【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３３６７０９６号発明「発光ダイオードの形成方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
（１）本件特許第３３６７０９６号の請求項１〜４にかかる発明についての出願は、平成１１年２月２日に出願され、平成１４年１１月８日に特許の設定登録がなされたものである。
　
（２）これに対して、平成１６年４月１３日付で請求人サンユレック株式会社より特許無効審判が請求されたところ、経緯は以下のとおりである。
平成１６年　４月１３日　　特許無効審判請求（請求人）
〃　　　　　７月１３日　　答弁書及び訂正請求（被請求人）
〃　　　　１０月　７日　　口頭審理
〃　　　　１１月１２日　　無効理由通知（対被請求人）
〃　　　　１１月１９日　　意見書・訂正請求（被請求人）
　　　　　　　〃　　　　　７月１３日付訂正請求取り下げ（〃）
〃　　　　１２月　７日　　無効理由通知（対請求人）
平成１７年　１月　４日　　弁駁書（請求人）
　
２．訂正の適否についての判断
（１）平成１６年１１月１９日付訂正請求の内容
　被請求人の求めている訂正事項は以下のとおりである。
　　a．特許請求の範囲の請求項１「蛍光物質が含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードの形成方法であって、」を「
無機
　　b．特許請求の範囲の請求項１「前記基板上に貫通孔があいたマスク兼側壁を固定配置する工程」を「前記基板上に
、
して
　　c．特許請求の範囲の請求項１「孔版印刷によって発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して可視の蛍光を発光する蛍光物質を有する透光性樹脂で発光素子を封止する工程」を「孔版印刷によって
、
無機
であって、無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂
減圧下にて
　　d．特許請求の範囲の請求項２「前記蛍光体がY、Lu、Sc、La、Gd及びSmの群から選択された少なくとも1つの元素と、Al、Ga及びInの群から選択される少なくとも1つの元素とを有するセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を「前記
無機蛍光物質
　　e．特許請求の範囲の請求項４を削除する。
　　f．明細書の段落【０００１】「発光ダイオードに係わり、特に、発光むら、色むらや形成された発光ダイオード間における発光バラツキが少なく歩留りの高い発光ダイオードに関するものである。」を「発光ダイオード
の形成方法
の形成方法
　　g．明細書の段落【０００６】「歩留りの高い発光ダイオードを提供することにある。」を「歩留りの高い発光ダイオード
の形成方法
　　h．明細書の段落【０００８】「５００〜１５００ｃＰ程度の低粘度」を「５００〜１５００ｃＰ
Ｓ
　　i．明細書の段落【００１０】「蛍光物質を含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードである。」を「
無機
の形成方法
　　j．明細書の段落【００１０】「特に、透光性樹脂は発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して蛍光を発光する蛍光物質を有し、且つ孔版印刷によって前記発光素子を封止してなる発光ダイオードである。」を「
この形成方法は、前記基板上に、貫通孔があいたマスク兼側壁を固定して配置する工程と、前記基板及びマスクからなるキャビティ内に孔版印刷によって、
無機蛍光物質を有する透光性樹脂であって、無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂で発光素子を減圧下にて封止する工程とを有する。
　　k．明細書の段落【００１１】「本発明の請求項２に記載の発光ダイオード」を「本発明の請求項２に記載の発光ダイオード
の形成方法
の形成方法
　　l．明細書の段落【００１１】「蛍光体がＹ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｇｄ及びＳｍの群から選択された少なくとも１つの元素と、Ａｌ、Ｇａ及びＩｎの群から選択される少なくとも１つの元素とを有するセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を「
無機蛍光物質
　　m．明細書の段落【００１３】「また、本発明の請求項４に記載の発光ダイオードの形成方法は、孔版印刷を減圧又は加圧下で行う発光ダイオードの形成方法である。」を「
本
の発
減圧下
ので、
　　n．明細書の段落【００１５】「脂環式エポキシ樹脂組成物（粘度１０，０００）３０１」を「脂環式エポキシ樹脂組成物（粘度１０，０００
ｃＰＳ
　　o．明細書の段落【００１５】「これらの工程中減圧又は加圧下にて孔版印刷成形させると、」を「これらの工程中
減圧下
　　p．明細書の段落【００１６】「そのため、減圧又は加圧下にて印刷形成させることは特に大きな効果がある。」を「そのため、
減圧下
　　q．明細書の段落【００１６】「（Ｂ型粘度計で５，０００ＰＳ以上１００，０００ＰＳ以下が好ましく、より好ましくは９,０００ＰＳ以上３０,０００ＰＳ以下である。）」を「（Ｂ型粘度計で５，０００
ｃ
ｃ
ｃ
ｃ
　　r．明細書の段落【００１６】「本発明においては減圧又は加圧下において孔版印刷させる」を「本発明においては
減圧下
　　s．明細書の段落【００１８】「成型前状態の状態は比較的高い粘度で保持することができる。」を「成形前の状態を比較的高い粘度で保持することができる。」と訂正する。
　　t．明細書の段落【００２７】（特許第３３６７０９６号公報においては第８欄第３４行）「サファイヤ」を「
サファイア
サファイア基板
　　u．明細書の段落【００２７】（同公報第８欄第４０行）「バッファー層」を「
バッファ層
　　v．明細書の段落【００３３】（同公報第１０欄第３行）「サファイヤ基板」を「
サファイア基板
　　w．明細書の段落【００３４】（同公報第１０欄第２０〜２１行）「サファイヤ基板」を「
サファイア基板
　　x．明細書の段落【００３４】（同公報第１０欄第３０行）「半導体ウエハーを」を「半導体ウエハー
