【事件の表示】
　特許第５７４９５４３号発明「熱硬化性樹脂組成物タブレットおよびそれを用いた半導体のパッケージ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７４９５４３号の特許請求の範囲を訂正明細書に添付した特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項［１〜１１］について訂正することを認める。
　特許第５７４９５４３号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５７４９５４３号(以下、「本件特許」という。)の請求項１ないし１１に係る特許についての出願は、平成２３年４月１日に出願され、平成２７年５月２２日に特許の設定登録がされ、その後、その本件特許の請求項１ないし１１に係る特許に対し、特許異議申立人　山崎浩一郎（以下、「異議申立人１」という。）及び特許異議申立人　東レ・ダウコーニング株式会社（以下、「異議申立人２」という。）により特許異議の申立てがなされ、平成２８年３月３日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２８年５月６日に意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正」という。）があり、さらに平成２８年６月２２日付けで異議申立人１及び異議申立人２から特許法第１２０条の５第５項に基づく意見書の提出があったものである。
第２　訂正請求について  
１．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は以下の（１）〜（４）のとおりである。    
（１）訂正事項ア
　特許請求の範囲の請求項１に「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であり、」とあるのを、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が８９〜９５重量％であり、」に訂正する。  
  
（２）訂正事項イ  
　特許請求の範囲の請求項９に「成形してなり、表面の波長の４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である成形体。」とあるのを、「成形することを特徴とする表面の波長の４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である成形体の製造方法。」に訂正する。
（３）訂正事項ウ
　特許請求の範囲の請求項１０に「成形したことを特徴とする発光ダイオード用のパッケージ。」とあるのを、「成形することを特徴とする発光ダイオード用のパッケージの製造方法。」に訂正する。
（４）訂正事項エ
　特許請求の範囲の請求項１１に「請求項１０に記載の」とあるのを、請求項１０で引用する請求項８に従属するように訂正すると共に請求項１０で規定する内容を追記し、また、「発光ダイオード用のパッケージを用いて製造された発光ダイオード。」とあるのを、「該パッケージを用いて発光ダイオードを製造することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」に訂正する。
 
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 
（１）訂正事項ア
　訂正事項アは、訂正前の請求項１の「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」の下限を「７０（重量％）」から「８９（重量％）」に訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項アは、実施例の記載に基づく訂正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。そして、一群の請求項ごとにされたものである。 
　さらに、訂正事項アは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
（２）訂正事項イ
　訂正前の請求項９には「成形体」という「物」の発明が、「熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形してなり」と製造方法を含むものとして記載されていたところ、訂正事項イは、製造方法を含む「物」の発明を「成形体の製造方法」と「方法」の発明に訂正するものであって、発明の対象を明確にしたものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項イは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。そして、一群の請求項ごとにされたものである。
（３）訂正事項ウ
　訂正前の請求項１０には「発光ダイオード用のパッケージ」という「物」の発明が、「熱硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形してなり」と製造方法を含むものとして記載されていたところ、訂正事項ウは、製造方法を含む「物」の発明を「発光ダイオード用のパッケージの製造方法」と「方法」の発明に訂正するものであって、発明の対象を明確にしたものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項ウは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。そして、一群の請求項ごとにされたものである。
（４）訂正事項エ
　訂正前の請求項１１には「発光ダイオード」という「物」の発明が、「熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形してなり」と製造方法を含むものとして記載されていたところ、訂正事項エは、製造方法を含む「物」の発明を「成形体の製造方法」と「方法」の発明に訂正するものであって、発明の対象を明確にしたものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項エは、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。そして、一群の請求項ごとにされたものである。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項１ないし１１について訂正を認める。
第３　本件発明 
　上記第２　３．のとおり、本件訂正請求による訂正は認容されるので、特許第５７４９５４３号の請求項１ないし１１に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１１」という。）は、平成２８年５月６日付け訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が８９〜９５重量％であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項２】
　（Ｄ）成分が平均粒子径０．３０μｍ以下の酸化チタンであることを特徴とする、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項３】
　（Ｄ）成分の含有量が、１０重量％以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項４】
