(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路のコアと同一形状の突起部が設けられた可動部と、該可動部の周囲を覆う固定部とを有する下側金型を準備し、ベースフィルム上に電気回路パターン、接着剤層を順次形成した転写フィルムを準備し、該転写フィルムを上記下側金型の可動部上に上記突起部と重ならないように、かつ、上記ベースフィルムが下側金型に接するように配置し、該下側金型を上側金型で覆った後、両金型を射出成型機の型締部間に装着し、両金型間に射出成形機の射出部からクラッド基板となる高分子樹脂を射出充填すると共に上記可動部で圧縮し、上記高分子樹脂を冷却固化させた後、両金型からクラッド基板を取り出して、該クラッド基板に形成された溝に上記高分子樹脂より屈折率の高い高分子樹脂を充填して固化させてコアを形成し、上記コアを上記クラッド基板と略等しい屈折率を有する高分子樹脂で覆って固化させてクラッド被膜を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
上記ベースフィルムに、受光素子や発光素子等の素子搭載接続用の孔を形成して導電性物質の一部を表面に露出させ、ベースフィルムを上記電気回路パターンの絶縁保護層とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
上記ベースフィルムを上記電気回路パターンの搬送にのみ用い、上記接着剤層と高分子樹脂との接着力が上記ベースフィルムと上記電気回路パターンとの接着力よりも強くなるようにし、上記クラッド基板を上記両金型から取り出した後、上記ベースフィルムを剥離し、露出した電気回路パターンに絶縁保護層として電気絶縁被膜を形成する請求項１または２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
上記溝にコア用の高分子樹脂を充填する際に、該高分子樹脂を電気絶縁被膜として用い、上記溝への充填と上記電気絶縁被膜の塗布とを同時に行う請求項３に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
上記クラッド被膜を形成する際に、高分子樹脂を電気絶縁被膜として用い、上記溝にコア用の高分子樹脂を充填して固化した後、コアの表面露出部全体を含む表面にクラッド被膜の形成と電気絶縁被膜の塗布とを同時に行う請求項３に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１８は従来の光導波路の側面図であり、図１９は従来の電子部品を示す側面図である。図２０は図１８に示した光導波路と、図１９に示した電子部品とを組合わせた光部品の側面図である。
【０００３】
図１８に示す光導波路１は、クラッド基板２と、クラッド基板２上に形成されクラッド基板２より屈折率の高いコア３と、コア３を覆うように形成されたクラッド被膜４とで構成されている。
【０００４】
図１９に示す電子部品５は、基板６と、基板６上に形成された導電性物質からなる電気回路パターン７と、電気回路パターン７に接続された受光素子８とで構成されている。
【０００５】
図２０に示した光部品９は、支持体１０と、支持体１０の中央に形成された光導波路１と、支持体１０の一方（図では右側）の端に形成され発光素子１１を有する電子部品１２と、支持体１０の他方（図では左側）の端に形成され受光素子８を有する電子部品５とで構成されている。電子部品１２も電子部品５と同様に基板６と、基板６上に形成された電気回路パターン７と、電気回路パターン７に接続された受光素子８及び発光素子１とで構成されている。
【０００６】
この光部品９は、発光素子１１から出射した光を効率よく光導波路１のコア３の露出端面に入射させるように、位置や方向を精密に調節した後、その状態を保つように、かつ、光導波路１から出射した光を受光素子８に入射させるように位置や方向を精密に調節したものである。
【０００７】
図２１は光導波路と電子部品とを一体化した光部品の他の従来例の側面図である。
【０００８】
