【事件の表示】
　平成　９年特許願第２２１２１０号「スルーホール用ペースト充填方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月２６日出願公開、特開平１１−　５４９０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成　９年　８月　４日の出願であって、原審で通知された拒絶理由に対して、平成１５年　３月１４日付で手続補正がなされた後、同年　５月　１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年　６月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年　７月１４日付で手続補正がなされたものである。
　　　　　
第２．平成１５年　７月１４日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
   平成１５年　７月１４日付の手続補正を却下する。
　　　　　
［理　由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】内部がペーストの入った加圧チャンバーとなっているペースト収容容器の上端面にペーストマスク及び基板を位置合わせして重ねるための位置決めピンを設け、該ペースト収容容器の上部開口に、前記基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように金属薄板にエッチングで穴を設けてなる前記ペーストマスクを設け、該ペーストマスク上面に前記基板を密着配置するとともに、前記基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように金属薄板にエッチングで穴を設けてなる上面マスクを前記基板の上面に密着させ、前記基板のスルーホールに、前記加圧チャンバー内のペーストを加圧することで前記ペーストマスクの開口部を通して前記スルーホール下端よりペーストを充填することを特徴とするスルーホール用ペースト充填方法。」
と補正された。
　　　　　
　上記補正は、実質的に請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「ペースト収容容器」について、「（その）上端面にペーストマスク及び基板を位置合わせして重ねるための位置決めピンを設け」るとの限定を付加するとともに、「金属薄板に穴を設け」ることについて、「エッチングで・・・設け」るとの限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか)について以下に検討する。
　　　　　
２．引用例
(１)これに対して、原審の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である昭和５８年　７月２３日に頒布された「特開昭５８−１２４２９６号公報」(以下、「引用例１」という。)には、
(ａ)「本発明は、例えば、一面にプリント配線、他面にプリント抵抗が形成されている等の配線基板の表裏両導電層を、前記基板に表裏貫通状態に設けたスルーホールを通じて電気的に接続する方法で、詳しくは、表裏両面に導電層を有するとともに、この両導電層が相対向する必要箇所には表裏貫通するスルーホールを有する配線基板の前記両導電層を、前記スルーホールの周壁及び上下両縁部に付着した導電塗料を介して電気的に接続する方法に関する。」(公報第１頁右下欄２〜１１行)
(ｂ)「本発明方法は、スルーホールに対する導電性塗料の付着手段として、圧力作用に伴なう導電塗料のスルーホールに対する押上げ通過とそれに続く吸引作用に伴なう降下通過といった往復二段階の流動付着手段を採用することにより、既記の流し込み方法やピンによる転着方法に比べて作業性、生産性の増進が図れるばかりでなく、導電性塗料の粘度やチクソトロピー等の特性いかんに拘らずこの塗料をスルーホールの周壁及び上下縁部に過不足なく付着して品質の安定化を図り易い。」(公報第２頁左下欄１５行〜右下欄５行)
(ｃ)「以下本発明方法の実施例を図面に基づいて詳述すると、第１図は使用装置の要部概略構造であって、（８）は油圧又は空気圧によって上下に駆動移動自在なシリンダあって、その下端部にはプリント配線基板（４）の所要箇所に表裏貫通状態に形成されているスルーホール（３）に対応させてそのスルーホール（３）よりもやや大径の孔（９ａ）を形成の押え板（９）が一体移動すべく連設されているとともに、この押え板（９）の各孔（９ａ）内には導電性塗料との接触を電気的に検知するセンサー（９ｂ）が挿入設置されている 。（１０）は固定箇であり、この固定筒（１０）の上端開口部には前記配線基板（４）のスルーホール（３）に対応させてそれらスルーホール（３）よりも大径の孔（１１ａ）を形成の水平又はほば水平上面を有する定板（１１）が、配線基板（４）の種類やスルーホール（３）の配置形態に応じて随時取替えできるように嵌合固定保持されているとともに、前記固定筒（１０）内には油圧又は空気圧シリンダ（１２）を介して上下に摺動移動自在なピストン盤（１３）が挿嵌され、このピストン盤（１３）と前記定板（１１）との間の密閉空間内に、例えばエポキシなどの熱硬化性樹脂塗料に金属粉末やカーボンなどを混入した導電塗料（５）を注入充墳してある。」(公報第２頁右下欄１８行〜第３頁右上欄１行)
