(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空き端子とされている同軸端子に取り付けられるダミーコネクタにおいて、
筒状のシェル本体と、該シェル本体の一端に形成される開口部および他端を覆う覆い部を具備している導電性のシェルと、
該シェルの内部空間に該シェルと略同軸に配置される棒状でかつ導電性の中心コンタクトと、
該中心コンタクトの基部に電気的に接続されているとともに、前記中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上に延在すると共に、実装面に終端用の素子が設けられた配線基板と、
前記シェル本体に圧入されてその内面に当接する外側筒部と、挿通された前記中心コンタクトを保持する内側筒部と、前記外側筒部の端部と前記内側筒部の端部とを連結するリング状の連結部とを具備する固定用絶縁体とを備え、
前記固定用絶縁体の前記外側筒部の内周面には前記配線基板が嵌挿される段部が形成され、前記外側筒部内に前記配線基板が嵌挿された際に、前記段部に前記配線基板の前記実装面の周縁部が当接し、前記外側筒部と前記内側筒部との間の空間が、前記配線基板に設けられた前記終端用の素子を収納する空間とされていることを特徴とするダミーコネクタ。
【請求項２】
前記配線基板の実装面は、前記シェルの開口部に向いて配置されており、前記配線基板の配線パターンは、前記中心コンタクトと前記終端用の素子とを接続するように構成されていると共に、前記シェルの覆い部の内面には、前記配線基板と離隔するための凹部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のダミーコネクタ。
【請求項３】
前記配線基板の中央部には貫通孔が形成され、この中央孔の内周面に形成されたスルーホールに前記中心コンタクトの基部の外周面が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のダミーコネクタ。
【請求項４】
前記配線基板の裏面には前記シェルの覆い部に電気的に接続される接点部が設けられ、かつ、前記配線基板の実装面と裏面とを電気的に接続する接点用スルーホールが前記配線基板を貫通して設けられ、前記接点部により前記終端用の素子が前記シェルに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のダミーコネクタ。
【請求項５】
前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との間にウエーブワッシャが介在されており、該ウェーブワッシャにより前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との間が弾接されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のダミーコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ＣＡＴＶシステムなどにおける空き端子とされている同軸端子に取り付けられるダミーコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のＣＡＴＶシステムにおいては、ケーブルテレビネットワークにケーブルモデムを接続して、このケーブルモデムを介してパソコンをケーブルテレビネットワークに接続することにより、各種ネットワークサービスを利用することが行われている。
このようなＣＡＴＶシステムでは、ＣＡＴＶセンターに設けられたヘッドエンドから、複数本のケーブルテレビネットワークを構成する幹線に各種番組信号や各種データが送出される。幹線に送出された各種番組信号や各種データは幹線を伝播しながら、所定距離毎に設けられた双方向幹線増幅器で増幅されると共に周波数特性が等化されて伝播されていく。
【０００３】
この幹線は所々で分岐増幅器や分岐器で分岐されて分岐幹線に枝分かれしていき、さらに分配器により分配されてタップオフを介すると共に、保安器を介して各施設や各家庭に引き込まれるようになる。これにより、各施設や各家庭は各種番組信号や各種データを受信することができるようになる。各施設や各家庭にはホームターミナルが設けられており、ホームターミナルで各種番組信号がデコードされたり選局されるようになる。これにより、ホームターミナルに接続されたテレビにより所望の番組を楽しむことができるようになる。
【０００４】
さらに、ケーブルテレビネットワークに各施設や各家庭に設置されたパソコンを接続するには、パソコンをケーブルモデムを介してケーブルテレビネットワークに接続する。この場合、例えばパソコンからインターネットに接続する際に発信された上り信号は、ケーブルモデム、ケーブルテレビネットワークを介してＣＡＴＶセンターに上っていき、ＣＡＴＶセンターに設けられたルータを介してインターネットサービスプロバイダに送出されるようになる。これにより、各施設や各家庭に設置されたパソコンがインターネットサービスプロバイダを介してインターネットに接続され、インターネットサービスを受けることができるようになる。また、ＣＡＴＶセンターが他のネットワークサービスを提供することができる場合は、同様にしてそのネットワークに各施設や各家庭に設置されたパソコンが接続されるようになる。
