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　平成１１年特許願第３０１１５９号「情報記録媒体用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２６３２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１１年１０月２２日の出願であって、その請求項１〜６に係る発明は、当審の拒絶理由に応じて平成１７年６月２４日付け手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載されたとおりのものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。なお、（Ａ）〜（Ｉ）の記号は、対比のために便宜的に当審で付与した。
　【請求項１】「情報記録面を具備するスタンパに感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方法において、
　（Ａ）前記スタンパを低速回転させながら該スタンパの情報記録面に第１の感光性樹脂を塗布する第１の塗布工程と、
　（Ｂ）前記スタンパの情報記録面に前記第１の感光性樹脂が塗布された状態で前記スタンパを高速回転させて該第１の感光性樹脂を前記スタンパの情報記録面の全面に展開する第１の展開工程と、
　（Ｃ）前記スタンパの情報記録面の全面に展開された前記第１の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第１の感光性樹脂を硬化させて転写層を形成し、該転写層上に前記スタンパの情報記録面を転写する第１の硬化工程と、
　（Ｄ）前記スタンパを低速回転させながら前記転写層上に第２の感光性樹脂を塗布する第２の塗布工程と、
　（Ｅ）前記転写層上に塗布された前記第２の感光性樹脂上に前記基板を設置する基板設置工程と、
　（Ｆ）前記転写層と前記基板との間に前記第２の感光性樹脂を挟んだ状態で前記スタンパを高速回転させて該第２の感光性樹脂を前記基板の全面に展開する第２の展開工程と、
　（Ｇ）前記基板の全面に展開された前記第２の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第２の感光性樹脂を硬化させて接着層を形成し、該接着層を介して前記転写層と前記基板とを密着させる第２の硬化工程と、
　（Ｈ）前記転写層上に前記スタンパの情報記録面が転写された前記基板を、該スタンパから分離させる分離工程とを有し、
　（Ｉ）前記第１の展開工程又は前記第２の展開工程の少なくともいずれか一方に中速回転を含む
ことを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。」
　
ＩＩ．引用例
　これに対し、当審の拒絶の理由に引用された本願出願前の刊行物である、特開昭６３−１０８５４２号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平１０−２８３６８２号公報（以下、「引用例２」という。）、特開昭６１−１１０３５０号公報（以下、「引用例３」という。）、特開平９−２９３２８０号公報（以下、「引用例４」という。）、及び特開平５−２０７１４号公報（以下、「引用例５」という。）、並びに、周知技術の例として提示する特開昭６３−２００８６６号公報及び特開平５−２８２７１５号公報には、図面とともに、次のように記載されている。なお、下線は、便宜的に当審で付与した。
　
　引用例１には、
　（1-i）「１．エポキシ樹脂またはエポキシビニルエステル樹脂を主成分とする
基板上に第１の紫外線硬化性樹脂層と表面に凹凸を有する第２の紫外線硬化性樹脂層を積層した光ディスク用基板を製造する方法であって、凹凸を有するスタンパー上に該スタンパーとは接着力の低い第２の紫外線硬化性樹脂を載置し、該樹脂を該樹脂とは接着力の低い透明な樹脂又は／及びガラス板を用いて押し広げ、次いで該樹脂を紫外線により硬化させた後透明な樹脂又は／及びガラス板を取り除く工程と、硬化した第２の紫外線硬化性樹脂層の上に該第２の紫外線硬化性樹脂とは接着力の強い第１の紫外線硬化性樹脂を載置し、更に該樹脂の上に前記基板を載置押圧した後該樹脂を紫外線により硬化させることにより、基板、硬化した第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層を強固に接着する工程と、これら接着積層した基板と第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層をスタンパーから剥す工程より成ることを特徴とする凹凸面を有する基板と二層の紫外線硬化性樹脂層からなる光ディスク用基板の製造方法
　（1-ii）「熱可塑性樹脂を使った光ディスク基板では案内溝と呼ばれる凹凸は射出成形法により容易に形成し得るが、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、エポキシビニルエステル樹脂では射出成形法の適用が不可能である。一方光ディスク用基板の表面に紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂によって、案内溝と呼ばれる凹凸を形成する方法があり、２Ｐ法と呼ばれ広く知られている。」（第２頁左上欄１７行〜同頁右上欄５行参照）こと、
　（1-iii）「［発明が解決しようとする問題点］
　本発明の目的は、上記の問題点を除去し、エポキシ基板上に光硬化性樹脂を２層形成することにより、耐湿熱特性の高い、屈折率の小さい光ディスク用基板を提供することにある。」（第２頁左下欄１８行〜同頁右下欄３行参照）こと、
