【事件の表示】
　平成１０年特許願第２５４０４１号「ＩＣカード用モジュール、ＩＣカード用モジュールの製造方法、混成集積回路モジュールおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月１８日出願公開、特開２０００−　４８１６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．出願の経緯
　本願は、平成１０年９月８日に出願されたものであって、平成１５年４月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年５月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年６月１３日付けで手続補正がなされたものである。
２．平成１５年６月１３日付けの手続補正についての補正却下の決定
（補正の内容）
　請求人は、平成１５年６月１３日付けで手続補正書（以下、本件手続補正書という。）を提出し、特許請求の範囲を次のように補正している。
「【請求項１】　少なくとも絶縁性基板が上面に載置される領域を有し熱伝導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂よりなる第１の支持部材と、
　前記領域に実装され、表面に設けられた導電パターンと半田で電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板に取付けられ、前記半田への熱伝導を抑制する半導体ＩＣの少なくともボンデイングワイヤーとベアチップを覆う熱硬化性樹脂と、
　前記第１の支持部材の露出部が注入するときの熱により溶融して絶縁性基板を実質密封するように一体化された熱可塑性樹脂より成る封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項２】　少なくとも絶縁性基板およびコイルが上面に載置される第１および第２の溝を有し熱伝導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材と、
　前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パターンと半田にて電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記第２の溝に実装され、前記絶縁性基板の導電パターンと半田にて電気的に接続されたコイルと、
　前記絶縁性基板に取付けられ前記半田への熱伝導を抑制する半導体ＩＣの少なくともボンデイングワイヤーとベアチップを覆う熱硬化性樹脂と、
　前記絶縁性基板を実質密封するように、注入するときの熱により前記第１の支持部材の露出部が溶融して絶縁性基板を実質密封するように一体化された熱可塑性樹脂より成る封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項３】　少なくとも絶縁性基板およびコイルが上面に載置される第１および第２の溝を有した熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材と、
　前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記第２の溝に実装され、前記絶縁性基板の導電パターンと電気的に接続されたコイルと、
　前記第１および第２の溝に埋めて設けられた熱硬化性樹脂と、
　前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が溶融して一体化された熱可塑性樹脂よりなる封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項４】　少なくとも絶縁性基板およびコイルが上面に載置される第１および第２の溝を有した熱可塑性樹脂よりなる第１の支持部材と、
　前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記第２の溝に実装され、前記絶縁性基板の導電パターンと電気的に接続されたコイルと、
　前記第１及び第２の溝を埋めて設けられた前記絶縁性基板の熱膨張係数と同等の熱硬化性樹脂と、前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が溶融して一体化された熱可塑性樹脂よりなる封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項５】　少なくとも絶縁性基板が上面に載置される領域を有し、側面には、金型の側面とに空間を形成する面、線または点で当接する当接手段を有し熱伝導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材と、
　前記領域に実装され、表面に設けられた導電パターンと半田にて電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が注入するときの熱により溶融して一体化された熱可塑性樹脂よりなる封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項６】　少なくとも絶縁性基板およびコイルが上面に載置される第１の溝および第２の溝を有し、側面には、金型の側面とに空間を形成する面、線または点で当接する当接手段を有し熱伝導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材と、
　前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記第２の溝に実装され、前記絶縁性基板の導電パターンと半田にて電気的に接続されたコイルと、前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が注入するときの熱により溶融して一体化された熱可塑性樹脂よりなる封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。
【請求項７】　前記第１の支持部材と前記封止部材の厚みは、前記第１の支持部材の反りが防止できるように、前記封止部材の厚みを薄くしたことを特徴とした請求項６記載のＩＣカード用モジュール。
