【事件の表示】
　平成１１年特許願第３４７１４３号「導電性ボールの搭載装置および搭載方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年５月２３日出願公開、特開２０００−１４１１５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本特許出願は、平成８年３月１２日に出願された特願平８−５４５８６号の一部を平成１１年１２月７日に新たな特許出願としたものであって、平成１４年３月１９日付けで、拒絶をすべき旨の査定がされたところ、同査定に対して平成１４年４月２５日付けで審判が請求され、それに伴い、平成１４年５月１６日付けで手続補正書（以下、この手続補正書を「請求時補正書」という。）が提出された。
　
２．本願発明について
（１）請求時補正書による補正
　請求時補正書による補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第１項第３号に掲げる場合にされたものであると認められ、同項ただし書きの要件を満たすものである。
　そして、この補正は、実施の形態２を削除をするために、明細書の段落【００２５】、【００２６】を削除し、【００２７】を変更し、【図８】、【図９】の削除をするものであり、特許請求の範囲についてする補正ではないから、特許法第１７条の２第４項及び第５項の適用はない。
　そして、その内容を検討しても、当該補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でしたものと認められるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件に適合するものである。
　したがって、平成１４年改正前特許法第１５９条で読み替えて準用する特許法第５３条第１項に関し、同法第１７条の２第１項第３号に掲げる場合において、願書に添付した明細書又は図面についてした補正が、同条第３項から第５項までの規定に違反している旨の事実は認められない。
　
（２）本願発明
　したがって、本特許出願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１３年１１月１５日付け及び平成１４年５月１６日付け手続補正書により補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されている事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、請求項１に記載されている次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部を同一直線上に並設し、またこの供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部に沿う移動テーブルと、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が形成された搭載ヘッドとを設け、この搭載ヘッドをこの移動テーブルに沿って前記供給部と前記位置決め部の間を往復移動させて前記供給部に備えられた導電性ボールをワークに移送搭載するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記エキストラボールの検出手段が発光素子と受光素子から成り、前記搭載ヘッドが前記発光素子と前記受光素子の間を通過する際に、前記発光素子から前記受光素子へ向って照射された光路が遮光されたか否かによりエキストラボールの有無を検出するようにし、また前記吸着孔からエアを吹き出して前記エキストラボールの検出手段で検出されたエキストラボールと前記吸着孔に真空吸着されている導電性ボールを前記搭載ヘッドから落下させるための空気圧ユニットを前記搭載ヘッドに接続したことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。」
　
３．引用刊行物等及びその記載事項
刊行物１：特開平７−１５３７６５号公報
技術例１：特開平７−３０７３４４号公報
技術例２：特開平７−３０７３４３号公報
技術例３：特開平７−３０２７９６号公報
技術例４：特開平７−３０２８１４号公報
技術例５：特開平６−２１６５８４号公報
技術例６：特開平３−１６０７９４号公報
技術例７：実願平４−２４７４８号（実開平５−８５０９８号）のＣＤ−ＲＯＭ
技術例８：特開平５−１９８９７７号公報
技術例９：特開平６−３７４９５号公報
技術例１０：特開平６−１８８５９２号公報
技術例１１：特開昭６２−５５９９８号公報
技術例１２：特開平７−１５１７１号公報
　
（１）刊行物１の記載事項
　刊行物１には、【図１】〜【図１８】とともに、以下の事項が記載されている。
（ａ１）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように孔が設けられた微小金属ボール配列基板を逆さにし、
