【事件の表示】
　平成１０年特許願第１１３５８８号「回路基板およびそのパッド形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月５日出願公開、特開平１１−３０７９２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
　本願は、平成１０年４月２３日の出願であって、平成１３年１０月３０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年１２月１３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１４年１月１５日付で手続補正がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年１月１５日付の手続補正を却下する。
［理由］
 (
1
　本件補正により、特許請求の範囲の【請求項１】は、
「回路基板に形成されたパッドパターンと、
　このパッドパターンの縁部と中間部を、前記パッドパターン面より高く被覆するレジストパターンとからなり、
　このレジストパターンによって前記パッドパターンを、電子部品を接続する部品搭載用パッド及びこの部品搭載用パッドに連接する引き出し用パッドに画成し、
　前記部品搭載用パッドのパッド面積が、前記引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しいことを特徴とする回路基板。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「部品搭載用パッド」について「パッド面積が、前記引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しい」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、本件補正発明という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用した本件特許出願前に頒布された刊行物
　（なお、下記の記載中における下線は、いずれも当審で加入）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
【要約】には、
「【目的】 
装着部品の電極接続用ランド
絶縁膜
検査用ランド
　【構成】 
印刷配線板
導体
検査用ランド２ｂ
【００１５】〜【００１７】には、
「【００１５】印刷配線板の表面には
ソルダーレジスト
絶縁コート１
帯状の絶縁膜１ｅ
【００１６】ディップ式又はフロー式はんだ槽によるはんだ付け工程においては、図３に示すように上記リード４がそれぞれのリード接続用ランド２ａに対してはんだ付けされ、同時に検査用ランド２ｂの表面もはんだ５によって被覆される。このとき、上記２つのランド２ａ，２ｂの間には絶縁膜１ｅが設けられているため、リード４の接続に用いるはんだが検査用ランド２ｂに流れ込むことはない。
【００１７】図４は本実施例の検査用ランド付き印刷配線板のチップ部品搭載部分を示す模式部分平面図であって、チップ部品６を搭載する部分の両側に設けられた導体７は、それぞれ中央部分を被覆する絶縁膜１ｆを備えており、該絶縁膜１ｆによって２つの領域、すなわち、端子接続用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂに分割される。前述のはんだ付け工程において、上記の端子接続用ランド７ａおよび検査用ランド７ｂにも上述したのと同様にはんだが塗布されることは言うまでもない。」と記載され、
【００１９】前半には、
「本実施例においては、各導体２，７の一部をそれぞれ覆う各絶縁膜１ｅ，
１ｆが絶縁コート１を印刷する工程において、該絶縁コートと一体的に形成される
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記【００１５】記載の「印刷配線板の表面には
ソルダーレジスト
帯状の絶縁膜１ｅ
　また、上記【００１６】の記載と【図２】，【図３】を見ると、絶縁コート１は、導体２面より高く、縁部近傍にあり、上記【００１７】の記載と【図４】を見ると、絶縁コート１（絶縁膜１ｆ）は、導体７面より高く、また、同絶縁コート１は、縁部を被覆しているか否かは不明であるが、縁部に接触しているものと推測される。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらのことを総合すると、刊行物１には、
『印刷配線板〈本件補正発明の回路基板に相当、以下、〈　〉内には本件補正発明で相当している部材を示す〉に形成された導体〈パッドパターン〉と、
　この導体〈パッドパターン〉の中間部を、前記導体〈パッドパターン〉面より高く被覆する絶縁膜〈レジストパターン〉とからなり、
　この絶縁膜〈レジストパターン〉によって前記導体〈パッドパターン〉を、装着部品の電極接続用ランド〈電子部品を接続する部品搭載用パッド〉及びこの装着部品の電極接続用ランド〈電子部品を接続する部品搭載用パッド〉に連接する検査用ランド〈引き出し用パッド〉に画成した印刷配線板〈回路基板〉。』に関する発明（以下、引用発明という）が記載されているものと認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［
］
　　　　　　　（実開昭５７―２４７７６号）のマイクロフィルム
　リードレス部品をマウントするようにした回路基板に関する発明であって、第５
頁
「第１図および第２図に示すように、連続するランドを構成する銅箔の表面にソルダレジスト(4)を塗布するとともに、この
レジスト(4)を形成せずにほぼ正方形状に銅箔を露出させ
ランド(3)
　上記記載と、第１図、第２図には、
ランド(3)
正方形状
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、
