【事件の表示】
　平成９年特許願第２４９３５１号「半導体パッケージおよびそのための方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年４月１０日出願公開、
特開平１０−９２９７９］について、
　次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成９年８月２８日（パリ条約による優先権主張、１９９６年９月４日、アメリカ合衆国）の出願であって、平成１２年９月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされた。
　そして、そののち当審において、平成１４年５月１日付けで拒絶理由が通知され、それに対し、同年１１月１４日付けで意見書および手続補正書が提出され、さらに、平成１４年１２月２６日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対し、平成１５年７月７日付けで意見書および手続補正書が提出されたものである。
　　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年７月７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
［１］補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「半導体パッケージの形成方法であって：
　複数のパッケージ・サイトおよび該パッケージ・サイトに取り付けられた電子素子を有するプリント回路ボード基板を形成する段階であって、各パッケージ・サイトが鋸により個別パッケージへと切断されうるように隣接パッケージ・サイトから空間により分離される、ところの段階；
　前記複数のパッケージ・サイトをオーバーモールドするオーバーモールド段階であって、前記複数のパッケージ・サイトを連続的に被覆しかつ上面の平坦性偏差が前記複数のパッケージ・サイトに亘って0.13ミリメートル未満であるところの封入材料を形成する、オーバーモールド段階；および
　各パッケージ・サイトを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を貫いて鋸切断する段階；
　から成ることを特徴とする方法。」(以下、「本件発明」という)と補正された。
　上記補正は、その補正前の請求項１に記載した、「プリント回路ボード基板を形成する段階」について「プリント回路ボード基板を形成する段階であって、各パッケージ・サイトが鋸により個別パッケージへと切断されうるように隣接パッケージ・サイトから空間により分離される、ところの段階」と限定し、また「複数のパッケージ・サイトを封入する」点について「複数のパッケージ・サイトをオーバーモールドする」と表現したものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか)について以下に検討する。
　　
［２］刊行物の記載事項および、その開示内容
　刊行物１；特開平６−６１４１７号公報
　刊行物２；特開平６−１３２４２３号公報
　刊行物３；特開平４−１４８５５３号公報
　　
［２-1-1］刊行物１の記載事項
　第４欄第２３行〜同第２７行に、
(刊1a)「表面実装法においては，回路部品を減圧で吸引し搭載するので必然的に形状は軽量で，かつ表面がフラットであることが好ましく，外装は品質保持のため，電気絶縁性の優れたエポキシ樹脂などを用い」と記載され、
　第５欄第２７行〜同第４６行に、
(刊1b)「所定の導電パターンを一方の主面に複数有し，かつ前記所定の導電パターンにかからないように少なくとも一方の主面に複数のスクライブラインの形成された大面積の電気絶縁性基板を備え，前記所定の導電パターンのそれぞれに半導体素子を固着した後，前記大面積の電気絶縁性基板の前記導電パターンの形成された部分の全面にわたって表面が平坦になるよう封止樹脂で封止し，必要に応じてその封止樹脂の前記スクライブラインに対応する箇所に沿って所定の深さの溝を形成している。・・・・・外力を与えて前記電気絶縁性基板と封止樹脂とを前記スクライブラインに沿って分割して個別の半導体装置，電子回路装置を得ている」と記載され、
　第５欄第４８行〜第６欄第２２行に、
(刊1c)「図１により本発明の一実施例について説明する。図１はトランジスタの１例を示すもので，１は無機質のアルミナ，窒化アルミ，ガラスなどのセラミックスやアルミ，銅などの金属板にポリイミドなどの絶縁被膜を接着させたものなどからなる大面積の電気絶縁性基板であり，一方の主面には所定の導電パターン１Ａがマトリクス状に規則正しく形成されている。・・・・・そして導電パターン１Ａと電極パターン１Ｂにかかることがないように，電極パターン１Ｂの形成された面又は他方の面，或いは双方の面に格子状にスクライブライン１Ｃが形成されている。このスクライブライン１Ｃは，後で大面積成形物を割り易くするためのものであり，機械的に形成されたＶ字状などの溝，又は超音波などの作用により所望ラインに沿って形成された微少クラック群，ライン状に材質を脆弱化させたものなどからなり，溝以外は外見上，見分けがつかない場合が多い」と記載され、
