【事件の表示】
　特願２０００−２４２２４３「研磨用保持材」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年２月１９日出願公開、特開２００２−５２４６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年８月１０日の出願であって、平成１６年７月２日付けで拒絶の理由が通知され、平成１６年９月６日に明細書の記載を補正する手続補正及び意見書の提出がなされ、平成１７年２月１７日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成１７年３月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年４月１５日に再度明細書の記載を補正する手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正前後の特許請求の範囲の請求項１は、補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
　
（１−１）補正前の請求項１
「ウエハ保持材と研磨機への貼着部材と前記相互間に接着された介在部材とを具備し、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材の外周域が持ち上がるようにし、
前記介在部材は略ドーナツ盤状の形状に形成しており、ウエハの最外周域を略ドーナツ盤状に嵩上げするようにしたことを特徴とする研磨用保持材。」
　
（１−２）補正後の請求項１
「ウエハ保持材と研磨機への貼着部材と前記相互間に接着された介在部材とを具備し、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材の外周域が持ち上がるようにし、
前記介在部材は略ドーナツ盤状の形状に形成しており、ウエハの最外周域を略ドーナツ盤状に嵩上げするようにし
、前記介在部材の厚みを２５ないし５０μｍとし
　
　上記補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「介在部材」を、その厚みが「２５ないし５０μｍ」のものに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用発明及び周知の事項
（２−１）原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平１１−３３３７１６号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（イ）段落【０００５】〜【０００７】
「【発明が解決しようとする課題】
　ところで、ウェハ１０２を保持する研磨ヘッド１０３は、一般に拡大図１１に示すように、ウェハ１０２を吸着させるバッキングパッド２４、ウェハの保持部２５、ウェハの飛び出し防止用のリテーナリング２７及び回転軸２８とを具える。
　このような研磨ヘッド１０３に保持されたウェハ１０２の被研磨面を研磨パッド１０１に、研磨パッド１０１に加圧する加圧機構（加圧方向２６のみを示す）により加圧し、研磨ヘッド１０３と研磨パッド１０１間に相対運動を与えて研磨すると、ウェハ１０２の被研磨面の各点で研磨量が均一にならないという問題がある。研磨量は被研磨面の周辺（最外周）でリング状に最大値を示し、中心に向けて急激に低下し、周辺から若干内側でリング状に最低値を示した後、中心に向けて上昇し、中程ではほぼ一定値を示すのである。この様子を図７に示す。横軸研磨量の面上の測定位置を示し、０はウェハの中心位置を示す。縦軸は研磨量を示す。研磨量の面内均一性は±１２．８％と大きかった。
　この研磨量の不均一性はＣＭＰ研磨の研磨品質を低下させ、ＣＭＰ研磨装置のスループットを低下させる。
　本発明の目的は簡単な構造で、以上の研磨量の不均一性の問題を解決し、ウェハ全面の各位置での研磨量を均一にすることを可能にする研磨ヘッド、更には研磨装置を提供することを目的とする。」
　
（ロ）段落【００１８】
「・・・
［実施の形態１］
　本実施の形態の研磨ヘッドは、ウェハ保持部とウェハとの間にリング状形状の押圧部と弾性を有するバッキングパッドとを具える。この補正リングの半径方向の位置は、ウェハの最外周近くの研磨圧力が低いリング状のゾーンの、半径方向の位置と一致する。押圧部はウェハに局所的な変位を与えることにより研磨圧の補正量を与える。押圧部の形状（断面形状、幅、厚み、半径、等）は、ウェハの被研磨面上の研磨圧力が低いリング状のゾーンの各位置の研磨圧力と平均研磨圧力との差の圧力変位量に対応して最適化される。研磨圧力の圧力変位量に等しい大きさの圧力補正量を被研磨面に与えることによって、被研磨面全面の各位置での研磨圧力を均一にすることができ、従って、研磨量を均一にすることができるのである。研磨量の分布の形状によっては径、幅が異なる複数の補正リングを重ねても良い。
