(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板（６）の両端部に対向して立設する各内側板（７）を有して、前側、後側および上側が開口してなるケース本体（１）と、
天板（１９）の両端部に対向して立設する各外側板（２０）を有するとともに前記天板の前側に前板（２１）を有して、後側および底側が開口してなり、前記各外側板を前記各内側板の外面に添設して前記天板で前記ケース本体の上側の開口を塞ぎ、且つ、前記前板で前記ケース本体の前側の開口を塞ぐ上部カバー（２）と、
前記ケース本体の前記各内側板の間に連設するように前記底板に立設された梁材（８）と、
前面パネル（２９）と基板（２７）とを有し、該基板の一端側に前記前面パネルを備え、前記上部カバーの前記前板に穿設された挿入穴部（２１ａ）から前記ケース本体内に挿入されて前記挿入穴部を塞ぐ回路ユニット（３）と、
前記ケース本体および前記上部カバーがなす後側の開口から前記ケース本体内に挿入されて前記回路ユニットに電源供給を行う電源ユニット（４）と、
前記各内側板部の上端と前記天板との間、前記梁材の上端と前記天板との間、前記天板と前記前面パネルとの間、前記底板と前記前面パネルとの間にそれぞれ介されて前記回路ユニットを囲む如く配されたシールド部材（１６）と、
を備えたことを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
前記梁材（８）が、前記回路ユニット（３）が接続される回路側接続コネクタ（９ａ）、および前記電源ユニット（４）が接続される電源側接続コネクタ（９ｂ）を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記梁材（８）が、前記電源ユニット（４）に配される冷却ファン（３６ｂ）を介して、前記回路ユニット（３）から前記電源ユニットに至る通風を行う通風用穴部（８ｄ）を有していることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
前記梁材（８）の前記通風用穴部（８ｄ）と、
前記梁材の上端に設けられたスリット穴（１７）と、
を備えて、前記シールド部材（１６）を差し込み取り付けることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
前記梁材（８）の前記通風用穴部（８ｄ）と、
前記上部カバー（２）の前記天板（１９）に設けられて、前記通風用穴部に挿通係止される係止片（２２ａ）と、
を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部からあるいは外部への電磁波を遮蔽するシールド構造を備えた電子機器用筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は従来の電子機器用筐体の一例を示す斜視図である。
図６に示すように、従来の電子機器用筐体は、主に、ケース本体５１と、上部カバー５２と、前板５３と、後板５４との板金で構成されている。ケース本体５１は、底板５１ａおよび両内側板５１ｂを有して、前側、後側および上側が開口した断面略コ字形とされている。ケース本体５１の内部には、基板５５が収容される。
【０００３】
上部カバー５２は、天板５２ａおよび両外側板５２ｂを有して、前側、後側および底側が開口した断面略コ字形とされている。上部カバー５２は、ケース本体５１の上側を天板５２ａで塞ぐように、ケース本体５１の各内側板５１ｂの外面にそれぞれ各外側板５２ｂを添設して各内側板５１ｂと各外側板５２ｂとをネジ止めすることによりケース本体５１に取り付けられる。このように、ケース本体５１への上部カバー５２の取り付けにより、前側および後側が開口する。
【０００４】
前板５３は、前記ケース本体５１への上部カバー５２の取り付けによりなる前側の開口を塞ぐものである。前板５３には、基板５５が挿入される挿入穴部５３ａが設けられている。基板５５は、ケース本体５１内に収容された際に挿入穴部５３ａを塞ぐ前面パネル５５ａを有している。
【０００５】
後板５４は、前記ケース本体５１への上部カバー５２の取り付けによりなる後側の開口を塞ぐものである。この後板５４は、ケース本体５１内に収容された基板５５に設けられたコネクタ５５ｂが接続される接続コネクタ５４ａが設けられている。
【０００６】
