(57)【要約】  電子デバイスの試験装置のプローブカード（２０）は、第１の端部（２４Ａ）と第２の端部（２４Ｂ）との間を長手軸（Ｈ−Ｈ）に沿って延在する複数のコンタクト要素（２２）を収容する試験ヘッド（２１）と、上記第１の端部（２４Ａ）が当接するように構成された支持プレート（２３）と、可撓性膜（２５）とを備える。好適には、上記試験ヘッド（２１）は、可撓性膜（２５）の第１の部分（２５Ａ）と支持プレート（２３）との間に配置され、上記可撓性膜（２５）は、可撓性膜（２５）の第２の部分（２５Ｂ）を通して支持プレート（２３）に接続され、プローブカード（２０）は、上記可撓性膜（２５）の第１の部分（２５Ａ）において可撓性膜（２５）の第１の面（Ｆ１）上に配置された複数のコンタクト先端（２７）をさらに備え、各コンタクト要素（２２）の第２の端部（２４Ｂ）は、第１の面（Ｆ１）の反対側の、可撓性膜（２５）の第２の面（Ｆ２）に適切に当接し、複数のコンタクト要素（２２）の数および配分は、複数のコンタクト先端（２７）の数および配分と異なる。
2020507771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置のプローブカード（２０）であって、第１の端部（２４Ａ）と第２の端部（２４Ｂ）との間を長手軸（Ｈ−Ｈ）に沿って延在する複数のコンタクト要素（２２）を収容する試験ヘッド（２１）と、前記第１の端部（２４Ａ）が当接するように構成された支持プレート（２３）と、可撓性膜（２５）とを備え、
前記プローブカード（２０）は、前記試験ヘッド（２１）が、前記支持プレート（２３）と前記可撓性膜（２５）の第１の部分（２５Ａ）との間に配置され、前記可撓性膜（２５）が、前記可撓性膜（２５）の第２の部分（２５Ｂ）を通して前記支持プレート（２３）に接続されることを特徴とし、
前記プローブカード（２０）は、前記第１の部分（２５Ａ）において前記可撓性膜（２５）の第１の面（Ｆ１）上に配置された複数のコンタクト先端（２７）をさらに備え、
各コンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記第１の面（Ｆ１）の反対側の、前記可撓性膜（２５）の第２の面（Ｆ２）に適切に当接し、
前記複数のコンタクト要素（２２）の数および配分は、前記複数のコンタクト先端（２７）の数および配分と異なる、電子デバイスの試験装置のプローブカード（２０）。
【請求項２】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、２００μｍ未満の高さを有し、前記高さは、前記長手軸（Ｈ−Ｈ）に沿って測定される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項３】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、Ｔ字状である、請求項１または２に記載のプローブカード（２０）。
【請求項４】
前記コンタクト先端（２７）は、白金、ロジウム、パラジウム、銀、銅、またはそれらの合金、好ましくは白金合金から選択された導電性材料から作製される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項５】
前記可撓性膜（２５）は、各コンタクト先端（２７）における前記第１の部分（２５Ａ）から前記可撓性膜（２５）の前記第２の部分（２５Ｂ）に向けて延在する導電性トラック（３１）を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項６】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、前記導電性トラック（３１）に接合されるか、または、前記導電性トラック（３１）に導電性接着剤フィルムによって接着される、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項７】
前記導電性トラック（３１）は、前記支持プレート（２３）のコンタクトパッド（２６）に電気的に接続される、請求項５または６に記載のプローブカード（２０）。
【請求項８】
前記可撓性膜（２５）および前記支持プレート（２３）は、押圧接触、導電性ゴムにより、または接合により、互いに電気的に接続される、請求項７に記載のプローブカード（２０）。
【請求項９】
前記導電性トラック（３１）は、無線周波数接続手段により、前記試験装置に直接接続される、請求項５または６に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１０】
前記導電性トラック（３１）は、前記可撓性膜（２５）の前記第１および／または前記第２の面（Ｆ１、Ｆ２）に沿って延在し、および／または前記可撓性膜（２５）内に延在する、請求項５〜９のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１１】
前記可撓性膜（２５）は、ポリアミドから作製される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１２】
前記試験ヘッド（２１）の前記複数のコンタクト要素（２２）は、複数のコンタクト要素の群（２２’）を備え、前記群（２２’）の各コンタクト要素（２２）は、対応するコンタクト先端（２７）に電気的に接続され、前記群（２２’）に含まれていない前記複数のコンタクト要素は、前記複数のコンタクト先端（２７）および前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素から電気的に絶縁される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１３】
前記群（２２’）の各コンタクト要素は、前記可撓性膜（２５）内に作製された接続導電性トラック（３１’）により、対応するコンタクト先端（２７）に電気的に接続され、前記接続導電性トラック（３１’）は、前記可撓性膜（２５）の前記第１の面（Ｆ１）と前記第２の面（Ｆ２）との間を延在する、請求項１２に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１４】
前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素（２２）は、電源信号および／またはグラウンド信号および／または低周波信号を伝送するように構成される、請求項１２または１３に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１５】
前記可撓性膜（２５）は、前記第２の面（Ｆ２）上に複数のコンタクトパッド（３０）を備え、前記複数のコンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接するように構成される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１６】
前記可撓性膜（２５）の前記複数のコンタクトパッド（３０）の少なくとも１つの群（３０’）は、導電性材料から作製され、前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記群（３０’）の前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接する、請求項１２に従属する請求項１５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１７】