　・・・」
　
（ハ）段落【００２０】〜【００２１】
「・・・
［実施例２］
　本実施例は実施の形態１に対応し、本実施例の、研磨パッドへ未加圧状態での、研磨ヘッドの構造を図２に示す。
　本実施例では押圧部として補正リング１をバッキングパッド２４とウェハ保持部２５とで挟持し、且つバッキングパッド２４とウェハ保持部２５とに当接して設けた。この補正リング１はリング状形状を有し、剛性材料から成る。図２で示すように、補正リング１はバッキングパッド２４に対して局所的な変位を与え、この変位がウェハの被研磨面上の研磨圧力が低いリング状のゾーンの各位置に対して局所的な変位を与えることによって、研磨圧力の補正量を与える。この補正量は補正リングの厚みと幅の大きさを変化させることによって調整することができ、これによって、これによって、被研磨面全面の各位置での研磨圧力を均一にすることができ、従って、研磨量を均一にすることができた。
　・・・」
　
　上記（イ）〜（ハ）及び図２の記載事項からみて、上記引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「バッキングパッド２４と研磨ヘッドのウェハ保持部２５と前記相互間に設けられた補正リング１とを具備し、前記補正リング１の厚みによりバッキングパッド２４の最外周近くの研磨圧力が低いリング状のゾーンが持ち上がるようにし、
前記補正リング１は略ドーナツ盤状の形状に形成しており、ウェハの最外周近くの研磨圧力が低いリング状のゾーンを略ドーナツ盤状に嵩上げするようにし、前記補正リング１の厚みをウェハの被研磨面上の研磨圧力が低いリング状のゾーンの各位置の研磨圧力と平均研磨圧力との差の圧力変位量に対応して最適化する研磨用保持材。」
　
（２−２）周知の事項
　本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平１０−５８３０９号公報には、以下のとおり記載されている。
（ニ）段落【００１０】〜【００１１】
「【発明が解決しようとする課題】
　上述した従来の押圧リングの重量によって研磨布を押圧する構造のものにおいては、ポリッシング対象物や研磨条件に応じて、トップリングがポリッシング対象物である半導体ウエハを研磨布に押圧する押圧力を変更しても、ガイドリングが研磨布を押圧する押圧力は常に一定であり変更することができないため、トップリングの押圧力に比べてガイドリングの研磨布に対する押圧力が低すぎたり高すぎたりする場合があり、半導体ウエハの周縁部のみが多く研磨されたり、逆に研磨量が少なかったりするという問題点があった。
　また、上述したバネ力によってガイドリングを研磨布に押圧する構造のものにおいては、使用するバネによって押圧力が決定されてしまい、上述と同様に、ポリッシング対象物や研磨条件に応じて、トップリングがポリッシング対象物である半導体ウエハを研磨布に押圧する押圧力を変更しても、ガイドリングが研磨布を押圧する押圧力は変更することができないため、トップリングの押圧力に比べてガイドリングの研磨布に対する押圧力が低すぎたり高すぎたりする場合があり、半導体ウエハの周縁部のみが多く研磨されたり、逆に研磨量が少なかったりするという問題点があった。」
（ホ）段落【００２２】
「図３から明らかなように、押圧リングの押圧力を変えることによって、半導体ウエハの半径方向位置の研磨量が影響を受けていることがわかる。即ち、押圧リングの押圧力が２００〜３００ｇf/cm2 の場合（図３（ｄ），図３（ｅ））には、半導体ウエハの周縁部で縁だれが生じており、同押圧力が４００〜５００ｇf/cm2 の場合（図３（ｂ），図３（ｃ））には半導体ウエハの周縁部の縁だれが少なく、さらに同押圧力が６００ｇf/cm2 の場合（図３（ａ））には半導体ウエハの周縁部で研磨不足が生じている。」
　
　また、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平９−２２５８２１号公報には、以下のとおり記載されている。
（ヘ）段落【００２５】
「・・・これによって、半導体ウエハの局部（例えば、中央部、外周部等）的な研磨不足を補正することができる。・・・」
　
　上記（ニ）〜（ヘ）の記載事項からみて、以下の事項が従来周知であると認められる。
「ウエハを研磨するに際し、研磨条件によっては、ウエハの外周部で研磨不足が生じ得ること。」（以下、「従来周知の事項」という。）
　
（３）対比
