(57)【要約】強度、成形性、離型性及び転写性に優れ、しかも低い製造コストで容易に得ることができる光ディスク基板を提供する。特定のスチレン−アクリロニトリル共重合樹脂（Ａ）、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体（Ｂ）及びゴム変性スチレン系樹脂組成物（Ｃ）からなる群から選ばれた少なくとも１種のスチレン系樹脂（Ｘ）からなる光ディスク基板。【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂（Ｘ）からなる光ディスク基板であって、該スチレン系樹脂（Ｘ）は下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）からなる群から選ばれた少なくとも１種のスチレン系樹脂であることを特徴とする光ディスク基板。
（Ａ）スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、
（Ｂ）スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体を共重合してなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、
（Ｃ）スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体を共重合してなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体と、ジエン系ゴム状弾性体の存在下にスチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル単量体を共重合してなるグラフト共重合体とを主成分とするゴム変性スチレン系樹脂組成物であり、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００〜１００，０００であり、ゴム量が２〜２０％であり、かつゴム粒径が０．１〜０．５μｍであるゴム変性スチレン系樹脂組成物。
【請求項２】
スチレン系樹脂（Ａ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ（メルトフローレート）≧１．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ（ビカット軟化点）≧１０５℃を満足する請求項１に記載の光ディスク基板。
【請求項３】
スチレン系樹脂（Ｂ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ≧１．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ≧９５℃を満足する請求項１に記載の光ディスク基板。
【請求項４】
スチレン系樹脂（Ｃ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ≧２．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ≧９０℃を満足する請求項１に記載の光ディスク基板。
【請求項５】
スチレン系樹脂（Ｃ）におけるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とグラフト共重合体との屈折率が近似している請求項１又は４に記載の光ディスク基板。
【請求項６】
スチレン系樹脂（Ｃ）における共重合可能なビニル系単量体が、アクリロニトリルである請求項１、４又は５に記載の光ディスク基板。
【請求項７】
更に、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）から選ばれた少なくとも１種のスチレン系樹脂（Ｘ）１００質量部に対して、潤滑剤が１０〜２００ｐｐｍ配合してなる請求項１〜６のいずれかに記載の光ディスク基板。
【請求項８】
潤滑剤が、脂肪酸、脂肪酸金属塩及び脂肪酸アマイドからなる群から選択される少なくとも１種以上である請求項７に記載の光ディスク基板。
【請求項９】
光ディスク基板がＶＣＤ又はＣＤ−ＲＯＭ用である請求項１〜８のいずれかに記載の光ディスク基板。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、離型性と成形後のソリ（反り）変形に優れた光ディスク基板に関するものである。
背景技術
情報化社会の進展に伴い、情報記録媒体として、これまでの磁気テープ、磁気ディスクから、より集積度の高い光ディスクへと市場は転換してきた。
汎用化には、価格低減が必要であり、より低価格な材料及び生産性の向上が図られてきた。
ここで言う光ディスクとしては、音声、映像等のデジタル化された信号をプラスチック基板面にピットの有無に変換して記録したものを、レーザー光により読み取るものであり、ＬＤ（レーザーディスク）、ＶＣＤ（ビデオＣＤ）、音楽ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ等である。
ピットの形成方式として、スタンパーによる機械的方式や予め盤面に存在させた有機色素を光により反応させる方式があるが特に限定するものではない。
一方、従来よりポリスチレン樹脂に代表される芳香族ビニル系樹脂は、その成形のし易さから、種々の分野で利用されてきた。エレクトロニクス分野では、その要求が高いことから可塑剤の添加や芳香族ビニル系樹脂の分子量を高めること等により対応してきた。例えば、特開昭５９−１４０２０７号では特定の鉱物油の添加を実施しているが、ある程度の流動性の向上は認められるものの、未だ十分なものではなく、成形性の問題を有しており、更に成形品の機械的強度と耐熱性の低下を招くという課題が生じるというものであった。更に、特開平３−３３１４２号には、機械的強度と耐熱性を保持したまま流動性を向上させたスチレン系樹脂組成物が開示されているが、離型性や転写性が不十分であった。
しかしながら、このようなスチレン系樹脂組成物を得るためには、高い製造技術と高いコストを有するので大きなコストアップが避けられないという課題があった。更に、光ディスク基板用材料として、ポリスチレンが検討されたが、衝撃強度が小さく成形工程において離型時に成形品が割れやすいという課題や、耐熱性が小さいため成形工程において反りを生じない成形品を得るために冷却時間を延ばす必要があり成形サイクルが長くなり生産性に劣り、更には転写性が劣るという課題があった。
発明の開示
本発明者は、前記課題を解消すべく種々検討した結果、特定のスチレン系樹脂（Ｘ）からなる光ディスク基板が、強度と耐熱性と転写性を向上という新規な知見を得て本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、以下の構成を有する。
（１）スチレン系樹脂（Ｘ）からなる光ディスク基板であって、該スチレン系樹脂（Ｘ）は下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）からなる群から選ばれた少なくとも１種のスチレン系樹脂であることを特徴とする光ディスク基板。
（Ａ）スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、
（Ｂ）スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体を共重合してなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、
