【事件の表示】
　平成１０年特許願第１６０２４６号「導電ペースト構造およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月１６日出願公開、特開平１１−　４５６１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年６月９日（パリ条約による優先権主張１９９７年６月１８日、米国）の出願であって、平成１３年３月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年５月２２日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　そして、本願請求項１〜１１に係る発明は、平成１１年８月２５日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりの「導電性ペースト」である（以下、「本願発明１」という。）。
　「【請求項１】１種以上のフェノキシポリマとスチレンアリルアルコール樹脂とよりなる群から選ばれた樹脂と、
　低融点金属材料の導電性被膜で予め被覆された高融点材料の多数の粒子と、
　洗浄不要または可溶性のフラックスと、
　有機性溶媒と、
　を含み、
　前記低融点温度よりも高い温度雰囲気に曝される時、前記多数の粒子の少なくともいくつかが隣接する導電性被膜同士の融着により他の前記粒子に金属結合することを特徴とする導電性ペースト。」
　　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由において引用した本願の優先日前に頒布された刊行物の記載事項は、次のとおりである。
（１）引用例１：特開平８−２２７６１３号公報
（摘示1-1）「スズ・メッキした銅粉は・・・無洗浄フラックスと混合する。これにより、スズ・メッキをした銅粉を導電性ペーストに加工するまでの間、酸化が防止される。スズ・メッキした銅粉は、ポリイミドシロキサン、ＮＭＰ溶剤、酪酸およびエチレングリコールと混合して、導電性ペーストに加工する。」（【００２３】）
（摘示1-2）「接合操作は、Ｓｎの融点である２３０℃近くで行い、この温度では粒子と粒子および粒子と基板パッドの界面で、Ｓｎ−ＳｎまたはＳｎ−Ａｕの金属結合が形成される。」（【００２０】）
（摘示1-3）「電気および機械特性を確認するため、２枚の「Ｌ字型」銅クーポンを積層して、スズ・メッキした銅粉を混合した導電性ペーストにより接合サンプルを作成する。積層は、Ｓｎの融点よりわずかに高い温度、たとえば２５０℃で、１．８ｋｇ／ｃｍ２（２５ｐｓｉ）の圧力で行う。」（【００２４】）
（摘示1-4）「ポリイミドシロキサンは熱可塑性共重合体であるため、この結合は、ＮＭＰを溶剤として約２００℃に加熱することによりリワーク（rework）することができる。」（【００２９】）
（摘示1-5）【図面の簡単な説明】及び【符号の説明】を参酌すると、図２には、表面に導電性コーティング３４を有する金属粒子３２が多数重合体基材３６中に充填され、これら金属粒子の少なくともいくつかは隣接する金属粒子との間に金属結合を形成している導電性材料が図示されている。
（２）引用例２：特開平６−５１１６号公報
（摘示2-1）「【請求項１】融点が 300℃以下の低融点金属と、少なくともその表面が該低融点金属の融点よりも高い融点をもつ導電性粒子とを、電気絶縁性樹脂性シート中に分散含有させ、これを該低融点金属の融点以上に加熱して異方導電性をもつものとしてなることを特徴とする低融点金属接合型異方導電膜。」（特許請求の範囲の請求項１）
（摘示2-2）「本発明の低融点金属接合型異方導電膜を構成する電気絶縁性樹脂性シートは・・・低融点金属を溶融させる工程で熱劣化したり、熱分解しない材料であれば特にこれを制限する必要はなく、これは熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよく・・・。この樹脂としては・・・フェノキシ樹脂・・・などが例示される・・・」（【００１１】〜【００１２】）
　
３．当審の判断
