【事件の表示】
　平成１０年特許願第３２１５７号「カードエッジコネクタ組立体」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年８月６日出願公開、特開平１１−２１４０９３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１月２９日を出願日とする出願であって、平成１３年６月２２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月３０日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１３年８月３０日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１３年８月３０日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「表裏面に複数の導体パターンを形成した第１及び第２子基板をそれぞれ受容する第１コネクタ及び第２コネクタを親基板上に配置したカードエッジコネクタ組立体において、
　前記第１コネクタは、前記第１子基板を受容する第１子基板受容凹部が形成された絶縁性の第１ハウジングと、
前記第１子基板の前記導体パターンに接触するために、奇数極番を構成する上列と偶数極番を構成する下列の上下２列状に前記第１ハウジングに取り付けられた
　前記第２コネクタは、前記第２子基板を受容する第２子基板受容凹部が形成された絶縁性の第２ハウジングと、
前記第２子基板の前記導体パターンに接触するために、偶数極番を構成する上列と奇数極番を構成する下列の上下２列状に前記第２ハウジングに取り付けられた
　前記第１及び第２コネクタは、前記第１及び第２ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面同士が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され、
　前記第１コンタクト及び第２コンタクトは、同一極番同士が整列するように配置される
と共に、前記親基板との接続部が前記上列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記背面側から、前記下列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記子基板受容面側からそれぞれ突出し、
、
うち一方の
前記接続部
前記接続部
上列又は下列のうち他方の
前記接続部
前記接続部
と補正された。
　上記補正は、第１及び第２コンタクトについて、「奇数極番を構成する上列と偶数極番を構成する下列の上下２列状に前記第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトと」「偶数極番を構成する上列と奇数極番を構成する下列の上下２列状に前記第２ハウジングに取り付けられた複数の第２コンタクト」の極番の付与形態を限定し、かつ、親基板の導体パターンと接続されるコンタクトの部分を接続部とし、その接続部について、「前記親基板との接続部が前記上列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記背面側から、前記下列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記子基板受容面側からそれぞれ突出」することを限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
（２−１）当審で通知した拒絶の理由に引用された刊行物である、特開平８−１２５３０４号公報（以下、「引用例１」という）には図１〜７と共に、以下の事項が記載されている。
（イ）「【請求項１】　電子部品と、複数の配線を介して該電子部品と接続されるコネクタとをサブ基板上にそれぞれ配設された第１及び第２のモジュールを、該第１のモジュールに配設された第１のコネクタと該第２のモジュールに配設された第２のコネクタとが互いに対向するようメインボードに実装するモジュールの実装構造において、
該第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、該第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、
かつ、該第１及び第２のモジュールの夫々の該サブ基板上において、該電子部品を、上記複数の配線が該電子部品と該コネクタとの間で略平行となるよう配置してなることを特徴とするモジュールの実装構造。
【請求項２】　該第１のモジュール上に配設される該電子部品と該第２のモジュール上に配設される該電子部品とを同一構成とすると共に、
該第１のモジュールと該第２のモジュールとで、該電子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置し、かつ該配線を該電子部品と該コネクタとの間で略平行配線するよう構成したことを特徴とする特許請求項１記載のモジュールの実装構造。」（特許請求の範囲の請求項１及び２）