前記支持プレート（２３）は、前記試験装置に接続されるように構成されたプリント回路基板である、請求項１〜１６のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１８】
前記プローブカード（２０）は、前記支持プレート（２３）に接続されたスペーストランスフォーマをさらに備える、請求項１〜１７のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１９】
前記試験ヘッド（２１）は、その中に前記複数のコンタクト要素（２２）が摺動自在に収容される、それぞれの複数の案内穴を設けた、少なくとも１つの上方ガイド（２１Ａ）および少なくとも１つの下方ガイド（２１Ｂ）を備え、前記上方ガイド（２１Ａ）および前記下方ガイド（２１Ｂ）は、ギャップ（３２）によって分離される、請求項１〜１８のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２０】
前記複数のコンタクト要素（２２）の数は、前記複数のコンタクト先端（２７）の数よりも小さい、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２１】
前記複数のコンタクト要素（２２）が当接する前記複数のコンタクトパッド（３０）は、少なくとも２つ以上のコンタクト先端（２７）に対応する、前記可撓性膜（２５）のエリアを包含するように延在し、前記少なくとも２つ以上のコンタクト先端（２７）は、前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接する前記複数のコンタクト要素（２２）の各々に対応する、請求項１５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２２】
前記可撓性膜（２５）の前記第１の部分（２５Ａ）は、前記可撓性膜（２５）の中心部であり、前記可撓性膜（２５）の前記第２の部分（２５Ｂ）は、前記可撓性膜（２５）の周辺部である、請求項１〜２１のいずれか１項に記載のプローブカード（２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ上に集積された電子デバイスを試験するためのプローブカードに関する。
【０００２】
より具体的には、本発明は、第１の端部と第２の端部との間を長手軸に沿って延在する複数のコンタクト要素を収容する試験ヘッドと、第１の端部が当接するように構成された支持プレートとを備えるプローブカードに関する。
【０００３】
以下の説明は、その説明を簡素化する目的のみで、その適用分野を参照して行う。
【背景技術】
【０００４】
よく知られているように、プローブカードとしても知られている試験カードは、基本的には、マイクロストラクチャ、特に半導体ウェーハ上に集積された電子デバイスの複数のコンタクトパッドを、機能性試験、特にその電気的な、または一般的に試験を行う試験装置の対応するチャンネルと電気的に接続するように構成された装置である。
【０００５】
具体的には、集積デバイスに対して行われる試験は、早ければ製造段階において欠陥回路を検出して分離するのに有用である。したがって、通常、プローブカードは、ウェーハ上に集積された複数のデバイスを、それらを切断し、チップ格納パッケージ内に組み立てる前の電気的試験に採用される。
【０００６】
プローブカードは、略プレート形状であり、順次、互いに平行な少なくとも一対の支持体またはガイドによって保持された複数の可動式コンタクトプローブを実質的に含む試験ヘッドを備える。このプレート形状の支持体は、好適な穴を設けており、通常、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金のワイヤから作製されたコンタクトプローブの移動および変形見込みのために自由空間またはエアギャップを残すように、互いに一定の距離をおいて配置されている。
【０００７】
具体的には、図１は、その中を複数のコンタクトプローブ６が摺動する各案内穴４および５を有する、通常「上方ダイ」として示される少なくとも１つのプレート形状の支持体または上方ガイド２と、通常「下方ダイ」として示すプレート形状の支持体または下方ガイド３とを順次備える試験ヘッド１を含むプローブカード１５を概略的に示している。
【０００８】
各コンタクトプローブ６は、被試験デバイスと、プローブカードがその終端要素を形成する試験装置（図示せず）との間で機械的および電気的接触を実現するように、ウェーハ９上に集積された被試験デバイスのコンタクトパッド８に当接することが意図されたコンタクト先端７で１つの端において終端する。
【０００９】
図１に示されるように、上方ダイ２および下方ダイ３は、好適には、コンタクトプローブ６の変形を可能にするエアギャップ１０により、間隔が空いている。
【００１０】
コンタクトプローブ６と、被試験デバイスのコンタクトパッド８との間の良好な接続は、デバイス自体に対する試験ヘッド１の圧力によって保証にされ、ガイド上に実現された案内穴内で可動であるコンタクトプローブ６は、押圧接触中に、エアギャップ１０内で曲がり、案内穴内で摺動する。このタイプの試験ヘッドは通常、垂直プローブを有する試験ヘッドと呼ばれ、英語の用語：「垂直プローブヘッド」によって示される。
【００１１】
場合によっては、コンタクトプローブは、プレート形状の上方支持体においてヘッド自体に締結固定される：このような試験ヘッドは、ブロック化試験ヘッドと呼ばれている。
【００１２】
しかしながら、より頻繁には、試験ヘッドは、締結固定されたブロック化プローブとともに使用されないが、場合によってはマイクロコンタクトボードを介して、いわゆるボードに連結されて（interfaced）保持される：このような試験ヘッドは、非ブロック化試験ヘッドとして呼ばれている。マイクロ接触ボードは、プローブを接触させる他に、その上に実現されたコンタクトパッドを被試験デバイス上のコンタクトパッドに対して空間的に再配分する、具体的には、パッド自体の中心間の距離上の制約を緩和することをも可能にするため、マイクロ接触ボードは通常、「スペーストランスフォーマ」と呼ばれる。
【００１３】
この場合、なおも図１を参照すれば、各コンタクトプローブ６は、試験ヘッド１を備えるプローブカード１５のスペーストランスフォーマ１３の複数のコンタクトパッドのうちの１つのコンタクトパッド１２の方を向く、１つのいわゆる接触ヘッド１１で終端するさらなる端エリアまたは領域を有する。コンタクトプローブ６とスペーストランスフォーマ１３との間の良好な電気接続は、ウェーハ９上に集積された被試験デバイスのコンタクトパッド８と、コンタクト先端７との間の接触と同様に、スペーストランスフォーマ１３のコンタクトパッド１２への、コンタクトプローブ６のコンタクトヘッド１１の押圧当接によって保証される。
【００１４】
さらに、プローブカード１５は、それによりプローブカード１５が試験装置と連結するスペーストランスフォーマ１３に接続された支持プレート１４、一般にプリント回路基板（ＰＣＢ）を備える。
【００１５】
プローブカードの正確な動作は、基本的には２つのパラメータ：コンタクトプローブの垂直移動すなわちオーバートラベル、およびコンタクトプローブのコンタクト先端の水平移動すなわちスクラブ、に関連付けられる。知られているように、コンタクトパッドの表面をスクラブし、この方法で、たとえば薄層または酸化膜状の不純物を取り除き、プローブカードによって行われる接触を改善することが可能であるように、コンタクト先端の表面のスクラブを保証することが重要である。
【００１６】
プローブと被試験デバイスとの間の良好な電気的接続が常に保証されるべきであるから、これらの特徴は全て、プローブカードの製造工程において評価され、調整されるべきである。
