【事件の表示】
　平成　７年特許願第２６５１４８号「携帯用電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　５月　２日出願公開、特開平　９−１１４５５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年１０月１３日の出願であって、平成１５年２月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月２１日付で手続補正がなされたものである。 
　
２．平成１５年４月２１日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］平成１５年４月２１日付の手続補正を却下する。
　
［理由］本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、「配線基板に搭載された発熱素子を有する筐体にキーボードと可倒式表示装置を備えた携帯用電子機器において、前記発熱素子の前記キーボード側方向面と前記筐体の底面側方向面のそれぞれに前記発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し、前記キーボードの背面側と前記筐体内の底面側のそれぞれに設けられた放熱板が前記熱伝導部材と熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「熱伝導部材を熱的に接続し」について「発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し」と限定し、同じく「放熱部材」について「放熱板」と限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「補正された本願請求項１に係る発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平５-２９８９６１号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の（イ）〜（ト）の各記載が認められる。
（イ）「本実施例１の携帯形電子計算機は、例えば図２に示すようなノート形パーソナルコンピュータ（以下、単にノート形パソコンという）１ａである。ノート形パソコン１ａの外形は、筐体２ａ，２ｂによって形成されている。筐体２ａは、開閉可能な状態で筐体２ｂに取り付けられている。筐体２ａを閉めた時のノート形パソコン１ａの外形寸法は、例えば３００×２５０×５０ｍｍ程度である。筐体２ａの内側面には、表示部３が固定されている。表示部３は、例えば液晶ディスプレイからなり、筐体２ｂ内に収容された電子計算機回路と電気的に接続されている。ただし、表示部３は、液晶ディスプレイに限定されるものではなく種々変更可能であり、例えばプラズマディスプレイでも良い。一方、筐体２ｂの主面には、キー入力部４が設置されている。キー入力部４には、複数のキートップ４ａが規則的に配置されている。」（段落【００２９】〜【００３２】第３頁第４欄第２３行〜第３９行、図２参照）
（ロ）「ノート形パソコン１ａの筐体２ｂの要部断面図を図１に示す。筐体２ｂは、例えば樹脂からなり、その側面および底面には、凸状のフィン２ｂ1が複数形成されている。すなわち、本実施例１のノート形パソコン１ａは、筐体２ｂの内部の電子計算機回路で発生した熱を、筐体２ｂの側面および底面から外部に逃がすことが可能な構造になっている。筐体２ｂの内部には、プリント配線基板１１が収容されている。プリント配線基板上には、例えば面実装形の半導体集積回路装置１２が実装されている。半導体集積回路装置１２は、電子計算機回路を構成する電子部品である。本実施例１の半導体集積回路装置１２は、例えば樹脂パッケージ構造を有している。すなわち、セラミックパッケージよりも安価なパッケージが使用されている。プリント配線基板１１上の半導体集積回路装置１２の平面配置例を図３に示す。図３の左端の半導体集積回路装置１２ａは、例えば中央処理装置である。」（段落【００３７】〜【００４２】第４頁第５欄第１２〜第３２行、図１，３参照）
（ハ）「図１に示すように、半導体集積回路装置１２と、キー入力部４との間には、例えばアルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）等のような熱伝導率の高い金属板からなる伝熱シート（伝熱部材）１３が設置されている。ただし、伝熱シート１３は、金属板に限定されるものではなく種々変更可能であり、例えばポリプロピレン樹脂またはＡＢＳ樹脂等からなる極薄の絶縁板でも良い。伝熱シート１３の片面は、半導体集積回路装置１２のパッケージ上面に接触されている。また、伝熱シート１３の他の片面は、キー入力部４の下面に接触されている。すなわち、本実施例１のノート形パソコン１ａは、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、伝熱シート１３を通じてキー入力部４に伝え、さらにキー入力部４のキートップ４ａおよびキーベース部４ｂ等から外部に逃がすことが可能な構造になっている。これにより、放熱効率を向上させることが可能になっている。」（段落【００４５】〜【００４９】第４頁第５欄第４４行〜第６欄第１３行、図１参照）
