【事件の表示】
　特願２０００−１７１１１７「ビルドアッププリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１２日出願公開、特開２００１−　　７５１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成　３年　８月　６日に出願した特願平３−１９６８３０号の一部を平成１２年　６月　７日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「絶縁基板上に表面が粗化された無電解メッキ用の接着剤層を形成し、
　該接着剤層上に導体回路を形成するビルドアッププリント配線板の製造方法であって、
　前記絶縁基板に予め研磨及び水洗いを行った後、当該絶縁基板に対して接着剤層形成前にアニーリング処理を行うことを特徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法。」
　
２．引用文献等の記載
（１）原審で引用した特開昭５９―５１５９４号公報（以下「刊行物１」という。）には以下の事項が記載されている。（但し、アンダーラインは当審で附加。）
（ａ）「絶縁基板表面にめっき皮膜形成用接着剤層を形成し、該接着剤層を表面粗化した後、無電解めっき触媒溶液で該接着剤層表面に触媒を付着させ、次いで回路形成部分以外を光硬化性樹脂でマスクして無電解めっきにより回路を形成するアディテイブ法によるプリント基板の製造方法において、粗化した該接着剤層表面に触媒を付着した後、続いて
100℃〜280℃の温度で１０分間以上加熱処理する
（ｂ）「〔実施例１〕
　紙フェノール積層板の両面に……接着剤を……カーテンコーターで塗布し160℃、８０分間加熱硬化した。次にスルーホール穴をあけ、クロム硫酸混液（……）に……浸漬して接着剤層表面を粗化した。水洗後……残存クロムを除去し、次に室温で塩化第１スズと塩化パラジウムが含まれる増感剤（……）に１０分間浸漬してめっき触媒を付着させた。
水洗乾燥後、120℃で６０分間が（当審注：「加」）熱処理した。
両面プリント基板は260℃のハングバスに２０秒間浸漬してもめっきのふくれ、剥離は見られず密着性は良好であった。
　
　以上のことから、上記刊行物１には、
「絶縁基板上に表面が粗化された無電解メッキ用の接着剤層を形成し、
該接着剤層上に導体回路を形成するビルドアッププリント配線板の製造方法」の発明
が記載されている。
　また、〔実施例１〕の「
水洗乾燥後、120℃で６０分間加熱処理
　
（２）同じく、特開平１―２２２９２６号公報（以下「刊行物２」という。）には以下の事項が記載されている。（但し、アンダーラインは当審で附加。）
（ａ）「積層板全体を加熱処理した後、その表面を
機械研磨
（ｂ）「実施例１
　
絶縁基板
　前記の処理をした表面に、硬化後の
接層剤層
　
　これらの記載から、上記刊行物２には、接着剤層を設ける前に絶縁基板に予め研磨することが記載されていると認められる。
　
（３）特開昭４７―１５３３６号公報（以下「周知例１」という。）には以下の事項が記載されている。（但し、アンダーラインは当審で附加。）
（ａ）「予め炭化珪素を主成分とする切断砥石などのより切断，
研磨
（ｂ）「物体に無電解メッキを施すための従来の活性化付与の方法を順を追つて列挙すると次のようになる。
　(1)　予め物体を
機械的方法や科学的方法により粗化した後、水洗する。
　(3)　塩化第一錫１００gr と塩酸５０ＣＣと水１０００ＣＣとからなる溶液を液温35〜40℃の保持し、上記物体を浸漬時間３〜５分処理し、感応性付与した後水洗する。
　(4)　次に液組成，塩化パラジウム0. 3 gr，水１０００ＣＣからなる溶液をＰＨを5. 0 に塩酸で調整し、液温５０〜５５℃に保持し浸漬時間３〜５分にして上記物体に活性化付与を行う。」（公報第１頁右下欄１行〜１６行）
　以上のとおり、上記周知例１には、プリント配線板の処理工程において、研磨した後水洗いする点が示されている。
　
（４）特開平２―２３０７９１号公報（以下「周知例２」という。）には以下の事項が記載されている。（但し、アンダーラインは当審で附加。）
（ａ）「洗剤槽、本洗槽上を走行しており、プリント基板を立てて搬送することのできるベルト、
