【事件の表示】
　平成１１年特許願第１７１５４７号「集積回路素子の実装構造および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月１２日出願公開、特開２００１−　　７４７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年６月１７日の出願であって、平成１５年９月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年１０月　９日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願請求項１ないし４に係る発明中、請求項１に係る発明は、平成１５年　４月２５日付け手続補正書、同年１０月　９日受付けの手続補正書及び平成１７年　７月１５日受付けの手続補正書により補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】　集積回路素子が実装用基板上にインターポーザ基板を介して実装される構造において、
　前記集積回路素子と前記インターポーザ基板との間に素子−基板間接続用半田バンプおよび応力緩衝用樹脂を介在させ、
　前記実装用基板と前記インターポーザ基板との間に基板間接続用半田バンプおよび応力緩衝用半田バンプを介在させ、
　前記インターポーザ基板に、前記素子−基板間接続用半田バンプと前記基板間接続用半田バンプとを接続するスルーホールを設け、
　前記応力緩衝用半田バンプは、
全ての
　
３．引用例
（１）本願の出願前に頒布された、国際公開第９７／１２７１８号パンフレット（１９９７年４月１０日国際公開，以下、「引用例１」という。）には、以下の記載がある。
（ａ）「Soldering methods and compositions are disclosed that provide electorical connections between surfaces with reduced likelihood of short circuit or solder-starved joints. Bimetallic solder particles are employed to preferably form metallic foam joints upon heating. The use of bimetallic particles  which fuse together rapidly without necessarily becoming entirely liquid to reduce the likelihood of reflow-related solder joint faults. The methods and compositions of the present invention can also reduce the potential for thermal fatigue and other solder joint failures in electronic devices following fabrication because the porous solder joints relieve plastic constraints and lower the average tensile joint stress.」（国際公開パンフレット第２頁２８〜３６行）
（ｂ）「This soldering technique is particularly advantageous when applied to soldering of grid arrays and similar structures that facilitate mounting of chips to printed circuit boards, other chips or substrates, generally. 」（国際公開パンフレット第３頁５〜７行）
　
［参考１：上記（ａ）の訳文］
「短絡又ははんだの不足した継手が生じる可能性が減じられた、表面間の電気的接続を提供するはんだ付け方法及び配合物を開示する。バイメタルによるはんだ粒子を用いて、好ましくは加熱したときに「金属泡」が形成されるとよい。必ずしも完全に液体にならずに、急速に互いに融着するバイメタル粒子を利用すると、リフローイングに関連するはんだ継手の不具合が生じる可能性が小さくなる。本発明の方法及び配合物により、更に、多孔質の
はんだ付け継手
可塑的な圧迫が緩和され、また継手の平均引張応力が低くなる
［参考２：上記（ｂ）の訳文］
「このはんだ付け技術は、グリッド・アレイ及び同様の構造のはんだ付けに利用すると特に有利であり、それにより、一般にチップをプリント回路基板、その他のチップ又は基板に取り付けることが簡単になる。」（同上、第８頁第２０〜２２行）
　
　以上の記載事項及び図面を参照すると、引用例１には、
「チップがグリッド・アレイ上に実装される構造において、
　グリッド・アレイ上の所定箇所に、可塑的な圧迫が緩和され、また継手の平均引張応力が低くなる多孔質のはんだ付け継手を設けた、
　チップの実装構造」の発明
が記載されていると言える。
　
（２）同上、特開平１１―９７５７４号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の記載がある。
