【事件の表示】
　特許第５７６５４７１号「太陽電池用電極線材」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７６５４７１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件特許第５７６５４７１号（以下「本件特許」という。）に係る出願は、２００５年５月１８日（パリ条約による優先権主張　平成１６年５月２１日（以下、「優先日」という。」）、日本国）を国際出願日とする特願２００６−５１３６９８号の一部を平成２３年７月１９日に新たに特許出願した特願２０１１−１５７３６５号の一部を平成２６年８月１９日に新たに特許出願したものであって、平成２７年６月２６日に特許の設定登録がされ、同年９月３０日にその特許に対し、特許異議申立人大野祝枝により特許異議の申立てがなされたものである。 
第２　本件特許発明 
　本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件特許発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 
「体積抵抗率が２．３μΩ・ｃｍ以下で、かつ耐力が１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下である芯材と、前記芯材の表面に積層形成された溶融はんだめっき層を備え、前記芯材を形成する金属材は無酸素銅である太陽電池用電極線材。」 
第３　申立理由の概要 
　特許異議申立人は、主たる証拠として甲第１号証及び従たる証拠として甲第２号証〜甲第５号証を提出し、請求項１に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるため、請求項１に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 
 ＜証拠方法＞ 
 　甲第１号証：特表平９−５０９０１３号公報 
 　甲第２号証：特開平１１−２１６６０号公報 
 　甲第３号証：日本伸鋼協会発行「銅および銅合金の基礎と工業技術」、１９８８年、ｐ．４１８〜ｐ．４１９の写し
 　甲第４号証：勅使河原聡、外５名、”シャフト炉による電子管用無酸素銅の製造技術確立”古河電工時報　第１１３号、平成１６年１月、ｐ．４９〜ｐ．５３の写し
 　甲第５号証：無酸素銅の規格資料の写し
第４　甲第１号証〜甲第５号証の記載事項 
１　甲第１号証（特表平０９−５０９０１３号公報、公表日：平成９年９月９日） 
（１）　甲第１号証には以下の記載がある。（下線は当審で付与した。）
ア　「本発明は、太陽光電池すなわち太陽電池を相互接続する技術に関し、より詳細には、
複数の太陽電池を可撓性を有する導電体リボン
相互接続する
イ　「更に別の目的は、ワイヤ又はリボンの形態の可撓性の導電体すなわち導体によって、該導体に過度の応力を与えることなく、太陽電池を、効率的に且つ信頼性をもって、相互に接続してストリングを形成し、これにより、導体、又は、相互接続された電池に対する接続部の早期の破壊を防止するための、新規な方法及び装置を提供することである。
　より特定の目的は、可撓性の導電体によって、隣接する太陽電池を相互接続するための方法及び装置を提供することであり、この装置及び方法は、相互接続された電池の間の導体をかしめるための手段を備えるという特徴を有している。」（第１７頁第１１行〜１８行）
ウ　「本発明を実施する際に使用される可撓性の導電体は、平坦なワイヤすなわち平坦なリボンの形態を有している。そのようなリボンは、銅又は銅合金から形成される。上記
リボンは、極軟銅合金ＣＤＡ１０１から形成され、
エ　「クリンプ手段すなわちかしめ手段９４、９６を省くことができるが、そのような手段を用いることが好ましく、その理由は、リボンを図示のようにかしめた場合に、最善の結果を得ることができるからであることを理解する必要がある。また、かしめ手段の形態は、該かしめ手段が、歪みを除く目的に適したオフセットクリンプをリボンに形成することができる限り、変形することができる。」（第５４頁第２２行〜２６行）
オ　「本発明の別の変形例は、
ハンダコーティングを
リボンに付与する
（２）　甲１発明
 　上記の記載事項を総合すると、甲第１号証には、次の発明が記載されていると認められる（以下、「甲１発明」という。）
「極軟銅合金ＣＤＡ１０１から形成され、ハンダコーティングが付与された、複数の太陽電池を相互接続する可撓性を有する導電体リボン。」
２　甲第２号証（特開平１１−２１６６０号公報、公開日：平成１１年１月２６日）
（１）　甲第２号証には以下の記載がある。（下線は当審で付与した。）
