(57)【要約】セラミック基板（１）面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供する。そのため、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子（３）を形成する第１１の工程と、複数の単位電子部品小片（１０）が連なる短冊（１２）を形成するよう、当該分割用溝（４）に対して実質的に直交する方向の該基板（１）面にダイシング加工する第１２の工程と、当該短冊（１２）が有する前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第１３の工程を有し、上記第１１乃至第１３の工程をこの順に実施する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、
複数の単位電子部品小片が連なる短冊を形成する第１分割工程と、
当該短冊を単位電子部品小片を形成する第２分割工程を有し、
第１分割工程及び第２分割工程の一方がダイシング加工により、他方が、基板面上に予め若しくは回路素子形成後に形成された分割用溝を開くよう上記基板に応力付与することによることを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項２】
セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、
表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝を有する大型のセラミック基板面に回路素子を形成する第１１の工程と、
複数の単位電子部品小片が連なる短冊を形成するよう、当該分割用溝に対して実質的に直交する方向の該基板面にダイシング加工する第１２の工程と、
当該短冊が有する前記分割用溝を開くように上記基板に応力付与することで上記基板を単位電子部品小片に分割する第１３の工程を有し、
上記第１１乃至第１３の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項３】
セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、
大型のセラミック基板面に回路素子を形成する第２１の工程と、
表面の少なくとも一方向に、単位電子部品小片を区画する分割用溝を形成する第２２の工程と、
複数の単位電子部品小片が連なる短冊を形成するよう、当該分割用溝に対して実質的に直交する方向の該基板面にダイシング加工する第２３の工程と、
当該短冊が有する前記分割用溝を開くように上記基板に応力付与することで上記基板を単位電子部品小片に分割する第２４の工程を有し、
上記第２１乃至第２４の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項４】
単位電子部品小片の回路素子端子部に導電性ボールを固着させる工程を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の製造法。
【請求項５】
単位電子部品小片の回路素子端子部に導電性ボールを固着させる工程を、第１３の工程又は第２４の工程終了後に実施することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の電子部品の製造法。
【請求項６】
分割用溝が、基板の回路素子形成面に存在することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の製造法。
【請求項７】
短冊幅が１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品の製造法。
【請求項８】
第１３の工程又は第２４の工程より前に回路素子端子部に導電性ボールを固着させる工程を有し、短冊を分割するに際し、当該導電性ボールの固着を保護する緩衝部材を用いることを特徴とする請求項２、３、４、６、７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
緩衝部材が導電性ボール間に充填される接着効果及び緩衝効果を兼備する材料であることを特徴とする請求項８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
接着効果及び緩衝効果を兼備する材料がロジン系材料であり、第１３の工程又は第２４の工程における分割用溝に沿って切断されていることを特徴とする請求項９記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法に関し、特に導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  電子部品を量産するに至らせることは、同様に量産される電子機器へその電子部品を供給することを考慮すると、十分な供給量を確保するためには必要なことである。従って、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品（例えばチップ抵抗器等）の場合は、通常予め分割用溝が設けられた大型のセラミック基板面に、厚膜技術や薄膜技術により回路素子の各要素を多数個の電子部品に要する分だけ形成し、その後当該分割用溝に沿ってセラミック基板を個々の電子部品単位に分割して、量産を実現している（例えば特開２００２−３５３０１２号公報）。【０００３】  またセラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品については、米国特許第６，３２６，６７７号公報及び国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報にその開示がある。
