【事件の表示】
　平成８年特許願第２３１９４２号「低融点金属付きヒューズ及びその保持構造」拒絶査定不服審判事件〔平成９年９月５日出願公開、特開平９−２３１８９９号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
〔１〕手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年９月２日の出願（優先権主張、平成７年12月20日）であって、その請求項１に係る発明は、平成13年10月29日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
【請求項１】「一対の箱形端子をリンク状に連結する銅エレメント、及び前記銅エレメントの略中央に位置する、燐を250ppmから500ppm含有する錫エレメントから成る溶断部を具備したことを特徴とする低融点金属付きヒューズ。」
　
〔２〕引用例
(1)原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願の日前に頒布された引用例１（特開平7-130277号公報）には、遅断ヒューズ及びその製造方法に関して、図１〜図７とともに以下の事項が記載されている。
(1-1)「導電性金属で形成された可溶体の中央部に設けた幅狭の溶断部を一対の端子部に連成して成る遅断ヒューズにおいて、前記溶断部の両端近傍には、前記導電性金属より融点の低い低融点部材を一旦溶融させた後に凝固させて形成された一対の断面積増大部が形成されていることを特徴とする遅断ヒューズ。」（特許請求の範囲の【請求項１】）
(1-2)「電動機やパワーウィンドモータなどの負荷回路では、このような定常電流値を超える瞬間過度電流やモーターロック電流等に対しては溶断することがなく、かつスライトショート時には確実に過度電流を遮断するゆるやかな特性を持つ所謂遅断ヒューズが用いられている。該遅断ヒューズは、例えば高融点の可溶体金属からなるヒューズの略中央部に、熱伝導度が大で吸熱効果が良好な低融点金属チップを保持させ、使用中の過電流通電による溶断部の発熱分を低融点金属チップに伝熱吸収させることで溶断に至るまでのタイムラグが確保されている。即ち、過度電流が流れても瞬時には溶断部が溶断しないように溶断部の許容範囲が前記低融点金属チップによって拡大され、溶断の遅断性が確保されるものである。」（段落【0004】）
(1-3)「図１に示すように、遅断ヒューズ１は、合成樹脂製のハウジング50と、銅合金等の高融点の導電性金属で形成された可溶体であるヒューズエレメント２とからなり、該ヒューズエレメント２を前記ハウジング50に嵌挿することによって一体的に構成される。・・・ヒューズエレメント２は、電気接続用の一対の端子部３，３と、これら端子部３，３の間に連成された溶断部４とから成り、銅などの比較的高融点の導電性金属で一体形成されたものである。該溶断部４は、端子部３，３よりも薄肉とされ、中央部には基部12，12を介してホットスポットとなる幅狭の細延部11が形成されている。該細延部11の両端に位置する基部12，12の両側には、それぞれ係留手段である一対のかしめ用突片20，20が延設されている。・・・低融点チップ30は、前記ヒューズエレメント２より融点の低い錫等の低融点部材からなる小径の線材である。そして、図２に示すように、前記低融点チップ30を細延部11に接して両基部12，12に亘って接する位置に置き、上下方向に伸びたかしめ用突片20，20を折曲げて、低融点チップ30を把持するよう加締める。・・・この後、加締められた低融点チップ30にフラックスを塗布し、レーザービーム照射やリフロー炉等で、あらかじめ該低融点チップ30を溶融させる。すると、溶けた低融点チップ30は表面張力により、前記かしめ用突片20，20によるかしめ部に凝集する傾向がある。この現象は、例えばプリント基板への端子の半田付け時に、溶けた半田が表面張力によって端子上に凝集するのと同様である。」（段落【0019】、【0020】、【0021】、【0022】）
　以上の記載及び図示内容から、引用例１には、以下の発明が記載されている。（以下、「引用発明１」という。）
「一対の端子を連結する銅合金で形成されたヒューズエレメント２、及び前記銅合金で形成されたヒューズエレメント２の略中央に位置する、錫等の低融点チップ30から成る細延部11を具備した低融点チップ付き遅断ヒューズ。」
　
(2)同じく引用例２（特開平6-297186号公報）には、Ｓｎ基低融点ろう材に関して、図１、２とともに以下の事項が記載されている。
(2-1)「Ｐ0.05〜6.0重量％、残部Ｓｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材。」(特許請求の範囲の【請求項１】)