【０００５】
ホームターミナルは分配器を介してケーブルネットワークに接続されており、ケーブルモデムも同様とされている。しかしながら、ケーブルモデムは必ずしもＣＡＴＶの全加入者に設けられているものではない。ケーブルモデムが設けられていない場合は、ケーブルモデムを接続する分配器の同軸端子は流合雑音の発生を防止するように終端する必要がある。ここでいう流合雑音とは、端末に接続された機器から分配器に至る間で上り信号に重畳される電気機器等から発生される雑音を意味している。例えば、分配器の同軸端子における中心コンタクトや同軸ケーブルに外部雑音が乗ると、それらの雑音が累積されて大きな雑音、すなわち流合雑音となってセンターへ到達するようになる。流合雑音が発生し集まり大きくなると、この流合雑音のため上り回線が使用できなくなるおそれが生じるようになる。そこで、出力端とされる同軸端子が空き端子とならないように使用しない同軸端子には終端抵抗を内蔵したプラグ（すなわちダミーコネクタ）を接続するようにしている。
【０００６】
次に、このようなダミーコネクタにおける従来のダミーコネクタを図１３ないし図１６を用いて説明する。図１３は従来のダミーコネクタの説明図で、（ａ）が断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が（ｂ）のｃ矢印図である。図１４はダミーコネクタの概略の回路図で、（ａ）が従来のダミーコネクタの回路図、（ｂ）が実体配線図、（ｃ）が等価回路である。図１５はダミーコネクタを取り付ける直前の同軸端子の斜視図である。図１６はダミーコネクタが取り付けられている状態での同軸端子の斜視図である。なお、図１５および図１６において、上側のダミーコネクタは本発明の実施の形態にかかるダミーコネクタで、下側のダミーコネクタは従来のダミーコネクタである。
【０００７】
図１３に示す従来のダミーコネクタ３００において、ダミーコネクタ３００の外郭を形成するシェル３０１は金属製で導電性の筒体である。そして、図１５および図１６に図示するように、このダミーコネクタ３００を同軸端子３０２に取り付ける際には、シェル３０１の雌螺子部３０１ａを同軸端子３０２の雄螺子部３０２ａに螺合させており、シェル３０１はアースされている。シェル３０１の内部には、シェル３０１と同軸に棒状の導電性の中心コンタクト３０３が配置されている。この中心コンタクト３０３とシェル３０１との間には、筒状の絶縁性の支持体３０４が配置されている。この支持体３０４が中心コンタクト３０３を支持して固定しており、シェル３０１と中心コンタクト３０３とは支持体３０４により電気的に絶縁されている。そして、ダミーコネクタ３００を同軸端子３０２に装着した際には、この中心コンタクト３０３が同軸端子３０２の中心導体内に挿入されて電気的に接続されることにより、同軸端子３０２が終端されるようになる。しかし、同軸端子３０２にダミーコネクタ３００が装着されていない状態では、空き端子とされて高インピーダンス状態の同軸端子３０２に雑音が乗るようになり、この雑音がＣＡＴＶセンターに上っていくことにより流合雑音が発生するようになる。
【０００８】
中心コンタクト３０３は、図１３（ａ）に示すように互いに並列に接続された一対のコンデンサ３０６および抵抗３０７が直列に接続されて、シェル３０１に接続されている。コンデンサ３０６および抵抗３０７はリード付き部品とされて、コンデンサ３０６同士の接続部分およびコンデンサ３０６と抵抗３０７との接続部分において、そのリード線３０６ａ，３０７ａは半田付け３０８されている。そして、抵抗３０７のリード線３０７ａはシェル３０１に接続されている。したがって、中心コンタクト３０３は、コンデンサ３０６および抵抗３０７を介してシェル３０１にアースされている。抵抗３０７の抵抗値は同軸ケーブルの特性インピーダンスにほぼ等しい値に設定されており、中心コンタクト３０３を終端している。したがって、同軸端子３０２にダミーコネクタ３００が装着されていると、同軸端子３０２は中心コンタクト３０３、コンデンサ３０６、抵抗３０７を介してシェル３０１にアースされ、同軸端子３０２に雑音が乗らないようになる。その結果、流合雑音の発生を防止することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図１３に示す従来のダミーコネクタ３００においては、中心コンタクト３０３の基部とシェル３０１の頂部との間に一対のコンデンサ３０６および抵抗３０７が設けられるが、これらの部品はリード部品とされているため一対のコンデンサ３０６および抵抗３０７はダミーコネクタ３００の軸線に沿って配置されるようになる。したがって、ダミーコネクタ３００の長さが長くなり、図１６の下側部分に示すように、同軸端子３０２に装着した際にダミーコネクタ３００の先端が、同軸端子３０２から大きく突出するという問題点が生じる。
【００１０】
また、コンデンサ３０６および抵抗３０７はリード付き部品であり、コンデンサ３０６および抵抗３０７を取り付ける際に、そのリード線３０６ａ，３０７ａをカットする必要があり、作業量が増大するとともに、廃棄物が発生するという問題点が生じる。
