【事件の表示】
　特許第５７６２９１５号「エッチング方法及びエッチング装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７６２９１５号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
１　　手続の経緯 
　特許第５７６２９１５号の請求項１〜４に係る特許についての出願は、平成２３年１０月１１日に特許出願され、平成２７年６月１９日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、特許異議申立人小島正美により特許異議の申立てがされたものである。 
  
２　本件発明 
　特許第５７６２９１５号の請求項１〜４に係る発明（以下それぞれ「本件発明１〜４」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 
  
「【請求項１】
　エッチング液を１流体ノズルから噴射してエッチング対象物のエッチング対象面に吹き付けることによって、前記エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、
　エッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴射し、前記第１のエッチング工程でエッチングされた前記エッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、前記エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備え、
　前記第１のエッチング工程と前記第２のエッチング工程とにおいて、エッチング速度が略等しいエッチング液を前記１流体ノズルと前記２流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記第２のエッチング工程では、前記第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、前記第１のエッチング工程よりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付け、
　前記１流体ノズル及び前記２流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記２流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合は、２％以上５０％以下である
　ことを特徴とするエッチング方法。
【請求項２】
　第１のエッチング処理部と第２のエッチング処理部とを順に通る所定の搬送経路に沿ってエッチング対象物を搬送する搬送手段と、
　前記第１のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって搬送されるエッチング対象物のエッチング対象面に、エッチング液を噴射して吹き付ける１流体ノズルと、
　前記第２のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって前記第１のエッチング処理部から搬送されるエッチング対象物の前記エッチング対象面に、エッチング液と気体とを混合し噴射して吹き付ける２流体ノズルと、を備え、
　前記第１のエッチング処理部と前記第２のエッチング処理部とにおいて、エッチング速度が略等しいエッチング液を前記１流体ノズルと前記２流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記２流体ノズルは、前記１流体ノズルよりも微小液滴のエッチング液を、前記１流体ノズルよりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付け、
　前記１流体ノズル及び前記２流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記２流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合は、２％以上５０％以下である
　ことを特徴とするエッチング装置。
【請求項３】
　請求項１に記載のエッチング方法であって、
　前記エッチング対象面は、前記エッチング対象物の上面であり、
　前記第１のエッチング工程は、前記１流体ノズルから前記エッチング対象面に吹き付けられたエッチング液を吸引して除去する第１の吸引工程を含み、
　前記第２のエッチング工程は、前記２流体ノズルから前記エッチング対象面に吹き付けられたエッチング液を吸引して除去する第２の吸引工程を含む
　ことを特徴とするエッチング方法。
【請求項４】
　請求項２に記載のエッチング装置であって、
　前記第１のエッチング処理部と前記第２のエッチング処理部の双方に配置される吸引手段を備え、
　前記搬送手段は、前記エッチング対象面が上方を向いた状態で前記エッチング対象物を略水平方向に搬送し、
　前記吸引手段は、前記１流体ノズルと前記２流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けられたエッチング液を吸引して除去する
　ことを特徴とするエッチング装置。」
３　申立理由の概要 
　特許異議申立人は、証拠として、特開２００４−９５６１６号公報（以下、「甲第１号証」という。）、特開昭６２−１５１５８３号公報（以下、「甲第２号証」という。）、特開２００２−２５６４５８号公報（以下、「甲第３号証」という。）、特開２０１０−２８７８８１号公報（以下、「甲第４号証」という。）、国際公開２０１１／１２０５０９号（以下、「甲第５号証」という。）、特開２００８−３４４３６号公報（以下、「甲第６号証」という。）、半導体パッケージング工学（日経ＢＰ社）、発行日１９９７年１月１０日、３０−３２頁（以下、「甲第７号証」という。）、松村和俊他、“塩化第二鉄溶液による銅のウエットエッチングに関するスプレー実験”、第１８回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集、発行日平成１６年３月１日、１７７−１７８頁（以下、「甲第８号証」という。）、萩田忠弘他、“スプレー式エッチングの特性に及ぼす操作条件の影響”化学工学論文集、１９９８、ＭＡＹ、ＶＯＬ．２４、ＮＯ．３、３９７−４０１頁（以下、「甲第９号証」という。）を提出し、以下の申立理由（１）〜（３）によって請求項１〜４に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 
　申立理由（１） 
　本件特許の請求項１、２に係る発明は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜５号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。 
　申立理由（２） 
　本件特許の請求項３、４に係る発明は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜６号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　申立理由（３） 
　本件特許の請求項１、２に係る発明は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対して特許されたものである。
 ４　甲号証の記載 
（１）本件特許の出願前に頒布された甲第１号証には、「リードフレームのエッチング加工方法及びその装置」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている（なお、下線は当合議体が付加したものであり、「・・・」は記載の省略を表す。）。 
　ア　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示すように、現在のリードフレーム５０は小型化が進むと共に、リード５１の多数本化が進み、中央の素子搭載部５２の周囲近傍に配置されるリード５１は狭ピッチとなっている。一方、複数のノズルから噴射されるエッチング液の粒径は、２００〜３００μｍ程度であって粒径が大きいので、各リード５１の隙間に十分に浸透せず、リード平坦幅の寸法確保と先端形状のシャープさが狙い通りに形成されず、このため、寸法が安定して、リードピッチの狭いリードフレームの製造が非常に困難であるという問題がある。なお、図３において、５３はサポートリードを、５４はタイバーを示す。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、
狭リードピッチのリードフレームであっても、寸法精度を確保でき、しかもリード先端形状のよりシャープになったリードフレームのエッチング加工方法及びその装置を提供することを目的とする
・・・
【０００５】
また、第２の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされ、上流側から下流側に
搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付け
第２の発明においては、
ノズル群の各ノズルから吹き出すエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行う
補助ノズル群の噴出口を加工しようとする金属薄板材に近づけて勢いの強いエッチング液の液粒によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる
【０００６】
第３の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法においては、第２の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記補助ノズル群から噴出されるエッチング液は、前記通常粒より更に粒径の小さい微粒のエッチング液である。これによって、更により細かなエッチング加工を成しえる
　イ　「【０００８】
そして、第５の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて
上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付け
、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって
微粒のエッチング液を噴出する補助ノズル群
ノズル群によって粗加工を効率よく、補助ノズル群によって微細加工を効率よく行える
第６の発明に係るリードフレームのエッチング加工装置は、リードフレーム形成用の所定パターンのレジスト膜が表裏にコーティングされて
上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、中央に素子搭載部を有し周囲に多数本のリードを形成するリードフレームのエッチング加工装置であって
勢いの強いエッチング液を噴出する補助ノズル群
補助ノズル群で更に細かい微細加工を行える
　ウ　「【００１０】
金属薄板材の表面に、レジストシートのラミネート処理、所定のリードパターンの露光処理、レジストシートの不用部分を除去する現像処理が行われて、所定の（即ち、リードフレーム形成用の）リードパターンのレジスト膜が表裏に貼着された金属薄板材１０は、
図１に示すような本発明の第１の実施の形態
このエッチング処理ライン１１は、
図１に示すような上流側から下流側に水平搬送される金属薄板材１０の両側に複数のノズル１２、１３を有するノズル群１４と、その下流側に設けられている複数のノズル１５、１６を有する補助ノズル群１７とを備えている。これらノズル群１４及び補助ノズル群１７をそれぞれ構成するノズル１２、１５はメインエッチング配管１８に、ノズル１３、１６は別のメインエッチング配管１９に接続されている
【００１１】
各ノズル１２、１３は噴出口は従来通り、粒径が、例えば２４０〜３００μｍを主体とする通常粒のエッチング液２０を噴出するのに最適に構成されている
各ノズル１５、１６は、前記したノズル１２、１３より噴出口が更に小さく、粒径が例えば４０〜１５０μｍを主体とする微粒のエッチング液２１を噴出する構成となっている
ノズル群１４を構成するノズル１２、１３の数はこの実施の形態ではそれぞれ８本が一列に並べられて構成されている
補助ノズル群１７を形成するノズル１５、１６の数はこの実施の形態ではそれぞれ５本で一列に並べて配置されている
 
