【手続補正書】
【提出日】平成30年3月19日(2018.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状前駆体のための気化システムであって、
前記液状前駆体を格納するように、および前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するように構成された発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分と、
を備え、
Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、それぞれの開放側がそれぞれのコイルを受けるように（ｉ）前記バッフル部分の中心から外に向いて（ｉｉ）前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延びる通路を含み、前記通路のそれぞれの前記開放側は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部周りに延びて、前記Ｎ枚の加熱バッフルの外側領域に露出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記コイルは、前記Ｎ枚の加熱バッフルに熱エネルギを伝送し、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、気化システム。
【請求項２】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサを含む、気化システム。
【請求項３】
請求項２に記載の気化システムであって、さらに、
前記温度センサの対応する１つからの温度信号に基づいて前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
【請求項４】
請求項３に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の温度を制御するように構成される、気化システム。
【請求項５】
請求項３に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
【請求項６】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記発泡部分は、
前記液状前駆体を格納するためのボディと、
前記キャリアガスを供給するための導管と、
空洞を形成するために前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞へ送り込まれる、多孔性媒体と、
を含む、気化システム。
【請求項７】
請求項６に記載の気化システムであって、さらに、
前記空洞を形成するように前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
【請求項８】
請求項１に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板に隣接して配置されて第２のパターンの孔を含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
【請求項９】
請求項８に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルは、さらに、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板の中心に配置されて前記キャリアガスのための導管を受けるように構成された孔を含む、気化システム。
【請求項１０】
液状前駆体を気化させるための方法であって、
液状前駆体を発泡部分のボディに供給することと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために、前記液状前駆体内へキャリアガスを供給することと、
前記気化前駆体を受けるために、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分を前記発泡部分と流体連通するように配置することであって、Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、それぞれの開放側がそれぞれのコイルを受けるように（ｉ）前記バッフル部分の中心から外に向いて（ｉｉ）前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延びる通路を含み、
前記コイルのそれぞれの部分は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部周りに延びて、前記通路の対応する１つに配置されたときに、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記それぞれ１つの前記周辺部に沿って前記Ｎ枚の加熱バッフルの外側領域に露出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記コイルは、前記Ｎ枚の加熱バッフルに熱エネルギを伝送することと、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体を、基板処理システムへ流す前に前記Ｎ枚の加熱バッフルに通すことと、
を備える方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
Ｎは、１より大きく、
前記方法は、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を感知することと、
前記感知された温度に基づいて前記温度を制御するために、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれを選択的に加熱することと、
を備える方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、さらに、
Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満であるように、
制御することを備える方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記ボディの底部において空洞に隣接して多孔性媒体を配置することと、
前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞にキャリアガスを送り込むことと、
を備える方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、さらに、
前記空洞を形成するように前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定することを備える方法。
【請求項１５】
請求項１０に記載の方法であって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルに隣接して配置されて第２のパターンの孔を含む、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、さらに、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板を貫通する前記第１のパターンの孔を、前記第２のパターンの孔からずらすことを備える方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の方法であって、さらに、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板の中心に孔を提供することと、
前記キャリアガスを供給するための導管を前記孔に通すことと、
を備える方法。
【請求項１８】
液状前駆体のための気化システムであって、
発泡部分であって、
液状前駆体を格納するためのボディと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するための導管と、
を含む発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分であって、Ｎは、１より大きい整数であり、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、（ｉ）温度センサ、および、それぞれの開放側が複数のヒータのそれぞれ１つを受けるように（ａ）前記バッフル部分の中心から外に向いて（ｂ）前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれ１つの外周縁の周辺部周りに延びる（ｉｉ）通路を含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、バッフル板および１つ以上のフランジを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの前記１つ以上のフランジは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの対応する１つから離れるように突出し、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの隣り合うペアは、第１の加熱バッフルおよび第２の加熱バッフルを含み、
前記第１の加熱バッフルは、第１のフランジを含み、
前記第１のフランジは、前記第１の加熱バッフルから下向きに突出し、
前記第２の加熱バッフルは、前記第１の加熱バッフルの下に配置されて第２のフランジを含み、
前記第２のフランジは、前記第１のフランジおよび前記第２のフランジが前記第１の加熱バッフルおよび前記第２の加熱バッフルの対向面を隔てるように前記第１のフランジに上向きに突出して前記第１のフランジに接触し、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、バッフル部分と、
前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の空洞に送り込まれる、多孔性媒体と、
を備える気化システム。
【請求項１９】
請求項１８に記載の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
【請求項２０】
請求項１９に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記温度センサからの温度信号に基づいて前記発泡部分の前記ボディの温度を制御するように構成される、気化システム。
【請求項２１】
請求項２０に記載の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満であるように、
前記温度センサからの温度信号に基づいて前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成される、
