(57)【要約】研磨パッドの研磨面上にスラリの膜を薄く略均一に安定して形成することが出来、それによって半導体基板の研磨精度と研磨効率を安定して向上させることの出来る、新規な構造の研磨パッドを提供すること。研磨パッド１０の研磨面１４上に周方向に延びる周方向凹溝１６を形成すると共に、該研磨パッド１０を厚さ方向に貫通する連通孔２４を、該研磨パッド１０の該周方向凹溝１６の底面に開口して形成した。【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉円板形状を有しており、裏面が研磨装置の回転プレートに重ね合わされる装着面とされる一方、表面が半導体基板に研磨作用を及ぼす研磨面とされた研磨パッドであって、前記研磨面において周方向に延びる周方向凹溝が形成されていると共に、板厚方向に貫通して複数の連通孔が形成されており、該連通孔が該周方向凹溝を通じて該研磨面側に開口せしめられていることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
前記複数の連通孔の少なくとも一部が、その内部を前記研磨パッドの前記装着面側から前記研磨面側に向かって研磨用のスラリが流通せしめられることによって、前記周方向凹溝を通じて該研磨パッドの該研磨面上に該スラリを供給するスラリ供給孔とされている請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記複数の連通孔の少なくとも一部が、その内部を前記研磨パッドの前記研磨面側から前記装着面側に向かって前記研磨用のスラリが流通せしめられることによって、前記周方向凹溝を通じて該研磨パッドの該研磨面上から、該スラリを排出するスラリ排出孔とされている請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記研磨面の中央部分が前記周方向凹溝の形成されていない中央平坦域とされていると共に、該中央平坦域において板厚方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔を通じて前記スラリを該研磨パッドの該研磨面に供給することが出来るようになっている請求項１乃至３の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記周方向凹溝が、同心状に延びる複数の環状溝を含んで構成されている請求項１乃至４の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記研磨面において径方向で相互に離隔して複数形成された前記環状溝のうち、互いに異なる環状溝に対して請求項２に記載のスラリ供給孔と請求項３に記載のスラリ排出孔を形成することにより、該スラリ供給孔が形成された該環状溝と該スラリ排出孔が形成された該環状溝とを、該研磨パッドの径方向で交互に位置するようにした請求項５に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記周方向凹溝が、渦巻状に延びる渦巻溝を含んで構成されている請求項１乃至６の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記研磨面において、前記周方向凹溝と交叉して中央部分から外周部分に向かって直線形状または曲線形状で略放射状に延びる交叉凹溝が形成されている請求項１乃至７の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記連通孔が、前記研磨面における周方向で略均等な分布密度で形成されている請求項１乃至８の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記周方向凹溝における内周側壁面と外周側壁面の少なくとも一方の側壁面が、前記研磨パッドの中心軸に対して深さ方向で傾斜せしめられて、該周方向凹溝が傾斜溝とされている請求項１乃至９の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記傾斜溝において、前記内周側壁面と前記外周側壁面が略平行とされて溝幅が深さ方向で略一定とされている請求項１０に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記連通孔が前記傾斜溝の溝幅以下の内径寸法で該傾斜溝の底面に開口して形成されており、該傾斜溝における前記内周側壁面および外周側壁面と略同じ傾斜角度で板厚方向において前記装着面に向かって延びている傾斜孔とされている請求項１１に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記連通孔が前記周方向凹溝の溝幅より大きな内径寸法で、前記装着面から前記研磨面にまでは至らない深さ寸法で形成されて、該周方向凹溝に開口せしめられた大径孔とされている請求項１乃至１１の何れかに記載の研磨パッド。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを製造するに際して、
薄肉円板形状を有する合成樹脂材料製のパッド基板の裏面を剛性の回転プレートに重ね合わせて支持せしめ、該パッド基板の中心軸回りに回転させつつ、該パッド基板の表面に対して周方向に切削加工を施すことにより、前記周方向凹溝を形成する旋削工程と、
前記パッド基板を位置固定に支持せしめた状態下で板厚方向に穿孔加工を施すことにより、前記連通孔を形成する穿孔工程とを、
含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の研磨パッドを製造するに際して、
前記旋削工程において、前記パッド基板の回転中心軸に対して所定の傾斜角度で切削刃物を斜め方向に送り込みつつ旋削加工を施すことにより、前記傾斜溝を形成する一方、前記穿孔工程において、前記パッド基板に対して該切削刃物の送り込みと略同じ方向に回転軸を傾斜せしめた切削ドリルを用い、該切削ドリルを該回転軸方向に送り込んで穿孔加工を施すことにより、前記傾斜孔を形成する請求項１４に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載の研磨パッドを製造するに際して、
前記穿孔工程において、前記パッド基板の表面を剛性の支持プレートに重ね合わせて位置固定に支持せしめて、該パッド基板の裏面から穿孔ドリルを用いて所定深さの穿孔加工を施すことにより、前記大径孔を形成する請求項１４に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを製造するための研磨パッド加工装置であって、
薄肉円板形状を有する合成樹脂材料製のパッド基板が重ね合わせられて固定的に支持せしめられる剛性の円テーブルと、
該円テーブルを中心軸回りに回転駆動せしめるテーブル回転駆動手段と、
該円テーブルを回転不能に固定するテーブル固定手段と、
該円テーブルに対してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交三軸方向に移動可能な刃物台と、
該刃物台に装着される切削工具と、
前記刃物台に装着される穿孔工具と、
前記刃物台を前記直交三軸方向に位置制御すると共に、前記テーブル回転駆動手段および前記テーブル固定手段を作動制御する制御手段とを、
含んで構成されて、前記パッド基板を支持せしめた前記円テーブルを前記テーブル回転駆動手段で回転させつつ前記刃物台に装着された前記切削工具で該パッド基板の表面を旋削加工することにより前記周方向凹溝を形成することが出来る一方、該円テーブルを前記テーブル固定手段で固定した状態下で該刃物台に装着された前記穿孔工具で該パッド基板に穿孔加工することにより前記連通孔を形成することが出来るようにしたことを特徴とする研磨パッド加工装置。
【請求項１８】
周方向凹溝が形成された請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを用いた半導体基板の研磨方法であって、
該研磨パッドを前記装着面側から支持して回転中心軸回りに回転作動せしめると同時に、
研磨用のスラリを該研磨パッドの該装着面側から前記連通孔を通じて連続的または間欠的に供給することにより該スラリを前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に供給せしめるスラリ供給作動と、
該スラリを該研磨面から該連通孔を通じて連続的または間欠的に排出することにより該スラリを該周方向凹溝を通じて該研磨面から排出せしめるスラリ排出作動との、少なくとも一方のスラリ調節作動を採用することにより、該研磨面において被加工物である半導体基板に対して研磨作用を及ぼすことを特徴とする半導体基板の研磨方法。
【請求項１９】
請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、
該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、
該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、
該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導入孔と、
該スラリ導入孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔に研磨用のスラリを供給するスラリ供給手段とを備え、
前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、前記スラリ導入孔と前記連通孔から該研磨パッドの前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に該スラリが供給されるようにしたことを特徴とする半導体基板の研磨装置。
【請求項２０】
請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、
該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、
該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、
該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導出孔と、
該スラリ導出孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔から研磨用のスラリを排出するスラリ排出手段とを備え、
前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、
前記スラリ導出孔と前記連通孔から該研磨パッドの前記周方向凹溝を通じて前記研磨面から該スラリが排出されるようにしたことを特徴とする半導体基板の研磨装置。
【請求項２１】
請求項１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、
該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、
該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、
該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導入孔と、
該スラリ導入孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔に研磨用のスラリを供給するスラリ供給手段と、
該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導出孔と、
該スラリ導出孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔から研磨用のスラリを排出するスラリ排出手段とを備え、
前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、
