【事件の表示】
　平成１１年特許願第２７４８２８号「複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月１３日出願公開、特開２００１−１０２９５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１． 手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年９月２８日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年６月１０日付けの手続補正書により補正された明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。
　
「それぞれの周波数に対応した複数の信号経路を有するマイクロ波回路の一部を構成する複合高周波部品であって、
送信の際には前記複数の信号経路からの送信信号を選択し、受信の際には前記複数の信号経路への受信信号を選択するダイプレクサと、前記複数の信号経路のそれぞれを送信部と受信部とに分離する複数の高周波スイッチと、前記信号経路中に接続された複数の高周波フィルタと、前記複数の高周波スイッチの後段における前記受信部側に接続される複数の弾性表面波フィルタとからなり、前記ダイプレクサ、前記高周波スイッチ、前記高周波フィルタ、及び前記弾性表面波フィルタが、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板で一体化され、
前記弾性表面波フィルタは前記多層基板上に搭載され、前記高周波スイッチを構成するインダクタのうち、前記受信部側の前記信号経路に挿入されたインダクタは前記多層基板内部に内蔵され、
前記多層基板内部にはグランド電極が内蔵され、かつ、該グランド電極は、前記弾性表面波フィルタと、前記高周波スイッチを構成するインダクタのうち、前記受信部側の前記信号経路に挿入されたインダクタが形成されたシート層との間のシート層に形成されていることを特徴とする複合高周波部品。」
　
２． 引用例
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開平１１−１６８３０３号公報（平成１１年６月２２日特許庁発行、以下「引用例１」という。）、及び特開平１０−３２５２１号公報（平成１０年２月３日特許庁発行、以下「引用例２」という。）には、それぞれ、次の事項が図面と共に記載されている。
　
［引用例１］
Ａ．「【０００６】本発明は、アンテナを共通とし、第１の送受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールを提供するものであり、また、その高周波スイッチモジュールをワンチップで構成することを目的とするものである。」（３頁左欄１２〜１７行）
　
Ｂ．「【０００７】
　　【課題を解決するための手段】本発明は、第１の送受信系（低周波側）と第２の送受信系（高周波側）を扱う高周波スイッチモジュールであり、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波する分波回路を有し、分波された第１の送受信系に第１のスイッチ回路を有し、第１の送信系と第１の受信系を分け、分波された第２の送受信系に第２のスイッチ回路を有し、第２の送信系と第２の受信系を分け、前記分波回路から第１の送信系、及び分波回路から第２の送信系にローパスフィルタ機能を有する高周波スイッチモジュールである。」（３頁左欄１８〜２９行）
　
Ｃ．「【００１３】また本発明は、前記分波回路が、第１の送受信系用にノッチフィルタ回路、第２の送受信系用にハイパスフィルタ回路からなり、第１の送信系にローパスフィルタ回路、及び第２の送信系にローパスフィルタ回路を接続した高周波スイッチモジュールである。」（３頁右欄１１〜１５行）
　
Ｄ．「【００１７】また本発明において、前記分波回路の第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子をアンテナに接続し、デュアルバンド携帯電話のアンテナとそれぞれの送受信系の送信回路、受信回路とを切り換える高周波スイッチモジュールである。
【００１８】また本発明は、電極パターンの形成された誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達成した高周波スイッチモジュールである。
【００１９】また本発明は、前記第１のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路を積層体内に電極パターンにより構成したものである。この電極パターンは、Ａｇを主体とする導電ペーストをスクリーン印刷により、誘電体グリーンシート上に形成したものである。もちろん、Ａｇのみに限定されるものではない。
【００２０】また本発明は、前記積層体は、アース電極に挟まれた領域に、前記第１及び第２のスイッチ回路用の伝送線路が形成され、該アース電極の上側のさらに上部に、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路用の容量成分が形成され、さらにその上部に、前記分波回路用及び／又は前記ローパスフィルタ回路用のインダクタンス成分が形成されて構成されている。」（３頁右欄３８行〜４頁左欄１２行）
