【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１６５８６２０号「チツプ抵抗器」の特許無効審判事件についてされた平成１４年　１月３０日付け審決に対し、東京高等裁判所において審決取消の判決（平成１４年（行ケ）第０１１７号平成１６年　７月　６日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第１６５８６２０号の特許請求の範囲第１項に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第1658620号「チップ抵抗器」の特許請求の範囲第1項に係る発明は、昭和61年5月6日に特願昭61-102164号として特許出願され、平成3年3月18日に特公平3-20043号として出願公告され、平成4年4月21日に特許の設定登録（発明の数1）がなされたものである。
　これに対して、平成13年3月7日に請求人日本ビシェイ株式会社より、本件特許を無効とする、との審決を求める本件審判の請求がなされ、平成13年6月19日付で被請求人（特許権者）アルファ・エレクトロニクス株式会社より、本件審判の請求は成り立たない、との審決を求める答弁書とともに訂正請求書が提出され、該訂正に基づいて平成13年9月4日に請求人より弁駁書が提出され、さらに、平成13年11月8日に口頭審理が行われ、その後、請求人より平成13年11月22日付で上申書が提出されたものである。
【２】訂正の適否について
（２−１）訂正の要旨
　平成13年6月19日付訂正請求は、下記ａ），ｂ）の訂正を行おうとするものである。
ａ）願書添付の明細書第1頁（平成2年8月31日付手続補正書の別紙第5〜6行）（公告公報第1欄第5〜6行）
「他側面に貼着されその外部突出端が」とあるのを特許請求の範囲の減縮を目的として、次のように訂正する。
「他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が」
ｂ）またこれに伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるため、願書添付の明細書第3〜4頁（平成2年8月31日付手続補正書の第2頁第10〜11行）（公告公報第3欄第19〜20行）の同一部分
「他側面に貼着されその外部突出端が」を次のように訂正する。
「他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が」
（2）訂正の適否の検討
　訂正事項ａ）は、特許請求の範囲に記載された「一対の外部接続端子」の形状について、さらに「他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのび」る旨、形状に限定を付すものであり、また、当該事項は、願書に最初に添付した図面（第1乃至2図の記載。）に記載されていた事項であるから、特許請求の範囲の減縮に相当するものである。
　訂正事項ｂ）は、訂正事項ａ）により訂正された特許請求の範囲と明細書の記載との整合性を図るものであり、不明瞭な記載の釈明に相当する。
　したがって、訂正事項ａ）及びｂ）は、特許法第134条第2項に規定する目的に相当するものであり、いずれも願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではないから、同法同条において準用する同法第126条第2乃至3項に規定された訂正に該当する。
【３】本件特許発明
　訂正請求により訂正された本件特許請求の範囲第1項に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、以下の通りのものである。
「一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装したチップ抵抗器において、前記絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面に折返された一対の板状外部接続端子と、これらの各板状外部接続端子と前記抵抗体とを前記外装樹脂内で接続するリード線と、前記外装樹脂の前記取付面に前記各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部とを備え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させたことを特徴とするチップ抵抗器。」
【４】審判請求人の主張
（４−１）無効とすべき理由の概要
　本件審判請求人は、以下の証拠方法を提出するとともに、本件発明についての特許を無効とすべき理由について、要点、以下のとおり主張している。
「本件特許は、その特許出願の日前に頒布された刊行物である甲第1乃至10号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第29条第2項に規定する発明に該当し、同法第123条第1項第2号の規定により無効とされるべきものである。 」
［証拠方法］
・甲第１号証：BULLETIN R-700b VISHAY V53＆M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS（1974年11月発行）
・甲第２号証：実願昭57-43948号（実開昭58-147233号公報）のマイクロフィルム（昭和58(1983)年10月3日発行）
・甲第３号証：BULLETIN R-700d VISHAY V53＆M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS（1975年10月発行）
・甲第４号証：Bulletin R-800A Announcing Vishay's new Super-S precision resistor-Model S102C(1977年発行)
・甲第５号証：特開昭59-200448号公報（昭和59(1984)年11月13日発行)
・甲第６号証：実願昭58-138762号（実開昭60-48231号公報）のマイクロフィルム（昭和60(1985)年4月4日発行）
・甲第７号証：実願昭58-73496号（実開昭59-177934号公報）のマイクロフィルム（昭和59(1984)年11月28日発行)
・甲第８号証：実願昭58-77215号（実開昭59-182926号公報）のマイクロフィルム（昭和59(1984)年12月6日発行)
・甲第９号証：実願昭57-168482号（実開昭59-72725号公報）のマイクロフィルム（昭和59(1984)年5月17日発行）
・甲第１０号証：米国特許3，718，883号明細書(1973年2月27日発行)
（４−２）具体的理由の要点
　本件審判請求人は、審判請求書等において、具体的理由を、概要、以下のとおり主張している。
（４−２−１）審判請求書において
(i)「(4-1)甲第１号証の記載
　甲第１号証として示す「BULLETIN R-700b VISHAY V53＆M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS（1974年11月発行）」は、本件発明の出願時である昭和61(1986)年5月6日以前に発行されたものである。
　この甲第１号証における第3頁上段中央欄及び右欄には、「V SERIES」との表題の下に、以下に示す構成要件から成る抵抗器が記載されている。
　(a)防湿用のエポキシ樹脂コーティング(Moisture-proof epoxy coating)
　(b)シリコーンゴムの封止材(Silicone Rubber encapsulation)
　(c)エッチング処理により形成された金属箔抵抗パターン(Etched bulk metal)
　(d)接合されたフレキシブル細線(Flexible welded ribbon leads)
　(e)セラミック基板(Ceramic substrate)
　(f)すずめっき銅リード(Tinned copper leads)
　以上のような甲第１号証に記載された発明と本件発明の構成要件とを比較すると、以下のようになる。まず、甲第１号証の第3頁上段中央に示すように、「セラミック基板」のー側面には、エッチング処理により「金属箔抵抗パターン」が形成されており、この「セラミック基板」は、柔軟な内側の「シリコーンゴムの封止材」及び硬質な外側の「エポキシ樹脂コーティング」によって2層に外装されている。従って、この点で甲第１号証の発明は、「一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで2層に外装している」という本件発明と共通している。次に、甲第１号証の第3頁上段中央及び右欄に示すように、一対の「複数のすずめっき銅リード」の一端部は、「セラミック基板」における「金属箔抵抗体」とは反対の側面に密着し、他端部は外装樹脂外へ延出している。従って、甲第１号証の発明は、「絶縁性基板の他側面に貼着されその外部突出端が外装樹脂のプリント基板への取付面に折返された一対の板状外部接続端子」を備えている本件発明と、外部接続端子が「板状」であり、その外部突出端が外装樹脂のプリント基板への取付面に折返されていることを除いて共通している。
　また、甲第１号証の第3頁上段中央に示すように、「フレキシブル細線」は、「金属箔抵抗体」と「すずめっき銅リード」とを、「シリコーンゴムの封止材」内において電気的に接続している。従って、この点で甲第１号証の発明は、「各板状外部接続端子と抵抗体とを外装樹脂内で接続するリード線」を備えた本件発明と共適している。
　以上のことから、甲第１号証に記載された発明は、本件発明の外部接続端子に相当する「すずめっき銅リード」が、「板状」ではなく丸棒状の線材であり、その外部突出端が直線状で、．外装樹脂のプリント基板への取付面に凸部が形成されていない点のみにおいて本件発明と相違し、その他の本件発明の構成要件は、甲第１号証に全て開示されている。
　また、甲第１号証における第3頁上段中央の「フレキシブル細線」の括弧書の部分には、　「抵抗体を、機械的なストレスの影響から隔離する(isolate resistive element from mechanical stresses)。」という本件発明と同様の作用効果を奏する旨が記載されている。」（審判請求書第6頁第14行〜第8頁第4行）
(ii)「(4-2)甲第２号証の記載
