(57)【要約】本発明は、表示装置において、大型化した場合にも、製造時の歩留まりがよく且つ配線を含めて全体的な装置構成をシンプルにできるものを提供することを目的とする。そのため、基板の一表面上に、光表示体及び表示部端子を含む表示素子がアレイ状に配されてなる表示部に、表示部の表示部端子が配置された表面を分割した各領域上にモジュール基板を配し、それらのモジュール基板を覆って主配線基板を配した構成とし、主配線基板には、各モジュール基板に電力及び信号を伝送するための第１配線を形成し、各モジュール基板には、駆動信号を供給する駆動素子部と、第１配線から送られる電力及び信号を駆動素子部に伝送する第２配線と、駆動素子部から出力される駆動信号を表示部端子に伝えるモジュール出力端子とを設けた。
2003023745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一表面上に、光表示体及び表示部端子を含む表示素子がアレイ状に配されてなる表示部と、
前記表示部の表示部端子が配置された表面を分割した各領域上に配されたモジュール基板と、
前記モジュール基板を覆って配設された主配線基板とを具備し、
前記主配線基板には、
前記各モジュール基板に電力及び信号を伝送するための第１配線が形成され、
前記各モジュール基板には、
駆動信号を供給する駆動素子部と、
前記第１配線から送られる電力及び信号を前記駆動素子部に伝送する第２配線と、
当該駆動素子部から出力される駆動信号を前記表示部端子に伝えるモジュール出力端子とが備えられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記モジュール出力端子は、
前記モジュール基板上において、前記表示部の表示部端子と対向して配置されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記主配線基板のモジュール基板と対向する面には、
前記第１配線に接続された基板出力端子が形成され、
前記各モジュール基板には、
前記第２配線に接続されたモジュール入力端子が、前記基板出力端子と対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の表示装置。
【請求項４】
前記モジュール入力端子は、
前記各モジュール基板の端部において、当該モジュール基板の一表面からその背面にまたがって設けられていることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
前記駆動素子部は、
前記モジュール基板に埋め込まれ、
前記モジュール入力端子は、
前記モジュール基板の主配線基板と対向する面上に配設されていることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項６】
前記モジュール基板において、
第２配線が多層配線構成であることを特徴とする請求項５記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示部端子とモジュール出力端子との間、及び前記基板出力端子とモジュール入力端子との間の少なくとも一方は、
導電接着剤で接続されていることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項８】
前記主配線基板には、
前記表示部に電力を供給する表示部用配線が設けられ、
前記モジュール基板の端部もしくはモジュール基板どうしの間隙に、
当該表示部用配線と前記表示部とを接続する接続手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項９】
前記接続手段は、
前記モジュール基板の端部において、
モジュール基板の表面及び背面にまたがって設けられた導電部材からなることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１０】
前記モジュール基板において、
前記駆動素子部は、前記モジュール出力端子が形成されている面と同じ面に埋め込まれ、
前記駆動素子部の表面と基板表面とがほぼ面一となっていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１１】
前記モジュール基板は、
無機フィラーが７０重量％〜９５重量％含む熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁性材料が、基材として用いられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１２】
前記駆動素子部は、
単結晶シリコンＩＣ、あるいは薄膜で形成されたシリコントランジスタ回路からなることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１３】
前記主配線基板は、
前記透明絶縁基板と、略同じ形状であることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１４】
前記表示部と前記モジュール基板との間に、
１以上の中継基板が介挿され、
当該中継基板には、
各表示部端子とモジュール出力端子との間を電気接続するビアホールが設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項１５】
前記モジュール基板におけるモジュール出力端子のアレイ状の配列ピッチが、表示部端子のアレイ状の配列ピッチよりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１６】
前記モジュール基板の面積が、
前記モジュール基板の駆動素子部により駆動される表示素子が配設されている領域の面積よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項１７】
前記主配線基板には、
前記表示部に電力を供給する表示部用配線が設けられ、
当該表示部用配線と前記表示部との間には、
導電性を有する弾性体が介在し、当該弾性体によって両者が電気接続されていることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか記載の表示装置。
【請求項１８】
前記主配線基板のモジュール基板と対向する面には、
前記第１配線に接続された基板出力端子が形成され、
前記各モジュール基板には、
前記第２配線に接続されたモジュール入力端子が形成され、
前記中継基板には、
前記基板出力端子とモジュール入力端子との間を接続する接続電極が設けられていることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれか記載の表示装置。
【請求項１９】
前記中継基板の接続電極と、主配線基板の基板出力端子との間が、
導電性を有する弾性体を介して電気接続されていることを特徴とする請求項１８記載の表示装置。
【請求項２０】
前記各中継基板上には、
複数のモジュール基板が並べて配設されていることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項２１】
前記各中継基板上には、
当該中継基板上に配設された複数のモジュール基板どうしを電気的に接続する中継電極端子が設けられていることを特徴とする請求項２０記載の表示装置。
【請求項２２】
前記中継基板は、
無機フィラーと熱硬化性樹脂とが混合されてなり、無機フィラーの含有量が７０〜９５重量％である電気絶縁性材料が基材として用いられていることを特徴とする請求項１４記載の表示装置。
【請求項２３】
前記光表示体は、
前記透明絶縁基板上に形成された透明導電膜と、前記透明導電膜上に形成された有機エレクトロルミネッセンス膜からなり、
前記表示部端子は、
前記有機エレクトロルミネッセンス膜上にアレイ状に分離して形成されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項２４】
前記表示部の透明絶縁基板と主配線基板とが対向して形成される外周部領域を封止材により気密封止したことを特徴とする請求項２３記載の表示装置。
【請求項２５】
前記表示部は、液晶パネルであって、
前記光表示体は、
前記透明導電膜上に、
液晶層及び前記表示部端子と接続された対向電極が配設されて構成されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項２６】
前記表示部はガス放電パネルであって、
各光表示体は、
前記透明基板上に形成された導電膜と、
当該導電膜と放電空間を介して対向配置され、前記表示部端子と接続されたアドレス電極とを備えることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項２７】
基板の一表面上に、光表示体を含む表示素子がアレイ状に配され、前記各表示素子に表示部端子が配置されてなる表示部を作製する表示部作製ステップと、
駆動信号を供給する駆動素子部と、電力及び信号を前記駆動素子部に伝送する第２配線と、駆動素子部から出力される駆動信号を表示部端子に伝えるモジュール出力端子とを備えるモジュール基板を作製するモジュール基板作製ステップと、
前記各モジュール基板に電力及び信号を伝送するための第１配線が形成された主配線基板を作製する主配線基板作製ステップと、
前記表示部作製ステップで作製した表示部と、前記モジュール基板作製ステップで作製したモジュール基板とを貼り合わせる第１貼り合わせステップと、
第１貼り合わせステップで貼り合わせた接合体に、前記主配線基板作製ステップで作製した主配線基板を貼り合わせる第２貼り合わせステップとを備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２８】
前記第１貼り合わせステップの前に、更に、
表示部端子とモジュール出力端子との間を電気接続するビアホールが設けられた中継基板を作製する中継基板作製ステップを備え、
前記第１貼り合わせステップは、
前記モジュール基板作製ステップで作製したモジュール基板と、中継基板作製ステップで作製した中継基板とを貼り合わせる第１サブステップと、
第１サブステップで作製した接合体と、前記表示部作製ステップで作製した表示部とを貼り合わせる第２サブステップからなることを特徴とする請求項２７記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野    本発明は、文字や映像を表示する表示装置に関し、特に、大型のアクティブマトリックス型表示装置に関する。
技術背景
近年、ありとあらゆる電子機器に表示装置が搭載されている。
表示装置としては、従来から知られているＣＲＴの他に、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記載する。）及び液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス膜（以下、有機ＥＬ膜とする）を用いた有機ＥＬ表示装置といった平板型表示装置（ＦＰＤ）の進展が著しく、最近その市場も拡大している。
ＦＰＤでは、一般に、透明基板全体にわたって表示素子（電気光学素子）がマトリックス状に配設されており、各表示素子に駆動電圧を印加する駆動素子が接続されている。
これらのＦＰＤは、小さなデジタル表示装置から大型の映像表示装置にまで用いられており、特に、アクティブマトリックス型有機ＥＬ表示装置は、薄型ディスプレイとしてあるいはフレキシブルディスプレイとしても有望視されている。
ところで、フラットディスプレイにおいては、高精細で大型のものに対する要望が高く、ＰＤＰでは４０〜６０インチサイズ、また液晶表示装置では４０インチサイズまで開発されている。また、有機ＥＬ表示装置においても大型のものが開発されつつある。
液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置ではアクティブマトリックス型のものが有望視されている。