　（1-iv）「実施例１　表面に凹凸を有した厚さ０．３ｍｍのニッケルスタンパーを研磨したガラス面上に固定する。スタンパー上にＳＳ−１２０紫外線硬化樹脂（スリーボンド社製）を滴下しエポキシ樹脂板で押し広げた後、膜厚をより安定させるためガラス板を重ね固定した。この状態でガラス板とエポキシ樹脂板を通してメタルハライドランプにより８０Ｗ／ｃｍ、５ｍ／ｍｉｎの条件で２回光照射した。その後、上のガラス板及びエポキシ樹脂板を除去してスタンパー側にＳＳ−１２０紫外線硬化樹脂層を形成した。次にスタンパー上に形成された上記ＳＳ−１２０紫外線硬化樹脂上に、エポキシ樹脂あるいはエポキシビニルエステル樹脂基板に対し接着力の高い紫外線硬化樹脂ＵＶＲ−４２８（スリーボンド社製）を滴下し、エポキシ樹脂基板で押し広げた後、ガラス板を重ね固定した。この状態でガラス板エポキシ樹脂板を通して、メタルハライドランプにより８０Ｗ／ｃｍ、５ｍ／ｍｉｎの条件で４回光照射した。その後、上記ガラス板を除去し、スタンパーによりエポキシ樹脂板を引きはがし、エポキシ樹脂基板とＵＶＲ−４２８紫外線硬化樹脂層とＳＳ−１２０紫外線硬化樹脂層の表面に凹凸が形成された光ディスク用基板を得た。エポキシ樹脂基板上に形成されたＵＶＲ−４２８紫外線硬化樹脂層とＳＳ−１２０紫外線硬化樹脂層からなる光ディスク用基板の凹凸は８５℃、８５％ＲＨ、１００時間の耐湿熱試験においても凹凸の変形、剥離ともに生じなかった。」（第３頁右上欄１４行〜同頁右下欄２行参照）こと、が記載されている。
　
　これらの記載からみて、引用例１には、
　「基板上に第１の紫外線硬化性樹脂層と表面に凹凸を有する第２の紫外線硬化性樹脂層を積層した光ディスク用基板を製造する方法であって、
　（ａ）凹凸を有するスタンパー上に該スタンパーとは接着力の低い第２の紫外線硬化性樹脂を載置し、
　（ｂ）該樹脂を該樹脂とは接着力の低い透明な樹脂又は／及びガラス板を用いて押し広げ、
　（ｃ）次いで該樹脂を紫外線により硬化させた後透明な樹脂又は／及びガラス板を取り除く工程と、
　（ｄ）硬化した第２の紫外線硬化性樹脂層の上に該第２の紫外線硬化性樹脂とは接着力の強い第１の紫外線硬化性樹脂を載置し、
　（ｅ）更に該樹脂の上に前記基板を載置
　（ｆ）押圧した後
　（ｇ）該樹脂を紫外線により硬化させることにより、基板、硬化した第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層を強固に接着する工程と、
　（ｈ）これら接着積層した基板と第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層をスタンパーから剥す工程
　より成る、凹凸面を有する基板と二層の紫外線硬化性樹脂層からなる光ディスク用基板の製造方法。」
の発明（以下、「引用例１発明」ともいう。）が記載されているものと認められる。
　
　引用例２には、
　（2-i）「【請求項１】情報が記録された複数の記録面を備え光ビームにより前記情報を再生することが可能なディスク基盤を具備する光ディスクにおいて、前記ディスク基盤に形成され前記情報が記録された第１記録面と、該第１記録面上に形成され前記光ビームの一部を反射する半透明層と、該半透明層上に形成され前記光ビームの大半を透過する第１中間層と、該第１中間層上に形成され前記光ビームの大半を透過する第２中間層と、該第２中間層上に形成され前記情報が記録された第２記録面と、該第２記録面上に形成され前記光ビームを反射する反射層とを備え、前記半透明層と前記第１中間層の接着力が前記第２記録面を形成するための金属系材料のスタンパと前記第２中間層の接着力より大きいことを特徴とする光ディスク。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】参照）、及び、
　（2-ii）「図２は、本発明の光ディスク製造方法における一実施例の製造工程を示す模式図である。図２において、第２記録面２０１が形成されたスタンパ２０２の表面に、
スタンパ２０２の内周に
紫外線硬化樹脂２０４を環状に所定量滴下する
スタンパ２０２を回転し、紫外線硬化樹脂２０４を一定の厚さに塗布する
次に、紫外線光源２０５により紫外線を約１秒間照射し、紫外線硬化樹脂２０４を硬化させる。第２記録面２０１が転写した第２中間層２０６を形成する
　
　引用例３には、
　（3-i）「（１）円盤状の第１の基板とこの基板に貼り合わされる第２の円盤状の基板とを設け、この２枚の基板の少なくとも
一方の基板の中心孔に近い表面に前記中心孔と同心的に粘性のある接着剤を塗布し
他方の基板を前記接着剤をはさみ込むように重ね合わせ
回転させながら、２枚の基板間に充填して
（２）・・・（中略）・・・。
（３）接着剤を塗布し重ね合わせた両基板のうち上方になった基板の自重等によって、前記センタボスの全周に接着剤を広がらせた後、２枚の基板を回転させた特許請求の範囲の第１項または第２項記載の情報担体ディスクの製造方法。
（４）
接着剤として紫外線重合型樹脂を使用
　（3-ii）「第５図〜第７図の構成において２枚の基板を貼り合わせる方法を説明する。
　第５図において、・・・（中略）・・・。この真空吸着を行なった状態で回転具２０の軸２１を中心に回転させるものであるが、これは一般に行われているようにモータ・・・。次に
ディスク基板１に紫外線重合型の接着剤２６を同心的に塗布し、保護基板４を気泡が混入しないように接着剤２５の全周に接触させる
　（3-iii）「第６図に示した状態になってから第７図に示すように回転具２０の軸２１を中心に
２枚の基板を回転させることによって、接着剤は遠心力によってディスクの外周端２７に向って広がり
外周端２７からあふれ出た接着剤は遠心力で矢印２８の方向に飛散する
均一な膜厚の接着層、あるいはディスク全面への充填を得る
回転数３００〜１０００ｒｐｍ
ディスクの全面に気泡を混入することなく接着剤を充填することができた