　甲第２号証として示す実願昭57-43948号（実開昭58-147233号公報）のマイクロフィルム（昭和58(1983)年10月3日発行）は、本件発明の出願時である昭和61(1986)年5月6日以前に発行されたものである。
　この甲第２号証の第3頁第15行〜第20行には、「コンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品素子11をエポキシ、シリコン、フェノール、ポリスルホンなどの合成樹脂をトランスファ成形、射出成形または押出成形などの方法で形成した樹脂成形体12で外装し」と記載されている。従って、甲第２号証に記載されたチップ状電子部品の概念には本件発明のチップ抵抗器も含まれている。
　そして、この甲第２号証第3頁第20行〜第4頁第8行には、　「該成形体12の両端から電極端子13を導出し該電極端子13を前記成形　体12の底面14に沿うように内側に折り曲げる。前記成形体12の底面14　には凸状の突起部15を一体に形成しており該突起部15によって安定した　取付状態が得られるようにしたものである。この突起部15の高さは前記電極端子13の折り曲げた部分の最低面16と同一平面になるようにする。」
　と記載されている。
　また、甲第２号証の第5図及び第6図には、凸状の突起部15が、電極端子13の折り曲げた部分と干渉しないように形成されていることが開示されている。
　このように、甲第２号証には、チップ状電子部品の外部接続端子を、本件発明と同様に「板状」とし、「一対の外部接続端子の外部突出端を外装樹脂のプリント基板への取付面に折返し、この外装樹脂の取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように凸部を一体成形し、各板状外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させる」ことが記載されている。
　そして、甲第２号証に記載された発明は、本件発明と同様に以下のような作用効果を奏することが、第5頁第13行〜第17行に記載されている。
　「樹脂成形体の底面に凸状の突起部を形成した本考案の実施例は従来の参考例よりも基板への取付状態か安定し傾きや転倒がないので取付不良が激減する」
　さらに、甲第２号証の第3頁第4行〜第7行及び第4図には、樹脂成形体の底面に突起部を有しないチップ型電子部品が、プリント基板への取付時に傾いた場合が開示されている。」（審判請求書第8頁第5行〜第9頁第8行）
(iii)「(4-3)本件発明の出願当時の技術水準を立証するための証拠
（4-3-1）樹脂封止型の抵抗器においては、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで2層に外装することは周知であることを立証するための証拠
　甲第３号証として示すBULLETIN R-700d VISHAY V53M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS(1975年10月発行）」)、甲第４号証として示すBulletin R-800A Announcing Vishay's new Super-S precision resistor-Model S102C(1977年発行)は、いずれも本件発明の出願時である昭和61(1986)年5月6日以前に発行されたものである。
　これら甲第３号証の第3頁上段中央欄、甲第４号証の第1頁右欄中央には、側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで2層に外装した抵抗器が記載されている。
　すなわち、甲第３号証には、「セラミック基板(Ceramic substrate)」のー側面に、「エッチング処理による金属箔抵抗パターン(Etched bulk metal)」が形成され．この「セラミック基板」を、柔軟な内側の「シリコーンゴムの封止材(Silicone Rubber encapsulation)」及び硬質な外側の「防湿用のエポキシ樹脂コーティング(Moisture-proof epoxy coating)」によって2層に外装した抵抗器が記載されている。
　そして、「シリコーンゴムの封止材」の括弧書の部分には、「抵抗体を、外部ストレスの影響から隔離する(isolates resistive element from external stresses)」と記載されている。
　また、甲第４号証にも、「セラミック基板(CERAMIC SUBSTRATE)」の一側面に、「エッチング処理による金属箔抵抗パターン(ETCHED BULK METAL RESISTIVE ELEMENT)」が形成され、この「セラミック基板」を、柔軟な内側の「シリコーンゴムの封止材(SILICONE RUBBER ENCAPSULATION)」及び硬質な外側の「樹脂を一体的に圧縮成形したケース(ONE-PIECE COMPRESSION-MOLDED CASE)」によって２層に外装した抵抗器が記載されている。
（4-3-2）樹脂封止型の電子部品においては、絶縁性基板における素子と反対側に外部接続端子を接着することは周知であることを立証するための証拠
　甲第５号証として示す特開昭59-200448号公報（昭和59（1984）年11月13日発行）は、本件発明の出願時である昭和61(1986)年5月6日以前に発行されたものである。
　上述の甲第３号証の第3頁上段中央欄、甲第４号証の第1頁右欄中央、及びこの甲第５号証の第2頁左上欄第3行〜第18行、第3図及び第4図には、「絶縁性基板における素子と反対側の面に、外部接続端子を接着した電子部品」が記載されている。特に、甲第５号証には、絶縁性基板に接着された外部接続端子が、本件発明と同様に「板状」であることが開示されている。
　すなわち、甲第３号証の抵抗器は、「複数のすずめっき銅リード(Tinned copper leads)」の一端部が、「シリコーンゴムの封止材（Silicone Rubber encapsulation)」内で「セラミック基板(Ceramic substrate)」における「金属箔抵抗体(Etched bulk metal)」とは反対の側面に密着している。
　また、甲第４号証の抵抗器は、「複数のリード部材(PADDLE LEADS)」の一端部が、「シリコーンゴムの封止材(SILICONE RUBBER ENCAPSULATION)」内で「セラミック基板(CERAMIC SUBSTRATE)」における「金属箔抵抗体(ETCHED BULK METAL RESISTIVE ELEMENT)」とは反対の側面に密着している。
　さらに、甲第５号証には、「金属板33のペレット（半導体素子）22と反対の面に封止樹脂11より熱伝導の良好な絶縁体基板66を接着し、各々の外部引出しリード線（板状外部接続端子）55を絶縁体基板66迄とどくように形成し、その先端を絶縁体基板66に接着したものである」と記載されている。
（4-3-3）外装樹脂のプリント基板への取付面に、凸部を設けることが周知であることを示す証拠
　甲第６号証として示す実願昭58-138762号（実開昭60-48231号公報）のマイクロフィルム（昭和60（1985）年4月4日発行）、甲第７号証として示す実願昭58-73496号（実開昭59-177934号公報）のマイクロフィルム（昭和59（1984）年11月28日発行）、甲第８号証として示す実願昭58-77215号（実開昭59-182926号公報）のマイクロフィルム（昭和59（1984）年12月6日発行）、甲9号証として示す実願昭57-168482号（実開昭59-72725号公報）のマイクロフィルム（昭和59（1984）年5月17日発行）は、本件発明の出願時である昭和61(1986)年5月6日以前に発行されたものである。
　この甲第６号証の第1頁第20行〜第2頁第7行には、以下のようなチップ型固体電解コンデンサが記載されている。すなわち、電極板3、4が本体1の端壁部5、6からそれぞれ引出され、概略Ｌ字状をなすように折曲げられ、そのＬ字状部の底部3ａ、4ａが本体1の底面部7の両端部に位置せしめられている。底面部7において、電極板の底部3ａ、4ａに挟まれた部分には突出部8が形成されており、その底面8ａは電極板の底部3ａ、4ａの底面と同一平面に位置している。そして、第1図及び第2図には、突出部8が、電極板3、4の折り曲げた部分と干渉しないように形成されていることが開示されている。さらに、第4頁第9行〜第11行には、このような考案は「他のチップ型の電子部品にも実施できる」ことが記載されている。
　また、甲第７号証の第5頁第2行〜第8行には、以下のような固体電解コンデンサが記載されている。すなわち、コンデンサエレメント1の全周面は樹脂材7にて、下面7ａの中央部に突出部8が、下面7ａの端部に突出部8と同一高さの補助突出部9がそれぞれ形成されるようにモールド被覆されている。そして、第1、第2の外部リード部材4、5の導出端が樹脂材7の下面7ａに沿うように折曲されている。また、第1図及び第2図には、突出部8が、第1、第2の外部リード部材4、5の折り曲げた部分と干渉しないように形成され、第1、第2の外部リード部材4、5と突出部8とのプリント基板に対向する部分が略同一平面上に位置していることが開示されている。さらに、第6頁第3行〜第5行には、かかる考案は、「固体電解コンデンサの他、抵抗、セラミックコンデンサ、半導体装置などにも適用できる」ことが記載されている。
　甲第８号証の第5頁第4行〜第6行、第7行〜第11行には、以下のような固体電解コンデンサが記載されている。すなわち、コンデンサエレメント1の全周面は樹脂材7にて、下面7ａの中央部に突出部8が形成されるようにモールド被覆されている。そして、第1、第2の外部リード部材4、5の導出端が樹脂材7の下面7ａに沿うように折曲されている。また、第1図及び第3図には、突出部8が、第1、第2の外部リード部材4、5の折り曲げた部分と干渉しないように形成され、第1、第2の外部リード部材4、5と突出部8とのプリント基板に対向する部分が略同一平面上に位置していることが開示されている。　さらに、第5頁第19行〜第6頁第1行には、かかる考案は、「固体電解コンデンサの他、一般のコンデンサ、抵抗などにも適用できる」ことが記載されている。
