(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント配線基板材を洗浄する洗浄装置であって、
洗浄液の液槽と、該液槽の洗浄液中に配設され、浸漬された該プリント配線基板材を挟んで搬送するコンベヤと、搬送される該プリント配線基板材に対向配設された吸引器と、を有してなり、
該吸引器が、該コンベヤのローラー群又はホイール群の間の間隔に配されると共に、吸引配管を介し吸引ポンプに接続され、該プリント配線基板材に対向形成されたスリット状吸引口から、該プリント配線基板材に吸引力を作用させ、該洗浄液にて該プリント配線基板該材を吸引洗浄すると共に、洗浄後の該洗浄液を吸引除去する洗浄装置において、
該吸引器は、該吸引配管に接続固定され、中空の円パイプ状をなし、外周に筒ネットが回転自在に外装されており、該スリット状吸引口が、該筒ネットを介し該プリント配線基板材に対向しており、
該筒ネットは、メッシュネット状の円筒状をなし、該吸引器の外周面に摺接すると共に、搬送される該プリント配線基板材に接触して従動回転可能となっており、該スリット状吸引口からの吸引力が、該筒ネットの網目空間を介して該プリント配線基板材に作用し、
又、該筒ネット付の吸引器に対し、ピンチローラーが対向配設されており、該ピンチローラーは、該プリント配線基板材が通過しない時は、該吸引器のスリット状吸引口を封止，閉鎖すべく位置し、
該プリント配線基板材が通過している間は、該スリット状吸引口が、該プリント配線基板材に向け開放されると共に、該ピンチローラーが、通過する該プリント配線基板材に接触して従動回転し、同じく従動回転する該筒ネットとの間で、通過する極薄でフレキシブルな該プリント配線基板材を、挟持して押え込み可能で安定搬送せしめること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載した洗浄装置において、該プリント配線基板材には、両面が開放された貫通孔よりなる極小径のスルホールが、多数形成されており、
該吸引器は、吸引力を作用させて、該洗浄液を該スルホール内に流入，通過せしめ、該洗浄液の噴流により該スルホール内を吸引洗浄すること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
請求項１に記載した洗浄装置において、該プリント配線基板材には、片面のみ開放された極小径のブラインドビアホールが、多数形成されており、
該吸引器は、吸引力を作用させて、該洗浄液を該ブラインドビアホール内に流入せしめ、該洗浄液の噴流により該ブラインドビアホール内を吸引洗浄すること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項４】
請求項１に記載した洗浄装置において、該洗浄装置は、現像工程，エッチング工程，又は剥離工程の後処理に用いられ、
該吸引器は、吸引力を作用させて、該プリント配線基板材の外表面等に付着していた現像液，エッチング液，又は剥離液を、該洗浄液として水洗液を使用し吸引洗浄して除去すること、を特徴とする洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工程にて用いられ、プリント配線基板材の外表面，スルホール，ブラインドビアホール等を洗浄する、洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、プリント配線基板も高精度化，ファイン化，極薄化，フレキシブル化が進み、その外表面に形成される回路の高密度化，微細化の進展が著しい。
さて、このようなプリント配線基板の製造工程では、搬送されるプリント配線基板材に対し、例えば現像液，エッチング液，剥離液等が順次噴射されて、それぞれ化学処理が行われ、もって外表面に回路が形成される。そして各処理工程毎に、事後、プリント配線基板材に対し水洗液を用い、付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の洗浄，除去が行われている。
更に、プリント配線基板の製造方法では、プリント配線基板材に多数形成された極小径のスルホール内について、薬液を用いて洗浄することにより、スルホール内壁を平滑化するデスミア処理が行われている。又、そのメッキ工程の前処理として、水洗液を用い、付着していたバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等の洗浄，除去が行われ、後処理として、水洗液を用い、付着，残留していたメッキ液の洗浄，除去が行われている。又、外表面への回路形成に際し、スルホール内を保護すべく孔埋めインクが充填されるが、事後、アルカリ性の薬液を用い、スルホール内からの孔埋めインクの洗浄，除去が行われている。
更に、多層タイプのプリント配線基板の製造工程では、プリント配線基板材に多数形成された極小径のブラインドビアホールについて、薬液を用いて洗浄することにより、ブラインドビアホール内壁を平滑化するデスミア処理が行われている。又、そのメッキ工程の前処理として、水洗液を用い、ブラインドビアホール内に付着していたバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等の洗浄，除去が行われ、後処理として、水洗液を用い、付着，残留していたメッキ液の洗浄，除去が行われている。
【０００３】
《従来技術》
そして従来、このようなプリント配線基板材の各種洗浄は、スプレーノズルを備えた洗浄装置を用いて、実施されていた。
すなわち、この種従来例の洗浄装置では、コンベヤにてプリント配線基板材を搬送しつつ、全域にわたり対向配設された多数のスプレーノズルから、水洗液や薬液を噴射することにより、プリント配線基板材の外表面やスルホール内やブラインドビアホール内の洗浄が、実施されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
《第１の問題点について》
ところで、このような従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。第１に、洗浄が不均一・不確実となりやすい、という問題が指摘されていた。
すなわち、この種従来例の洗浄装置を用いて洗浄を実施しようとすると、スプレーノズルから噴射された水洗液や薬液が、ａ．プリント配線基板材に均一にスプレーされず濃淡が生じやすく、ｂ．搬送されるプリント配線基板材上に前後の搬送方向に沿った流れが形成されてしまい、左右の横幅方向に向けた所期の流れ形成が阻害され、ｃ．プリント配線基板上に液溜まりとなって滞留することもあった。ｄ．なお強力な洗浄をめざし噴射圧を上げると、このような弊害が一段と顕著化してしまうようになる。
もって、これらに起因して、この種従来例の洗浄装置にあっては、プリント配線基板材の洗浄が不均一・不確実となりやすく、プリント配線基板材の外表面に形成される回路への悪影響が指摘されていた。
例えば、酸性やアルカリ性の現像液，エッチング液，剥離液等が、確実に除去されずに若干でもプリント配線基板材に残留するようなことがあると、事後において、回路の酸化や浸食の原因となり、形成される回路保護用のレジスト被膜の剥離現象を引き起こす等々、種々の回路トラブルの原因となる。
このような回路トラブルの発生は、回路の高密度化，微細化の進展が著しいプリント配線基板にとって、致命的な欠陥ともなる。
【０００５】
《第２の問題点について》
第２に、特にスルホール内やブラインドビアホール内の洗浄が、不十分・不確実となる、という問題が指摘されていた。
