(57)【要約】制電性シートは、６０重量％〜８５重量％のポリスチレン系樹脂と、１５重量％〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを含む。ポリスチレン系樹脂は、スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
６０重量％〜８５重量％のポリスチレン系樹脂と、
１５重量％〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと
を含み、前記ポリスチレン系樹脂はスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体であることを特徴とする制電性シート。
【請求項２】
６０重量％〜８５重量％のポリスチレン系樹脂と、
１５重量％〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと
を含み、前記ポリスチレン系樹脂はスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたものであることを特徴とする制電性シート。
【請求項３】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有し、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の制電性シート。
【請求項４】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの共重合体からなるポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項５】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることを特徴とする請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の樹脂組成物を成形材料として製造したことを特徴とする押出成形体。
【請求項８】
常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させて形成した芯層（２）と、
芯層（２）の表面に設けられる外層（３）であって、外層（３）の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするため、ポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されていることと
を含む制電性シート。
【請求項９】
芯層（２）及び外層（３）が共押出しにより形成されたことを特徴とする請求項８に記載の制電性シート。
【請求項１０】
前記ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内であることを特徴とする請求項８又は９に記載の制電性シート。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体であることを特徴とする請求項１０に記載の制電性シート。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂からなる複数の芯層（１２）と、
前記芯層（１２）を挟むように形成され、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層（１３）であって、前記外層（１３）は、隣り合う芯層（１２）の間を接続する連続部（１３ｃ）を有することと
を含む制電性シート。
【請求項１３】
前記芯層（１２）及び外層（１３）は、共押出しにより成形されることを特徴とする請求項１２に記載の制電性シート。
【請求項１４】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１５】
前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１４に記載の制電性シート。
【請求項１６】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１７】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体であることを特徴とする請求項１６に記載の制電性シート。
【請求項１８】
シート基材であって、該シート基材はポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなることと、
シート基材の少なくとも１つの面に形成される層であって、その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、前記層の表面抵抗率は１０９乃至１０１２Ωであることと
を備える制電性シート。
【請求項１９】
前記制電性シートの耐折強さは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ型試験により３０００回以上であることを特徴とする請求項１８に記載の制電性シート。
【請求項２０】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートからの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを備える制電性シート。
【請求項２１】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する制電性シート。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、押出成形により帯電防止性に優れた押出成形体を得ることができる樹脂組成物、その樹脂組成物により製造された押出成形体、及び真空成形性、帯電防止性に優れた制電性シートに関する。詳しくは、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送、組付けに際し、それらの電子部品を静電気による破壊やゴミ付着から守るために使用される容器を形成する押出成形体、制電性シート及びそれらの原料となる樹脂組成物に関する。
背景技術
近年、小型電子部品、特にＩＣ、ダイオード等のチップ型電子部品の需要が増大している。電子部品の搬送トレーなどの大部分は、設備投資が小さくてすむ真空成形、熱プレス成形により形成される。
パーソナルコンピュータ及びハードディスク等を構成する部品を製造する場所と、部品を組み立てる場所とが各地に点在している。このため、部品の小型化、あるいは、部品の保管及び移送、あるいは容器に対する部品の装着の機会が増加する。
一方、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の押出成形体や押出シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料に適している。しかしながら、表面抵抗率が高いために押出シートは摩擦や接触によって容易に帯電する。押出シートが、ＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器に使用されると、帯電した静電気により部品が破壊する。また、電子部品の保管などに使用されるトレー、キャリアテープ等の容器に静電気が帯電すると、部品を容器に確実に装着することが困難となる。
これらの問題を解決するために、押出シートに制電性（帯電防止性）が付与される。その方法として、カーボンブラックや低分子量の界面活性剤を押出シートに含有させる方法、前記押出シートの表面に界面活性剤を塗布する方法、あるいは、帯電防止剤を塗布する方法が採用される。
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有させたシートが開示されている。カーボンブラックを樹脂に含有させることにより、押出成形体や押出シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を所定の値に容易に到達させることができる。しかしながら、カーボンブラックを樹脂に練り込む方法は、次の欠点を有する。
（１）成形した後に伸ばされた部分の抵抗値が変化し、制電効果が発現しない。
（２）押出成形体及び押出シート自身の成形加工性（伸び）が低下する。
（３）押出成形体及び押出シートが完全に不透明になり、電子部品を収納した容器内部を確認することが困難となる。また、光センサ等を用いた容器の位置決めが困難となる。
（４）押出シート裁断時において、押出シートの断面からカーボンブラックが欠落する。
（５）押出シート使用時に摩擦によりシートの表面からカーボンブラックの欠落が発生する。このため、シート上に配置したＩＣ端子間の絶縁性を害するおそれがある。
一方、低分子量の界面活性剤をシートに練り込んだり、塗布する方法は、透明性及び初期の制電効果は確保できる。しかしながら、この方法もまた、下記の欠点を有する。
（１）湿度の影響が大きい。
（２）水洗いにより界面活性剤が流出する。
（３）押出成形体及び押出シートの表面の滑性が悪くなるので成形不良を起こす。
別の方法として、押出シートの表面に、導電性塗料を塗布する方法もある。しかしながら、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要である。このため、適用可能な基材が限定されてしまう。
上記の欠点を補うべく、特開平９−１４３２３号公報では、１５重量部以下のポリエーテルエステルアミドを充填した永久帯電防止性の樹脂組成物を用いて射出成形容器を作る方法が提案されている。この方法では、ポリエーテルエステルアミドが冷却時において、金型壁面から強い剪断力を受け、それによりポリエーテルエステルアミドが縞状に分散する。このため、射出成形容器の表面抵抗が下がることにより、制電効果が得られる。
しかしながら、上記の公報では、押出成形に関しては考慮されていない。押出成形では、大きな剪断力が生じないことから、前記充填量では十分な制電効果が得られない。十分な静電効果を得ようとすると、ポリエーテルエステルアミドの充填量を多くする必要が生じる。その結果、押出シートの強度が低下し、かつコストが増大する。
電子部品の搬送トレーの製造方法としては、その電子部品の多様性のため、設備投資が少なくすべく真空成形、または熱プレス成形が大部分を占める。市場では、永久制電性、成形性、透明性の良好な制電性シートが要求される。永久制電性の要求を満たすため、体積抵抗率を１０１２Ω・ｃｍ以下にする必要がある。しかしながら、体積抵抗率を１０１２Ω・ｃｍ以下にするようにポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させると、該ポリエーテルエステルアミドの重量比率が増大する。その結果、該ポリエーテルエステルアミドの物性の影響を受けてシート自身の強さが低下する。このため、搬送用としては不適切なトレーが形成される。
図４に示すように、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂からなる芯層２２の両面に、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填した外層２３を形成した制電性共押出シート（特許第２９３０８７２号）が実用化されている。また、特表２０００−５０７８９１号では、トレーとしての物性を確保すべく、トレーの表面抵抗率のみを１０１０Ω以下にすることを提案している。
ポリエステル系樹脂にポリエーテルエステルアミドを練り込み、表面抵抗率を調整する方法も知られている。しかしながら、ポリエステル系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの屈折率の差が０．０３以上あるので、透明なシートは得られず、そのシートで形成した容器内に収納された電子部品を確認できない。
ポリスチレン系樹脂にホリエーテルエステルアミドを練り込ませた場合、ポリエーテルエステルアミドがポリスチレン系樹脂中に筋状に分散する。このため、形成されたシートのハイドロショット衝撃値が小さくなり、このシートを用いて真空成形された容器は、割れやすい。
容器を構成する樹脂の揮発性成分が電子部品を汚染する場合もある。例えば、ハードディスクヘッドや光学レンズ部材表面へ汚染物質が付着すると、ピックアップ不良が発生する。
シートの表面からその表面に沿って静電気を散逸させることに加えて、シートの厚さ方向に沿って静電気を散逸させることが望まれる。
発明の開示
本発明の第１の目的は帯電防止性、成形性及び耐久性に優れた押出成形体を容易に得ることができる押出成形用の樹脂組成物を提供することにある。第２の目的は、良好な透明性を備えた押出成形体を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。第３の目的は、帯電防止性、成形性、耐久性及び透明性に優れ、かつ揮発性成分による汚染が生じない制電性シートを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、６０重量％〜８５重量％のポリスチレン系樹脂と、１５重量％〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを含む制電性シートを提供する。ポリスチレン系樹脂はスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体である。
本発明の別の態様の制電性シートは、６０重量％〜８５重量％のポリスチレン系樹脂と、１５重量％〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを含む。ポリスチレン系樹脂はスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたものである。
本発明は更に、スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの共重合体からなるポリスチレン系樹脂を含む樹脂組成物を提供する。樹脂組成物は、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることとを備える。
本発明の別の態様の樹脂組成物は、スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂を含む。樹脂組成物は、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることとを備える。
本発明の別の態様の制電性シートは、常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた芯層を備える。外層が芯層の表面に設けられる。外層の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするためポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されている。
本発明の別の態様の制電性シートは、ポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなるシート基材を含む。層がシート基材の少なくとも１つの面に形成される。その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。前記層の表面固有抵抗率は１０９乃至１０１２Ωである。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下である。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の第１実施形態について説明する。
押出成形用の樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂を含み、同樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中にゴム状弾性体を分散させたものである。樹脂組成物は、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを主成分とする。連続相におけるスチレン系モノマーは、式（Ｉ）で示される構成単位からなり、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーは、式（ＩＩ）で示される構成単位からなる。
2002028961.tif 000002
スチレン系モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、又は、ｐ−メチルスチレンが用いられる。また、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、又は、ステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。上記（メタ）アクリレートは、アクリレート又はメタクリレートを指す。
