(57)【要約】本発明は、ウエハより接着剤付きＩＣチップを作成し、キャリアに固着する電子部材の製造方法及び接着材付きＩＣチップに関し、ボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保しつつ、ダイシングフィルムにウエハを接着する熱硬化型の接着材をキャリアへ電子部材を固着する際の接着材としても利用することで、安価でかつ工程の簡略化を図るものである。  ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、ウエハと熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、熱硬化型の接着材が貼り付いたＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、を含み、接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、
前記ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、
前記ウエハと前記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、
前記熱硬化型の接着材が貼り付いた前記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、
を含み、
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である電子部材の製造方法。
【請求項２】
少なくともウエハに熱硬化型の接着材を貼り付ける接着材貼り付け工程と、
前記熱硬化型の接着材にダイシングフィルムを貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、
前記ウエハと前記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、
前記熱硬化型の接着材が貼り付いた前記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、
を含み、
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度におにおいて、前記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である電子部材の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化型の接着材は、予めベースフィルムで覆われていることを特徴とする請求項２記載の電子部材の製造方法。
【請求項４】
前記ダイシングフィルム貼り付け工程は、前記ベースフィルムを剥がす工程と前記熱硬化型の接着材にダイシングフィルムを貼り付ける工程を含む請求項３記載の電子部材の製造方法。
【請求項５】
少なくともウエハに、熱硬化型の接着材が付いたベースフィルムを貼り付ける接着材貼り付け工程と、
前記ベースフィルムをダイシングフィルムとして用いて前記ウエハと前記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離する切断工程と、
前記熱硬化型の接着材が貼り付いた前記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、
を含み、
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である電子部材の製造方法。
【請求項６】
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度における前記熱硬化型の接着材の粘度がさらに１００Ｐａ・ｓ以上である請求項１〜５記載の電子部材の製造方法。
【請求項７】
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材は熱硬化反応を開始しない請求項１〜６のいずれかに記載の電子部材の製造方法。
【請求項８】
前記接着材貼り付け工程の貼り付け温度は、前記熱硬化型の接着材の熱硬化開始温度未満である請求項１〜６記載の電子部材の製造方法。
【請求項９】
前記マウント工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である請求項１〜８記載の電子部材の製造方法。
【請求項１０】
前記マウント工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材の粘度が１００Ｐａ・ｓ以上である請求項９記載の電子部材の製造方法。
【請求項１１】
前記マウント工程の貼り付け温度において、前記熱硬化型の接着材は熱硬化反応を開始しない請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部材の製造方法。
【請求項１２】
前記マウント工程の後に、前記熱硬化型の接着材を加熱して熱硬化反応を開始させる工程をさらに含む請求項１〜１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記熱硬化型の接着材は、フィルム又はペースト状である請求項１〜１２記載の電子部材の製造方法。
【請求項１４】
前記切断工程は、ダイシングソーを使う請求項１〜１３記載の電子部材の製造方法。
【請求項１５】
ＩＣチップの裏面に接着材が付着された接着材付ＩＣチップにおいて、前記接着材は直接ベースフィルム又はダイシングフィルムに張り付いており、前記接着材は少なくとも熱硬化型樹脂を含んでおり、前記接着材は硬化反応を開始しておらず、前記接着材は、硬化反応を開始する温度以下で粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である接着材付ＩＣチップ。
【請求項１６】
前記接着材は、硬化反応を開始する温度以下で粘度が１００Ｐａ・ｓ以上である請求項１５記載の電子部材の製造方法。
【請求項１７】
前記接着材が前記硬化反応を開始する温度は、８０〜１２０℃である請求項１５〜１６記載の接着材付ＩＣチップ。
【請求項１８】
前記接着材は、フィルム状の樹脂である請求項１５〜１７記載の接着材付ＩＣチップ。