すなわち、プリント配線基板にあっては、形成される回路の高密度化，微細化の進展に伴い、外表面間に形成されたスルホールや、一方の外表面のみに開口したブラインドビアホールの小径化傾向が著しい。スルホールの径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっており、ブラインドビアホールの径も、０．１ｍｍ程度以下のものが多くなっている。
しかも、１枚のプリント配線基板当たり、このようなスルホールが数百個，数千個程度、ブラインドビアホールも数万個程度と、多数形成される。更に、スルホールやブラインドビアホール内には、空気も存在している。
【０００６】
そこで、このように極小径で多数形成されたスルホール内やブラインドビアホール内を、この種従来例の洗浄装置を用いて洗浄しようとしても、スプレーノズルから噴射された水洗液や薬液が、スルホール内やブラインドビアホール内に、十分に浸透，到達せず、洗浄が不確実となりやすく、問題となっていた。
特に、スルホールやブラインドビアホール内の空気と、噴射された水洗液や薬液との間に、液膜（水膜）が形成されやすく、水洗液や薬液のスルホール内やブラインドビアホール内への浸透，到達を、阻害していた。
そして、この種従来例の洗浄装置にあっては、このように洗浄が不十分・不確実となりやすいので、種々のトラブル発生が指摘されていた。
すなわち、スルホールやブラインドビアホールについて、デスミア処理が不十分となったり、孔あけ加工された際のバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等が除去されずに残留したり、メッキ液が除去されずに残留し、事後に行われるスルホールやブラインドビアホールのメッキに、不良が発生しやすかった。又、スルホール内を保護すべく一時的に充填されていた孔埋めインクが、そのまま残留し、形成されたメッキに悪影響を及ぼすことがあった。
このようなスルホールやブラインドビアホールのメッキトラブルの発生は、回路の高密度化，微細化の進展が著しいプリント配線基板にとって、致命的な欠陥ともなる。
【０００７】
《第３の問題点について》
第３に、洗浄のため搬送されるプリント配線基板材について、腰折れ事故，搬送不能事故が発生し易い、という問題も指摘されていた。
すなわち、プリント配線基板は極薄化の傾向が著しく、絶縁層の部分が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度で、回路の部分が７５μｍ〜１０μｍ程度まで極薄化されており、多層タイプのプリント配線基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで極薄化されている。
そこで、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、コンベヤにてプリント配線基板材を搬送しつつ、スプレーノズルにて洗浄液を吹き付けると、その噴射圧により、極薄でフレキシブルなプリント配線基板材が押圧力を受けて、腰折れしたり，損傷したり，搬送不能となることが多々あった。
この種従来例にあっては、このようにプリント配線基板材の安定的搬送に支障が生じることがあり、この面からも、製造されるプリント配線基板について、不良品が発生し易く歩留まりが悪く、コスト面に問題が指摘されていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の洗浄装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、洗浄液中に吸引器を配設し、そのスリット状吸引口からプリント配線基板材に吸引力を作用させる吸引洗浄方式を採用すると共に、吸引器の外周に筒ネットを回転自在に外装し、プリント配線基板材に接触して従動回転するようにし、更に、このような筒ネット付の吸引器の上又は下に、ピンチローラーを対向配設したこと、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、洗浄が均一かつ確実に行われ、第２に、特にスルホール内やブラインドビアホール内の洗浄が、十分かつ確実に行われ、第３に、洗浄に際しプリント配線基板材が、安定的に搬送されるようになる、洗浄装置を提案することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。請求項１の洗浄装置は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント配線基板材を洗浄する。
そして、洗浄液の液槽と、該液槽の洗浄液中に配設され、浸漬された該プリント配線基板材を挟んで搬送するコンベヤと、搬送される該プリント配線基板材に対向配設された吸引器と、を有してなる。
該吸引器が、該コンベヤのローラー群又はホイール群の間の間隔に配されると共に、吸引配管を介し吸引ポンプに接続され、該プリント配線基板材に対向形成されたスリット状吸引口から、該プリント配線基板材に吸引力を作用させ、該洗浄液にて該プリント配線基板該材を吸引洗浄すると共に、洗浄後の該洗浄液を吸引除去する。
【００１０】
このような洗浄装置において、本発明の洗浄装置は、次のように構成されていること、を特徴とする。
すなわち、該吸引器は、該吸引配管に接続固定され、中空の円パイプ状をなし、外周に筒ネットが回転自在に外装されており、該スリット状吸引口が、該筒ネットを介し該プリント配線基板材に対向している。
そして該筒ネットは、メッシュネット状の円筒状をなし、該吸引器の外周面に摺接すると共に、搬送される該プリント配線基板材に接触して従動回転可能となっており、該スリット状吸引口からの吸引力が、該筒ネットの網目空間を介して該プリント配線基板材に作用する。
【００１１】
又、該筒ネット付の吸引器に対し、ピンチローラーが対向配設されている。そして該ピンチローラーは、該プリント配線基板材が通過しない時は、該吸引器のスリット状吸引口を封止，閉鎖すべく位置する。
これに対し、該プリント配線基板材が通過している間は、該スリット状吸引口が、該プリント配線基板材に向け開放されると共に、該ピンチローラーが、通過する該プリント配線基板材に接触して従動回転する。そして、同じく従動回転する該筒ネットとの間で、通過する極薄でフレキシブルな該プリント配線基板材を、挟持して押え込み可能で安定搬送せしめること、を特徴とする。
【００１２】
請求項２については次のとおり。請求項２の洗浄装置は、請求項１において、該プリント配線基板材には、両面が開放された貫通孔よりなる極小径のスルホールが、多数形成されている。
そして該吸引器は、吸引力を作用させて、該洗浄液を該スルホール内に流入，通過せしめ、該洗浄液の噴流により該スルホール内を吸引洗浄すること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり、請求項３の洗浄装置は、請求項１において、該プリント配線基板材には、片面のみ開放された極小径のブラインドビアホールが、多数形成されている。
そして該吸引器は、吸引力を作用させて、該洗浄液を該ブラインドビアホール内に流入せしめ、該洗浄液の噴流により該ブラインドビアホール内を吸引洗浄すること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の洗浄装置は、請求項１において、該洗浄装置が、現像工程，エッチング工程，又は剥離工程の後処理に用いられる。
そして該吸引器は、吸引力を作用させて、該プリント配線基板材の外表面等に付着していた現像液，エッチング液，又は剥離液を、該洗浄液として水洗液を使用し吸引洗浄して除去すること、を特徴とする。
