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【事件の表示】
　平成　９年特許願第３３１０７４号「積層波長板、円偏光板及び液晶表示装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　６月　２日出願公開、特開平１１−１４９０１５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１.手続の経緯
本願は、平成９年１１月１４日の出願であって、平成１４年４月２５日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
２.平成１４年６月５日付の手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１４年６月５日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、「単色光に対して１／２波長の位相差を与える複数の延伸フィルムをそれらの光軸を交差させて積層してなり、かつ前記延伸フィルムの複屈折率差Δｎ１、Δｎ２の波長依存性が４００ｎｍ（Δｎ１）と５５０ｎｍ（Δｎ２）の波長光に基づいてΔｎ１／Δｎ２＜１.０５であると共に、前記の延伸フィルムが環状オレフィン系高分子からなることを特徴とする積層波長板。」と補正された。
　上記補正は、延伸フィルムの材質を「環状オレフィン系高分子、酢酸セルロース系高分子又はポリメチルメタクリレート系高分子」から「環状オレフィン系高分子」に限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−１００１１４号公報（以下、引用例１という。）には、図面とともに、「本発明の積層波長板は、単色光に対して１／２波長の位相差を与える複数の延伸フィルムをそれらの光軸を交差させて積層したものである。図１にその例を示した。１，３が１／２波長の位相差を与える延伸フィルム、２は透明な接着層である。」（第２欄第９〜１３行）との記載が認められ、この記載によれば、引用例１には、「単色光に対して１／２波長の位相差を与える複数の延伸フィルム１、３をそれらの光軸を交差させて積層した積層波長板。」との発明（以下「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、引用例１発明の「延伸フィルム１、３」は、本願発明の「延伸フィルム」に相当するから、両者は、「単色光に対して１／２波長の位相差を与える複数の延伸フィルムをそれらの光軸を交差させて積層した積層波長板。」の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］本願補正発明は、延伸フィルムの複屈折率差Δｎ１、Δｎ２の波長依存性が４００ｎｍ（Δｎ１）と５５０ｎｍ（Δｎ２）の波長光に基づいてΔｎ１／Δｎ２＜１.０５であるのに対し、引用例１発明には、かかる限定が無い点。
［相違点２］本願補正発明は、延伸フィルムが環状オレフィン系高分子からなるのに対し、引用例１発明には、かかる限定が無い点。
（４）判断
［相違点１］について
  延伸フィルムの複屈折率差Δｎ１、Δｎ２の波長依存性が４００ｎｍ（Δｎ１）と５５０ｎｍ（Δｎ２）の波長光に基づいてΔｎ１／Δｎ２＜１.０５である点は、従来周知（例えば、特開平５−２７１１８号公報及び特開平５−２７１１９号公報の図２には、ＰＶＡが波長４００ｎｍのときと、波長５５０ｎｍのときの光における複屈折光の屈折率差に対する屈折率差の割合（Δｎ／Δｎ５５０）が１.０５以下であることが開示されており、特開平４−１２１７０３号公報の第２図には、波長４００ｎｍのときリタデーションΔｎｄが２００ｎｍで、波長５５０ｎｍのときリタデーションΔｎｄが３５０ｎｍの特性をもつ位相差板１が開示され、２００を３５０で割れば約０.５７となり、上記割合が１.０５以下であることが開示されており、特開平４−１１６６０３号公報の第２図には、波長４００ｎｍのときリタデーションΔｎｄが２００ｎｍで、波長５５０ｎｍのときリタデーションΔｎｄが３５０ｎｍの特性をもつ位相差板１が開示され、２００を３５０で割れば約０.５７となり、上記割合が１.０５以下であることが開示されている。）の技術手段に過ぎない。
［相違点２］について
  延伸フィルムが環状オレフィン系高分子からなる点は、従来周知（例えば、特開平８−７５９２１号公報、特開平４−２４５２０２号公報等を参照。）の技術手段に過ぎない。
  そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３.本願発明について
  平成１４年６月５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１３年６月２０日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「単色光に対して１／２波長の位相差を与える複数の延伸フィルムをそれらの光軸を交差させて積層してなり、かつ前記延伸フィルムの複屈折率差Δｎ１、Δｎ２の波長依存性が４００ｎｍ（Δｎ１）と５５０ｎｍ（Δｎ２）の波長光に基づいてΔｎ１／Δｎ２＜１.０５であると共に、前記の延伸フィルムが環状オレフィン系高分子、酢酸セルロース系高分子又はポリメチルメタクリレート系高分子からなることを特徴とする積層波長板。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２.（２）」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２.」で検討した本願補正発明に、延伸フィルムが「酢酸セルロース系高分子又はポリメチルメタクリレート系高分子」からなる場合を加えたものである。
　そうすると、本願発明の３つの延伸フィルムの材質を、そのうちの１つに限定した本願補正発明が、前記「２.（４）」に記載したとおり、引用例１及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることが出来たものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　３年特許願第　２１１８９号「半導体記憶装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　９月１６日出願公開、特開平　４−２５９９８６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成３年２月１４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年１月１３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】それぞれが共通の内部電源線に接続された複数のインバータで構成されたリングオシレータと、
