(57)【要約】  本発明の感光性フィルムは、支持体と、支持体上に形成された第１のポリマーを含有するクッション層と、クッション層上に形成された第２のポリマーを含有する感光層と、を備える。第１のポリマーと第２のポリマーとの相互作用パラメーターは０．４０以下であり、クッション層及び感光層はそれぞれ第１のポリマーを含む塗液及び第２のポリマーを含む塗液をこの順序で支持体上に塗布し、乾燥することにより得られたものである。本発明の感光性フィルムによれば、回路形成用基板にラミネートする際に、該基板と感光層との間の空隙の発生を充分に抑制しつつ、充分に高い解像度を達成することが可能となり、また、簡便な方法で安価に得ることが可能となる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体上に形成された第１のポリマーを含有するクッション層と、該クッション層上に形成された第２のポリマーを含有する感光層と、を備え、
前記第１のポリマーと前記第２のポリマーとの相互作用パラメーターが０．４０以下であり、
前記クッション層及び前記感光層がそれぞれ、前記第１のポリマーを含む塗液及び前記第２のポリマーを含む塗液をこの順序で前記支持体上に塗布し、乾燥することにより得られたものであることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項２】
前記第１のポリマーがエチレンを必須の共重合成分とする共重合体であり、
前記感光層が少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を更に含有することを特徴とする、請求項１に記載の感光性フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の感光性フィルムを、前記感光層、前記クッション層及び前記支持層がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、
活性光線を、前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
前記感光性フィルムから前記支持層及び前記クッション層を剥離することにより除去する剥離工程と、
前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記露光工程を、前記積層工程の後で、且つ、前記剥離工程の前に実施し、該露光工程においては、前記活性光線を、前記支持層及び前記クッション層を通して前記感光層の所定部分に照射することを特徴とする、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記露光工程を、前記剥離工程の後で、且つ、前記現像工程の前に実施し、該露光工程においては、前記支持層と前記クッション層とが剥離された状態で、前記活性光線を前記感光層の所定部分に照射することを特徴とする、請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性フィルム及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造分野において、めっき又はエッチング用のレジスト膜を形成するために感光性フィルムが用いられている。この感光性フィルムは、通常、ベースフィルムなどの支持体上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層を形成し、次いで、感光層上に保護フィルム等の保護層を形成することにより得られる。【０００３】
このような従来の感光性フィルムにおいては支持体と感光層とが転移層である。そして、かかる感光性フィルムを用いたレジスト膜の形成は、一般的には以下のようにして行われる。先ず、感光性フィルムから保護フィルムを剥離し、感光層が回路形成用基板（以下、単に基板という）側となるように感光性フィルム基板上に配置し、支持体側から加熱ロールにより転移層を加圧して圧着させる。次に、支持体上にネガマスクを配置し、そのネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光層を露光する。これにより感光層の露光部分は光硬化されるので、その後、ネガマスクを除去し、支持層を剥離してから現像を行うと、ネガマスクのパターンと同じパターンを有する感光層をレジスト膜として得ることができる。レジスト膜が形成された基板は、次のめっき又はエッチング工程に供される。【０００４】
感光性フィルムの引張り強度をある程度高く維持するために、支持体としては、８０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とする）が１００ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられる。また、支持体の厚みは、通常２０μｍ程度である。【０００５】
また、感光層は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性材料からなり、使用目的に応じて好適な組成物が選択される。感光層の厚みは、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定される。保護フィルムはポリエチレンなどのフィルムが用いられ、その厚みは、例えば、３０μｍである。【０００６】
更に、基板は、打痕等の存在により、通常はその表面が凹凸状をなす。【０００７】
したがって、支持体及び感光層により構成される転移層を基板にラミネートする際には、感光層と基板との間に空隙を生じないように、基板の凹凸に対して追従する必要がある。感光層と基板との間に空隙があると、後でエッチングを行う際に、エッチング液が基板上の導体を浸食し、導体の欠けや断線等の不都合が生じてしまう。【０００８】
一方、近年、プリント配線板の分野では配線の高密度化が進められており、それに伴い感光性フィルムには益々高い解像度が要求されている。感光性フィルムの解像度を向上するためには感光層の薄膜化が効果的であるが、この方法では基板表面の凹凸に追従する感光層量が減少するため、基板と感光層との間に空隙が生じやすくなり、充分な製造歩留まりが得られない。また、従来の感光性フィルムの場合、基板が必要とする前述の厚み及び硬さにより転移層全体の柔軟性が不充分となって基材表面の凹凸に転移層が追従し難くなることも、基板と感光層との間に空隙が生じる原因の一つである。【０００９】