　甲第９号証の第1頁第17行〜第2頁第2行には、「絶縁性合成樹脂でモールドされる超小型の電解コンデンサ等の電子部品においては、その端面から引き出した板状端子は、部品本体の端面に沿って底面方向に直角に折り曲げ、更にその中間部を部品本体の底面部に沿ってＬ字型に折曲している」と記載されている。そして、第2図〜第4図には、部品本体2におけるプリント基板への取付面に、部品本体2の底面部に沿って折曲された板状端子4、6と干渉しないように、凸部が設けられたチップ型電子部品が開示されている。　これらの事実から明らかなように、本件発明の出願前の技術水準として、チップ型の電子部品において、一対の板状外部接続端子の外部突出端を、外装樹脂のプリント基板への取付面に折曲し、この取付面に板状外部接続端子と干渉しないように一体成形された凸部を備え、板状外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させることは周知なものであった。 」（審判請求書第9頁第9行〜第13頁第2行）
（iv）「(4-4)甲第１号証及び甲第２号証から本件発明を容易に発明できる理由
(4-4-1)本件発明と甲第１号証の共通点
　上述のように、甲第１号証には、外部接続端子が「板状」であることと、「外部接続端子の外部突出端が、外装樹脂のプリント基板への取付面に折返され、前記取付面に外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部とを備え、外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた」こと以外は、本件発明の構成要件が全て開示されている。そして、甲第１号証に記載された発明によれば、「両外部接続端子を、絶縁性基板の金属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に付着し、これらの外部接続端子と抵抗体とを外装樹脂内でリード線によって接続したものであるから、抵抗体に応力が加わることがない」という本件発明と同様の作用効果を得ることができる旨が、開示されている。従って、甲第１号証に記載された発明と本件発明とは、その本体部の構造及びこれにより得られる作用効果の点で、何ら異なることはない。
(4-4-2)本件発明と甲第１号証との相違点
　この甲第１号証に記載された発明と本件発明の構成とを比較すると、甲第１号証には、外部接続端子が「板状」であることと、「各板状外部接続端子の外部突出端が、外装樹脂のプリント基板への取付面に折返され、前記取付面に前記各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部とを備え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた」ことのみが記載されていない。
　また、本件発明の作用効果のうち、明細書中に記載された「プリント基板へ実装する際にプリント基板に抵抗器を押圧しても、凸部がプリント基板に当接してその押圧力を受けることができ、外部接続端子に過大な応力が加わることがない」という事項も、甲第１号証には記載されていない。
(4-4-3)本件発明と甲第２号証との共通点
　一方、甲第２号証には、本件発明の構成要件のうち、甲第１号証には記載されていない事項が全て開示されている。すなわち、甲第２号証には、チップ抵抗器の外部接続端子を「板状」とし、「外部接続端子の外部突出端が、外装樹脂のプリント基板への取付面に折返され、前記取付面に外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部とを備え、外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた」ものが開示されている。そして、このような凸部を設けることによって、甲第２号証に記載された発明は、「プリント基板に取り付た場合の傾きや転倒を防ぐ」という作用効果を得ることができる。ここで、本件発明によって得られる作用効果は、「プリント基板へ実装する際にプリント基板に抵抗器を押圧しても、凸部がプリント基板に当接してその押圧力を受けることができ、外部接続端子に過大な応力が加わることないので、抵抗器の実装状態における抵抗値の精度を高く保つことが可能になる」というものである。かかる作用効果は、「外装樹脂のプリント基板への取付面に形成した凸部と外部接続端子とのプリント基板に対向する部分を、略同一平面上に位置させる」ことによって得られるものであるから、これと同様に、凸部を外部接続端子と略同一平面上に設けた甲第２号証の発明も、本件発明と同様の作用効果が得られることは自明のことである。特に、甲第２号証の第4図に示すように、チップ抵抗器がプリント基板への取付時に傾いた場合には、外部接続端子にプリント基板が接触して応力が加わることは当然であり、かかる傾きを防止することができる甲第２号証の発明は、必然的に、外部接続端子に過大な応力が加わることがないという本件発明と同様の作用効果が得られるのである。このため、甲第２号証に記載された発明と本件発明とは、その外部接続端子及び凸部の構造とこれにより得られる作用効果の点で、何ら異なることはない。
(4-4-4)甲第１号証、甲第２号証と本性特許発明の技術分野の共通性
　これらの甲第１号証及び甲第２号証の発明は、いずれも樹脂封止型の抵抗器に係るものであるから、この分野における通常の知識を有する者であれば、甲第１号証に記載された金属箔抵抗器をチップ型とする場合に、甲第２号証に記載されたチップ抵抗器と同様の外部接続端子及び凸部を設けることによって、本件発明を構成することは容易に想当できるといえる。特に、甲第２号証の第3頁第16行〜第20行に、「コンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品を…樹脂成形体で外装し」と記載されていることからも、これらの電子部品の技術分野においては、一般的に、各種の製品について共通の製造工程、製造設備を用いることができ、設計開発に携わる技術者を共通にしていることは明かである。従って、かかる電子部品の技術分野においては、相互に同一技術を適用可能であり、一方の電子部品に他方の電子部品の外部接続端子及び凸部を適用するといった程度の技術の転用が慣習的になされていることは、周知の事実である。以上のことから、「チップ抵抗器のプリント基板への実装時に、外部接続端子に過大な応力が加わることを防止することによって、外部接続端子から過大な外部応力が抵抗チップに加わることを防止して、抵抗器の実装状態における抵抗値の精度を高く保つ」という作用効果を得るために、甲第１号証の金属箔抵抗器における外部接続端子を甲第２号証に記載された発明と同様の構造とし、プリント基板への取付面に甲第２号証と同様の凸部を設けることによって、本件発明と同様のチップ抵抗器を構成することは、抵抗器の製造に係る通常の知識を有する者にとっては何らの困難性も有しないといえる。
(4-4-5)解決すべき課題とその解決手段の周知性
　本件発明の目的は、プリント基板への実装の際に外部接続端子側から応力が加わっても、抵抗器自身特に抵抗チップには応力が加わりにくくして実装状態での抵抗値を高精度に保つことを可能にするチップ抵抗器を提供することにある。しかし、外部からの影響を受けることを防止するために、電子部品を柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで2層に封止することは周知の技術であり、このことは、甲第３号証及び甲第４号証の記載からも明かである。また、樹脂封止型の電子部品の内部において、素子と外部接続端子との間に絶縁性基板を配設することも周知の技術であり、このことは、甲第３号証〜甲第５号証の記載からも明らかである。さらに、一対の板状外部接続端子の外部突出端を、外装樹脂のプリント基板への取付面に折返し、前記取付面に板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部を設け、板状外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させることも、甲第６号証〜甲第９号証の記載から、ごく一般的に行なわれているものであり、何らの技術的な困難性はない。つまり、かかる外部接続端子及び凸部を樹脂封止型の電子部品に設けることについては、本件発明の出願前に大量に開示された技術であり、かかる技術は、電子部品の製造に係る分野においては、いわば陳腐化した技術に過ぎないといえる。以上のことから、「プリント基板への半田付け時に、外装樹脂の底面に設けた突起を利用して、内部の抵抗体へ応力が加わることを防止する」という課題解決のための手段も本発明の出願前から周知の技術であるから、甲第１号証の金属箔抵抗器における外部接続端子を、甲第２号証に記載された発明と同様の構造とすることによって、本件発明と同じチップ抵抗器を構成することは、樹脂封止型のチップ状電子部品の製造に係る通常の知識を有する者にとっては何らの困難性も有しないといえる。 」（審判請求書第13頁第2行〜第16頁第10行）
（４−２−２）答弁書に対する弁駁書において
(i)「（1）被請求人の主張する理由1について
　被請求人は、甲第1、3、4号証が、特許法第29条第1項第3号にいう「刊行物」に該当するものか否か不明である、と主張している。
　一般に、「刊行物」であるためには、「公開を目的として複製された文書、図面、写真等の情報伝達媒体」である必要があると解釈されるが、甲第1、3、4号証は、以下の理由からこの要件を満たしている。
　すなわち、甲第1、3、4号証は、その第1頁の右肩に、「BULLETIN R-700b」、「BULLETIN R-700d」、「Bulletin R-800A」とある。ここで、「BULLETIN」とは、「公報」という意味を持ち、公開を目的として複製されたものであることは明らかである。そして、その内容も、請求人の製品である金属箔抵抗器を、広く外部に宣伝するための試験データ等の情報が含まれた文書、図面、写真等である。従って、甲第1、3、4号証は、特許第29条第1項第3号にいう「刊行物」であるといえる。
　なお、請求人は、別途請求した無効審判（無効2001-35089号）において、本件無効審判の甲第３号証の原本を甲第１０号証として提出している。この甲第３号証の原本の体裁、デザイン等からも、単なる社内用の技術資料ではなく、社外へ宣伝するためのカタログとして用いられたものであることは明らかである。
