【事件の表示】
　平成　９年特許願第２１０４５５号「複合磁性ペースト」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月２６日出願公開、特開平１１−　５４９８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成　９年　８月　５日の出願であって、平成１５年１０月３１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１２月　５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１６年　１月　５日付で手続補正がなされたものである。
　　　　　
第２．平成１６年　１月　５日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
   平成１６年　１月　５日付の手続補正を却下する。
　　　　　
［理　由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末、有機結合剤、及びシランカップリング剤を含む形状自在な組成物であって、電気機器または電子部品のリード部分のみ、電気機器または電子部品のケーブル、電気機器または電子部品のシールドケースの嵌合部、及び電気機器または電子部品のシールドケースのコネクタ周りの内のいずれか一つに塗工または充填されることによって電磁干渉を抑制することを特徴とする複合磁性ペースト。」
と補正された。
　　　　　
　上記補正は、実質的に請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「（複合磁性ペーストが塗工または充填される）電気機器または電子部品の電磁波を放射する部位」について、「電気機器または電子部品のリード部分のみ、電気機器または電子部品のケーブル、電気機器または電子部品のシールドケースの嵌合部、及び電気機器または電子部品のシールドケースのコネクタ周りの内のいずれか一つ」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか)について以下に検討する。
　　　　　
２．引用例
(１)これに対して、原審の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成　４年１２月　７日に頒布された「特開平４−３５２４９８号公報」(以下、「引用例１」という。)には、
(ａ)「【産業上の利用分野】本発明は電気絶縁性を有するペースト、特に電子回路を搭載したプリント回路基板において、外部高周波雑音から電子機器を保護するとともに高周波雑音を外部へ放出するのを防止するための高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペーストに関するものである。」(段落【０００１】)
(ｂ)「本発明の目的は、・・・
外部へ放出する雑音
(ｃ)「【作用】上述した本発明による高透磁率を有する絶縁ペーストは、高い透磁率を有するため、これを例えば回路基板に適用した場合には
外部へ放出する雑音を低減
配線導体の上に直接塗布
(ｄ)「また、本発明による絶縁ペーストは、スクリーン印刷で塗布することができるようにフェライト粉と樹脂とを分散させるようにするのが好適であるが、このフェライト粉としては、高い透磁率を有するとともに電気伝導率の低いものが好適であるが、その中でも特に飽和磁束密度が高く、保磁力の小さなフェライト粉が好ましい。このようなフェライト粉としては、マンガンジンクフェライト粉、マグネシュウムジンクフェライト粉、カッパージンクフェライト粉、ニッケルジンクフェライト粉が好適である。また、鉄合金粉としてはFe-Ni, Fe-Co, Fe-Zr, Fe-Mn, Fe-Si, 
Fe-Al
(ｅ)「本発明による絶縁ペーストを構成する絶縁性の樹脂としては、作業効率を考慮して熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂のいずれでも良い。例えば熱可塑性樹脂としては、フェノールノボラック、フェノキシ樹脂、ポリ塩化ビニール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂などを挙げることができる。」(段落【００１３】)
(ｆ)「また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。」(段落【００１４】)
(ｇ)「紫外線硬化樹脂としては、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどのオリゴマーと、トリメチロールプロパンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、１，６─ヘキサンジオールジアクリレートなどのモノマーと、さらに２，２─ジメトキシ─２─フェニルアセトキノン、２─ヒドロキシ─２─プロピオフェノン、４’─イソプロピル─２─ヒドロキシ─２─メチルプロピオフェノン、ｐ─フェノキシ─ω─ジクロロアセトフェノンなどの光重合開始剤を用いることができる。」(段落【００１５】)
(ｈ)「さらに、電子線硬化樹脂としては、ブチルアクリレート、２─ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，３─ブチレンジメチルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどを用いることができる。」(段落【００１６】)
(ｉ)「・・・図７に示すように絶縁基板３１にあけたスルーホール３２に、抵抗、コンデンサなどの回路素子３３のリード線３４を挿入し、はんだ付けして固定したものにおいて、この
リード線３４の周囲に
塗布
(ｊ)「このような実施例においては、回路素子３３の
リード線３４に
塗布
吹き付けや筆による塗布
(ｋ)「実験例３として、ポリエステルウレタンアクリレート５０重量部とトリメチロールプロパントリアクリレート４５重量部を含む紫外線硬化樹脂に、２，２─ジメトキシ─２─フェニルアセトキノンを５重量部加えたバインダ樹脂に、平均粒径が５μｍのマンガンジンクフェライト粉を９００重量部添加し、
分散助剤としてシランカップリング剤
