【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０９９５８号「ポリッシング用電着ドレッサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年５月８日出願公開、特開２００１−１２１４１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１１年１０月２９日の出願であって、その請求項１〜２に係る発明は、平成１６年１０月２０日付けの手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「砥粒粒径より小さい厚さを有し砥粒粒径より大きい孔を砥粒平均粒径の２〜１０倍の間隔で多数形成した絶縁シートを定盤上に載置し、この絶縁シートの前記孔内に砥粒を１個づつ配設し、この上から母材の電着面を下にして同母材を前記砥粒上に載置し、この状態で砥粒をメッキにより仮固定し、その後前記定盤と絶縁シートを除いて再びメッキにより砥粒を本固定して製造されたポリッシング用電着ドレッサであって、前記砥粒の粒径範囲が（最大粒径／最小粒径）≦１．２であり、隣り合う砥粒の中心間隔を砥粒平均粒径の２〜１０倍としたことを特徴とするポリッシング用電着ドレッサ。」
　
２．刊行物記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前国内で頒布された刊行物である、登録実用新案第３０５７２５０号公報、特開平１１−８６８号公報、特開平９−２２５８２７号公報及び特開平５−５７６１７号公報（以下それぞれを、「刊行物１」、「刊行物２」、「刊行物３」及び「刊行物４」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１
（イ）明細書の段落【０００１】
「【考案の属する技術分野】
この考案は、例えば超ＬＳＩデバイスの層間絶縁膜や金属膜ウエハ等を研磨する研磨パッドの平坦化に用いるＣＭＰ用電着ドレッサに関する。」
（ロ）明細書の段落【００１０】〜【００１１】
「【考案の実施の形態】
・・・図１〜図４は本実施形態のＣＭＰ用電着ドレッサ１０を示す。・・・また、カップ型台金１１の外周縁には環状凸部１３が設けられ、この環状凸部１３の上面には放射方向に複数条の凹溝１３ａが設けられ、上面は作用面１４に形成されている。
作用面１４には、粒度が、＃５０／６０〜＃２７０／３２５の超砥粒１５が１個づつ・・・隙間ｇを介して分散された状態に電着されている。作用面１４に超砥粒１５を分散させて電着するためには、例えば次の手段をとることができる。即ち、作用面１４の表面に固着する超砥粒１５の粒度より１〜３ランク粗いメッシュサイズのプラスチック製の網１８を貼り付け、超砥粒１５が脱落しない程度に電気ニッケルメッキで仮固着した後、網１８を取り外して余分な超砥粒１５を洗浄または脱粒させ、電気ニッケルメッキまたは無電解ニッケルメッキで超砥粒径の５５〜６５％まで均一に埋め込む。」
　上記の摘記事項（イ）〜（ロ）からみて、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
「超砥粒１５の粒度より１〜３ランク粗いメッシュサイズのプラスチック製の網１８をカップ型合金１１上に載置し、この網１８の孔内に超砥粒１５を１個づつ配設し、この状態で超砥粒１５を電気ニッケルメッキで仮固着し、その後網１８を除いて電気ニッケルメッキまたは無電解ニッケルメッキで超砥粒径の５５〜６５％まで均一に埋め込んで製造された研磨パッドの平坦化に用いるＣＭＰ用電着ドレッサ１０であって、超砥粒の粒度を、＃５０／６０〜＃２７０／３２５としたＣＭＰ用電着ドレッサ１０。」
　
（２）刊行物２
（イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】
　本発明は、研磨布表面ドレス治具に関し、特に半導体装置の機械化学研磨用研磨布表面ドレス治具に関する。」
（ロ）段落【００２８】〜【００３０】
「【発明が解決しようとする課題】
　ところで上記した従来技術は、下記記載の問題点を有している。
　第１の問題点は、ドレス治具の寿命が短いことにある。
　その理由は、研磨布は硬質ではあるが弾性を示すために、ダイヤモンド粒子間の距離が広いし、研磨布とニッケルめっきとが容易に接触して磨耗するためである。」
（ハ）段落【００８９】〜【００９０】
「プレート７の材料としては、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｓｉ3Ｎ4、立方晶ボロンナイトライド、デルリンなどの硬質プラスチックなどがある。
