【事件の表示】
　特許第３４８１４４４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３４８１４４４号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．請求の要旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第３４８１４４４号発明（平成１０年１月１４日特許出願、平成１５年１０月１０日設定登録）の明細書を、本件審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち下記（ａ），（ｂ）のとおり訂正することを求めるものである。
　
（ａ）明細書３頁【請求項１７】１３行の「上記第３半導体チップ」（特許公報５欄４１行）を、「上記半導体チップ（Ａ）」と訂正する。
（ｂ）明細書１１頁【００１５】１１行の「上記第３半導体チップ」（特許公報９欄４７〜４８行）を、「上記半導体チップ（Ａ）」と訂正する。
　
２．当審の判断
２−１　訂正事項（ａ）について
　訂正事項（ａ）について検討すると、この訂正は、半導体装置の製造方法において、半導体チップ（Ｂ）、および該半導体チップ（Ｂ）と絶縁基板表面の配線層を接続するワイヤと共に樹脂封止される対象を「第３半導体チップ」から「半導体チップ（Ａ）」に訂正するものである。
　
　特許明細書には、以下の事項が示されている。
　
（１）明細書４〜５頁【請求項１３】【請求項１４】には、
「【請求項１３】表面に配線層を、また、裏面に貫通孔を通して上記配線層と電気的に接続された実装用外部端子と、半導体チップ（Ａ）との接続部以外の該半導体チップ（Ａ）搭載領域に絶縁層と、上記半導体チップ（Ａ）との電気的接続のための金属バンプとを有する絶縁性基板表面に、上記金属バンプを介して上記絶縁性基板に上記半導体チップ（Ａ）がフェイスダウンボンディングされ、
且つ、上記半導体チップ（Ａ）の回路形成面と反対の面上に、表面に所望の回路が形成されたウエハーの裏面に絶縁性接着層を形成し、半導体チップに切り出すことにより形成された半導体チップ（Ｂ）が上記絶縁性接着層を介して搭載され、
且つ、上記半導体チップ（Ｂ）と上記配線層の電極部とがワイヤーを用いて接続され、
且つ、上記半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）及び上記ワイヤーが樹脂封止されており、
上記絶縁層内に遮光層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】表面に配線層を、また、裏面に貫通孔を通して上記配線層と電気的に接続された実装用外部端子と、半導体チップ（Ａ）との接続部以外の該半導体チップ（Ａ）搭載領域に絶縁層と、上記半導体チップ（Ａ）との電気的接続のための金属バンプとを有する絶縁性基板表面に、上記金属バンプを介して上記絶縁性基板に上記半導体チップ（Ａ）がフェイスダウンボンディングされ、
且つ、上記半導体チップ（Ａ）の回路形成面と反対の面上に、表面に所望の回路が形成されたウエハーの裏面に絶縁性接着層を形成し、半導体チップに切り出すことにより形成された半導体チップ（Ｂ）が上記絶縁性接着層を介して搭載され、
且つ、上記半導体チップ（Ｂ）と上記配線層の電極部とがワイヤーを用いて接続され、
且つ、上記半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）及び上記ワイヤーが樹脂封止されており、
上記半導体チップ（Ａ）の外縁より上記半導体チップ（Ｂ）の外縁が突出しており、上記突出している上記半導体チップ（Ｂ）下に上記半導体チップ（Ａ）と同じ厚さの支持部材を設けたことを特徴とする半導体装置。」が記載されている。
　
（２）明細書５頁【請求項１７】には、
「【請求項１７】表面に配線層を有し、且つ裏面に貫通孔を通して上記配線層と電気的に接続された実装用外部端子を有する絶縁性基板表面に、半導体チップ（Ａ）との接続部
以外の該半導体チップ（Ａ）搭載領域に絶縁層を形成し且つ上記半導体チップ（Ａ）との電気的接続のための金属バンプを形成する工程と、
上記金属バンプを介して上記絶縁性基板に上記半導体チップ（Ａ）をフェイスダウンボンディングする工程と、
上記半導体チップ（Ａ）の回路形成面と反対の面上に、表面に所望の回路が形成されたウエハーの裏面に絶縁性接着層を形成し、半導体チップに切り出すことにより形成された半導体チップ（Ｂ）を、上記絶縁性接着層を介して搭載する工程と、
上記半導体チップ（Ｂ）と上記配線層の電極部とをワイヤーを用いて接続する工程と、
上記第３半導体チップ、半導体チップ（Ｂ）及び上記ワイヤーが樹脂封止されていることを特徴とする、半導体装置の製造方法。」が記載されている。
　
（３）明細書１８〜２０頁の【００４８】〜【００５６】には、図４を用いた、第２の実施の形態の半導体装置の製造工程の説明として、
「【００４８】次に、図４を用いて、第２の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明する。
・・・
【００５０】その後、半導体チップ１と配線層との電気的接続をフェイスダウン方式のフリップチップ法を用いて行う（図４ｂ）。
・・・
【００５４】次に、半導体チップ１上に予めチップ裏面に熱圧着シートの付いた半導体チップ２を搭載する（図４ｃ）。半導体チップ２のウエハ状態の時にウエハ裏面に予め熱圧着シートを貼り付けておき、その後切り出してチップ化しておく。
