【事件の表示】
　平成６年特許願第２２９５３１号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年４月１２日出願公開、特開平８−９７５９５〕　について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成６年９月２６日の出願であって、平成１４年７月５日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月４日付で手続補正がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年９月４日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
【請求項１】
「基板の位置決め部と、この位置決め部の両側方に設けられた第１の部品供給部および第２の部品供給部と、第１のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第１の部品供給部の電子部品を前記基板に移送搭載する第１のヘッドと、第２のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第２の部品供給部の部品を前記基板に移送搭載する第２のヘッドとを備え、且つ前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドが、電子部品を真空吸着するための複数個のノズルと、これらのノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段と、各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段とを備え、且つ前記第１のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第１のカメラと、前記第２のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第２のカメラを設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドの何れか一方のヘッドが前記第１の部品供給部または前記第２の部品供給部の上方にあってこれらの部品供給部の電子部品を前記複数個のノズルによりピックアップしているときは、他方のヘッドは前記基板の上方にあって複数個の前記ノズルに真空吸着した電子部品を前記基板に搭載するようにし、且つ前記第１のカメラは前記第１のヘッドの複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行い、また前記第２のカメラは前記第２のヘッドの複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行うようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１を削除すると共に、請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である「第１のカメラ」及び「第２のカメラ」での観察の態様について「第１のカメラは前記第１のヘッドの複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行い、また前記第２のカメラは前記第２のヘッドの複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行う」との限定を付加するものであるから、平成６年改正前の特許法第１７条の２第３項第１号及び第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、特許請求の範囲を減縮した本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、本願補正発明という）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　　　
 (
2
［
］
（なお、下記文献の記載中における下線及び（ａ）〜（ｅ）は、いずれも当審で加入。）
　電子部品搭載装置に関する発明で、〔発明の実施例〕中
［２頁右下欄１行ないし１１行］には、
「基板搬送コンベア２の走行経路で装置基台１上の略中央には、電子部品の搭載を行なう作業ステ−ションＷｓを設定してある。この作業ステ−ションＷs は、両サイドをレ−ル２ａ，２ａで、基板搬送方向Ｔに対して前端と後端を位置決めピン４ａ，４ｂで、夫々規定されている。両位置決めピン４ａ，４ｂは、夫々回動自在に支承してあり、例えばエアシリンダ（不図示）等の駆動手段により回動されて先端を基板搬送経路中に進出させ、搬送ベルト２ｂ，２ｂにより搬送されてきたプリント基板Ｐb を停止させる。」と記載され、
　本願補正発明の「基板位置決め部」に該当する「作業ステ−ションＷｓ」の構成が示されている。　
［５頁左上欄１行〜８行］には、
「基体１上で、基板搬送コンベア２を挟んでその奥側と手前側の各基台端部に近い位置には、部品供給部ＦA，ＦBを夫々設定しである。各部品供給部ＦA，ＦBには、夫々、多数の部品供給カセット２６A，２６Bを並列にセットしである。部品供給カセット２６A，２６Bは、共に、例えば直方体形状のチップ部品を等間隔に埋設した供給テ−プをリ−ルに巻回して収納したものである。」と記載され、
　本願補正発明の「位置決め部の両側方に設けられた第１の部品供給部および第２の部品供給部」に該当する「部品供給部ＦA，ＦB」の構成が示されている。
［３頁右上欄２行〜６行］には、
「（ａ）
各搭載ヘツド１３には、第２図に示す様に、電子部品をエア吸着する吸着ノズル１３ａを垂直方向に向けて装着してある。各ヘツドユニツトＵｈは２個の搭載ヘツド１３，１３を取付け板１４で一体移動可能に結合して成り、
