(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド金型の樹脂成形部を、モールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離するリリースフィルムで被覆し、被成形品に設けられたガイドホールと下型に設けたガイドピンとにより被成形品を位置合わせして上型と下型とで被成形品をクランプし、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記上型と下型のクランプ面で前記リリースフィルムにより被覆されず、かつ前記被成形品が配置される範囲内に、前記被成形品を厚さ方向に挟圧する押さえピンを上型と下型の各々に、端面を互いに対向させて配置し、
前記上型に配置する押さえピンについては、押さえピンの先端を前記リリースフィルムの厚さ分以上クランプ面から突出するように付勢して設け、
前記下型に配置する前記押さえピンについては、下型のクランプ面から端面を突出させて設け、
型締め時に前記リリースフィルムを介して前記被成形品がクランプされる前に、前記被成形品の表面に前記上型と下型に設けられた押さえピンの端面が当接して前記被成形品が前記押さえピンの端面間で挟圧され、次いでリリースフィルムが圧縮されて被成形品がクランプされることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記上型と下型に設けられた押さえピンの端面が平坦面に形成され、前記上型に装着された押さえピンの端面が、前記下型に装着された押さえピンの端面よりも小径に形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記上型に設けられた押さえピンが、上型に設けられたピン装着孔内に装着され、前記ピン装着孔に螺合して装着された調節ねじの内側の端面との間にスプリングが装着されて付勢支持されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細にはリリースフィルムを用いた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置とは、モールド金型のキャビティ内面等の樹脂成形部を金型および樹脂と剥離性を有する合成樹脂フィルムで被覆して樹脂成形する装置である。図３はリリースフィルム１０を介して上型１２ａと下型１２ｂで被成形品１４をクランプして樹脂モールドする様子を示す断面図である。図は中心線Ａの左半部にキャビティ１６に樹脂を充填する前の状態、右半部にキャビティ１６に樹脂１８を充填した状態を示す。
【０００３】
図４は下型１２ｂ上での被成形品１４の配置とリリースフィルム１０の配置を示す。リリースフィルム１０は樹脂成形部であるキャビティ凹部１６ａを覆うように配置し、ポット２０から樹脂１８をキャビティ１６に向けて圧送した際に樹脂１８がキャビティ１６の内壁面に付着しないようにして樹脂モールドすることができる。
【０００４】
なお、リリースフィルム１０をモールド金型のクランプ面で所定位置に配置するため、キャビティ凹部１６ａの周囲のクランプ面上で開口するエア吸引孔２２を設け、エア吸引孔２２からエア吸引してリリースフィルム１０がクランプ面上で位置ずれしないように保持する。２４はキャビティ凹部１６ａの底面の周縁部でスリット状に開口するキャビティ吸引孔である。キャビティ吸引孔２４はリリースフィルム１０をクランプ面で保持した後、キャビティ１６内のエアを吸引することによりキャビティ１６の内壁面にならってリリースフィルム１０を吸着支持する作用をなす。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、リードフレーム等の被成形品１４はモールド金型のクランプ面にリリースフィルム１０を吸着支持した後、下型１２ｂに配置したリリースフィルム１０の上に位置決めしてセットする。被成形品１４の位置決めは図３に示すように被成形品１４の側縁部に設けたガイドホール２６にガイドピン２８を挿入することによっている。
【０００６】
ところが、前述したように、リリースフィルム１０はエアの吸引によってキャビティ凹部１６ａの内面にならって簡単に吸着支持されるようにするため柔軟な材料を用いるから、リリースフィルム１０を介して被成形品１４をクランプした際にはクランプ部分でリリースフィルム１０が元のフィルム厚の２０％程度にまで圧縮されてしまう。
このようにリリースフィルム１０が大きく圧縮されると、リリースフィルム１０の余肉の移動が生じ、ガイドピン２８によって支持されているものの、所定位置から被成形品１４が位置ずれするという問題が生じた。
【０００７】
被成形品１４が所定位置から位置ずれすると、正規の樹脂モールドができなくなり、不良発生の原因となる。
