【事件の表示】
　平成　７年特許願第３１４４７５号「ホールＩＣを用いたファンモータ」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月２０日出願公開、特開平　９−１６３７０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成７年１２月１日の出願であって、平成１３年９月１３日付け、平成１４年６月１４日付けで各手続補正がなされたところ、この平成１４年６月１４日付けの補正が却下されるとともに、平成１４年１２月２６日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成１５年２月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１０日付けで手続補正がなされたものである。
２．平成１５年３月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　  平成１５年３月１０日付けの手続補正を却下する。
[理由]
(１)　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「周囲に冷却用のファンが設けられた円筒形のロータマグネットからなるロータと、
　径方向に延設された複数のステータコイルを有し、基板に固定されて該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと、
　前記ロータの回転を検知するホール素子、該ホール素子により検出された信号を処理する回路、モータの駆動信号を供給する回路、及び外部から供給される温度変化に対応する信号に応じて、モータの回転速度が高温では速く、低温では遅くなるように前記駆動信号を制御する回路を１つのパッケージに内蔵し、前記ホール素子は該パッケージ内の一側に配置され、前記回路は該パッケージ内の他側に配置されてなるホールＩＣと、
を備え、
　かつ、前記ホールＩＣは、前記パッケージ内の一側に配置された前記ホール素子が前記ロータマグネットの円筒形部の環状端面に対向位置し、前記パッケージ内の他側に配置された前記回路が前記ロータマグネットの円筒形部内の隣り合う前記ステータコイル間に位置するように、前記ステータコイルが固定された側の前記基板表面に配置されるとともに、前記基板は前記ロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とされ、冷却対象を前記基板の裏面側に設けるようにされている
ことを特徴とするホールＩＣを用いたファンモータ。」
と補正された。
　上記補正は、誤記の訂正をするとともに、請求項１に記載した発明の「前記ステータコイルが固定された側の基板表面に配置される」との記載中の「基板表面」に「前記」との限定を付し、さらに、「前記基板は前記ロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とされ、冷却対象を前記基板の裏面側に設けるようにされている」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮、同第３号の誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
(２)　引用文献
引用文献１；特開平０５−９１７９１号公報
引用文献２；特開平０１−１８５１９２号公報
引用文献３；特開平０４−３０８４４７号公報
引用文献４；特開平０７−１８３６７８号公報
　(ア)　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、特に図６とその説明に関する記載を参照すれば、ファンモータの構造に関して、
「周囲に冷却用のファンが設けられた円筒形のロータマグネットからなるロータと、
　径方向に延設された複数のステータコイルを有し、該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータを備えたファンモータ。」
について開示があることが明らかである。
　また、そのファンモータを制御するための構成に関しては、同文献１の「従来の技術」の欄に、
「【０００２】【従来の技術】　冷却用ＤＣファンは，例えば図６（Ａ）に示すように概略構成されている。ステータは主磁極Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと，補磁極ａ，ｂ，ｃ，ｄを有し，主磁極Ａ〜ＤにはそれぞれコイルＬ1，Ｌ2，Ｌ3，Ｌ4 が巻回され，また補磁極ａにはホール素子Ｈが設けられている。そしてロータには図示の極性Ｎ，Ｓの磁石と，Ｆｎで代表して示される複数の羽根が設けられている。
【０００３】　今図６（Ａ）の位置にロータがある時，ホール素子Ｈは磁石のＮ極を検知して，その出力信号がアンプ５０により増幅され，図６（Ｃ）に示す，スイッチングトランジスタＴ1 をオンにしてコイルＬ1，Ｌ3 に電流を流し，主磁極Ａ，ＣをＮ極に磁化し，他の主磁極Ｂ，Ｄと補磁極ａ〜ｄをＳ極に磁化する。そして補磁極ａとｃのＳ極がロータのＮ極を吸引し，他極が反発することで回転力が生じる。　　　
