【事件の表示】
　平成４年特許願第８４５４７号「集積回路チップのバーンイン選別方法および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成５年４月６日出願公開、特開平５−８７８７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成４年３月６日（パリ条約による優先権主張１９９１年３月８日、米国）に出願されたものであって、平成１３年１２月２６日付けで拒絶査定がなされ、平成１４年１月８日に拒絶査定の謄本が発送され、同年４月８日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）は、平成１１年３月８日付けの手続補正書及び平成１４年４月８日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
　
【請求項１】集積回路チップのバーンイン選別を行うための方法であって
（１）選別されるチップをＰＣテスト基板と電気的に接続するに適した電気接続手段を有するチップコネクタに、前記集積回路チップを一時的に結合し、前記ＰＣテスト基板は、
　（ａ）バーンイン選別下にあるチップに電気信号を送り、また該チップから電気信号を受け取る電気接続手段およびテスト装置手段と、
　（ｂ）前記チップコネクタを、前記ＰＣテスト基板に電気的および物理的に接続する手段と、
　（ｃ）プリナムの持ち上がった頭部を突出させ、そのプリナムの持ち上がった頭部と前記ＰＣテスト基板の周囲との間に絶縁エアギャップを提供し、それによって該プリナムの持ち上がった頭部を前記選別されるチップに対し熱伝達のための近接した位置に配置する開口部とを備え、
（２）前記チップを、前記プリナムに対し熱伝達のための近接した位置に配置するためにチップコネクタを用い、
（３）前記プリナム中の液室に伝熱液を循環させてプリナムを加熱し、
（４）前記チップがバーンイン選別するのに十分な所定の量の熱を受け取った後、前記チップを電気的にテストし、
（５）前記チップをバーンイン選別した後、加熱された液によって提供される熱から該チップを遮断する、ことから成る集積回路チップのバーンイン選別方法。
【請求項２】集積回路チップのバーンイン選別を行うための装置であって
（１）蓋体と、箱状構造と、選別されるチップをＰＣテスト基板と電気的に接続するに適した電気接続手段を備えたチップコネクタと、
（２）（ａ）バーンイン選別下にあるチップに電気信号を送り、また該チップから電気信号を受け取る適切な接続およびテスト装置と、
　（ｂ）前記ＰＣテスト基板を前記チップコネクタに接続する手段と、
　（ｃ）プリナムの持ち上がった頭部を突出させ、そのプリナムの持ち上がった頭部と前記ＰＣテスト基板の周囲との間に絶縁エアギャップを提供し、それによって該プリナムの持ち上がった頭部を前記チップに対し熱伝達のための近接した位置に配置する開口部とを備えるＰＣテスト基板と、
（３）前記チップを前記プリナムの持ち上がった頭部に対し熱伝達のための近接した位置に配置する前記箱状チップコネクタの蓋の偏位手段と、
（４）ポンプ手段によって与えられる圧力に基づいて、伝熱液をその内部で循環させる液室を備えるプリナムと、
（５）タンクから前記伝熱液を前記液室内外に循環させるパイプ手段と、
（６）伝熱液循環系を通して前記タンクから伝熱液を汲み上げるポンプ手段と、
（７）前記伝熱液を貯蔵および加熱するためのタンクを含む伝熱液循環系とから成る集積回路チップのバーンイン選別装置。
　
３　引用刊行物に記載された発明
（１）原査定の理由に周知例として引用された、実願昭６０−１２０６号（実開昭６１−１１８０７７号）の願書に最初に添付した明細書又は図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には図面とともに、次の事項が記載されている。
　（１ａ）「［産業上の利用分野］本考案はＩＣの高低温測定用治具に関する。」（明細書第１頁第１０行目及び第１１行目）
