【事件の表示】
　特願２０００−４０１４９３「積層電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１９日出願公開、特開２００２−２０３７１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月２８日の出願であって、平成１５年３月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月２３日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年５月２３日付けの手続補正について
　
[補正却下の決定の結論]
　平成１５年５月２３日付けの手続補正を却下する。
　
[理由]
（１）手続補正の内容
　平成１５年５月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容は、平成１５年２月１７日付けで補正された特許請求の範囲を次のとおりに補正する（以下、補正前の請求項１を「補正前請求項１」、補正後の請求項１を「補正後請求項１」という。なお、請求項２については、補正がされていない。）とともに、発明の詳細な説明を補正するものである。
「【請求項１】　少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつ剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されているガラスクロスを含有しない構成層を有し、
　この構成層の厚みが２〜４０μm である積層電子部品。
【請求項２】　１種または２種以上の難燃剤を含有する請求項１の積層電子
部品。」
　
（２）本件補正についての検討
　
（２−１）補正事項の整理
　補正事項を整理すると以下のとおりである。
【補正事項１】
　補正前請求項１を次のように補正する。
「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつ剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されているガラスクロスを含有しない構成層を有し、
　この構成層の厚みが２〜４０μm である積層電子部品。」
【補正事項２】
　明細書の００１１段落を変更する。
　
（２−２）補正の適否についての検討
　
（２−２−１）新規事項の有無及び補正の目的の適否について
　補正事項１は、「剥離シートにより導電体層が転写されているガラスクロスを含有しない構成層」（補正前請求項１）を、「剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されているガラスクロスを含有しない構成層」（補正後請求項１）と補正するものである。
　この補正は、「転写されている」「導電体層」が「あらかじめパターニングされた」ものであることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、明細書の００７９、００８０段落及び図面の図４５、４６には、転写フィルム（剥離シート）に重ねて接着させた銅箔（導電体層）を所望のパターン形状にパターニングした後、プリプレグ（構成層）に転写することが記載されているから、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　補正事項２は、発明の詳細な説明の記載を、補正事項１に整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定される事項を目的とするものであり、同条第３項の規定に適合するものである。
　
（２−２−２）独立特許要件について
【本件補正後の発明】
　本願の補正後請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている前記２．（１）のとおりのものである。
　
【引用例】
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平５−４８２７１号公報（以下、「引用例１」という。）には、図８ないし１２とともに、次のとおり記載されている。
「【請求項１】　誘電体、磁性体、導体または半導体の分散材を含有する樹脂からなる第１の層、および、前記第１の層とは電気特性が異なる、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散剤を含有する樹脂からなる第２の層を備える、多層基板本体と、
前記多層基板本体自身が有する電気特性を得るように前記多層基板本体に設けられる導体とを備える、機能性多層回路基板。」（特許請求の範囲）
「【００１０】（１）　誘電体基板
エポキシワニス・・・に、セラミック誘電体粉末を混ぜて、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。これを、ガラス織布に浸漬後、ロールで軽くしごいて、シート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させてシートを得た。このシートの両面に、銅箔を配置して、１７０℃で３０分間、ホットプレスした後、１６０℃で１時間、エージングして、誘電体基板を得た。」（００１０段落）
「【００１４】（２）　磁性体基板
