【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４７４７１号「プリント多層基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７７５３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年　９月　１日の出願であって、その請求項１ないし２に係る発明中、請求項１に係る発明は、平成１５年　７月２２日付手続補正書によって補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。(以下、「本願発明」という。)
　
「【請求項１】電子機器用のプリント多層基板であって、
　前記基板の表裏面のうち少なくとも表面に設けられた信号ラインと、
　前記基板の内部に、信号ラインに第１の絶縁層を介して対向するように設けられたグランド層と、
　前記基板の内部において、前記グランド層とさらに別に設けられたグランド層との間に第２の絶縁層を介して挟まれるように設けられた電源ラインとを有し、
　前記第１の絶縁層は、誘電率εが５以下の誘電体層とし、
　前記第２の絶縁層は、磁性粉と、高誘電率の誘電体粉とを含む磁性体層を兼ねた誘電体層とし、かつ透磁率μを２以上、誘電率εを１０以上とした
　ことを特徴とするプリント基板。」
　
２．引用例
(１)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である昭和６１年１１月２７日に頒布された「実願昭６０−７３４２１号（実開昭６１−１９０１８０号公報参照）のマイクロフィルム」(以下、「引用例１」という。)には、
(ａ)「１．銅箔とそれを支持する薄板状の低誘電率絶縁体を層状に積み重ねたプリント基板用多層銅張積層板において、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系の
高誘電率絶縁体
(ｂ)「〔考案の利用分野〕
　本考案はプリント基板用多層銅張積層板に係り、内層に
バイパスコンデンサ機能
(ｃ)「〔考案の背景〕
　従来、プリント基板は、第２図に示すように
低誘電率
低誘電体
(ｄ)「〔考案の目的〕
　本考案の目的は、プリント基板用多層銅張積層板の内層に
コンデンサ層
バイパスコンデンサ機能
(ｅ)「〔考案の概要〕
　プリント基板の内層に
コンデンサ層機能
高誘電率
(ｆ)「〔考案の実施例〕
　以下、本考案の一実施例を第１図により説明する。第１図は５層の銅箔積層板を示し、外側の銅箔１は信号用、その内側の銅箔２をＧＮＤ用、中心部の銅箔３を電源に用いている例である。信号用の銅箔１とＧＮＤ用の銅箔２の間の絶縁体は、信号線に容量性負荷を与えないよう、また銅箔積層板の機械的強度を持たせるためガラス基材エポキシ樹脂などで形成する。一方、ＧＮＤ用銅箔２と電源用の銅箔３の間の絶縁体は、この間にコンデンサ層を形成する目的で
高誘電体（チタン酸バリウムなど）
コンデンサ層
バイパスコンデンサ
ノイズ防止用バイパスコンデンサ
低誘電体
(ｇ)「〔考案の効果〕
　本考案によれば、プリント基板の内層に
バイパス用コンデンサ層
バイパスコンデンサ
また、ＩＣと同等数の
バイパスコンデンサ
　本考案の実施例は、５層銅箔積層板の例を示したが、層数に依らず電源ーＧＮＤ間に
高誘電体
　との記載がある。（但し、アンダーラインは当審で付与。）
　
　したがって、上記の記載事項と第１図を参照すると、上記引用例１には、
「電子機器用のプリント基板用多層銅張積層板であって、
　前記積層板の表裏面のうち少なくとも表面に設けられた銅箔１と、
　前記積層板の内部に、銅箔１に低誘電体外層基材４を介して対向するように設けられた銅箔２と、
　前記積層板の内部において、前記銅箔２とさらに別に設けられた銅箔２との間に高誘電体内層基材５を介して挟まれるように設けられた銅箔３とを有し、
　前記低誘電体外層基材４は、誘電率εが所定値以下の誘電体層とし、
　前記高誘電体内層基材５は、高誘電率の誘電体を含む誘電体層とし、誘電率εを所定値以上とした
　ことを特徴とするプリント基板用多層銅張積層板。」についての発明。
　が記載されていると認める。
　
（２）同じく、平成　９年　５月２７日に頒布された「特開平９−１３９５７３号公報」(以下、「引用例２」という。)には、
(ａ)「【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント基板に係り、特にトランジスタ、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）などのような回路素子が搭載された多層プリント基板に関する。」（段落【０００１】）
(ｂ)「本発明は以上の点に鑑みなされたもので、デカップリングコンデンサに流れ込んでしまうＩＣ／ＬＳＩ動作に伴う高周波電源電流を従来に比べて小さくできる多層プリント基板を提供することを目的とする。」（段落【００１３】）
(ｃ)「また、本発明の他の目的は、放射の原因となる電源層に廻り込むＩＣ／ＬＳＩの高周波電源電流をコントロールできる多層プリント基板を提供することにある。」（段落【００１４】）
(ｄ)「また、本発明の他の目的は、搭載されたＩＣ／ＬＳＩの動作安定化を可能とする多層プリント基板を提供することにある。」（段落【００１５】）
(ｅ)「更に、本発明の他の目的は、