【特許文献１】特開２００２−３５３０１２号公報
【特許文献２】米国特許第６，３２６，６７７号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ９７／３０４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら電子部品の小型化が進むに従い、上記量産の実現が困難となる。その理由は、上記分割の寸法精度が直接的に電子部品寸法に反映されるため、非常に高い分割位置精度が要求され、それにより製造工程が複雑化するからである。【０００５】  またセラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品については、上記量産の実現が困難である。その理由は、製造工程がセラミック基板と導電性ボールとの固着を伴うためである。【０００６】  即ち、仮に分割工程前にセラミック基板と導電性ボールとの固着をし、その状態で分割工程を実施しようとすると、分割工程の際にセラミック基板と導電性ボールとの固着部分に過大な応力が集中するおそれがある。その結果セラミック基板と導電性ボールとの剥離が生じ、電子部品として機能しなくなるおそれがある。従ってこれらの工程の採用は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造には不向きである。かかる応力付与の代表的なものは、現在の技術では２種類ある。一つは分割用溝を開く方向にセラミック基板を撓ませる応力付与である。他の一つは、セラミック基板のダイシングによる切断分割工程で発生する振動による応力付与である。【０００７】  そこで本発明が解決しようとする第１の課題は、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供することである。また本発明が解決しようとする第２の課題は、セラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板と導電性ボールとの固着部分に過大な応力を集中させないことである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記第１の課題を解決するため、本発明の、セラミック基板１面に回路素子３が形成された電子部品の第１の製造法は、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１（例えば図１（ａ））面に回路素子３を形成する（例えば図１（ｂ））第１１の工程と、複数の単位電子部品小片１０が連なる短冊１２を形成するよう、当該分割用溝４に対して実質的に直交する方向の該基板１面にダイシング加工する（例えば図１（ｃ））第１２の工程と、当該短冊１２が有する前記分割用溝４を開くように上記基板１に応力付与することで上記基板１を単位電子部品小片１０に分割する（例えば図１（ｄ））第１３の工程を有し、上記第１１乃至第１３の工程をこの順に実施することを特徴とする。【０００９】  第１１の工程における回路素子３形成法は、スクリーン印刷によることが、量産性の観点から特に好適である。またその回路素子３は、抵抗素子、コンデンサ素子、インダクタ素子、これらの１種を多数一つの電子部品の中に有する多連素子やネットワーク素子、またこれらの２種以上を組み合わせて一つの電子部品の中に有する、ＣＲ部品等に代表される複合素子等である。【００１０】  ここで上記回路素子３は、セラミック基板１の分割用溝４存在面・非存在面のいずれにも形成することができることは言うまでもない。また「少なくとも一方向に設けられた分割用溝４」であるから、例えば縦横に分割用溝４が設けられたセラミック基板１であってもよい。その場合、後述のダイシング加工は、分割用溝４に沿って実施することができ、電子部品の縦横の寸法が予め分割用溝４にて区画されている場合には、ダイシング加工時の位置決めが容易となり得る利点がある。【００１１】  第１２の工程におけるダイシング加工は、例えばダイヤモンド粉末が表面に付着されたダイシングソーを用いたダイシング加工等である。かかるダイシング加工に要する工具及び設備は、市販のものを用いることができる。【００１２】  ここで上記短冊１２は、例えば図１（ｃ）に示すような、個々の単位電子部品小片１０が分割用溝４により区画され、一列に連なっているものをいう。【００１３】  第１３の工程における分割工程は、上記分割用溝４を開くように上記基板１に応力付与する手段として、例えば市販されている分割装置を用いることができる。【００１４】  上記「表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝４」は、例えばセラミック基板１成型時に形成される。また該成型時に分割用溝４を形成せずに両面とも平滑なセラミック基板１に対して、回路素子３形成前に予め上記ダイシング加工等で分割用溝４を形成することもできる。【００１５】  上記「応力付与」は、例えば図２に示すように、ローラ８間に前記短冊１２を、ベルト９の上に載せた状態で通すことにより、量産に適した形態で実現される。【００１６】  現在、セラミック基板１を分割加工する実用レベルの技術は２種類ある。一つは分割用溝４を開く方向にセラミック基板１を撓ませる応力付与による分割加工である。