そこで、かかる現象を回避すべく、様々な手法が検討されており、その一つとして、基板と感光層との間にクッション層を備える感光性フィルムの使用が提案されている（例えば、特許文献１、２を参照）。また、クッション層及び感光層を形成する方法として、特許文献２に記載されているように、各層に対応する塗液をウェットオンウェットで支持体上に重層塗布した後に乾燥する方法があり、これにより製造容易性の向上及び製造コストの低減が図られている。
【特許文献１】特開２００３−５３６４号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記従来の感光性フィルムであっても、基板と感光層との間の空隙の発生を充分に抑制しつつ、解像度を向上させることは必ずしも容易ではない。特に、特許文献２に記載のウェットオンウェット法により得られる従来の感光性フィルムの場合、形成される感光層等の表面の平滑性が損なわれるなど成膜性が不充分となりやすく、このような感光性フィルムでは却って基板と感光層との間の空隙が増大してしまう。【００１１】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、回路形成用基板にラミネートする際に、該基板と感光層との間の空隙の発生を充分に抑制しつつ、充分に高い解像度を達成することが可能であり、また、簡便な方法で安価に得ることが可能な感光性フィルム、並びにその感光性フィルムを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性フィルムのクッション層及び感光層の各層に含まれるポリマーの特定の物性を制御することにより上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１３】
すなわち、本発明の感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に形成された第１のポリマーを含有するクッション層と、該クッション層上に形成された第２のポリマーを含有する感光層と、を備え、第１のポリマーと第２のポリマーとの相互作用パラメーターが０．４０以下であり、クッション層及び感光層がそれぞれ、第１のポリマーを含む塗液及び第２のポリマーを含む塗液をこの順序で支持体上に塗布し、乾燥することにより得られたものであることを特徴とする。【００１４】
ここで、第１のポリマーと第２のポリマーとの相互作用パラメーター（χ）は、下記式（I）に従って求めることができる（例えば、「ポリマーアロイ」、高分子学会編集、共立出版発行、第９頁を参照）。
χ＝（Ｖｒ／ＲＴ）（δ１−δ２）２      （Ｉ）
［式中、Ｖｒはセグメントのモル体積を示し、Ｒは気体定数を示し、Ｔは絶対温度を示し、δ１は第１のポリマーの溶解度パラメーターを示し、δ２は第２のポリマ−の溶解度パラメーターを示す。］【００１５】
例えば、Ｖｒを各塗液に共通して含まれる溶剤のモル体積（トルエンの場合はＶｒ＝１００ｃｍ３／ｍｏｌ）とし、δ１及びδ２をＦｅｄｏｒｓの方法（例えば、「コンバーテック」、加工技術研究会発行、２００１年７月号、第５７〜６０頁を参照）で計算することにより、χを求めることができる。このとき、Ｔについては、支持体上に塗布するときの塗液の絶対温度とする。【００１６】
このように、相互作用パラメーターが０．４０以下である第１及び第２のポリマーをそれぞれクッション層及び感光層に含有せしめることで、より高解像度、高密度のプリント配線板の製造に適用可能な感光性フィルムが実現可能となる。すなわち、本発明の感光性フィルムの場合、クッション層と接している面とは反対側の感光層の面を基板に向けて基板上に配置して基板方向に押圧したときに、たとえ基板表面に凹凸部が存在していても、感光層の基板側の面が基板表面に十分に密着し、それらの間に間隙を生じない。そのため、この感光性フィルムに含まれる感光層を従来より薄くしても、感光性フィルムの基板表面に対する追従性は確保される。【００１７】
また、本発明の感光性フィルムが備えるクッション層及び感光層は、各層に対応する塗液を支持体上にウェットオンウェットで重層塗布した後に乾燥することで好適に得ることができる。このとき、各塗液に相互作用パラメーターが０．４０以下である第１及び第２のポリマーをそれぞれ含有せしめることによって、クッション層及び感光層を形成する際の成膜性を充分に高めることができるため、従来の感光性フィルムのように塗膜外観が損なわれることがない。したがって、本発明の感光性フィルムは、所望のクッション層及び感光層を簡便な方法で安価に形成することができる点でも非常に有用である。【００１８】
本発明の感光性フィルムにおいては、第１のポリマーがエチレンを必須の共重合成分とする共重合体であり、感光層が少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を更に含有することが好ましい。これにより、回路形成用基板にラミネートする際に、該基板と感光層との間の空隙の発生を充分に抑制しつつ、充分に高い解像度を達成することが可能であり、また、簡便な方法で安価に得ることが可能な感光性フィルムがより有効に実現される。【００１９】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明の感光性フィルムを、感光層、クッション層及び支持層がこの順に回路形成用基板上に積層されるように配置する積層工程と、活性光線を、感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、感光性フィルムから支持層及びクッション層を剥離することにより除去する剥離工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程と、を含むことを特徴とする。【００２０】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、露光工程を、積層工程の後で、且つ、剥離工程の前に実施することができる。この場合、露光工程においては、活性光線を、支持層及びクッション層を通して感光層の所定部分に照射することとなる。【００２１】
