(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多重化パケット信号を所定の方路に分岐するクロスコネクト部を有するスイッチ盤と、
パス上を伝送される多重化信号を前記クロスコネクト部との間でインタフェースする複数のインタフェース盤とを有し、
前記複数のインタフェース盤の少なくとも一つが、前記多重化パケット信号をそれぞれのパケットに分離し、前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤である
ことを特徴とする伝送装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記スイッチ盤と、複数のインタフェース盤は、シェルフ筐体のスロットに挿入され、前記シェルフ構成のバックボード接続により相互に接続されている
ことを特徴とする伝送装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記パケットは、ＩＰ（Internet Protocol）、ＡＴＭ（Asynchronous Transfer Mode）若しくはフレームリレーパケットであることを特徴とする伝送装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤を複数個有し、
前記複数の特定インタフェース盤は、それぞれ拡張インタフェースを有し、自インタフェース盤が収容するパス宛てのパケットは自インタフェース盤内で所定のパスにルーティングし、自インタフェース盤で収容するパス宛以外のパケットは、前記拡張インタフェースを通して、該当するパスを収容する他の特定インタフェース盤に送る
ことを特徴とする伝送装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤は、現用／予備の冗長構成を成し、前記インタフェース盤から多重化信号を前記パス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤へ送る際に、前記スイッチ盤のクロスコネクト部による１：２接続により、現用側及び及び予備側の特定インタフェース盤へ同じ信号を伝達する
ことを特徴とする伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、既存の伝送装置のアーキテクチャを有し、且つ新規のパケット・スイッチ機能を実現する伝送装置に関する。特に、ＩＰ（Internet Protocol）、ＡＴＭ( Asynchronous Transfer Mode)、フレームリレー（Frame Relay）などのパケットをスイッチング（ルーティング）する機能を備える伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
これまで伝送装置は、ＴＤＭ(Time Division Multiplex)チャンネル信号を伝送する装置として通信運用会社（キャリア：Carrier）に導入されて来た。近年、その伝送されるトラフィックの実態は、ＩＰ、ＡＴＭ、Frame Relay等のパケットの形態を取るものが主流となってきている。
【０００３】
そして、現在のネットワークの一形態として、図１に示す様に、ＩＰパケットはＩＳＰ(Internet Service Provider)２００のルータ、アグリゲータ２０１等によりルーティングされ、キャリア１００の伝送装置１０１により長距離に伝送される。
【０００４】
この時、キャリア１００の伝送装置１０１は、ＳＴＳ-ｎ(ｎ＝１/３/１２/４８)多重化単位の信号を、クロスコネクト部（方路振り分け手段）により予め設定されたパス（物理チャネル）上を１対１（ポイント・ツー・ポイント：Point-to-Point）に専用的に接続して長距離伝送している。したがって、パケット・トラフィックはＴＤＭチャンネルとして扱われ、“パケット”という情報単位を認識して処理することは行っていない。
【０００５】
このために、かかる伝送形態では、パケット・トラヒックの１対ｎ（ポイント・ツー・マルチポイント：Point-to-Multipoint）接続を実現しようとする場合、必要となるクロスコネクト部本数は膨大となり、伝送装置の構成上不経済となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このためにキャリア（Carrier）１００では、図２に示すように、ＩＰトラフィック３００を一旦終端し、パケット毎に集線又は分岐するアグリゲータ又はルータ１０２を導入して、ノード間の１対ｎ（ポイント・ツー・マルチポイント：Point-to-Multipoint）接続本数を削減させている。
【０００７】
