【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３４７５２７１号発明「ワイヤソー用ワイヤ」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４７５２７１号の請求項１に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
（１）本件特許第３４７５２７１号の請求項１に係る発明についての出願は、平成１２年２月１６日に特許出願され、平成１５年９月２６日にその発明について特許権の設定登録がされた。
（２）これに対して、平成１６年６月２５日に、請求人は、「請求項１についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求める。」請求を行い、平成１６年１１月５日付けで弁駁書を、平成１６年１２月６日付けで口頭審理陳述要領書及び口頭審理陳述要領書（２）を、平成１６年１２月１４日付けで上申書を、それぞれ提出した。
（３）一方、被請求人は、平成１６年９月１３日付けで答弁書及び訂正請求書を、平成１６年１２月３日付けで口頭審理陳述要領書及び口頭審理陳述要領書（２）を、平成１６年１２月２７日付けで上申書を、それぞれ提出した。
（４）そして、平成１６年１２月６日に第１回口頭審理がなされた。
　
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　被請求人の求めた訂正の内容は、以下のとおりである。
〈訂正事項１〉
　設定登録時の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件特許明細書」という。）の段落【００１２】に記載される「上記発明において、」を「さらに、」と訂正する。
〈訂正事項２〉本件特許明細書の段落【００１４】に記載される「１．１０〜０．４０」を「０．１０〜０．４０」と訂正する。
　
（２）目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項１は、平成１５年３月２６日付け手続補正で、請求項１及び請求項２を統合する補正を行った際に補正すべきであった表現を正すものであるから、明りょうでない記載の釈明又は誤記の訂正を目的とする明細書の訂正に該当し、また、訂正事項２は、真鍮メッキの最表面における銅／真鍮の比（重量比）が、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び段落【０００８】に「０．１０〜０．４０」と記載されているのに、それらとは異なり、しかも、下限値が「１．１０」とそもそも銅／真鍮の比としてあり得ない段落【００１４】の数値を、前記請求項１及び段落【０００８】に記載の数値に正すものであるから、誤記の訂正を目的とする明細書の訂正に該当する。そして、訂正事項１、２は、いずれも新規事項の追加に該当せず、また、特許請求の範囲を実質上拡張、変更するものではない。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書き、及び、同条第５項において準用する同法第１２６条第３項、４項の規定に適合するので適法な訂正と認める。
　
３．請求人の主張の概要
　請求人は、証拠方法として以下に示す甲各号証を提示し、以下の無効理由１〜３を主張している。なお、請求人は、審判請求書の第２頁２０行〜２２行及び第１１頁１２行〜１４行に記載の特許法第３６条第５項違反の無効理由については撤回した（弁駁書第６頁１２行〜１４行）。
（１）無効理由１
　本件発明は甲第１〜４号証記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきである。
　また、請求人は、無効理由１に関連して、以下の事項を主張している。
（ｉ）甲第１、２号証には、真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）を除く本件発明の構成が記載されており、一方、真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）を除く本件発明の構成については、甲第３、４号証に記載もしくは示唆されている。（審判請求書第７頁２２行〜第８頁１０行）
（ｉｉ）本件発明の「ワイヤソー用ワイヤ」が「遊離砥粒式のワイヤソー用ワイヤ」のみに限定されることは、段落【０００５】を含め、訂正明細書には記載されていない。（口頭審理陳述要領書（２）の第２頁４行〜７行、第１回口頭審理調書の「請求人　２．」の項）
（ｉｉｉ）弁駁書に添付した資料１〜３には、ワイヤソー用ワイヤにおいて、メッキ層に砥粒を固着することが記載されている。（弁駁書第３頁１行〜第４頁８行）