（ロ）「本発明は以上の点を鑑み、モジュール間の配線の配線長が短く、かつ配線どうしが異なる層間で交差することが無いモジュールの実装構造を提供することを目的とする。」（第３頁左欄第３７〜４０行、段落番号【００１２】）
（ハ）「請求項１の発明により、第１のコネクタにおけるピンアサインと、第２のコネクタにおけるピンアサインとが相互に逆になるよう構成して、メインボード上でモジュール間の配線を略平行にする。・・・メイン基板、サブ基板の何れにおいても配線が交差することが無くなる。
【００１７】請求項２の発明により、第１のモジュール上に配設される電子部品と第２のモジュール上に配設される電子部品とを同一構成とすると共に、第１のモジュールと第２のモジュールとで、電子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置することにより配線が電子部品とコネクタとの間で略平行となる。」（第３頁右欄第２３〜３６行、段落番号【００１６】〜【００１７】）
（ニ）「第１のモジュール２１ａ及び第２のモジュール２１ｂは、夫々サブ基板となるサブプリント基板２４ａ，２４ｂに電子部品２２ａ，２２ｂ（便宜上、電子部品はサブプリント基板２４ａ、２４ｂに一つずつ実装するものとする。）及びコネクタ２６ａ，２６ｂを配設した構成とされている。
【００４２】サブプリント基板２４ａ，２４ｂも、第１実施例と同じく例えばガラス−エポキシ製の多層基板である。その表面には電子部品２２ａ，２２ｂが半田付けされると共に、後述する配線５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2がプリント形成されている。また、サブプリント基板２４ａ，２４ｂの背面には、コネクタ２６ａ，２６ｂが実装されている。
【００４３】・・・コネクタ２６ａ，２６ｂは、ハウジングと、このハウジングに内設された複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂとにより構成されている。・・・
【００４４】コネクタ２６ａ、２６ｂは、図２（ｂ）に示されるように、その上面部がサブプリント基板２４ａ，２４ｂに固定されている。この固定状態において電極ピン２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂの上端部はサブプリント基板２４ａ、２４ｂに形成された配線パターン５１ａ-1、５１ａ-2、５１ｂ-1、５１ｂ-2と電気的に接続された構成とされている。また、電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂの下端は、例えばメインボード２５に立設されたプラグピンに嵌合するよう構成されている。」（第６頁左欄第５〜３６行、段落番号【００４１】〜【００４４】）
（ホ）「メインボード２５上でプリント配線２９ａと２９ｂを互いに交差させいないように形成するため、第１モジュール２１ａをメインボード２５に実装した状態において、配線２９ａは電極ピン２７ａ，配線パターン５１ａ-2を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａと接続する。また、配線２９ｂは電極ピン２８ａ，配線パターン５０ａ-1を介して電子部品２２ａのリード端子３０ａと接続された構造となる。
【００４７】・・・本実施例においても各コネクタ２６ａ，２６ｂが互いに対向するよう各モジュール２１ａ，２１ｂを実装する実装構造が採用されている。ここで、第１のモジュール２１ａをメインボード２５に形成された配線２９ａ、２９ｂを用いて第２のモジュール１１ｂに電気的に接続する場合、電子部品２２ａ、２２ｂが互いに対応するリード端子どうしを接続する必要があることは前記した通りである。即ち、本実施例の場合には、電子部品２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂのリード端子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと電子部品２２ｂのリード端子３０ｂを電気的に接続する必要がある。」（第６頁右欄第１〜２１行、段落番号【００４６】〜【００４７】）
（ヘ）「従って、サブプリント基板上で配設位置に変更が不可能な電子部品（例えば汎用品）を使用する際においても本実施例の実装構造の適用が可能であるという新たな効果が得られた。」（第６頁右欄第４８行〜第７頁左欄第１行、段落番号【００５０】）
（ト）図２には、サブプリント基板２４ａ，２４ｂのコネクタ接続側同士が向かい合い、コネクタ２６ａ，２６ｂのサブプリント基板が延在する側とは反対側が対向するようにメインボード２５の上面に実装されることが示されている。
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、上記引用例１には、
「複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2を形成した、第１及び第２のモジュール２１ａ、２１ｂのサブプリント基板２４ａ，２４ｂに、それぞれ接続される２つのコネクタ２６ａ，２６ｂをメインボード２５に実装し、