しかし、この際、キャリア（Carrier）１００は新規にルータ又は、アグリゲータ１０２を導入しなければならず、その設備投資、設置場所の確保、メンテナンスの差異などに対応しなければならなかった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、既にキャリアに設置されている伝送装置にパケット処理機能を付加して、１対ｎ（ポイント・ツー・マルチポイント：Point-to-Multipoint）接続のためのクロスコネクト部の本数を削減可能とすることにある。
【０００９】
また、本発明の目的は、新規にルータ、アグリゲータを用意すること無く従前のメンテナンスで効率的なパケット・トラヒック伝送を可能とする伝送装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第１の態様は、多重化パケット信号を所定の方路に分岐するクロスコネクト部を有するスイッチ盤と、パス上を伝送される多重化信号を前記クロスコネクト部との間でインタフェースする複数のインタフェース盤とを有し、前記複数のインタフェース盤の少なくとも一つが、前記多重化パケット信号をそれぞれのパケットに分離し、前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤であることを特徴とする。
【００１１】
さらに、上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第２の態様は、前記第１の態様において、前記スイッチ盤と、複数のインタフェース盤は、シェルフ筐体のスロットに挿入され、前記シェルフ構成のバックボード接続により相互に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
また、上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第３の態様は、前記第１の態様において、前記パケットは、ＩＰ（Internet Protocol）、ＡＴＭ（Asynchronous Transfer Mode）若しくはフレームリレーパケットであることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第４の態様は、前記第１の態様において、前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤を複数個有し、前記複数の特定インタフェース盤は、それぞれ拡張インタフェースを有し、自インタフェース盤が収容するパス宛てのパケットは自インタフェース盤内で所定のパスにルーティングし、自インタフェース盤で収容するパス宛以外のパケットは、前記拡張インタフェースを通して、該当するパスを収容する他の特定インタフェース盤に送ることを特徴とする。
【００１４】
さらに、上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第５の態様は、前記第１の態様において、前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤は、現用／予備の冗長構成を成し、前記インタフェース盤から多重化信号を前記パス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤へ送る際に、前記スイッチ盤のクロスコネクト部による１：２接続により、現用側及び及び予備側の特定インタフェース盤へ同じ信号を伝達することを特徴とする。
【００１５】
また、上記の本発明の課題を解決する本発明に従う伝送装置の第６の態様は、前記第５の態様において、前記現用／予備の特定インタフェース盤から前記スイッチ盤へのルーティングされたパケットの転送は、前記スイッチ盤のパス・スイッチ機能による２：１セレクタにより、前記現用又は予備の特定インタフェース盤のいずれかからの信号を選択してクロスコネクト部に接続することを特徴とする。
【００１６】
本発明の特徴は、以下に図面に従い説明される発明の実施の形態から更に明らかになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を説明する。なお、図に示される実施の形態は、本発明の理解のためのものであって、本発明の適用がこれに限定されるものではない。
【００１８】
図３は、本発明の概念を説明するSONET（Synchronous Optical Network）/SDH(Synchronous Digital Hierarchy) 伝送装置の概略図である。図において、一般的なSONET/SDH伝送装置１では、光、もしくは電気回線インターフェースを収容するインタフェース盤１０，１１，１２と、クロスコネクト部を収容するＳＴＳスイッチ（ＳＴＳ−ＳＷ）盤１３を有して構成される。
【００１９】
かかる一般的なSONET/SDH伝送装置１の構成においては、ＳＴＳ-ｎ(ｎ＝１/３/１２/４８)多重化信号の単位で、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３のクロスコネクト部により設定されたパスの方路から受信され、あるいは設定されたパスの方路に送り出される。