　そして、【図１】には、
(刊1d)「相互に隣接する導電パターン１Ａの間には、スクライブライン１Ｃの両側に、個別パッケージ化されうるように分離空間」が明示され、
　さらに、第７欄第２３行〜同第２７行に、
(刊1e)「図２に示すように大面積の電気絶縁性基板１を高さ５ミリの枠状の上部鋳型部材６と板状の下部鋳型部材７で支持し，封止樹脂が漏れないようにする。ここで鋳型部材は金属に限るものでなく，ゴムやプラスチックなどの材料でも良い」と記載され、
　第７欄第３２行〜同第３５行に、
(刊1f)「このように大面積の電気絶縁性基板１の周辺部を上部鋳型部材６と下部鋳型部材７で挟んだ後，前述のような液状封止樹脂をほぼ１．５ミリの厚さになるまで枠内全面に流し込み」と記載され、
　段落【00013】の第１３行〜当該段落【00013】の末行に、
(刊1g)「これを１６０℃の雰囲気で２時間程度加熱し硬化させる。次に鋳型部材６，７を外して成形物を得た後，電気絶縁性基板１の裏面のスクライブライン１Ｃに沿って外力を加えることにより個別或いは複数個分に分割した半導体装置を得ることができる。ここで加熱硬化温度は，封止樹脂のタイプにもよるが，トランスファー成形においては鋳型部材温度が１８０〜２５０℃で，時間は２〜１０分間の範囲が量産性に適しており，また注型方法では温度が８０〜１８０℃で，時間は１０分〜２時間程度が適している」と記載され、
　第８欄第３７行〜同第４０行に、
(刊1h)「この大面積成形物は封止樹脂を電気絶縁性基板１のほぼ全面に流し込んで形成されたものなので，その上面は滑らかであり，当然に分割された半導体装置の上面も滑らかである」と記載されている。
　　
［２-1-2］刊行物１の開示内容
　前記(刊1a)〜(刊1h)の記載事項から、刊行物１には、
「半導体パッケージの形成方法であって、複数の導電パターンおよび該導電パターンに取り付けられた電子素子を有する電気絶縁性基板を形成する段階であって、各導電パターンがスクライブラインにより個別パッケージへと分割されうるように隣接導電パターンから空間により分離される、ところの段階；
前記複数の導電パターンを枠状部材で囲って、枠内全面に封入材料としての液状封止樹脂を流し込んで注型封入する封入段階であって、前記複数の導電パターンを連続的に被覆しかつ全面に亘って上表面が滑らかで平坦な封入材料を形成する、封入段階；および
各導電パターンを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を前記スクライブラインに沿って分割する段階；
から成ることを特徴とする方法」の発明(以下、「刊行物発明」という)が開示されている。
　　
［２-2-1］刊行物２の記載事項
　第２欄第１３行〜同第３０行に、
(刊2a)「図１は本発明の一実施例を示す半導体装置の製造工程を示す図である。図１（ａ）に示すように、プリント基板１１上に複数の半導体素子搭載部１２，１２…を有し、該各半導体素子搭載部１２にはＩＣチップ１３及びＰＤチップ１４が搭載され、・・・・・次に、図１（ｃ）に示すように、前記プリント基板１１の端部四方には樹脂枠１７が設けられ、・・・・・次に、図１（ｄ）に示すように、前記樹脂枠１７内に可視光カット樹脂１９を注入する。次に、図１（ｅ）に示すように、前記可視光カット樹脂１９が硬化後、・・・・・ダイシングライン２０に沿って多分割に切断する」と記載され、
　第３欄第６行〜同第８行に、
(刊2b)「本発明において、半導体素子としてＩＣチップ及びＰＤチップを使用したが、その他の半導体素子でも応用できる」と記載されている。
　　
［２-2-2］刊行物２の開示内容
　前記(刊2a)，(刊2b)の記載事項から、刊行物２には、
(刊2z)「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板の端部四方に樹脂枠を設け、さらに前記樹脂枠内に樹脂を注入して、該樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」という技術事項が開示されている。
　　
［２-3-1］刊行物３の記載事項
　第３頁右上欄第１０行〜同第１５行に、
(刊3a)「封止が完了した後、親基板１及び封止用蓋板９を第４図の一点鎖線Ｃ−Ｃ（もしくは、第１図及び第２図の破線）に沿ってダイシングソーでカットすることにより、第５図に示すようなチップ型電子部品16が複数個得られる」と記載されている。
　　
［２-3-2］刊行物３の開示内容
　前記(刊3a)の記載事項から、刊行物３には、
