【事件の表示】
　平成　９年特許願第　６７０３５号「ＬＥＤ表示装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　９月２９日出願公開、特開平１０−２６０６４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、出願日が平成９年３月１９日である特願平９−６７０３５号であって、平成１４年１１月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し平成１５年１月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１５年２月１０日付けで手続補正がなされた。
　
２．平成１５年２月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年２月１０日付けの手続補正を却下する。
［理由］独立特許要件違反
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１４年７月２９日付け手続補正書の請求項１の「基板と、
　基板表面の複数の所定の光出射領域ごとに、それぞれマウントされるＬＥＤチップと、
　光出射領域を除く基板表面上に形成され、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成する樹脂材料から成るマスク部と、
　導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して形成される導光部とを備え、
　前記基板は、前記マスク部の形成領域に前記基板の表裏面を貫通する貫通孔を有し、前記マスク部は、その樹脂材料の一部を前記貫通孔に埋め込んで形成されることを特徴とするＬＥＤ表示装置。」から
　「基板と、
　基板表面の複数の所定の光出射領域ごとに、それぞれマウントされるＬＥＤチップと、
　光出射領域を除く基板表面上に形成され、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成する液晶ポリマから成るマスク部と、
　導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して形成される導光部とを備え、
　前記基板は、前記マスク部の形成領域に前記基板の表裏面を貫通する貫通孔を有し、前記マスク部は、その液晶ポリマの一部を前記貫通孔に埋め込んで形成されることを特徴とするＬＥＤ表示装置。」と補正された。
　
　この補正は、「樹脂材料」を「液晶ポリマ」と限定したものである。
　
　これらの補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の限定的減縮に該当するものである。そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−６２２０７号公報（以下、引用例１という。）には、以下の点が記載されている。
　
ア．【０００１】【技術分野】
　本願発明は、表面に幾つか配置された発光セグメントを選択して発光させ、数字やアルファベットを表示させるように構成されたＬＥＤ表示装置に関する。
 　
イ．【００１５】
　このＬＥＤ表示装置１は、基板２と、この基板２の上面に取付けられた板状反射ケース３とを備えている。板状反射ケース３の上面には、７つの棒状の発光セグメント４が８の字状に配置されている。各発光セグメント４は、板状反射ケース３に設けたセグメント窓孔５と、このセグメント窓孔５に臨むようにして基板２上にボンディングされたＬＥＤチップ６と、セグメント窓孔５内に充填された透明導光樹脂７によって形成される。通常、反射ケース３それ自体は、セグメント窓孔５の内面での効率的な光の乱反射を達成するために白色樹脂で形成されている。
　
　上記記載事項、及び図１、図３等から、引用例１には、「基板２と、基板表面の複数の発光セグメント４が形成される領域ごとに、ボンディングされたＬＥＤチップ６と、発光セグメント４が形成される領域を除く基板２表面上に形成され、発光セグメント４が形成される領域を取り囲んでセグメント窓孔５を構成する白色樹脂からなる板状反射ケース３と、セグメント窓孔５に透明導光樹脂７を充填した部分とを備えたＬＥＤ表示装置」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　また、原査定の査定時に周知技術として引用された特開平４−２５８１８４号公報（以下、周知例１という。）には、以下の点が記載されている。
ウ．【００１９】【実施例】
　以下、添付図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳細に説明する。
　図２及び図３は３桁の数字表示器にこの発明を適用した一実施例を示す。
　同図において、数字表示器は、３つの７セグメント要素からなるもので、各ＬＥＤチップ３０が取り付けられる絶縁基板２０と、この絶縁基板２０の上部に取り付けられる３つの拡散ブロック４０と、各拡散ブロック４０の表面側に取り付けられる表示窓区画シート６０とで構成されている。
【００２０】