【００２０】
これに対し、本発明の特徴は、伝送装置１において、パケット単位にパスを切り替えるパケット・スイッチ処理機能を有するインタフェース盤（以降、本発明の説明において、サービス・カードという）１４を、インタフェース盤用挿入コネクタに既存のインタフェース盤と差し替え、あるいは新規に挿入可能とされていることにある。
【００２１】
図４は、かかるサービス・カード１４の詳細を説明する図である。図４において、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３により分岐された多重化パケットは、シリアル・パラレル変換部２０によりパラレル信号に変換され、多重分離部２１で個々のパケットに分離される。
【００２２】
ついで、パケットは、パケット・スイッチ部２２で所定のパスに乗せられ、多重化部２３あるいは、後に説明するようにスイッチ容量を大きくするために図示しない別のサービス・カードとを接続するための拡張インタフェース２５に出力される。
【００２３】
したがって、図４に示すパケット・スイッチ部２２には、拡張インタフェース２５を通して、図示しない別のサービス・カードのパケット・スイッチ部２２より出力されたパケットも入力可能である。
【００２４】
多重分離部２１からのパケット及び、拡張インタフェース２５を通して送られる別のサービス・カードからのパケットに対し、パケット・スイッチ部２２でパスの切り替えが行われ、多重化部２３に入力する。多重化部２３で多重化されたパケットは、パラレル・シリアル変換部２４を通してＳＴＳ−ＳＷ盤１３に入力される。
【００２５】
この様に、本発明によりサービス・カード１４を用いてパケット単位でパスを切り替えることができるので１対ｎ（ポイント・ツー・マルチポイント：Point-to-Multipoint）接続のためのＳＴＳ−ＳＷ盤１３におけるクロスコネクト部の本数が削減可能である。
【００２６】
さらに、サービス・カード１４は、既存のインタフェース盤と差し替え可能の構成であるので、既設の伝送装置に容易に取り付けて、機能を拡張することが可能である。
【００２７】
図５は、既存の伝送装置の実装構成例を示し、本発明のサービス・カード１４の取り付けを説明する図である。
【００２８】
図５に示す例において、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２は、現用と予備の二重化構成を有し、複数のインタフェース盤（＃１〜＃１０）１０，（＃１１〜＃２０）１２は、それぞれ現用と予備のＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２に選択的に接続される冗長回路構成を有している。
【００２９】
二重化されたＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２の構成は共通であり、クロスコネクト部１３０、SONET/SDH系救済スイッチ１３１，１３２及び、ＢＬＳＲ（Bidirectional Line Switched Ring）保護パス経路１３３を有している。
【００３０】
図５の下側に示されるのは、伝送装置を収容するシェルフ構成であり、インタフェース盤用スロット（ａ）が２０個あり、ＳＴＳ−ＳＷ盤用スロット（ｂ）が現用／予備構成で２個用意されている。
【００３１】
また、伝送装置のバックボード接続において、図示されるインタフェース盤用スロット（ａ）とＳＴＳ−ＳＷ盤用スロット（ｂ）が接続されている（ここでは、各２．４Ｇ容量単位で接続されている）。
【００３２】
インタフェース盤１０，１２のいずれのチャンネルも、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２のクロスコネクト部１３０を経由して、他のインタフェース盤のチャンネルへ接続される。
【００３３】
かかる伝送装置において、本発明に従いパケット・スイッチ機能を提供するにあたり、留意すべき事項は、パケット・チャンネルもSONET/SDH系救済ドメイン配下でなければならないということである。
【００３４】
例えばＯＣ-４８ ＢＬＳＲ(Bidirectional Line Switched Ring)を構成している中で、該当のチャンネルがパケット・チャンネルである場合、そのパケット・チャンネルは他のＴＤＭチャンネル同様、ＢＬＳＲの救済ドメイン配下で救済対象のチャンネルであるということである。
【００３５】
パケット・チャンネル間では、パケット・スイッチ部２２（図４参照）によりパケット単位のスイッチング／ルーティングが行われる。
【００３６】
このことは、既存の伝送装置において、ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２内のＳＯＮＥＴ系救済スイッチを通過した主信号間において、パケット・スイッチ処理が行われなければならないことを意味している。つまり、理想的には、パケット・スイッチ部２２は、ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２内に搭載すべきであることがわかる。
