【事件の表示】
　平成　９年特許願第１５４０２３号「ウェーハの光学式形状測定器」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　１月　６日出願公開、特開平１１−　　２５１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成９年６月１１日の出願であって、平成１４年７月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年８月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
２．平成１４年８月２８日提出の手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成１４年８月２８日提出の手続補正を却下する。
［理由］
本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】エッジ部を介して自由状態に鉛直保持したウェーハの両面に二つの光学測定系が対向配置されており、各光学測定系は、測定光を出射する発光器と、測定光を平行ビームにするコリメータレンズと、平行ビームが透過する基準平面レンズと、ウェーハ表面で反射された測定光が基準平面レンズ及びコリメータレンズを経て入射される受光器と、基準平面レンズとウェーハ表裏両面とで作られたそれぞれの干渉縞が取り込まれる計算機とを備え、両干渉縞からウェーハの表裏両面の形状及び平坦度を算出するウェーハの光学式形状測定器。」
と補正された。
　
　上記請求項１についての補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「鉛直保持した」を「自由状態に鉛直保持した」と限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願の日前である平成８年７月１２日に頒布された特開平８−１７８６２６号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、
　
（１−１）「【００１０】多重スペクトル画像の広いダイナミック範囲が傾斜入射照射（かすめ角度を含んだ範囲まで）と結合されるならば、ダイナミック範囲はさらに拡大し、数百ミクロンのフィルムの厚さの測定を行うことを可能にする。この拡大された範囲を有する装置が本発明により提供される。本発明の１実施例によると、与えられた傾斜入射画像装置は標準的なシリコンウェハ等の基体の単一の光表面における平坦性の大きい誤差を測定することができる。別の実施例によると、２つの較正された光学的平面の間にウェハを配置し、ウェハの上下の大きな空気通路またはフィルムを測定ことによって基体の厚さを測定するために使用されることもできる。本発明の別の実施例によると、基体はウェハ上の重力の影響を避けるために２つの較正された光学的平面間に垂直に保持され、基体の側面の大きな空気通路またはフィルムが厚さを決定するために測定される。」、
　
（１−２）「【００１４】本発明は傾斜入射多重スペクトル干渉計測定システムおよびこれを使用する処理に関する。これは表面の高さの大きい誤差の測定と、半導体ウェハ、光マスクまたは正確な仕上げ表面または厚さを有するその他の基体または表面等の基体の厚さ全体の測定との両者に使用されることができる。図１を参照すると、システム10は基準平面14と基体16との間の空気フィルム、空気空間または空気ギャップ12あるいは図２で示されているように基準平面板14と14´との間に位置する基体16の対向する面18,20 上の空気フィルム12´と12”を測定することができる。基体がシリコンウェハ等のフレキシブルな半導体ウェハ16であるならば、図１のように真空チャック22を使用して既知の基準平面14に対向して保持されることができ、またはウェハ表面18,20 は図２のように自由直立モードで両側から測定されることができる。全ての場合、基体表面18,20 および対応する較正基準表面24または24´の間の空気空間12、12´または12”の厚さマップは多重スペクトルパターン整合技術を使用して測定される。」、
　