　ダイヤモンド粒子３′は、このプレート７によって一定間隔をあけて、局所的な領域にニッケルめっき２により固着されている。なお、ニッケルめっき２の厚さはダイヤモンド粒子３′の粒径の５０〜７０％とし、プレート７の厚さはニッケルめっき２よりも厚いものとする。プレート７に設けられた穴径は、ダイヤモンド粒子３′の平均粒径の１．５〜２倍程度とし、穴と穴のピッチはダイヤモンド粒子の平均粒径の２〜３倍以上とする。」
（ニ）図１０の記載から、
「プレート７の厚さが砥粒粒径より小さいこと」が看取し得る。
　上記摘記事項（ハ）のプレート７の穴径とダイヤモンド粒子３’の平均粒径とからみて、プレートの穴にダイヤモンド粒子が１つしか入らず、したがって、プレート７に設けられた穴のピッチが隣り合うダイヤモンド粒子の中心間隔であることは、明らかである。
　そうすると、上記の摘記事項（イ）〜（ハ）からみて、刊行物２には次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「半導体装置の機械化学研磨用研磨布表面ドレス治具において、隣り合うダイヤモンド粒子を一定間隔に配置するための硬質プラスチック等からなるプレートの穴のピッチすなわち隣り合うダイヤモンド粒子の中心間隔をダイヤモンド粒子の平均粒径の２〜３倍以上とすること、また、上記穴のピッチ、隣り合うダイヤモンド粒子の中心間隔が広すぎても問題であること。」
　
（３）刊行物３
（イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】
　本発明は、ドレッサ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのドレッシングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなくウェーハ表面を傷つけるおそれのないドレッサ及びその製造方法に関する。」
（ロ）段落【０００３】
「【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、ポリッシングマットのドレッシングを短時間に行うことができ、ダイヤモンド砥粒の脱落を生じるおそれがなく、ポリッシングマットに優れた平坦性を与えることができる、精度の高いドレッサ及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。」
（ハ）段落【０００７】〜【００１０】
「次に、本発明のドレッサの製造方法を説明する。
　図３は、ダイヤモンド砥粒層を形成する一態様の説明図であり、図４は、反転型の斜視図である。本発明方法においては、反転型８を作製し、図３(ａ)に示すように、そのダイヤモンド砥粒固定面９を囲んで、絶縁性材料からなるマスキング１０を施す。・・・反転型をメッキ浴に浸漬し、マスキングで囲まれたダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒を充填し、反転型に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、電気メッキを行う。・・・電鋳法を使用する場合は、仮固定された一層分のダイヤモンド砥粒を残して余剰のダイヤモンド砥粒を除去した反転型を、ふたたびメッキ浴に浸漬し、反転型に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、固着層３が形成され、ダイヤモンド砥粒が完全に埋め込まれ、固着されるまで電気メッキを続ける。・・・図３(ｃ)は、固着層によりダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した状態を示す。
　固着層３を形成することにより、ダイヤモンド砥粒２を埋め込んで固着し、ダイヤモンド砥粒層１を形成したのち、反転型８からマスキングを除去する。・・・
　図５は、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合する一態様の説明図である。反転型上のダイヤモンド砥粒層１若しくは台金５のダイヤモンド砥粒層接合面又はその双方に接着剤を塗付し、ダイヤモンド砥粒層とダイヤモンド砥粒層接合面を合わせて固定し、接合層４を形成することにより、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合する。・・・