本発明はこのようなリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で、クランプ時にリリースフィルムが圧縮されることによって被成形品が位置ずれし、正規の樹脂モールドができなくなることを解消し、確実に良品を製造することを可能にする樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、モールド金型の樹脂成形部を、モールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離するリリースフィルムで被覆し、被成形品に設けられたガイドホールと下型に設けたガイドピンとにより被成形品を位置合わせして上型と下型とで被成形品をクランプし、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型と下型のクランプ面で前記リリースフィルムにより被覆されず、かつ前記被成形品が配置される範囲内に、前記被成形品を厚さ方向に挟圧する押さえピンを上型と下型の各々に、端面を互いに対向させて配置し、前記上型に配置する押さえピンについては、押さえピンの先端を前記リリースフィルムの厚さ分以上クランプ面から突出するように付勢して設け、前記下型に配置する前記押さえピンについては、下型のクランプ面から端面を突出させて設け、型締め時に前記リリースフィルムを介して前記被成形品がクランプされる前に、前記被成形品の表面に前記上型と下型に設けられた押さえピンの端面が当接して前記被成形品が前記押さえピンの端面間で挟圧され、次いでリリースフィルムが圧縮されて被成形品がクランプされることを特徴とする。
また、前記上型と下型に設けられた押さえピンの端面が平坦面に形成され、前記上型に装着された押さえピンの端面が、前記下型に装着された押さえピンの端面よりも小径に形成されていることを特徴とする。
また、前記上型に設けられた押さえピンが、上型に設けられたピン装着孔内に装着され、前記ピン装着孔に螺合して装着された調節ねじの内側の端面との間にスプリングが装着されて付勢支持されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明に係る樹脂モールド装置での特徴的な構成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、リリースフィルム１０を介して被成形品１４をクランプした際に被成形品１４が位置ずれすることを防止するため、被成形品１４がモールド金型でクランプされる前に上型１２ａに設けた押さえピン３０ａと下型１２ｂに設けた押さえピン３０ｂとで被成形品１４を厚さ方向に挟圧して支持するように構成したことを特徴とする。
【００１０】
上型１２ａに配置した押さえピン３０ａは背部にスプリング３２を配置し、ピンの先端がクランプ面から突出する向きに付勢して装着する。押さえピン３０ａは細径に形成した先端部から若干太径にした中間部、さらに太径にした基部と、中間に段差を設けて形成し、押さえピン３０ａを挿入したピン装着孔３４の内面形状もこれらの段差に合わせた段差を形成して、ピン装着孔３４から押さえピン３０ａを抜け止めしている。
【００１１】
押さえピン３０ａはリリースフィルム１０を介して被成形品１４がクランプされる前に被成形品１４を押さえるように設定するから、押さえピン３０ａの先端部のクランプ面からの突出量はリリースフィルム１０を圧縮する前の厚さよりも大きく設定しておくのがよい。これによって、上型１２ａにエア吸着されたリリースフィルム１０が被成形品１４の表面に接する前に押さえピン３０ａの端面を被成形品１４に当接することができる。
【００１２】
ピン装着孔３４の上部内面は雌ねじとし、調節ねじ３６を螺合して、調節ねじ３６と押さえピン３０ａの端面との間にスプリング３２を弾発して装着する。調節ねじ３６はピン装着孔３４内で進退動させスプリング３２による付勢力を調節し、押さえピン３０ａ、３０ｂによって被成形品１４の押さえ力を適当に調節するためのものである。
【００１３】
下型１２ｂに設ける押さえピン３０ｂは上型１２ａの押さえピン３０ａに対向する位置で端面を下型１２ｂのクランプ面から若干突出させて配置する。押さえピン３０ｂの突出量は適宜設定すれば良いが、被成形品１４をリリースフィルム１０にのせた状態で被成形品１４を押さえることにより位置決めするからリリースフィルム１０の厚さと略一致する寸法に設定するのがよい。もちろん、別個に押さえピン３０ｂを設けず、下型１２ｂのクランンプ面に突部を形成する構成としてもよい。また、押さえピン３０ｂをねじとして、ねじ孔に押さえピン３０ｂを装着して押さえピン３０ｂの突出量を調節するようにしてもよい。
【００１４】
実施形態では上型１２ａの押さえピン３０ａが被成形品１４に当接する端面の径寸法を下型１２ｂの押さえピンが被成形品１４に当接する端面の径寸法よりも細径（１ｍｍ程度）にしたが、これは押さえピン３０ａの押さえ力が被成形品１４に集中して作用するようにしたためである。上型１２ａの押さえピン３０ａと下型１２ｂの押さえピン３０ｂとが確実に挟圧できるよう、下型１２ｂの押さえピン３０ｂの径寸法を押さえピン３０ａの径寸法よりも大きくしておけばよい。
【００１５】
押さえピン３０ａ、３０ｂは図１に示すように、被成形品１４をモールド金型にセットした際にリリースフィルム１０で被成形品１４が覆われていない部位に配置する。被成形品１４がリードフレームの場合は、側縁部分が露出し、この側縁部分にガイドホール２６が配置されガイドピン２８が挿入されるようになっている。上記押さえピン３０ａ、３０ｂもこのリードフレームの側縁部に配置される。
