【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２５０９８０４号「表示装置」の特許無効審判事件についてされた平成１５年　６月２３日付け審決に対し、東京高等裁判所において審決取消の判決（平成１５年（行ケ）第０３０５号平成１５年１２月２４日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許２５０９８０４号の経緯は以下のとおりである。
平成　６年　７月２２日　　特願昭６０−１６３３９６号（昭和６０年７月　　　　　　　　　　　　　２３日特許出願）の一部を新たに特許出願（特　　　　　　　　　　　　　願平６−１７０６８２号）
平成　８年　４月１６日　　特許権の設定登録
平成　８年１２月１６日　　山崎修一より異議申立
平成　８年１２月２６日　　セイコーエプソン株式会社より異議申立
平成　９年　４月２４日　　特許を維持する旨の決定（平成８−７０５８０　　　　　　　　　　　　　号）
平成１４年　６月　４日　　無効審判事件（審判２００２−３５２３１号）　　　　　　　　　　　　　請求（請求取り下げ）
平成１４年１０月　３日　　本件無効審判事件（審判２００２−３５４２２　　　　　　　　　　　　　号）請求
平成１５年　６月２３日　　特許を取り消すとの審決
平成１５年　７月１１日　　審決取消訴訟（東京高裁平成１５年（行ケ）第　　　　　　　　　　　　　３０５号）提起
平成１５年　８月１１日　　訂正審判（２００３−３９１６０）が請求
平成１５年１１月１９日　　訂正を認めるとの審決（２００３−３９１６０　　　　　　　　　　　　　）
平成１５年１２月２４日　　訂正確定により審決取消
平成１６年　２月　６日　　訂正確定通知（対請求人）
平成１６年　３月１２日　　請求人が意見書提出
　
２．本件発明
　そして、上記訂正審判事件により確定した本件無効事件に係る請求項１に係る発明は、訂正後の特許明細書の特許請求の範囲に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】ＬＳＩ素子を搭載したフィルム基材の片端が表示パネルの周辺に接続され、他端が配線基板に接続されてなる表示装置において、
前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化されかつ前記フィルム基材と一体積層された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていないかつ前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈された第２のリード端子群を構成し、
　　
前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、
の接続端子
の各リード端子との
導電性の
の端子部
の各リード端子との
機械的及び電気的に
　
３．無効理由の概要
　審判請求人は、訂正後の本件発明についても、無効原因が３つ存在するとして、大凡下記のように主張する。
（ｉ）審判請求人が主張した無効理由
　訂正事項１は、広く設定される対比関係につき「第１のリード端子群より」と記載されるが、甲第１号証に記載のフレキシブルテープ上の接続端子は、取り出しパッド６６に対応してファインピッチ化されていない他端子より端子間及び端子幅が狭く設けているから、甲第１号証（特開昭５９−２１０４１９号公報）には訂正事項１が実質的に記載されている。
　また訂正事項２は、申立人が主張する周知技術たる異方性導電膜による接続態様と相違するところはないので、訂正事項２に係る部分は、甲第１号証に実質的に記載されているか、又は申立人提出の証拠に基づいて当業者が容易に思いつく程度にすぎない。
　よって、訂正後の本件発明も、審判請求人が主張した無効理由を有する。
　
（ｉｉ）平成１５年２月２１日付無効理由通知に係る無効理由
　下記引用例１ないし３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるので、本件発明は無効とすべきである。
　　　　　　　　　　　記
引用例１：特開昭５９−７７４８３号公報（請求人が提出した参考資料１）
引用例２：特開昭５６−１４８８５６号公報（同甲第２号証）
引用例３：特開昭６０−１３３４３０号公報
　
（ｉｉｉ）平成１５年１１月１９日付訂正審決に基づく本件発明の無効理由
　本件訂正に係る訂正事項２は、導電性シール材による接続につきその接続態様を「機械的及び電気的に接続」される旨を減縮事項としているが、願書に添付した明細書及び図面にはかかる記載はなく、自明でもない。また、その技術的意義もそれ自体不明であり、訂正事項２によって請求の範囲はかえって不明確になり、訂正事項２は訂正要件を欠くことは明らかである。
