【事件の表示】
　平成　５年特許願第１４６４８７号「静電チャック装置における基板の脱着方法および脱着機構」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　１月１０日出願公開、特開平　７−　　７０７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
  本願は、平成５年６月１７日の出願であって、その請求項１ないし２に係る発明は、平成１３年９月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「　【請求項１】
　静電チャックの吸着面にリフトピンを突出可能に設けてなる静電チャック装置の基板脱着機構において
　処理基板（１）を支持し、複数のリフトピン（５）がそれぞれ内部を昇降する複数の貫通孔を備えていて、静電チャックを構成する基板ホルダーと、
　前記複数のリフトピン（５）を基板ホルダーの上側方向に向けて支持し、昇降動作を行う昇降機構（７）と、
　前記基板ホルダーに備えられている貫通孔と貫通孔との間の基板ホルダー下側面と昇降機構（７）との上側面との間に介装され、その弾力によって昇降機構（７）を基板ホルダーの下側方向に向けて常に付勢している第一のバネ体（８）とを備えており、
　前記リフトピン（５）は、昇降機構（７）の上側に基端部側が植設されて前記基板ホルダーの上側方向に延びる複数の筒体（２４）と、各筒体（２４）の上端側に挿脱自在に取り付けられていて、上端側に抵抗部材（２１）が取り付けられている杆体（２３）とからなり、
　前記杆体（２３）の筒体（２４）内に延びる下端部は、筒体（２４）に内装されている第二のバネ体（２５）に当接し、これによって、上端側に抵抗部材（２１）が取り付けられている杆体（２３）は当該第二のバネ体（２５）の弾力によって基板ホルダーの上側方向に向けて常に付勢され、
　上端側に抵抗部材（２１）が取り付けられている前記杆体（２３）は、前記筒体（２４）、昇降機構（７）、及び、放電回路（１６）を介してアースに接続可能とされていると共に、
　前記第二のバネ体（２５）の弾力は前記第一のバネ体（８）の弾力より弱いことを特徴とする静電チャック装置の基板着脱機構。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、平成１４年９月１３日付け手続補正書は補正却下の決定により却下され、補正却下不服審判請求（補正２００３−５０００９）がなされ、当該補正却下不服審判の請求は成り立たない旨の審決がなされ、この審決は、平成１５年７月１８日に確定している。　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−１１７１８８号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
ａ．「本発明になる静電吸着装置は第１図に示す如くアルミニウム等からなる試料台１と、試料台１に固着された熱伝導性優れた絶縁体２を具えており、絶縁体２の内部に埋め込まれた・・・例えば一対の吸引電極３は、・・・直流高圧電源４に接続されている。」（第３頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第１行）
ｂ．「本発明になる静電吸着装置は・・・離脱に先立ち半導体基板上の静電気を放電させる手段を具えている。即ち、静電吸着装置の基板吸着領域に複数の貫通孔６が形成されており、貫通孔６に面した吸引電極３の側面は絶縁体２で覆われている。また貫通孔６には上下方向に移動可能なイジェクトピン７が嵌挿されており、それぞれのイジェクトピン７の半導体基板５と当接面には、抵抗を介して接地されてなる導体８が固定されている。」（第３頁左下欄第１２行〜同頁右下欄第頁第１行）
ｃ．「半導体基板を離脱させるに先立って第２図(b)に示す如くイジェクトピン７を一斉に押し上げると、抵抗９を介して接地されてなる導体８が半導体基板５に当接し、半導体基板５上に帯電している静電気は抵抗９を通って放電される。静電気を除去したあとイジェクトピン７を更に押し上げると、第２図(c)に示す如く半導体基板５は静電吸着装置から無理なく離脱する。」（第３頁右下欄第４〜１２行）
ｄ．「第３図に示す本発明になる静電吸着装置の他の実施例は・・・本発明になる静電吸着装置におけるイジェクトピン７と、抵抗９を介して接地されてなる導体８との間にスプリング81を介在させている。このようにイジェクトピンと導体との間にスプリングを介在させることで、イジェクトピンが半導体基板に当接するタイミングのずれはスプリングに吸収され、静電気が放電される前に半導体基板が押し上げられるという現象を無くすことができる。」（第４頁左上欄第２〜１１行）
