(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、その固体撮像素子を駆動するための駆動回路素子と、前記固体撮像素子から出力される映像信号を処理するための映像信号処理回路素子とを搭載してなる回路基板を収納容器の凹部に載置した撮像装置であって、前記回路基板が絶縁基板であり、その主面に形成されかつ接地されている導電体層と、その導電体層の全面を覆って形成された絶縁層と、その絶縁層の上面に形成された導体配線群とを有してなる撮像装置。
【請求項２】
固体撮像素子と、その固体撮像素子を駆動するための駆動回路素子と、前記固体撮像素子から出力される映像信号を処理するための映像信号処理回路素子とを搭載してなる回路基板を収納容器の凹部に載置した撮像装置であって、前記回路基板が絶縁基板であり、その主面に形成されかつ接地されている第１の導電体層と、その第１の導電体層の全面を覆って形成された第１の絶縁層と、その第１の絶縁層の上面に形成された導体配線群と、その導体配線群を覆って形成された第２の絶縁層と、その第２の絶縁層の上面にあって前記導体配線群を覆うように形成されかつ接地されている第２の導電体層とを有してなる撮像装置。
【請求項３】
前記第１の導電体層と前記第２の導電体層とが少なくとも１箇所において電気的に接続されている請求項２記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デスクトップ型またはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素子、固体撮像素子を駆動する駆動回路、固体撮像素子からの信号を処理する信号処理回路、これらを制御する制御回路およびレンズ、絞り等の光学系と一体化した撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、カメラ一体型ビデオに代表されるように固体撮像素子を内蔵する撮像装置が民生分野をはじめ、監視用、放送用、医療用またはテレビ会議、テレビ電話等のマルチメディアの分野においても広く採用されてきており、その忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このような要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回路を含んで撮像装置を小型化・薄型化する技術開発が盛んに行われてきている。
【０００３】
図６は従来の撮像装置の構造を示すものであり、図に示すように、セラミックまたはプラスチックよりなる容器１の内部には固体撮像素子２（以下ＣＣＤチップという）とそのＣＣＤチップ２に近接して垂直転送部駆動用ドライバ（以下、ＶＤｒと呼ぶ）、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半導体チップよりなる周辺回路素子３が搭載された絶縁基板４が収納されている。
【０００４】
ＣＣＤチップ２と周辺回路素子３とは絶縁基板４上に形成されている配線を介していずれも金線等のワイヤリード５によって相互に電気接続され、また絶縁基板４の周縁部に設けられている電極パッド６は容器１の外周部のピンリード７の容器１内面に露出する端子８に同じくワイヤリード５によってボンディングされている。
【０００５】
このように構成された容器１はその上面をフェースプレート９によって封着することにより、その内部は不活性ガスが充填された状態で気密封止されている。なお、１０はＣＣＤチップ２の上面に位置するフェースプレート９の開口部に取り付けられている透光性のガラス板である。
【０００６】
図７は絶縁基板４の構成を示すものであり、絶縁基板４上には周辺回路素子３を搭載するためのダイボンディング用パッド１１、周辺回路素子３の信号パッド１２からワイヤリード５によりボンディングされるための接続パッド１３およびこの接続パッド１３と絶縁基板４の周縁部に設けられている電極パッド６とをつなぐアルミ配線による信号ラインである導体配線群１４等が形成されている。このダイボンディング用パッド１１の上に周辺回路素子３をダイボンド実装し、その信号パッド１２と絶縁基板上の接続パッド１３を金線等のワイヤリード５によって接続している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の撮像装置の構成では、電源ラインや信号ラインに配線相互間の干渉ノイズや外部からのノイズが乗り易く、このようなノイズは撮像装置からの出力画像に干渉ノイズとして現れ、画質を大きく劣化させてしまう。このノイズを防止するため、従来はプリント基板の接地層を多くしたり電源ラインにコンデンサを付加したり、信号ラインにフィルタを付加したりすることにより対策してきたが十分なノイズの除去はできていなかった。
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するものであり、効果的なノイズ軽減を図ることができる撮像装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、撮像装置において絶縁性基板よりなる回路基板の主面に形成された導電体層と、その導電体層の全面を覆って形成された絶縁層と、その絶縁層の上面において導電体層の全てを覆うように形成された導体配線群とを有してなるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、固体撮像素子と、その固体撮像素子を駆動するための駆動回路素子と、前記固体撮像素子から出力される映像信号を処理するための映像信号処理回路素子とを搭載してなる回路基板を収納容器の凹部に載置した撮像装置であって、回路基板が絶縁基板であり、その主面に形成されかつ接地されている導電体層と、その導電体層の全面を覆って形成された絶縁層と、その絶縁層の上面に形成された導体配線群とを有してなるものであり、導体配線群が接地された大きな面積を有する導電体層によって覆われているためにノイズを効率よく軽減することができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、固体撮像素子と、その固体撮像素子を駆動するための駆動回路素子と、前記固体撮像素子から出力される映像信号を処理するための映像信号処理回路素子とを搭載してなる回路基板を収納容器の凹部に載置した撮像装置であって、回路基板が絶縁基板であり、その主面に形成されかつ接地されている第１の導電体層と、その第１の導電体層の全面を覆って形成された第１の絶縁層と、その第１の絶縁層の上面に形成された導体配線群と、その導体配線群を覆って形成された第２の絶縁層と、その第２の絶縁層の上面にあって導体配線群を覆うように形成されかつ接地されている第２の導電体層とを有してなるものであり、導体配線群が第１の導電体層と第２の導電体層とによってその両面から覆われているために、ノイズ軽減効果を向上させることができる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の撮像装置において前記第１の導電体層と前記第２の導電体層とが少なくとも１カ所において電気的に接続されているものであり、ノイズ軽減効果の信頼性を向上できる。