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、これらの連続相の屈折率が選択したゴム状弾性体分散粒子の屈折率に近くなるように選択される。通常、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、３０〜９０／７０〜１０重量％の範囲で、溶融粘度等、他の特性も考慮しながら適宜調整される。
本発明において最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。これらは、工業的に非常に多く生産されている。このため、低コストであり、かつ重合時の反応性が高い共重合が可能である。
共重合比は、スチレン／ＭＭＡ／ＢＡ＝３０〜９０／７〜６７／３〜２５重量％の範囲で調整される。ＭＭＡの重量割合は、好ましくは２０〜６０重量％の範囲である。この範囲外では、連続相の屈折率をゴム状弾性体分散粒子の屈折率に近くなるように設定することが困難になり透明性が低下する。
スチレン共重合体からなる連続相中に分散粒子としてのゴム状弾性体が含有される。ゴム状弾性体としては、常温でゴム的性質を示すものであればよい。ゴム状弾性体には、例えば、ポリブタジエン類、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体類、イソプレン共重合体類が好適に用いられる。
ゴム状弾性体の組成物中における含有率は、１〜２０重量％、より好ましくは３〜１５重量％である。ゴム状弾性体の含有率が１重量％未満では、押出成形品の耐衝撃性が低下する。また、ゴム状弾性体の含有率が２０重量％を超えると、押出成形品の剛性が低下し、構造物としての剛性に不具合を生じる。さらに、溶融粘度の増大による成形性の悪化も伴う。
ゴム状弾性体が形成する分散粒子の粒子径は、０．１〜１．５μｍの範囲が好ましい。粒子径が０．１μｍ未満では、押出成形品の耐衝撃性が悪くなる。また、粒子径が１．５μｍを超えると、ヘーズ（曇り値）の悪化により透明性が低下する。
本発明の押出成形用の樹脂組成物は、必ずしもスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂である必要はない。ポリスチレン系樹脂は、例えば、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体で構成されてもよい。
本実施形態では、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂を分散ポリスチレン系樹脂とし、ゴム状弾性体を分散させないポリスチレン系樹脂を非分散ポリスチレン系樹脂とする。
本発明の制電性シートの製造に用いられるポリエーテルエステルアミドは、一般に下記の３構成単位から構成される。
（１）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、もしくは炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩が用いられる。
アミノカルボン酸としては、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプロン酸等が挙げられる。ラクタムとしてはカプロラクタム、エナントラクタム等が挙げられる。ジアミンとジカルボン酸の塩としては、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩等が用いられる。
（２）ポリエーテル
ポリエチレングリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。
（３）ジカルボン酸
テレフタル酸等の炭素数４〜２０のジカルボン酸が用いられる。
さらに、本発明で透明性をも重要視した場合には、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内になるように各成分を選定する。屈折率の差が０．０３を超えると充分な透明性を得ることができない。屈折率の調整については、ポリエーテルエステルアミドの前記３構成成分の割合を変更することによって調整することができる。
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、６０〜８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを混合させ、一般の押出成形により所定の制電性（帯電防止性）、及び成形性を備える押出成形品を得ることができる。
ポリエーテルエステルアミドが１５重量％未満であれば、制電性が充分ではない。また、ポリエーテルエステルアミドが４０重量％を超えると、押出成形品の剛性が低下して、成形品の物性が保てなくなり、かつ成形性も悪くなる。また、樹脂組成物のコストも高くなり、成形品の適用範囲が狭くなる。
押出成形に関してその良好な押出特性を得るには、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である必要がある。溶融粘度が小さければ、特に異形押出成形の場合、その溶融時での強度が低いために、不適である。一方、溶融粘度が大きければ特にシート成形において口金内の流動不良及び高いトルクがかかるため、量産には不適である。
分散ポリスチレン系樹脂において、そのゴム状弾性体の材質、量及びスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合比率等により本溶融粘度が得られる。
第３成分として、一般プラスチックで使用される滑材、加工助剤を組み合わせて溶融粘度を調整してもよい。非分散ポリスチレン系樹脂を使用する場合、この方法で溶融粘度を調整する。また、ポリスチレン系樹脂の分子量を調整することによっても、溶融粘度を調製することができる。
押出成形では、２成分のペレットを同方向２軸押出機にて混練し、Ｔダイにて押し出し、キャスティングあるいは、ポリシングにて成形品を賦形する。押出成形品はシート材が代表的であるが、管材、板材、異形品成形でもよい。
本発明の押出成形用の樹脂組成物には、必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤等を添加することもできる。
以下、実施例及び比較例に基づき本実施形態をさらに詳しく説明する。
＜実施例１＞
７０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをそれぞれペレットの状態で混合した。その混合物を同方向２軸押出機で混練し、Ｔダイを用いて押し出し、ポリシング成形にて厚さ１ｍｍの板を得た。
＜実施例２＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚さの板を成形した。ペレスタットＮＣ６３２１を使用した場合、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率とポリエーテルエステルアミドの屈折率との差は０．０３を超える。
＜実施例３＞
８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、１５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをそれぞれペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜実施例４＞
６０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、４０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをそれぞれペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜実施例５＞
７０重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜実施例６＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例５と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。ペレスタットＮＣ６３２１を使用した場合、ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超える。
＜実施例７＞
８５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜実施例８＞
６０重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、４０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例１＞
９０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、１０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例２＞
５５重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、４５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例３＞
７０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：デンカＴＸポリマー　ＴＸ−４００−３００Ｌ：電気化学工業（株））と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例４＞
７０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：セビアン−ＭＡＳ　ＭＡＳ３０：ダイセル化学工業（株））と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とをペレットの状態で混合し、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例５＞
９０重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例６＞
５５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、４５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
＜比較例７＞
７０重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、滑材及び加工助剤（ステアリン酸）（前記両ポリマの合計１００重量％に対して５重量％）とを混合した後、実施例１と同様に成形して厚さ１ｍｍの板を得た。
前記各サンプルを用いて、下記の測定試験及び評価を行った。その結果を表１〜表４に示す。なお、各実施例及び比較例で使用した分散ポリスチレン系樹脂は、スチレン／ＭＭＡ／ＢＡの三元共重合体である。
［引張弾性率］
各サンプルの引張弾性率をＪＩＳ　Ｋ　７１１２に準拠して測定した。
引張弾性率の評価は、常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上で、所定の剛性を備えるもので○、９００ＭＰａ未満では×とした。
［表面抵抗率及び体積抵抗率］
各サンプルの表面抵抗率及び体積抵抗率をＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して測定した。
表面抵抗率及び体積抵抗率の評価は、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１０１２未満であれば帯電防止効果が大きく、制電性に問題がないので○とし、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１０１２〜１０１３であれば帯電防止効果は発現するが弱いので△とし、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１０１３を超えると帯電防止効果はなく、制電性に問題があるので×とした。
［全光線透過率及びヘーズ］
各サンプルの全光線透過率及びヘーズをＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。
全光線透過率及びヘーズの評価は、全光線透過率が８０％以上、ヘーズが４０％以下のものを透明性が良好として○とし、それ以外のものを透明性が悪いとして×とした。
［屈折率］
各サンプルの屈折率をＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。
屈折率の評価は、屈折率の差が０．０３以内のものを透明性で○、屈折率の差が０．０３を超えるものは透明性で×とした。
［溶融粘度］
高化式フローテスターにおいて、ノズル径を１ｍｍφ、温度を２００℃、剪断速度を１０（１／秒）とした時の溶融粘度を測定した。
溶融粘度の評価は、溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）のものを○とし、２×１０３（ポイズ）未満及び８×１０４（ポイズ）より大きいものを×とした。
2002028961.tif 000003
2002028961.tif 000004
表１及び表２に示す実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例４についての試験結果から明らかなように、６０〜８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを混合し、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時に溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である組成物は、押出成形性が良好で、得られた押出成形体の制電性、物性（強度）が良好となる。
従って、押出成形用の樹脂組成物は、温度を２００℃、剪断速度を１０（１／秒）とした時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることが好ましい。また、実施例２から明らかなように、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えた場合、押出成形体の透明性が悪くなる。従って、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることが好ましい。
2002028961.tif 000005
2002028961.tif 000006
表３及び表４に示すように、実施例５〜実施例８及び比較例５〜比較例７において、６０〜８５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを混合し、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）の組成物は押出成形性が良好である。得られた押出成形体の制電性、物性（強度）は良好である。従って、押出成形用の樹脂組成物は、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることが好ましい。
実施例６において、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えた場合、押出成形体の透明性が悪くなる。従って、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることが好ましい。
次に、実施例１〜実施例８、比較例１、比較例２、比較例５及び比較例６で使用した樹脂組成物（ペレット）を使用して、押出成形によりシートを得た。得られたシートの引張弾性率、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び屈折率の測定結果を表５及び表６に示す。
＜実施例９＞
７０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、３０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とを混合し、同方向２軸押出機でＴダイを用いて押し出し、キャスト成形より厚さ５００μｍのシートを得た。
＜実施例１０＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例９と同様に成形して厚さ５００μｍのシートを得た。
＜実施例１１＞
８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、１５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とを混合し、実施例９と同様に成形して厚さ５００μｍのシートを得た。
＜実施例１２＞
