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【手続補正書】
【提出日】平成30年1月30日(2018.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークへの接続時に、有効期間が設定された電子証明書であるサーバー証明書を審査するサーバー認証を行うプリンターの制御方法であって、
前記プリンターは、時刻情報と、当該時刻情報が仮時刻か確定時刻かを示すステータス情報とを保持し、
前記サーバー認証において、前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前、前記有効期間の範囲内、前記有効期間の終了時点よりも後のいずれであるかを判定する第１認証を実行し、
前記第１認証の判定の結果、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の終了時点よりも後であった場合には、前記サーバー証明書を用いた前記ネットワークへの接続を中止し、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の範囲内であった場合には、前記サーバー証明書に含まれる他の認証情報を審査する第２認証を実行し、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前で、前記ステータス情報が前記仮時刻であった場合には、前記ステータス情報に応じた予め設定した処理を実行し、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前で、前記ステータス情報が前記確定時刻であった場合には、前記ネットワークへの接続を中止することを特徴とするプリンターの制御方法。
【請求項２】
時刻情報と、当該時刻情報が仮時刻か確定時刻かを示すステータス情報とを管理し、ネットワークへの接続時に有効期間が設定された電子証明書であるサーバー証明書を審査するサーバー認証を行う通信部と、
前記通信部を経由して受信したデータに基づいて印刷媒体に印刷を実行する印刷部と、を備え、
前記通信部は、
前記サーバー認証において、前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前、前記有効期間の範囲内、前記有効期間の終了時点よりも後のいずれであるかを判定する第１認証を行い、
前記第１認証の判定の結果、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の終了時点よりも後であった場合には、前記サーバー証明書を用いた前記ネットワークへの接続を中止し、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の範囲内であった場合には、前記サーバー証明書に含まれる他の認証情報を審査する第２認証を行い、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前で、前記ステータス情報が前記仮時刻であった場合には、前記ステータス情報に応じた予め設定した処理を行い、
前記時刻情報が示す時点が、前記有効期間の開始時点よりも前で、前記ステータス情報が前記確定時刻であった場合には、前記ネットワークへの接続を中止することを特徴とするプリンター。
【請求項３】
前記予め設定した処理は、前記時刻情報を前記有効期間の範囲内の予め設定した時点を示す情報に仮設定する仮設定処理であり、
前記通信部は、
前記仮設定処理を行った後、前記第２認証を行うことを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【請求項４】
予め設定された起動時刻を記憶する記憶部を有し、
前記通信部は、
前記第１認証に先立って、前記時刻情報を前記記憶部から読み出した前記起動時刻に設定する処理、および、前記ステータス情報を前記仮時刻に設定する処理を行うことを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【請求項５】
前記サーバー証明書を用いた前記ネットワークへの接続が可能になった場合には、
前記通信部は、
前記時刻情報を、前記ネットワークを経由して取得した現在時刻に更新する時刻更新処理を行い、
しかる後に、前記ステータス情報が前記確定時刻である場合には、前記時刻情報と前記起動時刻の時間差が予め設定した閾値以上であることを条件として、前記起動時刻を前記時刻情報に更新することを特徴とする請求項４に記載のプリンター。
【請求項６】
前記サーバー証明書を用いた前記ネットワークへの接続が可能になった場合には、
前記通信部は、
前記時刻情報を、前記ネットワークを経由して取得した現在時刻に更新する時刻更新処理を行い、しかる後に、前記ステータス情報が前記仮時刻である場合には、前記ステータス情報を確定時刻に変更し、
前記ステータス情報が前記確定時刻に変更されると、前記ネットワークへの接続を切断し、更新後の前記時刻情報を用いて前記第１認証を行うことを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【請求項７】
前記通信部は、
前記ネットワークを経由せずに現在時刻を示す情報を受信した場合には、前記時刻情報を前記受信した現在時刻に更新する処理を行い、しかる後に、前記ステータス情報が前記仮時刻である場合には、前記ステータス情報を確定時刻に変更することを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【請求項８】
前記印刷部は、
前記ネットワークへの接続が中止された場合、その旨を前記記録媒体に印刷を実行することを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【請求項９】
前記印刷部は、
前記ネットワークへ接続された場合、前記ネットワーク上の機器から受信した印刷データに基づいて前記記録媒体に印刷を実行することを特徴とする請求項２に記載のプリンター。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリンターの制御方法、およびプリンター
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ネットワークに接続する際にサーバーとクライアントの間で電子証明書を用いた認証を行う技術に関する。特に、電子証明書を用いた認証を行うプリンター、および、その制御方法に関する。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月16日(2018.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】二次電池
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の集電体と、
前記第１の集電体と互いに重なる第２の集電体と、
外装体と、
電解液と、を有し、
前記電解液は、前記外装体に囲まれ、
前記外装体は、開口部を有し、
前記開口部に前記第１の集電体の一部が突出し、
前記開口部に前記第２の集電体の一部が突出し、
前記第１の集電体と前記第２の集電体の間にセパレータを有し、
前記外装体はフィルムであることを特徴とする二次電池。
【請求項２】
請求項１において、
前記開口部に突出する前記第１の集電体の一部は、正極の端子であり、
