【事件の表示】
　平成１１年特許願第８０６２１号「マイクロ波・ミリ波回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月６日出願公開、特開２０００−２７８００９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１１年３月２４日の出願であって、平成１４年７月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年９月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［結論］
　　平成１４年９月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　上記手続補正は、補正前の請求項１に記載された発明を、
　「接地された接地導体層と、この接地導体層上に形成された第１の誘電体層と、この第１の誘電体層上に選択的に形成された信号線路と、少なくとも前記信号線路の一部を覆う第２の誘電体層と、この第２の誘電体層に形成され前記信号線路まで達する開口部と、この開口部内に配置され前記信号線路に接続されたモノリシックマイクロウェイブ集積回路と、前記信号線路に接続されたアンテナと、前記第１の誘電体層上で前記信号線路を挟むように形成され接地された２個の第２の接地導体層と、を有し、前記信号線路及び２個の前記第２の接地導体層からコプレーナ線路が構成されており、前記モノリシックマイクロウェイブ集積回路は、フリップチップ実装されていることを特徴とするマイクロ波・ミリ波回路装置。」
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．補正の適否
（１）新規事項の有無、補正の目的要件
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「モノリシックマイクロウェイブ集積回路」の構成を「前記モノリシックマイクロウェイブ集積回路は、フリップチップ実装されている」と限定することにより、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）のいずれの規定にも適合している。
　
（２）独立特許要件
　次に、上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて検討する。
　
　［補正後の発明］
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。
　
　［引用発明及び周知技術］
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平４−２５６２０３号（以下、「引用例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　「マイクロ波帯ＩＣが搭載されるマイクロ波帯ＩＣ用パッケージにおいて、その表面に上記マイクロ波帯ＩＣおよび該マイクロ波帯ＩＣの信号を入出力する伝送線路が配置される第１の誘電体層と、該第１の誘電体層上に上記マイクロ波帯ＩＣを囲むように積層された第２の誘電体層と、上記第１の誘電体層の裏面全面に設けられた第１の接地金属と、上記第２の誘電体層上に設けられた第２の接地金属と、上記伝送線路と同一平面上に設けられた該伝送線路とともにコ・プレーナ型線路を形成する第１の中層接地金属と、該第１の中層接地金属と上記第１，第２の接地金属とを電気的に接続するスルーホールとを備えたことを特徴とするマイクロ波帯ＩＣ用パッケージ。」（２頁１欄、特許請求の範囲、請求項１）
　
　上記引用例の記載及び添付図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「第１の誘電体層の裏面全面に設けられた第１の接地金属」は「接地された接地導体層と、この接地導体層上に形成された第１の誘電体層」を構成しており、上記「その表面に上記マイクロ波帯ＩＣおよび該マイクロ波帯ＩＣの信号を入出力する伝送線路が配置される第１の誘電体層」は「この第１の誘電体層上に選択的に形成された信号線路」及び「第１の誘電体層上の表面に配置されるマイクロ波帯ＩＣ」を構成しており、上記「第１の誘電体層上に上記マイクロ波帯ＩＣを囲むように積層された第２の誘電体層」は「少なくとも前記信号線路の一部を覆う第２の誘電体層と、この第２の誘電体層に形成され前記信号線路まで達する開口部と、この開口部内に配置され前記信号線路に接続されたマイクロ波帯ＩＣと」を構成しており、上記「伝送線路と同一平面上に設けられた該伝送線路とともにコ・プレーナ型線路を形成する第１の中層接地金属」は「第１の誘電体層上で前記信号線路を挟むように形成され接地された２個の第２の接地導体層と、を有し」（第６図（ｄ）参照）、「前記信号線路及び２個の前記第２の接地導体層からコプレーナ線路が構成されて」いる。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「接地された接地導体層と、この接地導体層上に形成された第１の誘電体層と、この第１の誘電体層上に選択的に形成された信号線路と、少なくとも前記信号線路の一部を覆う第２の誘電体層と、この第２の誘電体層に形成され前記信号線路まで達する開口部と、この開口部内に配置され前記信号線路に接続されたマイクロ波帯ＩＣと、前記第１の誘電体層上で前記信号線路を挟むように形成され接地された２個の第２の接地導体層と、を有し、前記信号線路及び２個の前記第２の接地導体層からコプレーナ線路が構成されているマイクロ波帯ＩＣ用パッケージ。」
　
　Ｂ．また、同じく原審の拒絶理由に引用された特開平８−５６１１３号公報（以下、「周知例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「接地導体膜を積層するとともに、前記接地導体膜上に誘電体膜を積層した第１の半導体基板と、前記誘電体膜上に設けられた第１の平面アンテナと、前記誘電体膜上に設けられ、前記第１の平面アンテナに給電を行うマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路上にフリップチップ実装により実装された第２の半導体基板と、前記第２の半導体基板に設けられた信号を検波する信号検波回路または信号を発生する信号発生回路とを具備するミリ波用検波器。」（２頁１欄、特許請求の範囲、請求項１）
