(57)【要約】封口体の気密性および実装性に優れ、駆動用電解液の揮散が少ない、信頼性に優れた電子部品を提供することを目的とし、駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子１１を収納する有底筒状の金属ケース１２と、この金属ケース１２の開口部を封口する弾性を有した封口体１３からなるアルミ電解コンデンサにおいて、封口体１３がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体１３のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなるアルミ電解コンデンサである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する弾性を有した封口体からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなるものであるアルミ電解コンデンサ。
【請求項２】
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のジエンが５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）の少なくとも１種からなり、その量が３〜６重量％含有する請求の範囲１に記載のアルミ電解コンデンサ。
【請求項３】
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が過酸化物で架橋したものである請求の範囲１または２に記載のアルミ電解コンデンサ。
【請求項４】
駆動用電解液がエチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の少なくとも１つ以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニウム塩、イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体の塩のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものである請求の範囲１に記載のアルミ電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納した金属ケースの開口部を封止する弾性を有した封口体の気密性の向上を図った高信頼性のアルミ電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  図１は、従来のアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図であり、同図において、１１はコンデンサ素子、１２はこのコンデンサ素子１１を図示しない駆動用電解液とともに収納する金属ケース、１３はこの金属ケース１２の開口部を封止する弾性を有した封口体、１４と１５は上記コンデンサ素子１１から夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線である。【０００３】  このように構成された従来のアルミ電解コンデンサでは、上記コンデンサ素子１１に含浸された駆動用電解液として、エチレングリコールを主溶媒とし、これに有機酸のアンモニウム塩を加えたものが多く使用され、また、封口体１３としては、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）からなるものが多く使用されていた。【０００４】  さらに、近年、広域温度範囲に亘る信頼性が要求されるようになり、上記駆動用電解液の溶媒もエチレングリコールに代わってγ−ブチロラクトンが使用されるようになってきており、これに伴って従来の電解質成分である有機酸のアンモニウム塩では駆動用電解液の電気伝導度が低いため、一般的には有機酸の第４級アンモニウム塩が使用されるようになってきている。【０００５】  また、これらの駆動用電解液の変更により、上記封口体１３も気密性の高いイソブチレン・イソプレンゴム、いわゆるブチルゴム（ＩＩＲ）が使用されるようになってきている。【０００６】  なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１７３８７６号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  しかしながら上記従来のアルミ電解コンデンサにおいて、気密性に優れたブチルゴム（ＩＩＲ）からなる封口体１３と有機酸の第４級アンモニウム塩を電解質とする駆動用電解液とを組み合わせてアルミ電解コンデンサを作製し、これを高温での寿命試験または高温高湿条件下での寿命試験を行うと、上記駆動用電解液が封口体１３に悪影響を及ぼし、その結果、封口体１３の気密性が低下して金属ケース１２の内部にコンデンサ素子１１とともに収納された駆動用電解液が揮散するという課題があった。【０００８】  また、特定の駆動用電解液と特定の封口体の組み合わせにより、低インピーダンスで長寿命のアルミ電解コンデンサを得ることができるが、広域温度範囲でも低温度（氷点下以下）にすると、封口体のゴム特性により封口体の気密性が低下するという課題があった。【０００９】  本発明はこのような従来の課題を解決し、氷点下の温度でも封口体の気密性が低下しない信頼性の優れたアルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  上記課題を解決するために本発明は、封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなる構成とするものであり、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とした封口体は、耐熱性、耐薬品性に優れ、低温度（氷点下）における封口体の弾性的特性を維持することができるもので、そのエチレン量を３０〜７０重量％の範囲にすることにより、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃にすることができ、特に氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができるという作用を有する。【００１１】  なお、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のエチレン量を３０重量％未満（すなわちプロピレン量が増える）にすると、合成ゴムとしての特性を得ることができず、また、エチレン量が７０重量％を超える（すなわちプロピレン量が少ない）と、加工性は向上するが、結晶化しやすくなり、低温度での気密性を向上させることができない。好ましくは４０〜６０重量％である。【００１２】  また、封口体のガラス転移温度が−７０℃未満では、封口体の耐熱性、耐候性が劣り、封口体の加工性が悪くなる。また、ガラス転移温度が−３０℃を超えると弾性的特性が劣り、低温度における気密性が悪くなる。【００１３】  ここで、上記ガラス転移温度とは、ＪＩＳ規格（Ｋ７１２１）に基づいて、封口体を示差走査熱量装置（ＤＳＣ）により測定し、そのガラス転移温度（Ｔｅｇ）の求め方に従い求めた値である。【００１４】  また、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のジエンが５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）の少なくとも１種からなり、その量を３〜６重量％含有する構成とするものであり、上記５−エチリデン−２−ノルボルネンは、エチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができるという作用を有し、その量は３〜６重量％が好ましい範囲である。【００１５】  なお、ジエンの量が３重量％未満ではエチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができず、６重量％を超えると、不飽和結合が増し、耐熱性および耐候性が低下する。