(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する隆起部が設けられかつ前記隆起部の両脇にウイング部が設けられた誘電体基板と、前記隆起部の外表面も含めて、前記誘電体基板の両面に形成された導体膜と、前記誘電体基板の両面に形成された前記導体膜を互いに導通させるように、前記ウイング部にそれぞれ配列された複数の貫通導体とを備える、誘電体線路を製造する方法であって、
その一部をもって前記誘電体基板を形成するためのもので、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、
前記グリーン成形体の外表面上であって前記隆起部に対応する部分を覆うように、レジスト材を形成する工程と、
前記グリーン成形体に、前記貫通導体のための貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、
少なくとも前記貫通孔形成工程の後、前記隆起部および前記ウイング部の形状を有する、焼成前の誘電体基板を作製するために、エロージョンを適用して、前記レジスト材をマスクとして、前記グリーン成形体の、前記レジスト材から露出している部分を所望量だけ除去するとともに、前記貫通孔の開口端縁部および／または前記貫通孔の内周面の平滑化を行なう、エロージョン工程と、
前記エロージョン工程の後、前記レジスト材を除去する、レジスト材除去工程と、
前記焼成前の誘電体基板を焼成する、焼成工程と、
前記誘電体基板に前記導体膜および前記貫通導体を設ける工程と
を備える、誘電体線路の製造方法。
【請求項２】
前記エロージョン工程は、サンドブラスト法によって実施される、請求項１に記載の誘電体線路の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔形成工程は、レーザを用いて実施される、請求項１に記載の誘電体線路の製造方法。
【請求項４】
前記グリーン成形体は、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、複数のグリーンシートを積層して得られたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の誘電体線路の製造方法。
【請求項５】
前記レジスト材除去工程と前記焼成工程とは同時に実施される、請求項１ないし４のいずれかに記載の誘電体線路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ミリ波帯やマイクロ波帯で用いられる伝送線路や集積回路の分野における用途に適した誘電体線路の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体基板に導波管型の伝送線路を構成し、誘電体基板との一体化を図った、誘電体線路として、特開平６−５３７１１号公報および特開平１０−７５１０８号公報にそれぞれ記載されたものがある。
【０００３】
特開平６−５３７１１号公報に記載された誘電体線路は、２層以上の導体層を有する誘電体基板に、導体層間を結ぶ複数の導通孔を２列に設けて、この２層の導体層および２列の導通孔の間を導波管（誘電体充填導波管）として作用させるものである。
【０００４】
他方、特開平１０−７５１０８号公報に記載された誘電体線路は、上記の構成に加えて、２つの主導体層の間であって、導通孔の両外側に、導通孔と電気的に接続された副導体層を形成したものである。
【０００５】
しかしながら、上述の各公報に記載された誘電体線路にあっては、いずれも、導波管の垂直方向（誘電体基板の面に対して垂直な方向）に沿った面における壁として作用する電流経路は、導通孔のみによって与えられるため、この導通孔部分に電流が集中し、導体損が増大するという問題があった。
【０００６】
また、誘電体基板の面に対して垂直方向に形成された導通孔により、誘電体基板の面に対して、垂直方向にしか電流が流れず、斜め方向には電流が流れないため、一般的な導波管または誘電体充填導波管に比べて、良好な伝送特性が得られないという問題があった。
【０００７】
【発明の背景となる技術】
上述したような問題を解決するため、本件出願人によって特許出願されかつ未だ公開されていない特願２００１−５１８１に係る特許出願において、次のような構成を有する誘電体線路を提案している。
【０００８】
図２は、上記特許出願において提案された誘電体線路１を示す断面図であり、図３は、図２に示した誘電体線路１に備える誘電体基板２を示す斜視図である。
【０００９】
誘電体基板２には、その少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する隆起部３が設けられるとともに、隆起部３の両脇にウイング部４および５が設けられている。また、上述の隆起部３の外表面も含めて、誘電体基板２の両面には、導体膜６および７がそれぞれ形成されている。