他の一つは、ダイシングによる切断加工である。【００１７】  前者は量産に適する程度に加工速度が速く、加工コストも低く抑えることのできる利点がある一方、分割寸法精度���通常低い。それに対し後者は分割寸法精度が高い利点がある一方、加工速度が通常遅く、また加工コストが高い。【００１８】  本発明の第１の製造法により、特に分割寸法精度が低い、短冊１２形成に要する分割工程における分割寸法精度を高めることができる。短冊１２形成に要する分割工程における分割寸法精度が特に低い理由は、従来から採用されている、分割用溝４を開くように応力付与する分割方法では、当該応力付与対象の分割用溝４長さが短冊１２の長さ分と長いため、当該分割用溝４全体に対して均一に応力付与することが困難だからである。また分割用溝４深さを、そのような短冊１２の長さ分の長距離に亘って均一にし難いためでもある。【００１９】  ここで第１の製造法では、短冊１２形成に要する分割工程をダイシング加工で実現しているため分割寸法精度が高い。しかし上記のようにダイシング加工速度が通常遅いため、第１３の工程では、加工速度の点で有利な分割用溝４を開く方向にセラミック基板１を撓ませる応力付与による分割加工を採用している。かかる分割加工は、上記のように分割寸法精度が通常低いものであるが、応力付与対象の分割用溝４長さが、短冊１２の幅分と短く、またそのような分割用溝４深さが、一本の分割用溝４内で大きく異なることが稀有であるため、当該分割用溝４全体に対して均一に応力付与することが容易なため、分割寸法精度を高く維持しつつ加工速度が速いという大きな利点を得ることができる。【００２０】  従って第１の製造法では、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供することができ、本発明の第１の課題を解決する。【００２１】  同様に本発明の第１の課題を解決する、本発明の電子部品の製造法は、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品の製造法であって、複数の単位電子部品小片が連なる短冊を形成する第１分割工程と、当該短冊を単位電子部品小片を形成する第２分割工程を有し、第１分割工程及び第２分割工程の一方がダイシング加工により、他方が、基板面上に予め若しくは回路素子形成後に形成された分割用溝を開くよう上記基板に応力付与することによることを特徴とするものである。本製造法は、上記第１の製造法及び後述の第２の製造法を概念的に含むため、以下、そのことを前提として説明する。【００２２】  この製造法におけるダイシング加工では、上記第１の製造法と同様にダイシングブレード等の刃を使用するが、当該刃の磨耗が激しい。セラミック基板１は非常に硬い材料だからである。しかしながら、第１分割工程及び第２分割工程の一方にダイシング加工を採用し、他方に分割用溝を開くよう基板１に応力付与する分割法を採用している結果、前記刃の磨耗を１／３〜２／３程度にまで低減することができる。また少なくとも電子部品の外形（長方形又は正方形）の４辺の内、２辺をダイシング加工により形成することとなるため、小型の電子部品を構成する４辺全てにつき、分割用溝を開くよう基板１に応力付与する分割法を採用した場合に比べ、寸法精度は高くなる。よって上記第１の製造法及び後述する第２の製造法と同様に、電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供することができ、本発明の第１の課題を解決する。【００２３】  ここで「小型」とは、いわゆる１００５、０６０３、又は０４０２サイズの電子部品又はそれらよりも外寸の小さいものが考えられる。例えば１００５サイズの電子部品の場合は、短冊１２幅が約１．０ｍｍ、又は約０．５ｍｍとなる。また例えば０６０３サイズの電子部品の場合は、短冊１２幅が約０．６ｍｍ、又は約０．３ｍｍとなる。また例えば０４０２サイズの電子部品の場合は、前記短冊１２幅が約０．４ｍｍ、又は約０．２ｍｍとなる。これらの「小型」電子部品については従来、寸法精度良く、且つ量産に適した技術の確立が困難であったが、本発明によりそれを解決することができている。ここでは規格に沿った、又は準じた電子部品外寸について述べたが、規格外の外寸の電子部品であっても、前記短冊１２幅が１．０ｍｍ以下のものは従来、寸法精度良く、且つ量産に適した技術の確立が困難であったことには変わりなく、本発明によりそれを解決することができている。【００２４】  上記第１の課題を解決するため、本発明の、セラミック基板１面に回路素子３が形成される電子部品の第２の製造法は、大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第２１の工程と、表面の少なくとも一方向に、単位電子部品小片１０を区画する分割用溝４を形成する第２２の工程と、複数の単位電子部品小片１０が連なる短冊１２を形成するよう、当該分割用溝４に対して実質的に直交する方向の該基板１面にダイシング加工する第２３の工程と、当該短冊１２が有する前記分割用溝４を開くように上記基板１に応力付与することで上記基板１を単位電子部品小片１０に分割する第２４の工程を有し、上記第２１乃至第２４の工程をこの順に実施することを特徴とする。【００２５】  上記第２１の工程は、上記第１の製造法における第１１の工程に略相当する。上記第２２の工程は、上記第１の製造法における第１２の工程に相当する。上記第２４の工程は、上記第１の製造法における第１３の工程に相当する。