【事件の表示】
　平成１１年特許願第　５４２９２号「水晶発振器およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月１４日出願公開、特開２０００−２５２７４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本願は、平成11年3月2日に特許出願されたものであって、平成16年3月15日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成16年4月22日に不服の本件審判請求がなされるとともに、明細書について平成16年5月21日付けで手続補正書（同年6月29日付け手続補正書による）が提出されたものである。
　
【２】手続補正について
　平成16年5月21日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）について、以下のとおり決定する。
　[結論]
　平成16年5月21日付けの手続補正を却下する。
　[理由]
（１）本件補正の内容
　本件補正は、少なくとも特許請求の範囲の請求項1及び請求項3について、以下のとおり補正するものである。
「【請求項1】　発振回路用配線が施された一枚の
シートあるいはテープ状の
前記フレキシブル
該
前記フレキシブル
、
　【請求項3】　一枚の
シートあるいはテープ状の
該
該
前記
他
前記配線に通電し発振回路を動作させながら温度変化を与えて、該発振回路毎に周波数温度特性を収集し、温度補償データに加工して該データの書込みを行う工程と、
り密封ケース入り水晶振動子が取付けられた状態で個々の製品として切出す
、
　なお、補正前の請求項1及び請求項3の記載は次のとおりである。
「【請求項1】　発振回路用配線が施された一枚のフレキシブル基板と、その基板の一面に取付けられた密封ケース入り水晶振動子と、その基板の他面に取付けられた電子部品と、その電子部品を囲むようにその他面に接着された剛性のある合成樹脂製枠体とを備えたことを特徴とする水晶発振器。
　【請求項3】　一枚のフレキシブル基板の両面に多数の発振回路用配線を印刷する工程と、そのフレキシブル基板の一面に多数の開口を有する剛性の合成樹脂製基板をその開口部分にそれぞれ前記配線の主要部分が表れるように接着する工程と、その開口内にそれぞれ電子部品を実装する工程と、前記フレキシブル基板の反対面に前記開口に対応してそれぞれ一個の密封ケース入り水晶振動子を取付ける工程と、前記開口の周囲を前記フレキシブル基板とともに打抜きまたは切取る工程とを含むことを特徴とする水晶発振器の製造方法。」
　
（２）当審の判断
（Ａ）補正の目的の適否について
　上記補正について、その目的の適否を検討すると、上記した本件補正の内容は、請求項3において、「
前記配線に通電し発振回路を動作させながら温度変化を与えて、該発振回路毎に周波数温度特性を収集し、温度補償データに加工して該データの書込みを行う工程と、
　したがって、本件補正は、特許法第17条の2第4項の規定に違反するものであり、特許法第159条第1項で準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
　
（Ｂ）独立特許要件について
　なお、上記請求項3に係る補正は、前記（Ａ）のとおり、目的外の補正内容であるが、請求項1に係る補正は、請求項1（請求項3）に記載した発明の構成要件である「フレキシブル基板」の構成について、これを「
シートあるいはテープ状の
　
（B-1）引用刊行物
（i）原査定の拒絶の理由に引用された特開平7-106891号公報（以下「引用例1」という。）には、その実施例と図面及びこれに係わる記載を参酌すると、以下のとおりの技術的事項が記載されている。
（i-1）「【0004】【課題を解決するための手段】発振器を構成する基板の上に、先ず圧電振動子を製造し、圧電振動子の良否を判定し、良品のみを発振器に造って行くことにより、不良の圧電振動子まで発振器に造ることが無くなり、発振器の良品率が向上した。
　【0005】【実施例】図1(a)に示す、セラミック基板１に示す様に、表面に圧電板を取り付ける導体のパターンを有し、裏面にICチップを収容する凹部3を有し、該凹部3の中に表面の導体と導通した圧電振動子特性評価パット7を有し、該凹部3の周辺に表面実装タイプの圧電発振器としての端子を有するセラミック基板を製作する。次にセラミック基板1に圧電振動板を導電接着剤で固着する。次にセラミック基板1にキャップ6を気密封止する。圧電振動子特性評価パット7を使用して圧電振動子の特性を測定し良品のみを選別する。前記良品の圧電振動子にのみ、セラミック基板1の凹部3に発振器用ICチップ4を固着する。発振用ICチップ4と該セラミック基板1の凹部3の周辺に有る端子の凹部への引き込みパッド及び圧電振動子特性評価パッド相互間をワイヤーボンディングの手法を用いて接続する。凹部3を樹脂のポッティング8にて充填する工程を経て、該表面実装タイプの圧電発振器としての特性を測定し、製品が完成する。
