(57)【要約】ポリイミドフィルムからなる有機絶縁層をエッチングする際に、上記ポリイミドフィルムには、下記一般式（１）2002067641.tif 000035を繰り返し単位として少なくとも含むポリイミドを用い、上記エッチング液としては、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水、好ましくはさらに脂肪族アルコールを含むアルカリエッチング液を用いる。これによって、配線基板の有機絶縁層に、ビアホールやスルーホールを効率よく、かつ所望の形状に形成することができる。
2002067641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、
上記有機絶縁層が、少なくとも下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド
2002067641.tif 000020
（但し、式中Ｒ１は、ベンゼン環またはナフタレン環を含む芳香族構造であり、式中Ｒは、ベンゼン環を含む芳香族構造である。）
からなるポリイミドフィルムであるとともに、
上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられる配線基板の製造方法。
【請求項２】
上記エッチング液には、さらに、脂肪族アルコールが含まれている請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
さらに、上記ポリイミドでは、一般式（１）におけるＲ１が
2002067641.tif 000021
（但し、式中Ｒ２は、−ＣＨ３，−Ｃｌ，−Ｂｒ，−Ｆまたは−ＣＨ３Ｏ）
であり、Ｒが
2002067641.tif 000022
（但し、式中ｎは、Ｘは、水素、ハロゲン、カルボキシル基、炭素数６以下の低級アルキル基、炭素数６以下の低級アルコキシ基から選ばれる１価の置換基を表す。）
および／または
2002067641.tif 000023
（但し、式中Ｙ，Ｚは、水素、ハロゲン、カルボキシル基、炭素数６以下の低級アルキル基、炭素数６以下の低級アルコキシ基から選ばれる１価の置換基を表し、かつ、Ｙ，Ｚは、同じ置換基でも異なる置換基でも良く、Ａは、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯ−，−ＳＯ２−，−ＣＨ２−から選ばれる２価の連結基を表す。）
である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
さらに、上記ポリイミドには、上記一般式（１）で表される繰り返し単位に加えて、下記一般式（２）
2002067641.tif 000024
（式中Ｒは、一般式（１）のＲと同じであり、Ｒ３は、
2002067641.tif 000025
から選ばれる４価の有機基である。）
で表される繰り返し単位が含まれる請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
さらに、上記ポリイミドでは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位が、下記一般式（３）
2002067641.tif 000026
（式中、Ｒ４は、
2002067641.tif 000027
および／または、
2002067641.tif 000028
から選ばれる２価の有機基である。）
で表される繰り返し単位となっている請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
さらに、上記ポリイミドでは、上記一般式（２）で表される繰り返し単位が、下記一般式（４）
2002067641.tif 000029
（式中Ｒ５は、
2002067641.tif 000030
の何れかであり、式中Ｒ４は、
2002067641.tif 000031
および／または
2002067641.tif 000032
で表される２価の有機基である）
で表される繰り返し単位となっている請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
さらに、上記ポリイミドには、一般式（５）〜（８）
2002067641.tif 000033
で表される繰り返し単位が含まれる請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
上記有機絶縁層の厚みが、５μｍ以上７５μｍ以下の範囲内にある請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
さらに、上記ポリイミドフィルムは、ジアミン成分として、パラフェニレンジアミンを、全ジアミン成分中２５モル％以上用いるとともに、ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分中２５モル％以上用いて得られるポリアミド酸溶液を用いて形成される請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
さらに、上記ポリイミドフィルムは、酸二無水物成分として、ピロメリット酸二無水物を、全酸二無水物成分中２５重量％以上用いて得られるポリアミド酸溶液を用いて形成される請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
上記エッチング液に用いられるオキシアルキルアミンが第一級アミンおよび／または第二級アミンである請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
上記第一級アミンが、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、およびＮ（ａ−アミノエチル）エタノールアミンから選択される少なくとも１種である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
上記第二級アミンが、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、およびＮ−エチルエタノールアミンから選択される少なくとも１種である請求項１１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
上記水酸化アルカリ金属化合物が、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、および水酸化リチウムから選択される少なくとも１種である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
上記脂肪族アルコールが、炭素数５以下の低級脂肪族アルコールである請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１６】
さらに、上記オキシアルキルアミンの濃度が、エッチング液全重量に対し、１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内であり、水酸化アルカリ金属化合物の濃度が、エッチング液全重量に対し、１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
さらに、上記オキシアルキルアミンの濃度が、エッチング液全重量に対し、１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内であり、水酸化アルカリ金属化合物の濃度が、エッチング液全重量に対し、１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内である請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】
上記エッチング液に用いられるオキシアルキルアミンが２−エタノールアミンであり、水酸化アルカリ金属化合物が水酸化カリウムである請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
さらに、上記２−エタノールアミンの濃度が、エッチング液全重量に対し、５５ｗｔ％以上７５ｗｔ％以下の範囲内であり、水酸化カリウムの濃度が、エッチング液全重量に対し、２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下の範囲内である請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２０】
さらに、上記エッチング工程におけるエッチング温度が５０℃以上９０℃以下の範囲内にある請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】
上記ポリイミドフィルムに対してコロナ処理および／またはプラズマ処理がなされる請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２２】
上記ポリイミドフィルムに対してコロナ処理および／またはプラズマ処理がなされる請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２３】
有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、
上記有機絶縁層がポリイミドフィルムであり、かつ、該ポリイミドフィルムが、吸水率２．０％以下、１００℃〜２００℃の温度範囲内における線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下、弾性率が４．０ＧＰａ以上８．０ＧＰａ以下、および引っ張り伸び率が２０％以上の少なくとも何れかの物性を有しているとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられる配線基板の製造方法。
【請求項２４】
上記エッチング液には、さらに、脂肪族アルコールが含まれている請求項２３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２５】
上記有機絶縁層がポリイミドフィルムであり、かつ、ポリイミドフィルムの厚みが、５μｍ以上７５μｍ以下の範囲内にある請求項２３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２６】
上記ポリイミドフィルムに対してコロナ処理および／またはプラズマ処理がなされる請求項２３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２７】
上記ポリイミドフィルムに対してコロナ処理および／またはプラズマ処理がなされる請求項２４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２８】
有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、
上記有機絶縁層がポリイミドフィルムであるとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられ、
さらに、上記エッチング時に用いられるマスクとして、銅、クロム、およびニッケルから選ばれる少なくとも一種からなる金属層が用いられる配線基板の製造方法。
【請求項２９】
上記マスクとして用いられる金属層は、ポリイミドフィルムの表面に直接形成される請求項２８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３０】
上記ポリイミドフィルムと金属層とが接着剤を介して張り合わせられる請求項２８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３１】
少なくとも有機絶縁層および金属配線層からなり、有機絶縁層に設けられる開口部が、該開口部壁面における該開口部の軸に対するテーパ角度を４５°以下とするように形成されている配線基板。
【請求項３２】
上記テーパ角度を５°以下とするように形成されている請求項３１に記載の配線基板。
【請求項３３】
上記有機絶縁層が、ポリイミドからなっている請求項３１に記載の配線基板。
【請求項３４】
少なくとも有機絶縁層と金属配線層からなる配線基板における有機絶縁層に対して開口部を形成する時に、
該開口部壁面における該開口部の軸に対するテーパ角度を４５°以下とするように、該開口部をアルカリエッチング法により形成する配線基板の製造方法。
【請求項３５】
ポリイミドフィルムを、少なくとも、水、脂肪族アルコール、２−エタノールアミン、アルカリ金属化合物を含有してなるエッチング液でエッチングしてなり、
（１）形成される開口部壁面の該開口部の軸に対するテーパ角度が４５°以下となる、
（２）開口部におけるエッジ形崩れの長さが、ポリイミドフィルムの厚みよりも小さい、
（３）直径０．５ｍｍの円形の上記開口部が複数形成される場合に、上記エッジ形崩れの長さがポリイミドフィルムの厚みの１０％以上となる開口部の個数が５個以下となる、
の各条件を満足するフレキシブルプリント用の配線基板。
【請求項３６】
基板上に有機絶縁層として形成され、少なくとも下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド
2002067641.tif 000034
（但し、式中Ｒ１は、ベンゼン環またはナフタレン環を含む芳香族構造であり、式中Ｒは、ベンゼン環を含む芳香族構造である。）