　よって、訂正後の本件発明は無効とされるべきである。
　
４．引用例等の記載事項
　本件無効審判事件において挙げられた文献を、以下のように引用例１〜９として検討する。
　　　　　　　記
引用例１：特開昭５９−７７４８３号公報（請求人が提出した参考資料１）
引用例２：特開昭５６−１４８８５６号公報（同甲第２号証）
引用例３：特開昭６０−１３３４３０号公報
引用例４：特開昭５８−１２２５８６号公報（同参考資料２）
引用例５：特開昭５８−３４４８５号公報（同参考資料３）
引用例６：特開昭６１−１０７３２２号公報（同参考資料４）
引用例７：「異方性導電膜ＣＰ１０３０」の商品カタログ（同参考資料５）
引用例８：特開昭５６−１４４５４９号公報（同参考資料６）
引用例９：特開昭５９−２１０４１９号公報（同甲第１号証）
　
＜引用例の記載事項＞
　引用例１（特開昭５９−７７４８３号公報）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は多数の文字及び絵等の情報を表示する大容量液晶表示装置の構造に関するものである。
・・・従来、このような大規模、細密ドットの液晶表示体の駆動用ＬＳＩと液晶表示パネル間の高密度実装に対応する手段として、本発明人により第１図、第２図に示すようなポリイミドフレキシブル基板を介在させるテープキャリア方式による高密度実装が考案され試作されて来た。第１図１はポリイミドフィルムでこの上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている。この接合後の電気特性チェックで合格したものが第１図４で示す１点鎖線の如く切断され液晶駆動ユニット５となる。第２図は該液晶駆動ユニット５を従来方法により液晶表示体に取付けた図であり、液晶表示体１２を構成するガラスの一方の端部に電極８が形成されており、該液晶表示体１２は基板９に接着剤１０で取り付けられている。又、液晶の表示面は１３の矢印方向である。該液晶駆動ユニット５はＩＣ３をポリイミドフイルム１１で支える形でリード６によって電極８に接続され、又リード１５によって基板側の電極７に接続されている。従来の液晶表示装置は以上の方法で複数個の液晶駆動ユニットを接続して構成されていた。しかしながらこのような方法では、良品の駆動ユニットのみ取り付けて綜合歩留りが良いという反面、駆動ユニットの取り付けが平面的に展開され液晶表示装置の面積が増す、基板９に液晶表示体１２を取り付けることが必然でありその場合接着によらねばならない。接着は作業工数が大きいばかりでなく、液晶表示体１２と基板９の段差部とのスキマ１４からしみ出し電極６に付着する等の弊害がある。又、本方式では液晶表示体１２が大き目の基板９に取り付けられている為、携帯機器に組み込んだ場合、落下の衝撃が基板から増巾されて伝わり液晶表示体が破損しやすいという欠点もあることが判った。
　本発明は、上記のとおり従来の欠点を除去する為になされたものであり、装置を小型化し、取り扱いやすくするとともに、落下に対する信頼性を向上させた大容量液晶表示装置を提供することを目的としたものである。
　以下図面に示す実施例によって本発明を詳述する。第３図は本発明に係る液晶駆動ユニットであり、ＩＣ２３はポリイミド基板２１から突出したリードと接合されている。２４，２５は基板及び液晶表示体と接続するリードであり、２６、２６'はリード２４，２５の先端を継ぐポリイミド片であり、２２はリード２５を曲げた後にリードがショートするのを防ぐポリイミド片であり、１５０μｍのピッチ前后で、長さ４ｍｍに達するリード（３５μｍ厚、８０μｍ巾）を５０本以上成形するのには必らず必要である。次に液晶駆動ユニットの取り付け構造について第４図にて説明すると、液晶表示体２８，２８'の表示面と反対側にガラスエポキシ又はセラミック等の多層配線基板３０をアロンアルファー等の瞬間接着剤３４で予め取り付けておく。次にリード２５が成形された駆動ユニットを、基板側電極３１と表示体を構成する一方のガラス板２８'上の電極２９に対してリードを位置合わせして後熱圧着ツールにて接合する。電極
３１は予備半田、リード後２５，２４は半田メッキ、電極２９は金メッキ
　また、第３図には、リード２５がリード２４に比べてピッチが小さいことがみてとれる。
