(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、
前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部の先端部に鍔状の係合部が形成され、
前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、
前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、
前記上端部は、前記ばね部から上方に延長された縦面部と、該縦面部の上端から略水平方向に延長され前記端子が当接される接触面部と、該接触面部から下方に向けて延長された弾性変形部とを有し、前記縦面部に鍔状の係合部が形成され、
前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、
前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記接触面部には、前記電気部品の球状の端子の下端部が挿入されて該下端部とは当接しない逃げ部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記接触面部の逃げ部は、前記ばね部がたわむ方向に沿う長孔状であることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記接触面部には、前記電気部品の平板状の端子に当接する突起が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体の下側貫通孔の上部周縁部には、前記コンタクトピンの下端部を前記下側貫通孔に挿入案内する傾斜ガイド部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接されるコンタクトピンの交換が容易にできる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットは、予め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットにＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば四角板状のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられたものがある。
【０００４】
そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケットに保持された状態で、ＩＣパッケージの多数の端子が、ＩＣソケットのコンタクトピンの上端部に接触されることにより、そのＩＣパッケージの各端子と前記回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
模式的に示す図２１を用いて説明すると、コンタクトピン１がＩＣパッケージの端子に当接されて接触される上端部１ａと、回路基板に当接されて接触される下端部１ｂとを有し、これら上端部１ａと下端部１ｂとの間に略円弧形状の弾性変形可能なばね部１ｃが形成されている。
【０００６】
そして、これら上端部１ａが、ソケット本体２のフローティングプレート３に形成された上側貫通孔３ａに、又、下端部１ｂが、ソケット本体２のベース部４に形成された下側貫通孔４ａに挿通されており、それぞれＩＣパッケージ及び回路基板に接触され、ばね部１ｃが弾性変形されることにより、所定の接触圧力で接触されるようになっている。また、コンタクトピン１には、抜止め突起１ｄが形成されている。
【０００７】
かかるＩＣソケットにおいて、損傷等によりコンタクトピン１を交換する必要が生じた場合には、▲１▼ベース部４とフローティングプレート３とを分解した上で、コンタクトピン１を挿抜したり、▲２▼ベース部４とフローティングプレート３とを分解せずに、元のコンタクトピン１を無理に抜き、新しいコンタクトピン１も無理に挿入する、という２つの方法が考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、上記▲１▼の方法では、コンタクトピン１の挿抜には無理な力は生じないが、再び、フローティングプレート３をベース部４に取り付ける場合、全てのコンタクトピン１がフローティングプレート３の上側貫通孔３ａに挿入されるようにしなければならず容易でないと共に、▲２▼の方法では、コンタクトピン１を上方へ無理に抜くときに抜止め突起１ｄにより、フローティングプレート３の上側貫通孔３ａの周縁部を損傷する虞が大きく、又、コンタクトピン１を無理に挿入するときに抜止め突起１ｄはフローティングプレート３の上側貫通孔３ａの周縁部により塑性変形するので、コンタクトピン１を無理に抜いたり、挿入したりして交換することは困難である。
【０００９】
従って、多数のコンタクトピン１のうち、１又は数本のコンタクトピン１が故障しただけでも、ＩＣソケット自体を交換しなければならず、コスト高となっていた。