【００１６】  また、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が過酸化物で架橋したものであり、この構成により、封口体の内部に酸化性の強いイオウ成分を含まないので、引き出しリード線の腐食を起こすようなことはなく、また、封口体自身を劣化させないという作用を有する。【００１７】  また、駆動用電解液がエチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の１種以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４アンモニウム塩、イミダゾリニウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものであり、この構成により、封口体との組み合わせによって悪影響を与えることが無くなり、高温での寿命試験または高温高湿条件下での寿命試験においても、封口体の気密性の低下を抑制して信頼性に優れたアルミ電解コンデンサを実現することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１８】  以上のように本発明によれば、駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する弾性を有した封口体からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなるものである構成とするものであり、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とした封口体は、耐熱性、耐薬品性に優れ、低温度（氷点下）における封口体の弾性的特性を維持することができるもので、そのエチレン量を３０〜７０重量％の範囲にすることにより、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃にすることができ、その結果、特に氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができるものである。したがって、各種電子機器に利用されるアルミ電解コンデンサとして有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態並びに従来のアルミ電解コンデンサの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】  １１  コンデンサ素子
１２  金属ケース
１３  封口体
１４  陽極リード線
１５  陰極リード線
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】  以下、本発明の実施の形態を説明する。【００２２】  本発明の実施の形態によるアルミ電解コンデンサの構成は、図１に示した従来の電解コンデンサと同じである。すなわち、図１において、１１はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１１は、表面を粗面化した後に電解酸化により酸化皮膜が形成されたアルミニウム電極箔を陽極箔とし、この陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されている。【００２３】  １２はこのコンデンサ素子１１を図示しない駆動用電解液とともに収納する金属ケース、１３はこの金属ケース１２の開口部を封止する弾性を有した封口体、１４と１５は上記コンデンサ素子１１から夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線であり、封口体１３には陽極リード線１４と陰極リード線１５が貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔に両リード線１４、１５を貫通して封口体１３を金属ケース１２の開口部に挿入した後、金属ケース１２の開口部を内側に折り曲げて封口体１３を押圧し、さらに、金属ケース１２の周面を絞り加工することにより封口体１３の有する弾性を利用することにより封止して構成したものである。【００２４】  上記封口体１３は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とするものであり、これに加硫剤、加硫助剤、補強材および充填剤、劣化防止剤等を添加して混練し、その後成形して封口体１３を得ることができる。【００２５】  また、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）の特性を損なわない程度にブタンゴム（ＩＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、シリコーンゴム（Ｑ）、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）を併用しても構わない。【００２６】  上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）において、エチレン量が３０〜７０重量％を含有するものでなければならない。このエチレンの含有量を規制することにより、このエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が有する特性の中でも、特に低温度における弾性的特性を向上させることができるので、封口体のガラス転移温度を−７０℃〜−３０℃の範囲にすることができ、氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができる。【００２７】  また、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）において、ジエン成分として５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）などが挙げられるが、５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）はエチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができるので好ましい。【００２８】  また、上記加硫剤としては、イオウ系化合物または有機過酸化物系の加硫剤を用いることができるが、イオウ系化合物を用いると、封口体から引き出される陽極リード線および陰極リード線を劣化させやすくなるので、好ましくは、有機過酸化物系を用いる。この有機過酸化物系としては、例えば、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジ��チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ−ｔ−ブチルヒドロペルオキシドなどが挙げられる。中でも、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，３−トリメチルシクロヘキサンが好ましい。これらの有機過酸化物は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常０．１〜１０、好ましくは２〜５重量部の割合で添加される。【００２９】  また、加硫助剤としては、例えば、ｐ−キノンジオキシム等のキノンジオキシム系、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の（メタ）アクリル系化合物、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル系化合物、その他マレイミド系化合物、ジビニルペンゼンなどが挙げられ、このような加硫助剤は、使用する有機過酸化物１モルに対し、０．５〜２モル、好ましくは均等モルの割合で添加される。【００３０】  また、補強材としては、例えば、ＳＲＦ，ＧＰＦ，ＦＥＦ，ＭＡＦ，ＩＳＡＦ，ＳＡＦ，ＦＴ，ＭＴ等の各種カーボンブラック、微粉ケイ酸などが適宜用いられる。充填材としては、例えば、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレーなどが用いられる。