【事件の表示】
　平成　８年特許願第３３１８３５号「ストリップ線路を用いた伝送回路」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月２６日出願公開、特開平１０−１７３４１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続きの経緯
　本願は、平成８年１２月１２日の出願であって、平成１４年３月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年４月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１４年５月２７日付けで手続補正がなされたものである。
２　平成１４年５月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年５月２７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「誘電体基板と、
　上記誘電体基板の表面側に設けられた第１ストリップ導体を有する第１ストリップ線路と、
　上記誘電体基板の裏面側に設けられた第２ストリップ導体を有する第２ストリップ線路と、
　上記誘電体基板に設けられ、上記第１ストリップ導体の一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第２ストリップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用スルーホールと、
　上記接続用スルーホールを囲むように設けられた複数の接地用スルーホールを備え、
　上記接続用スルーホールにより電気的に接続された上記第１ストリップ線路と上記第２ストリップ線路とがインピーダンス整合するように結合されていることを特徴とするストリップ線路を用いた伝送回路。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「接続用スルーホール」について「と、上記接続用スルーホールを囲むように設けられた複数の接地用スルーホール」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３３６７０２号公報（以下、引用刊行物という。）には、次の事項が記載されている。
　記載事項１  
「【請求項１】パッケージ基板と、このパッケージ基板上に装着されたパッケージ側壁と、前記パッケージ側壁により囲まれて形成されたキャビティを封止するフタと、前記キャビティ内に設けられた半導体集積回路チップを実装するダイボンディング領域と、前記キャビティ内に設けられた誘電体基板の表面上に金属薄膜からなる内部高周波伝送線路を有し、前記パッケージ基板の底面部に金属薄膜により形成したリード端子をなす外部コプレーナ線路と、前記内部高周波伝送線路と前記外部コプレーナ線路を電気的に接続する金属からなるバイアホールとから構成されたパッケージにおいて、前記キャビティ内に形成される前記内部高周波伝送線路を、コプレーナ線路で構成したことを特徴とするパッケージ。
【請求項２】請求項１に記載のパッケージにおいて、内部高周波伝送線路と外部コプレーナ線路のそれぞれの接地金属間を金属からなる複数のバイアホールにより接続したことを特徴とするパッケージ。」（２頁１欄２〜１８行）
　記載事項２
「【００１４】【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例であるパッケージを示す図で、図１（ａ）はパッケージの内部および外部を示す一部を破断した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡーＡ線による断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）の底面図である。また、図２は、図１（ａ）の要部を拡大して示した部分斜視図である。図１において、１ないし６および８ないし１１は図６，図７の従来例と同一または相当部分を示す。誘電体基板６の表面上に金属薄膜からなるパッケージ内部の接地金属薄膜１８と、所定の線路幅および接地金属薄膜１８と、所定の線路幅および接地金属薄膜１８との所定間隔を有する金属薄膜からなる内部信号線金属薄膜１９が形成されている。これら接地金属薄膜１８と内部信号線金属薄膜１９により高周波伝送線路として動作する内部コプレーナ線路２０を構成している。また、内部コプレーナ線路２０の接地金属薄膜１８は、金属からなる複数のバイアホール１１により外部コプレーナ線路１０の接地金属薄膜８と電気的に接続している（図２参照）。」（３頁３欄３６行〜４欄５行）
　記載事項３
「【００１５】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例であるパッケージを示す図で、図３（ａ）はパッケージの内部および外部を示す一部を破断した平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡーＡ線による断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）の底面図である。また、図４は、図３（ａ）の要部を拡大して示した斜視図である。図３において、１ないし６，８ないし１０および１８ないし２０はそれぞれ図１の実施例と同一または相当部分を示し、２１ａは前記内部信号線金属薄膜１９と信号線金属薄膜９の間を誘電体基板６を貫通して電気的に接続する信号線バイアホールであり、２１ｂはパッケージキャビティ内の接地金属薄膜１８と外部コプレーナ線路１０の接地金属薄膜８を接続する接地線バイアホールである。前記信号線バイアホール２１ａおよび接地線バイアホール２１ｂにより同軸線路２１を構成している。この同軸線路２１は、高周波伝送線路の一形態をなし、外部コプレーナ線路１０と内部コプレーナ線路２０との間にあり、ＲＦ信号の授受を不整合を少なく低損失、かつ低ＶＳＷＲで行う。」（３頁４欄６〜２４行）
（３）対比
　本願補正発明１と引用刊行物に記載された発明を対比すると、両者は、「誘電体基板と、
　上記誘電体基板の表面側に設けられた第１ストリップ導体を有する第１線路と、
　上記誘電体基板の裏面側に設けられた第２ストリップ導体を有する第２線路と、
　上記誘電体基板に設けられ、上記第１ストリップ導体の一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第２ストリップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用スルーホールと、
　上記接続用スルーホールを囲むように設けられた複数の接地用スルーホールを備え、
　上記接続用スルーホールにより電気的に接続された上記第１線路と上記第２線路とがインピーダンス整合するように結合されていることを特徴とする線路を用いた伝送回路。」である点で一致し、
　次の点で相違する。
　ａ）第１線路として、本願補正発明１は「ストリップ」線路を用いているのに対し、引用刊行物に記載された発明は「コプレーナ」線路を用いている点。
　ｂ）第２線路として、本願補正発明１は「ストリップ」線路を用いているのに対し、引用刊行物に記載された発明は「コプレーナ」線路を用いている点。
（４）判断
　伝送回路において、第１線路としてストリップ線路、第２線路としてストリップ線路をそれぞれ用い、スルーホールを介して第１線路と第２線路とを結合することは、周知技術（特開平５−１９９０１９号公報（図１５）、特開昭６２−１４０５０３号公報（第１図）参照）であり、その周知技術を引用刊行物に記載された発明に適用することには格別の困難性が存在しないので、相違点ａ）、ｂ）は、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本願補正発明１の作用効果も、引用刊行物及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３　本願発明について
　平成１４年５月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、平成１４年２月２２日付けの特許出願明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「誘電体基板と、
　上記誘電体基板の表面側に設けられた第１ストリップ導体を有する第１ストリップ線路と、
　上記誘電体基板の裏面側に設けられた第２ストリップ導体を有する第２ストリップ線路と、
　上記誘電体基板に設けられ、上記第１ストリップ導体の一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第２ストリップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用スルーホールとを備え、
　上記接続用スルーホールにより電気的に接続された上記第１ストリップ線路と上記第２ストリップ線路とがインピーダンス整合するように結合されていることを特徴とするストリップ線路を用いた伝送回路。」
（１）引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物、及びその記載事項は、前記「２　（２）」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明１は、前記２で検討した本願補正発明１から、「接続用スルーホール」の限定事項である「と、上記接続用スルーホールを囲むように設けられた複数の接地用スルーホール」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「２　（４）」に記載したとおり、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由により、引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。