【事件の表示】
　平成６年特許願第２６２４６２号「印刷配線板の製造方法」〔平成８年５月１７日出願公開（特開平８−１２５３４４）〕拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は平成６年１０月２６日の出願であって、その発明は、平成１５年１１月１０日付手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲の各請求項のそれぞれに記載された事項によって特定されるとおりのものと認められるが、そのうち、請求項１に係る発明（以下、これを「本願発明」という）は、次のとおりである。
　【請求項１】「絶縁性基板面上に所要の導電性パターンを設ける工程と、
　前記導電性パターンの面の所定位置に、導電性バンプを形設する工程と、
　前記導電性バンプを形設した面に、絶縁性接着樹脂層が形成された絶縁性接着樹脂層付き銅箔の前記絶縁性樹脂層側を圧着し、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁性接着樹脂層を貫挿させて対向する銅箔の面に接続する工程と、
　前記導電性バンプに接続した前記銅箔を配線パターニングする工程と
　を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
２
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物とその記載事項の概要は、次のとおりである。
　［第１引用例］欧州特許出願公開第６２０７０１号明細書（１９９４（平成６）年１０月１９日発行。なお、本引用例は英文表記の文献であり、下記の摘示記載は、本引用例のファミリー文献である、特開平６−３４２９７７号公報（【００２８】〜【００３０】）を参照して、日本語表記としたものである。）
　「実施例１４
　図１７Ａ，１７Ｂは・・・実施例１４を模式的に示す断面図である。
　厚さ１００μｍのガラスクロスを補強材としたエポキシ樹脂系シート５′の両面に、所要の導電性ペースト系配線パターンを、スクリーン印刷法によって形成した。この導電性ペースト系配線パターンの所定位置に、径０．３mm、高さ０．３mmの導電性バンプ２群を形成具備して成る両面配線型の支持基体シート５を用意した。そして、この両面配線型の支持基体シート５を、図１７Ａに示すごとく、厚さ１００μｍのガラスクロスを補強材とした２枚のエポキシ樹脂系プリプレグシート４′で挟む形に積層・配置し、両面側に薄いアルミ箔９を介してシリコーンゴム板８をそれぞれ配置し、加熱状態で１次加圧処理を施したところ、前記支持基体シート５面の導電性バンプ２先端側が、各エポキシ樹脂系プリプレグシート４′を厚さ方向に貫挿して露出した積層体を得た。
　次に、前記積層体の導電性バンプ２先端が露出した両面に、それぞれ電解銅箔６′および保護膜としての樹脂フイルムを順次積層・配置し、熱プレス加工（２次加圧）・硬化処理を施した。２次加圧と硬化処理によって、内層の導体パターン７′形成面、支持基体シート５、電解銅箔６′面が相互に溶着一体化した。図１７Ｂは、このような方法により作成した、印刷配線板を製作するための４層銅箔張り基材の断面図を示している。導体（配線）パターン７′は、貫通孔を通じて、表面の銅箔６′としっかり接続されている。
　次いで、この４層銅張り基材の両面に、通常のエッチングレジストインクをスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離し、かくして４層の印刷配線板の製作が完了した。」（第１６頁第２７欄１〜４８行）
　
　［第２引用例］特開平６−２４４５６３号公報
　［第３引用例］特開昭５９−２３２４９２号公報
　［第４引用例］特開平１−１５０５３７号公報
　［第５引用例］特開平５−１８３２７５号公報
　上記第２〜第５引用例のいずれにも、銅（金属）箔と絶縁樹脂層とを、一体に張り合わせたものを、多層印刷配線板等の製造に用いる点が開示されている。
　特に、第４引用例には、「本発明に用いる金属箔としては・・・供給量、コストの安定した銅箔を用いることが好ましい」（第２頁左上欄第２０行〜同右上欄第４行）、「金属箔の他の片面には、フェノール樹脂・・・弗化樹脂等の塗布層、フィルム層、シート層や・・・樹脂含浸基材層等が接着又は粘着で密着し樹脂付金属箔を構成している」（第２頁右上欄第１２行〜同左下欄第５行）と記載され、また、第５引用例には「銅箔４１にフィラー入り接着剤を塗工して未硬化のフィラー入り接着剤シート４２を有する接着剤シート付き銅箔５１を形成する」（第３頁第３欄３７〜３９行）という記載がある。
　また、当該技術分野で用いられる樹脂類は、加温・加圧によって粘着性や接着性を生じるものも多いところから、上記の第２引用例以下は、＜絶縁性接着樹脂層付き銅箔＞が周知のものであることを示しているといえる。
　
３