に
　　y．明細書の段落【００３６】（同公報第１１欄第２行）「粘度が約１１，０００ＰＳとさせた」を「粘度が約１１，０００
ｃ
　　z．明細書の段落【００３７】（同公報第１１欄第１３行）「一時硬化させた。」を「
一次
　　z2．明細書の段落【００３８】（同公報第１１欄第２２〜２３行）「粘度を約１０００ｃｐｓとした」を「粘度を約１０００ｃ
ＰＳ
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ｎ、ｑ、ｙについては、請求人が違法性を主張しているので、先に検討する。
　請求人は、弁駁書において、訂正請求にかかる請求項１の発明の「分散均一性」は、「固体に近い粘度」の透光性樹脂により達成することを目論んでいるから、粘度の単位は「ＰＳ」で問題なく、却って、この個所の単位を「ｃＰＳ」と訂正することは、粘度の単位を二桁下げることになり、その粘度は「固体に近い粘度」から外れて液体のものとなり、「分散均一性」が保たれなくなるから、結局上記訂正事項ｎ、ｑ、ｙにおいて、単位を「ｃＰＳ」と訂正することは特許法第１３２条の２第１項ただし書き第２号の「誤記の訂正」に該当せず違法な訂正である旨主張している（弁駁書６（４）、７（イ））。
　また被請求人は、意見書において、訂正前の数値をポイズと解釈すると流動性が実質上なく意味を成さないこと、及び原明細書段落【０００８】、【００３８】では粘度の単位として正しくｃＰ（センチポイズ）が使用されており、これらの数値と桁数がほぼ同じであること、さらに誤記に係る段落【００１６】には、「蛍光物質の分散均一性を保持するために ある程度の粘度（Ｂ型粘度計で５，０００ＰＳ以上１００，０００ＰＳ以下が好ましく、）」と記載されるとおり、粘度の設定が蛍光物質を均一に分布させるために行われること等から、適切な粘度設定としてセンチポイズの単位（ｃＰ）が用いられていることは一見して明らかである旨述べ、単位を「ｃＰＳ」と訂正することは特許法第１３２条の２第１項ただし書き第２号の「誤記の訂正」に該当する旨主張する（意見書４頁１１〜２６行）
　そこで検討するに、そもそも成形前に透光性樹脂が「固体に近い粘度」であるとの請求人の主張は妥当ではなく（請求人は弁駁書２頁（注１）で、「・・成形時（硬化時）に始めて液体になると言っており、これと対比すると、【００１８】の成形前の状態に関する「比較的高い粘度」とは「固体に近い粘度」を指している。」とその根拠を説明しているが、「成形時に液体で存在する」という記述と「一次硬化」させるという記述を不合理に同一視しており、妥当ではない。）、むしろ成形前に「十分撹拌」させる旨の記載（明細書【００３６】参照）からすれば、（撹拌が明らかに困難な）固体に近い粘度であるはずはなく、固体に近い単位である「ＰＳ」ではないと推論される。また単位を「ｃＰＳ」とすると液体となり均一分散を保てないとの請求人の主張も何ら裏付けがなく、むしろ液状で無機蛍光物質の分散不均一を生ずるとされる５００〜１５００ｃＰ（Ｓ）の粘度（明細書【０００８】参照）に比べれば、（１０，０００ｃＰＳは）ある程度高い数値であり、分散不均一性も改善されることが合理的に予測されるから、その点でも請求人の主張は理由がない。したがって、粘度の単位を「ｃＰＳ」に訂正することを失当とする請求人の主張は採用しない。
　したがって、上記訂正事項ｎについては、「（粘度１０，０００）」を「（粘度１０，０００
ｃＰＳ
ｃ
ｃ
ｃ
ｃ
ｃ
　
　次にその他の訂正事項について検討する。
　上記訂正事項ａについては、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「蛍光物質が含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードの形成方法であって、」を、さらに「
無機
　上記訂正事項ｂについては、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「前記基板上に貫通孔があいたマスク兼側壁を固定配置する工程」を、貫通孔があいたマスク兼側壁が基板上に固定されることを明確にするために、「前記基板上に
、
して
　上記訂正事項ｃについては、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「孔版印刷によって発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して可視の蛍光を発光する蛍光物質を有する透光性樹脂で発光素子を封止する工程」を、さらに「孔版印刷によって
、
無機
であって、無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂
減圧下にて
　上記訂正事項ｄについては、特許請求の範囲の請求項１において「蛍光物質」を「無機蛍光物質」としたことに伴い、用語統一のため「前記蛍光体」を「前記無機蛍光物質」としたものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｄは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｅについては、請求項４を削除するものであり、特許法第１３４条の２第１項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、上記訂正事項ｅは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｆについては、特許請求の範囲が「発光ダイオードの形成方法」であることと整合をとるために、不明瞭な記載を明確化させたものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｆは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｇについては、上記訂正事項ｆと同様である。
　上記訂正事項ｈについては、明細書中の粘度を表示する単位の表記を統一的に記述するために「ｃＰ」（センチポイズ）を「ｃＰ
Ｓ
