(57)【要約】ヘッドスライダのスライダ本体（２２）には、流出側端面から流入側端に向かって１対のスリット（３５）が切り込まれる。スリット（３５）の間でスライダ本体（２２）には可動側ブロック体（３８）が区画される。スリット（３５）の働きで可動側ブロック体（３８）の変位の余地は生み出される。可撓板（４４）の働きで固定側ブロック（３７）に対する可動側ブロック体（３８）の相対変位は許容される。ヘッド素子（２３）は可動側ブロック体（３８）の流出側端面に搭載される。こうしたヘッド素子（２３）では、積層形成される非磁性層の膜厚で比較的に簡単にギャップ長は規定されることができる。膜厚の薄膜化は比較的に簡単に実現されることができることから、ギャップ長の最小化は比較的に簡単に達成されることができる。スライダ本体（２２）に比べて可動側ブロック体（３８）の質量は著しく小さく、ヘッド素子（２３）の俊敏な動きは実現される。
2002067261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダ本体と、スライダ本体の流出側端面から流入側端に向かって切り込まれるスリットと、このスリットでスライダ本体内の固定側ブロックから少なくとも部分的に隔てられる可動側ブロック体と、可動側ブロック体の流出側端面に搭載されるヘッド素子とを備えることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スリットは、前記固定側ブロックから可動側ブロック体に向かって連続する可撓板を区画することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項３】
請求の範囲第２項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可撓板は、前記スライダ本体の媒体対向面に沿って板厚を規定する姿勢に維持されることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項４】
請求の範囲第３項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可動側ブロック体はトラック幅方向に変位することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項５】
請求の範囲第４項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体の流出側端面で前記スリットをまたいで構成されるマイクロアクチュエータをさらに備えることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項６】
請求の範囲第１項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可動側ブロック体の媒体対向面には、空気軸受け面を規定するレールが形成されることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項７】
請求の範囲第６項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スリットは、前記固定側ブロックから可動側ブロック体に向かって連続する可撓板を区画することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項８】
請求の範囲第７項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可撓板は、前記スライダ本体の媒体対向面に沿って板厚を規定する姿勢に維持されることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項９】
請求の範囲第８項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可動側ブロック体はトラック幅方向に変位することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１０】
請求の範囲第９項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体の流出側端面で前記スリットをまたいで構成されるマイクロアクチュエータをさらに備えることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１１】