(ｌ)「【発明の効果】上述したように本発明による電磁シールド用の絶縁ペーストは従来の絶縁ペーストに比べてきわめて高い透磁率を有するため、優れた電磁シールド効果を発揮することができ、また絶縁性であるため配線やリード線に直接塗布することができ、この際配線導体から絶縁するための絶縁層を設ける必要がないので、回路基板の製造工程が増え、コスト高となるようなことはない。また、本発明による電磁シールド用絶縁ペーストを実際に使用する場合には、スクリーン印刷、スプレー、ディッピング、
はけ塗り
所望の厚さに塗布
との記載がある。
　　　　　
　したがって、引用例１には、第７図、及び電磁シールド層３５の塗布態様、機能（電磁シールド層３５が電磁干渉を抑制する機能を有することは明らかである。）を参酌して、少なくとも、
「Ｆｅ−Ａｌ合金粉末、有機結合剤、及びシランカップリング剤を含む形状自在な組成物であって、回路素子３３のリード線３４の周囲に塗布されることによって電磁干渉を抑制する電磁シールド用絶縁ペースト」の発明。
が記載されていると認められる。
　　　　　
(２)同じく平成　８年　８月　９日に頒布された「特開平８−２０４３８０号公報」(以下、「引用例２」という。)には、
(ａ)「【産業上の利用分野】本発明は、主として配線基板上に実装された半導体素子等の能動素子が放射する誘導性ノイズ（不要電磁波）の干渉によって生じる電磁障害を抑制するための電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置に関する。」(段落【０００１】)
(ｂ)「本発明は、・・・その技術的課題は、簡易にして精度良く電磁障害を防止し得る電子装置におけるノイズ抑制方法，及びそれを適用した簡素に構成される低価なノイズ抑制型電子装置を提供することにある。」（段落【０００８】）
(ｃ)「図１は、この電子装置におけるノイズ抑制方法を適用したノイズ抑制型電子装置の基本構成を部分断面図により示したものである。」（段落【００１６】）
(ｄ)「このノイズ抑制型電子装置は、誘導性ノイズを放射する能動素子を実装した実装体部である配線基板３と、この配線基板３全体を包んで収納する収納体としてのケース４とを含むもので、配線基板３とケース４との間となるケース４の内側には支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体１３が設けられている。又、ここでは能動素子としての電子部品１と共に、機構部品２が配線基板３に実装され、この状態で配線基板３がケース４の内部に組み込まれている。尚、電磁干渉抑制体１３には厚みが０．５ｍｍのものを用いている。」（段落【００１７】）
(ｅ)「このノイズ抑制型電子装置では、電磁干渉抑制体１３が電子部品１により発生する高周波電磁界の磁束を集束し、外部への放射ノイズや配線基板３上に近接して実装した他の電子部品への誘導結合を微弱にして不要電磁波である誘導性ノイズの発生を高精度に抑制する。この結果、ノイズ抑制型電子装置では、配線基板３上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・信号線間の電磁誘導が適確に抑制されて誤動作等の電磁障害が防止される。」(段落【００１８】)
(ｆ)「図２は、電磁干渉抑制体１３の基本構成を部分断面図により示したものである。電磁干渉抑制体１３は、導電性又は絶縁性の支持体５と、絶縁性軟磁性体層６とから成っている。更に、絶縁性軟磁性体層６は、
有機結合剤８
有機結合剤８
偏平状
軟磁性体粉末７
有機結合剤８
(ｇ)「因みに、電磁干渉抑制体１３において支持体５を導電性とする場合、導電性の支持体５には例えば導電体板，編目状導電体板，導電性繊維の織物板のうち一つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケース４として樹脂等の非金属製で成形されたものを用いることが望ましい。」(段落【００２０】)
(ｈ)「一方、電磁干渉抑制体１３において支持体５を絶縁性とする場合、絶縁性の支持体５には例えば絶縁体板，編目状絶縁体板，絶縁性繊維の織物板のうち一つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケース４として金属製や、導電塗料が塗布されるか、或いは導体膜の蒸着されたものを用いることが望ましい。」(段落【００２１】)
(ｉ)「又、軟磁性体粉末７の材質としては高周波透磁率の大きなもの，例えば
鉄アルミ珪素合金
(ｊ)「更に、有機結合剤８の材質としては、例えばポリエステル系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビニルブチラール樹脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系樹脂，ニトリル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジエン系ゴム等の熱可逆性樹脂或いはそれらの共重合体等が挙げられる他、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，アミド系樹脂，イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。」(段落【００２３】)
(ｋ)「【発明の効果】以上に説明したように、本発明の電子装置におけるノイズ抑制方法によれば、誘導性ノイズを放射する能動素子を実装した実装体部と、この実装体部を包み込んで収納する収納体との間で支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体により誘導性ノイズを抑制しているので、実装体部から外部へ放射される放射ノイズ，実装体部（配線基板）上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・信号線間の電磁誘導が簡易にして適確に抑制され、誤動作等の電磁障害が精度良く防止されるようになる。」(段落【００３４】)
（ｌ）「一方、このノイズ抑制方法を適用したノイズ抑制型電子装置では、電磁干渉抑制体における絶縁性軟磁性体が有機結合剤とこの有機結合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれらが混在した形状の軟磁性体粉末とから成っており、電磁干渉抑制体における支持体が導電性や絶縁性のものとなっているので、導体を挿入したことにより生じる不要輻射の反射を増大化させること無く透過減衰を大きく確保することができる。又、電磁干渉抑制体は箔板のため、ノイズ抑制に際しての部品を含めた装置全体としては従来よりも小型化・軽量化が具現でき、低価で構成できるようになる。更に、電磁干渉抑制体はその構成要素により容易に