【００１７】
デバイスのコンタクトパッドへのプローブのコンタクト先端の押圧接触が、プローブまたはパッド自体の破損をもたらすほど高くないことを保証することも重要である。
【００１８】
この課題は、いわゆるショートプローブ、すなわち、限られた本体の高さを有する、具体的には５０００μｍ未満の寸法を有するプローブの場合に強く感じられる。このタイプのプローブはたとえば、高周波用途に使用され、低減されたプローブの長さは、接続された自己インダクタンス現象を制限する。具体的には、「高周波用途用プローブ」との語は、１ＧＨｚよりも高い周波数を有する信号を伝送することができるプローブを示す。
【００１９】
実際に、最大が無線周波数の一層高い周波数で信号を伝送し、その結果、たとえば、上述した自己インダクタンス現象により、これらの信号を、ノイズを加えることなく伝送することを可能にすることができるプローブカードを製造する最近の必要性がよく知られている。
【００２０】
しかしながら、この場合、低減されたプローブの本体の長さは、プローブ自体の剛性を劇的に増加させ、これは被試験デバイスのコンタクトパッドへの個々のコンタクト先端によって加えられる力の増加につながり、これは被試験デバイスに対する修復不能の損傷を伴う、上記パッドの破損につながる場合があり、明らかに回避しなければならない状況である。より危険なことには、その本体の長さの低減によるコンタクトプローブの剛性の増加は、プローブ自体の破損のリスクも増大させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
したがって、本発明の技術的課題は、先行技術によって作製されたプローブカードに現在もなお影響を及ぼしている制約および欠点を解消する、具体的には、高周波信号を当該信号に対してノイズを加えることなく伝送することができ、同時に、対応するコンタクトプローブが被試験デバイスのパッドと接触する際のその正確な動作を保証し、よって、コンタクトプローブの、および上記パッド自体の破損のリスクをなくすことを可能にする構造的および機能的特徴を有するプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の根底にある解決策の思想は、プローブカードであって、そのコンタクトプローブが可撓性膜の面に接続された非常に短いコンタクト先端として成形され、プローブカードに含まれる試験ヘッドのコンタクト要素がコンタクト先端において可撓性膜の反対面上に配置され、コンタクト要素が、被試験デバイスの対応するパッドとコンタクト先端との接触を減衰させる（damp）ように可撓性膜の反対面に当接するプローブカードを作製することである。
【００２３】
この解決策の思想に基づけば、上記技術的課題は主に、電子デバイスの試験装置のプローブカードであって、第１の端部と第２の端部との間を長手軸に沿って延在する複数のコンタクト要素を収容する試験ヘッドと、上記第１の端部が当接するように構成された支持プレートと、可撓性膜とを備え、上記プローブカードは、上記試験ヘッドが、上記支持プレートと上記可撓性膜の第１の部分との間に配置され、上記可撓性膜が、上記可撓性膜の第２の部分を通して上記支持プレートに接続されることを特徴とし、上記プローブカードは、上記可撓性膜の第１の部分において上記可撓性膜の第１の面上に配置された複数のコンタクト先端をさらに備え、各コンタクト要素の上記第２の端部は、上記第１の面の反対側の、上記可撓性膜の第２の面に当接するように構成され、上記複数のコンタクト要素の数および配分は、上記複数のコンタクト先端の数および配分と異なる、電子デバイスの試験装置のプローブカードによって解決される。
【００２４】
より具体的には、本発明は、必要に応じて、個々に、または組み合わせで採用される、以下の付加的かつ任意的な特徴を備える。
【００２５】
本発明の一態様によれば、上記コンタクト先端は、２００μｍ未満の高さを有し得て、上記高さは、上記長手軸に平行な方向において測定される。
【００２６】
本発明の別の態様によれば、上記コンタクト先端は、Ｔ字状であり得て、白金、ロジウム、パラジウム、銀、銅、またはそれらの合金、好ましくは白金合金から選択された導電性材料から作製され得る。
【００２７】
さらに、上記可撓性膜は、各コンタクト先端における上記第１の部分から上記可撓性膜の上記第２の部分に向けて延在する導電性トラックを含み得る。
【００２８】
付加的に、上記複数のコンタクト先端は、上記導電性トラックに接合（weld）されるか、または上記導電性トラックに導電性接着剤フィルムによって接着され得る。
【００２９】
本発明の一態様によれば、上記導電性トラックは、上記支持プレートのコンタクトパッドに電気的に接続され得る。
【００３０】
具体的には、上記可撓性膜および上記支持プレートは、押圧接触、導電性ゴムにより、または接合（weld）により、互いに電気的に接続され得る。
【００３１】
代替的に、上記導電性トラックは、無線周波数接続手段により、上記試験装置に直接接続され得る。
【００３２】
さらに、上記導電性トラックは、上記可撓性膜の上記第１および／または上記第２の面に沿って延在し、および／または上記可撓性膜内に延在し得ることも指摘しておきたい。
【００３３】
さらに、上記可撓性膜は、ポリアミドから作製され得る。
【００３４】
本発明の一態様によれば、上記試験ヘッドの上記複数のコンタクト要素は、複数のコンタクト要素の群を備え得て、上記群の各コンタクト要素は、対応するコンタクト先端に電気的に接続され、上記群に含まれていない上記複数のコンタクト要素は、上記複数のコンタクト先端および上記群の上記複数のコンタクト要素から電気的に絶縁され得る。この場合、上記群の各コンタクト要素は、上記可撓性膜内に作製された接続導電性トラックにより、対応するコンタクト先端に電気的に接続され、上記接続導電性トラックは、上記可撓性膜の上記第１の面と上記第２の面との間を延在し得る。さらに、上記群の上記複数のコンタクト要素は、電源信号および／またはグラウンド信号および／または低周波信号を伝送するように構成され得る。
【００３５】
本発明の一態様によれば、上記可撓性膜は、上記可撓性膜の上記第２の面上に複数のコンタクトパッドを備え、上記複数のコンタクト要素の上記第２の端部は、上記複数のコンタクトパッドに当接するように構成され得る。
【００３６】
本発明の別の態様によれば、上記可撓性膜の上記複数のコンタクトパッドの少なくとも１つの群は、導電性材料から作製され、上記複数のコンタクト要素の上記群の上記複数のコンタクト要素の上記第２の端部は、上記群の上記複数のコンタクトパッドに当接する。
【００３７】
さらに、上記支持プレートは、上記試験装置に接続されるように構成されたプリント回路基板であり得ることに留意すべきである。
【００３８】
本発明の別の態様によれば、上記プローブカードは、上記支持プレートに接続されたスペーストランスフォーマをさらに備え得る。
【００３９】
本発明のさらに別の態様によれば、上記試験ヘッドは、その中に上記複数のコンタクト要素が摺動自在に収容される、それぞれの複数の案内穴を設けた、少なくとも１つの上方ガイドおよび少なくとも１つの下方ガイドを備え得て、上記上方ガイドおよび上記下方ガイドは、ギャップによって分離される。
【００４０】
上記複数のコンタクト要素の数は、上記複数のコンタクト先端の数よりも小さくなり得る。
【００４１】
さらに、上記複数のコンタクト要素が当接する上記複数のコンタクトパッドは、２つ以上のコンタクト先端に対応する、上記可撓性膜のエリアを包含するように延在し得て、上記２つ以上のコンタクト先端は、上記複数のコンタクトパッドに当接する上記複数のコンタクト要素の各々に対応する。
