(57)【要約】記録再生信号特性が損なわれることなく、片面に複数の信号記録部を備えた光ディスクの製造方法を提供すること。所定の凹凸パターンが転写された合成樹脂製の支持基板３１に反射性の第２の信号記録部３２を設け、所定の凹凸パターンが転写された合成樹脂製の製造用基板４１に半透過性を有する第１の信号記録部４２を形成し、前記反射性の第２の信号記録部３２と半透過性の第１の信号記録部４２に対して、情報記録可能となるような初期化を別々に行い、次いで、初期化後の半透過性の第１の信号記録部を前記反射性の第２の信号記録部に重ねて貼りつけることにより、前記支持基板３１上に複数の信号記録部３２、４２を形成する。
2002035539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の凹凸パターンが転写された第１の基板上に相変化型の記録層を含む第１の信号記録部を設ける工程と、
所定の凹凸パターンが転写された第２の基板上に相変化型の記録層を含む第２の信号記録部を設ける工程と、
第１の信号記録部と第２の信号記録部を対向させて貼り合せる工程とを有する光ディスクの製造方法において、
前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を対向させて貼り合せる工程の前に、前記第１の信号記録部と第２の信号記録部に対して、情報記録可能となるような初期化を夫々に行う工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を貼り合せる工程の後に、
前記第１の基板を前記第１の信号記録部から剥離する工程と、
前記第１の信号記録部の上に、透明材料による保護層を設ける工程とを、さらに有することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記第１の基板がアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項２記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を貼り合せる工程の前に、
前記第１の信号記録部に透明フィルムを貼り合せる工程と、
前記第１の基板を前記第１の信号記録部から剥離する工程とを、さらに有することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板が前記所定のパターンとしてグルーブに対応した凹凸パターンを有するスタンパを使用して成形されると共に、前記第２の基板が、前記凹凸パターンと同様なパターンを有する回転方向の異なるスタンパを使用して成形されることを特徴とする、請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、例えば高密度情報記録媒体として使用される光ディスクの製造方法に関するものである。
背景技術
従来、高密度情報記録用の光ディスクは、その情報記録の方式により、両面記録、片面記録そして記録層の数により単層または二層の種類に分かれており、例えば片面単層、片面二層、両面単層及び両面二層の型式がある。
図９は、片面に二層の信号記録部を形成した光ディスクの考えられる構成例を示している。
図において、光ディスク１は、例えばポリカーボネイト等の透明合成樹脂から成る円板状の支持基板２の表面（上面）が、案内構４となる所定の凹凸形状に形成されている。このディスク基板２の上面に記録可能な反射膜でなる第２信号記録部５が形成され、透明な中間層６を介して、半透過性の第１信号記録部７が設けられ、その表面に透明な保護層８が設けられている。保護層８側が、記録再生レーザ光の入射側ＬＩとなる。
また、光ディスク１の中心には、チャッキング用のセンターホール３が設けられる。
このような構成の片面二層の光ディスクに対して、情報を読み取ったり書き込んだりする場合には、図１０に示すような光学ピックアップが使用される。
図１０において、光学ピックアップ１０は、所定のレーザ光を発生するレーザダイオード等の光源１１と、光源１１からの光を平行光に変換するコリメータレンズ１２と、コリメータレンズ１２からの平行光が入射する光分離手段としてのビームスプリッタ１３と、ビームスプリッタ１３からの光が入射する光集束手段としての対物レンズ１４とを備えている。
