Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月13日(2018.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸線を中心に回転するベース部材と、
前記ベース部材に対して周方向に沿って複数配設されて部品を吸着保持するノズルと、
前記ベース部材に設置される旋回用モータによって、複数の前記ノズルの各々を、ノズル中心軸線方向に対して直角を成す旋回軸線を中心として旋回駆動するノズル旋回駆動手段と、
前記旋回用モータを前記ベース部材に固定した状態のままで、複数の前記ノズルの各々を、前記ノズル中心軸線方向に沿って案内する案内機構と、
前記前記ノズルのノズル中心軸線からオフセットされる場所に配置され、前記案内機構によって前記ノズルと共にノズル中心軸線方向に案内される被係合部と、
前記ベース部材から離反した位置且つ前記ノズル中心軸線からオフセットされる場所に固定配置され、前記被係合部と係合して付勢することにより、前記旋回用モータを移動させることなく、前記ノズルを、前記ノズル中心軸線方向に駆動する吸着方向駆動手段と、
を備え、
前記ノズル旋回駆動手段が、前記ノズル、前記被係合部及び前記案内機構を、まとめて旋回駆動する際に、オフセットされる前記被係合部が、旋回時において周囲と干渉しないことを特徴とする、
搬送装置。
【請求項２】
前記案内機構によって案内される前記ノズルを、前記ノズル中心軸線方向の一方向に付勢する内部付勢手段と、
前記内部付勢手段によって案内される前記ノズルを停止させるストッパと、を備えることを特徴とする、
請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記ノズルの吸着方向が鉛直下方向に位置決めされる第一の場所における該ノズルの上方には、第一の前記吸着方向駆動手段が配置されて、該ノズルを鉛直下方向に駆動し、
前記ノズルの吸着方向が鉛直上方向に位置決めされる第二の場所における該ノズルの上方には、前記吸着方向駆動手段が配置されないことを特徴とする、
請求項１又は２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記ノズルの吸着方向が鉛直上方向に位置決めされる第二の場所における該ノズルの下方には、第二の前記吸着方向駆動手段が配置されて、該ノズルの鉛直上方向に駆動することを特徴とする、
請求項３に記載の搬送装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の搬送装置と、
前記搬送装置の供給領域に対して素子を供給する素子供給装置と、
前記供給領域よりも下流側となる前記搬送装置の塗布領域に搬送される素子に対して、接着材を直接塗布する塗布手段と、
前記塗布領域よりも下流側となる前記搬送装置の実装領域に対して実装部材を配置する実装部材供給装置と、
を備え、
前記搬送装置は、前記素子供給装置によって前記供給領域に供給される前記素子を、実装時の上面側からノズルによって吸着保持し、
前記搬送装置は、前記ノズルを旋回させることで、前記塗布領域において、実装時の下面側が上方となるように上下反転して前記素子を保持し、
前記供給領域から前記塗布領域までの間のいずれかの場所の第一姿勢確認領域に配置されるカメラによって、前記上下反転した前記素子の姿勢を確認し、
前記塗布手段は、前記塗布領域において、前記素子の下面に前記接着材を塗布し、
前記搬送手段は、前記ノズルを旋回させることで、前記接着材が塗布された前記素子を反転させて前記素子の前記下面が下方となるようにして前記素子を前記実装領域において保持し、
前記塗布領域から前記実装領域までの間のいずれかの場所の第二姿勢確認領域に配置されるカメラによって、前記下面が下方となる前記素子の姿勢を確認し、
前記実装領域では、前記素子が進入する前に、前記ノズル中心軸線の上方に配置される前記カメラによって、前記実装部材の状態を確認し、
前記搬送手段は、前記実装領域において、前記素子を下降させて前記実装部材に搭載することを特徴とする、
電子部品組立装置。
【請求項６】
前記素子は、水晶片、圧電素子、ＭＥＭＳ素子のいずれかであることを特徴とする、
請求項５に記載の組立装置。
【請求項７】
前記搬送装置は、周方向に少なくとも６つの前記ノズルを備えてなり、
前記搬送装置は、周方向に順番に、
前記供給領域、
前記素子の前記保持姿勢を確認する姿勢確認領域、
前記塗布手段によって前記接着剤を塗布する第一塗布領域、
前記塗布手段によって前記接着剤を塗布する第二塗布領域、
前記素子の前記接着剤の塗布状態を確認する接着剤確認領域、
前記実装領域、を備えることを特徴とする、
請求項５又は６に記載の組立装置。
【請求項８】
回転するベース部材に周方向に沿って複数配設されてノズルを利用して、電子部品の素子を実装部材に実装して前記電子部品を組み立てる組立方法であって、
前記素子が供給される供給領域を通過する前記ノズルによって、前記素子を上方から吸着保持し、
前記ベース部材に対して前記ノズルを旋回させて前記素子を上下反転し、
カメラによって、前記上下反転した前記素子の姿勢を確認し、
前記ベース部材を回転させて塗布領域を通過する前記ノズルの前記素子の下面に対して接着材を上方から直接塗布し、
前記ベース部材に対して前記ノズルを旋回させて、接着剤が塗布された前記素子の上下面を復帰させ、
カメラによって、前記下面が下方となる前記素子の姿勢を確認し、
前記素子が進入する前に、前記実装部材の上方に配置されるカメラによって、前記実装部材の状態を確認し、
前記ベース部材を回転させて、実装部材が配置される実装領域を通過する前記ノズルにより、前記接着材が塗布された前記素子を前記実装部材と位置合わせして接着する、
ことを特徴とする電子部品の組立方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月18日(2018.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面と内部側面からなるキャビティを含む胴体部と、
前記胴体部に配置された第１電極及び第２電極と、
前記胴体部の下端に配置され、前記第１電極及び前記第２電極に電気的に連結される発光素子と、
前記発光素子を囲むように前記胴体部のキャビティに配置された液体またはゲル状のモールディング部材と、
前記胴体部の上に配置されたレンズ部材と、
前記胴体部のキャビティの上端の周りをなす前記胴体部の内部側面に配置されるエアトラップ部と、を含むことを特徴とする、発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記エアトラップ部は、前記胴体部とレンズ部材との間に配置された第１溝と、前記胴体部の内部側面に配置された第２溝を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記エアトラップ部の第１溝は、内部側面から離れるほど大きさが漸増することを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記エアトラップ部の第２溝は、内部側面から離れるほど大きさが漸減することを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記エアトラップ部は、前記第１溝の一側から垂直方向に形成された第３溝をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記エアトラップ部は、第２溝の端部に配置された気泡収容部をