【事件の表示】
　特願２０００−４０３３７８「情報記録媒体用基板の製造方法及び情報記録媒体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月１４日出願公開、特開２００１−２５０２２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月２８日（優先権主張平成１１年１２月２８日）の出願であって、平成１４年３月４日付け拒絶理由通知に対し同年５月１３日付けで手続補正がなされたが、平成１５年８月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し同年９月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月１５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年１０月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年１０月１５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正は、少なくとも、特許請求の範囲の請求項１を、
　「【請求項１】基板材料から研削工程及び研磨工程を含む工程により磁気ディスク用ガラス基板を製造する製造方法において、
少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行い、該研磨工程は、ガラス基板を保持したキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、前記ガラス基板を上下定盤に貼り付けられた研磨パッドによって挟圧し、前記研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工する両面研磨装置による研磨工程を含み、前記研磨工程をクリーンルーム中で行うことにより、前記研磨パッドとガラス基板との間にパーティクルが介在して発生するガラス基板表面の傷を防止することを特徴とするロードアンロード用磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」
とする補正を含むものである。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である（α）「情報記録媒体用基板」について、「磁気ディスク用ガラス基板」及び「ロードアンロート用磁気ディスク用ガラス基板」と限定し、同じく（β）「研磨パッドを用いた両面研磨装置」について、「ガラス基板を保持したキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、前記ガラス基板を上下定盤に貼り付けられた研磨パッドによって挟圧し、前記研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工する両面研磨装置」との限定を付加し、更に、（γ）「前記研磨パッドとガラス基板との間にパーティクルが介在して発生するガラス基板表面の傷を防止する」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶理由に引用された本願出願前の刊行物である特開平９−２８８８２０号公報（以下、「引用例１」という。）、及び周知例として提示する特開平１０−１９４７８５号公報（以下、「周知例１」という。）、特開平５−８９４５９号公報（以下、「周知例２」という。）には、図面とともに、次のことが記載されている。　なお、下線は、便宜上当審が付与した。
　
　
引用例１
　（1-i）「【請求項１】　
磁気記録媒体用基板の最終仕上研磨を、所定クリーン度のクリーンルーム内で、研磨テープを用い水溶液で洗い流しながら実施することを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。
　（1-ii）「【０００２】【従来の技術】近年、
磁気記録媒体（ハードディスク）
基板の表面性に関する要求が厳しくなっている。このため、上記基板の表面仕上工程は非常に重要なものとなっている
　【０００３】図４に示すように、基板は、従来、粗研磨から最終仕上研磨までが通常の大気中で実施された後、洗浄されて、ごみが極めて少ないクリーンルーム内へ移動し、再び洗浄された後、成膜工程に送られている。
