【事件の表示】
　平成　８年特許願第５０３７７６号「圧電発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　１月１８日国際公開、ＷＯ９６／０１５２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、1995年4月24日（優先権主張1994年7月4日、1994年10月12日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成13年3月26日付けで拒絶の理由が通知され、平成13年6月1日付で手続補正書が提出され、平成13年11月7日付で拒絶査定され、その後平成13年12月13日付けで審判請求がなされ、平成13年12月28日付けで手続補正書が提出されたものである。
　
２．補正却下の決定
　
　平成13年12月28日付け手続補正について、以下のとおり決定する。
　
　［結論］
　平成13年12月28日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
（１）手続補正の内容
　平成13年12月28日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は少なくとも特許請求の範囲の請求項1について、これを以下のとおり補正するものである。
「【請求項1】ケース内に圧電素子が封止された振動子と、リードフレームのアイランド上に設置された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置は前記振動子とは電気的に接続されており、さらに、前記振動子、前記半導体集積回路装置および前記リードフレームがモールド樹脂によって一体成形されている圧電発振器において、
　前記ケースまたは前記アイランドと接続された放熱用リードの少なくとも一部が前記モールド樹脂の外側に露出しており、当該放熱用リードのモールド樹脂の内部に納まる部分に、前記モールド樹脂の縁に沿って延びた長穴を形成し、前記モールド樹脂から外側に出た部分に、前記モールド樹脂の縁部に沿って前記長穴と直交する穴を形成していることを特徴とする圧電発振器。」
　本件補正についてその内容をみると、この補正は、請求項１に「放熱用リードのモールド樹脂の内部に納まる部分に、前記モールド樹脂の縁に沿って延びた長穴を形成し」とする点を付加し、また、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「モールド樹脂の縁部に沿って穴が形成され」を「モールド樹脂の縁部に沿って前記長穴と直交する穴を形成して」とし、モールド樹脂の縁部に沿う穴の向きを限定したものであるから、特許法第17条の2第4項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項1に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第17条の2第5項において準用する同法第126条第4項の規定に適合するか否か）について、以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平5−83033号公報（以下「引用例1」という。）には、
「【0010】【実施例】図1は本発明の一実施例の水晶発振器の平面図であり、図2はその正面断面図である。この実施例においては、水晶振動子を発振させる機能を備えた半導体素子2は、Au細線3によりワイヤボンデイングされて各リード端子4a〜4f（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本図においては省略している。）に接続されている。ここで、リード端子4aのリードフレームはアウターリード6Aに繋がっており、このアウターリード6Aには電源電圧VDDが印加される。リード端子4bのリードフレームには、フイルタ8の入力端子8aが直接接続されている。リード端子4cはそのリードフレームがフイルタ8の接地端子8bと直接接続されると共に、接地電位に接続されるアウターリード6Cに繋がっている。リード端子4dのリードフレームはアウターリード6Dに繋がっており、このアウターリード6Dには制御信号が供給される。リード端子4e，4fは水晶振動子10のアウターリード10a，10bにそれぞれ導かれて接続されている。
【0011】フィルタ8の出力端子8cはリード端子4gを介して発振信号を出力するアウターリード6Bに接続されている。また、このフィルタ8はそのフィルタ特性を向上させるために、半導体素子2の接地端子であるリード端子4cのリードフレームと最短距離で接続されている。更に、上述のリードフレームはいずれもその曲がり部分は滑らかに変化するようにR（アール）をもっている。以上の半導体素子2、リード端子4a〜4g、アウターリード6、フィルタ8及び水晶振動子10は、エポキシ樹脂等を使用したトランスファーモールド成形によってパッケージ12に収納されて水晶発振器14を形成している。」（段落0010、0011）と記載され、また、図1には、アウターリード6Aに半導体素子2が設置されることが図示されている。
