【事件の表示】
　平成１１年特許願第３６３３２４号「高周波複合部品及び移動体通信装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　６月２９日出願公開、特開２００１−１７７４３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１． 手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１１年１２月２１日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年４月２６日付けの手続補正書により補正された明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。 
　 
「ＣＤＭＡ方式及びＴＤＭＡ方式のフロントエンド部の一部を構成する高周波複合部品であって、アンテナを介して受信した受信信号を前記ＣＤＭＡ方式の信号経路、あるいは前記ＴＤＭＡ方式の信号経路へ振り分けるとともに、前記ＣＤＭＡ方式の信号経路、あるいは前記ＴＤＭＡ方式の信号経路からの送信信号をアンテナへ送出するダイプレクサと、該ダイプレクサの後段に配設され、前記ＣＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離するデュプレクサと、前記ダイプレクサの後段に配設され、前記ＴＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離する高周波スイッチとを備え、
少なくとも前記ダイプレクサ、前記デュプレクサ、及び前記高周波スイッチが、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成され、
前記デュプレクサは、コンデンサとインダクタとからなり、前記コンデンサ及び前記インダクタは前記多層基板に内蔵されることを特徴とする高周波複合部品。」 
　 
２． 引用例 
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開平１１−１６８３０３号公報（平成１１年６月２２日特許庁発行、以下「引用例１」という。）、及び特開平１１−１６８３０２号公報（平成１１年６月２２日特許庁発行、以下「引用例２」という。）には、それぞれ、次の事項が図面と共に記載されている。 
　 
［引用例１（特開平１１−１６８３０３号公報）］ 
Ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品に関し、２つの送受信系を取り扱う高周波スイッチモジュールに関するものである。」（２頁右欄２９〜３２行） 
　 
Ｂ．「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年の携帯電話の普及には、目を見張るものがあり、携帯電話の機能、サービスの向上が図られている。この新たな携帯電話として、デュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話は、通常の携帯電話が一つの送受信系のみを取り扱うのに対し、２つの送受信系を取り扱うものである。これにより、利用者は都合の良い送受信系を選択して利用することができるものである。
【０００５】このデュアルバンド携帯電話において、それぞれの送受信系にそれぞれ専用の回路を構成すれば、機器の大型化、高コスト化を招く。共通部分はできるだけ共通部品を用いることが、機器の小型化、低コスト化に有利となる。
【０００６】本発明は、アンテナを共通とし、第１の送受信系の送信回路と受信回路、第２の送受信系の送信回路と受信回路を切り換える高周波スイッチモジュールを提供するものであり、また、その高周波スイッチモジュールをワンチップで構成することを目的とするものである。」（２頁右欄４８行〜３頁左欄１７行） 
　 
Ｃ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の送受信系（低周波側）と第２の送受信系（高周波側）を扱う高周波スイッチモジュールであり、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波する分波回路を有し、分波された第１の送受信系に第１のスイッチ回路を有し、第１の送信系と第１の受信系を分け、分波された第２の送受信系に第２のスイッチ回路を有し、第２の送信系と第２の受信系を分け、前記分波回路から第１の送信系、及び分波回路から第２の送信系にローパスフィルタ機能を有する高周波スイッチモジュールである。」（３頁左欄１８〜２９行） 
　
Ｄ．「【００１７】また本発明において、前記分波回路の第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子をアンテナに接続し、デュアルバンド携帯電話のアンテナとそれぞれの送受信系の送信回路、受信回路とを切り換える高周波スイッチモジュールである。 
【００１８】また本発明は、電極パターンの形成された誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達成した高周波スイッチモジュールである。 
【００１９】また本発明は、前記第１のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記第２のスイッチ回路を構成する伝送線路、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路を積層体内に電極パターンにより構成したものである。この電極パターンは、Ａｇを主体とする導電ペーストをスクリーン印刷により、誘電体グリーンシート上に形成したものである。もちろん、Ａｇのみに限定されるものではない。 