アクティブマトリックス型の表示装置においては、一対の基板の対向面上に、多数の表示素子及び駆動素子をマトリックス状に形成する共に、各駆動素子にまたがるように縦横方向に配線を形成し、これらの配線端部に駆動信号を印加する方式が一般的にとられている。
しかし、この方式では、一対の基板の対向面上に、外部から各駆動回路に至る配線を多数形成する必要があるので、電力及び信号の供給源から駆動回路に至るまでの電極抵抗が大きくなってしまい、そのため供給源から供給する電圧を高くしなければならない。
また、大型で高精細の表示装置を作製しようとすると、生産性の低下に加えて、画素数の増大に伴って歩留まりが低下し、コスト面でも問題となる。
また、駆動回路実装部分を大型にした場合、配線や部品配置などが複雑になりやすいという問題もある。
このような課題に対して、一定サイズにユニット化した表示装置をタイル状に複数貼り合わせることによって、大画面の表示装置を製造することも試みられている。
しかし、ユニット化した装置を貼り合わせる際に、高精度に位置合わせすることが必要なので、作業上の難しさや、歩留まりの問題がある。また、ユニット同士の継ぎ目で画素配列の周期性が失われ、画像表示したときにこの継ぎ目が目立つという画質上の問題もある。そして、装置が高解像度であるほど、この継ぎ目における画質劣化は顕著になる。
また、大型の有機薄膜ＥＬ表示装置を実現する方法として、１枚の透明基板上に有機ＥＬ膜を配して複数の表示素子を形成し、有機ＥＬ膜に直接接するように、駆動回路基板をタイル状に複数配置し、駆動回路基板の周囲を封止材により封止した構成の直視型表示装置も提案されている。そして、この駆動回路基板には、各表示素子に対応して、その表示素子の信号電極及び走査電極に信号を供給する駆動回路が設けられている。
この表示装置では、表示ユニット同士の高精度な位置合わせが必要なく、画面全体での画素配列の周期性を維持することができるので、継ぎ目が目立たない大画面表示が可能であると共に、製造作業の簡略化および製造コストの削減が実現できるとされる（特開２００１−２９６８１４号公報）。
また、液晶ディスプレイの大型化を実現する技術として、液晶表示部分についてはユニット化することなく大型で作製する一方、駆動回路実装部分は、比較的小型のユニットとして作製し複数のユニットを表示素子部分の基板上に実装する方法も開示されている（特開２００１−３０５９９９号公報）。
上記のように駆動回路部分をユニット化することにより、駆動回路実装部分が大型化することによる複雑さはある程度緩和されると考えられる
ところで、大型の表示装置においても、装置全体として薄く且つシンプルな構成とすることが望まれるが、従来の技術では、この点まで十分に満たすものとは言えない。
具体的には、上記２つの公報に開示された表示装置において、表示素子全体を一つの画像として表示するため、更に、駆動回路基板間の電気的な接続も必要となるが、表示装置全体として簡素な配線構成にする技術については言及されていない。
この点に関して、後者の公報では、表示素子部分の基板とユニット化した駆動回路実装部分の基板の間に更に複数枚の配線基板を介在させて結線することが記載されてはいるものの、やはり配線構成は複雑になることが予想される。
また、これらの公報に示された表示装置において、駆動回路基板間の電気的接続を行うために、例えば、各駆動回路基板から各種配線を引出して接続することも考え得るが、この場合も、引出配線が複雑となることが予想される。
発明の開示
本発明は、表示装置において、大型化した場合にも、製造時の歩留まりがよく且つ配線を含めて全体的な装置構成をシンプルにできるものを提供することを目的とする。
そのため、本発明の表示装置は、基板の一表面上に、光表示体及び表示部端子を含む表示素子がアレイ状に配されてなる表示部に、表示部の表示部端子が配置された表面を分割した各領域上にモジュール基板を配し、その複数のモジュール基板を覆って主配線基板を配した構成とし、主配線基板には、各モジュール基板に電力及び信号を伝送するための第１配線を形成し、各モジュール基板には、駆動信号を供給する駆動素子部と、第１配線から送られる電力及び信号を駆動素子部に伝送する第２配線と、駆動素子部から出力される駆動信号を表示部端子に伝えるモジュール出力端子とを設けた。
ここで、「光表示体」は、表示部端子から入力される電気信号に応じて、発光量を調整する機能を有するものであって、例えば、「有機ＥＬ膜を含むＥＬ発光素子」、「液晶層を含む液晶表示素子」、「ＰＤＰにおける発光セル」が相当する。
上記構成の表示装置によれば、駆動素子部への電力及び信号の伝送は、主配線基板上の第１配線並びにモジュール基板に設けられた第２配線とによってなされるので、表示部においてそのための配線を設ける必要はないし、モジュール基板から配線を引出したりする必要もない。従って、表示部の構成を簡素にでき、装置全体の構成も簡素にすることができる。
また、主配線基板は、表示部及びモジュール基板と別個に設けられているので、その表面上に第１配線を配設するためのスペースが十分に確保できる。従って、大型サイズの表示装置の場合でも、電力及び信号の供給源から駆動素子部に至るまでの配線抵抗を低くできる。
また、表示部端子とモジュール出力端子とが接続されることによって、駆動素子部と表示素子との間の電気的接続も確保される。
ここで、モジュール基板上において、モジュール出力端子を、表示部の表示部端子と対向して配置しておけば、表示部端子とモジュール出力端子との接続が容易になされる。
また、主配線基板のモジュール基板と対向する面に、第１配線に接続された基板出力端子を形成し、一方、モジュール基板には、第２配線に接続されたモジュール入力端子を、基板出力端子と対応する位置に形成しておけば、第１配線と第２配線との電気的接続も容易になされる。
表示部への電気接続については、主配線基板に、表示部と電気接続する表示部用配線を設け、モジュール基板の端部もしくはモジュール基板どうしの間隙に、表示部に接続する端子などを設ければ、簡素な構成で表示部の中央部に電気接続して電力を供給できる。このように表示部の中央部へ直接的に電力を供給することは、特に大型の表示装置においては有利である。
上記構成の表示装置は、以下のように製造上のメリットもある。
表示部、モジュール基板、主配線基板を別々に作製した後、互いに貼り合わせることによって表示装置を製造できるので、製造が容易である。また表示部、モジュール基板、主配線基板をそれぞれ作製した後、良品だけを用いることができるので歩留まりよく製造できる。
例えば、表示部端子とモジュール出力端子とを電気的に接続しながら、複数個のモジュール基板を表示部の各領域に貼り合わせ、更に複数のモジュール基板を覆うように、主配線基板を貼り合わせると共に、電気的な接続を行うことによって表示装置を作製することができる。
モジュール基板を表示部に貼りつける際に、表示部端子とモジュール出力端子とを対向させて、両者を電気的に接続することは容易である。
また、仮に貼りつけ後のモジュール基板に不良が発見された場合でも、その不良のモジュール基板だけ良品に交換すればよいので、大画面の表示装置でも歩留まりよく作製できる。
表示部を製造する上で、特にタイル貼り合わせの技術も必要なく、この点でも表示部の製造が容易である。
主配線基板を製造する上で、第１配線は、プリント配線基板技術で一括して形成することができるので、容易に製造できる。
上記表示装置において、更に、表示部とモジュール基板との間に中継基板を介挿させ、この中継基板に、各表示部端子とモジュール出力端子との間を電気接続するビアホールを設けてもよい。ここでいう「ビアホール」には、「スルーホール」も含まれるものとする。
この場合、中継基板だけを変更すれば、同じモジュール基板を用いて、表示部の画面サイズや解像度が異なる表示装置をことができる。従って、多品種の表示装置を効率よく生産できる。
また、中継基板を用いれば、アレイ状に配列されたモジュール出力端子の配列ピッチを、アレイ状に配列された表示部端子の配列ピッチよりも小さく設定しても、表示部端子とモジュール出力端子間のピッチ差に伴う位置ずれをビアホールによって補いながら、表示部端子とモジュール出力端子とを電気接続することができる。
ここで、上記のようにモジュール出力端子の配列ピッチを小さく設定すれば、モジュール基板の面積を、当該モジュール基板の駆動素子部により駆動される所定個数の表示素子で形成される面積よりも小さく設定でき、モジュール基板どうしの間に隙間を設けることができるので、この隙間を利用して、表示部へ電力を供給する経路あるいは主配線基板からモジュール基板へ信号及び電力を供給する経路を形成することもできる。
上記のように中継基板を設ける場合、中継基板上に複数のモジュール基板を並べて設けるようにすれば、表示装置を製造する際に、先ず中継基板上に複数のモジュール基板を貼りつけ、その接合体を表示部に貼り付けるという方法を取ることができ、これによって、モジュール基板の表示部への貼りつけ作業が容易となる。また、接合体の良否を検査して、良品だけを表示部に貼りつければ、信頼性の高い表示装置を歩留まりよく製造できる。
特に、表示部に有機ＥＬ膜を用いる場合、作製した表示装置が不良品であると、それを補修することが難しいので、歩留よく製造することによる効果も大きい。
上記表示装置において、更に以下のようにすることもできる。
モジュール基板におけるモジュール出力端子が形成された面と同じ面に駆動素子部を埋め込み、駆動素子部とモジュール出力端子を接続する配線も同じ面上に形成すれば、製造が簡単であり且つ安価に製造できる。
あるいは、モジュール基板を多層配線構成にして駆動素子部を基板内に埋め込むこともできる。このように駆動素子部を基板内に埋め込むと、モジュール基板の表面をより平坦にできるので、モジュール基板と、表示部、主配線基板または中継基板と接続する際に、容易に且つ確実に接続することができる。
モジュール基板や中継基板の基材として、無機フィラーを７０重量％〜９５重量％含む熱硬化性樹脂との混合物を用いれば、これらの基板の熱膨張係数と透明絶縁基板の熱膨張係数とを近づけるのが容易なだけでなく、基板の熱伝導性も大きくできるので放熱性が改善される。従って、表示部における発熱が大きくても表示装置の反りを抑え、表示装置の信頼性を確保できる。
モジュール基板の駆動素子部として、単結晶シリコンＩＣを用いれば、信号処理やメモリなどの機能も駆動素子部に内蔵させることができる。特にＬＳＩ等を使用すれば、表示装置に要求される回路機能の多くを駆動素子部でまかなうことができる。
あるいは駆動素子部として、薄膜で形成されたシリコントランジスタ回路などを用いることもできる。薄膜で形成する場合、単結晶シリコンＩＣと比べると、素子の大きさが大き目になるが、配線が引き出しやすく且つ低コストとなる。
表示部の表示部端子、モジュール基板のモジュール出力端子、主配線基板の電極および中継基板の電極の端子間を導電接着剤で接続すれば、高い熱や圧力を加えることなく、多数の電極端子間を一括して電気接続することができる。従って、製造工程において、表示部が熱や圧力で損傷するのを防ぐことができるので、信頼性良く作製できる。特に、表示部に有機ＥＬ膜のような耐熱性の弱い材料を用いる場合には有効である。
また、間隔が比較的大きい基板間の電気接続、例えば、中継基板上の端子と主配線基板上の端子との間の電気接続や、主配線基板と表示部との間の電気接続については、導電性を有する弾性体を介在させて接続する方法を用いれば、容易に電気接続でき、且つ安定した接続が得られる。
主配線基板を絶縁性透明基板とほぼ同じ形状にすれば、主配線基板と絶縁性透明基板とで囲まれる周辺領域を封止するだけで、表示素子を密封できるので、信頼性に優れた表示装置が実現できる。特に、表示素子に有機ＥＬ膜を用いる場合は、上記のように表示素子を密封すると、有機ＥＬ膜が外気に触れて劣化するのを防止できるのので、信頼性を向上させる効果が大きい。