【００３７】
ここで、通常、クロスコネクト部１３０を収容するＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２は多くの主信号が集中するため、回路集積度の高いユニットとなる。ＬＳＩ部品数、消費電力、実装面積などにおいて、設計条件が厳しくなっている。
【００３８】
図５の伝送装置では、５０Ｇ容量（ＳＴＳ-１が９６０チャンネル）を収容している。そのため理想的には、このＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２にパケット・スイッチ機能を搭載できれば良いが、図５下部に示すように伝送装置機能を収容するのに最適な実装構造上の大きさのスロットであるため、新たにパケット・スイッチ機能回路を追加することは、これらの理由により実現が非常に難しい。
【００３９】
したがって、本発明では、インタフェース用スロット（ａ）に図４に説明したサービス・カード（パケット・スイッチ部）１４を配置し、パケット・チャンネルとの接続はＳＴＳ-ＳＷ盤のＳＯＮＥＴ系救済スイッチ１３１，１３２を通過した主信号とクロスコネクト部接続するように構成する。
【００４０】
これにより、ＳＯＮＥＴ系ネットワークに重畳（overlay）するパケット・スイッチ機能を提供することが可能である。
【００４１】
図６は、サービス・カード１４と二重化構成のＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２との接続を説明する図である。
【００４２】
二重化構成のＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２に対応してパケット・スイッチ機能を有するサービス・カード１４においては、カード冗長構成１４−１，１４−２をとり、一方が障害時にカード切替えが行われ救済されることが求められる。しかし、伝送装置の拡張としては、サービス・カード１４に対して冗長構成用セレクタを特に用意する必要はない。図６に示す様に、他のインタフェース盤１２と同様に、図５に示すインタフェース用スロット（ａ）に挿入するのみでよい。
【００４３】
図７に、冗長構成のサービス・カード１４―１，１４−２とＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２との具体的接続例を示す。この図の例では、冗長構成のサービス・カード１４―１，１４−２はスロット（Ａ1），（Ａ2）に接続し、回線側インタフェース盤１２はスロット(Ｘ1)、(Ｘ2)によりＯＣ４８ １＋１、スロット(Ｙ1)、(Ｙ2)によりＯＣ４８ ＵＰＳＲ、スロット(Ｚ1)、(Ｚ2)によりＯＣ４８ ２Ｆ-ＢＬＳＲを構成している。
【００４４】
パケット・チャンネルのデータの流れにおいて、サービス・カード１４−１、４−２からＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２への流れ、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２からインタフェース盤１２への流れの２個所で冗長構成が求められる。
【００４５】
サービス・カード１４−１、１４−２からＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２の流れにおける冗長構成のために、クロスコネクト部１３０を含んで構成されるＬＳＩにおける２つのスロット（Ａ1，Ａ2）がサービス・カード１４−１、１４−２との接続に使用される。
【００４６】
但し、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２からインタフェース盤１２への冗長構成は、インタフェース盤１２のＳＯＮＥＴネットワーク構成（１＋１, ＵＰＳＲ,ＢＬＳＲなど）による回線救済方式がカード障害時にも動作して救済するので、サービス・カード１３−１、１３−２には依存するものではない。
【００４７】
ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２からインタフェース盤１２への冗長構成のために、（１＋１）ネットワーク構成では、現用と予備のインタフェース盤に対してクロスコネクト部１３０における２つのスロット(Ｘ1)，（Ｘ2）が使用される。また、ＵＰＳＲ及びＢＬＳＲネットワーク構成では、ＥＡＳＴとＷＥＳＴ側のインタフェース盤に対してクロスコネクト部１３０におけるそれぞれ２つのスロット(Ｙ1)，（Ｙ2）及び（Ｚ1），（Ｚ2）が使用される。
【００４８】
