【事件の表示】
　平成　５年特許願第１１１３６１号「フレキシブルプリント基板」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年１０月２１日出願公開、特開平　６−２９６０７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年５月１３日（優先権主張、平成５年２月１２日）の出願であって、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１３年６月２０日付け及び平成１３年１１月２２日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　フレキシブルな基板上に、導体部が銅で構成される中継接続用のプリント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中継導体の接合面に、金属メッキの膜厚が０．５μｍ以上、５０μｍ以下、レーザー反射率が７５％以下の金属のメッキを施してあるフレキシブルプリント基板。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の上記優先権主張日前に日本国内において頒布された特開昭６３−２５７２９６号公報（以下、「刊行物１」という。）、実願昭５９−１５３８５９号（実開昭６１−６９８１１号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という。）、特開平５−２１９２７号公報（以下、「刊行物３」という。）及び特開平４−８０３８１号公報（以下、「刊行物４」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．刊行物１（特開昭６３−２５７２９６号公報）の記載事項
　刊行物１には、「電子部品の接続方法」に関して、図面第１図と共に、次の事項が記載されている。
　ア　「（１）　電子部品をプリント基板上に形成されたパターン電極にレーザ溶接することを特徴とする電子部品の接続方法。」（第１頁左下欄第５〜７行）
　イ　「第１図において、プリント配線基板１上にはパターン電極３が形成されている。パターン電極３は、例えば３０μm 厚の銅パターン上に３μm 程度のニッケル・金メッキを施したものよりなっている。
　このようなパターン電極３には、電子部品として例えば薄型電池５が接続される。薄型電池５の両端には例えば３０μm 厚のステンレス板よりなる端子７が形成されている。端子７はパターン電極３上に重ねて配設されている。
　そして、このような薄型電池５とパターン電極３との接続は以下のようにしてレーザ溶接により行なわれる。すなわち、この実施例ではパターン電極３と薄型電池５の端子７との重なり部分に対し、例えば出力が０．５Ｊでスポット径が０．５mmのレーザ光線９をパルス幅２m secで照射している。この結果、パターン電極３と端子７とが溶融接続されることになる。」（第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１５行）
　
　上記記載事項ア、イ及び図面第１図の記載を総合すると、刊行物１には、
　「プリント配線基板１上に、銅パターンのプリント配線を設け、このプリント配線のパターン電極３に、金属メッキの膜厚が３μｍ程度のニッケル・金メッキを施してあるプリント配線基板１」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２（実願昭５９−１５３８５９号（実開昭６１−６９８１１号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物２には、「回転トランス用コア」に関して、図面第１，２図と共に、次の事項が記載されている。
　ウ　「１．　円板状コアの一方の面に同心円状の巻線溝が形成され、該溝内に埋設された巻線の端部が、他方の面に接着されたフレキシブル中継基板と接続されて外部に引き出される構造の回転トランスで用いられるコアであって、円板状コアの外周に、該コアと中継基板との接着位置決め用の切欠き部を形成した回転トランス用コア。」（明細書第１頁第５〜１２行）
　
２−３．刊行物３（特開平５−２１９２７号公報）の記載事項
　刊行物３には、「平面回路板を用いたハーネス回路の接続方法」に関して、図１〜８図と共に、次の事項が記載されている。
　エ　「接続される分岐回路２は、図４に断面を示すように、複数本のフラット導体１４を充填接着層１５で固め、外側を絶縁フィルム１６で被覆した可撓性平型ケーブル（以下ＦＦＣという）を用いている。集中接続回路板３は、上記ＦＰＣと同じ構成のＦＰＣを使用し、回路板内には図１に示すように導体回路の交差、接続部を含む所望パターンの接続回路がプリントされている。この導体回路の交差、接続部は主導体回路１から分岐回路２へ接続分岐するのに必要な接続配線、クロス配線を集中接続回路板３内に集中するように設けている。」（第２頁第２欄第２９〜３８行）
