【事件の表示】
　特許第５７７９４８１号発明「温度センサ・アセンブリ及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７７９４８１号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
  
　本件特許第５７７９４８１号（以下「本件特許」という。）に係る出願は、平成２０年６月６日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００７年６月２２日　米国）に国際出願した特願２０１０−５１３３２３号の一部を平成２３年１１月１４日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年７月１７日に特許の設定登録がされ、平成２８年３月１５日にその特許に対し、特許異議申立人株式会社デンソーにより特許異議の申立てがなされたものである。 
  
 第２　本件特許発明 
  
 　特許第５７７９４８１号の請求項１ないし５の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された次のとおりのものである（以下、請求項１、‥‥‥、５の特許に係る発明を、それぞれ、「本件特許発明１」、‥‥‥、「本件特許発明５」という。）。 
  
 「【請求項１】
  第１の温度センサ、及び前記第１の温度センサに結合され、第１の温度を示す第１の温度信号を提供するように構成された１対の第１の導体を有する第１の温度センサ・プローブと、
  第２の温度センサ、及び前記第２の温度センサに結合され、第２の温度を示す第２の温度信号を提供するように構成された１対の第２の導体を有する第２の温度センサ・プローブと、
  前記１対の第１の導体及び前記１対の第２の導体に固定結合されたアダプタ回路アセンブリであって、該アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るように構成された第１の入力部、及び前記第２の温度信号を受け取るように構成された第２の入力部を有し、また該アダプタ回路アセンブリは、該アダプタ回路アセンブリの外部にある温度測定システムに結合するための出力部を有し、該出力部は、第１の温度特性及び第２の温度特性を提供するように構成され、また前記アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取り、該第１の温度信号に応答して前記第１の温度特性を生成するように構成された回路を有し、該回路は、前記第２の温度信号を受け取り、該第２の温度信号に応答して前記第２の温度特性を生成するようにさらに構成されているアダプタ回路アセンブリと
を有し、
  前記アダプタ回路アセンブリは、ハウジング、回路基板、及び複数のコネクタをさらに含み、前記ハウジングはベース及び空洞を含み、前記回路基板は前記空洞内で前記ベースの上方に配置され、前記１対の第１の導体及び前記１対の第２の導体は前記コネクタを通して前記回路基板に接続され、前記各コネクタはＬ形状を規定し、前記回路基板と係合するように前記ベースを通して垂直に上方に延びている
温度センサ・アセンブリ。
【請求項２】
  前記第１の温度センサ・プローブが１対の第１のワイヤを有する第１のワイヤ・セットを含み、該第１のワイヤのそれぞれが、前記１対の第１の導体のうちの１つの第１の導体に結合されて第１の結合部を形成し、前記第１の温度センサ・プローブが、前記第１の温度センサ・プローブの端部に結合される第１の接続構成要素であって、２つのチャンネルを備えた第１のグロメットを有する第１の接続構成要素をさらに含み、前記チャンネルのそれぞれが前記第１の導体の１つ及び前記第１のワイヤの１つを受け入れ、前記第１のグロメットが前記第１の結合部を取り囲み、また前記第２の温度センサ・プローブが１対の第２のワイヤを有する第２のワイヤ・セットを含み、該第２のワイヤのそれぞれが、前記１対の第２の導体のうちの１つの第２の導体に結合されて第２の結合部を形成し、前記第２の温度センサ・プローブが、前記第２の温度センサ・プローブの端部に結合される第２の接続構成要素であって、２つのチャンネルを備えた第２のグロメットを有する第２の接続構成要素をさらに含み、前記チャンネルのそれぞれが前記第２の導体の１つ及び前記第２のワイヤの１つを受け入れ、前記第２のグロメットが前記第２の結合部を取り囲んでいる請求項１に記載の温度センサ・アセンブリ。
【請求項３】
  前記第１のセンサ・プローブが、前記第１の温度センサ・プローブの外部に取り付けられた第１のカラーと、前記第１の温度センサ・プローブに回転可能に結合され、前記第１のカラーと係合して前記第１の温度プローブを実装アセンブリに固定するように構成された第１のコネクタとを含み、前記第２のセンサ・プローブが、前記第２の温度センサ・プローブの外部に取り付けられた第２のカラーと、前記第２の温度センサ・プローブに回転可能に結合され、前記第２のカラーと係合して前記第２の温度プローブを実装アセンブリに固定するように構成された第２のコネクタとを含む請求項１に記載の温度センサ・アセンブリ。
【請求項４】
  前記第１のプローブを前記アダプタ回路アセンブリに直接接続するための第１のリード、及び前記第２のプローブを前記アダプタ回路アセンブリに直接接続するための第２のリードをさらに有し、前記ハウジングが、前記第１及び第２のリードを固定保持するための一体化された部分を有している請求項１に記載の温度センサ・アセンブリ。
