【事件の表示】
　平成　７年特許願第　４１９８２号「炭素鋼薄鋼帯のシーム溶接方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　９月１７日出願公開、特開平　８−２３８５７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成７年３月１日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「厚さ０．５ｍｍ以下の炭素鋼薄鋼帯を重ね合わせ、電極円板による連続通電でシーム溶接により接合するに際し、前記電極円板からの溶接入熱による炭素鋼の接合界面の温度を、再結晶温度を超えかつ融点未満の温度範囲となし、次いで接合界面の温度が再結晶温度以上に保たれているうちに上下一対の圧下ロールにより炭素鋼薄鋼帯の重ね合わせ部を押し潰すことを特徴とする炭素鋼薄鋼帯のシーム溶接方法。」
　
第２　引用刊行物の記載事項及び引用発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−２００８７６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
　
（１−イ）「ステンレス鋼帯を重ね合わせてシーム溶接により接合するに際し、シーム溶接電極円板からの溶接入熱をステンレス鋼の接合界面の温度が再結晶温度を超え、かつ融点以下になるようにして加熱してその後に溶融温度近くの入熱条件のもとでステンレス鋼帯の厚さ１ｍｍ当たり０．５〜１．５トン、また再結晶温度近傍の入熱条件のもとで１．０〜２．０トンの荷重を上下一対の圧下ロールによりロールがけしてステンレス鋼帯の重ね合わせ部を押し潰すようにしたことを特徴とするステンレス鋼帯のシーム溶接方法。」（特許請求の範囲）
　
（１−ロ）「本発明によれば、連続通電であるために、断続通電で生ずるような溶接方向のナゲット形成の断続がなくなり応力集中が生じない。また、
溶接入熱をステンレス鋼の溶融温度以下にするので、電極接触面の温度が低く保てるため結晶粒の粗大化が生ずることがなく、接合界面も溶融温度以下であるので、溶け落ちが生じない。
　溶接電極円板による溶接入熱では、接合界面が溶融温度に達しないためにナゲットが形成されないが、接合界面の温度が再結晶温度以上に保たれているうちに圧下ロールで加圧するので接合界面には再結晶の核が生成し成長することにより、重ね部は接合される。」（第２頁左下欄第４〜１６行）
　
（１−ハ）「第１図は本発明の一実施例を示す溶接装置の側面図である。第１図において矢印５の方向に通板される上側ステンレス鋼帯１と下側ステンレス鋼帯２の接合に際し、まずそれらの鋼帯１と２を重ね合わせ未溶接部３を溶接電極円板６ではさみ溶接装置フレーム１０に取付けられた電極加圧装置７で加圧しながら連続通電する。この際の溶接電流（溶接入熱）は、重ね合わせた接合界面の温度がステンレス鋼の再結晶温度以上、かつ融点以下になる温度範囲であり、融点を超えないようにする。・・・（中略）・・・
　次に、鋼帯１と２の接合界面が前述の温度範囲にある間に圧下ロール８を用い、圧下ロール加圧装置９によって荷重をかけ、重ね合わせ部を押し潰して接合する。」（第２頁右下欄第６行〜第３頁左上欄第２行）
　
（１−ニ）「本発明では、連続通電と連続圧下によって接合するようにしたから連続的に均一な接合ができるようになり、融点以下の温度までの加熱であるため、母材への熱影響、ひずみや溶け落ちなどの溶接不具合がなく接合できる。
　また、入熱が小さくても接合できるために、ステンレス鋼のシーム溶接で問題となる溶接電極円板の消耗が極端に少なくなるという効果もある。さらに、溶接電極での加圧時の接合ではないため、ステンレス鋼帯の接合でも２〜20mpmの高速溶接が可能となり、プロセスラインの速度も高速化できるという効果もある。」（第３頁右上欄第５〜１６行）
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、上記刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認める。
