(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合せ物の対向する二辺の各辺を端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合せ物の対向する二辺の相互に対応して対をなす溶着箇所のうち、少なくとも一対の溶着箇所を相互に対向する位置から端縁に沿った方向にずらして熱溶着し、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物において、二辺の各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物を多段に積重ねることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
組み合せ物を成形プレートを介して多段に積重ねるにあたって、上下に隣合う組み合せ物を交互に表裏反転させた状態で多段に積重ねることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
複数の組み合せ物を横に並べて配置し、この組み合せ物を横に並べた組み合せ物セットを成形プレートを介して多段に複数積重ねるにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せセットにおいて、横に隣合う組み合せ物の相互に対向する各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物セットを多段に積重ねることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路板をプリプレグを介して積層成形することによって行なわれる多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板を製造するにあたっては、例えば図４に示すようにして行なわれている。すなわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数枚用い、図４（ａ）のように隣合う回路板１間にプリプレグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ねることによって回路板１とプリプレグ２からなる組み合せ物３を作製し、さらに必要に応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねる。そしてこの複数組みの組み合せ物３を成形プレート４を介して多段に積重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【０００３】
上記のようにして作製される多層プリント配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回路が形成されており、これらの各回路はスルーホールやバイヤホール等で導通接続されるようになっている。従って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねて組み合せ物３を作製した後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がずれて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの回路が相互に正確に位置合わせされた状態で積層一体化する必要がある。
【０００４】
そこで、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた組み合せ物３において、図５（ａ）に示すように、その対向する二辺の各辺を熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に熱溶着させ、この溶着箇所によってプリプレグ２を介して各回路板１を結合することが行なわれている。このように組み合せ物３において各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくことによって、組み合せ物３を多段に積重ねて加熱加圧成形をする際に、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができものであり、組み合せ物３内で各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一体化することができるのである。
【０００５】
ここで、図７は従来の組み合せ物３における溶着箇所を示すものであり、矩形に形成される組み合せ物３の対向する二辺の各辺に端縁に沿った複数箇所で溶着するにあたって、一方の辺は等間隔のａ１，ａ２，ａ３の三箇所で溶着を行なうと共に他の一辺は等間隔のｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所で溶着を行なうようにしてある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そして図７のような溶着箇所で溶着して結合した回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３を成形プレート４を介して多段に積重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間で加熱加圧成形するにあたって、積重ねた各組み合せ物３の二辺の溶着箇所ａ１，ａ２，ａ３及びｂ１，ｂ２，ｂ３はそれぞれ、総ての組み合せ物３において同じ位置で上下方向に重なることになる。
【０００７】