【請求項５】
  前記ハウジングが単体ハウジングであり、前記ハウジングが前記第１及び第２のリードのまわりに成形される請求項４に記載の温度センサ・アセンブリ。」 
  
第３　申立理由の概要 
  
　特許異議申立人は、主たる証拠として甲第１号証及び従たる証拠として甲第２号証ないし甲第３号証を提出し、請求項１ないし５に係る特許は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるため、同法第１１３条第２号により取り消されるべきである旨主張している。 
＜証拠方法＞ 
甲第１号証：特開平８−２９２１０８号公報
甲第２号証：特開２００７−９３５０８号公報
甲第３号証：特開平６−１６０２０４号公報 
第４　申立理由について
１　請求項１について
１　甲第１号証ないし甲第３号証の記載事項 
  
（１）　甲第１号証（特開平８−２９２１０８号公報）には、以下のように記載されている。（下線は当審で付した。）
  
ａ「【０００１】
【技術分野】本発明は内燃機関の排気温度等を検知するサーミスタ式温度センサに関する。」
  
ｂ「【００２４】
【実施形態例】
実施形態例１
本例は図１に示すように
サーミスタ素子１１を有しサーミスタ素子１１を外部と電気接続する第１端末部１２１，１２２を備えた感温部１０と
を有するサーミスタ式温度センサ１である。
【００２５】接続切替手段３０は第１端末部１２１，１２２又は第２端末部２２１〜２２５に接続された互いに対になる雌型又は雄型の嵌合部３３，３４を備えたコネクタ３１と第１嵌合部３３における端子間を選択的に短絡する短絡手段（ワイヤ）３２とを有する。またコネクタ３１と外付回路部２０とは構造上一体的に結合されている。そしてサーミスタ素子１１は絶縁性の基板１２と基板１２上に厚膜状に形成されたサーミスタ１３とサーミスタ１３を被う絶縁被覆部材１４とを有する。
【００２６】本例の
温度センサ１はエンジンの排気管に装着され排気ガスの温度を検出するセンサであり保持金具１５によって排気管に固定されサーミスタ素子１１は排気管中に挿入される。同図において符号１６１はサーミスタ１３に接触する白金等からなるリード電極である。
ｃ「【００３４】実施形態例４
本例は，第二発明にかかる実施形態例である。本例は，図４に示すように，
温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ素子４１を備えた感温部４０と，感温部４０に供給する電源部を備え感温部４０とは別体の図示しない制御部と，感温部４０及び上記制御部と別体で両部の間を接続する中継部５０とを有するサーミスタ式温度センサ１である。
【００３５】
サーミスタ素子４１は，絶縁性基板４５の上に厚膜又は薄膜のサーミスタ４２を形成し，この膜状のサーミスタ４２を絶縁性基板４６で覆ってなり，中継部５０は，互いに対になる雄型と雌型の嵌合部を備えた中継用のコネクタ５１（但し，雌型部は図示略）と
を有する。
【００３６】以下，それぞれについて説明を補足する。
感温部４０は，
絶縁性基板４５上に膜状のサーミスタ４２と白金等からなるリード電極４３を配置し，その上を絶縁性の基板４６で覆い，外部と接続するための引き出し線４４１，４４２を設けてある。中継部５０は，プリント基板５５上に調整抵抗５２，５３を搭載し，調整抵抗５２，５３はコネクタピン５１１，５１２に接続されている。
ｄ「【００４３】実施形態例５
本例は，実施形態例４において，図５に示すサーミスタ素子４１と調整抵抗５２，５３からなる温度可変抵抗部（合成抵抗値Ｒｏ）に対して直列に，信号取り出し用の検出抵抗５４（図７）が接続されており，検出抵抗５４は，調整抵抗５２，５３を配置する中継部５０の基板５５上に配置されているもう一つの実施形態例である。そして，検出抵抗５４は，一部を切除することにより抵抗値を調整することのできるトリミング可能な抵抗体である。
【００４４】
図７に示すように，検出抵抗５４を調整抵抗５２，５３と共に中継部５０に取り付けることにより，外部に所定の電圧を印加するだけで，コネクタピン５１１，５１３間に出力の電圧信号を得ることが出来る。その結果，温度センサ１に固有のものとして必要なものは，感温部４０と中継部５０の２つになり，全体の構成が簡素になる。
【００４５】また，検出抵抗をトリミング可能な抵抗体とすることにより，一般に温度変化に対する出力電圧変化の大きさで表す感度の良さが最良値となるように，検出抵抗値を調整（トリミング）することが出来る。なお，実施形態例１，２では，調整抵抗５２，５３をコネクタと同一の部材に配置したが，コネクタとは別の部材に収納することも出来る。また，直列調整抵抗５２，並列調整抵抗５３及び検出抵抗５４が，それぞれ１個の抵抗体からなる例を示したが，複数の抵抗体によって構成することもできる。」
ｅ　図４において、引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続されていることが示されている。
ｆ　中継部５０は、感温部４０に供給する電源部を備え感温部４０とは別体の図示しない制御部と、感温部４０の両部の間を接続するものであるから（【００３４】）、図４において、感温部４０からの引き出し線４４１，４４２が接続されていない側の、中継部５０のコネクタピン５１１，５１２は、別体の制御部と接続されることが示されているといえる。
ｇ　図４には、コネクタ５１が、コネクタピン５１１，５１２からなることが示されている。
