【手続補正書】
【提出日】平成30年8月21日(2018.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイボンダは、
ピックアップされたダイを載置する中間ステージと、
前記中間ステージ上に載置されたダイを基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを駆動するボンディングテーブルと、
を備え、
前記ボンディングテーブルは、
前記ボンディングヘッドを第１方向に昇降する第１駆動軸と、
前記ボンディングヘッドを第２方向の水平方向に移動する第２駆動軸と、
を備え、
前記第１駆動軸は、
サーボモータと、
前記サーボモータによって回転される１本のボールネジと、
前記ボールネジを受けるナットと、
前記ナットに設けられる第１傾斜カムと、
前記第１傾斜カムと所定の距離を離して前記ナットに設けられる第２傾斜カムと、
前記第１傾斜カムに接続される第１の第１軸可動部と、
前記第２傾斜カムに接続される第２の第１軸可動部と、
を備える。
【請求項２】
請求項１のダイボンダにおいて、
前記第１駆動軸は、前記サーボモータの前記第２方向を回転の中心とする円運動を前記ボールネジと前記ナットで前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムの前記第２方向の水平運動に変換し、前記第２方向の水平運動を前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムでそれぞれ前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換するよう構成される。
【請求項３】
請求項２のダイボンダにおいて、
前記ボンディングテーブルは、さらに、
前記ボンディングヘッドに接続される第２方向ガイドと、
一端が前記第１傾斜カムに接続され、他端が前記第１の第１軸可動部に接続される第１支持体と、
一端が前記第２傾斜カムに接続され、他端が前記第２の第１軸可動部に接続される第２支持体と、
を備え、
前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部は前記第２方向ガイドを固定し、前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の上下運動に伴って前記第２方向ガイドは上下するよう構成される。
【請求項４】
請求項３のダイボンダにおいて、
前記ボンディングテーブルは、さらに、
前記ボンディングヘッドと前記第２駆動軸とを接続する連結部と、
前記連結部に固定され、前記第１方向に伸びるレールと、
前記ボンディングヘッドに固定され前記レール上を移動するスライダと、
を備える。
【請求項５】
請求項４のダイボンダにおいて、
前記第２方向ガイドは、
前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部と接続されるレールと、
前記ボンディングヘッドと接続されるスライダと、
を備える。
【請求項６】
請求項５のダイボンダにおいて、
前記中間ステージのダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントとボンディング可能な最も遠いボンディングポイントとの間の距離は、前記ダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントまでの距離よりも長い。
【請求項７】
請求項６のダイボンダにおいて、
前記第２駆動軸はリニアモータで前記ボンディングヘッドを駆動するよう構成される。
【請求項８】
請求項７のダイボンダにおいて、
前記第２駆動軸は、
支持体に固定される前記第２方向に配列された固定磁石を有する第２軸固定部と、
前記連結部に固定され、前記第２軸固定部の凹部に挿入され該凹部内を移動する第２軸可動部と、
を備える。
【請求項９】
請求項８のダイボンダにおいて、
前記第２駆動軸は、さらに、前記連結部と前記支持体との間に設けられる第２軸リニアガイドを備える。
【請求項１０】
請求項９のダイボンダにおいて、
前記第２軸リニアガイドは前記第２方向に伸びるリニアレールと、
前記リニアレールを移動するリニアスライダと、
を備える。
【請求項１１】
半導体装置の製造方法は、
（ａ）ダイシングフィルムの上に搭載し切断されたウェハを準備する工程と、
（ｂ）前記ウェハから突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、前記第１および第２の中間ステージ上に載置されたダイを基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にそれぞれボンディングする第１および第２のボンディングヘッドと、前記第１および第２のボンディングヘッドをそれぞれ駆動する第１および第２のボンディングテーブルと、を備え、前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、ボールネジをサーボモータで駆動し前記第１および第２のボンディングヘッドを第１方向に昇降する第１駆動軸と、リニアモータで駆動し前記第１および第２のボンディングヘッドを第２方向の水平方向に移動する第２駆動軸と、を備え、前記第１および第２の中間ステージのそれぞれのダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントとボンディング可能な最も遠いボンディングポイントとの間の距離は、前記ダイピックアップ位置からボンディング可能な最も近いボンディングポイントまでの距離よりも長い、ダイボンダを準備する工程と、
（ｃ）前記ウェハ中のダイを前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする工程と、
を備える。
【請求項１２】
請求項１１の半導体装置の製造方法において、
前記工程（ｃ）は、
（ｃ１）前記ウェハ中のダイを前記第１のピックアップヘッドと第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
（ｃ２）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
を備える。
【請求項１３】
請求項１２の半導体装置の製造方法において、
前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれの第１駆動軸は、さらに、
第１傾斜カムと、
第２傾斜カムと、
前記ボールネジを受けるナットと、
第１の第１軸可動部と、
第２の第１軸可動部と、
を備え、
前記サーボモータの前記第２方向を回転の中心とする円運動を前記ボールネジと前記ナットで前記第１傾斜カムおよび前記第２傾斜カムの前記第２方向の水平運動に変換し、
前記第２方向の水平運動を前記第１傾斜カムで前記第１の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換し、
前記第２方向の水平運動を前記第２傾斜カムで前記第２の第１軸可動部の前記第１方向の上下運動に変換する。
【請求項１４】
請求項１３の半導体装置の製造方法において、
前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、さらに、
前記ボンディングヘッドに接続される第２方向ガイドと、
一端が前記第１傾斜カムに接続され、他端が前記第１の第１軸可動部に接続される第１支持体と、
一端が前記第２傾斜カムに接続され、他端が前記第２の第１軸可動部に接続される第２支持体と、
を備え、
前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部は前記第２方向ガイドを固定し、
前記第１の第１軸可動部および前記第２の第１軸可動部の上下運動に伴って前記第２方向ガイドは上下する。
【請求項１５】
請求項１４の半導体装置の製造方法において、
前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれは、さらに、
前記第１駆動軸と前記第２駆動軸とを接続する連結部と、
前記連結部に固定され前記第１方向に伸びるレールと、
前記ボンディングヘッドに固定され前記レール上を移動するスライダと、
を備える。
【請求項１６】
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記第２方向ガイドは前記第２支持体と接続されるレールと前記第１軸可動部と接続されるスライダを備える。
【請求項１７】
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記第１および第２のボンディングテーブルのそれぞれの前記第２駆動軸は、
支持体に固定される前記第２方向に配列された固定磁石を有する第２軸固定部と、
前記連結部に固定され、前記第２軸固定部の凹部に挿入され該凹部内を移動する第２軸可動部と、
を備える。
【請求項１８】
請求項１７の半導体装置の製造方法において、
前記第２駆動軸は、さらに、前記連結部と前記支持体との間に設けられる第２軸リニアガイドを備える。
【請求項１９】
請求項１８の半導体装置の製造方法において、
前記第２軸リニアガイドは前記第２方向に伸びるリニアレールと、
前記リニアレールを移動するリニアスライダと、
を備える。