　エ　「【００１５】
続いて、
図２に示す本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法について説明するが、第１の実施の形態と同一の構成要素については同一の番号を付して詳しい説明を省略する
図２に示すように、この方法においては、
第１の実施の形態の補助ノズル群１７の代わりに、各ノズル２２、２３を金属薄板材１０に対して近接配置した補助ノズル群２４を使用している
即ち、各ノズル２２、２３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈ１は、ノズル群１４を構成する各ノズル１２、１３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈの１／４〜２／３となっている
金属薄板材１０に対して、軸心を合わせて配置されたメインエッチング配管１８、１９から、補助ノズル群２４を構成する各ノズル２２、２３が、ノズル群１４を構成する通常のノズル１２、１３より金属薄板材１０に対して突出して配置されている
【００１６】
この実施の形態においては、
ノズル１２、１３から噴出される通常粒径（２４０〜３００μｍ）のエッチング液２０より、ノズル２２、２３の噴出口から噴射されるエッチング液２５の粒径の方が、例えば１００〜２４０μｍと小さくなっている。
ノズル２２、２３から噴射されるエッチング液２５は、金属薄板材１０に対してその噴射距離が小さくなっているので、その速度が大きく勢いが強いと共に粒径が小さい
 
　オ　上記エには、「図２に示す本発明の第２の実施の形態に係るリードフレームのエッチング加工方法について説明するが、第１の実施の形態と同一の構成要素については同一の番号を付して詳しい説明を省略する」と記載されているので、図２に示す第２の実施の形態について検討するに当たり、図２と図１において同一の番号が付された要素については、上記ウの図１についての記載を参照することとする。
　カ　第２の実施の形態を表す図２において、ノズル１２と１３の間、ノズル２２と２３の間に配置され、これらノズルからエッチング液が噴射されている要素には、番号が付されていないが、上記エの段落【００１５】には、図２に記載された「ｈ１」が、各ノズル２２、２３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離であり、また、「ｈ」が、ノズル群１４を構成する各ノズル１２、１３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離であると記載されていることを参照すれば、ノズル１２、１３、２２、２３からエッチング液が噴射されている上記要素は、「金属薄板材１０」であるものと認められる。そして、上記ウの段落【００１０】に「図１に示すような上流側から下流側に水平搬送される金属薄板材１０の両側に複数のノズル１２、１３を有するノズル群１４と、その下流側に設けられている複数のノズル１５、１６を有する補助ノズル群１７とを備えている。」と記載されていることを参照すると、金属薄板材１０は水平搬送されていることが理解できる。そして、図示はされていないけれども、金属薄板材１０を水平搬送するための搬送手段が存在することは自明である。
　キ　上記ア及びイに「搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付け」と記載されていること、上記ウの段落【００１１】に「ノズル群１４を構成するノズル１２、１３の数はこの実施の形態ではそれぞれ８本が一列に並べられて構成されている・・・補助ノズル群１７を形成するノズル１５、１６の数はこの実施の形態ではそれぞれ５本で一列に並べて配置されている」と記載されていること、及び上記エの段落【００１５】に「第１の実施の形態の補助ノズル群１７の代わりに、各ノズル２２、２３を金属薄板材１０に対して近接配置した補助ノズル群２４を使用している。・・・金属薄板材１０に対して、軸心を合わせて配置されたメインエッチング配管１８、１９から、補助ノズル群２４を構成する各ノズル２２、２３が、ノズル群１４を構成する通常のノズル１２、１３より金属薄板材１０に対して突出して配置されている。」と記載されていること、及び上記カの検討事項を参照すれば、第２の実施の形態を表す図２から、水平搬送されている金属薄板材１０の上側に、メインエッチング配管１８に接続された、８本のノズル１２からなるノズル群１４および５本のノズル２２からなる補助ノズル群２４が配置されているとともに、上記金属薄板材１０の下側には、メインエッチング配管１９に接続された、８本のノズル１３からなるノズル群１４および５本のノズル２３からなる補助ノズル群２４が配置されていることが見て取れる。
　ク　上記エの段落【００１５】には、補助ノズル群２４を構成する各ノズル２２、２３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈ１が、ノズル群１４を構成する各ノズル１２、１３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈよりも小さくなっている（距離ｈの１／４〜２／３となっている）ことが記載されており、図２からも、ｈ１がｈよりも小さくなっていることが見て取れるから、上記記載は図２の視認事項とも整合する。
　ケ　上記ウの段落【００１０】には、ノズル１２とノズル２２が同一のメインエッチング配管１８に接続されていることが記載されているから、同一成分のエッチング液がノズル１２、２２から噴射されているものと認められる。また、同様に、ノズル１３とノズル２３が同一のメインエッチング配管１９に接続されていることが記載されているから、同一成分のエッチング液がノズル１２、２２から噴射されているものと認められる。
　また、金属薄板材１０の表側と裏側から噴射されるエッチング液を異なる成分とすることは甲第１号証には記載も示唆もされていないこと、同一のエッチング対象物である金属薄板材をエッチングするにあたり、表側と裏側であえて異なるエッチング液を使用する理由がないこと、エッチング装置において、噴射後のエッチング液は回収して再利用することが通常であることから（例えば、甲第３号証の段落【００３０】、甲第４号証の図１等参照。）、仮に表側と裏側で異なるエッチング液を使用すると再利用が困難となること、そして、上記エの段落【００１６】には「ノズル１２、１３から噴出される通常粒径（２４０〜３００μｍ）のエッチング液２０」及び「ノズル２２、２３の噴出口から噴射されるエッチング液２５」と記載されていることを総合的に勘案すれば、メインエッチング配管１８とメインエッチング配管１９には同一成分のエッチング液が供給されているものと認められる。
　したがって、ノズル１２、１３、２２、２３のいずれからも同一成分のエッチング液が噴射されているものと認められる。
　コ　上記ウの段落【００１１】には、第１の実施の形態について、「各ノズル１５、１６は、前記したノズル１２、１３より噴出口が更に小さく、粒径が例えば４０〜１５０μｍを主体とする微粒のエッチング液２１を噴出する構成となっている」と記載されているところ、上記ウの段落【００１６】には、第２の実施の形態についても、「ノズル１２、１３から噴出される通常粒径（２４０〜３００μｍ）のエッチング液２０より、ノズル２２、２３の噴出口から噴射されるエッチング液２５の粒径の方が、例えば１００〜２４０μｍと小さくなっている。」と記載されていることから、補助ノズル群２４を構成するノズル２２、２３においても、補助ノズル群１７を形成するノズル１５、１６と同様に、ノズル１２、１３より噴出口が小さく形成されているものと認められる。そして、ノズル１２、１３、２２、２３には、いずれにもガスが導入されていないので、これらのノズルはいずれも、１流体ノズルであることは明らかである。
　サ　上記アの段落【０００５】には、「第２の発明においては、ノズル群の各ノズルから吹き出すエッチング液によって、リードフレームの粗加工を行う。そして、補助ノズル群の噴出口を加工しようとする金属薄板材に近づけて勢いの強いエッチング液の液粒によって最終加工を行うので、より精密なエッチング加工がなされる。」と記載され、【０００６】には、「第３の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法においては、第２の発明に係るリードフレームのエッチング加工方法において、前記補助ノズル群から噴出されるエッチング液は、前記通常粒より更に粒径の小さい微粒のエッチング液である。これによって、更により細かなエッチング加工を成しえる。」と記載されていることから、甲第１号証に第３の発明として記載されているエッチング加工方法は、ノズル群の各ノズルから吹き出すエッチング液によってリードフレームの粗加工を行う工程と、補助ノズル群の各ノズルから吹き出す、粒径が小さく、勢いが強いエッチング液によってリードフレームの精密な加工を行う工程の、２つの工程からなるものである。ここで、上記２つの工程のうち、初めに行う粗加工を行う工程を第１のエッチング加工工程ということができ、後に行う精密な加工を行う工程を第２のエッチング加工工程ということができる。