【００１１】
ところで、ダミーコネクタにおける終端回路は、図１４（ａ）に示す回路とされている。並列接続されているコンデンサＣ１，Ｃ２は図１３（ａ）に示すコンデンサ３０６に相当し、並列接続されているコンデンサＣ１，Ｃ２に直列接続されている抵抗Ｒは、図１３（ａ）に示す抵抗３０７に相当している。この終端回路の実体配線図は図１４（ｂ）に示すようになる。すなわち、並列接続されている一対のコンデンサＣ１，Ｃ２と抵抗Ｒとはそれらの素子の両端より導出されているリード線により接続されていることから、図１４（ｃ）に示す等価回路のようにリード線によるインダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３や浮遊容量が発生するようになる。ただし、浮遊容量は図示していない。すると、このリード線によるインダクタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３や浮遊容量により終端回路内に共振回路が生じるようになり、終端した際の周波数特性が不安定になるという問題点が生じる。
【００１２】
そこで、本発明は全体の長さを短い長さとすることができると共に、周波数特性の安定したダミーコネクタを提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のダミーコネクタは、空き端子とされている同軸端子に取り付けられるダミーコネクタにおいて、筒状のシェル本体と、該シェル本体の一端に形成される開口部および他端を覆う覆い部を具備している導電性のシェルと、該シェルの内部空間に該シェルと略同軸に配置される棒状でかつ導電性の中心コンタクトと、該中心コンタクトの基部に電気的に接続されているとともに、前記中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上に延在すると共に、実装面に終端用の素子が設けられた配線基板と、前記シェル本体に圧入されてその内面に当接する外側筒部と、挿通された前記中心コンタクトを保持する内側筒部と、前記外側筒部の端部と前記内側筒部の端部とを連結するリング状の連結部とを具備する固定用絶縁体とを備え、前記固定用絶縁体の前記外側筒部の内周面には前記配線基板が嵌挿される段部が形成され、前記外側筒部内に前記配線基板が嵌挿された際に、前記段部に前記配線基板の前記実装面の周縁部が当接し、前記外側筒部と前記内側筒部との間の空間が、前記配線基板に設けられた前記終端用の素子を収納する空間とされている。
【００１４】
また、上記本発明のダミーコネクタにおいて、前記配線基板の実装面は、前記シェルの開口部に向いて配置されており、前記配線基板の配線パターンは、前記中心コンタクトと前記終端用の素子とを接続するように構成されていると共に、前記シェルの覆い部の内面には、前記配線基板と離隔するための凹部が設けられていてもよい。
【００１５】
さらに、上記本発明のダミーコネクタにおいて、前記配線基板の中央部には貫通孔が形成され、この中央孔の内周面に形成されたスルーホールに前記中心コンタクトの基部の外周面が電気的に接続されていてもよい。
【００１６】
そして、上記本発明のダミーコネクタにおいて、前記配線基板の裏面には前記シェルの覆い部に電気的に接続される接点部が設けられ、かつ、前記配線基板の実装面と裏面とを電気的に接続する接点用スルーホールが前記配線基板を貫通して設けられ、前記接点部により前記終端用の素子が前記シェルに電気的に接続されていてもよい。
【００１７】
また、上記本発明のダミーコネクタにおいて、前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との間にウエーブワッシャが介在されており、該ウェーブワッシャにより前記配線基板の裏面と前記シェルの覆い部との間が弾接されていてもよい。
【００１８】
このような本発明によれば、終端手段が取り付けられている配線基板が中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上に延在しているため、中心コンタクトおよび配線基板を内部に収容しているシェルの長さを短くすることができる。したがって、ダミーコネクタの全体の長さを短くすることができる。さらに、リード線のないチップコンデンサおよびチップ抵抗により終端手段を構成することができると共に、これらのチップ部品が取り付けられる配線基板の実装面を、シェルの開口部に向いて配置するようにしたので、終端手段とシェルとを離隔して配置することができ、インダクタンスや浮遊容量の発生を防止して電気的悪影響を与えることを防止することができる。その結果、ダミーコネクタの電気的特性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態を説明する。図１は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が断面図である。図２は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の組み立て分解図である。