　（１ｂ）「本考案の実施例を図面に基づいて説明する。第１図は、本考案のＩＣの高低温測定用治具の一実施例の簡略斜視図で、ＩＣソケット２、テストボード３よりなる測定部Ａ、図示されていない加熱兼冷却装置４，温度コントローラと表示温度計５，測定器６より構成されている。第２図は本考案の一実施例（第１図）中のＡ部のみを示し、ＩＣソケット２，テストボード３，加熱兼冷却装置４，加熱または冷却ブロック８，ＩＣ押さえブロック９，・・・より構成されている。」（明細書第３頁第１行目ないし第１４行目）
　（１ｃ）「今度は本考案の温度管理について説明する。まず設定（測定）温度を設定し、加熱または冷却ブロック８を設定温度（温度は、加熱または冷却ブロック８内に埋め込んだ加熱または冷却温度検出用熱電対１０に接続された表示温度計と温度コントローラ５により表示かつコントロールされる）に持って行く。それから、ＩＣソケット２にＩＣ７をセットし、ＩＣソケット２のフタをロックする。この時、ＩＣ７はＩＣの底面に接触する加熱または冷却ブロック８（同ブロックには第３図：第２図中のＢ部断面図に示すように金属部８ａ，斜線部に断熱材８ｂが使われている；同ブロックより空気中への熱放出または吸収を防ぐ為）により、加熱または冷却され始める。またＩＣ７の上面には、ＩＣ７のリード曲がり防止用（ＩＣが底面より加熱または冷却ブロック８により上方に押される［ＩＣ７への熱伝導をよくする為］ので）に設けられたＩＣ押さえブロック９（同ブロックにも第３図に示すように金属部９ａ，斜線部に断熱材９ｂが使われている；ＩＣより同ブロックを通してＩＣソケット２への熱放出または吸収を防ぐ為）が接触している。一方、加熱または冷却ブロック８とＩＣ押さえブロック９のＩＣ７への接触面近傍にはＩＣの温度検出用熱電対１：１１，同熱電対２：１２がそれぞれ埋め込まれていて、これらの熱電対に接続された表示温度計５によりＩＣ７の温度を表示する・・・。」（明細書第３頁第１５行目ないし第５頁第４行目）
　（１ｄ）第１図及び第２図には、「ＩＣソケット２」が箱状構造であり、フタを有し、ＩＣ７のリードに接触するプローブを備えている構造であることが見てとれる。
　（１ｅ）第２図には、「加熱または冷却ブロック８」の持ち上がった頭部が、テストボード３に設けられている開口部を貫通して「ＩＣ７」に接触するように構成されていること、及び、「テストボード３」の開口部と「加熱または冷却ブロック８」の間には、間隙が存在することが見てとれる。
　
（２）原査定の理由に周知例として引用された実願昭５５−１３５５２８号（実開昭５７−５９４５０号）の願書に最初に添付した明細書又は図面の内容を撮影したマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　（２ａ）「本考案の目的は被試験集積回路の製造工程中において、電気的試験の温度特性試験、および温度の影響による間欠障害の評価を行う場合に熱媒体流を被集積回路裏面に熱的に接触させることにより、前記の欠点を解決し正確な温度設定や高周波特性についても良質な試験をすることができる装置を提供することにある。」（明細書第２頁第１４行目ないし第２０行目）
　（２ｂ）「本考案によれば被試験集積回路の裏面へ機構的に接触する接触手段を設け、これに冷却／加熱手段で温度が正確に制御された高い熱容量をもつ熱媒体を流入させることによって正確な温度設定が可能となり、同時に試験データを与えその試験結果を受けるプローブピンを有するピンエレクトロニクスを被試験集積回路に最短距離に配置して良質な高周波特性試験を行なうことが可能となった。」（明細書第３頁第５行目ないし第１３行目）
　（２ｃ）「第１図は本考案の実施例であって、・・・４はウェーハ３へ機構的に接触して熱交換を行なう接触手段であり、ウェーハ３との接触面は熱伝導率の大きな金属箔でつくられ・・・５はウェーハ３を真空吸着する吸着穴、６は接触手段４のハウジングであり熱伝導率の小さな材料でつくられており前記の吸着穴５によりウェーハ３を保持する。・・・８は接触手段４への熱媒体を流入させる熱媒体の循環用ポンプ、９は熱媒体の温度を自由に設定可能な冷却／加熱手段、・・・１１は熱媒体を循環させるホースで熱伝導率の小さな材料でつくられている。」（明細書第３頁第１４行目ないし第４頁第１７行目）