これらの補強材および充填材は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常２００重量部以下、好ましくは１５０重量部以下の割合で配合される。【００３１】  本実施の形態では、老化防止剤を使用しなくても優れた耐熱性、耐候性を示すが、さらに老化防止剤を使用すれば、封口体の寿命を長くすることが可能である。老化防止剤としては、例えば、フェニルブチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族第二アミン系安定剤、ジブチルヒドロキシトルエン、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）シンナメート］メタン等のフェノール系安定剤、ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド等のチオエーテル系安定剤、ジブチルジオカルバミン酸ニッケル等のジチオカルバミン酸塩系安定剤などが挙げられる。これらの老化防止剤は、単独であるいは２種以上を組み合わせて混合使用することができ、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常０．１〜５、好ましくは０．５〜３重量部の割合で配合することができる。【００３２】  また、必要に応じて加工助剤を添加することができる。この加工助剤としては、通常のゴム加工に使用される加工助剤を使用することができる。そのような加工助剤としては、例えば、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸塩、リシノール酸エステル、ステアリン酸エステル、パルミチン酸エステル、ラウリン酸エステル等の高級脂肪酸エステル類などが挙げられる。これらの加工助剤は、通常、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは１〜５重量部の割合で配合される。【００３３】  上記駆動用電解液としては、エチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の１種以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニウム塩、イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものを用いることができる。【００３４】  上記有機酸もしくは無機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、安息香酸、ブチルオクタニン酸、蟻酸、デカンジカルボン酸などの有機酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸が挙げられ、また、これらの第１級〜第４級アンモニウム塩を用いることができる。【００３５】  また、上記イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体としては、炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基で４級化されたイミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式ピリミジン化合物が挙げられ、具体的には、電導度が高く、低損失のアルミ電解コンデンサを提供することができる１−メチル−１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、１−メチル−１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５、１，２，３−トリメチルイミダゾリニウム、１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−エチル−イミダゾリニム、１，３，４−トリメチル−２−エチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ヘプチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−（−３’ヘプチル）イミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ドデシルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジウム、１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，３−ジメチルベンゾイミダゾリウムが好ましい。【００３６】  以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、実施例で使用する封口体の組成を（表１）に示し、駆動用電解液の組成を（表２）に示す。
【表１】
2005010904.tif 000002
【表２】
2005010904.tif 000003
【実施例１】
【００３７】  陽極箔と陰極箔との間にマニラ繊維のセパレータを介在させて巻回することにより構成した巻回形のコンデンサ素子に、電解液Ａを含浸させ、そしてこのコンデンサ素子を封口体Ａとともに有底円筒状のアルミ製の金属ケース内に封入した後、金属ケースの開口部をカーリング処理により封止して、定格電圧３５Ｖ−静電容量２２００μＦのアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例２】
【００３８】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｂを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例３】
【００３９】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｃを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例４】
【００４０】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｄを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例５】
【００４１】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｅを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例６】
【００４２】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｆを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例７】
【００４３】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｇを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例８】
【００４４】  上記実施例１において、封口体として封口体Ｈを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例９】
【００４５】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｂを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１０】
【００４６】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｃを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１１】
【００４７】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｄを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１２】