請求の範囲第１項に記載のヘッドスライダにおいて、前記可動側ブロック体は１対の前記スリットの間で区画されることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１２】
請求の範囲第１１項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スリットは、前記固定側ブロックから可動側ブロック体に向かって連続する可撓板を区画することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１３】
請求の範囲第１２項に記載のヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体には、前記スリットとの間に前記可撓板を区画する空隙が形成されることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１４】
請求の範囲第１３項に記載のヘッドスライダにおいて、前記空隙は、前記１対のスリットの間で延びて前記可動側ブロック体の流入側端面を規定する１筋の第１切れ目と、この第１切れ目の両端から各スリットに並列に延び、スライダ本体の流出側端面に行き着く以前に途切れる１対の第２切れ目とを含むことを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１５】
請求の範囲第１４項に記載のヘッドスライダにおいて、前記第２切れ目は、前記第１切れ目の両端から各スリットに並列に流入側端に向かって延びることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項１６】
ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに固定されるスライダ本体と、スライダ本体の流出側端面から流入側端に向かって切り込まれるスリットと、このスリットでスライダ本体内の固定側ブロックから少なくとも部分的に隔てられ、ヘッドサスペンションに対して相対変位する可動側ブロック体と、可動側ブロック体の流出側端面に搭載されるヘッド素子とを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【請求項１７】
ウェハーの表面にヘッド素子を作り込む工程と、ウェハーの表面に交差する平面に沿ってウェハーに切り込みを入れ、１列のヘッド素子を含むバー素材をウェハーから切り出す工程と、切り込みで規定される露出面に、ヘッド素子ごとにスライダ本体の媒体対向面を彫り込む工程と、媒体対向面からウェハーを貫通する高密度プラズマガスを用いて、ウェハーの表面に対応する露出面から切り込まれるスリットを形成する工程とを備えることを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項１８】
請求の範囲第１７項に記載のヘッドスライダの製造方法において、前記スリットは、前記ヘッド素子を支持するブロック体を区画することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項１９】
請求の範囲第１８項に記載のヘッドスライダの製造方法において、前記スリットは、前記ブロック体から連続する可撓板を区画することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、いわゆるマイクロアクチュエータを備え、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった磁気記録装置に組み込まれるヘッドスライダに関し、特に、スライダ本体内で微小にヘッド素子を変位させることができるヘッドスライダに関する。
背景技術
例えば日本国特開平１１−２５９８４０号公報に開示されるように、スライダ本体と、このスライダ本体内に組み込まれて、読み出し書き込みヘッド素子を支持する支持体とを備えるヘッドスライダは広く知られる。こういったヘッドスライダでは、例えばマイクロアクチュエータの働きで支持体の微小な変位が実現されると、記録媒体上の記録トラックに対する読み出し書き込みヘッド素子のきめ細かな追従動作は達成されることができる。
こういったヘッドスライダの製造にあたっては例えばウェハー上でスライダ本体や支持体は成膜されていく。このとき、スライダ本体や支持体の媒体対向面すなわち浮上面はウェハーの表面で規定される。すなわち、支持体では、読み出し書き込みヘッド素子の読み出しギャップや書き込みギャップを規定する非磁性層はウェハーの表面に直立する姿勢を確立しなければならない。ウェハー上で支持体を積層形成する過程で、ウェハーの表面から直立する非磁性層の薄膜化を実現することは非常に難しい。