　（Ｅ）成分が球状シリカであることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項５】
　（Ｄ）成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンであることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項６】
　（Ａ）成分が有機骨格を有することを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項７】
　さらに（Ｆ）成分として、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物を含むことを特徴とする、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項８】
　請求項１から７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレット。
【請求項９】
　請求項１から７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形することを特徴とする表面の波長４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である成形体の製造方法。
【請求項１０】
　請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形することを特徴とする発光ダイオード用のパッケージの製造方法。
【請求項１１】
　請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形して、発光ダイオード用のパッケージを製造し、該パッケージを用いて発光ダイオードを製造することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」
  
第４　取消理由の概要
　当審において平成２８年３月３日付けで通知した取消理由の概要は、
・本件特許の請求項１０〜１１に係る発明は、本件特許の優先日前に頒布された特開２００５−１４６１９１号公報（異議申立人２が提出した異議申立書の証拠方法である甲第１号証。以下、「甲１」ともいう。）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない（以下、「取消理由１」という。）、
・本件特許の請求項９〜１１に係る発明は、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない（以下、「取消理由２」という。）、
・本件特許の請求項１〜４、８〜１１に係る発明は、本件特許の優先日前の出願であって、その優先日後に出願公開された特願２０１０−１５３９号（以下、「甲５」という。特開２０１１−１４０５５０号公報参照。異議申立人２による異議申立書の証拠方法である甲第５号証、及び異議申立人１による異議申立書の証拠方法である甲第７号証。）の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許の発明者が当該特許出願に係る当該発明をした者と同一ではなく、また本件特許の出願時において、その出願人が当該特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができない（以下、「取消理由３」という。）、 
・本件特許に係る出願は、その発明の詳細な説明が、当業者が発明の技術上の意義を理解するために必要な事項が記載されたものでなく、また、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないので、この出願は、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号に適合するものではないから、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない（以下、「取消理由４」という。）  
というものである。
第５　当合議体の判断
１．甲１
（１）甲１の記載
　甲１には、以下の記載がある。
ア
「【請求項１】
  （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
　上記半導体が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
　さらに（Ｄ）無機フィラーを含有することを特徴とする、請求項１あるいは２のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
　（Ｄ）成分の無機フィラーが酸化チタンあるいは／およびシリカであることを特徴とする請求項３に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物をＢステージ化したことを特徴とする半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。
【請求項７】
　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、１５０℃以下の温度で流動性を有し、かつ１５０℃におけるゲル化時間が６０秒以内である硬化性樹脂組成物を、トランスファー成形により成形したことを特徴とする半導体のパッケージ。
【請求項８】
　請求項２乃至５のいずれか一項に記載の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体のパッケージであって、前記半導体が発光ダイオードであり、かつ前記パッケージに発光ダイオードから発した光が照射されるように設計された半導体のパッケージ。
【請求項９】
　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物を用いて製造された半導体。」（特許請求の範囲請求項１〜９）
イ
「（実施例１）
　本発明の（Ａ）成分としてトリアリルイソシアヌレート２０．００ｇ、本発明の（Ｂ）成分として合成例１で得た生成物２９．７８ｇ、本発明の（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．０２５１ｇ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．１４７ｇを混合して硬化性組成物とした。このものに本発明の（Ｄ）成分として酸化チタン（石原産業株式会社製、タイペークＲ８２０）２４．９８ｇ、および溶融シリカ（株式会社龍森製、ヒューズレックスＲＤ−８）２４９．８ｇを添加し、セラミック製の３本ロールを用いて３回混練し、本発明の半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物とした。このものは室温では固いペースト状であるが、少量を１５０℃に加熱した熱板上に置くと一旦低粘度化して流動状態となり４０秒後にゲル化した。
