【事件の表示】
　平成　９年特許願第２４１１１７号「電力変換装置と回路基板装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月３０日出願公開、特開平１１−　８９２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年９月５日の出願であって、平成１５年３月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１日に審判請求がなされるとともに、同年６月２日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年６月２日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年６月２日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「電力変換素子のスナバ回路を構成する回路素子を実装する回路基板のうち前記回路素子から離れた一方の側端部に複数の導電性取付け部材を固定するとともに、前記複数の導電性取付け部材を前記回路基板の回路パターンに接続し、前記電力変換素子に接続された複数の端子に前記複数の導電性取付け部材を接触させるとともに、前記複数の導電性取付け部材を前記複数の端子に締結部材で固定してなり、前記複数の導電性取付け部材は、平板状に形成された固定部と、この固定部の隅に接続されて前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子とを備え、前記複数の導電性取付け部材の主要素は、前記回路基板の実装面のうち前記回路素子の実装面とは異なる実装面側に配置され、前記固定部には前記締結部材挿入用の貫通孔が形成されてなり、前記固定部は、その隅に接続されて前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子とともに前記回路基板の領域内に配置され、前記回路基板の前記一方の側端部のうち前記固定部に対応した部位には前記締結部材挿入用の複数の切欠きが形成され、かつ前記複数の切欠きは前記回路基板の前記一方の側端部に沿って配置され、前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子は前記複数の切欠きの周囲に分かれて配置されてなる電力変換装置。」
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「電力変換素子のスナバ回路を構成する回路素子を実装する回路基板に」を「電力変換素子のスナバ回路を構成する回路素子を実装する回路基板のうち前記回路素子から離れた一方の側端部に」と限定をするとともに、「この固定部の隅に接続されて前記回路基板に挿入された端子」を「この固定部の隅に接続されて前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子」と限定し、「その隅に接続された端子とともに」を「その隅に接続されて前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子とともに」と限定し、さらに、「端子」、「導電性取付け部材」、「切欠き」をそれぞれ「複数の端子」、「複数の導電性取付け部材」、「複数の切欠き」と限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
（２）引用例
（２）−１
　原査定の拒絶の理由に引用した実願昭６３−１０３４１３号（実開平０２−０２６３７７号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、以下の記載がある。
ア．「そこでこの考案の目的は、電力変換装置を構成している半導体スイッチ素子と、これに付属するスナバ回路とを接近して取付けることで、両者間の配線インダクタンスを小さくすることにある。」（第３頁第１５〜１８行）
　
イ．「この第１図において、複数の（たとえば２個の）トランジスタを直列接続して１体に成形したパワモジュール１２を、発熱を放散させるためのヒートシンク１３に取付けるのであるが、このヒートシンク１３には図示していない別のパワモジュールも装着されている。
これら複数のパワモジュールの正極側同士ならびに直流電源２の正極側が帯状導体としての銅バー１５で接続され、負極側は銅バー１６で接続される。また、パワモジュール１２と負荷４とは銅バー１７で接続する。
一方、スナバ回路１１はプリント基板１０の上に装着してその回路を形成するものであるが、このスナバ回路１１をパワモジュール１２に接続するための端子の間隔は、銅バー１５と１７の間隔、あるいは銅バー１６と１７の間隔と同じ寸法にしてあるので、たとえばこのプリント基板１０の端子部と銅バー１５，１６または１７とをねじで締付けることにより、パワモジュール１２を構成している各トランジスタに並列にスナバ回路１１が接続され、同時にスナバ回路１１がパワモジュール１２に固定できることになり、このときの両者間の配線長さはきわめて短いものとなる。」（第５頁第３行〜第６頁第６行）
　
（２）−２
　引用例に記載されたものにおいて、以下の点が明らかである。
　
ア．（２）―１ア．より、引用例に記載されたものは、半導体スイッチ素子を備えた電力変換装置に関するものである。
　