【請求項８】　表面が絶縁処理され、この上に設けられた導電パターンと、
　この導電パターンと半田にて電気的に接続された半導体素子または受動素子とを有する絶縁性基板を用意し、前記絶縁性基板が実装され、側面には、金型の側面とに隙間を形成する面、線または点で当接する当接手段を有し熱電導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材をその裏面が一方の金型に当接するように保持し、前記一方の金型と他方の金型により形成される空間に、溶融された熱可塑性樹脂を注入し、この溶融された熱により前記第１の支持部材の露出部を溶融して一体成型することを特徴としたＩＣカード用モジュールの製造方法。
【請求項９】　表面が絶縁処理され、この上に設けられた導電パターンと、
　この導電パターンと半田にて電気的に接続された半導体素子または受動素子とを有する絶縁性基板を用意し、前記絶縁性基板が実装された熱伝導を向上させた物質が含まれる熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材をその裏面が一方の金型に当接するように保持し、前記一方の金型と他方の金型により形成される空間に、溶融された熱可塑性樹脂を注入したとき、前記第１の支持部材の反りが防止できるように、前記第１の支持部材の厚みよりも薄く成るように一体成型することを特徴とした混成集積回路モジュールの製造方法。
【請求項１0】　絶縁性基板が上面に載置される第１の溝および第２の溝を有した熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材と、
　前記第１の溝に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ベアチップを有する前記絶縁性基板と、前記第２の溝に実装され、前記絶縁性基板の導電パターンと電気的に接続されたコイルと、
　前記第１および第２の溝に充填された熱硬化性樹脂と、
　前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が溶融して一体化された熱可塑性樹脂よりなる封止部材とを有し、
　前記第１の支持部材の底面と対向する前記熱可塑性樹脂よりなる封止部材面は、梨地加工されている事を特徴とした混成集積回路用モジュール。
【請求項１１】　前記第１の支持部材には、コイルが載置される第２の溝を有した請求項１０記載の混成集積回路モジュール。
【請求項１２】　絶縁性基板が上面に載置される第１の溝を有した熱可塑性樹脂より成る第１の支持部材を用意し、
　表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ベアチップを有する前記絶縁性基板を前記第１の支持部材の第１の溝に実装し、前記ベアチップを覆う熱硬化性のポッティング樹脂を設け、
　前記ポッティング樹脂表面が露出しないように前記第１の溝を覆う熱硬化性樹脂を設け、
　前記第１の支持部材を金型に配置し、熱可塑性樹脂で前記第１の支持部材を封止することを特徴とした混成集積回路モジュールの製造方法。」
（補正の適否の検討）
　上記補正の適否について検討すると、請求項１において、補正前に「熱可塑性樹脂」とあるのを、補正して「熱伝導を向上させる物質が含まれる熱可塑性樹脂」としているところ、「熱伝導を向上させる物質が含まれる」とは、本件明細書の【００６２】の記載によれば、例えばアルミナ、Ｓｉ等を混入することを意味しているから、上記補正は、熱可塑性樹脂を概念的に下位のものに限定したものとはいえず、したがって、特許法第１７条の２第４項第２号の規定を満たしていない。
　また、上記補正が特許法第１７条の２第４項第３号乃至４号の規定に該当しないことも明らかである。
（結論）
　よって、その余の点を検討するまでもなく、本件の手続補正は、適法になされたものではないから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下する。
３．本件発明について
（本件発明の内容）
　本件手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至１２に係る各発明は、平成１５年３月３１日付けの手続補正書により補正された明細書、図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至１２に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は次のとおりのものである。
「少なくとも絶縁性基板が上面に載置される領域を有した熱可塑性樹脂よりなる第１の支持部材と、
　前記領域に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ＩＣを有する前記絶縁性基板と、
　前記絶縁性基板に取付けられた半導体ＩＣの少なくともボンデイングワイヤーとベアチップを覆う熱硬化性樹脂と、
　前記絶縁性基板を実質密封するように、前記第１の支持部材の露出部が溶融して一体化された熱可塑性樹脂より成る封止部材とを有することを特徴としたＩＣカード用モジュール。」
（刊行物記載の発明）
　原審において拒絶の理由に引用された特開平８−２１６５７６号公報（以下、刊行物１という。）には、非接触ＩＣカードモジュールに関する発明が記載されており、
「【００１４】
　【実施例】以下、図を参照して本発明の一実施例について説明する。図１は本実施例の非接触ＩＣカードの横断面図、図２（ａ）は下部プレートの正面図、また図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線の断面図である。なお、図１において図４（ａ）あるいは図４（ｂ）に示した従来の非接触ＩＣカードと同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】これら図において、符号１０は下部プレートであり、この下部プレート１０の中心には、プリント配線板３の厚さと同様の深さを有し、かつ、このプリント配線板３の外形形状と同一のキャビティ１０ａと送受信アンテナ２の形状のキャビティ１０ｂがそれぞれ形成されている。また、プリント配線板３は、このキャビティ１０ａに嵌合する状態で下部プレート１０上に載置されている。また、外部機器に電波を送出並びに外部機器から送出された電波を受信する送受信アンテナ２は、このプリント配線板３を取り囲むようにキャビティ１０ｂに嵌合する状態で載置されている。
