(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繰り返し屈曲が作用する個所にフレキシブルプリント配線板の一部を屈曲して配したフレキシブルプリント配線板の配置構造であって、
周面の一部が軸方向に切り欠かれた円筒状の支持材に、前記フレキシブルプリント配線板を一回以上巻き付けて屈曲個所を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の配置構造。
【請求項２】
前記支持材がプラスチックで構成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の配置構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（FPC）の配置構造に関するものである。特に、繰り返し曲げが加わっても導体の断線確率を低減できるFPCの配置構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話の発展が目覚ましい。特に、最近では表示部の大画面化、コンパクト化、ファッション性、操作ボタンなどの保護性を考慮して、二つ折り型（シェル型）の携帯電話が主流になっており、今後もその傾向が継続すると予想される。
【０００３】
図５(A)は、シェル型の携帯電話を開いた状態の模式図、同(C)は閉じた状態の模式図、同(B)は同携帯電話を開いた状態におけるFPCの模式図、同(D)は閉じた状態におけるFPCの模式図である。シェル型の携帯電話60は、操作ボタン(図示せず)の配列されたキースイッチ部61に液晶画面などの表示部62をヒンジ63で折り畳み自在に連結した構造である。キースイッチ部61と表示部62とはFPC64を介して電気的接続がとられている。
【０００４】
ここで用いられるFPCは、例えば図４に示すように、両端の直線部50をS型屈曲部51でつないだオフセット型の形状をしており、S型屈曲部51を前記ヒンジ内で1巻きして、キースイッチ部と表示部を繰り返し折り曲げした際の耐折性を得ている。
【０００５】
その際、ヒンジの円筒部材内にFPCの屈曲部が配置されるが、従来は１巻きされたFPCの巻き形状を保持する格別の構成が設けられていなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のようなFPCの配置構造では、表示部とキースイッチ部の開閉に伴い、FPCの巻き径が過小となる問題があった。従来のFPCの配置構造は、１巻きされたFPCの巻き形状を保持する何らの手段も設けられていない。そのため、携帯電話の開閉を繰り返すと、図5(D)に示すように、この巻き径が小さくなったり巻き形状がつぶれたりすることが起こる。その結果、導通の不良、導体の断線が起こり、場合によってはFPCの破断に至る。
【０００７】
従って、本発明の主目的は、屈曲して配されたFPCにおける導体の断線やFPC自体の破断を抑制することができるFPCの配置構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、屈曲して配されたFPCの保形手段を設けることで上記の目的を達成する。
【０００９】
すなわち、本発明フレキシブルプリント配線板の配置構造は、繰り返し屈曲が作用する個所にフレキシブルプリント配線板の一部を屈曲して配したフレキシブルプリント配線板の配置構造であって、前記フレキシブルプリント配線板の屈曲個所の内側に、円筒面をもつ支持材を配したことを特徴とする。
【００１０】
FPCにおける屈曲個所の内側に支持材を配することで、FPCの屈曲部のつぶれや折れを防止して、導体の断線やFPCの破断を抑制する。
【００１１】
支持材の形状は円筒面を有するものであれば良い。一般にはパイプ状のものが好適である。特に、周面の一部を軸方向に切り欠いた円筒部材は支持材自体の縮径方向への弾性が得られて好ましい。
【００１２】
支持材の材質はプラスチックや金属が好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートやアルミニウム、銅が利用できる。もちろん、これら材料単体ではなく、積層・複合化した材料も利用できる。
【００１３】
支持材の厚みは材料にもよるが、一般的には0.2〜1.0mm程度が好ましい。
【００１４】
支持材とFPCとの配置は、FPCを支持材に巻き付けたり、装着することが好ましい。そして、支持材とFPCを接着剤により固定したり、支持材に係合部を設け、この係合部にFPCを挟み込むなどして固定することが挙げられる。接着剤を用いる場合、支持材とFPCは全面接着であっても部分接着であっても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
（実施例１）
本発明配置構造に用いるFPCは、従来と同様、図４に示すように、両端の直線部をS型屈曲部でつないだオフセット型の形状をしている。一般に、このようなFPCは両端部に図示しない相手方基板との接続電極部が形成されている。接続電極部以外の導体はポリイミドなどの樹脂フィルムの間に挟み込まれ、FPCを構成している。本例では、厚さ18μmの銅箔で導体を構成し、この導体を各々厚さ12.5μmのポリイミド製上面樹脂フィルムと下面樹脂フィルムとの間に挟んでいる。
【００１６】
このようなFPCと支持材を図1(A)に示す。ここでは周面の一部が軸方向に切り欠かれたポリエチレンパイプ20を支持材とした。図1(B)に示すように、このポリエチレンパイプ20の外周にFPC10を1回巻きつける。巻き付け回数は特に限定されない。ここでは単にFPCを支持材に巻き付けただけであり、接着は行っていない。
【００１７】
このような支持材とFPCは、例えばシェル型携帯電話のヒンジ部内に配置することで利用される。
【００１８】
このように構成したFPCと支持材を用いて繰り返し曲げ試験を行った。比較として、支持材がなくFPCのみを1回巻きした配置構造についても同様の曲げ試験を行った。試験条件は次のとおりである。
シェル型携帯電話実機に前記FPCを装着し、キースイッチ部と表示部の開閉動作を繰り返す。ここでは「全開」と「閉」との間にて前記開閉動作を2秒サイクルで繰り返した。FPCの内径は約5mmφである。
【００１９】
その結果、支持材を用いたFPCの配置構造は、10万回の繰り返し屈曲に対して導体の断線やFPCの破断が見られなかった。これに対して、支持材のないFPCの配置構造は、8万回の繰り返し屈曲で導体の断線が見られた。
【００２０】
（実施例２）
以上の実施例1では支持材にFPCを1回巻いたが、図2に示すように、0.5回巻くような場合であっても良い。このようにパイプ20にFPC10を0.5回巻いた配置構造でも、実施例1と同様にFPCの屈曲形状が縮小されることを防止でき、導体断線を抑制することができる。
【００２１】
（実施例３）
さらに、図3に示すように、円筒状の支持部材30に波型にFPC10を沿わせる配置構造でも良い。このような配置構造でも、実施例1と同様にFPCの屈曲形状が縮小されることを防止でき、導体断線を抑制することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、FPCの屈曲部に支持材を配することで、FPCの屈曲部を保形することができ、繰り返し曲げに対して導体の断線やFPCの破断確率を低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (A)は支持材にFPCを巻きつける前の状態を示す説明図、(B)は支持材にFPCを巻きつけた後の状態を示す本発明配置構造の説明図である。
【図２】支持材にFPCを半周巻き付けた本発明配置構造の説明図である。
【図３】支持材にFPCを波型に沿わせた本発明配置構造の説明図である。
【図４】従来より用いられているFPCの模式説明図である。
【図５】携帯電話におけるFPC屈曲部の形状変化を示す説明図であり、(A)は、シェル型の携帯電話を開いた状態の模式図、(C)は閉じた状態の模式図、(B)は同携帯電話を開いた状態におけるFPCの模式図、(D)は閉じた状態におけるFPCの模式図である。
【符号の説明】
10  FPC  20  パイプ  30  支持部材  50  直線部  51  屈曲部
60  携帯電話  61  キースイッチ部  62  表示部  63  ヒンジ  64  FPC
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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