（ｉｖ）請求人提出の平成１６年１２月６日付け口頭審理陳述要領書に添付した「資料７」の段落【０００３】、請求人提出の平成１６年１２月１４日付け上申書に添付した「資料９、１１、１２」には、遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤにおいて、メッキ層に遊離砥粒を固着することが記載されている。（口頭審理陳述要領書第３頁２５行〜２７行、第１回口頭審理調書の「請求人　４．」の項、平成１６年１２月１４日付け上申書第２頁１１行〜２１行、第３頁２０行〜第４頁１１行）
（ｖ）「固定砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」と「遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」とが、砥粒保持の作用、ワイヤの作り方、製造する際に使用する装置の各点で相違することを認める。（第１回口頭審理調書の「請求人　３．」の項）
　
（２）無効理由２
　本件明細書は、以下の点で、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないので、本件発明についての特許は、特許法第１２３条第１項第４号の規定により無効とすべきである。
（ｉ）真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）に関する数値限定の臨界的意義が具体的には記載されていない。（審判請求書第１０頁２１行〜第１１頁１４行）
（ｉｉ）真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）に関する数値限定を満たす方法が記載されていないから、本件明細書は当業者がその発明を容易に実施できるように記載されているとはいえない。（審判請求書第１１頁１５行〜２８行）
（ｉｉｉ）本件発明で特定した数値限定の測定方法が記載されていないから、本件明細書は当業者がその発明を容易に実施できるように記載されているとはいえない。（審判請求書第１２頁７行〜２０行）
（ｉｖ）銅／真鍮（重量比）に関して、請求項１には「０．１０〜０．４０」と記載され、一方、段落【００１４】には「１．１０〜０．４０」と記載され、請求項１の記載と発明の詳細な説明の記載には齟齬があるから、本件明細書は当業者がその発明を容易に実施できるように記載されているとはいえない。（審判請求書第１２頁２１行〜２５行）
（ｖ）段落【００１２】の最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）に意義があるかのような記載は当業者が理解できないから、本件明細書は当業者がその発明を容易に実施できるように記載されているとはいえない。（審判請求書第１２頁２６行〜第１３頁９行）
　
（３）無効理由３
　願書に最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という。）における「本発明」は、段落【０００８】の「本発明によるソーワイヤは、請求項１に記載のとおり・・・」の記載からみて、当初明細書の請求項１に記載された発明であり、平成１５年３月２６日付けの手続補正により補正された後の「本発明」は当初明細書の請求項２に記載された発明である。このように「本発明」が上記手続補正前後で変化しているにもかかわらず、「本発明」の作用に関する段落【０００９】の記載、「本発明」の実施例に関する段落【００１５】〜【００１９】の記載、「本発明」の効果に関する段落【００２０】の記載は全く変化していないから、当初明細書の実施例に関する記載が実質的に変質したこととなり、当該実質的な変質は新規事項の追加に該当する。
　したがって、平成１５年３月２６日付けの手続補正は、特許法第１７条の２第３項の要件を満たしていないので、本件発明についての特許は、特許法第１２３条第１項第１号の規定により無効とすべきである。（審判請求書第１３頁１０行〜第１７頁２０行）
　
［証拠方法］
　甲第１号証：特開平８−３７８７号公報
　甲第２号証：特開平１０−３０９６２７号公報
　甲第３号証：「伸銅技術研究会誌」、１９９８．Ｖｏｌ．３７、第１６２頁〜第１６７頁、日本伸銅協会、平成１０年９月７日発行
　甲第４号証：特公昭５７−４７５３号公報
　甲第５号証：本件特許出願に対する平成１５年１月２０日付け拒絶理由通知書
　甲第６号証：本件特許出願における平成１５年３月２６日付け意見書
　甲第７号証：本件特許出願における平成１５年３月２６日付け手続補正書
　甲第８号証：本件特許出願における平成１５年８月６日付け特許査定書
　甲第９号証：特開２００１−２２５２５５号公報（本件特許出願の出願公開公報）
　甲第１０号証：特開平５−９６５５号公報
　甲第１１号証：特許第２６２７３７３号公報（平成９年７月２日発行）
　甲第１２号証：日本金属学会編、「金属便覧」、第６７６頁〜第６７９頁、丸善出版株式会社、昭和２７年１２月２０日発行
