【事件の表示】
　平成　８年特許願第　　７０７３号「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　７月３１日出願公開、特開平　９−１９９８８８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成　８年　１月１９日の出願であって、請求項１ないし請求項２に係る発明中、その請求項１に係る発明は、平成１４年１１月　８日付け手続補正書，平成１５年　１月１５日付け手続補正書及び平成１７年　３月２４日付け手続補正書により補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　
「【請求項１】電子部品収納テープを備えたパーツフィーダを移動台上に多数個並設し、これらのパーツフィーダをその並び方向へ移動させることにより所定の電子部品を備えたパーツフィーダを電子部品のピックアップ位置に移動させる電子部品供給部と、ピックアップ位置で電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、電子部品がピックアップされて前記パーツフィーダから送り出された空の電子部品収納テープを切断する切断ユニットとを備え、この切断ユニットが、下刃と上刃と、下刃と上刃の背後の略閉空間とを有し、この下刃と上刃の少なくとも一方の刃先を傾斜させることにより、この下刃と上刃で切断されたテープの切屑の飛散方向に方向性を付与し、略閉空間における切屑の飛散方向に切屑の吸引手段の吸引口を位置させて略閉空間を真空吸引することを特徴とする電子部品実装装置。」
　
２．引用例
（１）当審の拒絶の理由に引用された本願の出願前である平成　７年　９月１２日に頒布された「特開平７−２３７１７７号公報」（以下、「引用例１」という。）には、
（ａ）「【目的】 切断刃の刃部の寿命を長くでき、しかも、切断する被切断物の切り残しや、切断された被切断物の飛散を防止できる切断刃構造を提供する。
【構成】 側部が刃部７０１，４５０７に形成された平板状の固定刃７と可動刃４５からなり、前記固定刃７及び可動刃４５の厚さ方向の一方の面が摺接面７０３，４５１１に形成され、それら固定刃７及び可動刃４５は、前記刃部７０１，４５０７を離し対向させた状態から該刃部７０１，４５０７を近付けていき、前記双方の摺接面７０３，４５１１を接触させ、摺接させつつそれらの厚さ方向に重ね合わせられ、前記刃部７０１，４５０７は、切断するテープ１よりも幅広に形成された切断刃３５の構造であって、前記可動刃４５の刃部４５０７で、前記テープ１を切断する刃部４５０７部分は、前記固定刃７の刃部７０１から離れる方向に窪んだ平面視谷形に形成されている。」（【要約】の欄）
（ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は切断刃の構造に関する。」（段落【０００１】）
（ｃ）「本発明は上述の問題に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、切断刃の刃部の寿命を長くすることができ、しかも、切断する被切断物の切り残しや、切断された被切断物の飛散を防止できる切断刃構造を提供することにある。」（段落【００１１】）
（ｄ）「【作用】本発明によれば、被切断物の切断時に、該被切断物の切断に関与しない第１、第２の切断刃の各刃部の両端部分どうしが最初に接触し、前記被切断物を切断する前記第１、第２の切断刃の刃部部分が後から接触する。そして、前記第１、第２の切断刃の両刃部により、前記被切断物はその幅方向の両側から中央に向かう力を受け、該被切断物がその幅方向両側から中央に向かって切断されていく。」（段落【００１５】）
（ｅ）「【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。まず、図１乃至図３を参照して、本発明の切断刃構造を適用したチップ実装装置について説明する。図１に正面から見た斜視図で示すように、チップ実装装置１３では、ＩＣ等のチップが実装されるプリント基板（図示せず）が、図中前方の下部ユニット１５の上部を右端から左端へと移送される。そして、前記プリント基板の移送中に、前記下部ユニット１５の上方に配設された上部ユニット１７の塗布ヘッド１９によって、チップ実装用の接着剤が前記プリント基板に塗布され、さらに、前記上部ユニット１７の実装ヘッド２１によって、前記チップが前記プリント基板の接着材塗布箇所に実装される。」（段落【００１６】）