　そして、上記エに記載された、第２の実施の形態に係るエッチング加工方法は、上記第３の発明の実施例に相当するものであるから、ノズル群１４から噴出するエッチング液によって粗加工を行う第１のエッチング加工工程と、補助ノズル群２４から噴出する、粒径が小さく、勢いが強いエッチング液によって精密な加工を行う第２のエッチング加工工程からなるものである、ということができる。
　
　シ　上記イの記載によれば、甲第１号証に第５、第６の発明として記載されているエッチング加工装置は、上流側から下流側に搬送される金属薄板材に、表裏からエッチング液をノズル群を通じて吹き付けて、リードを形成するリードフレームのエッチング加工装置において、上流側に粗加工を行うノズル群、下流側に微細加工を行う補助ノズル群を備えており、前記補助ノズル群は、微粒のエッチング液を噴出し、又は、勢いの強いエッチング液を噴出するものである。ここで、上記エッチング加工装置は、上流側で粗加工を行うノズル群を備える第１のエッチング処理部と、下流側で微細加工を行う補助ノズル群を備える第２のエッチング処理部とを有するものであるということができる。
　そして、上記エに記載された、第２の実施の形態に係るエッチング加工装置は、上記第５の発明と第６の発明を併せた実施例に相当するものであるから、上流側で粗加工を行うノズル群１４を備えた第１のエッチング処理部と、前記ノズル群１４よりも粒径を小さくしたエッチング液を、前記ノズル群１４よりも強い勢いで前記エッチング対象面に吹き付けることにより、下流側で微細加工を行う補助ノズル群２４を備えた第２のエッチング処理部とからなるものである、ということができる。
　ス　上記ア〜エの記載事項及びオ〜シの検討事項に基づき、第２の実施の形態におけるエッチング加工方法とエッチング加工装置に注目して、それぞれ、本件発明１、２の記載ぶりに則して整理すると、甲第１号証には、次の２つの発明が記載されているものと認められる。
「　金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ８本の１流体ノズルを有するノズル群１４から、エッチング液を噴射して前記金属薄板材１０のエッチング対象面に吹き付けることによって、前記エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング加工工程と、
　前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ５本の１流体ノズルを有する補助ノズル群２４からエッチング液を噴射し、前記第１のエッチング工程でエッチングされた前記エッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、前記エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング加工工程と、を備え、
　前記第１のエッチング加工工程と前記第２のエッチング加工工程とにおいて、同一成分のエッチング液を、前記ノズル群１４と前記補助ノズル群２４とから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記第２のエッチング加工工程では、前記第１のエッチング加工工程よりも粒径が小さいエッチング液を、前記第１のエッチング加工工程よりも強い勢いで前記エッチング対象面に吹き付ける、
　エッチング加工方法。」（以下「甲１方法発明」という。）
「　第１のエッチング処理部と第２のエッチング処理部とを順に通る所定の搬送経路に沿って金属薄板材１０を搬送する搬送手段と、
　前記第１のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって搬送される前記金属薄板材１０のエッチング対象面に、エッチング液を噴射して吹き付ける、前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ８本の１流体ノズルを有する、ノズル群１４と、
　前記第２のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって前記第１のエッチング処理部から搬送される前記金属薄板材１０の前記エッチング対象面に、エッチング液を噴射して吹き付ける、前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ５本の１流体ノズルを有する、補助ノズル群２４を備え、
　前記第１のエッチング処理部と前記第２のエッチング処理部とにおいて、同一成分のエッチング液を、前記ノズル群１４と前記補助ノズル群２４とから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記補助ノズル群２４は、前記ノズル群１４よりも粒径を小さくしたエッチング液を、前記ノズル群１４よりも強い勢いで前記エッチング対象面に吹き付ける、
　エッチング加工装置。」（以下「甲１装置発明」という。）
（２）本件特許の出願前に頒布された甲第２号証には、「スプレ−エツチング方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「即ち、この発明はエツチング液をスプレーノズルから噴霧させて被加工物表面に吹き付けてエツチング処理を行なうに際し、前記スプレーノズルにエツチング液と共に圧縮空気を同時給送し、両者を混合状態にして高速噴射せしめることを特徴とするスプレーエツチング方法を要旨とするものである。」（第２頁左下欄８〜１４行） 
（３）本件特許の出願前に頒布された甲第３号証には、「エッチング方法およびエッチング装置」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明のエッチング方法は、エッチング液と気体を混合して２流体ノズルより噴射することでエッチング液の微小液滴を発生させる工程と、エッチング対象物と上記２流体ノズルの離間距離を５０〜５００ｍｍとして、上記エッチング対象物に上記エッチング液の微小液滴を吹きつけ、上記エッチング対象物をエッチングする工程とを有する。」
 
　イ　「【００３５】本実施形態に係るエッチング装置においては、エッチング対象物ＥＯと２流体ノズルＮの離間距離ｄを５０〜５００ｍｍに設定する。離間距離ｄを５０ｍｍより小さくすると、この場合でも液滴の平均速度が３００ｍ／秒以下であれば問題はないが、ノズルに近いために、所望のエッチング領域全域での均一なエッチングが困難となる。離間距離ｄを５００ｍｍより大きくすると、ガス圧によるエッチング液の推進力が失われ、エッチング力が不十分となる。このため、所定量をエッチングするためのエッチング時間が長くなってしまう。さらに、エッチング液の噴射領域が広範囲となるため、所望の領域全域での均一なエッチングが困難となり、エッチングの面内均一性が失われる。」
  
（４）本件特許の出願前に頒布された甲第４号証には、「基板材の表面処理装置」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「【００１１】
  《作用等について》
  本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
  （１）この表面処理装置は、電子回路基板の製造工程、例えばエッチング工程で使用される。
  （２）もって、そのスプレーノズルから処理液を噴射して、基板材を表面処理する。
  （３）そして、２流体ノズル製のスプレーノズルを、基板材に対し５ｍｍ〜４０ｍｍの距離間隔で配設すると共に、水平往復移動させる構成よりなる。
  （４）そこで、スプレーノズルからエアーと共に噴射された処理液は、微小粒子化されると共に、最大衝撃値２００ｍＮ以上の強いインパクトで、基板材にスプレーされる。
  （５）又、スプレーノズルが左右へ往復移動されるので、処理液は広いスプレー範囲のもと、基板材に対し満遍なく均一にスプレーされる。
  （６）以上により、微細化，高密度化した回路パターン形成に際しても、基板材の表面処理が精度高く安定的に実施されるようになる。
  （７）すなわち処理液は、回路パターン内に確実に入り込むことができると共に、更新が進展し液留まりや滞留発生は回避され、もってエッチング不足そしてオーバーエッチング等は、発生しなくなる。
  （８）このようにして、理想に近い断面形状の回路が得られるようになる。
・・・」
  