　（3-iv）「発明の効果　　以上のように本発明によれば、少なくとも一方の基板に情報媒体層を有した２枚の基板を貼り合わせるにあたって、
接着剤を同心的に塗布して重ね合わせた後、２枚の基板を回転させて接着剤を全面に充填、余分な接着剤を遠心力で飛散させることによって、ディスク表面に接着剤のまわり込みがなく、均一な厚さの接着層での貼り合せが可能となる。
　
　引用例４には、
　（4-i）「【請求項１】中心孔を有し、かつ、少なくとも内周部および外周部に透光部を有するように記録層を成膜した
２枚以上の円板状光記録媒体の少なくとも１枚の表面に接着剤を塗布し、該接着剤を間に挟み込むように同心に該円板状光記録媒体を重ね合せた後、該接着剤を硬化させる光記録媒体の製造方法
【請求項２】該
円板状光記録媒体を重ね合せた後に、該円板状光記録媒体の中心孔を中心に回転させながら、該接着剤を該円板状光記録媒体の間に広げる操作を施す
　（4-ii）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、生産性よく、
均一な膜厚で、かつ、変形や気泡のない優れた貼合せタイプの光記録媒体の製造方法
　（4-iii）「【０００８】しかし、特開平２−２１４０４１号公報、特開平３−１１６４５９号公報、特開平３−１７３９５０号公報、特開平３−１９２５４７号公報等で
２枚の基板間で接着剤を広げる方法として
基板の自重で押し広げる方法等が提案されているが、この方法で押し広げるためには時間がかかったり、所望の接着剤の膜厚と内周部および外周部からの溢れ出しを防ぐための硬化光を照射するタイミングの制御や、均一な加圧による接着剤の膜厚制御が難しいなどの問題があった
　（4-iv）「【００１４】（前略）・・・。２枚以上の光記録媒体基板の間にこのような
接着剤が気泡を含まずに広がった状態になるように重ね合わせるためには
基板の中心孔に近い表面に
同芯円状に接着剤を塗布し
他方の光記録媒体基板を接着剤を挟み込むように中心孔を同芯として重ね合わせ、上方より重ね合わせた光記録媒体基板の自重で挟み込んだ接着剤が少し広がった状態で高速にスピンさせることにより、２枚の光記録媒体基板間のほぼ全面に接着剤を行き渡らせ、余分な接着剤を振り切る
気泡の混入のない均一な膜厚の接着剤層を光記録媒体基板間に形成することが簡便に早くできる
　（4-v）「【００３２】実施例１
　射出圧縮成形機で成形された直径１２０（ｍｍ）のポリカーボネート基板に、内周部分の直径４０（ｍｍ）以下と直径１１６（ｍｍ）以上を透明部分として残し、
記録層をスパッタで成膜した光記録媒体基板を２枚用いた
スピンテーブルを５０（ｒｐｍ）で回転させながら、光記録媒体基板の表面に中心孔と同芯円状に１回転するようにディスペンサーを用いて接着剤を塗布した
接着剤は熱硬化性を付与した紫外線硬化型接着剤
塗布した接着剤を挟み込むようにもう一枚の光記録媒体基板を成膜した面を下側にして自重のみで同芯になるように重ねた。重ねた側の光記録媒体基板の重みで、挟み込まれた接着剤がゆっくりと広がり、光記録媒体基板の中心孔まで１（ｍｍ）程度の距離まで広がった時点でスピンテーブルを１５００（ｒｐｍ）で回転させ、余分な接着剤を振り切り、接着剤の膜厚が均一になるようにした
重ね合せ光記録媒体基板を紫外線照射装置へ搬送した
熱線カットフィルターを配置した
紫外線照射を６秒行うことで光記録媒体基板内周部の透光部分に位置する接着剤を硬化させた
　
　引用例５には、
　（5-i）「【請求項１】センタ孔を有する信号記録基板と保護基板とを接着する際に、前記信号記録基板のセンタ孔付近に同心円状に接着剤を塗布し、保護基板を重ね合わせ、第一の所定時間回転させた後、回転を止めてから第２の所定時間経過後、接着剤を硬化させる光ディスク製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】参照）、及び、
　（5-ii）「【００１３】以上のように構成された光ディスク製造方法について、図１を用いてその動作を説明する。まず、図１（イ）に示すように、水平に設置した保持台１５の上に載置した
信号記録基板１１上に、ディスペンサ１３により紫外線硬化接着剤１４を内周端面から約１０ｍｍの位置に円周状に塗布する
次に図１（ロ）に示すように保護基板１２を重ね合わせる
保持台１５を回転させ遠心力により紫外線硬化接着剤１４を外周へ拡げていく
紫外線を照射して紫外線硬化接着剤１４を硬化
　（5-iii）「」【００１５】以上のように構成された光ディスク製造装置について、図２を用いてその動作を説明する。まず、図２（イ）に示すように、上基板回転テ−ブル２５に保護基板１２を真空吸着して固定する。次に下基板回転テ−ブル２１に信号記録基板１１を真空吸着して固定する。本実施例では基板は内径１５ｍｍ、外径１３０ｍｍ、板厚１．２ｍｍのものを使用する。そして図２（ロ）に示すように、センタピン２３とセンタ孔２６、およびキ−２４とキ−溝２７とを嵌合させ、信号記録基板１１と保護基板１２の距離が約２．５ｍｍになるまで上基板回転テ−ブル２５を上下機構２８にて降下させる。続いて、移動機構３０にて、
ディスペンサ１３を移動させ、ノズル２９の先端を基板の内周端面から約２０ｍｍの位置まで、信号記録基板１１と保護基板１２の間隙に挿入する
下基板回転テ−ブル２１を２〜５ｒｐｍで回転させ、ディスペンサ１３によりノズル２９の先端から紫外線硬化接着剤１４を吐出する
上基板回転テ−ブル２５の真空吸着を解除して保護基板１２を信号記録基板１１の上に重ね合わせる
紫外線硬化接着剤１４が保護基板１２により圧延され、基板の内周端面から約５ｍｍの位置まで拡がった時点で、モ−タ２２により下基板回転テ−ブル２５を約３００ｒｐｍで回転させる
高速に設定する
紫外線を保護基板１２の上から照射して接着剤を硬化し
　
