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　平成１０年特許願第２６３０３８号「厚膜高周波インダクタおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月２２日出願公開、特開平１１−１６８０１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願は、平成１０年９月１７日（パリ条約による優先権主張、１９９７年９月１７日、米国）の出願であって、平成１２年９月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１３年１月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年２月７日付けで手続補正がなさ、その後、平成１５年９月５日付けで当審において拒絶理由通知がなされ、平成１６年３月１６日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
   本願の請求項に係る発明は、平成１６年３月１６日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
　「セラミック基板を備える厚膜高周波インダクタであって、
　セラミック基板上に導電材料のインダクタコイルを設け、インダクタコイルは、線幅が約０．０５ｍｍ以下であり、線の厚さは少なくとも約１５ミクロンであり、ＡＣ効果を最小とするおおむね矩形形状の断面を有し、インダクタコイルのネガ像を形成するマスクを介してレーザカッタから２つ以上のレーザパルスを照射し、基板上の平らな導体層からネガ像を除去するとともに、インダクタコイルとなる部分を残留させるために、導体層をネガ像に露出させてインダクタコイルを形成するようにした、厚膜高周波インダクタ。」
　
３．引用例
　引用例１
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成６年１月２８日に頒布された特開平６−２０８４２号公報（以下、「引用例１」という。）には、図５ないし図７とともに、以下の記載がなされている。
・「【請求項１】　フェライト材料から成り、支持面を有する支持物体（３４）と、上記支持物体の支持面に積層されてヘリカルコイル形状に形成される導電素子（４０）とから成り、該導電素子（４０）は前記支持面に導電材料の固体層（３６）をプリントすることにより形成され、次いで単一パルスのレーザ光を使用して前記ヘリカルコイルのネガ像に焦点を合わしてヘリカルコイル以外の前記固体層を消失させることを特徴とするレーザカット・モノリシックチップ・インダクタ（７８）。
【請求項２】　前記導電素子は、パルスレーザ光をネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスク（１５）を通し、更に前記導電材料に前記ネガ像に対応する焦点像を投影するために配置されたレンズを通すことにより形成されることを特徴とする請求項１による電気部品。」（特許請求の範囲請求項１及び２）
・「本発明はレーザ加工された電気部品及び同一物を製造する方法に関する。具体的に言うと、本発明は、絶縁材料層を導電材料で形成されたヘリカルコイルのプリントパターンを交互に積層して構成された積層電気部品に関する。」（第１段落）
・「【課題を解決するための手段】本発明はエキシマレーザ装置を使用するもので、この装置は収束レーザエネルギをマスク組立体を通して照射することができる。マスクは所望のパターンが切られている金属板であってもよい。ステンシルのように作用するので、マスクは所望のパターンの像を導電材料の層を有する基板上にレンズを通して結ばせる。像は導電層の一部を消失させて、残存部をコイル又はその他の導電通路のような所望のパターンに形成する。インダクタコイルは、フェライト材料と導電コイルを交互に重ねた層として製造される。導電コイルは銀のような導電材料層をフェライト層の上面にプリントすることにより形成される。次いで、レーザがネガ像を導電層に投影するのに使用される。導電材料はネガ像で露光されて除去される。これはフェライト層の上面に導電コイルを形成する。更に、ペア層を同じ方法で形成してもよい。層は互いに積層されて、各層に完全に１回転以上の巻数を有する全導電コイルの積層チップにされる。フェライト層にはホールが設けられ、所望のインダクタンスを達成するために互いに直列に接続される。エキシマレーザ装置は現在では入手が可能であり、この装置は５〜１０平方ミリメートルの面積に像を投射することができる。これは幾つかのチップを同時にまとめることが可能である。したがって、１回の単一収束レーザエネルギを用いて幾つかのチップをまとめて単一の層に形成することが可能である。個々の層は別々に製造され、次に互いに積み重ねられ、更に焼成されて、単一積層物にされる。次いで、ダイヤモンドソーを使用して積層が個々のチップに切断される。」（第４段落）
