【事件の表示】
平成５年特許願第２６９５８０号「集積回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成７年７月４日出願公開、特開平７−１６９９０３〕について、
次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
【１-1】手続の経緯
　本願は、平成５年１０月１日(パリ条約による優先権主張、1992年１０月２日、アメリカ合衆国)の出願であって、平成１５年１月６日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年７月１４日に意見書および手続補正書が提出されたが、平成１５年８月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【１-2】この出願の発明
　この出願の明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、前記平成１５年７月１４日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の【請求項１】に記載されたとおりの、
「複数の金属製リード線を備え、該金属製リード線の各々はプリント回路基板に半田付けするための足領域を備え、隣接する前記金属製リード線間には空間を有し、該空間はそれぞれ前記足領域が互いに隣接する前記空間の部分を除き、すべて非導電性のプラスチックで充填されていることを特徴とする集積回路パッケージ。」である。
　　　
【２】原審における拒絶理由の概要
原審の拒絶の理由は、
本願発明は、その出願前国内において頒布された下記の引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１；特開平２−２０５０６４号公報
引用文献２；特開昭６２−１１８５５５号公報・・・以下、「引用例２」という。
引用文献３；実願昭５８−７６７３０号(実開昭５９−１８２９４４号公報)
　　　　　　のマイクロフィルム・・・以下、「引用例１」という。
というものである。
　　　
【３】引用例１，２の記載事項
【３-1】引用例１の記載事項
　明細書第２頁第５〜２０行に、
(引1a)「近年の高密度実装の要求から、パツケージの小型化がはかられ、SOP(Small Outjine Package)と呼ばれる小型の樹脂封止型パツケージなどが現われている。・・・・・今後、さらにピツチが0.63mm以下になると予想される。しかし、リード・フレームの加工上線間および線幅の最小寸法は板厚と同等が限度である。したがつて、微細化するには、板厚を小さくすることが必要である。しかるに、板厚を100μｍ以下にすると、外部端子として性能上不都合を生じる。特に変形しやすいために、外部端子が不揃いになつたり、曲がつたりして、検査や実装上著しく取扱いにくくなる。したがつて、リード・フレームの諸寸法を微細化してゆくには、現状では限界がある」と記載され、
　明細書第３頁第９〜１２行に、
(引1b)「図面を参照しながら、実施例を用いて本考案を一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本考案の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得ることは勿論である」と記載され、
　明細書第３頁第１３〜１８行に、
(引1c)「第３図および第４図は本考案による半導体装置の外部端子附近のそれぞれ斜視図および平面図で、７が本考案による補強樹脂で、図示のように、本考案では通常の低圧成形樹脂封止法において、樹脂部６から出ている複数の端子のそれぞれの間隙が端子と端子を補強するために樹脂で充填される」と記載され、
　明細書第４頁第５〜８行に、
(引1d)「本考案によれば、微細な形状の外部端子を有する半導体装置においても、外部端子の不揃いや変形を防ぎ、高密度パツケージを提供することができ」と記載され、
　明細書第４頁第８〜１０行に、
(引1e)「プリント配線基板への実装の位置決め性を向上させ、高密度実装を可能にするという利点が得られる」と記載されている。
　また、第３，４図には、
(引1f)「樹脂封止型パツケージの本体を成す樹脂部６から、ガルウィング形状の複数の外部端子３が突出して設けられ、前記外部端子間の間隙のパツケージ側の根元部に補強樹脂７が充填されていると共に、前記ガルウィング形状の外部端子において、そのＬ形曲げ部の端部はプリント配線基板に実装する足部とされた構造」が記載されている。
　　　
【３-2】引用例２の記載事項
　第２頁左上欄第３〜１３行に、
(引2a)「第５図に示されるように、平面接続型の樹脂封止体１を基板３上に半田付けにより、実装するにあたっては、多数のリード端子２が基板の接続面に対してバラツキなく平坦に形成される必要があるが、・・・・・部分的にリード端子の基板接続面に対する浮き量の大きい箇所が半田接続不良となり、トラブルを生ずる」と記載されている。
