【事件の表示】
　特許第５７６１１５１号発明「絶縁電線及びコイル」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７６１１５１号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第５７６１１５１号の請求項１〜２に係る特許についての出願は、平成２４年１０月１６日に特許出願され、平成２７年６月１９日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、特許異議申立人　吉久悦子により特許異議の申立てがなされ、当審において平成２８年５月１８日付けで取消理由を通知し、平成２８年７月１９日に意見書が提出されたものである。
第２　本件発明 
　特許第５７６１１５１号の請求項１〜２の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 
 「【請求項１】
　導体と、
　前記導体の外周上に形成された絶縁層と、を備え、
　前記絶縁層は、
　分子構造が下記一般式（１）で表わされる繰り返し単位Ａおよび下記一般式（２）で表わされる繰り返し単位Ｂからなり、前記繰り返し単位Ａと前記繰り返し単位Ｂとのモル比Ａ：Ｂが３０：７０〜９０：１０であるポリイミド樹脂からなり、
　温度４０℃、湿度９５％の条件下における２４時間後の吸水率が２．８％以下であることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
　請求項１に記載の絶縁電線を用いて形成されている
ことを特徴とするコイル。」
第３　取消理由の概要
　当審において、請求項１及び２に係る特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（１）請求項１に係る特許は、甲第１号証（特開昭５９−１６４３２８号公報）に記載された発明を含んでいると考えるのが妥当であり、特許法第２９条第１項第３号に規定される発明に該当するものというべきである。
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
（２）請求項２に係る特許は、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証（特開昭６１−２８５６１７号公報）、甲第３号証（特開２００５−５７１１３号公報）に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
第４　甲各号証の記載
（１）甲第１号証には、次のア．〜キ．のとおりの記載がある。
ア．「３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および／またはその誘導体とピロメリト酸二無水物および／またはその誘導体とを３０：７０〜７５：２５のモル比で含有し、かつこれらの化合物が全酸成分中の８０モル％以上を占めることからなる酸成分と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルが全アミン成分中の８０モル％以上を占めることからなるアミン成分とを実質的に等モル量使用し、重合して得られた対数粘度０．１〜１．５［３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）］の芳香族ポリアミック酸が、有機極性溶媒中に５〜４０重量％溶解されてなるポリアミック酸溶液組成物。」（特許請求の範囲第１項）
イ．「酸成分が、実質的に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピロメリト酸二無水物からなること」（特許請求の範囲第４項）
ウ．「アミン成分が、実質的に４，４’−ジアミノジフェニルエーテルからなること」（特許請求の範囲第５項）
エ．「本発明は、芳香族ポリアミック酸溶液組成物に関するものである。さらに詳しくは本発明は、特に絶縁塗料としての用途に適した芳香族ポリアミック酸溶液組成物に関するものである。
　芳香族ポリアミック酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドは特に耐熱性、絶縁性、機械的特性において優れていることが知られている。この理由から、たとえば、各種の材料の被覆、特に電線などの電気材料の絶縁被覆を目的として、ポリアミック酸の溶液を被覆目的の材料の表面に塗布したのち加熱イミド化などにより芳香族ポリイミド被膜を形成する方法が一般的に利用されている。」（第２頁左上欄第９行〜右上欄第１行）
オ．「従って、本発明の芳香族ポリアミック酸溶液組成物は、特に電気材料の表面に被覆してポリイミド絶縁被膜を形成するような絶縁塗料（たとえば、エナメル線製造用のワニス）としての用途に特に有用である。また、本発明の芳香族ポリアミック酸溶液組成物は上記のような優れた特性を有するため、各種の材料の被覆塗料、ポリイミドフィルム成形用のドープ液、接着剤の主成分、各種の有機質または無機質の繊維状基体に含浸させるためのワニスなどの用途に広く利用することができる。」（第３頁左下欄第８〜１８行）
カ．「本発明の芳香族ポリアミック酸は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および／またはその誘導体とピロメリト酸二無水物および／またはその誘導体とを主成分とする酸成分と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを主成分とするアミン成分との重合により得られるものである。
　本発明の芳香族ポリアミック酸の酸成分の主成分である、
　（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および／またはその誘導体と
　（Ｂ）ピロメリト酸二無水物および／またはその誘導体とは、
　Ａ：Ｂのモル比が４０：６０〜７５：２５の範囲にある必要があり、かつＡとＢの合計が全酸成分の８０モル％以上を占めている必要がある。ただし、Ａ：Ｂのモル比は４５：５５〜７５：２５の範囲にあることが望ましく、またＡとＢの合計は全酸成分の９０モル％以上であることが好ましく、酸成分が実質的にＡとＢのみからなることが特に好ましい。
　上記のそれぞれの芳香族テトラカルボン酸の表示における『誘導体』には、テトラカルボン酸、ジ酸・無水物、ジエステル・無水物、ジ酸ジエステル、テトラエステルなどが含まれる。
　またアミン成分は、実質的に４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのみからなることが好ましいが、アミン成分の２０モル％未満である限り他のジアミン（芳香族ジアミンであることが好ましい）により占められていてもよい。」（第３頁左下欄第２０行〜第４頁左上欄第９行）
