【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１８６５５８０号「表示体ユニツト接続装置」の特許無効審判事件についてされた平成１６年　３月２３日付け審決に対し、東京高等裁判所において審決取消の判決（平成１６年（行ケ）第０１９１号平成１６年１０月２０日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許１８６５５８０号についての手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
　　昭和５９年１月１３日　　特許出願（特願昭５９−４９６０号）
　　平成３年４月２６日　　　出願公告
　　平成６年８月２６日　　　特許権の設定登録
　　平成１５年５月８日　　　特許無効審判請求
　　平成１６年４月１日　　　特許無効審判審決（無効）
　　平成１６年５月６日　　　高裁出訴（平成１６年（行ケ）第１９１号）
　　平成１６年６月７日　　　訂正審判請求（訂正２００４−３９１２４号）
　　平成１６年７月１２日　　訂正審判審決（訂正認容）
　　平成１６年１０月２０日　高裁判決（無効審決取消）
　　平成１６年１１月１８日　確定した訂正内容に対する請求人への審尋
　
２．本件訂正発明
　本件特許１８６５５８０号の請求項１に係る発明は、上記手続の経緯のとおり、訂正が認容されたので、訂正後の請求項１に係る発明は、訂正後の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
【請求項１】
　複数の接続端子を有する多ドットの表示体と、
　表面に前記多ドットの表示体を駆動するための、同一構成を有するＬＳＩチップがボンディングされ、且つ表面に前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板と、
　該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され且つ前記表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフィルム基板とを電気的に接続すると共に、前記ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続して、前記複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続し、電源信号とデータ信号を送ると共に、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続して、前記多ドットの表示体を複数のＬＳＩチップにより駆動することを特徴とする表示体ユニット接続装置。（以下、「訂正発明」という。）
　
３．請求人の主張する無効理由の概要
（１）出願公告決定謄本送達後である平成４年２月１２日付けおよび平成５年７月９日付けでされた各手続補正は、特許請求の範囲を実質上変更するものであって、平成６年改正前特許法６４条および１７条の３に違反し、同法４２条によりそれらの補正がされなかった特許出願について特許がされたものとみなされる。その結果、甲第１号証に記載された発明と同一であり、また、少なくとも甲第１号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号または同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第１号に該当し、無効とすべきである。
　
（２）本件特許発明が、その補正がなされなかった特許出願について特許がされたものとみなされないとしても、甲第１号証に記載された発明と同一であり、また、少なくとも甲第１号証に記載された発明およひ周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号または同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は平成５年改正前特許法第１２３条第１項第１号に該当し、無効とすべきである。
　
（３）本件特許発明は、その補正がなされなかった特許出願について特許がされたものとみなされる結果、甲第１０号証に係る出願の出願当初の明細書等に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は平成５年改正前特許法第１２３条第１項第１号に該当し、無効とすべきである。
　
（４）本件特許発明は、その補正がなされなかった特許出願について特許がされたものとみなされないとしても、甲第１０号証に係る出願の出願当初の明細書等に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は平成５年改正前特許法第１２３条第１項第１号に該当し、無効とすべきである。
　
　なお、上記手続の経緯にあるように、請求人に対し、本件訂正発明に対し、審尋を行ったが、請求人からは回答がなかった。
　
　ここで、請求人は、「平成６年改正前特許法６４条および１７条の３」違反を前提とした主張をしているが、本件訂正発明は、上記２．のとおり確定しているので、以降は、特許法第２９条第１項第３号または同法第２９条第２項、及び特許法第２９条の２の規定について検討する。
　
４．甲号各証、及びそれらの記載事項
１）甲第１号証；特開昭５８−１２２５８６号公報（以下「引用例１」という。）
２）甲第２号証；特開昭５７−４２０７３号公報（以下「引用例２」という。）
