(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示ラインと平行に設けられた面放電用の複数の第一の電極を有して表示面側に位置する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられたアドレス用の複数の第二の電極を有して背面側に位置する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
あらかじめ一方の表面に前記第一の電極を形成した誘電性の薄膜シートを準備する工程と、
あらかじめ前記第二の電極を形成した第二の基板を準備する工程と、
前記誘電性の薄膜シートと前記第二の電極が形成された第二の基板とを、前記第一の電極が外側になるように対向配置し、それらの間に前記放電空間となる間隔を隔てて封止する工程と、
前記封止された誘電性の薄膜シートの前記第一の電極形成面側に前記第一の基板となる基板を貼り付ける工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、更に、前記誘電性の薄膜シートの表面に導電性材料の薄膜を接着し、該導電性材料の薄膜を所定パターンにエッチングして前記第一の電極を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、前記誘電性の薄膜シートの表面に導電性材料の薄膜を接着する工程が、該薄膜シートと導電性材料の薄膜との間に電圧を印加することで接着する静電接着法により行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１において、前記第一の基板が、強化ガラス基板または強化プラスチック基板であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１において、前記封止工程において、前記第二の基板と前記薄膜シートとの間の周辺部に、所定の厚さのスペーサが介在されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、更に、前記封止工程前に、前記第二の基板上であって前記第二の電極間の位置にリブが形成されると共に、前記第二の基板上の周縁部に前記スペーサが形成される工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項５において、更に、前記封止工程前に、前記第二の基板上であって、その周縁部に、所定の厚みを持つガラスビーズ、ガラス板、セラミック板、樹脂板あるいは金属板のうちいずれかのスペーサが形成される工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１において、前記薄膜シートに前記第一の基板を貼り付ける工程において、液状の誘電体材料が前記薄膜シートと第一の基板との間に塗布されて、前記第一の電極と第一の基板との間の空間が前記液状の誘電体材料で充填されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記液状の誘電体材料が、シリコーンオイル、シリコーンゴム、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、嫌気性接着剤、或いは熱成型可能樹脂のうちいずれかであることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
表示ラインと平行に設けられた面放電用の複数の第一の電極を有して表示面側に位置する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられたアドレス用の複数の第二の電極を有して背面側に位置する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
あらかじめ一方の表面に前記第一の電極を形成した誘電性の薄膜シートを準備する工程と、
あらかじめ前記第二の電極を形成した第二の基板を準備する工程と、
前記誘電性の薄膜シートの該第一の電極形成面に前記第一の基板となる基板を貼り付ける工程と、
前記薄膜シートが貼り付けられた第一の基板と前記第二の電極が形成された第二の基板とを、その間に前記放電空間となる間隔を隔てて封止する工程とを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、前記第一の基板がガラス基板であり、前記第一の基板を前記誘電性の薄膜シートに貼り付ける工程が、前記薄膜シートと第一の基板との間に電圧を印加することで接着する静電接着法により行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０において、前記第一の基板がガラス基板であり、前記第一の基板を前記誘電性の薄膜シートに貼り付ける工程が、該ガラスの転移温度以上の雰囲気中で両者に圧力を印加することで接着させる方法により行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１０において、更に、前記誘電性の薄膜シートの表面に導電性材料の薄膜を接着し、該導電性材料の薄膜を所定パターンにエッチングして前記第一の電極を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３において、前記誘電性の薄膜シートの表面に導電性材料の薄膜を接着する工程が、該薄膜シートと導電性材料の薄膜との間に電圧を印加することで接着する静電接着法により行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項１０において、前記薄膜シートに前記第一の基板を貼り付ける工程において、液状の誘電体材料が前記薄膜シートと第一の基板との間に塗布されて、前記第一の電極と第一の基板との間の空間が前記液状の誘電体材料で充填されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、前記液状の誘電体材料が、シリコーンオイル、シリコーンゴム、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、嫌気性接着剤、或いは熱成型可能樹脂のうちいずれかであることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
平行に設けられた複数の第一の電極を有する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられた複数の第二の電極を有する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
誘電性の薄膜シートと前記第二の電極が形成された第二の基板とを、その間に前記放電空間を有して封止する工程と、
前記封止された誘電性の薄膜シートに前記第一の電極が形成された前記第一の基板を貼り付ける工程とを有し、
前記第一の基板が、強化ガラス基板または強化プラスチック基板であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７において、更に、前記第一の基板の表面に導電性材料の薄膜を接着し、該導電性材料の薄膜を所定パターンにエッチングして前記第一の電極を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８において、前記第一の基板の表面に導電性材料の薄膜を接着する工程が、該薄膜シートと導電性材料の薄膜との間に電圧を印加することで接着する静電接着法により行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２０】
