(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、
このカセット載置部に載置されたカセットに基板を１枚毎に収納または取り出しを行う搬送ロボットと、
ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送し、基板に処理を施す処理部に対して、基板を搬入または搬出する搬送コンベアと、
上記搬送面よりも上方の上昇位置と、上記搬送面よりも下方の下降位置との間で、基板を保持して上昇および下降可能で、かつ、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において、上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す受け渡し手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
複数枚の基板を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、
このカセット載置部に載置されるカセットに対して基板を一枚毎に収容および取り出しを行う搬送ロボットと、
この搬送ロボットによって上記カセットから取り出された基板を、基板に処理を施す処理部に対して搬入する搬入機構と、
上記処理部で処理された基板を、上記搬送ロボットが受け取り可能な位置まで搬出する搬出機構とを備え、
上記搬入機構および搬出機構のうち少なくともいずれか一方は、
ほぼ水平な搬送面に沿って基板を搬送する搬送コンベアと、
この搬送コンベアの搬送面よりも上方の上昇位置とこの搬送面よりも下方の下降位置との間で、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す受け渡し手段とを有するものである
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
上記搬入機構および上記搬出機構のそれぞれ両方が、上記搬送コンベアおよび上記受け渡し手段を有することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記受け渡し手段が、上記搬送ロボットから基板を受け取り、その基板を搬送コンベアに渡す際に、上記受け渡し手段に基板が保持されてから、その基板が上記搬送コンベアで搬送され始めるまでの間に、その基板を整列させる基板整列手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
上記受け渡し手段または上記搬送コンベアに支持された基板を整列する基板整列手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
上記受け渡し手段は、上記搬送コンベアに基板を渡す場合に、基板を渡した後に、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して上昇するものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
上記受け渡し手段は、上記搬送ロボットに基板を渡す場合に、基板を渡した後に、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して下降するものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して上記受け渡し手段を昇降させるために、上記受け渡し手段を鉛直軸まわりに回動させる受け渡し手段回動駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板を保持することができる搬送ロボットにより、複数枚の基板を収容可能なカセットに対して基板を１枚毎に収納または取り出しを行う基板収納／取り出し工程と、
基板を移送可能な搬送コンベアが、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送することにより、基板に処理を施す処理部に対して基板を搬入または搬出する基板搬入／搬出工程と、
上記搬送面より上方において、基板を保持可能な受け渡し手段と上記搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板受け渡し工程と、
上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとが相対的に昇降することにより、上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとの間で基板の受け渡しを行う第２の基板受け渡し工程と、
上記受け渡し手段に保持された基板を上記搬送コンベアへ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して上昇し、上記搬送コンベアで移送された基板を上記受け渡し手段へ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して下降する搬送経路回避工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項１０】
上記受け渡し手段または上記搬送コンベアに支持された基板を整列する基板整列工程をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理方法。
【請求項１１】
上記搬送経路回避工程は、上記受け渡し手段を鉛直軸まわりに回動させた後に上昇または下降させる工程を含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理方法。
【請求項１２】
カセットに収容された基板を搬送ロボットにより取り出す基板取り出し工程と、
この基板取り出し工程で取り出された基板を、搬送コンベアにより、ほぼ水平な面に沿って処理部に搬入する基板搬入工程と、
この基板搬入工程で処理部に搬入された基板に対して処理を施す基板処理工程と、
この基板処理工程で処理された基板を、搬送コンベアにより、ほぼ水平な面に沿って処理部から搬出する基板搬出工程と、
この基板搬出工程で処理部から搬出された基板を、上記基板取り出し工程で用いられた搬送ロボットによりカセットに収納する基板収納工程と、
上記基板搬入工程および基板搬出工程のうちの少なくともいずれか一方の工程において、上記搬送ロボットと上記搬送コンベアとの間で受け渡し手段により基板を受け渡す基板受け渡し工程とを含み、