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記気泡収容部は、前記第２溝の水平方向に延長されて、前記第２溝より大きく形成されることを特徴とする、請求項６に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記エアトラップ部は、前記胴体部の内部側面に形成された凹凸部であることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記エアトラップ部は、前記胴体部の内部側面の上端に配置されたことを特徴とする、請求項８に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記凹凸部は、前記胴体部の周りに形成されることを特徴とする、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記第１溝は、前記第２溝の下側に配置されることを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記第１溝は、前記胴体部の内部側面の上端から前記キャビティの水平方向に幅が拡張されたことを特徴とする、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記第２溝は、前記胴体部の内部側面の上部から水平方向に凹状に形成されたことを特徴とする、請求項１１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載の発光素子パッケージを含むことを特徴とする、照明システム。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月9日(2018.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光素子、表示装置、電子機器及び照明装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれたＥＬ層と、を有し、
前記ＥＬ層が呈する発光は、三重項−三重項消滅による遅延蛍光成分の占める割合が２０％以上であり、且つ、青色の波長帯域に発光スペクトルピークを有する発光素子。
【請求項２】
一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれたＥＬ層と、を有し、
前記ＥＬ層が呈する発光は、三重項−三重項消滅による遅延蛍光成分の占める割合が２０％以上であり、且つ、４００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の波長帯域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する発光素子。
【請求項３】
一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれたＥＬ層と、を有し、
前記ＥＬ層は、最低励起一重項エネルギー準位と、最低励起三重項エネルギー準位と、のエネルギー差が０．５ｅＶ以上である有機化合物を有し、
前記ＥＬ層が呈する発光は、遅延蛍光成分の占める割合が２０％以上であり、且つ、青色の波長帯域に発光スペクトルピークを有する発光素子。
【請求項４】
一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれたＥＬ層と、を有し、
前記ＥＬ層は、最低励起一重項エネルギー準位と、最低励起三重項エネルギー準位と、のエネルギー差が０．５ｅＶ以上である有機化合物を有し、
前記ＥＬ層が呈する発光は、遅延蛍光成分の占める割合が２０％以上であり、且つ、４００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の波長帯域に少なくとも一つの発光スペクトルピークを有する発光素子。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記有機化合物における、蛍光発光スペクトルのピーク波長と、燐光発光スペクトルのピーク波長と、のエネルギー換算値差が０．５ｅＶ以上である発光素子。
【請求項６】
一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれたＥＬ層と、を有し、
前記ＥＬ層は、ベンゾ［ａ］アントラセン骨格を有する化合物を有し、
前記ＥＬ層が呈する発光は、遅延蛍光成分の占める割合が２０％以上である発光素子。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記ＥＬ層は、蛍光を呈するゲスト材料を有する発光素子。
【請求項８】
請求項７において、
前記ゲスト材料は、ピレン骨格を有する発光素子。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一に記載の発光素子と、カラーフィルタ、シール、またはトランジスタと、を有する表示装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の表示装置と、筐体またはタッチセンサと、を有する電子機器。
【請求項１１】
請求項１乃至８のいずれか一に記載の発光素子と、筐体またはタッチセンサと、を有する照明装置。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月24日(2018.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に第１導電型半導体層と、
前記第１導電型半導体層上に活性層と、
前記活性層上に第２導電型半導体層と、
前記第２導電型半導体層上にオーミック層と、
前記オーミック層上に絶縁層と、
前記第１導電型半導体層と電気的に連結された第１分枝電極と、
前記第１分枝電極と連結され、前記絶縁層を貫通して前記第１導電型半導体層に電気的に連結された複数の第１貫通電極と、
前記第１分枝電極に電気的に連結された第１パッド電極と、
前記絶縁層を貫通して前記オーミック層と接する第２パッド電極と、
前記第２パッド電極と連結されて前記絶縁層上に配置された第２分枝電極と、
前記絶縁層を貫通して前記第２分枝電極と前記オーミック層とを電気的に連結する複数の第２貫通電極と、
を含み、
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第１貫通電極のうちのいずれか１つの第１水平幅は、前記第１貫通電極の間の第１距離より大きい、ことを特徴とする、発光素子。
【請求項２】
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第１貫通電極のうちのいずれか１つの前記第１水平幅は、前記第１貫通電極の間の前記第１距離の２．５倍以上であることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第１水平幅は約５０μｍ乃至７０μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記第１距離は約１５μｍ乃至２５μｍであることを特徴とする、請求項１から３のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項５】
前記第１導電型半導体層と接する前記第１貫通電極のうちのいずれか１つに対する平面上の第２厚さは、前記第１分枝電極の平面上の第１厚さより大きいことを特徴とする、請求項１から４のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項６】