　コネクタ２６ａ，２６ｂは、ハウジングと、このハウジングに内設され、その上端部がサブプリント基板２４ａ，２４ｂに形成された配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2と電気的に接続される複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂとにより構成され、
　コネクタ２６ａ，２６ｂは、サブプリント基板２４ａ，２４ｂのコネクタ接続側同士が向かい合って、コネクタ２６ａ，２６ｂのサブプリント基板が延在する側とは反対側が互いに対向するようにメインボード２５の上面に実装され、
　第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、
　メインボード２５のプリント配線２９ａと２９ｂは、電極ピン２７ａ，２８ａ、サブプリント基板２４ａの配線パターン５１ａ-2，５０ａ-1を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａ，３０ａに接続するとともに、電極ピン２７ｂ，２８ａ，サブプリント基板２４ｂの配線パターン５０ｂ-1，５０ｂ-2を介して電子部品２２ｂのリード端子２３ｂ，３０ａと接続することにより、電子部品２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子３０ｂを電気的に接続すると共に、略平行とした、モジュールの実装構造。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
（２−２）次に、同じく拒絶の理由に引用された刊行物である、特開平９−２９８０７４号公報（以下、「引用例２」という）には、図１〜８と共に以下の事項が記載されている。
（イ）「基板の前端部を受容可能な受容空間が形成された本体部及びこの本体部の左右両端から後方に延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジングと、
前記受容空間内に整列して配設されると共に前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、
前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受容し且つ前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固定保持するロック手段とを有し、
前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基板の後部が前記腕部に対してはね上がった跳ね上げ位置から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタクトとが押圧接触するエッジコネクタであって、
前記ロック手段は、
金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付けられ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自在な係止部材と、
樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されるとともに前記係止部材と係合可能に形成され、左右外方へ開かれることにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位置に移動させる解除レバーと、
前記係止部材が前記解除位置へ移動されたときに、前記係止部材に当接して、前記係止部材が前記解除位置を越える移動を阻止する、前記ハウジングと一体に形成されたストッパとからなることを特徴とするエッジコネクタ。」（特許請求の範囲の請求項１）
（ロ）「本発明は、先端部に複数の導電パッドを有したメモリモジュール等の基板（サブボード）を、他の基板（メインボード）の表面に実装するために用いられるエッジコネクタに関するものである。」（第２頁左欄第３３〜３６行、段落番号【０００１】）
（ハ）「図１には、本発明に係るエッジコネクタの一例が示されている。このエッジコネクタ１は、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング２と、このハウジング２に保持されたコンタクト（下側コンタクト３及び上側コンタクト４）と、ハウジング２の左右に取り付けられたロック機構５とから構成されている。
【００１５】ハウジング２は、左右方向に延びる本体部２１と、この本体部２１の左右端部から後方（図１においては手前側）に延びる腕部２２とから構成されている。本体部２１内には、本体部２１の左右方向に延び後方へ開口する基板受容溝（受容空間）２１ａが形成されている。この基板受容溝２１ａの上壁部２１ｂの下面には、前後方向に延びる上側コンタクト受容溝２１ｃが、左右方向に多数並列に形成されている。
