【事件の表示】
　平成　４年特許願第２４４９６６号「超電導電流リード」拒絶査定不服審判事件〔平成　５年　８月　６日出願公開、特開平　５−１９８４３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年９月１４日（優先権主張平成３年１０月１４日）の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１３年６月１日付け手続補正書で補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める（以下、「本願発明」という。）。
「電流リード本体を構成する酸化物系超電導線材の複合基材として、室温より低い温度において熱伝導率が低い値を示すＡｇ合金を用いたことを特徴とする超電導電流リード。」
　
　
第２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成３年４月３０日に頒布された特開平３−１０２７１７号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、第１図〜第４図及び第１表と共に、
「表面の少なくとも一部を貴金属層で被覆したセラミックス超電導体又はその前駆物質の成形体を所定温度にて加熱焼結してセラミックス超電導々体となし、しかるのち該セラミックス超電導々体の前記貴金属層に合金化処理を施して該貴金属層の熱伝導性を低下させることを特徴とする電流リード用導体の製造方法。」（第１頁、特許請求の範囲）であり、
「しかしながら上記セラミックス超導電体は脆い為、これを所望形状に加工するには、例えばセラミックス超電導粉体をＡｇやＡｕ等の金属製チューブに充填し、これに押出、プレス、ロール圧延、引抜き、スエージング等の伸延加工を施すことによりなされているが、上記セラミックス超導電体は硬質の為これを充填する金属製チューブには、材料に加工性のよい純度の高い金属材料を断面積比率で３０〜５０％以上の肉厚にして用いており、従って上記金属製チューブが伸延加工されてなる電流リード用導体の被覆金属層からは多量の熱が低温機器へ流入し、その結果冷媒の液体Ｈｅが大量に消失して経済性を損なうという問題があった。」（第２頁左上欄第１０行〜同頁右上欄第２行）こと、
「本発明方法においてセラミックス超電導体とは前述のＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７等のＴＣが液体Ｎ２温度（７７Ｋ）以上のセラミックス超導電体であ」る（第２頁右上欄第１６〜１８行）こと、
「又上記セラミックス超電導体・・・の成形体は所定温度にて加熱焼結することにより、・・・成形体の焼結、該焼結体への酸素の補給、結晶構造の調整及び再結晶等がなされ・・・て、セラミックス超電導々体となるものである。」（第２頁左下欄第７〜１３行）こと、
「第１，２図にセラミックス超電導体の表面を金属層で被覆したセラミックス超電導成形体の実施例を斜視図をもって示した。
　即ち第１図に示した成形体は、丸棒状のセラミックス超電導圧粉体１の周囲に貴金属層２を被覆したものである。又第２図に示した成形体は板状のセラミックス超電導圧粉体１の上下面に貴金属層２を被覆したもので、セラミックス超電導圧粉体１の端部は外方に露出している。
　上記成形体上の貴金属層２には、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｈ等の貴金属を用いるのが超導電体と非反応性の上、加工性に富み好ましいものである。
　而して上記の如き成形体を所定温度にて加熱焼結してセラミックス超電導々体に反応せしめたのち、第３図に示したように上記セラミックス超電導々体の接続部４を除く実質長さ部分３の被覆貴金属層２に合金化処理が施される。
　この合金化処理は該貴金属層上に異種金属をメッキ、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ペースト状物塗布、半田付け、クラッド等の方法により膜状に形成し、しかるのちこれを加熱して上記異種金属を該貴金属層内に拡散させて合金化するものである。異種金属としてはＺｎ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｇａ、ＲＥ（希土類元素）等が微量で当該貴金属層の熱伝導性を大きく低下させるので適している。
