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　特願２００１−１７９９８８「イオン発生装置用回路モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月２６日出願公開、特開２００２−３７４６７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年６月１４日の出願であって、平成１５年３月３１日付けで拒絶査定がなされ、その後、同年５月１日に前記拒絶査定に対する審判の請求がなされ、同年５月３０日に手続補正がなされた。その後、平成１６年１２月８日付けで拒絶理由が通知され、平成１７年２月３日に意見書とともに手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明について
　本願請求項１に係る発明は、平成１５年５月３０日付けの手続補正書及び平成１７年２月３日付け手続補正書により補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、その明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる（以下「本願発明」という）。
　
「イオン発生電極を取り付けるための電極接続部と、
　前記電極接続部に対しイオン発生用の高電圧を供給するためのものであって、昇圧用の圧電トランスと、その圧電トランスの一次側駆動交流を、予め定められた電圧の直流（以下、駆動源直流という）からの変換により生成する駆動用直流−交流変換回路とを含んで構成された高電圧電源回路と、
　それら電極接続部と高電圧電源回路とが一体に取り付けられる基板と、
　前記基板上において、前記圧電トランスが有する圧電セラミック素子を、前記高電圧電源回路の構成部品とともにコーティングする高分子材料コーティング部とを備え、
　その高分子材料コーティング部がアクリルウレタン樹脂からなり、かつ前記圧電セラミック素子に対する被覆厚さが１ｍｍ以下であることを特徴とするイオン発生装置用回路モジュール。」
　
３．引用文献
　（１）当審における平成１６年１２月８日付けの拒絶の理由に引用した特開２００１−４６４８６号公報（平成１３年２月２０日公開。以下「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　　　ａ．「図１は、本発明の一実施例たるイオン発生装置の外観を示すものであり、プラスチック成形体にて構成された中空のケース２を有する。」（段落【００１０】）
　　　ｂ．「一方、主回路ユニット５は、高圧ケーブル８を介してイオン発生電極７にイオン発生のための高電圧を印加するユニットであり、絶縁性基板たるベース６（ここでは、絶縁製のプラスチックにて構成される）の板面幅方向における一方の側に寄せて配置されている。」（段落【００１２】）
　　　ｃ．「図３は、イオン発生装置１の全体回路構成を示すもので、電源ユニット３０に送風機９とイオン発生ユニット６とが、それぞれコネクタ１８，２０及び接続ケーブル１９，２１を介して接続された構成を有する。一方、電源ユニット３０には、電源プラグ２６及び電源コード２５がコネクタ２４を介して接続されており、これらを介して図示しない外部交流電源（例えばＡＣ１００Ｖ）から受電するようになっている。電源ユニット３０においては、電源スイッチ３及びヒューズ２３を介して受電した交流入力が、トランス１６にて所定電圧（例えば、peak to peakにて２４Ｖ）に降圧され、さらにダイオードブリッジ１７により全波整流された後、コンデンサ１１〜１３と三端子レギュレータ１４とを含んで構成された安定化部１５により電圧が安定化されて、送風機９とイオン発生ユニット６とそれぞれ分配される。
　次に、主回路ユニット５は、イオン発生電極に高電圧を印加する高電圧発生部として機能するものであり、図４に示すように、入力部３６，発振部３７、スイッチング部３８、昇圧部３９及び変換部（変換手段）４０とを含む。図５は、具体的な回路構成の一例を示すものである。昇圧部３９は、圧電トランス７０を含んで構成される。これは、圧電セラミック素子７１に入力側端子７２ａ，７３ａと出力側端子７４ａとを形成し、その入力側端子７２ａ，７３ａからの一次側交流入力電圧を、圧電セラミック素子７１の機械振動を介して一次側交流電圧よりも高圧の二次側交流電圧に変換し、出力側端子７４ａからイオン放出電極に向けて出力するものである。一方、変換部４０は、イオン発生電
極７への電圧印加極性が負の側に優位となるように、圧電トランスの二次側交流出力を変換するものである。これにより、イオン発生電極７は主に負イオン発生源として機能することとなる。」（段落【００１３】【００１４】）
　　　ｄ．「次に、変換部４０は、整流手段としてのダイオード７６を含んでいる。このダイオード７６は、イオン発生電極７を負極性にチャージアップさせる向きの電荷移動は許容し、これと逆向きの電荷移動を阻止するように、圧電トランス７０の二次側交流出力を整流する役割を果たす。この実施例では、圧電トランス７０の出力側端子７４ａからの出力線７４ｂの末端が接地され、その中間からイオン発生電極７が分岐して接続されるとともに、ダイオード７６はイオン発生電極７の分岐点よりも下流側に接続されている。」（段落【００２５】）
