【事件の表示】
　平成９年特許願第２３２２２４号「樹脂モールドパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月１６日出願公開、特開平１１−７４４３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年８月２８日の出願であって、平成１４年２月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成１４年３月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、その後、当審において平成１６年５月２１日付で拒絶理由が通知され、平成１６年７月２３日に手続補正書が提出されたものである。
　その請求項１〜３に係る発明は、平成１６年７月２３日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は次のとおりである。
　「【請求項１】リードフレームの半導体チップ搭載面に半導体チップをダイボンドし、上記半導体チップとリード端子とを電気的に接続し、上記リードフレーム及び上記半導体チップを樹脂封止した樹脂モールドパッケージにおいて、
　上記半導体チップ搭載面に、搭載される半導体チップ面積より小さい開口部を有する凹部が形成されており、該凹部が形成された半導体チップ搭載面の平面状裏面が封止樹脂から露出しており、
　さらに、上記凹部が、半導体チップ搭載面と一体形成された金属からなることを特徴とする、樹脂モールドパッケージ。」
　
II．当審の拒絶理由の概要
　当審において平成１６年５月２１日付で通知した拒絶理由の概要は次のとおりである。
１．本願発明１は、刊行物１に記載された発明であり、また仮に刊行物１に記載された発明ではないとしても、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項または第２項の規定により特許を受けることができない。
２．本願発明２は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　刊行物１：特開平８−２０４０９７号公報
　刊行物２：特開平６−２４４３４９号公報
　
III．刊行物１に記載された事項
（１）「【０００７】・・・、この種の半導体装置、たとえば、ＱＦＰ形半導体装置に用いられる樹脂は熱伝導率が低いために、半導体装置が高速化、高集積化および高消費電力化となった場合に半導体装置それ自体の放熱性が問題となってしまう。
　【０００８】本発明の目的は、半導体チップにおける放熱性の良好なリードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置を提供することにある。」
　
（２）「【００１１】すなわち、本発明のリードフレームは、半導体チップの発熱をパッケージを介さずに直接大気中に放熱する放熱手段を設けたものである。
　【００１２】また、本発明のリードフレームは、前記放熱手段が少なくとも半導体チップを搭載するダイパッドの一部よりなるものである。
　【００１３】さらに、本発明のリードフレームは、前記放熱手段が、ダイパッドの平面方向に十字形が構成される十字状の放熱部を前記ダイパッドの厚さ方向に突出させ、前記半導体装置のパッケージから露出する形状よりなるものである。
　【００１４】また、本発明の半導体装置は、前記リードフレームを用いて構成された半導体装置であって、モールド樹脂により封止された樹脂モールド形パッケージ半導体装置よりなるものである。」
　
（３）「【００２３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１によるリードフレームの平面図、図２は、本発明の実施例１によるＱＦＰ形の半導体装置の断面図、図３は、本発明の実施例１によるＱＦＰ形の半導体装置の一部破断した要部外観斜視図である。
　【００２４】本実施例１において、後述する半導体チップを搭載するリードフレーム１は、中央部に該半導体チップがボンディングされるダイパッド２が位置しており、そのダイパッド２の周辺部近傍には、引き出し電極である複数のリード３が成形され、それらのパターンが数個以上連結された金属製のリボン構造よりなるものである。
　【００２５】また、リードフレーム１の中心部に位置するダイパッド２は、ダイパッド２のコーナ部に設けられたダイパッド吊りリード２ａにより固定されている。
　【００２６】さらに、このダイパッド２には、ダイパッド２の平面方向に１個の十字形が構成される十字状の放熱部である放熱板（放熱手段）４（ハッチングにより示した部分）がダイパッド２の厚さ方向に突出するように設けられている。なお、図１におけるハッチングは断面を示すものではない。
　【００２７】この放熱板４の形成は、たとえば、プレス加工などによってそれぞれの放熱板４における所定の２箇所を支点として、その他の部分を切断し、放熱板４の表面が後述するＱＦＰ形半導体装置のパッケージの表面と同一面程度の位置まで突出するような状態となるように加工成形されている。
　【００２８】そして、十字状の放熱板４が成形されたリードフレーム１は、図２，３に示すように、樹脂封止されてＱＦＰ形の半導体装置５が成形される。
　【００２９】この半導体装置５は、ＱＦＰ形であるので矩形状のパッケージ６が形成され、パッケージ６から突出した複数のリード３は、略クランク形状に屈曲成形されている。
　【００３０】また、半導体装置５は、半導体チップ７がダイパッド２に搭載され、たとえば、シリコーンゴムなどの接着材（図示せず）により接着固定され、半導体チップ７の電極部（図示せず）と半導体チップ７の周辺部近傍に位置するリード３の先端部とがボンディングワイヤ８によって電気的に接続されている。