前記スラリ供給手段によって前記研磨パッドの前記連通孔から前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に研磨用のスラリが供給されると共に、前記スラリ排出手段によって該研磨パッドの該周方向凹溝から前記連通孔を通じて該研磨面から該スラリが排出されるようにしたことを特徴とする半導体基板の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、例えば半導体製造工程において半導体ウエハ等の基板表面を研磨して平坦化する研磨装置に使用される研磨パッド、およびかかる研磨パッドの製造方法や製造装置等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  半導体集積回路の微細化や高集積化に伴い、平坦化された層間絶縁膜を形成するためやダマシン（ｄａｍａｓｃｅｎｅ）構造の配線を形成するために、或いは表面平坦性のよいＳｉ層を有するＳＯＩ（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）を形成するために、現在では、半導体ウエハ等の基板の被研磨面を研磨パッドの研磨面に押圧し、研磨用のスラリを基板と研磨パッドの間に供給しながら、基板と研磨パッドの相対運動により基板の被研磨面を研磨する化学的機械研磨法（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）による平坦化技術が広く使用されている。【０００３】  ところで、かかる化学的機械研磨法においては、複雑な微細構造の配線を多層に形成して半導体デバイスの高集積化と高精度化を実現するために、（Ｉ）ウエハの全面を高精度な平坦化能力をもって研磨する「研磨精度」と、（ＩＩ）優れた作業効率をもってウエハを研磨する「研磨効率」が要求される。また、これら両者に関する要求は、特に近年の半導体デバイスにおけるより一層の高密度化に際して一層強くなってきている。【０００４】  そこで、このような要求に対応するために、従来から、化学的機械研磨装置に用いられる研磨パッドには、その研磨面上に小さな多数の孔や、直線状の凹溝を基本として直交又は斜交する格子状の溝加工を施したものが採用されてきた。かかる溝加工は、スラリの流動安定化、研磨圧力の均一化をもたらし、研磨特性安定化に効果を奏するとされている。また、格子状溝等の直線溝は、形成するに際して、フライス等で容易に形成することが出来る等の利点がある。【０００５】  さらに、近年では、研磨精度の更なる向上と研磨性能の更なる安定化を図ることを目的として、円環状や渦巻状等の、研磨パッドの周方向に延びる周方向凹溝が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。即ち、上述の如き直線溝では、研磨パッドを回転させて使用するに際して、研磨パッドの径方向における研磨条件の相違が大きいことに加えて、研磨処理に際して研磨パッド表面の穴や溝が目詰まりし易く、更に、研磨パッドの平坦化や目詰まりの進行が研磨パッドの表面内で不均一となり易い等という問題が指摘されるようになってきたのであり、それに対処するために、周方向凹溝が検討されているのである。【０００６】  しかしながら、研磨パッドの研磨精度や研磨効率に関する要求の高度化は、極めて急速に要求レベルが更新されており、そのような周方向凹溝を設けるだけでは、未だ充分に満足出来る研磨精度や研磨効率が達成され難くなってきている。【０００７】
【特許文献１】米国特許第５９２１８５５号明細書
【特許文献２】米国特許第５９８４７６９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  ここにおいて、本発明は上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、半導体基板に対する研磨精度や研磨効率のより一層の向上が図られ得る、新規な構造の研磨パッドを提供すること、およびかかる研磨パッドの有利な製造方法などを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  このような課題を解決するために、本発明者は、先ず、円環状や渦巻状の周方向凹溝が設けられた各種の研磨パッドについて、多数のシミュレーションと実験を行なって検討を重ねた。その結果、周方向凹溝についての改良すべき課題を新たに知得するに至った。即ち、化学的機械研磨法においては、一般に、研磨用のスラリが研磨パッドの中央部分から供給されて、研磨パッドの回転に基づく遠心力で、半導体基板の研磨領域を経て研磨パッドの外周側に流動せしめられることとなるが、周方向凹溝では、この流動せしめられるスラリが内部に滞留し易いという事実が明らかとなったのである。このような周方向凹溝におけるスラリの滞留は、研磨パッドの回転に伴ってスラリに及ぼされる遠心力の作用方向と、研磨パッドの研磨面に形成された周方向凹溝の周壁が略直交していることから、周方向凹溝内のスラリの流動や出入に遠心力の作用が及ぼされ難いことに起因すると考えられる。【００１０】  而して、使用済みのスラリや研磨屑等が周方向凹溝内で滞留すると、研磨パッドの表面におけるスラリの流動状態が乱されてスラリの組成の均一性が確保され難くなって、研磨の面内均一性の低下や研磨屑の付着等が発生し易くなり、研磨精度や研磨の安定性に悪影響が及ぼされることとなる。これは逆に言うと、周方向凹溝内におけるスラリの滞留を軽減乃至は解消することにより、周方向凹溝を備えた前述の如き研磨パッドにおいて、その研磨の精度や安定性を更に向上せしめることの出来る余地が存するものといえるのである。【００１１】  なお、周方向凹溝内でのスラリの流動性を向上させるために、例えば、研磨パッドにおいて、周方向に延びる周方向凹溝に加えて、かかる周方向凹溝と交叉して研磨パッドの径方向に延びる径方向溝を形成することも考えられるが、このような径方向溝を形成したとしても、周方向凹溝内のスラリに対して未だ十分な流動性を与え得るものではなかった。【００１２】  以下、上述の如き事情を背景として為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることなく、明細書全体および図面に記載され、或いはそれらの記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきである。【００１３】（研磨パッドに関する本発明の態様１）
研磨パッドに関する本発明の態様１は、薄肉円板形状を有しており、裏面が研磨装置の回転プレートに重ね合わされる装着面とされる一方、表面が半導体基板に研磨作用を及ぼす研磨面とされた研磨パッドであって、前記研磨面において周方向に延びる周方向凹溝が形成されていると共に、板厚方向に貫通して複数の連通孔が形成されており、該連通孔が該周方向凹溝を通じて該研磨面側に開口せしめられていることを、特徴とする。【００１４】（研磨パッドに関する本発明の態様２）
さらに、本発明においては、第２の態様として、前記態様１に係る研磨パッドにおいて、前記複数の連通孔の少なくとも一部が、その内部を前記研磨パッドの前記装着面側から前記研磨面側に向かって研磨用のスラリが流通せしめられることによって、前記周方向凹溝を通じて該研磨パッドの該研磨面上に該スラリを供給するスラリ供給孔とされている態様が、好適に採用される。【００１５】  このような本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、研磨面に開口する周方向凹溝とかかる周方向凹溝を通じて研磨面に開口せしめられた連通孔が相互に組み合わされて採用されているのである。そして、かかる連通孔がスラリを供給するスラリ供給孔とされていることから、未使用の新しいスラリを周方向凹溝内に安定して供給することによって、周方向凹溝におけるスラリの循環を有効に行わしめることが可能となる。これにより、周方向凹溝であるが故に生じ易い周方向凹溝の内部に滞留する使用済みのスラリや研磨屑を有効に排出することが出来て、周方向凹溝の内部を新しいスラリで満たすことが出来る。それ故、周方向凹溝に保持されるスラリの化学的均一性を高度に保つことが出来ると共に、周方向凹溝が本来有するスラリの保持効果と相俟って、周方向凹溝本来の効果が一層効果的に且つ安定して発揮され得るのである。その結果、周方向凹溝のエッジ作用等に基づく優れた研磨効率が、広い領域で略均一に、しかも長時間に亘って安定して発揮され得ると共に、半導体基板に対して優れた研磨精度と研磨効率をもって研磨加工を施すことが可能となるのである。【００１６】  さらに、本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、スラリ供給孔とされた連通孔が、周方向凹溝を通じて研磨パッドの研磨面に開口せしめられていることから、未使用の新しいスラリは、スラリ供給孔から先ず周方向凹溝の内部に供給されて、周方向に広げられた上で、周方向凹溝から溢れ出すようにして、研磨面の広い領域に亘って効率的に且つ均一に供給されることとなる。これにより、周方向凹溝を、スラリを周方向に均一に供給するための供給口としても利用することが出来て、スラリの供給量が少なくても研磨面の広い領域にスラリを効率的に広げることが可能となる。而して、研磨面の全体における研磨条件の均一化と安定化が図られ得ることとなり、上述の如き半導体基板に対する高精度で且つ高効率な研磨加工を、スラリの使用量を抑えつつ安定して行うことが可能となるのである。【００１７】  更にまた、周方向凹溝内部におけるスラリの有効な循環と、周方向に広げられてからスラリが供給されることによる相乗的効果として、研磨面におけるスラリの使用量が抑えられてスラリの層厚が小さくされることにより、周方向凹溝のエッジ作用などが一層効果的に発揮され得て、研磨効率のより一層の向上も図られ得るのである。【００１８】（研磨パッドに関する本発明の態様３）
さらに、本発明においては、第３の態様として、前記態様１又は２に係る研磨パッドにおいて、前記複数の連通孔の少なくとも一部が、その内部を前記研磨パッドの前記研磨面側から前記装着面側に向かって前記研磨用のスラリが流通せしめられることによって、前記周方向凹溝を通じて該研磨パッドの該研磨面上から、該スラリを排出するスラリ排出孔とされている態様が、好適に採用される。【００１９】  すなわち、周方向凹溝は、周方向に延びる特定形状を有するが故に、放射形状や格子形状の凹溝に比して、使用済みのスラリや研磨屑が遠心力では排出され難く滞留し易いのであるが、周方向凹溝に通じたスラリ排出孔を設けることによって、これら周方向凹溝内部に滞留する使用済みスラリや研磨屑を有効に排出することが出来るのである。【００２０】  なお、スラリの排出は、排出ポンプ等を用いて積極的に排出せしめても良いし、スラリの自重による落下に任せて排出するようにしても良い。【００２１】  また、本態様における研磨パッドにおいては、スラリ排出孔に加えて、前述のスラリ供給孔を併せて設けた態様が、より好適に採用される。このような態様によれば、周方向凹溝内の使用済みスラリと未使用スラリとの循環をより有利に行なうことが可能となり、併せて、研磨パッド表面におけるスラリ層厚のより高度な調節が可能となるのである。また、スラリ供給とスラリ排出に際して、それらの量や圧力、更にはそれら給排の時間的なタイミング等を相互に調節することが可能となって、研磨面におけるスラリ流動性の調節をより大きな自由度と精度をもって行うことが出来る。なお、スラリ供給孔とスラリ排出孔の配設位置等については所望するスラリ層厚や使用するスラリの流動性、研磨パッドの回転速度等諸般の事情を考慮して適宜に決定される。例えば、周方向凹溝が複数条形成される場合に、周方向凹溝の内の一条の凹溝に通じて形成される貫通口はスラリ供給孔乃至はスラリ排出孔の何れかのみに統一しても良いし、或いは一条の凹溝においてスラリ供給孔とスラリ排出孔の両方が設けられていても良い。【００２２】  さらに、スラリ供給孔やスラリ排出孔とされる連通孔は、必ずしも全ての連通孔が周方向凹溝を通じた上で研磨面に開口せしめられている必要は無く、周方向凹溝が形成されていない領域に直接に開口せしめられていても良い。また、周方向凹溝に通じる連通孔の開口箇所についても、周方向凹溝の底面や側壁面等、任意に採用可能である。【００２３】  さらに、周方向凹溝および連通孔の具体的な形状や大きさ，構造等については、種々なる構成が適宜に採用可能であって、以下に幾つかの好ましい態様を示すが、それらの態様によって限定的に解釈されるものでないことが理解されなければならない。また、一つの研磨パッドにおいて、互いに異なる形状や大きさを有する周方向凹溝や連通孔を形成するようにしても良い。【００２４】（研磨パッドに関する本発明の態様４）