　そこで、補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「バッキングパッド２４」は、ウェハを吸着して保持する部材であるから、前者の「ウエハ保持材」に相当し、以下同様にして、後者の「補正リング１」は前者の「介在部材」に、後者の「ウェハ」は前者の「ウエハ」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「バッキングパッド２４」と「研磨ヘッドのウェハ保持部２５」との「相互間に設けられた」と前者の「ウエハ保持材」と「研磨機への貼着部材」との「相互間に接着された」とは、「ウエハ保持材の裏面に設けられた」の限りで一致する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉
　ウエハ保持材とウエハ保持材の裏面に設けられた介在部材とを具備し、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材が持ち上がるようにし、
前記介在部材は略ドーナツ盤状の形状に形成しており、ウエハを略ドーナツ盤状に嵩上げするようにした研磨用保持材。」
〈相違点１〉
　前者は、研磨機への貼着部材を具備し、介在部材が当該貼着部材及びウエハ保持材相互間に接着されているのに対して、後者は、研磨機への貼着部材を具備せず、したがって、介在部材が当該貼着部材及びウエハ保持材相互間に接着されていない点。
〈相違点２〉
　前者は、介在部材が、ウエハの最外周域を嵩上げするようにし、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材の外周域が持ち上がるようにしているのに対して、後者は、介在部材が、ウエハの最外周近くのゾーンを嵩上げするようにし、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材の最外周近くのゾーンが持ち上がるようにしている点。
〈相違点３〉
　前者は、介在部材の厚みを２５ないし５０μｍとしたのに対し、後者は、介在部材の厚みをウエハの被研磨面上の研磨圧力が低いリング状のゾーンの各位置の研磨圧力と平均研磨圧力との差の圧力変位量に対応して最適化した点。
　
（４）判断
〈相違点１について〉
　ウエハ保持材は何らかの手段で研磨機の研磨ヘッドに固定しなければならず、また、両面テープのような貼着部材は固定手段として周知のものである。
　そうすると、引用発明において、ウエハ保持材を貼着部材によって研磨ヘッドに固定すること、及び、それにより、介在部材が当該貼着部材及びウエハ保持材相互間に接着されているように設けることは、当業者が容易になし得ることである。
　
〈相違点２について〉
　上述したように、ウエハを研磨するに際し、研磨条件によっては、ウエハの外周部で研磨不足が生じ得ることは、従来周知の事項である。
　そうすると、引用発明において、研磨条件次第では発生するウエハ外周部での研磨不足に対応しようとすること、また、そのために介在部材がウエハの最外周域をも嵩上げするようにし、前記介在部材の厚みによりウエハ保持材の外周域が持ち上がるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
〈相違点３について〉
　介在部材の厚みを、ウエハの被研磨面上の研磨圧力が低いリング状のゾーンの各位置の研磨圧力と平均研磨圧力との差の圧力変位量に対応して最適化することは、引用発明に示されており、介在部材の厚みを補正発明のように設定することは、研磨圧力等の研磨条件を勘案して当業者が容易になし得ることである。
　
〈作用効果について〉
　そして、補正発明の作用効果も、引用発明及び従来周知の事項から当業者が予測できる範囲のものであって、格別のものではない。
　なお、請求人は、平成１７年５月２５日付けの、審判請求書を補正する手続補正書において、介在部材の厚みを２５ないし５０μｍとしたことにより顕著な作用効果を奏する旨主張するが、参考図２をみても、介在部材の厚みを２５ないし５０μｍとしたことによる作用効果が顕著であるとは認めがたい。
　
　したがって、補正発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「２．（１−１）」に示したとおりのものである。
　
（２）引用発明及び従来周知の事項
　引用発明及び従来周知の事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　上記補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「介在部材」を、その厚みが「２５ないし５０μｍ」のものに限定したものであるから、本願発明は、前記２．で検討した補正発明から「介在部材」の限定事項である「厚みが２５ないし５０μｍとした」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。