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　平成　４年特許願第２１２３５８号「多チャンネルノイズフィルタ」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　２月１０日出願公開、特開平　６−　３７５６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成4年7月17日に特許出願されたものであって、その請求項1〜5に係る発明は、平成13年5月25日付け及び平成13年8月1日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであって、当該請求項4に係る発明は、次のとおりのものである。
　「【請求項４】　複数の導電ピンを有する複数のソケットまたはコネクタと、前記ピンにそれぞれ嵌合した複数の貫通孔を有するフェライト板と、前記フェライト板の表面に設けられた一つ以上の導電パターンと、一方の端子が前記複数のピンにそれぞれ電気的に接続され、他方の端子が前記導電パターンに電気的に接続されるようにして前記フェライト板の表面の凹所に搭載され
、引出し端子からの距離に応じた容量を有する
（なお、「他方の端子が前記回路パターンに電気的に接続される」は、請求項1及び請求項4の記載また明細書全般の記載からみて、「他方の端子が前記導電パターンに電気的に接続される」の誤記と認め、上記のとおり認定した。）
　
【２】引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平4-79507号公報（以下「刊行物1」という。）には、その実施例及び図面とこれに係わる記載を参酌すると、以下のような技術的事項の記載が認められる。
（1-1）「第1図は本発明の第1のフィルタ付電気コネクタの一実施例の全体構成を示す分解斜視図、第2図は第1図のコネクタの拡大断面図である。
　まず、第1図において、コネクタ2はコンタクト6、絶縁ハウジング8及びシェル10を具えるコネクタ本体4と、導電プレート（導電性部材）18と、フィルタ30とから構成される。絶縁ハウジング8内に保持されているコンタクト6はコネクタ本体4の前端4a側に相手コネクタとの接触部（図示せず）が延び、絶縁ハウジング8の後端からタイン部6aが延びている。シェル10は亜鉛合金等の導電性材料で形成され、インサート成形等によって絶縁ハウジング8に固定されている。また、シェル10の両端にはパネル（図示せず）及び回路基板（図示せず）に取付けるためのねじ穴12、14がそれぞれ設けられている。導電プレート18はシェル10の2枚の壁16、16間に固定され、両端には図示していない回路基板の接地パターンに接続される突部20を有している。フィルタ30はコンタクト6のタイン部6aを挿通するスルーホール32を具え、長手方向の両端が導電プレート18の2枚の側壁22、22に半田付けされる。
　第2図において、フィルタ30は好ましくはフェライト等の磁性（又は誘導性）材料の板状部材34上に第1導電体層36、誘電体層38及び第2導電体層40から構成する厚膜コンデンサ42を具えている。第1導電体層36は板状部材34の上面の各スルーホール32周囲を除く略全域及び側面に形成されており、板状部材34の長手方向の端部の第1導電体層36は導電プレート18の側壁22に半田44によって接続され、導電プレート18と電気的に接続される。誘電体層38は板状部材34及び第1導電体層36の一部を跨ぐように、各スルーホール32の周囲にドーナツ状に形成される。第2導電体層40は誘電体層38上、スルーホール32の内側及び板状体34の下面のスルーホール32の周囲に渡って形成され、半田46によってコンタクト6のタイン部6aと接続される。尚、各厚膜コンデンサ42には耐湿性を向上させるために、封止ガラス層48を形成するのが望ましい。
　前述のフィルタ30は以下の工程によって製造される。まず、板状部材34の一面に第1導電体層36のペーストをスクリーン印刷し乾燥させた後、所定温度、例えば850℃で焼結させる。次に、誘電体層38のペーストをスクリーン印刷し、前工程と同様に乾燥、焼結させる。1回の印刷作業では充分な耐電圧性を有する厚さの誘電体層38を得るのが困難であるため、複数の誘電体層38を形成するのが望ましい。その次に、第2導電体層40を同様の工程で形成する。尚、スルーホール32の内側には例えば真空ポンプで空気を引きながらスクリーン印刷することにより第2導電体層40を形成できる。最後に、封止ガラス層48のペーストをスクリーン印刷し乾燥させた後、所定温度、例えば510℃で焼結させる。