（５）本件特許の出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第５号証には、「DEVICE AND METHOD FOR SPRAYING A SURFACE OF A SUBSTRATE（当審訳：基板の表面をスプレー処理する装置及び方法）」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている（ここにおいて、翻訳は甲第５号証に係る国際出願の国内段階における公表公報（特表２０１３−５２４００７号公報）を参照した。なお、ウムラウト等の独語特有の表記は適宜アルファベットに置き換えている。）。 
　ア　「Mit zunehmender Verkleinerung der Abmessungen von Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabstanden zueinander entsteht jedoch die Schwierigkeit, dass die Bereiche zwischen den Leiterbahnen nicht mehr vollstandig von Kupfer befreit werden, so dass zwischen den Bahnen ein elektrischer Kurzschluss auftreten kann. Durch Verringerung der Intensitat der Atzbehandlung ist es moglich, dass auch in schmalen Bereichen zwischen Leiterbahnen ein genugender Stoffaustausch gelingt. Jedoch nimmt dabei die Behandlungsdauer erheblich zu. Ferner kommt bei relativ kleinen Abmessungen der Leiterbahnabstande zueinander ein Fehlerbild hinzu, das bei grosseren Abstanden der Leiterbahnen zueinander nicht auftritt. Dieses Fehlerbild lasst sich wie folgt beschreiben: Es ist ublich, dass ein Leiterplattenbasismaterial an seiner Oberflache aufgerauht wird. Die anschliessend durch Laminieren aufgebrachte Kupferschicht kann sich in den Vertiefungen an der Oberflache des Leiterplattenbasismateri- als mechanisch gut verankern, so dass nicht nur eine Kupferschicht mit einer durchschnittli- chen Dicke, sondern auch feine Verastelungen an Kupfer im Oberflachenrand des Leiterplat- tenbasismaterials entstehen. Erfolgt das Atzen durch Bespruhen mittels eines Atzfluids auf die Oberflache der Leiterplatte, so gelingt es meist, dass von einander benachbarten und relativ nahe beieinander verlaufenden Leiterbahnen das Kupfer zwar bis zur Oberflache des Lei- terplattenbasismaterials abgetragen wird. Es ist jedoch moglich, dass das in den Verastelun- gen der Oberflache vorhandene Kupfer nicht vollstandig abgeatzt wird und noch bestehen bleibt. Die Ursache liegt darin, dass der Stoffaustausch zwischen dem Atzfluid und dem Kupfer in den feinen Verastelungen so gering ist, dass bei einer auch relativ langen Behandlungsdauer das Kupfer nicht vollstandig abgetragen wird. Diese feinen Kupferreste in den Verastelungen storen bei einem spateren Stromdurchfluss durch eine Leiterbahn, da die Signalgute verschlechtert wird bzw. ein relativ hohes Rauschsignal entsteht. Ferner besteht die Gefahr, dass die Ver#stelungen von einer Leiterbahn bis zur benachbarten Leiterbahn reichen, so dass bei einem Stromdurchfluss durch die Leiterbahnen ein Kurzschluss zwischen den beiden Leiterbahnen entsteht.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Bespruhen eines Substrates zu schaffen, mit dem Strukturen mit einer hohen Oberflachengute und Genauigkeit bei gleichzeitig kurzer Behandlungsdauer erreichbar sind. 」（本文第１頁２５〜第２頁２２行、当審訳「しかし導体路の幅及び互いの導体路の間隔の寸法が一層小さくなるに伴い、導体路の間の領域から銅はもはや完全に取り除かれない、という困難性が生じ、通路の間に電気的な短絡が発生することがある。エッチング処理の強度を減じることにより、導体路の間の狭幅な領域においても十分な物質交換が成功する、ということが可能である。しかしこの構成において、処理時間は著しく増大する。さらに互いの導体路間隔の寸法が比較的小さい場合には、互いの導体路の間隔が大きい場合には起こらない外形誤差が併発する。この外径誤差は、以下のように記載することができる。通常、プリント配線板の基材はその表面において粗く加工される。次いでラミネートにより被着された銅層が、プリント配線板の基材の表面における凹部において機械的に良好に係止して固定され得るので、平均的な肉厚を備えた銅層がもたらされるだけでなく、プリント配線板の基材の表面縁における銅に沿った微細な枝分かれ部ももたらされる。
エッチング流体を用いたスプレー処理によるプリント配線板の表面のエッチングが行われると、確かに銅は、互いに隣り合って比較的近くに並んで延在している導体路からプリント配線板の基材の表面まで除去される、ということは大抵うまくいく。しかし、表面の枝分かれ部に存在する銅は完全にエッチングされず、まだ残ったままである、ということが起こり得る
微細な枝分かれ部
枝分かれ部における上記細かな銅残留
２つの導体路の間に短絡が発生する、という危険性がある
したがって
本発明の目的は、高い表面品質と正確性とを備えたパターン構造を備えると同時に、短い処理時間で達成可能である基板をスプレー処理するための装置及び方法を提供することである
  