イ．（２）−１イ．、第１図及び第２図より、銅バーは、平板状に形成された固定部と、この固定部に接続し、プリント基板の両側端部にねじにより締結された腕部とを備えている。
　
ウ．（２）―１イ．より、パワモジュールは正極、負極が銅バーに接続されるものであると記載されていることから、正極、負極は、パワモジュールに接続された端子であり、パワモジュールはこの端子を介して銅バーに接続されることは自明のことである。
　
エ．２）−１イ．より、プリント基板の端子部と銅バーとをねじで締付けることが記載されており、プリント基板に回路パターンが形成されていることは当然のことであるから、銅バーは、端子部を介して回路パターンに接続されていることは明らかである。
　
　これらの記載及び図面を参照すると、引用例には次の発明が記載されている。（以下、「引用発明」という。）
　
「パワモジュールのスナバ回路を構成する回路素子を実装するプリント基板の両側端部に複数の銅バーを固定するとともに、前記複数の銅バーを前記プリント基板の回路パターンに接続し、前記パワモジュールに接続された複数の端子に前記複数の銅バーを接触させるとともに、前記複数の銅バーを前記複数の端子にねじで固定してなり、前記複数の銅バーは、平板状に形成された固定部と、この固定部に接続し、前記プリント基板の前記両側端部にねじにより締結された腕部とを備え、前記複数の銅バーの主要素は、前記プリント基板の実装面のうち前記回路素子の実装面とは異なる実装面側に配置され、前記固定部には前記ねじ挿入用の貫通孔が形成されてなり、前記固定部は、その固定部に接続し、前記プリント基板の前記両側端部にねじにより締結された腕部とともに前記プリント基板の領域内に配置されてなる電力変換装置。」
　
（３）対比
　本願補正発明と上記引用発明とを比較する。
　
　引用発明の「パワモジュール」、「プリント基板」、「銅バー」、「ねじ」は、それぞれ本願補正発明の「電力変換素子」、「回路基板」、「導電性取付け部材」、「締結部材」に相当し、引用発明の「固定部に接続し、前記プリント基板の前記両側端部にねじにより締結された腕部」と本願補正発明の「固定部の隅に接続されて前記回路基板の前記一方の側端部に挿入された複数の端子」とは、いずれも、固定部に接続されるとともに、回路基板に接続された導電性部材である点で共通する。
　
　したがって、両者は、
　
「電力変換素子のスナバ回路を構成する回路素子を実装する回路基板に複数の導電性取付け部材を固定するとともに、前記複数の導電性取付け部材を前記回路基板の回路パターンに接続し、前記電力変換素子に接続された複数の端子に前記複数の導電性取付け部材を接触させるとともに、前記複数の導電性取付け部材を前記複数の端子に締結部材で固定してなり、前記複数の導電性取付け部材は、平板状に形成された固定部と、この固定部に接続されるともに、回路基板に接続された導電性部材とを備え、前記複数の導電性取付け部材の主要素は、前記回路基板の実装面のうち前記回路素子の実装面とは異なる実装面側に配置され、前記固定部には前記締結部材挿入用の貫通孔が形成されてなり、前記固定部は、固定部に接続されるとともに、回路基板に接続された導電性部材とともに前記回路基板の領域内に配置されてなる電力変換装置。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明は、回路基板のうち回路素子から離れた一方の側端部に複数の導電性取付け部材を固定するものであるのに対し、引用発明は、スナバ回路がプリント基板上にどのように配置されているか不明であり、複数の銅バーはプリント基板の両側端部に固定するものである点。
　
［相違点２］
　本願補正発明の導電性取付け部材は、固定部の隅に接続されて回路基板の一方の側端部に挿入された複数の端子を備えたものであるのに対し、引用発明の銅バーは、固定部に接続し、プリント基板にねじにより締結される腕部を備えたものである点。　
　
［相違点３］
　本願補正発明は、回路基板の一方の側端部のうち固定部に対応した部位には締結部材挿入用の複数の切欠きが形成され、かつ複数の切欠きは回路基板の一方の側端部に沿って配置され、回路基板の一方の側端部に挿入された複数の端子は複数の切欠きの周囲に分かれて配置されているのに対し、引用発明のプリント基板には、ねじ締め用の複数の切欠きは形成されておらず、したがって、引用例には、複数の切欠きがプリント基板のどこに配置されるか、また、複数の端子が切欠きに対してどのように配置されているかについて何等記載されていない点。
　
（４）判断
（４）−１
［相違点１］について
　回路基板上に素子や端子をどのように配置するかは、全体の回路構成や配線等を考慮して、当業者が適宜設計し得る事項であり、引用発明において、スナバ回路がプリント基板上にどのように配置しているか具体的な記載はないが、引用発明において、スナバ回路と銅バーとの配置について、スナバ回路をプリント基板の一方の側端部に配置し、銅バーを他方の側端部に配置する構成とすることに格別の困難性はなく、当業者が適宜なし得ることである。
　
（４）−２
［相違点２］について
　引用発明は、プリント基板とパワモジュールを接続する接続部材として、平板状に形成された固定部と、この固定部の隅に接続されて回路基板に挿入される複数の端子を備えた導電性取付け部材を備えていないが、回路基板を別の回路基板や素子等に接続するために、このような導電性取付け部材を採用することは周知の技術にすぎない。（以下、「周知技術１」という。）