　これら引用例３〜５の摘示などから明らかなように、光ディスクの製造に当たり、一方の基体に（その基体を回転させながら）同心的に接着剤（紫外線硬化樹脂）を塗布し、他方の基体を重ね合わせ設置して接着剤を挟んだ状態で、高速に回転させて、その後光照射によって硬化させること、乃至、それによって気泡の混入のない均一厚さの接着層を形成することが知られている。
　
　周知技術の例として提示する特開昭６３−２００８６６号公報（以下、「周知例１」ともいう。）には、
　（S-i）「（１）クランプエリア外周部に溝又は突起を有する光デイスクの表面に樹脂を被覆して保護膜を形成する光デイスク保護膜のコーテイング方法において、前記保護膜を施すべき
光デイスク基体を低速回転域で回転させた状態で
樹脂をドーナツ状に塗布し
次に上記光デイスク基体を中速回転域で回転させて上記光デイスク基体の前記保護膜を形成すべき全面領域に上記樹脂を均一にのばして塗布し
光デイスク基体を高速回転域で回転させて余剰の樹脂を振り切つて上記全面領域に所定の膜厚の樹脂塗膜を形成
　（S-ii）「上記デイスクの停止状態で樹脂を滴下する際は、滴下した樹脂がその表面張力によつて上記溝に入り込まず、また突起がある形式のデイスクの場合は、該突起を越えて樹脂がデイスク内周（デイスククランプエリア）に入り込まない様な位置で該樹脂を滴下する。また、上記
デイスクの低速回転域
　
内周部に樹脂をドーナツ状に滴下したのち、デイスクを中速回転域で回転させて滴下した樹脂をデイスクの保護膜形成領域全面にのばして塗布する
中速回転域の回転数がこれより高いと、滴下した樹脂がデイスク面上を急速に流れるため、途中で気泡を巻き込んだり
　なお、滴下した樹脂をデイスク面上にのばす方法として、上記のように中速回転域の回転数を一定値に設定する以外に、前記低速回転域の回転数から高速回転域の回転数に立上るスロープ時間を緩やかにする、すなわち低速回転域から高速回転域への移行時間を大きくして、その間の回転数の増加期間を中速回転域としても同様の効果が得られる。ただし、滴下した樹脂がデイスクの外周部エツジに達する時点での回転数が前記した一定回転数に設定する中速回転域の回転数になつているようにする。
　
中速回転域での回転で、滴下した樹脂がデイスクの所要流域全面に塗布された後、該デイスクを高速回転域で回転させることにより、余剰の樹脂を振り切つて所定の膜厚の均一な樹脂塗膜を得る
　上記高速回転域での回転によつて、塗布された樹脂が均一化されても、デイスクの外周部エツジでは、樹脂の表面張力と遠心力とが釣り合つた状態で、わずかながら樹脂が溜つて該エツジの塗膜が不均一な厚さとなる。そこで、上記高速回転域での回転の最終段階でデイスクに急激なブレーキングをかける。これにより、上記エツジにおける樹脂の溜りの振り切りを行つてデイスク外周側面のダレを防止すると共に、デイスク周方向の樹脂塗膜の膜厚の均一化をさらに図ることができる。」（第２頁左下欄１５行〜第３頁右上欄６行参照）こと、
　（S-iii）「さて、第１図、第２図に示したように、デイスク１に保護膜をコーテイングする第１段階として、
デイスク１を低速回転域で回転させつつ保護膜となる樹脂６をノズル９等により
無溶剤型紫外線硬化樹脂
30〜60rpm（好ましくは40rpm）に選定する
　
滴下した樹脂６は第１図に示したように溝４の外周にドーナツ状に塗布される
　上記デイスクの低速回転域の回転数を30〜60rpmより大きくすると、滴下した樹脂が外周に流れてドーナ状に保持することができない。
　低速回転域でデイスク１を回転させつつ樹脂をドーナツ状に滴下した後、該
デイスク１を中速回転域で回転させる。この中速回転域の回転数は500〜2000rpmの範囲に設定する
  第３図は
中速回転域でデイスクを回転させて余剰樹脂を振り切る説明図
気泡を巻き込んだり、大量のミストが発生してデイスク面に不所望なはね返りをするという問題がなくなる
　中速回転域で回転後、
デイスク１を高速回転域で回転させ、塗布した樹脂の膜厚を所望の厚さ（例えば、数μｍ〜数＋μｍ）にすると共に、残存していた余剰樹脂を振り切る。この高速回転域の回転数は、例えば3000rpmである
　
　同じく特開平５−２８２７１５号公報（以下、「周知例２」ともいう。）には、
　（T-i）「【００４２】＜保護膜膜付け手段＞ここでは、ディスク基板２の反射膜面３ａ上に保護膜４を膜付けする保護膜膜付け手段４０について図６を用いて説明する。図６はディスク基板の反射膜面上に保護膜を膜付する保護膜膜付け手段を説明するための縦断面図である。
【００４３】信号面２ａに反射膜３を膜付けして反射膜面３ａを形成したディスク基板２は、ディスク基板２の成形時間に対応して１枚づつ、保護膜膜付け手段４０に順送されている。上記保護膜膜付け手段４０は、
反射膜面３ａ上に紫外線硬化樹脂などのほぼ透明な保護膜４を膜付けし
【００４４】即ち、図６に示した保護膜膜付け手段４０では、２台のスピンコータ４１（４１Ａ，４１Ｂ）が周囲を遮蔽した遮蔽板４２に回転自在に設けられている。２台のスピンコータ４１（４１Ａ，４１Ｂ）のうちで、先工程となる第１スピンコータ４１Ａでは反射膜３を膜付けした
ディスク基板２を低速，中速に回転しながら反射膜面３ａ上に保護膜４をほぼ均一に膜付け
高速に回転して、保護膜４を完全に均一に膜付けして保護膜面４ａを形成
【００４５】また、紫外線硬化樹脂などのほぼ透明なコート液４３を収納したタンク４４からパイプ４５ａを通してコート液４３が塗布ノズル４６に供給されている。この塗布ノズル４６はディスク基板２の上方で、且つ、リング状溝部２ｃの近傍外周側に設置され、塗布ノズル４６から所定量のコート液４３が反射膜面３ａの内周部に滴化され、
第１スピンコータ４１Ａが低速から中速に回転することにより、紫外線硬化樹脂などのほぼ透明なコート液４３が反射膜３の外周方向に拡散して保護膜４としてほぼ均一に膜付けされ
