【事件の表示】
　平成　７年特許願第３０５８７２号「圧電共振部品」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月　６日出願公開、特開平　９−１４８８７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成7年11月24日に特許出願されたものであって、その請求項1に係る発明は、平成13年5月23日付け手続補正書によって補正された全文補正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項1】　
金属端子と圧電共振子とこれらを収容するケースとを備えた圧電共振部品
　
前記圧電共振子は
有し
　前記振動電極は、圧電体基板の表面に導電性ペーストを塗布、焼成して形成した厚膜電極と、この厚膜電極の表面を被覆する薄膜形成手段にて形成した導電性薄膜とを有すること
、
　を特徴とする圧電共振
部品
　
【２】引用刊行物
（１）当審の拒絶の理由で引用された刊行物（特開平4-329013号公報、以下「刊行物1」という。）には、実施例と図面及びこれに係わる記載を参酌すると、以下のとおりの技術的事項が記載されているものと認められる。
（1-1）「【0011】【実施例】以下に本発明の実施例を図によって説明する。図1において、本発明による圧電共振子は、チップの圧電基板1は、裏面側の全面に共通電極2、表面側に分割電極3、3のパターンの対を有し、両分割電極3、3の電極膜の一部には導電性樹脂膜4、4が形成されているものである。分割電極3、3は、一定間隔を置いて長手方向両側に形成され、導電性樹脂膜4、4は、各々の分割電極3、3上に塗布され、両分割電極3、3間の圧電基板1上で分断されている。パターンによって分割電極3、3を圧電基板1上に形成するときには、銀ペーストを用いてスクリーン印刷する方法、金属マスクを用いて、銀、ニッケル、クロム、モネル等の金属を蒸着あるいは、スパッタリングによって電極パターンを形成する方法、さらに金属を蒸着又はスパッタリングしたのち、レジストをかけ、フォトエッチングによって電極パターンを形成する方法を用いることができる。
　【0012】導電性樹脂膜4は、シリコン樹脂（又はシリコンゴム）、ウレタン樹脂等の柔軟性のある樹脂（又はゴム）にカーボン粉やニッケル，銀，銅等の金属粉を混合して導電性を保有させたものであり、体積抵抗率50Ωcm以下のものである。体積抵抗率が50Ωcmを越えると、共振抵抗が増えて挿入損失が大きくなり、また、スプリアス特性などの周波数応答性が悪くなる。分割電極3面に導電性樹脂膜4を形成するには、スクリーン印刷又はマスク印刷によって行うことができる。導電性樹脂膜4は、各々の分割電極3、3上に分離して別個に設けられたものであるが、両分割電極3、3上に跨って一連に塗布した後、両分割電極3、3間の圧電基板1上で分断することにより形成できる。この場合の分断にはダイシングソー又はレーザを用い、分割電極間の圧電基板1に溝加工を施せば、溝5の両側に導電性樹脂膜4、4を分離できる。導電性樹脂膜4の好ましい厚さは、30〜150μmである。30μm以下では振動や衝撃に対して特性不良を起こし易く、また、150μm以上では、共振抵抗が増えて挿入損失が大きくなり、またスプリアス特性などの周波数応答性も悪くなる傾向になって好ましくない。」（第3頁第3欄第31行〜第4欄第18行、図1参照）
（1-2）「【0015】（実施例）以下に本発明の実施例を示す。図2において、表裏両面の全面に電極膜を施したセラミック圧電基板（厚さ0.25mm）を分極処理した後、レジストをかけ、一面に分割電極の電極膜パターンを焼き付け、これをフォトエッチングして行列方向に短冊状電極膜13、13を形成した。なお、短冊状電極膜13の大きさは長さ2.60mm、幅0.55mm、電極膜間の間隔は、0.2mmとした。次に、行方向の各短冊状電極膜13の中央に跨って導電性樹脂（シリコーン系、ウレタン系）膜14を幅2.0mm、厚さ0.07mmの大きさでスクリーン印刷した。150℃で30分間加熱乾燥したのち、ダイシングソーにより、切断線X1、X2、…、Y1、Y2、…で切断するとともに切込線Z1、Z2、…に沿って幅0.15mm、深さ0.05mmの溝を付し、表面一部が導電性樹脂膜4に覆われた分割電極3、3の対を有する図1の圧電共振子（長さ3.8mm、幅0.6mm、厚さ0.25mm）Aのチップを各々切り出した。
　【0016】図4において、得られた圧電共振子の共通電極2及び各分割電極3、3にそれぞれ端子片6及び7、8をあてがい、ケース9内に収納し、蓋10を取付けて各端子片を電極に圧着してフィルタに組立て、そのフィルタ特性及びスプリアス特性を測定した。図5は455KHzフィルタの周波数特性、図6は、455KHzフィルタのスプリアス特性を示している。図に明らかなとおり、455KHzの選択性、スプリアス減衰性に優れたものであった。また、振動、衝撃に対しても特性劣化がなく安定した特性が得られた。」（第4頁第5欄第7〜34行、図2、図4〜6参照）