　合金化処理の方法としては前記方法の他イオン注入法や金属蒸気内に保持して合金化する方法等も有用である。」（第２頁左下欄第１５行〜第３頁左上欄第５行）こと、
「更に改良された電流リード用導体は、第４図に示した如く接続部４を除くセラミックス超電導々体の実質長さ部分３の貴金属層２を薄肉化するもので、当該部分を薄肉化することで熱流入量を一層減少させることができる。而して薄肉化は、全長に亘り薄肉化し、あとから端末に接続部を設ける方法によってもよい。又合金化処理は薄肉化の前又は後のいずれの工程で行っても差支えない。」（第３頁左上欄第８〜１５行）こと、
「以上単芯超電導々体について説明したが、本発明方法は複数の超電導々体を埋込んだ多芯超電導々体にも同様に適用することができる。」（第３頁左上欄第１８〜２０行）こと、
「［作用］
　本発明方法では、表面の少なくとも一部に貴金属層を被覆した高ＴＣのセラミックス超電導々体の前記貴金属層に合金化処理を施して電流リード用導体となすので、得られた電流リード用導体はその使用時において低温機器側からの冷却効果によってセラミックス超電導々体のジュール発熱が抑えられ、又前記貴金属層の熱伝導性が低下して外部からの低温機器への熱流入が抑制できる。」（第３頁右上欄第１〜９行）こと、
「・・・Ｂｉ２Ｓｒ２ＣａＣｕ２Ｏｘの仮焼成粉末となし、しかるのちこの仮焼成粉末を・・・Ａｇ製チューブに充填し、次いで・・・伸延加工して・・・線材となし、次いでこの線材を平ロール圧延して・・・テープ材となした。
　而して得たテープ材をＯ２気流中で８６０℃３０Ｈ加熱焼結してＡｇ層を被覆した酸化物超電導々体となし、しかるのちこの酸化物超電導々体のＡｇ層にＺｎを３μｍメッキし、次いでこれを４５０℃２ＨＡｒ気流中で加熱処理して電流リード用導体となした。」（第３頁左下欄第４〜１５行）こと、
「第１表より明らかなように本発明方法品（Ｎｏ１〜６）はセラミックス超電導々体表面の金属被覆層を合金化した為に比較方法品（Ｎｏ７，８）に較べて熱伝導率が著しく低下した。
　中でもＮｏ４〜６の電流リード用導体は、セラミックス超電導々体上のＡｇ被覆層表面をエッチングにより除去して薄肉化し、これを合金化したので合金濃度が高まり熱伝導率が一層低下し、薄肉化効果と相俟って外部からの熱流入が大幅に抑制された。」（第４頁右上欄第１〜１０行）ことが記載され、
また、第１表において、本発明方法品と比較方法品のいずれにも、Ａｇ被覆層が記載されており、本発明方法品は、実施例１〜６からなり、いずれの実施例にも合金化処理が施されており、温度４．２Ｋでの熱伝導率は、比較方法品の比較例１のＮｏ７を１００とした相対値に対して、本発明方法品の実施例１〜６の相対値は、２７〜３８の範囲であり、また、温度７７Ｋでの熱伝導率は、比較方法品の比較例１のＮｏ７を１００とした相対値に対して、本発明方法品の実施例１〜６の相対値は、３７〜５１の範囲であることが、示されている。
　
　以上の記載から、引用刊行物１には、「セラミックス超電導体の表面を貴金属層で被覆したセラミックス成形体を所定温度にて加熱焼結してセラミックス超電導々体、すなわち酸化物超電導々体となしたものであって、上記貴金属層にはＡｇを用い、上記セラミックス超電導々体の接続部を除く実質長さ部分の被覆されているＡｇ層、すなわちＡｇ被覆層に合金化処理が施されており、該Ａｇ層の熱伝導性を低下させている電流リード導体であり、上記セラミックス超電導体とはＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７、Ｂｉ２Ｓｒ２ＣａＣｕ２Ｏｘ等のセラミックス超導電体であり、Ａｇ被覆層に合金化処理が施されていない比較方法品の熱伝導率を１００とした相対値に対して、Ａｇ被覆層に合金化処理が施されている本発明方法品は、温度４．２Ｋでの熱伝導率の相対値が２７〜３８の範囲であり、また、温度７７Ｋでの熱伝導率の相対値が３７〜５１の範囲であり、比較方法品の熱伝導率に対して、いずれも低い熱伝導率を有する電流リード導体。」が示されている。
　
　
第３　対比・判断