【００１３】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。この洗浄装置は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリント配線基板材を、次のステップを辿って洗浄する。
（１）まず、この洗浄装置は、例えばａ．現像工程，エッチング工程，又は剥離工程等について、その後処理，洗浄や、スルホールやブラインドビアホールの洗浄に用いられる。  （２）そしてプリント配線基板材は、水洗液又は薬液よりなる洗浄液の液槽に浸漬され、ローラー群又はホイール群よりなるコンベヤにて搬送される。
（３）コンベヤのローラー群又はホイール群の間には、吸引器が配されており、この吸引器は、プリント配線基板材に対し全幅をカバーすべく対向配設されると共に、スリット状吸引口が対向形成され、吸引ポンプに接続されている。
（４）更に吸引器は、円パイプ状をなし、円筒状をなす筒ネットが外装されており、スリット状吸引口は、筒ネットを介しプリント配線基板材に対向し、筒ネットは、搬送されるプリント配線基板材に接触して従動回転する。
この洗浄装置は吸引洗浄方式を採用すると共に、プリント配線基板材は極薄でフレキシブルであるが、筒ネット更にはピンチローラーで、ガードされガイドされているので、プリント配線基板材は、吸着されたり擦られたりせず安定的搬送される。
（５）そして吸引器は、スリット状吸引口から吸引力を作用させ、洗浄液にてプリント配線基板材を吸引洗浄し、洗浄後の洗浄液を吸引除去する。このように吸引洗浄方式を採用したことにより、プリント配線基板材に強力な吸引力が直接的かつ均一に作用し、確実な洗浄が実現される。
（６）このような洗浄について、更に詳述する。例えばａ．現像工程，エッチング工程，又は剥離工程の後処理に用いられた場合、吸引器は、プリント配線基板材の外表面等に付着していた現像液，エッチング液，又は剥離液を、水洗液にて吸引洗浄，除去する。
例えばｂ．スルホールやブラインドビアホールの洗浄に用いられた場合、吸引器は、洗浄液の流入，噴流によりブラインドビアホール内やスルホール内を吸引洗浄する。スルホールやブラインドビアホールは、極小径で多数形成されているが、吸引洗浄方式により強力な吸引力が均一に作用し、洗浄液が噴流となって流入，浸透，到達するので、確実な洗浄が実現される。
【００１４】
さてそこで、本発明の洗浄装置によると、次のようになる。第１に、この洗浄装置は、上述したように強力な吸引洗浄方式を採用してなり、プリント配線基板材に対し、吸引力が直接的かつ直線状に均一に作用する。
すなわち、洗浄液中でスリット状吸引口からプリント配線基板材を、直接的，直線的に吸引し、もって洗浄液による強力な吸引力がプリント配線基板に均一に作用する、吸引洗浄方式を採用したので、プリント配線基板材が確実に洗浄される。もって、現像液，エッチング液，剥離液やバリ，焼けカス，微細ゴミや、孔埋めインク等々が、確実に除去される。
第２に、そこでスルホールやブラインドビアホールも、確実に洗浄される。すなわち、スルホールやブラインドビアホールは、極小径で多数形成されているが、強力な吸引洗浄方式を採用したことにより、吸引力が均一に作用し、洗浄液が噴流となって内部に容易に流入，浸透，到達する。
スルホール内やブラインドビアホール内には、空気が存在しており、液膜（水膜）が形成されやすく、洗浄液の流入，浸透，到達を阻害することになるが、洗浄液中で直接的，直線的に吸引するので強力な吸引力が作用し、洗浄液の噴流により液膜（水膜）形成は阻止され、洗浄液が内部に容易に流入，浸透，到達し、もって十分かつ確実な洗浄が実施される。
【００１５】
第３に、この洗浄装置は、このように強力な吸引洗浄方式を採用しており、しかも洗浄されるプリント配線基板材は、極薄化が著しくフレキシブルである。しかしながら、筒ネットでガードされガイドされているので、プリント配線基板材は、スリット状吸引口に吸着されたり擦られたりすることなく、安定的に搬送される。
すなわち、スリット状吸引口からは、フレキシブルなプリント配線基板材に対し、強力な吸引力が作用するが、スリット状吸引口とプリント配線基板材との間には、プリント配線基板材に従動する筒ネットが介在しており、プリント配線基板材をガードしている。もってプリント配線基板材は、スリット状吸引口への吸着や擦れもなく、安定的に搬送される。
第４に、この洗浄装置は強力な洗浄方式を採用してなり、しかもプリント配線基板材は、極薄化が著しくフレキシブルである。しかしながら、上述した第３の点に加え更に、筒ネットと共にピンチローラーが併用されているので、プリント配線基板材の安定的な搬送が、より確実に実現される。
すなわち、筒ネット付の吸引器に対し、その上又は下にピンチローラーが対向配設されており、通過するプリント配線基板材に接触して従動回転する。そこで、同じく従動回転する筒ネットとの間で、通過するプリント配線基板材が挟持され押え込まれるので、プリント配線基板材が、一段と確実に安定搬送されるようになる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３は、本発明に係る洗浄装置について、発明の実施の形態の説明に供する。
そして、図１の（１）図は正面説明図、（２）図は要部の側面説明図、図２は側面説明図である。図３の（１）図は、筒ネット付き吸引器の側断面図、（２）図は、筒ネット付き吸引器の一部を切り欠いた正面図であり、（３）図は、筒ネット付き吸引器の本発明には属さない他の例の側断面図である。（４）図，（５）図，（６）図は、吸引器のスリット状吸引口の平面説明図であり、（４）図はその１例を、（５）図は他の例を、（６）図は、更に他の例を示す。
図４の（１）図は、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、スルホールの説明に供し、（２）図は、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、スルホールと孔埋めインクの説明に供し、（３）図は、プリント配線基板（材）の平面説明図である。
図５は、多層タイプのプリント配線基板の製造工程の１例を示し、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、（１）図は第１ステップを、（２）図は第２ステップを、（３）図は第３ステップを、（４）図は第４ステップを、（５）図は第５ステップを、（６）図は第６ステップを示す。
【００１７】
《プリント配線基板について》
まず、前提となるプリント配線基板Ａについて、図４を参照しつつ、その概略を説明しておく。
電子回路板とも称されるプリント配線基板Ａは、広く各種のＯＡ機器用の基板、その他の電子機器用の基板として用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがあり、その一環として、半導体チップ・パッケージ絡みのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現している。
そしてプリント配線基板Ａは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、近年ますます高精度化，ファイン化，極薄化，フレキシブル化，多層化等が進み、外表面（表面，裏面の一方又は双方）に形成される回路Ｂの高密度化，微細化が著しい。
