(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物を保持して回転駆動する主軸をもつ主軸台と、該主軸に平行な砥石軸周りに砥石を回転駆動し、該主軸に対しＸ軸方向およびＺ軸方向に相対的に平行移動可能な砥石台と、  該主軸および該砥石台を数値制御する制御装置と、を有する研削盤であって、
該砥石台の該砥石の軸芯からＸ軸に沿い該主軸に対向して伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブと、
該Ｘ軸に沿い該タッチプローブに接触可能に該主軸台に固定された転写棒と、
該砥石台を該主軸台に対してＸ方向に所定量だけ相対移動させ、該砥石に該転写棒を研削させる転写棒研削手段と、
該転写棒研削手段によって該転写棒が研削されたときの砥石台位置Ｘ１を記憶する研削位置記憶手段と、
該転写棒研削手段により該転写棒の研削が実行された後に、該タッチプローブを該転写棒の被研削面に接触させ、接触したことを検知する接触検知手段と、
該接触検知手段によって該タッチプローブが該転写棒に接触したときの砥石台位置Ｘ２を記憶する接触位置記憶手段と、
該研削位置記憶手段に記憶された該砥石台位置Ｘ１と、該接触位置記憶手段に記憶された該砥石台位置Ｘ２との差に基づいて、回転中の該砥石の半径を算出する砥石半径演算手段と、
を有することを特徴とする精密研削盤。
【請求項２】
前記アームは、インバー或いはスーパインバーから形成されている請求項１記載の精密研削盤。
【請求項３】
研削盤の砥石台をＸ軸に沿って主軸台の方に送り、該Ｘ軸に沿い主軸と直交して該主軸台に固定された転写棒に砥石軸周りに回転中の砥石を接触させ、該転写棒を研削して回転中の該砥石の外径の位置を該転写棒に転写する転写過程と、
該砥石台を該Ｘ軸に沿って該主軸台の方に送り、該砥石台の該砥石の軸芯からＸ軸に沿い該主軸に対向して伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブを該転写棒に接触させて、該転写棒の研削された先端と該砥石台との間の相対間隔を測定する測定過程と、
該転写過程での該砥石台のＸ軸方向の位置Ｘ１と該測定過程での該砥石台のＸ軸方向の位置Ｘ２とから、該砥石の外周面の位置と該タッチプローブの先端の位置との差ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ２を算出し、さらに該タッチプローブの該先端と該砥石の回転軸芯との位置関係から回転中の該砥石の半径を算出する演算過程と、
を有することを特徴とする砥石半径測定方法。
【請求項４】
前記転写過程の前または前記演算過程の後に、
前記砥石台を前記Ｘ軸に沿って前記主軸台の方に送り、該Ｘ軸に沿い前記主軸と直交して該主軸台に固定された基準ブロックに前記タッチプローブを接触させて、該主軸台と該砥石台との間の基準間隔を測定する予備過程をさらに有する、
請求項３記載の砥石半径測定方法。
【請求項５】
前記転写過程、前記測定過程、前記演算過程および前記予備過程の後に、
前記砥石の前記半径と、前記基準間隔と、前記主軸台に固定されたツルアと前記基準ブロックとの位置関係と、前記タッチプローブの前記先端と該砥石の回転軸芯との位置関係とから、該ツルアによる該砥石のツルーイング開始位置を算出するツルーイング開始位置算出過程をさらに有する、
請求項４記載の砥石半径測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回転砥石で工作物の外周面を精密に研削する研削盤の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
回転砥石を装備した研削盤においては、砥石の交換をした場合や、ツルーイング等の修正を施した場合には、砥石径を検出する必要がある。そこで通常は、ダミーワークなどの工作物や基準ブロックに回転を停止した砥石を接触させ、接触した際の砥石台の位置から砥石径を求めている。
【０００３】
しかしながら、このような方法では、遠心力によって直径が拡大した回転中の砥石の砥石径を求めることはできない。
