【手続補正書】
【提出日】平成30年5月10日(2018.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて、基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板の上に形成されたインプリント材のパターンを検出するための検出器と、
前記インプリント装置の動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記インプリント処理により前記基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント工程と、前記インプリント処理が行われている基板とは異なる基板の上に形成されたインプリント材のパターンを前記検出器に検出させる検出工程とを並行して実行することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記基板の上に形成された前記インプリント材のパターンを前記検出器に検出させることで、前記インプリント材のパターンの転写状態を検査することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記基板の上に形成された前記インプリント材のパターンはインプリント材のマークであり、
前記制御部は前記検出器に前記インプリント材のマークと前記基板に形成されたマークを検出させることで、前記インプリント材のマークと前記基板に形成されたマークの相対的な位置を計測することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記検出器が検出したインプリント材のパターンに基づいて、前記基板の上の異物の有無を検出することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記検出器が検出したインプリント材のパターンに基づいて、前記基板の上に形成された前記インプリント材の残膜の厚さを検査することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板の上に形成された前記インプリント材の残膜の厚さに基づいて、前記基板の上に供給された前記インプリント材の供給量を求めることを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記基板を保持する第一基板保持部と前記第一基板保持部が保持する基板とは異なる基板を保持する第二基板保持部のそれぞれは基板駆動部を備え、
それぞれに備えられた前記基板駆動部により、前記第一基板保持部と前記第二基板保持部は、基板を保持した状態で、前記インプリント工程が行われる第１領域と前記基板の上に形成されたインプリント材のパターンを検出する検出工程が行われる第２領域で互いに入れ替わるように配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記インプリント装置に搬入された基板を保持する第三基板保持部を備え、
前記制御部は、
前記第一基板保持部に保持された基板に前記インプリント処理により前記基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント工程と、前記第二基板保持部に保持された基板の上に形成されたインプリント材のパターンを前記検出器に検出させる検出工程と、前記第三基板保持部に保持された基板に対する事前計測とを並行して実行することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
型を用いて基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
ある基板に形成されたインプリント材のパターンを検出する検出工程と、
別の基板にインプリント材のパターンを形成するインプリント工程と、を有し、
前記検出工程と前記インプリント工程を並行して行うことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載のインプリント装置を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のインプリント装置は、型を用いて、基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板の上に形成されたインプリント材のパターンを検出するための検出器と、前記インプリント装置の動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記インプリント処理により前記基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント工程と、前記インプリント処理が行われている基板とは異なる基板の上に形成されたインプリント材のパターンを前記検出器に検出させる検出工程とを並行して実行することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図１と図４を用いて第１実施形態のインプリント処理について説明する。図１は、基板１３上のインプリント材に所望のパターンを形成するインプリント装置ＩＭＰを示している。図１のインプリント装置ＩＭＰは、互いに異なる二つの基板保持部１４（第一基板保持部）と第二基板保持部１４’が構成されている。両者それぞれの基板保持部は互いに異なる基板１３と基板１３’を保持している。図１において、基板１３はインプリント工程によりパターンが形成される基板である。基板１３’はインプリント工程によりインプリント材のパターン（転写マーク）が形成された基板であり、検査工程により転写状態（インプリント処理の状態）が検査される基板である。ここでは、基板保持部１４によって保持された基板１３上にパターンを形成するインプリント工程を行う領域を第一領域とし、主に基板上に形成されたパターンを検査する検査工程を行う領域を第二領域とする。第一領域は、型１１を保持する型保持部１２が配置されている領域に限らず、インプリント工程によりパターンを形成する際に基板保持部１４が移動するＸＹ面の領域が含まれる。また、第二領域は、基板上に形成されたパターンを検査する検査用検出器２０が配置された領域に限らず、検査工程の際に基板保持部１４が移動するＸＹ面の領域が含まれる。基板保持部１４が移動せずに、検査工程を行う場合は、検査用検出器２０を移動させる。第二領域は検査用検出器２０が移動するＸＹ面の領域であってもよい。第一領域と第二領域は、互いに重ならないように設定される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
（インプリント工程と転写状態計測工程の並行処理について）
第１実施形態では、図５に示すように、第一領域でのインプリント工程と第二領域での転写状態計測を並行して行う。図５は図１に示したインプリント装置をＺ方向（型１１と基板１３とを近づける方向）から見たものを示している。第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰは基板を搬入する場所と基板を搬出する場所が共通の場合を示している。基板ｂについて、工程４−ｂ４の転写状態計測を第二領域で行っている間、基板ｂの後にインプリント装置ＩＭＰに搬入された基板ｃについて、工程４−ｃ３のインプリント工程を行う。このように第１実施形態のインプリント装置は、基板ｂに対する転写状態計測工程と基板ｃに対するインプリント工程を並行して行う。転写状態計測工程とインプリント工程の両者は少なくとも一部の動作が並行して行われていれば良く、転写状態計測工程とインプリント工程の動作の全てが並行して行われなくてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
全てのショット領域を計測することで判別できる項目に関しては、インプリント装置外の専用装置でショット領域を計測するより早く、計測結果をインプリント工程に反映することができる。例えば、転写状態計測を行った二枚後の基板に対するインプリント工程への適用が可能である。また、途中からでも良いなら、転写状態計測を行った次の基板に対するインプリント工程への適用が可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
このように、インプリント装置内で転写状態計測を行うことにより、従来のような装置外専用装置で計測した結果を反映させるより早く、計測した結果を反映させることができるため、欠陥の発生を低減することができる。