（ニ）「本実施例１においては、キートップ４ａのフィン４ａ1、キートップ４ａの軸部４ａ２、キーベース部４ｂおよびキーベース部４ｂの保持部４ｂ１が、例えばＡｌまたはＣｕ等のような熱伝導率の高い金属によって構成されている。これにより、放熱経路の熱抵抗が下がるので、放熱効率をさらに向上させることが可能になっている。」（段落【００５３】第４頁第６欄第３４〜第４０行、図４参照）
（ホ）「ノート形パソコン１ａの電子計算機回路を構成する半導体集積回路装置１２とキー入力部４との放熱経路を伝熱シート１３によって接続したことにより、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、キー入力部４のキートップ４ａおよびキーベース４ｂ等から良好に逃がすことが可能となる。」（段落【００６１】第５頁第７欄第２７〜第３２行）
（ヘ）「本実施例３の携帯形電子計算機は、例えばラップトップ形ワークステーションである。図７に本実施例３のラップトップ形ワークステーション１ｂの要部断面図を示す。図７はラップトップ形ワークステーション１ｂが冷却ユニット１５上に載置されている状態を示している。ただし、冷却ユニット１５は、ラップトップ形ワークステーション１ｂとは別体に設けられている。冷却ユニット１５の上面には、受熱板１５ａが設置されている。受熱板１５ａは、例えばＡｌまたはＣｕ等のような熱伝導率の高い金属からなる。冷却ユニット15の内部には、流入口１５ｂから注入した冷却水等のような冷却媒体を循環させ流出口１５ｃに導く流通管（図示せず）が設置されている。ところで、本実施例３においては、ラップトップ形ワークステーション１ｂの筐体２ｂの底面に冷却面形成板（冷却面形成部）１６が設置されている。冷却面形成板１６は、例えばＡｌまたはＣｕ等のような熱伝導率の高い金属からなり、伝熱シート１３を介して半導体集積回路装置１２のパッケージ上面と機械的に接続されている。すなわち、本実施例３のラップトップ形ワークステーション１ｂは、半導体集積回路装置１２で発生した熱が、キー入力部４や筐体２ｂの側面から外部に放散されるだけでなく、冷却面形成板１６からも放散されるようになっている。」（段落【００７５】〜【００８０】第５頁第８欄第４９行〜第６頁第９欄第２５行、図７参照）　
（ト）「ラップトップ形ワークステーション１ｂの筐体２ｂの底面に冷却形成板１６を設け、冷却面形成板１６と半導体集積回路装置１２との放熱経路を伝熱シート１３によって接続したことにより、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、キー入力部４や筐体２ｂの側面からだけでなく、筐体２ｂの底面からも放散することができるので、ラップトップ形ワークステーション１ｂの放熱効率を向上させることが可能となる。」（段落【００８８】第６頁第１０欄第１３〜第２０行）
　そうすると、上記引用例には、
「プリント配線基板１１上に実装された面実装形の半導体集積回路装置１２を有する筐体２ｂにキー入力部４と開閉可能な状態で筐体２ｂに取り付けられている筐体２ａに固定された表示部３を備えたノート形パソコン１ａにおいて、前記半導体集積回路装置１２の前記キー入力部４側方向面に前記半導体集積回路装置１２で発生した熱を伝える伝熱シート１３を設置し、前記キー入力部４に設けられた熱伝導率の高い金属により構成されているキーベース部４ｂが前記伝熱シートに熱的に接続されて半導体集積回路装置１２で発生した熱をキーベース部等から良好に逃がす、また、筐体２ｂの底面に、凸状のフィン２ｂ1が複数形成されており、筐体内部の半導体集積回路装置１２を構成要素とする電子計算機回路で発生した熱を筐体２ｂの底面からも外部に逃がすことが可能なノート形パソコン。」の実施例１の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）及び「プリント配線基板１１上に実装された面実装形の半導体集積回路装置１２の筐体２ｂの底面側方向面に伝熱シート１３を設置し、前記筐体２ｂの底面に設けられた冷却面形成板１６が前記伝熱シート１３と熱的に接続されて半導体集積回路装置１２で発生した熱を筐体２ｂの底面から放散する、また、半導体集積回路装置１２で発生した熱を、キー入力部４から外部に放散することができるラップトップ形ワークステーション１ｂ。」の実施例３の発明が記載されていると認められる。
　
（２）対比
　そこで、補正された本願請求項１に係る発明と上記引用例記載の発明（実施例１の発明）とを対比すると、引用例記載の発明の「プリント配線基板１１」、「半導体集積回路装置１２」、「筐体２ｂ」、「キー入力部４」、「開閉可能な状態で筐体２ｂに取り付けられている筐体２ａに固定された表示部３」、「ノート形パソコン１ａ」、「伝熱シート１３」及び「熱伝導率の高い金属により構成されているキーベース部４ｂ」のそれぞれは、補正された本願請求項１に係る発明の「配線基板」、「発熱素子」、「筐体」、「キーボード」、「可倒式表示装置」、「携帯用電子機器」、「熱伝導部材」及び「放熱板」のそれぞれに相当するから、両者は、
