(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
あらかじめカード基材にＩＣモジュールを内蔵されるためのキャビティを形成するキャビティ形成工程、このキャビティ形成工程と前後して、又は平行してデータ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの作成を行うＩＣモジュール作成工程、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュールが薄い場合、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に樹脂をコーティングした後、前記キャビティ内に前記ＩＣモジュールを配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂をコーティングするとともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程、次にオーバーシートを樹脂コート圧着処理工程で処理したカード基材の表裏に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
あらかじめカード基材にＩＣモジュールを内蔵されるためのキャビティを形成するキャビティ形成工程、このキャビティ形成工程と前後して、又は平行してデータ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの作成を行うＩＣモジュール作成工程、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュールが厚い場合、金属枠に前記ＩＣモジュールを配置し、前記ＩＣモジュールに樹脂をコーティングした後、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に前記ＩＣモジュールを位置するように前記カード基材を配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂をコーティングするとともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程、次にオーバーシートを樹脂コート圧着処理工程で処理したカード基材の表裏に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記熱圧着工程のオーバーシートの接着剤層側の面にあらかじめ印刷を施す場合、印刷後、更に前記カード基材とこのオーバーシートの印刷面に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなることを特徴とする前記請求項１または２記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣモジュール、特にデータ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの内蔵されている非接触ＩＣカード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、多用されている非接触ＩＣカードは、カード基材に形成されているキャビティ（穴）にＩＣモジュールが内蔵され、カード基板の表面に凹凸がある状態において、接着剤層もしくはオーバーシート層を積層させる手法で製造されている。
【０００３】
カード基材とＩＣモジュールとの厚さの違いとして、例えば、図２に示すようにＩＣモジュールと内蔵されているキャビティとの間隙とが存在するカード基板（図２中のＡ）や、カードの表面は決して平滑ではなくカード基板に対してＩＣモジュールが薄い場合（図２中のＢ）や、カード基板に対してＩＣモジュールが厚い場合（図２中のＣ）等や，ＩＣモジュールが非接触型のコイルを伴なうものであると例えば、（図示してないが）平面形状の直径が約３ｃｍ大で、表面が凸凹していたり湾曲してしていたりして、これら平滑性のないカード基板に接着剤層もしくはオーバーシート層を積層させた場合には、完成したカードに歪み、及びカード厚さのばらつきが発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、カード基材内に内包させるＩＣモジュールの形状を均一化しようと試みたが、特に上述のようにコイルを伴なう大型のものは、表面の凹凸を無くすことや湾曲状態を低減することは不必要に製造コストがかかり問題となっていた。本発明は、上記の点に鑑みカード基板に内包するＩＣモジュールの形状に凹凸や歪みがあっても最終製品の非接触ＩＣカードに歪みがなく平滑な状態の非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために非接触ＩＣカードの製造方法としては、あらかじめカード基材にＩＣモジュールを内蔵されるためのキャビティを形成するキャビティ形成工程、このキャビティ形成工程と前後して、又は平行してデータ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの作成を行うＩＣモジュール作成工程、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュールが薄い場合、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に樹脂をコーティングした後、前記キャビティ内に前記ＩＣモジュールを配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂をコーティングするとともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程、次にオーバーシートを樹脂コート圧着処理工程で処理したカード基材の表裏に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなる。