前記開口部に突出する前記第２の集電体の一部は、負極の端子であることを特徴とする二次電池。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記第１の集電体は、複数の開口部を有することを特徴とする二次電池。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、前記第２の集電体は、複数の開口部を有することを特徴とする二次電池。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一において、前記外装体の開口部は、前記外装体の中央部に配置されることを特徴とする二次電池。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月11日(2018.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】負極活物質
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域と、第２の領域と、第３の領域と、を有する負極活物質であり、
前記第１の領域は、シリコンを有し、
前記第２の領域は、シリコン酸化物を有し、
前記第３の領域は、非晶質シリコンを有し、
前記シリコンの結晶子サイズは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、
前記負極活物質の粒径は、３０ｎｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする負極活物質。
【請求項２】
第１の領域と、第２の領域と、第３の領域と、を有する負極活物質であり、
前記第１の領域は、シリコンを有し、
前記第２の領域は、シリコン酸化物を有し、
前記第３の領域は、非晶質シリコンを有し、
前記シリコンの結晶子サイズは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、
前記負極活物質の粒径は、３０ｎｍ以上３０μｍ以下であり、
前記第３の領域は、前記第１の領域を囲むように位置することを特徴とする負極活物質。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記結晶子サイズは、Ｘ線回折法により得られることを特徴とする負極活物質。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記酸化シリコンが有するシリコンと酸素の原子数比をＳｉ：Ｏ＝ｘ：ｙとし、
前記酸化シリコンは、ｘ＜ｙである領域を有することを特徴とする負極活物質。
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月2日(2018.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及び半導体装置の作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、
前記酸化物半導体膜上と前記ソース電極及び前記ドレイン電極上とに設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート電極の上面と側面とを覆う絶縁膜と、を有し、
前記絶縁膜は、酸素とアルミニウムとを有し、
前記絶縁膜の膜厚は、前記ゲート電極の上面を覆う領域と前記ゲート電極の側面を覆う領域とで均一な厚さを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
基板上に酸化物半導体膜を形成し、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続するソース電極及びドレイン電極を形成し、
前記酸化物半導体膜上と前記ソース電極及び前記ドレイン電極上とにゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、
前記ゲート電極上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜は、ＡＬＤ法を用いて形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記絶縁膜は、酸素とアルミニウムとを有する膜であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月8日(2018.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
［変形例］
次に、本実施形態の変形例について図１２〜図１５を参照しながら説明する。本実施形態の変形例では、レシピ及び部分レシピの設定項目の編集及び参照の可否を制御する。図１２に、本変形例の説明に使用するレシピ及び部分レシピの一例を示す。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月26日(2018.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面となる側の第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面と、少なくとも前記第２主面と隣接する実装面とを備え、絶縁性の母材と、一対の接続端子とを有する基体と、
前記基体の第１主面に実装された発光素子と、
前記発光素子を封止し、前記実装面において前記基体と略面一に形成された封止部材を備え、
前記基体の第２主面において、前記一対の接続端子と、前記一対の接続端子の間に設けられた放熱端子を有する発光装置。
【請求項２】
前記接続端子は、前記基体の前記第１主面と前記第２主面との間の端面、前記基体の前記第１主面及び前記第２主面上に設けられている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱端子は、前記第１主面の前記接続端子と、ビアを介して接続される請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ビアは、複数存在する請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２主面において、前記接続端子及び／又は前記放熱端子の一部を被覆するソルダーレジストを有する請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子は前記発光装置の長手方向に並んで複数設けられている請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記放熱端子は、前記複数の発光素子の間の位置に設けられている請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記放熱端子は、前記実装面と隣接する部位において、幅狭部と、前記幅狭部の上方に前記幅狭部より幅広い幅広部を有している請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記幅狭部は複数設けられている請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記幅狭部の間に、凹部を備える請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記凹部内において、前記母材が露出している請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記封止部材は、遮光性であり、前記発光素子の側面を被覆している請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記放熱端子は、極性を有する請求項１から１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月1日(2018.5.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１乃至第３の回路を有し、