　
４．被請求人の主張の概要
（１）無効理由１について
（ｉ）本件発明の「ワイヤソー用ワイヤ」が「遊離砥粒式のワイヤソー用ワイヤ」のみに限定されることは、訂正明細書の段落【０００５】の記載、及び、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１で特定されている真鍮メッキの厚さが「０．１〜１．０μｍ」と薄いことからみて、明らかである。（第１回口頭審理調書の「被請求人　１．」の項）
　本件発明は、被加工物の表面粗度及び寸法精度を向上させ、かつ伸線性にも優れたソーワイヤを提供することを課題とするが、これに対し、甲第１号証記載の発明の課題は、ワイヤソーの線径を細くしかつ強靱で高い強度にすることであり、また、甲第２号証記載の発明の課題は、ワイヤの横断面に硬度分布を規定することで切断面の凹凸を低減することにあり、したがって、本件発明はその技術思想において甲第１、２号証記載の発明とは全く異なる。（答弁書第４頁２８行〜第８頁８行）
（ｉｉ）甲第４号証の第７図（ｂ）には、真鍮メッキの最表面の銅濃度が０．１以上であることが記載されていないし、自明でもない。本件発明の真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）を特定範囲にすることで、ソーワイヤの遊離砥粒の保持力が著しく高くなることは、甲第１、３、４号証のいずれにも記載されていないし示唆もされていない。（答弁書第１０頁６行〜１３行）
　「固定砥粒式ソーワイヤ」における砥粒の固定は、人間の歯が歯茎の中に深く食い込んで抜けないようにしっかりと固定されているのと似た固定関係であり、一方、「遊離砥粒式ソーワイヤ」における砥粒の固着は、メッキに押付けられた砥粒が一時的に固定されているような状態であり、砥粒が真鍮メッキ層に引っ掛かってワイヤの動きに追従してワイヤと共に動く状態である。（口頭審理陳述要領書（２）第３頁１３行〜２０行）
　「固定砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」と「遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」とは、砥粒保持の作用、ワイヤの作り方、製造する際に使用する装置の各点で相違する。（第１回口頭審理調書の「被請求人　２．」の項）
　遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤにおいて、メッキ層に遊離砥粒を固着することは、請求人提出の平成１６年１２月６日付け口頭審理陳述要領書に添付した「資料７」の段落【０００３】には示されていない。（第１回口頭審理調書の「被請求人　３．」の項）
　請求人提出の平成１６年１２月１４日付け上申書に添付した「資料９」に、遊離砥粒を銅メッキ層に埋め込むことが記載されているが、この「埋め込む」は「固着する」の記載ではなく、「食い込む」と思量する。（平成１６年１２月２７日付け上申書第２頁１５行〜１７行）
（ｉｉｉ）さらに、甲第３、４号証記載の発明は、タイヤコードにおける真鍮メッキしたスチールワイヤのゴム材との接着力を高める発明であって、甲第１号証記載の発明に甲第３、４号証記載の事項を適用することの動機付けがないから、当業者が容易に想到し得たことではない。（答弁書第１０頁１４行〜２８行）
（ｉｖ）また、本件発明の作用効果は、甲第３、４号証から予測し得たことではない。（答弁書第１０頁２９行〜第１１頁１行）
　したがって、本件発明は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
　
（２）無効理由２について
（ｉ）真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）に関する数値限定の技術的意義は、本件特許明細書の段落【００１２】に記載されている。（答弁書第４頁５行〜９行）
（ｉｉ）真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）に関する数値限定を満たすことは、メッキ後に施す熱拡散温度および／又は時間によって制御でき、また、このことは段落【００１７】に記載されている。（審査過程での平成１５年３月２６日付け意見書の（２）の項）
（ｉｉｉ）銅／真鍮（重量比）は、光電子分光分析装置あるいは走査型オージエ電子分析装置で測定可能である。（審査過程での平成１５年３月２６日付け意見書の（４）の項）　そして、当該測定方法は従来周知のことである。（答弁書第４頁１６行〜１９行）
　
（３）無効理由３について
　平成１５年３月２６日付けの手続補正は、請求項１を削除して、請求項２を請求項１にしたものであり、また、明細書又は図面に新たな技術事項を追加したものではない。（答弁書第４頁２１行〜２４行）
