(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低周波側装置からの信号線を仲介するディジタル・ディストリビューション・フレーム装置において、
前記低周波側装置から同軸線を介して送信されたアンバランス信号を受ける同軸端子と、
前記同軸端子と接続し、前記低周波側装置から高周波側装置への配線替えまたは信号測定が可能なコネクタ部と、
前記コネクタ部と、前記高周波側装置の信号線接続点との間に配置して、前記アンバランス信号をバランス信号に変換する変換手段と、
を有することを特徴とするディジタル・ディストリビューション・フレーム装置。
【請求項２】
前記コネクタ部は、前記同軸端子側に配列した第１の平コネクタと、前記変換手段側に配列した第２の平コネクタとから構成され、前記第１、第２の平コネクタは、前記同軸線と同じインピーダンスを有し、かつ前記第１、第２の平コネクタで終端したシールド線であるジャンパ線で接続することを特徴とする請求項１記載のディジタル・ディストリビューション・フレーム装置。
【請求項３】
前記低周波側装置から前記同軸線で受けた前記アンバランス信号を前記バランス信号に変換する前記変換手段を使用して前記高周波側装置から見たインピーダンスを１種類に統一したことを特徴とする請求項１記載のディジタル・ディストリビューション・フレーム装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディジタル・ディストリビューション・フレーム装置に関し、特に光通信システムなどの通信装置間で接続される信号線を仲介するディジタル・ディストリビューション・フレーム装置に関する。
【０００２】
光通信システムにおいて、アナログ交換機あるいはディジタル交換機と光通信網との間は、多重化装置を含む通信装置が接続されている。通信装置は、取り扱う周波数、すなわち予め決められた伝送速度により分けて構成されている。個々の通信装置は、一般に１つの筐体又はシェルフに搭載され、これら筐体又はシェルフは架フレーム又はラックに設置されている。
【０００３】
【従来の技術】
通信装置では、多数の電子回路基板が着脱自在に搭載されている。通信装置の筐体には複数段の棚部が設けられ、各棚部の上下壁には電子回路基板の抜き差し方向に沿って案内部材が設置されている。電子回路基板はこれを案内部材に沿って挿入することにより筐体の棚部内に搭載される。このとき、棚部の背後に設けられたバックワイヤリングボードとの間で電気的な接続が行われる。すなわち、電子回路基板側とバックワイヤリングボード側とにはそれぞれ互いに嵌合するコネクタが設けられ、そのコネクタ同士の機械的接続により、各電子回路基板はバックワイヤリングボードを介して電気的な相互接続を得ている。
【０００４】
一方、電子回路基板は電子機器内のその他の電子回路基板との間で、あるいは外部電子機器などとの間で信号などの入出力を行う必要がある。その接続については、局内ケーブルが接続されたコネクタを架フレームに固定しておき、その位置にブロックと呼ばれる小型のバックワイヤリングボード付き筐体を固定し、電子回路基板をそのブロックに搭載することにより、電子回路基板に設けてある外部接続用コネクタと架フレームに固定されたコネクタとの電気的な接続を得るようにしている。
【０００５】
さらに、通信装置の電子回路基板、たとえば電源用パッケージには、冗長運転あるいは信頼性向上のために、二重化されているものがあり、その機能に障害が発生したときには、障害のある電源用パッケージを交換することになる。また、回線数をたとえば増やす場合には、新たに電子回路基板を増設することになる。このように、電子回路基板の交換又は増設の際には、電子回路基板をコネクタから外したりコネクタに嵌め合わせたりする操作が必要となる。
【０００６】
