【事件の表示】
　平成　８年特許願第２１４７８０号「マイクロストリップ線路、その製造方法及び信号線路用銀フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月　６日出願公開、特開平１０−　６５４１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年８月１４日の出願であって、平成１４年１月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年３月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年３月１８日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　平成１４年３月１８日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）の内容は、特許請求の範囲の記載を、
「【請求項１】　信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板の表面に密着したワイヤを前記信号線路とした
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項２】　請求項１に記載のマイクロストリップ線路において、
　前記ワイヤを該ワイヤの少なくとも中間部分が押し潰されたワイヤとする
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項３】　請求項２に記載のマイクロストリップ線路において、
　前記ワイヤの少なくとも前記中間部分を直線状に延在させ、該ワイヤの両端部分を底面に設けられたボンディングパッドに固定するための凹部を前記セラミックス基板に離間させて具えた
ことを特徴するマイクロストリップ線路。
【請求項４】　請求項３に記載のマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板の表面の前記凹部の間に前記ワイヤを配設するためのワイヤ配設用溝を具える
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項５】　請求項４に記載のマイクロストリップ線路において、
　前記ワイヤ配設用溝の底面は前記ボンディングパッドの表面より高位置にあることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項６】　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板と、当該セラミックス基板とは別のセラミックス基板と
で前記ワイヤが挟まれてなる
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項７】　信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板の表面に貼り付けられた銀フィルムを前記信号線路とした
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項８】　信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに当たり、
　少なくとも２つの凹部を有した前記セラミックス基板のこれら凹部の底面にボンディングパッドを形成する工程と、
　前記セラミックス基板の裏面に前記接地板を形成する工程と、
　前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングする工程と、
　該ワイヤの少なくとも中間部分を押し潰して前記セラミックス基板の表面に密着させ、前記信号線路を形成する工程と
を含むことを特徴とするマイクロストリップ線路の製造方法。
【請求項９】　信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに当たり、
　少なくとも２つの凹部を有し、かつ、ワイヤ配設用溝を有した前記セラミックス基板のこれら凹部の底面にボンディングパッドを形成する工程と、
　前記セラミックス基板の裏面に前記接地板を形成する工程と、
　前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングする工程と、
　該ワイヤの少なくとも中間部分を押し潰して前記ワイヤ配設用溝に嵌合させることにより前記セラミックス基板の表面に密着させ、前記信号線路を形成する工程と
を含むことを特徴とするマイクロストリップ線路の製造方法。
【請求項１０】　信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに当たり、
　少なくとも２つの凹部を有し、かつ、ワイヤ配設用溝を有した第１グリーンシートのこれら凹部の底面にボンディングパッドを形成する工程と、
　前記第１グリーンシートの裏面に第１接地板を形成する工程と、
　前記ボンディングパッドに前記信号線路としてのワイヤをボンディングする工程と、
　該ワイヤの少なくとも中間部分を前記ワイヤ配設用溝に嵌合させ、前記第１グリーンシートの表面に第２グリーンシートを熱圧着させることにより前記ワイヤをこれら第１および第２グリーンシート間に埋め込む工程と、
　前記第２グリーンシートの表面に第２接地板を形成する工程と、
　前記第１および第２グリーンシートの脱脂および焼成を行い、これら第１および第２グリーンシートの各々を第１および第２セラミックス基板とする工程と
を含むことを特徴とするマイクロストリップ線路の製造方法。
【請求項１１】　請求項７に記載のマイクロストリップ線路に用いる前記銀フィルムは、
　その裏面に熱硬化性接着剤が塗布され、かつ、その表面に容易に剥離可能な接着剤で以て合成樹脂シートに貼られたシール状銀フィルムであり、