そこで回転中の砥石径を計測する目的で、ＡＥセンサ（振動検出器）によってダミーワーク等に砥石が接触した瞬間を検出する試みもなされてきた。しかし、接触してから検出信号が出るまでの時間遅れや、接触検出の瞬間から砥石台が停止するまでの時間遅れが生じるので、やはり回転中の砥石径を正確に測定することはできなかった。その結果、極めて精密に研削を行うことは、従来の研削盤や砥石半径測定方法ではできなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、工作物の外周面を極めて精密に研削することができる精密研削盤および砥石半径測定方法を提供するこ
とを解決すべき課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、発明者らは以下の手段を発明した。
（第１手段）
本発明の第１手段は、請求項１記載の精密研削盤である。
本手段には、砥石台の該砥石の軸芯からＸ軸に沿い主軸に対向して伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブと、Ｘ軸に沿いタッチプローブに接触可能に主軸台に固定された転写棒とが装備されている。
【０００６】
そして、砥石で転写棒を研削し、この時の砥石台の位置Ｘ１を記憶しておき、研削後の転写棒にタッチプローブを接触させて、この時の砥石台の位置Ｘ２を記憶しておく。しかる後、砥石台の位置Ｘ１とＸ２との差ΔＸに基づいて、回転中の砥石の半径を演算するようにした。砥石台位置Ｘ２が、砥石台の砥石の軸芯から伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブを転写棒の被研削面に接触させたときの値であるので、アームの長さ、すなわち砥石の軸芯からタッチプローブの先端までの距離をＬとすると、Ｌ−（Ｘ１−Ｘ２）の演算をするだけで、砥石半径を求めることができる。また、Ｌは砥石台と主軸台間の熱変位の影響を受けないため、回転中の砥石半径を精密に検出することができ、工作物の外周面を極めて精密に研削することができる。
【０００７】
したがって本手段の精密研削盤によれば、回転中の砥石の半径等の寸法ないし位置を精密に検出することができるので、工作物の外周面を極めて精密に研削することができるという効果がある。
（第２手段）
本発明の第２手段は、請求項２記載の精密研削盤である。
すなわち、本研削盤のアームは、インバー或いはスーパインバーから形成されているので、アームの線膨張係数が小さく、熱変位を受けることがない。したがって、砥石半径をより一層高精度に求めることができる。
【０００８】
（第３手段）
本発明の第３手段は、請求項３に記載の砥石半径測定方法である。
すなわち本手段は、転写過程、測定過程および演算過程を有する。
転写過程は、研削盤の砥石台をＸ軸に沿って主軸台の方に送り、Ｘ軸に沿い主軸と直交して主軸台に固定された転写棒に回転中の砥石を接触させ、転写棒を研削して回転中の該砥石の外径の位置を転写棒に転写する過程である。転写過程により、回転中の砥石の砥石の有効な外径位置が転写棒に写し取られるので、研削された転写棒の先端の位置を計測することにより、回転中の砥石の有効な外径位置を計測することが可能になる。転写過程では、転写棒へ所定量だけ砥石を切り込んで研削後、砥石台の送りは停止させられるが、この際の砥石台のＸ軸方向の停止位置をＸ１とする。
【０００９】
測定過程は、砥石台をＸ軸に沿って主軸台の方に送り、砥石台の砥石の軸芯からＸ軸に沿い主軸に対向して伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブを転写棒に接触させて、転写棒の研削された先端と砥石台との間の相対間隔を測定する過程である。測定過程により、次の演算過程で示すように、回転中の砥石の外径位置が転写された転写棒の研削された先端と砥石台との間の相対間隔が測定されるので、回転中の砥石外径と砥石台との相対位置が測定される。測定過程では、タッチプローブが転写棒の先端に当接すると即座に砥石台の送りが停止させられるが、この際の砥石台のＸ軸方向の停止位置をＸ２とする。
【００１０】