プリント配線基板Ａは、例えば縦横が、５００ｍｍ×５００ｍｍ程度から、３３０ｍｍ×２５０ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、樹脂やガラスクロスよりなる絶縁層（絶縁基材）Ｃの部分が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、回路Ｂの部分（銅箔部分）が７５μｍ〜３５μｍ、昨今では２５μｍ〜１０μｍ前後程度まで極薄化されており、多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで極薄化されつつある。回路Ｂの幅や間隔も、０．１ｍｍ以下から、７０μｍ〜２０μｍ程度と微細化傾向にある。
【００１８】
《プリント配線基板Ａの製造工程について》
そしてプリント配線基板Ａは、公知のごとく、次のステップを辿って製造される。まず、樹脂やガラスクロス製の絶縁層（絶縁基材）Ｃの外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた後、銅箔表面を粗化するソフトエッチングが行われ、ワークサイズに切断される。
それから、このように準備された銅張り積層板たるプリント配線基板材Ｄについて、多くの場合、スルホールＥ用の多数の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。
そして、形成されたスルホールＥの内壁Ｇは、孔あけ加工に伴いバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等が付着しており、ザラザラと粗面化しているので、まず、デスミア処理を行い薬液を使用して洗浄することにより、スベスベと平滑化せしめると共に、水洗液を使用して洗浄することにより、バリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等を完全に除去する。
このような前処理の後、パネルメッキにより、スルホールＥの内壁ＧがメッキＦされるが、メッキ工程の各処理（例えば無電解銅メッキ処理や電気銅メッキ処理）毎に、後処理として、付着，残留していたメッキ液が、水洗液を用いて洗浄，除去される。
スルホールＥは、貫通ビアホール，バイアホールとも称され、プリント配線基板材Ｄの両外表面にそれぞれ両面が開放された貫通孔よりなり、１枚のプリント配線基板材Ｄ（プリント配線基板Ａ）について、極小径のものが数百，数千個にも及ぶ程度、多数形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そして、スルホールＥは、両外表面の回路Ｂ間の接続用や、回路Ｂに実装される（薄形）部品の基部挿着・取り付け用、として使用される。
【００１９】
さてしかる後、プリント配線基板材Ｄの外表面について、保護皮膜たる感光性レジストが、膜状に塗布又は張り付けられる。感光性レジストの肉厚・膜厚は、従来の３５μｍ程度から、最近は２５μｍ〜１０μｍ程度に極薄化されつつある。
なお、最近のプリント配線基板材Ｄは、例えば図４の（２）図に示したように、両外表面（表裏両面）に回路Ｂが形成された両面基板よりなり、両面銅張り積層板が用いられることが多いが、片方の外表面のみに回路Ｂが形成された片面基板よりなり、片面銅張り積層板が用いられることもある。
それから、このようなプリント配線基板材Ｄに対し、回路Ｂのネガフィルムである回路写真をあてて、露光する。もって、プリント配線基板材Ｄの外表面を被覆していた感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｂ形成部分を残し、他の不要部分が、現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このようなプリント配線基板材Ｄの外表面の銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆，保護された回路Ｂ形成部分を残し、上述により感光性レジストが溶解除去された不要部分が、エッチング液（腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた硬化した回路Ｂ形成部分の感光性レジストが、剥離液の噴射により剥離除去されるので、残った回路Ｂ形成部分の銅箔にて、プリント配線基板材Ｄの外表面に所定の回路Ｂが形成され、もってプリント配線基板Ａが製造される。
【００２０】
なお第１に、このような工程を辿って製造されたプリント配線基板Ａの外表面については、後処理工程として、形成された回路Ｂの保護被膜が、上述した工程に準じ感光性レジストにて形成される。
なお第２に、上述したプリント配線基板材Ｄの現像工程，エッチング工程，剥離工程では、それぞれ、後処理として洗浄が行われ、もって、プリント配線基板材Ｄの外表面等に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等が、水洗液を使用して、洗浄，除去される。つまり、現像→洗浄→エッチング→洗浄→剥離→洗浄→乾燥の各工程を辿る。
なお第３に、このようなプリント配線基板材Ｄの外表面への回路Ｂ形成（パタニング）に際し、つまり現像工程，エッチング工程，剥離工程等に際し、既にメッキＦが施されているスルホールＥ内を保護すべく、図４の（２）図に示したように、孔埋めインクＫが、スルホールＥ内に充填，乾燥されることが多い。
そして、このように充填された孔埋めインクＫは、回路Ｂ形成（パタニング）後に、アルカリ性の薬液を使用して洗浄することにより、スルホールＥ内から除去される。
【００２１】
《多層タイプのプリント配線基板Ａの製造工程について》
次に、多層タイプのプリント配線基板Ａの製造工程について、図５を参照して説明しておく。多層タイプのプリント配線基板Ａは、回路Ｂが多層に積層された構造よりなり、その製造方法としては、ビルドアップ法が知られている。
ビルドアップ法では、プリント配線基板材Ｄの外表面に、絶縁層Ｃと回路Ｂを１層ずつ順次積層して行き、積層された回路Ｂ間の接続は、それぞれの絶縁層ＣにブラインドビアホールＨを形成して、その内壁ＪをメッキＦすることにより実施される。ブラインドビアホールＨは、ブラインドバイアホール，インタースティシャルバイアホールとも、称される。
【００２２】
すなわち、多層タイプのプリント配線基板Ａは、ビルドアップ法により、例えば次のステップを辿って製造される。
（１）まず、図５の（１）図中に示したコア基板となるプリント配線基板材Ｄが、前述した通常のステップを辿って、製造，準備される。
（２）それから、図５の（１）図に示したように、プリント配線基板材Ｄの外表面に、樹脂製の絶縁層Ｃが積層される。
（３）しかる後、図５の（２）図に示したように、レーザ等を使用して、絶縁層ＣにブラインドビアホールＨが孔あけ加工される。
（４）次に、デスミア処理が行われ、形成されたブラインドビアホールＨの内壁Ｊの平滑化が、薬液を用いた洗浄により行われる。それから、ブラインドビアホールＨ内は水洗液を用いて洗浄され、付着していたバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等が、完全に除去された後、乾燥される。
（５）このような前処理の後、図５の（３）図に示したように、回路Ｂ形成とブラインドビアホールＨ内のメッキＦとが行われる。すなわち、絶縁層Ｃの外表面に前述したところにより回路Ｂが形成されると共に、このように形成される回路Ｂと、絶縁層Ｃ下に既に形成されている回路Ｂ（プリント配線基板材Ｄの回路Ｂ）との間が、相互間に介在するブラインドビアホールＨの内壁ＪをメッキＦすることにより、電気的に接続される。なお、メッキ工程の各処理（例えば無電解銅メッキ処理や電気銅メッキ処理）毎に、後処理として、付着，残留していたメッキ液が、水洗液を用いて洗浄，除去される。
（６）それから更に、図５の（４）図に示した絶縁層Ｃの積層、図５の（５）図に示したブラインドビアホールＨの形成、図５の（６）図に示したメッキＦ処理等が、前述したステップ（２）〜（５）に準じ、順次実施される。