ア　「【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の
太陽電池用接続線
Ｃｕ条
と、その両面に形成された
はんだめっき層
より構成され
イ　「【００１５】以上の実施の形態では、はんだとしてＳｎ−Ｐｂ系のものを使用したが、環境汚染を防ぐためにＰｂを含まないはんだを使用することができる。また、はんだ層がＣｕ条の両面に形成された構成としたが、片面にのみ形成されても良い。更に、
Ｃｕ条は
無酸素銅
製造される
（２）　甲２発明
　上記の記載事項を総合すると、甲第２号証には、次の発明が記載されていると認められる（以下、「甲２発明」という。）
「無酸素銅から製造されるＣｕ条と、その両面に形成されたはんだめっき層より構成される太陽電池用接続線。」
  
３　甲第３号証（日本伸鋼協会発行「銅および銅合金の基礎と工業技術」、１９８８年、ｐ．４１８〜ｐ．４１９の写し）
（１）　甲第３号証には以下の記載がある。（下線は当審で付与した。）
ア　
無酸素銅（Ｏｘｙｇｅｎ　Ｆｒｅｅ　Ｃｏｐｐｅｒ，ＯＦ　Ｃ１０２０）
イ　「この
導電率の単位
焼鈍した軟銅の２０℃における固有抵抗が１．７２４１μΩｃｍであるとき，これを標準とし１００％ＩＡＣＳ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｎｎｅａｌｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｓｔａｎｄａｒｄ）と定めた
ウ　「表２　Ｃ１１００とＣ１０２０の性能比較」の表（第４１９頁）には、
Ｃ１０２０の
導電率（％）（２０℃）が９９．１１
〜１０２．３
（２）　甲第３号証に記載された技術事項
　上記の記載事項を総合すると、甲第３号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
　「無酸素銅（Ｏｘｙｇｅｎ　Ｆｒｅｅ　Ｃｏｐｐｅｒ，ＯＦ　Ｃ１０２０）の導電率が、９９．１１〜１０２．３（焼鈍した軟銅の２０℃における固有抵抗が１．７２４１μΩｃｍであるとき，これを標準とし１００％ＩＡＣＳと定めた導電率の単位）であること。」
　言い換えると、「無酸素銅（Ｏｘｙｇｅｎ　Ｆｒｅｅ　Ｃｏｐｐｅｒ，ＯＦ　Ｃ１０２０）の抵抗率が、１．６８５〜１．７４０μΩｃｍであること。」
４　甲第４号証（勅使河原聡、外５名、”シャフト炉による電子管用無酸素銅の製造技術確立”古河電工時報　第１１３号、平成１６年１月、ｐ．４９〜ｐ．５３の写し）
（１）　甲第４号証には以下の記載がある。（下線は当審で付与した。）
ア　「５．５　機械的特性
　図５に
高加工率（ｒｅｄ．９５％）
低加工率（ｒｅｄ．９．６％）
イ　「図５　高低加工率による
無酸素銅の焼鈍軟化特性
処理温度（Ｋ　３０分保持）
Ｒｅｄ．９５％では、０．２％耐力が
約５００Ｋより高い温度では、５０〜１００程度になる
Ｒｅｄ．９．６％では、０．２％耐力が
約６００Ｋより高い温度では、５０を若干下回ること
（２）　甲第４号証に記載された技術事項
 　上記の記載事項を総合すると、甲第４号証には、以下の技術事項が記載されていると認められる。
　「加工率、処理温度（Ｋ　３０分保持）によって、無酸素銅の焼鈍軟化特性は異なり、０．２％耐力は、高加工率（ｒｅｄ．９５％）の場合、処理温度が約５００Ｋより高い温度では、５０〜１００程度になり、低加工率（ｒｅｄ．９．６％）の場合、処理温度が約６００Ｋより高い温度では、５０を若干下回ること。」
５　甲第５号証（無酸素銅の規格資料の写し）
　なお、甲第５号証は、インターネットの検索サイトで「ＣＤＡ１０１」と入力し検索したところ、 http://www.husseycopper.com/wp-content/uploads/2013/04/c10100.pdfをダウンロードして印刷したものと判明した。公知日は不明である。
（１）　甲第５号証には以下の記載がある。なお、括弧内に特許異議申立人による日本語訳を付記する。
　「ＣＤＡ　ＣＯＰＰＥＲ　ＮＯ．Ｃ１０１００／Ｏｘｙｇｅｎ−Ｆｒｅｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ」 （「銅開発協会の銅番号Ｃ１０１００／電気用無酸素銅」） （１行目のタイトル） 
 
（２）　甲第５号証に記載された技術事項
　北米での銅合金の規格は、米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）と自動車エンジニアリング協会（ＳＡＥ）が共同で管理しているユニファイドナンバリングシステム（ＵＮＳ）を通じて統一されており、ＵＮＳ制度下では、銅と銅合金は、「Ｃ」の文字に続く５桁の数値で指定され、ＵＮＳ指定は、単に銅開発協会（ＣＤＡ）番号に、新たに組成物を収容するための２桁を追加した関係にあるから、「Ｃ１０１００」は、ＣＤＡ規格では「１０１」になるものである。