　イ　「Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Bespruhen einer Oberflache eines Substrates, wobei ein Fluid, welches vorzugsweise ein mit Ozon angereichertes Atzmedium oder eine die Oberflache des Substrates aktivierende Flussigkeit aufweist, durch mindestens eine erste Spruhduse auf die Oberflache des zu bespruhenden Substrates befordert wird, wobei die mindestens eine erste Spruhduse in einem ersten Abstand zum Substrat angeordnet ist, und Fluid durch mindestens eine zweite Spruhduse in einem zweiten Abstand zum Substrat befordert wird, wobei ein Verhaltnis aus dem zweiten Abstand zu dem ersten Abstand in einem Bereich von 0,1 bis 0,8 liegt, wobei durch die mindestens eine erste Spruhduse maximal ein erster Volumenstrom des Fluides hindurchtritt, und durch die mindestens eine zweite Spruhduse maximal ein zweiter Volumenstrom des Fluides hindurchtritt, wobei das Verhaltnis aus zweitem Volumenstrom zu erstem Volumenstrom in einem Bereich von 0,005 bis 0,5 liegt. Mit der zweiten Spruhduse, die im Vergleich zur ersten Spruhduse naher an der Oberflache des Substrates angeordnet ist, kann ein besserer Stoffaustausch erreicht werden, so dass eine intensive und gleichzeitig feine Behandlung bei kurzer Behandlungsdauer moglich ist.」（本文第５頁１７〜３０行、当審訳「本発明は、基板の表面をスプレー処理する方法にも関する。この方法において、
好ましくはオゾンが添加されたエッチング媒体又は基板の表面を活性化する液体を有する流体が、少なくとも１つの第１のスプレーノズルを通じてスプレー処理したい基板の表面に供給される
第１の間隔に対する第２の間隔の比は０．１〜０．８の範囲にある。この構成において、少なくとも１つの第１のスプレーノズルを通じて、流体の第１の体積流量が最大限貫流し、少なくとも１つの第２のスプレーノズルを通じて、流体の第２の体積流量が最大限貫流する。この構成において、第１の体積流量に対する第２の体積流量の比は、０．００５〜０．５の範囲にある
強烈でかつ同時に繊細な処理が、短い処理時間において可能である
　ウ　「Die erste Spruhduse 90 kann vorzugsweise eine Flachstrahld#se mit einem Spruhwinkel von 30 bis 90 Grad sein, welche einen maximalen Fluid- Volumenstrom von 1 bis 5 Litern pro Minute bei einem Fluiddruck von 2 bar ermoglicht. Die zweite Spruhduse 100 kann eine Kegelstrahlduse mit einem Spruhwinkel von 120 Grad und einem maximalen Fluid- Volumenstrom von 0,3 bis 0,9 Liter pro Minute bei einem Fluiddruck von 2 bar sein. Die zweite Spruhduse kann auch eine Flachstrahlduse mit einem maximalen Fluid- Volumenstrom von 0,05 bis 0,1 Litern pro Minute bei einem Fluiddruck von 2 bar sein. Die zweite Spruhduse ist derart gestaltet, dass der Spruhstrahl einen fein zerstaubten Spruhnebel mit feinen Spruhtropfen bildet. 」（本文第７頁１８〜２６行、当審訳「第１のスプレーノズル９０は、好ましくは３０〜９０°のスプレー角を持ったフラットジェットノズルであってよい。このフラットジェットノズルは、２ｂａｒの流体圧において毎分１〜５リットルの最大流体体積流量を可能にする。第２のスプレーノズル１００は、１２０°のスプレー角と、２ｂａｒの流体圧において毎分０．３〜０．９リットルの最大流体体積流量とを備えた円錐形スプレーノズルであってよい。第２のスプレーノズルは、２ｂａｒの流体圧において毎分０．０５〜０．１リットルの最大流体体積流量を備えたフラットジェットノズルであってよい。
第２のスプレーノズルは、ジェットスプレーが、細かなスプレー滴を備えた、細かく噴霧されたスプレーによる霧を形成するように構成されている
  
　エ　「Die Wirkung des erfindungsgemassen Verfahrens ist nachfolgend anhand der Figuren 3 bis 5 erlautert. In Fig. 3 ist in der oberen Ansicht ein Querschnitt und in der unteren Ansicht eine Draufsicht von einem Substrat 3 dargestellt. Das Substrat 3 weist ein Basismaterial 60, bei einer Leiterplatte zum Beispiel FR 4, mit einer laminierten Kupferschicht 61 auf. Die Kupferschicht 61 ist auch in Vertiefungen 63 der Oberfl#che des Basismaterials 60 enthalten. Auf einzelnen Bereichen der Kupferschicht 61 ist ein Resistmaterial 62 aufgebracht. Bei der Atzbehandlung der Leiterplatte 3 mittels der ersten Spruhdusen 90 werden die Bereiche neben dem Resist 62 so weit geatzt, bis ein Kanal 64 bis zur Oberflache der Leiterplatte gebildet ist, siehe die Querschnittsansicht in Fig. 4. Das Kupfer in den Vertiefungen 63 ist dann  noch vorhanden und bildet feine Verastelungen 65, wie in der Draufsicht von Fig. 4 zu erkennen ist. Diese Verastelungen 65 konnen von einer Leiterbahn 66 zur benachbarten Leiterbahn 67 reichen, so dass ein elektrischer Kurzschluss zwischen den beiden Leiterbahnen 66 und 67 moglich ist. 
Wie aus Fig. 5 zu sehen ist, konnen die Kupferreste in den Vertiefungen 63 durch das erfindungsgemasse Verfahren so weit entfernt werden, dass keine Verastelungen 65 mehr auftreten, siehe Bezugszeichen 68. Damit lassen sich elektrische Kurzschlusse oder ein aufgrund der unscharfen Randbreite der Leiterbahn erzeugtes hohes Signalrauschen beim Ladungstransport durch eine Leiterbahn vermeiden. 」（本文第８頁２４行〜第９頁１０行、当審訳「以下に、本発明に係る方法の作用を、図３〜５に基づいて説明する。図３の上側の図には基板３の横断面図を示し、下側の図には基板３の平面図を示す。基板３は、例えばＦＲ４のプリント配線板において、ラミネートされた銅層６１を備えた基材６０を有する。銅層６１は、基材６０の表面の凹部６３にも含まれている。銅層６１の個々の領域に、レジスト材料６２が被着されている。
第１のスプレーノズル９０によるプリント配線板３のエッチング処理において、レジスト６２の隣の領域は、通路６４がプリント配線板の表面にまで形成されている（図４における横断面図参照）までエッチングされる。凹部６３における銅はなお存在していて、図４の平面図から認識できるように、細かな枝分かれ部６５を形成する。この枝分かれ部６５は、導体路６６から隣り合う導体路６７に達することができるので、２つの導体路６６，６７の間の電気的な短絡が可能である
図５から看取可能であるように、凹部６３における銅残部は、本発明に係る方法により、枝分かれ部６５がもはや発生しない（符号６８）ように取り除くことができる
（６）本件特許の出願前に頒布された甲第６号証には、「エッチング装置」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「【請求項１】
  基板を搬送する搬送路(1)に向けて、上方からエッチング液を常時定流量噴射する多数の定量ノズル(2a)が、夫々搬送方向に直交する方向に整列して配置されて定量ノズル列(2)を構成し、それが互いに搬送方向に定間隔で多数列配置され、各定量ノズル列(2)の間に吸引パイプ(3)が配置され、各吸引パイプ(3)の下面に設けた吸引スリット(13a)が搬送路(1)に対向して開口し、
  エッチング装置本体(4)に設けたエッチング液タンク(5)に、循環ポンプ(6)を介して循環する循環路が設けられ、その循環路中にエジェクタ(7)が設けられ、そのエジェクタ(7)の負圧部(7a)に前記吸引パイプ(3)が連通されたエッチング装置において、
  多数の前記定量ノズル列(2)の上流端および／または下流端で、或いはそれらの中間位置に、前記搬送方向に直交して定間隔に配置した多数の制御ノズル(8a)により制御ノズル列(8)を構成し、その制御ノズル(8a)は基板の走行に同期し、基板がその制御ノズル列(8)に達したとき、その基板の所定位置にエッチング液を所定時間のみ噴射するように構成し、その制御ノズル列(8)に隣接して前記吸引パイプ(3)を配置したエッチング装置。」
 
　イ　「【００１５】
  次に、図面に基づいて本発明の実施の形態につき説明する。
  図１は本発明のエッチング装置の平面説明図(上蓋部を取り除いた状態)であり、図２はその縦断面説明図である。このエッチング装置は、搬送方向の両端に基板23の出入口を有する密閉された箱状のエッチング装置本体４を有し、その本体４内に搬送路1が設けられている。この搬送路１は多数の搬送ローラ27が上下に配列され、それらの間に基板23を保持してエッチング装置本体４内をその一端から他端に搬送するものである。そして、搬送路１の上下両面に対向し多数の第１ヘッダパイプ10が図１の如く並列されている。」
（７）本件特許の出願前に頒布された甲第７号証には、「２．４パッケージの微細加工技術」の章に、以下の事項が記載されている。 
　ア　「通常は拡散速度の方が遅く、これが反応を律速する（図2.11(a)）。拡散速度は温度により速くなる。すなわち、
　　Ｄ＝Ｄ０ｅｘｐ（−Ｅ／ＲＴ）　　　　　　　　　　　　［２．４］
ここで、Ｄは拡散速度、Ｄ０はこの系の活性度を表す定数、Ｅは活性化エネルギ、Ｔは温度、Ｒは気体定数である。」（第３１頁１０行〜第３２頁３行）
（８）本件特許の出願前に頒布された甲第８号証には、「塩化第二鉄溶液による銅のウエットエッチングに関するスプレー実験」（論文の題名）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「次に市販の銅板試料および一方向凝固試料の流量依存性をFig.3に示す。」（第１７７頁下から２行〜第１７８頁１行）
 
