【事件の表示】
　平成１１年特許願第１４１９１７号「焼成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月３０日出願公開、特開２０００−３２９４７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１１年５月２１日の出願であって、平成１３年６月１３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年７月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、当審における平成１５年１１月１３日付の拒絶理由通知に対して平成１６年１月１６日付の手続補正がなされ、さらに平成１７年３月４日付の最後の拒絶理由通知に対して、平成１７年５月１６日付で手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１７年５月１６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年５月１６日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、平成１６年１月１６日付の手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１の下記［Ａ］の記載を、下記［Ｂ］の記載に変更する補正事項を含むものである。
　
［Ａ］：「角棒状スペーサーと、該スペーサー間に差渡し支持される複数本の棒とからなる通風棚
とからなる
　
　
　
［Ｂ］：「角棒状スペーサーと、該スペーサー間に差渡し支持される複数本の棒とからなる通風棚
構造を有する
小型の
。
　
２．補正の目的
　上記補正事項により、補正後の請求項１に係る発明は、「小型の」被焼成物を焼成する焼成方法に限定されたから、上記補正事項を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定の特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（本件補正が平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（１）引用刊行物の記載事項
　平成１７年３月４日付の拒絶理由通知で引用した刊行物１〜５の記載事項は、以下のとおりである。
　
・刊行物１：特開平１１−９４４７４号公報 
（１−ア）「本発明はセラミック製品、コンデンサ、圧電素子、フェライトなど焼成品の焼成作業に使用するセッタのためのホルダに関している。」（【０００１】）
（１−イ）「図１においてファイバーセラミックの板１、１によって多数のセラミックパイプ２が並列支持されて、ホルダを構成している。ホルダは板１、１の位置において互いに積重ね可能となされており、所望により公知の凹凸係合部をホルダの板１、１に設ける（図示しない）。図２は図１のホルダを３個積重ねて台板５に支持し、それぞれのホルダのセラミックパイプ２上にセッタ３を介して製品（焼成対象物品）４を積載した状態を示しており、焼成炉内に配置可能とした状態を示す端面図である。」（【００１１】、【００１２】）
（１−ウ）図１には、ファイバーセラミックの板１，１間に複数本のセラミックパイプ２が差渡し支持されてなるホルダが、図２には、３段に積み重ねられたホルダにそれぞれセッタ３を載置し、セッタ３上には焼成対象物品４が積載された構造が示されている。
　
・刊行物２：特開平１０−２５１０７１号公報 
（２−ア）「本発明は、セラミックス製の電子部品及び回路基板の焼成に使用されるセラミックスセッターであって、多孔質で通気性を有すると同時に熱伝導率に優れたセラミックスセッター・・・に関する。従来から、セラミックスコンデンサ、アルミナ基板、フェライト、圧電体、ＩＣパッケジ、セラミックス製回路基板などのセラミックス電子部品を焼成する場合、Ａｌ2Ｏ3質、ＺｒＯ2質、ムライト質などからなるセラミックスセッターの上に載せて焼成を行っている。従来のセラミックスセッターは、ほぼ２種類に大別される。その一つは、かさ密度が約２.０〜４.０ｇ／ｃｍ3の緻密なセッターであり、熱伝導率はおよそ０.５〜１.５Ｗ／ｍＫ程度であるが、通気性が殆どない。他の一つは、かさ密度が０.２〜１.５ｇ／ｃｍ3程度の軽量なセッターであって、良好な通気性を有するが、熱伝導率は０.５Ｗ／ｍＫよりも小さい。」（【０００１】〜【０００３】）
（２−イ）「・・・セラミックスセッターの間にグリーンテープを挟んで焼成を行う方法では、従来のセラミックスセッターは殆ど使用できなかった。なぜなら、かさ密度が２.０〜４.０ｇ／ｃｍ3の緻密なセッターでは通気性が殆どないため、焼成時にグリーンテープ中の有機バインダーがセッターを通して排出されないからである。一方、かさ密度が０.２〜１.５ｇ／ｃｍ3の軽量なセッターは通気性があるが、高温熱伝導率が小さいため焼成時におけるグリーンテープの中心部と外側部の温度差が大きくなり易いため、加熱に長い時間を要することとなり、焼成効率が悪く、生産性が低いという欠点があった。」（【０００７】）