上記（１）で用いたエポキシワニスにＢａフェライト粉末を混ぜ、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。これをシート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させた後、１６０℃、１時間でエポキシを硬化させて磁性体基板を得た。」（００１４段落）
「【００１８】上述した実施例では、ガラス織布を用いなかったが、このような磁性体基板にも、ガラス織布を入れてもよい。・・・」（００１８段落）
「【００１９】（３）　抵抗体（半導体）基板
上記（１）で用いたエポキシワニスに、カーボン、銅、鉛、ＲｕＯ２のような導体の粉末、またはチタン酸バリウム系半導体のような半導体の粉末を混ぜて混合ワニスを作製し、これを用いて抵抗体（半導体）基板を得ることができる。このような抵抗体基板において、その両面に金属箔を貼り付けたり金属ペーストを印刷したりして電極を形成すれば、電極間で抵抗を得ることができる。・・・」（００１９段落）
「【００２０】この発明では、上述したような各々単層の誘電体基板、磁性体基板および抵抗体（半導体）基板が適当に組合わされ、積層された機能性多層回路基板が提供される。このように積層された機能性多層回路基板は、たとえば、単層の回路基板を重ね合わせてホットプレスすることにより一体化される。」（００２０段落）
「【００３２】図８ないし図１１には、この発明の第３の実施例としての機能性多層回路基板３９が示されている。多層回路基板３９は、多層基板本体４０を備える。多層基板本体４０は、導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層４１、および誘電体の粉末を含有する樹脂からなる誘電体層４２を備える。
【００３３】なお、多層回路基板３９を説明するための図８ないし図１１において、図８は、多層回路基板３９の上面図であり、図９は、抵抗体層４１の上面図であり、図１０は、抵抗体層４１の下面に設けられる要素を上面から示した図であり、図１１は、多層回路基板３９の断面上での電気的接続状態を図解する断面図である。
【００３４】抵抗体層４１の下方主面上には、図１０および図１１に示すように、電極導体４３およびアース導体４４が設けられる。また、抵抗体層４１と誘電体層４２との界面には、図９および図１１に示すように、電極導体４３に対向する電極導体４５、ならびに接続導体４６、電極導体４７および電極導体４８が設けられる。接続導体４６と電極導体４７とは互いに接続される。また、誘電体層４２の上方主面には、図８および図１１に示すように、接続導体４９、接続導体５０、接続導体５０に接続されるマイクロストリップライン導体５１、マイクロストリップライン導体５１に接続される電極導体５２、および電極導体５３が設けられる。電極導体５２は、電極導体４７と対向し、電極導体５３は、電極導体４８と対向する。
【００３５】誘電体層４２には、接続導体４９に接続されるコイル導体５４、および接続導体５０に接続されるコイル導体５５が、誘電体層４２の内部においてコイル状に延びるように設けられる。これらコイル導体５４および５５は、たとえば、リング状の金属膜が順次接続されるように多層印刷方式によって形成されても、予めコイル状とされた導体によって与えられてもよい。コイル導体５４は、抵抗体層４１と誘電体層４２との界面にある電極導体４５に接続され、コイル導体５５は、同じく界面にある接続導体４６に接続される。
【００３６】また、抵抗体層４１には、図１１に示されるように、アース導体４４と接続導体４６とを互いに接続するスルーホール導体５６が設けられる。また、誘電体層４２には、接続導体４６を外表面にまで引出すスルーホール導体５７が設けられる。
【００３７】このような多層回路基板３９には、図８および図１１に示すように、トランジスタ５８が実装される。すなわち、トランジスタ５８のベース端子５９は、接続導体４９に接続され、同じくエミッタ端子６０は、スルーホール導体５７に接続され、同じくコレクタ端子６１は、接続導体５０に接続される。このようにして、図１２に示す４３０ＭＨｚ狭帯域増幅回路が得られる。
【００３９】以上、この発明をいくつかの実施例に関連して説明したが、この発明において多層基板本体を構成するために組合わされる誘電体層、磁性体層または抵抗体層の数、順序等は任意である。また、多層基板本体が、通常の絶縁体からなる層を含んでいてもよい。
【００４０】また、多層基板本体に含まれる複数の層の各々の電気特性は、層に含まれる粉末の電気的性質を変えることによって異ならされても、同じ電気的性質の粉末であっても、その含有量や特性を変えることにより異ならされてもよい。」（００３２段落〜００４０段落）
　
　ここで、引用例１の図１１に示される「誘電体層４２」の構造、及び「これらコイル導体５４および５５は、たとえば、リング状の金属膜が順次接続されるように多層印刷方式によって形成され」（００３５段落を参照。）という記載を参酌すれば、この「誘電体層」中の複数層の「リング状の金属膜」は、印刷方式を多層にわたって繰り返すことにより形成されるもの、すなわち、誘電体の粉末を含有する樹脂の層を形成し、その表面にリング状の金属膜を印刷方式で形成するという工程を繰り返すことにより形成されるものであって、その結果、「誘電体層」は、誘電体の粉末を含有する樹脂の層とリング状の金属膜とが順次積層された構成をなすものである。
