【事件の表示】
　平成　９年特許願第　６３３９９号「ＬＥＤプリントヘッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　９月２２日出願公開、特開平１０−２５０１４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・特許請求の範囲の記載
　本願は平成９年３月１７日の出願であって、平成１５年５月２２日付けで拒絶の査定がされたため、これを不服として同年６月２５日付けで本件審判請求がされたものである。
　当審においてこれを審理した結果、平成１７年３月２４日付けで拒絶の理由を通知したところ、請求人は同年５月２７日付けで意見書を提出した。
　本願については、平成１４年１１月１１日付け及び平成１５年７月２４日付けで明細書についての手続補正がされており、補正された明細書の特許請求の範囲【請求項１】の記載は次のとおりである。
「長尺の基板上に、複数のＬＥＤアレイと、該ＬＥＤアレイにワイヤボンド接続される複数の駆動用ＩＣを前記基板の長手方向に沿って配置したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記駆動用ＩＣを前記基板に固定するダイボンドペーストとして、ガラス転移温度が５０℃以下でしかもショア硬度がＤ５０以下の軟質タイプ樹脂を用いたことを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。」
　
第２　当審の判断
１．当審における拒絶理由の骨子
　当審における拒絶理由の骨子は、明細書の記載に不備があるため、平成１４年改正前特許法３６条４項に規定する要件を満たしておらず、仮に記載不備がないとすると請求項１に係る発明（上記【請求項１】の記載事項によって特定される発明であり、以下「本願発明」という。）は、実願昭６１−６８５１１号（実開昭６２−７８０５３８号）のマイクロフィルム（以下「引用例１」という。）、特開平７−２８８２６２号公報（以下「引用例２」という。）及び特開平６−１８４２７９号公報（以下「引用例３」という。）記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
２．記載不備についての判断
　拒絶理由で指摘したのは、「ダイボンドペーストとして、ガラス転移温度が５０℃以下でしかもショア硬度がＤ５０以下の軟質タイプ樹脂を用いた」点であり、この点につき請求人は、
「一般に、駆動用ＩＣを基板に固定した後で、駆動用ＩＣへのワイヤボンド工程が実施されます。このワイヤボンド工程において基板は加熱され、この加熱によって基板表面の温度は１００℃前後に上昇するのが一般的でした。この加熱によって、ダイボンドペーストも温度が上昇し、ガラス転移温度を超えると、ダイボンドペーストが若干軟化します。この軟化によって、例えば超音波を利用してワイヤボンドを行う際に、そのエネルギーがダイボンドペーストによって吸収され、ワイヤボンド不良が発生する可能性が高くなります。したがって、従来はガラス転移温度が１００℃前後のダイボンドペーストを使うことが常識でありました。
　本願の発明者らは、本願の出願前に、ワイヤボンド工程を見直し、基板の温度上昇を５０℃前後に抑制するような改善を実施しました。その結果、ガラス転移温度が５０℃以下のダイボンドペーストを使うことが可能となりました。」（平成１５年７月２４日手続補正書（審判請求理由の補正）２頁３０〜３７行）及び
「当業者が本願発明を実施するに当たって、上記見直し・改善は望ましい対応ですが、必須の要件ではありませんので、上記見直し・改善がどのようなものか不明であっても、本願の発明の詳細な説明の記載内容によって、本願発明を当業者は実施可能であります。・・・ワイヤボンド工程における加熱によって、ダイボンドペーストも温度が上昇し、ガラス転移温度を超えると、ダイボンドペーストが若干軟化し、この軟化によって、例えば超音波を利用してワイヤボンドを行う際に、そのエネルギーがダイボンドペーストによって吸収され、ワイヤボンド不良が発生する可能性は高くなりますが、必ずしも不良発生が発生するわけではありませんので、ワイヤボンドを行うことは可能です。」（平成１７年５月２７日付けで意見書２頁６〜９行）