・「【００１１】図７は完成した導電コイル４０を示したものである。導電コイル４０は導電層３６を収束レーザ光で露光することにより形成されるもので、そのレーザ光は最初にマスク１３を通過した後、ミラー１６で下側に向きが変えれてレンズ１８を通過させられる。したがって、ネガ像のパターン１５は導電層３６に焦点が合わされ、図７に示すように導電コイル４０が残るように層３６の一部が消失される。コイル４０にはセンターパッド４２が形成される。
【００１２】ここで気が付くように、導電コイル４０には１の表面に少なくとも２回の完全な巻回数を有するコイルが形成されている。更に導電体４０の幅は５ミル程度で、導電コイル間の距離は約５ミルである。これは従来デバイスとして通常達成されているものよりも実質的に小さく、最大のインダクタンスを最小の空間で達成させることを可能にさせる。」（第１１段落及び第１２段落）
・「【発明の効果】本発明はチップを従来デバイスよりも小型化にすることを可能にする。チップが小型化にされるのは各層でコイルの巻数を完全な１巻より多くすることができるからで、これに対し従来のデバイスにおいては各層で完全な１巻よりも少なくする必要があった。本発明のコイルは、導電体が約５ミル幅でコイル内の空間距離も約５ミル幅であるという点からも小型化される。チップは必要なだけ積層して、あるいは逆に１巻のコイルや１つの層で構成することも可能である。レーザ像は縮小されるので、レーザカットはスクリーン印刷されたものより数倍小さくすることができし、それに対応するインダクタンス値も現在入手できるものよりもかなり大きくすることができる。したがって、デバイスは少なくても目的として掲げたもの全てを達成することができることが判る。」（第２１段落）
  
　これらの記載より、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。　
　「支持面を有する絶縁材料層と、上記絶縁材料層の支持面に積層されてヘリカルコイル形状に形成される導電コイルとから成り、該導電コイルの線幅は約５ミルであって、前記導電コイルは前記支持面に導電材料の導電層をプリントした後、単一パルスのレーザ光をネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスクを通して前記ヘリカルコイルのネガ像に焦点を合わしてヘリカルコイル以外の前記導電層を消失させることを特徴とするレーザカット・モノリシックチップ・インダクタ。」
　
　引用例２
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の昭和６３年９月１４日に頒布された特開昭６３−２２０９９１号公報（以下、「引用例２」という。）には、第１図、第２図とともに以下の事項が記載されている。
　「１．４００ｎｍ以下の波長のパルスレーザ光を被加工面に照射することにより、被加工面に開溝を形成する光加工方法において前記パルスレーザ光を被加工面に導く光学系の光路中に所定のパターンが形成されたマスクを設け、前記マスクを通過した後の前記レーザ光を結像光学系を用いて前記被加工面上に前記マスクに形成されたパターンを結像させ前記パターンに従った開溝を形成することを特徴とする光加工方法。
２．特許請求の範囲第１項において、前記レーザ光は・・・２回以上５回以下の回数被加工面に照射されたことを特徴とする光加工方法。」（特許請求の範囲第１項及び第２項）
　「この方法は初期の光として、・・・エキシマレーザ光を用いる。このため、初期の光の照射面は矩形を有し、またその強さも照射面内で概略均一である。・・・その後、・・・レーザ光を集光し、巾数１０μｍ長さ数１０ｃｍの開溝を被加工面に形成するものであった。」（第２頁左下欄第１１行〜右下欄第１行）
　
　引用例３
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成７年２月３日に頒布された特開平７−３２１７０号公報（以下、「引用例３」という。）には、図２とともに以下の事項が記載されている。
