【事件の表示】
　平成　７年特許願第２９１９３１号「熱電対用端子台」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　５月　２日出願公開、特開平　９−１１３３７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成７年１０月１４日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明（以下、「本願発明１及び２」という）は、平成１３年３月２３日付け手続補正書及び平成１３年６月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　複数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に端子台の温度分布が均一化されるよう熱伝導率の高い板材よりなる均温板を端子台の全面にわたって設け、その均温板の中央部あたりの中間温度分布領域または均温板の略中央部あたりのプリント基板上に単一の冷接点補償用温度センサを設けてなることを特徴とする熱電対用端子台。
【請求項２】　複数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に端子台の温度分布が均一化されるよう熱伝導率の高い板材よりなる均温板を端子台の全面にわたって設け、その均温板に、それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する冷接点補償用温度センサを複数個設けてなることを特徴とする熱電対用端子台。」
　
２．引用例
　２−１．引用例１：実願昭６１−８４５９４号（実開昭６２−１９５７３２号）のマイクロフィルム
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６１−８４５９４号（実開昭６２−１９５７３２号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という）には、熱電対用端子台の取り付け構造に関し、次の技術的事項が図面とともに記載されている。
　（１）「その目的は、・・・複数個の測定接点接続用端子同士の間、あるいは、測定接点接続用端子と基準温度用接点との間における温度勾配の発生を可及的に小さく抑制可能にすることにより、測定精度の向上を達成できるようにせんとすることにある。」（明細書３頁１５行〜４頁１行）
　（２）「［作用］　上記特徴構成により発揮される作用は下記の通りである。・・・測定接点接続用端子と基準温度用接点とを実質的に同一の温度（つまり比較的厚い金属板の安定した温度と実質的に同一の温度）に常時維持することができ、従って、たとえ測定接点接続端子を複数個まとめて取り付ける場合であっても、・・・それら複数個の測定接点接続用端子同士の間、あるいは、測定接点接続用端子と基準温度用接点との間における温度勾配を極めて小さく抑制でき、それによって、測定精度を従来に比べて大幅に（従来の約３倍程度）向上させ得るようになった。」（明細書４頁１３行〜５頁１６行）
　（３）「第１図に示すように、例えばポリ塩化ビニルやポリプロピレンなどの合成樹脂材料製の電気絶縁性マウントベース１Ａに、複数個の測定接点（例えば温接点）接続用端子１Ｂ（これは固定リードピン１ａ、ワッシャ１ｂ、接続用ネジ１ｃ等から成っている）・・・を互いに絶縁状態で並設して構成された端子台１を、例えばアルミニウム板などの熱伝導性に優れた比較的厚い金属板２Ａを主要構成とし且つ前記端子台１における端子１Ｂ・・・の固定リード１ａ・・・を挿通可能な孔２ａ・・・を穿設された基板２に対して、後で詳細構成を説明するように、前記測定接点接続用端子１Ｂ・・・夫々と前記金属板２Ａとの間で電気的には絶縁を保ちながら熱的には結合させる状態で固着すると共に、前記測定接点接続用端子１Ｂ・・・夫々とは電気的に絶縁され且つ前記金属板２Ａとは熱的に結合されたひとつの基準温度用接点（例えば冷接点）３を前記基板２上に固設してある。なお、前記基板２は、その周囲において、・・計器本体ケーシング６の例えば裏面パネルに対して固着される。」（明細書５頁２０行〜６頁２０行）
　（４）「金属板２Ａはその優れた熱伝導性故に全体的に均一な温度分布を有し」（明細書８頁５行〜６行）
　（５）「図面の簡単な説明　第１図ないし第３図は本考案に係る熱電対用端子台の取り付け構造の具体的な一実施例を示し、第１図は全体横断面図」（明細書１０頁１９行〜１１頁２行）
　（６）図面の第１図には、端子台１の下側の全面にわたって金属板２Ａが描かれており、さらに、金属板２Ａの周囲は計器本体ケーシング６側に延びて描かれている。
　
　上記記載事項（３）ないし（６）によれば、次の事項が読みとれる。
　イ．端子台１には複数個の測定接点接続用端子１Ｂが設けられていること。
　ロ．第１図から見てとれるように、熱伝導性に優れた金属板２Ａは端子台１の全面にわたって設けられていること。そして、この構成により、端子台１の全面にわたって金属板２Ａに熱的に接触する結果、端子台１の温度分布が均一になること。
　ハ．基板２上には基準温度用冷接点３が設けられていること。
　上記記載事項（２）によれば、次の事項が読みとれる。
　ニ．金属板２Ａは測定接点接続端子を金属板２Ａの安定した温度と実質的に同一の温度とする作用があり、基準温度用接点３は金属板２Ａの安定した温度を測っていると言える。
　そうすると、上記イないしニを考慮すれば、引用例１には次の発明が記載されていると認められる。
（引用例１に記載された発明）
「複数個の測定接点接続用端子１Ｂが設けられる端子台１の温度分布が均一になるように、熱伝導性に優れた金属板２Ａよりなる基板２を端子台１の全面にわたって設け、基板２上に単一の基準温度用冷接点３を設けて成る熱電対用端子台」（以下、「引用例１に記載された発明」という）