【００２０】また本発明は、前記積層体は、アース電極に挟まれた領域に、前記第１及び第２のスイッチ回路用の伝送線路が形成され、該アース電極の上側のさらに上部に、前記分波回路及び／又は前記ローパスフィルタ回路用の容量成分が形成され、さらにその上部に、前記分波回路用及び／又は前記ローパスフィルタ回路用のインダクタンス成分が形成されて構成されている。」（３頁右欄３８行〜４頁左欄１２行） 
　 
Ｅ．「【００２１】 
【発明の実施の形態】本発明に係る第１実施例の回路ブロック図を図１に示す。図１において、本発明の高周波スイッチモジュールは、破線で囲った部分である。また、この部分をワンチップ化したものである。本発明の高周波スイッチモジュールは、例えば、第１の送受信系としてＧＳＭシステム、第２の送受信系としてＤＣＳ１８００システムの２つのシステムに対応した構成として、デュアルバンド携帯電話のアンテナＡＮＴと、ＧＳＭ系、ＤＣＳ系のそれぞれの送受信回路との振り分けに用いることができる。 
【００２２】この第１実施例は、分波回路をローパスフィルタとノッチフィルタとから構成し、第１の送受信系用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にノッチフィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。 
【００２３】この第１実施例をワンチップ化するには、誘電体層と電極層とを積層した積層体を用い、該積層体内にスイッチ回路用の伝送線路、分波回路用のインダクタ成分、コンデンサ成分、及びローパスフィルタ回路用のインダクタ成分、コンデンサ成分を構成し、積層体上にスイッチ回路用のダイオードなどの素子を搭載することにより、ワンチップ化することができる。
【００２４】本発明に係る第２実施例の回路ブロック図を図２に示す。この第２実施例は、分波回路をローパスフィルタとハイパスフィルタとから構成し、第１の送受信系用にローパスフィルタを、第２の送受信系用にハイパスフィルタを用いている。そして、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換え、その送信系にローパスフィルタ回路が設けられている。」（４頁左欄１３〜４７行） 
　
Ｆ．「【００２９】本発明に係る第７実施例の回路ブロック図を図７に示す。この第７実施例は、分波回路を２つのバンドパスフィルタで構成している。そして、第１の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。また第２の送受信系では、スイッチ回路ＳＷにより、送信ＴＸと受信ＲＸを切り換えている。」（４頁右欄３４〜４０行） 
　
Ｇ．「【００３２】本発明の分波回路は、ノッチフィルタ回路、ローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、バンドパスフィルタ回路を組み合わせている。これらの回路は、インダクタ成分とコンデンサ成分の組み合わせにより構成することができる。また、適宜付加されるローパスフィルタ回路も同様である。そして、これらのフィルタ回路は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシート上に、例えばＡｇを主体とする導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、一体焼成させて構成される積層構造にて構成することができる。
【００３３】また本発明のスイッチ回路ＳＷは、ダイオード、伝送線路、コンデンサなどの組み合わせにより、構成することができる。このスイッチ回路ＳＷも上記各種フィルタ回路同様に、伝送線路を積層体内に構成し、積層体上にダイオードを搭載して構成することが可能である。またコンデンサは、積層体内に構成することもできるし、積層体上に搭載することもできる。
【００３４】そして、本発明の高周波スイッチモジュールは、電極パターンの形成された誘電体グリーンシートを適宜積層し一体焼成した積層体と、該積層体上に配置されたダイオード、チップコンデンサなどのチップ素子とから構成し、ワンチップ化を達成することができる。このとき、積層体内には、上記のフィルタ回路及びスイッチ回路の伝送線路が形成される。　このワンチップ化することにより、スイッチ回路、ローパスフィルタ回路、分波回路のそれぞれの回路素子を基板に搭載し、接続する場合に対し、素子間の整合回路が不要となり、部品点数の削減、工数低減を図ることができる。」（５頁左欄９〜３７行） 
　 
Ｈ．「【００５９】本発明の実施例によれば、例えば、デュアルバンド携帯電話において、２つのシステムと１つのアンテナを接続する部分に用いることができ、複数の回路構成をワンチップに構成することができる。このため、複数の回路素子を別々に搭載し、接続する方法に比較し、部品点数の削減、工数の削減、小型化などの利点を有する。 
【００６０】 
【発明の効果】本発明によれば、デュアルバンド携帯電話などにおいて、極めて有益となる高周波スイッチモジュールを提供することができる。本発明によれば、この高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることにより、小型に、しかもワンチップに構成できるものである。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおいて、機器の小型化に有効なものとなる。」（７頁左欄３５行〜同頁右欄９行） 
　 
　上記Ａ〜Ｈの記載事項、及び図２、７、１０〜１３を参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　 
　高周波複合部品であって、ＧＳＭシステムやＤＣＳ１８００システム等の第１の送受信系と第２の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであり、