(ｄ)「而して、前記定板（１１）の上面に、その表裏両面に任意の導電層（１）・（２）がプリントされ、かつ、その両導電層（１）・（２）が相対向する必要箇所に前記のスルーホール（３）が貫通形成されている配線基板（４）を、定板（１１）から突出のピン（１１ｂ）を介して前記スルーホール（３）及び前記両孔（９ａ）（１１ａ）が一致する状態で、かつ水平又はほぼ水平に姿勢位置する状態にセットする。」(公報第３頁右上欄２〜９行)
(ｅ)「この状態から先ずシリンダ（８）を介して押え板（９）を下降させて配線基板（４）を前記定板（１１）に押圧密着させ、次いでシリンダ（１２）を介してピストン盤（１３）を上昇させると第２図（イ）で明示の如く、前記空間内の導電塗料（５）が孔（１１ａ）内及びスルーホール（３）内を上方に向けて押上げられる。そして押し上げられた導電塗料（５）がスルーホール（３）を通り抜け、第２図（ロ）の如く押え板（９）の孔（９ａ）内にまで達するとセンサー（９ｂ）が検知作動し、そのセンサー（９ｂ）の検知信号に基づいて前記シリンダ（１２）が逆方向に作動してピストン盤（１３）が自動下降する。このとき、前記スルーホール（３）に下向きの吸引力が作用するため押し上げられた導電塗料（５）の一部がスルーホール（３）の周壁に伝って流下させられるに至り、もって第２図（ハ）如く導電性塗料（５）がスルーホール（３）の周壁及び上下両縁部に亘って連続的に付着され、配線基板（４）上下両導電層（１）・（２）が電気的に接続されるに至る。尚、前記ピストン盤（１３）が下降したならばシリンダ（８）を介して押え板（９）が自動上昇する。このように導電塗料（５）が付着したのちの配線基板（４）は上方に引上げられたのち、次の焼成固化工程へと送られるものである。」(公報第３頁右上欄１０行〜左下欄１２行)
(ｆ)「本発明方法の実施に当たって、上例のような自動装置を用いるときは生産性の向上、品質の安定化の上で有効であるが、手動操作にて実施するも良い。」(公報第３頁左下欄１３〜１６行)
との記載がある。
　　　　　
　ところで、上記（ｃ）中の「固定筒（１０）内には油圧又は空気圧シリンダ（１２）を介して上下に摺動移動自在なピストン盤（１３）が挿嵌され、このピストン盤（１３）と定板（１１）との間の密閉空間内に、例えばエポキシなどの熱硬化性樹脂塗料に金属粉末やカーボンなどを混入した導電塗料（５）を注入充墳してある。」との記載によれば、固定筒（１０），ピストン盤（１３）及び定板（１１）によって、本願発明でいう「加圧チャンバーとなっている・・・収容容器」と同様の技術的意義をもつものが形成されていると言える。
　　　　　
　したがって、引用例１には、第１図、第２図及び上記（ａ）〜（ｆ）の記載を参酌して、少なくとも、
「内部が導電塗料（５）の入った加圧チャンバーとなっている導電塗料（５）収容容器の上部開口に、前記配線基板（４）側のスルーホール（３）配置に対応した開口部を持つように孔（１１ａ）を設けてなる定板（１１）を嵌合固定保持した状態に設け、該定板（１１）の上端面に配線基板（４）を位置合わせして重ねるための位置決めピンを設け、該定板（１１）上面に前記配線基板（４）を密着配置するとともに、前記配線基板（４）側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように孔（９ａ）を設けてなる押え板（９）を前記配線基板（４）の上面に密着させ、前記配線基板（４）のスルーホールに、前記加圧チャンバー内の導電塗料（５）を加圧することで前記定板（１１）の開口部を通して前記スルーホール下端より導電塗料（５）を充填するスルーホール用導電塗料充填方法。」の発明。
が記載されていると認められる。
　　　　　
３．対　比
(１)本願補正発明と引用例１に記載された発明(以下、「引用発明」という。)とを対比するに、後者の「導電塗料（５）」，「配線基板（４）」は、それぞれ、前者の「ペースト」，「基板」に相当する。また、前者の「ペーストマスク」，「上面マスク」、も後者の「定板（１１）」，「押え板（９）」も、それぞれ、「下面マスク体」，「上面マスク体」と共に言えるものである。
　したがって、両者は、
［一致点］
「内部がペーストの入った加圧チャンバーとなっているペースト収容容器の上部開口に、基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように穴を設けてなる下面マスク体を設け、該下面マスク体上面に前記基板を密着配置するとともに、前記基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように穴を設けてなる上面マスク体を前記基板の上面に密着させ、前記基板のスルーホールに、前記加圧チャンバー内のペーストを加圧することで前記下面マスク体の開口部を通して前記スルーホール下端よりペーストを充填することを特徴とするスルーホール用ペースト充填方法。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　ペースト収容容器にマスク体及び基板を位置合わせして重ねる構成に関して、本願補正発明は、「ペースト収容容器の上端面に・・・位置決めピンを設け」るものであるのに対して、引用発明は、「ペースト収容容器の上部開口に、・・・定板（１１）を嵌合固定保持した状態に設け、該定板（１１）の上端面に・・・位置決めピン（１１ｂ）を設け」るものである点。
