(57)【要約】方向性（極性）を生じることなく小型化することができる１ポート弾性表面波共振子装置を提供する。  一方の反射器３６のバスバー５０は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して一方側の反射電極５２の端部５４から離れて反射電極５２間を接続する。他方の反射器３７のバスバー５１は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して他方側の反射電極５３の端部５５から離れて反射電極５３間を接続する。一方のパッド４７は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して一方側に、一方の反射器３６の反射電極５２の端部５４に沿って配置される。他方のパッド４６は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して他方側に、他方の反射器３７の反射電極５３の端部５５に沿って配置される。一対のパッド４６，４７は、圧電基板３２の片面の中心に関して略点対称に配置される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに１ポート弾性表面波共振子を備え、
該１ポート弾性表面波共振子は、
圧電基板と、
前記圧電基板の片面に設けられＩＤＴと、
前記ＩＤＴを挟んで配置された一対の反射器と、
前記ＩＤＴに接続された一対のパッドとを有する、１ポート弾性表面波共振子装置において、
前記反射器が、細長い反射電極と、該反射電極間を接続するバスバーとからなり、
前記ＩＤＴが、細長い電極指と、該電極指を接続する共通部とからなり、
一方の前記反射器の前記バスバーは、前記電極指及び前記反射電極に関して一方の側の前記各反射電極の端部から離れて該反射電極間を接続し、
他方の前記反射器の前記バスバーは、前記電極指及び前記反射電極に関して他方の側の前記各反射電極の端部から離れて該反射電極間を接続し、
一方の前記パッドは、前記電極指及び前記反射電極に関して前記一方の側に、前記一方の前記反射器の前記反射電極の端部に沿って配置され、
他方の前記パッドは、前記電極指及び前記反射電極に関して前記他方の側に、前記他方の前記反射器の前記反射電極の端部に沿って配置され、
一対の前記パッドは、前記圧電基板の前記片面の中心に関して略点対称に配置されたことを特徴とする１ポート弾性表面波共振子装置。
【請求項２】
前記１ポート弾性表面波共振子は、前記ＩＤＴと一対の前記反射器とを覆う絶縁体膜を有することを特徴とする、請求項１に記載の１ポート弾性表面波共振子装置。
【請求項３】
前記絶縁体膜がＳｉＯ２又はＳｉＮであることを特徴とする、請求項２に記載の１ポート弾性表面波共振子装置。
【請求項４】
前記パッケージは、
その上面に、前記１ポート弾性表面波共振子が収納される収納部と、前記１ポート弾性表面波共振子の一対の前記パッドとそれぞれボンディングワイヤで接続される一対のランドとを有し、  その下面に、一対の前記ランドとそれぞれ電気的に接続され、外部に露出する一対の外部電極を有し、
前記収納部は、前記上面の略中心に配置され、
一対の前記ランドは、前記上面の前記中心に関して略点対称に配置され、
一対の前記外部電極は、前記下面の中心に関して略点対称に配置されたことを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の１ポート弾性表面波共振子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、１ポート弾性表面波共振子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）と呼ばれる櫛型の励振電極と反射電極とを圧電基板上に形成し、弾性表面波（ＳＡＷ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）を利用する弾性表面波共振子は、近年、小型化が進んでいる。【０００３】  なかでも、１ポート弾性表面波共振子は、基本波による直接発振が得られ、かつ高いＱが得られる上、その共振周波数を圧電基板表面に形成するＩＤＴの電極指と反射電極のピッチにより決められるという特徴がある。このような性質上、ＶＨＦ〜ＵＨＦ帯の高周波領域で動作可能な素子を小型軽量に形成するのに適しており、この周波数帯を利用するＴＶのＲＦモジュレータに応用され、最近では、自動車のキーレスエントリーシステム用共振子としても用途が広がっている。【０００４】  １ポート弾性表面波共振子の小型化に関しては、例えば、特許文献１には、外部接続用の二つの端子（パッド）を基板の一辺側に集め、反射電極の一部を、励振電極と端子との間を接続する引き回し線と兼ねることにより、引き回し線の占める面積を小さくして小型化することが開示されている。【０００５】  また、特許文献２には、反射電極の中間部分を１本のバスバーが貫通するように構成することや、反射電極の一部を、弾性表面波共振子をラダー型に接続するための引き回し線と兼ねることが開示されている。