また、本発明のプリント配線板の製造方法においては、露光工程を、前記剥離工程の後で、且つ、前記現像工程の前に実施してもよい。この場合、露光工程においては、支持層と前記クッション層とが剥離された状態で、活性光線を感光層の所定部分に照射することとなる。【００２２】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明の感光性フィルムを用いるものであり、基板と感光性フィルムとの密着性に優れるものである。したがって、当該製造方法によれば、露光並びにめっき又はエッチングを精度よく実施することが可能となり、プリント配線板の高密度化を容易に実現することができるようになる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路形成用基板にラミネートする際に、該基板と感光層との間の空隙の発生を充分に抑制しつつ、充分に高い解像度を達成することが可能であり、また、簡便な方法で安価に得ることが可能な感光性フィルム、並びにその感光性フィルムを用いたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本発明の感光性フィルムの好適な一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明のプリント配線板の製造方法におけるレジストパターンの形成方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明のプリント配線板の製造方法におけるレジストパターンの形成方法の他の例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…感光性フィルム、１０…樹脂フィルム、１２…クッション層、１４…感光性樹脂組成物層、１８…回路形成用基板、２２…パターンマスク。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。また、本発明における「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは「アクリロイル基」及びそれに対応する「メタクリロイル基」を意味する。【００２７】
図１は本発明の感光性フィルムの好適な一実施形態を模式的に示す要部断面図である。図１に示した回路形成用感光性フィルム（以下、単に感光性フィルムという）１は、支持体としてのベースフィルム１０上に、クッション層１２及び感光層１４を順次積層した構造を有する。クッション層１２及び感光層１４はそれぞれポリマーを含んで構成され、各層に含まれるポリマーは相互作用パラメーターが０．４０以下（好ましくは０．３５以下）となるように組み合わせられる。【００２８】
ベースフィルム１０は、クッション層１２及び感光層１４を支持することができれば特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム等が好適に用いられる。ベースフィルム１０は単層構造であってもよく、複数の組成からなるフィルムを積層した多層構造を有していても良い。更に、ベースフィルム１０のクッション層１２と反対側の面にはエンボス加工、コロナ処理等の処理が施されていてもよい。【００２９】
ベースフィルム１０の厚みは特に制限されないが、好ましくは２〜１００μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ、更に好ましくは８〜１６μｍである。この厚みが２μｍ未満では、感光性フィルム１からベースフィルム１０及びクッション層１２を剥離除去する際にベースフィルム１０が破れる傾向があり、１００μｍを超えると感光性フィルム１全体としての柔軟性が低下し、ラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。【００３０】
クッション層１２は、本発明における第１のポリマーを含んで構成される。第１のポリマーは、感光層１４に含まれる第２のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たすように選定されるが、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリネオプレン、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム類、あるいは、エチレンを必須の共重合成分とする共重合体が好ましく用いられ、中でもエチレンを必須の共重合成分とする共重合体が特に好ましい。【００３１】
エチレンを必須の共重合成分とする共重合体において、他の共重合成分は特に制限されないが、好ましい共重合体としては、エチレン─酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、又はエチレン─アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）及びエチレン─メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）が挙げられる。ＥＶＡ、ＥＥＡ又はＥＭＭＡのそれぞれにおいて、エチレンが占める割合は、共重合成分の全量を基準として、好ましくは５０〜９０重量％、より好ましくは５０〜８０重量％、更に好ましくは６０〜８０重量％である。共重合成分の全量に占めるエチレンの割合が５０重量％未満になると、クッション層１２と感光層１４との密着性が過剰に高くなり、感光性フィルム１からベースフィルム１０及びクッション層１２を剥離する際の作業容易性が低下する傾向にある。他方、エチレンの割合が９０重量％を超えると、クッション層１２と感光層１４との密着性が低下し、感光性フィルム１を作製することが困難となる傾向にある。
クッション層１２に含まれる第１のポリマーは１種であっても２種以上であってもよい。なお、クッション層１２が２種以上のポリマーを含有する場合には、それらのうちの１種と第２のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たしていればよいが、クッション層１２に含まれるポリマーの溶解パラメーターδ１の平均値を用いて上記式（１）に従い得られる相互作用パラメーター（χ）が０．４０以下であることが好ましい。更には、クッション層１２に含まれる全てのポリマーを、第２のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たすように選定することが特に好ましい。【００３２】
