【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３４３５４１９号発明「チップ抵抗器」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４３５４１９号の第１項及び第３項に記載された発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　１．本件特許第３４３５４１９号は、昭和６２年１０月２２日に出願された特願昭６２−２６７８３９号の一部を、平成８年１月１６日に新たな特許出願とした特願平８−４９８８号の一部を、平成１０年１１月２日に新たな特許出願とした特願平１０−３１１８８６号の一部を、平成１１年１１月１５日に更に新たな特許出願とした特願平１１−３２４３６２号に係り、平成１５年６月６日に発明の数：２として登録設定されたものである。　
　２．これに対して、平成１６年３月２９日に請求人平塚瞭子より、本件特許を無効とする、との審決を求める本件審判の請求がなされ、平成１６年７月１６日付けで被請求人（特許権者）北陸電気工業株式会社より、本件審判の請求は成り立たない、との審決を求める答弁書が提出され、請求人より平成１６年９月６日付けで口頭陳述要領書が、平成１６年９月１７日付けで上申書が、それぞれ提出され、被請求人より平成１６年９月２１日に口頭陳述要領書及び上申書が提出され、平成１６年１０月５日に口頭審理が行われ、さらに、平成１６年１０月１５日付けで無効理由通知がなされ、その後、被請求人より平成１６年１１月１８日付けで意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
　
第２　訂正の適否についての判断
　１．訂正の内容
　　平成１６年１１月１８日付けの訂正請求書において、被請求人が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の「【請求項１】基板と、
　前記基板の表面の両端にメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第１電極と、
　前記基板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極と、
　前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、
　前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コートと、
　前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリミング溝と、
　前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように形成されたレジンコートと、
　前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極と、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。」を
　「【請求項１】基板と、
　前記基板の表面の両端にメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第１電極と、
　前記基板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極と、
　前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、
　前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コートと、
　前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリミング溝と、
　前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコートと、
　前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極と、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。」と訂正する。
　（２）訂正事項２
　　特許請求の範囲の、「【請求項３】両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程と、
　前記セラミック板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程と、
　前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に複数の抵抗体をそれぞれ形成する工程と、
　前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、
　前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、
　前記基板の端面上に前記第１の電極及び前記第２電極に跨るように第３電極を形成する工程と、
　レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前記保護コートにトリミング溝を形成する工程と、
　前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、
　前記第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法。」を、
「【請求項３】両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程と、
　前記セラミック板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程と、
　前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程と、
　前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、
　前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、
　前記基板の端面上に前記第１の電極及び前記第２電極に跨るように第３電極を形成する工程と、
　レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前記保護コートにトリミング溝を形成する工程と、
　前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、
　前記第１電極、前記第２電極及び前記第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法。」と訂正する。
　（３）訂正事項３
　特許明細書の、「【０００９】
　本発明のチップ抵抗器の製造方法は、両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程と、セラミック板の裏面に第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程と、複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に複数の抵抗体をそれぞれ形成する工程と、抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、セラミック板をスリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、基板の端面上に第１の電極及び第２電極に跨るように第３電極を形成する工程と、レーザまたはサンドブラストにより、抵抗体及び保護コートにトリミング溝を形成する工程と、トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有している。」を、
「【０００９】