【請求項１９】
前記ＩＣチップは、厚みが２００ミクロン以下である請求項１５〜１８記載の接着材付ＩＣチップ。
【請求項２０】
前記接着材の大きさは前記ＩＣチップとほぼ同じである請求項１５〜１９記載の接着材付ＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ウエハより接着付きＩＣチップを作成し，キャリアに固着する電子部材の製造方法、及び、接着材付ＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来の製造方法には、熱硬化型の接着材とダイシングフィルムとの間に紫外線硬化型の接着剤を配置したウエハ固定部材を使った方法がある。（例えば、特許文献１参照。）
以下、図６により従来の電子部材の製造方法について説明する。図６の（ａ）に示すウエハ完成工程では、ウエハ１に素子が形成される。【０００３】  図６の（ｂ）に示す紫外線硬化型接着剤付接着材貼り付け工程は，ウエハ１に熱硬化型の接着材８を貼り付ける。その後，ウエハ１と熱硬化型の接着材８の接着力を上げるため，熱硬化型の接着材８を１５０℃３０秒で半硬化させる。熱硬化型の接着材８の反対面は，予め紫外線硬化型接着剤９とダイシングフィルム４が張り付いている。【０００４】  図６の（ｃ）に示す切断工程は、ウエハ１のダイシングラインに沿ってウエハ１と熱硬化型の接着材８をダイシングソーにより切断し、ダイシング溝５によりＩＣチップ６に分離する。【０００５】  図６の（ｄ）に示す紫外線照射工程は，ダイシングフィルム４を透過して、紫外線硬化型接着剤９に紫外線を照射し，熱硬化型の接着材８と紫外線硬化型接着剤９との接着力を低下させる。【０００６】  図６の（ｅ）に示すマウント工程は，熱硬化型の接着材８の付いたＩＣチップ６をピックアップし、キャリア７に１５０℃１秒程度押し付け仮接着し，その後１８０℃２時間程度硬化し，ＩＣチップ６とキャリア７を接着する。【０００７】  また、従来の接着材付ＩＣチップには、紫外線硬化型接着剤が塗ってあるダイシングフィルムの紫外線硬化型接着剤上にさらに熱硬化型の接着材が付いている材料を用意し、この熱硬化型の接着材をウエハに貼り付けた後ダイシングすることにより得られる、ダイシングフィルムに紫外線硬化型接着剤が付いた接着材ＩＣチップがある（例えば、特許文献１参照）。また、薄型ＩＣチップでは、ウエハを先ダイシングし、ウエハ裏面をバックグラインドし、紫外線硬化型接着剤が塗ってあるダイシングフィルムの紫外線硬化型接着剤上にさらに熱硬化型の接着材が付いている材料を用意して、この熱硬化型の接着材を先ダイシングしたウエハに貼り付け再度ダイシングすることにより得られる、ダイシングフィルムに紫外線硬化型接着剤が付いた接着材ＩＣチップがある（例えば、特許文献２参照）。【０００８】  以下、図７、図８により従来の接着材付ＩＣチップを説明する。図７の接着材付ＩＣチップは、半導体素子形成の前工程が完了したウエハの裏面に、熱硬化型の接着材を貼り付け，ダイシングフィルムの表面に紫外線硬化型接着剤が塗られたダイシングフィルムを熱硬化型の接着材付ウエハに貼り付け、ダイシングソーによりウエハと接着材をダイシングして完成する。ダイシングフィルム２４上に紫外線硬化型接着剤２６が有り、その上に分離溝２５によりＩＣサイズに分離された熱硬化型の接着材２７とＩＣチップ２１が張り付いている。後工程で、ダイシングフィルム面より紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤２６の接着力を低下させる。その後、ＩＣチップ面より真空ピンセット等によりＩＣチップ２１をピックアップすることで接着力の低下した、熱硬化型の接着材２７と紫外線硬化型接着剤２６との界面より剥離し熱硬化型の接着材２７が付いたＩＣチップ２１がピックアップされ、回路基板等のキャリアに移設される。【０００９】  図８の接着材付ＩＣチップは、前述の図７でウエハ厚が薄くなった場合、熱硬化型の接着材をウエハに貼り付けた時、���硬化型の接着材の応力によりウエハが大きく反り、ダイシングが行えない等の問題を解決するために提案された構造である。半導体素子形成の前工程が完了したウエハにウエハ裏面より要求ウエハ厚の１０から８０％の深さの分離溝をダイシング法で形成する。その後、ウエハの裏面を要求厚にバックグラインドする。さらに、ウエハの裏面に、ダイシングフィルムの表面に紫外線硬化型接着剤が塗られさらにその上に熱硬化型の接着材が張ってある材料を貼り付け、ダイシングソーによりウエハと熱硬化型の接着材を前記分離溝よりも小さな幅でダイシングして完成する。ダイシングフィルム２４上に紫外線硬化型接着剤２６が有り、その上に第２分離溝２９によりＩＣサイズに分離された熱硬化型の接着材２７とＩＣチップ２１が張り付いている。ＩＣチップ２１は予めダイシングした第１分離溝２８と第２分離溝２９により分離される。後工程で、ダイシングフィルム面より紫外線が照射し、紫外線硬化型接着剤２６の接着力を低下させる。その後、ＩＣチップ面より真空ピンセット等によりＩＣチップ１をピックアップすることで接着力の低下した、熱硬化型の接着材２７と紫外線硬化型接着剤２６との界面より剥離し、熱硬化型の接着材２７が付いたＩＣチップ２１がピックアップされ、回路基板等のキャリアに移設される。
【特許文献１】特開平２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開２００１−１５６０２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】  しかしながら、前述の電子部材の製造方法には次のような問題点がある。即ち、ダイシング後ダイシングフィルムと熱硬化型の接着材を確実に且つ容易に剥離するべく，ダイシングフィルムと熱硬化型の接着材の間に紫外線硬化型接着剤を挟んでいるため，ダイシングフィルムが高価になり、工程が長くなる等の問題があった。【００１１】  また、前述の接着材付ＩＣチップには次のような問題点がある。即ち、ダイシングフィルムに紫外線硬化型接着剤を使っているため，高価になる等の問題があった。さらに、薄型ウエハでは工程が複雑になる等の問題があった。