　
　原査定の周知技術の例として引用された特開平4−225268号公報（以下「引用例2」という。）には、
「【0016】先ず第1の実施例を図1及び図2により説明する。図1は斜視図であり、図2はリ−ドフレ−ムの平面図である。
【0017】図において、10は従来例と同様に外囲器1の側壁中間部から延出するように設けられた放熱板で、これには外囲器1内に密封収納された半導体チップ2が熱的に接続されている。放熱板10には延出方向に沿って外囲器1の内側から外側にかけて4本の長方形の開孔部11と、リ−ド3と略同幅の5本の渡り部12が並行して形成されている。」（段落0016，0017）と記載されている。
　
　また、周知技術を示す参考文献として、特開平3−218658号公報（以下「引用例3」という。）には、
「ところで、樹脂封止型の半導体装置においては半導体装置が高温になった際、封止樹脂が半導体チップを搭載したステージ部から剥離して封止樹脂にクラックが生じるという問題が従来からあり、これを防止するため、ステージ部にディンプル加工を施したり、透孔をあけたりして封止樹脂とステージ部とのくい付きをよくすることや、半導体チップ近傍に水分が進入しないようステージ部にスリット状の穴を設けることがなされている。」（第2頁左上欄第7行〜第15行）
「また、上記実施例においては、電源プレーン12あるいは接地プレーン14に設ける透孔24を矩形状に形成したが、透孔24の形状は矩形に限らず種々の形状とすることが可能である。第5図に透孔24の他の実施例を示す。
　第5図（a），（b），（h），（i）は、・・・途中略・・・（p）、（q）、（r）は小スリット状の透孔24を半導体チップ18の外縁と平行に設けたもので、・・・以下略」（第4頁右下欄第6行〜第17行）と記載されている。
　
（３）対比・判断
　本件補正発明と引用例1に記載された発明とを比較すると、引用例1に記載された発明の「水晶振動子」、「半導体素子」は、本件補正発明の「ケース内に圧電素子が封止された振動子」、「半導体集積回路装置」に相当し、また、引用例の図1を参照すると、アウターリード6Aに半導体素子2が設置されるアイランド状部分を設けることが示されており、この構成は、本件補正発明における「リードフレームのアイランド上に設置された半導体集積回路装置」に相当するから、両者は、
　
「ケース内に圧電素子が封止された振動子と、リードフレームのアイランド上に設置された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置は前記振動子とは電気的に接続されており、さらに、前記振動子、前記半導体集積回路装置および前記リードフレームがモールド樹脂によって一体成形されている圧電発振器。」である点で一致し、
　
（相違点１）
　本件補正発明が、ケースまたは前記アイランドと接続された放熱用リードを有するのに対し、引用例1に記載された発明においては、アイランド状の構成を有するアウターリード6A（図1）について「放熱用」であるとの記載はなく、
（相違点２）
　本件補正発明が、放熱用リードのモールド樹脂の内部に納まる部分に、前記モールド樹脂の縁に沿って延びた長穴を形成するのに対し、引用例１に記載された発明の、アウターリード6A（図1）にはモールド樹脂の内側に相当する部分にモールド樹脂の縁に沿って延びた長円形状の図形が記載されているものの、長穴を有するか否か不明であり、
（相違点3）
　本件補正発明が、モールド樹脂から外側に出た部分に、前記モールド樹脂の縁部に沿って前記長穴と直交する穴を形成しているのに対し、引用例１にはそのような構成が記載されていない点で相違する。
　
　次に、この相違点について検討する。
（相違点１）
　半導体集積回路装置およびリードフレームがモールド樹脂によって一体成形されている構成においては、半導体集積回路装置をリードのアイランド上に設置し、発生する熱をリードへの熱伝導によって放熱することは慣用の手段である。引用例1の図1に記載されたアウターリード6Aは、半導体素子2を設置するためにリードにアイランド状の部分を設け、さらに、このアイランド状の部分を広い幅のリードによって外部に導くものであって、半導体素子の放熱用として通常用いられているリードの構成を有しており、引用例1に記載された発明のアイランド部が形成されたアウターリード6A（図1）を「放熱用リード」として用いることが可能であることは自明の技術的事項であるものと認められる。
（相違点２）
　そして、引用例３に従来の技術として記載されるように、半導体チップを搭載するリードフレームのモールド樹脂の内部に納まる部分に、穴を形成することも周知の構成である。この穴の形状として任意の構成を採ることが可能であることは明らかであり、引用例3に示される例の１つである、「モールド樹脂の縁に沿って延びた長穴」を形成することも格別のことではない。　なお、引用例1には、アウターリード6Aにはモールド樹脂の内側に相当する部分にモールド樹脂の縁に沿って延びた長円形状の図形が記載されており、このような長円形状の穴を設けることも適宜なし得るものと認められる。
