【事件の表示】
　特許第３３２６６４２号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３３２６６４２号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３２６６４２号の請求項１ないし１４に係る発明は、平成５年１１月９日に特許出願され、平成１４年７月１２日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、平成１５年３月２４日に特許異議申立人松原いづみにより全請求項に係る特許に対して特許異議の申立てがなされ、全請求項に係る特許について取消しの決定がなされ、その後、平成１６年１１月１７日に特許取消決定に対する訴えの提起がなされ、法定期間内である平成１７年１月２１日に訂正審判の請求がなされたものである。
　
２．訂正の内容
　本件訂正審判の請求の趣旨は、設定登録時の願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。）を本件訂正審判請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、訂正事項は次のとおりのものである。なお、下線は訂正個所を明確化するために、当審で付したものである。
（１）訂正事項ａ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
「【請求項１】　基板に研磨処理を施した直後から後処理が終了するまでの間、シャワーヘッド又は超音波加湿器により、該基板の湿潤状態を維持することを特徴とする基板の研磨後処理方法。」から、
「【請求項１】　
化学機械研磨ユニットにおいて基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨工程と、
　
前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板を、洗浄ユニットの互いに隣接する複数の洗浄室に順次搬送して、物理洗浄と薬液洗浄の洗浄処理を施す洗浄工程と、
　
リンス／乾燥ユニットにおいて前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥工程を有し、
　
互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、
　
前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送することを特徴とする基板の研磨処理方法。
（２）訂正事項ｂ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項５を、
「【請求項５】　前記薬液洗浄工程ではスピン洗浄を行うことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板の研磨後処理方法。」から、
「
【請求項２】
薬液洗浄は、スピン洗浄により行われる
請求項１
研磨処理方法。
（３）訂正事項ｃ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項６を、
「【請求項６】　基板に研磨処理を施す研磨ユニットと、該基板の洗浄処理を行う洗浄ユニットと、該基板のリンスおよび乾燥を行うリンス／乾燥ユニットとを備え、隣接するこれらユニット間が、シャワーヘッド又は超音波加湿器により前記基板を湿潤雰囲気下で搬送可能なユニット間湿潤搬送機構により連結されてなることを特徴とする研磨装置。」から、
「
【請求項３】
基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨ユニットと、
　
前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板の物理洗浄を行う少なくとも１基の物理洗浄室と、前記基板の薬液洗浄を行う少なくとも１基の薬液洗浄室とが互いに隣接して設けられ、各洗浄室において前記基板を順次洗浄する洗浄ユニットと、
　
前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥ユニットとを有し、
　
前記化学機械ユニットと、前記洗浄ユニットと、前記リンス／乾燥工程ユニットとは直列に配列され、
　
互いに隣接する前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間は、それぞれゲートバルブが設けられた隔壁により分離されるとともに、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間のそれぞれに、シャワーヘッド又は超音波加湿器を有し、前記各ユニット間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット間湿潤搬送機構が設けられ、
　
さらに、前記洗浄ユニットの互いに隣接する前記複数の洗浄室間に、シャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるとともにゲートバルブを備え、前記ゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット内湿潤搬送機構が設けられていることを特徴とする研磨装置。
（４）訂正事項ｄ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１１を、
「【請求項１１】　前記薬液洗浄室は、スピン洗浄手段を備えてなることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の研磨装置。」から、