をエッチングするためのエッチング液であって、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液。
【請求項３７】
上記エッチング液には、さらに、脂肪族アルコールが含まれている請求項３６に記載のエッチング液。
【請求項３８】
上記オキシアルキルアミンが２−エタノールアミンであり、その濃度が、エッチング液全重量に対し、５５ｗｔ％以上７５ｗｔ％以下の範囲内であるとともに、
上記水酸化アルカリ金属化合物が水酸化カリウムであり、その濃度が、エッチング液全重量に対し、２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下の範囲内である請求項３６に記載のエッチング液。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、各種電子機器等の部品等として好適に用いられる配線基板およびその製造方法と、該配線基板に好適に用いられるポリイミドフィルムと、該配線基板の製造方法に好適に用いられるエッチング液とに関するものである。
背景技術
近年、電子産業において、電子機器の高性能化、高機能化、コンパクト化が求められており、それに伴ってＩＣチップを実装するためのボードも微細化、高密度化が進んでいる。
電子機器に用いられる回路基板では、金属層として一般に銅層（銅電層）を有しており、絶縁層として、有機系樹脂からなる有機絶縁層を有している。この有機絶縁層としては、従来、ポリイミドが広く用いられている。この理由は、ポリイミドが優れた耐熱性、電気特性などを有しているためである。
上記回路基板の中でもプリント配線基板（プリント配線板、プリント回路基板）の実装技術では、各種貫通孔（貫通穴、開口部）の形成が重要となる。具体的には、例えば、プリント配線基板を製造する時には、上記貫通孔として、スルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）およびビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）が形成（加工）されるが、プリント配線基板では、これら貫通孔の形成技術が非常に重要となる。
近年、プリント回路基板のファイン化に伴い、特に複数の絶縁層を用いた構成、すなわち複数の絶縁層の間を電気的に接続する構成のプリント配線基板（説明の便宜上、多層型プリント配線基板と称する）が広く用いられている。この多層型プリント配線基板では、上記スルーホールやビアホール等の各種貫通孔を形成時に、微細な貫通孔を形成することが求められる。それゆえ、このような微細な貫通孔形成する際には、その加工形状の上で、一層深刻な問題が生じている。
一般に、多層型プリント配線基板では、各有機絶縁層の間を接続するには、直径１００μｍ以下のスルーホールまたはビアホールを形成する精度が必要とされる。さらに、配線には、ライン幅やスペース幅が２０μｍ〜５０μｍ程度の範囲内という精密なパターン（ファインパターン）が要求されている。それゆえ、例えば１５０μｍ〜５００μｍの範囲内にある接続パッドの間に、上記の精密な配線を２〜５本敷設する場合には、ビアホールとしては、おおよそ２０μｍ〜３０μｍの径を有する微細な貫通孔が要求される。
現在、上記各種貫通孔を形成する技術としては、ドライプロセスを用いたドライ技術と、エッチングを用いるウェット技術とが知られている。ドライ技術は、機械的または物理的に上記貫通孔を形成するものであり、例えば、メカニカルドリル法（ドリルによる孔あけ）、レーザー加工法（レーザーによる孔あけ）、プラズマドライエッチング法（プラズマを利用した物理的エッチング）などが挙げられる。ウェット技術は、有機絶縁膜の材質に応じたエッチング液を用いて、化学的に上記貫通孔を形成する。
そこで、上記ドライ技術を用いて、上記微細な貫通孔を形成すると、次に示すような問題点が生じる。
まず、メカニカルドリル法を用いた場合、現状では、約７０μｍの径のビアホールを形成することが限界となっている。そのため、上記のような微細なビアホールを形成することができない。
しかも、現状のメカニカルドリル法では、０．５ｍｍ以下の微細な貫通孔（孔）やスリットを形成する場合に、バリが生じたり、形成された孔やスリットのエッジの形状が整わなかったりする。それゆえ、貫通孔やスリットを品質良く形成することが出来ないと言う問題点が生じる。さらに、メカニカルドリル法では、金型のメンテナンスに手間がかかる上に、低コストで形成することが難しいという問題も生じている。
また、プラズマドライエッチング法を用いた場合、貫通孔を形成する単位時間当たりの処理能力（処理速度）が非常に遅いという問題点を有している。
例えば、日本国公開特許公報、特開平７−２９７５５１号公報には、微細な貫通孔を形成するプラズマドライエッチング法が提案されている。この技術では、形成される貫通孔の内壁が、該貫通孔の形成されている軸方向に対して５°以下となるように、貫通孔を形成している。それゆえ、メカニカルドリル法に比べて高品質の貫通孔を形成することが可能である。しかしながら、この技術では、２０μｍの厚みを有する有機絶縁層をエッチングするために約８０分も要してしまう。
さらに、レーザー加工法を用いた場合には、メカニカルドリル法とは異なる形状上の問題点が生じる。
具体的には、メカニカルドリル法やプラズマドライエッチング法に比べて、レーザー加工法は、微細加工に好適であり、しかも処理速度にも優れている。そのため、ドライプロセスを用いた微細な貫通孔の形成には、近年レーザー加工法が注目されつつある。例えば、日本国公開特許公報、特開昭６０−２６１６８５号公報には、微小なビアホールやスルーホールを形成するために、エキシマレーザー法を用いる技術が開示されている。この技術は、微細な貫通孔を品質良く形成することを可能としており、それゆえ、優れた加工法として知られている。
しかしながら、上記エキシマレーザー法を用いた技術では、多層型プリント配線基板の有機絶縁層に貫通孔を形成する際には、エキシマレーザーで貫通孔を形成する際の先端側、すなわち底部側（奥側）が先細りとなってしまうという問題が生じる。より具体的には、形成される貫通孔の内壁が、該貫通孔の形成されている軸方向に対して傾斜して、テーパ状となる。形成される貫通孔がビアホールである場合、該ビアホールがこのようなテーパ状になると、該ビアホール抵抗値が大きくなってしまう。
そこで、ビアホールの底部側にて所定の径を確保しようとすると、逆に、後端側（貫通孔を形成する場合の手前側、底部からみて上方側）の径はおのずと大きくなる。そのため、各有機絶縁層の表面に形成される配線のパターンエリアが小さくなってしまい、高密度の配線パターンの設計を阻害する。
一般的には、スルーホールやビアホール等を形成する場合には、ウェット技術を用いることが多い。この理由は、上記各種貫通孔の形成に伴うコスト（設備コスト等）、或いはその処理能力（エッチング速度等）の面から見れば、ドライ技術よりもウェット技術の方が有利となっているためである。
そこで、上記ウェット技術を用いて、上記微細な貫通孔を形成すると、次に示すような問題点が生じる。
一般に、ウェット法では、エッチング液としてアルカリ溶液を用いるアルカリエッチング法が多く用いられている。
例えば、日本国公開特許公報、特開平３−１０１２２８号公報には、ヒドラジン１水和物と水酸化カリウムからなるエッチング液を用いた技術が開示されており、或いは、日本国公開特許公報、特開平５−２０２２０６号公報には、水酸化ナトリウム、エチレンジアミン、ヒドラジン１水和物、ジメチルアミン溶液および、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドからなるエッチング液を用いた技術等が開示されている。
しかしながら、上記のようなヒドラジンを含むエッチング液（ヒドラジン系エッチング液）は、該エッチング液を使用できる寿命（液寿命）が短く、最適な条件下でのエッチングが困難となるおそれがある上に、エッチング液そのものが毒性（発ガン性のおそれ）を有しているという問題点を有している。
ここで、エッチング時には、ポリイミドフィルム（有機絶縁層）に所定形状の貫通孔を形成するために、ポリイミドフィルム表面に、該所定形状の貫通孔に対応するマスクを重ねる。特に、エッチング対象となるプリント配線基板が、ポリイミドフィルムと銅層とを積層してなる場合には、所定のパターンに形成された銅層を、上記マスクとして用いることが可能となる。
ところが、上記ヒドラジン系エッチング液は、マスクとポリイミドフィルムとの界面に侵入し易い。したがって、上記ポリイミドフィルム上に形成された銅層をマスクとして用いてエッチングしようとすると、該エッチングによりポリイミドフィルムに貫通孔が形成される前に、ポリイミドフィルムから銅層が剥離してしまう。その結果、エッチングにより、目的の貫通孔を形成することが困難となる事態が発生し易くなる。
一方、他のエッチング液としては、日本国公開特許公報、特開昭６０−１４７７６号公報に、尿素とアルカリ金属化合物とからなるエッチング液等が開示されている。
しかしながら、上記組成のエッチング液は、前述したヒドラジン系エッチング液に比べてエッチング速度が著しく劣る上に、エッチングに形成される貫通孔の形状に崩れ（形状や寸法が所定でない状態）が生じ易い。さらに、エッチング速度を高めるために、エッチング温度をより高温に設定すると、尿素が分解して刺激臭の強いアンモニアが発生する。その結果、環境衛生上問題となったり、液寿命が大幅に短くなったりして実用性に乏しくなる。
なお、前述した２種類のエッチング液以外のエッチング液としては、例えば、日本国公開特許公報、特開平７−１５７５６０号公報に開示されているエッチング液が挙げられる。このエッチング液は、エタノールアミンを含有するジメチルホルムアミド溶液となっている。しかしながら、このエッチング液では、有機溶媒不溶性を有するポリイミドをエッチングすることが困難となっている。
さらに他のエッチング液としては、例えば、日本国公開特許公報、特開平１０−１９５２１４号公報に開示されているエッチング液が挙げられる。このエッチング液は、脂肪族アルコール、オキシアルキルアミン、アルカリ金属化合物および水を含有している。しかしながら、このエッチング液は、市販の耐アルカリフォトレジスト材（例えば、富士薬品工業社製ＦＳＲ−２２０）を溶解させる用途に好適化されているので、エッチング処理中に、ポリイミドと耐アルカリフォトレジスト材との界面からエッチング液が侵入し易く、所望のエッチング形状が得られない。
このように、多層型プリント配線基板において、特に、ポリイミドからなる有機絶縁層をエッチングする場合、ビアホールやスルーホールを効率よく所望の形状に形成するには、ドライ技術もウェット技術も不十分であるという問題点を有している。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ポリイミドからなる有機絶縁層を有し、ビアホールやスルーホールを効率よく所望の形状に形成されてなることが可能な配線基板およびその製造方法と上記配線基板に用いられるポリイミドフィルムと、上記配線基板の製造方法に好適に用いられるエッチング液とを提供することにある。
発明の開示
本願発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定組成のエッチング液を用いることで、ポリイミドからなる有機絶縁層に、エッジ形崩れのない所望の形状の貫通孔を極めて効率よく形成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明にかかる配線基板の製造方法は、上記の課題を解決するために、有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、上記有機絶縁層が、少なくとも一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド
2002067641.tif 000003
（但し、式中Ｒ１は、ベンゼン環またはナフタレン環を含む芳香族構造であり、式中Ｒは、ベンゼン環を含む芳香族構造である。）
からなるポリイミドフィルムであるとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられることを特徴としている。
上記エッチング液には、さらに、脂肪族アルコールが含まれていることが好ましい。また、上記ポリイミドフィルムに対してコロナ処理および／またはプラズマ処理がなされることがより好ましい。
上記方法によれば、ポリイミドからなる有機絶縁層に、エッジ形崩れのない所望の形状の貫通孔を極めて効率よく形成することが可能となる。そのため、配線基板の有機絶縁層にビアホールやスルーホール等の貫通孔を効率よく所望の形状に形成することが可能となり、高品質の配線基板を製造することができる。
あるいは、本発明にかかる配線基板の製造方法は、有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、上記有機絶縁層がポリイミドフィルムであり、かつ、該ポリイミドフィルムが、吸水率２．０％以下、１００℃〜２００℃の温度範囲内における線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下、弾性率が４．０〜８．０ＧＰａ以下、および引っ張り伸び率が２０％以上の少なくとも何れかの物性を有しているとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられる方法であってもよい。