  外部電源線と前記内部電源線の間に設けられ、前記外部電源線の電圧変動に関わらず一定電圧の内部電源を前記内部電源線に供給する電源回路とを有し、
  前記リングオシレータの発振周波数に基づく周期で記憶セルのリフレッシュを行う半導体記憶装置。」
２．引用例の記載
　これに対して、当審の平成１３年３月６日付けの拒絶理由通知に引用した特開昭６０−４７２９５号公報（以下「引用例１」という。）、特開昭５７−１０１７３１号公報（以下「引用例２」という。）には、下記の事項が記載されている。
（引用例１）
「〔発明の属する技術分野〕
　本発明は疑似スタティックメモリに関する。
　〔従来技術〕
　・・・疑似スタティックメモリの内部リフレッシュモードには、・・・ＲＦＳＨバーをロウレベルに保ってタイマ回路で決められる一定周期で自動的にリフレッシュを行なうセルフリフレッシュモードがある。」（第１頁左下欄第１１行〜右下欄第１４行）
「第１図は従来の疑似スタティックメモリの一例に用いられる基板電圧発生回路の一例の回路図である。トランジスタＱ１〜Ｑ６からなるインバータ３段の発振部と、トランジスタＱ７，Ｑ８と容量Ｃ１からなるチャージポンプ部から構成されている。・・・基板電圧発生回路の発振周期は、疑似スタティックメモリが最小動作サイクル時に発生することが必要である。その結果、セルフリフレッシュ時には、タイマ周期が長くなり、リフレッシュに要する電流が少なくなっても、基板電圧発生回路で消費される電流は、その発振周期は短いままなので少なくなることはない。」（第２頁左上欄第７行〜右上欄第２行）
　これらの記載によれば、上記引用例１には、疑似スタティックメモリの内部リフレッシュモードにおいて、複数のインバータからなる発振部の発振周波数に基づく一定周期でリフレッシュを行う発明が記載されている。
（引用例２）
「第３図に本発明での、ＣＭＯＳリングオシレターを用いた温度検出器のシステム構成を示すブロック図で従来の第１図との差異は、リングオシレターの電源を定電圧回路５を介して供給していることにある。第３図の定電圧回路５，リングオシレター回路１の詳細は、第４図の回路図で示され定電圧回路５は、拡散抵抗あるいはポリシリコン抵抗などで構成される基準抵抗５１，ＰチャネルＭＯＳトランジスタ５２，５４及びＮチャネルＭＯＳトランジスタ５３，５５，５６よりなるカレントミラー型電圧基準発生回路、そしてその基準電圧ＶＲ’を入力として、定電圧ＶＲを発生するボルテージフォロアー回路５７よりなっている。第４図での定電圧回路は、基準抵抗５１の値が２０〜３０ＭΩのとき、ＶＲ≒１．０Ｖとして、約１０ｎＡの消費電流で実現されている。したがって電源電圧は、ＶＲより大きい値ではＶＲの一定値となるため、リングオシレターの電圧周波数特性は第７図の特性図に於ける７ｂのラインとなり、従来の電圧部力をそのままうける７ａのラインと比較して非常に良好となり、電圧変動の影響を除去することができる。」（第２頁右上欄第３行〜左下欄第４行）
　この記載によれば、上記引用例２には、電源電圧の変動を除去するために、リングオシレター回路１に定電圧回路５を介して電源を供給するようにして、一定の発振周波数を得る発明が記載されている。
３．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明（以下「前者」という。）と上記引用例１に記載の発明（以下「後者」という。）を比較すると、両者は、いずれも半導体記憶装置であって、
　後者の「複数のインバータからなる発振部」は、その第１図の回路構成からみてリングオシレータであるから、前者の「複数のインバータで構成されたリングオシレータ」に対応するので、
　両者は、「複数のインバータで構成されたリングオシレータの発振周波数に基づく周期で記憶セルのリフレッシュを行う半導体記憶装置。」
である点で一致し、
　前者は、リングオシレータがそれぞれが共通の内部電源線に接続され、 外部電源線と前記内部電源線の間に設けられ、前記外部電源線の電圧変動に関わらず一定電圧の内部電源を前記内部電源線に供給する電源回路とを有するのに対し、
　後者は、そのように構成されていない点で相違している。
　次に、上記相違点について検討する。
　前者は、上記相違点に係る構成により、明細書の段落【０００９】に記載される如く、「外部電源Ｖｃｃの変動に関わらずリングオシレータ２の発振周波数は一定となって記憶保持動作の周期は一定となる」ようにするものである。
　上記引用例２には、電源電圧の変動を除去するために、リングオシレター回路１に定電圧回路５を介して電源を供給するようにして、一定の発振周波数を得ることが記載されている。
　上記引用例２には、リングオシレター回路の電源電圧が変動するとその発振周波数が変動することが示唆されている。そうすると、後者のリングオシレータも電源電圧の変動によりその発振周波数が変動することは明らかである。そして、後者は、一定周期でリフレッシュを行う半導体記憶装置に関する発明であるから、上記引用例２の技術思想を適用して、電源電圧が変動しても、リングオシレータの発振周波数を一定とするために、リングオシレータを構成する複数のインバータが共通の内部電源線に接続され、外部電源線と内部電源線との間に定電圧回路を設けるようにすることは当業者が容易に推考し得ることである。
　また、本願発明の効果についてみても、上記構成の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成１０年特許願第３６８０１４号「ダブルコンバージョン型の送信装置及び受信装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９６４８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　本願は、平成１０年１２月２４日の出願であって、その請求項１乃至６に係るそれぞれの発明は、平成１５年８月１３日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであるところ、その請求項３に係る発明（以下、本件発明という。）は、次のとおりのものである。
「第１及び第２混合回路でＲＦ信号を２段階にダウンコンバートして中間周波信号に周波数変換するダブルコンバージョン型の受信装置であって、
　唯一の電圧制御発振器と、入力端子を介して入力される基準信号を上記電圧制御発振器の発振信号の周波数に逓倍する第１周波数逓倍回路と、この第１周波数逓倍回路の出力信号と上記電圧制御発振器の発振信号との位相比較結果に応じた電圧調整信号を上記電圧制御発振器に送り、上記発振信号を安定して発振させる唯一のＰＬＬ回路とを備え、周波数が安定化した上記発振信号を２段目の局部発振信号として上記の第２混合回路に供給すると共に、上記２段目の局部発振信号の周波数を第２周波数逓倍回路で逓倍して上記の第１混合回路に初段の局部発振