（Ｃ）スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体を共重合してなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体と、ジエン系ゴム状弾性体の存在下にスチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル単量体を共重合してなるグラフト共重合体とを、主成分とするゴム変性スチレン系樹脂組成物であり、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００〜１００，０００であり、ゴム量が２〜２０％であり、かつゴム粒径が、０．１〜０．５μｍであるゴム変性スチレン系樹脂組成物。
（２）スチレン系樹脂（Ａ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ（メルトフローレート）≧１．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ（ビカット軟化点）≧１０５℃を満足する（１）に記載の光ディスク基板。
（３）スチレン系樹脂（Ｂ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ≧１．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ≧９５℃を満足する（１）に記載の光ディスク基板。
（４）スチレン系樹脂（Ｃ）が、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲ≧２．０ｇ／１０分、及び５ｋｇ荷重でのＶＳＰ≧９０℃を満足する（１）に記載の光ディスク基板。
（５）スチレン系樹脂（Ｃ）におけるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とグラフト共重合体との屈折率が近似している（１）又は（４）に記載の光ディスク基板。
（６）スチレン系樹脂（Ｃ）における共重合可能なビニル系単量体が、アクリロニトリルである（１）、（４）又は（５）に記載の光ディスク基板。
（７）更に、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）から選ばれた少なくとも１種のスチレン系樹脂（Ｘ）１００質量部に対して、潤滑剤が１０〜２００ｐｐｍ配合してなる（１）〜（６）のいずれかに記載の光ディスク基板。
（８）潤滑剤が、脂肪酸、脂肪酸金属塩及び脂肪酸アマイドからなる群から選択される少なくとも１種以上である（７）に記載の光ディスク基板。
（９）光ディスク基板がＶＣＤ又はＣＤ−ＲＯＭ用である（１）〜（８）のいずれかに記載の光ディスク基板。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を詳細に説明する。
スチレン系樹脂（Ａ）について
スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂で用いるスチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等の芳香族ビニル単量体及びその置換体が挙げられ、これらの中でスチレンが特に好ましい。
アクリロニトリル系単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体があり、これらの中でアクリロニトリルが特に好ましい。
スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂には、上記の単量体と共重合可能なビニル単量体も必要に応じて使用でき、かかるビニル単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等があり、これらを単独で、あるいは併用して用いることができる。なお、本発明でメチル（メタ）アクリレートとはメチルアクリレートあるいはメチルメタクリレートを示すものとする。
スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂の製造方法については特に制限はなく、例えば乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法、溶液重合法等の重合方法が採用できる。
本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ａ）の特性は、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲが、ＭＦＲ≧１．０ｇ／１０分であり、かつ５ｋｇ荷重でのＶＳＰが、ＶＳＰ≧１０５℃を満足することが好ましい。
スチレン系樹脂（Ｂ）について
スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体におけるスチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等を挙げることができるが、好ましくはスチレンである。これらのスチレン系単量体は、単独でもよいが二種以上を併用してもよい。
また、（メタ）アクリル酸エステル系単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートのメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、デシルアクリレート等のアクリル酸エステルが挙げられるが、好ましくはメチル（メタ）アクリレート、又はｎ−ブチルアクリレート、特に好ましくはメチル（メタ）アクリレートである。これらの（メタ）アクリル酸エステル系単量体は単独で用いてもよいが二種以上を併用してもよい。
さらに、必要に応じて使用される、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の製造方法については特に制限はなく、例えば乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法、溶液重合法等の重合方法が採用できる。
本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ｂ）の特性は、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲが、ＭＦＲ≧１．０ｇ／１０分であり、かつ５ｋｇ荷重でのＶＳＰが、ＶＳＰ≧９５℃を満足することが好ましい。
スチレン系樹脂（Ｃ）について
ゴム変性スチレン系樹脂組成物の主成分の一つであるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とは、スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて含まれる、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体を共重合してなる共重合体である。
本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物の主成分の一つであるグラフト共重合体とは、ジエン系ゴム状弾性体の存在下に、スチレン系単量体、（メタ）アクリル酸エステル系単量体、及び必要に応じて、これらの単量体と共重合可能なビニル単量体を共重合してなるグラフト共重合体である。
本発明で用いられるスチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等を挙げることができるが、好ましくはスチレンである。これらのスチレン系単量体は、単独でもよいが二種以上を併用してもよい。
