【事件の表示】
　平成８年特許願第５９０１９号「電子部品の接合方法」〔平成９年９月２２日出願公開、特開平９−２５２１７８〕拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成８年３月１５日の出願であって、原審において、平成１２年１１月２４日付で拒絶理由が通知され、これに対して、請求人（出願人）より平成１３年１月３１日付で意見書の提出と共に手続補正がされたが、平成１３年１１月１９日付で拒絶査定を受けた。この査定を不服として、平成１３年１２月２７日に本件審判請求がなされると共に、当該請求の日から３０日以内の平成１４年１月２１日付で手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１４年１月２１日付手続補正についての補正却下の決定
　【補正却下の決定の結論】
　平成１４年１月２１日付の手続補正（以下、「本件手続補正」という）を却下する。
　【補正却下の決定の理由】
　１．本件手続補正に係る発明
　本件手続補正は、特許請求の範囲の請求項１についてみると、
　「基板に列設された電極に電子部品を接合する電子部品の接合方法であって、
　シートに溶剤をしみ込ませるステップと、溶剤がしみ込んだシートを基板の電極に接触させてスライドさせることにより電極をクリーニングするステップと、クリーニングされた電極上に電子部品を移載して接合するステップとを含むことを特徴とする電子部品の接合方法。」という記載を、
　次のとおりに補正しようとするものである。
　「基板に列設された電極に電子部品を接合する電子部品の接合方法であって、
　シートに揮発性を有する溶剤をしみ込ませるステップと、溶剤がしみ込んだシートを基板の電極に接触させてスライドさせることにより電極をクリーニングするステップと、クリーニングされた電極上に異方性導電体を貼付けるステップと、この異方性導電体上に電子部品を移載するステップと、熱圧着ツールで異方性導電体を硬化させることにより電子部品を基板に接合するステップとを含むことを特徴とする電子部品の接合方法。」（以下、「本願補正発明」という）
　
　２．本件手続補正の可否
　上記の補正は、請求項１に係る発明の構成を更に限定しようとするものであって、特許法１７条の２第４項第２号に規定する、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。したがって、本件手続補正が認められるためには、上記の本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならない（特許法第１７条の２第５項において準用する同第１２６条第４項（平成１５年法律第４７号による改正前のもの、同法律附則第２条第７項参照。以下も、同様。）の規定を満たす必要がある）。
　そこで、上記の規定が満たされているか否かについて、以下検討する。
　（１）引用例及びその記載事項の概要
　原査定の拒絶理由において引用された、本件特許出願前に頒布された刊行物である、特公昭５９−２１７９号公報（以下、「引用例」という）には、次の記載がある。
　「第４図は、本発明によるＩＣのボンデング説明図である。ＩＣチップ８と、あらかじめ基板１１上にエッチング等でＩＣチップのパッドに対応したリード層１０、およびこの間に本発明に係わる導電異方性を持ちうる接着剤層９を配置し、次いでｂ図のように接着剤層９を介して圧着接続し、ＩＣチップ８のパッドより必要部分の導通を導電リード層１０にとることができる。この時、同時に接着層９によりＩＣチップ８は基板１１に固着される。」
（第２頁第４欄第３７行〜第３頁第５欄第２行）
　（２）発明の対比 
　本願補正発明の構成事項と引用例の上記記載事項とを対比すると、引用例記載の「ＩＣチップ８」は、本願補正発明でいう「電子部品」に相当し、同様に、「ＩＣチップのパッドに対応したリード層１０」は、「基板に列設された電極」に相当する。また、引用例の「（導電異方性を持ちうる）接着剤層９を介して圧着接続し、ＩＣチップ８のパッドより必要部分の導通を導電リード層１０にとる」という記載は、引用例第４図（ａ）も合わせ参酌すると、＜異方性導電体＞を用いた、ＩＣチップと導電リード層との＜接合＞の態様を説明したものといえる。
　＜一致点＞　
　上記の対比から、引用例にも、「基板に列設された電極に電子部品を接合する電子部品の接合方法」に係る発明を開示する記載があるといえ、これを本願補正発明との一致点とすることができる。
　＜相違点＞　　一方、引用例には、本願補正発明における次のイ及びロの各構成事項についての言及がなく、この点において、本願補正発明と引用例記載の発明との間に相違が認められる。
　（イ）シートに揮発性を有する溶剤をしみ込ませるステップと、溶剤がしみ込んだシートを基板の電極に接触させてスライドさせることにより電極をクリーニングするステップ。
　（ロ）クリーニングされた電極上に異方性導電体を貼付けるステップと、この異方性導電体上に電子部品を移載するステップと、熱圧着ツールで異方性導電体を硬化させるステップ。
　（３）相違点の検討
　およそ接着剤を用いるに際して、接着面の清浄化を図ることは、当該技術分野における技術常識であるが、このような清浄化の必要は、異方導電性接着剤（導電異方性を持ちうる接着剤）を電極に対して適用する場合についても同様であると解される。そして、当該清浄のために、揮発性を有する溶剤や、当該溶剤をしみこませたシートを用いることは、日常生活においても普通に採用されている常套の手段であって、上記イの「シートに揮発性を有する溶剤をしみ込ませるステップ」や、「溶剤がしみ込んだシートを基板の電極に接触させてスライドさせる」ステップは、前記常套の手段を実施する上で、殆ど必然の手順といえる。
　また、上記ロの各ステップは、当該技術分野における、異方導電性接着剤（導電異方性を持ちうる接着剤）の通常の使用態様である。
　そうすると、引用例記載の接合方法において、上記イ及びロの各ステップを採用して、本願補正発明と同様の構成とすることは、当業者が必要に応じて容易に採用できる通常の設計事項といえる。
　
　３．独立特許要件の欠如に基づく補正の却下
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同第１２６条第４項の規定に違反することになり、特許法第１５９条第１項の規定により、一部読み替えて準用される、同第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
【３】本願の発明について
　１．本願の発明
　平成１４年１月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成１３年１月３１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　【請求項１】基板に列設された電極に電子部品を接合する電子部品の接合方法であって、
　シートに溶剤をしみ込ませるステップと、溶剤がしみ込んだシートを基板の電極に接触させてスライドさせることにより電極をクリーニングするステップと、クリーニングされた電極上に電子部品を移載して接合するステップとを含むことを特徴とする電子部品の接合方法。
　【請求項２】前記シートを押付ローラの下部を周回させて前記電極に接触させることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接合方法。
　【請求項３】前記溶剤は、前記押付ローラの周面に滴下されることを特徴とする請求項２記載の電子部品の接合方法。
　【請求項４】前記溶剤は、前記シートのうち前記押付ローラに周接する直前の箇所に滴下されることを特徴とする請求項２記載の電子部品の接合方法。
　
　２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、前記【２】における、２．（１）に記載したとおりである。
　
　３．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明は、前記【２】で検討した本願補正発明から、その構成事項の一部を削除したものに相当する。
　そうすると、本願請求項１に係る発明の構成を全て含むと共に、当該発明の構成に更に限定を施している本願補正発明が、前記【２】の２．に記載したとおり、引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願の請求項１に係る発明も、同様の理由によって、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
【４】むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、当該請求項１に係る発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２以下の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。