(57)【要約】  未硬化時の粘度が低く、硬化した時の可撓性およびせん断／引張強度が高く、さらに迅速なタックフリー固定時間を有し、ウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、光開始剤成分、および低比率、例えば組成物の重量に基づいて約９重量％〜約１５重量％のテトラヒドロフルフリルアクリレートの混合物を含む光硬化性（メタ）アクリレート組成物。用途としては、医療用チューブ、ＵＶ／可視光透過性プラスチック材料の医療デバイスまたは機器、または他の可撓性ＵＶ／可視光透過性材料基材の接着接合が挙げられる。
2020521035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）テトラヒドロフルフリルアクリレート；
（ｉｉ）ウレタンアクリレート樹脂；
（ｉｉｉ）イソボルニルアクリレート；
（ｉｖ）Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド；および
（ｖ）光開始剤成分
を含む光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項２】
組成物が、２５℃で約５５０ｍＰａ・ｓ未満、例えば約５００ｍＰａ・ｓ未満など、典型的には約４５０ｍＰａ・ｓ未満、例えば約４００ｍＰａ・ｓ未満、好適には約３５０ｍＰａ・ｓ未満、任意に約３００ｍＰａ・ｓ未満、例えば約２５０ｍＰａ・ｓ未満、望ましくは約２００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する、請求項１に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項３】
光硬化した（メタ）アクリレート組成物が、１３０％超、例えば１３５％超など、例えば１４０％超、例えば１４５％超、好適には１５０％以上の破断伸び値を有する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項４】
組成物が、約３６５ｎｍから４０５ｎｍの化学線を、５００ｍＷ以下の強度、例えば１００ｍＷ未満の強度など、例えば５０ｍＷ未満の強度、好適には約１０ｍＷ未満の強度で使用して、約６０秒未満、例えば約３０秒未満など、例えば約２０秒未満、例えば約１０秒、好適には約１秒未満の固定時間を有する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項５】
光硬化性（メタ）アクリレート組成物が、約３６５ｎｍから４０５ｎｍの化学線を、５００ｍＷ以下の強度、例えば１００ｍＷ未満の強度、好適には５０ｍＷ未満の強度、例えば約１０ｍＷの強度などで使用して、４０秒から０．０５秒間光硬化した場合に、４０秒未満、例えば３５秒未満など、典型的には３０秒以下でタックフリー表面硬化を達成する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項６】
（メタ）アクリレート組成物が、光硬化した場合、約４Ｎ／ｍｍ２超、例えば約５Ｎ／ｍｍ２超など、例えば約１０Ｎ／ｍｍ２超、望ましくは約１５Ｎ／ｍｍ２超のＩＳＯ  ４５８７により測定されるせん断強度を有する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項７】
テトラヒドロフルフリルアクリレートが、組成物の総重量に基づいて、約５重量％〜約３０重量％、例えば約７重量％〜約１８重量％など、例えば約９重量％〜約１５重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項８】
ウレタンアクリレート樹脂が、約５００〜約１０００００の数平均分子量および／または約２１０００の質量平均モル質量（Ｍｗ）を有するオリゴマーを含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項９】
ウレタンアクリレート樹脂が、組成物の総重量に基づいて、約１８重量％〜約４５重量％、例えば約２０重量％〜約４０重量％など、例えば約２６重量％〜約３８重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１０】
イソボルニルアクリレートが、組成物の総重量に基づいて、約１５重量％〜約３２重量％、例えば約２０重量％〜約３０重量％など、例えば約２３重量％〜約２８重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１１】
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドが、組成物の総重量に基づいて、約１８重量％〜約３０重量％、例えば約２０重量％〜約２５重量％など、例えば約２４重量％〜約２４．５重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１２】
組成物がエポキシド含有オルガノシランをさらに含み、エポキシド含有オルガノシランは、組成物の総重量に基づいて、約０．２重量％〜約２重量％、例えば約０．５重量％〜約１．５重量％など、例えば約０．９重量％〜約１．１重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１３】
エポキシド含有オルガノシランが３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランである、請求項１２に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１４】
光開始剤成分が、エチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、オキシ−フェニル−酢酸２−［２オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル、オキシ−フェニル−酢酸２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウム−ヘキサフルオロホスフェート（１−）、またはそれらの組み合わせから選択される、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１５】
光開始剤成分が、組成物の総重量に基づいて、約０．０１重量％〜約６重量％、例えば約０．５重量％〜約５重量％など、例えば約０．８重量％〜約４．８重量％の量で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１６】
組成物が蛍光剤をさらに含み、蛍光剤が、組成物の総重量に基づいて、約０．００５重量％〜約０．５重量％、例えば約０．０２重量％〜約０．１５重量％など、例えば約０．０８重量％〜約０．１２重量％で存在する、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１７】
