【事件の表示】
　平成１０年特許願第２５６２５０号「半導体発光装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月３１日出願公開、特開２０００−　９１６４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　平成１０年　９月１０日　特許出願
　平成１５年　６月１０日　拒絶理由通知
　平成１５年　８月　８日　手続補正
　平成１５年１０月３１日　拒絶査定
　平成１５年１２月１１日　審判請求
　
２　本願の請求項に係る発明
　本願の請求項に係る発明は、平成１５年８月８日付け手続補正書で補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は下記のものである(以下、「本願発明」という。)。
　
　　　　　　　　　　　　　　記
　
【請求項１】　基板の表面に表面電極が形成されると共に裏面に実装用電極が形成され、前記表面電極と実装用電極とが前記基板端部に位置するスルーホールにより接続され、前記表面電極上に発光素子が搭載されモールド樹脂によりモールドされて構成される半導体発光装置において、
　前記スルーホールの前記発光素子搭載側が薄膜により塞がれており、前記スルーホールの上部の前記薄膜の上まで前記モールド樹脂が畝状の形状で形成され、かつ、前記畝状のモールド樹脂は、前記スルーホールが設けられた前記基板端部の縁近傍まで延びるテーパ面を有して断面台形状をしていることを特徴とする半導体発光装置。
　
３　引用例の記載等
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−１８１３５９号公報(以下、「引用例」という。)には、以下の記載がある。
(1)　「【０００１】【発明の属する技術分野】　本発明は、携帯電話やポケットベルなど小型の電子機器に搭載される薄型タイプのチップ型発光ダイオードに関する。」
(2)　「【０００２】【従来の技術】　従来、この種のチップ型発光ダイオードとして、例えば図１２及び図１３に示したようなものが知られている。これらチップ型発光ダイオード１，２は、いずれも絶縁基板３の表面側と裏面側にそれぞれ一対の電極４，５を備え、これらをスルーホール６によって導通する一方、表面側電極４の一方に発光ダイオ−ド素子７を実装し、該発光ダイオ−ド素子７と他方の表面側電極４とを金属細線８によってワイヤボンディングしたのち、これらの発光ダイオード素子７及び金属細線８を透光性樹脂９にて封止したものである。これらのチップ型発光ダイオード１，２は、プリント基板（図示せず）上において裏面側電極５又はスルーホール６の側面側電極１０がプリント配線に半田付けされる。【０００３】【発明が解決しようとする課題】　ところで、図１２に示したチップ型発光ダイオード１は、絶縁基板３の両側のスルーホール６部分及び表面側電極４の一部を残して透光性樹脂９で封止されており、側面側電極１０をプリント基板に半田付けすることができるようになっている。しかしながら、この種のチップ型発光ダイオード１の製造過程において、透光性樹脂９で封止する場合には、図１４に示したように、一枚の大きな基板１１上に多数の発光ダイオード素子７を実装させたのちに金型１２を基板１１上に被せ、金型１２の空間１３内に透光性樹脂９を注入することで発光ダイオード素子７を樹脂封止するが、その際に透光性樹脂９がスルーホール６内に流れ込むのを防止するために、透光性樹脂９とスルーホール６との間の距離Ｃを大きくとる必要があり、結果的にチップ型発光ダイオード１が大きくなってしまうといった問題があった。・・・【０００５】　そこで、本発明はチップ型発光ダイオードの小型化を保持しつつスルーホール内への樹脂の流れ込みを防ぎ、スルーホールの内周面に設けた側面側電極をプリント基板への半田付けに利用できるようにして、半田付けの固定力を増大し信頼性の大幅向上を図ることを目的とする。」
(3)　「【０００７】【発明の実施の形態】　以下、添付図面に基づいて本発明に係るチップ型発光ダイオードの実施例を詳細に説明する。図１は本発明に係るチップ型発光ダイオード２０の第１実施例を示したものである。この実施例におけるチップ型発光ダイオード２０は、基本的には上記従来例と同様に、絶縁基板２１の表面側と裏面側にそれぞれ一対の電極２２，２３を備え、これらを半円状のスルーホール２４によって導通する一方、表面側電極２２の一方に発光ダイオ−ド素子２５を実装し、該発光ダイオ−ド素子２５と他方の表面側電極２２とを金属細線２６によってワイヤボンディングしたのち、これらの発光ダイオード素子２５及び金属細線２６を透光性樹脂２７にて封止したものである。【０００８】また、このチップ型発光ダイオード２０は、前述のものとは異なってスルーホール２４の上部に表面側電極２２の一部が張り出してひさし部２８を形成しており、このひさし部２８でスルーホール２４の上部を塞いでいる。このようにスルーホール２４の上部がひさし部２８によって塞がれているために、絶縁基板２１全体を透光性樹脂２７で封止したとしても、スルーホール２４の内部にまで樹脂が流れ込むといったことがない。その結果、スルーホール２４の内周面に金属メッキで施した側面側電極２９を半田付け電極として利用することができる。」