しかし、組み合せ物３において溶着箇所は上下から熱圧着ヘッド１１によって局所的に加熱加圧されているために、図５（ｂ）に示すように溶着箇所は凹となって厚みが部分的に他の部分よりも薄くなっている（図５（ｂ）は溶着箇所の凹を誇大して表示している）。従って、組み合せ物３を多段に積重ねるにあたって各組み合せ物３の二辺の各溶着箇所が総ての組み合せ物３において同じ位置で上下に重なると、多段に積重ねた組み合せ物３の上下方向の総厚みは、溶着箇所が上下に重なっている部分とそれ以外の部分との差が大きくなる。このために熱盤５間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方が不均一になり、積層成形して得られた多層プリント配線板の厚みが不均一になったり、組み合せ物３に積層される外層の金属箔１０にシワが発生したりする成形不良が起こるおそれがあるという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、多段に積重ねた組み合せ物を均一な圧力で成形することができ、成形不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３の対向する二辺の各辺を端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させ、この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３を成形プレート４を介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤５間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合せ物の対向する二辺の相互に対応して対をなす溶着箇所のうち、少なくとも一対の溶着箇所を相互に対向する位置から端縁に沿った方向にずらして熱溶着し、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物３において、二辺の各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物３を多段に積重ねることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、組み合せ物３を成形プレート４を介して多段に積重ねるにあたって、上下に隣合う組み合せ物３を交互に表裏反転させた状態で多段に積重ねることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、複数の組み合せ物３を横に並べて配置し、この組み合せ物３を横に並べた組み合せ物セット７を成形プレート４を介して多段に複数積重ねるにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せセット７において、横に隣合う組み合せ物３の相互に対向する各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物セット７を多段に積重ねることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明において回路板１としては、内層用回路板などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔など金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすることによって製造されたものを用いることができる。
【００１５】
またプリプレグ２としては、多層成形用などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これを加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることによって、製造されたものを用いることができる。
【００１６】
上記の複数枚の回路板１を内層材として用い、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３の対向する二辺の各辺を既述の図５（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に熱溶着させ、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得ることができる。
【００１７】
ここで、矩形（正方形も含む）に形成される組み合せ物３の対向する二辺の各辺にはそれぞれ端縁に沿った複数箇所で上記の溶着が行なわれるものであり、図１（ａ）の実施の形態では、組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺は片側（図の下側）に片寄った位置で等間隔のａ１，ａ２，ａ３の三箇所に溶着箇所が設定してあると共に、他の一辺は他の片側（図の上側）に片寄った位置で等間隔のｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所に溶着箇所が設定してある。このように図１（ａ）の組み合せ物３では、対向する二辺において相互に対応して対をなす溶着箇所ａ１とｂ１、ａ２とｂ２、ａ３とｂ３は、いずれも相互に対向する位置から端縁に沿った方向にずれた位置に形成されている。
【００１８】
図１（ｂ）はこの図１（ａ）の組み合せ物３を上下に裏返して反転させたものである。このように上下に反転することによって、組み合せ物３の対向する二辺のうち、一方の辺には図の上側に片寄った位置で等間隔のｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所に溶着箇所が存在することになると共に、他の一辺には図の下側に片寄った位置で等間隔のａ１，ａ２，ａ３の三箇所に溶着箇所が存在することになる。
【００１９】
そして、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合せ物３の外側に必要に応じて図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねた後、この組み合せ物３を成形プレート４を介して多段に複数積重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００２０】
