【事件の表示】
　平成１０年特許願第１０３４０３号「高融点ボールコネクタ及びその製造方法、高融点ボール溶着治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１９日出願公開、特開平１１−２８８７７３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は平成１０年３月３１日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、平成１４年３月１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。（以下、「本願発明」という。）
　「インシュレータと、そのインシュレータに保持された複数のコンタクトとを備える高融点ボールコネクタにおいて、
　前記インシュレータは治具の凸部と嵌合可能な孔を有し、
　前記各コンタクトの接続部が前記インシュレータから突出し、
　前記各コンタクトの接続部に高融点ボールが溶着され、前記接続部の突出長さが前記高融点ボールの直径より小さいことを特徴とする高融点ボールコネクタ。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用した、本願出願の日前に頒布された米国特許第５５９３３２２号明細書（以下、「引用例１」という。）には、
　「Referring now to FIG.2A, a side view is ………to a PWB.(図２Ａを参照すると…（中略）…示されているように、コネクタ２００はプラスチックのような非導電性の物質で作られるのが望ましいボディ２０２を含んでいる。複数の非導電性のピン２０４がボディ２０２に集合して搭載されており、それぞれのピン２０４は典型的には銅で作られニッケル又は金でメッキされてピン２０４に繋がれた、複数の分離した導電性の細片２０６を備えている。…（中略）…ピン２０４の導電性細片２０６は、メッキしたスルーホール又はコネクタ２００の底面までボディ２０４を貫通する導電性の管を通じてコネクタ２００の底面の導電性パッド２１０と電気的に接続している。さらに、半田ボール２１２は、それぞれ対応するパッド２１０に取り付けられている。半田ボール２１２は、ＦＩＧ．２Ｃに示されるように、コネクタ２００の底面に格子状配列（ＢＧＡ）を形成している。半田ボール２１２は、ＦＩＧ．１Ａに示された導線１１４のような導線に代わって、プリント基板表面への搭載を可能にする。)」（４欄４７行〜５欄７行）と記載されており、ＦＩＧ．２Ａには、導電性パッド２１０がボディ２０２の下面と同一面にあることが示されている。
　上記記載及び図示内容から、引用例１には、
　「プラスチックのような非導電性の物質で作られたボディ２０２に、複数の非導電性のピン２０４が搭載され、それぞれのピン２０４は複数の分離した導電性の細片２０６を備えており、該導電性細片２０６は、コネクタ２００の底面までボディ２０４を貫通する導電性部材を通じてコネクタ２００の底面と同一面にある導電性パッド２１０と電気的に接続しており、該パッド２１０には、半田ボール２１２が取り付けられているコネクタ。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　同じく引用した、特開平９−２１３７４２号公報（以下、「引用例２」という。）には、
　「【発明の実態の形態】
　以下本発明を、その一実施例について詳細に説明する。図１において、４０は定盤で、その表面は所要の精度で平坦に，且つ滑らかに仕上げられている。半田ボール２０は直接この定盤の上に配列されるが、その位置決めのため、平板状の位置決め治具３０を用いる。この治具にはパッケージ基板１０の半田ボール接合箇所に対応する位置に孔３１が設けられているが、図２の従来方式における治具の場合とは次の点で異なっている。
　　　…（中略）…　　なお、定盤４０の周辺部の縁４１は基板と治具との位置合わせのためのものであるが、これを治具に設けてもよく、別個の固定手段を用いてもよい。　
　【００１３】作業の段取りは先ずこの治具の上に半田ボールを整列させるが、それにはこの治具３０に多数の半田ボールを載せて揺動するのが簡便で、所要数の半田ボールが孔３１にそれぞれ納まり過剰のものは治具から落ちる。この状態で治具３０を定盤４０に載せれば、全ての半田ボールがその頭（図１では下側）を定盤４０に当接させ、平坦に揃った状態で整列する。次いで、その上にパッケージ基板１０を、半田ペースト印刷面を下向きに載せて加熱すれば、半田ボールのパッケージ基板への半田付けが完了する。」（２頁右欄４０行〜３頁左欄１３行）と記載されており、その第１図には、パッケージ基板１０の底面から僅かに突出した基板の接続部に半田ボールを接合する様子が示されている。　　
　即ち、引用例２には、定盤４０と位置決め治具３０が組み合わされたものが、本願発明における治具に相当するものとして記載されている。
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「非導電性の物質で作られたボディ」は、その構造ないし機能からみて前者の「インシュレータ」に相当し、以下、同様に後者の「導電性の細片」、「半田ボール」、「導電性パッド」、「コネクタ」はそれぞれ前者の「コンタクト」、「高融点ボール」、「コンタクトの接続部」、「高融点ボールコネクタ」に相当するから、両者は
　「インシュレータと、そのインシュレータに保持された複数のコンタクトとを備える高融点ボールコネクタにおいて、
　前記各コンタクトの接続部に高融点ボールが取り付けられていることを特徴とする高融点ボールコネクタ。」である点で一致しており、次の点で相違する。
  相違点１：コンタクトの接続部と高融点ボールの結合に関し、前者においては、「各コンタクトの接続部が前記インシュレータから突出し、その突出長さが前記高融点ボールの直径より小さ」くして「溶着」しているのに対し、後者においては、コンタクトの接続部がコネクタの底面と同じ面にあり、どのように結合しているのか明らかでない点。
　相違点２：インシュレータに関し、前者においては、「インシュレータは治具の凸部と嵌合可能な孔を有し」ているのに対し、後者はそのような構成を備えていない点。
　
４．判断
　相違点１について検討すると、本願発明と同様の目的で、本願発明のインシュレータに相当するパッケージ基板に半田ボールを取り付ける際に、コンタクトの接続部を半田ボールの直径よりも小さな範囲で突出させ、その突出長さを前記高融点ボールの直径より小さくし、且つ半田ボールを加熱して溶着する技術手段は引用例２により公知であるから、引用発明にこの技術手段を適用して、相違点１に係る本願発明の構成とすることは当業者が容易に想到し得たものである。
　相違点２について検討すると、引用例２にも記載されているように、半田ボールを治具に整列させて収納し、インシュレータに相当するパッケージ基板に取り付ける際に、基板と治具の位置決めができるように、治具に位置決め用の部材を設けることは周知、慣用の技術手段であり、しかも位置決め手段として、その一方に凸部を他方に該凸部と嵌合可能な孔を設けることも、同じく原査定の拒絶の理由に引用した特開平８−３３０７１６号公報等に見られるように慣用の技術手段であるから、相違点２に係る本願発明の構成とすることも当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、相違点１、２に係る本願発明の構成とすることによる効果も当業者が予測し得る範囲のものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。