【事件の表示】
　平成　９年特許願第１４７５０１号「映像機器とそのリアカバー」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月１８日出願公開、特開平１０−３３６５５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年６月５日の出願であって、平成１５年５月９日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年６月１２日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年６月１２日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「金属材料を射出成形するチクソーモールディング法により開口部を形成して成形された金属製リアカバーと、前記リアカバー内部から前記開口部を封口するための別部材とを備え、前記リアカバーの板厚寸法を筐体サイズが同等の樹脂キャビネットの板厚寸法以下にしたことを特徴とする映像機器のリアカバー。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「チクソモールディング法」について「金属材料を射出成形する」との限定を付加し、同じく「樹脂キャビネットの板厚寸法以下」について「筐体サイズが同等の」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
（ア）原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６０−１６３０６２号（実開昭６２−７１９７３号）のマイクロフィルム（昭和６２年５月８日出願公開、以下「引用例１」という。）には、図面とともに、次のとおりの記載がある。
（ａ）「ディスプレイモニターの外装キャビネットに関するものである。」（産業上の利用分野）（第１頁第１５−１６行）
（ｂ）「ディスプレイモニタシャーシの下面を覆うベースカバーと、ディスプレイモニタの上面および両側面を覆うバックカバーと、このバックカバーに取り付けられて前記ディスプレイモニタの背面を覆うサブカバー」（実用新案登録請求の範囲及び図１）（第１頁第５−９行）
（ｃ）「バックカバーは背面部が開口可能とするためにサブカバーを設けたものである。」（第３頁第１３−１５行）
　
（イ）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−１３５４０９号公報（平成９年５月２０日出願公開、以下「引用例２」という。）には、図面とともに、次のとおりの記載がある。
（ｄ）「従来のテレビジョン受像機の外装体を、図５の水平断面図に示す。図において外装体３０は、合成樹脂製の前後二部品、すなわち、前面キャビネット３１と後面板３２とから成り、　（中略）　ＣＲＴ３５や制御回路部３６を外装するように構成されている。」（第０００３段落）
（ｅ）「また合成樹脂には、燃焼を防止したり流れ性を向上させるための添加材を添加しているので、そのままの状態で燃焼させて熱エネルギーとして回収する場合、有害物質が発生し易く、特別な処理を施さなくてはならない。
　さらに加熱溶融して再成形する場合では、添加材の影響により製品の品質の低下（例えば強度不足等）が生じてしまう。」（第０００６−０００７段落）
（ｆ）「また、別の従来の技術として、再利用を考慮して金属（例えば鉄）で外装体を形成したものもある」（第０００９段落）
（ｇ）「６はＣＲＴ、スピーカー８を支持するためのフレームであり、マグネシウム合金（例えば、Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ合金）の射出成形により形成され、底面板３に固定されている。」（第００２３段落）
（ｈ）「従来、マグネシウム合金の外装体は、ばり取りをするため表面研磨を行い、腐食対策として酸処理（例えばクロム酸処理）を行い、塗装をしていた」（第００２７段落）
　
（ウ）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された斉藤 他「チクソモールディング法によるＭｇ合金の成形」日本機械学会第７３期全国大会講演論文集（Ｉ），ｐ．５８１−５８２，社団法人日本機械学会，平成７年８月３１日発行（以下「引用例３」という。）には、図面とともに次のとおりの記載がある。
（ｉ）「Ｍｇ合金は金属材料の中で最も比重が小さく、また比強度、振動吸収能、切削加工の容易さなどの優れた工業的特性を持つことは周知の通りである。近年、省エネ、電子機器のパーソナル化、電磁波障害の防止、などの社会的背景のもとに、自動車、電動工具、パソコン、ＡＶ機器など各種機械製品分野でＭｇ合金の有用性への認識が高まってきている。
　Ｍｇ合金はこれまで重力鋳造やダイキャストで成形されてきたが、我々は半溶融状態の合金を射出成形するという新しい成形法を開発中である。チクソモールディングと呼ばれる本成形法は、ダイキャストに比べて引け、気泡の巻き込み等が少なく、寸法精度が高いなどの長所があると期待されている。」（ｐ．５８１左欄第２−１３行）
（ｊ）「金属を固液共存状態で加工するという手法（SSF:Semi-Solid Forming）は１９７０年代のＭＩＴのＦｌｅｍｉｎｇｓらによるレオキャスト法を先駆けとして過去２０年間に各種の方法が提案されてきた。チクソモールディングもその流れをくむもので、米国のダウケミカル社が、バッテル研究所と共同で開発した技術である。通常のダイキャストと比較すると、射出するときの材料の温度が低いために、引けや引け割れなどの欠陥が少ない、成形品の寸法精度が高く、そりが小さい、気泡の巻き込みが少ない、金型の寿命が延びる、などの特徴があると期待されている。」（ｐ．５８１右欄第１−１０行）　
　
（エ）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−９３５１４号公報（平成９年４月４日出願公開、以下「引用例４」という。）には、図面とともに、次のとおりの記載がある。
（ｋ）「【産業上の利用分野】
　本発明は、テレビジョン受像機において、リサイクル性を良くするために、外装キャビネットを金属製にしたバックカバー及びキャビネットに関するものである。
【従来の技術】
　従来のテレビジョン受像機のキャビネットは樹脂製であったため、１度使用したキャビネットについては再度使用することができなかった。そのために、近年は環境への影響を考慮することでリサイクル可能な材料を使用することが必要となった。」（第０００１−０００２段落）
　
（オ）また、原審拒絶査定において提示された実願昭６３−８８９６０号（実開平２−１０６７５号）のマイクロフィルム（平成２年１月２３日出願公開、以下「引用例５」という。）には、
（ｌ）テレビジョンの背面カバーに関し、
図２に、背面板２３の穴２４の内側からソケットカバー１１を取り付けること、