例えば、原査定で引用した実願昭６１−１１０５８９号（実開昭６３−０１８８５５号）のマイクロフィルムの第１図には、平板状の固定部の隅に、回路基板に挿入される４本のピンを備えた配線用導体が記載されている。また、実願平５−１４８６１号（実開平６−７７２９０号）のＣＤ−ＲＯＭの図５、図６に記載された取付金具７２や、実願昭５８−１８９２０８号（実開昭６０−９６８８８号）のマイクロフィルムの第３図に記載された取付金具１４も平板状の固定部の隅に回路基板に挿入される４本のピンを備えたものである。
そして、引用発明において、周知技術１を採用して、プリント基板とパワモジュールを接続する際に、銅バーの代わりに、上記のような導電性取付け部材を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
（４）−３
［相違点３］について
ア．引用発明のプリント基板には、ねじ挿入用の切欠きは設けられていないが、板部材の下部にあるねじを板部材の上から操作するために、板部材にドライバー挿入用の切欠きを設けることは周知の技術である。（以下、「周知技術２」という。）
例えば、原査定で引用した特開平６−２６８３８７号公報の【００２６】には、「次に、放熱板２の上に連結板６を置き、ビス７で連結板６を放熱板２に固定した後、連結板６と放熱板２のドライバー挿入孔２ｃ及び６ａを通してドライバーＴを該基板１の電子部品搭載面にまで挿入し、放熱板２のビス挿通孔２ｄと該基板１のビス挿通孔１ｃとに挿通したビス８をドライバーにより金属板３のネジ孔３ａにねじ込み、放熱板２を該基板１に完全に締結する。」と記載されている。また、特開平７−２７２７８２号公報（【００２１】、図１、２）や実願平１−１３５６２０号（実開平３−７３４６１号）のマイクロフィルム（第１〜３図）には、プリント基板をその下部にある電気部品に取付けている状態で、その電気部品をさらに下部にある部材に締結するためのねじをプリント基板の上から操作可能なように、プリント基板にドライバー挿入用の開口を設けることが記載されている。
　そして、引用発明において、周知技術２を採用し、パワモジュールと銅バーとを接続するねじをプリント基板の上からねじの挿入や操作するために、プリント基板に切欠きを設けることは、当業者が容易になし得たことである。
　
イ．本願補正発明は、複数の切欠きは回路基板の一方の側端部に沿って配置されているが、上記（４）―１で検討したように、［相違点１］の導電性取付け部材を回路基板の一方の側端部に設ける点は設計的事項であり、引用発明において、銅バーをプリント基板の一方の側端部に取付け、周知技術２を採用すれば、銅バーとパワモジュールを締付けるねじを操作するため等の切欠きがプリント基板の一方の側端部に沿って配置される構成となることは明らかである。
　
ウ．本願補正発明は、回路基板の一方の側端部に挿入された複数の端子は複数の切欠きの周囲に分かれて配置されているが、（４）−２で検討したように、［相違点２］の固定部の隅に接続された複数の端子を備えた導電性取付け部材が周知であることから、これらを採用し、さらに、回路基板に締結部材挿入用の切欠きを設けた場合、複数の端子は固定部の４隅に分かれて接続されているのであるから、必然的に、回路基板の一方の側端部に挿入された複数の端子は複数の切欠きの周囲に分かれて配置される構成となる。
　
エ．そうすると、［相違点３］は、引用発明に適宜設計変更を加え、周知技術を適用したものにすぎない。
　
（４）−４
　また、本願補正発明を全体として検討しても、引用発明及び周知技術から予測される以上の格別の効果を奏するとも認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１５年６月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年１２月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
「電力変換素子のスナバ回路を構成する回路素子を実装する回路基板に導電性取付け部材を固定するとともに、この導電性取付け部材を前記回路基板の回路パターンに接続し、前記電力変換素子に接続された端子に前記導電性取付け部材を接触させるとともに、前記導電性取付け部材を前記端子に締結部材で固定してなり、前記導電性取付け部材は、平板状に形成された固定部と、この固定部の隅に接続されて前記回路基板に挿入された端子とを備え、前記導電性取付け部材の主要素は、前記回路基板の実装面のうち前記回路素子の実装面とは異なる実装面側に配置され、前記固定部には前記締結部材挿入用の貫通孔が形成されてなり、前記固定部は、その隅に接続された端子とともに前記回路基板の領域内に配置され、前記回路基板のうち前記固定部に対応した部位には前記締結部材挿入用の切欠きが形成されてなる電力変換装置。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用した引用例、及びその記載事項は前記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明に実質的に全て含まれており、本願補正発明は、本願発明をさらに限定したものである。
　したがって、本願補正発明が、上記のとおり、引用例に記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。