【００１６】また、基板受容溝２１ａの下壁部２１ｄ左右両端後部上面には、前部が前下がりに傾斜した基板載置面２１ｅが形成されると共に、これら左右基板載置面２１ｅの間には、基板載置面２１ｅよりも一段低く、コンタクト配列面２１ｆが形成されている。このコンタクト配列面２１ｆには、前後方向に延びる下側コンタクト受容溝２１ｇが、左右方向に多数並列に形成されている。尚、上側及び下側コンタクト受容溝２１ｃ、２１ｇは、上下千鳥状に位置して形成される。」（第３頁右欄第３〜２６行、段落番号【００１４】〜【００１６】）
（ニ）「図３に示されたように、導電材料から「β」状に形成された下側コンタクト３は、後方から下側コンタクト受容溝２１ｇ内へ圧入されて、基部が受容溝２１ｇ内に保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ内へ「く」の字状に突き出る。ほぼ同様に、かぎ状に形成された上側コンタクト４は、前方から上側コンタクト受容溝２１ｃ内へ圧入されて、基部が受容溝２１ｃ内に保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ内へ「く」の字状に突き出る。」（第４頁左欄第３〜１１行、段落番号【００２０】）
（ホ）「以上のように構成されたエッジコネクタ１には、図８に示されたメモリモジュール６が着脱可能な状態に装着される。このメモリモジュール６は、カード状のモジュール基板６１と、この基板６１上に取付けられた複数のメモリチップ６２とから構成されている。メモリモジュール基板６１の上下面の前端には、各々複数の導電パッド６３、６４が形成され、これら導電パッド６３、６４は、メモリモジュール基板６１上にプリントされた配線パターンを介してメモリチップ６２に接続されている。」（第５頁左欄第５〜１４行、段落番号【００３０】）
（へ）「このとき、図３に示されたように、メモリモジュール６の前端部下側の導電パッド６３には、下側コンタクト３の先端部が接触し、上側の導電パッド６４には、上側コンタクト４の先端部が接触する。」（第５頁左欄第４１〜４４行、段落番号【００３３】）
（ト）「この実装位置においては、下側及び上側コンタクト３、４とメモリモジュール基板６１の導電パッド６３、６４は押圧接触状態に保たれるため、メモリモジュール６は、エッジコネクタ１の下側及び上側コンタクト３、４の基部がはんだ付けされたメインボード（図示せず）へエッジコネクタ１を介して確実に電気接続させる。」（第５頁右欄第３３〜３９行、段落番号【００３８】）
（チ）図３、４及び６には、ハウジング２の本体部２１の基板受容溝２１ａの側から下側コンタクト３の基部が突出し、基板受容溝２１ａの反対側から上側コンタクト４の基部が突出し、下側及び上側コンタクト３，４の基部は本体部２１の下面と同一平面上に位置することが示されている。
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、上記引用例２には、
「上下面の前端に各々複数の導電パッド６３，６４が形成され、プリントされた配線パターンを介してメモリチップ６２に接続されるカード状のメモリモジュール基板６１が挿入されるエッジコネクタ１であって、メインボード上に配置され、
　メモリモジュール基板６１が挿入される基板受容溝２１ａが形成された絶縁材料により形成されたハウジング２と、メモリモジュール基板６１の導電パッド６３，６４に接触するために、多数並列の下側及び上側コンタクト３，４が上下千鳥状に位置してハウジング２に保持され、
　メインボードへはんだ付けされる上側コンタクト４の基部はハウジング２の基板受容溝２１ａの反対側から突出し、下側コンタクト３の基部はハウジング２の基板受容溝２１ａの側からそれぞれ突出しているエッジコネクタ。」の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比・判断
　そこで、本願補正発明と上記引用発明１とを対比すると、その機能・構造からみて、引用発明１の「サブプリント基板２４ａ，２４ｂ」は本願補正発明の「第１及び第２子基板」に相当し、以下同様に、「２つのコネクタ２６ａ，２６ｂ」は「第１コネクタ及び第２コネクタ」に、「メインボード２５」は「親基板」に、「モジュールの実装構造」は「コネクタ組立体」に、それぞれ相当している。
　また、引用発明１における「複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2を形成した、第１及び第２のモジュール２１ａ，２１ｂのサブプリント基板２４ａ，２４ｂ」は「コネクタ２６ａ，２６ｂ」の「複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂ」に接続され、メインボード２５に実装されるものであるから、本願補正発明の「複数の導体パターンを形成した第１及び第２子基板」に対応し、
引用発明１の「コネクタ２６ａ，２６ｂ」は、その「複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂとにより」「サブプリント基板２４ａ，２４ｂ」をメインボード２５の上面に実装するものであるから、本願補正発明の「複数の導体パターンを形成した第１及び第２子基板をそれぞれ受容する第１コネクタ及び第２コネクタ」であるともいえる。