　本発明のチップ抵抗器の製造方法は、両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程と、セラミック板の裏面に第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程と、複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程と、抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、セラミック板をスリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、基板の端面上に第１の電極及び第２電極に跨るように第３電極を形成する工程と、レーザまたはサンドブラストにより、抵抗体及び保護コートにトリミング溝を形成する工程と、トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、第１電極、第２電極及び第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有している。」と訂正する。
　
　２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）訂正事項１
　訂正事項１は、「前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように形成されたレジンコート」を「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」と訂正することといえる。
　訂正前における、「表面が平坦になるように形成されたレジンコート」は、レジンコートのどの部分の表面が平坦であるか明らかでなく、図２を参照しても、レジンコート全面が平坦とはいえず、レジンコートの表面が平坦であるとすれば、レジンコートはトリミング溝を充填した後のトリミング溝の表面であることは明らかであるから、平坦となる表面が「トリミング溝上の表面」であることを明確とすることは、明りょうでない記載の釈明に相当し、願書に添付した明細書又図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（２）訂正事項２
　訂正事項２は、「前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に複数の抵抗体をそれぞれ形成する工程」を「前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程」と訂正すること（訂正事項２−１）と、「前記トリミング溝を充填し且つ表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程」を「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程」と訂正すること（訂正事項２−２）及び、「前記第３電極上にメッキ層を形成する工程」を「前記第１電極、前記第２電極及び前記第３電極上にメッキ層を形成する工程」と訂正すること（訂正事項２−３）に区分できる。
　まず、訂正事項２−１について検討する。
　訂正事項２−１は、実質的に、「複数の抵抗体」を「抵抗体」と訂正するものであるところ、「所定の一対の第１電極」の間に形成されるのは、１つの抵抗体であって、「複数の」抵抗体ではなく、訂正事項２−１は、誤った記載を正しい記載とするためのものであるから、誤記の訂正に相当する。
　次に、訂正事項２−２については、実質的に、訂正事項１に相当するから、訂正事項２−２についての訂正は、上記２．（１）訂正事項１で検討したとおり、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、訂正事項２−３は、「メッキ層」を形成する工程において、特許明細書を参照すると、メッキ層を、第３電極上のみでなく、第１電極及び第２電極上にも形成することは明らかであるところ、訂正前の請求項３においては、メッキ層を第３電極上のみに形成するとされており、誤っているとも、構成が明りょうでないとも認定できるから、訂正事項２−３は、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明に相当するものといえる。
　また、訂正事項２−１ないし訂正事項２−３は、いずれも、願書に添付した明細書又図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　（３）訂正事項３
　訂正事項３は、「複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に複数の抵抗体をそれぞれ形成する工程」を「複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程」と訂正すること（訂正事項３−１）と、「第３電極上にメッキ層を形成する工程」を「第１電極、第２電極及び第３電極上にメッキ層を形成する工程」と訂正すること（訂正事項３−２）に区分できるものではあるが、訂正事項３−１及び訂正事項３−２は、それぞれ、訂正事項２−１及び訂正事項２−３に対応するとともに、第９段落がそもそも、特許請求の範囲請求項３に概ね対応する記載であって、請求項３の訂正に伴う訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、訂正事項３−１及び訂正事項３−２は、いずれも、願書に添付した明細書又図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　
３．訂正事項の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年法律第１１６号（以下、「平成６年法」という。）による改正前の特許法第１３４条第２項ただし書き、及び特許法第１３４条第５項において準用する平成６年法改正前の特許法第１２６条第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
  本審決においては、特許請求の範囲の請求項１に記載された発明及び特許請求の範囲の請求項３に記載された発明を、それぞれ、特許請求の範囲第１項に記載された発明及び特許請求の範囲第３項に記載された発明という。
　
第３　請求人の主張
　主張１．本件特許の第３項に記載される特許発明は、発明の詳細な説明の欄に記載した発明の構成に欠くことができない事項のみが記載されておらず、本件特許の第３項に記載される特許発明は、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものである。
　主張２．本件特許の第１項に記載される特許発明は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の第１項に記載される特許発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、また、本件特許の第３項に記載される特許発明は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の第３項に記載される特許発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　甲第１号証　実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルム）　　
　甲第２号証　特開昭６０−２７１０４号公報
　甲第３号証　米国特許第４，６９４，５６８号明細書
　甲第４号証　PROCEEDINGS OF THE 1982 INTERNATIONAL MICROELECTRONICS CONFERENCE  「THICK FILM PASTES FOR SQUARE TYPE CHIP RESISTOR」（MAY 24-26,1982)
　甲第５号証　特開昭５７−１８４２０２号公報
　甲第６号証　実願昭６０−６９６３２号（実開昭６１−１８６２０９号）のマイクロフィルム
　
第４　被請求人の主張
　主張１について
　本件特許の第３項に記載される特許発明は、発明の詳細な説明の欄に記載した発明の構成に欠くことができない事項のみが記載されておらず、本件特許の第３項に記載される特許発明は、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものであることを口頭審理において認めたが、平成１６年１１月１８日付けの訂正請求書による訂正により訂正後の特許明細書は特許法第３６条第４項の規定を満たすものとなった。
　主張２について