(4)　「【０００９】　上述のようなひさし部２８の形成は、エッチングとレーザ加工によって作ることができる。例えば、両面が銅箔張りの絶縁基板の片面に電極パターンをエッチングによって形成する際、スルーホール部分の銅箔も一緒に除去する。次いで、この銅箔を除去した部分にレーザを照射してエポキシ樹脂基板を溶かす。このレーザ加工ではエポキシ樹脂基板のみを溶かすことができ、反対側の銅箔はそのまま残すことができる。エポキシ樹脂基板を取り除いた後、最後にスルーホールの内周面に金属メッキを施すことによって、前記図１に示したようにスルーホールの上部をひさし部で塞いだ形状となる。」
(5)　第１図からは、スルーホール２４が絶縁基板２１端部に位置する構成、表面側電極２２上に発光ダイオード素子２５が実装されている構成、及び、前記スルーホール２４の上部の前記ひさし部２８の上まで前記透光性樹脂２７が直方体状の形状で形成され、かつ、前記直方体状の透光性樹脂２７は、前記スルーホール２４が設けられた前記絶縁基板２１端部の縁近傍まで延びる上面を有して断面矩形状をしている構成が見てとれる。
　
　したがって、引用例には、以下の発明が記載されている(以下、「引用発明」という。)。
「絶縁基板２１の表面側に表面側電極２２を備えると共に裏面側に電極２３を備え、前記表面側電極２２と電極２３とが前記絶縁基板２１端部に位置するスルーホール２４により接続され、前記表面側電極２２上に発光ダイオード素子２５が実装され透光性樹脂２７にて封止したチップ型発光ダイオード２０において、
　前記スルーホール２４の上部がひさし部２８によって塞がれており、前記スルーホール２４の上部の前記ひさし部２８の上まで前記透光性樹脂２７が直方体状の形状で形成され、かつ、前記直方体状の透光性樹脂２７は、前記スルーホール２４が設けられた前記絶縁基板２１端部の縁近傍まで延びる上面を有して断面矩形状をしているチップ型発光ダイオード２０。」
　
４　対比
　そこで、本願発明と引用発明を比較すると、以下のとおりである。
(1)　引用発明の、「絶縁基板２１」、「表面側」、「表面側電極２２」、「裏面側」、「電極２３」、「スルーホール２４」、「発光ダイオード素子２５」、「透光性樹脂２７」、「チップ型発光ダイオード２０」、及び、「ひさし部２８」、は、それぞれ、本願発明の「基板」、「表面」、「表面電極」、「裏面」、「実装用電極」、「スルーホール」、「発光素子」、「モールド樹脂」、「半導体発光装置」、及び、「薄膜」に相当する。
(2)　引用発明の「・・・を備える・・・を備え」と本願発明の「・・・が形成される・・・形成され」とは、表現ぶりが異なるだけで技術的に見て同じことを意味している。また、引用発明の「実装され」及び「・・・にて封止した」と本願発明の「搭載され」及び「・・・によりモールドされて構成される」についても、同様である。
(3)　引用発明の「スルーホールの２４の上部」と本願発明の「スルーホールの前記発光素子搭載側」とは、技術的に見て同じ場所を指している。
　
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「基板の表面に表面電極が形成されると共に裏面に実装用電極が形成され、前記表面電極と実装用電極とが前記基板端部に位置するスルーホールにより接続され、前記表面電極上に発光素子が搭載されモールド樹脂によりモールドされて構成される半導体発光装置において、
　前記スルーホールの前記発光素子搭載側が薄膜により塞がれており、前記スルーホールの上部の前記薄膜の上まで前記モールド樹脂が形成され、かつ、前記モールド樹脂は、前記スルーホールが設けられた前記基板端部の縁近傍まで延びる面を有している半導体発光装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
　
(相違点)
　本願発明のモールド樹脂は、「畝状の形状」で形成され、スルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びる「テーパ面」を有して「断面台形状」をしているものであるのに対して、引用発明のモールド樹脂は「直方体状の形状」で形成され、スルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びる「上面」を有して「断面矩形状」をしているものである点。
　
５　判断
　半導体発光装置のモールド樹脂の形状として、「畝状の形状」と称される本願発明のモールド樹脂と同じ形状で形成されているのものは周知であり、例えば、特開昭６２−１１２３３３号公報(以下、「引用例２」という。)、特開平９−６９６５１号公報、特開平９−９７９２９号公報、特開平９−２９３９０５号公報に記載されている。
