【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３４８２３２１号発明「半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本件特許第３４８２３２１号に係る発明についての出願は、平成９年６月１３日（優先権主張平成８年１０月１５日）に特許出願され、平成１５年１０月１０日にその発明について特許権の設定登録がなされた。
　
　本件特許第３４８２３２１号の請求項１ないし３に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　ダイヤモンド粒子を金属および／または合金からなる支持部材に、チタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた１種以上を０．５〜２０ｗｔ％含む融点６５０℃〜１２００℃、厚さがダイヤモンド粒径の０．２〜１．５倍の合金を用いて、単層で、真空中、６５０℃〜１２００℃でろう付けし、前記ダイヤモンド粒子と前記合金との界面にチタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた金属の炭化物層を形成することを特徴とする、半導体基板の平面化研磨工程で使用される半導体基板用研磨布のドレッサーの製造方法。」（以下、「本件特許発明１」という。）
「【請求項２】　ダイヤモンド粒が、径５０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項第１項に記載の半導体基板用研磨布のドレッサー製造方法。」（以下、「本件特許発明２」という。）　
「【請求項３】　支持部材がフェライト系ステンレス鋼で、支持部材片面にのみダイヤモンド粒がろう付けされたことを特徴とする請求項第１項または第２項に記載の半導体基板用研磨布のドレッサーの製造方法。」（以下、「本件特許発明３」という。）
　
２．請求人の主張
　請求人は、本件特許発明１ないし３は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明、並びに甲第４号証から甲第８号証に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであると主張し、証拠方法として、甲第１号証（特開平７−２９９７３１号公報）、甲第２号証（Ю．В．ナイジチ、В．П．ウマンスキー、И．А．ラフリネンコ「ダイヤモンドの接着技術」、平成４年１０月３０日発行、株式会社オーム社、第１４ページ、第１５ページ、第４０ページ、第４４ページ、第９９〜１１８ページ）、甲第３号証（精機学会編「新訂精密工作便覧」、昭和４７年９月１５日発行、株式会社コロナ社、第１３４１ページ）、甲第４号証（鈴木義春「改訂最新溶接工学」、昭和４７年７月３０日発行、株式会社コロナ社、第３８２ページ）、甲第５号証（特開平８−２１６０１９号公報）、甲第６号証（特開平３−１３１４７５号公報）、甲第７号証（米国特許第５４８６１３１号明細書、１９９６年１月２３日発行）、及び甲第８号証（特開平７−２９７１９５号公報）を提出している。
　また、請求人は、本件特許の明細書及び図面には、箔状でバインダーを含まないろう材を用いることは記載されていないと主張している。
　
３．被請求人の主張
　一方、被請求人は、本件特許発明１ないし３は、「厚さがダイヤモンド粒径の０．２〜１．５倍の合金」、すなわち箔状のろう合金を用いてダイヤモンド粒子を支持部材にろう付けする方法に係るものであり、箔状のろう合金は有機バインダーを含まないため高いダイヤモンド結合強度が得られ、ドレッシング中にダイヤモンド粒子が全く脱落しないという顕著な効果を奏するものであるところ、甲第１号証ないし甲第８号証には箔状のろう合金を用いたろう付け方法について記載されていないため、甲第１号証ないし甲第８号証の記載に基いては当業者が容易に発明をすることができるものではないと主張している。（平成１６年７月２８日付答弁書、平成１６年１０月８日付口頭審理陳述要領書、平成１６年１０月２２日付口頭審理調書）
　
４．甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明
4.1　甲第１号証
ａ．（段落【0009】第１〜６行）「従来、研磨布のドレッシングの方法として、図６に示すように、ウエハ３を支持するヘッド２に、ドレッシングパッド１２を設けておき、ウエハ３を研磨面５ａに圧接させて研磨を行うと同時に、ドレッシングパッド１２を研磨面５ａに圧接させる方法が案出されている。」
ｂ．（段落【0010】）「しかしながら、かかるドレッシング方法によれば、ドレッシングパッド１２によって研磨面がならされあるいは目づまりが解消される反面、ドレッシングパッドの砥粒がドレッシングパッドから剥がれ落ちた場合等には、該砥粒がそのまま研磨剤の中に混在させられて、ウエハ３の表面に傷を付ける等の悪影響を及ぼすという不都合が考えられる。」
ｃ．（段落【0023】第４〜６行）「この圧接面２１ａには、例えば、約１００メッシュのダイヤモンド砥粒２１ｂが均一分布状態に電着されている。」