［相違点２］
　基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように穴を設けてなる上面及び下面の両マスク体に関して、本願補正発明は、「金属薄板にエッチングで穴を設けてなる」ものであるのに対して、引用発明は、そのように特定されたものでない点。
　　　　　
４．当審の判断
(１)相違点１について
　相違点１について検討するに、本願補正発明が「ペースト収容容器の上端面に・・・位置決めピンを設け」ることの技術的意義は、「ペーストマスク及び基板を位置合わせして重ねるため」である。
　一方、引用発明が、「ペースト収容容器の上部開口に、・・・定板（１１）を嵌合固定保持した状態に設け、該定板（１１）の上端面に・・・位置決めピン（１１ｂ）を設け」ることの技術的意義は、「定板（１１）の上端面に配線基板（４）を位置合わせして重ねるため」である。
　そうであるならば、「位置決めピン」を設ける対象を、本願補正発明のように「ペースト収容容器の上端面」としても、また、引用発明のように「定板（１１）すなわち、下面マスク体の上端面」としても、マスク体及び基板を位置合わせして重ねる機能を果たす点において、両者には実質的な相違はないというべきである。
　したがって、「位置決めピン」を設ける対象をどの部材とするかは、その目的の範囲内において任意に選択できるものであるから、上記相違点２に係る構成とすることは、引用例記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得た事項に過ぎないことである。
　　　　　
(２)相違点２について
　上記相違点２について検討するに、回路基板の所望箇所にペーストを付与する方法において、基板側のペーストを付与する箇所の配置に対応した開口部を持つように穴を設けてなるマスク体を「金属薄板にエッチングで穴を設けてなる」もので形成すること自体は、出願前に周知の事項である。（特開平２−２３５０６２号公報，特開平４−２０１３８９号公報，特開平５−１２４１７６号公報，特開平６−２１９０７０号公報（従来技術として開示），特開平８−５２９５１号公報参照。）すなわち、金属薄板にエッチングで穴を設けてなるマスク体自体は、出願前に周知のものである
　そうである以上、スルーホール用ペースト充填方法において、基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように穴を設けてなるマスク体として、引用発明のマスク体に換えて、当該周知構成のマスク体を採用することは、当業者が容易になし得る設計事項の変更に過ぎないことである。
　　　　　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　
５．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１５年　７月１４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年　３月１４日付の手続補正書によって補正された明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。(以下、「本願発明」という。)
　　　　　
「【請求項１】　内部がペーストの入った加圧チャンバーとなっているペースト収容容器の上部開口に、基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように金属薄板に穴を設けてなるペーストマスクを設け、該ペーストマスク上面に前記基板を密着配置するとともに、前記基板側のスルーホール配置に対応した開口部を持つように金属薄板に穴を設けてなる上面マスクを前記基板の上面に密着させ、前記基板のスルーホールに、前記加圧チャンバー内のペーストを加圧することで前記ペーストマスクの開口部を通して前記スルーホール下端よりペーストを充填することを特徴とするスルーホール用ペースト充填方法。」
　　　　　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「第２．２．引用例」に記載したとおりである。
　　　　　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．で検討した本願補正発明から「ペースト収容容器」の限定事項である「（その）上端面にペーストマスク及び基板を位置合わせして重ねるための位置決めピンを設け」るとの発明特定事項を省くとともに、「金属薄板に穴を設け」ることについて、「エッチングで・・・設け」るとの発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．４．当審の判断」に記載したとおり、引用例の記載事項及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、本願補正発明と同様な理由により、引用例の記載事項及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、したがって、本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。