　アンテナに接続される、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波する分波回路と、分波された第１の送受信系に設けられ、第１の送信系と第１の受信系を分ける第１のスイッチ回路と、分波された第２の送受信系に設けられ、第２の送信系と第２の受信系を分ける第２のスイッチ回路とからなり、 
　前記分波回路、前記第１のスイッチ回路、及び前記第２のスイッチ回路、が、電極パターンの形成されたセラミック誘電体材料からなるグリーンシートの積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成されていることを特徴とする高周波スイッチモジュール。  
　 
［引用例２（特開平１１−１６８３０２号公報）］ 
Ｉ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤＭＡ（符号分割多元接続）方式の携帯電話機等における送受信器に関し、詳しくは、アンテナと送信回路と受信回路との三者の間に設けられるフィルタの構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の送受信器の回路構成を図４に従って説明する。図４はＣＤＭＡ方式の携帯電話機の送受信器のブロック構成図である。図４において、アンテナ共用器（デュプレクサともいう）２１は、いわゆるセラミックフィルタで構成された受信用バンドパスフィルタ部２１ａと、同じくセラミックフィルタで構成された送信用バンドパスフィルタ部２１ｂとを有している。受信用バンドパスフィルタ部２１ａは出力端２１ｃを有し、送信用バンドパスフィルタ部２１ｂは入力端２１ｄを有している。また、受信用バンドパスフィルタ部２１ａの入力端と送信用バンドパスフィルタ部２１ｂの出力端とは、受信信号および送信信号が共通に入出力する入出力端２１ｅとして構成されている。
【０００３】そして、入出力端２１ｅには図示しないアンテナが接続され、受信用バンドパスフィルタ部２１ａの出力端２１ｃには受信回路２２が接続され、さらに、送信用バンドパスフィルタ部２１ｂの入力端２１ｄには送信回路２３が接続される。」（２頁左欄２５〜４８行） 
　 
Ｊ．「【００１２】
【発明の実施の形態】
　本発明の送受信器を図１乃至図３に従って説明する。先ず、図１はＣＤＭＡ方式の携帯電話機の送受信器のブロック構成図である。図１において、アンテナ共用器（デュプレクサともいう）１は、受信用バンドパスフィルタ部１ａと、送信用バンドパスフィルタ部１ｂとを有している。受信用バンドパスフィルタ部１ａは出力端１ｃを有し、送信用バンドパスフィルタ部１ｂは入力端１ｄを有している。また、受信用バンドパスフィルタ部１ａの入力端と送信用バンドパスフィルタ部１ｂの出力端とは、受信信号および送信信号が共通に入出力する入出力端１ｅとして構成されている。
【００１３】そして、入出力端１ｅには図示しないアンテナが接続され、受信用バンドパスフィルタ部１ａの出力端１ｃ側にはトラップ手段２を介して受信回路３が接続される。また、送信用バンドパスフィルタ部１ｂの入力端１ｄには送信回路４が接続される。
【００１４】ここで、受信用バンドパスフィルタ部１ａおよび送信用バンドパスフィルタ１ｂは、弾性表面波フィルタで構成されており、このうち、受信用バンドパスフィルタ部１ａの伝送特性は図２のカ−ブＡに示すように、８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚの受信信号の周波数帯域（以下、受信周波数帯域ＲＸという）を通過帯域とし、それ以外の周波数帯域を減衰している。例えば、８２４ＭＨｚ〜８６９ＭＨｚの送信号の周波数帯域（以下、送信周波数帯域ＴＸという）ではおよそ５５ｄＢ〜６０ｄＢ程度減衰する減衰帯域となっている。また、図示はしないが、送信用バンドパスフィルタ部１ｂは８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚの送信周波数帯域ＴＸを通過帯域とし、それ以外の周波数帯域、例えば８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨの受信周波数帯域ＲＸでは減衰する特性を有している。」（３頁左欄２９行〜同頁右欄１０行） 
　 
　上記Ｉ、Ｊの記載事項、及び図１、４を参照すると、引用例２には、ＣＤＭＡ（符号分割多元接続）方式の携帯電話機等に適用されるアンテナと送信回路と受信回路との三者の間に設けられるアンテナ共用器（デュプレクサ）であって、受信用バンドパスフィルタ部と送信用バンドパスフィルタ部とから構成されているところのアンテナ共用器（デュプレクサ）、という発明が開示されているものと認められる。 
　 
３． 対比 
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比すると、両者は共に、２つの送受信系を備えた２つの通信方式に適用可能なフロントエンド部の一部を構成する高周波複合部品に係るものであって、引用例１記載の発明における「分波回路」は、アンテナに接続される、第１の送受信系と第２の送受信系の共通端子を有し、該２つの送受信系を分波するものであるので、アンテナを介して受信した受信信号を第１の通信方式の信号経路、あるいは第２の通信方式の信号経路へ振り分けるとともに、前記第１の通信方式の信号経路、あるいは前記第２の通信方式の信号経路からの送信信号をアンテナへ送出するものという点において、本願発明のダイプレクサに対応している。