（２−ウ）「本発明は、かかる従来の事情に鑑み、セラミックス電子部品や回路基板の焼成のため１２００℃程度の高温まで使用可能であり、良好な通気性を備えると同時に、高温での熱伝導率が高い多孔質のセラミックスセッターを提供することを目的とする。」（【０００８】）
（２−エ）「従って、本発明の多孔質セラミックスセッターは、アルミナ基板のような回路基板、セラミックスコンデンサー、フェライト、圧電体、ＩＣパッケージなどのセラミックス電子部品の焼成に適しており、特にその間にセラミックス電子部品のグリーンテープを挟んで焼成する場合に、焼成時におけるグリーンテープ中の有機バインダーの排出性及び温度の均一性に優れている。」（【００３８】）
　
・刊行物３：特開昭６４−８８０２７号公報
（３−ア）「本発明によるフィルターは、多孔質セラミック焼結体からなり、粒子間細孔がガス通路となる。」（第２頁左下欄第１１〜１２行）
（３−イ）「以上のフィルターの好ましい製造方法を示せば次のとおりである。骨材は、粒径０．５〜１０μｍの粒子が、８０ｗｔ％以上占めるセラミック粉を使用する。・・・この粒径とその割合の限定は、フィルターの細孔径を制御するために必要である。また、その細孔分布巾を狭くし、より制御させた細孔を得るためには、粒子径のバラツキも少ない方が望ましい。・・・次に、以上からなるセラミック粉に結合剤を添加し・・・造粒する。・・・成形は、造粒により得られた二次粒子を金型に入れ、・・・加圧をかける。二次粒子はこの加圧で押しつぶされ、得られた成形体は一次粒子から構成されたものとなる。・・・焼成温度は、成形体の材質に合わせて任意に決定する。」（第２頁右下欄第７行〜第３頁右上欄第１０行）
　
・刊行物４：特開昭６２−１９１４８０号公報
（４−ア）「セラミック球状粒子または球状造粒粉を焼成してなる透過性にすぐれた多孔質焼結体。」（特許請求の範囲第１項）
（４−イ）「液体分離・気体分離等の濾材、排ガストラップ、あるいは触媒の担体等として使用される多孔質焼結体の製造方法には・・・上記各種の製造方法のなかでも、セラミック粉末を原料とし、気孔形成剤を用いずに、その低密度加圧成形体を、粒子同士の間隔が気孔として残存するように焼成して多孔質焼結体を得る方法は、最もシンプルであり、コスト的にも有利な製造方法である。」（第１頁左欄第１２行〜同頁右欄第１２行）
（４−ウ）「実施例１　球状アルミナ粉末（・・・）を２０〜４０μｍに分級し・・・アクリル樹脂系バインダ・・・を加えて混練したのち・・・加圧成形する（・・・）。この平板状成形体を乾燥後、１７５０℃で焼成することにより多孔質焼結体（Ａ）・・・を得た。」（第３頁右上欄第１０行〜同頁左下欄第２行）
　
・刊行物５：特開平９−２６９１９６号公報 
（５−ア）「【請求項１】セラミックスを熱処理する際に用いられる熱処理さやにおいて、気孔率が１８〜２５％の通気性を有する材料からなり・・・
【請求項２】請求項１記載の熱処理さやに被熱処理物であるセラミックスを収納し、・・・熱処理炉に入れ、所定の条件で熱処理を行なう・・・セラミックスの熱処理方法。」（特許請求の範囲の請求項１，２）
（５−イ）「次に、この熱処理さや１を用いて半導体セラミックス板１１（図３（ａ））の熱処理を行なう方法について説明する。・・・」（【００１５】）
（５−ウ）図１には、図３記載の半導体セラミックス基板を、熱処理さや１上に複数個並べていることが示されている。
　
（２）当審の判断
（２−１）刊行物１発明の認定
　刊行物１には、「セラミック製品、コンデンサ、圧電素子、フェライトなど焼成品の焼成作業に使用するセッタのためのホルダ」（１−ア）に関し、「ファイバーセラミックの板１、１によって多数のセラミックパイプ２が並列支持されて」該ホルダが構成されること、「板１、１の位置において互いに積重ね可能となされており、所望により公知の凹凸係合部をホルダの板１、１に設ける」こと、「ホルダを３個積重ねて台板５に支持し、それぞれのホルダのセラミックパイプ２上にセッタ３を介して製品（焼成対象物品）４を積載し・・・焼成炉内に配置可能とした」こと（１−イ）が記載され、図１には、ファイバーセラミックの板１，１間に複数本のセラミックパイプ２が差渡し支持されてなるホルダが、図２には、３段に積み重ねられたホルダにそれぞれセッタ３を載置し、セッタ３上には焼成対象物品４が積載された構造が示されている（１−ウ）。
　以上の記載によれば、刊行物１には、「ファイバーセラミックの板」と、該「ファイバーセラミックの板」間に差渡し支持される「多数のセラミックパイプ」とからなる「ホルダ」であって、該「ホルダ」は該「ファイバーセラミックの板」の「凹凸係合部」によって、板の位置で複数段に積み重ねることができるものであり、該「ホルダ」上には「セッタ」が該「多数のセラミックパイプ」によって支持されており、該「セッタ」上には、コンデンサなどの「焼成対象物品」が積載され、該「ホルダ」を積み重ねた状態で焼成炉に配置し、該「焼成対象物品」を焼成することが記載されているといえる。