【００４２】
最後に、上記可撓性膜の上記第１の部分は、上記可撓性膜の中心部であり、上記可撓性膜の上記第２の部分は、上記可撓性膜の周辺部であり得る。
【００４３】
本発明によるプローブカードの特徴および利点は、添付図面を参照して、直説的かつ非限定的な例によって与えられる、以下でなされる、その実施形態の記載する説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】先行技術によって作製されたプローブカードを概略的に示す。
【図２Ａ】本発明によって作製されたプローブカードを概略的に示す。
【図２Ｂ】本発明によって作製されたプローブカードを概略的に示す。
【図３Ａ】本発明によるプローブカードの細部を示す。
【図３Ｂ】本発明の代替的な実施形態によるプローブカードの細部を示す。
【図４】図３Ａまたは３Ｂのプローブカードの可撓膜の概略図、具体的には、試験ヘッドに面するその面の概略図を上方から示す。
【図５】図３Ａのプローブカードの可撓膜の概略図、具体的には、図４に表す面の反対側のその面の概略図を上方から示す。
【図６Ａ】本発明の代替的な実施形態によるプローブカードの細部を示す。
【図６Ｂ】本発明の代替的な実施形態によるプローブカードの細部を示す。
【図７】本発明のさらなる代替的な実施形態によるプローブカードの細部を示す。
【図８】本発明のなおさらなる代替的な実施形態によって作製されたプローブカードを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図、具体的には、図２Ａおよび２Ｂを参照すると、参照番号２０は、本発明によって作製されたプローブカードを大局的かつ概略的に示す。
【００４６】
なお、図は、概略図を表し、縮尺通りに描かれていないが、その代わりに本発明の重要な特徴を強調するように描かれている。
【００４７】
さらに、図では、異なる要素は概略的に示されており、それらの形状は所望の用途に応じて変わり得る。図では、同じ参照番号は、形状または機能において、同一の要素を示すことに留意すべきである。最後に、ある図で示される実施形態に関して説明された具体的な特徴は、他の図に示されるその他の実施形態でも使用され得る。
【００４８】
そのさらに一般的な形態では、プローブカード２０は、半導体ウェーハ上に集積された電子デバイスを試験するための装置（図示せず）に接続するように構成される。
【００４９】
プローブカード２０は、複数のコンタクト要素２２を収容する試験ヘッド２１を備え、単に例として、６つのコンタクト要素２２を図２Ａに示し、８つのコンタクト要素２２を図２Ｂに示す。
【００５０】
一般に、試験ヘッド２１は、コンタクト要素２２を収容することが意図された本体２１’を備え、よって、本体２１’はコンタクト要素２２の支持構造を実現する。
【００５１】
プローブカード２０は、好ましくは、プローブカード２０と試験装置との間の接続を保証するプリント回路基板（ＰＣＢ）である支持プレート２３をさらに備える。
【００５２】
コンタクト要素２２は、第１の端部２４Ａと第２の端部２４Ｂとの間を長手軸Ｈ−Ｈに沿って延在する本体２２ｂを備え、第１の端部２４Ａは支持プレート２３に当接するように構成される。
【００５３】
プローブカード２０は、可撓性膜２５をさらに備え、試験ヘッド２１は好適には、可撓性膜２５と支持プレート２３との間に置かれている。
【００５４】
特に、可撓性膜２５は、試験ヘッド２１および支持プレート２３それぞれを接触させることが意図された、第１の部分すなわち中心部２５Ａおよび第２の部分すなわち周辺部２５Ｂを備える。
【００５５】
具体的には、可撓性膜２５は、その周辺部２５Ｂにより、支持プレート２３に電気的に接続され、電気接続は、たとえば、支持プレート２３の好適な導電性コンタクトパッド２６、およびその周辺部２５Ｂにおいて可撓性膜２５上に作製された好適なコンタクトパッドまたは導電部（図示せず）によって生じる。
【００５６】
図２Ａおよび２Ｂに示すように、支持プレート２３のコンタクトパッド２６は、試験ヘッド２１に面するその面Ｆ上に作製され、面Ｆは、図２の局所参照による下方面である。
【００５７】
図示していない実施形態では、支持プレート２３は、それを通して可撓性膜２５を通すことを可能にする好適な開口を備えている場合があり、可撓性膜２５は、この場合、支持プレート２３の面Ｆの反対側の面上に、すなわち、図２の局所参照によるその上方面上に作製されたコンタクトパッド（図示せず）に接続される。
【００５８】
本発明の好ましい実施形態では、可撓性膜２５の導電部は、押圧接触により、支持プレート２３のコンタクトパッド２６に接続される。代替的には、可撓性膜２５および支持プレート２３は、導電性ゴムによってか、または、接合（welding）によって、結合させ得る。
【００５９】
支持プレート２３が可撓性膜２５を通すための開口を有する場合、たとえば試験装置から来る同軸ケーブルまたはＳＭＡコネクターなどの無線周波数接続手段により、可撓性膜２５を試験装置と直接接続することも可能である。すなわち、上記膜内の導電性トラックは、無線周波数接続手段により、試験装置に直接、接続することが可能である。
【００６０】
有利には、本発明によれば、プローブカード２０は、具体的には、その中心部２５Ａにおいて作製され、可撓性膜２５の第１の面Ｆ１上に配置された複数のコンタクト先端２７をさらに備え、第１の面Ｆ１は、図２の局所参照による、可撓性膜２５の下方面である。
【００６１】
コンタクト先端２７は、半導体ウェーハ２９上に集積された被試験デバイスのコンタクトパッド２８に当接するように構成され、たとえば、白金、ロジウム、パラジウム、銀、銅、またはそれらの合金、好ましくは白金合金から選択された導電性材料から作製される。
【００６２】
先端コンタクト２７は、好ましくはＴ字状であり（または、逆マッシュルーム状として成形され）、Ｔ字の柄部は、可撓性膜２５に接続され、Ｔ字の頭部は、被試験デバイスのコンタクトパッド２８と接触するように構成される。代替的には、コンタクト先端２７は、順次、被試験デバイスのコンタクトパッド２８を接触させるための、ロジウムから作製された突出コンタクト部を含み得る導電性バンプとして成形され得る。コンタクト先端２７は、被試験デバイスのコンタクトパッド２８を接触させるために好適な任意の形状のものであり得るので、明らかに、上述した例は、本発明を限定するものとみなされるべきでない。
【００６３】
好適には、コンタクト先端２７は、公知の解決策において使用されるコンタクトプローブの高さよりもかなり低い高さを有し、具体的には、少なくとも２００μｍ未満、一般に１０μｍ以上２００μｍ以下に含まれる高さを有する。
【００６４】
本明細書では、高さとの語は、コンタクト要素２２の長手軸Ｈ−Ｈに平行の方向、すなわち、コンタクト要素２２の長さに対応する方向において測定されたコンタクト先端２７の寸法を意味する。
【００６５】
よって、本発明のプローブカード２０の複数のコンタクト先端２７が高周波デバイスを試験するために好適であることは明らかであり、それらの高さは不利な自己インダクタンス現象を回避するようになっている。
【００６６】
さらに、試験ヘッド２１のコンタクト要素２２は、第１の面Ｆ１の反対側の、可撓性膜２５の第２の面Ｆ２に当接する。具体的には、各コンタクト要素２２は、その第２の端部２４Ｂにより、可撓性膜２５の第２の面Ｆ２に当接し、第２の面Ｆ２は、図２の局所参照による上方面、すなわち、試験ヘッド２１に面する面である。
【００６７】
