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　平成　６年特許願第１９０７５６号「非接触型ＩＣカードおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月　６日出願公開、特開平　７−１４６９２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．出願の経緯
　本願は、平成６年８月１２日（国内優先権主張平成５年９月２８日）に出願されたものであって、原審において、平成１４年６月２１日付で拒絶の理由が通知され、それに対して、平成１４年８月２６日付で意見書及び手続補正書が提出されたものの、平成１５年９月１０日付で拒絶査定されたので、平成１５年１０月１６日付で拒絶査定不服の審判が請求され、平成１５年１１月１４日付で手続補正書（方式）及び、手続補正書が提出されたものである。
　
第２．平成１５年１１月１４日付提出の手続補正の却下の決定
１．結論
　平成１５年１１月１４日付提出の手続補正を却下する。
　
２．理由
（１）平成１５年１１月１４日付提出の手続補正は、明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明を補正するものであって、その内、特許請求の範囲の補正（以下、「本件手続補正」という。）は、請求項１乃至４を、
　「【請求項１】
　絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールと、
　該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部を有するカード基板と
　を有し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着した
　非接触型ＩＣカード。
　　【請求項２】
　前記カード基板の前記凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に、磁気的記録部材を設けた
　請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
　　【請求項３】
　絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールを製造し、
　非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着する
　非接触型ＩＣカードの製造方法。
　　【請求項４】
　前記カード基板に、凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に磁気的記録部材を設ける
　請求項３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。」
から、
　「【請求項１】
　絶縁基板の一方の面
上の一部の領域に渦巻き状に
の一部の領域
　該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部を有するカード基板と
　を有し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に、
前記絶縁基板の前記一方の面を
　非接触型ＩＣカード。
　　【請求項２】
　前記カード基板の前記凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に、磁気的記録部材を設けた
　請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
　　【請求項３】
　絶縁基板の一方の面
上の一部の領域に渦巻き状に
上の一部の領域
　非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に、
前記絶縁基板の前記一方の面を
　非接触型ＩＣカードの製造方法。
　　【請求項４】
　前記カード基板に、凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に磁気的記録部材を設ける
　請求項３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。」
に補正するものである。
　
　すなわち、本件手続補正は、請求項１においては、（ａ）「絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナ」を「絶縁基板の一方の面上の一部の領域に渦巻き状に設けられた薄板状のアンテナ」に補正し、（ｂ）「前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路」を「前記絶縁基板の他方の面の一部の領域に設けられたＩＣ回路」に補正し、又、（ｃ）「前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着した」を「前記カード基板の表面に、前記絶縁基板の前記一方の面を露出させて装着した」と補正し、請求項３においては、（ｄ）「絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナ」を「絶縁基板の一方の面上の一部の領域に渦巻き状に設けられた薄板状のアンテナ」に補正し、（ｅ）「前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路」を「前記絶縁基板の他方の面上の一部の領域に設けられたＩＣ回路」に補正し、又、（ｆ）「前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着する」を「前記カード基板の表面に、前記絶縁基板の前記一方の面を露出させて装着する」と補正するものである。