　
Ｅ．「【００２１】
【発明の実施の形態】本発明に係る第１実施例の回路ブロック図を図１に示す。図１において、本発明の高周波スイッチモジュールは、破線で囲った部分である。また、この部分をワンチップ化したものである。本発明の高周波スイッチモジュールは、例えば、第１の送受信系としてＧＳＭシステム、第２の送受信系としてＤＣＳ１８００システムの２つのシステムに対応した構成として、デュアルバンド携帯電話のアンテナＡＮＴと、ＧＳＭ系、ＤＣＳ系のそれぞれの送受信回路との振り分けに用いることができる。
【００２２】この第１実施例は、分波回路をローパスフィルタとノッチフィルタとから構成し、第１の送受信系用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にノッチフィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。
【００２３】この第１実施例をワンチップ化するには、誘電体層と電極層とを積層した積層体を用い、該積層体内にスイッチ回路用の伝送線路、分波回路用のインダクタ成分、コンデンサ成分、及びローパスフィルタ回路用のインダクタ成分、コンデンサ成分を構成し、積層体上にスイッチ回路用のダイオードなどの素子を搭載することにより、ワンチップ化することができる。」（４頁左欄１３〜３８行）
　
Ｆ．「【００２８】本発明に係る第６実施例の回路ブロック図を図６に示す。この第６実施例は、分波回路をノッチフィルタとハイパスフィルタとから構成し、第１の送受信系用にノッチフィルタを、第２の送受信系用にハイパスフィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。」（４頁右欄２４〜３３行、及び図６を参照。）
　
Ｇ．「【００３２】本発明の分波回路は、ノッチフィルタ回路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バンドパスフィルタ回路を組み合わせている。これらの回路は、インダクタ成分とコンデンサ成分の組み合わせにより構成することができる。また、適宜付加されるローパスフィルタ回路も同様である。そして、これらのフィルタ回路は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシート上に、例えばＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される積層構造にて構成することができる。
【００３３】また本発明のスイッチ回路ＳＷは、ダイオード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能である。またコンデンサは、積層体内に構成することもできるし、積層体上に搭載することもできる。
【００３４】そして、本発明の高周波スイッチモジュールは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイッチ回路の伝送線路が形成される。　このワンチップ化することにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続する場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点数の削減、工数低減を図ることができる。」（５頁左欄９〜３７行）
　
Ｈ．「【００３５】また本発明に係る第５実施例を構成するための一例の等価回路図を図１０に示す。この実施例の等価回路図は、第１の送受信系としてＧＳＭを、第２の送受信系としてＤＣＳを用いている。そして、このＧＳＭとＤＣＳの２つのシステムとアンテナとを接続するアンテナスイッチモジュールとなっている。アンテナＡＮＴに接続される分波器部分は、２つのノッチ回路が主回路となっている。つまり、インダクタＬＦ１とコンデンサＣＦ１で一つのノッチ回路を構成し、インダクタＬＦ２とコンデンサＣＦ２でもう一つのノッチ回路を構成している。そして、一つのノッチ回路には、アースに接続されるコンデンサＣＦ３が接続されている。このコンデンサＣＦ３は、分波特性のローパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。また、もう一つのノッチ回路には、アースに接続されるインダクタＬＦ３と、コンデンサＣＦ４を直列に接続している。このインダクタＬＦ３とコンデンサＣＦ４は、分波特性のハイパスフィルタ特性を向上させる目的で接続されている。この分波回路は、２つのノッチ回路のみでも良い。