　また、被請求人は、「5M 11/74 AN」「Printed in U.S.A.」の記載について、「1974年11月発行」との意味に解釈する点に納得ができない、と主張している。
　しかし、「print」には、「印刷する」という意味のみならず、「出版する」、「刊行する」という意味がある、そして、「Printed in」が刊行物の奥付等に使用される場合には、その刊行物がどこで「印刷」されたかを表示するために用られる場合はほとんどなく、どこで「出版」、「刊行」されたかを表示するために用いられる場合がほとんどである。
　また、そのような表示の傍には、発行の「年月日」が併記されるの通例であり、その場合、英語表記では、日、月、年の順に、「/」を間に挟んで記載される。
　ここで、甲第１号証には、「/」を間に挟んで「11」「74」の記載があり、「74」は日や月ではないことは明らかであるから、当然に発行の西暦年の下2桁を意味し、「11」は年の左に「/」を挟んで記載されるべき月を意味すると解釈するのが自然である。
　従って、甲第１号証は、1974年11月に、米国で刊行されたことは明らかである。
　さらに、甲第３号証の第1頁最下欄には、著作権を主張するために「Cを丸で囲んだ記号1975 Vishay All Rights Reserved Printed in U.S.A.」という記載がある。一方、甲第３号証の第4頁最下欄には、甲第１号証と同様に「10M 10/75 AN Printed in U.S.A.」の記載がある。これらの記載から、甲第３号証については、1975年に請求人が著作権を主張しており、米国で発行されたものと解釈できる。
　つまり、著作権を主張する1975年と、発行の年月を示す10/75とは対応していると解釈するのが自然である。
　以上のことから類推すれば、甲第１号証の「11/74」の記載も、当然に1974年11月と解釈されるべきものである。」(弁駁書第2頁第12行〜第3頁第26行)
(ii)「（2）被請求人の主張する理由2について
　被請求人は、甲第1、3、4号証には「金属箔抵抗器」が明示的に示されていない、と主張している。
　しかし、甲第1、3号証の第3頁上段中央欄の図面、甲第４号証第1頁右欄の図面に記載されているように、これらの抵抗体は絶縁性基板にエッチングにより施されており、これが「金属箔抵抗器」であることは、抵抗器の技術分野における通常の知識を有するものにとっては、常識的なことといえる。
　このことは、自明のこととして審判請求時には敢えて言及していなかったが、甲第1、3号証の第2頁上段左欄第3行目〜第8行目に「バルクメタルは、セラミック基板に貼り付けられ、その抵抗パターンはフォトエッチングにより施される(A proprietary BULK METAL of known and controllable properties is applied to a special ceramic substrate. A resistive pattern is then photoetched by an ultra-fine technique developed by Vishay.)。」と記載されていること、甲第1、3号証の第2頁上段中欄第3行目〜第10行目に「バルクメタルは、巻線型、蒸着型その他の抵抗器の製造過程に生じる冶金学的変化とは異なる特別の過程によって、基板に施される(It is set on the substrate by a unique and proprietary process which does not subject the Vishay resistor element to the metallurgical changes that occur during the winding of wire, or during the evaporative processused in other forms of precision resistor manufacture.)。」と記載されていることからも、明らかである。
　さらに、甲第1、3号証の第2頁中段左欄第1行目〜第12行目には、半導体と同様の精密な技術を適用する旨が記載されていることからも、高い精度が要求される「金属箔抵抗器」であるといえる。
　従って、甲第1、3、4号証には、「金属箔抵抗器」が示されていることは、明らかである。」 (弁駁書第4頁第2行〜第5頁第4行)
(iii)「（3）被請求人の主張する理由3について
　被請求人は、樹脂封止した「超精密抵抗器」において、部品実装時に加わるストレスが抵抗体に伝わらないようにして、実装状態での抵抗値を高精度に保つという課題の斬新性を主張している。また、この課題を解決する手段として「外装樹脂のプリント基板側への取付面に板状外部接続端子の外部突出端を折り返し、この取付面にり一ドと干渉しないように『凸部』を形成し、この『凸部』と外部接続端子の取付面側への折り返し部分とを略同一平面上に位置させたこと」と、「板状外部接続端子と抵抗体とを接続するリード線」とを組み合わせたことを挙げている。
　しかし、審判請求書にも記載したとおり、甲第２号証には、「プリント基板への取付時の傾きを防止する結果、外部接続端子に過大な応力が加わらず、抵抗体にストレスが加わらない」という本件発明と同様の課題を解決する手段として、本件発明と同様に、プリント基板への取付面に形成された「凸部」が開示されている。また、甲第１号証には、抵抗体を、機械的なストレスの影響から隔離するという本件発明と同様の課題を解決する手段として、本件発明のリード線と同様のフレキシブル細線が開示されている。
　そして、甲第２号証及び甲第１号証に開示された発明は、いずれも樹脂封止型の電子部品、特に抵抗器を含むものであり、その技術分野を共通にしている。さらに、「一対の板状外部接続端子の外部突出端を、外装樹脂のプリント基板への取付面に折返し、前記取付面に板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された「凸部」を設け、板状外部接続端子の外部突出端と「凸部」とのプリント基板に対抗する部分を略同一平面状に位置させる」ことは、甲第2、6〜9号証に示すように、樹脂封止型の電子部品の製造に係る分野においては、ごく一般的に行なわれているものである。
　従って、被請求人の主張する本件発明の課題を解決するために、「凸部」と「リード線」を組み合わせることは、抵抗器の技術分野に属する者であれば容易に想到でき、何らの斬新性も有しない。 (弁駁書第5頁第5行〜第6頁第2行)
(iv)「被請求人が平成13年6月19日付で行った訂正請求書には、訂正事項に相当する訂正がなされた訂正明細書ではなく、登録時の明細書と同様の内容の明細書のみが添付されている。また、被請求人が答弁書で主張している「リードを板状として絶縁基板にできるだけ広い面積で接触するように貼り付けたから、抵抗体自身が発生する熱をこの板状のリードを通して外へ導くという効果も得られ、精度は一層向上するものである」との作用効果は、出願時の明細書には全く記載されていない新規事項である。
　従って、かかる訂正及び作用効果の主張は到底認められるべきものではなく、仮に、訂正請求書の通りの訂正がなされたとしても、その課題及びこれを解決する手段に特許性が認められるような斬新性が得られるものではない。」 (弁駁書第6頁第3行〜第12行)
（４−２−３）口頭審理及び上申書において
(i)「2.進歩性について、
　甲第１号証と本件特許発明との相違点は、次の３点である。
　(1)甲第１号証には「金属箔抵抗体」との明示がない。
　(2)甲第１号証は、外部接続端子が「板状」でない。
　(3)甲第１号証は、外部接続端子が「その一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折曲された」ものでない。
　3.相違点について、
　(1)「金属箔抵抗体」は、甲第１号証に実質的に開示されている。
　(2)「板状」である点は、甲第２号証他に記載されている。
　(3)外部接続端子の「その一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着されこの一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間隙をもって前記取付面方向へ折曲された」構成と「外装樹脂の取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように一体成形された凸部を設け」た点が甲第１号証に開示されていない点については、甲第２号証等他の刊行物から容易である。」（口頭審理調書）
(ii)「8.頒布性について
　甲第１０号証に記載された金属箔抵抗器は、後述の対比に示すように、ビシェイ社の技術を宣伝する甲第１号証に記載された金属箔抵抗器と同様のものである。つまり、この金属箔抵抗器に関する特許は、ビシェイ社の持つ特徴的な技術であり、甲第１号証の刊行物によって顧客へ宣伝する際の前提として、当然に特許出願され、特許権が取得されていたものであることは明らかである。
　従って、甲第１号証は、既に特許権が取得され公知技術となっているものと同内容の製品を販売するために用いられたものであり、単なる内部資料として秘匿すべき性質のものではなく、むしろビシエイ社の製品を積極的に宣伝するために広く頒布されたものと推定することが合理的といえる。
9.金属箔抵抗器について
　後述するように、甲第１０号証は、ビシェイ社の金属箔抵抗器の技術について開示した文献である。特に、甲第１０号証には、その第3欄第9行目以降に、「The bulk metal film applied to the substrate can be made from a suitable resistive alloy（後略）.」と記載されているように、「bulk metal」の用語を、基板上に貼着された薄い金属箔抵抗体を示すものとして使用している。従って、この技術を背景に製造され、甲第１号証に開示された抵抗器は、金属箔抵抗器であることは明らかである。」（上申書第2頁第13行〜第3頁第2行）
【５】被請求人の主張
（５−１）答弁の概要
　被請求人（特許権者）は、訂正請求書により特許請求の範囲を減縮するとともに、答弁書において「請求人の主張はいずれも理由の無いことが明らかであるから、本件特許発明は無効とすることはできない」とし、「本件の審判請求は成り立たない。」旨、答弁している。
（５−２）具体的理由の要点