　【０００４】このうち、基板の最終仕上研磨は、両面ラッピング装置に複数枚の基板を装着し、遊離砥粒等の研磨液を注入して、基板の両面を同時に研磨することにより実施されている。」（段落【０００２】〜【０００４】参照）こと、
　（1-iii）「【０００５】【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のような磁気記録媒体用基板の製造方法では、基板の最終仕上研磨を実施する両面ラッピング装置は発塵性があり、然も、研磨液を用いてなされるので、この最終仕上研磨をクリーンルーム外で実施している。このため、基板の最終仕上研磨後に大気中のごみが基板の表面に付着する虞れがあり、最終仕上研磨後の基板の品質を厳しく管理して、基板の品質を確保しなければならない。
　【０００６】また、研磨液を用いて両面ラッピング装置にて実施される最終仕上研磨では、図３に示すように、例えば磁気記録媒体用基板１の外径端面２に形成されるチャンファ３近傍の表面４及び裏面５に、ロールオフ（面だれ）６が１点鎖線に示すように進行してしまい、基板１の品質が低下してしまう。」（段落【０００５】〜【０００６】参照）こと、
　（1-iv）「【００１１】請求項１、２又は３に記載の発明には、次の作用がある。磁気記録媒体用基板の
最終仕上研磨がクリーンルーム内で実施されるので、最終仕上研磨から成膜工程までの間に基板が大気中にさらされず、上記基板に大気中のごみ等が付着する心配がない
　【００１２】また、最終仕上研磨が研磨テープにて実施されるので、最終仕上研磨の前までに基板に発生したロールオフが最終仕上研磨において促進されず、抑制できるので、基板と、この基板から製造される磁気記録媒体の品質を向上させることができる。
　【００１３】更に、
基板の最終仕上研磨がクリーンルーム内で実施されるので、この最終仕上研磨までに基板に付着したごみ等を、この最終仕上研磨で研磨と同時に除去できる
　（1-v）「【００１５】
磁気記録媒体用基板１としては
ガラス基板
　（1-vi）「【００１８】このような基板１には、図２及び図３に示すように、中央部にセンタホール７が形成されている。
　【００１９】基板１の製造工程では、図１に示すように、クリーンルーム外の通常の大気中で、表面４及び裏面５の粗研磨及び中間研磨を順次実施し、その後、外径端面２とセンタホール７を形成する内径端面８とにチャンファ３を加工する。その後、
基板１の表面４及び裏面５を中仕上研磨する
　【００２０】基板１の中仕上研磨後、
所定クリーン度のクリーンルーム内へ基板１を出荷し、このクリーンルーム内にて基板１を最終仕上研磨
　【００２１】基板１の上記最終仕上研磨は１枚毎に実施され、図２に示すように、基板１の内径端面８をクランプして所定速度ＶＡで回転させ、この
回転中の基板１の表面４及び裏面５に、所定速度Ｖ
Ｂ
で送られる研磨テープ１０を、ロール１１を介して一定圧力で押し付けることによりなされる
　【００２２】上記研磨テープ１０は、アルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、ジルコニア、酸化セリウム、或いはシリカ等の砥粒を有機バインダにてベースフィルム上に付着させたものである。また、この
最終仕上研磨中には、基板１の正面４及び裏面５と研磨テープ１０との間に水又はクーランド等の水溶液１２がノズル（図示せず）より注水され、研磨屑が流される
　【００２３】このように、最終仕上研磨は、研磨テープ１０を用いたものであって、発塵せず、然も、研磨屑が水又はクーランド等の水溶液１２にて洗い流されるので、クリーンルーム内で実施可能とされるのである。また、研磨時には若干量の界面活性剤を添加した水溶液を供給して、研磨終了後に水好ましくは超純水でリンスを行っても良い。」（段落【００１８】〜【００２３】参照）こと、
　（1-vii）「【００２６】更に、
基板１の最終仕上研磨がクリーンルーム内で実施されるので、この最終仕上研磨までに基板１に付着したごみ等を、この最終仕上研磨で研磨と同時に除去できる
　
　
周知例１
　（S-i）「【請求項１】　
ガラス基板の主表面を研磨する工程
最終研磨工程以後の洗浄工程、前記化学強化工程、化学強化処理液の洗浄工程、乾燥工程、検査工程、及び情報記録媒体用ガラス基板の包装あるいは容器への収納工程のなかの少なくとも一工程を
ガラス基板にパーティクルが付着しないように、濾過された清浄な空気を循環した雰囲気下で実施する