６０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、４０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とを混合し、実施例９と同様に成形して厚さ５００μｍのシートを得た。
＜比較例８＞
９０重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、１０重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とを混合し、実施例９と同様に成形して厚さ５００μｍのシートを得た。
＜比較例９＞
５５重量％の分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））と、４５重量％のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））とを混合し、実施例９と同様に成形して厚さ５００μｍのシートを得た。
2002028961.tif 000007
表５に示すように、６０〜８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを混合した組成物から得られたシートの制電性、物性（強度）は良好である。また、シートの透明性も、分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差は０．０３以内で好ましい。
表２及び表５に示すように、分散ポリスチレン系樹脂と、ポリエーテルエステルアミドとの重量比を６０〜７０重量％対３０〜４０重量％とした場合、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１×１０１２未満となって、より良好な帯電防止効果が得られる。
次に、実施例５〜実施例８、比較例５及び比較例６で使用した樹脂組成物（ペレット）を使用して、実施例９と同様に押出成形で厚み５００μｍのシートを形成した。得られたシートの引張弾性率、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び屈折率の測定結果を表６に示す。
2002028961.tif 000008
表６に示すように、６０〜８５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを混合した組成物から得られたシートの制電性、物性（強度）は良好である。また、シートの透明性も、ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内で良好である。
表４及び表６に示すように、ポリスチレン系樹脂と、ポリエーテルエステルアミドとの重量比を６０〜７０重量％／３０〜４０重量％とした場合、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１×１０１２未満となり、より良好な帯電防止効果が得られる。
本実施形態は以下の効果を有する。
（１）６０〜８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である樹脂組成物を形成した。この樹脂組成物により形成された押出成形体は、永久帯電防止性及び成形性に優れる。
（２）６０〜８５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）とする樹脂組成物を形成した。この樹脂組成物により形成された押出成形体は、永久帯電防止性、成形性に優れる。
（３）分散ポリスチレン系樹脂あるいは非分散ポリスチレン系樹脂が透明性を有し、かつそれらのポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差を０．０３以内とした。このことにより、良好な透明性を備えた押出成形体を容易に得ることができる。
（４）前記樹脂組成物を成形材料として押出成形体が製造される。このため、該押出成形体は、永久帯電防止性及び成形性に優れ、また、透明性も良好になる。
（５）６０〜８５重量％の分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを主成分とした制電性シートが形成される。このシートでは、帯電防止性及び真空成形性が良好となる。
（６）６０〜８５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂と、１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドとを主成分とした制電性シートが形成される。このシートでは、永久帯電防止性及び真空成形性が良好となる。
（７）分散ポリスチレン系樹脂あるいは非分散ポリスチレン系樹脂が透明性を有し、かつ、それらのポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内とすることにより、前記制電性シートの透明性が良好になる。
（８）押出成形体及び制電性シートを使用してトレー、ハウジング又はケース等を形成することにより、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送、あるいは容器への部品の装着に際し、それらの電子部品を静電気による破壊やゴミ付着から守ることができる。また、前記成形体及びシートを用いて一般プラスチック管材、板材、異形部材等にも帯電防止機能を付与することにより、製品の適用範囲を拡げることができる。
次に、本発明の第２実施形態を説明する。なお、本実施形態において、第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、同一の部分は重複を避けるためにその説明を省く。
図１に示すように、制電性シート１は、芯層２と、芯層２の両面に設けられた外層３とを備えている。芯層２及び外層３は共押出しにより形成される。芯層２は、制電性シート１の厚さ方向に沿って静電気を散逸する役割を果たす。外層３は制電性シート１の表面に沿って静電気を散逸する機能を果たす。
芯層２は、ポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させて形成されている。芯層２は、常温（２３℃）での引張弾性率は９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率は１０１２Ω・ｃｍ以下である。制電性シート１を真空成形により搬送トレー等に成形した際の該トレーの強度の判断基準として、引張弾性率を測定した。その結果、９００ＭＰａ以上あればトレーを積載した場合の凹み、ゆがみが発生しないことがわかった。従って、引張弾性率９００ＭＰａ以上の強度を有するトレーが実用上好ましい。
ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂の混合物に透明性が要求される場合、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内となるように調整される。熱可塑性樹脂には前記第１実施形態の非分散ポリスチレン系樹脂を使用するのが好ましい。ポリエーテルエステルアミドとしては屈折率１．５３の市販品が好適に使用される。
体積抵抗率は、シートの厚さ方向に沿って静電気を散逸する時の抵抗率を示す。体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下の値で、かつシートの引張弾性率が高い値を有するためには、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂とが、２５〜５０重量％対、５０〜７５重量％の割合で混合されていることが望ましい。
外層３はポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料で形成される。外層３の表面抵抗率は１０１０Ω以下である。この表面抵抗率を得るためには、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂とが、ポリエーテルエステルアミド３５〜７０重量％、熱可塑性樹脂６５〜３０重量％の割合で混合されていることが望ましい。ポリエーテルエステルアミドは芯層２に使用されるものと同じものが使用される。
芯層２及び外層３の厚さは、制電性シート１が前記の特性を満たせば特に制限はない。材料コスト及び制電性シート１の加工性等を考慮すると、外層３／芯層２／外層３の厚さの比は０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍが好適である。両外層３の厚さは同じでなくてもよい。
制電性シート１を共押出し成形する際、芯層２及び外層３に使用する熱可塑性樹脂が同一の方がその界面接着力の点から好ましい。なお、芯層２及び外層３の熱可塑性樹脂が熱接着可能な樹脂同士であれば異なっていてもよい。共押出成形の設備は、一般的な共押出し設備でよい。例えば、２台の押出機により芯層２及び外層３のためのそれぞれの熱可塑性樹脂組成物が口金に供給される。樹脂組成物はフィードブロック又はマルチ口金によって合流されてシート状をなすように賦形される。シート１はキャスティングロールを通して冷却・固化されて、巻き取られる。
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、ポリエーテルエステルアミドの屈折率に近くなるように選択される。通常、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、３０〜９０／１０〜７０重量％の範囲で溶融粘度等、他の特性も考慮しながら適宜調整される。
本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。
以下、実施例及び比較例に基づき本実施形態をさらに詳しく説明する。
＜実施例２１＞
芯層２の成形には、３５重量部のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、６５重量部の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））との混合ペレットを用いた。それらのペレットは４０ｍｍ同方向２軸押出機にてシート口金に供給された。ポリエーテルエステルアミドの屈折率は１．５３であり、非分散ポリスチレン系樹脂の屈折率は１．５６であった。
外層３には、４０重量部のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、６０重量部の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））との混合ペレットを用いた。そのペレットが、９０ｍｍ同方向２軸押出機にて口金に供給された。
それぞれ供給された樹脂組成物は、口金中にて合流する。外層３／芯層２／外層３の厚さの比は０．２ｍｍ／０．６ｍｍ／０．２ｍｍであり、厚さ１ｍｍのシートを得た。
＜実施例２２＞
実施例２１に記載の非分散ポリスチレン系樹脂に代えて、共重合ポリエステル（ＰＥＴＧ：イーストマンケミカルカンパニー）を使用した。それ以外、実施例２１と同様に厚さ１ｍｍのシートを得た。共重合ポリエステルの屈折率は１．５８であった。
＜比較例２１＞
芯層２の成形には、４０重量部のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、６０重量部の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））との混合ペレットを使用した。それ以外は、実施例２１と同様であり、厚さ１ｍｍのシートを得た。
＜比較例２２＞
芯層２の成形には、４０重量部のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、６０重量部の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））をとの混合ペレットを使用した。外層３用には、３０重量部のポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））と、６０重量部の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））との混合ペレットを使用した。それ以外は、実施例２１と同様であり、厚さ１ｍｍのシートを得た。
実施例２１、２２及び比較例２１、２２のサンプルの引張弾性率、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び屈折率を測定した結果を表７及び表８に示す。上記の測定には上述した第１実施形態と同様の測定試験及び評価が用いられた。
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表７及び表８に示すように、芯層２の体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下で、外層３の表面抵抗率が１０１０Ω以下の場合、制電性が良好である。引張弾性率が９００ＭＰａ以上の場合、制電性シート１は真空成形あるいは圧空成形によって必要な強度が付与される。また、ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内のときに良好な透明性が得られる。
本実施形態は以下の効果を有する。
（１）制電性シート１が、制電性シート１の厚さ方向に沿って静電気を散逸させる機能を果たす芯層２と、制電性シート１の表面に沿って静電気を散逸させる機能を果たす外層３とにより構成される。従って、帯電防止性に優れ、かつ搬送時に支障を来す変形を防止できる成形品を真空成形及び圧空成形により容易に成形できる。その成形品を使用してＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送に際し、それらの電子部品を静電気による破壊やゴミ付着から守ることができる。
（２）制電性シート１は、芯層２及び外層３を共押出して製造される。このため、制電性シート１の製造が簡単であり、シート１を容易に製造することができる。
（３）ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内に調整される。このため、良好な透明性を有する制電性シート１を形成することができる。
（４）熱可塑性樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体である。このため、ポリエーテルエステルアミドの分散性と、成形品に必要な物性とを確保するのが容易になる。
（５）芯層２を形成するポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合はポリエーテルエステルアミド２５〜５０重量％、熱可塑性樹脂７５〜５０重量％である。このことにより、制電性シート１の体積抵抗率の値を１０１２Ω・ｃｍ以下にし、かつ高い引張弾性率を備えた制電性シート１を形成することができる。
（６）外層３を形成するポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合は、３５〜７０重量％のポリエーテルエステルアミド、３０〜６５重量％の熱可塑性樹脂である。このことにより、制電性シート１の表面抵抗率を容易に１０１０Ω以下にすることができる。
（７）外層３／芯層２／外層３の厚さの比は０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍである。このため、制電性シート１の真空成形性が良好でかつ制電性シート１を安価に製造できる。
次に、本発明の第３実施形態を説明する。なお、本実施形態において、上記の実施形態と異なる点を中心に説明し、同一の部分は、重複を避けるためにその説明を省く。
図２に示すように、制電性シート１１は、熱可塑性樹脂製の芯層１２と芯層１２を挟むように形成された外層１３とを有する。外層１３は、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂により形成される。外層１３は、制電性シート１１の表面部１３ａ、裏面部１３ｂ、及び表面部１３ａと裏面部１３ｂとを接続する連結部１３ｃとを有する。本実施形態では外層１３は、制電性シート１１の幅方向の両端部においても、表面部１３ａ及び裏面部１３ｂが互いに連続するように形成される。
楕円の断面形状を有する複数の芯層１２が外層１３により覆われる。隣り合う芯層１２同士の間には外層１３の連結部１３ｃが設けられる。芯層１２及び外層１３は共押出しにより形成される。
芯層１２が、主に制電性シート１１の物性及び成形性を支配する。芯層１２の材質は熱可塑性樹脂であれば特に制限されない。制電性シート１１は真空成形により、搬送トレーに成形した際にトレーの剛性を確保できるものであればよい。前記剛性は、常温（２３℃）において引張弾性率が９００ＭＰａ以上あればよい。熱可塑性樹脂にはポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂が好適である。