　　　ｅ．「なお、本実施例では、図６に示すように、一次側交流入力波形生成回路として機能する入力部３６、発振部３７及びスイッチング部３８と、昇圧部３９とが絶縁性基板たる回路基板５ａに組み付けられて主回路ユニット５を形成している。また、該主回路ユニット５は、ベース６ｄ上において圧電トランス７の実装側が表側となるように配置され、当該圧電トランス７の実装側がモールドされる形で絶縁性樹脂６ｂ（例えば、シリコン樹脂等である）にてベース６ｄ上に一体化される。一方、イオン発生電極７は、その主回路ユニット５からのリード線たる高圧ケーブル８を介して、モールドされた圧電トランス７の出力側端子７４ａ（図５）に接続されている。本実施例では、ベース６ｄの板面から凸設されるモールド枠６ａ内に主回路ユニット５が配置され、該モールド枠６ａ内を絶縁性樹脂６ｂにて充填する形でモールドを行っている。
　主回路ユニット５は、高圧が発生する圧電トランス７の実装側が絶縁性樹脂６ｂでモールドされることで、放電あるいは漏電による回路（特に発振部３７やスイッチング部３８）の誤動作や損傷が効果的に防止される。また、主回路ユニット５が、イオン発生電極７とともにベース６ｄと一体化されてイオン発生ユニット６を形成することから、イオン発生装置１の組立が大幅に簡略化され、イオン発生装置の種々の応用製品の設計も簡単に行うことができる。そして、この実施例では、モールド用の絶縁性樹脂６ｂを主回路ユニット５をベース６ｄと一体化するための結合材としても利用しているので、イオン発生ユニット６の構造のさらなる簡略化、ひいては組立工数の削減が達成されている。」（段落【００２７】【００２８】）
　
　（２）以上の記載及び図面の記載、並びに技術常識を参酌すると、引用文献において以下のことがいえる。
　　ア．上記（１）ｃ、ｅより、入力部３６、発振部３７及びスイッチング部３８からなる一次側交流入力波形生成回路に入力される電圧は、安定化された電圧の直流であり、該一次側交流入力波形生成回路において直流−交流変換されていることは明らかである。
　　イ．圧電トランス７０を含む昇圧部３９と、一次側交流入力波形生成回路は、イオン発生用の高電圧を供給するためのものであるから、高電圧部といえる。
　
　（３）以上から、引用文献には次の発明が記載されていると認められる。
　
「イオン発生電極７が接続される出力線７４ｂと、
　前記出力線７４ｂに対しイオン発生用の高電圧を供給するためのものであって、昇圧用の圧電トランス７０と、その圧電トランス７０の一次側駆動交流を、安定化された電圧の直流からの変換により生成する直流−交流変換機能を備えた一次側交流入力波形生成回路とを含んで構成された高電圧部と、
　それら出力線７４ｂと高電圧部とが一体に取り付けられる回路基板５ａと、
　前記回路基板上において、前記圧電トランス７０が有する圧電セラミック素子７１を、前記高電圧部の構成部品とともにモールドする絶縁性樹脂部とを備えたイオン発生装置用主回路ユニット。」（以下「引用発明」という）
　
４．対比
　
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「直流−交流変換機能を備えた一次側交流入力波形生成回路」「高電圧部」「回路基板５ａ」「イオン発生装置用主回路ユニット」は、それぞれ前者の「駆動用直流−交流変換回路」「高電圧電源回路」「基板」「イオン発生装置用回路モジュール」に相当する。また後者の「安定化された電圧の直流」の電圧値は予め規定されているものであるから、前者の「予め定められた電圧の直流」に相当する。また、後者の「イオン発生電極７が接続される出力線７４ｂ」も前者の「イオン発生電極を取り付けるための電極接続部」もイオン発生電極が接続する部分である点で共通する。また、後者も前者も、基板上の圧電セラミック素子を含む回路構成部品が、基板周辺空間において、樹脂で覆われている点で共通する。
　したがって、両者は
［一致点］
「イオン発生電極が接続する部分と、
　前記部分に対しイオン発生用の高電圧を供給するためのものであって、昇圧用の圧電トランスと、その圧電トランスの一次側駆動交流を、予め定められた電圧の直流（以下、駆動源直流という）からの変換により生成する駆動用直流−交流変換回路とを含んで構成された高電圧電源回路と、
　それらイオン発生電極が接続する部分と高電圧電源回路とが一体に取り付けられる基板と、
　前記基板上において、前記圧電トランスが有する圧電セラミック素子と、前記高電圧電源回路の構成部品とが、基板周辺空間において樹脂で覆われているイオン発生装置用回路モジュール。」
で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　前者のイオン発生電極が接続する部分が、「イオン発生電極を取り付けるための電極接続部」であるのに対し、後者はそのような電極接続部を備えているかどうか不明な点。
［相違点２］