蛍光剤が２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールである、請求項１６に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１８】
蛍光剤が、約６１５ｎｍ〜約６４０ｎｍの蛍光発光範囲を有する合成有機分子である、請求項１６に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項１９】
（ｉ）組成物の総重量に基づいて９重量％〜約１５重量％の量のテトラヒドロフルフリルアクリレート；
（ｉｉ）組成物の総重量に基づいて約３４重量％〜約４９重量％のウレタンアクリレート樹脂；
（ｉｉｉ）組成物の総重量に基づいて約２３重量％〜約２８重量％のイソボルニルアクリレート；
（ｉｖ）組成物の総重量に基づいて約２４重量％〜約２４．５重量％のＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド；
（ｖ）光開始剤成分を含み；
ただし、該組成物は、任意に
（ｖｉ）組成物の総重量に基づいて約０．９重量％〜約１．１重量％の量のエポキシド含有オルガノシラン；または
（ｖｉｉ）組成物の総重量に基づいて約０．０８重量％〜約０．１２重量％の量の蛍光剤のうちの少なくとも１種をさらに含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物。
【請求項２０】
（ｉ）先行する請求項のいずれか１項に記載の組成物を第１の基材に塗布する工程；および
（ｉｉ）組成物を硬化させるために、組成物を、ＬＥＤもしくは他の光源、または他の化学線源、電子ビーム、または水銀アークからの光にばく露する工程
を含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物を硬化させる方法。
【請求項２１】
少なくとも１つの基材が可撓性ＵＶ透過性部品である、請求項２０に記載の光硬化性（メタ）アクリレート組成物を硬化させる方法。
【請求項２２】
光源が、２００〜６００ｎｍ、例えば約３５０〜約４５０ｎｍなどの範囲の波長を有する光を発する、請求項２０または２１に記載の方法。
【請求項２３】
光源または他の化学線源からの光への組成物のばく露が、約５０秒未満、例えば約４０秒未満、好適には３０秒未満の時間起こり、組成物のタックフリー硬化をもたらす、請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
組成物が第１の基材を第２の基材に接合するために使用され、光源または他の化学線源からの光への組成物のばく露により、約１０秒未満、例えば約６秒未満、例えば約４秒未満など、任意に約２秒未満、好適には約１秒未満の時間で、組成物の硬化による第１の基材の第２の基材への固定がもたらされる、請求項２０〜２３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２５】
ＬＥＤが最大で５００ｍＷのＬＥＤである、請求項２０〜２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
第１の基材を第２の基材に接合すること（ただし、第１の基材および第２の基材はそれぞれ医療デバイスおよび機器の部品である。）、および、任意に、第１の基材を第２の基材に接合することによって生成した接合アセンブリをその後滅菌することを含む、請求項２０〜２５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方がチューブである、請求項２０〜２６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
チューブが、
（ｉ）電解液、例えば生理食塩水または血液などの液体、および酸素などのガスを含む医療用流体の移動（排出を含む）用のチューブ；
（ｉｉ）体内に挿入される形態のチューブ、例えば血管系内への挿入用または尿路などの路内への挿入用のカテーテルなど；
（ｉｉｉ）埋め込み型デバイスの一部；
（ｉｖ）対象への挿入用のカニューレに接続するためのチューブ、例えば、静脈カテーテル；
（ｖ）インスリンポンプまたは血液透析装置などのポンプなどの医療デバイスに接続するためのチューブ；
（ｖｉ）例えばワイヤ収容用、例えば医療機器からのワイヤの収容用のシースとして使用するためのチューブ
である、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方がプラスチック材料でできており、基材の少なくとも一方がＵＶまたは可視光透過性である、請求項２０〜２７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３０】
プラスチック材料が、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリエチレンテレフタレート、および熱可塑性エラストマー、ならびにそれらの組み合わせから選択される、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
アセンブリであって、それぞれ医療機器の部品であり、かつ請求項１〜１９のいずれか１項に記載の組成物を利用して接合されている第１の基材および第２の基材を含み、任意に該アセンブリが無菌である、アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低粘度の未硬化形態で、例えばコーティングとして、物品に塗布することができるタイプの光硬化性アクリル接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の簡単な説明
良好なタックフリー硬化時間、良好な固定時間、および良好な引張強度を有する低粘度光硬化性アクリル接着剤が知られている。しかしながら、これらの特性を示し、さらに硬化生成物において良好な可撓性を示す接着剤組成物が依然として非常に望ましい。
【０００３】
例えば、硬化生成物において破断点伸びにより測定されるような望ましい特性を有する組成物を提供することが望ましい。
【０００４】
米国特許第６，０８０，４５０号は、高濃度の蛍光剤の組み込みにもかかわらず重合性アクリレート配合物の効果的な硬化を可能にし、それにより、その蛍光応答を利用した硬化堆積物の評価の効率を促進し、向上させるホスフィンオキシド光開始剤の使用を開示している。米国特許第６，０８０，４５０号における配合物の蛍光の増強は、例えば非破壊検査用のスキャナービームに対する応答レベルの上昇を示すコーティングおよびインクにおける使用に向けられている。
【０００５】
この組成物および他の既知の組成物にもかかわらず、未硬化組成物と硬化組成物の両方で望ましい特性を示す代替組成物を提供することが依然として望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様において、本発明は、本明細書に記載され、また特許請求の範囲にも記載されているように、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、および光開始剤成分を含む光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供する。