本発明の表示装置を有機ＥＬ表示装置に適用すれば、全体に構成が簡単で大画面のアクティブ駆動型の有機ＥＬ表示装置を実現できる。また、液晶表示装置に適用すれば、大型で簡素な構成の液晶表示装置を実現でき、歩留まりよく製造することもできる。また、ＰＤＰに適用して、アドレス電極を各表示素子毎に分離された構成とすれば、大画面でドット駆動のＰＤＰ表示装置が実現できる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
〔実施の形態１〕
図１は、実施の形態１にかかる表示装置１の断面概略図であり、図２はその平面図である。この表示装置１は、有機ＥＬ膜からなる光表示素子が形成された有機ＥＬ表示装置である。
この表示装置１は、マトリックス状に配列された表示素子を有する表示部１０、この表示部１０の背面上に並べて配された複数のモジュール基板２０、及びこれら複数のモジュール基板２０を覆って設けられた主配線基板３０から構成されている。ここでは説明上、図１における上方向，下方向を、上面方向，背面方向とし、図２，図３（Ａ）における縦方向，横方向を、縦方向，横方向ということとする。
図１，２に示すように、表示部１０の背面は複数の領域に分割され（当図では縦２×横２の４つの領域に分割されている。）、分割された各領域上にモジュール基板２０が並べて貼りつけられている。そして、これらのモジュール基板２０全体を覆うように、主配線基板３０が配設されている。
この表示装置１は、外部駆動装置から電力及び画像信号などの各種信号を受け、供給された画像信号に基づいて画像表示するものである。
図１〜３に示す例では、表示素子１１が縦８個×横１６個配列され、４個のモジュール基板が貼りつけられており、以下これに基づいて説明する。ただし、一般的に表示装置１に設ける表示素子１１の数は、必要とされる画像表示解像度に合わせて設定される。例えば、解像度の高い画像を表示させる場合には、表示素子を数百万個設ける必要があり、表示装置１に設けられるモジュール基板の数も、例えば数十万個に及ぶ。
（表示部１０の構成）
表示部１０は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、１枚の透明絶縁基板１２の背面上に透明導電膜１３が全面にベタで形成され、この透明導電膜１３上に、有機ＥＬ膜１４がストライプ状に配設され、各有機ＥＬ膜１４上に表示部端子１５が配列されて構成されている。
当該構成によって、透明絶縁基板１２の背面上には、透明導電膜１３と表示部端子１５とが有機ＥＬ膜１４を介して対向配置されてなる表示素子１１が、マトリックス状に配列され、各表示素子１１の背面側には、表示部端子１５が露出している。
透明絶縁基板１２としては、一般に多く用いられているガラス基板の他に透明性のプラスチック基板を用いることができる。プラスチック基板を用いることより表示部１０をフレキシブルなものとすることができる。
透明導電膜１３は、透明導電性材料（例えばＩＴＯ）からなる薄膜である。
有機ＥＬ膜１４は、有機発光材料からなる発光層を含み、その他に例えば導電ポリマ層などが積層されて構成されている。
表示部端子１５は、導電性の良好な金属材料からなる薄膜である。この金属材料としては、例えばＣａやＬｉをドープしたアルミニウムが用いられ、その他の材料として、例えば金、銀、銅の積層体も用いられる。
上記構成の表示部１０において、透明導電膜１３と表示部端子１５との間に所定の駆動電圧を印加すると、有機ＥＬ膜１４に電流が流れて発光する。
なお、図３に示すように、有機ＥＬ膜１４については、赤色（Ｒ光）発光有機ＥＬ膜１４ａ、緑色（Ｇ光）発光有機ＥＬ膜１４ｂおよび青色（Ｂ光）発光有機ＥＬ膜１４ｃが順に配設され、各表示素子１１から、Ｒ光、Ｇ光またはＢ光が発光されるようになっている。そして、隣り合う３色の表示素子１１によって１つの画素が形成されている。
（モジュール基板２０の構成）
モジュール基板２０は、基本的にはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）あるいはＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍｅｔａｌ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）のようなものである。
図４は、モジュール基板２０の一例を示す図であって、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は横方向に切断した断面図である。
モジュール基板２０は、矩形状のシート状基材２０ａに、複数の駆動素子部２１が表面部に埋設されていると共に、モジュール出力端子２２、各種パターンの配線２３、２４、２５が上面に形成され、モジュール入力端子２６〜２８が端部に形成されて構成されている。
モジュール出力端子２２は、表示装置が組み立てられた状態で、表示部１０の対応する各表示部端子１５と電気接続され、駆動素子部２１からの信号を伝達するためのものであって、シート状基材２０ａの上面に、表示部端子１５と同様にマトリックス状に配置されている。ここでは、１つのモジュール基板２０に、４個（縦２個×横２個）の駆動素子部２１が配置され、各駆動素子部２１は、４個づつ２列（合計８個）のモジュール出力端子２２を通じて８個の表示素子１１の点灯を制御する。
駆動素子部２１は、１フレームごとに、主配線基板３０を経由して送られてくる画像信号（８個の表示素子の各輝度値を示す）を受け取り、８つの各表示素子に当該輝度値に相当する駆動電流を制御する回路を備える。具体的には、市販されているＤｒｉｖｅ用シリコンＩＣ（表示素子に駆動電流を供給する出力パッド、および、画像信号，電源などを取り込む入力パッドなどを備えている。）を用いればよい。
図４に示す例では、駆動素子部２１は台形状のＩＣチップであって、シート状基材２０ａに埋め込まれている。そして、ＩＣチップの上面とシート状基材２０ａの表面とはほぼ面一であって、モジュール基板２０の表面全体がほぼ平坦になっている。
ただし、駆動素子部２１は、シート状基材２０ａに必ずしも埋め込まれている必要はなく、シート状基材２０ａの表面上にマウントしてもよい。
モジュール入力端子２６はモジュール駆動用電源（駆動素子部２１を駆動する電源）、モジュール入力端子２７は画像信号、モジュール入力端子２８はチップセレクト信号（各駆動素子部２１が画像信号を受け取るタイミングを制御する信号）用である。なお図４では、モジュール入力端子として、３つのモジュール入力端子２６〜２８だけが示されているが、この他に、各種信号（例えばクロック信号，プリセット信号，カウントダウンクロック信号）用、アース用並びに表示部電源用のモジュール入力端子も設けられている。
本実施形態では、各モジュール入力端子２６〜２８は、シート状基材２０ａの左右両端部に沿って縦方向に並んで配列されており、各電極端子は、基板上面側から基板背面側にまたがって断面コの字形状に形成されている。そして、各モジュール入力端子２６〜２８は、シート状基材２０ａの背面側に露出する部分を有しており、表示装置が組み立てられた状態では、この部分が後述する主配線基板３０上の基板出力端子３６〜３８と対向するようになっている。
配線２３は、駆動素子部２１とモジュール入力端子２６〜２８の上面側端部とを接続し、配線２４は、シート状基材２０ａ上で横方向に並ぶ駆動素子部２１どうしを接続している。これら配線２３，２４は、モジュール入力端子２６〜２８から各駆動素子部２１に、各種信号（画像信号，チップセレクト信号など），アース，表示部電源，モジュール電源などを供給するものであって、第２配線に相当する。
配線２５は、駆動素子部２１とモジュール出力端子２２を接続する配線であって表示素子１１を駆動する駆動信号が流される。
なお、図４において、符号２９は、モジュール基板２０の端部、より具体的には角部分に設けられた電極端子であり、組み立て状態において透明導電膜１３と接続され、該導電膜１３を表示部グランド電位に保つ。
この電極端子２９については、後で説明するが、表示部１０への給電ポイントとして選ばれた箇所に設けられるものであって、すべてのモジュール基板２０の端部に一様に設けられているとは限らない。
シート状基材２０ａは、熱硬化性樹脂、例えば従来から使用されているガラスエポキシ系樹脂で形成することができる。
また、熱硬化性樹脂に無機フィラーを混合した電気絶縁性材料を用いてもよい。無機フィラーの具体例としては、アルミナあるいはシリカが挙げられる。
一般に無機フィラーは熱硬化性樹脂と比べて熱伝導性が良好なので、モジュール基板２０の熱伝導性を良好なものとすることができる。そしてモジュール基板２０の熱伝導が良好であると、表示部１０で発熱があっても、効率よく放熱することができる。
また、シート状基材２０ａ中の無機フィラーの含有量を調整することによって透明絶縁基板１２の熱膨張係数に近づけることができ、それによって、表示装置１の温度変化に伴う反りを小さくすることもできるので、信頼性の高い表示装置を実現できる。
シート状基材２０ａにおける無機フィラーの含有量としては７０重量％〜９５重量％の範囲が好ましい。
なお、１つのモジュール基板２０上で横方向に配列される駆動素子部２１の数が少ない場合は、各駆動素子部２１は隣接するモジュール入力端子２６〜２８と配線２３で接続するのが容易なので、駆動素子部２１どうしを接続する配線２４は設けなくてもよい。例えば、図４に示すモジュール基板２０の場合、駆動素子部２１が横に２個だけ並んでおり、各駆動素子部２１は、配線２３を介して隣接するモジュール入力端子２６〜２８に接続されているので、配線２４を設けなくても、主配線基板３０から電力及び信号を受け取ることができる。
一方、横方向に配列される駆動素子部２１の数が多い場合は、各駆動素子部２１どうしを接続する配線２４を設けるのが望ましい。すなわち、モジュール基板２０において、駆動素子部２１を横に３個以上並べて設ける場合は、それら３個以上の駆動素子部２１どうしを接続する配線２４を設けて、中央部に位置する駆動素子部２１には、当該配線２４を介して主配線基板３０から電力及び信号を供給することが望ましい。
（駆動素子部２１の構成）
駆動素子部２１に用いるＩＣチップ素子としては、表示部を駆動するのに必要な処理を行える駆動回路を備えたものを用いればよいが、以下のようなものが好ましい。
駆動素子部２１のサイズが大きいと、モジュール基板２０の上面に電極端子や配線のためのスペースを十分に確保するのが難しくなるが、ＩＣ素子は素子サイズが比較的小さいので、これを用いると、モジュール基板２０の上面に、電極端子や配線のためのスペースを十分にとることができる。
そして、駆動素子部２１，モジュール出力端子２２、配線２３〜２５を基板上面に設けることが容易となる。従って、モジュール基板の作製工程が簡便となり、低コストで作製することができる。
駆動素子部２１に、単結晶シリコンからなるＩＣ素子あるいはＬＳＩ等を使用することによって、表示部を駆動する駆動回路のみでなく、信号処理部やメモリ等も内蔵させることができる。従って、駆動装置から供給される画像信号に応じて、駆動素子部２１において複雑な処理を必要とする場合でも、それに応えられる。
例えば、駆動素子部２１に送られる画像信号が、デジタル信号の場合、この信号処理部においてデジタル画像信号をＤ／Ａ変換する処理を行わせることができる。あるいはこの信号処理部で画像信号の前処理（例えばγ補正）を行わせてもよい。また、メモリにおいては送られてくる画像信号を一時記憶させておくことができる。なお、このようなＩＣ素子の具体例については、後で図７を用いて説明する。
駆動素子部２１として、ＩＣ素子を用いる以外に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をアレイ状に形成したドライバ基板を用いてもよい。
ＴＦＴとしては、低温ポリシリコンＴＦＴを形成することが望ましい。
