(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体の製造過程における複数のワークを１つの工程から次の工程に投入する際において、
前記複数のワークを一旦集積器に段積みして集積する場合に、その集積された複数のワークの一番上にダミーワークを設置し、
集積された前記複数のワークの履歴を示すマーキングを前記ダミーワークに行うことを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の情報記録媒体の製造方法において、
複数の処理設備から並行して排出されたワークを集積する際に、これらワークを前記複数の処理設備に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の情報記録媒体の製造方法において、
複数の処理設備から並行して排出されたワークを集積する際に、これらワークを前記複数の処理設備に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記複数の処理設備に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記複数の処理設備での処理履歴を前記複数の処理設備毎に用意されたダミーワークにマーキングすることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の情報記録媒体の製造方法において、
品種の異なる複数のワークを集積する際に、これらワークを前記複数の品種に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は５記載の情報記録媒体の製造方法において、
品種の異なる複数のワークを集積する際に、これらワークを前記複数の品種に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記複数の品種に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の情報記録媒体の製造方法において、
良品及び不良品のワークを集積する際に、これらワークを前記良品及び不良品に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項１又は７記載の情報記録媒体の製造方法において、
良品及び不良品のワークを集積する際に、これらワークを前記良品及び不良品に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記良品及び不良品に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記ワークがグルーブを有する光ディスクである場合に、該ワークを集積器に集積する際に、前記グルーブが形成された面を下側にして集積することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記ワークを前記集積器に集積する場合、環境温度とワークの温度との差が２０℃以内であることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記ワークが樹脂を主体とした基板上に色素を塗布して形成される光ディスクである場合に、該ワークを集積器に集積して保存する際に、長くとも１０日以内の保存期間が設定されることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
処理工程の初段に、前記ダミーワークを検出するためのダミーワーク検出装置を設置することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
請求項２〜１２のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
処理工程の初段にダミーワークの色分けを検出する色検出装置を設置し、
前記色検出装置からの検出結果に基づいた情報をワーク毎にマーキングすることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記ワークは、基板上に、レーザ光の照射により情報を記録することができる記録層を有し、該記録層上に光反射層を有するヒートモード型の光情報記録媒体であり、
前記集積器は、基台と、該基台に植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材に前記ワークの中心孔を挿通させることで１枚以上の前記ワークを集積させることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報記録媒体の製造方法に関し、特に、情報記録媒体の製造過程における複数のワークを１つの工程から次の工程に投入する際のスタック方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、レーザ光により１回限りの情報の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）としては、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなどがあり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場に供給できるという利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータなどの普及に伴ってその需要も増している。
【０００３】
ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである。
【０００４】
また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。
【０００５】
そして、これら光情報記録媒体への情報の書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒでは通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報が記録される。
【０００６】
一方、情報の読み取り（再生）も、通常、記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報が再生される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光ディスクの製造においては、製造工程がすべてつながっている場合や１つの設備で行われる場合、工程上のワークは制御系に認識されており、どのワークがどのような工程を経て、いつ処理されたかがわかるようになっている。その情報に応じて、インクジェットプリンタやレーザによって数値、記号等を光ディスクにマーキングすれば、工程を出た後も、どのような履歴を持った光ディスクであるかがわかる。
【０００８】
しかしながら、例えば１つの処理工程が複数の設備で並行して行われる場合、各設備からワークを取り出す前に各ワークに対して個々にマーキングをすると、マーキングのための機器が多数必要になり、その結果、製造コストが上がったり、何回もマーキングすることにより、塵埃発生の頻度が高くなったりする。
【０００９】
また、次の工程にワークを投入する際に、一旦ワークを集積器に仮保管する場合があるが、前の工程が複数の設備で並行して行われる場合、例えば成形機が複数あったり、塗布機が複数あったりすると、どの設備で処理されたワークかわからなくなる場合がある。
【００１０】