信号として供給する局部発振信号供給回路を備えたことを特徴とするダブルコンバージョン型の受信装置。」
　これに対し、原審において拒絶の理由に引用された特開昭５７−１３６８２４号公報（以下、刊行物１という。）には、無線伝送装置に関する発明が記載されており、「第１図および第２図は、従来例のデュアルコンバージョン方式に使用される装置の要部ブロック構成図である。すなわち、第１図は送信装置の要部ブロック構成図である。第１図で１は第１周波数変換器である。この第１周波数変換器１には第一の局部発振器２が接続されている。この第１周波数変換器１には中間周波炉波器３が接続されている。この中間周波炉波器３には中間周波数増幅器５が接続されている。この中間周波数増幅器５には、第２周波数変換器６が接続されている。この第２周波数変換器６には第二の局部発振器７が接続されている。この第２周波数変換器６には高周波炉波器８が接続されている。この高周波炉波器８には高周波増幅器９が接続されている。この高周波増幅器９にはアンテナ１０が接続されている。第２図は、受信装置の要部ブロック構成図である。この受信装置では出力端にＶＨＦ帯あるいはＵＨＦ帯の増幅器１１が接続されている。」（第２図左上欄第２０行〜右上欄第２０行）、「第３図および第４図は、本発明一実施例送受信装置の要部ブロック構成図である。第３図は送信装置、第４図は受信装置をそれぞれ示す。第１図および第２図で示した従来例と比較すると、局部発振器２の出力を分配器１３に導き、この分配器１３の一方の出力を第１周波数変換器１に導き、他の出力を逓倍器１４に導き、この逓倍器１４でＮ倍された周波数信号を第２周波数変換器６に導き局部発振器７を省略したところに特徴がある。・・・。したがって、デュアルコンバーション方式の無線装置において、局部発振器を１個省略することができ、これにより装置が小型化され、コストも低廉とすることができ、しかも低消費電力化を図ることができる等の効果を奏する。」（第２頁左下欄第１８行〜第３頁左上欄第９行）と説明されている。
　本件発明と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、
(a)上記刊行物１記載の発明の「第１周波数変換器」、「第２周波数変換器」は、本件発明の「第２混合回路」、「第１混合回路」にそれぞれ相当する。
　そして、上記刊行物１記載の発明の受信装置は、第１周波数変換器、第２周波数変換器により入力無線信号を２段階にダウンコンバートするデュアルコンバーション方式の受信装置であるから、本件発明が、第１及び第２混合回路でＲＦ信号を２段階にダウンコンバートして中間周波数信号に周波数変換するダブルコンバージョン型の受信装置であるとする点と軌を一にする。
(b)上記刊行物１記載の発明においては、局部発振器２を備え、この局部発振器２の出力を第１周波数変換器１に導くとともに、逓倍器１４でＮ倍して第２周波数変換器６に導くようにしており、本件発明が局部発信信号供給回路を備え、発振信号を２段目の局部発振信号として第２混合回路に供給すると共に、２段目の局部発振信号の周波数を第２周波数逓倍回路で逓倍して第１混合回路に初段の局部発振信号として供給するとする点と格別な差異はない。
　したがって、本件発明と上記刊行物１記載の発明とは、次の点で相違し、その余では一致する。
　本件発明においては、唯一の電圧制御発振器と、入力端子を介して入力される基準信号を上記電圧制御発振器の発振信号の周波数に逓倍する第１周波数逓倍回路と、この第１周波数逓倍回路の出力信号と上記電圧制御発振器の発振信号との位相比較結果に応じた電圧調整信号を上記電圧制御発振器に送り、上記発振信号を安定して発振させる唯一のＰＬＬ回路とを備えるとしているのに対し、上記刊行物１にはその点についての記載がない点
　しかるに、ＰＬＬ回路により局部発振器を構成するとすることは本件出願前普通に知られたこと（必要ならば、例えば、特開昭６１−９６８３７号公報、特開昭５１−１１７５１０号公報を参照されたい。）であり、ＰＬＬ回路が、基準信号と電圧制御発振器の出力との位相比較を行い、その比較結果に応じた信号により電圧制御発振器を制御するように構成されることは、本件出願前普通に知られたことである（必要ならば、実用電子回路ハンドブック（３）、１９８９年８月１０日第１７版、ＣＱ出版株式会社、第１４５〜１４７頁参照）であるから、上記刊行物１記載の発明の局部発振器として、上記周知技術を適用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　また、適用に際し、電圧制御発振器の出力と位相比較する基準信号をどのように作成するかといったことは、当業者が適宜なし得ること（本件発明では、基準信号が電圧制御発振器の周波数より小さいので、第１周波数逓倍回路により逓倍しているが、ＰＬＬ回路へ入力する信号の周波数が電圧制御発振器の周波数より小さければ逓倍し、大きければ分周して、それを基準信号とすればよいといったこと。）にすぎない。
　したがって、本件発明は、上記刊行物１記載の発明に基づき、周知技術を参酌して、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、請求項１に係る発明である送信装置に関しても、上記したと同様である。
 以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　特許第２９８１１６４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２９８１１６４号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．経緯
　本件特許第２９８１１６４号に係る出願は、平成８年１月１８日に出願されたものであって、平成１１年９月１７日に設定登録され、平成１６年１０月７日付けで訂正審判の請求がなされた。
　
２．訂正の趣旨及び訂正の内容
　本件訂正審判請求の趣旨は、特許第２９８１１６４号の明細書を審判請求書に添付した明細書のとおり訂正することを求めるものであり、訂正の内容は、特許請求の範囲の減縮を目的として、次のとおりである。
　訂正の内容
　特許請求の範囲の請求項１の「掘削すべき地盤上の所定箇所に水平に設置され、」を「掘削地盤上の掘孔箇所を挟んでその両側に水平に敷設された長尺状の横向きＨ形鋼からなる一対の支持部材上に載設固定され、」と訂正する。
　
３．当審の判断
（１）上記訂正は、特許請求の範囲の請求項１について、
　「【請求項１】昇降可能に支持される回転駆動装置と、先端に掘削ビットを有し、回転駆動装置下部の回転駆動軸に一体回転可能に連結される掘削軸部材と、掘削軸部材に套嵌されると共に、回転駆動装置の機枠に一体的に垂下連結される固定ケーシングと、掘削すべき地盤上の所定箇所に水平に設置され、固定ケーシングを上下方向に自由に挿通させるが該固定ケーシングの回転を阻止することができるケーシング挿通孔を有するケーシング回り止め部材と、からなる掘削装置。」を、