図３は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の配線基板の実装面の図である。図４は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の配線基板の裏面の図である。図５は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態のシェルの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。図６は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の固定用絶縁体の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が断面図である。図７は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の中心コンタクトの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。図８は本発明の第１の実施の形態のダミーコネクタおよび従来のダミーコネクタの特性を示すグラフである。なお、図１および図２において、チップ抵抗およびチップコンデンサの位置は分かりやすいようにズラして図示されている。
【００２０】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態におけるダミーコネクタ１は、外郭として金属製のシェル２を備えている。導電性のシェル２の本体２ａは筒体とされ、一端には開口部２ｂが形成され、他端は覆い部２ｃで覆われており、シェル２は袋状をしている。また、シェル本体２ａの内面には雌螺子部２ｄが形成されている。このシェル２の雌螺子部２ｄが空き端子３の雄螺子部３ａに螺合することにより、ダミーコネクタ１は空き端子３に装着されるとともに、シェル２はアースされる。
【００２１】
シェル２の内部には、導電性の中心コンタクト４がシェル２と同軸に配置される。中心コンタクト４は棒状をし、先端は尖っている。また、中心コンタクト４の基部４ａは本体４ｂよりも大径であり、配線基板６の中央孔６ａに嵌合されている。また、中心コンタクト４の基部４ａの端面には凹部４ｃが形成されている。そして、シェル２が同軸端子３に螺合して装着された際には、中心コンタクト４は同軸端子３の中心導体に挿入されて電気的に接続される。これにより、同軸端子３にダミーコネクタ１により終端されて、流合雑音の発生を防止することができる。
【００２２】
中心コンタクト４はその基部４ａと本体４ｂとの境目に鍔部４ｄが設けられている。そして、中心コンタクト４の基部４ａが図３および図４に示す配線基板６の中央孔６ａに嵌まった際には、中心コンタクト４の鍔部４ｄは配線基板６の実装面６ｂに当接し、また、基部４ａの先端は配線基板６の裏面６ｃよりも突出する。この基部４ａの先端はカシメられて中央孔６ａの周縁部に係合する。この様にして、中心コンタクト４は配線基板６に固定支持され、配線基板６は中心コンタクト４の軸線に対して略垂直に延在するようになる。また、中央孔６ａはスルーホールであり、配線基板６の中央部を貫通しているとともに内周面および周縁部には導電薄膜が形成されており、中央孔６ａに嵌められている中心コンタクト４は配線基板６のプリント回路に電気的に接続される。
【００２３】
配線基板６の実装面６ｂのプリント回路にはチップコンデンサ７および略７５オームの特性インピーダンスとされたチップ抵抗８が半田付けされている。チップコンデンサ７およびチップ抵抗８は配線基板６の周方向に互いに隣接して配列されている。また、チップ抵抗８に隣接して接点用スルーホール６ｅが形成されている。接点用スルーホール６ｅは配線基板６を貫通しているとともに内周面および周縁部は導電性を具備しており、配線基板６の実装面６ｂの配線回路と裏面６ｃの配線回路とを電気的に接続している。配線基板６の裏面６ｃには円弧状の接点部６ｄのパターンが設けられており、この接点部６ｄは接点用スルーホール６ｅと電気的に接続している。この様にして、中心コンタクト４は、配線基板６の中央孔６ａ、チップコンデンサ７、チップ抵抗８、接点用スルーホール６ｅおよび接点部６ｄを介してシェル２に電気的に接続しており、中心コンタクト４は、チップコンデンサ７およびチップ抵抗８により終端される。具体的には、この配線基板６の接点部６ｄは、シェル２の覆い部２ｃの内面に当接することによりシェル２にアースされている。チップコンデンサ７の静電容量およびチップ抵抗８の抵抗値は、同軸端子３に接続されている同軸ケーブルの特性インピーダンスにほぼ等しい値に設定されている。したがって、同軸端子３にダミーコネクタ１が装着されていると、同軸端子３で反射することなく終端されるようになる。その結果、流合雑音の発生を防止することができる。
【００２４】