上記基板受け渡し工程は、上記搬送ロボットと上記受け渡し手段との間で基板を受け渡す第１工程と、上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す第２工程とを含み、
上記第２工程は、上記受け渡し手段に保持された基板を上記搬送コンベアへ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して上昇し、上記搬送コンベアで搬送された基板を上記受け渡し手段へ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して下降する搬送経路回避工程を含む
ことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディプレイパネル）表示装置用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を行うための基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やＰＤＰ表示装置などのようなフラットパネルディスプレイの製造工程には、フォトリソグラフィ工程やカラーフィルタ形成工程などが含まれる。これらの工程を行うための基板処理装置においては、未処理のガラス基板の導入位置や処理済みのガラス基板の払い出し位置に、ローダ、アンローダまたはインデクサと呼ばれるモジュールが配置されている。
【０００３】
ローダは、カセットから１枚のガラス基板を取り出して、一連の処理部の先頭に基板を導入するための装置である。また、アンローダは、一連の処理部の末尾から１枚のガラス基板を受け取って、カセットに収納するための装置である。さらに、インデクサは、未処理の１枚の基板をカセットから取り出し、一連の処理を施すための処理部群に渡す機能と、この処理部群から一連の処理が施された１枚の基板を受け取って、カセットに収容する機能とを有する装置である。
【０００４】
ローダやインデクサからガラス基板を受け取る部分、およびアンローダやインデクサへガラス基板を払い出す部分には、基板を搬送するためのコンベアが配置されている。ローダ、アンローダおよびインデクサは、たとえば、ロボットハンドによってコンベアとの間の基板の受け渡しを行う構成となっている。この場合、コンベア側には、基板を昇降するためのプッシャピンが備えられるのが通常である。
【０００５】
たとえば、ローダからコンベアに基板を渡す際には、プッシャピンはコンベアによる基板搬送面よりも上方において、ローダのロボットハンドから基板を受け取る。その後、プッシャピンが下降することによって、基板は、コンベアに渡され、その搬送が開始される。
この場合のロボットハンドの動きをまとめると次のとおりである。
【０００６】
0003792868.tif 000002
【０００７】
0003792868.tif 000003
【０００８】
よって、１枚の基板が受け渡し位置から退避してから次の基板がコンベアに置かれるまでの間には、少なくとも、プッシャピンの上下動およびプッシャピンに対するロボットハンドによる基板の受け渡しに要する時間が必要である。そのため、その時間に対応した距離だけ、基板間の間隔が開くことになる。
コンベアからアンローダへの基板の受け渡しも同様に行われる。すなわち、受け渡し位置にはプッシャピンが備えられており、コンベアによって受け渡し位置まで搬送されてきた基板は、プッシャピンによって、コンベアによる基板搬送面よりも上方に押し上げられる。このプッシャピンによって上昇位置に保持された基板が、アンローダのロボットハンドによって受け取られる。
【０００９】
アンローダのロボットハンドは、１枚の基板を受け取った後、次の基板を受け取るまでに、コンベアの出口付近で待機する必要がある。これは、プッシャピンが上昇位置にあるときに、次の基板が受け渡し位置に搬送されてくると、この基板とプッシャピンとが干渉するからである。すなわち、プッシャピンが下降し、受け渡し位置に基板が到達し、その後プッシャピンがその基板を上昇させるまでの間は、ロボットハンドは、基板を受け取ることができない。
【００１０】
したがって、プッシャピンの上下動およびプッシャピンに対するロボットハンドによる基板の受け渡しに要する時間の分だけ基板間の間隔を開けておく必要がある。
コンベアで基板を定速搬送しながら複数枚の基板を次々と処理していくときには、基板間の間隔をできるだけ短くすることにより、全体の処理時間の短縮が図られることは言うまでもない。しかし、上述の構成では、基板相互間には不可避的に間隔が生じてしまうから、処理時間の短縮化には限界がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板の処理の効率化を図ることができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数枚の基板を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、このカセット載置部に載置されたカセットに基板を１枚毎に収納または取り出しを行う搬送ロボットと、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送し、基板に処理を施す処理部に対して、基板を搬入または搬出する搬送コンベアと、上記搬送面よりも上方の上昇位置と、上記搬送面よりも下方の下降位置との間で、基板を保持して上昇および下降可能で、かつ、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において、上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す受け渡し手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１３】
上記の構成によれば、搬送コンベアと搬送ロボットとの間の基板の受け渡しを仲介する受け渡し手段は、搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降することができる。
したがって、搬送ロボットから搬送コンベアに基板を移載すべき場合については、搬送コンベア上に基板が存在している状態であっても、受け渡し手段は、この基板を回避して上昇することができる。したがって、この上昇位置において、搬送ロボットから別の基板を受け取ることができる。このように、受け渡し手段は、搬送コンベア上の基板の有無によらずに自由に昇降できるので、搬送コンベア上の基板が払い出される前であっても、次の基板を搬送ロボットから受け取ることができる。
【００１４】