演算過程は、転写過程での砥石台のＸ軸方向の位置Ｘ１と測定過程での砥石台のＸ軸方向の位置Ｘ２とから、回転中の砥石の外周面の位置とタッチプローブの先端の位置との差ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ２を算出し、さらにタッチプローブの先端と砥石の回転軸芯との位置関係から回転中の砥石の半径を算出する過程である。Ｘ２は、砥石台の砥石の軸芯から伸びるアームの端部に取り付けられたタッチプローブを転写棒の被研削面に接触させたときの値であるので、アームの長さ、すなわち砥石の軸芯からタッチプローブの先端までの距離をＬとすると、Ｌ−ΔＸの演算をするだけで、砥石半径を求めることができる。
【００１１】
したがって本手段の砥石半径測定方法によれば、回転中の砥石半径を精密に計測することができるので、工作物の外周面を極めて精密に研削することができるという効果がある。
（第４手段）
本発明の第４手段は、請求項４記載の砥石半径測定方法である。
【００１２】
すなわち本手段では、転写過程の前または演算過程の後に、予備過程をさらに有する。予備過程は、砥石台をＸ軸に沿って主軸台の方に送り、Ｘ軸に沿い主軸と直交して主軸台に固定された基準ブロックにタッチプローブを接触させて、主軸台と砥石台との間の基準間隔を測定する過程である。
砥石の回転軸芯とタッチプローブとの位置関係は明確になっており、主軸の回転軸芯と基準ブロックとの位置関係も明確になっているので、砥石の回転軸芯と主軸の回転軸芯とのＸ軸上での位置関係が明確になる。砥石の回転軸芯と主軸の回転軸芯とのＸ軸上での位置関係とは、設計上では明確であるが、実運用中には熱変形等による研削盤のベッドの伸縮があるので、精密には設計値と誤差を生じている。そこで、予備過程により主軸台と砥石台との間の基準間隔、すなわち砥石の回転軸芯と主軸の回転軸芯とのＸ軸上での間隔が精密に計測されるので、前記誤差を補正することが可能になる。
【００１３】
その結果、予備過程により精密に測定された砥石の回転軸芯と主軸の回転軸芯とのＸ軸上での間隔と、前述の第３手段により精密に測定された回転中の砥石半径とを組み合わせることにより、よりいっそう精密な研削が可能になる。
したがって本手段の砥石半径測定方法によれば、前述の第３手段の効果に加えて、工作物の外周面をよりいっそう精密に研削することができるという効果がある。
【００１４】
（第５手段）
本発明の第５手段は、請求項４記載の砥石半径測定方法である。
本手段は、転写過程、測定過程、演算過程および予備過程の後に、ツルーイング開始位置算出過程をさらに有する。ツルーイング開始位置算出過程は、回転中の砥石の半径と、前述の基準間隔と、主軸台に固定されたツルアと基準ブロックとの位置関係と、タッチプローブの先端と砥石の回転軸芯との位置関係とから、ツルアによる適正な砥石のツルーイング開始位置を算出する過程である。
【００１５】
本手段では、ツルアの位置に対する回転中の砥石の研削面（外周面）の位置が精密に算出されるので、所望のツルアの切り込み量に精密に従って砥石のツルーイングを行うことが可能である。その結果、所望の砥石半径に砥石が仕上がるばかりではなく、過不足なく理想的な切り込み深さで砥石のツルーイングを行うことができる。それゆえ、ツルーイングが深すぎることがなくなるので砥石の寿命も延び、逆にツルーイングが浅すぎることもなくなるので工作物の被研削面の仕上がりが良くなる。
【００１６】
したがって本手段によれば、前述の第４手段の効果に加えて、過不足なく理想的な切り込み深さで砥石のツルーイングを行うことができ、砥石の寿命が延び工作物の被研削面の仕上がりが一定になるなどの効果がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の精密研削盤および砥石半径測定方法の実施の形態については、当業者に実施可能な理解が得られるよう、以下の実施例で明確かつ十分に説明する。
［実施例１］
（実施例１の精密研削盤の構成）
本発明の実施例１としての精密研削盤は、図１に示すように、工作物Ｗを保持して回転駆動する主軸２５をもつ主軸台２４と、主軸２５に平行な砥石軸周りに砥石４２を回転駆動し、主軸２４に対しＸ軸方向およびＺ軸方向に相対的に平行移動可能な砥石台４と、主軸２４および砥石台４を数値制御する制御装置８とを有する。
【００１８】
すなわち、主軸台２４および心押台２３は、主軸テーブル２に互いに対向して搭載されており、主軸２５と心押台２３との間に工作物Ｗを挟持する主軸台２４は、主軸テーブル２に固定装備されている。主軸テーブル２は、ベッド１に形成されたガイドレール１３に沿ってＺ軸方向に移動可能であり、Ｚ軸モータ１５に回転駆動されるボールねじ１４によって移動させられる。それゆえ、主軸２５は砥石台４に対してＺ軸方向に移動可能である。