　上記訂正事項ｉについては、特許請求の範囲の請求項１を訂正したことに伴い、これと整合をとるべく明細書中の記載を訂正したものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｉは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｊについては、上記訂正事項iと同様である。
　上記訂正事項ｋについては、上記訂正事項ｆ、ｇと同様である。
　上記訂正事項ｌについては、特許請求の範囲の請求項２を訂正したことに伴い、これと整合をとるべく明細書中の記載を訂正したものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｌは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｍについては、特許請求の範囲の請求項４を削除したこと、および請求項１を訂正したことに伴い、これらと整合をとるべく明細書中の記載を訂正したものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｍは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｏについては、上記訂正事項ｍと同様である。
　上記訂正事項ｐについては、上記訂正事項ｍ、ｏと同様である。
　上記訂正事項ｒについては、上記訂正事項ｍ、ｏ、ｐと同様である。
　上記訂正事項ｓについては、特許明細書中の他の記載との整合性を持たせ、誤記の訂正のため、「成型前状態の状態は」を「成形前の状態を」と訂正するものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第２号に規定する誤記の訂正を目的とするものである。また、上記訂正事項ｓは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｔについては、特許明細書の他の記載との整合性を持たせるため、「サファイヤ」を「サファイ
ア
　上記訂正事項ｕについては、特許明細書の他の記載との整合性を持たせるため、「バッファー層」を「
バッファ層
　上記訂正事項ｖについては、上記訂正事項ｔと同様である。
　上記訂正事項ｗについては、上記訂正事項ｔ、ｖと同様である。
　上記訂正事項ｘについては、不明瞭な記載を明確化させたものである。したがって、この訂正は特許法第１３４条の２第１項ただし書き第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正事項ｘは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｚについては、「一時硬化」の記載を「
一次
　上記訂正事項ｚ2については、粘度の単位表記を明細書中で統一的に表示するために「ｃｐｓ」を「ｃ
ＰＳ
                                                            
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ａ〜ｚ2は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き各号所定の事項を目的としており、特許法第１３４条の２第５項で準用する第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．本件発明についての判断
（１）本件発明
　上記２．で訂正を認めたから、本件の請求項１〜３にかかる発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、平成１６年１１月１９日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりの次のものである。
「【請求項１】
　基板上に配置された発光素子と、
無機
　前記基板上に
、
して
　前記基板及びマスクからなるキャビティ内に孔版印刷によって
、
無機
であって、無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂
減圧下にて
【請求項２】
　前記発光素子は少なくとも発光層が可視光を発光する窒化物半導体であると共に
前記無機蛍光物質
【請求項３】
　前記貫通孔があいたマスク兼側壁はガラスエポキシ樹脂からなる請求項１または２に記載の発光ダイオードの形成方法。」
　
（２）特許法第３６条に関する請求人の主張及びそれに対する判断（特許法第１２３条第１項第４号関連）
　特許法第２９条第２項に関する判断をする前に、まず、特許法第３６条に関する不備がないかを検討する。
（ア）特許法第３６条第６項第２号の規定違反について
　請求人は、弁駁書において、本件発明１の「無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂」との要件は、単に漠然と希望を言っているに過ぎず、「均一分散」の定義が明細書に記載されていないことから、かかる要件では「粘度」を定量的または客観的に定義づけているとはいえず、本件発明１〜３は明確ではない旨主張している（弁駁書６（１））。
　また被請求人は、意見書において、本件発明１の「無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂」なる記載は、それ自体で十分明確である旨主張している（意見書６頁４〜９行）。
　そこで検討するに、本件明細書の「発光ダイオード間のバラツキや発光ダイオードの色むらや発光むらは、蛍光物質の分布に大きく起因していること・・を見出し本発明を成すに至った。」（明細書【０００７】）との記載からも理解されるように、本件発明においては、無機蛍光物質の透光性樹脂中の分布（分散性）と発光ダイオードの発光特性（発光ダイオード間の発光バラツキや各発光ダイオードの発光むら）が互いに相関するとの知見より、「均一分散」の程度も発光バラツキや発光むらの観測により把握されうるものであるとことは明らかである。したがって、発光バラツキや発光むらは定量的・客観的に観測可能であるから（例えば、明細書【００３７】「一個ずつの発光ダイオードにおいて外観上の発光むらがないことを確認した。」や、明細書【００３８】「比較例の発光ダイオードの色度図上の面積と比較して実施例の発光ダイオードは、色温度の製造バラツキが約２割ほど小さくなった。」の記載参照）、これらの観測を通して無機蛍光物質の分散均一性を把握することができるから、たとえ「分散均一性」自体の定義やそれを直接測定する事項についての開示が明細書になかったとしても、そのことにより本件発明１〜３が不明確となるものではない。よって、上記請求人の主張は採用できない。
