(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ・パンチ複合機において、レーザ加工時におけるレーザモードとパンチ加工時におけるパンチモードとのモード切換を高速化するために材料を載置しＹ軸上を移動するテーブルのＹ軸上の移動開始の原点をＹ１〜Ｙｎとして制御システムに複数の仮想原点を設定し、パンチモードではワークを把持したクランプ装置がＸ軸上を移動し、テーブルがＹ軸上を移動して加工が実施され、レーザモードではワークを把持したクランプ装置がＸ軸上を移動し、レーザセンタがｙ軸上を移動して加工が実施されるように設定して制御することを特徴とするレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【請求項２】
制御システムをプログラム制御とし、プログラム上に複数の仮想原点Ｙ1 〜Ｙn を設定することを特徴とする請求項１記載のレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【請求項３】
制御システムを数値制御とし、製品寸法を入力し複数の仮想原点Ｙ1 〜Ｙn を設定することを特徴とする請求項１記載のレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ・パンチ複合機において、パンチ加工時はワークを支持したクランプ装置がＸ軸上を移動し、このクランプ装置を載設したテーブルがＹ軸上を移動して加工が行われるが、パンチモードからレーザモードに切り換わる場合、その都度テーブルはＹ軸上を原点Ｙ0 まで戻り、改めて原点Ｙ0 からスタートして移動を始めるのが一般的な動作である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、レーザモードとパンチモードの切換時に、その都度テーブルがＹ軸上の原点Ｙ0 に戻らなければならない為に、一枚の材料からパンチ加工及びレーザ加工を共に行う製品を多数個取りする場合などは特に大幅に切換時間を必要とするのが通常である。
【０００４】
この発明は、上述の点に着目してなされたもので、複数の仮想原点Ｙ1 〜Ｙn をプログラム上に設定しプログラム制御するか、または製品寸法を入力して数値制御することによりテーブルが毎回Ｙ軸上の原点Ｙ0 に戻る必要がなくレーザモードとパンチモードの切換時間を短縮できるレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、下記方法により解決できるものである。
【０００６】
（１）レーザ・パンチ複合機において、レーザ加工時におけるレーザモードとパンチ加工時におけるパンチモードとのモード切換を高速化するために材料を載置しＹ軸上を移動するテーブルのＹ軸上の移動開始の原点をＹ１〜Ｙｎとして制御システムに複数の仮想原点を設定し、パンチモードではワークを把持したクランプ装置がＸ軸上を移動し、テーブルがＹ軸上を移動して加工が実施され、レーザモードではワークを把持したクランプ装置がＸ軸上を移動し、レーザセンタがｙ軸上を移動して加工が実施されるように設定して制御することを特徴とするレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【０００７】
（２）  制御システムをプログラム制御とし、プログラム上に複数の仮想原点Ｙ1 〜Ｙn を設定することを特徴とする前項（１）記載のレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【０００８】
（３）  制御システムを数値制御とし、製品寸法を入力し複数の仮想原点Ｙ1 〜Ｙn を設定することを特徴とする前項（１）記載のレーザ・パンチ複合機における高速レーザ・パンチモード切換方法。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の一実施の形態を説明する。
【００１０】
図１は、この発明に係るレーザ・パンチ複合機の要部平面図、図２及び図３は動作説明図、図４は材料から製品を多数個取りする場合の加工説明図、図５は仮想原点Ｙ1 〜Ｙn の一例を示す説明図、図６は製品拡大説明図である。
【００１１】
定尺材より製品を複数個または多数個取り加工する場合、製品単位でパンチ加工とレーザ加工を交互に実施し、この操作を繰り返す場合と、材料単位で製品の数量分を先ずパンチ加工し、その後で製品数量分を纏めてレーザ加工する場合とでは、材料単位で加工する場合は、材料の延び等で個々の製品精度が悪くなることがある。
【００１２】