　イ　上記アの記載を参照すると、Fig.3には、市販の銅板試料（６０℃）のエッチングレートが、市販の銅板試料（３０℃）のエッチングレートより高いことが見て取れる。　 
（９）本件特許の出願前に頒布された甲第９号証には、「スプレー式エッチングの特性に及ぼす操作条件の影響」（論文の題名）に関して、以下の事項が記載されている。 
　ア　「２．３液温度の影響
　Fig.10はエッチング速度に与える液温度の影響を示している。エッチング速度の増加は３０８Ｋ→３３８Ｋで約３倍となった。液温度はエッチング速度に対して効果が高いと言える。」（第３９９頁右欄下から３行〜第４００頁左欄１行）
  
 ５　判断 
（１）本件発明１についての申立理由（１）の検討 
（１−１）本件発明１と甲１方法発明の対比
　ア　甲１方法発明の「金属薄板材１０」、「第１のエッチング加工工程」、「第２のエッチング加工工程」、「エッチング加工方法」は、それぞれ、本件発明１の「エッチング対象物」、「第１のエッチング工程」、「第２のエッチング工程」、「エッチング方法」に相当する。
　イ　甲１方法発明の「金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ８本の１流体ノズルを有するノズル群１４から、エッチング液を噴射」することは、本件発明１の「エッチング液を１流体ノズルから噴射」することに相当する。　
　ウ　甲１方法発明の「前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ５本の１流体ノズルを有する補助ノズル群２４からエッチング液を噴射」することと、本件発明１の「エッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴射」することは、「エッチング液を流体ノズルから噴射」する点で共通する。
　エ　甲１方法発明の「粒径が小さいエッチング液」は、本件発明１の「微小液滴のエッチング液」に相当する。
　オ　甲１方法発明の「前記第１のエッチング加工工程よりも強い勢いで前記エッチング対象面に吹き付け」ることは、本件発明１の「前記第１のエッチング工程よりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付け」ることに相当する。
　カ　甲１方法発明において、ノズル群１４は１６本のノズルで構成され、補助ノズル群２４は１０本のノズルで構成されるから、仮に、ノズル群１４と補助ノズル群２４のノズルが全く同じ構造を有していて、ノズル１本あたりの吹きつけ量が同じであるとすれば、「前記１流体ノズル及び前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合」（以下「流体ノズル吹きつけ量の割合」という。）は、１０／（１６＋１０）＝３８％と計算できる。
　しかしながら、上記４（１）コで検討したように、甲第１号証に記載された第２の実施の形態における、補助ノズル群２４を構成するノズル２２、２３の噴出口は、ノズル群１４を構成するノズル１２、１３より噴出口が小さく形成されているので、補助ノズル群２４を構成するノズル２２、２３からの吹きつけ量と、ノズル群１４を構成するノズル１２、１３からの吹きつけ量の関係が不明であり、したがって、甲１方法発明における「流体ノズル吹きつけ量の割合」も不明であり、特定することができない。
　キ　そうすると、本件発明１と甲１方法発明との一致点と相違点は次のとおりである。
《一致点》 
「　エッチング液を１流体ノズルから噴射してエッチング対象物のエッチング対象面に吹き付けることによって、前記エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、
　エッチング液を流体ノズルから噴射し、前記第１のエッチング工程でエッチングされた前記エッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、前記エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備え、
　前記第１のエッチング工程と前記第２のエッチング工程とにおいて、エッチング液を前記１流体ノズルと前記流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記第２のエッチング工程では、前記第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、前記第１のエッチング工程よりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付ける、
　エッチング方法。」
《相違点》
　相違点１−１：「前記第１のエッチング工程と前記第２のエッチング工程とにおいて」、「前記１流体ノズルと前記」「流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」は、本件発明１では「エッチング速度が略等しいエッチング液」であるのに対して、甲１方法発明では「同一成分のエッチング液」である点。
　相違点１−２：「前記第１のエッチング工程でエッチングされた前記エッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、前記エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程」であって「前記第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、前記第１のエッチング工程よりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付け」る「第２のエッチング工程」において、本件発明１は、「エッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴射」するのに対して、甲１方法発明は、「前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ５本の１流体ノズルを有する補助ノズル群２４からエッチング液を噴射」する点。
　相違点１−３：「前記１流体ノズル及び前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合」（「流体ノズル吹きつけ量の割合」）について、本件発明１では「２％以上５０％以下である」のに対して、甲１方法発明では特定されていない点。
（１−２）相違点１−１について
　ア　甲１方法発明において、ノズル群１４及び補助ノズル群２４からは同一成分のエッチング液が噴出するものである。また、ノズル群１４及び補助ノズル群２４のいずれにも、同じ「メインエッチング配管１８，１９」を介してエッチング液が供給されているので、ノズル群１４及び補助ノズル群２４からは略同一温度のエッチング液が噴出するといえる。
　イ　したがって、甲１方法発明において、「前記１流体ノズルと前記」「流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」は、同一成分であるのみならず、略同一温度であるといえる。
　ウ　そして、甲第７〜９号証に記載されているように、エッチング速度がエッチング液の液温の影響を強く受けるということは周知の事項であるところ、これを表現を変えて言えば、エッチング液の液温が同じであれば、エッチング速度は影響を受けないということである。つまり、同一成分のエッチング液において液温が同じであれば、エッチング速度は同一になるといえるから、甲１方法発明において、「前記１流体ノズルと前記流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」は、「エッチング速度が略等しい」ものであるといえるので、相違点１−１については、本件発明１と甲１方法発明との実質的な相違点であるとはいえない。
（１−３）相違点１−２について
　ア　上記４（１）アの段落【０００３】に記載されているように、甲１方法発明は、狭ピッチのリードフレームであってもエッチングの寸法精度を確保することを目的とするものであって、補助ノズル群２４を構成する各ノズル２２、２３を、上記４（１）のク、コで検討したように、ノズル１２、１３より噴出口を小さく形成することよって、エッチング液２５の粒径を小さくするとともに、噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈ１を、ノズル群１４を構成する各ノズル１２、１３の噴出口先端と金属薄板材１０との距離ｈよりも小さくすることによって、噴射の速度が大きく勢いを強くしたものである。つまり、甲１方法発明は、補助ノズル群２４を構成する各ノズル２２、２３の噴出口を小さくし、かつ、金属薄板材との距離を小さくするという、簡単な構成を採用することによって、エッチング液２５の粒径を小さくするとともに、噴射の勢いを強くすることにより、第２のエッチング工程において精密なエッチング加工を可能とするものである。
　イ　一方、精密なエッチングを行うために、微小液滴のエッチング液を強い打力でエッチング対象面に吹き付けることのできる２流体ノズルを用いることは、甲第２〜４号証に記載されているように周知技術と認められ、上記２流体ノズルと、甲１方法発明の補助ノズル群２４を構成する１流体ノズルは、微小液滴のエッチング液を強い打力でエッチング対象面に吹き付けるという機能を有する点において共通しているといえる。
　なお、２流体ノズルを開示する文献として提示された甲第５号証には、エッチング媒体にオゾンを添加することが記載されているが（上記４（５）イ参照。）、図１、２を参照すれば、オゾンを添加する場所は管路７の途中に配置されたオゾン発生器８であって、甲第４号証の図３（１）に記載された２流体ノズルのように、ノズルにガスが直接供給されるものではないので、甲第５号証に記載されたノズルは、２流体ノズルではなく、１流体ノズルであるものと認められる。
　ウ　しかしながら、甲１方法発明においては、上記アに記載したように、狭ピッチのリードフレームに対しても寸法精度の高いエッチング加工を可能にするという課題を解決するために、簡単な構成の補助ノズル群を採用しているものであるし、いずれの甲号証においても、上記簡単な構成の補助ノズル群を採用することについて、何らかの解決すべき課題が存在することが示されているわけでもない。
　しかも、甲１方法発明の「補助ノズル群２４」において、仮に、「１流体ノズル」に代えて「２流体ノズル」を採用すると、当該「２流体ノズル」に加圧エアを供給するための、ファンやコンプレッサー等の気体供給源や加圧エアの供給路を追加して設けることが必要となるので、設備が大型化して、コストが上昇してしまうというデメリットがある。そして、このように、設備の大型化やコストの上昇を招くことは、「設備の大型化やコストの上昇を招くことなく、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法及びエッチング装置を提供する」という本件発明の技術思想と矛盾するものである。
　エ　したがって、たとえ、微小液滴のエッチング液を強い打力でエッチング対象面に吹き付けることにより、精密なエッチングを行うという、甲１方法発明の補助ノズル群２４と同様の機能を有するノズルとして、２流体ノズルを用いることが、甲第２〜４号証に記載されているように周知技術であるとしても、甲１方法発明において、「補助ノズル群２４」を構成するノズルとして、「１流体ノズル」に代えて「２流体ノズル」を採用するための動機付けが見当たらないから、甲１方法発明において、上記の採用を行うことが、当業者にとって容易になし得ることであるとはいえない。
  