研磨パッドに関する本発明の態様４は、前記態様１乃至３の何れかに係る研磨パッドであって、前記研磨面の中央部分が前記周方向凹溝の形成されていない中央平坦域とされていると共に、該中央平坦域において板厚方向に貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔を通じて前記スラリを該研磨パッドの該研磨面に供給することが出来るようになっていることを、特徴とする。【００２５】  スラリは研磨パッドの回転による遠心力作用によって、研磨パッドの外周側へ向かって流動せしめられることから、研磨パッドの中央部分は直ぐにスラリが外周側へ流動せしめられて、スラリが供給され難い部位となるが、本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、スラリが供給され難い部位となる研磨パッドの中央部分に対しても、安定してスラリを供給することが可能となるのである。なお、中央平坦域において複数の貫通孔を形成して、それらの貫通孔を通じてスラリを研磨面に供給することも勿論可能であるし、それに加えて、或いはそれに代えて、かかる貫通孔を通じて研磨面からスラリを吸引して排出することも可能である。【００２６】（研磨パッドに関する本発明の態様５）
研磨パッドに関する本発明の態様５は、前記態様１乃至４の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記周方向凹溝が、同心状に延びる複数の環状溝を含んで構成されていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、連通孔を通じてのスラリの供給または排出が、環状溝を介して研磨面に作用せしめられることとなり、周方向のより広い範囲に略均一に作用させることが可能となる。更に、かかる環状溝が、研磨パッドの径方向で相互に離隔して複数形成されていることから、研磨パッドの径方向でも広い領域で、スラリの流動性の制御や安定性向上等という上述の如き効果を得ることが可能となる。【００２７】  より具体的には、例えば、本態様を前述の態様２と組み合わせて、環状溝内にスラリ供給孔を設けることにより、スラリ供給孔から吐出されたスラリが環状溝内を流動せしめられて、環状溝がスラリで満たされた後に、環状溝からスラリが溢れ出るようにして研磨パッドの研磨面上へスラリを供給することが可能となる。それ故、研磨パッドの周方向においてより一層均一に安定してスラリを供給することが可能となる。そして、そのようなスラリ供給孔を備えた環状溝を、径方向で相互に離隔して複数形成することによって、研磨パッドの径方向においても安定したスラリの供給を行なうことが可能となる。なお、本態様において、研磨パッドの研磨面に形成される周方向凹溝の全てが同一形状の環状溝である必要は無く、互いに異なる断面形状や平面形状を持った複数の周方向凹溝を該研磨面上に併せて形成することも可能である。また、研磨パッドの径方向において環状溝が形成される間隔についても、一定の間隔で形成される必要は無く、研磨パッド表面を流動するスラリに作用する遠心力や、スラリの流動性等を考慮して、間隔を異ならせて形成することも可能である。【００２８】（研磨パッドに関する本発明の態様６）
研磨パッドに関する本発明の態様６は、前記態様５に係る研磨パッドであって、前記研磨面において径方向で相互に離隔して複数形成された前記環状溝のうち、互いに異なる環状溝に対して前記態様２に記載のスラリ供給孔と前記態様３に記載のスラリ排出孔を形成することにより、該スラリ供給孔が形成された該環状溝と該スラリ排出孔が形成された該環状溝とを、該研磨パッドの径方向で交互に位置するようにしたことを、特徴とする。【００２９】  本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、同一の環状溝にスラリ供給孔とスラリ排出孔を形成する場合に比して、スラリ供給孔から環状溝に供給されたスラリが直ちにスラリ排出孔から排出されてしまうことを防止して、スラリを環状溝に沿って周方向の一層広い領域に広げることが出来、効率的に研磨面に供給することが出来る。また、本態様の研磨パッドにあっては、スラリ供給孔を有する環状溝から吐出されたスラリの殆どが、研磨パッドの回転に伴う遠心力の作用によって、研磨面に沿って広がるようにして研磨面に供給される。その後、研磨面において外周側に位置せしめられた、スラリ排出孔を有する別の環状溝に導かれて入り込み、この環状溝内に開口するスラリ排出孔を通じて、研磨屑と共に研磨パッド上から排除されることとなる。これにより、使用済みスラリや研磨屑を研磨面から速やかに排除することが出来る。【００３０】  なお、本態様で「径方向で交互に位置する」とは、研磨パッドの上面視において、スラリ供給孔の設けられた環状溝とスラリ排出孔の設けられた環状溝が径方向で交互に位置していれば良いのであって、スラリ供給孔とスラリ排出孔の位置や数は限定されるものでなく、例えば、径方向で直線上に位置せしめられていても良いし、周方向でずれて位置していても良く、各環状溝に形成されたスラリ供給孔やスラリ排出孔の数が互いに異なっていても良い。また、スラリ供給孔の設けられた環状溝とスラリ排出孔の設けられた環状溝は、実質的に径方向で交互に位置していれば良く、例えば、径方向において１条ずつ交互に形成されている他、２条ずつ交互に形成されていたり、３条以上の条数で交互に形成されていても良いし、或いは径方向において互いに異なる条数ずつ、スラリ供給孔の設けられた環状溝とスラリ排出孔の設けられた環状溝が交互に形成されていても良い。【００３１】（研磨パッドに関する本発明の態様７）
研磨パッドに関する本発明の態様７は、前記態様１乃至６の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記周方向凹溝が、渦巻状に延びる渦巻溝を含んで構成されていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、研磨パッドの内方から外周方向へ向かう一つの流路が形成されて、スラリの流動性をより有利に確保することが出来るのである。【００３２】  なお、かかる渦巻状の周方向凹溝は、必ずしも研磨パッドの中心から形成される必要は無く、例えば研磨パッドの径方向における中間部分から形成すること等も可能である。更に、本態様においては、複数本の渦巻溝を略平行に形成しても良い。また、研磨パッドの研磨面に形成される周方向凹溝の全てが渦巻状である必要は無く、例えば研磨パッドの中央部分に渦巻溝を形成すると共に、渦巻溝を囲むようにしてその外周に同心円形状の環状溝を形成する等、互いに異なる複数の形状の周方向凹溝を研磨面上に併せて形成することも可能である。【００３３】（研磨パッドに関する本発明の態様８）
研磨パッドに関する本発明の態様８は、前記態様１乃至７の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記研磨面において、前記周方向凹溝と交叉して中央部分から外周部分に向かって直線形状または曲線形状で略放射状に延びる交叉凹溝が形成されていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、研磨パッドの回転によってスラリに及ぼされる遠心力と略同一方向へ延びる流路を形成したことによって、周方向凹溝内のスラリの流動性を一層高めることが出来る。これにより、使用済みのスラリや研磨屑の周方向凹溝内での滞留をより軽減せしめることが可能となるのである。なお、前述の連通孔（スラリ供給用孔及び／又はスラリ排出用孔）を、かかる交叉凹溝の底面にも開口形成するようにしても良い。【００３４】（研磨パッドに関する本発明の態様９）
研磨パッドに関する本発明の態様９は、前記態様１乃至８の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記連通孔が、前記研磨面における周方向で略均等な分布密度で形成されていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、連通孔の偏在に起因する問題点、例えばスラリの流動特性の偏りや、パッドの曲げ強度の均一性等の機械的な特性などを軽減し、研磨特性の安定性や均一性の向上を図ることが出来る。【００３５】  また、本態様において、好ましくはスラリ供給孔が周方向で略均等な分布密度で形成される。これにより、研磨パッドの研磨面上に略均一にスラリを供給することが可能となる。更に、本態様において、好ましくは、スラリ排出孔が周方向で略均等な分布密度で形成される。これにより、研磨面に供給されたスラリを研磨屑等と共に周方向で略均一に研磨面から排出させることが出来る。より好適には、それらスラリ供給孔とスラリ排出孔の何れもが、周方向で略均等な分布密度で形成される。更に好適には、スラリ供給孔の分布密度とスラリ排出孔の分布密度が、互いに略同じになるように設定される。【００３６】  加えて、周方向凹溝内に開口するスラリ供給孔を周方向に略均等な分布密度で設けた場合には、放射状や格子状の凹溝を形成した従来構造の研磨パッドに比して、必要にして十分な量のスラリを研磨面上に安定して供給することが可能となり、大量のスラリを未使用のまま排除する不経済さを抑えることが可能となる。【００３７】  なお、本態様において連通孔の分布密度を、パッド径方向においても略均一にしても良いが、例えば周長の変化や作用する遠心力の相違等を考慮して、連通孔の分布密度を、パッド径方向で異ならせて、例えば外周側に行くほど分布密度が小さくなるように設定しても良い。即ち、研磨パッドの回転によってスラリに及ぼされる遠心力の作用や、スラリは該研磨パッドの外周方向へ流動せしめられること等を考慮すると、かかるスラリ供給孔及びスラリ排出孔の分布密度は、研磨パッドの径方向の各領域において必ずしも均等である必要は無い。【００３８】（研磨パッドに関する本発明の態様１０）
研磨パッドに関する本発明の態様１０は、前記態様１乃至９の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記周方向凹溝における内周側壁面と外周側壁面の少なくとも一方の側壁面が、前記研磨パッドの中心軸に対して深さ方向で傾斜せしめられて、該周方向凹溝が傾斜溝とされていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、傾斜した側壁面を備えた傾斜溝を採用したことにより、周方向凹溝内に存在するスラリや研磨屑等に対して、研磨パッドの回転に伴う遠心力を、傾斜溝の傾斜角度に対応した分力として作用させることが可能となる。【００３９】  これにより、周方向凹溝の傾斜角度や傾斜方向を適当に調節することにより、研磨パッドの回転に伴う遠心力をより積極的に利用することが出来る。具体的には、例えば周方向凹溝の底部から開口部に向かってパッド外周側に傾斜した外周側壁面を採用することにより、周方向凹溝内に存在するスラリの流動性をより向上せしめることが出来る。反対に、周方向凹溝の底部から開口部に向かってパッド内周側に傾斜した外周側壁面を採用することにより、周方向凹溝内に入り込んだスラリや研磨屑を滞留させてスラリの流動速度を落としたり、研磨屑を捕捉状態に保持させることが出来る。【００４０】  なお、前述の連通孔は、周方向凹溝の傾斜角度に対応して傾斜させる必要はない。具体的には、傾斜した側壁面を備えた周方向凹溝であっても、パッド中心軸と平行に延びる連通孔を採用しても良いし、傾斜溝における何れかの側壁面の傾斜角度に対応するようにして、研磨パッドの中心軸に対して傾斜して連通孔を形成することも可能である。【００４１】  さらに、傾斜溝の傾斜方向や傾斜角度は、一つの研磨パッドにおいて一定である必要はなく、互いに異なる傾斜方向や傾斜角度を有する傾斜溝が形成されていても良い。例えば、周方向凹溝を研磨パッドの径方向上で離隔せしめて多重に形成すると共に、それら周方向凹溝の傾斜角度を研磨パッドの中心軸からの離隔距離に応じて異ならせる等しても良い。このような態様によれば、周方向凹溝内のスラリに及ぼされる遠心力の作用を、研磨パッドの広い範囲で略等しくしたり、或いはより積極的に異ならせたりすることが出来る。【００４２】（研磨パッドに関する本発明の態様１１）
研磨パッドに関する本発明の態様１１は、前記態様１０に係る研磨パッドであって、前記傾斜溝において、前記内周側壁面と前記外周側壁面が略平行とされて溝幅が深さ方向で略一定とされていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、研磨の進行に伴う研磨パッドの磨耗や、研磨パッド表面のドレッシング等によって周方向凹溝の深さが変化した場合でも、周方向凹溝の溝幅が略一定に保たれることとなり、目的とする研磨効率や研磨精度を含む研磨性能が維持され得る。【００４３】（研磨パッドに関する本発明の態様１２）