【００１２】  本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、電子部材の安価でかつ工程を簡略化できる製造方法、及び、安価でかつ工程を簡略化できる接着剤付ＩＣチップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  上記目的を達成するために、本発明にかかる第一の電子部材の製造方法は、ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、上記ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、上記ウエハと上記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、上記熱硬化型の接着材が貼り付いた上記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、を含み、上記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、上記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である。【００１４】  また、上記目的を達成するために、本発明にかかる第二の電子部材の製造方法は、少なくともウエハに熱硬化型の接着材を貼り付ける接着材貼り付け工程と、上記熱硬化型の接着材にダイシングフィルムを貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、上記ウエハと上記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、上記熱硬化型の接着材が貼り付いた上記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程とを含み、上記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、上記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である。【００１５】  また、上記目的を達成するために、本発明にかかる第三の電子部材の製造方法は、少なくともウエハに、熱硬化型の接着材が付いたベースフィルムを貼り付ける接着材貼り付け工程と、前記ベースフィルムをダイシングフィルムとして用いて上記ウエハと上記熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離する切断工程と、上記熱硬化型の接着材が張り付いた上記ＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程とを含み、上記接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、上記熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である。【００１６】  これらの電子部材の製造方法によれば、高価な紫外線硬化型接着剤を使わないため，安価な材料で製造でき、さらに工程を短縮することができ安価な工程を提供できる。【００１７】  また、接着材貼り付け工程での貼り付け時の熱硬化型の接着材の粘度を２０，０００Ｐａ・ｓ以下にすることで，ウエハとの密着性が向上しウエハと熱硬化型の接着材間のボイドの発生を少なくすることができる。【００１８】  また、特に本発明の第三の電子部品の製造方法では、特に、接着材の基材としてのベースフィルムがダイシングフィルムを兼用するので、低コスト化、廃棄物の低減化ができる。【００１９】  ここで、上述の第一〜第三の電子部品の製造方法において、接着材貼り付け工程の貼り付け温度における熱硬化型の接着材の粘度がさらに１００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。この場合は、接着材の取り扱い性が良好である。【００２０】  また、上記熱硬化型の接着材が、上記接着材貼り付け工程の貼り付け温度で熱硬化反応を開始しないことが好ましい。【００２１】  また、上記接着材貼り付け工程での貼り付け温度は、熱硬化型の接着材の熱硬化開始温度未満であることが好ましい。【００２２】  これらの場合には貼り付け時に接着材が硬化しない。したがって、薄型ウエハの場合でも貼り付け後接着材のストレスによるウエハの反りや伸びを防止でき、さらに切断工程���の接着材からのバリの発生を防止できる。特に、パッケージの薄型化等に伴いウエハが薄くなる場合、熱硬化型の接着材の貼り付け時の熱及びその後の熱キュアにより熱硬化型の接着材が半硬化すると、ウエハと熱硬化型の接着材との間の応力によりウエハが反るため、ダイシングがうまくいかない等の問題が発生する場合があるがこれが解決される。さらに、温度によるキャリアの反り、伸びを無視できるため，位置精度が高く信頼性のある工程を提供できる。【００２３】  また、接着材貼り付け工程で接着材が硬化しないので、マウント工程での接着材とキャリアとの密着性を高くでき、ボイドをさらに低減できる。【００２４】  また、マウント工程の貼り付け温度において、熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。【００２５】  これにより、接着材とキャリアとの十分な密着性を確保でき、キャリアと接着材間のボイドの発生を少なくすることができる。【００２６】  また、マウント工程の貼り付け温度における熱硬化型の接着材の粘度がさらに１００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。【００２７】  この場合は、接着材の取り扱い性が良好である。【００２８】  また、上記熱硬化型の接着材が、上記マウント工程の貼り付け温度で熱硬化反応を開始しないことが好ましい。これによれば、マウント時の接着材とキャリアとの密着性を十分に確保することができる。【００２９】  また、上記熱硬化型の接着材は、フィルム又はペースト状であることが好ましい。【００３０】  この場合、熱硬化型の接着材がフィルム状又はペースト状であるために，接着材を容易に扱うことができる。【００３１】  また、上記切断工程は、ダイシングソーを使うことが好ましい。