上記第２３の工程が付加されているが、かかる工程は第１１の工程に実質的に含まれていた。従って第１の製造法が第１の課題を解決する以上、第２の製造法は本発明の第１の課題を解決する。また第２の製造法は、以下に記載する第１の製造法よりも有利な効果を有し、製品不良率を低減できることが考えられるため、一定量の良品の電子部品を生産することを考慮した場合、該製品不良率を低減効果により製造速度が全体として高まり、より量産性を良好にすると考えられる。【００２６】  上記第１１の工程と上記第２１の工程との差異は、セラミック基板１面に予め分割用溝４が形成されているか否かである。第２１の工程ではセラミック基板１面に予め分割用溝４が形成されていないが、後の第２３の工程において分割用溝４が形成される。かかる形成法は、例えばダイシング加工による。上述したセラミック基板１のダイシングによる切断分割工程と異なり、かかる加工はセラミック基板１を切断するまでには至らず、セラミック基板１面に僅かな浅い分割用溝４を形成する加工である。ここで、セラミック基板１を切断するまでに至る加工では、ダイシング���レード等の刃を使用するが、当該刃の磨耗が激しい。セラミック基板１は非常に硬い材料だからである。しかしながら、セラミック基板１面に僅かな浅い分割用溝４を形成する程度の加工では、そのような磨耗はそれ程激しくない。従って本発明のように電子部品の量産を考慮した場合、適切な分割用溝４形成法と言える。また上述した分割用溝４深さが付近一になる問題も、かかるダイシング加工により解消し得る。かかる加工では掘削量（掘削深さを含む）の調整が容易なためである。【００２７】  上記第２３の工程において、回路素子３形成後に分割用溝４形成を実施する更なる利点は、回路素子３形成位置如何によらず、その形成結果に応じて好適な位置への分割用溝４形成ができる点である。仮に回路素子３形成前にセラミック基板１へ分割用溝４形成がなされていれば、回路素子３形成工程負担が極めて大きくなる。位置ずれを起こしたままの回路素子３形成が許容されないためである。これは電子部品の小型化が進むに従い、回路素子形成位置精度が高く要求されるため、第２３の工程の利点は、小型化が進むに従い顕著となる。【００２８】  上記第１及び第２の製造法において、単位電子部品小片１０の回路素子３端子部に導電性ボール２を固着させる工程を有することができる。即ちこのようにして得られた電子部品は、セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品である。【００２９】  ここで、回路素子３の端子部７に導電性ボール２を固着させるには、固着すべき位置にクリーム半田をスクリーン印刷する等した上で、市販のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）型電子部品用ボール搭載装置等を用いることができる。また「固着」には、半田や導電性接着剤等を用いた固着が好適である。【００３０】  上記第１及び第２の製造法により得られる効果のうち、分割寸法精度を高くすることができる利点が得られるということは、分割工程時にセラミック基板１全体に大きな振動等過度な応力付与・衝撃がないことと実質的に同義である。その理由は、仮にセラミック基板１全体に過度な応力付与・衝撃があれば、分割用溝４を開く応力付与の際には当該分割用溝４以外の基板１領域にも応力付与・衝撃があると考えられ、分割用溝４に沿った線状領域以外における分割が生じ、分割寸法精度の低下が起こり得ると考えられるためである。また仮にセラミック基板１全体にダイシング加工等に起因した過度な応力付与・衝撃があれば、ダイシング加工による分割の際に意図しない基板１領域の切断や、ダイシング加工領域付近の基板１のカケ等が発生し、分割寸法精度の低下が起こり得ると考えられるためである。【００３１】  従って上記第１及び第２の製造法によるセラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品は、セラミック基板１全体に大きな振動等過度な応力付与・衝撃がなく製造できる。そのため、仮に分割工程前に単位電子部品小片１０の回路素子３端子部に導電性ボール２を固着させる工程を有していても、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させないことができ、本発明の第２の課題解決が可能となる。【００３２】  またここで、第１３の工程又は第２４���工程の前に、単位電子部品小片１０の回路素子３端子部に導電性ボール２を固着させる工程を有し、その後に短冊１２が有する分割用溝４を開くように応力付与した場合、当該固着された導電性ボール２が力点となり、分割用溝４が作用点となる、てこの原理にて、分割用溝４を開くように基板１に応力付与する分割工程（第１３の工程、第２４の工程）を実施する場合があり得る。この場合でも、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させることは通常ない。その理由は、短冊１２の幅に相当する分だけの距離の分割用溝４は非常に短く、その分割に要する応力は通常小さくて足り、上記固着部分に過大な応力を集中させるまでには至らないためである。また後述する、導電性ボール２の固着を保護する緩衝部材５の利用により、該応力の集中は更に避けることができる。【００３３】  上記緩衝部材５は、例えば発泡スチロール、スポンジ、布、ゴム、樹脂、発泡樹脂等からなる。その使用法は、例えば図３に示すように緩衝部材５を導電性ボール２上に載せ、当該緩衝部材５を介して多数の導電性ボール２へ応力を付与するものである。