【００１０】
なお、この種のものとしては、例えば特開平６−８９７６４号公報に記載されたようなものがある。
【００１１】
そこで、この発明は、ソケット本体を分解することなく、コンタクトピン１本でも容易に交換できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部の先端部に鍔状の係合部が形成され、前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンに、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性変形可能なばね部が形成され、前記上端部には、前記端子が当接される略水平方向に沿う接触面部が形成され、該接触面部から下方に向け弾性変形部が延長され、該弾性変形部と対向する面部の前記ばね部と前記上端部との間に鍔状の係合部が形成され、前記ソケット本体には、前記コンタクトピンの上端部が挿入される上側貫通孔と、前記コンタクトピンの下端部が挿入される下側貫通孔が形成され、前記コンタクトピンは、前記下端部が、前記上側貫通孔から挿入されて、前記下側貫通孔に挿入されると共に、前記上端部は、前記弾性変形部を変形させることにより、前記上側貫通孔に挿入可能とし、挿入完了状態で、前記弾性変形部の弾性変形が解除されると、前記鍔状の係合部が、前記上側貫通孔の周縁部の下面部に係止することにより、当該コンタクトピンの抜けを阻止するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記接触面部には、前記電気部品の球状の端子の下端部が挿入されて該下端部とは当接しない逃げ部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記接触面部の逃げ部は、前記ばね部がたわむ方向に沿う長孔状であることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記接触面部には、前記電気部品の平板状の端子に当接する突起が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体の下側貫通孔の上部周縁部には、前記コンタクトピンの下端部を前記下側貫通孔に挿入案内する傾斜ガイド部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１７には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１９】
まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「球状の端子」である半田ボール１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２０】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）と称されるもので、図１７に示すように、方形板状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の半田ボール１２ｂがマトリックス状に設けられている。
【００２１】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、図１乃至図４等に示すように、バーンインボード等の回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、半田ボール１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設されている。
【００２２】
そのコンタクトピン１４は、図６に示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工により、折り曲げられて形成され、上端部１４ａと下端部１４ｂとの間にばね部１４ｃが形成されて、一方向（図６中矢印方向）に撓むように形成されている。
【００２３】
その上端部１４ａには、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが当接される略水平方向に沿う接触面部１４ｄが形成され、この接触面部１４ｄには、図６の（ｂ）に示すように、半田ボール１２ｂの最下部が接触面部１４ｄに当たらないように、ばね部１４ｃが撓む方向（図中矢印方向）に沿う長孔１４ｅ（逃げ部）が形成されている。ここで、長孔１４ｅの短径は、半田ボール１２ｂの外径より小さく形成されている。
【００２４】
また、この接触面部１４ｄからは下方に向けて弾性変形部１４ｆが延長され、この弾性変形部１４ｆの下端部（先端部）には、折り返されるように鍔状の係合部１４ｇが形成されている。
【００２５】