　この半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を株式会社丸七鉄工所製ＭＦ−０型トランスファー成形機を用いてトランスファー成形を行った。１０ｘ１０ｘ３ｍｍの試験片６個取りの金型を用いて、原料ポット温度：室温、金型温度：１５０℃、成形圧力：７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間：６０秒の条件で成形を行ったところ、バリ、クラック、ボイド等のない良好な成形体を得た。また、４４ｘ１０ｘ５ｍｍの試験片４個取りの金型を用いて、原料ポット温度：室温、金型温度：１４０℃、成形圧力：７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間：１２０秒の条件で成形を行ったところ、バリ、クラック、ボイド等のない良好な成形体を得た。得られた成形体を空気下１５０℃の熱風循環オーブン中で１時間加熱して後硬化させ、白色の硬化物を得た。」（【０２５１】〜【０２５２】）
（２）甲１に記載された発明
　上記の摘示ア及び摘示イから、甲１には、以下の発明が記載されているといえる。
  「（Ａ）成分としてトリアリルイソシアヌレート２０．００ｇ、（Ｂ）成分として５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットし、このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌し、トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌの混合液を５０分かけて滴下して得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去して得た生成物２９．７８ｇ、（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．０２５１ｇ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．１４７ｇを混合した硬化性組成物に、（Ｄ）成分として酸化チタン（石原産業株式会社製、タイペークＲ８２０）２４．９８ｇ、および溶融シリカ（株式会社龍森製、ヒューズレックスＲＤ−８）２４９．８ｇを添加し、セラミック製の３本ロールを用いて３回混練して得られた半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を株式会社丸七鉄工所製ＭＦ−０型トランスファー成形機を用いて、４４ｘ１０ｘ５ｍｍの試験片４個取りの金型を用いて、原料ポット温度：室温、金型温度：１４０℃、成形圧力：７０ｋｇｆ／ｃｍ２、成形時間：１２０秒の条件でトランスファー成形して得た成形体を空気下１５０℃の熱風循環オーブン中で１時間加熱して後硬化させる白色の硬化物。」 （以下「甲１発明」という。）
　また、甲１発明を甲１発明に係る「物」の製造方法に着目して記載を改めると、以下の発明も記載されているといえる。
  「（Ａ）成分としてトリアリルイソシアヌレート２０．００ｇ、（Ｂ）成分として５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットし、このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌し、トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌの混合液を５０分かけて滴下して得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去して得た生成物２９．７８ｇ、（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．０２５１ｇ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．１４７ｇを混合した硬化性組成物に、（Ｄ）成分として酸化チタン（石原産業株式会社製、タイペークＲ８２０）２４．９８ｇ、および溶融シリカ（株式会社龍森製、ヒューズレックスＲＤ−８）２４９．８ｇを添加し、セラミック製の３本ロールを用いて３回混練して得られた半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を株式会社丸七鉄工所製ＭＦ−０型トランスファー成形機を用いて、４４ｘ１０ｘ５ｍｍの試験片４個取りの金型を用いて、原料ポット温度：室温、金型温度：１４０℃、成形圧力：７０ｋｇｆ／ｃｍ２、成形時間：１２０秒の条件でトランスファー成形して得た成形体を空気下１５０℃の熱風循環オーブン中で１時間加熱して後硬化させる白色の硬化物の製造方法。」 （以下「甲１方法発明」という。）
２．甲５
（１）甲５の記載
　甲５には、以下の記載がある。
ウ
「【請求項１】
（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂  
（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン        １００質量部
【化１】
（Ｒ１は互いに独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、但し、Ｒ１で示される基の０．０５〜４５モル％はビニル基であり、ｄ、ｅ及びｆはｄ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０．６５〜１、ｅ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０〜０．３５、ｆ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０〜０．０５を満たす数である）                                
（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）白色顔料　　　　　　　　　　　　　　　　　　３〜２００質量部
（Ｃ）前記白色顔料以外の無機充填剤　　　　　４００〜１０００質量部
（Ｄ）白金金属系触媒　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　触媒量
（Ｅ）反応制御剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　触媒量
より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
前記（ａ−１）成分の式（１）中に示されるｄ、ｅ及びｆがｄ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０．７５〜０．９５、ｅ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０．０５〜０．２５、ｆ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝０〜０．０５を満たす数であることを特徴とする、請求項１に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
室温での可使時間が８時間以上であり、１８０℃±５℃における熱時硬度（ショアーＤ）が６０以上であることを特徴とする、請求項１〜２のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物よりなる光学素子用ケース及びケース基板。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂組成物を、成形温度１２０℃から１９０℃で３０秒〜５００秒でトランスファー成形、又は１２０℃〜１９０℃で３０〜６００秒で圧縮成形することにより光学素子用ケース及びケース基板を成形する方法。」（特許請求の範囲請求項１〜５）