【００１０】
また、誘電体基板２のウイング部４および５には、それぞれ、配列された複数の貫通孔８および９が設けられ、貫通孔８および９内には、導体膜６および７を互いに導通させるように、複数の貫通導体１０および１１がそれぞれ設けられている。
【００１１】
このような誘電体線路１において、隆起部３における、誘電体基板２の厚み方向の導体膜６および７間の間隔を、使用周波数での誘電体中の波長の半波長以上としながら、上述のように、ウイング部４および５において貫通導体１０および１１を配列させることにより、隆起部３を誘電体充填導波管型の伝送線路の一部として作用させることができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述の誘電体線路１において、貫通孔８および９の開口端縁部１２または内周面１３が、ここにたとえば突起が形成されるなどして平滑でない場合、この突起などの部分に電流が集中することにより、導体損が増大し、ひいては、大きな伝送損失の原因となる。そのため、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３は、良好な平滑性を有するようにして、電流の集中を緩和する必要がある。
【００１３】
他方、誘電体基板２を作製するにあたっては、予め焼成された誘電体基板２となる焼結体を用意し、この焼結体に対して切削加工を施すことによって、隆起部３を形成した後、たとえばレーザ加工によって、貫通孔８および９を形成して、誘電体基板２を得る方法、あるいは、誘電体基板２となるべき複数のグリーンシートを用意し、これらグリーンシートに、たとえばレーザ加工によって貫通孔８および９を形成した後、複数のグリーンシートを積層し、次いで、焼成することによって焼結体を得、この焼結体を切削加工することによって、隆起部３を形成して、誘電体基板２を得る方法が採用されている。
【００１４】
しかしながら、焼成後の焼結体は、非常に堅いため、隆起部３を有する誘電体基板２の形状を得るための切削加工や、貫通孔８および９を形成するためのレーザ加工等において、多くの時間および労力がかかるという問題がある。また、ウイング部４および５の厚みが比較的薄いため、切削工程中に割れや欠けが生じやすいという問題もある。
【００１５】
さらに、前述の前者の方法のように、焼結体に貫通孔８および９を形成しようとする場合、貫通孔８および９の開口端縁部１２や内周面１３に、セラミックのような誘電体基板２を構成する材料の溶融物が付着するという問題もある。他方、後者の方法のように、レーザ加工によって貫通孔８および９が形成された複数のグリーンシートを積層する場合、積層における積みずれのため、積層後において、貫通孔８および９の内周面１３上に段差が生じるという問題もある。
【００１６】
上述のような不都合が生じた場合、導体膜６および７と貫通導体１０および１１との間での連続性や貫通導体１０および１１内での連続性が損なわれ、そのため、不連続部分に電流が集中することになり、この電流の集中によって導体損が増大するという問題を招いてしまう。
【００１７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、誘電体線路の製造方法を提供しようとすることである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、簡単に言えば、誘電体基板を形成するための焼成前のグリーン成形体に対して、貫通孔を形成した後、隆起部およびウイング部の形状を与えるための加工を施すと同時に、貫通孔の開口端縁部および／または内周面の平滑化を行なうためのエロージョン工程を実施することを特徴としている。
【００１９】
より詳細には、この発明は、少なくとも一方の面に断面凸形状で連続する隆起部が設けられかつ隆起部の両脇にウイング部が設けられた誘電体基板と、隆起部の外表面も含めて、誘電体基板の両面に形成された導体膜と、誘電体基板の両面に形成された導体膜を互いに導通させるように、ウイング部にそれぞれ配列された複数の貫通導体とを備える、誘電体線路を製造する方法に向けられるものであって、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２０】
