【事件の表示】
　平成　６年特許願第　４１９７６号「電子部品搭載用基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　８月２９日出願公開、特開平　７−２３１１４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成６年２月１５日の出願であって、原審において、平成１５年１２月１２日付けで拒絶査定がなされた。この拒絶査定を不服として、平成１６年１月１４日に本件審判請求がなされるとともに、平成１６年２月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１６年２月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年２月９日付けの手続補正を却下する。
　
［補正却下の決定の理由］
１．手続補正後の請求項１に係る発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は以下のように補正された。
「電子部品搭載部を設けた絶縁基板と，上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し，該孔の内壁は金属メッキ膜により被覆されており，
　上記電子部品搭載部の底部に電子部品搭載用のマウント材を敷設するようにした電子部品搭載用基板であって，
　上記孔の孔径は１００〜１０００μｍであり，
　かつ上記孔の内部にはマウント材の流出を防止するためのエポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂のいずれかの樹脂が充填されており，
　かつ上記樹脂は，ガラス繊維に上記樹脂を含浸させたプリプレグを，上記絶縁基材の上面に積層し，熱圧着して一体化する際に溶融させて上記孔内に充填させたものであることを特徴とする電子部品搭載用基板。」（以下、「本願補正発明」という。）
　上記補正は、請求項１に係る発明の構成を更に限定するものであって、平成６年改正前の特許法第１７条の２第３項第２号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　そこで、上記の本願補正発明が、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件（独立特許要件）に適合するかについて、以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平２−５８３５８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項（イ）−（ヘ）が記載されている。
（イ）「合成樹脂素材からなる配線板と、該配線板において電子部品搭載部に対応する位置に設けた貫通孔と、該貫通孔内に充填した熱伝導性樹脂組成物とからなると共に、上記貫通孔の両側の配線板上には上記熱伝導性樹脂組成物に接触させて金属被覆層を被覆してなることを特徴とする電子部品搭載用基板」（特許請求の範囲請求項１）
（ロ）「配線板の素材は、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、耐熱エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂を用いる。これら合成樹脂は、例えば紙基材、ガラス布基材等に含浸させた状態で配線板として用いる」（第２ページ右下欄第５−９行）
（ハ）「貫通孔内に充填する熱伝導性樹脂組成物としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の合成樹脂と、銅、銀等の金属粉末とを混合したもので、熱伝導性の良い組成物を用いる」（第２ページ右下欄第１２−１６行）
（ニ）「貫通孔内に充填した熱伝導性樹脂組成物が前記のごとく金属を含有して導電性を有する場合には、該貫通孔内はスルーホールのごとく金属めっきを施すことなく導電性を確保できる」（第３ページ右上欄第１５−１８行）
（ホ）「配線板上面の金属被覆層３０上に、銀ペーストの接着剤９４を介して電子部品９３を接合した。」（第４ページ左上欄第１−３行）
（ヘ）「貫通孔１０は、直径０．５ｍｍの孔を、その中心間隔を２．５４ｍｍ取って、８個穿設した。」（第４ページ左上欄第１０−１２行）
（２）同じく引用された、本件特許出願前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平２−１７２２９５号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項（ト）、（チ）が記載されている。
（ト）「第２図に示すごとく、積層板４５、プリプレグ４４、積層板４３、プリプレグ４２、積層板４１を重ねて、圧力１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2、プリプレグ４４、４２が軟化する温度で、３０〜７０分間一体化成形する。なお…積層板４３は、２つのホール４３０とその周囲のメッキ層４３２を有すると共に、該めっき層４３２はスルーホール（図示略）に連結する導体回路４３４と接続している。…これにより、第３図に示すごとき多層プリント配線板を得る。このものは、上記２つのホール４３０とプリプレグ４２、４４によって形成されたインナバイアホール４３１、４３１を有する」（第３ページ右上欄第６行−左下欄第４行）
（チ）「上記積層板としては、例えば銅張積層板（ガラス布−エポキシ樹脂など）を用いる」（第３ページ左上欄第５−６行）
　
３．本願補正発明と引用例記載の発明の対比・判断
（１）本願補正発明と上記引用例１記載の発明とを対比する。上記記載事項（ロ）によれば、「合成樹脂素材からなる配線板」の素材は、「ビスマレイミド・トリアジン樹脂、耐熱エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂」であるから、これらの絶縁性を有する素材からなる「合成樹脂素材からなる配線板」が絶縁性を有することは明らかである。
　また、引用例１の第１図、第３図をみると、引用例１記載の「貫通孔」は、電子部品搭載部の底部に設けられていることが認められる。
　そうであれば、引用例１記載の発明の「合成樹脂素材からなる配線板」、「貫通孔」は、本願補正発明のそれぞれ「絶縁基板」、「孔」に相当するから、本願補正発明と引用例１記載の発明の一致点、相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
「電子部品搭載部を設けた絶縁基板と，上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し，