（７）事後も必要に応じ、このようなステップが繰り返される。
【００２３】
このようなステップを辿ることにより、ビルドアップ法により、コア基板たるプリント配線基板材Ｄに絶縁層Ｃと回路Ｂとが順次積層された、多層タイプのプリント配線基板Ａが製造される。
このような多層タイプのプリント配線基板Ａにおいて、ブラインドビアホールＨは、１ボード基板当たり例えば３万個程度と多数形成され、その径は、１００μｍ（０．１ｍｍ）程度から１０μｍ程度の極小径よりなり、プリント配線基板材Ｄに多層に積層された絶縁層Ｃに、形成されている。そしてブラインドビアホールＨは、この多層タイプのプリント配線基板Ａの製造途中においては、一方の外表面（表面）のみに開口すると共に、他方の外表面（裏面）側が回路Ｂや他の絶縁層Ｃにて塞がれ閉鎖された、いわゆるめくら孔よりなる。
つまり、図５の各図に示したように、製造途中において、ブラインドビアホールＨは、片面（一面）のみが開口された孔よりなる（多層タイプのプリント配線基板Ａの製造完了時は、多くの場合、両面共に回路Ｂや絶縁層Ｃで閉鎖，封鎖される）。なおブラインドビアホールＨは、両外表面（表裏層）の回路Ｂ間の接続用や、回路Ｂに実装される（薄形）部品の基部挿着・取り付け用、として使用される。
多層タイプのプリント配線基板Ａは、このように製造される。
【００２４】
《洗浄装置１の用途について》
以下、本発明の洗浄装置１について、図１，図２，図３等を参照しつつ、詳細に説明する。
まず、この洗浄装置１の用途等について述べる。この洗浄装置１は、上述した多層タイプを含むプリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、製造途中のプリント配線基板材Ｄを洗浄する。そして、洗浄液Ｗの液槽２と、液槽２の洗浄液Ｗ中に配設され、浸漬されたプリント配線基板材Ｄを挟んで搬送するコンベヤ３と、搬送されるプリント配線基板材Ｄに対向配設された吸引器４と、を有してなる。
【００２５】
まずａ．この洗浄装置１は、プリント配線基板Ａの製造工程中、前述した現像工程，エッチング工程，又は剥離工程について、それぞれの後処理用，洗浄用に用いられる。そして、その吸引器４が吸引力を作用させて、プリント配線基板材Ｄの外表面等に付着していた現像液，エッチング液，又は剥離液を、洗浄液Ｗとして水洗液を使用しつつ、吸引洗浄して除去する。
更にｂ．この洗浄装置１は、プリント配線基板Ａの製造工程中、プリント配線基板材Ｄに多数形成された極小径のスルホールＥやブラインドビアホールＨの洗浄用に用いられる（図４，図５も参照）。そして、その吸引器４が吸引力を作用させて、洗浄液ＷをスルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内に流入せしめ、もって洗浄液Ｗの噴流により、スルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内を、吸引洗浄する。
【００２６】
代表的にはｃ．この洗浄装置１は、スルホールＥ又はブラインドビアホールＨのデスミア処理（メッキ工程の前処理とも言える）に用いられ、洗浄液Ｗとして薬液を使用しつつ、吸引器４による吸引洗浄により、ホール内壁Ｇ又はＪを、粗面状から平滑化させる。
又、この洗浄装置１は、スルホールＥ又はブラインドビアホールＨのメッキ工程の前処理や後処理に用いられ、孔あけ加工されたスルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内を、洗浄液Ｗとして水洗液を使用しつつ、吸引器４により吸引洗浄し、もって付着していたバリ，焼けカス，微細ゴミ等や、付着，残留していたメッキ液を除去する。
又、この洗浄装置１は、スルホールＥの孔埋めインクＫの除去処理に用いられ（図４の（２）図も参照）、プリント配線基板材Ｄの外表面への回路Ｂ形成に際しスルホールＥ内を保護すべく充填されていた孔埋めインクＫを、洗浄液Ｗとしてアルカリ性の薬液を使用しつつ、吸引器４により吸引洗浄して、スルホールＥ内から除去する。
更にｄ．この洗浄装置１は、図２に示したように、洗浄乾燥装置としても、勿論用いられる。この場合は、洗浄装置１の下流側に乾燥装置５が付設され、この乾燥装置５は、洗浄装置１による洗浄に伴ないプリント配線基板材Ｄに付着，残留していた洗浄液Ｗを、乾燥，除去する。
洗浄装置１は、このような用途に用いられる。
【００２７】
《洗浄装置１の概要について》
次に、この洗浄装置１の概要について述べる。まず、洗浄装置１は図１や図２に示したように、処理室６を備えてなり、処理室６の内部には、上部に液槽２が配設され、下部に循環槽たる貯槽７が配設されている。液槽２や貯槽７は、それぞれ洗浄液Ｗで満たされており、洗浄液Ｗとしては、水洗液が代表的に使用されるが、水に薬剤を溶解した水溶液たる薬液が使用される場合もある。
そして、上部の液槽２内の洗浄液Ｗは、吸引器４，吸引配管８，吸引ポンプ９，供給配管１０等を介し、下部の貯槽７に回収される。そして、下部の貯槽７内の洗浄液Ｗは、給液配管１１，給液ポンプ１２等を介し、上部の液槽２へと供給される。
液槽２には、新鮮な洗浄液Ｗの給液管も付設されている（図示せず）。又、液槽２には、回収管１３が付設されており、オーバーフローした洗浄液Ｗを適宜、貯槽７へと回収させる。貯槽７には、老廃した洗浄液Ｗの排液管１４が付設されている（図２を参照）。又、貯槽７には、フィルターやポンプ付きの循環配管が付設されており（図示せず）、回収された洗浄液Ｗの洗浄化が図られている。
【００２８】
液槽２の洗浄液Ｗ中に配設されたコンベヤ３については、次のとおり。すなわち、図示のコンベヤ３は、上下対をなすローラー１５群（ピンチローラー群）よりなり、各ローラー１５は、上下の一方側が駆動用で、他方側が従動用となっており、横幅方向Ｙに軸を向け水平に、搬送方向Ｘに多列に設けられている。
勿論、コンベヤ３は図示のローラー１５群を用いる方式に限定されるものではなく、例えば、搬送方向Ｘにオーバーラップしたホイール群を用いることも可能である。
プリント配線基板材Ｄは、液槽２の洗浄液Ｗ中に浸漬されると共に、このようなコンベヤ３のローラー１５群に挟まれつつ、搬送方向Ｘに水平に搬送される。
洗浄装置１は、概略このようになっている。
【００２９】
《吸引器４について》
次に、このような洗浄装置１の吸引器４について述べる。図１，図２に示したように、吸引器４は、コンベヤ３のローラー１５群やホイール群間の間隔、つまり搬送方向Ｘに形成された間隔に配されると共に、搬送されるプリント配線基板材Ｄの左右の横幅方向Ｙに沿い、全幅をカバーすべく配設されている。
そして吸引器４は、プリント配線基板材Ｄに対向形成されたスリット状吸引口１６から、プリント配線基板材Ｄに吸引力を作用させ、もって、洗浄液Ｗにてプリント配線基板材Ｄを吸引洗浄すると共に、洗浄後の洗浄液Ｗを吸引除去する。又、吸引器４は、吸引力発生，供給用の吸引ポンプ９に吸引配管１０を介して接続されているが、吸引ポンプ９に代えエゼクター，その他に接続し、もって吸引力の発生，供給を受けるようにしてもよい。
【００３０】
まず吸引器４は、吸引ポンプ９にて発生し、吸引配管１０にて供給された吸引力に基づき、→プリント配線基板材Ｄを吸引することにより、→液槽２内の洗浄液Ｗについて、プリント配線基板材Ｄの外表面，スルホールＥ，ブラインドビアホールＨ等に向けた流れを形成させ、→外表面，スルホールＥ内，ブラインドビアホールＨ内等に空気が付着している場合は、洗浄液Ｗの流れでこれらを除去せしめつつ、→洗浄液Ｗが噴流となって、外表面，スルホールＥ内，ブラインドビアホールＨ内等を、通過する。
