【手続補正書】
【提出日】平成30年11月15日(2018.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファであって、前記バッファは、
２つの対面する側壁と、
後壁と、
少なくとも１つの加熱プラテンであって、前記対面する側壁の第１の側壁、前記対面する側壁の第２の側壁、および前記後壁からなる群から選択される１つまたは複数の壁を加熱するように構成された少なくとも１つの加熱プラテンと、
複数の支持フィンと、
複数のパージガスポートと、
を備え、
前記２つの対面する側壁および前記後壁は、内部バッファ容量の一部を画成し、
少なくとも１つのパージガスポートは、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にあり、
前記複数のパージガスポートは、前記第１の側壁、前記第２の側壁、および前記後壁からなる群から選択される１つまたは複数の壁にあり、
前記内部バッファ容量は、前記後壁に対面する開口を有し、
前記対面する側壁は、前記開口と前記後壁との間にあり、
前記支持フィンの各々は、
ａ）前記後壁から両側壁に沿って前記開口まで広がり、
ｂ）前記バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であり、
ｃ）前記ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有し、前記バッファは前記ウエハとともに使用されるように設計され、
ｄ）前記側壁および前記後壁から実質的に連続して少なくとも前記ウエハ支持領域まで広がり、
ｅ）前記開口から前記ウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有し、該切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを前記支持フィンに載せられるほど前記開口の横断方向に十分広い
バッファ。
【請求項２】
窒素ガスおよびその他の不活性ガスからなる群から選択されるガスを前記複数のパージガスポートに提供するように構成された不活性ガス源をさらに備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項３】
前記バッファは、天井、および底をさらに備え、
前記対面する側壁、前記後壁、前記天井、および前記底は、前記内部バッファ容量を周囲環境から密閉し、
前記開口は、前記複数のパージガスポートを通って前記内部バッファ容量に流れ込むガス用に前記内部バッファ容量から出て前記周囲環境に入る唯一の実質的な流路である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの加熱プラテンは、前記側壁の第１の側壁を加熱するように構成された第１の加熱プラテンと、前記側壁の第２の側壁を加熱するように構成された第２の加熱プラテンと、を備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項５】
前記第１の加熱プラテンは、前記第１の側壁と熱伝導接触し、前記第２の加熱プラテンは、前記第２の側壁と熱伝導接触している、
請求項４に記載のバッファ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの加熱プラテンは、前記後壁を加熱するように構成された第１の加熱プラテンを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項７】
前記第１の加熱プラテンは、前記後壁と熱伝導接触している、
請求項６に記載のバッファ。
【請求項８】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあり、前記複数のパージガスポートの各パージガスポートは、前記隣り合う支持フィンに平行な方向に走る細長いスロットの形状である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項９】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがある、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１０】
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にある複数のパージガスポートの各々は、線形に配置される、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１１】
前記複数のパージガスポートは、前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１２】
前記複数のパージガスポートは、前記少なくとも１つの側壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１３】
前記複数のパージガスポートは、前記側壁および前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１４】
１つまたは複数のプレナムカバー、
１つまたは複数のプレナム空間
をさらに備え、
各プレナム空間は、前記１つまたは複数のプレナムカバーのうちの１つの表面と、前記側壁および前記内部バッファ容量に対面する前記後壁からなる群から選択される前記壁のうちの１つの表面とによって少なくとも部分的に画成され、
前記複数のパージガスポートのうちの複数のパージガスポートは、各プレナム空間と流体連通している、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１５】
排気ポート、および
クリーンエア吸気口をさらに備え、
前記クリーンエア吸気口は、ガスを前記開口全体にわたって流し、かつ前記排気ポートに流すように構成される、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１６】
半導体処理機用のフロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）であって、前記ＥＦＥＭは、
ＥＦＥＭハウジング、
ウエハを前記ＥＦＥＭから前記半導体処理機の搬送室または処理室へ搬送できるように構成された１つまたは複数のロードロック、
前面開閉式一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を支持するための１つまたは複数の機械的インターフェース、
前記ＥＦＥＭ内にある様々なステーション間でウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および
請求項１に記載の１つ以上のバッファ
を備える、ＥＦＥＭ。
【請求項１７】
前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周のＸ％以上と重なり、前記Ｘは、５０および７５からなる群から選択される値である、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１８】
前記ウエハ支持領域は、外径がウエハの直径よりも大きく、内径がウエハの直径２．５４ｃｍ（１インチ）以内である環状領域の内部にある、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項１９】
前記支持フィンの各々の前記ウエハ支持領域は、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの表面にある凹部領域によって提供され、
前記支持フィンの各々の前記凹部領域は、前記支持領域に支持されているウエハが、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの前記表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいる、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項２０】