　該シール状銀フィルムを前記セラミックス基板の表面に押し付けて前記合成樹脂シートを剥がすことにより前記銀フィルムを前記表面に転写し、次に、熱処理を施して前記熱硬化性接着剤を硬化させることにより前記銀フィルムの貼り付けが行えるものである
ことを特徴とする信号線路用銀フィルム。
【請求項１２】　請求項１１に記載の信号線路用銀フィルムにおいて、前記合成樹脂シートが透明体であることを特徴とする信号線路用銀フィルム。」
というものから、
　
「【請求項１】　セラミックス基板上に形成されたマイクロストリップ線路において、前記マイクロストリップ線路は、前記セラミックス基板の表面に密着したワイヤによって形成されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項２】　請求項１記載のマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板の裏面には接地板が形成されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項３】　請求項２記載のマイクロストリップ線路において、
前記接地板は銀を含んでいることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項４】　請求項１記載のマイクロストリップ線路において、
前記ワイヤは、前記セラミック基板の表面近傍に埋め込まれていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項５】　請求項４記載のマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板の両端に凹部が形成されており、
前記凹部内に前記ワイヤの端部が接続されるボンディングパッドが形成されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項６】 請求項５記載のマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板の表面には、前記凹部の間にワイヤ配設用溝が形成されており、
前記ワイヤ配設用溝内に前記ワイヤが配置されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項７】 請求項６記載のマイクロストリップ線路において、
前記ワイヤ配設用溝の底面は、前記ボンディングパッドの表面よりも高い位置にあることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項８】 請求項１〜７のいずれかひとつに記載されたマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板と、前記セラミックス基板とは別のセラミックス基板とによって、前記ワイヤが挟まれていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項９】 請求項１〜８のいずれかひとつに記載されたマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板上に形成された前記ワイヤの線幅が５０μｍ〜５００μｍであることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１０】 セラミックス基板上に形成されたマイクロストリップ線路において、
前記マイクロストリップ線路は、前記セラミックス基板の表面に密着しており、かつ、銀を含んでいることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１１】 請求項１０記載のマイクロストリップ線路において、
前記マイクロストリップ線路は、銀フィルムによって構成されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１２】 請求項１１記載のマイクロストリップ線路において、
前記セラミックス基板の裏面には接地板が形成されていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１３】 請求項１２記載のマイクロストリップ線路において、
前記接地板は銀を含んでいることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１４】 請求項１１記載のマイクロストリップ線路において、
前記銀フィルムによるマイクロストリップ線路は、熱硬化性接着剤を介して前記セラミックス基板上に設けられていることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１５】 請求項１１〜１４のいずれか一つに記載されたマイクロストリップ線路において、
前記銀フィルムの厚さは、１０μｍ〜２０μｍであることを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項１６】 セラミックス基板上のマイクロストリップ線路の形成方法において、
前記セラミックス基板の表面の両端に凹部を形成する工程と、
前記凹部の底面にボンディングパッドを形成する工程と、
前記ボンディングパッドにワイヤを接続する工程と、
前記ワイヤを前記セラミックス基板の表面に密着させる工程とを有することを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。
【請求項１７】 請求項１６記載のマイクロストリップ線路の形成方法は、
前記セラミックス基板の裏面に、銀を含む接地板を設けることを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。
【請求項１８】 請求項１６記載のマイクロストリップ線路の形成方法は、
前記セラミックス基板の表面にワイヤ配設用溝を形成する工程と、