この光部品１３は、電気絶縁板１４と、電気絶縁板１４上に形成され導電性物質からなる電気回路パターン１５と、電気絶縁板１４上に形成され電気回路パターン１５を覆うように形成された平坦化クラッド被膜１６と、平坦化クラッド被膜１６上に形成されたコア１７と、コア１７を覆うように形成されたクラッド１８とで構成されたものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図２０に示した光部品９は、光導波路１と電子部品５、１２とを組合わせる時に、発光素子１１から出射する光が最も効率よく光導波路１のコア３に入射するように位置や方向を精密に調整したり、光導波路１のコア３を透過した光が最も効率よく受光素子８に入射するように位置や方向を精密に調整したりした後、光導波路１と電子部品５、１２とを支持体１０に固定する必要がある。従って、調整の工程に長時間を要するという問題がある。また、図２０に示した光部品９を量産した時に調整の状態の変動に対応して、性能上の変動が生じやすいという問題がある。さらに、図２０に示した光部品９は光導波路１と電子部品５、１２とを固定するための支持体１０が必要であり、かつ、光導波路１、受光素子８及び発光素子１１を固定するための部品を設ける必要があるので、小形化、軽量化が必要な場合には大きさ、形状、重量に限界がある。
【００１０】
次に図２１に示した光部品１３は、電気絶縁板１４及び電気回路パターン１５からなる回路基板上に光導波路を形成する際、電気絶縁板１４上に電気回路パターン１５を形成する関係上、電気絶縁板１４の表面と電気回路パターン１５の表面との間に段差があるため、まず、段差を高分子樹脂で埋めて平坦化するための膜を形成する必要があり、電気回路パターン１５間の微細な空間に高分子樹脂を流し込まなければならず、高分子樹脂が流し込み切れずに空孔が生じ、剥離しやすいという問題がある。また、図２１に示した光部品１３は平面的な二次元の形状のものしか構成できないという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、生産性が高く、小型、軽量化しやすく三次元立体形状化が可能な光導波路の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の光導波路の製造方法は、光導波路のコアと同一形状の突起部が設けられた可動部と、可動部の周囲を覆う固定部とを有する下側金型を準備し、ベースフィルム上に電気回路パターン、接着剤層を順次形成した転写フィルムを準備し、転写フィルムを下側金型の可動部上に突起部と重ならないように、かつ、ベースフィルムが下側金型に接するように配置し、下側金型を上側金型で覆った後、両金型を射出成型機の型締部間に装着し、両金型間に射出成形機の射出部からクラッド基板となる高分子樹脂を射出充填すると共に可動部で圧縮し、高分子樹脂を冷却固化させた後、両金型からクラッド基板を取り出して、クラッド基板に形成された溝に高分子樹脂より屈折率の高い高分子樹脂を充填して固化させてコアを形成し、コアをクラッド基板と略等しい屈折率を有する高分子樹脂で覆って固化させてクラッド被膜を形成するものである。
【００１３】
上記構成に加え本発明の光導波路の製造方法は、ベースフィルムに、受光素子や発光素子等の素子搭載接続用の孔を形成して導電性物質の一部を表面に露出させ、ベースフィルムを電気回路パターンの絶縁保護層としてもよい。
【００１４】
上記構成に加え本発明の光導波路の製造方法は、ベースフィルムを電気回路パターンの搬送にのみ用い、接着剤層と高分子樹脂との接着力がベースフィルムと電気回路パターンとの接着力よりも強くなるようにし、クラッド基板を両金型から取り出した後、ベースフィルムを剥離し、露出した電気回路パターンに絶縁保護層として電気絶縁被膜を形成してもよい。
【００１５】
上記構成に加え本発明の光導波路の製造方法は、溝にコア用の高分子樹脂を充填する際に、高分子樹脂を電気絶縁被膜として用い、溝への充填と電気絶縁被膜の塗布とを同時に行ってもよい。
【００１６】
上記構成に加え本発明の光導波路の製造方法は、クラッド被膜を形成する際に、高分子樹脂を電気絶縁被膜として用い、溝にコア用の高分子樹脂を充填して固化した後、コアの表面露出部全体を含む表面にクラッド被膜の形成と電気絶縁被膜の塗布とを同時に行ってもよい。
【００１７】
本発明によれば、光導波路のコアが形成される突起部を有する下側金型及び上側金型を用いて射出成型する前に、両金型内に電気回路パターンが形成された転写フィルムを配置した後射出成型することにより、転写フィルムが埋め込まれたクラッド基板が形成される。このクラッド基板に形成された溝にコア用高分子樹脂を充填固化し、クラッド被膜で覆うことにより光導波路となり、転写フィルムのベースフィルムを剥離することにより電気回路パターンを露出させて受光素子や発光素子等の素子と電気的に接続することができる。すなわち、光導波路と電気回路とを一体的に形成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１９】
