【手続補正書】
【提出日】平成30年3月30日(2018.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた半導体チップと、該半導体チップの周囲に配置され、前記基板に対する前記半導体チップの位置を固定する固定材とを有する基板の露光領域を露光する露光装置であって、
前記基板を保持して移動するステージと、
前記ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の計測点において前記基板の高さを計測する計測部と、
制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記基板における前記半導体チップの配置に基づいて、前記複数の計測点におけるそれぞれの計測結果に重み付けを行い、該重み付けがされた計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記固定材の上に位置する計測点の計測結果に対する重みを０にすることにより該計測点の計測結果を除外して前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記半導体チップのサイズ及び前記基板における半導体チップの配置の少なくとも一方を示す情報に基づいて、前記重み付けを行うことを特徴とする請求項１または２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記露光領域における前記複数の計測点の位置と、前記半導体チップのサイズ及び前記基板における半導体チップの配置の少なくとも一方を示す情報とに基づいて、前記複数の計測点のそれぞれが、前記半導体チップの上に位置するか前記固定材の上に位置するかを判定し、
前記半導体チップの上に位置する計測点の計測結果よりも、前記固定材の上に位置する計測点の計測結果に対する重みを小さくすることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記露光領域に、前記半導体チップが複数含まれることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記露光領域に含まれる前記半導体チップは１つであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記固定材はモールド材であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項８】
基板上に設けられた半導体チップと、該半導体チップの周囲に配置され、前記基板に対する前記半導体チップの位置を固定する固定材とを有する基板の露光領域を露光する露光装置であって、
前記基板を保持して移動するステージと、
前記ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の点において前記基板の高さを計測する計測部と、
制御部と、
を有し、
前記計測部は、前記複数の点のうち、前記半導体チップの上に位置する点のみにおいて前記基板の高さを計測し、
前記制御部は、前記計測部によって計測された計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御することを特徴とする露光装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記半導体チップのサイズ及び前記基板における半導体チップの配置の少なくとも一方を示す情報に基づいて、前記複数の点のうちの着目する点が前記半導体チップの上に位置するか否かを判定することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記固定材はモールド材であることを特徴とする請求項８または９に記載の露光装置。
【請求項１１】
基板上に設けられた半導体チップと、該半導体チップの周囲に配置され、前記基板に対する前記半導体チップの位置を固定する固定材とを有する基板の露光領域を露光する露光方法であって、
ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の計測点において前記基板の高さを計測する工程と、
前記基板における前記半導体チップの配置に基づいて、前記複数の計測点におけるそれぞれの計測結果に重み付けを行う工程と、
前記重み付けがされた計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御する工程と、
を有することを特徴とする露光方法。
【請求項１２】
基板上に設けられた半導体チップと、該半導体チップの周囲に配置され、前記基板に対する前記半導体チップの位置を固定する固定材とを有する基板の露光領域を露光する露光方法であって、
ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の点のうち、前記半導体チップの上に位置する点のみにおいて前記基板の高さを計測する工程と、
前記計測された計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御する工程と、
を有することを特徴とする露光方法。
【請求項１３】
基板上に設けられた第１の半導体チップと第２の半導体チップとを含み、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップの周囲に配置され、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップの前記基板に対する位置を固定する固定材とを有する基板に対して、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップを接続する配線を形成することで、半導体パッケージを製造する方法であって、
ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の計測点において前記基板の高さを計測する工程と、
前記基板における半導体チップの配置に基づいて、前記複数の計測点におけるそれぞれの計測結果に重み付けを行う工程と、
前記重み付けがされた計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御する工程と、
前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかが制御された状態で前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップを接続する配線を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項１４】
基板上に設けられた第１の半導体チップと第２の半導体チップを含み、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップの周囲に配置され、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップの前記基板に対する位置を固定する固定材とを有する基板に対して、前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップを接続する配線を形成することで、半導体パッケージを製造する方法であって、
ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の点のうち、前記第１の半導体チップまたは前記第２の半導体チップの上に位置する点のみにおいて前記基板の高さを計測する工程と、
前記計測された計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御する工程と、
前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかが制御された状態で前記第１の半導体チップ及び前記第２の半導体チップを接続する配線を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】露光装置、露光方法、及び半導体パッケージの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一側面によれば、基板上に設けられた半導体チップと、該半導体チップの周囲に配置され、前記基板に対する前記半導体チップの位置を固定する固定材とを有する基板の露光領域を露光する露光装置であって、前記基板を保持して移動するステージと、前記ステージに保持された前記基板の露光領域の複数の計測点において前記基板の高さを計測する計測部と、制御部とを有し、前記制御部は、前記基板における前記半導体チップの配置に基づいて、前記複数の計測点におけるそれぞれの計測結果に重み付けを行い、該重み付けがされた計測結果に基づいて、前記ステージの高さ及び傾きの少なくともいずれかを制御することを特徴とする露光装置が提供される。