【００３２】  また、ダイシングソーでＩＣチップを分離することで，安価な製造装置を使うことができる。【００３３】  また、本発明の第二の電子部品の製造方法において、上記熱硬化型の接着材は、予めベースフィルムで覆われていることが好ましい。【００３４】  また、本発明の第二の電子部品の製造方法において、上記ダイシングフィルム貼り付け工程は、上記ベースフィルムを剥がす工程と熱硬化型の接着材にダイシングフィルムを貼り付ける工程とを含むことが好ましい。【００３５】  この場合、予めベースフィルムを剥がすことで、ダイシングフィルムとして接着機能を持たない材料を使うことができる。【００３６】  上記目的を達成するために、本発明にかかる接着剤付ＩＣチップは、ＩＣチップの裏面に接着材が付着された接着材付ＩＣチップにおいて、上記接着材は直接ベースフィルム又はダイシングフィルム上に張り付いており上記接着材は少なくとも熱硬化型樹脂を含んでおり、上記接着材は硬化反応を開始しておらず、上記接着材は、反応を開始する温度以下で粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である。【００３７】  本発明の接着材付ＩＣチップによれば、直接接着材がベースフィルム又はダイシングフィルムに張り付いていることで安価で取り扱いやすく、接着材が熱硬化型樹脂であることでキャリアとの接着力が確保でき、低コストの接着材付ＩＣチップを提供できる。【００３８】  また、接着材が硬化反応を開始していないことでＩＣチップへの応力が少なくダイシン��時のバリ発生を防止できる信頼性がある。【００３９】  また、接着材の粘度が反応開始する温度以下で２０，０００Ｐａ・ｓ以下であることで、反応を開始する前においてＩＣチップとの間のボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保できる。また、キャリアとの接着時にもボイドの発生を防ぐことができる。【００４０】  前記接着材は、硬化反応を開始する温度以下で粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、これにより十分な接着力を示す。【００４１】  また、上記接着材が硬化反応を開始する温度は、８０〜１２０℃であることが好ましい。【００４２】  硬化反応を開始する温度が８０〜１２０℃である場合、接着材付ＩＣチップを、硬化反応を開始する温度未満、例えば、７０〜９０℃でキャリアに貼り付けるとキャリアの反り，伸びを無視しやすいため、位置精度が高く信頼性のある工程を提供できる。【００４３】  また、上記接着材は、フィルム状の樹脂であることが好ましい。【００４４】  接着材がフィルム状であることで作成時に扱いやすくなり，ＩＣチップが薄くてもキャリアとの接着時ＩＣチップ表面への這い上がりを容易に防止できる。【００４５】  また、上記ＩＣチップは、厚みが２００ミクロン以下であることが好ましい。【００４６】  ＩＣチップの厚みが２００ミクロン以下であっても、反りの発生がなく、フィレットコントロールしやすい有効な構造を提供できる。【００４７】  また、接着材の大きさ（平面形状）がＩＣチップとほぼ同じであるとフィレットコントロールがし易い。
【発明の効果】
【００４８】  本発明によれば、電子部材の安価で工程を簡略化できる製造方法、及び、安価で工程を簡略化できる接着剤付ＩＣチップが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は本発明の第一実施形態に係わる電子部材の製造方法でウエハ完成工程、接着材貼り付け工程、ダイシングフィルム貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。
【図２】図２は本発明の第二実施形態に係わる電子部材の製造方法でウエハ完成工程、接着材貼り付け工程、ベースフィルム貼り付け工程、ダイシングフィルム貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。
【図３】図３は本発明の第三実施形態に係わる電子部材の製造方法でウエハ完成工程、接着材貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。
【図４】図４は本発明の第四実施形態に係わる接着材付ＩＣチップの説明図を示す説明図である。
【図５】図５は本発明の第五実施形態に係わる他の接着材付ＩＣチップの説明図を示す説明図である。
【図６】図６は従来の電子部材の製造方法の説明図である。
【図７】図７は従来の接着材付ＩＣチップの断面図を示す説明図である。
【図８】図８は従来の接着材付ＩＣチップの断面図を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５０】  １．          ウエハ
２，８．      接着材
３．          ベースフィルム
４．          ダイシングフィルム
５．          ダイシング溝
６．          ＩＣチップ
７．          キャリア
９．          紫外線硬化型接着剤
２１．        ＩＣチップ
２２，２７．  接着材
２３．        ベースフィルム
２４．        ダイシングフィルム
２５．        分離溝
２６．        紫外線硬化型接着剤
２８．        第１分離溝
２９．        第２分離溝
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】  （第一、及び、第二実施形態）