　
　２−２．引用例２：特開平６−２４１９１４号公報
　同じく引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−２４１９１４号公報（以下、「引用例２」という。）には、基準接点補償装置に関し、次の技術的事項が図面とともに記載されている。
　（１）「【０００１】【産業上の利用分野】この発明は、熱電対等の基準接点補償装置に関するものである。」
　（２）「【０００３】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一点の温度のみで代表すると、端子板の構造等により温度分布がある場合は不十分であり、また、周囲温度の変化により各端子が温度変動を受けると温度分布にバラツキを生じ、温度補償が十分でない問題点があった。」
　（３）「【０００５】【課題を解決するための手段】この発明は、複数の端子が一方の側に接続する端子板と、この端子板の他方の側に接続し前記端子と電気的に接続する導電板を有する配線基板と、この導電板に近接して設けられた基準接点補償用の温度素子とを備えるようにした基準接点補償装置であり、また、端子板に設けられた複数の端子と、この端子の一部に対応して設けられた２個以上の温度素子と、この温度素子の各出力とゼロ点出力との差を求めて端子板の各端子の温度を演算し基準接点補償を行う演算手段とを備えるようにした基準接点補償装置である。」
　（４）「【０００８】また、一部の端子２１、２５に対応して基準接点温度補償用のトランジスタ等の温度素子６１、６２が導電板４１、４５に接触し、近接させて設けられ、プリント配線基板３の反対面の配線パターン５０ａ、５０ｂから温度に対応した電気的出力が取り出される。」
　（５）「【０００９】このように、温度素子６１、６２は、導電板４１、４５を介し端子２１、２５熱的に接触し等温とされているので、各熱電対の基準接点補償がきわめて良好になされる。この温度素子は、各熱電対毎に設けてもよいが、一部の端子に設けて他の各端子の温度を求めて演算し基準接点補償してもよい。」
　
　上記記載事項（１）〜（４）によれば、端子板に設けられた複数の端子の一部に対応して２個以上の基準接点温度補償用の温度素子を設ける構成が読みとれ、上記記載事項（５）によれば、端子板に設けられた端子毎に対応して複数の基準接点温度補償用の温度素子を設ける構成が記載されている。
　そうすると、以上の記載事項からみて、引用例２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
「熱電対等の基準接点補償装置において、端子板に設けられた複数の端子の一部に対応して、又は端子毎に対応して、複数の基準接点温度補償用の温度素子を設ける構成」
　
３．対比・判断
　３−１．本願発明１について
　本願発明１と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載された発明における「複数個の測定接点接続用端子１Ｂ」、「端子台１」、「熱伝導性に優れた金属板２Ａよりなる基板２」は、それぞれ、本願発明１における「複数の熱電対接続端子」、「端子台」、「熱伝導率の高い板材よりなる均温板」に相当する。
　そして、引用例１に記載された発明における「基準温度用冷接点３」は、温度センサの一部と解され、そもそも熱電対の端子機構において、冷接点測温素子を用いることは技術常識である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５４−６２２３３号（実開昭５５−１６１３６９号）のマイクロフィルム（そこには、「従来、・・・端子板における温度による熱起電力を補償するために、個々の熱電対に対応した端子近傍の温度を測定して熱電対の発生する熱起電力に対する冷接点自動補償を行なっている」（明細書４頁１０行〜１８行）こと及び「端子機構において、測温素子４６をプリント配線板４上に配置し、第１のブロック５と第２のブロック６とで挟持された状態でのプリント配線板４の温度を測定するようにしているので、端子ねじ１の螺合部周辺の温度を精度よく測定することができ、高精度の冷接点温度補償が行なえる」（明細書１２頁６行〜１２行）ことが記載されている。）参照）。そうすると、引用例１に記載された発明における「基準温度用冷接点３」は、本願発明１の請求項１に係る発明における「冷接点補償用温度センサ」と異ならない。
　したがって、両者は、
（一致点）
「複数の熱電対接続端子が設けられる端子台の温度分布が均一化されるよう熱伝導率の高い板材よりなる均温板を端子台の全面にわたって設け、その均温板上に単一の冷接点補償用温度センサを設けてなる熱電対用端子台」
である点で一致し、次の相違点１及び２で相違する。
（相違点）
　相違点１：本願発明１は、端子台、均温板に加えてプリント基板を有し、端子台とプリント基板との間に均温板を設けるのに対し、引用例１に記載された発明は、端子台、均温板は有するものの、更にプリント基板を設けた構成について記載されていない点。　
　相違点２：冷接点補償用温度センサの配置について、本願発明１では、「均温板の中央部あたりの中間温度分布領域または均温板の略中央部あたりのプリント基板上に」設けているのに対し、引用例１に記載された発明では、均温板上に設けているものの、その具体的位置については記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討するに、相違点１については、熱電対の端子機構において、測定接点接続用端子をプリント基板に接続し、プリント基板を介して外部に出力を取り出すことは周知である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５４−６２２３３号（実開昭５５−１６１３６９号）のマイクロフィルム（「プリント配線板４」参照）、引用例２（特開平６−２４１９１４号公報：「プリント配線基板３」参照）等参照）から、引用例１に記載された発明において、複数の熱電対接続端子からのリード線を接続すべく、均温板の下に上記周知のプリント基板を配置して、本願発明１のように構成することは、当業者が容易に想到し得るものである。
