【事件の表示】
　平成１１年特許願第　８３０９９号「超音波複合振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月　６日出願公開、特開２０００−２７８０７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成11年3月26日の出願であって、平成14年9月4日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年10月11日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年11月11日付で手続補正がなされたものである。 
２．平成14年11月11日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］平成14年11月11日付の手続補正を却下する。
［理由］本件補正により、少なくとも特許請求の範囲の請求項1は、
「表面実装型の水晶振動子又は発振器又はフィルタの封止用金属蓋の接合面をパッケージ基板の被接合面に位置決めし、前記接合部分の上部又は下部よりその接合面に垂直方向から適宜荷重を加えると共に、当該接合面に、その面に直交した1本の振動伝達体に直角をなす平面角で同時に付与される超音波振動を付与することにより、前記接合面において封止用金属蓋とパッケージ基板を溶着固定し封止することを特徴とする超音波複合振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法。」と補正された。
　上記補正は、請求項1に記載した発明を特定するために必要な事項である「振動伝達体に直角をなす平面角で付与される超音波振動を同時に付与する」について「1本の振動伝達体に直角をなす平面角で同時に付与される超音波振動を付与する」と限定し、同じく「超音波振動を用いた」について「超音波複合振動を用いた」と限定するものであって、特許法第17条の2第4項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項1に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第4項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平2-230808号公報（以下、「引用例1」という。）には、以下の（イ）〜（ヘ）の各記載が認められる。
（イ）「一面が開放された箱型の絶縁物のケースの開放面に金属枠を取り付け、中に圧電発振片を固定し、真空中又は不活性ガス雰囲気中で金属のフタを封止したことを特徴とする薄型圧電振動子。」（第1頁左下欄第5〜8行の記載参照。）
（ロ）「最近、携帯用機器の普及と共に薄型の圧電振動子が要望されてきている。ＩＣカードに使用される圧電振動子に至っては０．５mm厚を必要とされている。このためセラミックを用いたケースで薄型の圧電振動子を制作していた。」（第１頁右下欄第6〜11行）
（ハ）「第1図は本発明の実施例の断面図、第2図は本発明の実施例の平面図を示す。一面が開放された箱形の絶縁物でつくられたケース1はセラミック等の絶縁物を積層して容易に製作ができる。・・・このようにして開放面に金属枠2をつけたケース1をまず製作する。次に第2図に示されるようにパターン電極4を蒸着等の手段を用いて形成した圧電発振片3をケース1の中にAgペースト等の導電性接着剤5を用いて固定する。・・・封止はフタ6をかぶせて真空中又は不活性ガス雰囲気中で抵抗溶接で行なう。」（第2頁右上欄第17行〜右下欄第1行、第1、2図の各記載参照。）
（ニ）「抵抗溶接を行なう際は第3図に示すようにプロジェクション8をつけておけば溶接時に電流が集中しやすく、溶接性は良くなる。このプロジェクション8はフタ6につけてもよいし、金属枠2につけて、フタ6は平板であってもかまわない。また、フタ6に絞り部9を設けておけばフタ6をかぶせる時の位置決めになるし、溶接時の歪の緩和にも役立つ。」（第2頁右下欄第7〜15行、第3図の各記載参照。）
（ホ）「薄型圧電振動子としての厚みはセラミックを0.1mm+0.1mm+0.2m=0.4mmと3層構造のケース1とし、金属枠2を0.05mm、フタ6を0.05mmとすれば総厚0.5mmの薄型圧電振動子となる。フタのプロジェクション8は抵抗溶接後はつぶされ総厚0.5mm内に入る。半田封止に比べ抵抗溶接の方が圧電振動子のエージング特性は優れ、又、冷間圧接にすれば更に特性は向上する。更に圧電発振子3を耐熱Agペーストで取付ければSMD（表面実装部品）も簡単にできる。」（第3頁左上欄第2〜13行の記載参照。）
（ヘ）「第6図は封止を超音波加工で行なった例を示す。金属枠2とフタ6の間に半田15をはさみ超音波ヘッド16を用いて超音波加工により半田を溶融し、瞬時に封止を行なう方法である。」（第3頁右上欄第13〜16行、第6図の各記載参照。）
　
　同じく引用された実公昭53-4185号公報（以下、「引用例2」という。）には、「半導体装置の金属と金属の接合等に使用される超音波接合装置に関し、ホーン3（振動伝達体）の尖端を接合部4に押し当て、接合面に、その面に直交した1本の振動伝達体に同時に超音波振動（第1及び第2振動子2a及び2bの振動）を付与する超音波接合装置」の発明が記載されており、当該装置において、２個の振動子による超音波複合振動が接合部分に付与されていることは明らかである。　なお、引用例２には、従来技術の超音波接合装置が無加熱接合の効果を有することが記載されており、引用例２に記載された上記発明の超音波接合装置においても、無加熱接合の効果を有するものと考えられる。
　
（２）対比