ここで、図４（ｂ）のように複数の組み合せ物３を積重ねるにあたって、溶着箇所の配置を図１（ａ）のように設定した組み合せ物３と、これを上下反転して溶着箇所の配置が図１（ｂ）のようになった組み合せ物３を交互に重ねるようにしてある。このように図１（ａ）の組み合せ物３と図１（ｂ）の組み合せ物３を交互に重ねて多段に積重ねるようにすると、図１（ｃ）に示すように（図１（ｃ）は上下に隣合う二枚の組み合せ物３のみを取り出して図示したものである）、上下に隣合う組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ２，ａ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ２，ｂ３がそれぞれ組み合せ物３の端縁方向にずれていると共に、他の一辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ２，ｂ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ２，ａ３がそれぞれ組み合せ物３の端縁方向にずれており、二辺の各辺の溶着箇所のいずれの箇所も端縁方向にずれて上下に一致しないようにすることができるものである。
【００２１】
従って、回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３を多段に積重ねて図４（ｂ）のように加熱加圧成形するにあたって、積重ねた各組み合せ物３の二辺の各溶着箇所が総ての組み合せ物３において同じ位置で上下方向に重なるようなことがなくなる。このために、組み合せ物３を多段に積重ねるにあたって、多段に積重ねた組み合せ物３の上下方向の総厚みが、溶着箇所が上下に重なっている部分とそれ以外の部分との差が大きくならないようにすることができるものであり、この結果、熱盤５間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方を均一にすることができ、積層成形して得られた多層プリント配線板の厚みを均一にすることができると共に組み合せ物３に積層される外層の金属箔１０にシワが発生することを防ぐことができ、成形不良の発生を低減することができるものである。
【００２２】
図２（ａ）に示す実施の形態は、組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においてａ１，ａ２，ａ３の三箇所に溶着箇所を設定すると共にａ１，ａ２の溶着箇所の間隔を広く設定し、他の一辺においてｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所に溶着箇所を設定すると共にｂ２，ｂ３の溶着箇所の間隔を広く設定したものである。このように図２（ａ）の組み合せ物３では、対向する二辺において相互に対応して対をなす溶着箇所ａ１とｂ１、ａ２とｂ２、ａ３とｂ３のうち、ａ１とｂ１、ａ３とｂ３は相互に対向する位置に形成されているが、ａ２とｂ２は相互に対向する位置から端縁に沿った方向にずれた位置に形成されている。
【００２３】
図２（ｂ）はこの図２（ａ）の組み合せ物３を上下に裏返して反転させたものである。このように上下に反転することによって、組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺にはｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所に溶着箇所が存在すると共にｂ２，ｂ３の溶着箇所は間隔が広く形成されることになり、他の一辺にはａ１，ａ２，ａ３の三箇所に溶着箇所が存在すると共にａ１，ａ２の溶着箇所の間隔は広く形成されることになる。
【００２４】
そして図４（ｂ）のように複数の組み合せ物３を積重ねるにあたって、溶着箇所の配置が図２（ａ）の組み合せ物３と、これを上下反転して溶着箇所の配置を図２（ｂ）のようにした組み合せ物３を交互に重ねるようにしてある。このように図２（ａ）の組み合せ物３と図２（ｂ）の組み合せ物３を交互に重ねて多段に積重ねるようにすると、図２（ｃ）に示すように（図２（ｃ）は上下に隣合う二枚の組み合せ物３のみを取り出して図示したものである）、上下に隣合う組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ａ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ｂ２は組み合せ物３の端縁方向にずれていると共に、他の一辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ｂ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ａ２は組み合せ物３の端縁方向にずれており、二辺の各辺の溶着箇所はそれぞれ一箇所ずつ端縁方向にずれて上下に一致しないようにすることができるものである。
【００２５】
従って、回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３を多段に積重ねて図４（ｂ）のように加熱加圧成形するにあたって、積重ねた各組み合せ物３の二辺の各溶着箇所の総てが組み合せ物３において同じ位置で上下方向に重なるようなことがなくなる。このために、組み合せ物３を多段に積重ねるにあたって、多段に積重ねた組み合せ物３の上下方向の総厚みが、溶着箇所が上下に重なっている部分とそれ以外の部分との差が大きくならないようにすることができるものであり、この結果、熱盤５間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方を均一にすることができ、積層成形して得られた多層プリント配線板の厚みを均一にすることができると共に組み合せ物３に積層される外層の金属箔１０にシワが発生することを防ぐことができ、成形不良の発生を低減することができるものである。