前記第１の回路は、外部からの情報を検出することができる機能を有し、
前記第２の回路は、前記第１の回路において検出した情報をデジタル信号に変換することができる機能を有し、
前記第３の回路は、記憶回路を有する第４の回路と、演算回路を有する第５の回路と、を有し、
前記第４の回路は、前記第５の回路の上方に設けられ、
前記第４の回路又は前記第５の回路の一方は、前記第４の回路又は前記第５の回路の他方と重なる領域を有し、
前記記憶回路は、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを有する半導体装置。
【請求項２】
第１乃至第３の回路を有し、
前記第１の回路は、外部からの情報を検出することができる機能を有し、
前記第２の回路は、前記第１の回路において検出した情報をデジタル信号に変換することができる機能を有し、
前記第３の回路は、第１の記憶回路及び第２の記憶回路を有する第４の回路と、演算回路を有する第５の回路と、を有し、
前記第４の回路は、前記第５の回路の上方に設けられ、
前記第４の回路又は前記第５の回路の一方は、前記第４の回路又は前記第５の回路の他方と重なる領域を有し、
前記第１の記憶回路は、チャネル形成領域に酸化物半導体を有する第１のトランジスタを有し、
前記第２の記憶回路は、チャネル形成領域に酸化物半導体を有する第２のトランジスタを有し、
前記第１の記憶回路は、前記第１の回路によって検出された生体情報を記憶することができる機能を有し、
前記第２の記憶回路は、前記生体情報と比較される基準値を記憶することができる機能を有し、
前記第５の回路は、前記生体情報と前記基準値を比較することができる機能を有する半導体装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１の記憶回路は、第１の容量素子を有し、
前記第１のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第１の容量素子と接続され、
前記第２の記憶回路は、第２の容量素子と、インバータと、を有し、
前記第２のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第２の容量素子及び前記インバータの入力端子と接続され、
前記インバータの出力端子は、前記第５の回路と接続されている半導体装置。
【請求項４】
請求項２又は３において、
第３のトランジスタを有し、
前記第３のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第１の記憶回路と電気的に接続され、
前記第３のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第５の回路と電気的に接続され、
前記第３のトランジスタはチャネル形成領域に酸化物半導体を有する半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置を有し、
無線信号の送受信を行う機能を有する健康管理システム。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月14日(2018.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１のゲート電極を形成し、
前記第１のゲート電極と接する領域を有する、第１の絶縁膜を、前記基板の温度が４５０℃以上前記基板の歪み点未満となるように加熱しながら形成し、
前記第１の絶縁膜と接する領域を有する、第１の酸化物半導体膜を形成し、
前記第１の酸化物半導体膜に酸素を添加し、
前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の酸化物半導体膜を形成した後第１の加熱処理を行い、
前記第１の絶縁膜、前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜、および前記第２の酸化物半導体膜のそれぞれをエッチングして、凸部を有する第１の絶縁膜、エッチングされた第１の酸化物半導体膜、およびエッチングされた第２の酸化物半導体膜を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜と電気的に接続された、ソース電極およびドレイン電極を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接する領域を有する、第３の酸化物半導体膜を形成し、
前記第３の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の絶縁膜を形成し、
前記第２の絶縁膜と接する領域を有する、第２のゲート電極を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
基板上に第１のゲート電極を形成し、
前記第１のゲート電極と接する領域を有する、第１の絶縁膜を、前記基板の温度が４５０℃以上前記基板の歪み点未満となるように加熱しながら形成し、
前記第１の絶縁膜と接する領域を有する、第１の酸化物半導体膜を形成し、
前記第１の酸化物半導体膜に酸素を添加し、
前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の酸化物半導体膜を形成し、第１の加熱処理を行った後、前記第２の酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜、前記第２の酸化物半導体膜、および前記導電膜のそれぞれをエッチングして、凸部を有する第１の絶縁膜、エッチングされた第１の酸化物半導体膜、エッチングされた第２の酸化物半導体膜、およびエッチングされた導電膜を形成し、
前記エッチングされた導電膜をエッチングして、ソース電極およびドレイン電極を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜、前記ソース電極、および前記ドレイン電極と接する領域を有する、第３の酸化物半導体膜を形成し、
前記第３の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の絶縁膜を形成し、
前記第２の絶縁膜と接する領域を有する、第２のゲート電極を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
基板上に第１のゲート電極を形成し、
前記第１のゲート電極と接する領域を有する、第１の絶縁膜を、前記基板を加熱しながら形成し、
前記第１の絶縁膜と接する領域を有する、第１の酸化物半導体膜を形成し、
前記第１の酸化物半導体膜に酸素を添加し、
前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の酸化物半導体膜を形成した後第１の加熱処理を行い、