この発明に係る誘電体線路の製造方法は、その一部をもって誘電体基板を形成するためのもので、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、グリーン成形体を作製する工程と、グリーン成形体の外表面上であって隆起部に対応する部分を覆うように、レジスト材を形成する工程と、グリーン成形体に、貫通導体のための貫通孔を形成する、貫通孔形成工程と、少なくとも貫通孔形成工程の後、隆起部およびウイング部の形状を有する、焼成前の誘電体基板を作製するために、エロージョンを適用して、レジスト材をマスクとして、グリーン成形体の、レジスト材から露出している部分を所望量だけ除去するとともに、貫通孔の開口端縁部および／または貫通孔の内周面の平滑化を行なう、エロージョン工程と、エロージョン工程の後、レジスト材を除去する、レジスト材除去工程と、焼成前の誘電体基板を焼成する、焼成工程と、誘電体基板に導体膜および貫通導体を設ける工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この明細書において、エロージョンとは、流体の繰り返し衝突（または衝撃）により材料表面が機械的に損傷を受け、その一部が脱離していく現象を指すものである（「エロージョンとコロージョン」社団法人腐食防食協会編、１９８７年、株式会社裳華房発行）。
【００２２】
上述したエロージョン工程において、たとえば、サンドブラスト、スラリーエロージョン、キャビテーションエロージョン、スパッタリング、ケミカルミリング、イオンミリング、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等の種々の方法を適用することができる。これらのうち、水分および有機成分を含んでいるグリーン成形体の微細加工には、真空プロセスを用いる方法が比較的不向きであること、および誘電体基板の作製に求められる、たとえば０．２〜１．０ｍｍというような比較的深いエッチングにおいても、高い寸法精度を実現できること等の観点から、サンドブラスト法を用いることが最も好ましい。
【００２３】
また、貫通孔形成工程では、たとえば、レーザ、ドリルまたはパンチングを適用することができる。これらのうち、高速に加工でき、比較的加工径の仕上がり精度が高いことから、より好ましくは、レーザが適用される。
【００２４】
また、グリーン成形体は、少なくとも無機粉体および有機バインダを含む、複数のグリーンシートを積層して得られたものであってもよい。
【００２５】
また、工程の簡略化のため、レジスト材除去工程を、焼成工程と同時に実施してもよい。焼成工程において付与される温度によって、レジスト材を熱分解させ、除去することが可能であるからである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による誘電体線路の製造方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。この製造方法によって、図３に示した誘電体基板２が作製され、次いで、図２に示した誘電体線路１が作製される。
【００２７】
まず、図１（１）に示すように、無機粉体および有機バインダを含むグリーンシート２１が複数枚用意される。
【００２８】
上述の無機粉体としては、アルミナ、コージェライト、フォルステライト、スピネル等のセラミックまたはガラス等を用いることができ、加工精度および伝搬特性に問題がない限り、いかなる無機粉体でも使用可能である。なお、誘電体セラミックを用いると、ポリテトラフルオロエチレン等の合成樹脂を用いる場合よりも小型化できるという利点を考慮すれば、無機粉体を構成する無機材料としては、比誘電率が４以上のものを用いることが好ましい。
【００２９】
また、上述した有機バインダとしては、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等を用いることができ、後の図１（４）に示したエロージョン工程において用いられるレジスト材２２よりも除去されやすいものであれば、いかなる樹脂でも使用可能である。
【００３０】
また、グリーンシート２１は、これら複数のグリーンシート２１相互の密着性およびグリーンシート２１の取扱作業性を向上させるために、さらに、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、α−テレピネオール等の可塑剤を含んでいてもよい。
【００３１】
また、グリーンシート２１を作製するため、ドクターブレード法、コンマコート法、ロールコート法、キャスティング法等の方法を用いることができる。
【００３２】
次に、図１（２）に示すように、複数のグリーンシート２１を積層し、プレスすることによって、グリーン成形体２３が作製される。グリーン成形体２３は、その一部をもって、図２および図３に示した誘電体基板２を形成するためのものである。
【００３３】
後述する焼成工程を経て得られた誘電体基板２において電磁波を伝搬できる厚みになるように、このグリーン成形体２３の段階で厚みの調整をしておくことが好ましい。そのため、たとえば、グリーンシート２１の厚みを数μｍ〜数ｍｍ程度に設定し、その積層枚数を加減することによって、上述した厚みの調整が行なわれることが好ましい。なお、グリーン成形体２３は、複数のグリーンシート２１を積層して得るのではなく、一体的に成形されてもよい。
【００３４】