　「【００１３】本発明によって製造されるプリント基板とは、ガラスエポキシ系の基材にパターン２を形成した一般的なプリント基板、可撓性ポリマーを用いたフレキシブルプリント基板、ＴＡＢフィルムだけでなく、フラットケーブル等、金属導体あるいは半導体を一部に付着されてなる、アブレーション加工可能な材料によるベース基材の全てを含み、さらには金属導体層の無い、ポリマー基板，ポリマーフィルムをも意味するものとする。上記金属導体層２の構成材料としては、金，銀，銅，ニッケル等の各種良導体金属、またはこれらの合金等が用いられる。上記ベース基材の材料としては、電気絶縁性を有するものであれば特に限定するものではなく、例えばポリイミドフィルムが好適に用いられる。また、本発明の製造方法は、上記プリント基板の他に、開口部を有する樹脂フィルム等に対して応用可能である。」（第１３段落）
　「・・・図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施例の加工手順を模式的に示す斜視図である。・・・同図（ａ）に示すように、Ａｌは加工前のＴＡＢフィルムであって、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂からなる絶縁体層１上に、厚さ１８μｍの銅箔の回路パターン２が形成されてなるものである。該絶縁体層１に対し、境界４で示された５ｍｍ×５ｍｍの領域３Ａを除去し、回路パターン２の端部であるビームリードが内側に突き出たデバイスホールを形成するものとした。また、銅箔の回路パターン２は、導体幅５０μｍ・・・である。」（第５欄第７行〜第２１行）　
　「最後に、同図（ｃ）に示すように、上記スリット幅の異なる２種類のマスクＢ各々について・・・エキシマレーザ光Ｌを２００ｍＪ／パルス、２００Ｈｚの条件で照射し、境界線４の内側全周に沿った部分と、ビームリード２１，２２，２３，２４上に相当する領域全面に対してアブレーション加工を施して除去し、領域３Ａの内側残部７を欠落させて除去し、デバイスホール８を有するＴＡＢフィルムＡを得た。」（第５欄第３３行〜第４１行）
　
　引用例４
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成８年１２月２４日に頒布された特開平８−３３９９３５号公報（以下、「引用例４」という。）には、図１及び図２とともに、以下の事項が記載されている。
「【００１２】図１（ａ）〜（ｄ）と図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の工程を示す平面図である。フォルステライト等の絶縁体セラミックを材料としてドクターブレード法等によって所定の厚さのグリーンシート11ａを形成する。説明の便宜上、以下の説明は一素子分のみを示しているが、実際に製造する際には縦横に多数の素子を配列して同時に形成する（図１ａ）。
【００１３】本発明においては、導体パターンの形成方法が従来と異なっている。感光性の導体ペースト12ａを絶縁体シート11ａの全面に塗布（印刷）して形成し、乾燥させる（図１ｂ）。その後に紫外線等で露光し、現像によって端子接続部分15とそれに接続されて伸びる導体パターン13ａのみを残すようにする（図１ｃ）。
【００１４】感光性導体ペーストは、特開平5- 67405号公報に東レ株式会社によるものが示され、a)導電性を有する金属成分粒子、b)側鎖にエチレン系不飽和基を有するアクリル系共重合体、c)光反応重合性化合剤、d)光重合開始剤、によって構成することが記載されている。導体材料によって、若干材料を変えてもよいが、基本的にはこれらの成分から成るものである。
 【００１５】所定の厚みに上記の組成の感光性導体ペーストを塗布（印刷）して、約80°Ｃで５分間乾燥させる。導体パターンに応じたマスクを用いて紫外線で約10分間露光し、現像によって不要な導体膜を除去して所定の導体パターンを得ることができる。この導体膜は 500°Ｃで30分、 800°Ｃで30分程度で焼成することができる。
【００１６】上記の方法によって線幅が数十μｍで厚みが20μｍ以上の導体パターンの形成が可能である。線幅の寸法誤差も数μｍに抑えることができる。
【００１７】上記のようにして形成した導体パターン13ａの先端の部分の絶縁体シート11ａにスルーホール14ａを形成する。このスルーホールは通常のパンチング等によって形成することができる（図１ｄ）。」（第１２段落〜第１７段落）　
　
　引用例５
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成８年１１月２９日に頒布された特開平８−３１６０８０号公報（以下、「引用例５」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【作用】感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍの公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。」（第１０段落）　
