(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンゴムまたはシリコーンゲルに、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと、軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材として金属ケイ素に加えて、カーボンナノチューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方または双方が配合されていることを特徴とする熱伝導性エラストマー組成物。
【請求項２】
Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが、粒径３〜４０μｍの球状である請求項１記載の熱伝導性エラストマー組成物。
【請求項３】
金属ケイ素の配合量がＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して１０〜１００重量部であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱伝導性エラストマー組成物。
【請求項４】
カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルの配合量が、組成物総重量に対して０.０５〜１０重量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一
つに記載の熱伝導性エラストマー組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導性エラストマー組成物の硬化物からなることを特徴とする熱伝導性エラストマー成形体。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導性エラストマー組成物のシート状硬化物に銅箔層を積層してなることを特徴とする熱伝導性エラストマー積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱材料として各種電気および電子機器の構成材料として適用することができるほか、磁性材料としても使用できる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。また、本発明は、上記熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させた熱伝導性シリコーンゴム成形体と、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物に銅箔層を積層させた熱伝導性シリコーンゴム応用品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気および電子機器においては、発熱性部品から発生される熱を効率よく放熱することが、誤作動を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上で重要である。このような放熱材料として、熱伝導性に優れると共に電気絶縁性にも優れたものが望まれており、基材となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合したシリコーンゴム組成物が多数提案されている（特公平６−５５８９１号、特公平６−３８４６０号、特公平７−９１４６８号等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、シリコーンゴムの熱伝導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の配合量を増加させる方法が採られる。しかし、この場合には、シリコーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたような状態となり、表面の平滑性が失われてしまうという問題があるほか、従来一般に用いられている熱伝導性充填材は比較的高価であるため、配合量の増加がコストアップの要因となってしまうという問題がある。
【０００４】
また、電子機器等の小型化、薄肉化の要請に応えるためには、上記シリコーンゴム成形体もより薄い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄いシート状のような成形体を製造することは困難である。さらに、場合によっては、シリコーンゴム成形体が磁性材料として機能することも望まれることがあるが、従来一般に用いられている熱伝導性充填材ではかかる要望を満たすことができない。
【０００５】
そこで、本発明者は、先に、熱伝導性および電気絶縁性が優れており、成形が容易で、しかも得られる成形体の表面平滑性も優れており、さらに比較的安価で、かつ磁性材料としても使用できる熱伝導性エラストマー組成物を提供することを目的として、シリコーンゴムにフェライトを配合した熱伝導性シリコーンゴム組成物を発明し、特許出願した（特願平９−２８４０７９号）。そして、本発明は、その改良に係るもので、目的とするところは、やみくもに高熱伝導率を求めるのではなく、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な需要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ辺りの熱伝導率を普及価格に見合う低コストで実現し得る、熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供すること、および該組成物の硬化物からなる成形体、並びに該組成物のシート状硬化物と銅箔層との積層とからなる応用品を提供することにある。ちなみに、軟磁性フェライトは従来一般に用いられている熱伝導性充填材に比べて遙かに低価格で入手することができ、熱伝導性シリコーンゴム組成物を安価に製造し得る可能性がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記本発明の目的を達成すべく鋭意研究した結果、次のようなことを知見し、フェライトのなかでも軟磁性フェライト、軟磁性フェライトのなかでもＮｉ−Ｚｎ系の軟磁性フェライトを主たる熱伝導性充填材に用いたら、という着眼により本発明を完成したものである。すなわち、軟磁性フェライトには、いわゆるＣｕ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系あるいはＭｎ−Ｍｇ系のものがあるが、これらを熱伝導性シリコーンゴム組成物への熱伝導性充填材として実際に用いてみたところ、種々の得失、挙動があり、一様に使えるものではなかったのである。