　上記記載からは、引用例１には、ポリイミド基板２１に液晶表示体を駆動するＩＣ２３が接合され、かつ、液晶表示体と接続するポリイミド基板２１から突出した１５０μｍピッチ前後で長さ４ｍｍの半田メッキされたリード２５及びその先端を継ぐポリイミド片２６'と、多層配線基板と接続するポリイミド基板２１から突出した半田メッキされたリード２４及びその先端を継ぐポリイミド片２６を含むＩＣ２３の配線が形成された液晶駆動ユニットと、この液晶駆動ユニットのリード２４と接続するための予備半田基板側電極３１及び多層配線３２が形成された多層配線基板３０と、この液晶駆動ユニットのリード２５と接続するための金メッキされた電極２９がガラス板２８'の周辺に設けられた液晶表示体２８、２８'とから成り、液晶表示体２８，２８'の金メッキされた電極２９と液晶駆動ユニットの半田メッキされたリード２５及び多層配線基板３０の予備半田基板側電極３１と液晶駆動ユニットの半田メッキされたリード２４をそれぞれ、３〜５秒約２５０℃の加熱、加圧によって電気的に接続して、液晶表示体２８、２８'をＩＣ２３によって駆動する液晶表示装置、が記載されていることが理解できる。
　
　引用例２（特開昭５６−１４８８５６号公報）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は、他部材とフィルムリードとの接続を確実にしたフィルムキャリアに関する。
従来は例えば第１図に示すようにフィルムキャリア１のベースのほぼ中央部にＩＣ搭載用の穴４をあけ、この穴の周辺にフィルムリード端部２を配置し、ＩＣチップのボンディングパッドと位置合せして両者を接続していた。」（１頁左下欄９行〜１５行）、
「第４図は本発明の一実施例図で、５は上記幅の狭い接続作業専用のスリット、２０は本発明に係るフィルムリード端部である。この様にすればフィルムリード端部の周囲に変形防止用保護枠を設けたこととなり、フィルムリード端部が変形して他部材との接続が不確実となる恐れは殆どなくなる。・・・第５図に示す様に、フィルムリード端部２１が、接続作業専用のスリット５をまたいで両端でフィルムベースに支持固定されているようにすれば、フィルムリード端部変形の恐れは一層少なくなる。」（２頁左上欄７行〜下から２行）
　上記記載からは、引用例２には、フィルムキャリア１から突出したフィルムリード端部２が変形することがないように、フィルムキャリア１に設けられた変形防止保護枠として機能する接続作業専用のスリット５内にフィルムリード端部２０を突出させる構造としたフィルムキャリヤ、及びフィルムリード端子２１をフィルムキャリア１に設けた接続作業専用のスリット５をまたいで両端でフィルムベースに支持固定したフィルムキャリア、が記載されていることが理解できる。
　
　引用例３（特開昭６０−１３３４３０号公報）には、液晶表示素子用ガラス基板１の端子部１ａに形成された厚膜電極２と、液晶表示素子駆動用の集積回路等が搭載されているフレキシブル基板３の端子部３ａ上の電極４とを熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて加熱・加圧して電気的に導通させるとともに機械的に接続する液晶表示素子の端子接続方法、が記載されていることが理解できる。
　また、「（従来技術とその問題点）
・・・熱溶融性フィルム中に導電性粒子を分散させたものを、液晶表示素子のガラス基板とフレキシブル基板との間にはさみ、加熱・加圧してフィルムを溶かして両基板を接着すると共に導電性粒子で電気的接触をとるようにする試みがなされており、このフィルムも市販されている。しかしながら、このフィルムを用いて安定な電気的導通を得るためには、均一で大きな加重を加える治具が必要であり、また端子ピッチが小さくなると、フィルム中に分散している導電性粒子により、隣接端子との短絡が生じる場合があった。」（１頁右下欄６行〜２頁右上欄１５行）、
「両基板１，３の端子部１ａ，３ａは、・・・間に熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて位置合わせされ、然る後・・・上からウエダーのヒータチップ６で加熱・加圧される。この加熱・加圧工程において、端子部３ａの銅箔４と端子部１ａの厚膜電極２との間に入った熱溶融性樹脂はわきに逃げ、両者２，４は安定した電気的接触が得られる。」（２頁右下欄１１〜１８行）、
「又、熱圧着というきわめて簡単な工程で、電気的接触と機械的接続が同時に行なえ、接続が強固である上、両基板の電極同志を直接接続するので細かな端子ピッチのものでも容易・確実に接続できる。」（３頁左下欄１５〜１９行）と記載されている。
　
　引用例４（特開昭５８−１２２５８６号公報）には、第３乃至５図に示されるＬＳＩ１２を搭載した絶縁フィルム（フィルムキャリアＬＳＩ）２０は、入力側の回路基板１１上の共通電極１４、１５に対応してファインピッチ化していないことが把握できる。
　