(刊3z)「多数の電子素子を一括封止したものを、鋸で切断して複数の個別パッケージに単独化する」という周知事項が開示されている。
　　
［３］本件発明と刊行物発明との対比
　本件発明と刊行物発明とを対比すると、
　刊行物発明の「導電パターン」は本件発明の「パッケージ・サイト」に相当し、これは単なる用語の差異でしかない。
　そして、刊行物発明の「電気絶縁性基板」は、上記(刊1c)に摘記したごとく、セラミックスや絶縁処理された金属基板であるが、本件明細書の段落【0007】には「基板１１は、打抜リードフレーム(stamped leadframe) ，セラミック基板，プリント回路ボード基板，および当業者には既知のその他の構造を含む、種々の形態を取ることができる。図１に示すように、基板１１は、誘電体で分離された多層の電気相互接続層、および多数の取り付け領域を有するセラミック基板である。」と記載されており、本件発明において「プリント回路ボード基板」としたことに特別の意味は認められず、かつ上記(刊2z)に摘記したように「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板」を樹脂封止した後、ダイシングラインに沿って多分割に切断して個別パッケージとすることも既知であるから、本件発明において「基板」を「プリント回路ボード」とした点は実質的な相違とは認められない。
　さらに、刊行物発明の「枠状部材で囲って、枠内全面に封入材料としての液状封止樹脂を流し込んで注型封入する」ことは、本件明細書段落【0013】の「ダム・バー１８は、予備製造されたフレームとし、領域１２に適用することができ、オーバーモールド(overmolding)・・・の技法を用いて封入することも可能である。」という記載から、本件発明の「オーバーモールドする」ことに相当すると認められる。
　したがって、両者は「半導体パッケージの形成方法であって、複数のパッケージ・サイトおよび該パッケージ・サイトに取り付けられた電子素子を有するプリント回路ボード基板を形成する段階であって、各パッケージ・サイトが個別パッケージへと単独化されうるように隣接パッケージ・サイトから空間により分離される、ところの段階；
前記複数のパッケージ・サイトをオーバーモールドするオーバーモールド段階であって、前記複数のパッケージ・サイトを連続的に被覆しかつ上面が全面に亘って滑らかで平坦であるところの封入材料を形成する、オーバーモールド段階；および
各パッケージ・サイトを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を分断して個片化する段階；
から成ることを特徴とする方法」であることで一致する。
　一方、本件発明では「封入材料および基板を貫いて鋸により個別パッケージへと切断する」のに対して、刊行物発明では「封入材料および基板をスクライブラインにより個別パッケージへと分割する」点(相違点１)で相違し、また、本件発明では「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」であるとしているのに対して、刊行物発明では「全面に亘って上表面が滑らかで平坦」であるとしている点(相違点２)とで、両者は相違する。
　　
［４］判断
［４-1］相違点１の検討
　上記(刊2z)に摘記したごとく、「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板の端部四方に樹脂枠を設け、さらに前記樹脂枠内に樹脂を注入して、該樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」という技術が既知であり、かつ当該技術は、「複数の個別パッケージ領域を一括封止した後に、各パッケージへと分断して単独化する」ということにおいて、本件発明および刊行物発明とも軌を一にするものである。
　そして、前記(刊2z)の「樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」ということは、上記(刊3z)に摘記した「多数の電子素子を一括封止したものを、鋸で切断して複数の個別パッケージに単独化する」ということであるのは周知かつ自明である。
　したがって、この相違点１は、刊行物２，３の記載内容から容易に想到できたものと認められる。
　　
［４-2］相違点２の検討
　本件発明において、封入材料の「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」と特定したのは、本件明細書段落【0015】に記載したように、「各個別パッケージはほぼ平坦な表面を有することができ、自動化引き上げ／配置機器の利用を容易にし、更に、各個別パッケージの明確な刻印も容易に行うことができる」ようにするためであるから、それは刊行物発明についても、上記(刊1a)に摘記したように「表面実装法においては，回路部品を減圧で吸引し搭載するので必然的に形状は軽量で，かつ表面がフラットであることが好ましく，外装は品質保持のため，電気絶縁性の優れたエポキシ樹脂」を用いることから、自動化吸着コレットによるピックアップおよびプレースが可能であるとともに、表面がフラットな外装エポキシ樹脂パッケージに刻印・マークは容易に施すことが可能であるので、この相違点２の「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」ということは当業者が容易に想到し設定できたものと認められる。