発明の開示
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、スライダ本体に比べて著しく質量の小さい支持体でヘッド素子を支持させ、スライダ本体内で微小かつ俊敏にヘッド素子を変位させることができるヘッドスライダを提供することを目的とする。しかも、本発明は、比較的に簡単に読み出しギャップや書き込みギャップの薄膜化を実現することができるヘッドスライダを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、スライダ本体と、スライダ本体の流出側端面から流入側端に向かって切り込まれるスリットと、このスリットでスライダ本体内の固定側ブロックから少なくとも部分的に隔てられる可動側ブロック体と、可動側ブロック体の流出側端面に搭載されるヘッド素子とを備えることを特徴とするヘッドスライダが提供される。
こういったヘッドスライダでは、スリットの働きで可動側ブロック体には固定側ブロックに対して相対変位する余地が生み出されることができる。しかも、可動側ブロック体の流出側端面に搭載されるヘッド素子では、積層形成される非磁性層の膜厚で比較的に簡単にギャップ長は規定されることができる。膜厚の薄膜化は比較的に簡単に実現されることができることから、ギャップ長の最小化は比較的に簡単に達成されることができる。
スリットは、固定側ブロックから可動側ブロック体に向かって連続する可撓板を区画することが望まれる。こういった可撓板は相対変位可能に固定側ブロックおよび可動側ブロック体とを連結することができる。しかも、可撓板は、スライダ本体の媒体対向面に沿って板厚を規定する姿勢に維持されることが望まれる。こういった可撓板によれば、可動側ブロック体はトラック幅方向に変位することができる。可動側ブロック体の変位を実現するにあたって、スライダ本体の流出側端面には、スリットをまたいで構成されるマイクロアクチュエータが取り付けられてもよい。
こういったヘッドスライダは例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった磁気記録媒体駆動装置に組み込まれる浮上ヘッドスライダとして利用されてもよい。この場合、可動側ブロック体の媒体対向面には、空気軸受け面を規定するレールが形成されてもよい。こうしてヘッド素子が搭載される可動側ブロック体に空気軸受け面が規定されれば、磁気記録媒体と可動側ブロック体との間で浮上量の変動は最大限に阻止されることができる。したがって、可動側ブロック体上のヘッド素子は規定の間隔で磁気記録媒体に向き合わせられることができる。
前述のように可動側ブロック体を区画するにあたっては１対のスリットが用いられてもよい。可動側ブロック体は１対の前記スリットの間で区画されればよい。このとき、前述のようにスライダ本体内に可撓板を区画するにあたって、スライダ本体には、スリットとの間に可撓板を区画する空隙が形成されてもよい。この空隙は、１対のスリットの間で延びて可動側ブロック体の流入側端面を規定する１筋の第１切れ目と、この第１切れ目の両端から各スリットに並列に延び、スライダ本体の流出側端面に行き着く以前に途切れる１対の第２切れ目とを含めばよい。こういった空隙によれば、スライダ本体の流出側端面と第１切れ目との間で測定される距離に基づいて可動側ブロック体の質量は比較的に容易に調整されることができる。可動側ブロック体の設計にあたって自由度の幅は広げられることができる。
特に、第２切れ目は、第１切れ目の両端から各スリットに並列に流入側端に向かって延びることが望まれる。こういった第２切れ目によれば、第１切れ目がスライダ本体の流出側端面に近づいても、この第１切れ目からスライダ本体の流入側端に向かう第２切れ目の長さが調整されると十分な長さの可撓板は確保されることができる。したがって、可動側ブロック体や可撓板の設計にあたって自由度の幅は広げられることができる。
以上のようなヘッドスライダは、いわゆるヘッドサスペンションに組み合わせられてヘッドアセンブリに構成されてもよい。このとき、こういったヘッドアセンブリは、ヘッドサスペンションと、ヘッドサスペンションに固定されるスライダ本体と、スライダ本体の流出側端面から流入側端に向かって切り込まれるスリットと、このスリットでスライダ本体内の固定側ブロックから少なくとも部分的に隔てられ、ヘッドサスペンションに対して相対変位する可動側ブロック体と、可動側ブロック体の流出側端面に搭載されるヘッド素子とを備えればよい。