さらには、本発明にかかる配線基板の製造方法は、有機絶縁層をエッチングするエッチング工程を含み、上記有機絶縁層がポリイミドフィルムであるとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むエッチング液が用いられ、さらに、上記エッチング時に用いられるマスクとして、銅、クロム、およびニッケルから選ばれる少なくとも一種からなる金属層が用いられる方法であってもよい。このとき、上記マスクとして用いられる金属層は、ポリイミドフィルムの表面に直接形成されることが好ましい。
本発明にかかる配線基板は、上記の課題を解決するために、少なくとも有機絶縁層および金属配線層からなり、有機絶縁層に設けられる開口部が、該開口部壁面における該開口部の軸に対するテーパ角度を４５°以下、好ましくは５°以下とするように形成されていることを特徴としている。
上記構成によれば、ポリイミドからなる有機絶縁層に、エッジ形崩れのない所望の形状の貫通孔を極めて効率よく形成されていることになる。そのため、配線基板の有機絶縁層にビアホールやスルーホール等の貫通孔を効率よく所望の形状に形成された、高品質の配線基板を提供することができる。
あるいは、本発明にかかる配線基板は、ポリイミドフィルムを、少なくとも、水、脂肪族アルコール、２−エタノールアミン、アルカリ金属化合物を含有してなるエッチング液でエッチングしてなっており、
（１）形成される開口部壁面の該開口部の軸に対するテーパ角度が４５°以下となる、
（２）開口部におけるエッジ形崩れの長さが、ポリイミドフィルムの厚みよりも小さい、
（３）直径０．５ｍｍの円形の上記開口部が複数形成される場合に、上記エッジ形崩れの長さがポリイミドフィルムの厚みの１０％以上となる開口部の個数が５個以下となる、
の各条件を満足するフレキシブルプリント用の配線基板であってもよい。
本発明にかかるエッチング液は、上記の課題を解決するために、基板上に有機絶縁層として形成され、少なくとも上記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミドをエッチングするためのエッチング液であって、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水を含むことを特徴としている。
上記エッチング液には、さらに、脂肪族アルコールが含まれていることが好ましい。
上記構成によれば、配線基板を製造する際に、ポリイミドからなる有機絶縁層に、エッジ形崩れのない所望の形状の貫通孔を極めて効率よく形成することが可能となる。そのため、配線基板の有機絶縁層にビアホールやスルーホール等の貫通孔を効率よく所望の形状に形成するが可能となり、高品質の配線基板を製造することができる。
本発明のさらに他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分わかるであろう。また、本発明の利益は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。
発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の一形態について説明すれば以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明にかかる配線基板は、少なくとも有機絶縁層および金属配線層からなる配線基板において、該配線基板に設けられている開口部（貫通孔）が、その開口部壁面の開口部の軸に対するテーパ角度を４５°以下とするように形成されており、好ましくはテーパ角度を５°以下とするように形成されている。上記有機絶縁層がポリイミドであることが非常に好ましい。
本発明にかかる配線基板の製造方法は、上記有機絶縁層、非常に好ましくはポリイミドからなる有機絶縁層に形成される、上記形状の開口部をアルカリエッチング方法により形成する方法である。このとき、上記有機絶縁層には、ポリイミドフィルムを用いることができる。また、用いられるエッチング液としては、少なくとも、水、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物を含有してなるエッチング液（アルカリエッチング液）が挙げられる。このエッチング液には、脂肪族アルコールが含まれていることが好ましい。
さらに、上記配線基板に用いられる本発明にかかるポリイミドフィルムは、上記エッチング液によりエッチングされた時に、▲１▼開口部壁面の開口部の軸に対するテーパ角度が４５°以下、▲２▼エッチングのエッジ形崩れが樹脂厚みに対して、エッジ形崩れ＜樹脂厚みであり、▲３▼直径０．５ｍｍの円形開口部において、エッジ形崩れの個数が５個以下という条件を満足するポリイミドからなっていることが非常に好ましい。また、上記配線基板の製造方法に用いられる本発明にかかるエッチング液は、上記各成分を含んでおり、その組成が、上記ポリイミドフィルムのエッチングに最適化されているものである。
本発明にかかる上記配線基板は、特に、フレキシブルプリント配線基板として好適に用いることができる。
本発明にかかる配線基板は、図２に示すように、少なくとも有機絶縁層２およびこれに積層される金属層４を有しており、後述するように、金属層４は、所定パターンの金属配線層として形成されている。有機絶縁層２は、少なくともポリイミドからなり、具体的には、ポリイミドフィルムとなっている。
上記有機絶縁層（ポリイミドフィルム）２には、図示しないが、金属層４が接着剤を介して貼り合わせられてもよいし、接着剤を介さずに直接積層されてもよい。従って、本発明にかかる配線基板は、接着剤層を含んでいても良く、さらには、その他の層を含んでいてもよい。例えば、有機絶縁層２を支持する基板層がさらに含まれていてもよい。加えて、上記有機絶縁層２および金属層４（金属配線層）は、それぞれ２層以上含まれていてもよい。本発明にかかる配線基板の多層構成については、その用途に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されるものではない。
なお、以下の説明では、本発明を説明する便宜上、図２に示すような、有機絶縁層２および金属層４のみを有する配線基板を例に挙げるが、勿論、本発明はこれに限定されるものではない。
上記構成の配線基板は、次のようにして製造される。つまり、まず、有機絶縁層（ポリイミドフィルム）２を形成し、この有機絶縁層２の少なくとも一方の表面、好ましくは両方の表面に金属層４を形成（積層）する。なお、この有機絶縁層２および金属層４を含む構成を、以下、積層体と称する。
そして、上記積層体を形成した後、例えば、通常のフォトリソグラフィー手法で、塩酸第二鉄溶液等のエッチング液により所定形状（例えば、直径５００μｍ）にエッチングを行い、有機絶縁層２の表面を露出させる（図示せず）。このとき、金属層４は所定のパターンの金属配線層となっている。次いで、アルカリエッチング法により有機絶縁層２に所望の貫通孔（開口部）３、例えばビアホールやスルーホールを設ける。
したがって、本発明にかかる配線基板の製造方法には、少なくとも、有機絶縁層２としてのポリイミドフィルムを形成する有機絶縁層形成工程と、上記有機絶縁層２をエッチングしてビアホール３等の貫通孔３を形成するエッチング工程とが含まれる。さらに、本発明の製造方法には、有機絶縁層２の表面上に、金属層４を形成する金属層形成工程と、該金属層４を所定のパターンの金属配線層に形成する金属配線層形成工程とを含むことがより好ましい。
本発明にかかる配線基板およびその製造方法では、上記金属層形成工程にて実施される、有機絶縁層２の表面上に金属層４を形成する方法としては、特に限定されるものではない。具体的には、例えば、次に示す各方法を用いることができる。
まず、（１）接着剤を介して、有機絶縁層２に金属層４を貼り合わせる方法が挙げられる。この方法では、有機絶縁層２、接着剤（あるいは接着材料）、金属層４の順で積層されてなる構成を含む積層体が形成される。なお、この方法を、説明の便宜上、接着剤法と称する。上記接着剤としては、公知公用のアクリル系、フェノール系、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂を用いることができるが、中でもポリイミド系の接着剤を用いることが特に好ましい。
上記接着剤法について、接着剤をポリイミド樹脂とした場合を例に挙げてに説明すると、具体的には、例えば、ポリイミド積層体と銅箔等の金属箔とを貼り合わせる方法が挙げられる。なお、上記ポリイミド積層体は、ポリイミド系ベースフィルムの片面または両面に、ポリイミド系接着剤またはポリイミド前駆体であるポリアミド系接着剤の層を有する構成であり、例えば、日本国特許出願、特願平１０−３０９６２０号（日本国公開特許公報、特開２０００−１２９２２８号公報）に開示されている公知の方法で得ることができる。
より具体的には、上記ポリイミド積層体は、ポリアミド酸重合体溶液をベースフィルムに塗布した後、イミド化して層を形成するか、ポリイミド有機溶媒溶液をベースフィルムに塗布した後乾燥することで、形成できる。あるいは、接着剤となり得るポリアミド酸またはポリイミドをフィルムに成形した後、ベースフィルムと貼り合わせても良い。
また、上記ポリイミド積層体と金属箔とを貼り合わせる方法は、特に限定されるものではない。例えば、上記ポリイミド積層体の片面または両面に形成されている接着剤層の面に金属箔を重ね、加熱した一対のロール間に挟み込んで熱圧着する方法や、真空成形プレス機を用いた熱圧着法、或いは、金属箔に接着剤層を直接塗布または圧着して形成後、ベースフィルムと熱圧着する方法等が挙げられる。
次に、（２）接着剤層を介さずに、有機絶縁層２の表面に金属層４を直接形成する方法が挙げられる。なお、この方法を、説明の便宜上、直接法と称する。この直接法で具体的に用いられる金属層４の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法等、極めて薄い金属被膜を形成できる方法（便宜上、薄膜形成法と称する）と、無電解鍍金法、電機鍍金法などの鍍金系形成法とが挙げられる。
さらに、（３）金属箔の表面に、溶解させた有機絶縁体を塗布またはコーティングすることにより、有機絶縁層２と金属層４とを積層させる方法が挙げられる。なお、この方法を、説明の便宜上、有機絶縁層塗布法と称する。
具体的には、例えば、日本国公開特許公報、特開昭５６−２３７９１号公報、特開昭６３−８４１８８号公報、特開平１０−３２３９３５号公報等の公知の技術を用い、導体金属箔の上に、ポリイミド有機溶媒溶液や、ポリアミド酸有機溶媒溶液を塗布し、乾燥・加熱する。これによって、導体金属箔からなる金属層４およびポリイミドからなる有機絶縁層２を有する積層体が形成される。
本発明では、上記（１）〜（３）の何れの方法が用いられても良いが、特に好ましくは、（２）直接法が用いられる。（２）直接法は、生産性の点や、有機絶縁層２にエッチング処理を実施する際の有利性などから好ましい。
なお、上記（１）〜（３）のうち、（１）接着剤法については、接着剤の種類によっては、有機絶縁層２をエッチングする際に用いるエッチング液により、接着剤が溶解するおそれがある。そのため、ポリイミド系接着剤以外の接着剤を用いた場合、形成される貫通孔３の形状が不安定になる可能性があり、本発明には適さない場合もあり得る。
次に、上記金属層４について説明する。上記金属層４は、後述するように、所定のパターンにエッチングされ、金属配線層として機能するものである。それゆえ、該金属層４の材質としては、配線基板の用途に応じて、金属配線として用いることが可能な金属、すなわち金属配線として公知公用の各種金属を好適に用いることができる。
上記金属層４の材質は特に限定されるものではないが、一般的には、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、チタン、パラジウム、銀、錫、バナジウム、亜鉛、マンガン、コバルト、ジルコニウム等の金属を好適に用いることができる。これら金属は単独で用いても良いし、２種類以上を適宜混合した合金として用いてもよい。上記金属の中でも特に好ましくは、銅、鉄、バナジウム、チタン、クロム、ニッケル等が挙げられる。また、これら好ましい金属は、２種類以上を適宜混合して合金として用いると好適である。
上記金属層４は、１層のみでもよいが、２層以上が積層されてなっている多層金属膜であってもよい。具体的には、例えば、有機絶縁層２上に、極めて薄い金属被膜（第一金属層）を形成した後、該第一金属層の上に導体層金属被膜（第二金属層）を形成することで、２層構成の金属層４を得ることができる。
さらに、本発明では、後述するように、金属層４が耐アルカリマスク層と金属配線層とを兼ねるため、少なくとも、金属配線層として好適な導体層が含まれていることが好ましい。上記２層構成の場合、第二金属層が導体層であると、配線基板の特性上好ましい。
すなわち、上記構成の金属層４は、後述するように所定パターンにエッチング等されることで金属配線層として好適用いられるが、さらには、該金属層４（金属配線層）の下層に形成される有機絶縁層２をアルカリエッチングする際のマスク層としても好適に用いられる。
上述した各種金属材料はマスクとして好適な材質であり、導体層としても利用可能な材質であるが、中でも、銅は導体層すなわち金属配線層の材質として非常に好適である。この銅は、上記（２）直接法で説明した薄膜形成法や鍍金系形成法により金属層４として形成されてもよいし、予め導体金属箔として形成されていてもよい。導体金属箔としては、例えば、電解銅箔や圧延銅箔等が挙げられるが特に限定されるものではない。導体金属箔の厚みも特に限定されるものではないが、一般に、５μｍ以上３５μｍ以下の範囲内が好適である。