前記第１分枝電極の下側に配置される第１反射分枝電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１から５のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項７】
前記第１貫通電極と前記第１導電型半導体層との間に配置される第１オーミック分枝電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１から６のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項８】
前記第２分枝電極の下側に配置される第２反射分枝電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１から７のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項９】
前記第２貫通電極と前記オーミック層との間に第３反射貫通電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１から８のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記第３反射貫通電極は、
前記第２貫通電極の側面を覆いかぶせることを特徴とする、請求項９に記載の発光素子。
【請求項１１】
第１導電型半導体層、活性層、及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、
前記第１導電型半導体層に電気的に連結された第１分枝電極と、
前記第１分枝電極と連結され、所定の絶縁層を貫通して前記第１導電型半導体層に電気的に連結された複数の第３貫通電極と、
オーミック層を介して前記第２導電型半導体層と電気的に連結された第２分枝電極と、
前記絶縁層を貫通して前記第２分枝電極と前記オーミック層との間に配置される複数の第２貫通電極と、を含み、
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第３貫通電極のうちのいずれか１つの第３水平幅は、前記オーミック層上に配置される前記第２貫通電極の第２水平幅より大きいことを特徴とする、発光素子。
【請求項１２】
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第３貫通電極のうちのいずれか１つの前記第３水平幅は、前記第３貫通電極の間の第３距離の３倍以上であることを特徴とする、請求項１１に記載の発光素子。
【請求項１３】
前記第３距離は１００μｍ以上であることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の発光素子。
【請求項１４】
前記第１分枝電極の下側に配置される第１反射分枝電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１１から１３のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項１５】
基板、前記基板上に第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層上に活性層、前記活性層上に第２導電型半導体層、前記第２導電型半導体層上にオーミック層、前記オーミック層上に絶縁層、前記第１導電型半導体層と電気的に連結された第１分枝電極、前記第１分枝電極と連結され、前記絶縁層を貫通して前記第１導電型半導体層に電気的に連結された複数の第１貫通電極、前記第１分枝電極に電気的に連結された第１パッド電極、前記絶縁層を貫通して前記オーミック層と接する第２パッド電極、前記第２パッド電極と連結されて前記絶縁層上に配置された第２分枝電極、及び前記絶縁層を貫通して前記第２分枝電極と前記オーミック層とを電気的に連結する複数の第２貫通電極を含む光源モジュールを有し、
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第１貫通電極のうちのいずれか１つの第１水平幅は、前記第１貫通電極の間の第１距離より大きい、ことを特徴とする、照明システム。
【請求項１６】
前記第１導電型半導体層と電気的に連結される前記第１貫通電極のうちのいずれか１つの前記第１水平幅は、前記第１貫通電極の間の前記第１距離の２．５倍以上であることを特徴とする、請求項１５に記載の照明システム。
【請求項１７】
前記第１導電型半導体層と接する前記第１貫通電極のうちのいずれか１つに対する平面上の第２厚さは、前記第１分枝電極の平面上の第１厚さより大きいことを特徴とする、請求項１５または１６に記載の照明システム。
【請求項１８】
前記第１分枝電極の下側に配置される第１反射分枝電極と、
前記第１貫通電極と前記第１導電型半導体層との間に配置される第１オーミック分枝電極と、
前記第２分枝電極の下側に配置される第２反射分枝電極と、
前記第２貫通電極と前記オーミック層との間に第３反射貫通電極と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項１５から１７のうち、いずれか一項に記載の照明システム。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月25日(2018.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直方向に配置された第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、
前記発光構造物上に互いに離隔して配置される第１電流遮断層及び第２電流遮断層と、
前記第１電流遮断層、第２電流遮断層及び前記発光構造物の上に配置される透光性導電層と、
前記第１導電型半導体層及び第２導電型半導体層にそれぞれ電気的に接続される第１電極及び第２電極と、を含み、
前記透光性導電層と前記第２導電型半導体層と前記活性層を貫通して前記第１導電型半導体層の一部の領域にまで貫通孔が形成され、
前記第１電極は、前記貫通孔内に配置された貫通電極を含み、
前記第１電流遮断層は、一定間隔で離隔した複数の部分を含み、前記第２電流遮断層は一体に形成され、
前記第１電極の少なくとも一部は、前記第１電流遮断層と前記垂直方向に重なる平面形状を有し、
前記第２電極は、前記第２電流遮断層と前記垂直方向に重なる平面形状を有し、
前記第１電極の一部と前記第２電極の一部は互いに平行な平面形状を有する、発光素子。
【請求項２】
前記第１電極と前記第１電流遮断層との間、及び前記第２電極と前記第２電流遮断層との間に配置された絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記貫通電極は、前記第１電流遮断層と前記垂直方向に重ならない、請求項２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記貫通孔と前記第１電流遮断層は水平方向に一直線方向に配置される、請求項３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記貫通孔内で前記貫通電極の周りに前記絶縁層が延びて配置された、請求項２乃至４のいずれかに記載の発光素子。
【請求項６】
前記第１電極は、第１ボンディングパッド及び第１枝電極を含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の発光素子。
【請求項７】
前記第１ボンディングパッドは、前記発光素子の第１縁領域に配置される、請求項６に記載の発光素子。