【００２６】
図３は本発明の他の実施の形態を示すものである。すなわち、図１や図２のような回路板１とプリプレグ２の組み合せ物３を複数枚、横に一列に並べて配置したものを一セットの組み合せ物セット７として使用するようにしたものである。
【００２７】
そして図６に示すように、この複数の組み合せ物３からなる組み合せ物セット７の上下に必要に応じてプリプレグ２を介して金属箔１０を重ね、この組み合せ物セット７を図４（ｂ）と同様にして成形プレート４を介して多段に複数積重ねると共に上下の熱盤５間に配置し、加熱加圧成形をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものであり、このとき、成形プレート４間の各段において複数の組み合せ物３を同時に成形することができるので、成形を生産性高く行なうことができるものである。
【００２８】
ここで、組み合せ物３として例えば既述の図７のように、対向する二辺の各辺にそれぞれ等間隔でａ１，ａ２，ａ３やｂ１，ｂ２，ｂ３に箇所に溶着を施したものを用い、この組み合せ物３を横に複数枚配置して図８のような組み合せセット７として使用する場合、この組み合せセット７を成形プレート４を介して多段に積重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間で加熱加圧成形するにあたって、積重ねた各組み合せ物セット７において、上下に対応する各組み合せ物３は二辺の各溶着箇所が総ての組み合せ物３において同じ位置で上下方向に重なることになる。従って既述の場合と同様に、多段に積重ねた組み合せセット７において、上下に対応する組み合せ物３の上下方向の総厚みは、溶着箇所が上下に重なっている部分とそれ以外の部分との差が大きくなり、成形不良が起こるおそれがある。
【００２９】
そこで、図３（ａ）の実施の形態では、３枚の組み合せ物３を横に並べて組み合せ物セット７を作製するにあたって、左端の組み合せ物３として、対向する二辺のうち、一方の辺において等間隔のａ１，ａ２，ａ３の三箇所に溶着箇所を設け、他の一辺においてｂ１，ｂ２，ｂ３の三箇所に溶着箇所を設けると共にｂ１，ｂ２の溶着箇所の間隔を広く形成したものを用い、中央の組み合せ物３として、対向する二辺のうち、一方の辺においてｃ１，ｃ２，ｃ３の三箇所に溶着箇所を設けると共にｃ１，ｃ２の溶着箇所の間隔を広く形成し、他の一辺においてｄ１，ｄ２，ｄ３の三箇所に溶着箇所を設けると共にｄ２，ｄ３の溶着箇所の間隔を広く形成したものを用い、右端の組み合せ物３として、一方の辺においてｅ１，ｅ２，ｅ３の三箇所に溶着箇所を設けると共にｅ２，ｅ３の溶着箇所の間隔を広く形成し、他の一辺において等間隔のｆ１，ｆ２，ｆ３の三箇所に溶着箇所を設けたものを用いるようにしてある。図３（ｂ）はこの図３（ａ）の組み合せ物セット７を上下に裏返して反転させたものである。
【００３０】
そして図４（ｂ）のように複数の組み合せ物セット７を積重ねるにあたって、溶着箇所の配置が図３（ａ）の組み合せ物セット７と、これを上下反転して溶着箇所の配置を図３（ｂ）のようにした組み合せ物セット７を交互に重ねるようにしてある。このように図３（ａ）の組み合せ物セット７と図３（ｂ）の組み合せ物セット７を交互に重ねて多段に積重ねるようにすると、図３（ｃ）に示すように（図３（ｃ）は上下に隣合う二枚の組み合せ物セット７のみを取り出して図示したものである）、上下に重なる左端の組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ２，ａ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｆ１，ｆ２，ｆ３が上下に一致し、他の一辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｅ１，ｅ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ｂ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ｅ２は組み合せ物３の端縁方向にずれている。また上下に重なる中央の組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｃ１，ｃ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｄ１，ｄ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ｃ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ｄ２は組み合せ物３の端縁方向にずれており、他の一辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｄ１，ｄ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｃ１，ｃ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ｄ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ｃ２は組み合せ物３の端縁方向にずれている。さらに上下に重なる右端の組み合せ物３の二辺のうち、一方の辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｅ１，ｅ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ｂ１，ｂ３が上下に一致するが、上の組み合せ物３の溶着箇所ｅ２と下の組み合せ物３の溶着箇所ｂ２は組み合せ物３の端縁方向にずれており、他の一辺においては上の組み合せ物３の溶着箇所ｆ１，ｆ２，ｆ３と下の組み合せ物３の溶着箇所ａ１，ａ２，ａ３が上下に一致している。