　また、「誘電体層」の代わりに「磁性体層」を用いる（００３８段落を参照。）場合においては、「磁性体層」は、磁性体の粉末を含有する樹脂の層とリング状の金属膜とが順次積層された構成をなすものである。
　
　よって、これらの記載事項によれば、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「その内部においてコイル導体がコイル状に延びるように設けられた誘電体層又は磁性体層であって、誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層とリング状の金属膜とが順次積層され、前記コイル導体は前記リング状の金属膜が順次接続されるように多層印刷方式によって形成されたものである誘電体層又は磁性体層と、
　導体の粉末を含有する樹脂からなる抵抗体層と、を有し、
　前記誘電体層又は前記磁性体層と前記抵抗体層とが重ね合わされて一体化された多層回路基板。」
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２００９７６号公報（以下、「引用例２」という。）には、図１とともに、次のとおり記載されている。
「【００５５】〔フィルム状絶縁体の製造例１〕ポリエーテルエーテルケトン樹脂・・・６０重量％と、ポリエーテルイミド樹脂・・・４０重量％をドライブレンドした。この混合組成物を押出成形し、厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を製造した。」（００５５段落）
「【００６３】〔実施例１〕製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体に、レーザーでインナーバイアホール（inner via hole) 用の孔開け加工を施し、スクリーン印刷機を用いて孔内に導電性ペースト剤を充填した。この導電性ペーストを充分に乾燥させた後、フィルム状絶縁体の両面に厚さ１２μｍの電気化学的に表面を粗面化した電解銅箔を積層し、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２００℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間１０分の条件で熱融着させ両面銅張積層板を作製した。」（００６３段落）
「【００６６】上記得られた両面銅張積層板にサブトラクティブ法によって回路パターンを形成し、導電性回路をエッチングにより形成した配線基板を２枚製造した。そして、２枚の配線基板の間に製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を挟んで図１（ａ１）に示す状態に積み重ね、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇでプレス温度２２０℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ２ 、プレス時間２０分の条件でピンラミネーション方式によって熱融着し、４層の多層プリント配線板を製造した。」（００６６段落）
　
【対比・判断】
　本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」は、本願補正発明の「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され」ている「構成層」に相当する。
　また、引用発明の「リング状の金属膜」は、引用例１の図８に示されるようなリング状にパターニングされたものであるから、本願補正発明の「パターニングされた導電体層」に相当する。
　さらに、引用発明の「多層回路基板」は、その構成中に、「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」が「リング状の金属膜」を介して積層された構造を有し、かつ、その構造の部分において、電子部品であるコイルとしての機能を有するものであるから、本願補正発明の「積層電子部品」に相当する。
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつパターニングされた導電体層が設けられている構成層を有する積層電子部品。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
・相違点１
　本願補正発明においては、「剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されている」のに対して、引用発明においては、「リング状の金属膜が」「印刷方式によって形成された」ものである点。
　
・相違点２
　本願補正発明は「ガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが２〜４０μm である」であるのに対し、引用発明の「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」は、「ガラスクロス」の有無及び「厚み」に関する構成が明らかでない点。
　
　以下、前記の各相違点について検討する。
　
・相違点１について