【０００４】　これにより約９０度回転して，図６（Ｂ）の位置にロータがくると，ホール素子Ｈは磁石のＳ極を検知して，今度はスイッチングトランジスタＴ２をオンにしてコイルＬ2，Ｌ4 に電流を流し，主磁極Ｂ，ＤをＮ極に磁化し，他の主磁極Ａ，Ｃと補磁極ａ〜ｄをＳ極に磁化する。そして補磁極ａとｄのＳ極がロータのＮ極を吸引し，他極は反発して，ロータが回転する。この様なことが順次繰り返されてロータが連続回転する。」
との記載がある。
　これら記載から、同文献１には、「ロータの回転を検知するホール素子、ホール素子により検出された信号を処理する回路、モータの駆動信号を供給する回路」を有するファンモータついての技術が開示されているということができる。
　また、同文献１には、
「【００３１】　前述したように，コンピュータ装置の内部又は室温などの環境の温度を温度センサで検出して，ＤＣファンをこれらの温度に合う状態でその回転が制御されており，温度が低ければ回転数もこれに追従して低下し，起動トルクも小さくなり，回転停止や起動不能になる。
【００３２】　本発明では温度が低くなり，温度センサＳの駆動用ＩＣ１側の電圧が上昇すると，図５（Ａ）に示すように，電圧保持部７によりこの電圧が一定電圧に抑制されるので，ＤＣファンの回転数を一定にすることができる。
【００３３】　即ち，図５（Ｃ）の実線で示すように，温度が低下してｔ0 以下になっても，ＤＣファンの回転数をｒ0 の一定値にすることができるので，同図の点線で示すように回転数が低下してＤＣファンが回転停止したり低速の異常回転したり，起動不能になるような異常状態になることを防止できる。」
との記載もある。
　これら記載からは、ファンモータに関して、「外部から供給される温度変化に対応する信号に応じて、モータの回転速度が高温では速く、低温では遅くなるように前記駆動信号を制御する回路」を有するものが開示されているといえる。
　以上、総合すれば、引用文献１には、
「周囲に冷却用のファンが設けられた円筒形のロータマグネットからなるロータと、
　径方向に延設された複数のステータコイルを有し、該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと、
　前記ロータの回転を検知するホール素子、該ホール素子により検出された信号を処理する回路、モータの駆動信号を供給する回路、及び外部から供給される温度変化に対応する信号に応じて、モータの回転速度が高温では速く、低温では遅くなるように前記駆動信号を制御する回路と、を備えたファンモータ。」
との発明(以下、「引用発明」という。)が開示されていると認めることができる。
　なお、引用文献１以外にも、実願昭６３−５６４７号（実開平０１−１１３５９５号公報）のマイクロフィルム、実願平０３−９４３４６号（実開平０５−４３７９６号公報）のマイクロフィルムに同様のファンモータについての開示がある。
　(イ)　また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２の、特に本文第４頁下段右欄の第１４行−第１７行には、
「本発明装置は、ホール素子を含んで１個の集積回路(ＩＣ)とすることができ、外付部材はコンデンサのみとなり、又速度制御回路も含んでＩＣ化できるので上記した目的に最適のものとなる。」
との記載があり、これと第４図(ｂ)を参酌すれば、同文献２には、
「円筒形のロータマグネットからなるロータと、基板に固定されて該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと」、を有するモータにおいて、「ロータの回転を検知するホール素子、該ホール素子により検出された信号を処理する回路等を１つのパッケージに内蔵し、ホール素子は該パッケージ内の一側に配置されてなるホールＩＣとを備え、ホールＩＣは、前記パッケージ内の一側に配置されたホール素子がロータマグネットの円筒形部の環状端面に対向位置するように前記基板表面に配置されたもの。」
が開示されているといえる。
　なお、この引用文献２のものはファンモータに関するものではないが、ファンモータに関しホール素子を含んでＩＣパッケージ化したものを開示する文献として、特開平０１−２０９９８６号公報がある。
　(ウ)　さらに、同じく原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、特に図３の従来技術とともに図１、図２をみれば明らかなとおり、
「円筒形のロータマグネットからなるロータと、径方向に延設された複数のステータコイルを有し、基板に固定されて該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと」を有するモータの薄型化のために、ＩＣを「パッケージに配置された回路が前記ロータマグネットの円筒形部内の隣り合う前記ステータコイル間に位置するように、前記ステータコイルが固定された側の前記基板表面に配置されたもの。」