気化システム。
【請求項２２】
請求項１８に記載の気化システムであって、さらに、
前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
【請求項２３】
請求項１８に記載の気化システムであって、
前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板が、第１のパターンの孔を含み、
前記第２の加熱バッフルの前記バッフル板が、前記第１の加熱バッフルの前記バッフル板に隣接して配置されて第２のパターンの孔を含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
その他の特徴では、方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディを貫通する第１のパターンの孔を、Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目のバッフルボディを貫通する第２のパターンの孔からずらすことを含む。方法は、Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目のバッフルボディから軸方向外向きに広がる第１および第２のフランジを提供することを含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
本出願で説明される装置および方法は、１つ以上のプロセッサによって実行される１つ以上のコンピュータプログラムによって一部をまたは全部を実現することができる。コンピュータプログラムは、少なくとも１つの非一時的な有形のコンピュータ読み取り可能媒体に記憶されたプロセッサによって実行可能な命令を含む。コンピュータプログラムは、記憶されたデータも含むことができる、および／または記憶されたデータに依存することができる。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
液状前駆体のための気化システムであって、
液状前駆体を格納するように、および前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するように構成された発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分と、
を備え、
Ｎは、１以上の整数であり、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過する、システム。
適用例２：
適用例１の気化システムであって、
Ｎは、１よりも大きく、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサと、ヒータとを含む、気化システム。
適用例３：
適用例２の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
適用例４：
適用例３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の温度を制御するように構成される、気化システム。
適用例５：
適用例３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
適用例６：
適用例１の気化システムであって、
前記発泡部分は、
前記液状前駆体を格納するためのボディと、
前記キャリアガスを供給するための導管と、
空洞を形成するために前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞へ送り込まれる、多孔性媒体と、
を含む、気化システム。
適用例７：
適用例６の気化システムであって、さらに、
前記空洞を形成するように前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
適用例８：
適用例１の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。
適用例９：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディから外向きに広がる第１および第２のフランジを含む、気化システム。
適用例１０：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディの周回りに配置されヒータコイルを受けるように構成された溝を含む、気化システム。
適用例１１：
適用例８の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目は、さらに、前記バッフルボディの中心に配置されて前記キャリアガスのための導管を受けるように構成された孔を含む、気化システム。
適用例１２：
液状前駆体を気化させるための方法であって、
液状前駆体を発泡部分のボディに供給することと、
前記液状前駆体を気化させるためにおよび気化前駆体を生成するために、前記液状前駆体内へキャリアガスを供給することと、
前記気化前駆体を受けるために、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分を前記発泡部分と流体連通するように配置することであって、Ｎは、１以上の整数である、ことと、
前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体を、基板処理システムへ流す前に前記Ｎ枚の加熱バッフルに通すことと、
を備える方法。
適用例１３：
適用例１２の方法であって、
Ｎは、１より大きく、
方法は、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を感知することと、
前記感知された温度に基づいて前記温度を制御するために、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれを選択的に加熱することと、
を備える方法。
適用例１４：
適用例１３の方法であって、さらに、
Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、および
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満であるように、
制御することを備える方法。
適用例１５：
適用例１２の方法であって、さらに、
前記ボディの底部において空洞に隣接して多孔性媒体を配置することと、
前記多孔性媒体と前記底部との間の前記空洞にキャリアガスを送り込むことと、
を備える方法。
適用例１６：
適用例１５の方法であって、さらに、
前記空洞を形成するように前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定することを備える方法。
適用例１７：
適用例１２の方法であって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含む、方法。
適用例１８：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディを貫通する前記第１のパターンの孔を、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディを貫通する前記第２のパターンの孔からずらすことを備える方法。
適用例１９：
適用例１７の方法であって、さらに
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディから外向きに広がる第１および第２のフランジを提供することを備える方法。
適用例２０：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディの周回りに配置された溝を提供することと、
前記溝内にヒータコイルを配置することと、
を備える方法。
適用例２１：
適用例１７の方法であって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目の前記バッフルボディの中心に孔を提供することと、
前記キャリアガスを供給するための導管を前記孔に通すことと、
を備える方法。
適用例２２：
液状前駆体のための気化システムであって、
発泡部分であって、
液状前駆体を格納するためのボディと、
前記液状前駆体を気化させて気化前駆体を生成するために前記液状前駆体内へキャリアガスを供給するための導管と、
を含む発泡部分と、
前記発泡部分と流体連通するように配置され、Ｎ枚の加熱バッフルを含むバッフル部分であって、前記発泡部分によって生成された前記気化前駆体は、基板処理システムへ流れる前に、前記Ｎ枚の加熱バッフルを通過し、Ｎは、１よりも大きい整数であり、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれは、温度センサおよびヒータを含む、バッフル部分と、
前記ボディの底部に隣接して配置された多孔性媒体であって、前記キャリアガスは、前記多孔性媒体と前記底部との間の空洞に送り込まれる、多孔性媒体と、
を備える気化システム。
適用例２３：
適用例２２の気化システムであって、さらに、
前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成されたコントローラを備える気化システム。
適用例２４：
適用例２３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記発泡部分の前記ボディの温度を制御するように構成される、気化システム。
適用例２５：
適用例２３の気化システムであって、
前記コントローラは、前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目の第２の温度未満である第１の温度を有するように、前記Ｎ枚の加熱バッフルのそれぞれの温度を制御するように構成され、
前記第２の温度は、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記２枚目に直接隣接して配置された前記Ｎ枚の加熱バッフルの３枚目の第３の温度未満である、気化システム。
適用例２６：
適用例２２の気化システムであって、さらに、
前記ボディの前記底部から間隔を置いて前記多孔性媒体を固定するためのブラケットを備える気化システム。
適用例２７：
適用例２２の気化システムであって、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの１枚目が、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第１のパターンの孔とを含み、
前記Ｎ枚の加熱バッフルの２枚目が、前記Ｎ枚の加熱バッフルの前記１枚目に隣接して配置され、バッフルボディと、前記バッフルボディを貫通する第２のパターンの孔とを含み、
前記第１のパターンの孔は、前記第２のパターンの孔からずれている、気化システム。