　
５．無効理由１（特許法第２９条第２項違反）についての判断
（１）本件発明
　上記２．のとおり、上記訂正は認められるから、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「線径が０．０５〜０．２５ｍｍの炭素鋼鋼線の表面に真鍮メッキを施したワイヤソー用ワイヤであって、真鍮メッキの厚さが０．１〜１．０μｍで、真鍮メッキ全体における銅／真鍮（重量比）が０．５５〜０．７５であるワイヤソー用ワイヤにおいて、真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）が０．１０〜０．４０で、かつ鋼線の中心部に向かって銅比率が増加し、最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）が０．５５〜０．７５であることを特徴とするワイヤソー用ワイヤ。」
　
（２）甲第２〜４号証記載の発明（事項）及び甲第１０、１１号証記載の事項
（ｉ）甲第２号証（特開平１０−３０９６２７号公報）記載の発明
　甲第２号証には、以下の事項が記載されている。
（イ）【特許請求の範囲】
「【請求項１】重量％で、Ｃ：０．６０〜０．９５，Ｓｉ：０．１０〜２．００，Ｃｒ：０．０１〜１．００，Ｍｎ：０．１０〜２．００，残部が実質的にＦｅからなり、線径が０．０４〜０．３５ｍｍであるソーワイヤ用ピアノ線・・・
【請求項２】ワイヤ表面にメッキ層が形成され、このメッキ層は、厚さが０．０４〜０．５０μｍで、メッキ材料が銅または銅を６０重量％以上含んだブラスであることを特徴とする請求項１記載のソーワイヤ用ピアノ線。」
（ロ）段落【０００６】
「上記のワイヤにはメッキ層を形成することで、伸線加工時の表面潤滑性を向上することができる。この場合、メッキ層の厚さは０．０４〜０．５０μｍとし、、メッキ材料は銅または銅を６０重量％以上含んだブラスとする。」
（ハ）段落【００１９】
「ソーワイヤは、製鋼、圧延および２〜３回の熱処理、伸線の繰り返しで０．４〜１．７ｍｍφの鋼線を得た後、場合によってはメッキを施した上で、最終伸線により製造される。・・・」
　これらの記載事項からみて、甲第２号証には、
「線径が０．０４〜０．３５ｍｍの、炭素を０．６０〜０．９５重量％含むピアノ線の表面に伸線加工時の表面潤滑性を向上するブラスメッキを施した上で最終伸線により製造されるソーワイヤ用ピアノ線であって、ブラスメッキの厚さが０．０４〜０．５０μｍで、ブラスメッキ全体におけるＣｕ比が６０重量％以上であるソーワイヤ用線条体」の発明（以下、「甲第２号証記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（ｉｉ）甲第３号証（「伸銅技術研究会誌」、１９９８．Ｖｏｌ．３７、第１６２頁〜第１６７頁、日本伸銅協会、平成１０年９月７日発行）記載の事項
　甲第３号証には、以下の事項が記載されている。
（イ）第１６３頁左欄２４行〜３０行
「最近では、黄銅めっきは、シアン浴を用いた共析めっきではなく、銅と亜鉛を順次めっきし、熱拡散させる「拡散めっき」法が用いられている。めっきの積層は、鉄地からＣｕ，Ｚｎの順で行われるので、熱拡散処理後にも、表面には比較的Ｚｎを多く含むβ相が残りやすい。」
（ロ）第１６３頁右欄１１行〜２５行
「０．７２ｍａｓｓ％Ｃを含む高炭素鋼のワイヤ１．３７ｍｍに、電気めっき法にて・・・銅めっきを施し、・・・亜鉛めっきを施し、積層させた。その後、めっきしたワイヤは・・・熱拡散処理を行い、黄銅への合金化を図った。・・・拡散後のめっき組成％Ｃｕは６４．５ｍａｓｓ％Ｃｕであり、付着量は４．５ｇ／ｋｇ＊（１．３６μｍ）である。また、β相比率は２０％であった。」
（ハ）第１６５頁右欄１０行〜１４行
「また、ＸＰＳにて、表面のＣｕの存在比率を調べたものを、Ｆｉｇ．３に示す。通常の黄銅めっきの場合は、・・・表面のＣｕ濃度は、バルクＣｕ％が６５％Ｃｕでは、約３０ａｔｏｍ％Ｃｕ程度（当審注：Ｃｕが約３０重量％）である。」
（ニ）Ｆｉｇ．３
「黄銅めっきの最表面部は銅が約３０重量％と比較的少なく、中心部に向かって銅比率が増大していること」
　これらの記載事項からみて、甲第３号証には、
「高炭素鋼のワイヤに黄銅めっきを施すに際して、銅めっき、亜鉛めっき、ついで熱拡散を順次行う拡散めっき法で行うこと、及び、黄銅めっきの最表面部は銅が約３０重量％と比較的少なく、中心部に向かって銅比率が増大していること」との事項（以下、「甲第３号証記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
（ｉｉｉ）甲第４号証（特公昭５７−４７５３号公報）記載の事項
　甲第４号証には、以下の事項が記載されている。
（イ）第３欄１行〜１８行