３）甲第４号証；特開昭５６−７０５８６号公報（以下「引用例３」という。）
４）甲第６号証；特開昭５６−１４４５４９号公報（以下「引用例４」という。）
５）甲第８号証；特開昭５７−４１６９４号公報（以下「引用例５」という。）
６）甲第９号証；特開昭５７−８００７５号公報（以下「引用例６」という。）
７）甲第１０号証；特願昭５７−１８８６９１号（特開昭５９−７７４８３号公報）（以下「先願明細書」という。）
　
  ＜引用例の記載事項＞
１）引用例１
ア．本発明は多数の文字及び絵等の情報を表示する大容量液晶表示装置の構造に関するものである。・・・従来この種ドットマトリックス液晶表示装置の表示パネルと駆動回路及び基板との電極接続の方法としては・・・（公報第１頁右下欄７行〜下から２行）
イ．本発明は上記の欠点を除去する為になされたものであり、小型で、総合歩留りが高く安価な、しかも信頼性の高い高密度大容量液晶表示装置の構造を提供することを目的としたものである。（公報第２頁右上欄下から５行〜下から２行）
ウ．第３図、第４図において、１１はガラスエポキシ等の樹脂絶縁基板で、液晶表示体１８より大きく、該液晶表示体を位置決めし固定する為の溝１９を有する。１２は１（丸付き数字）〜１４（丸付き数字）で示すように複数設けられた液晶表示装置の駆動用集積回路であり絶縁フィルム２０上の予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合し駆動ユニットを構成する。該駆動ユニットは液晶表示体１８と樹脂絶縁基板１１のセッティングとは別工程で製作されるものであり、電気特性の良否チェック後良品のみ次工程で液晶表示装置に組み込むものである。液晶表示体１８の端部に設けられた電極１７は最小ピッチ０．１μｍ、電極巾６０〜７０μｍであり、電極本数は液晶表示体の一辺当り２００本前後になる。同時接合の為駆動ユニット中の金属導配線１３から延長して設けられ、予めエッチングにより形成された第２の金属導配線１６のピッチ巾は液晶表示体１８の電極と同じにし、・・・又樹脂絶縁基板１１の周囲に設けられた駆動信号入力用共通電極１５に対しては、駆動ユニット中の金属導配線１３から延長して設けられ予めエッチングにより形成された第３の金属導配線１４のピッチ巾を同一にする。（公報第２頁左下欄１行〜右下欄５行）
　
　第３図、第４図も参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「複数の電極１７を有するドットマトリックスの液晶表示体１８と、液晶表示装置の駆動用集積回路１２が予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合され、且つ前記複数の電極１７との接続のための第２の金属導配線１６と他の駆動用集積回路１２との接続のための第３の金属導配線１４とを含む前記駆動用集積回路１２の金属導配線が形成された複数の駆動ユニットと、該各駆動ユニットの第３の金属導配線１４と接続するための駆動信号入力用共通電極１５が周囲に設けられた樹脂絶縁基板１１とから成り、前記液晶表示体１８と前記複数の駆動ユニットと前記樹脂絶縁基板１１とを電気的に接続して前記多ドットの液晶表示体１８を複数の駆動用集積回路１２により駆動する液晶表示体１８ユニット接続装置」
　
２）引用例２
エ．第２図は、第１図に示すＸ−Ｙマトリックス型の表示パネル（Ａ）の電極引き出しを省略して、フレキシブルフィルム基板（Ｂ）を４枚直接接続した状態を示しており、該各フレキシブルフィルム基板（Ｂ）上に、駆動回路・シフトレジスタ・ラッチ回路・ゲート等の論理回路から構成される集積回路（Ｃ）（Ｃ）…を設ける（公報第２頁右上欄７〜１３行）
　
３）引用例３
オ．第１１図は別の実施例である。基板６０の上に作られた表示用の列電極６１があり、また別に設けられたフレキシブルなフィルム６６の上に駆動用ＩＣ６３、パッド６４に接続された信号線６５と、表示用の列電極に接続されるべき配線６２からなる駆動部分６７がある。駆動部分６７は第１図３，４を含むものである。この駆動部分には駆動用ＩＣ６３が多数分散されて取り付けられていて、全体は表示パネル（６０，６１）に固着される。（公報第５頁右上欄下から４行〜左下欄６行）
　
４）引用例４
カ．テープキャリア実装された半導体部品１１と液晶キャラクター表示体間の電気接続は、テープキャリア実装された半導体部品１１の外付け端子１３と液晶キャラクター表示体１０上に装着せしめた外付け端子１４をハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。入力信号および電源は、テープキャリア実装された半導体部品１１の外付け端子１６と配線基板１２上の配線パターン１７をハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。（公報第２頁右上欄７〜１７行）
　
５）引用例５
キ．第３図は、前記双方向性のシフトレジスタを内蔵した駆動用ＩＣを複数個宛４枚のフレキシブルフィルム基板（７０）（７０’）（７１）（７１’）に配置し、更に、該フレキシブルフィルム基板（７０）（７０’）（７１）（７１’）をＥＬ表示素子（５０）に取り付けた状態を示す展開図であり、（公報第２頁右上欄１０〜１４行）
　
６）引用例６
ク．これらの基体１０，１１間を電気的且つ能動的に接続すべくＩＣチップ１２Ａを搭載したテープキャリア１２とを示している。（公報第２頁左上欄９〜１１行）
　
７）先願明細書