当該緩衝部材５の存在により、付与された応力の一部又は全部が１つ又は少数の導電性ボール２へ集中することが無く、多数の導電性ボール２へ分散される結果、セラミック基板１と特定の導電性ボール２との剥離を生じさせない第１の効果がある。又は当該応力の一部又は全部が上記基板１及び／又は上記回路素子３に応力付与される結果、導電性ボール２には応力が付与されず、セラミック基板１と特定の導電性ボール２との剥離を生じさせない第２の効果がある。例えば図４に示す導電性ボール２存在位置が凹部６となり、直接的には緩衝部材５と導電性ボール２との接触がないものは、特に顕著に第２の効果が得られる。これら第１及び第２の効果は、その一方が単独で奏される場合、両者が共に奏される場合がある。【００３４】  上記第２の効果を得る場合において、緩衝部材５の可とう性は、セラミック基板１の剛性よりも低いものであって、該基板１の分割に至るまでの撓みに追従でき、且つ該緩衝部材５が破壊しない程度の柔軟性を有していればよい。従って社会通念上「剛体」と認識されるものであっても「緩衝部材」となり得る場合がある。【００３５】  上記第２の効果を得る場合の緩衝部材５は、例えば図４の断面図に示すように基板１又は短冊１２の端面に接触する部分を有する。また導電性ボール２存在位置が凹部６内となり、直接的には緩衝部材５と導電性ボール２との接触がないものである。かかる緩衝部材５は、端面に接触する部分を有するため、基板１又は短冊１２と緩衝部材５とのはめ合わせ作業上、導電性ボール２と凹部６との位置ずれを防止する役割を有し、上記第２の効果が、より得られ易い点で有利である。また、当該端面と緩衝部材５との接触部の存在により、導電性ボール２への横方向（基板１面と平行の方向）への付与される応力を吸収し、より緩衝部材５の応力分散効果が発揮できる点でも有利である。かかる有利な効果は、凹部６を有さない図３に示すような緩衝部材５であって、基板１又は短冊１２の端面に接触する部分を有する緩衝部材５を用いた場合でも得ることができる。また、かかる効���と同様の効果を得るためには、基板１又は短冊１２が器のように基板端面から基板１面と略垂直方向に伸びる部分を有し、緩衝部材５を当該部分に接触するようはめ込みながら基板１面に装着することもできる。即ち基板１又は短冊１２と緩衝部材５とのはめ合わせの、はめる側とはめられる側とを逆転させることができる。【００３６】  また上記緩衝部材５は、図４に示すように凹部６よりも、当該凹部６の存在により相対的に凸部となった部分のセラミック基板１面との接触面積が大きいことが好ましい。当該凸部が実質的に応力分散に寄与する度合いが大きく、上記第２の効果が得られ易いと考えられるためである。【００３７】  また上記緩衝部材５は、例えば基板１面上の導電性ボール２間に充填されるフラックスのようなロジン系材料とすることができる。前記ロジン系材料は、導電性ボール２の頂部を超えて存在してもよいし、当該頂部を超えずに存在してもよい。前記ロジン系材料は、接着効果及び緩衝効果を兼備するため、導電性ボール２と基板１との固着を補強し、且つ特定の導電性ボール２に直接付与された応力をその周囲に伝播させ、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に応力付与する。従って前記ロジン系材料は上記緩衝部材５と同様の作用を奏する。前記緩衝効果は、ロジン系材料が導電性ボール２の頂部を超えて存在場合に顕著となる。その理由は、応力が特定の導電性ボール２に直接付与され難いためである。また、前記ロジン系材料に限らず、接着効果及び緩衝効果を兼備する材料であれば、ロジン系材料と同様に緩衝部材５として使用することができることは言うまでもない。【００３８】  当該ロジン系材料は、分割工程終了後、アルコール、アセトン等のケトン類、又は酢酸エチル等、即ち有機溶剤を用いて洗浄除去することができる。このように分割工程後に除去できる材料であれば、上記ロジン系材料に代えて基板１面上の導電性ボール２間に充填することで、上記ロジン系材料と同様のはたらきをすることができる。【００３９】  上記ロジン系材料等を緩衝部材５として用いる場合には、当該材料を基板１面の導電性ボール２間に充填・固化した後に分割用溝４に沿ってダイシング法等で切断するか、若しくは本発明の第２の製造法では、その充填・固化した後に分割用溝４をダイシング法等で形成することが好ましい。かかる分割用溝４形成の際には、同時に緩衝部材５を分割用溝４に沿って切断することとなる。これらのように、ロジン系材料等からなる緩衝部材５を分割用溝４に沿って切断することにより、分割時の付与応力が小さくて済む利点がある。その理由は、前記ロジン系材料等の存在は分割阻害要因ともなり得ることから、その要因を前記切断により除去できるためである。また本発明は、ダイシング工程を経ることが前提であるため、前記切断の工程を増加させたとしても大きな工程負担とならない利点がある。【００４０】  分割用溝４と導電性ボール２とが同じセラミック基板１面に形成・配置されていない場合には、短冊１２が有する分割用溝４を開くように応力付与する際の力点は上記固着された導電性ボール２ではなく、基板１面等となるため、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させることがないことは言うまでもない。【００４１】  このように分割工程前に単位電子部品小片１０の回路素子３端子部に導電性ボール２を固着させる工程を実施する利点は、上記大型のセラミック基板１又は短冊１２の状態は、複数個の単位電子部品小片１０が連なる等で一体となっていることから、個々の単位電子部品小片１０を取り扱うよりも取扱い性が良好な状態で該固着工程を実施できる点である。