また、搬送コンベアから搬送ロボットに基板を移載すべき場合については、搬送コンベアから渡された基板を保持して上昇した状態においても、受け渡し手段は、搬送コンベアによる基板の搬送経路と干渉することがない。そのため、上昇した受け渡し手段に保持されている基板の下方に、次の基板を導き入れることができ、受け渡し手段は、この基板を回避して下降することができる。このように、受け渡し手段は、基板の搬送経路と干渉することなく昇降できるから、受け渡し手段から搬送ロボットへの基板の受け渡しの完了を待機することなく、搬送コンベアによる基板の移送を次々と行える。
【００１５】
こうして、この発明によれば、受け渡し手段に、いわばバッファ機能を付加することができるから、基板の受け渡しのための待ち時間を短縮できる。これにより、基板の処理の効率化を図ることができる。
より具体的には、たとえば、搬送ロボットから搬送コンベアに基板を渡す場合に、単に昇降するのみのプッシャピンを用いて搬送ロボットと搬送コンベアとの間の基板受け渡しを行うとすれば、プッシャピンと基板とが干渉しない位置まで基板が搬送されるまで、プッシャピンを上昇させることができない。そのため、その後、プッシャピンを上昇させ、搬送ロボットにより基板をプッシャピンに渡し、さらに、プッシャピンを下降させて搬送コンベアに基板を渡す動作を行えば、搬送コンベアによって次々と搬送される基板間の間隔が大きくあいてしまう。これに対して、この発明においては、前に搬送コンベアに渡された基板が所定位置まで退避するよりも早く、受け渡し手段は、搬送ロボットから次の基板を受け取ることができる。そのため、前に渡された基板が所定位置まで退避した後は、受け渡し手段を下降させるのみで、速やかに、次の基板を搬送コンベアに渡すことができる。これにより、搬送コンベアによって次々と搬送される基板間の距離を従来技術に比較して、格段に短くできる。
【００１６】
したがって、基板を定速で搬送しつつ、複数の基板に次々と処理を施す場合に、単位時間当たりの処理枚数を多くすることができるから、基板処理装置の生産性を向上できる。逆に、単位時間あたりの処理枚数を増大させる必要が無い場合であれば、１枚当たりの基板処理時間を長くすることができる。また、１枚当たりの基板処理時間を長くとる必要がなければ、装置の全長を短くすることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、複数枚の基板を収容可能なカセットが載置されるカセット載置部と、このカセット載置部に載置されるカセットに対して基板を一枚毎に収容および取り出しを行う搬送ロボットと、この搬送ロボットによって上記カセットから取り出された基板を、基板に処理を施す処理部に対して搬入する搬入機構と、上記処理部で処理された基板を、上記搬送ロボットが受け取り可能な位置まで搬出する搬出機構とを備え、上記搬入機構および搬出機構のうち少なくともいずれか一方は、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を搬送する搬送コンベアと、この搬送コンベアの搬送面よりも上方の上昇位置とこの搬送面よりも下方の下降位置との間で、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して昇降可能であり、上記上昇位置において上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す受け渡し手段とを有するものであることを特徴とする基板処理装置である。
【００１８】
この構成においては、搬送ロボットは、基板をカセットから取り出して搬入機構に渡すローダロボットと、搬出機構から基板を受け取ってカセットに収容するアンローダロボットとの両方の機能を有するインデクサロボットである。
インデクサロボットを用いた基板処理装置の場合、基板を搬出機構から受け取ってカセットに収容（アンロード）している間は、新たに基板をカセットから取り出して搬入機構に渡す（ロード）ことはできないから、搬送コンベアによって搬送される基板間の間隔が開いてしまう。同様に、ロード動作中にはアンロード動作は行えないから、処理部内における基板の搬送速度を遅くするか、または基板を停止させなければならない。したがって、インデクサロボットを用いる場合には、基板の処理タクトの向上に限界がある。とくに、搬送ロボットにおいて何らかの不具合が生じ、ロード動作またはアンロード動作に通常よりも長い時間を要するような場合には、基板間の間隔が大きく開いてしまったり、基板を長い時間停止させなければならなくなったりするため、生産効率が著しく悪化するおそれがある。
【００１９】
そこで、この発明においては、バッファ機能が付加された受け渡し手段（請求項１の発明における受け渡し手段と同様な受け渡し手段）が搬入機構および搬出機構の少なくともいずれか一方に配置されている。これにより、少なくとも基板１枚分の搬送時間の分だけ、搬送ロボットの動作時間を稼ぐことができるから、基板間隔が大きく開いたり、基板の搬送速度が極端に低下したりすることを回避できる。その結果、基板の処理タクトを向上することができる。
【００２０】
請求項３記載の発明は、上記搬入機構および上記搬出機構のそれぞれ両方が、上記搬送コンベアおよび上記受け渡し手段を有することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板搬入側および基板搬出側の両方にバッファ機能が付加された受け渡し手段が設けられているので、その時々の搬送ロボットの状態および受け渡し手段の状況に応じて基板の受け渡しを行える。すなわち、基板搬入側の受け渡し手段に基板を渡す動作と、基板搬出側の受け渡し手段から基板を受け取る動作とのうち、いずれか効率的に行える動作（たとえば、搬送ロボットの待ち時間が最小となる方の動作や、搬送ロボットの動作時間が最小となる方の動作）を選択して搬送ロボットに行わせることができる。これにより、基板処理タクトをさらに向上することができる。
【００２１】
請求項４記載の発明は、上記受け渡し手段が、上記搬送ロボットから基板を受け取り、その基板を搬送コンベアに渡す際に、上記受け渡し手段に基板が保持されてから、その基板が上記搬送コンベアで搬送され始めるまでの間に、その基板を整列させる基板整列手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００２２】
この構成によれば、搬送が開始される前に基板が整列されるから、搬送ロボットによって搬送される基板の搬送経路をほぼ一定とすることができる。そのため、基板に対する処理を良好に行える。