　ダイヤモンド砥粒層１を台金５に接合したのち、反転型８を除去する。・・・
　本発明方法により製造したドレッサは、ダイヤモンド砥粒の仮固定の際に、ダイヤモンド砥粒が反転型のダイヤモンド砥粒固定面に接して固定され、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合したとき、ダイヤモンド砥粒の最突出部は反転型のダイヤモンド砥粒固定面に接した部分であるので、ドレッサにおいて、各ダイヤモンド砥粒の最突出部は同一平面上に存在する構造となる。・・・」
　上記の摘記事項（イ）〜（ハ）及び図３の記載からみて、刊行物３には次の事項（以下、「刊行物３記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「ダイヤモンド砥粒の最突出部が平坦なポリッシングマットのドレッサを製造するに際して、反転型８を作製し、反転型８のダイヤモンド砥粒固定面にダイヤモンド砥粒を充填し、メッキで仮固定し、さらにメッキを行いダイヤモンド砥粒層１を形成した後、ダイヤモンド砥粒層１と台金５とを接着剤で固定し、その後反転型８を除去すること。」
　
（４）刊行物４
（イ）特許請求の範囲の請求項２
「（ａ）接着剤層が積層される基材表面に、孔の径が超砥粒の粒径よりも小さくされる網状体を貼着し、この網状体が貼着される基材を振動させるとともに、この網状体の上方から超砥粒を落下させて、これら超砥粒の鋭利な凸部を前記網状体の各孔に挿入させることにより、前記接着剤層に超砥粒を仮着させる超砥粒仮着工程、
（ｂ）前記接着剤層に仮着される超砥粒に対してほぼ前記基材表面と平行に台金を配置させ、この台金の超砥粒側表面にメッキ層を積層形成させることにより、この台金表面に超砥粒を固着させる超砥粒固着工程および
（ｃ）これら超砥粒が固着される台金より前記網状体，接着剤層および基材を剥離させる剥離工程
を具えることを特徴とする電着工具の製造方法。」
（ロ）段落【００２５】
「【発明の効果】
　以上のように構成された本発明によれば、台金表面に固着される超砥粒の高さをほぼ一定とすることができるとともに、超砥粒の鋭利な凸部を台金の外方に向けることができる。このため、高さがほぼ一定で鋭利な先端を有する砥粒切刃を具える電着工具を得ることができる。」
　上記の摘記事項（イ）〜（ロ）からみて、刊行物４には次の事項（以下、「刊行物４記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「超砥粒をメッキにより台金に固定するに際して、網状体を基材上に載置し、この網状体の孔内に超砥粒を配設し、この上から台金の電着面を下にして同台金を前記超砥粒上に載置し、この状態で超砥粒をメッキにより固定し、その後前記基材と網状体を除いて、台金表面に固着される超砥粒の高さをほぼ一定とすること。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「超砥粒１５」が前者の「砥粒」に、後者の「カップ型台金１１」が前者の「母材」に、後者の「電気ニッケルメッキで仮固着し」が前者の「メッキにより仮固定し」に、後者の「電気ニッケルメッキまたは無電解ニッケルメッキで超砥粒径の５５〜６５％まで均一に埋め込んで」が前者の「再びメッキにより砥粒を本固定して」に、後者の「研磨パッドの平坦化に用いるＣＭＰ用電着ドレッサ１０」が前者の「ポリッシング用電着ドレッサ」に、それぞれ相当することは、それらの技術的意義からみて明らかである。そして、後者の「超砥粒１５の粒度より１〜３ランク粗いメッシュサイズのプラスチック製の網１８」と前者の「砥粒粒径より小さい厚さを有し砥粒粒径より大きい孔を砥粒平均粒径の２〜１０倍の間隔で多数形成した絶縁シート」とは、「砥粒粒径より大きい孔を多数形成した絶縁シート」の限りで共通する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
〈一致点〉「砥粒粒径より大きな孔を多数形成した絶縁シートを載置し、この絶縁シートの前記孔内に砥粒を１個づつ配設し、砥粒をメッキにより仮固定し、その後絶縁シートを除いて再びメッキにより砥粒を本固定して製造されたポリッシング用電着ドレッサ」である点。
〈相違点１〉前者は、絶縁シートが、砥粒粒径より小さい厚さを有し、孔を砥粒平均粒径の２〜１０倍の間隔で形成したものであって、隣り合う砥粒の中心間隔を砥粒平均粒径の２〜１０倍としたのに対して、後者は、絶縁シートの厚さ及び孔の間隔が特定されておらず、また、隣り合う砥粒の中心間隔が砥粒平均粒径の２〜１０倍とは特定されていない点。
