＳ基板のハードリセットを駆動することができる。これに応答して、ＲＴＰハードウェアが既知のリセット状態に構成される。ＦＬＡＧポートは、ＲＴＰＭモジュール１６１によってプルアップすることができ、ＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュール間でタスクを調整するための割込み要求（ＩＲＱ）ピンとしてプログラムすることができる。いくつかの実施形態において、ＦＬＡＧピンは、ＲＴＰＳモジュール機能の制御を検査治具１１８の他の電子機器に渡すルートも提供する。
【００５６】
ＲＴＰＭモジュール１６１は、マイクロコントローラＭＩＣＲＯ上のポートピンへの直接のアクセスを提供するために、汎用入出力（ＧＰＩＯ）ヘッダ２３１も備えることができる。いくつかの実施形態においては、ＧＰＩＯヘッダ２３１を治具内の信号の制御のために使用することができる。他の実施形態においては、ＧＰＩＯヘッダを接触ピンへの直接接続のために用いることができる。
【００５７】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭモジュール１６１のアナログ入力ポートは、８チャネルアナログ入力ポートとすることができる。例えば、アナログ入力ポートは、差動電圧又は単一供給電圧を測定するように構成することができる。
【００５８】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＭモジュール１６１は、ＵＳＢポートを介して制御システム１２０に接続される。ＵＳＢポートは、モジュールに電力を供給することもできる。
【００５９】
ハードウェアのスキャン
初期化時に、ＲＴＰＭモジュール１６１は、ＲＴＰＳモジュール１６２を同期させることができ、ＲＴＰバス上に含まれるデバイスの完全なハードウェアスキャンを実行することができる。ＲＴＰＭモジュールは、メモリ（例えば、メモリ記憶装置１６７）に記憶することができるモジュール部品番号、サポートされるコマンド、及びピン情報に関する情報を収集することもできる。
【００６０】
いくつかの実施形態において、記憶された情報は、検査プログラムのチェックのために使用されてもよく、検査治具１１８の適切なハードウェア構成及び適切な機能を検出するために使用されてもよい。さらに、ＲＴＰＭソフトウェアは、ＲＴＰＳインメモリデータのハッシュを記憶することができ、これは、任意の検査プログラムの実行中に検査治具１１８が適切なハードウェア及びファームウェアを含むことを検証するために使用される。
【００６１】
いくつかの実施形態において、ハードウェアスキャンは、治具内のＲＴＰＭ／ＲＴＰＳモジュールの構成と、仕様ファイル内のハードウェアリストとの比較を行う。一般に、実際のハードウェア構成と予測されるハードウェア構成との間の差異が検出された場合、スキャンは失敗する。ハードウェアスキャンは、検出されたハードウェアの差異のリストをオペレータに提供することもできる。いくつかの実施形態において、オペレータは、予測されるハードウェアの記述をファイルからロードすることができる。いくつかの実施形態において、検出されたハードウェア構成は、ハードウェア記述子として専用ファイルに保存される。
【００６２】
図１０は、本発明の一実施形態に係るＲＴＰＳモジュール１６２のブロック図である。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２には、例えば、１２Ｖ電源コネクタを使用して、直流電源から電力が供給されてもよい。さらに、ＲＴＰＳモジュール１６２は、基板上の電子機器に電力を供給するための直流−直流コンバータを含むことができる。上流ポートコネクタ、下流ポートコネクタ、ＲＥＳＥＴピン、及びＦＬＡＧピンの動作は、図８及び図９に関する説明と同様のものとすることができる。
【００６３】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２は、モジュール（例えば、出力バッファ、電圧変換器、トランシーバなど）の特定の機能を容易にするために、ＲＴＰＳの各変形例に応じて調整されるモジュール特有の回路を含む。ＲＴＰＳモジュール１６２は、１つ又は複数のＵＵＴ１１７を検査するための複数の検査チャネル（Ｃｈ１  ＴＰ、Ｃｈ２  ＴＰ等）を含むことができる。いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２上の回路は、サポートされている各検査チャネルについて複製される。接触ピン２０は、ＵＵＴの個々の検査チャネル（Ｃｈ１  ＴＰ、Ｃｈ２  ＴＰ等）に割当てることができる。
【００６４】
いくつかの実施形態において、ＲＴＰＳモジュール１６２は、通信ドライバを使用して、上流及び下流のＴＸ／ＲＸポートを制御し、これらのポートを介して送信される電気信号を処理することができる。ＲＴＰＳモジュール１６２は、それ自体の機能を制御する。例えば、ＳＰＩ又はＩ２Ｃデバイスを制御し、タイマ又はピンエッジ／レベル検出割り込みをオン又はオフにし、様々なＧＰＩＯピンをハイ又はローに切り替え、ＧＰＩＯピン又はオンチップアナログ−デジタル変換器の状態を読み取り、他のＲＴＰＳモジュールを用いて測定を調整し、ＲＴＰＳモジュールのファームウェアを再プログラムし、及び／又は自己検査ルーチンを実行する。
【００６５】
上述のように、本明細書において本発明の特定の実施形態が例示目的で記載されているが、本開示から逸脱することなく様々な変更を行うことができることが理解されるであろう。また、特定の実施形態に関連する様々な利点及び特徴を、実施形態の文脈で上述した。他の実施形態もそのような利点及び／又は特徴を示す場合がある一方で、本発明の範囲内に入る全ての実施形態が、必ずしも、そのような利点及び／又は特徴を示すとは限らない。つまり、本開示は、本明細書に明示的に示されていない、又は説明されていない他の実施形態を包含し得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
2020507764.tif 000007
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
2020507764.tif 000009
【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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