　次に、相違点２については、引用例１に記載された発明における熱伝導性に優れた金属板２Ａよりなる基板２（「均温板」に相当）は、「全体的に均一な温度分布を有」する（上記記載事項「２−１．（４）」参照）ものであるが、均温板といえどもその端部は外気と接するのであるから、端部では通常温度勾配を有するものと解される。そして、引用例１に記載された発明の目的は、「測定接点接続用端子と基準温度用接点との間における温度勾配の発生を可及的に小さく抑制可能にすることにより、測定精度の向上を達成できるようにする」（上記記載事項「２−１．（１）」参照）ことにあるのであるから、冷接点補償用温度センサを均温板に配置するにあたり、温度勾配が大きくなる端部（あるいはその近傍）を避けて、均温板中央部あたりの均一な温度分布領域を選択することは、測定精度の向上を図るための自然な発想というべきである。また、前述のごとく均温板といえども通常温度勾配を有することが避けられないから、単一の温度センサの測定値で複数の位置の温度を代表させる場合に中間温度分布領域を選択して測定精度の向上を図ることも、自然な発想というべきである。したがって、引用例１記載の基準温度用冷接点３（「冷接点補償用温度センサ」に相当）の配置位置を、測定精度の向上を図るために本願発明１のように構成することは当業者にとって格別創意工夫を要しない。
　そして、本願発明１の奏する効果は、上記引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものに過ぎない。
　よって、本願発明１は、上記引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書に対する平成１４年２月２２日付け手続補正書において、「引例１（当審注：「引用例１」）の「金属板２Ａ」は、その第１図に示されていますように、「端子台１」の全面よりも大きくはみ出すように構成されており、かつこの金属板２Ａによってケーシング６に固定しているのであります。このような構成では、端子台１に当接していない部分において、外気およびスペーサ４を介してケーシング６に触れており、これらの温度による外乱を受けやすくなり、端子台１の温度分布を均一化することは難しくなる」として、引用例１に記載された発明とは相違する旨主張している。しかしながら、引用例１に記載された発明が、本願発明１と同じく「熱伝導率の高い板材よりなる均温板を端子台の全面にわたって設け」る構成を有することは明らかであるから、審判請求人の上記主張は、特許請求の範囲の記載に基づかないものであって、採用できない。
　
　３−２．本願発明２について
　本願発明２と引用例１に記載された発明とを対比すると、上記「３−１本願発明１について」と同様にして、両者は、
（一致点）
「複数の熱電対接続端子が設けられる端子台の温度分布が均一化されるよう熱伝導率の高い板材よりなる均温板を端子台の全面にわたって設け、その均温板に冷接点補償用温度センサを設けてなる熱電対用端子台」
である点で一致し、次の相違点３及び４で相違する。
（相違点）
　相違点３：本願発明２は、端子台、均温板に加えてプリント基板を有し、端子台とプリント基板との間に均温板を設けるのに対し、引用例１に記載された発明は、端子台、均温板は有するものの、更にプリント基板を設けた構成について記載されていない点。
　相違点４：冷接点補償用温度センサについて、本願発明２は、「それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する冷接点補償用温度センサを複数個設けてなる」のに対し、引用例１に記載された発明は、「単一の基準温度用冷接点３を設けて成る」点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、相違点３は、上記相違点１と同じであるから、相違点３についての判断は、上記「３−１本願発明１について」における相違点１についての判断と同様である。
　次に、相違点４について検討する。
　引用例２には、熱電対等の基準接点補償装置において、端子板（「端子台」に相当）に設けられた複数の端子（「熱電対接続端子」に相当）の一部に対応して、又は端子毎に対応して、複数の基準接点温度補償用の温度素子（「冷接点補償用温度センサ」に相当）を設ける構成が記載されている。
　そして、引用例１に記載された発明と引用例２記載のものとは、共に冷接点補償用温度センサを有する熱電対の端子機構であるという点で同一技術分野に属するから、引用例１に記載された発明の単一の基準温度用冷接点３に引用例２記載の構成を適用して、上記相違点４に係る「それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する冷接点補償用温度センサを複数個設けてなる」構成とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本願発明２の奏する効果は、上記引用例１及び２に記載された発明並びに周知技術に基づいて当業者が予測し得る範囲内のものに過ぎない。
　したがって、本願発明２は、上記引用例１及び２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明１及び２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。