　被請求人（特許権者）は、答弁書等において、具体的理由を、概要、以下のとおり主張している。
（５−２−１）答弁書において
(i)「(1)(理由１)
　請求人は甲第１号証および甲第３、４号証をもって「金属箔抵抗器」が本件発明の出願前に公知であった刊行物に記載されている、と主張している。しかしこの甲第１、３、４号証は、特許法第29条第1項第3号にいう「刊行物」に該当するものか否か不明である。
　甲第１、３、４号証は「VISHAY RESISTIVE SYSTEMS GROUP」の製品説明資料と思われるが、公に頒布されたものか否か不明である。「刊行物」というためには、「公衆に対し頒布により公開を目的として複製された文書・図書・写真等の情報伝達媒体」であることが必要であるが、甲第１、３、４号証がこのようなものであるとの証明は無く、単なる社内用の技術資料である可能性もある。
　またこの甲第１号証の最終頁には、「5M11/74AN」「Printed.in U.S.A.」と記されているが、これらをもって請求人のように「1974年11月発行」の意味に解する点にも納得できない。「5M」や「AN」の意味が不明であるにも拘わらず「11/74」の部分を抜き出して「1974年11月」と解釈する理由が不明であり、また「Printed」は通常「印刷」されたという意味であって、請求人が主張するように「発行」（publish）するという意味ではない。
（2）（理由２）
　甲第１、３、４号証には「金属箔抵抗器」が明示的に示されていない。甲第１号証には「Etched bulk metal」と記載されているが、これがなぜ「金属箔抵抗器」の意味に解されるのか不明である。「bulk metal」は単純に訳せば「大きなかさばった金属」というような意味であるが、これは「TM」の添字があることからVISHAY社の商標であると理解される。「bulk metal」の説明が無いにもかかわらずこれを「金属箔抵抗器」と解する理由が不明である。
　従って甲第１、３、４号証をもって本件発明の対象である「金属箔抵抗器」がその出願前に刊行された「刊行物」に記載されている、という請求人の主張には理由が無い。
（3）（理由３）
　請求人は、甲第１号証に示された抵抗器（resistor）と本件発明との相違点は、前者のリードが「丸棒状の線材」で直線状であるのに対し後者のリードが「板状」で取付面に折返した点と、後者では取付面に凸部が形成されているのに対し前者ではこのようになっていない点である、と主張している（審判請求書第7頁第23〜27行など）。一方甲第２号証には、チップ状電子部品の外部接続端子を「板状」とし、その外部突出端を外装樹脂のプリント基板への取付面に折返し、この外装樹脂の取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように突部を一体形成して、板状外部接続端子の外部突出端と凸部とのプリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させる」ことが記載されているから（審判請求書第8頁第25〜29行）、本件発明は甲第１号証のものに甲第２号証のものを適用することにより容易に想到可能である、と請求人は主張している。しかしこの主張は、本件発明の対象である「金属箔抵抗器」の特殊性を無視したものであって、到底納得できない。
　本件発明が対象とする「金属箔抵抗器」は、「基板の線膨張係数と抵抗体の抵抗温度係数とを適合させることにより」抵抗体の温度抵抗変化を、基板の線膨張を利用して抵抗体に応力を加えて相殺し、抵抗温度係数を小さくしたものであり（本件特許の出願公開公報第1頁右下欄第7〜13行、公告公報第2欄第6〜12行参照）、抵抗温度係数は通常極めて小さく、数ppm/℃程度である。なお通常の表面実装型の固定抵抗値では抵抗温度係数は数100ppm/℃程度である。
　このように本件発明が対象とする金属箔抵抗器は極めて高い精度を必要とする超精密抵抗器であって、このために抵抗体自身に加わるはんだ付けに伴うストレス（応力）が問題になるのである。これに対し精度が低い従来の抵抗器ではこのようなはんだ付け時のはんだ凝固による抵抗値変化を問題にするものではないから、はんだ付け時のストレスが抵抗体に加わるのを防ぐという技術思想さえも生じ得ないものである。
　このように本件発明は、樹脂封止した超精密抵抗器において初めて重要になる問題、すなわち部品実装時に加わるストレスが抵抗体に伝わらないようにして、実装状態での抵抗値を高精度に保つという特有な課題を解決するものである。このために本件発明では外装樹脂のプリント基板側への取付面に板状のリード（外部接続端子）の外部突出端を折り返し、この取付面にリードと干渉しないように凸部を形成し、この凸部と外部接続端子の取付面側への折り返し部分とを略同一平面上に位置させたのである。すなわち実装時に外部接続端子に加わるストレスを「凸部」によって規制するものである。またこの時外部接続端子と抵抗体とを直接接続せずに「リード線」を介して接続することにより、外部接続端子にストレスが加わっても抵抗体にストレスが伝わるのを防ぎ、抵抗値の精度低下を防止するのである。このように本件発明では、「凸部」を設けることと「リード線」を用いることとを組合せた点が重要である。
　さらにこの発明では、リードを板状として絶縁基板にできるだけ広い面積で接触するように貼り付けたから、抵抗体自身が発生する熱をこの板状のリードを通して外へ導くという効果も得られ、精度は一層向上するものである。
　甲第２、６、７、８、９号証は、いずれも「チップ状部品」に関するものである。甲第２、７、８号証には「チップ状部品」の例としてコンデンサや抵抗が挙げられている。またこれらには「板状」のリードが示されているが、甲第２、６、９号証には内部構造が示されていず、リードがどのように内部の部品（抵抗体）と接続されるのか不明である。甲第７、８号証には内部のコンデンサに板状のリードを直接溶接・接着するものが示されている。従ってこれらの甲第２、６〜９号証はいずれも板状リードと抵抗体とを「リード線」で接続するものではない。甲第５号証は「半導体チップ部品」のパッケージに関するものであり、半導体チップに実装時のストレスが伝わらないようにするという本件発明の課題を示唆するものではない。
　本件発明は、表面実装時に板状のリードもこ加わるストレス（応力）が抵抗体に加わることによる抵抗値変化を問題にするほど高い精度が要求される特殊な抵抗器に関するものであり、取付面に「凸部」を設けると共に、リードと抵抗体とを「リード線」で接続することにより、実装時のストレスが抵抗体に伝わらないようにするものである。このように「凸部」と「リード線」とを組合せることが本件発明の重要な点である。
　以上のように甲各号証には、金属箔抵抗器からなる超精密抵抗器に特有な問題、すなわちプリント基板への表面実装時に部品に加わるストレス（応力）が抵抗値精度を悪くする、という問題が開示されていない。また本件発明がこの問題を解決するために、外装樹脂のプリント基板への取付面に「凸部」を設け、かつ外部接続端子と抵抗体とを「リード線」で接続するという構成もこれら甲各号証には示されていない。本件発明は極めて高い精度が要求される特殊な抵抗器であるために「凸部」と「リード線」との組合せを採用したのであり、このような組合せは従来は想到不可能なものである。
　従って本件発明は、表面実装時のはんだ凝固に伴うストレスが抵抗体に加わるのを防止するという超精密抵抗器に特有な課題を解決するものであり、甲各号証からは想到不可能な特異な課題を持つ。すなわち本件発明は課題の斬新性を備えるものである。また本件発明は「凸部」と「リード線」を組合せることにより前記の課題を解決するものであり、このような組合せは甲各号証からは容易に想到できるものではない。」（答弁書第2頁第12行〜第6頁第6行）
（５−２−２）口頭審理において
(i)「2. 甲第１、３、４号証が刊行物であることは認めるが、出願前に頒布されたかは不知。頒布されたかどうかも含め争う。
　3.　「金属箔抵抗体」が甲第１号証に記載されているとする請求人の主張には理由がない。
　4.　請求人主張の2.進歩性については、相違点について記載されていないことは認めるが、「金属箔抵抗体」の特殊性を無視したものであり、甲第２号証等他の刊行物によっても容易でない。」（口頭審理調書）
【６】当審の判断
（６−１）本件特許発明
　本件特許発明は、当審における訂正請求により前記【２】のとおり訂正が認められ、その訂正された発明（本件発明）は、訂正明細書の特許請求の範囲第１項に記載された前記【３】記載のとおりである。
（６−２）甲第１乃至１０号証に記載された事項
　請求人が提出した各甲号証に記載された技術事項は、以下のとおりである。
（６−２−１）甲第１号証：BULLETIN R-700b VISHAY V53＆M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS（1974年11月発行）
　甲第１号証には、その第2頁上段、第3頁上段図面とその中央欄及び右欄の記載を参照すると、「V SERIES」との表題の下に、概要、以下のような構成要件から成る抵抗器、及びこれに係わる技術的事項が記載されている。
(i)抵抗器の構成として
　(a)防湿用のエポキシ樹脂コーティング(Moisture-proof epoxy coating)
　(b)シリコーンゴムの封止材(Silicone Rubber encapsulation)
　(c)エッチング処理により形成されたバルクメタル(Etched bulk metal)
　(d)接合されたフレキシブル細線(Flexible welded ribbon leads)
　(e)セラミック基板(Ceramic substrate)
　(f)すずめっき銅リード(Tinned copper leads)
なお、作用効果について、第３頁上段中央欄（フレキシブル細線）の括弧書内には、「抵抗を、機械的なストレスの影響から隔離する(isolates resistive element from external stresses)」旨記載されている。
（６−２−２）甲第２号証：実願昭57-43948号（実開昭58-147233号公報）のマイクロフィルム（昭和58(1983)年10月3日発行）
　甲第２号証には、以下のような技術的事項の記載が認められる。