【請求項８】
前記第１枝電極の少なくとも一部は、前記貫通電極及び前記第１電流遮断層と前記垂直方向に重なる、請求項６又は７に記載の発光素子。
【請求項９】
前記貫通電極の長さは、隣接する貫通電極間の距離よりも小さい、請求項１乃至８のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１０】
前記第２電極は、第２ボンディングパッド及び第２枝電極を含む、請求項７に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記第２ボンディングパッドは、前記発光素子の第２縁領域に配置される、請求項１０に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記第１及び第２縁領域は、前記発光素子の第１及び第２角部にそれぞれ配置され、
前記第１及び第２角部は、互いに対角線で対向する、請求項１１に記載の発光素子。
【請求項１３】
前記第２枝電極の一部は、前記第２電流遮断層と前記垂直方向に重なる、請求項１２に記載の発光素子。
【請求項１４】
前記絶縁層の一部がオープンされてオープン領域をなし、前記オープン領域で前記透光性導電層が露出する、請求項２乃至１３のいずれかに記載の発光素子。
【請求項１５】
前記オープン領域で前記透光性導電層と前記第２電極とは直接接触する、請求項１４に記載の発光素子。
【請求項１６】
前記オープン領域と前記第２電流遮断層は前記垂直方向に重なる、請求項１４に記載の発光素子。
【請求項１７】
前記絶縁層は、前記オープン領域以外では一定の厚さを有し、
前記絶縁層は、前記垂直方向に前記第１電流遮断層と対応する領域で他の領域よりも高い高さを有する、請求項１４に記載の発光素子。
【請求項１８】
前記オープン領域と前記貫通電極は水平方向に互い違いに配置される、請求項１４に記載の発光素子。
【請求項１９】
前記第１電流遮断層及び第２電流遮断層のうちの少なくとも１つはＤＢＲまたはＯＤＲである、請求項１乃至１８のいずれかに記載の発光素子。
【請求項２０】
前記貫通孔は、前記第１電流遮断層の前記複数の部分の間に配置される、請求項１に記載の発光素子。
【請求項２１】
第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、
前記発光構造物上に互いに離隔して配置され、ＤＢＲまたはＯＤＲ構造を有する第１電流遮断層及び第２電流遮断層と、
前記第１電流遮断層、第２電流遮断層及び前記発光構造物の上に配置され、前記第１及び第２電流遮断層のそれぞれに対応する領域で他の領域よりも高い高さを有する透光性導電層と、
前記第１導電型半導体層及び前記第２導電型半導体層にそれぞれ電気的に接続される第１電極及び第２電極と、を含み、
前記透光性導電層と前記第２導電型半導体層と前記活性層を貫通して前記第１導電型半導体層の一部の領域にまで貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内部に貫通電極が形成された、発光素子。
【請求項２２】
前記第１電流遮断層は、互いに離隔して配置された複数の部分を含む、請求項２１に記載の発光素子。
【請求項２３】
前記第１電流遮断層をなす前記複数の部分間の間隔は、前記貫通孔の長さと同一である、請求項２２に記載の発光素子。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月18日(2018.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着ベース層の表面又は界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されており、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。
【請求項２】
絶縁性接着ベース層と絶縁性接着カバー層とが積層され、それらの界面近傍に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されており、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である異方性導電フィルム。
【請求項３】
基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
【数１】
2016092004.tif 000001
を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径
であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、
辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
【数２】
2016092004.tif 000002
を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１０〜３５％である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
導電粒子の平均粒子径が１〜１０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置された導電粒子のズレ量の最大値が、長手方向に直交する方向のズレ量よりも大きい請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式：
【数３】
2016092004.tif 000003
を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項８記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】
導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍであり、平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍以上である請求項８又は９記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程（イ）〜（ニ）：
＜工程（イ）＞
平面格子パターンの格子点に相当する柱状の凸部が表面に形成された転写体を用意する工程；
＜工程（ロ）＞
転写体の凸部の少なくとも天面を微粘着層とする工程；
＜工程（ハ）＞
該転写体の凸部の微粘着層に導電粒子を付着させる工程；及び
＜工程（ニ）＞
該転写体の導電粒子が付着した側の表面に絶縁性接着ベース層を重ねて押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転着させる工程
を有する製造方法。
【請求項１２】
請求項２記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程（イ）〜（ホ）：
＜工程（イ）＞
平面格子パターンの格子点に相当する柱状の凸部が表面に形成された転写体を用意する工程；
＜工程（ロ）＞
転写体の凸部の少なくとも天面を微粘着層とする工程；
＜工程（ハ）＞
該転写体の凸部の微粘着層に導電粒子を付着させる工程；
＜工程（ニ）＞
該転写体の導電粒子が付着した側の表面に絶縁性接着ベース層を重ねて押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転着させる工程；及び
＜工程（ホ）＞
導電粒子が転着した絶縁性接着ベース層に対し、導電粒子転着面側から絶縁性接着カバー層を積層する工程