　
（２）そこで本件手続補正が特許法第１７条の２に規定する要件を満たしているか否かを以下検討する。
　本件手続補正のうち、（ａ）及び（ｄ）については、「アンテナ」は渦巻き状をしており、それが絶縁基板の（一方の面）上の一部の領域にのみ設けられていることに限定し、又、（ｂ）及び（ｅ）については、「ＩＣ回路」が該絶縁基板の（他方の面）の一部の領域に設けられていることを限定するものであって、これらの手続補正は、特許請求の範囲の限定的減縮に該当するものである。
　
　又、本件手続補正のうち、（ｃ）及び（ｆ）については、カード基板の表面に露出して装着されているのがアンテナであったものを、カード基板の表面に露出して装着されているのが絶縁基板の一方の面であるように補正するものであるので、この手続補正は、一見すると請求の範囲を変更しているもののように見えるが、絶縁基板の一方の面上にはアンテナが設けられているのであるから、カード基板の表面に絶縁基板の一方の面を露出して装着すれば、その上に設けられているアンテナも当然にカード基板の表面に露出して装着されていることは自明であるので、（ｃ）及び（ｆ）の手続補正も特許請求の範囲の限定的減縮に該当するものである。
　
　次に、本件手続補正が特許法第１７条の２第４項で読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反しているか否かを以下検討する。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１乃至３の記載事項
Ａ．原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平２−２２０８９６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、以下のように記載されている。
　
　「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、例えばクレジットカード、銀行カード、公衆電話の支払いのためのカード、および私的もしくは保安領域または支払いが要求される領域への立ち入りのためのカード等の集積回路カード……に関する。」（第３頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第１行目）
　
　「カードと読み出しまたは記録装置との間のデータの転送を、……カード内とカードを受け入れる装置内にそれぞれ設けられた２つのコイル間の誘導結合によって行なうシステムが公知である。」（第４頁右下欄第１６行〜第５頁左上欄第１行目）
　
　「本発明に係るモジュールが、電気絶縁材料の基材と、少なくとも２つのコネクタラグが設けられ、少なくとも間接的に基材へ固定される集積回路チップと、２つの端子を有し、モジュールと目的物が協働する装置との誘導性結合を可能にするために該基材上に固定されるコイルと、チップのコネクタラグとコイルの端子との間の電気的結合材とを具備し、コイルはチップと該電気的結合材とがそれを満たす硬化された電気的絶縁性の粘着材料内に完全にカプセル化される空間を囲む環状のコイルであるということにより達成される。」（第５頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第６行目）
　
　「第６図に示す様に、モジュールのすべての基本要素８，１２および１８がテープ上に搭載され互いに電気的に接続された段階まで達したら、コイルで囲まれる空間は流動状態の絶縁性熱硬化性粘着材料で充填される。」（第７頁右上欄第１６〜２０行目）
　
　「この充填作業が終わったら、ほぼ完成したモジュールを搬送するテープ２は加熱されて充填材料と層６の材料とが重合されて完全に固化され、それによってチップ８、コイル１２とスタッド１８のテープへの固定が完了する。
　残る作業のすべてはコイルの周辺のテープを切断して、第７図の断面図に示す様な、基材２４、粘着材料の層２６、充填材料２８、コイル１２（略図で示される）および第２図ないし第６図と同一の参照番号が付された他のすべての部品を有する一連のモジュール２２を得ることである。」（第７頁左下欄第７〜１７行目）
　
　「モジュール２２が非常に薄いカード、例えば標準的なクレジットカードに組み込まれるならば、……第８図に示したモジュールと同じ形同じ大きさを有するカード本体内の容器にはめ込まれる。
　これらの容器はモジュールとカードが同じ厚みであるならば開口部であり、モジュールが薄ければ凹部である。」（第７頁右下欄第４〜１１行目）
　
　「さらには、カード本体とモジュールの両面は保護プラスチック材料のフィルムで被覆されているが、これらのものがなくてもモジュールは接触型のカードの正常な動作を妨げる湿気、汚染された大気、またはその他の影響による腐喰を受けない。」（第７頁右下欄第１７行〜第８頁左上欄第１行目）
　
と記載されている。
　
　すなわち、引用文献１には、カード内とカードを受け入れる装置内にそれぞれ設けられた２つのコイル間の誘導結合によってデータの転送を行なう集積回路カードにおいて、該集積回路カードは電気絶縁材料で形成された基材と、集積回路チップと、コイルとからなり、該コイルは、モジュールと目的物が協働する装置との誘導性結合によるデータの転送を可能にし、該コイルと該集積回路チップとからなるモジュールは、硬化された電気絶縁性の粘着材料内に完全にカプセル化されており、また、モジュールを薄いカードに組み込む時には、モジュールはモジュールと同じ形同じ大きさを有するカード本体内の容器にはめ込まれ、該容器は、モジュールが薄い時には凹部を形成するものであり、又、カード本体とモジュールの両面は保護プラスチックフィルムで被覆されていなくても良い集積回路を有するカード及び集積回路を有するカードを製造する方法についての発明が記載されている（以下、これを「引用発明１」という）。