研磨パッドに関する本発明の態様１２は、前記態様１１に係る研磨パッドであって、前記連通孔が前記傾斜溝の溝幅以下の内径寸法で該傾斜溝の底面に開口して形成されており、該傾斜溝における前記内周側壁面および外周側壁面と略同じ傾斜角度で板厚方向において前記装着面に向かって延びている傾斜孔とされていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、連通孔と周方向凹溝が同じ傾斜角度を持って形成されていることから、好適な流動性を持ってスラリを供給乃至は排出することが可能となるのである。更に、かかる研磨パッドを製造する際には、連通孔を研磨面側から穿孔形成することが可能であり、例えば周方向凹溝を切削形成した後に、そのまま同じテーブルで支持せしめたまま穿孔加工を行なう事が可能となり、好適な生産性を得ることができる。なお、傾斜溝の底面に開口する連通孔に限らず、前述した周方向凹溝が形成されていない部位において研磨面に直接に開口する連通孔を併せて傾斜孔として形成することも可能である。【００４４】（研磨パッドに関する本発明の態様１３）
研磨パッドに関する本発明の態様１３は、前記態様１乃至１１の何れかの態様に係る研磨パッドであって、前記連通孔が前記周方向凹溝の溝幅より大きな内径寸法で、前記装着面から前記研磨面にまでは至らない深さ寸法で形成されて、該周方向凹溝に開口せしめられた大径孔とされていることを、特徴とする。本態様に従う構造とされた研磨パッドにおいては、連通孔を研磨パッドの装着面側から穿孔加工して形成することから、連通孔の穿設工程において研磨パッドの研磨面を損傷する恐れが無くなる。更に、連通孔の内径寸法の方が周方向凹溝の溝幅よりも大きいので、連通孔を周方向凹溝に確実に接続することが可能となる。【００４５】（研磨パッドの製造方法に関する本発明の態様１）
研磨パッドの製造方法に関する本発明の第１の態様は、前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを製造するに際して、（ａ）薄肉円板形状を有する合成樹脂材料製のパッド基板の裏面を剛性の回転プレートに重ね合わせて支持せしめ、該パッド基板の中心軸回りに回転させつつ、該パッド基板の表面に対して周方向に切削加工を施すことにより、前記周方向凹溝を形成する旋削工程と、（ｂ）前記パッド基板を位置固定に支持せしめた状態下で板厚方向に穿孔加工を施すことにより、前記連通孔を形成する穿孔工程とを、含むことを特徴とする。【００４６】  このような本製造方法に従えば、前述の如き本発明に従う構造とされた研磨パッドを、有利に製造することが出来る。換言すれば、本製造方法に従って製造された研磨パッドにおいては、前述したように、スラリの使用量を抑えつつ、半導体基板に対して優れた精度と効率をもって研磨加工を施すことが可能となるのであって、スラリの層厚が小さくされることにより、周方向凹溝のエッジ作用などが一層効果的に発揮され得て、研磨効率のより一層の向上が図られ得るのである。【００４７】  なお、本製造方法において、周方向凹溝を形成する旋削工程と、連通孔を形成する穿孔工程の順序は特に限定されるものではなく、当業者の判断において適宜に選択可能であり、何れの工程を先に実施しても構わない。【００４８】（研磨パッドの製造方法に関する本発明の態様２）
研磨パッドの製造方法に関する本発明の第２の態様は、前記第１の態様に従う研磨パッドの製造方法であって、前記態様１２に記載の研磨パッドを製造するに際して、前記旋削工程において、前記パッド基板の回転中心軸に対して所定の傾斜角度で切削刃物を斜め方向に送り込みつつ旋削加工を施すことにより、前記傾斜溝を形成する一方、前記穿孔工程において、前記パッド基板に対して該切削刃物の送り込みと略同じ方向に回転軸を傾斜せしめた切削ドリルを用い、該切削ドリルを該回転軸方向に送り込んで穿孔加工を施すことにより、前記傾斜孔を形成することを、特徴とする。本製造方法に従えば、略同じ傾斜角度を持つ傾斜溝と傾斜孔を容易に形成することが出来、傾斜角を一定に保ったままで、かかる傾斜溝および傾斜孔を複数個形成することも容易に可能となるのである。【００４９】（研磨パッドの製造方法に関する本発明の態様３）
研磨パッドの製造方法に関する本発明の第３の態様は、前記第１の態様に従う研磨パッドの製造方法であって、前記態様１３に記載の研磨パッドを製造するに際して、前記穿孔工程において、前記パッド基板の表面を剛性の支持プレートに重ね合わせて位置固定に支持せしめて、該パッド基板の裏面から穿孔ドリルを用いて所定深さの穿孔加工を施すことにより、前記大径孔を形成することを、特徴とする。本製造方法に従えば、パッド基板の裏面から穿孔加工を行なうことによって、研磨面となるパッド基板表面を荒らすことが無くなり、良好な研磨面を持つ研磨パッドを製造することが可能となるのである。【００５０】（研磨パッド加工装置に関する本発明の態様）
研磨パッド加工装置に関する本発明の態様は、前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを製造するための研磨パッド加工装置であって、（ｃ）薄肉円板形状を有する合成樹脂材料製のパッド基板が重ね合わせられて固定的に支持せしめられる剛性の円テーブルと、（ｄ）該円テーブルを中心軸回りに回転駆動せしめるテーブル回転駆動手段と、（ｅ）該円テーブルを回転不能に固定するテーブル固定手段と、（ｆ）該円テーブルに対してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交三軸方向に移動可能な刃物台と、（ｇ）該刃物台に装着される切削工具と、（ｈ）前記刃物台に装着される穿孔工具と、（ｉ）前記刃物台を前記直交三軸方向に位置制御すると共に、前記テーブル回転駆動手段および前記テーブル固定手段を作動制御する制御手段とを、含んで構成されて、前記パッド基板を支持せしめた前記円テーブルを前記テーブル回転駆動手段で回転させつつ前記刃物台に装着された前記切削工具で該パッド基板の表面を旋削加工することにより前記周方向凹溝を形成することが出来る一方、該円テーブルを前記テーブル固定手段で固定した状態下で該刃物台に装着された前記穿孔工具で該パッド基板に穿孔加工することにより前記連通孔を形成することが出来るようにしたことを、特徴とする。【００５１】  本態様に従う構造とされた研磨パッド加工装置においては、本発明に従う構造とされた何れの態様の研磨パッドもかかる加工装置によって製造することが出来るのであって、研磨パッドを製造する際のコストの低減と作業の効率化を図ることが可能となるのである。【００５２】（半導体基板の研磨方法に関する本発明の態様）
半導体基板の研磨方法に関する本発明の態様は、周方向凹溝が形成された前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドを用いた半導体基板の研磨方法であって、該研磨パッドを前記装着面側から支持して回転中心軸回りに回転作動せしめると同時に、（ｉ）研磨用のスラリを該研磨パッドの該装着面側から前記連通孔を通じて連続的または間欠的に供給することにより該スラリを前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に供給せしめるスラリ供給作動と、（ｉｉ）該スラリを該研磨面から該連通孔を通じて連続的または間欠的に排出することにより該スラリを該周方向凹溝を通じて該研磨面から排出せしめるスラリ排出作動との、少なくとも一方のスラリ調節作動を採用することにより、該研磨面において被加工物である半導体基板に対して研磨作用を及ぼすことを、特徴とする。【００５３】  本態様に従う研磨方法においては、本発明に従う構造とされた研磨パッドを使用することによって、周方向凹溝を利用して、研磨面におけるスラリの流動性を良好に調節したり安定状態に保持することが可能となる。それによって、研磨面におけるスラリの組成等の均一性を保ち、半導体基板の研磨品質を向上せしめることが出来る。また、スラリの供給作動と排出作動の何れを採用した研磨方法においても、研磨面におけるスラリの流動を調節することで、研磨面におけるスラリの枯渇を回避しつつ層厚を小さくすることが出来る。それ故、研磨パッドにおける周方向凹溝のエッジ作用等が一層効果的に発揮され得て、研磨効率をより一層向上せしめることが出来る。【００５４】  すなわち、スラリ供給作動を採用した研磨方法においては、少量のスラリも周方向凹溝によって周方向に広く広げられてから研磨面に供給されることから、広い研磨面に薄層のスラリを略均一に形成することが可能となる。一方、スラリ排出作動を採用した研磨方法においては、周方向凹溝を介して周方向の広い領域から研磨面上のスラリを略均一に排出させることが出来ることから、研磨面の広い領域で薄層のスラリの流れを略均一に形成することが出来て、少量のスラリの流れでも研磨屑や使用済スラリの不要な滞留を回避することも可能となる。【００５５】  なお、本態様に従う研磨方法においては、スラリ供給作動とスラリ排出作動の両方を組み合わせて採用した態様がより好適に採用される。蓋し、それらを組み合わせて採用することにより、研磨面上のスラリの流れをより効率的に大きな自由度でコントロール（調節）することが出来ると共に、研磨面上におけるスラリの流れを一層安定して生ぜしめることが出来るからである。尤も、本態様に従う研磨方法においては、スラリ供給作動だけ或いはスラリ排出作動だけを採用することも可能である。特にスラリ排出作動だけを採用する場合には、研磨パッドの上側からスラリを研磨パッド面上に滴下する従来公知の供給方法が採用可能である。【００５６】（半導体基板の研磨装置に関する本発明の態様１）
半導体基板の研磨装置に関する本発明の第１の態様は、（ｊ）研磨パッドに関する本発明の前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、（ｋ）該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、（ｌ）該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、（ｍ）該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導入孔と、（ｎ）該スラリ導入孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔に研磨用のスラリを供給するスラリ供給手段とを備え、前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、前記スラリ導入孔と前記連通孔から該研磨パッドの前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に該スラリが供給されるようにしたことを、特徴とする。【００５７】  本態様に従う構造とされた研磨装置においては、本発明に従う構造とされた研磨パッドを有効に利用することが可能となる。例えば、スラリ導入孔と連通孔を研磨パッドの装着面側で接続して、連通孔及び周方向凹溝を通じて研磨面の底部から溢れるようにスラリを供給することが出来る。これにより、スラリの使用量を抑えると共に、スラリの層厚を小さくして、有効な研磨品質を得ることが可能となる。【００５８】  かかる研磨プラテンの固着面に開口されるスラリ導入孔の開口形状や個数等は何等限定されるものではない。スラリ導入孔を、接続される連通孔の装着面の開口形状と同様の形状を持って形成することが可能であるのは勿論であるが、例えば装着する研磨パッドと同様に周方向に延びる周方向溝形状をもって形成すれば、研磨プラテンに研磨パッドを装着する際に、周方向の位置決め作業を行なうことなく研磨プラテンのスラリ導入孔と研磨パッドの連通孔を接続することが出来る。スラリ導入孔の個数についても何等限定されるものではなく、装着する研磨パッドに形成されている連通孔と同数にされる必要はない。【００５９】（半導体基板の研磨装置に関する本発明の態様２）