まず、熱伝導率に関してであるが、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたものが０．６２Ｗ／Ｋ・ｍ、Ｎｉ−Ｚｎ系が０．５９Ｗ／Ｋ・ｍ、Ｃｕ−Ｚｎ系が０．５２Ｗ／Ｋ・ｍと、Ｍｎ−Ｍｇ系を用いたものが一番熱伝導率に優れるとの知見を得た。この際、これら軟磁性フェライトを硬化機構が付加型のシリコーンゴム材料に配合すると、部分的に未硬化ないし硬化不十分な箇所が生じる、いわゆる硬化阻害が起こることを発見し、上記各種の軟磁性フェライトの中でも、Ｍｎ−Ｍｇ系は硬化阻害を起こす危険があり、Ｎｉ−Ｚｎ系とＣｕ−Ｚｎ系とは硬化阻害を起こし難いものであることを知見した。そして、均質な製品組成物を得るという点で、これら軟磁性フェライトの分散性も問題となるが、Ｍｎ−Ｍｇ系では多くが凝集したまま残り、Ｃｕ−Ｚｎ系では若干が凝集して残ることがあり、Ｎｉ−Ｚｎ系では凝集せず均一に分散することを知見した。つまり、上記の各種軟磁性フェライトにおいて、それぞれその熱伝導率、硬化阻害性、分散性などに差異があり、Ｎｉ−Ｚｎ系は、熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱伝導性充填材として用いるに相応しい、そこそこの熱伝導性と、硬化阻害を起こし難い特性と、優れた分散性とを兼ね揃えたものであることを知見した。さらにまた、熱伝導性の向上のために、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共に軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合できること、該軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材として金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点から好ましいことを知見し、また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの形状が粒径３０〜４０μｍであることがシリコーンゴム材料への分散性、硬化阻害の抑制の各点からより好ましいことを知見した。また、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト自体が電磁波吸収性を有するものであり、これを熱伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーンゴム組成物にもその効果を期待するのであるが、熱伝導性シリコーンゴム組成物としての電磁波吸収性を一層高めるために、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと共にカーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルを配合できることを知見した。
【０００７】
すなわち、本発明は、上記の目的を達成するために、次の熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体並びにその応用品を提供する。
【０００８】
（１）シリコーンゴムまたはシリコーンゲルに、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと、軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材として金属ケイ素に加えて、カーボンナノチューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方または双方が配合されていることを特徴とする熱伝導性エラストマー組成物。
【０００９】
（２）Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトが、粒径３〜４０μｍの球状である（１）記載の熱伝導性エラストマー組成物。
【００１０】
（３）金属ケイ素の配合量がＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して１０〜１００重量部であることを特徴とする（１）又は（２）記載の熱伝導性エラストマー組成物。
【００１１】
（４）カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルの配合量が、組成物総重量に対して０.０５〜１０重量％であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか一つに記載
の熱伝導性エラストマー組成物。
【００１２】
（６）上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の熱伝導性エラストマー組成物の硬化物からなることを特徴とする熱伝導性エラストマー成形。
【００１３】
（７）上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の熱伝導性エラストマー組成物のシート状硬化物に銅箔層を積層してなることを特徴とする熱伝導性エラストマー積層体。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の組成物で用いるシリコーンゴムとしては、従来から知られ、市販されている種々のシリコーンゴムを適宜選択して用いることができる。例えば、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機構が縮合型あるいは付加型のものなど、いずれも用いることができる。また、ケイ素原子に結合する基も特に限定されるものではなく、その例として、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子または結合基で置換されたものを挙げることができる。上記各種のシリコーンゴムの中でも、硬化機構が付加型のものを用いた場合には、副生成物が生成されず、熱伝導性シリコーンゴム組成物の基材としての優位性がある他、本発明の効果の一つである硬化阻害抑制効果が一層顕著となる。
【００１５】
本発明の組成物で用いるシリコーンゴムはゲル状態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩＳＫ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００のものを用いることができる。この程度の柔らかさのシリコーンゴムを用いると、成形体として用いるときの密着性で有利となる。