また、シェル２の覆い部２ｃにおいて、その内面の中央には凹部２ｅが形成されている。この凹部２ｅの深さａを所定の深さとすることにより、ダミーコネクタ１の周波数特性を向上させている。すなわち、ダミーコネクタ１の等価回路は図８に示すようになる。この等価回路において、Ｌａは中心コンタクト４と配線基板６における基板パターンとによるインダクタンス、Ｌｂはチップコンデンサ（Ｃ）７とチップ抵抗（Ｒ）８間の基板パターンによるインダクタンス、Ｌｃはチップ抵抗（Ｒ）８と接点用スルーホール６ｅ間の基板パターンによるインダクタンスである。また、Ｃａは中心コンタクト４および配線基板６とシェル本体２ａとの間に発生した浮遊容量、Ｃｂはチップコンデンサ（Ｃ）７やチップ抵抗（Ｒ）８、配線基板６とシェル本体２ａとの間に発生した浮遊容量、Ｃｃは配線基板６、接点用スルーホール６ｅとシェル本体２ａとの間に発生した浮遊容量であり、浮遊容量Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃは凹部２ｅの深さａにより決定される。図８を参照すると、等価回路はＬＰＦを構成しており、一般にＬＰＦの共振周波数は高周波帯に存在している。そこで、浮遊容量Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃを調整することによりＬＰＦの共振周波数を高周波帯へずらすことができるようになる。
【００２５】
この様子を図９に示すＶＳＷＲ（電圧定在波比）特性により説明する。図９に示すＶＳＷＲ特性は凹部２ｅの深さａを０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍに設定した際のダミーコネクタ１におけるＶＳＷＲ特性とされている。図９を参照すると、凹部２ｅの深さａ＝０．５ｍｍのときよりもａ＝０．６ｍｍの方がよい結果が得られており、また、ａ＝０．７ｍｍとするとＶＳＷＲ特性が劣化することがわかる。このことから、凹部２ｅの深さａを約０．６ｍｍとした際にダミーコネクタ１のＶＳＷＲ特性が向上することがわかる。このようにして、ダミーコネクタ１の周波数特性を安定化している。なお、従来のダミーコネクタ３００の等価回路は図１４（ｃ）のようになるが、リード線によるインダクタンスの値は製品毎に異なるようになるため、その共振周波数を安定化することができず、そのインダクタンスを利用して周波数特性を向上することはできない。
【００２６】
ここで、元の説明に戻ると、覆い部２ｃの凹部２ｅの周縁部に台座２ｆが形成されている。この台座２ｆに配線基板６の裏面６ｃが当接して、接点部６ｄが台座２ｆに接触し電気的に接続される。配線基板６は固定用絶縁体１１内に収納され、固定用絶縁体１１がシェル本体２ａ内に圧入されることにより、覆い部２ｃ側に押圧されると共にシェル本体２ａ内に保持されるようになる。固定用絶縁体１１はシェル本体２ａに圧入されてシェル本体２ａの内面に当接する外側筒部１１ａ、挿通された中心コンタクト４を保持する内側筒部１１ｂおよび、外側筒部１１ａの端部と内側筒部１１ｂの端部とを連結するリング状の連結部１１ｃを具備している。外側筒部１１ａの内周面には段部１１ｄが形成され、配線基板６が外側筒部１１ａ内に嵌挿された際に、この段部１１ｄに配線基板６の実装面６ｂの周縁部が当接する。また、内側筒部１１ｂに中心コンタクト４の本体４ｂが挿通された際に、内側筒部１１ｂの端面に中心コンタクト４の鍔部４ｄの前面が当接するようになる。さらに、外側筒部１１ａと内側筒部１１ｂとの間の空間は、配線基板６に搭載したチップコンデンサ７およびチップ抵抗８を収納する空間とされる。また、連結部１１ｃの周縁部にはリング状の凹部１１ｆが形成され、この凹部１１ｆとシェル本体２ａの内面との間に防水用のＯリング１２が取り付けられる。
【００２７】
次に、本発明の第１の実施の形態にかかるダミーコネクタ１の組立方法について説明する。
本発明の第１の実施の形態にかかるダミーコネクタ１を組み立てる際には、図１および図２に示すように、予めチップコンデンサ７およびチップ抵抗８をチップマウンタなどにより半田付けした配線基板６を準備し、この配線基板６の中央孔６ａに中心コンタクト４の基部４ａを嵌挿する。ついで、中央孔６ａから突出した基部４ａの先端をカシメて、配線基板６に中心コンタクト４を固定する。この配線基板６が取り付けられた中心コンタクト４の本体４ｂに、固定用絶縁体１１の内側筒部１１ｂを嵌挿し、そして、嵌挿した状態で、固定用絶縁体１１を配線基板６に近づけて行き、配線基板６の外周面に固定用絶縁体１１の外側筒部１１ａを嵌合させるとともに、固定用絶縁体１１の段部１１ｄを配線基板６の実装面６ｂに当接させる。また、固定用絶縁体１１の内側筒部１１ｂの先端を中心コンタクト４の鍔部４ｄに当接させる。これで、中心コンタクト４、配線基板６および固定用絶縁体１１は一体に組み立てられ、この組み立てられた状態で、シェル２内に収納し、配線基板６の裏面６ｃをシェル２の台座２ｆに当接させるとともに、配線基板６の裏面６ｃをシェル２の台座２ｆに圧接すべく固定用絶縁体１１をシェル２のシェル本体２ａ内の奥側部分に圧入嵌合させる。その後、Ｏリング１２をシェル２内に入れて固定用絶縁体１１の凹部１１ｆに取り付け、液密にして防水する。
【００２８】