クッション層１２は、本発明における第１のポリマーのみからなるものであってもよいが、後述する感光層１４中の（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、又は（Ｃ）光重合性開始剤などを更に含有してもよい。これにより、感光層１４中の（Ａ）成分、（Ｂ）成分又は（Ｃ）成分がクッション層１２に移行する現象が防止されるため、感光性フィルム１の特性を長期にわたって高水準に維持することができる。【００３３】
クッション層１２の厚みは特に制限されないが、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜４０μｍである。クッション層１２の厚みが１μｍ未満ではラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向にあり、他方、厚みが１００μｍを超えるとコストアップとなる傾向にある。【００３４】
感光層１４は、本発明における第２のポリマーを含有するものであり、好ましくは、（Ａ）バインダーポリマーとしての第２のポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合性開始剤とを含有する。以下の説明では、便宜上、第２のポリマーをバインダーポリマーと呼ぶこととする。【００３５】
（Ａ）バインダーポリマーは、クッション層１２に含まれる第１のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たせば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が好ましく使用される。これらの中でも、アルカリ現像性の観点からは、アクリル系樹脂が好ましい。上記のポリマーは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００３６】
（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。【００３７】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物、又は一般式（１）で表される化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）−ＣＯＯＲ２      （１）
［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。］【００３８】
上記一般式（１）中のＲ２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。【００３９】
上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００４０】
また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸などが好ましい。【００４１】
また、（Ａ）バインダーポリマーには、２価以上のカルボン酸と２価以上のアルコールとのエステル化反応により得られるポリエステル樹脂やエポキシ樹脂などを使用することもできる。ポリエステル樹脂を構成する２価以上のカルボン酸としては、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。また、２価以上のアルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロパン等が挙げられる。の２価以上のアルコールが挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等、さらにはこれらのエポキシ樹脂に酢酸、シュウ酸、（メタ）アクリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものが挙げられる。【００４２】
（Ａ）バインダーポリマーは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。２種類以上のバインダーポリマーを組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。ここでいう分散度とは、重量平均分子量を数平均分子量で除した値を意味する。【００４３】
なお、感光層１２が２種以上のバインダーポリマーを含有する場合には、それらのうちの１種と第１のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たしていればよいが、感光層１４に含まれるバインダーポリマーの溶解パラメーターδ２の平均値を用いて上記式（１）に従い得られる相互作用パラメーター（χ）が０．４０以下であることが好ましい。更に、クッション層１２に含まれる全てのポリマーを、第２のポリマーとの相互作用パラメーターが上記の条件を満たすように選定することがより好ましい。【００４４】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００であることが好ましく、１０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が、５，０００未満では耐現像液性が著しく低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。但し、本発明における重量平均分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。【００４５】
また、（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が著しく遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。【００４６】
感光層１４中に含まれる（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物には、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが該当するが、これ以外にも種々の光重合性化合物を使用することが出来る。【００４７】