【００４８】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｅを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１３】
【００４９】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｆを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１４】
【００５０】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｇを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【実施例１５】
【００５１】  上記実施例１において、電解液として電解液Ｈを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。【００５２】  （比較例１）
上記実施例１において、封口体として下記に示す組成を用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
合成ゴム    ブタンゴム（ＩＩＲ）      １００重量部
加硫剤      酸化亜鉛                      ３重量部
補強剤      カーボンブラック            ５０重量部
炭酸カルシウム              ５０重量部
劣化防止剤  フェニルブチルアミン      ０．５重量部
加工助剤    ステアリン酸              ０．５重量部
ガラス転移温度  −４８℃【００５３】  （比較例２）
上記比較例１において、合成ゴムをスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）を用いた以外は比較例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。なお、この封口体のガラス転移温度は−１５℃であった。【００５４】  （比較例３）
上記比較例１において、合成ゴムをエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）を用いた以外は比較例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。なお、この封口体のガラス転移温度は−１０℃であった。【００５５】  このようにして構成した実施例１〜１５と比較例１〜３のアルミ電解コンデンサの封口体の気密性を確認するために、試験温度１０５℃による封口体の気密性測定結果と試験温度８５℃相対湿度８５％による封口体の気密性測定結果を（表３）に、また、試験温度−４０℃による封口体の気密性測定結果を（表４）に示す。
【表３】
2005010904.tif 000004
【表４】
2005010904.tif 000005
【００５６】  上記の（表３）、（表４）の結果から明らかなように、アルミ電解コンデンサの封口体をエチレン量が３０〜７０重量％含有したエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度を−７０℃〜−３０℃の範囲にした構成とすることにより、高温度および低温度における弾性的特性を維持することができるので、気密性の不具合の発生を無くすることができる。【００５７】  これに対して比較例１のアルミ電解コンデンサのように、ガラス転移温度が−４８℃の封口体を用いても、高温度および低温度における弾性的特性を維持することができず、その結果、封口体としての気密性に不具合が発生してしまう。【００５８】  このように本発明は、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃に規制するだけでなく、エチレン量を３０〜７０重量％含有したエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とすることにより、高温度および低温度による弾性的特性を維持することができるので、封口体の気密性を維持することができるものである。【００５９】  なお、本実施の形態は、アルミ電解コンデンサについて説明したが、金属ケースを封口体で封止する電子部品、例えば電気二重層コンデンサにおいても、本実施の形態と同様の作用効果を有する。
【図１】
2005010904.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月30日(2007.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する弾性を有した封口体からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなるものであるアルミ電解コンデンサ。
【請求項２】
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のジエンが５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）の少なくとも１種からなり、その量が３〜６重量％含有する請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ。
【請求項３】
エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が過酸化物で架橋したものである請求項１または２に記載のアルミ電解コンデンサ。
【請求項４】
駆動用電解液がエチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の少なくとも１つ以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニウム塩、イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体の塩のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものである請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納した金属ケースの開口部を封止する弾性を有した封口体の気密性の向上を図った高信頼性のアルミ電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は従来のアルミ電解コンデンサの構成を示した断面図であり、同図において、１１はコンデンサ素子、１２はこのコンデンサ素子１１を図示しない駆動用電解液と共に収納する金属ケース、１３はこの金属ケース１２の開口部を封止する弾性を有した封口体、１４と１５は上記コンデンサ素子１１から夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線である。
【０００３】
このように構成された従来のアルミ電解コンデンサでは、上記コンデンサ素子１１に含浸された駆動用電解液として、エチレングリコールを主溶媒とし、これに有機酸のアンモニウム塩を加えたものが多く使用され、また、封口体１３としては、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）からなるものが多く使用されていた。
【０００４】
更に、近年、広域温度範囲に亘る信頼性が要求されるようになり、上記駆動用電解液の溶媒もエチレングリコールに代わってγ−ブチロラクトンが使用されるようになってきており、これに伴って従来の電解質成分である有機酸のアンモニウム塩では駆動用電解液の電気伝導度が低いため、一般的には有機酸の第４級アンモニウム塩が使用されるようになってきている。
【０００５】
また、これらの駆動用電解液の変更により、上記封口体１３も気密性の高いイソブチレン・イソプレンゴム、いわゆるブチルゴム（ＩＩＲ）が使用されるようになってきている。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１７３８７６号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のアルミ電解コンデンサにおいて、気密性に優れたブチルゴム（ＩＩＲ）からなる封口体１３と有機酸の第４級アンモニウム塩を電解質とする駆動用電解液とを組み合わせてアルミ電解コンデンサを作製し、これを高温での寿命試験または高温高湿条件下での寿命試験を行うと、上記駆動用電解液が封口体１３に悪影響を及ぼし、その結果、封口体１３の気密性が低下して金属ケース１２の内部にコンデンサ素子１１と共に収納された駆動用電解液が揮散するという課題があった。
