【事件の表示】
　平成　９年特許願第２２４３５４号「処理装置及び処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月２６日出願公開、特開平１１−　５４４７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
 本願は、平成９年８月５日の出願であって、その請求項１ないし８に係る発明は、平成１４年２月１５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　基板を回転自在に保持する保持手段と，該保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段と，処理液に振動を与える振動手段を備えた処理装置において，
　前記振動手段を，保持手段に保持された基板の表面の略中心から任意の周縁部まで覆う形状に構成すると共に，前記基板の表面から離れた位置であって，かつ，基板の表面に供給された処理液の液膜内に配置し，
　前記基板の表面と前記振動手段の距離と，前記基板の回転数と，前記供給手段の処理液の吐出量とを制御するコントローラを備えていることを特徴する，処理装置。」
２．引用刊行物に記載された発明乃至技術的事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−２１３８２６号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開昭６１−１６５２８号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（１）刊行物１
ａ．「【産業上の利用分野】本発明は半導体製造用ウェーハ洗浄装置に関し、特に枚葉式ウェーハ洗浄装置に関する。」（第１欄第１０〜１１行）
ｂ．「ウェーハ６がウェーハチャック７に吸着され回転を始めると、処理カップ４の上部に配置されている超音波発振部２ａ，２ｂと純水供給部３とから構成される超音波洗浄ユニット１が、超音波洗浄ユニット移動アーム１２により下降し、ウェーハ６との間に微少すき間を持った状態で停止する。次に、純水供給部３より、ウェーハ６と超音波洗浄ユニット１との間を完全に満たすだけの純水を供給する。次に、超音波発振部２ａ，２ｂにより超音波を発振し、純水中を伝わる超音波によりウェーハ表面の異物をはく離させ、常時供給される純水により異物を除去する。この時、ウェーハ６は回転している為、ウェーハ全面に均一に超音波を当てることが可能となり、ウェーハ全面を均一に洗浄することができる。・・・また、超音波発振部２ａ，２ｂの発信周波数を異なる２波長とすることにより、ウェーハ表面部と素子パターンとの段差や微少すき間があった場合でも、洗浄効果が大幅に向上する。」（第２欄第１９〜３６行）
ｃ．超音波洗浄ユニット１を，ウェーハチャック７に保持されたウェーハ６の表面の略中心から周縁部まで覆う半円状の形状で発信周波数の異なる二つの超音波発振部２ａ，２ｂから構成すると共に，前記ウェーハ６の表面から離れた位置であって，かつ，ウェーハ６の表面に供給された純水の液膜内に配置すること。（図１，２参照。）
　上記摘記事項ａないしｃから、本願発明の構成に照らして整理すると、刊行物１には、
「ウェーハ６を回転自在に保持するウェーハチャック７と，該ウェーハチャック７に保持されたウェーハ６の表面に純水を供給する純水供給部３と，純水に振動を与える超音波洗浄ユニット１を備えた処理装置において，
　前記超音波洗浄ユニット１を，ウェーハチャック７に保持されたウェーハ６の表面の略中心から周縁部まで覆う略半円状の形状で発振周波数の異なる二つの超音波発振部２ａ，２ｂから構成すると共に，前記ウェーハ６の表面から離れた位置であって，かつ，ウェーハ６の表面に供給された純水の液膜内に配置した半導体製造用ウェーハ洗浄装置。」の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）刊行物２
ｄ．「［技術分野］本発明は半導体ウェハの如き平板上のウェハの洗浄装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１１〜１３行）