本発明にかかる金属層４の形成パターンは特に限定されるものではないが、次の５つのパターンを挙げることができる。
まず、第一パターンとして、ポリイミドフィルム上に上記薄膜形成法により上記第一金属層を形成し、この第一金属層の上に、さらに上記鍍金系形成法により第二金属層を形成するパターンが挙げられる。
この第一パターンでは、上記第一金属層の厚みは特に限定されないが、例えば５０オングストローム以上２０，０００オングストローム以下の範囲内程度の厚みが好適である。さらに、この第一金属層そのものも１層に限定されるものではなく、２層以上の多層構成であってもよい。２層構造の場合には、例えば、第一金属層の第一層として５０オングストローム以上１，０００オングストローム以下の範囲内、第一金属層の第二層として５０オングストローム以上１０，０００オングストロームの範囲内が好適である。
また、第一パターンにおける第二金属層の厚みも特に限定されるものではないが、上記導体層で説明したように、一般に、５μｍ以上３５μｍ以下の範囲内が好適である。
次に第二パターンとして、ポリイミドフィルム上に上記薄膜形成法により上記第一金属層を形成し、この第一金属層の上に、さらに上記薄膜形成法により第二金属層を形成するパターンが挙げられる。すなわち、第一金属層および第二金属層の何れも、蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法等の薄膜形成法で形成するパターンである。
この第二パターンでも、上記第一金属層の厚みは特に限定されないが、例えば５０オングストローム以上２０，０００オングストローム以下の範囲内程度の厚みが好適である。また、第一パターンと同様、第一金属層が多層構成であってもよい。さらに、第二パターンにおける第二金属層の厚みも特に限定されるものではないが、上記導体層で説明したように、一般に、５μｍ以上３５μｍ以下の範囲内が好適である。
本発明では、金属層４（第一・第二金属層）の厚みがあまり大きくなりすぎると、微細なパターンの金属配線層を形成することができなくなるため好ましくない。具体的には、後述するように、本発明では、金属層４をエッチングして、所定パターンの金属配線層を形成する工程を含んでいるが、この工程でエッチングされた金属配線層はテーパ角度を有することになる。金属配線層では、ライン幅やスペース幅が２０μｍ〜５０μｍの範囲内となる微細なパターン（ファインパターン）が要求される。しかしながら、テーパ角度を有する場合には、このようなファインパターンを実現することができない。それゆえ、上記金属層４の厚みは上記範囲内であることが好ましい。
次に第三パターンとして、導体金属箔の上にポリイミド有機溶媒溶液や、ポリアミド酸有機溶媒溶液を塗布し、乾燥・加熱するパターン、すなわち上記（３）有機絶縁層塗布法で金属層４を形成するパターンが挙げられる。この第三パターンで用いられる導体金属箔としては、上述した銅箔が好適に用いられる。この銅箔の厚みも上述したように５μｍ以上３５μｍ以下の範囲内が好適である。
次に第四パターンとして、ポリイミド積層体と銅箔等の導体金属箔とを貼り合わせるパターン、すなわち上記（１）接着剤法で金属層４を形成するパターンが挙げられる。
最後に、第五パターンとして、ポリイミドフィルムの上に無電解鍍金法により直接金属層４を形成するパターン、すなわち上記（２）直接法における鍍金系形成法の一つの手法を用いるパターンが挙げられる。
なお、上記第一・第二パターンでは、第二金属層としては上述したように銅層が好ましいが、第一金属層の例としては、例えば、クロム膜を挙げることができる。このクロム膜を例えば蒸着で形成する場合には、３×１０−３Ｔｏｒｒ以下の条件下、好ましくは５×１０−３Ｔｏｒｒ以下の条件下にて形成することができる。このクロム膜は、特に耐アルカリマスク層として好適に用いることができる。なお、上記銅層も上記薄膜形成法で形成する場合には、該銅層は、１×１０−３Ｔｏｒｒ以下の条件下で形成されることが好ましい。
従って、本発明における上記積層体の好ましい例の一つとしては、有機絶縁層２、クロム層、銅層の順で積層される構成が挙げられる。つまり、金属層４は、第一金属層のクロム層および第二金属層の銅層の２層構成となっており、クロム層が有機絶縁層２に直接積層されている構成が好ましく挙げられる。上記クロム層は、有機絶縁層２との界面を有しており、その厚みが１００オングストローム〜３０００オングストロームの範囲内であると好ましい。上記銅層の厚みとしては、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内が好ましい。
本発明にかかる配線基板の製造方法においては、有機絶縁層２に金属層４を直接形成する場合（上記（２）直接法を用いて金属層４を形成する場合）、金属層４を形成する以前に、有機絶縁層２に対してコロナ処理、および／または、プラズマ処理を実施することが好ましい。
後述する有機絶縁層２をアルカリエッチングする時に、エッチングされた形状のエッジが乱れる、エッジ形崩れが発生し易い。このエッジ形崩れは、有機絶縁層２と金属層４（金属配線層）との界面に、エッチング液がもぐり込むことに起因すると考えられる。
本発明にかかる製造方法では、後述するようなエッチング方法を用いるため、エッジ形崩れを良好に回避することができるが、このようなコロナ処理やプラズマ処理を実施することで、理由は定かではないが、エッジ形崩れをより一層確実に回避することが可能となるため好ましい。
上記有機絶縁層２に対するコロナ処理および／またはプラズマ処理としては、公知公用の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。
上記コロナ処理については、当業者が入手可能な一般的なコロナ処理機を用いて実施すれば良いが、コロナ処理密度は、５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以上８００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以下の範囲内となっていることが好ましい。なお、上記コロナ処理密度の算出方法は下記計算式（１）に従う。
コロナ処理密度（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）＝コロナ出力（Ｗ）／｛ラインスピード（ｍ／ｍｉｎ）×処理幅（ｍ）｝  ・・・（１）
上記プラズマ処理についても、当業者が入手可能な一般的なプラズマ処理機を用いて実施すれば良い。ここで、上記プラズマ処理は、減圧下で実施する方式と大気圧下で実施する方式とがあるが、処理装置の設備費用の点から見れば、大気圧下で放電する方式が好ましい。
上記大気圧下で実施されるプラズマ処理としても、特に限定されるものではなが、プラズマ処理時に使用されるガスとしては、例えば、ヘリウム、アルゴン、クリプトン、キセノン、ネオン、ラドン、窒素などの不活性ガス、または、酸素、空気、一酸化炭素、二酸化炭素、四塩化炭素、クロロホルム、水素、アンモニア、トリフルオロメタン等が好適に用いられる。これらガスは単独で用いられても良く、混合ガスとして用いられても良い。さらに、公知の弗化ガスを用いることもできる。
上記ガスを混合ガスとして用いる場合、好ましいガスの組み合わせとしては、アルゴン／酸素、アルゴン／ヘリウム／酸素、アルゴン／二酸化炭素、アルゴン／窒素／二酸化炭素、アルゴン／窒素／ヘリウム、アルゴン／窒素／二酸化炭素／ヘリウム、アルゴン／ヘリウム、アルゴン／ヘリウム／アセトン等を好ましく挙げることができる。
本発明において、上記コロナ処理・プラズマ処理の実施の順序については、特に限定されるものではないが、上記エッジ形崩れを有効に回避する点から、有機絶縁層２に対してコロナ処理を実施した後、プラズマ処理を実施することがより好ましい。
本発明にかかる配線基板の製造方法では、前述したように、金属配線層形成工程にて、上記金属層４を所定の回路パターンの金属配線層として形成する。この金属配線層形成工程としては、具体的には特に限定されるものではない。例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等の公知公用の方法を用いることができる。
上記金属配線層が有する所定の回路パターンとしても特に限定されるものではなく、本発明にかかる配線基板の用途に応じた適切な回路パターンであればよい。従って、本発明の金属配線層形成工程で用いられるマスクも、上記適切な回路パターンを有するものを用いればよい。但し、本発明では、前述したように、金属配線層が、ポリイミドをエッチングする際の耐アルカリマスクを兼ねるため、ポリイミドをエッチングするためのエッチングパターン、特に、貫通孔を形成するためのホールパターンを含んでいることが好ましい。
次に、上記有機絶縁層２について説明する。本発明にかかる配線基板は、例えば、フレキシブル印刷配線基板（以下、ＦＰＣと略記する）や、テープ自動ボンディング（以下、ＴＡＢと略記する）に好適に用いることができる。したがって、本発明にかかる有機絶縁層２は、ＦＰＣ用ベースフィルムやＴＡＢ用フィルムキャリヤ等にも好適に用いることができる。それゆえ、配線基板の用途として、特に上記ＦＰＣやＴＡＢを想定する場合には、上記有機絶縁層２においては、弾性率が適度に高く、吸湿膨張係数および線膨張係数が小さいことが望まれる。
有機絶縁層２の吸湿膨張係数や線膨張係数が大きいと、この有機絶縁層２を用いて得られたＦＰＣは、使用環境が変化すると、すなわち、温度や湿度が変化すると反りやカールが発生する。特に、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）用ＦＰＣのように、他の用途と比較して大面積を有するＦＰＣでは、ベースフィルムの寸法安定性が高いこと要求される。
それゆえ、上記ＦＰＣ等においては、有機絶縁層２を形成する有機絶縁体としては、耐熱性、適度な弾性率、屈曲性、適度な線膨張係数、適度な吸湿膨張係数を有した有機絶縁体２が好ましく用いられ、より具体的には、ポリイミドからなるポリイミドフィルムを挙げることができる。
上記ポリイミドフィルムの特性のうち、特に、弾性率、線膨張係数、吸湿膨張係数、吸水率の好ましい範囲について説明する。
上記ポリイミドフィルムの弾性率は、該ポリイミドフィルムをＦＰＣ用のベースフィルムとして用いる場合には、４．０ＧＰａを超え１０ＧＰａ以下の範囲内が好ましく、５．０ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下の範囲内がより好ましく、５．０ＧＰａ〜９．０ＧＰａの範囲内がさらに好ましい。
弾性率が１０ＧＰａを超えると、ポリイミドフィルムのコシが強くなりすぎて、ＦＰＣを折り曲げ収納できる用途に用いる場合取り扱い難くなるため好ましくない。弾性率が４．０ＧＰａ以下であると、ポリイミドフィルムのコシが弱すぎて、ロールツーロールで加工する際に、シワの発生等があり加工性が悪くなるため好ましくない。特に、ポリイミドフィルムに対して接着剤を介さず、金属層として直接銅層を積層する（上記（２）直説法を用いる）場合、スパッタリングもしくは蒸着何れの場合でも、真空チャンバー中で実施されるロールツーロール加工の際に発生するシワが大きな問題となる。それゆえ、弾性率が４．０ＧＰａ以下であると好ましくない。
上記ポリイミドフィルムでは、該ポリイミドフィルムをＦＰＣ用のベースフィルムとして用いる場合には、１００℃〜２００℃の範囲内でＴＭＡ法により測定した線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下となっており、好ましくは１８ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下となっている。
同じく、上記ポリイミドフィルムでは、該ポリイミドフィルムをＦＰＣ用のベースフィルムとして用いる場合には、日本国特許出願、特願平１１−３１２５９２号（日本国公開特許公報、特願２００１−７２７８１号公報）に記載されている測定方法により測定した吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ／％ＲＨ以下となっており、好ましくは１２ｐｐｍ／％ＲＨ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下となっている。
具体的には、図３に模式的に示すように、吸湿膨張係数を測定する測定装置１０は、温水槽１１、温水配管１１ａ・１１ｂ、恒温層１２、検出器１３、レコーダー１４、湿度変換器１５、湿度コントロールユニット１６、水蒸気発生装置１７、水蒸気配管１８ａ・１８ｂを備えている。
温水槽１１は、吸湿膨張係数を測定する際の測定温度を調節（温調）するものであり、図中一点鎖線で示す温水配管１１ａにより矢印方向に温水が流入し、温水配管１１ｂにより矢印方向に温水が流出することによって温調がなされる。
恒温槽１２は、温水槽１１の内部に設けられており、さらに、水蒸気配管１８によって、湿度変換器１５、湿度コントロールユニット１６、および水蒸気発生装置１７に接続されている。恒温槽１２の内部は、サンプル１、すなわち本発明にかかる配線基板を設置した状態で加湿できるようになっている。
検出器１３は、サンプル１の伸びを測定するものであり、公知公用の検出装置を用いることができる。レコーダー１４は、検出器１３で検出された伸びを記録するものであり、公知公用の記録装置を用いることができる。