　引用例５（特開昭５８−３４４８５号公報）の第２図（Ｂ）には、入力端子３１よりＬＳＩ２７の出力側のリード線２９は液晶表示パネルに接続されるためファインピッチ化されていることがみてとれる。
　また、「入力端子電極３１は、導電性パターン２９の上に半田バンプを設け」（５頁右上欄１１〜１３行）と記載されている。
　
　引用例６（特開昭６１−１０７３２２号公報）の第３図に示されるフレキシブル基板２上の入力側導配線３のリード配線は、液晶接続側のリード線より液晶表示パネルに接続されるためファインピッチ化されていることが把握できる。
　
　引用例７は、「異方性導電膜ＣＰ１０３０」の商品カタログである。
　
　引用例８（特開昭５６−１４４５４９号公報）には、「入力信号及び電源は、テープキャリア実装された・・・ハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。」（２頁右上欄１３〜１７行）と記載されている。
　
　引用例９（特開昭５９−２１０４１９号公報）には、次のことが図面とともに記載されている。
「第６図は、以上説明した液晶パネルに駆動回路を実装した本発明の実施例の一つである。図中の４２はアクティブマトリックス基板、４３は上側ガラスである。本実施例はカラー液晶パネルの場合について説明するが本発明はこれに限るものではないことは言うに及ばない。４４は駆動用ＩＣ４５を搭載したフレキシブルテープであり、例えば駆動用ＩＣはギャングボンディング法によりフレキシブルテープに接続される。図中の４８の部分がアクティブマトリックス基板とフレキシブルテープを接続する部分であり、接続は、ハンダ付けでもよいし、接着法でもよいし、又他の方法でもよい。４６は、プリント基板であり、フレキシブルテープの他の端子がプリント基板上のリード線に接続される。４７はアクティブマトリックス基板とプリント基板を固定接着する接着剤である。
本実施例の特徴は液晶パネルの周辺の端子を、駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブルテープと接続し、該フレキシブルテープの他端は、プリント基板に接続するという構造にある。第７図は、第６図のＡ−Ａ’断面図である。」（３頁右下欄１２行〜４頁左上欄１２行）、
「第１６図の場合、図中の６９にて示した部分はＩＴＯ薄膜にて形成されており、また７０にて示した部分はドープドポリシリコン薄膜にて形成されている。このドープドポリシリコン薄膜はアクティブマトリックス領域のゲート配線（タイミング信号線）と同一工程にて形成されるものである。これら外部端子取り出しパッドがＩＴＯ薄膜の場合は、異方性導電ゴム等を介して、フレキシブルテープ上のリード線と接続が可能であるが、より信頼性の高い接続をするにはハンダ付けがよい。」（４頁右下欄下から２行〜５頁左上欄９行）、
「第２２図に、タイミング信号側の端子は左側のみ、またデータ側の端子は上側のみに出したアクティブマトリックス基板を用いた液晶表示パネルを実装した本発明の実施例である。図中の８１はアクティブマトリックス基板、８２は上側ガラス基板、８３はフレキシブルテープ、８４は駆動用ＩＣ、８５はプリント基板である。このプリント基板は修正基板を兼ねてもよい。図中の８６がアクティブマトリックスの外部端子取り出し部と、フレキシブルテープの接続部である。この様に、本実施例では、かなり実装面積が小さくなり、コンパクトとなる。このプリント基板上には、画像表示に必要な、映像信号処理回路も実装することが可能である。」（５頁左下欄最下行〜同頁右下欄１３行）
　上記記載からは、引用例９には、液晶表示体を駆動するＩＣ４５が接合されたフレキシブルテープ４４の一端がアクティブマトリックス基板４２に接続され、他端がプリント基板４６に接続されてなる表示装置が記載されており、接続はハンダ付けでも、接着法でも、他の方法でも良いことが記載されている。
　
５．当審の判断
５−１．審判請求人が主張した無効理由について
　本件発明と引用例９を対比する。
　本件発明の「ファインピッチ」との用語は、【０００８】等の記載に見られるように、ファインピッチ化されたリード端子群とファインピッチ化されていないものを対照させて記載していることから見て、相対的にピッチが小さいことをいっているものであることが明らかであるところ、引用例９には、フレキシブルテープ４４両端のピッチの関係が記載されていないことから、両者は、「ＬＳＩ素子を搭載したフィルム基材の片端が表示パネルの周辺に接続され、他端が配線基板に接続されてなる表示装置」である点で一致し、次の点で相違する。
相違点：