このような電子回路基板の抜き差しがあると、電源の電圧が一時的に低下することがある。たとえば、電源用パッケージとして電源現用パッケージと電源予備用パッケージとを使用して並列運転をしていたとすると、電源現用パッケージ及び電源予備用パッケージはともに負荷電流を半分ずつ負担していることになり、この状態からたとえば電源現用パッケージを引き抜いたとすると、電源予備用パッケージは今までの２倍の負荷電流が必要になる。このような場合、電源予備用パッケージのＤＣ／ＤＣコンバータは、２倍の負荷電流を流すように制御するが、これには時間遅れを生じ、一瞬電圧が低下することがある。この一瞬の電圧低下により、負荷側のパッケージは正常に機能できなくなることがあり、この結果、回線エラーが生じ、品質の悪い回線を提供することになる。同様に、負荷側のパッケージにおいても、増設の際には、そのパッケージに、短時間のうちに非常に大きな突入電流が流れ、これによって、電源電圧が一瞬低下して、回線エラーを生じることがある。このため、従来では、電源現用パッケージ及び電源予備用パッケージ用のバックワイヤリングボード上のシートコネクタに容量の大きなバイパスコンデンサを直接半田付けにより接続して、そのような、電源電圧の急激な変動を吸収するようにしている。
【０００７】
また、通信装置は、取り扱う周波数により分かれており、たとえば２Ｍｂ／ｓ（メガビット／秒）までの一次群速度を扱う装置、たとえば８Ｍｂ／ｓまでの二次群速度を扱う装置、たとえば３４Ｍｂ／ｓまでの三次群速度を扱う装置、たとえば１４０Ｍｂ／ｓまでの四次群速度を扱う装置、及び四次群速度以上を扱う装置に分けられている。これらの装置間の接続は、直接行うこともできるが、電気信号の接続の場合、ディジタル・ディストリビューション・フレーム（以下ＤＤＦと略す）装置を介して接続するのが一般的である。
【０００８】
このＤＤＦ装置を用いる理由としては次のようなことが挙げられる。すなわち、装置毎にメーカーが違う場合、配線接続先のコネクタ、端子、又は線種が合わないことが多々あり、これを整合させるための仲介点が必要である。装置毎に設置される時期が異なる場合、作業性を良くするため配線を装置毎に切り分けられるような仲介点が必要である。設置後に配線替えが発生した場合、フォーミングされた配線をやり直すのは多大な工数・工費がかかるため、ジャンパ線などで簡単に配線替えが可能な仲介点が必要である。装置の信号線接続は裏面で行うものが多いので、現場調整・保守時に信号をモニタするとき、装置裏面でなく前面側から作業することが必要である。したがって、ＤＤＦ装置は、ジャンパ線を使用して配線替えをする機能と、信号モニタ機能とを有しており、通信装置では必需品となっている。
【０００９】
ＤＤＦ装置には、大きく分けて、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置と、低周波１２０Ω用ＤＤＦ装置と、高周波用ＤＤＦ装置との３種類がある。このように、同じ低周波でも、顧客のインタフェースはインピーダンスが７５Ω系と１２０Ω系との２種類がある。
【００１０】
低周波７５Ω用ＤＤＦ装置は、入出力信号用線及びジャンパ線とも同軸線であるため、同軸コネクタの占める面積が大きく、コンパクトにすることができない。また、低周波の入出力信号を扱う装置は、ペア線接続用の平コネクタなどと、同軸線接続用の同軸コネクタとの２種類が必要になるが、２種類のコネクタを装置へ実装すると、コネクタ収容面積が広くなり、装置自体が大きくなる。このため、従来のＤＤＦ装置では、装置接続部のコネクタは、ラッピングタイプの平コネクタ１種類にしたり、低周波１２０Ω用ＤＤＦ装置からの配線はペア線であるから、そのまま装置のコネクタへラッピング接続したり、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置からの配線は同軸であるから、同軸線を装置のコネクタの近傍まで配線し、同軸／単線変換用部品で端末処理して単線２本に変換し、その単線２本を装置のコネクタへラッピング接続したり、あるいは装置内に７５Ω／１２０Ωのインピーダンス変換機能を有し、配線のインピーダンスに合わせて切替え設定するようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、装置間を接続する特に７５Ω系のＤＤＦ装置では、装置近傍まで同軸線による配線をするため、広いケーブルスペースが必要になり、同軸線の本数が多く、しかも、装置コネクタへの接続前に、同軸／単線変換処理が必要となるため、配線時の作業性が悪く、現地の不慣れな作業員が変換処理をした場合には、ルーズコンタクト障害の原因ともなっている。