本発明で用いられる（メタ）アクリル酸エステル系単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートのメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、デシルアクリレート等のアクリル酸エステルが挙げられるが、好ましくはメチル（メタ）アクリレート、又はｎ−ブチルアクリレート、特に好ましくはメチル（メタ）アクリレートである。これらの（メタ）アクリル酸エステル系単量体は単独で用いてもよいが二種以上を併用してもよい。
さらに、必要に応じて使用される、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
本発明で用いられるジエン系ゴム状弾性体としては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、及びスチレン−ブタジエンランダム共重合体等が挙げられる。
また、本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物は、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とグラフト共重合体との屈折率の差が好ましくは０．００５以下、特には０．００２以下に近似していることが良好な透明性を得るために好ましい。
なお、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を構成する各単量体の割合は、特に限定されるものではないが、好ましくはスチレン系単量体単位２０〜７０質量％、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位３０〜８０質量％、及び必要に応じて用いられる、これらの単量体と共重合可能なビニル系単量体単位０〜１０質量％であり、その範囲内でグラフト共重合体との屈折率の差が近似するような単量体比であることがさらに好ましい。
また、グラフト共重合体を構成するジエンゴム状弾性体、及びスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の各単量体の量は、特に限定されるものではない。しかしながら、ジエンゴム状弾性体３０〜８０質量部に、スチレン系単量体単位２０〜７０質量％、（メタ）アクリル酸エステル系単量体単位３０〜８０質量％、及び必要に応じて用いられるこれらの単量体と共重合可能なビニル系単量体単位０〜１０質量％からなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体２０〜７０質量部がグラフトしたグラフト共重合体であり、その範囲内でグラフトしているスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とゴム状弾性体との屈折率の差が近似するような単量体比であることが特に好ましい。
本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物は、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、塊状−懸濁重合法、乳化重合法等の公知技術により製造することができる。また、回分式重合法、連続式重合法のいずれの方法も用いることができる。
好ましくは、グラフト共重合体含有樹脂を乳化重合法により製造し、かつスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂を塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、及び塊状−懸濁重合法のいずれかの重合法により製造し、該グラフト共重合体含有樹脂と該スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂とを溶融混合させることにより製造することであり、耐衝撃性及び透明性が特に優れたゴム変性スチレン系樹脂組成物を得ることが出来る。
本発明でいうＴＨＦ（テトラヒドロフラン）可溶分とは、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が主成分となるが、それ以外のＴＨＦに可溶な成分は全て含まれる。また、ＴＨＦ不溶分とは、グラフト共重合体が主成分となるが、それ以外のＴＨＦに不溶な成分は全て含まれる。
本発明で用いられるゴム変性スチレン系樹脂組成物のＴＨＦ（テトラヒドロフラン）可溶分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００〜１００，０００であることが好ましい。５０，０００未満では、衝撃強度が劣り、１００，０００を超えると成形サイクルが長くなる。ここでいう重量平均分子量とは、ゴム変性スチレン系樹脂組成物のＴＨＦ可溶分をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量のことである。
また、ゴム変性スチレン系樹脂組成物のゴム量は、２〜２０％であることが好ましい。２％未満では、衝撃強度が劣り、２０％を超えると成形サイクルが長くなり、更に転写性が悪くなる。また、該ゴム変性スチレン系樹脂組成物のゴム粒径は、０．１〜０．５μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では衝撃強度が劣り、０．５μｍを超えると転写性が劣る。
本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ｃ）の特性は、２００℃、５ｋｇ荷重でのＭＦＲが、ＭＦＲ≧２．０ｇ／１０分であり、かつ５ｋｇ荷重でのＶＳＰが、ＶＳＰ≧９０℃を満足することが好ましい。
本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物には、公知の耐候剤、潤滑剤（滑剤とも云う）、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油等の添加剤を、本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物の性能を損なわない範囲で配合してもよい。
本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物は、その配合・溶融押出しについては特に制限はなく、公知の方法を採用することができる。例えば、各原料を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等で均一に混合して、単軸押出機又は二軸押出機等に供給して溶融混練した後、ペレットとして調製する方法がある。
このようにして得られた本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば、射出成形、圧縮成形、又は押出成形等の方法により各種成形体に加工され実用に供することができる。
本発明で用いられるスチレン系樹脂（Ｘ）には潤滑剤が配合されることが好ましい。潤滑剤の量は、スチレン系樹脂（Ｘ）１００質量部に対して、１０〜２００ｐｐｍ配合することが好ましい。１０ｐｐｍ未満では、離型時に割れやすく、２００ｐｐｍを越えると透明性が低下するので好ましくない。ここで、スチレン系樹脂（Ｘ）とは、スチレン系樹脂（Ａ）、スチレン系樹脂（Ｂ）又はスチレン系樹脂（Ｃ）から選ばれた１種のことである。
本発明で用いられる潤滑剤の種類は、脂肪酸、脂肪酸金属塩、及び脂肪酸アマイド等が挙げられる。脂肪酸としては、ステアリン酸、ベヘニン酸、エルカ酸等が挙げられる。脂肪酸アマイドとしては、エチレンビスステアリルアマイドが挙げられる。脂肪酸金属塩としては、ステアリン酸亜鉛（Ｓｔ−Ｚｎ）、ステアリン酸マグネシウム（Ｓｔ−Ｍｇ）、ステアリン酸カルシウム（Ｓｔ−Ｃａ）等が挙げられる。特に好ましくは、ステアリン酸亜鉛である。
