【事件の表示】
　平成　８年特許願第３０９０１３号「光ディスク基板成形方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月　２日出願公開、特開平１０−１４９５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１１月２０日の出願であって、平成１５年７月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年８月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年８月２１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は下記の請求項１〜５と補正された。なお、下線は、請求人により付されているものである。
「【請求項１】　光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間に
溶融樹脂の冷却速度を遅くする
　【請求項２】　請求項１において、
該
　【
請求項３
請求項１又は２において、前記断熱層の厚みをゲートからの距離に応じて変化させた
　【請求項４】　
請求項１又は２において、ゲートを基板中心部に設ける場合、光ディスク基板の中心部における断熱層を光ディスク基板の外周部における断熱層よりも厚くする
　【請求項５】　
請求項４において、光ディスク基板の中心部における断熱層の厚みが０．１３ｍｍ以上で、光ディスク基板の外周部における断熱層の厚みが０．２ｍｍ以上であることを特徴とする光ディスク基板成形方法。
　
（２）補正の適否
　本件補正は、特許法第１７条の２第１項第３号において準用する同法第１２１条第１項の審判を請求する場合において、その審判の請求の日から３０日以内にするときになされたものであるところ、同法第１７条の２第４項において、同条第１項第３号に掲げる場合において特許請求の範囲についてする補正は、同項第１号乃至第４号に掲げる事項（請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りようでない記載の釈明）を目的とするものに限るとされているので、その規定を満たすか検討する。
　
　本件補正前の特許請求の範囲の記載は、平成１５年６月１６日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりである。なお、付されていた下線は省略した。
「【請求項１】　光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間に断熱性セラミックスによる断熱層を形成し、該断熱層の厚みを0.2mm〜1.0mmの範囲としたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。
　【請求項２】　請求項１において、前記断熱性セラミックスの熱伝導率は、４．１W／ｍＫ以下であることを特徴とする光ディスク基板成形方法。
　【請求項３】　光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間にセラミックスによる断熱層を形成させたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。」
　
　請求人は、請求理由において、補正後の請求項１〜５は、補正前の請求項３を減縮するものである旨を主張しているところ、仮に補正後の請求項１が補正前の請求項３を減縮するものであるとしても、残りの補正後の請求項は対応する補正前の請求項がない。　なお、補正後の請求項２に関しては、補正前の請求項２の文言どおりである旨を主張しているけれども、補正前の請求項２で引用している請求項１の構成である断熱層の厚みが少なくとも削除されているから、補正前の請求項２ではないし、また補正前の請求項２を減縮したものでもない。
　結局のところ、本件補正は、請求項数が３から５に増加しているから、その点で、特許法第１７条の２第４項第１号乃至第４号のに掲げるいずれの事項（請求項の削除、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正、明りようでない記載の釈明）を目的とするものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年８月２１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３にかかる発明は、平成１５年６月１６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち請求項３にかかる発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　【請求項３】「光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間にセラミックスによる断熱層を形成させたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶理由に引用された特開平８−２６７５１４号公報（以下、引用例という。）には、図面とともに、次のように記載されている。　なお、下線は当審が付したものである。
　（i）「【請求項１】　
ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤体の表面にドーナツ状のスタンパを当て設け、そのスタンパをベース型の型閉面外周に取付けた外周リングと、盤体中央部に嵌装した内周リングとにより固定してなるディスク成形用射出金型において、上記スタンパよりも厚肉でスタンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉円盤をスタンパの裏面に表面を密に当接し、その薄肉円盤を介してスタンパを上記盤体に当て設けてなることを特徴とするディスク成形用射出金型
　（ii）「【０００１】　【産業上の利用分野】　この発明は、
コンパクトディスク、ビデオディスクなどの情報記録用のディスクを射出成形する