ポリシリコン膜は、モビリティが大きく、小さく面積で駆動能力の大きい駆動素子を作ることができるので、低温ポリシリコンＴＦＴを形成すれば、比較的小さなサイズで低抵抗のスイッチング特性が得られる。従って、表示部全体で均一に画像表示するのに寄与し、消費電力の低減にも寄与する。
（主配線基板の構成）
図５は、主配線基板３０を上面から見た平面図である。
主配線基板３０は、ベース基板３１の上面に、各モジュール基板２０並びに表示部１０に電力及び各種信号を供給する第１配線としての配線３２〜３５及びこれらの各配線に接続された基板出力端子３６〜３９などが配設されて構成されている。
ベース基板３１としては、透明絶縁基板１２と同じ材料を用いてもよいし、他の金属基板や樹脂基板を用いてもよい。金属基板としては、表面に絶縁膜を形成したアルミ板、銅板、鋼板が挙げられ、樹脂基板の素材としては、ガラスエポキシ、ＰＥＴ、ポリイミド板などが挙げられる。
配線３２〜３５は、いずれも横方向に延伸し、各配線３２〜３５の端部には、外部駆動装置のモジュール駆動用電源端子、画像信号端子、チップセレクト信号端子、表示部グランド端子と接続するための基板入力端子３６ａ〜３９ａが設けられている。
組み立て状態において、配線３２は、基板入力端子３６ａを介してモジュール駆動用電源に接続され、基板出力端子３６は、モジュール基板２０側のモジュール入力端子２６と接続されて、モジュール駆動電源の電力をモジュール基板に供給する。また、配線３３は、基板入力端子３７ａを介して画像信号が供給され、基板出力端子３７はモジュール基板２０側のモジュール入力端子２７と接続されて、各モジュール基板２０に画像信号を供給する。また、配線３４は、基板入力端子３８ａを介してチップセレクト信号が供給され、基板出力端子３８は、モジュール基板２０側のモジュール入力端子２８と接続されて、各モジュール基板２０にチップセレクト信号を供給する。また、配線３５は、基板入力端子３９ａを介して表示部グランドに接続され、基板出力端子３９は、モジュール基板２０側の電極端子２９に接続されて、透明導電膜１３をグランド電位に保つ。
なお、図５に示すように、ベース基板３１には、この他にも、各種信号（例えば、クロック信号，プリセット信号）並びにアースや表示部用電源を各モジュール基板２０に供給する配線及び電極端子が設けられている。
各基板出力端子３６〜３９は、上記モジュール基板２０に設けられた各端子２６〜２９と、組み立て状態において互いに対向するような位置関係に配置され、互いに接続しやすいようになっている。
図５においては、主配線基板３０の下側部分が省略されているが、本実施形態の表示装置１では駆動素子部２１が４行×４列でマトリックス配列されているので（図６参照）、主配線基板３０上に、配線３２〜３４からなる伝送経路が４経路設けられており、伝送経路は、横１列に並ぶ４個の駆動素子部２１に対して、電力及び信号を供給するようになっている。
（各電極どうしの接合形態及び封止）
表示部１０の各表示部端子１５とモジュール基板２０の各モジュール出力端子２２とは、組み立て状態において導電接着剤からなる導電接着層９１を介して接合されている。また、モジュール基板２０の端子２６〜２９と、主配線基板３０の基板出力端子３６〜３９とは、導電接着層９２を介して接合されている。これによって、基板同士の接合並びに対向する端子間の電気的接合が確実になされている。
ここで、表示部端子１５とモジュール出力端子２２とを接合する際に、透明導電膜１３とモジュール基板２０上のモジュール出力端子２２や配線２３〜２５との電気的接触、並びに表示部端子１５とモジュール基板２０上の配線（配線２３，２４）との不必要な電気的接触を避けるために、表示部１０とモジュール基板２０との間にスペーサを介挿させてもよい。
ただし、モジュール基板２０上の配線数はそれほど多くなく、表示部端子１５とモジュール出力端子２２の大きさも比較的大きく取ることができるので、導電接着剤で両端子を接合するだけでも、不必要な電気的接触を避けながら必要な電気接続を確保することは可能である。
表示部１０の透明絶縁基板１２と主配線基板３０とは同等の大きさであって、その外周部全体には封止部９５が設けられている。これによって、透明絶縁基板１２とベース基板３１とに挟まれた内部空間は気密封止されているので、有機ＥＬ膜を含む表示素子１１、モジュール基板２０などが外気から遮断される。  有機ＥＬ膜は、外気に触れると湿度により劣化しやすいし、駆動素子としてベアＩＣを用いる場合も同様に劣化しやすいが、上記のように外気から遮断すれば湿度による劣化を抑えることができるので、信頼性の高い表示装置を実現できる。なお、この内部空間に樹脂などを充填することも可能である。
（表示装置１における配線形態の特徴）
図６は、表示装置１において、駆動素子部２１の配列並びに相互間の配線状態を示す図である。
表示装置１においては、上記のように表示部１０，モジュール基板２０，主配線基板３０が貼り合わせられると共に電気接続されることによって、図６に示されるように、駆動素子部２１（ＩＣ１１〜ＩＣ４４）が横方向４個×縦方向４個でマトリックス配列され、横方向に並ぶ駆動素子部２１が、主配線基板３０上の配線３２〜３４（第１配線）並びにモジュール基板２０上の配線２３，２４（第２配線）などによって連結されている。そして、これらの配線によって、上述した各駆動素子部２１に電力及び信号を供給する４つの伝送経路が確保されている。
表示装置１においては、このように駆動素子部２１に電力や信号を供給するための配線３２〜３５並びに配線２３，２４などが、表示部１０とは別の主配線基板３０とモジュール基板２０に分けて設けられているため、表示部に当該配線を設ける場合と比べて、配線スペースを十分に確保することができる。
また、表示素子１１を駆動する駆動素子部２１が、表示部１０とは別のモジュール基板２０に設けられ、配線２５，モジュール出力端子２２，表示部端子１５を介して表示素子１１に接続されているので、表示部１０に配線を設ける必要はない。従って表示部１０の構成が簡素となる。
（表示部１０への電力供給）
上記給電ポイントは、主配線基板３０上の表示部グランド用の配線３５と表示部１０の透明導電膜１３とが電気接続されるポイント（表示部１０に対して電力供給されるポイント）であって、モジュール基板２０の角部が位置するポイントの中から、表示装置１全体に分散されるように選択されている。
図２に示す例では、表示装置１全体で、モジュール基板２０の角部が位置するポイントが全部で９箇所（Ｐ１〜Ｐ９）存在し、ここでは、これらすべてが給電ポイントとして選択されているものとするが、必ずしもすべて選択する必要はない。例えば、モジュール基板２０が多数配列されている場合を想定すると、その角部が位置するポイントは数多く存在するので、その中から適当な間隔をおいて給電ポイントを選択すればよい。
各給電ポイントＰ１〜Ｐ９においては、主配線基板３０上に基板出力端子３９が設けられ、基板出力端子３９と電極端子２９とが導電接着層（不図示）を介して接続され、電極端子２９と透明導電膜１３との間も導電接着層（不図示）を介して接続されている。
この電極端子２９と透明導電膜１３との接続において、隣り合う表示素子１１どうしの間に隙間が十分にある場合には、この隙間に導電接着層を配設すればよいが、隙間が狭い場合には、給電ポイントに位置する１つの表示素子１１において、表示部端子１５と透明導電膜１３とを導通させて、その表示部端子１５と電極端子２９とを導電接着層で接続してもよい。
このように、給電ポイントが、表示領域全体に分散して設けられることによって、以下の効果を奏する。
一般に透明導電膜１３は抵抗が大きいので、給電ポイントから離れた位置にある表示素子に電力を供給するときには電力損失が生じる。例えば、透明導電膜１３への給電ポイントが外周部だけに設けられていると、透明導電膜１３の中央部に位置する表示素子に対して電力供給する際に電力損失を生じる。特に大画面の場合は、外周部から中央部までの距離が大きいので電力損失が生じやすい。そして、この電力損失は画質劣化の原因になる。  これに対して、給電ポイントが表示領域全体に分散して設けられていると、すべての表示素子は、近くの給電ポイントから電力供給されるので、電力損失が抑えられる。よって、画質劣化を防止できることになる。
（表示装置１における画像表示動作）
表示装置１の画像表示動作の一例について、図５，図６を参照しながら説明する。
モジュール駆動用電源は、基板入力端子３６ａから各配線３２を介してすべての駆動素子部２１に接続され、各駆動素子部２１にモジュール駆動用の電力が供給される。
また、表示部グランドが、基板入力端子３９ａから配線３５を介して透明導電膜１３に接続されると共に、表示部電源が、基板入力端子から配線を介してすべての駆動素子部２１に接続され、これによって各表示素子１１の透明導電膜１３及び表示部端子１５との間に、表示部駆動用の電力を供給できる状態が形成される。
そして、基板入力端子３７ａ，３８ａから配線３３，３４を介して、画像信号，チップセレクト信号、その他の信号（クロック信号，プリセット信号、カウントダウンクロック信号）が各駆動素子部２１に供給される。
画像信号については、アナログ信号，デジタル信号のどちらでもよく、外部駆動装置から１フレームごとに、４つの伝送経路（図６の第１〜第４伝送経路）の画像信号用配線３３に分配して並列的に供給される。各伝送経路における画像信号用配線３３には、横方向に並ぶ４個のＩＣチップに２ライン分の画像信号が送られる。ここで２ライン分送るのは、各列のＩＣチップが４個づつ２ラインの表示素子と接続されているからである。
各伝送経路において、横方向に並ぶ４個の各ＩＣチップに対しては、画像信号用の配線３３を用いて画像信号を時分割で送る。そのため、外部駆動装置からは、画像信号を送るタイミングに合わせて、各配線３４にチップセレクト信号が送られる。各駆動素子部２１（ＩＣ１１〜ＩＣ４４）は、チップセレクト信号によって制御されて画像信号を受け取る。
これによって、１フレームにおいて、各伝送経路の配線３３に供給された２ライン分の画像信号は、横方向に並ぶ４個の駆動素子部２１に適切に分配される。
各駆動素子部２１は、受け取った画像信号に基づいて、各表示素子１１に供給する電力（電流量または流通時間の一方または両方）を制御することによって、表示素子１１の発光量を調整する。
なお、ここでは、透明導電膜１３にグランドが接続され、表示部端子１５に駆動素子部２１を介して表示部電源が接続されることとしたが、逆に、透明導電膜１３に表示部電源が接続され、表示部端子１５に駆動素子部２１を介してグランドが接続される方式でも、同様に実施することが可能である。
また、ここでは上記のように４つの伝送経路に並列的に画像信号を送ることとしたが、例えば、４つの伝送経路を直列的に接続して、これに画面全体のラインについての画像信号を順次供給する方式をとることもできる。
また、横方向に並ぶ４個の各ＩＣチップに対して個別に画像信号を送る配線を設けてもよいが、上記のように共通の画像信号用の配線３３を用いて画像信号を時分割で送る方が画像信号用の配線数を少なくできる。
（駆動素子部の構成及び画像表示動作についての具体例）
図７は、１つの駆動素子部２１に相当するＩＣチップの回路構成を示す図である。
ここでは簡略化のため、駆動素子部２１が駆動する８個の表示素子の中で、横方向に１ライン上に並ぶ４つの表示素子を駆動させる回路部分だけを示しており、横方向に並ぶ４個の駆動素子部２１に１ラインについての画像信号が供給されるものとして説明する。
図７に示されるように、このＩＣチップのゲート部分に、チップセレクト信号、画像信号が入力される。画像信号は２５６階調表示ができる８ビットのデジタル信号である。ＩＣチップには、４つの表示素子に対応して、シフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ４、プリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４、オア回路ＯＲ１〜ＯＲ４、アンドゲートＡＮＤ１〜ＡＮＤ４、増幅回路Ａ１〜Ａ４が設けられている。そして、各増幅回路Ａ１〜Ａ４からの出力ＯＵＴ１〜ＯＵＴ４が、４つのモジュール出力端子２２を通じて表示素子１１に送られる。
