(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、
転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とする非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年においては、特開平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号公報などに示されているように、保持基体と被覆部材との間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するためのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにおいてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にする必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュールの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングするエッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアンテナ形状に印刷してアンテナを形成する導電インク印刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】
しかし、上記したアンテナの形成方法の内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成されるため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感度が低下してしまうという不都合があった。
また、上記エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対するパターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そして、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処理する必要が生じている。
コイル接着法により形成されるアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなっている。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着するには困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
導電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒクルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ感度が劣るという問題があった。
そこで本発明者らは転写手法により金属蒸着層を転写させることで平滑な表面を備える金属蒸着層が得られる点に着目したものであって、この点から本発明は上記した事情に鑑み、上記アンテナを金属蒸着層の転写にて形成することを課題とし、低コストにて感度のよいアンテナを得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とする非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１から図６に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図中１は非接触型ＩＣカードを示していて、保持基体２の表面に非接触ＩＣモジュール３とその非接触ＩＣモジュール３に接続するアンテナ４とが配置され、被覆部材５がその上に重ね合わされている。
上記非接触型ＩＣカード１における上記アンテナ４を形成する本発明にあっては、図２と図３に示す金属蒸着転写シート６を使用する。この金属蒸着転写シート６は転写基材７に導電性の金属を蒸着して金属蒸着層８を形成したものである。そして、この金属蒸着転写シート６における前記金属蒸着層８の表面に、前記アンテナ４の形状に対応するパターンで接着剤９を塗布する（図２参照）。
この後、図４に示すように、金属蒸着転写シート６の前記金属蒸着層８が保持基体２のアンテナ形成面側に対応するようにして重ね合わせ、前記接着剤９を介して金属蒸着転写シート６と保持基体２とを貼り合わせるようにする。そして、この接着剤９が硬化した後に前記金属蒸着転写シート６を剥離することでアンテナ形状のパターンにした金属蒸着層８ａを保持基体２の表面に転写する。これによって、図５に示すように、保持基体２の表面には接着剤９を介して金属蒸着層８ａが転写してなるアンテナ４が形成される。
【０００６】
上述したように、アンテナ４を形成する上で接着剤９を介して保持基体２の表面に金属蒸着層８ａを転写するようにしているため、仮に保持基体２の表面において凹凸があったとしても、接着時には柔らかい状態である接着剤９が或る程度の厚さ（塗布厚）をもって保持基体２側に貼り付いて前記凹凸の形状が均されるようになり、保持基体２の凹凸の形状が金属蒸着層８ａの平滑さを崩すことがない。さらに、転写された金属蒸着層８ａ自体にあっては上記転写基材７に対して予め蒸着形成されていたものであって、金属蒸着転写シート６を剥離すると転写基材７側であった面が平滑な表面として現れるようになり、保持基体２に転写された金属蒸着層８ａの表面がより一層平滑なものとなっている。
この後、保持基体のアンテナを形成した片面側に非接触ＩＣモジュールを配置してアンテナとの接続を行うなどし、図６に示すように、これらを覆うようにして被覆部材５を接着剤１０を介して貼り付けることで、非接触ＩＣカードが得られる。
【０００７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴とするものである。
このように、金属蒸着転写シートを用いて、接着剤を介して金属蒸着層をアンテナ形状のパターンで保持基体に転写するようにしたので、保持基体の表面の凹凸が前記接着剤により吸収されてその凹凸の影響が転写された金属蒸着層側に現れることがなく、また、金属蒸着層自体にあっても厚さを均一にして転写基体から離れる表面が平滑なものとなっており、平滑な表面を有するアンテナを保持基体が容易に作成できるようになるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法よりなるアンテナを備えた非接触型ＩＣカードの一例を分解状態で示す説明図である。
【図２】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法の一例における金属蒸着転写シートを示す説明図である。
【図３】同じく金属蒸着転写シートを断面で示す説明図である。
【図４】金属蒸着転写シートを保持基体に重ね合わせた状態を断面で示す説明図である。
【図５】金属蒸着層を転写した状態を断面で示す説明図である。
【図６】被覆部材を貼着した状態を断面で示す説明図である。
【符号の説明】
１…非接触ＩＣカード
２…保持基体
４…アンテナ
５…被覆部材
６…金属蒸着転写シート
７…転写基材
８，８ａ…金属蒸着層
９，１０…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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