　（iii）「【００１２】　【作　用】　予めスタンパの裏面に鏡面仕上した薄肉円盤の表面を密に当接して、スタンパを運んだり取付けたりすることができるので、スタンパの交換に際して鏡面にごみが付着するのが防止され、したがって、金型を成形機に取付けた状態でのスタンパの交換をこれまでよりも容易になし得る。」（段落【００１２】参照）こと、
　（iv）「【００１３】　【実施例】以下この発明を図１及び図２に示す実施例により詳説する。図中１１はベース型、１２はベース型の型閉面内に設けた凹所内に入子１３と重ねて嵌装した盤体で、型面となる表面は平坦面に仕上げてある。
　【００１４】　この盤体２の中央部に形成した穴部には、片側の開口縁をドーナツ状のスタンパ１４の内周縁を抑えるリング１５に形成した筒体１６が表側から嵌挿して、図では省略したが、ねじなどにより止着できるようにしてある。この筒体１６の内側に位置する受部材１９の中央部には、図では省略したが、図３と同様にスプルブッシュが貫挿してある。
　【００１５】　１７はベース型１１の型閉面外周にビス１８などを用いて着脱自在に取付け外周リングで、内周縁の内側はスタンパ１４の外周縁を抑える環状縁１７ａに突出形成してある。
　【００１６】　
２０は
スタンパ１４より肉厚（例えば、０．３〜１．０mm）
セラミック盤等からなり
薄肉円盤２０
　【００１７】　上記薄肉円盤２０を介してのスタンパ１４の当て設けは、内周リング１５を有する筒体１６と外周リング１７とを外した状態で行う。先ずクリーンルームなどでスタンパ１４と薄肉円盤２０とを重ねて筒体６に挿通し、その筒体６と共に金型の所まで持って行く。そして従来と同様に筒体１６を盤体中央に嵌挿して薄肉円盤２０を盤体１２に当接し、その盤体１２にスタンパ１４を当接して内周リング１５によりスタンパ内周を抑え込む。しかるのち外周リング１７を取付けてスタンパ外周を抑える。これによりスタンパ１４は鏡面仕上した盤体１２の表面と密着して、盤体１２に当て設けられることになる。」（段落【００１３】〜【００１７】参照）こと。
　そして、図１、図２として、次の図が示されている。
　
　これらの記載によれば、引用例には、
　「ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤体の表面にドーナツ状のスタンパ１４を当て設け、そのスタンパをベース型の型閉面外周に取付けた外周リングと、盤体中央部に嵌装した内周リングとにより固定してなるディスク成形用射出金型において、上記スタンパ１４よりも厚肉でスタンパと接する表面を鏡面仕上した薄肉円盤（セラミックス盤など）２０をスタンパ１４の裏面に表面を密に当接し、その薄肉円盤２０を介してスタンパ１４を上記盤体に当て設けてなることを特徴とするディスク成形用射出金型を用いて、コンパクトディスクなどの情報記録用のディスクを射出成形する方法。」との発明（以下「引用例発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）対比、判断
　そこで、本願発明と引用例発明とを比較する。
　引用例発明の「コンパクトディスクなどの情報記録用のディスクを射出成形する方法」は、本願発明の「光ディスク基板成形方法」に相当する。　そして、引用例発明の「ベース型の型閉面内に嵌装した円形の盤体」は、本願発明の「金型コア」に相当するから、引用例発明の「薄肉円盤（セラミックス盤など）２０をスタンパ１４の裏面に表面を密に当接し、その薄肉円盤２０を介してスタンパ１４を上記盤体に当て設けてなる」ことは、本願発明の「スタンパと金型コアとの間にセラミックスによる層を形成させたこと」に相当する。
　してみると、両発明は、「光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間にセラミックスによる層を形成させたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。」の発明で一致している。
　ただ、本願発明は、該「セラミックスによる層」が「断熱層」であると規定しているのに対し、引用例発明ではそのような規定がなされていない点で一応相違している。
　
　この点に関して、請求人は請求理由において、「世の中には本明細書中のスタンパの熱伝導率が１２７Ｗ／ｍＫを越えるセラミックスも存在しますので、セラミックスが一般的に断熱性を備えているとするには無理があります。　また、一部の低熱伝導率のセラミックスが周知であったとしても、ディスク基板の形成にそのようなセラミックスを用いることまで周知であるとは云えません。」（審判請求書第６頁参照）と主張している。
　しかしながら、セラミックスが、一般的に、ニッケル製スタンパ（本願明細書表１に熱伝導率１２７Ｗ／ｍＫと記載）の熱伝導率より大きいとは理解しがたく、仮に１２７Ｗ／ｍＫより大きいセラミックスがあったとしても（請求人はその例を提示しておらず根拠が不明である）特殊なものと解すべきであって、そのような特殊なものを引用例発明で使用する必然性はないから、請求人の前記主張は採用できない。　なお、樹脂成形装置において、断熱性スペーサとしてセラミックスを利用している例として、例えば特開昭５８−１２７１５号公報や特開平１−２９７２２１号公報などを参照されたい。
　結局のところ、断熱層との表現はなくとも、セラミックスによって実質的に断熱層が形成されていると理解するのが相当である。
　乃至、スタンパを断熱性材料を介して金型コアに取り付けることは知られている［例えば特開昭６２−５８２４号公報（第２頁右上欄〜左下欄の転写性を向上させるために射出された溶融樹脂のキャビティ内圧が十分伝達されるまでは溶融樹脂の熱を奪い取らない方がよい旨の記載も参照）や特開平７−１７８７７４号公報など参照］から、スタンパと金型コアの間に介在するセラミックスを断熱性のものと標榜することは当業者が容易になし得る程度のことと認められる。
　
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明であるか、乃至少なくとも周知技術を勘案し引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、乃至は同法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許を受けることができない。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。