半導体基板の研磨装置に関する本発明の第２の態様は、（ｏ）研磨パッドに関する本発明の前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、（ｐ）該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、（ｑ）該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、（ｒ）該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導出孔と、（ｓ）該スラリ導出孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔から研磨用のスラリを排出するスラリ排出手段とを備え、前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、前記スラリ導出孔と前記連通孔から該研磨パッドの前記周方向凹溝を通じて前記研磨面から該スラリが排出されるようにしたことを、特徴とする。【００６０】  本態様に従う構造とされた研磨装置においては、本発明に従う構造とされた研磨パッドを有効に利用することが可能となる。例えば、連通孔に流れ込んだ使用済みのスラリや研磨屑を、研磨プラテンに設けられたスラリ導出孔を通じて、周方向凹溝の延びる周方向の広い領域で略均一且つ有効に排出することが出来る。これにより、スラリの層厚を小さくすると共に、研磨面上のスラリの組成の均一性を保つことが出来て、有効な研磨品質を得ることが可能となる。ここにおいて、スラリ排出手段としては、ポンプなどを設けて積極的に排出しても良いし、スラリの自重による落下に任せて排出しても良い。【００６１】  なお、スラリ導出孔の開口形状や個数等は何等限定されるものではなく、前述のスラリ導入孔と同様に、周方向溝形状等をもって形成しても良いし、個数についても、研磨パッドに形成されている連通孔と同数にされる必要はない。【００６２】（半導体基板の研磨装置に関する本発明の態様３）
半導体基板の研磨装置に関する本発明の第３の態様は、（ｔ）研磨パッドに関する本発明の前記態様１乃至１３の何れかに記載の研磨パッドと、（ｕ）該研磨パッドが重ね合わされて固着される固着面を備えた剛性の円板形状を有する研磨プラテンと、（ｖ）該研磨プラテンを中心軸回りに回転駆動せしめるプラテン回転駆動手段と、（ｗ）該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導入孔と、（ｘ）該スラリ導入孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔に研磨用のスラリを供給するスラリ供給手段と、（ｙ）該研磨プラテンにおける前記固着面に開口して形成されて、前記研磨パッドにおける前記連通孔の前記装着面への開口部に接続されるスラリ導出孔と、（ｚ）該スラリ導出孔を通じて前記研磨パッドの前記連通孔から研磨用のスラリを排出するスラリ排出手段とを、備え、前記プラテン回転駆動手段により前記研磨プラテンを回転駆動させて該研磨プラテンに固着された前記研磨パッドで半導体基板に対して研磨を施すに際して、前記スラリ供給手段によって前記研磨パッドの前記連通孔から前記周方向凹溝を通じて前記研磨面に研磨用のスラリが供給されると共に、前記スラリ排出手段によって該研磨パッドの該周方向凹溝から前記連通孔を通じて該研磨面から該スラリが排出されるようにしたことを、特徴とする。【００６３】  本態様に従う構造とされた研磨装置においては、本発明に従う構造とされた研磨パッドを有効に利用することが可能となる。例えば、前述のスラリ供給手段及びスラリ排出手段を共に用いることによって、周方向凹溝を通じた安定したスラリの供給を行ないつつ、使用済みのスラリを速やかに排出して、より高度にスラリの組成の均一性を保ち、スラリの層厚を小さくして、一層有効な研磨品質を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００６４】  前述の説明から明らかなように、本発明に従う構造とされた研磨パッドにおいては、研磨面において周方向に延びる周方向凹溝を形成すると共に、板厚方向に貫通して連通孔を複数形成して、連通孔を周方向凹溝を通じて研磨面側に開口せしめたことにより、使用済みのスラリと未使用のスラリとの周方向凹溝内での循環を有利に生ぜしめることが出来る。【００６５】  また、連通孔を通じて供給または排出されるスラリの流動を、周方向凹溝を利用して、研磨パッドの周方向の広い領域にまで広げて、略均一に生ぜしめることが可能となる。【００６６】  それ故、研磨パッドの研磨面上にを流動せしめられるスラリの組成の均一性を高め、更に周方向に安定してスラリを供給乃至は排出することが出来るのであり、これにより、スラリ層厚を小さくしても研磨面上に安定したスラリ層を形成することが可能となる。その結果、周方向凹溝のエッジ作用などが一層効果的に発揮され得ることとなり、半導体基板に対する研磨精度や研磨効率を向上せしめて、半導体基板の研磨効率と品質の向上を図ることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態としての研磨パッドを示す平面図である。
【図２】図１に示された研磨パッドの一部拡大平面図である。
【図３】図２に示された研磨パッドにおいて好適に採用される周方向凹溝の具体的構造例を示す要部拡大縦断面図である。
【図４】本発明において好適に使用され得る研磨装置の概略を示す断面概略図である。
【図５】本発明に従う構造とされた研磨パッドの製造に際して使用され得る加工機械を示す正面図である。
【図６】本発明に従う構造とされた研磨パッドの製造に際して使用され得る加工機械を示す平面図である。
【図７】図５に示した加工機械に対して切削工具を取り付けた態様を示す側面図である。
【図８】本発明に従う構造とされた研磨パッドの製造に際して好適に採用される切削工具の一例を示す正面図である。
【図９】本発明に従う構造とされた研磨パッドの製造に際して好適に採用される切削工具の一例を示す側面図である。
【図１０】本発明に従う凹溝の切削加工に際して好適に採用される切削工具の具体例を示す要部拡大説明図である。
【図１１】図８に示された切削工具を用いてパッド基板に凹溝を切削形成する工程を説明するための説明図である。
【図１２】図９に示した切削工具に取り付けられたイオンブロー通路及び真空吸引装置を示すモデル図である。
【図１３】図１０に示した加工機械に対して穿孔工具を取り付けた態様を示す側面図である。
【図１４】穿孔工具を用いてパッド基板に連通孔を穿孔形成する工程を説明するための説明図である。
【図１５】本発明の更に別の実施形態としての研磨パッドを示す平面図である。
【図１６】本発明の更に別の実施形態としての研磨パッドを示す平面図である。
【図１７】本発明の更に別の実施形態としての研磨パッドを示す要部拡大断面図である。
【図１８】本発明の更に別の実施形態としての研磨パッドを示す要部拡大断面図である。
【図１９】本発明の更に別の実施形態としての研磨パッドを示す要部拡大断面図である。
【図２０】本発明において好適に使用され得る研磨装置の異なる態様の概略を示す断面概略図である。
【図２１】本発明において好適に使用され得る研磨装置の更に異なる態様の概略を示す断面概略図である。
【符号の説明】
【００６８】１０  研磨パッド
１２  パッド基板
１６  凹溝
２４  スラリ流通孔
２７  センタ平坦部
３０  研磨装置
３２  プラテン
５０  加工装置
５２  円テーブル
６０Ａ，Ｂ  刃物台
８０  制御装置
８２  切削ユニット
８４  バイト
１０１  ドリル
１１０  研磨パッド
【発明を実施するための最良の形態】
【００６９】  以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。【００７０】  先ず、図１乃至図３には、本発明の第一の実施形態としての研磨パッド１０が、示されている。図１は研磨パッド１０の平面図であり、図２は研磨パッド１０の一部拡大平面図である。図３は、研磨パッド１０の要部拡大断面図である。この研磨パッド１０は、全体に一定の厚さ寸法を有する薄肉円板形状のパッド基板１２によって形成されている。このパッド基板１２は、例えば硬質の発泡或いは未発泡のウレタン、シリコンゴム、硬質ゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ナイロン、塩化ビニルおよびこれらの混合物から選ばれた材料等によって有利に形成される。なお、パッドの厚さ寸法は限定されるものではなく、パッド基板１２の材質や、加工対象となるウエハの材質、要求される加工精度等に応じて適宜に設定される。なお、添付する各図面においては、何れも、以下に説明する凹溝１６やスラリ流通孔２４等の形状の理解を容易とするために、その形状や縮尺が誇張して表現されている。【００７１】  また、かかるパッド基板１２の一方の面である研磨面としての表面１４には、周方向に延びる周方向凹溝としての凹溝１６が、パッド基板１２の中心軸１８の回りに同心状に延びる円形の環状溝として複数条形成されており、表面１４に開口されている。【００７２】  ここにおいて、凹溝１６は、本発明に従う特定の傾斜構造を有する傾斜溝とされている。具体的には図３に示されているように、かかる凹溝１６は、その内周側の側壁面（以下、「内側壁面」という）２０と外周側の側壁面（以下、「外側壁面」という）２２の何れもが、周方向の全長に亘って、中心軸１８に対して所定角度：α（中心軸１８に平行な直線に対する交角＝α）だけ傾斜せしめられた傾斜面とされている。要するに、図３に示された凹溝１６では、内側壁面２０と外側壁面２２が、互いに平行な面とされており、凹溝１６の周方向だけでなく深さ方向においても、凹溝１６の全体に亘って略一定の幅寸法：Ｂとされており、かかる凹溝１６が、開口部に行くに従って次第に中心軸１８から離隔して、パッド基板１２の径方向斜め外方に向かって開口するようにされている。【００７３】  なお、凹溝１６の底面は、特に形状等が限定されるものではなく、湾曲面や平坦面等の何れであっても良いが、特に本実施形態では、凹溝１６の底面がパッド基板１２の中心軸１８に対して直交する平坦面とされている。このように凹溝１６の底面をパッド基板１２の表面と略平行な平坦面とすることにより、凹溝１６の有効深さを大きく設定した場合でも、凹溝１６の底壁部の部材厚を有利に確保して良好な強度特性を得ることが可能となる。【００７４】  また、凹溝１６の各部寸法や傾斜角度等の具体的な設定値は、パッド基板１２の材質や厚さ寸法、外径寸法の他、研磨対象となるウエハの材質やウエハに形成されたメタル線の形状や材質、要求される研磨精度などを総合的に考慮して決定されるものであって、特に限定されるものでないが、一般に、凹溝１６の溝幅：Ｂ、深さ：Ｄ、径方向ピッチ：Ｐおよび傾斜角度：αの各値は、以下の範囲内で設定されることが望ましい。【００７５】    ０．００５ｍｍ  ≦  Ｂ  ≦  ３．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｄ  ≦  ２．０ｍｍ
０．１ｍｍ  ≦  Ｐ  ≦  ３．０ｍｍ
０．５度    ≦  α  ≦  ３０度【００７６】  また、より好ましくは、以下の範囲内に設定される。
０．００５ｍｍ  ≦  Ｂ  ≦  ２．０ｍｍ
（より一層好ましくは、０．００５ｍｍ  ≦  Ｂ  ≦  １．０ｍｍ）
０．１ｍｍ  ≦  Ｄ  ≦  １．０ｍｍ
０．２ｍｍ  ≦  Ｐ  ≦  ２．０ｍｍ
１．０度    ≦  α  ≦  ２０度