このように構成された上記実施の形態のダミーコネクタ１および従来のダミーコネクタ３００の周波数と電圧定在波比（ＶＳＷＲ）との関係を示すグラフが図８に示されている。そして、図８におけるポイント１の７７０MHz では、実施の形態のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．０５で、一方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約１．１５であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が従来のダミーコネクタ３００よりも電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。同様に、ポイント２の１３３６MHz では、実施の形態のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．０２で、一方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約１．２であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。また、ポイント３の２１５０MHz では、実施の形態のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．１６で、一方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約１．２６であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。さらに、ポイント４の２６００MHz では、実施の形態のダミーコネクタ１の電圧定在波比は約１．２４で、一方、従来のダミーコネクタ３００の電圧定在波比は約１．３２であり、実施の形態のダミーコネクタ１の方が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。この様に、全周波数帯域において実施の形態のダミーコネクタ１が電圧定在波比が小さく良好な電気的特性を有している。
【００２９】
上記したように、中心コンタクト４の軸線に対して略垂直な面上に延在する配線基板６にチップコンデンサ７およびチップ抵抗８が配置されているので、ダミーコネクタ１の長さを短くすることができる。したがって、図１６に示すように、ダミーコネクタ１を空き端子３に装着した際に、従来のダミーコネクタ３００よりも、壁からのダミーコネクタ１の先端の突出量を小さくすることができる。その結果、空き端子３に装着されたダミーコネクタ１が目立つことを防止することができるとともに、ダミーコネクタ１の先端が家具などの設置の妨げになることを防止することができる。また、チップコンデンサ７およびチップ抵抗８などのチップ部品を用いており、リード付き部品のようにリード線を切断する作業がなく、取付作業が容易となる。また、チップ部品を半田付けしており、従来のようなリード線部品の半田付けをしていないので、リード線の部分におけるインダクタンスの発生や、リード線の半田付け部分における浮遊容量の発生を防止することができる。
【００３０】
また、配線基板６の実装面６ｂはシェル２の開口部２ｂに向いており、実装面６ｂに取り付けられているチップコンデンサ７およびチップ抵抗８とシェル２とは離隔して配置されるので、浮遊容量の発生を防止することができる。このため、本発明にかかるダミーコネクタ１の電気的特性が安定化される。
【００３１】
次に、本発明のダミーコネクタにかかる第２の実施の形態を説明する。図１１は本発明のダミーコネクタにかかる第２の実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。図１２は本発明のダミーコネクタにかかる第２の実施の形態のウエーブワッシャの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【００３２】
第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１は、前記第１の実施の形態のダミーコネクタ１と、配線基板６のシェルへの取付構造が異なっている。すなわち、シェルおよび固定用絶縁体の形状が異なるとともに、図１２に示すウエーブワッシャ１１３がシェル１０２の覆い部１０２ｃと配線基板６との間に配置されている点で特に相違する。しかしながら、中心コンタクト４、配線基板６、チップコンデンサ７、チップ抵抗８およびＯリング１２の構造に関しては、第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１と、前記第１の実施の形態のダミーコネクタ１とは略同じである。
【００３３】