図２Ｂに示される本発明の好ましい実施形態では、コンタクト要素２２の数は、コンタクト先端２７の数に対応しない；具体的には、コンタクト先端２７の配分は、被試験デバイスのコンタクト要素２８の配分を反映すべきであるが、コンタクト要素２２の配分は、具体的には、全体としてのプローブカード２０に対する異なる基準に従うか、または、異なる要件を充足するために、他の方法で調整され得る。
【００６８】
たとえば、コンタクト要素２２は、可撓性膜２５の中心部２５Ａ内に等間隔で配置されるか、または、可撓性膜２５の強固な部分が、そのより繊細な部分よりも数が多い。コンタクト要素２２の数および配分は、具体的には、コンタクト先端２７によって加えられる力による、可撓性膜２５に対する力配分によって調整され得る。
【００６９】
コンタクト要素２２は、複数のコンタクト先端２７と、具体的には、それらの間に置かれる可撓性膜２５により電気的に絶縁されることを指摘しておきたい。
【００７０】
このようにして、コンタクト要素２２は、半導体ウェーハ２９上に集積された被試験デバイスのコンタクトパッド２８へのその接触力を調節して、全体としてのコンタクト先端２７の減衰要素としての役割を果たす。
【００７１】
実際に、試験ヘッド２１のコンタクト要素２２は、１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に含まれる長さ、すなわち前述したように２００μｍ未満である、対応するコンタクト先端２７の高さよりもかなり大きい長さを有し、したがって、かなり大きな曲げ耐力を有することを指摘しておきたい。好適には、さらに、コンタクト要素２２は、コンタクト先端２７の減衰効果を最大化するために好適な材料から作製される。
【００７２】
さらに、各コンタクト要素２２は隣接のものと独立して移動するので、各コンタクト先端２７は、被試験デバイスのコンタクトパッド２８を接触させる際に、隣接するものと独立して移動することをも可能にすることを指摘しておきたい。この態様は、間におかれた可撓性膜２５の可撓性とともに、被試験デバイス、具体的にはそのコンタクトパッド２８のレベルの起こりうる差を効果的に補償することを可能にする。
【００７３】
次に、図３Ａを参照すると、可撓性膜２５は、コンタクト要素２２の第２の端部２４Ｂが当接するように構成され、その第２の面Ｆ２上に作製される複数のコンタクトパッド３０を順次備える。具体的には、コンタクトパッド３０は、実質的に可撓性膜２５の保護構造としての役割を果たし、可撓性膜２５へのコンタクト要素２２の第２の端部２４Ｂの当接を減衰させるように構成される。
【００７４】
可撓性膜２５は、コンタクト先端２７から支持プレート２３に向けて、具体的には、そのコンタクトパッド２６に向けて信号を伝送するように構成された導電性トラック３１をさらに備える。
【００７５】
コンタクト先端２７は、可撓性膜２５の導電性トラック３１に、具体的には、その端部において好適に接続され、導電性トラック３１は、接続された対応するコンタクト先端２７において、可撓性膜２５の中心部２５Ａから可撓性膜２５の周辺部２５Ｂに向けて延在するので、支持プレート２３のコンタクトパッド２６に接合されることが可能である。
【００７６】
好ましい実施形態では、コンタクト先端２７は導電性トラック３１に接合される。代替的に、導電性接着剤フィルムにより、コンタクト先端２７を導電性トラック３１に接着することが可能である。
【００７７】
このようにして、可撓性も有している導電性トラック３１は、コンタクト先端２７から支持プレート２３のパッド２６に向けて信号の所望の転送を行う。
【００７８】
その結果、可撓性膜２５は、試験ヘッド２１のコンタクト要素２２の支持面を設ける以外に、導電性トラック３１により、ＰＣＢ基板に向けて信号の転送を行い、したがって、一般に、公知のプローブカードのスペーストランスフォーマによって行われる機能も行う。
【００７９】
プローブカード２０がスペーストランスフォーマの機能を有する付加的なカードをさらに備えることも明らかに可能であるので、信号の転送は、可撓性膜２５の導電性トラック３１およびスペーストランスフォーマの両方によって行なわれ得る。
【００８０】
図３Ａに示す実施形態では、導電性トラック３１は、対応するコンタクト先端２７から始まり、可撓性膜２５の第１の面Ｆ１に沿って延在する。
【００８１】
導電性トラック３１は、構成によって必要とされれば、可撓性膜２５の第２の面Ｆ２上に延在し得る。
【００８２】
さらに、図３Ｂに示される本発明の実施形態では、導電性トラック３１は、可撓性膜２５内に延在し得て（すなわち、その中に埋め込まれ得る）、よって、その第１の面Ｆ１上のみに延在しないことがある。
【００８３】
この場合、導電性トラック３１が第１の面Ｆ１から始まり、異なるレベル上に作製された、可撓性膜２５を作製することが可能である。導電性トラック３１が作製された可撓性膜２５のレベルの数は、必要性および／または状況に応じて、具体的には、伝送される信号の数に応じて、したがって、可撓性膜２５上に作製された転送パターンの複雑度に応じて、変わり得る。たとえば、第１のレベルが電源信号を伝送するのに好適なトラックを備え、第２のレベルがグラウンド信号を伝送するのに好適なトラックを備える構成が、設けられ得る。
【００８４】
可撓性膜２５に埋め込まれた導電性トラック３１の場合、導電性トラック３１の端部はいずれの場合にも、導電性トラック３１と、図３Ｂに示されるように、具体的には当該端部に接続された、対応するコンタクトピット２７との間の電気接続を可能にするように、可撓性膜２５の第１の面Ｆ１から突出する。
【００８５】
可撓性膜２５は、所望の可撓性および所望の電気的絶縁を提供することができる誘電材料、好ましくはポリアミドから作製されるが、可撓性膜２５の導電性トラック３１は、好ましくは銅から作製される。
【００８６】
一般に、導電性トラック３１を備える可撓性膜２５は、公知の種類のリトグラフィ工程によって作製され得る。この手法は、可撓性膜２５に埋め込まれた導電性トラック３１の場合に、導電性トラック３１を備える層が少なくとも２つの誘電体層３１間に作製された多層状に可撓性膜２５を作製することを可能であるので、有利である。
【００８７】
さらに、支持プレート２３は、先行技術のＰＣＢ基板のものと類似の構成を有し、相違点は、そのコンタクトパッド２６が、好ましくはその周辺部上に作製されるので、可撓性膜２５の周辺部２５Ｂにおいて、導電性トラック３１（または、上記膜の考えられるパッド）を電気的に接触させ得ることであることを指摘しておきたい。
【００８８】
図４は、図３Ａおよび３Ｂのプローブカードの可撓性膜２５の概略図、具体的には、試験ヘッド２１に面するその第２の面Ｆ２の概略図を上方から示している。
【００８９】
より具体的には、コンタクト要素２２が当接する、可撓性膜２５のコンタクトパッド３０は、その中心部２５Ａ上に作製され、それゆえ、可撓性膜２５のコンタクトエリアを画定し、コンタクトエリアは、コンタクトパッド２８を備えるウェーハ２９上に集積された被試験デバイスのエリアに対応する。すなわち、コンタクト要素２２および可撓性膜２５のそれぞれのコンタクトパッド３０は、可撓性膜２５のコンタクトエリアのみにあり、可撓性膜２５の周辺部２５Ｂはコンタクトエリア外の部分である。
【００９０】
代替的に、図５は、図３Ａのプローブカードの可撓性膜２５の概略図、具体的には、コンタクト先端２７が接続されるその第１の面Ｆ１の概略図を上方から示している。
【００９１】
図で明らかなように、導電性トラック３１は、ＰＣＢ基板との接続を可能にするように、コンタクト先端２７から始まり、可撓性膜２５の周辺部２５Ｂに向かって、第１の面上に延在する。
【００９２】