【特許文献１】特公平４−７１２６号公報（第６図）
【特許文献２】特開２０００−３１７７８号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  反射電極の一部を引き回し線と兼ねる場合、その引き回し線はグランド線に接続する必要がある。もし、実装時に方向性（極性）を間違えると、電気的特性（発振周波数、伝送特性など）が変化してしまう。【０００７】  すなわち、反射電極の一部を引き回し線に用いた側をホット端子とした場合、対接地容量が増し、共振子に並列に入る容量が大きくなってしまうため、インピーダンス特性の反共振周波数が低くなる方向にずれ、位相の回転が小さくなる。このような方向性が存在する１ポート弾性表面波共振子を備えた１ポート弾性表面波共振子装置が、発振回路に逆実装された場合、発振周波数ずれや、極端な場合には発振停止に陥ってしまう。【０００８】  したがって、１ポート弾性表面波共振子のチップをパッケージに実装する際、及び、チップが実装された１ポート弾性表面波共振子装置を発振回路に組み込む際に、反射電極の一部を引き回し線に用いた側の端子（パッド）をアースとする方向を順方向とするように、極性の管理を厳密に行わなければならない。【０００９】  例えば、自動車用のキーレスエントリーシステムでは厳しい周波数精度が要求され、周波数の温度依存性が少ない水晶基板の１ポート弾性表面波共振子装置が用いられることが多い。従来例の１ポート弾性表面波共振子装置において逆実装が起き、発振周波数が変化すると、キーレスエントリーシステムでは、アクセス可能な距離が短くなったり、アクセスが不可能になったりするという問題が発生する。【００１０】  また、弾性表面波共振子装置の特性を主に決定付けるのは、励振電極と反射電極である。弾性表面波共振子装置の小型化は、当然、電気的特性を確保した上で、これを実現しなければならない。そのためには、電気的特性が大きく影響を受ける励振電極や反射電極は、できる限り変更せず、それ以外の部分で小型化することが望ましい。【００１１】  通常、弾性表面波共振子装置を量産する場合、弾性表面波共振子チップのパッドは、パッケージ側の電極とボンディングワイヤで接続したり、パッケージ側のランドと金属バンプで接続したりする。そのため、ボンディングワイヤ、あるいはバンプが周囲の電極パターンと接触しないように、パッドと周囲の電極パターンとの間には、一定の距離（マージン）を確保する必要がある。また、ボンディングワイヤ、あるいはバンプが、弾性表面波共振子の伝搬路に接触すると、弾性表面波の減衰等により、電気的特性の劣化を招いてしまう。このようなマージンは、製造のバラツキをいくら改善してもゼロにはできない部分であるので、弾性表面波共振子の小型化は、パッドの配置等の工夫で実現する必要がある。【００１２】  本発明は、かかる実情に鑑み、方向性（極性）を生じることなく小型化することができる１ポート弾性表面波共振子装置を提供することを第１の目的とする。また、本発明は、弾性表面波共振子の電気的特性を保ったまま小型化することができる１ポート弾性表面波共振子装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】  本発明は、上記課題を解決するため、以下のように構成した１ポート弾性表面波共振子装置を提供する。【００１４】  １ポート弾性表面波共振子装置は、パッケージに１ポート弾性表面波共振子を備え、該１ポート弾性表面波共振子は、圧電基板と、前記圧電基板の片面に設けられたＩＤＴと、前記ＩＤＴを挟んで配置された一対の反射器と、前記ＩＤＴに接続された一対のパッドとを有する、タイプのものである。前記反射器が、細長い反射電極と、該反射電極間を接続するバスバーとからなる。前記ＩＤＴが、細長い電極指と、該電極指を接続する共通部とからなる。一方の前記反射器の前記バスバーは、前記電極指及び前記反射電極に関して一方の側の前記各反射電極の端部から離れて該反射電極間を接続する。