ケース本体５１と上部カバー５２とによりなる前側の開口部分、および後側の開口部分には、外部からあるいは外部への電磁波を遮蔽するシールド構造が設けられている。このシールド構造は、前側の開口部分の内縁と、後側の開口部分の内縁にシールドバネ５６が取り付けられている。シールドバネ５６は、前板５３および後板５４の取り付け時に前板５３および後板５４にその弾性力によって接触する。また、前板５３の挿入穴部５３ａには、前面パネル５５ａと接触するシールドバネ５６が取り付けられている。これにより、各部にシールドが形成されてノイズの放射を防止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子機器用筐体では、ケース本体５１および上部カバー５２よりなる前側の開口部分と前板５３との間のシールド構造と、前板５３の挿入穴部５３ａと基板５５の前面パネル５５ａとの間のシールド構造とがそれぞれ必要となるので、シールドのための部品点数が多くなって、製造工数および製造コストが嵩んでしまうという問題があった。
【０００８】
また、従来の電子機器用筐体では、筐体内部が中空に構成され、筐体の外形をなすケース本体５１と上部カバー５２と前板５３と後板５４との板金によって強度が委ねられているため、十分な強度が得られないという問題がある。特に、近年では、電子機器の薄型化が図られて、内側板５１ｂおよび外側板５２ｂがなす高さに比較して底板５１ａおよび天板５２ａが広く形成されるため、底板５１ａおよび天板５２ａの強度が低下してしまう。
【０００９】
そこで本発明は、上記課題を解消するために、シールド構造を簡略化するとともに、十分な強度を得ることができる電子機器用筐体を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明による請求項１記載の電子機器用筐体は、
底板６の両端部に対向して立設する各内側板７を有して、前側、後側および上側が開口してなるケース本体１と、
天板１９の両端部に対向して立設する各外側板２０を有するとともに前記天板１９の前側に前板２１を有して、後側および底側が開口してなり、前記各外側板２０を前記各内側板７の外面に添設して前記天板１９で前記ケース本体１の上側の開口を塞ぎ、且つ、前記前板２１で前記ケース本体１の前側の開口を塞ぐ上部カバー２と、
前記ケース本体１の前記各内側板７の間に連設するように前記底板６に立設された梁材８と、
前面パネル２９と基板２７とを有し、該基板２７の一端側に前記前面パネル２９を備え、前記上部カバー１の前記前板２１に穿設された挿入穴部２１ａから前記ケース本体１内に挿入されて前記挿入穴部２１ａを塞ぐ回路ユニット３と、
前記ケース本体１および前記上部カバー２がなす後側の開口から前記ケース本体１内に挿入されて前記回路ユニット３に電源供給を行う電源ユニット４と、
前記各内側板部７の上端と前記天板１９との間、前記梁材８の上端と前記天板１９との間、前記天板１９と前記前面パネル２９との間、前記底板６と前記前面パネル２９との間にそれぞれ介されて前記回路ユニット３を囲む如く配されたシールド部材１６と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の電子機器用筐体は、請求項１に記載の電子機器用筐体において、
前記梁材８が、前記回路ユニット３が接続される回路側接続コネクタ９ａ、および前記電源ユニット４が接続される電源側接続コネクタ９ｂを有していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の電子機器用筐体は、請求項１あるいは請求項２に記載の電子機器用筐体において、
前記梁材８が、前記電源ユニット４に配される冷却ファン３６ｂを介して、前記回路ユニット３から前記電源ユニット４に至る通風を行う通風用穴部８ｄを有していることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の電子機器用筐体は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の電子機器用筐体において、
前記梁材８の前記通風用穴部８ｄと、
前記梁材８の上端に設けられたスリット穴１７と、
を備えて、前記シールド部材１６を差し込み取り付けることを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の電子機器用筐体は、請求項１〜請求項４の何れかに記載の電子機器用筐体において、
前記梁材８の前記通風用穴部８ｄと、
前記上部カバー２の前記天板１９に設けられて、前記通風用穴部８ｄに挿通係止される係止片２２ａと、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。
図１は本発明の電子機器用筐体のケース本体を示す斜視図、図２は前記電子機器用筐体の上部カバーを示す斜視図、図３は前記電子機器用筐体における回路ユニットを示す斜視図、図４は前記電子機器用筐体における電源ユニットを示す斜視図、図５は前記電子機器用筐体の組立てた状態を示す断面図である。
【００１６】