を有する製造方法。
【請求項１３】
工程（イ）で用いる転写体が、金属プレートを加工して原盤を作成し、それに硬化性樹脂を塗布し、硬化させて作成したものである請求項１１又は１２記載の製造方法。
【請求項１４】
工程（イ）の転写体の凸部の高さが、導電粒子の平均粒子径の２．５倍以上５倍未満であり、凸部の巾が、導電粒子の平均粒子径の０．６倍以上１．３倍未満である請求項１１又は１２記載の製造方法。
【請求項１５】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
【請求項１６】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とを、請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
【請求項１７】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された絶縁性樹脂からなる層を有する異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体であって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されており、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である、接続構造体。
【請求項１８】
第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とを、導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された絶縁性樹脂からなる層を有する異方性導電フィルムにより異方性導電接続する、接続構造体の製造方法であって、
異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２５％以下であり、
平面格子パターンの格子点に配置された導電粒子の一部が、対応格子点に対して異方性導電フィルムの長手方向にズレて配置されており、ズレて配置された導電粒子の中心と対応格子点との間の距離として定義されるズレ量が導電粒子の平均粒子径の５０％未満である、接続構造体の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月25日(2018.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を有し、
前記発振回路は、第１乃至第ｎ（ｎは３以上の奇数）のインバータと、第１の回路と、第２の回路と、を有し、
前記第１の回路の第１の端子は、前記第ｉ（ｉは１乃至ｎ−１のいずれか一）のインバータの出力端子と電気的に接続され、
前記第１の回路の第２の端子は、前記第ｉ＋１のインバータの入力端子と電気的に接続され、
前記第２の回路の第１の端子は、前記第ｉのインバータの出力端子と電気的に接続され、
前記第２の回路の第２の端子は、前記第ｉ＋１のインバータの入力端子と電気的に接続され、
前記第ｉのインバータの出力端子と前記第１の回路の第１の端子との間の配線経路と、前記第１の回路の第２の端子と前記第ｉ＋１のインバータの入力端子との間の配線経路との長さの和と、前記第ｉのインバータの出力端子と前記第２の回路の第１の端子との間の配線経路と、前記第２の回路の第２の端子と前記第ｉ＋１のインバータの入力端子との間の配線経路との長さの和が、概略等しいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の回路上および前記第２の回路上に絶縁膜を有し、
前記絶縁膜上に、前記第ｉのインバータの出力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第ｉ＋１のインバータの入力端子と電気的に接続された第２の配線を有し、
前記第１の配線は、前記絶縁膜に設けられた第１の開口部を介して前記第１の回路の第１の端子と電気的に接続され、且つ前記絶縁膜に設けられた第２の開口部を介して前記第２の回路の第１の端子と電気的に接続され、
前記第２の配線は、前記絶縁膜に設けられた第３の開口部を介して前記第１の回路の第２の端子と電気的に接続され、且つ前記絶縁膜に設けられた第４の開口部を介して前記第２の回路の第２の端子と電気的に接続され、
前記第１の開口部と前記第２の開口部の間の距離は、前記第３の開口部と前記第４の開口部の間の距離と概略等しいことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第ｊ（ｊは１以上ｎ以下の奇数）のインバータが設けられた第１の領域と、
前記第１の回路および前記第２の回路が設けられた第２の領域と、
前記第ｋ（ｋは２以上ｎ−１以下の偶数）のインバータが設けられた第３の領域と、を有し、
前記第１の領域と前記第３の領域の間に、前記第２の領域が位置することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１の回路は、第１のデータを格納する機能を有し、
前記第１の回路は、第１の端子と第２の端子とを非導通にするか、第１の端子と第２の端子との間の抵抗値を前記第１のデータに基づいた値にするかを切り替える機能を有し、
前記第２の回路は、第２のデータを格納する機能を有し、
前記第２の回路は、第１の端子と第２の端子とを非導通にするか、第１の端子と第２の端子との間の抵抗値を前記第２のデータに基づいた値にするかを切り替える機能を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１のデータ及び前記第２のデータは、アナログ電位であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記第１の回路は、第１のトランジスタと、第１の容量素子と、を有し、
前記第２の回路は、第２のトランジスタと、第２の容量素子と、を有し、
前記第１のデータは、前記第１のトランジスタを介して前記第１の容量素子に入力され、
前記第２のデータは、前記第２のトランジスタを介して前記第２の容量素子に入力され、
前記第１のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有し、
前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第１の回路は、第３のトランジスタと、第４のトランジスタと、を有し、
前記第２の回路は、第５のトランジスタと、第６のトランジスタと、を有し、
前記第３のトランジスタ及び前記第４のトランジスタは、前記第１の回路の第１の端子と前記第１の回路の第２の端子との間に直列に電気的に接続され、
前記第５のトランジスタ及び前記第６のトランジスタは、前記第２の回路の第１の端子と前記第２の回路の第２の端子との間に直列に電気的に接続され、
前記第３のトランジスタのソースとドレインとの間の抵抗値は、前記第１のデータに基づいた値を有し、
前記第４のトランジスタは、前記第１の回路の第１の端子と前記第１の回路の第２の端子との導通又は非導通を制御する機能を有し、
前記第５のトランジスタのソースとドレインとの間の抵抗値は、前記第２のデータに基づいた値を有し、
前記第６のトランジスタは、前記第２の回路の第１の端子と前記第２の回路の第２の端子との導通又は非導通を制御する機能を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
ＰＬＬを有し、
