【事件の表示】
　特願２０００−　２５７３１「電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月１０日出願公開、特開２００１−２１７２８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年２月２日の出願であって、その請求項１〜２６に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成されてなり、該配線パターンが形成されている面が凹状になる反り変形が矯正された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、表裏面が平坦なフラットスペーサーと共にリールに巻回して保持することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−４５９８４号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平３−１９６６５１号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）引用例１　
　「とくにエポキシ系ソルダーレジストインクを施した後に硬化熱処理をすると、乾燥硬化時における熱収縮により前記可撓性フィルム状の半導体装置は図７もしくは図８に示すごとく導体パターン面を内側にして反ってしまう傾向がある。前記半導体装置におけるこの反りは、デバイスの実装時や異方性導電フィルム等を介した液晶表示装置への圧着時の歩留まりを悪くする。・・・そこで、前記課題を解決するためになされた本発明の手段を叙述すると次のようになる。まず、導体パターン形成面上にソルダーレジスト印刷を施した長尺可撓性フィルム状の半導体装置を用意して、前記導体パターン形成面を長尺方向に対して垂直な方向にカールさせ盛り上げた前記半導体装置に熱を一定時間加える。つぎに、前記半導体装置を通常のめっき工程にてめっきを施す。・・・前述したように、導体パターン形成面をカールさせ盛り上げた可撓性フィルム状の半導体装置に熱を一定時間加え、つぎに前記半導体装置をめっき液等の液体中に浸漬させることにより、前記半導体装置はフラット状になる。」（段落０００３〜段落０００５）、
　「導体パターン３上の所定位置に・・・ソルダーレジスト印刷を施して後、まだ前記印刷部分を乾燥硬化していない・・・長尺可撓性フィルム状半導体装置１を用意して、・・・前記半導体装置１の両端部を、図１もしくは図２に示された通り、導体パターン３が形成された面をカールさせ盛り上げるようにして挟み込み、かつ，図５に示されたごとく、・・・前記半導体装置１の一部または全部を押さえて矢印方向に搬送流動させながら、前記半導体装置１の任意の一点あたり１２０〜１８０℃の熱を１０〜４分間程度加え、前記ソルダーレジスト印刷部分を乾燥硬化させる。そして、乾燥した前記半導体装置１を巻き込み用リール１２により巻き取る。上記の工法によりソルダーレジストインク４が乾燥硬化した前記半導体装置１は、図３もしくは図４に示されているように、導体パターン３が形成された面が盛り上がり、若干カールした状態になる。最後に、若干カールした前記半導体装置１をフラット化するために、前記半導体装置１をめっき液等の液体中に浸漬して吸湿させる。その後、前記半導体装置１をオーブン等にて乾燥させて本発明の全製造工程が終了する。・・・仕上げめっき工程を終了した時点で、前記半導体装置１がフラット状になるようにするために、前記長尺ライン状の耐熱性構造物２間に挟み込んで導体パターン３が形成された面をカールさせ盛り上げる場合のカールの程度を、前記長尺ライン状の耐熱性構造物２間の幅を適宜変えることにより調整しておくようにする。」（段落０００６（実施例１））
（２）引用例２
「第１図は本発明の原理説明図である。第１図において、・・・そして、工程３で加工カスを除去した後は、従来の製造方法と同じように、金属箔の表面にフォトレジストを塗布し（工程４）、フォトマスクを用いて露光・現像処理を行ない、リードおよび配線パターンを作成し（工程５）、続いて、エッチングによって、不要部の金属箔を除いて配線およびリードを残し（工程６）、その後フォトレジストを剥離し（工程７）、続いて、錫メッキ、金メッキ等による仕上げメッキを施す（工程８）ことによりＴＡＢ用３層テープを製造している。」（第２頁右下欄１０行〜第３頁左上欄１３行）、
「第２図は、金属箔をその表面に設けたフィルムテープに前記工程２および工程３の処理を行なうための装置であり、金属箔として銅箔を用い、またフィルムテープとしてポリイミド樹脂製フィルムテープを用いている。・・・供給側リール１２には、銅箔をその表面に設けたポリイミド樹脂製フィルムテープ１７が、フィルム状の保護スペーサ１８を挟んだ状態で、巻回されている。そして、供給側リール１２から導出されたポリイミド樹脂製フィルムテープ１７と保護スペーサ１８は分離され、ポリイミド樹脂製フィルムテープ１７は孔部形成部１４および加工カス除去部１５を経由し当該テープに対する孔部形成等の処理が終了した後で両者は再び一体となり巻取り側リール１３に巻取られる。」（第３頁右上欄７行〜左下欄５行）、