　「【請求項１】昇降可能に支持される回転駆動装置と、先端に掘削ビットを有し、回転駆動装置下部の回転駆動軸に一体回転可能に連結される掘削軸部材と、掘削軸部材に套嵌されると共に、回転駆動装置の機枠に一体的に垂下連結される固定ケーシングと、掘削地盤上の掘孔箇所を挟んでその両側に水平に敷設された長尺状の横向きＨ形鋼からなる一対の支持部材上に載設固定され、固定ケーシングを上下方向に自由に挿通させるが該固定ケーシングの回転を阻止することができるケーシング挿通孔を有するケーシング回り止め部材と、からなる掘削装置。」
と訂正するものであり、ケーシング回り止め部材に関し、「掘削すべき地盤上の所定箇所に水平に設置され」から「掘削地盤上の掘孔箇所を挟んでその両側に水平に敷設された長尺状の横向きＨ形鋼からなる一対の支持部材上に載設固定され」と技術的に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）また、上記訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内（明細書の段落００１６において、「・・このケーシング回り止め部材７は、図４及び図７に示すように、掘削地盤上の掘孔箇所１８（図４参照）を挟んでその両側に水平に敷設された長尺状の横向きＨ形鋼からなる一対の支持部材１９，１９上に載設固定されるようになっている。」と記載されている。）であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、さらに、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４．まとめ
　したがって、本件訂正審判の請求は、特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項ないし第４項に規定する要件を満たすものである。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　特許第２８９８２６４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２８９８２６４号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．請求の趣旨
　本件審判の請求の趣旨は、特許第２８９８２６４号発明（平成１年７月４日特許出願（パリ条約による優先権主張１９８８年９月２日、米国）、平成１１年３月１２日設定登録、平成１５年３月１２日料金不納による特許権の消滅）の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、下記訂正事項（１）及び（２）のとおりに訂正することを求めるものである。
　
訂正事項（１）
　特許請求の範囲の【請求項１】において、
（ｉ）「アミン、アルデヒド、スルフヒドリル若しくはヒドロキシル基を含有する成分」を「γ−グロブリン」と、また、
（ｉｉ）「以下の化合物：シアニン
【化１】
メロシアニン【化２】（化学構造式略）
スチリル【化３】（化学構造式略）
上記構造において、ＸおよびＹはＯ，Ｓおよび
【化４】
よりなる群から選ばれ、
ｍは１，２，３および４よりなる群から選ばれる整数であり；
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６およびＲ７基は、独立して、水素、イソチオシアネート、イソシアネート、モノクロロトリアジン、ジクロロトリアジン、モノ−ないしジ−ハロゲン置換ピリジン、モノ−ないしジ−ハロゲン置換ジアジン、マレイミド、アジリジン、スルホニルハロゲン化物、酸ハロゲン化物、ヒドロキシスクシンイミドエステル、ヒドロキシスルホスクシンイミドエステル、イミドエステル、ヒドラジン、アジドニトロフェニル、アジド、３−（２−ピリジルジチオ）プロピオンアミド、グリオキサルおよびアルデヒドよりなる群から選ばれるが、ただし前記Ｒ基の少なくとも１つは水素ではなく；
Ｒ８およびＲ９基は、独立して、アリールスルホニルまたはアリールスルホネート基であり；そして点線は、それぞれ、前記シアニン、メロシアニンおよびスチリル染料を形成するのに必要な炭素原子を表す］よりなる群から選ばれる水溶性染料」を「以下の構造：
【化１】
を有する水溶性染料」と訂正し、さらに、
（ｉｉｉ）「『・・・水溶性染料』と、『・・・成分』との発光光安定性反応生成物。」とあるのを、「『γ−グロブリン』と『・・・水溶性染料』との発光光安定性反応生成物。」と訂正する。
訂正事項（２）
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。　
　
２．当審の判断
　そこで、上記訂正事項（１）及び（２）について検討する。
訂正事項（１）について
（ｉ）ａ）特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「アミン、アルデヒド、スルフヒドリル若しくはヒドロキシル基を含有する成分」について、同請求項２に「前記成分が、蛋白、ペプチド、薬物、トキシン、代謝産物、リンフォカイン、炭水化物、脂質、血液細胞、バクテリア粒子、ウイルス粒子、抗原、ハプテン、重合体粒子、ガラス表面材および重合体表面材よりなる群から選ばれる」と記載されていることからみて、前記「アミン、アルデヒド・・・を含有する成分」は蛋白を包含するものであり、γ−グロブリンは蛋白の一種であること、ｂ）特許明細書には、羊γ−グロブリンをスルホインドジカルボシアニン活性エステル（【化１】の構造を有する水溶性染料に該当する。）と反応させた例が記載されていること（【００６８】段落、例１）、ｃ）特許明細書には「本発明は・・・抗体・・・を標識するのに用いることができる。」（【００４２】段落）と記載され、抗体の実体は主としてγ−グロブリンであること、を考え併せると、特許明細書には、実質的にγ−グロブリンが記載されていたということができるから、この訂正は願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内においてしたものである。また、上記ａ）で述べたことからみて、γ−グロブリンは特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「アミン、アルデヒド、スルフヒドリル若しくはヒドロキシル基を含有する成分」を限定したものといえるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ｉｉ）この訂正後の化合物は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された水溶性染料である化合物において、シアニン【化１】の構造を有するものであって、Ｘ及びＹが前記【化４】、ｍが２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ７が水素、Ｒ１及びＲ２がヒドロキシスクシンイミドエステル、Ｒ8及びＲ９がアリールスルホネートである化合物である。また、特許明細書には羊γ−グロブリンとスルホインドジカルボシアニン活性エステルである、
