【事件の表示】
　平成　６年特許願第５００６２４号「プリント回路用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成　５年１２月　９日国際公開、ＷＯ９３／２４３１３、平成　８年　２月　６日国内公表、特表平　８−５０１１８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、１９９３年　５月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９２年　５月２９日、米国）の出願であって、請求項１ないし請求項６に係る発明中、その請求項１に係る発明は、平成１２年　５月１５日付け手続補正書，平成１４年１１月１４日付け手続補正書及び平成１５年１０月１６日付け手続補正書により補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　
「【請求項１】　プリント回路板において、
　（ａ）ポリアクリルイミド製の発泡体基板と、
　（ｂ）該発泡体基板の表面上に直接張付けられた導電性材料とを備え、該導電性材料が、プリント電気回路の一部を構成することを特徴とするプリント回路板。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本件特許出願の優先日より前に頒布された刊行物である、特開昭６２−６９５８０号公報（以下、「引用例」という。）には、次の技術事項が記載されている。
（ａ）「(1)　プラスチック誘電体層の少なくとも１方の面に金属導体層が積層されてなるプリント配線板材料であって、前記プラスチック誘電体層には発泡体からなる層を含むことを特徴とするプリント配線板材料。
　(2)　プラスチック誘電体層が発泡体層の上下に樹脂層が配置されてなるものである特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板材料。
　(3)　樹脂が熱硬化性のものである特許請求の範囲第２項記載のプリント配線板材料。
　(4)　発泡体がポリエチレン，ポリプロピレン，ポリウレタン，ポリスチレン，ポリエチレンーポリスチレン共重合体，ポリ塩化ビニル、ポリエステルからなる群より選ばれたうちの少なくとも１つである特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のプリント配線板材料。」（「特許請求の範囲」）
（ｂ）「〔技術分野〕
　この発明は、高周波域で用いられるアンテナコンバータ用基板およびマイクロ波用基板などに使用されるプリント配線板材料に関する。」（公報第１頁右下欄２〜５行）
（ｃ）「〔発明の目的〕
　この発明は、このような現状に鑑みて、高周波域での誘電損失が極めて少ないプリント配線板材料を提供することを目的としている。」（公報第１頁右下欄１４〜１７行）
（ｄ）「〔発明の開示〕
　この発明は、このような目的を達成するために、プラスチック誘電体層の少なくとも１方の面に金属導体層が積層されてなるプリント配線板材料であって、前記プラスチック誘電体層には発泡体からなる層を含むことを特徴とするプリント配線板材料（を）要旨とする。」（公報第１頁右下欄１８行〜第２頁左上欄４行）
（ｅ）「以下に、この発明を、その実施例を表す図面に基づいて詳しく説明する。
　第１図は、この発明にかかるプリント配線板材料の１実施例をあらわす。図にみるように、このプリント配線板材料１は、発泡プラスチックからなるプラスチック誘電体層２の上下に金属導体層３，３が積層されてなる。このように誘電体層２に発泡させたプラスチックを用いるようにすると、従来のプラスチック誘電体層を用いたプリント配線板材料に比べて誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）が小さくなり、高周波域での損失が非常に少ないプリント配線板が可能となる。」（公報第２頁左上欄５〜１６行）
（ｆ）「発泡プラスチック層の材料としては、特に限定されないが、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリウレタン．ポリスチレン，ポリエチレンーポリスチレン共重合体，ポリ塩化ビニル，ポリエステル等が挙げられる。このうち、ポリエチレン，ポリウレタン，ポリスチレン，ポリエチレンーポリスチレン共重合体などが好ましい。また、これらを多層に積層したものでも構わない。なお、発泡助剤などの極性基を多く含む材料は、使用しない方が好ましい。発泡倍率も１０倍以上のものが好ましい。」（公報第２頁右上欄１５行〜左下欄５行）
（ｇ）「樹脂層としては、特に限定されないが、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂が好ましい。なお、この樹脂層の厚みは、厚くすると誘電率が上がるのでできるだけ薄くする方が好ましい。」（公報第２頁左下欄６〜９行）
