(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して搬送する基板保持手段と、基板を起立状態で支持するための基板支持溝が形成された複数の基板支持部を有する基板支持手段と、前記基板保持手段と前記基板支持手段とを相対的に昇降させることにより、前記基板保持手段と前記基板支持手段との間で基板を受け渡す昇降手段とを備えた基板受渡装置において、
前記基板保持手段に保持された基板が、前記複数の基板支持部のうちのいずれかの基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させることを特徴とする基板受渡装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板受渡装置において、
前記複数の基板支持部のうちの少なくとも一つの基板支持部が移動することにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記複数の基板支持部のうちのいずれかに形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させる基板受渡装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板受渡装置において、
基板は、当該基板の外周に沿って配置される３個の基板支持部に各々形成された合計３個の基板支持溝により起立状態で支持されている基板受渡装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板受渡装置において、
前記基板支持手段は、前記３個の基板支持部の端部を連結する連結板と、前記連結板を水平方向を向く軸を中心に一体的に揺動させることにより、前記３個の基板支持部を揺動させるモータとを備え、
前記モータの駆動により、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させる基板受渡装置。
【請求項５】
請求項３に記載の基板受渡装置において、
前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部が昇降可能に構成されることにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させる基板受渡装置。
【請求項６】
請求項３に記載の基板受渡装置において、
前記基板支持手段による基板の支持位置を前記基板保持手段による基板の保持位置から偏位させることにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させる基板受渡装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば半導体ウエハ等の基板を、基板を保持して搬送する基板保持手段と基板を起立状態で支持する基板支持手段との間で受け渡すための基板受渡装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような基板受渡装置としては、基板を保持するための複数の保持溝が形成された一対のチャック等の基板保持手段により複数枚の基板を保持すると共に、この基板保持手段を昇降させることにより、そこに保持した複数枚の基板を、各基板を起立状態で支持するための複数の基板支持溝が形成された例えば３個の基板支持アームを有する基板支持手段との間で受け渡す構成を有するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような基板受渡装置においては、基板の受け渡し時において、一対のチャックに保持された各々の基板の端部は、３個の基板支持アームに各々形成された３個の基板支持溝に同時に挿入される。このため、基板の受け渡し時においては、一対のチャックに各々形成された２個の保持溝と３個の基板支持アームに各々形成された３個の基板支持溝との５個の溝が、互いに高精度に位置決めされることが必要となる。
【０００４】
すなわち、基板の受け渡し時において、一対のチャックに各々形成された２個の保持溝と３個の基板支持アームに各々形成された３個の基板支持溝との５個の溝の位置が高精度に位置決めされていない場合においては、基板の端部と基板支持溝の側壁とが干渉することにより、基板の端部に損傷が生じたり、基板に歪みを生じたりして、基板にダメージを与えるという問題を生ずる。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板保持手段と基板支持手段とをさほど高精度に位置決めしない場合においても、基板の受け渡し時に、基板にダメージを与えることがない基板受渡装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板を保持して搬送する基板保持手段と、基板を起立状態で支持するための基板支持溝が形成された複数の基板支持部を有する基板支持手段と、前記基板保持手段と前記基板支持手段とを相対的に昇降させることにより、前記基板保持手段と前記基板支持手段との間で基板を受け渡す昇降手段とを備えた基板受渡装置において、前記基板保持手段に保持された基板が、前記複数の基板支持部のうちのいずれかの基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記複数の基板支持部のうちの少なくとも一つの基板支持部が移動することにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記複数の基板支持部のうちのいずれかに形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板は、当該基板の外周に沿って配置される３個の基板支持部に各々形成された合計３個の基板支持溝により起立状態で支持されている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記基板支持手段は、前記３個の基板支持部の端部を連結する連結板と、前記連結板を水平方向を向く軸を中心に一体的に揺動させることにより、前記３個の基板支持部を揺動させるモータとを備え、前記モータの駆動により、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させている。