【００１６】
また、一般に、市販のシリコーンゴムには、充填材、可塑材、その他の添加剤等を含んだ形で市場に出荷されるものがあるが、本発明の組成物では、かかる充填材、可塑材、着色剤、難燃剤、その他の添加剤を含んだシリコーンゴムも、本発明の目的を損なわない範囲内において適宜選択して用いることができる。
【００１７】
本発明の組成物で用いるＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトとしては、従来から知られ、市販されているものを適宜選択して用いることができる。そして、一般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトは、Ｍｎ−Ｍｇ系軟磁性フェライトやＣｕ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに比べ多少とも高めではあるものの、例えば窒化硼素等のような高熱伝導充填材と比べると遥かに低価格で入手することができる他、他の軟磁性フェライトに比べてより電磁波吸収性を奏し得るという特徴がある。また、この軟磁性フェライトは、その形状が、球状、繊維状、不定形状等の任意の形状のものを用いることができ、その大きさも、必要に応じて適宜選択することができるが、３μｍ以下の小径になると、多少とも硬化遅延等の硬化阻害の傾向が出始め、また、熱伝導率も低下傾向を示すので、３〜４０μｍ程度の球状であることが好ましく、１２〜１８μｍ程度が最適である。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトをかかる大きさ、形状にて用いれば、硬化阻害せず、シリコーンゴム材料への分散性にも優れ、そこそこの熱伝導性が出せる。これ以上の粒径、例えば１００μｍ以上のものを用いると、熱伝導性シリコーンゴム成形体としての平滑性および密着性に劣るようになり、好ましくない。Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの配合量は、必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、組成物に十分な熱伝導性を付与し、かつ組成物の良好な成形性を確保するために、組成物総重量に対して２０〜８０重量％が適当である。
【００１８】
本発明の組成物においては、０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ辺りやそれ以上の熱伝導率を得るために、必要に応じて、熱伝導性を向上させるための成分として、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材を配合することができる。この充填材としては、従来から知られ、市販されている種々の高熱伝導率の充填材を適宜選択して用いることができ、その例として、金属ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジルコニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化物、純鉄等が挙げられる。上記各種の高熱伝導率の充填材の中でも、金属ケイ素がコスト、熱伝導率等の各点から好ましく用いられる。一般に、金属ケイ素は、ケイ砂を炭素等で還元する方法などで製造され、純度９９．５％以上のものが化学工業用として多用されており、またかかる化学工業用金属ケイ素をさらに精製する精製方法も種々提案されている。本発明においては、上記化学工業用金属ケイ素あるいはそれをさらに精製した精製品等を適宜選択して用いることができる。また、上記各種の高熱伝導率の充填材は、必要に応じて複数種併用することもできる。また、この高熱伝導率の充填材は、その形状を、必要に応じて球状、繊維状、不定形状等の任意の形状にすることができ、また、その大きさを、必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、粒径１０〜５０μｍの球状であることが分散性等向上の点から好ましい。なお、この粒径の範囲でＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの粒径と異なる粒径のものを選択すれば、大きな粒の隙間に小さな粒が入り込み粒同士がより密着して接触具合も増すため、熱伝導率を向上させることができる。この高熱伝導率の充填材の配合量は、価格も勘案して必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して１０〜１００重量部であって、かつ、この高熱伝導率の充填材とＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの合計量が組成物総重量に対して２０〜８０重量％であることが適当である。
【００１９】
また、上記の本発明の組成物で用いるＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトおよび／または必要に応じて用いる軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材は、必要に応じて、シリコーンゴム材料との混合性を一層高めて均一な組成物を一層容易に得るために、その表面をシランカップリング剤で処理することができる。このシランカップリング剤としては、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラ、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。シランカップリング剤の使用量は、必要に応じて適宜設定することができるが、一般に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトの重量あるいは軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材の重量に対して約０．２〜１０重量％が好ましい。
【００２０】