とを反応させることが記載されており（【００６８】段落、例１）、この活性エステルはこの訂正後の化合物である。したがって、この訂正は願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものである。また、この訂正による【化１】の化合物は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された水溶性染料を限定したものであると認められるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（ｉｉｉ）この訂正は、発光光安定性反応生成物の２種の原料の記載順を入れ替え、その構成をわかりやすくするものであるから、願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものであり、また、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項（２）について
　この訂正は、請求項の削除を行うものであるから、願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　そして、上記訂正事項（１）（ｉ）、（ｉｉ）は特許請求の範囲の記載の範囲内において減縮するもの、訂正事項（１）（ｉｉｉ）は特許請求の範囲の記載の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものであり、訂正事項（２）は単に請求項を削除するものであるから、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、同法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合する。
　
　よって結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　特許第２０２８２４８号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２０２８２４８号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２０２８２４８号の請求項１に係る発明についての出願は、昭和６２年９月２１日に出願した特願昭６２−２３８３０１号の一部を昭和６３年１０月２４日に新たな特許出願としたものであって、平成８年３月１９日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、平成１６年１０月６日に訂正審判の請求がなされたものである。
　
２．訂正の内容
　本件訂正審判の請求の趣旨は、願書に添付した明細書を本件訂正審判請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、訂正事項は次のとおりのものである。なお、下線は訂正個所を明確化するために、当審で付したものである。
（１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲を、
「ディスク部Ｄの周端縁にリム素材筒３を一体形成し、このリム素材筒３を成形用マンドレル４に外嵌めした状態でスピニング成形することにより車両用ホイールＷを成形する車両用ホイールのスピニング成形用素材において、
　前記リム素材筒３における周縁部の肉厚Ａを根幹部の肉厚Ｂよりも大としたことを特徴とする車両用ホイールのスピニング成形用素材。」から、
「ディスク部Ｄの周端縁にリム素材筒３を一体形成し、このリム素材筒３を成形用マンドレル４に外嵌めした状態でスピニング成形することにより
裏側リム部の立ち上がり部が肉厚である
　前記リム素材筒３における周縁部の肉厚Ａを根幹部の肉厚Ｂよりも大としたことを特徴とする車両用ホイールのスピニング成形用素材。」に訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔前記問題点を解決するための手段〕に記載の「ディスク部の周端縁にリム素材筒を一体形成し、このリム素材筒を成形用マンドレルに外嵌めした状態でスピニング成形することにより車両用ホイールを成形する車両用ホイールのスピニング成形素材において、」（特許公報第３欄第２−６行参照）を「ディスク部の周端縁にリム素材筒を一体形成し、このリム素材筒を成形用マンドレルに外嵌めした状態でスピニング成形することにより
裏側リム部の立ち上がり部が肉厚である
（３）訂正事項ｃ
　願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔発明の効果〕に記載の「ディスク部の周端縁にリム素材筒を一体形成し、このリム素材筒を成形用マンドレルに外嵌めした状態でスピニング成形することにより車両用ホイールを成形する車両用ホイールのスピニング成形素材において、」（特許公報第４欄第１１−１５行参照）を「ディスク部の周端縁にリム素材筒を一体形成し、このリム素材筒を成形用マンドレルに外嵌めした状態でスピニング成形することにより
裏側リム部の立ち上がり部が肉厚である
（４）訂正事項ｄ
　願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔実施例の説明〕に記載の「裏側リム部３」（特許公報第４欄第４行参照）を「裏側リム部
３１
（５）訂正事項ｅ
　願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔実施例の説明〕に記載の「裏側リム３１」（特許公報第４欄第５行参照）を「裏側リム
部
　
３．訂正の適否についての判断
（１）目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否について
（ａ）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、特許請求の範囲に記載された発明のスピニング成形用素材をスピニング成形することにより成形される車両用ホイールについて、「裏側リム部の立ち上がり部が肉厚である」との限定を付すものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当する。