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部が昇降可能に構成されることにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させている。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項３に記載の基板受渡装置において、前記基板支持手段による基板の支持位置を前記基板保持手段による基板の保持位置から偏位させることにより、前記基板保持手段に保持された基板を、前記３個の基板支持部のうち中央部以外のいずれか１個の基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合させた後、他の２個の基板支持部に形成された基板支持溝に係合させている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板受渡装置を適用した浸漬型の基板処理装置の側面概要図である。また、図２はこの基板処理装置における基板昇降ユニット２の要部を示す斜視図であり、図３はこの基板処理装置におけるチャック部４の要部を示す斜視図である。
【００１３】
この基板処理装置は、略円形の半導体ウエハからなる基板Ｗを処理液中に浸漬して処理するものであり、処理液を貯留する処理槽１と、この処理槽１中の処理液に対して基板Ｗを浸漬し、また、処理液中から基板Ｗを引き上げるための基板昇降ユニット２と、この基板昇降ユニット２に対して基板Ｗを受け渡すためのチャック部４とを備える。
【００１４】
前記処理槽１は、図１に示すように、処理液を貯留するための処理槽本体１１と、この処理槽本体１１の下方に配設された一対の処理液噴出管１２と、処理槽本体１１の上端部よりオーバフローした処理液を受け取るためのオーバフロー部１３と、オーバフロー部１３に流下した処理液を回収するための処理液回収管１４とを有する。これらの処理槽本体１１、処理液噴出管１２、オーバフロー部１３および処理液回収管１４は、石英等の材質から構成される。
【００１５】
この処理槽１においては、一対の処理液噴出管１２における噴出孔１５から噴出された処理液は、基板Ｗの処理に供された後、処理槽本体１１の上端部よりオーバフロー部１３にオーバフローする。そして、この処理液は、処理液回収管１４を介してドレインに排出される。なお、処理液回収管１４を介して回収した処理液を再使用するようにしてもよい。
【００１６】
前記基板昇降ユニット２は、図２に示すように、この発明に係る基板支持部としての基板Ｗの外周に沿って配置された３個の基板支持アーム２１、２２、２３と、これらの基板支持アーム２１、２２、２３の両端部を互いに連結する連結板２４（図２においては一方のみを図示）と、モータ２５を内蔵した筺体２７と、この筺体２７と支持柱２９内に内蔵された図示しない昇降駆動機構とを連結する連結部材２８とを備える。
【００１７】
３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面には、各々、基板Ｗを起立状態で支持するための複数の基板支持溝３１、３２、３３が形成されている。このため、複数枚の基板Ｗが、これら３個の基板支持アーム２１、２２、２３により一括して起立状態で支持される。なお、図２においては、説明の便宜上、１枚の基板Ｗのみを図示している。
【００１８】
これら３個の基板支持アーム２１、２２、２３の両端部を連結する一対の連結板２４のうちの一方の連結板２４は、水平方向を向く軸２６を介してモータ２５と連結されている。このため、３個の基板支持アーム２１、２２、２３は、モータ２５の駆動により、軸２６を中心に揺動可能な構成となっている。
【００１９】
モータ２５を内蔵した筐体２７は、連結部材２８を介して、支持柱２９内に内蔵された図示しない昇降駆動機構と連結されている。このため、３個の基板支持アーム２１、２２、２３および連結板２４は、図示しない昇降駆動機構の駆動により、複数枚の基板Ｗを支持した状態で、基板Ｗが処理槽１に貯留された処理液中に浸漬する位置と、処理液液面より上方の位置との間を、昇降可能な構成となっている。
【００２０】
前記チャック部４は、この発明に係る基板保持手段として機能するものであり、図３に示すように、一対のチャック４１、４２を備える。これらのチャック４１、４２は、各々、図示しないモータの駆動により回転する支軸４３、４４を介してチャック本体４６と連結されており、支軸４３、４４を中心に、基板Ｗを保持する基板保持位置と基板を解放する解放位置との間を回動可能な構成となっている。
【００２１】
一対のチャック４１、４２の上面には、基板Ｗを起立状態で保持するための複数の基板保持溝４５が形成されている。このため、複数枚の基板Ｗが、これら一対のチャック４１、４２により一括して起立状態で保持される。
【００２２】