　「剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されている」という記載事項は、「方法」の発明としての特徴であって、「もの」の発明としては、単に「パターニングされた導電体層」が設けられたものとしか見ることができず、引用発明の「印刷方式によって形成された」「リング状の金属膜」も、引用例１の図８に示されるようにリング状にパターニングされたものであって、本願補正発明の「パターニングされた導電体層」と実質的に相違するものではないから、本願補正発明の「剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されている」ことと、引用発明の「リング状の金属膜が」「印刷方式によって形成された」こととは、「もの」の発明の構成としては、実質的に相違しないものである。
　なお、仮に、「剥離シートによりあらかじめパターニングされた導電体層が転写されている」という記載事項を、本願補正発明の構成上の特徴とみなしたとしても、基体上に導電体層を設ける際に、転写用フィルム（剥離シート）によりあらかじめパターニングされた導電体層を転写することは、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２０００−５８３６２号公報（例えば００１５段落を参照。積層チップコイルの内部導体パターンを、転写用フィルム上に形成し、電気絶縁層上に転写することが記載されている。）、特開平８−３３０７０９号公報（特に【従来の技術】の記載を参照。ＰＣＢ（プリントサーキットボード）等の回路基板の回路パターンの形成方法として、離型処理が施された基体シート上に形成した回路パターンを熱転写することが記載されている。）、及び、特開平１１−７４６４８号公報（例えば００４７段落を参照。プリプレグと、表面に配線回路層を形成したＰＥＴ樹脂からなる転写シートを位置合わせして密着させ、転写シートのみを剥離して配線回路層をプリプレグの表面に転写させることが記載されている。）に記載されているように、電子部品及び回路基板の分野において周知のものであるから、この導電体層の形成方法を引用発明の「リング状の金属膜」の形成に用いることは、当業者が適宜なし得たものである。
　
・相違点２について
　引用例１には、磁性体を含有する樹脂により構成される単層の磁性体基板の製造例として、エポキシワニスにＢａフェライト粉末を混ぜ、これをシート状にした後、エポキシを硬化させ、その際、ガラス織布を用いないことが記載され（００１４、００１８段落を参照。）、また、引用例２には、押出成形した、すなわち、ガラスクロスを含有しないフィルム状絶縁体を構成層として多層プリント配線板を形成することが記載されている（００５５、００６３及び００６６段落を参照。）。
　したがって、引用発明において「磁性体層」を用いる場合、この「磁性体層」を構成する「磁性体の粉末を含有する樹脂の層」を、ガラス織布（ガラスクロス）を含有させない構成とすることは、当業者が適宜なし得たものである。
　また、引用発明において、「誘電体層」すなわち「誘電体の粉末を含有する樹脂の層」を用いるか、「磁性体層」すなわち「磁性体の粉末を含有する樹脂の層」を用いるかは、「得ようとする増幅回路の周波数」に応じて当業者が任意に選択しうる事項（引用例１の００３８段落を参照。）であって、両者に製法上の実質的な差異があるとは認められないから、「誘電体層」を用いる場合においても、この「誘電体層」を構成する「誘電体の粉末を含有する樹脂の層」を、ガラス織布（ガラスクロス）を含有させない構成とすることは、当業者が適宜なし得たものである。
　さらに、「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」の厚みは、当業者が適宜設定し得るものであり、かつ、引用例２に厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を用いることが記載されているように、本願補正発明において、「構成層の厚みが２〜４０μm である」ようにした点に格別の技術的な困難性があったとも認められない。
　
　よって、本願補正発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
（２−２−３）補正の適否についてのむすび
　前記（２−２−２）に記載したとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではないから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　
（３−１）本願発明の認定
　平成１５年５月２３日付けの手続補正は前記２．のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１５年２月１７日付けで補正された特許請求の範囲に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつ剥離シートにより導電体層が転写されているガラスクロスを含有しない構成層を有し、
　この構成層の厚みが２〜４０μm である積層電子部品。」
　
（３−２）引用例
　これに対して、前出の引用例１には、前記（２−２−２）に示すとおりの記載があり、前記（２−２−２）に示すとおりの引用発明が記載されている。
　また、前出の引用例２には、前記（２−２−２）に示すとおりの記載がある。
　
（３−３）対比・判断
　本願発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」は、本願発明の「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され」ている「構成層」に相当する。