（相違点3）
　モールド樹脂から外側に出た部分に設けられ、モールド樹脂の縁部に沿った穴については、前記長穴との関係で記載されているものの、該関係は「直交する」という方向しか規定していないから、「前記長穴と直交する穴」は、「モールド樹脂の縁部に沿う方向と直交する穴」という構成を示したものである。
　放熱用のリードフレームに設ける穴の形状としては、引用例2に記載のように、モールド樹脂の内側から外側にかけて長方形の開孔部、つまり、「モールド樹脂の縁部に沿う方向と直交する穴」を形成することも周知の構成であり、引用例1において、このような構成を付加することは当業者が適宜なし得るものと認められる。
　ここで、モールド樹脂の内側に納まる部分に穴を形成する技術と、モールド樹脂から外側に出た部分に縁部に沿った穴を設ける技術とを放熱用のリードフレームに同時に適用することを妨げる事由は無く、適宜なし得るものと認められる。そして、リードフレームは様々な形状での打ち抜きに対応できるから、それぞれの穴の形状についても任意の構成が可能であり、本件補正発明の如く、穴の形状を組み合わせて用いることが格別のものと認めることはできない。
　なお、請求人は審判請求の理由において、「本願発明では、穴同士を直交するように構成しているので、リードからの穴抜き加工に際して反りや撓みが発生せず、実装時の位置決め精度を高く維持することができるという効果が発揮されている。」との効果を主張しているが、反りや撓みが発生しないよう打ち抜き形状を選定することは当業者が通常考慮すべき事項にすぎず、例えば引用例2、3に記載されるような任意の形状の穴を用いることが可能である場合に、反りや撓みが発生しないような組み合わせを選択することは当然考慮されるべき設計的な事項にすぎないものと認められる。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正発明は、引用例1に記載された発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第17条の2第5項で準用する同法第126条第4項の規定に違反するものであり、同法第159条第1項で準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成13年12月28日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）は平成13年6月1日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「【請求項1】ケース内に圧電素子が封止された振動子と、リードフレームのアイランド上に設置された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置は前記振動子とは電気的に接続されており、さらに、前記振動子、前記半導体集積回路装置および前記リードフレームがモールド樹脂によって一体成形されている圧電発振器において、
　前記ケースまたは前記アイランドと接続された放熱用リードの少なくとも一部が前記モールド樹脂の外側に露出しており、当該放熱用リードの前記モールド樹脂の外側に延びた部分に、前記モールド樹脂の縁部に沿って穴が形成されていることを特徴とする圧電発振器。」
　
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平5−83033号公報（以下「引用例1」という。）、及び、原査定の周知例として引用された特開平4−225268号公報（以下「引用例2」という。）には、前記２．（２）に記載したとおりの技術的事項が開示されている。
　
（３）対比・判断
　本件発明は、前記２．（１）で検討した本件補正発明における、「放熱用リードのモールド樹脂の内部に納まる部分に、前記モールド樹脂の縁に沿って延びた長穴を形成し」とする点を削除し、さらに、リードのモールド樹脂から外側に出た部分に形成される穴について、「前記長穴と直交する」ことを削除したものである。
　したがって、本件発明においては、前記２．（３）で検討した「相違点２」が削除され、「相違点３」に対する限定がはずれたものであるから、本件補正発明が前記２．（３）に記載した理由によって、引用例1に記載された発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる以上、本願発明は、引用例1に記載された発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
３．むすび
　以上のとおりであって、本願の特許請求の範囲の請求項1に係る発明は、前記引用例1に記載された発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。