以下図面１及び２に基づいて本発明におけるＩＣチップの実装方法の一例について説明する。図１は本発明の第一実施形態に係わる電子部材の製造方法でウエハ完成工程、接着材貼り付け工程、ダイシングフィルム貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。【００５２】  先ず、図１（ａ）のウエハ完成工程は、従来技術と同じであるため説明は省略する。【００５３】  図１（ｂ）に示す接着材貼り付け工程は、ベースフィルム３上に形成されたフィルム状の接着材２を、ラミネータにより、ウエハ１に貼り付ける。貼り付け完了後、仮硬化は実施しない。【００５４】  ベースフィルムとしては、例えば、ＰＥＴフィルム等を利用できる。【００５５】  接着材としては、接着剤を貼り付ける温度での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下の接着材を用いる。また、取り扱い性の観点からは、接着剤を貼り付ける温度での粘度が１００Ｐａ・ｓ以上の接着材を用いることが好ましい。【００５６】  貼り付け温度は、接着材が貼り付けやすい粘度まで下がり、且つ、貼り付け後ウエハに応力を与えないために、接着材が熱硬化反応を開始しない温度であることが望ましい。【００５７】  例えば、具体的な貼り付け温度は、例えば、接着剤の硬化反応を開始する温度が８０〜１２０℃程度であれば、その硬化開始温度未満の温度、例えば、７０〜９０℃であることが好ましい。このような比較的低温では、ウエハに対して応力が生じにくいので好ましい。【００５８】  また、接着材はフィルム状だけでなく、ペースト状の接着材を直接ウエハに印刷法等の手段で形成しても問題ない。【００５９】  接着材の具体的材料は、熱硬化型の接着材であれば良く、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするものや熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物であってもかまわない。また、接着材は樹脂成分のみだけでなく、シリカ、銀、金属粒子等を必要に応じて加え絶縁性、導電性、異方導電性を持つことができる。また、概接着材の貼り付け面はウエハの裏面に限らず、表面であっても、又予め表面のパット面にバンプが形成されていても問題はない。【００６０】  具体的には、上述の性質を満足する接着材の材料として、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、及び、ポリエーテルスルホンを含み、エポキシ樹脂及び硬化剤及びポリエーテルスルホンの合計量１００重量部あたり無機フィラーが５〜９００重量部、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量１００重量部あたりポリエーテルスルホンの含有量が５〜１００重量部であるフィルム状の材料が好ましい。【００６１】  エポキシ樹脂としては、常温で液状又は固体状を示す従来公知の各種のものが用いられ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂及びそれらの変性物等が包含される。特に、その溶融粘度が低い点から、常温で固体の結晶性エポキシ樹脂の使用���好ましい。【００６２】  硬化剤は、加熱されるとエポキシ樹脂を硬化させるものであり、例えば、その活性化温度、すなわち、硬化反応開始温度が６０〜１８０℃、好ましくは、８０〜１２０℃の従来公知の各種のものが用いられる。このようなものには、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、有機酸ヒドラジッド、アミンイミド、ポリアミンの塩、マイクロカプセル型硬化剤、イミダゾール型潜在性硬化剤、酸無水物、フェノールノボラック等が包含される。本実施形態ではカプセル型硬化剤の使用が好ましい。【００６３】  無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、チタニア、水酸化アルミニウム等の従来公知の各種のものが用いられるが、特に流動性及び低線膨張係数の点から、球状溶融シリカの使用が好ましい。【００６４】  このような材料を用いると、８０〜１２０℃程度で熱硬化し未硬化状態での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下である接着剤が好適に得られる。【００６５】  ベースフィルム３上にフィルム状の接着材２を作成する方法としては、接着材２に溶媒を加えたものをベースフィルム３上に塗布し、乾燥させればよい。【００６６】  なお、ベースフィルム３の接着材２と接する面にシリコーン等の離型剤を設けても良い。【００６７】  図１（ｃ）に示すダイシングフィルム貼り付け工程は、ベースフィルム３面にダイシングフィルム４を貼り付ける。【００６８】  ダイシングフィルム４は、ダイシング基材４ａ上に接着剤４ｂを設けたものであり、ベースフィルム３が接着剤４ｂに接着される。接着剤４ｂは紫外線硬化型のものである必要はない。【００６９】  図１（ｄ）に示すＩＣチップ分離工程は、ダイシングソーを使いウエハ１のダイシングラインに沿って少なくともウエハ１及び接着材２を分離し、且つ少なくともベースフィルム３の一部を残す様にダイシング溝５を形成することでＩＣチップ６を形成する。すなわち、接着剤２はＩＣチップの形状に対応して完全に切断される。【００７０】  図１（ｅ）に示すマウント工程は、接着材２の付いたＩＣチップ６をピックアップし、キャリア７の規定の位置に貼り付ける。このとき、ベースフィルム３から接着材２を剥がすことにより、接着材２の付いたＩＣチップ６を、ダイシングフィルム４からピックアップする。キャリア７は、セラミック基板、リジッド基板、フレキ基板等の回路基板に限らず、ＩＣチップであっても問題はない。【００７１】  これによれば、上述の範囲の粘度の接着剤を用いているので、接着材貼り付け工程において接着材に十分な流動性があり、ウエハ１と接着材２との密着が良くなり、接着材にボイドが発生しにくい。また、この接着材貼り付け工程における温度で接着材が熱硬化しないので、硬化、半硬化させる場合に比してこの工程でウエハに応力がかかりにくく、ウエハが反ることを低減できる。【００７２】  また、ダイシングフィルムにおいて、紫外線硬化型接着剤を使わなくてよいので、低コスト化が図られる。また、ＵＶ照射の必要もない。【００７３】  また、ＩＣチップ分離工程でも、この接着材の流動性により、個片化される接着材にバリが生じにくい。【００７４】  また、接着材が所定の流動性を有しするので、マウント工程においても、熱硬化前に接着材とキャリアと��密着が良くなり接着材にボイドが発生しにくい。【００７５】  続いて、第二実施形態について説明する。