（ａ）「本発明は、電子部品の裏面にアレイ状に配置されたはんだバンプによって、電子部品と実装基板との電気的接続を行うバンプを有する電子部品に関し、特に携帯機器に用いる電子部品に適用して好適である。」（段落【０００１】）
（ｂ）「・・・本発明は上記点に鑑みてなされたもので、外部衝撃によっても電子部品の裏面に備えられた電極からはんだバンプが剥離することを防止することにより、接触不良を防止できるバンプを有する電子部品を提供することを目的とする。」（段落【０００６】）
（ｃ）「なお、本実施形態においては、最外周電極１１ａの引き出し配線をインターポーザ３の内部に形成することによって最外周電極１１ａを独立パッドにしているが、最外周電極１１ａをＢＧＡパッケージ１内の半導体チップ５と電気的導通を取らないような
ダミー電極
外部衝撃による応力集中
　
　以上の記載によれば、引用例２には、外部衝撃によってもＢＧＡパッケージの裏面の電極からはんだバンプが剥離することを防止することにより、接触不良を防止できる実装構造に関する発明であって、インターポーザ基板と実装基板との間に、ダミーハンダバンプが設けられている点が示されていると言える。。
　
（３）同上、「特開平１０―５６０９３号公報」（以下、「引用例３」という。）には、インターポーザ基板と実装基板との間に、ノンコンタクトハンダバンプが設けられているとともに、各図面に、各種ハンダバンプ電極の配置形態が示されている。
　
４．対　比
　本願発明と引用例１に記載の発明（以下、「引用発明」という。）とを対比するに、後者の「チップ」，「グリッド・アレイ」は、それぞれ、「集積回路素子」，「実装用基板」に相当し、また、本願発明の構成の限りにおいては、後者の「可塑的な圧迫が緩和され、また継手の平均引張応力が低くなる多孔質のはんだ付け継手」は、前者の「応力緩衝用半田バンプ」に相当するものと解される。
　したがって、両者は、
［一致点］
「集積回路素子が実装用基板上に実装される構造において、
　実装用基板上の所定箇所に応力緩衝用半田バンプを設けた、
　集積回路素子の実装構造。」である点
で一致し、以下の点で相違する。
［相違点Ａ］
　本願発明は、集積回路素子が実装用基板上にインターポーザ基板を介して実装されるとともに、前記集積回路素子と前記インターポーザ基板との間に素子−基板間接続用半田バンプおよび応力緩衝用樹脂を介在させ、かつ、前記インターポーザ基板には、前記素子−基板間接続用半田バンプと前記基板間接続用半田バンプとを接続するスルーホールを設けているのに対して、引用発明では、当該構成が備わっていない点。
［相違点Ｂ］
　本願発明は、実装用基板とインターポーザ基板との間に基板間接続用半田バンプおよび応力緩衝用半田バンプを介在させ、かつ、前記応力緩衝用半田バンプは、全ての前記基板間接続用半田バンプより内側に配置されているのに対し、引用発明では、実装用基板上の所定箇所に応力緩衝用半田バンプを設けた以外には、当該構成が明らかでない点。
　
５．当審の判断
　以下、上記相違点Ａないし相違点Ｂについて検討する。
（１）相違点Ａについて
　上記相違点Ａについて検討するに、相違点Ａに係る構成は、本願明細書においても従来技術として記載されているとおり（段落【０００２】ないし【０００９】参照。）、従来周知の技術である。そして、当該構成による作用効果も当業者において自明のものである。
　したがって、集積回路素子の実装構造において、上記従来周知の技術を採用することによって、上記相違点Ａに係る構成とすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
（２）相違点Ｂについて
　上記相違点Ｂについて検討するに、まず、インターポーザ基板と実装基板との間に、ダミーハンダバンプを設けること自体は引用例２および３に示されているように集積回路素子の実装構造においては従来周知の技術である。
　また、集積回路素子の実装プロセスから、前記ダミーハンダバンプの配置構成は、該集積回路素子の端子配置に起因することが明らかな事項である（本願明細書の段落【００２５】ないし【００２８】参照。）。
　そして、集積回路素子の端子は設計上その外周部にあることが多く、それに伴い、インターポーザ基板の端子も多くの場合外周部に存在し、内周部には基板間接続用半田バンプが存在せず、空いている領域があることも当業者において周知の事項である（平成１７年　７月１５日受付日の意見書参照）。
　そうであるならば、集積回路素子の実装において、上記引用例２および３に示されているように実装基板上に半田バンプが一様に配置されているならば、前記半田バンプは、集積回路素子の端子配置に伴うインターポーザ基板の端子配置に合致する形態で、外周部においては基板間接続用半田バンプとして形成されるとともに、内周部においては応力緩衝用半田バンプとして形成されることが明らかである。
　すなわち、集積回路素子の実装において、集積回路素子の端子配置に対応して、応力緩衝用半田バンプを全ての基板間接続用半田バンプより内側に配置される構成とすることは、単なる設計上の事項に過ぎないことである。
　以上のとおり、集積回路素子の実装構造において、上記従来周知の技術を採用することによって、上記相違点Ｂに係る構成とすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例１ないし３に記載された各発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。