　また、引用例１記載の発明における「分波された第１の送受信系に設けられ、第１の送信系と第１の受信系を分ける第１のスイッチ回路」と「分波された第２の送受信系に設けられ、第２の送信系と第２の受信系を分ける第２のスイッチ回路」は、分波回路の後段に設けられ、第１の通信方式の信号経路、及び第２の通信方式の信号経路のそれぞれを送信部と受信部に分離する回路であるので、この点において、本願発明における「ＣＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離するデュプレクサ」と「ＴＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離する高周波スイッチ」に対応している。
　そして、引用例１記載の発明におけるＧＳＭシステム及びＤＣＳ１８００システムはいずれもＴＤＭＡ方式であるので、引用例１記載の発明の「第１のスイッチ回路」あるいは「第２のスイッチ回路」は、本願発明における「ＴＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離する高周波スイッチ」に相当する。
　さらに、引用例１記載の発明における「セラミック誘電体材料からなるグリーンシートの積層体」は、本願発明における「複数の誘電体層を積層してなる多層基板」に相当する。 
　 
　したがって、本願発明と引用例１記載の発明とは、 
　第１の通信方式及び第２の通信方式のフロントエンド部の一部を構成する高周波複合部品であって、アンテナを介して受信した受信信号を前記第１の通信方式の信号経路、あるいは前記第２の通信方式の信号経路へ振り分けるとともに、前記第１の通信方式の信号経路、あるいは前記第２の通信方式の信号経路からの送信信号をアンテナへ送出するダイプレクサと、該ダイプレクサの後段に配設され、前記第１の通信方式の信号経路を送信部と受信部とに分離する第１の送受信分離回路と、前記ダイプレクサの後段に配設され、前記第２の通信方式であるＴＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受信部とに分離する第２の送受信分離回路であるところの高周波スイッチとを備え、
　少なくとも前記ダイプレクサ、前記第１の送受信分離回路、及び前記第２の送受信分離回路であるところの前記高周波スイッチが、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成されていることを特徴とする高周波複合部品、
である点で一致し、次の点で相違する。 
　
＜相違点１＞ 
　本願発明においては、第１の通信方式がＣＤＭＡ方式、第２の通信方式がＴＤＭＡ方式であるのに対して、引用例１記載の発明においては、第１の通信方式及び第２の通信方式は共にＴＤＭＡ方式である点。
　
＜相違点２＞ 
　本願発明においては、第１の送受信分離回路が、第１の通信方式であるＣＤＭＡ方式に対応したデュプレクサであり、このデュプレクサは、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成され、コンデンサとインダクタとからなり、前記コンデンサ及び前記インダクタは前記多層基板に内蔵されているのに対して、引用例１記載の発明においては、第１の送受信分離回路は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板で構成されているもののＴＤＭＡ方式に対応した高周波スイッチである点。 
　 
４． 当審の判断 
　上記相違点について検討する。 
＜相違点１＞について 
　移動体通信システムにおいて使用される移動通信端末において、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式との何れにも適用可能なデュアルモード端末装置は、周知（特開平１１−２５２６５２号公報（特に段落【０００４】〜【０００５】）を参照。）であるから、ＧＳＭシステムやＤＣＳ１８００システムという２つのＴＤＭＡ方式に対応した高周波複合部品に換えて、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式の両者に対応した高周波複合部品とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
　
＜相違点２＞について 
　引用例２には、、受信用バンドパスフィルタ部と送信用バンドパスフィルタ部とから構成されているところの、ＣＤＭＡ方式に対応したデュプレクサが開示されており、バンドパスフィルタをコンデンサとインダクタとから構成し、かつバンドパスフィルタを構成するコンデンサとインダクタを多層基板に内蔵させて構成することは周知（特開平１０−１２６１０３号公報、特開平４−３５５９０２号公報、特開平３−６０９５号公報、を参照。）であり、そして、引用例１（上記２−Ｇ、段落【００３２】を参照。）には、バンドパスフィルタ等で構成される分波回路用のインダクタ成分、及びコンデンサ成分を、他の回路構成要素と共に、積層体内に構成することも開示されているのであるから、引用例１記載の発明において、ＣＤＭＡ方式とＴＤＭＡ方式との何れにも適用可能なデュアルモード移動体通信装置を構成するために、上記第１の送受信分離回路として、ＣＤＭＡ方式に対応したデュプレクサを採用し、このデュプレクサをコンデンサとインダクタとから構成し、このコンデンサとインダクタを、他の回路構成要素と共に多層基板に内蔵させるように構成することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１、２に記載の発明、及び周知技術から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。 
　 
５．むすび 
　したがって、本願の請求項１に係る発明は、引用例１、２に記載の発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論の通り審決する。