【００１９】
一方、砥石台４は、回転する円盤状の砥石４２とその砥石軸４３と、両者４２，４３を回転駆動する砥石モータ４６とを備えており、ベッド１に形成されたガイドレール１７に沿ってＸ軸方向に移動可能である。砥石台４は、Ｘ軸モータ１９に回転駆動されるボールねじ１８によってＸ軸方向に送られる。それゆえ、砥石台４は主軸２５に対してＸ軸方向に移動可能である。
【００２０】
以上の主軸２５および砥石台４等と、後述のタッチプローブ５２およびツルア２６等は、全て制御装置８によって、予め定められたプログラムに従い精密かつ迅速に数値制御される。
本実施例の精密研削盤はさらに、Ｘ軸に沿い主軸２５に対向して砥石台４に取り付けられたタッチプローブ５２と、Ｘ軸に沿いタッチプローブ５２が接触することができるように主軸台２４に固定された基準ブロック７および転写棒６とを有する。また、主軸台２４の砥石台４側の側面には、基準ブロック７および転写棒６と並んで、モータにより回転駆動される円盤状の切刃をもったツルア２６が固定装備されている。なお、転写棒６は、主軸台２４に固定された台座６０にしっかりと保持されており、転写棒６が摩滅した場合には容易に交換できるように台座６０に取り付けられている。
【００２１】
すなわち、図２に示すように、砥石４２の回転軸芯と主軸２５の回転軸芯とは同一の高さにあり、砥石台４の送りによって同一のＸ軸上を接近したり離間したりする。この同一のＸ軸線上に基準ブロック７、転写棒６およびツルア２６がＺ軸方向に互いにずれて配設されており、転写棒６、基準ブロック７およびツルア２６と対向して同一のＸ軸線上にタッチプローブ５２がＬ字アーム５３によって保持されている。それゆえ、図２のように側面から見ると、基準ブロック７、転写棒６およびツルア２６と、タッチプローブ５２とは同一のＸ軸線上に配設されて見える。
【００２２】
なお、タッチプローブ５２は、基準ブロック７や転写棒６との接触によって内蔵されたリミットスイッチがオン・オフすることにより、基準ブロック７や転写棒６との接触を検知する機能をもつ。
また、Ｌ字アーム５３は、再び図１に示すように、砥石４２の軸芯上で旋回可能に一端が支持され、Ｌ字アーム５３の他端には、タッチプローブ５２が取り付けられいる。それゆえ、タッチプローブ５２は、図１に実線で示す測定位置と同図に破線で示す待避位置とのいずれをも取ることができ、測定位置と待避位置との間を移動することができる。ここで、Ｌ字アーム５３は、スーパーインバー等の低熱膨張材から形成されている。
【００２３】
本実施例の精密研削盤は以上のように構成されているので、以下に示すように極めて精密な研削やツルーイングをすることができる。
（実施例１の砥石半径測定方法）
本実施例の精密研削盤は以上のように構成されているので、以下のような砥石半径測定方法を実施することが可能である。
【００２４】
すなわち、図３に示すように、本実施例の精密研削盤が起動されると、処理ステップＳ１で砥石半径が精密に計測される。この砥石半径測定方法については、後ほど図面を参照しつつ詳しく説明する。
次に、判断ステップＳ２で次に研削すべき工作物があるか否かが判定され、次の工作物Ｗがない場合には自動的に運転が中断され、その旨が操作員に報知される。次の工作物Ｗがある場合には、同工作物Ｗが本実施例の精密研削盤に搬入されて主軸２５に自動的に固定される。そして、処理ステップＳ３で工作物Ｗの研削が予め設定されたプログラムに従って数値制御されつつ行われ、判断ステップＳ４で処理した工作物Ｗが所定の個数に達したと判定されるまで、次々と工作物Ｗの研削が行われる。工作物Ｗの研削加工個数が砥石４２のツルーイングを必要とするまでに達すると、判断ステップＳ４を抜けて精密なツルーイングに必要な処理ステップＳ５，６，７に制御プログラムが進む。なお、工作物Ｗの研削加工個数は、判断ステップＳ４に入った段階で一つ加えられ、判断ステップＳ４が所定の個数に達したと判定した段階でゼロにリセットされる。
【００２５】