（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。【００４８】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００４９】
上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。【００５０】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。【００５１】
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が挙げられる。【００５２】
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。【００５３】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。【００５４】
これら（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含め、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００５５】
本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２ーｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２ーベンズアントラキノン、２，３ーベンズアントラキノン、２ーフェニルアントラキノン、２，３ージフェニルアントラキノン、１ークロロアントラキノン、２ーメチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００５６】
感光層１４において、（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、３０〜８０重量部とすることが好ましく、４０〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が３０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。【００５７】
また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。【００５８】
また、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。【００５９】
また、感光層１４には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを更に含有させてもよい。これらの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度とすることができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００６０】
感光層１４の厚みは、プリント配線の高密度化及び高解像度化の見地より、好ましくは０．１〜５０μｍであり、より好ましくは０．１〜２５μｍであり、更に好ましくは１〜１５μｍであり、一層好ましくは１〜８μｍであり、特に好ましくは２〜７μｍである。【００６１】
また、感光層１４は、プリント配線板を製造する際の露光光に対して所定の透過率を有していることが好ましい。具体的には、例えば、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。【００６２】
感光性フィルム１が備えるクッション層１２及び感光層１４は、各層に対応する塗液のウェットオンウェットによる重層塗布により得ることができる。より具体的には、第１のポリマーを含む塗液及び第２のポリマーを含む塗液をこの順序でベースフィルム１０上に塗布し、形成された塗膜を一括して乾燥することにより好適に得ることができる。塗工に際しては、各層の構成成分を所定の溶剤に溶解することにより各層に対応する塗液を調製することができる。塗液の溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤が挙げられる。なお、クッション層形成用塗液と感光層形成用塗液との溶剤は同一でも異なっていてもよいが、双方の主溶剤が同一であることが好ましい。また、各塗液においては、固形分３０〜７０重量％程度とすることが好ましい。【００６３】
また、形成された塗膜を乾燥する際の温度は、好ましくは４０〜１４０℃である。【００６４】
なお、本発明の感光性フィルムは上記実施形態に限定されるものではない。例えば、感光層１４がクッション層１２に面している側と反対の側の面Ｆ１にカバーフィルムを設け、ベースフィルム、クッション層、感光層、カバーフィルムが順次積層する構造としてもよい。カバーフィルムは、保護フィルムとして使用され、ラミネートする前に剥離されるので、可撓性を有していて感光層に剥離可能に接着でき、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであれば、特に制限されないが、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレン等のフィルムが挙げられ、これらは、透明であっても非透明であってもよく、離型処理が施されたものであってもよい。入手可能なカバーフィルムとしては、王子製紙（株）製の製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製の製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。【００６５】
上記カバーフィルムの厚みは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、１０〜３０μｍとすることが好ましく、１０〜２５μｍとすることがより好ましく、１０〜２０μｍとすることが特に好ましい。【００６６】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について、図２（ａ）〜（ｅ）及び図３（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。【００６７】