また、低周波の入出力信号を取り扱う装置は、インタフェースが７５Ω及び１２０Ωの２種あるため、装置内でインピーダンス変換機能が必要になる。さらに、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置への接続線材はすべて同軸線のため、同軸線の占める面積が大きく、そのため、実装スペース上の制約から収容回線が少なくなる。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、低周波の入出力信号を取り扱う装置に対して、装置への入出力信号線の種類を１つに統一して装置近傍での配線の作業性を改善したＤＤＦ装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
図２は上記目的を達成する本発明の原理構成図であり、通信装置間で接続される信号線を仲介するディジタル・ディストリビューション・フレーム装置を正面から見た図である。
【００１４】
ラックに固定されたプリント配線板１１には、その上方の位置に同軸線１２を接続することができる同軸端子１３が配設され、中央には配線替えあるいは信号をモニタするときの測定点となるコネクタ１４、１５が２列に配列されていて、その間はジャンパ線１６によって配線されている。その下には、低周波側装置から同軸線１２で受けたアンバランス信号をバランス信号に変換する変換手段１７が配設されている。そして、この変換手段１７の下にはバランス信号を送り出す端子が設けられ、高周波側装置へのペア線１８が接続されている。
【００１５】
上述の手段によれば、ディジタル・ディストリビューション・フレーム装置にアンバランス信号をバランス信号に変換する変換手段１７を有することにより、高周波側装置への入出力信号線の種類がペア線に統一され、高周波側装置への信号線の接続が容易になり、実装スペースが少なくて済むようになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は通信装置を背面から見た図であって、この通信装置は、オープンラックに搭載されるシェルフ１と、外線接続用コネクタ２及び電源用コネクタ３を有しシェルフ１に搭載される電子回路基板４と、電子回路基板４の電源用コネクタ３に接続されるシートコネクタ５を有しシェルフ１の背面に設けられるバックワイヤリングボード６とによって構成される。シェルフ１の背面には、各電子回路基板４間での電気的な接続を行うバックワイヤリングボード６が配設され、さらに、電子回路基板４をシェルフ１の前面から挿入したときに、その後端部にある外線接続用コネクタ２を保持するシュラウド４１、４２、４３が固定されている。
【００１７】
また、通信装置は、バックワイヤリングボード６の電源ラインに電気的に接続されるバックワイヤリングボード搭載コネクタ７を備え、このバックワイヤリングボード搭載コネクタ７と嵌合するコネクタとバイパスコンデンサとを有するバイパスコンデンサモジュール８をさらに備えて、バイパスコンデンサをプラグイン式に交換自在な構成にしている。
【００１８】
図２は通信装置間で接続される信号線を仲介するディジタル・ディストリビューション・フレーム装置を正面から見た図であって、ラックに固定されたプリント配線板１１には、その上方の位置に同軸線１２を接続することができる同軸端子１３が配設され、中央には配線替えあるいは信号をモニタするときの測定点となるコネクタ１４、１５が２列に配列されていて、その間はジャンパ線１６によって配線されている。その下には、低周波側装置から同軸線１２で受けたアンバランス信号をバランス信号に変換する変換手段１７が配設されている。そして、この変換手段１７の下にはバランス信号を送り出す端子が設けられ、高周波側装置へのペア線１８が接続されている。
【００１９】
ディジタル・ディストリビューション・フレーム装置にアンバランス信号をバランス信号に変換する変換手段１７を有することにより、高周波側装置への入出力信号線の種類がペア線に統一され、高周波側装置への信号線の接続が容易になり、実装スペースが少なくて済むようになる。