【０００７】
したがって、本発明は、（未硬化状態において）低粘度を示し、かつ一旦硬化すると高い可撓性および高い破断点伸び特性を示す光硬化性アクリル接着剤組成物を提供する。本発明の組成物はまた、タックフリー（tack-free）表面特性を示す。硬化速度特性は良好である。また接合強度も良好である。
【０００８】
別の態様において、本発明は、前記光硬化性（メタ）アクリレート組成物を硬化する方法を提供し、該方法は、（ｉ）特許請求される組成物を少なくとも第１の基材に塗布するステップ、および（ｉｉ）本発明の組成物を硬化させるために、発光ダイオード（ＬＥＤ）、または他の放射線源、または他の化学線源、電子ビーム（ｅビーム）、または水銀アークからの放射線に組成物をばく露するステップを含む。化学線は、例えば、紫外（ＵＶ）放射線、例えばＵＶ−Ａ放射線、例えば３６５ｎｍのＵＶ−Ａ放射線を含むことができる。
【０００９】
例として、そのような組成物の少なくとも一つの用途は、静脈内療法に使用されるもののような、プラスチック製医療用チューブのプラスチック製医療用バッグへの接合、またはインスリンポンプに使用されるようなチューブの他のプラスチック基材への接合である。したがって、解決すべき問題は、高い可撓性を有し（すなわち一旦硬化したら高い破断点伸びを有し）、その一方で、良好なタックフリー時間、良好な固定時間、および硬化したら良好な強度をも有する低粘度光硬化性アクリル接着剤を可能にする組成物の特定である。
【００１０】
驚くべきことに、既に良好な固定時間と良好なタックフリー性を備えているウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、およびＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドのブレンドを含む配合物に組成物の総重量に基づいて９重量％〜１５重量％の範囲のテトラヒドロフルフリルアクリレートを添加することにより、得られた組成物に、硬化した時に所望の高い可撓性および高い破断点伸び特性をも達成する能力が付与されることが見出された。したがって、そのような組成物は、さらなる望ましい特性を提供する。
【００１１】
本発明は、２５℃で約５５０ｍＰａ・ｓ未満、例えば約５００ｍＰａ・ｓ未満など、典型的には約４５０ｍＰａ・ｓ未満、例えば４００ｍＰａ・ｓ未満、好適には約３５０ｍＰａ・ｓ未満、任意に約３００ｍＰａ・ｓ未満、例えば約２５０ｍＰａ・ｓ未満、望ましくは約２００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供する。
【００１２】
本発明は、光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供し、ここで光硬化（メタ）アクリレート組成物は、１３０％超、例えば１３５％超など、例えば１４０％超、例えば１４５％超、好適には１５０％以上の破断伸び値を有する。
【００１３】
本発明は、光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供し、ここで（メタ）アクリレート組成物は、光硬化した時に、約４Ｎ／ｍｍ２超、例えば約５Ｎ／ｍｍ２超、例えば約１０Ｎ／ｍｍ２超、望ましくは約１５Ｎ／ｍｍ２超のＩＳＯ  ４５８７により測定されるせん断強度を有する。
【００１４】
テトラヒドロフルフリルアクリレート、ウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、およびＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドの組み合わせは、低化学線強度においてタックフリー硬化性を付与する。ウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、およびＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドの未硬化組成物は、最初は低粘度であるものの依然として許容可能な時間内に硬化し、良好な硬化速度、良好なタックフリー硬化性、高い接合強度および高い可撓性を有する。
【００１５】
硬化した材料の柔軟性により、接合界面の移動が容易になる。例えば医療デバイス用途において装置の屈曲などの動きが発生する場合にこの特性の恩恵が得られる。そのような用途としては、少なくとも、チューブなどの医療グレードプラスチックの他の基材への接合を上げることができる。
【００１６】
特許請求される組成物の成分−少なくともテトラヒドロフルフリルアクリレート、ウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、および光開始剤成分を含む−は合わせて混合される。この組成物は、所望により、化学線で硬化させてもよい。したがって、本発明の組成物は光硬化させることができる。本発明の組成物は、任意の好適な化学線により硬化させることができる。
【００１７】
以下の市販の光硬化性接着剤組成物を、本明細書に開示される新しく発明された組成物との比較試験で使用した：Ｌｏｃｔｉｔｅ  ３３４１（以下、「３３４１」）、Ｌｏｃｔｉｔｅ  ３９３３（以下、「３９３３」）、Ｄｙｍａｘ  １４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ（以下、「１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ」）、Ｄｙｍａｘ  １１９１−Ｍ（以下、「１１９１−Ｍ」）。「Ｌｏｃｉｔｉｔｅ」および「Ｄｙｍａｘ」は登録商標である。
【００１８】
低化学線強度でのＬＥＤタックフリー硬化：
本明細書で使用される場合、「タックフリー」という用語は、硬化した組成物の特性を指す。タックフリー組成物とは、一旦硬化したら、触れたときに粘着性（sticky/tacky）でない表面を有する組成物である。したがって、タックフリー組成物は、該組成物が典型的に接触することとなる表面（例えば包装、例えば作業者の手など）に対して粘着性とならず、そのような表面に物質を移行させることのない組成物であり、したがって、そのような組成物は非粘着性（non-tacky）であり、タックフリーと称される。硬化組成物の粘着性は、硬化サンプル上にタルク粉末を置き、タルクを除去して透明な表面を得るのに必要とされる組成物の硬化時間（秒単位）を調べることにより評価した。タルクを容易に除去できなかったサンプルを粘着性であるとみなし、「タックフリー」とはみなさなかった。タルクを容易に除去して透明な表面を得ることができたサンプルは、タックフリーであるとみなした。接着剤表面の外観を変えたり表面のくすみを引き起こしたりすることなくタルク粉末を除去できた場合、硬化組成物がタックフリー表面を有するとみなした。
【００１９】