　そして、引用発明と周知技術は、ともに半導体発光装置に関するものであって、しかも、摘記事項(1)に記載されているようなチップ形状のものである点を考慮すれば、産業上の利用分野が一致している。したがって、引用発明の「直方体状の形状」のモールド樹脂に替えて「畝状の形状」のモールド樹脂を採用し、「畝状の形状」で形成されスルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びる「テーパ面」を有して「断面台形状」をしているものとすることは、当業者が容易にできることである。
　
　なお、この点に関し請求人は、審判請求書(平成１６年３月１７日付手続補正書により補正されたもの、以下、単に「審判請求書」という。)において以下のとおり主張している。
「確かに、引用例ａ(当審注：引用例１と同一文献)，ｂには、基板の端部に位置するスルーホールの発光素子搭載側を塞ぎ、基板上に直方体形状の形成することが開示され、引用例ｅには、テーパ面を有する畝状のモールド樹脂が開示されていますから、引用例ａ，ｂのモールド樹脂の形状に引用例ｅ(当審注：周知として例示した引用例２と同一文献)のモールド樹脂の形状を適用すれば本願の請求項１の発明の構成になるかもしれません。
　しかしながら、引用例ｅのモールド樹脂を形成するには、加熱加圧した樹脂を閉鎖された加熱金型内へ注入してモールド樹脂を成形する必要が生じるため、製造工程が複雑になって、引用例ａ，ｂのモールド樹脂を形成するよりもコストが高くなります。
　したがって、引用例ａでは段落［００１９］に記載しているように、また、引用例ｂでは段落［０００７］に記載しているように、引用例ａ，ｂは共にコストダウンを目的の一つにしていますから、当業者であっても、コストアップになる引用例ｅの構成を、コストダウンを目的の一つにしている引用例ａ，ｂの構成に用いる筈が有りません。
　また、引用例ｅのテーパ面は基板端部まで延びていませんから、仮に、引用例ａ，ｂのモールド樹脂と引用例ｅのテーパ面とを組み合わせたとしても、本願の請求項１の発明のように基板端部の縁近傍まで延びるテーパ面を有するモールド樹脂が得られる筈が有りません。
　すなわち、仮に、引用例ａ，ｂと引用例ｅとを組み合わせたとしても、スルーホールの上まで延びないモールド樹脂が得られるだけで、本願の請求項１の発明の構成が得られる筈が有りません。」
　
　これに対する当審の判断は以下のとおりである。
　　審判請求人の上記主張は製造方法に関してのものであるが、本願発明は製造方法を規定したものではないから、上記主張は特許請求の範囲に基づかないものであって、採用するに足らないものである。
　仮に、本願発明の半導体発光装置が上記主張の効果を内在するとしても、引用例１の【００１９】の記載は「【００１９】　なお、絶縁基板の全面を透光性樹脂で封止でき、チップ型発光ダイオードの小型化を最小とすることができると同時に、多数個取りにおける取り個数のアップも図れる。従って、品質面における信頼性の向上や歩留り向上、コストダウン等、大きな経済的効果を奏する。」というものであるから、コストダウンは「チップ型発光ダイオードの小型化を最小とすることができると同時に、多数個取りにおける取り個数のアップも図れる」ことによる効果と解される。そして、引用発明は、ひさし部２８を形成するために「エッチングとレーザ加工」(摘記事項(4))という従来技術にはない製造工程を追加するものである。
　以上勘案すれば、引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の構成を採用するに際して仮に製造工程が複雑になるとしても、これが引用発明のモールド樹脂の形状として引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の構成を採用することの格段の阻害要因になるとはいえない。
　また、引用例２などに記載されたものが摘記事項(1)のような技術分野に属し小型化が求められるものである点を考慮すれば、引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の形状を採用するに際しても、基板端部の縁近傍まで延びるようにしてチップ型発光ダイオードの小型化を図ることは、むしろ引用発明の目的効果に沿ったものといえる。
　したがって、審判請求人の上記主張はいずれにしても採用できない。
　
　また、本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知技術から予測されるものであって、技術水準から予測される範囲を超えた顕著なものではない。
　
　なお、この点に関し、審判請求人は、審判請求書において以下のとおり主張している。
「請求項１の発明の特徴は次の点にあります。
　《Ｉ》　スルーホールの発光素子搭載側を薄膜で塞ぎ、スルーホールの上部の薄膜の上までモールド樹脂を畝状の形状で形成するという構成によって、