また、受け渡し手段に基板が保持された後に基板の整列が行われるので、搬送ロボットが基板整列機構を有する必要がない。搬送ロボットが基板整列機構を備えるとすれば、搬送ロボットの基板保持部分の重量が増すから、それに応じて、全体が大型化または重量化したり、大きな駆動力を発生する駆動源が必要となったりするが、この発明では、このような欠点がない。
【００２３】
請求項５記載の発明は、上記受け渡し手段または上記搬送コンベアに支持された基板を整列する基板整列手段をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
請求項６記載の発明は、上記受け渡し手段は、上記搬送コンベアに基板を渡す場合に、基板を渡した後に、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して上昇するものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、受け渡し手段は、基板を搬送コンベアに渡した後に、基板の通路を回避して上昇することができるので、搬送コンベア上の基板の搬送を待機することなく、次の基板の受け取り準備を整えることができる。
【００２４】
請求項７記載の発明は、上記受け渡し手段は、上記搬送ロボットに基板を渡す場合に、基板を渡した後に、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して下降するものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、受け渡し手段は、搬送コンベアから受け取った基板を搬送ロボットに渡した後には、基板の通路を回避して下降することができる。そのため、受け渡し手段が搬送コンベアからの基板の受け取り準備を整えるのを待機することなく、基板を受け渡し手段の受け渡し位置に向けて搬送できる。
【００２５】
請求項８記載の発明は、上記搬送コンベアによって搬送される基板の経路を回避して上記受け渡し手段を昇降させるために、上記受け渡し手段を鉛直軸まわりに回動させる受け渡し手段回動駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、受け渡し手段の回動によって基板の搬送経路が回避されるので、たとえば、受け渡し手段を水平移動させて搬送経路を回避する場合に比較して、搬送経路の回避のために要するスペースが少なくて済み、かつ、発塵が少なく、軸シールも容易である。
【００２６】
請求項９記載の発明は、基板を保持することができる搬送ロボットにより、複数枚の基板を収容可能なカセットに対して基板を１枚毎に収納または取り出しを行う基板収納／取り出し工程と、基板を移送可能な搬送コンベアが、ほぼ水平な搬送面に沿って基板を移送することにより、基板に処理を施す処理部に対して基板を搬入または搬出する基板搬入／搬出工程と、上記搬送面より上方において、基板を保持可能な受け渡し手段と上記搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行う第１の基板受け渡し工程と、上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとが相対的に昇降することにより、上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとの間で基板の受け渡しを行う第２の基板受け渡し工程と、上記受け渡し手段に保持された基板を上記搬送コンベアへ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して上昇し、上記搬送コンベアで移送された基板を上記受け渡し手段へ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して下降する搬送経路回避工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００２７】
この方法によれば、請求項１、６および７に記載の発明と同様な効果が達成される。
請求項１０記載の発明は、上記受け渡し手段または上記搬送コンベアに支持された基板を整列する基板整列工程をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理方法である。
【００２８】
この方法によれば、請求項４記載の発明と同様な効果が達成される。
請求項１１記載の発明は、上記搬送経路回避工程は、上記受け渡し手段を鉛直軸まわりに回動させた後に上昇または下降させる工程を含むことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理方法である。
この方法によれば、請求項８記載の発明と同様な効果が達成される。
【００２９】
請求項１２記載の発明は、カセットに収容された基板を搬送ロボットにより取り出す基板取り出し工程と、この基板取り出し工程で取り出された基板を、搬送コンベアにより、ほぼ水平な面に沿って処理部に搬入する基板搬入工程と、この基板搬入工程で処理部に搬入された基板に対して処理を施す基板処理工程と、この基板処理工程で処理された基板を、搬送コンベアにより、ほぼ水平な面に沿って処理部から搬出する基板搬出工程と、この基板搬出工程で処理部から搬出された基板を、上記基板取り出し工程で用いられた搬送ロボットによりカセットに収納する基板収納工程と、上記基板搬入工程および基板搬出工程のうちの少なくともいずれか一方の工程において、上記搬送ロボットと上記搬送コンベアとの間で受け渡し手段により基板を受け渡す基板受け渡し工程とを含み、上記基板受け渡し工程は、上記搬送ロボットと上記受け渡し手段との間で基板を受け渡す第１工程と、上記受け渡し手段と上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡す第２工程とを含み、上記第２工程は、上記受け渡し手段に保持された基板を上記搬送コンベアへ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して上昇し、上記搬送コンベアで搬送された基板を上記受け渡し手段へ渡す場合には、上記受け渡し手段が上記搬送コンベアによる基板の搬送経路を回避して下降する搬送経路回避工程を含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００３０】
これにより、請求項２の発明に関連して述べた効果が達成される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の全体の構成を簡略化して示す平面図である。この基板処理装置は、液晶表示装置やＰＤＰ表示装置のようなフラットパネルディスプレイに適用されるガラス基板を処理するための装置である。この基板処理装置は、複数のガラス基板を次々とローラ搬送しながら基板を処理していく、いわゆる連続枚葉式の装置形態を有している。