キ．「［実施例１］
　内容積３００ｍｌの円筒型重合槽に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）、ピロメリト酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２０．０２ｇ（０．１モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８．００ｇ、および水２２．００ｇを入れた。この混合物を５０℃の反応温度、常圧下で４４時間攪拌して重合反応を行ない、対数粘度が０．６８［３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）の測定値、以下同じ］の芳香族ポリアミック酸を含有する反応液を得た。
　次いで、この反応液を５０℃に維持しながら減圧下（０．０１気圧）に２時間放置して遊離の水を蒸発させて除去し、水分の含有量が１．１重量％（カール・フィッシャー滴定法による測定値、以下同じ）のポリアミック酸溶液組成物を得た。このポリアミック酸溶液組成物のポリマー濃度（ポリアミック酸濃度、以下同じ）は２０．０重量％であり、そして溶液粘度は４８ポアズ（３０℃における回転粘度、以下同じ）であった。
　得られたポリアミック酸溶液組成物を３０℃にて３０日間保存したのち、その溶液粘度を測定したところ５０ポアズを示し、また３０℃で１２０日間保存したのち、その溶液粘度を測定したところ６７ポアズを示した。一方、保存条件を５０℃、３０日間に変えて上記のポリアミック酸溶液組成物の溶液粘度を測定したところ６２ポアズを示した。これらのいずれの保存条件においても上記のポリアミック酸溶液組成物は均一な溶液状態を示し、沈澱の析出は見られなかった。
　ここで得られたポリアミック酸溶液組成物についてエナメル線製造用のワニスとしての評価を行なったところ、後述のように各種の機械的特性、耐熱性、そして電気的特性について充分なレベルを示したほか、特に耐アルカリ性および耐塩水性について優れた結果を示した。」（第５頁右下欄第１３行〜第６頁右上欄第１０行）
ク．「上記の実施例１〜９および比較例１〜７の芳香族ポリアミック酸溶液組成物について、エナメル線製造用のワニスとしての評価を下記の方法により行なった。
（１）エナメル線の製造
　炉の温度を４００℃に維持した竪型エナメル線焼付炉を用い、線速５ｍ／分に設定して常法に従いエナメル線を製造した。素材の銅線は径１．０ｍｍのものを用い、塗布回数は８回とした。」（第１１頁右上欄第８〜１６行）
　上記ア．イ．ウ．カ．ク．によれば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および／またはその誘導体とピロメリト酸二無水物および／またはその誘導体とのモル比が３０：７０〜７５：２５であり、酸成分が、実質的に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とピロメリト酸二無水物からなることが望ましく、アミン成分は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルのみからなることが望ましいのであるから、
　甲第１号証には、「ピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを、２５：７５：１００〜７０：３０：１００のモル比で重合して得られた対数粘度０．１〜１．５［３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）］の芳香族ポリアミック酸を有機極性溶媒中に５〜４０重量％溶解したポリアミック酸溶液を絶縁塗料として銅線に塗布し、加熱することによりイミド化した絶縁電線。」（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
（２）甲第２号証（特開昭６１−２８５６１７号公報）の第１頁左欄第１７行〜右欄第８行には、エナメル塗料等の絶縁塗料を線材に塗布した絶縁電線をコイルに使用することが記載されている。
（３）甲第３号証（特開２００５−５７１１３号公報）の段落【０００６】，【００３７】には、絶縁被膜付きの電線でコイルを形成することが記載されている。
第５　判断
（１）取消理由通知に記載した取消理由について
ア　理由１（請求項１に係る発明に対する特許法第２９条第１項第３号）について
　請求項１に係る発明（以下、「本件特許発明１」という。）と引用発明とを対比する。
　引用発明のイミド化された芳香族ポリアミック酸のうちの、ピロメリト酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが重合して得られたポリアミック酸から生成される部分は、本件特許発明１の「分子構造が繰り返し単位Ａであるポリイミド樹脂」に相当し、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが重合して得られたポリアミック酸から生成される部分は、本件特許発明１の「分子構造が繰り返し単位Ｂであるポリイミド樹脂」に相当するものである。
　また、引用発明において、生成されるポリイミド樹脂のモル比は、原材料となるカルボン酸のモル比が反映されると解されるから、引用発明と本件特許発明１の、「分子構造が繰り返し単位Ａであるポリイミド樹脂」と「分子構造が繰り返し単位Ｂであるポリイミド樹脂」とのモル比Ａ：Ｂは、３０：７０〜７０：３０の範囲で一致している。
　したがって、本件特許発明１と引用発明とは、
「導体と、
　前記導体の外周上に形成された絶縁層と、を備え、
　前記絶縁層は、
　分子構造が下記一般式（１）で表わされる繰り返し単位Ａおよび下記一般式（２）で表わされる繰り返し単位Ｂからなり、前記繰り返し単位Ａと前記繰り返し単位Ｂとのモル比Ａ：Ｂが３０：７０〜７０：３０であるポリイミド樹脂からなる絶縁電線。
」である点で一致し、下記の点で相違している。
［相違点］
　本件特許発明１においては、ポリイミド樹脂からなる絶縁層が「温度４０℃、湿度９５％の条件下における２４時間後の吸水率が２．８％以下である」という吸水特性が特定されているのに対し、引用発明においては、そのような吸水特性は特定されておらず、重合して得られた芳香族ポリアミック酸の対数粘度０．１〜１．５［３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）］が特定されている点。
　上記［相違点］について検討する。