　（S-ii）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は情報処理機器の記録媒体として使用される情報記録媒体、及びその基板の製造方法に関する。」（段落【０００１】参照）こと、
　（S-iii）「【０００３】このように増加の傾向にあるガラス基板は、磁気ディスクドライバーに装着された際の衝撃に耐えるように一般的に強度を増すために化学強化されて製造されている。又、ガラス基板表面は磁気ヘッドの浮上高さを極力下げることができるように、高精度に研磨して高記録密度化を実現している。
　【０００４】他方、ガラス基板だけではなく、磁気ヘッドも薄膜ヘッドから磁気抵抗（ＭＲヘッド）に推移し、高記録密度化にこたえている。」（段落【０００３】〜【０００４】参照）こと、
　（S-iv）「【０００５】【発明が解決しようとする課題】上述したように高記録密度化にとって必要な低フライングハイト化のために磁気ディスク表面の高い平坦性は必要不可欠である。加えて、ＭＲヘッドを用いた場合，ＴＡ（サーマル・アスフェリティー）の問題からも磁気記録媒体の表面には高い平坦性が必要となる。このサーマル・アスフェリティーは、磁気ディスクの表面上に突起があると、この突起にＭＲヘッドが影響をうけてＭＲヘッドに熱が発生し、この熱によってヘッドの抵抗値が変動し電磁変換に誤動作を引き起こす現象である。
　【０００６】このように、低フライングハイト化にとっても、サーマル・アスフェリティーの発生防止のためにも磁気ディスク表面の高い平坦性の要請は日増に高まってきている。このような、磁気ディスク表面の高い平坦性を得るためには結局高い平坦性の基板表面が求められることになるが、もはや、高精度に基板表面を研磨するだけでは、磁気ディスクの高記録密度化を実現できない段階まで来ている。つまり、
いくら、高精度に研磨しても基板上に異物が付着していては高い平坦性は得られない。勿論、従来から異物の除去はなされていたが、従来は許容されていた基板上の異物が、今日の高密度化のレベルでは問題視される状況にある
異物としては、
極めて微小な鉄粉が挙げられる
磁気ディスク表面に突部が形成され
　（S-v）「【０００７】【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的を鑑みてなされたものであり、
微小な鉄粉がガラス基板に付着する原因を、鋭意究明したところ
雰囲気中に、製造装置あるいは建設設備から発塵した鉄粉等の金属又は金属酸化物が浮遊しており、これらの浮遊物が化学強化処理液に混入してガラス基板に付着することが判明した
　（S-vi）「【００１９】
パーティクルの清浄度を高める方法として
クリーンブース方式やクリーンルーム方式によって、所定の清浄度にコントロールされた室内で、最終研磨後の洗浄工程、化学強化工程、洗浄工程、乾燥工程、検査工程、ガラス基板の包装や梱包工程を実施すればよい
  （S-vii）「【００２９】　本発明では、サーマル・アスフェリティーの原因となる
パーティクルが発生することがないので、ガラス基板上に磁性層等を形成して磁気記録媒体を製造する際にガラス基板の主表面にサーマル・アスフェリティーの原因となるパーティクルによって形成される凸部が発生せず、より高いレベルでヘッドクラッシュを防止できる
　【００３０】同様に、磁気記録媒体の記録・再生面においてもサーマル・アスフェリティーの原因となるパーティクルによって形成される凸部が発生せず、より高いレベルでヘッドクラッシュを防止できる。
　【００３１】また、サーマル・アスフェリティーの原因となるパーティクルによって、磁性層等の膜に欠陥が発生しエラーの原因となるということもない。
　【００３２】磁気記録媒体は、通常、所定の平坦度、表面粗さを有し、必要に応じ表面の化学強化処理を施した磁気ディスク用ガラス基板上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を順次積層して製造する。」（段落【００２９】〜【００３２】参照）こと、
  （S-viii）「【００４４】【実施例】以下、実施例に基づき本発明をさらに具体的に説明する。
　【００４５】実施例１
（１）荒ずり工程
　まず、ダウンドロー法で形成したシートガラスから、研削砥石で直径９６ｍｍφ、厚さ３ｍｍの円盤状に切り出したアルミノシリケイトガラスからなるガラス基板を、比較的粗いダイヤモンド砥石で
研削加工して
