【事件の表示】
　特許第３３９８３３１号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３３９８３３１号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
【１】手続きの経緯及び請求の要旨
　
１．手続きの経緯
　
　特許第３３９８３３１号の発明は、平成１０年８月３１日（特願平１０−２４４２７７号）に出願され、平成１５年２月１４日に設定登録（請求項の数２）されたものである。その後、特許異議の申立てがあり、取消理由が通知され、平成１６年７月１２日に意見書が提出されるとともに、同日付けで訂正請求がされ、平成１６年７月２７日付で、請求項１および２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものであるとの特許異議の決定がされたものである。
　そして、本件請求人は、これを不服として東京高等裁判所に当該決定の取消しを求める訴(平成１６年(行ケ)第４２１号)を提起し、現在同裁判所にて係属中であるところ、平成１６年７月１２日に、本件訂正審判が請求され、訂正拒絶理由が通知され、平成１７年２月２日に意見書が提出されたものである。
　
２．請求の要旨
　
　本件審判請求に係る訂正の要旨は、特許３３９８３３１号（平成１５年２月１４日設定登録）の明細書を、審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち特許求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的として、以下の訂正事項(a)および(b)のとおり訂正することを求めるものである。
　
＜訂正の要旨＞
　
（1）訂正事項(a)
　特許請求の範囲の
「【請求項１】下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、
　前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、
　前記モニタ電極パッドを用いて前記水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行う工程と、
　前記水晶振動子を熱エージングする工程と、
　前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、
　前記キャビティー部内にＩＣチップを収容する工程と、
　前記ＩＣチップに前記水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込む工程とから成ることを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。
【請求項２】前記容器体の側面には、ＩＣチップと接続し且つ温度補償データを書き込むためのＩＣ制御端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。」を
「【請求項１】下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、前記モニタ電極パッドを用いて前記水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行う工程と、前記水晶振動子を熱エージングする工程と、前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する工程と、前記ＩＣチップに前記水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込む工程とから成ることを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。
【請求項２】前記容器体の側面には、ＩＣチップと接続し且つ温度補償データを書き込むためのＩＣ制御端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。」と訂正する。
　
（2）訂正事項(b)
　特許第３３９８３３１号の明細書（以下、「明細書」と称す）段落番号【００２６】に
「第１の発明は、下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、前記モニタ電極パッドを用いて前記水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行う工程と、前記水晶振動子を熱エージングする工程と、前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、前記キャビティー部内にＩＣチップを収容する工程と、前記ＩＣチップに前記水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込む工程とから成ることを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法である。」とあるのを
「第１の発明は、下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、前記モニタ電極パッドを用いて前記水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行う工程と、前記水晶振動子を熱エージングする工程と、前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する工程と、前記ＩＣチップに前記水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込む工程とから成ることを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法である。」に訂正する。
　
　
【２】当審の判断＜その１＞
　
　上記各訂正事項について、その訂正の目的等の適否を検討する。
　
（１）訂正の目的について
　
　上記訂正事項(a)は、請求項１の「前記キャビティー部内にＩＣチップを収容する工程」という特定事項について「前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する工程」と限定するものであるから、特許法第１２６条第１項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