以下、本発明の更なる詳細について実施例を用いて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、実施例で用いた「部」及び「％」はすべて質量基準で示した。
評価方法
▲１▼ＭＦＲ：ＪＩＳ  Ｋ−６８７４に準じて２００℃、５ｋｇ荷重にて測定した。
▲２▼ＶＳＰ：ＪＩＳ  Ｋ−７２０６に準じて５ｋｇ荷重にて測定した。
▲３▼剛性：成形工程において、離型時に成形品が割れないための剛性の尺度として曲げ強度が１００ＭＰａ以上（ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠）とした。
▲４▼成形性：成形サイクルが６秒以下であるものが、生産性に優れる材料とした。
▲５▼離型性：離型不良により成形品に割れが生じる迄のショット数が、１００ショット以上であることが、離型性に優れた材料とした。
▲６▼転写性：ピット溝１６０ｎｍ用スタンパーを用いて成形した時の、ピット溝深さが１００ｎｍ以上であれば、転写性に優れる材料とした。
▲７▼落錘強度：落錘試験は、保安帽の試験の時に用いる鋼製ストライカ（ＪＩＳ  Ｍ７６０８）を用いて測定した。
スチレン系樹脂（Ａ）の例
実施例１
撹拌機を備えた反応缶中にスチレン７０部、アクリロニトリル３０部、第三リン酸カルシウム２．５部、ｔ−ドデシルメルカブタン０．５部、ベンゾイルパーオキサイド０．２部及び水２５０部を仕込み、１００℃に昇温し重合を開始させた。重合開始から７時間後に温度を１２０℃に昇温して３時間保ち重合を完結させた。重合率は９７％に達した。得られた反応液を塩酸にて中和し、脱水、乾燥後白色ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＡＳ▲１▼とした。
この共重合体に滑剤としてＳｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、スクリュー直径４０ｍｍの単軸押出し機にてシリンダー温度２２０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍでペレットとした後、射出成形機（名機社製ＭＤＭ−Ｉ）にて成形温度２５０℃、金型温度６０℃で射出成形することにより、直径１８０ｍｍ、センターホール１５ｍｍ、厚み１．２ｍｍの光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例２
撹拌機を備えた反応缶中にスチレン７０部、アクリロニトリル３０部、第三リン酸カルシウム２．５部、ｔ−ドデシルメルカブタン０．２部、ベンゾイルパーオキサイド０．２部及び水２５０部を仕込み、１００℃に昇温し重合を開始させた。重合開始から７時間後に温度を１２０℃に昇温して３時間保ち重合を完結させた。重合率は９７％に達した。得られた反応液を塩酸にて中和し、脱水、乾燥後白色ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＡＳ▲２▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例３
撹拌機を備えた反応缶中にスチレン８０部、アクリロニトリル２０部、第三リン酸カルシウム２．５部、ｔ−ドデシルメルカブタン０．５部、ベンゾイルパーオキサイド０．２部及び水２５０部を仕込み、１００℃に昇温し重合を開始させた。重合開始から７時間後に温度を１２０℃に昇温して３時間保ち重合を完結させた。重合率は９７％に達した。得られた反応液を塩酸にて中和し、脱水、乾燥後白色ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＡＳ▲３▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例４
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼を滑剤無添加で、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例５
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを２５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例６
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼に滑剤として、ＥＢＰを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例７
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｍｇを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例８
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｃａを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例９
実施例１で得た共重合体ＡＳ▲１▼に滑剤として、ステアリン酸を１５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
比較例１
撹拌機を備えた反応缶中にスチレン１００部、第三リン酸カルシウム２．５部、ｔ−ドデシルメルカブタン０．５部、ベンゾイルパーオキサイド０．２部及び水２５０部を仕込み、１００℃に昇温し重合を開始させた。重合開始から７時間後に温度を１２０℃に昇温して３時間保ち重合を完結させた。重合率は９７％に達した。得られた反応液を塩酸にて中和し、脱水、乾燥後白色ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＰＳ▲１▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表１に示す。
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表１より、実験Ｎｏ．１〜９は、剛性、成形性、離型性、及び転写性等の光ディスク基板としての優れた特性を有しているが、実験Ｎｏ．１０は、光ディスク基板としての特性は劣っていることがわかる。
スチレン系樹脂（Ｂ）の例
実施例１０
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン４０ｋｇ、メチルメタアクリレート６０ｋｇを入れ、更に重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン２００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度１００℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＭＳ▲１▼とした。
この共重合体に滑剤としてＳｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、スクリュー直径４０ｍｍの単軸押出し機にてシリンダー温度２２０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍでペレットとした。次いで、射出成形機（名機社製ＭＤＭ−Ｉ）にて成形温度２４０℃、金型温度６０℃で射出成形することにより、直径１８０ｍｍ、センターホール１５ｍｍ、厚み１．２ｍｍの光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１１