（１−４）相違点１−３について
　ア　甲第５号証には、プリント配線板の表面のエッチングを行うにあたり、エッチング後に、基材６０の表面の凹部６３に銅が存在して、導体路６６，６７間の短絡の原因となる微細な枝分かれ部６５が形成されないように、つまり、微細な凹部６３における銅残部を取り除くために（上記４（５）エの下線部参照）、プリント配線板に対して第１の間隔を有する第１のスプレーノズルと、プリント配線板に対して第１の間隔に対して０．１〜０．８の第２の間隔を有する第２のスプレーノズルを用いてエッチングを行うにあたり、少なくとも１つの第１のスプレーノズルを通じて最大限貫流する流体の第１の体積流量に対する、少なくとも１つの第２のスプレーノズルを通じて最大限貫流する流体の第２の体積流量の比を、０．００５〜０．５とすることが記載されている（上記４（５）イの下線部参照。）。また、第２のスプレーノズルは、細かなスプレー滴を備えた、細かく噴霧されたスプレーによる霧を発生することができるものである（上記４（５）ウの下線部参照）。
　つまり、甲第５号証には、プリント配線板の基材６０表面の微細な凹部６３に残存する銅を除去するために、第１及び第２のスプレーノズルを用いてエッチングする方法及び装置であって、プリント配線板までの距離が短く、細かなスプレー滴を発生することのできる第２のスプレーノズルからの流体の第２の体積流量を、プリント配線板までの距離が長い第１のスプレーノズルからの流体の第１の体積流量の０．００５〜０．５倍とすることが開示されているといえる。
　また、上記（１−３）イで検討したように、上記第１及び第２のスプレーノズルはいずれも１流体ノズルであるものと認められる。
　イ　そうすると、精密なエッチングを行うために、粗加工のための１流体ノズルと精密加工のための１流体ノズルを用いて連続してエッチングを行う方法であって、精密加工用のノズルの被処理体までの距離を、粗加工用のノズルの被処理体までの距離よりも短くするとともに、精密加工用のノズルから粒径の小さいエッチング液を吹き付ける点で、甲１方法発明と甲第５号証に記載の発明は共通しているから、甲１方法発明において、精密なエッチングを適切に行うことを目的として、甲第５号証に記載された、２つのノズルの体積流量の比を０．００５〜０．５とすることを適用することにより、「流体ノズル吹きつけ量の割合」を、０．００５／（１＋０．００５）＝０．５０％から０．５／（１＋０．５）＝３３．３％の範囲とすること、すなわち、甲１方法発明において、「流体ノズル吹きつけ量の割合」を本件発明１の「２％以上５０％以下」とすることは、一見、当業者が容易になし得ることであるといえる。
　ウ　しかしながら、上記イでは、１流体ノズルを使用している甲１方法発明における「流体ノズル吹きつけ量の割合」について検討しているにすぎず、甲１方法発明において、補助ノズル群２４として２流体ノズルを用いた場合における「流体ノズル吹きつけ量の割合」を導出しているものではない。そして、甲第５号証には、２流体ノズルを使用する場合の体積流量の比をどのようにするかについては記載されていないため、上記（１−３）の検討は差し置いて、甲１方法発明において、仮に、２流体ノズルが採用可能であるとした場合においても、体積流量の比を０．００５〜０．５とすることが妥当であるとは、直ちには、いうことができない。
　オ　したがって、甲第５号証の記載からは、２流体ノズルを使用する場合において、体積流量の比としてどのような値が妥当であるかは不明であるから、甲１方法発明において、仮に、補助ノズル群２４として２流体ノズルを採用することが可能であるとした場合において、たとえ甲第５号証を参照したとしても、「流体ノズル吹きつけ量の割合」を「２％以上５０％以下」とすることが、当業者にとって容易になし得ることであるとはいうことができない。
　また、他の甲号証を見ても、甲１方法発明において、仮に、補助ノズル群２４として２流体ノズルを採用することが可能であるとした場合において、「流体ノズル吹きつけ量の割合」を「２％以上５０％以下」とすることが、容易になし得ることであるとする根拠を見出すことができない。
（１−５）本件発明１についての申立理由（１）の検討の結論 
　以上のとおり、相違点１−１は実質的な相違点ではないが、甲１方法発明において、相違点１−２に係る本件発明１の特定事項とすること、及び、相違点１−３に係る本件発明１の特定事項とすることは、いずれも、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜５号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとはいえない。 
（２）本件発明２についての申立理由（１）の検討
（２−１）本件発明２と甲１装置発明の対比
　ア　甲１装置発明の「金属薄板材１０」、「エッチング加工装置」は、それぞれ、本件発明２の「エッチング対象物」、「エッチング装置」に相当する。
　イ　甲１装置発明の「エッチング液を噴射して吹き付ける、１６本の１流体ノズルからなるノズル群１４」は、本件発明１の「エッチング液を噴射して吹き付ける１流体ノズル」に相当する。　
　ウ　甲１装置発明の「エッチング液を噴射して吹き付ける、１０本の１流体ノズルからなる補助ノズル群２４」と、本件発明２の「エッチング液と気体とを混合し噴射して吹き付ける２流体ノズル」は、「エッチング液を噴射して吹き付ける流体ノズル」の点で共通する。
　エ　甲１装置発明の「前記ノズル群１４よりも粒径を小さくしたエッチング液」は、本件発明２の「前記１流体ノズルよりも微小液滴のエッチング液」に相当する。
　オ　甲１装置発明の「前記ノズル群１４よりも強い勢いで前記エッチング対象面に吹き付ける」ることは、本件発明２の「前記１流体ノズルよりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付け」ることに相当する。
　カ　甲１装置発明において、ノズル群１４は１６本のノズルで構成され、補助ノズル群２４は１０本のノズルで構成されるから、仮に、ノズル群１４と補助ノズル群２４のノズルが全く同じ構造を有していて、ノズル１本あたりの吹きつけ量が同じであるとすれば、「前記１流体ノズル及び前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合」（以下「流体ノズル吹きつけ量の割合」という。）は、１０／（１６＋１０）＝３８％と計算できる。
　しかしながら、上記４（１）コで検討したように、甲第１号証に記載された第２の実施の形態における、補助ノズル群２４を構成するノズル２２、２３の噴出口は、ノズル群１４を構成するノズル１２、１３より噴出口が小さく形成されているので、補助ノズル群２４を構成するノズル２２、２３からの吹きつけ量と、ノズル群１４を構成するノズル１２、１３からの吹きつけ量の関係が不明であり、したがって、甲１装置発明における「流体ノズル吹きつけ量の割合」は不明であり、特定することができない。
　キ　そうすると、本件発明２と甲１装置発明との一致点と相違点は次のとおりである。
《一致点》 
「　第１のエッチング処理部と第２のエッチング処理部とを順に通る所定の搬送経路に沿ってエッチング対象物を搬送する搬送手段と、
　前記第１のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって搬送されるエッチング対象物のエッチング対象面に、エッチング液を噴射して吹き付ける１流体ノズルと、