外層１３は、主に制電性シート１１の表面に沿って静電気を散逸させ、かつ、厚さ方向に沿って静電気を散逸させる。制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１０Ω以下、かつ体積抵抗率ρｖが１０１０Ω・ｃｍ以下であれば、帯電防止効果は大きく制電性に問題がない。制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下かつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下であれば帯電防止効果はあり、実用上問題はない。制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ωより大きいか、又は体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍより大きい場合、帯電防止効果はあるが制電性に問題がある。従って、外層１３は、制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下、かつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下を満足する必要がある。
外層１３の材質は、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂であればよい。コストの面を考慮する場合、外層１３の材質は、カーボンブラックを充填したポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂が好適である。カーボンブラックと熱可塑性樹脂との混合割合は、５〜３０重量％のカーボンブラック、７０〜９５重量％の熱可塑性樹脂の範囲が好適である。
制電性シート１１に透明性が要求される場合、ポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填（分散）したものが好適である。ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内となる混合割合が好ましい。外層１３の表面抵抗率を１０１０Ω以下とするためには、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合として、３５〜７０重量％対３０〜６５重量％の範囲が好適である。ポリスチレン系樹脂には、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体を使用するのが好ましい。ポリエーテルエステルアミドには屈折率１．５３の市販品が好適に使用される。
本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。
芯層１２及び外層１３の材質を構成する熱可塑性樹脂としてポリスチレン系樹脂を使用する場合、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂を使用すると、制電性シート１１に必要な物性及び成形性を確保するのが容易となる。耐衝撃性のポリスチレン系樹脂としては、ＨＩＰＳ（Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ）や分散ポリスチレン系樹脂が使用される。
制電性シート１１を構成する芯層１２及び外層１３の厚さは、材料コスト及び真空成形用シートの厚さを考慮すると次の範囲が好ましい。芯層１２及び外層１３の厚さとは、制電性シート１１の幅方向における芯層１２，外層１３の表面部１３ａ及び裏面部１３ｂの平均の厚さを意味する。なお、表面部１３ａ及び裏面部１３ｂの厚さは同じでなくてもよい。
外層１３／芯層１２／外層１３の厚さの比は０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍである。
外層１３の連結部１３ｃの数は、外層１３の表面抵抗率ρｓが１０１０Ωレベルで３つ以上、１０５Ωレベルで１つ以上が好適である。連続部１３ｃの幅の合計値は、制電性シート１１の幅に対して、１／２０〜１／５の範囲である。
次に、前記のように形成された制電性シート１１の製造方法を説明する。制電性シート１１は共押出しにより形成される。制電性シート１１を共押出しで成形する際、芯層１２及び外層１３に使用する熱可塑性樹脂は、同一樹脂の方がその界面接着力の点から好ましい。なお、熱接着可能な樹脂同士なら熱可塑性樹脂の種類が異なっていてもよい。
共押出しの設備には、一般的な共押出し装置が用いられればよい。例えば、２台の押出機（図示せず）のうち一方の押出機から芯層１２用の樹脂を溶融状態で押し出し、他方の押出機から外層１３用の樹脂を溶融状態で押し出す。例えばフィードブロックを用いて、両溶融樹脂をダイ（口金）において合流させ、シート状に賦形する。さらに、両溶融樹脂をキャスティングロールに通し、冷却・固化後に巻き取ることにより制電性シート１１が製造される。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、フィードブロック１５は、芯層１２用の樹脂を供給するための第１供給口１５ａと、外層１３用の樹脂を供給するための第２供給口１５ｂと、複数の出口１５ｃとを有する。第１供給口１５ａを介して供給された芯層１２用の樹脂は、円柱状をなすように押し出される。第２供給口１５ｂを介して供給された外層１３用の樹脂は、円柱状をなす押出物の廻りを囲むように押し出される。
押し出された押出物は図示しないローラを通過するときに挟圧される。その結果、楕円形の断面を有する芯層１２が形成される。
以下、本実施形態を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。
＜実施例３１＞
芯層１２にＨＩＰＳ（商品名：Ｈ８１１７：Ａ＆Ｍスチレン）を使用し、外層１３にカーボンブラックを２５重量％含んだＨＩＰＳ（商品名：ＨＴ６０：Ａ＆Ｍスチレン）を使用した。
芯層１２の配合をノズルの径がφ６５ｍｍの図示しない押出機により、外層１３の配合をノズルの径がφ４０ｍｍの図示しない押出機により溶融して行う。それぞれの層の成形材料の溶融物をフィードブロック１５へ供給し、フィードブロック１５に固定された口金でシート状に賦形する。その後、冷却・固化後に巻き取ることにより制電性シート１１を形成する。シート１１の外層１３の厚さは３０μｍであり、芯層１２の厚さは２４０μｍであった。外層１３の連続部１３ｃは、シート１１の幅６４０ｍｍに対して５箇所設けられた。
＜実施例３２＞
芯層１２の成形には、分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））を使用した。外層１３には、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４０重量部と、非分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））６０重量部とが使用された。
芯層１２の配合をノズルの径がφ６５ｍｍの前記押出機、外層１３の配合をノズルの径がφ４０ｍｍの前記押出機により行った。それぞれの層の成形材料の溶融物をフィードブロック１５へ供給し、フィードブロック１５に固定された口金でシート状に賦形した。その後、冷却・固化後に巻き取ることにより制電性シート１１を得た。シート１１の外層１３の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。外層１３の連続部１３ｃは、シート１１の幅６４０ｍｍに対して５箇所設けられた。
＜比較例３１＞
芯層１２及び外層１３の材料には実施例３１と同じ配合の材料を使用した。芯層１２用の樹脂と外層１３用の樹脂の合流部がサンドイッチ状をなすシートを形成する横向きのスリットを有するフィードブロックを使用した。それ以外、同じ設備を使用して３層構造のシートを形成した。シートの外層１３の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。
＜比較例３２＞
芯層１２及び外層１３の材料には実施例３２と同じ配合の材料を使用した。芯層１２用の樹脂と外層１３用の樹脂の合流部がサンドイッチ状をなすシートを形成する横向きのスリットを有するフィードブロックを使用した。それ以外、同じ設備を使用して３層構造のシートを形成した。シートの外層１３の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。
前記実施例３１，３２及び比較例３１，３２の各サンプルを用い、前述した測定方法に従い、引張弾性率と、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率及びヘーズの評価を行った。表面抵抗率及び体積抵抗率の評価は下記に従って行った。すなわち、表面抵抗率ρｓが１０１０Ω以下でかつ体積抵抗率ρｖが１０１０Ω・ｃｍ以下であれば、帯電防止効果は大きく、かつ制電性に問題がないため○、表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下でかつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下の場合、完全とは言い難い帯電防止効果であるため△、表面抵抗率ρｓが１０１２Ωより大きいか、又は体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍより大きい場合、制電性に不備があるため×とした。
それらの結果を表９に示す。
2002028961.tif 000011
表９に示すように、比較例３１，３２では体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍより大きく、制電性が不充分となる。特に、実施例３２と比較例３１とを比較した場合、外層１３の連続部１３ｃが存在しないと、体積抵抗率ρｖが大幅に増大する。連続部１３ｃが存在すれば、表面抵抗率ρｓが小さくなくても体積抵抗率ρｖが望ましい値となることがわかる。
本実施形態は以下の効果を有する。
（１）制電性シート１１に連結部１３ｃを設けることにより、芯層１２に導電性の充填材を充填しなくても、シート１１の体積抵抗率が小さくなる。その結果、シート１１は、永久帯電防止性に優れ、かつ搬送時の変形を防止できる成形品を真空成形及び圧空成形により容易に成形できる。その成形品を使用すれば、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送に際し、それらの電子部品を静電気による破壊やゴミ付着から守ることができる。
（２）制電性シート１１は、芯層１２及び外層１３を共押出して製造されるため、制電性シート１１を容易に製造することができる。
（３）外層１３に使用される熱可塑性樹脂に充填する導電性の充填材としてカーボンブラックを使用した場合、充填材として高分子型永久帯電防止ポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミド）を使用する場合に比較して、製造コストを安くできる。
（４）耐衝撃性のポリスチレン系樹脂を使用した場合、シートに必要な物性及び成形性を確保するのが容易となる。
（５）芯層１２にポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂を使用し、外層１３にポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填したものを使用した場合、透明性も良好な成形品を容易に得ることができる。
（６）ポリスチレン系樹脂として、非分散ポリスチレン系樹脂を使用した場合、ポリエーテルエステルアミドの分散性と成形品に必要な物性とが容易に確保できる。
（７）外層１３の材質としてのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合を、ポリエーテルエステルアミド３５〜７０重量％、熱可塑性樹脂６５〜３０重量％にすることにより、表面抵抗率が１０１０Ω以下のシートを形成することができる。
（８）芯層１２及び外層１３の厚さは、外層１３／芯層１２／外層１３＝０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍである。このため、制電性シート１１の真空成形性が良好で、かつ安価なコストで形成できる。
次に本発明の第４実施形態について説明する。なお、本実施形態において、上記の実施形態と異なる部分を説明し、同一の部分は重複を避けるためにその説明を省く。
制電性シートは、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系シート基材の少なくとも一方の面に導電層を有する。導電層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有する１５〜７５質量部のポリエーテルエステルアミドを含有する樹脂組成物を主成分とする。
透明とは、シートを容器等に成形した際に、容器内に収納した物体を窓器外部から光センサや画像処理によって確認できることを意味する。例えば、透過率が８５％以上でかつヘーズが５０未満であれば、そのシート又は容器は透明である。
制電性シートの表面抵抗率は１０９Ω〜１０１２Ωの範囲である。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づき、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。表面抵抗率が上記範囲内にあれば、そのシートの使用により電子回路基板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。
本実施形態のポリスチレン系シートの基材は、透明なポリスチレン系樹脂を主成分とする。ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に用いられた分散ポリスチレン系樹脂が用いられる。
本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。
分散ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に記載した樹脂に加えて、電気化学工業株式会社製の「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の「エスチレンＭＳ−２００」が用いられる。
ＡＢＳ系シート基材は、透明なＡＢＳ樹脂を主成分とする。ＡＢＳ樹脂としては、スチレンとメチルメタクリレートの共重合体の屈折率を調整し、ゴム成分の屈折率に合致させ、透明化することが一般的である。
ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系シート基材は、容器の耐久性の観点からは、ＪＩＳ−Ｐ８１１５のＭＩＴ（Ｍａｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）耐折強さ試験において、耐久回数が３０００回以上であるものが好ましい。シート基材の耐久強さが３０００回以上であれば、成形した容器を１０回以上使用しても、割れや欠け等が生じることなく使用することができる。これらのシート基材には、本発明の効果を阻害しない範囲内で、他の添加剤を適宜含有させることができる。
制電性シートは、シート基材の片面又は両面に導電層を有する。導電層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、導電剤としてのポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部〜７５質量部である樹脂組成物を主成分とする。ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、成形用フィルム（シート）として使用可能なフィルム化が困難になる。ポリエーテルエステルアミドは、帯電防止性及び透明性に優れる。
導電層に用いられるポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン系シート基材の主成分として既述したものと、同様のものが使用される。ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶牲を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を透明性及び帯電防止性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
本実施形態に好適に用いられるポリエーテルエステルアミドには、上述した実施形態に用いられた樹脂と同様のものが使用される。ただし、ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満であることが必要であり、ポリスチレン系樹脂の種類に応じて、ポリエーテルエステルアミドの種類は適宜選択される。
制電性シートの各導電層の厚さと基材の厚さの比は、例えば、導電層／基材＝１／５〜１〜１／１０の範囲内であると、安価になるために好ましい。