　上記摘載事項ｃにおいて、イジェクトピンは一斉に押し上げられることから、昇降動作を行う昇降機構に支持されていることは明らかである。そうすると、これらの摘記事項ａ〜ｄから第１〜３図を参照すると、引用例には、
「静電吸着装置の吸着領域にイジェクトピン７を突出可能に設けてなる静電吸着装置の基板離脱機構において、
　半導体基板５を支持し、複数のイジェクトピン７がそれぞれ内部を昇降する複数の貫通孔を備えていて、静電吸着装置を構成する試料台１及び絶縁体２と、
　前記複数のイジェクトピン７を試料台１及び絶縁体２の上側方向に向けて支持し、昇降動作を行う昇降機構とを備えており、
　前記イジェクトピン７は、昇降機構の上側に基端部側が植設されて前記試料台１及び絶縁体２の上側方向に延びる複数の筒体と、各筒体の上端側に上下動自在取り付けられている導体８とからなり、
　前記導体８と筒体との間にはスプリング８１を介在させ、これによって、導体８は当該スプリング８１の弾力によって試料台１及び絶縁体２の上側方向に向けて常に付勢され、
　前記導体８は、抵抗９を介して接地されている静電吸着装置の基板離脱機構」という発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されていると認める。
３．対比
　本願発明と引用例記載の発明とを対比すると、その技術的意義からみて、後者の「静電吸着装置の基板吸着領域」は前者の「静電チャックの吸着面」に相当し、以下同様に、「イジェクトピン７」は「リフトピン（５）」に、「静電吸着装置」は「静電チャック装置」に、「基板離脱機構」は「基板脱着機構」に、「半導体基板５」は「処理基板（１）」に、「試料台１及び絶縁体２」は「基板ホルダー」に、「抵抗９」は「抵抗部材（２１）」に、それぞれ相当することは明らかであり、また、後者の「スプリング81」と前者の「第二のバネ体（２５）」とは、「バネ体」である限りにおいて共通しているので、両者は、
　「静電チャックの吸着面にリフトピンを突出可能に設けてなる静電チャック装置の基板脱着機構において
　処理基板を支持し、複数のリフトピンがそれぞれ内部を昇降する複数の貫通孔を備えていて、静電チャックを構成する基板ホルダーと、
　前記複数のリフトピンを基板ホルダーの上側方向に向けて支持し、昇降動作を行う昇降機構と、
　前記リフトピンは、昇降機構の上側に基端部側が植設されて前記基板ホルダーの上側方向に延びる複数の筒体と、各筒体の上端側に上下動自在に取り付けられていて、処理基板に当接する部材とからなり、
　前記処理基板に当接する部材は、筒体との間に介在されているバネ体の弾力によって基板ホルダーの上側方向に向けて常に付勢され、
　処理基板に当接する部材は、抵抗部材を介してアースに接続される静電チャック装置の基板脱着機構」である点で一致し、次の点で相違する。
（１）相違点１：
　前者では、基板ホルダーに備えられている貫通孔と貫通孔との間の基板ホルダー下側面と昇降機構との上側面との間に介装され、その弾力によって昇降機構を基板ホルダーの下側方向に向けて常に付勢している第一のバネ体を備えていて、処理基板に当接する部材を基板ホルダーの上側方向に向けて常に付勢するバネ体の弾力は前記第一のバネ体の弾力より弱いのに対して、
　後者では、第一のバネ体は備えておらず、したがって、処理基板に当接する部材を基板ホルダーの上側方向に向けて常に付勢するバネ体と第一のバネ体との弾力についての大小関係もない点。
（２）相違点２：
　前者では、リフトピンが、複数の筒体と、各筒体の上端側に挿脱自在に取り付けられている杆体とからなり、前記杆体は、筒体に内装されている第二のバネ体の弾力によって付勢されているのに対して、
　後者では、リフトピンが、複数の筒体と、各筒体の上端側に上下動自在に取り付けられている導体とからなり、前記導体は筒体との間に介在されているバネ体の弾力によって付勢されている点。
（３）相違点３：
　前者では、処理基板に当接する部材が抵抗部材であって、該抵抗部材が上端側に取り付けられている杆体、筒体、昇降機構、及び放電回路を介してアースに接続可能とされているのに対して、
　後者では、処理基板に当接する部材が導体であって、抵抗部材を介してアースに接続されているものの、放電回路を介在させてアースに接続可能とされていない点。
