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　平成　５年特許願第３０４２８８号「圧電発振器及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月２３日出願公開、特開平　７−１６２２３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【1】     本願は、平成5年12月3日の出願であって、その発明は、平成13年11月12日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1及び2に記載されたものであって、その請求項1に記載された発明は次のとおりのものと認められる。
「半導体集積回路とシリンダー形の圧電振動子とが樹脂パッケージに内蔵されてなる圧電発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランドに搭載されるとともに、前記リードフレームのインナーリードとワイヤーボンディングにより接続され、前記ワイヤーボンディングにより接続された前記インナーリードの前記圧電振動子の先端部端面に対向する端面より前記圧電振動子の先端部へ延長され、かつ、根元をくびらせてバネ性を有する支持部により、前記先端部が支持され、前記先端部に対応する前記樹脂パッケージの面に前記先端部に達する貫通穴が設けられていることを特徴とする圧電発振器。」
　
【2】     これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭62-126656号公報（以下、「引例1」という。）には以下のことが記載されている。
（イ）本発明の圧電振動子を内蔵して樹脂成形したハイブリッドＩＣの実装構造を、水晶振動子を用いた水晶発振器を例として第1図（ａ），（ｂ）に示し説明する。第1図（ａ）は平面図、第1図（ｂ）は正面断面であり、発振回路1と発振回路2の内2本の金属リード端子2、3に電気的接続して装着した水晶振動子4がトランスフアーモールド樹脂5により同時に一体成形されている。水晶振動子4は前記金属リード端子2、3との接続部及び、発振回路1と接続されており、かつ水晶発振器の電気的特性に影響を与えない水晶振動子に隣接した金属リード端子6とのはさみ込み接合によって保持されており、水晶振動子4全体の装着位置が確実に固定される構造になっている。（第2頁左下欄11行〜同頁右下欄5行、第1図（ａ）、第1図（ｂ））
（ロ）前記金属リード端子6の水晶振動子4との接合部には、水晶振動子4に対して締め代を持たせることでバネ圧をつけてあり、水晶振動子4との接合を強固なものにしている。（第2頁右下欄5〜9行、第1図（ａ）、第1図（ｂ））
（ハ）又、接合部の金属リード端子形状の例としては第1図に示した実施例のように圧電振動子ケース体に対する締め代を利用するものの他、第3図に示すように圧電振動子胴部を固定すべく圧電振動子ケース体周囲に没わせてバネ形成した保持腕を突起させた金属リード端子を用いる方法及び第4図に示すように圧電振動子ケース体先端部を固定すべくバネ形成した保持腕を突起させた金属リード端子を用いる方法も可能である。（第2頁右下欄19〜3頁左上欄7行、第1図、第3図、第4図）
（ニ）以上述べてきた様に本発明によれば、圧電振動子を、ハイブリッドＩＣの電気回路に接続されており、かつハイブリッドＩＣの電気的特性に影響を与えない圧電振動子に隣接した金属リード端子のバネ圧によって上下及び平面方向に位置決めすることにより、圧電振動子周囲にある他の金属リード端子と圧電振動子との接触及び樹脂成形部（パッケージ）外部への圧電振動子露出を防ぐことが可能になり、圧電振動子を内蔵して樹脂成形されたハイブリッドＩＣの発振異常防止と薄型パッケージ化と言う効果を有する。（第3頁左上欄9〜19行）
（ホ）さらに、電気回路のＧＮＤ又はＶＤＤの金属リード端子を用いれば、圧電振動子ケース体をアース固定することができるため、圧電振動子発振の安定化に一層の効果を有することができる。（第3頁右上欄1〜4行）
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平5-83033号公報（以下、「引例2」という。）には以下のことが記載されている。
（ヘ）図１は本発明の一実施例の水晶発振器の平面図であり、図２はその正面断面図である。この実施例においては、水晶振動子を発振させる機能を備えた半導体素子２は、Ａｕ細線３によりワイヤボンデイングされて各リード端子４ａ〜４ｆ（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本図においては省略している。）に接続されている。ここで、リード端子４ａのリードフレームはアウターリード６Ａに繋がっており、このアウターリード６Ａには電源電圧ＶＤＤが印加される。リード端子４ｂのリードフレームには、フイルタ８の入力端子８ａが直接接続されている。リード端子４ｃはそのリードフレームがフイルタ８の接地端子８ｂと直接接続されると共に、接地電位に接続されるアウターリード６Ｃに繋がっている。リード端子４ｄのリードフレームはアウターリード６Ｄに繋がっており、このアウターリード６Ｄには制御信号が供給される。リード端子４ｅ，４ｆは水晶振動子１０のアウターリード１０ａ，１０ｂにそれぞれ導かれて接続されている。（段落0010、図1，図2）
　さらに、同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願平1-99662号（実開平3-38911号）のマイクロフィルム（以下、「引例3」という。）には以下のことが記載されている。