図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明のプリント配線板の製造方法におけるレジストパターンの第１の形成方法を模式的に示す断面図である。先ず、図２（ａ）に示すように、回路形成用基板１８の表面に、ベースフィルム１０、クッション層１２、および感光層１４がこの順に積層されている感光性フィルム１を、感光層１４が回路形成用基板１８に接するようにローラー２０を用いて圧着し、図２（ｂ）に示すように、回路形成用基板１８上に感光層１４とクッション層１２とベースフィルム１０とをこの順に積層させる積層工程を行う。次いで、図２（ｃ）に示すように、クッション層１２及びベースフィルム１０を除去して回路形成用基板１８上に感光層１４を備えた積層基板を得る。【００６８】
次に、図２（ｄ）に示すように、紫外線等の活性光線に対して透明部分を有したパターンマスク２２を用いることにより、積層基板における感光層１４の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成させる露光工程を行う。そして、図２（ｅ）に示すように、感光部以外の感光層１４を除去する現像工程を行って、レジストパターン２４を形成させる。【００６９】
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板の製造方法におけるレジストパターンの第２の形成方法を模式的に示す断面図である。先ず、図３（ａ）及び（ｂ）に示しように、上記第１の形成方法にかかる積層工程と同様の手順で、回路形成用基板１８上に感光層１４とクッション層１２とベースフィルム１０とをこの順に積層させた積層基板を得る。【００７０】
次に、図３（ｃ）に示すように、ベースフィルム１０上に紫外線等の活性光線に対して透明部分を有したパターンマスク２２を配置し、ベースフィルム１０及びクッション層１２を通して、積層基板における感光層１４の所定部分に活性光線を照射して感光部を形成する露光工程を行う。そして、図３（ｄ）に示すように、ベースフィルム１０及びクッション層１２を除去した後、感光部以外の感光層１４を除去する現像工程を行うことで、レジストパターン２４を形成させる。【００７１】
上記第１及び第２の形成方法にかかる積層工程において、感光層１４を回路形成用基板１８上に積層する方法としては、例えば、感光層１４を７０〜１３０℃程度に加熱しながら、回路形成用基板１８に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度）の圧力で圧着することにより積層する方法が挙げられる。このとき、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層を行ってもよい。また、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板１８の予熱処理を行ってもよい。なお、回路形成用基板１８の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。さらに、回路形成用基板１８の表面には凹凸が存在していてもよく、本発明の感光性フィルム１を用いることによって凹凸への追従性よくラミネートすることができる。【００７２】
また、上記第１及び第２の形成方法にかかる露光工程において、積層が完了した感光層１４は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジパターンマスク２２を通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光層１４上に存在するベースフィルム１０及びクッション層１２が透明の場合には、そのまま活性光線を照射してもよく、また、不透明の場合には、除去してから照射する必要がある。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。【００７３】
上記第１及び第２の形成方法にかかる現像工程は、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを形成することによって行われる。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。【００７４】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層１４の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。【００７５】
上記水系現像液は、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなるものである。ここで水系現像液におけるアルカリ水溶液の塩基としては、上述した塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。【００７６】
上記有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。【００７７】
また、現像工程においては、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。【００７８】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。【００７９】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、上記レジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきする。【００８０】
回路形成用基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を従来公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。【００８１】
上記エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。【００８２】
上記めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。【００８３】
エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよい。【００８４】