エ
「
（ａ−１）オルガノポリシロキサンの調製
  ［合成例１］
　フェニルトリクロルシラン１，０５７．７質量部、メチルトリクロルシラン８５４．３質量部、ジフェニルジクロルシラン１８０．７質量部、メチルビニルジクロルシラン４０２．９質量部、及びイソプロピルアルコール２１６質量部、トルエン１，５６７質量部からなる混合物を水６，５３５質量部中で激しく撹拌を行い、６０分間で滴下した。更に６０分間撹拌を行った後、中性となるまで水洗した。水洗後、シロキサン濃度を２５質量％のトルエン溶液とし、水酸化カリウム０．４２質量部を添加し、５時間加熱還流して重合した。次いでトリメチルクロルシラン１３．８質量部を添加し、室温で６０分間撹拌を行い、中和した。中和後、濾過してトルエンを留去することで、下記平均組成式（５）で示される無色透明なオルガノポリシロキサン（重量平均分子量は６０，０００）１１１０質量部を得た。得られたオルガノポリシロキサン中に含まれる、各シロキサン単位のモル比は、Ｔ単位（ｄ）７４モル％、Ｄ単位（ｅ）２５モル％、Ｍ単位（ｆ）１モル％であり、全有機基に占めるビニル基の割合は１０モル％であった。
【化７】
（式中、Ｐｈはフェニル基、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を意味する。）
［実施例１〜６、比較例１〜４］
　合成例１で合成したオルガノポリシロキサン（ａ−１）１００質量部に、下記式
【化８】
で示される（ａ−２）オルガノハイドロジェンポリシロキサン３０質量部（ＳｉＨ基／ＳｉＶｉ基＝０．９６（モル比））、（Ｄ）触媒として白金含有量が２質量％の塩化白金酸アルコール溶液０．１質量部、（Ｅ）反応制御剤として１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン２質量部を熱２本ロールにて均一に混合した。
　上記混合物に下記白色顔料及び無機充填剤を表１に示す配合量で加え、熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して得られたものを実施例１〜６及び比較例１〜４のシリコ−ン樹脂組成物とし、各種特性を測定した。結果を表１に示す。
（Ｂ）白色顔料
　二酸化チタン：ルチル型（０．２９μｍ）（Ｒ−４５Ｍ：堺化学工業（株）製商品名）
（Ｃ）無機充填剤
　溶融球状シリカ：平均粒径３０μｍ（ＦＢ−５７０：電気化学工業（株）製）」（【００５６】〜【００５９】）
（２）甲５に記載された発明
　上記の摘示ウ及び摘示エから、甲５には、以下の発明が記載されているといえる。
 「フェニルトリクロルシラン１，０５７．７質量部、メチルトリクロルシラン８５４．３質量部、ジフェニルジクロルシラン１８０．７質量部、メチルビニルジクロルシラン４０２．９質量部、及びイソプロピルアルコール２１６質量部、トルエン１，５６７質量部からなる混合物を水６，５３５質量部中で激しく撹拌を行い、６０分間で滴下し、更に６０分間撹拌を行った後、中性となるまで水洗した後、シロキサン濃度を２５質量％のトルエン溶液とし、水酸化カリウム０．４２質量部を添加し、５時間加熱還流して重合し、次いでトリメチルクロルシラン１３．８質量部を添加し、室温で６０分間撹拌を行い、中和した後、濾過してトルエンを留去することで得られた、下記平均組成式（５）
で示される無色透明なオルガノポリシロキサン（重量平均分子量は６０，０００で、各シロキサン単位のモル比は、Ｔ単位（ｄ）７４モル％、Ｄ単位（ｅ）２５モル％、Ｍ単位（ｆ）１モル％であり、全有機基に占めるビニル基の割合は１０モル％。）（ａ−１）１００質量部に、下記式【化８】
で示される（ａ−２）オルガノハイドロジェンポリシロキサン３０質量部（ＳｉＨ基／ＳｉＶｉ基＝０．９６（モル比））、（Ｄ）触媒として白金含有量が２質量％の塩化白金酸アルコール溶液０．１質量部、（Ｅ）反応制御剤として１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン２質量部を熱２本ロールにて均一に混合した混合物に、白色顔料として二酸化チタン（ルチル型（０．２９μｍ）（Ｒ−４５Ｍ：堺化学工業（株）製商品名））１００質量部及び無機充填剤として溶融球状シリカ（平均粒径３０μｍ（ＦＢ−５７０：電気化学工業（株）製））５６０質量部を加え、熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して得られたシリコ−ン樹脂組成物。」 （以下、「甲５発明」という。）
 
　また、甲５発明を甲５発明に係る「物」の製造方法に着目して記載を改めると、以下の発明も記載されているといえる。
 「フェニルトリクロルシラン１，０５７．７質量部、メチルトリクロルシラン８５４．３質量部、ジフェニルジクロルシラン１８０．７質量部、メチルビニルジクロルシラン４０２．９質量部、及びイソプロピルアルコール２１６質量部、トルエン１，５６７質量部からなる混合物を水６，５３５質量部中で激しく撹拌を行い、６０分間で滴下し、更に６０分間撹拌を行った後、中性となるまで水洗した後、シロキサン濃度を２５質量％のトルエン溶液とし、水酸化カリウム０．４２質量部を添加し、５時間加熱還流して重合し、次いでトリメチルクロルシラン１３．８質量部を添加し、室温で６０分間撹拌を行い、中和した後、濾過してトルエンを留去することで得られた、下記平均組成式（５）
で示される無色透明なオルガノポリシロキサン（重量平均分子量は６０，０００で、各シロキサン単位のモル比は、Ｔ単位（ｄ）７４モル％、Ｄ単位（ｅ）２５モル％、Ｍ単位（ｆ）１モル％であり、全有機基に占めるビニル基の割合は１０モル％。）（ａ−１）１００質量部に、式【化８】
で示される（ａ−２）オルガノハイドロジェンポリシロキサン３０質量部（ＳｉＨ基／ＳｉＶｉ基＝０．９６（モル比））、（Ｄ）触媒として白金含有量が２質量％の塩化白金酸アルコール溶液０．１質量部、（Ｅ）反応制御剤として１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン２質量部を熱２本ロールにて均一に混合した混合物に、白色顔料として二酸化チタン（ルチル型（０．２９μｍ）（Ｒ−４５Ｍ：堺化学工業（株）製商品名））１００質量部及び無機充填剤として溶融球状シリカ（平均粒径３０μｍ（ＦＢ−５７０：電気化学工業（株）製））５６０質量部を加え、熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して得られたシリコ−ン樹脂組成物の製造方法。」 （以下、「甲５方法発明」という。）
３．本件特許発明１の検討
（１）本件特許発明１に対する取消理由
　取消理由３、取消理由４
（２）取消理由３について
ア　本件特許発明１と甲５発明との対比
　甲５発明における「（ａ−２）オルガノハイドロジェンポリシロキサン」及び「（Ｄ）白金含有量が２質量％の塩化白金酸アルコール溶液」は、それぞれ本件特許発明１における「（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物」及び「（Ｃ）ヒドロシリル化触媒」に相当し、甲５発明における「オルガノポリシロキサン（ａ−１）」は、その重量平均分子量及び全有機基に占めるビニル基の割合からみて、少なくともビニル基を２個含有する化合物であるといえるから、本件特許発明１における「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物」に相当する。なお、甲５発明の樹脂組成物は、「白色顔料」と「無機充填材」の合計の含有量が８３．３重量％である。  