図１は本発明の光導波路に用いられるクラッド基板用の射出成型機の概念図である。図２は図１に示した射出成型機の部分拡大断面図である。但し、図２において高分子樹脂は省略されている。図３は図１に示したクラッド基板に用いられる転写フィルムの断面図である。図４は図１に示した射出成型機で製造されたクラッド基板の断面図である。図５は図４に示したクラッド基板にコア及びクラッド被膜を形成した基板の断面図である。図６は図５に示した基板に電気絶縁被膜を形成した光導波路の断面図である。
【００２０】
まず、図３に示すような転写フィルム２０を準備する。転写フィルム２０は、搬送のためのベースフィルム２１上に導電性物質からなる電気回路パターン２２、高分子樹脂と接着性のよい接着剤層２３を順次形成したものである。
【００２１】
次に図１及び図２に示すような光導波路のコアと同一形状の突起部２４が設けられた可動部２７と、可動部２７の周囲を覆う固定部２８とを有する下側金型２５を準備する。下側金型２５は矢印２６方向に移動可能になっている。固定部２８には高分子樹脂注入用の溝３０が形成されている。
【００２２】
このような下側金型２５の上に転写フィルム２０を、突起部２４と重ならないように、かつベースフィルム２１が下側金型２５と接するように所望の位置に配置する。
【００２３】
次に上側金型２９を準備する。上側金型２９はその下面にクラッド基板を形成するための凹部３１と、射出成型機の射出部３２からのクラッド用の高分子樹脂３３を注入するためのゲート部３４と、溝３５とが形成されている。溝３５は下側金型２５の固定部２８の溝３０と対向する位置に形成されている。
【００２４】
下側金型２５を上側金型２９で覆った後、両金型２５、２９を射出成型機の型締部３６ａ、３６ｂ間に装着する。
【００２５】
射出成型機の射出部３２内で加熱して流動可能にしたクラッド用の高分子樹脂３３を、射出部３２から両金型２５、２９内に射出充填し、高分子樹脂３３が流動性を保持しているうちに、両金型２５、２９内で下側金型２５の可動部２７を矢印２６方向に駆動して高分子樹脂３３を圧縮し、その状態で高分子樹脂３３を冷却固化することにより、図４に示すような溝３７と転写フィルム２０とを有するクラッド基板３８が得られる。
【００２６】
なお、可動部２７を駆動するための駆動力としては型締部３６ａ、３６ｂの駆動力を用いてもよく、新たに油圧装置、ボールネジ装置等を用いてもよい。
【００２７】
ここで、可動部２７で加圧することについて図７、８を参照して説明する。
【００２８】
尚、図７は従来の射出成型法による成型品の断面図であり、図８は本発明で用いた射出圧縮成型法による成型品の断面図である。
【００２９】
クラッド基板３８を射出成型する際に、単なる射出部を用いて金型２９のゲート部３４の高分子樹脂３３が冷却固化するまで圧力を加える保圧工程を用いることが挙げられるが、ゲート部３４から末端部（クラッド基板の反対側）までの間に圧力損失が生じ、ゲート部３４の高分子樹脂３３が冷却固化してしまうと、金型２５、２９の成型部に圧力が伝わらない。このため射出圧力が不足している部分には、成型品としてのクラッド基板３８ａにヒケ３９が生じる。特に微細な溝３７を成型する場合にはその溝３７の周辺にヒケ３９が生じやすくなる（図７参照）。
【００３０】
しかし、本発明のように射出成型時に圧縮する方法（射出圧縮成型法）を用いると、圧力が均一に加わるためにヒケ３９が生じにくく、微細な溝３７を精度よく、形成することができる（図８参照）。
【００３１】
本発明はこのような射出圧縮成型法を用いるため、精度よいコアを有する光導波路を得ることができる。
【００３２】
次に両金型２５、２９から取出したクラッド基板３８にはコアが形成される溝３７と、転写フィルム２０とが一体的に形成されているので、転写フィルム２０のベースフィルム２１を剥離することにより電気回路パターン２２が露出する。
【００３３】
図４に示したクラッド基板３８の溝３７に、クラッド基板３８の屈折率よりも屈折率が高いコア用の高分子樹脂を充填し、固化させることにより光導波路パターンを有するコア４０が形成される。コア４０が形成された後、コア４０の表面露出部全体を含む表面に、コア用の高分子樹脂よりも屈折率が低い（好ましくはクラッド基板３８用の高分子樹脂３３と略等しい）高分子樹脂を塗布し固化することにより図５に示すようなクラッド被膜４１を有する成型品４２が得られる。
【００３４】