以上のようなヘッドスライダを製造するにあたって、ヘッドスライダの製造方法は、例えば、ウェハーの表面にヘッド素子を作り込む工程と、ウェハーの表面に交差する平面に沿ってウェハーに切り込みを入れ、１列のヘッド素子を含むバー素材をウェハーから切り出す工程と、切り込みで規定される露出面に、ヘッド素子ごとにスライダ本体の媒体対向面を彫り込む工程と、媒体対向面からウェハーを貫通する高密度プラズマガスを用いて、ウェハーの表面に対応する露出面から切り込まれるスリットを形成する工程とを備えればよい。スリットの形成にあたっては、例えばディープリアクティブエッチング装置すなわちインダクティブリカップルドプラズマ装置が用いられればよい。
発明を実施するための最良の形態
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は磁気記録装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。収容空間には、記録媒体としての１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は、例えば７２００ｒｐｍや１００００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。筐体本体１２には、筐体本体１２との間で収容空間を密閉する蓋体すなわちカバー（図示せず）が結合される。
収容空間には、垂直方向に延びる支軸１５回りで揺動するキャリッジ１６がさらに収容される。このキャリッジ１６は、支軸１５から水平方向に延びる剛体の揺動アーム１７と、この揺動アーム１７の先端に取り付けられて揺動アーム１７から前方に延びる弾性ヘッドサスペンション１８とを備える。周知の通り、弾性ヘッドサスペンション１８の先端では、いわゆるジンバルばね（図示せず）の働きで浮上ヘッドスライダ１９は片持ち支持される。浮上ヘッドスライダ１９には、磁気ディスク１３の表面に向かって弾性ヘッドサスペンション１８から押し付け力が作用する。磁気ディスク１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で生成される気流の働きで浮上ヘッドスライダ１９には浮力が作用する。弾性ヘッドサスペンション１８の押し付け力と浮力とのバランスで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ１９は浮上し続けることができる。
こうした浮上ヘッドスライダ１９の浮上中に、キャリッジ１６が支軸１５回りで揺動すると、浮上ヘッドスライダ１９は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした移動に基づき浮上ヘッドスライダ１９は磁気ディスク１３上の所望の記録トラックに位置決めされる。このとき、キャリッジ１６の揺動は例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）といったアクチュエータ２１の働きを通じて実現されればよい。周知の通り、複数枚の磁気ディスク１３が筐体本体１２内に組み込まれる場合には、隣接する磁気ディスク１３同士の間で１本の揺動アーム１７に対して２つの弾性ヘッドサスペンション１８が搭載される。
図２は浮上ヘッドスライダ１９の一具体例を示す。この浮上ヘッドスライダ１９は、例えば平たい直方体に形成されるＳｉ製のスライダ本体２２と、このスライダ本体２２の流出側端面に積層されて、読み出し書き込みヘッド２３を内蔵するＡｌ２Ｏ３（アルミナ）製のヘッド素子保護膜２４とを備える。スライダ本体２２の流入側端や流出側端は、磁気ディスク１３の回転に基づき生成される気流２５に基づき規定される。スライダ本体２２およびヘッド素子保護膜２４は媒体対向面すなわち浮上面２６で磁気ディスク１３に向き合う。磁気ディスク１３が回転すると、気流２５は浮上面２６に沿って流れる。
スライダ本体２２には、流入側端に隣接して浮上面２６の平坦なベース面２７から立ち上がる１筋のフロントレール２８が形成される。このフロントレール２８は浮上面２６の流入側端に沿ってスライダ幅方向に延びる。フロントレール２８のスライダ幅方向両端には、浮上面２６のベース面２７から立ち上がって、流出側端に向かって延びる１対のサイドレール２９が接続される。フロントレール２８および各サイドレール２９の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）３０が規定される。ＡＢＳ３０では気流２５の働きに応じて正圧すなわち浮力が生成される。図２から明らかなように、フロントレール２８上のＡＢＳ３０には、段差の働きを通じて大きな正圧すなわち浮力を生成するパッド３１が形成されてもよい。