　この場合、ダウンドロー法の代わりに、溶融ガラスを、上型、下型、胴型を用いてダイレクトプレスして、円盤状のガラス体を得てもよい。又、フロート法でも良い。
　【００４６】なお、アルミノシリケイトガラスとしては、・・・（中略）・・・を主成分として含有する化学強化用ガラス）を使用した。
　【００４７】次いで、上記砥石よりも粒度の細かいダイヤモンド砥石で上記ガラス基板の両面を片面ずつ研削加工した。このときの荷重は１００ｋｇ程度とした。これにより、ガラス基板両面の表面粗さをＲｍａｘ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１で測定）で１０μｍ程度に仕上げた。
　【００４８】次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔を開けるとともに、外周端面も研削して直径を９５ｍｍφとした後、外周端面及び内周面に所定の面取り加工を施した。このときのガラス基板端面の表面粗さは、Ｒｍａｘで４μｍ程度であった。
　【００４９】（２）端面鏡面加工工程
　次いで、ブラシ研磨により、ガラス基板を回転させながらガラス基板の端面の表面粗さを、Ｒｍａｘで１μｍ、Ｒａで０．３μｍ程度に研磨した。
　【００５０】上記端面鏡面加工を終えたガラス基板の表面を水洗浄した。
　【００５１】（３）砂掛け（ラッピング）工程
　次に、ガラス基板に砂掛け加工を施した。この砂掛け工程は、寸法精度及び形状精度の向上を目的としている。砂掛け加工は、ラッピング装置を用いて行い、砥粒の粒度を＃４００、＃１０００と替えて２回行った。
　【００５２】詳しくは、はじめに、粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重Ｌを１００ｋｇ程度に設定して、
内転ギアと外転ギアを回転させることによって、キャリア内に収納したガラス基板の両面
ラッピングした
　【００５３】次いで、アルミナ砥粒の粒度を＃１０００に替えてラッピングを行い、表面粗さ（Ｒｍａｘ）２μｍ程度とした。
　【００５４】上記砂掛け加工を終えたガラス基板を、中性洗剤、水の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。
　【００５５】（４）第一研磨工程
　次に、第一研磨工程を施した。この第一研磨工程は、上述した砂掛け工程で残留したキズや歪みの除去を目的とするもので、研磨装置を用いて行った。
　【００５６】詳しくは、ポリシャ（研磨粉）として硬質ポリシャ（セリウム
パッド
　【００５７】
研磨液：酸化セリウム＋水
　研磨時間：１５分
　除去量：３０μｍ
　
下定盤回転
　
上定盤回転
　
内ギア回転
　
外ギア回転
　【００５８】上記第一研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。
　【００５９】（５）第二研磨工程
　次に、第一研磨工程で使用した研磨装置を用い、ポリシャを硬質ポリシャから軟質ポリシャ（ポリラックス：スピードファム社製）に替えて、第二研磨工程を実施した。研磨条件は、荷重を１００ｇ／ｃｍ2、研磨時間を５分、除去量を５μｍとしたこと以外は、第一研磨工程と同様とした。
　【００６０】上記第
二研磨工程以後の工程はクリーンブースによって濾過した空気を循環させている雰囲気下で行った
空気洗浄度が、２〜４ミクロンの大きさのパーティクルが８００個／立方フィート・メートルの環境下で
　【００６１】まず、第二研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には超音波を印加した。
　【００６２】（６）化学強化工程
　次に、上記研削、研磨、洗浄工程を終えたガラス基板に化学強化を施した。
　・・・（中略）・・・それぞれ置換されガラス基板は強化される。
　・・・（中略）・・・工程を経て得られたガラス基板の主表面の表面粗さＲａは０．５〜１ｎｍであった。
　【００６８】さらに、ガラス表面を精密検査したところサーマル・アスペリティの原因となるパーティクルは認められなかった。具体的には、６５ミリメートルの直径のガラス基板を３０分放置し、その後レーザ散乱型の表面欠陥検査装置で検査したところ、１ミクロンのパーティクルは３０個以下であった。ガラス基板上に５ミクロン以上のパーティクルを除去した状態が好ましい。
　なお、従来の方法では、微小鉄粉を中心に１０〜１００ミクロンの大きさのパーティクルが数百個あった。
　【００６９】（７）磁気ディスク製造工程