【００３６】次に、第１のスイッチ回路について説明する。第１のスイッチ回路は、図１０上側のスイッチ回路であり、ＧＳＭ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤＧ１、ＤＧ２と、２つの伝送線路ＬＧ１、ＬＧ２からなり、ダイオードＤＧ１はアンテナＡＮＴ側にアノードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＧ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路ＬＧ２が接続され、その受信側にカソードが接続されたダイオードＤＧ２が接続され、そのダイオードＤＧ２のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＧ６が接続され、その間に抵抗ＲＧ、インダクタＬＧの直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ１に接続される。
【００３７】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＧ３と、コンデンサＣＧ３、ＣＧ４、ＣＧ７から構成され、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＧ１と伝送線路ＬＧ１の間に挿入されている。
【００３８】次に、第２のスイッチ回路について説明する。第２のスイッチ回路は、図１０下側のスイッチ回路であり、ＤＣＳ系の送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えるものである。このスイッチ回路ＳＷは、２つのダイオードＤＰ１、ＤＰ２と、２つの伝送線路ＬＰ１、ＬＰ２からなり、ダイオードＤＰ１はアンテナＡＮＴ側にアノードが接続され、送信ＴＸ側にカソードが接続され、そのカソード側にアースに接続される伝送線路ＬＰ１が接続されている。そして、アンテナ側と受信ＲＸ間に伝送線路ＬＰ２が接続され、その受信側にカソードが接続されたダイオードＤＰ２が接続され、そのダイオードＤＰ２のアノードには、アイースとの間にコンデンサＣＰ６が接続され、その間に抵抗ＲＰ、インダクタＬＰの直列回路が接続され、コントロール回路ＶＣ２に接続される。
【００３９】そして、送信ＴＸ回路側に挿入されるローパスフィルタ回路は、インダクタＬＰ３と、コンデンサＣＰ３、ＣＰ４、ＣＰ７から構成され、スイッチ回路ＳＷのダイオードＤＰ１と伝送線路ＬＰ１の間に挿入されている。」（５頁左欄３８行〜同頁右欄４４行、及び図１０を参照。）
　
Ｉ．「【００４０】次に、図１０に示した等価回路図を構成するための一実施例の平面図を図１１に、その実施例の積層体部分の斜視図を図１２に、その積層体の内部構造を図１３に示す。この実施例では、分波回路、ローパスフィルタ回路、スイッチ回路の伝送線路を積層体内に構成し、ダイオード、チップコンデンサをその積層体上に搭載して、ワンチップ化された高周波スイッチモジュールを構成したものである。
【００４１】この積層体の内部構造について説明する。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される。
【００４２】この内部構造を積層順に従って説明する。まず、下層のグリーンシート１１上には、アース電極３１がほぼ全面に形成されている。そして、側面に形成される端子電極８１、８３、８５、８７、８９、９１、９３、９４、９５に接続するための接続部が設けられている。
【００４３】次に、電極パターンの印刷されていないダミーのグリーンシート１２を積層する。その上のグリーンシート１３には、３つのライン電極４１、４２、４３が形成され、その上のグリーンシート１４には、４つのライン電極４４、４５、４６、４７が形成されている。その上に、２つのスルーホール電極（図中丸に十字の印を付けたものがスルーホール電極である）が形成されたグリーンシート１５を積層し、その上に、アース電極３２が形成されたグリーンシート１６が積層される。
【００４４】この２つのアース電極３１、３２に挟まれた領域に形成されたライン電極は適宜接続され、第１及び第２のスイッチ回路ＳＷ用の伝送線路を形成している。ライン電極４２と４６はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ１を構成し、ライン電極４１と４５はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＧ２を構成し、ライン電極４３と４７はスルーホール電極で接続され、等価回路の伝送線路ＬＰ１を構成し、ライン電極４４は等価回路の伝送線路ＬＰ２を構成している。」（５頁右欄４５行〜６頁左欄３３行、及び図１１〜１３を参照。）
　
Ｊ．「【００４９】またグリーンシート２０、２１では、ライン電極４８、５５が等価回路のＬＦ１を構成し、ライン電極５４、５６が等価回路のＬＦ２を構成し、ライン電極４９、５３が等価回路のＬＦ３を構成し、ライン電極５０が等価回路のＬＧ３を構成し、ライン電極５２が等価回路のＬＰ３を構成している。なお、ライン電極５１はＤＣラインである。」（６頁右欄１５〜２１行）
　
