【手続補正書】
【提出日】平成30年3月5日(2018.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
平面視で前記ミラーおよび前記駆動素子の周りを囲み、第１端部が前記素子基板に固定された枠状のスペーサーと、
前記スペーサーの前記第１端部とは反対側の第２端部に固定された、透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記素子基板と前記透光性カバーの間に位置するように前記第１面側に設けられた前記透光性カバーと、
前記スペーサーと前記透光性カバーとの境界を覆う無機物層と、
を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記ミラーとは反対側の外面から前記透光性カバーの側面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置において、
前記スペーサーは、前記透光性カバーの前記側面より前記ミラーとは反対側に向けて張り出した張り出し部を備え、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記外面から前記張り出し部の前記素子基板と対向する面とは反対側の面を経て前記透光性カバーの前記側面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記透光性カバーは、前記スペーサーの前記ミラーとは反対側の外面より前記ミラーとは反対側に向けて張り出した張り出し部を備え、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記外面から前記張り出し部の前記素子基板と対向する面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記無機物層は、酸化アルミウニム層、酸化シリコン層、および窒化シリコン層のうちの少なくとも１層を含むことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側の第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、
透光性ウエハーとスペーサー用ウエハーとが重ねて接着され、前記スペーサー用ウエハーを貫通する第１凹部及び第２凹部が設けられた第２面を備えた第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、
前記第１ミラーに前記第１凹部が平面視で重なり、前記第２ミラーに前記第２凹部が平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを重ねて接着する接着工程と、
前記第１ウエハーと前記第２ウエハーとの積層体を前記第１領域と前記第２領域の間で分割する分割工程と、
を有し、
前記分割工程を行う前に、前記透光性ウエハーと前記スペーサー用ウエハーとの境界を覆う無機物層を形成する無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記第１凹部と前記第２凹部の間に溝が設けられた前記第２ウエハーを形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記透光性ウエハーと前記スペーサー用ウエハーとを重ねて接着する前に、前記スペーサー用ウエハーを貫通するように前記溝を形成しておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の第３面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記貫通工程の後、前記分割工程の前に、前記第３面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７または８に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程の後、前記接着工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記第３面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７または８に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記貫通工程の後、前記接着工程の前に、前記第３面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項９乃至１１の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第２ウエハー形成工程では、前記スペーサー用ウエハーを貫通するように前記溝を形成し、
前記貫通工程では、前記透光性ウエハーを前記溝の幅よりも広い幅で除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項９乃至１２の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程および前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記第２ウエハーの前記第３面に対して研削または研磨を行い、前記第３面から前記無機物層を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項９乃至１３の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程では、前記第１ウエハーの前記第１領域と前記第２領域の間の前記第１面側に前記無機物層の第１部分が形成され、
前記無機物層形成工程および前記接着工程の後、前記分割工程の前に、エッチングマスクを形成した状態で前記無機物層の前記第１部分を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項９乃至１４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記貫通工程では、ダイシングブレードによって前記溝の底部を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項９乃至１４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記貫通工程では、エッチングによって前記溝の底部を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項７または８に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の後、前記溝の底部を除去して前記溝を第２ウエハーの前記第２面とは反対側の面からなる第３面まで貫通させる貫通工程を行う前に、前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程では、前記第１ウエハーの前記第１領域と前記第２領域の間の前記第１面側に前記無機物層の第１部分が形成され、
前記貫通工程では、前記第２ウエハーの前記第３面からダイシングブレードによって前記溝の底部を除去し、
前記貫通工程の後、前記分割工程の前に、前記無機物層にエッチングを行って前記第１ウエハーに形成された前記無機物層の前記第１部分を除去するエッチング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記ダイシングブレードの厚さは、前記溝の相対向する内壁に形成された前記無機物層によって挟まれた隙間の間隔より狭く、