【００２０】
図３は本発明を適用した伝送システムの一例を示す図である。この図において、２０は電話回線が接続されるアナログ交換機であり、２１はデータ通信用のディジタル交換機、２２は伝送速度２Ｍｂ／ｓまで多重化する多重化装置であり、この多重化装置２２及びディジタル交換機２１はディジタル・ディストリビューション・フレーム（ＤＤＦ）装置２３に接続されている。このＤＤＦ装置２３と次のＤＤＦ装置２４との間には、伝送速度８Ｍｂ／ｓまで多重化する多重化装置２５、２６が接続されている。ＤＤＦ装置２４には、光端局装置２７が接続され、８Ｍｂ／ｓの光通信回線に接続されている。ＤＤＦ装置２４と次のＤＤＦ装置２８との間には、伝送速度３４Ｍｂ／ｓまで多重化する多重化装置２９が接続され、また、ＤＤＦ装置２３とＤＤＦ装置２８との間には２Ｍｂ／ｓから３４Ｍｂ／ｓに多重化する多重化装置３０が接続されている。ＤＤＦ装置２８には、３４Ｍｂ／ｓの光通信回線に接続される光端局装置３１が接続されている。さらに、ＤＤＦ装置２８と次のＤＤＦ装置３２との間には、１４０Ｍｂ／ｓの速度まで多重化する３台の多重化装置３３、３４、３５が接続されている。ＤＤＦ装置３２にはさらに、１４０Ｍｂ／ｓの光端局装置３６、無線装置３７、及びさらに高速の、たとえば５６５Ｍｂ／ｓの速度まで多重化し光信号に変換する多重化・光端局装置３８が接続されている。
【００２１】
この通信装置では、多重化装置２５、２６、２９、３０、３３、３４、及び３５と、光端局装置３１、及び３６とが、それぞれ１枚の電子回路基板にて完結されており、入出力信号ケーブルの端子を各電子回路基板に直接導入できることが前提になっている。
【００２２】
図４は通信装置の一実施の形態を示す図である。この図は通信装置を背面から見たものであり、電子回路基板搭載用シェルフ１は、シェルフ搭載用ラック４０に固定されている。シェルフ１の背面には、各電子回路基板４間での電気的な接続を行うバックワイヤリングボード６が配設され、さらに、電子回路基板４をシェルフ１の前面から挿入したときに、その後端部にある外線接続用コネクタ２を保持するシュラウド４１、４２、４３が固定されている。
【００２３】
バックワイヤリングボード６は、その背面側に、外部より電源供給を受ける受電端子４４及びバイパスコンデンサモジュール搭載のコネクタが嵌合されるバックワイヤリングボード搭載コネクタ７が設置され、正面側には電子回路基板４の後端部に実装された電源用コネクタ３と嵌合するシートコネクタ５が搭載されている。受電端子４４を介して供給される電源は、バックワイヤリングボード６のシートコネクタ５を通じて電子回路基板４に給電される。このバックワイヤリングボード６にはまた、電源ラインの他に、警報信号用のライン及びマイクロコンピュータバスが配線されている。バックワイヤリングボード６の正面側には、警報信号を外部に取り出すために、警報信号出力用コネクタ４５が配設されており、ある電子回路基板４にて故障が発生した場合には、その警報信号出力用コネクタ４５を介して、たとえば、同じラック４０に搭載の別のシェルフに設けられた架上ランプを点灯するようにしている。
【００２４】
外部電子装置間接続用の局内ケーブル４６は、オープンラック４０の側面の溝を使用し、オープンラック４０に搭載されているシェルフ１の近傍まで導入される。局内ケーブル４６の先端は、オープンラック４０の背面側の側板を跨ぎ、シェルフ１の背面を通過してシェルフ１に搭載されているシュラウド４１、４２、４３に導かれる。
【００２５】
図５は電子回路基板と外線との接続関係を示す図である。この図によれば、シェルフ１の背面に搭載されるシュラウド４１、４２、４３は、シェルフ１に搭載される電子回路基板４の外線接続用コネクタ２の種類に合わせて変えられている。この実施の形態では、シュラウド４１、４２、４３は外線接続用コネクタ２を単に機械的に保持するだけで、電気的な中継を行っていないが、中継する形式を採ってもよい。したがって、このシュラウド４１、４２、４３は、電子回路基板４搭載時の基板の固定機能と局内ケーブル４６の同軸コネクタ４７及び平コネクタ４８のガイド機能とを有していることになる。
