【事件の表示】
　特許第５７２０１２１号「封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７２０１２１号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５７２０１２１号（請求項の数は７。以下「本件特許」という。）は、平成１２年２月１５日にした特願２０００−３６０２７号（先の出願に基づく優先権主張　平成１１年４月１３日、平成１２年１月２０日）の一部を新たな特許出願としたものであって、平成２７年４月３日に特許権の設定の登録がされ、平成２７年１１月１９日にその特許に対し、特許異議申立人御園貴美代（以下、単に「異議申立人」という。）から特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　本件特許の請求項１〜７に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、請求項の番号に応じて各発明を「本件発明１」などといい、これらを併せて「本件発明」という場合がある。なお、請求項２〜７の記載は、これを省略する。）。
　「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子、および（Ｄ）無機充填剤を含有してなり、前記（Ｃ）ゴム粒子としてシリコーンゴム粒子を含む、半導体素子封止用液状エポキシ樹脂組成物。」
第３　申立理由の概要
　異議申立人の主張は、概略、次のとおりである。
１．本件発明１〜７は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。すなわち、本件発明１〜７は、後記の甲１に記載された発明を主たる引用発明としたとき、この主たる引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる（以下「取消理由１」という。）。
２．そして、上記取消理由１には理由があるから、本件の請求項１〜７に係る発明についての特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
３．また、証拠方法として書証を申出、以下の文書（甲１〜５）を提出する。
　・甲１：特開昭６１−１５１２３１号公報
　・甲２：奥野辰弥、服部善哉著、「５．３　一液化技術とその展開」、接着の技術、日本接着学会、１９９４年、第１４巻、第３号、ｐ．４１−４６
　・甲３：特開平１０−６５０９１号公報
　・甲４：特開昭５１−２６９９９号公報
　・甲５：特許第２５２４０１１号公報
第４　当合議体の判断
　当合議体は、以下述べるように、取消理由１には理由がないと解する。
　事案に鑑み、まず本件発明１に対する取消理由１の存否について検討し、次いで本件発明２〜７について検討する。
１．甲１に記載された発明
　本件特許に係る出願の優先日前に頒布された刊行物である甲１には、特に、特許請求の範囲、第１頁左欄第１０〜１２行、第２頁左上欄第７〜１１行、同頁右上欄第７〜９行、同頁右上欄第１５〜１７行、同頁左下欄第１４〜１７行、第３頁第１表の記載からみて、次のとおりの発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
「（Ａ）分子量３８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、（Ｄ）シリカ又はタルクを含有してなる電気部品、電子部品のコーティング用に適した液状エポキシ樹脂組成物。」
２．一致点及び相違点
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明における「分子量３８０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、甲１の第２頁右上欄第７〜９行の記載から液状であるといえるから、本件発明１における「液状エポキシ樹脂」に相当する。そして、甲１発明における「３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン」は、本件特許の請求項２の記載からみて、本件発明１における「液状芳香族アミン」に相当し、これがエポキシ樹脂の硬化剤であることは明らかである。さらに、甲１発明における「タルク又はシリカ」が、本件発明１における「無機充填剤」に相当することは明らかである。
　そうすると、本件発明１と甲１発明とは「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｄ）無機充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点１）本件発明１の液状エポキシ樹脂組成物は「（Ｃ）ゴム粒子」を含み、さらに「（Ｃ）ゴム粒子としてシリコーンゴム粒子を含む」ことを特定するのに対し、甲１発明の樹脂組成物は「ゴム粒子」を含まない点。
（相違点２）本件発明１の液状エポキシ樹脂組成物は「半導体素子封止用」であるのに対し、甲１発明の樹脂組成物は「電気部品、電子部品のコーティング用」である点。
３．相違点１についての検討
（１）甲１の記載によれば、甲１発明の樹脂組成物は、コーティングの対象として広範な電気部品、電子部品一般を包含しているものの、半導体素子封止用であることが明らかでない。そして、甲１には、甲１発明の樹脂組成物が「耐湿性も充分に優れている」ことが記載されているものの（第２頁左下欄第１３行）、従来技術の欄に耐湿性に関する記載が無いこと及び実施例において耐熱変色及び硬化速度に関する測定がされ、耐湿性に関する測定がされていない。
（２）甲２の記載によれば、甲２において耐湿信頼性が具体的に確認された液状封止材ＲＤ−３０６１は、半導体ベアチップ等の封止に用いるものであり、甲２には液状封止材ＲＤ−３０６１が、耐衝撃性、耐湿信頼性に優れていることが記載されている（第４５頁左欄第９〜１１行、同頁同欄３２〜４１行）。
（３）上記（１）及び（２）で認定した事実、異議申立人が提出したその他証拠の記載内容及び技術常識を踏まえ、以下検討する。
　甲１の記載から、甲１発明が解決しようとする課題は、芳香族アミンを含む硬化剤を使用した電気部品、電子部品コーティング用のエポキシ樹脂組成物において、熱変色が生ぜず、かつ硬化速度が適正な組成物を提供することであると解するのが相当であり、甲１発明において、樹脂組成物の耐湿性をさらに改善しようとする課題が当業者に認識されているとすることはできないし、甲１発明においてそのような課題が当業者に自明であるとする理由もない。
　また、甲２の記載から、甲２記載の液状封止材が解決しようとする課題は、耐衝撃性、耐湿信頼性の改善であるといえる。
　そうすると、甲１発明と甲２記載の液状封止材とは、そのコーティングないし封止の対象物の範囲が異なり、解決しようとする課題も異なるので、甲１発明において、耐湿性を改善するべく、甲２記載の液状封止材の構成を採用してエポキシ樹脂中にシリコーン架橋粒子を分散させる動機は、これを見出すことができない。
　仮に、甲１発明において耐湿性を改善しようとする課題が当業者に自明な課題であるとしても、電気部品、電子部品のコーティング一般に用いられる甲１発明の組成物に求められる耐湿性は、配線の微細化、多層化、多ピン化が進んでいる半導体ベアチップ等の封止に求められる甲２記載の液状封止材に求められる耐湿性と異なると解することが相当であるから、甲１発明において、コーティングないし封止の対象が異なる甲２記載の液状封止材の構成を採用して、エポキシ樹脂中にシリコーン架橋粒子を分散させる動機は、これを見出すことができない。そして、甲１発明において、甲２記載のとおりシリコーン架橋粒子を配合したとしても、甲２記載の液状封止材は、酸無水物を使用したものである点で甲１発明と異なるから、そのまま甲１発明に適用して同様の効果が得られるものとはいえない。さらに、本件発明１は、本件特許に係る明細書の実施例６及び比較例２に記載されているとおり、耐熱衝撃性が改善するという有利な効果を奏するものである。
４．本件発明１についての小括
　以上のとおり、本件発明１は、甲１に記載された発明と甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないし、甲１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
５．本件発明２〜７について
　請求項２〜７の記載は、請求項１を直接又は間接的に引用するものである。そして、本件発明１が、甲１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないことは上述のとおりであるから、請求項２〜７に係る本件発明についても同様に、甲１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
第５　まとめ
　以上のとおり、異議申立人が主張する取消理由１には理由がなく、異議申立人が主張する申立ての理由及び証拠によっては、特許異議の申立てに係る特許を取り消すことはできない。また、他に当該特許が１１３条各号のいずれかに該当すると認めうる理由もない。
　よって、結論のとおり決定する。。
【異議決定日】
平成２８年１月２５日（２０１６．１．２５）