と主張している。
　ところで、本願明細書には従来技術として、「基板とＬＥＤアレイ、基板と駆動用ＩＣの熱膨張率差が小さければ問題ないが、それぞれの熱膨張率差が大きい場合、特に基板にガラスエポキシ基板等のように熱膨張率の大きなものを用いた場合には、基板に反りが生じやすい。」（【０００２】）及び「基板に反りが生じると、（１）ワイヤボンドあるいはそれ以降の工程において自動搬送等を行う場合にトラブルが生じやすい。このトラブルによって不良が発生しやすく歩留を低下させる。」（【０００３】）との各記載があり、本願発明は「基板として熱膨張率が比較的大きいものを用いた場合でも、信頼性が良く、また生産性の良いＬＥＤプリントヘッドを提供することを課題」（段落【０００５】）としてなされた発明である。
　そうであれば、本願発明によってワイヤボンド不良が発生する可能性が高くなることは請求人も認めているのだから、その可能性と従来技術における不良発生の可能性を比較し、前者が後者よりも相当程度小さくない限り、本願発明を「産業上利用することができる発明」（特許法２９条柱書き）ということはできない。逆にいうと、本願発明が「産業上利用することができる発明」といえるためには、前者が後者よりも相当程度小さいことが明細書上明らかにされているか、それとも何らかの工夫によってそのようにできることが明細書上明らかにされていなければならない。とりわけ、平成１５年７月２４日付けの主張では「本願の出願前に、ワイヤボンド工程を見直し、基板の温度上昇を５０℃前後に抑制するような改善を実施しました。その結果、ガラス転移温度が５０℃以下のダイボンドペーストを使うことが可能となりました。」と主張しているのだから、その見直し・改善があって初めて本願発明が実施可能となったと解すべきであり、見直し・改善なしに、本願発明によるワイヤボンド不良発生可能性がが従来技術の不良発生可能性よりも小さいと解釈することは困難である。
　そして、その見直し・改善が本願明細書に一切記載されていないことは、拒絶理由で指摘したとおりであるから、本願の発明の詳細な説明は、本願発明を当業者が実施可能な程度に記載したものではないといわなければならない。
　以上のとおり、本願は明細書の記載に不備があるため、平成１４年改正前特許法３６条４項に規定する要件を満たしていない。
　
３．進歩性の判断
（１）引用例１記載の発明の認定
　引用例１には、「基板と、基板上に整列配置された複数の発光ダイオードアレイと、発光ダイオードアレイの列に沿って基板上に設けられた発光ダイオードアレイの駆動素子と、発光ダイオードアレイの列と駆動素子の間の基板上に設けられ、表面に多数のワイヤボンド領域を有した台座と駆動素子とを配線する金属細線とを具備したことを特徴とする光プリンタヘッド。」（１頁実用新案登録請求の範囲）との発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
　
（２）本願発明と引用発明１との一致点及び相違点の認定
　以下、本審決では「発明を特定するための事項」という意味で、「構成」との用語を用いることがある。
　引用発明１の「発光ダイオードアレイ」、「駆動素子」及び「ＬＥＤプリントヘッド」は、本願発明の「ＬＥＤアレイ」、「駆動用ＩＣ」及び「ＬＥＤプリントヘッド」にそれぞれ相当し、引用発明１の「基板」が長尺であること、「基板上に整列配置」が基板の長手方向に沿って整列配置の意味であること及び「駆動素子」が複数存することは自明である（第１図参照）から、「ダイオードアレイの列に沿って基板上に設けられた」とは「基板の長手方向に沿って配置した」と異ならない。
　引用発明１では、発光ダイオードアレイと駆動素子とは、台座を介してワイヤボンド接続されるのであるが、本願発明の「ＬＥＤアレイにワイヤボンド接続される複数の駆動用ＩＣ」との構成が、台座を介してのワイヤボンド接続を排除し、直接接続だけを意味すると解さねばならない理由はないから、ワイヤボンド接続において本願発明と引用発明１は相違しない。仮に、直接接続に限定されるとしても設計事項程度の軽微な相違であり、進歩性の判断には影響を及ぼさない。