具体的には、例えば市販のボール搭載装置を用いた場合、単位電子部品小片１０全てに対し、ボール搭載装置の稼動を止めずに回路素子３端子部７へ導電性ボール２を固着させることができる。【００４２】  また上記第１及び第２の製造法において、単位電子部品小片１０の回路素子３端子部に導電性ボール２を固着させる工程を、第１３の工程又は第２４の工程終了後に実施することもできる。即ち、回路素子３の端子部７に導電性ボール２を固着させる工程を分割工程後に実施することができる。この場合は、分割工程に起因する振動・衝撃が、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に何ら影響を与えないことは明らかであるため、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させることがなく、本発明の第２の課題を解決できることは言うまでもない。【００４３】  このように回路素子３の端子部７に導電性ボール２を固着させる工程を、分割工程後に実施した場合に、上記ボール搭載装置の稼動を止めずに回路素子３端子部７へ導電性ボール２を固着させる利点を得るためには、例えば上記第１の製造法において、複数の単位電子部品小片１０を並べる工程を第１３の工程終了後に実施する、若しくは上記第２の製造法において、複数の単位電子部品小片１０を並べる工程を第２４の工程終了後に実施する。【００４４】  ここで上記「並べる」結果、図５に示すように各々の単位電子部品小片１０の位置関係が固定される。そのためには、例えば単位電子部品小片１０を挿入できる複数の凹部１７を有する有底の容器１１を用いる。ここで、並べた回路素子３端子部７存在面を全て上にすることが好ましい。導電性ボール２の重力が、固着させるべき位置への固定を容易にするためである。また上記ボール搭載装置により回路素子３端子部７へ導電性ボール２を固着させるには、並べた単位電子部品小片１０の表裏を揃え、各単位電子部品小片１０を等間隔にすることが特に好ましい。ボール搭載装置の動作をスムーズにし、該動作設定のためのプログラムを単純にできるためである。【００４５】  ここで単位電子部品小片１０の表裏を揃える手段は、例えば予め単位電子部品小片１０の一方の面と他方の面との光反射率を異ならせ、光照射・その反射光検知のような簡便な方法で、一方の面が上を向いている単位電子部品小片１０のみを選別・収集した上で、前記一方の面が上を向いている状態を維持しつつ並べる手段である。【００４６】  ここで上記容器１１に単位電子部品小片１０が挿入された状態で、そのまま梱包工程を実施することができれば、電子部品の梱包工程を簡略化できる点で好適である。この場合容器１１は、テーピング材等の電子部品梱包材の一部としての役割を担うこととなる。【００４７】  図５（ａ）に示すような、単位電子部品小片１０を個々に凹部１７に挿入する���器１１に代えて、図５（ｂ）に示すような、複数の単位電子部品小片１０を収容可能な凹部１７を有する容器１１を用いることができることは言うまでもない。【００４８】  ここで、導電性ボール２を回路素子３端子部に固着する工程を分割工程後に実施することにより、該端子部への半田メッキを施すことが容易となる利点がある。従来からの電子部品端子部への半田めっき法である、バレルめっきに供することができるためである。かかる半田めっきの存在により、該端子部の半田濡れ性が良好となり、該端子部と導電性ボール２の固着をはんだ付けで実現する際にその固着強度が高まる利点がある。【００４９】  また上記第１及び第２の製造法において、セラミック基板１への回路素子３形成面と、分割用溝４存在面が同一面であることが好ましい。上記第１の製造法では、回路素子３形成工程（第１１の工程）において、分割用溝４との位置関係を目視等しながら確認し、その位置精度を高めることのできる利点があるためである。上記第２の製造法では、分割用溝４形成工程（第２３の工程）において、回路素子３との位置関係を目視等しながら確認でき、その位置精度を高めることのできる利点があるためである。
【発明の効果】
【００５０】  本発明により、セラミック基板１面に回路素子３が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供することができた。またセラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着部分に過大な応力を集中させないことができた。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電子部品の製造法の概要について、各工程終了時の電子部品の状態を順を追って示した図である。
【図２】大型の基板をベルトの上に載せ、ローラの間を通すことによって、当該大型の基板を撓ませるよう応力付与する様子を示す図である。
【図３】本発明に係る、回路素子及び導電性ボールが形成・配置された大型のセラミック基板面に、緩衝部材を載せる様子の概要の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る、回路素子及び導電性ボールが形成・配置された大型の基板と、緩衝部材とをはめ合わせた状態の概要の一例を示す一部省略断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）共に、本発明に係る単位電子部品小片を、容器内に収容して並べた状態の概要の一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態の一例としての、単位電子部品の回路構成を形成していく様子を順を追って示す図である。