（より一層好ましくは、１．０度  ≦  α  ≦  １５度）【００７７】  蓋し、凹溝１６の溝幅：Ｂが小さ過ぎると、凹溝１６を形成したことによるスラリの流動制御効果等が発揮され難いことに加えて、研磨屑等による凹溝１６の目詰まりが発生し易くなって安定した効果が発揮され難い一方、凹溝１６の溝幅：Ｂが大き過ぎると、凹溝１６のエッジ部分（開口端縁部）におけるウエハとの接触面圧が増大して食い込み状の研磨等が発生し易く、安定した研磨が実現され難いからである。【００７８】  また、凹溝１６の溝深さ：Ｄが小さ過ぎると、傾斜状の凹溝１６を形成したことによるスラリの流動効果が発揮され難いことに加えて、研磨パッド１０の表面１４の剛性が大きくなり過ぎてウエハとの接触面圧が全体として均一となり、凹溝１６のエッジ部分におけるウエハとの接触面圧が充分に上がらずに有効な研磨が困難となる傾向にある。一方、凹溝１６の溝深さ：Ｄが大き過ぎると、製造が難しいばかりでなく、研磨パッド１０の表面１４が変形し易くなると共に、スティックスリップの発生のおそれもあり、研磨が不安定となり易い。【００７９】  更にまた、凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐが小さ過ぎると、製造が難しく、研磨パッド１０の表面１４の変形や損傷が発生し易くなって安定した研磨が実現され難い。一方、凹溝１６の径方向ピッチ：Ｐが大き過ぎると、凹溝１６を形成したことによるスラリの流動制御効果等が発揮され難い。【００８０】  さらに、内外側壁面２０，２２の傾斜角度：αが小さ過ぎると、後述する遠心力によるスラリの流動制御効果等が発揮され難い傾向にある。一方、内外側壁面２０，２２の傾斜角度：αが大き過ぎると、製造が難しくなるだけでなく、凹溝１６の側壁部分の強度が低下して面圧分布が安定し難くなったり、研磨パッド１０の耐久性が充分に得られ難くなるおそれがある。【００８１】  そして、図２及び図３に示すように、パッド基板１２には、連通孔としてのスラリ流通孔２４が、パッド基板１２の板厚方向に貫通して、凹溝１６の底面に開口して複数形成されている。そして、それぞれのスラリ流通孔２４が、スラリ供給孔としての吐出口２５乃至はスラリ排出孔としての排出口２６とされており、本実施形態においては、吐出口２５ａと、排出口２６ａが凹溝１６の底面に開口して形成されている。ここにおいて、スラリ流通孔２４の開口形状や幅寸法は何等限定されるものではなく、例えば開口形状について真円、楕円等の円形状のみならず、矩形状やその他の形状が適宜に採用可能であるが、本実施形態においては、吐出口２５ａ及び排出孔２６ａは互いに同様の構造とされており、凹溝１６の底面に円形状をもって開口せしめられると共に、他方の開口部はパッド基板１２の装着面としての裏面１５に開口せしめられている。そして、これら吐出口２５ａ及び排出孔２６ａは、凹溝１６の傾斜角度：αと同じ傾斜角度をもって、パッド基板１２の板厚方向に貫通する円形断面の傾斜孔とされている。また、これら吐出口２５ａ及び排出孔２６ａは、一定の径寸法：φｂをもって形成されており、その径寸法：φｂは、凹溝１６の溝幅：Ｂよりも小さくされている。【００８２】  さらに、本実施形態においては、パッド基板１２の表面１４上において凹溝１６と���ならない適当な部位に、凹溝１６を通じることなく直接に開口するスラリ流通孔２４としての吐出口２５ｂ及び排出口２６ｂが形成されている。これら吐出口２５ｂ及び排出口２６ｂは、吐出口２５ａ及び排出口２６ａと略同様の形状を有しており、吐出口２５ｂがスラリ供給孔とされる一方、排出口２６ｂがスラリ排出孔とされている。【００８３】  更にまた、研磨パッド１０の中央部分には、凹溝１６が形成されていない中央平坦域としてのセンタ平坦部２７が形成されており、かかるセンタ平坦部２７にもスラリ流通孔２４としての吐出口２５ｃ及び排出口２６ｃが形成されて開口せしめられている。特に本実施形態においては、吐出口２５ｃは、パッド基板１２の中心軸１８上に形成されている。これら吐出口２５ｃ及び排出口２６ｃは、傾斜角度を持たず、一定の径寸法：φｃをもってパッド基板１２の軸方向と同じ向きに貫通して形成されており、パッド基板１２の表面１４に円形状をもって開口して形成される一方、他方の開口部はパッド基板１２の裏面１５に開口された円形断面の連通孔とされている。但し、センタ平坦部２７に開口形成される吐出口２５ｃ及び排出口２６ｃについても、傾斜角度を持って形成することも可能であるし、その径寸法を板厚方向において変化せしめる等しても良い。【００８４】  以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、スラリ流通孔２４として、スラリ供給孔としての吐出口２５と、スラリ排出孔としての排出口２６が形成されており、吐出口２５として、凹溝１６を通じて開口する吐出口２５ａ、パッド基板１２の表面１４に直接に開口する吐出口２５ｂ、及びセンタ平坦部２７において開口する吐出口２５ｃが設けられる一方、排出口２６として、凹溝１６を通じて開口する排出口２６ａ、パッド基板１２の表面１４に直接に開口する排出口２６ｂ、及びセンタ平坦部２７において開口する排出口２６ｃが設けられているのである。そして、これら吐出口２５と排出口２６がパッド基板１２における表面１４の径方向に交互に開口せしめられている。これにより、使用済みスラリを研磨パッド１０の外周縁部に至る前に研磨パッド１０の表面１４から排出することが出来て、未使用スラリと使用済みスラリとの循環をより有効に生ぜしめ、研磨パッド１０の表面１４上に供給されるスラリの層厚をより高度に調節することが可能となる。なお、図２からも明らかであるが、図３においては説明を容易とするために吐出口２５と排出口２６が径方向に延びる一直線上に並んで形成されているが、吐出口２５と排出口２６を径方向に交互に形成する場合には、必ずしも一直線上に並んで形成する必要は無い。【００８５】  また、本実施形態においては、図２に示すように、スラリ流通孔２４は、パッド基板１２の表面１４上における周方向の各領域において略均等な分布密度をもって形成されているが、スラリ流通孔２４の分布密度は特に限定されるものではなく、要求される研磨特性等によっては不均一な分布密度を持って形成すること等も可能である。また、パッド基板１２の径方向位置によって周長が異なることから、中心軸回りの単位角度あたりにおけるスラリ流通孔２４の数を、径方向位置で異ならせても良い。【００８６】  このような凹溝１６を設けた研磨パッド１０は、従来と略同様にして、ウエハ等の研磨に用いられる。具体的には例えば図４に示すような研磨装置３０が好適に採用され得る。研磨装置３０は、研磨プラテンとしてのプラテン３２を具備している。プラテン３２は研磨パッド１０が適当な弾性パッド等を介して乃至は直接に重ね合わされて固着される固着面３４を備えており、かかる固着面３４に研磨パッド１０が、テープや接着剤、或いは負圧吸引等の手段で装着面側において固着されている。そして、プラテン３２には回転駆動手段としてのプラテン用モータ３６が接続されて、中心軸回りに回転駆動されるようになっている。【００８７】  ここにおいて、プラテン３２にはスラリ導入孔としてのスラリ供給連通溝３８が、固着面３４に開口して形成されている。かかるスラリ供給連通溝３８は、プラテン３２の固着面３４上において、研磨パッド１０の吐出口２５の裏面側開口部より僅かに大きな幅寸法を持って周方向に延びる同心円状に複数形成されている。そして、スラリ供給連通溝３８の底面の適当な部位には、プラテン３２内部に形成されたスラリ供給手段としてのスラリ供給流路３９が開口形成されて接続されている。スラリ供給流路３９はプラテン３２内部に形成された内部空所であり、供給ポンプ４０によって、スラリタンク４１に貯留されたスラリが内部に満たされるようになっている。【００８８】  また、プラテン３２には、スラリ供給連通溝３８及びスラリ供給流路３９に併せて、スラリ導出孔としてのスラリ排出連通溝４２と、スラリ排出手段としてのスラリ排出流路４３が形成されている。これらスラリ排出連通溝４２及びスラリ排出流路４３は、それぞれスラリ供給連通溝３８及びスラリ供給流路３９と略同様の構造とされて、スラリ供給流路３９とは接続しない独立したスラリ排出用の流路を形成している。また、スラリ排出流路４３内のスラリは、排出ポンプ４４に吸引されることによって積極的に排出せしめられるようにされているが、排出ポンプ４４は必ずしも必要ではなく、スラリの自重による落下に任せて排出するようにしても良い。【００８９】  そして、プラテン３２の固着面３４に研磨パッド１０が重ね合わされて、プラテン３２のスラリ供給連通溝３８と研磨パッド１０の吐出口２５が接続されていると共に、スラリ排出連通溝４２と排出口２６が接続されている。なお、図示はされていないが、必ずしも全てのスラリ供給連通溝３８及びスラリ排出連通溝４２が、研磨パッド１０のスラリ流通孔２４と接続されている必要は無いのであって、スラリ流通孔２４と接続されないスラリ供給連通溝３８及びスラリ排出連通溝４２や、スラリ供給連通溝３８及びスラリ排出連通溝４２に接続されないスラリ流通孔２４が存しても良い。それら互いに接続されないスラリ流通孔２４やスラリ供給連通溝３８、及びスラリ排出連通溝４２の開口部は、重ね合わせられたプラテン３２の固着面３４乃至は研磨パッド１０によって覆蓋されることとなる。因みに、スラリ供給連通溝３８及びスラリ排出連通溝４２の固着面３４上における開口形状は限定されるものではないが、本実施形態のような周方向に延びる同心円状が好適である。蓋し、研磨パッド１０をプラテン３２の固着面３４に重ね合わせる際に、スラリ供給連通溝３８及びスラリ排出連通溝４２とスラリ流通孔２４の周方向の位置決め作業を行なうことなく接続することが出来るからである。【００９０】  一方、プラテン３２の上方には基盤支持台４５が配設されており、基盤支持台４５がプラテン３２に対して接近／離隔方向に相対変位可能とされている。また、基盤支持台４５におけるプラテン３２への対向面には、半導体基板であるウエハ４６が重ね合わせられて固定支持されており、支持モータ４７によって基盤支持台４５が回転駆動されるようになっている。これにより、プラテン３２に固着された研磨パッド１０と基盤支持台４５によって支持されたウエハ４６が、相対回転可能とされている。なお、図中の回転方向を示す矢印はあくまでも例示であって、その回転方向は何等限定されるものではない。【００９１】  このような研磨装置３０によって、研磨パッド１０は研磨処理に供されることとなる。また、そのような研磨処理に際しては、従来と同様に、一般に、研磨パッド１０とウエハ４６がそれぞれその回転中心軸回りに回転作動せしめられて、研磨パッド１０の表面１４とウエハ４６の被加工面の対向面間に対してスラリが供給される。【００９２】  ここにおいて、研磨パッド１０の表面１４とウエハ４６の被加工面の対向面間に対して供給されるスラリは、プラテン３２内に形成されたスラリ供給路３９から、スラリ供給連通溝３８を通じて、スラリ供給連通溝３８が接続する吐出口２５を通して凹溝１６を満たした後に、研磨パッド１０の表面１４に連続的または間欠的に供給される。なお、プラテン３２のスラリ供給路３９には、外部のスラリタンク４１に貯留されたスラリが、供給ポンプ４０で圧送供給されるようになっている。そして、研磨パッド１０の表面１４に供給されたスラリは、研磨パッド１０の中心軸１８回りの回転に伴う遠心力の作用で表面１４上に広げられるのである。これにより、研磨パッド１０の上方からスラリを滴下していた従来構造に比して、大量のスラリを使用せずとも、研磨パッド１０の表面１４に必要且つ十分な量のスラリを効率的に供給することが可能となるのである。更に、本実施形態においては、研磨パッド１０の中心軸１８上にも吐出口２５が開口形成されていることから、遠心力の作用でスラリが留まり難い研磨パッド１０の中央部分においても十分なスラリを供給することが出来ると共に、周上でのスラリの分布の均等化が一層有利に実現されることとなる。【００９３】  そして更に、研磨パッド１０の表面１４を流れる研磨に使用された使用済みのスラリや、研磨によって発生した研磨屑などは、研磨パッド１０の排出口２６から、プラテン３２内に形成されたスラリ排出流路４３を通じて、連続的または間欠的に、表面１４上から排出される。これにより、不必要な使用済みのスラリや、研磨屑等を速やかに表面１４から排出することによって、研磨パッド１０とウェハ４６の間に供給されるスラリの組成の均一性をより高度に保ち、以てより優れた研磨精度と研磨効率を得ることが出来るのである。【００９４】  さらに、本発明による研磨パッド１０においては、パッド表面１４に開口せしめられた凹溝１６が、底部から開口部に向かって次第に径方向外方に傾斜して形成されている��とから、研磨パッド１０が中心軸１８回りに回転駆動せしめられることにより、凹溝１６に充填されて存在するスラリに及ぼされる遠心力によって、凹溝１６から流出する方向の分力を生ずることとなり、吐出口２５の底部から供給されるスラリの液圧と、研磨パッド１０の回転数に対応した力で開口部から該研磨パッド１０の外周側に流出して、研磨パッド１０とウエハ４６の対向面間に入り込むように流動せしめられることとなる。このようにして、凹溝１６内では、スラリが底部から積極的に供給されると共に、周方向に広げられたあと、全周に亘って略均一に、凹溝１６の開口部から外周側に向けて流出せしめられる。【００９５】  さらに、吐出口２５が、凹溝１６と同様の傾斜角度：αをもって形成されていることから、吐出口２５内のスラリに対しても、吐出口２５から流出する方向の分力を有利に生ぜしめて、凹溝１６及び研磨パッド１０の表面１４に安定してスラリを供給することが可能とされている。【００９６】  その結果、凹溝１６内で効率的なスラリの流入／流出が行なわれて、研磨パッド１０とウエハ４６の対向面間に積極的なスラリの流動が発現されるのであり、以て、スラリによる機械的な研磨作用だけでなく、スラリによる化学的な研磨作用が極めて効率的に且つ全体に亘って略均一に生ぜしめられ得て、有効な研磨が安定して実現され得るのである。【００９７】  しかも、上述の如く傾斜した凹溝１６及びスラリ流通孔２４を採用したことにより、凹溝１６及びスラリ流通孔２４の傾斜角度を適宜に調節するだけで、研磨時におけるスラリの流動状態を制御することが出来るのであり、それ故、例えば採用するスラリの特性や、対象とするウエハの特性の他、各種研磨条件等を考慮して、凹溝１６及びスラリ流通孔２４の傾斜角度を調節することによって、最適の研磨状態を容易に実現することが可能となる。