さらにまた、コンタクトピン１４の下端部１４ｂには、図６及び図９に示すように、後述のベース部１５の下側貫通孔１５ａと係合し、コンタクトピン１４の最下位置を規制する位置決め突起１４ｉが形成されている。図６に示すように、この突起１４ｉの外幅Ｗ１は、接触面部１４ｄの幅Ｗ２よりも小さくなるように形成されている。
【００２６】
一方、そのソケット本体１３は、図４等に示すように、回路基板Ｐ上に載置されるベース部１５を有し、このベース部１５の上側に所定の間隔をおいてフローティングプレート１６が配設されている。そのベース部１５は、図７乃至図９に示すように、コンタクトピン１４の下端部１４ｂが挿入される下側貫通孔１５ａが形成されている。また、フローティングプレート１６は、図１に示すように、スプリング３１によって上方に付勢されていて、ベース部１５に対して上下動自在で、図１０乃至図１２に示すように、コンタクトピン１４の上端部１４ａが挿入される上側貫通孔１６ａが形成されている。この上側貫通孔１６ａは、図１２（ｂ）に示すように、上面部側の径Ｗ３が下面部１６ｂ側の径Ｗ４より大きくなるように形成されている。さらに、このフローティングプレート１６には、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の位置決めを行うガイド部１６ｃを有する枠状のガイド部材がはめ込まれている。
【００２７】
そして、そのベース部１５とフローティングプレート１６との間には、図５に示すように、コンタクトピン１４のばね部１４ｃが挟まれた状態で、フローティングプレート１６の上側貫通孔１６ａに、そのコンタクトピン１４の上端部１４ａが、又、ベース部１５の下側貫通孔１５ａに、そのコンタクトピン１４の下端部１４ｂが、それぞれ挿通されている。
【００２８】
すなわち、このコンタクトピン１４は、下端部１４ｂが、上側貫通孔１６ａから挿入されて、下側貫通孔１５ａに挿入されると共に、上端部１４ａは、弾性変形部１４ｆを図５中二点鎖線に示すように弾性変形させることにより、上側貫通孔１６ａに挿入可能としている。そして、挿入完了状態で、弾性変形部１４ｆの弾性変形が解除されると、元の位置に復帰し、コンタクトピン１４が上方に移動したとしても、鍔状の係合部１４ｇが、上側貫通孔１６ａの周縁部の下面部１６ｂに係止することにより、当該コンタクトピン１４の上方への抜けが阻止されるようになっている。
【００２９】
また、ベース部１５の下側貫通孔１５ａの上部周縁部には、コンタクトピン１４の下端部１４ｂを下側貫通孔１５ａに挿入案内する傾斜ガイド部１５ｂが形成されている。
【００３０】
さらに、下側貫通孔１５ａには、図９（ｄ）に示すように、コンタクトピン１４の位置決め突起１４ｉが係合される段部１５ｃが形成されている。この段部１５ｃにコンタクトピン１４の位置決め突起１４ｉが当接されることにより、コンタクトピン１４の最下位置が規制される。
【００３１】
一方、そのソケット本体１３のベース部１５側には、図１乃至図４に示すように、開閉部材１８が軸１９により回動自在に設けられると共に、スプリング１７により開く方向に付勢され、この開閉部材１８にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材２０が配設されている。
【００３２】
この開閉部材１８は、図１３及び図１５に示すように、中央部に四角形の開口１８ａが形成され、この開口１８ａに押圧部材２０の支承部２０ａが挿入されるようになっている。
【００３３】
その押圧部材２０は、ＩＣパッケージ１２の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部２０ｂを有し、この押圧板部２０ｂの略中央部から、支承部２０ａが突設されている。
【００３４】
その支承部２０ａには、両側に向けて係止部２０ｄが突設され、これら係止部２０ｄが、開閉部材１８の開口１８ａの周縁部に形成された被係止部１８ｃに係止されて支持されるようになっている。この支持状態では、開閉部材１８に対し、押圧部材２０が開閉部材１８の垂直方向に移動可能、すなわち、若干の間隔を有して支持されている。そして、その係止部２０ｄと被係止部１８ｃとの係止状態から係止部２０ｄが図１４中実線に示す状態から一点鎖線，二点鎖線に示すように押圧部材２０を回転させることにより、その係止状態が解除されて、係止部２０ｄを開口１８ａから外すことができ、押圧部材２０を開閉部材１８から離脱させることができるようになっている。その押圧部材２０の回転時には、係止部２０ｄの角隅部が円弧形状のガイド壁１８ｄを摺動して案内されるようになっている。
【００３５】
また、この支承部２０ａには、開閉部材１８が閉じた状態（略水平方向に沿った状態）において上下方向に沿うスリット２０ｃが形成され、このスリット２０ｃに、開閉部材１８の挿通孔１８ｂに挿通されたシャフト２１が挿入されるようになっている。このシャフト２１がスリット２０ｃに挿入された状態で、押圧部材２０の回転が阻止されて開閉部材１８からの外れが防止されるようになっている。そして、このシャフト２１の、開閉部材１８の両側の位置には、Ｅリング２２が着脱自在に配設され、この少なくとも一方のＥリング２２を外すことにより、シャフト２１を抜くことができるようになっている。