（ｆ）「前記チップ供給ユニット２３から前記実装部３３への前記チップの供給は、前記テーブル２７の移動によって所望の種類のチップを収容したチップカセット３１を前記実装ヘッド２１の後方箇所に位置決めし、該チップカセット３１内の前記テープ１を、前記カセットホルダ２９の不図示の繰出し手段により前記実装部３３に繰出すことで行われる。そして、前記実装部３３で、前記実装ヘッド２１により前記チップが前記テープ１から取り外されて前記プリント基板に実装されると、チップを取り外した後の前記テープ１が前記実装部３３の下方の切断刃３５で切断される。この切断刃３５に本発明の切断刃構造が適用される。」（段落【００１９】）
（ｇ）「【発明の効果】・・・このため、前記被切断物の切断時に、該被切断物の切断に関与しない第１、第２の切断刃の各刃部の両端部分どうしが最初に接触し、前記被切断物を切断する前記第１、第２の切断刃の刃部部分が後から接触することとなり、それら第１、第２の切断刃の両刃部部分の欠損や摩耗を低減し、切断刃の刃部の寿命を長くすることができる。また、切断時に前記被切断物は、前記第１、第２の切断刃の両刃部により、前記被切断物はその幅方向の両側から中央に向かう力を受け、該被切断物がその幅方向両側から中央に向かって切断されていくので、被切断物の両側部分に切り残しが生じたり、切断された被切断物が飛散するのを防ぐことができる。」（段落【００２９】）
との記載がある。
　以上の記載によれば、上記引用例１には、
「テープ１を備えたカセットホルダ２９及びチップカセット３１（以下、単に「カセットホルダ２９等」という。）をテーブル２７上に多数個並設し、これらのパーツフィーダをその並び方向へ移動させることにより所定の電子部品を備えたカセットホルダ２９等をチップのピックアップ位置に移動させるチップ供給ユニット２３と、ピックアップ位置でチップをピックアップして位置決め部に位置決めされたプリント基板に移送搭載する実装ヘッド２１と、チップがピックアップされて前記カセットホルダ２９等から送り出された空のテープ１を切断する切断刃３５とを備え、この切断刃３５が、固定刃７と可動刃４５とを有する電子部品実装装置」の発明
が記載されていると言える。
　
（２）同じく平成　７年　３月３１日に頒布された「特開平７−８６７９０号公報」（以下、「引用例２」という。）には、
（ａ）「【目的】 部品供給テープの切断時、吸引ダクト側への吸引経路を確保し、切断くずや微細なごみが部品供給テープ切断部の近辺に散乱しないようにする。
【構成】 部品供給テープ切断部の固定刃９と可動刃10に複数の切断くずの排出用開口部９a，10aをそれぞれ有する。そして、部品供給テープ切断時、吸引ダクト17への吸引経路を開口部９a，10aで確保し、切断くず11aや微細なごみの吸引を行い、切断部周辺への散乱を防止する。」（【要約】の欄）
（ｂ）「【産業上の利用分野】本発明はチップ電子部品等を封入してなる部品供給テープから、チップ電子部品等をプリント基板に実装する電子部品装着機に関し、特に前記部品供給テープの切断くずの排出処理に係る。」（段落【０００１】）
（ｃ）「本発明は上記従来の問題を解決するもので、切断時の切断くずや微細ごみの飛散による切断部の固定刃，可動刃周辺の汚れを防ぎ、設備をクリーンに保ち、かつ切断くずの詰り等も防ぐ部品供給テープ切断部を有する電子部品装着機の提供を目的とする。」（段落【００１２】）
（ｄ）「【作用】本発明によれば、部品供給テープの切断時にも、固定刃と可動刃に穿たれた切断くず排出用の複数の開口部を有することにより、吸引ダクトへの吸引経路が確保されているため、切断時の切断くずや微細ごみを吸引することが可能であり、また切断直後の切断くずも吸引ダクト内で止まることなく吸引される。」（段落【００１４】）
（ｅ）「次に動作を説明すると、図１(a)に示すように部品供給テープ11を切断時、可動刃10が可動部材16で矢印ａ方向へ上昇し、固定刃９と噛み合い、そのとき固定刃９と可動刃10の各開口部９a，10aが吸引ダクト17側と連通する。したがって、切断時においても開口部９a，10aによる吸引ダクト17への吸引経路から吸引力を生じるため、切断時に出る切断くず11aや、その他の微細ごみも吸引され、設備をクリーンに保つことが可能となる。」（段落【００１６】）
（ｆ）「【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品供給テープ切断部を有する電子部品装着機は、部品供給テープの切断瞬間においても、吸入ダクトへの吸入経路を確保しているため、切断時に発生する切断くずや微細ごみも吸引可能となり、設備をクリーンに維持できる。また、部品供給テープの切断くずの詰りも発生しにくい。」（段落【００１８】）