「回路基板に形成されたパッドパターンと、
　このパッドパターンの中間部を、前記パッドパターン面より高く被覆するレジストパターンとからなり、
　このレジストパターンによって前記パッドパターンを、電子部品を接続する部品搭載用パッド及びこの部品搭載用パッドに連接する引き出し用パッドに画成した回路基板。」
である点で一致し、以下の点で相違しているものと認められる。
＜相違点１＞　
　本件補正発明においては、レジストパターンは、パッドパターンの縁部を高く被覆しているのに対し、引用発明においては、絶縁コート〈レジストパターン〉は、導体２〈パッドパターン〉の縁部近傍にあるか、導体７〈パッドパターン〉の縁部に接触していると推測されるが、本件補正発明のようにパッドパターンの縁部を高く被覆する旨の言及はない点
＜相違点２＞
　本件補正発明においては、「部品搭載用パッドのパッド面積が、前記引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しい」のに対し、引用発明は、導体７を、２つの領域、すなわち、端子接続用ランドおよび検査用ランドに分割したものであるから、部品搭載用パッドのパッドの面積は少なくなり、「引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しい」とはいえない点　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの相違点について検討する。
＜相違点１＞について
　パッドパターンの縁部をレジストパターンで高く被覆することは、レジスト一般での通常の使用形態（例えば、特開平９−３３１１４５号公報の図２４、特開平８−３４０１７３号公報の図１参照）に過ぎないものであり、また、刊行物２にも示されているとおりであるから、引用発明のパッドパターンの縁部をレジストパターンで高く被覆することは、当業者であれば容易に設計できる程度のものである。
＜相違点２＞について
　引き出し用パッドを、引用発明のように導体を分割して形成するか本件補正発明のように導体を伸ばし、引き出し用パッドを形成しない場合と同じ大きさにするかは、基板の空き部分の大きさにより選択し得るものであるから、「引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しい」ようになすことは、単なる設計上の事項に過ぎない。
　また、いずれにおいても電極接続用ランドは、その機能（部品の接着及び導通）を十分に果たし得る大きさとされるべきものであることはいうまでもない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本件補正発明の効果も、引用発明及び刊行物２に示された通常用いられる技術から当業者が予測できる範囲内のものである。
　したがって、本件補正発明は、引用発明と刊行物２に示された通常用いられる技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　なお、請求項２〜７に係る発明については検討するまでもない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　請求人は、本件補正発明は、「部品搭載用パッドのパッド面積が、前記引き出し用パッドを形成しない場合とほぼ等しい」から、「ジャンパ線の接続領域およびプローブの接触領域を十分に確保することができるので、従来のように回路パターン変更時あるいはプロービング時に電子部品が障害とならず、回路パターン変更時あるいはプロービング時において良好な作業性を得ることができる。また、引き出し用パッドによってジャンパ線の接続領域およびプローブの接触領域を十分に確保できるので、接続・接触不良の発生を防止することが可能となり、回路変更および検査上の信頼性を高めることもできる。」と主張している。
　しかしながら、作業領域を十分に確保できるか否かは、前記(
3
　よって、当該請求人の主張を採用することはできない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
5
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３
 (
1
　平成１４年１月１５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１３年１月５日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、以下のとおりのものである。
「回路基板に形成されたパッドパターンと、
　このパッドパターンの縁部と中間部を、前記パッドパターン面より高く被覆するレジストパターンとからなり、
　このレジスタパター（レジストパターンの誤記）によって前記パッドパターンを、電子部品を接続する部品搭載用パッド及びこの部品搭載用パッドに連接する引き出し用パッドに画成したことを特徴とする回路基板。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
2
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記「
２
2
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
3
　本願発明は、前記
２
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「
２
3
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
 (
4
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物２に示された通常用いられる技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。