それから、吸引器４の吸引力に基づき、→このように噴流となった洗浄液Ｗにより、プリント配線基板材Ｄの外表面，スルホールＥ内，ブラインドビアホールＨ内等が、吸引洗浄され、→付着していた、現像液，エッチング液，剥離液等やバリ，焼けカス，微細ゴミ等や、孔埋めインクＫ等が、遊離して、→洗浄液Ｗと共に、吸引器４内へと吸引除去される。
【００３１】
そして、この吸引器４は、搬送されるプリント配線基板材Ｄの搬送方向Ｘではなく横幅方向Ｙに沿い、その全幅をカバーすべく配されている。
すなわち吸引器４は、水平面において、プリント配線基板材Ｄの前後の搬送方向Ｘに対し、図示例のように直角の左右の横幅方向Ｙに沿って配設されるか、又は、このような横幅方向Ｙから若干搬送方向Ｘに向け傾斜して配設されている。いずれにしても吸引器４は、プリント配線基板材Ｄの横幅方向Ｙの全幅をカバーすべく配されている。
そして吸引器４は、図１，図２，図３の（１）図等に示したように、中空の円パイプ状をなす。又、図２に図示した吸引器４は、搬送されるプリント配線基板材Ｄの上下に２セットずつ配設されているが、これによらず、１セットずつ又は３セット以上ずつ、配設することも考えられる。
更に、図示例のように両面基板のプリント配線基板材Ｄを対象とせず、片面基板のプリント配線基板材Ｄや、ブラインドビアホールＨが片面（一方の外表面）のみに存する場合、吸引器４は、搬送されるプリント配線基板材Ｄの上側又は下側のみに、配設される。
吸引器４は、このようになっている。
【００３２】
《吸引器４のスリット状吸引口１６や筒ネット１７について》
次に、吸引器４のスリット状吸引口１６について述べる。図１，図２に示したように、吸引器４には、スリット状吸引口１６が付設形成されており、搬送されるプリント配線基板材Ｄに対し直角方向から対向位置している。そしてスリット状吸引口１６は、吸引器４の長手方向に沿うと共に、プリント配線基板材Ｄの左右の横幅方向Ｙに沿い、その全幅をカバー可能な寸法で形成されている。
図３の（４）図〜（６）図には、横幅方向Ｙに沿って配設された１個の吸引器４を例としつつ、水平面におけるスリット状吸引口１６の各種の形成態様が、示されている。そしてスリット状吸引口１６は、図３の（４）図に示した例では、プリント配線基板材Ｄの搬送方向Ｘに直角の左右の横幅方向Ｙに沿って、１本形成されている。図３の（５）図の例では、２本形成されている。勿論、３本以上形成することも可能である。
更にスリット状吸引口１６は、図３の（６）図の例では、横幅方向Ｙから若干搬送方向Ｘに向け傾斜して、２本形成されている。又、図示しないがスリット状吸引口１６を、直線方向に分割すると共に、前後でオーバーラップしないように２列に形成することも考えられる。図３の（６）図に示した例のスリット状吸引口６は、プリント配線基板材Ｄに対する吸引力が、一度に過度に作用しないように配慮したものである。
【００３３】
次に、吸引器４に外装された筒ネット１７について述べる。図１，図２，図３の（１）図，（２）図，（３）図等に示したように、円パイプ状をなす吸引器４の外周面には、メッシュ状の筒ネット１７が回転自在に外装されている。そこで、この吸引器４スリット状吸引口１６は、筒ネット１７を介しプリント配線基板材Ｄに対向し、筒ネット１７は、プリント配線基板材Ｄに接触して従動回転する。
すなわち、吸引配管８に接続固定された吸引器４は、固定的な円筒パイプ形状をなし、横幅方向Ｙに軸を向けており、筒ネット１７を介しプリント配線基板材Ｄに対向配設されている。そして筒ネット１７は、吸引器４の外周面に摺接しつつ回転可能に外嵌されており、搬送されるプリント配線基板材Ｄに接触することにより、横幅方向Ｙに軸を取りつつ搬送方向Ｘに従動回転可能となっている。
ネットリングたる筒ネット１７は、通気性を備えた例えばサランネット等の樹脂製よりなり、その網目空間を介して、スリット状吸引口１６がプリント配線基板材Ｄに対向位置しており、もって、スリット状吸引口１６からの吸引力は、筒ネット１７の網目空間を介して、プリント配線基板材Ｄに作用する。
又、筒ネット１７は、吸引器４が円パイプ状をなすので、フレキシブル性は必須的ではなく、吸引器４に見合った円パイプ状に形成されていてもよい。
【００３４】
そして、このような筒ネット１７付の吸引器４に対し、上又は下にピンチローラー１８が、対向配設されている。
このピンチローラー１８は、横幅方向Ｙに軸を向け搬送方向Ｘに向け回転可能であり、弾性を備えたゴム製よりなる。そして、吸引器４がプリント配線基板材Ｄの上側に配設されている場合は、その下位から対向し、吸引器４がプリント配線基板材Ｄの下側に配設されている場合は、その上位から対向する。
そしてピンチローラー１８は、プリント配線基板材Ｄが吸引器４のスリット状吸引口１６を通過しない時は、スリット状吸引口１６を、封止，閉鎖している。
これに対し、プリント配線基板材Ｄが吸引器４のスリット状吸引口１６を通過している間は、スリット状吸引口１６が、プリント配線基板材Ｄに向け開放されると共に、ピンチローラー１８が、通過するプリント配線基板材Ｄに接触して従動回転する。そして、同じく従動回転する筒ネット１７との間で、通過するプリント配線基板材Ｄを挟持して押え込み、その安定的な搬送を助成する。
【００３５】
《図２の洗浄乾燥装置について》
次に、図２に示した洗浄乾燥装置について述べる。この図２の洗浄乾燥装置では、洗浄装置１の下流側に、乾燥装置５が付設されている。
そして乾燥装置５は、例えば次のようになっている。すなわち、この乾燥装置５の処理室１９内には、洗浄装置１について前述したところに準じたコンベヤ３のローラー１５群が配設されると共に、コンベヤ３にて搬送されるプリント配線基板材Ｄに、エアーの吸引器２０が対向配設されており、吸引器２０には、スリット状吸引口２１が対向形成されている。吸引器２０やスリット状吸引口２１については、洗浄装置１の吸引器４やスリット状吸引口１６について、前述したところに準じる。又、吸引器２０には、筒ネット２２が外装されており、筒ネット２２については、筒ネット１７について前述したところに準じる。
つまり、この乾燥装置５の吸引器２０と、前述した洗浄装置１の吸引器４とは、エアー中に吸引器２０が配されるか、液槽２の洗浄液Ｗ中に吸引器４が配されるかで、相違しているに過ぎない。
【００３６】
この乾燥装置５の吸引器２０は、吸引配管２３を介し、モーター２４付のブロワー２５に接続され、もって、エアーの吸引力の発生，供給を受けるようになっている。
そして、吸引器２０から吸引されたエアーは、吸引配管２３，ブロワー２５を介した後、ヒーター付の温風発生器２６，供給配管２７を介し、乾燥用に４０℃〜５０℃程度に温風化されて、処理室２０空間へと供給される。図中２８は、処理室２０下の仕切り床板である。
【００３７】
プリント配線基板材Ｄは、洗浄装置１にて洗浄された後、このような乾燥装置５の処理室２０内の空間を、搬送方向Ｘに搬送されることにより、洗浄に伴い付着，残留していた洗浄液Ｗ、つまりその液分，水分，水滴等が、その外表面，スルホールＥ内，ブラインドビアホールＨ内、等から除去される。
つまり、吸引器２０の吸引力に基づき、温風となったエアーが、プリント配線基板材Ｄの外表面，スルホールＥ内，ブラインドビアホールＨ内等を通過，流入，浸透等することにより、強力に吸引乾燥し、もって確実な乾燥が実施される。
なお、図示例の乾燥装置５は、温風エアーの吸引方式よりなっていたが、これによらず、温風エアーの吹出方式のものも可能である。
乾燥装置５は、このようになっている。
【００３８】
《作用等について》
本発明の洗浄装置１は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