請求項１７において、前記封止工程において、前記第二の基板と前記薄膜シートとの間の周辺部に、所定の厚さのスペーサが介在されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２１】
請求項２０において、更に、前記封止工程前に、前記第二の基板上であって前記第二の電極間の位置にリブが形成されると共に、前記第二の基板上の周縁部に前記スペーサが形成される工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２２】
請求項２０において、更に、前記封止工程前に、前記第二の基板上であって、その周縁部に、所定の厚みを持つガラスビーズ、ガラス板、セラミック板、樹脂板あるいは金属板のうちいずれかのスペーサが形成される工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２３】
請求項１７において、前記薄膜シートに前記第一の基板を貼り付ける工程において、液状の誘電体材料が前記薄膜シートと第一の基板との間に塗布されて、前記第一の電極と第一の基板との間の空間が前記液状の誘電体材料で充填されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２４】
請求項２３において、前記液状の誘電体材料が、シリコーンオイル、シリコーンゴム、或いはエポキシ樹脂のうちいずれかであることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２５】
平行に設けられた複数の第一の電極を有する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられた複数の第二の電極を有する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記第一の電極が形成された第一の基板上に、該第一の電極を被覆する様に誘電性の薄膜シートを貼り付ける工程と、
前記薄膜シートが貼り付けられた第一の基板と前記第二の電極が形成された第二の基板とを、その間に前記放電空間を有して封止する工程とを有し、
前記第一の基板が、強化ガラス基板または強化プラスチック基板であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５において、前記薄膜シートに前記第一の基板を貼り付ける工程において、液状の誘電体材料が前記薄膜シートと第一の基板との間に塗布されて、前記第一の電極と第一の基板との間の空間が前記液状の誘電体材料で充填されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２７】
請求項２６において、前記液状の誘電体材料が、シリコーンオイル、シリコーンゴム、或いはエポキシ樹脂のうちいずれかであることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２８】
強化ガラス基板または強化プラスチック基板からなる表示側の基板の内面に接着面に複数の表示電極を形成した誘電性の薄膜シートを貼り付けた構成の基板構造体と、
前記表示電極と交差する方向の複数のアドレス電極を形成した背面側の基板とを有し、
前記表示側の基板構造体と背面側の基板とが前記表示電極及びアドレス電極を対向させ且つ前記放電空間を隔てて封止されてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２９】
請求項２８において、前記第一の基板と前記薄膜シートとの間に、誘電性材料が充填されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３０】
請求項２８において、前記第二の基板と前記薄膜シートとの間であって、その周縁部にスペーサが介在していることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３１】
平行に設けられた複数の第一の電極を有する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられた複数の第二の電極を有する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネル用のアセンブリ構造体において、一方の面に前記第一の電極が形成され、他方の面に放電作用に対する保護膜が形成された誘電性の薄膜シートであって、上記第一の基板に貼り付け可能なプラズマディスプレイパネル用のアセンブリ構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの新規な構造及び誘電体層形成のための印刷・焼成プロセスをなくした新規な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下単にＰＤＰと称する。）は、大画面のフルカラー表示装置として注目されている。特に、３電極面放電型のＡＣ型ＰＤＰは、表示側の基板上に面放電を発生する複数の表示電極対を形成し、背面側の基板上にその表示電極対と直交するアドレス電極とそれを被覆する蛍光体層を形成する。そして、その駆動は、表示電極対に大電圧を印加してリセットし、表示電極対の一方の電極とアドレス電極との間で放電し、表示電極対の間に維持電圧を印加し放電で発生した壁電荷を利用して維持放電を発生させることを基本とする。そして、その維持放電で発生した紫外線により蛍光体層が、例えばＲＧＢ（赤、緑、青）の蛍光色を発することで、フルカラー表示が行われる。したがって、表示側の基板上に形成される表示電極対は透明電極材料が利用される。
【０００３】
この透明電極材料は、例えば典型的にはＩＴＯ（酸化インジウムＩｎ2 Ｏ3 と酸化すずＳｎＯ2 の半導体）で構成される半導体であり、その導電率は金属などに比較すると低い。その為、その導電性を高める為に透明電極の上に細い金属導電層が付加される。
【０００４】
図８は、上記３電極面放電型のＡＣ型ＰＤＰの一般的な分解斜視図である。この例では、表示側のガラス基板１０の方向（図８の上方向）に表示光が出ていく。２０は、背面側のガラス基板である。表示側のガラス基板１０上には、透明電極１１とその上（図面中は下）に形成された導電性の高いバス電極１２からなるＸ電極１３ＸとＹ電極１３Ｙが形成され、それらの表示電極対は、誘電体層１４とＭｇＯからなる保護層１５で覆われている。バス電極１２は、透明電極１１の導電性を補うために、Ｘ電極とＹ電極の反対側端部に沿って設けられる。
【０００５】
このバス電極１２は、例えばクロム・銅・クロムの三層構造のメタル電極である。また、透明電極１１は、通常は、ＩＴＯ（Ingiumu tin oxicide,  酸化インジウムＩｎ2 Ｏ3 と酸化すずＳｎＯ2 の半導体）で構成される。また、誘電体層１４は、通常、酸化鉛を主成分とする低融点ガラス材料で形成され、より具体的には、ＰｂＯーＳｉＯ2 ーＢ2 Ｏ3 ーＺｎＯ系のガラスである。
【０００６】
背面ガラス基板２０上には、例えばシリコン酸化膜からなる下地のパッシベーション膜２１上に、ストライプ状のアドレス電極Ａ１，Ａ２，Ａ３が設けられ、誘電体層２２で覆われている。また、アドレス電極Ａが、ストライプ状の隔壁（リブ）２３の間に位置する様に形成される。この隔壁２３は、放電時の隣接セルへの影響を断つ機能と光のクロストークを防ぐ機能の二つの機能を有する。隣接するリブ２３毎に赤、青、緑の蛍光体層２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂがアドレス電極上及びリブ壁面を被覆するように塗り分けられている。