前記ワイヤ配設用溝内に前記ワイヤを配置する工程とを有することを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。
【請求項１９】 セラミックス基板上のマイクロストリップ線路の形成方法において、
表面に剥離可能な合成樹脂シートが貼られたシール状銀フィルムを準備する工程と、
前記銀フィルムを、熱硬化性接着剤を用いて前記セラミックス基板の表面に押し付ける工程と、
前記合成樹脂シートを剥離させることによって、前記銀フィルムを前記セラミックス基板の表面に転写する工程と、
熱処理を施すことによって、前記熱硬化性接着剤を硬化させる工程とを有することを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。
【請求項２０】 請求項１９記載のマイクロストリップ線路の形成方法は、
前記セラミックス基板の裏面に、銀を含む接地板を設けることを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。
【請求項２１】 請求項１９記載のマイクロストリップ線路の形成方法において、
前記合成樹脂シートは、透明体であることを特徴とするマイクロストリップ線路の形成方法。」
というものに補正するものである。
　
（２）補正内容の検討
　上記した本件手続補正の内容について検討する。
　まず、上記補正は、「マイクロストリップ線路」に係る７つの請求項（請求項１〜７）を１５個の請求項（請求項１〜１５）に増加し、「マイクロストリップ線路の製造方法」に係る３つの請求項（請求項８〜１０）を、「マイクロストリップ線路の形成方法」として、６つの請求項（請求項１６〜２１）に増加し、「信号線路用銀フィルム」に係る２つの請求項（請求項１１，１２）については削除するものである。
　そして、「マイクロストリップ線路」及び「マイクロストリップ線路の形成方法」に関しての補正内容について見ると、補正前の請求項１〜１０が構成要件として具えている「接地板」という構成要件を、補正後の請求項１，４〜７，１０，１１，１４，１６，１８，１９，２１においては、欠くものである。
　したがって、上記補正は、明らかに、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としたものとは認められない。
　また、「マイクロストリップ線路」及び「マイクロストリップ線路の形成方法」についての補正は、請求項を削除しているわけではなく、上記補正が、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除に該当するものとも認められない。
　さらに、上記補正が、特許法第１７条の２第４項第３号の誤記の訂正、第４号の明りょうでない記載の釈明を目的としたものとも認められない。
　
（３）むすび
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．補正却下の決定を踏まえた検討
（１）本願発明
　平成１４年３月１８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項７に係る発明は、平成１３年１２月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項７に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板の表面に貼り付けられた銀フィルムを前記信号線路とした
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。」
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−１６７３２０号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
Ａ．「【産業上の利用分野】本発明は、無線装置等に用いられるマイクロ波帯、準マイクロ波帯のストリップライン型フィルタに係わり、特に挿入損失特性に優れたストリップライン型フィルタの製造方法に関する。」（第２頁左欄第２２〜２５行）
Ｂ．「【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題を解決するための手段を鋭意調査研究した結果、コイル状の有機フィルム３０の片面に銅被膜２５を形成せしめる工程と、この銅被膜２５の所定部を残してその他を除去して複数の金属パターン７をプラスチックフィルム３０の上に形成してパターン付きプラスチックフィルム３とする工程と、複数の金属パターン７を形成したコイル状のパターン付きプラスチックフィルム３のその全面に接着剤を塗布する工程と、接着剤を全面に塗布したコイル状のプラスチックフィルム３の個々の金属パターン７毎にその上下より予め個々の製品寸法に調整され金属導体４もしくは５がその片側全面に被覆された２枚のセラミックス板１と２の夫々の他側のセラミックス面が上記のコイル状のパターン付きプラスチックフィルム３に相対するように配置して固着させて、コイル状のパターン付きプラスチックフィルム３の上下両面に複数のセラミックス板が配置されたコイル状の成形体とする工程と、上記の成形体を所定の形状に縦断分離する工程とよりストリップライン型フィルタを製造する事により課題の解決される事を見出だし本発明に至ったものである。」（第２頁右欄第４３行〜第３頁左欄第１２行）
Ｃ．「【実施例】本発明の実施例を以下に詳述する。
【００１４】図１は本発明の実施例になるストリップライン型フィルタの成型体を得る工程の部分切断斜視図を示し、図２は本発明の実施例になるストリップライン型フィルタの製品切断仕上げ図を示す。