【００３６】
さらに、そのシャフト２１は、このシャフト２１に直交する方向に沿う断面が円形（円環状）を呈する一対のスペーサ２３に挿入されている。これら一対のスペーサ２３は、前記開閉部材１８の開口１８ａ内で、押圧部材２０の支承部２０ａの両側に位置して配置され、押圧板部２０ｂにてＩＣパッケージ１２の上面を押圧するときには、このスペーサ２３の外表面（側面）が押圧板部２０ｂに当接されるようになっている。このスペーサ２３はシャフト２１を抜き差しすることにより交換可能となっている。
【００３７】
さらにまた、ベース部１５側には、図１，図２及び図４に示すように、シャフト２４によりラッチ部材２５が回動自在に設けられ、このラッチ部材２５の先端部に設けられたフック部２５ａが開閉部材１８の先端部１８ｅに係止されるようになっている。しかも、そのシャフト２４に回動自在に設けられたアーム２６を回動させることにより、図示省略の機構にてラッチ部材２５が上下動及び回動されるようになっている。また、このラッチ部材２５はスプリング２７により上方に付勢されている。詳細な動作については以下の作用の欄で説明する。
【００３８】
次に、作用について説明する。
【００３９】
予め、ＩＣソケット１１は図２及び図３に示すようにボルト２８・ナット２９によりサポートプレート３０を介して回路基板Ｐに取り付けられている。
【００４０】
そして、図１の下側半分に示すように、開閉部材１８を開いた状態で、フローティングプレート１６上にＩＣパッケージ１２を載置した後、開閉部材１８を閉じて行き、この開閉部材１８の先端部１８ｅに、ラッチ部材２５のフック部２５ａを係止させる。
【００４１】
次いで、図２に示すように、起立状態にあるアーム２６を回動させてアーム２６が略水平になるまで倒すことにより、ラッチ部材２５がスプリング２７の付勢力に抗して下降され、開閉部材１８がより下方に回動されることとなる。
【００４２】
そして、この開閉部材１８を下方に回動させる力は、シャフト２１，スペーサ２３を介して押圧部材２０の押圧板部２０ｂに伝達されて、この押圧板部２０ｂにてＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａが押圧されることとなる。
【００４３】
これにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂがコンタクトピン１４の接触面部１４ｄに所定の圧力で接触されて電気的に接続される。この場合には、半田ボール１２ｂは、短径がこの半田ボール１２ｂの径より狭い幅の長孔１４ｅに、その下部が挿入されているため、この半田ボール１２ｂの最下端の損傷を防止することができる。
【００４４】
しかも、半田ボール１２ｂがその長孔１４ｅ内にはまり込んだ状態で、コンタクトピン１４の接触面部１４ｄが下方に押圧されると、この接触面部１４ｄがばね部１４ｃの撓み方向に変位する。しかし、その長孔１４ｅは、ばね部１４ｃの撓み方向に沿って長く形成されているため、この長孔１４ｅ内を半田ボール１２ｂが相対移動することから、その変位が許容され、半田ボール１２ｂやコンタクトピン１４等に無理な力が作用することがない。しかも、半田ボール１２ｂが長孔１４ｅ内を相対移動することにより、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【００４５】
このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に収容されることにより、このＩＣパッケージ１２と回路基板Ｐとがコンタクトピン１４を介して電気的に接続され、この状態で、バーンインテスト等の試験が行われる。
【００４６】
また、ＩＣソケット１１からＩＣパッケージ１２を取り出す場合には、アーム２６を図２に示す状態から矢印方向に反時計回りに回動させ、アーム２６を起立させることにより、ラッチ部材２５がスプリング２７に力により上昇されると共に、反時計回りに回動されて、フック部２５ａが開閉部材１８の先端部１８ｅから外れる。
【００４７】
これにより、開閉部材１８がスプリング１７の付勢力により回動されて開かれ、ＩＣパッケージ１２の取り出しが可能となる。
【００４８】
ところで、このようなＩＣソケット１１において、損傷等によりあるコンタクトピン１４の交換が必要になった場合には、フローティングプレート１６を外すことなく、当該コンタクトピン１４の弾性変形部１４ｆを図５中二点鎖線に示すように弾性変形させて係合部１４ｇを、フローティングプレート１６の下面部１６ｂの係止位置から外すことにより、コンタクトピン１４を上方に抜くことができる。そして、新しいコンタクトピン１４を装着する時にも、弾性変形部１４ｆを弾性変形させることで、コンタクトピン１４を各貫通孔１５ａ，１６ａに上方から挿入して装着することができる。
【００４９】