【０００８】
また、特定の駆動用電解液と特定の封口体の組み合わせにより、低インピーダンスで長寿命のアルミ電解コンデンサを得ることができるが、広域温度範囲でも低温度（氷点下以下）にすると、封口体のゴム特性により封口体の気密性が低下するという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、氷点下の温度でも封口体の気密性が低下しない信頼性の優れたアルミ電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の発明は、駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する弾性を有した封口体からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなる構成とするものであり、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とした封口体は、耐熱性、耐薬品性に優れ、低温度（氷点下）における封口体の弾性的特性を維持することができるもので、そのエチレン量を３０〜７０重量％の範囲にすることにより、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃にすることができ、その結果、特に氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができるという作用を有する。
【００１１】
なお、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のエチレン量を３０重量％未満（すなわちプロピレン量が増える）にすると、合成ゴムとしての特性を得ることができず、また、エチレン量が７０重量％を超える（すなわちプロピレン量が少ない）と、加工性は向上するが、結晶化しやすくなり、低温度での気密性を向上させることができない。好ましくは４０〜６０重量％である。
【００１２】
また、封口体のガラス転移温度が−７０℃未満では、封口体の耐熱性、耐候性が劣り、封口体の加工性が悪くなる。また、ガラス転移温度が−３０℃を超えると弾性的特性が劣り、低温度における気密性が悪くなる。
【００１３】
ここで、上記ガラス転移温度とは、ＪＩＳ規格（Ｋ７１２１）に基づいて、封口体を示差走査熱量装置（ＤＳＣ）により測定し、そのガラス転移温度（Ｔeg）の求め方に従い求めた値である。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）のジエンが５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）の少なくとも１種からなり、その量を３〜６重量％含有する構成とするものであり、上記５−エチリデン−２−ノルボルネンは、エチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができるという作用を有し、その量は３〜６重量％が好ましい範囲である。
【００１５】
なお、ジエンの量が３重量％未満ではエチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができず、６重量％を超えると、不飽和結合が増し、耐熱性および耐候性が低下する。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が過酸化物で架橋したものであり、この構成により、封口体の内部に酸化性の強いイオウ成分を含まないので、引き出しリード線の腐食を起こすようなことはなく、また、封口体自身を劣化させないという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、駆動用電解液がエチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の１種以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４アンモニウム塩、イミダゾリニウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものであり、この構成により、封口体との組み合わせによって悪影響を与えることが無くなり、高温での寿命試験または高温高湿条件下での寿命試験においても、封口体の気密性の低下を抑制して信頼性に優れたアルミ電解コンデンサを実現することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、駆動用電解液が含浸されたコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する弾性を有した封口体からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記封口体がエチレン量を３０〜７０重量％含有するエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度が−７０〜−３０℃の範囲からなるものである構成とするものであり、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とした封口体は、耐熱性、耐薬品性に優れ、低温度（氷点下）における封口体の弾性的特性を維持することができるもので、そのエチレン量を３０〜７０重量％の範囲にすることにより、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃にすることができ、その結果、特に氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態を用いて、本発明の請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００２０】
本発明の実施の形態によるアルミ電解コンデンサの構成は図１に示した従来の電解コンデンサと同じである。すなわち、同図において、１１はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１１は、表面を粗面化した後に電解酸化により酸化皮膜が形成されたアルミニウム電極箔を陽極箔とし、この陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されている。
【００２１】
１２はこのコンデンサ素子１１を図示しない駆動用電解液と共に収納する金属ケース、１３はこの金属ケース１２の開口部を封止する弾性を有した封口体、１４と１５は上記コンデンサ素子１１から夫々引き出された陽極リード線と陰極リード線であり、上記封口体１３には陽極リード線１４と陰極リード線１５が貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔に両リード線１４，１５を貫通して封口体１３を金属ケース１２の開口部に挿入した後、金属ケース１２の開口部を内側に折り曲げて封口体１３を押圧し、更に、金属ケース１２の周面を絞り加工することにより封口体１３の有する弾性を利用することにより封止して構成したものである。
【００２２】
上記封口体１３は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とするものであり、これに加硫剤、加硫助剤、補強材および充填剤、劣化防止剤等を添加して混練し、その後成形して封口体１３を得ることができる。
【００２３】
また、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）の特性を損なわない程度にブタンゴム（ＩＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、シリコーンゴム（Ｑ）、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）を併用しても構わない。
