【手続補正書】
【提出日】平成30年2月20日(2018.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
液晶層を介して前記第１基板と対向する位置に配置された第２基板と、
前記第１，第２基板間に挟持される液晶を封止するシールパターンと、
前記シールパターン内に配置された弾性変形可能な第１スペーサと、
前記シールパターン内に配置され、前記第１スペーサよりも、前記液晶層の厚み方向において短い長さに形成される第２スペーサと、
を備えた、液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１スペーサは、ビーズ状の形状を有する、請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第２スペーサは、前記第１スペーサよりも変形強度が高い、請求項１または請求項２記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記第２スペーサは柱状スペーサである、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記シールパターンの平面視面積に対する前記第２スペーサの占める面積密度は１％以上５０％未満に設定される、請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記液晶の厚み方向における前記第１スペーサおよび前記第２スペーサの長さの差は、前記第１スペーサの長さの１５％以下に設定される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
第１スペーサを含むシールパターン内に液晶が封止され、液晶層を介して第１基板と第２基板とが対向して配置される液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１または前記第２基板のシールパターン形成領域に第２スペーサを形成する第２スペーサ形成工程と、
弾性変形可能である前記第１スペーサを含むシールパターンを前記第２基板のシールパターン形成領域に形成する工程と、
前記第１スペーサを含むシールパターンを形成後において、前記第１スペーサにおける前記液晶層の厚み方向の長さが前記第２スペーサにおける基板表面からの長さよりも長く設けられた状態で、前記シールパターン内に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記第２スペーサ形成工程および前記液晶滴下工程後に行われ、前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記第１，第２基板が重ね合わされた状態で前記第１，第２スペーサを含んだシールパターンを硬化させる工程と、
を備えた、液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２スペーサはパターニングにより形成される、請求項７記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記シールパターンを硬化させる工程後の状態において、前記第２スペーサは、前記第１スペーサよりも、前記液晶層の厚み方向において短い長さに形成される、請求項７または請求項８記載の液晶表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、表示不良の発生を抑制可能な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
そこで、本発明は、基板を貼り合わせる際に局所的に荷重がかかった場合にも、表示不良の発生を抑制し歩留りを向上させることが可能な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、液晶層を介して前記第１基板と対向する位置に配置された第２基板と、前記第１，第２基板間に挟持される液晶を封止するシールパターンと、前記シールパターン内に配置された弾性変形可能な第１スペーサと、前記シールパターン内に配置され、前記第１スペーサよりも、前記液晶層の厚み方向において短い長さに形成される第２スペーサとを備えたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明によれば、第１基板と、液晶層を介して第１基板と対向する位置に配置された第２基板と、第１，第２基板間に挟持される液晶を封止するシールパターンと、シールパターン内に配置された弾性変形可能な第１スペーサと、シールパターン内に配置され、第１スペーサよりも、液晶層の厚み方向において短い長さに形成される第２スペーサとを備えた。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
したがって、第１，第２基板を貼り合わせる際に局所的に荷重がかかった場合、第１スペーサが弾性変形するが、第１スペーサよりも液晶層の厚み方向において短い長さに形成される第２スペーサで荷重を支えることができるため、第１，第２基板間の距離を保持することができる。これにより、シールパターンが潰れ過ぎないことからシール内気泡が発生したり、シールパターンの幅が広くなり過ぎたりすることを抑制できるため、液晶表示装置の歩留りを向上させることが可能となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
（実験例３）
ＣＦ基板のシール形成位置に該当する部分にフォトリソ法によって５．０ミクロンの高さの柱状スペーサを形成した。スペーサ密度(面積換算)は約１％とした。直径６．５ミクロンの樹脂製ビーズ状スペーサ（積水化学工業製、ＳＰ−２０６５）を１ｗｔ％混練したシールパターンをＣＦ基板の所定の位置にディスペンサを用いて塗布した。この後液晶を滴下し、真空中で２枚の基板を貼り合せ、所定のプロセスを経て液晶表示装置を作製した。ここで、液晶の厚み方向におけるビーズ状スペーサと柱状スペーサの高さの差はビーズ状スペーサの直径の２３．１％である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、ＴＦＴアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０はシールパターン１３３を介して貼り合わされており、表示領域１００に配置される柱状スペーサ１３４によって所定の基板間隔に、つまり一定に保持されている。なお、異なる２種類の柱状スペーサ形態を混在して備え、一部の柱状スペーサについては、例えば、相対的に高さの高いスペーサとすることで、通常時において対向する基板と当接し基板間を保持するスペーサ（メインスペーサと呼ばれる）とし、他の一部の柱状スペーサについては、相対的に高さの低いスペーサとすることで、通常時は対向する基板と当接せず基板間の保持に寄与せずに外力などにより基板間の距離が縮まった際にのみ対向する基板と当接し基板間を保持するスペーサ（サブスペーサと呼ばれる）とするデュアルスペーサ構造を採用しても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
上記において説明を行った本実施の形態に係る液晶表示装置は次のように動作する。例えば、制御基板１３５から制御信号が入力され、駆動ＩＣチップが動作し、表示領域１００内の配線を介して信号が画素領域に伝わる。その結果、各画素領域に配置される画素電極１１３とＣＦ基板１２０上に配置される共通電極１２３間に所定の駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶の分子の方向が変わる。そして、バックライトユニットの発する光がＴＦＴアレイ基板１１０、液晶層１３０およびＣＦ基板１２０を介して観察者側に透過または遮断されることによって、液晶パネル１０のＣＦ基板１２０側の表示領域１００に形成される表示面に映像などが表示される。