　【００３１】さらに、半導体装置５は、ダイパッド２の平面方向に１個の十字形が構成される十字状の放熱板４がダイパッド２の厚さ方向に突出し、パッケージ６の表面と同じ高さに位置しており、放熱板４の表面が大気中に露出した状態で樹脂封止されている。
　【００３２】そして、大気中に露出した放熱板４はダイパッド２の一部であるので半導体チップ７からの発熱を熱伝導性の低いパッケージ６を介さずに直接大気中に放熱できるようになる。」
　
（４）「【００４５】たとえば、放熱手段は、前記実施例１〜３における放熱板４の形状以外でもよく、図７（ａ),（ｂ）に示すように、半導体チップ７を囲うように半導体チップ７の周辺部近傍に形成された放熱板（放熱手段）４ａ、図８（ａ),（ｂ）に示すように、半導体チップ７の各々の辺部近傍からへ字状に形成された放熱板（放熱手段）４ｂおよび図９（ａ),（ｂ）に示すように、それぞれの支点が所定の１箇所だけからなるダイパッド２の平面方向に１個の十字形がダイパッド２の厚さ方向に突出して構成される十字状の放熱板（放熱手段）４ｃなどダイパッド２の少なくとも一部がパッケージ６から露出するように形成されていればよい。
　【００４６】また、これら放熱板４ａ，４ｂおよび放熱板４ｃの形成も、前記実施例１〜３と同様にプレス加工などによって行う。」と記載され、
　図７（ａ）には、ダイパットの平面図として、四角形状のダイパット２の４隅から破線でつながれた中央部が示され、図７（ｂ）には、その側面図として、ダイパッド２のチップ７搭載面の反対側に、チップ７のチップ面積より小さい開口部を有し突出する放熱板（放熱手段）４ａが示されており、両図から放熱板（放熱手段）４ａは破線でつながれた中央部（平面状の底）が図７（ａ）で窪んだ状態（又は突出した状態）であって、４つの４ａで指される外側実線部とこれに連なる破線部とで開口部の外郭を形成しており、放熱板４ａはダイパット２のチップ７搭載面から突出し、開口部と平面状の底との間には、周辺部の四辺に孔が設けられていることが理解できる。ここで、図７（ａ）では４ａが４箇所の平行四辺形部を指しているが、本来はこの箇所ではなく、図７（ｂ）及び他の図面からも図７（ａ）での４ａは、破線でつながれた部分ないし中央部を指すものと認められる。
　
IV．対比・判断
　上記摘記事項（２）の【００１３】の記載によれば、刊行物１に記載されたリードフレームは、十字状の放熱部をダイパッドの厚さ方向に突出させ、半導体装置のパッケージから露出する形状よりなるものであり、また、摘記事項（４）の図７（ａ）、（ｂ）で示される放熱板（放熱手段）４ａは、ダイパット２のチップ７搭載面から突出し、開口部と平面状の底との間には、周辺部の四辺に孔が設けられているもので、この突出した放熱板は周辺部の四辺に孔が設けられているものの、ダイパットのチップ搭載面から突出した開口部を有する凹部が形成されているものであって、この開口部は搭載される半導体チップ面積より小さく形成されていることになる。
　そこで、上記摘記事項（１）〜（４）を総合すると、刊行物１には、
「半導体チップの発熱をパッケージを介さずに直接大気中に放熱する放熱手段を設け、該放熱手段が半導体チップを搭載するダイパッドの一部よりなり、ダイパッドの平面方向に開口部を有する凹部からなり、この開口部は搭載される半導体チップ面積より小さく形成され、開口部と平面状の底との間である周辺部には四周に孔が設けられてダイパッドの厚さ方向に突出させ、前記半導体装置のパッケージから露出する形状よりなる樹脂モールド形パッケージ半導体装置」の発明が記載されていることになる。
        
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１の上記摘記事項（１）の【０００８】の記載によれば、刊行物１記載の発明の目的は、半導体チップにおける放熱性の良好なリードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置を提供することにあり、本願発明の目的の一つである熱拡散の効率のよい経路を確保すること（本願明細書【００１０】）と軌を一にしている。
　また、刊行物１記載の発明では、半導体チップをダイパッドに搭載した樹脂モールド形パッケージ半導体装置であるから、リードフレームの半導体チップ搭載面に半導体チップをダイボンドし、上記半導体チップとリード端子とを電気的に接続し、上記リードフレーム及び上記半導体チップを樹脂封止した樹脂モールドパッケージとしていることは当然のことである。
　次に、刊行物１の上記摘記事項（４）の【００４６】の記載によれば、ダイパッドの平面方向に開口部を有する凹部はプレス加工によって形成されているから、この凹部が半導体チップ搭載面と一体形成されたリードフレーム、即ち金属からなることも当然のことである。さらに、刊行物１に記載された発明の平面状の底の裏面側は、本願発明の半導体チップ搭載面の平面状裏面に相当している。
　そうすると、両者は、「リードフレームの半導体チップ搭載面に半導体チップをダイボンドし、上記半導体チップとリード端子とを電気的に接続し、上記リードフレーム及び上記半導体チップを樹脂封止した樹脂モールドパッケージにおいて、上記半導体チップ搭載面に、搭載される半導体チップ面積より小さい開口部を有する凹部が形成されており、該凹部が形成された半導体チップ搭載面の平面状裏面が封止樹脂から露出しており、さらに、上記凹部が、半導体チップ搭載面と一体形成された金属からなる、樹脂モールドパッケージ。」の点で一致し、発明を特定するために必要と認める事項について差異はない。
　
Ｖ．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。