【事件の表示】
　平成　９年特許願第　２３７５１号「樹脂充填剤および多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月２１日出願公開、特開平１０−２２４０３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本特許出願は、平成９年２月６日の出願であって、平成１３年８月２１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対して、平成１３年９月２７日付けで審判請求がされるとともに、平成１３年１０月２５日付けで手続補正（以下、本願補正という。）がなされたものである。
　
第２　本願補正についての補正却下の決定
１．補正却下の決定の結論
　平成１３年１０月２５日付けの手続補正を却下する。
　
２．理由
　上記手続補正は、平成１４年改正前の特許法第１７条の２第１項第３号の規定に基づいたものであり、下記（１） の補正前の特許請求の範囲の請求項１〜２が、下記（２） の補正後の特許請求の範囲の請求項１に補正されている。
　
（１）補正前の特許請求の範囲
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される樹脂充填剤であって、その添加成分として、シラン系カップリング剤でコーティングされた最大粒子の粒径が１５μｍ以下の無機粒子を含むことを特徴とする樹脂充填剤。
【請求項２】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その配線基板上に層間樹脂絶縁剤と導体回路を交互に積層してなる多層プリント配線板において、
　前記樹脂充填剤は、その添加成分としてシラン系カップリング剤でコーティングされた最大粒子の粒径が１５μｍ以下の無機粒子を含むことを特徴とする多層プリント配線板。」
　
（２）補正後の特許請求の範囲
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　基板上に設けた内層の導体回路間に生じる凹部および該基板に設けたスルーホールに樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その基板上に層間樹脂絶縁剤と他の導体回路とを交互に積層し、導体回路同士がバイアホールによって電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、
　前記樹脂充填剤は、樹脂成分、硬化剤および添加成分とからなり、前記添加成分としてシラン系カップリング剤でコーティングされた平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含み、さらに、硬化された樹脂充填剤の表層部が、前記内層の導体回路の表面と同一平面となるように研磨・平滑化され、その平滑面上に層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
　審判請求書によれば、本願補正のうち、特許請求の範囲における補正の骨子は以下のとおりであるものと認める。
　
（３）審判請求書の「特許請求の範囲」における補正の骨子
ア．「樹脂充填剤」に係る請求項１を削除する。
イ．「多層プリント配線板」に係る請求項２を、請求項１（単一請求項）とした。
ウ．新たな請求項１において、
（ア）多層プリント配線板の前提条件として、「導体回路同士がバイアホールを介して電気的接続される」構造を明確化した。
（イ）「樹脂充填剤」に含まれる「無機粒子の平均粒径を０．１〜５．０μｍ」に限定した。
（ウ）「硬化された樹脂充填剤の表層部が、内層の導体回路の表面と同一平面となるように研磨・平滑化されている」構造を追加した。
　
　しかしながら、上記（イ）に係る、補正前の請求項２の「最大粒子の粒径が１５μｍ以下の無機粒子」を、補正後の請求項１の「平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子」とすること、上記（ウ）に係る、補正前の請求項２で特定されていない「樹脂充填剤の表層部」に関して、補正後の請求項１の「硬化された樹脂充填剤の表層部が、前記内層の導体回路の表面と同一平面となるように研磨・平滑化され」ている構造を追加することは、明らかに、補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮（ 第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）に該当しないし、第１７条の２第４項の他の各号に掲げる事項にも該当しない。
　そして、これは、たとえ、この特許請求の範囲の補正が、補正前の請求項２を削除し、補正前の請求項１を補正後の請求項１とした補正であるとみても、同様であることはいうまでもないことである。
　以上により、本願補正は、特許法第１７条の２第４項第１号〜第４号に掲げる事項でないものを目的とするものであると認められるから、特許法第１５９条において読み替えて準用する特許法第５３条の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　第２のとおり、平成１３年１０月２５日付けで手続補正が却下されたから、本願の請求項１及び請求項２の発明（以下、このうち、請求項１の発明を「本願発明」という。）は、平成１２年１０月４日付け手続補正書でされた特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載されたとおりのものと認められる。