　スルーホール内にモールド樹脂が入り込むのを薄膜で防ぐことができるから、スルーホールに制約されることなく、モールド樹脂を大きくして発光領域を大きくすることができるという作用効果を奏する点。
　《II》　畝状のモールド樹脂は、スルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びるテーパ面を有して断面台形状にするという構成によって、
　薄膜、モールド樹脂および基板をスルーホール上のカッティングラインで切断するときに、スルーホール上のモールド樹脂が基板端部の縁付近まで延びるテーパ面であるため、基板の縁でのモールド樹脂の切断量が極めて少ないか、あるいは、その切断量が零になって、モールド樹脂が大きな体積を有して発光領域が大きくなっているにも拘わらず、極めて切断時間が短くなるという作用効果を奏する点。
　《III》　畝状のモールド樹脂は、スルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びるテーパ面を有する断面台形状にするという構成によって、
　モールド樹脂が基板の縁に近づく程薄くなるため、基板とモールド樹脂との間の線膨張係数の差によってモールド樹脂から基板の端部に作用する力を低減できるから、モールド樹脂が大きな体積を有して発光領域が大きくなっているにも拘わらず、基板のそり発生率を低減することができるという作用効果を奏する点。
　《IV》　畝状のモールド樹脂は、スルーホールが設けられた基板端部の縁近傍まで延びるテーパ面を有する断面台形状にするという構成によって、
　発光素子が出射した光をモールド樹脂のテーパ面で上方に進め、装置を上方から見れば、モールド樹脂のテーパ面も発光しているように見え、装置全体が発光しているように見えるから、発光しない箇所がなくて表示品位が高い表示パネル用ドットマトリクスを構成できるという作用効果を奏する点。」
　
　これに対する当審の判断は以下のとおりである。
(1)　《Ｉ》について
　《Ｉ》については、審判請求書において審判請求人が自認するとおり、発光領域を大きくすることができるという効果は引用発明が同様に奏するものである。
　
(2)　《II》について
　本願発明の物がこのようなカッティングの製造方法を経るもののみを包含するとは認められないが、念のために検討すれば、切断時間に関する効果は引用例２などに記載された周知技術が同様に奏するものであり、発光領域が大きくなる効果は引用発明が同様に奏するものである。
　したがって、引用発明のモールド樹脂の形状として引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の構成を採用したものが、発光領域が大きくなっているにも拘わらず極めて切断時間が短くなるという作用効果を奏することは、引用発明に周知技術を採用した結果必然的にもたらされるものであって、当業者が引用例及び周知技術から予測できる範囲の効果に過ぎないものである。
　
(3)　《III》について
　発光領域が大きくなる効果は引用発明が同様に奏するものであり、そりに関する効果は引用例２などに記載された周知技術が同様に奏するものである。
　したがって、引用発明のモールド樹脂の形状として引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の構成を採用したものが、発光領域が大きくなっているにも拘わらず、基板のそり発生率を低減することができるという作用効果を奏することは、引用発明に周知技術を採用した結果必然的にもたらされるものであって、当業者が引用例及び周知技術から予測できる範囲の効果に過ぎないものである。
　
(4)　《IV》について
　本願発明が専ら表示パネル用ドットマトリクスに用いられるものとは認められず、また、本願発明が専ら「発光素子が出射した光をモールド樹脂のテーパ面で上方に進め、装置を上方から見れば、モールド樹脂のテーパ面も発光しているように見え」るようなテーパ角度を有する発明のみを包含するとも認められないから、上記主張は特許請求の範囲に基づかないものである。
　そして、そもそも出願当初明細書にこのような事項は記載されていないが、念のために検討すれば、発光素子が出射した光をモールド樹脂のテーパ面で上方に進める効果は引用例２などに記載された周知技術が同様に奏するものである。
　したがって、引用発明のモールド樹脂の形状として引用例２などに記載された周知のモールド樹脂の構成を採用したものが、装置全体が発光しているように見えるという作用効果を奏することは、引用発明に周知技術を採用した結果必然的にもたらされるものであって、当業者が引用例及び周知技術から予測できる範囲の効果に過ぎないものである。
　したがって、審判請求人の上記主張はいずれも採用できない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。