本発明の組成物においては、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト自体が電磁波吸収性を呈するフィラーとして電磁波吸収塗料等に添加されていたりするものであるから、これを熱伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーンゴム組成物にもその効果を期待できるものであるが、必要に応じて、熱伝導性シリコーンゴム組成物としての電磁波吸収性を一層高めるための成分として、上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトに加えて、あるいは上記Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトと軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材に加えて、カーボンナノチューブあるいはカーボンマイクロコイルを配合することができる。このカーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルとしては、公知の種々のカーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルを適宜選択して用いることができる。カーボンナノチューブは、一般に、炭素からなる、外径２〜７０ｎｍで、長さが直径の１０2 上である円筒状の中空繊維状のものであって、炭素含有ガスの気相分解反応や、炭素棒、炭素繊維等を用いたアーク放電法等によって得られるものである。また、その末端形状は必ずしも円筒状である必要はなく、例えば円錐状等変形していても差し支えない。さらに、末端は閉じていても開いていてもどちらでも良い。好ましく用いられるカーボンナノチューブの例として、ハイペリオン・カタリシス・インターナショナル社製のＧｒａｐｈｉｔｅＦｉｂｒｉｌｓ・ＧｒａｄｅｓＢＮ（商品名）等が挙げられる。カーボンマイクロコイルは、一般に
、炭素からなる、繊維直径が０．０５〜５μｍ、コイル外径が繊維直径の２〜１０倍であり、巻数が１０μｍ当たり５／コイル外径（μｍ）〜５０／コイル外径（μｍ）であるコイル状繊維のものであって、炭素含有ガスの気相分解反応によって得られるものである。勿論、カーボンナノチューブとカーボンマイクロコイルを併用することもできる。そして、カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイルの配合量は、未だこれらの総生産量が少ないこともあって非常に高価であるため、必要に応じて適宜設定することとなるが、一般に、組成物総重量に対して０．０５〜１０重量％が適当である。
【００２１】
本発明の組成物の調製は、上記したシリコーンゴム、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト、必要に応じて配合される軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材、カーボンナノチューブやカーボンマイクロコイル、本発明の目的を損なわない範囲で配合される各種添加剤などの各成分をヘンシェルミキサー、バンバリー混合機、三本ロール混練機等の公知の混合手段を用いて適宜混合して行うことができる。
【００２２】
また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム成形体は、通常のゴム成形法を適用して、上記本発明の組成物を硬化させて得ることができる。この成形法としては、それ自体公知の種々のゴム成形法を適宜選択して採用することができるが、その例として、プレス成形、トランスファー成形、押出成形、射出成形、カレンダー成形等が挙げられる。本発明の成形体の形状は、特に限定されるものではなく、用途に応じた所望の形状にすることができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが１００μｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２３】
また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム応用品は、熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物に対して、少なくともその表面に銅箔層を積層したものであり、それ自体公知の方法を適宜選択して積層すればよいが、例えば、銅箔にシリコーン系プライマーおよびシリコーン系接着剤を塗布した上で、これに熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物を重ね、両者をプレスするなどして得ることができる。そして、この熱伝導性シリコーンゴム応用品は、表層の銅箔層を回路パターンにエッチング等して、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリント基板として用いることができる。
【００２４】
【実施例】
以下、参考例、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２５】
参考例１
ＪＩＳ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が１００のシリコーンゲル（東
レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製；ＣＦ５０５７（商品名））２５重量部と、平均粒径３．６μｍの球状のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト微粉）７５重量部を、三本ロール混練機にて常温下で混合して組成物を調製し、次いで、得られた組成物を、真空脱泡した後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、１００℃で３０分間加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライト粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。また、得られた成形体の熱伝導率、針入度および比重等は表１に示すとおりであり、フェライト粉末の分散性は、その調製時の目視により観察した結果を示し、硬化状況は、目視及び触指により評価した結果を示す。
【００２６】
参考例２および３
Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が５．２μｍ（参考例２）または１６．０μｍ（参考例３）であったこと以外は参考例１と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、何れも、フェライト粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。特に、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１６．０μｍ（参考例３）の場合には、シリコーンゲルへの均一分散、および成形体への硬化が早く行われ、一層好適であった。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。表１から明らかなように、参考例３（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１６．０μｍ）の場合は、参考例１および参考例２の場合に比べて、熱伝導率が高く、分散性、硬化状況とも非常に優れるものであった。
【００２７】
参考例４
参考例１と同様のシリコーンゲル２５重量部、参考例１と同様のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末５２．５重量部、および平均粒径１０μｍの球状の金属ケイ素粉末（アドマテックス社製；アドマファインシリコン（商品名））２２．５重量部（Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト１００重量部に対して金属ケイ素粉末４３重量部）を原料とし、参考例１と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライト粉末および金属ケイ素粉末は均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００２８】
参考例５
Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末の平均粒径が１６．０μｍであったこと以外は参考例４と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライト粉末および金属ケイ素粉末は容易に均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００２９】
実施例１
前述のカーボンナノチューブを組成物総重量の０．１重量％分更に加えた以外は参考例５と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、カーボンナノチューブの分散に多少工夫が必要とされ、また、混練時に原料が急激に増粘するので、後のプレス成形時の成形性に多少とも不利であった。それでも、フェライト粉末および金属ケイ素粉末並びにカーボンナノチューブは、均一に分散され、得られた成形体は、表面にべた付きを残すことなく全体が均一で好適に硬化していた。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。なお、実施例として例示しないが、カーボンマイクロコイルの場合には混練時の増粘がそれ程でもなかった。
【００３０】
参考例６
２００μｍ厚の銅箔に、シリコーンプライマー（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製；プライマーＡ（商品名））とシリコーン系接着剤（信越化学工業（株）製；ＫＥ−１８００Ｔ（商品名））とを薄く重ね塗りした上で、参考例５として得られた熱伝導性シリコーンゴム組成物のシート状硬化物たるところの熱伝導性シリコーンゴム成形体の１ｍｍ厚シートを重ね、これらを１００℃で３０分間加熱プレスして、銅箔層を積層してなる熱伝導性シリコーンゴム応用品を得た。この後、常法により銅箔層を適宜な回路パターンにエッチングしたところ、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリント基板が得られた。
【００３１】
比較例１
参考例１において、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＭｎ−Ｍｇ系軟磁性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト微粉）を用いたこと以外は参考例１と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、混練時間を増してみたにも拘わらず、フェライト粉末の凝集物が多数残存し、混練時の原料温度が５０℃に上昇して部分的に硬化し始めたこともあって、プレス成形時の成形性が悪化した。得られた成形体には部分的に未硬化部分があり、全体的に表面にべたつきが残った。また、得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００３２】
比較例２
参考例１において、Ｎｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末に代えて平均粒径６．３μｍの球状のＣｕ−Ｚｎ系軟磁性フェライト粉末（パウダーテック社製；Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト微粉）を用いたこと以外は参考例１と同様に操作して、組成物を調製し、それを加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの成形体を得た。組成物の調製に際して、フェライト粉末の凝集物が若干残存し、混練時の原料温度が５０℃近くに上昇して部分的に硬化し始めたこともあって、プレス成形時の成形性も良くはなかったが、得られた成形体は、全体的に硬化しており、未硬化部分はなく、表面のべたつきもなかった。得られた成形体の熱伝導率、針入度、比重、分散状況、および硬化状況は、表１に示すとおりであった。
【００３３】
【表１】
0003847022.tif 000002
【００３４】
なお、表１にて測定した熱伝導率は、京都電子工業社製の迅速熱伝導率計（ＱＴＭ−５００）を用いて測定した。また、表１にて測定した針入度は、ＪＩＳＫ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）に基づき離合社の針入度測定器を用いて測定した。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、闇雲に高熱伝導率ではないが、適度な熱伝導率、例えば普及帯域として膨大な需要が潜在すると予想される０．９〜１．０Ｗ／Ｋ・ｍ辺りの熱伝導率を呈することのできる均質な熱伝導性シリコーンゴム組成物、およびその硬化物からなる成形体が、硬化阻害を起こすことなく、作業性良く製造できて、普及価格に見合う低価格で提供される。また、同様にして、熱伝導性、放熱性の良いフレキシブルなプリント基板などの用途に最適な熱伝導性シリコーンゴム応用品が提供される。