　本件特許の第１項に記載される特許発明は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件特許の第１項に記載される特許発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではなく、また、本件特許の第３項に記載される特許発明は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件特許の第３項に記載される特許発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではない。
　
第５　無効理由通知の概要
　平成１６年１０月１５日付け無効理由通知の概要は以下のとおりである。
　１．特許法第３６条第３項、第４項（特許請求の範囲及び明細書の記載要件）違反について 
 （１）明細書の記載要件違反について 
 　本件の特許明細書の明細書及び図面の記載が不備であるから、本件の第１項及び第３項に記載された発明の特許は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易にその実施をすることができる程度に、その発明の目的、構成及び効果は記載されておらず、特許法第３６条第３項の規定に違反してなされたものである。 
 　  　　 　 
 （２）特許請求の範囲の記載要件違反について 
 　本件の第１項及び第３項に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載した発明の構成に欠くことができない事項のみを記載したものではないから、本件の第１項及び第３項に記載された発明の特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしておらず、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものである。 
 　  　　 　 
 ２．特許法第２９条第２項（進歩性要件）違反について 
 　本件の第１項及び第３項に記載された発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１ないし７に記載された発明から、当業者が容易に発明することができたものであるから、本件の第１項及び第３項に記載された発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。 
 　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
 刊行物１．実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルム）（無効審判請求人平塚瞭子が提出した甲第１号証） 
 刊行物２．特開昭６０−２７１０４号公報（同第２号証） 
 刊行物３．米国特許第４，６９４，５６８号明細書（同第３号証） 
 刊行物４．PROCEEDINGS OF THE 1982 INTERNATIONAL MICROELECTRONICS CONFERENCE 「THICK FILM PASTES FOR SQUARE TYPE CHIP RESISTOR」（MAY 24-26,1982)（同第４号証） 
 刊行物５．特開昭５７−１８４２０２号公報（同第５号証） 
 刊行物６．実願昭６０−６９６３２号（実開昭６１−１８６２０９号）のマイクロフィルム（同第６号証） 
 刊行物７．特公昭５８−４６１６１号公報 
　
第６　本件特許
　本件特許発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の第１項及び第３項に記載された次のとおりのものと認める。　　
　「基板と、
　前記基板の表面の両端にメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第１電極と、
　前記基板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極と、
　前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、
　前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コートと、
　前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリミング溝と、
　前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコートと、
　前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極と、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。」（以下、「本件特許発明１」という。）
　「両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程と、
　前記セラミック板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程と、
　前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程と、
　前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、
　前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、
　前記基板の端面上に前記第１の電極及び前記第２電極に跨るように第３電極を形成する工程と、
　レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前記保護コートにトリミング溝を形成する工程と、
　前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、
　前記第１電極、前記第２電極及び前記第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法。」（以下、「本件特許発明２」という。）
　
第７　当審の判断
　請求人の主張１及び主張２について以下に検討する。
　
　主張１（本件特許発明２は、発明の詳細な説明の欄に記載した発明の構成に欠くことができない事項のみが記載されておらず、特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものである。）について
　無効審判請求人の主張する、記載不備については、上記訂正請求により訂正された結果、理由のないものとなった。
　
　主張２（本件特許発明１及び２は、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。）について
　
１．甲第１号証、甲第３号証、甲第５号証及び甲第６号証に記載された事項
（１）甲第１号証（実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルム））には、第１図及び第２図とともに以下の事項が記載されている。
　「・・・従来のチップ抵抗の構造は第１図，第２図に示すように、抵抗体支持基板１の上，下面，両端に内部電極２ａ〜２ｄを形成し、印刷抵抗体３を上記電極２ｃ，２ｄ間に架橋し、この抵抗体３上にそれを保護するための保護膜４を形成し、さらに基板１の両端に５ａ〜７ａ及び５ｂ〜７ｂの３層電極で構成されたリート電極８を形成したものである。また上記各構成部分の材料は、基板１としてアルミナ，内部電極２ａ〜２ｄとして銀パラジウム，抵抗体３としてメタルグレーズ、保護膜４としてガラス，電極５ａ，５ｂ、６ａ，６ｂ、７ａ，７ｂとしてそれぞれ銀パラジウム，ニッケル，ハンダを用いている。そして、その組立てはまずアルミナ基板１上に、バインダーとしてガラスフリットを使用した銀パラジウム系導電ペーストで内部電極２ａ〜２ｄを印刷形成し約８００℃の温度で焼成する。次に、抵抗体材料のメタルグレーズペーストをスクリーン印刷で塗布し約８００℃の温度で焼成して抵抗体３を形成する。その上にガラスを塗布し、保護膜４を焼成する。最後に、基板１の端面に銀パラジウムを塗布焼成して電極４ａを形成し、内部電極２ａ〜２ｄと端面電極４ａ，４ｂ上に順次ニッケルメッキ，ハンダメッキをしてリード電極を形成する。」（第２頁第５行〜第３頁第９行）と記載されている。（なお、「電極４ａ」、及び「端面電極４ａ，４ｂ」は、それぞれ、「電極５ａ」及び「端面電極５ａ，５ｂ」の誤記と認める。）
　
　よって、甲第１号証には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　「抵抗体支持基板と、