また、ある工程から次の工程への間の時間を管理する場合、いつの時点で前の工程が終了したかがわからなくなる場合がある。このような場合、各光ディスクごとの製造履歴を残すことが不可能になる。
【００１１】
更には、ワークを多数集積して仮保管する場合に、一番上のワークに物が落下したり、運搬時にぶつけたりして傷つく可能性や、手などが触れて汚れてしまったり、塵埃が積もったりするという新たな問題もある。
【００１２】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、ワークがどのような処理設備を経てきたか、いつ処理されたかを一目で確認することができ、情報記録媒体の製造履歴を作成するための情報を確実に得、情報記録媒体の歩留まりを向上させることができる情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、情報記録媒体の製造過程における複数のワークを１つの工程から次の工程に投入する際において、前記複数のワークを一旦集積器に段積みして集積する場合に、その集積された複数のワークの一番上にダミーワークを設置し、集積された前記複数のワークの履歴を示すマーキングを前記ダミーワークに行うことを特徴とする。
【００１４】
この場合、一番上に設置されているダミーワークに処理設備等を示すマーキング（文字や色分け等）を行うことにより、当該集積器に集積されたワークがどの処理設備から排出されたものであるかをオペレータに簡単に認識させることができる。
【００１５】
また、前記ダミーワークに前記マーキングと共に工程から出された時間等を記入すれば、ある工程から次の工程への間の時間を簡単に認識することができ、情報記録媒体の製造に関し、その時間管理を容易に行うことができる。
【００１６】
しかも、ワークを多数集積して仮保管する際に、一番上にダミーワークがあることから、物が落下したり、運搬時にぶつけたりしてもワークに傷がつく可能性がなくなり、また、手などがワークに触れるということも、塵埃が積もったりすることもなくなる。
【００１７】
このことから、本発明に係る製造方法においては、情報記録媒体の製造履歴を容易に作成でき、仮保管時での汚れや傷つきをほとんどなくすことができ、情報記録媒体の歩留まりを向上させることができる。
【００１８】
集積された複数のワークの履歴を示すマーキングを行う場合は、ダミーワークに前記マーキングを行うようにしてもよい。
【００１９】
そして、複数の処理設備から並行して排出されたワークを集積する際に、これらワークを前記複数の処理設備に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積するようにしてもよいし、これらワークを前記複数の処理設備に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記複数の処理設備に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置するようにしてもよい。
【００２０】
これらの場合、前記複数の処理設備での処理履歴を前記複数の処理設備毎に用意されたダミーワークにマーキングするようにしてもよい。
【００２１】
また、品種の異なる複数のワークを集積する際に、これらワークを前記複数の品種に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積するようにしてもよいし、これらワークを前記複数の品種に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記複数の品種に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置するようにしてもよい。
【００２２】
また、良品及び不良品のワークを集積する際に、これらワークを前記良品及び不良品に応じて色分けされた複数の集積器にそれぞれ対応させて集積するようにしてもよいし、これらワークを前記良品及び不良品に応じて用意された複数の集積器にそれぞれ対応させて集積し、前記良品及び不良品に応じて色分けされた複数のダミーワークを一番上に設置するようにしてもよい。
【００２３】
また、前記ワークがグルーブを有する光ディスクである場合に、該ワークを集積器に集積する際に、前記グルーブが形成された面を下側にして集積することが好ましい。これにより、記録層が形成される面への塵埃の侵入や汚れ等を防止することができる。
【００２４】
前記ワークを前記集積器に集積する場合、環境温度とワークの温度との差が２０℃以内、好ましくは１０℃以内、最も好ましくは５℃以内がよい。高い温度でワークを集積すると、ワーク間の間隔が狭い場合、各ワークの冷却が進まなくなり、集積されたワーク間とワーク外での温度差が発生し、ワークが基板上のものであれば、反りが大きくなるという問題が生じる。また、自重による変形も生じるおそれがある。
【００２５】
本発明では、上述の温度範囲となった段階で、ワークを集積するようにしているため、ワークへの反りや変形を効果的に防止することができる。
【００２６】
また、前記ワークが樹脂を主体とした基板上に色素を塗布して形成される光ディスクである場合に、該ワークを集積器に集積して保存する際に、長くとも１０日以内の保存期間が設定されることが好ましい。
【００２７】
樹脂を主体とした基板に色素を塗布する場合、基板温度が３０℃以下になっていることが要件となるが、基板を長い間放置しすぎると、別の問題が発生してくる。即ち、樹脂中には可塑剤等の添加剤が入っているが、これが基板表面に析出してきて塗れ性が変わったり、細かなダストを引き寄せて欠陥の発生を誘発させる。
【００２８】
従って、上述のように長くとも１０日以内、好ましくは３日以内、最も好ましくは１日以内の保存期間が設定されることがよい。
【００２９】
また、処理工程の初段に、前記ダミーワークを検出するためのダミーワーク検出装置を設置することが好ましい。これにより、ダミーワークを取り外さないでそのまま処理工程に入ることを事前に防止することができる。
【００３０】
また、処理工程の初段にダミーワークの色分けを検出する色検出装置を設置し、前記色検出装置からの検出結果に基づいた情報をワーク毎にマーキングするようにしてもよい。
【００３１】
これにより、例えば１つの処理工程が複数の設備で並行して行われる場合において、どの設備で処理が行われたかが色検出装置にて検出され、その検出結果に基づいてワーク毎にマーキングが行われることになり、並行処理を行う製造工程におけるマーキングの全自動化を達成させることができる。
【００３２】
また、前記集積器としては、基台と、該基台に植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材に前記ワークの中心孔を挿通させることで１枚以上の前記ワークを集積させるものに適用して好適である。
【００３３】
また、前記集積器としては、基台と、該基台に植立され、かつ、該基台の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた棒部材とを有して構成され、前記棒部材に前記ワークの中心孔を挿通させることで１枚以上の前記ワークを集積させるものに適用して好適である。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る情報記録媒体の製造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図１５を参照しながら説明する。
【００３５】
本実施の形態に係る製造システム１０は、図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後処理設備１６とを有して構成されている。
【００３６】