この洗浄装置１は、プリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、供給されたプリント配線基板材Ｄを、次の各ステップを辿って洗浄する。
【００３９】
（１）まず前提として、この洗浄装置１は、プリント配線基板Ａの製造工程において、次の各種工程，処理に用いられる。
例えばａ．プリント配線基板材Ｄの現像工程，エッチング工程，又は剥離工程において、それぞれの後処理，洗浄に用いられる。例えばｂ．プリント配線基板材Ｄに多数形成され、両面が開放された貫通孔よりなる極小径のスルホールＥや、片面のみ開放された極小径のブラインドビアホールＨについて、その洗浄に用いられる。代表的にはｃ．スルホールＥやブラインドビアホールＨのデスミア処理や、スルホールＥやブラインドビアホールＨのメッキ工程の前処理洗浄や後処理洗浄、更には、スルホールＥの孔埋めインクＫの除去処理，洗浄に用いられる。
（２）そして、洗浄装置１に供給されたプリント配線基板材Ｄは、まず、液槽２の洗浄液Ｗ中に浸漬されると共に、コンベヤ３に挟まれて水平に搬送される。
洗浄液Ｗとしては、水洗液、又は水に薬剤を溶解した薬液が用いられ、コンベヤ３としては、ローラー１５群又はホイール群が用いられる。
【００４０】
（３）そして、この洗浄装置１にあっては、コンベヤ３のローラー１５群又はホイール群の間に、吸引器４が配されている。吸引器４は、搬送されるプリント配線基板材Ｄの左右の横幅方向Ｙに沿い、その全幅をカバーすべく対向配設されており、スリット状吸引口１６が対向形成されると共に、吸引配管８を介し吸引ポンプ９に接続されている。
（４）更に、この洗浄装置１の吸引器４には、外周に筒ネット１７が回転自在に外装されており、もって、スリット状吸引口１６は、筒ネット１７を介しプリント配線基板材Ｄに対向し、筒ネット１７は、搬送されるプリント配線基板材Ｄに接触して従動回転する。例えば、吸引器４は円パイプ状をなし、筒ネット１７は円筒状をなす。
更に、この筒ネット１７付の吸引器４には、ピンチローラー１８が対向配設されており、プリント配線基板材Ｄに接触して従動回転する。
【００４１】
（５）さて、この洗浄装置１では、このような吸引器４にて、洗浄液Ｗ中を搬送されるプリント配線基板材Ｄが、洗浄される。
すなわち、洗浄装置１の吸引器４は、プリント配線基板材Ｄに対向形成されたスリット状吸引口１６から、プリント配線基板材Ｄに吸引力を作用させ、もって、洗浄液Ｗにてプリント配線基板材Ｄを吸引洗浄すると共に、洗浄後の洗浄液Ｗを吸引除去する。
【００４２】
（６）このような洗浄装置１による洗浄について、更に詳述する。例えばａ．洗浄装置１が、現像工程，エッチング工程，又は剥離工程の後処理に用いられた場合、吸引器４は吸引力を作用させ、もってプリント配線基板材Ｄの外表面等に付着していた現像液，エッチング液，又は剥離液を、洗浄液Ｗとして水洗液を使用しつつ、吸引洗浄して除去する。
例えばｂ．洗浄装置１が、スルホールＥやブラインドビアホールＨの洗浄に用いられた場合、吸引器４は吸引力を作用させて、洗浄液Ｗを、スルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内に流入，浸透，到達せしめ、もって洗浄液Ｗの噴流により、スルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内を吸引洗浄する。
【００４３】
代表的にはｃ．洗浄装置１が、スルホールＥやブラインドビアホールＨのデスミア処理に用いられた場合は、洗浄液Ｗとして薬液を使用しつつ、吸引器４による吸引洗浄により、ホール内壁Ｇ，Ｊを粗面状から平滑化させる。
洗浄装置１が、スルホールＥやブラインドビアホールＨのメッキ工程の前処理や後処理に用いられた場合は、孔あけ加工されたスルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内を、洗浄液Ｗとして水洗液を使用しつつ、吸引器４により吸引洗浄し、もってスルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内に付着していたバリ，焼けカス，微細ゴミ等やメッキ液を、完全に除去する。
洗浄装置１が、スルホールＥの孔埋めインクＫの除去処理に用いられた場合は、プリント配線基板材Ｄの外表面への回路Ｂ形成に際しスルホールＥ内を保護すべく充填されていた孔埋めインクＫを、洗浄液Ｗとしてアルカリ性の薬液を使用しつつ、吸引器４により吸引洗浄して、スルホールＥ内から除去する。
【００４４】
（７）なお、この洗浄装置１は、図２に示したように洗浄乾燥装置としても用いられる。この場合は、洗浄装置１の下流側に乾燥装置５が付設されており、この乾燥装置５は、上流側の洗浄装置１による洗浄に伴ないプリント配線基板材Ｄに付着，残留していた洗浄液Ｗを、下流側で除去する。
【００４５】
《各作用について》
さてそこで、この洗浄装置１によると、次の第１，第２，第３のようになる。
第１に、この洗浄装置１は、上述したように吸引洗浄方式を採用してなるので、プリント配線基板材Ｄに対し、強力な吸引力が直接的かつ直線状に均一に作用し、もって均一かつ確実な洗浄，除去が実現される。
すなわち、前述したこの種従来例のように、空間内で離れた位置のスプレーノズルから洗浄液Ｗをプリント配線基板材Ｄに吹き付け・噴射する方式ではなく、洗浄液Ｗ中でスリット状吸引口１６からプリント配線基板材Ｄを直接的，直線的に吸引し、もって洗浄液Ｗによる強力な吸引力が、プリント配線基板Ｄに均一に作用する吸引洗浄方式を採用したので、プリント配線基板材Ｄが確実に洗浄されるようになる。
もって、現像液，エッチング液，剥離液やバリ，焼けカス，微細ゴミや、孔埋めインクＫ等々が、確実に除去されるようになる。
【００４６】
第２に、そこでスルホールＥやブラインドビアホールＨも、確実に洗浄されるようになる。すなわち、スルホールＥやブラインドビアホールＨは、極小径で多数形成されているが、吸引洗浄方式を採用したことにより、強力な吸引力が均一に作用し、洗浄液Ｗが噴流となって内部に容易に流入，浸透，到達するので、十分かつ確実な洗浄が実現されるようになる。
スルホールＥ内やブラインドビアホールＨ内には、空気が存在しており、単に洗浄液Ｗを吹き付けると液膜（水膜）が形成されやすく、洗浄液Ｗの流入，浸透，到達を阻害することになるが、前述したように洗浄液Ｗ中で直接的，直線的に吸引するので強力な吸引力が作用し、洗浄液Ｗの噴流により液膜（水膜）形成は阻止され、洗浄液Ｗが内部に容易に流入，浸透，到達し、もって十分かつ確実な洗浄が実施される。
【００４７】
第３に、この洗浄装置１は、このような強力な吸引洗浄方式を採用しており、しかも洗浄されるプリント配線基板材Ｄは、極薄化が著しくフレキシブルである。しかしながら、筒ネット１７でガードされガイドされているので、プリント配線基板材Ｄは、スリット状吸引口１６に吸着されたり擦られたりすることなく、安定的に搬送される。
すなわち、スリット状吸引口１６からは、フレキシブルなプリント配線基板材Ｄに対し、強力な吸引力が作用するが、このスリット状吸引口１６とプリント配線基板材Ｄとの間には、プリント配線基板材Ｄに従動する筒ネット１７が介在しており、プリント配線基板材Ｄをガードしている。
もってプリント配線基板材Ｄは、スリット状吸引口１６への吸着や擦れもなく、安定的に搬送される。
第４に、この洗浄装置１は、強力な洗浄方式を採用しており、しかもプリント配線基板材Ｄは、極薄化が著しくフレキシブルである。しかしながら、上述した第３の点に加え更に、筒ネット１７と共にピンチローラー１８が併用されているので、プリント配線基板材Ｄの安定的な搬送が、より確実に実現される。