そして、スピンドルモータ１７により回転駆動された光ディスク１の第１信号記録部７または第２信号記録部５に対物レンズ１４から集束された光が、これらの信号記録部で反射されて戻る戻り光は、再びビームスプリッタ１３に入射し、ビームスプリッタ１３に約４５度の角度で設けた半透過反射膜１３ａにより反射されるようになっている。光学ピックアップ１０には、このビームスプリッタ１３により反射された光ビームを集光する集光レンズ１５と集光レンズ１５の作用により集束された戻り光が入射する光検出器１６を備えている。
また、対物レンズ１４は、図示しないアクチュエータにより、光ディスク１の径方向に沿って微動されるトラッキングサーボと、光ディスク１に対して、近接または離間するように微動されるフォーカシングサーボとにより制御されるようになっている。
これにより、光ディスク１においては、光学ピックアップ１０の動作により、光源１１の出力を高くしたレーザ光を変調して、第１信号記録部７または第２信号記録部５に情報を記録したり、光源１１の出力を高くして、第１信号記録部７または第２信号記録部５に集束させ、戻り光を光検出器１６で読み取って、情報の再生を行うようになっている。
ところで、このような片面二層の光ディスク１は、図９に示すような構成が考えられているが、第１信号記録部７及び第２信号記録部５を上述のように記録可能とするためには、次に説明するような製造上の重要な問題が残っている。
すなわち、光ディスク１の第１信号記録部７及び第２信号記録部５を記録可能もしくは書換え可能とするための有力な構成としては、各信号記録部が相変化型の記録層を有する構成がある。
各信号記録部は、具体的には、誘電体、相変化型記録層や金属反射膜等からなる複合層であり、その相変化型記録層の状態変化に対応して、再生信号を得るようになっている。つまり、上記相変化型記録層が結晶状態であるかアモルファス状態であるかによって、光学定数が変化し、再生用の光ビームに対する反射率が異なるように設計されている。
すなわち、情報記録を行う場合には、相変化記録層に記録に適した光ビームを集束させて、高いエネルギーを与え、記録材料を溶融して、急冷することによってアモルファス状態の記録マークを形成して行う。そして、再生時には、記録時よりも低い出力の光ビームを当てることで、記録マークとその周辺の結晶状態領域との反射光量の差を検出して再生信号を生成するようになっている。
ここで、信号記録部として、例えば、図９に示す光ディスク１の第２信号記録部５を形成する場合には、グルーブと呼ばれる案内溝でなる凹凸が形成された支持基板２上に、スパッタリング等の手段により所定の相変化型記録材料や誘電体等を成膜して形成する。この成膜時の状態では、相変化型記録層はａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄと呼ばれるアモルファスに近い状態にある。したがって、相変化型記録層の成膜後には、これに情報記録を行うことができるようにするために、結晶状態にする初期化という工程が必要になる。
初期化の工程には、図１０に示す光学ピックアップ１０とほぼ同様の装置により行われるのが一般的である。
図１１は、この初期化の様子を説明するための概念図である。対物レンズ１４は、光源１１からのレーザ光Ｌを光ディスク１の図示していない保護層８を透過させて第１信号記録部７に集束させるために、フォーカシング制御されて、スポットＳＰ１を形成する。
このスポットＳＰ１は、実際には、図１２に示すように、光ディスク１のトラック方向ＤＴに約１μｍ程度の幅を持ち、半径方向ＤＲには５０乃至２００μｍ程度の長さとなるような長い形状のスポットである。このようなスポットＳＰ１を集束させた状態で、ディスク１を回転させ、かつスポットＳＰ１を、ディスク１の１回転当たり所定距離だけ半径方向に移動させるように、対物レンズ１４の移動量を制御することで、スポットＳＰ１は、第１信号記録部７上をスパイラル状に移動する。この時、光源１１（図１０参照）のパワー及びスポットＳＰ１の記録層上での走査速度を適切に調整することにより、第１信号記録部７の記録層の状態をａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄと呼ばれるアモルファスに近い状態から、結晶状態に変化させることができる。