　そうすると、本件特許発明１と甲５発明とは、以下の点で一致、相違する。
（一致点）
「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物。」 
  
（相違点１）
　本件特許発明１における熱硬化性樹脂組成物は「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」が「８９〜９５重量％」であるのに対し、甲５発明の樹脂組成物は「８３．３％」である点。
（相違点２）
　本件特許発明１における熱硬化性樹脂組成物は「（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体である」のに対し、甲５発明の樹脂組成物は、（Ａ）および（Ｂ）の２３℃における粘度が特定されていない点。 
（相違点３）
　本件特許発明１における熱硬化性樹脂組成物は「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上である」のに対し、甲５発明の樹脂組成物は、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が不明である点。 
（相違点４）
　本件特許発明１は「熱硬化性樹脂組成物タブレット」に係る発明であるのに対し、甲５発明の熱硬化性樹脂組成物は「樹脂組成物」に係る発明であり、「樹脂組成物タブレット」に係る発明ではない点。 
イ　当審の判断
　相違点１について、本件特許発明１と甲５発明とで、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」とに重複はない（前者は「８９〜９５重量％」、後者は「８３．３重量％」である）から、相違点１は実質的な相違点である。
　そうしてみると、相違点２〜相違点４を検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であるとすることができない。
（３）取消理由４についての判断
　本件特許発明１は、白色顔料（Ｄ）と無機充填剤（Ｅ）の含有量の下限を８９重量％とするものであって、本願明細書【０２３９】〜【０２４１】の記載を踏まえるならば、この点により、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上」と相まって、「熱硬化性樹脂組成物」を「タブレット」とすることができるものと理解することができる。
　そうしてみると、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明１を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（４）小括
　本件特許発明１は、取消理由３、取消理由４によっては取り消すことができない。
４．本件特許発明２〜４の検討
（１）本件特許発明２〜４に対する取消理由
　取消理由３、取消理由４
（２）取消理由３についての判断
　本件特許発明２ないし４は、請求項１を引用するものである。そうすると、上記３．（２）イに記載したように、本件特許発明１は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一でないので、本件特許発明２ないし４も甲５発明と同一であるとすることができない。
（３）取消理由４についての判断
　本件特許発明２ないし４は、請求項１を引用するものである。そうすると、上記３．（３）に記載したように、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明２ないし４を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（４）小括
　本件特許発明２ないし４は、取消理由３、取消理由４によっては取り消すことができない。
５．本件特許発明８の検討
（１）本件特許発明８に対する取消理由
　取消理由３、取消理由４
（２）取消理由３についての判断
　本件特許発明８は、請求項１ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用するものであって、請求項２ないし７は請求項１を直接的に又は間接的に引用するものである。
　上記３．（２）イに記載したように、本件特許発明１は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一でなく、また、上記４．（２）に記載したように、本件特許発明２ないし４は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一でないので、本件特許発明８も甲５発明と同一であるとすることができない。
（３）取消理由４についての判断
　本件特許発明８は、請求項１ないし７を引用するものである。上記３．（３）、上記４（３）に記載したように、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明８を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（４）小括
　本件特許発明８は、取消理由３、取消理由４によっては取り消すことができない。
６．本件特許発明９の検討
（１）本件特許発明９に対する取消理由
　取消理由２、取消理由３、取消理由４
（２）取消理由２について
ア　本件特許発明９と甲１方法発明との対比
　本件訂正により、本件特許発明９は「製造方法」の発明となった。
　そして、本件特許発明９は、請求項１ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用するものであるので、まずは本件特許発明９を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形することを特徴とする表面の波長４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である成形体の製造方法」とした上で、甲１発明ではなく甲１方法発明と対比する。
　甲１方法発明における「トリアリルイソシアヌレート」、「白金ビニルシロキサン錯体」、「酸化チタン」及び「溶融シリカ」は、それぞれ本件特許発明９において引用する本件特許発明１の「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物」、「Ｃ）ヒドロシリル化触媒」、「（Ｄ）白色顔料」、及び「（Ｅ）無機充填材」に相当する。そして、甲１方法発明において（Ｂ）成分として配合される「生成物」は、本件特許の明細書の【０３３３】に記載された（合成例１）と同一の出発物質から同一の製造方法を用いて製造されていることから、同【０３３４】に記載された【化４７】で表される構造を有する化合物であるといえるので、当該「生成物」は、本件特許発明９において引用する本件特許発明１の「（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物」に相当し、その２３℃における粘度は、本件特許の明細書の【０３３６】の【表１】の記載からみて、５０Ｐａ秒以下であるといえる。さらに、甲１方法発明で製造される「白色の硬化物」は、「半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物」を１４０℃の金型温度でトランスファー成形して得られていることから、本件特許発明９で製造される「成形体」に相当する。なお、甲１方法発明の硬化性樹脂組成物の「酸化チタン」と「溶融シリカ」の合計の含有量は、「８４．６重量％」である。
 