（ｈ）「つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料の実施例を詳しく説明する。
　（実施例１）
　プラスチック誘電体層として、発泡倍率３０倍のポリエチレンーポリスチレン共重合体の厚み５mmの発泡ボード・・・を用意する。このボードの上下両面に接着剤を介して厚み３５μmの市販の銅箔を積層し、この積層体に１〜２kg／cm2の圧をかけながら接着剤を硬化させ、両面銅張りのプリント配線板材料を作製した。」（公報第２頁左下欄１０〜２０行）
（ｉ）「〔発明の効果〕
　この発明のプリント配線板材料は、以上のように構成されているので、誘電率および誘電正接が小さい。すなわち、高周波域での誘電損失が極めて少ないものとなり、アンテナコンバータ用基板，マイクロ波用基板などのプリント配線板材料として有用である。」（公報第３頁左上欄９〜１５行）
　
　以上のとおり、上記（ａ）〜（ｉ）の記載事項、及び第１図に示される技術事項からみて、引用例には、
「プリント配線板において、
　（ａ）プラスチック製の発泡体からなる層と、
　（ｂ）該発泡体からなる層の表面上に直接張付けられた金属導体層とを備え、該金属導体層が、プリント電気回路の一部を構成することを特徴とするプリント配線板。」の発明。（以下、「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
３．対　比 
　本願発明と引用発明とを対比するに、引用発明の、「発泡体からなる層」、「金属導体層」、「プリント配線板」は、それぞれ、本願発明の、「発泡体基板」、「導電性材料」、「プリント回路板」に相当していることが明らかである。
　したがって、両者は、
［一致点］
「プリント回路板において、
　（ａ）樹脂製の発泡体基板と、
　（ｂ）該発泡体基板の表面上に直接張付けられた導電性材料とを備え、該導電性材料が、プリント電気回路の一部を構成することを特徴とするプリント回路板。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］
　発泡体基板を形成する“樹脂“について、本願発明では、ポリアクリルイミドとしているのに対し、引用発明では、プラスチックとしている点。
　
４．当審の判断  
（１）まず、本願発明明細書に「本発明によれば、・・・小さな誘電率を有する発泡基板・・・を備えたプリント回路板が提供される。」（明細書第２頁９〜１１行），「好ましい実施例における更なる特徴によれば、基板は、・・・ポリスチレン、好ましくは、ポリアクリルイミド、更に好ましくは、ポリメチルアクリルイミドから形成される。」（明細書第２頁２１〜２３行）と記載されているように、本願発明は所定の誘電率特性を有する発泡体基板を具備したプリント回路板を提供することを課題とし、そのための基板材料として「ポリスチレン」や「ポリアクリルイミド」が例示されている。
　また、上記２．（ａ），（ｆ）にあるように、引用発明においても発泡体基板を、本願発明の実施例と共通の基板材料である、例えば「ポリスチレン」で形成することによって、所定の誘電率特性を有するプリント回路板を得ているのであって、課題において本願発明と共通するものである。
　そして、プリント回路板の技術分野において、ポリアクリルイミドを用いることは、通常行われている（例えば、特開昭５８−１２８８４６号公報参照。）ことであり、しかも、発泡樹脂の成形分野においては、発泡体をポリアクリルイミドで形成すること自体は、従来周知（例えば、特開昭４７−１２４３６号公報，特開昭６１−３６５３４号公報参照。）の事項であって、この従来周知の技術事項を、プリント回路板に適用することを阻害する事由も見いだすことはできず、前記ポリアクリルイミドを引用発明の“発泡体基板“の材料として採用することに格別の困難性は認められない。
　加えて、本願発明が発泡体基板の成形材料を、上記従来周知のポリアクリルイミドに特定したとしても、そのことの故に本願発明と引用発明との間にプリント回路板として本質的な違いが生じるということではない。
　よって、引用発明に、上記従来周知の技術事項を適用して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、それにより得られる効果も、引用発明及びこの従来周知の技術事項から当業者であれば当然に予測できる程度のものに過ぎず、容易に想到し得たことである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び上記従来周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。