例えば、基材用原料としてポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ樹脂と、導電層用原料としてポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドを含有する樹脂組成物とを、２台の押出機にそれぞれ供給し、口金内又はフィードブロックで合流させて、シート状をなすように共押出しされて制電性シートが形成される。または、導電層用の樹脂組成物を主成分とする導電層を予め形成する。この導電層が、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系シート基材の少なくとも一方の面に熱処理によって積層される、または、接着剤層を介して積層されることにより、制電性シートが形成されてもよい。
（実施例）
以下に、実施例により本実施形態を更に具体的に説明する。実施例の各サンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ、耐折強さ及び容器の耐久性の測定を行った。各サンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズは上述した実施形態と同様の条件に基づき測定し、評価した。
制電性シートの耐折強さは、ＪＩＳ−Ｐ８１１５における「紙および板紙のＭＩＴ型試験機を用いた試験」に準拠して求められる。シートの試験片について、張力を５００ｇ、折り曲げ速度を毎分１７５回、折り曲げ角度を７５度に設定して折り曲げた。但し、シートの流れ方向を縦方向、これと直角な方向を横方向とする。
容器の耐久性は、次に示す条件に基づいて測定された。すなわち、プラスチックシートを部品の搬送用トレーの形状に真空成形した。トレーに部品を収納し、輸送テストを行った。輸送テスト後の容器の状態を肉眼で観察した。容器１００個のうち、割れや欠けが認められたものの個数を検出した。
（実施例４１）
基材用原料として、分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキエ業（株）製）を準備した。導電層用原料としては、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）と、３０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物を準備した。
基材用原料及び導電層用原料を同方向２軸押出機のマルチＴ型ダイに投入する。共押出しにより、導電層／基材／導電層の３層構成の厚さ４００μｍの制電性シートが形成される。導電層／基材／導電層の厚さの比は５０μｍ／３００μｍ／５０μｍである。実施例４１の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４２）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキエ業（株）製）と、１５質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例４１と同様にして、制電性シートを形成した。実施例４２の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４３）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキエ業（株）製）と、７５質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例４１と同様にして、制電性シートを形成した。実施例４３の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４４）
基材用原料を、非分散ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）に変更した。それ以外は、実施例４１と同様にして、制電性シートを形成した。実施例４４の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４５）
基材用原料を、９５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）にＳＢＲ（商品名「タフブレン１２６」、旭化成（株）製）を５重量％添加した樹脂組成物に変更した。それ以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４５の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４６）
基材の原料を、ＡＢＳ系樹脂（商品名「トヨラックＴｙｐｅ９００」、東レ（株）製）に変更した以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４６の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（比較例４１）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）と、屈折率が１．５１を有する３０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例３１と同様にして、制電性シートを形成した。樹脂組成物のポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差は０．０３である。比較例４１の制電性シートは、全光線透明率が３０％ヘーズが８０であり透明性に劣る。この制電性シートから形成された容器に物体を収納した場合、容器の外部から物体を光センサ等により確認することはできなかった。
（比較例４２）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキエ業（株）製）と、１０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例４１と同様にして、制電性シートが形成される。比較例４２の制電性シートは、表面抵抗率が６×１０１３Ωであり、導電性に乏しく、ＩＣ製品等の包装に使用できなかった。
（比較例４３）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」大日本インキエ業（株）製）と、８５質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物によりシートを作製しようとした。しかしながら、導電層をシート状に形成することができず、制電性シートを作成することはできなかった。
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表１０に示すように、実施例４１〜４６は、透明性および耐久性に優れている。また、耐折強さが３０００回以上の実施例４１〜４３，４５〜４６における制電性シートは、極めて優れた容器耐久性を示す。
本発明の制電性シートは真空成形によりトレイや容器に加工することができる。本発明の制電性シートから形成されるトレイや容器は、帯電防止性を有するので、静電気による部品の破壊やＩＣ端子間の放電による破壊を防ぐことができる。言い換えれば、本発明の制電性シートから形成されるトレイや容器は、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板の電子部品や電子材料の保管、搬送に適する。また、制電性シートは、帯電防止性があるので組付けに際し、電子部品に生じる静電気の発生を妨げることができる。また、容器は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器の外部から光センサによって確認できる。
次に、本発明の第５実施形態について説明する。なお、本実施形態において、前記第４実施形態と異なる部分を中心に説明し、同一の部分は、重複を避けるためにその説明を省く。
本実施形態においては、制電性シートを８５℃で６０分間熱処理して、該シートからの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下に調整される。揮発性成分とは、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、トルエン、エチルベンゼン、スチレン、メチルエチルベンゼン、ベンズアルデヒド、カプロラクタム、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）が該当する。
揮発性成分の低減を図るために、以下に示す（１）〜（３）の手段が採用される。なお、これらの（１）〜（３）の手段は併用してもよい。
（１）ポリスチレン系樹脂として、揮発性成分の含有量が少ないものを選択する。ただし、市販されるポリスチレン系樹脂は、通常２００〜５００ｐｐｍの揮発性成分を含有している。このため、ポリスチレン系樹脂を再ペレット化する工程の際に、ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）プラス５０℃以上の温度の溶融状態で５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力によりペレットを脱気する。このことにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のペレットが製造される。
（２）ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化する際に、ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）プラス５０℃以上の温度の溶融状態において、５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力により脱気する。このことにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを得た。なお、一度で１００ｐｐｍ以下まで脱気できない場合には、複数回に分けて脱気を行う、いわゆる、多段式の真空脱気を行ってもよい。
（３）ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化し、このシートに、後処理としてアニーリング処理を行った。すなわち、ポリスチレン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度でアニーリング処理が行われた。このことにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを得た。
本実施形態の制電性シートは真空成形性に優れている。制電性シートを真空成形することにより、トレイや容器に加工することができる。制電性シートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板の電子部晶や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の制電性シートは、帯電防止性があるので、容器に部品を組付けるとき、静電気の発生を妨げることができる。
（実施例）
以下に、実施例を用いて、本実施形態を更に具体的に説明する。各実施例のサンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び揮発性成分の測定が行われた。揮発性成分の含有量は、８５℃で６０分間熱処理を行った後のガスを、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）を使用して、トータルイオンクロマトグラフィー（ＴＩＣ）測定により検出された。なお、この際の定量は、トルエン換算で行われた。
（実施例５１）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキエ業（株）製）と、４０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入して溶融する。次に、Ｔダイを用いて押出し成形し、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。押出機にて溶融、混練する際に、温度２００℃において、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２箇所で行った。実施例５１の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（実施例５２）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキエ業（株）製）と、４０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入し、混合した。その混合物を溶融、混練してペレットを形成し、再ペレット化を行った。再ペレット化する際に、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２軸押出機の２箇所で行った。再ペレット化したペレットを単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形した。その結果、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例５２の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（実施例５３）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアバクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）と、４０質量部のポリテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株〕製）とを、単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。得られた制電性シートに、８５℃で５時間、アニーリンク処理を行った。実施例５３の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（実施例５４）
実施例５１の分散ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの割合を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、１５質量部のポリエーテルエスーテルアミドに変更した。それ以外は、実施例５１と同様にして、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例５４の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（実施例５５）
実施例５１の分散ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの割合を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、７５質量部のポリエーテルエステルアミドに変更した。それ以外は、実施例５１と同様にして、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例５５の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（比較例５１）
押出し成形したシートに、アニーリング処理を施さなかった以外は、実施例５３と同様にして、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。比較例５１の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（比較例５２）
実施例５１の分散ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの割合を、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、１０質量部のポリエーテルエステルアミドに変更した。それ以外は、実施例５１と同様にして、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。比較例５２の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
（比較例５３）
実施例５１の分散ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの割合を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、８０質量部のポリエーテルエステルアミドに変更した。それ以外は、実施例５１と同様にして、厚さ７００μｍの制電性シートを形成しようとした。しかし、比較例５３の制電性シートはゴムシートの様相を呈し、成形用シートとして使用することはできなかった。比較例５３の制電性シートの各測定結果を表１１に示す。