一方、インタフェース盤１２の各回線カードからＳＴＳ-ＳＷ盤の現用／予備への信号は、回線カード内の分岐ブロック２６（図７参照）により２分岐され、現用ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１、予備ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−２にそれぞれスロット（Ｘ1、Ｘ2）、（Ｙ1、Ｙ2）、（Ｚ1、Ｚ2）により接続される。
【００４９】
ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２のそれぞれには、現用回線及び予備回線スロット（Ｘ1、Ｘ2）、（Ｙ1、Ｙ2）、（Ｚ1、Ｚ2）に同一信号が入力され、各ＳＯＮＥＴ救済構成（１＋１, ＵＰＳＲ, ＢＬＳＲなど）に従ったスイッチが構成されている。
【００５０】
ＳＯＮＥＴ系救済スイッチを通過したチャンネルのうちパケット・チャンネルは、サービス・カード１４−１，１４−２に接続する必要があるため、クロスコネクト部１３０により、サービス・カード１４−１，１４−２が実装されているスロット（Ａ１），（Ａ2）のチャンネルに接続される。
【００５１】
この時、現用／予備のサービス・カード１４−１，１４−２の両方へ同一信号を渡す必要があるため、クロスコネクト部１３０において、仮想的にＯＣ４８  ＵＳＰＲとみなして、１：２ブリッジ接続が行われる。この１：２ブリッジ接続は、通常のＵＰＳＲ構成時と同じ接続構成である。
【００５２】
さらに、図８により、現用／予備のサービス・カード１４−１，１４−２から回線側インタフェース盤１２へのパケットの流れにおける冗長構成を説明する。
【００５３】
現用／予備のサービス・カード１４−１，１４−２から現用／予備ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２のへの信号は、インタフェース盤１２からのデータの流れと同様であり、サービス・カード１４−１，１４−２内の分岐ブロック２７（図７参照）により２分岐され、現用ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、予備ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−２へ接続される。
【００５４】
ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２には、現用サービス・カード・スロット（Ａ1）、予備サービス・カード・スロット（Ａ2）から同一信号が入力される。ここでは、仮想的に構成されているＵＰＳＲのパス・スイッチ３２−１，３２−２によっていずれか一方の信号が選択される。
【００５５】
サービス・カード１４−１，１４−２からの信号で、このパス・スイッチ３２−１，３２−２を通過したチャンネルは全てパケット・チャンネルであるが、これらのチャンネルは、クロスコネクト部１３０により回線側のチャンネルと接続される。
【００５６】
ＳＴＳ-ＳＷ盤１３−１，１３−２から回線側インタフェース盤１２への信号は、各スロット毎に構成されているＳＯＮＥＴ救済構成（１＋１, ＵＰＳＲ, ＢＬＳＲなど）に従った信号分岐が行われる。
【００５７】
上記の様にサービス・カード１４−１，１４−２の現用、予備スロット（Ａ1），（Ａ2）からＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２へのデータの流れにおいて、クロスコネクト部１３０の内部では、該当のサービス・カードが実装されているスロット（Ａ1），（Ａ2）は、あたかも回線側インタフェース盤においてＵＰＳＲ(Unidirectional Path Switched Ring)が構成されているように仮想する。
【００５８】
これにより、既存のハードウエア資産を利用して、現用チャンネルと予備チャンネル間において、パス・スイッチ３２−１，３２−２を構成し、サービス・カード１４−１，１４−２のカード障害にも切り替え救済を実現することができる。
【００５９】
次に、インタフェース盤１２のパケット・チャンネルからサービス・カード１４−１，１４−２へのデータの流れにおける冗長構成について図９により説明する。
【００６０】
図９において、インタフェース盤１２からＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２の流れ、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２からサービス・カード１４−１，１４−２への流れの２個所で冗長構成が必要である。
【００６１】
但し、インタフェース盤１２からＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２への冗長構成は、インタフェース盤１２のＳＯＮＥＴネットワーク構成（１＋１,ＵＳＰＲ, ＢＬＳＲなど）による回線救済方式がカード障害時にも動作して救済するので、サービス・カード１４−１、１４−２に依存するものではない。