　上記摘記事項ａ，ｂ，ｃからみて、甲第１号証には、「ダイヤモンド砥粒を電着した、ウエハの研磨工程で使用されるウエハ用研磨布のドレッシングパッド」が記載されていると認められる。
　
4.2　甲第２号証
ａ．（第１４ページ第１７〜２２行）「炭素と化学的に反応する元素
　炭素と化学的に反応する金属は，ダイヤモンドとの界面で大きな結合エネルギーを生じる．この定義からは炭化物を形成する遷移金属ということになる．というのは，このような系では境界部における相間反応の結果，炭化物のフィルムが形成され，この炭化物は原子間の結合ならびに性質が金属性であって，金属への強固な結合を得るのに好都合だからである．」
ｂ．（第１５ページ第１〜７行）「遷移金属
　遷移金属のシリーズは，炭素との反応で安定な化合物−炭化物を形成する．これらの金属の中で活性の低い金属は，溶融状態で多量の炭素を溶解する．
　近年の研究で，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｖ，Ｍｎ，Ｎｂ，Ｗ，Ｍｏ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｔａ，Ｒｅ，Ｈｆ[5,6,42-45]，Ｚｒ[46]，Ｕ[47]，Ｃｅ[48]について，純粋な形または少量の不活性元素を添加した形で，ダイヤモンドや黒鉛に接着した際に，大きな付着活性が認められている．」
ｃ．（第４０ページ第１６〜２５行）「溶融金属を用いた接着被覆
　この方法の本質は，溶融相を用いてダイヤモンド上に金属被覆を固着させることにある．このために被覆成分の金属粉からなる原料を，ダイヤモンド粉末と混合し真空炉へ装填し（使用する接着活性な添加金属の成分によっては高真空条件を必要とする），混合した金属が溶融する温度に一定時間保持し，こうして得られた焼結品を砕いて細かくする．被覆重量は金属原料の充填量で制御する[108]．製品の金属被覆ダイヤモンドは，金属の殻で包まれた単粒のダイヤモンド，またはダイヤモンド粒子の凝集体となっている[109]．真空を用いて金属被覆する方法の特徴は，境界部に炭化物が生じるため，ダイヤモンドの表面と被覆材との間に，強固な化学結合が生じることにある．」
ｄ．（第４４ページ第１１〜１２行）「最近ダイヤモンド粉末上に800-1000℃の温度で，高融点の炭化物形成金属（Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｃｒ）の被覆を施す方法が研究されている．[129]」
ｅ．（第１１０ページ第１９〜２１行）「チタン，クロム，バナジウムなどの元素の，化学的に活性な成分を含んでいる付着活性なろう材を用いる場合には，10-3-10-4Ｐａの高真空中で実施する必要がある．」
ｆ．（第１１１ページ第５〜６行）「実際の操業では，炉の電気容量一杯の使い方はしない．ダイヤモンドのろう付に要求される温度は，900-1200℃である．」
　
4.3　甲第３号証
ａ．第１３４１ページ表６．９、ＢＮｉＣｒの欄には、「Ｃｒを１３〜２０％含み、ろう付温度が2000〜2150゜ＦのＮｉ−Ｃｒろう」が記載されていると認められる。
　
4.4　甲第４号証
ａ．（第３８２ページ第２４行）「ろうは棒状，板状，粒状，粉末状として使用される．」
　
4.5　甲第５号証
ａ．（要約の【構成】欄）「金属性のシャンク２を用意し、当該シャンク２の先端部に、Ｖ溝２１１からなる保持部２１を設ける。このＶ溝２１１は、シャンク２の軸線に対して直角の方向、または平行な方向に、複数本設けられる。オクタヘドロンタイプのダイヤモンド粒１を用意し、当該ダイヤモンド粒１の（１，１，１）面が、上記Ｖ溝２１１内に、はまり込むように設置する。これらダイヤモンド粒１とＶ溝２１１との間を、チタン（Ｔi ）等を含む銀ロー材からなる結合材５にて結合する。この結合材５は、チタン（Ｔi ）、バナジウム（Ｖ）、またはクロム（Ｃr ）のうちのいずれか一つのものと、銅（Ｃu ）、銀（Ａg ）等を含む周期律表第１Ｂ族の金属と、の合金からなるものである。」
　
4.6　甲第６号証
ａ．（第２ページ右上欄第１４〜１７行）「この発明はダイヤモンド工具の製作法、特にダイヤモンド粒子を基体に対しろう付けして単層ダイヤモンドの研磨或は切削工具を製作する方法に関するものである。」
ｂ．（第５ページ左下欄第７〜９行）「ダイヤモンド外周研削砥石のろう付けのために直径６．００インチ（１５．２ｃｍ）、厚さが０．６２５インチ（１．５９ｃｍ）の鋼芯を用いた。」
ｃ．（第５ページ左下欄第１９行〜右下欄第１行）「８０／１００メッシュのダイヤモンドをペースト上にまき散らした。」
ｄ．（第５ページ右下欄第７〜９行）「ダイヤモンドはろう材中に堅固に保持されており、約２５パーセントのダイヤモンドが露出していた。」
ｅ．（第６ページ右上欄第２〜５行）「ダイヤモンドはろう材中に堅固に（但しその程度は実施例Ｉ及び実施例IIによる各製品におけるよりも低い。）保持され、約７５パーセントのダイヤモンドが露出していた。」
　
4.7　甲第７号証
ａ．第２欄第４３〜５３行には、次の記載があると認められる。