第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０から取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の基板を段積みして保管するためのスタックポール２４が複数本設置された集積部２６（スタックポール回転台）を有する。
【００３７】
塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送されたスタックポール２４を収容するためのスタックポール収容部４０と、該スタックポール収容部４０に収容されたスタックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う静電ブロー機構４４とを有する。
【００３８】
第２の処理部３２は、第１の処理部３０において静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によって搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０とを有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート装置５２を有して構成されている。
【００３９】
第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送する第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によって搬送された基板に対してロット番号等の刻印を例えばインクジェット印刷により行う印刷機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール６４あるいはＮＧ用のスタックポール６６に選別する選別機構６８とを有する。
【００４０】
第１の処理部３０と第２の処理部３２との間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と第３の処理部３４にも同様の第２の仕切板７２が設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部には、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がない程度の開口（図示せず）が形成されている。
【００４１】
後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送された正常品用のスタックポール６４を収容するためのスタックポール収容部８０と、該スタックポール収容部８０に収容されたスタックポール６４から１枚ずつ基板を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送する第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によって搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタリングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９２とを有する。
【００４２】
また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速に回転させて基板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９８と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる信号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これら欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査結果に応じて基板を正常品用のスタックポール１１０あるいはＮＧ用のスタックポール１１２に選別する選別機構１１４とを有する。
【００４３】
ここで、１つのスピンコート装置５２の構成について図２〜図６を参照しながら説明する。
【００４４】
このスピンコート装置５２は、図２及び図３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されている。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるようになっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０２の上方の位置に旋回移動できるように構成されている。
【００４５】
スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固定具４２０により、基板２０２が水平に保持されると共に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされている。
【００４６】
スピナーヘッド装置４０２により水平に保持された状態で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。
【００４７】
飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散するのを防止するために設けられており、上部に開口４２２が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた余分の塗布液はドレイン４２４を通して回収されるようになっている。
【００４８】
また、第２の処理部３２（図１参照）における各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れた空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２６を通じて排気されるようになっている。
【００４９】
塗布液付与装置４００のノズル４０６は、図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル本体４３２を支持板４１０（図３参照）に固定するための取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラフルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物等を使用することができる。
【００５０】
この実施の形態で用いられる好ましいノズル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることができる。
【００５１】
ノズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及びその先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形成することが好ましい。
【００５２】
また、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆することが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限はないが、５〜５００μｍの範囲が適当である。また、ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成された貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範囲である。
【００５３】