「さて従来のスチールワイヤのブラスめつきの方法としては、シアン浴を用いて銅と亜鉛を同時に電着させる方法（以下合金法という）と前記の拡散法とがともに用いられてきたが、合金法においては、シアン浴を用いる関係から公害や環境衛生上の欠点を有し、一方拡散法においては・・・電着により銅めつきを施し、引続きその上に・・・電着により、亜鉛めつきを施した上で熱拡散処理を必要とする複雑な製造工程を通るという欠点を有しながらも、主にシアンを用いない銅めつき方法の進歩により公害環境衛生面、ならびにゴムとの接着に対して大きな影響を与える要因たるめつきの合金比｛Ｃｕ／Ｃｕ＋Ｚｎ×１００（％）、以下単にめつきの合金比という。｝や、めつき付着量ないしは拡散条件（温度、時間）の制御により、めつきの均質性が容易に得られるという面から、相対的にその重要性をましてきた。」
（ロ）第５欄７行〜２０行
「第７図は、イオンマイクロアナライザー（機種アプライドリサーチラボラトリーズ社製）によりめつきの厚み方向の・・・ブラスめつき層中の亜鉛量を測定した結果で、・・・第７図は母線を伸線したワイヤについての１例であり、ブラスめつき表面部に・・・亜鉛が多く存在していることを示している。・・・合金比の測定では１次ビームにＯ２＋を加速電圧２０ＫＶ、電流１０ｎＡで照射し、ビーム径１０μｍ、照射領域１００×１２０μｍで計測した。」
（ハ）第７図ｂ
「ブラスめつき層の表面付近の亜鉛量は９０％弱、表面から２００〜３００Åの深さでの亜鉛量は４０％前後であること」
　これらの記載事項からみて、甲第４号証には、
「スチールワイヤのブラスめつきの方法としては、銅めつき、亜鉛めつき、次いで熱拡散処理を順次行う拡散法が多く用いられること、及び、拡散法でブラスめつきを行ったあと、最終伸線して、ブラスめつき層の表面付近の亜鉛量は９０％弱、表面から２００〜３００Åの深さでの亜鉛量は４０％前後であるスチールワイヤ」との事項（以下、「甲第４号証記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
（ｉｖ）甲第１０号証（特開平５−９６５５号公報）記載の事項
　周知技術を示す例として挙げられている甲第１０号証には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、タイヤコード、ベルトコード等のゴム補強材、プラスチック補強材、繊維補強材、電磁波シールド用材、針材、ワイヤソー、精密ばね、ワイヤロープ、ミニロープ、釣糸等に使用する高強度、高靱性を有する極細金属線に関するものである。」
（ロ）段落【０００３】
「そして、これらの極細金属線に要求される性質は、極細径に仕上げられることと、前記利用分野での用途に耐え得るに十分な高強度を有すると共に靱性も備えていること、伸線加工性に優れていること及びコストの安いことである。」
（ハ）段落【００３７】
「（実施例２）次に、実験番号６の本発明の高強度極細金属線をタイヤコードとして用いた実施例を示す。実験番号における最終伸線前に、その表面に０．８μのブラスメッキをして同様に伸線を行ない仕上げた。この素線を５本撚り合わせて１×５×０．２０のタイヤコードを作った。・・・」
（ニ）段落【００３９】
「（実施例３）精密部品、電子部品、各種半導体またはダイヤモンドダイス等の切削、溝切りまたは研磨加工等に採用されるワイヤソーとして、本発明の高強度極細金属線を用いても有効である。表面にブラスメッキを施した実験番号１１の線を用いてシリコンウエハを切断した実施例を説明する。・・・」
　これらの記載事項からみて、甲第１０号証には、
「タイヤコードとともにワイヤソーはブラスメッキを施した高強度極細金属線の用途であり、高強度、伸線加工性は上記高強度極細金属線の課題である」との事項（以下、「甲第１０号証記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　なお、甲第１０号証の特許公報である甲第１１号証（特許第２６２７３７３号公報）にも、甲第１０号証と同一の事項が記載されている。
　
（３）対比
　本件発明と甲第２号証記載の発明とを対比すると、後者の「炭素を０．６０〜０．９５重量％含むピアノ線」が前者の「炭素鋼鋼線」に、後者の「ブラスメッキ」が前者の「真鍮メッキ」に、後者の「ブラスメッキを施した上で最終伸線により製造されるソーワイヤ用ピアノ線」及び「ソーワイヤ用線条体」が前者の「ワイヤソー用ワイヤ」に、それぞれ相当することは明らかである。そして、前者の「線径が０．０５〜０．２５ｍｍ」と後者の「線径が０．０４〜０．３５ｍｍ」とは、「線径が０．０５〜０．２５ｍｍ」の範囲で一致し、また、前者の「真鍮メッキの厚さが０．１〜１．０μｍ」と後者の「ブラスメッキの厚さが０．０４〜０．５０μｍ」とは「真鍮メッキの厚さが０．１〜０．５μｍ」の範囲で、前者の「真鍮メッキ全体における銅／真鍮（重量比）が０．５５〜０．７５」と後者の「ブラスメッキ全体におけるＣｕ比が６０重量％以上」とは「真鍮メッキ全体における銅／真鍮（重量比）が０．６０〜０．７５」の範囲で、それぞれ一致する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は以下のとおりである。