前記エッチング工程では、前記透光性ウエハーをマスクとしてエッチングを行って前記無機物層の前記第１部分を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第１ウエハーには、前記溝と重なる領域に端子が形成されており、
前記ダイシングブレードの厚さは、前記端子が形成されている領域の幅より厚いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する光源部を有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、第１面側の第１領域に第１ミラーおよび前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子が設けられ、前記第１面側の第２領域に第２ミラーおよび前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子が設けられた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、透光性ウエハーとスペーサー用ウエハーとが重ねて接着され、前記スペーサー用ウエハーを貫通する第１凹部および第２凹部が設けられた第２面を備えた第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、前記第１ミラーに前記第１凹部が平面視で重なり、前記第２ミラーに前記第２凹部が平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを重ねて接着する接着工程と、前記第１ウエハーと前記第２ウエハーとの積層体を前記第１領域と前記第２領域の間で分割する分割工程と、を有し、前記分割工程を行う前に、前記透光性ウエハーと前記スペーサー用ウエハーとの境界を覆う無機物層を形成する無機物層形成工程を行うことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記貫通工程では、ダイシングブレードによって前記溝の底部を除去する態様を採用することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
［実施の形態１］
（電子機器としての投射型表示装置）
図１は、本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。図１に示す投射型表示装置１０００は、光源部１００２と、光源部１００２から出射された光を画像情報に応じて変調する電気光学装置１００と、電気光学装置１００で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物１１００に投射する投射光学系１００４と有している。光源部１００２は、光源１０２０と、カラーフィルター１０３０とを備えている。光源１０２０は白色光を出射し、カラーフィルター１０３０は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置１００は、カラーフィルター１０３０の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター１０３０に代えて、光源１０２０から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部１００２および電気光学装置１００を設けてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
まず、図７（ｂ）に示すように、透光性カバー７１の表面にレジストマスク１０１を形成した状態で、図７（ｃ）に示すように、異方性エッチング（ドライエッチング）を行い、図７（ｄ）に示すように、素子基板１において溝２２と重なる領域から無機バリアー層８１を除去し、端子１７を露出させる。その結果、一方面１０ｓの第１の領域１０ａと第２の領域１０ｂの間に形成されていた無機バリアー層８１の一部８１ａが除去される。次に、図７（ｄ）に示すように、レジストマスク１０１を除去した後、図７（ｅ）に示すように、透光性カバー７１の表面に形成された無機バリアー層８１を研削や研磨によって除去する。本形態では、グラインダー１１１による研削によって、透光性カバー７１の表面に形成された無機バリアー層８１を研削や研磨によって除去する。その結果、図６（ｄ）に示すように、スペーサー６１の外面６１ｗおよび透光性ウエハー７０の側面７１ｗのみに無機バリアー層８１が残る
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
次に、分割工程では、図６（ｅ）に示すように、第１ウエハー用ダイシングブレード４１によって、第１ウエハー１０において溝２２に沿って第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１の領域１０ａと第２の領域１０ｂとの間で、第１のウエハー１０が分割される。本形態では、第１ウエハー用ダイシングブレード４１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、第２ウエハー２０の切断個所（隣り合う透光性カバー７１の間、および隣り合うスペーサー６１の間）に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０が分割され、電気光学装置１００が複数製造される。かかる電気光学装置１００に対して、さらに図４に示すように、実装基板９０および封止樹脂９８によって封止する場合には、図８に示す工程を行う。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
［実施の形態４］
図１２は、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。本形態では、図１２を参照して説明する方法によって、図９を参照して説明した電気光学装置１００を製造する。本形態では、図６（ａ）を参照して説明した接着工程の前に、溝２２の底部２２１を除去して溝２２を第２ウエハー２０の第３面２０ｔまで貫通させる貫通工程を行う。また、貫通工程の後、接着工程の前に、第２ウエハー２０の第３面２０ｔ側から溝２２の内部に対して無機バリアー層形成工程を行う。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
次に、図１５（ａ）、（ｂ）に示す工程によって、図１４（ｄ）に示すように、素子基板１の溝２２と重なる位置から無機バリアー層８１を除去する。その結果、一方面１０ｓの第１の領域１０ａと第２の領域１０ｂの間に形成されていた無機バリアー層８１の一部８１ａが除去される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
次に、分割工程では、図１４（ｅ）に示すように、第１ウエハー用ダイシングブレード４１によって、第１ウエハー１０において溝２２に沿って第１ウエハー１０をダイシングする。本形態では、第１ウエハー用ダイシングブレード４１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、第２ウエハー２０の切断個所（隣り合う透光性カバー７１の間、および隣り合うスペーサー６１の間）に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１の領域１０ａと第２の領域１０ｂとの間で、第１のウエハー１０が分割される。また、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０が分割され、電気光学装置１００が複数製造される。かかる電気光学装置１００に対して、さらに図１３に示すように、実装基板９０および封止樹脂９８によって封止する場合には、図８を参照して説明した工程を行う。