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン４０ｋｇ、メチルメタアクリレート６０ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン１００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度１００℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＭＳ▲２▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１２
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン６０ｋｇ、メチルメタアクリレート４０ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン２００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度１００℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＭＳ▲３▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１３
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２５ｋｇ、メチルメタアクリレート７０ｋｇ及びアクリロニトリル５ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン２００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度１００℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状の共重合体を得た。これを共重合体ＭＳ▲４▼とした。
この共重合体に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１４
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼を滑剤無添加で実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１５
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを２５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１６
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｍｇを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１７
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼に滑剤として、Ｓｔ−Ｃａを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１８
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼に滑剤として、ＥＢＰを５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
実施例１９
実施例１０で得た共重合体ＭＳ▲１▼に滑剤として、ステアリン酸を１５０ｐｐｍ添加混合して、実施例１０と同様にペレットを用いて射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表２に示す。
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表２より、実験Ｎｏ．１１〜２０は、剛性、成形性、離型性、及び転写性等の光ディスク基板としての優れた特性を有しているが、実験Ｎｏ．１０は、光ディスク基板としての特性は劣っていることがわかる。
スチレン系樹脂（Ｃ）の例
（イ）スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂の製造
参考例１：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−１）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２４ｋｇ、メチルメタクリレート７６ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン８００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−１）を得た。
参考例２：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−２）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２４ｋｇ、メチルメタクリレート７６ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン６００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−２）を得た。
参考例３：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２４ｋｇ、メチルメタクリレート７６ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン７００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）を得た。
参考例４：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−４）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２４ｋｇ、メチルメタクリレート７６ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン９５０ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−４）を得た。
参考例５：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−５）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２４ｋｇ、メチルメタクリレート７６ｋｇを入れ、更に、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン４５０ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−５）を得た。
参考例６：スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−６）
容量２５０リットルのオートクレーブ中に、純水１００ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ、第三リン酸カルシウム２５０ｇ、スチレン２３ｋｇ、メチルメタクリレート７３ｋｇ、アクリロニトリル４ｋｇを入れ、更に重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシイソブチレートを１００ｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン７００ｇを添加し、回転数１５０ｒｐｍの撹拌下に混合液を分散させた。そしてこの混合液を温度９０℃で８時間、１３０℃で２．５時間加熱重合させた。反応終了後、洗浄、脱水後乾燥し、ビーズ状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−６）を得た。