【００２６】
シュラウド４１、４２、４３のシェルフ１への着脱作業は、シェルフ１の背面から可能であり、また、局内ケーブル４６に接続された同軸コネクタ４７及び平コネクタ４８のシュラウド４１、４２、４３への着脱作業もシェルフ１の背面から可能になっている。
【００２７】
好ましい実施の形態では、３種のシュラウド４１、４２、４３が用意される。すなわち、図３の伝送システムにおいて、伝送速度を２Ｍｂ／ｓから１６倍の３４Ｍｂ／ｓにする多重化装置３０を例に挙げると、この多重化装置３０は、低速装置側の入出力はすべてペア線、高速装置側の入出力は同軸線であり、１６チャネルのシステムを１つ収容している。まず低速装置側では、信号線は１チャネル当たり送りと受けとでそれぞれ２本ずつ必要なので合計４本、これが１６チャネルあるので総計６４本になる。電子回路基板４の外線接続用コネクタ２として、３６ピンコネクタを使用すれば、コネクタは２つ必要になり、ケーブルは１６ペアケーブルが２本となる。一方、高速装置側は、送りと受けとで同軸ケーブルが２本必要になる。したがって、この電子回路基板４としては、２個の平コネクタ及び２個の同軸コネクタとをガイドする開口部が形成されているシュラウド４１が使用される。
【００２８】
伝送速度を２Ｍｂ／ｓから４倍の８Ｍｂ／ｓにする多重化装置２５、２６では、４チャネルのシステムを２つ収容している。信号線は、低速装置側では、４（チャネル）×４（本）×２（システム）＝３２本必要であり、これは１６ペアのケーブルが１本で済む。高速装置側では、送りと受けとを２システム分必要なので、同軸ケーブル４本となる。したがって、これには１個の平コネクタと４個の同軸コネクタとをガイドする開口部が形成されているシュラウド４２が使用される。
【００２９】
伝送速度を４倍に多重化する多重化装置２９、３３、３４、３５では、低速装置側に４本、高速装置側に１本必要であり、送りと受けとで合計１０個の同軸コネクタが必要になる。光端局装置２６、３０、３５では送りと受けとで２本必要になる。さらに、多重化装置を切り替えるスイッチ装置及びそのスイッチ装置を制御する自動保護切替制御装置では、６本及び１２本の同軸ケーブルが必要である。したがって、これらの機能を搭載した電子回路基板では、最大１２本の同軸ケーブルがあればよいので、１２個の同軸コネクタをガイドする開口部が形成されているシュラウド４３が共通に使用される。
【００３０】
図６はシュラウドの別の実施の形態を示す図である。この例のシュラウド４９は、ペア線用の平コネクタをガイドする開口部５０が２個あり、同軸コネクタ用の開口部５１が１２個穿設されていて、これら開口部５０、５１は一列に配置されている。このシュラウド４９を採用することにより、シュラウドの形状を１種類に統一することが可能になる。この場合、電子回路基板の外線接続用コネクタ２を収容しているコネクタハウジングも１種類でよいことになる。
【００３１】
図７はシュラウドのさらに別の実施の形態を示す図である。図示のシュラウド５２は、ペア線の平コネクタ用の開口部５０が２個、同軸コネクタ用の開口部５１が１２個穿設されている。ここで、２個の開口部５０及び２個の開口部５１と、残りの１０個の開口部５１とが２列に配置されている。このシュラウド５２を採用することにより、シュラウドの形状を１種類に統一することが可能になる。
【００３２】
図８は通信装置の電源回路を示す図である。この図において、シェルフ１に搭載される電子回路基板として、２つの電源パッケージ４ａ，４ｂと、多重化装置などの複数の負荷側パッケージ４ｃ，４ｄ，・・・，４ｎとが示されている。１つのシェルフ１には、局舎電源の冗長運転を考慮して、同一構成の２枚の電源パッケージ４ａ，４ｂが電源現用及び電源予備用パッケージとして搭載され、並列運転されている。これらの電源パッケージ４ａ，４ｂは、正常時は双方が半分ずつの負荷の電力を負担し、いずれか一方が故障した場合に残りの電源パッケージが全負荷の電力を賄うことになる。したがって、同一構成のこれら電源パッケージ４ａ，４ｂは、１枚でもすべての負荷側パッケージ４ｃ〜４ｎを駆動することができるだけの電力容量を有している。