　また、願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔従来の技術〕に記載の「従来において、車両用ホイールＷをスピニング成形する場合、・・・しかしながら、かかる従来のスピニング成形法にあっては、リム素材筒３が周縁部に向かうに従って、漸次肉薄となっていたため、回転押圧具５でかかる素材筒３を成形面４１のリムフランジ成形部に沿ってしごく場合、立ち上がり部３１１の肉厚を厚く形成しにくいという不都合を有した。この発明の課題はかかる不都合を解決することである。」（特許公報第２欄第１−１３行参照）の記載により、スピニング成形することにより裏側リム部の立ち上がり部が肉厚である車両用ホイールを成形することは示唆されており、願書に添付した明細書に記載されていた事項であると認められるので、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　そして、訂正事項ａの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｂ）訂正事項ｂ，ｃについて
　訂正事項ｂ，ｃは、いずれも訂正事項ａで訂正された特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性をとるためのものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｃ）訂正事項ｄ，ｅについて
　「裏側リム部３１」は願書に添付した明細書の発明の詳細な説明の〔実施例の説明〕に記載された用語（特許公報第３欄第２５行参照）であり、明細書全体の記載事項より、「裏側リム部３」、「裏側リム３１」は、いずれも「裏側リム部３１」の誤記であることが明らかである。
　したがって、訂正事項ｄ，ｅは、誤記の訂正を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）独立特許要件について
　上記のとおり、本件の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むので、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かについて検討するに、訂正後における特許請求の範囲の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとする理由を発見しない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　特許第２７５７９６５号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２７５７９６５号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．請求の趣旨
　本件審判の請求の趣旨は、特許第２７５７９６５号発明（平成１年７月４日特許出願（パリ条約による優先権主張１９８８年９月２日、米国）、平成１０年３月１３日設定登録、平成１５年３月１３日料金不納による特許権の消滅）の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、下記訂正事項（１）及び（２）のとおりに訂正することを求めるものである。
　
訂正事項（１）
　特許請求の範囲の【請求項６】における「
　　　　　
シアニン、メロシアニン（化学構造式略）、スチリル（化学構造式略）［ここで、ＸおよびＹはＯ、Ｓおよび
よりなる群から選ばれ、ＺはＯおよびＳよりなる群から選ばれ、ｍは１、２、３および４よりなる群から選ばれる整数であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６およびＲ７基は、独立して、水素、
（ここで、ＱおよびＷは、Ｉ、ＣｌおよびＢｒよりなる群から選ばれ、ｎは０又は整数である）よりなる群から選ばれ、ただし、これらの基の少なくとも１つは水素ではなく、Ｒ８およびＲ９基（存在時）の少なくとも一つはスルホネート基である］よりなる群から選ばれる発光染料。」を「以下の構造：
を有する発光染料。」と訂正し、「請求項６」を「請求項１」と訂正する。
訂正事項（２）
　特許請求の範囲の【請求項１】〜【請求項５】、【請求項７】〜【請求項９】を削除する。
　
２．当審の判断
　そこで、上記訂正事項（１）及び（２）について検討する。
訂正事項（１）について
　この訂正による請求項１に記載の化合物は、特許明細書の特許請求の範囲の【請求項６】に記載された構造式において、シアニンの構造を有するものであって、Ｘ及びＹが
、ｍが２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ７が水素、Ｒ１及びＲ２が
、ｎが５、Ｒ８、Ｒ９がスルホネートである化合物である。また、特許明細書には、羊γ−グロブリンとスルホインドジカルボシアニン活性エステルである、
とを反応させること、上記化学構造式で表される染料で蛋白を標識すること、生成物の蛍光度に関することが記載されており（特許公報１９頁、例１）、上記活性エステルは、この訂正により特定される化学構造を有する発光染料であるから、特許明細書には、上記活性エステルの発光染料が記載されているということができる。したがって、この訂正は願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内においてしたものである。また、上述のことからみて、この訂正によって、特許明細書の特許請求の範囲のもとの請求項６に記載の発光染料が上記活性エステルの化学構造を有するものに限定されるものと認められるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、請求項６を請求項１とする訂正は、もとの請求項１〜５の削除により項番号を繰り上げるものであるから、この訂正は、願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内においてしたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項（２）について
　この訂正は、請求項の削除を行うものであるから、願書に添付した明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　そして、上記訂正事項（１）は、一般式で表される化合物を、その範囲内で限定するもの、及び、単に請求項の項番号を繰り上げるものであり、訂正事項（２）は請求項を削除するものに過ぎないから、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、同法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合する。
　