　洗剤槽上に設置されており、ベルトで搬送されたプリント基板に対して斜め下方に洗剤を吹き付ける洗剤ノズル、
　洗剤槽上に設置されており、ベルトで搬送されたプリント基板に対して斜め下方にエア−を吹き付けるエア−ナイフ、
　水洗槽上に設置されており、ベルトで搬送されたプリント基板に対して斜め下方に
水を吹き付ける複数の水洗ノズル
　およびベルトで搬送されるプリント基板に対して斜め下方に
ホットエア−を吹き付ける
（ｂ）「最後にホットエア−ナイフｌ４で水洗時にプリント基板に付着した水を吹き飛ばすと
同時に乾燥を行う
　以上のとおり、上記周知例２には、プリント配線板の処理工程において、水洗い後乾燥する点が示されている。
　
（５）実願平１―１３３５０２号（実開平３―７０７９０号）のマイクロフィルム（以下「周知例３」という。）には以下の事項が記載されている。（但し、アンダーラインは当審で附加。）
（ａ）「
洗浄剤として水を用い
被洗浄物を乾燥させる乾燥槽
（ｂ）「［産業上の利用分野］
　本考案は、
電子機器回路基板
　以上のとおり、上記周知例３には、配線板の処理工程において、水洗後乾燥する点が示されている。
　
３．対　比
　本願発明と、上記刊行物１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、両者は、
［一致点］
「絶縁基板上に表面が粗化された無電解メッキ用の接着剤層を形成し、
該接着剤層上に導体回路を形成するビルドアッププリント配線板の製造方法であって、・・・水洗いを行った後、熱処理をする」点
で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
Ａ：本願発明の「水洗い」は「絶縁基板に予め研磨した後」にされるのに対し、引用発明の「水洗い」は「触媒を付着した後」である点、
Ｂ：本願発明の熱処理は、「絶縁基板に対して接着剤層形成前」の「アニーリング処理」であるのに対し、引用発明の熱処理は、請求人も認めているようにアニーリング処理ではあるが、「接着剤層形成後」の処理である点で相違する。
　
４．当審の判断
（１）相違点Ａについて
　上記相違点Ａについて検討するに、接着剤層を設ける前に絶縁基板を研磨することは刊行物２に示されているように、当該分野で周知の技術であり、また、研磨から「水洗い」、「水洗い」後の加熱による乾燥工程も、プリント配線板の通常の処理工程で、周知例１ないし３の示した如く周知のものであるから、刊行物１の発明において、接着剤層形成前に絶縁基板に予め研磨及び水洗いを（更に、加熱による乾燥）行うことは当業者ならば容易に想到し得ることと認められる。
　
（２）相違点Ｂについて
　上記相違点Ｂについて検討するに、どの加工段階で「アニーリング処理」をするかは、当業者が必要に応じて設計し得る事項であり、本願発明のように接着剤形成前に行う程度のことは当業者が容易に為し得ることと認められる。
　
　よって、本願発明は、上記刊行物１の発明において、刊行物２，刊行物３及び各周知例に記載の技術常識及び設計事項を勘案することにより、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
５．請求人の主張に対する検討
　請求人は、本願発明のアニーリング処理を内部応力の緩和ととらえ、本願発明は、研磨により生ずる内部応力を該アニーリング処理によって緩和する効果がある旨を主張している。
　しかしながら、特許請求の範囲では「アニーリング処理」の記載だけで「内部応力緩和」に関する要件は見あたらず、また仮に、「アニーリング処理」を内部応力の緩和の効果をねらったものと見ても、明細書中には、研磨によって格別顕著な内部応力が生ずる根拠及び緩和された効果を示す具体的なデータも開示されていない。
　よって、いずれにしても、請求人の上記主張は当を得ないものである。
　
６．まとめ
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明と周知の技術に基いて当業者が容易に発明することができたものと認められるので、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。