　したがって、上記の記載事項を総合すると、甲第１号証には、次の発明が記載されていると認められる（以下、「甲１発明」という。なお、参考のために括弧内に甲第１号証の記載箇所を示す。）。
　「温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ素子４１を備えた感温部４０と、感温部４０に供給する電源部を備え感温部４０とは別体の図示しない制御部と、感温部４０及び上記制御部と別体で両部の間を接続する中継部５０とを有するサーミスタ式温度センサ１であって（【００３４】）、
　サーミスタ素子４１は、絶縁性基板４５の上に厚膜又は薄膜のサーミスタ４２を形成し、この膜状のサーミスタ４２を絶縁性基板４６で覆ってなり、中継部５０は、互いに対になる雄型と雌型の嵌合部を備えた中継用のコネクタ５１と（但し、雌型部は図示略）を有し（【００３５】）、コネクタ５１は、コネクタピン５１１，５１２からなり（上記ｇ）、
　感温部４０は、絶縁性基板４５上に膜状のサーミスタ４２と白金等からなるリード電極４３を配置し、その上を絶縁性の基板４６で覆い、外部と接続するための引き出し線４４１，４４２を設け（【００３６】）、
　中継部５０は、プリント基板５５上に調整抵抗５２，５３を搭載し、調整抵抗５２，５３はコネクタピン５１１，５１２に接続され（【００３６】）、
　引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され（上記ｅ）、
　中継部５０のコネクタピン５１１，５１２は、別体の制御部と接続される（上記ｆ）、
　サーミスタ式温度センサ。」
  
（２）甲第２号証（特開２００７−９３５０８号公報）には、以下の事項が記載されている。（下線は当審で付した。） 
ａ「【０００１】
  
本発明はセンサユニットに関し、詳細には、ガスセンサ本体内から延びるセンサ側リード線と電気的に接続される回路基板を収納する配線接続用ケースを有し
たセンサユニットに関する。
ｂ「【００１６】
  本実施形態の
センサユニット１は、ガスセンサ（図示外）側に接続されたセンサ側リード線３０と、自動車の制御を行う電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」とする。）側に接続されたＥＣＵ側リード線（図示せず）とを電気的に接続するとともに、ガスセンサから特定ガス成分の濃度に応じて出力される検出信号を、濃度信号に変換する回路基板１５（図１２参照）を収納して、取付対象体（車両の床下等）に取り付けるためのユニットである。
【００１７】
  はじめに、センサユニット１の概略構造について説明する。センサユニット１は、図１に示すように、回路基板１５（図１２参照）と、該回路基板１５を内側に収納する樹脂製の配線接続用ケース２と、該配線接続用ケース２を覆うように取り付けられ、配線接続用ケース２を外部衝撃から保護するとともに、センサユニット１全体を取付対象体（例えば、車両の床下等）に取り付けるための金属製の保護カバー３と、
配線接続用ケース２
に接続される６本のセンサ側リード線３０とを主体に構成されている。
ｃ「【００２１】
  次に、配線接続用ケース２について説明する。図３に示すように、この配線接続用ケース２は、底面が開口され、所定の高さを有する略直方体状のケース本体５と、該ケース本体５の天壁５ａの外側面の略中央部に所定の高さで立設された角筒状の支持部６と、該支持部６の前壁６ａから支持部６の前方に向かって略水平に延設され、支持部６の前壁６ａから突出する５本のターミナルピン８０（図３では３本のみ図示、図７参照）の先端部の周囲を包囲する楕円筒状のＥＣＵ側コネクタ７とを主体に構成されている。なお、ＥＣＵ側コネクタ７は、図１１に示すように、支持部６から回路基板１５の板面に沿う方向に突出してなるものでもある。
【００２２】
  まず、ケース本体５について詳細に説明する。図３，図４，図５に示すように、ケース本体５は箱状に形成され、天壁５ａ、前壁５ｂ、右側壁５ｃ、左側壁５ｄ及び背壁５ｅで構成されている。そして、図５に示すように、
ケース本体５の内側には、回路基板１５を設置するとともに、ウレタン７５（図１２参照）が充填されるための収納領域４０が設けられている。さらに、ケース本体５の内側の四隅には、回路基板１５の四隅が当接して収納領域４０内に回路基板１５を設置するための台座部４２が各々設けられている。
【００２３】
  また、この収納領域４０に充填されるウレタン７５（図１２参照）は、ケース本体５の天壁５ａ、前壁５ｂ、右側壁５ｃ、左側壁５ｄ及び背壁５ｅの各内側面に接するように充填される。これにより、収納領域４０に設置された回路基板１５を気密かつ水密に封止して保持することができる。」
ｄ「【００３１】
  また、図３，図７に示すように、支持部６の前壁６ａの外側面中段の中央寄りには、この
配線接続用ケース２にインサート成形され、
５本の略Ｌ字型のターミナルピン８０の各先端部が、前壁６ａを貫通して、支持部６の前方に向かって略水平に各々延設されている。
ターミナルピン８０の各先端部の周囲を覆い、
略円筒状のＥＣＵ側コネクタ７が設けられている。
【００３２】
  次に、ＥＣＵ側コネクタ７について説明する。図３に示すように、
ＥＣＵ側コネクタ７の先端側には、ＥＣＵ側リード線
に導通された中継端子
を挿入して、５本のターミナルピン８０と接続させるための開口部７ａが設けられている。
ＥＣＵ側リード線
とセンサ側リード線３０とが回路基板１５を介して電気的に確実に接続されることになる。