　ロ．「【従来の技術】ミリ波帯における平面アンテナは、給電系における損失が大きいため、平面アンテナとダウンコンバータなどの能動回路を一体化したモノリシックアンテナが提案されている。平面アンテナをガリウム砒素などの半導体基板面上に、能動素子と合わせて、製作するものや、平面アンテナと能動回路を別々の基板で構成し、両者を張り合わせたハイブリッドタイプのモノリシックアンテナ構成も提案されている。一方能動回路は、ガリウム砒素基板上にモノリシック化されつつあるが、ミリ波帯では、ガリウム砒素より高速なデバイスが実現できるインジウムリン系の基板も用いられている。」（２頁２欄、段落２）
　
　上記周知例の記載によれば、「接地導体膜上に誘電体膜を積層し、前記誘電体膜上に平面アンテナと、前記平面アンテナに給電を行うマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路上にフリップチップ実装により実装された半導体回路基板を設けたミリ波用検波器」及び「ダウンコンバータなどの能動回路をガリウム砒素基板上にモノリシック化したミリ波帯モノリシックアンテナ」は周知である。
　
　［対比・判断］
　補正後の発明と引用発明とを対比すると、補正後の発明の「モノリシックマイクロウェイブ集積回路」と引用発明の「マイクロ波帯ＩＣ」はいずれも「マイクロ波集積回路」であるという点で一致している。
　また、補正後の発明の「マイクロ波・ミリ波回路装置」と引用発明の「マイクロ波帯ＩＣ用パッケージ」はいずれも「マイクロ波装置」であるという点で一致している。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、
　「接地された接地導体層と、この接地導体層上に形成された第１の誘電体層と、この第１の誘電体層上に選択的に形成された信号線路と、少なくとも前記信号線路の一部を覆う第２の誘電体層と、この第２の誘電体層に形成され前記信号線路まで達する開口部と、この開口部内に配置され前記信号線路に接続されたマイクロ波集積回路と、前記第１の誘電体層上で前記信号線路を挟むように形成され接地された２個の第２の接地導体層と、を有し、前記信号線路及び２個の前記第２の接地導体層からコプレーナ線路が構成されているマイクロ波装置。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点１）「マイクロ波集積回路」に関し、補正後の発明は「モノリシックマイクロウェイブ集積回路」であり、「フリップチップ実装されている」のに対し、引用発明は「マイクロ波帯ＩＣ」であり、その実装手段については特に限定されてはいない点。
（相違点２）「マイクロ波装置」に関し、補正後の発明は「マイクロ波・ミリ波回路装置」であり、「信号線路に接続されたアンテナ」を有しているのに対し、引用発明は「マイクロ波帯ＩＣ用パッケージ」であり、アンテナは有していない点。
　
　そこで、上記相違点１の「マイクロ波集積回路」及び相違点２の「マイクロ波装置」について検討するに、例えば上記周知例に記載されているように、「接地導体膜上に誘電体膜を積層し、前記誘電体膜上に平面アンテナと、前記平面アンテナに給電を行うマイクロストリップ線路と、前記マイクロストリップ線路上にフリップチップ実装により実装された半導体回路基板を設けたミリ波用検波器」及び「ダウンコンバータなどの能動回路をガリウム砒素基板上にモノリシック化したミリ波帯モノリシックアンテナ」はいずれも周知であるところ、これらの周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、引用発明の「マイクロ波帯ＩＣ」を、補正後の発明のように「モノリシックマイクロウェイブ集積回路」として構成するとともに、当該集積回路を「フリップチップ実装により実装」するように構成し、また、引用発明の「マイクロ波帯ＩＣ用パッケージ」の誘電体膜上に平面アンテナを設けるとともに、当該「パッケージ」を「マイクロ波・ミリ波回路装置」として構成する程度のことは当業者であれば必要に応じて適宜なし得ることである。
　
　したがって、補正後の発明は上記引用例に記載された発明及び周知例に記載された周知技術に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであり、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第４項の規定に適合していないから、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１４年９月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年６月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　「接地された接地導体層と、この接地導体層上に形成された第１の誘電体層と、この第１の誘電体層上に選択的に形成された信号線路と、少なくとも前記信号線路の一部を覆う第２の誘電体層と、この第２の誘電体層に形成され前記信号線路まで達する開口部と、この開口部内に配置され前記信号線路に接続されたモノリシックマイクロウェイブ集積回路と、前記信号線路に接続されたアンテナと、前記第１の誘電体層上で前記信号線路を挟むように形成され接地された２個の第２の接地導体層と、を有し、前記信号線路及び２個の前記第２の接地導体層からコプレーナ線路が構成されていることを特徴とするマイクロ波・ミリ波回路装置。」
　
２．引用発明及び周知技術
　引用発明及び周知技術は、上記「第２．２．（２）独立特許要件」の項中の［引用発明及び周知技術］の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から、「前記モノリシックマイクロウェイブ集積回路は、フリップチップ実装されている」という構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に前記構成を付加した補正後の発明が上記「第２．２．（２）独立特許要件」の項で検討したとおり、上記引用例に記載された発明及び周知例に記載された周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も、同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明ならびに上記周知例に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。