「
【請求項４】
請求項３
（５）訂正事項ｅ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２ないし４、７ないし１０、１２ないし１４を削除する。
（６）訂正事項ｆ
　本件特許明細書の発明の名称を、
「基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置」から、
「基板の
研磨処理方法
（７）訂正事項ｇ
　本件特許明細書の段落【０００１】における「・・・基板の研磨後処理方法、およびこれに用いて好適な研磨装置に関する。」を、「・・・基板の
研磨処理方法
（８）訂正事項ｈ
　本件特許明細書の段落【０００９】における「・・・基板の研磨後処理方法、およびこれに用いる研磨装置を提供することを目的とする。」を、「・・・基板の
研磨処理方法
（９）訂正事項ｉ
　本件特許明細書の段落【００１１】を、
「本発明は、上述の知見にもとづいて提案されるものである。すなわち、本発明の基板の研磨後処理方法は、基板に研磨処理を施した直後から後処理が終了するまでの間、シャワーヘッド又は超音波加湿器により、該基板の湿潤状態を維持するものである。」から、
「本発明は、上述の知見にもとづいて提案されるものである。すなわち、本発明の基板の
研磨処理方法は、化学機械研磨ユニットにおいて基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨工程と、前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板を、洗浄ユニットの互いに隣接する複数の洗浄室に順次搬送して、物理洗浄と薬液洗浄の洗浄処理を施す洗浄工程と、リンス／乾燥ユニットにおいて前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥工程を有し、互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送することを特徴とする。
（１０）訂正事項ｊ
　本件特許明細書の段落【００１２】における「上記研磨処理は、典型的には化学機械研磨処理である。また、上記の後処理は、薬液洗浄により行うことができる。この薬液洗浄は、半導体プロセスにおいて通常用いられているＳＣ−１洗浄液（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２ ／Ｈ２Ｏ）や希フッ酸等を用いて行うことができる。」を、「
本発明方法において用いられる
（１１）訂正事項ｋ
　本件特許明細書の段落【００１４】を、
「かかる研磨後処理方法を実施するためには、基板に研磨処理、特に化学機械研磨を施す研磨ユニットと、該基板の洗浄処理を行う洗浄ユニットと、該基板のリンスおよび乾燥を行うリンス／乾燥ユニットとを備え、隣接するこれらユニット間が、シャワーヘッド又は超音波加湿器により前記基板を湿潤雰囲気下で搬送可能なユニット間湿潤搬送機構により連結されてなる研磨装置を用いる。」から、
「かかる
研磨処理方法
基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨ユニットと、前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板の物理洗浄を行う少なくとも１基の物理洗浄室と、前記基板の薬液洗浄を行う少なくとも１基の薬液洗浄室とが互いに隣接して設けられ、各洗浄室において前記基板を順次洗浄する洗浄ユニットと、前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥ユニットとを有し、前記化学機械ユニットと、前記洗浄ユニットと、前記リンス／乾燥工程ユニットとは直列に配列され、互いに隣接する前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間は、それぞれゲートバルブが設けられた隔壁により分離されるとともに、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間のそれぞれに、シャワーヘッド又は超音波加湿器を有し、前記各ユニット間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット間湿潤搬送機構が設けられ、さらに、前記洗浄ユニットの互いに隣接する前記複数の洗浄室間に、シャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるとともにゲートバルブを備え、前記ゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット内湿潤搬送機構が設けられている研磨装置が用いられる。
（１２）訂正事項ｌ
　本件特許明細書の段落【００２３】における「【実施例】以下、本発明の基板の研磨後処理方法を具体的な実験結果にもとづいて説明し、・・・」を、「【実施例】以下、本発明の基板の
研磨処理方法
（１３）訂正事項ｍ
　本件特許明細書の段落【００４５】における「次段のユニット間湿潤搬送機構１５は、洗浄室１４における洗浄処理を終了したウェハＷをゲート・バルブ５１を介して取り出す機構であり、・・・」を、「次段のユニット
内
（１４）訂正事項ｎ
　本件特許明細書の段落【００４７】における「・・・前段のユニット間湿潤搬送機構１５からゲート・バルブ５１を介して接続されているチャンバ５８内に、・・・」を、「・・・前段のユニット
内
（１５）訂正事項ｏ