ｅ．「第１図は本発明の一実施例を示すものである。１は半導体ウェハを水平面に支持する支持台で、その内部に設けられた真空吸引管１０によってウェハをしっかり保持した状態で洗浄時に垂直軸により高速回転させる。２は半導体ウェハ、３は支持台１上で回転する半導体ウェハ２の表面に供給される純水あるいは溶剤等の洗浄液、４はその底面が半導体ウェハ表面と至近距離にて対抗する超音波振動子（超音波振動ホーン）で、半導体ウェハとの距離は洗浄液の供給によって半導体ウェハ上にできる液面に接するように定める。具体的には約１mm以下の距離で対向せしめるとよい。」（第２頁右上欄第６〜１７行）
ｆ．超音波振動子４（超音波振動ホーン）を、支持台１に保持された半導体ウェハ２の表面の中心から任意の周縁部までの一部を覆う形状に構成すると共に、前記半導体ウェハ２の表面から離れた位置であって、かつ、半導体ウェハ２の表面に供給された洗浄液３の液膜内に配置していること。（第１図参照。）
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、その技術的意義からみて、後者の「ウェーハ６」は前者の「基板」に、以下同様に、「ウェーハチャック７」は「保持手段」に、「純水」は「処理液」に、「純水供給部３」は「供給手段」に、「超音波洗浄ユニット１」は「振動手段」に、「半導体製造用ウェーハ洗浄装置」は「処理装置」に、それぞれ相当するので、両者は、
「基板を回転自在に保持する保持手段と，該保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段と，処理液に振動を与える振動手段を備えた処理装置において，
　前記振動手段を，保持手段に保持された基板の表面の略中心から周縁部まで覆う形状に構成すると共に，前記基板の表面から離れた位置であって，かつ，基板の表面に供給された処理液の液膜内に配置した処理装置。」である点で一致し、次の点で相違する。
（１）相違点１：
　本願発明では、振動手段を保持手段に保持された基板の表面の略中心から任意の周縁部まで覆う形状に構成するのに対して、刊行物１記載の発明では、振動手段を保持手段に保持された基板の表面の略中心から周縁部まで覆う略半円状の形状で発振周波数の異なる二つの超音波発振部２ａ，２ｂから構成する点。
（２）相違点２：
　本願発明では、基板の表面と振動手段の距離と，基板の回転数と，供給手段の処理液の吐出量とを制御するコントローラを備えているのに対して、刊行物１記載の発明では、基板の表面と振動手段の距離と，基板の回転数と，供給手段の処理液の吐出量とを制御するコントローラを備えていることが不明である点。
４．当審の判断
（１）相違点１について
　刊行物１記載の発明において、基板表面部と素子パターンとの段差や微少すき間について配慮しなければ、一つの発振周波数の超音波発振部だけで洗浄することが可能であることは明らかであり、その場合には、振動手段は基板の表面の略中心から周縁部まで覆う略半円状の形状で構成されることになり、また、上記摘記事項ｆには、基板（「半導体ウエハ２」が該当する。）の洗浄装置において、振動手段（同「超音波振動子４」）を保持手段（同「支持台１」）に保持された基板の表面の中心から任意の周縁部までの一部を覆う形状に構成することが示されている。そして、これらを勘案すれば、刊行物１記載の発明の振動手段の形状を、本願発明のように基板の表面の略中心から任意の周縁部まで覆う形状に変更することは、当業者であれば容易に想到し得た設計的事項にすぎないことである。
（２）相違点２について
　刊行物１記載の発明において、基板の表面と振動手段との間を完全に満たすだけの処理液を供給するために、少なくとも「基板の表面と振動手段の距離」と「処理液の吐出量」とを関連付けて制御する必要のあることは自明である（なお、上記「距離」を制御する点は、上記摘記事項ｅにも示されている。）。
　そして、基板の回転数が速ければ、遠心力が増加し、基板表面上の処理液の流出速度が増大することも勘案すると、上記「距離」、「吐出量」に加えて「基板の回転数」をも制御する必要のあることは明らかであり、そうすると、上記「距離」、「吐出量」及び「回転数」の三者を制御する手段が必要なことも自ずと明らかである。
　したがって、刊行物１記載の発明を、相違点２に係る本願発明のようにすることは当業者であれば容易になし得たことである。
　そして、本願発明の奏する効果も刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項から当業者が予測できる範囲にすぎないものである。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本願の請求項２ないし８に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。