　
Ｂ．同じく、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平４−１６７７１９号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、以下のように記載されている。
　
　「第１図は本発明の一実施例によるデータキャリアのモールドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示すようにデータキャリアは、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブストレート１上にモノリシックＩＣ２として実装されている。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成する。絶縁層は例えばポリイミド等の絶縁材料を用いるものとし、その上面に例えばＩＣ内に用いられるアルミニウム等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを多層に形成することもできる。こうして構成されるコイル４とＩＣとをワイヤボンディング又は内部配線によって接続する。」（第２頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第９行目）
　
と記載されている（以下、これを「引用発明２」という。）。
　
Ｃ．同じく、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平４−２５１７９８号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに、以下のように記載されている。
　
　「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したごとく，従来のＩＣカードは，その構造上，曲げや衝撃などの外力に対する耐久性に劣るという欠点があった。
【０００８】本発明の目的は，上記従来製品の欠点を解消し，耐曲げ性および耐衝撃性に優れた構造の信頼性の高いＩＣモジュールおよびそれを用いたＩＣカード提供することにある。」
　
　「【００１６】
【実施例】以下に本発明の一実施例を挙げ，図面を用いてさらに詳細に説明する。
【００１７】図１は，本発明のＩＣカードに内蔵もしくは装着されるＩＣモジュールの断面構造の一例を示す模式図で，図３は，ＩＣモジュール１４がＩＣカード１３に装着されているカードの外観の一例を示す平面図で，図４は，図３のＡ−Ａ矢視図である。
【００１８】図１に示すごとく，ガラスエポキシ樹脂などからなる硬質のモジュール基板１の両面にコーティングされている銅箔を，それぞれエッチングした後，ニッケルおよび金メッキを施して，接続端子用電極パターン２とワイヤボンディング用の回路パターン３が形成されている。なお，スルーホール４は，接続端子用電極パターン２と回路パターン３を電気的に接続する導体であり，ポッティング枠５は，ＩＣチップ７を樹脂封止するポッティング材（本実施例においてはエラストマ状の高分子材料からなるダンピング材を使用）の流れを堰き止めるガラスエポキシ樹脂などよりなるダム枠で，モジュール基板１にエポキシ樹脂により固定されている。
【００１９】ＩＣチップ７は，エポキシ系の樹脂などよりなる接着剤６により，モジュール基板１に固着されている。導体９は，金線などからなり，ＩＣチップ７上の電極８と，回路パターン３とをワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
【００２０】本実施例においては，ＩＣチップ７を樹脂封止するポッティング材として，損失係数（ｔａｎδ）が０．１以上の振動エネルギーの吸収能の大きいエラストマ状高分子材料（例えば，コスモダンパー；大機ゴム工業社製）からなるダンピング材１１を用いた。
【００２１】そして，ＩＣチップ７をダンピング材１１によって樹脂封止した面に，ステンレス板またはガラスエポキシ樹脂などの剛性の高い材料からなる保護板１２を，ポッティング枠５およびダンピング材１１の少なくとも一方に接着させた。
【００２２】このような構造のＩＣモジュールとすることにより，外部からの衝撃などによる振動エネルギーが損失係数の大きいダンピング材１１により吸収されてＩＣチップ７にまで伝わらなくなり，さらに剛性の高い保護板１２を設けることにより，ＩＣカード１３に加わった曲げの外力に対し，上記保護板１２とほぼ等しい機械的強度を持つモジュール基板１とで対応し，曲げ応力に対して充分な抗力が得られＩＣチップ７が保護されることになる。
【００２３】なお，上記保護板１２として，剛性の高いＦｅ−Ｃｒ−Ｎｉ，Ｆｅ−Ｍｏ，Ｆｅ−Ｖ，Ｆｅ−Ｔｉ等の合金，あるいはガラス繊維，セラミック繊維などの強化材を複合させた機械的強度の大きい繊維強化複合エポキシ樹脂もしくはセラミック焼結体などからなる材料を好適に用いることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したごとく，本発明の衝撃などによる振動エネルギーの吸収能（損失係数）の大きいエラストマ状の高分子材料よりなるダンピング材によってＩＣチップを樹脂封止したＩＣモジュール，あるいはさらに剛性の材料からなる保護板を設けたＩＣモジュールを用いたＩＣカードは，衝撃などによって生じる振動からＩＣチップを十分に保護することができるので，ＩＣチップが損傷されることなく，また曲げの外力に対しても十分な抗力が得られることになり信頼性の高いＩＣカードを実現させることができる。」