との記載がある。
　
４．対　比
　本願発明と引用例１記載の発明（以下、「引用発明」という。）とを対比するに、引用発明の「チップ」，「テープ１」，「カセットホルダ２９及びチップカセット３１」，「テーブル２７」，「チップ供給ユニット２３」，「プリント基板」，「実装ヘッド２１」，「切断刃３５」は、それぞれ、本願発明の「電子部品」，「電子部品収納テープ」，「パーツフィーダ」，「移動台」，「電子部品供給部」，「基板」，「移載ヘッド」，「切断ユニット」に相当する。
　そして、本願発明において、如何なる基準によって「下刃」ないし「上刃」と区別しているのか必ずしも明らかでないが、引用発明の「固定刃７」及び「可動刃４５」は、図４または図７の記載を参酌すれば、それぞれ、「下刃」及び「上刃」と言えるものと解される。
　したがって、両者は、
［一致点］
「電子部品収納テープを備えたパーツフィーダを移動台上に多数個並設し、これらのパーツフィーダをその並び方向へ移動させることにより所定の電子部品を備えたパーツフィーダを電子部品のピックアップ位置に移動させる電子部品供給部と、ピックアップ位置で電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、電子部品がピックアップされて前記パーツフィーダから送り出された空の電子部品収納テープを切断する切断ユニットとを備え、この切断ユニットが、下刃と上刃とを有し、この下刃と上刃の少なくとも一方の刃先を傾斜させることにより、この下刃と上刃で切断されたテープの切屑の飛散方向に方向性を付与する電子部品実装装置。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］
　本願発明では、切断ユニットが、下刃と上刃とを有することに加えて、下刃と上刃の背後の略閉空間を有し、略閉空間における切屑の飛散方向に切屑の吸引手段の吸引口を位置させて略閉空間を真空吸引するものであるのに対し、引用発明においては、当該構成を備えていない点で相違がある。
　
５．当審の判断
　上記相違点について検討するに、まず、本願発明でいう「略閉空間」が意味するものが必ずしも明らかではないが、本願明細書の段落【００１２】に、「・・・図４に示すように、本体２１と平板２５と上刃２７と下刃２８とにより略閉空間Ｔが構成されており、ダクト２９はこの略閉空間Ｔを真空吸引する。テープ１４はこの略閉空間Ｔへ向って前進し、上刃２７と下刃２８とにより切断されるが、切断された切屑１４ａはこの略閉空間Ｔに飛散し、略閉空間Ｔを真空吸引するダクト２９に確実に吸い込まれる。・・・」との記載があることから、図１及び図４の記載内容を参酌すると、当該略閉空間とは、例えば、下刃と上刃の背後側において左右両側面が解放している如くに、所定の吸引経路を有するものと解される。
　また、本願発明は、「・・・下刃と上刃の背後の略閉空間・・・略閉空間における切屑の飛散方向に切屑の吸引手段の吸引口を位置させて・・・」とある以上に吸引手段の吸引口と上下刃との位置関係を特定するものではない。
　一方、上記引用例２において、固定刃９に設けられた開口部９ａ及び可動刃１０に設けられた開口部１０ａは、切断くずの吸引ダクトへの吸引経路を形成するものである。
　そうであるならば、上記引用例２の図１には、切断ユニットが、下刃（開口部１０ａを有する可動刃１０）と上刃（開口部９ａを有する固定刃９）とを有することに加えて、下刃（同前）と上刃（同前）の背後に位置する略閉空間（吸引ダクト１７の先端部分）を有し、略閉空間（同前）における切屑の飛散方向に切屑の吸引手段の吸引口を位置させて略閉空間（同前）を真空吸引する構成が記載されていると言える。（但し、括弧内に引用例２に記載の用語を当審で付加。）
　そして、引用発明も上記引用例２に記載の技術もともに電子部品実装（装着）装置という共通の技術分野に属するものであって、上記引用例２に記載の技術を引用発明に適用することを妨げる事由は見当たらない。また、上記の適用によって奏する効果は容易に予測できるものである。
　よって、引用発明に、上記引用例２に記載の技術事項を適用して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例１ないし２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。