　そうすると、本件特許発明９と甲１方法発明とは以下の点で一致、相違する。
（一致点）
「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体である熱硬化性樹脂組成物を成形する成形体の製造方法。」
（相違点１）
　本件特許発明９では、熱硬化性樹脂組成物を「タブレット」にして成形体の製造に用いるのに対し、甲１方法発明では、成形体の製造に用いる熱硬化性樹脂組成物の形状の特定がなされていない点。
（相違点２）
　使用される「硬化性樹脂組成物」中の「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」に関し、本件特許発明９では「８９〜９５重量％」であるのに対して、甲１方法発明では「８４．６重量％」である点。
（相違点３）
　使用される「硬化性樹脂組成物」中の「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合」に関して、本件特許発明９では、「４０体積％以上」と特定されているのに対し、甲１方法発明では、その割合が不明である点。 
（相違点４）
　本件特許発明９で製造される成形体の「表面の波長４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である」のに対し、甲１方法発明で製造される成形体は、表面の波長４７０ｎｍの光線反射率が不明である点。
  
イ　当審の判断 
　相違点１に関して、甲１には、甲１の熱硬化性樹脂組成物をどのような形態で用いるかについての記載はなく、タブレット形状で使用することについても同様に記載も示唆もなされていない。
　この点で、異議申立人１は、参考文献を示した上で、「熱硬化性樹脂組成物をタブレット形状で使用することは本願優先権主張時に周知・慣用技術」であるとし、また、異議申立人２も同様に「トランスファー成形に際してタブレットを用いることは周知の技術であり、タブレットを用いれば常温でのハンドリング性が良好で、成形時の生産性が向上することはいうまでもありません」とするので、以下検討する。
　まず、上記１（１）イの甲１の摘示イによれば、甲１方法発明の熱硬化性樹脂組成物は「室温では固いペースト状」であって、それをそのまま「株式会社丸七鉄工所製ＭＦ−０型トランスファー成形機」でトランスファー成形していることが認められる。
　一方、異議申立人１及び異議申立人２が提出した参考資料には、
（ア）「粉末状の封止用成形材料は、顧客の要求に応じた重量及び寸法の円柱状の封止材タブレットに打錠成形されることが多い。」（異議申立人１が提出した参考資料１、特開２００７−２５８７４４号公報【０００２】）、
（イ）「トランスファ成形では成形材料は熱硬化性樹脂の粉末を加圧成形したタブレットの形で取り扱い、このタブレットを高周波予熱したのち成形機に投入するのが普通である。従って、トランスファ成形の自動機に対しても成形材料はタブレットの形で供給されるが普通である。」（異議申立人２が提出した参考資料５、特開平５−４１３９５号公報【０００１】）、
（ウ）「トランスファー成型方法を適用する場合には、予め上記のシリコーン樹脂組成物を室温付近の低温で圧縮成型して円筒状など所定形状のタブレットに成形し、これをトランスファー成型することが望ましい。」（異議申立人２が提出した参考資料６、特開２００８−２７９６６号公報【００４７】）、
（エ）「トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止する場合、一般にトランスファー成形法が用いられている。このようなトランスファー成形法では、一般にエポキシ樹脂組成物からなるタブレットが用いられ、」（異議申立人２が提出した参考資料７、特開２００９−１８８１４２号公報【０００２】）
の記載があり、熱硬化性樹脂組成物をタブレットにして用いることが知られていることは認められる。
　しかしながら、その一方で、上記の（ア）、（イ）のみならず、
・「得られた封止用成形材料を冷却して、常温下でハンマーミルにより粉砕した後、Ｆｉｇ．１〜Ｆｉｇ．２に示したロータリー式タブレット成形機３０を用いて封止材タブレットを製造した。」（特開２００７−２５８７４４号公報【００７２】）
・「トランスファ成形では成形材料は熱硬化性樹脂の粉末を加圧成形したタブレットの形で取り扱い、このタブレットを高周波予熱したのち成形機に投入するのが普通である。」（特開平５−４１３９５号公報【０００１】）
・「このようなタブレットは、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、離型剤、難燃剤および着色剤等を配合すると共に、全体の５０〜９０重量％の無機充填材を配合したものをミキサーで混合し、これをロールあるいは押出機によりシート状とし、さらにハンマーミル等を用いて粉末状に粉砕したものをタブレット状に打錠成形することで製造されている」（特開２００９−１８８１４２号公報【０００２】）
と記載されているように、そのような熱硬化性樹脂組成物をタブレット形状とするには、粉末状のものから加工することが一般的であることも認められる。
　そうしてみると、甲１方法発明で使用されている熱硬化性樹脂組成物は「室温では固いペースト状」であって、甲１方法発明ではそれをそのままトランスファー成形に用いることができているから、そのような熱硬化性樹脂組成物をわざわざ粉末状にして、その後タブレット形状としてからトランスファー成形しようという動機付けがあるとは認めることができない。
　以上のことから、請求項１に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明９は、相違点２〜相違点４を検討するまでもなく、甲１方法発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　さらに、請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものであるから、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明９も、同様に、甲１方法発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　そうしてみると、本件特許発明９は、甲１方法発明に基いて当業者が容易に発明することができたものとすることができない。
（３）取消理由３についての判断
　上記（２）と同様に、まずは、本件特許発明９を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形することを特徴とする表面の波長４７０ｎｍの光線反射率が９０％以上である成形体の製造方法」として、甲５方法発明と対比を行い、判断する。
　上記３．（２）と同様に、両者は、「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物」を用いる点では同一であるが、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」の点で相違するものである。そうしてみると、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明９と甲５方法発明とは同一ではない。
　そして、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明９と甲５方法発明とも同様に同一ではない。