湿度変換器１５および湿度コントロールユニット１６は、恒温槽１２内の湿度条件をコントロールするものであり、具体的には、図示しないマントルヒーターをプログラムで昇温させることで、湿度条件を調節している。さらに、恒温層１２には図示しない湿度センサーが設けられている。この湿度センサーは、センサー温度を恒温槽１２の温度と同じ温度とするように温調している。但し、温調個所は恒温槽１２の外のセンサー胴部である。
水蒸気発生装置１７は、図中Ｎ２で示す配管から窒素を導入して水蒸気を発生させ、これを、図中点線で示す水蒸気配管１８ａを介して、湿度変換器１５および湿度コントロールユニット１６により恒温層１２内に導入して加湿するものである。なお、恒温槽１２の間も結露防止のために温調している。なお、水蒸気配管１８ｂは水蒸気を流出させる配管である。
上記温水槽１１、温水配管１１１ａ・１１ｂ、恒温層１２、検出器１３、レコーダー１４、湿度変換器１５、湿度コントロールユニット１６、水蒸気発生装置１７、水蒸気配管１８ａ・１８ｂ、湿度センサー等の具体的な構成は特に限定されるものではなく、公知公用の槽を用いることができる。
上記測定装置１０を用いて吸湿膨張係数を測定する場合の湿度変化の条件について説明する。図４に示すように、縦軸を湿度（単位ＲＨ％）およびポリイミドフィルムの伸び量（単位ｍｍ）、横軸を時間（単位ｈｒ）とする。そして、所定の測定温度で、ポリイミドフィルムの周囲環境を、図中点線で示すように、低湿度状態（図中Ｌｏｗ）から高湿度状態（図中Ｈｉｇｈ）に変化させ、上記湿度変化量と、図中実線で示すポリイミドフィルムの伸び量とを同時に計測する。
ここで、図４では、ａが湿度変化量を示し、ｂがポリイミドフィルム（サンプル１）の吸湿伸び量を示し、ｃがサンプル１をセットした後に、室温から測定温度に上がるまでの熱膨張を示す。そして、下記計算式（２）に基づいて湿度伸び率を算出する。
吸湿膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）
＝｛ｂ÷（サンプル長さ＋ｃ）｝／ａ・・・（２）
さらに、上記ポリイミドフィルムでは、該ポリイミドフィルムをＦＰＣ用のベースフィルムとして用いる場合には、吸水率が２．０％以下となっており、好ましくは１．５％以下となっている。上記吸水率は、フィルムを所定時間・所定温度で乾燥させたものの重量をＷ１とし、２４時間蒸留水に浸漬し、フィルム表面の水滴を拭き取ったものの重量をＷ２として下記計算式（３）より算出する。
吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００  ・・・（３）
線膨張係数、吸湿膨張係数、および吸水率が上記範囲内となっておれば、ＦＰＣ自体の寸法変化、すなわち、熱による膨張、吸湿による膨張による寸法変化を小さくすることができる。なお、上記線膨張係数、吸湿膨張係数、および吸水率の下限については特に限定されるものではなく、寸法変化を小さくする場合には、上限さえ考慮すればよい。
上記特性を有するポリイミドフィルム、すなわち本発明において、ＦＰＣ用途として好適に用いることができるポリイミドフィルムとしては、具体的には、下記一般式（１）
2002067641.tif 000004
（但し、式中Ｒ１は、ベンゼン環またはナフタレン環を含む芳香族構造であり、式中Ｒは、ベンゼン環を含む芳香族構造である。）
で表される繰り返し単位を分子中に含むポリイミドを用いて形成されるポリイミドフィルムを挙げることができる。
さらに、上記ポリイミドでは、上記一般式（１）におけるＲ１が
2002067641.tif 000005
（但し、式中Ｒ２は、−ＣＨ３，−Ｃｌ，−Ｂｒ，−Ｆまたは−ＣＨ３Ｏ）
であり、Ｒが
2002067641.tif 000006
（但し、式中ｎは１〜３の整数、Ｘは、水素、ハロゲン、カルボキシル基、炭素数６以下の低級アルキル基、炭素数６以下の低級アルコキシ基から選ばれる１価の置換基を表す。）
および／または
2002067641.tif 000007
（但し、式中Ｙ，Ｚは、水素、ハロゲン、カルボキシル基、炭素数６以下の低級アルキル基、炭素数６以下の低級アルコキシ基から選ばれる１価の置換基を表し、かつ、Ｙ，Ｚは、同じ置換基でも異なる置換基でも良く、Ａは、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯ−，−ＳＯ２−，−ＣＨ２−から選ばれる２価の連結基を表す。）
で表される２価の有機基である。
さらに、上記ポリイミドには、上記一般式（１）に加えて、下記一般式（２）
2002067641.tif 000008
（式中Ｒは、一般式（１）のＲと同じであり、Ｒ３は、
2002067641.tif 000009
から選ばれる４価の有機基である。）
で表される繰り返し単位が分子中に含まれていることが好ましい。
さらに、上記ポリイミドでは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位は、下記一般式（３）
2002067641.tif 000010
（式中、Ｒ４は、
2002067641.tif 000011
および／または、
2002067641.tif 000012
から選ばれる２価の有機基である。）
で表される繰り返し単位となっていることがより一層好ましい。
さらに、上記ポリイミドでは、上記一般式（２）で表される繰り返し単位は、下記一般式（４）
2002067641.tif 000013
（式中Ｒ５は、
2002067641.tif 000014
の何れかであり、式中Ｒ４は、
2002067641.tif 000015
および／または
2002067641.tif 000016
で表される２価の有機基である）
で表される繰り返し単位となっていることがさらに好ましい。
さらに、上記ポリイミドには、一般式（５）〜（８）
2002067641.tif 000017
で表される繰り返し単位が含まれていることが非常に好ましい。
上記ポリイミドは、有機溶媒中にて、酸二無水物成分とジアミン成分とを約等モル反応させ、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸有機溶媒溶液を作成し、触媒および脱水剤と混合した後、支持体上に流延塗布し、乾燥・加熱することで得られる。
ここで、本発明にかかるポリイミドフィルムに用いられるポリイミドとしては、上記構成に加えて、ジアミン成分として、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分中２５モル％以上、かつ、ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分中２５モル％以上使用することが好ましく、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分中２５モル％以上７５モル％以下、かつ、ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分中２５モル％以上７５モル％以下使用することがより好ましく、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分中３３モル％以上６６モル％以下、かつ、ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分中３３モル％以上６６モル％以下使用することがさらに好ましい。
また、本発明にかかるポリイミドフィルムに用いられるポリイミドとしては、上記構成に加えて、酸二無水物成分として、ピロメリット酸二無水物を全酸成分中２５ｗｔ％以上使用することが好ましく、３３ｗｔ％以上使用することがより好ましい。
上記ジアミン成分および酸二無水成分の少なくとも一方、好ましくは双方を上記の範囲内で使用することで、ＦＰＣ用ベースフィルムとして好適なポリイミドフィルムが得られる。
さらに、本発明にかかるポリイミドフィルムに用いられるポリイミドとしては、上記構成に加えて、前記分子中の前記一般式（５）〜（８）で表される繰り返し単位の数をそれぞれａ，ｂ，ｃ，ｄとし、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄをｓとしたとき、（ａ＋ｂ）／ｓ、（ａ＋ｃ）／ｓ、（ｂ＋ｄ）／ｓ、（ｃ＋ｄ）／ｓの何れの数値も０．２５〜０．７５の範囲内を満たすことが好ましい。
上記分子中の繰り返し単位数を制御し、より好ましくは、該繰り返し単位数の制御と、上記範囲内にてジアミン成分および酸二無水物成分を使用することを組み合わせることで、ＦＰＣ用ベースフィルムとしてより一層好適なポリイミドフィルムが得られる。
具体的には、上記ジアミン成分・酸二無水成分の使用範囲、および／または分子中の繰り返し単位数の制御により、吸水率２．０％以下、線膨張係数（１００℃〜２００℃）２０ｐｐｍ／℃以下、吸湿膨張係数１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下、弾性率４．０ＧＰａ以上８．０ＧＰａ以下、引っ張り伸び率２０％以上等の優れた物性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。なお、上記ジアミン成分・酸二無水成分の使用範囲、および／または分子中の繰り返し単位数の制御が上記範囲を逸脱すると、得られるポリイミドフィルムにおける上記特性が満たされないおそれが生じ、ＦＰＣ用ベースフィルムとして極めて使用・加工が困難となる場合が生じる。
以下、上述した本発明で好ましく用いられるポリイミドフィルムの製造方法、すなわち、本発明の製造方法に含まれる、前記有機絶縁層形成工程について説明する。
ポリアミド酸の重合に使用される有機溶媒としては、テトラメチル尿素、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチルウレアのようなウレア類；ジメチルスルホキシド、ジフェニルスルホン、テトラメチルスルフォンのようなスルホキシド或いはスルホン類；Ｎ，Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアＮ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチルラクトン、ヘキサメチルリン酸トリアミドのようなアミド類、またはホスホリルアミド類の非プロトン性溶媒；クロロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化アルキル類；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、フェノール、クレゾールなどのフェノール類；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ｐ−クレゾールメチルエーテルなどのエーテル類；等を挙げることができる。これらの溶媒は、通常、単独で用いるが、必要に応じて２種以上を適宜組み合わせて用いて良い。
また、本発明で使用される上記有機溶媒は、市販されている特級や一級グレードのものをそのまま使用しても差し支えないが、これら市販の有機溶媒を、さらに乾燥蒸留等の通常の操作により脱水精製処理した上で使用しても良い。
上記ポリアミド酸有機溶媒溶液の調製法については、特に限定されるものではなく、上記有機溶媒を用いて、公知の方法を適用してポリアミド酸の重合を実施すればよい。例えば、日本国公開特許公報、特開平９−２３５３７３公報には、高弾性、低熱膨張係数、低吸水率を有するポリイミドを得るための重合方法が開示されており、この技術に従って、重合を実施すればよい。
上記ポリアミド酸の重合は、一般に２段階で行われる。具体的には、１段階目として、プレポリマーと呼ばれる低粘度のポリアミド酸を重合し、その後、２段階目として、酸二無水物を溶解させた上記有機溶媒を添加しながら高粘度のポリアミド酸を得る。
この１段階目から２段階目に移行する際には、フィルター等を用いて、プレポリマー中に含まれる不溶解原料や、混入している異物を取り除く工程設けることが好ましい。これにより、得られるポリイミドフィルム中の異物や欠陥を減少させることができる。
具体的には、上記不溶解原料や混入異物に起因する欠陥がポリイミドフィルム表面に存在すると、前述したポリイミドフィルム（有機絶縁層２）の表面上に金属層を形成する工程おいて、該ポリイミドフィルムと金属層４との密着性が低下する。そのため、後述するアルカリエッチング工程において、密着性が低下した箇所からアルカリエッチング溶液のもぐり込みが発生し、所望の貫通孔３（開口部）を形成することができず、貫通孔３の形状が崩れてしまう。それゆえ、不溶解原料や異物はできる限り除去しておくことが好ましい。
上記フィルターとしては、不溶解原料や異物を取り除くことができるものであれば特に限定されるものではないが、フィルターの目開きが、得られるポリイミドフィルム厚みの１／２以下、好ましくは１／５以下、更に好ましくは１／１０以下となっていると好ましい。
上記ポリアミド酸有機溶媒溶液においては、有機溶媒中のポリアミド酸の重量％が、５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、好ましくは１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、さらに好ましくは、１３ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下の範囲内で溶解されていると好ましい。この範囲内であれば、ポリアミド酸有機溶媒溶液の取り扱い性の面から好ましい。なお、上記ポリアミド酸の平均分子量は、１０，０００以上であると、ポリイミドフィルムの物性上好ましく、１，０００，０００以下であると、取り扱い上好ましい。