予め微小金属ボールが収容されている容器に微振動を与え、その微振動により浮遊した前記金属ボールを前記配列基板の孔に吸着させ、
前記配列基板上に付着した余分な金属ボールを除去し、
半導体チップの少なくとも１つ分の金属ボール群が配列された配列基板を接合用ステージまで搬送し、被接合部に接合するようにしたことを特徴とするボール状バンプの接合方法。
【請求項２】  前記金属ボール群が配列された前記配列基板を前記接合用ステージ上に載置し、その金属ボール群をフィルムキャリアのインナーリードに接合することを特徴とする請求項１記載のボール状バンプの接合方法。
【請求項３】  前記配列基板に配列された金属ボール群を、前記接合用ステージ上に載置された半導体チップの電極パッドに接合することを特徴とする請求項１記載のボール状バンプの接合方法。
【請求項４】  接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように孔が設けられた微小金属ボール配列基板と、
予め微小金属ボールが収容されている容器に微振動を与え、その微振動により浮遊した前記金属ボールを前記配列基板の孔に吸着させるボール配列手段と、
半導体チップの少なくとも１つ分の金属ボール群が配列された配列基板を接合用ステージまで搬送する基板搬送手段と、
前記配列基板上に付着した余分なボールを除去するボール除去手段と、
前記接合用ステージまで搬送された前記金属ボール群を被接合部に接合する接合手段と、を備えたことを特徴とするボール状バンプの接合装置。
【請求項５】  前記配列基板に半導体チップ複数個分のボールを配列可能に構成したことを特徴とする請求項４記載のボール状バンプの接合装置。
【請求項６】  前記配列基板でのボール配列が真空吸着により行われ、
前記配列基板を固定する第１の真空吸着手段と、
前記金属ボールを吸着する第２の真空吸着手段と、を備えたことを特徴とする請求項４記載のボール状バンプの接合装置。
【請求項７】  前記ボール除去手段が、前記配列基板を振動させる振動発生機を有することを特徴とする請求項４記載のボール状バンプの接合装置。
【請求項８】  前記金属ボール群が配列された前記配列基板を、前記接合用ステージ上に載置し、その金属ボール群を前記接合手段によりフィルムキャリアのインナーリードに接合することを特徴とする請求項４記載のボール状バンプの接合装置。
【請求項９】  前記配列基板に配列された金属ボール群を、前記接合用ステージ上に載置された半導体チップの電極パッドに接合することを特徴とする請求項４記載のボール状バンプの接合装置。」
　
（ａ２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアのインナーリードまたは半導体チップの電極パッド等にボール状のバンプを接合するためのボール状バンプの接合方法及び接合装置に関する。」
　
（ａ３）「【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【００１２】まず、図１に示すように、この装置は主要構成として、ボール配列機構１と、基板搬送機構２と、ボール認識手段３と、接合用ステージ４とを備えている。なお、この装置は、インナーリードボンダ等の接合機構を有する装置に微小金属ボールを配列・接合する機能を付加させることによって構成することができる。
【００１３】次に、ボール配列機構１においては、図２に示すように、ボールストック皿１１に振動が与えられている。即ち、金属製のボールストック皿１１に微小金属ボールＢを入れ、パーツフィーダー等の振動発生機１２により振動させる。これによりボールＢは効果的に浮遊する。振動周波数はボールＢの大きさ等に応じて０〜１ｋＨｚまで可変とし、また、ボールストック皿１１は振動発生機１２からの脱着が可能とする。
【００１４】次に、ボール吸着ステージ１３にボールＢを吸着させる。ボール吸着ステージ１３は、ボール径よりも小さい貫通吸着孔１４が所定位置に配列されたボール配列基板１５を有しており、貫通吸着孔１４は半導体チップ複数分で設けられているのが好ましい。そして、ボール吸着ステージ１３を逆さにし、ボールストック皿１１の近傍まで下降させ、上下に振幅させ、ボールＢを配列基板１５の貫通吸着孔１４に真空吸着させる。ここで、ボール吸着ステージ１３の下降距離及び振幅距離は０．１ｍｍ単位で制御可能とし、振幅回数の制御も可能とする。また、このとき、ボール吸着ステージ１３を水平方向に微振動させると、余分に吸着されるボール数が最小限に抑えられ、より効果的に吸着させることができる。
【００１５】次に、ボール吸着ステージ１３を上昇させ、真空吸着されたボールＢ以外の余剰ボールＢ′を機械的に除去し回収する。ここでは、余剰ボール除去手段としての振動発生機１６によりボール吸着ステージ１３を微振動させることにより、貫通吸着孔１４に正常に配列されたボールが除去されることなく、余剰ボールＢ′のみが除去される。