　また、訂正事項(b)に係る訂正内容は、上記訂正事項(a)により特許請求の範囲の減縮を行ったことに伴い発明の詳細な説明の記載を対応させるためのものであるから、明瞭でない記載の釈明を行うものであり、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に該当する。
　
（２）新規事項、特許請求の範囲の拡張・変更について
　
　訂正事項(a)は、請求項１の「前記キャビティー部内にＩＣチップを収容する工程」という特定事項について「前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する工程」と限定するものである。
　当該訂正事項に係る「前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する」ことは、明細書【００８５】の「図４、図５に示すように、ＩＣチップ３によって、モニタ電極パッド３４、３５が隠蔽されておれば…」との記載、並びに、図４及び図５おいて示された「キャビティー部１０におけるモニタ電極パッド３４、３５とＩＣチップ３の位置関係」に関する記載に基づいたものであるから、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において訂正しようとするものである。
　そして、当該訂正が、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるとは認められない。
　
　訂正事項(b)は、訂正事項(a)により特許請求の範囲の減縮を行ったことに伴う発明の詳細な説明の欄の訂正であり、その訂正内容は、前記訂正事項(a)に相当する同様の訂正を行ったものであって当該訂正事項(a)と同様に、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、この訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　
【３】当審の判断＜その２＞
　上記訂正事項(a)について、この訂正は、前記したように特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、以下、独立特許要件について検討する。
　なお、訂正に係る請求項１および２（その発明を、以下「訂正発明１」および「訂正発明２」という。）は、添付された全文訂正明細書に記載されたとおりのものであって、以下のとおりである。
　
「【請求項１】下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、前記モニタ電極パッドを用いて前記水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行う工程と、前記水晶振動子を熱エージングする工程と、前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、前記キャビティー部内に、前記モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容する工程と、前記ＩＣチップに前記水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込む工程とから成ることを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。
【請求項２】前記容器体の側面には、ＩＣチップと接続し且つ温度補償データを書き込むためのＩＣ制御端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。」
　
（引用刊行物）
　当審で、通知した平成１６年１２月２１日付けの訂正の拒絶の理由で引用した刊行物１〜７の概要は、次のとおりである。（なお、先の特許異議の申立てに提出され、審判請求人が提出した刊行物は、下記の刊行物１〜５である。）
　
　刊行物１　特開平８−２０４４５２号公報
　刊行物２　特開平５−２７５９５７号公報
　刊行物３　特開平１０−２２７７７号公報
　刊行物４　特開平１０−２８０２４号公報
　刊行物５　特開平１０−９８１５１号公報
　刊行物６　特開平８−２５５９９２号公報
　刊行物７　特開平８−２５５９９３号公報
　
・上記引用刊行物１（特開平８−２０４４５２号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（ア）「本発明は改善された両面（double-sided）温度補償された水晶発振器（ＴＣＸＯ）パッケージ100を提供する。このパッケージは概略的に基板に結合された、感温部品（temperature-sensitive components）を有する補償回路を含む。パッケージ100は該パッケージ100の一部の上に実装された圧電素子を受けるよう構成され、それによって前記補償回路と圧電素子との間に電気的接続が提供され未同調（untuned）周波数制御装置を生成する。周波数同調の後、ハーメチックシールが前記圧電素子の回りに与えられる。この発明のパッケージ100によれば、従来技術の周波数制御装置の寸法的な制限は実質的に克服される。」（段落【００１２】）
（イ）「前記上部開口リセプタクル112はまた前記圧電素子134を同調するよう構成された導電性パッド152および154および典型的にはＤＣ電圧バイパス容量として機能する第１および第２のチップ容量128および130のための十分なスペースを含む。ＩＣ126はそれ自体温度補償機能を提供する。」（段落【００１９】）
（ウ）「下部開口リセプタクル114は少なくとも圧電素子134を含みかつもし望むならば他の部品を含むことができる。圧電素子134は広範囲のものとすることができる。その例としてはクオーツ、ＡＴカットクオーツ条片（strip）、その他を含むことができる。好ましい実施例では、圧電素子134は、温度補償可能な、約−４０℃から約９０℃まででふるまいが良好な（well-behaved）周波数対温度関係を得るためＡＴカットのクオーツ条片からなる。圧電素子134を他の部品から隔離することにより圧電素子134が汚染され、その結果その周波数の望ましくない変化を生じる可能性を最小にする。」（段落【００２０】）