　さらに、引用発明１の「コネクタ２６ａ，２６ｂは、サブプリント基板２４ａ，２４ｂのコネクタ接続側同士が向かい合って、コネクタ２６ａ，２６ｂのサブプリント基板が延在する側とは反対側が互いに対向するようにメインボード２５の上面に実装され」と、本願補正発明の「第１及び第２コネクタは、第１及び第２ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面同士が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され」とは、子基板が延在する側とは反対側が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装される点で共通し、
引用発明１の「メインボード２５のプリント配線２９ａと２９ｂ」は、「電極ピン２７ａ，２８ａ、サブプリント基板２４ａの配線パターン５１ａ-2，５０ａ-1を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａ，３０ａに接続するとともに、電極ピン２７ｂ，２８ａ、サブプリント基板２４ｂの配線パターン５０ｂ-1，５０ｂ-2を介して電子部品２２ｂのリード端子２３ｂ，３０ａと接続することにより、電子部品２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子３０ｂを電気的に接続する」のであるから、本願補正発明の親基板における「導体パターン」と共に、親基板上でそれぞれ対応する第１コンタクトと第２コンタクトとを接続する導体パターンである点で共通する。
　そうしてみると、両者は、「複数の導体パターンを形成した第１及び第２子基板をそれぞれ受容する第１コネクタ及び第２コネクタを親基板上に配置したコネクタ組立体において、
　前記第１コネクタは、複数の第１コンタクトとを具備し、
　前記第２コネクタは、複数の第２コンタクトとを具備し、
　前記第１及び第２コネクタは、子基板が延在する側とは反対側が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され、
　前記親基板は、それぞれ対応する前記第１コンタクトと前記第２コネクタとを導通させる導体パターンを有するコネクタ組立体。」である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
　
　（Ａ）本願補正発明は、第１及び第２子基板について、「表裏面に複数の導体パターンを形成した」ものであり、第１コネクタ及び第２コネクタについて、「カードエッジコネクタ」であって、「前記第１コネクタは、前記第１子基板を受容する第１子基板受容凹部が形成された絶縁性の第１ハウジングと、前記第１子基板の前記導体パターンに接触するために、奇数極番を構成する上列と偶数極番を構成する下列の上下２列状に前記第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトとを具備し、
　前記第２コネクタは、前記第２子基板を受容する第２子基板受容凹部が形成された絶縁性の第２ハウジングと、前記第２子基板の前記導体パターンに接触するために、偶数極番を構成する上列と奇数極番を構成する下列の上下２列状に前記第２ハウジングに取り付けられた複数の第２コンタクトとを具備し、」
「前記第１コンタクト及び第２コンタクトは、」「前記親基板との接続部が前記上列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記背面側から、前記下列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記子基板受容面側からそれぞれ突出し、」ているのに対して、
引用発明１は、サブプリント基板２４ａ，２４ｂについて、複数の配線パターンを有するものの両面に有するか否か明確でなく、
コネクタ２６ａ，２６ｂについても、その具体的構成が異なる点。
　（Ｂ）本願補正発明は、「前記第１及び第２コネクタは、前記第１及び第２ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面同士が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され、」
「前記第１コンタクト及び第２コンタクトは、同一極番同士が整列するように配置されると共に、」
「前記親基板は、前記同一面において、前記第１コネクタの上列又は下列のうち一方の互いに隣接する２個の前記第１コンタクトの前記接続部と前記第２コネクタの対応する極番の２個の前記第２コンタクトの前記接続部とを導通させる導体パターンの間に、前記第１コネクタの上列又は下列のうち他方の前記第１コンタクトの前記接続部と前記第２コネクタの対応する極番の前記第２コンタクトの前記接続部とを導通させる導体パターンを有する」のに対して、引用発明１には、上記第１及び第２コネクタの具体的な構造に対応したコネクタの配置や導体パターンの構成がない点。
　