次に、この製造システム１０によって光ディスクを製造する過程について図７Ａ〜図８Ｂの工程図も参照しながら説明する。
【００５４】
まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネートなどの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形されて、図７Ａに示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２００が形成された基板２０２が作製される。
【００５５】
前記基板２０２の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望によりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネートが好ましい。また、グルーブ２００の深さは、０．０１〜０．３μｍの範囲であることが好ましく、その半値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲であることが好ましい。
【００５６】
成形機２０から取り出された基板２０２は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が下側に向けられてスタックポール２４に積載される。スタックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、スタックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送され、該塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００５７】
スタックポール２４がスタックポール収容部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作し、スタックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つのスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピンコート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、図７Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０４が形成されることになる。
【００５８】
即ち、スピンコート装置５２に投入された基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に装着され、固定具４２０により水平に保持される。次に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出量調整バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上の内周側にノズル４０６を通して滴下される。
【００５９】
このノズル４０６は、上述したように、その先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなくスムーズに形成させることができる。
【００６０】
なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度は一般に０．０１〜１５重量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜１０重量％の範囲、特に好ましくは０．５〜５重量％の範囲、最も好ましくは０．５〜３重量％の範囲にある。
【００６１】
駆動モータによってスピナーヘッド装置４０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下された塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら基板２０２の外周縁部に到達する。外周縁部に到達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗布液は飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設けられた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に行われる。塗膜（色素記録層２０４）の厚みは、一般に２０〜５００ｎｍの範囲で、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。
【００６２】
色素記録層２０４に用いられる色素は特に限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン系色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなどの金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系色素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色素、オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウム系色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。これらの色素のうちでは、シアニン色素、フタロシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ましい。
【００６３】
色素記録層２０４を形成するための塗布液の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類などを挙げることができる。
【００６４】
前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮して単独または二種以上を適宜併用することができる。好ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中には、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよいし、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。
【００６５】
退色防止剤の代表的な例としては、ニトロソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４−１４６１８９号等の各公報に記載されている。
【００６６】
結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物などの合成有機高分子を挙げることができる。
【００６７】
結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５重量部以下である。
【００６８】
なお、色素記録層２０４が設けられる側の基板２０２の表面には、平面性の改善、接着力の向上および色素記録層２０４の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよい。
【００６９】
下塗層の材料としては例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質、およびシランカップリング剤などの表面改質剤を挙げることができる。
【００７０】