尚、第１段階の保護膜４の膜付け工程では、ディスク基板２のリング状溝部２ｃより内周側にはコート液４３（保護膜４）が飛散しないよう塗布ノズル４６の設置位置を上述した位置に設定している。
【００４６】第１スピンコータ４１Ａによって第１段階の保護膜４をほぼ均一に膜付けされたディスク基板２は、図示しないディスク搬送手段により搬送されて、第２スピンコータ４１Ｂに装着され、ここで更に
第１段階の保護膜４をほぼ均一に膜付けしたディスク基板２が高速に回転し、保護膜４はより薄く外周方向に拡散して完全に均一に例えば５〜６μｍ程度に膜付けされ
　
　これら周知例１，２で明らかなように、低速回転で樹脂（紫外線硬化樹脂）を塗布し、中速回転でその樹脂を全面域にのばし、高速回転で余剰の樹脂を振り切ること、及びそれによって、（気泡を巻き込まず、）均一な樹脂塗膜を得られることが知られている。
　
ＩＩＩ．対比、判断
　そこで、本願発明と引用例１発明とを対比する。
　（１）引用例１発明の「紫外線硬化性樹脂」は、本願発明の「感光性樹脂」に相当する（なお、本願発明の「感光性樹脂」として、ＵＶランプからの紫外線照射により感光させることも記載（段落【００５３】など参照）されている。）。
　なお、以下の対比検討で明らかなように、引用例１発明の「第２の紫外線硬化性樹脂」は本願発明の「第１の感光性樹脂」に相当し、引用例１発明の「第１の紫外線硬化性樹脂」は本願発明の「第２の感光性樹脂」に相当するので、第１と第２の表現が両発明で逆になっていることに注意されたい。
　
　（２）引用例１発明の「光ディスク用基板の製造方法」は、本願発明の「情報記録媒体用基板の製造方法」に相当するものであり、更に、引用例１発明の「凹凸」は、光ディスクの案内溝と呼ばれると説明されているところ、通常凹凸がある面に情報記録面が形成されるものと認められるから、本願発明の「情報記録面」に相当する。
　ところで、引用例１発明では、凹凸は案内溝との説明しかなく、記録ピットの凹凸について言及がないけれども、本願明細書でも、「情報記録面」に関しては「表面に凹凸形状の情報記録面を具備するスタンパ」（段落【００３６】参照）などの記載があるだけで、格別にその凹凸が記録ピットであることは説明されていないから、その点で両発明に実質的な相違があるとはいえない。　仮に、情報記録面が記録ピットを含む場合があるとしも、そのような記録ピットを含むことは、適宜採用されていることであって、単なる設計事項乃至は容易に採用し得る程度のことというべきであり、かつ、以下の判断を左右し得るものではない。
　
　（３）引用例１発明の「（ａ）凹凸を有するスタンパー上に該スタンパーとは接着力の低い第２の紫外線硬化性樹脂を載置し」は、本願発明の「（Ａ）前記スタンパを低速回転させながら該スタンパの情報記録面に第１の感光性樹脂を塗布する第１の塗布工程」に対応するところ、「第２の紫外線硬化性樹脂」は「第１の感光性樹脂」に相当するものであり、第１，第２は単なる表現上の差異にすきぎないから、両者は、「（α）スタンパの情報記録面に第１の感光性樹脂を塗布する第１の塗布工程」で一致するものの、塗布に際し、本願発明では、「スタンパを低速回転させながら」行なうと規定しているのに対し、引用例１発明ではそのような規定がない点で相違している（なお、この相違点を、下記の＜相違点１＞として扱う）。
　
　（４）引用例１発明の「（ｂ）該樹脂を該樹脂とは接着力の低い透明な樹脂又は／及びガラス板を用いて押し広げ」は、「該樹脂」が、（ａ）の工程の凹凸を有するスタンパー上に載置された「第２の紫外線硬化性樹脂」を意味するので、本願発明の「第１の感光性樹脂」に相当するものであるから、本願発明の「（Ｂ）前記スタンパの情報記録面に前記第１の感光性樹脂が塗布された状態で前記スタンパを高速回転させて該第１の感光性樹脂を前記スタンパの情報記録面の全面に展開する第１の展開工程」に対応する。　そして、引用例１発明における「押し広げる」ことは、その発明の目的からして、「全面に展開する」ことを意図しているものと認められるから、該対応する両者は、「（β）第１の感光性樹脂を前記スタンパの情報記録面の全面に展開する第１の展開工程」で一致するものの、展開の仕方に関し、本願発明では、「前記スタンパの情報記録面に前記第１の感光性樹脂が塗布された状態で前記スタンパを高速回転させて」行なうに対し、引用例１発明では、「樹脂又は／及びガラス板を用いて」行なう点で相違している（なお、この相違点も、下記の＜相違点１＞として扱う。）。
　
　（５）引用例１発明の「（ｃ）次いで該樹脂を紫外線により硬化させた後透明な樹脂又は／及びガラス板を取り除く工程」は、
（5-1）「該樹脂」が、（ａ）と（ｂ）の工程で凹凸面に押し広げられた（即ちスタンパの情報記録面に全面に展開された）「第２の紫外線硬化性樹脂」であるので、本願発明の「（Ｃ）前記スタンパの情報記録面の全面に展開された前記第１の感光性樹脂」に相当し、
（5-2）「紫外線により硬化させた」が、本願発明の「第１の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第１の感光性樹脂を硬化させて」に相当し、更に
（5-3）該硬化によって、凹凸面が硬化した樹脂に写し取られることが明らかなので、「樹脂を硬化させて転写層を形成し、該転写層上に前記スタンパの情報記録面を転写する」との表現の有無にかかわらず引用例１発明でもそのような転写はなされていると言うべきであり、それ故に引用例１発明の硬化された樹脂の層は「転写層」と呼べるものであるから、
本願発明の「（Ｃ）前記スタンパの情報記録面の全面に展開された前記第１の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第１の感光性樹脂を硬化させて転写層を形成し、該転写層上に前記スタンパの情報記録面を転写する第１の硬化工程」に相当する。　なお、引用例１発明では、「板を取り除く」ことが要件とされているのに対し、本願発明ではそのような構成はない点で相違している（なお、この相違点も、下記の＜相違点１＞として扱う。）。