　（１）本願発明の構成事項と第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例記載の「エポキシ樹脂系シート５′」及び「導電性ペースト系配線パターン」は、本願発明でいう「絶縁性基板」及び「導電性パターン」に相当し、同引用例で「エポキシ樹脂系シート５′の両面に、所要の導電性ペースト系配線パターンを、スクリーン印刷法によって形成」するという工程は、本願発明でいう「絶縁性基板面上に所要の導電性パターンを設ける工程」に相当する。
　同様に、「導電性ペースト系配線パターンの所定位置に、径０．３mm、高さ０．３mmの導電性バンプ２群を形成」する工程は、「前記導電性パターンの面の所定位置に、導電性バンプを形設する工程」に相当する。
　そして、第１引用例には「
導電性バンプ２群を形成具備
エポキシ樹脂系プリプレグシート４′
１次加圧
導電性バンプ２先端側が、各エポキシ樹脂系プリプレグシート４′を厚さ方向に貫挿
　次に、前記積層体の導電性バンプ２先端が露出した両面に、それぞれ電解銅箔６′・・・を順次積層・配置し、熱プレス加工（２次加圧）・硬化処理を施した。
２次加圧
電解銅箔６′面が相互に溶着一体化
　上記記載中の「エポキシ樹脂系プリプレグシート４′」は、本願発明でいう「絶縁性接着樹脂層」と同様に、「絶縁樹脂層」といえるところから、第１引用例の上記記載（下線部参照）は、＜導電性バンプを形設した面に、絶縁樹脂層を圧着し、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁樹脂層を貫挿させて対向する銅箔の面に接続する工程＞を開示するものといえ、この限りにおいては、本願発明と共通している。
　更に、第１引用例の「次いで、この４層銅張り基材の両面に、通常のエッチングレジストインクをスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離」という記載は、本願発明でいう「前記導電性バンプに接続した前記銅箔を配線パターニングする工程」を意味している。
　（２）以上の対比から、第１引用例にも次の発明が記載されていると認められ、これは本願発明との一致点といえる。
　［一致点］　「絶縁性基板面上に所要の導電性パターンを設ける工程と、
　前記導電性パターンの面の所定位置に、導電性バンプを形設する工程と、
　導電性バンプを形設した面に、絶縁樹脂層を圧着し、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁樹脂層を貫挿させて対向する銅箔の面に接続する工程と、
　前記導電性バンプに接続した前記銅箔を配線パターニングする工程と
　を具備して成る印刷配線板の製造方法」に係る発明である点。
　（３）一方、本願発明と第１引用例記載の発明とは次の点において相違している。
　［相違点］　導電性バンプを形設した面に、絶縁樹脂層を圧着し、前記導電性バンプの先端部を前記絶縁樹脂層を貫挿させて対向する銅箔の面に接続する工程に関して、本願発明では、上記の＜絶縁樹脂層＞が、「絶縁性接着樹脂層」であって、銅箔と共に「絶縁性接着樹脂層付き銅箔」を構成しており、上記の導電性バンプの先端部を銅箔の面に接続する工程は単一の段階からなる。
　これに対して、第１引用例記載の発明では、絶縁樹脂層の接着性については言及がなく、絶縁樹脂層と銅箔とは別体のものであり、また、上記の導電性バンプの先端部を銅箔の面に接続する工程も、「支持基体シート５面の導電性バンプ２先端側が、各エポキシ樹脂系プリプレグシート４′を厚さ方向に貫挿して露出した積層体を得」る第１段階の工程と、「前記積層体の導電性バンプ２先端が露出した両面に、それぞれ電解銅箔６′・・・を順次積層・配置し、熱プレス加工（２次加圧）・硬化処理を施」す第２段階の工程とに分かれて行われる点。
　
４
　当該技術分野において、印刷配線基板の形成に絶縁性接着樹脂層付銅箔を用いることは、上記第２引用例以下にも示されているように、常套的に採用されている周知技術といえる。そして、第１引用例記載の発明に当該周知技術を採用することによって、上記の２段階からなる工程を１段階で済ませられることになるのはほぼ必然の結果であって、このようなことは当業者であれば容易に想到できるから、上記相違点で指摘した本願発明と同様の構成とするのは、格別困難なこととはいえない。
　また、作用効果の点においても、上記各引用例の記載から、当業者が容易に予測しうるところを超えるものは認められない。
　なお、本願発明と同様に、バンプ状の導体によって、接着樹脂層を貫挿させて層間接続する製造方法において、上記周知の絶縁性接着樹脂層付銅箔を用いることを開示した公知文献（欧州特許出願公開第６０８７２６号明細書［１９９４（平成６）年８月３日発行］）が存在することも付言しておく。
　
５
　以上のとおり、本願発明は、上記各引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものと認められ、本願発明については、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができず、本願請求項２の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。