【事件の表示】
　平成１０年特許願第１０１５２９号「静電チャック装置、および静電チャック用積層シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月２９日出願公開、特開平１１−２９７８０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年４月１３日の特許出願であって、同１４年２月１日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１４年４月３日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同１５年１月２０日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同１５年２月２７日に本件審判の請求がされ、その後、同１５年３月２８日に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
第２　平成１５年３月２８日付の補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年３月２８日付の補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容の概要
　平成１５年３月２８日付の補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲を補正すると共にそれに関連して発明の詳細な説明の一部について補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前の請求項１
　金属基盤と、この金属基盤上に設けられた接着剤層と、この接着剤層上に設けられたセラミック製のセラミック絶縁板とを有し、前記接着剤層は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを含有し、該接着剤層の反り率が０．０３％以下であることを特徴とする静電チャック装置。
　
（２）補正後の請求項１
　金属基盤と、この金属基盤上に設けられた接着剤層と、この接着剤層上に設けられたセラミック製のセラミック絶縁板とを有し、前記接着剤層は、ゴム成分およびフェノール系抗酸化剤とを含有し、
該フェノール系抗酸化剤は、２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であり、
　
２．補正の適否　　　
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１の補正は、フェノール系抗酸化剤について「２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下」であるという事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書（以下「補正明細書」という。）及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「静電チャック装置」であると認める。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−２６０４７３号公報 （以下「引用例」という。）には、以下の技術的事項が記載されている。
　
（イ）「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の製造において基板の保持に用いられる静電チャックに関するものである。」（段落【０００１】）
　
（ロ）「【発明の実施の形態】以下に本発明を図１、２に基いて詳述する。図１及び図２は、本発明の双極型静電チャックの例を示したもので、第２絶縁層１、接着剤層２、第１絶縁層３、接着剤層４、金属基板５、導電性パターン６、リード線７よりなり、リード線７に通電してウエハを第２絶縁層１に吸着させるものである。金属板５はプラズマを発生させる場合に印加する高周波電源の電極として働くものであり、材質としては、プラズマガスに対して耐久性があり、発塵により半導体集積回路を汚染しないものであればよく、例えばアルミニウム、アルマイト、ジュラルミンなどが例示される。
　第１絶縁層３に使用されるセラミックスは、静電チャックの熱伝導性を高めるために高熱伝導性のものが好ましく、熱伝導率は０．０５ cal/cm・sec・℃以上のものがよく、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素、窒化珪素から選ばれたものである。セラミックスの熱伝導率が０．０５ cal/cm・sec・℃以上では、プラズマより供給される熱によるウエハの温度上昇を抑えてウエハの温度を均一かつ一定にし、高精度のエッチングを行うことができるが、０．０５ cal/cm・sec・℃未満ではウエハの冷却効率が低下し、ウエハ温度が上昇し、一定温度に制御できなくなり、集積回路の歩留が悪くなる。セラミックス層の厚みは１００〜２０００μｍとすることがよく、１００μｍ未満では絶縁耐圧が不足し静電チャックが絶縁破壊を起こす確率が高くなり、半導体デバイスの歩留の上で不利であり、また２０００μｍを超えると放熱性が低下するため、ウエハの冷却効率が悪くなり半導体デバイスの歩留の上で不利である。
　導電性パターン６は、静電チャックのウエハ吸着のための電極として作用するもので、材質としては銅、アルミニウム、ニッケル、銀、タングステンなどの金属系の導電体、または窒化チタンなどのセラミックス系の導電体が例示され、膜厚は１〜１００μｍとすればよく、好ましくは５〜５０μｍとすればよい。１μｍ未満では導電性パターンの機械的強度が低下し、第２絶縁層を積層する工程や電圧供給用のリード線を導電性パターンに半田などで接合する時の半田コテの印圧により破損するなどの問題が発生し、また１００μｍを超えると導電性パターンの機械的強度や電気的性能が一定となり、それ以上に向上せず、材料コスト的に不利となる。導電性パターンの形状は、公知のものでよく、これは単極型（一般的には正極となる）と双極型（正極と負極を均等に印加する）の２種に大別されるが、いずれの型としても良い。双極型の導電性パターンの一例を図３に示す。
　第２絶縁層としては、高熱伝導性の弾性体が用いられ、熱伝導率は0.0005 cal/cm・sec・℃以上がよく、好ましくは0.0001cal/cm・sec・ ℃以上である。熱伝導率が、0.0005 cal/cm・sec・℃以上では、プラズマより供給される熱によるウエハの温度上昇を抑えてウエハの温度を均一かつ一定にし、高精度のエッチングを行うことができるが、0.0005 cal/cm・sec・℃未満ではウエハの冷却効率が低下し、ウエハ温度が上昇し、一定温度に制御できなくなり、集積回路の歩留が悪くなる。なお熱伝導率は高いほど好ましいが、これはフィラー量に依存し、多ければ熱伝導率は大きくなるが、フィラー量を多くすると弾性体の硬度が固くなり、９０°を超えてしまうため、ウエハとの密着性が悪くなるという問題があるために、０．０５ cal/cm・sec・℃以上とすることは困難である。上記弾性体組成物に高熱伝導性を付与するためのフィラーとしては、アルミナ粉、窒化アルミニウム粉、窒化ホウ素粉、窒化珪素粉、酸化マグネシウム粉、シリカ粉などの高熱伝導性セラミックス粉が好ましく、上記フィラーの配合量は、0.0005 cal/cm・sec・℃以上の熱伝導性を付与するのに必要な量とされ、公知の方法で混合される。」（段落【０００６】〜【０００９】）
　