　
４　対比・判断
４−１　本願発明２について
（１）本願発明２と刊行物１に記載された発明との対比
　　　ア　本願発明２と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「ＩＣ７」、「ＩＣソケット２」、「テストボード３」、「加熱または冷却ブロック８」、「測定器６」は、おのおの本願発明２の「集積回路チップ」、「チップコネクタ」、「ＰＣテスト基板」、「プリナム」「テスト装置」に相当する。
　　　イ　刊行物１の第１図及び第２図から、「ＩＣソケット２」は、箱状構造であること及び、第２図及び摘記（１ｃ）の記載から、蓋体を有していることが認められる。
　　　ウ　刊行物１の第２図から、「テストボード３」の「加熱または冷却ブロック８」が貫通する開口部と「加熱または冷却ブロック８」との間には、間隙が存在することが見てとれるので、刊行物１に記載された発明の「テストボード３」の開口部は、開口部を貫通する「加熱又は冷却ブロック８」との間に絶縁エアギャップを提供するものである。
　　　エ　刊行物１の第２図には、ＩＣ７のリードに接触するプローブが見てとれ、当該プローブは、テストボード３と電気的に接続されていることは明らかであり、このプローブは、本願発明２の「選別されるチップをＰＣテスト基板と電気的に接続するに適した電気接続手段」に相当するものである。
　　　オ　刊行物１に記載された発明は、ＩＣ７の高低温測定治具であることから、ＩＣ７に対して測定用の電気信号を送り、また、ＩＣ７から電気信号を受け取るために、測定器６と接続されるものであり、測定器６と接続するための手段を有していることは明らかである。
　　　カ　刊行物１に記載された発明は、高低温測定を行うものであり、バーンインテストを行うものであるので、バーンイン選別を行うための装置といえる。
　　　キ　以上のことから、本願発明２と刊行物１に記載された発明とは、
「集積回路チップのバーンイン選別を行うための装置であって、
　蓋体と、箱状構造と、選別されるチップをＰＣテスト基板と電気的に接続するに適した電気接続手段を備えたチップコネクタと、　
　バーンイン選別下にあるチップに電気信号を送り、また該チップから電気信号を受け取る適切な接続およびテスト装置と、
　前記ＰＣテスト基板を前記チップコネクタに接続する手段と、
　プリナムの持ち上がった頭部を突出させ、そのプリナムの持ち上がった頭部と前記ＰＣテスト基板の周囲との間に絶縁エアギャップを提供し、それによって該プリナムの持ち上がった頭部を前記チップに対し熱伝達のための近接した位置に配置する開口部とを備えるＰＣテスト基板と、プリナムとから成る集積回路チップのバーンイン選別装置。」である点で一致し、つぎの相違点ＡないしＣで相違する。
　
相違点Ａ　本願発明２が「チップを前記プリナムの持ち上がった頭部に対し熱伝達のための近接した位置に配置する前記箱状チップコネクタの蓋の偏位手段」を備えているのに対して、刊行物１に記載された発明は、「ＩＣソケット２」のフタに「ＩＣ押さえブロック９」を備えている点
　
相違点Ｂ　本願発明２の「プリナム」は、「ポンプ手段によって与えられる圧力に基づいて、伝熱液をその内部で循環させる液室を備える」のに対して、刊行物１に記載された発明の「加熱または冷却ブロック８」がそのような構成を備えているか否かが不明な点
　
相違点Ｃ　本願発明２が「タンクから前記伝熱液を前記液室内外に循環させるパイプ手段と、伝熱液循環系を通して前記タンクから伝熱液を汲み上げるポンプ手段と、前記伝熱液を貯蔵および加熱するためのタンクを含む伝熱液循環系」を備えているのに対して、刊行物１に記載された発明は、「加熱兼冷却装置」を備えている点
　
（２）判断
（２−１）相違点Ａについて