　また、引用発明の「リング状の金属膜」は、本願発明の「導電体層」に相当する。
　さらに、引用発明の「多層回路基板」は、その構成中に、「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」が「リング状の金属膜」を介して積層された構造を有し、かつ、その構造の部分において、電子部品であるコイルとしての機能を有するものであるから、本願発明の「積層電子部品」に相当する。
　よって、本願発明と引用発明とは、
「少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつ導電体層が設けられている構成層を有する積層電子部品。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
・相違点１
　本願発明においては、「剥離シートにより導電体層が転写されている」のに対して、引用発明においては、「リング状の金属膜が」「印刷方式によって形成された」ものである点。
　
・相違点２
　本願発明は「ガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが２〜４０μm である」であるのに対し、引用発明の「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」は、「ガラスクロス」の有無及び「厚み」に関する構成が明らかでない点。
　
　以下、前記の各相違点について検討する。
　
・相違点１について
　「剥離シートにより導電体層が転写されている」という記載事項は、「方法」の発明としての特徴であって、「もの」の発明としては、単に「導電体層」が設けられたものとしか見ることができず、引用発明の「リング状の金属膜」が設けられたものと相違するものではないから、本願発明の「剥離シートにより導電体層が転写されている」ことと、引用発明の「リング状の金属膜が」「印刷方式によって形成された」ことは、「もの」の発明の構成としては実質的に相違しないものである。
　なお、仮に、「剥離シートにより導電体層が転写されている」という記載事項を、本願発明の構成上の特徴とみなしたとしても、基体上に導電体層を設ける際に、転写用フィルム（剥離シート）によりあらかじめパターニングされた導電体層を転写することは、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２０００−５８３６２号公報（例えば００１５段落を参照。積層チップコイルの内部導体パターンを、転写用フィルム上に形成し、電気絶縁層上に転写することが記載されている。）、特開平８−３３０７０９号公報（特に【従来の技術】の記載を参照。ＰＣＢ（プリントサーキットボード）等の回路基板の回路パターンの形成方法として、離型処理が施された基体シート上に形成した回路パターンを熱転写することが記載されている。）、及び、特開平１１−７４６４８号公報（例えば００４７段落を参照。プリプレグと、表面に配線回路層を形成したＰＥＴ樹脂からなる転写シートを位置合わせして密着させ、転写シートのみを剥離して配線回路層をプリプレグの表面に転写させることが記載されている。）に記載されているように、電子部品及び回路基板の分野において周知のものであるから、この導電体層の形成方法を引用発明の「リング状の金属膜」の形成に用いることは、当業者が適宜なし得たものである。
　
・相違点２について
　引用例１には、磁性体を含有する樹脂により構成される単層の磁性体基板の製造例として、エポキシワニスにＢａフェライト粉末を混ぜ、これをシート状にした後、エポキシを硬化させ、その際、ガラス織布を用いないことが記載され（００１４、００１８段落を参照。）、また、引用例２には、押出成形した、すなわち、ガラスクロスを含有しないフィルム状絶縁体を構成層として多層プリント配線板を形成することが記載されている（００５５、００６３及び００６６段落を参照。）。
　したがって、引用発明において「磁性体層」を用いる場合、この「磁性体層」を構成する「磁性体の粉末を含有する樹脂の層」を、ガラス織布（ガラスクロス）を含有させない構成とすることは、当業者が適宜なし得たものである。
　また、引用発明において、「誘電体層」すなわち「誘電体の粉末を含有する樹脂の層」を用いるか、「磁性体層」すなわち「磁性体の粉末を含有する樹脂の層」を用いるかは、「得ようとする増幅回路の周波数」に応じて当業者が任意に選択しうる事項（引用例１の００３８段落を参照。）であって、両者に製法上の実質的な差異があるとは認められないから、「誘電体層」を用いる場合においても、この「誘電体層」を構成する「誘電体の粉末を含有する樹脂の層」を、ガラス織布（ガラスクロス）を含有させない構成とすることは、当業者が適宜なし得たものである。
　さらに、「誘電体又は磁性体の粉末を含有する樹脂の層」の厚みは、当業者が適宜設定し得るものであり、かつ、引用例２に厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体を用いることが記載されているように、本願発明において、「構成層の厚みが２〜４０μm である」ようにした点に格別の技術的な困難性があったとも認められない。
　
　よって、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおりに審決する。