スライダ本体２２およびヘッド素子保護膜２４には、スライダ幅方向の中央位置で、流出側端に隣接してベース面２７から立ち上がるリアレール３２が形成される。このリアレールの頂上面には前述と同様にＡＢＳ３３が規定される。ＡＢＳ３３は、前述と同様に、気流２５の作用に応じて正圧すなわち浮力を生成することができる。後述されるように、読み出し書き込みヘッド２３はＡＢＳ３３で読み出しギャップや書き込みギャップを露出させる。
こういった浮上ヘッドスライダ１９では、磁気ディスク１３の回転に応じて気流２５が生成されると、ＡＢＳ３０、３３で浮力は生成される。この浮力の働きで浮上ヘッドスライダ１９は磁気ディスク１３の表面から浮上し続けることができる。このとき、フロントレール２８の流入側壁に正面から衝突する気流はサイドレール２９の外壁に沿って流出側に誘導される。フロントレール２８のスライダ幅方向両端からフロントレール２８の背後に流れ込む気流は規制される。フロントレール２８上のＡＢＳ３０を通過した気流はフロントレール２８の背後で容易にディスク面鉛直方向に広がることができる。こうした気流の急激な広がりに基づき負圧は生成される。こうした負圧と前述の浮力とのバランスに基づき浮上ヘッドスライダ１９は高い剛性で（安定した浮上量で）浮上し続けることができる。
ここで、図３を参照しつつスライダ本体２２の構造を詳細に説明する。スライダ本体２２には、流出側端面から流入側端に向かって切り込まれる１対のスリット３５が形成される。これらのスリット３５は、スライダ本体２２の長手方向基準平面３６に平行に延びればよい。浮上面２６の形状は長手方向基準平面３６を基準に面対称に形成される。各スリット３５は、スライダ本体２２の底面すなわちベース面２６から天井面すなわち上向き面に向かってスライダ本体２２を貫通する。
スライダ本体２２内には、天井面すなわち上向き面でジンバルばね（図示せず）の先端を受け止める固定側ブロック３７と、スリット３５で固定側ブロック３７から少なくとも部分的に隔てられる可動側ブロック体３８とが区画される。ジンバルばねの先端は固定側ブロック３７に固着されればよい。図３から明らかなように、読み出し書き込みヘッド２３は可動側ブロック体３８の流出側端面に搭載される。前述のリアレール３２は可動側ブロック体３８上でベース面２７から立ち上がる。
スライダ本体２２には１対のスリット３５の間で空隙４１が穿たれる。この空隙４１は、２筋のスリット３５の間でスライダ幅方向に延びて可動側ブロック体３８の流入側端面を規定する１筋の第１切れ目４２を備える。第１切れ目４２のスライダ幅方向両端には、流出側端面に向かって各スリット３５に並列に延びる１対の第２切れ目４３が接続される。これらの第２切れ目４３は、スライダ本体２２の流出側端面に行き着く以前に途切れる。同時に、これらの第２切れ目４３は、第１切れ目４２のスライダ幅方向各端から各スリット３５に並列に流入側端に向かって延びる。第１および第２切れ目４２、４３は、スリット３５と同様に、スライダ本体２２の底面すなわちベース面２６から天井面すなわち上向き面に向かってスライダ本体２２を貫通する。
こうして各第２切れ目４３と各第２切れ目４３に対応するスリット３５との間には、固定側ブロック３７から可動側ブロック体３８に向かって連続する可撓板すなわち板ばね４４が区画される。板ばね４４は固定側ブロック３７と可動側ブロック体３８とを相互に連結する。板ばね４４は、浮上面２６のベース面２７に沿って板厚ｔを規定する姿勢に維持される。その結果、可動側ブロック体３８は、固定側ブロック３７すなわち弾性ヘッドサスペンション１８に対してスライダ幅方向すなわちトラック幅方向に相対的に変位することができる。各スリット３５の幅Ｗ１の働きで、可動側ブロック体３８にはトラック幅方向に沿って変位の余地が生み出される。
図３に示されるように、スライダ本体２２の流出側端面には、各スリット３５をまたぐマイクロアクチュエータ４５が取り付けられる。このマイクロアクチュエータ４５は、図４から明らかなように、固定側ブロック３７の流出側端面に積層されるヘッド素子保護膜２４の表面から立ち上がる複数対の第１および第２固定歯４６ａ、４６ｂと、可動側ブロック体３８の流出側端面に積層されるヘッド素子保護膜２４の表面に固定されて、各対ごとに固定歯４６ａ、４６ｂを取り囲む被駆動枠４７とを備える。被駆動枠４７と固定側ブロック３７との間には任意のギャップが規定される。したがって、被駆動枠４７は、固定側ブロック３７には接触せずに固定側ブロック３７に対して相対的に変位することができる。
