(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄、銅などの金属板（１０）にレジスト層（３０）を形成し、パターン（４２）を露光し、現像してレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、レジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
【請求項２】
鉄、銅などの金属板（１０）に溶剤型レジストによりレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、トリクロロエタンによりレジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
【請求項３】
金属層（１２）の背面にエッチングされないかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成してなる金属板（１０）に、溶剤型レジストによりレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、トリクロロエタンによりレジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
表面に凹凸模様を有する化粧板の製造する際にはエンボス賦型フィルムを用いるが、本発明は、そのエンボス賦型フィルムを製造する原版及びその製造方法に関するものであ。
【０００２】
【従来の技術】
従来、表面に凹凸模様を有する化粧板を製造する際に使用するエンボス賦型フィルムは、主としてフォトレジストエッチング法を用いて製造された金属板を原版として、プレスによる型どりで作られていた。
しかしこの方法では１回のエッチングでエンボス部を形成するため、あまり深いエッチングを行うとサイドエッチの影響が大きく、所望とするエンボス形状が得られないためエンボスは浅いものになっていた。
また、２段階にエッチングする方法も考案されているが、２回目のエッチングに対するレジストの位置合わせが難しく、その仕上がり具合は一定でなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、サイドエッチの影響を最小限にし、なおかつ従来よりも深いエンボス板を得ることができるエンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法に関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記目的を達成するために、まず第１の発明では、鉄、銅などの金属板（１０）にレジスト層（３０）を形成し、パターン（４２）を露光し、現像してレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、レジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法としたものである。
【０００５】
また、第２の発明では、鉄、銅などの金属板（１０）に溶剤型レジストによりレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、トリクロロエタンによりレジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法としたものである。
【０００６】
さらにまた、第３の発明では、金属層（１２）の背面にエッチングされないかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成してなる金属板（１０）に、溶剤型レジストによりレジスト（３２）を形成し、エッチングしてエッチング溝（１６）を形成した後、電着法によりエッチング溝（１６）に沿って電着レジスト（６４）を形成し、トリクロロエタンによりレジスト（３２）を除去し、レジスト（３２）が除去されて露出した非食刻部分（１８）に電解メッキを施して金属メッキ層（２０）を形成し、電着レジスト（６４）を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法としたものである。
【０００９】
以下図面により本発明を詳細に説明する。
図１は本発明によるエンボス原版の製造工程の概略図である。
金属層（１２）の背面に、エッチングされないかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成してなる金属板（１０）を用意する。（図１Ａ参照）
金属層（１２）としては鉄、銅などを用いることができる。
裏面層（１４）としては、後のエッチング処理によりエッチングされないこと、また後の電着処理の際この面に電着レジスト（６４）が付着しないように絶縁性であることが好ましい。
この金属層（１２）の背面に、エッチングされないかつ絶縁性の材料よりなる裏面層（１４）を形成してなる金属板（１０）を製作するにあたって、裏面層（１４）として１００〜２００μｍ厚のプラスチックシートを用意し、そのプラスチックシートの表面に金属箔を接着積層する、または化学メッキにより金属層を形成するなどの方法により金属層（１２）を形成して金属板（１０）を製作することができる。
【００１０】
この金属板（１０）にレジスト層（３０）を塗布してレジスト（３２）を形成する。（図１Ｂ参照）