　
　（６）引用例１発明の「（ｄ）硬化した第２の紫外線硬化性樹脂層の上に該第２の紫外線硬化性樹脂とは接着力の強い第１の紫外線硬化性樹脂を載置し」は、本願発明の「（Ｄ）前記スタンパを低速回転させながら前記転写層上に第２の感光性樹脂を塗布する第２の塗布工程」に対応する。　そして、引用例１発明の「硬化した第２の紫外線硬化性樹脂層」は、上記（５）で検討の如く、「転写層」に他ならず、また、引用例１発明の「第１の紫外線硬化性樹脂」は本願発明の「第２の感光性樹脂」に相当し、樹脂を載置することは塗布することに他ならない。
　よって、該対応する両者は、「（δ）前記転写層上に第２の感光性樹脂を塗布する第２の塗布工程」で一致するものの、展開の仕方に関し、本願発明では、「前記スタンパを低速回転させながら」行なうのに対し、引用例１発明ではそのような言及がない点で相違している（なお、この相違点は、下記の＜相違点２＞として扱う。）。
　
　（７）引用例１発明の「（ｅ）更に該樹脂の上に前記基板を載置」は、「該樹脂」が、（ｄ）の工程での第２の紫外線硬化性樹脂層の上に塗布された第１の紫外線硬化性樹脂であって、本願発明の「前記転写層上に塗布された前記第２の感光性樹脂」に相当し、また、「基板を載置」することは、基板を設置することに他ならないから、本願発明の「（Ｅ）前記転写層上に塗布された前記第２の感光性樹脂上に前記基板を設置する基板設置工程」に相当する。
　
  （８）引用例１発明の「（ｆ）押圧した後」は、第２の紫外線硬化性樹脂層（即ち転写層に相当）の上に塗布された第１の紫外線硬化性樹脂（即ち第２の感光性樹脂に相当）を基板で押圧することを意味し、それは転写層と基板との間に第２の感光性樹脂を挟んで該樹脂を展開することに他ならないから、本願発明の「（Ｆ）前記転写層と前記基板との間に前記第２の感光性樹脂を挟んだ状態で前記スタンパを高速回転させて該第２の感光性樹脂を前記基板の全面に展開する第２の展開工程」に対応する。　該対応する両者は、「（ζ）前記転写層と前記基板との間に前記第２の感光性樹脂を挟んだ状態で該第２の感光性樹脂を前記基板の全面に展開する第２の展開工程」で一致するものの、その展開手段に関し、本願発明では、「前記スタンパを高速回転させて」行うと規定しているのに対し、引用例１発明ではそのような記載がない点で相違している（なお、この相違点も、下記の＜相違点２＞として扱う。）
　
　（９）引用例１発明の「（ｇ）該樹脂を紫外線により硬化させることにより、基板、硬化した第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層を強固に接着する工程」は、
（9-1）「該樹脂」が、（ｅ）の工程の「該樹脂」と同じで、第１の紫外線硬化性樹脂であり、本願発明の「基板の全面に展開された前記第２の感光性樹脂」に相当し、
（9-2）「紫外線により硬化させ・・・接着する」ことが、「光照射により・・・硬化させて接着層を形成」することに他ならず、
（9-3）「硬化した第２の紫外線硬化樹脂」が「転写層」に相当し、
（9-4）「接着する」ことは、「密着させる」ことに他ならないから、
本願発明の「（Ｇ）前記基板の全面に展開された前記第２の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第２の感光性樹脂を硬化させて接着層を形成し、該接着層を介して前記転写層と前記基板とを密着させる第２の硬化工程」に相当する。
　
　（１０）引用例１発明の「（ｈ）これら接着積層した基板と第１及び第２の紫外線硬化性樹脂層をスタンパーから剥す工程」は、本願発明の「（Ｈ）前記転写層上に前記スタンパの情報記録面が転写された前記基板を、該スタンパから分離させる分離工程」に相当する。
　
　（１１）引用例１発明の「基板上に第１の紫外線硬化性樹脂層と表面に凹凸を有する第２の紫外線硬化性樹脂層を積層した光ディスク用基板を製造する方法であって、」と「凹凸面を有する基板と二層の紫外線硬化性樹脂層からなる光ディスク用基板の製造方法。」は、（ａ）〜（ｈ）の製造工程を有し、それらの工程の上記本願発明との対比検討からみて、本願発明の「情報記録面を具備するスタンパに感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方法において、」に相当することも明らかである。
　
　してみると、両発明は、
　「情報記録面を具備するスタンパに感光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂上に基板を設置して前記感光性樹脂を硬化させることにより前記スタンパの情報記録面を前記基板に転写する情報記録媒体用基板の製造方法において、
　（α）スタンパの情報記録面に第１の感光性樹脂を塗布する第１の塗布工程と、
　（β）第１の感光性樹脂を前記スタンパの情報記録面の全面に展開する第１の展開工程と、
　（Ｃ）前記スタンパの情報記録面の全面に展開された前記第１の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第１の感光性樹脂を硬化させて転写層を形成し、該転写層上に前記スタンパの情報記録面を転写する第１の硬化工程と、
　（δ）前記転写層上に第２の感光性樹脂を塗布する第２の塗布工程と、
　（Ｅ）前記転写層上に塗布された前記第２の感光性樹脂上に前記基板を設置する基板設置工程と、
　（ζ）前記転写層と前記基板との間に前記第２の感光性樹脂を挟んだ状態で該第２の感光性樹脂を前記基板の全面に展開する第２の展開工程と、