図８は、外部駆動装置が、伝送経路を経由して各駆動素子に、画像信号，チップセレクト信号，プリセット信号を供給するタイミングを示す。当図では、第１伝送経路について示しているが、第２〜第４伝送経路についても同様である。
図８に示されるように、外部駆動装置から送られてくる画像信号を、ＩＣ１１で処理する画像データ１（８ビット）、ＩＣ１２で処理する画像データ２（８ビット）…、ＩＣ１４で処理する画像データ４（８ビット）という順に分配する。この分配はチップセレクト信号に従ってなされる。分配された各８ビットデータは、シフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ４に一時的に保持されている。１ライン分のデータが蓄積された段階でプリセット信号がプリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４に与えられるので、シフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ４に保持されているデータは、プリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４にパラレルに転送され、プリセット値として保持される。そして、各プリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４には、カウントダウンクロックが与えられているので、プリセット値がカウントダウンされる。プリセットカウンタのカウント値がゼロになるまでの間、各プリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４のいずれかの桁が１であるので、ＯＲ回路を通じて出力を発する。つまり、各プリセットカウンタＰＳ１〜ＰＳ４は、プリセット値に相当するクロック信号をカウントする時間、１を出力することになり、結果的にデータ値が時間長に変換されるのである。ＯＲ回路の出力は、増幅回路Ａ１〜Ａ４で電圧増幅され、表示素子に印加される。かくして、各表示素子は、画像データの値に応じた発光量で点灯される。また、いずれかの桁が１である限りＯＲ回路を通じてアンドゲートＡＮＤ１・・・に１が入力され、ゲートを開き続ける。従って、プリセットカウンタの値がゼロにならない限り、アンドゲートを通じてカウントダウンクロックがプリセットカウンタに供給される。一方、カウントダウンによって、カウンタの値がゼロになると、ＯＲ回路を通じてアンドゲートにゼロが供給されるため、アンドゲートが閉じ、次にプリセット信号がオンし、シフトレジスタから画像データが転送されるまでの間、カウントダウンクロックのカウントを停止する。
なお、ここでは、横方向に並ぶ４個のＩＣチップに１ライン分の画像信号が供給されるものとして説明したが、２ライン分の画像信号を並列的に供給するようにし、各ＩＣチップでこの並列的に送られる画像データについて並列的に処理すれば、横方向に並ぶ４個のＩＣチップが２ライン分の表示素子を駆動することができる。
さらに、上記実施例では、チップセレクト信号によって、４個のＩＣチップに画像データを順に分配するように制御しているが、チップセレクト信号を用いずに、画像信号を４個のシフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ４にシリアルに供給し、１ライン分の画像信号を供給し終わった段階で、各シフトレジスタＳＲ１〜ＳＲ４に蓄積しているデータをプリセットカウンタにパラレル転送するようにしてもよい。こうすれば、チップセレクト信号が不要になり、配線パターンに余裕ができる。
（表示装置１の製造方法）
表示部１０の製造：
透明絶縁基板１２の背面上に、ＩＴＯなどの透明導電性材料をスパッタリング方式、真空蒸着方式またはゾルゲル方式で薄膜形成することにより、透明導電膜１３を形成する。その上に各色発光有機ＥＬ膜材料を、例えばインクジェット方式またはメタルマスクを用いた真空蒸着方式により製膜することによって有機ＥＬ膜１４を形成する。この方法によれば、容易にストライプ状に塗り分けることができる。なお、有機ＥＬ膜１４は、実際には複数の層で形成されることが多く、その製法も様々あるが、本発明の主旨に影響しないので説明を省略する。
表示部端子１５は、導電性金属材料を、例えば、マスクを用いてパターン加工しながら真空蒸着法で成膜することによって形成する。
モジュール基板２０の製造：
樹脂シートからなるシート状基材２０ａの上面に台形状の凹部を形成し、駆動素子部２１となるシリコンＩＣチップを、前記凹部とほぼ同一形状に加工した後、凹部に埋め込む。なお、ＩＣチップの露出面とシート状基材２０ａの表面とが面一となるように、凹部の形状を設定しておく。
その後、シート状基材２０ａの上面に、蒸着等の薄膜作製法によって、銅，アルミなどの金属材料を成膜し、エッチング等でパターン加工を行うことによって、あるいは、金属材料をメッキ法などでパターニング形成することによって、配線２３，２４，２５、及びモジュール出力端子２２を形成する。
なお、モジュール基板の製造に適用できる技術として、Ｒｏｇｅｒ  Ｇ．Ｓｔｅｗａｒｔ，”Ｕｌｔｒａ−Ｌｏｗ  Ｐｏｗｅｒ  ＡＭＬＣＤｓ”Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇ  ｏｆ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ  ２００１  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ，Ｐ２６４（２００１）には、液体中において、０．５ｍｍ角以下の小さな半導体チップを、一秒間に１万個以上、基板の凹みの中にはめ込んで配線する技術が記載されている。
モジュール入力端子２６〜２８及び電極端子２９は、例えば導電性ペーストを印刷し、硬化する方式で形成することができる。
主配線基板３０の作製：
主配線基板３０は、ベース基板３１上に、例えば導電性ペーストをパターン印刷し、硬化させる方法で、配線３２〜３５及び基板出力端子３６〜３９を形成することによって作製することができる。
ここで、ベース基板３１として、透明絶縁基板１２と同等の大きさのものを用いて主配線基板３０を作製してもよいし、分割サイズのベース基板を複数枚作製した後に貼り合わせてもよい。例えば、図５の主配線基板３０を、配線３２〜３５に沿って２つあるいは４つに分離した配線基板ユニットを作製しておいて、以下で説明する組立て工程において、それらの配線基板ユニットをタイル貼りしてもよい。
表示装置１の組立：
表示部１０の各領域に、モジュール基板２０を貼りつける。このとき表示部端子１５とモジュール出力端子２２とを導電接着剤で電気接続しながら貼りつける。
導電接着剤としては、銀フィラをエポキシ樹脂中に分散したものが一般的である。ここで、導電接着剤を用いることによって、高い熱や圧力を加えなくても、多数の端子間を一括して接続することができる。また、接続のためにバンプ等を形成する必要がないので作業も簡単である。
具体的には、表示部１０の表示部端子１５またはモジュール基板２０のモジュール出力端子２２上に、例えばスクリーン印刷でペースト状の導電接着剤を印刷する。この後、表示部１０上にモジュール基板２０を位置合わせしながら貼り合わせることによって、表示部端子１５とモジュール出力端子２２との間を電気接続すると同時に接着固定できる。この工程を繰り返していくことによって、表示部１１０上に複数のモジュール基板２０を並べて張りつける。
このように、表示部１０にモジュール基板２０を接続した後、動作を検査する。この検査については後で詳述する。
次に、主配線基板３０の基板出力端子３６〜３８とモジュール基板２０のモジュール入力端子２６〜２８とを、導電接着剤を介して位置合わせして貼り合わせることによって、基板どうしを接合すると同時に電気的接続も行う。
なお、主配線基板をモジュール基板に強固に接着するために、端子以外の領域にも接着剤を塗布して接着固定してもよい。この場合に使用する接着剤には導電性は不要である。
更に、主配線基板３０と透明絶縁基板１２の外周部に封止材ペーストを塗って封止部９５を形成すると、表示装置１が完成される。
（良否検査）
モジュール基板２０を作製した段階で、当該モジュール基板２０のモジュール入力端子２６〜２８にプローブを立てて所定の電気信号を印加し、モジュール出力端子２２からの出力を調べれば、モジュール基板２０自体の良否検査を行うことができる。
従って、モジュール基板２０を表示部１０に貼りつける前に良否検査して、良品だけを貼りつけるようにすれば、組み立て工程における歩留まり向上に極めて有効である。
また、表示部１０にモジュール基板２０を接合した後には、モジュール基板２０のモジュール入力端子２６〜２８にプローブを立てて所定の電気信号を印加すれば、当該モジュール基板２０で駆動される表示素子１１が正常に発光するか否かを検査できる。もし、この検査で異常が発見された場合には、モジュール基板２０を別のものと交換すればよい。モジュール基板２０の不良や表示部１０との接続不良が異常の原因である場合には、モジュール基板２０を交換することによって正常な動作が得られる。
（表示装置１の構成並びに製造方法による基本的な効果）
上記のように、表示装置１においては、表示部１０上の表示素子１１は、モジュール基板２０に設けられた駆動素子部２１によってドット駆動される。また、モジュール基板２０への電力や信号の供給、並びに表示部１０への電力供給は、モジュール基板２０を覆う主配線基板３０を介して行われる。
従って、薄型で大サイズのドット駆動方式の表示装置を、簡素な構成で実現できる。また、画面がメートル単位の大サイズで極めて薄い有機ＥＬ表示装置を実現することもできる。
また、各基板に可撓性のものを用いれば、フレキシブルな表示装置とすることができる。例えば、大型で巻き取り可能な表示装置を実現することも可能である。
また、透明導電膜１３への電気接続も含めて、表示部１０を駆動するための電力及び信号は、すべて主配線基板３０から供給されるので、表示装置１とこれを駆動する駆動装置（外部回路）との電力及び信号線の接続は、主配線基板３０上ですべて行うことができる。
製法については、上記のように、表示部、モジュール基板、主配線基板をそれぞれ作製し、順に貼り合わせていくことによって表示装置１を作製できる。また、表示部１０には駆動素子が設けられないので、容易に作製できるし、タイル貼り合わせ加工も必要ない。
また、モジュール基板２０の不良や表示部１０との接続不良がある場合でも、その部分だけを交換することによって良好な製品を作製することができる。よって、表示装置１が大型サイズの場合でも、歩留まりよく生産することができる。
（変形例など）
本実施の形態では、表示部１０において、有機ＥＬ膜をストライプ状に形成したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、表示部端子１５と同様に個別に分離された形状にしてもよい。
表示部における表示素子の配列形態については、本実施形態では表示素子が縦方向及び横方向にマトリックス状に配置されている例を示したが、表示素子がアレイ状に並んでいる部分を有していればよい。
例えば、表示部がデルタ配列パターンを形成していてもよいし、表示部が横方向に一列だけアレイ状に配置されていてもよい。
本実施の形態では、各色カラー発光する有機ＥＬ膜を用いてカラー表示できる装置について説明したが、単色発光の表示装置の場合も同様に実施できる。なお、単色発光の場合は、有機ＥＬ膜をストライプ状に形成する必要はなく、透明導電膜と同様に全面にベタで形成すればよい。
〔実施の形態２〕
図９は、実施の形態２にかかる表示装置２の概略断面図であって、図１と同様の構成要素については同一符号を付している。