　そして、その内容は、前記第２の２．（１）に記載されたとおりである。
　
第４　引用例
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された
刊行物１：特開平７−２０２４３３号公報
刊行物２：特開平８−３０２１６１号公報
　には、以下の事項が記載されている。
　
１．刊行物１の記載事項
（１）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、
スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】  上記無溶剤感光性樹脂組成物は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を用いることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】  上記無溶剤感光性樹脂組成物は、無機充填材を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の製造方法。
・・・」
（２）「【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、交互に積層した導体回路と樹脂絶縁層を有し、その内・外層の回路を、スルーホールまたはバイアホールによって接続，導通させてなるものである。したがって、この多層プリント配線板は、一般に、スルーホール、バイアホールまたは回路間の段差を起因とするミクロな凹凸が不可避に生じ、いわゆる平滑性に乏しいという問題点があった。」
（３）「【０００６】
【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実現に向け鋭意検討を行った結果、以下の内容を要旨構成とする本発明に想到した。すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。」
（４）「【０００７】そして、この発明はさらに、下記の方法によることが、より好ましい実施形態となる。すなわち、上記無溶剤感光性樹脂組成物は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を用いることが望ましく、また、無機充填材を含むものを用いることが望ましい。・・・」
（５）「【００１１】すなわち、本発明によれば、
・・・液状充填剤を用いることにより、内層回路に設けられたスルーホール，バイアホールまたは導体回路間段差によって生じる隙間（窪み）をそれぞれ平滑に埋めることができると同時に、真空ラミネーターなどを用いることにより、樹脂絶縁層を連続形成できるので、平滑性と生産性とに優れる多層プリント配線板を安価に製造できる。」
（６）「【００１４】本発明において、上記液状充填剤として、無溶剤感光性樹脂組成物を用いる理由は、溶剤を含む組成物では、低圧状態にすると、溶剤が揮発してしまい粘度が変化してしまうからである。上記感光性樹脂組成物は、感光性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物であることが望ましい。この理由は、感光性樹脂単独の組成物を用いると、スルーホールまたはバイアホール内部に充填された樹脂に露光光が届かず、光硬化が不十分となるからである。また、この感光性樹脂組成物は、シリカ，アルミナ，ジルコニア，タルクなどの無機充填剤を含むことが望ましい。硬化収縮が低減されるからである。」
　
　したがって、刊行物１には、「多層プリント配線板の表面のスルーホール、バイアホールまたは導体回路間段差によって生じる窪みを平滑に埋めるとともに該配線板に設けたスルーホールに充填される無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤であって、その添加剤として無機充填剤を含む液状充填剤」が、記載されている。
　
２．刊行物２の記載事項
（７）「【特許請求の範囲】
【請求項１】ａ．数平均分子量Ｍｎが、１２００以下のエポキシ樹脂を３０〜１００部と、
ｂ．カルボン酸含有アクリルゴム、またはカルボン酸含有アクリロニトリルブタジエンゴムを３０〜７０部と、
ｃ．エポキシ樹脂の硬化剤と、
ｄ．硬化促進剤と
からなることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】エポキシ樹脂の硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂あるいはノボラック型クレゾール樹脂を、３０〜１００部含有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
・・・
【請求項４】無機フィラーを３０〜２００部と、シランカップリング剤を０．５〜５部を含有することを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の樹脂組成物。
・・・」
（８）「【００１１】本発明は、作業環境に優れ、かつ経済的に優れた多層配線板を製造するための、樹脂組成物・・・を提供することを目的とする。」