例示的な図示に過ぎない図４および５により示されていなくとも、コンタクト要素２２の数は、コンタクト先端２７の数に対応せず、同じく、隣接する２つのコンタクト要素２２間の距離は、隣接する２つのコンタクト先端間の距離と異なることが注目される。
【００９３】
たとえば、図６Ａに示される実施形態では、１つのコンタクト先端２７が、複数のコンタクト先端２７に隣接し、共通のコンタクト要素２２を共有することが可能であり、複数のコンタクト要素によって実現される支持は、上記膜を支持し、隣接する２つのコンタクト先端に対して所望の減衰効果を得るのに十分である。同じ状況が、３つ以上のコンタクト先端および単一のコンタクト要素に関係し得ることは明らかである。
【００９４】
さらに、図６Ｂに示すさらなる実施形態では、コンタクト要素２２は、２つ以上のコンタクト先端２７において可撓性膜２５の第２の面Ｆ２のエリアに当接し、コンタクト要素２２が当接するコンタクトパッド３０は、２つ以上のコンタクト先端２７（図６Ｂでは３つのコンタクト先端）に対応する、可撓性膜２５のエリアを包含するように延在するので、２つ以上のコンタクト先端２７が、コンタクトパッド３０に当接する各コンタクト要素２２に対応する。すなわち、可撓性膜２５の各コンタクトパッド３０に対して、それに当接する対応するコンタクト要素２２が対応するが、上記コンタクト要素２２に対しては、２つ以上のコンタクト先端２７、すなわち、対応するコンタクトパッド３０より下方のこれらの複数のコンタクト先端２７が対応する。
【００９５】
図６Ａおよび６Ｂの実施形態は、具体的には、非常に低減されたピッチを有する被試験電子デバイスの場合に有利である。
【００９６】
たとえば図２Ｂに示されるように、コンタクト先端２７に対して数が多い複数のコンタクト要素２２を含むプローブカード２０により、二元的な状況が想定され得る。
【００９７】
図２Ａ〜２Ｂ、３Ａ〜３Ｂ、４、５、および６Ａ〜６Ｂに示す実施形態では、コンタクト要素２２は、信号を伝送するように構成されていないが、コンタクト先端２７の剛性による問題を解消し、これらが被試験デバイスのパッド２８と接触する際に、これらを破損することを回避するように、プローブカード２０の減衰要素としてのみ含まれている。代替的には、図７に示される本発明の実施形態では、コンタクト要素２２の群２２’も、被試験デバイスと試験装置との間で信号を伝送するように構成される。そのため、群２２’の各コンタクト要素は、可撓性膜２５内の接続導電性トラック３１’により、対応するコンタクト先端２７に電気的に接続され、接続導電性トラック３１’は可撓性膜２５の第１の面Ｆ１と第２の面Ｆ２との間を延在している。すなわち、接続導電性トラック３１’は可撓性膜２５の対向面Ｆ１およびＦ２を接続するように構成され、トラックはたとえば、可撓性膜２５内に作製された好適な貫通穴または通路を導電性材料によって充填することによって作製される。
【００９８】
このように、群２２’のコンタクト要素は、二元的な機能を行い、すなわち、一方でプローブカード２０に対して、具体的には、そのコンタクト先端２７に対して減衰要素としての役割を果たし、他方で、これらは、支持プレート２３に向かって信号を伝送する。この実施形態では、群２２’に含まれていないコンタクト要素は、コンタクト先端２７と、および他のコンタクト要素とも電気的に絶縁されており、減衰要素の機能を維持するに過ぎない。
【００９９】
この実施形態では、支持プレート２３は、群２２’のコンタクト要素の第１の端部であって、試験装置に向けて信号を実際に伝送するために当該端部が当接する、群２２’のコンタクト要素の第１の端部において、さらなる導電性コンタクトパッド（図示せず）を備える。
【０１００】
さらに、この実施形態では、可撓性膜２５のコンタクトパッド３０の少なくとも１つの群３０’は導電性材料でできており、群２２’のコンタクト要素の第２の端部２４Ｂは、当該群３０’のコンタクトパッドに当接し、接続導電性トラック３１’に接続される。
【０１０１】
可撓性膜２５を貫通し、その２つの面Ｆ１およびＦ２上に現れ、次いで、第２の面Ｆ２から突出するように、群３０’のコンタクトパッドを作製することも可能である。
【０１０２】
図７の実施形態は、いくつかの信号を伝送することが意図されたプローブカードの場合に、特に有利である。というのは、このようにして、ショートプローブによって伝送しなくてよい信号、すなわち低周波信号を群２２’のコンタクト要素によって伝送することができ、一方、高周波信号を可撓性膜２５の導電性トラック３１に接続されたコンタクト先端２７によって伝送することでき、可撓性膜２５による信号の経路を大いに簡素化する。その結果、群２２’のコンタクト要素は、好ましくは、電源および／またはマス（mass）信号を伝送するように構成され、および低周波入力／出力信号、すなわち、自己インダクタンスの問題を招くことなく、非ショートプローブによっても伝送され得る信号を伝送するように構成することが可能である。
【０１０３】
図８に示される本発明の実施形態では、試験ヘッド２１の本体２１’は、その中にコンタクト要素２２を摺動自在に収容するそれぞれの複数の案内穴を有する、上方プレートすなわちガイド２１Ａおよび下方プレートすなわちガイド２１Ｂを備え、上方ガイド２１Ａおよび下方ガイド２１Ｂは、互いにエアギャップ３２により分離されている。試験ヘッド２１の本体２１’が一対の平行ガイド状である場合、コンタクト要素２２が支持プレート２３および可撓性膜２５と接触する際に、エアギャップ３２は、コンタクト要素２２を変形させることを可能にする。
【０１０４】
まとめれば、本発明は、可撓性膜の面に接続された非常に短いコンタクト先端としてコンタクトプローブが成形されたプローブカードを提供し、試験ヘッドのコンタクト要素は、コンタクト先端において可撓性膜の反対面上に配置されたプローブカードに含まれ、コンタクト要素は、コンタクト先端と被試験デバイスの対応するパッドとの接触を減衰させるように、可撓性膜の反対面に当接する。
【０１０５】
有利には、本発明によれば、提案されたプローブカードは、２００μｍ未満の高さを有する、その中に備えるコンタクト先端の低減された寸法により、具体的には無線周波数用途において、実行する。
【０１０６】
全体としてコンタクト先端の減衰要素として実質的に動作する、（すなわち、コンタクト先端と被試験デバイスのコンタクトパッドとの間の接触を減衰させるように構成された、）上記膜とＰＣＢとの間に置かれる、試験ヘッドのコンタクト要素の存在は、上記先端が剛性を有しないようにし、上記先端自体の破損の可能性を劇的に削減し、同時に、それらがかける圧力における適切な低減を確実にし、上記先端が当接する、被試験デバイスのコンタクトパッドのいかなる破損も回避することを可能にする。
【０１０７】
実際に、試験ヘッドのコンタクト要素は、対応するコンタクト先端の高さよりも大きな長さを有し、したがって、かなり大きな曲げ耐力を有する。
【０１０８】
有利には、コンタクト要素の配分は、他の方法で、具体的には、代替的に、被試験デバイスのコンタクトパッドの配分に結び付いた、コンタクト先端の配分に関して、全体としてのプローブカードに対する異なる基準に従うか、または異なる要件を充足するために調整され得る。具体的には、全体としてのコンタクト要素は、コンタクト要素がいかに一方から他方に独立して移動可能であろうとも、ニードルマットとして、コンタクト先端に対する減衰要素としての役割を果たす。
【０１０９】
公知の解決策と比較して本発明を特に魅力的にするのは、可撓性膜に当接する複数の個別のコンタクト要素の存在であり、これらの要素は、他のコンタクト要素と独立して、コンタクト先端用の支持体を設け、したがって、レベル、高さ、およびパッドに及ぼされる力の点で、プローブカードにおける均一性のいかなる考えられる欠如も補償することを可能にする。