　（Ｇ）前記基板の全面に展開された前記第２の感光性樹脂に対して光を照射し、該光照射により該第２の感光性樹脂を硬化させて接着層を形成し、該接着層を介して前記転写層と前記基板とを密着させる第２の硬化工程と、
　（Ｈ）前記転写層上に前記スタンパの情報記録面が転写された前記基板を、該スタンパから分離させる分離工程と、
を有する情報記録媒体用基板の製造方法。」
の発明で一致している。
　しかし、次の相違点１〜３の点で相違している。
　＜相違点１＞　本願発明では、（α）の第１の塗布工程における塗布に際し、「スタンパを低速回転させながら」行ない、（β）のその後の塗布樹脂の展開の仕方に関し、「前記スタンパの情報記録面に前記第１の感光性樹脂が塗布された状態で前記スタンパを高速回転させて」行なうと規定しているのに対し、引用例１発明では、そのような規定はなく、「樹脂又は／及びガラス板」を用いて塗布樹脂（第１の感光性樹脂に相当する第２の紫外線硬化樹脂）を展開し、紫外線硬化処理後にその板を取り除くこと（（Ｃ）の工程）としている点。
　
　＜相違点２＞　本願発明では、（δ）の第２の塗布工程における塗布に際し、「前記スタンパを低速回転させながら」行ない、（ζ）の第２の展開工程における展開の仕方に関し、「前記スタンパを高速回転させて」行なうと規定しているのに対し、引用例１発明では、そのような規定がない点。
　
　＜相違点３＞　本願発明では、「（Ｉ）前記第１の展開工程又は前記第２の展開工程の少なくともいずれか一方に中速回転を含む」を規定するのに対し、引用例１発明ではそのような規定がない点。
　
　これらの相違点について検討する。
　＜相違点１＞について
　スタンパ上に感光性樹脂である紫外線硬化樹脂の均一な層を形成する方法として、スタンパを低速回転させながら紫外線硬化樹脂を環状（即ちドーナツ状，同心状）に滴下し、次いで、高速回転させる方法が引用例２に記載されているから、引用例１発明の第２の紫外線硬化性樹脂の層をスタンパ上に形成する（即ち、スタンパ上に感光性性樹脂層を形成する）手段として、該引用例２記載の方法を採用することは、格別の阻害要因もなく、容易に想い到ることといえる。
　なお、引用例２には、紫外線硬化樹脂を環状に滴下するのに、スタンパを低速回転させることの明記はないが、環状に滴下するためにはスタンパー側を回転させるか、塗布液供給側を回転させるかが考えられるところ、いずれを採用するかは単なる設計事項にすぎない。むしろ、環状に塗布するため塗布される側を低速回転させる態様は、周知例１，２，引用例４，５にも記載されているようにいわゆるスピンコート法として周知であり、続くスタンパー側の高速回転を考慮すれば、環状に滴下するためにスタンパー側を低速回転させる方を選ぶことは当業者が容易に想到し得ることという他ない
　また、均一な塗膜を形成する手段としていわゆるスピンコート法を採用した場合は、「樹脂又は／及びガラス板」は、使用されることもなく、その取り除きの必要もないことは当然のことである。
　
　この点に関し、審判請求人は、平成１７年６月２４日付け意見書（以下、同日付けのものを単に「意見書」ともいう。）において、『「スタンパを低速回転させながら該スタンパの情報記録面に第１の感光性樹脂を塗布する第１の塗布工程」を採用することにより、低速で樹脂を均一に気泡を含ませることなく展開することが可能となったものであり、従ってスタンパを低速回転させながら、感光性樹脂を塗布することは決して「常套手段」とは言えません。』と主張する。
　しかしながら、本願明細書を検討しても、低速回転しているためドーナツ状に塗布される旨の記載（段落【００６７】など）があるものの、低速回転で塗布することにより気泡を含ませないことなど記載されていないから、そのような主張は採用できない。更に、スタンパ側を回転させるか樹脂供給側を回転させるかによって気泡の有無に関して特段相違があるとする根拠も見いだせない。
　ただ、本願明細書には、転写層（またはスタンパ）に樹脂を塗布した後に基板を重ね合わせるに際し、気泡が混入する場合があり、続く全面に展開する工程で取り除ける旨の記載（段落【００８０】，【００２９】、【００４９】など）はあるけれども、樹脂を塗布する手段によるものではない。
　まして、低速回転での塗布、（中速回転での展開）、高速回転での（展開）振り切りによって、気泡がない均一な膜厚のものができ、余分な樹脂が振り切られるため液だれが少ないことは知られていることにすぎない（周知例１，２参照，基板を重ね合わせた場合については引用例３〜５参照）から、そのような手段を採用することによって、気泡が無い均一な膜厚の樹脂塗膜を形成できることは当業者にとって自明な乃至は容易に予測し得る作用効果といえる。
　
　＜相違点２＞について
　情報記録媒体の製造の技術分野において、 二つの基体を接着層を介して接着するにあたって、気泡の混入の無い均一な膜厚の接着層を得るために、同心的に基板上に紫外線硬化樹脂等の接着剤を塗布（基体を低速回転させるかどうかは単なる設計事項）し、次いで二つの基板で挟んだ状態で高速回転させて接着剤を基板の全面に展開させる方法は周知技術（上記引用例３〜５等参照）であり、引用例１発明における第１の紫外線硬化性樹脂（即ち、第２の感光性樹脂）からなる接着層を形成するに当たって、該周知技術を採用することに格別の困難性はない。なお、例えば、引用例４には、基板の自重で押し広げるだけでは種々問題がある旨記載（摘示（4-iii）参照）され、その対策として高速回転させることが示されていることに留意されたい。
　この点に関し、審判請求人は、意見書において格別の反論を主張していない（なお、相違点２として反論している点は、新たに発明の構成とした中速回転を含ませた点にあるため次の相異点３の検討においてその反論を検討する。）。