　前記抵抗体支持基板上面及び下面に形成された内部電極２ａ〜２ｄと、
　メタルグレーズペーストからなる抵抗体と、
　前記抵抗体の上に塗布焼成したガラス保護層と、
　前記抵抗体支持基板の側面及び内部電極まで形成された電極５ａ，５ｂと、
　前記電極５ａ，５ｂ及び内部電極２ａ〜２ｄ上に順次形成されたニッケルメッキ６ａ，６ｂ及びハンダメッキ７ａ，７ｂからなるリード電極８を備えたチップ抵抗。」
　
（２）甲第３号証（米国特許第４６９４５６８号明細書）には、以下の事項が記載されている。
　「プリント基板上の他の部品とリード線なしの電気的接続を行うために、チップ抵抗器には薄い導電性金属バンド、すなわち、端部取巻端子が設けられ、その各々は金属パッドの一つに接触し、端部を覆って並び、また、ある場合にはチップの裏面にも延びている。これら端部取巻端子を介して、チップ抵抗は電気的に接続され、揺動半田付け、クランプ、或いは、場合によってはその双方によってプリント基板に取付けられる。
　このようなチップ抵抗器は、当該技術分野においてよく知られており、１９７９年８月１６日発行「エレクトニクス」第７２〜７３頁に記載されている。
　チップ抵抗器の製造に当たって普通に用いられている方法では、一連の導電パッドの列およびそれらを接続する塗材の抵抗材料が、一般的にスクリーン印刷及び焼成によって、アルミナ基板の大きなシートの表面に被着される。次いで、保護ガラス被膜が設けられ、次いで、この薄い基板は、チップの大きな列体に分割される。
　この分割されたチップの大きな列体は積み重ねられ、端部取巻端子がスクリーン法或いは浸漬法によって設けられ、この端部取巻端子が、８１５℃〜９００℃の高温で焼成される。」（第１欄第１６行〜第４１行）
  「２×２１／２×０．０２５インチの大きさを持つ約９６％純度のアルミナ基板上に、シルクスクリーン印刷法により銀パラジウムの導電性パッドを平行な列状に連続して形成する。各銀パラジウムパッドは、大きさが約０．０２５×０．０４０インチ、厚さが約１２ミクロンである。その後、この基板を約８５０〜９００℃で約１５〜３０分間、焼結して、パッドを基板にしっかりと密着させる。
　次に、シルクスクリーン印刷法により、互いに隣り合って列を成すパッドの間に抵抗体ペーストを塗布する。この抵抗体ペーストは、ホウケイ酸鉛と酸化ルテニウムを含む成分からなり、互いに隣り合って列をなすパッドを電気的に接続するように塗布される。塗布の厚さは約９ミクロン、長さが約０．０７０インチ、幅が約０．０４０インチである。
　塗布した抵抗体ペーストは、約７５０〜８００℃で約１５〜３０分間、焼結して、基板にしっかりと密着させる。
　その後、少なくとも各パッドの一部を露出させたまま抵抗体ペースト全体を覆うように、シルクスクリーン印刷法により、チップ抵抗が乗ったままの基板表面に、約６２５℃で軟化するガラスで保護ガラス被膜を形成する。そして、レーザートリミング技術を用いてチップ抵抗をレーザーでトリミングする。これにより、抵抗チップは、誤差±０．５％の約１０００Ωの抵抗値に調整される。
　さらにシルクスクリーン印刷法により、パッドの露出領域を除くチップ抵抗が乗った基板の全領域に、厚さ約９ミクロンの薄い保護エポキシ層を形成する。このエポキシ層を２００℃で加熱して硬化させる。
　ＣＯ２レーザーを用いたレーザースクライビング技術を使用して、各チップ抵抗間の基板表面に分割線を入れる。そして、列状のチップ抵抗に分けるための分割線に沿って基板を分断して、一列の細長いチップ抵抗とする。
　そして、多数の細長いチップ抵抗各々の長手方向の端部と、少なくとも、その端部と隣り合う各金属パッドの一部を露出させ、抵抗体ペーストを塗布した部分は覆われるようにして、これらのチップ抵抗を陰極スパッタリング槽内の治具に配列する。
　続いて、細長いチップ抵抗にニクロムターゲット、ニッケルターゲット、鉛スズターゲットによりスパッタリングを施す。このスパッタリングは、温度を約１５０℃に維持して約１時間行う。これにより、細長いチップ抵抗各々の一方の長手方向端部周囲を覆う、約１２００オングストロームの厚さの第１のニクロム層と、約１０００オングストロームの厚さの中間ニッケル層と、約３０００オングストロームの厚さの鉛スズはんだの外層とからなる終端部が形成される。
　この処理を細長いチップ抵抗の反対側の長手方向端部に対しても行う。
　次に、残りの分割線に沿って細長いチップ抵抗を個別のチップ抵抗に分ける。
　これにより、各々が誤差±０．５％、約０．０６２×０．１２５×０．０２５ｍｍの大きさの１０００Ωのチップ抵抗を約５００個、製造できる。」（第３欄第５７行〜第４欄第６１行）
　
　そして、「その後、少なくとも各パッドの一部を露出させたまま抵抗体ペースト全体を覆うように、シルクスクリーン印刷法により、チップ抵抗が乗ったままの基板表面に、約６２５℃で軟化するガラスで保護ガラス被膜を形成する。そして、レーザートリミング技術を用いてチップ抵抗をレーザーでトリミングする。これにより、抵抗チップは、誤差±０．５％の約１０００Ωの抵抗値に調整される。」との記載より、チップ抵抗の表面を保護ガラス被膜を形成した後に、レーザートリミングによりチップ抵抗をトリミングするのであるから、チップ抵抗及び保護ガラス被膜の両方の被膜の一部をトリミングにより取り去ることは、当業者に明らかである。
　
　よって、甲第３号証には、以下の発明（以下、「引用発明３−１」という。）が記載されている。
「アルミナ基板と、
　アルミナ基板上にシルクスクリーン印刷法により形成された導電性パッドと、
　互いに隣り合って列をなすパッドの間にホウケイ酸鉛と酸化ルテニウムを含む成分からな抵抗体ペーストを塗布し、焼成させたものと、
　少なくとも各パッドの一部を露出させたまま抵抗体ペースト全体を覆うようにしシルクスクリーン印刷法により基板表面に形成された保護ガラス被膜と、
　抵抗体ペーストと保護ガラス被膜に形成されたトリミングにより取り除かれた部分と、
　チップ抵抗が乗った基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、シルクスクリーン印刷法により形成された保護エポキシ層と、
　チップ抵抗の端部と各金属パッドの一部に順次形成された第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層とを備えたチップ抵抗。」
　
　また、甲第３号証には、以下の発明（以下、「引用発明３−２」という。）も記載されている。
　「アルミナ基板上にシルクスクリーン印刷法により銀パラジウムの導電性パッドを平行な列状に形成する工程と、
　互いに隣り合って列をなす前記導電性パッドの間に抵抗体ペーストを塗布し、焼成させて抵抗体を形成する工程と、
　少なくとも各パッドの一部を露出させたまま前記抵抗体（ペースト）全体を覆うようにシルクスクリーン印刷法により基板表面に保護ガラス被膜を形成する工程と、
　前記保護ガラス被膜が形成された前記抵抗体をレーザートリミング技術でトリミングする工程と、
　前記導電性パッドの露出領域を除くチップ抵抗が形成された前記基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、シルクスクリーン印刷法により保護エポキシ層を形成する工程と、
　レーザスクライビングにより各チップ抵抗間の前記基板の表面に分割線を入れる工程と、
　前記分割線に沿って前記基板を分断して、一列のチップ抵抗とする工程と、
　前記一列のチップ抵抗の長手方向端部周囲と導電性パッドの一部覆う、第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層を形成する工程とを備えたチップ抵抗の製造方法。」　
　
（３）甲第５号証（特開昭５７−１８４２０２号公報）には、第３図とともに以下の事項が記載されている。
　「第３図は本発明の一実施例を示すチップ抵抗器の断面図である。図中、第１図と同一符号を付してあるものは同一のものを示すが、同例ではチップ抵抗用基板５の表裏両面縁部分にＡｇ／ρｄ系導電ペーストを印刷し、高温にて乾燥，焼成して抵抗体用電極６を焼付けてある。そして、正の温度係数をもつ抵抗体となる抵抗ペーストを基板５の片面Ａに印刷，乾燥し、他の片面Ｂに負の温度係数をもつ抵抗体となる抵抗ペーストを印刷，乾燥して焼成し、正の温度係数をもつ抵抗体１０と負の温度係数をもつ抵抗体１１を形成してある。そしてこれらの抵抗体１０，１１の表面にオーバーコートガラス９を印刷し、乾燥し、焼成してある。