【０１１０】
このようにして、少なくとも局所的には、隣接するものに対するコンタクト先端の移動の完全な独立性がまさに、これらの先端の減衰要素としての役割を果たすコンタクト要素の移動の独立性による。
【０１１１】
その結果、本発明のプローブカードは、一方で、高周波電子デバイスを試験することを可能にし、他方で、そのコンタクト先端および／または被試験デバイスのコンタクトパッドの破損を回避し、よって、本発明の技術的課題を解決することを可能にする。
【０１１２】
したがって、本発明のプローブカードは、構成される上記要素の、または、ウェーハの、およびにその中に含まれる被試験デバイスの平坦度の問題の場合にも、正確に動作する。
【０１１３】
すなわち、一方で、試験ヘッドのコンタクト要素が、可撓性膜の中心エリア内のコンタクト先端を支持し、よって上記膜の曲げが回避され、他方で、上記先端が被試験デバイスのパッドと接触する際に、ばねとして曲がって、減衰要素としての役割を果たすことにより、上記プローブの剛性の問題を解決する。
【０１１４】
さらに、いくつかのコンタクト要素が特定の信号を伝送するように構成されたハイブリッド構成を採用する可能性により、特に、プローブカードによって伝送されるいくつかの信号の場合に、可撓性膜による信号経路が大いに簡素化される。たとえば、コンタクト要素により、電源信号および／またはグラウンド信号、すなわち、特にショートコンタクトプローブを必要としない信号を伝送することが可能であり、一方、自己インダクタンスの問題を回避するためにショートプローブを必要とする高周波信号は、可撓性膜と結合されるコンタクト先端によってのみ、伝送される。
【０１１５】
本発明のプローブカードのいくつかの利点は、その実現プロセスを過度に複雑にすることなく、垂直プローブ試験ヘッドの技術を利用することによって実現されることが留意されるべきである。
【０１１６】
最後に、本発明によるプローブカードの構造は、低接触抵抗を保証することが留意されるべきである。
【０１１７】
明らかに、当業者は、以下の特許請求の範囲によって画定されるような、全て、本発明の範囲に含まれる、上述した数々の修正および変形をプローブカードに対して、起こり得る、および特定の要件を充足するために行い得る。
【図１】
2020507771.tif 000003
【図２Ａ】
2020507771.tif 000004
【図２Ｂ】
2020507771.tif 000005
【図３Ａ】
2020507771.tif 000006
【図３Ｂ】
2020507771.tif 000007
【図４】
2020507771.tif 000008
【図５】
2020507771.tif 000009
【図６Ａ】
2020507771.tif 000010
【図６Ｂ】
2020507771.tif 000011
【図７】
2020507771.tif 000012
【図８】
2020507771.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月10日(2019.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの試験装置のプローブカード（２０）であって、第１の端部（２４Ａ）と第２の端部（２４Ｂ）との間を長手軸（Ｈ−Ｈ）に沿って延在する複数のコンタクト要素（２２）を収容する試験ヘッド（２１）と、前記第１の端部（２４Ａ）が当接する支持プレート（２３）と、可撓性膜（２５）とを備え、
前記プローブカード（２０）は、前記可撓性膜（２５）の前記第１の部分（２５Ａ）において前記可撓性膜（２５）の第１の面（Ｆ１）上に配置された複数のコンタクト先端（２７）をさらに備え、
各コンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記第１の面（Ｆ１）の反対側の、前記可撓性膜（２５）の第２の面（Ｆ２）に当接し、
前記プローブカード（２０）は、前記試験ヘッド（２１）が、前記支持プレート（２３）と前記可撓性膜（２５）の前記第１の部分（２５Ａ）との間に配置され、前記可撓性膜（２５）は、前記可撓性膜（２５）の第２の部分（２５Ｂ）を通して前記支持プレート（２３）に接続され、
前記可撓性膜（２５）の第１の部分（２５Ａ）において前記第２の面（Ｆ２）に当接する前記複数のコンタクト要素（２２）の数および配分は、前記可撓性膜（２５）の第１の部分（２５Ａ）において前記第２の面（Ｆ２）の反対側の前記第１の面（Ｆ１）に当接する前記複数のコンタクト先端（２７）の数および配分と異なることを特徴とする電子デバイスの試験装置のプローブカード（２０）。
【請求項２】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、２００μｍ未満の高さを有し、前記高さは、前記長手軸（Ｈ−Ｈ）に沿って測定される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項３】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、Ｔ字状である、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項４】
前記コンタクト先端（２７）は、白金、ロジウム、パラジウム、銀、銅、またはそれらの合金、好ましくは白金合金から選択された導電性材料から作製される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項５】
前記可撓性膜（２５）は、各コンタクト先端（２７）における前記第１の部分（２５Ａ）から前記可撓性膜（２５）の前記第２の部分（２５Ｂ）に向けて延在する導電性トラック（３１）を含む、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項６】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、前記導電性トラック（３１）に接合される、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項７】
前記複数のコンタクト先端（２７）は、前記導電性トラック（３１）に導電性接着剤フィルムによって接着される、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項８】
前記導電性トラック（３１）は、前記支持プレート（２３）のコンタクトパッド（２６）に電気的に接続される、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項９】
前記可撓性膜（２５）および前記支持プレート（２３）は、押圧接触、導電性ゴムにより、または接合により、互いに電気的に接続される、請求項８に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１０】
前記導電性トラック（３１）は、無線周波数接続手段により、前記試験装置に直接接続される、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１１】
前記導電性トラック（３１）は、前記可撓性膜（２５）の前記第１の面（Ｆ１）および前記可撓性膜（２５）の前記第２の面（Ｆ２）のうちの１つに沿って延在する、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１２】