【図７】本発明の実施形態の一例としての、導電性ボールを基板のランド上に固着する様子を順を追って示す図である。
【符号の説明】
【００５２】１．基板、２．導電性ボール、３．回路素子、４．分割用溝、５．緩衝部材、６．凹部、７．ランド，電極，端子部、８．ローラ、９．ベルト、１０．単位電子部品小片、１１．容器、１２．短冊、１３．抵抗体、１４．ガラス膜、１６．オーバーコート、１７．凹部、１９．フラックス、２０．共通電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】  以下、本発明の実施例を、添付図面を参照して説明する。
（第１の製造法の実施形態）
上記第１の製造法に基づいた、本発明を実施するための最良の形態を以下に示す。
図１に示すように、一方の面に予め分割用溝４が一方の方向に多数形成されるように成型され、焼結工程に供された、厚み０．５ｍｍの大型のアルミナセラミック基板１を用意する。かかる分割用溝４に沿った分割後の基板１が単一の電子部品の一辺となる。その溝を有する大型の基板１面に回路素子３等を形成していく過程を、図面を参照しながら以下に説明する。ここで図６では、前記最小単位の基板１（単位電子部品小片１０）について示している。【００５４】  まず、セラミック基板１の分割用溝４が形成されている面に対し、ガラスフリットを含むＡｇ−Ｐｄ系導電ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して、素子用の電極兼ランド７及び共通電極２０兼ランド７を得る（図６（ａ））。次に共通電極２０と電極７の双方に接触するよう、酸化ルテニウムとガラスフリットを主成分とするメタルグレーズ系抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して抵抗体１３を得る（図６（ｂ））。次に抵抗体１３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してガラス膜１４を得る（図６（ｃ））。次に電極７と共通電極２０と抵抗体１３で構成される抵抗素子の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体１３にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程を経る（図６（ｄ））。このとき前記ガラス膜１４は、抵抗体１３全体の損傷を極力抑えるよう作用する。次にエポキシ樹脂系ペーストにて、抵抗素子全体を保護するため、保護膜としてのオーバーコート１６をスクリーン印刷し、その後当該エポキシ樹脂ペーストを加熱硬化させる（図６（ｅ））。オーバーコート１６を配する際には、電極７及び共通電極２０における必要なランド７部分を露出させる（図６（ｅ））。以上で上記第１の工程が終了する。尚、図６に示した単一の電子部品の回路素子３（単位電子部品小片１０）構成は、図１、図３及び図５に示す回路素子３構成とは異なり、電子部品全体でいわゆるネットワーク抵抗を構成するようになっている。以上で上記第１１の工程が終了する。【００５５】  上記オーバーコート１６（黒色）を絶縁基板１（白色）の一方の面への形成することにより、単位電子部品小片１０の一方の面と他方の面との光反射率を異ならせることができる。【００５６】  次いで上記オーバーコート１６の形成により得られるランド７上に高粘度のフラックス１９を配置する（図７（ａ））。当該フラックス１９には、千住金属工業株式会社製（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）を用いた。また、前記配置方法は、ピン転写法とした。当該配置の際には、フラックス１９をランド７領域内であって、それよりも狭い領域に存在させるよう留意した。【００５７】  上記ピン転写法に代えてスクリーン印刷法や、当該ピンに代えて導電性ボール２を用いるボール転写法、ディスペンサ法等を採用することができる。また上記フラックス１９（商品名：デルタラックス５２９Ｄ−１）に代えて、当該フラックス１９と同程度の粘度、粘着性を有するものを用いることができることは言うまでもない。【００５８】  次いで、市販のボール搭載装置により導電性ボール２を搭載し（図７（ｂ））、ランド７と導電性ボール２とを固着する（図７（ｃ））。かかる導電性ボール２は、表層��錫（いわゆる鉛フリー半田）であり、コアが銅からなるものである。またかかる固着の過程は、公知のリフロー工程による。【００５９】  次いでダイシング加工により、分割用溝４と直交する方向で、且つ加工後の基板１が単一の電子部品の一辺となるよう切断して複数本の短冊１２を得る（例えば図１（ｃ））。かかるダイシング加工は、ダイヤモンド粉末が表面に付着されたダイシングソーを用いたダイシングによる。かかるダイシングに要する工具及び設備は、市販のものを用いた。以上で上記第１２の工程が終了する。【００６０】  次いで短冊１２の分割用溝４に沿って分割し、単位電子部品小片１０を得る分割工程に供する。そのため分割用溝４を開く方向への応力付与をした。かかる応力付与は、図２に示すように、ローラ８間に前記大型の基板１を、ベルト９の上に載せた状態で通すことにより実現される。このとき、布製の緩衝部材５で短冊１２を包み込んだ状態で該応力付与を実施した。これにより単位電子部品小片１０が得られた。以上で上記第１３の工程が終了する。【００６１】  （第２の製造法の実施形態）