（２）同じく、当審の拒絶の理由で引用された刊行物（実願平2-89042号（実開平4-46720号）のマイクロフイルム、以下「刊行物2」という。）は、圧電共振子に関するもので、その実施例と図面及びこれに係わる記載を参酌すると、端子板(30)〜(50)（金属端子）と共振子素子(20)（圧電共振子）とこれらを収容するケース(1)とを備えた圧電共振子（圧電共振部品）が開示されており、この圧電共振子（圧電共振部品）において、「前記共振子素子(20)は前記端子板(30)〜(50)（金属端子）に弾性的に接点接触する電極(22)〜(24)（振動電極）表面とする」技術的事項が記載されている。
　
【３】対比・判断
　本願の請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記刊行物1に記載された発明（殊に、分割電極(3)(3)を銀ペーストを用いてスクリーン印刷で形成したもの）とを対比すると、刊行物1における「端子片(6)〜(8)」「分割電極(3)(3)と導電性樹脂膜(4)(4)とからなるもの」及び「分割電極(3)(3)」は、それぞれ本願発明における「金属端子」「振動電極」及び「厚膜電極」に相当する。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「金属端子と圧電共振子とこれらを収容するケースとを備えた圧電共振部品において、
　前記圧電共振子は金属端子に弾性的に接触する振動電極を表面に有し、
　前記振動電極は、圧電体基板の表面に導電性ペーストを塗布、焼成して形成した厚膜電極と、この厚膜電極の表面を被覆する導電性の膜とを有する、圧電共振部品。」
（相違点）
（i）本願発明にあっては、振動電極の表面が、金属端子に弾性的に接点接触するものであるのに対して、刊行物1にあっては、この点が明示されていない点。
（ii）導電性の膜に関し、本願発明にあっては、この導電性の膜を薄膜形成手段にて形成した導電性薄膜としているのに対して、刊行物1にあっては、導電性樹脂膜により形成している点。
（検討）
　前記相違点について、以下に検討する。
　相違点(i)について、上記刊行物2には、端子板(30)〜(50)（金属端子）と共振子素子(20)（圧電共振子）とこれらを収容するケース(1)とを備えた圧電共振子（圧電共振部品）が開示されており、この圧電共振子（圧電共振部品）において、「前記共振子素子(20)は前記端子板(30)〜(50)（金属端子）に弾性的に接点接触する電極(22)〜(24)（振動電極）表面とする」技術的事項が記載されているから、刊行物1に記載されたものにおいても、このような接点接触するように構成ことは当業者が容易になし得ることである。
　相違点(ii)について、本願発明において導電性の膜を薄膜形成手段にて形成した導電性薄膜となすことの技術的意義は、本願明細書によれば、「振動電極にキズや剥れ等の損傷が起き易いという問題点があった。」（段落【0004】）、「摩擦係数が導電性薄膜によって低下され、大きな摩擦力が働きにくい表面をもつ」（段落【0012】）と記載されているように、保護膜として機能させるものと推認される。
　しかしながら、上記刊行物1においても、前記導電性樹脂膜は保護膜として機能するものであり、また圧電共振子の振動電極を薄膜形成手段にて形成した導電性薄膜とすることは、分割電極(3)(3)を金属の蒸着、スパッタリング等にて形成するとして該刊行物1にも記載されているように、従来より周知の技術的事項であり、例えば、導電性の膜を2層とする際の構成においても、「基板の表面に導電性ペーストを塗布、焼成して形成した厚膜電極と、この厚膜電極の表面を被覆する薄膜形成手段にて形成した導電性薄膜とで形成する」技術は、周知ないし慣用される技術（例えば、特開昭49-26739号公報、実願昭48-111422号[実開昭50-58252号]のマイクロフィルム参照）であるから、刊行物1に記載された（分割電極(3)(3)を銀ペーストを用いてスクリーン印刷で形成した）ものにおいても、振動電極の表面に形成する導電性の膜をこのような導電性薄膜により形成することは当業者が容易になし得ることである。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
　
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項1に係る発明は、上記刊行物1、2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。