【００１６】次に、図３に示すように、余剰ボール除去後のボール吸着ステージ１３を認識位置に移動させ、ボール認識手段３によりボール欠落、ボール余剰の有無を画像認識させる。ボール認識時に不良が発生していた場合、真空リークと機械的除去により、吸着させているボールＢを全て回収し、ボール吸着を再度行う。
【００１７】次に、図１の基板搬送機構２により、ボール吸着ステージ１３を接合ステージ４まで搬送する。この搬送時には、振動等によりボールＢが欠落することがないようにする。
・・・
【００１９】また、半導体チップの電極パッドにボールＢを接合する場合は、図４に示すように、接合用ステージ４上に半導体チップ３０を載置する。そして、ボール吸着ステージ１３を反転させずに下降させてボールＢを半導体チップ３０の電極パッドに接触させ、加熱ツール３１によりボール吸着ステージ１３を押圧して、ボールＢを電極パッドに接合する。」
　
　したがって、刊行物１には、
　「ボール配列機構と、ボール認識手段と接合ステージを設け、微少金属ボールを真空吸着するボール吸着ステージとを設け、この吸着ステージを前記ボール配列機構と接合ステージの間を移動させて、前記ボール配列機構に入れられた微少金属ボールを半導体チップの電極パッドに接合するボール状バンプの接合装置であって、前記ボール認識手段が画像認識手段からなり、画像認識により余剰ボールの有無を検出するようにし、余剰ボールが発生している場合、真空リークと機械的除去により吸着させている微少金属ボールを全て回収し、微少金属ボール吸着を再度行うボール状バンプの接合装置」が、記載されている。
　
４．当審の判断
（１）本願発明と刊行物１記載の発明との対比
　刊行物１記載の発明の「（微少金属）ボール」は、本願発明の「導電性ボール」に相当し、したがって、刊行物１記載の発明におけるこのボールの半導体チップ状の電極パッドへ接合することによる「ボール状バンプの接合」は、本願発明の「導電性ボールの搭載」に相当し、刊行物１記載の発明の「半導体チップ」は、その電極パッドにボールが接合されるのであるから、本願発明の「ワーク」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「ボール配列機構」は、ボールストック皿を備えていることから本願発明の「導電性ボールの供給部」に相当し、刊行物１記載の発明の「余剰ボール」は、本願発明の「エキストラボール」に相当するから、刊行物１記載の発明のこの余剰ボールを認識する「ボール認識手段」は、本願発明の「エキストラボールの検出手段」に相当し、刊行物１記載の発明の「接合ステージ」は、ボール吸着ステージに吸着されたボールを、電極パッドに接合するために半導体チップが載置されるのであるから、本願発明の「ワークの位置決め部」に相当し、刊行物１記載の発明の「ボール吸着ステージ」は、その吸着孔にボールを真空吸着することから、本願発明の「搭載ヘッド」に相当することが明らかである。
　さらに、刊行物１記載の発明の「ボール吸着ステージ」は、「ボール配列機構」において、ボールを吸着し、「接合ステージ」において、微少金属ボールを半導体チップの電極パッドに接合するのであるから、「ボール配列機構」と「接合ステージ」の間を「往復移動」するものである。
　そして、刊行物１記載の発明において、ボール余剰が発生している場合は、真空リークと機械的除去により、吸着させているボールを全て回収し、ボール吸着を再度行うのであるから、これは、本願発明の「エキストラボールの検出手段で検出されたエキストラボールと前記吸着孔に真空吸着されている導電性ボールを前記搭載ヘッドから落下させる」という構成要件を備えているものと認められるし、刊行物１記載の発明における真空吸着についても「ボール吸着ステージ」に接続される空気圧ユニットを必要とすることは、明らか（上記摘示部分に係る実施例においては明記はないが、別実施例においては、真空圧制御用のレギュレータ１２４が開示されており、摘示部分に係る実施例においても、真空圧発生のために同種のデバイスが用いられていることは自明である。）である。
　したがって、本願発明と刊行物１記載の発明の一致点及び相違点は、それぞれ、ア．及びイ．のとおりである。
　
ア．一致点
　「導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部を設け、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が形成された搭載ヘッドとを設け、この搭載ヘッドを前記供給部と前記位置決め部の間を往復移動させて前記供給部に備えられた導電性ボールをワークに移送搭載するようにした導電性ボールの搭載装置であって、前記エキストラボールの検出手段がエキストラボールの有無を検出するようにし、前記エキストラボールの検出手段で検出されたエキストラボールと前記吸着孔に真空吸着されている導電性ボールを前記搭載ヘッドから落下させるための空気圧ユニットを前記搭載ヘッドに接続した導電性ボールの搭載装置。」
