(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の脆性基板と第２の脆性基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法であって、
第１の脆性基板上に、第２の脆性基板上の端子部に対向する耳部の幅に相当する間隔で第１、第２のスクライブラインを形成し、
次いで、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成した後、
第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクするか、或いは先に第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクした後、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成し、
次いで、第３のスクライブラインに沿って、第２の脆性基板をブレイクし、
第２のスクライブラインに沿った第１の脆性基板のブレイクラインと、第３のスクライブラインに沿った第２のブレイクラインとで、第１、第２の脆性基板を左右に分離した後、
第１スクライブラインに沿って、第１脆性基板に残った耳部を切除することを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、２枚の脆性基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法に関する。脆性基板にはガラス板、半導体ウエハ、セラミックスなどが含まれる。
【０００２】
【従来の技術】
図１に従来の一般に用いられているブレイク装置の概略を示している。裏面にスクライブラインＳが形成された脆性基板１がマット２を挟んでテーブル３上にセットされている。脆性基板１の上方には、ブレイクバー４が位置しており、このブレイクバー４は棒状の金属部材４ａの下面に断面がＶ字状をなす硬質ゴム４ｂが接合されたものである。
【０００３】
この硬質ゴム４ｂの下端部をスクライブラインＳに合致するようにして上方から押圧することで、脆性基板１はマット２上で僅かに撓むことにより、スクライブラインＳに沿って分断される。
【０００４】
図２にこのブレイクバー４の正面図を示しており、そのブレイクバーの長さＬは、脆性基板１の横幅にほぼ等しくする必要があるため、脆性基板１が大サイズになると、長さＬは大きくなる。そうなると、硬質ゴム４ｂの凹凸、ブレイクバー４のそりや脆性基板１のそりが生じるため、従来の硬質ゴム４ｂを脆性基板１に隙間無く、一直線状に接触させて一様に押圧する方法では、ブレイク時にガラス板１に均一なブレイク圧がかからなくなり、ブレイクの不良が発生しやすくなった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、貼り合わせ脆性基板では、一方の脆性基板上に形成した端子部を露出させるため、この端子部に対向する他方の脆性基板の部分（耳又は耳部と呼ばれる。）を分断除去することが必要である。
従来、耳部の分断除去方法として、後に詳細に説明するように、まず、耳部の両側において第１の基板をブレイクした後、第２の基板の端子部外縁に沿って第２の基板をブレイクする方法が実施されていた。この方法では、片側がブレイクされた耳部のもう一方の側をブレイクする際、小幅の耳部をブレイクするためブレイク圧を大きくする必要があり、大きすぎるともう一方の基板までブレイクすることになり、また耳部が横に押されて分断面にカケが生じやすいといった問題があった。
【０００６】
従って、本願発明は、貼り合わせ脆性基板のブレイク不良の発生を極力抑えることができる耳部の分断方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、第１の脆性基板と第２の脆性基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の分断方法であって、
第１の脆性基板上に、第２の脆性基板上の端子部に対向する耳部の幅に相当する間隔で第１、第２のスクライブラインを形成し、
次いで、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成した後、
第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクするか、或いは先に第２のスクライブラインに沿って、第１の脆性基板をブレイクした後、第２の脆性基板上に、前記第１のスクライブラインに対向して平行に第３のスクライブラインを形成し、
次いで、第３のスクライブラインに沿って、第２の脆性基板をブレイクし、
第２のスクライブラインに沿った第１の脆性基板のブレイクラインと、第３のスクライブラインに沿った第２のブレイクラインとで、第１、第２の脆性基板を左右に分離した後、