　なお、請求人は、平成１６年１１月５日付上申書において、明細書【００１６】の粘度数値範囲は測定温度の記載に欠ける点で意味がなく、ひいては特許請求の範囲の外延を不明確にするものである旨言及しているが、温度により樹脂の粘度が変わることは周知であり、本件発明を実施する際の透光性樹脂の置かれた温度等の具体的環境に応じて適宜所定の粘度に調整することは当然であるから、仮に明細書の上記記載に測定温度の記載がないからといって特許請求の範囲が不明確になることはない。
　
（イ）特許法第３６条第４項第１号の規定違反について
　請求人は、弁駁書において、本件発明１の「分散均一性」は、(a)固体に近い粘度の透光性樹脂で無機蛍光物質の沈降分離を防止すること、(b)固化までの時間を短くして液状の状態を短縮して沈降分離を少なくすること、の２点により達成することを目論んでいる（【００１８】参照）ところ、実施例では、「１５０℃５分で一次硬化させ（る）」（【００３７】）ものであり、室温（２２℃）から１５０℃に加熱することで、透光性樹脂であるエポキシ樹脂（【００３６】）の粘度は約３桁低下し、２０ｃｐｓ以下となる（甲第９号証の第２５頁図II・２「液状樹脂の粘度と温度との相関」を参照）ことから、本件発明１は、沈降防止剤を用いることなしに、「１５０℃で５分間」、すなわち、粘度２０ｃｐｓの状態に５分間置くことで無機蛍光物質の沈降が著しく進行して均一分散性が損なわれた状態で硬化が生じることは明らかであるので、当業者が発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない旨主張している（弁駁書６（２））。
　また被請求人は、意見書において、温度に応じて樹脂の粘度が変化することは当業者に周知であるから、当業者は、本件発明の発光ダイオードの形成方法を実施する環境等に応じて、請求項に記載の通り無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように、周知の温度依存性を考慮した上で透光性樹脂の粘度を調整することが可能であるり、第三者の追試に何ら支障はない旨主張している（意見書６頁９〜１７行）
　そこで検討するに、第一に、成形前に透光性樹脂が「固体に近い粘度」であるとの請求人の主張の根拠として、弁駁書２頁（注１）で、「【００１８】の「成形時に透光性樹脂が溶融し液体で存在する期間は・・・極めて短い。」との記載は、実施例の「１５０℃５分で一次硬化させた」（【００３７】）の記載を参酌すると、成形時（硬化時）に始めて液体になると言っており、これと対比すると、【００１８】の成形前の状態に関する「比較的高い粘度」とは「固体に近い粘度」を指している。」と説明されているが、「成形時に液体で存在する」という記述と「一次硬化」させるという記述を不合理に同一視しており、妥当ではない。むしろ成形前に「十分撹拌」させる旨の記載（明細書【００３６】参照）からすれば、（撹拌が明らかに困難な）固体に近い粘度であるはずはなく、当該請求人の主張は採用しえない。
　第二に、「１５０℃５分で一次硬化させ（る）」との実施例の記載に関し、甲第９号証（新保正樹編「エポキシ樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社昭和６２年１２月２５日初版１刷発行）の記載を参酌した上で、（沈降防止剤を用いなければ）無機蛍光物質が著しく沈降し分散均一性が損なわれる旨の主張は、そもそも１５０℃で透光性樹脂（エポキシ樹脂）の硬化過程が開始されている（即ち「一次硬化」させる）という上記実施例の前提を無視するもので、前提において誤った主張である。甲第９号証の第２５頁図II・２によれば、１００℃付近で粘度が２０ｃｐｓ以下を示すエポキシ樹脂が存在することは認められるものの、そのことから無条件に１５０℃での粘度も２０ｃｐｓ以下であると推論することは早計であると言わざるをえず、ましてや本件明細書の実施例では１５０℃付近で実際硬化過程が開始されているのであるから、この状態で粘度が２０ｃｐｓであるとする請求人の認定には根拠がない。よって、上記請求人の主張は採用できない。
　なお、請求人は、平成１６年１１月５日付上申書において、明細書【００１６】の粘度数値範囲は測定温度の記載に欠けており、その意味で樹脂の粘度が特定されていないから、第三者が追試できず、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない旨言及しているが、温度により樹脂の粘度が変わることは周知であり、本件発明の具体的環境温度等に応じて適宜所定の粘度に調整することは当業者の当然行うべき事項に過ぎないから、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないとは言えない。
　また平成１６年４月１３日付審判請求書において、上記訂正前の明細書における「加圧下」で孔版印刷を行う旨の記載に関し、特許法第３６条第４項第１号の規定違反であるとの主張がなされていたが（審判請求書７．（８）参照）、かかる趣旨の記載は上記訂正により削除されたことから、当然その点の請求は成り立たないものとなった点、念のため付言する（第１回口頭審理調書「請求人３．」参照）。
　
（ウ）結論
　したがって、本件発明１〜３が特許法第３６条第６項第２号の規定に違反しているとも、本件特許明細書の記載が特許法第３６条第４項第１号の規定に違反しているとも言えない。
　
（３）特許法第２９条第２項に関する請求人の主張及びそれに対する判断（特許法第１２３条第１項第２号関連）
（ア）請求人の主張
　請求人は、弁駁書において、本件発明１、２は、甲第２号証（国際公開９８／５０７８号パンフレット、以下「刊行物１」という。）に記載の発光ダイオードの形成方法に関する発明に、甲第３号証（特開平１０−６５２１９号公報、以下「刊行物２」という。））に記載の発光ダイオードの孔版印刷に関する発明と周知技術（甲第７号証（特開平５−１１４６２０号公報、以下「刊行物５」という。）、甲第８号証（特開平１０−３１３０１５号公報、以下「刊行物６」という。）、甲第１０号証（特開平７−２８６０９２号公報、以下「刊行物７」という。）、甲第１１号証（特開平１０−１３０４６７号公報、以下「刊行物８」という。）、甲第１２号証（特開平５−１１２６９８号公報、以下「刊行物９」という。））とを転用することによって、当業者が容易に発明をすることができたものであり、したがって特許法第２９条第２項に該当するから、同第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきである旨主張している（弁駁書６（３））。
