【手続補正書】
【提出日】平成30年10月15日(2018.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホール素子と、
前記ホール素子を支持し且つ前記ホール素子に接続される導通経路を構成する導通支持部材と、
前記ホール素子および前記導通支持部材に接続されたワイヤと、
前記ホール素子を覆う封止樹脂と、を備える磁気センサモジュールであって、
前記導通支持部材は、前記ホール素子が搭載され且つ第１方向に対して直角である素子搭載面、前記ワイヤが接続され且つ前記第１方向において前記素子搭載面よりも前記素子搭載面が向く一方側に位置するワイヤボンディング面および前記第１方向において前記一方側とは反対側の他方側を向き且つ前記ワイヤボンディング面と導通するとともに前記導通経路に含まれる実装端子面を有しており、
前記ワイヤボンディング面は、前記ホール素子のうち前記第１方向において最も前記一方側に位置する部位よりも、前記第１方向において前記他方側に位置することを特徴とする、磁気センサモジュール。
【請求項２】
前記ワイヤボンディング面は、前記第１方向と直角である第２方向視において、前記ホール素子と重なる、請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３】
前記導通支持部材は、前記素子搭載面を構成し且つ金属からなる第１リードおよび前記ワイヤボンディング面および前記実装端子面を構成し且つ金属からなる第２リードを含み、
前記第１リードのうち前記第１方向において最も前記一方側に位置する面は、前記ワイヤボンディング面と前記第１方向における位置が一致している、請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項４】
前記実装端子面は、前記導通支持部材のうち前記実装端子面以外の部位および前記封止樹脂よりも、前記第１方向において前記一方側に位置する、請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項５】
前記実装端子面は、前記封止樹脂の前記第１方向と直角である第２方向両端よりも、前記第２方向内方に位置する、請求項１または２に記載の磁気センサモジュール。
【請求項６】
前記導通支持部材は、前記素子搭載面を構成し且つ金属からなる第１リードおよび前記ワイヤボンディング面を構成し且つ金属からなる第２リードを含む、請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項７】
前記第１リードは、前記一方側を向く第１主面および前記他方側を向く第１裏面を有している、請求項６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項８】
前記第１リードは、前記第１主面から前記他方側に凹み且つ前記一方側を向く凹部底面および当該凹部底面と前記第１主面とを繋ぐ凹部側面を有する凹部を有しており、
前記凹部底面が、前記素子搭載面を構成している、請求項７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項９】
前記凹部には、前記封止樹脂が充填されている、請求項８に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１０】
前記凹部は、前記第１方向視において前記第１主面に内包されている、請求項９に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１１】
前記凹部は、前記第１方向視において前記第１主面を区画している、請求項１０に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１２】
前記凹部側面は、前記第１方向に対して傾斜している、請求項１０または１１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１３】
前記第１主面が、前記素子搭載面を構成している、請求項７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１４】
前記第１裏面は、前記封止樹脂から露出している、請求項７ないし１３のいずれかに記載の磁気センサモジュール。
【請求項１５】
前記第１裏面と、前記実装端子面とは、前記第１方向における位置が一致している、請求項１４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１６】
前記第２リードは、前記一方側を向く第２主面および前記他方側を向く第２裏面を有している、請求項６ないし１５のいずれかに記載の磁気センサモジュール。
【請求項１７】
前記第２主面が、前記ワイヤボンディング面を構成している、請求項１６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１８】
前記第２裏面が、前記実装端子面を構成している、請求項１７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項１９】
前記第２主面と前記第２裏面とは、前記第１方向視において重なっている、請求項１８に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２０】
前記第２主面と前記第２裏面とは、前記第１方向視において互いに一致する、請求項１９に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２１】
４つの前記第２リードと４つの前記ワイヤとを備えており、
前記第１リードは、４つの前記第２リードに囲まれた配置とされている、請求項６ないし２０のいずれかに記載の磁気センサモジュール。
【請求項２２】
前記第１リードは、前記導通経路に含まれない、請求項６ないし２１のいずれかに記載の磁気センサモジュール。
【請求項２３】
前記導通支持部材は、絶縁材料からなり前記第１方向を厚さ方向とする基材および当該基材上に形成され前記導通経路を構成する配線パターンを含む、請求項１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２４】
前記配線パターンは、金属からなる、請求項２３に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２５】
前記基材は、前記一方側を向く基材主面、前記他方側を向く基材裏面および前記第１方向に貫通する基材貫通孔を有しており、
前記ホール素子は、前記第１方向視において、前記基材貫通孔に内包されている、請求項２４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２６】
前記基材貫通孔には、前記封止樹脂が充填されている、請求項２５に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２７】
前記ホール素子は、前記第１方向において少なくとも一部が前記基材貫通孔に収容されている、請求項２６に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２８】
前記基材貫通孔は、前記第１方向視において矩形状である、請求項２７に記載の磁気センサモジュール。
【請求項２９】
前記配線パターンは、前記基材貫通孔を前記他方側から塞ぐ貫通孔封鎖部を有しており、
前記貫通孔封鎖部の前記一方側をむく面が、前記素子搭載面を構成している、請求項２７または２８に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３０】
前記貫通孔封鎖部は、その一部が前記基材裏面に形成されている、請求項２９に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３１】
前記貫通孔封鎖部は、前記導通経路に含まれない、請求項３０に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３２】
前記配線パターンは、前記基材主面に形成され且つ前記ワイヤが接続された主面パッド部を有しており、
前記主面パッド部の前記一方側を向く面が、前記ワイヤボンディング面を構成している、請求項３１に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３３】
前記配線パターンは、前記基材裏面に形成された裏面電極部を有しており、
前記裏面電極部の前記他方側を向く面が、前記実装端子面を構成している、請求項３２に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３４】
前記主面パッド部と前記裏面電極部とは、前記第１方向視において重なる、請求項３３に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３５】
前記配線パターンは、前記基材を前記第１方向に貫通し且つ前記主面パッド部と前記裏面電極部とを導通させる貫通導通部を有する、請求項３４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３６】
前記配線パターンは、前記基材の側面に設けられ且つ前記主面パッド部と前記裏面電極部とを導通させる側面導通部を有する、請求項３４に記載の磁気センサモジュール。
【請求項３７】
４つの前記主面パッド部と４つの前記ワイヤとを備えており、
前記基材貫通孔は、４つの前記主面パッド部に囲まれた配置とされている、請求項３３ないし３６のいずれかに記載の磁気センサモジュール。