前記第１の絶縁膜、前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜、および前記第２の酸化物半導体膜のそれぞれをエッチングして、凸部を有する第１の絶縁膜、エッチングされた第１の酸化物半導体膜、およびエッチングされた第２の酸化物半導体膜を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜と電気的に接続された、ソース電極およびドレイン電極を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接する領域を有する、第３の酸化物半導体膜を形成し、
前記第３の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の絶縁膜を形成し、
前記第２の絶縁膜と接する領域を有する、第２のゲート電極を形成する半導体装置の作製方法であって、
前記第１の絶縁膜を形成するときの前記基板の温度は、前記第１の加熱処理の温度より高いことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
基板上に第１のゲート電極を形成し、
前記第１のゲート電極と接する領域を有する、第１の絶縁膜を、前記基板を加熱しながら形成し、
前記第１の絶縁膜と接する領域を有する、第１の酸化物半導体膜を形成し、
前記第１の酸化物半導体膜に酸素を添加し、
前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の酸化物半導体膜を形成し、第１の加熱処理を行った後、前記第２の酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記酸素が添加された第１の酸化物半導体膜、前記第２の酸化物半導体膜、および前記導電膜のそれぞれをエッチングして、凸部を有する第１の絶縁膜、エッチングされた第１の酸化物半導体膜、エッチングされた第２の酸化物半導体膜、およびエッチングされた導電膜を形成し、
前記エッチングされた導電膜をエッチングして、ソース電極およびドレイン電極を形成し、
前記エッチングされた第２の酸化物半導体膜、前記ソース電極、および前記ドレイン電極と接する領域を有する、第３の酸化物半導体膜を形成し、
前記第３の酸化物半導体膜と接する領域を有する、第２の絶縁膜を形成し、
前記第２の絶縁膜と接する領域を有する、第２のゲート電極を形成する半導体装置の作製方法であって、
前記第１の絶縁膜を形成するときの前記基板の温度は、前記第１の加熱処理の温度より高いことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記第１の酸化物半導体膜に、イオン注入法、イオンドーピング法、またはプラズマ処理により前記酸素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一において、
前記第３の酸化物半導体膜を形成した後、前記第３の酸化物半導体膜に酸素を添加し、第２の加熱処理を行い、
前記加熱された第３の酸化物半導体膜と接する領域を有する、前記第２の絶縁膜を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第１の絶縁膜を形成するときの前記基板の温度は、前記第２の加熱処理の温度より低いことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
前記第１の酸化物半導体膜乃至前記第３の酸化物半導体膜はそれぞれ、ＩｎまたはＧａを含むことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一において、
前記第１の酸化物半導体膜および前記第３の酸化物半導体膜の伝導帯の下端はそれぞれ、前記第２の酸化物半導体膜の伝導帯の下端よりも真空準位に近いことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一において、
前記第１の酸化物半導体膜および前記第３の酸化物半導体膜の伝導帯の下端のエネルギーと、前記第２の酸化物半導体膜の伝導帯の下端のエネルギーとの差は０．０５ｅＶ以上２ｅＶ以下であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月25日(2018.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンド取付部が設けられたケースと、
前記バンド取付部間に一端部が配置されるバンドと、
前記バンドの前記一端部を跨いで配置され、前記ケースに対する前記バンドの回転を抑制する回転規制部材と、
前記バンドの前記一端部を前記回転規制部材と共に前記バンド取付部に回転可能に取り付ける締結部材と、
前記締結部材を中心とする前記バンドの回転を規制する回転止め部材と、
を備えていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載のバンド取付構造において、前記回転止め部材は、前記締結部材を中心とする前記回転規制部材の回転を抑制して前記バンドの回転を規制することを特徴とするバンド取付構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のバンド取付構造において、前記回転規制部材は、前記バンドの前記一端部の両側に配置される一対の側辺部と、前記バンドの前記一端部の面側を跨いで前記一対の側辺部を連結する連結辺部とを有し、前記一対の側辺部が前記バンドの前記一端部と前記バンド取付部との間に配置された状態で前記締結部材によって前記バンド取付部に取り付けられていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載のバンド取付構造において、前記回転止め部材は、前記バンド取付部に設けられた取付孔と、前記回転規制部材に設けられて前記取付孔に同一軸上で対応する規制孔と、前記取付孔および前記規制孔に挿入するピン部材と、を備えていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のバンド取付構造において、前記締結部材は、雄ねじ部および頭部を有する第１のねじ部材と、前記第１のねじ部材の前記雄ねじ部が螺合する雌ねじ部および頭部を有する第２のねじ部材と、を有していることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項６】
請求項５に記載のバンド取付構造において、前記バンド取付部に設けられた前記回転止め部材の取付孔は、前記締結部材の前記第１のねじ部材の前記頭部および前記第２のねじ部材の前記頭部が対応する各領域内にそれぞれ設けられていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項７】
請求項４に記載のバンド取付構造において、前記回転止め部材の前記規制孔は、前記締結部材を中心とする円弧に沿って前記ピン部材の外径よりも長く形成されていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項８】
請求項４に記載のバンド取付構造において、前記締結部材を中心とする前記回転規制部材の回転方向に位置する前記規制孔の両端部には、弾性変形部が設けられていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項９】
