【事件の表示】
　平成７年特許願第３０２５３５号「基板加工方法および液晶表示装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年６月３日出願公開、特開平９−１４１６４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成７年１１月２１日の特許出願であって、同１３年１０月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同１３年１２月２５日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同１４年５月３１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１４年７月４日に本件審判の請求がされるとともに、同１４年７月２４日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲を含む明細書について補正するものであって、補正前後の特許請求の範囲の請求項１の記載は以下のとおりである。
（１）補正前の請求項１
「ガラス基板を加工対象とし、粘着テープにマウントしたベース基板をダイシングブレードを用いて個片に切断する基板加工方法において、
　前記ベース基板の一方の面を被加工面として前記ベース基板の他方の面を粘着テープに貼り付け、前記ベース基板の一方の面に規定のカッティングラインに沿って所定深さの断面略Ｖ字形の切溝を第１のダイシングブレードを用いて形成する第１の加工ステップと、
　前記ベース基板の他方の面を被加工面として前記ベース基板の一方の面を粘着テープに貼り付け、該粘着テープと前記切溝とによって形成される空間内にブレード刃先を配置しつつ、前記ベース基板の他方の面側から前記切溝に沿って当該切溝の幅よりもブレード幅の狭い第２のダイシングブレードを用いて前記ベース基板をフルカットする第２の加工ステップと
　を有することを特徴とする基板加工方法。」
（２）補正後の請求項１
「ガラス基板を加工対象とし、粘着テープにマウントしたベース基板をダイシングブレードを用いて個片に切断する基板加工方法において、
　前記ベース基板の一方の面を被加工面として前記ベース基板の他方の面を
第１の
　前記ベース基板の他方の面を被加工面として前記ベース基板の一方の面を
第２の粘着テープに貼り付けた後、前記ベース基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープを剥がし、次いで前記第２の
　を有することを特徴とする基板加工方法。」
２　補正の適否　　　
　請求項１における補正は、ベース基板の他方の面を貼り付ける粘着テープを第１の粘着テープ、一方の面を貼り付ける粘着テープを第２の粘着テープとし、第１の粘着テープを剥がすことと第２の粘着テープに貼り付けることとの手順について、第２の粘着テープに貼り付けた後、第１の粘着テープを剥がす旨の限定事項を付加するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、前記１の（２）の補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
（２）引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平２−８８２０３号公報（以下「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
ア　第２頁右下欄第１６行−第３頁左下欄第１行
「実施例２
　第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。第１の実施例と同じく、・・・エピタキシャル層２に、Ｚｎの選択拡散により発光ダイオード４００１〜４１２８を形成する。次に・・・前記半導体基板の全厚が３００μｍになるまでｎ＋−ＧａＡｓ側を研磨し、・・・次に、前記基板の発光ダイオード４００１〜４１２８形成面側を粘着テープに貼り付け、発光ダイオード配列方向端部の素子切りしろ部と相対する位置に、５００μｍの厚のメタル基材ブレードで、１００μｍ深さの溝３を形成する。次に、前記基板を粘着テープから剥がし、今度は、溝３形成側を粘着テープ５に貼り付け、第１の実施例と同様、２００μｍ厚のレジン基材のブレード６で、発光ダイオード配列方向端部の素子切りしろ部をダイシング・カットする。このときブレード６の端部と粘着テープ５までの距離は１５μｍに設定する。・・・
　本実施例においては、基板裏面の溝形成をダイサーにより行うため、・・・
〔発明の効果〕
　以上説明したように本発明は、半導体素子が作り込まれた半導体基板の裏面に、・・・ダイサーにより溝を形成し、前記溝入れした面を粘着テープに貼り付け、前記基板の表面側（半導体素子が形成されている側の面）から、前記溝に相対する位置でかつ前記溝幅の範囲内を、前記溝幅よりも薄いブレードで、しかも前記粘着テープに前記ブレードが接触しない条件下でダイシング・カットするため、粘着テープが切れる心配がなく、・・・効果がある。」
イ　半導体素子の製造方法の第２の実施例の断面図である第２図
「溝３が断面略凹形状であり、ブレードの刃先が粘着テープ５と溝３とによって形成される空間内に配置されていること。」
　また、ブレード６によるダイシング・カットがフルカットであることは、上記記載事項ア及び第２図より明らかである。
　以上のとおりであるので、引用例には、次の「半導体基板加工方法」の発明が記載されていると認める。
「粘着テープにマウントした半導体基板をブレードを用いて個片に切断する半導体基板加工方法において、
　前記半導体基板の裏面を被加工面として前記半導体基板の表面を粘着テープに貼り付け、前記半導体基板の裏面に素子切りしろ部に沿って１００μｍ深さの断面略凹形状の溝３をメタル基材ブレードを用いて形成する第１の加工ステップと、
　前記半導体基板の表面に貼り付いている前記粘着テープを剥がした後、前記半導体基板の表面を被加工面として前記半導体基板の裏面を粘着テープ５に貼り付け、次いで前記粘着テープ５と前記溝３とによって形成される空間内にブレード刃先を配置しつつ、前記半導体基板の表面側から前記溝３に沿って当該溝３の幅よりもブレード幅の狭いレジン基材のブレード６を用いて前記半導体基板をフルカットする第２の加工ステップと
　を有する半導体基板加工方法」（以下、「引用例記載の発明」という。）。
（３）対比
　補正発明と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の半導体基板の表面を貼り付ける「粘着テープ」は補正発明の「第１の粘着テープ」に相当しており、以下同様に、半導体基板の裏面を貼り付ける「粘着テープ５」は「第２の粘着テープ」に、「表面」は「他方の面」に、「裏面」は「一方の面」に、「メタル基材ブレード」は「第１のダイシングブレード」に、「レジン基材のブレード」は「第２のダイシングブレード」に、「素子切りしろ部」は「規定のカッティングライン」に、「１００μｍ深さ」は「所定深さ」に、それぞれ相当していることが明らかである。