　また、同様に本件発明３は、刊行物１に記載の発光ダイオードの形成方法に関する発明に、刊行物２に記載の発光ダイオードの孔版印刷に関する発明と甲第５号証（特開平１０−４１５５０号公報、以下「刊行物４」という。）の記載、それに周知技術（刊行物５〜９）を転用することによって、当業者が容易に発明をすることができたものであり、したがって特許法第２９条第２項に該当するから、同第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきである旨主張している。
　また被請求人は、意見書において、「分散均一性」の課題は、刊行物１その他の文献に記載はなく「当然の課題」ではないとし、請求人が引用する一般的な孔版印刷技術においては、透光性樹脂中に無機蛍光体を含有することを開示も示唆もしていないのであるから、樹脂中の「無機蛍光体の分散均一性」を考慮するという思想も、このために粘度を調整するという思想も当然のことながら生じ得ず、したがって、一般的な孔版印刷技術を開示するに過ぎない甲第４号証（特開平７−２８３２５３号公報、以下「刊行物３」という。）等と刊行物１とを結びつける動機付けがなく、本件発明の構成を導き出すことはできない旨主張する（意見書４頁２７行〜６頁３行）。
　
（イ）刊行物の記載
（ａ）刊行物１
　刊行物１には、図面とともに以下の記載がある。
（ｉ）「本発明は、発光層が半導体である発光素子と、該発光素子によって発光された光の一部を吸収して、吸収した光の波長と異なる波長を有する光を発光するフォトルミネセンス蛍光体とを備えた発光装置において、・・・高輝度で、長時間の使用によっても発光特性の劣化が少ない白色系の発光ダイオードを提供する。」（パンフレット２枚目要約の欄）
（ｉｉ）「本発明の一態様の発光装置は、カップ部とリード部とを有するマウント・リードと、前記マウント・リードのカップ内に載置されかつ一方の電極がマウント・リードに電気的に接続されたLEDチップと、該LEDチップの他方の電極に電気的に接続させたインナー・リードと、前記LEDチップを覆うように前記カップ内に充填された透光性のコーティング部材と、前記マウント・リードのカップ部と、前記インナーリードと該LEDチップの他方の電極との接続部分とを含み、前記コーティング部材で覆われたLEDチップを被覆するモールド部材とを有する発光ダイオードであって、前記LEDチップが窒化物系化合物半導体であり、かつ前記コーティング部材が、Ｙ、Ｌｕ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｇｄ及びＳｍからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と、Ａｌ、Ｇａ及びＩｎからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含み、セリウムで付活されたガーネット系蛍光体からなるフォトルミネッセンス蛍光体を含むことを特徴とする。」（パンフレット明細書の欄８頁１０〜２４行）
（ｉｉｉ）「以上のように構成された発光ダイオードにおいては、発光素子（LEDチップ）１０２によって発光された光（以下、LED光という。）の一部が、コーティング樹脂１０１に含まれたフォトルミネッセンス蛍光体を励起してLED光と異なる波長の蛍光を発生させて、フォトルミネッセンス蛍光体が発生する蛍光と、フォトルミネッセンス蛍光体の励起に寄与することなく出力されるLED光とが混色されて出力される。その結果、発光ダイオード１００は、発光素子１０２が発生するLED光とは波長の異なる光も出力する。」（同１４頁４〜１１行）
（ｉｖ）「また、図２に示すものはチップタイプの発光ダイオードであって、筐体２０４の凹部に発光素子（LEDチップ）２０２が設けられ、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成される。ここで、発光素子２０２は、例えばAｇを含有させたエポキシ樹脂等を用いて固定され、該発光素子２０２のｎ側電極とｐ側電極とをそれぞれ、筐体２０４に設けられた端子金属２０５に、導電性ワイヤ２０３を用いて接続される。以上のように構成されたチップタイプの発光ダイオードにおいて、図１のリードタイプの発光ダイオードと同様に、フォトルミネッセンス蛍光体が発生する蛍光と、フォトルミネッセンス蛍光体に吸収されることなく伝搬されたLED光とが混色されて出力され、その結果、発光ダイオード２００は、発光素子１０２が発生するLED光とは波長の異なる光も出力する。」（同１４頁１２〜２３行）
（ｖ）「本実施形態１において、このフォトルミネセンス蛍光体は、上述したように、コーテイング樹脂１０１、コーテイング部２０１を形成する樹脂（詳細は後述する）に混合して使用されるので、窒化ガリウム系発光素子の発光波長に対応させて、樹脂などとの混合比率、若しくはカップ部１０５又は筐体２０４の凹部への充填量を種々調整することにより、発光ダイオードの色調を、白色を含め電球色など任意に設定できる。
　このフォトルミネセンス蛍光体の含有分布は、混色性や耐久性にも影響する。例えば、フォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部やモールド部材の表面側から発光素子に向かってフォトルミネセンス蛍光体の分布濃度を高くした場合は、外部環境からの水分などの影響をより受けにくくでき、水分による劣化を防止することができる。他方、フォトルミネセンス蛍光体を、発光素子からモールド部材等の表面側に向かって分布濃度が高くなるように分布させると、外部環境からの水分の影響を受けやすいが発光素子からの発熱、照射強度などの影響をより少なくでき、フォトルミネセンス蛍光体の劣化を抑制することができる。このような、フォトルミネセンス蛍光体の分布は、フォトルミネセンス蛍光体を含有する部材、形成温度、粘度やフォトルミネセンス蛍光体の形状、粒度分布などを調整することによって種々の分布を実現することができ、発光ダイオードの使用条件などを考慮して分布状態が設定される。」（同１７頁２４行〜同１８頁１７行）