（１−３）「【００１８】図１は傾斜入射でフィルタで濾光された光で基体表面18と基準表面24を照射することによって厚い空気空間12のフィゾーフリンジを生成する本発明によるフィゾー光画像システム10を示している。好ましくは光源28は約１０μ乃至約５０μの帯域幅を有する多重スペクトル光源である。光源28はフィルタで濾光された光源またはモノクロメータであってもよい。適切な光源28は米国特許第5,291,269号明細書に記載されている。これは屈折反射表面を正確に照射する適切な光源を記載している。モノクロメータ28は通常のフィルタホイール29を使用することによってより多くの波長を容易に提供する利点がある。光源28からの入射光のフィルタによる濾光は１％よりも少ない（１／４％乃至１／２％が通常の設計のフィルタで可能である）帯域幅で光源28とレンズ32との間の１組のフィルタ29を使用して行うことが好ましい。
【００１９】入射光30はレンズ32により照準され、垂線34に対して入射角度θで基体16の平面に導かれ、ここでθは約７０°乃至８５°であり、好ましくは約７８°乃至８２°である。入射光30は基準平面14と空気空間12により屈折されて基体18から反射される。反射後、反射光34は再度、空気空間12と基準マット14により屈折される。入射光30の一部はまた基準表面24により反射され、従って、基体表面18により反射された光と基準表面24により反射される光との間の位相差は厚さ測定または表面マッピングに使用される所望のフィゾーフリンジを提供する。
【００２０】基体表面上のフィゾーフリンジの画像が照準光学系40（長焦点レンズ、パラボラまたは球体またはこれらの組合わせ）と画像レンズ42の組合せにより電子カメラ38のＣＣＤアレイ36上に形成される。」、
　
（１−４）「【００２２】基体16の自立測定は図１で示されている基体支持システムの代りに図２で示されている基体支持システム52を利用することにより行われることができる。明瞭にする目的で図２では画像システム10´は光源28、レンズ32、レンズ40、レンズ42、ＣＣＤアレイ36、カメラ38を示していないが、これらは図１を参照して説明されているのと同一の装置として含まれている。図１の実施例は本発明によるただ１つのみの画像システム10を含んでいるが、図２の実施例は基体支持システム52の対向する側面53,55 について鏡像的に配置されているこのような２つのシステム10’と10”とを含んでいる。
【００２３】この実施例では、実質的な空気ギャップ12’と12”は基体16の上下両方に存在している。それぞれ第１、第２の基準平面板14、14’はスペーサブロック54により隔てられている。基体16は支持ブロック56上で支持され、従って基準平面板14、14’のそれぞれ第１および第２の基準表面24と24’から隔てられている。ウェハ16が存在しない基準表面24と24’の間の２つの表面空間は前述の実施例のように約０．５ミクロンまで測定されるかまたはマップされることができる。このようにウェハ16の厚さマップはウェハ16が存在するとき測定された空気空間12と12´をウェハ16が存在しない生成された２つの表面24と24´の高さのマップから減算することにより得られる。シリコンウェハの場合のように基体16の下部表面20が研磨されるならば、フリンジ形成に十分な反射を得るために高い入射角度θで下部表面を照射することによりマップを得ることが可能である。
【００２４】実際に、基準平面板14と14´は光学ガラス平面を有し、基体が基体支持システム52または54により支持されるとき、スペーサブロック50または54は少なくとも約２０ミクロン、好ましくは約２０乃至約１００ミクロンの空気空間12、12´、12”を提供する高さを有する。図２の実施例では基体支持ブロック56は通常約２０乃至１００ミクロンの高さを有し、ほぼ同じ高さの空気空間12´および12”を提供する。図２のそれぞれ第１および第２のガラス平面板14、14´の間の間隔はそれ故、典型的に約２０乃至約１００ミクロンの第１の空気空間12´と約６２５±１２ミクロンの厚さのウェハと約２０乃至約１００ミクロンの第２の空気空間12”とから構成されている。
【００２５】スペーサブロック50または54、または支持ブロック56は好ましくは端部が研磨されたガラスシリンダである。スペーサブロック50または54または支持ブロック56の第１の端部は平面板14と14´の各表面24または24´と接触して位置されており、対向する端部は場合によって、平面板14または14´の各対向する表面24または24´またはウェハ16の対向する第１の面18および第２の面20と接触して位置している。スペーサブロック50または54は約１２０度離れている平面板周辺の３点に配置されることが好ましい。支持ブロック56もまた好ましくは約１２０度離れている基体周辺の３点で配置される。各平面板14と14´の間の距離または平面板14または14´とウェハ16の各表面18または20の間の距離は従って通常の干渉計ゲージ装置を使用するガラスシリンダの従来の測定により約０．０５ミクロンの正確さで決定されることができる。ガラスシリンダが使用されることが好ましく、任意の所望の形状の所望の材料がこれらの位置で使用される。