　本件特許明細書の段落【００５２】における「【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発明の基板の研磨後処理方法によれば、・・・」を、「【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発明の基板の
研磨処理方法
　
３．訂正の適否についての判断
（１）目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否について
（ａ）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１における「基板に研磨処理を施」すための構成、「後処理」の構成、「基板に研磨処理を施した直後から後処理が終了するまでの間、シャワーヘッド又は超音波加湿器により、該基板の湿潤状態を維持する」ための構成を、それぞれ限定するとともに明確にするものであるので、特許請求の範囲の減縮、および明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ａは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項６，７，１０，１２，１３、および段落【００３２】−【００３４】，【００４１】，【００４３】−【００４５】，【００４７】の記載より、本件特許明細書に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項ａの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
（ｂ）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、訂正事項ａにより請求項１に記載されることとなった「薬液洗浄」が「スピン洗浄により行われる」旨限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。また、本件特許明細書の請求項２ないし４を削除することに伴い、請求項５を請求項２とするものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ｂは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項５の記載より、本件特許明細書に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項ｂの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ｂは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｃ）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項６における「研磨ユニット」、「洗浄ユニット」、「リンス／乾燥ユニット」の各構成、および「隣接するこれらユニット間が、シャワーヘッド又は超音波加湿器により前記基板を湿潤雰囲気下で搬送可能なユニット間湿潤搬送機構により連結されてなる」構成を、それぞれ限定するとともに明確にするものであるので、特許請求の範囲の減縮、および明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。また、本件特許明細書の請求項２ないし４を削除することに伴い、請求項６を請求項３とするものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ｃは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項６，７，１０，１２，１３、および段落【００３２】−【００３４】，【００４１】，【００４３】−【００４５】，【００４７】の記載より、本件特許明細書に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項ｃの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ｃは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｄ）訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、訂正事項ｂにより請求項３に記載されることとなった「薬液洗浄室」が「スピン洗浄手段を備えている」旨限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。また、本件特許明細書の請求項２ないし４、請求項７ないし１０を削除することに伴い、請求項１１を請求項４とするものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ｄは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１１の記載より、本件特許明細書に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項ｄの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ｄは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｅ）訂正事項ｅについて
　訂正事項ｅは、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２ないし４、７ないし１０、１２ないし１４を削除するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、訂正事項ｅは、本件特許明細書に記載した事項の範囲内のものであることは明らかである。