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表１１に示すように、実施例５１〜５５は、表面抵抗率が１０９〜１０１２Ωの範囲内にあり、帯電防止性が良好である。従って、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例５１〜５５のシートは、透明性および耐久性に優れる。また、実施例５１〜５５により得られた制電性シートは、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であった。
一方、比較例５１及び５３は、透明性に欠け、また、揮発性成分の含有量が１００ｐｐｍを超える。従って、比較例５１及び５３のシートでは、電子部品等を汚染する。比較例５２におけるシートの表面抵抗率は２×１０１３である。このシートでは、帯電性に不備があるため、電子部品等の包装には使用できない。
本実施形態の制電性シートは、上述した第４実施形態の有する効果に加え、揮発性成分による電子部品等への汚染を避けることができる。このため、本発明を汚染物質の付着防止を必須とする精密電子部品にも適応することができる。
次に、本発明の第６実施形態について説明する。なお、本実施形態において、上述した第４実施形態と異なる部分を中心に説明し、同一の部分は、重複を避けるべく、その説明を省く。
制電性シートは、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有する導電剤としてのポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を主成分とする。
制電性シートは、表面抵抗率が１０９Ω〜１０１２Ωであれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈するので、成形用シートとして使用することはできない。
本実施形態に好ましく用いられるエポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーは、一方の末端に重合可能な官能基を有する高分子量モノマー又はポリマーと低分子量モノマーとを共重合して得られる。共重合体の幹と枝に反応性官能基が導入される。幹を形成するモノマー又はポリマーとしては、ポリスチレンあるいはＰＭＭＡが用いられる。枝を形成するモノマーとしては、エポキシ変成されたアクリルもしくはスチレンが用いられる。グラフトポリマーは、ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドの界面の相溶性を向上させることができる。
グラフトポリマーの添加量は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して１〜１０質量部である。グラフトポリマーの添加量を３〜８質量部にすると、シートの透明性を維持したまま、物性をさらに改良することができる。グラフトポリマーの添加量が１質量部より少ないと、ハイドロショット衝撃値を所望の範囲まで向上させることができない。グラフトポリマーの添加量が１０質量部より多いと、得られたシートの透明性が失われる。
制電性シートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを、二軸押出機にそれぞれ供給し、溶融、混練、脱気した後、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを主成分とする樹脂組成物を予め形成し、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
制電性シートの厚さは、一般的に０．２〜２．０ｍｍの範囲内であることが望ましい。
（実施例）
以下に、実施例を用いて、本実施形態を更に具体的に説明する。各実施例のサンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ、ハイドロショット衝撃値及び容器耐久性の測定が行われる。表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び容器耐久性の測定及び評価方法は前記実施形態と同様である。
ハイドロショット衝撃値はＪＩＳＫ７１２４−２に準拠して求められる。ハイドロショット衝撃値が２５０ｋｇｆ・ｍｍ以上の場合には「○」、２５０ｋｇｆ・ｍｍ未満の場合には「×」で示される。また、容器耐久性の評価基準は、容器に割れや欠けが１個も生じなかった場合には「○」、割れや欠けが１個でも生じた場合には「×」で示される。
（実施例６１）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキエ業（株）製）と、４０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）と、ＰＭＭＡの幹にエポキシ変成されたアクリルを枝として持つ７貿量部のグラフトポリマー（商品名「レゼダＧＰ３０１」、東亜合成（株））とをそれぞれ同方向２軸押出機に投入する。その混合物が溶融、混練されながらＴダイへ供袷される。Ｔダイを用いて押出し成形し、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例６１の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（実施例６２）
ポリエーテルエステルアミドの添加量を１５質量部、グラフトポリマーの添加量を１質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。実施例６２の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（実施例６３）
ポリエーテルエステルアミドの添加量を７５質量部、グラフトポリマーの添加量を１０質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。実施例６３の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（比較例６１）
グラフトポリマーを添加しなかった以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。比較例６１の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（比較例６２）
ポリエーテルエステルアミドの添加量を１０質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。比較例６２の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（比較例６３）
ポリエーテルエステルアミドの添加量を８０質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。比較例６３の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（比較例６４）
グラフトポリマーの添加量を０．５質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。比較例６４の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（比較例６５）
グラフトポリマーの添加量を１２質量部に変更した。それ以外は実施例６１と同様にして制電性シートを得た。比較例６５の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
2002028961.tif 000014
本実施形態は上記第４及び第５実施形態が有する効果に加えて、次の効果を有する。すなわち、表１２に示すように、実施例６１〜６３のシートは、表面抵抗率が１０９〜１０１２Ωの範囲内にあり、帯電防止性が良好である。従って、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例６１〜６３のシートは、透明性にも優れる。実施例６１〜６３の制電性シートは、ハイドロショット衝撃値が高く、このシートを成形して得られた製品は、割れや欠けが生じず、耐久性に優れる。
一方、比較例６１及び６４のシートのハイドロショット衝撃値は小さい。これらのシートを成形して得られた製品は耐久性が劣っていた。比較例６２のシートの表面抵抗率は３×１０１３であり、帯電性に不備があった。このため、比較例６２のシートは電子部品等の包装には使用できなかった。比較例６３及び６５のシートは、透明性に欠け成形された容器内に収容された電子部品を外部からの光センサなどによって確認することができなかった。また、比較例６３のシートは、ゴムシートの様相を呈し、成形用シートしては使用できなかった。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
前記第２実施形態において、芯層２となるシート（フィルム）と、外層３となるシート（フィルム）とを別々に製造し、それらを積層することにより制電性シート１を形成してもよい。
前記第３実施形態において、外層１３の材質として不透明な熱可塑性樹脂を使用した場合にも、導電性の充填材としてポリエーテルエステルアミドを使用してもよい。
前記第３実施形態において、芯層１２あるいは外層１３を形成する熱可塑性樹脂に、一般のプラスチック加工で使用される滑材、加工助剤を添加してもよい。ゴム状弾性体を分散させないポリスチレン系樹脂を使用する場合は、この方法で溶融粘度を調整するのが好ましい。また、必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤等を添加してもよい。
前記第３実施形態において、フィードブロックを使用して芯層用の溶融樹脂と外層用の溶融樹脂を合流させる場合、芯層用樹脂を四角柱状に押し出し、外層用の溶融樹脂を該四角柱状をなす押出物の廻りを囲むように合流させてもよい。
前記第３実施形態において、芯層１２に充填する導電性の充填材としてカーボンブラックやポリエーテルエステルアミド以外の充填材を使用してもよい。
前記第３実施形態において、芯層１２に多数の孔が形成されたシートを先ず形成し、そのシートの両面に外層１３となる溶融樹脂をコーティングして制電性シート１１を形成してもよい。例えば、押出ラミネート装置を使用し、基材として芯層１２用のシートを使用し、外層１３となる熱可塑性樹脂をコーティングする。
【図面の簡単な説明】
図１は、一実施形態における制電性シートの部分断面図である。
図２は、別の実施形態における制電性シートの断面図である。
図３（Ａ）は、別の実施形態におけるフィードブロックの模式断面図である。
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のフィードブロックをＢ方向から見た部分図である。
図４は、従来の制電性シートの断面図である。
【図１】
2002028961.tif 000015
【図２】
2002028961.tif 000016
【図３（Ａ）】
2002028961.tif 000017
【図３（Ｂ）】
2002028961.tif 000018
【図４】
2002028961.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成14年2月13日(2002.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
削除
【請求項２】
削除
【請求項３】
削除
【請求項４】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの共重合体からなるポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項５】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることを特徴とする請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の樹脂組成物を成形材料として製造したことを特徴とする押出成形体。
【請求項８】
常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させて形成した芯層（２）と、
芯層（２）の表面に設けられる外層（３）であって、外層（３）の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするため、ポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されていることと
を含む制電性シート。
【請求項９】
芯層（２）及び外層（３）が共押出しにより形成されたことを特徴とする請求項８に記載の制電性シート。
【請求項１０】
前記ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内であることを特徴とする請求項８又は９に記載の制電性シート。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体であることを特徴とする請求項１０に記載の制電性シート。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂からなる複数の芯層（１２）と、
前記芯層（１２）を挟むように形成され、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層（１３）であって、前記外層（１３）は、隣り合う芯層（１２）の間を接続する連続部（１３ｃ）を有することと
を含む制電性シート。
【請求項１３】
前記芯層（１２）及び外層（１３）は、共押出しにより成形されることを特徴とする請求項１２に記載の制電性シート。
【請求項１４】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１５】
前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１４に記載の制電性シート。
【請求項１６】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１７】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体であることを特徴とする請求項１６に記載の制電性シート。
【請求項１８】
シート基材であって、該シート基材はポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなることと、
シート基材の少なくとも１つの面に形成される層であって、その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、前記層の表面抵抗率は１０９乃至１０１２Ωであることと
を備える制電性シート。
【請求項１９】
前記制電性シートの耐折強さは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ型試験により３０００回以上であることを特徴とする請求項１８に記載の制電性シート。
【請求項２０】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートからの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを備える制電性シート。
【請求項２１】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変成アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する制電性シート。
【手続補正書】
【提出日】平成14年4月11日(2002.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
削除
【請求項２】
削除
【請求項３】
削除
【請求項４】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの共重合体からなるポリスチレン系樹脂であって、６０〜８６重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項５】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることを特徴とする請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の樹脂組成物を成形材料として製造したことを特徴とする押出成形体。
【請求項８】
常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させて形成した芯層（２）と、