　　　
【４】引用例１(及び引用例２)の開示内容
　上記(引1e)の、パツケージの「プリント配線基板への実装」とは、前記(引2a)の記載からも、「多数のリード端子を基板に半田付け接続すること」である。
　したがって、前記(引2a)の記載を考慮すれば、上記(引1c)〜(引1f)の記載から、引用例１には、
(引1z)「複数の外部端子を備え、該外部端子の各々はプリント配線基板に半田付けするための足部を備え、隣接する前記外部端子間には間隙を有し、前記外部端子間のそれぞれの前記間隙のパツケージ側の根元部が補強樹脂で充填されている半導体パツケージ」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　　
【５】当審の判断
【５-1】本願発明と引用発明との対比
　まず、引用例１のリード・フレームの外部端子３、すなわち引用発明の外部端子が金属製であることは、当業者において、自明の事項である。
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「外部端子」，「プリント配線基板」，「足部」，「間隙」，「パツケージ」，「補強樹脂」，「半導体」は、
　本願発明の「金属製リード線」，「プリント回路基板」，「足領域」，「空間」，「パッケージ」，「非導電性のプラスチック」，「集積回路」にそれぞれ相当する。
　したがって、両者は、「複数の金属製リード線を備え、該金属製リード線の各々はプリント回路基板に半田付けするための足領域を備え、隣接する前記金属製リード線間には空間を有し、前記金属製リード線間のそれぞれの前記空間の一部が非導電性のプラスチックで充填されている集積回路パッケージ」であることで一致する。
　一方、両者は、
　本願発明は、「(該)空間はそれぞれ(前記)足領域が互いに隣接する前記空間の部分を除き、すべて非導電性のプラスチックで充填されている」のに対して、
　引用発明は、「金属製リード線間のそれぞれの(前記)空間のパツケージ側の根元部が非導電性のプラスチックで充填されている」点(以下、「相違点」という)で相違する。
　　　
【５-2】相違点の検討
　前記相違点について考察するに、
　本願発明については、本願明細書の段落【0009】の記載から、「リード線間にプラスチックを介在させることによって、リード線を相互に保持させ合うことでリード線の剛性を高め、その位置的安定性を改善する」ことを目的としている。
　しかし、引用発明についても、上記【３-1】段落の(引1c)，(引1a)に摘記したように、「外部端子(「リード線」に相当)間に樹脂を充填することによって、複数の外部端子を補強し、それらが不揃いになったり、曲がったりするのを防止する」ことを目的としていると認められる。
　したがって、両者は、リード線間をプラスチックで充填して補強することで、その形状安定性を確保する点で共通している。
　さらに、引用発明については、上記【３-1】段落の(引1b)に摘記したように、「実施例を用いて本考案を一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本考案の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得る」とされている。
　そして、リード線間の空間のどの程度の領域にまでプラスチックを充填して補強するかは、当業者がその目標とする効果に応じて適宜変更できるものと認められるが、次の【５-3】段落で詳述する「発明の効果」を考慮したとき、引用発明の「金属製リード線間のそれぞれの空間のパツケージ側の根元部を非導電性のプラスチックで充填」することを、「足領域が互いに隣接する空間の部分を除き、すべて非導電性のプラスチックで充填」するように変更した本願発明の形態が格別に優れているとはいえない。
　してみれば、この相違点は、当業者が容易に変更できた程度のものであるといえる。
　　　
【５-3】発明の効果
　本願発明の効果として、本願明細書の段落【0045】に、「プラスチックにより、隣接するリード線を相互に保持し合うことになり、従って各リード線の剛性を高めることができる。これに伴い、リード線の曲がりの発生を防止することができ、さらに、リード線の整列と位置の安定性が向上し、リード線同士のシヨートや損傷を防止できる。加えて、いかなるパッケージ本体に対しても適用可能である」と記載されている。
　一方、引用発明については、上記【３-1】段落の(引1d)，(引1e)に摘記したように、「本考案によれば、微細な形状の外部端子を有する半導体装置においても、外部端子の不揃いや変形を防ぎ、高密度パツケージを提供することができ」，「プリント配線基板への実装の位置決め性を向上させ、高密度実装を可能にするという利点が得られる」という効果がある。
　そして、これら両発明の効果を対比検討しても、本願発明の効果が引用発明のそれに較べて格別顕著なものであるとはいえない。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。