　そして、上記「ファイバーセラミックの板と、ファイバーセラミックの板間に差渡し支持される多数のセラミックパイプ」は、「通風棚構造」を形成するものということができ、上記板の「凹凸係合部」は、板の位置でホルダを積み重ね可能とするものであるから、板の積み重ねられる上下面に設けられた凹部または凸部であって、上下段の板の凹部と凸部とが嵌合してホルダ相互のずれを防止する機能を有するものといえるから、刊行物１には、「ファイバーセラミックの板と、該ファイバーセラミックの板間に差渡し支持される複数本のセラミックパイプとからなる通風棚構造を有するホルダであって、該ファイバーセラミックの板の積み重ねられる上下面には凹部または凸部が設けられ、ホルダ上にはセッタが該複数本のセラミックパイプによって支持され、該セッタ上には焼成対象物品が積載され、このようにして焼成対象物品を積載したセッタを載置したホルダを複数段積上げ、上下段のホルダの板の凹部と凸部とを嵌合することによりホルダ相互のずれを防止し、焼成炉内に導入して焼成する焼成方法。」の発明が記載されているといえる（以下、この発明を「刊行物１発明」という。）。
　
（２−２）対比
　本願補正発明（前者）と、刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の「ファイバーセラミックの板」、「セラミックパイプ」、「ホルダ」、「セッタ」及び「焼成対象物品」は、それぞれ前者の「スペーサー」、「棒」、「焼成用ラック」、「セッター」及び「被焼成物」に相当し、後者の「凸部」は、前者の「突起」と同じであるから、両者は
「スペーサーと、該スペーサー間に差渡し支持される複数本の棒とからなる通風棚構造を有する焼成用ラックであって、該スペーサーの上下面には突起または凹部が設けられた焼成用ラック上に、セッターを載置して該複数本の棒によって支持し、該セッター上には被焼成物を積載し、このようにして被焼成物を積載したセッターを載置したラックを複数段積上げ、上下段のラックのスペーサーの凹部と突起を嵌合した状態としてラック相互のずれを防止して焼成炉内に導入して焼成する焼成方法。」で一致し、以下の点で相違する。
相違点１：前者は、スペーサーが「角状」であるのに対して、後者は、「板」である点。
相違点２：前者は、「スペーサーの上面には突起が設けられ、かつ下面には該突起が嵌合される凹部を設け」、「上段のラックのスペーサーの凹部に下段のラックのスペーサーの突起を嵌合」するのに対して、後者は、スペーサーの上下面に突起または凹部が設けられ、上下段のラックのスペーサの凹部と突起とが嵌合するが、突起と凹部がスペーサの上下いずれの面に設けられているのか規定されていない点。
相違点３：前者は、セッターが「略均一な粒径を有する耐火物粒体からなる成形物を焼成することによって製造されることによって全体的に通気性を有する」ものであるのに対して、後者は、セッターの製造方法及び通気性の有無が不明である点。
相違点４：前者は、セッター上に「複数個の小型の」被焼成物を「並べ」て焼成するのに対して、後者は、セッター上に被焼成物を「積載」して焼成する点。
　
（２−３）判断
（ｉ）相違点１について
　刊行物１に記載のスペーサは、スペーサ間に差渡し支持される複数数本の棒によって結合されているから、積み重ねても十分安定なものといえ、板といえる程度に厚みが薄いものであるから、角状のスペーサよりもホルダの軽量化、面積効率に資するものといえる。
　一方、スペーサが角状であれば、積み重ね構造の安定性はより増すものと考えられるが、上記板としたときの効果は失われることとなる。
　そうすると、安定性と、軽量化、面積効率との兼ね合いを考慮して、スペーサを板とするか角状とするかは、当業者が必要に応じてなし得る単なる設計的事項というべきである。
　
（ii）相違点２について
　部材を積み上げて突起と凹部により部材同士を嵌合する場合、部材の下面に突起があると、最下段の部材が安定して設置できないことは明らかであるから、刊行物１発明のスペーサにおいても、嵌合する突起と凹部との設置位置を、突起をスペーサの上面に、凹部をスペーサの下面に設けることとし、上段ラックのスペーサーの下面の凹部に下段ラックの上面の突起を嵌合するようにすることは、当業者が容易になし得る設計的事項というべきである。
　
（iii）相違点３について
　まず、セッターの通気性について検討すると、刊行物１発明における被焼成物は、具体的には焼成されて「コンデンサ、圧電素子、フェライト」などの電子部品となるものであって、これらが有機バインダを含む被焼成物の焼成品として得られることは、例えば、特開平１−２３９８２９号公報（第２頁右上欄）、特開平８−８４７１号公報（【０００８】）、特開平３−２１９６０６号公報（第３頁左上欄）等に記載されるように周知である。