　以上のことを踏まえると、甲第５号証の「ＣＤＡ　ＣＯＰＰＥＲ　ＮＯ．Ｃ１０１００／Ｏｘｙｇｅｎ−Ｆｒｅｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ」 の記載から、甲第５号証には、「ＣＤＡ１０１」が「電気用無酸素銅」の規格の名称であるとの技術事項が記載されていると認められる。 
　なお、甲第５号証は、公知日が不明であるが、甲第５号証に記載された内容であるＣＤＡ規格についての情報自体は、優先日前に公知である甲第１号証に「ＣＤＡ１０１」の記載があることからして、優先日前に既に公知である情報であるといえる。
 第５　当審の判断 
  
１　対比 
（１）　まず、本件特許発明と甲１発明を対比する。 
ア　甲１発明の「複数の太陽電池を相互接続する可撓性を有する導電体リボン」は、本件特許発明の「太陽電池用電極線材」に相当する。
イ　甲１発明において、導電体リボンは、極軟銅合金ＣＤＡ１０１から形成され、ハンダコーティングが付与されているから、極軟銅合金ＣＤＡ１０１は、「芯材」であるといえ、また、銅合金ＣＤＡ１０１は、「電気用無酸素銅」を示す規格の名称であるから（上記「第４」「５」参照。）、甲１発明の「導体リボン」が「極軟銅合金ＣＤＡ１０１」から形成される点は、本件特許発明の「芯材を形成する金属材は無酸素銅である」点で一致する。
ウ　甲１発明の「導体リボン」において「ハンダコーティングが付与された」ことと、本件特許発明の「芯材の表面に積層形成された溶融はんだめっき層を備え」ることは、共に、「芯材の表面に積層形成されたはんだ層を備え」る点で共通する。
　してみると、本件特許発明と甲１発明は、以下の点で一致する。
（一致点）
「芯材の表面に積層形成されたはんだ層を備え、前記芯材を形成する金属材は無酸素銅である太陽電池用電極線材。」
　そして、以下の点で相違する。
（相違点１）
　はんだ層が、本件特許発明は、「溶融はんだめっき層」であるのに対し、甲１発明は、「ハンダコーティング」であるものの、はんだを塗布により形成したのか、溶融はんだめっきにより形成したのか、不明である点。
（相違点２）
　芯材である無酸素銅の体積抵抗率が、本件特許発明は、２．３μΩ・ｃｍ以下であるのに対し、甲１発明には、芯材である無酸素銅（極軟銅合金ＣＤＡ１０１）の体積抵抗率についての特定がない点。
（相違点３）
　芯材である無酸素銅の耐力が、本件特許発明は、１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下であるのに対し、甲１発明には、芯材である無酸素銅（極軟銅合金ＣＤＡ１０１）の耐力についての特定がない点。
２　判断
（１）相違点１について
　甲第２号証に、「無酸素銅から製造されるＣｕ条と、その両面に形成されたはんだめっき層より構成される太陽電池用接続線。」（甲２発明）が記載されているように、太陽電池用接続線の芯材である無酸素銅にはんだ層を形成する際に、めっきにより構成することは、優先日前において公知であり、甲１発明の芯材である無酸素銅（極軟銅合金ＣＤＡ１０１）に付与される「ハンダコーティング」を、甲２発明のように、はんだ層をめっきにより形成すること、言い換えると、溶融したはんだのめっき浴に浸漬することによりはんだ層を形成するようにすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
（２）相違点２について
　一般に、金属導線の電気抵抗は、導線の材質・長さ・断面積・温度によって異なるが、体積抵抗率ρは、材質の金属固有の値であり、特定の温度において固有の値をもつものである。
　そして、甲第４号証に、「無酸素銅（Ｏｘｙｇｅｎ　Ｆｒｅｅ　Ｃｏｐｐｅｒ，ＯＦ　Ｃ１０２０）の抵抗率が、１．６８５〜１．７４０μΩｃｍであること。」が記載されていることから、甲１発明の無酸素銅（極軟銅合金ＣＤＡ１０１）も、同様の体積抵抗率を有するものであるといえる。
　してみると、甲１発明の無酸素銅（極軟銅合金ＣＤＡ１０１）の体積抵抗率は、１．６８５〜１．７４０μΩｃｍであり、本件特許発明の２．３μΩ・ｃｍ以下との条件を満たすものであるから、相違点２は、実質的には相違点ではなく、一致点である。
（３）相違点３について
ア　甲第１号証から甲第５号証における耐力の記載について
　（なお、一般に「耐力」とは、「０．２％耐力」を意味することから、以下、「耐力」を「０．２％耐力」という。）
（ａ）甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証及び甲第５号証には、０．２％耐力に関する記載はない。