　そこで、これらの相違点について検討する。
　まず、相違点（Ａ）についてみる。
　引用発明２は、メインボード（本願補正発明の「親基板」に相当する。）上にカード状のメモリモジュール基板６１（「子基板」）を実装するエッジコネクタ（「カードエッジコネクタ」）の発明であって、実装されたものはエッジコネクタ組立体（「カードエッジコネクタ組立体」）といえるものであり、
引用発明２の「上下面の前端に各々複数の導電パッド６３，６４が形成され」は本願補正発明の「表裏面に複数の導体パターンを形成した」に相当し、以下同様に、「メモリモジュール基板６１が挿入される基板受容溝２１ａ」は「子基板を受容する基板受容凹部」に、「絶縁材料により形成されたハウジング２」は「絶縁性のハウジング」に、「メモリモジュール基板６１の導電パッド６３，６４に接触するために、多数並列の下側及び上側コンタクト３，４がハウジング２に保持され」は「子基板の導体パターンに接触するために、上列と下列の上下２列状にハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを具備し」に、「上側コンタクト４」は「上列のコンタクト」に、「下側コンタクト３」は「下列のコンタクト」に、「上側コンタクト４の基部」及び「下側コンタクト３の基部」は「コンタクトの接続部」に、「ハウジング２の基板受容溝２１ａの側」は「ハウジングの子基板受容面側」に、「ハウジング２の基板受容溝２１ａの反対側」は「ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面」及び「ハウジングの背面側」、「コンタクトの基部」は「コンタクトの接続部」にそれぞれ相当するから、引用発明２は、「表裏面に複数の導体パターンを形成した子基板をそれぞれ受容するコネクタを親基板上に配置するカードエッジコネクタであって、
　コネクタは、子基板を受容する子基板受容凹部が形成された絶縁性の第１ハウジングと、子基板の導体パターンに接触するために、上列と下列の上下２列状にハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを具備し、
　コネクタは、親基板に実装され、
　コンタクトは、親基板との接続部が上列のコンタクトにおいてはハウジングの背面側から、下列のコンタクトにおいてはハウジングの子基板受容面側からそれぞれ突出するカードエッジコネクタ」であるといえる。
　そうすると、引用発明１における「第１コネクタ及び第２コネクタ」及び「第１及び第２子基板」の構成として引用発明２を適用することは、引用発明２も本願補正発明と同様のカードエッジコネクタ組立体を構成するためのコネクタであり、引用発明１に引用発明２のカードエッジコネクタ及び子基板の構成を適用できないという格別の事情も認められない以上、当業者にとって格別の困難性を要することなくなし得ることと認められる。
　そして、第１コネクタは、第１コンタクトについて、上列を奇数極番、下列を偶数極番とし、第２コネクタは、第２コンタクトについて、上列を偶数極番、下列を奇数極番とする点について、
引用発明１のサブプリント基板は「第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成」し、メインボード２５のプリント配線２９ａ，２９ｂを略平行にするものであり、引用例１には「電子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置」〔（２−１）（イ）〕することも示され、
引用発明２は「多数並列の下側及び上側コンタクト３，４が上下千鳥状に位置してハウジング２に保持され」るものであって、コネクタのコンタクトについて端部より順に極番を付与することも通常行われることであるから、対応するコンタクト同士が同じ極番となるよう、逆のピンアサインの配列に応じて、上下のコンタクトに上下交互の順に極番を付与したにすぎず、当業者にとって適宜なし得る単なる設計的事項にすぎないと認められる。
　
　次に、相違点（Ｂ）についてみる。
　引用発明１に引用発明２を適用し、カードエッジコネクタの子基板が延在する側とは反対側が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装されると、「第１及び第２コネクタは、第１及び第２ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面同士が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され」ることとなるのは明らかである。