すなわち、筒ネット１７付の吸引器４に対し、その上又は下にピンチローラー１８が対向配設されており、通過するプリント配線基板材Ｄに接触して従動回転する。そこで、同じく従動回転する筒ネット１７との間で、通過するプリント配線基板材Ｄが挟持され押え込まれるので、プリント配線基板材Ｄが、より確実に安定搬送されるようになる。
【００４８】
【発明の効果】
《本発明の特徴》
本発明に係る洗浄装置は、以上説明したように、洗浄液中に吸引器を配設し、そのスリット状吸引口からプリント配線基板材に吸引力を作用させる吸引洗浄方式を採用すると共に、吸引器の外周に筒ネットを回転自在に外装し、プリント配線基板材に接触して従動回転するようにし、更に、このような筒ネット付の吸引器の上又は下に、ピンチローラーを対向配設したこと、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
【００４９】
《第１の効果について》
第１に、洗浄が均一かつ確実に行われる。すなわち、この洗浄装置は、洗浄液中において吸引器のスリット状吸引口から、プリント配線基板材の外表面等に吸引力を作用させて、吸引洗浄する。離れた吹き付け・噴射方式ではなく、直の吸引方式にて洗浄を実施するので、均一かつ強力な洗浄が実現される。
スプレーノズルからの噴射により洗浄を実施していた、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、ａ．均一にスプレーされず濃淡が生じたり、ｂ．搬送方向に沿った流れが形成されたり、ｃ．液溜りが生じることもない。ｄ．強力な吸引力を作用させても、このような弊害が生じることはない。
【００５０】
そこで例えば、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、残留した酸性やアルカリ性の現像液，エッチング液，剥離液等に起因して、事後に、プリント配線基板材の回路が酸化したり浸食されたりすることは防止される。又、事後に形成される回路保護用のレジスト被膜の剥離現象を引き起こすこともなくなる等々、種々の回路トラブル発生は、回避される。
このように、種々の回路トラブルが未然に防止されることは、回路の高密度化，微細化の進展が著しいプリント配線基板にとって、その意義が特に大である。
【００５１】
《第２の効果について》
第２に、特にスルホール内やブラインドビアホール内の洗浄が、十分かつ確実に行われる。
すなわち、この洗浄装置によると、上述したように、吸引洗浄方式を採用したことにより、均一かつ強力な洗浄が実現される。そこで、極小径で多数形成されたスルホール内やブラインドビアホール内について、前述したこの種従来例の洗浄装置に比し、洗浄液がより十分かつ確実に流入，浸透，到達するようになり、内部の空気も吸引除去され、液膜（水膜）の形成もなくなる。
【００５２】
そこで例えば、スルホールやブラインドビアホールについて、デスミア処理が十分に行われ、又、付着していたバリ，樹脂の焼けカス，微細ゴミ等やメッキ液も、確実に洗浄，除去されるようになる。又、スルホール内を保護すべく一時的に充填されていた孔埋めインクも、確実に洗浄，除去されるようになる。
もって、スルホールやブラインドビアホールのメッキに際し、メッキ不良の発生やメッキへの悪影響発生は防止される。
このように、スルホールやブラインドビアホールについて、メッキトラブルが未然に防止されることは、回路の高密度化，微細化の進展が著しいプリント配線基板にとって、その意義が特に大である。
【００５３】
《第３の効果について》
第３に、洗浄に際しプリント配線基板材が、安定的に搬送される。すなわち、この洗浄装置は吸引洗浄方式を採用しているが、吸引器の外周に筒ネットを外装してなるので、吸引器のスリット状吸引口にプリント配線基板材が吸着されたり、擦られることはない。
すなわち、洗浄のため搬送されるプリント配線基板材は、極薄でフレキシブルではあるが、従動回転する筒ネットにてガードされガイドされており、外表面に形成された回路等の損傷もなく、安定的に搬送される。
勿論、前述したこの種従来例の洗浄装置のように、洗浄のため搬送されるプリント配線基板材が、噴射圧により押圧力を受けて、腰折れしたり，損傷したり，搬送不能となるような事故は発生しない。
もって、この面からも、製造されるプリント配線基板について、不良品が少なくなり歩留まりが向上し、コスト面に優れつつ大量生産可能となる。
【００５４】
《第４の効果について》
第４に、この洗浄装置は強力な洗浄方式を採用してなり、しかもプリント配線基板材は、極薄化が著しくフレキシブルである。しかしながら、上述した第３の点に加え更に、筒ネットと共にピンチローラーが併用されているので、プリント配線基板材の安定的な搬送が、より確実に実現される。
すなわち、ピンチローラーがプリント配線基板材に接触して従動回転するので、同じく従動回転する筒ネットとの間で、プリント配線基板材が挟持され、より確実に安定搬送されるようになる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る洗浄装置について、発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は正面説明図であり、（２）図は、要部の側面説明図である。
【図２】  同発明の実施の形態の説明に供する、側面説明図である。
【図３】  同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、筒ネット付き吸引器の側断面図、（２）図は、筒ネット付き吸引器の一部を切り欠いた正面図である。なお（３）図は、筒ネット付き吸引器の本発明には属さない他の例の側断面図である。（４）図，（５）図，（６）図は、吸引器のスリット状吸引口の平面説明図であり、（４）図はその１例を、（５）図は他の例を、（６）図は、更に他の例を示す。
【図４】  （１）図は、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、スルホールの説明に供し、（２）図は、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、スルホールと孔埋めインクの説明に供し、（３）図は、プリント配線基板（材）の平面説明図である。
【図５】  多層タイプのプリント配線基板の製造工程の１例を示し、プリント配線基板材の要部の縦断面拡大図であり、（１）図は第１ステップを、（２）図は第２ステップを、（３）図は第３ステップを、（４）図は第４ステップを、（５）図は第５ステップを、（６）図は第６ステップを示す。
【符号の説明】
１  洗浄装置
２  液槽
３  コンベヤ
４  吸引器
５  乾燥装置
６  処理室
７  貯槽
８  吸引配管
９  吸引ポンプ
１０  供給配管
１１  給液配管
１２  給液ポンプ
１３  回収管
１４  排液管
１５  ローラー
１６  スリット状吸引口
１７  筒ネット
１８  ピンチローラー
１９  処理室
２０  吸引器
２１  スリット状吸引口
２２  筒ネット
２３  吸引配管
２４  モーター
２５  ブロワ−
２６  温風発生器
２７  供給配管
２８  仕切り床板
Ａ  プリント配線基板
Ｂ  回路
Ｃ  絶縁層
Ｄ  プリント配線基板材
Ｅ  スルホール
Ｆ  メッキ
Ｇ  内壁
Ｈ  ブラインドビアホール
Ｊ  内壁
Ｋ  孔埋めインク
Ｗ  洗浄液
Ｘ  搬送方向
Ｙ  横幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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