　前記第２のエッチング処理部に配置され、前記搬送手段によって前記第１のエッチング処理部から搬送されるエッチング対象物の前記エッチング対象面に、エッチング液を噴射して吹き付ける流体ノズルと、を備え、
　前記第１のエッチング処理部と前記第２のエッチング処理部とにおいて、エッチング液を前記１流体ノズルと前記流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付けるとともに、前記流体ノズルは、前記１流体ノズルよりも微小液滴のエッチング液を、前記１流体ノズルよりも強い打力で前記エッチング対象面に吹き付ける、
　エッチング装置。」
《相違点》
　相違点２−１：「前記第１のエッチング処理部と前記第２のエッチング処理部とにおいて」、「前記１流体ノズルと前記流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」は、本件発明１では「エッチング速度が略等しいエッチング液」であるのに対して、甲１装置発明では「同一成分のエッチング液」である点。
　相違点２−２：「第２のエッチング処理部に配置され」る「ノズル」として、本件発明２は、「エッチング液と気体とを混合し噴射して吹き付ける２流体ノズル」を備えるのに対して、甲１装置発明は、「エッチング液を噴射して吹き付ける、前記金属薄板材１０の上側と下側にそれぞれ５本の１流体ノズルを有する、補助ノズル群２４」を備える点。
　相違点２−３：「前記１流体ノズル及び前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の総吹き付け量に対する前記流体ノズルから前記エッチング対象面へのエッチング液の吹き付け量の割合」について、本件発明２では「２％以上５０％以下である」のに対して、甲１装置発明では特定されていない点。
（２−２）相違点について
　相違点２−１については、上記（１−２）に記載した理由と同様の理由により、本件発明２と甲１装置発明との実質的な相違点であるとはいえない。
　相違点２−２については、上記（１−３）に記載した理由と同様の理由により、甲１装置発明において、「補助ノズル群２４」を構成するノズルとして、「１流体ノズル」に代えて「２流体ノズル」を採用することが、当業者にとって容易になし得ることであるとはいえない。 
　相違点２−３については、上記（１−４）に記載した理由と同様の理由により、甲１装置発明において、補助ノズル群２４として２流体ノズルを用いた場合に、「流体ノズル吹きつけ量の割合」を「２％以上５０％以下」にすることが、当業者にとって容易になし得ることであるとはいえない。
（２−３）本件発明２についての申立理由（１）の検討の結論 
　以上のとおり、相違点２−１は実質的な相違点ではないが、甲１装置発明において、相違点２−２に係る本件発明２の特定事項とすること、及び、相違点２−３に係る本件発明２の特定事項とすることは、いずれも、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。
　したがって、本件発明２は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜５号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとはいえない。
（３）申立理由（２）の検討
　ア　本件発明１の全ての発明特定事項を有する本件発明３と、甲１方法発明を対比すると、両者は、少なくとも上記相違点１−２、１−３で相違している。
　そうすると、本件特許に係る特許請求の範囲の請求項３において新たに特定された事項について、甲第６号証を参照して検討するまでもなく、上記（１）において述べた理由と同様の理由により、本件発明１の全ての発明特定事項を有する本件発明３は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜６号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとはいえない。
　イ　本件発明２の全ての発明特定事項を有する本件発明４と、甲１装置発明を対比すると、両者は、少なくとも上記相違点２−２、２−３で相違している。
　そうすると、本件特許に係る特許請求の範囲の請求項４において新たに特定された事項について、甲第６号証を参照して検討するまでもなく、上記（２）において述べた理由と同様の理由により、本件発明２の全ての発明特定事項を有する本件発明４は、甲第１号証に記載の発明及び甲第２〜６号証に記載の事項もしくは周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとはいえない。
（４）申立理由（３）の検討 
　ア　請求項１、２に記載された、「前記１流体ノズルと前記２流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」について「エッチング速度が略等しい」とした発明特定事項が、本件特許に係る出願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。）の記載の範囲内のものであるか否かについて検討する。
　イ　まず、各１流体ノズル２０と各２流体ノズル３０から噴射されるエッチング液５は、エッチング処理室１１内の底部に貯留されているものを、第１、第２のエッチング液供給管路２１、３１を介して供給されるものであるから、各１流体ノズル２０と各２流体ノズル３０から噴射されるエッチング液５が同一成分であることは明らかである。そして、上記第１、第２のエッチング液供給管路２１、３１に、各々独立してエッチング液の温度を変更するためのヒーター等の熱源を備えることは、記載も示唆もされていないため、各１流体ノズル２０と各２流体ノズル３０から噴射されるエッチング液５の温度は略同一であるものと認められる。
　ウ　そして、上記（１）（１−４）ウで検討したように、甲第７〜９号証の記載を参照すれば、同一成分のエッチング液であって液温が同じであれば、エッチング速度は同一になることは技術常識であるといえるから、上記各１流体ノズル２０と各２流体ノズル３０から噴射される、同一成分で略同一温度のエッチング液５について、それらのエッチング速度は略等しいということができる。
　エ　よって、請求項１、２に記載された「前記１流体ノズルと前記２流体ノズルとから前記エッチング対象面にそれぞれ吹き付ける」「エッチング液」について「エッチング速度が略等しい」とした発明特定事項は、出願時の技術常識に照らして、当初明細書に記載した事項から自明な事項であるといえるから、上記発明特定事項を追加する補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。 
  
　オ　以上のとおり、本件発明１、２は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対して特許されたものであるとはいえない。
  
６　むすび 
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜４に係る特許を取り消すことはできない。 
　また、他に請求項１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年３月２２日（２０１６．３．２２）