　
　「【図面の簡単な説明】
　　【図１】　本発明の実施例において例示したＩＣモジュールの断面構成の一例を示す模式図。
　　【図２】　各種ダンピング材料の損失係数を示す説明図。
　　【図３】　本発明の実施例で例示したＩＣカードの外観を示す平面図。
　　【図４】　図３のＡ−Ａ矢視図。
　　【図５】　従来のＩＣモジュールの断面構成を示す模式図である。
　　【符号の説明】
　　　　１…モジュール基板，２…接続端子用電極パターン，３…回路パターン，４…スルーホール，５…ポッティング枠，６…接着剤，７…ＩＣチップ，８…電極，９…導体，10…ポッティング材，11…ダンピング材，12…保護板，13…ＩＣカード，14…ＩＣモジュール，15…磁気記録体，16…カード基材，17…オーバシート，18…接着剤。」
　
と記載されている。
　
　すなわち、引用文献３には、図３及び図４に、曲げや衝撃力に強いＩＣカードにおいて、カード表面に「磁気記録体１５」を設けたものが記載されている（以下、これを「引用発明３」という。）。
　
（４）対比・判断
Ａ．本願請求項１に係る発明について
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と、引用発明１とを対比すると、
引用発明１の「モジュール」は、カード内とカードを受け入れる装置内にそれぞれ設けられた２つのコイル間の誘導結合によってデータの転送を行なう非接触型のモジュールであり、又、引用発明１における「コイル」はアンテナとしての作用をする渦巻き状かつ薄板状のものであり、更に、引用発明１のモジュールは電気絶縁材料で形成された基材と、該基材の一方の面上に設けられた集積回路チップ，コイル及び硬化された電気絶縁性の粘着材料とからなっており、しかも、引用発明１における集積回路チップ及びコイルはいずれも基材の一部の領域に設けられていることはその第６図，第７図及びそれらの説明から明らかであるので、引用発明１の「モジュール」は、本願発明１における「非接触型ＩＣモジュール」に相当しているものと言うことができる。
　又、引用発明１における「基材」は、その面上にコイル及び集積回路チップが取り付けられているので、該「基材」は、本願発明１における「絶縁基板」の役割の一部を担っているものであり、
　更に、引用発明１においても、その第８図及びその説明の記載から明らかなように、モジュールは、カード本体に設けられた、モジュールと同じ形同じ大きさの容器にはめ込まれるとともに、カード本体とモジュールの両面は保護プラスチック材料のフィルムで被覆されていなくても良いのであるから、引用発明１のモジュールと該モジュール上のコイルはカード本体上に露出して装着されているものと認められる。
　したがって、引用発明１における「コイル」，「集積回路チップ」，「カード本体」，「カード本体内の容器」は、それぞれ本願発明１における「アンテナ」，「ＩＣ回路」，「カード基板」，「ＩＣモジュール装着用の凹部」に相当しているので、
両者は共に、
　
　絶縁基板の面上の一部の領域に渦巻き状に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の面の一部の領域に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールと、該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部を有するカード基板とを有し、前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを装着した非接触型ＩＣカード
　
である点では同じである。
　
Ｂ．ただ、（ｉ）本願発明１の「非接触型ＩＣモジュール」においては、アンテナは絶縁基板の一方の面に設けられており、ＩＣ回路は前記絶縁基板の他方の面に設けられていると共に、アンテナとＩＣ回路とは前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続されているのに対して、引用発明１における非接触型ＩＣモジュールにおいては、絶縁基板の一方の面上にアンテナとコイルとが設けられており、アンテナとコイルとはワイヤによって電気的に接続されている点、及び、（ii）本願発明１においては、カード基板の表面に、絶縁基板の一方の面を露出させて装着しているのに対して、引用発明１においては、絶縁基板はＩＣモジュールの底面に設けられており、それがカード表面に露出するようなことは記載されていない点、で両者は相違している。
　
Ｃ．そこで、上記相違点（ｉ），（ii）について判断すると、
　（ｉ）については、引用文献２に、絶縁層３（本願発明１の「絶縁基板」に相当する。）の一方の面上にコイル４（本願発明１の「アンテナ」に相当する。）を設け、該絶縁基板の他方の面にモノリシックＩＣ（本願発明１の「ＩＣ回路」に相当する。）を設け、両者の間を内部配線によって電気的に接続するものが示されており、そこに言う内部配線による電気的接続というのは、スルーホールによる接続のことを意味しているものと認められるので、本願発明１の非接触型ＩＣモジュールにおける上記相違点（ｉ）の構成は引用発明２から公知であり、これを引用発明１に適用して本願発明１のようにすることは当業者が容易に発明できたものである。
　
　次に、（ii）については、引用文献２に、絶縁層３（本願発明の「絶縁基板」に相当する。）の一方の面上にアンテナが設けられているものが記載されており、かつ、引用発明１は、カード本体とＩＣモジュールの両面は保護プラスチック材料のフィルムで被覆されず、露出させる構成を含んでいるのであるから、そのような構成をＩＣモジュールに適用すれば、絶縁基板の一方の面を露出させて装着することができるので、上記相違点（ii）も、引用発明１に引用発明２を適用することによって当業者が容易に発明できたものである。