　ちなみに、本件発明について、「0.13ミリメートル未満」という値自体が技術的に臨界的な格別の値であるというようなことは、本件明細書中に記載されてはおらず、それはあくまでも本件明細書段落【0015】に記載した作用効果の達成され得る目安値であるといえる。
　　
［４-3］本件発明の容易性
　以上［４-1］，［４-2］で述べたように、本件発明は、その実体的内容を検討すると、刊行物発明との間に技術的に格別顕著な差異はないことがわかる。
　したがって、本件発明は、刊行物発明と刊行物２，３に開示された事項とに基づいて、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　
［５］まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
【３】この出願の発明
　平成１５年７月７日付けの手続補正は上記のとおり却下したので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１４年１１月１４日付けの手続補正書により補正された、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「半導体パッケージの形成方法であって：
　複数のパッケージ・サイトおよび該パッケージ・サイトに取り付けられた電子素子を有するプリント回路ボード基板を形成する段階；
　前記複数のパッケージ・サイトを封入する封入段階であって、前記複数のパッケージ・サイトを連続的に被覆しかつ上面の平坦性偏差が前記複数のパッケージ・サイトに亘って0.13ミリメートル未満であるところの封入材料を形成する、封入段階；および
　各パッケージ・サイトを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を貫いて鋸切断する段階；
　から成ることを特徴とする方法。」である。
　　
【４】当審における(最後の)拒絶理由の概要
　当審における拒絶理由の概要は、
「本願発明は、下記の引用例１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用例１；特開平６−６１４１７号公報
　引用例２；特開平６−１３２４２３号公報
　引用例３；特開平４−１４８５５３号公報」というものである。
　　
【５】引用例の記載事項および、その開示内容
【５-1-1】引用例１の記載事項
　第４欄第２３行〜同第２７行に、
(引1a)「表面実装法においては，回路部品を減圧で吸引し搭載するので必然的に形状は軽量で，かつ表面がフラットであることが好ましく，外装は品質保持のため，電気絶縁性の優れたエポキシ樹脂などを用い」と記載され、
　第５欄第２７行〜同第４６行に、
(引1b)「所定の導電パターンを一方の主面に複数有し，かつ前記所定の導電パターンにかからないように少なくとも一方の主面に複数のスクライブラインの形成された大面積の電気絶縁性基板を備え，前記所定の導電パターンのそれぞれに半導体素子を固着した後，前記大面積の電気絶縁性基板の前記導電パターンの形成された部分の全面にわたって表面が平坦になるよう封止樹脂で封止し，必要に応じてその封止樹脂の前記スクライブラインに対応する箇所に沿って所定の深さの溝を形成している。・・・・・外力を与えて前記電気絶縁性基板と封止樹脂とを前記スクライブラインに沿って分割して個別の半導体装置，電子回路装置を得ている」と記載され、
　第５欄第４８行〜第６欄第２２行に、
(引1c)「図１により本発明の一実施例について説明する。図１はトランジスタの１例を示すもので，１は無機質のアルミナ，窒化アルミ，ガラスなどのセラミックスやアルミ，銅などの金属板にポリイミドなどの絶縁被膜を接着させたものなどからなる大面積の電気絶縁性基板であり，一方の主面には所定の導電パターン１Ａがマトリクス状に規則正しく形成されている。・・・・・そして導電パターン１Ａと電極パターン１Ｂにかかることがないように，電極パターン１Ｂの形成された面又は他方の面，或いは双方の面に格子状にスクライブライン１Ｃが形成されている。このスクライブライン１Ｃは，後で大面積成形物を割り易くするためのものであり，機械的に形成されたＶ字状などの溝，又は超音波などの作用により所望ラインに沿って形成された微少クラック群，ライン状に材質を脆弱化させたものなどからなり，溝以外は外見上，見分けがつかない場合が多い」と記載され、