　前記の如く、基板の表裏両面に形成した温度係数の異なる２つの抵抗体１０，１１は、その基板５の両側面に硬化形成した導電性の樹脂４，４’により電気的に接続してある。すなわち、基板５の表裏両面に形成した抵抗体１０，１１は導電性樹脂４，４’によつて接続され、１つの合成抵抗体としてある。
　・・・チップ抵抗器の抵抗値をそれぞれの設定値にレーザトリミングやサンドブラストトリミングに調整して得るものである。」（第２頁右上欄第２０行〜同頁右下欄第６行）
　なお、「Ａｇ／ρｄ系導電ペースト」は、「Ａｇ／Ｐｄ系導電ペースト」の誤記である。
　
（４）甲第６号証（実願昭６０−６９６３２号（実開昭６１−１８６２０９号）のマイクロフィルム）には、第１図ないし第３図とともに以下の事項が記載されている。
　「実用新案登録請求の範囲
　（１）周辺が方形に形成され且つその１角が切除された抵抗器用の基板であって、
　両面に格子状のスリットを、それぞれ対応するように形成したことを特徴とする抵抗器用の基板。」（実用新案登録請求の範囲）
　「図例の基板１は、略正方形状のセラミックからなり・・・。・・・該基板１の両面には、格子状のスリット１３、１４がそれぞれ対応するように設けられ・・・」（第３頁第１１〜１８行）
　「次に、チップ抵抗器の製造手順を簡単に説明する。まず、上述した基板１のスリット１３、１４の各格子内に電極導体や抵抗膜を順次形成する。その後スリット１３、１４でブレイクさせることにより、スリット１３と１４との間に亀裂が生じてチップ抵抗器単位に基板１が分離される。」（第５頁第３〜８行）
　
２．対比・判断
　本件特許発明１について、（１−１）甲第１号証を主たる引用文献とした場合、（１−２）甲第３号証を主たる引用文献とした場合、次に、本件特許発明２について、甲第３号証を主たる引用文献とした場合につき順次比較検討する。
　
（１）本件特許発明１について
（１−１）甲第１号証を主たる引用文献とした場合
　甲第１号証に記載される発明（「引用発明１」）と、本件特許発明１とについて比較検討する。
（ア）引用発明１の「抵抗体支持基板」、「ガラス保護膜」及び、「チップ抵抗」は、それぞれ、本件特許発明１の、「基板」、「ガラスコートからなる保護コート」及び、「チップ抵抗器」に相当する。
（イ）引用発明１の「内部電極２ｃ、内部電極２ｄ」及び「内部電極２ａ、内部電極２ｂ」は、それぞれ抵抗体支持基板の表面及び裏面に形成された内部電極であるから、「内部電極２ｃ、内部電極２ｄ」及び「内部電極２ａ、内部電極２ｂ」は、それぞれ、本件特許発明１の「基板の表面」に形成された「一対の第１電極」及び「基板の裏面」に形成された「一対の第２電極」に相当する。
（ウ）引用発明の「電極５ａ，５ｂ」は側面及び内部電極２ａ〜２ｄまで形成されており、一方、本件発明１の「第３電極」は、基板の端面上と第１電極及び第２電極に形成されているから、引用発明１の「電極５ａ，５ｂ」は、本件特許発明１の「第３電極」に相当するとともに、引用発明１の、電極５ａ、５ｂ及び内部電極２ａ〜２ｄ上に順次形成されたニッケルメッキ６ａ，６ｂ及びハンダメッキ７ａ，７ｂはそれぞれ、本件特許発明１の、第１電極、第２電極及び第３電極の上に形成された「メッキ層」に相当する。
　
　よって、本件特許発明１と引用発明１とは、
　「基板と、
　前記基板の表面の両端に形成された一対の第１電極と、
　前記基板の裏面に前記第１電極と対向するように形成された一対の第２電極と、
　前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、
　前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コートと、
　前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に形成された第３電極と、
　前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。」で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本件特許発明１は、「メタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第１電極」と「メタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極」とを備えるのに対して、
　引用発明１では、「内部電極２ａ〜２ｄ」がどのような材料から形成されているか明確でない点。　
　相違点２
　本件特許発明１は、「印刷形成された抵抗体」を備えるのに対して、
　引用発明１は、「メタルグレーズペーストからなる抵抗体」を備えた点。
　相違点３
　本件特許発明１は、（イ）「前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリミング溝」及び、（ロ）「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」を備えているのに対して、
　引用発明１では、上記（イ）、（ロ）を備えていない点。
　相違点４
　本件特許発明１は、「前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極」を備えているのに対して、
　引用発明１は、「前記抵抗支持基板の側面及び内部電極まで形成された電極５ａ，５ｂ」が、抵抗支持基板の表面及び裏面に形成された内部電極２ａ〜２ｄに跨るように形成されているか明確でない点。
　相違点５について
　本件特許発明１は、「前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層」を備えるのに対して、　
　引用発明１は、「前記電極５ａ，５ｂ及び内部電極２ａ〜２ｄ上に順次形成されたニッケルメッキ６ａ，６ｂ及びハンダメッキ７ａ，７ｂからなるリード電極８」を備えた点。
　
　以下、各相違点について順次検討する。
　相違点１について
　メタルグレーズ（ペースト）が耐熱性を有するとともにチップ部品の導電層（電極）として用いられることは従来周知であるから（例えば、特公昭５８−４６１６１号公報参照）、引用発明１の内部電極２ａ〜２ｄを、従来周知のメタルグレーズペーストを用いて形成することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たものである。
　相違点２について
　引用発明における「メタルグレーズペースト」からなる導電層（抵抗体）は通常印刷により形成されること及び「メタルグレーズペースト」に含有する導電物質の割合によりその抵抗値を適宜変更することにより導電層にも抵抗体にもできることは、チップ抵抗器の技術分野において従来周知の技術的事項であるから、「メタルグレーズペーストからなる抵抗体」は、印刷により形成された「抵抗体」を意味するから、この点は実質的な相違点ではない。
　相違点３について
　（ア）甲第３号証には、チップ抵抗体において、アルミナ基板上に形成された抵抗体の上に保護ガラス被膜を形成した後にレーザトリミング技術により、保護ガラス被膜及び抵抗体をトリミングして抵抗値の調整をし、その後、スクリーン印刷法によりパッド（本件特許発明１の「第１電極」に相当）の露出領域を除くチップ抵抗が乗った基板の全領域に薄い保護エポキシ層を形成することが記載されており、
（イ）一方、本件特許発明１においても、出願当初の明細書又は図面には、図２を除いて何ら記載がなく、且つ、チップ抵抗器を構成する要素の厚さについて特許明細書に記載されているのは、抵抗体（酸化ルテニウム約１０μｍ（第１１段落））及び第３電極（２０μｍ程度（第１４段落））のみであるもかかわらず、本件特許発明１が、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」なる構成を備えるとする、即ち、本件特許発明１において、トリミング溝に保護コートのためのレジンコートを形成すると、「トリミング溝を充填し且つトリミング溝上の表面が平坦となる」のであるから、甲第３号証においても、抵抗体及び保護ガラス被膜に形成されたトリミングにより取り除かれた部分を含めてそれらの表面に保護エポキシ層を形成すると、結果として、前記トリミングにより取り除かれた部分は、保護エポキシ層によりある程度埋められたものとなることは当業者に明らかであり、
