【手続補正書】
【提出日】平成30年8月8日(2018.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
実施形態の試験装置は、遮光ハウジングと、トレイと、光検出器アレイとを備える。遮光ハウジングは、貫通孔を有する。トレイは、試験対象物を保持する。光検出器アレイは、前記遮光ハウジング内部に配置され、前記遮光ハウジング内に挿入された前記トレイに保持される前記試験対象物に対して放射線源から放射線が照射されて発せられた当該試験対象物からの光を受光する。前記トレイは、前記遮光ハウジングの内外を摺動可能に連結される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する遮光ハウジングと、
試験対象物を保持するトレイと、
前記遮光ハウジング内部に配置され、前記遮光ハウジング内に挿入された前記トレイに保持される前記試験対象物に対して放射線源から放射線が照射されて発せられた当該試験対象物からの光を受光する光検出器アレイと、
を備え、
前記トレイは、前記遮光ハウジングの内外を摺動可能に連結される、試験装置。
【請求項２】
前記遮光ハウジング及び前記トレイは、前記遮光ハウジング内への光の漏れを防ぐように構成される、請求項１記載の試験装置。
【請求項３】
前記遮光ハウジングに前記トレイが挿入される挿入口に、前記遮光ハウジング内への光の漏れを防ぐ光シールを更に有する、請求項２記載の試験装置。
【請求項４】
前記試験対象物はシンチレータアレイであり、
前記光検出器アレイにより検出される光を示すシンチレーションデータを収集し、
アンガー論理を使用して前記シンチレーションデータからフラッドマップを生成し、
前記フラッドマップを、前記シンチレータアレイの各素子に対応する領域に分割し、
前記フラッドマップを用いた分析を実行する処理回路をさらに備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項５】
前記トレイが第１の試験位置にある場合に、前記トレイに保持される前記試験対象物と前記光検出器アレイとの間に間隙を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項６】
前記遮光ハウジングの第１の面の前記貫通孔の開口部周りに配置される第１の光シールと、前記遮光ハウジングの第２の面の前記貫通孔の開口部周りに配置される第２の光シールとをさらに備え、
前記第１の光シールおよび前記第２の光シールは、前記トレイが第１の試験位置にあるとき、光が前記遮光ハウジング内に漏れるのを妨げるように構成される、請求項３に記載の試験装置。
【請求項７】
前記トレイが第１の試験位置にある場合に、電力が前記光検出器アレイに供給されていることを示す信号を送るスイッチをさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項８】
前記トレイが第１の試験位置または第２の試験位置にある場合に、電力を前記光検出器アレイに供給可能であることを示す信号を送るスイッチをさらに備え、
前記トレイはさらに、第１のセクションおよび第２のセクションを有して構成され、各セクションは前記試験対象物をそれぞれ保持し、
前記トレイおよび前記遮光ハウジングは、前記トレイが前記第２の試験位置にある場合に、前記遮光ハウジング内への光の漏れを防ぐように構成され、
前記トレイが前記第１の試験位置にある場合に、前記第２のセクションは前記遮光ハウジングの外部に位置し、前記第１のセクションは前記遮光ハウジング内部に位置するとともに前記光検出器アレイの検出範囲内にあり、
前記トレイが前記第２の試験位置にある場合に、前記第１のセクションは前記遮光ハウジングの外部に位置し、前記第２のセクションは前記遮光ハウジング内部に位置するとともに前記光検出器アレイの検出範囲内にある、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項９】
前記試験対象物はシンチレータ素子のアレイであり、
前記トレイは、９ミリメートル超３１ミリメートル未満の高さを有するシンチレータ素子のアレイを収容する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１０】
前記遮光ハウジングは、前記遮光ハウジングの外面から３０センチメートルの距離において、前記放射線源からの線量率が２ｍＲｅｍ／時未満になるように、前記放射線源により放射された放射線を減衰させる、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１１】
前記光検出器アレイは、２次元アレイに配置される光電子増倍管（PhotoMultiplier  Tube：ＰＭＴ）を備える、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１２】
前記放射線源は、前記トレイに保持される前記試験対象物の平面に対消滅ガンマ線の線束密度を提供するように配置される放射性元素のピースを含み、前記線束密度は所定の均一性基準を満たす、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１３】
前記放射性元素のピースはセシウム同位体１３７のピースである、請求項１２に記載の試験装置。
【請求項１４】
前記所定の均一性基準は、複数の前記放射性元素のピースが所定の数未満であること、及び、前記トレイの平面における平均減算線束密度の変動尺度が所定の閾値未満であることを含み、
前記変動尺度は、０ノルム、１ノルム、２ノルム、および無限ノルムのうちの１つの計算を含む、請求項１２又は１３に記載の試験装置。
【請求項１５】
前記放射線源は、各々が５１１ｋｅＶより大きいエネルギーを有する対消滅ガンマ線束を供給し、
前記放射線源は０．５５ｍＣｉ未満の放射能レベルを有する低放射能放射線源である、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１６】
前記放射線源は、前記遮光ハウジング内部の前記貫通孔より下の位置に配置され、
前記光検出器アレイは、前記遮光ハウジングの前記貫通孔より上の位置に配置される、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の試験装置。
【請求項１７】
前記処理回路は、
分割領域間の境界に沿った前記フラッドマップの積算を示す第１の分析結果が第１の閾値を超える場合に信号を送り、
前記フラッドマップの分割領域の数を示す第２の分析結果が所定の整数未満の場合に信号を送る、請求項４に記載の試験装置。
【請求項１８】
前記処理回路は、
前記フラッドマップの分割領域それぞれのピーク対バレー比を示す第１の複数の分析結果のいずれかが第１の閾値を超えていない場合に信号を送り、
前記フラッドマップの分割領域それぞれのエネルギー分解能を示す第２の複数の分析結果のいずれかが第２の閾値を超えている場合に信号を送り、
前記フラッドマップの分割領域それぞれの相対光収率を示す第３の複数の分析結果のいずれかが第３の閾値を超えていない場合に信号を送る、請求項４に記載の試験装置。
【請求項１９】
アレイ試験装置（Array  Testing  Apparatus：ＡＴＡ）のトレイにシンチレータアレイを配置するステップと、
前記トレイを前記ＡＴＡの試験位置に移動させるステップと、
前記ＡＴＡを使用して、光検出器アレイにより検出される光を示すシンチレーションデータを収集するステップと、
回路機構を使用して、前記シンチレーションデータからアンガー論理を用いてフラッドマップを生成するステップと
を含む、試験方法であって、
前記ＡＴＡは、
貫通孔を有する遮光ハウジングと、
前記シンチレータアレイを保持し、前記遮光ハウジングの内外を摺動可能に連結される前記トレイと、
前記遮光ハウジング内部に配置され、前記トレイに挿入された前記トレイに保持される前記シンチレータアレイに対して放射線源から放射線が照射されて発せられた当該シンチレータアレイからの光を受光する前記光検出器アレイと、
を備える、試験方法。