(i)「コンデンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品素子11をエポキシ、シリコン、フェノール、ポリスルホンなどの合成樹脂をトランスファ成形、射出成形または押出成形などの方法で形成した樹脂成形体12で外装し」(第3頁第16行〜第20行)
(ii)「該成形体12の両端から電極端子13を導出し該電極端子13を前記成形　体12の底面14に沿うように内側に折り曲げる。前記成形体12の底面14には凸状の突起部15を一体に形成しており該突起部15によって安定した取付状態が得られるようにしたものである。この突起部15の高さは前記電極端子13の折り曲げた部分の最低面16と同一平面になるようにする。」(第3頁第20行〜第4頁第8行)
(iii)第5図及び第6図には、凸状の突起部15が、電極端子13の折り曲げた部分と干渉しないように形成されていることが開示されている。
(iv)「樹脂成形体の底面に凸状の突起部を形成した本考案の実施例は従来の参考例よりも基板への取付状態か安定し傾きや転倒がないので取付不良が激減する」（第5頁第13行〜第17行）
（６−２−３）甲第３乃至１０号証について
(i)甲第３号証（BULLETIN R-700d VISHAY V53＆M53/55 SERIES BULK METAL VALUE ENGINEERED PRECISION RESISTORS）には、第3頁上段中央及び右欄の図に、「V SERIES」との表題の下に、以下に示す形と構成（DESIGN AND CONSTRUCTION）が記載されている。
（a）防湿用のエポキシ樹脂コーティング（Moisture-proofepoxy coating）
（b）シリコーンゴムの封止材（Silicone Rubberencapsulation）
（c）エッチング処理により形成されたバルクメタル（Etched bulk metal）
（d）接合されたフレキシブル細線（Flexible welded ribbon leads）
（e）セラミック基板（Ceramic substrate）
（f）すずめっき銅リード（Tinned copper leads）
(ii)甲第４号証（Bulletin R-800A Announcing Vishay's new Super-S precision resistor-Model S102C）には、第1頁右欄中央に、「セラミック基板（CERAMIC SUBSTRATE）」の一側面に、「エッチング処理によるバルクメタル抵抗素子（ETCHED BULK METAL RESISTIVE ELEMENT）」が形成され、この「セラミック基板」を、内側の「シリコーンゴムの封止材（SILICONE RUBBER ENCAPSULATION）」及び外側の「樹脂を一体的に圧縮成形したケース（ONE−PIECE COMPRESSION−MOLDED CASE）」によって２層に外装した抵抗器が記載され、さらに、「不要な冶金学的又は構造的変化を導かない独特の工程によって、注意深くセラミックの基板に貼り合わされます。その後、“幅広のリード(Paddle leads)”が、抵抗器チップに溶接されます。セラミック基板と、より一層放熱効果に優れた特性を持つリード部材との組み合わせが、S102C（抵抗器）の優れた耐湿性及び耐高温放置特性と、負荷寿命耐性の向上の大きな要因となります。」（１枚目左欄本文11〜18行）と記載されている。
(iii)甲第５号証（特開昭59-200448号公報）には、第2頁左上欄第3行〜第18行、第3図及び第4図に関して、「本発明による半導体装置は、金属板の半導体素子と反対の面に熱伝導の良い絶縁性基板を接着し、各々の外部引出しリード線の先端を絶縁性基板に装着させる。かかる構成により封止樹脂を通さずに外部へ熱拡散を行うことができ、過渡熱抵抗を小さくすることが可能となる。」と記載され、また、「絶縁性基板における素子と反対側の面に、板状の外部引出しリード線を接着した電子部品」が記載されている。
（iv）甲第６号証（実願昭58-138762号（実開昭60-48231号公報）のマイクロフィルム）には、第1頁第20行〜第2頁第7行に、「電極板3、4が本体1の端壁部5、6からそれぞれ引出され、概略Ｌ字状をなすように折曲げられ、そのＬ字状部の底部3ａ、4ａが本体1の底面部7の両端部に位置せしめられている。底面部7において、電極板の底部3ａ、4ａに挟まれた部分には突出部8が形成されており、その底面8ａは電極板の底部3ａ、4ａの底面と同一平面に位置している。」と記載され、第1図及び第2図には、突出部8が、電極板3、4の折り曲げた部分と干渉しないように形成されていることが開示されている。
　さらに、第4頁第9行〜第11行には、このような考案は「他のチップ型の電子部品にも実施できる」ことが記載されている。
（v）甲第７号証（実願昭58-73496号（実開昭59-177934号公報）のマイクロフィルム）には、第5頁第2行〜第8行に、「コンデンサエレメント1の全周面は樹脂材7にて、下面7ａの中央部に突出部8が、下面7ａの端部に突出部8と同一高さの補助突出部9がそれぞれ形成されるようにモールド被覆されている。そして、第1、第2の外部リード部材4、5の導出端が樹脂材7の下面7ａに沿うように折曲されている。」と記載され。また、第1図及び第2図には、突出部8が、第1、第2の外部リード部材4、5の折り曲げた部分と干渉しないように形成され、第1、第2の外部リード部材4、5と突出部8とのプリント基板に対向する部分が略同一平面上に位置していることが開示されている。
　さらに、第6頁第3行〜第5行には、かかる考案は、「固体電解コンデンサの他、抵抗、セラミックコンデンサ、半導体装置などにも適用できる。」ことが記載されている。
(vi)甲第８号証（実願昭58-77215号（実開昭59-182926号公報）のマイクロフィルム）には、第5頁第4行〜第6行、第7行〜第11行に、「コンデンサエレメント1の全周面は樹脂材7にて、下面7ａの中央部に突出部8が形成されるようにモールド被覆されている。」「そして、第1、第2の外部リード部材4、5の導出端が樹脂材7の下面7ａに沿うように折曲されている。」と記載されている。
　また、第1図及び第3図には、突出部8が、第1、第2の外部リード部材4、5の折り曲げた部分と干渉しないように形成され、第1、第2の外部リード部材4、5と突出部8とのプリント基板に対向する部分が略同一平面上に位置していることが開示されている。
　さらに、第5頁第19行〜第6頁第1行には、かかる考案は、「固体電解コンデンサの他、一般のコンデンサ、抵抗などにも適用できる」ことが記載されている。
(vii)甲第９号証（実願昭57-168482号（実開昭59-72725号公報）のマイクロフィルム）には、第1頁第17行〜第2頁第2行に、「絶縁性合成樹脂でモールドされる超小型の電解コンデンサ等の電子部品においては、その端面から引き出した板状端子は、部品本体の端面に沿って底面方向に直角に折り曲げ、更にその中間部を部品本体の底面部に沿ってＬ字型に折曲している」と記載されている。
　そして、第2図〜第4図には、部品本体2におけるプリント基板への取付面に、部品本体2の底面部に沿って折曲された板状端子4、6と干渉しないように、凸部が設けられたチップ型電子部品が開示されている。
(viii)甲第１０号証（米国特許3,718,883号明細書）には、第3欄第9行目以降に、「The bulk metal film applied to the substrate can be made from a suitable resistive alloy（後略）.」と記載されている。
（６−２−４）本件発明の出願当時の技術水準及び周知技術について
　チップ状電子部品における外部接続端子として、その形状を「板状」とし、それらが同部品の相対する二面から引出され、さらに、同端子の先端が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げられている構成は、本件出願当時、周知の技術的事項であると認められる。
　すなわち、前記甲第２号証における「電極端子(3)」とその折曲形状図面、甲第６号証における「電極板(3,4)」とその折曲形状図面、甲第７、８号証における「リード部材(4,5)」とその折曲形状図面、甲第９号証における「板状端子(4,6)」とその折曲形状図面に開示されているところである。
（６−３）対比・判断
（Ａ）刊行物の公知性（頒布性）について
　はじめに、被請求人（特許権者）は、甲第１、３及び４号証について、その公知性を争うので、まずこの点について検討する。
（Ａ−１）作成時期について
(i)甲第１、３号証は、Vishay Intertechnology, inc（以下「Vishay社」という。）のVISHAY RESISTIVE SYSTEMS GROUP（以下「Vishayシステム」という。）の作成した印刷物であると認められる。そして、甲第３号証の１枚目の末尾には、「○ｃ1975 Vishay All Rights Reserved   Printed in U.S.A.」との記載がある。この記載から、甲第３号証は、1975年（昭和50年）に印刷されたものと認められる。同じく、Vishayシステムが作成したと認められる甲第４号証にも、その２枚目の末尾に、「Copyright 1977 Vishay Resistive Systems Group. All rights reserved. Printed in U.S.A. 」と記載されており、1977年（昭和52年）に印刷されたものと認められる。
(ii)甲第３号証の４枚目の末尾には、「10M 10/75 AN  Printed in U.S.A.」との記載がある。この記載のうち「75」は、前記のとおり、甲第３号証が1975年に印刷されたと認められること、「AN」には、「in the year」の意味があること（研究社　リーダーズ英和辞典初版）から、1975年を意味するものと認められる。
　そうすると、甲第１号証の４枚目の末尾の「5M 11/74 AN  Printed in U.S.A.」との記載も、1974年（昭和49年）に印刷されたことを意味するものと認めることができる。
（Ａ−２）頒布の有無について
(i)甲第１、３及び４号証には、それぞれその一枚目の右上部に「BULLETIN」の語が、同枚目の末尾には、Vishayシステムの住所と電話番号等が記載されている。「BULLETIN」とは、「公報、会報、小新聞」という意味である（前記辞典）。