　ちなみに、本願明細書段落【００８０】〜【００８２】、【００９４】（または段落【００２９】、【００４９】など）などにおける、基板を重ね合わせた際の気泡の混入を展開工程で取り除けるとの作用効果は、当業者にとって自明な乃至は容易に予測し得る作用効果といえる。なお、高速で振り切るのであるから、液だれが少ないのは自明である。
　
　＜相違点３＞について
　スピンコートにより塗布するに当たり、低速回転で環状に塗布し、中速回転で展開し、高速度で振り切ることは、周知である（前記周知技術の一例としてＩＩ．に提示した特開昭６３−２００８６６号公報、特開平５−２８２７１５号公報参照）ことに鑑みれば、少なくとも、第１の展開工程において、中速回転を含ませることは単なる設計事項、乃至は当業者が適宜採用し得る程度の事項というべきであるから、「（Ｉ）前記第１の展開工程に中速回転を含む」と規定する程度のことは当業者が容易に想到し得ることである。
　
　この点に関し、審判請求人は、意見書において、（イ）「低速回転での塗布工程と中速回転と高速回転での展開工程を組み合わせた点にあり、これにより、樹脂塗布展開工程での樹脂内への気泡混入を大幅に低減できるという明細書に記載の顕著な作用効果を奏するものです。この低速回転工程は図１または図７に示すように、内周部分にリング状に樹脂を塗布する工程であり、通常、３０ｒｐｍ程度の低速回転では全面に樹脂が広がりにくく、樹脂の粘度によっては時間をかけたとしても均一に展開しない場合があり得るものです。
　続く中速回転工程では、主な目的は塗布済みの樹脂を全面に展開することであり、ある程度の粘度がある樹脂であっても全面展開が可能となります。また、１ｍｍから５ｍｍ径程度の大きさを持つ気泡はこの展開工程で除去することができます。
　本願発明においては、更にこの工程の後に高速回転工程が設けられています。この工程は主として１ｍｍ径程度以下の細かい気泡の除去に効果があり、更には、外周部に堆積した余分な樹脂の排出にも有効なものです。」と主張し、更に、（ロ）「・・・、第１の展開工程又は第２の展開工程の少なくともいずれか一方に中速回転を含むことを特徴とするものです。
　これにより、スタンパから基板を分離させる時に基板にかかる応力を低減することができ、プラスチック製の柔らかい基板や、ガラス製や金属製の薄い基板を情報記録媒体用の基板として使用することができるという明細書に記載の顕著な作用効果を奏するものです。また、基板にかかる応力が低減されるとともに、基板の変形が生じることがないため、複屈折、反り及びチルトが少ない良好な機械特性を有し、かつ、平坦性に優れる情報記録媒体用基板を提供することができるという、明細書に記載の顕著な作用効果を奏するものです。」と主張している。
　しかしながら、第１展開工程における中速回転について本願明細書を検討しても、段落【００６９】（及びそこで引用する図７）において、単に、「約１０００ｒｐｍの中速回転で１０秒間回転させて感光性樹脂を・・全面に展開させ」、その後高速回転させることが説明されているだけであり、その技術的意義は全面に展開させることにあるだけで、それ以外の作用効果や目的については出願当初何ら認識されていなかったものであるから、前記請求人の主張は採用できるものではない。
　ところで、第２展開工程に関し、段落【００８０】に「転写層１２と基板７との間にある感光性樹脂１３に気泡が混入する場合があるが、・・・この気泡を次工程の展開工程で取り除くことが可能である。」こと、及び、段落【００８２】（及びそこで引用する図１３）に「約１０００ｒｐｍで１０秒間回転させて・・・感光性樹脂を・・全面に展開させ・・・その後、・・約４０００ｒｐｍの高速回転させる。」との記載があることを参考にして、仮に第１の展開工程における前記主張を採用したところで、周知例１，２から明らかなように、低速回転による塗布と、中速回転による全面への展開、高速回転による振り切り、それによって気泡を除去でき、均一な膜厚とできることが知られているのであるから、請求人の主張する作用効果も格別予想外のものとはいえず、むしろそのような作用効果を期待して低速回転、中速回転、高速回転の回転数の切替を行うことは当業者が容易に想到し得ることというべきである。
　また、「スタンパから基板を分離させる時に基板にかかる応力を低減することができ」、「基板にかかる応力が低減されるとともに、基板の変形が生じることがないため、複屈折、反り及びチルトが少ない良好な機械特性を有し」との作用効果は、本願明細書段落【００９２】〜【００９３】，【００９６】〜【００９７】，【００１７】，【００２１】，【００３１】〜【００３２】などに記載されているけれども、その作用効果が中速回転によるものであることは、記載も示唆もなく、またそのように理解すべき理由もない。　ただ、スタンパから基板を分離することによって応力が生じると解されるところ、もともと引用例１発明でも本願発明でも、スタンパから基板を分離することにおいて相違するものではないから、その作用効果において請求人が主張するような差異が生じるとは認められない。
　
　以上を総合的に勘案すると、上記相違点１〜３となる構成を組合せ採用することは、当業者が容易に想到し得ることであり、それによって格別予想外の作用効果を奏しているとも認められない。　なお、発明を特定していない事項に基づく作用効果も縷々記載されているけれども、そのような発明を特定する事項に基づかない作用効果を採用する理由はない。
　よって、本願発明は、周知技術を勘案して引用例１乃至引用例５に記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものといえる。
　
ＩＶ．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　それ故、本願はその余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。