また、上記めっきが絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた回路形成用基板に対して行われた場合には、パターン以外の導体層を除去する必要がある。この除去方法としては、例えば、レジストパターンを剥離した後に軽くエッチングする方法や、上記めっきに続いてはんだめっき等を行い、その後レジストパターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法などが挙げられる。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。【００８６】
［実施例１、２、比較例１、２］
（クッション層形成用塗液の調製）
表１に示す材料を配合し、表１に示す組成を有するクッション層形成用塗液（１−ａ）を調製した。【００８７】
【表１】
2005071487.tif 000002
【００８８】
（感光層形成用塗液の調製）
表２、３に示す材料を用いて、表３に示す組成を有する感光層形成用塗液（２−ａ）〜（２−ｄ）を作製した。なお、表３中の各材料の配合量の単位は重量部である。【００８９】
【表２】
2005071487.tif 000003
【００９０】
【表３】
2005071487.tif 000004
【００９１】
（感光性フィルムの作製）
実施例１では、クッション層形成用塗液（１−ａ）と感光層形成用塗液（２−ａ）とを組み合わせて、以下の手順で感光性フィルムを作製した。【００９２】
先ず、ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルムを準備し、２種類の塗液を積層することが出来るアプリケーターをＰＥＴフィルムの上に置いた。塗液（１−ａ）をＰＥＴフィルムの上に塗布できる位置に投入し、更に、塗液（２−ａ）を、塗液（１−ａ）の塗布により形成される塗膜上に塗布できる位置に投入した。このときの塗液温度は３５℃であった。塗液（１−ａ）は、ＰＥＴフィルムとアプリケーターとの間隔（ギャップ）が１００μｍで塗布されるように設定し、塗液（２−ａ）は、ＰＥＴとアプリケーターの間隔（ギャップ）が２００μｍで塗布されるように設定した。それぞれの塗液をアプリケーターに投入した後、アプリケーターを手前に引いて、ＰＥＴフィルムの上に塗液（１−ａ）、塗液（２−ａ）を重畳塗布した。その後、塗膜を熱風対流式乾燥機で８０℃、１０分間乾燥し、溶剤を蒸発させ、回路形成用感光性フィルムを得た。【００９３】
また、実施例２では塗液（１−ａ）と塗液（２−ｂ）、比較例１では塗液（１−ａ）と塗液（２−ｃ）、比較例２では塗液（１−ａ）と塗液（２−ｄ）をそれぞれ組み合わせて用い、それ以外は実施例１と同様にして、回路形成用感光性フィルムを作製した。【００９４】
クッション層及び感光層に含まれるポリマー同士の相互作用パラメーター、並びに得られた回路形成用感光性フィルムの塗膜外観を目視にて評価した結果を表４に示す。なお、相互作用パラメーターは、Ｖｒをトルエンのモル体積（Ｖｒ＝１００ｃｍ３／ｍｏｌ）とし、δ１及びδ２をＦｅｄｏｒｓの方法で計算し、式（Ｉ）に従って求めた。また、Ｔについては、支持体上に塗布するときの塗液の絶対温度（Ｔ＝３０８Ｋ）とした。また、表４中の塗膜外観の欄において、「Ａ」は塗膜外観が良好であることを意味し、「Ｂ」は塗膜外観が悪いことを意味する。【００９５】
表４に示したように、実施例１、２では、感光層のバインダーポリマーとクッション層のポリマーとの相互作用パラメーター（χ）を０．４０以下とすることにより、良好な塗膜外観を得ることができた。一方、相互作用パラメーター（χ）が０．４０を超える比較例１、２では、感光層に色ムラが発生するなど塗膜外観が悪く、回路形成用として充分な特性を有する感光性フィルムを得ることが出来なかった。【００９６】
（解像度の評価）
実施例１、２の各感光性フィルムについて、以下の手順でレジストパターンを形成する際の解像度を評価した。【００９７】
先ず、厚み３５μｍの銅はくを片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）を準備し、その基板の銅表面を、＃６００相当のブラシを備える研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨した。研磨後、基板表面を水洗し、さらに空気流で乾燥して銅張積層板を得た。【００９８】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、感光性フィルムの感光層側の面を銅張積層板に向けて、ベースフィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。【００９９】
感光性フィルムがラミネートされた銅張積層板を２３℃まで冷却した後、感光性フィルムのベースフィルム及びクッション層を同時に剥離した。【０１００】
次いで、感光層上に、ネガとしてのストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツール、及び解像度評価用ネガとしてのライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有するパターンマスクを密着させ、水銀ショートアークランプを有する露光機（オーク製作所（株）製、型式：ＥＸＭ─１２０１）を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行った。【０１０１】
露光後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、感光層を１５〜４０秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（１．８ｋｇｆ／ｃｍ２））し、基板上にレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンの現像残りの無い最小スペース幅の値を解像度として測定した。その結果を表４に示す。なお、この値が小さいほど解像度が優れることを意味する。【０１０２】
表４に示したように、実施例１、２においては解像度２５μｍを達成することができ、回路形成用感光性フィルムとしての優れた機能を有していることがわかる。【０１０３】
【表４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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