(ii)甲第１、３及び４号証は、その表題などから見て、例えば開発に関する文書のように、限られた特定の範囲において配布され、閲覧される性質のものではなく、また、Vishayシステムの連絡先が明記され、その製品の特徴を強調する内容となっていることからすると、社外、例えば顧客等に向けて頒布されることを予定して印刷されたものであると認めることができる。そうすると、これらの文書は、特段の事情が認められない限り、その取引先等に頒布されたと推認するのが相当であり、本件においては、それらの頒布の事実を否定すべき特段の事情は認められない。
(iii)以上のとおりであるから、甲第１、３及び４号証は、その印刷後間もない時期、遅くとも本件出願時まで（おおよそ9年ないし12年の期間がある。）には、頒布されていたと認めることができる。
（Ａ−３）被請求人の主張について
　被請求人は、答弁書において、「甲第１、３、４号証は「VISHAY RESISTIVE SYSTEMS GROUP」の製品説明資料と思われるが、公に頒布されたものか否か不明である。「刊行物」というためには、「公衆に対し頒布により公開を目的として複製された文書・図書・写真等の情報伝達媒体」であることが必要であるが、甲第１、３、４号証がこのようなものであるとの証明は無く、単なる社内用の技術資料である可能性もある。」（答弁書第1頁第17行〜第22行）旨主張している。
　しかしながら、甲第１、３及び４号証に頒布性が認められることは前記したとおりであり、本件発明の出願当時の周知技術（例えば、甲第１０号証に記載の技術的事項）を勘案してもこれを推認する事ができる。
　したがって、被請求人の当該主張については採用することができない。
（Ｂ）進歩性についての判断
　本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比する。
　はじめに、甲第１号証には「金属箔抵抗体」あるいは「金属箔」との記載は見あたらず、これに対応した記載として「エッチング処理により形成されたバルクメタル(Etched Bulk Metal)」が認められるものの、この「エッチング処理により形成されたバルクメタル(Etched Bulk Metal)」が本件発明における「金属箔抵抗体」であるのか否かで当事者間に争いがある。唯、その当否は後記のとおりであるが、この両者は何れも「抵抗体」として共通するものと認められる。
　したがって、本件発明と甲第１号証に記載された発明とは、以下のとおりの一致点及び相違点を有する。（当事者間に争いがない［口頭陳述調書］。）
（一致点）
 「一側面に抵抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装したチップ抵抗器において、前記絶縁性基板の他側面に貼着された一対の外部接続端子と、これらの各外部接続端子と前記抵抗体とを前記外装樹脂内で接続するリード線とを備えたチップ抵抗器。」
（相違点）
(i)本件発明は、「金属箔抵抗体」を用いているのに対し、甲第１号証においては、抵抗体が「金属箔抵抗体」との明示がない点、
(ii)本件発明は「絶縁性基板の一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面に折返された一対の板状」外部接続端子を有するのに対し、甲第１号証においては、棒状の外部接続端子を採用し、これら２本の外部接続端子は、同一の方向へ引き出されている点、
(iii)本件発明は、外部接続端子が「絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され」たものであるのに対し、甲第１号証においては、外部接続端子はそのような構成を有しない点、
(iv)甲第１号証においては、外装樹脂のプリント基板への取付面及び外部接続端子が「外装樹脂のプリント基板への取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部を備え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた」ものでない点、
（検討）
　前記相違点(i)〜(iv)について、以下検討する。
(i)相違点(i)「金属箔抵抗体」について
　甲第１号証には 「エッチング処理により形成されたバルクメタル(Etched Bulk Metal)」とは、次のようなものと説明されている。
・「その特性が知られ、制御可能な専有の「バルクメタル」は、特別なセラミック基板に貼り付けられる。その抵抗パターンは、ビシェイ社によって開発された超精密技術に基づくフォトエッチングによって形成される。（A proprietary BULK METAL of known and controllable properties is applied to a special ceramic substrate. A resistive pattern is then photoetched by an ultra-fine technique developed by Vishay.）。」（第２頁上段左欄３行目〜８行）、
・「バルクメタル（登録商標）としては、その電気的、機械的、温度的特性を得るために特別な合金が選択される。」（第２頁上段中欄１行〜３行）
・「バルクメタルは、特別の専有の過程によって、基板に取り付けられる。この過程においてビシェイ社の抵抗体に生じる冶金学的変化は、巻線を巻く過程、蒸着過程といった他の種類の精密抵抗器の製造過程におけるものとは異なっている。ビシェイ社の抵抗器の合金は、その製造過程において、引っ張り、巻き付け、加工硬化やストレスを受けることがないため、抵抗体は本来の外形的、物理的、電気的特性を維持している。（It is set on the substrate ・・・characteristics.）。」（第２頁上段中欄３行〜右欄３行）
・甲第１号証第３頁の上段には、「V SERIES」の製品の図があり、そのうちの中央図には、「Etched Bulk Metal」（エッチング処理により形成されたバルクメタル）が、「Ceramic substrate」（セラミックの基板）に取りつけられ、この「Etched Bulk Metal」（エッチング処理により形成されたバルクメタル）に「Flexible welded ribbon leads」（柔軟性のあるリード線）が溶接され、このリード線が「Tinned copper leads」（錫メッキをされた銅線）に接続されている図が示されている。
　以上からは、甲第１号証にいう「エッチング処理により形成されたバルクメタル（Etched Bulk Metal）」は、合金からなる箔であり（フォトエッチングにより抵抗パターンが作成されることと、甲第１号証の第３頁上段中央の図から、この「エッチング処理により形成されたバルクメタル（Etched Bulk Metal）」は、箔といえるほど薄いものと認められる。）、フォトエッチングにより抵抗パターンが形成されて抵抗チップとなり、絶縁性基板に貼着され、リード線が接続されるものであると認められる。
　したがって、引用発明１の「エッチング処理により形成されたバルクメタル（Etched Bulk Metal）」は、本件発明の金属箔抵抗体といえるものであって、相違点(i)は実質的に相違するものとは認められない。
(ii)相違点(ii)外部接続端子「絶縁性基板の一辺に直交する方向にのびてその外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面に折返された一対の板状」である点について
(1)甲第２号証には「従来、チツプ型電子部品の形状は第１図および第２図に示すように電子部品端子(1)を樹脂成形体(2)で外装し該成型体(2)の両端から電極端子(3)を導出し該電極端子(3)を前記成型体(2)の底面(4)に沿うように内側に折り曲げていた。」（第１頁１８行〜第２頁２行）、「接着剤(6)が硬化するまで電子部品が安定した状態で位置する必要がある。この場合電子部品が傾いたり、転倒したりすると取付不良となることがあるためである。この理由から従来の電子部品の電極端子(3)の幅Ｗ１は樹脂成形体(2)の幅Ｗ２の１／３以上、すなわち３Ｗ１≧Ｗ２にする必要がある。」（第２頁１１行〜１７行）と記載されている。
(2)甲第６号証には「この考案は、例えばチツプ型固体電解コンデンサのようなチツプ電子部品に関する。
　従来、上記のチツプ型固体電解コンデンサには、第１図に示すようなものがあつた。同図において、１は本体部で、概略直方体状に合成樹脂によつて形成されており、その内部にはコンデンサ素子（図示せず）が埋設されている。このコンデンサ素子の陽極と陰極とには電極板３、４が本体１内において電気的に接続されている。これら電極板３、４は、本体１の端壁部５、６からそれぞれ引出され、概略Ｌ字状をなすように折曲げられ、そのＬ字状部の底部３ａ、４ａが本体１の底面部７の両端部に位置せしめられている。底面部７において、電極板の底部３ａ、４ａに挟まれた部分には突出部８が形成されており、その底面８ａは電極板の底部３ａ、４ａの底面と同一平面に位置している。」（第１頁第１２行〜第２頁第７行）と記載されている。
(3)甲第９号証には「従来、絶縁性合成樹脂でモールドされる超小型の電解コンデンサ等の電子部品においては、その端面から引き出した板状端子は部品本体の端面に沿って底面方向に直角に折り曲げ、更にその中間部を部品本体の底面部に沿ってＬ字型に折曲している。
　このようなチップ型電子部品では、プリント基板の配線導体に直接半田付けすることから、板状端子は部品本体の底面部に沿って水平に折曲されていることが望ましい。」（第１頁第１７行〜第２頁第６行）と記載されている。
　以上のとおり、チップ型電子部品において、外部接続端子が、ある程度幅のある板状であり、それらが同部品の相対する二面から引出され、さらに、同端子の先端が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げられている構成は、本件出願当時、周知なものであり、しかも、この構成は、チップ状電子部品を、プリント基板等に、安定して確実に接続することを容易にする、という効果を発揮するものと理解される。
　したがって、この周知技術を、同じチップ状の電子部品である甲第１号証に適用して、外部接続端子を板状にし、その外部突出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面で、かつ相対する二面から外部へ突出し前記取付面方向へ折り曲げられている構成にすることは、当業者が容易に推考できることである、と認められる。