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　５年特許願第１１００５３号「基板型温度ヒュ−ズ」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年１０月２８日出願公開、特開平　６−３０２２６１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年４月１２日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、各電極脚部にリード線を接続し、上記絶縁基板片面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒューズにおいて、上記リード線の電極接続部分を扁平化し、そのリード線先端を低融点可溶合金片に接近させたことを特徴とする基板型温度ヒューズ。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６３−４５９３２号（実開平１−１４８６３５号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、「基板型温度ヒューズ」に関し、第１図と共に以下の事項が記載されている。
・「絶縁基板の片面上に一対の層状電極を設け、これらの電極間に低融点金属体を橋設し、低融点金属体上にフラックス層を設け、絶縁基板の片面上に絶縁層を被覆してなる温度ヒューズにおいて、絶縁基板の片面を凹凸面にしたことを特徴とする温度ヒューズ。」（実用新案登録請求の範囲）
・「第１図において、１は耐熱性絶縁基板、例えばアルミナセラミックス板であり片面を凹凸面にしてある。２，２は絶縁基板１上に設けた一対の層状電極であり、導電性ペースト（例えば，銀ペースト）の塗布，焼付けにより形成できる。３，３は各層状電極２，２に接続したリード線であり、先端を扁平とすることができる。４は層状電極２，２間に橋設した低融点金属体であり、例えばSn−Pb系合金の線状体、箔状体を使用できる。この低融点金属体直下の絶縁基板面部位は平滑面のままにしても良い。５は低融点金属体４上に被覆したフラックスである。６は絶縁基板１の片面１０上に被覆した絶縁層であり例えば、硬化型エポキシ樹脂のモールド層を使用できる。」（明細書第３頁第１５行〜第４頁第９行）
・また、第１図には、絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極２，２を設け、これら電極の先端部間に低融点金属体４を橋設し、各電極脚部に接続したリード線３，３の先端を扁平とし、絶縁基板１片面の全面に絶縁層６を被覆した構造が示されている。
　上記記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて一対の層状電極２，２を設け、これら電極の先端部間に低融点金属体４を橋設し、低融点金属体４上にフラックス層５を設け、各電極脚部にリード線３，３を接続し、上記絶縁基板１片面の全面に絶縁層６を被覆した温度ヒューズにおいて、上記リード線３，３の先端を扁平とした基板型温度ヒューズ。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、その作用・機能からみて、後者における「低融点金属体４」、「フラックス層５を設け」が、それぞれ、前者における「低融点可溶合金片」、「フラックスを塗布し」に相当している。
　また、前者の「リード線の電極接続部分を扁平化し」と後者の「リード線３，３の先端を扁平とし」は、「リード線の所定部分を扁平化し」との概念で共通している。
　したがって、両者は、「絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、各電極脚部にリード線を接続し、上記絶縁基板片面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒューズにおいて、上記リード線の所定部分を扁平化した基板型温度ヒューズ」である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　扁平化したリード線の所定部分に関し、本願発明が「リード線の電極接続部分」を対象にしているのに対し、引用発明は、「リード線の先端」を対象としている点。
（相違点２）
　本願発明が「そのリード線先端を低融点可溶合金片に接近させた」としているのに対し、引用発明は、その構成が明確にされていない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について以下検討する。
（１）相違点１について
　引用発明は、「電極脚部にリード線３，３を接続し」かつ「上記リード線３，３の先端を扁平とした」という構成を有すること、及び、接続を確実にするために接続部の接触面積を大きくすることは周知慣用技術であることを考慮すれば、引用発明においても、リード線の先端を扁平とした部分で電極脚部との接続がなされていると解するのが相当である。
　してみると、引用発明においても、リード線の電極接続部分を扁平化した構成を備えているというべきである。
　したがって、相違点１は実質的な相違点とはいえない。
　
　なお、請求人は、請求の理由において、本件発明は、リード線の電極接続部分全長を平坦化したことにより、リード線の電極接続部分と電極との境の残存間隙が小さくなり、その残存間隙に沿っての溶融フラックスの流動をよく抑制でき、低融点可溶合金片上のフラックス量を充分に保持できる効果を有する旨主張しているが、本願の特許請求の範囲の請求項１には、リード線の電極接続部分の「全長」を平坦化したとまでは限定されていないため、かかる主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であると共に、上記の効果は引用発明においても同様に期待される効果にすぎない。
　
（２）相違点２について
　一般に、装置の小型化を図るために各部材の間隔を必要最小限に設定することは周知技術であるから、引用発明において、リード線先端を低融点可溶合金片に接近させて配置することは、当業者が必要に応じて適宜なし得る設計的事項である。
　
　そして、本願発明の奏する効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測しうる範囲内のものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。
【事件の表示】