　前者の基板周辺空間において樹脂で覆われている構成が、「前記基板上において、前記圧電トランスが有する圧電セラミック素子を、前記高電圧電源回路の構成部品とともにコーティングする高分子材料コーティング部とを備え、
　その高分子材料コーティング部がアクリルウレタン樹脂からなり、かつ前記圧電セラミック素子に対する被覆厚さが１ｍｍ以下である」のに対し、後者は「前記回路基板上において、前記圧電トランス７０が有する圧電セラミック素子７１を、前記高電圧部の構成部品とともにモールドする絶縁性樹脂部」である点。
　
５．判断
　（１）上記相違点１について検討する。
　　　リード線やケーブルと、基板とを電気的に接続する際、基板上に該リード線やケーブルを電気的に接続するための接続部を設けることは、当業者が当然行う設計事項に過ぎない。したがって、引用発明において、基板上にイオン発生電極を取り付けるための電極接続部を設けることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　（２）上記相違点２について検討する。
　　　電子回路の技術分野において、防湿や耐久性を向上させるために回路基板上の電子回路部品に、アクリル樹脂やウレタン樹脂などでコーテイングを施すことは、以下に示すように従来周知の技術である（以下、「周知技術１」という）。
　
　　ア．特開２０００−５９０１１号公報には、「１つは図１１に示すように電子回路基板表面に薄い樹脂のコーティング１１を行なう方法（従来技術１）で、主としてウレタンやアクリル樹脂が使用される。樹脂単体では流動性がないため溶剤に溶かして用いる。溶剤としてはトルエンやアルコール類が用いられている。コーティングの膜厚は１０〜３０μｍ程度である。」（段落【０００３】あわせて図１１も参照のこと）との記載がある。
　　イ．特開平１１−６８２９６号公報には、「また、実施例においては、封止樹脂１０の樹脂母材２０を構成する樹脂材料にシリコーン樹脂或いはエポキシ樹脂が用いられていたが、ウレタン樹脂やフェノール樹脂等の他の樹脂が用いられてもよい。・・・また、実施例においては、封止樹脂１０で電子部品１２を封止するに際して、マイラーで作った型枠内に液状樹脂を流し込み、或いはディスペンサで塗布していたが、液状樹脂は、ディッピング、スプレー、刷毛塗り等の種々の方法で塗布し得る。なお、液状樹脂の粘度は塗布方法に応じて溶剤の種類や量で適宜調節される。　また、実施例においては、封止樹脂１０の厚みが電子部品１２上において1(mm) 程度にされていたが、その厚みは電子部品１２の保護に十分な機械的特性を有する例えば0.5 (mm)以上の範囲で適宜設定される。」（段落【００３１】−【００３４】、あわせて図１も参照のこと）との記載がある。
　　ウ．特開平１０−３３５８６６号公報には、「図６は本発明の第６の実施例の回路基板の放熱構造を説明するための図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。以下、図に従って説明する。本例は電子回路部の耐湿性を向上させるために樹脂コーティングした場合の放熱構造である・・・尚、被覆用の熱伝導の良い樹脂層７ａとしてエポキシ樹脂、熱伝導の悪い樹脂層７ｂとしウレタン樹脂等を使用する。」（段落【００２９】−【００３１】、あわせて図６も参照のこと）との記載がある。
　　エ．特開平１１−３４０２８５号公報には、「さらに、回路基板３と入力用ケーブル８との接続部には、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等のモールド材をコーティングして、防湿、防塵及び機械的接触による損傷の防止等を行うことが望ましい。このようなモールド材は、回路基板３と後述する液晶パネルとの接続部、液晶駆動用ＩＣ６と回路基板３との接続部、電子部品２と回路基板３との接続部等に関しても同様に用いることができる。」（段落【００４２】）との記載がある。
　
　また、圧電素子にコーティングを施すことも従来周知の技術（例として、実願昭６１−１５９６１０号（実開昭６３−６５３１６号）のマイクロフィルム、特開平４−３５６９８０号公報、特開平８−４４９５７号公報、特開２００１−８８２９６号公報等を参照のこと）に過ぎないところ、引用発明に前記周知技術１のコーティングを適用できないとする特段の事由も見あたらない。
　また、コーティングの厚さをどの程度にするかは、要求される性能、耐久性などを勘案しつつ、当業者が実験等により適宜決定すべき設計事項に過ぎず、さらに１ｍｍ程度又はそれ以下の数値範囲にすることは、前記ア及びイの公報に記載されているとおり、当業者が通常採用する範囲で格別なものでもない。そして、コーティング材や塗布材としてのアクリルウレンタン樹脂も慣用技術であるところ、引用発明に周知技術１を適用する際、アクリル樹脂やウレンタン樹脂のコーティング材をアクリルウレタン樹脂とし、厚さを１ｍｍ以下とすることに格別の困難性はない。
　
　（３）また、本願発明を全体としてみても、引用発明及び前記周知慣用技術から予測される以上の格別の効果を奏するものでもない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。