　引用例１の摘示1-1には、「スズ・メッキした銅粉は・・・無洗浄フラックスと混合する。これにより、スズ・メッキをした銅粉を導電性ペーストに加工するまでの間、酸化が防止される。スズ・メッキした銅粉は、ポリイミドシロキサン、ＮＭＰ溶剤、酪酸およびエチレングリコールと混合して、導電性ペーストに加工する。」と記載されており、この記載によると、導電性ペーストは、スズ・メッキした銅粉、無洗浄フラックス、ポリイミドシロキサン、ＮＭＰ溶剤等を含むものであるといえる。
　そして、上記導電性ペーストを用いた接合操作は、摘示1-2によると、Ｓｎの融点である２３０℃近くで行い、粒子と粒子の界面で、Ｓｎ−Ｓｎの金属結合が形成されるものである。ここで、「Ｓｎの融点である２３０℃近く」とは、摘示1-3によると、「Ｓｎの融点よりわずかに高い温度」であり、また、「粒子と粒子の界面で、Ｓｎ−Ｓｎの金属結合が形成される」とは、図２に図示された導電性コーティングの構造（摘示1-5）を参照すると、多数のスズ・メッキした銅粉の少なくともいくつかが隣接する界面でＳｎ−Ｓｎの金属結合が形成されることであるといえる。
　これら引用例１に開示される事項を本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、「ポリイミドシロキサンと、多数のスズ・メッキした銅粉と、無洗浄フラックスと、ＮＭＰ溶剤とを含み、前記スズの融点よりわずかに高い温度に曝される時、前記多数のスズ・メッキした銅粉の少なくともいくつかが隣接する界面でＳｎ−Ｓｎの金属結合が形成される導電性ペースト」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明１と引用例１発明を対比すると、本願発明１の「１種以上のフェノキシポリマとスチレンアリルアルコール樹脂とよりなる群から選ばれた樹脂」と、引用例１発明の「ポリイミドシロキサン」は、ともに「樹脂」である点で共通し、また、引用例１発明の「スズ・メッキした銅粉」における銅の融点は１０８４．５℃であり、スズの融点２３１．９℃より高いから（「金属材料の事典」、株式会社朝倉書店、１９９３年１２月１０日第２刷発行、第５２０頁、第５２２頁参照）、銅は高融点材料、スズは低融点金属材料といえるものであり、「多数のスズ・メッキした銅粉」は、本願発明１の「低融点金属材料の導電性被膜で予め被覆された高融点材料の多数の粒子」に相当する。さらに、引用例１発明の「無洗浄フラックス」、「ＮＭＰ溶剤」は、それぞれ本願発明１の「洗浄不要のフラックス」、「有機性溶媒」に相当し、また、引用例１発明における「前記スズの融点よりわずかに高い温度に曝される時、前記多数のスズ・メッキした銅粉の少なくともいくつかが隣接する界面でＳｎ−Ｓｎの金属結合が形成される」は、「前記低融点温度よりも高い温度雰囲気に曝される時、前記多数の粒子の少なくともいくつかが隣接する導電性被膜同士の融着により他の前記粒子に金属結合する」と言い換えることができる。そうすると、両発明は、「樹脂と、低融点金属材料の導電性被膜で予め被覆された高融点材料の多数の粒子と、洗浄不要のフラックスと、有機性溶媒と、を含み、前記低融点温度よりも高い温度雰囲気に曝される時、前記多数の粒子の少なくともいくつかが隣接する導電性被膜同士の融着により他の前記粒子に金属結合する導電性ペースト」で一致し、以下の点で相違する。
相違点：本願発明１では、樹脂が「１種以上のフェノキシポリマとスチレンアリルアルコール樹脂とよりなる群から選ばれた樹脂」であるのに対し、引用例１発明ではポリイミドシロキサンである点。
　次に、上記相違点について検討する。
（１）「１種以上のフェノキシポリマ」について　
　本願発明１の上記相違点に係る発明特定事項には、「１種以上のフェノキシポリマ」が樹脂の選択肢に含まれているから検討すると、本願明細書には、「フェノキシポリマは、次の一般的な構造式を有している。
【化３】（略）
ｎ≧１、好ましくは２０００≧ｎ≧１であり、ｍ＝０または１であり、Ｒ０ は、
【化４】（略）