本発明の組成物について、タックフリー表面硬化は、４０秒未満、例えば３５秒未満など、典型的には３０秒以下で、最大１０Ｗの単色放射照度に達する能力を有するＬＥＤ光源を使用して例えば０．５Ｗ未満の強度で達成される。そのような単色光は、例えば３６５ｎｍ〜４０５ｎｍの波長を含むことができる。
【００２０】
低粘度：
本発明に関連して使用される場合、低粘度は、２５℃で未硬化組成物について測定した場合、約５５０ｍＰａ・ｓ未満の粘度値を指す。未硬化組成物の低粘度材料特性は、硬化した材料の高い破断点伸び性能と組み合わせた場合、望ましい特性の組み合わせであり、これらの特性は本発明の組成物により達成される。
【００２１】
硬化速度：
１秒未満の固定時間（顕微鏡用スライドガラスを使用して測定される）が得られる。このような迅速な固定時間は、例えば４０５ｎｍまたは３６５ｎｍのＬＥＤ光で１０ｍＷの低光強度の露光でも達成され得る。
【００２２】
高強度接合性能：
幅広い用途固有ポリマーにわたって接合強度の向上が得られている。本発明の組成物を使用した熱可塑性ポリウレタンおよびポリカーボネート接合で高い接合強度が見られ、先行技術に対する顕著な改善を実証している。本発明の組成物を使用すると、ポリ塩化ビニルに対する高い接合強度も見られる。
【００２３】
高可撓性：
アクリルポリマーの高い破断点伸び（１３０％超、１５０％超など）は、典型的には、長鎖ポリウレタンまたはエラストマー成分の使用により実現される。本発明の組成物は、一旦硬化すると、可撓性であり、１３０％超、典型的には１５０％超の破断前伸びを達成する。このことは低粘度の組成物を硬化させることにより実現される。
【００２４】
テトラヒドロフルフリルアクリレートは広く知られている接合促進剤であるが、特許請求される本発明は、特に、テトラヒドロフルフリルアクリレートをウレタンアクリレート樹脂、イソボルニルアクリレート、およびＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドと組み合わせて使用した場合に達成される、破断時伸びが高められかつ／または可撓性が高められた光硬化性組成物を対象とする。得られた組成物の硬化前の低粘度は用途に重大な関連があり、例えば、例えば医療デバイスへのチューブ取り付けなどの、ギャップが小さく／緊密な（tight-fitting）用途が容易になる。
【００２５】
本発明の組成物は、別の基材に接合された少なくとも１つの基材を通過する化学線により硬化させることができる。このような場合、基材は入射化学線に対して十分な透過性を有する。両方の基材が入射化学線に対して十分な透過性を有することが望ましい。このようにして、本発明の組成物を所定の位置に配置して基材の組み立てを行うことができ、組み立て後に、化学線により光硬化を行うことができる。かなりの割合の照射が基材に入射される場合であっても、該照射は依然として本発明の組成物まで透過して硬化をもたらす。このことは、接合のために所定の位置に配置された組成物が基材間で遮蔽されている場合でも、化学線が基材を透過することにより効果的な硬化が起き得ることを意味する。言い換えれば、組成物が全く、またはそのほんの一部しか化学線に直接ばく露できず、残りが基材で遮蔽されている場合でも、基材を透過した化学線による間接的なばく露により依然として硬化を行うことができる。
【００２６】
そのような特性は、例えば、多くの場合別の基材の管腔中に適合するチューブがある場合に望ましい。そのようなチューブは多くの場合流体運搬用であり、液密または漏れのない接合部を有することが望ましく、このため、一方を他方に接合する際、しばしば締り嵌め（例えば、干渉嵌め）とする。本発明の組成物は、２つの基材を合わせて接合する、例えばチューブを管腔内に固定するのに利用することができる。該組成物は、粘度が低いため、２つの基材間の狭いスペースに容易に配置できる。そして組成物は、化学線を一方または両方の基材を透過させることにより、光硬化させることができる。一旦硬化すると、典型的な移動力にさらされた場合でも、接合強度を維持できる可撓性の接合が形成される。さらに、接合強度自体も非常に良好である。
【００２７】
本発明の組成物は、低粘度であるために、緊密に適合した基材間に容易に配置しかつ／または流動させることが可能となることが理解されよう。硬化するとタックフリー特性となり、このことは組み立てられた基材の取り扱いが可能であることを意味する。硬化すると、非常に良好な接合強度となる。さらに、接合は、硬く／脆くはなく、また、十分な可撓性を有しており、亀裂が入るまたは崩壊することなく動かすことが可能となる。したがって、形成された接合は脆弱でなく柔軟である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
本発明の実施形態を、添付の図面を参照して単に例として説明する。
【００２９】
【図１】２５℃での未硬化の試験組成物の粘度を示す棒グラフである。これらには、本発明によって特許請求される組成物（ＬＩＤ６９７５、ＬＩＤ６９７６、ＬＩＤ６９７７、ＬＩＤ６９７８）および従来技術の組成物（３３４１、３９３３、１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ、１１９１−Ｍ）が含まれる。本発明の組成物はすべて、５５０ｍＰａ・ｓ未満の粘度を示す。
【図２】試験した硬化組成物の破断点伸び値（％）を示す棒グラフである。試験した本発明の組成物はすべて、例えば１５０％超の高い破断点伸び値を示す。比較組成物３９３３も１５０％超の破断点伸びを有するが、２５℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓを超えている（図１を参照）。
【図３】試験した組成物の４０５ｎｍにおける固定速度（時間を秒、ｓ単位で示す）を示す棒グラフである。本発明で特許請求される組成物すべてについて、１０ｍＷにおいてスライドガラス上で１秒未満の良好な固定時間が見られる。
【図４】試験した組成物の３６５ｎｍにおける固定速度（時間を秒、ｓ単位で示す）を示す棒グラフである。本発明の組成物すべてについて、１０ｍＷにおいてスライドガラス上で１秒未満の良好な固定時間が見られる。
【図５】低強度４００ｍＷ  ＵＶ−Ａ、フラッド４０５ｎｍ（３０秒以下）におけるスライドガラス上での深さ１ｍｍにおけるタックフリー硬化を示す棒グラフである。３９３３、１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ、または１１１９１−Ｍでは１０分までタックフリー硬化は観察されなかった。
【図６】低強度４００ｍＷ  ＵＶ−Ａ、３６５ｎｍ（５秒未満）におけるスライドガラス上での深さ１ｍｍにおけるタックフリー硬化を示す棒グラフである。
【図７】ポリカーボネート対ポリカーボネート（ＰＣ−ＰＣ）の重ねせん断試験における、試験した硬化組成物のせん断強度を示す棒グラフである。
【図８】ポリ塩化ビニル対ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ−ＰＶＣ）の重ねせん断試験における、試験した硬化組成物のせん断強度を示す棒グラフである。