（エ）「図２および図４を参照すると、圧電素子134はカップリング140および142の上に配置されかつ該カップリング140および142に結合されている。該カップリング140および142は圧電素子134に対し機械的および電気的接続を提供する。」（段落【００２４】）
（オ）「好ましい実施例では、図１〜図４におけるパッケージ100を制作することに関連する方法は次のステップを含む。
　1)両面ＴＣＸＯパッケージ100が準備される。該パッケージ100は台座（platform）102に結合された、上部側壁108を規定する多層セラミック部分および下部側壁110を規定する金属をろう付けした（metalbrazed）リングを含む。
　2)パッケージが上に面しているときに水晶結晶板（quartz crystal）が下部開口リセプタクルに置かれかつ中央部分104に適切に取付けられる。
　3)前記水晶結晶板が、該水晶結晶板をパッケージ100の中央部分104における上部開口リセプタクル112へとアクセス可能な、他の側の金属パッド152および154を通して作動させながら、該水晶結晶板の質量装荷（mass loading）により周波数同調される。
　4)前記水晶結晶板が次に下部側壁110の下端部136をカバー116に結合するために平行なシーム溶接を使用して金属カバー116によって気密封止される。これにより水晶部分の製造プロセスが完了する。
　5)電子部品が上部開口リセプタクル112内に配置されかつチップ容量128および130を結合するために台座102上にはんだを施すことにより適切に取付けられる。はんだはリフローまで部品を粘着性でかつ適切に保持する。次に、フラックスがＩＣ126の領域の近傍にかつ下に施される。はんだバンプを有するフリップチップＩＣが台座102の中央部分104に整列されかつ配置される。部品は次にはんだリフローされる。また、有機アンダーフィルが施され、それによって該有機アンダーフィルがＩＣ126の下に流れかつ実質的にＩＣ126を環境的に保護できるようにする。
　6)その後、ＴＣＸＯパッケージ100は最終的な電気的セットアップおよび試験に送られる。その後、顧客は典型的には前記平坦部122を回路基板にはんだリフローし電子機器において使用するためにコンタクト124のおのおのを適切な電気的接続部へと接続する。」（段落【００３１】）
　
　これらの記載事項において、「圧電素子」は具体的には「水晶結晶板」で構成され振動子として機能していることから、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「上部開口リセプタクル112を有し、下部開口リセプタクル114に水晶振動子が実装されるカップリング140および142を、該上部開口リセプタクル112の内表面に金属パッド152および154を設けたパッケージを準備する工程と、
　前記パッケージの下部開口リセプタクル114に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記金属パッド152および154に接続する工程と、
　前記金属パッド152および154を用いて該水晶振動子を作動させながら、周波数同調する工程と、
　前記水晶振動子を気密封止する金属カバー116を被覆する工程と、
　前記上部開口リセプタクル112内にＩＣチップを収容する工程と、
　最終的な電気的セットアップおよび試験をする工程と
を含むことを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。」
　
・上記引用刊行物２（特開平５−２７５９５７号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（カ）「エキシマレ−ザを照射する度にＡＴ振動子の周波数を測定しデ−タを制御装置に送る。そして所定の周波数に近くなるに従って、制御装置は連続可変減衰装置を作動させレ−ザの光量を絞り周波数の微調整を行う。」（段落【０００６】）
　
・上記引用刊行物３（特開平１０−２２７７７号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（キ）「水晶振動子の製造としては、人工水晶を所望の矩形状ＡＴカット水晶振動片に加工し、(1)水晶振動片1に蒸着又はスパッタリング等の薄膜形成方法で電極6を形成し、(2)電極6を形成した水晶振動片1を気密端子にハンダ付けして半完成水晶振動子とし、ハンダ付け後に(3)洗浄し、(4)半完成水晶振動子の振動周波数調整（以下ｆ調という）をし、その後、(5)真空雰囲気中で熱処理し、(9)ハンダ又はニッケルメッキして(10)真空中で熱処理した封止管５を(6)金属環2の外周に圧入封止し、さらに(7)熱処理をして(8)検査をしている。」（段落【０００４】）
（ク）「(7)の熱処理工程は、完成後の水晶振動子の振動周波数が高温保存やハンダリフローのような温度上昇により変化するのを防ぐための工程であり、共晶系ハンダを使用している場合は１００℃で２４時間、Ｐｂ系の高温ハンダを使用している場合で１７０℃で２４時間程度である。」
　
・上記引用刊行物刊行物４（特開平１０−２８０２４号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（ケ）「基板1の下面の外周部には半円形の切欠が複数個設けられ、この切欠には制御素子5に振動子3の温度補償用データ等を書込むための制御素子15が設けられている。」（段落【００２７】）
　
・上記引用刊行物５（特開平１０−９８１５１号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（コ）「また、他の電極16a,16c,16d,16e,16g,16h,16i,16j,16k,16l,16nは検査電極で、これらの電極は第１の容器1の底面から所定距離だけ上方に離した位置に設けられており、これらの電極を使用して能動素子2の内部のメモリへのデータ書込みや各種の検査が行われる。
　なお、能動素子2の内部にはメモリ以外にバラクターダイオードが設けられており、このバラクターダイオードのカソードに供給する電圧を可変し、その容量を変化させ、それによって振動素子6の発振周波数が温度にかかわらず略一定となるように制御している。」（段落【００２９】〜【００３０】）