第１スクライブラインに沿って、第１脆性基板に残った耳部を切除することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図３は、本願発明の貼り合わせ脆性基板の分断方法に用いられるブレイク装置１０の１実施形態を示した正面図であり、図４はその装置１０を側方から見た側面図であるが、本願発明に関係する主要部を拡大している。一対のガイド１１により、Ｙ方向(図３では紙面と鉛直方向)に移動可能なテーブル１２上に、スクライブ済のガラス板１３がスクライブラインを下面にしてセットされる。そのテーブル１２の上方には、平板状のブレイクバー支持体１４が倒立状態で位置し、このブレイクバー支持体１４の下部にブレイクバー１５が設けられている。
【０００９】
このブレイクバー１５は、図５に示すように、下面が弓なりに湾曲している基部１５ａの下面に、硬質ゴム１５ｂを接合したものである。
【００１０】
このブレイクバー１５の両端には、ピン孔ｍ、ｎが形成されており、ブレイクバー１５は一点のピン孔ｎを支点としてブレイクバー支持体１４に対して回動自在に設けられる。また、ブレイクバー支持体１４の所定部には、サーボモータ１６により回転可能に円盤１７が設けられており、その円盤１７に設けたピン１７ａと、前記ピン孔ｍとの間にクランク１８が取り付けられている。従って、円盤１７の回転に伴い、ブレイクバー１５はピン孔ｎを支点として、俯仰運動を行う。このとき、ブレイクバー１５のガラス板１３への押下点は直線的に一方向に移動するため、ガラス板１３を一方端から他端側に向けてブレイクを行なうことができる。このようなブレイク法であれば、例えば、電空レギュｒ−タを用いると、ブレイクの開始端でブレイク圧を大きくするといった制御も可能となる。そして、サーボモータ１６の回転速度の制御により俯仰運動の速度も可変できる。
【００１１】
前記ブレイクバー支持体１４自身は、加圧シリンダ１９により、上下動可能に設けられ、かつ、ブレイクバー１５に所望のブレイク圧を設定できるようになっている。ブレイクバー１５は、図４のごとく、ガラス板１３のスクライブラインＳ上方に位置し、また、テーブル１２には、ブレイクバー１５の直下に、幅５ｍｍ、深さ０．５ｍｍの凹状の溝１２ａをブレイクバー１５のバー方向に形成している。この溝１２ａ自体のサイズが小さいため、その溝加工にはエッチング手法を用いる。
【００１２】
次に本ブレイク装置１０を用いて貼り合わせガラス(液晶パネル)２１を分断する工程を図６に従って説明する。ここでは、最終的にはＧ図（Ｋ図）に示したように、分断した一方のパネル片に端子部Ｔを残す加工とした。
【００１３】
まず、Ａ図のごとく、液晶パネル２１の上側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成し、次いで、液晶パネル２１の表裏を反転し、１条のスクライブラインを形成する。ここで、液晶パネル２１の反転状態がわかるように、一方のガラス板にハッチングしている。
【００１４】
次にＣ図のごとく、本ブレイク装置１０を用いて下側のガラス板に対してＢ１のごとくブレイクする。従来のブレイク法であれば、次にＨ図のごとく、残りのスクライブラインに対し、Ｂ２のごとくブレイクする。そして、Ｉ図のように、液晶パネルの表裏を反転させてから、Ｊ図のごとく、下側のガラス板に形成されていたスクライブラインに対し、Ｂ３のごとくブレイクすることにより、Ｋ図のごとく液晶パネル２１は最終的に二つに分断される。
【００１５】
ところで、Ｈ図において、Ｂ２のブレイクに際しては、そのすぐ左側でＢ１のごとくガラス板が既に分断されているため、Ｂ２のブレイクに際して大きめのブレイク圧を加える必要があるが、大き過ぎると、上側のガラス板まで分断してしまうため、ブレイクの加圧制御が容易でない。またＢ３のブレイクに際してＢ１とＢ２の間の既に分断されたガラス板がとなりのガラス板と接触することにより、ガラス端面などにカケが生じやすい。液晶パネルの分断工程ではこうしたガラス端面に発生するカケもブレイク不良あるいは分断不良として取り扱われる。
【００１６】
そこで本実施形態では、Ｃ図のようにＢ１をブレイクした後はＤ図のごとく、液晶パネル２１を反転し、そして、次にＥ図のごとく、Ｂ３をブレイクする。この時点でＦ図のごとく、液晶パネル２１はすでに二つに分断されている。切除が必要な耳Ｑについては、Ｇ図のように、耳きり用の装置を用いればその耳Ｑの部分の切除を容易に行える。
【００１７】
図７は耳切り装置ＢＱの一例である。搬送ロボット（不図示）が液晶パネル２１から分離された液晶セル基板３１を、耳Ｑがテーブルより所定量オバーハングするように、耳切り装置のテーブル３２上へ搬送する。 その後、液晶セル基板３１はテーブル３２上に吸引固定される。テーブル３２の側面の上方には耳削除バー３３が、支持プレート３４に設置されたシリンダー３５により上下動可能に支持されており、耳削除バー３３の上面の両端には長い円柱状のガイド３６が取り付けられている。図７では耳削除バー３３は上昇した状態が描かれているが、この耳削除バー３３を下降させることで耳Ｑの部分が液晶セル基板３１より切除される。