上記ポリアミド酸有機溶媒溶液からポリイミドフィルムを得る具体的な手法についても特に限定されるものではない。一般には、熱的に脱水閉環する熱的閉環方法（或いは単に熱的方法）、および脱水剤を用いる化学的閉環方法（或いは単に化学的方法）が挙げられるが、何れであっても良い。
上記熱的閉環方法の一例について具体的に説明する。上記ポリアミド酸有機溶媒溶液（脱水剤および触媒を含有しない）を、スリット付き口金から、ドラムまたはエンドレスベルト等の支持体上に流延塗布してフィルムに成形する。そして、上記支持体上で、２００℃以下の温度で、１分ないし２０分間加熱乾燥する。これによって、自己支持性を有するゲルフィルムが得られるので、このゲルフィルムを上記支持体から引き剥がす。
次いで、上記ゲルフィルムの両端部を固定し、１００℃から約６００℃まで徐々に、もしくは段階的に加熱してイミド化を進行させる。さらにその後、徐々に冷却を行い、両端部の固定を取り外して、本発明にかかるポリイミドフィルムを得る。
上記化学的閉環方法の一例について具体的に説明する。まず、上記ポリアミド酸有機溶媒溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒とを加えた混合溶液を調製する。この混合溶液を、スリット付き口金から、ドラムまたはエンドレスベルト等の支持体上に流延塗布してフィルムに成形する。そして、上記支持体上で、２００℃以下の温度で、１〜２０分間加熱乾燥する。これによって、自己支持性を有するゲルフィルムが得られるので、このゲルフィルムを上記支持体より引き剥がす。
次いで、上記ゲルフィルムの両端部を固定し、１００℃から約６００℃まで徐々に、もしくは段階的に加熱してイミド化を進行させる。さらにその後、徐々に冷却を行い、両端部の固定を取り外して、本発明にかかるポリイミドフィルムを得る。
上記化学的閉環方法に用いられる脱水剤としては、特に限定されるものではないが、一般的には、無水酢酸などの脂肪族酸無水物や芳香族酸無水物等が挙げられる。同じく、上記化学的閉環方法に用いられる触媒としても、特に限定されるものではないが、例えばトリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン類、ピリジン、イソキノリンなどの複素環式第３級アミン類等が挙げられる。
ポリアミド酸に対する上記脱水剤および触媒の含有量は、ポリアミド酸を構成する構造式に依存するが、脱水剤の場合、脱水剤モル数／ポリアミド酸中アミド基モル数の比で、０．０１以上１０以下の範囲内が好ましく、触媒の場合、触媒／ポリアミド酸中アミド基モル数の比で、０．０１以上１０以下の範囲内が好ましい。さらに、脱水剤の場合、脱水剤モル数／ポリアミド酸中アミド基モル数の比で、０．５以上５以下の範囲内がより好ましく、触媒の場合、触媒／ポリアミド酸中アミド基モル数の比で、０．５以上５以下の範囲内がより好ましい。なお、このより好ましい場合には、アセチルアセトン等のゲル化遅延剤を併用しても良い。
なお、ポリアミド酸に対する脱水剤および触媒の含有量は、０℃にてポリアミド酸と脱水剤・触媒混合物とが混合されてから、粘度上昇が始まるまでの時間（ポットライフ）で規定しても良い。一般にはポットライフが、０．５分以上２０分以下の範囲内となることが好ましい。
なお、化学的閉環方法では、上述した、不溶解原料や混入異物をフィルター等にて取り除く工程を、脱水剤および触媒をポリアミド酸有機溶媒溶液と混合する前に実施するとよい。
本発明では、ポリイミドフィルムを得る際には、好ましくは、上記化学的閉環方法が用いられる。この化学的閉環方法を用いた場合、生成するポリイミドフィルムの伸び率や引張強度等の機械的特性が優れるので好ましい。また、化学的閉環方法を用いた方が、短時間でイミド化できる等の利点もある。勿論、本発明はこれに限定されるものではなく、熱的閉環方法を単独で用いても良いし、熱的閉環方法と化学的閉環方法とを併用することもできる。
また、上記ポリアミド酸有機溶媒溶液には、熱的閉環方法および化学的閉環方法に限定されず、必要に応じて各種の添加剤が添加されても良い。該添加剤としては、具体的には、例えば、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、または、無機のフィラー類、または各種の強化剤等を挙げることができる。
本発明にかかる配線基板の製造方法は、上記有機絶縁層２をエッチングするエッチング工程を含んでいる。そして、このエッチング工程でエッチングされる上記有機絶縁層２が、少なくとも前述した一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミドからなるポリイミドフィルムであるとともに、上記エッチングには、オキシアルキルアミン、水酸化アルカリ金属化合物および水、好ましくはさらに脂肪族アルコールを含むエッチング液が用いられる。
上記エッチング液に用いられるオキシアルキルアミンとしては、具体的には、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、Ｎ（ａ−アミノエチル）エタノールアミン等の第一級アミン；ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン等の第二級アミン；が好ましく用いられる。これらオキシアルキルアミンは１種類のみ用いられても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。上記例示のオキシアルキルアミンの中でも２−エタノールアミンがより好ましく用いられる。
上記エッチング液に用いられる水酸化アルカリ金属化合物としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウムが好ましく用いられる。これら水酸化アルカリ金属化合物は１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。上記例示の化合物の中でも、水酸化カリウムがより好ましく用いられる。
上記構成のエッチング液を用いれば、前述した少なくとも一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド専用のエッチング液とすることができる。その結果、後述するように、配線基板に、所望の形状の貫通孔３を確実かつ効率的に形成することができる。
上記エッチング液では、オキシアルキルアミンの濃度は、エッチング液全重量に対して１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内が好ましく、１５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下の範囲内が好ましい。特に上記オキシアルキルアミンとして２−エタノールアミンが用いられる場合、その濃度が、エッチング液全重量に対し、５５ｗｔ％以上７５ｗｔ％以下の範囲内であることがより好ましい。
また、上記エッチング液では、水酸化アルカリ金属化合物の濃度も、同じくエッチング液全重量に対して１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下の範囲内が好ましく、１５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下の範囲内がより好ましい。特に、水酸化アルカリ金属化合物として水酸化カリウムが用いられる場合、その濃度は、エッチング液全重量に対し、２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下の範囲内であることがより好ましい。
２−エタノールアミンおよび水酸化アルカリ金属化合物の少なくとも一方の濃度が上記範囲内度を大きく逸脱すると、処理能力（エッチング速度）の低下、２−エタノールアミンの分解、エッチング液の粘度が上昇することを原因とする配管等のつまり、ポリイミドに形成される貫通孔３（開口部）の形状崩れ、図１に示す、貫通孔３のテーパ角度が大きくなる等の現象が生じるため好ましくない。
本発明にかかるエッチング液には、上述したように、さらに、脂肪族アルコールが含まれていることが好ましい。上記脂肪族アルコールとしては、具体的には、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等炭素数５以下の低級アルコールを好適に用いることができる。上記脂肪族アルコールは、単独で用いても良いし、適宜混合した混合物として用いてもよい。
また、脂肪族アルコールの混合比についても特に限定されるものではないが、エッチング液中に含まれる水を基準とすると、水／脂肪族アルコールの重量比は、水／脂肪族アルコール＝２／８〜８／２の範囲内であることが好ましい。さらに、水／脂肪族アルコール混合物の濃度は、エッチング液全重量に対し、４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下の範囲内が好ましい。水および脂肪族アルコールの混合比が上記範囲を大きく逸脱すると、処理能力（エッチングスピード）が低下する場合があるため好ましくない。
加えて、本発明にかかる上記エッチング液には、適宜、有機溶媒を添加混合してもよい。
本発明にかかる配線基板の製造方法で用いられるエッチング工程では、上記エッチング液を用いて前記ポリイミドフィルムをエッチングして、所定のテーパ角度を有する上記貫通孔３を形成すればよく、そのエッチング条件については、特に限定されるものではない。しかしながら、例えば、エッチング温度、エッチングに用いられるマスク等については、次に示す条件を満たしていることが好ましい。
エッチング温度としては、５０℃以上９０℃以下の範囲内が好ましく、６０℃以上８０℃以下の範囲内がより好ましく、さらには６５℃以上７５℃以下の範囲内がより一層好ましい。上記温度範囲内でエッチング工程が実施されれば、処理能力（エッチング速度）の低下を回避できるとともに、ポリイミドフィルムに形成される貫通孔３のテーパ角度を良好に制御することができる。
エッチング工程に用いられるマスク５としては、上記エッチング液に対して耐久性を有する材質で形成される、耐アルカリマスク（耐アルカリエッチングマスク）であれば特に限定されるものではない。特に、本発明では、ポリイミドフィルム（有機絶縁層２）上に形成される各種金属の被膜からなるマスク５を用いることができ、より具体的には、前述した金属層４をマスク５として用いることができる。
上述したように、ポリイミドフィルム（有機絶縁層３）の表面に形成された金属層４は、金属配線層と、耐アルカリマスク層との機能を兼ね備えている。それゆえ、ポリイミドフィルムをエッチングする時点で、わざわざ専用のマスク５を別に準備する必要がない。それゆえ、本発明にかかる配線基板の製造方法を効率化することができる。
本発明で用いられる具体的なエッチング方法としては、特に限定されるものではないが、好ましくは、（１）エッチング液中に積層体（有機絶縁層２／金属層４）を浸漬する方法（説明の便宜上、浸漬法と称する）、または（２）積層体にエッチング液を噴射する方法（説明の便宜上、噴射法と称する）が用いられる。
さらに、本発明においては、エッチングにおける処理能力の向上と、エッチング液の劣化防止とを図るため目的で、上記方法に対して、さらに、（３）超音波照射や（４）エッチング液攪拌を組み合わせてもよい。加えて、上記（１）浸漬法と（２）噴射法とを組み合わせた方法、すなわち（５）エッチング液中に積層体を浸漬し、この積層体にエッチング液を噴射する方法（説明の便宜上、浸漬噴射法と称する）等を適宜用いれば良い。特に、（５）浸漬噴射法を用いる場合には、積層体をエッチング液中に浸漬させ、エッチングする箇所に、スプレーノズル等の噴射手段を用いてエッチング液を、０．５ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力で噴射することが好ましい。
上述した製造方法では、ポリイミドフィルムからなる有機絶縁層に、次の条件を満たす貫通孔３（開口部）を複数形成することができる。
（１）図１に示すように、形成される貫通孔３壁面の該貫通孔３の軸に対するテーパ角度が４５°以下、好ましくは５°以下となる。
（２）貫通孔３におけるエッジ形崩れの長さが、有機絶縁層３（ポリイミドフィルム）の厚みよりも小さい。
（３）上記貫通孔３が、直径０．５ｍｍの円形の形状で複数形成される場合に、上記エッジ形崩れの長さが有機絶縁層３の厚みの１０％以上となる貫通孔３の個数が５個以下となる。
従って、本発明で用いられるポリイミドとしては、上記エッチング液によりエッチング可能であり、さらにエッチング工程にて、上記（１）〜（３）の各条件を満足するポリイミド、具体的には、前述した一般式を有するポリイミドが挙げられる。このポリイミドは、上述したように、ポリイミドフィルムとして形成されている。
ここで、エッチング工程で形成される貫通孔３は、エッジ形崩れの発生が抑制されている。上記エッジ形崩れとは、有機絶縁層２をアルカリエッチングする時に、エッチングされた貫通孔３のエッジ部分が所望の形状となっておらず、乱れていることを指す。このエッジ形崩れは、有機絶縁層２と金属層４（金属配線層）との界面に、エッチング液がもぐり込むことに起因すると考えられ、従来では、このエッジ形崩れを効果的に抑制することはできなかった。
しかしながら、本発明にかかる製造方法では、前述したポリイミドを、前述したエッチング液によってエッチングするため、極めて形状特異的にエッチングを行うことができる。