次に前述の読み出し書き込みヘッド２３の構造を簡単に説明する。図５に示されるように、この読み出し書き込みヘッド２３は、磁気抵抗効果（ＭＲ）素子５０を利用して磁気ディスク１３から磁気情報を読み取る読み出しヘッド５１と、後述されるように、渦巻きコイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１３に磁気情報を記録する磁気誘導書き込みヘッドすなわち薄膜磁気ヘッド５２とを備える。ＭＲ素子５０は、可動側ブロック体３８の流出側端面上で下部シールド層５３および上部シールド層５４に挟み込まれる。こうして下部および上部シールド層５３、５４の間には読み出しギャップ５５が規定される。ＭＲ素子５０には巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル接合磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子が用いられることができる。
図６から明らかなように、下部シールド層５３や上部シールド層５４は、浮上面２６すなわちリアレール３２のＡＢＳ３３で露出する前端から後方に向かって延びる。このとき、下部シールド層５３や上部シールド層５４は、ＡＢＳ３３に垂直に交差する１平面に沿って広がればよい。下部シールド層５３や上部シールド層５４は例えばＦｅＮやＮｉＦｅといった磁性材料から構成されればよい。
その一方で、薄膜磁気ヘッド５２は、図６から明らかなように、上部シールド層５４の表面に沿って広がる非磁性ギャップ層５６を備える。非磁性ギャップ層５６の前端はリアレール３２のＡＢＳ３３で露出する。非磁性ギャップ層５６上には、絶縁層５７に埋め込まれた渦巻きコイルパターン５８が形成される。渦巻きコイルパターン５８は例えばＣｕといった導電金属材料から構成されればよい。
絶縁層５７の表面には上部磁極層５９が形成される。上部磁極層５９の後端は渦巻きコイルパターン５８の中心位置で上部シールド層５４に磁気的に連結される。こうして上部磁極層５９と上部シールド層５４とは、渦巻きコイルパターン５８の中心位置を貫通する磁性コアを形成する。すなわち、読み出しヘッド５１の上部シールド層５４は薄膜磁気ヘッド５２の下部磁極層を兼ねる。電流の供給に応じて渦巻きコイルパターン５８に磁界が生起されると、磁性コア内で磁束は流通する。上部磁極層５９は例えばＦｅＮやＮｉＦｅといった磁性材料から構成されればよい。
こういった薄膜磁気ヘッド５２では、ＡＢＳ３３で露出する上部磁極層５９の前端と、同様にＡＢＳ３３で露出する上部シールド層５４の前端との間で書き込みギャップ６１は規定されることができる。非磁性ギャップ層５６の働きで、磁性コアを流通する磁束は上部磁極層５９および上部シールド層５４の前端で浮上面２６すなわちＡＢＳ３３から漏れ出る。こうして漏れ出る磁束の働きでギャップ磁界すなわち記録磁界は形成される。こういった書き込みギャップ６１のギャップ長は非磁性ギャップ層５６の膜厚に応じて任意に設定されることができる。
以上のような浮上ヘッドスライダ１９では、図４に示されるように、マイクロアクチュエータ４５の第１固定歯４６ａに電流が供給されると、第１固定歯４６ａで生起される静電気の影響で被駆動枠４７は第１方向ＤＲ１に駆動される。その一方で、第２固定歯４６ｂに電流が供給されると、第２固定歯４６ｂで生起される静電吸引力の働きで被駆動枠４７は第１方向ＤＲ１に相反する第２方向ＤＲ２に移動することができる。こういった被駆動枠４７の動きに追随して可動側ブロック体３８は記録トラックのトラック幅方向に微小に変位することができる。スライダ本体２２に比べて著しく質量の小さい可動側ブロック体３８が駆動されることで、読み出し書き込みヘッド２３の素早い移動は実現される。こうした可動側ブロック体３８の微動と、前述のキャリッジ１６に基づく粗動とが組み合わせられる結果、磁気ディスク上の記録トラックに対して読み出し書き込みヘッド２３の追従動作はきめ細かく制御されることができる。
特に、以上のような浮上ヘッドスライダ１９によれば、可動側ブロック体３８上のリアレール３２にＡＢＳ３３が規定されることから、磁気ディスク１３の表面と可動側ブロック体３８との間で浮上量の変動は最大限に阻止されることができる。したがって、可動側ブロック体３８上の読み出しギャップ５５や書き込みギャップ６１は常に一定の間隔で磁気ディスク１３の表面に向き合わせられることができる。