前記ＰＬＬは、前記発振回路と、分周器と、位相比較器と、ループフィルタと、を有することを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成30年10月11日(2018.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１乃至第４の画素を有する画素部と、
前記第１乃至第４の画素の外部に設けられた第１及び第２のスイッチと、
前記第１乃至第４の画素の外部に設けられた第１の配線と、を有し、
前記第１の画素及び前記第２の画素は、第２の配線と電気的に接続され、
前記第３の画素及び前記第４の画素は、第３の配線と電気的に接続され、
前記第１のスイッチの第１の端子は、前記第１の配線と電気的に接続され、
前記第１のスイッチの第２の端子は、前記第２の配線と電気的に接続され、
前記第２のスイッチの第１の端子は、前記第１の配線と電気的に接続され、
前記第２のスイッチの第２の端子は、前記第３の配線と電気的に接続され、
前記第１乃至第４の画素のリセットを行う第１のステップと、
前記第１のステップの後、前記第１のスイッチをオン状態とし、前記第１の配線の電位を前記第２の配線に供給し、前記第１の画素及び前記第２の画素から電気信号を読み出す第２のステップと、
前記第２のステップの後、前記第１乃至第４の画素のリセットを行う第３のステップと、
前記第３のステップの後、前記第２のスイッチをオン状態とし、前記第１の配線の電位を前記第３の配線に供給し、前記第３の画素及び前記第４の画素から電気信号を読み出す第４のステップと、を有する半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１乃至第４の画素にリセット電位を供給する機能を有する第４の配線を有し、
前記第１の配線には、前記第４の配線よりも高い電位が供給される半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第１乃至第４の画素は、光電変換素子と、トランジスタと、を有し、
前記光電変換素子は、前記トランジスタと電気的に接続され、
前記トランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有する半導体装置。
【請求項４】
請求項１又は２において、
前記第１のスイッチは、第１のトランジスタによって構成され、
前記第２のスイッチは、第２のトランジスタによって構成され、
前記第１乃至第４の画素は、光電変換素子と、第３のトランジスタと、を有し、
前記光電変換素子は、前記第３のトランジスタと電気的に接続され、
前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタは、チャネル形成領域に単結晶半導体を有し、
前記第３のトランジスタは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有し、
前記第３のトランジスタは、前記第１のトランジスタ及び前記第２のトランジスタ上に積層されている半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月5日(2018.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放送信号を受信する放送受信部と、
前記放送受信部が受信した前記放送信号から、選択されている放送サービスに対応したパッケージに属する制御情報を抽出し、前記制御情報内に含まれているアプリケーション情報テーブルロケーション情報を取得する放送信号解析部と、
前記放送信号解析部によって取得された前記アプリケーション情報テーブルロケーション情報によって指し示されるアプリケーション情報テーブルを取得するアプリケーション情報テーブル取得部と、
アプリケーションを実行するアプリケーション実行部と、
前記アプリケーション情報テーブル取得部が取得した前記アプリケーション情報テーブルにしたがって選択されている放送サービスに関連付けられたアプリケーションの前記アプリケーション実行部における実行を制御するアプリケーション実行制御部と、
を具備することを特徴とする受信機。
【請求項２】
前記放送信号解析部は、前記パッケージ用のＭＭＴパッケージテーブルに保持されている前記アプリケーション情報テーブルロケーション情報を取得する、
ことを特徴とする請求項１に記載の受信機。
【請求項３】
前記制御情報内には、複数件の前記アプリケーション情報テーブルロケーション情報が含まれている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の受信機。
【請求項４】
放送受信部が受信した放送信号から、選択されている放送サービスに対応したパッケージに属する制御情報を抽出し、前記制御情報内に含まれているアプリケーション情報テーブルロケーション情報を取得する放送信号解析手段、
前記放送信号解析手段によって取得された前記アプリケーション情報テーブルロケーション情報によって指し示されるアプリケーション情報テーブルを取得するアプリケーション情報テーブル取得手段、
前記アプリケーション情報テーブル取得手段が取得した前記アプリケーション情報テーブルにしたがって選択されている放送サービスに関連付けられたアプリケーションのアプリケーション実行手段における実行を制御するアプリケーション実行制御手段、
としてコンピューターを機能させるプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月16日(2018.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転ユニットと、
前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、
前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、
前記回転ユニットを回転状態から停止状態にするとき、前記加熱ユニットにより加熱される前記回転ユニットの回転状態での加熱温度に応じて、前記回転ユニットの停止状態での前記加熱ユニットによる加熱を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記回転ユニットの回転状態での加熱温度が所定値以上である場合には前記回転ユニットの停止状態での前記加熱ユニットにより所定の加熱を行い、前記回転ユニットの回転状態での加熱温度が前記所定値未満である場合には前記回転ユニットの停止状態での前記加熱ユニットによる前記所定の加熱を行わないことを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
定着装置の周囲の温度を検出する環境検出手段と、
前記加熱ユニットの温度を検出する温度検出手段と、
をさらに有し、
前記制御手段は、定着装置の周囲の温度と、前回の画像形成動作からの経過時間と、前記加熱ユニットの温度と、に基づいて停止状態の前記回転ユニットの回転を開始することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の定着装置。
【請求項４】
回転ユニットと、
前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、
前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、