【０００７】
また、表示側基板１０と背面側基板２０とは約１００μｍ程度のギャップを保って組み合わされ、その間の空間２５にはＮｅ＋Ｘｅの放電用の混合ガスが封入される。
【０００８】
図９は、図８のＰＤＰの概略的な製造工程を示す断面図である。図９（ａ）〜（ｄ）が表示側の基板のプロセスを、図９（ｅ）〜（ｈ）が背面側の基板のプロセスをそれぞれ示し、図９（ｉ）が両基板を張り合わせた状態を示す。この製造プロセスを簡単に述べると次の通りである。
【０００９】
まず、図９（ａ）〜（ｄ）に示される通り、表示側のガラス基板１０上に透明電極からなるＸ電極とＹ電極の電極対１１がスパッタリング等により形成される。そして、その上にバス電極１２が形成される。これらの電極を被覆する誘電体層１４が形成される。この誘電体層１４は、例えばガラス粉末をペースト状にしたものをスクリーン印刷法等で表面に形成し、６００℃等の高温下で長時間焼成することで形成される。そして、その誘電体層１４上に例えばＭｇＯからなる保護層１５を形成する。
【００１０】
一方、図９（ｅ）〜（ｈ）に示される通り、背面側のガラス基板２０上にアドレス電極Ａをスパッタリングにより形成し、その上に上記と同様に誘電体層２２を形成する。そして、サンドブラスト法により厚い誘電体物質からなる隔壁（リブ）２３を形成し、それらリブ間の溝内に蛍光体層２４を形成する。
【００１１】
そして、図９（ｉ）に示される通り、最後に両基板１０，２０をシール材２５で４００℃程度でシールし、図示しない背面基板側に形成した孔を利用して、昇温雰囲気中で両基板間のガスを抜き排気すると共に放電ガスを封入し、その孔を封止する。尚、この図では、便宜的に表示電極対１１を９０度回転した方向からみた構成で表示している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記した表示側のガラス基板１０に形成される誘電体層１４は、プラズマ放電に伴い発生した壁電荷を蓄積するメモリ作用を有し、その後の維持放電の為に必要な膜である。また、蛍光体層２４からの発光を表示側のガラス基板１０の外に導く為には、表示電極対１１は透明電極であることが望まれる。
【００１３】
ところが、誘電体層１４の形成は、上記した通り、粒径がある程度そろったガラスの粉体を形成し、溶剤に混ぜてペースト状にし、スクリーン印刷し、そして高温の焼成雰囲気中に長時間置くという煩雑で時間を要するプロセスにより行われる。特に、表示側の基板上に形成される誘電体層１４は、透明である必要がある。したがって、焼成中に発生した泡が内部に残ることは避けなければならず、それ故に高温下での焼成工程により完全な脱泡が必要になる。また、泡が原因で絶縁破壊が発生することもある。したがって、かかる誘電体層１４の形成工程を簡素化することが望まれる。
【００１４】
更に、ガラスペーストをスクリーン印刷してから焼成する場合、誘電体層１４の膜厚が必ずしも均一にならない。そのため、アドレス期間における放電開始電圧や維持期間における放電開始電圧にバラツキが生じる。更に、高温下で焼成してもいくらかの泡が誘電体層１４の内部に残ることはやむを得ないが、誘電体層１４の厚みにバラツキがあると、厚い部分では誘電体層１４の透明度が悪くなるという問題もある。
【００１５】
更に、ＰＤＰは、その強度を高くするために通常表示側のガラス基板上に圧縮した強化ガラスが貼り合わされる。誘電体層１４の焼成工程は６００℃と高温であり、また、背面基板２０とのシールでも４００℃と高温で行われるので、高温状態では圧縮により強化されたその強度がなくなり、強化ガラスを表示側基板として利用できない。従って、高温プロセスにさらされる２枚のガラス基板１０，２０に加えて、強度を高める為の強化ガラスが必要であり、コスト高、重量大の原因となる。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、誘電体層１４の製造工程を簡素化することができるＰＤＰ及びその製造方法を提供することにある。
【００１７】
更に、本発明の別の目的は、表示側の基板に強化ガラスを使用することができるＰＤＰの製造方法及びそれに伴うＰＤＰの構成を提供することにある。
【００１８】
更に、本発明の別の目的は、放電特性にバラツキが少ないＰＤＰの製造方法およびそれに伴うＰＤＰの構成を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成する為に、本発明は、誘電体層の形成を、誘電性の薄膜シートを貼り付けることで行う。或いは、誘電性の薄膜シートと背面側の基板とを放電空間を隔てて封止することで行う。特に、透明性を必要とする表示側の基板に形成される誘電体層を誘電性の薄膜シートで構成することで、従来の印刷・焼成の工程を必要としない。この誘電性の薄膜シートは、例えば硼珪酸ガラス、またはソーダライムガラスを主成分とするマイクロシートが使用される。かかるマイクロシートは、厚みを５０μｍ以下にすることができ、プラズマディスプレイパネルの誘電体層として好適である。
【００２０】
本発明の製造方法は、平行に設けられた複数の第一の電極を有する第一の基板と、前記第一の電極に交差する方向に設けられた複数の第二の電極を有する第二の基板とを有し、両基板間に放電空間を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
表面に前記第一の電極を形成した誘電性の薄膜シートと前記第二の電極が形成された第二の基板とを、その間に前記放電空間を有して封止する工程と、
前記封止された誘電性の薄膜シートに前記第一の基板を貼り付ける工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
上記の誘電性の薄膜シートと第一の基板との貼り付けは、例えば静電接着法やガラス転移温度以上の雰囲気下で行われる。また、誘電性の薄膜シートに導電性材料の薄膜である金属箔を、静電接着法により貼り付けて、エッチングすることで、第一の電極付きの誘電性の薄膜シートを形成することができる。この薄膜シートを第一の基板に貼り付けるだけで、第一の基板、第一の電極及びそれを覆う誘電体層の構成を実現することができる。
【００２２】
更に、本発明では、誘電性の薄膜シートと第一の基板との貼り付けは、それらの間に液状の誘電体材料を介在させて行う。そうすることで、第一の基板と誘電性の薄膜シートとの間に液状の誘電体材料が浸透し、それらの間に形成される第一の電極間に空間が形成されない構成にすることができる。
【００２３】
更に、本発明では、誘電性の薄膜シートと第二の基板とを、その間に前記放電空間を有して封止する時に、両者の間の周縁に所定の厚みを有するスペーサを介在させる。誘電性の薄膜シートは、それ自体非常に薄いので、第二の基板の中央部に形成された第二の電極やリブ構造により、両者を貼り合わせて封止する時、薄膜シートの周縁に歪みが生じて損傷することが予想される。したがって、その周縁部に一定の厚みを持つスペーサを設けることで、上記の歪みの問題を解決する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例について図面に従って説明する。しかしながら、かかる実施の形態例が本発明の技術的範囲を限定するものではない。更に、以下の実施の形態は、３電極面放電型のＡＣ型ＰＤＰを例にして説明するが、本発明はその構成に限定されることはない。
【００２５】