このレジスト層（３０）としては、溶剤型のレジストが好ましく、溶剤型のレジストとすれば、後にレジスト（３２）を剥離する場合、トリクロロエタンなどを用いて電着レジスト（６４）を剥離することなく、レジスト（３２）を剥離することができる。
【００１１】
このレジスト層（３０）の形成された金属板（１０）にパターンフィルム（４０）を重ね合わせ、水銀灯などの光源（４６）により露光して、レジスト層（３０）にパターン（４２）を露光する。（図１Ｃ参照）
露光後、現像を行ってレジスト（３２）の形成された金属板（１０）を得る。（図１Ｄ参照）
【００１２】
しかる後、金属板（１０）をエッチング槽（５０）に入れて、金属板（１０）をエッチング液（５２）によりエッチングして金属板（１０）にエッチング溝（１６）を形成する。（図１Ｅ参照）
【００１３】
次に、エッチングされた金属板（１０）を電着槽（６０）に入れて、これにより金属板（１０）のエッチング溝（１６）に電着レジスト（６４）を形成する。（図１Ｆ参照）
【００１４】
さらに、電着レジスト（６４）の形成された金属板（１０）を光源（７０）により焼き付けを行い、金属板（１０）に電着レジスト（６４）を固定する。（図１Ｇ参照）
【００１５】
固定後、トリクロロエタンなどの溶剤を用いてレジスト（３２）を剥離し、これにより金属板（１０）の非食刻部分（１８）が露出する。（図１Ｈ参照）
【００１６】
次にこの金属板（１０）をメッキ槽（８０）に入れて電解メッキを施すことにより、非食刻部分（１８）に金属メッキ層（２０）が形成される。（図１Ｉ参照）
【００１７】
最後にアルカリ溶液を用いて電着レジスト（６４）を剥離して、本エンボス賦型フィルム製造用原版を完成する。（図１Ｊ参照）
【００１８】
ここで、使用するエッチング液は使用する金属板（１０）が銅であれば、塩化第二鉄、塩化第二銅、硝酸、クロム酸、可硫酸塩などがあり、どれを用いてもよいが、一般には塩化第二鉄が多用される。
レジストは紫外線、可視光線などにより硬化するもので、少なくとも２０〜３０μｍの解像度があれば良いが、レジスト（３２）と電着レジスト（６４）は剥離液が同じであってはならない。
もしレジスト層（３０）に溶剤型のレジストを用いた場合は、剥離液に１・１・１トリクロロエタン等を用いるが、その場合電着レジスト（６４）はその剥離液に侵されない水溶性の電着レジストの弱アルカリを剥離液に使用するレジストを用いる必要がある。
【００１９】
メッキ液には銅メッキの場合、硫酸銅を使用するのが良い。液温度は２５〜３５°Ｃ程度が良く、陰極電流密度は２〜５Ａｍｐ／ｄｍ2 が良い。安定してメッキできる厚みは３０μｍ前後であった。
【００２０】
【作用】
上記の如き本発明のエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法によれば、金属板（１０）をエッチングした後、非食刻部分（１８）に厚く金属メッキ層（２０）を施すので、従来法よりもより深いエンボス版をえることができる。
【００２１】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
テスト用パターンとして、エンボス深度１００μｍを目標に本発明方法を用いてエンボス版を作成した。
３０μｍの厚付けメッキをするので実際にエッチングする深さは７０μｍである。
２００μｍ厚のポリエチレンシートに１００μｍ厚の銅箔を接着積層してなる金属板を用意し、溶剤型のドライフィルム（メチルメタアクリレートとブチルメタアクリレートの共重合体）を密着させ、高圧水銀灯により万線パターンを露光し、現像を行ない、更に塩化第二鉄液でエッチングを行った。
７０μｍ前後のエッチングを行ったところ、サイドエッチは３７μｍ前後であった。
エッチング溝に重クロム酸塩系の電着レジストを形成し、その後１・１・１トリクロロエタンでレジストを除去し、露出した金属板面に硫酸銅電解液で銅を３０μｍ厚にメッキした。
その後、弱アルカリ液で電着レジストを剥離してエンボス賦型フィルム製造用原版を作成した。
【００２２】
（比較例）
実施例で使用した金属板に同様のレジスト層、万線パターンフィルムを用いて露光、現像して、１００μｍの深さにエッチング処理をした。
この比較例ではサイドエッチが５５μｍ程度あった。
【００２３】
実施例で得られたエンボス版と比較例で得られたエンボス版とを比較した結果、比較例のエンボス版はサイドエッチが大きいので、同じ万線パターで、ほぼ同じエンボス深度（１００μｍ）にもかかわらず、パターン幅（エンボスの凸部として残ったパターンの幅）は実施例のパターン幅と比較し３５μｍ程度幅狭となった。
上記の如く、本発明のエンボス版の製法によれば、比較例のエンボス版にくらべ、パターンの「細り」が少なく、幅が狭く高い断面形状のエンボス版を得ることができた。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、本発明のエンボス賦型フィルム製造用原版及びその製造方法によれば、従来法よりも深い深度のエンボスをより少ないサイドエッチで再現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す、エンボス原版の製造工程の断面で表した概略図である。
【符号の説明】
１０‥‥金属板
１２‥‥金属層
１４‥‥裏面層
１６‥‥エッチング溝
１８‥‥非食刻部分
２０‥‥金属メッキ層
３０‥‥レジスト層
３２‥‥レジスト
４０‥‥パターンフィルム
４２‥‥パターン
４６‥‥光源
５０‥‥エッチング槽
５２‥‥エッチング液
６０‥‥電着槽
６４‥‥電着レジスト
７０‥‥光源
８０‥‥メッキ槽
【図１】
0003834829.tif 000002