「図に示されるように、切削要素はフランジ部分２２の底面に固着された細かく粉砕されたダイヤモンド粒子である。ダイヤモンド粒子の寸法は、必要な或いは所望されるパッドコンディショニングの程度に依存して変化する。より大きな寸法のダイヤモンド粒子は、パッド上でより深い切削作用を提供し、逆に、小さな寸法のダイヤモンド粒子は浅い切削作用を提供する。同様のことは、鋸刃ブレードのような他の切削要素についても事実である。一般的に、用いられるダイヤモンド粒子の好ましい寸法は、米国シーブシリーズで８０メッシュ以下で、より好ましくは、およそ１００から１２０メッシュの範囲である。」
　
4.8　甲第８号証
ａ．（段落【0042】第１〜４行）「図４の（Ａ）に示す工具２１は、ステンレス製のリングの先端にプラズマＣＶＤ法又は電着によりダイヤモンド２１ａを被覆してダイヤモンド被覆部を設ける。」
　
５．対比
　本件特許発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者の「ダイヤモンド砥粒」、「ウエハ」及び「ドレッシングパッド」が、前者の「ダイヤモンド粒子」、「半導体基板」及び「ドレッサ」にそれぞれ相当することは明白であり、半導体基板の研磨工程は平面化のための研磨工程であるから、甲第１号証には「ダイヤモンド粒子を電着した、半導体基板の平面化研磨工程で使用される半導体基板用研磨布のドレッサ」の発明が記載されていると認められ、両者の間には、以下の一致点及び相違点が認められる。
　
〈一致点〉半導体基板の平面化研磨工程で使用される、ダイヤモンド粒子を固着した、半導体基板用研磨布のドレッサー。
〈相違点１〉支持部材の材質を、前者では「金属および／または合金」と特定しているのに対し、後者では特定していない点。
〈相違点２〉ダイヤモンド粒子を、前者はろう付けするものであるのに対し、後者はろう付けするものでない点。
〈相違点３〉前者は、ろう材の材質について、「チタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた１種以上を０．５〜２０ｗｔ％含む融点６５０℃〜１２００℃」という発明を特定する事項を有するのに対し、後者はこのような発明を特定する事項を有しない点。
〈相違点４〉前者は、ろう付けの方法について、「厚さがダイヤモンド粒径の０．２〜１．５倍の合金を用いて、」という発明を特定する事項を有するのに対し、後者はこのような発明を特定する事項を有しない点。
〈相違点５〉前者は、ろう付けの条件について、「単層で、真空中、６５０℃〜１２００℃でろう付けし、」という発明を特定する事項を有するのに対し、後者はこのような発明を特定する事項を有しない点。
〈相違点６〉前者は「前記ダイヤモンド粒子と前記合金との界面にチタン、クロムまたはジルコニウムより選ばれた金属の炭化物層を形成する」という発明を特定する事項を有するのに対し、後者はこのような発明を特定する事項を有しない点。
　
６．当審の判断
　まず、上記相違点のうち、相違点４について検討する。
　当該相違点４に係る、「厚さがダイヤモンド粒径の０．２〜１．５倍の合金を用いて、」との記載は、請求項１の記載において、「真空中、６５０℃〜１２００℃でろう付けし、」との記載よりも前に位置していること、及び発明の詳細な説明にも当該記載がろう付け後の合金の厚さを指していると解すべき記載が見あたらないことから、ろう付け前の合金の厚さがダイヤモンド粒径の０．２〜１．５倍であることを指すものと解されるところ、厚さをもつ合金とは、板状または箔状の形状をもつものを意味すると認められる。そして、半導体基板の平面化研磨工程で使用される半導体基板用研磨布のドレッサーに通常使用されるダイヤモンド粒子の粒径を考慮すると、合金は薄い、箔状をなすものと認められる。
　しかるに、箔状のろう材を用いてダイヤモンド粒子を支持部材にろう付けする点については、甲第１ないし８号証に記載されておらず、示唆もされていない。
　そして、本件特許発明１は、箔状のろう材を用いることにより、ろう材に有機バインダーを含む必要がなく、そのため、高いダイヤモンド結合強度が得られ、ドレッシング中にダイヤモンド粒子が全く脱落しないという顕著な効果を奏するものである。
　したがって、相違点１ないし３、５ないし６について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明、並びに甲第４号証から甲第８号証に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　また、本件特許発明２及び３は、その発明を特定する事項として、本件特許発明１の発明を特定する事項をすべて含むから、本件特許発明２及び３も、本件特許発明１と同様の理由により、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明、並びに甲第４号証から甲第８号証に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては本件特許の請求項１ないし３に係る発明の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。