　本件発明が、「前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化されかつ前記フィルム基材と一体積層された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていないかつ前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈された第２のリード端子群を構成し、
前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、
の接続端子
の各リード端子との
導電性の
の端子部
の各リード端子との
機械的及び電気的に
　
　この点について検討すると、引用例９には、フレキシブルテープ４４両端のピッチの関係が記載されていないが、図面に示されたフレキシブルテープの形状及び技術常識（参考資料１など）を勘案すると、引用例９には、『「前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化されかつ前記フィルム基材と一体積層された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていない」「第２のリード端子群を構成」』することが記載されていると一応認められるにしても、引用例９には、第２のリード端子群が「前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈」されているとの事項、及び「前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、」との事項は記載されていない。
　引用例２には、接続用透孔内でリード端子群を露出させることが記載されているが、該引用例は、第１のリード端子群または第２のリード端子群のいずれを接続用透孔内で露出させるべきかを記載するものではないことから、第２のリード端子群を接続用透孔内で露呈させることは導けるものではなく、加えて、「前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、」との事項を導くこともできない。
　また、請求人が参考資料１として提出した引用例１をみても、該引用例は、一方のリード端子群が他方に対してファインピッチ化されていることは認められるが、どのリード端子群を接続用透孔内で露呈させるべきかを示唆するものではなく、またこの点は、各引用例をみても記載されていない。
　そして、本件発明は、どのリード端子群を接続用透孔内で露呈させるかということに加えて、「前記表示パネルの接続端子と前記第１のリード端子群の各リード端子との間は導電性のシール材で、前記配線基板の端子部と前記第２のリード端子群の各リード端子との間は半田で、それぞれ機械的及び電気的に接続されている」と規定したもの、すなわち、ファインピッチ化されており透孔内で露呈されているとの規定を有さない第１のリード端子群の各リード端子は導電性のシール材で、接続用透孔内で露呈しており端子間と端子幅が広く設定された第２のリード端子群はハンダで接続するというように、端子のピッチ等に応じて別種の接続方法を採用したものであって、この点は、引用例９に記載されない「接続用透孔」を前提とした構成であるから、結局、容易の容易の論理を免れない。
　よって、本件発明を各引用例から容易ということはできない。
　
５−２．平成１５年２月２１日付無効理由通知に係る無効理由について
５−２−１．対比
　本件発明と引用例１を対比する。
　本件発明の「ファインピッチ」との用語は、【０００８】等の記載に見られるように、ファインピッチ化されたリード端子群とファインピッチ化されていないものを対照させて記載していることから見て、相対的にピッチが小さいことをいっているものであることが明らかである。また、引用例１の第３図からみてとれる事項から、「リード２５」は、リード２４に比べて相対的にピッチが小さいものであるので、引用例１の「リード２５」は、「ファインピッチ化」されているものであるとともに、本件発明の「第１リード端子群」に対応する。
　また、引用例１の「リード２４」は、リード２５に比べて相対的にピッチが大きく、電極３１に半田で接合されているから、本件発明の「第２のリード端子群」に対応するものである。
　さらに、ポリイミド基板２１については、引用例１の３頁右下欄に「ポリイミドフィルム」とも記載されているから、本件発明の「フィルム基材」に対応し、また、引用例１の「ＩＣ２３」、「液晶表示体２８，２８'」及び「多層配線基板３０」がそれぞれ、本件発明の「ＬＳＩ素子」、「表示パネル」及び「配線基板」に相当することは明らかである。