なお、上記チャック本体４６は、図示しない水平駆動機構と連結されている。このため、チャック部４は、複数枚の基板Ｗを保持した状態で、図３に示す矢印方向に往復移動可能な構成となっている。
【００２３】
以上のような構成を有する基板処理装置において、複数枚の基板Ｗを一括して処理液中に浸漬することによるこれらの基板Ｗを処理する基板処理動作は、以下のようにして実行される。
【００２４】
すなわち、最初に、複数枚の基板Ｗを一括して保持した一対のチャック４１、４２を、図１に示す処理槽１の上方の位置に配置する。続いて、図示しない昇降駆動機構の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置から上昇させた後、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された複数の基板支持溝３１、３２、３３に各基板Ｗの端部が挿入された状態で停止させる。
【００２５】
そして、一対のチャック４１、４２を解放位置に移動させることにより、複数枚の基板Ｗを一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載する。３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載された複数枚の基板Ｗは、３個の基板支持溝３１、３２、３３の作用により起立状態で支持される。
【００２６】
次に、図示しない昇降駆動機構の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置まで下降させる。これにより、３個の基板支持アーム２１、２２、２３に支持された複数枚の基板Ｗは処理槽１に貯留された処理液中に浸漬され、その処理がなされる。
【００２７】
基板Ｗの処理が終了すれば、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置から再度上昇させる。そして、この状態において、一対のチャック４１、４２を、解放位置から基板Ｗを保持するための保持位置に復帰させる。しかる後、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を下降させることにより、複数枚の基板Ｗを３個の基板支持アーム２１、２２、２３から一対のチャック４１、４２に移載する。一対のチャック４１、４２は、処理の終了した複数枚の基板Ｗを次行程に向けて搬送する。
【００２８】
このような基板処理装置においては、前述したように、複数枚の基板Ｗを一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載する際に、各々の基板Ｗに関して、一対のチャック４１、４２の上面に形成された２個の保持溝４５と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された３個の基板支持溝３１、３２、３３とが互いに高精度の位置決めがされない場合においては、基板Ｗの端部と基板支持溝３１、３２、３３の側壁とが干渉することにより、基板Ｗの端部に損傷が生じたり、基板Ｗに歪みを生じたりして、基板Ｗにダメージを与えるという問題を生ずる。
【００２９】
このため、この基板処理装置においては、上述したモータ２５の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を、軸２６を中心に微小角度だけ揺動させることにより、基板Ｗに対するダメージの発生を防止している。
【００３０】
以下、一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作について説明する。図４は、一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。なお、この図においては、説明の便宜上、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の揺動角度を誇張して図示している。
【００３１】
複数枚の基板Ｗを一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載する場合には、図４（ａ）に示すように、モータ２５の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を連結板２４と共に、図２に示す軸２６を中心として微小角度だけ揺動させて傾斜した状態としておく。
【００３２】
そして、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置から上昇させる。この場合には、３個の支持アームの傾斜により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部が挿入される。この状態において、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上昇を停止させる。
【００３３】
次に、一対のチャック４１、４２を、解放位置に向けて支軸４３、４４を中心に回動させる。これにより、複数枚の基板Ｗが一対のチャック４１、４２の基板保持溝４５に保持された状態から、３個の基板支持溝３１、３２、３３に支持される状態へと順次移行する。
【００３４】
このとき、基板Ｗは、最初に基板支持溝３２に支持された後、この基板支持溝３２に案内された状態で他の基板支持溝３１および３３に順次支持される。すなわち、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２は、基板Ｗの位置合わせのためのガイドの役割を果たすことになる。
【００３５】