「配線基板に搭載された発熱素子を有する筐体にキーボードと可倒式表示装置を備えた携帯用電子機器において、前記発熱素子の前記キーボード側方向面に前記発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し、前記キーボード側に設けられた放熱板が前記熱伝導部材と熱的に接続されている電子機器。」である点で一致し、以下の（ａ）、（ｂ）の各点で相違している。
　
（ａ）補正された本願請求項１に係る発明においては、発熱素子の筐体の底面側方向面にも前記発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し、前記筐体内の底面側に設けられた放熱板が前記熱伝導部材と熱的に接続されているのに対して、引用例記載の発明においては、筐体の底面から熱を逃がすことが記載されているが、発熱素子の筐体の底面側方向面に前記発熱素子の熱を伝える熱伝導部材及びこれと熱的に接続された前記筐体内の底面側の放熱板について記載がない点。
（ｂ）補正された本願請求項１に係る発明においては、放熱板がキーボードの背面側に設けられているのに対して、引用例記載の発明においては、キーベース部を放熱板としている点。
　
（３）判断
　相違点（ａ）について、
　配線基板に搭載された発熱素子を有する電子機器において、発熱素子の放熱を行うために、発熱素子の両面側に、それぞれ、熱伝導部材と、これに熱的に接続された放熱板または放熱板として機能する筐体を設けることは、周知（実願平２−９０５３４号（実開平４−４７７３０号）のマイクロフィルム（発熱素子（ＣＰＵ）の両面側に、それぞれ熱伝導部材である熱伝導性ゴムを設け、上面側では放熱板であるヒートシンクが前記熱伝導性ゴムに接続され、また、下面側では放熱板として機能する本体１が前記熱伝導性ゴムに接続されている。）、特開平６−２６８１１３号公報、特開平４−１２５９２号公報の記載参照）であるから、上記引用例記載の発明においても、前記周知事項を参酌して発熱素子の筐体の底面側方向面にも前記発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し、前記筐体内の底面側に設けられた放熱板が前記熱伝導部材と熱的に接続されるように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　相違点（ｂ）について、
　電子機器において、発熱素子の放熱を行うために、放熱板を使用すること（引用例、実願平２−９０５３４号（実開平４−４７７３０号）のマイクロフィルム、特開平４−１２５９２号公報参照）、放熱板として筐体等の電子機器の構成部材を使用すること（引用例、実願平２−９０５３４号（実開平４−４７７３０号）のマイクロフィルム、特開平４−１２５９２号公報、特開平６−２６８１１３号公報参照）はいずれも周知であり、何れも必要に応じて適宜採用されている技術であるから、上記引用例記載の発明において、キーベース部を放熱板とすることに代えて、キーボードの背面側に熱伝導部材と熱的に接続する放熱板を設けることは当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。
　
　そして、補正された本願請求項１に係る発明のようにしたことによる効果も引用例および周知技術から予想できる程度のものである。
　
　したがって、補正された本願請求項１に係る発明は、引用例、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。　
　
３．本願発明について
　平成１５年４月３１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１４年１２月２日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。　
「配線基板に搭載された発熱素子を有する筐体にキーボードと可倒式表示装置を備えた携帯用電子機器において、前記発熱素子の前記キーボード側方向面と前記筐体の底面側方向面のそれぞれに熱伝導部材を熱的に接続し、前記キーボードの背面側と前記筐体内の底面側のそれぞれに設けられた放熱部材が前記熱伝導部材と熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（１）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願の請求項１に係る発明は、前記２．で検討した補正された本願請求項１に係る発明から「発熱素子の熱を伝える熱伝導部材を設置し」についての限定を省き、同じく「放熱板」についての限定を省いたものである。
　そうすると、本願の請求項１に係る発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正された本願請求項１に係る発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、引用例、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願の請求項１に係る発明も、同様の理由により、引用例、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。