下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解または分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコートなどの塗布法を利用して基板２０２の表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５〜２０μｍの範囲、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲で設けられる。
【００７１】
色素記録層２０４が形成された基板２０２は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構５６を介して次の印刷機構５８に搬送され、基板２０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行われる。
【００７２】
その後、基板２０２は、第５の搬送機構６０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われる。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してその光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。この検査機構６２での検査結果は次の選別機構６８に送られる。
【００７３】
上述の検査処理を終えた基板２０２は、その検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用のスタックポール６４か、あるいはＮＧ用のスタックポール６６に搬送選別される。
【００７４】
正常品用のスタックポール６４に所定枚数の基板２０２が積載された段階で、正常品用のスタックポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のスタックポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。
【００７５】
正常品用のスタックポール６４がスタックポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構８２が動作し、スタックポール６４から１枚ずつ基板２０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパッタ機構８８に搬送される。スパッタ機構８８に投入された基板２０２は、図７Ｃに示すように、その一主面中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射層２０８がスパッタリングによって形成される。
【００７６】
光反射層２０８の材料である光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【００７７】
これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼である。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金として用いてもよい。特に好ましくはＡｇもしくはその合金である。
【００７８】
光反射層２０８は、例えば、前記光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングすることにより色素記録層２０４の上に形成することができる。反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲、更に好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲で設けられる。
【００７９】
光反射層２０８が形成された基板２０２は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９２に搬送され、図８Ａに示すように、基板２０２の一主面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除去される。
【００８０】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高速に回転されることにより、基板２０２上に滴下されたＵＶ硬化液の塗布厚が基板２０２の全面において均一にされる。
【００８１】
この実施の形態においては、前記光反射層２０８の成膜後から前記ＵＶ硬化液の塗布までの時間が２秒以上、５分以内となるように時間管理されている。
【００８２】
その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射される。これによって、図８Ｂに示すように、基板２０２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。
【００８３】
保護層２１０は、色素記録層２０４などを物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８の上に設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けることもできる。保護層２１０で使用される材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ2 、ＭｇＦ2 、ＳｎＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機物質を挙げることができる。
【００８４】
保護層２１０は、例えば、プラスチックの押出加工で得られたフイルムを接着剤を介して光反射層２０８上及び／または基板２０２上にラミネートすることにより形成することができる。あるいは真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。
【００８５】
ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したように、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲で設けられる。
【００８６】
その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査される。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそれぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次の選別機構１１４に送られる。
【００８７】
上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１１４によって正常品用のスタックポール１１０か、あるいはＮＧ用のスタックポール１１２に搬送選別される。
【００８８】
正常品用のスタックポール１１０に所定枚数の光ディスクＤが積載された段階で、該スタックポール１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しないラベル印刷工程に投入される。
【００８９】
ここで、スタックポール６４について図９〜図１１を参照しながら説明する。このスタックポール６４は、図９に示すように、上部に外径が基板２０２の径よりも僅かに大とされたフランジ部８００を有する円盤状の金属製（例えばＡ５０５２又はＡ５０５６（黒アルマイト処理済み））の基台８０２と、該基台８０２の中央に植立され、かつ、該基台８０２の上面に対して鉛直方向に延在して設けられた金属製（例えばＳＵＳ３０３）のポール８０４とを有して構成されている。ポール８０４の下部中央には、後述するボルト８０６がねじ込まれるネジ溝が形成されている。また、このポール８０４の下部のうち、基台８０２（正確には後述する取付け部材８０８の凹部８１０）に差し込まれる部分８０４ａの径が僅かに小とされている。
