【手続補正書】
【提出日】平成30年2月28日(2018.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
枠部、および前記枠部と一体に形成されたカバー部を備えた透光性を有する封止部材であって、前記封止部材と前記素子基板とで前記ミラーを囲み、前記カバー部の第１部分と前記素子基板の間に前記ミラーが位置するように、前記第１面側に設けられた前記封止部材と、
を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記カバー部の厚さは、前記枠部の厚さより厚いことを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側で前記第１領域と隣り合う第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、
第１凹部および第２凹部が開口する第２面を備えた、透光性を有する第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、
前記第１ミラーおよび前記第１駆動素子が前記第１凹部と平面視で重なり、前記第２ミラーおよび前記第２駆動素子が前記第２凹部と平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、
前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域と平面視で重なる領域に沿って前記第１ウエハーおよび前記第２ウエハーを分割する分割工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部より深く形成し、
前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から前記第１溝に到達するまで前記第２ウエハーを薄板化して前記第２ウエハーを分割する第２ウエハー薄板化工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記第２ウエハーの前記第２面に、前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた領域に第１溝を前記第１凹部および前記第２凹部と同時に形成し、
前記分割工程においては、前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面側から第２ウエハー用ダイシングブレードを前記第１溝に到達するまで進入させて前記第２ウエハーを分割する第２ウエハーダイシング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー用ダイシングブレードの厚さは、前記第１溝の幅より厚く、
前記第２ウエハーダイシング工程では、前記第２ウエハーダイシング工程を行う前の前記第２溝の深さ方向の途中位置まで前記第２ウエハー用ダイシングブレードの刃先を進入させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３乃至６の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記分割工程の前に、前記第１ウエハーの前記第１面に前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域に第２溝を形成しておき、
前記分割工程では、前記第１ウエハーの前記第１面とは反対側の面からなる第４面側から前記第２溝に到達するまで前記第１ウエハーを薄板化して前記第１ウエハーを分割する第１ウエハー薄板化工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する出射部を有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様は、第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側で前記第１領域と隣り合う第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、第１凹部および第２凹部が開口する第２面を備えた、透光性を有する第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、前記第１ミラーおよび前記第１駆動素子が前記第１凹部と平面視で重なり、前記第２ミラーおよび前記第２駆動素子が前記第２凹部と平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、前記第１領域と前記第２領域とに挟まれた領域と平面視で重なる領域に沿って前記第１ウエハーおよび前記第２ウエハーを分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図４に示す形態では、カバー部２５２の厚さｔが枠部２５１の厚さｈ１と同等であるが、カバー部２５２の厚さｔは、枠部２５１の厚さｈ１より厚いことが好ましい。または、カバー部２５２の厚さｔは、カバー部２５２の素子基板１（またはミラー５０）と対向する面から枠部２５１の素子基板１に接着されている面までの距離ｈ２よりも大きいことが好ましい。かかる構成によれば、基板９０で封止した後の電気光学装置１００において、露出しているカバー部２５２の機械的強度を高めることができるので、電気光学装置１００全体の機械的強度を高めることができる。かかる構成は、後述する第２ウエハー２０における厚さ、凹部２１および溝２２の深さ等を適正化することにより、実現することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
かかる第２ウエハー２０を形成するには、例えば、図７（ａ）に示すように、まず、第２ウエハー２０の第２面２０ｓにレジストマスク２７０を形成した状態で、図７（ｂ）に示すエッチング工程で、ドライエッチング、あるいは水酸化カリウム溶液を用いたウエットエッチングによって第２ウエハー２０の第２面２０ｓに凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成する。次に、図７（ｃ）に示すように、レジストマスク２７０を除去した後、図７（ｄ）に示すように、ダイシングブレード８２によって溝２２を形成する。なお、溝２２を形成した後、凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。また、２回のレジストマスク形成工程と２回のエッチングによって、溝２２および凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。また、レーザーを用いたステルスダイシングによって、溝２２および凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）を形成してもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
上記実施の形態では、凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）より溝２２を深く形成したが、図９（ａ）に示すように、溝２２を凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）と同一の深さに形成してもよい。かかる凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）、および溝２２は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、レジストマスク２７０を形成した状態でのエンチングによって同時に形成することができる。