　　　ア　相違点Ａについて検討するに、刊行物１には、「ＩＣ押さえブロック９」は、「ＩＣが底面より加熱または冷却ブロック８により上方に押される」ことによりＩＣ７が浮き上がってそのリードが曲がることを防止する「ＩＣ７のリード曲がり防止用」に設けられているものである旨記載されており、当該記載から「ＩＣ押さえブロック９」は、「ＩＣが底面より加熱または冷却ブロック８により上方に押される」ことにより「ＩＣ７」が浮き上がることを防止する作用、すなわち「ＩＣ７」が「加熱または冷却ブロック８」と密着するように作用する手段であることは明らかである。また、「ＩＣ押さえブロック９」は、第２図から、「ＩＣソケット２」のフタに設けられていること及び当該フタがヒンジ結合されて回動可能であることが読み取れるから、「ＩＣ押さえブロック９」は、「ＩＣソケット２」のフタの回動とともに偏位する手段であると認められる。
　そうすると、刊行物１に記載された発明の「ＩＣ押さえブロック９」は、本願発明２の「チップを前記プリナムの持ち上がった頭部に対し熱伝達のための近接した位置に配置する前記箱状チップコネクタの蓋の偏位手段」に相当することとなるから、相違点Ａは実質的な相違とはいえない。
　　　イ　また、本願発明２の「偏位手段」が、本願明細書記載の実施例に記載されている「プランジャ４８」のような手段を意味するものであると限定的に解釈されるとしても、テスト対象であるチップをプローブ等の電気接続手段に良好に接続させるために、チップを押圧する手段としてのプランジャは、慣用手段にすぎず、刊行物１に記載された発明の「ＩＣ押さえブロック９」をプランジャとすることは、当業者が必要に応じてなし得る程度の設計的事項にすぎない。
　　　ウ　以上のとおり、相違点Ａは、実質的な相違でないか、当業者が必要に応じてなし得る程度の相違でしかない。
　
（２−２）相違点Ｂについて
　刊行物２には、集積回路の温度特性試験装置において、テスト対象であるウェーハを加熱または冷却するための接触手段４にポンプ手段によって与えられる圧力に基づいて熱媒体流をその内部で循環させる室を備えたものが記載されている。
　刊行物１及び刊行物２は、ともに集積回路の高低温測定装置である点で技術分野を共通にしており、当該技術分野の当業者であれば、刊行物１に記載された発明の「加熱または冷却ブロック８」の加熱または冷却手段として、刊行物２に記載されたものを適用することにより、本願発明２のように構成することに格別の困難性はない。
　
（２−３）相違点Ｃについて
　刊行物２には、接触手段４の液室内外に熱媒体を循環させるパイプ手段と、熱媒体を循環系に循環させるためのポンプと、熱媒体を冷却、加熱する手段とを含む熱媒体循環系を備えたものが記載されている。
　そして、熱媒体を冷却、加熱する場所を熱媒体を貯蔵できるタンクとすることは、一般的に慣用的手段である。
　そして、刊行物１及び２は、ともに集積回路の高低温測定装置である点で技術分野を共通にしており、当該技術分野の当業者であれば、刊行物１に記載された発明の加熱または冷却用の熱媒体流の循環系として、刊行物２に記載された循環系を適用して、本願発明２のように構成することは容易になし得る程度のことである。
　
　また、本願発明２の効果は、刊行物１及び２に記載された発明から当業者が予測し得る程度のことであって、格別のものとも認められない。
　
（２−４）したがって、本願発明２は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、請求の理由において、「刊行物１に記載された発明では、「加熱または冷却ブロック８」は、断熱材８ｂにより断熱されている。従って、刊行物１は、ブロック８の「加熱または冷却」する態様を周囲のコンポーネントから断熱する必要性を認めているが、追加の断熱材を必要とし、そのためブロック８の製造コスト及び複雑性が増大する。対照的に、本願発明１では、断熱手段を提供するように絶縁エアーギャップが存在し、刊行物１のような断熱材を使用していない。従って、刊行物１は、本願発明１のような「プリナムの持ち上がった頭部とＰＣテスト基板の周囲との間の絶縁エアギャップ」を教示し、又は示唆するわけではない。」旨、及び、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物には、それぞれ、及びそれらの文献を組み合わせたとしても、「プリナムの持ち上がった頭部を突出させ、そのプリナムの持ち上がった頭部と前記ＰＣテスト基板の周囲との間に絶縁エアギャップを提供し、それによって該プリナムの持ち上がった頭部を選別されるチップに対し熱伝達のための近接した位置に配置する開口部」を含む本願発明１は、示唆されないはずである。」と主張しており、本願発明２についても同様であるとの主張をしている。
