【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１５７０６号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月１１日出願公開、特開平１０−２１４７６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、出願日が平成９年１月２９日である特願平９−１５７０６号であって、平成１６年４月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し平成１６年５月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１６年６月８日付けで手続補正がなされ、その後、当審からの審尋に対し平成１７年４月２８日付けの回答書が提出されるとともに、平成１７年６月１０日に技術説明を主目的とする面接がなされた。
　
２．平成１６年６月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年６月８日付けの手続補正を却下する。
［理由]独立特許要件違反
（１）補正後の本願発明
　平成１６年６月８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１６年３月１６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「クリーンルーム内に設置される基板処理装置であって、垂直方向に複数段に配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部と、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部の状態を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された状態を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。」から
「クリーンルーム内に設置される基板処理装置であって、垂直方向に複数段に配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部
を備え、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部は基板に加熱処理を行う加熱ユニットを含み、上
前記加熱ユニット
さらに
　
　この補正は、「基板に対して所定の処理を行う複数の処理部、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部」を「基板に対して所定の処理を行う複数の処理部を備え、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部は基板に加熱処理を行う加熱ユニットを含」むものと発明特定事項を限定し、また、「上段側に配置された処理部の状態を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された状態を表示する表示手段とを備えたこと」を「上段側に配置された加熱ユニットの状態を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された状態を表示する表示手段とをさらに備えたこと」と発明特定事項を限定するものである。
　
　したがって、この補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前である平成８年８月３０日に頒布された特開平８−２２２６１６号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
ア．「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板に複数の処理を施す基板処理装置において、
基板に第１の処理を施す第１の処理手段と、
基板に第２の処理を施す第２の処理手段と、
基板に熱処理を施す熱処理手段と、
第１の処理手段から基板を搬出して熱処理手段に搬入する第１の搬送手段と、
熱処理手段から基板を搬出して第２の処理手段に搬入する第２の搬送手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】  熱処理手段は、加熱された基板を冷却する冷却手段であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】  第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段は、所定の水平方向に距離をおいて配列されているとともに、第１の搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置されたレールに沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、かつ、第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能な第２の搬送ロボットを有することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】  第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段は、互いに上下に積層配置されていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。」（【特許請求の範囲】）
イ．「【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板、プリント基板、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用セラミック基板などの基板を１枚ずつ複数の処理部に順次搬送しつつ、各処理部において洗浄、乾燥、冷却、レジスト塗布、現像などの一連の処理を行う基板処理装置に関する。」（【０００１】）
ウ．「【実施例】図１は、この発明の一実施例である基板処理装置を示す図である。この基板処理装置は、基板３０に一連の処理（この実施例では、紫外線照射処理、洗浄処理、密着強化処理、塗布処理、端面洗浄処理、加熱処理、冷却処理、現像処理等）を行うための装置である。」（【００１４】）
エ．「【００１６】基板処理領域Ａの下段に設けた第１の処理列Ａ1には、処理ユニットとして、基板Ｗに紫外線照射処理を行うＵＶ照射ユニットＵＶと、洗浄処理を行うスピンスクラバＳＳと、レジストの塗布処理を行うスピンコータＳＣと、端面洗浄を行う端面洗浄ユニットＥＲと、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ1、ＳＤ2と、露光機ＥＸとの接続を行うインターフェースＩＦとが水平方向に一列に配置されている。
【００１７】また、基板処理領域Ａの上段に設けた第２及び第３の処理列Ａ2、Ａ3には、処理ユニットとして、基板Ｗに脱水乾燥処理を行うデハイドベークユニットＤＢ1、ＤＢ2と、密着強化処理を行う密着強化ユニットＡＰ1、ＡＰ2と、レジスト乾燥のための熱処理手段であるソフトベークユニットＳＢ1〜ＳＢ3と、現像後の乾燥のための熱処理手段であるハードベークユニットＨＢ1〜ＨＢ4と、冷却のための熱処理手段であるクーリングプレートＣＰ1 〜ＣＰ4とが配置されている。」（【００１６】及び【００１７】）
　
　これらの記載と、半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板に関する基板処理装置は、通常、クリーンルーム内に設置されることを考慮すると、引用例１には、「クリーンルーム内に設置される基板処理装置であって、上下に複数段に配置され、基板に対して一連の処理を行う複数の処理部を備え、前記複数の処理部のうち上段に配置された処理部はベークユニットであることを特徴とする基板処理装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「上下」は本願補正発明の「垂直方向」に、引用発明の「一連の処理」は本願補正発明の「所定の処理」に、引用発明の「上段」は本願補正発明の「上段側」に、引用発明の「ベークユニット」は、本願補正発明の「加熱ユニットを含」むことに、それぞれ相当するものであるから、両者は、
「クリーンルーム内に設置される基板処理装置であって、垂直方向に複数段に配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部を備え、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部は加熱ユニットを含むことを特徴とする基板処理装置。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］本願補正発明は、上段側に配置された加熱ユニットの状態を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された状態を表示する表示手段とをさらに備えるのに対して、引用発明は、上記手段を備えていない点。
　
（４）判断
［相違点］について
　基板処理装置の分野において、加熱ユニットの状態を監視するという課題は、周知の事項（例えば、特開昭６３−２２９８２４号公報、特開平６−１０４２４８号公報等参照）である。また、監視手段として撮像手段及び表示手段を備えることも周知の事項（例えば、特開平５−１４３１４７号公報（平成１６年１月２２日付け拒絶理由に引用された刊行物１）、特開平５−５０８８０号公報（同刊行物２）、登録実用新案第３０３３１１４号公報（同刊行物３）等参照）である。してみると、引用発明において、加熱ユニットの状態を監視する手段を施すこと、並びにその手段として撮像手段及び表示手段を備えることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び周知の事項から当業者が予測できる程度のことにすぎない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１６年６月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年３月１６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のものである。
「クリーンルーム内に設置される基板処理装置であって、垂直方向に複数段に配置され、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部と、前記複数の処理部のうち上段側に配置された処理部の状態を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された状態を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１の記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、本願補正発明から、前記「２．（１）」で述べた発明特定事項の限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらにその発明特定事項を限定したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１に記載の発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載の発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。