が開示されている。
　(エ)　そして、原審の補正却下の決定において引用された、引用文献４には、その図１０に明らかなとおり、ファンモータに関し、
「基板がロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とされ、冷却対象を基板の裏面側に設けるようにされたもの。」
が開示されている。
　なお、引用文献４のものは、より具体的には基板裏面に回路を配置させたものであるが、ここでは、この技術は引用しない。ここで認定した事項とは技術的に切り離して認定することができる事項であるからである。
(３)　対比
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、両者は、
「周囲に冷却用のファンが設けられた円筒形のロータマグネットからなるロータと、
　径方向に延設された複数のステータコイルを有し、該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと、
　前記ロータの回転を検知するホール素子、該ホール素子により検出された信号を処理する回路、モータの駆動信号を供給する回路、及び外部から供給される温度変化に対応する信号に応じて、モータの回転速度が高温では速く、低温では遅くなるように前記駆動信号を制御する回路(これら特定の回路に限定されないが、モータに存する制御回路を、以下適宜「各種制御回路」という。)と、
　を備えたファンモータ。」の点で一致し、
以下の点で相違している。
[相違点１]　ステータに関し、本願補正発明は、「基板に固定されて」いるのに対し、引用発明は、この点が不明である点。
[相違点２]　ホール素子及び各種制御回路について、本願補正発明は、「１つのパッケージに内蔵し、前記ホール素子は該パッケージ内の一側に配置され、前記回路は該パッケージ内の他側に配置されてなるホールＩＣと、を備え、かつ、前記ホールＩＣは、前記パッケージ内の一側に配置された前記ホール素子が前記ロータマグネットの円筒形部の環状端面に対向位置」するように、「前記ステータコイルが固定された側の前記基板表面に配置される」ものであるのに対し、引用文献１には、これら技術の開示がなく、引用発明は、ホール素子及び各種回路が１つのパッケージに内蔵されたものであるか否か自体から不明である点。
[相違点３]　パッケージ化されたものに関し、本願補正発明において、ホールＩＣが、「パッケージ内の他側に配置された前記回路が前記ロータマグネットの円筒形部内の隣り合う前記ステータコイル間に位置するように、前記ステータコイルが固定された側の前記基板表面に配置されるパッケージ内の他側に配置される」ものであるのに対し、これについても、引用文献１にはこれら技術の開示がなく、引用発明は、そもそもホールＩＣなるものの存在が不明である点。
[相違点４]　基板に関し、本願補正発明のものは、「基板は前記ロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とされ、冷却対象を前記基板の裏面側に設けるようにされている」ものであるのに対し、引用発明は、そのような構成となっていない点。
(４)　判断
　[相違点１]について
　引用文献２，３には、「円筒形のロータマグネットからなるロータと、基板に固定されて該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと」を有するモータについて開示がある。ここで、ステータを「基板に固定」することは、モータ一般に関する技術的事項であるから、この技術を引用発明に適用することに困難性はない。
　[相違点２]について
　ホール素子及び各種制御回路を、１つのパッケージに内蔵させた点について、その制御回路自体は一部異なるものの、それらを１つのパッケージに内蔵させるとともに、ホール素子をパッケージ内の一側に配置し、さらに、そのホール素子をロータマグネットの円筒形部の環状端面に対向位置するように基板に配置されたものが、引用文献２に開示されている。ここで、ホール素子をパッケージ内の一側に配置した場合、これにともなって、回路をパッケージ内の他側に配置させて基板表面に配置することは正に設計的事項である。
　引用文献２のものは、ファンモータに関するものではないが、ここで問題とする相違点に関する技術的事項は、モータ一般に通じる技術であって、ファンモータに限られるものではない。また、同じＩＣパッケージ化した技術を開示する特開平０１−２０９９８６号公報のものはファンモータである。これらのことを考慮すれば、引用発明にこのような技術を適用して相違点１に関する本願補正発明のように構成することは当業者が容易に想到し得たことである。        
　[相違点３］について
　パッケージ化されたものに関し、これをパッケージ内に配置された回路がロータマグネットの円筒形部内の隣り合うロータマグネットの円筒形部内の隣り合うステータコイル間に位置するように、前記ステータコイルが固定された側の基板表面に配置したものは、引用文献３に開示されている。