【００６２】
ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２からサービス・カード１４−１，１４−２の現用、予備スロット（Ａ1）、（Ａ2）の流れにおいて、ＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１、１３−２の内部では、該当のサービス・カードが実装されているスロットは、あたかも回線側のＵＰＳＲ(Unidirectional Path Switched Ring)が構成されているように仮想する。
【００６３】
これにより、既存のハード資産を利用して、現用チャンネルと予備チャンネルにおいて、１：２のブリッジ接続３３をクロスコネクト部１３０で構成することにより、同一信号を２枚のサービス・カード１４−１，１４−２に接続することができる。
【００６４】
ここで、サービス・カード１４−１，１４−２が実装される回線インタフェース盤用スロット（ａ：図５参照）は、予めＳＴＳ-ＳＷ盤１３―１，１３−２との接続容量が決められている。
【００６５】
図５に示した例では各スロット当たり２．４Ｇ容量である。ここで、インタフェース用スロット（ａ）の上下例えば、ＩＦ１９，ＩＦ９の２つのスロットを連続して用い、２倍の５Ｇパケット・スイッチング容量を持たすことが可能である。
【００６６】
しかし、この手法による容量拡張は、サイズの大きいサービス・カードを用意しなければならないというデメリットがある。ここで、先に図４で説明したサービス・カードの拡張インタフェース２５を通して、サービス・カード同士を相互接続することにより、実質のパケット・スイッチ容量を任意に増加することが可能である。
【００６７】
図１０は、５Ｇ容量のサービス・カード２組（１４−１／１４−２，１５−１／１５−２）を使用する１０Ｇパケット・スイッチの構成例を示す図である。図１１は、５Ｇサービス・カード３組（１４−１／１４−２，１５−１／１５−２，１６−１／１６−２）を使用する１５Ｇパケット・スイッチの構成を示す図である。
【００６８】
現用及び予備側のそれぞれにおいて、図１０においては２個のサービス・カードが、図１１においては３個のサービス・カードがリング接続されている。
【００６９】
かかる構成において、図１０，図１１において、回線インタフェース盤１２側のパケット・チャンネルは、いずれかの現用サービス・カード１４，１５，１６にＳＴＳ−ＳＷ盤１３―１、１３−２でクロスコネクト部接続される。
【００７０】
同一のサービス・カードに接続されているパケット・チャンネル間では、パケットのスイッチングは同一カード内で処理される。異なるサービス・カードに接続されているパケット・チャンネル間では、パケットは拡張インタフェース２５を経由して、直接接続される他方のサービス・カードに渡される。
【００７１】
この時、サービス・カードでの判定は、自カードに接続されているチャンネル宛てであるか否かが判定され、そうであれば該当チャンネルにスイッチする。そうでなければ拡張インタフェース２５へスイッチし、該当チャンネルを収容するサービス・カードに送られる。
【００７２】
図１１のように３組以上のサービス・カードがリング形態に接続されている場合、エラー・パケット等がサービス・カード間をループする可能性があるため、装置内にＴＴＬ(Time To Live)によるループ回避処理が行われる。
【００７３】
図１２に、各回線カード内のチャンネル単位のクロスコネクト部接続例を示す。図において、実線はパケット・チャネルであり、破線はＴＤＭチャネルである。この例では、ＯＣ-４８ １＋１構成されている(Ｘ)スロットのｘ1チャンネル、ＯＣ-４８ ＵＰＳＲ構成されている(Ｙ)スロットのｙ2チャンネル、ＯＣ-４８２Ｆ-ＢＬＳＲ構成されている(Ｚ)スロットのｚ3チャンネルがパケット・チャンネルとしてサービス・カード３０が実装されている(Ａ)スロットのa1、a2、a3チャンネルにそれぞれクロスコネクト部接続されている。
【００７４】
これにより、既存の伝送装置のハード構成を踏襲しつつ、既存のＳＴＳ-ＳＷ盤を利用しつつ、新たな回線インタフェース・カードの一種類としてサービス・カードを用いることにより、ＴＤＭクロスコネクト部とパケット・スイッチ機能を同時に提供できる。
【００７５】
（付記１）多重化パケット信号を所定の方路に分岐するクロスコネクト部を有するスイッチ盤と、
パス上を伝送される多重化信号を前記クロスコネクト部との間でインタフェースする複数のインタフェース盤とを有し、
前記複数のインタフェース盤の少なくとも一つが、前記多重化パケット信号をそれぞれのパケットに分離し、前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤である
ことを特徴とする伝送装置。
【００７６】
（付記２）付記１において、
前記スイッチ盤と、複数のインタフェース盤は、シェルフ筐体のスロットに挿入され、前記シェルフ構成のバックボード接続により相互に接続されている