　第７欄第２３行〜同第２７行に、
(引1d)「図２に示すように大面積の電気絶縁性基板１を高さ５ミリの枠状の上部鋳型部材６と板状の下部鋳型部材７で支持し，封止樹脂が漏れないようにする。ここで鋳型部材は金属に限るものでなく，ゴムやプラスチックなどの材料でも良い」と記載され、
　第７欄第３２行〜同第３５行に、
(引1e)「このように大面積の電気絶縁性基板１の周辺部を上部鋳型部材６と下部鋳型部材７で挟んだ後，前述のような液状封止樹脂をほぼ１．５ミリの厚さになるまで枠内全面に流し込み」と記載され、
　段落【00013】の第１３行〜当該段落【00013】の末行に、
(引1f)「これを１６０℃の雰囲気で２時間程度加熱し硬化させる。次に鋳型部材６，７を外して成形物を得た後，電気絶縁性基板１の裏面のスクライブライン１Ｃに沿って外力を加えることにより個別或いは複数個分に分割した半導体装置を得ることができる。ここで加熱硬化温度は，封止樹脂のタイプにもよるが，トランスファー成形においては鋳型部材温度が１８０〜２５０℃で，時間は２〜１０分間の範囲が量産性に適しており，また注型方法では温度が８０〜１８０℃で，時間は１０分〜２時間程度が適している」と記載され、
　第８欄第３７行〜同第４０行に、
(引1g)「この大面積成形物は封止樹脂を電気絶縁性基板１のほぼ全面に流し込んで形成されたものなので，その上面は滑らかであり，当然に分割された半導体装置の上面も滑らかである」と記載されている。
　　
【５-1-2】引用例１の開示内容
　前記(引1a)〜(引1g)の記載事項から、引用例１には、
「半導体パッケージの形成方法であって、複数の導電パターンおよび該導電パターンに取り付けられた電子素子を有する電気絶縁性基板を形成する段階；
前記複数の導電パターンを封入する封入段階であって、前記複数の導電パターンを連続的に被覆しかつ全面に亘って上表面が滑らかで平坦な封入材料を形成する、封入段階；および
各導電パターンを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を前記スクライブラインに沿って分割する段階；
から成ることを特徴とする方法」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　
【５-2-1】引用例２の記載事項
　第２欄第１３行〜同第３０行に、
(引2a)「図１は本発明の一実施例を示す半導体装置の製造工程を示す図である。図１（ａ）に示すように、プリント基板１１上に複数の半導体素子搭載部１２，１２…を有し、該各半導体素子搭載部１２にはＩＣチップ１３及びＰＤチップ１４が搭載され、・・・・・次に、図１（ｃ）に示すように、前記プリント基板１１の端部四方には樹脂枠１７が設けられ、・・・・・次に、図１（ｄ）に示すように、前記樹脂枠１７内に可視光カット樹脂１９を注入する。次に、図１（ｅ）に示すように、前記可視光カット樹脂１９が硬化後、・・・・・ダイシングライン２０に沿って多分割に切断する」と記載され、
　第３欄第６行〜同第８行に、
(引2b)「本発明において、半導体素子としてＩＣチップ及びＰＤチップを使用したが、その他の半導体素子でも応用できる」と記載されている。
　　
【５-2-2】引用例２の開示内容
　前記(引2a)，(引2b)の記載事項から、引用例２には、
(引2z)「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板の端部四方に樹脂枠を設け、さらに前記樹脂枠内に樹脂を注入して、該樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」という技術事項が開示されている。
　　
【５-3-1】引用例３の記載事項
　第３頁右上欄第１０行〜同第１５行に、
(引3a)「封止が完了した後、親基板１及び封止用蓋板９を第４図の一点鎖線Ｃ−Ｃ（もしくは、第１図及び第２図の破線）に沿ってダイシングソーでカットすることにより、第５図に示すようなチップ型電子部品16が複数個得られる」と記載されている。
　　
【５-3-2】引用例３の開示内容
　前記(引3a)の記載事項から、引用例３には、
(引3z)「多数の電子素子を一括封止したものを、鋸で切断して複数の個別パッケージに単独化する」という周知事項が開示されている。
　　
【６】本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「導電パターン」は本願発明の「パッケージ・サイト」に相当し、これは単なる用語の差異でしかない。