図１は、本発明の実施の形態例のＰＤＰの断面図である。この例では、表示電極対を構成する透明電極１１及びそのバス電極１２と放電空間との間に介在される誘電体層として、マイクロシート等の誘電体の薄膜のシート３０が使用される。このマイクロシート３０の放電空間側には、ＭｇＯ等からなる保護層１５が蒸着法により形成される。そして、マイクロシート３０と背面側のガラス基板２０とが低融点ガラスからなるシール材２５により封止される。
【００２６】
また、表示側の基板１０には高温下で圧縮された強化ガラスが使用され、その内面には、リブ２３の位置に整合してブラックストライプ層１６が形成され、更に、３原色の蛍光体層２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂのパターンに整合してカラーフィルタ１７が形成される。そして、表示側の強化ガラス基板１０とマイクロシート３０とは、所定の接着剤１８により貼り合わされるか又は静電接着される。
【００２７】
ここで、マイクロシート３０とは、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）と三酸化硼素（Ｂ2 Ｏ3 ）を主成分とする硼珪酸ガラスなどの薄い誘電体シートである。厚みは、３０μｍ程度で最大でも５０μｍ程度である。かかるマイクロシート３０は、例えば液晶表示装置のシートとして広く利用されており、耐熱性が高く膨張率が小さいシートとして知られている。
【００２８】
上記の構成にすることにより、次の効果が期待される。まず、マイクロシート３０を使用することにより、従来の様に誘電体層を形成する為の煩雑な製造プロセスをなくすことができる。また、マイクロシート３０と背面ガラス基板２０とを低融点ガラス等のシール材２５で封止することができるので、表示側のガラス基板１０は、製造工程中に高温状態に置かれることがない。従って、表示側に高温プロセスに不向きな強化ガラスをガラス基板として採用することができ、別途強化ガラス基板を封止後に貼り合わせる必要がない。従って、コストを大きく低下させることができると共にＰＤＰを軽量化できる。また、表示側のガラス基板１０が高温プロセスにさらされないので、ブラックストライプ層１６やカラーフィルタ層１７に高温に弱い有機材料を使用することができ、その製造コストを大きく抑えることができる。これらの効果は、以下に説明する製造工程から明白に理解される。
【００２９】
図２は、図１のＰＤＰの製造工程の第一の例を説明する断面図である。この製造方法では、マイクロシート３０の両面に表示電極対１１，１２とＭｇＯなどの保護層１５を予め形成し、アドレス電極やリブ、蛍光層などを形成した背面側ガラス基板２０との間に放電空間を形成するようシール材２５により封止し、最後に強化ガラス基板１０を表示側基板として貼り合わせる。
【００３０】
図２（ａ）〜（ｃ）は、マイクロシート３０への製造工程を示す。マイクロシートは通常ロール状で運搬されるが、そのロール状態のマイクロシートを真空雰囲気内において、一般的なスパッタリング法によりＩＴＯ（酸化インジウムＩｎ2 Ｏ3 と酸化すずＳｎＯ2 の半導体）等による透明電極１１を０．２μｍ程度形成する。パターニングは一般的なリソグラフィ技術が利用される。かかる透明電極１１は、それ自体の導電率が低いので、導電性を確保する為に、図２（ｂ）のように、透明電極１１の両端部にクロム／銅／クロム（Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ）の三層構造のバス電極１２を、同様にスパッタリング法とリソグラフィー技術により形成する。この三層構造の厚みは、例えば、順番に０．１μｍ、０．２μｍ、０．１μｍである。下層側のクロム層はＩＴＯとの密着性を確保するためである。上層側のクロム層は従来は誘電体層との拡散を防止するためであり、本実施の形態例では必要ない場合もある。そして、更に、マイクロシート３０の反対側の面に、保護層として酸化マグネシウム（ＭｇＯ）層を０．５μｍ程度蒸着法により形成する。
【００３１】
上記の図２（ａ）〜（ｃ）の工程では、マイクロシートをロール状のままで加工することができ、大量生産に好適である。ロール状のマイクロシートの両面に表示電極対と保護層が形成され、最終的にはパネル毎の大きさに切断される。この工程では、マイクロシート自体が耐熱性を有するので、保護層の蒸着工程に必要な例えば３５０℃程度の高温下にさらしても特に問題はない。また、表示電極対の形成は、後述する金属箔のシートを静電接着法によりマイクロシートに貼り付けることでも可能である。かかる方法では、長時間を要するスパッタリング工程を省略でき、更に工程を短縮することができる。
【００３２】
図２（ｄ）〜（ｇ）は、背面側の基板に対する製造工程を示す。この背面側の基板に対する製造工程は、本実施の形態例では従来の製造工程と同じである。即ち、絶縁基板としてガラス基板２０上に、アドレス電極Ａ１〜Ａ３をクロム／銅／クロムの三層構造で形成する。この三層構造の形成は、上記と同様にスパッタリング法により、その後リソグラフィー技術によりパターニングされる。
【００３３】
図２（ｅ）に示される通り、ガラス基板２０及びアドレス電極Ａ上に誘電体層２２を形成する。この誘電体層２２の形成は、酸化鉛（ＰｂＯ）を主成分とする低融点ガラスの粉体をペースト状にして、スクリーン印刷法により塗布し、例えば６００℃の焼成雰囲気中に３０分間置くことで焼成する。更に、図２（ｆ）に示される通り、低融点ガラスのペーストを厚く印刷し、サンドブラスト法によりパターニングを行う。その結果、隔壁としてのリブ２３がそれぞれのアドレス電極を挟む位置に形成される。そして、リブ２３の間に例えばＲＧＢの蛍光体層２４が形成される。
【００３４】
次に、図２（ｈ）に示される通り、マイクロシート３０と背面側のガラス基板２０との貼り合わせが行われる。貼り合わせは、例えば酸化鉛のような低融点ガラスのペーストからなるシール材２５をマイクロシート３０の保護膜１５を形成した面の周囲に形成し、背面側基板２０に貼り付けて、例えば４００℃の焼成温度にさらすことで行われる。この封止工程において、低融点ガラスからなるリブ２３とマイクロシート３０も接着される。尚、図２（ｈ）（ｉ）では、表示電極対１１，１２は便宜上９０度回転した状態で表示されている。
【００３５】
そして、図２（ｉ）に示される通り、最後に、強化ガラスからなる表示側のガラス基板１０をマイクロシート３０の表示電極対が形成されている面に貼り付ける。この貼り付け工程は、室温或いは比較的低温下で行われる。例えば、マイクロシート３０とガラス基板１０との間に電圧を印加する後述の静電接着法により行われる。或いは、後述するガラス転移温度下における接着法でもよい。この時、図２（ｉ）には示されていないが、ガラス基板１０の表面にブラックストライプ層１６とカラーフィルタ１７があらかじめ形成される。ガラス基板１０は、高温プロセスを経ることがないので、これらのブラックストライプ層１６やカラーフィルタ１７は、例えば有機材料を利用して形成することができる。これらの有機材料は、例えばレジスト材料に所定の顔料を混ぜたものが使用され、露光・現像するだけで所定のパターンに形成される。
【００３６】
図３は、図２（ｈ）及び（ｉ）の工程を更に詳細に示す断面図である。ここでも、表示電極対１１，１２は便宜上９０度回転した状態で表示されている。図３（ａ）に示される通り、低融点ガラスからなるシール材２５によりマイクロシート３０とガラス基板２０とが貼り合わされた後に、ガラス基板２０に形成された孔２６を介して、昇温して脱ガスを行い、更にＮｅ＋Ｘｅ等の放電用ガスを封入し、孔２６を封止する。この脱ガスは、保護層１５の表面に吸着している水分、二酸化炭素などを揮発させて除去する工程である。
【００３７】