（ｖｉ）「コーティング部の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーンなどの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが適する。」（同２９頁３〜５行）
　以上の記載及び図２から、刊行物１のものは必ずしも製造方法を記載したものではないが、技術水準を勘案すれば、構造から類推される製造方法は記載されていると認めることができるから、刊行物１には、
「筐体２０４の凹部に配置された発光素子と、フォトルミネセンス蛍光体が含有された透明樹脂コーティング部とを有する発光ダイオードの形成方法であって、発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して可視の蛍光を発するフォトルミネセンス蛍光体を含有する透明樹脂コーティング材を上記凹部に充填して上記発光素子を封止する工程を有する発光ダイオードの形成方法」が記載されている（以下、「刊行物１発明」という。）。
　以下、刊行物２〜９には、図面とともに次のような記載がある。
　
（ｂ）刊行物２
（ｉ）「【請求項２】基板上の所定位置に複数の光電子素子を搭載する工程と、前記複数の光電子素子の周囲に所定の高さを有するダムを形成する工程と、前記光電子部品が搭載された位置に応じて複数の孔が形成された孔版と前記基板とが、前記孔が前記電子部品の上部に位置し、且つ前記孔版が前記ダム上部近傍に位置するよう移動調整する工程と、前記孔へ透明液状樹脂を所定量流し込む工程と、前記基板と前記孔版とを隔離する工程と、前記透明液状樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする光電子部品の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
（ｉｉ）「本発明は、LED（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の発光素子、及びフォトダイオード等の受光素子を封止して光電子部品を製造する光電子部品の製造方法に関する。」（【０００１】）
（ｉｉｉ）「このダム１２０ａ〜１２０ｃは、基板１００と同一の材質（例えば、ガラスエポキシ）によって、ＬＥＤ素子１０４を封止する形状にあわせて作成される。・・このダム１２０ａ〜１２０ｃは、例えば、耐熱性２００゜Ｃ程度である両面テープによって基板１００に貼付される。また、その高さは作成するＬＥＤの形状に応じて設定される。」（【００２９】）
（ｉｖ）「【００３０】１２２はステンレス等の板状金属によって形成された孔版であり、・・つまり、孔１２４，１２４，…に流し込まれる透明液状樹脂１２６の体積と、基板１００、最近接のダム、及びダムの上面を含む平面で形成される空間の容積とが一致するよう孔１２４，１２４，…の径が設定される。」（【００３０】）
（ｖ）「透明液状樹脂１２６を孔版１２２の孔１２４，１２４に流し込む（図２（ｃ）参照）。このとき孔１２４に流し込まれた透明液状樹脂１２６の一部が孔版１２２の孔１２２に貯留される。そして、基板１００を孔版１２２から序々に離すと孔１２４に貯留されている透明液状樹脂がダム１２０ａ〜１２０ｃの間に溜まり図３（ａ）に示されたように、透明液状樹脂１２６が盛り上がった状態となる。」（【００３４】）
（ｖｉ）「【００４４】また、上記第２実施形態においては、ダム１２０ａ〜１２０ｃを基板１００に接着して封止を行うようにしていたが、ダム１２０ａ〜１２０ｃを一時的に仮止めし、封止後にこのダム１２０ａ〜１２０ｃを取り外すようにしてもよい。」（【００４４】）
　
（ｃ）刊行物３
（ｉ）「【請求項１】基板上に半導体素子を搭載し、開口を有するスクリーンをその開口内に前記半導体素子が納めた状態で前記基板上に配置した後、該基板上から所定量の樹脂封止剤をスキージによって前記開口内に埋設し、前記スクリーンを取り外すことで前記基板と前記半導体素子とを一体に封止する半導体装置の製造方法であって、前記樹脂封止材は、光透過性を有しかつ前記スクリーンを取り外した後に前記開口と略同形の形状を維持して硬化する材料で構成されることを特徴とする半導体素子の製造方法。」（【特許請求の範囲】）
（ｉｉ）「本発明は、基板上に例えば発光素子や受光素子などの半導体素子が一体に樹脂封止された光学用の半導体装置の製造方法に関するものである。」（【０００１】）
　
（ｄ）刊行物４
（ｉ）「本発明は、発光ダイオード素子、フォトダイオード素子、フォトトランジスタ素子などの半導体素子を絶縁基板の上にダイボンドするタイプのチップ型半導体およびその製造方法に関するものである。」（【０００１】）
（ｉｉ）「従来のチップ型半導体素子は、図７に示したように、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板１と、絶縁基板１の上面にエッチング等によりパターン形成された一対の電極部２ａ，２ｂと、・・・受発光の指向性を調整すると共に外光を遮断するためのプラスチック等からなるモールド枠５と、半導体素子３及び金属細線４を封止するエポキシ樹脂等からなる封止用樹脂６と、絶縁基板１の下面に形成されたプリント基板用電極８とからなる。【０００３】この種のチップ型半導体１０を製造する手段としては、先ず絶縁基板１の電極部２ａ上に銀ペースト９を塗布し、その上に半導体素子３を載置したのちキュア炉で銀ペースト９を硬化して半導体素子３をダイボンドする。次いで半導体素子３と他の電極部２ｂとをワイヤボンディングしたのち、前記半導体素子３と金属細線４の周囲に接着剤１１を塗布し、その上にモールド枠５を載置したのち再びキュア炉に入れて接着剤１１を硬化する。そして、最後にモールド枠５の中に封止用樹脂を充填し、再びキュア炉に入れて封止用樹脂６を固めて完成させる。」（【０００２】【０００３】）
（ｉｉｉ）「発光ダイオード素子２６及びフォトトランジスタ素子２７を封止する透光性樹脂３１，３２」（【０００８】）
　
（ｅ）刊行物５