上記第２の製造法に基づいた、本発明を実施するための最良の形態を以下に示す。
分割溝が予め形成されていない基板１を用いること以外は、上記第１の製造法の実施形態における、第１の工程と同条件の工程を経る。以上で第２の製造法における第２１の工程が終了する。【００６２】  次いで上記第１の製造法の実施形態と同様に導電性ボール２を単位電子部品小片１０のランド７に搭載する工程を実施する。【００６３】  その後、基板１の回路素子３形成面に分割用溝４を形成する。かかる形成は、第１の製造法における第１２の工程と同様のダイシング加工による。ダイシングによる分割用溝４形成は、基板１面の一方の方向に多数本の分割用溝４を形成するよう、且つ当該分割用溝４が一つの電子部品の１辺となるように、分割用溝４と回路素子３との位置関係を調整した。以上で第２の製造法における第２２の工程が終了する。【００６４】  そして上記第１の製造法の実施形態における、第１２の工程と同様にダイシング加工による分割工程を実施して、短冊１２を得る。以上で第２の製造法における第２３の工程が終了する。【００６５】  次いで上記第１の製造法の実施形態における第１３の工程と同様に、緩衝部材５を用いた分割工程を実施する。以上で第２の製造法における第２４の工程が終了する。【００６６】  （他の実施形態）
上記第１及び第２の実施形態では、大型の基板１の回路素子３形成面のランド７に導電性ボール２を固着した。しかし、大型の基板１の回路素子３形成面とは逆側の面に当該導電性ボール２を固着してもよい。この場合、まず基板１は、表裏に亘り導通させるためのヴァイアホール等を設ける必要がある。【００６７】  上記第１及び第２の実施形態では、大型の基板１の回路素子３形成面に分割用溝４が存在するものである。しかし、大型の基板１の回路素子３形成面とは逆側の面に当該分割用溝４を存在させてもよい。但し、通常分割用溝４を開く方向に分割がなされることを考慮すると、隣り合う単位電子部品に跨って回路素子３の一部が形成されている場合、当該一部の基板１からの剥離が第１３の工程又は第２４の工程で生じるおそれが懸念される。従って大型の基板１の回路素子３形成面に分割用溝４が存在する形態がより好ましい形態であると考えられる。【００６８】  上記第１及び第２の実施形態では、ランド７と導電性ボール２との固着の際に、両者間に高粘度フラックス１９のみを介在させている。しかし、例えば導電性ボール２が、その表面に半田が存在しない銅からなるものである場合等には、高粘度フラックス１９に代えて又はそれと共にクリーム半田を介在させ、リフロー工程に供する等するのが好ましい。導電性ボール２表面の材質及びランド７の材質を考慮し、固着に適した条件を選択することができる。必要に応じてランド７表面に半田メッキを施し、ランド７表面の半田濡れ性を向上させることもできる。また半田を用いないで、導電性接着剤をランド７と導電性ボール２との固着用部材とすることもできる。【００６９】  上記第１及び第２の実施形態では、導電性ボール２の表層が錫で、内部が銅である、いわゆる鉛フリー部材を用いているが、例えば鉛：錫＝９５：５の重量比の鉛含有半田を用いることにより、鉛の有する粘性を活用してヒートサイクル特性の良好化を図ることもできる。また、環境調和性を考慮して鉛フリー半田を用いる場合には、上記実施形態のようにＳｎ単体以外に、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金を用いることができる。【００７０】  上記第１及び第２の実施形態では、図１に示すような、大型のセラミック基板１面の最外端の分割用溝４と該基板１端との間の距離が、該基板１面の分割用溝４間距離以上である大型のセラミック基板１を用いた。しかし大型のセラミック基板１面の最外端の分割用溝４と該基板１端との間の距離が、該基板１面の分割用溝４間距離未満である大型のセラミック基板１を用いることができることは言うまでもない。【００７１】  但し前者の基板１（図１）を用いることにより、特に大型の基板１の最外端に位置する分割用溝４を応力付与により分割（第１３の工程、第２４の工程）する際、より良好な分割寸法制度を得ることができる。その理由は、てこの原理における支点（分割用溝４の存在する基板１面の裏側の分割用溝４に対応する基板１領域）と、��点（分割用溝４の存在する基板１面における分割用溝４存在領域以外の部分）との距離を一定以上に保つことができ、当該力点への過度な（他の力点に比して）応力付与に起因するカケ等が発生し難いためである。【００７２】  上記第１及び第２の実施形態において、短冊１２の分割用溝４に沿って分割し、単位電子部品小片１０を得る分割工程で、短冊を粘着テープのような、分割前後に亘り基板１を固定することが好ましい。分割後に個々の単位電子部品小片１０がばらばらになるのを防止し、単位電子部品小片１０の取り扱い性が良好になるためである。
【産業上の利用可能性】
【００７３】  本発明は、セラミック基板面に回路素子が形成される電子部品、特にセラミック基板面に回路素子が形成され、導電性ボールを電子部品端子とする電子部品関連産業における利用可能性がある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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