【００１３】
つぎに本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における撮像装置の構造を示すものであり、その断面図における基本的な構造は図６において説明した従来の撮像装置とほぼ同様であり、１はセラミックまたはプラスチックよりなる容器、２はＣＣＤチップ、３はＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半導体チップよりなる周辺回路素子、４はガラスやセラミック基板よりなる絶縁基板である。
【００１４】
ＣＣＤチップ２と周辺回路素子３とは絶縁基板４上に形成されている配線（図示せず）を介していずれも金線等のワイヤリード５によって相互に電気接続され、また絶縁基板４の周縁部に設けられている電極パッド６は容器１の外周部のピンリード７の容器１の内面に露出する端子８に同じくワイヤリード５によってボンディングされている。
【００１５】
また容器１はその上面を透光性のガラス１０を備えたフェースプレート９によって封着することにより、その内部は不活性ガスが充填された状態で気密封止されている。
【００１６】
図２は図１に示す絶縁基板４の平面図であり、周辺回路素子３は絶縁基板４の上面に設けられているダイボンディングパッド１１上にダイボンディングされており、その端子１２は絶縁基板４の上面に形成されているアルミニウム膜等よりなる導体配線群１４の接続パッド１３に金線５等によりワイヤボンディングされている。１５は本発明が特徴とするノイズ軽減用の接地配線となる導電体層である。
【００１７】
このような配線構造における本発明の特徴をさらに図３を用いて説明する。図３は図２に示す本発明の第１の実施の形態における撮像装置の回路基板の一部分を拡大して示した断面図である。図に示すように絶縁基板４の上面に図２の平面図に見られる導体配線群１４の下面にアルミニウム等の導電体層１５が設けられ、その上面にシリコン酸化物よりなる絶縁層１６を介してアルミニウム等よりなる導体配線群１４が形成されている。導電体層１５はその端子が接地されており、したがって信号線となる導体配線群１４の下面に導電体層１５が形成されているために、導体配線群１４を外部ノイズから保護することが可能となる。
【００１８】
（実施の形態２）
つぎに図４は本発明の第２の実施の形態における撮像装置に用いられている回路基板の断面の一部を拡大して示したものであり、本実施の形態が第１の実施の形態の構造と異なる点は導体配線群１４を第１の導電体層１５および第２の導電体層２５の２つの接地導体で挟持した点である。すなわち図に見られるように第１の実施の形態において得られた回路基板の導体配線群１４の上面にシリコン酸化物よりなる第２の絶縁層２６を設けたのち、その第２の絶縁層２６の上面に導体配線群１４の全体を覆うように第２の導電体層２５を形成したものである。この第１の導電体層１５および第２の導電体層２５はいずれもその端子が接地された接地導体となっている。したがって信号線となる導体配線群１４の下面と上面を第１の導電体層１５および第２の導電体層２５とによって両面から完全に覆っているために、導体配線群１４を配線相互間の干渉ノイズや外部ノイズから効率よく保護することが可能となる。
【００１９】
（実施の形態３）
つぎに図５は本発明の第３の実施の形態における撮像装置に用いられている回路基板の断面の一部を拡大して示したものであり、本実施の形態が第２の実施の形態の構造と異なる点は導体配線群１４を挟持する第１の導電体層１５と第２の導電体層２５とを導体配線群１４の線間の少なくとも１カ所の接続孔３１で接続した点である。すなわち図５に見られるように、実施の形態２における工程の第２の導電体層２５の形成の前工程において導体配線群１４の線間の少なくとも１カ所の第２の絶縁層２６および第１の絶縁層１６をエッチングすることにより接続孔３１を形成したのち、第２の導電体層２５を蒸着またはスパッタリングにより形成すると同時に接続孔３１の内部にも第２の導電体層２５を埋め込み、第１の導電体層１５と接続する。このように信号線となる導体配線群１４の下面と上面をそれぞれ絶縁層を介して第１の導電体層１５および第２の導電体層２５とによって両面から覆うと同時に導体配線群１４の少なくとも１カ所の線間においてこれら接地導体を接続しているために、導体配線群１３を高い信頼性において外部ノイズから保護することが可能となる
【００２０】
【発明の効果】
上記各実施の形態より明らかなように本発明は、回路基板の主面に形成された導電体層と、その導電体層の全面を覆って形成された絶縁層と、その絶縁層の上面に形成された導体配線群とを有するものであり、各半導体素子より外部回路へ接続する信号配線（導体配線群）を電極面積の大なる接地導体（導電体層）によりシールドすることにより各種ノイズを著しく軽減することができ、したがって良好な画像出力が得られる高い性能を有した撮像装置を実現することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における撮像装置の断面図
【図２】同第１の実施の形態における撮像装置の回路基板の平面図
【図３】図２のＡ−Ａ’線における拡大断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態における撮像装置に用いられている回路基板のＡ−Ａ’線における拡大断面図
【図５】同第３の実施の形態における撮像装置に用いられている回路基板のＡ−Ａ’線における拡大断面図
【図６】従来の撮像装置の断面図
【図７】従来の撮像装置における回路基板の平面図
【符号の説明】
１  容器（収納容器）
２  ＣＣＤチップ（固体撮像素子）
３  周辺回路素子（駆動回路素子、映像処理回路素子）
４  絶縁基板（回路基板）
１４  導体配線群
１５  導電体層
１６  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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