【００２４】
上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）において、エチレン量が３０〜７０重量％を含有するものでなければならない。このエチレンの含有量を規制することにより、このエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が有する特性の中でも、特に低温度における弾性的特性を向上させることができるので、封口体のガラス転移温度を−７０℃〜−３０℃の範囲にすることができ、その結果、氷点下の低温度におけるアルミ電解コンデンサの気密性を向上させることができる。
【００２５】
また、上記エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）において、ジエン成分として５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）、１，４−ヘキサジエン（ＨＤ）などが挙げられるが、５−エチリデン−２−ノルボルネン（ＥＮＢ）はエチレン−プロピレンとの共重合の反応性および架橋速度を高めることができるので好ましい。
【００２６】
また、上記加硫剤としては、イオウ系化合物または有機過酸化物系の加硫剤を用いることができるが、イオウ系化合物を用いると、封口体から引き出される陽極リード線および陰極リード線を劣化させやすくなるので、好ましくは、有機過酸化物系を用いる。この有機過酸化物系としては、例えば、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ−ｔ−ブチルヒドロペルオキシドなどが挙げられる。中でも、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンが好ましい。これらの有機過酸化物は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常０．１〜１０、好ましくは２〜５重量部の割合で添加される。
【００２７】
また、加硫助剤としては、例えば、ｐ−キノンジオキシム等のキノンジオキシム系、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の（メタ）アクリル系化合物、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル系化合物、その他マレイミド系化合物、ジビニルペンゼンなどが挙げられ、このような加硫助剤は、使用する有機過酸化物１モルに対し、０．５〜２モル、好ましくは均等モルの割合で添加される。
【００２８】
また、補強材としては、例えば、ＳＲＦ，ＧＰＦ，ＦＥＦ，ＭＡＦ，ＩＳＡＦ，ＳＡＦ，ＦＴ，ＭＴ等の各種カーボンブラック、微粉ケイ酸などが適宜用いられる。充填材としては、例えば、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレーなどが用いられる。これらの補強材および充填材は、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常２００重量部以下、好ましくは１５０重量部以下の割合で配合される。
【００２９】
本発明では、老化防止剤を使用しなくても優れた耐熱性、耐候性を示すが、さらに老化防止剤を使用すれば、封口体の寿命を長くすることが可能である。老化防止剤としては、例えば、フェニルブチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族第二アミン系安定剤、ジブチルヒドロキシトルエン、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）シンナメート］メタン等のフェノール系安定剤、ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド等のチオエーテル系安定剤、ジブチルジオカルバミン酸ニッケル等のジチオカルバミン酸塩系安定剤などが挙げられる。これらの老化防止剤は、単独であるいは２種以上を組み合わせて混合使用することができ、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、通常０．１〜５、好ましくは０．５〜３重量部の割合で配合することができる。
【００３０】
また、必要に応じて加工助剤を添加することができる。この加工助剤としては、通常のゴム加工に使用される加工助剤を使用することができる。そのような加工助剤としては、例えば、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸塩、リシノール酸エステル、ステアリン酸エステル、パルミチン酸エステル、ラウリン酸エステル等の高級脂肪酸エステル類などが挙げられる。これらの加工助剤は、通常、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは１〜５重量部の割合で配合される。
【００３１】
上記駆動用電解液としては、エチレングリコール、γ−ブチロラクトン、プロピレンカーボネート、スルホラン、水の１種以上から選ばれる溶液を用い、これに有機酸または無機酸、もしくは有機酸または無機酸のアンモニウム塩または第１級〜第４級アンモニウム塩、イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体のいずれか１種以上から選ばれる電解質塩を含むものを用いることができる。
【００３２】
上記有機酸もしくは無機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、安息香酸、ブチルオクタニン酸、蟻酸、デカンジカルボン酸などの有機酸、ホウ酸、リン酸などの無機酸が挙げられ、また、これらの第１級〜第４級アンモニウム塩を用いることができる。
【００３３】
また上記イミダゾリウム塩およびイミダゾリニウムおよびこれらの誘導体としては、炭素数１〜１１のアルキル基またはアリールアルキル基で４級化されたイミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、脂環式ピリミジン化合物が挙げられ、具体的には、電導度が高く、低損失のアルミ電解コンデンサを提供することができる１−メチル−１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、１−メチル−１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５、１，２，３−トリメチルイミダゾリニウム、１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−エチル−イミダゾリニム、１，３，４−トリメチル−２−エチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ヘプチルイミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−（−３’ヘプチル）イミダゾリニウム、１，３−ジメチル−２−ドデシルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジウム、１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，３−ジメチルベンゾイミダゾリウムが好ましい。
【００３４】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。なお、実施例で使用する封口体の組成を（表１）に示し、駆動用電解液の組成を（表２）に示す。
【００３５】
【表１】
2005010904.tif 000007
【００３６】
【表２】
2005010904.tif 000008
【００３７】
（実施例１）