Ｋ．「【００５２】この実施例によれば、第１及び第２のスイッチ回路の伝送線路を積層体内に形成する際に、アース電極で挟まれた領域内に配置している。これにより、スイッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉を防いでいる。そして、このアース電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置し、アース電位を取り易くしている。そして、アースとの間に接続されるコンデンサを構成する電極を、その上側のアース電極に対向させて形成している。
【００５３】また、この伝送線路部分を積層体の下側に構成することにより、アース電極を積層体の下側に配置することができ、実装基板の影響を少なくすることができる。さらに、アース電極と対向させるコンデンサ形成用の容量電極をその次に配置し、上部にローパスフィルタ回路と分波回路のインダクタンス成分を配置することにより、インダクタンス成分をアース電極から離すことができ、短い伝送線路長で必要なインダクタンス値を得ることができる。これにより、高周波スイッチモジュールの小型化を図れる。」（６頁右欄３５行〜７頁左欄３行）
　
Ｌ．「【００５８】上記積層構造の実施例は、図５に示した第５実施例の回路ブロック図に対応するものであるが、図１〜図９に示した第１実施例から第９実施例の他の回路ブロック図に示す実施例を積層構造で構成することは、上記実施例の変形例として容易に構成することができる。例えば、インダクタ成分、コンデンサ成分の電極パターンを変更し、接続方法を変更することで可能である。
【００５９】本発明の実施例によれば、例えば、デュアルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのアンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路構成をワンチップに構成することができる。このため、複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を有する。
【００６０】
【発明の効果】本発明によれば、デュアルバンド携帯電話などにおいて、極めて有益となる高周波スイッチモジュールを提供することができる。本発明によれば、この高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できるものである。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。」（７頁左欄３５行〜同頁右欄９行）
　
　上記Ａ〜Ｌの記載事項、及び図６、１０〜１３を参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　高周波複合部品であって、ＧＳＭシステムやＤＣＳ１８００システム等の第１の送受信系と第２の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであり、
 第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波する分波回路と、分波された第１の送受信系に設けられ、第１の送信系と第１の受信系を分ける第１のスイッチ回路と、分波された第２の送受信系に設けられ、第２の送信系と第２の受信系を分ける第２のスイッチ回路と、前記分波回路から第１の送信系、及び分波回路から第２の送信系にそれぞれ設けられた複数のローパスフィルタとからなり、
　前記分波回路、前記第１のスイッチ回路、前記第２のスイッチ回路、及び複数のローパスフィルタが、電極パターンの形成されたセラミック誘電体材料からなるグリーンシートの積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成され、ワンチップ化されており、
　前記第１のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路を積層体内に電極パターンにより構成し、
　前記積層体において、アース電極に挟まれた領域に、前記第１及び第２のスイッチ回路用の伝送線路が形成され、該アース電極の上側のさらに上部に、前記分波回路及び／又はローパスフィルタ回路用の容量成分が形成され、さらにその上部に、前記分波回路用及び／又は前記ローパスフィルタ回路用のインダクタンス成分が形成されていることを特徴とする高周波スイッチモジュール。 
　
［引用例２］
Ｍ．「【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つの高周波スイッチと、前記多層基板に搭載した少なくとも１つのＳＡＷフィルタとで構成されることを特徴とするデュプレクサ。
【請求項２】前記多層基板に、伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つのＬＣフィルタを内蔵することを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。
【請求項３】前記多層基板として低温焼成セラミック基板を用いることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載のデュプレクサ。」（２頁左欄１〜１３行）
　