図１乃至図５に示すように、本実施の形態における電子機器用筐体は、主にケース本体１と上部カバー２とで構成され、その内部に回路ユニット３と電源ユニット４とを収納する。
【００１７】
まず、図１に示すように、ケース本体１は、板金からなり、底板６の両端部に垂直に折曲されて対向して立設する各内側板７を有して、前側、後側および上側が開口した断面略コ字形をなしている。底板６の上面の中程には、板金からなる梁材８が立設されている。梁材８は、後側に開口する断面略コ字形をなして両側方に長手状に形成され、各内側板７の間に連設するようにして水平な下片８ａを介して底板６の上面に固定されている。これにより、各内側板７の間に連設して、底板６上を前側と後側とに分割する垂直な立片８ｂと、立片８ｂの上端に折曲された水平な上片８ｃとが形成される。また、梁材８の垂直な立片８ｂの上端側には、矩形状の通風用穴部８ｄが長手方向に沿って複数穿設されている。
【００１８】
上記梁材８には、接続用基板９が固定されている。接続用基板９は、一方の面に回路側接続コネクタ９ａを有し、他方の面に電源側接続コネクタ９ｂを有している。接続用基板９は、梁材８の立片８ｂの後側に固定され、回路側接続コネクタ９ａを立片８ｂに穿設された穴部を介して立片８ｂの前側に表出し、電源側接続コネクタ９ｂを立片８ｂの後側に表出する。なお、接続用基板９は、回路側接続コネクタ９ａと電源側接続コネクタ９ｂとを、自身が固定された梁材８部分にて電気的に接続する。
【００１９】
また、底板６の上面には、内側板７と平行し、且つ、梁材８と直交する仕切部１０が設けられている。この仕切部１０は、底板６上を両側方に分割する。なお、梁材８は左右一体で仕切部１０は前後に分割されている。接続用基板９は、梁材８と同様に左右一体であり、仕切部１０を間において、左右にそれぞれ回路側接続コネクタ９ａおよび電源側接続コネクタ９ｂを有している。また、接続用基板９は、左右の各回路側接続コネクタ９ａ間、左右の各電源側接続コネクタ９ｂ間を電気的に接続している。
【００２０】
また、底板６の前側端部には、底板６の上面よりも若干上方の位置に平坦な上面を有するように折曲された段部１１が側方に長手状にして形成されている。
【００２１】
各内側板７の上端には、互いに対向するようにして水平に折曲された上片７ａが形成されている。上片７ａは、前記梁材８の上片８ｃの両端部の上面に被さるように形成されている。また、各内側板７には、通風用穴部７ｂが穿設されている。
【００２２】
各内側板７の上片７ａおよび仕切部１０には、係止片１２が設けられている。係止片１２は、上片７ａおよび仕切部１０の上側の各前端部にて、前側に延設されてなる。また、係止片１２は、仕切部１０の上側の後端部にて、穿設された穴部内にて前側に延設されてなる。
【００２３】
各内側板７の内面および、各内側板７の内面に対向する仕切部１０の各面には、それぞれ上下一対の案内片１３が前後方向に沿って複数設けられている。案内片１３は、内側板７の板金を切欠および折曲することにより形成されている。
【００２４】
各内側板７と仕切部１０との前端部および後端部には、板金の折曲によりなる固定片１４が形成されている。
【００２５】
上記の如く形成されたケース本体１には、外部からあるいは外部への電磁波を遮蔽するシールド構造が配されている。具体的には、各内側板７の上片７ａと、梁材８の上片８ｃと、段部１１の上面とに複数配されている。このシールド構造は、各内側板７の上片７ａおよび段部１１の上面においては、各々一対のスリット穴１５に対し、略Ｃ字形のシールドバネ１６（シールド部材）が各開口端を差し込んで取り付けられている。また、梁材８の上片８ｃにおいては、通風用穴部８ｄと対応するスリット穴１７を有し、通風用穴部８ｄの上端縁およびスリット穴１７に対し、略Ｃ字形のシールドバネ１６が各開口端を差し込んで取り付けられている。これにより、内側板７の上片７ａにおける前端から梁材８の上片８ｃを連続する略コ字形にシールドバネ１６が複数設けられるとともに、底板６の前端の段部１１の上面に沿ってシールドバネ１６が複数設けられる。
【００２６】
次に、図２に示すように、上部カバー２は、板金からなり、天板１９の両端部に対向して立設する各外側板２０を有して断面略コ字形をなし、且つ、天板１９の前側に前板２１を有して、後側および底側が開口するように形成されている。天板１９の下面の中程には、板金からなる係止部２２が設けられている。係止部２２は、側方に長手状に形成され、後側に延設された係止片２２ａを長手方向に沿って複数有している。
【００２７】
また、天板１９の後端部中央には、係止穴２３ａを有した係止部２３が垂下して形成されている。
【００２８】
また、天板１９の前端部には、天板１９の下面よりも若干下方の位置に平坦な下面を有する段部２４が側方に長手状にして形成されている。また、段部２４の後側には、中央および長手方向の各端部の位置に係止穴２４ａが形成されている。
