【手続補正書】
【提出日】平成30年2月22日(2018.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部であって、前記終端部は、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層を含む、第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。
【請求項２】
表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第１の極性および第２の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと
を含み、
前記終端部は、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるためのコンプライアント層を含む
ことを特徴とする方法。
【請求項３】
表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるための、表面上に支持された前記終端部を用いて前記本体がその中に受容される成形されたケースと
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。
【請求項４】
表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第１の極性および第２の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両端部における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の振動を比較的減衰させるために、表面上に支持された前記終端部を用いて前記本体を成形されたケース内に配置するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体の両側における、表面上に支持され、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された、それぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部であって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリとそれが実装される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるための、それぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。
【請求項６】
表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体の両側における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと、
表面上に前記終端部を支持するステップであって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の振動力伝達を比較的低減させるために、比較的低減された支持およびフットプリントの接続が前記コンデンサアセンブリと前記表面との間に形成される、ステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項７】
表面実装可能な比較的低ノイズの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリであって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれ第１の極性および第２の極性である複数の導電層を有する本体と、
前記本体における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続されたそれぞれの第１の極性の終端部および第２の極性の終端部と、
表面上に支持され、前記コンデンサアセンブリに付着されたトランスポーザ実装パッドであって、電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるための、トランスポーザ実装パッドと、
を備えることを特徴とするコンデンサアセンブリ。
【請求項８】
表面実装可能な積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）のコンデンサアセンブリに関連付けられた電気機械的ノイズを比較的低減させるための方法であって、
積層された配列内に対向するコンデンサプレートのそれぞれの対を形成するように複数のセラミック層と交互配置されたそれぞれの第１の極性および第２の極性の複数の導電層を有する本体を提供するステップと、
前記本体における、前記第１の極性の導電層および前記第２の極性の導電層にそれぞれ電気的に接続された第１の極性の終端部および第２の極性の終端部をそれぞれ形成するステップと、
電気機械的ノイズを比較的低減させるために、前記コンデンサアセンブリと前記コンデンサアセンブリが支持される表面との間の支持およびフットプリントの接続を比較的低減させて、前記コンデンサアセンブリと前記表面との間の振動力伝達を比較的低減させるために、トランスポーザ実装パッドを前記コンデンサアセンブリに付着し、前記トランスポーザ実装パッドを表面上に支持するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
図８Ａから図８Ｃはそれぞれ、電気機械的ノイズを比較的低減させるための先行実装されたＭＬＣＣトランスポーザ技術を含む本開示された主題の別の例示的実施形態の斜視図、部品側立面図、および板側立面図である。図８Ｄは、上記図８Ａから図８Ｃによって表されるような本開示された例示的実施形態で行われる、上記図１によって表されるような試験配列の使用から得られる試験のグラフであり、上記図２Ｄの設計のような従来技術のＭＬＣＣ実施形態と比較される。また、０８０５サイズデバイスが比較データ点のいくつかについて使用され、いくつかの事例では、（図示されるように）０６０３サイズ実施形態が利用される。用語「トランスポーザ」は、文字通り、実装パッドの位置が、与えられたケースサイズのＭＬＣＣについて、より小さいケースサイズのデバイス用のパッドへ転置される（transposed）ため使用される。これは結果として、実効接合面積の低減、実装パッド間の距離の減少、ＬＧＡタイプはんだフィレットの低減、およびＭＬＣＣデバイススタンドオフの増大をもたらす。