【図９】ポリエチレンテレフタレート対ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−ＰＥＴ）の重ねせん断試験における、試験した硬化組成物のせん断強度を示す棒グラフである。
【図１０】ポリカーボネート対熱可塑性ポリウレタン（ＰＣ−ＴＰＵ）の重ねせん断試験における、試験した硬化組成物のせん断強度を示す棒グラフである。
【図１１】ポリ塩化ビニル対熱可塑性ポリウレタン（ＰＶＣ−ＴＰＵ）の重ねせん断試験における、試験した硬化組成物のせん断強度を示す棒グラフである。
【図１２】ポリカーボネート対熱可塑性ポリウレタン（ＰＣ−ＴＰＵ）の試験した硬化組成物の重ねせん断試験における重ねせん断基材破損の発生率を示す棒グラフである。従来技術の組成物はすべて、熱可塑性ポリウレタンからの剥離が関与する破損モードを示した。したがって、これらの従来技術の組成物は、基材破損の事例を生じなかった（すなわち、０％）ため、これらの従来技術の組成物については、グラフ上にバーは見えない。対照的に、これらの試験では、基材の破損が本発明の組成物の典型的な破損モードであり、すなわち、重ねせん断片の基材が破損した一方で、接着接合は無傷のままであった。この性能は、本発明の組成物による強力な接合強度の指標である。
【００３０】
図において、灰色のバーは目標とする組成物の性能（表１に記載のとおり）を満たすかまたはより改善された性能の指標であり、黒いバーは目標とする性能を満たせなかった組成物を示す。
【００３１】
特定の比較組成物はいくつかの望ましい特性を示し得るが、本発明を区別するのは、本発明の組成物によって示される一連の特性の組み合わせである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
詳細な説明
本発明は、一態様において、テトラヒドロフルフリルアクリレートが、組成物の総重量に基づいて、約５重量％〜約３０重量％、例えば約７重量％〜約１８重量％、例えば約９重量％〜約１５重量％の量で存在する、光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供する。驚くべきことに、そのような少ない割合でテトラヒドロフルフリルアクリレートを含めることで、得られる組成物に所望の特性（すなわち、光硬化前の低粘度、および硬化後の高い可撓性と強度の組み合わせの一方で、また、適切な化学線源へのばく露により迅速に固定され、硬化するとタックフリー表面を生成する。）を付与するのに十分であることが見出された。
【００３３】
本発明の主題である光硬化性（メタ）アクリレート組成物の成分であるウレタンアクリレート樹脂は、約５００〜約１０００００の数平均分子量を有し、かつ／または約２１０００の質量平均モル質量（Ｍｗ）を有するオリゴマーを含む。ウレタンアクリレート樹脂の数平均分子量およびＭｗは、例えばゲル浸透クロマトグラフィーにより測定できる。一態様では、本発明によって提供される光硬化性（メタ）アクリレート組成物は、組成物の総重量に基づいて、約１８重量％〜約４５重量％、例えば約２０重量％〜約４０重量％など、例えば約２６重量％〜約３８重量％の量で存在するウレタンアクリレート樹脂を有する。
【００３４】
一態様では、本発明により提供される光硬化性（メタ）アクリレート組成物は、組成物の総重量に基づいて、約１５重量％〜約３２重量％、例えば約２０重量％〜約３０重量％など、例えば約２３重量％〜約２８重量％の量で存在するイソボルニルアクリレートを有する。配合の目的で、イソボルニルアクリレートとウレタンアクリレート樹脂を配合プロセス中に任意に組み合わせて添加することができる。
【００３５】
一態様では、本発明により提供される光硬化性（メタ）アクリレート組成物は、組成物の総重量に基づいて、約１８重量％〜約３０重量％、例えば約２０重量％〜約２５重量％など、例えば約２４重量％〜約２４．５重量％の量で存在するＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドを有する。
【００３６】
本発明により提供される光硬化性（メタ）アクリレート組成物は、エポキシド含有オルガノシランをさらに含むことができ、ここで、エポキシド含有オルガノシランは、組成物の総重量に基づいて、約０．２重量％〜約２重量％、例えば約０．５重量％〜約１．５重量％など、例えば、約０．９重量％〜約１．１重量％の量で存在する。非限定的な例として、そのようなエポキシド含有オルガノシランは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランであり得る。
【００３７】
光開始剤成分は、エチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、オキシ−フェニル−酢酸２−［２オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル、オキシ−フェニル−酢酸２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（phosphine oxide phenyl bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)）、（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウム−ヘキサフルオロホスフェート（１−）（iodonium (4-methylphenyl)[4-(2-methylpropyl) phenyl]-hexafluorophosphate(1-)）、またはそれらの組み合わせの少なくとも１種から選択してよい。
【００３８】
一態様では、本発明の光硬化性（メタ）アクリレート組成物は、組成物の総重量に基づいて、約０．０１重量％〜約６重量％、例えば約０．５重量％〜約５重量％など、例えば約０．８重量％〜約４．８重量％の量で存在する光開始剤成分を有する。
【００３９】
別の態様では、本発明は、蛍光剤をさらに含む光硬化性（メタ）アクリレート組成物を提供し、ここで該蛍光剤は、組成物の総重量に基づいて、約０．００５重量％〜約０．５重量％、例えば約０．０２重量％〜約０．１５重量％など、例えば約０．０８重量％〜約０．１２重量％存在する。そのような蛍光剤は、組成物で処理された領域を特定するのに有用であり得る。有利には、少なくとも１種の蛍光剤を含む組成物は、例えば、組成物の存在を識別するのに役立ち得る。例えば、チューブセットおよびニードルアセンブリなどの医療機器の組み立てに有用な部品などの可撓性の部品は、本発明の接着剤組成物で処理されていれば、組み立てようとする部品上の接着剤組成物の存在を示す正の蛍光信号の恩恵を受けることができる。少なくとも１種の蛍光剤を含む組成物のさらなる利点は、例えば、蛍光剤の蛍光が品質管理目的、例えば組立ラインでの医療用部品の製造の際、例えば正しい量の接着剤が塗布されていること、および／または正しい量の接着剤が最終製品に含まれていることを判定するために使用することができる。