（ロ）ゴム状弾性体ラテックスの製造
参考例７：ゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−１）
容積２００リットルのオートクレーブ中に、純水６０ｋｇ、オレイン酸カリウム４００ｇ、ロジン酸カリウム１２００ｇ、炭酸ナトリウム１．２ｋｇ、過硫酸カリウム４００ｇを加えて撹拌下で均一に溶解した。次いでブタジエン８０ｋｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン４００ｇを加え、撹拌しながら６０℃で３０時間重合し、更に７０℃に昇温して２０時間放置して重合を完結し、平均粒径０．３μｍのゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−１）を得た。
参考例８：ゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−２）
容積２００リットルのオートクレーブ中に、純水１１５ｋｇ、オレイン酸カリウム５００ｇ、ピロリン酸ナトリウム７５ｇ、硫酸第一鉄１．５ｇ、エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリウム２．２ｇ、及びロンガリット２２ｇを加えて撹拌下で均一に溶解した。次いでブタジエン５０ｋｇ、ｔ−ドデシルメルカプタン１４８ｇ、ジビニルベンゼン３０ｇ、及びジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド９６ｇを加え、撹拌しながら５０℃で１６時間反応を行って重合を完結し、ゴム状ラテックスを得た。得られたゴム状重合体ラテックスにナトリウムスルホサクシネート４５ｇを添加して充分安定化した後、０．２％塩酸水溶液と２％苛性ソーダ水溶液を別々のノズルから、ラテックスのｐＨが８〜９を保つように添加し、ラテックスを凝集肥大化させ、平均粒径０．４μｍのゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−２）を得た。
参考例９：ゴム状弾性体（Ｇ−３）
参考例８において、凝集肥大化の条件を変えて平均粒径０．６μｍにした以外はゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−２）と同様に製造し、ゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−３）を得た。
参考例１０：ゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−４）
容積２００リットルのオートクレーブ中に、純水８５ｋｇ、オレイン酸カリウム１２００ｇ、水酸化カリウム２００ｇ、及び過硫酸カリウム５０ｇを加えて撹拌下で均一に溶解した。次いでブタジエン５０ｋｇ、及びｔ−ドデシルメルカプタン１００ｇを加え、ジビニルベンゼン３０ｇを加え、撹拌しながら５０℃で１６時間反応を行って重合を完結し、平均粒径０．０８μｍのゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−４）を得た。
グラフト共重合体含有樹脂の製造
参考例１１：グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）
参考例７のゴム弾性体ラテックス（Ｇ−１）を固形分換算で３０ｋｇ計量して容積２００リットルのオートクレーブに移し、純水８０ｋｇを加え、攪拌しながら窒素気流下で５０℃に昇温した。ここに硫酸第一鉄１．２５ｇ、エチレンジアミンテトラ酢酸ナトリウム２．５ｇ、及びロンガリット１００ｇを溶解した純水２ｋｇを加え、スチレン７．２ｋｇ、メチルメタクリレート２２．８ｋｇ、及びｔ−ドデシルメルカプタン６０ｇからなる混合物と、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド１２０ｇをオレイン酸カリウム４５０ｇを含む純水８ｋｇに分散した溶液とを、別々に６時間かけて連続添加した。添加終了後、温度を７０℃に昇温して、更にジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド３０ｇ添加した後２時間放置して重合を終了した。
得られた乳化液に酸化防止剤を加え、純水で固形分を１５％に希釈した後に６０℃に昇温し、激しく撹拌しながら希硫酸及び硫酸マグネシウムを加えて塩析を行い、その後温度を９０℃に昇温して凝固させ、次に脱水、水洗、乾燥して粉末状のグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）を得た。
参考例１２：グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−２）
参考例１１において、ゴム状弾性体ラテックスが参考例８のゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−２）に変更された以外は、グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）と同様に製造し、粉末状のグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−２）を得た。
参考例１３：グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−３）
参考例１１において、ゴム状弾性体ラテックスが参考例９のゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−３）に変更された以外は、グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）と同様に製造し、粉末状のグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−３）を得た。
参考例１４：グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−４）
参考例１１において、ゴム状弾性体ラテックスが参考例１０のゴム状弾性体ラテックス（Ｇ−４）に変更された以外は、グラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）と同様に製造し、粉末状のグラフト共重合体含有樹脂Ｂ−４を得た。
実施例２０
参考例１で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−１）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（１）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、名機社製射出成形機ＭＤＭ−Ｉにて成形温度２５０℃で射出成形することにより、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２１
参考例２で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−２）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（２）とした。