次に、図１（３）に示すように、グリーン成形体２３の外表面上に、レジスト材２２が形成される。レジスト材２２は、図２および図３に示した隆起部３に対応する部分を覆うように、パターニングされている。
【００３５】
このようなレジスト材２２のパターニングのため、好ましくは、フォトリソグラフィ技術が適用されるが、その他、印刷法、塗布法、貼り付け法等が適用されてもよい。
【００３６】
レジスト材２２を構成する材料としては、後の図１（４）に示したエロージョン工程において十分な耐性を有するものであれば、どのようなものを用いてもよい。具体的には、ポリビニルアルコール、ポリメタクリル酸エステル類、セルロース系樹脂、ポリ−α−メチルスチレン、ウレタン系樹脂等を、レジスト材２２のための材料として用いることができる。
【００３７】
次に、同じく図１（３）に示すように、グリーン成形体２３に、たとえばレーザを適用して、貫通孔８および９が形成される。なお、貫通孔８および９の形成のため、レーザに代えて、ドリルまたはパンチングなどが適用されてもよい。
【００３８】
上述した貫通孔８および９の形成工程は、積層前のグリーンシート２１の段階で実施されても、あるいは、レジスト材２２を形成する前のグリーン成形体２３に対して実施されてもよい。
【００３９】
次に、図１（４）に示すように、レジスト材２２をマスクとして、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去する、エロージョン工程が実施される。このエロージョン工程では、好ましくは、サンドブラスト法が適用される。サンドブラスト法においては、矢印２４で示すように、砥粒が吹き付けられるが、この場合、砥粒を気体とともに吹き付けるドライブラスト法を適用しても、砥粒を液体とともに吹き付けるウェットブラスト法を適用してもよい。
【００４０】
サンドブラスト法で用いる砥粒としては、アルミナ、炭化珪素、カーボン、硬質プラスチック等からなる砥粒を用いることができ、気体としては、空気、窒素、アルゴン等を用いることができ、液体としては、水、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を用いることができる。
【００４１】
また、このエロージョン工程において、砥粒は、予め形成された貫通孔８および９内を均一に通過するため、上述したグリーン成形体２３の所定部分の除去と同時に、貫通孔８および９内の不要物が除去されるとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化が行なわれる。
【００４２】
なお、エロージョン工程には、サンドブラスト法の他、スラリーエロージョン、キャビテーションエロージョン、スパッタリング、イオンミリング、リアクティブイオンエッチング等の各種方法が適用可能である。
【００４３】
このようにして、隆起部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａが作製される。
【００４４】
次に、図１（５）に示すように、焼成前の誘電体基板２ａからレジスト材２２が除去される。このレジスト材２２の除去方法としては、たとえば、レジスト材２２を溶剤中に浸漬して溶解除去する方法を採用することができる。また、後述する焼成工程において、レジスト材２２を分解燃焼させて除去する方法が採用されてもよい。すなわち、レジスト材２２の除去方法としては、焼成前の誘電体基板２ａにおいて不所望な変形を生じさせるおそれのない限り、どのような方法が採用されてもよい。
【００４５】
次に、上述の焼成前の誘電体基板２ａが焼成され、それによって、図１（６）および前述の図３に示すように、隆起部３ならびにウイング部４または５を有し、かつ貫通孔８および９が形成された誘電体基板２が得られる。この焼成工程は、非酸化性雰囲気および酸化性雰囲気のいずれにおいても実施可能であり、また、焼成工程を実施するため、一般的なベルト炉、バッチ炉等を用いることができる。
【００４６】
次に、図２に示すように、たとえば蒸着法を適用することによって、誘電体基板２に導体膜６および７ならびに貫通導体１０および１１が設けられ、それによって、誘電体線路１が完成される。
【００４７】
上述した導体膜６および７の形成にあたっては、蒸着法の他、たとえば、焼成前のグリーンシート２１の段階またはグリーン成形体２３の段階で印刷法などによって導電性ペースト膜を形成した後、焼成前の誘電体基板２ａの焼成と同時に、この導体パターン膜を焼き付けて導体膜６および７を形成する方法、あるいは、焼結後の誘電体基板２に対して、たとえば、印刷法、スパッタリング法、ゾル−ゲル法、めっき法等を適用して導体膜６および７を形成する方法を採用することができる。また、別に用意した金属板のような導体板を焼成後または焼成前の誘電体基板２または２ａの所定の面上に貼り付けることによって、導体膜６および７を形成するようにしてもよい。
【００４８】