　上述した工程を経て得られた磁気ディスク用ガラス基板の両面に、インライン式のスパッタリング装置を用いて、ＡｌＮのスパッタによるテクスチャー層、Ｃｒ下地層、ＣｒＭｏ下地層、ＣｏＰｔＣｒＴａ磁性層、Ｃ保護層を順次成膜して磁気ディスクを得た。
　【００７０】得られた磁気ディスクについてグライドテストを実施したところ、ヒット（ヘッドが磁気ディスク表面の突起にかすること）やクラッシュ（ヘッドが磁気ディスク表面の突起に衝突すること）は認められなかった。また、サーマル・アスフェリティーの原因となる
パーティクルによって、磁性層等の膜に欠陥が発生していない
　【００７１】また、グライドテストを終えた本実施例の磁気ディスクについて、磁気抵抗型ヘッドで再生試験を行ったが、複数のサンプル（５００枚）の全数についてサーマル・アスフェリティーによる再生の誤動作は認められなかった。」（段落【００４４】〜【００７１】参照）こと、が記載されている。
　
　
周知例２
　（T-i）「【請求項１】円板状ガラス基板の主表面に、研削、硬質ポリシャを使用する第１研磨及び軟質ポリシャを使用する第２研磨を順次施して前記主表面を鏡面にする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
　前記第２研磨を施す際の研磨加工圧力Ｐ（ｇ／ｃｍ2）と研磨加工時間ｔ（ｍｉｎ）との積Ｐｔの値が、１０００＜Ｐｔ＜１５０００の範囲になるようにこれら研磨加工圧力Ｐと研磨加工時間ｔとを選定したことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】参照）、及び、
　（T-ii）「【００２６】はじめに粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重Ｌを１００Ｋｇ程度に設定して
内側ギア６と外側ギア７とを回転させることにより、キャリア２内に収納したガラス基板１の両面を
　【００２７】次いで、アルミナ砥粒を＃１０００に変えて面精度０〜１μ、表面粗さＲmax２μ程度にラッピングする。
　【００２８】（３）第１研磨工程
　次に、第１研磨加工を施す。この第１研磨加工は、図１にその概略断面で示したような研磨装置を用いて行い、上述の砂掛け工程で残留したキズや歪みを除去するものである。ここで、図１に示される研磨装置は、図２に示した研磨装置におけるラップ盤の代わりに内表面にポリシャ５を接着した定盤３，４を用いる点と、アルミナ砥粒９を用いる代わりに、粒径１μｍの酸化セリウムを水で溶いた研磨液９ａを用いる点のみが上記図２に示される場合と異なるほかは同じである。
　【００２９】この第１研磨工程では、ポリシャ５として、硬質ポリシャ（スピードファム社製の商品名「セリウム
パッド
　　
研磨液…酸化セリウム＋水
　　研磨時間…１５分
　　除去量…３０μ
　　
下定盤回転
　　
上定盤回転
　　
内ギア回転
　　
外ギア回転
　この第１研磨工程によって、ガラス基板１の表面粗さはＲmax １００オングストローム、スクラッチ（クラックを伴うキズ）は５０個程度であった。なお、このときのガラス基板１の直径方向の真直精度を、上述の表面形状測定器（RANK TAYLOR HOBSON 社のTalysurf）を用い、同様にして測定したところ、図１１に示される場合と同様の結果が得られた。
　【００３０】（４）第２研磨工程
　次に、第１研磨工程で用いた研磨装置（図１）を用い、ポリシャ５を硬質ポリシャから軟質ポリシャ（スピードファム社製の商品名「ポリラックス」）に代えて第２研磨加工を行った。この第２研磨工程では、
加工圧力Ｐ（ｇ／ｃｍ
2
）と加工時間ｔ（ｍｉｎ）との積であるＰｔの値を、１０００＜Ｐｔ＜１５０００の範囲になるように設定した
ロールオフの値（ｒ）とを、この近傍を磁気ヘッドが支障なくフライングできる程度に小さくすることができた
　【００３１】図３は、
第２研磨加工における加工圧力Ｐ（ｇ／ｃｍ
2
）と加工時間ｔ（ｍｉｎ）を種々変えて得た各ガラス基板について、スキージャンプの値（ｓ）とロールオフの値（ｒ）とを実測し、また、各ガラス基板について、磁気ヘッドによるフライングの可否を調べ
　
（３）対比、判断
　そこで、本願補正発明と引用例１に記載の発明とを対比する。
　引用例１には、上記摘示からみて、
　「ガラス基板などの基板の研磨工程を含む磁気記録媒体（ハードディスク）用基板を製造する製造方法において、