（ｉ）「【請求項１】基板に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行うことを特徴とする電気部品の樹脂封止法。」（【特許請求の範囲】）
（ｉｉ）「孔版印刷法は、スキージの作動をして孔版通孔に液状封止樹脂を押込み充填するときに空気を巻き込み易く、・・これが樹脂封止の信頼性、・・に悪影響を与えていることが判明した。」（【０００７】）
（ｉｉｉ）「本明細書において、電気部品とは、半導体などの電子部品を含む。」（【０００９】）
（ｉｖ）「タンク１４内の樹脂１５はタンク１４の加圧で供給管１９を通じ孔版５の所定部位に押し出され、押出し樹脂１５ａの量が所定量に達するとコック１８を閉じる。」（【００１９】）
（ｖ）「【００２６】本発明によれば、スキージ作動による孔版通孔への樹脂の押込み充填を真空下で行うので、空気巻込みや残存空気にもとづく気泡発生を防止でき、また樹脂層形成後に真空脱気する必要がないので、樹脂層に形崩れを生ずるおそれはない。」（【００２６】）
（ｖｉ）「【００２７】本発明において、孔版通孔への樹脂の押込み充填時に於けるケーシング内の真空度は・・・低真空度で充分であ」る。（【００２７】）
　
（ｆ）刊行物６
（ｉ）「【請求項１】基板に搭載の電子部品上に位置決めされた孔版の上面に封止用樹脂液を供給する大気圧下の作業ステーションから、封止用樹脂液が供給された前記孔版と一緒に前記基板を孔版印刷ステーションへ移動せしめる基板移動装置と、前記孔版印刷ステーションにおいて前記孔版の樹脂押し込み孔前記封止用樹脂液を押し込んで前記電子部品を封止するスキージを有し、かつ、前記スキージによる前記電子部品の封止に先立って、前記スキージを移動せしめる前記孔版印刷ステーションの所定空間領域を外気と遮断して雰囲気を真空にせしめる真空チャンバー装置とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。」（【特許請求の範囲】）
（ｉｉ）「これにより、封止用樹脂液１８が、孔版６に所定パターンに穿設されている樹脂押し込み孔（図示されていない）に押し込まれる。このように、真空雰囲気下において孔版印刷を行うので、電子部品４を良好に樹脂封止することができる」（【００２５】）
　
（ｇ）刊行物７
（ｉ）「このエポキシ系の注型樹脂には、熱伝導率を高めて放熱を促進し、耐クラック性を向上させるために微粒子状の無機物質がフィラー（以下無機フィラーと称する）として混合されている。」（【０００２】）
（ｉｉ）「無機フィラーが均一に分散した状態のまま硬化させるためには、揺変成剤の添加量が少なく樹脂の粘度が低いと無機フィラーの沈降が生じ且つ樹脂が間隙に保持されず落下してしまい、その状態で加熱すると当然無機フィラーが偏在した硬化物ができる。逆に、揺変成剤を多量に添加して粘度が高い注型樹脂の場合、無機フィラーの沈降は生じにくいが、細かい間隙にまで注型樹脂を含浸させることができず、加熱しても多量の気泡が残った硬化物ができてしまい、所望する絶縁性などは得られなくなる。」（【０００５】）
（ｉｉｉ）「本発明の注型樹脂組成物は、シリカ微粉末を始めとする無機フィラーの沈降を防止し均一に分散した状態で硬化させるため・・」（【０００９】）
　
（ｈ）刊行物８
（ｉ）「本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を、外部からの化学的及び物理的な作用から保護する液状封止樹脂組成物に関するものである。」（【０００１】）
（ｉｉ）「ここで、従来の液状封止樹脂組成物は、液状のエポキシ樹脂にシリカなどの無機充填材を分散させたものが主流であるが、例えば、シリカの場合、真比重が約２．２でありエポキシ樹脂等の液状樹脂の真比重１．０〜１．２に比較して重いため、室温保管時及び／或いは加熱硬化時にシリカの沈降が生じやすく、硬化物中でシリカが不均一となることがあった。室温保管時の沈降を防ぐには、室温での粘度を高くするか、或いはチキソ性を高くすればよいが、どちらの対策も塗布性及び広がり性の悪化の原因となり、欠点がある。一方、硬化時の沈降を防ぐには、硬化性を高めることで、加熱時に粘度の低くなる時間を短くすればよいが、ポットライフが短くなるという欠点がある。」（【０００２】）
　
（ｉ）刊行物９
（ｉ）「しかし、金属粉を配合したこの種エポキシ樹脂組成物は、輸送中又は貯蔵中に鉄粉が沈降分離する問題があり、特に夏期においてその傾向が著しい。」（【０００２】）
（ｉｉ）「鉄粉の含有量が少なすぎると硬化樹脂の耐磨耗性を充分に向上できなくなるし、多くなりすぎると樹脂組成物の流動性が低下し、作業性が悪くなる。」（【００１０】）
　
（ウ）本件発明１に関する当審の判断
（ａ）対比・判断
　本件発明１と刊行物１発明を対比すると、刊行物１発明の「フォトルミネセンス蛍光体」は本件発明１の「無機蛍光物質」に相当し、同様に「透明樹脂コーティング部（材）」は「透光性樹脂」に、「凹部」は「キャビティ」に相当するから、両者は、「発光素子と無機蛍光物質が含有された透光性樹脂とを有する発光ダイオードの形成方法であって、発光素子からの発光波長の少なくとも一部を吸収して可視の蛍光を発する無機蛍光物質を有する透光性樹脂で発光素子をキャビティ内に封止する工程を有する発光ダイオードの形成方法」である点で一致し、以下の点で相違する。
[相違点１]
　本件発明１は、「基板上に、貫通孔があいたマスク兼側壁を固定して配置する工程および基板及びマスクからなるキャビティ内に孔版印刷によって、透光性樹脂で発光素子を減圧下にて封止する工程」を有するが、刊行物１では、「筐体２０４の凹部に発光素子（LEDチップ）２０２が設けられ、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成される。」と記載されているものの、
（ｉ）透光性樹脂を減圧下で孔版印刷により充填する工程についての記載がなく、
（ｉｉ）基板上に、貫通孔があいたマスク兼側壁を固定して配置する工程の記載がない点。
[相違点２]
　本件発明１は、無機蛍光物質の分散均一性が成形前後において保持されるように粘度を調整した透光性樹脂を用いるが、刊行物１ではその点に関する開示がない点。
　
　そこで上記相違点につき検討する。
[相違点１]について