ここで、第１信号記録部７は、図１１に示すように、光源側に位置することから、奥側の第２信号記録部５へ対物レンズ１４からの光を到達させるために、金属反射膜を極力使用しない半透過膜とする必要がある。
このため、上記初期化工程の際には、対物レンズ１４を介して集束されたレーザ光Ｌは、第１信号記録部７にスポットＳＰ１を形成するだけでなく、そのレーザ光Ｌの一部は第１信号記録部７を透過して、奥側の第２信号記録部５に到達してスポットＳＰ２を形成し、さらにこのレーザ光Ｌは、第２信号記録部５の金属反射膜により反射されて、第１信号記録部７に戻り、拡散したレーザ光によるスポットＳＰ３を形成する。
これにより、第１信号記録部７では、対物レンズ１４からの集束光によるスポットＳＰ１と、戻り光によるスポットＳＰ３が干渉し、集束光と戻り光の位相差によって、その強度が強められたり、弱められたりする。
ところが、相変化型記録層では、初期化のための光強度が５パーセント変動すると、メディアの記録再生信号特性が変化してしまう。例えば、図１２にてスポットＳＰ３のうちＳＰ１と重なる領域の光量がＳＰ１の光量の１パーセントである場合、第１信号記録部７上での光強度はＳＰ１の光強度に対し、プラスマイナス２０パーセントの変動を起こすと考えられることから、上記した製造方法では、十分な記録再生信号特性を備えた光ディスク１を製造することができないという問題がある。
発明の開示
本発明は、上記のような問題を解決して、記録再生信号特性が損なわれることなく、片面又は両面に複数の信号記録部を備えた光ディスクの製造方法を提供することを目的としている。
本発明の光ディスクの製造方法は、所定の凹凸パターンが転写された第１の基板上に相変化型の記録層を含む第１の信号記録部を設ける工程と、所定の凹凸パターンが転写された第２の基板上に相変化型の記録層を含む第２の信号記録部を設ける工程と、第１の信号記録部と第２の信号記録部を対向させて貼り合せる工程とを有する光ディスクの製造方法において、前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を対向させて貼り合せる工程の前に、前記第１の信号記録部と第２の信号記録部に対して、情報記録可能となるような初期化を夫々に行う工程を有することを特徴とする。
また、上記光ディスクの製造方法においては、前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を貼り合せる工程の後に、第１の基板を第１の信号記録部から剥離する工程と、前記第１の信号記録部の上に、透明材料による保護層を設ける工程とを、さらに有することが好ましい。
また、前記第１の基板がアクリル樹脂からなることが好ましい。
また、上記光ディスクの製造方法においては、前記第１の信号記録部と第２の信号記録部を貼り合せる工程の前に、第１の信号記録部に透明フィルムを貼り合せる工程と、第１の基板を第１の信号記録部から剥離する工程とを、さらに有することが好ましい。
また、上記光ディスクの製造方法においては、前記第１の基板が前記所定のパターンとしてグルーブに対応した凹凸パターンを有するスタンパを使用して成形されると共に、前記第２の基板が、前記凹凸パターンと同様なパターンを有する回転方向の異なるスタンパを使用して成形されることが好ましい。
発明を実施するための最良の形態
以下、この発明の好適な実施形態を添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
（第１の実施形態）
先ず、本発明の光ディスクの製造方法の第１の実施形態について説明する。
（スタンパの製造工程）
先ず、光ディスクの支持基板及び製造用の各基板を作成するためのスタンパの製造について図１Ａ〜１Ｅ乃至図２Ａ〜２Ｄを参照して説明する。
図１Ａに示すように、光学的に平坦なガラス２０を用意して、その表面を洗浄する。
次に、図１Ｂに示すように、ガラス２０の表面にフォトレジスト２１を規定厚さｔで均一に塗布し、熱処理（ベーキング）を行なう。この規定厚さｔは、必要なグルーブ（後述）深さが得られる程度に設定される。また、熱処理は、フォトレジスト２１の現像時におけるグルーブ寸法の安定化させるために行なうものである。これにより、ガラス原盤２２が完成する。