［５頁左下欄最下行ないし６頁右上欄６行］には、
「（ｂ）
先ず、奥側搭載ヘッド１３Aにより電子部品をピックアップする。一対の搭載ヘッド１３A、１３Aを備えたヘッドユニットＵh を、Ｙ軸駆動モ−タ１９ａとＸ軸駆動モ−タ１１を作動させてＸ方向に移動しつつＹ方向にも移動し、ピックアップすべき部品を収納する部品供給カセット２６Aのピックアップ位置Ｐp 上方に停止させる。次いで、ヘッドユニットＵh を下降させて２個の目的部品を同時吸着させた後上昇させる。尚、部品供給カセット２６Aの配列の関係から２個の目的部品を同時吸着できない場合は、ヘッドユニットＵh をＸ方向に移動させて１個づつ吸着させる。
　次に、吸着位置ズレを検出する為、目的部品を吸着した搭載ヘッド１３A，１３Aを画像処理用カメラ２７A上方に移動し、部品吸着状態の画像認識を行なう。画像認識により検出された吸着位置デ−タは中央制御部に送られる。
　（ｃ）
奥側のへッド移動体ＨAが部品吸着状態の画像認識を開始するのに併行して、手前側のヘッド移動体ＨBが電子部品のピックアップを開始する。手前側搭載ヘッド１３B，１３Bが、手前側の部品供給カセット２６Bから奥側搭載ヘッド１３A，１３Aと同様の動作で２個の搭載すべき電子部品をピックアップする。
　（ｄ）
奥側搭載へッド１３A，１３Aは、部品の画像認識を終えたら、作業ステ−ションＷs 上の部品の載置（プレ−ス）を行なうべきプレ−ス位置に移動する。この際、中央制御部で前段階の画像認識工程で得られた吸着位置ズレデ−タに基づき搭載ヘッド１３A，１３Aの停止位置が補正され、搭載ヘッド１３A，１３Aが補正された適正プレ−ス位置に正確に停止する。作業ステ−ションＷs には、基板搬送コンベア２の回動と共にプリント基板Ｐb が搬送され、所定位置に位置決めされている。位置決めが終了した搭載ヘッド１３A，１３Aは、直ちに下降し、プリント基板Ｐb 上の所定位置に２個の電子部品を同時プレ−スする。
［６頁右下欄１１行〜７頁左上欄３行］には、
　（ｅ）
部品供給位置ＦA に戻つた奥側搭載ヘッド１３Ａ，１３Ａは、新たな電子部品のピックアップを開始する。この時、手前側搭載ヘッド１３Ｂ，１３Ｂは、プリント基板Ｐb 上への部品プレ−スを実施している。以降、２個のヘッドユニットＵh ，Ｕh が同様の動作を繰り返し、プリント基板Ｐb 上に電子部品が整然且つ迅速に搭載されて行く。
　以上の様に、１個のプリント基板Ｐb に対し、２個のヘッドユニットＵh ，Ｕh により、両側から画像認識方式により搭載位置を補正しつつ交互に電子部品を搭載するから、１個のヘッドユニットＵh で搭載する場合に比べて約半分に搭載時間が短縮される。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　すなわち、上記下線（ａ）〜（ｅ）の部分には、本願補正発明の「第１のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第１の部品供給部の電子部品を前記基板に移送搭載する第１のヘッドと、第２のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第２の部品供給部の部品を前記基板に移送搭載する第２のヘッドとを備え、且つ前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドが、電子部品を真空吸着するための複数個のノズル」及び「第１のヘッドと前記第２のヘッドの何れか一方のヘッドが前記第１の部品供給部または前記第２の部品供給部の上方にあってこれらの部品供給部の電子部品を前記複数個のノズルによりピックアップしているときは、他方のヘッドは前記基板の上方にあって複数個の前記ノズルに真空吸着した電子部品を前記基板に搭載する」の点に該当する構成が示されている。
　　　　　　　　　
［５頁右上欄４行〜１８行］には、
「装置奥側と手前側の各部品供給位置ＦA，ＦBと基板搬送コンベア２間には、夫々、各１対の画像認識用カメラ２７A，２７A及び２７B，２７Bと、吸着ノズル交換器２８A，２８Bを設置してある。各画像認識用カメラ２７A〜２７Bは、搭載ヘツド１３の吸着ノズル１３ａに吸着された電子部品を撮像し、その画像をコンピユ−タで演算処理して吸着位置のズレを検出する。この検出デ−タは図示しない中央制御部に送られ、その電子部品をプリント基板Ｐb に搭載する際の位置補正に用いられる。本例では、各ヘツド移動体ＨA，ＨB に夫々２個の搭載ヘツド１３，１３を並設してあるから、
それに対応して
　そして、上記記載中の「ヘツド移動体ＨA，ＨB」は、本願補正発明の第１のヘッド，第２のヘッドに該当し、また、「２個の搭載ヘツド１３，１３を並設してあるから、
それに対応して
　従って、上記記載部分には、本願補正発明の「第１のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第１のカメラと、前記第２のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第２のカメラを設け」及び「第１のカメラは前記の複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行い、また前記第２のカメラは前記の複数個のノズルに真空吸着された各電子部品を同じタイミングで観察して各電子部品の位置認識を行う」の点に該当する構成が示されていることになる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
［１頁右下欄５行〜２頁左上欄７行］には、
「（従来の技術）
　第５図は、従来の電子部品実装装置を示すものであつて、１０１はロ−タリ−ヘツド、１０２はロ−タリ−ヘツド１０１に垂設された移載ヘツド、１０３はチツプＰを吸着するノズル、１０４はチツプＰのθ方向（ノズル１０３の軸心を中心とする回転方向）の位置ずれを補正するために、ノズル１０３をθ方向に回転させるモ−タ、１０５はベルト、１０６は基板１０７が配設されたＸＹ方向移動装置である。