〈一致点〉線径が０．０５〜０．２５ｍｍの炭素鋼鋼線の表面に真鍮メッキを施したワイヤソー用ワイヤであって、真鍮メッキの厚さが０．１〜０．５μｍで、真鍮メッキ全体における銅／真鍮（重量比）が０．６０〜０．７５であるワイヤソー用ワイヤ
〈相違点〉本件発明は、真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）が０．１０〜０．４０で、かつ鋼線の中心部に向かって銅比率が増加し、最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）が０．５５〜０．７５であるのに対して、甲第２号証記載の発明は、真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）、最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）が明らかではない点。
　
（４）当審の判断
　本件発明のワイヤソー用ワイヤは、真鍮メッキの厚さが０．１〜１．０μｍと固定砥粒式ワイヤソー用ワイヤのそれと比較して格段に薄いこと（ちなみに、固定砥粒式ワイヤソー用ワイヤにおけるメッキの厚さは、１０μｍ（請求人が資料２として提示した実願平２−１２２６４５号（実開平４−７９０５０号）のマイクロフィルム参照）、２８μｍ（請求人が資料３として提示した特開平９−１５０３１４号公報参照）と少なくとも一桁相違する）、また、訂正明細書の段落【０００５】の「・・・ソーワイヤを切断砥粒、一般的には炭素珪素粉、ダイヤモンド粉等の砥粒とともに被切断物に圧接しつつ走行させ行う。この切断時、真鍮メッキに砥粒が食い込みソーワイヤ表面に固着することが重要である。砥粒がソーワイヤ表面にしっかり固着していないと切断加工性が低下し、これにより表面粗度が低下したり寸法精度が低下したするのである。」との記載からみて、本件発明は、予め砥粒がワイヤソー用ワイヤに固定されている、いわゆる「固定砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」ではなく、予め砥粒を固定させておくのではなく、切断時に砥粒を使用する、いわゆる「遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤ」であると認められる。
　そして、真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）（以下、「銅比」という。）に関して、訂正明細書の段落【００１２】には、「さらに、真鍮メッキの最表面部の銅／真鍮（重量比）が０．１０〜０．４０で、かつ鋼線の中心部に向かって銅比率が増加し、最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮（重量比）が０．５５〜０．７５であることが好ましい。これは以下に示す理由による。すなわち、真鍮メッキの最表面の銅の割合が０．１０未満であると亜鉛の割合が多くなりすぎて伸線性を低下させるばかりか砥粒の固着力が低下することにより、０．４０を超えると逆に銅の割合が多くなりすぎメッキ表面層の硬度が低下して線同士の接触等で容易にキズが入りメッキの薄厚箇所が発生して砥粒の固着力を低下させることによる。また、鋼線の中心に向かって銅比率が増加し最表面から２００〜３００Åの深さでの銅／真鍮比率を０．５５〜０．７５としたのは、表層部からこの深さまでが砥粒の固着に大きく影響を及ぼすことにより、０．５５未満では亜鉛の量が多くなりすぎ、硬くなって砥粒の固着力が低下し、０．７５を超えると逆に軟らかくなりすぎ砥粒の固着力が低下してしまうことによる。」と記載されており、当該記載からみて、本件発明における真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比を特定の範囲内とすることの技術的意義は、良好な伸線性に加えて遊離砥粒の良好な固着力を得ることにある。
　ところで、甲第３号証には、「炭素鋼のワイヤに真鍮メッキを拡散メッキ法で行うこと、及び、真鍮メッキの最表面部の銅比は約３０重量％と比較的少なく、中心部に向かって銅比が増大していること」が、甲第４号証には、「スチールワイヤの真鍮メッキとしては拡散法が多く用いられること、及び、拡散法で真鍮メッキを行ったあと、最終伸線して、真鍮メッキ層の表面付近の亜鉛量は９０％弱、表面から２００〜３００Åの深さでの亜鉛量は４０％前後であるスチールワイヤ」が、それぞれ記載されており、したがって、当該相違点に係る本件発明の構成は甲第３、４号証に記載若しくは示唆されていると云い得るが、甲第３、４号証には、当該事項をワイヤソー用ワイヤに適用すること、また、遊離砥粒の固着力については一切記載がない。