その後、図１Ｃに示すように、レーザ光Ｌによりガラス原盤２２に案内溝としてのランド部もしくはグルーブ（以下、「グルーブ」と総称する。）を形成すべき部分に対して露光を行なう。この露光は、ＬＢＲ（レーザビームレコーダ）を使用して、記録すべき信号に応じたレーザ光のオンオフにより行なわれる。
続いて、図１Ｄに示すように、フォトレジスト２１の現像を行なう。これにより、露光した部分のフォトレジスト２１が除去され、グルーブ２３が形成されることになる。
さらに、図１Ｅに示すように、ガラス原盤２２の表面を、無電解処理ＮＥ等によって化学的に導電処理を行なった後、図２Ａに示すように、ガラス原盤２２の表面全体に、規定厚さ（例えば０．３ｍｍ程度）のメッキ板２４を形成する。
そして、図２Ｂに示すように、ガラス原盤２２からメッキ板２４を剥離させる。このメッキ板２４の下面には、ガラス原盤２２の表面に形成されたグルーブ２３が凸状に転写されており、このメッキ板２４によりマスタースタンパ２４ａが形成される。
尚、メッキ板２４を剥離したガラス原盤２２は、表面のフォトレジスト２１を除去して、表面を研磨・洗浄することにより、再使用される。
その後、上記マスタースタンパ２４ａは、その表面（下面）が酸化処理された後、図２Ｃに示すように、その下面全体に、規定厚さ（例えば０．３ｍｍ程度）のメッキ板２５を形成する。
次に、図２Ｄに示すように、マスタースタンパ２４ａからメッキ板２５を剥離させる。このメッキ板２５の上面には、マスタースタンパ２４ａの表面に形成された凸状のグルーブ２３ａが凹状に転写されており、このメッキ板２５によりマザースタンパ２５ａが形成される。
続いて、マザースタンパ２５ａは、その表面（上面）が酸化処理された後、図３Ａに示すように、その上面全体に、規定厚さ（例えば０．３ｍｍ程度）のメッキ板２６を形成する。
次に、図３Ｂに示すように、マザースタンパ２５ａからメッキ板２６を剥離させる。このメッキ板２６の下面には、マザースタンパ２５ａの表面に形成された凹状のグルーブ２３ｂが凸状に転写されており、このメッキ板２６によりスタンパ２６ａが形成される。
最後に、このスタンパ２６ａは、図３Ｃに示すように、裏面（上面）を研磨することにより規定厚さに成形されると共に、グルーブによる信号位置を基準に芯合わせして、センター穴２６ｂを加工し、さらに外周をトリミングして、外径Ｄ１にする。
このようにして、スタンパ２６ａが製造されるが、このようなスタンパ２６ａは、後述する各信号記録部についてそれぞれ製造される。
（支持基板又は製造用基板の製造工程）
次に、各スタンパ２６ａから凹凸パターンを転写して形成するディスクの支持基板（第２の基板）又は製造工程で一時的に使用する製造用基板（第１の基板）を製造する場合について説明する。
図４に示すように、上記スタンパ２６ａを例えば射出成形機の金型２７に取り付ける。ここで、金型２７のキャビティ２７ａの寸法は、ディスク基板の外径Ｄよりも僅かに（例えば直径で１乃至２ｍｍ程度）小さく選定されている。
これは、支持基板である第２の基板に信号記録部を後述するように貼付けたとき、接着剤または保護膜が製造用基板側に付着しないようにすると共に、信号記録部の外周部分が保護膜により覆われるようにするためである。そして、このような点を特に考慮しない場合には、キャビティ２７ａの寸法は、ディスク基板の外径と同等もしくはこれより大きくとってもよい。
この場合、製造用基板２８は、通常の光ディスク用の支持基板と同様に、例えば射出成形により成形されるが、その際、製造用基板２８自体は、記録，再生用の光ビームを透過させる支持基板ではないので、光ディスクを構成しないため、吸湿率を小さく収める対策を採る必要はなく、グルーブ転写性及びスタンパから製造用基板２８を剥す点にのみ注意を払えばよい。
そして、製造用基板２８は、好ましくは、例えばアクリル樹脂から成形される。これは、後工程におけるスパッタリング法により信号記録部を形成する半透過反射膜を形成したとき、アクリル樹脂の物理的，化学的特性に基づいて、半透過の信号記録部をストレスなく基板２８から剥離させるためである。