　磁気記録媒体用基板の最終仕上研磨を、所定クリーン度のクリーンルーム内で、研磨テープを用い水溶液で洗い流しながら実施することを特徴とする磁気記録媒体用基板の製造方法。」
の発明（以下「引用例１発明」という。）が記載されていると認める。
　そして、
　（ａ）引用例１発明の「ガラス基板などの基板の研磨工程を含む磁気記録媒体（ハードディスク）用基板を製造する製造方法において、」と「磁気記録媒体用基板の製造方法。」は、ハードディスクは磁気ディスクそのものであって、基板の製造工程としては研磨工程の前に研削工程を設けるのが通常であることに鑑みると、本願補正発明の「基板材料から研削工程及び研磨工程を含む工程により磁気ディスク用ガラス基板を製造する製造方法において、」と「磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」に相当し、
　（ｂ）引用例１発明の「磁気記録媒体用基板の最終仕上研磨を、所定クリーン度のクリーンルーム内で、研磨テープを用い水溶液で洗い流しながら実施する」は、本願補正発明の「少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行い」に対応し、「研磨工程をクリーンルーム中で行なう」点で一致している。なお、研磨工程のどの範囲までをクリーンルーム中で行なう対象とするかは、以下の相違点（イ）として扱う。
　
　してみると、両発明は、
　「基板材料から研削工程及び研磨工程を含む工程により磁気ディスク用ガラス基板を製造する製造方法において、
　研磨工程をクリーンルーム中で行なうことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。」
の発明で一致し、次の点で一応相違している。
　＜＜相違点＞＞
　（イ）研磨工程をクリーンルーム中で行なうことに関し、本願補正発明では、「少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行なう」と規定しているのに対し、引用例発明では「最終仕上研磨を、所定クリーン度のクリーンルーム内で」行なうと規定している点、
　（ロ）研磨工程に関し、本願補正発明では、「該研磨工程は、ガラス基板を保持したキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、前記ガラス基板を上下定盤に貼り付けられた研磨パッドによって挟圧し、前記研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工する両面研磨装置による研磨工程を含み、」と規定しているのに対し、引用例１発明ではそのような限定がなされておらず、「研磨テープを用い水溶液で洗い流しながら実施する」とされている点、
　（ハ）磁気ディスク用ガラス基板の用途に関し、本願補正発明では、「ロードアンロード用」と限定されているのに対し、引用例１発明ではそのような限定がなされていない点、
　（ニ）本願補正発明では、「前記研磨工程をクリーンルーム中で行うことにより、前記研磨パッドとガラス基板との間にパーティクルが介在して発生するガラス基板表面の傷を防止する」と規定しているのに対し、引用例１発明ではそのような規定がなされていない点。
　
　そこで、これらの相違点について検討する。
（イ）の相違点について
　本願補正発明の「少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行なう」とは、研磨工程が複数ある場合も想定できるため、どのような意味か解釈が分かれるので、それぞれについて検討する。
　（イ−１）「少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行なう」を文言で解釈すると、複数ある研磨工程のある１の研磨工程（例えば、最終仕上研磨工程）をクリーンルームで行えば足りるものとも解せられるから、その解釈の場合には（イ）の相違点は実質的な相違点ではない。
　（イ−２）発明の詳細な説明を検討すると、研磨工程は複数存在し、段落【０００９】に「本発明において、研磨工程は基板の主表面を研磨する主表面研磨工程、基板の端面を研磨する端面研磨工程を含む。」と説明され、段落【００１７】（当初明細書段落【００２２】）に「研磨工程（端面研磨工程、主表面の研磨工程を含む）」などの記載があり、段落【００４０】の実施例１において、「（４）端面加工工程から（６）第２研磨工程までを第１クリーン環境で実施し、」と記載されていることからすると、端面研磨工程と、複数の研磨工程からなる主表面研磨工程のいずれも、即ち複数の研磨工程全てをクリーンルーム中で行なう意味とも解される。