　したがって、両者は、「ＬＳＩ素子を搭載したフィルム基材の片端が表示パネルの周辺に接続され、他端が配線基板に接続されてなる表示装置において、前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていない第２のリード端子群を構成し、前記配線基板
の端子部
の各リード端子との
　
相違点：
ａ．本件発明では、第１のリード端子群が「前記フィルム基材と一体積層され」、「前記表示パネル
の接続端子と
の各リードとの
導電性の
「機械的及び電気的に」
導電性の
ｂ．本件発明では、第２のリード端子群が「前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈され」、したがって接続用透孔内で配線基板に接続されているのに対し、引用例１のものは、フィルム基材２１とポリイミド片２６の間のリードが配線基板に接続されるという構造であり、フィルム基材に設けられた接続用透孔内で配線基板に接続されるという構造ではない点。
ｃ．本件発明では、「接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群に関し、その端子間と端子幅が前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され」ているのに対し、引用例１のものは、これに関する記載のない点。
　
５−２−２．判断
相違点ａ，ｃについて
　引用例３には、液晶表示素子用ガラス基板１の端子部１ａに形成された厚膜電極２と、液晶表示素子駆動用の集積回路等が搭載されたフレキシブル基板３の端子部３ａ上の電極４とを熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて加熱・加圧して電気的に導通させるとともに機械的に接続する液晶表示素子の端子接続方法が記載されており、表示パネルとＬＳＩ素子とをリード端子群で接続するに際し、リード端子群をフィルム基材と一体積層し、表示パネルにシール材で接続することが記載されており、また、表示パネルにＬＳＩ素子からのリード端子群を接続するに際し、リード端子群をフィルム基材と一体積層し、表示パネルにシール材で接続することは、本件出願当時において周知の技術（特開昭６０−１２９７２９号公報、特開昭５９−２１０４１９号公報のみならず、実願昭５８−１７５２９８号（実開昭６０−８３６８４号）のマイクロフィルム、実願昭５８−１３５８４１号（実開昭６０−４１９２８号）のマイクロフィルム参照。）である。
　また、引用例２には、接続作業専用のスリット内にフィルムリード端部を突出させる構造としたフィルムキャリヤが記載されている。
　しかしながら、引用例２，３を含む各引用例には、リード端子間隔が異なる端子間の接続に異なる接続手段（
導電性の
　なお、引用例３のものは、「両基板１，３の端子部１ａ，３ａは、・・・間に熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて位置合わせされ、然る後・・・加熱・加圧工程において、端子部３ａ・・・と端子部１ａの・・・間に入った
熱溶融性樹脂はわきに逃げ
熱溶融性樹脂をわきに逃がすことにより
導電性
　
　よって、相違点ｂについて検討するまでもなく、相違点ａ，ｃを含む本件発明の技術的事項とすることは、引用例から容易といえるものではない。
　
５−３．平成１５年１１月１９日付訂正審決に基づく本件発明の無効理由について
　請求人は、本件訂正に係る訂正事項２では、導電性シール材による接続につきその接続態様を「機械的及び電気的に接続」される旨を減縮事項としているが、願書に添付した明細書及び図面にはかかる記載はなく、また、その技術的意義もそれ自体不明であるとして、本件発明は無効であると主張するが、特許明細書には、半田接続が「機械的に強固な接続が得られる」（【００１１】）と記載され、また「（２）ファインピッチ化されたリード端子群を表示セル基板側に接続した後、ファインピッチ化されていないリード端子群を配線基板に接続することができるので、・・・フィルムキャリアＬＳＩの接続時の位置決めが正確に行われていることになるので、後のファインピッチ化されていないリード端子群を配線基板に接続する際の位置合わせが容易であり、
全体として強固かつ正確な接続
全体として強固かつ正確な接続
機械的及び電気的に
　よって、訂正事項２によって、特許請求の範囲がかえって不明確になったということはなく、これによって、本件発明が無効であるとすることはできない。
　
６．むすび
　　以上のとおりであるから、請求人が主張する理由及び提出した証拠方法によっては、本件特許を無効とすることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。