前記切り欠き領域は、前記ウエハよりも直径が大きい円形部分を有し、
各支持フィンは、前記円形部分の中心に面している前記支持フィンの表面から延びている複数の留めくぎを有し、
前記ウエハ支持領域は、その境界内に前記複数の留めくぎを備えている環状領域を有する、
請求項１に記載のバッファ。
【請求項２１】
前記複数の支持フィンは、２４枚の支持フィン、２５枚の支持フィン、２９枚の支持フィン、または３０枚の支持フィンからなる群から選択される、請求項１に記載のバッファ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
記載した任意の特定の実施形態にある特徴が、互いに互換性のないものとして明確に識別されていない限り、あるいは、周りの状況が、相互に排他的で補完的な意味および／または支持的な意味で容易に統合できないことを示唆していない限り、本開示を総合的すれば、そのような補完的な実施形態の具体的な特徴部を選択的に組み合わせて１つ以上の包括的だがわずかに異なる技術的解決策を提供できることが構想および想像されることも理解されるであろう。したがって、上記の説明は例として引用しに過ぎず、本発明の範囲内で細部に修正を加えてよいことがさらに理解されるであろう。
［適用例１］
複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファであって、前記バッファは、
２つの対面する側壁、
後壁、および
複数の支持フィン
を備え、
前記２つの対面する側壁および前記後壁は、内部バッファ容量の一部を画成し、
前記内部バッファ容量は、前記後壁に対面する開口を有し、
前記対面する側壁は、前記開口と前記後壁との間にあり、
前記支持フィンの各々は、
ａ）前記後壁から両側壁に沿って前記開口まで広がり、
ｂ）前記バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であり、
ｃ）前記ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有し、前記バッファは前記ウエハとともに使用されるように設計され、
ｄ）前記側壁および前記後壁から実質的に連続して少なくとも前記ウエハ支持領域まで広がり、
ｅ）前記開口から前記ウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有し、該切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを前記支持フィンに載せられるほど前記開口の横断方向に十分広い
バッファ。
［適用例２］
前記支持フィンの各々は、隣り合う１つまたは複数の支持フィンからずれていて、
前記支持フィンは、前記バッファの使用中に垂直な線形アレイを形成する、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例３］
天井、および
底
を備え、
前記内部バッファ容量は、前記天井および前記底でさらに画成され、
前記後壁および前記２つの側壁は、前記天井と前記底との間にある、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例４］
前記対面する側壁、前記後壁、前記天井、および前記底は、前記内部バッファ容量を周囲環境から密閉し、
前記開口は、前記内部バッファ容量から出る唯一の実質的な流路である、
適用例３に記載のバッファ。
［適用例５］
前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周の５０％以上と重なり、あるいは、前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、１つの前記ウエハの外周の７５％以上と重なる、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例６］
前記支持フィンの各々の前記ウエハ支持領域は、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの表面にある凹部領域によって提供され、
前記支持フィンの各々の前記凹部領域は、前記支持領域に支持されているウエハが、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの前記表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいる、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例７］
前記複数の支持フィンは、２４枚の支持フィン、２５枚の支持フィン、２９枚の支持フィン、または３０枚の支持フィンからなる群から選択される、適用例１に記載のバッファ。
［適用例８］
少なくとも１つの加熱プラテンをさらに備え、該少なくとも１つの加熱プラテンは、前記側壁の少なくとも一方と熱伝導接触している、適用例１に記載のバッファ。
［適用例９］
複数のパージガスポートをさらに備え、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に少なくとも１つのパージガスポートがあるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあり、各パージガスポートは、前記隣り合う支持フィンに平行な方向に走る細長いスロットの形状であるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあるか、あるいは、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にある複数のパージガスポートの各々は、等間隔に並ぶパージガスポートからなる線形アレイを備える、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１０］
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、
前記複数のパージガスポートは、前記後壁に位置しているパージガスポートを備えるか、
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁に位置しているパージガスポートを備えるか、あるいは
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁および前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１１］
プレナムカバー、
プレナム空間
をさらに備え、
前記プレナム空間は、前記プレナムカバーと前記内部バッファ容量に対面する前記後壁の表面とによって少なくとも部分的に画成され、
前記プレナム空間は、複数のパージガスポートと流体連通している、
適用例１０に記載のバッファ。
［適用例１２］
排気ポート、および
クリーンエア吸気口をさらに備え、
前記クリーンエア吸気口は、ガスを前記開口全体にわたって流し、かつ前記排気ポートに流すように構成される、
適用例１に記載のバッファ。
［適用例１３］
半導体処理機用のＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）であって、前記ＥＦＥＭは、
ＥＦＥＭハウジング、
前記ウエハを前記ＥＦＥＭから搬送室または前記半導体処理機の処理室へ搬送できるように構成された１つ以上のロードロック、
ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）を支持するための１つ以上の機械的インターフェース、
前記ＥＦＥＭ内にある様々なステーション間にウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および
適用例１に記載の１つ以上のバッファ
を備える、ＥＦＥＭ。