表示部１０は実施の形態１のものと同じ構造である。
表示装置２に用いるモジュール基板４０は、実施の形態１のモジュール基板２０と同様に、シート状基材４０ａに対して、駆動素子部４１、表示部端子１５と電気的接続するモジュール出力端子４２、主配線基板３０上の基板出力端子１３６〜１３８と接続されるモジュール入力端子４６〜４８、駆動素子部４１とモジュール入力端子４６〜４８とを接続する配線４３、駆動素子部４１どうしを接続する配線４４、駆動素子部４１とモジュール出力端子４２を接続する配線４５などが設けられて構成されている。
ただし、このモジュール基板４０においては、駆動素子部４１は、シート状基材４０ａの表面部よりも深い位置、すなわち厚み方向中央部に埋め込まれている。
また、実施の形態１では、モジュール入力端子２６〜２８は、シート状基材２０ａの横方向端部に設けられていたが、本実施形態では、モジュール入力端子４６〜４８は、シート状基材４０ａの背面上に分散して設けられている。なお、図９では、モジュール入力端子４６〜４８は横方向に並んで示されているが、シート状基材４０ａの背面上で縦方向にも分散させて配置させてもよい。
また、配線４３、４４、４５は、シート状基材４０ａの表面上だけに設けられるのでなく、シート状基材４０ａの厚み方向内部や背面上にも広がって配された多層配線構造となっている。
主配線基板１３０については、基本的に、実施の形態１の主配線基板３０と同様の構成であって、ベース基板３１の上面上に、配線３２〜３５と、これに接続された基板出力端子１３６〜１３９が配設されて構成されているが、モジュール入力端子４６〜４８の位置が実施の形態１のモジュール入力端子２６〜２８の位置とは若干異なるため、基板出力端子１３６〜１３８の位置もこれに合わせて若干異なっている。
駆動素子部４１としては、実施形態１の駆動素子部２１と同様の機能を持つシリコンＩＣチップを用いる。ただしＩＣチップだけでなく、各種部品（抵抗，コンデンサ，コイルなど）を設けて、表示素子の駆動に必要な機能を分担させることもできる。
なお、表示部グランド用の配線３５と透明導電膜１３との電気接続については、実施の形態１と同様、給電ポイントにおいて、モジュール基板４０の角部において上面側から背面側にわたって電極端子２９を設け、当該電極端子２９を介して接続すればよい。
（モジュール基板４０の構成）
図１０は、モジュール基板４０の構成を模式的に示す図である。
このモジュール基板４０は、図１０に示すように、複数の配線シート（ここでは、上面側シート４０１、中央シート４０２、背面側シート４０３の３枚）が積層されてなる多層配線構成である。
上面側シート４０１においては、シート状基材の上面に、モジュール出力端子４２が配列されている。
背面側シート４０３においては、シート状基材の背面上に、モジュール入力端子４６〜４８が配設されている（図１０では代表的にモジュール入力端子４８だけが示されている。）。
中央シート４０２においては、シート状基材の表面部に凹部が形成され、そこに駆動素子部４１となるシリコンＩＣチップが埋め込まれている。
そして、各シート４０１、４０２、４０３の上面及び背面を利用して、配線４３、４４、４５が配設され、必要に応じて各シートにビアホールあるいはスルーホールが設けられている。
例えば、図１０では、駆動素子部４１の入力パッドから中央シート４０２の上面に沿って配線４３が引き出されると共に、中央シート４０２及び背面側シート４０３を貫通して設けられた孔に導電ペーストが充填されてなるビアホール４３ａ，４３ｂによって、この配線４３とモジュール入力端子４６とが接続され、これによって、駆動素子部４１とモジュール入力端子４６とが電気接続される様子が示されている。
また、駆動素子部４１の出力パッドから中央シート４０２の上面に沿って配線４５が引き出されると共に、上面側シート４０１を貫通して設けられたビアホール４５ａによって、この配線４５とモジュール出力端子４２とが接続され、これによって、駆動素子部４１とモジュール出力端子４２とが電気接続される様子も示されている。
なお、駆動素子部４１どうしを接続する配線４４は、図１０には示されないが、例えば、中央シート４０２の上面側に設けられる。
実施形態１のシート状基材２０ａについて説明したように、モジュール基板４０においても、各シート４０１，４０２，４０３のシート状基材は、いすれも、熱硬化性樹脂に無機フィラーを混合した電気絶縁性材料を用いるのが、熱伝導性を高めると共に熱膨張係数を調整する上で好ましい。
（表示装置２の製造方法）
モジュール基板４０は、上面側シート４０１，中央シート４０２，背面側シート４０３をそれぞれ作製し、貼り合わせることによって作製することができる。
表示装置２の組立て方については、ほぼ実施の形態１と同様である。
すなわち、先ず、表示部１０の背面に、複数のモジュール基板４０を貼り合わせると共に、表示部端子１５とモジュール出力端子４２とを導電接着剤で電気的に接続する。
その後、モジュール入力端子４６〜４８にプローブを立てて所定の電気信号を印加してで駆動される表示素子１１を発光させ、組み立ての良否を判定し、不良の場合にはモジュール基板４０を交換する。
その後、主配線基板１０３を貼り合わせると共に、基板出力端子１３６〜１３８とモジュール入力端子４６〜４８とを導電接着剤で電気接続する。
更に、主配線基板３０と透明絶縁基板１２の外周部に封止部９５を注入して気密封止すれば、表示装置２が作製される。
（本実施形態における効果）
基本的な効果については、実施の形態１で説明したとおりであるが、本実施形態では、更に以下のような効果を奏する。
モジュール基板４０においては、駆動素子部４１（ＩＣチップ）が基板の厚み方向内部に埋め込まれており、上面にも背面にも露出していない。従って、モジュール基板４０の表面をより平坦にすることができる。
また、モジュール基板４０において多層配線構成としているので、配線形態の自由度が高い。
〔実施の形態３〕
図１１は、実施の形態３にかかる表示装置３の断面概略図である。
この表示装置３において、表示部１０、主配線基板３０などの構成は、上記実施の形態１の表示装置１と同様であり、図１１中、図１と同じ構成要素については同一符号を付している。
ただし、本実施形態では、表示部１０とモジュール基板２０Ａとの間に、中継基板である中継基板５０が介挿され、表示部１０とモジュール基板２０Ａとの間の電気接続は中継基板５０を介して行われる点が表示装置１と異なっている。また、主配線基板３０とモジュール基板２０Ａとの電気的接続が中継基板５０を介して行われる点でも、表示装置１と異なっている。
モジュール基板２０Ａの構成については、実施の形態１にかかるモジュール基板２０（図４）とほぼ同様であるが、主配線基板３０と中継基板５０とを電気接続するためのスペース（後述する中継領域５０２）を確保するために、モジュール基板２０Ａは、モジュール基板２０よりもサイズが小さく設定されている。すなわち、図２に示されるように、モジュール基板２０は、当該基板上の駆動素子部２１で駆動される表示素子１１が配置されている領域と同等のサイズであるが、モジュール基板２０Ａは、この領域よりもサイズが小さい。
それに伴って、マトリックス状に配列されたモジュール出力端子２２の配列ピッチは、表示部１０における表示部端子１５の配列ピッチに比べて小さく設定してある。
なお、図１１では、モジュール基板２０Ａの横方向について、モジュール出力端子２２の配列ピッチ及び基板サイズが小さく設定されていることが示されているが、縦方向についても同様に配列ピッチ及び基板サイズを小さく設定してもよい。
また、実施の形態１にかかるモジュール基板２０では、モジュール入力端子２６〜２８がシート状基材２０ａの上面から背面にまたがって形成されていたが、本実施形態のモジュール基板２０Ａでは、モジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａが、主配線基板３０上の端子と直接接触する必要がないので、上面にだけ形成され、背面にまでは伸びていない。従って、この点で、モジュール基板２０Ａは容易に作製できる。
（中継基板の構成）
以下、中継基板の構成について詳細に説明する。
図１２は、中継基板５０を、背面側（モジュール基板と対向する側）から見た平面図である。
中継基板５０は、シート状基材５１に、以下のように各種電極及び配線が形成されたプリント配線基板である。
中継基板５０は、当該基板上の駆動素子部２１で駆動される表示素子１１が配置されている領域と同等のサイズを有し、複数のモジュール基板２０Ａを貼りつける貼付領域５０１と、貼付領域５０１の両側に中継領域５０２が設けてある。図１２では、１枚の中継基板５０に、モジュール基板２０Ａを、縦に２枚並べて貼り付けることができるようになっている。
貼付領域５０１において、シート状基材５１の上面（表示部と対向する側）上には、表示部１０の表示部端子１５と同等のピッチで配列された上面側電極パッド５２が露出して形成されている。一方、シート状基材５１の背面上には、モジュール基板２０Ａのモジュール出力端子２２と同等のピッチ配列で配列された背面側電極パッド５３が露出して形成されている。
なお、図示はしないが、各上面側電極パッド５２と、これに対応する背面側電極パッド５３との間には、シート状基材５１を貫通するビアホール（不図示）が設けられ、当該ビアホールによって各電極パッド５２，５３間が電気的に接続されている。
これらのビアホールは、表示部端子１５とモジュール出力端子２２間のピッチ差に伴う位置ずれを補いながら両者を連結する働きをなしており、例えばインナービアホールあるいはスルーホールといった配線基板技術によって実現できる。
更に中継基板５０における中継領域５０２には、モジュール基板２０Ａと主配線基板３０との電気的接続をとるために、主配線基板３０上の基板出力端子３６〜３８と接続される中継電極端子５６ａ〜５８ａ、並びにモジュール基板２０Ａのモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａと接続される中継電極端子５６ｂ〜５８ｂが形成されている。
なお、中継電極端子５６ａ・５６ｂはモジュール駆動電源用、中継電極端子５７ａ・５７ｂは画像信号用、中継電極端子５８ａ・５８ｂはチップセレクト信号用である。
隣り合う端子（中継電極端子５６ａと中継電極端子５６ｂ、中継電極端子５７ａと中継電極端子５７ｂ、中継電極端子５８ａと中継電極端子５８ｂ）は互いに連結され、これらによって、基板出力端子３６〜３８とモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａとを接続する接続電極が構成されている。
このような構成の中継基板５０は、両面プリント配線基板を作製する通常の技術によって非常に安価に作製することが可能である。
（シート状基材５１の材質）
シート状基材５１の材質は、モジュール基板２０に用いるシート状基材２０ａと同様であって、ガラスエポキシプリント基板あるいは伝導性が良好なものとして、無機フィラーを混合した電気絶縁性材料のようなものがある。
そして、中継基板５０の熱伝導が良好であると、表示部１０で発熱があっても、効率よく放熱することができる。
また、シート状基材５１中に添加する無機フィラーの量を調整することによって透明絶縁基板１２の熱膨張係数に近づけることができ、それによって、表示装置３の温度変化に伴う反りを小さくすることもできるので、信頼性に優れた表示装置を実現できる。
シート状基材５１における無機フィラーの含有量としては７０重量％〜９５重量％の範囲が好ましい。
（各基板間の接続）
主配線基板３０とモジュール基板２０Ａと間の電気接続：
図１１に示すように、中継電極端子５６ａ〜５８ａと基板出力端子３６〜３８とは、導電性弾性体９３を介して電気接続され、中継電極端子５６ｂ〜５８ｂとモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａとは、導電接着層９４を介して電気接続されている。