貫通導体１０および１１の形成にあたっては、少なくともエロージョン工程を実施した後、前述した蒸着法の他、焼成後または焼成前の誘電体基板２または２ａにある貫通孔８および９内に対して、たとえば、印刷法、スパッタリング法、ゾル−ゲル法、めっき法等を適用して貫通導体１０および１１を形成する方法を採用してもよい。また、貫通導体１０および１１は、導体膜６および７を互いに導通するように設けられるものであるので、図２に示したように、貫通孔８および９の内周面１３上にのみ膜状に形成されても、あるいは、貫通孔８および９を充填するように形成されてもよい。
【００４９】
以下に、この発明に係る誘電体線路の製造方法について、より具体的な実施例に基づいて説明する。
【００５０】
【実施例１】
図１を参照して、実施例１を説明する。
【００５１】
図１（１）に示すように、グリーンシート２１を作製するため、無機粉体としてのスピネル粉末、有機バインダとしてのブチラール系樹脂「ＢＭ−２」（積水化学工業（株）製）、可塑剤としてのジオクチルフタレート、ならびに有機溶剤としてのエチルアルコールおよびトルエンをそれぞれ準備し、所定量秤量した後、ポリポット中でボールミルにより混合した。その後、ドクターブレード法により、１０〜１００μｍの厚みのグリーンシート２１を作製した。
【００５２】
次いで、グリーンシート２１を、７０ｍｍ角に切り出して形状を整え、図１（２）に示すように、複数のグリーンシート２１を積層し、静水間等方プレスにより、これをプレスし、グリーン成形体２３を得た。
【００５３】
次に、このグリーン成形体２３を８０℃に加熱しながら、その上面に感光性レジストとしてのドライフィルムレジスト「ＢＦ−４０５」（東京応化工業（株）製）をラミネートし、所定のパターンマスクを介して紫外線による露光を行なった。露光条件は、３６５ｎｍで２００ｍＪ／ｃｍ2 とした。続いて、炭酸ナトリウム０．３重量％水溶液により、液温３０℃でスプレー現像を行ない、これによって、図１（３）に示すように、グリーン成形体２３上に、パターニングされたレジスト材２２を形成した。
【００５４】
次に、ＣＯ2 レーザを用いて、同じく図１（３）に示すように、グリーン成形体２３に貫通孔８および９を形成した。この段階で、金属顕微鏡を用いて、貫通孔８および９の内部を観察したところ、セラミック粒子が溶融して付着したと見られる不要物が残存していた。
【００５５】
次に、「ニューマ・ブラスターＳＣ−３タイプ」（不二製作所（株）製）のサンドブラスト機を用い、図１（４）に示すように、レジスト材２２をマスクとしながら、グリーン成形体２３に対して、サンドブラスト法によるエロージョン工程を実施した。このサンドブラスト条件は、ノズルとグリーン成形体２３との距離を８ｃｍとし、砥粒に溶融アルミナ「＃１０００」を用い、噴出圧力を３ｋｇ／ｃｍ2 とした。
【００５６】
上述のサンドブラスト法によるエロージョン工程によって、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去することによって、隆起部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａを作製するとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化を行なった。
【００５７】
その後、上述のようにして得られた焼成前の誘電体基板２ａを、液温４５℃のモノエタノールアミン１０重量％水溶液中に浸漬し、図１（５）に示すように、レジスト材２２を除去した。
【００５８】
次いで、バッチ式の電気炉を用いて、焼成前の誘電体基板２ａを、空気中において、１６００℃の温度で２時間焼成し、図６（６）に示すように、隆起部３ならびにウイング部４および５を有する誘電体基板２を得た。
【００５９】
このようにして得られた誘電体基板２は、いずれも、ウイング部４および５に割れや欠けが生じておらず、また、貫通孔８および９に付着していた溶融物が認められず、平滑な貫通孔８および９を形成しており、さらに、隆起部３の幅のばらつき（標準偏差）も１０μｍ以下と良好であった。
【００６０】
【実施例２】
実施例２は、上述の実施例１の一部を変更して実施したものである。
【００６１】
実施例１と同様の方法によって、１０〜１００μｍの厚みのグリーンシート２１を作製した。
【００６２】
次に、グリーンシート２１に、パンチング加工により、貫通孔８および９を形成した。
【００６３】
次いで、実施例１と同様、グリーンシート２１を、７０ｍｍ角に切り出して形状を整え、複数のグリーンシート２１を積層し、静水間等方プレスにより、これをプレスし、グリーン成形体２３を得た。この段階で、金属顕微鏡を用いて、貫通孔８および９の内部を観察したところ、貫通孔８および９の開口端縁部１２では、パンチング加工時の引きちぎりにより生じたバリが見られ、また、貫通孔８および９の内周面１３には、積層時の積みずれによる段差が認められた。