　なるほど、引用例１発明では、全ての研磨工程をクリーンルームで行なうことは規定されていないけれども、大気中のごみを基板の表面に付着する恐れがないように最終研磨工程でのクリーンルームの使用が示されている（摘示（1-iv）など参照）のであるから、他の研磨工程についても、大気中のごみが基板の表面に付着しないようにクリーンルームで行なう程度のことは、当業者であれば容易に想い到る程度のことと認められる。　なお、周知例１には、「化学強化処理装置を取り囲む
雰囲気中に、製造装置あるいは建設設備から発塵した鉄粉等の金属又は金属酸化物が浮遊しており
　
（ロ）の相違点について
　引用例１には、両面研磨を行うとの明示がないけれども、段落【００２１】の「
回転中の基板１の表面４及び裏面５に
基板１の正面４及び裏面５と研磨テープ１０との間に
注水され
　そして、磁気ディスク基板の研磨に際し、「基板を保持したキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、前記ガラス基板を上下定盤に貼り付けられた研磨パッドによって挟圧し、前記研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工する両面研磨装置」を用いることは、周知技術にすぎない（必要であれば、上記周知例１の摘示（S-viii）、周知例２の摘示（T-ii）など参照；パッドと研磨液を用い、下定盤、上定盤、内ギア、外ギアを回転させていることに注意）。
　そうであるから、研磨テープを利用する代わりに、上記の如き周知の研磨パッドを用いる両面研磨装置を用いてみる程度のことは、単なる代替手段の変更にすぎず、格別の創意工夫が必要であるとは認められない。
　なるほど、引用例１には、従来は、「基板の最終仕上研磨を実施する両面ラッピング装置は発塵性があり、然も、研磨液を用いてなされるので、この最終仕上研磨をクリーンルーム外で実施している。」旨が記載（摘示（1-iii）参照）されている。しかしながら、発塵は程度の問題にすぎず、引用例１では研磨装置を用いた工程であってもクリーンルーム中で行なうことによりガラス基板にパーティクルが付着し難いことが明らかにされているのであるから、その点に格別の阻害要因があるとまではいえない。
　更に、引用例１には、両面ラッピング装置に比べ研磨テープの方がロールオフの促進がされず抑制できる旨が記載（摘示（1-iv）参照）されているところ、それも程度の問題にすぎず、必ずしもその問題を重視しないことも容易の範疇にあると認められるから、そして本願補正発明では、たまたま実施例において上記研磨パッドを用いた両面研磨装置を用いたにすぎず、そのような研磨パッドを用いた両面研磨装置を用いたことによる格別予想外の利点について言及があるわけでもないし、前記ロールオフの促進の問題を解決したものでもないから、その点も阻害要因になるというべきではない。なお、周知例２には、研磨加工圧力や研磨加工時間を特定の範囲とすることによりロールオフを支障がない程度にできることが示されている。
　ところで、本願補正発明では、上記（イ）で検討したように複数の研磨工程全てをクリーンルームで行なうとも解せられるところ、前記「両面研磨装置による研磨工程を含み」と規定されていることは、その複数ある研磨工程の一部で研磨パッドを用いた両面研磨装置を用いれば足りると解せられる。このことは本願補正発明の実施例において研磨工程である端面研磨工程ではブラシを用いているのみで前記両面研磨装置は用いられていないことからも明白である。　そうすると、本願補正発明では、第１研磨を研磨パッドを用いた両面研磨装置で行い、第２研磨工程即ち最終仕上研磨を引用例１発明の如く「研磨テープを用い水溶液で洗い流しながら実施する」場合の如き態様や、例えば本願明細書の実施例３の如き３つ以上の主表面研磨工程において任意の１つ研磨工程のみ（例えば最初の研磨工程のみ）を研磨パッドを用いた両面研磨装置を採用すれば足りることをも意味していることになるので、そのような任意の１つのみを研磨パッドを用いる両面研磨装置であると規定することに格別の技術的意義があるとは認められない。
　
（ハ）の相違点について
　ロードアンロード用に限定することによる技術的意義は認めらず、単なる選択肢の所望の限定にすぎないと言うべきである。