（ウ）さらに、保護エポキシ層の表面が平坦になるか否かについては、明確ではないところ、例えば、甲第２号証に、基板２上に形成した抵抗体８及びその上の第１のガラス層１０に抵抗調整のための切欠き１２を形成した後にさらに第２のガラス層を形成して表面を平坦にすることが記載されていることを参酌すると、甲第３号証に記載される保護エポキシ層を形成する場合においても、トリミングにより抵抗体及び保護ガラス被膜の取り除かれた部分の表面に保護エポキシ層が形成されるとともに、前記取り除かれた部分のかなりの部分は保護エポキシ層により満たされ、保護エポキシ層の表面をほぼ平坦または平坦なものとすることは当業者が特に困難性なくなし得たものであるから、
（エ）当業者が、甲第３号証に記載される技術的事項を、引用発明１に用いることにより、本件特許発明１の如く、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」を備えた構成とすることは当業者が容易になし得たものである。
　相違点４について
　引用発明１では、電極５ａ，５ｂは、内部電極２ａ〜２ｄの端面のみに形成されているように図示されているが、甲第１号証では塗布焼成により電極５ａ，５ｂを形成している（第３頁参照）とともに、電極５ａ，５ｂが「前記抵抗支持基板の側面及び内部電極まで形成され」ているのであるから、電極５ａ，５ｂは実質的に、抵抗支持基板の側面及び表面及び裏面に形成された内部電極に跨って形成されていることは明らかであり、仮に、抵抗支持基板の表面及び裏面に形成された電極に跨って形成したか否か明確でないとしても、甲第５号証には、チップ抵抗器の表面及び裏面に形成した電極６の両方に跨るように導電性樹脂からなる電極４，４’を形成することが記載されているので、引用発明１において、電極５ａ，５ｂを、チップ抵抗器の表面及び裏面に形成した内部電極２ａ〜ｄに跨って形成することは、当業者が容易になしえたものである。
　相違点５について
　本件特許発明１の「メッキ層」は、チップ抵抗器としては、外部電極即ち、リード電極としての機能を備えることは当業者に明らかであって、引用発明１の「リード電極」は、本件発明１の「メッキ層」に相当することは明らかであるから、この点は実質的な相違点ではない。
　
（１−２）甲第３号証を主たる引用文献とした場合
　甲第３号証に記載される発明（「引用発明３−１」）と、本件特許発明１とについて、比較検討する。
（ア）引用発明３−１の「アルミナ基板」、「保護ガラス被膜」、「保護エポキシ層」及び、「チップ抵抗」は、それぞれ、
　本件特許発明１の、「基板」、「ガラスコートからなる保護コート」、「レジンコート」及び、「チップ抵抗器」に相当する。
（イ）引用発明３−１の「導電性パッド」は、アルミナ基板に「互いに隣り合って列をな」すように印刷法により形成されているから、本件特許発明１の「一対の第１電極」に相当する。
（ウ）引用発明３−１の「抵抗体」は、互いに隣り合って列をなすパッドの間に抵抗体ペーストを塗布、焼成させたものであるから、引用発明３−１の「互いに隣り合って列をなすパッドの間に」形成した「抵抗体」は、本件特許発明１の「前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体」に相当する。
（エ）引用発明３−１及び本件特許発明１のいずれにおいても、抵抗値調整のためには、トリミングにより、抵抗体及び（引用発明３−１の）保護ガラス被膜又は（本件特許発明１の）ガラスからなる保護コートの一部を部分的に除去するのであるから、引用発明３−１の「トリミングにより取り除かれた部分」は、本件特許発明１の「トリミング溝」に相当する。
（オ）引用発明３−１においては、チップ抵抗の端部と各導電性パッドの一部に、第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層が順次形成されており、本件特許発明１においても、チップ抵抗の端部と各導電性パッドに相当する、基板の端面上と第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極及び、第１電極、第２電極及び第３電極の上に形成されたメッキ層が形成されているから、引用発明３−１の、「第１のニクロム層」と、「中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層」は、それぞれ、本件特許発明１の「第３電極」及び、「メッキ層」に相当する。
　
　したがって、本件特許発明１と引用発明３−１とは、
　「基板と、
　前記基板の表面の両端に形成された一対の第１電極と、
　前記一対の第１電極間に印刷形成された抵抗体と、
　前記抵抗体の表面を覆うガラスコートからなる保護コートと、
　前記抵抗体及び前記保護コートに亘って形成されたトリミング溝と、
　前記トリミング溝に形成されたレジンコートと、
　前記基板の端面上と前記第１電極に形成された第３電極と、
　前記第１電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層とからなるチップ抵抗器。」で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本件特許発明１は、「前記基板の表面の両端にメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第１電極と、前記基板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて形成された一対の第２電極と」
　を備えるのに対して、
　引用発明３−１では、本件特許発明１の一対の第１電極に相当する「アルミナ基板上にシルクスクリーン印刷法により銀パラジウムにより形成された導電性パッド」を備えているが、「第２電極」に対応する構成を備えていない点。
　相違点２
　本件特許発明１は、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」を備えているのに対して、
　引用発明３−１では、「チップ抵抗が乗った基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、シルクスクリーン印刷法により形成された保護エポキシ層」を備えた点。
　相違点３
　本件特許発明１は、「前記基板の端面上に前記第１電極及び第２電極に跨るように形成された第３電極と、前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極の上に形成されたメッキ層」を備えるのに対して、
　引用発明３−１は、「チップ抵抗の端部と各金属パッドの一部に順次形成された第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層」を備えているが、「第１のニクロム層」がチップ抵抗の端部で、アルミナ基板の表面及び裏面に跨るように形成されているか、また、「中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層」がアルミナ基板の表面及び裏面に亘って形成されているか明確でない点。
　
　以下相違点について検討する。
　相違点１について
　メタルグレーズ（ペースト）が耐熱性を有するとともにチップ部品の導電層（電極）として用いられることは従来周知であり（例えば、無効理由通知で刊行物７として引用した特公昭５８−４６１６１号公報参照）、また、電極を基板の裏面にも形成することは甲第１号証にも記載されているから、甲第３号証において、導電性パッドとして、従来周知のメタルグレーズペーストを用いるとともに、基板の裏面にも導電性パッド等の電極を形成することは当業者が特に困難性なくなしえたものである。
　相違点２について
　（ア）本件特許発明１において、出願当初の明細書又は図面には、図２を除いて何ら記載がなく、且つ、チップ抵抗器を構成する要素の厚さについて特許明細書に記載されているのは、抵抗体（酸化ルテニウム約１０μｍ（第１１段落））及び第３電極（２０μｍ程度（第１４段落））のみであるにもかかわらず、本件特許発明１が、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成されたレジンコート」なる構成を備えるとする、即ち、本件特許発明１において、トリミング溝に保護コートのためのレジンコートを形成すると、「トリミング溝を充填し且つトリミング溝上の表面が平坦となる」としているところ、
（イ）引用発明３−１においては、甲第３号証に記載されるように、「チップ抵抗が乗った基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、シルクスクリーン印刷法により形成された保護エポキシ層」を形成したとき、結果として、保護エポキシ層により、トリミングにより取り除かれた部分がある程度埋められることは当業者に明らかであり、