Ｎ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機、例えば自動車電話機、携帯電話機等に使用されるデュプレクサに関する。」（２頁左欄１５〜１８行）
　
Ｏ．「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のデュプレクサにおいては、ディスクリートのフィルタ及びスイッチをプリント配線基板に実装しているため、さらなる小形化、軽量化は困難であるという問題点があった。特に、フィルタの場合には、一般的に、フィルタの性能と形状寸法とは、反比例する関係にあって、フィルタの性能を高めれば高めるほど形状寸法は大きくなり、フィルタの小形化、軽量化の妨げとなる。
逆に、デュプレクサを搭載する移動体通信機の寸法の制約上からのフィルタの小形化は、フィルタ特性が不十分ゆえの機器性能の妥協を強いられることになる。
【０００５】本発明は、このような問題点を解消するためになされたものであり、高周波スイッチとフィルタを一体化することにより、小形化、軽量化を図ることができるデュプレクサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明のデュプレクサは、複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つの高周波スイッチと、前記多層基板に搭載した少なくとも１つのＳＡＷフィルタとで構成されることを特徴とする。
・・・（中略）・・・
【０００９】本発明のデュプレクサによれば、高周波スイッチとフィルタとを、複数の誘電体層を積層してなる多層基板に形成し、一体化することにより、従来のディスクリートのフィルタ及び高周波スイッチを基板上に実装して、接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、フィルタ及び高周波スイッチを同時設計することにより、フィルタ及び高周波スイッチのインピーダンス整合を施した設計を行うことができる。」（２頁左欄３４行〜同頁右欄２０行）
　
Ｐ．「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
　図１に、本発明に係るデュプレクサの一実施例の回路図を示す。デュプレクサ１は、高周波スイッチＳＷと、低域通過フィルタであるＬＣフィルタＦ１と、帯域通過フィルタであるＳＡＷフィルタＦ２とで構成される。
【００１１】高周波スイッチＳＷは、自動車電話機、携帯電話機に代表される移動体通信機において、送信回路ＴｘとアンテナＡＮＴとの接続、及び受信回路ＲｘとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用いられ、アンテナＡＮＴ、低域通過フィルタであるＬＣフィルタＦ１及び帯域通過フィルタであるＳＡＷフィルタＦ２に接続される。
【００１２】高周波スイッチＳＷとＬＣフィルタＦ１を接続する高周波スイッチＳＷの第１のポートＰ１は、ダイオードＤ１のアノードに接続される。また、ダイオードＤ１のアノードは、伝送線路ＳＴＬ１及びコンデンサＣ１を介して接地される。さらに、伝送線路ＳＴＬ１とコンデンサＣ１との接続点は、制御端子Ｖ１に接続される。ダイオードＤ１のカソードは、アンテナ用外部電極ＡＮＴを接続する第２のポートＰ２に接続される。
【００１３】さらに、第２のポートＰ２には、伝送線路ＳＴＬ２の一端が接続され、この伝送線路ＳＴＬ２の他端は、ＳＡＷフィルタＦ２が接続される第３のポートＰ３に接続される。また、伝送線路ＳＴＬ２の他端は、ダイオードＤ２とコンデンサＣ２との直列回路を介して接地される。さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ２-との接続点には、制御端子Ｖ２に接続される。」（２頁右欄２１〜４９行、及び図１を参照）
　
Ｑ．「【００１５】図２及び図３に、図１のデュプレクサ１の概略断面図及び詳細部分断面図を示す。デュプレクサ１は、例えば、８５０℃〜１０００℃の温度で焼成可能な、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする低温焼成セラミック基板からなる多層基板１０を含む。多層基板１０は、第１〜第１８の誘電体層１１〜２８を上から順次積層することによって形成され、第１の誘電体層１１から第５の誘電体層１５にかけて第１のキャビティ２９、第６の誘電体層１６から第８の誘電体層１８にかけて第２のキャビティ３０が設けられる。そして、第２のキャビティ３０内にボンディング２にてＳＡＷフィルタＦ２を実装するとともに、第１のキャビティ２９の開口部のみを金属キャップ３で覆う。　第１の誘電体層１１上には高周波スイッチＳＷのダイオードＤ１、Ｄ２が搭載される。また、第１０、第１４、第１５及び第１６の誘電体層２０、２４、２５、２６上にはコンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１、Ｃ４１、Ｃ５１がそれぞれ形成される。