請求項１に記載のバンド取付構造において、前記回転止め部材は、前記バンド取付部に設けられた取付孔と、前記バンドの前記一端部に設けられて前記取付孔に同一軸上で対応する規制孔と、前記取付孔および前記規制孔に挿入するピン部材と、を備え、前記締結部材を中心とする前記バンドの回転を規制することを特徴とするバンド取付構造。
【請求項１０】
請求項９に記載のバンド取付構造において、前記回転止め部材は、前記締結部材よりも前記バンドの前記一端部における前記ケース側に位置する先端側に設けられていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載のバンド取付構造において、前記ピン部材は、前記取付孔および前記規制孔に挿入する軸部と、前記回転規制部材に設けられた凹部に挿入する頭部と、を有していることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項１２】
請求項１１に記載のバンド取付構造において、前記ピン部材の前記頭部には、前記ピン部材を前記取付孔および前記規制孔から引き出すための抜出し部が設けられていることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項１３】
請求項１〜請求項４および請求項９〜請求項１２のいずれかに記載のバンド取付構造において、前記締結部材は、前記バンドの前記一端部に設けられた貫通孔に挿入する挿入軸部と、前記バンド取付部に設けられたねじ孔に螺合するねじ部と、前記回転規制部材に設けられた挿入孔に挿入する首部と、前記回転規制部材を前記バンド取付部に向けて押え付ける頭部と、を有していることを特徴とするバンド取付構造。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれかに記載されたバンド取付構造を備えていることを特徴とする腕時計。
【手続補正書】
【提出日】平成30年3月29日(2018.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部側に吐出口が形成され、他端部側に造形材料を供給する材料供給口が形成された通路を有する流路構造体と、
前記通路内に供給された前記造形材料を加熱するために前記流路構造体の外面に設けられた加熱板とを備え、
前記加熱板は、絶縁基板および該絶縁基板上に形成された発熱抵抗体を有している、３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッド。
【請求項２】
一端部側に吐出口が形成され、他端部側に造形材料を供給する材料供給口が形成された通路を有する流路構造体と、
前記通路内に供給された前記造形材料を加熱するために前記流路構造体の外面に前記通路を形成する側壁の一部を構成するように設けられている加熱板とを備え、
前記加熱板は、絶縁基板および該絶縁基板上に形成された発熱抵抗体を有している、３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッド。
【請求項３】
前記加熱板が、前記絶縁基板の前記発熱抵抗体が形成された面の反対側の裏面を前記通路に向けて設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッド。
【請求項４】
前記通路を介して前記加熱板と対向する他の加熱板をさらに備えた、請求項１〜３のいずれか１項に記載の３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】造形材料吐出ヘッド
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、３次元プリンタで立体造形物を製造する場合などに、造形材料を吐出する造形材料吐出ヘッドに関する。さらに詳しくは、安価に製造することができ、かつ、造形材料の吐出制御が容易な造形材料吐出ヘッドに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッドの一実施形態は、一端部側に吐出口が形成され、他端部側に造形材料を供給する材料供給口が形成された通路を有する流路構造体と、前記通路内に供給された前記造形材料を加熱するために前記流路構造体の外面に設けられた加熱板とを備え、前記加熱板は、絶縁基板および該絶縁基板上に形成された発熱抵抗体を有している。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の３次元プリンタ用の造形材料吐出ヘッドの他の実施形態は、一端部側に吐出口が形成され、他端部側に造形材料を供給する材料供給口が形成された通路を有する流路構造体と、前記通路内に供給された前記造形材料を加熱するために前記流路構造体の外面に前記通路を形成する側壁の一部を構成するように設けられている加熱板とを備え、前記加熱板は、絶縁基板および該絶縁基板上に形成された発熱抵抗体を有している。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記加熱板は、前記絶縁基板の前記発熱抵抗体が形成された面の反対側の裏面を前記通路に向けて設けられ得る。前記通路を介して前記加熱板と対向する他の加熱板がさらに備えられることが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月12日(2018.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両のフロアパネルに取付けられるバッテリパックを有し、
前記バッテリパックが、円周方向にフランジ状の第１の接合部が形成されたロアケースおよび円周方向に前記第１の接合部に接合されるフランジ状の第２の接合部が形成されたアッパケースを有し、バッテリモジュールを収容する本体ケースと、前記第１の接合部および前記第２の接合部に挟まれるようにして前記本体ケースの内部に設置されるブラケットとを含んで構成され、
前記バッテリパックが、前記本体ケースの車幅方向両端部に設けられた締結部を介して前記フロアパネルに固定される車両用バッテリパックの取付け構造であって、
前記ブラケットを前記本体ケースの車幅方向両端部から前記本体ケースの車幅方向内方に向かって離隔して設置し、
前記ブラケットの前記車両の前後方向前端部を前記第１の接合部および前記第２の接合部の前記車両の前後方向前端部に締結するとともに、前記ブラケットの前記車両の前後方向後端部を前記第１の接合部および前記第２の接合部の前記車両の前後方向後端部に締結することにより、前記ブラケットを前記本体ケースの前記車両の前後方向前端部から前記車両の前後方向後端部に亙って設置し、
前記バッテリモジュールは、前記車両の上下方向において前記ブラケットと重なるように前記ブラケットの下方に設置されることを特徴とする車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項２】
前記本体ケースの車幅方向両端部に設けられた締結部を第１の締結部とした場合に、前記ロアケースまたは前記アッパケースの何れか一方の前記車両の前後方向前端に第２の締結部を設け、
前記第２の締結部の少なくとも一部を、前記車両の上下方向において前記ブラケットに重なる位置に設置したことを特徴とする請求項１に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項３】