加えて、以上のような浮上ヘッドスライダ１９では、例えば図３に示されるように、スライダ本体２２の流出側端面と第１切れ目４２との間で測定される距離Ｌ１に基づいて可動側ブロック体３８の質量は比較的に容易に調整されることができる。すなわち、第１切れ目４２が流出側端面に近づくにつれて可動側ブロック体３８の質量は縮小されることができる。しかも、こうして第１切れ目４２が流出側端面に近づいても、この第１切れ目４２から流入側端に向かう第２切れ目４３の長さＬ２が調整されると十分な長さの板ばね４４は確保されることができる。可動側ブロック体３８や板ばね４４を設計するにあたって自由度の幅は広げられることができる。
次に浮上ヘッドスライダ１９の製造方法を簡単に説明する。まず、図７に示されるように、Ｓｉ製ウェハー６３の表面に読み出し書き込みヘッド２３やマイクロアクチュエータ４５は作り込まれる。この作り込みに先立って、ウェハー６３の表面には、例えば図８に示されるように、ヘッド素子保護膜２４の下半層を構成するＡｌ２Ｏ３膜すなわちアンダーコート膜６４が積層される。Ａｌ２Ｏ３膜６４は既存の方法に従って均一な厚みで形成されればよい。
こうしたウェハー６３上ではＡｌ２Ｏ３膜６４上に読み出しヘッド５１が作り込まれる。Ａｌ２Ｏ３膜６４の表面には、下部シールド層５３や、下部シールド層５３上でＭＲ素子５０を内蔵する非磁性層６５、上部シールド層５４が順次に積層形成されていく。こういった積層形成にあたっては既存の形成方法が用いられればよい。下部シールド層５３、ＭＲ素子５０、非磁性層６５および上部シールド層５４は、ウェハー６３の表面で積み上げられていくことから、周知の通りに比較的に簡単に高い精度で作り上げられることができる。
上部シールド層５４上には、例えば図９に示されるように、薄膜磁気ヘッド５２が作り込まれる。上部シールド層５４の表面には、非磁性ギャップ層５６や、非磁性ギャップ層５６の表面から盛り上がって渦巻きコイルパターン５８を内蔵する絶縁層５７、絶縁層５７の表面に広がる上部磁極層５９が順次に積層形成されていく。こういった積層形成では、周知の通り、非磁性ギャップ層５６の膜厚は比較的に簡単に高い精度で制御されることができる。
こうして読み出しヘッド５１や薄膜磁気ヘッド５２が形成されると、例えば図１０に示されるように、Ａｌ２Ｏ３膜６４の表面では、ヘッド素子保護膜２４の上半層を構成するＡｌ２Ｏ３膜すなわちオーバーコート膜６６が積層形成される。Ａｌ２Ｏ３膜６６は既存の方法に従って均一な厚みで形成されればよい。Ａｌ２Ｏ３膜６６の表面には平坦化研磨処理が施されてもよい。こうして読み出し書き込みヘッド２３が埋め込まれたヘッド素子保護膜２４は形成される。
その後、ヘッド素子保護膜２４上ではマイクロアクチュエータ４５が作り込まれる。ヘッド素子保護膜２４の表面には金属製または樹脂製の薄膜犠牲層７１が積層形成される。この薄膜犠牲層７１は、例えば図１１Ａに示されるように、被駆動枠４７の形状に応じて規定されればよい。
続いてヘッド素子保護膜２４の表面にはめっき成膜用の通電下地膜が一面に形成される。この通電下地膜は薄膜犠牲層７１を覆う。通電下地膜の表面には、例えば図１１Ｂに示されるように、第１および第２固定歯４６ａ、４６ｂの輪郭を象った第１空隙７２や、被駆動枠４７の輪郭を象った第２空隙７３を規定するレジスト膜が形成される。第１空隙７２では、薄膜犠牲層７１を介さずに直接にウェハー６３の表面に積層される通電下地膜が露出する。一方で、第２空隙７３では、薄膜犠牲層７１の表面を覆う通電下地膜が露出する。ただし、第２空隙７３では、可動側ブロック体３８の予定域７５内で薄膜犠牲層７１を介さずに直接にウェハー６３の表面に積層される通電下地層は露出する。
その後、ウェハー６３上でめっき成膜は実施される。めっき液中で通電下地膜に電流が供給されると、レジスト膜の合間で通電下地膜からめっき材料は成長していく。こうして第１および第２固定歯４６ａ、４６ｂや被駆動枠４７は形作られる。レジスト膜が除去されると、ウェハー６３の表面から立ち上がる第１および第２固定歯４６ａ、４６ｂや被駆動枠４７は現れる。露出する通電下地層は除去される。続いて薄膜犠牲層７１が除去されると、可動側ブロック体３８の予定域７５との結合を維持しつつも予定域７５外で確実にウェハー６３の表面から分断された被駆動枠４７は完成する。
こうして読み出し書き込みヘッド２３やマイクロアクチュエータ４５が完成すると、ウェハー６３には、例えば図１２に示されるように、ウェハー６３の表面に垂直方向から交差する平面に沿って切り込み７６が入れられる。その結果、例えば図１３に示されるように、１列の読み出し書き込みヘッド２３およびマイクロアクチュエータ４５を含むバー素材７７がウェハー６３から切り出される。切り出されたバー素材７７では、切り込み７６で規定される露出面７８にスライダ本体２２の浮上面２６は彫り込まれていく。浮上面２６の形成にあたっては既知の手法が用いられればよい。こうして浮上面２６が彫り込まれると、読み出しギャップ５５や書き込みギャップ６１は浮上面２６で露出する。浮上面２６は各読み出し書き込みヘッド２３およびマイクロアクチュエータ４５に個別に形成されればよい。