ことを特徴とする伝送装置。
【００７７】
（付記３）付記１において、
前記パケットは、ＩＰ（Internet Protocol）、ＡＴＭ（Asynchronous Transfer Mode）若しくはフレームリレーパケットであることを特徴とする伝送装置。
【００７８】
（付記４）付記１において、
前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤を複数個有し、
前記複数の特定インタフェース盤は、それぞれ拡張インタフェースを有し、自インタフェース盤が収容するパス宛てのパケットは自インタフェース盤内で所定のパスにルーティングし、自インタフェース盤で収容するパス宛以外のパケットは、前記拡張インタフェースを通して、該当するパスを収容する他の特定インタフェース盤に送る
ことを特徴とする伝送装置。
【００７９】
（付記５）付記１において、
前記分離されたパケットを所定のパスにルーティングするパス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤は、現用／予備の冗長構成を成し、前記インタフェース盤から多重化信号を前記パス・スイッチ機能を有する特定インタフェース盤へ送る際に、前記スイッチ盤のクロスコネクト部による１：２接続により、現用側及び及び予備側の特定インタフェース盤へ同じ信号を伝達する
ことを特徴とする伝送装置。
【００８０】
（付記６）付記５において、
前記現用／予備の特定インタフェース盤から前記スイッチ盤へのルーティングされたパケットの転送は、前記スイッチ盤のパス・スイッチ機能による２：１セレクタにより、前記現用又は予備の特定インタフェース盤のいずれかからの信号を選択してクロスコネクト部に接続する
ことを特徴とする伝送装置。
【００８１】
【発明の効果】
上記に図面に従い、本発明の実施の形態を説明したように、本発明は、チャンネル単位にパケット終端設定を行うことができるため、一つの伝送装置内において、ＴＤＭクロスコネクト部によるチャンネル接続と、パケット・チャンネル間におけるパケット・スイッチング処理を同時に提供できる。
【００８２】
さらに、既にサービスインされている伝送装置において、本発明に従うサービス・カードの追加、ソフトウエアのアップグレードにより、パケット・スイッチ機能を提供することできる。
【００８３】
さらに、既にキャリア（Carrier）に設置された伝送装置のエンハンス対応により、パケット処理機能が提供され、ノード間の１対ｎ（ポイント・ツー・マルチポイント：Point-to-Multipoint）のためのクロスコネクト部本数を削減し、新規にルータ、アグリゲータを導入することなく、又設置場所を新たに確保する必要もなく、従前のメンテナンスにより効率的なパケット・トラフィックの伝送を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】キャリアネットワークの一形態を示す図である。
【図２】キャリアネットワークの他の形態を示す図である。
【図３】本発明の概念を説明するSONET（Synchronous Optical Network）/SDH(Synchronous Digital Hierarchy) 伝送装置の概略図である。
【図４】サービス・カードの詳細を説明する図である。
【図５】既存の伝送装置の実装構成例を示し、本発明のサービス・カードの取り付けを説明する図である。
【図６】サービス・カードと二重化構成のＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２との接続を説明する図である。
【図７】冗長構成のサービス・カード１４―１，１４−２とＳＴＳ−ＳＷ盤１３−１，１３−２との具体的接続例を示す図である。
【図８】現用／予備のサービス・カード１４−１，１４−２から回線側インタフェース盤１２へのパケットの流れにおける冗長構成を説明する図である。
【図９】インタフェース盤１２のパケット・チャンネルからサービス・カード１４−１，１４−２へのデータの流れにおける冗長構成について説明する図である。
【図１０】５Ｇ容量のサービス・カード２組を使用する１０Ｇパケット・スイッチの構成例を示す図である。
【図１１】５Ｇサービス・カード３組を使用する１５Ｇパケット・スイッチの構成を示す図である。
【図１２】各回線カード内のチャンネル単位のクロスコネクト部接続例を示す。
【符号の説明】
１  伝送装置
１０〜１２  インタフェース盤
１３  ＳＴＳ−ＳＷ盤
１４  サービス・カード
１３−１，１３−２  現用／予備ＳＴＳ−ＳＷ盤
１４−１，１４−２  現用／予備サービス・カード
２５  拡張インタフェース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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