【００２６】図３を参照すると、本発明のさらに別の実施例が示され、これは基体16の平面が図２のほぼ水平な面とは反対に、ほぼ垂直であるように基体支持システム52が方向づけられている点を除いて、ほとんど図２を参照して説明されているものと一致している。システム10´と10”および52のほぼ垂直な方向づけ以外に、この装置により必要とされている唯一の変化は垂直方向の位置に基体16を保持するように対向する基体支持体を設けることである。これらの支持体は任意所望の設計でよいが、基体に歪みを与えることなく光学的平面の基体支持体56に対向して基体を保持する弾性材料から形成されることが好ましい。図２で説明されている実施例よりも優れたこの実施例の利点は基体平面上の重力効果が実質的に除去されることである。測定は図２の実施例と同様の方法で実行される。」、
　
（１−５）「【００４１】本発明の傾斜入射多重スペクトル干渉計装置により生成されるフリンジを使用する画像マッピングおよび厚さ測定用の技術はフィゾーまたは同様のタイプのフリンジを使用するよく知られた方法であり得る。通常、ウェハが完全に平面で一直線であるならば、等間隔のフリンジが生じる。ウェハの表面の高さの変化はフリンジを直線から偏移させ、画像マッピングまたは厚さ測定について前述した方法で分離して画像化されることができる。電子カメラ38は図７のようにフリンジマップを生成することができ、またはカメラからの電子データとその画像は厚さマップおよび厚さ測定を生成する通常の技術を使用してコンピュータで処理されることができる。例えば前述の米国特許第5,331,049 号および5,291,269 号明細書で説明されているようなコンピュータ技術が使用できる。」、
　
が記載されている。
　
　この記載事項によると、引用例には、
　
「基体周辺の３点（エッジ部に対応。）を介して自由直立モードで（自由状態に鉛直に相当。）保持した半導体ウエハ１６（ウェーハに相当。）の両面にシステム１０’と１０”（二つの光学測定系に相当。）が対向配置されており、各システム１０’，１０”（光学測定系に相当。）は、入射光（測定光に相当。）を出射する光源２８，２８（発光器に相当。）と、入射光（測定光に相当。）を照準する（平行ビームにするに相当。）レンズ３２，３２（コリメータレンズに相当。）と、入射光３０，３０（平行ビームに相当。）が透過する基準平面板１４，１４’（基準平面レンズに相当。）と、ウェハ表面１８，２０（ウェーハ表面に相当。）で反射された反射光３４，３４（測定光に相当。）が基準平面板１４，１４’（基準平面レンズに相当。）及び照準光学系４０（コリメータレンズに相当。）を経て入射されるＣＣＤアレイ３６及び電子カメラ３８（受光器に相当。）と、基準平面板１４，１４’（基準平面レンズに相当。）とウェハ表面１８，２０（ウェーハ表裏両面に相当。）とで作られたそれぞれのフリンジマップ（干渉縞に相当。）が取り込まれるコンピュータ（計算機に相当。）とを備え、両フリンジマップ（干渉縞に相当。）からウェハ表面１８，２０（ウェーハの表裏両面に相当。）の高さの変化（形状に相当。）及び厚さマップおよび厚さ（平坦度に相当。）を生成（算出に相当。）する半導体ウエハ１６（ウェーハに相当。）の傾斜入射画像装置（光学式形状測定器に相当。）。」（以下、「引用例に記載の発明」という。）
　
が記載されている。
　
（２）対比・判断
　そこで、本件補正発明と引用例に記載の発明とを対比する。
　引用例に記載の発明における「自由直立モードで」、「半導体ウエハ１６」、「システム１０’と１０”」、「入射光」、「光源２８，２８」、「照準する」、「レンズ３２，３２」、「入射光３０，３０」、「基準平面板１４，１４’」、「ウェハ表面１８，２０」、「反射光３４，３４」、「照準光学系４０」、「ＣＣＤアレイ３６及び電子カメラ３８」、「フリンジマップ」、「コンピュータ」、「ウェハ表面１８，２０」、「高さの変化」、「厚さマップおよび厚さ」、「生成」、「傾斜入射画像装置」は、それぞれ、
　本件補正発明における「自由状態に鉛直」、「ウェーハ」、「二つの光学測定系」、「測定光」、「発光器」、「平行ビームにする」、「コリメータレンズ」、「平行ビーム」、「基準平面レンズ」、「ウェーハ表面」、「測定光」、「コリメータレンズ」、「受光器」、「干渉縞」、「計算機」、「ウェーハの表裏両面」、「形状」、「平坦度」、「算出」、「光学式形状測定器」に相当する。
　　
　したがって、両者は、
　
【一致点】