このゴム変性樹脂組成物（２）に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２２
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）９２部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）８部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（３）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２３
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）６４部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）３６部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（４）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２４
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）８０部に対して、参考例１２で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−２）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（５）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２５
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（６）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２６
参考例６で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−６）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（７）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２７
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤として、ステアリン酸を２５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２８
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤としてＥＢＰを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例２９
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤として、ステアリン酸を５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表３に示す。
実施例３０
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤として、Ｓｔ−Ｍｇを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
実施例３１
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤として、Ｓｔ−Ｃａを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
実施例３２
実施例２５で得たゴム変性樹脂組成物（６）に滑剤無添加で射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例２
参考例４で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−４）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（８）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例３
参考例５で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−５）８０部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（９）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例４
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）９８部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）２部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（１０）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例５
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）５６部に対して、参考例１１で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−１）４４部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（１１）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例６
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）８０部に対して、参考例１３で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−３）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（１２）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
比較例７
参考例３で製造したスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系樹脂（Ａ−３）８０部に対して、参考例１４で製造したグラフト共重合体含有樹脂（Ｂ−４）２０部を配合した樹脂組成物を得た。これをゴム変性樹脂組成物（１３）とした。
このゴム変性樹脂組成物に滑剤として、Ｓｔ−Ｚｎを５０ｐｐｍ添加して、射出成形することにより、光ディスク基板を得た。次に得られた光ディスク基板の特性評価を行った。その結果を表４に示す。
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表３、表４より、実験Ｎｏ．２１〜３３は、強度、成形性、離型性、及び転写性等の光ディスク基板としての優れた特性を有しているが、実験Ｎｏ．３４〜４０は、光ディスク基板としての特性は劣っていることがわかる。
産業上の利用可能性
本発明による光ディスク基板は、強度、成形性、離型性及び転写性に優れ、しかも低い製造コストで容易に得ることができ、工業上極めて有用である。
【国際調査報告】
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