他方の前記反射器の前記バスバーは、前記電極指及び前記反射電極に関して他方の側の前記各反射電極の端部から離れて該反射電極間を接続する。一方の前記パッドは、前記電極指及び前記反射電極に関して前記一方の側に、前記一方の前記反射器の前記反射電極の端部に沿って配置される。他方の前記パッドは、前記電極指及び前記反射電極に関して前記他方の側に、前記他方の前記反射器の前記反射電極の端部に沿って配置される。一対の前記パッドは、前記圧電基板の前記片面の中心に関して略点対称に配置される。【００１５】  上記構成において、電極指及び反射電極の配列方向に関して同じ側にあるパッドとＩＤＴの共通部とを接続部で接続すれば、接続部がＩＤＴや反射器と交差しないようにすることができる。このように交差をなくすことにより、一対のパッドに対するグランド線と信号線との接続を逆にしても、１ポート弾性表面波共振子の電気的特性が同じとなるようにすることができる。【００１６】  また、交差をなくすと、電極指及び反射電極に関して一方側から他方側に（あるいは、他方側から一方側に）接続部を引き回す必要がないので、電極指及び反射電極の配列方向の寸法を小さくすることができる。さらには、パッドが配置される側の反射電極の端部にはバスバーがないので、反射電極の端部にバスバーとパッドの両方を配置する場合よりも、電極指及び反射電極の配列方向と垂直な方向の寸法も小さくすることができる。【００１７】  バスバーは反射電極の中間部分を貫通するように構成してもよいが、好ましくは、反射電極のパッドとは反対側の端部に設ける。後者のように、反射電極の一方の端部側にパッドを配置し、他方の端部側にバスバーを配置すれば、電極指及び反射電極の配列方向と垂直な方向の寸法をできるだけ小さくすることができる。【００１８】  ところで、パッドと反射器との間の距離を小さくし、１ポート弾性表面波共振子を小型化すると、パッドに接続するボンディングワイヤやバンプ、はんだボール等が反射器の反射電極に接近して接触しやすくなるため、１ポート弾性表面波共振子の実装が困難になる。【００１９】  好ましくは、前記１ポート弾性表面波共振子は、前記ＩＤＴと一対の上記反射器とを覆う絶縁体膜を有する。【００２０】  上記構成によれば、絶縁体膜を設けることにより、反射器の反射電極との接触を確実に防止することができるので、弾性表面波共振子を小型化しても、容易に実装することができる。��た、反射電極やＩＤＴに異物が付着すると、不良発生の原因となる。したがって、絶縁体膜を設けるのであれば、ＩＤＴも同時に覆うようにすることが好ましい。【００２１】  好ましくは、前記絶縁体膜がＳｉＯ２又はＳｉＮである。この場合、絶縁体膜の形成が容易である。【００２２】  好ましくは、前記パッケージは、その上面に、前記１ポート弾性表面波共振子が収納される収納部と、前記１ポート弾性表面波共振子の一対の前記パッドとそれぞれボンディングワイヤで接続される一対のランドとを有する。前記パッケージは、その下面に、一対の前記ランドとそれぞれ電気的に接続され、外部に露出する一対の外部電極を有する。前記収納部は、前記上面の略中心に配置される。一対の前記ランドは、前記上面の前記中心に関して略点対称に配置される。一対の前記外部電極は、前記下面の中心に関して略点対称に配置される。【００２３】  上記構成において、パッケージの上面は、キャップ等により覆い、１ポート弾性表面波共振子が外部に露出しないよう保護することが好ましい。【００２４】  上記構成によれば、パッケージの収納部に１ポート弾性表面波共振子を収納したとき、１ポート弾性表面波共振子のパッドとパッケージのランドとは、略点対称となるので、１ポート弾性表面波共振子を１８０度回転して収納部に配置することもできる。１ポート弾性表面波共振子に方向性（極性）がなければ、１ポート弾性表面波共振子の向きを一方向に揃える必要がないので、１ポート弾性表面波共振子をパッケージに実装する作業が容易となる。【００２５】  さらに、パッケージの一対の外部電極も略点対称となるので、パッケージを回路基板などに配置する際、パッケージを１８０度回転して配置することもできる。１ポート弾性表面波共振子に方向性（極性）がなければ、パッケージの向きを一方向に揃える必要がないので、パッケージを回路基板等に実装する作業が容易となる。
【発明の効果】