【００３２】
より具体的に説明すれば、この基板処理装置は、全体が長尺な平面形状を有しており、一方端には、未処理の基板を１枚ずつ導入するためのローダ１を有し、他方端には、処理済みの基板を１枚ずつ取り出すためのアンローダ２を有している。ローダ１に隣接して、ローダ１からアンローダ２に向かう搬送方向Ｘに沿って基板をローラ搬送するためのコンベアモジュール３Ａが備えられている。また、アンローダ２に隣接して、搬送方向Ｘの上流側にも、基板を搬送方向Ｘに沿ってローラ搬送するためのコンベアモジュール３Ｂが備えられている。コンベアモジュール３Ａとコンベアモジュール３Ｂとの間には、基板に対して順に処理を施すための複数の処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・，ＴＮが直列に結合されている。これらの複数の処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・，ＴＮは、それぞれ、基板搬送方向Ｘに向かって基板をローラ搬送するための搬送機構を備えており、複数の基板を、定速で搬送しながら、次々と処理するように構成されている。
【００３３】
ローダ１は、複数枚の基板をそれぞれ収容することができるカセットＣを複数個載置できるように構成されたカセット載置部１１と、カセットＣから未処理の基板を１枚ずつ取り出して、基板導入位置ＰＩにおいてコンベアモジュール３Ａに受け渡すロボットＲ１とを備えている。アンローダ２も同様に、複数枚の基板をそれぞれ収容することができるカセットＣを複数個載置できるように構成されたカセット載置部２１と、コンベアモジュール３Ｂの基板払い出し位置ＰＯから処理済みの基板を受け取って、いずれかのカセットに収容するためのロボットＲ２とを備えている。
【００３４】
この構成により、ローダ１は、未処理の基板を次々とコンベアモジュール３Ａに供給していき、処理部Ｔ１，Ｔ２，・・・，ＴＮによって搬送されながら処理された基板は、次々とコンベアモジュール３Ｂによって運び出され、アンローダ２によってカセットＣに収容されていく。
図２および図３は、コンベアモジュール３Ａの基板導入位置ＰＩの付近の構成を示す簡略化した断面図である。図２は、搬送方向Ｘに沿う断面構造を示し、図３は、搬送方向Ｘと直交する平面に沿う断面構造を示す。コンベアモジュール３Ａは、搬送方向Ｘに向かって基板を搬送すべく回転する複数の搬送ローラ３０と、ローダ１との間の基板の受け渡しのために昇降する複数本のプッシャピンＰとを有している。
【００３５】
プッシャピンＰは、搬送ローラ３０の軸方向であるＹ方向に関して搬送ローラ３０よりも外方の位置に、鉛直方向に沿って立設された基部４１と、この基部４１の上端から直角に折れ曲がった水平アーム部４２と、この水平アーム部４２の先端において鉛直上方に向かって立ち上がり、その先端において基板の裏面を点接触で支持する基板支持部４３とを有している。基部４１は、駆動機構５０によって、その軸まわりに回動され、かつ、その軸方向に沿って昇降される。
【００３６】
基部４１の回動により、水平アーム部４２の先端に立設された基板支持部４３は、平面視において円弧を描き、図３に示すように、基板導入位置ＰＩの領域内に入った基板支持位置８１と、この領域の外側に退避した退避位置８２との間で変位する。また、基部４１が駆動機構５０によって昇降されることにより、基板支持部４３も昇降し、この基板支持部４３は、図２に示すように、搬送ローラ３０による基板搬送面ＣＰよりも上方の上昇位置９１と、基板搬送面ＣＰよりも下方の下方位置９２とをとることができる。プッシャピンＰの昇降は、基板支持部４３が基板支持位置８１にある状態、および基板支持部が退避位置８２にある状態のいずれの場合にも行える。
【００３７】
プッシャピンＰは、基板支持部４３が基板支持位置８１または退避位置８２のいずれにあるときも、水平アーム部４２が、平面視において、隣接する搬送ローラ３０の軸３１の対の間隙に収まるように配設されている。したがって、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとが干渉するおそれはない。
コンベアモジュール３Ａが収容された基板導入室３５の一側壁には、ローダ１のロボットＲ１のハンドが抜き差しされる開口３６が形成されている。この開口３６から、ロボットＲ１は、未処理の基板をコンベアモジュール３Ａに搬入する。
【００３８】
コンベアモジュール３Ａの搬入時には、プッシャピンＰは、上昇位置９１にあり、かつ、基板保持部４３は、基板保持位置８１に位置させられる。この状態で、ロボットＲ１のハンドが、プッシャピンＰの上に基板を置き、開口３６から退避する。次に、プッシャピンＰは、基板保持部４３を基板保持位置８１に保った状態で下降位置９２まで下降する。その結果、搬送ローラ３０に基板が移載され、この搬送ローラ３０による基板の搬送が始まる。
【００３９】
搬送ローラ３０による搬送によって基板Ｓ１が基板導入位置ＰＩの領域の外側まで搬送されるよりも早く、プッシャピンＰは、次の基板の受け入れが可能な状態とされる。すなわち、基部４１の回動によって、基板保持部４３が退避位置８２に退避させられ、その状態で、プッシャピンＰが上昇させられる。このとき、水平アーム部４３および基板保持部４３は、基板導入位置ＰＩの領域外にあるから、プッシャピンＰは、基板が搬送される経路を回避して上昇することになり、搬送ローラ３０に受け渡された基板Ｓ１と干渉するおそれはない。プッシャピンＰが上昇位置９１に達すると、駆動機構５０によって基部４１が回動され、基板保持部４３が基板保持位置８１に導かれる。こうして、先に受け入れた基板Ｓ１が基板導入位置ＰＩの領域から退出するよりも前に、次の基板Ｓ２の受け入れのための準備が整えられる。したがって、ローダ１のロボットＲ１は、基板Ｓ１の搬送を待つことなく直ちに次の基板Ｓ２を基板受け入れ位置Ｐ１に搬入できる。
【００４０】
先に受け入れられた基板Ｓ１が基板導入位置ＰＩの領域外に達した時点で、プッシャピンＰが下降させられ、２枚目の基板Ｓ２が搬送ローラ３０に渡される。こうして搬送される基板は、基板導入室３５の出口３７から、処理部Ｔ１へと搬入される。
以後、同様な動作が繰り返され、先に受け入れられた基板の搬送を待つことなく、次々と基板をコンベアモジュール３Ａに与えていくことができる。
【００４１】
