(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に有する貫通孔に設けた接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記ビアホールを形成する穴加工工程に続けて、上記ビアホール内に視認し得る回路パターン上に残存する絶縁基材成分を除去する残渣除去工程を付加した請求項１記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
穴加工工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用した請求項１記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
残渣除去工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用した請求項２記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
残渣除去工程において、プラズマを使用した請求項２記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
穴加工工程はレーザ光を使用してビアホールを形成し、残渣除去工程は上記レーザ光を使用するも、上記ビアホールの形成終了時点から所定時間後に上記レーザ光を使用して残渣除去することを特徴とする請求項２記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
残渣除去工程におけるレーザ光のエネルギーは穴加工工程におけるレーザ光のエネルギーに比し小さいことを特徴とする請求項６記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁基材に有する貫通孔に設けた接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記コア材に上記絶縁基材を貼り付け積層する前に、上記コア材を予備加熱する加熱工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に金属箔からなる回路パターンを有する多層回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回路基板が強く要望されるようになってきた。このような多層回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造が必要である。
【０００３】
以下従来の多層回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
図５（ａ）〜（ｊ）は従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、両面に離型性フィルム１０１，１０２を貼り付けた絶縁基材１０３を準備し、次に図５（ｂ）に示すようにその絶縁基材１０３の所定の箇所に離型性フィルム１０１，１０２を含めて貫通穴１０４を形成し、次に図５（ｃ）に示すように貫通穴１０４に導電性ペースト１０５を充填する。この導電性ペースト１０５は離型性フィルム１０１，１０２を印刷マスクとして印刷することにより充填される。次に図５（ｄ）に示すように離型性フィルム１０１，１０２を絶縁基材１０３より剥離すると、貫通穴１０４内に充填された導電性ペースト１０５が残る。その後図５（ｅ）に示すように導電性ペースト１０５を充填した絶縁基材１０３の両面に金属箔１０６，１０７を貼り付け、図５（ｆ）に示すように絶縁基材１０３と導電性ペースト１０５を加熱加圧により同時に硬化させる。しかる後に図５（ｇ）に示すように金属箔１０６，１０７を選択的にエッチングして第１の回路パターン１０８、第２の回路パターン１０９を形成する。
【０００５】
このようにして、第１の回路パターン１０８と第２の回路パターン１０９とは貫通穴１０４に充填された導電性ペースト１０５によってインナビアホール接続された２層回路基板１１０が得られる。
【０００６】
次に図５（ｈ）に示すように、前述した２層回路基板１１０をコア材とし、このコア材の両面に貫通穴に導電性ペースト１１１，１１２が充填された絶縁基材１１３，１１４と金属箔１１５，１１６を貼り付ける。この時、コア材としての２層回路基板１１０の第１の回路パターン１０８に絶縁基材１１３の導電性ペースト１１１を接合すると共に、第２の回路パターン１０９に絶縁基材１１４の導電性ペースト１１２を接合する。ここで、貫通穴内に導電性ペースト１１１，１１２が充填された絶縁基材１１３，１１４は、被圧縮性を有する絶縁基材であり、その両面に離型性フィルムを備え、かつ所定の箇所に貫通穴が形成された絶縁基材に対し、離型性フィルムを印刷マスクとして導電性ペーストを印刷することにより貫通穴内に導電性ペーストを充填し、その後離型性フィルムを剥離することにより作成される。
【０００７】
次に、図５（ｉ）に示すように、絶縁基材１１３，１１４と導電性ペースト１１１，１１２を加熱加圧により同時に硬化させる。その後図５（ｊ）に示すように金属箔１１５，１１６を選択的にエッチングして第３の回路パターン１１７、第４の回路パターン１１８を形成する。
【０００８】
このようにして、第３の回路パターン１１７が貫通穴内に充填された導電性ペースト１１１によってコア材としての２層回路基板１１０の第１の回路パターン１０８にインナビアホール接続され、第４の回路パターン１１８が貫通穴内に充填された導電性ペースト１１２によってコア材としての２層回路基板１１０の第２の回路パターン１０９にインナビアホール接続され、４層の多層回路基板１２０が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述した多層回路基板の製造方法では、コア材としての２層回路基板１１０に対し、予め貫通穴内に導電性ペースト１１１，１１２を充填した絶縁基材１１３，１１４を貼り付けるため、コア材の第１、第２の回路パターン１０８，１０９にインナビアホール接続用の導電性ペースト１１１，１１２を高精度に接合し、インナビアホール接続を高精度に確保することが困難であった。すなわち、インナビアホール接続の合致精度は、コア材としての２層回路基板１１０や絶縁基材１１３，１１４に設けた貫通孔１０４の精度と、第１、第２の回路パターン１０８，１０９のパターン精度とコア材に対する導電性ペースト１１１，１１２を充填した絶縁基材１１３，１１４の積層精度とが積算されるものであり、予め貫通穴を設け、その貫通穴内に導電性ペースト１１１，１１２を充填した絶縁基材１１３，１１４を順次積層する従来方法はインナビアホール接続の高精度化に必ずしも有利なものではなかった。