　平成　５年特許願第１１００５１号「基板型温度ヒュ−ズ」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年１０月２８日出願公開、特開平６−３０２２５９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年４月１２日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、各電極に電極後端側からリード線を接続し、上記絶縁基板片面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒューズにおいて、各電極後端を絶縁基板後端から間隔を隔てて位置させ、電極先端部の巾に較べ電極のリード線接続部分の巾を広くし、上記リード線に絶縁被覆線を使用したことを特徴とする基板型温度ヒューズ。」
　
２．引用例
（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６１−９８７５８号（実開昭６３−４０４５号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、「基板型温度ヒューズ」に関し、第１、２図と共に以下の事項が記載されている。
・「絶縁基板に一対の層状電極を設け、電極間に低融点金属材を橋設し、上記絶縁基板に発熱性回路素子を挿入するための穴を設けたことを特徴とする基板型温度ヒューズ。」（実用新案登録請求の範囲）
・「（先行技術と問題点）
　基板型温度ヒューズは、絶縁基板の片面に一対の層状電極を設け、層状電極間に層状低融点金属体を橋設し、当該絶縁基板の片面に樹脂絶縁層をモールドせる構成である。・・・しかしながら、この場合、発熱性回路素子と基板型温度ヒューズとの接触は、素子の円筒外面と基板型温度ヒューズの平面との線接触となり、接触面積が僅小である。従って、回路素子の発生熱が温度ヒューズに伝達する間の熱経路の熱伝達性が低く、温度ヒューズの作動遅れが問題となる。」（明細書第１頁第１２行〜第２頁第１０行）
・「第１図並びに第２図において、１は絶縁基板であり、例えば、セラミックス基板を用いることができる。２・２は絶縁基板の片面に設けた一対の層状電極である。２１・２１は電極２・２に接続したリード線である。３は電極間に橋設した層状の低融点金属体であり、上面にはフラックス層４を設けることができる。５は絶縁基板に設けた穴である。６は穴の内面に設けた熱良導伝性リングであり、電極２・２に熱的に接合してある。７は絶縁基板の片面に設けたモールド絶縁層であり、省略することもできる。」（同書第３頁第７〜１７行）
・「本考案に係る温度ヒューズは上述した通りの構成であり、絶縁基板に穴を設け、発熱性回路素子を全外周面で絶縁基板に面接触させているから、発熱性回路素子の温度ヒューズへの熱伝達性をよく向上させ得る。」（同書第４頁第１５〜１９行）
・また、第１図には、絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極２・２を設け、これら電極の先端部間に低融点金属体３を橋設し、各電極後端を絶縁基板１の後端から間隔を隔てて位置させ、電極先端部の巾に較べ電極のリード線接続部分の巾を広くした構成が示されている。
　
　上記記載事項及び図示内容を総合すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極２・２を設け、これら層状電極２・２の先端部間に低融点金属体３を橋設し、該低融点金属体３にフラックス層４を設け、各層状電極２・２に電極後端側からリード線２１・２１を接続し、上記絶縁基板１片面にモールド絶縁層７を設けた温度ヒューズにおいて、各層状電極２・２後端を絶縁基板１後端から間隔を隔てて位置させ、層状電極先端部の巾に較べ層状電極のリード線接続部分の巾を広くし、絶縁基板１に発熱性回路素子を挿入するための穴５を設け、穴５の内面に層状電極２・２に熱的に接合した熱良導伝性リング６を設けた基板型温度ヒューズ。」
　
（２）同じく引用された実願昭６２−３１６９６号（実開昭６３−１３９７３９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、「基板型温度ヒューズ」に関し、第１〜３図と共に以下の事項が記載されている。
・「絶縁基板上に一対の電極を設け、両電極間に低融点金属体を橋設し、各電極の一端に絶縁被覆リード線を接続し、絶縁基板上に樹脂絶縁層を設けた温度ヒューズにおいて、上記の各電極一端に臨む絶縁基板端部の各箇所に切欠または溝を設け、この切欠または溝に絶縁被覆リード線を収容したことを特徴とする基板型温度ヒューズ。」（実用新案登録請求の範囲）
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、その作用・機能からみて、後者における「低融点金属体３」、「フラックス層４を設け」が、それぞれ、前者における「低融点可溶合金片」、「フラックスを塗布し」に相当している。
　したがって、両者は、「絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、各電極に電極後端側からリード線を接続し、上記絶縁基板片面に絶縁層を被覆した温度ヒューズにおいて、各電極後端を絶縁基板後端から間隔を隔てて位置させ、電極先端部の巾に較べ電極のリード線接続部分の巾を広くした基板型温度ヒューズ」である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）
　絶縁層に関し、本願発明が、絶縁基板片面の「全面」を被覆しているのに対し、引用発明は、絶縁基板に穴を設け、穴の内面に層状電極に熱的に接合した熱良導伝性リングを設けたため、絶縁基板片面の一部が被覆されるに留まる点。
（相違点２）
　本願発明が「リード線に絶縁被覆線を使用した」としているのに対し、引用発明は、リード線の構成が明確にされていない点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について以下検討する。
（１）相違点１について
　引用発明は、従来の基板型温度ヒューズの欠点である、発熱性回路素子との接触面積が小さいことに起因する作動遅れを解消し得るものであり、そのために絶縁基板に発熱性回路素子を挿入するための穴を設け、穴の内面に層状電極に熱的に接合した熱良導伝性リングを設けた構成を有するものである。
　かかる作動遅れを解消するための構成を備えていない基板型温度ヒューズは、従来周知のものであるから、引用発明において、仮に、かかる作動遅れの課題を無視して上記の構成を省略すること、即ち、絶縁基板片面の全面に絶縁層を被覆することは、当業者が格別の技術的困難性を伴うことなく適宜改変し得るところである。
　
（２）相違点２について
　基板型温度ヒューズにおいて、リード線として絶縁被覆線を使用することは、例えば引用例２にも開示されているように周知技術であるから、引用発明において、かかる周知技術を適用し、相違点２に係る本願発明の構成とする程度のことは、当業者にとって容易である。
　
　そして、本願発明の奏する効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。