〈相違点２〉前者は、砥粒をメッキにより母材に仮固定するに際して、絶縁シートを定盤上に載置し、この絶縁シートの孔内に砥粒を配設し、この上から母材の電着面を下にして同母材を前記砥粒上に載置し、この状態で砥粒をメッキにより仮固定し、その後前記定盤と絶縁シートを除いて砥粒を本固定するのに対して、後者は、絶縁シートを定盤ではなくカップ型台金１１上に載置し、この絶縁シートの孔内に砥粒を配設し、この上から母材の電着面を下にして同母材を前記砥粒上に載置し、この状態で砥粒をメッキにより仮固定し、その後絶縁シートを除いて砥粒を本固定する点。
〈相違点３〉前者は、砥粒の粒径範囲が（最大粒径／最小粒径）≦１．２であるのに対して、後者は、砥粒の粒度が＃５０／６０〜＃２７０／３２５である点。
　
４．当審の判断
（１）相違点１について
　刊行物２記載の事項における「半導体装置の機械化学研磨用研磨布表面ドレス治具」は本願発明の「ポリッシング用電着ドレッサ」に相当し、また、刊行物２記載の事項における「ダイヤモンド粒子を一定間隔に配置するための硬質プラスチック等からなるプレート」は本願発明の「絶縁シート」と「絶縁シート」の限りで共通することは明らかであるから、刊行物２には、「」ポリッシング用電着ドレッサにおいて、絶縁シートの孔の間隔及び隣り合う砥粒の中心間隔を砥粒平均粒径の２倍以上とすること、また、上記孔の間隔及び隣り合う砥粒の中心間隔が広すぎても問題であること」が示されているといえる。そして、上記刊行物２記載の事項と刊行物１記載の発明とは、「ポリッシング用電着ドレッサ」という技術分野を同じくするものである。
　そうすると、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の事項を組み合わせることは、当業者が容易に想到し得ることであって、その際に、絶縁シートの孔の間隔及び隣り合う砥粒の中心間隔の上限値を砥粒平均粒径との関係において定めることは当業者が容易になし得ることであり、また、絶縁シートの厚さを砥粒粒径より小さく設けることは、砥粒を母材に固定することからすれば、当然に行われることである。
　したがって、刊行物１記載の発明の相違点１に係る構成を本願発明のそれとすることは、刊行物２記載の事項から当業者が容易になし得ることである。
　
（２）相違点２、３について
　刊行物３記載の事項における「反転型８」及び「台金５」、並びに、刊行物４記載の事項における「基材」及び「台金」は、その技術的意義からみて、本願発明の「定盤」及び「母材」にそれぞれ相当するから、刊行物３及び刊行物４には、「砥粒をメッキにより母材に固定するに際して、定盤上に砥粒を配設し、この上から母材の電着面を下にして同母材を前記砥粒上に載置し、この状態で砥粒をメッキにより固定し、砥粒の先端高さを揃える」との事項が示されているといえる。また、砥粒の先端高さを揃える際に、砥粒の粒径範囲が狭いほど好ましいことは、当業者にとって自明であり、しかも、本願明細書の記載を見る限り、（最大粒径／最小粒径）≦１．２という本願発明の砥粒の粒径範囲に関する数値限定に格別の技術的意義を見出せない。
　そして、上記刊行物３及び刊行物４記載の事項は、刊行物１記載の発明と、「ポリッシング物品」という技術分野で共通するものである。
　したがって、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の事項を組み合わせ、所定間隔の孔が多数形成された絶縁シートを使用して隣り合う砥粒の中心間隔が一定のポリッシング電着ドレッサを製造するに際して、刊行物３、刊行物４記載の事項をさらに組み合わせ、砥粒先端高さを揃えることは、当業者が容易になし得ることである。
　すなわち、刊行物１記載の発明の相違点２、３に係る構成を、刊行物２記載の事項及び刊行物３、刊行物４記載の事項から、本願発明のそれとすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
（３）作用効果について
　本願発明の作用効果は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び刊行物３、４記載の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別のものではない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び刊行物３、４記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。