【事件の表示】
　平成　８年特許願第１０７８１０号「電子回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　９月　９日出願公開、特開平　９−２３７９６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成８年４月２６日の出願であって、原審において、平成１４年７月３１日付けで拒絶査定がなされた。この拒絶査定を不服として、平成１４年９月５日に本件審判請求がなされるとともに、平成１４年９月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１４年９月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年９月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［補正却下の決定の理由］
１．手続補正後の請求項１に係る発明と補正の趣旨
　上記平成１４年９月２６日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という）は、特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正しようとするものである。
「【請求項１】　少なくとも表面が絶縁性を有する基板またはシートの上に設けられた一対のパッド電極と、実質直方体形状で、この両端の少なくとも底面に電極が設けられた回路素子と、この回路素子の電極と前記パッド電極とを電気的に接続する半田とを少なくとも有する電子回路装置に於いて、
　前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置して、前記パッド電極内側端部から前記回路素子電極へ延在される半田延面は前記回路素子底面と鈍角を形成し、前記半田にクラックを発生させる応力を前記半田延面から前記パッド電極上まで分散することを特徴とする電子回路装置。」（以下、「本願補正発明」という。）
　そして、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の各号に規定される事項を目的とするものでなければならないところ、本件手続補正がこれら各号に規定される事項を目的とするものであるかどうかにつき、検討する。
　
２．手続補正の可否の検討
（１）まず、本件手続補正が特許法第１７条の２第４項第１号に規定する「請求項の削除」を目的とするものでも、同第３号の「誤記の訂正」を目的とするものでもないことは明らかである。
　また、本件手続補正は、特許法第２９条第２項の規定による進歩性欠如の原査定の拒絶理由を解消しようとするものであり、補正前の請求項１の記載自体が不明瞭であるとも認められないから、同第４号に規定する「明りょうでない記載の釈明」を目的とするものでもない。
　そこで、本件手続補正が特許法第１７条の２第４項第２号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するかどうかにつき、以下検討する。
（２）本件手続補正により補正された本願補正発明は、補正前の請求項１記載の発明に、「前記パッド電極内側端部から前記回路素子電極へ延在される半田延面は前記回路素子底面と鈍角を形成し、前記半田にクラックを発生させる応力を前記半田延面から前記パッド電極上まで分散する」構成を付加したものである。当該構成は、「回路素子の電極と前記パッド電極とを電気的に接続する半田」の延面の形状・機能を特定するものであり、上記補正は、そのことにより特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　しかしながら、上記補正により付加された上記半田延面の形状・機能を特定する事項は、補正前の請求項１に記載された発明の課題解決手段、すなわち「前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置」する構成を下位概念化したものではないから、上記補正は、補正前の請求項１記載の発明を特定するために必要な事項を限定して、特許請求の範囲を減縮するものとは認められない。その理由を、以下に詳述する。
　本願発明の詳細な説明における、「オートマウンター等の自動載置装置の精度を考慮して図４の右側素子のように、パッド電極１０，１１は、そのサイズがチップ電極６，７よりも大きく形成されていた。つまり、チップ配置精度にある程度のマージンがあるため、パッド電極１０，１１の内側端部１２，１３は、チップ電極６，７の内側端部１４，１５よりも内側から延在され、パッド電極１０，１１の外側端部は、チップ電極６，７の外側端部よりも外側に設けていた。従って図３の如くパッド電極内側端部１２，１３からチップへ伸びている半田の延面とチップ３底面との角度ψは、鋭角を成していた。つまりパッド電極内側端部１２，１３からチップの両端に向かって凹みを生じ、くびれを生じていた。」（段落［００１９］）、「つまりくびれがないものの方が半田クラックの進行が遅いことが判った。本発明は、図１や図２に示すようにくびれを形成しないことがその最大のポイントである。ここでくびれとは、半田とチップ底面との角度が小さいものを言い特に図３の右側角度ψのように９０度未満のもの総称して言うことにする。」（段落［００２２］）、「つまり本発明の特徴は、図２のように、回路素子２底面の電極４，５の内側端部２０，２１よりもこれに対応したパッド電極８，９の内側端部２２，２３をチップの両端に向かって外側に配置することであり、…また更に別の表現をすれば、図１のようにパッド電極８，９内側端部２２，２３から回路素子電極４，５へ延在される半田延面２４，２５を、回路素子２底面２６と鈍角と成るように構成することである。」（段落［００２３］）などの記載からみれば、補正前の請求項１に記載された課題解決手段である「前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置」することは、半田クラックの発生を防ぐためにくびれを生じさせないこと、すなわち半田延面が回路素子底面と鈍角を形成することと実質的に同一か、ないしはそのための一手段にすぎないものと解するのが相当である。