【００１６】
図２は下型１２ｂでのガイドピン２８と押さえピン３０ｂの配置位置を示す。このモールド金型はポット２０を挟んでリードフレームを２枚配置した樹脂モールドする金型である。押さえピン３０ｂおよびガイドピン２８はいずれも、被成形品１４の外縁部に配置されている。ガイドピン２８は一方の外側縁で３か所、押さえピン３０ｂは２か所に配置されている。
【００１７】
以下、上記実施形態の樹脂モールド金型での押さえピン３０ａ、３０ｂにより被成形品１４の位置ずれを防止する作用を説明する。
まず、型開き状態で上型１２ａおよび下型１２ｂのクランプ面にリリースフィルム１０を供給し、各々のクランプ面でリリースフィルム１０をエア吸着した後、下型１２ｂのリリースフィルム１０の上にリードフレーム等の被成形品１４を供給してセットする。リードフレームではガイドホール２６にガイドピン２８が摺入して所定位置に位置決めされる。
【００１８】
次いで、被成形品１４をクランプするが、上述したように、上型１２ａに設けた押さえピン３０ａはスプリング３４の付勢力により先端部がクランプ面から突出しているから、上型１２ａと下型１２ｂとの間隔が狭まっていくと、まず、押さえピン３０ａの端面が被成形品１４の上面に当接し、押さえピン３０ａの端面と押さえピン３０ｂの端面との間で被成形品１４が挟圧される。上型１２ａと下型１２ｂとの間隔は、型締め操作によってさらに狭まっていくが、このとき押さえピン３０ａはスプリング３２の付勢力によって常時被成形品１４を厚さ方向にクランプしたまま相対的にピン装着孔３４内に押し込まれる。
【００１９】
被成形品１４をクランプする際には、上型１２ａにエア吸着されたリリースフィルム１０が被成形品１４の上面に当接し、型締め力によってリリースフィルム１０が圧縮されて徐々にクランプするが、被成形品１４は押さえピン３０ａ、３０ｂによって側縁部が挟圧されて支持されているからリリースフィルム１０が圧縮される際に生じる位置ずれを防止して正規の位置に被成形品１４をクランプして支持することができる。被成形品１４の位置ずれ防止は、押さえピン３０ａ、３０ｂによって被成形品１４を挟圧して支持している押さえ力による。この押さえ力は調節ねじ３６でスプリング３２の付勢力を調節して被成形品１４が位置ずれしない適当な押圧力に設定すればよい。
【００２０】
こうして、リリースフィルム１０を介して被成形品１４をクランプする際にリリースフィルム１０が大きく圧縮された場合でも被成形品１４が位置ずれすることを防止することができ、確実な樹脂モールドを可能として、ばらつきのない高品質の樹脂モールド製品を製造することが可能になる。
【００２１】
なお、上記実施形態では上型１２ａに可動に押さえピン３０ａを支持したが、下型１２ｂに設置する押さえピン３０ｂを可動とし、上型１２ａに設置する押さえピン３０ａを固定してもよい。また、上型１２ａと下型１２ｂの押さえピン３０ａ、３０ｂをともに可動にしてもよい。また、上記実施形態ではスプリング３２により押さえピン３０ａを付勢して支持したが、スプリング以外のエア圧等で付勢する手段を用いてもよい。
【００２２】
また、押さえピン３０ａ、３０ｂを可動ピンとした場合の付勢手段としてエアシリンダ等の駆動手段を設けることも可能である。エアシリンダ等の駆動手段を積極的に設ける場合は、型締め操作に連動して押さえピンによって被成形品１４を挟圧する操作を制御し、被成形品１４を完全にクランプした後は、駆動手段による付勢力を解除するといった制御も可能である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、上述したように、リリースフィルムを介して被成形品をクランプする際に、被成形品が位置決めされてセットされた位置から位置ずれすることを防止し、高精度の樹脂モールドを可能とし、ばらつきのない品質のよい樹脂モールド製品を得ることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置での押さえピンの構成を示す断面図である。
【図２】下型での押さえピンの配置位置を示す平面図である。
【図３】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の断面図である。
【図４】下型でのリリースフィルムの配置を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  リリースフィルム
１２ａ  上型
１２ｂ  下型
１４  被成形品
１６  キャビティ
１６ａ  キャビティ凹部
１８  樹脂
２６  ガイドホール
２８  ガイドピン
３０ａ、３０ｂ  押さえピン
３２  スプリング
３４  ピン装着孔
３６  調節ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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