（ウ）さらに、保護エポキシ層の表面が平坦になるか否かについては明らかではないものの、例えば、甲第２号証には、基板２上に形成した抵抗体８及びその上の第１のガラス層１０に抵抗値の調整のための切欠き１２を形成した後にさらに第２のガラス層を形成して表面を平坦にすることが記載されていることを参酌すると、甲第３号証に記載される保護エポキシ層を形成する場合においても、トリミングにより抵抗体及び保護ガラス被膜の取り除かれた部分の表面に保護エポキシ層が形成されるとともに、前記取り除かれた部分のかなりの部分は保護エポキシ層により満たされるから、保護エポキシ層の表面をほぼ平坦または平坦とすることは当業者が特に困難性なくなし得たものであるから、
（エ）引用発明３−１において、甲第２号証に記載される如きチップ抵抗における保護層の表面を平坦にする周知の技術的事項を参酌すると、引用発明３−１の「保護エポキシ層」の表面を、本件特許発明１の如く、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように形成」した構成とすることは当業者が容易になし得たものである。
　相違点３について
　甲第１号証及び前記特公昭５８−４６１６１号公報に記載された技術的事項を参照することにより、当業者が容易になしえたものである。（「（１）本件特許発明１について　（１−１）甲第１号証を主たる引用文献とした場合」の相違点４及び相違点５についての検討参照）
　
（２）本件特許発明２について
　本件特許発明２と、甲第３号証を主たる引用文献として、比較検討する。
　甲第３号証に記載された「チップ抵抗の製造方法」についての発明（「引用発明３−２」）と第３項に記載される発明（「本件特許発明２」）とを比較検討する。
（ア）引用発明３−２の「アルミナ基板」、「保護ガラス被膜」、「保護エポキシ層」、「チップ抵抗」はそれぞれ、
　本件特許発明２の「セラミック板」、「ガラスコートからなる保護コート」、「レジンコート」、「チップ抵抗器」に相当する。
（イ）引用発明３−２の「導電性パッド」は、結果として、アルミナ基板に「互いに隣り合って列をな」すように印刷法により形成されているから、本件特許発明２の「複数の第１電極」に相当し、結局、引用発明３−２の「アルミナ基板上にシルクスクリーン印刷法により」「導電性パッドを平行な列状に形成する工程」は、本件特許発明２の「セラミック板の表面」に「複数の第１電極を形成する工程」に相当する。
（ウ）引用発明３−２の「互いに隣り合って列をなす前記導電性パッドの間に抵抗体ペーストを塗布し、焼成させて抵抗体を形成する工程」は、本件特許発明２の「前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程」に相当する。
（エ）引用発明３−２の「前記抵抗体全体を覆うように」「基板表面に保護ガラス被覆を形成する工程」は、本件特許発明２の「前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程」に相当する。
（オ）引用発明３−２において、「前記保護ガラス被膜が形成された前記抵抗体をレーザートリミング技術でトリミングする工程」において、トリミングされるのは、抵抗体及び保護ガラス被膜であることは明らかであるから、引用発明３−２の「前記保護ガラス被膜が形成された前記抵抗体をレーザートリミング技術でトリミングする工程」は、本件特許発明２の「レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前記保護コートにトリミング溝を形成する工程」に相当する。　
（カ）引用発明３−２の「トリミングにより取り除かれた部分」が本件特許発明２の「トリミング溝」に相当することは当業者に明らかであるから、引用発明３−２の「前記導電性パッドの露出領域を除くチップ抵抗が形成された前記基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、保護エポキシ層を形成する工程」は、本件特許発明２の「前記トリミング溝」と「前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程」に相当する。
（キ）引用発明３−２の「レーザスクライビングにより」「前記基板の表面に分割線を入れる工程」は、本件特許発明２の「両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板」を用意する工程に相当する。
（ク）引用発明３−２において、基板を分断した後に形成される「一列のチップ抵抗」が基板を分割したものであることは当業者に明らかであるから、引用発明３−２の「前記分割線に沿って前記基板を分断して、一列のチップ抵抗とする工程」は、本件特許発明２の「前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程」に相当する。
（ケ）引用発明３−２においては、細長いチップ抵抗の長手方向端部と各導電性パッドの一部に、第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層が順次形成され、一方、本件特許発明２においても、引用発明３−２のチップ抵抗の端部と各導電性パッドに相当する、基板の端面上と第１電極及び第２電極に跨って形成された第３電極及び、第１電極、第２電極及び第３電極の上に形成されたメッキ層が形成されているから、引用発明３−２の、「第１のニクロム層」と、「中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層」は、それぞれ、本件特許発明２の「第３電極」及び、「メッキ層」に相当しており、結局、引用発明３−２の「前記一列のチップ抵抗の長手方向端部周囲と導電性パッドの一部覆う、第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層を形成する工程」は、本件特許発明２の「前記基板の端面上」と「前記第１の電極」に「第３電極を形成する工程」と「前記第１電極」及び「前記第３電極上にメッキ層を形成する工程」に相当する。
　したがって、本件特許発明２と引用発明３−２とは、
　「両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面に複数の第１電極を形成する工程と、
　前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程と、
　前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程と、
　前記セラミック板を前記スリットに沿ってスクライブして複数の基板に分割する工程と、
　前記基板の端面上と前記第１の電極に第３電極を形成する工程と、
　レーザまたはサンドブラストにより、前記抵抗体及び前記保護コートにトリミング溝を形成する工程と、
　前記トリミング溝と前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程と、
　前記第１電極及び前記第３電極上にメッキ層を形成する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法。」という点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本件特許発明２は、「セラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２の「アルミナ基板上にシルクスクリーン印刷法により銀パラジウムの導電性パッドを平行な列状に形成する工程」を備える点。
　相違点２
　本件特許発明２は、「前記セラミック板の裏面に前記第１電極と対向するようにメタルグレーズペーストを用いて複数の第２電極を形成する工程」を備えているのに対して、
　引用発明３−２は、上記工程を備えていない点。  
　相違点３
　本件特許発明２は、「前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２は、「互いに隣り合って列をなす前記導電性パッドの間に抵抗体ペーストを塗布し、焼成させて抵抗体を形成する工程」を備えた点。
　相違点４
　本件特許発明２は、「前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２は、「少なくとも各パッドの一部を露出させたまま前記抵抗体全体を覆うようにシルクスクリーン印刷法により基板表面に保護ガラス被膜を形成する工程」を備えた点。
　相違点５