　また、原審の拒絶理由で引用された実願昭６３−１１６５７８号（実開平２−３８７７２号）のマイクロフィルム（第７ページ第７−１８行）、特開平５−３２７１９４号公報（段落［０００８］）にも記載されているように、回路素子の電極とパッド電極を半田付けする際に、両電極の間に溶融半田の表面張力が発生することは本願出願前に周知の技術事項であったことに鑑みれば、「回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置」すれば、「パッド電極内側端部から前記回路素子電極へ延在される半田延面は前記回路素子底面と鈍角を形成」することとなることは当然に予期されることであるから、当該周知の技術事項は上記のように解することの妥当性を裏付けるものである。
　そして、上記補正により付加された構成のうち、「前記半田にクラックを発生させる応力を前記半田延面から前記パッド電極上まで分散する」の構成は、「前記パッド電極内側端部から前記回路素子電極へ延在される半田延面は前記回路素子底面と鈍角を形成」する構成によって導き出される機能・作用効果にすぎず、何ら発明を特定するために必要な事項を限定するものではない。
　そうであれば、上記補正は、補正前の請求項１記載の発明を特定するために必要な事項を限定するものではないから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
　
３．むすび
　以上検討したとおり、本件手続補正による補正は特許法第１７条の２第４項の規定を満たしていないから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
【３】本願発明について
１．本願発明
　平成１４年９月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の各請求項に係る発明は、願書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
「少なくとも表面が絶縁性を有する基板またはシートの上に設けられた一対のパッド電極と、実質直方体形状で、この両端の少なくとも底面に電極が設けられた回路素子と、この回路素子の電極と前記パッド電極とを電気的に接続する半田とを少なくとも有する電子回路装置に於いて、
　前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置したことを特徴とする電子回路装置。」（以下、「本願発明」という）
　
２．引用例とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物である、特開昭６４−３２６９７号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項（イ）乃至（ハ）が記載されている。
（イ）「一般に、チップコンデンサやチップ抵抗器等のチップ部品は、第５図に示すように、直方体状のチップ部品本体１の端面からこの端面に隣り合うチップ部品本体１の側面まで延長されてなる端子電極２，３を有し、これら端子電極２，３は、上記チップ部品のプリント基板への実装時、このプリント基板のランドに直接、半田付けされる。」（第１ページ右下欄第２−８行）
（ロ）「上記実施例では、…ランド５はほぼチップ部品４の長手方向の端面２ａから外方に零ないし０．３mmの位置、すなわち、第１図において０mm＜ｄ＜０．３mmの位置から上記チップ部品４の端子電極２の下部にかけて位置するとともに、…、いま一つのランド６も上記と同様に、チップ部品４の長手方向の端面３ａから外方に０mm＜ｄ′＜０．３mmの位置から上記チップ部品４の端子電極３の下部にかけて位置する。」（第３ページ左上欄第１２行−同右上欄第１２行）
（ハ）第１図、第２図、第４図には、チップ部品の端子電極の内側端部よりもプリント基板のランドの内側端部を外側に配置したチップ部品の取付構造が記載されている。
　
３．本願発明と引用例記載の発明の対比・判断
（１）本願発明と上記引用例記載の発明とを対比すると、前者の「パッド電極」、「回路素子」は、後者のそれぞれ「ランド」、「チップ部品」に相当するから、両者は「基板またはシートの上に設けられた一対のパッド電極と、実質直方体形状で、この両端の少なくとも底面に電極が設けられた回路素子と、この回路素子の電極と前記パッド電極とを電気的に接続する半田とを少なくとも有する電子回路装置に於いて、前記回路素子電極の内側端部よりもこれに対応したパッド電極の内側端部を外側に配置したことを特徴とする電子回路装置。」である点で一致し、前者の基板は「少なくとも表面が絶縁性を有する」のに対して、後者のプリント基板はそのような構成を有するかどうか不明である点で相違する。
　しかしながら、プリント基板として「表面が絶縁性を有する」ものは普通のものであり、上記相違点に係る構成としたことは当業者の必要に応じて適宜なしえたことである。
　
【４】むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、上記引用例記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。