【００１０】
一方、導電性ペースト１１１，１１２を充填した絶縁基材１１３，１１４は、板厚が薄い上に、被圧縮性を有するものであり、温度、湿度等の環境下において大きく寸法が変化する関係で、コア材に対する位置精度を確実に保つことは非常に困難なものであった。
【００１１】
本発明はこのような従来方法の課題を解決するものであり、インナビアホール接続を高精度に確保することができる多層回路基板の製造方法を提供することができるものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は絶縁基材に有する貫通孔に設けた接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法であり、コア材の表面に貼り付けた離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材にビアホールを形成し、そのビアホールに導電性ペーストを充填するため、インナビアホール接続の合致精度として、積層精度が関与しなくなり、その分インナビアホール接続を高精度化に確保することができるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、上記ビアホールを形成する穴加工工程に続けて、上記ビアホール内に視認し得る回路パターン上に残存する絶縁基材成分を除去する残渣除去工程を付加したものであり、ビアホール内に絶縁基材成分の残渣が残らないので、導電性ペーストによるインナビアホール接続の信頼性を高めることができるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、穴加工工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項２記載の発明において、残渣除去工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項２記載の発明において、残渣除去工程において、プラズマを使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させるという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項２記載の発明において、穴加工工程はレーザ光を使用してビアホールを形成し、残渣除去工程は上記レーザ光を使用するも、上記ビアホールの形成終了時点から所定時間後に上記レーザ光を使用して残渣除去することを特徴とするものであり、穴加工時に溶け出した絶縁基材成分の再凝固した状態での残渣除去処理になるので、その残渣除去時のレーザ光により絶縁基材成分が溶け出すことがなく新たな残渣をつくることなく確実に残渣を除去できるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項６記載の発明において、残渣除去工程におけるレーザ光のエネルギーは穴加工工程におけるレーザ光のエネルギーに比し小さいことを特徴とするものであり、残渣除去時のレーザ光によるビアホール底面の回路パターンにダメージを与えることがなくなるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、絶縁基材に有する貫通孔に設けた接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記コア材に上記絶縁基材を貼り付け積層する前に、上記コア材を予備加熱する加熱工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法であり、コア材の予備加熱によりコア材に対する絶縁基材の密着性がよくなり信頼性の高い多層回路基板が得られるという作用を有する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、コア材として、接続導体４によりインナビアホール接続された両面に第１、第２の回路パターン２，３を有する２層回路基板１を準備する。この２層回路基板１は、まず図２（ａ）に示すように、両面にポリエステルなどの離型性フィルム５１を備えた厚さｔ１の絶縁基材５２を準備する。この絶縁基材５２としては、例えば芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）が用いられる。次に図２（ｂ）に示すように、アラミド−エポキシシート５２の所定の箇所にレーザ光などを利用して貫通孔５３を形成する。次に図２（ｃ）に示すように、貫通孔５３に導電性ペースト５４を充填する。導電性ペースト５４を充填する方法としては、貫通孔５３を有するアラミド−エポキシシート５２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト５４を離型性フィルム５１の上から印刷する。このとき、上面の離型性フィルム５１は印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート５２の表面の汚染防止の役割を果たしている。この段階ですでに導電性ペースト５４のバインダの一部はアラミド−エポキシシート５２側へ浸透し、導電性ペースト５４の内部ではバインダに対する導電物質の構成比が漸次増大して行く。次にアラミド−エポキシシート５２の両面から離型性フィルム５１を剥離する。次に図２（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート５２の両面に銅箔などの金属箔５５を貼り付ける。この状態で加熱加圧することにより、図２（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート５２が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシート５２と金属箔５５とが接着される。