　さらに、訂正事項ｅの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ｅは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｆ）訂正事項ｆ−ｌ，ｏ
　訂正事項ｆ−ｌ，ｏは、いずれも訂正事項ａ−ｅで訂正された特許請求の範囲の記載と、発明の名称および発明の詳細な説明との整合をとるものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、本件特許明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、さらに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（ｇ）訂正事項ｍ，ｎ
　「ユニット内湿潤搬送機構１５」は、本件特許明細書に記載された用語（特許公報第１０欄３７行参照）であり、本件特許明細書全体の記載事項より、「ユニット間湿潤搬送機構１５」は「ユニット内湿潤搬送機構１５」の誤記であることが明らかである。
　したがって、訂正事項ｍ，ｎは誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、本件特許明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、さらに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２）独立特許要件について
　上記のとおり、本件の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、訂正後における特許請求の範囲に記載された発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かについて、以下検討する。
（ａ）本件訂正発明
　訂正後における特許請求の範囲の請求項１ないし４に係る発明（以下、「本件訂正発明１ないし４」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　化学機械研磨ユニットにおいて基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨工程と、
　前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板を、洗浄ユニットの互いに隣接する複数の洗浄室に順次搬送して、物理洗浄と薬液洗浄の洗浄処理を施す洗浄工程と、
　リンス／乾燥ユニットにおいて前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥工程を有し、
　互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、
　前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送することを特徴とする基板の研磨処理方法。
　【請求項２】　前記薬液洗浄は、スピン洗浄により行われることを特徴とする請求項１記載の基板の研磨処理方法。
　【請求項３】　基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨ユニットと、
　前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板の物理洗浄を行う少なくとも１基の物理洗浄室と、前記基板の薬液洗浄を行う少なくとも１基の薬液洗浄室とが互いに隣接して設けられ、各洗浄室において前記基板を順次洗浄する洗浄ユニットと、
　前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥ユニットとを有し、
　前記化学機械ユニットと、前記洗浄ユニットと、前記リンス／乾燥工程ユニットとは直列に配列され、
　互いに隣接する前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間は、それぞれゲートバルブが設けられた隔壁により分離されるとともに、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間のそれぞれに、シャワーヘッド又は超音波加湿器を有し、前記各ユニット間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット間湿潤搬送機構が設けられ、
　さらに、前記洗浄ユニットの互いに隣接する前記複数の洗浄室間に、シャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるとともにゲートバルブを備え、前記ゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット内湿潤搬送機構が設けられていることを特徴とする研磨装置。
　【請求項４】　前記薬液洗浄室は、スピン洗浄手段を備えていることを特徴とする請求項３記載の研磨装置。」
  　
（ｂ）刊行物記載の事項
　決定の取消しの理由に引用された本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である実願昭６１−４５７号（実開昭６２−１１３９６５号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）、特開平５−２１４０６号公報（以下、「刊行物２」という）、特開平４−３３４０２５号公報（以下、「刊行物３」という）、特開平１−１４４６３９号公報（以下、「刊行物４」という）には、以下の事項が記載されている。 