　[相違点１]（ｉ）に関しては、電子部品を封止樹脂で封止するに際して、孔版印刷の方法を用いることは周知であり（刊行物２、３、５，６）、また、その際減圧下で孔版印刷を行うことも周知である（刊行物５，６）。そして刊行物２は発光ダイオードに適用したものであり（摘記（ｉｉ）参照）、刊行物３も半導体発光素子（摘記（ｉｉ）参照）への適用が明記され、刊行物５及び６の適用分野である「半導体などの電子部品」（刊行物５摘記（ｉｉｉ）参照）や「電子部品」（刊行物６摘記（ｉｉ）参照）は発光ダイオードの技術分野を包含する分野であるから、結局上記周知技術を発光ダイオードの封止に適用すること、即ち発光ダイオードの形成方法において、これを減圧下で孔版印刷により行う動機付けはあるものと認められる。また、本件発明１においても、孔版印刷を減圧下で行う技術的意義は印刷時に発生する泡をとることが主旨であるから（第１回口頭審理調書「被請求人３．」参照）、上記周知技術において孔版印刷を減圧下で行う意義と本件発明１の意義が格別異なるものでもない。
　しかし、[相違点１]（ｉｉ）に関しては、いずれの刊行物（刊行物１〜３、５、６）にも、かかる構成は開示されていない。請求人は弁駁書において、刊行物２の「ダム」（摘記（ｉｉｉ）及び図２参照）が「基板上に配置され、貫通孔が開いたマスク兼側壁」に該当し、この「ダム」を基板上に固定して配置するか、それとも配置して封止後に取り外すかは、単なる選択事項に過ぎず（摘記（ｖｉ）参照）、結局刊行物には「基板上に、貫通孔があいたマスク兼側壁を固定して配置する工程」が記載されている旨主張しているが（弁駁書６、１２頁参照）刊行物２では孔版１２２がマスクとして機能していることは明らかであり（摘記（ｉｖ）（ｖ）、図２参照）、この場合に「ダム」は「マスク」としては機能していないのであるから、「ダム」が「マスク兼側壁」に該当するとの主張は理由がない。また「なお、甲第３号証では、光電子部品が搭載された位置に応じて複数の孔が形成された孔版がダム上部近傍に位置するように移動調整されるが、この孔版は封止樹脂が孔版印刷の過程でダムの上、基板の上に残存してしまうという不都合を避ける等するためのものであることは自明である。」と主張しているが（弁駁書６頁参照）、「ダム」がマスクとしても機能しうる旨の開示もない中で、孔版印刷の必須の構成要素である孔版を省略しうるとする論拠としては何ら説得性もなく、採用しうるものではない。[相違点１]（ｉｉ）の構成は、マスク兼側壁を（印刷後取り外すことなく）発光ダイオードの一部として最終的に残すものであり（第１回口頭審理において確認。調書「被請求人２．」参照）、この点でいずれの刊行物にも開示がない技術的特徴を有するものである。したがって、当該相違点については当業者が容易に想到しうるものではない。なお、請求人は平成１６年４月１３日付の審判請求書において、甲第６号証（特開平１０−３３５３５９号公報）を証拠提出したが、当該証拠に記載されている孔版も上記[相違点１]（ｉｉ）の構成を開示するものでも示唆するものでもないことは明らかであることを、念のため付言する。
　
[相違点２]について
　請求人は、第一に、封止用樹脂の分野では種々の充填剤が用いられるが、その充填剤の均一分散性が要請されることは技術常識であり、これを樹脂の粘度を高める、即ち粘度を調整することで実現することは周知技術（刊行物７〜９）であること、第二に、無機蛍光物質も充填剤であり、無機蛍光物質の均一分散性も当然の大原則であって、これが不均一であってもよいなどということはありえないことから、上記周知技術を刊行物１の無機蛍光物質の場合に適用しうることは明らかであること、第三に、本件特許明細書の説明においても、発光ムラや輝度ムラが少ない、ないしは低減されると記載するに過ぎず、このような程度の改善に過ぎない作用効果をもって格別顕著なものとすることはできないし、また見方を変えれば、むしろ、当業者が予測可能な作用効果に過ぎないこと、等を主張している（弁駁書１２、１６〜１７頁）ので、以下に検討する。
　請求人の掲げる刊行物７〜９において使用される充填剤は、主に耐熱性や耐クラック性、耐摩耗性等の保護機能を目的とするもであり（刊行物７摘記（ｉ）、刊行物８摘記（ｉ）、刊行物９摘記（ｉｉ）参照）、かかる保護機能を目的とする充填剤の樹脂中の均一分散が周知であることをもって、直ちに発光材である無機蛍光物質に適用しうるものとは認められない。特に、刊行物１には、フォトルミネセンス蛍光体の含有分布に関し、外部環境の影響や発光素子からの発熱・照射強度等の影響を勘案し、発光素子側とコーティング部表面側の間で蛍光体の分布濃度の高低を変えるなど適宜調整することが記載されており（摘記（ｖ）参照）、蛍光体特有の技術的要因、ひいては蛍光体の濃度分布にあえて高低差をつけることが開示されていることからも、均一分散が当然の大原則であるとの主張や周知技術の適用に関する請求人の主張が当たらないことは明らかである。そして本件発明１は、無機蛍光物質の分布が均一でない場合に製造バラツキや発光むらが生ずるという蛍光体特有の課題に基づき均一分散を選択したものであるから、上記周知技術から予測できない顕著な作用効果を有するものといえる。
　
（ｂ）結論
　したがって、本件発明１は、刊行物１に刊行物２及び周知技術を適用して容易になしえたものと言うことはできない。
　
（エ）本件発明２及び３に関する当審の判断
　本件発明２は本件発明１を引用するものであり、本件発明１の構成を備えているから、たとえ請求人の主張するように本件発明２において「無機蛍光物質」を限定する構成が刊行物１に記載されていたとしても、依然刊行物１に刊行物２及び周知技術を適用して容易になしえたものと言うことはできない。
　本件発明３も本件発明１を引用するものであり、本件発明１の構成を備えているから、依然刊行物１に刊行物２と刊行物４及び周知技術を適用して容易になしえたものと言うことはできない。なお刊行物４に関する請求人の主張に関し（弁駁書１３〜１４頁参照）、そもそも刊行物４は孔版印刷によって樹脂封止を行うものではないから、モールド枠５を「マスク兼側壁」と認定することはできず、また基板がガラスエポキシ樹脂でできているとの記載をもって直ちにプラスチック等からなるモールド枠５もガラスエポキシ樹脂となしうるとする点も説得性を欠くものである。
　
４．むすび
　したがって、特許無効審判の請求の理由によっては、本件特許を無効とすることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。