【００１６】また、これらのプリント配線板３及び送受信アンテナ２は、樹脂１１によって密閉されている。この樹脂１１は、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、あるいは芳香族ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ系のバルク・モールディング・コンパウンド（ＢＭＣ）または不飽和ポリエステル系の熱硬化性の樹脂である。
【００１７】次に、上記構成の非接触ＩＣカードの製造方法について、図３を参照して詳しく説明する。
［工程１］まず、下部プレート１０は、図３（ａ）に示すように、専用の金型等を用いて樹脂１１と同一の熱可塑性あるいは熱硬化性の樹脂によってキャビティ１０ａ、１０ｂを有する形状に予め成形される。
【００１８】［工程２］次に、プリント配線板３上に回路部品３ａが装着され、外部機器と所定情報の授受を行う電気回路が形成される。そして、このプリント配線板３と送受信アンテナ２が接続される。さらに、図３（ｂ）に示すように、プリント配線板３は下部プレート１０のキャビティ１０ａに、また送受信アンテナ２はキャビティ１０ｂにそれぞれ嵌合させて接着される。
【００１９】［工程３］次に、この下部プレート１０は、図３（ｃ）に示すように、射出成形金型の下金型Ｋ1内に装着される。ここで、下金型Ｋ1のキャビティＫ1aの形状は下部プレート１０の形状と同一形状に形成されており、下部プレート１０はこのキャビティＫ1aに嵌合状態に装着される。
［工程４］次に、図３（ｄ）に示すように、上金型Ｋ2を下金型Ｋ1に嵌合させてカード形状のキャビティＫbを形成し、型締めする。そして、上金型Ｋ2に形成されたゲートＫ2aから下部プレート１０と同一の樹脂１１が矢印Ｘ1に沿ってキャビティＫb内に高圧で注入される。そして、バルブピンＫ3が矢印Ｘ2に示すように降下し、下部プレート１０と注入された樹脂１１とが融着することによってプリント配線板３と送受信アンテナ２が密閉される。そして、樹脂１１が固化した後、型開きをすると図１に示したような形状の非接触ＩＣカードが形成される。」、
と説明されている。
（対比・検討）
　本件発明と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、
(i)上記刊行物１記載の発明は、キャビティが形成され、このキャビティにプリント配線板及び送信アンテナが載置されるようにした熱可塑性樹脂の下部プレートを有しており、本件発明が、少なくとも絶縁性基板が上面に載置される領域を有した熱可塑性樹脂よりなる第１の支持部材を有するとする点と実質的な差異はない。
(ii)上記刊行物１記載の発明は、回路部品を装着したプリント配線板を有しており、本件発明が、絶縁性基板が上面に載置される領域に実装され、表面に設けられた導電パターンと電気的に接続された半導体ＩＣを有する絶縁性基板を有するとする点と実質的な差異はない。
(iii)上記刊行物１記載の発明においては、下部プレートと融着する熱可塑性樹脂によりプリント配線板を密封するようにしており、本件発明が、絶縁性基板を実質密封するように、第１の支持部材の露出部が溶融して一体化された熱可塑性樹脂より成る封止部材とを有するとする点と実質的な差異はない。
　したがって、本件発明と上記刊行物１記載の発明とは、次の点で相違し、その余では一致する。
　本件発明が、絶縁性基板に取付けられた半導体ＩＣの少なくともボンデイングワイヤーとベアチップを覆う熱硬化性樹脂を有するとしているのに対し、上記刊行物１記載の発明はそのようになっていない点。
　しかるに、予め熱硬化性樹脂により回路部品を覆っておくことにより、注入する高温の熱可塑性樹脂による回路部品の熱破壊等が起こらないようにするといったことは、本件出願前普通に知られたことである（必要ならば、例えば、特開平９−１５５９１８号公報、特開平７−８１２８４号公報を参照されたい。）から、上記刊行物１記載の発明においても、回路部品を載置したプリント配線板を熱硬化性樹脂で覆っておくとすることは、当業者が適宜なし得ることにすぎない。
（まとめ）
　したがって、本件発明は、上記刊行物１記載の発明に基づき、周知技術を参酌して、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
４．その他
　上記２．に示したように、本件手続補正書による補正は認められないが、仮に、本件手続補正書により補正が特許法第１７条の２第４項の規定を満たすものであるとしても、補正後の請求項１に係る発明（以下、本件補正発明という。）に関していえば、本件明細書の【００６２】に記載されているようなアルミナ、Ｓｉ等を熱可塑性樹脂に混入させるといったことは、本件出願前普通に知られたことであるから、上記刊行物１記載の発明においても同様な成分を混入するとすることは当業者が適宜なし得ることにすぎなず、そして、混入するものが同じであれば、本件発明と同様な効果を奏することは明らかである。
　また、導電パターンと半導体ＩＣとの電気的な接続を「半田」により行うことは、本件出願前普通に知られたことであり、熱硬化性樹脂により「半田への熱伝導を抑制する」とする点は、上記３．の相違点について述べたと同様であり、第１の支持部材の露出部の溶融が「注入するときの熱により」起こるとする点、及び、溶融により「絶縁性基板を実質密封する」とする点は、上記３．の一致点において述べたと同様である。
　そして、その余の点についても、上記３．で述べたと同様である。
　したがって、本件補正発明は、上記刊行物１記載の発明に基づき、周知技術を参酌して、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件手続補正書による補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。