【手続補正書】
【提出日】平成30年11月14日(2018.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電アクチュエータのアレイを含むインクジェット印刷ヘッドを形成する方法であって、
エッチング停止層の第１の面の上に複数のアクチュエータ膜を形成するステップであって、
前記複数のアクチュエータ膜がそれぞれ、隣接するアクチュエータ膜から横方向に間隔を開けて配置され、
前記エッチング停止層が、ハンドル層と前記複数のアクチュエータ膜との間に挟まれ、
前記ハンドル層が、前記エッチング停止層の第２の面に取り付けられる、ステップと、
前記複数のアクチュエータ膜を印刷ヘッド駆動組立体に取り付けるステップであって、前記印刷ヘッド駆動組立体が、前記複数のアクチュエータ膜を作動させるための回路を含む、ステップと、
前記複数のアクチュエータ膜を前記印刷ヘッド駆動組立体に取り付ける前記ステップの後、第１のエッチング速度を有する第１除去加工を行って、前記ハンドル層の第１の厚さを取り除くことと、次いで、前記第１のエッチング速度より遅い第２のエッチング速度を有する第２の除去加工を行って、前記ハンドル層第２の厚さを取り除き、前記エッチング停止層を露出することとを含む方法を使用して、前記ハンドル層を取り除いて、前記エッチング停止層の前記第２の面を露出させるステップと、
前記ハンドル層を取り除く前記ステップの後、前記エッチング停止層を取り除くステップと、を含む方法。
【請求項２】
前記複数のアクチュエータ膜に取り付けられる１枚以上のスタンドオフ層を形成するステップと、
その中に複数のノズルを含む開口プレートを前記１枚以上のスタンドオフ層に取り付けて、複数のインクチャンバを形成するステップであって、各インクチャンバが、アクチュエータ膜の面、前記１枚以上のスタンドオフ層の面、および前記開口プレートの面により、少なくとも部分的に画定される、ステップと、をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ハンドル層が、半導体ウエハであり、
前記複数のアクチュエータ膜を形成する前記ステップにより、複数のインクジェット印刷ヘッド用の複数のアクチュエータ膜のアレイが同時に形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記エッチング停止層の前記第１の面の上に前記複数のアクチュエータ膜を形成するステップにより、酸化物エッチング停止層上に複数のシリコンアクチュエータ膜が形成され、
前記方法は、さらに、前記ハンドル層上の前記酸化物エッチング停止層を形成することを含み、前記ハンドル層は無傷なシリコン半導体ウエハである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記シリコン半導体ウエハを準備するステップであって、前記シリコン半導体ウエハは５０μｍから５０００μｍの厚みを有する、ステップと、
１．０μｍから１００μｍの厚みを有する前記複数のシリコンアクチュエータ膜を形成するステップと、
０．５μｍから２５μｍの厚みを有する前記酸化物エッチング停止層を形成するステップと、をさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記複数のアクチュエータ膜を形成するステップは、前記エッチング停止層上にブランケット膜層を形成することと、前記ブランケット膜層上にパターン化されたマスクを形成することと、パターン化されたマスクをパターンとして使用してブランケット膜層をパターニングし、前記複数のアクチュエータ膜を形成すること、を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記複数のアクチュエータ膜を形成するステップは、第１の半導体ウエハ上の複数の印刷ヘッド用の複数のアクチュエータ膜のアレイを形成し、
前記複数のアクチュエータ膜を取り付けるステップは、第２の半導体ウエハ上の複数の印刷ヘッド用の複数の印刷ヘッド駆動組立体に前記アクチュエータ膜のアレイを取り付け、
前記方法は、さらに、前記第１の半導体ウエハ及び前記第２の半導体ウエハを複数の印刷ヘッド用の複数の半導体ダイにダイシングすることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
静電アクチュエータのアレイを有するインクジェット印刷ヘッドを含むインクジェットプリンタを形成する方法であって、
エッチング停止層の第１の面の上に複数のアクチュエータ膜を形成するステップであって、
前記複数のアクチュエータ膜がそれぞれ、隣接するアクチュエータ膜から横方向に間隔を開けて配置され、
前記エッチング停止層が、ハンドル層と前記複数のアクチュエータ膜との間に挟まれ、
前記ハンドル層が、前記エッチング停止層の第２の面に取り付けられる、ステップと、  前記複数のアクチュエータ膜を印刷ヘッド駆動組立体に取り付けるステップであって、前記印刷ヘッド駆動組立体が、前記複数のアクチュエータ膜を作動させるための回路を含む、ステップと、
前記複数のアクチュエータ膜を前記印刷ヘッド駆動組立体に取り付ける前記ステップの後、第１のエッチング速度を有する第１除去加工を行って、前記ハンドル層の第１の厚さを取り除くことと、次いで、前記第１のエッチング速度より遅い第２のエッチング速度を有する第２の除去加工を行って、前記ハンドル層第２の厚さを取り除き、前記エッチング停止層を露出することとを含む方法を使用して、前記ハンドル層を取り除いて、前記エッチング停止層の前記第２の面を露出させるステップと、
前記ハンドル層を取り除く前記ステップの後、前記エッチング停止層を取り除くステップと、
前記複数のアクチュエータ膜および前記印刷ヘッド駆動組立体をプリンタの筺体内に収納するステップと、を含む方法。
【請求項９】
前記複数のアクチュエータ膜に取り付けられる１枚以上のスタンドオフ層を形成するステップと、
その中に複数のノズルを含む開口プレートを前記１枚以上のスタンドオフ層に取り付けて、複数のインクチャンバを形成するステップであって、各インクチャンバが、アクチュエータ膜の面、前記１枚以上のスタンドオフ層の面、および前記開口プレートの面により、少なくとも部分的に画定される、ステップと、をさらに含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ハンドル層が、半導体ウエハであり、
前記複数のアクチュエータ膜を形成する前記ステップにより、複数のインクジェット印刷ヘッド用の複数のアクチュエータ膜のアレイが同時に形成される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記エッチング停止層の前記第１の面上に複数のアクチュエータ膜を形成するステップにより、酸化物エッチング停止層上に複数のシリコンアクチュエータ膜が形成され、
前記方法は、さらに、前記ハンドル層上の前記酸化物エッチング停止層を形成することを含み、前記ハンドル層は無傷なシリコン半導体ウエハである、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記シリコン半導体ウエハを準備するステップであって、前記シリコン半導体ウエハは５０μｍから５０００μｍの厚みを有する、ステップと、
１．０μｍから１００μｍの厚みを有する前記複数のシリコンアクチュエータ膜を形成するステップと、
０．５μｍから２５μｍの厚みを有する前記酸化物エッチング停止層を形成するステップと、をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のアクチュエータ膜を形成するステップは、前記エッチング停止層上にブランケット膜層を形成することと、前記ブランケット膜層上にパターン化されたマスクを形成することと、パターン化されたマスクをパターンとして使用してブランケット膜層をパターニングし、前記複数のアクチュエータ膜を形成すること、を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数のアクチュエータ膜を形成するステップは、第１の半導体ウエハ上の複数の印刷ヘッド用の複数のアクチュエータ膜のアレイを形成し、
前記複数のアクチュエータ膜を取り付けるステップは、第２の半導体ウエハ上の複数の印刷ヘッド用の複数の印刷ヘッド駆動組立体に前記アクチュエータ膜のアレイを取り付け、
前記方法は、さらに、前記第１の半導体ウエハ及び前記第２の半導体ウエハを複数の印刷ヘッド用の複数の半導体ダイにダイシングすることを含む、請求項８に記載の方法。