　一方、刊行物２には、セラミックス製の電子部品及び回路基板の焼成に使用されるセラミックスセッターには、緻密で通気性が殆どないセッターと、かさ密度が低い通気性のセッターとの２種類が存在し（２−ア）、通気性の殆どないセッターでは特にセッター間にグリーンテープを挟んで焼成する場合に被焼成物中の有機バインダーの排出がされないという課題があるが（２−イ）、この課題は、高温熱伝導率の高い通気性の多孔質セラミックセッターにより解決されること（２−ウ）、「多孔質セラミックスセッターは、アルミナ基板のような回路基板、セラミックスコンデンサー、フェライト、圧電体、ＩＣパッケージなどのセラミックス電子部品の焼成に適して」いること（２−エ）が記載されているから、上記刊行物２の記載によると、セラミックス製のコンデンサー、フェライト、圧電体等の電子部品の製造にあたり、有機バインダーを含む被焼成品を焼成する場合には、通気性を有する多孔質セラミックセッターを用いることが普通に行われていたといえる。
　そして、電子部品の製造にあたっては、品質管理上、製品の均一性が要求されることは技術常識であるから、有機バインダーを排出する工程を有する電子部品の製造において、被焼成品が配置されるセッターを通して有機バインダーの排出が均一に行われるように、セッターの通気性も全体に亘って均一であることが、当然要求されることといえる。
　そうすると、刊行物１発明の被焼成物も「コンデンサ、圧電素子、フェライト」などの電子部品となるものであって、有機バインダを含むのであることは上記のとおりであるから、これらの焼成用のセッターとして、有機バインダが全体的に均一に排出されるように「全体的に均一な通気性を有する」ものを用いることは、当業者が容易になし得ることといえる。
　次に、上記のような「全体的に均一な通気性を有する」セッターの製造方法について検討すると、刊行物３には、フィルターに用いるセラミック部材の細孔分布巾を狭くするために、粒子径のバラツキが少ないセラミック粉を用いて成形、焼成することが記載され、刊行物４には気体分離等の濾材に用いる多孔質焼結体を、分級されたセラミック粒子を成形した成形体を焼成して製造することが記載されている。刊行物３，４に記載のフィルターや気体分離濾材は、その性能上、「全体的に均一な通気性を有する」ことが要求されるセラミック部材である点で、上記セッターと共通することが明らかであり、そのような通気性部材を製造する方法として、「粒子径のバラツキが少ない」、「（一定粒径範囲に）分級した」セラミック粒子を成形、焼成することが、上記記載より公知であるといえるから、上記「全体的に均一な通気性を有する」セッターを、略均一な粒径を有するセラミック粒子（耐火物粒体）を成形、焼成することによって製造することは、上記刊行物２〜４、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることである。
　
（iv）相違点４について
　刊行物１発明は、「コンデンサ、圧電素子、フェライト」などの焼成作業に使用するセッターのためのホルダであるから、「小型の被焼成物」の焼成を対象としているものであり、かつ、刊行物５に示すように、半導体セラミックス板を熱処理さやに複数個並べ、熱処理炉に入れて、熱処理することが記載されているから、熱処理炉内で熱処理用治具に複数個並べて載置できる程度の小型の被焼成物を、複数個並べて焼成することは、ごく普通に行われていることと認められる。
　そうすると、刊行物１発明の被焼成物として「複数個の小型の」ものとし、セッター上に積載して焼成するに際し、刊行物５に記載されるように複数個並んで載置することは、格別の困難性を要することなく、当業者が適宜なし得ることといえる。
　
（２−４）小括
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、刊行物１〜５及び周知事項に基づいて、当業者が容易に相当し得たこのであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１７年５月１６日付の手続補正は上記のとおり却下すべきものであるから、本願の請求項１，２に係る発明は、平成１６年１月１６日付手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は前記［２］１．［Ａ］のとおりである（以下、この発明を「本願発明」という。）。
　
２．引用刊行物の記載事項
　当審において平成１７年３月４日付で通知した拒絶理由に引用した刊行物１〜５の記載事項は、前記［２］３．（１）に示したとおりである。
　
３．当審の判断
　本願発明は、前記［２］で検討した本願補正発明から、実質的に「被焼成物」の限定事項である「小型の」という限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記［２］３．（２）に記載したとおり、刊行物１〜５、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１〜５、及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜５、及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。