「この後、ポリイミド樹脂製フィルムテープ１７は巻取りリール１３の方へ送り出され、再び保護スペーサ１８と重なり合った状態となり巻取りリール１３へ巻取られ、次の工程に送られる。」（第３頁右下欄１５〜１８行）
　
３．対比・判断
　引用例１に記載された「導体パターン」が金属箔をエッチングして形成されたものであることは自明のことであり、また、この「導体パターン」の表面には、導体パターンの外側部分、すなわち接合端子部分を残してソルダーレジスト印刷が施されていることは、引用例１の図３からも明らかである。
　さらに、引用例１に記載された半導体装置の全製造工程を終了する際に、フラット化した長尺可撓性フィルム状の半導体装置を、リールに巻き取ることが自明であることを考慮すれば、引用例１には、「接着剤を介して可撓性フィルム基板上に貼着された金属箔をエッチングして形成された導体パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト印刷を施してなり、該導体パターンが形成されている面が凹状になる反り変形が矯正された長尺可撓性フィルム状の半導体装置を、リールに巻き取る長尺可撓性フィルム状の半導体装置の製造方法」（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比すると、両者は、「接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成されてなり、該配線パターンが形成されている面が凹状になる反り変形が矯正された電子部品実装用フィルムキャリアテープを、リールに巻回して保持する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　電子部品実装用フィルムキャリアテープをリールに巻き取るにあたり、本願発明１は、「表裏面が平坦なフラットスペーサーと共にリールに巻回して保持する」のに対し、引用発明では、どのようにしてリールに巻回して保持するのか不明である点（以下、「相違点」という。）。
　そこで、上記相違点について検討する。
　電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）の製造に際し、該テープをスペーサと共にリールに巻き取ること、即ち、スペーサーと共にリールに巻回して保持することは、引用例２に記載されている。
　ただ、引用例２には、該スペーサは、（フィルム状の）保護スペーサと記載されているのみであって、フラットスペーサであるか、エンボススペーサであるかは明記されていない。
　請求人はこの点について、「従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造においては、エンボススペーサ以外のスペーサを使用することはありえないのであるから、引用例２に記載されるスペーサーは、エンボススペーサである」（例えば、平成１４年６月６日受付日の手続補正書第７頁下から９〜５行参照）旨主張する。
　しかしながら、電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサと共にリールに巻き取る際に、該スペーサとして、エンボススペーサばかりでなくフラットスペーサを用いることも周知である（必要であれば、特開平２−８１４５０号公報、特開平１１−１００５５３号公報参照）から、請求人が主張するように、引用例２に記載されるスペーサはエンボススペーサであると限定して理解すべき理由はなく、フラットスペーサの使用も当然に予定されていることといえる。
　そうすると、引用発明において、電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサーと共にリールに巻回して保持することは引用例２の記載から当業者が容易に想到し得たことと認められるばかりか、その際、該スペーサとして周知のフラットスペーサを採用することにも、特段の困難性を要するものとはいえない。
　したがって、上記相違点は、引用例２の記載及び周知技術から当業者が容易に想到し得たことと認められ、そして、本願発明１により奏される効果も、引用例１、２の記載及び周知技術から当業者が当然に予測しえる程度のものであって格別顕著であるとはいえない。
　よって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願の請求項２〜２６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。