【００２６】  本発明の１ポート弾性表面波共振子装置によれば、方向性（極性）を生じることなく小型化することができる。また、電気的特性を保ったまま、小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】［図１］１ポート弾性表面波共振子の構成図である。（実施例１）
［図２］１ポート弾性表面波共振子装置の構成図である。（実施例１）
［図３］１ポート弾性表面波共振子の構成図である。（実施例２）
［図４］１ポート弾性表面波共振子装置の構成図である。（従来例）
［図５］インピーダンス特性を示すグラフである。（実施例１）
［図６］インピーダンス特性を示すグラフである。（従来例）
【符号の説明】
【００２８】  ２０  パッケージ
３０  チップ（１ポート弾性表面波共振子）
３２  圧電基板
３４，３５  励振電極
３６，３７  反射器
４０，４１  共通部
４２，４３  電極指
４４，４５  接続部
４６，４７  パッド
５０，５１  バスバー
５２，５３  反射電極
６０  絶縁体膜
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】  以下、本発明の実施の形態として実施例を図１〜図６に基づいて説明する。【００３０】  まず、第１実施例の１ポート弾性表面波共振子装置について、図１、図２及び図４〜図６を参照しながら説明する。【００３１】  図１は、１ポート弾性表面波共振子（以下、「チップ」という。）３０の構成を模式的に示した平面図である。チップ３０は、長方形の圧電基板３２の片面に、略点対称となるように導電性のパターンが形成されている。圧電基板３２には、水晶、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３、ＰＺＴなどを用いることができる。導電性のパターンは、金属（例えば、Ａｌ）の薄膜により、ＩＤＴすなわち櫛型の励振電極３４，３５及び反射器３６，３７と、パッド４６，４７と、接続部４４，４５とが形成される。【００３２】  励振電極３４，３５は、それぞれ、共通部４０，４１と、共通部４０，４１の片側から直角かつ互いに平行に延在する複数の細長い電極指４２，４３とを有する。共通部４０，４１は圧電基板３２の長手方向（図において左右方向）に互いに平行に対向して配置される。電極指４２，４３は、共通部４０，４１の間に、所定間隔を設けて交互かつ互いに平行に配置され、圧電基板３２の長手方向に配列される。励振電極３４，３５の中心と圧電基板３２の中心とは略一致し、励振電極３４，３５は、圧電基板３２の中心に関して略点対称の形状に形成されている。【００３３】  反射器３６，３７は、それぞれ、励振電極３４，３５と略同様に構成され、バスバー５０，５１と、バスバー５０，５１の片側から直角かつ互いに平行に延在する複数の細長い反射電極５２，５３とを有する。反射器３６，３７は、励振電極３４，３５の電極指４２，４３の配列方向（図において左右方向）両側に、それぞれ配置され、反射電極５２，５３は、電極指４２，４３と平行に配列されている。バスバー５０，５１は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して互いに反対側に、それぞれ配置される。すなわち、一方のバスバー５０は、一方の励振電極３４の共通部４０と同じ側に配置され、他方のバスバー５１は、他方の励振電極３５の共通部４１と同じ側に配置される。反射器３６，３７は、励振電極３４，３５の中心（または、圧電基板３２の中心）に関して略点対称の形状に形成されている。【００３４】  パッド４６，４７は、それぞれ、反射器３６，３７に沿って、バスバー５０，５１とは反対側に配置される。パッド４６，４７は、励振電極３４，３５の中心（または、圧電基板３２の中心）に関して略点対称に配置され、略点対称の形状に形成されている。パッド４６，４７の一方は、アース線と接続されるグランド（ＧＮＤ）端子となり、他方は、信号線と接続されるホット（ＨＯＴ）端子となる。【００３５】  接続部４４，４５は、それぞれ、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して同じ側にあるパッド４６，４７と励振電極３４，３５の共通部４０，４１とを接続する。【００３６】  チップ３０の電極指４２，４３及び反射電極５２，５３の幅やピッチ、本数などを適宜に選択することにより、所望の電気的特性（発振周波数、伝送特性など）を実現することができる。【００３７】  チップ３０は、上記のように略点対称に構成されているため、パッド４６をＧＮＤ端子とし、パッド４７をＨＯＴ端子とした場合も、パッド４６をＨＯＴ端子とし、パッド４７をＧＮＤ端子とした場合も、電気的特性は同じとなる。