図６に示すように電気回路パターン２２の表面に、受光素子や発光素子等の素子と電気的に接続する部分以外に電気絶縁被膜４３を形成することにより図６に示すような光導波路４４が得られる。なお、転写フィルム２０のベースフィルム２１を剥離せずに素子と電気的に接続するための孔を形成してもよい。また、クラッド基板３８の溝３７にコア用の高分子樹脂を充填する際に、そのコア用の高分子樹脂を電気回路パターン２２の所定の領域に同時に塗布してもよく、クラッド被膜４１用の高分子樹脂を形成する際に電気回路パターン２２の所定の領域にその高分子樹脂を同時に塗布してもよい。
【００３５】
ここで、クラッド基板３８用の高分子樹脂及びクラッド被膜４１用の高分子樹脂としては、フッ素系高分子樹脂、鎖状アクリル系高分子樹脂及びそれらのフッ化物、エポキシ系高分子樹脂、フェノール系高分子樹脂、オレフィン系高分子樹脂、カーボネート系高分子樹脂、スチレン系高分子樹脂等があるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００３６】
導電性物質としては、銅、銅合金、金、銀、アルミニウム、導電性接着剤等が挙げられるが、転写フィルム２０を形成することができ、目的とする特性を有するものであれば、特にこれらに限定されるものではない。
【００３７】
図９は本発明の光導波路の製造方法を示すフローチャートである。
【００３８】
ベースフィルム２１上に電気回路パターン２２、接着剤層２３を順次形成した転写フィルム２０を準備する（ステップＳ１）。
【００３９】
光導波路のコアと同一形状の突起部２４が設けられた可動部２７と、固定部２８とを有する下側金型２５を準備する（ステップＳ２）。
【００４０】
下型金型２５の上に突起部２４と重ならないように、かつ、ベースフィルム２１が下側金型２５に接するように転写フィルム２０を配置する（ステップＳ３）。
【００４１】
下側金型２５を上側金型２９で覆い、型締部３６ａ、３６ｂ内に挿入し、両金型２５、２９内に射出部からクラッド基板用の高分子樹脂３３を注入すると共に可動部２７で圧縮し、高分子樹脂３３を冷却固化させる（ステップＳ４）。
【００４２】
両金型２５、２９からクラッド基板３８を取り出して溝３７にコア用の高分子樹脂を注入、固化してコア４０を形成する（ステップＳ５）。
【００４３】
コア４０をクラッド被膜４１で覆う（ステップＳ６）。
【００４４】
電気回路パターン２２上に電気絶縁被膜４３を形成することにより本発明の光導波路４４が得られる（ステップＳ７）。
【００４５】
【実施例】
（実施例１）
図１０は本発明の光導波路の一実施例を示す外観斜視図である。
【００４６】
同図に示す光導波路４５は、クラッド基板４６と、クラッド基板４６に埋め込まれクラッド基板４６より屈折率の高いコア４７からなる光導波路パターン４８と、クラッド基板４６に埋め込まれた導電性物質からなる電気回路パターン４９とが一体的に形成されたものである。光導波路パターン４８が形成された部分のクラッド基板４６はクラッド被膜５０で覆われ、電気回路パターン４９は素子（図示せず。）と接続される部分以外の部分が電気絶縁被膜５１で覆われている。クラッド基板４６はクランク状の断面を有しており、電気回路パターン４９に接続される受発光素子と、光導波路パターン４８のコア４７の端面とが対向するようになっている。なおクラッド基板４６の形状は図ではクランク断面形状であるが、この形状に限定されるものではない。
【００４７】
図１１は図１０に示した光導波路に用いられるクラッド基板用の射出成型機の概念図である。尚、図１に示した射出成型機と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００４８】
図１１に示す射出成型機との相違点は、金型内の空間形状が平板状でなく略クランク形状である点である。
【００４９】
下側金型２５ａは、図１１に示すようにクラッド用の高分子樹脂３３を圧縮するための可動部２７ａと、可動部２７ａを覆う固定部２８ａとで構成されている。可動部２７ａにはコア４７が形成される溝２４ａを有する転写部材５２が取付けられている。この転写部材５２により溝２４ａを精密に成型することができる。
【００５０】
上側金型２９ａは、その下面にクラッド基板４６を形成するための凹部５３と、射出成型機の射出部３２からのクラッド用の高分子樹脂３３を注入するためのゲート部３４と、溝３５とが形成されている。溝３５は下側金型２５ａの固定部２８ａの溝３０と対向する位置に形成されている。
【００５１】
転写フィルム２０は、ベースフィルム２１としてポリエチレンテレフタレートのフィルムを用い、このフィルム上に導電性物質として銅箔を用いて電気回路パターン２２を形成し、その電気回路パターン２２の上に接着剤層２３としてエポキシ系接着剤を塗布したものを用いた。