【００１６】さらに、第６、第８、第１２及び第１４の誘電体層１６、１８、２２、２４上にはストリップライン電極Ｌ３１、Ｌ４１、Ｌ１１、Ｌ２１、Ｌ１２、Ｌ２２がそれぞれ形成される。また、第９、第１１、第１３及び第１７の誘電体層上にはグランド電極Ｇ１〜Ｇ４がそれぞれ形成される。さらに、第１８の誘電体層２８の下面には送信用外部電極、受信用外部電極、アンテナ用外部電極、制御用外部電極（図示せず）、グランド電極Ｇ５が形成される。
【００１７】そして、コンデンサ電極Ｃ１１とグランド電極Ｇ１、及びコンデンサ電極Ｃ１２とグランド電極Ｇ２とでそれぞれ高周波スイッチＳＷのコンデンサＣ１、Ｃ２を構成し、コンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１とグランド電極Ｇ４とでそれぞれＬＣフィルタＦ１のコンデンサＣ３、Ｃ４、Ｃ５を構成する。
【００１８】また、ストリップライン電極Ｌ１１、Ｌ１２、及びストリップライン電極Ｌ２１、Ｌ２２でそれぞれ高周波スイッチＳＷの伝送線路ＳＴＬ１、ＳＴＬ２を構成し、ストリップライン電極Ｌ３１、Ｌ４１でそれぞれＬＣフィルタＦ１の伝送線路ＳＴＬ３、ＳＴＬ４を構成する。」（３頁左欄９〜４７行、及び図２，３を参照）
　
Ｒ．「【００１９】以上のような構成で、図１に示す回路を有するデュプレクサ１が１つの多層基板に構成される。
【００２０】上記のように、第１の実施例のデュプレクサによれば、高周波スイッチを構成する複数の誘電体層を積層してなる多層基板に、ＳＡＷフィルタを搭載し、さらにＬＣフィルタを内蔵し、一体化するため、従来のディスクリートの高周波スイッチ及びフィルタを基板上に実装して、接続したものに比べて、プリント配線基板内での高周波スイッチ及びＳＡＷフィルタの実装面積が削減でき、小形化及び軽量化が実現できる。また、低コスト化も実現できる。
【００２１】また、高周波スイッチ及びフィルタを同時設計することできるため、高周波スイッチ及びフィルタのインピーダンス整合を施した設計を行うことができ、整合用回路が不要となる。従って、低コスト化が実現できる。」（３頁左欄４８行〜同頁右欄１３行を参照）
　
Ｓ．「【００２８】
　さらに、ＳＡＷフィルタを多層基板のキャビティ内に搭載する場合について説明したが、キャビティを設けず、多層基板の表面に搭載してもよい。」（４頁左欄１〜３行）
　
Ｔ．「【００３１】
【発明の効果】請求項１のデュプレクサによれば、高周波スイッチを構成する複数の誘電体層を積層してなる多層基板に搭載し、高周波スイッチ及びＳＡＷフィルタを一体化しているため、プリント配線基板内での高周波スイッチ及びＳＡＷフィルタの実装面積が削減でき、小形化及び軽量化が実現できる。また、低コスト化も実現できる。
【００３２】請求項２のデュプレクサによれば、高周波スイッチを構成する複数の誘電体層を積層してなる多層基板に、ＳＡＷフィルタを搭載し、さらにＬＣフィルタを内蔵し、一体化するため、従来のディスクリートの高周波スイッチ及びフィルタを基板上に実装して、接続したものに比べて、さらに全体の寸法が小さくなる。従って、デュプレクサのさらなる小形化及び軽量化が実現できる。
【００３３】また、高周波スイッチ及びフィルタを同時設計することができ、高周波スイッチ及びフィルタのインピーダンス整合を施した設計を行うことができ、整合用回路が不要となる。従って、低コスト化が実現できる。」（４頁左欄１４行〜同頁右欄３行）
　
　上記Ｍ〜Ｔの記載事項、及び図１〜５を参照すると、引用例２には、自動車電話機、携帯電話機等の移動体通信機に使用されるデュプレクサであって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板上に搭載したダイオード、並びに前記多層基板に内蔵した伝送線路及びコンデンサからなる少なくとも１つの高周波スイッチと、前記高周波スイッチと受信回路との間に接続され、前記多層基板上に搭載した少なくとも１つのＳＡＷフィルタとで構成され、高周波スイッチ及びＳＡＷフィルタを一体化したことを特徴とするデュプレクサ、という発明が開示されているものと認められる。
　
３． 対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、両者は共に、複数の周波数帯を使用する移動体通信装置において使用される複合高周波部品に係るものであって、引用例１記載の発明における「分波回路」、「第１のスイッチ回路」と「第２のスイッチ回路」、「複数のローパスフィルタ」、「セラミック誘電体材料からなるグリーンシートの積層体」、及び「アース電極」は、それぞれ、本願発明における「ダイプレクサ」、「複数の高周波スイッチ」、「複数の高周波フィルタ」、「セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板」、及び「グランド電極」に相当する。
　そして、引用例１記載の発明における「第１及び第２のスイッチ回路用の伝送線路」には、受信回路（ＲＸ）側の信号経路に挿入された伝送線路（図１０におけるＬＧ２及びＬＰ２を参照。）も含まれており、この「受信回路（ＲＸ）側の信号経路に挿入された伝送線路」と、本願発明における「高周波スイッチを構成するインダクタのうち、受信部側の信号経路に挿入されたインダクタ」とは、共に高周波スイッチを構成する回路素子であって、受信部側の前記信号経路に挿入された回路素子として対応している。