【０００６】
また非接触ＩＣカードの製造方法としては、あらかじめカード基材にＩＣモジュールを内蔵されるためのキャビティを形成するキャビティ形成工程、このキャビティ形成工程と前後して、又は平行してデータ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの作成を行うＩＣモジュール作成工程、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュールが厚い場合、金属枠に前記ＩＣモジュールを配置し、前記ＩＣモジュールに樹脂をコーティングした後、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に前記ＩＣモジュールを位置するように前記カード基材を配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂をコーティングするとともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程、次にオーバーシートを樹脂コート圧着処理工程で処理したカード基材の表裏に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなる。
【０００７】
また、前記熱圧着工程のオーバーシートの接着剤層側の面にあらかじめ印刷を施す場合、印刷後、更に前記カード基材とこのオーバーシートの印刷面に接着剤層を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなることでより好適な非接触ＩＣカードが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明の非接触ＩＣカード及びその製造方法を図１から図９に基づいて詳細に説明する。図１は非接触ＩＣカードの平面状態説明図であり、図２は、ＩＣモジュールの形状に厚さＡ〜Ｃのようなばらつきのある状態を示す説明図、図３は、図２のばらつきＡに合せた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図、図４は、図２のばらつきＢに合せた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図、図５は、図２のばらつきＣに合せた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図、図６は、図２のばらつきＡに合せた他の実施例による非接触ＩＣカードの製造方法の説明図、図７は、オーバーシートの内側に印刷層を形成した状態を示す断面説明図、図８は、オーバーシートの内側に印刷層を形成した他の実施例による状態を示す断面説明図、図９は、同様にオーバーシートの内側に印刷層を形成した他の実施例による状態を示す断面説明図である。
【０００９】
図１に示すように、本発明の非接触ＩＣカード１は、データ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュール２が、縦横５４ｍｍ×８５．５ｍｍ程度のカード基材３に対して直径３０ｍｍ程度有しているので、かなりの範囲を占めている。そこで非接触ＩＣカード１としては、カード基材３に直径３４ｍｍ程度で構成されたキャビティに、データ送受信と電力の供給を受けるためのコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュール２を配置し、樹脂６をコーティングして一体化するとともに、このカード基材３の両面に対して、オーバーシート層（図７、８、９参照）を積層し、一体化して構成されている。
【００１０】
また、この非接触ＩＣカード１の製造方法としては、カード基材３とＩＣモジュール２との大きさ、厚さの違いとして示した図２のＡ〜Ｃの状態に基いて説明すると、まず、図３のばらつきＡに合わせた非接触ＩＣカード１の製造方法として説明する。あらかじめカード基材３にＩＣモジュール２を内蔵されるためのキャビティを形成するキャビティ形成工程、及びこのキャビティ形成工程と前後して、又は平行してデータ送受信と電力の供給を受けるためコイルとこのコイルの内側にＩＣ回路を配置したＩＣモジュールの作成を行うＩＣモジュール作成工程、そして、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に前記ＩＣモジュールを配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、樹脂６をコーティングする（図３中Ａ−２）とともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程（図３中Ａ−３）を設けてカード基材３とＩＣモジュール２を一体化する（図３中Ａ−４）。
【００１１】
さらに図２のばらつきＢに合わせた非接触ＩＣカード１の製造方法として説明するが、キャビティ形成工程とＩＣモジュール作成工程は、ばらつきＡと同様なので省略する。図４に示されるようにカード基板に対してＩＣモジュールが薄いので（図４中Ｂ−１），前工程でカード基材に形成したキャビティ内に最初に樹脂６をコーティングし（図４中Ｂ−２）、前記ＩＣモジュールを配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂６をコーティングする（図４中Ｂ−３）とともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程（図４中Ｂ−４）を設けてカード基材３とＩＣモジュール２を一体化する（図４中Ｂ−５）。