【００３３】
  次に、ターミナルピン８０について説明する。図３，図５に示す
ターミナルピン８０は金属製のピンであって、予め略Ｌ字状に折り曲げられている。そして、このような略Ｌ字形状のターミナルピン８０が、
配線接続用ケース２にインサート成形されている。
ターミナルピン８０の各後端部は、端子接続部２０の下部の前面側近傍に沿って並んで各々突出している。
これらターミナルピン８０の後端部に、収納領域４０に保持される回路基板１５の各スルーホール（図示外）が半田付けで固定されるようになっている。
【００３４】
  次に、センサ側リード線３０について説明する。図９，図１０に示すように、センサ側リード線３０は、導線３０ａと、該導線３０ａを被覆する被覆部３０ｂとから構成されている。なお、導線３０ａは、複数の線材が撚り合わされた状態で被覆部３０ｂ内に配置されているため、この被覆部３０ｂは一端側から他端側に向けて内側が通気可能となっており、被覆部３０ｂの一端側の開口端部がケース本体５内に位置する通気口６２をなす。また、
センサ側リード線３０の先端部には、回路基板１５の各スルホール（図示外）に接続される中継端子６１が設けられている。
センサ側リード線３０の一端部に設けられた中継端子６１の先端部が、配線接続用ケース２の端子接続部２０のリード線挿入孔２１に挿入されるとともに、回路基板１５のスルーホール（図示外）に半田付けで固定され、他端側がガスセンサ本体内部に配置されるようになっている。
ｅ　図９、図１０には、直線状の中継端子６１が示されている。
　上記記載から、甲第２号証には、次の事項が記載されている（なお、参考のために括弧内に甲第２号証の記載箇所を示す。本項（２）において、以下同様。）。
「ガスセンサ本体内から延びるセンサ側リード線と電気的に接続される回路基板を収納する配線接続用ケースを有するセンサユニットであって（【０００１】）、
　センサユニット１は、ガスセンサ（図示外）側に接続されたセンサ側リード線３０と、自動車の制御を行う電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」とする。）側に接続されたＥＣＵ側リード線（図示せず）とを電気的に接続するとともに、ガスセンサから特定ガス成分の濃度に応じて出力される検出信号を、濃度信号に変換する回路基板１５（図１２参照）を収納して、取付対象体（車両の床下等）に取り付けるためのユニットであり（【００１６】）、
　配線接続用ケース２に接続される６本のセンサ側リード線３０を主体に構成され（【００１７】）、
　ケース本体５の内側には、回路基板１５を設置するとともに、ウレタン７５（図１２参照）が充填されるための収納領域４０が設けられ、さらに、ケース本体５の内側の四隅には、回路基板１５の四隅が当接して収納領域４０内に回路基板１５を設置するための台座部４２が各々設けられ（【００２２】）、
　配線接続用ケース２にインサート成形され、５本の略Ｌ字型のターミナルピン８０の各先端部が、前壁６ａを貫通して、支持部６の前方に向かって略水平に各々延設され、ターミナルピン８０の各先端部の周囲を覆う略円筒状のＥＣＵ側コネクタ７が設けられ（【００３１】）、
　ＥＣＵ側コネクタ７の先端側には、ＥＣＵ側リード線に導通された中継端子を挿入して、５本のターミナルピン８０と接続させるための開口部７ａが設けられ、ＥＣＵ側リード線とセンサ側リード線３０とが回路基板１５を介して電気的に確実に接続され（【００３２】）、
　ターミナルピン８０は金属製のピンであって、予め略Ｌ字状に折り曲げられており、そして、このような略Ｌ字形状のターミナルピン８０が、配線接続用ケース２にインサート成形され（【００３３】）、
　５本のターミナルピン８０の各後端部は、端子接続部２０の下部の前面側近傍に沿って並んで各々突出し、これらターミナルピン８０の後端部に、収納領域４０に保持される回路基板１５の各スルーホール（図示外）が半田付けで固定され（【００３３】）、
　センサ側リード線３０の先端部には、回路基板１５の各スルーホール（図示外）に接続される直線状の中継端子６１が設けられ、センサ側リード線３０の一端部に設けられた中継端子６１の先端部が、配線接続用ケース２の端子接続部２０のリード線挿入孔２１に挿入されるとともに、回路基板１５のスルーホール（図示外）に半田付けで固定され、他端側がガスセンサ本体内部に配置される（【００３４】（なお、「各スルホール（図示外）」との記載は、「各スルーホール（図示外）」の誤記とした。）、上記ｅ）、
センサユニット。」
　ここで、上記記載事項から、着目点に応じ次の事項が記載されているということができるる。
ア　センサユニットに着目する。
　「ガスセンサ本体内から延びるセンサ側リード線と電気的に接続される回路基板を収納する配線接続用ケースを有するセンサユニットであって（【０００１】）、
　センサユニット１は、ガスセンサ（図示外）側に接続されたセンサ側リード線３０と、自動車の制御を行う電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」とする。）側に接続されたＥＣＵ側リード線（図示せず）とを電気的に接続するとともに、ガスセンサから特定ガス成分の濃度に応じて出力される検出信号を、濃度信号に変換する回路基板１５（図１２参照）を収納して、取付対象体（車両の床下等）に取り付けるためのユニットであり（【００１６】）、