　
　引用例６
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成８年１２月１３日に頒布された特開平８−３３０１７０号公報（以下、「引用例６」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【作用】感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフィー技術によって導体パターンを形成するので、数μｍの公差で 100μｍ以下の導体パターンが形成でき、また厚みも20μｍ以上の導体パターンが得られる。」（第１０段落）
　
　引用例７
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前の平成８年９月３日に頒布された特開平８−２２７１５３号公報（以下、「引用例７」という。）には、以下の事項が記載されている。
　「【００３４】本発明においては、電極の微細パターン形成のために紫外線吸光剤が添加される。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加することによって焼き付け後の電極厚み５〜３０μｍにおいて最小線幅５〜５０μｍ、電極間の最小線間隔１０〜５０μｍの高解像度のパターンが形成できる。さらに、切れが優れ、滲みおよびエッジカールのない電極パターンが得られる。」（第３４段落）　
　「【００７６】次に本発明の感光性導電ペーストを用いてＰＤＰの電極パターンなどを形成する方法について説明する。すなわち、本発明の感光性導電ペーストは、ガラス基板上に通常スクリーン印刷法等で塗布される。印刷厚みはスクリーンの材質（ポリエステルまたはステンレス製）、メッシュおよび張力、ペーストの粘度を調製することによって任意に制御できるが、５〜３０μｍである。さらに好ましい厚みの範囲は８〜２０μｍである。５μｍ未満になると印刷法では均質な厚みを得ることが難しくなる。また３０μｍを越えると電極パターン精度が低下したり、断面形状が逆台形になり、最小線幅／最小線間隔が３０μｍ／３０μｍ以下の高精細なパターンやエッジ切れがよく滲みのないパターンが得られ難くなる。」（第７６段落）
　
４．対比・判断
　引用例１に記載される発明には、絶縁材料層と導電コイルとを相互に複数層形成したインダクタも含まれているが、必要とするインダクタンス値がそれほど大きくなければ、実質的に絶縁材料層と導電コイル層はそれぞれ一層のみでよいことは当業者に明らかであり、また、引用例１にもその旨記載されており（「チップは必要なだけ積層して、あるいは逆に１巻のコイルや１つの層で構成することも可能である。」（第２１段落参照））、引用発明は、絶縁材料層と導電コイルとがそれぞれ一層のみで形成されたものも含んでいる。
　
　本願発明の「セラミック基板」が絶縁基板であることは当業者に明らかであるから、引用発明の「絶縁材料層」は、本願発明の「基板」に相当するから、引用発明の「絶縁材料層の支持面に積層されてヘリカルコイル形状に形成される導電コイル」が、本願発明の「基板上に」形成した「導電材料のインダクタコイル」に相当することは明らかである。
　
　また、引用発明の、「ヘリカルコイル形状に形成された導電素子」は、本願発明の、「導電材料のインダクタコイル」に相当する。
　
　よって、両者は、
　「基板を備えるインダクタであって、
　基板上に導電材料のインダクタコイルを設けたインダクタ。」
である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
　相違点１
　本願発明が「セラミック基板」を備えるの対して、
　引用発明が「絶縁材料層」を備えた点。
　相違点２
　本願発明が「厚膜高周波インダクタ」であるのに対して、
　引用発明が「レーザカット・モノリシックチップ・インダクタ」である点。
　相違点３
　本願発明においては、「インダクタコイルは、線幅が約０．０５ｍｍ以下であ」るのに対して、
　引用発明においては、「導電コイルの線幅は約５ミルであ」る点。
　相違点４
　本願発明においては、インダクタコイルの「線の厚さは少なくとも約１５ミクロンであ」るのに対して、
　引用発明においては、導電コイルの線の厚さは明らかでない点。
　相違点５
　本願発明においては、インダクタコイルは「ＡＣ効果を最小とするおおむね矩形形状の断面を有し」ているのに対して、