通常のエッチング液では、エッチング液によりポリイミドフィルムの表面を徐々にエッチングさせていくことになるため、底部側に向かって先細りとなってしまう。その結果、理想的には、形成される貫通孔３の内壁が、該貫通孔３の軸方向に沿った、傾斜のない形状としたいときでも、該貫通孔３の内壁が、該貫通孔３の形成されている軸方向に対して傾斜を有する形状、すなわちテーパ状となる。この問題は、ウェット技術でもドライ技術でも生じる。
これに対して、本発明では、前記ポリイミドに対して前記エッチング液を用いているので、エッチング液によるポリイミドのエッチングを良好に制御することができる。その結果、所望の形状の貫通孔３を良好に形成することが可能となり、形成された貫通孔３に、エッチング形崩れが発生することを良好に回避することができる。
ここで、本発明にかかるポリイミドフィルム（有機絶縁層３）の厚みは、５μｍ以上７５μｍ以下の範囲内にある。それゆえ、本発明にかかる配線基板の製造方法では、この範囲内にあるポリイミドフィルムを良好にエッチングできる方法であるとも言える。
本発明にかかる製造方法により形成される上記貫通孔３は、ポリイミドフィルムを貫通する開口部となっていればよく、その直径については特に限定されるものではない。本発明では、少なくとも直径１００μｍ以下の微小な貫通孔３を形成することができる。
また、上記貫通孔３におけるテーパ角度の範囲としては、特に限定されるものではない。すなわち、本発明にかかる製造方法では、ポリイミドのエッチングを良好に制御しながら貫通孔３を形成できるので、テーパ角度も制御することができる。一般に、ＦＰＣ等の配線基板用途に応じて、該貫通孔３の壁面における該貫通孔３の軸に対するテーパ角度が４５°以下となっていればよく、より好ましくは５°以下となっている。
このように、本発明にかかる配線基板は、ポリイミドフィルムからなる有機絶縁層と金属配線層とを有しており、さらに、上記有機絶縁層には開口部が形成されており、該開口部壁面における該開口部の軸に対するテーパ角度が４５°以下となっている。
換言すれば、本発明にかかる配線基板の製造方法は、少なくとも、ポリイミドフィルムからなる有機絶縁層と金属配線層からなる配線基板における有機絶縁層に対して開口部を形成する時に、該開口部壁面における該開口部の軸に対するテーパ角度を４５°以下とするように、該開口部をアルカリエッチング法により形成する方法である。
これによって、ポリイミドからなる有機絶縁層に、エッジ形崩れのない所望の形状の貫通孔を極めて効率よく形成することが可能となる。その結果、配線基板の有機絶縁層にビアホールやスルーホール等の貫通孔を効率よく所望の形状に形成することができる。
以下、本発明のより好ましい様態について、実施例および比較例に基づいて説明するが、これらの実施例および比較例により、本発明が限定されるものではないことは言うまでもない。すなわち、当業者は、本発明の実施に際して、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、以下の説明では、化合物名については、適宜、最初に出てきた名称の後に続くカッコ内に示す略号を用いる。
〔ポリイミドフィルム作成例１〕
反応器にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、４，４‘−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）５当量、パラフェニレンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）５当量を仕込み、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで攪拌した。次に１，４−ヒドロキノンジベンゾエート−３，３‘、４，４’−テトラカルボン酸二無水物（ＴＭＨＱ）を５当量加え、その後９０分間攪拌した。そして、さらに無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）を４．５当量加え、３０分間攪拌した。
その後、ＰＭＤＡ０．５当量をＤＭＦに溶解した溶液を徐々に加え、６０分間冷却攪拌してポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。なお、ＤＭＦ使用量は、ジアミン成分と酸二無水物成分とを合わせた総重量がポリアミド酸有機溶媒溶液重量の１５重量％となるように調整した。
次に、上記ポリアミド酸のＤＭＦ溶液を無水酢酸（ＡＡ）、イソキノリン（ＩＱ）、およびＤＭＦとを混合し、この混合物をダイから押し出してエンドレスベルト上にキャストした。その後、エンドレスベルト上にて加熱乾燥し、自己支持性を有するグリーンシートとした。なお、上記加熱乾燥は、上記混合物中における揮発性成分が、焼成後のフィルム重量に対して５０％になるまで実施した。
その後、上記グリーンシートをエンドレスベルト上から引き剥がし、続いて該エンドレスシートの両端を、連続的に搬送するピンシートに固定し、２００℃、４００℃、および５３０℃の加熱炉に搬送して加熱した。その後、徐冷炉にて室温まで徐々に冷却してポリイミドフィルムとした。そして、徐伶炉から搬出したところでピンシートからポリイミドフィルムを引き剥がした。なお、このときのフィルムの厚みは２５μｍとなるようにした。
得られた上記ポリイミドフィルムについて、下記特性をそれぞれ測定した。
（１）線膨張係数
理学電機（株）製ＴＭＡ装置を用い、窒素気流下で、温度プロファイル２０〜４００℃、１０℃／ｍｉｎの条件にて、１００℃〜２００℃の温度範囲における線膨張係数の変化を測定した。その結果、線膨張係数は１２ｐｐｍ／℃となった。
（２）弾性率および伸び率
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準拠して測定した。その結果、弾性率は５．８ＧＰａ、伸び率は４５％となった。
（３）吸湿膨張係数
前述した測定装置（図３参照）を用い、ポリイミドフィルムを５０℃３０％ＲＨの環境下で２４時間放置し、フィルムの寸法が一定していることを確認後、次いで、５０℃８０％ＲＨの環境下で２４時間放置した。その後フィルム寸法を測定して、前記計算式（２）により吸湿膨張係数を算出した（湿度変化については図４を参照）。なお、長さ（伸び）は、（株）島津製作所製ＴＭＡ（ＴＭＣ−１４０）にて測定した（算出温度５０℃）。その結果、吸湿膨張係数は７ｐｐｍ／％ＲＨとなった。
（４）吸水率
フィルムを１５０℃で３０分間乾燥させたものの重量をＷ１とし、２４時間蒸留水に浸漬し、フィルム表面の水滴を拭き取ったものの重量をＷ２として前記計算式（３）により算出した。その結果、吸水率は１．２％となった。
次に、上記作成例１で得られたポリイミドフィルムを用いて、本発明にかかる配線基板および比較配線基板を製造し、有機絶縁層（ポリイミドフィルム）のエッチング状態を評価した。なお、具体的な評価方法を以下に説明する。
〔エッチング状態の評価〕
（Ｉ）テーパ角度θ
得られた配線基板の表面を顕微鏡で撮影し、ポリイミドフィルムに形成された貫通孔の上部（表面側）の直径と底部（裏面側）の直径をそれぞれ測定し、これら直径とポリイミドフィルムの厚みとからテーパ角度θを算出した。
（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無
得られた配線基板の斜め上方より、該配線基板（１）の表面をＳＥＭで観察し、貫通孔の上部の直径が底部の直径よりも小さくなっているか否かを目視で確認した。小さくなっている場合に、オーバーエッチが生じていると判定した。
（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ
図５に模式的に示すように、エッチングによりポリイミドフィルム（有機絶縁層２）に形成された貫通孔３を、顕微鏡にて該貫通孔３の真上から観察すると、略円形の開口となる。この貫通孔３がテーパ部３ａを有していると、貫通孔３の上部の直径（上径Ｄ１とする。図１では、図中上方側、すなわちエッチングされる手前側）は、貫通孔３の底部側の直径（底径Ｄ２とする。図１では、図中下方側、すなわちエッチングされる先端側または奥側）よりも大きくなる。
そこで、貫通孔３の上側のエッジ３ｂが、理想的な円形から、貫通孔３の中心から外側に向かって食い込んだ部分が存在すれば、これをエッジ形崩れ３ｃとした。このエッジ形崩れ３ｃにおけるエッジ３ａからの食込み幅をエッジ形崩れの長さｒとして測定した。
（ＩＶ）エッジ形崩れしている貫通孔の個数
ポリイミドフィルムの厚み２５μｍとエッジ形崩れの長さｒとの大小関係を比較し、直径Ｄ＝０．５ｍｍの貫通孔において、エッジ形崩れの長さｒが、上記ポリイミドフィルムの厚み（２５μｍ）の１０％以上となっている貫通孔３の個数を計数した。
〔実施例１〕
前記ポリイミド作成例１で得られた前記ポリイミドフィルムを、アルミ基板上にポリイミドテープで接着して有機絶縁層とした。その後、スパッタリング装置（島津製作所製スパッタリングシステム、商品名ＨＳＭ−７２０）を用いて、上記ポリイミド層の上に、薄膜状のクロム層（第一金属層）および銅層（第二金属層）を蒸着した。これら２層の蒸着は同時に実施した。これによって、アルミ基板の片面（表面）にクロム層および銅層からなる金属層が形成された。
上記スパッタリングにおいては、スパッタのイオン元として、アルゴンをチャンバー内に導入した。また、クロム層の蒸着では、１×１０−２Ｔｏｒｒ、０．２Ａで９０秒間蒸着した。この条件では、クロム層が約５００オングストロームの膜厚で蒸着された。一方、銅の蒸着では、５×１０−３Ｔｏｒｒ、０．５Ａで６０分間蒸着した。この条件では、銅層が約７μｍの膜厚で蒸着された。
その後、上記アルミ基板の表裏を反転させた。次いで、該アルミ基板を真空下に置いて、表面と同様に裏面にクロム層および銅層を蒸着した。これによって、アルミ基板の表裏両面にクロム層および銅層を蒸着した。その後、蒸着された銅層を安定化させるために一昼夜室温に放置した。これによって積層体（１）を得た。
得られた積層体（１）を用いて、片面にマスキングテープを張り、もう片面にフォトレジストを塗布した後、０．５ｍｍの直径を有する円形の貫通孔のマスクを用いてフォトレジストを露光した。その後、アルカリ現像を行った後に、銅層だけを塩化第二鉄／塩酸エッチング液でエッチングして、金属配線層とした。上記マスクは剥離液で剥離した。
クロム層は、過マンガン酸カリウム／水酸化ナトリウム溶液で溶解した。その後、しゅう酸水溶液で還元してエッチングし、銅層の表面に０．５ｍｍの直径を有する円形の貫通孔を形成した。なお、銅層に貫通孔の形成された積層体（１）を、以下、サンプル（１）と称する。
また、重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：２．５：０．５となる水溶液を調製し、これをエッチング液とした。
上記サンプル（１）の金属層を上記エッチング液に浸漬し、ポリイミド層をエッチングした。エッチング条件としては、液温を６８℃とし、浸漬時間を３分とした。エッチング後、サンプル（１）を水洗し、ポリイミド層に付着した上記エッチング液を洗い流した。
そして、エッチング後の上記サンプル（１）を、塩化第二鉄／塩酸エッチング液でエッチングして、銅層を除去することにより本発明にかかる配線基板（１）を得た。該配線基板（１）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無を表１に示す。
なお、表１では、比較のため、結果にとともに、プラズマ処理の有無と使用したエッチング液の組成も示している。なお、ＫＯＨが水酸化カリウムを、Ｈ２Ｏが水を、ＥｔＯＨがエタノールを、２−ＥＡがエタノールアミンを示す。また、表１では、結果（ＩＩ）において、エッチングにより貫通孔が形成されない（すなわちエッチングによる孔が貫通しない）場合には×と表記した。
〔比較例１〕
重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：０：３の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして比較配線基板（１）を得た。該比較配線基板（１）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表１に示す。
〔比較例２〕
重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：０．５：２．５の水溶液を調整してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして比較配線基板（２）を得た。該比較配線基板（２）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表１に示す。
〔比較例３〕
重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：１：２の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして比較配線基板（３）を得た。該比較配線基板（３）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表１に示す。
〔比較例４〕
重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：１．５：１．５の水溶液を調整してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして、比較配線基板（４）を得た。該比較配線基板（４）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表１に示す。