処理ステップＳ５では、本実施例としての砥石半径測定方法が実施され、砥石半径等が精密に測定される。続く処理ステップＳ６では、適正な切り込み深さを加味して砥石台４の送り位置としてのツルーイング開始位置が算出され、さらに処理ステップＳ７で精密にツルーイングが行われる。なお、処理ステップＳ６のツルーイング開始位置算出過程については、後ほど改めて図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
ここで、以上の処理フローのうち処理ステップＳ１，Ｓ５で実施される本実施例の砥石半径測定方法について、図４（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ説明する。
本実施例の砥石半径測定方法は、予備過程、転写過程、測定過程および演算過程を有する。
予備過程は、図４（ａ）に示すように、砥石台４をＸ軸に沿って主軸台２４の方に送り、Ｘ軸に沿い主軸２５（図１参照）と直交して主軸台２４に固定された基準ブロック７にタッチプローブ５２を接触させて、主軸台２４と砥石台４との間の基準間隔を測定する過程である。
【００２７】
すると、砥石４２の回転軸芯とタッチプローブ５２との位置関係は明確になっており、主軸２５の回転軸芯と基準ブロック７との位置関係も明確になっているので、砥石４２の回転軸芯と主軸２５の回転軸芯とのＸ軸上での位置関係が明確になる。ここで、砥石４２の回転軸芯と主軸２５の回転軸芯とのＸ軸上での位置関係とは、設計上では明確であるが、実運用中には熱変形等による研削盤のベッドの伸縮があるので、精密には設計値と誤差を生じている。そこで、予備過程により主軸台２４と砥石台４との間の基準間隔、すなわち砥石４２の回転軸芯と主軸２５の回転軸芯とのＸ軸上での間隔が精密に計測されるので、熱変形等のよる誤差を補正することが可能になる。
【００２８】
転写過程は、図４（ｂ）に示すように、砥石台４をＸ軸に沿って主軸台２４の方に所定量だけ送り、Ｘ軸に沿い主軸２５と直交して主軸台に固定された転写棒６に回転中の砥石４２を接触させ、転写棒６を研削して回転中の砥石４２の外径の位置を転写棒６に転写する過程である。転写過程により、回転中の砥石４２の砥石の有効な外径位置が転写棒６に写し取られるので、研削された転写棒６の先端の位置を計測することにより、回転中の砥石４２の有効な外径位置を計測することが可能になる。転写過程では、転写棒６の研削が始まると即座に砥石台４の送りは停止させられるが、この際の砥石台４のＸ軸方向の停止位置をＸ１とする。
【００２９】
測定過程は、図４（ｃ）に示すように、砥石台４をＸ軸に沿って主軸台２４の方に送り、Ｘ軸に沿い主軸２５と直交して砥石台４に取り付けられたタッチプローブ５２を転写棒６に接触させて、転写棒６の研削された先端と砥石台４との間の相対間隔を測定する過程である。測定過程により、次の演算過程で示すように、回転中の砥石４２の外径位置が転写された転写棒６の研削された先端と砥石台４との間の相対間隔が測定されるので、回転中の砥石４２の外径位置と砥石台４との相対位置が測定される。測定過程では、タッチプローブ５２が転写棒６の先端に当接すると即座に砥石台４の送りが停止させられるが、この際の砥石台４のＸ軸方向の停止位置をＸ２とする。
【００３０】
演算過程は、転写過程での砥石台４のＸ軸方向の位置Ｘ１と、測定過程での砥石台４のＸ軸方向の位置Ｘ２とから、回転中の砥石４２の外周面の位置とタッチプローブ５２の先端の位置との差ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ２を算出し、さらにタッチプローブ５２の先端と砥石４２の回転軸芯との位置関係から回転中の砥石４２の半径を算出する過程である。ここで、タッチプローブ５２の先端と砥石４２の回転軸芯との位置関係は、設計上明確になっており製作後の計測でも確認されている。それゆえ、タッチプローブ５２の先端と砥石４２の回転軸芯との位置関係と前述のΔＸとから、回転中の砥石の半径ＲはＲ＝Ｌ−ΔＸという幾何学的演算により容易に算出される。ここでＬは、砥石４２の回転軸芯からＸ軸に沿って測定したＬ字アーム５４の長さである。
【００３１】
以上の過程の詳細を、図５のフローチャートに示す。
その結果、本実施例の砥石半径測定方法によれば、回転中の砥石半径を精密に計測することができるので、工作物Ｗの外周面を極めて精密に研削することができる。また、予備過程により精密に測定された砥石４２の回転軸芯と主軸２５の回転軸芯とのＸ軸上での間隔と、前述のようにして精密に測定された回転中の砥石半径とを組み合わせることにより、さらに精密な研削が可能になる。
