【事件の表示】
　平成　７年特許願第３３５９８６号「錫−亜鉛系無鉛半田合金」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月１７日出願公開、特開平　９−１５５５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年１１月３０日の出願であって、平成１４年８月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年９月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　そして、本願請求項１に係る発明は、平成１４年６月６日付け手続補正書によって補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものである（以下、「本願発明１」という）。
「【請求項１】Ｚｎ：７〜９重量％、Ｃｕ：０．１〜０．５重量％、Ｂｉ：１〜３重量％を含有し、残部が不可避不純物を別にしてＳｎからなる錫−亜鉛系無鉛半田合金。」
　
２．原査定の拒絶理由
　原査定の拒絶理由の概要は、本願発明１は、その出願の日前の特許出願であってその出願後に出願公開された特願平７−２７５０２９号（特開平９−９４６８７号公報参照）の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という）に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また、この出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．先願明細書に記載された事項
　先願明細書には、次の事項が記載されている。
（１ａ）「【請求項２】Ｚｎ７〜１０重量％並びにＡｇ０．１〜３．５重量％および／またはＣｕ０．１〜３重量％、さらにＢｉ０．２〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３重量％のうちから選ばれた１種以上が添加され、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は、鉛を全く含有せず、しかも電子部品のはんだ付けに適したはんだ合金に関する。」（段落【０００１】）
（１ｃ）「【課題を解決するための手段】Ｓｎ主成分でＳｎ−Ｐｂ合金の共晶に近い溶融温度を有する合金では、Ｓｎ−Ｚｎ合金の共晶組成Ｓｎ−９Ｚｎが１９９℃という他のＳｎ主成分のはんだ合金に比べて比較的低い溶融温度であるが、このはんだ合金は機械的強度、特に引張り強度があまり強くない。このはんだ合金の引張り強度を改善すれば、電子機器のはんだ付けに充分使用可能となる。本発明者らは、このはんだ合金の引張り強さの改善にＡｇやＣｕがきわめて有効であることを見いだし本発明を完成させた。」（段落【０００８】）
（１ｄ）「 はんだの接合強度は、はんだ合金自体の引張り強度と略一致するものであるため、或る程度の引張り強度を有していなければならない。電子機器のはんだ付け用として必要な引張り強度は５ｋｇｆ／ｍｍ２以上である。しかしながらはんだ合金は、引張り強度ばかり強くても脆い材料であると衝撃に弱く、はんだ付け後、はんだ付け部に衝撃が加わわった場合、容易に剥離してしまうことがある。またはんだ合金をはんだ鏝ではんだ付けする場合、線状にできるもの、即ち塑性加工ができるような伸び率を有しているものでなければならない。脆さがなく、塑性加工が可能なはんだ合金が必要とする伸び率は１０％以上である。」（段落【００１１】）
（１ｅ）「Ｃｕは機械的強度改善に優れた効果を奏するものであり、また溶融はんだに浸漬してはんだ付けを行う場合、プリント基板の銅箔を溶融はんだ中に拡散することを抑制する効果もある。０．１重量％より少ない添加では、その効果がなく、３重量％を越えるとＳｎ・Ｃｕの金属間化合物が析出し、急激に液相線温度を上昇させるとともに、はんだ付け性を阻害するようになる。Ｓｎ−Ｚｎ合金にＣｕだけを添加してもよく、またＡｇとともに添加することもできる。」（段落【００１４】）
（１ｆ）「Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金にＢｉやＩｎを添加すると、溶融温度を下げることができる。Ｂｉは０．５重量％より少ない添加では溶融温度を下げる効果が現れず、しかるに６重量を越えて添加すると硬く、脆くなり、はんだ合金を線状にするための塑性加工が困難となるばかりでなく、はんだ付け後にはんだ付け部が容易に剥離するようになってしまう。」（段落【００１５】）
　
４．当審の判断
　先願明細書の上記（１ａ）には、「Ｚｎ７〜１０重量％並びにＡｇ０．１〜３．５重量％および／またはＣｕ０．１〜３重量％、さらにＢｉ０．２〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３重量％のうちから選ばれた１種以上が添加され、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。」が記載されているから、その選択成分である「Ａｇ０．１〜３．５重量％および／またはＣｕ０．１〜３重量％」のうちから「Ｃｕ０．１〜３重量％」を選択し、また「Ｂｉ０．２〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３重量％」のうちから「Ｂｉ０．２〜６重量％」を選択した場合には、先願明細書には、「Ｚｎ７〜１０重量％並びにＣｕ０．１〜３重量％、さらにＢｉ０．２〜６重量％が添加され、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。」という発明（以下、「先願明細書発明」という）が記載されていると云える。
  そこで、本願発明１と先願明細書発明とを対比すると、先願明細書発明の「鉛フリーはんだ合金」は、その成分組成から本願発明１の「錫−亜鉛系無鉛半田合金」に相当するし、また、不可避不純物を少なからず含むことも技術常識であるから、両者は、「残部が不可避不純物を別にしてＳｎからなる錫−亜鉛系無鉛半田合金。」である点で一致する。
　次に、成分組成の観点から対比すると、両者は、「Ｚｎ：７〜９重量％、Ｃｕ：０．１〜０．５重量％、Ｂｉ：１〜３重量％を含有」する点でも一致するから、両者は、結局のところ「Ｚｎ：７〜９重量％、Ｃｕ：０．１〜０．５重量％、Ｂｉ：１〜３重量％を含有し、残部が不可避不純物を別にしてＳｎからなる錫−亜鉛系無鉛半田合金。」という点で一致すると云える。
　してみると、本願発明１は、先願明細書発明とその特定事項によって区別することができないから、両者は、実質的に同一であると云える。
　審判請求人は、審判請求書において、本願発明１は、Ｃｕの添加による融点の低下、Ｂｉの添加によるクリープ強度の向上という効果を見い出し、それぞれ「Ｃｕ：０．１〜０．５重量％」及び「Ｂｉ：１〜３重量％」という狭い範囲に限定したものであるから、「選択発明」として特許性があると主張している。
　しかしながら、審判請求人が主張する「融点」及び「クリープ強度」が本願発明１の特定事項として請求項１に記載されているわけではないから、本願発明１の特許性の判断がこれら事項に拘束されるものではないと云える。もっとも、これら事項について判断したとしても、Ｃｕの添加による融点の低下については、両者の半田合金が共にＩＣパッケージ等の「電子部品のはんだ付け」に適用されるものである以上、先願明細書発明も、本願発明１と同じ程度の半田付けに適する融点を有していると云うべきであるから、この融点の点で両者に格別の差異はないと云える。現に、先願明細書発明の具体的な融点の値を比較しても、本願発明１の融点と格別の差異があるとは云えないから、この融点の観点から、本願発明１を先願明細書発明の選択発明であるとすることはできない。また、Ｂｉの添加によるクリープ強度の向上についても、先願明細書には、引張強度という機械的強度が例示されているだけであって、機械的強度の一種であるクリープ強度についてまで具体的な記載は見当たらないが、先願明細書発明も、その用途が引張強度等の機械的強度が要求される電子部品用であるという点では共通しているから、Ｂｉを同量含む先願明細書発明も、機械的強度の一種のクリープ強度をその属性として有しているとするのが相当であると云える。
　してみると、本願発明１は、先願明細書発明の「選択発明」であるとすることはできないから、審判請求人の上記主張は、採用することができない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明１は、先願明細書に記載された発明であると云えるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。