（ｂ）甲第４号証には、「加工率、処理温度（Ｋ　３０分保持）によって、無酸素銅の焼鈍軟化特性は異なり、 ０．２％耐力は、高加工率（ｒｅｄ．９５％）の場合、処理温度が約５００Ｋより高い温度では、５０〜１００程度になり、低加工率（ｒｅｄ．９．６％）の場合、処理温度が約６００Ｋより高い温度では、５０を若干下回ること。」が記載されている（上記「第４」「４」参照。）。
　ここで、甲第４号証には、図５（ｂ）に５０ＭＰａを下回る０．２％耐力を示すことも示されているが、上記のとおり、加工率、処理温度（Ｋ　３０分保持）によって、０．２％耐力は異なることが示されているものであるから、ある条件の下に無酸素銅を焼鈍処理すると０．２％耐力が５０ＭＰａを下回ることが示されるにとどまり、一般に無酸素銅を焼鈍処理すると０．２％耐力が５０ＭＰａを下回るということが示されているものではない。
イ　動機付けについて
　本件特許明細書の段落００１０の「芯材の（０．２％）耐力が１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下とされているので、溶融はんだめっき処理やその後の取り扱い上、過度に変形することがなく、取り扱い性が良好である。しかも半導体基板にはんだ付けする際に凝固過程で生じた熱応力により自ら塑性変形して熱応力を軽減解消することができる。このため、半導体基板にクラックが生じ難い。」との記載から、芯材の０．２％耐力が１９．６ＭＰａ以上であるとの条件は、溶融はんだめっき処理やその後の取り扱い上、過度に変形することがないようにするとの要請から求められ、４９ＭＰａ以下であるとの条件は、半導体基板にはんだ付けする際に凝固過程で生じた熱応力により自ら塑性変形して熱応力を軽減解消し、半導体基板にクラックが生じ難いようにするとの要請から求められたものであるといえる。
　これに対し、甲第１号証ないし甲第５号証において、耐力についての記載は、上記アのとおりであって、芯材の「（０．２％）耐力が１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下である」との特定事項は記載されていない。
　また、甲第１号証ないし甲第５号証に、上記要請から、芯材の耐力についての数値範囲を設定しようとする技術思想は、記載も示唆もされておらず、他に上記技術思想を示す証拠を発見することができないことを踏まえると、甲１発明の極軟銅合金ＣＤＡ１０１から形成される導体リボンにおいて、０．２％耐力を１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下に設定する動機付けはないといわざるを得ない。
　よって、相違点３に係る構成は、甲１発明、甲第２号証ないし甲第５号証に記載された事項に基いて当業者が容易に想到することができたものであるとすることはできない。
（４）小括 
　上記（３）のとおりであり、本件特許発明は、甲１発明、甲第２号証ないし甲第５号証に記載された事項に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとはいえない。 
３　特許異議申立人の主張について
（１）　課題について
　特許異議申立人は、甲１発明の課題と本件特許発明の課題が同じである旨を主張し（特許異議申立書第４頁表２）、また、「以上の記載から甲第１号証には、相互接続された電池に対する接続部の早期の破壊を防止する（クラックが発生し難くする）ために、リボン（芯材）と、その表面のハンダコーティング（溶融はんだめっき層）とを備え、リボンを形成する金属材が極軟銅合金ＣＤＡ１０１である導電線を採用したことが記載されている。」（異議申立書第３頁第７行〜１０行） と主張しているが、上記甲第１号証に記載された「相互接続された電池に対する接続部の早期の破壊を防止する」との課題は、上記「第４」「１」「イ」に記載されているように「ワイヤ又はリボンの形態の可撓性の導電体すなわち導体によって、該導体に過度の応力を与えることなく、太陽電池を、効率的に且つ信頼性をもって、相互に接続してストリングを形成」することにより解決するものであり、より具体的には、「相互接続された電池の間の導体をかしめるための手段を備え」（上記「第４」「１」「イ」）、「該かしめ手段が、歪みを除く目的に適したオフセットクリンプをリボンに形成」（上記「第４」「１」「エ」）することで、つまり、相互接続された電池の間のリボンに「クリンプ」という波形をした部分を形成することで、過度な応力や歪みを吸収しようとするものである。してみると、甲１発明の「相互接続された電池に対する接続部の早期の破壊を防止する」との課題は、電池と電池の間のリボンの変形により解決しようとする課題である。