　したがって、本願発明と引用発明１とは、
「長尺の基板上に、複数のＬＥＤアレイと、該ＬＥＤアレイにワイヤボンド接続される複数の駆動用ＩＣを前記基板の長手方向に沿って配置したＬＥＤプリントヘッド。」である点で一致し、次の点で相違する。
〈相違点〉本願発明が「駆動用ＩＣを前記基板に固定するダイボンドペーストとして、ガラス転移温度が５０℃以下でしかもショア硬度がＤ５０以下の軟質タイプ樹脂を用いた」のに対し、引用発明１では駆動素子と基板の固定態様が明らかでない点。
　
（３）相違点についての判断
　引用例２には、
　ア．「基板１と、その基板１の上面に搭載される半導体素子２と、その基板１と半導体素子２との間に介装されてそれらを接合する接合層３と、基板１と半導体素子２とを一体に封止する封止部４とからなる半導体装置であって、接合層３が、ガラス転移温度が常温以下の弾性高分子材料からなるようにする。これによって、基板１と半導体素子２との熱膨張係数の差により発生する応力が吸収されて緩和されるので、半導体素子２の反りを防止することができる。」（【要約】欄）
　イ．「接合層３は、その各面にリードフレーム１と半導体素子２とをそれぞれ接着するための、接着面が形成されてなる。図２は図１に示した接合層３付近の拡大断面図である。図示したように接合層３の各面は、それぞれ接着面３ａとなっており、接着面３ａによって後述するごとくリードフレーム１と半導体素子２との接着強度が十分に確保される。」（段落【００１０】）
　ウ．「接合層３の各面にそれぞれ接着面３ａが形成されていると、十分な接着力が得られ、リードフレーム１と半導体素子２とがより強固に接着される。」（段落【００１３】
との各記載がある。
　引用例３には、
　エ．「本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。」（段落【０００１】）
　オ．「半導体素子とリードフレームの接合後の冷却時における熱収縮の差が半導体素子／４２合金フレームの組合せの場合に比較し、半導体素子／銅フレーム組合せの場合の方がはるかに大きくなる。それゆえ大型チップ／銅フレームの組合せの場合には、半導体素子とリードフレームの接合後チップのクラックや反りが発生し、このことに起因する特性不良が問題となるため、マウント材料に応力吸収特性が要求される。これに対し、従来のエポキシ系樹脂ペーストのマウント材料では、熱硬化性樹脂で三次元硬化するため、弾性率が高く、大型チップと銅フレームとの熱膨張係数の差に基づく歪を吸収するには至らなかった。」（段落【０００３】）
　カ．「一方線状高分子タイプのポリイミド樹脂ペーストではエポキシ樹脂ペーストに比べ、硬化物の弾性率が低く、チップの反りは改良される。・・・実装時の熱ストレスは急激に大きくなっており、半導体封止材料だけでなく、マウント材料にも耐リフロー性が要求される。マウント材料の耐リフロー性は、リフロー時のストレスを吸収するために、リフロー温度付近で低弾性率であると共に、リフローの前処理段階での吸水率が小さく、かつ吸水後でも充分な接着力を示すことが必要である」（段落【０００４】）
　キ．「弾性率が低く、ＩＣ等の大型チップと銅フレームの組合せでも熱膨張率の差による歪みを吸収し、応力緩和特性に優れるものである。更に硬化物はガラス転移温度が低いため高温での弾性率が低く」（段落【０００６】）
との各記載がある。
　これら引用例２及び引用例３の記載によれば、半導体素子を基板等（引用例２，３記載の「リードフレーム」を含む。）に固定するに当たり、「熱膨張係数の差により発生する応力」（記載イ）又は「熱膨張係数の差に基づく歪」（記載オ）を吸収すべく、半導体素子と基板間の材料に、応力や歪の吸収特性を持たせること、さらにはそのために同材料のガラス転移温度を低くすることが有効であることが、本願出願当時当業者には知られていたというべきである。さらに、引用例２では、その材料としてガラス転移温度が常温以下（当然５０℃以下）の弾性高分子材料を用いている。