または−Ｏ−であり、Ｒ２ およびＲ３ は、好ましくはＨ，ＣＨ３ ，Ｃ３ Ｈ２Ｓ＋１，ＣＦ３ （Ｓ≧１、好ましくは６≧Ｓ≧１）よりなる有機基であり、Ｒ４ は、Ｈまたは有機ラジカルである。」（【００４７】〜【００４９】）と記載されている。この本願明細書の記載に徴すれば、フェノキシポリマとして、【化１】に示される構造式におけるＲ０が、【化４】で示される３種の有機基及び−Ｏ−よりなる基、すなわち、４種の基のそれぞれの基である場合のうちのいずれかの場合であることが認定できるから、フェノキシポリマとして、Ｒ０がこれら４種のそれぞれの基に対応する場合の４種のフェノキシポリマが認定できる。
　してみると、本願発明１の「１種以上のフェノキシポリマ」は、これら４種のフェノキシポリマであるといえる。そして、上記４種のフェノキシポリマのうち、Ｒ０が
　Ｒ２             
　｜　　
−Ｃ−
　｜
　Ｒ３　
であり、Ｒ２及びＲ３がＣＨ３である場合のフェノキシポリマは、「低温面では約１７７℃で圧縮成形もできる」という特性を備えた熱可塑性樹脂であることは周知である（「１０８８９の化学商品」、化学工業日報社、１９８９年１月２５日、第７１９〜７２０頁、「フェノキシ樹脂」の項参照。以下、このフェノキシポリマを、「周知のフェノキシポリマ」という。）。
（２）１種のフェノキシポリマとして上記「周知のフェノキシポリマ」を選択することの容易性について
　本願発明１が上記相違点に係る発明特定事項を備えることの技術的意義は、「熱可塑性ポリマ樹脂で形成された導電接合は、約２００℃に加熱することによって、または溶媒としてのＮＭＰの存在化で、リワークすることができる。」（【００３３】）との本願明細書の記載に徴すれば、「約２００℃でリワーク可能な導電接合を形成する熱可塑性樹脂」であるということである。
　そこで、この観点で引用例を検討すると、引用例１の「ポリイミドシロキサンは熱可塑性共重合体であるため、この結合は、ＮＭＰを溶剤として約２００℃に加熱することによりリワーク（rework）することができる。」（摘示1-4）という記載によると、引用例１発明のポリイミドシロキサンも、本願発明の樹脂と同様に「約２００℃でリワーク可能な導電接合を形成する熱可塑性樹脂」であるといえる。そうであれば、導電ペーストの樹脂を、約２００℃でリワーク可能な導電接合を形成する熱可塑性樹脂とすることは、引用例１発明において既に達成されていることである。
　また、引用例２にも、低融点金属と、これよりも高い融点をもつ導電性粒子とを樹脂性シートに分散させ、低融点金属の融点以上に加熱して導電性をもつものとしてなる低融点金属接合型導電膜に関し（摘示2-1）、樹脂性シートは、「熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよく・・・。この樹脂としては・・・フェノキシ樹脂・・・などが例示される」（摘示2-2）と記載されており、低融点金属接合型導電膜の形成に用い得る熱可塑性樹脂としてフェノキシポリマ（フェノキシ樹脂）が例示されている。そして、このフェノキシポリマの１種である前示の「周知のフェノキシポリマ」は、「低温面では約１７７℃で圧縮成形もできる」という特性を備えた熱可塑性樹脂であるから、この「周知のフェノキシポリマ」も、「約２００℃でリワーク可能な導電接合を形成する熱可塑性樹脂」であることは、当業者が十分予測し得る範囲の事項である。
　さらに、引用例２に開示される「低融点金属と、これよりも高い融点をもつ導電性粒子とを分散させた樹脂性シート」は、低融点金属接合型導電膜を形成するためのものである点で、引用例１発明が対象とする導電ペーストと共通するから、引用例２に例示されるフェノキシポリマを、引用例１発明の約２００℃でリワーク可能な導電接合を形成するポリイミドシロキサンに代えて適用すること、及びその際に、フェノキシポリマの１種である前示の「周知のフェノキシポリマ」を選択することは、当業者が適宜なし得ることである。
　よって、樹脂として１種のフェノキシポリマを選んだ場合の本願発明１の上記相違点に係る発明特定事項は、引用例２に記載された事項及び周知の事項に基づいて当業者が適宜なし得ることであるから、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。