　また、引用例記載の発明の「半導体基板」は、基板であることに限り、補正発明の「ガラス基板」の「ベース基板」と一致しており、引用例記載の発明の「前記半導体基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープを剥がした後、前記半導体基板の他方の面を被加工面として前記半導体基板の一方の面を第２の粘着テープに貼り付け」は、前記半導体基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープが剥がされ、前記半導体基板の他方の面を被加工面として前記半導体基板の一方の面が第２の粘着テープに貼り付けられている状態とすることに限り、補正発明の「前記ベース基板の他方の面を被加工面として前記ベース基板の一方の面を第２の粘着テープに貼り付けた後、前記ベース基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープを剥がし」と一致している。
　さらに、引用例記載の発明の「断面略凹形状の溝」は、溝であることに限り、補正発明の「断面略Ｖ字形の切溝」と一致している。
　したがって、両者は、次の「基板加工方法」で一致している。
「粘着テープにマウントした基板をダイシングブレードを用いて個片に切断する基板加工方法において、
　前記基板の一方の面を被加工面として前記基板の他方の面を第１の粘着テープに貼り付け、前記基板の一方の面に規定のカッティングラインに沿って所定深さの切溝を第１のダイシングブレードを用いて形成する第１の加工ステップと、
　前記基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープが剥がされ、前記基板の他方の面を被加工面として前記基板の一方の面が第２の粘着テープに貼り付けられている状態とし、次いで前記第２の粘着テープと前記切溝とによって形成される空間内にブレード刃先を配置しつつ、前記基板の他方の面側から前記切溝に沿って当該切溝の幅よりもブレード幅の狭い第２のダイシングブレードを用いて前記基板をフルカットする第２の加工ステップと
　を有する基板加工方法。」
　そして、両者は、次の点で相違している。
ア　基板が、補正発明では、ガラス基板のベース基板であるのに対し、引用例記載の発明では、半導体基板である点（以下、「相違点１」という。）。
イ　溝が、補正発明では、断面略Ｖ字形の切溝であるのに対し、引用例記載の発明では断面略凹形状の溝である点（以下、「相違点２」という。）。
ウ　第２の加工ステップの前記基板の他方の面に貼り付いている前記第１の粘着テープが剥がされ、前記基板の他方の面を被加工面として前記基板の一方の面が第２の粘着テープに貼り付けられている状態とする手順が、補正発明では、第２の粘着テープに貼り付けた後、第１の粘着テープを剥がしているのに対し、引用例記載の発明では、第１の粘着テープを剥がした後、第２の粘着テープに貼り付けている点（以下、「相違点３」という。）。
（４）相違点の検討
　前記各相違点について、以下検討する。
ア　相違点１について
　ダイシングブレードを用いてガラス基板を個片に切断する加工方法は、例えば、特開昭６３−６０４０１号公報、特開平７−８４１２０号公報等に記載されているように、従来周知の事項であり、この周知の事項と引用例記載の発明とは、ダイシングブレードを用いた基板の加工方法に関するものであることでその技術分野が一致するので、引用例記載の発明において、加工対象である半導体基板をガラス基板のベース基板に変更することに格別の困難性は見当たらない。
イ　相違点２について
　個片に切断されたガラス基板のエッジ部に面取りが必要であることは、例えば、前記周知例として示した公報に記載されているように、従来周知の事項であるので、前記アで検討した半導体基板をガラス基板のベース基板に変更するに際し、断面略凹形状の溝を断面略Ｖ字形の切溝に変更して、面取作業の手間を省くことは、当業者が容易に想到することができたことである。
ウ　相違点３について
　第１の粘着テープを剥がすことと第２の粘着テープに貼り付けることとの手順について、第１の粘着テープを剥がした後、第２の粘着テープに貼り付けるか、第２の粘着テープに貼り付けた後、第１の粘着テープを剥がすかは、例えば作業性を考慮する等必要に応じて適宜選択する設計的事項にすぎず、そして、引用例記載の発明においては、第１の粘着テープを剥がした後、第２の粘着テープに貼り付けているが、これを、第２の粘着テープに貼り付けた後、第１の粘着テープを剥がすことに変更することに阻害要因も見当たらない。
　したがって、引用例記載の発明において、上記手順を第２の粘着テープに貼り付けた後、第１の粘着テープを剥がすこととすることは、当業者が容易に想到することができたことである。
エ　補正発明の作用効果
　補正発明が奏する作用効果は、引用例記載の発明及び前記各周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　以上のとおりであるので、補正発明は、引用例記載の発明及び前記各周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　むすび
　以上のとおりであるので、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
  
第３　本件発明について 
１　本件発明
　本件補正は、前記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１及び２に係る発明は、平成１３年１２月２５日付け手続補正書により補正がされた明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認めるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１の（１）の補正前の請求項１に示したとおりである。
２　引用例記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記第２の２の（２）に示したとおりである。
３　対比・判断
　本件発明は、前記第２の２に示したとおり、補正発明の発明特定事項から前記限定事項を省いたものである。
　そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項である前記限定事項を付加したものに相当する補正発明が、前記第２の２の（４）で検討したとおり、引用例記載の発明及び前記各周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、引用例記載の発明及び前記各周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおりであるので、本件発明は、引用例記載の発明及び前記各周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項２に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。