　ケース本体５の内側には、回路基板１５を設置するとともに、ウレタン７５（図１２参照）が充填されるための収納領域４０が設けられ、さらに、ケース本体５の内側の四隅には、回路基板１５の四隅が当接して収納領域４０内に回路基板１５を設置するための台座部４２が各々設けられる（【００２２】）、
　センサユニット。」
イ　センサ側リード線３０に着目する。
「ガスセンサ本体内から延びるセンサ側リード線と電気的に接続される回路基板を収納する配線接続用ケースを有するセンサユニット（【０００１】）であって、
　配線接続用ケース２に接続される６本のセンサ側リード線３０を主体に構成され（【００１７】）、
　センサ側リード線３０の先端部には、回路基板１５の各スルーホール（図示外）に接続される中継端子６１が設けられ、センサ側リード線３０の一端部に設けられた中継端子６１の先端部が、配線接続用ケース２の端子接続部２０のリード線挿入孔２１に挿入されるとともに、回路基板１５のスルーホール（図示外）に半田付けで固定され、他端側がガスセンサ本体内部に配置される（【００３４】）、
センサユニット。」
ウ　ＥＣＵ側コネクタ７及びターミナルピン８０に着目する。
「配線接続用ケース２にインサート成形され、５本の略Ｌ字型のターミナルピン８０の各先端部が、前壁６ａを貫通して、支持部６の前方に向かって略水平に各々延設され、ターミナルピン８０の各先端部の周囲を覆う略円筒状のＥＣＵ側コネクタ７が設けられ（【００３１】）、
　ＥＣＵ側コネクタ７の先端側には、ＥＣＵ側リード線に導通された中継端子を挿入して、５本のターミナルピン８０と接続させるための開口部７ａが設けられ、ＥＣＵ側リード線とセンサ側リード線３０とが回路基板１５を介して電気的に確実に接続され（【００３２】）、
　ターミナルピン８０は金属製のピンであって、予め略Ｌ字状に折り曲げられ、このような略Ｌ字形状のターミナルピン８０が、配線接続用ケース２にインサート成形され（【００３３】）、
　５本のターミナルピン８０の各後端部は、端子接続部２０の下部の前面側近傍に沿って並んで各々突出し、これらターミナルピン８０の後端部に、収納領域４０に保持される回路基板１５の各スルーホール（図示外）が半田付けで固定される（【００３３】）、
　センサユニット。」
（３）甲第３号証（特開平６−１６０２０４号公報）には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
 
ａ「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は温度センサに係り、
ｂ「【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１を用いて説明する。本吸気温センサは
合成樹脂からなる樹脂モールド１内に異種金属からなる端子を有し、かつ端子は感温抵抗体５の支持を兼ねたステンレス端子４と、外部回路の接続を兼ねた屈曲部を有する黄銅端子２と、前記ステンレス端子４と前記黄銅端子２を接続するニッケル端子３とで構成されている。
コネクタを有する
ｃ　図１には、Ｌ字状の屈曲部を有する黄銅端子をコネクタピンとした、雄型コネクタからなる温度センサが示されている。
　したがって、次の事項が記載されているということができる（なお、参考のために括弧内に甲第３号証の記載箇所を示す。）。
「合成樹脂からなる樹脂モールド１内に異種金属からなる端子を有し、かつ端子は感温抵抗体５の支持を兼ねたステンレス端子４と、外部回路の接続を兼ねた屈曲部を有する黄銅端子２と、前記ステンレス端子４と、前記黄銅端子２を接続するニッケル端子３とで構成され、Ｌ字状の屈曲部を有する黄銅端子をコネクタピンとした、雄型コネクタからなる（【０００７】、【０００１】）、
　温度センサ。」
２　対比・判断 
  
 （１）本件特許発明１について
ア　対比
（ア）甲１発明の「サーミスタ式温度センサ１」は、「感温部４０」と「制御部」と「中継部５０」とからなるものであって、組み立て体と捉えることができるから、本件特許発明１の「温度センサ・アセンブリ」に相当する。
（イ）甲１発明の「サーミスタ４２」は、本件特許発明１の「第１の温度センサ」に相当する。
（ウ）甲１発明の「サーミスタ素子４１」は、「絶縁性基板４５の上に厚膜又は薄膜のサーミスタ４２を形成し、この膜状のサーミスタ４２を絶縁性基板４６で覆ってな」り、「絶縁性基板４５上に膜状のサーミスタ４２と白金等からなるリード電極４３を配置」することから、サーミスタ４２が設けられる絶縁性基板４５の部分は、サーミスタ４２とリード電極４３が配置された剛性を有する部分ということができ、温度センサのプローブと捉えることができる。
　そして、リード電極４３に、温度を示す温度信号が流れることは明らかであるから、甲１発明の、「絶縁性基板４５の上に厚膜又は薄膜のサーミスタ４２を形成し、この膜状のサーミスタ４２を絶縁性基板４６で覆ってな」り、「絶縁性基板４５上に膜状のサーミスタ４２と白金等からなるリード電極４３を配置」する「サーミスタ素子４１」は、本件特許発明１の「前記第１の温度センサに結合され、第１の温度を示す第１の温度信号を提供するように構成された１対の第１の導体を有する第１の温度センサ・プローブ」に相当する。
（エ）甲１発明において「感温部４０は、絶縁性基板４５上に膜状のサーミスタ４２と白金等からなるリード電極４３を配置し、その上を絶縁性の基板４６で覆い、外部と接続するための引き出し線４４１，４４２を設け」るものである。
　ここで、リード電極４３が外部と接続するための引き出し線４４１，４４２と導通していることは明らかであるから、「引き出し線４４１，４４２」は、本件特許発明１の「第１の温度信号を提供するように構成された１対の第１の導体」に相当する。