　以上の工程で製造したフィルタ30をコネクタに組込むことによって、コンタクト6を伝わる高周波ノイズは厚膜コンデンサ42及び導電プレート18を経て、回路基板に接地されることにより除去される。厚膜コンデンサ42の誘電体層38は各スルーホール32毎に独立して形成されているので、各スルーホール32に挿通される各コンタクト6間の寄生容量は極めて小さく、従って、各コンタクト6間のクロストークを効果的に抑制する。
　尚、上記実施例では第1導電体層36が板状部材34の上面の各スルーホール32の周囲を除く略全域に形成されていたが、略全域に形成する必要はなく、例えば第1導電体層36は誘電体層38と略同面積に形成され、第1導電体層36から導電プレート18に延びる導電路が形成されてもよい。
　また、上記実施例の導電プレート18に、第1図に示すような後壁24を設けると外部に対するシールド効果の良好なコネクタが得られる。更に、外部に対するシールド効果を問題にしなければ導電プレート18を省いてもよい。この場合、フィルタ30はその両端が導電性シェル10の壁16に電気的に接続されることにより、ねじ穴12に挿入されるねじを介して回路基板に接地される。また、板状部材34の両面に厚膜コンデンサ42を形成すればπ（パイ）型のフィルタが得られる。この場合、スルーホール32の内側の第2導電体層40は不要である。
　更に、上記実施例では厚膜コンデン42部分における第2導電体層40は第1導電体層36の上側に形成されていたが、逆の位置関係、即ち第1導電体層が第2導電体層の上側に形成されてもよい。」（第3頁左上欄第19行〜第4頁右上欄第4行、第1、2図参照）
（1-2）「本発明のフィルタとフィルタ付電気コネクタによれば、板状部材上に形成した厚膜コンデンサの誘電体層が各々独立しているので、各厚膜コンデンサ間の寄生容量を極めて小さくできる。従って、各コンタクト間のクロストークを効果的に抑制できる。
　また、本発明のフィルタは厚膜コンデンサを具えているので、小型（薄型）であり、しかもコンデンサ素子の組込みが不要なため、低価格化が実現できる。
　更に、本発明のフィルタ又はフィルタ付電気コネクタの板状部材にフェライト等の磁性且つ絶縁材料を使用することにより、LC複合フィルタが得られフィルタ効果が大幅に改善可能である。」（第4頁右下欄第6〜19行）
（２）同じく引用された実願昭55-59945号（実開昭56-162637号）のマイクロフイルム（以下「刊行物2」という。）には、実施例と図面第６図に記載を参酌すると、複数の導電ピン（貫通端子12）にそれぞれ嵌合した複数の貫通孔（貫通端子12の貫通部）を有する絶縁性の基板(10)と、前記基板の表面に設けられた導電パターン（第2電極13）と、一方の端子が前記複数の導電ピンにそれぞれ電気的に接続され、他方の端子が前記導電パターンに電気的に接続されるようにして前記基板の表面に装着される複数のコンデンサとよりなり、複数のLCフィルタを具備した多チャンネルノイズフィルタにおいて、「前記コンデンサをチップコンデンサ(14)とし、その容量（静電容量）を適当に選定して、前記基板の表面に搭載する」ことが記載されている。
（３）同じく引用された特開平2-301311号公報（以下「刊行物3」という。）には、従来技術と図面第４図の記載を参酌すると、フェライト部材（フェライトコア11）と、前記フェライト部材の表面に装着される複数のチップコンデンサ(12)とよりなり、LCフィルタを具備したノイズフィルタ（チップ形ノイズ除去フィルタ）において、「前記チップコンデンサを前記フェライト部材の表面の凹所（くぼみ）に搭載する」ことが記載されている。
（４）同じく引用された特開平2-217012号公報（以下「刊行物4」という。）には、フェライト部材（フェライトビーズ6）と、コンデンサ（電極7と誘電体基板8）とよりなり、LCフィルタを具備した多チャンネルノイズフィルタ（面実装用ノイズフィルタ）において、「引出し端子からの距離（グランド接続用端子2aからグランドまでのパターン長）に応じて、LCフィルタにインダクタンス(L)成分が形成され、ノイズ低減効果が低下する」ことが記載されている。
　