４．当審の判断
上記相違点１ないし３について検討する。
（１）相違点１について
　半導体製造装置において、基板ホルダーに備えられている貫通孔と貫通孔との間の基板ホルダー下側面と、複数のリフトピンを支持する昇降機構との上側面との間にバネ体を介装し、その弾力によって昇降機構を基板ホルダーの下側方向に向けて常に付勢することは、例えば、特開平１−１８９１２４号公報にも記載されているように、従来、周知慣用技術であり、この周知慣用技術を引用例記載の発明に採用して第一のバネ体とすることは当業者であれば何ら困難性なくなし得た設計的事項にすぎない。
　そして、上記第一のバネ体を備えたことの技術的意義は、本願明細書の段落【００２１】の記載を参照すると、第一のバネ体の弾力でリフトピンの先端部分が常時絶縁物内に位置し、絶縁物の上側に突出しないようにするためである。
　一方、静電チャックに電荷が残っていて吸着力が減少するまでリフトピンを当接した状態にしておくには、前記吸着力と第二のバネ体の弾力との大小関係が関係するものであり、第一のバネ体の弾力と第二のバネ体の弾力との大小関係とは直接関連性は認められないことから、前記第二のバネ体の弾力を第一のバネ体の弾力よりも弱くすることは当業者が適宜なし得た設計上の選択的事項にすぎないことである。
（２）相違点２について
　一般に、杆体を、筒体に内装したバネ体により常に突出方向に付勢するように筒体に挿脱自在に取り付けることは、例えば、特開平成５−１１２２１６号公報にも記載されているように、従来、周知慣用技術であって、この周知慣用技術を引用例記載の発明のリフトピンに適用して相違点２に係る本願発明のように構成することは当業者が容易になし得た設計変更にすぎないことである。
（３）相違点３について
　抵抗部材は、処理基板に当接する部材とアースとの間に設ければ放電する電流を制限することができることは明らかであり、引用例記載の発明の処理基板に当接する部材を抵抗部材とすることは当業者が適宜なし得た設計変更に過ぎないことであり、また、放電回路を介在させることによりアースに接続可能とすることも当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎないことである。
　したがって、引用例記載の発明に前記各周知慣用技術を適用することにより本願発明のように構成することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　また、本願発明の奏する効果も、引用例記載の発明及び前記各周知慣用技術から予測できる範囲内であって、格別なものとも認められない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、請求人は、平成１７年３月８日付けで審理再開申立書を提出し、補正案として示した特許請求の範囲の請求項１において、本願発明においては、構成要件ｉにあるように、「抵抗部材２１が処理基板１に当接した状態が一時的に保持され」ていても、この「一時的に保持」されている間、昇降機構７の上昇運動が停止される必要はなく、すなわち、昇降機構７は上昇運動を継続しているにもかかわらず、「抵抗部材２１が処理基板１に当接した状態が一時的に保持され」、処理基板１を吸着面から持ち上げる動作を、連続的な動作で、円滑に行うことができる旨主張している。
　しかしながら、上記引用例記載の発明においても、複数のリフトピン（イジェクトピン７）と、処理基板に当接する部材（導体８）との間にバネ体（スプリング８１）を介在させており、「イジェクトピンが半導体基板に当接するタイミングのずれはスプリングに吸収され、静電気が放電される前に半導体基板が押し上げられるという現象を無くすことができる」ものであることから、昇降機構の上昇運動を継続させることについては明示されていないものの、そのようにした際には、該バネ体が本願発明の第二のバネ体と同様に機能して「抵抗部材２１が処理基板１に当接した状態が一時的に保持され」ることは技術的に自明の事項である。また、構成要件ｆにおける、処理基板に当接部材である抵抗部材（２１）を交換可能に取り付けることは当業者が必要により適宜なし得た設計的事項にすぎないことである。
　したがって、審理再開の必要は認められない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例記載の発明及び前記各周知慣用技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。