当技術分野で周知のものなど、任意の適切な蛍光剤を使用してよい。例として、そのような有用な蛍光剤の１つは２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールである。もう１つは、Ａｎｇｓｔｒｏｍ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ａｎｇｓｔｒｏｍ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．，７８８０  Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ  Ｄｒｉｖｅ，Ｆｌｏｒｅｎｃｅ，Ｋｅｎｔｕｃｋｙ  ４１０４２、ＵＳＡ）から「Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  ＃２５」（ＳＣ−２５、以下ではＮａｔｍａｒ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ２５と呼ぶ）の商品名で市販されている。「Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  ＃２５」は登録商標である。Ｎａｔｍａｒ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ２５は、約６１５ナノメートル（ｎｍ）〜約６４０ｎｍの蛍光発光範囲を有する蛍光剤を有する合成有機分子である。
【００４０】
一態様において、本発明は、特許請求される組成物を硬化する方法を提供し、ここで該方法は、少なくとも第１の基材に特許請求される組成物を塗布し、組成物を硬化させるために組成物を放射線または他の化学線にばく露する工程を含む。例として、化学線源にはＬＥＤ源を含めることができる。さらなる例として、化学線源には、ＬＥＤ、電子ビーム、または水銀アーク源を含めることができる。一実施形態では、少なくとも１つの基材には、可撓性のＵＶ透過性部品を含めることができる。
【００４１】
さらなる実施形態では、少なくとも１つの基材はプラスチック材料を含むことができ、ここでプラスチック材料基材の少なくとも１つは、ＵＶまたは可視光透過性である。例として、本発明を限定する意図なしに、望ましくは化学線透過性であるプラスチック材料は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリエチレンテレフタレートおよび熱可塑性物質の少なくとも１つから選択することができる。
【００４２】
本発明の組成物を使用して接合しようとする第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方は、以下のチューブを含むことができる：
（ｉ）電解液、例えば生理食塩水または血液などの液体、および酸素などのガスを含む医療用流体の移動（排出を含む）用のチューブ；
（ｉｉ）体内に挿入される形態のチューブ、例えば血管系内への挿入用または尿路などの路内への挿入用のカテーテルなど；
（ｉｉｉ）埋め込み型デバイスの一部であるチューブ；
（ｉｖ）対象への挿入用のカニューレに接続するためのチューブ、例えば静脈カテーテル）；
（ｖ）インスリンポンプまたは血液透析装置などのポンプなどの医療機器に接続するためのチューブ；
（ｖｉ）例えばワイヤ収容用、例えば医療機器からのワイヤの収容用のシースとして使用するためのチューブ。
【００４３】
テトラヒドロフルフリルアクリレートを含む組成物と含まない組成物の比較：
組成物のテトラヒドロフルフリルアクリレート成分の存在は、所望の特性を達成する要因である。このことは、一部には、一方（ＴＢ８）はテトラヒドロフルフリルアクリレートを含み、他方（ＴＢ３）は含まないという点で異なる以下の２つの組成物を比較することによって確認された。
【００４４】
組成物ＴＢ３（テトラヒドロフルフリルアクリレートを含まない）：２７．６０％のウレタンアクリレート樹脂、４３．３８％のイソボルニルアクリレート、２５％のジメチルアクリルアミド、４％のエチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、０．０２％の２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール；ここで、パーセンテージは組成物の総重量に基づく重量による。
【００４５】
組成ＴＢ８（テトラヒドロフルフリルアクリレートを含む）：１５％のテトラヒドロフルフリルアクリレート、２７．６０％のウレタンアクリレート樹脂、２８．３８％のイソボルニルアクリレート、２５％のジメチルアクリルアミド、４％のエチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、０．０２％の２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール；ここで、パーセンテージは組成物の総重量に基づく重量による。
【００４６】
比較の結果：
テトラヒドロフルフリルアクリレートを含む組成物、ＴＢ８は、１５１．５％の破断点伸び値を示した。対照的に、テトラヒドロフルフリルアクリレートを欠いている組成物、ＴＢ３は、わずか５．６％の破断点伸び値を示した。ＴＢ８はまた、ＴＢ３よりも、ポリカーボネートおよびポリプロピレンなどのプラスチックへの接合力が強く、粘度が低かった。
【００４７】
この結果は、テトラヒドロフルフリルアクリレートの非存在下では組成物ＴＢ３が望ましい特性を示さなかったため、本発明において特許請求される組成物に対するテトラヒドロフルフリルアクリレートの重要性を強調している。この比較は、テトラヒドロフルフリルアクリレートを含めることにより付与される伸び特性の著しい改善を特に強調している。
【実施例】
【００４８】
ＬＩＤ６９７５
ＬＩＤ６９７５は、本明細書に記載の望ましい特性を示す本発明の組成物である。ＬＩＤ６９７５は、１５％のテトラヒドロフルフリルアクリレート、２６．７５％のウレタンアクリレート樹脂、２７．８５％のイソボルニルアクリレート、２４．５％のジメチルアクリルアミド、１％の３（グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン、４％のエチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、０．８％の１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、および０．１％の２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールを含み、ここで、パーセンテージは組成物の総重量に基づく重量による。
【００４９】
ＬＩＤ６９７６
ＬＩＤ６９７６は、本明細書に記載の望ましい特性を示す本発明の組成物である。ＬＩＤ６９７６の組成は、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールを同じ重量パーセントのＮａｔｍａｒ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ２５に置き換えた他はＬＩＤ６９７５の組成と一致している。