［引用発明］
　ステンレス鋼帯１，２を重ね合わせ、溶接電極円板６，６による連続通電でシーム溶接により接合するに際し、前記溶接電極円板６，６からの溶接入熱によるステンレス鋼の接合界面の温度を、再結晶温度を超えかつ融点以下の温度範囲として融点を超えないようになし、次いで接合界面の温度が再結晶温度以上に保たれているうちに上下一対の圧下ロール８，８によりステンレス鋼帯の重ね合わせ部を押し潰すステンレス鋼帯のシーム溶接方法。
　
第３　対比
　本件発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「溶接電極円板」は、本件発明の「電極円板」に相当していることが明らかである。
　また、引用発明の「ステンレス鋼帯」は、鋼帯であることに限り、本件発明の「炭素鋼薄鋼帯」と一致しており、引用発明の「再結晶温度を超えかつ融点以下の温度範囲」は、再結晶温度を超えかつ融点近傍までの温度範囲であることに限り、本件発明の「再結晶温度を超えかつ融点未満の温度範囲」と一致している。
　したがって、本件発明と引用発明とは、
「鋼帯を重ね合わせ、電極円板による連続通電でシーム溶接により接合する
に際し、前記電極円板からの溶接入熱による鋼の接合界面の温度を、再結晶温度を超えかつ融点近傍までの温度範囲となし、次いで接合界面の温度が再結晶温度以上に保たれているうちに上下一対の圧下ロールにより鋼帯の重ね合わせ部を押し潰す鋼帯のシーム溶接方法。」である点で一致し、次の点で相違している。
［相違点１］
　鋼帯が、本件発明では、厚さ０．５ｍｍ以下の炭素鋼薄鋼帯であるのに対し、引用発明では、ステンレス鋼帯であって、厚さについては０．５ｍｍ以下とはされていない点。
［相違点２］
　入熱による接合界面の温度範囲が、本件発明では、融点未満であるのに対し、引用発明では、融点以下である点。
　
第４　相違点についての検討
１　相違点１について
　シーム溶接方法により、厚さ０．５ｍｍ以下の炭素鋼薄鋼帯を接合することは、例えば、特開平５−１１５９７９号公報（第８欄第４１〜４４行）に記載されているように従来周知の事項である。
　一方、刊行物１には、鋼帯の厚さに関しては、第２頁左上欄第１４行〜右上欄第６行に、従来技術による１．０ｍｍ厚さの鋼帯での連続溶接と断続溶接との溶接速度の比較について記載され、第２頁右上欄第１７行、同頁左下欄第１７行及び特許請求の範囲に、１．０ｍｍ当たりの荷重について記載されているだけである。これらの記載によれば、刊行物１においては１ｍｍ程度の厚さの鋼帯が想定されていると認められるが、引用発明に係るシーム溶接方法は、１ｍｍ程度の厚さのものに限定されることなく、引用発明における課題の解決を妨げない範囲において適宜の厚さの鋼帯に適用できることは当業者が容易に理解できる事項である。また、当該シーム溶接方法を厚さ０．５ｍｍ以下の炭素鋼薄鋼帯の接合に採用できないとする特段の事由も見当たらない。
　してみると、引用発明のシーム溶接方法を上記周知の厚さ０．５ｍｍ以下の炭素鋼薄鋼帯の接合に採用し相違点１における本件発明のように構成することは当業者が容易になし得たことである。
　
２　相違点２について
　引用発明における入熱による接合界面の温度範囲は、再結晶温度を超えかつ融点以下であり融点を含むものとなっているが、刊行物１には、融点を超えないようにすることにより、母材への熱影響、ひずみや溶け落ちなどの溶接不具合がなく接合できるという本件発明と同様の効果が記載されており（上記記載事項（１−ニ）参照）、また、融点を含まないものとすることに格別の技術的意義が見当たらないから、上記温度範囲を融点未満とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
３　本件発明の効果
　本件発明の奏する作用効果は、引用発明及び前記周知の事項から当業者が十分予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
第５　むすび
　したがって、本件発明は、引用発明及び前記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。