【手続補正書】
【提出日】平成30年10月26日(2018.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
下金型２３は、下金型ブロック２５、スライドガイドレール２７および下金型枠ブロック２９を備えている。下金型ブロック２５には、半導体装置５１（封止樹脂ボディー）が載置される。スライドガイドレール２７には、パンチ４１が載置されている。パンチ４１には、傾斜面４１ａが設けられている。パンチ４１の傾斜面４１ａとロッキングブロック９の傾斜面９ａとは、互いに摺動する。下金型ブロック２５およびスライドガイドレール２７は、下金型枠ブロック２９内に設けられている。なお、下金型２３の下には、下金型２３に接するように下プレス定板２２が配置されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、ロッキングブロック９の傾斜面９ａとパンチ４１の傾斜面４１ａとが互いに摺動する。この摺動によって、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１が外部端子６１（ダイプレート５）に近づく。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１は、外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１とは、パンチ４１によって、挿通孔５ａへ追いやられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
次に、上述したリード加工装置１０１の動作について、模式的な図を用いて説明する。図２２に示すように、まず、下金型チェイスブロック１２５に、半導体装置１５１が載置される。次に、図２３に示すように、上金型１０３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、リードフレーム１６１を上金型１０３を下金型１２３とで挟み込む。次に、図２４に示すように、パンチ１４１をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、パンチ１４１がリードフレーム１６１に近づき、タイバー１６９と樹脂バリ１７１とが切除される。切除されたタイバー１６９と樹脂バリ１７１は、挿通孔１２５ａへ排出される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
次に、上金型１０３を上げる動作（Ｙ軸正方向）が行われて、半導体装置１５１がリード加工装置１０１から取り出される。図２５に示すように、取り出された半導体装置１５１では、タイバー１６９が切除されて、外部端子となるリードフレーム１６１の部分が形成される。また、封止樹脂ボディー１５７に残された樹脂バリ１７１（図２０参照）も切除されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
リード加工装置１０１には、樹脂封止型の半導体装置１５１は、半導体素子１５５の搭載面が、下金型１２３の載置面とほぼ平行になるように、下金型１２３に載置されて、その状態で、Ｙ方向に沿って移動するパンチ１４１によってタイバー１６９等が切除されることになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
比較例に係るリード加工装置１２１に対して、実施の形態１に係るリード加工装置１では、上金型３のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換される。これにより、Ｙ軸正方向に突出する外部端子６１を繋いでいるタイバー等を、Ｘ軸方向に沿って移動するパンチ４１によって切除することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
また、上金型３のＹ軸負方向の動きに伴って、外部端子６１の側方に外部端子６１と対向するように、ダイプレート５が配置される。これにより、パンチ４１がダイプレート５に近づいてタイバー６９等を切除する際には、外部端子６１はダイプレート５に支持された状態になる。その結果、外部端子６１がパンチ４１の移動方向に曲げられることなくタイバー６９等を切除することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
さらに、上金型３のＹ軸負方向の動きに伴って、ダイプレート５との間に外部端子６１を介在させる態様で、ダイプレート５と対向するようストリッパ７が配置される。これにより、上金型３のＹ軸正方向の動きに伴って、パンチ４１がダイプレート５から離れる際には、外部端子６１はストリッパ７に支持された状態になる。その結果、外部端子６１が、パンチ４１の移動方向に曲げられることなく、パンチ４１をダイプレート５から離すことができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
上述したリード加工装置１では、上金型３をＹ軸方向に沿って移動させる動作に伴い、ダイプレート５とストリッパ７との間に外部端子６１が挟み込まれ、その状態で、Ｘ軸方向に沿って移動するパンチ４１によって、外部端子６１を繋いでいるタイバー等が切除されることになる。次に、その動作について説明する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
次に、図３４に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、ロッキングブロック９の傾斜面９ａとパンチ４１の傾斜面４１ａとが互いに摺動する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
この摺動によって、ロッキングブロック９のＹ軸負方向の動きが、パンチ４１のＸ軸方向（正方向と負方向）の動きに変換されて、パンチ４１は、外部端子６１（ダイプレート５）にさらに近づき、タイバー６９と樹脂バリ７１とを切除した後、ダイプレート５の挿通孔５ａに挿通される。切除されたタイバー６９と樹脂バリ７１とは、パンチ４１によって、挿通孔５ａへ追いやられる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
図３７に示すように、まず、ダイホルダー２８に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図３８に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａがダイプレート５の傾斜面５ｂに当接し、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａとダイプレート５の傾斜面５ｂとが互いに摺動する。この摺動によって、上金型チェイスブロック１２のＹ軸負方向の動きが、ダイプレート５のＸ軸正方向の動きに変換されて、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される（矢印参照）。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
次に、図４０に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、パンチ４１は、プッシュばね１９の弾性力によってダイプレート５に向かって付勢されながら、外部端子６１がストリッパ７とダイプレート５との間に挟み込まれる。すなわち、外部端子６１は、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれた状態で加圧保持されることになる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
図４４に示すように、まず、下ストリッパブロック３１に半導体装置５１（封止樹脂ボディー５７）が載置される。次に、図４５に示すように、上金型３を下げる動作（Ｙ軸負方向）によって、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａがダイプレート５の傾斜面５ｂに当接し、上金型チェイスブロック１２の傾斜面１２ａとダイプレート５の傾斜面５ｂとが互いに摺動する。この摺動によって、上金型チェイスブロック１２のＹ軸負方向の動きが、ダイプレート５のＸ軸正方向の動きに変換されて、ダイプレート５が、対向する外部端子６１の間に挿入される（矢印参照）。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
次に、図４７に示すように、上金型３をさらに下げる動作（Ｙ軸負方向）を行い、上金型３を下金型２３に接触させる。この動作（Ｙ軸負方向）に伴い、パンチ４１は、プッシュばね１９の弾性力によってダイプレート５に向かって付勢されながら、外部端子６１がストリッパ７とダイプレート５との間に挟み込まれる。すなわち、外部端子６１は、ストリッパ７とダイプレート５とで挟み込まれた状態で加圧保持されることになる。