【事件の表示】
　平成９年特許願第２５３９２２号「電子部品実装用基板、電子部品実装基板及び実装方法並びに基板の被接合部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月９日出願公開、特開平１１−９７８３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明　
　本願は平成９年９月１８日の出願であって、その請求項１，２に係る発明は、平成１７年１月３１日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、次のとおりである。
【請求項１】
　被接合部材が形成され、電子部品を前記被接合部材に接合するための接合部を有する電子部品実装用基板であって、
　前記接合部は、
　前記被接合部材表面に形成された、錫及び０．５ｗｔ％以上の亜鉛を含有する第１の層と、
　前記被接合部材と前記第１の層との接合界面に形成された実質的に錫を含まず亜鉛を含む第２の層と、
　前記第１の層の最外表に形成された厚さ３０〜１２０オングストロームの酸化亜鉛を主とし実質的に錫を含まない第３の層とを有することを特徴とする電子部品用実装基板。
　　　　　　　　　　　　　　
２．引用例等とその記載内容　
　当審において拒絶の理由に引用した本件特許出願より前に頒布された刊行物である特開平８―７１７４１号公報（以下、引用例という）には、次の事項が記載されている。（記載中における下線は、いずれも当審で加入）
　ハンダ付け可能な亜鉛表面を有する電気部品に関する発明であって、
　特許請求の範囲の【請求項１】には、
「 非導電性基板と、この非導電性基板に配置された少なくとも１つの電気デバイスエレメントと、この非導電性基板に形成された少なくとも１つの金属化領域と、この金属化領域は亜鉛を含むハンダ付け可能な層を有し、このハンダ可能な層を前記電気デバイスエレメントにハンダ付けする無鉛ハンダとからなることを特徴とする電気部品。」と記載され、
【０００９】には、
「本発明によれば、金属化基板領域は亜鉛または亜鉛含有合金の層を含む。必要であれば、この金属化領域は銅、
銀
金
金属の初期層
【００１０】には、
「本発明の他の実施形態においては、亜鉛含有層は、ハンダの接合性を強化するためにリードのような
電気素子接続エレメント
【００１５】には、
「前述したように、本発明の亜鉛含有層は含鉛及び無鉛ハンダの両方のハンダ付けに適合する。好ましい含鉛ハンダはスズ−鉛系をベースとしているもので、代表的には６３ｗｔ％Ｓｎ−３７ｗｔ％Ｐｂのハンダである。好ましい無鉛ハンダはスズ−銀系、スズ−金系、スズ−ビスマス、スズ−銅、スズ−インジウム、
スズ−亜鉛のような２元系
【００１９】実施例１には、
「８７ｗｔ％Ｓｎ−８ｗｔ％Ｚｎ−５ｗｔ％Ｉｎハンダ粉末（−２００＋３２５メッシュ）の無鉛ハンダペーストとＲＭＡタイプ（マイルド活性化ロジン）フラックスはスクリーンプリントにより銅で覆ったＲＦ−４（ファイバ強化エポキシ）プリント基板に塗布された。
この基板は約５０μｍの亜鉛で電気メッキされた。
　　　　　　　　　　　
　そして、前記「
この基板は約５０μｍの亜鉛で電気メッキされた。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、引用例には、
「電気素子接続エレメント〈被接合部材〉が形成され、電子素子〈電子部品〉を前記電気素子接続エレメント〈被接合部材〉に接合するための接合部を有する電子素子〈電子部品〉実装用基板であって、
　前記接合部は、
　前記電気素子接続エレメント〈被接合部材〉表面に形成された、８７ｗｔ％Ｓｎ−８ｗｔ％Ｚｎ−５ｗｔ％Ｉｎハンダ粉末（−２００＋３２５メッシュ）の無鉛ハンダ層〈錫及び０．５ｗｔ％以上の亜鉛を含有する第１の層〉と、
　前記電気素子接続エレメント〈被接合部材〉と前記無鉛ハンダ層〈第１の層〉との接合界面に形成された
亜鉛で電気メッキされた
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例１］　特開平５−３０４３５８号公報
【要約】には、
「【目的】 電子部品を吸着する吸引ノズルを有するボンディングヘッドに関し、電子部品のボンディング、または、リムーブに際してプリント基板に対して熱ストレスが加わることなく、しかも、半田の酸化を防ぐことを目的とする。