図３（ｂ）に示される通り、放電ガスを封入したマイクロシート３０と背面側のガラス基板２０とを貼り合わせたものに、強化ガラスからなる表示側のガラス基板１０をマイクロシート３０に接着する。この接着は、静電接着法によれば室温で可能である。即ち、マイクロシート３０と背面側のガラス基板２０と間に所定の電圧を印加することにより、両者の界面の温度を上昇させる。その結果、ガラス基板１０と電極１２との間で化学的な反応が発生し、両者は接着される。
【００３８】
また、別の接着方法としては、強化ガラス基板１０のガラス転移温度より高い温度に加熱しながら両側からプレスをかけることにより接着が行われる。このガラス転移温度とは、ガラスの軟化温度（４５０℃）よりも低い温度（例えば〜４３０℃）でガラスがやや軟化し始める温度であり、かかる温度状態にすることでガラス基板１０とマイクロシート３０とが隙間なく接着される。このような低い温度であれば、６００℃程度で圧縮されて形成された強化ガラスの圧縮状態がなくなることはない。接着工程は、上記のガラス転移温度下での熱プレス以外に、適宜接着剤を利用して貼り合わせることでも可能である。接着剤は図１に示されるように、基板周辺部のみに設けても良いが、この場合には、基板とマイクロシートとの間の隙間にシリコーンオイルなどを充填しておくのが望ましい。いずれの工程も、強化ガラスであるガラス基板１０の圧縮状態が解除されることはない。
【００３９】
上記の第一の製造工程の例によれば、表示側のガラス基板に誘電体層を印刷、焼成により形成する必要はない。また、表示側のガラス基板は高温工程を経ることがないので、強化ガラスを使用することができる。したがって、製造コストの削減、製造工程の短縮化、そしてガラス基板の枚数を減らすことによるコストダウン及び軽量化を可能にする。
【００４０】
図４は、第二の製造工程の例を示す断面図である。この例では、マイクロシート３０に表示電極対１１，１２及び保護層１５を形成することは上記の第一の例と同じである。但し、そのマイクロシート３０に表示側のガラス基板１０を貼り付け、背面側のガラス基板２０と貼り合わされる。
【００４１】
図４（ａ）〜（ｃ）は、上記の図２（ａ）〜（ｃ）と同じである。ロール状のマイクロシート３０の両面に、スパッタリング法により表示電極対１１，１２が、蒸着法により保護層１５がそれぞれ形成される。従って、従来の誘電体層を形成する印刷と焼成の工程はない。そのマイクロシート３０は、図４（ｄ）の様に、表示側のガラス基板１０に上記した静電接着法またはガラス転移温度下で接着される。表示側のガラス基板１０には、図示しないがブラックストライプ層とカラーフィルタ層があらかじめ形成されている。
【００４２】
図４（ｅ）〜（ｈ）は、背面側のガラス基板２０に対する製造工程を示し、図２（ｄ）〜（ｇ）と同じプロセスである。
【００４３】
最後に、図４（ｊ）に示される通り、マイクロシート３０が貼り付けられた表示側のガラス基板１０と背面側のガラス基板２０とが、低融点ガラスによるシール材２５により、４００℃程度の雰囲気中で封止される。この工程では、シール材２５は背面側のガラス基板２０とマイクロシート３０との間に設けられても、背面側と表示側のガラス基板１０，２０との間に設けられてもよい。
【００４４】
このプロセスの例では、上記第一の例と同様に、表示側のガラス基板側の誘電体層の製造プロセスをなくしてマイクロシートの張り合わせに代えることができる。
【００４５】
図５は、第三の製造工程の例を示す図である。この例では、表示側のガラス基板１０に表示電極対１１，１２が形成され、誘電体層としてマイクロシート３０が使用される。従って、誘電体層の印刷、焼成工程は必要ないが、最終完成構造は、表示電極対の構成が図１の構成と異なる。尚、この断面図でも表示電極対は９０度回転して表示されている。
【００４６】
図５（ａ）及び（ｂ）では、表示側のガラス基板１０上に透明電極１１とバス電極１２とがそれぞれスパッタリング法及び蒸着法とリソグラフィ技術により形成される。このバス電極１２の形成は、例えば、銅箔を透明電極１１上にラミネートしてから、銅箔とガラス基板１０との間に電圧を印加する静電接着法により、ガラス基板１０と銅箔との界面でイオン反応による接着を行うことによっても可能である。電圧が印加されている時にガラス基板１０内の酸素イオンが銅箔側に移動して界面に銅の酸化物を生成することで、化学反応による接着が行われる。この場合は、バス電極１２は、密着性を必要としないので、下層のクロム層は不要であり、更に誘電体層との拡散の問題のないので上層のクロム層も不要である。従って、バス電極１２は銅箔のみで形成される。
【００４７】
銅箔を静電接着法により形成した後、通常のリソグラフィ技術により所定のパターンにエッチングされる。この銅箔による電極の形成は後に更に説明する。
【００４８】
図５（ｃ）は、マイクロシート３０に対する製造工程の断面図である。マイクロシート３０には、蒸着法により保護層１５が形成される。図５（ｄ）〜（ｇ）は、背面側のガラス基板２０に対する製造工程であり、図２（ｄ）〜（ｇ）の製造工程と同じである。
【００４９】
図５（ｈ）に示される通り、背面側のガラス基板２０と保護層１５を形成したマイクロシート３０とが低融点ガラスによるシール材２５により貼り合わされる。そして、図３で示した通り、その間に放電用のガスが封入され封止される。
【００５０】
最後に、図５（ｉ）に示される通り、表示電極対を形成した表示側のガラス基板１０がマイクロシート３０に貼り付けられる。この貼り付けは、所定の接着剤で行われてもよく、また上記したガラス転移温度下での接着または静電接着法でもよい。
【００５１】
図６は、更に第四の製造工程の例を示す断面図である。この例は、図９の従来例で示した工程順と同等であり、誘電体層１４の印刷・焼成工程の代わりに誘電体材料の薄膜シートであるマイクロシート３０が貼り付けられる。
【００５２】
図６（ａ）〜（ｄ）は、表示側のガラス基板へのプロセスを示す。ガラス基板１０上に、透明電極１１とバス電極１２とが形成される。これらの形成方法は上記した通りである。そして、それらの表示電極対の上に、マイクロシート３０を貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば上記した静電接着法あるいはガラス転移温度下での接着により行われる。その後、蒸着法により酸化マグネシウムの保護層１５をマイクロシート３０の表面に形成する。
【００５３】
図６（ｅ）〜（ｈ）は、背面側のガラス基板に対する製造工程を示し、上記した図２（ｄ）〜（ｇ）と同じである。そして、最後に図６（ｉ）に示される通り、表示側のガラス基板１０と背面側のガラス基板２０とがシール材２５により封止される。
【００５４】
上記の工程によれば、表示側のガラス基板１０に対する誘電体層の印刷・焼成による製造工程を必要としないので、長時間で煩雑な印刷・焼成工程を省略することができる。
【００５５】
図７は、銅などのバス電極やアドレス電極をマイクロシートまたはガラス基板上に形成する他のプロセスを示す断面図である。この例では、表示側のガラス基板１０またはマイクロシート３０上に表示電極対を形成する場合である。
【００５６】
まず、図７（ａ）に示される通り、ガラス基板１０またはマイクロシート３０上に、スパッタリング法およびリソグラフィ技術により透明電極１１を形成する。その上に、図７（ｂ）に示される通り、厚さが２〜１０μｍ程度の銅箔などの金属箔３６を貼り付ける。この貼り付けは、例えば上記した静電接着法が適している。即ち、両側に電圧を印加することで界面での温度を上昇させ、ガラス基板内の酸素イオンが金属箔側に拡散して反応し、両者が接着される。尚、この金属箔３６は、静電接着を容易にするために、表面にシリコン、クロム、モリブデン、タンタル、ニッケル、タングステン、コバルト、チタン等の薄膜が形成されることが好ましい。