従って、この発明の場合は、製品精度を保つため、パンチ加工及びレーザ加工を交互に実施し一製品ごとに完結する方式とし、この操作を繰り返す場合を対象とする。
【００１３】
図面について説明すれば、１はレーザ・パンチ複合機のパンチ加工機用フレーム、２はタレット、３はパンチセンタであり、レーザセンタ４を内蔵したレーザ加工機用フレーム５がパンチ加工機用フレーム１に横設され、レーザセンタ４は独自にy 軸上を移動可能に設けられている。
【００１４】
またＹ軸上を移動するテーブル６の上面に材料Ｗを支持するクランプ装置７がＸ軸上を移動可能に配設されている（図１、図２、図３参照）。
【００１５】
即ち、パンチモードではクランプ装置７がＸ軸上を移動しテーブル６がＹ軸上を移動して加工が実施され、レーザモードではクランプ装置７がＸ軸上を移動しレーザセンタ４がｙ軸上を移動して加工が実施されるように設定されている。
【００１６】
図７はこの発明における一実施の形態の作用プロセスを示すブロック図であり、図８は一実施例の数値制御の場合の製品寸法入力による仮想原点設定流れ図である。
【００１７】
上述の構成に基づいて作用を説明する。
【００１８】
クランプ装置７によって支持された材料Ｗはプログラム制御または数値制御に従ってＸ軸上を移動し、同時にクランプ装置７を載設したテーブル６はＹ軸上を移動して製品のパンチ加工部位が、パンチセンタ３の位置に到達して停止し、図４及び図６に示す穴がパンチ加工され、穴開けパンチ加工が終わると、その位置をＹ軸上の原点として、図６に示すようにテーブル６はＹ軸上を距離Ｂだけ移動し、レーザセンタ４はｙ軸上を移動して所定の位置ａで停止しクランプ装置によりＸ軸上をａからｂへ移動して製品の外周の一辺を切断加工しその一辺の切断加工が終わるとＹ1 を原点としてレーザセンタ４は製品寸法Ａの距離だけｙ軸上をｂからｃまで移動して、この一辺の切断加工を実施する。引き続き次の一辺がクランプ装置のｃからｄまでのＸ軸上の移動によって切断加工され、更にＹ0 を原点としてレーザセンタ４はｙ軸上をｄからａまで製品寸法Ａだけ移動して残った一辺が切断加工され一つの製品ＷS の加工が完了する。
【００１９】
次いでレーザモードからパンチンモードに移行する場合は、図６に示すａ点を通るＹ軸がＹ軸上の原点となり、この点をスタートして最寄りのパンチ加工用の穴の位置までクランプ装置７のＸ軸移動とテーブル６のＹ軸移動により、クランプ装置７に支持された材料Ｗが移動し、パンチセンタ３の位置で停止し穴開けパンチ加工が実施され、続いて穴の中心を通るＹ軸を原点として、テーブル６はＹ軸上をＢの距離だけ移動し製品ＷS の外周がレーザによって切断加工される。
【００２０】
以上の操作が繰り返され、一枚の材料Ｗから製品ＷS を多数個取りすることができる。
【００２１】
なお、一枚の材料から取り出す製品の個数が多数個の場合に限らず、製品の大きさに応じて、テーブルのＹ軸移動及びレーザセンタのｙ軸移動を最短距離とすることができる。
【００２２】
更にまた、パンチモードでパンチ加工を実施中に、次のレーザ加工を行う位置までレーザセンタのｙ軸移動をしておいて待機の状態とすることもできる。
【００２３】
【発明の効果】
この発明によれば、レーザ・パンチ複合機において、制御要素として複数の仮想原点をプログラム上に設定または製品寸法を入力して数値制御することにより材料を支持するクランプ装置を載設したテーブルのＹ軸移動距離を最短とすることができ、更に加えて、レーザセンタのｙ軸移動距離も最短とすることができるので、総合的にパンチモードとレーザモードの高速切換が可能となって加工時間が短縮され生産効率の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施の形態を示すレーザ・パンチ複合機の要部平面図
【図２】  動作説明図
【図３】  動作説明図
【図４】  一枚の材料から製品を多数個取りする場合の加工説明図
【図５】  仮想原点設定例の説明図
【図６】  製品拡大説明図
【図７】  この発明の一実施の形態の作用プロセスを示すブロック図
【図８】  製品寸法入力による数値制御の場合の仮想原点設定流れ図
【符号の説明】
１  パンチ加工機用フレーム
２  タレット
３  パンチセンタ
４  レーザセンタ
５  レーザ加工機用フレーム
６  テーブル
７  クランプ装置
Ｗ  材料
ＷS 製品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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