陽極箔と陰極箔との間にマニラ繊維のセパレータを介在させて巻回することにより構成した巻回形のコンデンサ素子に、電解液Ａを含浸させ、そしてこのコンデンサ素子を封口体Ａと共に有底円筒状のアルミ製の金属ケース内に封入した後、金属ケースの開口部をカーリング処理により封止して、定格電圧３５Ｖ−静電容量２２００μＦのアルミ電解コンデンサを作製した。
【００３８】
（実施例２）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｂを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００３９】
（実施例３）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｃを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４０】
（実施例４）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｄを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４１】
（実施例５）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｅを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４２】
（実施例６）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｆを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４３】
（実施例７）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｇを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４４】
（実施例８）
上記実施例１において、封口体として封口体Ｈを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４５】
（実施例９）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｂを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４６】
（実施例１０）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｃを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４７】
（実施例１１）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｄを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４８】
（実施例１２）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｅを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００４９】
（実施例１３）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｆを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００５０】
（実施例１４）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｇを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００５１】
（実施例１５）
上記実施例１において、電解液として電解液Ｈを用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００５２】
（比較例１）
上記実施例１において、封口体として下記に示す組成を用いた以外は実施例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。
【００５３】
合成ゴム    ブタンゴム（ＩＩＲ）  １００重量部
加硫剤      酸化亜鉛                  ３重量部
補強剤      カーボンブラック        ５０重量部
炭酸カルシウム          ５０重量部
劣化防止剤  フェニルブチルアミン  ０．５重量部
加工助剤    ステアリン酸          ０．５重量部
ガラス転移温度  −４８℃
（比較例２）
上記比較例１において、合成ゴムをスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）を用いた以外は比較例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。なお、この封口体のガラス転移温度は−１５℃であった。
【００５４】
（比較例３）
上記比較例１において、合成ゴムをエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）を用いた以外は比較例１と同様にしてアルミ電解コンデンサを作製した。なお、この封口体のガラス転移温度は−１０℃であった。
【００５５】
このようにして構成した実施例１〜１５と比較例１〜３のアルミ電解コンデンサの封口体の気密性を確認するために、試験温度１０５℃による封口体の気密性測定結果と試験温度８５℃相対湿度８５％による封口体の気密性測定結果を（表３）に、また、試験温度−４０℃による封口体の気密性測定結果を（表４）に示す。
【００５６】
【表３】
2005010904.tif 000009
【００５７】
【表４】
2005010904.tif 000010
【００５８】
上記の（表３）、（表４）の結果から明らかなように、アルミ電解コンデンサの封口体をエチレン量が３０〜７０重量％含有したエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とし、かつ封口体のガラス転移温度を−７０℃〜−３０℃の範囲にした構成とすることにより、高温度および低温度における弾性的特性を維持することができるので、気密性の不具合の発生を無くすることができる。
【００５９】
これに対して比較例１のアルミ電解コンデンサのように、ガラス転移温度が−４８℃の封口体を用いても、高温度および低温度における弾性的特性を維持することができず、その結果、封口体としての気密性に不具合が発生してしまう。
【００６０】
このように本発明は、封口体のガラス転移温度を−７０〜−３０℃に規制するだけでなく、エチレン量を３０〜７０重量％含有したエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）を主成分とすることにより、高温度および低温度による弾性的特性を維持することができるので、封口体の気密性を維持することができるものである。
【００６１】
なお、本発明は、アルミ電解コンデンサについて説明したが、金属ケースを封口体で封止する電子部品、例えば電気二重層コンデンサにおいても、本発明と同様の作用効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のアルミ電解コンデンサは、特に氷点下の低温度における気密性を向上させることができ、各種電子機器に利用されるアルミ電解コンデンサとして有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態並びに従来のアルミ電解コンデンサの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１１  コンデンサ素子
１２  金属ケース
１３  封口体
１４  陽極リード線
１５  陰極リード線
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005010904.tif 000011
【国際調査報告】
2005010904.tif 000012
2005010904.tif 000013
2005010904.tif 000014
2005010904.tif 000015