【００５２】
転写フィルム２０をベースフィルム２１が転写部材５２に接するように転写部材５２上に配置した後、上側金型２９ａで下側金型２５ａを覆い、両金型２５ａ、２９ａを型締部３６ａ、３６ｂ間に装着し、クラッド用の高分子樹脂３３として屈折率１．４９のポリメチルメタクリレートを用いて両金型２５ａ、２９ａ内に射出充填し、ポリメチルメタクリレートが流動性を帯びている間に高分子樹脂３３を可動部２７ａで圧縮し、圧縮した状態で高分子樹脂３３を冷却固化させることにより、図１２に示すような微細な溝５４が形成され、電気回路パターン４９が表面に埋設転写されたクラッド基板（高分子成型品）４６が得られる。尚、図１２は図１１に示した射出成型機で得られるクラッド基板の外観斜視図である。
【００５３】
このクラッド基板４６の溝５４に、屈折率１．６のエポキシ樹脂を充填固化させてコア４７を形成すると共に、電気回路パターン４９の素子を搭載、接続する接続部を残してその接続部以外の部分に図示しないマスクを用いてエポキシ樹脂を塗布し、固化して電気絶縁被膜５１を形成した後、コア４７の表面露出部の全てを含む表面に屈折率１．４９のポリメチルメタクリレートを塗布してクラッド被膜５０を形成することにより、図１０に示したような電気回路を一体化した光導波路が得られる。尚、溝５４へのエポキシ樹脂の充填にはディスペンサを用いたがこれに限定されるものではない。
【００５４】
ここで、下側金型用の転写部材５２は、図１３（ａ）〜（ｇ）に示すような電鋳法により製作した。尚、説明を簡略化するため転写部材５２の形状を平板状とした。尚、図１３（ａ）〜（ｇ）は下側金型用の転写部材の製造工程を示す工程図である。
【００５５】
基板５５上に感光性レジスト５６を塗布する（図１３（ａ））。
【００５６】
感光性レジスト５６にフォトマスク５７を介して紫外線を照射し（図１３（ｂ））、感光性レジスト５６からなるマスタモデル５８を形成する（図１３（ｃ））。
【００５７】
そのマスタモデル５８の表面に金属を真空蒸着して導電膜（破線で示す）５９を形成する（図１３（ｄ））。
【００５８】
導電膜５９上に電鋳（メッキ）によりニッケル厚膜６０を形成し（図１３（ｅ））、このニッケル厚膜６０に鋼板６１を裏打ち接合して補強して上側金型２５ａの可動部２７ａに取付けられるようにする（図１３（ｆ））。
【００５９】
感光性レジスト５６及び基板５５を剥離することにより転写部材５２が得られる。
【００６０】
（実施例２）
図１４は転写フィルムの変形例を示す部分断面図である。図１５は上側金型と下側金型との間の空間を示す部分断面図である。
【００６１】
同図に示す転写フィルム６２は、ベースフィルム６３に細い導電性の線材からなる電気回路パターン６４を貼付けたものである。
【００６２】
この転写フィルム６２は、素子を搭載し接続する部分をベースフィルム６３の標準面より若干陥没させて陥没部６３ａを形成し、この電気回路パターン６４が曲がった状態になるようにしたものである。この陥没部６３ａに相当する下側金型２５ｂに図１５に示すような凹み６５を形成しておくと、図１６に示すように線が曲がった状態で成型品６６の表面から突出するので、素子を搭載・接続しやすくなる。尚、図１６は図１４に示した転写フィルムと図１５に示した金型とを用いて形成したクラッド基板の電気回路パターン周辺部の部分拡大断面図である。
【００６３】
（実施例３）
図１７は本発明の光導波路の製造方法を適用したクラッド基板の製造装置の平面図である。
【００６４】
図１７に示す製造装置は、ロール状に巻かれた転写フィルム６７を搬送する搬送装置６８と、搬送装置６８から搬送された転写フィルム６７を上側金型６９及び下側金型７０で挟む型締部７１と、型締部７１で挟まれた両金型６９、７０内にクラッド用の高分子樹脂を注入してクラッド基板を射出成型する射出部７２と、金型６９、７０で成型されたクラッド基板から剥離されたベースフィルム７３を回収して巻取る巻取り部７４と、巻取り部７４を間欠的に駆動する駆動装置（例えばステッピングモータ）７５とで構成されている。尚、７６、７７は芯であり、７８はクラッド用の高分子樹脂のペレットを投入するためのホッパである。
【００６５】