【００９０】
また、ポール８０４の表面は、軽くバフ研磨処理され、その表面粗さは、最大高さＲｍａｘが６．３Ｓ、十点平均粗さＲｚが６．３Ｚ、中心線表面粗さＲａが１．６ａとされている。
【００９１】
基台８０２へのポール８０４の取り付けは、例えば以下のように行われる。即ち、基台８０２の中央には段差８１２を有する貫通孔８１４が形成されており、該貫通孔８１４の上部の径は下部の径よりも小に形成され、該貫通孔８１４の上部内壁にはネジ溝８１６が形成されている。
【００９２】
そして、この段差８１２を有する貫通孔８１４には、ポール８０４の垂直度を高めるための金属製（例えばＳＵＳ３０３）の取付け部材８０８が例えばねじ込みによって固着されている。この取付け部材８０８の上部には、その周面に前記貫通孔８１４のネジ溝８１６にねじ込まれるネジ山が形成され、取付け部材８０８の下部の外径は、基台８０２の貫通孔８１４における下部の内径とほぼ同じとされている。
【００９３】
また、取付け部材８０８の上部の中央には、径がポール８０４の下部の外径とほぼ同じとされ、かつ、ポール８０４の下部が挿入される前記凹部８１０が形成されている。取付け部材８０８の下部中央には下面開口の凹部８１８が形成され、この凹部８１８の底部から上部の凹部８１０にかけて前記ボルト８０６が挿通される貫通孔８２０が形成されている。
【００９４】
従って、このスタックポール６４を組み立てるときは、まず、基台８０２の中央部分に下方から取付け部材８０８をねじ込んで固着し、その後、ポール８０４の下部を取付け部材８０８の上部の凹部８１０に挿入し、取付け部材８０８の下部の凹部８１８からボルト８０６を前記ポール８０４に向かってねじ込むことによって前記スタックポール６４が構成される。
【００９５】
更に、このスタックポール６４には、前記ポール８０４に挿通され、該ポール８０４の軸方向に移動自在とされた例えば樹脂製のコマ部材８３０が用意される。このコマ部材８３０は、上部にフランジ部８３２を有する円盤状に形成され、中央に径がポール８０４の径よりも僅かに大とされた貫通孔８３４が形成され、その上部中央には、基板２０２の内周側に設けられた環状突起８３６（図１０参照）の形成範囲よりも僅かに広いとされた環状の平坦面８３８が形成されている。フランジ部８３２の上面は、外方に向かって下り傾斜とされた環状のテーパ面８４０とされ、その傾斜角度θ（図１０参照）は約１７°程度とされている。なお、図１０において、基板２０２の前記環状突起８３６が形成されている面の反対側の面に形成されている環状溝８４２は基板２０２の寸法精度を高めるためのものである。
【００９６】
図９に示すように、ポール８０４の先端（上端）８５０は、基板２０２を挿入しやすいように面取り加工されて丸みが帯びられ、更に連続してテーパ面８５２が形成されている。
【００９７】
ここで、外径が１２ｍｍであって内径が１．５ｍｍの基板２０２に適用させた場合の前記スタックポール６４の好ましい寸法関係の一例について説明すると、ポール８０４の先端部におけるテーパ面８５２の形成範囲ｄ１は、先端８５０から２０ｍｍ以下の範囲が好ましく、テーパ面８５２の傾斜角度ψは５°以上４５°以下であり、好ましくは１０°以上３５°以下である。
【００９８】
ポール８０４の径ｄ２は、基板２０２の内径に対して０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下の範囲で小さいことが好ましく、基板２０２の内径に対して０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲で小さいことが最も好ましい。
【００９９】
ポール８０４の高さｈ、即ち、基台２０２の上面からポール８０４の先端８５０までの高さｈは、１００ｍｍ以上６００ｍｍであり、好ましくは２００ｍｍ以上４５０ｍｍ以下である。
【０１００】
なお、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂの集積部２６に設置されるスタックポール２４、塗布設備１４のＮＧ用のスタックポール６６、後処理設備１６における正常品用のスタックポール１１０及びＮＧ用のスタックポール１１２は、それぞれ前記スタックポール６４と同様の構成を有する。
【０１０１】
そして、このスタックポール６４に対して基板２０２を積載させるときは、図１１に示すように、選別機構６８（図１参照）に設置され、基板２０２を保持して搬送する搬送機構８６０と、スタックポール６４に挿入されているコマ部材８３０を上下方向に移動させる送りネジ機構８６２を用いて行われる。
【０１０２】
搬送機構８６０は、基板２０２の上面を真空吸引して該基板２０２を吸着保持する吸着パッド８６４と、該吸着パッド８６４を上下方向及び水平方向に移動させるアーム機構８６６とを有して構成されている。
【０１０３】
送りネジ機構８６２は、鉛直方向に延在された送りネジ８６８と、該送りネジ８６８を回転駆動する図示しないモータと、ポール８０４に挿通されたコマ部材８３０が載せられ、かつ、前記送りネジ８６８が回転することによって、該送りネジ８６８の軸線に沿って上下に移動するアーム８７０とを有して構成されている。
【０１０４】
この送りネジ機構８６２は、スタックポール６４に基板２０２が１枚も積載されていない場合は、コマ部材８３０をポール８０４の先端部分よりも僅かに下方の位置、例えばコマ部材８３０の上面が例えばテーパ面８５２の形成範囲における下側の境界部分ｂ（図９参照）から基板２０２の厚み分だけ下方の位置にくるようにアーム８７０を移動させて位置決めする。
【０１０５】
その後、検査工程を終えた１枚目の基板２０２を搬送機構８６０によってスタックポール６４の上方まで搬送し、基板２０２の中心孔とスタックポール６４のポール８０４とが対向するように位置決めした後、搬送機構８６０の真空吸引を停止する。これによって、基板２０２はスタックポール６４のポール８０４を挿通しながら下方に落下し、コマ部材８３０の上面に載置される。
【０１０６】
このとき、コマ部材８３０がポール８０４の上端部分に位置しているため、基板２０２の落下距離は非常に短いものとなり、落下に伴う変形などは発生しない。また、ポール８０４の先端８５０が丸みを帯び更にテーパ面８５２が連続して形成されているため、基板２０２の中心孔にポール８０４の先端部分がスムーズに入り込むかたちになり、基板２０２がポール８０４の先端部分に衝突するということがない。
【０１０７】
その後、送りネジ機構８６２における送りネジ８６８がモータ（図示せず）によって所定回転数だけ回転し、これにより、コマ部材８３０が基板２０２の厚み分だけ下方に移動される。
【０１０８】
次に、検査工程を終えた２枚目の基板２０２は、前記と同様に、搬送機構８６０によってスタックポール６４側に搬送され、ポール８０４を挿通しながら下方に落下し、図１０に示すように、１枚目の基板２０２上に積載される。このとき、基板２０２の一方の面に形成された環状突起８３６の存在によって、基板２０２間に僅かな隙間ｄ３が形成され、これにより、基板２０２同士の密着が防止され、下側に位置する基板２０２の上面に形成された色素記録層２０４が上側に位置する基板２０２の下面に密着してしまうという不都合を回避することができる。
【０１０９】
しかも、基板２０２間に形成される隙間ｄ３は非常に狭いため、塗布設備１４からスタックポール６４を取り出して外部にさらした場合でも、基板２０２間にゴミやダストが入りにくいという利点がある。
【０１１０】