停止状態の前記回転ユニットを前記加熱ユニットで加熱中に前記回転ユニットの回転動作を開始するときに、前記回転ユニットの回転方向における温度差が所定の値以下と判定される場合には、所定の回転動作を行い、前記温度差が所定の値より大きいと判定される場合には、前記所定の回転動作を規制する制御手段と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記回転ユニットの前記加圧手段との接触領域の温度と、前記接触領域から前記回転方向に離れ前記加圧手段と接触しない非接触領域の温度とに基づいて前記温度差を判定することを特徴とする請求項４に記載の定着装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記接触領域の前記回転方向の幅が大きい場合、小さい場合よりも、前記回転ユニットの前記温度差に関する前記所定の値を小さく設定することを特徴とする請求項５に記載の定着装置。
【請求項７】
前記制御手段は、定着を行った前記記録材の累積枚数が多いほど前記接触領域の前記回転方向の幅が大きいと判定することを特徴とする請求項６に記載の定着装置。
【請求項８】
前記回転ユニットの前記接触領域の温度を検出する第１検出手段と、前記非接触領域の温度を検出する第２検出手段と、を有し、前記制御手段は前記第１検出手段と前記第２検出手段の検出結果に基づいて前記温度差を判定することを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項９】
前記第１検出手段は、前記加熱ユニットの温度を計測する温度センサであることを特徴とする請求項８に記載の定着装置。
【請求項１０】
前記第２検出手段は、前記回転ユニットの前記非接触領域の温度を検出する非接触領域温度センサであることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の定着装置。
【請求項１１】
前記第２検出手段は、前記第１検出手段が検出する温度と、前記第１検出手段が検出する温度の単位時間当たりの変化量に基づいて、前記回転ユニットの前記非接触領域の温度を判定することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の定着装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、前記回転ユニットの前記温度差が所定の値以下のとき、前記回転ユニットの回転を開始させることを特徴とする請求項４乃至請求項１１のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記回転ユニットの前記温度差が所定の値より大きい状態で前記回転ユニットを回転させる信号を受信したとき、前記温度差が所定の値以下となるまで前記回転ユニットの回転を開始しないことを特徴とする請求項１２に記載の定着装置。
【請求項１４】
回転ユニットと、
前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、
前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、
前記回転ユニットを回転状態から停止状態にするとき、回転状態における加熱ユニットによる加熱温度が第１温度である場合は、停止状態のおける加熱ユニットによる加熱温度を第２温度に設定し、回転状態における加熱ユニットによる加熱温度が前記第１温度よりも低い第３温度である場合は、停止状態のおける加熱ユニットによる加熱温度を前記第２温度よりも低い第４温度に設定する設定手段と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項１５】
回転ユニットと、
前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、
前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、
前記回転ユニットを回転状態から停止状態にするとき、前記回転状態における前記加熱ユニットによる加熱温度に応じて、前記停止状態における前記加熱ユニットによる加熱動作を行うかどうかを制御する制御手段と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項１６】
前記制御手段は、記録材の坪量の情報に応じて前記回転状態での前記加熱温度を設定することを特徴とする、請求項１５に記載の定着装置。
【請求項１７】
回転ユニットと、
前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、
前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、
前記回転ユニットを回転状態から停止状態にするとき、記録材の坪量の情報に応じて、前記停止状態における前記加熱ユニットによる加熱動作を行うかどうかを制御する制御手段と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項１８】
前記回転ユニットは、筒状のフィルムであることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１９】
画像を形成する画像形成部と、
前記画像形成部により形成された画像を記録材に定着させる請求項１乃至請求項１８のいずれか１項に記載の定着装置と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この目的を達成するために、本発明に係る定着装置は、回転ユニットと、前記回転ユニットを加熱する加熱ユニットと、前記回転ユニットとの間で記録材を挟持搬送する加圧手段と、前記回転ユニットを回転状態から停止状態にするとき、前記加熱ユニットにより加熱される前記回転ユニットの回転状態での加熱温度に応じて、前記回転ユニットの停止状態での前記加熱ユニットによる加熱を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月5日(2018.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
双方向に電流が流れる電流経路に接続されるとともに前記電流経路の一部を形成する半導体装置であって、
チップとしての、オフ状態にされることで前記電流経路において一方向に電流が流れるのを制限する第１スイッチング素子（１２）を有する第１チップ（１０）、および、オフ状態にされることで前記電流経路において前記一方向と反対方向に電流が流れるのを制限する第２スイッチング素子（２２）を有する第２チップ（２０）と、
一端が前記第１チップに接続されるとともに他端が前記第２チップに接続されて、前記第１チップと前記第２チップとを中継することで前記電流経路の一部を形成する配線（３０）と、
前記第１チップが固定配置された第１リード（４２）と、前記第２チップが固定配置された第２リード（４４）と、を有し、前記電流経路を形成するリードフレーム（４０）と、
前記第１チップ、前記第２チップ、前記配線、及び、前記リードフレームを一体的に封止するモールド樹脂（６０）と、を備え、
前記配線は、前記電流経路に流れる電流を検出するための抵抗体（３２）を有し、前記第１チップと前記第２チップの並び方向に延設されたシャント抵抗であり、
前記リードフレームは、前記配線のうちの前記抵抗体の両端に接続され、前記抵抗体による電圧降下を検出するためのセンス端子（１００ｅ，１００ｆ，４６）をさらに有しており、