　また、甲１発明において、「中継部５０は、プリント基板５５上に調整抵抗５２，５３を搭載し、調整抵抗５２，５３はコネクタピン５１１，５１２に接続され」るものであり、ここで、「中継部５０」は、調整抵抗を有する回路であって、プリント基板を含むアセンブリと捉えられるから、本件特許発明１の「アダプタ回路アセンブリ」に相当する。
　したがって、甲１発明の「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」る「中継部５０」は、引き出し線がプリント基板に接続される際に、固定結合することが常套手段であることから、本件特許発明１の「前記１対の第１の導体に固定結合されたアダプタ回路アセンブリ」である点で共通する。
（オ）甲１発明の「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」る「引き出し線４４１，４４２」において、「引き出し線４４１，４４２」に温度を示す信号が流れることは明らかであり、このような温度信号が、中継部５０のうちのプリント基板に入力されるということができるから、甲１発明の「中継部５０」において、「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」ることと、本件特許発明１の「該アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るように構成された第１の入力部、及び前記第２の温度信号を受け取るように構成された第２の入力部を有」することとは、「該アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るように構成された第１の入力部を有」する点で共通する。
（カ）甲１発明は、「感温部４０に供給する電源部を備え感温部４０とは別体の図示しない制御部」を有し、中継部５０は、「感温部４０及び上記制御部と別体で両部の間を接続する中継部５０」であり、また、「中継部５０のコネクタピン５１１，５１２は、別体の制御部と接続される」ものであるから、中継部５０の出力は、コネクタピン５１１，５１２を介して、感温部４０に供給する電源部を備える別体の制御部と接続されるものということができる。
　また、感温部４０から中継部５０に温度信号が入力されることは明らかであるから、甲１発明の「感温部４０に供給する電源部を備え感温部４０とは別体の図示しない制御部」を有し、「中継部５０のコネクタピン５１１，５１２は、別体の制御部と接続される」、「感温部４０及び上記制御部と別体で両部の間を接続する中継部５０」は、本件特許発明１の「該アダプタ回路アセンブリの外部にある温度測定システムに結合するための出力部を有し、該出力部は、第１の温度特性及び第２の温度特性を提供するように構成され、また前記アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取り、該第１の温度信号に応答して前記第１の温度特性を生成するように構成された回路を有し、該回路は、前記第２の温度信号を受け取り、該第２の温度信号に応答して前記第２の温度特性を生成するようにさらに構成されているアダプタ回路アセンブリ」と、「該アダプタ回路アセンブリの外部にあるシステムに結合するための出力部を有し、また前記アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るアダプタ回路アセンブリ」である点で共通する。
（キ）甲１発明は、「中継部５０は、互いに対になる雄型と雌型の嵌合部を備えた中継用のコネクタ５１と（但し、雌型部は図示略）を有し、コネクタ５１は、コネクタピン５１１，５１２からなり」、「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」、「中継部５０は、プリント基板５５上に調整抵抗５２，５３を搭載し、調整抵抗５２，５３はコネクタピン５１１，５１２に接続され」ることから、中継部５０は、ハウジング、調整抵抗５２，５３を搭載したプリント基板、複数のコネクタピンを含むものであり、また、ハウジングにベース及び空洞を設けることは常套手段である。
　そして、調整抵抗５２，５３を搭載したプリント基板は、本件特許発明１の「回路基板」に相当し、「コネクタ５１」は、本件特許発明１の「複数のコネクタ」と「コネクタ」を有する点で共通し、また、調整抵抗５２，５３を搭載したプリント基板は、ハウジングの空洞内に配置されることは明らかであるから、本件特許発明１と「前記回路基板は前記空洞内で前記ベースの上方に配置され」る点で共通する。
　したがって、甲１発明の「中継部５０は、互いに対になる雄型と雌型の嵌合部を備えた中継用のコネクタ５１と（但し、雌型部は図示略）を有し、コネクタ５１は、コネクタピン５１１，５１２からなり」、「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」、「中継部５０は、プリント基板５５上に調整抵抗５２，５３を搭載し、調整抵抗５２，５３はコネクタピン５１１，５１２に接続され」ることと、本件特許発明１の「前記アダプタ回路アセンブリは、ハウジング、回路基板、及び複数のコネクタをさらに含み、前記ハウジングはベース及び空洞を含み、前記回路基板は前記空洞内で前記ベースの上方に配置され」ることとは、「前記アダプタ回路アセンブリは、ハウジング、回路基板、及びコネクタをさらに含み、前記ハウジングはベース及び空洞を含み、前記回路基板は前記空洞内に配置され」る点で共通する。