【００３３】
受電端子４４は、バックワイヤリングボード６のシートコネクタ５を介して電源パッケージ４ａ，４ｂに接続される。電源パッケージ４ａ，４ｂは、受電端子から受けた、たとえば−４８ボルトの電圧を±５ボルトの電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータ４ａａ，４ｂａを有している。各電源パッケージ４ａ，４ｂの電圧出力端子は、バックワイヤリングボード６の±５ボルトの電源ラインに接続されており、さらに負荷側パッケージ４ｃ〜４ｎ用のシートコネクタ５に接続されている。電源パッケージ４ａ，４ｂの負荷側の電源ラインにはまた、バイパスコンデンサモジュール８が並列に接続されている。このバイパスコンデンサモジュール８はバックワイヤリングボード搭載コネクタ７を介して電源パッケージ４ａ，４ｂの負荷側電源ラインに着脱自在に接続されている。
【００３４】
図９は電源パッケージ搭載位置付近の詳細を示す図である。負荷側パッケージについてはその搭載位置に限定はないが、この図によれば、電源パッケージ４ａ，４ｂ用のシートコネクタ５ａ，５ｂだけは位置が決められており、この近辺のバックワイヤリングボード６上に、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７と受電端子４４とが集中配置されている。特に、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７については、電源パッケージ４ａ，４ｂ用のシートコネクタ５ａ，５ｂにできるだけ近い位置に、すなわち電源パッケージ４ａ，４ｂ用の負荷側出力に最短距離で配置されている。
【００３５】
図１０はバイパスコンデンサモジュールの詳細を示す図である。バイパスコンデンサモジュール８は、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７と嵌合するコネクタ８ａと、正負電源用の２つの有極性電解コンデンサ８ｂ，８ｃと、これらを搭載するプリント基板８ｄと、これらを収容するケース８ｅとから構成されている。コネクタ８ａ及びコンデンサ８ｂ，８ｃはプリント基板８ｄの同一面上に実装されており、２つのコンデンサ８ｂ，８ｃはコネクタ８ａを挟んで配置されている。
【００３６】
図１１はバイパスコンデンサモジュール搭載時の断面を示す図である。この図によれば、このバイパスコンデンサモジュール８は、バックワイヤリングボード裏カバー５０をバックワイヤリングボード６の背面からシェルフ１に装着した後で、そのバックワイヤリングボード裏カバー５０に設けられた開口部を通して、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７に装着されている。バイパスコンデンサモジュール８のコネクタ８ａとバックワイヤリングボード搭載コネクタ７との嵌合による結合に加えて、バイパスコンデンサモジュール８のケース８ｅに首付きねじ８ｆ及び抜け止めワッシャ８ｇが設けられており、その首付きねじ８ｆをバックワイヤリングボード裏カバー５０に設けられたタップ穴にねじ止めすることによって、ケース８ｅをバックワイヤリングボード裏カバー５０に固定するようにしている。
【００３７】
バイパスコンデンサモジュール８をプラグイン式構造にしたことにより、コンデンサ寿命時のコンデンサの交換が容易になり、しかも正電源用及び負電源用の２つのコンデンサ８ｂ，８ｃを同時に交換することが可能になる。また、コンデンサ８ｂ，８ｃをプリント基板８ｄに実装するとき、コネクタ８ｅと同じ面上にして、コンデンサ８ｂ，８ｃをバックワイヤリングボード裏カバー５０とバックワイヤリングボード６との間の空間に収容することにしたので、このバイパスコンデンサモジュール８は、そのケース８ｅの高さ、すなわちバックワイヤリングボード裏カバー５０から後方へのはみだし量が小さい低背構造となる。
【００３８】