　
イ．相違点
（Ａ）本願発明においては、導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部に関して、「同一直線上に並設」することが特定されているのに対して、刊行物１記載の発明においては、対応する構成要素について、「同一直線上に並設」する構成は認められない点。
（Ｂ）本願発明においては、搭載ヘッドを、供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部に沿う移動テーブルに沿って移動させているのに対して、刊行物１記載の発明においては、移動テーブルについて特定はなく、したがって、移動テーブルに沿って搭載ヘッドを移動させているものではない点。
（Ｃ）本願発明においては、エキストラボールの検出手段が、「発光素子と受光素子から成り、搭載ヘッドが前記発光素子と前記受光素子の間を通過する際に、前記発光素子から前記受光素子へ向って照射された光路が遮光されたか否かによりエキストラボールの有無を検出する」のに対して、刊行物１記載の発明においては、検出手段として、画像処理を用いている点。
（Ｄ）エキストラボールと導電性ボールを前記搭載ヘッドから落下させるための空気圧ユニットに関して、本願発明においては、「吸着孔からエアを吹き出して」いるのに対して、刊行物１記載の発明においては、「真空リーク」をしている点。
　
（２）判断
ア．相違点（Ａ）について
　複数の工程が段階的に行われる製造技術において、各工程を施す装置を、空間的な条件や作業効率、機構の簡素化を考慮して配置を工夫することは、一般的に、当業者が適宜行う設計的な事項であり、空間的な条件が許容するのであれば、これらの装置を、単に一直線上に配置することに、格段の創意は認められないし、請求人の主張する「タクトタイムを短縮して作業能率よく作業を遂行できる」（審判請求書の請求の理由の補正に係る平成１４年５月１６日付け手続補正書第４頁第１１−１２行）というこの相違点（Ａ）に伴う作用効果も、予測しうる範囲内のものである。
　
イ．相違点（Ｂ）について
　本願発明の相違点（Ｂ）の移動テーブルに沿って搭載ヘッドを移動させる構成は、請求人自らが、本願発明と利用分野が共通である半田ボールのボンディング装置として、技術例１〜４等の多くの文献により、本特許出願前に公知にしており、当業者によって、周知技術として認識されていた程度のものであって、刊行物１記載の発明においても、搭載ヘッドに関して、「導電性ボールの供給部とエキストラボールの検出手段とワークの位置決め部」の間の移動の態様として、当該周知技術を適用し、上記相違点（Ｂ）にかかる構成とすることに関して、ことさら支障が存在するという事情も認められない。
　
ウ．相違点（Ｃ）について
　発光素子から受光素子へ向って照射された光路が遮光されたか否かにより物体の有無を検出すること自体、周知技術（必要であれば、技術例５〜７を参照。）であり、この周知技術により吸着の不具合を検出することも広く行われて（必要であれば、技術例５［段落【００１１】］、技術例８［段落【０００５】〜【０００６】］、技術例９［段落【０００６】〜【００１０】］を参照。）いるのであって、刊行物１記載の発明における導電性ボールに関する不具合な吸着により生じるエキストラボールの有無の検出手段として、画像処理に代えて、当該周知技術を選択することは、当業者が容易に想到しうる程度のことである。
　
エ．相違点（Ｄ）について
　本願発明は、相違点（Ｄ）に係る構成により、刊行物１記載の発明と比較して積極的に導電性ボールを落下させられることが認められるが、空気圧ユニットにより負圧と正圧を切り替えて、吸着と排出を行うことは、空気圧による組付ヘッドを用いた実装工程において常套手段であり、さらに、不良部品を排出するために、かかる技術を適用することも、周知技術（必要であれば、技術例１０［段落【００２５】］、技術例１１［第４ページ左上欄第１３−１６行］、技術例１２［段落【０００４】］を参照。）であって、刊行物１記載の発明に適用することに、格別の困難性は認められない。
　
オ．小括
　さらに、上記相違点、請求人の主張を総合的に検討しても、それらによって奏される効果は当業者が当然に予測できる範囲のものと認められるから、本願発明は、刊行物１記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　
５．むすび
　したがって、本特許出願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項について検討するまでもなく、本特許出願についての拒絶をすべき旨の査定を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり審決する。