　そこで、甲第２号証記載の発明に上記甲第３、４号証記載の事項を適用することが当業者にとって容易になし得ることか否かについて検討するに、甲第１０、１１号証には、「タイヤコードとともにワイヤソーはブラスメッキを施した高強度極細金属線の用途であり、高強度、伸線加工性は上記高強度極細金属線の課題である」との事項が記載されていることからみて、タイヤコードに関する甲第３、４号証記載の事項とワイヤソーに関する甲第２号証記載の発明とは、高強度、伸線加工性という課題、及び、ブラスメッキを施した高強度極細金属線という技術分野を共通にするものである。
　しかも、遊離砥粒式ワイヤソー用ワイヤにおいて、メッキ層が遊離砥粒を固着する作用のあることは、請求人がそれぞれ資料９、１２として提示した特開平４−１９５７０６号公報、実願昭６０−２１６２０号（実開昭６１−１３７４２１号）のマイクロフィルムに示されているように、従来周知の事項と認められる。
　そうすると、甲第２号証記載の発明の真鍮メッキを甲第３、４号証記載の拡散メッキ法で設けること、及び、その際にメッキ層の遊離砥粒固着作用に着目することは、当業者が容易に想到し得ることであり、そして、遊離砥粒固着作用の最適範囲を示すメッキ条件を実験を通じて決定することは当業者が通常行うことであるから、真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比を、甲第３、４号証に示されているような数値とすることも、当業者が容易になし得ることと云わざるを得ない。
　そして、本件発明の作用効果は、甲第２〜４号証記載の発明（事項）及び従来周知の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　したがって、本件発明は、甲第２〜４号証記載の発明（事項）及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．無効理由２（特許法第３６条第４項違反）についての判断
　請求人が明細書の記載に不備があると主張する各事項について、以下検討する。
（１）請求人は、真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比に関する数値限定の臨界的意義が具体的には記載されていないことをもって、記載が不備であると主張するが、上述したように、上記数値限定の技術的意義は訂正明細書の段落【００１２】に明記されている。
（２）真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比を本件発明で特定する範囲にする方法は、メッキ後に施す熱拡散温度および／又は時間を制御することによって実現可能なことは自明であり、また、訂正明細書の段落【００１７】には、「仕上がったソーワイヤのメッキの厚み及び銅の比率は、メッキ工程（最終伸線加工前）での銅および亜鉛のメッキ厚みおよび拡散の条件（電流、線速等）により調整することができる。」と記載されているから、訂正明細書内には熱拡散条件の具体的数値が示されていなくとも、当業者であれば実施可能であるというべきである。
（３）真鍮メッキの最表面部及び最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比の測定は、被請求人が示す光電子分光分析装置、走査型オージエ電子分析装置によって実施可能であり、また、甲第３、４号証にも測定方法が示されているから、訂正明細書内には測定装置が示されていなくとも、当業者であれば実施可能であるというべきである。
（４）真鍮メッキの最表面部の銅比に関する、本件特許明細書の段落【００１４】の記載不備は、訂正により解消した。
（５）請求人は、訂正明細書の段落【００１２】の最表面部から２００〜３００Åの深さでの銅比に関する記載は理解できないと主張するが、上述したように、当該銅比が伸線性及び砥粒の固着性の点で技術的意義を有することは明らかである。
　したがって、請求人の主張する特許法第３６条第４項違反に関する無効理由は、いずれも認めることができない。
　
７．無効理由３（特許法第１７条の２第３項違反）についての判断
　平成１５年３月２６日付けの手続補正は、請求項１を削除して、請求項２を請求項１にしたものであり、また、明細書又は図面に新たな技術事項を追加したものではない。
　したがって、請求人の主張する特許法第１７条の２第３項違反に関する無効理由は認めることができない。
　
８．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当する。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。