このため、一対のチャック４１、４２の上面に形成された２個の保持溝４５と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された３個の基板支持溝３１、３２、３３とが互いに高精度の位置決めがされない場合においても、基板Ｗの端部と基板支持溝３１、３２、３３の側壁とが干渉することにより、基板Ｗの端部に損傷が生じたり、基板Ｗに歪みを生じたりして、基板Ｗにダメージを与えるという問題が発生することを有効に防止することが可能となる。
【００３６】
一対のチャック４１、４２が解放位置まで回動すれば、複数枚の基板Ｗは、一対のチャック４１、４２から支持アーム２１、２２、２３に完全に移載される。この状態において、モータ２５の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を連結板２４と共に微小角度だけ揺動させて、図４（ｂ）に示すように、再度水平状態とする。
【００３７】
しかる後、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置まで下降させることにより、３個の基板支持アーム２１、２２、２３に支持された複数枚の基板Ｗを処理槽１に貯留された処理液中に浸漬する。
【００３８】
次に、この発明に係る基板受渡装置の他の実施形態について説明する。図５はこの発明の第２実施形態に係る基板受渡装置の要部を示す正面図であり、図６は一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。なお、この図においては、説明の便宜上、後述する基板支持アーム２２の昇降距離を誇張して図示している。
【００３９】
図１〜図４に示す基板受渡装置においては、３個の基板支持アーム２１、２２、２３をモータ２５の駆動で軸２６を中心に揺動させることにより、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部を挿入した後、他の支持アーム２１、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３３に順次基板Ｗの端部を挿入する構成となっている。
【００４０】
これに対し、この第２実施形態に係る基板受渡装置においては、３個の基板支持アーム２１、２２、２３のうちの外側に位置する基板支持アーム２２を昇降させることにより、この基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部を挿入した後、他の支持アーム２１、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３３に順次基板Ｗの端部を挿入する構成となっている。
【００４１】
すなわち、この第２実施形態に係る基板受渡装置においては、３個の基板支持アーム２１、２２、２３のうちの外側に位置する基板支持アーム２２は、上述した筐体２７内に配設されたエアシリンダ３４と連結されており、このエアシリンダ３４の駆動により、図５（ａ）に示す下降位置と図５（ｂ）に示す上昇位置との間を昇降可能に構成されている。また、この実施形態に係る基板受渡装置においては、連結板２４は筐体２７に固定されており、上述したモータ２５は配設されていない。
【００４２】
この第２実施形態に係る基板受渡装置において、複数枚の基板Ｗを一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載する場合には、図６（ａ）に示すように、エアシリンダ３４の駆動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３のうちの外側に位置する基板支持アーム２２を上昇位置に配置しておく。
【００４３】
そして、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置から上昇させる。この場合には、基板支持アーム２２が他の基板支持アーム２１、２３に対して相対的に上昇していることから、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部が挿入される。この状態において、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上昇を一旦停止させる。
【００４４】
次に、エアシリンダ３４の駆動により基板支持アーム２２を下降させると共に、この下降速度と同一の速度で３個の基板支持アーム２１、２２、２３を連結する連結板２４を上昇させる。また、これと並行して、一対のチャック４１、４２を、解放位置に向けて支軸４３、４４を中心に回動させる。これにより、複数枚の基板Ｗが一対のチャック４１、４２の基板保持溝４５に保持された状態から、３個の基板支持溝３１、３２、３３に支持される状態へと順次移行する。
【００４５】
このとき、基板Ｗは、上述した第１実施形態の場合と同様、最初に基板支持溝３２に支持された後、この基板支持溝３２に案内された状態で他の基板支持溝３１および３３に順次支持される。すなわち、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２は、基板Ｗの位置合わせのためのガイドの役割を果たすことになる。
【００４６】
このため、一対のチャック４１、４２の上面に形成された２個の保持溝４５と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された３個の基板支持溝３１、３２、３３とが互いに高精度の位置決めがされない場合においても、基板Ｗの端部と基板支持溝３１、３２、３３の側壁とが干渉することにより、基板Ｗの端部に損傷が生じたり、基板Ｗに歪みを生じたりして、基板Ｗにダメージを与えるという問題が発生することを有効に防止することが可能となる。