【００１８】
図６のＡ図〜Ｇ図に示した、耳切り装置を用いた液晶パネルの分断方法を用いれば、上述したガラス端面に発生するカケを防止することに極めて効果的である。そして、ブレイク不良はほとんど発生しない。
【００１９】
図８は本実施形態を示した図６のＡ図〜Ｇ図の液晶パネルの分断方法を用いた液晶パネルの分断装置の一例である。
【００２０】
給材搬送機ＦＭ１により液晶パネル２１がスクライバーＳＭ１のテーブルに給材され、液晶パネル２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成したのち、反転搬送機ＦＭ２はスクライバーＳＭ１のテーブル上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２１を反転させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ２により反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ３が受け取り、スクライバーＳＭ２のテーブル上へ搬送する。スクライバーＳＭ２では液晶パネル２１の他方の面に所定のスクライブラインが形成され、搬送機ＦＭ４により本願発明のブレイク装置ＢＭ１のテーブル上に搬送され、液晶パネル２１の一方の面のガラス板がブレイクされる。そして、反転搬送機ＦＭ５はブレイク装置ＢＭ１より液晶パネル２１を受け取り、再び液晶パネル２１を反転させる。この反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ６がブレイク装置ＢＭ２のテーブル上へ搬送し、液晶パネルの他方の面のガラス板をブレイクする。その後、搬送機ＦＭ７により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１に搬送され、耳Ｑ以外の不用な部分の基板が取り除かれる。その後、分離された液晶セル基板３１を一枚ずつロボットＲＯ１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１のテーブル上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。
【００２１】
上述の装置はスクライブ加工、スクライブ加工、ブレイク加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断装置の一例であるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少なくとも１台の搬送装置にてスクライブ加工、スクライブ加工、ブレイク加工、ブレイク加工の順の加工工程を経た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備える貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。
【００２２】
次に、 スクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工という順で液晶パネルの分断を終える液晶パネルの分断方法及び装置を以下に述べる。
【００２３】
図９はスクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工される貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断方法を示した図である。
【００２４】
まず、ＡＡ図のごとく、液晶パネル２１の上側のガラス板に２条のスクライブラインＳを形成する。ここで、液晶パネル２１の反転状態がわかるように、一方のガラス板にハッチングしている。
【００２５】
次にＢＢ図のごとく、液晶パネル２１を反転させる（裏返す）。そして、ＣＣ図のように本ブレイク装置１０を用いて下側のガラス板に対してＢ１１のごとくブレイクする。その後、上側のガラス板に一条のスクライブラインを形成する。
そしてＤＤ図のごとく、液晶パネル２１を再び反転し、そして、次にＥＥ図のごとく、Ｂ１３をブレイクする。この時点でＦＦ図のごとく、液晶パネル２１はすでに二つに分断されている。切除が必要な耳Ｑについては、ＧＧ図のように、耳きり用の装置を用いればその耳Ｑの部分の切除を容易に行える。
【００２６】
図１０はスクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工、耳切り加工の順で加工される貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置の一例を示した図である。
【００２７】