　本件特許発明９は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であるとすることができない。
（４）取消理由４についての判断
　本件特許発明９は、請求項１ないし７を引用するものである。上記３．（３）、上記４（３）に記載したように、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明９を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（５）小括
　本件特許発明９は、取消理由２ないし取消理由４によっては取り消すことができない。
７．本件特許発明１０の検討
（１）本件特許発明１０に対する取消理由
　取消理由１、取消理由２、取消理由３、取消理由４
（２）取消理由１についての当判断
　本件訂正により、本件特許発明１０は「製造方法」の発明となったので、上記６（２）と同様に、これを甲１方法発明と対比することとする。なおその際には、本件特許発明１０は請求項８を引用するものであるところ、請求項８は請求項１ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用するものであるから、まずは本件特許発明１０を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形することを特徴とする発光ダイオード用のパッケージの製造方法。」として、対比することとする。
　上記６．（２）アと同様に、甲１方法発明における「トリアリルイソシアヌレート」、「白金ビニルシロキサン錯体」、「酸化チタン」及び「溶融シリカ」は、それぞれ本件特許発明１０において引用する本件特許発明１の「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物」、「Ｃ）ヒドロシリル化触媒」、「（Ｄ）白色顔料」、及び「（Ｅ）無機充填材」に相当する。そして、甲１方法発明において（Ｂ）成分として配合される「生成物」は、本件特許の明細書の【０３３３】に記載された（合成例１）と同一の出発物質から同一の製造方法を用いて製造されていることから、同【０３３４】に記載された【化４７】で表される構造を有する化合物であるといえるので、当該「生成物」は、本件特許発明１０において引用する本件特許発明１の「（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物」に相当し、その２３℃における粘度は、本件特許の明細書の【０３３６】の【表１】の記載からみて、５０Ｐａ秒以下であるといえる。なお、甲１方法発明の硬化性樹脂組成物の「酸化チタン」と「溶融シリカ」の合計の含有量は、「８４．６重量％」である。
　そうしてみると両者は、「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物」を用いる点では同一であるが、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」との点で相違するもの（「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０では「８９〜９５重量％」であるのに対して、甲１方法発明では「８４．６重量％」）である。そうしてみると、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０と甲１方法発明とは同一ではない。
　そして、請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものであるから、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０と甲１方法発明とは同様に同一ではない。
　本件特許発明１０は、甲１方法発明、すなわち甲１に記載された発明であるとすることができない。
（３）取消理由２についての判断
　上記（２）と同様に、まずは本件特許発明１０を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形することを特徴とする発光ダイオード用のパッケージの製造方法。」として、甲１方法発明と対比する。
　上記６．（２）で検討したように、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を用いる本件特許発明１０は、少なくとも、
　本件特許発明１０では、熱硬化性樹脂組成物を「タブレット」にして製造に用いるのに対し、甲１方法発明では、製造に用いる熱硬化性樹脂組成物の形状の特定がなされていない点
で相違するが、当業者が、甲１方法発明の熱硬化性樹脂組成物を「タブレット」として用いることを容易に想到するものとすることができない。
　そして、請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものであるから、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０についても同様である。
　そうしてみると、本件特許発明１０は、甲１方法発明に基いて当業者が容易に発明することができたものとすることができない。
（４）取消理由３についての判断
　上記（２）と同様に、まずは本件特許発明１０を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形することを特徴とする発光ダイオード用のパッケージの製造方法。」として、甲５方法発明と対比する。
　上記３．（２）でと同様に、両者は、「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物」を用いる点では同一であるが、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」の点で相違するものである。そうしてみると、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０と甲５方法発明とは同一ではない。
　そして、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１０と甲５方法発明とも同様に同一ではない。
　本件特許発明１０は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であるとすることができない。
（５）取消理由４についての判断
  本件特許発明１０は、請求項８を引用するものである。そうすると、上記５．（３）に記載したように、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明１０を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（６）小括
　本件特許発明１０は、取消理由１ないし取消理由４によっては取り消すことができない。
８．本件特許発明１１の検討
（１）本件特許発明１１に対する取消理由
　取消理由１、取消理由２、取消理由３、取消理由４
（２）取消理由１についての判断