従って、ベース部１５とフローティングプレート１６とを分解することなく、コンタクトピン１４をソケット本体１３に対して自在に挿抜することができるので、１本のコンタクトピン１４だけでも容易に交換することができる。
【００５０】
しかも、コンタクトピン１４の抜けは、係合部１４ｇにより防止することができる。
【００５１】
また、コンタクトピン１４を上方から各貫通孔１５ａ，１６ａに挿入する場合、下側貫通孔１５ａと上側貫通孔１６ａとの間は多少離間しており、又、下側貫通孔１５ａは目視できないため、コンタクトピン１４の下端部１４ｂをその下側貫通孔１５ａに挿入することが難しい場合がある。しかし、その下側貫通孔１５ａの上部周縁部に傾斜ガイド部１５ｂを形成することにより、コンタクトピン１４の下端部１４ｂの下側貫通孔１５ａへの挿入を簡単に行うことができる。
【００５２】
一方、同じＩＣソケット１１で、厚みの異なるＩＣパッケージ１２を試験する場合には、所望の接圧を得る必要があるため、従来では押圧部材を交換していたが、この実施の形態によれば、厚さｔ１の異なるスペーサ２３に交換するだけでよい。
【００５３】
すなわち、一方のＥリング２２を外してシャフト２１を抜くことにより、スペーサ２３を取り外すことができる。そして、このシャフト２１を抜いた状態でも、押圧部材２０の係止部２０ｄが、開閉部材１８の被係止部１８ｃに係止しているため、その押圧部材２０が不用意に落ちることがない。
【００５４】
そして、厚さｔ１の異なるスペーサ２３を用意し、シャフト２１を当該スペーサ２３、押圧部材２０のスリット２０ｃ及び開閉部材１８に挿通してＥリング２２で止める。
【００５５】
これにより、厚さｔ１のスペーサ２３が、シャフト２１と押圧板部２０ｂの上面との間に介在することとなり、このシャフト２１と押圧板部２０ｂの上面との間隔を調整できるため、スペーサ２３を交換するだけで、押圧部材２０を交換することなく、一つのＩＣソケット１１で厚みの異なる複数のＩＣパッケージ１２に対応させることができ、所定の接圧を得ることができる。
【００５６】
ところで、外形形状の異なるＩＣパッケージ１２を収容する場合には、外径形状の異なる押圧板部２０ｂの押圧部材２０と交換する必要があるが、この実施の形態によれば、押圧部材２０を簡単に交換することができる。
【００５７】
すなわち、上記のようにシャフト２１を外した状態で、押圧部材２０を略９０°回転させる。これにより、押圧部材２０の係止部２０ｄが、開閉部材１８の被係止部１８ｃから離脱され、開口１８ａを介して係止部２０ｄを外すことができる。新たな押圧部材２０を装着する場合には、その逆に、押圧部材２０の係止部２０ｄを開口１８ａから挿入して略９０°回転させることにより、押圧部材２０の係止部２０ｄを、開閉部材１８の被係止部１８ｃに係止させる。そして、前述のように、シャフト２１を挿入し、Ｅリング２２を止めて交換を完了する。
【００５８】
このようにすれば、押圧部材２０を簡単に交換することができるため、外形の異なる複数種のＩＣパッケージ１２に対しても一つのＩＣソケット１１で対応することができ、コストダウンを図ることができる。
【００５９】
また、シャフト２１を抜いた状態でも、使用位置においては、被係止部１８ｃと係止部２０ｄが係止状態にあるため、開閉部材１８から脱落することがないことから、押圧部材２０を持った状態でシャフト２１を抜く必要が無く、押圧部材２０の交換作業も簡単に行うことができる。
【００６０】
さらに、シャフト２１を抜いた状態で、押圧部材２０を回転させるだけで簡単に係止及び解除を行うことができるため、押圧部材２０の交換作業性も向上させることができる。
【００６１】
さらにまた、開閉部材１８には、押圧部材２０の回転時に、押圧部材２０のガイドを行う略円弧形状のガイド壁１８ｄが形成されているため、押圧部材２０の回転動作、ひいては交換作業を一層簡単に行うことができる。
【００６２】
なお、本発明における弾性変形部１４ｆ及び鍔状の係合部１４ｇの位置は、上述の実施の形態の位置に限定されるものではなく、図１９及び図２０に示すように、接触面部１４ｄの四縁の何れの位置に形成することができる。
【００６３】
［発明の実施の形態２］
図１８には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６４】
この実施の形態２は、コンタクトピン１４の接触面部１４ｄに突起１４ｈが形成されている点で、実施の形態１と相違している。
【００６５】
この突起１４ｈが図示省略のＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージの平板状端子に当接されるようになっている。このように接触面部１４ｄに突起１４ｈを形成することで、その板状端子との接触圧力を確保することができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１又は２に記載の発明によれば、コンタクトピンの弾性変形部を変形させることにより、ソケット本体を分解することなく、コンタクトピンをソケット本体に対して自在に挿抜することができるので、１本のコンタクトピンだけでも容易に交換することができる。