　
　したがって、本願発明と引用例１記載の発明とは、
　それぞれの周波数に対応した複数の信号経路を有するマイクロ波回路の一部を構成する複合高周波部品であって、
　送信の際には前記複数の信号経路からの送信信号を選択し、受信の際には前記複数の信号経路への受信信号を選択するダイプレクサと、前記複数の信号経路のそれぞれを送信部と受信部とに分離する複数の高周波スイッチと、前記信号経路中に接続された複数の高周波フィルタとからなり、前記ダイプレクサ、前記高周波スイッチ、及び前記高周波フィルタが、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板で一体化され、
　前記高周波スイッチを構成する回路素子うち、前記受信部側の前記信号経路に挿入された回路素子は前記多層基板内部に内蔵され、
　前記多層基板内部にはグランド電極が内蔵され、かつ、該グランド電極は、多層基板上に搭載された搭載素子と、前記高周波スイッチを構成する回路素子のうち、前記受信部側の前記信号経路に挿入された回路素子が形成されたシート層との間のシート層に形成されていることを特徴とする複合高周波部品、 
である点で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明においては、複数の高周波スイッチの後段における受信部側に複数の弾性表面波フィルタが接続されているのに対して、引用例１記載の発明においては、複数の高周波スイッチの後段における受信部側に弾性表面波フィルタを接続することについては開示されていない点。
　
＜相違点２＞
　高周波スイッチを構成する回路素子うち、受信部側の信号経路に挿入された回路素子が、本願発明においては、インダクタであるのに対して、引用例１記載の発明においては、伝送線路である点。
　
＜相違点３＞
　本願発明においては、多層基板上に搭載された弾性表面波フィルタと、高周波スイッチを構成するインダクタのうち、受信部側の信号経路に挿入されたインダクタが形成されたシート層との間のシート層にグランド電極が形成されているのに対して、引用例１記載の発明においては、多層基板上に弾性表面波フィルタを搭載し、この弾性表面波フィルタと、高周波スイッチを構成するインダクタのうち、受信部側の信号経路に挿入されたインダクタが形成されたシート層との間のシート層にグランド電極を形成することについては、開示されていない点。
　
４． 当審の判断
　上記相違点について検討する。
＜相違点１＞について
　自動車電話機、携帯電話機等の移動体通信機において、高周波スイッチと受信回路との間に、弾性表面波フィルタを挿入することは上記引用例２に開示されており、引用例１記載の発明において高周波スイッチの後段における受信部側に弾性表面波フィルタを接続することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
＜相違点２＞について
　引用例１において、上記２−Ｉの記載によれば、高周波スイッチを構成する回路素子うち、受信部側の信号経路に挿入された回路素子である伝送線路（図１０におけるＬＧ２、ＬＰ２）は、積層体内部においてライン電極（４１，４５，４４）で構成されており、また、上記２−Ｊの記載によれば、同じく高周波スイッチを構成するインダクタ（ＬＧ３，ＬＰ３）も積層体内部においてライン電極（５０，５２）で構成されていることから、上記伝送線路についてもインダクタンス成分を含んでいるものと認められ、伝送線路とインダクタとの差異は格別なものではない。
　
＜相違点３＞について
　引用例２に開示されたＳＡＷフィルタは多層基板上に搭載されており、また、引用例１には、上記２−Ｋの段落【００５２】に記載されているように、高周波スイッチ回路を構成する伝送線路を積層体内においてアース電極で挟まれた領域内に配置し、スイッチ回路と分波回路、ローパスフィルタ回路との干渉を防ぐことが開示されている。
　そして、引用例１に記載された発明において、引用例２に記載されたごとく弾性表面波フィルタを接続する際には、積層体上に弾性表面波フィルタを搭載し、積層体内においてアース電極で挟まれた領域内に配置された伝送線路に接続することになる。そうすると、この弾性表面波フィルタと、高周波スイッチ回路を構成する伝送線路の間には、アース電極が介在することになるのであるから、本願発明のごとく、多層基板上に弾性表面波フィルタを搭載し、この弾性表面波フィルタと、高周波スイッチを構成するインダクタのうち、受信部側の信号経路に挿入されたインダクタが形成されたシート層との間のシート層にグランド電極を形成することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１及び２に記載の発明から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用例１及び２に記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論の通り審決する。