【００１２】
また、さらに図２のばらつきＣに合わせた非接触ＩＣカード１の製造方法として説明すると、この場合もキャビティ形成工程とＩＣモジュール作成工程は、ばらつきＡと同様なので省略する。カード基板に対してＩＣモジュールが厚いので（図５中Ｃ−１）、図５に示されるように金属枠７に、ＩＣモジュール２を最初に配置し、最初に樹脂６をコーティングし（図５中Ｃ−２）、前工程でカード基材に形成したキャビティ内に前記ＩＣモジュールを位置するようにカード基材を後から配置し、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙、及び前記カード基材と内蔵されるＩＣモジュールとの厚さの違いを埋めるため、さらに樹脂６をコーティングする（図５中Ｃ−３）とともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程（図５中Ｃ−４）を設けてカード基材３とＩＣモジュール２を一体化する（図５中Ｃ−５）。
【００１３】
また、図２のばらつきＡにおいて図３における方法とは別に非接触ＩＣカード１の製造方法として説明する。この場合もキャビティ形成工程とＩＣモジュール作成工程は、図３と同様なので省略する。図６に示されるように前工程でカード基材に形成したキャビティ内に前記ＩＣモジュールを位置するように配置し（図６中Ａ２−１）、ＩＣモジュールとキャビティとの間隙に樹脂６をコーティングする（図６中Ａ２−２）とともに鏡面加工した金属盤間で圧着を行なう樹脂コート圧着処理工程（図６中Ａ２−３）を設けてカード基材３とＩＣモジュール２を一体化する（図６中Ａ２−４）。
【００１４】
次ぎに、あらかじめ接着面に感熱性接着剤層１２が形成されたオーバーシート１３を樹脂コート圧着処理工程で処理した加工カード基材１０（図３乃至図６で、カード基材３とＩＣモジュール２を一体化されたもの）の表裏に積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程を設けることにより非接触ＩＣカードが完成する（図７、８参照、図中１１は印刷層）。この様に最後に熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程を設けることにより平面が平滑化され、例えば、このオーバーシートの表面へ昇華転写型のプリント適性も良好ととなり、顔写真や各種画像がプリントできる。この場合、ポリエステルなどの保護層をさらに設ける必要がある（図示せず）。尚、オーバーシートの材質としては、硬質塩化ビニール等が好ましい。
【００１５】
また、最適な非接触ＩＣカードの製造方法としては、図９に示すように、熱圧着工程のオーバーシート１３の接着剤層１２（感熱性接着剤で通常は、印刷適性が良好なものを選択）側の面にあらかじめ印刷を施す場合、印刷後、更に前記カード基材１０とこのオーバーシート１３の印刷面間に接着剤層１４（シルク系接着剤）を介して積層し、鏡面加工した金属盤間で熱圧着を行なうオーバーシート熱圧着工程からなることで、オーバーシートの印刷面が剥がれず、かつ印刷面が密着するので印刷ムラのない体裁の良い非接触ＩＣカードが得られる。
【００１６】
尚、前記実施例でコーティング処理を行う樹脂６の構成成分はエポキシ樹脂である。また、カード全体の厚さはＪＩＳ規格に対応した0.84ｍｍ以下のサイズであるため、ＩＣモジュール及びカード基材、カード基板の厚さは前記規格の範囲内で製造しうるサイズを有するものとする。またＩＣモジュールの形状及びその大きさについては、ＪＩＳ規格に定められるカードの型と外形寸法の規格範囲内（縦横５４ｍｍ×８５．５ｍｍ程度）に適合しうるサイズを有するものとする。
【００１７】
【発明の効果】
カード基板に樹脂コーティング処理を施すことにより、前記基板の凹凸がなくなるため、表面の平滑なカードの製造が実現可能となる。また、これにより従来は各部位における厚さの違いによって、印刷の歪み、カード形状の歪み、及びカード厚さのばらつきが発生していた問題を改善するという効果がある。さらに、カード基板の表面が樹脂により固められている事により、カードの曲げ強さを向上させることができる等産業上極めて有益な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】非接触ＩＣカードの平面状態説明図。
【図２】ＩＣモジュールの形状にＡ〜Ｃのようなばらつきのある状態を示す説明図。
【図３】図２のばらつきＡに合わせた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図。
【図４】図２のばらつきＢに合わせた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図。
【図５】図２のばらつきＣに合わせた非接触ＩＣカードの製造方法の説明図。
【図６】図２のばらつきＡに合わせた他の実施例によるカードの製造方法の説明図。
【図７】オーバーシートの内側に印刷層を形成した状態を示す断面説明図。
【図８】オーバーシートの内側に印刷層を形成した他の実施例による断面説明図。
【図９】オーバーシートの内側に印刷層を形成した他の実施例による断面説明図。
【符号の説明】
１  非接触ＩＣカード
２  ＩＣモジュール
３  カード基材
５  金属盤
６  樹脂
７  金属枠
１０  加工カード基材
１１  印刷層
１２  接着剤層（感熱性接着剤）
１４  接着剤層（シルク系接着剤）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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