〔比較例５〕
重量比で、水酸化カリウム：２−エタノールアミン：水＝１：２：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして比較配線基板（５）を得た。該比較配線基板（５）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表１に示す。
〔実施例２〕
前記実施例１において、エッチング液として、重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：０．４：１．６：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例１と同様にして本発明にかかる配線基板（２）を得た。該配線基板（２）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔比較例６〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：２：０：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例３と同様にして比較配線基板（６）を得た。該比較配線基板（６）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔比較例７〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：１．６：０．４：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例３と同様にして、比較配線基板（７）を得た。該比較配線基板（７）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔比較例８〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：１：１：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例３と同様にして比較配線基板（８）を得た。該比較配線基板（８）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔実施例３〕
前記実施例２において、得られたポリイミドフィルムをアルミ基板の表面に積層する前に、大気圧プラズマ処理を実施した以外は、実施例２と同様にして本発明にかかる配線基板（３）を得た。該配線基板（３）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔比較例９〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：２：０：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例４と同様にして比較配線基板（９）を得た。該比較配線基板（９）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔実施例４〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：１．６：０．４：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例３と同様にして本発明にかかる配線基板（４）を得た。該配線基板（４）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
〔実施例５〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１：１：１：１の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例３と同様にして本発明にかかる配線基板（５）を得た。該配線基板（５）における結果（Ｉ）テーパ角度、および、結果（ＩＩＩ）貫通孔のエッジ形崩れ、並びに結果（ＩＶ）エッジ形崩れした貫通孔の個数を表１に示す。
2002067641.tif 000018
表１の結果から明らかなように、本発明では、整った形状の貫通孔を、アルカリエッチング法という、安価で処理能力の高い方法にて形成することができる。
〔ポリイミドフィルム作成例２〕
反応器にＤＭＦとＯＤＡ１当量とを仕込み、ＯＤＡが完全に溶解するまで攪拌した。次にＴＭＨＱを５当量加え、その後９０分間攪拌した。そして、さらにＰＭＤＡを４．５当量加え、３０分間攪拌した。
その後、ＰＭＤＡ０．５当量をＤＭＦに溶解した溶液を徐々に加え、６０分間冷却攪拌してポリアミド酸のＤＭＦ溶液を得た。なお、ＤＭＦ使用量は、ジアミン成分と酸二無水物成分とを合わせた総重量がポリアミド酸有機溶媒溶液重量の１５重量％となるように調整した。
次に、上記ポリアミド酸のＤＭＦ溶液をＡＡ、ＩＱ、およびＤＭＦとを混合し、この混合物をダイから押し出してエンドレスベルト上にキャストした。その後、エンドレスベルト上にて加熱乾燥し、自己支持性を有するグリーンシートとした。なお、上記加熱乾燥は、上記混合物中における揮発性成分が、焼成後のフィルム重量に対して５０％になるまで実施した。
その後、上記グリーンシートをエンドレスベルト上から引き剥がし、続いて該エンドレスシートの両端を、連続的に搬送するピンシートに固定し、２００℃、４００℃、および５３０℃の加熱炉に搬送して加熱した。その後、徐冷炉にて室温まで段階的に７０℃ずつ冷却してポリイミドフィルムとした。そして、徐伶炉から搬出したところでピンシートからポリイミドフィルムを引き剥がした。なお、このときのフィルムの厚みは２５μｍとなるようにした。
〔実施例６〕
上記ポリイミド作成例２で得られた上記ポリイミドフィルムの両面に、前処理としてアルゴンイオンによるプラズマ処理を実施し、表面の不要な有機物等を除去した。その後、スパッタリング装置（（株）昭和真空製、商品名ＮＳＰ−６）を用いて、第一金属層の第一層として、厚み５０オングストロームのクロム層を積層し、第一金属層の第二層として、厚み２，０００オングストロームの銅層を積層した。さらに、第二金属層として、硫酸電気銅鍍金（陰極電流密度２Ａ／ｄｍ２、鍍金厚み２０μｍ）により、銅層を積層した。これによって、ポリイミドフィルム上に、クロム層・銅層・銅層からなる金属層が形成された積層体（３）を得た。
得られた積層体（３）を用いて、片面にマスキングテープを張り、もう片面にフォトレジストを塗布した後、０．５ｍｍの直径を有する円形の貫通孔のマスクを用いてフォトレジストを露光した。その後、アルカリ現像を行った後に、銅層だけを塩化第二鉄／塩酸エッチング液でエッチングして、金属配線層とした。上記マスクは剥離液で剥離した。
クロム層は、過マンガン酸カリウム／水酸化ナトリウム溶液で溶解した。その後、しゅう酸水溶液で還元してエッチングし、銅層の表面に０．５ｍｍの直径を有する円形の貫通孔を形成した。なお、銅層に貫通孔の形成された積層体（３）を、以下、サンプル（３）と称する。
また、重量比で、水酸化カリウム：水：：エタノール：２−エタノールアミン＝１．０：１．６：０．４：１．０となる水溶液を調製し、これをエッチング液とした。
上記サンプル（３）の金属層を上記エッチング液に浸漬し、ポリイミド層をエッチングした。エッチング条件としては、液温を６８℃とし、浸漬時間を３分とした。エッチング後、サンプル（３）を水洗し、ポリイミド層に付着した上記エッチング液を洗い流した。
そして、エッチング後の上記サンプル（３）を、塩化第二鉄／塩酸エッチング液でエッチングして、銅層を除去することにより本発明にかかる配線基板（６）を得た。該配線基板（６）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無を表２に示す。
なお、表２では、表１と同様、比較のため、結果にとともに、プラズマ処理の有無と使用したエッチング液の組成、並びに金属層の種類も示している。なお、金属層１−１が第一金属層の第一層を示し、何れも厚みが５０オングストロームであり、金属層１−２が、第一金属層の第一層を示し、何れも厚みが２，０００オングストロームであり、金属層２が、第二金属層を示し、何れも厚みが２０μｍである。
〔実施例７〕
前記実施例６において、第一金属層の第一層として、ニッケル層を形成した点と、アルカリ現像後に、ニッケル層および銅層を塩化第二鉄／塩酸エッチング液でエッチングした点以外は、実施例６と同様にして本発明にかかる配線基板（７）を得た。該配線基板（７）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無を表２に示す。
〔実施例８〕
前記実施例６において、第一金属層として、厚み２，０００オングストロームの銅層を形成した以外は、実施例６と同様にして本発明にかかる配線基板（８）を得た。該配線基板（８）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無を表２に示す。
〔実施例９〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１．０：０．４：１．６：１．０の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例７と同様にして本発明にかかる配線基板（９）を得た。該配線基板（９）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表２に示す。
〔実施例１０〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１．０：０．４：１．６：１．０の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例８と同様にして本発明にかかる配線基板（１０）を得た。該配線基板（１０）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表２に示す。
〔実施例１１〕
重量比で、水酸化カリウム：水：エタノール：２−エタノールアミン＝１．０：０．４：１．６：１．０の水溶液を調製してエッチング液として用いた以外は、前記実施例９と同様にして本発明にかかる配線基板（１１）を得た。該配線基板（１１）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表２に示す。
〔比較例１０〕
アルカリエッチングにてポリイミドフィルムに貫通孔が形成される条件で、濃度１ｍｏｌ／ｍ３（＝１Ｎ）の水酸化カリウム、水：エタノール＝２０：８０の水溶液を調製し、４０℃で５０分間浸漬してエッチングした以外は実施例７と同様にして比較配線基板（１０）を得た。該比較配線基板（１０）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表２に示す。
〔比較例１１〕
アルカリエッチングにてポリイミドフィルムに貫通孔が形成される条件で、濃度１ｍｏｌ／ｍ３（＝１Ｎ）の水酸化カリウム、水：エタノール＝２０：８０の水溶液を調製し、６８℃で３分間浸漬してエッチングした以外は実施例７と同様にして比較配線基板（１１）を得た。該比較配線基板（１１）における結果（Ｉ）テーパ角度、および結果（ＩＩ）オーバーエッチ現象の有無の結果を表２に示す。
2002067641.tif 000019
表２の結果から明らかなように、本発明では、上述したマスクを用いることで、整った形状の貫通孔を、アルカリエッチング法という、安価で処理能力の高い方法にて形成することができる。
なお、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施態様または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
産業上の利用の可能性
このように、本発明によれば、上述した如く、配線基板の製造時において、スルーホールやビアホールといった貫通孔を、アルカリエッチング法という、安価で処理能力の優れた方法にて形成することができる。それゆえ、本発明は、プリント配線基板、特にフレキシブルプリント配線基板の製造に好適に利用することができる。特に、プリント配線基板の実装や、プリント回路基板の製造に非常に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明にかかる配線基板の製造方法において、エッチングによる貫通孔の形成を示す模式図である。
図２は、本発明にかかる配線基板における貫通孔の部分を示す断面図である。
図３は、本発明にかかる配線基板に用いられるポリイミドフィルムの吸湿膨張係数を測定する測定装置の概略を示す模式図である。
図４は、図３に示す測定装置による測定で実施される湿度変化の状態を示すグラフである。
図５は、エッチングにより形成された貫通孔を顕微鏡にて真上から観察した状態を示す模式図である。
【図１】
2002067641.tif 000036
【図２】
2002067641.tif 000037
【図３】
2002067641.tif 000038
【図４】
2002067641.tif 000039
【図５】
2002067641.tif 000040
【国際調査報告】
2002067641.tif 000041
2002067641.tif 000042
2002067641.tif 000043
2002067641.tif 000044
2002067641.tif 000045
2002067641.tif 000046
2002067641.tif 000047