【００７６】  図２は本発明の第二実施形態に係わる他の電子部材の製造方法でウエハ完成工程、接着材貼り付け工程、ベースフィルム剥離工程、ダイシングフィルム貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。【００７７】  図２（ａ）のウエハ完成工程は、従来技術と同じであるため説明は省略する。また、図２（ｂ）の接着材貼り付け工程は、図１（ｂ）の工程と同じであるため説明は省略する。【００７８】  図２（ｃ）のベースフィルム剥離工程は、接着材２よりベースフィルムを剥離する。【００７９】  図２（ｄ）のダイシングフィルム貼り付け工程は、接着材２面に直接ダイシングフィルム４を貼り付ける。接着材２面及びダイシングフィルム４面には他の接着剤は塗られていない。【００８０】  図２（ｅ）に示すＩＣチップ分離工程は、ダイシングソーを使いウエハ１のダイシングラインに沿って少なくともウエハ１と接着材２を分離し、且つ少なくともダイシングフィルム４の一部を残す様にダイシング溝５を形成することでＩＣチップ６を形成する。すなわち、接着剤２はＩＣチップの形状に対応して完全に切断される。【００８１】  図２（ｆ）に示すマウント工程は、接着材２の付いたＩＣチップ６をピックアップし、キャリア７の規定の位置に貼り付ける。このとき、ダイシングフィルム４から接着材２を剥がすことにより、接着材２の付いたＩＣチップ６をピックアップする。キャリア７は、セラミック基板、リジッド基板、フレキ基板等の回路基板に限らず、ＩＣチップであっても問題はない。【００８２】  本実施形態でも第一実施形態と同様の作用効果を奏する。また、接着材２がダイシングフィルム４に直接接着するのでダイシングフィルム４の表面を接着性とする必要がない。【００８３】  また、第二実施形態では、接着材貼り付け工程において、ベースフィルムのない接着材シートを用いても実施は可能である。【００８４】  なお、ベースフィルム３の接着材２と接する面にシリコーン等の離型剤を設けても良い。また、ダイシングフィルム４の接着材２と接する面にシリコーン等の離型剤を介在させても良い。【００８５】  以下に、具体的実施例を示し、本実施形態をさらに詳細に説明する。
【実施例１】
【００８６】  ８０℃での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が１００℃の２５ミクロン厚の接着材がＰＥＴフィルム上に貼り付いた材料を、８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートした。この時点でウエハの反りとウエハと接着材間のボイド（５０倍の顕微鏡）を検査した。その後の工程で問題となるようなウエハの反り及びボイドの発生はなかった。その後、ダイシングフィルムにラミネートし、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。この時点で接着材のバリ発生とチップ飛びを検査した。共に問題はなかった。その後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、８０℃でリジッド基板にマウントした。ピックアップも問題なく接着材とＰＥＴフィルム間で剥離し、作業上の問題は発生しなかった。また、リジッド基板とＩＣチップ間にボイドの発生はなく、位置精度も問題なかった。【００８７】  ＜比較例１＞
８０℃での粘度が２５，０００Ｐａ・ｓで他の物性は同じ接着材を実施例１と同じ条件でウエハにラミネートし、ダイシング及びマウントを行った。ウエハに接着後、反りの発生はなかったが、ボイド（５０倍の顕微鏡）が若干発生した。ダイシング後の検査ではバリの発生とチップ飛びの問題は発生しなった。その後のピックアップで、一部チップと接着材の間より剥離する問題が発生した。【００８８】  ＜比較例２＞
８０℃での粘度が３０，０００Ｐａ・ｓで他の物性は同じ接着材を実施例１と同じ条件でウエハにラミネートし、ダイシング及びマウントを行った。ウエハに接着後、反りの発生はなかったが、ボイド（５０倍の顕微鏡）が多数発生した。ダイシング後の検査ではバリの発生は無かったが、一部ダイシング時のチップ飛びの問題は発生した。その後のピックアップで、多数のチップと接着材の間より剥離する問題が発生した。【００８９】  ＜比較例３＞
８０℃での粘度が１００，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が７０℃の２５ミクロン厚の接着材を紫外線硬化型接着剤付のダイシングフィルムに８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートし、１５０℃３０秒で１次硬化させた。その後、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。その後、ダイシングフィルム面より１０秒間紫外線を照射後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、１５０℃でリジッド基板にマウントした。ウエハに接着後、１次硬化後、反りが発生した。ボイド（５０倍の顕微鏡）は発生しなった。ダイシング後の検査では接着材に多数のバリの発生があった。ダイシング時のチップ飛びの問題は発生しなかった。その後のピックアップで問題は発生しなかった。【００９０】  （第三実施形態）
続いて、図３に基づいて本発明の第三の実施形態におけるＩＣチップの実装方法について説明する。図３は本発明の第三実施形態に係わる電子部材の製造方法でウエハ完成、接着材貼り付け工程、ＩＣチップ分離工程、マウント工程を示す説明図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。【００９１】  先ず、図３の（ａ）のウエハ完成工程は、従来技術と同じであるため説明は省略する。【００９２】  図３の（ｂ）に示す接着材貼り付け工程は、ダイシングフィルムを兼用するベースフィルム３上に予め形成されたフィルム状の接着材２をラミネータにより、ウエハ１に貼り付ける。貼り付け完了後、仮硬化は実施しない。貼り付け温度は、接着材が貼り付けやすい粘度まで下がり、且つ貼り付け後ウエハに応力を与えないために、接着材が熱硬化反応を開始しない温度であることが望ましい。