放射ノイズの発生を大幅に低減
(ｆ)「【発明の実施の形態】図１は本発明の要部の一実施の形態の平面図、図２は本発明の一実施の形態の断面図を示す。本発明の実施の形態は、図２の断面図に示すように、信号層５とグランド層６と電源層７が計８層、絶縁材８又は９を介在して積層された８層プリント基板である。」（段落【００３７】）
(ｇ)「すなわち、図２では上から下方向に順番に信号層５、グランド層６、信号層５、信号層５、グランド層６、電源層７、グランド層６及び信号層５が形成されており、信号層５と信号層５又はグランド層６との間は誘電特性のみを有する絶縁材８が介在されているが、電源層７の上下両側の絶縁材のみは
磁性体混合絶縁材９
磁性体
センダスト粉砕物
(ｈ)「この実施の形態では、配線化したインピーダンス付加回路が形成されている電源層７の上下両側の絶縁材に
磁性体混合絶縁材９
磁性体材料
配線インダクタンスをより高く
(ｉ)「【発明の効果】・・・また、本発明によれば、電源層のインピーダンス付加回路による配線化によって、デカップリングコンデンサのフィルタ効果を高めるようにしたため、放射ノイズを抑制することができ、
これに電源層の上下両側の絶縁材を磁性体を含む絶縁材で形成することと相まって、多層プリント基板からの電磁放射を大幅に抑制することができる。
　との記載がある。（但し、アンダーラインは当審で付与。）
　
３．対　比
(１)本願発明と引用例１に記載された発明(以下、「引用発明」という。)とを対比するに、引用発明の「プリント基板用多層銅張積層板」，「銅箔１」，「銅箔２」，「銅箔３」，「低誘電体外層基材４」，「高誘電体内層基材５」，「高誘電体」は、本願発明の「プリント多層基板」，「信号ライン」，「グランド層」，「電源ライン」，「第１の絶縁層」，「第２の絶縁層」，「高誘電率の誘電体粉」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、
［一致点］
「電子機器用のプリント多層基板であって、
　前記基板の表裏面のうち少なくとも表面に設けられた信号ラインと、
　前記基板の内部に、信号ラインに第１の絶縁層を介して対向するように設けられたグランド層と、
　前記基板の内部において、前記グランド層とさらに別に設けられたグランド層との間に第２の絶縁層を介して挟まれるように設けられた電源ラインとを有し、
　前記第１の絶縁層は、誘電率εが所定値以下の誘電体層とし、
　前記第２の絶縁層は、高誘電率の誘電体粉を含む誘電体層とし、かつ誘電率εを所定値以上とした
　ことを特徴とするプリント基板。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　第１の絶縁層に関して、本願発明は、これを形成する誘電体層の誘電率εを「５以下」としたのに対し、引用発明は、誘電率εを「低誘電率」とする以上には具体的数値を特定していない点。
［相違点２］
　第２の絶縁層に関して、本願発明は、「磁性粉と、高誘電率の誘電体粉とを含む磁性体層を兼ねた誘電体層とし、かつ透磁率μを２以上、誘電率εを１０以上」としたのに対し、引用発明は、磁性粉を含まず、かつ誘電率εを「高誘電率」とする以上には具体的数値を特定していない点。
　
４．当審の判断
（１）相違点１について
　上記相違点１について検討するに、第１の絶縁層は、信号ラインに対して、容量性負荷を与えることなく、かつ多層基板に所定の機械的強度を持たせれば良いものである。そして、前記機能を有する絶縁層とするためには、これを形成する誘電体層の誘電率εの数値的範囲も自ずから定まるものである。かつ、これを「５以下」とした点には何ら臨界的な意義も認められない。
　したがって、第１の絶縁層を形成する誘電体層の誘電率εを、前記第１の絶縁層が所望の機能を有するような数値範囲から選択することにより、上記相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　　　　　
（２）相違点２について
　上記相違点２中、まず第２の絶縁層が磁性粉を含む磁性体層を兼ねた点について検討する。
　上記引用例２には、「基板の内部において、グランド層とさらに別に設けられたグランド層との間に・・・絶縁層を介して挟まれるように設けられた電源ラインを有」する構成の多層プリント基板において、前記絶縁層が「
磁性体混合
磁性体混合
　しかも、「
磁性体混合
磁性体
混合
　したがって、引用例２における「磁性体混合絶縁材９」が、電源層７の上下両側に配置されているものであることを考慮すれば、引用発明における第２の絶縁層を形成する誘電体層に、磁性粉を含ませることにより、上記相違点２に係る上記構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、上記相違点２中、誘電体層の透磁率μを２以上、誘電率εを１０以上とする点について検討するに、これらの数値範囲に特定した点に何ら臨界的な意義も認められないのであって、相違点１についての検討と同様に、上記相違点２に係る上記構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１ないし２に記載された各発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、したがって、本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。