　そこで、本願補正発明と引用例1に記載されたものとを対比すると、引用例1に記載された「金属枠2と取り付けたケース1」は、本願補正発明の「パッケージ基板」に相当し、水晶振動子は圧電振動子の一種であり、接合を行うに際して接合面と被接合面の位置決めを行うことは当然のことであるから、両者は、
「表面実装型の圧電振動子の封止用金属蓋の接合面をパッケージ基板の被接合面に位置決めし、接合面に超音波振動を付与することにより、前記接合面において封止用金属蓋とパッケージ基板を溶着固定し封止する超音波振動を用いた表面実装型振動子の封止方法」である点で一致し、
以下の各点で相違している。
[相違点1]
　本願補正発明においては、封止用金属蓋は表面実装型の水晶振動子又は発振器又はフィルタを封止するものであるのに対して、引用例1に記載されたものにおいては、圧電振動子封止用の金属蓋である点。
　
[相違点2]
　本願補正発明においては、接合部分の上部又は下部よりその接合面に垂直方向から適宜荷重を加えると共に、当該接合面に、その面に直交した1本の振動伝達体に直角をなす平面角で同時に付与される超音波振動を付与する、超音波複合振動を用いた表面実装型振動子の封止方法であるるのに対して、引用例1には超音波振動を用いた封止方法において、超音波振動をどのように接合面に付与するか具体的に記載されていない点。
　
（３）判断
　[相違点1]について、
　封止対象として、圧電振動子の封止用の金属蓋を圧電振動子である水晶振動子の金属蓋とすること、あるいは、圧電振動子と同種の電子部品である発振器、フィルタの封止用金属蓋とすることに何ら困難性はない。
　[相違点2]について
　超音波接合を行うに際して接合部に圧力を加えることは、特開昭63-242479号公報に従来技術として記載（（従来の技術）の項参照）され、また、特開平6-29357号公報（段落【００１１】参照）に記載されている様に周知であって、圧力を加える際に接合面に垂直方向から圧力を加えることは当然のことであるから、引用例１記載の発明において超音波振動を付与するに際して、接合部分の上部又は下部よりその接合面に垂直方向から適宜荷重を加えることは当業者が適宜になし得ることである。
　そして、引用例2には、電子部品の金属と金属を超音波接合するものにおいて、「接合面に、その面に直交した1本の振動伝達体に同時に超音波振動を付与することにより、接合面に超音波複合振動を付与する」ことが記載されている。そして、超音波複合振動を利用する超音波接合装置において、振動伝達体に直交する２方向から同時に超音波信号を付与することも周知（特開昭63-242479号公報（接合面に、直交した1本の振動伝達体（溶接チップ）に、直角をなす平面角で同時に超音波振動（超音波振動変換器7、8、又は、13、14による超音波振動）を付与することにより複合振動を得ることが記載されている。）、実願昭62-103171号（実開昭64-8979号）のマイクロフィルム（1本の振動伝達体（金属ブロック1）に直角をなす平面角で同時に超音波振動（圧電振動子7a、7bによる超音波振動）を付与することにより超音波複合振動を発生させる超音波振動発生装置を超音波ウエルダーの駆動源として利用することが記載されている。））であるから、引用例1に記載された超音波振動を用いた封止方法において、引用例2に記載された事項、及び周知事項から「接合部分の上部又は下部よりその接合面に垂直方向から適宜荷重を加えると共に、当該接合面に、その面に直交した1本の振動伝達体に直角をなす平面角で同時に付与される超音波振動を付与」することにより超音波複合振動を用いた封止方法とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明のように構成したことによる効果も引用例1、2、及び周知技術から予想できる程度のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例1、2、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第5項で準用する同法126条第4項の規定に違反するものであり、特許法第159条第1項で準用する同法第53条第1項の規定により却下されるべきものである。　
　
３．本願発明について
　平成14年11月11日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成14年8月19日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。　
「表面実装型の水晶振動子又は発振器又はフィルタの封止用金属蓋の接合面をパッケージ基板の被接合面に位置決めし、前記接合部分の上部又は下部よりその接合面に垂直方向から適宜荷重を加えると共に、当該接合面に、その面に直交した振動伝達体に直角をなす平面角で付与される超音波振動を同時に付与することにより、前記接合面において封止用金属蓋とパッケージ基板を溶着固定し封止することを特徴とする超音波振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「振動伝達体に直角をなす平面角で付与される超音波振動を同時に付与する」について「1本の振動伝達体に直角をなす平面角で同時に付与される超音波振動を付与する」と限定する構成を省き、同じく「超音波振動を用いた」について「超音波複合振動を用いた」と限定する構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例1、2、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例1、2、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例1、2、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。