(2-2)「本発明者らは、表面に強固な酸化被膜を形成するステンレス鋼などを500〜600℃の低温で、フラックスを使用しないでろう付することができ、ぬれ性が良好なろう材合金組成を見つけるために種々のベース成分及び添加成分の研究を進めてきた結果、ベース成分としては実用金属中で融点が232℃と最も低く、蒸気圧も比較的低く（ＡｇとＣｕの間）、しかも無毒で耐食性が良く、価格的にも安定しているＳｎを選択した。これに添加成分として種々の元素の効果を検討し、Ｐを少量添加することによりＳｎ4Ｐ3を形成、ろう付過程での自溶性発揮によりステンレス鋼母材表面の強固な酸化被膜を破壊し、ぬれ性が向上することを見出した。」（段落【0005】）
(2-3)「本発明において、各成分範囲を前記のごとく限定した理由を以下に述べる。ＰはＳｎに添加、合金化することによりＳｎ4Ｐ3を、また、Ｃｕ，Ａｇを含ませた場合Ｃｕ3Ｐ，ＡｇＰを形成し、ろう付過程で自溶性を発揮し、ステンレス鋼母材表面の強固な酸化被膜を破壊することによりぬれ性を改善する効果があるが、0.05％未満ではその効果が少なく、6.0％を超えると合金製造時にＰの蒸発が多くなり、通常の溶解では合金が製造できなくなる。このため、Ｐの添加範囲を0.05〜6.0％と限定した。」（段落【0007】）
　以上の記載から、引用例２には、以下の発明が記載されている。（以下、「引用発明２」という。）
「Ｐ0.05〜6.0重量％、残部Ｓｎ及び不可避不純物よりなるＳｎ基低融点ろう材。」
　
〔３〕対比・判断
　本願発明と引用発明１を対比すると、後者の「銅合金で形成されたヒューズエレメント２」は前者の「銅エレメント」に、後者の「錫等の低融点チップ30」は前者の「錫エレメント」に、後者の「細延部11」は前者の「溶断部」に、後者の「低融点チップ付き遅断ヒューズ」は前者の「低融点付きヒューズ」に、それぞれ相当するものと認められる。
　そうすると、両者は、「一対の端子を連結する銅エレメント、及び前記銅エレメントの略中央に位置する、錫エレメントから成る溶断部を具備した低融点金属付きヒューズ」の点で一致しており、以下の点で相違している。
（相違点１）
　銅エレメントにおいて、前者は「一対の箱形端子をリンク状に連結する」ものとしたのに対し、後者は一対の箱形端子をリンク状に連結していない点。
（相違点２）
　錫エレメントにおいて、前者は「燐を250ppmから500ppm含有」させたのに対し、後者は燐を含有させていない点。
  
　上記相違点について検討する。
　上記相違点１について、ヒューズの銅エレメントにおいて、「一対の箱形端子をリンク状に連結する」ものとすることは、周知の技術（特開昭62-246219号公報、特開平6-290699号公報等）であり、引用発明１に上記周知の技術を適用することは当業者が容易に想到できたものと認められる。
　上記相違点２について、酸化被膜を破壊してぬれ性を改善する目的で錫を用いた低融点のろう材に燐を500ppm（500ppm＝0.05重量％）含有させる点は、引用発明２により公知の技術であったといえるから、これと同様の目的で引用発明２を引用発明１に適用して、本願発明の相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に想到できたものと認められる（ちなみに、本願発明のフラックスを不要として母材の表面が洗浄されて表面酸化膜が除去され、ひいてはねれ性を改善することを目的とすることも、同じ目的を達成するものと認められる）。
　なお、平成14年７月31日手続補正書第２頁第11〜17行において、「本願発明は、ヒューズの遅断性能を高めるために低融点エレメントの濡れ性を改善させるものではあるが、所望の遅断性能を得るためには、単に濡れ性を向上させればよいというものではなく、低融点エレメントの断面積を考慮した濡れ性であることが要求される。すなわち、濡れ性が悪ければ低融点エレメントの断面積が増大し所望の遅断性能を得ることができず、また濡れ性が良すぎても低融点エレメントの断面積が減少し所望の遅断性能を得ることができない。」と主張しているが、このような「断面積」およびそれに関連する事項は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であるので、上記主張は採用できない。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用発明１、２及び周知の技術から容易に予測できる程度のものである。
　
〔４〕むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明１、２及び上記周知の技術から、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第29条第２項の規定に基づき特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。