第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１のシェル１０２は、第１の実施の形態のダミーコネクタ１のシェル２と同様に、金属製で導電性を有し、そのシェル本体１０２ａは筒体で、一端には開口部１０２ｂが形成され、他端は覆い部１０２ｃで覆われており、シェル１０２は袋状をしている。また、シェル本体１０２ａの内面には雌螺子部１０２ｄが形成されている。このシェル１０２の雌螺子部１０２ｄが空き端子３の雄螺子部３ａに螺合することにより、ダミーコネクタ１０１は空き端子３に装着されるとともに、シェル１０２はアースされる。また、第２の実施の形態のシェル１０２の覆い部１０２ｃには、第１の実施の形態のシェル２の覆い部２ｃと同様に、凹部１０２ｅおよび台座１０２ｆが設けられている。ただし、台座１０２ｆの径は配線基板６が略丁度嵌まる大きさに形成されている。また、シェル本体１０２ａの内面には、固定用絶縁体１１１の係合爪１１１ｇが係止されるリング状の係止部１０２ｇおよび、Ｏリング１２が支持されるリング状の段部１０２ｈが形成されている。
【００３４】
シェル１０２の覆い部１０２ｃと配線基板６との間に配置されるウエーブワッシャ１１３は図１２に示され、金属製で導電性を有しており、波を打ったリング状をしている。そして、このウエーブワッシャ１１３が配線基板６の接点部６ｄとシェル１０２の台座１０２ｆとを電気的に接続している。
【００３５】
また、第２の実施の形態の固定用絶縁体１１１は、第１の実施の形態の固定用絶縁体１１と略同様にして、シェル本体１０２ａ内に嵌め込まれ、シェル本体１０２ａの内面に当接する外側筒部１１１ａ、中心コンタクト４の周面に当接する内側筒部１１１ｂおよび、外側筒部１１１ａの端部と内側筒部１１１ｂの端部とを連結するリング状の連結部１１１ｃを具備しており、外側筒部１１１ａと内側筒部１１１ｂとの間の空間にチップコンデンサ７およびチップ抵抗８が配置される。そして、外側筒部１１１ａの先端が配線基板６の実装面６ｂを押圧し、内側筒部１１１ｂの端面が中心コンタクト４の基部４ａに当接する。また、外側筒部１１１ａの外周面にはシェル１０２の係止部１０２ｇと係合するリング状の係合爪１１１ｇが形成されている。なお、第２の実施の形態の固定用絶縁体１１１には、第１の実施の形態の固定用絶縁体１１に設けられている段部１１ｄおよび凹部１１ｆは設けられていない。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかるダミーコネクタ１０１の組立方法について説明する。
本発明の第２の実施の形態にかかるダミーコネクタ１０１を組み立てる際には、予めチップコンデンサ７およびチップ抵抗８を半田付けした配線基板６を準備して、この配線基板６の中央孔６ａに中心コンタクト４の基部４ａを嵌挿し、配線基板６に中心コンタクト４を固定する。ウエーブワッシャ１１３をシェル１０２内に収納し、ウエーブワッシャ１１３を台座１０２ｆに当接させる。ついで、中心コンタクト４が取り付けられた配線基板６をシェル１０２内に収納し、配線基板６の裏面６ｃをウエーブワッシャ１１３に当接させ、配線基板６の接点部６ｄをウエーブワッシャ１１３を介してシェル１０２に電気的に接続する。そして、固定用絶縁体１１１の内側筒部１１１ｂ内に中心コンタクト４の本体４ｂを挿入しながら、固定用絶縁体１１１をシェル１０２内に収納し、固定用絶縁体１１１の係合爪１１１ｇをシェル１０２の係止部１０２ｇに係合させて固定用絶縁体１１１をシェル１０２に固定支持する。その際に、固定用絶縁体１１１の外側筒部１１１ａが配線基板６の実装面６ｂに当接するようになり、配線基板６の裏面６ｃがウエーブワッシャ１１３によりシェル１０２の台座１０２ｆに弾接されるようになる。その後、Ｏリング１２がシェル１０２内に挿着されてシェル１０２の段部１０２ｈに当接した状態で取り付けられる。そして、ダミーコネクタ１０１が空き端子３に取り付けられた際には、このＯリング１２で液密シールされて防水される。
【００３７】
このように構成された上記第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１は、第１の実施の形態のダミーコネクタ１と同様に、電圧定在波比が小さく、良好な電気的特性を有している。また、第２の実施の形態のダミーコネクタ１０１においてもシェル１０２の覆い部１０２ｃにおいて、その内面の中央には凹部１０２ｅが形成されている。そして、この凹部１０２ｅの深さａを所定の深さとすることにより、前述したようにダミーコネクタ１０１の周波数特性を向上させている。
【００３８】
上記したように、中心コンタクト４の軸線に対して略垂直な面上に延在する配線基板６にチップコンデンサ７およびチップ抵抗８が配置されているので、ダミーコネクタ１０１の長さを短くすることができる。したがって、第１の実施の形態と同様に、ダミーコネクタ１０１を空き端子３に装着した際に、従来のダミーコネクタ３００よりも、壁からのダミーコネクタ１０１の先端の突出量を小さくすることができる。その結果、空き端子３に装着されたダミーコネクタ１０１が目立つことを防止することができるとともに、ダミーコネクタ１０１の先端が家具などの設置の妨げになることを防止することができる。チップコンデンサ７およびチップ抵抗８などのチップ部品を用いており、リード付き部品のようにリード線を切断する作業がなく、取付作業が容易となる。また、チップ部品を半田付けしており、従来のようなリード線部品の半田付けをしていないので、リード線の部分におけるインダクタンスの発生や、リード線の半田付け部分における浮遊容量の発生を防止することができる。
【００３９】