（ハ）「第２絶縁層の厚みは、放熱性の点で極力薄い方が好ましく、５０〜１０００μｍの範囲のものがよい。５０μｍ未満では絶縁耐圧が低下するため、静電チャックが絶縁破壊を起こす確率が高くなり、半導体デバイスの歩留の上で不利となり、また１０００μｍを超えると放熱性が低下するため、ウエハの冷却効率が悪くなり、集積回路の歩留の上で不利である。さらに、第２絶縁層表面の平坦度及び表面粗さは、ウエハとの密着性に影響し、ウエハと第２絶縁層表面の接触熱抵抗に影響を与えるが、平坦度は５０μｍ以下とすることが、ウエハとの密着性を良くする上で好ましい。５０μｍを超えるとウエハとの密着性が低下し、放熱性が低下するため、ウエハの冷却効率が悪くなり、集積回路の歩留の上で不利である。表面粗さ（Ｒａ）は１０μｍ未満とすることが、ウエハとの密着性を良くする上で好ましい。１０μｍを超えると放熱性が低下するため、ウエハの冷却効率が悪くなり、集積回路の歩留の上で不利である。」（段落【００１２】）
　
（ニ）「本発明の静電チャックの各層は接着または密着により積層すればよいが、接着剤を用いることが好ましく、接着剤としては、公知のシリコーンゴム系接着剤が好ましい。」（段落【００１５】）
　
　これらの記載事項を本件補正発明に照らして整理すると、引用例には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「金属基板５と、この金属基板５上に設けられた接着剤層４と、この接着剤層４上に設けられたセラミックス製の絶縁層３とを有し、前記接着剤層４は、ゴム成分を含有する静電チャック。」（以下、「引用例記載の発明」という。）
　
（３）対比
　本件補正発明と引用例記載の発明とを対比すると、引用例記載の発明の「金属基板５」及び「セラミックス製の絶縁層３」は、それぞれ本件補正発明の「金属基盤」及び「セラミック製のセラミック絶縁板」に相当することが明らかであり、また、引用例記載の発明は「静電チャック」として表現されているが、「静電チャック装置」としても表現できるものである。
　したがって、本件補正発明と引用例記載の発明とは、
「金属基盤と、この金属基盤上に設けられた接着剤層と、この接着剤層上に設けられたセラミック製のセラミック絶縁板とを有し、前記接着剤層は、ゴム成分を含有する静電チャック装置」
である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］
　本件補正発明では、接着剤層は、ゴム成分の他にフェノール系抗酸化剤を含有し、該フェノール系抗酸化剤は、２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であり、該接着剤層の反り率が０．０３％以下であるのに対して、引用例記載の発明では、接着剤層は、フェノール系抗酸化剤を含有するとはされておらず、また、接着剤層の反り率がどの程度であるのか明らかでない点。
　
（４）相違点についての検討
　そこで、上記相違点について検討すると、ゴム系接着剤においてその耐熱性・耐酸化性を向上させるためにフェノール系抗酸化剤を含有させることは、上記拒絶の理由で引用文献３として挙げられている特開平５−１２６７号公報（段落【０００２】【従来の技術】のフェノール系の酸化防止剤参照）に示されているほか、日本接着学会編「接着ハンドブック（第３版）」１９９６年６月２８日、日刊工業新聞社発行、第４４８〜４４９頁（第４４９頁第１３〜１５行におけるヒンダートフェノール系の老化防止剤参照）に示されているように従来周知の技術事項である。
　また、本件補正明細書の段落【００２８】、【００２９】において２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であるフェノール系抗酸化剤として挙げられている４つのもののうち「１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン」、「１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン」及び「１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン」は、同じく上記拒絶の理由で引用文献２として挙げられている特開平８−７３８２５号公報（段落【０００９】参照）に高分子型フェノール系酸化防止剤として示されているほか、宮坂啓象編「プラスチック事典」１９９７年９月２０日、朝倉書店発行、第７３０〜７３１頁の表６．２．４には、代表的な市販酸化防止剤として、「１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン」（フェノール系の第１０番目）等が示されており、２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であるフェノール系抗酸化剤自体も従来周知である。
　ところで、引用例記載の発明のようなプラズマ処理等に用いられる静電チャックにおいて耐熱性が要求されることは自明の事項である。そして、静電チャックを構成する材料についても耐熱性の高いものとする必要があることは当業者が容易に理解できることであるとともに、上記従来周知の技術事項を引用例記載の発明における接着剤層に適用することを妨げる特段の理由も見当たらない。
　してみると、引用例記載の発明における接着剤層として、ゴム系接着剤に２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であるフェノール系抗酸化剤を含有させたものを用いることは当業者が容易になし得たことである。
　また、原査定の際にもその旨指摘しているように、静電チャック装置における接着剤層に限らず、一般に、接着剤層の反り率をできるだけ小さくした方がよいことは技術的にみて当然の事項であり、上記反り率を０．０３％以下とすることにも格別の困難性は見出せない。
　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も引用例記載の発明及び上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる範囲内のものであって格別顕著なものではない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１５年法律第４７号による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、その余の補正の要件について検討するまでもなく、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本件発明について
１．本件発明
　平成１５年３月２８日付の補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし請求項１０に係る発明は、平成１４年４月３日付手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１０に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、前記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「静電チャック装置」であると認める。
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載内容は、前記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本件発明は、前記第２の２で検討した本件補正発明のフェノール系抗酸化剤について「２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下」であるという事項を削除したものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が前記第２の２（４）に示したとおり、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本件発明は、引用例記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。