　
・上記引用刊行物６（特開平８−２５５９９２号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（サ）「このように、電子部品16を例えば半導体チップとした場合、電子部品21および少なくとも半導体チップが配置される回路基板14の部分は、回路基板14に形成された基準電位層15と、ほぼ全体または少なくとも裏面前面が導電材料から成る半導体チップにより挟まれるため、金属ケース又は金属キャップを用いることなく、十分なシールド効果を得ることができる。」（段落【００１７】，図１〜４参照。）
　
・上記引用刊行物７（特開平８−２５５９９３号公報）には、その実施例及び図面とこれに係る記載を参酌すると、概要、以下のような技術的事項が記載されている。
（シ）「このような接続構造をとることにより、金属ケース又は金属キャップを用いることなく、電子部品15,20および少なくとも半導体チップが配置される回路基板部分は、ほぼ全体または少なくとも裏面全面が導電材料から成る半導体チップにより挟まれるため、十分なシールド効果を得ることができる。」（段落【００１９】，図１〜６参照。）
　
（１）本件訂正発明１について
　
（対比）
　訂正発明１と刊行物１記載の発明とを対比する。（なお、刊行物１記載の発明では、水晶振動子が収容される部分とＩＣチップが収容される部分の上・下の表現が、訂正発明１とは逆になっているので、刊行物１記載の発明に係る温度補償型水晶発振器の上・下を逆にして対比する。）刊行物１記載の発明の「パッケージ」は訂正発明１の「容器体」に相当し、刊行物１記載の発明のパッケージに設けられた「上部開口リセプタクル１１２」及び「下部開口リセプタクル１１４」は、それぞれ訂正発明１の容器体下面に設けられた「キャビティー部」及び容器体の「上面」に相当する。また、刊行物１記載の発明の「水晶振動子が実装されるカップリング１４０および１４２」、「金属パッド１５２および１５４」、「金属カバー１１６」及び、「水晶振動子を作動させながら、周波数同調する」は、それぞれ、訂正発明１の「電極パッド」、「モニタ電極パッド」、「蓋体」及び「発振特性の調整を行う」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
「下面にキャビティー部を有し、上面に水晶振動子が実装される電極パッドを、該キャビティー部の内表面にモニタ電極パッドを設けた容器体を準備する工程と、
　前記容器体の上面に水晶振動子を実装するとともに、該水晶振動子を前記モニタ電極パッドに接続する工程と、
　前記水晶振動子を蓋体で気密封止する蓋体を被覆する工程と、
　前記キャビティー部内にＩＣチップを収容する工程と、
　を含むことを特徴とする温度補償型水晶発振器の製造方法。」
　
で一致し、以下の点で相違する。
　
　ａ　訂正発明１は、モニタ電極パッドを用いて水晶振動子の発振特性を測定しつつ、必要に応じて発振特性の調整を行うのに対し、刊行物１においては、モニタ電極パッドを用いて水晶振動子の発振特性の調整を行うものの、当該発振特性の調整が、発振特性を測定しつつ必要に応じて行われることの記載はない点、
　
　ｂ　刊行物１には、訂正発明１の水晶振動子を熱エージングする工程についての記載がない点、
　
　ｃ　刊行物１には、水晶発振器に対して最終的な電気的セットアップおよび試験が行われることの記載はあるが、訂正発明１の構成のＩＣチップに水晶振動子の温度補償を行うための温度補償データを書き込むことの記載はない点。
　
　ｄ　訂正発明１は、モニタ電極パッドの下方に配置されるようにＩＣチップを収容するのに対し、刊行物１記載の発明は、ＩＣチップの脇にモニタ電極パッドを形成する点、
　
（検討）
　上記相違点ｄについて先ず検討する。
　
　刊行物６や刊行物７に記載されているように、ＩＣチップによりシールド効果を得ることは周知であるものの、刊行物６や刊行物７に記載されたシールド効果を狙った技術は、外部からの放射ノイズや伝導ノイズを遮断することを目的としているものであり、本件訂正発明１の水晶発振器が実装される配線基板の配線パターンとモニタ電極パッドとの間に発生する浮遊容量を低減する技術とは技術思想が異なり、構成上も、刊行物 ６ ，７の技術はシールドされる対象物が単なる一般的な電極配線であって、本件訂正発明１のモニタ電極パッドをシールドするものではない。
　しかも、刊行物１のモニタ電極パッドには、ＩＣチップを実装した後に測定した方がＩＣチップ内の電気抵抗等も加味した形で水晶振動子の測定を行えるという利点が存在することから、モニタ電極パッドをＩＣチップの実装領域外に配置すべきであるという技術常識が存在する。
　よって、刊行物６，７の技術を刊行物１のモニタ電極パッドに適用し、該モニタ電極パッドをＩＣチップの実装領域内に配置することは、当業者が容易になし得たものとすることはできない。
　
　そして、本件訂正発明１のモニタ電極パッドをＩＣチップの実装領域内に形成するような構成を採用することで、「プリント配線基板とモニタ電極パッドに発生する浮遊容量を遮断することができる」等の本明細書中に記載された作用効果を奏するものと認められる。
　
　したがって、上記相違点ａ〜ｃについての検討をするまでもなく、本件訂正発明１は、刊行物１〜７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（２）本件訂正発明２について
　
　本件訂正発明２は、前記訂正発明１を引用し、これをさらに限定するものあるから、前記訂正発明１におけると同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　上記理由のとおり、訂正発明１、２は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
【４】むすび
　
　以上のとおりであるから、本件訂正審判に係る訂正は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号及び同第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第２項乃至第４項の規定に適合するものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。