　ここで、回路がパッケージ内の他側に配置されているとの点は、「［相違点２］について」で述べたとおり設計的事項である。また、引用文献３のものはモータの薄型化を目指した技術であり、引用発明のものにおいても、ファンモータであること以前にモータ自体として、薄型化の要請は当然に想定される技術課題であるから、この引用文献３の技術を引用発明に適用して、相違点３に関する本願補正発明の構成とすることは当業者が容易に想到できたことである。
[相違点４]について
　引用文献４には、ファンモータに関し、基板をロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とし、冷却対象を基板の裏面側に設けるようにした技術が開示されている。引用発明は、基板の存在そのものが不明であり、また冷却対象を直接冷却するものではないが、ファンモータとして、基板を設けることは常態であり、また直接冷却するものも間接冷却するものも共に周知の技術であるから、基板とともに冷却対象の設置位置を含めて、引用文献４のように構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
　なお、引用文献４のものは前記のとおり、より具体的には基板裏面に回路を配置させたものであるが、同文献４における図１０のフィン本体２０の形状をみれば明らかなとおり、この基板裏面に回路を配置させたことと、ファンと冷却対象との距離との間には、直接的な関係がない。
　そして、本願補正発明の作用効果についても、引用文献１−４に記載された発明から当業者が予測できた範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１−４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
(５)　むすび　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３．　本願発明について
　平成１５年３月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１に係る発明(以下、同項記載の発明を「本願発明」という。)は、平成１３年９月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「周囲に冷却用のファンが設けられた円筒形のロータマグネットからなるロータと、
　径方向に延設された複数のステータコイルを有し、基板に固定されて該ロータマグネットの円筒形部内に配置されるステータと、
　前記ロータの回転を検知するホール素子、該ホール素子により検出された信号を処理する回路、モータに駆動信号を供給する回路、及び外部から供給される温度変化に対応する信号に応じて、前記モータの回転速度が高温では速く、低温では遅くなるように前記駆動信号を制御する回路を１つのパッケージに内蔵し、前記ホール素子は該パッケージ内の一側に配置され、前記回路は該パッケージ内の他側に配置されてなるホールＩＣと、
　を備え、
　かつ、前記ホールＩＣは、前記パッケージ内の一側に配置された前記ホール素子が前記ロータマグネットの円筒形部の環状端面に対向位置し、前記パッケージ内の他側に配置された前記回路が前記ロータマグネットの円筒形部内の隣り合う前記ステータコイル間に位置するように、前記ステータコイルが固定された側の基板表面に配置されていることを特徴とするホールＩＣを用いたファンモータ。」
(１)　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１−３、及びその開示事項は、前記「２．(２)」に記載されたとおりである。
(２)　対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、誤記の訂正による部分を除き、「ステータコイルが固定された側の前記基板表面に配置される」との記載中の「基板表面」について「前記」との限定を省くとともに、「基板は前記ロータマグネットの円筒形部の外周からはみ出さない構成とされ、冷却対象を前記基板の裏面側に設けるようにされている」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明は、引用発明と比較して、その相違点が前記「２．(３)」における４つの相違点の内の［相違点１］〜［相違点３］と認定することができる。そして、その３つ相違点についての判断は、前記「２．(４)」において行ったとおりであり、同様に、本願発明の作用効果も、引用文献１−３に記載された発明から当業者が予測できた範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用文献１−３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
(３)　むすび
　以上、本願発明は、引用文献１−３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論とおり審決する。