また、後述するように、光ディスクを構成する支持基板に関しても、片側読み出し型の光ディスクである場合には、支持基板に記録，再生用の光ビームを透過させる必要がないので、光透過性の無い樹脂を用いて、上記と同様に成形することができる。
（信号記録層の形成工程）
次に、上述の製造用基板を用いて、複数の信号記録部を形成する方法について詳細に説明する。
この実施形態では、支持基板上に２層の信号記録部を形成する場合について説明するが、支持基板の片側に３層以上の信号記録部を形成する場合は、使用する製造用基板の数が増えるだけで、その方法は同じである。
図５Ａおよび図５Ｄに示すように、第１の基板としての製造用基板４１と、光ディスクを構成する第２の基板としての支持基板３１とを別々に用意する。
製造用基板４１は、上述したようにスタンパ２６ａから、合成樹脂，好ましくはアクリル樹脂により成形され、グルーブに対応した所定の凹凸パターンが転写されている。
この製造用基板４１には、半透過性を有する第１の信号記録部が形成される。
これに対して、第２の基板である支持基板３１は、例えば、製造用基板４１とは反対の回転方向を持ったスタンパ２６ａにより形成されており、一般的にはポリカーボネート樹脂等の材料が使用される。
第２の基板である支持基板３１には、光ディスクの第２の信号記録部が形成される。
この実施形態の特徴は、上記第１の基板である製造用基板４１と第２の基板である支持基板３１のそれぞれ対して、別々に、もしくは、それぞれ並行して、信号記録部を成膜することである。
すなわち、図５Ａに示す第２の基板である支持基板３１のグルーブに対応した凹凸が形成された面に対して、図５Ｂに示すように、第２の信号記録部３２が形成形成される。
この場合、第２の信号記録部３２は、例えば、相変化型記録層を含むように形成され、光ディスクの最も奥側に位置する信号記録部であり、支持基板３１側から、例えば、図６に示すように、金属反射層３３、誘電体層３４、相変化型記録層３５、誘電体層３６の各層を積層するように成膜して形成される。
金属反射層３３は、入射する記録・再生用の光ビームを反射して戻り光とする層であり、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等から選択される金属またはこれらも金属または、これらと他の金属との合金をスパッタリングや蒸着等の手法により所定の反射率に対応した厚みに成膜する。
誘電体層３４は、Ｚｎ−ＳｉＯ２やＳｉ，ＳｉＣ，Ｇｅ，ＧｅＣ，Ｓｎ，ＳｎＣ，Ａｌ，ＡｌＣ，Ｇａ，ＧａＣ，Ｉｎ，ＩｎＣ等の窒化物もしくは酸化物により成膜される。
相変化型記録層３５は、Ｓｂ，Ｔｅ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｇｅ等やその材料を２種類以上化合させた化合物状態のものにより成膜される。例えばＧｅＳｂＴｅが用いられる。
誘電体膜３６は、Ｚｎ−ＳｉＯ２やＳｉ，ＳｉＣ，Ｇｅ，ＧｅＣ，Ｓｎ，ＳｎＣ，Ａｌ，ＡｌＣ，Ｇａ，ＧａＣ，Ｉｎ，ＩｎＣ等の窒化物もしくは酸化物により成膜される。
次に、図５Ｃに示すように、初期化が行われる。上記成膜時の状態では、相変化型記録層３５はａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄと呼ばれるアモルファスに近い状態にある。したがって、相変化型記録層の成膜後には、これに情報記録を行うことができるようにするために、既に説明したように、結晶状態にする初期化という作業が必要になる。
図５Ｃに示す段階で行われる初期化の作業には、図１０で説明した光学ピックアップ１０とほぼ同様の装置により行われ、例えば、図１１で説明したように初期化が行われる。しかしながら、本実施形態では、図１１とは異なり、ディスク基板である支持基板３１上には、第２の信号記録部３２が１層だけ形成されている点が異なる。
すなわち、図１１では、対物レンズ１４を介して集束されたレーザ光Ｌは、第２信号記録部７にスポットＳＰ１を形成するだけでなく、そのレーザ光Ｌの一部は第２信号記録部７を透過して、奥側の第１信号記録部５に到達してスポットＳＰ２を形成し、さらにこのレーザ光Ｌは、第１信号記録部５の金属反射膜により反射されて、第２信号記録部７に戻り、拡散したレーザ光によるスポットＳＰ１３を形成している。このため、第２信号記録部７では、対物レンズ１４からの集束光によるスポットＳＰ１と、戻り光によるスポットＳＰ３が干渉し、集束光と戻り光の位相差によって、その強度が強められたり、弱められたりするという現象が生じてしまう。