　また、引用発明１は「第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、」「メインボード２５のプリント配線２９ａと２９ｂは、電極ピン２７ａ，２８ａ、サブプリント基板２４ａの配線パターン５１ａ-2，５０ａ-1を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａ，３０ａに接続するとともに、電極ピン２７ｂ，２８ａ，サブプリント基板２４ｂの配線パターン５０ｂ-1，５０ｂ-2を介して電子部品２２ｂのリード端子２３ｂ，３０ａと接続することにより、電子部品２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと電子部品２２ｂの対応するリード端子３０ｂを電気的に接続すると共に、略平行とした」ものであるから、引用発明１に引用発明２を適用するに際して、相違点（Ａ）について検討したように逆のピンアサインの配列とし、対応する第１及び第２のコンタクトの接続部間を、略並行の導体パターンで接続するように、
「前記第１コンタクト及び第２コンタクトは、同一極番同士が整列するように配置されると共に、」
「前記親基板は、」「前記第１コネクタの上列又は下列のうち一方の互いに隣接する２個の前記第１コンタクトの前記接続部と前記第２コネクタの対応する極番の２個の前記第２コンタクトの前記接続部とを導通させる導体パターンの間に、前記第１コネクタの上列又は下列のうち他方の前記第１コンタクトの前記接続部と前記第２コネクタの対応する極番の前記第２コンタクトの前記接続部とを導通させる導体パターンを有する」よう構成することも、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　さらに、引用例２には、「下側及び上側コンタクト３，４の基部は本体部２１の下面と同一平面上に位置すること」〔（２−２）（チ）〕も示されているのであって、コネクタが配置されたメインボードの面上で基部がはんだ付けされる〔（２−２）（ツ）〕ことが示唆されているのであるから、親基板の導体パターンを第１及び第２コネクタが実装されたと同一面に設けることも当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎないと認められる。
　
　そうすると、本願補正発明の構成は、引用発明１に引用発明２を適用することにより、当業者が容易に想到し得ることと認められ、本願補正発明の効果についても、格別のものであるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１および２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１３年８月３０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１３年６月１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「表裏面に複数の導体パターンを形成した第１及び第２子基板をそれぞれ受容する第１コネクタ及び第２コネクタを親基板上に配置したカードエッジコネクタ組立体において、
　前記第１コネクタは、前記第１子基板を受容する第１子基板受容凹部が形成された絶縁性の第１ハウジングと、該第１ハウジングに上下２列状に取り付けられ、前記第１子基板の前記導体パターンに接触する複数の第１コンタクトとを具備し、
　前記第２コネクタは、前記第２子基板を受容する第２子基板受容凹部が形成された絶縁性の第２ハウジングと、該第２ハウジングに上下２列状に取り付けられ、前記第２子基板の前記導体パターンに接触する複数の第２コンタクトとを具備し、
　前記第１及び第２コネクタは、前記第１及び第２ハウジングの子基板受容面とは反対側の背面同士が向き合うように共通の前記親基板の同一面に実装され、
　前記第１コンタクト及び第２コンタクトは、同一極番同士が整列するように配置され、
　前記親基板は前記同一面において、前記第１コネクタの上列又は下列の互いに隣接する２個の前記第１コンタクトと前記第２コネクタの対応する極番の２個の前記第２コンタクトとを導通させる導体パターンの間に、前記第１コネクタの下列又は上列の前記第１コンタクトと前記第２コネクタの対応する極番の前記第２コンタクトとを導通させる導体パターンを有することを特徴とするカードエッジコネクタ組立体。」
　　
（１）引用例
　当審で通知した拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、第１及び第２コンタクトの限定事項である極番の付与形態、親基板の導体パターン接続されるコンタクトの部分を接続部とすること、及び、その接続部の限定事項である「前記親基板との接続部が前記上列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記背面側から、前記下列のコンタクトにおいては前記第１及び第２ハウジングの前記子基板受容面側からそれぞれ突出」するとの構成を省いたものである。
　そうしてみると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用発明１および２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１および２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１および２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。