　上記孔の内部にはエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂のいずれかの樹脂が充填された電子部品搭載用基板。」
＜相違点＞
Ａ．本願補正発明は「孔の内壁は金属メッキ膜により被覆されている」のに対して、引用例１記載の発明にはそのような構成がない点。
Ｂ．本願補正発明は電子部品搭載部の底部に「電子部品搭載用のマウント材を敷設」しているのに対して、引用例１記載の発明は、「銀ペーストの接着剤９４を介して電子部品９３を接合」している点。
Ｃ．本願補正発明は、孔の孔径を「１００〜１０００μｍ」に限定しているのに対して、引用例１記載の発明には、そのような限定がない点。
Ｄ．本願補正発明は、孔内部に充填された樹脂が「マウント材の流出を防止する」ものであるのに対して、引用文献１記載の発明には、そのような構成がない点。
Ｅ．本願補正発明は、孔内部に充填された樹脂が「ガラス繊維に上記樹脂を含浸させたプリプレグを，上記絶縁基材の上面に積層し，熱圧着して一体化する際に溶融させて上記孔内に充填させたものである」のに対して、引用例１記載の発明には、そのような構成がない点。
　
（２）そこで、上記各相違点について以下に検討する。
＜相違点Ａについて＞
　スルーホールなど内壁に金属被覆層を形成した基板の貫通孔に、耐湿性向上などを目的として樹脂を充填することは、原査定が備考で例示した特開平５−１９８６９６号公報、特開昭６３−５５９２号公報に記載のものにみるように、周知の技術であるから、引用例１記載の貫通孔に上記周知技術を適用して、孔の内壁を金属メッキ膜により被覆されたものとすることは、当業者が容易に想到しえたことである。
＜相違点Ｂについて＞
　本願補正発明の「マウント材」は、本願発明の詳細な説明をみても、電子部品を搭載するという機能以上の格別の機能を有するものとは認められないから、本願補正発明の「マウント材」と引用例１記載の「銀ペーストの接着剤」とに実質的な差異は認められない。したがって、相違点Ｂは表現上の差異にすぎない。
＜相違点Ｃについて＞
　上記記載事項（ヘ）から、引用例１記載の実施例の孔の孔径が「直径０．５ｍｍ」、すなわち「直径５００μｍ」であり、また本願補正発明の孔の孔径を限定した「１００〜１０００μｍ」の数値範囲に格別臨界的意義も認められないから、相違点Ｃの上記孔径の数値範囲は、当業者が通常採用する範囲内のものである。
＜相違点Ｄについて＞
　引用例１の第１図、第３図などの記載からみて、引用例１記載の熱伝導性樹脂組成物も、本願補正発明のマウント材に相当する銀ペーストの接着剤の流出を防止することができることは明らかだから、相違点Ｄは実質的な差異とは認められない。
＜相違点Ｅについて＞
　上記記載事項（ト）、（チ）より、引用例２記載の「積層板」は本願補正発明の「絶縁基材」に相当し、孔（ホール）４３０を有する積層板４３に着目すれば、引用例２には「ガラス繊維に樹脂を含浸させたプリプレグと絶縁基材を積層し，熱圧着して一体化する際に溶融させて、当該樹脂を絶縁基材の孔内に充填させたもの」が記載されていると認められる。そして、プリプレグで積層するプリント配線板などを用いる電子部品搭載用基板の材料として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシや、ガラス繊維にポリイミド樹脂を含浸させたガラスポリイミドなどを使用することは普通に行われている周知技術であるから（当該周知技術を記載した文献を例示すれば以下のとおり：（社）ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編，「エレクトロニクス実装技術基礎講座＜第３巻＞膜回路形成技術」，初版、株式会社工業調査会，１９９４年２月１０日，ｐ．２０９）、プリプレグで積層すると同時に孔内に充填する樹脂としてエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を採用したことは、当業者が適宜決定し得た設計的事項にすぎない。
　そうであれば、相違点Ｅに係る構成は、上記引用例２及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到しえたことと認められる。
　
　また、本願補正発明が奏する作用効果も、上記引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
【３】本願発明について
１．本願発明
　平成１６年２月９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成１５年２月１７日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載されたとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
「電子部品搭載部を設けた絶縁基板と，上記電子部品搭載部の底部に設けられかつ上記絶縁基板を貫通してなる孔とを有し，該孔の内壁は金属メッキ膜により被覆されており，
　上記電子部品搭載部の底部に電子部品搭載用のマウント材を敷設するようにした電子部品搭載用基板であって，
　上記孔の孔径は１００〜１０００μｍであり，
　かつ上記孔の内部にはマウント材の流出を防止するためのエポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂のいずれかの樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例とその記載事項は、上記【２】２．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記【２】で検討した本願補正発明から、その構成事項の一部である「かつ上記樹脂は，ガラス繊維に上記樹脂を含浸させたプリプレグを，上記絶縁基材の上面に積層し，熱圧着して一体化する際に溶融させて上記孔内に充填させたものである」の構成を削除したものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、更に構成を限定している本願補正発明が、上記【２】３．に記載したとおり、上記引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、上記引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
【４】むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、上記引用例１及び２記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。