【００３２】
したがって、本実施例の砥石半径測定方法によれば、工作物Ｗの外周面を極めて精密に研削することができるという効果がある。
（実施例１のツルーイング開始位置算出過程）
再び図３に示すように、ツルーイング開始位置算出過程は、処理ステップＳ６として、処理ステップＳ５で前述の砥石半径測定方法が実施された直後に実施される。ツルーイング開始位置算出過程は、回転中の砥石４２の半径と、前述の基準間隔と、主軸台２４に固定されたツルア２６と基準ブロック７との位置関係と、タッチプローブ５２の先端と砥石４２の回転軸芯との位置関係とから、ツルア２６による適正な砥石のツルーイング開始位置を算出する過程である。
【００３３】
ツルーイング開始位置算出過程では、ツルア２６の位置に対する回転中の砥石４２の研削面（外周面）の位置が精密に算出されるので、所望のツルア２６の切り込み量に精密に従って砥石４２のツルーイングを行うことが可能である。すなわち、砥石半径が精密に測定された後に、図６（ａ）に示すようにタッチプローブ５２を基準ブロック７に当接させて、砥石台４と主軸２５の回転軸芯との相対位置が精密に確認される。しかる後、図６（ｂ）に示すように、前回のツルーイング時の砥石台４の送り位置を基にして、基準ブロック７とツルア２６の段差Ｄと砥石半径の低減量ΔＸを加えた値（ΔＸ＋Ｄ）だけの修正を加えれば、精密にツルーイング開始位置を算出することができる。この際、タッチプローブ５２が邪魔になるようであれば、Ｌ字アーム５４の根本に装備されている回動装置５８を駆動させることにより、タッチプローブ５２を引っ込めてツルーイングを行うことができる。
【００３４】
その結果、所望の砥石半径に砥石４２が仕上がるばかりではなく、過不足なく理想的な切り込み深さで砥石４２のツルーイングを行うことができる。それゆえ、ツルーイングが深すぎることがなくなるので砥石４２の寿命も延び、逆にツルーイングが浅すぎることもなくなるので工作物Ｗの被研削面の仕上がりが良くなる。
【００３５】
したがって、本実施例のツルーイング開始位置算出過程によれば、過不足なく理想的な切り込み深さで砥石４２のツルーイングを行うことができ、砥石４２の寿命が延び工作物Ｗの被研削面の仕上がりが一定になるなどの効果がある。
（実施例１の効果）
以上詳述したように、本実施例の精密研削盤および砥石半径測定方法によれば、回転中の砥石半径を精密に計測することができるので、工作物の外周面を極めて精密に研削することができるという効果がある。そればかりではなく、ツルーイング開始位置算出過程をも採用すれば、過不足なく理想的な切り込み深さで砥石のツルーイングを行うことができ、砥石の寿命が延び工作物の被研削面の仕上がりが一定になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例１としての精密研削盤の構成を示す平面図
【図２】  実施例１の精密研削盤の要部構成を示す模式断面図
【図３】  実施例１の研削加工の全工程を示すフローチャート
【図４】  実施例１としての砥石半径測定方法を示す組図
（ａ）予備過程を示す平面図
（ｂ）転写過程を示す平面図
（ｃ）測定過程を示す平面図
【図５】  実施例１の砥石半径測定方法の手順を示すフローチャート
【図６】  実施例１の精密研削盤のツルーイング動作を示す組図
（ａ）予備過程を示す平面図
（ｂ）ツルーイングを示す平面図
【符号の説明】
１：ベッド
１３：ガイドレール    １４：ボールねじ    １５：Ｚ軸モータ
１７：ガイドレール    １８：ボールねじ    １９：Ｘ軸モータ
２：主軸テーブル
２３：心押台
２５：主軸    ２４：主軸台    ２６：ツルア
６：転写棒    ６０：台座
７：基準ブロック
４：砥石台
４２：砥石    ４３：砥石軸    ４６：砥石モータ
５０：タッチプローブ装置
５２：タッチプローブ    ５３：Ｌ字アーム    ５８：回動装置
８：制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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