【構成】 エアを吸引する吸引ノズルが設けられ、所定の温度に加熱される加熱ヘッドと、該加熱ヘッドの周囲を覆うことで所定の温度に加熱された不活性ガスの供給が行われるダクトとを備え、該吸引ノズルによって電子部品を吸着することで該加熱ヘッドの先端部に電子部品の保持が行われると共に、該電子部品を所定のプリント基板にボンディング、または、リムーブする際、該先端部が該電子部品に当接され、該ダクトの開口が該プリント基板の表面に当接され、該電子部品に対して該不活性ガスと、該加熱ヘッドとによる加熱が行われるように構成する。」と記載され、
【００１５】には、
「したがって、従来のようにプリント基板6 の全体を加熱することなく予熱を行うことができ、プリント基板6 に対する熱ストレスの影響をなくすと共に、溶融された半田に酸化膜の発生することが防げ、確実な半田付けを行うことができ、信頼性の向上を図ることができる。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、周知例１には、「不活性ガスを使用して酸化膜の生成をコントロールする」ことが示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例２］　特開平２−２３６２６３号公報　
　亜鉛又は亜鉛系合金の溶融めっき方法に関する発明で、特許請求の範囲には、
「鋼板の表面にＮｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｍｎの中から選択した１種を０．１〜３．０ｇ／ｍ２めっき後、酸化性雰囲気中で亜鉛又は亜鉛系合金の溶融浴温度近傍に加熱してそのまま亜鉛又は亜鉛系合金の溶融浴に浸漬めっきするに際して、加熱雰囲気酸素濃度及び又は加熱速度（時間）を調節して予めめっきした金属の酸化膜厚を２０〜２０００Åとしておくことを特徴とする低温加熱、還元省略型の亜鉛又は亜鉛系合金の溶融めっき方法。」と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［周知例３］　社団法人溶接学会「溶接・接合便覧」丸善株式会社（平成２年９月３０日）１７７頁、　図２・２　金属の表面状態参照
　図２・２には、金属表面の酸化皮膜層が通常30〜100Åであることが示されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．当審の判断　
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「被接合部材が形成され、電子部品を前記被接合部材に接合するための接合部を有する電子部品実装用基板であって、前記接合部は、前記被接合部材表面に形成された、錫及び０．５ｗｔ％以上の亜鉛を含有する第１の層と、前記被接合部材と前記第１の層との接合界面に形成された実質的に錫を含まず亜鉛を含む第２の層とを有する電子部品用実装基板。」である点で一致し、
　本願発明は、無鉛ハンダ層〈第１の層〉の最外表に形成された厚さ３０〜１２０オングストロームの酸化亜鉛を主とし実質的に錫を含まない第３の層とを有するのに対し、引用発明は該構成を有していない点で相違するものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　この相違点について検討する。
　前記相違点に関しては、まず、亜鉛が酸化しやいことは請求人も認めている（例えば、本願当初明細書【００１８】参照）ように周知であり、不活性ガスを使用して酸化膜の生成をコントロールすることも周知例１に示されているように当該技術分野では周知の技術であるから、引用例のＳｎ−Ｚｎハンダのハンダ付けに際し、厚さをコントロールしながらハンダ外表に酸化亜鉛を主とし実質的に錫を含まない層を形成することは当業者なら容易に想到し得ることである。
　また、酸化亜鉛層の厚さを３０〜１２０オングストロームに限定した点については、酸素の割合も測定方法も示さない限定であるため明確な限定とは認められないところであるが、たとえ、明確な限定であると仮定したとしても、この程度の厚さは、周知例２及び周知例３に示されているように、金属酸化膜の厚さとしては通常の数値であるから、３０〜１２０オングストロームの範囲に限定する程度のことは当業者であれば任意に設定しうる事項である。
　　　　　　　　
　そして、本願発明の効果も、周知例１〜３に記載の技術事項を参酌することにより引用発明から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び前記各周知例に示された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。