　そこで、本願発明と引用刊行物１に記載された発明とを対比すると、引用刊行物１に記載された発明の「セラミックス超電導々体」は、「酸化物超電導々体」とも記載されており、本願発明の「電流リード本体を構成する酸化物系超電導線材」に相当する。また、本願発明の「複合基材」は、本願の【０００９】段落には「超電導体に複合される基材」と記載され、さらに、例えば、【００１３】段落には、「複合基材」の同義語として「被覆材」という記載もあることから、引用刊行物１に記載された発明の「被覆層」は、本願発明の「複合基材」に相当する。さらに、引用刊行物１に記載された発明の「Ａｇ被覆層に合金化処理が施されていない比較方法品の熱伝導率を１００とした相対値に対して、Ａｇ被覆層に合金化処理が施されている本発明方法品は、温度４．２Ｋでの熱伝導率の相対値が２７〜３８の範囲であり、また、温度７７Ｋでの熱伝導率の相対値が３７〜５１の範囲であり、比較方法品の熱伝導率に対して、いずれも低い熱伝導率を有する」ことは、本願発明の「室温より低い温度において熱伝導率が低い値を示す」ことに相当する。さらにまた、引用刊行物１に記載のＡｇ被覆層に合金化処理が施されたものは、本願発明のＡｇ合金と、Ａｇを含有する材料である点では、一致している。
　したがって、両者は、「電流リード本体を構成する酸化物系超電導線材の複合基材として、室温より低い温度において熱伝導率が低い値を示すＡｇを含有する材料を用いたことを特徴とする超電導電流リード。」の点で一致し、次の点で相違している。
　
　Ａｇを含有する材料として、本願発明はＡｇ合金を用いているのに対して、引用刊行物１に記載された発明ではＡｇ被覆層に合金化処理が施されたものを用いている点（以下、「相違点」という。）
　
　そこで、前記相違点について検討する。
　引用刊行物１に記載された発明では、具体的には、「この合金化処理はＡｇ層上に異種金属をメッキ、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ペースト状物塗布、半田付け、クラッド等の方法により膜状に形成し、しかるのちこれを加熱して上記異種金属を該貴金属層内に拡散させて合金化するものである。・・・合金化処理の方法としては前記方法の他イオン注入法や金属蒸気内に保持して合金化する方法等も有用である。」と記載されており、合金化という趣旨から考えると、合金化されたものは、Ａｇの合金となっているものと認められる。
　そして、本願発明のＡｇ合金には、合金を構成する材料や組成比に何らの限定もないことから、引用刊行物１に記載のＡｇ被覆層に合金化処理が施されたものは、本願発明のＡｇ合金とは表現上の相違はあるものの、合金としての格別な差異が認められない。
　してみると、引用刊行物１に記載のＡｇ被覆層に合金化処理が施されたもの代わりに、Ａｇ合金を用いることは、当業者が適宜なし得たことと認められる。
　
　なお、請求人は、引用刊行物１に記載のものでは、「Ａｇ材にＺｎ等を被覆してそれを拡散させた場合、Ａｇ材内におけるＺｎ等の濃度が外側から内側に向けて次第にうすくなる傾向があり、場合によっては内側は合金化されずＡｇのままということもあり得、従って、外側と内側とでは熱伝導性に差が出る可能性がある。この点、本願発明では濃度がほぼ一様の通常のＡｇ合金を用いているので、熱伝導性にむらがなく、外部から低温機器への熱侵入を効果的に抑制することができるものである」と主張しているが、引用刊行物１に記載のものでは、合金化処理の方法としては前記拡散させて合金化する方法の他、イオン注入法や金属蒸気内に保持して合金化する方法等も有用であると記載されており、また、「得られた電流リード用導体はその使用時において低温機器側からの冷却効果によってセラミックス超電導々体のジュール発熱が抑えられ、又前記貴金属層の熱伝導性が低下して外部からの低温機器への熱流入が抑制できる。」（第３頁右上欄第５〜９行）と、本願発明と同様な作用効果が記載されており、両者の作用効果には、格別な違いがあるものではないし、さらに、引用刊行物１には、「中でもＮｏ４〜６の電流リード用導体は、セラミックス超電導々体上のＡｇ被覆層表面をエッチングにより除去して薄肉化し、これを合金化したので合金濃度が高まり熱伝導率が一層低下し、薄肉化効果と相俟って外部からの熱流入が大幅に抑制された。」（第４頁右上欄第５〜１０行）と、合金濃度を高めることも記載されており、上記請求人の主張は、認めることができない。
　
　
第４　むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。