　なお、この点について被請求人は、甲第２、６乃至９号証が、チップ状電子部品に係るものであり、チップ状抵抗器を含むとしても、本件発明の金属箔抵抗体を貼着した絶縁性基板を有するチップ状電子部品について、具体的に記載されているものではない旨主張している。（答弁書第2頁第12行〜第6頁第6行）
　しかし、甲第２、６、９号証等から抽出し甲第１号証に適用するのは、外部接続端子を板状にすることと、部品の相対する二面から引出され、同端子の先端が本体底面に近接するように鍵状（Ｌ字状）に折り曲げること、である。そして、これらの部分の構成は、それ自体意味を持つものであり、それだけを独立して認識し、抽出することに何ら困難はなく、さらに、チップ抵抗器である甲第１号証にとっても好ましい性質（基板への安定した取付）を備えさせるものなのである。
　甲第１号証において、その棒状の外部接続端子を板状にすることが、困難なものであるとは認められない。かえって、甲第１号証と同じ構造の抵抗器である甲第４号証では、この外部接続端子は「NEW UNIT CONSTRUCTION (PADDLE LEADS)（幅広のリード）」となっていることからは、甲第１号証の外部接続端子を、板状とすることが可能である、と認められるのである。
　チップ状電子部品の相対する二面から外部接続端子が引出される構成についても、甲第１号証がそれを採用することを阻害する事由の存在は見当たらない。このことは、甲第１号証と同じ構造のチップ状抵抗器を開示する甲第１０号証で、その第６図ＡないしＤにおいて、外部接続端子が相対する方向から引き出される構成が開示されていることから、明らかである。
　以上のとおりであって、外部接続端子を板状とし、これらを相対する二面から引き出すようにすることは、当業者が容易に推考できることである。
(iii)相違点(iii)外部接続端子が「絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され」たものである点について
(1)甲第４号証は、甲第１号証と同じ構造のチップ抵抗器（ただし、前記のとおり、幅広（PADDLE）の外部接続端子を採用している。）であり、甲第４号証は、その特徴として、「ビシェイ社は、その有名なＳ１０２の改良型を進歩させてきました。このＳ１０２は、世界で最も精密な抵抗器として、工業及び軍事の全体に亘って、長く知られております。」（第1頁左欄本文第1行〜第3行）、「長期的な安定−Ｓ１０２Ｃ抵抗器の顕著な特徴は、ビシェイのバルクメタルの技術を基礎としています。特別な合金から成る固体層は、その電気的特性、機械的特性及び熱応力特性の組み合わせに応じて選択されます。そして、不要な冶金学的又は構造的変化を導かない独特の工程によって、注意深くセラミックの基板に貼り合わされます。その後、「幅広のリード」が、抵抗器チップに溶接されます。セラミック基板と、より一層放熱効率に優れた特性を持つリード部材との組み合わせが、Ｓ１０２Ｃ（抵抗器）の優れた耐湿性及び耐高温放置特性と、負荷寿命耐性の向上の大きな要因となっています。」（第1頁左欄本文第7行〜第18行）、と記載されている。
　すなわち、幅広のリードを用いることにより、より効率的な熱放散ができ、耐熱性が高まる、としている。
(2)甲第５号証には、「本発明による半導体装置は、金属板の半導体素子と反対の面に熱伝導の良い絶縁体基板を接着し、各々の外部引出しリード線の先端を絶縁体基板に装着させる。かかる構成により封止樹脂を通さずに外部へ熱放散を行うことができ、過渡熱抵抗を小さくすることが可能となる。」（第2頁左欄第3行〜第8行）と記載されている。
　上記の甲第４、５号証からは、熱伝導の良い絶縁性基板に貼着されたリード（甲第１号証の「Tinned copper lead」、本件発明の外部接続端子に該当）が、熱放散効果を上げ得ること、この熱放散効果は、リードの幅が広いほど高くなることが、本件出願当時周知の技術であり、かつ、そのような熱放散効果は、甲第１号証と同構造で、棒状のリードの代わりに幅広のリードを採用する甲第４号証において、好ましい性質（高い耐熱性、負荷寿命特性）をもたらすと考えられていたことを認めることができる。
　甲第１号証において、板状の外部接続端子を採用し、かつ、チップ抵抗器の相対する二面から、それぞれ端子を引き出す構成とすることを、当業者が容易に推考できることは、前記のとおりである。そして、当業者であれば、そのような構成を採用する場合、なるべく広い面積で絶縁性基板に接合させるため、板状の外部接続端子の幅を絶縁性基板の一辺のほぼ全長に亘る幅とすることは、熱放散が最も高くなる基本的な態様の一つとして、容易に推考できる、設計的な事項である、というべきである（それ以上幅を広くしても、接触面積を増やすという観点からは無意味であり、むしろ、部品の小型化という観点からは有害となるといえる。）。そして、その場合、外部接続端子が、絶縁性基板の一辺に直交する方向に延びている構成となることは、ごく自然なことである。
　以上のとおりであるから、相違点(iii)に係る構成、すなわち、外部接続端子が、絶縁性基板の他側面にその一辺のほぼ全長に亘る幅で貼着され、この一辺に直交する方向に延びているという構成は、甲第４、５号証に開示された周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
(iv)相違点(iv)外装樹脂のプリント基板への取付面及び外部接続端子が「外装樹脂のプリント基板への取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部を備え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させた」点について
　甲第２号証には、「該成形体12の両端から電極端子13を導出し該電極端子13を前記成形体12の底面14に沿うように内側に折り曲げる。前記成形体12の底面14には凸状の突起部15を一体に形成しており該突起部15によって安定した取付状態が得られるようにしたものである。この突起部15の高さは前記電極端子13の折り曲げた部分の最低面16と同一平面になるようにする。」（第3頁第20行〜第4頁第8行）、「樹脂成形体の底面に凸状の突起部を形成した本考案の実施例は従来の参考例よりも基板への取付状態が安定し傾きや転倒がないので取付不良が激減する」（第5頁第13行〜第17行）と記載され、また、第5図及び第6図には、凸状の突起部15が、電極端子13の折り曲げた部分と干渉しないように形成されていることが開示されている。
　したがって、甲第２号証には、「樹脂成形体の底面に電極端子の折り曲げた部分と干渉しないように凸状の突起部を形成し、この突起部の高さは前記電極端子の折り曲げた部分と同一平面になるようにする。」という技術事項が記載されていると認められる。
　一方、相違点(iv)に基づく、本件発明の作用効果は、「プリント基板へ実装する際にプリント基板に抵抗器を押圧しても、凸部がプリント基板に当接してその押圧力を受けることができ、外部接続端子に過大な応力が加わることないので、抵抗器の実装状態における抵抗値の精度を高く保つことが可能になる」というものである。かかる作用効果は、「外装樹脂のプリント基板への取付面に形成した凸部と外部接続端子とのプリント基板に対向する部分を、略同一平面上に位置させる」ことによって得られるものであるから、これと同様に、凸部を外部接続端子と略同一平面上に設けた甲第２号証の発明も、本件発明と同様の作用効果が得られることは自明のことである。特に、甲第２号証の第4図に示すように、チップ抵抗器がプリント基板への取付時に傾いた場合には、外部接続端子にプリント基板が接触して応力が加わることは当然であり、かかる傾きを防止することができる甲第２号証の発明は、必然的に、外部接続端子に過大な応力が加わることがないという本件発明と同様の作用効果が得られるのである。このため、甲第２号証に記載された発明と本件発明とは、その外部接続端子及び凸部の構造とこれにより得られる作用効果の点で、何ら異なることはない。
　そして、チップ型電子部品において、プリント基板への取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部を設け、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させることは、甲第２号証の他甲第６乃至９号証にも記載されるように周知の技術ということができる。
　甲第１号証において、板状の外部接続端子を採用し、かつ、チップ抵抗器の相対する二面から、それぞれ端子を引き出す構成とすることを、当業者が容易に推考できることは、前記のとおりである。そして、当業者であれば、そのような構成を採用する場合、外装樹脂のプリント基板への取付面に各板状外部接続端子と干渉しないように一体成型された凸部を備え、前記各板状外部接続端子の外部突出端と凸部との前記プリント基板に対向する部分を略同一平面上に位置させることは、外部接続端子への応力を軽減させるための基本的な態様の一つとして、容易に推考できる、設計的な事項である。
　したがって、このように構成することも前記甲第２号証及び甲第６乃至９号証に記載された周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易になし得ることと認められる。
(６−４)まとめ
　以上のとおりであり、訂正された本件特許請求の範囲第１項にかかる発明は、甲第１号証及び甲第２号証乃至甲第１０号証に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、訂正された本件特許請求の範囲第１項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
【７】まとめ
　以上のとおりであって、本件審判における訂正の請求を認めることとし、本件特許請求の範囲第１項に係る発明の特許は、特許法１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　審判に関する費用については、特許法１６９条第２項によって準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。