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項４に係る発明（以下「本願発明4」という。）と上記刊行物1に記載された発明とを対比すると、刊行物1における「コンタクト(6)のタイン部(6a)」「スルーホール(32)」「板状部材(34)」「第1導電体層(36)の一部（板状部材(34)の側面部分）」「第1導電体層(36)の一部（板状部材(34)の上面部分）」及び「第2導電体層(40)」は、それぞれ本願発明４における「複数の導電ピン」「貫通孔」「フェライト板」「導電パターン」「他方の端子」及び「一方の端子」に相当するから、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「複数の導電ピンを有する複数のソケットまたはコネクタと、前記ピンにそれぞれ嵌合した複数の貫通孔を有するフェライト板と、前記フェライト板の表面に設けられた一つ以上の導電パターンと、一方の端子が前記複数のピンにそれぞれ電気的に接続され、他方の端子が前記導電パターンに電気的に接続されるようにして前記フェライト板の表面に設けられる複数のコンデンサとよりなり、複数のLCフィルタを具備した多チャンネルノイズフィルタ。」
（相違点）
（i）コンデンサが、本願発明４にあっては、チップコンデンサであり、フェライト板の表面の凹所に搭載され、引出し端子からの距離に応じた容量を有するものであるのに対して、刊行物1にあっては、このように構成していない点。
（ii）本願発明４にあっては、多チャンネルノイズフィルタを、50から100メガヘルツの周波帯において50dB以上の減衰効果が得られるものとしているのに対して、刊行物1にあっては、この点が明示されていない点。
（検討）
　前記相違点について、以下の検討する。
　相違点(i)について、上記刊行物2には、複数の導電ピンにそれぞれ嵌合した複数の貫通孔を有する絶縁性の基板と、前記基板の表面に設けられた導電パターンと、一方の端子が前記複数の導電ピンにそれぞれ電気的に接続され、他方の端子が前記導電パターンに電気的に接続されるようにして前記基板の表面に装着される複数のコンデンサとよりなり、複数のLCフィルタを具備した多チャンネルノイズフィルタにおいて、「前記コンデンサをチップコンデンサとし、その容量を適当に選定して、前記基板の表面に搭載する」ことが記載されており、また上記刊行物3には、フェライト部材と、前記フェライト部材の表面に装着されるチップコンデンサとよりなり、LCフィルタを具備したノイズフィルタにおいて、「前記チップコンデンサを前記フェライト部材の表面の凹所に搭載する」ことが記載されている。そして、上記刊行物4に記載されているように、多チャンネルノイズフィルタにおいては「引出し端子からの距離に応じて、LCフィルタにインダクタンス成分が形成され、ノイズ低減効果が低下する」ことは当業者に周知の技術的事項であって、その際にはLC回路に形成されるインダクタンス成分の影響を補償することも当業者が当然考慮する事項であるから、この補償に際してLC回路のコンデンサを当該インダクタ成分に対応してどのように選定し補償するかは当業者が適宜に定め得る設計上の事項と認められる。したがって、上記刊行物1に記載されたものにおいても、刊行物2〜4に記載の技術的事項及び周知技術を参酌して本願発明４のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　相違点(ii)について、本願発明４において、「50から100メガヘルツの周波帯において50dB以上の減衰効果が得られる」ことの技術的意義は、本願明細書の記載を参酌しても明確な記載が見当たらず、明細書の記載全般からみて、単に、このフィルタの使用周波数（50から100メガヘルツ）における希望乃至所望の減衰特性（50dB以上）を記載したものと推認される。
　しかしながら、多チャンネルノイズフィルタを、50から100メガヘルツの周波帯における使用態様となすこと、及び50dB以上の減衰効果となすことに格別の困難性或いは格別な意味付けあるものとは認められず、このような「50から100メガヘルツの周波帯において50dB以上の減衰効果が得られる」ように構成することは、当業者が適宜なし得る設計上の事項に過ぎないものと認められる。
　また、本願発明４により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
　
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の特許請求の範囲の請求項４に係る発明は、前記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。