　引用発明においては、上記の点が明らかでない点。　
　相違点６
　本願発明が「インダクタコイルのネガ像を形成するマスクを介してレーザカッタから２つ以上のレーザパルスを照射し、基板上の平らな導体層からネガ像を除去するとともに、インダクタコイルとなる部分を残留させるために、導体層をネガ像に露出させてインダクタコイルを形成するようにした」のに対して、
　引用発明が「前記導電コイルは前記支持面に導電材料の導電層をプリントした後、単一パルスのレーザ光をネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスクを通して前記ヘリカルコイルのネガ像に焦点を合わしてヘリカルコイル以外の前記導電層を消失させること」なる構成を備えた点。
　
　以下、各相違点について検討する。
　相違点１について
　セラミック基板上に導電パターンを形成することによりインダクタを構成することは、例えば、引用例４（第１２〜１７段落、図１，図２参照）にも記載されるように従来周知であり、また、セラミック層と導電パターンを複数層交互に積層する場合には、セラミック層として焼成前のセラミックグリーンシートを一般的に使用しているところ、セラミック基板と１層の導電パターンによりインダクタを構成することも従来周知であるから、引用発明において、導電コイルをヘリカルコイル形状に形成するための基板として、絶縁材料層に代えて、セラミック基板を用いることは当業者が容易になしえたものである。
　
　相違点２について
　引用発明においては、インダクタが高周波用であるか否か明確ではないが、インダクタを高周波回路に用いることは極めて一般的に行われており、チップ電子部品においても、高周波にも利用できるように工夫がなされていることは一般的であって、さらに、引用発明の「インダクタ」を高周波用に利用できないとする阻害要因はないから、引用発明の「インダクタ」を、高周波インダクタとすることは当業者が適宜なしえたものである。
　また、インダクタを構成する導体コイルにおいて、導体層の厚さを厚く形成した、即ち厚膜とした、インダクタは従来周知であるから（必要とあらば、引用例４（特に、第１６段落参照）、引用例５（特に、第１０段落参照）、引用例６（特に、第１０段落参照）及び、引用例７（特に、第３４段落、第７６段落参照）を参照）、インダクタを構成する導電コイルの厚さを厚くして厚膜により構成することは、当業者が容易になしえたものである。
　したがって、引用発明の「レーザカット・モノリシックチップ・インダクタ」を高周波用とするとともに、インダクタを厚膜で構成することは当業者が容易になしえたものである。
　
　相違点３について
  引用発明においては、導電コイルの線幅は約５ミル、即ち約０．１２７ｍｍであるが、引用例２には、被加工物である透光性導電膜をエキシマレーザ光を照射することにより巾数１０μｍの開溝を形成することが記載されており（第２頁左下欄参照）、引用例３には、絶縁体層上に導体幅５０μｍの銅箔の回路パターンを形成することが記載されており（第１５段落参照）、また、引用例７には、絶縁基板上に形成した電極（導電層）を最小線幅５〜５０μｍに形成することが記載されており（第３４段落参照）、ここで、数１０μｍは０．０５ｍｍ程度であり、５〜５０μｍは、０．００５〜０．０５ｍｍであることは明らかであるから、引用発明において導電コイルの線幅を０．０５ｍｍ以下とすることは、当業者が容易になしえたものである。
　
　相違点４について
　引用発明においては、導電コイルの線の厚さは記載されていないものの、インダクタを構成する導体コイルにおいて、導体層の厚さを厚く形成したインダクタは従来周知であり、例えば、インダクタの導体パターンの厚みを２０μｍ以上とすることが、引用例４（特に、第１６段落参照）、引用例５（特に、第１０段落参照）、及び、引用例６（特に、第１０段落参照）に記載され、また、引用例７には、電極の導電パターンの厚みを５〜３０μｍとすることが記載されているから（特に、第３４段落、第７６段落参照）、引用発明において、導電コイルの線の厚さを１５ミクロン以上とすることは、当業者が必要に応じて適宜なしえた程度の技術的事項に過ぎない。
　
　相違点５について