【００５０】
ＬＩＤ６９７７
ＬＩＤ６９７７は、本明細書に記載の望ましい特性を示す本発明の組成物である。ＬＩＤ６９７７は、９％のテトラヒドロフルフリルアクリレート、３７．６９％のウレタンアクリレート樹脂、２３．４１％のイソボルニルアクリレート、２４％のジメチルアクリルアミド、１％の３（グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン、４％のエチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、０．８％の１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、および０．１％の２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールを含み、ここで、パーセンテージは組成物の総重量に基づく重量による。
【００５１】
ＬＩＤ６９７８
ＬＩＤ６９７８は、本明細書に記載の望ましい特性を示す本発明の組成物である。ＬＩＤ６９７８の組成は、２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾールを同じ重量パーセントのＮａｔｍａｒ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ２５に置き換えた他は、ＬＩＤ６９７７の組成と一致している。
【００５２】
様々なプラスチック製医療用チューブのサンプルを、本発明において特許請求される組成物を使用して接合した。次いでこれらを引張力下に置いた。いずれの場合も、基材破損があり、これは非常に強い接合強度の指標である。
【００５３】
粘度試験：
粘度は、Ｈａａｋｅ  ｒｏｔｏｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ  ＰＫ１００，Ｍ１０／ＰＫ１  ２°Ｃｏｎｅ  ａｎｄ  Ｐｌａｔｅシステムを使用して、せん断速度２００秒−１で２５℃で測定した。結果を図１に示す。
【００５４】
可撓性試験；破断点伸びの測定：
可撓性の尺度である硬化した組成物の破断点伸び率を測定するために、未硬化の組成物を、ポリテトラフルオロエチレンプレート上でステンレス鋼製ドローダウンアプリケーター（ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ）を使用しておよそ１ｍｍ（約０．０３９インチ）の厚さに引き伸ばすことによってフィルムサンプルを調製した。次いで、フィルムをＵＶ−Ａ放射（５０ｍＷ／ｃｍ２）により光硬化させ、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８、タイプＩＶに従ってフィルムからドッグボーン形状のサンプルを切り取った。サンプルを、Ｓｉｎｔｅｃｈ  １−Ｄ  Ｉｎｓｔｒｏｎ  ｍａｃｈｉｎｅ（ＭＴＳ  Ｓｉｎｔｅｃｈ）で、グリップ間の初期距離を６．３５ｃｍ（２．５インチ）に設定して、３０．４８ｃｍ／分（１２インチ／分）で引っ張ることにより試験した。各硬化組成物サンプルフィルムの破断点伸び値を記録し、図２に報告する。
【００５５】
固定時間試験：
固定の速さは、顕微鏡用スライドガラスを使用して測定したが、ただし固定時間（秒）は、０．１Ｎ／ｍｍ２を超えるせん断強度を発現するのに必要な化学線へのばく露時間として定義した。対照を含む試験した組成物で得られた結果を、１０ｍＷ光源：４０５ｎｍでのＬＥＤフラッドアレイについて図３に、３６５ｎｍでのＵＶ−Ａ放射について図４に報告する。
【００５６】
タックフリー試験：
対照を含む各試験組成物の高さ１ｍｍのサンプルをＬｏｃｔｉｔｅ  ４０５ｎｍフラッドアレイ（化学線のＬＥＤ光源）に置き、４００ｍＷの低光強度で硬化させた。硬化後、タルク粉末を軽く振りかけ硬化表面に粉付けした。Ｋｉｍｗｉｐｅ（登録商標）または同等品などの清潔な吸収紙タオルで表面を軽くこすることにより、可能であればタルク粉末を除去した。接着剤の表面を変化させたり、表面をくすませたりすることなくタルク粉末を除去できた場合に、タックフリー硬化が達成されているとみなした。３６５ｎｍの化学線（ＵＶ−Ａ）のＬＥＤ光源を使用して、強度４００ｍＷで同様の試験を実施した。これらの試験の結果を図５および図６に報告する。
【００５７】
重ねせん断試験：
接着重ねせん断接合強度は、化学線による組成物の硬化後に、接合領域および試験片の長軸に平行な引張力を印加して剛直な試験被着体間の単一重複接合部にせん断応力を加えることにより決定した。試験はＩＳＯ  ４５８７に定められたとおりに実施した。重ねせん断片は約０．６ｃｍ（４分の１インチ）重ねた。試験した基材には、ＰＣ−ＰＣ（図７）、ＰＶＣ−ＰＶＣ（図８）、ＰＥＴ−ＰＥＴ（図９）、ＰＣ−ＴＰＵ（図１０）、およびＰＶＣ−ＴＰＵ（図１１）が含まれる。基材破損という用語は、重ねせん断試験中の基材の断裂を指し、極めて強い接合を示す結果である。重ねせん断試験中の基材破損の発生率を、ＰＣ−ＴＰＵ重ねせん断片を用いた試験組成物について、図１２に示す。
【００５８】
試験した組成物の結果を表１に報告し、図１〜１２に示す。
【００５９】
試験した本発明の組成物（ＬＩＤ６９７５、ＬＩＤ６９７６、ＬＩＤ６９７７、ＬＩＤ６９７８）はすべて、本明細書および表１の標的性能欄に概説したような求める特性を示した。
【００６０】
【表１】
2020521035.tif 000003
【００６１】
求められている特性に対する先端技術の組成物の欠点
３３４１：この組成物の粘度は６０２．５ｍＰａ・ｓであり、したがって、目標粘度値（５００ｍＰａ・ｓ未満）を達成していない。低強度（４００ｍＷ）ＵＶ−Ａ（３６５ｎｍ）で処理した場合の３３４１のタックフリー硬化時間は４５秒であり、したがって、目標性能（５秒未満）を満たしていない。重ねせん断試験で測定した３３４１の強度は、所定のプラスチック（ＰＣ−ＰＣ、ＰＣ−ＴＰＵ、ＰＥＴＰＥＴ、ＰＶＣ−ＴＰＵ）について、目標値よりも低い。ＰＣ−ＰＣの場合、３３４１のせん断強度は１０．４Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（１５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵの場合、３３４１のせん断強度は２．８Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＥＴ−ＰＥＴの場合、３３４１のせん断強度は３．６Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵに３３４１を使用した重ねせん断試験では、基材破損は見られず（発生率０％）、目標性能値は５０％超である。
【００６２】