【００２９】
各外側板２０には、ケース本体１の各内側板７に設けられた通風用穴部７ｂと対応する通風用穴部２０ａが穿設されている。
【００３０】
前板２１には、挿入穴部２１ａが穿設されている。この挿入穴部２１ａは、後述する回路ユニット３が挿入される。本実施の形態での挿入穴部２１ａは、ケース本体１における仕切部１０によって分割された部位の前側に応じて二箇所に設けられている。また、前板２１の下端部には、水平に折曲された係止片２１ｂが形成されている。
【００３１】
上記の如く形成された上部カバー２には、外部からあるいは外部への電磁波を遮蔽するシールド構造が配されている。具体的には、段部２４の下面に複数配されている。このシールド構造は、段部２４の下面において、各々一対のスリット穴２５に対し、略Ｃ字形のシールドバネ１６（シールド部材）が各開口端を差し込んで取り付けられている。
【００３２】
次に、図３に示すように、回路ユニット３は、基板２７の後端部に、ケース本体１の梁材８に設けられた回路側接続コネクタ９ａに接続されるコネクタ２８が設けられている。また、基板２７の前端部には、上部カバー２の前板２１の挿入穴部２１ａを塞ぐ前面パネル２９が設けられている。前面パネル２９は、板金からなり、後側に開口するように上下片２９ａ，２９ｂを有する断面略コ字形をなして側方に長手状にして形成されている。この前面パネル２９の前側には、基板２７に配された各種コネクタ類３０ａやＬＥＤ表示部３０ｂなどが表出されている。また、前面パネル２９の長手方向の両端部には、それぞれ固定ネジ３１が配されている。
【００３３】
次に、図４に示すように、電源ユニット４は、基板３２の前端部に、ケース本体１の梁材８に設けられた電源側接続コネクタ９ｂに接続されるコネクタ３３が設けられている。また、基板３２には、基板３２の前縁および側縁を表出させた状態で、外部からあるいは外部への電磁波を遮蔽するシールドケース３４が設けられている。このシールドケース３４の内部には不図示の電源部が収容される。シールドケース３４の前側には、通風用穴部３４ａが穿設されている。また、シールドケース３４の後側は、後面パネル３５をなしている。この後面パネル３５の後面には、基板３２に配された各種コネクタ類３６ａや冷却ファン３６ｂなどが表出されている。また、後面パネル３５の長手方向の両端部には、それぞれ固定ネジ３７が配されている。
【００３４】
上記構成の電子機器用筐体を組み立てるには、先ず、ケース本体１の上側から上部カバー２を被せるようにしてケース本体１の各内側板７の外側に上部カバー２の各外側板２０を添設させる。この際、ケース本体１に対して上部カバー２を前側に若干ずらした状態とする。
【００３５】
次いで、ずらした上部カバー２を後側に移動させる。これにより、図５に示すように、天板１９に設けられた係止部２２の係止片２２ａが、ケース本体１の梁材８に設けられた通風用穴部８ｄに挿通されて、通風用穴部８ｄの上縁に係止される。さらに、段部２４に設けられた各係止穴２４ａが、ケース本体１の各内側板７および仕切部１０の前端部に設けられた係止片１２に挿通係止される。さらに、天板１９の後端部に垂下された係止部２３が、ケース本体１の仕切部１０の後端部に穿設された穴部内に挿通されつつ、係止穴２３ａが係止片１２に挿通係止される。さらに、前板２１の下端部の係止片２１ｂが底板６の段部１１に下側に係止される。
【００３６】
次いで、外側板２０を内側板７にネジ止めすることで、ケース本体１と上部カバー２とが組み立てられ、後側が開放された中空部を成形する。この際、図５に示すように、ケース本体１の内側板７の上片７ａおよび梁材８の上片８ｃに設けられたシールドバネ１６が、天板１９の下面に弾性接触する。また、外側板２０の通風用穴部２０ａが、内側板７の通風用穴部７ｂと重合して連通する。
【００３７】
次いで、回路ユニット３を取り付ける。回路ユニット３は、上部カバー２の前板２１に設けられた挿入穴部２１ａに対して後端側から挿入される。回路ユニット３は、基板２７の側縁が、ケース本体１の各内側板７および仕切部１０に設けられた案内片１３によって案内されて挿入される。そして、図５に示すように、コネクタ２８が、ケース本体１の梁材８に設けられた回路側接続コネクタ９ａに接続される。また、回路ユニット３は、前面パネル２９が前板２１の挿入穴部２１ａに嵌挿されて挿入穴部２１ａを塞ぐ。この際、前面パネル２９の上下片２９ａ，２９ｂが、それぞれ上部カバー２の段部２４およびケース本体１の段部１１に設けられたシールドバネ１６に弾性接触する。そして、正面パネル２９に設けられた固定ネジ３１をケース本体１の前端部の固定片１４に螺着することにより回路ユニット３がケース本体１に固定される。
【００３８】