ケ．１はポリイミドフィルムでこの上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている。（公報第２頁右上欄）
コ．電極２９を有するドットマトリックス表示の液晶表示体２８（公報第２頁左上欄、及び右下欄）
サ．ＩＣ２３が接合され表示体２８の電極２９との接続のためのリード２５と、他のＩＣ２３との接続のためのリード２４とを含むＩＣ２３の配線が形成された複数のポリイミド基板２１（公報第２頁右下欄）
シ．ポリイミド基板２１に設けられたリード２４と接続するための基板側電極３１及び多層配線３２が形成された回路基板３０を液晶表示体２８，２８’の表示面と反対側に取り付けた（公報第２頁右下欄〜第３頁左上欄）
ス．複数のポリイミド基板２１と回路基板３０とをリード２４と基板側電極３１及び多層配線３２によって電気的に接続することによりＩＣ２３の共通電極の相互間を共通に接続して液晶表示体２８を駆動する構成（公報第２頁右下欄〜第３頁左上欄）
　
　先願明細書には、第４図（ａ）、（ｂ）等も参照すると次の発明が記載されている。
「電極２９を有するドットマトリックス表示の液晶表示体２８と、前記多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩが接合され、且つ表示体２８の電極２９との接続のためのリード２５と、他のＬＳＩとの接続のためのリード２４とを含むＬＳＩの配線が形成された複数のポリイミド基板２１と、
　該各ポリイミド基板２１に設けられたリード２４と接続するための基板側電極３１及び多層配線３２が形成され、液晶表示体２８の表示面と反対側で端面より内側に配置された回路基板３０とから成り、
　前記表示体と前記複数のポリイミド基板２１と回路基板３０とをリード２４と基板側電極３１及び多層配線３２によって電気的に接続することによりＬＳＩの共通電極の相互間を共通に接続して液晶表示体２８を駆動するドットマトリックス表示の液晶表示体２８。」
　
５．当審の判断
（１）特許法第２９条第１項第３号、第２項に関して
（１）−１．引用発明との対比
　引用発明の「電極１７」、「ドットマトリックス」、「液晶表示体１８」、「駆動用集積回路１２」、「第２の金属導配線１６」、「第３の金属導配線１４」、「金属導配線」、「樹脂絶縁基板１１」は、訂正発明の「接続端子」、「多ドツト」、「表示体」、「ＬＳＩチツプ」、「チツプ端子」、「共通端子」、「配線」、「回路基板」にそれぞれ相当する。
　また、引用発明の「駆動ユニット」は、絶縁フィルム２０に駆動用集積回路１２を接合してなるものなので、訂正発明の「フイルム基板」に相当する。
　
　したがって、両者は、「複数の接続端子を有する多ドツトの表示体と、前記多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩチツプが接合され、且つ前記接続端子との接続のためのチツプ端子と他のＬＳＩチツプとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチツプの配線が形成された複数のフイルム基板と、
　該各フイルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフイルム基板と前記回路基板とを電気的に接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動することを特徴とする表示体ユニツト接続装置。」である点で一致し、次の各点で相違する。
　
相違点１；
　ＬＳＩチツプの接合が、訂正発明では、ＬＳＩチップが、フィルム基板の表面にボンディングされているのに対し、引用発明では、絶縁フィルム２０上の予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合されている点。
　
相違点２；
　ＬＳＩチツプの配線が、訂正発明ではフィルム基板の表面に形成されているのに対し、引用発明では、金属導配線は絶縁フィルム２０上に予めエッチングにより形成されたと記載されているものの端部は、絶縁フィルム２０から突出している点。
　
相違点３；
　回路基板と表示体との位置関係が、訂正発明では、回路基板が表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置されているのに対し、引用発明では、表示体の端面より側方に突出している点。
　
相違点４；
  ＬＳＩチップの位置、及び共通端子と回路基板の接続位置が、訂正発明では、ＬＳＩチップが表示体の背面位置で前記表示体の端面と回路基板との間に位置し、前記回路基板がフィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続しているのに対し、引用発明では、集積回路１２が表示体の端面より側方に突出し、背面位置にない点。
　
相違点５；
　訂正発明では、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続しているのに対し、引用発明では、その点の記載がない点。
　
（１）−２．判断
　訂正発明と引用発明との相違点３、４にかかる構成については、引用例２〜６のいずれにも記載も、示唆もされておらず、また、そのような構成にしたことにより、明細書に記載された特有の効果を奏するものであり、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　