（ｂ−１）刊行物１ 
（ア）明細書第２頁第１行−第４頁第３行 
 「［考案の背景と目的］本考案は半導体ウエーハ（以下、ウエーハと称する）の鏡面加工装置に関するものである。ウエーハの鏡面加工はメカニカル−ケミカル研磨あるいはケミカル研磨によるもので、いずれにしろ加工液としてエッチング作用のあるものが使用されている。加工直後のウエーハ表面は非常に酸化され易いので、加工後ウエーハ表面への生成物を防止または除去するために、次に述べるような各種処理が施こされている。・・・(３)加工直後速やかに純水洗浄。・・・(３)では鏡面加工直後に、ウエーハを貼付したウエーハ固定用治具を加工用定盤から水洗位置まで移送するが、移送中はウエーハが大気に曝されるため酸化が最も進む。・・・ところで今後製造プロセス上有効なのは(３)でウエーハ固定用治具の移送中での酸化防止である。すなわち従来の鏡面加工装置が示されている第１図および第２図のように、ウエーハ１ａを貼付したウエーハ固定用治具１を加工用定盤２に一定圧力を付加し、かつ中央部円錐形の加工液供給口３から加工液を加工用定盤２上に供給し乍ら加工を行なうが、加工後は加工用定盤２から離れた所定の水洗位置に設けられた水洗装置（図示せず）にウエーハ１ａを貼付したウエーハ固定用治具１を移送し、ウエーハ１ａの水洗浄が行われる。・・・この加工で問題なのが上述のように、加工後のウエーハ固定用治具１の水洗装置までの移送中におけるウエーハ１ａの酸化の問題であり、この問題の解決が強く望まれていた。」 
（イ）明細書第５頁第６行−第７頁第６行 
 「第３図から第５図には本考案の一実施例が示されている。・・・本実施例では加工用定盤２で研磨され、かつウエーハ固定用治具１に固定されたウエーハ１ａを加工用定盤２から水洗装置５に自動的に移送するようにすると共に、加工用定盤２と水洗装置５との間に、移送されるウエーハ１ａを水洗浄する移送間水洗装置を設けた。・・・加工されたウエーハ１ａは水洗装置５に自動的に移送され、移送中のウエーハ１ａは水洗浄されるようになり、ウエーハ表面の酸化を防止し自動化を可能とした半導体ウエーハ１ａの鏡面加工装置を得ることができる。すなわち、加工後のウエーハ固定用治具１の治具洗浄固定部５ａおよび治具洗浄シャワー噴出部５ｂで構成される水洗装置５への移送を自動で行ない、移送中のウエーハ１ａに純水を吹き付け、ウエーハ表面に残存する加工液を洗い流すと共に、酸素を遮断するようにした・・・移送中のウエーハ１ａを水洗浄する移送間水洗装置を移送間シャワー噴出部６で形成したので、移送中のウエーハ表面は移送間シャワー噴出部６によって常に純水を吹き付けられるようになる。移送後は従来と同様治具洗浄固定部５ａに収納され、治具洗浄シャワー噴出部５ｂから噴出される純水によって十分洗浄される。このように本実施例によればウエーハ１ａの鏡面加工後の酸化を防止することができる。」 
（ｂ−２）刊行物２ 
（ア）第３欄第３１行−第４欄第１７行（段落【０００６】参照） 
「ｄ）定盤３ 
上面に加工用研磨クロス４を貼付し回転する。しかして定盤３の近傍に研磨クロス４を洗浄する研磨クロスブラッシング機構１５を有し、また定盤３の中央にスラリー供給ノズル１６をもつ。 
・・・。 
ｆ）ウエハー受け取り部１０、下記イ）、ロ）、ハ）よりなる。
イ）ウエハー洗浄機構１８　 
ブラシを植設した円筒またはスポンジの円筒を、つぎのウエットステーション１９に移送されたウエハー１上に移動し、回転してウエハー１を洗浄する。 
ロ）ウエットステーション１９ 
ウエハー１の面に純水を供給してポリッシング面の洗浄を行うとともに、キズ等の発生を防止する。 
ハ）ウエハー反転アーム２０ 
ウエットステーション１９中のウエハー１を吸着してウエハー収納機構１１に移送する。・・・。 
ｉ）ウエハー収納機構１１ 
ウエットステーション１９で洗浄されたウエハー１を、ウエハー反転アーム２０を介してウオターシューター２３に移送し、ウエハー収納カセット２４まで搬送してこれに収納する。 
なお本発明の装置は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハー受け取り部１０とウエハー収納機構１１の間に、ウエハー搬送アーム２５と、ウエハー１のエッチング等を行うウエハー処理ステーション２６を設けてもよい。」 
（イ）第４欄第３９行−第５欄第９行（段落【０００７】参照） 
「（８）　トップリング５を下降させ、定盤３に貼付された研摩クロス４にウエハー１を押圧する。 
（９）　定盤３の中央にスラリー供給ノズル１６からスラリーを供給しながら、定盤３とトップリング５を回転させ、同時にトップリング保持部１２をレール２２に沿って揺動させながらウエハー１を鏡面加工する。 
（１０）トップリング５を上昇させ、トップリング保持部１２をレール２２上を走行させて、ウエハー受け取り部１０のウエットステーション１９上に移動させる。 
（１１）　トップリング５を下降させ、ウエハー１がウエットステーション１９の水面近傍に達したとき下降を停止し、ウエハー吸着チャック２１の吸着を解除してウエハーをウエットステーション１９に落とす。 
（１２）ウエハー洗浄機構１８をウエットステーション１９上に移動させ、ウエハー１の裏面を洗浄する。 
（１３）ウエットステーション１９で処理を終えたウエハー１をウエハー反転アーム２０でウエハー収納機構１１に移送する。 
（１４）　ウエハー１はウオターシューター２３上を搬送され、ウエハー収納カセット２４の最下段に収納される。」 
（ｂ−３）刊行物３ 
（ア）第７欄第２３−３４行（段落【００２２】−【００２３】参照） 