これに対して、本実施形態では、ディスク基板である支持基板３１上には、第２の信号記録部３２が１層だけ形成されている状態で、信号記録部３２だけにレーザ光を集束させることができる。このため、信号記録部３２上において、光源からの光と戻り光との干渉が生じることなく、精度よく初期化を行うことができ、優れた記録再生特性を備えた信号記録部３２を形成することができる。
ここまでの作業と並行して、あるいはここまでの作業とは別に、第１の基板である製造用基板４１を使用して他の信号記録部が形成される。
図５Ｄに示すように、製造用基板４１には、グルーブに対応した凹凸が形成されており、この凹凸面に対して、図５Ｅに示すように、第１の信号記録部４２が形成される。
この場合、第１の信号記録部４２は、例えば、相変化型記録層を含むように形成され、後述するように、上記第２の信号記録部３２と後の工程で重ねられる。このため、第１の信号記録部４２は、基板３１側から、例えば、図６に示すように、誘電体層４４、相変化型記録層４５、誘電体層４６の各層を積層するように成膜して形成される。
誘電体層４４は、Ｚｎ−ＳｉＯ２やＳｉ，ＳｉＣ，Ｇｅ，ＧｅＣ，Ｓｎ，ＳｎＣ，Ａｌ，ＡｌＣ，Ｇａ，ＧａＣ，Ｉｎ，ＩｎＣ等の窒化物もしくは酸化物により成膜される。
相変化型記録層４５は、Ｓｂ，Ｔｅ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｇｅ等やその材料を２種類以上化合させた化合物状態のものにより成膜される。例えばＧｅＳｂＴｅが用いられる。
誘電体膜４６は、Ｚｎ−ＳｉＯ２やＳｉ，ＳｉＣ，Ｇｅ，ＧｅＣ，Ｓｎ，ＳｎＣ，Ａｌ，ＡｌＣ，Ｇａ，ＧａＣ，Ｉｎ，ＩｎＣ等の窒化物もしくは酸化物により成膜される。
このように、第１の信号記録部４２は、金属反射層を有しない点を除いて第２の信号記録部３２と同じである。
次に、図５Ｆに示すように、初期化が行われる。つまり、上記成膜時の状態では、相変化型記録層４５はａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄと呼ばれるアモルファスに近い状態にある。したがって、相変化型記録層の成膜後には、これに情報記録を行うことができるようにするために、第２の信号記録部３２と同様に結晶状態にする初期化という作業が必要になる。
図５Ｆに示す初期化の作業は、第２の信号記録部３２の場合と同じであり、本実施形態では、製造用基板４１上には、第１の信号記録部４２が１層だけ形成されているので、上記で説明したように、信号記録部４２上において、光源からの光と戻り光との干渉が生じることなく、精度よく初期化を行うことができ、優れた記録再生特性を備えた信号記録部４２を形成することができる。
次に、図５Ｇに示すように、支持基板３１と製造用基板４１の各信号記録部３２と信号記録部４２とを向かい合わせて、その間に透明材料による接着剤５１をとして、紫外線硬化樹脂（以下、「ＵＶ硬化樹脂」という。）を介して貼り合わせる。このＵＶ硬化樹脂は、この段階で紫外線を照射されることにより、硬化して中間層５１とされる。
具体的には、例えば、支持基板３１側の初期化済の第２の信号記録部３２の上に、ＵＶ硬化樹脂５１をスピニングコートにより適用し、その上から製造用基板４１の初期化済の第１の信号記録部４１を重ねて、紫外線照射を行うことにより貼り付ける。
次いで、図５Ｈに示すように、製造用基板４１を剥離する。この場合、製造用基板４１が上述したようにアクリル樹脂で形成されていれば、アクリル樹脂の物理的，化学的特性に基づいて、第１の信号記録部４２にストレスを加えることなく製造用基板４１を剥離させることができる。
最後に、図５Ｉに示すように、第１の信号記録部４２の表面に、保護層５２を設ける。保護層５２は、例えば、第１の信号記録部４２の表面に、透明な材料、例えばポリカーボネートフィルムを感圧性接着剤等で貼りつけることによっても形成出来る。
以上の工程により、例えば、図６に示す層構造でなる光ディスク６０を製造することができる。