【００５７】
そして、図７（ｃ）に示される通り、レジスト層を形成しリソグラフィ技術によりパターニングしてマスク膜３８を形成する。そして、図７（ｄ）に示される通り、所定のエッチング液に浸してマスク膜３８が形成されていない領域の銅箔３６が除去される。
【００５８】
この金属箔を利用した電極の形成は、アドレス電極の形成にも利用できる。そして、この方法を利用することでスパッタリングに要する長時間工程を省略することができる。
【００５９】
以上説明してきた上記実施の形態例では、表示側の基板に強化ガラスを用いた例を説明したが、強化プラスチックの使用も可能である。また、背面側の基板２０をガラス基板で説明したが、絶縁性の基板であればよい。更に、背面側のガラス基板上への誘電体層２２の形成は、従来通りの印刷・焼成工程によると説明したが、この誘電体層２２の代わりにマイクロシートを貼り付ける方法を採用することもできる。
【００６０】
［液状の誘電体材料とスペーサ］
上記の実施の形態例では、放電空間とＸ、Ｙ電極との間の誘電体層を誘電性の薄膜シートであるマイクロシートを利用することを説明した。しかしながら、かかるマイクロシートを利用すると、図１、図２（ｉ）、図４（ｊ）、図５（ｉ）、図６（ｉ）に示される通り、Ｘ、Ｙ電極を構成する透明電極１１とバス電極１２との間に誘電体層が介在しない空間が形成される。マイクロシート３０上あるいは表示側基板上１０上に形成されるＸ、Ｙ電極１１，１２は、２〜３μｍ程度の膜厚を有するので、電極により凹凸が形成される。マイクロシートは例えばガラスにより形成されている一定の固さを有する薄い板であるので、その凹凸の形状に沿って電極を完全に被覆することはできない。
【００６１】
この電極の凹部に形成される空間は、上記の実施例により異なるが、大気、真空、放電ガスなどの雰囲気となる。そして、例えば維持放電期間において、Ｘ、Ｙ電極間に放電電圧を印加すると、この空間で放電が発生することがある。この空間内は、電極１１，１２が露出されているので、一旦放電が始まると、その電極が放電に伴う熱により蒸発し、導電性の蒸気を発生する。かかる導電性の蒸気の存在は、更に引き続き放電を誘発し、ついには放電箇所が移動しながら次々に放電が発生するアーク放電に至る場合がある。
【００６２】
そこで、本発明の変形例では、誘電性の薄膜シートであるマイクロシートに表示側の基板を貼り付ける工程において、シリコーンオイルなどの液状の誘電体材料を介在させて、電極により形成される凹凸部分の空間にもくまなく誘電体材料が充填されるようにする。電極間の空間が誘電体材料で充填されて誘電率が高くなることにより、維持放電期間などでの上記の電極間でのアーク放電の発生が防止される。
【００６３】
更に、図２（ｈ）および図５（ｈ）で示される通り、本発明では、表示側の基板に強化ガラスを利用する為に、誘電性の薄膜シートであるマイクロシート３０と背面側の基板２０との間の放電空間を高温焼成工程により封止した。その場合、高温焼成温度下で薄膜のマイクロシート３０が変形せず、しかも良好な封止が保証される様に、焼成工程中にマイクロシート３０に対して全面に圧力がかけられる。しかしながら、それらの図に示される通り、背面側基板２０上には、アドレス電極Ａ１，Ａ２，Ａ３間を隔離するためのリブ２３が形成される。但し、このリブ２３は、１００〜２００μｍとかなりの厚みを有し、背面側基板２０の周縁部分を除いて形成される。そのため、リブ２３が形成されている背面側基板２０上にマイクロシートを重ねて、圧力を印加しながら高温下でその周縁部のガラス封止材を溶融して封止すると、リブ２３の厚みによりマイクロシートの周縁部に歪みが生じる。かかる歪みによりマイクロシートは損傷を受ける場合がある。特に、ガラス封止材の焼成工程で、上記の通り、マイクロシート３０と背面側ガラス基板２０との間の周縁部に圧力をかけることが必要であるが、かかる圧力によりマイクロシートに損傷が与えられる。
【００６４】
そこで、本発明の変形例では、マイクロシートと背面側基板との間の周縁部に、リブ２３の膜厚程度のスペーサ材を設けてから、両者を重ねて封止を行う。例えば、背面側基板２０の周縁部にリブ２３と同じものをスペーサとして追加する。この構成は、リブ２３を形成する時に、基板２０の周縁部にもリブを形成することで工程を追加することなく簡単に実現できる。あるいは、特別のスペーサ材となる枠体やガラスビーズなどを利用することもできる。スペーサを追加することで、マイクロシートの周縁部にひずみが生じて損傷が発生することが防止される。
【００６５】
図１０は、図５に示した第三の製造工程において、液状の誘電体材料とスペーサとを設けた場合の断面図である。この図でも、理解を助けるために、Ｘ、Ｙ電極１１，１２の方向を９０゜変えて示している。実際には、紙面に沿って平行に配置される。
【００６６】
図１０の例では、液状の誘電体材料４２が表示側基板１０とマイクロシート３０との間に設けられる。より具体的には、表示側基板１０上にＸ、Ｙ電極１１，１２が形成され、表示側ガラス基板１０上の一カ所にその電極１１，１２を横切る様に一定量のシリコーンオイル等の液状の誘電体材料が、ディスペンサ法（注射針のような細い管から液体を塗布する方法）により塗布される。例えば４５０ｃｐ程度の粘度を持つシリコーンオイルを基板上の中央付近に塗布して、表示側ガラス基板１０とマイクロシート３０とを貼り合わせる。
【００６７】
シリコーンオイルは、ガラス面に対して濡れやすい性質をもつので、表示側基板とガラスマイクロシートとの間に充填されると、毛細管現象により、Ｘ、Ｙ電極間の空間にも濡れ広がる。シリコーンオイルを、上記のディスペンサ法により、必要な量を基板の中央部に最適な面積だけ塗布することにより、基板の端部からあふれることなく、基板全面に均一に充填される。シリコーンオイルを一定量塗布してから、基板１０とマイクロシート３０とを重ね、一定の重量の重りをおいて、全面に加重をかけることにより、シリコーンオイルは全面に均一に充填される。
【００６８】
シリコーンオイル以外に、液状の誘電体材料として、例えばシリコーンゴムやエポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、嫌気性接着剤、或いはポリカーボネートなどの熱成型可能な樹脂などを使用することもできる。これらの樹脂は、室温で硬化するものから、加熱温度１５０℃程度の高温で硬化するもの、紫外線で硬化するものまで様々ある。これらの液状の樹脂は、シリコーンオイルよりも一定の粘性を有するので、基板１０上に全面に均一に塗布する。そして、表示側基板とマイクロシートとを重ね、その後全面にローラ掛けをすることにより、塗布した時に巻き込まれた空気を完全に両者の間から外側に追い出して除去することができる。これらの樹脂を利用した場合は、その後硬化して、両者を強固に接着する。このローラ掛けにより、柔軟性を有するマイクロシートは、ローラ掛けによる加圧を凹部の空間に伝え、その空間が押しつぶされて気泡が基板外部に押し出される。更に、誘電体を形成する方法として、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂を融点温度以上に加熱しながら、基板１０上に膜厚が電極と同じになるように塗布し、樹脂を硬化することにより基板表面を平滑にしてからマイクロシート３０を貼り付けることもできる。
【００６９】
図１０の例には、更に、マイクロシート３０と背面側基板２０とが封止材２５により封止され、背面側基板２０の周縁部には、リブ２３と同程度の厚みを持つスペーサ４０が設けられる。