次いで、電源ユニット４を取り付ける。電源ユニット４は、ケース本体１および上部カバー２がなす後側の開口に対して前端側から挿入される。電源ユニット４は、基板３２の側縁が、ケース本体１の各内側板７および仕切部１０に設けられた案内片１３によって案内されて挿入される。そして、図５に示すように、コネクタ３３が、ケース本体１の梁材８に設けられた電源側接続コネクタ９ｂに接続される。また、電源ユニット４は、後面パネル３５が後側の開口を塞ぐ。そして、後面パネル３５に設けられた固定ネジ３７をケース本体１の後端部の固定片１４に螺着することにより電源ユニット４がケース本体１に固定される。この際、シールドケース３４の通風用穴部３４ａが、梁材８の通風用穴部８ｄと対向する。
【００３９】
このようにして組み立てられた電子機器用筐体は、上部カバー２が前板２１を一体に有しているため、シールド構造を前板２１に応じて設ける必要がなくなる。これにより、前側においては、各段部１１，２４にシールドバネ１６を配して回路ユニット３の前面パネル２９部分をシールドするシールド構造を設けるだけでよくなり、シールドのための部品点数が減少して構成が簡略化されるので、製造工数および製造コストが低減することが可能となる。
【００４０】
また、シール構造において、ケース本体１の内側板７および梁材８と、上部カバー２の段部２４で回路ユニット３を囲むようにシールドバネ１６を設けているので回路ユニット３のシールドを十分に行うことが可能である。
【００４１】
また、梁材８が、ケース本体１の各内側板７の間に渡って設けられてるので、十分な強度を得ることが可能である。この梁材８は、回路側接続コネクタ９ａおよび電源側接続コネクタ９ｂを有して各ユニット３，４の接続を行う。また、梁材８は、通風用穴部８ｄを有して、通風用穴部７ｂ，２０ａおよび通風用穴部３４ａを介して電源ユニット４の冷却ファン３６ｂによる回路ユニット３側から電源ユニット４側に至る冷却を行う。また、梁材８は、上記シールド構造を配するとともに、シールドバネ１６を取り付けるにあたって前記通風用穴部８ｄを一部用いている。また、梁材８は、前記通風用穴部８ｄを用いて上部カバー２の係止片２２ａの係止を行っている。このように、梁材８は、電子機器用筐体に十分な強度を得る補強用だけに止まらず、コネクタ接続構造、通風構造、シールド構造、係止構造を兼ね備えている。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による電子機器用筐体は、上部カバーが前板を有しているため、シールド部材を前板に応じて設ける必要がなくなる。これにより、前側においては、挿入穴部と前面パネルとの間のシールドを行えば良くなり、シールドのための部品点数が減少して構成が簡略化されるので、製造工数および製造コストが低減することが可能となる。
【００４３】
また、ケース本体の各内側板の間に梁材を設けたことにより、十分な強度を得ることができる。
【００４４】
また、梁材は、回路側接続コネクタおよび電源側接続コネクタを有しているので、回路ユニットおよび電源ユニットの接続を行うことができる。
【００４５】
また、梁材は、通風用穴部を有しているので、電源ユニットの冷却ファンによる回路ユニット側から電源ユニット側に至る冷却を行うことができる。
【００４６】
また、梁材は、その上端に設けられたスリット穴と、通風用穴部によりシールド部材を差し込み取り付けることができる。
【００４７】
また、梁材は、通風用穴部を用いて上部カバーの係止片の係止を行うことができる。
【００４８】
このように、梁材は、電子機器用筐体において十分な強度を得る補強用だけでなく、コネクタ接続構造、通風構造、シールド構造、係止構造を兼ね備えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器用筐体のケース本体を示す斜視図。
【図２】前記電子機器用筐体の上部カバーを示す斜視図。
【図３】前記電子機器用筐体における回路ユニットを示す斜視図。
【図４】前記電子機器用筐体における電源ユニットを示す斜視図。
【図５】前記電子機器用筐体の組立てた状態を示す断面図。
【図６】従来の電子機器用筐体の一例を示す斜視図。
【符号の説明】
１…ケース本体、２…上部カバー、３…回路ユニット、４…電源ユニット、６…底板、７…内側板、８…梁材、８ｄ…通風用穴部、９ａ…回路側接続コネクタ、９ｂ…電源側接続コネクタ、１６…シールド部材、１７…スリット穴、１９…天板、２０…外側板、２１…前板、２１ａ…挿入穴部、２２ａ…係止片、２９…前面パネル、３６ｂ…冷却ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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