「一次研磨装置１４は、広い円形の回転定盤１８と、これを支える回転主軸１９を有する。モータ２０の回転力を、減速器２１で減速して回転主軸１９を回転させるようにしている。回転定盤１８の上面には研磨布２２が貼ってある。研磨液供給装置２３が回転定盤１８の上へ研磨液を供給する。 
　二次研磨装置１６も同様の構造を持っている。広い円形の回転定盤２４が回転主軸２５によって支持されている。モータ２６の回転を減速器２７で減速して回転主軸２５を回転させる。研磨布２８の上に研磨液供給装置２９から研磨液が供給される。」 
（イ）第７欄第４５行−第８欄第４行（段落【００２５】参照） 
「化合物半導体ウエハ（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ・・・）の場合は硬度、剛性ともにシリコンより低いので、研磨は化学的作用が主となる。例えば次亜塩素酸ナトリウムなどの薬品を研磨液として使用する。一次研磨、二次研磨というのは研磨液の差に由来する。一次研磨は物理研磨も加味されたもので、前記薬品に、例えば０．１μｍ〜０．２μｍφ径の砥粒を加えたものが研磨液となる。研磨の速度が速い。二次研磨は砥粒を用いない。薬品による化学的エッチングが主になる。研磨の速度は遅い。」 
（ウ）第８欄第１３−２２行（段落【００２７】−【００２８】参照） 
「ロード部１３はここに研磨プレート７を下向きに定置した時、強制回転ヘッド４にこれを自動的に保持させるようにした部分である。ロード部１３は、この例では水洗乾燥装置３０を備えている。下方からウエハに向けて水を噴射して水洗する。また清浄空気を吹き付けてウエハを乾燥する。 
　アンロード部１７はここで強制回転ヘッド４が研磨プレート７を取り外す部分である。これは台になっている。また下方に水洗装置３１があってウエハ６に水を噴射するようになっている。」 
（エ）第８欄第２９−３３行（段落【００２９】参照） 
「これから一次研磨し、その後一定時間内に水洗し、乾燥し、厚み測定する。このような水洗、乾燥はロード部１３の水洗乾燥装置３０によって行う。二次研磨の後も一定時間内に水洗するがこれはアンロード部１７水洗装置３１によって行う。」 
（オ）第９欄第４−１１行（段落【００３１】参照） 
「反転アーム３４の後方には水洗遠心乾燥機３８が設置されている。これは回転板３９、主軸４０、モータ４１、減速器４２、水洗装置４３よりなる。反転アーム３４は下向きの研磨プレート７を保持して１８０度回転し、回転板３９の上へ載く。研磨プレート７ではウエハが上向きになる。ここで水洗装置４３が水を噴射する。回転板３９が高速で回転するので遠心力によって水滴が飛散しウエハは乾燥する。」 
（カ）第９欄第２１−２７行（段落【００３３】参照） 
「以上の構成に於いて、研磨の手順を再び簡単に述べる。・・・一次研磨する。ロード部に戻り、水洗乾燥する。厚み測定を行う。二次研磨する。アンロード部１７で水洗され強制回転ヘッド４から離脱する。反転アームによって取り出されて水洗され、遠心乾燥される。」 
（ｂ−４）刊行物４ 
（ア）第１頁左下欄第５−９行 
「半導体素子をリードフレーム上でボンデング又は樹脂封止する半導体装置において、発塵部分を防塵カバーで包囲すると共に上記防塵カバー内を防塵カバー外と相対的に負圧にしたことを特徴とする半導体製造装置。」 
　
（ｃ）対比・判断
（ｃ−１）本件訂正発明１について
　本件訂正発明１と刊行物１ないし４記載の事項とを対比すると、本件訂正発明１は、「互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送する」構成をその要件とするものであるが、当該構成は刊行物１ないし４のいずれにも記載されておらず、また示唆する記載もない。
　そして、本件訂正発明１は、上記構成を具備することにより、ユニット間湿潤搬送機構あるいはユニット内湿潤搬送機構により基板の湿潤状態を維持しつつ、かつ先行するユニットあるいは洗浄室の雰囲気の影響を受けることなく次段のユニットあるいは洗浄室への搬送を行うことで、パーティクル汚染を有効に防止して良好な洗浄処理を実現できる、という顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件訂正発明１は、刊行物１ないし４記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（ｃ−２）本件訂正発明２について
　本件訂正発明２は、本件訂正発明１を引用しこれに限定を付すものである。
　そうすると、本件訂正発明２は、刊行物１ないし４記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（ｃ−３）本件訂正発明３について
　本件訂正発明３は、カテゴリーこそ相違するものの本件訂正発明１と実質的に同一の構成を具備するものである。
　そうすると、本件訂正発明３は、刊行物１ないし４記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（ｃ−４）本件訂正発明４について
　本件訂正発明４は、本件訂正発明３を引用しこれに限定を付すものである。
　そうすると、本件訂正発明４は、刊行物１ないし４記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　そして、本件訂正発明１ないし４が、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとするその他の理由も発見しない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正前特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。