給材搬送機ＦＭ１１により液晶パネル２１がスクライバーＳＭ１１のテーブルに給材され、液晶パネル２１の一方の面に所定のスクライブラインを形成したのち、反転搬送機ＦＭ１２はスクライバーＳＭ１１のテーブル上の液晶パネル２１を受け取り、液晶パネル２１を反転させる（基板を裏返す）。反転搬送機ＦＭ１２により反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ１３が受け取り、ブレイク装置ＢＭ１１のテーブル上へ搬送する。ブレイク装置ＢＭ１１では液晶パネル２１の一方の面のガラス板がブレイクされる。搬送機ＦＭ１４はブレイク装置ＢＭ１１より液晶パネル２１を受け取り、スクライバーＳＭ１２のテーブル上へ搬送する。スクライバーＳＭ１２では液晶パネル２１の他方の面に所定のスクライブラインが形成され、反転搬送機ＦＭ１５により液晶パネル２１は再び反転され、この反転させられた液晶パネル２１を搬送機ＦＭ１６が受け取り、ブレイク装置ＢＭ１２のテーブル上へ搬送し、液晶パネルの他方の面のガラス板をブレイクする。その後、搬送機ＦＭ１７により液晶パネル２１は分離テーブルＢＴ１１に搬送され、耳Ｑ以外の不用な基板部分が取り除かれる。その後、分離されたセル基板３１を一枚ずつロボットＲＯ１１にてピックアップし、耳切り装置ＢＱ１１のテーブル上に搬送し、不用な耳Ｑの部分を切除する。
【００２８】
図１０の装置はスクライバー２台とブレイク装置２台と複数の搬送機と耳切り装置を備える構成であるが、スクライバー１台とブレイク装置１台と少なくとも１台の搬送機を備え、スクライブ加工、ブレイク加工、スクライブ加工、ブレイク加工の順の加工工程を経た後、耳切り加工を行う耳切り装置を備えた貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置であってもよい。
【００２９】
このように、一方の基板の端子部と向かい合う他方の基板部分を残して分離した後に、前記他方の基板の残部を切除することで、貼り合わせ脆性基板の分断工程を完了する貼り合わせ脆性基板の分断方法及び分断装置を用いることで、分断後の基板のカケの発生及びカレットの発生をほとんど完全に抑えることができる。
【００３０】
また、上述のブレイク装置ＢＭ１、ＢＭ２、ＢＭ１１、ＢＭ１２に本願発明のブレイク装置１０を用いれば、よりブレイク不良を防止できる貼り合わせガラス（液晶パネル）の分断装置となる。
【００３１】
以上の各ブレイク時に、スクライブライン直下のテーブル１２に溝１２ａを設けておくと、液晶パネル２１は撓むため、ブレイクが効果的に行われる。この場合は図１で示したようなマット２の使用を省くことができる。ここでテーブル１２を下の架台に対してマグネットまたはネジ止めで簡単に交換できるようにしておけば、スクライブ個所に応じた溝１２ａを形成したテーブル１２を簡単に使用できる。
【００３２】
【発明の効果】
そして、本願発明の貼り合わせ基板の分断方法を用いることで、分断された個々の基板部分の接触を防ぐことができるため、製品の端面にほとんどカケの生じない分断を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来のブレイク装置の概要を示した図
【図２】  ブレイクバーを正面から見た図
【図３】  本願発明の貼り合わせ脆性基板の分断方法に用いられるブレイク装置の１実施形態を示した正面図
【図４】  図３における要部を側方から眺めた図
【図５】  図３におけるブレイクバーの構成を示した図
【図６】  本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた工程図
【図７】  耳切り装置の１実施形態を示した斜視図
【図８】  本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた分断装置の１実施形態を示した図
【図９】  本願発明の貼り合わせガラスの分断方法を用いた工程図
【図１０】  本願発明の貼り合わせガラスの分断装置の１実施形態を示した図
【符号の説明】
１０  ブレイク装置
１２  テーブル
１２ａ  溝
１３  ガラス板
１４  ブレイクバー支持体
１５  ブレイクバー
１６  サーボモータ
１７  円盤
１８  クランク
１９  加圧シリンダ
２１  液晶パネル
３１  液晶セル基板
３２  耳切り装置のテーブル
３３  耳削除バー
３４  支持プレート
３５  シリンダー
３６  ガイド
ＳＭ１、ＳＭ２、ＳＭ１１、ＳＭ１２  スクライバー
ＢＭ１、ＢＭ２、ＢＭ１１、ＢＭ１２  ブレイク装置
ＦＭ１、ＦＭ３〜４  ＦＭ６〜７  搬送機
ＦＭ２、ＦＭ５、反転搬送機
ＦＭ１１、ＦＭ１３〜１４、ＦＭ１６〜１７  搬送機
ＦＭ１２、ＦＭ１５  反転搬送機
ＢＴ１、ＢＴ１１  分離テーブル
ＲＯ１、ＲＯ１１  ロボット
ＢＱ１、ＢＱ１１  耳切り装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003792508.tif 000008
【図８】
0003792508.tif 000009
【図９】
0003792508.tif 000010
【図１０】
0003792508.tif 000011