３９３３：この組成物の粘度は２１２７ｍＰａ・ｓであり、したがって、目標粘度値（５００ｍＰａ・ｓ未満）を達成していない。４０５ｎｍで１０ｍＷの化学線で処理した場合、３９３３の固定時間は８秒であり、したがって、目標性能（１秒以下）を満たしていない。３６５ｎｍで１０ｍＷの化学線で処理した場合、３９３３の固定時間は７．２５秒であり、したがって、目標性能（１秒以下）を満たしていない。４０５ｎｍの低強度化学線（４００ｍＷ  ＬＥＤ光）で処理した場合、３９３３ではタックフリー硬化は１０分までみられず、したがって、目標性能（４０秒未満）を満たしていない。同様に、低強度（４００ｍＷ）ＵＶ−Ａ（３６５ｎｍ）で処理した場合の３９３３のタックフリー硬化時間は４８０秒であり、したがって、目標性能（５秒未満）を満たしていない。重ねせん断試験で測定した３９３３の接合強度は、所定のプラスチック（ＰＣ−ＰＣ、ＰＣ−ＴＰＵ、ＰＶＣ−ＰＶＣ、ＰＶＣ−ＴＰＵ）について、目標値よりも低い。ＰＣ−ＰＣの場合、３９３３のせん断強度は３．４Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（１５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵの場合、３９３３のせん断強度は２．４Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＶＣ−ＰＶＣの場合、３９３３のせん断強度は８Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（１０Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＶＣ−ＴＰＵの場合、３９３３のせん断強度は３．１Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（４Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵに３９３３を使用した重ねせん断試験では、基材破損は見られず（発生率０％）、目標性能値は５０％超である。
【００６３】
１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ：この組成物の粘度は６８５．９ｍＰａ・ｓであり、したがって、目標粘度値（５００ｍＰａ・ｓ未満）を達成していない。４０５ｎｍの低強度化学線（４００ｍＷ  ＬＥＤ光）で処理した場合、１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣではタックフリー硬化は１０分までみられず、したがって、目標性能（４０秒未満）を満たしていない。同様に、低強度（４００ｍＷ）ＵＶ−Ａ（３６５ｎｍ）で処理した場合の１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣのタックフリー硬化時間は１５０秒であり、したがって、目標性能（５秒未満）を満たしていない。ＰＣ−ＴＰＵの重ねせん断試験で測定した１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣの強度は２．６Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵに１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣを使用した重ねせん断試験では、基材破損はみられず（発生率０％）、目標性能値は５０％超である。
【００６４】
１１９１−Ｍ：この組成物の粘度は９４８．８ｍＰａ・ｓであり、したがって、目標粘度値（５００ｍＰａ・ｓ未満）を達成していない。１１９１−Ｍの破断点伸び値は１１５％であり、目標性能を満たしていない（１３０％超）。４０５ｎｍの１０ｍＷの化学線で処理した場合、１１９１−Ｍの固定時間は１．７秒であり、したがって、目標性能（１秒以下）を満たしていない。４０５ｎｍの低強度化学線（４００ｍＷ  ＬＥＤ光）で処理した場合、１１９１−Ｍではタックフリー硬化は１０分までみられず、したがって、目標性能（４０秒未満）を満たしていない。同様に、低強度（４００ｍＷ）ＵＶ−Ａ（３６５ｎｍ）で処理した場合の１１９１−Ｍのタックフリー硬化時間は１５０秒であり、したがって、目標性能（５秒未満）を満たしていない。重ねせん断試験で測定した１１９１−Ｍの強度は、所定のプラスチック（ＰＣ−ＰＣ、ＰＣ−ＴＰＵ、ＰＥＴ−ＰＥＴ）について、目標値よりも低い。ＰＣ−ＰＣの場合、１１９１−Ｍのせん断強度は１１Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（１５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵの場合、１１９１−Ｍのせん断強度は２．４Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＥＴ−ＰＥＴの場合、１１９１−Ｍのせん断強度は４．６Ｎ／ｍｍ２であり、目標値（５Ｎ／ｍｍ２超）よりも低い。ＰＣ−ＴＰＵに１１９１−Ｍを使用した重ねせん断試験では、基材破損は見られず（発生率０％）、目標性能値は５０％超である。
【００６５】
３３４１、３９３３、１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ、および１１９１−Ｍはいずれも、粘度、４００ｍＷの強度の化学線にばく露した４０５ｎｍまたは３６５ｎｍでのタックフリー硬化時間、および重ねせん断試験で測定したＰＣ−ＴＰＵにおけるせん断強度のすべての目標性能値を満たしていない。最も低い粘度値を有する試験した市販組成物、３３４１は、依然として目標粘度性能を約２０．５％超えている。さらに、３３４１、３９３３、１４０５−Ｍ−ＵＲ−ＳＣ、および１１９１−Ｍのいずれも、ＰＣ−ＴＰＵでの重ねせん断試験中に基材の破損を示さない。対照的に、ＬＩＤ６９７５、ＬＩＤ６９７６、ＬＩＤ６９７７、およびＬＩＤ６９７８は、試験したすべての性能について目標性能を満たしているか、または目標とされた値を上回る値を達成している（表１）。
【００６６】
本発明に関して本明細書で使用される場合、「含む（comprises/comprising）」という用語および「有する／含む（having/including）」という用語は、述べられた特徴、整数、ステップまたは成分の存在を特定するために使用されるが、１または複数の他の特徴、整数、ステップ、成分、またはその群の存在または追加を排除するものではない。
【００６７】
明確化のために別々の実施形態の文脈で説明されている本発明の特定の特徴を、単一の実施形態で組み合わせて提供してもよいことが理解される。逆に、簡潔化のために単一の実施形態の文脈で説明されている本発明の様々な特徴を、別々にまたは任意の好適なサブコンビネーションで提供してもよい。
【図１】
2020521035.tif 000004
【図２】
2020521035.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2020521035.tif 000017
2020521035.tif 000018