　【0006】前記説明では、図1で圧電振動板2の取付に於いて支持部品を用いているが、支持部品を用いないで直接付けしても良い。また、ポッティングすることにより、圧電振動子特性評価パッドも樹脂に埋没して圧電振動子の端子が外部へ露出することは無く、従って他との接触のおそれは皆無である。本発明で述べた圧電振動子の圧電材料には、水晶、圧電セラミック、タンタル酸リチウム等がある。
　【0008】【発明の効果】本発明により、従来の発振用ICに圧電振動板を取付て発振器にしたものから良品を選別する方法に比べて、圧電振動子の段階で一度良品の選別が実施されるので、良品の圧電振動子のみ圧電発振器として組み上げるので、圧電振動子の不良があらかじめ除かれるため、圧電発振器としての良品率が著しく向上した。」（段落【0004】〜【0008】、第2頁第1欄第31行〜同第2欄第29行、図1参照）
　以上の記載によれば、この引用例1には、以下のような発明が記載されているものと認められる。
「両面に発振回路用配線が施されたセラミック基板(1)と、該セラミック基板(1)の一面に取付けられた水晶などからなる圧電振動板(2)と、該圧電振動板(2)を覆って密封するキャップ(6)と、該セラミック基板(1)の他面に取付けられた発振用ICチップ(4)と、該発振用ICチップ(4)を囲むようにセラミック基板(1)の他面に凹部(3)を形成する剛性のあるセラミックの枠状体と、を備えた水晶発振器。」
（ii）同じく引用された特開平6-104641号公報（以下「引用例2」という。）は、「表面実装型発振器」に関するもので、その実施例及び図面に係わる記載を参酌すると、以下のとおりの技術的事項が記載されている。
(ii-1)「【請求項１】両面に配線が形成された配線基板と、前記配線基板の一面上に配置された発振回路用チップと、前記配線基板の他面上に配置された共振子チップと、……表面実装型発振器。」（特許請求の範囲の請求項1）
(ii-2)「配線基板として、両面に相互に接続された配線パターンが形成された厚さ125μmのポリイミド製のフレキシブルプリント基板16が用いられている。フレキシブルプリント基板16の下面には発振回路を構成するモノリシック集積回路であるICチップ18が搭載され、上面には水晶共振子チップ22が搭載されている。」（段落【0011】、第2頁第2欄第39〜45行、図1参照）
(iii)同じく引用された実願平1-62334号[実開平3-2715号]のマイクロフィルム（以下「引用例3」という。）は、「発振器」に関するもので、その実施例及び図面を参酌すると、ガラスーエポキシ樹脂などのプリント回路基板(1)には、その一面に水晶などの振動子が収納された金属ケース(4)、またその他面に各種電子部品(5)を、それぞれ取付けることが記載されている。
（B-2）対比・判断
　本願補正発明と前記引用例1に記載された発明とを対比すると、引用例1における「セラミック基板(1)」「水晶などからなる圧電振動板(2)」「発振用ICチップ(4)」及び「凹部(3)を形成する剛性のあるセラミックの枠状体」は、それぞれ本願補正発明における「フレキシブル基板」「水晶振動子」「電子部品」及び「合成樹脂製枠体」に対比させることができ、両者は、いずれも「基板」「水晶振動子」「電子部品」及び「枠状体」といえる点でそれぞれ共通するものと認められる。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものである。
（一致点）
「発振回路用配線が施された基板と、該基板の一面に取付けられた水晶振動子と、前記基板の他面に取付けられた電子部品と、該電子部品を囲むように前記基板の他面にある枠状体と、を備えた水晶発振器。」
（相違点）
(i)本願補正発明にあっては、基板が「一枚のシートあるいはテープ状のフレキシブル基板」であり、また枠状体が「基板の他面に接着された剛性のある合成樹脂製枠体」であるのに対して、引用例1にあっては、基板及び枠状体がセラミック製であり、また両者は一体ではあるものの接着されているのか否か明らかでない点。
(ii)水晶振動子が、本願補正発明にあっては、「基板の一面に取付けられた密封ケース入り水晶振動子」であるのに対して、引用例1にあっては、基板の一面に取付けられた水晶振動子をキャップで密封するものである点。
（検討）
　前記相違点について以下に検討する。