【００６４】
次に、このグリーン成形体２３上に、パターニングされたポリビニルアルコールからなるレジスト材２２をスクリーン印刷法によって形成した。
【００６５】
次に、実施例１と同様の条件で、レジスト材２２をマスクとしながら、グリーン成形体２３に対して、サンドブラスト法によるエロージョン工程を実施した。これによって、グリーン成形体２３の、レジスト材２２から露出している部分を所定量だけ除去することによって、隆起部３ならびにウイング部４および５の形状を有する、焼成前の誘電体基板２ａを作製するとともに、貫通孔８および９の開口端縁部１２および内周面１３の平滑化を行なった。
【００６６】
次いで、レジスト材２２の除去を行なわないまま、実施例１と同様の方法によって、焼成前の誘電体基板２ａを焼成すると同時に、レジスト材２２を熱分解させ、隆起部３ならびにウイング部４および５を有する誘電体基板２を得た。
【００６７】
このようにして得られた誘電体基板２は、いずれも、ウイング部４および５に割れや欠けが生じておらず、また、貫通孔８および９に付着していた溶融物が認められず、平滑な貫通孔８および９を形成しており、さらに、隆起部３の幅のばらつき（標準偏差）も１０μｍ以下と良好であった。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る誘電体線路の製造方法によれば、誘電体基板における隆起部およびウイング部といった形状を得るため、焼結体を加工するのではなく、生の状態でのグリーン成形体の所定部分をエロージョンによって除去するようにしているので、割れや欠けを生じさせることなく、短時間で所望の形状を得るための加工を行なうことができる。
【００６９】
また、グリーン成形体の所定部分を除去するエロージョン工程において、所望のパターニングが施されたレジスト材がマスクとして用いられるが、このレジスト材のパターニングには、精密なパターニングが可能なフォトリソグラフィ技術を適用することができるので、隆起部およびウイング部における寸法を正確に規定することができ、これらの部分での寸法精度を向上させることができる。
【００７０】
また、貫通導体のための貫通孔をグリーン成形体の段階で形成しておき、その後、上述したエロージョン工程が実施されるので、このエロージョン工程において、隆起部の形成ならびに貫通孔の開口端縁部および／または貫通孔の内周面の平滑化を同時に行なうことができる。
【００７１】
このようなことから、この発明に係る誘電体線路の製造方法によれば、高い信頼性および精度をもって、安価にかつ能率的に、誘電体線路を製造することが可能になるとともに、導体膜と貫通導体との間での不連続性や貫通導体内での不連続性を生じにくくすることができ、この不連続部分に電流が集中することによる導体損の増大の問題を解消することができる。
【００７２】
この発明において、エロージョン工程において、サンドブラスト法を適用すれば、水分および有機成分を含んでいるグリーン成形体の所定部分の除去を問題なく行なうことができるとともに、比較的深い除去を高い寸法精度をもって行なうことができる。したがって、サンドブラスト法は、隆起部およびウイング部を有する誘電体基板の製造に特に適していると言うことができる。
【００７３】
この発明において、貫通孔形成のために、レーザが適用されると、貫通孔形成を高速で行なうことができるとともに、加工径の仕上がり精度の良好な貫通孔を形成することができる。
【００７４】
この発明において、グリーン成形体を得るため、複数のグリーンシートを積層するようにすれば、グリーンシートの積層枚数に応じて、隆起部の厚みを容易に制御することができる。
【００７５】
この発明において、レジスト材を、焼成工程において熱分解によって除去するようにすれば、レジスト材の除去のための特別な工程が不要となり、誘電体線路を得るための工程をより簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による誘電体線路の製造方法に備える複数の典型的な工程を順次図解的に示す断面図である。
【図２】この発明にとって興味ある誘電体線路１を示す断面図である。
【図３】図２に示した誘電体線路１に備える誘電体基板２を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  誘電体線路
２  誘電体基板
２ａ  焼成前の誘電体基板
３  隆起部
４，５  ウイング部
６，７  導体膜
８，９  貫通孔
１０，１１  貫通導体
１２  開口端縁部
１３  内周面
２１  グリーンシート
２２  レジスト材
２３  グリーン成形体
２４  サンドブラストを示す矢印
【図１】
0003757885.tif 000002
【図２】
0003757885.tif 000003
【図３】
0003757885.tif 000004