この製造装置が作動すると、転写フィルム６７が金型６９、７０内に搬送されると共に型締部７１の上側部材が上昇して金型６９、７０内に転写フィルム６７の電気回路パターンが位置するように停止する。型締部７１の上側部材が下降して転写フィルム６７が金型６９、７０内に挟まれると、射出部７２からクラッド用の高分子樹脂が注入されると共に、下側金型６９の図示しない可動部で高分子樹脂を加圧し、冷却固化することによりクラッド基板が形成される。型締部７１の上側部材が上昇して電気回路パターンが埋め込まれたクラッド基板が取出されることにより金型内にはベースフィルム７３が残る。駆動装置７５が駆動して金型６９、７０内に残ったベースフィルム７３を芯７７に巻取る。以下順次上記工程を繰り返すことによりクラッド基板を連続的に効率よく量産することができる。
【００６６】
以上において本発明によれば、光導波路と電気回路とが一体化されているので、両者を組み立て調整する工程が少なくてすむ他、組み立ての不具合が少なくなり、調整後固定するための支持体が不要であり、かつ、固定のための固定台や空間が不要であるので、全体として小型、軽量化できる。
【００６７】
また、電気回路が表面に露出する部分が少なく全体として薄肉にできる他、平坦化されているので、電気絶縁層を塗布する場合にも凹凸のコーナ部に塗布材料が充分にいきわたらなかったり、ピンホールが生じたりするような従来見られた欠陥が少なくなる。また、溝に充填するコア用の高分子樹脂あるいは高分子樹脂やコア用の高分子樹脂の露出表面全体を含む面に塗布するクラッド被膜用高分子樹脂を電気絶縁被膜として用いることが可能であり、かつ、転写フィルムのベースフィルムを電気絶縁被膜として用いることが可能であるため、必要に応じて電気絶縁被膜を形成する工程と、コア用高分子樹脂を溝に充填する工程あるいは成形の工程と同時に行うことができ、製造工程を短縮することができ、生産性の向上を図ることができる。また、射出圧縮成型法を用いているので形状の自由度が大きく、三次元の立体形状の光導波路を得ることができる。この結果、小型化、軽量化を図ることができる。
【００６８】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００６９】
生産性が高く、小型、軽量化しやすく三次元立体形状化が可能な光導波路及びその製造方法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の光導波路に用いられるクラッド基板用の射出成型機の概念図である。
【図２】  図１に示した射出成型機の部分拡大断面図である。
【図３】  図１に示したクラッド基板に用いられる転写フィルムの断面図である。
【図４】  図１に示した射出成型機で製造されたクラッド基板の断面図である。
【図５】  図４に示したクラッド基板にコア及びクラッド被膜を形成した基板の断面図である。
【図６】  図５に示した基板に電気絶縁被膜を形成した光導波路の断面図である。
【図７】  従来の射出成型法による成型品の断面図である。
【図８】  本発明で用いた射出圧縮成型法による成型品の断面図である。
【図９】  本発明の光導波路の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】  本発明の光導波路の一実施例を示す外観斜視図である。
【図１１】  図１０に示した光導波路に用いられるクラッド基板用の射出成型機の概念図である。
【図１２】  図１１に示した射出成型機で得られるクラッド基板の外観斜視図である。
【図１３】  （ａ）〜（ｇ）は下側金型用の転写部材の製造工程を示す工程図である。
【図１４】  転写フィルムの変形例を示す部分断面図である。
【図１５】  上側金型と下側金型との間の空間を示す部分断面図である。
【図１６】  図１４に示した転写フィルムと図１５に示した金型とを用いて形成したクラッド基板の電気回路パターン周辺部の部分拡大断面図である。
【図１７】  本発明の光導波路の製造方法を適用したクラッド基板の製造装置の平面図である。
【図１８】  従来の光導波路の側面図である。
【図１９】  従来の電子部品を示す側面図である。
【図２０】  図１８に示した光導波路と、図１９に示した電子部品とを組合わせた光部品の側面図である。
【図２１】  光導波路と電子部品とを一体化した光部品の他の従来例の側面図である。
【符号の説明】
２０  転写フィルム
２４  突起部
２５  下側金型
２７  可動部
２８  固定部
２９  上側金型
３２  射出部
３３  クラッド用の高分子樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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