前記ブラケットは、前記車両の前後方向に延びる複数の凸部および複数の凹部を有し、
前記凸部および前記凹部は、車幅方向に交互に連続することを特徴とする請求項２に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項４】
前記凸部および前記凹部は、前記車両の前後方向前端部から前記車両の前後方向後端部に亙って形成され、
前記第１の接合部および前記第２の接合部によって前記車両の上下方向から前記凸部および前記凸部を挟みこむように、前記ブラケットが前記本体ケースに取付けられることを特徴とする請求項３に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項５】
前記ブラケットを第１のブラケットとした場合に、前記第１のブラケットに縦断面がＵ字形状の一対の第２のブラケットを設け、
前記一対の第２のブラケットは、前記車両の前後方向に並んで設置されて、前記凸部および前記凹部の延びる方向に対して直交する方向に延び、
前記一対の第２のブラケットに高電圧機器を取付けたことを特徴とする請求項３に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項６】
前記アッパケースに、前記バッテリモジュールの車幅方向両端部に対して車幅方向中央部が高くなるように前記車両の上下方向上方に膨れ出る膨出部を形成し、
前記膨出部の下方に位置するように前記本体ケースに前記高電圧機器を収容し、
前記車両の上下方向上方から見た場合に、前記膨出部を前記第１のブラケットと上下方向に重なるように設置したことを特徴とする請求項５に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項７】
前記バッテリパックは、前記第１のブラケットの車幅方向端部で、かつ、前記一対の第２のブラケットの前記車両の前後方向の間の部位と、前記アッパケースおよび前記ロアケースの車幅方向端部の前記第１の接合部および前記第２の接合部とを連結する第３のブラケットを有し、
前記第３のブラケットと前記第１の接合部および前記第２の接合部との連結位置を、前記第１の締結部に対して前記車両の前後方向前方に設置したことを特徴とする請求項５に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項８】
前記高電圧機器は、前記第１のブラケットの車幅方向中央部に対して前記第３のブラケット側に偏倚して設けられることを特徴とする請求項７に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項９】
前記ロアケースの底面に、車幅方向に延び、かつ、前記車両の前後方向に離隔する複数の凸部が形成され、
前記ロアケースの前記凸部の車幅方向両端部の上面に、前記車両の前後方向に離隔する前記ロアケースの前記凸部同士を連結する台座用ブラケットを設け、前記台座用ブラケットに前記バッテリモジュールを取付けたことを特徴とする請求項３から請求項８のいずれか１項に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【請求項１０】
前記バッテリパックは、前記バッテリモジュールを管理するバッテリモジュール管理装置を有し、
前記バッテリモジュール管理装置は、前記第１のブラケット、前記バッテリモジュールおよび前記ロアケースの前記車両の前後方向前側の壁部によって囲まれる空間に設置されることを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の車両用バッテリパックの取付け構造。
【手続補正書】
【提出日】平成29年12月13日(2017.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リコピン含有材料と胡麻油を混合した混合物を加熱処理することを特徴とする、５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
【請求項２】
リコピンが、胡麻油に溶解又は分散されている組成物を製造する、請求項１に記載の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
【請求項３】
前記加熱処理の加熱温度が７０〜１５０℃である、請求項１又は２に記載の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
【請求項４】
前記リコピン含有材料中のリコピンが、青果物由来のもの、化学合成されたもの、又は微生物によって合成されたものである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
【請求項５】
加熱処理前の前記混合物の総リコピン濃度が、０．１〜５質量％である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
【請求項６】
総リコピン含有量（質量）に対する５−シス−リコピン含有量（質量）の割合が０．０６１以上であり、セサミン及びセサモールを含有することを特徴とする、５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項７】
総リコピン含有量（質量）に対する５−シス−リコピン含有量（質量）の割合が０．０６１〜０．１４３である、請求項６に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項８】
リコピンが、胡麻油に溶解又は分散されている、請求項６又は７に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項９】
総リコピン濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０９〜５質量％である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項１０】
５−シス−リコピン濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０１〜０．４６質量％である、請求項６〜９のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項１１】
セサモール濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０１５質量％以上である、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項１２】
青果物由来のリコピンを含有する、請求項６〜１１のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項１３】
前記青果物がトマトである、請求項１２に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【請求項１４】
オレオレジン由来のリコピンを含有する、請求項６〜１１のいずれか一項に記載の５−シス−リコピン含有組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明に係る５−シス−リコピン含有組成物の製造方法、及び５−シス−リコピン含有組成物は、下記［１］〜［１４］である。
［１］  リコピン含有材料と胡麻油を混合した混合物を加熱処理することを特徴とする、５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