【００９８】  また、傾斜した凹溝１６においては、両側壁面２０，２２が周方向だけでなく深さ方向においても互いに平行とされており、それによって凹溝１６の溝幅寸法：Ｂが、深さ方向の全体に亘って略一定とされていることから、研磨パッド１０の表面が磨耗した場合やドレッシングによる表層研削を行なった場合等においても、表面に開口する凹溝１６の幅寸法が略一定に保たれることとなり、安定した研磨作用が長期間に亘って発揮され得るといった利点もある。【００９９】  また、スラリ流通孔２４の径寸法についても必ずしも一定である必要はないが、本実施形態においては、凹溝１６と同様に、スラリ流通孔２４の径寸法についても深さ方向の全体に亘って略一定のφｂ，φｃをもって形成されている。これにより、パッド基板１２の表面１４に開口する吐出口２５ｂ、２５ｃや排出口２６ｂ、２６ｃが形成されている場合においても、凹溝１６と同様にして、安定した研磨作用が長期間に亘って発揮され得ることとなる。【０１００】  なお、上述の如き形状を備えた凹溝１６及びスラリ流通孔２４は、パッド基板１２に対して任意の方法で形成することが可能であり、例えば、研磨パッド１０の射出成形と同時にそのような凹溝や流通孔を形成したり、フライス工具等の回転工具を用いた切削加工で凹溝を形成することも可能であるが、目的とする周方向凹溝の��面形状に対応した形状の切刃を備えた旋削用工具と穴あけ用工具を備えた製造装置を用いて、以下の製造方法に従って旋削形成することによって好適に形成される。【０１０１】  より具体的に説明すると、図５及び図６には、本発明に従う構造とされた研磨パッド１０を製造するに好適な加工装置５０が示されている。加工装置５０は、パッド基板１２を固定的に支持する平坦な支持面を備えた円テーブル５２と、かかる円テーブル５２に対してＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交三軸方向に移動可能な刃物台６０Ａ、６０Ｂと、かかる刃物台６０Ａ、６０Ｂに装着される切削工具および穿孔工具、そして、刃物台６０Ａ、６０Ｂおよび円テーブル５２を駆動する駆動手段、更にそれらの作動制御を行なう制御手段としての制御装置８０から構成される。【０１０２】  先ず、円テーブル５２について説明すると、かかる円テーブル５２はＣ軸制御によるテーブル回転駆動手段であるテーブル回転軸５３によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる中心軸回りに回転駆動可能とされると共に、テーブル回転軸５３の回転を解除可能に阻止して固定する電磁ブレーキ等の固定手段（図示せず）が設けられている。円テーブル５２は、パッド基板を固定すると共に、急速な起動及び停止を可能とするために、軽金属であり更には、経年使用による歪みが生じにくく、熱変形しにくい材質、例えばアルミニウム合金系の材料が好適に採用され得る。【０１０３】  そして、円テーブル５２の表面には、パッド基板を負圧吸引固着するための吸引孔５６が適当な部位に複数形成されている。パッド基板はかかる吸引孔５６による負圧吸引によって円テーブル５２の表面に吸着固定されるようになっている。なお、図示を省略するが、円テーブル５２の表面には、その所定位置において、切削工具や旋削工具を使用する際の逃げ溝や逃がし穴等の凹部が形成されている。【０１０４】  また、円テーブル５２を挟んでベッド５８上には、一対の第一ガイド６２Ａ，６２Ｂが配設されており、これら一対の第一ガイド６２Ａ，６２Ｂに案内されて、軸制御されるガントリ形コラム６８が装備されている。このガントリ形コラム６８は、一方の第一ガイド６２Ａに案内されるコラム７０Ａと、他方の第一ガイド６２Ｂに案内されるコラム７０Ｂとの間に橋設されるクロスレール７２とで構成されている。ここにおいて、ガントリ形コラム６８は、ねじ軸６４Ａ、６４Ｂによって駆動されて、一対の第一ガイド６２Ａ，６２Ｂに案内されて円テーブル５２上を水平なＸ軸方向（図６中の上下方向）に移動可能である。なお、ガントリ形コラム６８は、溶接または鋳物で一体形成することも可能である。【０１０５】  さらに、図５に示すように、ベッド５８上には、円テーブル５２を挟んだ両側に、Ｚ軸（図５中の上下方向）およびＸ軸に直交するＹ軸方向（図５中の左右方向）に延びる一対の第二ガイド６６Ａ，６６Ｂが、一対のコラム７０Ａ，７０Ｂ間に跨って配設されている。そして、かかる一対の第二ガイド６６Ａ，６６Ｂによってサドル７４Ａ，７４Ｂが案内されるようになっており、ねじ軸７６Ａ，７６Ｂによって駆動されて、水平なＹ軸方向に移動可能とされている。【０１０６】  更にまた、それぞれのサドル７４Ａ，７４Ｂには、刃物台６０��、６０Ｂが装着されている。これらの刃物台６０Ａ，６０Ｂはそれぞれ、モータ７８Ａ，７８Ｂと、図示しないねじ軸によって鉛直なＺ軸方向に移動可能とされている。特に、本実施形態においては、刃物台６０Ａ，６０Ｂの移動時に重量バランスを取るバランサ７９Ａ，７９Ｂがサドル７４Ａ、７４Ｂの上部にそれぞれ設けられ、刃物台６０Ａ，６０ＢのＺ軸方向における滑らかで精度の良い位置制御を可能としている。そして、刃物台６０Ａ、６０Ｂにはそれぞれ工具装着用の取付穴６１Ａ，６１Ｂが適当に設けられており、工具が取付可能とされている。【０１０７】  以上説明したように、ガントリ形コラム６８の第一ガイド６２Ａ，６２ＢによるＸ軸移動と、サドル７４Ａ，７４Ｂの第二ガイド６６Ａ，６６ＢによるＹ軸移動および自身のＺ軸移動により、刃物台６０Ａ、６０Ｂは円テーブル５２に対して直交三軸方向に移動することが可能とされているのである。なお、刃物台６０の駆動手段としては、リニアモータを採用する等しても良く、これにより、位置決め精度の向上と応答速度の一層の向上が測られる。【０１０８】  そして、これら円テーブル５２及び刃物台６０Ａ，６０Ｂの作動制御および位置制御は、制御装置８０によって行なわれる。なお、この制御装置８０による各部材の作動制御は、例えば、各部材の位置を検出する位置センサからの検出信号を用いて、各作動部材を駆動する駆動手段としてのステップモータ等をフィードバック制御すること等による公知の手法で行なわれる。【０１０９】  さらに、このように直交三軸方向で位置制御される刃物台６０Ａ、６０Ｂには、切削工具および旋削工具が適宜に取り付けられるようになっている。【０１１０】  図７に、切削工具を加工装置５０に装着した一態様を示す。図７に示す刃物台６０Ｂには、切削工具としての切削ユニット８２が取付穴６１Ｂを利用して取りつけられている。切削ユニット８２は、切削刃物としてのバイト８４が取り付けられた工具ホルダ８９を備えている。【０１１１】  バイト８４としては、例えば図８、図９に示されているように、目的とする凹溝の形状に対応した切刃８６を、先辺部に適当なピッチ：Ｐで備えた多刃工具チップとしたものが好適に採用される。このような多刃工具チップ（バイト）８４は、例えば、工具ホルダ８９に固装した位置決めピン９２に嵌着して位置決めし、押さえ板９０で挟持してボルト９４で固定されている。【０１１２】  そこにおいて、かかる切刃８６は、図１０に示されているように、工具ホルダ８９の中心軸に対して、それぞれ、目的とする凹溝１６等の傾斜角度：αに対応した角度だけ、傾斜して突設されている。このような傾斜して突設された切刃８６を備えた切削工具を用いれば、図１１に示されているように、パッド基板１２に対して切刃８６を、傾斜角度：αだけ傾斜した状態で突き当てて切削加工を施し、更に、切刃８６を傾斜した突出方向に所定量だけ大きく突出させた状態で、同じ切削部位をトレースするように繰り返して切削する旋削工程を、直線溝や渦巻溝等の有端の凹溝であれば往復作動等で間欠的態様を持って、また環状の周溝であれば連続回廊態様を持って、複数回繰り返すことによって、目的とする傾斜角度：αを有する凹溝１６等を、有利に切��形成することが出来るのである。なお、特に周方向に連続して旋削を実施して、無端の周溝を形成する場合には、切刃８６の突出高さを、一周毎でなく次第に連続して突出させつつ、切削しても良い。【０１１３】  なお、かかる切刃８６の傾斜角度を持った送り動作としては、刃物台６０ＢのＸとＺ、またはＹとＺ（本実施形態に示す他刃工具チップ８４の取付方向では、ＹとＺが採用される。）の２値制御による送り動作を採用することも可能であるが、その他、例えば、突出方向へのねじ機構等による送り手段を切削ユニット８２に設けて、その送り手段により切削ユニット８２に対して切刃８６を突出方向に順に送ることによっても、実現される。【０１１４】  また、本実施形態における工具ホルダ８９については、図１２に示すように、内部を貫通してストレートに延びるイオンブロー通路９６が設けられている一方、切刃８６が突出する正面側において、真空吸引装置９８が取り付けられるようになっている。【０１１５】  より詳細には、イオンブロー通路９６は、その上端において、外部の静電気除去用エアブロー装置と連結可能にされていると共に、その下端において、切刃８６の後方で、切刃８６の突出方向に向かって開口するようになっている。そして、外部の静電気除去用エアブロー装置から、圧縮空気と共に供給されるイオン（以下、イオンブローと言う）が、切刃８６の後方で、切刃８６と略同一の角度で傾斜して、下方に噴出されるようになっている。これにより、切刃８６によって切削されたパット基板１２やその削片（切粉）等に直接イオンブローが噴射され、それらの帯電が有利に防止されて、帯電による切粉のパッド基板１２、特に凹溝１６内部への付着が有利に回避され得る。【０１１６】  なお、イオンブローの噴出方向は、図示の如く切削方向前方に向けて傾斜させることが望ましい。即ち、パッド基板１２に対する溝の切削と同時に、バイト８４の前方に送り出すことが出来、これにより、切粉の溝内への付着が一層有利に防止され得る。ここにおいて、イオンブロー通路９６に連結される静電気除去用エアブロー装置としては、各種の公知の静電気除去用エアブロー装置が採用され得る。【０１１７】  また、真空吸引装置９８は、その開口部が、切刃８６の前方付近に開口する状態で取り付けられるようになっており、切刃８６の前方に順次送り出される切粉を、真空吸引装置９８によって即座に吸引回収することが可能となる。【０１１８】  加えて、図１２（ｂ）に示す如く、イオンブロー通路９６の下端部は、切刃８６のパッド基板１２の中心軸１８に対する傾斜角度と同一の角度をもって傾斜せしめられており、これにより、イオンブローを、パッド基板１２の表面１４に対してアンダーカットとなる凹溝１６の内周側壁面及び底面に対しても、有利に及ぼすことが可能となり、かかる面における切粉の帯電による付着も有利に防止することが可能となる。【０１１９】  次に、図１３に、穿孔工具を加工装置５０に装着した一態様を示す。図１３に示す刃物台６０Ｂには、穿孔工具としての穿孔ユニット１００が取付穴６１Ｂを利用して取りつけられている。かかる穿孔ユニット１００は、その先端部にドリル１０１が取りつけられていると共に、ドリル１０１を駆動するための図示しない電動機を備えている。なお、穿孔ユニット１００と、切削ユニット８２は、一つの刃物台に選択的に装着しても良いが、本実施形態のように二つの刃物台６０Ａ，６０Ｂがある場合には、各刃物台に何れか一つずつを装着しておいても良い。【０１２０】  ここにおいて、穿孔ユニット１００は、図１４に示すように、ドリル１０１の軸方向が鉛直方向に対して所定角度傾斜するようにして、刃物台６０Ｂに取り付けられている。これにより、ドリル１０１の先端の刃先がパッド基板１２に対して切削工具と略同一の傾斜角度を持って、凹溝１６の底面に突き当てられるようになっている。そして穿孔工程として、ドリル１０１がかかる傾斜角度で軸方向に送られることによって、パッド基板１２を貫通し、凹溝１６と略等しい傾斜角を持ったスラリ流通孔２４が形成されるようになっている。【０１２１】  ところで、かかるドリル１０１の傾斜角度を持った送り動作としても、前述の切刃８６と同様の構成が採用可能であって、刃物台６０ＢのＸとＺ、ＹとＺの２値制御による送り動作や、例えば突出方向へのねじ機構等による送り手段等によって実現することも出来る。【０１２２】  また、前述の切削ユニット８２と同様に、かかる穿孔ユニット１００に対して前述のイオンブロー通路９６や、真空吸引装置９８を設けることも可能である。【０１２３】  なお、切削ユニット８２や穿孔ユニット１００は、多刃工具や単刃工具等の固定工具を刃物台６０Ａ，６０Ｂに固定するための工具ホルダやベース等によって構成されたものの他、例えば穴あけ工具としてのドリル等の回転工具を刃物台６０Ａ，６０Ｂに固定するための工具ホルダ等に加えて、かかる回転工具を駆動するための電動機等の原動部を備えたものも含む。