これによって、主配線基板３０上の基板出力端子３６〜３８と、モジュール基板２０Ａ上のモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａとは、導電性弾性体９３、中継電極端子５６ａ〜５８ａ、中継電極端子５６ｂ〜５８ｂ、導電接着層９４を順に経由して電気接続されており、従って、主配線基板３０とモジュール基板２０Ａとの間で、実施の形態１と同様の電気接続が確保されている。
ここで、主配線基板３０と中継基板５０の基板間にはモジュール基板２０Ａが存在するため、基板出力端子３６〜３８と中継電極端子５６ａ〜５８ａとの間には、モジュール基板２０Ａの厚さ（例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度）相当の間隔が存在するが、上記のように両端子間に導電性弾性体９３を挟み込むことによって、両端子間における安定した導電を確保することができる。
導電性弾性体９３としては、弾性変形しやすいプラスチックからなる棒状体あるいは球状体の表面をメタライズ加工することによって導電性を付与したものを用いればよいが、その他に、ばね性を有する金属からなる棒状体や球状体、あるいはコイルばね形状体等を用いてもよい。
なお、モジュール基板２０Ａは、駆動素子部（ＩＣ素子）を含めて０．１ｍｍ以下で作製することも可能であり、その場合は導電性弾性体を用いる必要はない。
表示部１０とモジュール基板２０Ａとの間の電気接続：
図１１に示すように、表示部１０の表示部端子１５と、中継基板５０の上面側電極パッド５２との間は、導電接着層９１を介して接合され、中継基板５０の背面側電極パッド５３と、モジュール基板２０Ａのモジュール出力端子２２との間は、導電接着層９４を介して接合されている。
従って、モジュール基板２０Ａのモジュール出力端子２２と、表示部１０の表示部端子１５とは、導電接着層９２、背面側電極パッド５３、ビアホール、上面側電極パッド５２、導電接着層９１を順に経由して電気接続されている。
これによって、表示部１０とモジュール基板２０Ａとの間でも、実施の形態１と同様の電気接続が確保されている。
ここで、中継基板５０の各貼付領域５０１にモジュール基板２０Ａが貼りつけられたもの（以下「接合シート体」と記載する。）に着目すると、この接合シート体も１種のモジュール基板に相当する。
すなわち、この接合シート体には、駆動素子部２１が８個配列され、その上面側には、駆動素子部２１からの駆動信号を表示部端子１５に伝える上面側電極パッド５２がマトリック状に配列され、その端部には、基板出力端子３６〜３８から電力及び信号を受け取る中継電極端子５６ａ〜５８ａが設けられていることになる。
表示部１０への電力供給：
表示部グランド用の配線３５と透明導電膜１３との電気接続については、実施の形態１では給電ポイントＰ１〜Ｐ９においてモジュール基板の角部に電極端子２９を設けて、基板出力端子３９と透明導電膜１３とを接続したが、本実施形態では、上記接合シート体の角部（すなわち中継基板５０の角部）に基板上面から基板背面にまたがる電力供給用の電極端子５９（図１２参照）を設けて、当該電極端子５９と透明導電膜１３との間を導電接着層で接合し、電極端子５９と基板出力端子３９とを導電性弾性体（図１１は示されないが、導電性弾性体９３同様に設けられる。）を介して接合する。これによって、配線３５と透明導電膜１３とを電気接続することができる。
（表示装置３の組み立て）
基本的に、▲１▼工程〜▲４▼工程の順序で組み立てを行う。
▲１▼工程：複数のモジュール基板２０Ａを、中継基板５０上の各領域に、並べて貼りつけて接合シート体を作製する。
具体的には、モジュール基板２０Ａの各モジュール出力端子２２上にペースト状の導電接着剤をスクリーン印刷した後、中継基板５０の背面側電極パッド５３とを位置合わせして貼り合わせ、硬化させることによって、接合シート体を作製する。
▲２▼工程：作製した接合シート体について、電気的動作をチェックして良品であることを確認する。
すなわち、中継基板５０の中継電極端子５６ａ〜５８ａにプローブを立てて、所定の電気信号を印加し、上面側電極パッド５２からの出力を調べることによって、当該接合シート体について正常に動作するか否かを検査する。そして、検査結果が良好なものだけを次の工程に用いる。
▲３▼工程：接合シート体（良品）を表示部１０に並べて貼り付ける。
具体的には、接合シート体の各上面側電極パッド５２上に、ペースト状の導電接着剤をスクリーン印刷した後、表示部１０の背面に位置合わせして貼り合わせ、硬化させる。
▲４▼工程：上記▲３▼で作製したものに、主配線基板３０を位置合わせして貼り合わせる。この貼り合わせ時には、導電接着剤をつけた導電性弾性体を、基板出力端子３６〜３９と中継電極端子５６ａ〜５８ａ，電極端子５９との間に挟み込んで、硬化させる。これによって確実な接続が得られる。
なお、モジュール基板２０Ａと主配線基板３０間の接着固定を強化するために、両基板間を更に接着剤で接着してもよい。
そして最後に、主配線基板３０と透明絶縁基板１２の外周部に封止部９５を注入して、モジュール基板２０Ａと有機ＥＬ膜１４とを含めて気密封止すれば、表示装置３が完成される。
（上記組み立て方法による効果）
実際に表示装置３を作製する上で、モジュール基板２０Ａのサイズはかなり小さい（通常１ｃｍ角以下）ので、ハンドリングが難しい。また、表示部全体に貼りつけるモジュール基板の数が多くなる（例えば数十万個）のに伴って、貼りつけ回数も多くなることが想定される。従って、実施の形態１のように、表示部１０に直接モジュール基板を貼りつけると、貼りつけ不良が発生する頻度が高くなりすいと考えられる。
また、有機ＥＬ膜を含む表示部１０は脆弱なので、それにモジュール基板２０Ａを貼りつけた後に、貼りつけ不良のモジュール基板を取り替える場合に、表示部１０が損傷する可能性がある。
これに対して、中継基板に複数のモジュール基板を貼りつけて接合シート体を作製した後、電気的に検査を済ませてから表示部１０に貼りつければ、表示部に接合シート体を貼りつける際に、接合シート体のサイズはモジュール基板と比べて大きいのでハンドリングが容易であるし、貼りつけ回数も少なくなる。特に中継基板５０上に多数のモジュール基板２０Ａを並べて貼りつけておけば、表示部１０に対する貼りつけ回数は大幅に減少する。
よって、本実施形態の製造方法によれば、更に、貼りつけ不良を低減し、製造上の歩留まりを良好にすることができる。
（中継基板に多数のモジュール基板を貼りつける例）
大型サイズの中継基板５０に多数のモジュール基板２０Ａを貼りつけた接合シート体を複数枚用いて、大型サイズの表示装置を作製する例について説明する。
表示部１０における表示素子の数（表示部１０のサイズ）、及び主配線基板３０のサイズは、表示装置に使用するモジュール基板２０Ａの総数に応じて設定してあるものとする。
図１３は、中継基板５０に縦４枚×横４枚のモジュール基板２０Ａを貼りつけてなる接合シート体を示している。
この接合シート体において、中継基板５０上には、横方向に隣り合うモジュール基板２０Ａどうしの間に、中継電極端子５６ｃ〜５８ｃが配設されており、横方向に並ぶ４つのモジュール基板２０Ａの隣接するモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａどうしが、当該中継電極端子５６ｃ〜５８ｃによって互いに接続されている。また、各モジュール基板２０Ａ上の駆動素子部２１どうしは、配線２４によって接続されている。
上記構成により、この接合シート体上において、横方向に並ぶすべての駆動素子部２１は、中継電極端子５６ｃ〜５８ｃ、配線２３、配線２４を介して、中継電極端子５６ａ〜５８ａと接続されていることになる。
従って、この接合シート体を用いた表示装置においては、上記実施の形態１で説明したのと同様に画像表示動作を行うことができる。
このように多数のモジュール基板２０Ａを有する接合シート体を作製した後、表示部１０の背面に並べて貼りつけ、更に主配線基板３０を貼りつけることによって、大型の表示装置を歩留りよく作製することができる。
なお、上記接合シート体の変形例として、例えば、モジュール基板２０Ａの上面に設けられている配線２４に相当する配線を、中継基板５０の背面上に設けて、モジュール基板２０Ａ上の配線２４をなくしてもよい。
〔実施の形態４〕
図１４は、実施の形態４にかかる表示装置４の断面概略図である。
この表示装置４は、実施の形態３にかかる表示装置３と同様の構成であって、図中、図１１と同じ要素については同一符号を付している。
ただし、給電ポイントにおける基板出力端子３９と透明導電膜１３との接続形態が、実施の形態３とは異なっている。
すなわち、本実施形態では、中継基板５０どうしの間に適宜設定された給電ポイントにおいて、１つの表示素子１１（１ドット）を潰すことによって給電用スペースが確保され、その給電用スペースに導電性弾性体９６を配置することによって、基板出力端子３９と透明導電膜１３との接続を行っている。詳しくは、以下の通りである。
給電ポイントにおける１ドット分の領域においては、透明導電膜１３上に、有機ＥＬ膜１４を設けることなく、表示部端子１５と同様の電力用表示部端子１５ａが直接形成されている。また、中継基板５０がこの領域に介在しないように、中継基板５０のサイズを小さく設定するか又は切り抜きを入れることによって、給電用スペースが確保されている。
主配線基板３０における表示部グランド用の基板出力端子３９は、この給電用スペースに臨んで設けられており、電力用表示部端子１５ａと基板出力端子３９との間が、導電性弾性体９６を介して電気的に接続されている。
この導電性弾性体９６は、実施の形態３で説明した導電性弾性体９３と同様のものであるが、導電性弾性体９３は、中継基板５０と主配線基板３０との間隙を架橋するのに対して、導電性弾性体９６は、表示部１０と主配線基板３０との間隙を架橋するので、図１４に示されるように、導電性弾性体９６は導電性弾性体９３よりも高さが大きく設定されている。
本実施の形態にかかる表示装置４では、実施の形態３の表示装置３と比べて、給電ポイントにおけるドット抜けが生じるが、以下のように電力損失を更に抑えることができる。
実施の形態３における電力供給用の電極端子５９は、中継基板５０の端部に設けられているので太く形成するのは難しいが、本実施形態における導電性弾性体９６は、太くする（径を大きくする）のが容易である。更に、上記のように１ドット分に相当する給電スペースが確保されているので、導電性弾性体９６の太さ（径）を十分に確保することができる。
従って、本実施の形態にかかる表示装置４では、表示部１０への電力供給に際して、電力損失を更に抑えることができる。
（表示装置４の組み立て方法）
中継基板５０にモジュール基板２０Ａを貼りつけて接合シート体を作製し、それを表示部１０へ貼りつけるまでは、実施の形態３で説明した▲１▼〜▲３▼の工程と同様である。
次に、▲４▼工程で主配線基板３０を貼りつけるが、この貼り合わせ時に、基板出力端子３６〜３８と中継電極端子５６ａ〜５８ａとの間に、導電接着剤をつけた導電性弾性体９３を挟み込むと共に、電力用表示部端子１５ａと基板出力端子３９との間にも、導電接着剤をつけた導電性弾性体９６を挟み込み、硬化させる。
（変形例など）
本実施形態では、実施の形態３と同様に、主配線基板３０上の基板出力端子３６〜３８と、モジュール基板２０Ａ上のモジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａとの接続を、中継基板５０を経由して行っているが、モジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａを、実施の形態１のようにシート状基材２０ａの上面側から背面側にまたがるよう形成し、モジュール入力端子２６Ａ〜２８Ａと基板出力端子３６〜３８を直接接続してもよい。
〔実施の形態５〕
図１５は、実施の形態５にかかる表示装置５の断面概略図である。