例えば、ウエハにストレスを与えにくい好適な貼り付け温度は、接着剤の熱硬化開始温度が８０〜１２０℃程度であればその熱硬化開始温度未満の温度、具体的には，例えば、７０〜９０℃程度である。ここでは貼り付け温度での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下の接着材を用いる。また、接着材はフィルム状だけでなく、ペースト状の接着材を予めベースフィルム上に印刷法等の手段で形成しても問題ない。【００９３】  接着材の材料は、熱硬化型の接着材であればよく、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするものや熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物であってもかまわない。また、接着材は樹脂成分のみだけでなく、シリカ、銀、金属粒子等を必要に応じて加え絶縁性、導電性、異方導電性を持つことができる。また、概接着材の貼り付け面はウエハの裏面に限らず、表面であっても、又予め表面のパット面にバンプが形成されていても問題はない。言い換えると、接着材２については、第一実施形態と同様であり、貼り付け温度についても第一実施形態と同様である。【００９４】  図３の（ｃ）に示すＩＣチップ分離工程は、ダイシングソーを使いウエハ１のダイシングラインに沿って少なくともウエハ１と接着材２を分離し、且つ少なくともベースフィルム３の一部を残す様にダイシング溝５を形成することでＩＣチップ６を形成する。すなわち、ベースフィルム３がダイシングフィルムとして機能する。このとき、接着剤２はＩＣチップの形状に対応して完全に切断される。【００９５】  図３の（ｄ）に示すマウント工程は、接着材２の付いたＩＣチップ６をピックアップし、キャリア７の規定の位置に貼り付ける。このとき、ベースフィルム３から接着材２を剥がすことにより、接着材２の付いたＩＣチップ６をピックアップする。キャリア７は、セラミック基板、リジッド基板、フレキ基板等の回路基板に限らず、ＩＣチップであっても問題はない。【００９６】  本実施形態によれば、第一実施形態と同様の作用効果を示すのに加えて、接着材２の支持基材であるベースフィルム３がダイシングフィルム、すなわち、切断工程においてそれ自身が完全に切断されずに各ＩＣチップを固定するフィルムとして機能するので、低コスト化、廃棄物の低減の効果がある。【００９７】  なお、ベースフィルム３の接着材２と接する面にシリコーン等の離型剤を設けても良い。【００９８】  以下に、具体的��施例を示し、本実施形態をさらに詳細に説明する。【００９９】  ＜実施例１＞
８０℃での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が１００℃の２５ミクロン厚の接着材がダイシングフィルム上に貼り付いた材料を、８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートした。この時点でウエハの反りとウエハと接着材間のボイド（５０倍の顕微鏡）を検査した。その後の工程で問題となるようなウエハの反り及びボイドの発生はなかった。その後、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。この時点で接着材のバリ発生とチップ飛びを検査した。共に問題はなかった。その後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、８０℃でリジッド基板にマウントした。ピックアップも問題なく接着材とダイシングフィルム間で剥離し、作業上の問題は発生しなかった。また、リジッド基板とＩＣチップ間にボイドの発生はなく、位置精度も問題なった。【０１００】  ＜比較例１＞
８０℃での粘度が２５，０００Ｐａ・ｓで他の物性は同じ接着材を実施例１と同じ条件でウエハにラミネートし、ダイシング及びマウントを行った。ウエハに接着後、反りの発生はなかったが、ボイド（５０倍の顕微鏡）が若干発生した。ダイシング後の検査ではバリの発生とチップ飛びの問題は発生しなった。その後のピックアップで、一部チップと接着材の間より剥離する問題が発生した。【０１０１】  ＜比較例２＞
８０℃での粘度が３０，０００Ｐａ・ｓで他の物性は同じ接着材を実施例１と同じ条件でウエハにラミネートし、ダイシング及びマウントを行った。ウエハに接着後、反りの発生はなかったが、ボイド（５０倍の顕微鏡）が多数発生した。ダイシング後の検査ではバリの発生は無かったが、一部ダイシング時のチップ飛びの問題は発生した。その後のピックアップで、多数のチップと接着材の間より剥離する問題が発生した。【０１０２】  ＜比較例３＞
８０℃での粘度が１００，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が７０℃の２５ミクロン厚の接着材を紫外線硬化型接着剤付のダイシングフィルムに８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートし、１５０℃３０秒で１次硬化させた。その後、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。その後、ダイシングフィルム面より１０秒間紫外線を照射後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、１５０℃でリジッド基板にマウントした。ウエハに接着後、１次硬化後、反りが発生した。ボイド（５０倍の顕微鏡）は発生しなった。ダイシング後の検査では接着材に多数のバリの発生があった。ダイシング時のチップ飛びの問題は発生しなかった。その後のピックアップで問題は発生しなかった。【０１０３】  （第四及び第五実施形態）