【０１２４】  即ち、刃物台とは、Ｘ，Ｙ，Ｚの直交三軸方向に駆動変位および位置制御可能であり、固定工具や、原動部を備えた回転工具を、工具ユニットとして着脱交換可能とされたものである。なお、かかる工具ユニットとしては、上述の切削ユニットや穿孔ユニットの他、溝フライスユニットや切断ユニット等が例示的に挙げられる。【０１２５】  従って、このような加工装置５０を用いることにより、本発明に従う構造とされた研磨パッド１０を有利に製造することが出来るのである。なお、かかる旋削工程と穿孔工程の順序は限定されるものではなく、どちらの工程を先に実施することも可能である。要するに、パッド基板１２の複数箇所に穿孔工程によってスラリ流通孔２４を穿設した後に、旋削工程によって、スラリ流通孔２４と重なり合う位置に周方向凹溝を形成する等の製造方法も可能である。【０１２６】  次に、研磨パッドに形成される周方向凹溝としての凹溝１６の別の具体的態様を、図１５、図１６に示す。なお、これらの具体的態様例は、何れも、研磨パッドに形成される周方向凹溝の別の形態を示すものであり、そこにおいて、図１に示されたものと同様な構造とされた部材および部位については、それぞれ、図中に、図１に示されたものと同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。なお、以下に示す具体的態様は、本発明による周方向凹溝の形状が以下の具体的態様に限定されることを示すものではない。【０１２７】  す��わち、図１５に示された本発明の第二の実施形態である研磨パッド１１０の周方向凹溝としての凹溝１１２は、研磨パッド１１０の略中央部分から外周縁部へ向かって次第に曲率半径が大きくなる渦巻形状を有している。このような構造とされた研磨パッド１１０においては、研磨パッド１１０の中心部分から外周部分へ向かう一つの流路が形成されて、研磨パッド１１０の外周側へ向かうスラリの流動性をより有利に確保することが出来るのである。また、径方向における溝の間隔は、等間隔であってもよいし、スラリの流動特性等を考慮して間隔を異ならせても良い。【０１２８】  一方、図１６に、本発明の第三の実施形態である研磨パッド１２０を示す。かかる研磨パッド１２０は、周方向凹溝である凹溝１２２の形状については、第一の実施形態である研磨パッド１０と略同様の、同心円形状を有している。そして、凹溝１２２と交叉して、中心軸１８から外周部分に向かって曲線状に延びる交叉凹溝１２４が形成されている。交叉凹溝１２４は、凹溝１２２に略等しい深さ寸法を持って形成されており、幅寸法や深さ寸法、及び本数等はパッド基板１２の材質や、加工対象となるウエハの材質、要求される加工精度等に応じて適宜に設定される。そして、交叉凹溝１２４においても、その内部に開口するスラリ流通孔２４を形成することが可能である。そして、交叉凹溝１２４を形成することによって、交叉凹溝１２４内のスラリは遠心力の作用が有効に及ぼされて、良好な流動性を持って研磨パッド１２０の外周側へと流動せしめられる。これにより、既に研磨に使用された使用済みスラリや研磨屑を研磨パッド１２０の表面１４上から効率的に排出することが可能となるのである。【０１２９】  以上、本発明の幾つかの実施形態について詳述してきたが、これはあくまでも例示であり、かかる実施形態における具体的な記載によって、本発明は、何等、限定的に解釈されるものでない。また、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。【０１３０】  例えば、図１７に示すように、スラリ流通孔２４は、必ずしも凹溝１６の内外側壁面２０，２２の傾斜角度：αと等しい傾斜角を持って形成する必要はなく、凹溝１６が一定の傾斜角度を持った傾斜溝として形成されている場合において、スラリ流通孔２４を異なる傾斜角度をもって形成することも可能であり、本実施形態においては、スラリ流通孔２４は、傾斜角度を持たずに形成されている。更に、本実施形態においては、スラリ供給孔としての吐出口２５ａ及びスラリ排出孔としての排出孔２６ａが、凹溝１６の側壁面としての内側側壁面２０にも開口せしめられている。なお、このような態様のスラリ流通孔２４を形成する際には、パッド基板１２表面からの穿孔加工と、パッド基板１２の裏面からの穿孔加工の何れも採用可能である。また、本実施形態から明らかなように、凹溝１６の傾斜方向は、開口部に行くに従って次第に中心軸１８に接近して、パッド基板１２の径方向斜め内方に向かって開口せしめても良い。【０１３１】  また、図１８���示すように、凹溝１６の開口幅寸法よりも大きな内径寸法を持って、パッド基板１２を貫通してスラリ流通孔２４を形成することも可能である。かかる実施形態においては、より大量のスラリを短時間で凹溝１６内及び研磨パッド表面に供給することが可能となると共に、スラリの詰まりが効果的に防止される。また、このような態様のスラリ流通孔２４を形成する際には、穿孔時にドリルを傾斜させる必要が無く、パッド基板１２の表裏の何れからでも穿孔加工を行なうことが可能である。【０１３２】  更にまた、図１９に示すように、スラリ流通孔２４を、凹溝１６の幅寸法よりも大きな内径寸法で、パッド基板１２において裏面１５から表面１４までは至らない深さ寸法を持った大径孔として形成して、凹溝１６と接続せしめた態様なども採用可能である。本態様においても、大径孔を採用することによって、スラリの詰まりが効果的に防止される。かかる研磨パッドは、製造する際に、パッド基板１２の裏面１５から穿孔することによって、研磨面である表面１４を荒らすことなく製造することが出来る。【０１３３】  また、前述のように、本発明が適用される研磨パッドの凹溝１６は、例えば図１７に示されているように底部から開口部に行くに従ってパッド中心に向かう内側傾斜の形態や、例えば図１９に示されているようにパッド中心軸方向に開口する傾斜しない態様も、適宜に採用され得る。特に、図１７に示されている如き内側傾斜の凹溝１６を採用すれば、研磨パッド表面上のスラリの流動を抑えたり、研磨屑等を凹溝１６で積極的に補足すること等も可能となる。なお、一枚の研磨パッドにおいて、その表面に形成される凹溝１６の傾斜角度を周方向および径方向の少なくとも一方で異ならせることも、勿論、可能である。また、内側傾斜の凹溝１６を採用する場合にも、その傾斜角度は、特に限定されるものでない。更にまた、凹溝１６の内周側壁面と外周側壁面は、必ずしも平行である必要はなく、例えば特開２００３−１６５０４９号公報等に記載されているように、底部から開口部に行くに従って次第に拡開する断面形状等も、採用可能である。また、凹溝１６の平面形状も、例えば米国特許第５９８４７６９号明細書等に記載されているように、周方向に湾曲した波形状や、周方向に断続した弓形状の凹溝を多数形成する等、各種の態様が採用可能である。なお、これら凹溝１６が複数条形成されている場合において、スラリ流通孔２４は、必ずしも全ての凹溝１６に開口して形成されている必要はないのであって、スラリ流通孔２４と連通することのない凹溝１６が形成されていても良い。【０１３４】  さらに、本発明において採用される傾斜溝における略平行な両側壁面は、厳密な意味で傾斜角度が同一とされている必要は無く、要求される研磨精度やパッド基板の材質、ウェハの材質等を考慮して傾斜溝の両側壁面の平行度は許容される範囲があることが理解されるべきであり、パッド基板の中心軸に対して傾斜溝の両側壁面が深さ方向で同一方向に傾斜したものであると理解されるべきである。【０１３５】  また、このような研磨パッド１０を用いた研磨装置として前述した研磨装置３０においては、スラリ供給手段とスラリ排出手段を共に備えた構成とされていたが、これらの何��か一方のみを備えて構成することも可能である。例えば、図２０に、スラリ排出手段のみを備えて構成された研磨装置１３０を示し、図２１に、スラリ供給手段のみを備えて構成された研磨装置１５０を示す。なお、以下に説明する研磨装置１３０及び研磨装置１５０において、上述の研磨装置３０と略同一の構造については、研磨装置３０と同一の符号を付することにより、詳細な説明を省略する。【０１３６】  研磨装置１３０は、プラテン３２の固着面３４に開口されたスラリ導出孔としてのスラリ排出連通溝４２に対して、プラテン３２の内部に形成されたスラリ排出手段としてのスラリ排出槽１３２から延びる連通孔が接続されている。スラリ排出槽１３２は、プラテン３２に形成された内部空所であり、スラリ排出槽１３２の適当な部位から延び出す一つ以上のスラリ排出管１３４によって、外部と連通せしめられている。なお、図２０から明らかなように、本実施形態における研磨パッド１０は、図２におけるスラリ供給口２５を有しておらず、貫設されたスラリ流通孔２４の全てがスラリ排出孔としての排出口２６とされている。【０１３７】  このような研磨装置１３０による研磨処理に際しては、従来と同様に、供給ノズル１３６から研磨パッド１０の表面１４上に滴下されたスラリが、研磨パッド１０の回転による遠心力作用によって表面１４上を広げられて、研磨パッド１０の表面１４とウェハ４６の被加工面との間に供給される。【０１３８】  そして、研磨に使用されたスラリや研磨によって発生した研磨屑などは、研磨パッド１０に形成された排出口２６から、プラテン３２のスラリ排出連通溝４２を通じて、スラリ排出槽１３２に流動せしめられる。そして、スラリ排出槽１３２に流動せしめられたスラリや研磨屑は、スラリ排出槽１３２の適当な部位に形成されたスラリ排出管１３４を通じて、プラテン３２の外部に排出されることとなる。因みに、研磨装置１３０においては、前述した研磨装置３０の如き排出ポンプ４４は備えられておらず、スラリ排出槽１３２内のスラリは、スラリの自重による落下に任せて排出せしめられるようになっているが、排出ポンプを接続して積極的に排出することも可能である。【０１３９】  一方、図２１には、スラリ供給手段のみを備えて構成された研磨装置１５０を示す。研磨装置１５０は、プラテン３２の固着面３４に開口されたスラリ導入孔としてのスラリ供給連通溝３８に対して、プラテン３２の内部に形成された内部空所であるスラリ供給手段としてのスラリ供給槽１５２から延びる連通孔が接続されている。そして、かかるプラテン３２の固着面３４に、研磨パッド１０が重ね合わされて、研磨パッド１０に形成されたスラリ流通孔２４と、プラテン３２に形成されたスラリ供給連通溝３８が接続されている。なお、本実施形態における研磨パッド１０は、スラリ流通孔２４の開口寸法が、周方向凹溝としての凹溝１６の幅寸法と略等しい大きさをもって形成されていると共に、これらスラリ流通孔２４及び凹溝１６は何れも傾斜角を持たず、研磨パッド１０の中心軸と平行に形成されていると共に、スラリ流通孔２４の全てが、スラリ供給孔としての吐出口２５とされている。また、その中心軸上に形成された吐出孔２５ｃに対して、プラテン３２の中心軸上に形成されたスラリ供給連通溝３８ｃが接続されている。なお、図２１から明らかなように、研磨パッド１０に形成されたスラリ流通孔２４と、プラテン３２に形成されたスラリ供給連通溝３８の全てが互いに接続せしめられている必要はない。更に、中心軸上に形成された吐出孔２５ｃとスラリ供給連通溝３８ｃは、何れも円形状をもって開口せしめられているが、互いの径寸法が異ならされていても良い。【０１４０】  上述の如き構造とされた研磨装置１５０においては、スラリ供給連通溝３８から供給されるスラリを、研磨パッド１０のスラリ流通孔２４を通じて周方向凹溝１６の底面から供給することによって、従来のスラリを滴下して研磨面上に広げる構造に比して、少ない使用量で研磨面上にスラリを広げることが可能となる。更に、周方向凹溝１６内のスラリの循環も有効に行なわれて、スラリの組成の均一性もより高度に維持することが可能となるのである。【０１４１】  なお、前述の加工装置５０に取り付けられる切削ユニット８２に設けられていたイオンブロー通路９６や真空吸引装置９８は、必ずしも必要なものではない。【０１４２】  さらに、本発明に従う構造とされた研磨パッドの使用形態は、何等限定されるものではなく、スラリの供給方法を含めて、各種の態様において、本発明に係る研磨パッドを用い、半導体基板をはじめとする各種の被加工材に対する研磨を実施することが可能であることは言うまでもなく、本発明に係る研磨パッドの適用範囲は、ＣＭＰ法に限定されるものでもない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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