この工程において、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるとともに、アラミド−エポキシシート５２の厚さはｔ２に圧縮され、アラミド−エポキシシート５２の一構成成分であるエポキシ樹脂および導電性ペースト５４が硬化する。さらに図２（ｆ）に示すように金属箔５５を選択的にエッチングして回路パターン５６を形成する。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、２層回路基板１の両面に、片面のみに離型性フィルム５，６を備えかつ被圧縮性を有する絶縁基材７，８をそれぞれ貼り付けて積層する。つまり、前述したコア材としての２層回路基板１と同様に、アラミド−エポキシシート７，８を準備する。このアラミド−エポキシシート７，８の厚さをｔ３とする。
【００２２】
次に図１（ｃ）に示すように、アラミド−エポキシシート７，８の所定の箇所にレーザ光を利用してビアホール９，１０を形成する。この時ビアホール９，１０はコア材としての２層回路基板１の回路パターン２，３の表面を視認し得るようにレーザ光を利用して穴加工する。また、レーザ加工には、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を利用することができる。
【００２３】
次に図１（ｄ）に示すように、ビアホール９，１０に導電性ペースト１１，１２を充填する。導電性ペースト１１，１２を充填する方法としては、ビアホールを有するアラミド−エポキシシートを印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペーストを離型性フィルムの上から印刷する。このとき、上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割とアラミド−エポキシシートの表面の汚染防止の役割を果たしている。この段階ですでに導電性ペーストのバインダの一部はアラミド−エポキシシート側へ浸透し、導電性ペーストの内部ではバインダに対する導電物質の構成比が漸次増大して行く。なお、コア材に対するアラミド−エポキシシートの貼り付け、レーザ光によるビアホールの穴加工、ビアホールへの導電性ペーストの充填の各工程は、片面ずつ実行するか、両面同時に実行するかは任意である。
【００２４】
次にアラミド−エポキシシート７，８の両面から離型性フィルム５，６を剥離する。次に図１（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート７，８の両面に銅箔などの金属箔１３，１４を貼り付ける。この状態で加熱加圧することにより、アラミド−エポキシシート７，８が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシート７，８と金属箔１３，１４とが接着される。この工程において、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化されるとともにアラミド−エポキシシート７，８の厚さはｔ４に圧縮され、アラミド−エポキシシート７，８の一構成成分であるエポキシ樹脂と導電性ペースト１１，１２とが硬化する。次に図１（ｆ）に示すように、金属箔１３，１４を選択的にエッチングして第３、第４の回路パターン１５，１６を形成する。このようにして、第３の回路パターン１５が導電性ペースト１１によってコア材としての２層回路基板１の第１の回路パターン２にインナビアホール接続され、第４の回路パターン１６が貫通穴内に充填された導電性ペースト１２によってコア材としての２層回路基板１の第２の回路パターン３にインナビアホール接続され、４層の多層回路基板１７が得られる。
【００２５】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図である。本発明の実施の形態において実施の形態１と異なるところは、図３（ｄ）に示すように、レーザ光を利用してビアホール９，１０の穴加工工程の後に、残渣除去工程を追加したところにある。すなわち、図３（ｃ）に示すように、レーザ光を利用してアラミド−エポキシシート７，８にビアホール９，１０を形成する場合、レーザ光のエネルギーを大きく設定すると、穴加工のスピードを速くすることができるが、反面、コア材としての２層回路基板１の第１の回路パターン２、または第２の回路パターン３の表面にアラミド−エポキシシートの成分１８が残存することがある。よって、レーザ光を利用して、この残存するアラミド−エポキシシートの成分１８を除去する工程を導入している。この残渣除去のためのレーザ加工には、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を利用することができるほか、プラズマ照射によっても残存するアラミド−エポキシシートの成分１８を除去することができる。
【００２６】
レーザ光を利用した残渣除去の場合、ビアホール形成の終了後、所定時間が経過した後にレーザ光を照射する。これは、ビアホール形成時のレーザ光によりアラミド−エポキシシートの成分１８が再凝固するまでの時間経過後にレーザ光を再照射する方が残存するアラミド−エポキシシートの成分１８を効率よく除去することができるためと考えられる。また、残渣除去のためのレーザ光のエネルギーは、再凝固したアラミド−エポキシシートの成分１８を除去するためのものであり、ビアホール形成時のレーザ光のエネルギーに比して小さく設定することは言うまでもない。
【００２７】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図である。本発明の実施の形態において実施の形態１と異なるところは、コア材としての２層回路基板１の両面に、片面のみに離型性フィルム５，６を備えかつ被圧縮性を有する絶縁基材７，８をそれぞれ貼り付ける積層工程の前に、コア材としての２層回路基板１を予備加熱する工程を新たに導入したことにある。すなわち、図４（ｂ）に示すように、コア材としての２層回路基板１はヒータ２０により加熱される。このように、２層回路基板１を予備加熱すると、次の積層工程でコア材としての２層回路基板１とアラミド−エポキシシート７，８の密着性が良くなり、以降のペースト充填工程や硬化工程で導電性ペースト１１，１２が２層回路基板１とアラミド−エポキシシート７，８との間にあふれ出すことがなく信頼性の高い多層回路基板を得ることができる。