可撓性を付与することができる
複雑な形状へ変形させることができる
との記載がある。
　　　　　
３．対　比
(１)本願補正発明と引用例１に記載された発明(以下、「引用発明」という。)とを対比するに、後者の「回路素子３３」，「リード線３４」，「塗布」，「電磁シールド用絶縁ペースト」は、それぞれ、前者の「電気機器または電子部品」，「リード部分」，「塗工」，「複合磁性ペースト」に相当する。したがって、両者は、
［一致点］
「Ｆｅ合金粉末、有機結合剤、及びシランカップリング剤を含む形状自在な組成物であって、電気機器または電子部品のリード部分の所定部位に塗工または充填されることによって電磁干渉を抑制することを特徴とする複合磁性ペースト」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　複合磁性ペーストを構成する組成物に関して、本願補正発明は、「扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末」を用いた組成物であるのに対して、引用発明は、これが「Ｆｅ−Ａｌ合金粉末」を用いたものである点。
［相違点２］
　複合磁性ペーストが塗工される部位に関して、本願補正発明は、「電気機器または電子部品のリード部分のみ、電気機器または電子部品のケーブル、電気機器または電子部品のシールドケースの嵌合部、及び電気機器または電子部品のシールドケースのコネクタ周りの内のいずれか一つ」としているのに対して、引用発明は、「リード線３４の周囲」としている以外には、具体的な特定をしていない点。
　　　　　
４．当審の判断
(１)相違点１について
　上記相違点１について検討するに、上記引用例２には、電磁干渉抑制体を構成する組成物であって、「扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末」を用いたものが記載されている。（引用例２において、電磁干渉抑制体１３を形成する過程で、前記組成物が「ペースト」の状態を呈することは明らかである。）
　そして、引用発明も引用例２に記載の発明も、共に電磁干渉抑制体に係る技術に関するものであることから、引用発明における、電磁干渉抑制体を構成する組成物に含まれる鉄合金粉末として、引用例２に記載の「扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末」を採用することを阻害する事由を何ら見出すことはできない。かつ、引用発明のものにおいて引用例２に記載の「扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末」を採用することにより得られる作用効果も当業者が容易に予測できるものである。
　以上のとおり、電磁干渉抑制体を構成する組成物に含まれる鉄合金粉末として、引用例２に記載のごとき「扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末」を採用することにより、上記相違点１に係る構成とすることは、当業者ならば容易に想到できたことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
(２)相違点２について
　相違点２について検討するに、まず、上記相違点に係る事項は、本願補正発明に係る「複合磁性ペースト」自体の構成を特定するものではなく、単に、当該「複合磁性ペースト」が塗工される部位、即ち、その使用箇所を特定しているに過ぎない。
　そして、電気機器または電子部品のどのような部位に、電磁干渉抑制機能を有する複合磁性ペーストを塗工または充填するかは、電磁干渉を抑制する対象となるべき該電気機器または電子部品の形態、あるいは、その電磁干渉を抑制する度合いに応じて自ずから定まるべきものであるから、上記相違点２に係る構成とすることは、引用例記載の発明に基づいて当業者が適宜行い得る事項に過ぎない。
　　　　　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１ないし２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　
５．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１６年　１月　５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年　５月１９日付の手続補正書によって補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。(以下、「本願発明」という。)
　　　　　
「【請求項１】扁平なＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末、有機結合剤、及びシランカップリング剤を含む形状自在な組成物であって、電気機器または電子部品の電磁波を放射する部位に塗工または充填されることによって電磁干渉を抑制することを特徴とする複合磁性ペースト。」
　　　　　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「第２．２．引用例」に記載したとおりである。
　　　　　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から「（複合磁性ペーストが塗工または充填される）電気機器または電子部品の電磁波を放射する部位」の限定事項である「電気機器または電子部品のリード部分のみ、電気機器または電子部品のケーブル、電気機器または電子部品のシールドケースの嵌合部、及び電気機器または電子部品のシールドケースのコネクタ周りの内のいずれか一つ」との発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、引用例の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、本願補正発明と同様な理由により、引用例の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。