【手続補正書】
【提出日】平成30年3月14日(2018.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、
前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、
前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側にメッキパターンを形成する工程と、
を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、
前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、
前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側に印刷パターンを形成する工程と、
を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、
前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、
前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側にビルドアップ層を設ける工程と、
を備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ビルドアップ層を構成する樹脂及び前記樹脂基材の未処理表面同士を貼り合わせて、引っ張って剥離させたときの強度が５００ｇ／ｃｍ2以下である請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ビルドアップ層を構成する樹脂が、液晶ポリマーまたはポリテトラフルオロエチレンを含む請求項３又は４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記離型層が、次式：
【化１】
2017034216.tif 000001
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である。）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記離型層が、次式：
【化２】
2017034216.tif 000002
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記離型層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記銅箔は、前記離型層側表面に凸部を有し、前記凸部は、電子顕微鏡を用いて、前記銅箔を載せるステージを水平面から４５°傾けた状態で前記銅箔の離型層側表面の写真撮影を行い、得られた写真に基づいて測定された凸部のくびれ部分から凸部の先端までの高さをａ、凸部の最広部における最大幅をｂ、凸部のくびれ部の最小幅をｃとしたとき、下記式をいずれも満たす請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
ａ／ｂ≦１の場合、（ｂ−ｃ）／ｂ≦０．２、且つ、ｂ≧１０ｎｍ
ａ／ｂ＞１の場合、（ｂ−ｃ）／ｂ≦０．０３、且つ、ｂ≧１０ｎｍ
【請求項１０】
前記銅箔と前記離型層との間に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された一種以上の層を設けた請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された一種以上の層の表面に、樹脂層を設けた請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記表面処理銅箔の離型層側表面に、樹脂層を設けた請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂層が、接着用樹脂、プライマー又は半硬化状態の樹脂である請求項１１又は１２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記表面処理銅箔の厚みが９〜７０μｍである請求項１〜１３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
銅箔と、前記銅箔の表面に設けられた離型層とを有する表面処理銅箔であって、
前記銅箔は、前記離型層側表面に凸部を有し、前記凸部は、電子顕微鏡を用いて、前記銅箔を載せるステージを水平面から４５°傾けた状態で前記銅箔の離型層側表面の写真撮影を行い、得られた写真に基づいて測定された凸部のくびれ部分から凸部の先端までの高さをａ、凸部の最広部における最大幅をｂ、凸部のくびれ部の最小幅をｃとしたとき、下記式をいずれも満たす表面処理銅箔。
ａ／ｂ≦１の場合、（ｂ−ｃ）／ｂ≦０．２、且つ、ｂ≧１０ｎｍ
ａ／ｂ＞１の場合、（ｂ−ｃ）／ｂ≦０．０３、且つ、ｂ≧１０ｎｍ
【請求項１６】
前記銅箔は、前記離型層側表面に、粗化粒子を有さない請求項１５に記載の表面処理銅箔。
【請求項１７】
前記離型層が、次式：
【化３】
2017034216.tif 000003
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ1の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である。）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１５または１６に記載の表面処理銅箔。
【請求項１８】
前記離型層が、次式：
【化４】
2017034216.tif 000004
（式中、Ｒ1はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ2はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ3及びＲ4はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１５または１６に記載の表面処理銅箔。
【請求項１９】
前記離型層が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項１５または１６に記載の表面処理銅箔。
【請求項２０】
前記銅箔と前記離型層との間に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された一種以上の層を設けた請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項２１】
前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された一種以上の層の表面に、樹脂層を設けた請求項２０に記載の表面処理銅箔。
【請求項２２】
前記離型層側表面に、樹脂層を設けた請求項１５〜２１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項２３】
前記樹脂層が、接着用樹脂、プライマー又は半硬化状態の樹脂である請求項２１又は２２に記載の表面処理銅箔。
【請求項２４】
厚みが９〜７０μｍである請求項１５〜２３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
【請求項２５】
請求項１５〜２４のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の離型層側に設けられた樹脂基材とを備えた積層体。
【請求項２６】
前記樹脂基材が、プリプレグである、又は、熱硬化性樹脂を含む請求項２５に記載の積層体。
【請求項２７】
請求項１５〜２４のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板。
【請求項２８】
請求項２７に記載のプリント配線板を備えた半導体パッケージ。
【請求項２９】
請求項２７に記載のプリント配線板又は請求項２８に記載の半導体パッケージを用いた電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側にメッキパターンを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は別の一側面において、表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側に印刷パターンを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は更に別の一側面において、表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、前記離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、前記樹脂基材から、前記表面処理銅箔を剥離することで、剥離面に前記銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、前記表面プロファイルが転写された樹脂基材の前記剥離面側にビルドアップ層を設ける工程とを備えたプリント配線板の製造方法である。