コンベアモジュール３Ａにおいて、基板導入位置ＰＩの両側部には、基板を搬送方向Ｘに対して所定方向に整列させるための一対の整列機構６０が設けられている。この整列機構６０は、プッシャピンＰによって搬送ローラ３０に基板が渡されてから、搬送ローラ３０による基板の搬送が開始される前に、この搬送ローラ３０上の基板を整列する。ただし、この基板の整列は、プッシャピンＰに基板が支持されている状態で行われてもよい。
【００４２】
図４は、コンベアモジュール３Ａのより具体的な内部構成を示す平面図であり、図５は図４の矢印Ｖ方向から見た側面図であり、図６は図４の矢印ＶＩ方向から見た背面図である。ただし、基板Ｓの搬送方向Ｘにコンベアモジュール３Ａを見た場合を正面とする。
このコンベアモジュール３Ａは、上述のように複数の搬送ローラ３０を有しており、これらの搬送ローラ３０の軸３１は、Ｙ方向に沿って平行に配置されている。各軸３１は、搬送方向Ｘに沿う鉛直面に沿うように設けられた一対の支持板３２に、両端が回動自在に支持されている。各軸３１の一端には、プーリー３３が固定されている。そして、隣接する一対の軸３１に固定されたプーリー３３には、それぞれ、タイミングベルト３４が巻きかけられている。隣接する軸３１のプーリー３３間の位置には、タイミングベルト３４に必要な張力を与えるためのテンションローラ３５が配置されている。
【００４３】
搬送方向Ｘに関して最も下流側に配置された軸３１に固定されたプーリー３３には、モータ３８からの駆動力が、プーリー３９およびタイミングベルト４０を介して伝達されている。この駆動力が、隣接する軸３１の各プーリー３３間に巻きかけられたタイミングベルト３４によって、全ての軸３１に伝達される。
ローダ１寄りの位置には、処理対象の基板と整合する長方形の基板導入位置ＰＩが設定されている。この基板導入位置ＰＩの四隅に関連して、上述のプッシャピンＰが設けられている。各プッシャピンＰは、隣接する一対の軸３１の間で、回動および昇降することができるようになっている。
【００４４】
長方形の基板導入位置ＰＩの両側部に関連して、導入された基板を整列させるための基板整列機構６０が設けられている。この基板整列機構６０は、図６に示すように、基板が搬送ローラ３０によって搬送される搬送面ＣＰの高さで、Ｙ方向に沿って基板に近接／離反するピン６１と、このピン６１を鉛直上方に向けて支持する支持部材６２と、この支持部材６２を、Ｙ方向に沿って駆動するためのエアシリンダ６３とを有している。エアシリンダ６３は、左右に一対設けられており、これに対応して、支持部材６２も、左右に一対設けられている。支持部材６２は、平面視において、搬送方向Ｘに沿う長尺なものであり、その両端付近に、ピン６１が立設されている。基板の整列は、エアシリンダ６３を駆動することによって、基板導入位置ＰＩに導入された基板の両側辺を４本のピン６１で挟み込むことによって達成される。こうして基板が整列されることにより、その後の処理ユニットＴ１，Ｔ２，・・・における基板の処理を良好に行うことができる。
【００４５】
なお、図４および図６には、プッシャピンＰに関して、上述の基板支持位置８１および退避位置８２を示した。また、図５には、上述の上昇位置９１および下降位置９２を示してある。
図４および図５には、さらに、基板をコンベアモジュール３Ａに導入するときのロボットＲ１のハンド７０が示されている。基板を導入するときには、プッシャピンＰは基板支持位置８１において上昇させられている。このプッシャピンＰに基板を渡すハンド７０は、上昇位置９１のプッシャピンＰの先端よりもやや高い高さ（図５において実線で示す高さ）で、図４および図５に示す位置まで水平に進入し、その後、図５において二点鎖線で示す高さまで下降する。このハンド７０の下降の過程で、基板は、４本のプッシャピンＰに受け渡される。その後、ハンド７０は、下降したときの高さのままで後退し、コンベアモジュール３Ａから退避する。
【００４６】
図７は、プッシャピンＰを回動および昇降させるための駆動機構５０の構成例を示す図解図である。駆動機構５０は、たとえば、ほぼＨ字形の保持枠５５と、この保持枠５５を昇降するためのエアシリンダ５６を有している。保持枠５５には、プッシャピンＰの基部４１が、鉛直軸まわりの回動が自在であるように立設されている。基部４１の下端付近の途中部には、揺動アーム５１が水平方向に延びて固定されている。搬送方向Ｘに向かって左側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｌの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。同様に、搬送方向Ｘに向かって右側に位置する一対のプッシャピンＰに固定された一対の揺動アーム５１の先端は、搬送方向Ｘに沿って設けられたリンク５３Ｒの途中部および先端部にそれぞれ回動自在に連結されている。リンク５３Ｌ，５３Ｒの各基端部には、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒが連結されており、これらを駆動することによって、リンク５３Ｌ，５３Ｒを搬送方向Ｘに沿って進退させることができる。
【００４７】
この構成により、エアシリンダ５４Ｌ，５４Ｒを駆動してリンク５３Ｌ，５３Ｒを進退させることにより、揺動アーム５１が揺動し、プッシャピンＰが基部４１まわりに回動する。これにより、基板支持部４３を、基板支持位置８１と退避位置８２との間で変位させることができる。また、エアシリンダ５６を駆動して保持枠５５を上下することにより、４本のプッシャピンＰを上昇位置９１と下降位置９２との間で昇降させることができる。
【００４８】
上記のように、コンベアモジュール３Ａが備えるプッシャピンＰは、基板が通る経路を回避して昇降自在であるように構成されており、基板を搬送ローラ３０に渡した後は、その基板を回避しつつ上昇し、次の基板の受け取りのための準備をするようになっている。これにより、前の基板が基板導入位置ＰＩの領域から退避するまで待機することなく、次の基板をロボットＲ１から受け取ることができる。したがって、プッシャピンＰは、いわば、バッファとしての機能を有することができるから、基板の受け渡しのための待ち時間を短縮でき、基板の処理の効率化を図ることができる。すなわち、前に搬入された基板が基板導入位置ＰＩの領域外まで搬送された後には、直ちに、プッシャピンＰを下降させて、次の基板を搬送ローラ３０に渡すことができるから、基板間の間隔を短くすることができる。
【００４９】
また、プッシャピンＰは、軸の回動によって基板の経路を回避する構成になっているので、大きなスペースを要することがなく、かつ、スライド移動部がないので、発塵も少なく、軸シールも容易である。