　本件特許発明２が、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２が、「前記導電性パッドの露出領域を除くチップ抵抗が形成された前記基板の全領域で前記トリミングにより取り除かれた部分に、シルクスクリーン印刷法により保護エポキシ層を形成する工程」を備えた点。
　相違点６
　本件特許発明２の「両面に対向する複数のスリットが形成されたセラミック板の表面にメタルグレーズペーストを用いて複数の第１電極を形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２が「レーザスクライビングにより各チップ抵抗間の前記基板の表面に分割線を入れる工程」を備える点。
　相違点７
　本件特許発明２は、「前記基板の端面上に前記第１の電極及び前記第２電極に跨るように第３電極を形成する工程」と「前記第１電極、前記第２電極及び前記第３電極上にメッキ層を形成する工程」を備えるのに対して、
　引用発明３−２が「前記一列のチップ抵抗の長手方向端部周囲と導電性パッドの一部覆う、第１のニクロム層、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層を形成する工程」とを備えた点。
　
　以下相違点について検討する。
　相違点１について
　メタルグレーズ（ペースト）が耐熱性を有するとともにチップ部品の導電層（電極）として用いられることは従来周知であるから（例えば、特公昭５８−４６１６１号公報参照）、引用発明３−２において、銀パラジウムに代えて本件特許発明２の「第１電極」に相当する導電性パッドを形成するための材料として従来周知のメタルグレーズペーストを用いることは当業者が適宜なし得たものである。
　相違点２について
　チップ抵抗器の製造工程において、電極を基板の裏面にも形成することは甲第１号証にも記載されているように従来周知の技術的事項であるから、引用発明３−２において、電極として機能する導電性パッドを基板の裏面にも形成することは、当業者が容易になし得たものであるとともに、導電性パッドの材料として、従来周知のメタルグレーズペーストを選択することは、当業者が適宜なし得たものである。
　相違点３について
　引用発明３−２においては、抵抗体を抵抗体ペーストを塗布・焼成させると、その形成工程について限定しているものの、抵抗体を形成していることについては、相違していないから、「前記複数の第１電極の内の所定の一対の第１電極の間に抵抗体をそれぞれ形成する工程」を備える点については実質的に相違しない。
　相違点４について
　抵抗体が形成された基板表面に保護ガラス被膜を形成するときに、導電性パッドの一部を露出させたままにしないと、導電性パッドが後の工程で形成される電極と導電接続しないため、保護ガラス被膜形成時に、導電性パッドの一部を露出させたままとすることは、当業者に明らかであるから、「前記抵抗体の表面にガラスコートからなる保護コートを形成する工程」を備える
点については実質的に相違しない。
　相違点５について
　（ア）甲第３号証には、チップ抵抗体において、アルミナ基板上に形成された抵抗体の上に保護ガラス被膜を形成した後にレーザトリミング技術により、保護ガラス被膜及び抵抗体をトリミングして抵抗値の調整をし、その後、スクリーン印刷法により導電性パッド（本件特許発明２の「第１電極」に相当）の露出領域を除くチップ抵抗が乗った基板の全領域に薄い保護エポキシ層を形成することが記載されており、
（イ）一方、本件特許発明２において、出願当初の明細書又は図面には、図２を除いて何ら記載がなく、且つ、チップ抵抗器を構成する要素の厚さについて特許明細書に記載されているのは、抵抗体（酸化ルテニウム約１０μｍ（第１１段落））及び第３電極（２０μｍ程度（第１４段落））のみであるにもかかわらず、本件特許発明２が、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する工程」との構成を備えるとするのであるから、本件特許発明２において、トリミング溝に保護コートのためのレジンコートを形成すると、「トリミング溝は充填」され「且つ前記トリミング溝上の表面が平坦となる」とするのであって、
（ウ）甲第３号証においても、抵抗体及び保護ガラス被膜にトリミングしたものに保護エポキシ層を形成すると、結果として、保護エポキシ層により、トリミングにより取り除かれた部分はある程度埋められたものとなることは当業者に明らかであり、さらに、
（エ）保護エポキシ層の表面が平坦になるか否かについては、明確ではないが、例えば、甲第２号証に、基板２上に形成した抵抗体８及びその上の第１のガラス層１０に抵抗値調整のための切欠き１２を形成した後にさらに第２のガラス層を形成して表面を平坦にすることが記載されていることを参酌すると、甲第３号証に記載される保護エポキシ層を形成する場合においても、トリミングにより抵抗体及び保護ガラス被膜の取り除かれた部分の表面に保護エポキシ層が形成されるとともに、前記取り除かれた部分のかなりの部分は保護エポキシ層により満たされて、保護エポキシ層の表面をほぼ平坦または平坦とすることは当業者が特に困難性なくなし得たものであるから、
（オ）引用発明３−２において、甲第２号証に記載された技術的事項を参酌することにより、本件特許発明２の如く、「前記トリミング溝を充填し且つ前記トリミング溝上の表面が平坦になるように前記保護コートの表面にレジンコートを形成する」ことは、当業者が容易になし得たものである。　
　相違点６について
　引用発明３−２の「分割線」は、本件特許発明２の「スリット」に対応することは当業者に明らかであるとともに、甲第６号証には、チップ抵抗器を形成する基板の両面に、格子状のスリット１３，１４をそれぞれ対応するように設け、その後、スリット１３，１４の各格子内に電極導体や抵抗膜を順次形成し、その後、スリット１３，１４でブレイク（切断）することが記載されているから（図１〜３、第３頁及び第５頁参照）、引用発明３−２のアルミナ基板を分割するための「分割線」を、チップ抵抗の導電性パッドを形成する前に、形成することは、当業者が、甲第６号証に記載される技術的事項を引用発明３−２に用いることにより、容易になし得たものと認める。
　相違点７について
　引用発明３−２においては、第１のニクロム層（本件特許発明２の「第３電極」に相当）がアルミナ基板の両端に跨るように形成することは明示的に記載されてはいないものの、第１のニクロム層を「チップ抵抗各々の一方の長手方向端部周囲を覆う」ように形成することが記載される（甲第３号証第４欄第３７行〜第４１行参照）とともに、甲第１号証では、電極５ａ，５ｂは、内部電極２ａ〜２ｄの端面のみに形成されているように図示されているが、塗布・焼成により電極５ａ，５ｂを形成しており（第３頁参照）、さらに、甲第５号証には、チップ抵抗器の表面及び裏面に形成した電極６の両方に跨るように導電性樹脂からなる電極４，４’が形成されているので、引用発明３−２において、「第１のニクロム層」を、チップ抵抗器の表面及び裏面に跨って形成することは、当業者が容易になしえたものである。
　また、引用発明３−２において、「第１のニクロム層」に続いて、「中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層を形成する」工程においても、（ａ）引用発明３−２の、「第１のニクロム層」と「中間メッキ層及び鉛スズはんだ層」は、それぞれ、本件特許発明２の「第３電極」及び「メッキ層」に相当することは当業者に明らかであるとともに、（ｂ）抵抗体の電極と基板側面に形成された導電層上に、チップ抵抗器の基板への導電接続及び固定のために更にメッキ層を形成することは、例えば甲第１号証、甲第４号証及び特公昭５８−４６１６１号公報に示されるように従来周知であるから、中間ニッケル層及び鉛スズはんだ層を「第１のニクロム層」及び導電性パッドに形成することは当業者が何ら困難性なくなし得たものである。
　以上のとおり、各々の相違点に当業者が格別の発明力を要したものとは認められず、かつ、それらの相違点の組合せにより、付加的な効果が生じるものとも認められない。
　　
第８　むすび
　以上のとおり、本件特許発明１及び２は、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件特許発明１及び２についての特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当する。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。