つまり、チップ３０は方向性（極性）を有しない。【００３８】  チップ３０は、図２に示すように、パッケージ２０の上面に形成された長方形のキャビティ（すなわち、収納部）２２内に配置され、例えば接着剤によって部分的に固定される。キャビティ２２は、パッケージ２０の上面の中心に関して点対称形状に形成されている。パッケージ２０には、パッケージ２０の上面の中心に関して点対称となる位置に、ランド２４，２５が形成されている。チップ３０のパッド４６，４７と、パッケージ２０のランド２４，２５との間は、ボンディングワイヤ２６，２７によって電気的に接続される。各ランド２４，２５は、図示していないが、パッケージ２０の下面から外部に露出する一対の外部電極に、それぞれ電気的に接続されている。この一対の外部電極は、パッケージ２０の下面の中心に関して点対称に配置されている。パッケージ２０の上面には、パッド４６，４７とランド２４，２５との間を接続した後、不図示のキャップがかぶせられ、１ポート弾性表面波共振子装置が完成する。【００３９】  このような点対称の構成により、チップ３０を１８０度回転してキャビティ２２に配置しても、ボンディングワイヤ２６，２８によって電気的に接続することができる。また、１ポート弾性表面波共振子装置を１８０度回転して、回路基板などに実装することも可能である。いずれの場合においても、チップ３０は方向性（極性）を有しないので、正規の場合と電気的特性は変わらない。したがって、チップ３０をパッケージ２０に実装する際や、１ポート弾性表面波共振子装置を回路基板などに実装する際に、極性の管理を行う必要がない。【００４０】  本実施例の一例を挙げると、パッケージ２０の寸法は３ｍｍ×３ｍｍ（高さ１．１５ｍｍ）、チップ３０のサイズは１．９ｍｍ×０．９８ｍｍ、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３のピッチは３．５７μｍ、励振電極３４，３５の交差幅は２６０μｍ、励振電極３４，３５の電極指４２，４３はそれぞれ９９本、反射器３６，３７の反射電極５２，５３はそれぞれ１２７本、パッド４６，４７のサイズは１５０μｍ×１４０μｍ、圧電基板３２の材料はＳＴカット水晶である。【００４１】  図５は、この一例のインピーダンス特性の測定結果を示す。測定は、一方のランド２４側をＧＮＤ端子、他方のランド２５側をＨＯＴ端子とした順方向と、これとは逆に、一方のランド２４側をＨＯＴ端子、他方のランド２５側をＧＮＤ端子とした逆方向の両方について行ったが、順方向の特性と逆方向の特性とに差はなく、完全に一致している。なお、図５において、反共振点８０は、４３４．２３４ＭＨｚ、１３１９．７７５Ωである。共振点８２は、４３４．０９３ＭＨｚ、２２．０４９Ωである。【００４２】  比較のため、図４に、従来例の１ポート弾性表面波共振子装置の一例を示す。パッケージ７０内に収納される１ポート弾性表面波共振子のチップ６１は、圧電基板６２の片面に、櫛型の励振電極６４，６５及び反射器６６，６７と、パッド６８，６９とを含む導電性のパターンが形成されて��る。パッド６８，６９は、圧電基板６２の一方の長辺に沿って配置され、ボンディングワイヤ７２，７３により、パッケージ７０のランド７４，７５にそれぞれ接続される。符号６３で示した部分において、一方のパッド６８と励振電極６４とを接続する引き回し線に、反射器６７の反射電極の一部を兼用している。この従来例のパッケージ７０の寸法は、３ｍｍ×５ｍｍ（高さ１．１５ｍｍ）、チップ６１のサイズは２．８ｍｍ×１．１ｍｍ、励振電極６４，６５の電極指及び反射器６６，６７の反射電極のピッチは３．３μｍ、励振電極６４，６５の交差幅は２００μｍ、励振電極６４，６５の電極指はそれぞれ１２７本、反射器６６，６７の反射電極はそれぞれ２６２本、パッド６８，６９のサイズは８６０μｍ×３８０μｍ、圧電基板６２の材料はＳＴカット水晶である。【００４３】  図６は、この従来例のインピーダンス特性の測定結果を示す。図６において、一方のランド７４側をＨＯＴ端子、他方のランド７５側をＧＮＤ端子とした順方向のときの特性を実線８６で示し、これとは逆に、一方のランド７４側をＧＮＤ端子、他方のランド７５側をＨＯＴ端子とした逆方向のときの特性を点線８７で示している。図６から分かるように、順方向の特性と逆方向の特性には差が生じている。例えば、順方向の場合の反共振点８４は、４７９．５８７ＭＨｚ、９９７．２４０Ωである。逆方向の場合の反共振点８５は、４７９．５７９ＭＨｚ、９４７．