アンローダ２側のコンベアモジュール３Ｂも、上記のコンベアモジュール３Ａと同様に構成されている。ただし、コンベアモジュール３Ｂは、処理部ＴＮから払い出された基板をアンローダ２に向けて搬送するものであるので、図２ないし図７の構成において、Ｘ方向とは逆方向に基板を搬送するようになっている。
【００５０】
すなわち、コンベアモジュール３Ｂでは、搬送ローラ３０は、プッシャピンＰに向けて、基板をローラ搬送する。プッシャピンＰは、搬送面ＣＰよりも下方に待機しており、基板導入位置ＰＩに相当する基板払い出し位置ＰＯに基板が達すると、プッシャピンＰが上昇して、搬送面ＣＰよりも上方の位置で基板を支持する。この基板は、アンローダ２のロボットＲ２のハンドによってすくい取られる。
【００５１】
基板をロボットＲ２に渡すべくプッシャピンＰが上昇位置９１にあるときでも、プッシャピンＰの基部４１および水平アーム部４２は、基板の搬送経路から退避した位置にある（図３参照）。そこで、次に払い出すべき基板は、プッシャピンＰが上昇位置９１にある場合であっても、払い出し位置ＰＯに向けて搬送される。
【００５２】
プッシャピンＰは、基板をロボットＲ２に渡した後に、基板保持部４３が退避位置８２に至るまで回動され、その状態で、下降位置９２まで下降させられる。すなわち、プッシャピンＰは、基板の受け渡し後、基板の搬送経路を回避して下降する。そして、基板保持部４３が基板保持位置８１に至るまで回動され、次の基板が払い出し位置ＰＯに達するまで待機する。
【００５３】
このように、アンローダ２側のコンベアモジュール３Ｂでは、プッシャピンＰからロボットＲ２への基板の受け渡しを待機することなく、次々と、基板を搬送することができる。これにより、処理後の基板が停滞することがなく、効率的に基板を処理することができる。また、基板の受け渡しを待機する必要がないので、基板間の距離を短くする必要がないから、基板処理効率を高めることができる。
【００５４】
図８は、ロボットＲ１の構成例を示す斜視図である。ロボットＲ１は、Ｙ方向に沿って往復直線移動が可能な基台１０１と、基台１０１に対して回動および昇降が自在であるように取り付けられたコラム１０２と、コラム１０２に回動自在に取り付けられた第１アーム１０３と、第１アーム１０３の先端部に回動自在に取り付けられた第２アーム１０４と、この第２アーム１０４の先端に回動自在に取り付けられた上述のハンド７０とを有している。第１アーム１０３および第２アーム１０４ならびにハンド７０は、いずれも鉛直軸まわりの回動が自在となっている。そして、第１アーム１０３、第２アーム１０４およびハンド７０は、いわゆるスカラーアームを構成しており、第１アーム１０３の回動と連動する第２アーム１０４の回動により、このアーム対が屈伸し、ハンド７０の姿勢を保持しつつ、このハンド７０をコラム１０２の中心軸に対して近接／離反する方向に直線移動させることができるようになっている。
【００５５】
基台１０１の一側面には、一対のレール１１０上を摺動する摺動ブロック１１１が固定されており、この摺動ブロック１１１には、ねじ軸１１２に螺合するボールナットが固定されている。したがって、モータ１１３によってねじ軸１１２を正転／逆転駆動することにより、基台１０１を、Ｙ方向に沿って往復直線移動させることができる。
【００５６】
このような構成のロボットＲ１においては、基台１０１の往復直線移動、コラム１０２の昇降および回動、ならびに一対のアーム１０３，１０４の屈伸により、基板をカセットＣから搬出し、コンベアモジュール３Ａに搬入することができる。  アンローダ２に備えられたロボットＲ２も同様な構成を有しており、コンベアモジュール３Ｂから受け取った基板を、カセットＣに搬入することができるようになっている。
【００５７】
図９は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概念的に示す平面図である。この図９において、上述の図１に示された各部と同様な機能を有する各部には、図１の場合と同じ参照符号を付して示す。
上述の第１の実施形態の基板処理装置は、複数の処理部Ｔ１〜ＴＮが、直線的に結合されているのに対して、この第２の実施形態の装置においては、複数の処理部Ｔ１〜Ｔｍ，Ｔｍ＋１〜ＴＮ（ｍは自然数）は、平面視においてＵ字状に配列されている。そして、このＵ字状に配列された処理部Ｔ１〜ＴＮの両端に、搬入機構としてのコンベアモジュール３Ａと、搬出機構としてのコンベアモジュール３Ｂとがそれぞれ配置されている。この場合、コンベアモジュール３Ａの搬送ローラ３０（図２〜図４参照）が搬入コンベアに相当し、コンベアモジュール３Ｂの搬送ローラ３０が搬出コンベアに相当する。
【００５８】
コンベアモジュール３Ａ，３Ｂに近接して、ローダおよびアンローダの機能を併せ持つインデクサＩＮＤが配置されている。インデクサＩＮＤは、複数のカセットＣを複数個配列して載置できるカセット載置部１１と、搬送ロボットとしてのインデクサロボットＲとを備えている。インデクサロボットＲは、第１の実施形態におけるロボットＲ１と同様な構成を有しており、カセット載置部１１におけるカセットＣの配列方向に沿う水平移動が可能であり、さらに、基板保持用のハンド７０を、カセットＣに対して水平に進退させることができ、かつ、鉛直方向に沿って昇降させることができ、さらに、鉛直軸まわりに回動させることができるように構成されている。この構成により、インデクサロボットＲは、いずれかのカセットＣから未処理の基板を１枚ずつ取り出し、基板導入位置ＰＩにおいて、コンベアモジュール３Ａに渡すことができ、かつ、基板払い出し位置ＰＯにおいて、処理済みの基板をコンベアモジュール３Ｂから１枚ずつ受け取り、この処理済みの基板をいずれかのカセットＣに収容することができる。
【００５９】
インデクサＩＮＤとは反対側の端部には、処理部Ｔｍで処理された基板を搬送ローラを用いて搬出するコンベアモジュール１４０Ａ、処理部Ｔｍ＋１へ搬送ローラを用いて基板を搬入するコンベアモジュール１４０Ｂ、およびコンベアモジュール１４０Ａからコンベアモジュール１４０Ｂへと基板を搬送するためのシャトル搬送装置１５０が備えられている。このシャトル搬送装置１５０は、基板保持ハンド１５１と、この基板保持ハンド１５１を、上下に昇降させ、かつ、コンベアモジュール１４０Ａとコンベアモジュール１４０Ｂとの間で往復移動させる駆動機構１５２とを備えている。このシャトル搬送装置１５０の働きにより、インデクサＩＮＤから遠ざかる方向に基板を搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔ１〜Ｔｍの群から、インデクサＩＮＤに向かう方向に基板を搬送しつつ基板処理を行う処理部Ｔｍ＋１〜ＴＮの群への基板の受け渡しが行われる。これにより、処理対象の基板は、Ｕ字状の経路に沿って搬送されつつ、処理が施されることになる。