（ク）甲１発明は、「引き出し線４４１，４４２が、中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」るものであって、引き出し線４４１，４４２は一対の導体ということができるから、本件特許発明１の「前記１対の第１の導体及び前記１対の第２の導体は前記コネクタを通して前記回路基板に接続され、前記各コネクタはＬ形状を規定し、前記回路基板と係合するように前記ベースを通して垂直に上方に延びている」こととは、「前記１対の第１の導体は前記回路基板に接続される」点で共通する。
 　したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、次の一致点、相違点を有する。 
（一致点）
「【請求項１】
  第１の温度センサ、及び前記第１の温度センサに結合され、第１の温度を示す第１の温度信号を提供するように構成された１対の第１の導体を有する第１の温度センサ・プローブと、
  前記１対の第１の導体に固定結合されたアダプタ回路アセンブリであって、該アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るように構成された第１の入力部を有し、また該アダプタ回路アセンブリの外部にあるシステムに結合するための出力部を有し、また前記アダプタ回路アセンブリは、前記第１の温度信号を受け取るアダプタ回路アセンブリと
を有し、
  前記アダプタ回路アセンブリは、ハウジング、回路基板、及びコネクタをさらに含み、前記ハウジングはベース及び空洞を含み、前記回路基板は前記空洞内に配置され、前記１対の第１の導体は前記回路基板に接続される
温度センサ・アセンブリ。」
（相違点１） 
　本件特許発明１は、「第２の温度センサ、及び前記第２の温度センサに結合され、第２の温度を示す第２の温度信号を提供するように構成された１対の第２の導体を有する第２の温度センサ・プローブと」を有し、「前記１対の第２の導体」に固定結合されたアダプタ回路アセンブリであり、「前記第２の温度信号を受け取るように構成された第２の入力部」を有するのに対し、甲１発明は、このような特定がない点。 
  
（相違点２） 
　本件特許発明１は、該アダプタ回路アセンブリの外部にある「温度測定」システムに結合するための出力部を有し、「該出力部は、第１の温度特性及び第２の温度特性を提供するように構成され、」「該第１の温度信号に応答して前記第１の温度特性を生成するように構成された回路を有し、該回路は、前記第２の温度信号を受け取り、該第２の温度信号に応答して前記第２の温度特性を生成するようにさらに構成されている」アダプタ回路アセンブリであるのに対し、甲１発明は、このような特定がない点。
（相違点３）
　本件特許発明１は、「複数の」コネクタをさらに含み、前記回路基板は前記空洞内で「前記ベースの上方」に配置され、前記１対の第１の導体「及び前記１対の第２の導体」は「前記コネクタを通して」前記回路基板に接続され、「前記各コネクタはＬ形状を規定し、前記回路基板と係合するように前記ベースを通して垂直に上方に延びている」のに対し、甲１発明は、このような特定がない点。
イ　判断 
　本件特許発明１と甲１発明との相違点である相違点３について検討する。
（相違点３）について
　甲第１号証には、中継部５０の入力である引き出し線４４１，４４２が、「中継部５０のハウジングの側面を通り、Ｌ字状に折り曲げられて、中継部５０の内のプリント基板５５上に、垂直に接続され」るものであるところ、コネクタによる接続については記載されておらず、また自明であるということもできない。
　そして、甲第２号証ないし甲第３号証をみても、本件特許発明１の「回路基板」に相当する部材における、入力側において、コネクタを用いることについて記載されておらず、また、「前記各コネクタはＬ形状を規定し、前記回路基板と係合するように前記ベースを通して垂直に上方に延びている」ことについて、記載も示唆もない。
　なお、異議申立人は、異議申立書第１５頁第１３行ないし第３６行において、
「相違点３：「コネクタ」について、本件特許発明１は「導体がコネクタを通して回路基板に接続されている」のに対して、甲１発明は「引き出し線４４１，４４２がコネクタを通さずにプリント基板５５に接続されている」という点。
　この相違点３について検討する。
　導体がコネクタを通して回路基板に接続されているという点は、甲２発明に含まれている。また、Ｌ形状のコネクタが回路基板と係合するようにベースを通して垂直に上方に延びているという点は、甲２発明に含まれているとともに、甲第３号証に記載されている（以下、「甲３記載事項」という。）。
　ここで、本件特許発明１の温度センサは、「過酷な環境に曝される」ことを想定している（本件特許発明の特許公報段落０００４）。一方、甲２発明について、甲第２号証には、「ガスセンサとしては、排気ガス中の酸素濃度を検出するための酸素センサや全領域空燃比センサ、或いは排気ガス中のＮＯｘ濃度を検出するためのＮＯｘセンサ等が挙げられる」と記載されている（段落００１６）。このように、甲２発明のガスセンサも本件特許発明１の温度センサと同様に、過酷な環境に曝されることを想定している。このため、本件特許発明１と甲１発明とは技術分野が関連している。