【００４７】
一対のチャック４１、４２が解放位置まで回動すれば、複数枚の基板Ｗは、一対のチャック４１、４２から支持アーム２１、２２、２３に完全に移載される。この状態においては、図６（ｂ）に示すように、基板支持アーム２２は下降位置に復帰している。
【００４８】
しかる後、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置まで下降させることにより、３個の基板支持アーム２１、２２、２３に支持された複数枚の基板Ｗを処理槽１に貯留された処理液中に浸漬する。
【００４９】
なお、この第２実施形態においては、基板支持アーム２２の下降位置への移動と一対のチャック４１、４２の解放位置への移動とを並行して実行しているが、一対のチャック４１、４２の解放位置への移動が完了した後に、基板支持アーム２２を下降位置へ移動させるようにしてもよい。
【００５０】
次に、この発明に係る基板受渡装置のさらに他の実施形態について説明する。図７は一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。なお、この図においては、説明の便宜上、後述する偏位量を誇張して図示している。
【００５１】
上述した第１、第２実施形態に係る基板受渡装置においては、基板支持アーム２１、２２、２３（または基板支持アーム２２）の移動により、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部を挿入した後、他の支持アーム２１、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３３に順次基板Ｗの端部を挿入する構成となっている。
【００５２】
これに対し、この第３実施形態に係る基板受渡装置においては、３個の基板支持アーム２１、２２、２３による基板Ｗの支持位置を一対のチャック４１、４２による基板Ｗの保持位置から偏位させることにより、基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部を挿入した後、他の支持アーム２１、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３３に順次基板Ｗの端部を挿入する構成となっている。
【００５３】
すなわち、この第３実施形態に係る基板受渡装置においては、図７に示すように、一対のチャック４１、４２に支持された基板Ｗの中心と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３のうちの中央部に位置する基板支持アームとの位置が、図７における左右方向に互いに偏位している。別の観点から見れば、一対のチャック４１、４２に支持されるべき基板Ｗの中心と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３により支持されるべき基板Ｗの中心とが、図７に示す左右方向（基板Ｗの主面と平行な方向）にずれていることになる。
【００５４】
なお、この実施形態に係る基板受渡装置においては、連結板２４は筐体２７に固定されており、上述したモータ２５は配設されていない。また、基板支持アーム２２は連結板２４に固定されており、上述したエアシリンダ３４は配設されていない。
【００５５】
この第３実施形態に係る基板受渡装置において、複数枚の基板Ｗを一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３に移載する場合には、図７（ａ）に示すように、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置から上昇させる。
【００５６】
この場合には、一対のチャック４１、４２に支持された基板Ｗの中心が、３個の基板支持アーム２１、２２、２３により支持されるべき基板Ｗの中心より、図７における左側にずれていることから、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２に最初に各基板Ｗの端部が挿入される。この状態において、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上昇を一旦停止させる。
【００５７】
次に、一対のチャック４１、４２を、解放位置に向けて支軸４３、４４を中心に回動させる。これにより、基板Ｗは図７における右側方向に回転しながら移動し、複数枚の基板Ｗが一対のチャック４１、４２の基板保持溝４５に保持された状態から、３個の基板支持溝３１、３２、３３に支持される状態へと順次移行する。
【００５８】
このとき、基板Ｗは、上述した第１、第２実施形態の場合と同様、最初に基板支持溝３２に支持された後、この基板支持溝３２に案内された状態で他の基板支持溝３１および３３に順次支持される。すなわち、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された基板支持溝３１、３２、３３のうちの外側の基板支持アーム２２の上面に形成された基板支持溝３２は、基板Ｗの位置合わせのためのガイドの役割を果たすことになる。
【００５９】
このため、一対のチャック４１、４２の上面に形成された２個の保持溝４５と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３の上面に形成された３個の基板支持溝３１、３２、３３とが互いに高精度の位置決めがされない場合においても、基板Ｗの端部と基板支持溝３１、３２、３３の側壁とが干渉することにより、基板Ｗの端部に損傷が生じたり、基板Ｗに歪みを生じたりして、基板Ｗにダメージを与えるという問題が発生することを有効に防止することが可能となる。