　よって、相違点１、２、５について検討するまでもなく、相違点３、４を含む訂正発明は、引用発明と同一でなく、各引用例から容易でもない。
　
　また、他の証拠に記載された周知・慣用技術を参酌しても、引用発明と同一とも、各引用例から容易とも言えない。
　
（２）特許法第２９条の２に関して
（２）−１．先願明細書に記載された発明との対比
　先願明細書に記載された発明の「電極２９を有するドットマトリックス表示の液晶表示体２８」、「多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩ」、「表示体２８の電極２９との接続のためのリード２５」、「他のＬＳＩとの接続のためのリード２４」、「ＬＳＩの配線が形成された複数のポリイミド基板２１」、「ポリイミド基板２１に設けられたリード２４と接続するための基板側電極３１及び多層配線３２が形成され、液晶表示体２８の表示面と反対側で端面より内側に配置された回路基板３０」、「複数のポリイミド基板２１と回路基板３０とをリード２４と基板側電極３１及び多層配線３２によって電気的に接続することによりＩＣ２３の共通電極の相互間を共通に接続して液晶表示体２８を駆動する構成」は、
　訂正発明の「複数の接続端子を有する多ドットの表示体」、「多ドットの表示体を駆動するためのＬＳＩチップ」、「接続端子との接続のためのチップ端子」、「他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子」、「ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板」、「フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され且つ前記表示体の背面位置で表示体の端面より内側に配置された回路基板」、「複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動する構成」にそれぞれ相当する。
　
　訂正発明のＬＳＩが「ボンディング」された点は、「接合」の一態様である。
　また、先願明細書に記載された発明が、「表示体ユニット接続装置」であることはその具体的構成から明らかである。
　
　したがって、両者は、「複数の接続端子を有する多ドツトの表示体と、前記多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩチツプが接合され、且つ表面に前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板と、
　該各フイルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され且つ前記表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフイルム基板と前記回路基板とを電気的に接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動することを特徴とする表示体ユニツト接続装置。」である点で一致し、次の各点で相違する。
　
相違点１；
　ＬＳＩチップの接合が、訂正発明では、ＬＳＩチップが、フィルム基板の表面にボンディングされているのに対し、先願明細書に記載された発明では、ポリイミドフィルム１の上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている点。
　
相違点２；
　ＬＳＩチツプの配線が、訂正発明ではフィルム基板の表面に形成されているのに対し、先願明細書に記載された発明では、液晶表示体２８、及び回路基板３０に接続するリード２４、ポリイミド基板２１から突出している点。
　
相違点３；
　ＬＳＩチップの位置、及び共通端子と回路基板の接続位置が、訂正発明では、ＬＳＩチップが表示体の背面位置で前記表示体の端面と回路基板との間に位置し、前記回路基板がフィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続しているのに対し、先願明細書に記載された発明では、ＬＳＩが回路基板３０に重なるように位置し、回路基板がフィルム基板と重合した部分でない領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続している点。
　
相違点４；
　訂正発明では、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続しているのに対し、先願明細書に記載された発明では、その点の記載がない点。
　
（２）−２．判断
　訂正発明と引用発明との相違点３にかかる構成は、表示体、ＬＳＩチップ、フィルム基板、及び回路基板の相互の関連構成を限定するものであり、訂正発明を特徴付ける構成である。このような構成は、当業者にとって自明の構成とはいえず、この構成により、明細書に記載された特有の効果を奏するものである。
　
　よって、相違点１、２、４について検討するまでもなく、相違点３を含む訂正発明は、先願明細書に記載された発明と同一ではない。
 
　また、他の証拠に記載された周知・慣用技術を参酌しても、先願明細書に記載された発明と同一とは言えない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、無効審判請求人の主張する理由及び証拠方法によっては、本件訂正発明に係る特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。