　そもそも本願明細書では、ロードアンロード用でもＣＳＳでもいずれでも適用できるとされていた（段落【００７９】参照）のであり、ロードアンロード用であることによる格別の要請（課題）があることや格別の作用効果があることやは何ら説明もないのである（なお、請求理由では凹部の傷がロードアンロード用の場合に著しく悪影響を与える旨主張しているが、明細書にはそのような対比したデータが示されているわけではないし、そのような説明もない）から、この点に関する新たな主張は採用すべき理由がない。
　なお、ロードアンロード用とは何を意味するのか明確ではなく、発明の詳細な説明にも、審判請求理由などにも何ら説明がないところ、ＣＳＳと対比して用いていることからＣＳＳ（コンタクト・スタート・ストップ）以外のもの、例えば磁気ディスクに磁気ヘッドが非接触の負圧浮上型と一応解した。
　
（ニ）の相違点について
　周知例１には、クリーンブース等の濾過された清浄な空気を循環した雰囲気下で製造することにより、「サーマル・アスフェリティーの原因となる
パーティクルが発生することがない
　したがって、「前記研磨工程をクリーンルーム中で行うことにより、前記研磨パッドとガラス基板との間にパーティクルが介在して発生するガラス基板表面の傷を防止する」との作用効果は、単に付随的なものにすぎず、そのような認識によって発明が容易に想到し得ないというべきではない。
　
　したがって、本願補正発明は、周知例１，２等の周知技術を勘案し引用例１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１５年１０月１５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１２にかかる発明は、平成１４年５月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるのもと認められるところ、そのうち請求項１にかかる発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　「【請求項１】　基板材料から研削工程及び研磨工程を含む工程により情報記録媒体用基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法において、
　少なくとも研磨工程をクリーンルーム中で行い、該研磨工程は研磨パッドを用いた両面研磨装置による研磨工程を含むことを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶理由に引用される引用例１と周知例１，２、およびその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比、判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から（α’）「基板」の限定事項である「磁気ディスク用ガラス基板」及び「ロードアンロード用磁気ディスク用ガラス基板」との構成を上位概念の「情報記録媒体用基板」と拡張し、同じく、（β’）「研磨パッドを用いた両面研磨装置」の限定事項である「ガラス基板を保持したキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、前記ガラス基板を上下定盤に貼り付けられた研磨パッドによって挟圧し、前記研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工する両面研磨装置」との限定を省略し、更に、（γ’）「前記研磨パッドとガラス基板との間にパーティクルが介在して発生するガラス基板表面の傷を防止する」との作用構成を削除したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）」に記載したとおり、周知例１，２等の周知技術を勘案し引用例１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、周知技術を勘案し引用例１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、周知技術を勘案し引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願はその余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。