以上の工程では、例えば、支持基板４１を１．１ｍｍの厚みに、第２の信号記録部３２を０．２μｍ程度の厚みに、ＵＶ硬化樹脂による中間層５１を約２０μｍの厚みに、第１の信号記録部４２を０．２μｍ程度の厚みに、さらに、保護層５２を約９０μｍの厚みにして、約２０μｍの感圧性接着剤で貼付けることにより、片側２層の光ディスク６０を形成することができる。
そして、この実施形態によれば、各信号記録部３２と４２に対して、それぞれ支持基板３１と製造用基板４１に成膜された状態で初期化することにより、信号記録部を重ねて初期化する場合による光源からの光ビームと戻り光の光ビームの干渉を避けることができる。したがって、精密な初期化作業が可能となり、記録再生信号特性が損なわれることなく、片面に複数の信号記録部を備えた光ディスク６０を製造することができる。
（第２の実施形態）
図７Ａ〜７Ｅは本発明の第２の実施形態を示している。
図７Ａ〜７Ｅにおいて、第１の実施形態と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから重複する説明を省略する。
図７Ａに示すように、第１の基板である製造用基板４１には、第１の信号記録部４２が設けられる。この信号記録部４２の上に接着剤としてＵＶ硬化樹脂５５を均一な厚みとなるようにスピンコート等の手法により厚み調整して塗布する。
この接着剤５５の上に、保護層となる透明なフィルム５２を載置し、紫外線照射を行うことにより接着剤を硬化させて貼り付ける。この場合、保護層５２は、単体では、平坦な形状を保つことが出来ない、例えば、厚み８５μｍ程度のごく薄いフィルムが使用される。
次に、図７Ｂに示すように、貼り付けたフィルムでなる保護層５２の上からこの保護層５２を透過するように、矢印で示すレーザ光Ｌを照射して、第１の信号記録部４２の初期化を行う。
次いで、図７Ｃに示すように、貼り付けたフィルムでなる保護層５２を、第１の信号記録部４２を保護層５２側に残すようにして、製造用基板４１から剥離する。すなわち、初期化済の第１の信号記録部４２は、接着剤５５によりフィルムでなる保護層５２側と接着されているので、フィルムでなる保護層５２を剥がすと、基板側でなく、フィルム側にくっついて製造用基板４１から剥離される。
さらに、これとは別工程で製造した支持基板３１とこの支持基板３１に形成した第２の信号記録部３２を形成して、この第２の信号記録部３２を第１の実施形態と同様に初期化したものを用意する。
次に図７Ｄに示すように、この支持基板３１に形成された初期化済の第２の信号記録部３２の上に、中間層となる透明材料による接着剤５１である、ＵＶ硬化樹脂を第１の実施形態と同様に適用して、この接着剤５１を挟んで、フィルム５２と固定されている第１の信号記録部４２を対向させて貼り付ける。
そして、接着剤５１に紫外線を照射して硬化させることにより、図７Ｅに示すように、全体として第１の実施形態で製造されると同様な構造の光ディスク７０を製造することができる。
このように、第２の実施形態によれば、各信号記録部３２と４２は別々に初期化することができるので、信号記録部を重ねて初期化する場合による光源からの光ビームと戻り光の光ビームの干渉を避けることができる。したがって、精密な初期化作業が可能となり、記録再生信号特性が損なわれることなく、片面に複数の信号記録部を備えた光ディスク７０を製造することができる。
これに加えて、第１の信号記録部４２の上に保護層５２となる透明フィルムを接着し、この保護層を介して、製造用基板４１を剥離する前に、第１の信号記録部４２に対して、情報記録可能となるような初期化を行うことで、単体では平坦な状態を保てないような極薄い保護層５２つけたままで初期化出来る。
これにより、光ディスク７０に記録及び／または再生用の光ビームとして、極めて波長の短い光及びＮＡの高い対物レンズを用いて集光した光ビームを使用しても、読み取り側に配置された保護層５２が極めて薄いので、収差の発生を好適に抑えることができる。
（第３の実施形態）
図８Ａ〜８Ｆは本発明の第３の実施形態を示している。
図８Ａ〜８Ｆにおいて、第１の実施形態と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから重複する説明を省略する。