それに対し、本件特許発明の「はんだ付けに際し太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難くするため」との課題は、「半導体基板にはんだ付けする際に凝固過程で生じた熱応力により自ら塑性変形して熱応力を軽減解消する」ことで解決しようとする課題である。つまり、甲１発明の課題は、リボンの接続部の早期の破壊の防止に関する課題であるのに対し、本件特許発明の課題は、半導体基板にクラックが生じ難くすることに関する課題であり、それぞれの課題が対象としている場所は異なるから、甲１発明の課題と本件特許発明の課題が同じであるとする特許異議申立人の主張は採用できない。
（２）　０．２％耐力の範囲設定について
　特許異議申立人は、「つまり、本件特許発明では、耐力が僅か１つのデータ（耐力４１．２ＭＰａ）のみであり、芯材の耐力が１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下という範囲に臨界的意義をもって特定されたとはいえない。そのため、本件特許発明における耐力の数値範囲の無酸素銅を選択することは、甲第１号証において、その課題解決のため、芯材に、耐力が小さい無酸素銅を選択することと実質同等であるといえる。このことから、はんだ付けに際し太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難くするためにどの程度の耐力が低い無酸素銅を選択するかは、当業者の設計事項にすぎず、加えて、甲第４号証で既に０．２％耐力値が４５〜４９ＭＰａの無酸素銅が公知で、そのような耐力値とする手段も公知であることから、本件特許発明のように、そのような耐力範囲の無酸素銅を選択して適用する程度のことは、当業者にとり、何等格別な困難を要することではない。」（特許異議申立書第６第３１行〜４０行）と主張している。
　しかしながら、本件特許明細書の段落００１０の記載から、芯材の０．２％耐力が１９．６ＭＰａ以上であるとの条件は、溶融はんだめっき処理やその後の取り扱い上、過度に変形することがないようにするとの要請から求められ、４９ＭＰａ以下であるとの条件は、半導体基板にはんだ付けする際に凝固過程で生じた熱応力により自ら塑性変形して熱応力を軽減解消し、半導体基板にクラックが生じ難いようにするとの要請から求められたものであるといえる。一方、甲１発明には、そのような要請（技術的課題）は認められず、上記０．２％耐力の数値範囲にする動機付けがないから、特許異議申立人の「芯材の耐力が１９．６ＭＰａ以上、４９ＭＰａ以下という範囲に臨界的意義をもって特定されたとはいえない。そのため、本件特許発明における耐力の数値範囲の無酸素銅を選択することは、甲第１号証において、その課題解決のため、芯材に、耐力が小さい無酸素銅を選択することと実質同等であるといえる。」とする主張は採用することができない。
　また、特許異議申立人の「甲第４号証で既に０．２％耐力値が４５〜４９ＭＰａの無酸素銅が公知である」としている点は、ある条件の下に無酸素銅を焼鈍処理すると０．２％耐力値が４５〜４９になることが公知であるにとどまり、一般に無酸素銅を焼鈍処理すると０．２％耐力値が４５〜４９になるということまで公知であるとするものではない。
　さらに、はんだ付けに際し太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難くするために、太陽電池用電極線材の芯材の０．２％耐力の範囲を設定するとの技術思想は、甲第１号証〜甲第５号証のいずれにも、記載されておらず、また、自明なものとはいえないから、「はんだ付けに際し太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難くするためにどの程度の耐力が低い無酸素銅を選択するかは、当業者の設計事項にすぎず」との特許異議申立人の主張は採用することができない。
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の「本件特許発明のように、そのような耐力範囲の無酸素銅を選択して適用する程度のことは、当業者にとり、何等格別な困難を要することではない。」とする主張は採用することができない。
第６　むすび 
　以上のことから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、請求項１に係る特許を取り消すことはできない。 
　また、他に請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成２８年５月２０日（２０１６．５．２０）