　
　したがって、本願発明１は、引用発明１に引用発明２を適用することによって、当業者が容易に発明できたものである。
　
Ｄ．本願請求項２に係る発明について
　本願請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を前提として、前記カード基板の前記凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に、磁気的記録部材を設けたことを特徴とするものであるが、ＩＣカードに更に磁気的記録部材を設けることは引用発明３から明らかなように公知であるので、それを引用発明１及び２に適用して、本願請求項３に係る発明のようにすることは、当業者が容易に発明できたものである。
　
Ｅ．本願請求項３に係る発明について
　本願請求項３に係る発明は、非接触型ＩＣカードの発明である本願発明１を製造方法の発明としたものであるが、上記したように、引用発明１には、絶縁基板の一方の面上に渦巻き状に設けられた薄板状のアンテナと、ＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールを製造すること、及び、非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造すること、及び、前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記アンテナを露出させて装着する非接触型ＩＣカードの製造方法に関する発明が記載されており、又、引用発明２には、上記したように、アンテナとＩＣ回路とをそれぞれ絶縁基板の反対の面に設け、その両者間をスルーホールで電気的に接続することが記載されているので、本願請求項３に係る発明は、引用発明１に引用発明２を適用することによって、当業者が容易に発明できたものである。
　
Ｆ．本願請求項４に係る発明について
　本願請求項４に係る発明は、上記した、本願請求項２に係る発明と同様の理由により、当業者が容易に発明できたものである。
　
（５）むすび
　以上の通りであるので、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項によって読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　よって結論のとおり決定する。
　
第３．本願発明
１．本願発明１乃至４
　上記のとおり、平成１５年１１月１４日付の手続補正は却下されたので、本願の請求項１乃至４に係る発明は、平成１４年８月２６日付手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された以下のとおりの事項により特定されるものである（これを、それぞれ「本願補正前発明１乃至４」という。）。
　「【請求項１】
　絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールと、
　該非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部を有するカード基板と
　を有し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着した
　非接触型ＩＣカード。
　　【請求項２】
　前記カード基板の前記凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に、磁気的記録部材を設けた
　請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
　　【請求項３】
　絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたＩＣ回路とを有し、前記アンテナと前記ＩＣ回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ＩＣモジュールを製造し、
　非接触型ＩＣモジュール装着用の凹部が設けられたカード基板を製造し、
　前記カード基板の前記凹部に前記非接触型ＩＣモジュールを、前記カード基板の表面に前記アンテナを露出させて装着する
　非接触型ＩＣカードの製造方法。
　　【請求項４】
　前記カード基板に、凹部が設けられた面と同一面あるいは反対側の面に磁気的記録部材を設ける
　請求項３記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。」
　
２．引用文献１乃至３に記載の発明
　引用文献１乃至３に記載の発明は、上記「第２．　２．（３）Ａ．乃至Ｃ．」に記載したとおりのものである。
　
３．対比・判断
　上記したように、本願補正前発明１乃至４は、上記「第２．　２．（２）」で述べたように、平成１５年１１月１４日付手続補正における特許請求の範囲の請求項１及び３と比較して、「アンテナ」の形状及び絶縁基板上のどの領域に設けられているか、「ＩＣカード」が絶縁基板のどの領域に設けられているか、及び、カード基板の表面に露出しているのがアンテナだけでなく絶縁基板の一方の面も露出していることの限定がないものである。
　
　したがって、それらの限定がある本願発明１乃至４が引用発明１乃至３から当業者が容易に発明することができたものであると認められる以上、限定のない本願補正前発明は当然に引用発明１乃至３から当業者が容易に発明できたものである。
　
第４．むすび
　以上の通りであるので、本願補正前発明１乃至６は、引用発明１乃至３から当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。