【００６７】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの接触面部に逃げ部が設けられているので、電気部品の球状の端子の最下部を傷付けることがない。
【００６８】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、電気部品の球状の端子が、コンタクトピンの接触面部の長孔内にはまり込んだ状態で、コンタクトピンの接触面部が下方に押圧されると、この接触面部が変位するが、この変位方向に沿って長孔が形成されていることから、この長孔内を球状の端子が相対移動するため、その変位が許容され、球状の端子やコンタクトピン等に無理な力が作用することがない。しかも、その球状の端子が長孔内を相対移動することにより、ワイピング効果を発揮することができる。
【００６９】
請求項５に記載の発明によれば、接触面部には平板状の端子に当接する突起が形成されているので、突起が図示省略のＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージの平板状端子に当接されることで、板状端子との接触圧力を確保することができる。請求項６に記載の発明によれば、下側貫通孔の上部周縁部に傾斜ガイド部を形成することにより、コンタクトピンの下端部の下側貫通孔への挿入を簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの右側面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設部分を破断した正面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設部分の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体のベース部の平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体のベース部の正面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体のベース部の一部を示す拡大図で、（ａ）は図７のＸ部分の拡大図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｄ）はコンタクトピンを挿入した（ｃ）の拡大図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体の、ガイド部が省略されたフローティングプレートの正面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのソケット本体のフローティングプレートの一部を示す拡大図で、（ａ）は図１０のＹ部分の拡大図で、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉部材及び押圧部材等を示す平面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材を回転させた場合の図１３に相当する平面図である。
【図１５】同実施の形態１に係る図１３のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材が傾斜した状態を示す図１５に相当する断面図である。
【図１７】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図１８】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図１９】弾性変形部、鍔状係合部の変形例を示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図２０】弾性変形部、鍔状係合部の他の変形例を示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図２１】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン配設状態の概略断面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（球状の端子）
13  ソケット本体
14  コンタクトピン
14a 上端部
14b 下端部
14c ばね部
14d 接触面部
14e 長孔
14f 弾性変形部
14g 鍔状の係合部
14h 突起
14i 位置決め突起
15  ベース部
15a 下側貫通孔
15b 傾斜ガイド部
16  フローティングプレート
16a 上側貫通孔
16b 下面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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