　そして、引用発明の「電気絶縁性基板」は、上記(引1c)に摘記したごとく、セラミックスや絶縁処理された金属基板であるが、本願明細書の段落【0007】には「基板１１は、打抜リードフレーム(stamped leadframe) ，セラミック基板，プリント回路ボード基板，および当業者には既知のその他の構造を含む、種々の形態を取ることができる。図１に示すように、基板１１は、誘電体で分離された多層の電気相互接続層、および多数の取り付け領域を有するセラミック基板である。」と記載されており、本願発明において「プリント回路ボード基板」としたことに特別の意味は認められず、かつ上記(引2z)に摘記したように「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板」を樹脂封止した後、ダイシングラインに沿って多分割に切断して個別パッケージとすることも既知であるから、本願発明において「基板」を「プリント回路ボード」とした点は実質的な相違とは認められない。
　したがって、両者は「半導体パッケージの形成方法であって、複数のパッケージ・サイトおよび該パッケージ・サイトに取り付けられた電子素子を有するプリント回路ボード基板を形成する段階；
前記複数のパッケージ・サイトを封入する封入段階であって、前記複数のパッケージ・サイトを連続的に被覆しかつ全面に亘って上表面が滑らかで平坦な封入材料を形成する、封入段階；および
各パッケージ・サイトを個別パッケージに単独化するよう前記封入材料および前記基板を分離して個片化する段階；
から成ることを特徴とする方法」であることで一致する。
　一方、本願発明では「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」であるとしているのに対して、引用発明では「全面に亘って上表面が滑らかで平坦」であるとしている点(相違点１)で相違し、また本願発明では「個別パッケージに単独化するよう封入材料および基板を貫いて鋸切断する」のに対して、引用発明では「個別パッケージに単独化するよう封入材料および基板をスクライブラインに沿って分割する」点(相違点２)とで、両者は相違する。
　　
【７】判断
【７-1】相違点１の検討
　本願発明において、封入材料の「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」と特定したのは、本願明細書段落【0015】に記載したように、「各個別パッケージはほぼ平坦な表面を有することができ、自動化引き上げ／配置機器の利用を容易にし、更に、各個別パッケージの明確な刻印も容易に行うことができる」ようにするためであるから、それは引用発明についても、上記(引1a)に摘記したように「表面実装法においては，回路部品を減圧で吸引し搭載するので必然的に形状は軽量で，かつ表面がフラットであることが好ましく，外装は品質保持のため，電気絶縁性の優れたエポキシ樹脂」を用いることから、自動化吸着コレットによるピックアップおよびプレースが可能であるとともに、表面がフラットな外装エポキシ樹脂パッケージに刻印・マークは容易に施すことが可能であるので、この相違点１の「上面の平坦性偏差が全面に亘って0.13ミリメートル未満」ということは当業者が容易に想到し設定できたものと認められる。
　ちなみに、本願発明について、「0.13ミリメートル未満」という値自体が技術的に臨界的な格別の値であるというようなことは、本願明細書中に記載されてはおらず、それはあくまでも本願明細書段落【0015】に記載した作用効果の達成され得る目安値であるといえる。
　　
【７-2】相違点２の検討
　上記(引2z)に摘記したごとく、「プリント基板上に複数の半導体素子搭載部を有し、該各半導体素子搭載部には電子素子としての半導体素子が搭載され、つぎに前記プリント基板の端部四方に樹脂枠を設け、さらに前記樹脂枠内に樹脂を注入して、該樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」という技術が既知であり、かつ当該技術は、「複数の個別パッケージ領域を一括封止した後に、各パッケージへと分離して単独化する」ということにおいて、本願発明および引用発明とも軌を一にするものである。
　そして、前記(引2z)の「樹脂の硬化後、ダイシングラインに沿って多分割に切断する」ということは、上記(引3z)に摘記した「多数の電子素子を一括封止したものを、鋸で切断して複数の個別パッケージに単独化する」ということであるのは周知かつ自明である。
　したがって、この相違点２は、引用例２，３の記載内容から容易に想到できたものと認められる。
　　
【７-3】本願発明の容易性
　以上【７-1】，【７-2】で述べたように、本願発明は、その実体的内容を検討すると、引用発明との間に技術的に格別顕著な差異はないことがわかる。
　したがって、本願発明は、引用発明と引用例２，３に開示された事項とに基づいて、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の引用例１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。