【００６０】
コンベアモジュール３Ａおよび３Ｂは、上述の第１の実施形態の場合と同じく、基板搬送経路を回避して昇降することができるプッシャピンＰ（図２〜図７参照）を備えている。そのため、基板導入位置ＰＩにおいては、処理部Ｔ１へ向かって搬送途中の基板の上方において、次の基板をプッシャピンＰにより保持しておくことができ、プッシャピンＰの下方の基板が基板導入位置ＰＩから退避した後には、プッシャピンＰを下降させることにより、すみやかに次の基板を搬送ローラ３０の上に置くことができる。この後、プッシャピンＰは、インデクサロボットＲからの次の基板の受け取りに備えて、搬送ローラ３０上の基板を回避して上昇させられる。
【００６１】
基板払い出し位置ＰＯにおいては、プッシャピンＰが搬送面よりも上方において基板を保持している状態で、最後の処理部ＴＮから基板払い出し位置ＰＯへと基板を搬送することができる。プッシャピンＰに保持された基板をインデクサロボットＲが受け取った後、プッシャピンＰは、搬送ローラ３０上の基板を回避しつつすみやかに下降する。そして、次の基板が基板払い出し位置ＰＯに到達すると、プッシャピンＰが上昇してその基板を押し上げ、次の基板の払い出しのためのスペースを基板払い出し位置ＰＯに確保する。
【００６２】
このように、基板導入位置ＰＩおよび基板払い出し位置ＰＯにおいては、２枚の基板を上下に重なった状態で保持することができるようになっており、これらの位置において、いわばバッファが付加されていると言える。そのため、カセットＣから未処理の基板を取り出してコンベアモジュール３Ａに受け渡すロード動作中にコンベアモジュール３Ｂから基板が相次いで払い出されたとしても、処理部Ｔ１〜ＴＮにおける基板の搬送速度を遅くする必要がない。また、基板導入位置ＰＩから基板が退避するよりも前に、インデクサロボットＲからコンベアモジュール３ＡのプッシャピンＰへの基板の受け渡しを行うことができるので、コンベアモジュール３Ｂから払い出される基板をカセットＣに収容するアンロード動作が比較的長い時間を要したとしても、基板の間隔が大きく開いてしまうことがない。これにより、複数枚の基板を効率良く処理することができるので、生産性が格段に向上される。
【００６３】
しかも、基板搬入用のコンベアモジュール３Ａおよび基板搬出用のコンベアモジュール３Ｂの両方にバッファ機能が付加されているので、その時々のインデクサロボットＲや基板導入位置ＰＩおよび基板払い出し位置ＰＯにおける基板の搬送状況等に応じて、インデクサロボットＲとコンベアモジュール３Ａ，３Ｂとの間の基板の受け渡しを行える。すなわち、たとえば、コンベアモジュール３Ａへと基板を渡す動作と、コンベアモジュール３Ｂからの基板の受け取り動作とのうち、インデクサロボットＲの待ち時間の短い方の動作を優先して行うことができる。これによりインデクサロボットＲを無駄なく稼働させることができるので、基板の処理タクトを向上できる。
この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は他の実施形態をとることもできる。たとえば、上記の実施形態においては、プッシャピンＰは、鉛直軸まわりの回動によって、基板の搬送経路との干渉を回避するように構成されているが、たとえば、軸３１の方向に沿って水平スライド移動させる機構を設けて、プッシャピンＰを基板の搬送経路から退避させることもできる。
【００６４】
さらに、プッシャピンＰの駆動機構として、エアシリンダおよびリンク機構を用いたものを例示したが、たとえば、ロータリアクチュエータによりプッシャピンＰを回動させるものなど、ほかにも種々の駆動機構が適用可能である。
また、上記の各実施形態においては、ロボットＲ１，Ｒ２，ＲとプッシャピンＰとの基板の受け渡しは、ロボットＲ１，Ｒ２，Ｒのハンド７０の昇降によって達成されているが、ハンド７０の高さを一定としておき、プッシャピンＰを昇降することによって、基板の受け渡しを行ってもよい。むろん、ハンド７０およびプッシャピンＰの両方が昇降して、基板を受け渡すようにすることも可能である。
【００６５】
同様に、搬送ローラ３０とプッシャピンＰとの基板の受け渡しについても、いずれか一方または両方が昇降すれば達成できるのであり、プッシャピンＰが昇降する構成に限定されるものではない。
また、上記の第１および第２の実施形態においては、基板導入位置ＰＩおよび基板払い出し位置ＰＯの両方に受け渡し手段としてのプッシャピンＰを配置してバッファを構成しているが、受け渡し手段は、基板導入位置ＰＩおよび基板払い出し位置ＰＯのうちのいずれか一方にのみ設けられてもよい。
【００６６】
さらに、上記第２の実施形態において、コンベアモジュール１４０Ａやコンベアモジュール１４０Ｂが、その基板の経路を回避して昇降可能な上述のような受け渡し手段を有していてもよい。この場合、シャトル搬送装置１５０の動作時間を稼ぐことができるので、基板の処理タクトをさらに向上させることができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概念的に示す平面図である。
【図２】コンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図３】同じくコンベアの内部構造を簡略化して示す断面図である。
【図４】コンベアの具体的な構成例を示す平面図である。
【図５】コンベアの具体的な構成例を示す側面図である。
【図６】コンベアの具体的な構成例を示す背面図である。
【図７】プッシャピンを駆動するための駆動機構の構成例を示す斜視図である。
【図８】ロボットの構成例を示す斜視図である。
【図９】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を概念的に示す平面図である。
【符号の説明】
１          ローダ
２          アンローダ
Ｒ１，Ｒ２  ロボット（搬送ロボット）
３Ａ，３Ｂ  コンベアモジュール
Ｔ１，Ｔ２，・・・・・・，ＴＮ  処理部
Ｃ          カセット
３０        搬送ローラ（搬送コンベア）
Ｐ          プッシャピン（受け渡し手段）
６０        整列機構（基板整列手段）
７０        ハンド
５０        駆動機構（受け渡し手段昇降駆動部、受け渡し手段回動駆動部）
Ｒ          インデクサロボット
ＩＮＤ      インデクサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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