そして、本実施の形態に係る製造システム１０においては、例えば図１２に示すように、スタックポール２４に複数枚の基板２０２を集積する際に、その集積された複数の基板２０２の一番上にダミー基板９００を載置するようにしている。ダミー基板９００は、光ディスクＤの基板２０２と同様に円盤状に形成され、その上面は、筆記具で文字等が書けるように表面処理されている。
【０１１１】
具体的には、図１２に示すように、第１の成形設備１２Ａにて成形された基板２０２を、例えば赤色に塗られた基台８０２を有するスタックポール２４に集積してその一番上にダミー基板９００を載置し、第２の成形設備１２Ｂにて成形された基板２０２を、例えば緑色に塗られた基台８０２を有するスタックポール２４に集積してその一番上にダミー基板９００を載置する。この場合、オペレータが一目で確認できるように、ダミー基板９００の色を基台８０２と同じ色にしてもよい。
【０１１２】
この場合、図１３に示すように、一方のスタックポール２４に載置されるダミー基板９００の上面に、筆記具を用いて例えば第１の成形設備１２Ａから排出された日付と、第１の成形設備１２Ａで処理されたことを示す文字を記載し、他方のスタックポール２４に載置されるダミー基板９００の上面に、筆記具を用いて例えば第２の成形設備１２Ｂから排出された日付と、第２の成形設備１２Ｂで処理されたことを示す文字を記載する。
【０１１３】
ダミー基板９００が載置されたスタックポール２４は、上述したように、次の塗布設備１４（図１参照）まで運搬（搬送）され、該塗布設備１４に投入する際に、例えば前記ダミー基板９００が取り去られてスタックポール収容部４０に搬送される。
【０１１４】
また、本実施の形態では、図１４に示すように、検査工程（検査機構６２での処理）を経た基板２０２のうち、良品と判定された基板２０２を、例えば赤色又は緑色に塗られた基台８０２を有する正常品用のスタックポール６４に集積してその一番上にダミー基板９００を載置し、不良品と判定された基板２０２を、例えば黒色に塗られた基台８０２を有するＮＧ用のスタックポール６６に集積してその一番上にダミー基板９００を載置するようにしている。この場合も、オペレータが一目で確認できるように、ダミー基板９００の色を基台８０２と同じ色にしてもよい。
【０１１５】
そして、ダミー基板９００が載置された正常品用のスタックポール６４は、上述したように、次の後処理設備１６（図１参照）まで運搬（搬送）され、該後処理設備１６に投入する際に、例えば前記ダミー基板９００が取り去られてスタックポール収容部８０に搬送される。
【０１１６】
また、本実施の形態では、図１に示すように、塗布設備１４におけるスタックポール収容部４０に、第１の成形設備１２Ａから搬送されてきたスタックポール２４の基台８０２の色を検出する第１の色検出装置９０２と、このスタックポール２４にダミー基板９００が載置されているか否かを検出する第１のダミー基板検出装置９０４と、第２の成形設備１２Ｂから搬送されてきたスタックポール２４の基台８０２の色を検出する第２の色検出装置９０６と、このスタックポール２４にダミー基板９００が載置されているか否かを検出する第２のダミー基板検出装置９０８とを具備する。
【０１１７】
また、塗布設備１４の後部には、一方の正常品用のスタックポール６４における基台８０２の色を検出する第３の色検出装置９１０と、他方の正常品用のスタックポール６４における基台８０２の色を検出する第４の色検出装置９１２とが設置されている。
【０１１８】
更に、後処理設備１６におけるスタックポール収容部８０には、塗布設備１４から搬送されたスタックポール６４にダミー基板９００が載置されているか否かを検出する第３のダミー基板検出装置９１４が設置されている。
【０１１９】
そして、前記塗布設備１４における第１及び第２の色検出装置９０２及び９０６は、スタックポール収容部４０に搬送されたスタックポール２４の基台８０２の色を検出する。検出した色が例えば赤であれば、該スタックポール２４から取り出された基板２０２が後段の塗布工程を経て印刷機構５８によって印刷処理される際に、ロット番号等と共に第１の成形設備１２Ａにて処理されたことを示す情報が印刷されることになる。
【０１２０】
一方、第３及び第４の色検出装置９１０及び９１２は、正常品用のスタックポール６４の基台８０２の色を検出する。この検出結果は選別機構６８に送られる。選別機構６８は、検査結果が良品と判別された基板２０２のうち、第１の成形設備１２Ａで処理された基板２０２を、例えば赤色の基台８０２を有するスタックポール６４に搬送し、第２の成形設備１２Ｂで処理された基板２０２を、例えば緑色の基台８０２を有するスタックポール６４に搬送する。
【０１２１】
これによって、第１の成形設備１２Ａによって処理された基板２０２は、例えば赤色の基台８０２を有するスタックポール（２４、６４）で運搬保管され、第２の成形設備１２Ｂによって処理された基板２０２は、例えば緑色の基台８０２を有するスタックポール（２４、６４）で運搬保管されるというように、処理工程に関連づけられて運搬保管されることになる。
【０１２２】
また、第１及び第２のダミー基板検出装置９０４及び９０８は、例えばオペレータがスタックポール２４を塗布設備１４のスタックポール収容部４０に投入する際において、ダミー基板９００を取り忘れた場合に、スタックポール２４にダミー基板９００が存在していることを検出し、ダミー基板９００の取り忘れをオペレータに知らせる。
【０１２３】
従って、そのままダミー基板９００に対する塗布処理が行われてしまうのを事前に防止することができ、ダミー基板９００に対する処理による塵埃の発生を回避することができる。これは、後処理設備１６に設置された第３のダミー基板検出装置９１４についても同様である。
【０１２４】
このように、本実施の形態に係る製造システム１０においては、処理された基板２０２を一旦スタックポール（２４、６４、６６）に集積する際に、その集積された複数の基板２０２の一番上にダミー基板９００を載置するようにしている。
【０１２５】
そのため、例えば一番上に設置されているダミー基板９００に処理設備等を示すマーキング（文字や色分け等）を行うことにより、当該スタックポール（２４、６４、６６）に集積された基板２０２がどの処理設備から排出されたものであるかをオペレータに簡単に認識させることができる。
【０１２６】
また、前記ダミー基板９００に処理工程から出された時間等を前記マーキングと共に記入すれば、ある工程から次の工程への間の時間を簡単に認識することができ、光ディスクＤの製造に関し、その時間管理を容易に行うことができる。
【０１２７】
しかも、基板２０２を多数集積して仮保管する際に、一番上にダミー基板９００があることから、物が落下したり、運搬時にぶつけたりしても基板２０２に傷つく可能性がなくなり、また、手などが基板２０２に触れるということもなくなり、塵埃が積もったりすることもない。
【０１２８】
このことから、本実施の形態に係る製造システム１０においては、光ディスクＤの製造履歴を容易に作成でき、仮保管時での汚れや傷がつくことをほとんどなくすことができ、光ディスクＤの歩留まりを向上させることができる。
【０１２９】
特に、本実施の形態においては、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから並行して排出された基板２０２を集積する際に、これら基板２０２を第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂに応じて色分けされた複数のスタックポール２４にそれぞれ対応させて集積する、あるいは第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂに応じて色分けされた２つのダミー基板９００を一番上に載置するようにしているため、スタックポール２４の基台８０２の色、あるいはダミー基板９００の色のみを判別するだけで、基板２０２がどの成形設備１２Ａ又は１２Ｂで処理されたかを簡単に知ることができる。