【００３１】
このように、組み合せ物セット７の両端に位置する組み合せ物３の外側の辺を除く、各組み合わせ物３の辺、すなわち横に隣合う組み合せ物３の相互に対向する各辺において、複数の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物セット７を上下に積重ねることができるものである。従って、組み合せ物セット７を多段に積重ねて図４（ｂ）のように加熱加圧成形するにあたって、積重ねた組み合せ物セット７の各組み合せ物３の相互に対向する各辺の溶着箇所の総てが上下に重なる組み合せ物３において同じ位置で上下方向に重なり合うようなことがなくなる。このために、組み合せ物セット７を多段に積重ねるにあたって、多段に積重ねた組み合せセット７の各組み合せ物３の上下方向の総厚みが、溶着箇所が上下に重なっている部分とそれ以外の部分との差が大きくならないようにすることができるものであり、この結果、熱盤５間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方を均一にすることができ、積層成形して得られた多層プリント配線板の厚みを均一にすることができると共に組み合せ物３に積層される外層の金属箔１０にシワが発生することを防ぐことができ、成形不良の発生を低減することができるものである。
【００３２】
尚、図３の実施の形態では、組み合せ物セット７の両端に位置する組み合せ物３の外側の辺においては溶着箇所の総てが上下に一致するようにしたが、この溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるようにしてもよいのはいうまでもない。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合せ物の対向する二辺の各辺を端縁に沿った複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物において、二辺の各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物を多段に積重ねるようにしたので、積重ねた各組み合せ物の二辺の各溶着箇所の総てが同じ位置で上下方向に重なり合うようなことがなくなるものであり、熱盤間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方を均一にすることができ、成形不良の発生を低減することができるものである。
【００３４】
また、組み合せ物の対向する二辺の相互に対応して対をなす溶着箇所のうち、少なくとも一対の溶着箇所を相互に対向する位置から端縁に沿った方向にずらして熱溶着を行なうようにしたので、組み合せ物を多段に積重ねるにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物の二辺の溶着箇所を端縁方向でずらして上下に対応しない位置になるようにすることが容易になるものである。
【００３５】
また請求項２の発明は、請求項１において、組み合せ物を成形プレートを介して多段に積重ねるにあたって、上下に隣合う組み合せ物を交互に表裏反転させた状態で多段に積重ねるようにしたので、上下に隣合って積重ねられる組み合せ物の二辺の溶着箇所を端縁方向でずらして上下に対応しない位置になるようにすることが容易になるものである。
【００３６】
また請求項３の発明は、複数の組み合せ物を横に並べて配置し、この組み合せ物を横に並べた組み合せ物セットを成形プレートを介して多段に複数積重ねるにあたって、上下に隣合って積重ねられる組み合せセットにおいて、横に隣合う組み合せ物の相互に対向する各辺の溶着箇所のうち少なくとも一箇所が端縁方向でずれて上下に対応しない位置になるように、組み合せ物セットを多段に積重ねるようにしたので、積重ねた各組み合せ物セットにおける組み合せ物の相互に対向する各辺の溶着箇所の総てが同じ位置で上下方向に重なり合うようなことがなくなるものであり、熱盤間で加熱加圧成形する際の圧力のかかり方を均一にすることができ、成形不良の発生を低減することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は組み合せ物の平面図、（ｂ）は組み合せ物を反転した状態の平面図、（ｃ）は上下に隣合う組み合せ物の重なり合いの状態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）は組み合せ物の平面図、（ｂ）は組み合せ物を反転した状態の平面図、（ｃ）は上下に隣合う組み合せ物の重なり合いの状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は組み合せ物セットの平面図、（ｂ）は組み合せ物セットを反転した状態の平面図、（ｃ）は上下に隣合う組み合せ物セットの組み合せ物の重なり合いの状態を示す平面図である。
【図４】多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ正面図である。
【図５】組み合せ物を示すものであり、（ａ）は組み合せ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は溶着箇所が凹になる状態を示す拡大した正面図である。
【図６】組み合せ物セットを示す正面図である。
【図７】従来例の組み合せ物を示す平面図である。
【図８】従来例の組み合せ物セットを示す平面図である。
【符号の説明】
１  回路板
２  プリプレグ
３  組み合せ物
４  成形プレート
５  熱盤
６  絶縁接着層
７  組み合せ物セット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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