その後、バー素材７７では、個々の浮上ヘッドスライダ１９の予定域ごとにスリット３５や第１および第２切れ目４２、４３が形成される。この形成にあたっては例えばディープリアクティブエッチング（インダクティブリカップルドプラズマ）装置が用いられればよい。このディープリアクティブエッチング装置によれば、高密度プラズマガスは浮上面２６側からバー素材７７を貫通することができる。高密度プラズマガスの働きでアスペクト比２０対１〜５０対１程度のスリットや切れ目は形成されることができる。同時に、個々の浮上ヘッドスライダ１９はバー素材７７から切り分けられてもよい。浮上ヘッドスライダ１９の製造は完了する。
以上のような製造方法によれば、スライダ本体２２内で読み出し書き込みヘッド２３を変位させるにあたって、従来通りに、読み出し書き込みヘッド２３はウェハー６３上で積層形成されることができる。しかも、読み出し書き込みヘッド２３は、スライダ本体２２よりも著しく質量の小さい可動側ブロック体３８に搭載されることができる。読み出しギャップ５５や書き込みギャップ６１のギャップ長は非磁性層６５や非磁性ギャップ層５６の膜厚に応じて決定されることから、読み出しギャップ５５や書き込みギャップ６１のギャップ長は比較的に簡単に最小化されることができる。こういった読み出し書き込みヘッド２３を形成するにあたって既存の製造工程は比較的に簡単に流用されることができる。
ここで、マイクロアクチュエータ４５は、前述のように静電容量型に構成される必要はなく、例えば図１４に示されるように、電磁誘導型に構成されてもよい。この場合には、マイクロアクチュエータ４５は、固定側ブロック３７の流出側端面に積層されるヘッド素子保護膜２４の表面に取り付けられる固定側ヨーク８１と、可動側ブロック体３８の流出側端面に積層されるヘッド素子保護膜２４の表面に取り付けられる可動側ヨーク８２とを備えればよい。可動側ヨーク８２は、微小なギャップを介して固定側ヨーク８１に向き合わせられる。固定側ヨーク８１の周囲にはコイル８３ａ、８３ｂが巻き付けられる。このとき、各コイル８３ａ、８３ｂと固定側ヨーク８１とは電気的に絶縁される。いずれか一方のコイル８３ａ、８３ｂに電流が供給されると、固定側ヨーク８１に生起される電磁吸引力の働きで可動側ブロック体３８の変位は実現されることができる。固定側ヨーク８１や可動側ヨーク８２は例えば軟磁性材料から構成されればよい。固定側ヨーク８１や可動側ヨーク８２、コイル８３ａ、８３ｂは例えばめっき成膜法や蒸着法、スパッタリング法などに基づき形成されればよい。
【図面の簡単な説明】
図１は、磁気記録装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の構造を概略的に示す平面図である。
図２は、本発明に係る浮上ヘッドスライダの構造を概略的に示す拡大斜視図である。
図３は、スライダ本体の構造を詳細に示す拡大部分平面図である。
図４は、マイクロアクチュエータの構造を概略的に示す浮上ヘッドスライダの拡大部分斜視図である。
図５は、読み出し書き込みヘッドの構造を概略的に示す拡大平面図である。
図６は、図５の６−６線に沿った断面図である。
図７は、ウェハー上に形成された読み出し書き込みヘッドおよびマイクロアクチュエータを示すウェハーの斜視図である。
図８は、読み出しヘッドの製造過程を概略的に示すウェハーの拡大部分断面図である。
図９は、薄膜磁気ヘッドの製造過程を概略的に示すウェハーの拡大部分断面図である。
図１０は、ヘッド素子保護膜の形成過程を概略的に示すウェハーの拡大部分断面図である。
図１１Ａおよび図１１Ｂは、マイクロアクチュエータの製造過程を概略的に示すウェハーの拡大部分平面図である。
図１２は、ウェハーに入れられる切り込みの様子を示すウェハーの斜視図である。
図１３は、ウェハーから切り出されたバー素材を示す斜視図である。
図１４は、他の具体例に係るマイクロアクチュエータの構造を概略的に示す浮上ヘッドスライダの拡大部分斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１２】
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【図１３】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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