【手続補正書】
【提出日】平成29年12月4日(2017.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
〔手段５〕
そして、本発明の電子デバイスの製造方法は、撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて配置された第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を挟んで接合された電子デバイスの製造方法であって、
前記第１の基板に感光性を有する樹脂を塗布する工程と、
前記塗布された樹脂をパターニングし、前記駆動領域が形成された領域を囲んで、前記駆動領域を収容する収容空間を形成する接合樹脂と、前記収容空間内において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部とを形成する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記接合樹脂および前記支持部を挟んだ状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、
を含むことを特徴とする。
〔手段６〕
また、本発明の電子デバイスは、撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて設けられた第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を介して設けられた電子デバイスであって、
前記接合樹脂は、前記第１の基板と前記第２の基板との間において、前記駆動領域を囲んで収容する収容空間を形成し、
前記収容空間において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部が形成され、
前記駆動素子は、第１の電極と、前記第１の電極の上に配置された圧電体層と、圧電体層の上に配置された第２の電極と、を有し、
前記駆動素子は、前記第１の電極および前記第２の電極により電界が付与される電界付与領域と、電界が付与されない非電界付与領域と、を有し、
前記第２の電極は、非電界付与領域まで延在していることを特徴とする。
〔手段７〕
上記構成において、前記構造体は、バンプ電極を有し、
前記バンプ電極は、前記非電界付与領域において前記第２の電極と接続する構成を採用することが望ましい。
〔手段８〕
さらに、本発明の電子デバイスは、撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて設けられた第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を介して設けられた電子デバイスであって、
前記接合樹脂は、前記第１の基板と前記第２の基板との間において、前記駆動領域を囲んで収容する収容空間を形成し、
前記収容空間において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部が形成され、
前記駆動素子は、第１の電極と、前記第１の電極の上に配置された圧電体層と、圧電体層の上に配置された第２の電極と、を有し、
前記構造体は、弾性を有する樹脂からなる内部樹脂と、前記内部樹脂の表面に部分的に形成された導電膜と、から構成されるバンプ電極を含み、
前記バンプ電極は、前記第２の電極と接続されることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本実施形態の圧電素子３２は、所謂撓み振動モードの圧電素子である。図３に示すように、この圧電素子３２は、例えば、振動板３１上に、下電極層３７（本発明における第１の電極に相当）、圧電体層３８および上電極層３９（本発明における第２の電極に相当）が順次積層されてなる。本実施形態においては、上電極層３９が、圧電素子３２毎に個別の電極として機能し、下電極層３７が、各圧電素子３２に共通な電極として機能する。なお、駆動回路や配線の都合によってこれらを逆にする構成とすることもできる。このように構成された圧電素子３２は、下電極層３７と上電極層３９との間（本発明における電界付与領域に相当）に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。圧電素子３２は、各ノズル２２に対応してノズル列方向に沿って複数並設されており、図４に示すように、２条のノズル列に対応して２つの圧電素子群が、後述する共通電極膜３６を間に挟んで振動板３１上にそれぞれ形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図３および図５に示すように、上電極層３９の他側（図３および図５における左側、若しくは図４における共通電極膜３６側とは反対側）の端部は、圧力室３０の上部開口縁を超えて非駆動領域（本発明における非電界付与領域に相当）に対応する振動板３１上まで延在されている。また、図４に示すように、下電極層３７の一側（図４における共通電極膜３６側）の端部も同様に、駆動領域から圧力室３０の上部開口縁を超えて、上電極層３９が積層された非駆動領域とは反対側の非駆動領域に対応する振動板３１上まで延在している。振動板３１において圧電素子群に挟まれた領域である中央部分には、共通電極の端子として機能する共通電極膜３６が形成されており、下電極層３７は、この共通電極膜３６に導通されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて設けられた第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を介して設けられた電子デバイスであって、
前記接合樹脂は、前記第１の基板と前記第２の基板との間において、前記駆動領域を囲んで収容する収容空間を形成し、
前記収容空間において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部が形成されたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
隣り合う駆動領域のそれぞれに係る前記支持部は、それぞれの前記収容空間において、対応する位置に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記支持部は、前記接合樹脂と同種の樹脂により形成されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１の基板または前記第２の基板の何れか一方の基板に、前記駆動素子の駆動に係るバンプ電極が他方の基板に突出して形成され、
前記バンプ電極は、前記駆動領域が形成された領域を挟んで、駆動領域の並設方向に直交する方向の両側にそれぞれ配置され、
前記両側のバンプ電極の間に前記収容空間が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて配置された第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を挟んで接合された電子デバイスの製造方法であって、
前記第１の基板に感光性を有する樹脂を塗布する工程と、
前記塗布された樹脂をパターニングし、前記駆動領域が形成された領域を囲んで、前記駆動領域を収容する収容空間を形成する接合樹脂と、前記収容空間内において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部とを形成する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記接合樹脂および前記支持部を挟んだ状態で、前記第１の基板と前記第２の基板とを接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて設けられた第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を介して設けられた電子デバイスであって、
前記接合樹脂は、前記第１の基板と前記第２の基板との間において、前記駆動領域を囲んで収容する収容空間を形成し、
前記収容空間において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部が形成され、
前記駆動素子は、第１の電極と、前記第１の電極の上に配置された圧電体層と、圧電体層の上に配置された第２の電極と、を有し、
前記駆動素子は、前記第１の電極および前記第２の電極により電界が付与される電界付与領域と、電界が付与されない非電界付与領域と、を有し、
前記第２の電極は、非電界付与領域まで延在していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記構造体は、バンプ電極を有し、
前記バンプ電極は、前記非電界付与領域において前記第２の電極と接続することを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
撓み変形が許容される駆動領域に当該駆動領域を変形させる駆動素子が設けられた第１の基板と、前記駆動素子および当該駆動素子の駆動に係る構造体を介在させて前記第１の基板と間隔を空けて設けられた第２の基板と、が感光性を有する接合樹脂を介して設けられた電子デバイスであって、
前記接合樹脂は、前記第１の基板と前記第２の基板との間において、前記駆動領域を囲んで収容する収容空間を形成し、
前記収容空間において前記駆動領域から外れた位置に、前記第１の基板と前記第２の基板との支えとなる支持部が形成され、
前記駆動素子は、第１の電極と、前記第１の電極の上に配置された圧電体層と、圧電体層の上に配置された第２の電極と、を有し、
前記構造体は、弾性を有する樹脂からなる内部樹脂と、前記内部樹脂の表面に部分的に形成された導電膜と、から構成されるバンプ電極を含み、
前記バンプ電極は、前記第２の電極と接続されることを特徴とする電子デバイス。