　この装置は、ロ−タリ−ヘツド１０１がインデツクス回転することにより、ノズル１０３によりチツプ供給部（図外）のチツプＰを吸着してテイクアツプし、基板１０７に移送搭載する。チツプ供給部とＸＹ方向移動装置１０６の間には、ノズル１０３に吸着されたチツプＰのＸＹθ方向の位置ずれを観察する観察装置（図外）が設けられており、その観察結果に基いて、ＸＹ方向の位置ずれはＸＹ方向移動装置１０６を駆動して基板１０７を同方向に同量だけ移動させることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、モ−タ１０４を駆動してノズル１０３を回転させることにより補正するようになっている。」と記載され、
［３頁右上欄１６行〜１９行］の（実施例）中にも、
「またθ方向の位置ずれは、モ−タ１３とモ−タ２１を駆動することにより補正される。すなわち、モ−タ１３を駆動すると、ノズル１２はθ方向に回転する」と記載されている。
　これらの記載事項から、引用文献２には、
「ノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段」の構成が示されていると認められる。　
　　　　　　　　　　　
［
］
　ＸＹロボットの加減速時間による実装タクトのロスを改善し、また電子部品の認識光像の取り込み及び補正データ計算等の処置を効率よく行うことを目的とする発明で、
【００２０】には、
「図２及び図３の右側のノズル部８ａにおいて、真空吸着装置（図示せず）を備えた吸着ノズル１１を設けたブロック９にはθ回転用モータ１０とナット１３が取り付けられており、θ回転用モータ１０のモータシャフトが吸着ノズル１１と直結し、吸着ノズル１１をθ方向に位置決めする。さらにブロック９はガイド１２の案内で上下に摺動可能であり、モータ１５がボールネジ１４を回転させ前記ナット１３を上下動させることによって、吸着ノズル１１を上下方向に自由に位置決めすることができる。《以下略》」と記載されている。
　上記記載から、引用文献３には、
「ノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段」の構成及び「各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段」の構成が示されていると認められる。　
　　　　　　　　　　　
［
］
　高精度な位置決めと、より高速にチップ搭載作業を行う電子部品搭載装置を提供することを目的とする発明で、
【００３１】〜【００３９】には、
「【００３１】図５は、作業ヘッド１４に配設され、上記部品供給カセットコーナ１８、１８′の部品カセット４０から部品をピックアップする搭載装置１４ａの部分断面図である。
【００３２】同図において、作業ヘッド１４の取り付けベース３１には、パルスモータ３２が配置され、また上下一対の回転軸受３１ａ、３１ｂを介して中間支持部材である円筒状のロータ３３が支持される。
【００３３】パルスモータ３２の回転シャフト３２ａには、歯付きプーリ３２ｂが固着され、歯付きベルト３２ｃの一方のループが巻架される。このパルスモータ３２は、
作業ヘッド１４及び帯状コード１３ｆを介して中央制御装置に接続される。
【００３４】一方、ロータ３３の上端部には歯付きプーリ３３ｃが固着され、その歯付きプーリ３３ｃに歯付きベルト３２ｃの他方のループが巻架される。これにより、パルスモータ３２の回転が、歯付きプーリ３２ｂ、歯付きベルト３２ｃ及び歯付きプーリ３３ｃを介してロータ３３に伝達される。そのロータ３３の円筒状内部には、上下一対のスプライン軸受３３ａ、３３ｂを介してスプラインシャフト３４が一体回転可能且つ軸方向に摺動自在に支持される。
【００３５】したがって、パルスモータ３２を作動させれば、３６０度任意の角度にスプラインシャフト３４を回転させて、そのスプラインシャフト３４の下端に装着された後述する吸着ノズル３６ｂ先端の位置決め又は補正を行うことができる。
【００３６】上記のスプラインシャフト３４の周面にはその軸方向に沿って複数の摺動溝３４ａが延在形成され、また、スプラインシャフト３４の上端には円板３５が固着される。スプラインシャフト３４の下端には、ノズルホルダ３６ａが固着され、
そのノズルホルダ３６ａには吸着ノズル３６ｂが着脱自在に把持される。
【００３７】円板３５と歯付きプーリ３３ｃ間には、引張りバネ３７が張設され、こにより、円板３５を介してスプラインシャフト３４が下方に付勢される。また、スプラインシャフト３４の図中右側の取り付けベース３１の先端部には、エアシリンダ３８ａ、そのエアシリンダ３８ａに下方を支持され上下に直線駆動されるピストンロッド３８ｂ、そのピストンロッド３８ｂの上端部に固着された中間支持部材３８ｃ、及びその中間支持部材３８ｃの先端に回転自在に支持されるコロ部材３８ｄから成る直線駆動機構３８が固設されいる。
【００３８】コロ部材３８ｄは、円板３５の下側面３５ａに当接され、円板３５の回転を妨げることなく、その円板３５を介してピストンロッド３８ｂの上昇駆動をスプラインシャフト３４に伝達し、またピストンロッド３８ｂの下降時には、引張りバネ３７の付勢力に抗して円板３５を下支えしながら下降する。
【００３９】したがって、エアシリンダ３８ａを作動させることにより、スプラインシャフト３４を任意に上下させることができ、部品搭載時には、そのスプラインシャフト３４を下降させ、その下端の吸着ノズル３６ｂに吸着された部品を基板の正確な位置に搭載することができる。
」と記載されている。
　上記記載から、上記周知例には、
「ノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段」の構成及び「各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段」の構成が示されていると認められる。　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願補正発明と引用文献１に記載された発明（以下、引用発明という）とを比較すると、両者は
「
」
　　　　　　　　　　　　　　　　
（相違点Ａ）本願補正発明においては、「ノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段」の構成を有するのに対し、引用文献１には、当該構成に関する記載がない点。
（相違点Ｂ）本願補正発明においては、各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段があるのに対し、引用文献１には、各々のノズルに昇降手段があるのか否か明確に記載されていない点。
　　　　　　　　　　　
　しかしながら、相違点Ａの「ノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段」の構成に関しては、当該分野において周知の構成であり、引用文献２，３及び周知例にも示されているから、当該構成を採用することは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、相違点Ｂの「各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段」がある点に関しては、引用文献３及び周知例に示されているように周知の技術であり、当業者なら必要に応じて設計しうる程度のことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明、引用文献２，３及び周知例に記載された各技術事項から当業者が予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用文献２，３及び周知例に記載された各技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は、各引用文献には、１個のカメラで複数のノズルを観察する構成についての記載はない旨の主張もしているが、当該構成は当初明細書に明確に記載されていない構成であり、たとえ記載されていたものとしても、１つのカメラで多種複数のノズルを観察すること自体は、当該分野では周知の技術事項であるから、仮に当該構成を加入したとしても、これによって特許性が生ずるものではないことを付言する。
　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本件補正は、平成６年改正前の特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
 (
1
　平成１４年９月４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１４年４月１０日付の手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載されたものであるところ、その請求項２に係る発明は、次のとおりのものと認める。
【請求項２】
　基板の位置決め部と、この位置決め部の両側方に設けられた第１の部品供給部および第２の部品供給部と、第１のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第１の部品供給部の電子部品を前記基板に移送搭載する第１のヘッドと、第２のＸＹ方向移動装置に駆動されてＸＹ方向に移動することにより前記第２の部品供給部の部品を前記基板に移送搭載する第２のヘッドとを備え、且つ前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドが、電子部品を真空吸着するための複数個のノズルと、これらのノズルを回転させることによりこれらのノズルに真空吸着された電子部品の回転方向の位置ずれを補正する回転手段と、各々のノズルに昇降動作を行わせるための昇降手段とを備え、且つ前記第１のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第１のカメラと、前記第２のヘッドの各ノズルに真空吸着された電子部品を観察する第２のカメラを設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドの何れか一方のヘッドが前記第１の部品供給部または前記第２の部品供給部の上方にあってこれらの部品供給部の電子部品を前記複数個のノズルによりピックアップしているときは、他方のヘッドは前記基板の上方にあって複数個の前記ノズルに真空吸着した電子部品を前記基板に搭載するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
　　　　　　　　　　　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用された文献等、及びその記載事項は前記「
２
2
　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願の請求項２に係る発明は、前記
２
　そうすると、本願請求項２に係る発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「
２
3
　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、引用発明、引用文献２，３及び周知例に記載された各技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項１に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。