　そうであれば、引用発明１において、駆動素子を基板に固定するに当たり、ガラス転移温度の低い材料、具体的には５０℃以下のものをダイボンドペーストとして用いることは当業者にとって想到容易というべきであるし、熱膨張係数の差が原因となっての応力又は歪を吸収するのであるから軟質であることが好ましいことも明らかであり、ショア硬度をＤ５０以下とすることにも困難性はない。また、引用例２，３で用いられている材料は樹脂である。
　そうである以上、引用例２，３により知られている知見に基づき、相違点に係る本願発明の構成をなすことは、そのようにすることの阻害要因がない限り当業者にとって想到容易といわなければならない。
　この点請求人は、「引用例２は、・・・接合層の主体は、その上下に接着面３ａを設けているので、それ自体が接着機能を持っていない」（平成１７年５月２７日付け意見書２頁４１〜４３行）と主張しており、引用例２の記載イからみてこの主張が全く誤りということはできない。しかし、引用例２記載の「接着面３ａ」は基板（リードフレーム１）と半導体素子２との接着強度を十分確保するために採用された構成であって、熱膨張係数の差が原因となっての応力を吸収する役割を果たしているのは接合層の主体である。そして、基板と半導体素子を固定する材料に「接着面３ａ」に相当するものを設けない場合も数多くあり、接合層の上下に接着面を設けるかどうかは、接合層自体による接着強度が十分であるかどうかだけの問題であって、応力吸収とは直接関係しない。引用例２の記載ウに「接着面３ａが形成されていると」と記載されていることを考慮しても、接着面３ａを形成する場合と形成しない場合の両方を想定しており、実施例では接着面３ａを形成しているものの、それに限定されないと解すべきである。したがって、引用例２記載の「接着面３ａ」を省略することに何の困難性もない。
　もっとも、請求人が主張するように、「基板の温度上昇を５０℃前後に抑制するような改善」がされない限り、ダイボンドペーストのガラス転移温度を５０℃以下とすることには、ワイヤボンド不良が発生する可能性を高める点で、その採用を躊躇させる要因となるかもしれない。しかし、上記改善がどのようなものか本願明細書には一切記載されていないのであり、ダイボンドペーストが軟質であることが好ましいことは、引用例２，３の記載事項から明らかであるから、軟質ダイボンドペーストを採用することによる利点が上記の意味でのワイヤボンド不良発生可能性による不利を下回ると断じることはできない。そうである以上、どちらが有利であるのかを、実験等により確認することは、当業者が試みるべきことがらであり、これを妨げる理由はない。そして、本願明細書に記載不備がないとの前提下では、上記の意味でのワイヤボンド不良発生可能性はあるかもしれないけれども、軟質ダイボンドペーストを採用することによる利点が上記の意味でのワイヤボンド不良発生可能性による不利を上回ると解さなければならない。したがって、上記請求人の主張は、相違点に係る本願発明の構成を採用する上での阻害要因とはならない。
　以上のとおりであるから、相違点に係る本願発明の構成は、引用発明１並びに引用例２及び引用例３記載の技術に基づいて当業者が容易に想到できたといわなければならない。
　
（４）本願発明の進歩性の判断
　本願明細書に記載不備がないとの前提下では、相違点に係る本願発明の構成は当業者にとって想到容易であり、同構成を採用したことによる格別の作用効果を認めることもできない。
　したがって、本願明細書に記載不備がないとの前提下では、本願発明は引用発明１並びに引用例２及び引用例３記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　
第３　むすび
　以上のとおり、本願は明細書の記載が平成１４年改正前特許法３６条４項に規定する要件を満たしていないか、満たしているとすれば本願発明が特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、いずれにしても本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。