【００７０】
図１１は、スペーサ４０が設けられた背面側基板２０の平面図である。背面側基板２０の中央の表示領域２３Ｒには、複数本のリブ２３が密集して設けられる。それに対して、図１１の例では、その周縁部にスペーサ４０が設けられる。スペーサ４０は、リブ領域２３Ｒから間隔４２だけ離間した周縁部に設けられる。但し、スペーサ４０は、放電ガスを充填する為の孔２６の領域には設けられない。即ち、封止された後に、放電ガスが孔２６から間隔４２を経由してリブ領域２３Ｒの間の領域に充填される。スペーサ４０は、リブ２３と同じ低融点ガラスで構成され、リブ２３を形成する工程で同時に形成される。或いは、スペーサ４０は、直径のそろったガラスビーズを溶媒に分散して背面側基板２０の周縁部に塗布して形成することもできる。或いは、薄い板ガラス、ガラスファイバ、樹脂板やニッケル等の高融点金属の薄い板も、図１１の４０の形状に加工することで、スペーサとして利用することができる。
【００７１】
図１２は、図４または図６で説明した第二または第四の製造工程に液状の誘電体材料４２を利用した場合の断面図である。この例では、表示側基板１０とマイクロシート３０とが、シリコーンオイルなどの液状の誘電体材料４２を介在して貼りつけられ、その後、表示側基板１０と背面側基板２０とが封止材２５により封止される。その場合、シリコーンオイルが液状のまま表示側基板１０とマイクロシート３０との間に存在し、そこから放電ガス空間内にシリコーンオイルの揮発分が混入して放電特性を悪くするおそれがある。そこで、図１２の例では、封止材２５により、シリコーンオイル４２がマイクロシート３０の周縁でシールされ、放電ガス空間から隔離される。封止材２５とは別途、所定のシール材でマイクロシート３０の周縁がシールされても良い。
【００７２】
図１３は、図２に示した第一の製造工程の変形例を示す断面図である。図１３（ａ）〜（ｃ）は、図２と同じである。これらの工程により、マイクロシート３０の一方の表面上には、透明電極１１とバス電極１２が形成され、他方の表面上には、ＭｇＯからなる保護層１５が形成される。図１３（ｄ），（ｅ）の背面側基板２０に対する工程も、図２と同じである。即ち、背面側基板２０上に、アドレス電極Ａ１〜Ａ３が形成される。そして、その上に酸化鉛を主成分とする低融点ガラスの誘電体層２０が形成される。
【００７３】
図１３（ｆ）は、図２と異なる工程である。この図１３（ｆ）の工程では、低融点ガラスのペーストを全面に厚く印刷し、サンドブラスト法によりパターニングを行う時に、リブ２３の部分を残すと同時に背面基板２０の周縁部にもスペーサ４０を残して形成する。その結果、リブ２３の形成と共に、そのリブ２３と同じ厚みのスペーサ４０を周縁部に形成することができる。その後、アドレス電極上のリブ２３の間に、蛍光体層２４が形成される。
【００７４】
次に、図１３（ｈ）に示される通り、マイクロシート３０と背面側基板２０とが貼り合わされ封止される。この時、マイクロシート３０はガラス基板の様に強度を有しないので、マイクロシート３０上全面に渡り、加圧基板が重しとして乗せられる。但し、背面側基板２０の周縁には、リブ２３と同じ厚みのスペーサ４０が形成されているので、マイクロシート３０にひずみがかかることはなく、マイクロシート３０に損傷が与えられることはない。封止用の低融点ガラスペーストが封止材２５として、スペーサ４０の外側にスクリーン印刷され、４００℃程度で焼成されて、両者２０，３０が封止される。
【００７５】
そして、図１３（ｉ）に示される通り、マイクロシート３０上に、表示側のガラス基板１０が、液状の誘電体材料４２を介在して貼り合わされる。この工程では、例えば４５０ｃｐ程度の低い粘度のシリコーンオイルなどがディスペンサ法により、マイクロシート３０上の一定の中央領域に一定量塗布される。そして、表示側基板１０を重ねて加重をかけることにより、毛細管現象により塗布されたシリコーンオイルを、Ｘ、Ｙ電極１１，１２間の空間内にもれなく浸透させることができる。その結果、表示側基板１０とマイクロシート３０との間に空間が形成されることはない。
【００７６】
以上の通り、この製法によれば、ガラスマイクロシート３０を背面側基板２０に封止する工程で、スペーサ４０の存在によりマイクロシート３０の破損が防止される。また、表示側基板１０とマイクロシート３０との間の空間もなくなり、空間が形成される場合に発生するアーク放電を防止することができる。
【００７７】
図１４は、図４に示した第二の製造工程の変形例を示す断面図である。この製法例では、マイクロシート３０上にＸ、Ｙ電極１１，１２が形成され、そのマイクロシート３０が表示側基板１０と貼り合わされ、最後に、アドレス電極とリブが形成された背面側基板２０と封止される。従って、この工程において、マイクロシート３０と表示側基板１０との貼り合わせ工程において、液状の誘電体材料が利用される。
【００７８】
図１４（ａ），（ｂ）では、図４と同様にして、マイクロシート３０上にスパッタリング法とリソグラフィ法により、Ｘ、Ｙ電極１１，１２が形成される。そして、図１４（ｃ）において、液状の誘電体材料４２を利用してマイクロシート３０と表示側基板１０とが貼り合わされる。この場合は、例えば表示側ガラス基板１０上にシリコーンオイルを一定量、一定領域に塗布し、その上にマイクロガラスシート３０が重ねられる。そして、全面に加重をかける加重板（図示せず）がマイクロシート上に置かれて、シリコーンオイルが毛細管現象により電極の間の空間全てに浸透する。その結果、表示側基板１０とマイクロシート３０との間は全てシリコーンオイル４２により充填され、空間が形成されることはない。その後、マイクロシート３０の反対側には、ＭｇＯなどの保護層１５が蒸着法により形成される。上記加重板がマイクロシート３０上に置かれる時に、保護層が加重板により損傷を受けないように、マイクロシートを貼り合わせた後に、保護層１５が形成される。
【００７９】
図１４（ｅ）〜（ｈ）は、図４と同じ製法である。そして、最後に、図１４（ｊ）に示される通り、マイクロシート３０が貼り付けられた表示側基板１０と背面側基板２０とが、低融点ガラスペーストを利用して封止される。この低融点ガラスペースト２５は、封止材として、両基板１０，２０の周縁部と共に、マイクロシート３０の周縁部にも印刷され、焼成される。その結果、シリコーンオイルからなる誘電体材料４２からの揮発ガスが、放電空間内に漏れることが防止される。
【００８０】
図１５は、図５に示された第三の製造工程の変形例を示す断面図である。この例は、アドレス電極を形成した背面側基板２０とマイクロシート３０とが封止され、最後にＸ、Ｙ電極が形成された表示側基板１０が液状の誘電体材料４２を介して貼り合わされる例である。
【００８１】
図１５（ａ）、（ｂ）は、図５の場合と同じ様に、表示側ガラス基板１０上に透明電極１１とバス電極１２とが形成される。また、図１５（ｃ）も図５の場合と同じ様に、ガラスマイクロシート３０上にＭｇＯの保護層１５が蒸着法により形成される。一方、図１５（ｄ）〜（ｇ）において、背面側のガラス基板２０上に、図５と同様にアドレス電極Ａ１〜Ａ３とそれを被覆するガラス誘電体層２２が形成される。そして、更に、低融点ガラスペーストが全面に印刷され、乾燥された後、リブ２３と周縁部のスペーサ４０とを形成する様に、サンドブラスト法で誘電体ガラス層がパターニングされ、更に、その誘電体ガラス層が焼成されてリブ２３とスペーサ４０が形成される。そして、リブ２３間に蛍光体層２４が形成される。
【００８２】