　
２−４．刊行物４（特開平４−８０３８１号公報）の記載事項
　刊行物４には、「レーザ溶接性が優れたアルミニウム系部材」に関して、図面第１〜７図と共に、次の事項が記載されている。
　オ　「本発明においては、溶接せんとするアルミニウム系部材本体の表面に０．０５乃至０．３０μｍの厚さの亜鉛メツキ層が形成されている。これにより、レ−ザビ−ムの吸収率が高くなり、レ−ザ溶接が可能となる。」（第２頁右上欄第１４〜１８行）
　
３．発明の対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「銅パターンのプリント配線」は本願発明の「導体部が銅で構成されるプリント回路」に相当し、以下同様に、「パターン電極３」は「導体の接合面」に、「金属メッキの膜厚が３μｍ程度のメッキ」は「金属メッキの膜厚が０．５μｍ以上、５０μｍ以下の金属のメッキ」に、「プリント配線基板１」は「プリント基板」に、それぞれ相当する。
　そうすると、本願発明と刊行物１記載の発明とは、
「基板上に、導体部が銅で構成されるプリント回路を設け、このプリント回路の導体の接合面に、金属メッキの膜厚が３μｍ程度の金属のメッキを施してあるプリント基板」
である点で一致し、次の２点（相違点１及び２）で相違している。
　
《相違点１》
　「プリント基板」が、本願発明では、「フレキシブルな基板上に、中継接続用のプリント回路を設け、被中継導体の接合面に、金属のメッキを施してあるフレキシブルプリント基板」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「フレキシブルな基板上に、中継接続用のプリント回路を設けたフレキシブルプリント基板」であることについての言及がない点。
《相違点２》
　「金属のメッキ」が、本願発明では、「レーザー反射率が７５％以下の金属のメッキ」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「ニッケル・金メッキ」である点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記各相違点について以下で検討する。
《相違点１》について
　中継接続用のプリント回路を設けた基板をフレキシブルプリント基板とすることは、刊行物２及び３の記載にみられるように、当該技術分野において周知技術である。
　そして、刊行物１記載の発明を、上記周知技術の中継接続用フレキシブルプリント基板に用いることを阻害する特段の事情はみあたらないから、上記相違点１に係る本願発明の構成事項は、刊行物１記載の発明の用途を中継接続用フレキシブルプリント基板とすることによって、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　刊行物４には、アルミニウム系部材本体の表面に０．０５乃至０．３０μｍの厚さの亜鉛メツキ層を形成することより、レ−ザビ−ムの吸収率を高くする旨が記載されていると認められ（記載事項オ、参照）、当該刊行物４に記載の「亜鉛メッキ」は、本願発明の「レーザー反射率が７５％以下の金属のメッキ」の一種といえる。
　そして、刊行物４に記載のものにおいて、亜鉛メッキ層の厚さを「０．０５乃至０．３０μｍ」と数値限定した理由は、刊行物４の第２頁左下欄第１１行〜第３頁左上欄第１０行、第３頁右下欄第４〜１３行及び第４頁左上欄第１１〜１２行及び図面第７図の各記載からみて、重ね溶接において部材間の溶接部にブローホール等の欠陥が発生することを防止することに、その上限値０．３０μｍの意味があると解されるから、刊行物１記載のパターン電極３のように、プリント配線基板１の表面上に施されるメッキにおいては、ブローホール等の欠陥が発生することは考え難く、レーザビームの吸収率の観点から、上記数値範囲の上限値０．３０μｍよりも厚い亜鉛メッキ層を採用し得ることは明らかである（刊行物４の第２頁右下欄の表１、参照）。
　そうすると、刊行物１記載の発明において、レ−ザ光線９の吸収率を高くするために、金属メッキの膜厚が３μｍ程度のニッケル・金メッキに替えて、同じ３μｍ程度の膜厚で、レーザー反射率が７５％以下の金属のメッキ（亜鉛メッキ）とすることは、刊行物４に記載のものに基づいて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１ないし４に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１ないし４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、そのような本願発明（請求項１に係る発明）を含む本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。