【手続補正書】
【提出日】平成29年12月18日(2017.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヒータを配列して形成するヒータ列を並列に配置してなる複数のヒータ列と、前記複数のヒータ列に含まれる前記複数のヒータに対応し前記複数のヒータを駆動する複数のトランジスタと、前記複数のヒータに印加する電圧を供給する第１の電極パッドと、前記複数のヒータを接地する第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとを接続する第１の配線と、前記複数のヒータと前記第２の電極パッドとを接続する第２の配線を備える素子基板であって、
前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとは、前記複数のヒータの配列方向に沿って設けられており、
前記複数のヒータ列の内、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドとの間隔が相対的に大きい位置に設けられるヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第１のトランジスタのサイズが、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドとの間隔が相対的に小さい位置に設けられるヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第２のトランジスタのサイズより大きいことを特徴とする素子基板。
【請求項２】
前記第１のトランジスタは、前記第２のトランジスタよりも前記複数のヒータ列が配列される方向の長さが長いことを特徴とする請求項１に記載の素子基板。
【請求項３】
前記複数のヒータに対応して液体が供給される複数の供給口を前記対応する複数のヒータの近くに設けることを特徴とする請求項１又は２に記載の素子基板。
【請求項４】
前記第１の配線と前記第２の配線とは前記複数の供給口の間に設けられることを特徴とする請求項３に記載の素子基板。
【請求項５】
前記第１の配線と前記第２の配線とは前記複数の供給口の間を通り格子状に形成され、前記複数のヒータに接続されることを特徴とする請求項３に記載の素子基板。
【請求項６】
前記複数のヒータ列に含まれる前記複数のヒータはヒータ列ごとに複数のグループに分割され、該分割されたグループに対応して前記第１の電極パッドと前記第１の配線と前記第２の電極パッドと前記第２の配線とがそれぞれ複数、設けられ、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とが前記対応するグループに含まれるヒータに接続されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項７】
前記複数のヒータ列それぞれに含まれる複数のヒータが配列される方向に、前記対応する複数のトランジスタのサイズが異なることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項８】
前記素子基板の形状は平行四辺形であり、
前記複数の第１のトランジスタのサイズに関し、前記平行四辺形の端部の近くに設けられるトランジスタのサイズは前記端部の近くに設けられないトランジスタのサイズより大きいことを特徴とする請求項７に記載の素子基板。
【請求項９】
前記複数の第２のトランジスタのサイズに関し、前記平行四辺形の端部の近くに設けられるトランジスタのサイズは前記端部の近くに設けられないトランジスタのサイズより小さいことを特徴とする請求項８に記載の素子基板。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の素子基板を備え、液体を吐出するヘッドを構成することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記液体はインクであり、
前記液体吐出ヘッドをインクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドとして用いることを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の素子基板を複数、前記複数のヒータの配列の方向に配置して記録媒体の幅に対応した記録の幅があるフルライン記録ヘッドとすることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
請求項１１に記載のインクジェット記録ヘッド又は請求項１２に記載のフルライン記録ヘッドを用いて記録を行う記録装置。
【請求項１４】
複数のヒータを配列して形成するヒータ列を並列に配置してなる複数のヒータ列と、前記複数のヒータ列に含まれる前記複数のヒータに対応し前記複数のヒータを駆動する複数のトランジスタと、前記複数のヒータに印加する電圧を供給する第１の電極パッドと、前記複数のヒータを接地する第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとを接続する第１の配線と、前記複数のヒータと前記第２の電極パッドとを接続する第２の配線を備える素子基板であって、
前記複数のヒータ列の内、前記第１の配線における前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗と前記第２の配線における前記第２の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗の合計が相対的に大きいヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第１のトランジスタのサイズが、前記第１の配線における前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗と前記第２の配線における前記第２の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗の合計が相対的に小さいヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第２のトランジスタのサイズより大きいことを特徴とする素子基板。
【請求項１５】
前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとは、前記複数のヒータの配列方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の素子基板。
【請求項１６】
前記第１のトランジスタは、前記第２のトランジスタよりも前記複数のヒータ列が配列される方向の長さが長いことを特徴とする請求項１４又は１５に記載の素子基板。
【請求項１７】
前記複数のヒータに対応して液体が供給される複数の供給口を前記対応する複数のヒータの近くに設けることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項１８】
前記第１の配線と前記第２の配線とは前記複数の供給口の間に設けられることを特徴とする請求項１７に記載の素子基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
即ち、複数のヒータを配列して形成するヒータ列を並列に配置してなる複数のヒータ列と、前記複数のヒータ列に含まれる前記複数のヒータに対応し前記複数のヒータを駆動する複数のトランジスタと、前記複数のヒータに印加する電圧を供給する第１の電極パッドと、前記複数のヒータを接地する第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとを接続する第１の配線と、前記複数のヒータと前記第２の電極パッドとを接続する第２の配線を備える素子基板であって、前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドとは、前記複数のヒータの配列方向に沿って設けられており、前記複数のヒータ列の内、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドとの間隔が相対的に大きい位置に設けられるヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第１のトランジスタのサイズが、前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドとの間隔が相対的に小さい位置に設けられるヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第２のトランジスタのサイズより大きいことを特徴とする。
あるいは、複数のヒータを配列して形成するヒータ列を並列に配置してなる複数のヒータ列と、前記複数のヒータ列に含まれる前記複数のヒータに対応し前記複数のヒータを駆動する複数のトランジスタと、前記複数のヒータに印加する電圧を供給する第１の電極パッドと、前記複数のヒータを接地する第２の電極パッドと、前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとを接続する第１の配線と、前記複数のヒータと前記第２の電極パッドとを接続する第２の配線を備える素子基板であって、前記複数のヒータ列の内、前記第１の配線における前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗と前記第２の配線における前記第２の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗の合計が相対的に大きいヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第１のトランジスタのサイズが、前記第１の配線における前記第１の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗と前記第２の配線における前記第２の電極パッドと前記複数のヒータとの間の電気抵抗の合計が相対的に小さいヒータ列に含まれる前記複数のヒータを駆動する複数の第２のトランジスタのサイズより大きいことを特徴としても良い。