　また、本件特許発明１と甲３記載事項とは、「温度センサ」として技術分野を一にする。ちなみに、甲３記載事項の吸気温センサも、本件特許発明１と同様に、「過酷な環境に曝される」ことを想定している（甲第３号証の段落００１０）。
　したがって、導体と回路基板を接続するＬ形状のコネクタが、回路基板と係合するようにベースを通して垂直に上方に延びている、という点について、甲２発明や甲３記載事項を甲１発明に適用することは、容易に想到し得るものである。」
　と主張している。
　しかしながら、甲第２号証は、「センサ側リード線３０の先端部には、回路基板１５の各スルーホール（図示外）に接続される直線状の中継端子６１が設けられ、センサ側リード線３０の一端部に設けられた中継端子６１の先端部が、配線接続用ケース２の端子接続部２０のリード線挿入孔２１に挿入されるとともに、回路基板１５のスルーホール（図示外）に半田付けで固定され、他端側がガスセンサ本体内部に配置される」ものであって（上記１（２）イ）、「センサ側リード線３０の一端部に設けられた中継端子６１」は、本件特許発明１の「コネクタ」に対応するものの、直線状であってＬ形状ではないから、異議申立人の「Ｌ形状のコネクタが回路基板と係合するようにベースを通して垂直に上方に延びているという点は、甲２発明に含まれている」との主張を採用することができない。
　なお、甲第２号証には、センサ側リード線３０側とは反対側には、ＥＣＵ側コネクタ７及びターミナルピン８０が設けられており、「ＥＣＵ側コネクタ７の先端側には、ＥＣＵ側リード線に導通された中継端子を挿入して、５本のターミナルピン８０と接続させるための開口部７ａが設けられ、ＥＣＵ側リード線とセンサ側リード線３０とが回路基板１５を介して電気的に確実に接続され、ターミナルピン８０は金属製のピンであって、予め略Ｌ字状に折り曲げられ、このような略Ｌ字形状のターミナルピン８０が、配線接続用ケース２にインサート成形され、５本のターミナルピン８０の各後端部は、端子接続部２０の下部の前面側近傍に沿って並んで各々突出し、これらターミナルピン８０の後端部に、収納領域４０に保持される回路基板１５の各スルーホール（図示外）が半田付けで固定され（【００３３】）る、センサユニット」が記載されているということができる（上記１（２）ウ）。しかしながら、ＥＣＵ側コネクタ７は、センサに接続された導体と接続されるコネクタではなく、本件特許発明１の「該アダプタ回路アセンブリの外部にある‥‥‥システムに結合するための出力部」に対応するものであって、他のシステムに結合される出力側のコネクタである。そして、甲第２号証には、「配線接続用ケース２にインサート成形され、５本の略Ｌ字型のターミナルピン８０の各先端部が、前壁６ａを貫通して、支持部６の前方に向かって略水平に各々延設され」ることから、略Ｌ字型のターミナルピン８０の各先端部が、前壁６ａを貫通しており、センサユニットのベースを通っているということもできないから、この点においても、異議申立人の「Ｌ形状のコネクタが回路基板と係合するようにベースを通して垂直に上方に延びているという点は、甲２発明に含まれている」との主張を採用することができない。
　また、甲３号証には、「合成樹脂からなる樹脂モールド１内に異種金属からなる端子を有し、かつ端子は感温抵抗体５の支持を兼ねたステンレス端子４と、外部回路の接続を兼ねた屈曲部を有する黄銅端子２と、前記ステンレス端子４と、Ｌ字状の屈曲部を有する前記黄銅端子２を接続するニッケル端子３とで構成され、Ｌ字状の屈曲部を有する黄銅端子をコネクタピンとした、雄型コネクタからなる、温度センサ」が記載されているが（上記１（３））、甲３号証は、感温抵抗体５と、雄型コネクタが一体になったものであり、このような雄型コネクタは、雌型コネクタと係合するものであって、回路基板と係合するように前記ベースを通して回路基板に垂直に接続されていることについて記載されていないから、異議申立人の「Ｌ形状のコネクタが回路基板と係合するようにベースを通して垂直に上方に延びているという点は、‥‥‥甲第３号証に記載されている」との主張を採用することができない。
　よって、本件特許発明１は、本件の出願前に当業者が甲１発明及び甲第２号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易になし得たものであるとすることができない。
（２）本件特許発明２ないし５について
ア　対比・判断
　本件特許発明１を直接又は間接的に引用する本件特許発明２ないし５は、本件特許発明をさらに減縮したものであるから、本件の出願前に当業者が甲１発明及び甲第２号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易になし得たものであるとすることはできない。
３　まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許発明１ないし５は、いずれも、特許は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるということができず、同法第１１３条第２号により取り消すことができない。
第７　むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし５に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に請求項１ないし５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年７月２０日（２０１６．７．２０）