　当該主張について検討すると、本件明細書には、本願発明１及び２の「絶縁エアギャップ」に関して、段落番号【００１３】の「この発明の好適な一実施例においては、・・・ＰＣテスト基板の穴はプリナムの持ち上がった頭部よりいくぶん大きい。同様に、コネクタの開口部はプリナムの持ち上がった頭部より大きく、この頭部はまた突出してコネクタの開口部に入るのが好適である。したがって、チップだけが加熱されたプリナムに直接物理的に接触し、ＰＣテスト基板あるいはチップコネクタは接触しない。すなわち、プリナムとテスト基板の穴の端部との間のスペース、さらにプリナムとコネクタの開口部の端部のスペースはエアギャップあるいはこれらの要素を加熱されたプリナムから“絶縁する”手段としてはたらく。いずれにしてもこのギャップによって提供される絶縁の程度によってはチップコネクタとプリント回路基板は、オーブンバーンイン選別あるいは液浸バーンイン選別に必要なものより安価な材料で構成することができる」、段落番号【００１７】の「このように構成すると、プリナム１６の持ち上がった頭部１８はＰＣテスト基板２０の穴２２より長さも幅も小さく、この持ち上がった頭部１８がＰＣテスト基板２０の内側の端部３５および３７に接触しないようになっている。同様に、この持ち上がった頭部１８はまたコネクタ１４の基部３４の開口部２４の内側の端部３９および４１に接触しないように長さ、幅ともに小さくなければならない。したがってチップ１２だけがプリナム１６の持ち上がった頭部１８に近接する（あるいは接触する）ように配置される。その結果、プリナム１６の内外に循環する加熱された液４６（伝熱液）からの熱はプリナム１６からチップ１２に導かれるが、ＰＣテスト基板２０あるいはコネクタ１４の基部３４には完全には導かれない。したがって、この結果生じる“ギャップ”あるいはスペースがこれらの構成要素をプリナム１６の発生する熱の影響から保護するはたらきをする断熱材として機能する。ＰＣテスト基板２０と基部３４の保護に要する程度の熱絶縁を設けるには一般に小さなギャップで十分である。」等と記載されており、これらの記載を参酌しても、本願発明１及び２の「絶縁エアギャップ」は「プリナム」と「ＰＣ基板の穴」との「ギャップ」すなわち、両者の間の隙間と解するほかない。
　そして、刊行物１に記載された発明の「テストボード３」の開口部と「加熱または冷却ブロック８」との間に間隙が存在することは、第２図から明らかであり、当該間隙は、本願発明１及び２の「絶縁エアギャップ」と同等の役割を果たす
ものであるので、上記請求人の主張は理由がない。
　また、請求人は、刊行物１に記載された発明が断熱材８ｂにより断熱されていることから、刊行物１には、「絶縁エアギャップ」は存在しない旨主張しているが、刊行物１に記載された発明の「断熱材８ｂ」は、加熱または冷却ブロックより空気中への熱放出または吸収を防ぐ為に設けられているものであって、テストボードへの熱放出または吸収を防ぐために設けられているものではないことから、当該請求人の主張についても採用することができない。
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明２は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明２が特許を受けることができないものであるから、本願発明１について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。