　本件特許発明１のポリイミド樹脂のもととなるポリイミド塗料の製造方法について、明細書の段落【００７１】には、以下の記載がある。
「〈ポリイミド塗料の調整〉
　まず、溶剤のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３６９７．２ｇに、ジアミンである４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）４３７．５ｇを溶解させた。その後、溶剤のＮＭＰに、カルボン酸無水物であるピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）３９３．２ｇと、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）９３．６ｇとを溶解させた。そして、窒素環境下において、室温で１２時間撹拌しながら合成することにより、ポリアミック酸Ａ及びポリアミック酸Ｂを含むポリイミド塗料を調整した。なお、ポリイミド塗料の塗装作業性を向上するため、塗料に溶剤を添加して希釈調整を行った。」
　一方、引用発明のポリイミド塗料（芳香族ポリアミック酸溶液）の製造方法について、甲第１号証には、次のａ〜ｃの記載がある。
ａ　「内容積３００ｍｌの円筒型重合槽に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２０．５９ｇ（０．０７モル）、ピロメリト酸二無水物６．５４ｇ（０．０３モル）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２０．０２ｇ（０．１モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１９８．００ｇ、および水２２．００ｇを入れた。この混合物を５０℃の反応温度、常圧下で４４時間攪拌して重合反応を行ない、対数粘度が０．６８［３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）の測定値、以下同じ］の芳香族ポリアミック酸を含有する反応液を得た。」（第５頁右下欄第１３行〜第６頁左上欄第５行）
ｂ　「なお、本発明の組成物を製造する際には少量（例．約１０重量％以下）の水を存在させておくことが望ましいが、得られた組成物からは、蒸発乾燥などの通常の乾燥操作を利用して可能な限り混在する水分を除去することが望ましい。」（第５頁右上欄第２０行〜左下欄第４行）
ｃ　また、甲第１号証における実施例１，３〜５のポリアミック酸溶液の原材料は、ピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）とのモル比が（３０：７０：１００〜６０：４０：１００）の範囲にあるが、いずれも、反応原料に水を存在させている。
　以上によれば、本件特許発明１のポリイミド樹脂のもととなるポリイミド塗料は、反応原料となるピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を水を存在させない状態で、窒素環境下において、重合させることにより、ポリアミック酸を生成しているのに対し、引用発明におけるポリイミド樹脂の吸水特性は特定されておらず、ポリイミド樹脂のもととなるポリイミド塗料の製造方法において、反応原料に水を積極的に存在させ、大気中でポリアミック酸を重合している点で、両者は製造方法が異なるため、引用発明のポリイミド塗料を塗布して、加熱することにより形成されたポリイミド樹脂からなる絶縁層が「温度４０℃、湿度９５％の条件下における２４時間後の吸水率が２．８％以下である」という吸水特性を示すということはできない。
　したがって、本件特許発明１は、上記甲第１号証に記載された発明ということはできない。
イ　理由２（請求項２に係る発明に対する特許法第２９条第２項）について
　請求項２に係る発明は「請求項１に記載の絶縁電線を用いて形成されていることを特徴とするコイル」の発明であるが、請求項１に係る発明が、上記のとおり甲第１号証に記載された発明とはポリイミド樹脂からなる絶縁層が「温度４０℃、湿度９５％の条件下における２４時間後の吸水率が２．８％以下である」という吸水特性を示す点で相違しており、また、甲第２号証、甲第３号証にも、ポリイミド樹脂からなる絶縁層が「温度４０℃、湿度９５％の条件下における２４時間後の吸水率が２．８％以下である」という吸水特性を示すことは、記載も示唆もされていない。
　したがって、請求項２に係る発明は、上記甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）特許異議申立理由について
　特許異議申立人　吉久悦子は、特許異議申立書において、甲第１号証には、ピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）とをモル比（３０：７０：１００〜６０：４０：１００）で重合させたポリアミック酸溶液を塗布し、イミド化することにより、絶縁電線の絶縁層を形成することが記載されているから、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明であると主張している。
　特許異議申立書における、ポリアミック酸の反応原料となるピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）とのモル比（３０：７０：１００〜６０：４０：１００）は、取消理由通知に記載した取消理由における、ポリアミック酸の反応原料となるピロメリト酸二無水物と、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、４，４’ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）とのモル比（３０：７０：１００〜７０：３０：１００）の範囲に含まれるものである。
　よって、上記［相違点］と同じ相違点を有する以上、同様に、特許異議申立の理由によっても、請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるということはできない。
　また、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証、甲第３号証に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
６．むすび
　したがって、請求項１及び２に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１０月１８日（２０１６．１０．１８）