図８Ａに示すように、第１の基板である製造用基板４１には、第１の信号記録部４２が設けられる。そして、この状態で、第１の信号記録部４２に光ビームＬを照射して、第１の信号記録部４２の初期化を行う。
次いで、図８Ｂに示すように、初期化後の第１の信号記録部４２に透明な接着剤５５を適用して、保護層５２となる透明なフィルムを貼り付け、図８Ｃに示す構成にする。
この後の図８Ｄ〜８Ｆに示す各工程は、実質的に第２の実施形態の図７Ｃ〜７Ｅに示す工程と同じであるから、重複する説明は省略する。
したがって、第３の実施形態は、第２の実施形態と同様な作用効果を発揮することができる。
（光ディスクの構成）
図６は、本発明の製造方法を適用して製造した光ディスクの構成を示す概略部分断面図であり、製造方法の説明で使用した符号と同一の符号を付した部分は共通する構成であるから、詳しい説明は省略する。
図６において、光ディスク６０は、図９に示す従来の光ディスクと同様に全体として円盤状に形成され、チャッキング用のセンターホール等を備えている点は同じであり、図においては、その特徴となる層構造のみが拡大断面の状態で示されている。
上述した実施形態においては、記録可能な信号記録部として、２つの信号記録部を有する光ディスクの製造方法について説明しているが、同様の方法で３つ以上の複数の信号記録部を有する光ディスクを製造することができる。
産業上の利用可能性
以上述べたように、本発明によれば、記録再生信号特性が損なわれることなく、片面に複数の信号記録部を備えた光ディスクの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図１Ａ〜１Ｅはガラス原盤を製造する工程を順次に示す断面図である。
図２Ａ〜２Ｄはスタンパを製造する工程を順次に示す断面図である。
図３Ａ〜３Ｃはスタンパを製造する工程を順次に示す断面図である。
図４は光ディスクの製造用の基板の成形工程を示す断面図である。
図５Ａ〜５Ｉは本発明の第１の実施形態に係る光ディスクの信号記録部の形成工程を順次に示す断面図である。
図６は本発明の実施形態に係る製造方法により製造された光ディスクの断面構造を模式的に示す説明図である。
図７Ａ〜７Ｅは本発明の第２の実施形態に係る光ディスクの形成工程を順次に示す断面図である。
図８Ａ〜８Ｆは本発明の第３の実施形態に係る光ディスクの形成工程を順次に示す断面図である。
図９は片側に複数の信号記録部を形成した光ディスクの想定される構成例を示す概略断面図である。
図１０は図９の光ディスクの情報を記録，再生する光学ピックアップの光学系の構成例を示す図である。
図１１は図９の光ディスクの信号記録部の初期化の様子を示す説明図である。
図１２は図１１の信号記録部の初期化において、光源からの光と戻り光とが干渉する様子を示す概念図である。
符号の説明
３１・・・支持基板（第２の基板）
３２・・・第２の信号記録部
４１・・・製造用基板（第１の基板）
４２・・・第１の信号記録部
５１・・・中間層
５２・・・保護層
６０，７０，８０・・・光ディスク
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2002035539.tif 000004
【図１Ｃ】
2002035539.tif 000005
【図１Ｄ】
2002035539.tif 000006
【図１Ｅ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2002035539.tif 000009
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
2002035539.tif 000020
【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図６】
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【図７Ａ】
2002035539.tif 000026
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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