（ト）2）本校案の樹脂モールド型圧電発振器は、外部と電気的接続する複数本のリード端子を有する金属製のリードフレームと、このリードフレームに電気的機械的に接続されるＩＣチップとリード線付機密封止型圧電振動子とを具備し、前記リード端子を残して樹脂モールド封止し、前記樹脂の圧電振動子モールド部に対応する片面に、穴を設け対向面は電圧振動子の本体とモールド面が接することを特徴とする。（第5頁19行〜第6頁7行、第1図、第2図）
（チ）リードフレーム3は外部と電気的接続を行う14〜20本のリード端子301〜314（図面では一部表していない）と、圧電振動子1用とＩＣチップ2用の接続パッド32、33と、水晶振動子配置用空隙31を有している。（第7頁7〜11行、第1図、第2図）
（リ）またＩＣチップ2もリードフレーム3上に設置し、ワイヤー21にて各接続パッド33と、ワイヤーボンディングにて接続する。このようにリードフレーム上に発振回路、分周回路構成部品を設置した後、樹脂金型5を14〜20本の前記リードフレーム端子301〜314を残して、リードフレームに上下より被覆し、樹脂（例えばエポキシ樹脂）を注入して硬化させる。この樹脂金型5の上型には内側に突出する突起51が、リードフレーム内の水晶振動子1の本体11に対応する位置に設けられており、また下型はリードフレームをセットした時点で水晶振動子1の本体11が、下型に接触する寸法に設計されている。これにより、樹脂4を成形後は穴41が上方に形成され、下面42は、水晶振動子1の本体11と接する。（第7頁16行〜第8頁11行、第1図、第2図）
　
【3】　   そこで、請求項1に記載された発明と引例1に記載された発明とを比較すると、引例1の図面の第3図及び第4図に、固定される圧電振動子としてシリンダー形のものが示されているから、第1図及び第2図の水晶振動子もシリンダー形として開示されていると認められ、また、引例1の「水晶振動子」、「モールド樹脂」、「金属リード端子」、「金属リード端子6の接合部」は、請求項1の「圧電振動子」、「樹脂パッケージ」、「インナーリード」、「支持部」にそれぞれ相当する。さらに、引例1の「半導体素子」及び請求項1の「半導体集積回路」は共に発振用の回路として共通するから、
　両者は、
「発振用の回路とシリンダー形の圧電振動子とが樹脂パッケージに内蔵されてなる圧電発振器において、インナーリードの前記圧電振動子の先端部端面に対向する端面より前記圧電振動子の先端部へ延長され、かつ、バネ性を有する支持部により、前記先端部が支持される圧電発振器。」である点で一致し、
（1）請求項1のものが、発振用の回路が半導体集積回路であり、リードフレームのアイランド部に搭載されるのに対して、引例1のものは、発振用の回路が半導体素子であり、発振用の回路がリードフレームのアイランド部に搭載搭載されているのか否か明記されていない点、
（2）請求項1のものが、インナーリードがワイヤーボンディングによりリードフレームのインナーリードと接続されているのに対して、引例1のものは、この構成が明記されていない点、
（3）支持部のバネ性を、請求項1のものが、根元をくびらせて得るのに対して、引例1のものは、締め代により得ている点、
（4）請求項1のものが、先端部に対応する樹脂パッケージの面に先端部に達する貫通穴を設けられているのに対して、引例1のものは、設けられていない点、で相違する。
　
【4】     次に、この相違点について検討する。
（1）の相違点について、
　引例1には、従来例として半導体素子をハイブリッドＩＣとするものが記載され、金属リードと接続して発振回路を構成すると記載されているから、発振用の回路を半導体集積回路とすることに格別困難性を要しないものと認められる。また、引例1の図面の第1図（ａ）、第1図（ｂ）及び第2図（ａ）、第2図（ｂ）を参酌すると、これには発振用の回路がアイランド部に搭載され金属リード端子にワイヤーボンディングされていることが開示されている。そして、該金属リード端子全体を金属リードフレームとしてアイランド部に部品を搭載することは自明であるから、発振用の回路をリードフレームのアイランド部に搭載することも格別困難性を要しないものと認められる。
（2）の相違点について、
　前記（1）に記載のとおり、引例1の図面、また引例2を参酌すると、これには、インナーリードがワイヤーボンディングによりリードフレームのインナーリードと接続されることが記載されているから、この構成に格別困難性を要するものとは認められない。（なお、引例1のものにおいては、圧電振動子の先端部を支持するインナーリードとワイヤーボンディングされるインナーリードとは独立したものとなっており、請求人が審判請求書で主張する「水晶振動子の支持部がワイヤーボンディングされるリードフレームとは独立して設けられている」構成と合致する。）
（3）の相違点について、
　バネ性を形成する手段として、くびらせた部分を形成して得ることは慣用技術にすぎないから、支持部のバネ性を根元をくびらせることにより構成することに格別困難性を要しないものと認められる。
（4）の相違点について、
　引例3には、樹脂モールド型圧電発振器の成形型として水晶振動子の先端部に対応した位置に突部を有する樹脂金型及びこの金型に対向して水晶振動子を（下方から）支持する樹脂金型と水晶振動子の先端部に対応する樹脂モールドの面に穴が形成された圧電発振器が記載されているから、先端部に対応する樹脂パッケージの面に先端部に達する貫通穴を設けることは当業者が必要に応じて適宜なし得ることと認められる。
　
【5】     したがって、請求項1に記載された発明は、引例1乃至3に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。