【事件の表示】
　平成１１年特許願第１３９５３９号「プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年３月２１日出願公開、特開２０００−８２８７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．出願の経緯、本願発明
　本願は平成１１年５月２０日の出願（国内優先権主張：特願平１０−２０８６７１、平成１０年７月８日）であって、その請求項１〜１２に係る発明は、平成１３年１１月２６日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである。【請求項１】
　はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、
　前記はんだパッド用導体回路が、無電解めっき膜と電解めっき膜とからなり、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。
　　（以下、請求項１に係る発明を本願発明という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用文献と記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に頒布された刊行物である特開平７―２９２４８３号公報（以下、引用文献１という）及び特開平８―２４２０６４号公報（以下、引用文献２という）には、以下のことが記載されている。（文献記載中における下線は、いずれも当審で加入）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［引用文献１］
【要約】には、
「【目的】 銅表面および銅合金表面を、ソルダーレジスト等との密着性に優れた深い凹凸を有する表面形状に粗面化することができ、さらにはんだ付け性に適した表面状態にすることができる表面処理剤を提供する。
【構成】 アゾール類の
第二銅錯体、有機酸
【０００４】〜【０００６】には、
「【発明が解決しようとする課題】ところで、
プリント配線板に形成される回路パターン
【０００５】一方、はんだレベラー工程においても、プリント配線板には
表面実装部品用のパッド
【０００６】本発明は、銅表面および銅合金表面を、
ソルダーレジスト等との密着性
はんだ付け性に適した表面状態にする
【０００８】には、
「本発明に用いるアゾール類の第二銅錯体は、金属銅などを酸化するための酸化剤として作用するものである。本発明においては酸化作用を有する種々の第二銅錯体のうちでもアゾール類の第二銅錯体を用いることにより、表面処理剤として適度なエッチングスピードを発現させることができる。前記アゾール類としては、《中略》なかでもイミダゾール、《中略》がコスト等の面から好ましい。」と記載され、
【００１１】には、本発明に用いる有機酸は、アゾール類の第二銅錯体によって酸化された銅を溶解させるために配合されるものである。その具体例としては、例えば《中略》グリコール酸、《中略》それらの誘導体等があげられる。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、引用文献１の「表面処理剤」の発明は、【０００６】の「
ソルダーレジスト等との密着性
はんだ付け性に適した表面状態にする
プリント配線板に形成される回路パターン
表面実装部品用のパッド
「はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板」を前提としたものと言うことができる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　してみると、前記引用文献１には、
『はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、
　前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有する表面処理剤（本願発明のエッチング液に相当）によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられているプリント配線板。』に関する発明（以下、引用発明という）が記載されているものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［引用文献２］
【特許請求の範囲】には、
「【請求項１】 プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、
前記金属パッド表面には粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板。
【請求項２】 前記粗化面は、共晶合金の針状結晶から構成されてなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】 前記粗化面は、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕの共晶合金である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】 前記粗化面の厚さは０．５〜５μｍである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】 前記粗化面は、その表面にＳｎの層を有する共晶合金の針状結晶から構成されてなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】 前記開口部に充填される金属膜は、Ｃｕである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】 前記はんだ体は、膜状あるいは球状である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】 前記はんだ体は、ソルダーレジストの表面から突起してなる請求項１に記載のプリント配線板。」と記載され、」と記載されている。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また、処理の概要を示した【００６６】及び【００６７】冒頭には、
「【００６６】３）必要に応じて酸処理等にて触媒を活性化した後、
無電解めっきを施し
４）多層プリント配線板の場合は、１）〜３）の工程を繰り返して多層化するのである。
５）金属パッドの表面に前述した共晶めっきにより共晶合金からなる粗化面を形成する。
６）液状のソルダーレジストの未硬化樹脂組成物を塗布するか、あるいは未硬化のソルダーレジストフィルムをラミネートしてソルダーレジスト層を形成する。さらに露光硬化、現像して金属パッドの一部に開口を設ける。なお、ソルダーレジストが前述の疑似均一相溶解構造の複合体の場合は、硬化条件を調整する必要がある。
【００６７】７）
電解めっきにより共晶合金の粗化面上に金属めっき膜を充填する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　前記記載から、引用文献２には、はんだ体を形成する前に、無電解メッキ膜と電解メッキ膜とからなるパッドを形成させている点が明確に示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比、当審の判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、
　前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられているプリント配線板。」の点で一致し、
　本願発明では、はんだパッド用導体回路を「無電解めっき膜と電解めっき膜とからな」る構成としたのに対し、引用発明では、はんだパッド用導体回路の具体的構成が明らかでない点で相違するものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　メッキによって導体回路を形成する場合、無電解メッキし、その上にレジスト層を形成し、リード線を取り付けて電解メッキをすることが通常の形成態様であり、はんだパッド用導体回路においても引用文献２に示されているように周知の技術事項であるから、この技術事項を引用発明に適用して、はんだパッド用導体回路を無電解めっき膜と電解めっき膜とからなるものとすることは、当業者であれば容易に想到できたものというべきである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果は、引用文献２に記載の周知の技術事項を参酌することによって、引用発明から当業者が予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．審判請求人の主張に対する判断
　請求人は、粗化層においては、針状突起同士が密集しているため、突起と突起の間が狭く、開口部形成の際、現像液や樹脂残りを除去する酸化剤溶液が流れず、樹脂が突起間に残存する問題点を摘示し、本願発明に係るエッチングにより、粗化層における樹脂残りが抑制できる点を主張している。
　しかしながら、当該主張は、銅−ニッケル−リン針状合金による粗化層を前提とする主張であって、本願発明の構成に基づかないものであるから、前記主張は当を得ないものであって、採用することはできない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載の周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２〜１２に係る発明について判断するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。