そして、図１５（ｈ）に示される通り、スペーサ４０が形成された背面側ガラス基板２０と、ＭｇＯの保護層１５が形成されたガラスマイクロシート３０とが、スペーサ４０の外側に印刷された低融点ガラスペーストの封止材２５の焼成により封止される。この時、図１５（ｈ）の状態では、マイクロシート３０上に全面に加重をかける重り板が重しとして乗せられる。しかし、スペーサ４０が設けられているので、マイクロシート３０にひずみが加わることはない。
【００８３】
最後に、図１５（ｉ）に示される通り、シリコーンオイルを表示側ガラス基板１０上に塗布してからマイクロシート３０が貼り合わされた背面側基板２０を貼り合わせる。シリコーンオイルは粘度が４５０ｃｐ程度のもので、毛細管現象により電極１１，１２の間の空間内に浸透して、空間内に充填される。
【００８４】
図１６は、図６に示された第四の製造工程の変形例を示す断面図である。この例は、表示電極が形成された表示側のガラス基板１０上にマイクロシート３０が貼り付けられ、その後背面側ガラス基板と封止される製法である。この例においても、図１６（ｃ）に示される通り、表示側ガラス基板１０上にマイクロシート３０を貼り付ける時に、液状の誘電体材料として、粘度４５０ｃｐ程度のシリコーンオイルが一定量塗布され、毛細管現象によりそのシリコーンオイル４２が電極１１，１２の間の空間内に充填される。
【００８５】
そして、図１６（ｄ）に示される通り、蒸着法によりＭｇＯなどの保護層１５がマイクロシート３０の表面に形成される。
【００８６】
図１６（ｅ）〜（ｈ）の工程は、図５の対応する工程と同じである。そして、最後に、アドレス電極とリブが形成された背面側ガラス基板２０とマイクロシート３０が貼り付けされた表示側ガラス基板１０とが、低融点ガラスペーストの封止材２５により、封止される。その封止材２５は、マイクロシート３０の周辺にも封止する様に設けられ、シリコーンオイル４２からの揮発物が放電空間内に漏れるのを防止される。
【００８７】
図１７は、図１６の変形例を示す断面図である。この例では、図１６（ｃ）または（ｄ）にて、マイクロシート３０の周縁にシール材４４を形成して、液状のシリコーンオイル４２が外に漏れたりその揮発分が外に漏れるのを防止する。このシール材４４は、例えば、封止材よりも高温で焼成される低融点ガラスなどが利用できる。その後の封止工程では、単に表示側のガラス基板１０と背面側のガラス基板２０との封止さえ保証されればよい。したがって、この封止工程がより簡単になる。
【００８８】
この例は、図１４の例にも適用することができる。即ち、マイクロシート３０上にＸ、Ｙ電極１１，１２が形成される場合でも、図１４（ｃ）、（ｄ）において、シール材４４をマイクロシート３０の周縁に形成してシリコーンオイルをシールすることで、シリコーンオイルからの揮発物が放電空間に漏れることが防止される。また、その後の封止工程にてシリコーンオイルのシールをかねる必要はない。
【００８９】
図１８は、図１３，１５にて利用されたスペーサの変形例を示す断面図である。この例では、背面側ガラス基板２０とガラスマイクロシート３０とを封止する時のスペーサ４０として、ガラス板、樹脂板、金属板（ニッケルなどの高融点金属）などを利用する。これらの板は、いずれもリブ２３と同程度の厚みをもち、更に、その両面に窪み４５，４６が形成される。ここの窪みに、例えば封止材としてエポキシ樹脂が塗布される。そして、背面側基板２０とガラスマイクロシート３０との間に介在される。例えば室温から１５０℃で、封止材のエポキシ樹脂が硬化し、放電空間を封止する。
【００９０】
この封止工程では、マイクロシート３０の周縁部において、矢印５０で示される通り加圧される。即ち、エポキシ樹脂を封止材として利用することで、その封止工程は従来の低融点ガラスよりも低温化できるので、マイクロシート３０の熱による変形が少なく、その封止工程の加圧は周縁部だけで十分となる。
【００９１】
図１９は、図１３，１５にて利用されたスペーサの別の変形例を示す断面図である。図１９の例は、スペーサとして、粒径がそろったガラスビーズ４８が利用される。ガラスビーズは、液晶表示パネルの基板間のスペーサとしてよく利用される。本例では、粒径がリブ２３の厚みと同程度のガラスビーズ４８を低融点ガラスペースト内に混在させ、背面側のガラス基板２０の周縁部に塗布する。そして、ガラスペーストの融点付近の高温下で低融点ガラスペースト２５を焼成する。その結果、焼成工程にて、マイクロシート３０の周縁部にストレスが印加されることを防止することができる。この場合、封止材にエポキシ樹脂を利用して低温処理により封止しても良い。
【００９２】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、ＰＤＰのガラス基板上に形成する誘電体層の形成が、マイクロシートを貼り付けることにより行われるので、印刷・焼成といった煩雑で長時間を要するプロセスを回避することができる。更に、高温の焼成プロセスを省略できるので、例えば表示側のガラス基板を強化ガラスにすることができる。更に、ブラックストライプ層やカラーフィルム層を熱に弱い有機材料で形成することができる。
【００９３】
更に、薄膜のマイクロシートで表示側の電極を被覆する時、その間に液状の誘電体材料を充填することで、表示側電極間に空間が形成されることを防止し、アーク放電の発生を防止することができる。
【００９４】
更に、薄膜のマイクロシートを背面側の基板に封止する時、背面側の基板の周囲にリブと同程度の厚みのスペーサを設けることで、マイクロシートにひずみが加わって損傷の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例のＰＤＰの断面図である。
【図２】図１のＰＤＰの製造工程の第一の例を説明する断面図である。
【図３】図２（ｈ）及び（ｉ）の工程を更に詳細に示す断面図である。
【図４】第二の製造工程の例を示す断面図である。
【図５】第三の製造工程の例を示す図である。
【図６】第四の製造工程の例を示す断面図である。
【図７】バス電極やアドレス電極をマイクロシートまたはガラス基板上に形成する他のプロセスを示す断面図である。
【図８】ＰＤＰの一般的な分解斜視図である。
【図９】図８のＰＤＰの概略的な製造工程を示す断面図である。
【図１０】図５に示した第三の製造工程において、液状の誘電体材料とスペーサとを設けた場合の断面図である。
【図１１】図１１のスペーサ４０が設けられた背面側基板２０の平面図である。
【図１２】図４または図６で説明した第二または第四の製造工程に液状の誘電体材料４２を利用した場合の断面図である。
【図１３】図２に示した第一の製造工程の変形例を示す断面図である。
【図１４】図４に示した第二の製造工程の変形例を示す断面図である。
【図１５】図５に示した第三の製造工程の変形例を示す断面図である。
【図１６】図６に示した第四の製造工程の変形例を示す断面図である。
【図１７】図１６の変形例を示す断面図である。
【図１８】図１３，１５にて利用されたスペーサの変形例を示す断面図である。
【図１９】図１３，１５にて利用されたスペーサの別の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０        第一の基板
１１，１２  第一の電極
２０        第二の基板
Ａ１〜Ａ３  第二の電極
２５        封止材
３０        誘電性の薄膜シート、、マイクロシート
４０        スペーサ
４２        液状の誘電体材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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