芯層（２）の表面に設けられる外層（３）であって、外層（３）の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするため、ポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されていることと
を含む制電性シート。
【請求項９】
芯層（２）及び外層（３）が共押出しにより形成されたことを特徴とする請求項８に記載の制電性シート。
【請求項１０】
前記ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内であることを特徴とする請求項８又は９に記載の制電性シート。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体であることを特徴とする請求項１０に記載の制電性シート。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂からなる複数の芯層（１２）と、
前記芯層（１２）を挟むように形成され、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層（１３）であって、前記外層（１３）は、隣り合う芯層（１２）の間を接続する連続部（１３ｃ）を有することと
を含む制電性シート。
【請求項１３】
前記芯層（１２）及び外層（１３）は、共押出しにより成形されることを特徴とする請求項１２に記載の制電性シート。
【請求項１４】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１５】
前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１４に記載の制電性シート。
【請求項１６】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１７】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体であることを特徴とする請求項１６に記載の制電性シート。
【請求項１８】
シート基材であって、該シート基材はポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなることと、
シート基材の少なくとも１つの面に形成される層であって、その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、前記層の表面抵抗率は１０９乃至１０１２Ωであることと
を備える制電性シート。
【請求項１９】
前記制電性シートの耐折強さは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ型試験により３０００回以上であることを特徴とする請求項１８に記載の制電性シート。
【請求項２０】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートからの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを備える制電性シート。
【請求項２１】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する制電性シート。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の別の態様の制電性シートは、常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた芯層を備える。外層が芯層の表面に設けられる。外層の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするためポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されている。
本発明の別の態様の制電性シートは、ポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなるシート基材を含む。層がシート基材の少なくとも１つの面に形成される。その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。前記層の表面固有抵抗率は１０９乃至１０１２Ωである。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下である。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する。
図面の簡単な説明
図１は、一実施形態における制電性シートの部分断面図である。
図２は、別の実施形態における制電性シートの断面図である。
図３（Ａ）は、別の実施形態におけるフィードブロックの模式断面図である。
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のフィードブロックをＢ方向から見た部分図である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
2002028961.tif 000020
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
から光センサや画像処理によって確認できることを意味する。例えば、透過率が８５％以上でかつヘーズが５０％未満であれば、そのシート又は容器は透明である。
制電性シートの表面抵抗率は１０９Ω〜１０１２Ωの範囲である。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づき、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。表面抵抗率が上記範囲内にあれば、そのシートの使用により電子回路基板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。
本実施形態のポリスチレン系シートの基材は、透明なポリスチレン系樹脂を主成分とする。ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に用いられた分散ポリスチレン系樹脂が用いられる。
本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。
分散ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に記載した樹脂に加えて、電気化学工業株式会社製の「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の「エスチレンＭＳ−２００」が用いられる。
ＡＢＳ系シート基材は、透明なＡＢＳ樹脂を主成分とする。ＡＢＳ樹脂としては、スチレンとメチルメタクリレートの共重合体の屈折率を調整し、ゴム成分の屈折率に合致させ、透明化することが一般的である。
ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系シート基材は、容器の耐久性の観点からは、ＪＩＳ−Ｐ８１１５のＭＩＴ（Ｍａｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）耐折強さ試験において、耐久回数が３０００回以上であるものが好ましい。シート基材の耐久強さが３０００回以上であ


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
（実施例４５）
基材用原料を、９５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）にＳＢＲ（商品名「タフブレン１２６」、旭化成（株）製）を５重量％添加した樹脂組成物に変更した。それ以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４５の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４６）
基材の原料を、ＡＢＳ系樹脂（商品名「トヨラックＴｙｐｅ９００」、東レ（株）製）に変更した以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４６の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（比較例４１）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）と、屈折率が１．５１を有する３０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例３１と同様にして、制電性シートを形成した。樹脂組成物のポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差は０．０３である。比較例４１の制電性シートは、全光線透明率が３０％ヘーズが８０％であり透明性に劣る。この制電性シートから形成された容器に物体を収納した場合、容器の外部から物体を光センサ等により確認することはできなかった。
（比較例４２）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキエ業（株）製）と、１０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例４１と同様にして、制電性シート


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
2002028961.tif 000021
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
2002028961.tif 000022
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
表１１に示すように、実施例５１〜５５は、表面抵抗率が１０９〜１０１２Ωの範囲内にあり、帯電防止性が良好である。従って、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例５１〜５５のシートは、透明性および耐久性に優れる。また、実施例５１〜５５により得られた制電性シートは、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であった。
一方、比較例５１及び５３は、透明性に欠け、また、揮発性成分の含有量が１００ｐｐｍを超える。従って、比較例５１及び５３のシートでは、電子部品等を汚染する。比較例５２におけるシートの表面抵抗率は２×１０１３である。このシートでは、帯電性に不備があるため、電子部品等の包装には使用できない。
本実施形態の制電性シートは、上述した第４実施形態の有する効果に加え、揮発性成分による電子部品等への汚染を避けることができる。このため、本発明を汚染物質の付着防止を必須とする精密電子部品にも適応することができる。
次に、本発明の第６実施形態について説明する。なお、本実施形態において、上述した第４実施形態と異なる部分を中心に説明し、同一の部分は、重複を避けるべく、その説明を省く。
制電性シートは、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有する導電剤としてのポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を主成分とする。
制電性シートは、表面抵抗率が１０９Ω〜１０１２Ωであれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
で表される。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈するので、成形用シートとして使用することはできない。
本実施形態に好ましく用いられるエポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーは、一方の末端に重合可能な官能基を有する高分子量モノマー又はポリマーと低分子量モノマーとを共重合して得られる。共重合体の幹と枝に反応性官能基が導入される。幹を形成するモノマー又はポリマーとしては、ポリスチレンあるいはＰＭＭＡが用いられる。枝を形成するモノマーとしては、エポキシ変性されたアクリルもしくはスチレンが用いられる。グラフトポリマーは、ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドの界面の相溶性を向上させることができる。
グラフトポリマーの添加量は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して１〜１０質量部である。グラフトポリマーの添加量を３〜８質量部にすると、シートの透明性を維持したまま、物性をさらに改良することができる。グラフトポリマーの添加量が１質量部より少ないと、ハイドロショット衝撃値を所望の範囲まで向上させることができない。グラフトポリマーの添加量が１０質量部より多いと、得られたシートの透明性が失われる。
制電性シートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを、二軸押出機にそれぞれ供給し、溶融、混練、脱気した後、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを主成分とする樹脂組成物を予め形成し、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔ


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
ダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
制電性シートの厚さは、一般的に０．２〜２．０ｍｍの範囲内であることが望ましい。
（実施例）
以下に、実施例を用いて、本実施形態を更に具体的に説明する。各実施例のサンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ、ハイドロショット衝撃値及び容器耐久性の測定が行われる。表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び容器耐久性の測定及び評価方法は前記実施形態と同様である。
ハイドロショット衝撃値はＪＩＳＫ７１２４−２に準拠して求められる。ハイドロショット衝撃値が２５０ｋｇｆ・ｍｍ以上の場合には「○」、２５０ｋｇｆ・ｍｍ未満の場合には「×」で示される。また、容器耐久性の評価基準は、容器に割れや欠けが１個も生じなかった場合には「○」、割れや欠けが１個でも生じた場合には「×」で示される。
（実施例６１）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキエ業（株）製）と、４０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）と、ＰＭＭＡの幹にエポキシ変性されたアクリルを枝として持つ７質量部のグラフトポリマー（商品名「レゼダＧＰ３０１」、東亜合成（株））とをそれぞれ同方向２軸押出機に投入する。その混合物が溶融、混練されながらＴダイへ供袷される。Ｔダイを用いて押出し成形し、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例６１の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（実施例６２）


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
2002028961.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成14年4月11日(2002.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
削除
【請求項２】
削除
【請求項３】
削除
【請求項４】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの共重合体からなるポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項５】
スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂であって、６０〜８５重量％の該ポリスチレン系樹脂と、
１５〜４０重量％のポリエーテルエステルアミドと、
２００℃における剪断速度が１０（１／秒）の時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることと
を含む樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることを特徴とする請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の樹脂組成物を成形材料として製造したことを特徴とする押出成形体。
【請求項８】
常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させて形成した芯層（２）と、