「自由状態に鉛直保持したウェーハの両面に二つの光学測定系が対向配置されており、各光学測定系は、測定光を出射する発光器と、測定光を平行ビームにするコリメータレンズと、平行ビームが透過する基準平面レンズと、ウェーハ表面で反射された測定光が基準平面レンズ及びコリメータレンズを経て入射される受光器と、基準平面レンズとウェーハ表裏両面とで作られたそれぞれの干渉縞が取り込まれる計算機とを備え、両干渉縞からウェーハの表裏両面の形状及び平坦度を算出するウェーハの光学式形状測定器。」
で一致し、
　
【相違点】
本件補正発明は、ウェーハの自由状態に鉛直保持が、「エッジ部」を介しておこなわれているのに対して、
引用例に記載の発明は、半導体ウェーハ１６の自由直立モードでの保持が、「基体（１６）周辺の３点」を介しておこなわれている点、
　
で一応相違する。
　
　そこで、【相違点】について検討する。
ここで、「エッジ部」は、「ウェーハの周辺」や「ウェーハのエッジ（端面）」を含む領域と認定できるから、それぞれに分けて検討する。
　「エッジ部」が「ウェーハの周辺」の領域である場合には、引用例に記載の発明の「基体（１６）周辺の３点」は、「ウェーハの周辺」に相当するから、「エッジ部」（つまり、「ウェーハの周辺」）と「基体（１６）周辺の３点」とは相違しない。
　「エッジ部」が「ウェーハのエッジ（端面）」の領域である場合には、「エッジ部」（つまり、「ウェーハのエッジ（端面）」）と「基体（１６）周辺の３点」とは確かに相違する。
　しかしながら、ウェーハをエッジ（端面）を介して保持することは周知（例えば、特開昭６３−１５８８３４号公報の「このロボット５０の先端には、ウエハ３０の端面を３本のアーム５１ａ，５１ｂ，５１ｃで支持のコマ５２ａ，５２ｂ，５２ｃで挟む構造のハンド５３が設けられている（第１３図及び第１４図図示）。」（３頁左下欄８行〜１２行）の記載、特開平５−２６７２６１号公報の「【構成】垂直方向に延在して設けられお互いに接離する方向および上下方向に移動可能な一対のフィンガー３１，３２と、これら両フィンガー３１，３２の下方先端にそれぞれ配設され半導体ウエハ７の端面の相反する側を把持するとともに回転同期する複数のローラ３３〜３８と、両フィンガー３１、３２のほぼ中間に配設され半導体ウエハ７表面に微細凍結粒子４を噴射させる噴射ノズル５を備える。」（１頁下欄４行〜１１行）の記載、参照。）であるから、引用例記載の半導体ウェーハ１６の自由直立モードでの保持を、半導体ウェーハ１６のエッジ（端面）を介しておこなうことにより実現することは当業者が容易になし得ることである。
　そして、かかる構成とすることによる「ウエーハを鉛直保持することにより、たとえば真空チャック等の保持手段による拘束からウエーハが解放され、自由状態での測定が可能になる。また、エッジ部を介してウエーハを保持するため、保持手段に起因する測定不能領域が生じることもない。」といった本件補正発明の効果は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が予測可能な範囲内のものである。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
３．本願発明について
　平成１４年８月２８日提出の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項に係る発明を「本願発明」という。）は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】エッジ部を介して鉛直保持したウェーハの両面に二つの光学測定系が対向配置されており、各光学測定系は、測定光を出射する発光器と、測定光を平行ビームにするコリメータレンズと、平行ビームが透過する基準平面レンズと、ウェーハ表面で反射された測定光が基準平面レンズ及びコリメータレンズを経て入射される受光器と、基準平面レンズとウェーハ表裏両面とで作られたそれぞれの干渉縞が取り込まれる計算機とを備え、両干渉縞からウェーハの表裏両面の形状及び平坦度を算出するウェーハの光学式形状測定器。」
　
（１）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本件補正発明から「鉛直保持」の限定事項である「自由状態に」の事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明限定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載の発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。