７６３Ωである。なお、共振点８６は、ともに、４７９．３６４ＭＨｚ、１５．０６９Ωである。【００４４】  比較例から、実施例の方が、従来例よりも小型化でき、電気的特性も優れていることが分かる。【００４５】  本実施例の１ポート弾性表面波共振振動子のチップ３０は、反射器３６の片側のバスバーを取り去り、その横に引き回し用のパッド４７を配置することにより、バスバーの幅の分、パッド４７を反射器３６に近づけることができる。このことにより、励振電極３４，３５の配列方向（チップ３０の長手方向）に直角な方向のチップサイズを小さくすることができる。また、もう一方のパッド４６についても同様に、バスバーの幅の分、パッド４６を反射器３７に近づけることができ、合わせてバスバー２本分のチップサイズの小型化が可能となる。【００４６】  反射器３６，３７は、それぞれ片方のみのバスバーを取り除いても、ショートストリップ型のリフレクタとして機能する。【００４７】  したがって、弾性表面波特性を変化させずに、チップサイズの小型化が可能である。【００４８】  次に、第２実施例の弾性表面波共振子装置について、図３を参照しながら説明する。【００４９】  第２実施例の弾性表面波共振子装置は、第１実施例の弾性表面波共振子装置と略同様に構成される。以下では、第１実施例との相違点を中心に説明し、第１実施例と同じ構成部分には同じ符号を用いる。【００５０】  図３に示すように、１ポート弾性表面波共振子のチップ３０ａは、第１実施例と同様に、圧電基板３２上に、櫛型の励振電極３４，３５及び反射器３６，３７と、パッド４６，４７と、接続部４４，４５とが形成されている。ただし、第１実施例と異なり、チップ３０ａは、励振電極３４，３５及び反射器３６，３７を覆う絶縁体膜６０を有��る。絶縁体膜６０は、例えば、ＣＶＤ（化学気相成長；Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により酸化ケイ素（ＳｉＯ２）又は窒化ケイ素（ＳｉＮ）を成膜する。チップ３０ａを、第１実施例と同様にパッケージに組み込むことにより、本実施例の１ポート弾性表面波共振子装置が完成する。【００５１】  チップ３０ａの絶縁体膜６０は、励振電極３４，３５や反射器３６，３７に異物が付着しないように保護するので、ショート等による特性劣化を確実に防止することができる。特に、絶縁体膜６０は、パッド４６，４７とランド２４，２５とを接続するボンディングワイヤ２６，２７が、反射器３６，３７や励振電極３４，３５に接触することを、確実に防止する。また、パッド４６，４７とパッケージ側のランドとをバンプにより直接接続するような場合にも、バンプの位置ずれ等による励振電極３４，３５や反射器３６，３７との接触を確実に防止することができる。したがって、パッド４６，４７を反射電極５２，５３により接近させることが可能であり、チップ３０ａは、より一層の小型化が可能となる。【００５２】  以上に説明したように、本発明の１ポート弾性表面波共振子装置は、方向性（極性）を生じることなく小型化することができる。本発明の１ポート弾性表面波共振子装置は、ＳＭＤ（表面実装部品）パッケージに収納されるが、１ポート弾性表面波共振子装置及びＳＭＤパッケージの方向性がなくなった結果、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイルの実装に用いられる汎用の２端子部品用チッププレーサーにより実装できる。したがって、実装コストを低減できる。また、逆実装しても発振周波数が変化しないので、厳しい周波数精度が要求される自動車用のキーレスエントリーシステムなどの用途に、特に好適である。【００５３】  さらに、本発明の１ポート弾性表面波共振子装置は、弾性表面波共振子の電気的特性を保ったまま小型化することができる。【００５４】  なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実施可能である。【００５５】  例えば、１ポート弾性表面波共振子装置は、１ポート弾性表面波共振子を、ウェジボンディング、ボールボンディング、バンプ電極などによって実装してもよい。【００５６】  また、反射電極の一方の端部側にバスバーを設ける代わりに、反射電極の中間部をバスバーが貫通するように構成してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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