【０１３０】
また、良品及び不良品の基板２０２を集積する際に、これら基板２０２を良品及び不良品に応じて色分けされた複数のスタックポール６４及び６６にそれぞれ対応させて集積する、あるいは良品及び不良品に応じて色分けされた２つのダミー基板９００を一番上に載置するようにしているため、スタックポール６４及び６６の基台８０２の色、あるいはダミー基板９００の色のみを判別するだけで、基板２０２が良品か不良品かを簡単に知ることができる。
【０１３１】
基板２０２をスタックポール２４に集積する際に、グルーブが形成された面を下側にして集積することが好ましい。これにより、色素記録層２０４が形成される面への塵埃の侵入や汚れ等を防止することができる。
【０１３２】
基板２０２をスタックポール２４に集積する場合、環境温度と基板２０２の温度との差が２０℃以内、好ましくは１０℃以内、最も好ましくは５℃以内がよい。基板温度が高いままで基板２０２をスタックポール２４に集積すると、基板２０２間の間隔が狭いため、各基板２０２の冷却が進まなくなり、集積された基板２０２間とこれら集積された基板２０２外での温度差が大きくなり、基板２０２に発生する反りが大きくなるという問題が生じる。また、自重による変形も生じるおそれがある。
【０１３３】
本実施の形態では、上述の温度範囲となった段階で、基板２０２をスタックポール２４に集積するようにしてるため、基板２０２への反りや変形を効果的に防止することができる。
【０１３４】
また、基板２０２をスタックポール２４に集積して保管する際に、長くとも１０日以内の保存期間が設定されることが好ましい。
【０１３５】
樹脂を主体とした基板２０２に色素を塗布する場合、基板温度が３０℃以下になっていることが要件となるが、基板２０２を長い間放置しすぎると、別の問題が発生してくる。即ち、樹脂中には可塑剤等の添加剤が入っているが、これが基板２０２の表面に析出してきて塗れ性が変わったり、細かなダストを引き寄せて欠陥の発生を誘発させることとなる。
【０１３６】
従って、上述のように長くとも１０日以内、好ましくは３日以内、最も好ましくは１日以内の保存期間が設定されることがよい。
【０１３７】
また、本実施の形態では、塗布設備１４の初段（スタックポール収容部４０）及び後処理設備１６の初段（スタックポール収容部８０）に、ダミー基板９００を検出するための第１、第２及び第３のダミー基板検出装置９０４、９０８及び９１４を設置するようにしているため、ダミー基板９００を取り外さないでそのまま塗布工程や後処理工程に投入されてしまうのを事前に防止することができる。
【０１３８】
また、塗布設備１４の初段（スタックポール収容部４０）にスタックポール２４の基台８０２の色を検出する第１及び第２の色検出装置９０２及び９０６を設置し、これら第１及び第２の色検出装置９０２及び９０６からの検出結果に基づいた情報を印刷機構５８によって基板２０２毎に印刷するようにしているため、複数の設備で並行処理を行う製造工程における印刷処理の全自動化を達成させることができる。
【０１３９】
上述の例では、１種類の光ディスクＤを製造するシステム１０に適用した例を示したが、その他、例えば図１５に示すように、複数種類の光ディスクＤ１及びＤ２（例えばＣＤ−ＲとＤＶＤ−Ｒ等）を製造するシステムに適用することもできる。
【０１４０】
具体的には、図１５に示すように、第１の光ディスクＤ１（例えばＣＤ−Ｒ）の基板２０２Ａを集積するスタックポール２４の基台８０２あるいはダミー基板９００の色を例えば赤色とし、第２の光ディスクＤ２（例えばＤＶＤ−Ｒ）の基板２０２Ｂを集積するスタックポール２４の基台８０２あるいはダミー基板９００の色を例えば緑色とする。
【０１４１】
これにより、赤色の基台８０２を有するスタックポール２４に集積された基板２０２Ａが第１の光ディスクＤ１の製造ライン９２０にて処理されるべきものであり、緑色の基台８０２を有するスタックポール２４に集積された基板２０２Ｂが第２の光ディスクＤ２の製造ライン９２２にて処理されるべきものであることが容易に判別できることになる。
【０１４２】
なお、この発明に係る情報記録媒体の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０１４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る情報記録媒体の製造方法によれば、ワークがどのような処理設備を経てきたか、いつ処理されたかを一目で確認することができ、情報記録媒体の製造履歴を作成するための情報を確実に得、情報記録媒体の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す構成図である。
【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す構成図である。
【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す斜視図である。
【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図である。
【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図である。
【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略して示す縦断面図である。
【図７】図７Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す工程図であり、図７Ｂは基板上に色素記録層を形成した状態を示す工程図であり、図７Ｃは基板上に光反射層を形成した状態を示す工程図である。
【図８】図８Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示す工程図であり、図８Ｂは基板上に保護層を形成した状態を示す工程図である。
【図９】本実施の形態に係る製造システムで使用されるスタックポールを一部破断して示す側面図である。
【図１０】スタックポールのコマ部材に基板が載せられた状態を示す拡大図である。
【図１１】スタックポールに基板を積載させるための搬送機構と送りネジ機構を示す構成図である。
【図１２】第１及び第２の成形設備に応じて色分けされたスタックポールに基板を集積し、その一番上にダミー基板を載置した状態を示す説明図である。
【図１３】ダミー基板に記載されるマーキングの例を示す説明図である。
【図１４】基板を良品及び不良品に応じて色分けされた複数のスタックポールにそれぞれ対応させて集積し、その一番上にダミー基板を載置した状態を示す説明図である。
【図１５】種類の異なる光ディスクを種類に応じて用意された複数のスタックポールにそれぞれ対応させて集積し、その一番上にダミー基板を載置した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…製造システム            １２Ａ…第１の成形設備
１２Ｂ…第２の成形設備        １４…塗布設備
１６…後処理設備
２４、６４、６６、１１０、１１２…スタックポール
８０２…基台                  ９００…ダミー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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