　引用発明においては、導電層の断面形状がどのようであるかは明らかではないものの、引用発明においては、導電層にステンシル開口を備えたマスクを通してレーザ光を照射して、レーザ光が照射された部分の導電層を消失させて、導電コイルを形成しており、一方、本願発明においても、導電材料にインダクタコイルのネガ像を形成するマスクを介してレーザ光を照射して、導電層からネガ像を除去するとともに、インダクタコイルとなる部分を残留させることにより、インダクタコイルを形成しているところ、両者において、導電層に対してマスクを介してレーザ光を照射し、レーザ光が照射された部分の導電層を除去することにより、インダクタコイルを形成することにおいては相違しておらず、本願発明において、インダクタコイルの形成において、本願の特許請求の範囲の請求項１に記載された以外の技術的事項は本願の明細書に実質的に記載されていないから、同等な方法により形成した導電層の断面形状は、同等のものであると認められる。
　したがって、本願発明の「インダクタコイル」と同等な方法により形成した引用発明の「導電コイル」が同等な断面形状を備えているものと認める。
　また、本願明細書には「導体輪郭または横断面が、基板界面で鋭角な方形のエッジにならず、図６（Ａ）に示すような羽毛状（feathering)または傾斜したエッジになってしまう。このように垂直エッジ面から偏倚すると、実質的にＡＣまたは高周波数抵抗を引き起こし、チップ誘導子の品質すなわちＱ値に悪影響するものと思われる。図６（Ｂ）に示すように、エッジをより垂直に近付けて側面を方形にすれば、チップ誘導子の電気的特性は大幅に改善強化される。　以下に説明する２つの代替方法では、望ましくないＡＣ効果を最少にする鋭角な方形エッジ、および垂直側面を有する螺旋コイルを製造できる。」（第３４段落）と記載されており、本願発明において「ＡＣ効果を最小とする」効果は、インダクタを構成するインダクタコイル（導電層）の断面形状が「おおむね矩形形状」であることによる効果であって、引用発明においても、本願発明と同様に、その導電層の断面形状は「おおむね矩形形状」となるから、引用発明においても、本願発明と同等な「ＡＣ効果を最小とする」効果を奏するものと認められる。
　よって、この点は実質的な相違点ではない。
　
　相違点６について
　引用発明においては、「ネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスクを通し」て形成するのは、ヘリカルコイル形状の導電コイルであるから、引用発明の「ネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスク」は、本願発明の「インダクタコイルのネガ像を形成するマスク」に相当している。
　また、引用発明においては、マスクを通して「レーザ光」を「ヘリカルコイルのネガ像に焦点を合わしてヘリカルコイル以外の前記導電層を消失させること」により、導電層からなるヘリカルコイルを形成しており、一方、本願発明においても、マスクを介してレーザパルスを「基板上の平らな導体層からネガ像を除去するとともに、インダクタコイルとなる部分を残留させるために、導体層をネガ像に露出させてインダクタコイルを形成」しているから、引用発明の、「レーザ光をネガ像形状に形成されたステンシル開口を有するマスクを通して前記ヘリカルコイルのネガ像に焦点を合わしてヘリカルコイル以外の前記導電層を消失させること」は、本願発明の、マスクを介して「レーザパルスを照射し、基板上の平らな導体層からネガ像を除去するとともに、インダクタコイルとなる部分を残留させるために、導体層をネガ像に露出させてインダクタコイルを形成するようにした」に相当する。
　よって、相違点６における、実質上の相違点は、本願発明においては、「レーザカッタから２つ以上のレーザパルスを照射」するのに対して、引用発明においては、「単一パルスのレーザ光」を照射する点である。
　以下、この点について検討する。
　基板上に形成された導電層を加工するためにレーザ光を照射するに際して、例えば、引用例２及び引用例３にはエキシマレーザ光を用いることが記載されており、また、エキシマレーザ光を対象物に照射するときにパルス光を同一箇所に複数回照射することは従来周知の技術的事項であり、引用発明においてレーザ光を導電層に照射する場合に、１つのパルスのエネルギと導電層を加工するために必要なエネルギとを考慮して、１つのパルスのエネルギでは導電層を加工するためのエネルギが不足する場合には、同一箇所に複数回パルス光を照射することは、当業者が必要に応じて適宜なしえたものであり、また、本願発明の「レーザカッタ」が、導電層をインダクタコイルに形成するためのレーザ光の光源であることは明らかである。
　したがって、引用発明において、本願発明の如く、「レーザ光」を複数回照射することは当業者が必要に応じて適宜なしえたものである。
　
　よって、本願発明は、引用例１ないし引用例７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。