以下図面に基づいて本発明におけるＩＣチップの実装方法の実施形態について説明する。図４は本発明の第四実施形態に係わる接着材付ＩＣチップの断面図である。図５は本発明の第五実施形態に係わる他の接着材付ＩＣチップの断面図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。【０１０４】  図４は、ベースフィルム上に直接接着材の付いた材料をウエハに貼り付け、さらにベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けダイシングし、接着材付ＩＣチップを作成したものである。ダイシングフィルム２４上にベースフィルム２３が張り付き，ベースフィルム２３上に直接、接着材２２が接着され、その上にＩＣチップ２１が接着されている。ＩＣチップ２１と接着材２２は分離溝２５により隣のＩＣチップと接着材と分離している。接着材２２の大きさはほぼＩＣチップ２１の大きさであり、接着材が硬化していないため，ＩＣチップには反りは発生していない。【０１０５】  接着材２２は第一実施形態の接着材２と同じである。【０１０６】  ダイシングフィルム２４は、ダイシング基材２４ａ上に接着剤２４ｂが設けられたものであり、ベースフィルム２３を接着剤２４ｂに接着する。接着剤２４ｂは紫外線硬化型のものである必要はない。【０１０７】  この接着剤付ＩＣチップの態様は、第一実施形態の図１の（ｄ）の状態の接着剤付ＩＣチップと同じである。【０１０８】  図５は、ベースフィルムとダイシングフィルムを共用した構造である。ダイシングフィルム（ベースフィルム）上に直接接着材の付いた材料をウエハに貼り付け、ダイシングし、接着材付ＩＣチップを作成する。ダイシングフィルム２４上に直接接着材２２が接着され、その上にＩＣチップ２１が接着されている。ＩＣチップ２１と接着材２２は分離溝２５により隣のＩＣチップと接着材と分離している。接着材２２の大きさはほぼＩＣチップ２１の大きさであり、接着材が硬化していないため，ＩＣチップには反りは発生していない。【０１０９】  この接着剤付ＩＣチップの態様は、第二実施形態の図２の（ｅ）の状態の接着剤付ＩＣチップ及び第三実施形態の図３の（ｃ）の状態の接着剤付ＩＣチップと同じである。【０１１０】  本実施形態の接着材付ＩＣチップによれば、直接接着材がベースフィルム又はダイシングフィルムに張り付いていることで安価で取り扱いやすく、接着材の大きさがＩＣチップとほぼ同じことでフィレットコントロールがし易く、接着材が熱硬化型樹脂であることでキャリアとの接着力が確保でき、低コストの接着材付ＩＣチップを提供できる。また、接着材が硬化反応を開始していないことでＩＣチップへの応力が少なくダイシング時のバリ発生を防止できる信頼性がある。【０１１１】  また、接着材の粘度が、反応開始する温度以下で２０，０００Ｐａ・ｓ以下であることで、熱反応を開始する前においてＩＣチップとの間のボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保できる。また、キャリアとの接着時にもボイドの発生を防ぐことができる。ここで、接着材の粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。【０１１２】  ここで、接着材が熱硬化反応を開始する温度は、８０〜１２０℃であることが好ましい。【０１１３】  熱硬化反応を開始する温度が８０〜１２０℃であ���場合、接着材付ＩＣチップを、熱硬化反応を開始する温度未満でキャリアに貼り付けると、貼り付け温度を例えば、７０℃〜９０℃程度とすることができ、，温度によるキャリアの反り，伸びを無視できるため、位置精度が高く信頼性のある工程を提供できる。【０１１４】  また、接着材がフィルム状の樹脂であると、作成時に扱いやすくなり，ＩＣチップが薄くてもキャリアとの接着時ＩＣチップ表面への這い上がりを容易に防止できる。【０１１５】  また、本実施形態では、ＩＣチップの厚みが２００ミクロン以下であっても、反りの発生がなく、フィレットコントロールしやすい。【０１１６】  以下に、具体的実施例を示し、本実施形態をさらに詳細に説明する。【０１１７】  ＜実施例１＞
８０℃での粘度が２０，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が１００℃の２５ミクロ厚の接着材がＰＥＴフィルム上に貼り付いた材料を、８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートした。この時点でウエハの反りとウエハと接着材間のボイド（５０倍の顕微鏡）を検査した。その後の工程で問題となるようなウエハの反り及びボイドの発生はなかった。その後、ダイシングフィルムにラミネートし、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。この時点で接着材のバリ発生とチップ飛びを検査した。共に問題はなかった。その後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、８０℃でリジッド基板にマウントした。ピックアップも問題なく接着材とＰＥＴフィルム間で剥離し、作業上の問題は発生しなかった。リジッド基板との間にもボイドの発生は無かった。さらに、接着材を１５０℃１時間の条件で硬化した。【０１１８】  ＜比較例１＞
８０℃での粘度が２５，０００Ｐａ・ｓで他の物性は同じ接着材を実施例１と同じ条件でウエハにラミネートし、ダイシング及びマウントを行った。ウエハに接着後、反りの発生はなかったが、ボイド（５０倍の顕微鏡）が多数発生した。ダイシング後の検査ではバリの発生は無かったが、一部ダイシング時のチップ飛びの問題は発生した。その後のピックアップで、多数のチップと接着材の間より剥離する問題が発生した。【０１１９】  ＜比較例２＞
８０℃での粘度が１００，０００Ｐａ・ｓで反応開始温度が７０℃の２５ミクロン厚の接着材を紫外線硬化型接着剤付のダイシングフィルムに８０℃４ｋｇｆ（４×１０５Ｐａ）の圧力で２００ミクロン厚の８インチウエハにラミネートし、１５０℃３０秒で１次硬化させた。その後、ウエハと接着材を１０ミリ角のチップサイズにダイシングした。その後、ダイシングフィルム面より１０秒間紫外線を照射後、ＩＣチップを表面よりピックアップし、１５０℃でリジッド基板にマウントした。ウエハに接着後、１次硬化後、反りが発生した。ボイド（５０倍の顕微鏡）は発生しなった。ダイシング後の検査では接着材に多数のバリの発生があった。ダイシング時のチップ飛びの問題は発生しなかった。その後のピックアップで問題は発生しなかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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