コンデンサ８ｂ，８ｃは、電源パッケージ４ａ，４ｂの負荷側の電源ラインに装着されるので、電源ラインに発生する電圧変動を緩和することができる。すなわち、障害発生による交換時に、電源パッケージ４ａ又は４ｂを引き抜く必要があるが、このとき、残りの電源パッケージ４ｂ又は４ａは今までの２倍の出力電流に制御されなければならない。しかし、ＤＣ／ＤＣコンバータは瞬時に応答することができないので、出力電圧が整定するまでの間は、コンデンサ８ｂ，８ｃから不足分の電流が供給されることになり、これにより電源ラインの急激な電圧変動の大きさが最小にされる。逆に、電源パッケージを追加して並列運転をする場合にも、ＤＣ／ＤＣコンバータは供給電流を半分にするよう制御するまでの間の電圧変動を抑制することができる。
【００３９】
また、負荷側パッケージ４ｃ〜４ｎにおいても同様に、障害発生によるパッケージの交換あるいは回線インタフェースの変更又は増設作業に伴う負荷側パッケージの挿抜の必要性がある。このときにも、負荷電流が急変することによる瞬間的な電圧低下を発生するが、コンデンサ８ｂ，８ｃの存在により、瞬間的な電圧低下はなくなり、これにより負荷側パッケージの誤動作による回線エラーが防止されることになる。
【００４０】
図１２はＤＤＦ装置の一例を示す回路図である。このＤＤＦ装置は、実装スペースを多く取る７５Ω系の同軸線を多数収容して実装スペースのない高周波側装置へペア線で渡すような装置間接続に適用される。たとえば、図３の伝送システムの例におけるＤＤＦ装置２３とすることができ、低周波側装置とのインタフェースが７５Ω系の同軸線である場合である。
【００４１】
この図１２において、符号６０は低周波側装置、７０は低周波７５Ω用ＤＤＦ装置、８０は高周波側装置である。低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０は、低周波側装置６０からの同軸線１２を収容する同軸端子１３を有している。この同軸端子１３は収容回線数に合せて設けられ、たとえば８回線であれば、入力線ｉ１〜ｉ８及び出力線ｏ１〜ｏ８用に入出力で１６個設けられている。なお、図示の例では、８回線分を１システムとし、これを４システムＳＹＳ１，ＳＹＳ２，ＳＹＳ３，ＳＹＳ４備えている。各同軸端子１３は３２ピンの平コネクタ１４ａに接続されている。この平コネクタ１４ａはジャンパ線１６のコネクタが接続される部分であるとともに、保守時などに使用される測定用ケーブルのコネクタが接続される低周波装置側信号の測定点でもある。ジャンパ線１６の他端のコネクタと接続される部分が３２ピンの平コネクタ１５ａであり、この平コネクタ１５ａは高周波装置側信号の測定点でもある。これら平コネクタ１４ａ、１５ａとジャンパ線１６のコネクタとの接続位置は自由に替えられるので、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０は配線替えの機能もある。
【００４２】
平コネクタ１５ａは、バランス信号／アンバランス信号の変換を行うトランス１７ａを介して３２ピンの平コネクタ７１が接続されている。なお、低周波側装置６０から受ける側のチャネルについては、トランス１７ａの平コネクタ１５ａ側に顧客仕様に合せて設定されるアース設定端子７２が設けられ、低周波側装置６０へ送る側のチャネルについては、トランス１７ａの信号入出力端子に波形劣化補正用のコンデンサ７３、７４がそれぞれ並列に接続されている。低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０の高周波側装置８０との接続は、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０の平コネクタ７１と高周波側装置８０の平コネクタ８１とを接続するペア線１８によって行われる。この例では、ペア線１８は８回線分の１６ペアで１本のケーブルにしてあり、両端に設けられる平コネクタは３２ピンである。
【００４３】