［２］  リコピンが、胡麻油に溶解又は分散されている組成物を製造する、前記［１］の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
［３］  前記加熱処理の加熱温度が７０〜１５０℃である、前記［１］又は［２］の５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
［４］  前記リコピン含有材料が、果物由来のもの、化学合成されたもの、又は微生物によって合成されたもの、前記［１］〜［３］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
［５］  加熱処理前の前記混合物の総リコピン濃度が、０．１〜５質量％である、前記［１］〜［４］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物の製造方法。
［６］  総リコピン含有量（質量）に対する５−シス−リコピン含有量（質量）の割合が０．０６１以上であり、セサミン及びセサモールを含有することを特徴とする、５−シス−リコピン含有組成物。
［７］  総リコピン含有量（質量）に対する５−シス−リコピン含有量（質量）の割合が０．０６１〜０．１４３である、前記［６］の５−シス−リコピン含有組成物。
［８］  リコピンが、胡麻油に溶解又は分散されている、前記［６］又は［７］の５−シス−リコピン含有組成物。
［９］  総リコピン濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０９〜５質量％である、前記［６］〜［８］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物。
［１０］  ５−シス−リコピン濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０１〜０．４６質量％である、前記［６］〜［９］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物。
［１１］  セサモール濃度が、組成物の総量（質量）に対して０．０１５質量％以上である、前記［６］〜［１０］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物。
［１２］  青果物由来のリコピを含有する、前記［６］〜［１１］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物。
［１３］  前記青果物がトマトである、前記［１２］の５−シス−リコピン含有組成物。
［１４］  オレオレジン由来のリコピンを含有する、前記［６］〜［１１］のいずれかの５−シス−リコピン含有組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月30日(2018.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再現したい対象物の形状のうち低周波な形状を示し、単位領域毎に前記対象物の高さを示す高さ情報を有する低周波形状データを取得する低周波形状データ取得手段と、
単位領域毎に前記対象物の反射特性を示す反射情報を有する反射率データを取得する反射率データ取得手段と、
前記低周波形状データが示す前記低周波な形状と、前記反射情報が示す前記反射特性を再現するための形状と、が合成された形状を示す合成形状データを出力する出力手段と、
を有することを特徴とするデータ出力装置。
【請求項２】
前記低周波形状データ取得手段は、前記対象物の形状を示す形状データを取得し、前記形状データが示す形状から低周波成分を抽出することによって、前記低周波形状データを生成し取得することを特徴とする請求項１に記載のデータ出力装置。
【請求項３】
前記合成形状データが示す形状は、前記低周波形状データが示す前記低周波な形状の表面に、前記反射情報が示す前記反射特性を再現するための形状が付加された形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデータ出力装置。
【請求項４】
前記反射情報は、前記対象物の前記反射特性を示すパラメータであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のデータ出力装置。
【請求項５】
前記低周波形状データと、前記反射率データと、に基づいて、前記合成形状データを生成する生成手段をさらに有し、
前記出力手段は、前記生成手段が生成した前記合成形状データを出力することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のデータ出力装置。
【請求項６】
前記生成手段は、前記反射率データに基づいて前記対象物の表面形状を示す高周波形状データを生成し、前記低周波形状データと前記高周波形状データとを合成することによって、前記合成形状データを生成することを特徴とする請求項５に記載のデータ出力装置。
【請求項７】
前記高周波形状データは、前記反射率データが示す前記反射特性に対応する基本形状を示す基本形状データと、前記基本形状の解像度と、前記反射率データに含まれる処理対象の画素の回転角と、を画素ごとに含むデータであることを特徴とする請求項６に記載のデータ出力装置。
【請求項８】
前記生成手段は、前記基本形状を前記低周波形状データの解像度に合わせて前記回転角が示す角度で回転させ、前記低周波形状データが示す前記低周波な形状の上に付加することによって、前記合成形状データを生成することを特徴とする請求項７に記載のデータ出力装置。
【請求項９】
前記生成手段は、前記反射率データに基づいて前記対象物の表面色を決定し、前記反射率データと前記表面色とに基づく反射特性を再現するための形状である前記基本形状を決定することを特徴とする請求項７または請求項８に記載のデータ出力装置。
【請求項１０】
前記生成手段は、高周波な形状を示す複数の高周波形状データを前記低周波形状データに組み合わせることによって複数の形状データを生成し、生成した前記複数の形状データのうち、前記反射率データが示す前記反射特性との差が小さい反射特性を再現する形状を示す形状データを前記合成形状データとして決定することを特徴とする請求項５に記載のデータ出力装置。
【請求項１１】
前記複数の高周波形状データは、前記低周波形状データと同じ解像度のデータであることを特徴とする請求項１０に記載のデータ出力装置。
【請求項１２】
前記合成形状データに基づいて、前記対象物を形成する形成手段をさらに有することを特徴する請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載のデータ出力装置。
【請求項１３】
再現したい対象物の形状のうち低周波な形状を示し、単位領域毎に前記対象物の高さを示す高さ情報を有する低周波形状データを取得する低周波形状データ取得ステップと、
単位領域毎に前記対象物の反射特性を示す反射情報を有する反射率データを取得する反射率データ取得ステップと、
前記低周波形状データが示す前記低周波な形状と、前記反射情報が示す前記反射特性を再現するための形状と、が合成された形状を示す合成形状データを出力する出力ステップと、
を有することを特徴とするデータ出力方法。
【請求項１４】