【００５５】次に、半導体チップ２と絶縁性基板３の配線層との電気的接続は、半導体チップ２の回路形成面にある電極パッド（図示せず）と、絶縁性基板３上の配線層４の電極部とをワイヤー８により接続して実現する（図４ｄ）。
【００５６】次に、配線層を有した絶縁性基板３上の半導体チップ１、半導体チップ、ワイヤー８を封止樹脂９により封止する（図４ｅ）。 」と記載されている。
　
（４）【図４】には、第２の実施の形態の半導体装置の製造工程図として、【図４】（ｂ）で、第１の半導体チップ１が絶縁性基板３にフェイスダウンボンディングされていること、【図４】（ｄ）で、熱圧着シートを介して第１の半導体チップ１に搭載された第２の半導体チップ２が絶縁性基板へワイヤー接続されていること、【図４】（ｅ）で、第１の半導体チップ１、第２の半導体チップ２及び上記ワイヤが樹脂封止されていることが示されている。
　
　上記摘記事項（１）〜（４）から、【請求項１３】【請求項１４】の半導体装置は、第２の実施の形態に関する物の発明であるといえる。
　そして、【請求項１７】の半導体装置の製造方法は、第２の実施の形態に関する製造方法の発明であるといえる。
　上記摘記事項（３），（４）から、第２の実施の形態においては、半導体チップとしては、絶縁性基板３にフェイスダウンボンディングされる第１の半導体チップ１と、熱圧着シートを介して第１の半導体チップ１に搭載され、絶縁性基板へワイヤー接続された第２の半導体チップ２とが存在しており、樹脂封止されるのは、両半導体チップとワイヤであることが示されているといえる。
　また、第２の実施の形態における第１の半導体チップ１、第２の半導体チップ２は、第１の実施の形態における第１の半導体チップ１、第２の半導体チップ２と区別するため、【請求項１３】【請求項１４】【請求項１７】に対応した第２の実施の形態を説明する【００１３】〜【００１５】において、それぞれ半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）とされている。
　さらに、上記摘記事項（１）と（２）とを比較すると、【請求項１３】における絶縁層内の遮光層、【請求項１４】における支持部材に関する特定が付加されている点を除いて、【請求項１７】は、【請求項１３】【請求項１４】の半導体装置の発明を、半導体装置の製造方法として特定したものと考えられるので、【請求項１３】【請求項１４】において、樹脂封止する対象が、上記半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）及び上記ワイヤーとされているのに対して、【請求項１７】においては、同様に半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）及びワイヤーが存在しているにもかかわらず、「上記第３半導体チップ、半導体チップ（Ｂ）及び上記ワイヤーが樹脂封止されている」とされていることは意味が不明瞭である。
　
　したがって、第２の実施の形態に関する製造方法の発明である【請求項１７】の半導体装置の製造方法において、第１の半導体チップ１、第２の半導体チップ２にそれぞれ対応する半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）以外に、「上記」と付して「第３半導体チップ」という記載があるのは、意味が不明瞭であり、上記摘記事項（３），（４）との対応関係及び上記摘記事項（１）と（２）との比較からみて、樹脂封止されるのは、半導体チップ（Ａ）、半導体チップ（Ｂ）とワイヤであるといえるので、「第３半導体チップ」を「半導体チップ（Ａ）」と訂正することは、他の記載との対応が明りょうでない記載の釈明にあたる。
　よって、訂正事項（ａ）は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　なお、「第３半導体チップ」が「半導体チップ（Ａ）」を意図していることは、【請求項１３】〜【請求項１９】及びそれに対応する【００１３】〜【００１５】において、半導体チップが２つであることを明確にするため「第３の半導体チップ」を「半導体チップ（Ａ）」に、「第４の半導体チップ」を「半導体チップ（Ｂ）」に補正した審査経過からも明らかなものである。
　
２−２　訂正事項（ｂ）について
　訂正事項（ｂ）について検討すると、この訂正は、訂正事項（ａ）に伴い訂正された請求項１７の記載との整合性をとるために、半導体装置の製造方法において、半導体チップ（Ｂ）、および該半導体チップ（Ｂ）と絶縁基板表面の配線層を接続するワイヤと共に樹脂封止される対象を「第３半導体チップ」から「半導体チップ（Ａ）」に訂正するものであり、２−１で検討したことを考慮すると、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるといえる。
　
　以上のとおりであるので、前記訂正事項（ａ），（ｂ）は、明りょうで
ない記載の釈明を目的とするものであると認める。
　
　そして、前記訂正事項（ａ），（ｂ）は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
３．むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第２項及び第３項の規定に適合する。
  よって、結論のとおり審決する。