　本件訂正により、請求項１１は「製造方法」の発明となったので、上記６（２）と同様に、これを甲１方法発明と対比することとする。なおその際には、本件特許発明１１は請求項８を引用するものであるところ、請求項８は請求項１ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用するものであるから、まずは本件特許発明１１を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形して、発光ダイオード用のパッケージを製造し、該パッケージを用いて発光ダイオードを製造することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」として、対比することとする。
　上記７．（２）と同様に、両者は、「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物」を用いる点では同一であるが、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」との点で相違するものである。そうしてみると、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１１と甲１方法発明とは同一ではない。
　そして、請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものであるから、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１１と甲１方法発明とは同様に同一ではない。
　本件特許発明１１は、甲１方法発明、すなわち甲１に記載された発明であるとすることができない。
（３）取消理由２についての判断
　上記（２）と同様に、まずは本件特許発明１１を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形して、発光ダイオード用のパッケージを製造し、該パッケージを用いて発光ダイオードを製造することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」として、甲１方法発明と対比する。
　上記６．（２）で検討したように、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を用いる本件特許発明１１は、少なくとも、
　本件特許発明１１では、熱硬化性樹脂組成物を「タブレット」にして製造に用いるのに対し、甲１方法発明では、製造に用いる熱硬化性樹脂組成物の形状の特定がなされていない点
で相違するが、当業者が、甲１方法発明の熱硬化性樹脂組成物を「タブレット」として用いることを容易に想到するものとすることができない。
　そして、請求項２ないし７は、請求項１を直接的に又は間接的に引用するものであるから、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１１についても同様である。
　そうしてみると、本件特許発明１１は、甲１方法発明に基いて当業者が容易に発明することができたものとすることができない。
（４）取消理由３についての判断
　上記（２）と同様に、まずは本件特許発明１１を「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形して、発光ダイオード用のパッケージを製造し、該パッケージを用いて発光ダイオードを製造することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」として、甲５方法発明と対比する。
　上記３．（２）でと同様に、両者は、「（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物」を用いる点では同一であるが、「（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量」の点で相違するものである。そうしてみると、「請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１１と甲５方法発明とは同一ではない。
　そして、請求項２ないし７に記載の「熱硬化性樹脂組成物タブレット」を引用する本件特許発明１１と甲５方法発明とも同様に同一ではない。
　本件特許発明１１は、甲５発明、すなわち甲５の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であるとすることができない。
（５）取消理由４についての判断
　本件特許発明１１は、請求項８を引用するものである。そうすると、上記５．（３）に記載したように、本件特許の発明の詳細な説明は、本件特許発明１１を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであると認める。
（６）小括
　本件特許発明１１は、取消理由１ないし取消理由４によっては取り消すことができない。
９．まとめ
　上記のとおり、取消理由１ないし４によっては、本件特許を取り消すことができない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由によっては、本件請求項１ないし１１に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１ないし１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年８月１日（２０１６．８．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が
８９
　【請求項２】
　（Ｄ）成分が平均粒子径０．３０μｍ以下の酸化チタンであることを特徴とする、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項３】
　（Ｄ）成分の含有量が、１０重量％以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項４】
　（Ｅ）成分が球状シリカであることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項５】
　（Ｄ）成分が有機シロキサンにより表面処理された酸化チタンであることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項６】
　（Ａ）成分が有機骨格を有することを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項７】
　さらに（Ｆ）成分として、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物を含むことを特徴とする、請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項８】
　請求項１から７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットからなる発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物タブレット。
　【請求項９】
　請求項１から７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを成形
することを特徴とする
の製造方法
　【請求項１０】
　請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形
する
の製造方法
　【請求項１１】
　
請求項８に記載の熱硬化性樹脂組成物タブレットを用いてトランスファー成形して、発光ダイオード用のパッケージを製造し、該
発光ダイオードを
することを特徴とする
の製造方法