コンピュータを、請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載のデータ出力装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】データ出力装置、データ出力方法、及びプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明にかかるデータ出力装置は、再現したい対象物の形状のうち低周波な形状を示し、単位領域毎に前記対象物の高さを示す高さ情報を有する低周波形状データを取得する低周波形状データ取得手段と、単位領域毎に前記対象物の反射特性を示す反射情報を有する反射率データを取得する反射率データ取得手段と、前記低周波形状データが示す前記低周波な形状と、前記反射情報が示す前記反射特性を再現するための形状と、が合成された形状を示す合成形状データを出力する出力手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月29日(2018.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
造形材を用いて立体物を造形するためのデータを作成する情報処理装置であって、
前記立体物の形状を表す立体形状データを入力する入力手段と、
前記立体形状データに基づいて、前記立体形状データが表す形状の低周波成分であり、前記造形材の第一ドットによって形成される形状を表す第一データと、前記立体形状データが表す形状の高周波成分であり、前記第一ドットよりも小さい第二ドットによって形成される形状を表す第二データとを作成する作成手段と
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記作成手段は、前記立体形状データに対してローパスフィルタを適用することによって前記第一データを作成することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記作成手段は、前記立体形状データに対してフーリエ変換を行うことによって前記第一データを作成することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記作成手段は、前記立体形状データに対してハイパスフィルタを適用することによって前記第二データを作成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記作成手段は、前記立体形状データに対してフーリエ変換を行うことによって前記第二データを作成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記作成手段は、前記第一形状データが表す形状の一部が、前記第一形状データが表す形状の一部に対応する前記立体形状データが表す形状の一部より大きい場合に、前記第一形状データに対してクリッピング処理を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記第一データは、前記立体物の大まかな形状を造形するためのデータであり、
前記第二データは、前記立体物の微細な形状を造形するためのデータであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記作成手段は、前記第一データに基づいて、前記造形材を積層する方向に前記第一データが表す形状をスライスした形状を表す第一スライスデータを作成し、前記第二データに基づいて、前記造形材を積層する方向に前記第二データが表す形状をスライスした形状を表す第二スライスデータを作成することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記第一スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素は、前記第二スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記第二スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素の前記積層する方向の高さが、前記第一スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素の前記積層する方向の高さよりも低いことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記第一スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素は、前記立体物の内部に位置し、
前記第二スライスデータが表す形状を構成する単位構成要素は、前記立体物の表面に位置することを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記作成手段は、前記立体形状データと前記第一データとの差分に基づいて、前記第二データを作成することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
前記第一スライスデータと前記第二スライスデータとに基づいて、前記立体物を造形する造形手段をさらに有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１４】
前記造形手段によって造形された前記立体物の形状を測定する測定手段をさらに有し、
前記第二データは、前記立体形状データと、前記測定手段による測定結果との差分を表すデータであることを特徴とする請求項１３に記載の情報処理装置。 
【請求項１５】
前記造形材のうち、前記第一データが表す形状を形成するための造形材は、前記第二データが表す形状を形成するための造形材と異なることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の情報処理装置。
【請求項１６】
前記造形材には、前記立体物を着色するための着色材が含まれることを特徴とする請求項１５に記載の情報処理装置。
【請求項１７】
コンピュータを、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載された情報処理装置の各手段として機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
造形材を用いて立体物を造形するためのデータを作成する情報処理方法であって、
前記立体物の形状を表す立体形状データを入力する入力工程と、
前記立体形状データに基づいて、前記立体形状データが表す形状の低周波成分であり、前記造形材の第一ドットによって形成される形状を表す第一データと、前記立体形状データが表す形状の高周波成分であり、前記第一ドットよりも小さい第二ドットによって形成される形状を表す第二データとを作成する作成工程と
を有することを特徴とする情報処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る情報処理装置は、造形材を用いて立体物を造形するためのデータを作成する情報処理装置であって、前記立体物の形状を表す立体形状データを入力する入力手段と、前記立体形状データに基づいて、前記立体形状データが表す形状の低周波成分であり、前記造形材の第一ドットによって形成される形状を表す第一データと、前記立体形状データが表す形状の高周波成分であり、前記第一ドットよりも小さい第二ドットによって形成される形状を表す第二データとを作成する作成手段とを有する。