前記導電性トラック（３１）は、前記可撓性膜（２５）内に延在する、請求項５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１３】
前記可撓性膜（２５）は、ポリアミドから作製される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１４】
前記試験ヘッド（２１）の前記複数のコンタクト要素（２２）は、複数のコンタクト要素の群（２２’）を備え、前記群（２２’）の各コンタクト要素（２２）は、対応するコンタクト先端（２７）に電気的に接続され、前記群（２２’）に含まれていない前記複数のコンタクト要素は、前記複数のコンタクト先端（２７）および前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素から電気的に絶縁される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１５】
前記群（２２’）の各コンタクト要素は、前記可撓性膜（２５）内に作製された接続導電性トラック（３１’）により、対応するコンタクト先端（２７）に電気的に接続され、前記接続導電性トラック（３１’）は、前記可撓性膜（２５）の前記第１の面（Ｆ１）と前記第２の面（Ｆ２）との間を延在する、請求項１４に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１６】
前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素（２２）は、電源信号、グラウンド信号、および低周波信号の中から選択される信号を伝送するように構成される、請求項１４に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１７】
前記可撓性膜（２５）は、前記第２の面（Ｆ２）上に複数のコンタクトパッド（３０）を備え、前記複数のコンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接するように構成される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１８】
前記可撓性膜（２５）の前記複数のコンタクトパッド（３０）の少なくとも１つの群（３０’）は、導電性材料から作製され、前記群（２２’）の前記複数のコンタクト要素（２２）の前記第２の端部（２４Ｂ）は、前記群（３０’）の前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接する、請求項１５に記載のプローブカード（２０）。
【請求項１９】
前記支持プレート（２３）は、前記試験装置に接続されるように構成されたプリント回路基板である、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２０】
前記プローブカード（２０）は、前記支持プレート（２３）に接続されたスペーストランスフォーマをさらに備える、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２１】
前記試験ヘッド（２１）は、その中に前記複数のコンタクト要素（２２）が摺動自在に収容される、それぞれの複数の案内穴を設けた、少なくとも１つの上方ガイド（２１Ａ）および少なくとも１つの下方ガイド（２１Ｂ）を備え、前記上方ガイド（２１Ａ）および前記下方ガイド（２１Ｂ）は、ギャップ（３２）によって分離される、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２２】
前記複数のコンタクト要素（２２）の数は、前記複数のコンタクト先端（２７）の数よりも小さい、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２３】
前記複数のコンタクト要素（２２）が当接する前記複数のコンタクトパッド（３０）は、少なくとも２つ以上のコンタクト先端（２７）に対応する、前記可撓性膜（２５）のエリアを包含するように延在し、前記少なくとも２つ以上のコンタクト先端（２７）は、前記複数のコンタクトパッド（３０）に当接する前記複数のコンタクト要素（２２）の各々に対応する、請求項１７に記載のプローブカード（２０）。
【請求項２４】
前記可撓性膜（２５）の前記第１の部分（２５Ａ）は、前記可撓性膜（２５）の中心部であり、前記可撓性膜（２５）の前記第２の部分（２５Ｂ）は、前記可撓性膜（２５）の周辺部である、請求項１に記載のプローブカード（２０）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
しかしながら、この場合、低減されたプローブの本体の長さは、プローブ自体の剛性を劇的に増加させ、これは被試験デバイスのコンタクトパッドへの個々のコンタクト先端によって加えられる力の増加につながり、これは被試験デバイスに対する修復不能の損傷を伴う、上記パッドの破損につながる場合があり、明らかに回避しなければならない状況である。より危険なことには、その本体の長さの低減によるコンタクトプローブの剛性の増加は、プローブ自体の破損のリスクも増大させる。
Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｉｎｃ．の名義による、２００４年３月１１日付けの米国特許出願公開第２００４／００４６５７９号明細書、および２００４年２月２６日付けの米国特許出願公開第２００４／００３６４９３号明細書は、集積回路（ＩＣ）テスターと試験される１つまたは複数のＩＣの電源およびグラウンドパッドである入出力（Ｉ／Ｏ）との間の信号経路を設けるためのプローブボードアセンブリに関し；より具体的には、プローブボードアセンブリは、好ましくは、剛性を有する絶縁基板と、その上方面上に搭載された可撓性ばねコンタクトと、その下方面上に搭載された、対応する１組の可撓性ばねコンタクトとを含むインターポーザを備える。
いくつかの実施形態によれば、フレックスケーブルの下側には、フィンガー内の導体によってアクセスされ得るＩＣパッドの上方に、スペーストランスフォーマの下に延在するフィンガーを有し、フィンガーの下側にある先端は、上記パッドとフィンガー内の導体との間に信号経路を設けている。プローブボードアセンブリは、フィンガーと、信号を搬送しないスペーストランスフォーマの下面上のパッドとの間に接続されたプローブをも含む場合があるが、そのかわりに、可撓性構造部材としての役割だけを果たす場合もあり、各プローブは、フィンガーを支持し、その水平移動の範囲を制限する。
さらに、ＩＮＮＯＣＯＮＮＥＸ  Ｉｎｃ．の名義による、２００８年３月１３日付けの米国特許出願公開第２００８／００６１８０８号明細書は、いくつかの異なる部品間のＩＣ試験に必要なばねコンプライアンスのパーティションを設けるプローブカードアーキテクチャを開示しており；より具体的には、プローブカードは、相互接続（interconnector）基板と、電気的に試験されるデバイスのパッドとの電気接触を行うためのインターフェースを提供し、相互接続基板の第１の面において接続される第１のばねネットワークと、相互接続基板の第２の面上にあり、テスターに対するインターフェースを提供する第２のばねネットワークとを含み得る。
よって、第１および第２のばねネットワークは、プローブカードが、試験されるデバイスと接触する間に、相互接続基板が（強固に保持される代わりに）浮動することを可能にする。
【国際調査報告】
2020507771.tif 000014
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