前記シャント抵抗に対して、前記センス端子は、前記並び方向に直交する一方の側に配置され、前記第１リード及び前記第２リードは、対応する前記チップに接続された端部から前記センス端子とは反対の側に延設されている半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記第１リード及び前記第２リードは、前記並び方向と直交する対称面（Ｓ）を基準に、互いに対称的な形状をなしている請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の１つは、
双方向に電流が流れる電流経路に接続されるとともに電流経路の一部を形成する半導体装置であって、
チップとしての、オフ状態にされることで電流経路において一方向に電流が流れるのを制限する第１スイッチング素子（１２）を有する第１チップ（１０）、および、オフ状態にされることで電流経路において一方向と反対方向に電流が流れるのを制限する第２スイッチング素子（２２）を有する第２チップ（２０）と、
一端が第１チップに接続されるとともに他端が第２チップに接続されて、第１チップと第２チップとを中継することで電流経路の一部を形成する配線（３０）と、
第１チップが固定配置された第１リード（４２）と、第２チップが固定配置された第２リード（４４）と、を有し、電流経路を形成するリードフレーム（４０）と、
第１チップ、第２チップ、配線、及び、リードフレームを一体的に封止するモールド樹脂（６０）と、を備え、
配線は、電流経路に流れる電流を検出するための抵抗体（３２）を有し、第１チップと第２チップの並び方向に延設されたシャント抵抗であり、
リードフレームは、配線のうちの抵抗体の両端に接続され、抵抗体による電圧降下を検出するためのセンス端子（１００ｅ，１００ｆ，４６）をさらに有しており、
シャント抵抗に対して、センス端子は、並び方向に直交する一方の側に配置され、第１リード及び第２リードは、対応するチップに接続された端部からセンス端子とは反対の側に延設されている。
【手続補正書】
【提出日】平成30年3月8日(2018.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自車両に設けられ当該自車両と共に一群の隊列をなして走行する当該隊列内の他車両と相互に通信情報を送受信可能である通信部と、
前記自車両に設けられ当該自車両の外部に向けて視覚に関わる視覚系出力を出力可能である出力部と、
前記通信情報に基づいて、前記出力部を制御し、前記視覚系出力を前記隊列全体で連携させる隊列内連係処理を実行可能である制御部とを備え、
前記出力部は、信号灯を点滅表示させることで、前記視覚系出力として、前記自車両の移動方向に関する方向指示情報を出力する方向指示器を含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記方向指示器を制御して前記方向指示情報の出力タイミングを前記隊列内の前記他車両が出力する他車両方向指示情報の出力タイミングと同期させ、かつ、前記他車両方向指示情報が示す前記他車両の移動方向と同方向の前記方向指示情報を出力させる方向指示情報同期処理を実行可能であることを特徴とする、
車両制御システム。
【請求項２】
自車両に設けられ当該自車両と共に一群の隊列をなして走行する当該隊列内の他車両と相互に通信情報を送受信可能である通信部と、
前記自車両に設けられ当該自車両の外部に向けて視覚に関わる視覚系出力を出力可能である出力部と、
前記通信情報に基づいて、前記出力部を制御し、前記視覚系出力を前記隊列全体で連携させる隊列内連係処理を実行可能である制御部とを備え、
前記出力部は、前記自車両の車両前後方向の後方に設けられ、前記視覚系出力として、視覚情報を出力する後方出力部を含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記自車両が前記隊列内の前記車両前後方向の最後尾車両である場合に、前記後方出力部を制御して当該隊列内の前記車両前後方向の先頭車両が撮像した前記車両前後方向の前側の信号機・標識情報を示す前記視覚情報を出力させる第１後方視覚情報連携処理、又は、前記後方出力部を制御して当該自車両が構成する前記隊列に関する隊列構成情報を示す前記視覚情報を出力させる第２後方視覚情報連携処理を実行可能である、
車両制御システム。
【請求項３】
前記出力部は、前記視覚系出力として、照明光を出力する照明出力部を含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記照明出力部を制御し前記照明光を前記隊列全体で連携させる照明連携処理を実行可能である、
請求項１又は請求項２に記載の車両制御システム。
【請求項４】
前記出力部は、前記視覚系出力として、視覚情報を出力する情報出力部を含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記情報出力部を制御し前記視覚情報を前記隊列全体で連携させる出力情報連携処理を実行可能である、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の車両制御システム。
【請求項５】
前記出力部は、前記視覚系出力として、前記自車両の車両前後方向の前方を照らす前方照明光を出力するヘッドライトを含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記自車両が前記隊列内の前記車両前後方向の先頭車両である場合に前記ヘッドライトを制御して前記前方照明光を出力させると共に、前記自車両が前記先頭車両に続く後続車両である場合に前記ヘッドライトを制御して消灯状態とする前方照明連携処理を実行可能である、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の車両制御システム。
【請求項６】
前記出力部は、前記視覚系出力として、前記自車両の車両前後方向の後方を照らす後方照明光を出力するテールランプを含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記自車両が前記隊列内の前記車両前後方向の最後尾車両である場合に前記テールランプを制御して前記後方照明光を出力させると共に、前記自車両が前記最後尾車両に先行する先行車両である場合に前記テールランプを制御して消灯状態とする後方照明連携処理を実行可能である、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の車両制御システム。
【請求項７】
前記出力部は、前記自車両の車両幅方向の少なくとも一方側に設けられ、前記視覚系出力として、視覚情報を出力する側方出力部を含み、
前記制御部は、前記隊列内連係処理として、前記側方出力部を制御して前記自車両が構成する前記隊列を特定する目印となる隊列識別情報を示す前記視覚情報を出力させる側方視覚情報連携処理を実行可能である、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の車両制御システム。
【請求項８】
前記制御部は、前記自車両が構成する前記隊列全体がレーンチェンジを行う際に、前記自車両が前記隊列内の車両前後方向の最後尾車両である場合に当該隊列内で最初にレーンチェンジを開始し、前記自車両が前記最後尾車両に先行する先行車両である場合に当該自車両に続く後続車両のレーンチェンジに続いてレーンチェンジを開始するレーンチェンジ処理を前記隊列内連係処理と並行して実行可能である、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の車両制御システム。
【請求項９】
前記隊列内の少なくとも複数の車両にそれぞれ搭載される複数の、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の車両制御システムを備えることを特徴とする、
隊列走行システム。