（９）「【００１４】本発明に用いる、数平均分子量（Ｍｎ）が１２００以下のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等があり、さらにこれらに臭素等のハロゲンを付加したエポキシ樹脂を用いることもできる。・・・」
（１０）「【００２６】無機フィラーとしては、放熱性を高めるためには、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ほう素粉末、結晶性シリカ、非晶性シリカなどを用い、溶融粘度の調整やチクロトロピック性を付与するためには、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、珪酸ジルコニウム、タルク、硫酸バリウムなどを用い、難燃性を付与するためには、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどを用いることができる。・・・」
（１１）「【００２７】・・・このシランカップリング剤は、前記無機フィラーの界面を被覆するに十分な量を添加することが好ましく、・・・」
（１２）「【００３５】
【実施例】
実施例１
工程１；３５μｍの銅箔を両面に貼り合わせた銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板・・・を用い、不要な銅箔を選択的にエッチング除去して、内層回路板を作成する。
工程２；銅箔上に、乾燥後の厚さが８０μｍとなるように、以下の組成の樹脂組成物を塗布し、９０℃で１０分間乾燥して、樹脂付き銅箔を作成する。
・・・
工程３；工程２で作成した樹脂付き銅箔を、工程１で作成した内層回路板の表面に、樹脂側が内層回路板側となるように重ねるようにラミネートする。・・・
工程４；以下の組成の溶液を用いて、以下の条件でケミカルエッチングを行ない、バイアホールを形成する。
・・・
工程５；１７０℃で３０分間、穴をあけた積層物を乾燥し、樹脂組成物を硬化させる。
工程６；めっき液・・・に、７０℃で６０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行なって、最外層の銅箔、バイアホールの内壁、ケミカルエッチングによって露出した内層回路の導体上に、厚さ２０μｍの導体層を形成する。
工程７；最外層の回路を形成するために、回路となる箇所と、バイアホールの部分にエッチングレジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅をエッチング除去する。」
　
第５　対比
　刊行物１記載の発明の「多層プリント配線板」、「窪み」、「無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤」、「無機充填剤」は、それぞれ、本願発明の「配線基板」、「凹部」、「樹脂充填剤」、「無機粒子」に相当する
　したがって、本願発明と刊行物１記載の発明は、次の点で、一致・相違する。
１．一致点
　「配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される樹脂充填剤であって、その添加成分として、無機粒子を含む樹脂充填剤。」
２．相違点
　本願発明の無機粒子が、シラン系カップリング剤でコーティングされており、その最大粒子の粒径が１５μｍ以下であるのに対して、刊行物１記載の発明においては、対応する無機充填剤について、かかる特定がされていない点。
　
第６　当審の判断
　上記第５の２．相違点について検討すると、刊行物２には、多層配線板を製造するための樹脂組成物が無機フィラーを含有することが記載されており、さらに、この無機フィラーがシランカップリングによって被覆されていることが示されている。
　そして、刊行物２に記載された無機フィラーのシランカップリングに関する事項を、刊行物１の液状充填剤の添加剤である無機充填剤に適用して、本願発明の「無機粒子が、シラン系カップリング剤でコーティングされて」いる構成とすることは、当業者であれば、容易に想到しうることである。
　また、無機粒子の最大粒子の粒径が１５μｍ以下であることは、明細書の【００４４】の記載からは、内層銅パターンの厚み以下にすることに、技術的意義があるものと推認しても、特許請求の範囲の記載では、内層銅パターンについて特定されていないから、本願発明においては無意味なものと認められ、また、粒径の設定も樹脂充填剤の特性を改善するために、当業者が適宜好適化しうるものである。［１５μｍ以下という数値自体を選択することについても、例えば、特開平５−２３９３７７号公報（特に、【０００１】、【０００９】、及び【００１３】等を参照。）に、熱可塑性樹脂の特性を改善するために、シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤の最大粒子径を８μｍ以下とすることが、記載されており、格別の技術的意義は認められない。］
　
第７　むすび
　以上のとおり、本特許出願の請求項１に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項について検討するまでもなく、本特許出願についての拒絶をすべき旨の査定を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり審決する。