　相違点(i)について、引用例2には、前記摘記(ii-2)したように、表面実装型発振器において「配線基板として、両面に相互に接続された配線パターンが形成された厚さ125μmのポリイミド製のフレキシブルプリント基板16が用いられている。フレキシブルプリント基板16の下面には発振回路を構成するモノリシック集積回路であるICチップ18が搭載され、上面には水晶共振子チップ22が搭載されている。」と記載されており、シート状のフレキシブルプリント基板を用いることは、従来より周知の技術的事項であり、また、基板に取付ける枠状体を剛性のある合成樹脂製枠体により構成することも従来より周知の技術的事項（特開平5-243851号公報[絶縁基板(23)に取付けた枠状のモールド材(22)、図1]）（その他、必要であれば特開平9-298440号公報[段落【0015】の絶縁性容器(12)、図2]　参照）である。そして、枠体等を基板へ（一体に）取付ける際の取付手段として、接着による取付手段は周知慣用技術である。さらに、引用例1においては基板及び枠状体がセラミック製であるが、これを合成樹脂製として構成することを阻害する特段の理由も見当たらない。
　したがって、基板及び枠状体を合成樹脂製とする際に、前記引用例2乃至周知、慣用技術を参酌し、シート状のフレキシブルプリント基板及び剛性の枠体として両者を（一体に）接着することにより本願補正発明のように構成することは、当業者が容易になし得ることと認められる。
　相違点(ii)について、引用例3には、水晶などの振動子が収納された金属ケース(4)をプリント回路基板(1)に取り付けることが記載されているように、水晶振動子を「基板の一面に取付けられた密封ケース入り水晶振動子」とすることは従来より周知の技術的事項（その他、必要であれば特開平9-172325号公報、特開平10-98151号公報[振動ユニット(3)]　参照）である。そして、引用例1においても、その水晶振動子をキャップにより密閉するものから「密封ケース入り水晶振動子」として（予め）構成したものを用いることを阻害する要因も見当たらない。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
　したがって、本願補正発明は、前記引用例1、2に記載された発明及び周知、慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（B-3）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第5項で準用する同法第126条第4項の規定に違反するものであり、特許法第159条第1項で準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
（１）本願発明
　本願について、平成16年5月21日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項1〜4に係る発明は、平成15年8月20日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載されたとおりのものであって、当該請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）は以下のとおりのものと認める。
「【請求項1】　
発振回路用配線が施された
密封
合成樹脂製
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、前記【２】(2)(B)(B-1)の「引用刊行物」に記載したとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明は、前記【２】(2)(B)で検討した本願補正発明における「フレキシブル基板」の構成が「シートあるいはテープ状のフレキシブル基板」と限定する構成であったものから、この「シートあるいはテープ状の」の限定する構成を削除して単に「フレキシブル基板」とするものである。
　してみると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記【２】(2)(B)の(B-2)〜(B-3)に記載したとおり、引用例1、2に記載された発明及び周知、慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例1、2に記載された発明及び周知、慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
（４）むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項1に係る発明は、引用例1、2に記載された発明及び周知、慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項に記載された発明について論及するまでもでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。