図１３はＤＤＦ装置のラックへの取り付け例を示す図である。この図は、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０をシェルフ搭載ラック４０に正面から取り付けた状態を示しており、８回線のシステムが４つ実装されている。同軸端子１３はプリント配線板１１の正面側の上方に３２個ずつ２列に配置されている。ジャンパ線１６のコネクタが接続される平コネクタ１４ａ、１５ａもプリント配線板１１の正面側に４個ずつ実装されている。平コネクタ１４ａ、１５ａの実装位置の間には、６４個のトランス１７ａ、３２個のアース設定端子７２及び６４個のコンデンサ７３、７４がプリント配線板１１の正面側に実装され、高周波側装置との接続用の平コネクタ７１については、プリント配線板１１の裏面側に４個実装されている。したがって、同軸線１２の同軸端子１３への取り付け、ジャンパ線１６による配線又は配線替え、平コネクタ１４ａ、１５ａへの測定用ケーブルの接続を、正面側から行うことができる。
【００４４】
上記の例のように、低周波側装置６０の回線を８回線分×４システム搭載していると、低周波側装置６０からの同軸線１２の本数及びジャンパ線１６の本数はそれぞれ６４本になる。このため、高周波装置側のケーブル接続のみを平コネクタにしただけでは、同軸線１２を接続する同軸端子１３とジャンパ線１６を接続するコネクタとを合せて、１９２個にもなり、膨大な実装スペースを必要とする。このため、ジャンパ線１６は同軸ではなく、シールド線にして両端を平コネクタにすることで、同軸線を接続する部分を６４個の同軸端子１３だけで済み、少スペースへのジャンパ線接続用コネクタの実装が可能になる。
【００４５】
ジャンパ線１６は、通常のシールド線では信号の劣化があるため、インピーダンスが７５Ωで、芯線とドレイン線とがペア線のごとく撚ってあるシールド線を使用しており、両端には２ピンの平コネクタが設けられている。もちろん、このシールド線は、測定時に平コネクタ１４ａ又は１５ａに接続される測定用ケーブルにも採用されている。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のＤＤＦ装置によれば、本来、高周波装置側にあったインピーダンス変換機能をＤＤＦ装置に移し、ジャンパ線として７５Ωシールド線を使用するようにしたことにより、トータルコストを下げることができ、伝送システムのフロアスペースの省スペース化と建設工事の作業性が向上する。すなわち、高周波側装置のインピーダンスは１２０Ωの１種類になるため、装置内のインピーダンス切換え機能が不要となって装置コストを下げることができ、高周波側装置への配線がコネクタ接続になり、しかも、高周波が装置との接続に多芯ペアケーブルが使用できるため、ケーブル本数が減って配線スペースが節約されて、建設工事の作業性がよくなり、さらに、シールド線のジャンパ線の採用で同軸線が減って実装スペースが少なくて済み、収容回線数を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】通信装置の構成図である。
【図２】本発明のＤＤＦ装置の原理構成図である。
【図３】本発明を適用した伝送システムの一例を示す図である。
【図４】通信装置の一実施の形態を示す図である。
【図５】電子回路基板と外線との接続関係を示す図である。
【図６】シュラウドの別の実施の形態を示す図である。
【図７】シュラウドのさらに別の実施の形態を示す図である。
【図８】通信装置の電源回路を示す図である。
【図９】電源パッケージ搭載位置付近の詳細を示す図である。
【図１０】バイパスコンデンサモジュールの詳細を示す図である。
【図１１】バイパスコンデンサモジュール搭載時の断面を示す図である。
【図１２】ＤＤＦ装置の一例を示す回路図である。
【図１３】ＤＤＦ装置のラックへの取り付け例を示す図である。
【符号の説明】
１  シェルフ
２  外線接続用コネクタ
３  電源用コネクタ
４  電子回路基板
５  シートコネクタ
６  バックワイヤリングボード
７  バックワイヤリングボード搭載コネクタ
８  バイパスコンデンサモジュール
１１  プリント配線板
１２  同軸線
１３  同軸端子
１４、１５  コネクタ
１４ａ、１５ａ  平コネクタ
１６  ジャンパ線
１７  変換手段
１７ａ  トランス
１８  ペア線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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