【００２８】
なお、実施の形態１，２においては、コア材として、アラミド−エポキシシートに設けた貫通孔に導電性ペーストを充填しその導電性ペーストをインナビアホール接続導体とし、これにより両面に設けた第１、第２の回路パターンがインナビアホール接続されたものを利用した場合について説明したが、他に、ガラスエポキシ基材を使用し貫通穴の穴壁に施された銅メッキにより電気的に接続された回路基板等をコア材に利用可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明は絶縁基材に設けた貫通孔への接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法であり、コア材の表面に貼り付けた離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材にビアホールを形成し、そのビアホールに導電性ペーストを充填するため、インナビアホール接続の合致精度として、積層精度が関与しなくなり、その分インナビアホール接続を高精度化に確保することができる。
【００３０】
また、本発明は、上記ビアホールを形成する穴加工工程に続けて、上記ビアホール内に視認し得る回路パターン上に残存する絶縁基材成分を除去する残渣除去工程を付加したものであり、ビアホール内に絶縁基材成分の残渣が残らないので、導電性ペーストによるインナビアホール接続の信頼性を高めることができる。
【００３１】
さらに、本発明は、穴加工工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させることができる。
【００３２】
また、本発明は、残渣除去工程において、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等のレーザ光を使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させることができる。
【００３３】
さらに、本発明は、残渣除去工程において、プラズマを使用したものであり、貫通していないビアホールの底面に回路パターンを精度よく表出させることができる。
【００３４】
また、本発明は、穴加工工程はレーザ光を使用してビアホールを形成し、残渣除去工程は上記レーザ光を使用するも、上記ビアホールの形成終了時点から所定時間後に上記レーザ光を使用して残渣除去することを特徴とするものであり、穴加工時に溶け出した絶縁基材成分の再凝固した状態での残渣除去処理になるので、その残渣除去時のレーザ光により絶縁基材成分が溶け出すことがなく新たな残渣をつくることなく確実に残渣を除去できる。
【００３５】
さらに、本発明は、残渣除去工程におけるレーザ光のエネルギーは穴加工工程におけるレーザ光のエネルギーに比し小さいことを特徴とするものであり、残渣除去時のレーザ光によるビアホール底面の回路パターンにダメージを与えることがなくなる。
【００３６】
また、本発明は、絶縁基材に設けた貫通孔への接続導体によって上記絶縁基材の両面に設けた金属箔よりなる回路パターンが電気的に接続されたコア材を作成するコア形成工程と、上記コア材の少なくとも片面に、離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する絶縁基材を上記離型性フィルムが表面側となるように貼り付ける積層工程と、上記コア材に上記絶縁基材を貼り付け積層する前に、上記コア材を予備加熱する加熱工程と、上記離型性フィルムおよび上記絶縁基材に対して上記コア材の回路パターンの表面を視認し得るようにビアホールを形成する穴加工工程と、上記絶縁基材に設けたビアホールに導電性ペーストを充填し、その後上記絶縁基材上の離型性フィルムを剥離するペースト充填工程と、上記絶縁基材における上記離型性フィルムの剥離した面上に他の金属箔を貼り合わせ、加熱加圧して上記絶縁基材を圧縮し、前記導電性ペースト中の導電性物質を緻密化して上記他の金属箔と上記コア材の接続導体とを電気的に接続する硬化工程と、上記金属箔を加工して回路パターンを形成するパターン形成工程とを含む多層回路基板の製造方法であり、コア材の予備加熱によりコア材に対する絶縁基材の密着性がよくなり信頼性の高い多層回路基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１における２層回路基板の製造工程を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態２における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図
【図４】本発明の実施の形態３における多層回路基板の製造工程を示す工程断面図
【図５】従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
１  ２層回路基板
２  第１の回路パターン
３  第２の回路パターン
４  接続導体
５  離型性フィルム
６  離型性フィルム
７  絶縁基材（アラミド−エポキシシート）
８  絶縁基材（アラミド−エポキシシート）
９  ビアホール
１０  ビアホール
１１  導電性ペースト
１２  導電性ペースト
１３  金属箔
１４  金属箔
１５  第３の回路パターン
１６  第４の回路パターン
１７  ４層の多層回路基板
１８  アラミド−エポキシシートの成分
２０  ヒータ
５１  離型性フィルム
５２  絶縁基材（アラミド−エポキシシート）
５３  貫通孔
５４  導電性ペースト
５５  金属箔
【図１】
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【図２】
0003855670.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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