【００１５】プラスチックフィルムとして厚さが５０μｍであり、幅が３５ｍｍであり、長さが１００ｍのポリイミド系フィルム３０の片側の全面上に、無電解めっきにより厚さ２０μｍの銅の被膜２５を設けた上、フォトエッチ手法を用いて多数のフィルタに相当する所定のパターン７を上記の銅の被膜２５の上に形成したプラスチックフィルム３を用意し、このプラスチックフィルム３の上下両面に厚さが０．５ｍｍの銅の被膜を金属導体４、５として厚膜全面印刷した幅が２ｍｍ、長さが５ｍｍ、比誘電率が８０である２枚の誘電体セラミックス板１、２をあてがい、この２枚の誘電体セラミックス板１、２と、所定のパターン７を形成したプラスチックフィルム３とをポリイミド系の接着剤を用いて一体に固着した後、同様な操作を上記のプラスチックフィルム全面に亘って繰り返し、コイル状のプラスチックフィルム３の上下両面に複数の誘電体セラミックス板１、２が重ねられた積層成形体Ｌを入手すると共に、この積層成形体ＬをＩＣ等を製造する際に用いられているダイシングソーを用いてストリップライン型フィルタ一個づつに縦断分離し、３ｄＢ帯域幅１６ＭＨｚ、中心周波数９００ＭＨｚのストリップライン型フィルタを製造した後、マイクロ波の挿入損失を測定したところ、僅かに１．５ｄＢでしかなく、従来のそれが５ｄＢであったのに比較して大幅に性能が改善されると共に、その製造時間は従来方法の僅か５０％で済ませる事が可能となった。」（第３頁左欄第２８行〜右欄第１３行、及び図１，２参照）
　
　上記Ｃの記載、及び図１，２の記載において、「プラスチックフィルム３」の片側に設けられた「銅の被膜２５」は、フィルム状になっているということができ、「所定のパターン７」は、フィルム状の銅の被膜２５によって形成されているということができる。
　
　よって、上記Ａ〜Ｃの記載、及び図１，２を参照すると、引用例には、次の発明が記載されているものと認められる。（以下、「引用例記載の発明」という。）
「所定のパターン７、誘電体セラミックス板１、２および金属導体４、５を具えてなるマイクロ波帯、準マイクロ波帯のストリップライン型フィルタにおいて、
　前記誘電体セラミックス板１、２に貼り付けられたフィルム状の銅の被膜２５を前記所定のパターン７としたマイクロ波帯、準マイクロ波帯のストリップライン型フィルタ。」
　
（３）対比
　本願発明と引用例記載の発明とを対比すると、まず、引用例記載の発明における「所定のパターン７」は、フィルタを構成する部分であり、フィルタは、その内部を信号が伝導することは明らかであるから、上記「所定のパターン７」が「信号線路」の一部を構成しているということは、当業者にとって明らかであり、本願発明における「信号線路」に対応する構成である。
　そして、引用例記載の発明は、「マイクロ波帯、準マイクロ波帯のストリップライン型フィルタ」であり、その構成要素である線路部分は、「マイクロストリップ線路」であるということができる。
　次に、引用例記載の発明における「誘電体セラミックス板１、２」は、本願発明における「セラミックス基板」に相当する構成である。
　また、引用例記載の発明は、いわゆるトリプレート型のものであり、トリプレート型のものの場合、「金属導体４、５」を「接地板」として機能させることは、ごく普通のことであるから、引用例記載の発明における「金属導体４、５」は、本願発明における「接地板」に対応する構成である。
　さらに、引用例記載の発明における「フィルム状の銅の被膜２５」も、本願発明における「銀フィルム」も、金属フィルムであることには変わりない。
　したがって、本願発明と引用例記載の発明とは、
 「信号線路、セラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ線路において、
　前記セラミックス基板に貼り付けられた金属フィルムを前記信号線路としたマイクロストリップ線路。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　相違点１：信号線路を構成する金属フィルムを、本願発明においては、セラミックス基板の「表面」に貼り付けるようにしているのに対し、引用例記載の発明においては、誘電体セラミックス板１と２の間に内在させて貼り付けるようにしている点。
　相違点２：「金属フィルム」が、本願発明においては、「銀フィルム」であるのに対し、引用例記載の発明においては、「フィルム状の銅の被膜２５」である点。
　
（４）判断
　そこで、上記相違点１，２について検討する。
［相違点１について］
　マイクロストリップ線路において、トリプレート型のものも、そうでない通常のものも、ともに、ごく普通に用いられるものであり、トリプレート型のものにおいて２つのセラミックス層の間に内在される信号線路は、トリプレート型でない通常のものにおいては、セラミックス層の表面に配置される構成になるということは、当業者にとって明らかである。
　よって、引用例記載の発明において、信号線路を構成する金属フィルムを、セラミックス基板の「表面」に貼り付けるような構成とすることは、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められる。
　
［相違点２について］
　マイクロストリップ線路において、信号線路を構成する金属の材質を「銀」とすることは、周知の事項（必要であれば、例えば、特開平５−１９１１１５号公報の段落【００１５】の記載や、特開平７−６６５６３号公報の段落【０００２】の記載等を参照されたい。）であるから、引用例記載の発明において、「フィルム状の銅の被膜２５」を「銀フィルム」に変更するようにすることは、当業者が必要に応じて適宜に設計できる事項にすぎないものと認められる。
　
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明、及び上記周知の事項から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
（５）むすび　
　したがって、本願発明は、引用例記載の発明、及び上記周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。