また、配線基板６の実装面６ｂはシェル１０２の開口部１０２ｂに向いており、実装面６ｂに取り付けられているチップコンデンサ７およびチップ抵抗８とシェル１０２とは離隔して配置されるので、浮遊容量の発生を防止することができる。このため、本発明にかかるダミーコネクタ１０１の電気的特性が安定化される。
【００４０】
【発明の効果】
上記説明したように本発明によれば、終端手段が取り付けられている配線基板が中心コンタクトの軸線に対して略垂直な面上に延在しているため、中心コンタクトおよび配線基板を内部に収容しているシェルの長さを短くすることができる。したがって、ダミーコネクタの全体の長さを短くすることができる。さらに、リード線のないチップコンデンサおよびチップ抵抗により終端手段を構成することができると共に、これらのチップ部品が取り付けられる配線基板の実装面を、シェルの開口部に向いて配置するようにしたので、終端手段とシェルとを離隔して配置することができ、浮遊容量の発生を防止して電気的悪影響を与えることを防止することができる。その結果、ダミーコネクタの電気的特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が断面図である。
【図２】図２は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の組み立て分解図である。
【図３】図３は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の配線基板の実装面の図である。
【図４】図４は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の配線基板の裏面の図である。
【図５】図５は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態のシェルの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。
【図６】図６は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の固定用絶縁体の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が断面図である。
【図７】図７は本発明のダミーコネクタにかかる第１の実施の形態の中心コンタクトの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。
【図８】図８は本発明の第１の実施の形態のダミーコネクタの等価回路を示す回路図である。
【図９】図９は凹部の深さａの作用を説明するためのＶＳＷＲ特性を示す図である。
【図１０】図８は本発明の第１の実施の形態のダミーコネクタおよび従来のダミーコネクタの特性を示すグラフである。
【図１１】図１１は本発明のダミーコネクタにかかる第２の実施の形態の説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が断面図である。
【図１２】図１２は本発明のダミーコネクタにかかる第２の実施の形態のウエーブワッシャの説明図で、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【図１３】図１３は従来のダミーコネクタの説明図で、（ａ）が断面図、（ｂ）が側面図、（ｃ）が（ｂ）のｃ矢印図である。
【図１４】図１４はダミーコネクタの概略の回路図で、（ａ）がダミーコネクタの回路図、（ｂ）が実体配線図、（ｃ）が等価回路である。
【図１５】図１５はダミーコネクタを取り付ける直前の空き端子の斜視図である。
【図１６】図１６はダミーコネクタが取り付けられている状態での空き端子の斜視図である。
【符号の説明】
１  ダミーコネクタ、２  シェル、２ａ  シェル本体、２ｂ  開口部、２ｃ  覆い部、２ｄ  雌螺子部、２ｅ  凹部、２ｆ  台座、３  空き端子、３ａ  雄螺子部、４  中心コンタクト、４ａ  基部、４ｂ  本体、４ｃ  凹部、４ｄ  鍔部、６  配線基板、６ａ  中央孔、６ｂ  実装面、６ｃ  裏面、６ｄ  接点部、６ｅ接点用スルーホール、７  チップコンデンサ、８  チップ抵抗、１１  固定用絶縁体、１１ａ  外側筒部、１１ｂ  内側筒部、１１ｃ  連結部、１１ｄ  段部、１２  Ｏリング、１０１  ダミーコネクタ、１０２  シェル、１０２ａ  シェル本体、１０２ｂ  開口部、１０２ｃ  覆い部、１０２ｄ  雌螺子部、１０２ｅ凹部、１０２ｆ  台座、１０２ｇ  係止部、１０２ｈ  段部、１１１  固定用絶縁体、１１１ａ  外側筒部、１１１ｂ  内側筒部、１１１ｃ  連結部、１１１ｇ  係合爪、１０３  ウエーブワッシャ、３００  ダミーコネクタ、３０１  シェル、３０１ａ  雌螺子部、３０２  空き端子、３０２ａ  雄螺子部、３０３中心コンタクト、３０４  支持体、３０６  コンデンサ、３０６ａ  リード線、３０７  抵抗、３０７ａ  リード線、３０８  半田付け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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