この表示装置５は、液晶表示装置であって、表示素子を構成する液晶層１０１を有する表示部１００に、実施の形態２と同様のモジュール基板４０及び主配線基板１３０が貼りつけられて構成されている。表示素子の数については、上記ＥＬ表示装置の場合と同様、必要とされる解像度に応じて設定される。
モジュール基板４０、主配線基板１３０の実装組み立て構成等については、実施の形態２と同様であり、図１５では、図９と同じ要素については同一符号を付している。
表示部１００は、透明絶縁基板１１２と対向基板１２０とが、所定の隙間を設けて配され、対向基板１２０の背面上に露出するように、表示部端子１１５がマトリックス状に配列されている。
透明絶縁基板１１２の下側面上には、赤，緑および青に塗り分けられたカラーフィルタ１１４と、このカラーフィルタ１１４上の全面にわたって、ベタで透明導電膜１１３が形成されている。
一方、対向基板１２０の上面には、各表示部端子１１５と対向するようにマトリックス状に内部電極１２１が配置され、各内部電極１２１と表示部端子１１５とは、対向基板１２０を貫通して設けられた貫通電極１２２によって導通されている。
液晶層１０１は、透明導電膜１１３と内部電極１２１との間に形成されている。
対向基板１２０は、透明性は不要であるので、例えばセラミック材料や樹脂材料、あるいは金属材料からなる基板を用いることができる。金属材料からなる基板を用いる場合には、両表面および貫通穴には樹脂やガラスをコーティングして絶縁した後に、必要な電極膜を形成すればよい。
上記構成の表示部１００においては、カラーフィルタ１１４，透明導電膜１１３，液晶層１０１，内部電極１２１などで表示素子が構成され、透明導電膜１１３と表示部端子１１５との間に印加する駆動電圧を調節することによって、液晶層での可視光透過率が調整され、それに伴って各表示素子で反射される可視光量が調整される。
このような表示部１００は、透明導電膜１１３まで形成された透明絶縁基板１１２と、マトリックス状に内部電極１２１が形成された対向基板１２０との間に、液晶を封入して外周部を封止部１０２でシールすることによって作製することができる。
表示装置５における基板間の電極端子の接合については、表示部端子１１５とモジュール出力端子４２とは導電接着層９１を介して、モジュール入力端子４６〜４８と基板出力端子３６〜３８とは導電接着層９２を介して接合されている。
また、表示部１００の透明導電膜１１３と外部駆動装置との電気接続については、主配線基板１３０の表示部用配線３５から、表示部１００の外周部を経由して透明導電膜１１３に至る電力経路を設けることによって、あるいは、表示部１００の背面から対向基板１２０などを貫通して透明導電膜１１３に至る端子を設けることによって行うことができる。その他に、表示装置５の外部から透明導電膜１１３の外周部に直接接続してもよい。
この表示装置５の組み立て方法については、上記表示部１００を用いて、実施の形態２と同様に、モジュール基板４０を実装し、さらに主配線基板１３０を実装することによって作製できるので、詳しい説明を省略する。
また、表示装置５の画像表示動作についても、実施の形態１で説明したのと同様にして行うことができる。ただし、実施の形態１ではＥＬ表示装置なので輝度信号に基づいて表示素子の発光時間を制御したが、本実施形態では液晶表示装置なので、駆動素子部４１では、輝度信号に基づいて表示素子に印加する電圧を制御する。
表示装置５に用いる駆動素子部４１としては、ＩＣチップの他にアモルファスポリシリコン薄膜トランジスタをアレイ状に形成したものを用いることができる。
このような表示装置５においては、実施の形態１，２で説明したのと基本的に同様の効果を奏する。
例えば、表示部１００には薄膜トランジスタ等の駆動素子は形成されておらず、表示部１００を作製するための設備コストも安価である。また、全体として単純な構造であるので、大画面の表示部を作製しても歩留まりが良好である。また、モジュール基板４０は、表示部１００の表示素子を駆動するための駆動素子部４１を基板内部に内蔵させているので、モジュール基板４０の両表面ともに平坦で、電極端子の配置も自由に形成できる。
なお、本実施の形態では、実施の形態２と同様のモジュール基板及び主配線基板を用いて液晶表示装置５を構成したが、実施の形態１，３，４と同様の構成のモジュール基板と主配線基板並びに中継基板等を用いて液晶表示装置を構成することもできる。
〔実施の形態６〕
図１６は、実施の形態６にかかる表示装置６の断面概略図である。
この表示装置６は、ＰＤＰ表示装置であって、プラズマ放電によるカラー発光する発光セル（表示素子）がマトリックス状に配列された表示部２００に、実施の形態２と同様のモジュール基板４０及び主配線基板１３０が貼りつけられて構成されている。表示素子の数については、上記ＥＬ表示装置の場合と同様、必要とされる解像度に応じて設定される。
モジュール基板４０、主配線基板１３０の実装組み立て構成等については、実施の形態２で説明したのと同様であり、図１６では、図９と同じ要素については同一符号を付している。
表示部２００は、上面板２１０と背面板２２０とが一定の間隔を開けて対向され、その外周部が封止部２０２でシールされ、内部空間に所定の放電ガスが注入されて構成されている。
上面板２１０は、透明絶縁基板２１２の背面全体にわたってベタで透明導電膜２１３が形成され、この透明導電膜２１３を覆って誘電体膜２１４と保護膜２１５とが形成されて構成されている。
背面板２２０の構成は以下の通りである。
背面基板２２１の上面側には、ドット状に分離されたアドレス電極２２２がマトリックス状に配設され、その上を覆って下部誘電体膜２２３が形成されている。更に、この下部誘電体膜２２３上には、隔壁２２４がストライプ状に形成され、隔壁２２４間には赤，緑および青に塗り分けられた蛍光体層２２６が形成されている。
一方、背面基板２２１の背面上には、上記アドレス電極２２２に対応する位置に表示部端子２２５がマトリックス状に配列され、当該表示部端子２２５は背面基板２２１の背面上に露出している。各アドレス電極２２２と表示部端子２２５とは、背面基板２２１を貫通して設けられた貫通電極２２７によって導通している。なお、この貫通電極２２７は、セラミック多層基板技術を使って形成することができる。
表示装置６における基板間の電極端子の接合については、表示部端子２２５とモジュール出力端子４２とは導電接着層９１を介して、モジュール入力端子４６〜４８と基板出力端子３６〜３８とは、導電接着層９２を介して接合されている。
表示部２００の透明導電膜２１３と外部駆動装置との電気接続については、主配線基板１３０の表示部用配線３５から、表示部２００の外周部を経由して透明導電膜２１３に至る配線を設けることによって、あるいは、表示部２００の背面から背面基板２２１などを貫通して透明導電膜２１３に至る端子を設けることによって、電気接続を行うことができる。その他に、表示装置６の外部から透明導電膜２１３の外周部に直接接続してもよい。
上記構成の表示部２００において、各表示部端子２２５上に表示素子が形成されており、透明導電膜２１３と表示部端子２２５との間に所定の駆動電圧を交流で印加することによって、隔壁２２４間に空間で維持放電が発生し、それに伴って蛍光体層２２６から可視光が発光される。
表示装置６の組み立て方法については、上記表示部２００を用いて、実施の形態２と同様に、モジュール基板４０を実装し、さらに主配線基板１３０を実装することによって作製できるので、詳しい説明を省略する。
また、画像表示動作については、上記のように透明導電膜２１３と表示部端子２２５との間に所定の駆動電圧を交流で印加することによって各表示素子を発光させるが、実施の形態１で説明したのと同様に、駆動素子部４１では、入力される輝度信号に基づいて、各表示素子に駆動電圧が印加される時間を制御することによって階調表示する。
本実施の形態にかかる表示装置６でも、実施の形態１，２で説明したのと基本的に同様の効果を奏する。
また、この表示装置６は、ＰＤＰ表示装置で且つ大画面で且つ個々の表示素子を駆動素子部４１によってドット駆動することができる点で、特有の効果を奏する。
すなわち、一般的に、大型のＰＤＰ表示装置においては、マトリックス駆動方式が用いられているが、その場合、１フレームの時間内で、書き込み期間の後に放電維持期間を設けて発光させる動作を繰り返す方式で階調表示するので、発光時間の長さが制約され、また発光も離散的になる。特に、表示素子数が多い大画面の場合、書き込み期間が長くなり、発光期間が短くなるという問題がある。
これに対して、上記のように駆動素子部４１が各表示素子をドット駆動する場合は、書き込み期間を設けなくても階調表示できるので、その分、維持放電による発光を連続的にし且つ維持放電時間を長くすることができる。
よって、本実施の形態にかかるＰＤＰ表示装置によれば、大画面で且つ高輝度・高画質を実現できる。
なお、本実施の形態では、実施の形態２と同様のモジュール基板及び主配線基板を用いてＰＤＰ表示装置６を構成したが、実施の形態１，３，４と同様の構成のモジュール基板と主配線基板並びに中継基板等を用いてＰＤＰ表示装置を構成することもできる。
（マトリックス駆動方式への適用など）
上記実施形態６においては、各駆動素子部が各表示素子を独立して駆動できるドット駆動方式のものについて説明したが、必ずしもこの方式に限られず、マトリックス駆動方式のＰＤＰ装置にも適用できる。
この場合、表示部において、分割した各領域に、例えばマトリックス状に表示電極およびアドレス電極を配設し、各モジュール基板には、書き込み及び放電維持のために表示電極およびアドレス電極に電圧を印加するマトリックス駆動回路を設けることになる。
この場合も、各モジュール基板に設けられた駆動回路で、並列的に書き込みができるので、表示装置全体で順次書き込みする場合と比べて、書き込み期間の長さを短くできる。よって、デューティ比を大きくすることが可能となる。
有機ＥＬ表示装置や液晶示装置についても、同様であって、上記実施形態１〜５では、アクティブ型のものについて説明したが、パッシブ型のＥＬ表示装置など、マトリックス駆動方式の表示装置にも適用可能である。
このように本発明をマトリックス駆動方式の表示装置に適用した場合でも、簡単な構造で大型の表示装置を実現ができる。
また、上記実施の形態１〜６で説明した表示装置を、タイル状に複数個配列することによって、更に大画面サイズの表示装置を構成することも可能である。
産業上の利用可能性
本発明にかかる表示装置は、コンピュータやテレビ等のディスプレイ装置、特に大型で薄型のディスプレイ装置に利用できる。
【図面の簡単な説明】
図１は、実施の形態１にかかる表示装置１の断面概略図である。
図２は、表示装置１の概略平面図である。
図３は、表示装置１における表示部１０の平面図及び側面図である。
図４は、モジュール基板２０の上面図及び断面図である。
図５は、主配線基板３０を上面側から見た平面図である。
図６は、表示装置１において、駆動素子部２１の配列並びに相互間の配線状態を示す図である。
図７は、駆動素子部２１に相当するＩＣチップの回路構成を示す図である。
図８は、外部駆動装置が各駆動素子部に各種信号を供給するタイミングを示す図である。
図９は、実施の形態２にかかる表示装置２の概略断面図である。
図１０は、表示装置２に用いるモジュール基板４０の構成を示す模式図である。
図１１は、実施の形態３にかかる表示装置３の断面概略図である。
図１２は、中継基板５０を、背面側から見た平面図である。
図１３は、中継基板５０に複数のモジュール基板２０Ａを貼りつけた接合シート体を示す図である。
図１４は、実施の形態４にかかる表示装置４の断面概略図である。
図１５は、実施の形態５にかかる表示装置５の断面概略図である。
図１６は、実施の形態６にかかる表示装置６の断面概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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