芯層（２）の表面に設けられる外層（３）であって、外層（３）の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするため、ポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されていることと
を含む制電性シート。
【請求項９】
芯層（２）及び外層（３）が共押出しにより形成されたことを特徴とする請求項８に記載の制電性シート。
【請求項１０】
前記ポリエーテルエステルアミド及び熱可塑性樹脂が透明性を有し、かつ該ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内であることを特徴とする請求項８又は９に記載の制電性シート。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体であることを特徴とする請求項１０に記載の制電性シート。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂からなる複数の芯層（１２）と、
前記芯層（１２）を挟むように形成され、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層（１３）であって、前記外層（１３）は、隣り合う芯層（１２）の間を接続する連続部（１３ｃ）を有することと
を含む制電性シート。
【請求項１３】
前記芯層（１２）及び外層（１３）は、共押出しにより成形されることを特徴とする請求項１２に記載の制電性シート。
【請求項１４】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１５】
前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１４に記載の制電性シート。
【請求項１６】
前記芯層（１２）に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層（１３）に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものであることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の制電性シート。
【請求項１７】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体であることを特徴とする請求項１６に記載の制電性シート。
【請求項１８】
シート基材であって、該シート基材はポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなることと、
シート基材の少なくとも１つの面に形成される層であって、その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、前記層の表面抵抗率は１０９乃至１０１２Ωであることと
を備える制電性シート。
【請求項１９】
前記制電性シートの耐折強さは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５のＭＩＴ型試験により３０００回以上であることを特徴とする請求項１８に記載の制電性シート。
【請求項２０】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートからの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを備える制電性シート。
【請求項２１】
１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する制電性シート。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の別の態様の制電性シートは、常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上、かつ体積抵抗率が１０１２Ω・ｃｍ以下であるポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた芯層を備える。外層が芯層の表面に設けられる。外層の表面抵抗率を１０１０Ω以下にするためポリエーテルエステルアミドを熱可塑性樹脂中に分散させた材料により、その外層が形成されている。
本発明の別の態様の制電性シートは、ポリスチレン系又はＡＢＳ系の樹脂からなるシート基材を含む。層がシート基材の少なくとも１つの面に形成される。その層は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。前記層の表面固有抵抗率は１０９乃至１０１２Ωである。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して、該ポリステレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する。８５℃で６０分熱処理した後の制電性シートの揮発性成分が１００ｐｐｍ以下である。
本発明の別の態様の制電性シートは、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対し、該ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する。
図面の簡単な説明
図１は、一実施形態における制電性シートの部分断面図である。
図２は、別の実施形態における制電性シートの断面図である。
図３（Ａ）は、別の実施形態におけるフィードブロックの模式断面図である。
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のフィードブロックをＢ方向から見た部分図である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
2002028961.tif 000024
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
から光センサや画像処理によって確認できることを意味する。例えば、透過率が８５％以上でかつヘーズが５０％未満であれば、そのシート又は容器は透明である。
制電性シートの表面抵抗率は１０９Ω〜１０１２Ωの範囲である。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づき、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。表面抵抗率が上記範囲内にあれば、そのシートの使用により電子回路基板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。
本実施形態のポリスチレン系シートの基材は、透明なポリスチレン系樹脂を主成分とする。ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に用いられた分散ポリスチレン系樹脂が用いられる。
本実施形態においても、前記第１実施形態と同様に、最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。
分散ポリスチレン系樹脂には、前記第１実施形態に記載した樹脂に加えて、電気化学工業株式会社製の「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の「エスチレンＭＳ−２００」が用いられる。
ＡＢＳ系シート基材は、透明なＡＢＳ樹脂を主成分とする。ＡＢＳ樹脂としては、スチレンとメチルメタクリレートの共重合体の屈折率を調整し、ゴム成分の屈折率に合致させ、透明化することが一般的である。
ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系シート基材は、容器の耐久性の観点からは、ＪＩＳ−Ｐ８１１５のＭＩＴ（Ｍａｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）耐折強さ試験において、耐久回数が３０００回以上であるものが好ましい。シート基材の耐久強さが３０００回以上であ


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
（実施例４５）
基材用原料を、９５重量％の非分散ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）にＳＢＲ（商品名「タフブレン１２６」、旭化成（株）製）を５重量％添加した樹脂組成物に変更した。それ以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４５の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（実施例４６）
基材の原料を、ＡＢＳ系樹脂（商品名「トヨラックＴｙｐｅ９００」、東レ（株）製）に変更した以外は、実施例４１と同様にして制電性シートを形成した。実施例４６の制電性シートの各測定結果を表１０に示す。
（比較例４１）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）と、屈折率が１．５１を有する３０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例３１と同様にして、制電性シートを形成した。樹脂組成物のポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差は０．０３である。比較例４１の制電性シートは、全光線透明率が３０％ヘーズが８０％であり透明性に劣る。この制電性シートから形成された容器に物体を収納した場合、容器の外部から物体を光センサ等により確認することはできなかった。
（比較例４２）
導電層用原料を、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）と、１０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）とからなる樹脂組成物に変更した。それ以外は実施例４１と同様にして、制電性シート


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
2002028961.tif 000025
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
2002028961.tif 000026
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
表１１に示すように、実施例５１〜５５は、表面抵抗率が１０９〜１０１２Ωの範囲内にあり、帯電防止性が良好である。従って、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例５１〜５５のシートは、透明性および耐久性に優れる。また、実施例５１〜５５により得られた制電性シートは、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であった。
一方、比較例５１及び５３は、透明性に欠け、また、揮発性成分の含有量が１００ｐｐｍを超える。従って、比較例５１及び５３のシートでは、電子部品等を汚染する。比較例５２におけるシートの表面抵抗率は２×１０１３である。このシートでは、帯電性に不備があるため、電子部品等の包装には使用できない。
本実施形態の制電性シートは、上述した第４実施形態の有する効果に加え、揮発性成分による電子部品等への汚染を避けることができる。このため、本発明を汚染物質の付着防止を必須とする精密電子部品にも適応することができる。
次に、本発明の第６実施形態について説明する。なお、本実施形態において、上述した第４実施形態と異なる部分を中心に説明し、同一の部分は、重複を避けるべく、その説明を省く。
制電性シートは、１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂に対して、ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有する導電剤としてのポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部と、エポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーを１〜１０質量部とを含有する樹脂組成物を主成分とする。
制電性シートは、表面抵抗率が１０９Ω〜１０１２Ωであれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。表面抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
で表される。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈するので、成形用シートとして使用することはできない。
本実施形態に好ましく用いられるエポキシ変性アクリル、ポリスチレン及びポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなるグラフトポリマーは、一方の末端に重合可能な官能基を有する高分子量モノマー又はポリマーと低分子量モノマーとを共重合して得られる。共重合体の幹と枝に反応性官能基が導入される。幹を形成するモノマー又はポリマーとしては、ポリスチレンあるいはＰＭＭＡが用いられる。枝を形成するモノマーとしては、エポキシ変性されたアクリルもしくはスチレンが用いられる。グラフトポリマーは、ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドの界面の相溶性を向上させることができる。
グラフトポリマーの添加量は、１００質量部のポリスチレン系樹脂に対して１〜１０質量部である。グラフトポリマーの添加量を３〜８質量部にすると、シートの透明性を維持したまま、物性をさらに改良することができる。グラフトポリマーの添加量が１質量部より少ないと、ハイドロショット衝撃値を所望の範囲まで向上させることができない。グラフトポリマーの添加量が１０質量部より多いと、得られたシートの透明性が失われる。
制電性シートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを、二軸押出機にそれぞれ供給し、溶融、混練、脱気した後、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとグラフトポリマーとを主成分とする樹脂組成物を予め形成し、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔ


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
ダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
制電性シートの厚さは、一般的に０．２〜２．０ｍｍの範囲内であることが望ましい。
（実施例）
以下に、実施例を用いて、本実施形態を更に具体的に説明する。各実施例のサンプルの表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ、ハイドロショット衝撃値及び容器耐久性の測定が行われる。表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び容器耐久性の測定及び評価方法は前記実施形態と同様である。
ハイドロショット衝撃値はＪＩＳＫ７１２４−２に準拠して求められる。ハイドロショット衝撃値が２５０ｋｇｆ・ｍｍ以上の場合には「○」、２５０ｋｇｆ・ｍｍ未満の場合には「×」で示される。また、容器耐久性の評価基準は、容器に割れや欠けが１個も生じなかった場合には「○」、割れや欠けが１個でも生じた場合には「×」で示される。
（実施例６１）
１００質量部の分散ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）と、４０質量部のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）と、ＰＭＭＡの幹にエポキシ変性されたアクリルを枝として持つ７質量部のグラフトポリマー（商品名「レゼダＧＰ３０１」、東亜合成（株））とをそれぞれ同方向２軸押出機に投入する。その混合物が溶融、混練されながらＴダイへ供袷される。Ｔダイを用いて押出し成形し、厚さ７００μｍの制電性シートを得た。実施例６１の制電性シートの各測定結果を表１２に示す。
（実施例６２）


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
2002028961.tif 000027
【国際調査報告】
2002028961.tif 000028
2002028961.tif 000029
2002028961.tif 000030
2002028961.tif 000031