　この実施例において、絶縁基板２０としては０．５ｍｍ厚の両面ガラスエポキシ銅張積層板が用いられ、この絶縁基板２０に対してエッチング処理及びメッキ処理が施されている。すなわち、絶縁基板２０の上下端縁には外部引出端子用のスルーホール２１及び拡散ブロック４０固定用の取付孔２２が夫々孔あけ加工にて開設されており、スルーホール２１部分が銅メッキ２３にて導通化される。
　
　また、原査定の査定時に周知技術として引用された特開平８−４０００１号公報（以下、周知例２という。）には、以下の点が記載されている。
エ．【０００４】
　このホイールカバーにおける、軟質モールディングを本体に取り付ける構造を図５に示す。図５は、円板状のホイールカバー本体１の外周縁部に環状の軟質モールディング２が取り付けられた状態を示す要部斜視断面図である。ホイールカバーは、ホイールカバー本体１と、本体１の周囲に取り付けられる環状の軟質モールディング２とから構成されており、本体１の外周縁部には複数個の貫通孔１aが形成されている。
【０００５】
　軟質モールディング２は、環状の本体３と複数個の係止脚４とから構成されている。本体３は、ホイールカバー本体１の外周縁部と重なり得る形状である。また、係止脚４は、軟質モールディングの本体３がホイールカバー本体１の外周縁部と重なった場合に、貫通孔１aに対応する本体３裏面に立設されている。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「発光セグメント４が形成される領域」は本願補正発明の「光出射領域」に相当し、以下同様に、「ボンディングされたＬＥＤチップ６」は「マウントされるＬＥＤチップ」に、「セグメント窓孔５」は「導光孔」に、「板状反射ケース３」は「マスク部」に、「透明導光樹脂７」は「透光性または光拡散性の材料」に、それぞれ相当する。
　
　また、引用発明の「セグメント窓孔５に透明導光樹脂７を充填した部分」が「透光性または光拡散性の材料を充填して形成される導光部」に相当することは、引用例１の図１，３，５等も参照すれば明らかである。
　
　また、引用発明の「白色樹脂」、本願補正発明の「液晶ポリマ」は、ともに、「樹脂材料」と言うことができる。
　
　したがって、両者は、「基板と、
　基板表面の複数の所定の光出射領域ごとに、それぞれマウントされるＬＥＤチップと、
　光出射領域を除く基板表面上に形成され、光出射領域を取り囲んで導光孔を構成する樹脂材料から成るマスク部と、
　導光孔に透光性または光拡散性の材料を充填して形成される導光部とを備えた、
　ことを特徴とするＬＥＤ表示装置。」である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１；
　樹脂材料が、本願補正発明では「液晶ポリマ」であるのに対し、引用発明では「白色樹脂」である点。
　
相違点２；
　本願補正発明では、マスク部の形成領域に基板の表裏面を貫通する貫通孔を有し、前記マスク部は、その液晶ポリマの一部を前記貫通孔に埋め込んで形成されるのに対し、引用発明では、そのような構成を有しない点。
　
（４）判断
相違点１について
　成形材料として液晶ポリマは、従来周知（例えば、特開平７−２２６５２号公報、特開平８−３２１１８号公報、特開平８−２０４２３９号公報、特開平８−３１４３９５号公報等参照。）の技術事項であり、樹脂材料として液晶ポリマを用いることは、当業者にとって容易である。
　
相違点２について
　固着する部材の一部を被固着部材の貫通孔に埋め込む点は、従来周知（例えば、周知例１、周知例２、特開平８−１２７０３３号公報、国際公開ＷＯ９０／００８１３号パンフレット（１９９０）等参照。）の技術事項であり、引用発明に付加して相違点２の構成とすることは、当業者にとって容易である。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用発明、及び従来周知の技術事項から予測される範囲のもので格別のものとは言えない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１５年３月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年７月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものである。（上記、「２．（１）補正後の本願発明」参照。）
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、周知例１，２の記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、上記「２．（１）補正後の本願発明」で述べた構成の限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらにその構成を限定したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１、及び従来周知の技術事項に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明、及び従来周知の技術事項にに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載された発明、及び従来周知の技術事項にに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。