【００６０】
一対のチャック４１、４２が解放位置まで回動すれば、図７（ｂ）に示すように、複数枚の基板Ｗは、一対のチャック４１、４２から支持アーム２１、２２、２３に完全に移載される。
【００６１】
しかる後、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を図１に示す位置まで下降させることにより、３個の基板支持アーム２１、２２、２３に支持された複数枚の基板Ｗを処理槽１に貯留された処理液中に浸漬する。
【００６２】
なお、図７においては、一対のチャック４１、４２に支持されるべき基板Ｗの中心と、３個の基板支持アーム２１、２２、２３により支持されるべき基板Ｗの中心との偏位量を誇張して図示しているが、この偏位量は数ミリメートル程度で十分である。このため、基板Ｗの処理が終了した後、基板Ｗを３個の基板支持アーム２１、２２、２３から一対のチャック４１、４２に移載する際に、基板Ｗの偏位が問題となることはない。
【００６３】
但し、基板Ｗを３個の基板支持アーム２１、２２、２３から一対のチャック４１、４２に移載する際には、チャック部４を、偏位量に相当する量だけ図３に示す矢印方向に移動させることにより、一対のチャック４１、４２に支持されるべき基板Ｗの中心と３個の基板支持アーム２１、２２、２３により支持されるべき基板Ｗの中心とを一致させるようにしてもよい。
【００６４】
上述した第１、第２、第３実施形態においては、いずれも、一対のチャック４１、４２が固定され、３個の基板支持アーム２１、２２、２３が昇降する構成としているが、これに換えて、３個の基板支持アーム２１、２２、２３を固定し、一対のチャック４１、４２を昇降させるようにしてもよい。
【００６５】
また、上述した第１、第２、第３実施形態においては、いずれも、基板Ｗの外周に沿って配置された３個の基板支持アーム２１、２２、２３により基板Ｗを支持しているが、２本または４本以上の支持アームにより基板Ｗを支持するようにしてもよい。
【００６６】
また、第２実施形態に係る基板受渡装置においては、複数の基板支持アームのうち、最初に基板Ｗの端部を挿入する基板保持溝を有する基板支持アームを上昇動作させることによって当該基板支持アームの基板保持溝に基板Ｗの端部を挿入する構成としている。しかし、本実施形態としてはこれに限定されるものではなく、例えば、一対のチャック４１、４２から基板支持アームに対して基板Ｗを受け渡す際に、最初に基板Ｗの端部を挿入する基板保持溝を有する当該基板支持アームに対して、他の基板支持アームを相対的に下降動作させることにより、上述の基板Ｗの端部を最初に挿入する基板保持溝に基板Ｗの端部を最初に挿入する構成としてもよい。
【００６７】
さらに、上述した第１、第２、第３実施形態においては、いずれも、この発明に係る基板受渡装置を、基板Ｗを処理液中に浸漬して処理する浸漬型の基板処理装置に適用した場合について説明したが、この基板受渡装置をその他の基板処理装置に適用することも可能である。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１〜請求項６に記載の発明によれば、基板保持手段に保持された基板が、複数の基板支持部のうちのいずれかの基板支持部に形成された基板支持溝に最初に係合した後、他の基板支持部に形成された基板支持溝に係合するようにしていることから、基板保持手段と基板支持手段とをさほど高精度に位置決めしない場合においても、基板の受け渡し時に基板の端部と基板支持溝の側壁とで干渉が生じて基板にダメージを与えるという現象の発生を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る基板受渡装置を適用した浸漬型の基板処理装置の側面概要図である。
【図２】基板処理装置における基板昇降ユニット２の要部を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置におけるチャック部４の要部を示す斜視図である。
【図４】一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。
【図５】この発明の第２実施形態に係る基板受渡装置の要部を示す正面図である。
【図６】一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。
【図７】一対のチャック４１、４２から３個の基板支持アーム２１、２２、２３への基板Ｗの移載動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１                  処理槽
２                  基板昇降ユニット
４                  チャック部
２１、２２、２３    基板支持アーム
２４                連結板
２５                モータ
２６                軸
２８                連結部材
２９                支持柱
３１、３２、３３    基板支持溝
３４                エアシリンダ
４１、４２          チャック
４３、４４          支軸
４５                基板保持溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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