図３に、背面板２３の穴２４の外側からソケットカバー１１を取り付けることの記載が認められる。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１に記載された発明（以下「引用例１発明」という。）とを対比すると、引用例１の上記記載（ｃ）、第１図、第２図によれば、引用例１発明の「バックカバー」も開口部を備えている。
　また、引用例１の上記記載（ａ）（ｂ）によれば、引用例１の「サブカバー」はバックカバーに取り付けられてディスプレイモニタの背面を覆うものであるから、外側からであるが、バックカバーの開口部を覆うものである。
　そして、第１図、第２図を参照すれば、引用例１発明の「バックカバー」が本願補正発明の「リアカバー」、引用例１発明の「サブカバー」が本願補正発明の「別部材」に対応するものと認められる。
　したがって、両者は、
「開口部を備えたリアカバーと、前記リアカバーの開口部を封口するための別部材とを備えた映像機器のリアカバー。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］本願補正発明のリアカバーが金属材料を射出成形するチクソモールディング法により開口部を形成して成形された金属製であるのに対し、引用例１発明ではそのような記載がない点。
［相違点２］本願補正発明の別部材はリアカバー内部から開口部を封口するものであるのに対し、引用例１発明では外部から開口部を封口するものである点。
［相違点３］本願補正発明のリアカバーの板厚寸法は筐体サイズが同等の樹脂キャビネットの板厚寸法以下であるのに対し、引用例１発明ではそのような記載がない点。
　
（４）判断
（４．１）［相違点１］について
　テレビのキャビネットの材質を強度、リサイクル製を考慮して、樹脂の代わりに金属とすることは引用例２の上記記載（ｄ）ないし（ｆ）、引用例４の上記記載（ｋ）、他に、特開平８−６５６０４号公報（平成８年３月８日出願公開、第０００２−０００８段落参照）、特開平９−１３５４０８号公報（平成９年５月２０日出願公開、第０００６，００１３段落参照）に記載されているように周知技術と認められる。
　そして、引用例２の上記記載（ｇ）には、テレビジョンのフレームではあるが、フレームをマグネシウム合金の射出成形により形成することが記載され、また、引用例２の上記記載（ｈ）には、従来技術としてマグネシウム合金で外装体を構成することが記載されている。また、他に、上記特開平９−１３５４０８号公報、第００２４段落を参照）には、テレビジョンの外装体のバックカバー部をマグネシウム合金の射出成形により形成することが記載されていることから、テレビジョンのカバー部を金属製とすること、また、その金属をマグネシウム合金とすることは周知技術であると認められる。
　一方、引用例３の上記記載（ｉ）（ｊ）によれば、マグネシウム合金を射出成形する技術としてチクソモールディング法が知られており、同法はパソコンやＡＶ機器の製造に有用であることが開示されている。
　したがって、引用例１発明のリアカバーを上記周知技術である金属製（マグネシウム合金製）とし、引用例３に開示されているチクソモールディング法を採用して、「金属材料を射出成形するチクソモールディング法により開口部を形成して成形された金属製リアカバー」とすることは当業者が容易になし得た事項である。
（４．２）［相違点２］について
　引用例５の図２、３に関して、上記記載（ｌ）によれば、リアカバーと別部材であるソケットカバーをリアカバーの穴を覆うように外側から取り付けることと、内側から取り付けることとを選択できることが開示されているから、引用例１発明において、別部材がリアカバー外部から開口部を封口する代わりに「リアカバー内部から開口部を封口する」構成を得ることは当業者が適宜に選択できた設計事項というべきである。
（４．３）［相違点３］について
　チクソモールディング法では製品肉厚を小さくできることは周知技術（例えば、斉藤 他「マグネシウム合金のチクソモールディング」合成樹脂、第４２巻、第３号、平成８年３月１日発行、ｐｐ．２６−３０、特に、ｐ．２９−３０の「３．成形品実例とその特徴」、「半溶融射出成形法によるマグネシウム成形品の生産」、素形材、第３８巻、第４３０号、ｐ．２０の製品肉厚０．６ｍｍ〜３０ｍｍ、上記特開平９−１３５４０８号公報の第００３２段落　を参照）であるから、チクソモールディング法によりマグネシウム合金の板厚をＣＲＴサイズが同２８吋〜３２吋の樹脂キャビネットの板厚の寸法である２．３−３．０ｍｍ（本願明細書第０００７段落）以下とすることは可能であると認められる。そして、リアカバーの板厚を具体的にどの程度とするかは当業者が製品強度、重さなどを考慮して決定する設計事項であり、一般に同じ板厚であれば金属は樹脂よりも強度が強いことから、樹脂より板厚を薄くして、金属製リアカバーの板厚寸法を筐体サイズが同等の樹脂キャビネットの板厚寸法以下とすることは当業者が適宜なし得た事項である。
　
　以上判断したとおり、本願補正発明における上記相違点１ないし３に係る構成はいずれも当業者が容易に想到し得たものであり、また、各相違点を総合しても本願補正発明は当業者が想到することが困難なものとはいえない。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１ないし５、及び、周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１ないし５に記載された各発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年６月１２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１５年４月１７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「チクソーモールディング法を用いて板厚寸法が樹脂キャビネットの板厚寸法以下に構成された金属製リアカバーの開口部に、前記リアカバー内部から別部材を添接固定して前記開口部を封口したことを特徴とする映像機器のリアカバー。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「チクソモールディング法」の限定事項である「金属材料を射出成形する」との構成を省き、「樹脂キャビネットの板厚寸法以下」の限定事項である「筐体サイズが同等の」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１ないし５、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１ないし５に記載された各発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１ないし５に記載された各発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。