(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験装置。
【請求項２】
電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに導熱材を介して順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験装置。
【請求項３】
前記電子部品の複数個が所定ピッチ間隔をおいて載置され、かつ、所定ピッチ毎に移動するインデックステーブルを有する請求項１または２に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項４】
前記インデックステーブルの電子部品の各載置位置には貫通孔が設けられており、該インデックステーブルの下方には、上面に所定ピッチ間隔毎の突起が設けられた前記温度調節ユニットが配されており、該温度調節ユニットを上昇させると、前記突起が前記貫通孔に該貫通孔の下から嵌挿され、該突起が電子部品の下面と接触する構造となっている請求項１または３に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項５】
前記インデックステーブルは断熱材で形成されているとともに、該インデックステーブルの電子部品の載置位置はインデックステーブルの上下面に貫通する孔に導熱材が貫挿されることにより形成されており、インデックステーブルの下方には、前記温度調節ユニットが配されており、該温度調節ユニットの上面が前記導熱材の下面と接触する構造となっている請求項２または３に記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項６】
前記インデックステーブルの下方には前記温度調節ユニットが配されており、該インデックステーブルの上方には前記電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板が配されている請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項７】
前記インデックステーブルをロータリー式インデックステーブルで形成し、前記電子部品が該ロータリー式インデックステーブルの外周に沿って載置される請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項８】
温度特性試験が終了した前記電子部品が試験結果ごとに分類排出される請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項９】
温度特性試験装置が密閉容器内に配されており、該密閉容器内に乾燥ガスが充填可能となっている請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品の温度特性試験装置。
【請求項１０】
電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験方法において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子のように特性に温度依存性がある電子部品の温度特性試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
水晶振動子は周波数特性に温度依存性があるため、複数の温度における周波数特性を測定し、周波数特性の温度特性を試験する必要がある。すなわち、水晶振動子においては−４０〜９０℃の範囲で３〜５点またはそれ以上の温度で周波数特性を測定し、特性分類や良品、不良品の判定を行っている。
【０００３】
このような特性に温度依存性がある電子部品の温度特性を試験するために、一括式温度特性試験装置や連続式温度特性試験装置が開発されている。以下に水晶振動子の一括式温度特性試験装置および連続式温度特性試験装置についてそれぞれ一例を示す。
【０００４】
水晶振動子の一括式温度特性試験装置の一例を図１、図２に示す。温度槽１の内部に設けられたモーター３によって回転する回転軸４に、水晶振動子Ｘを外周に沿って配列した円板状トレーＴをセットし、温度槽１の蓋２を閉める。
【０００５】
次に、温度槽１の内部に冷却源５から冷却ガスを放出し、送風機７によって冷却ガスを循環させ、温度槽１の内部温度が測定温度に到達したら、冷却源５からの冷却ガスの放出量を電磁弁６で制御して内部温度を一定に保つ。
【０００６】
内部温度が測定温度で安定したら円板状トレーＴを回転軸４によって回転し、測定プローブ９の場所に水晶振動子Ｘが移動してきたら、円板状トレーＴの回転を停止し、エアーシリンダー１０により測定プローブ９を下降して、水晶振動子Ｘに測定プローブ９を接触する。測定プローブ９には測定器１１が結線されていて、測定プローブ９に接触された水晶振動子Ｘの周波数特性を測定器１１で測定する。水晶振動子Ｘの周波数特性の測定が終了したら、エアーシリンダー１０により測定プローブ９を上昇する。
【０００７】
以降、円板状トレーＴを順次回転しつつ、円板状トレーＴに搭載された全ての水晶振動子Ｘについて周波数特性の測定を行う。
【０００８】
以上は低温測定時の動作になるが、高温測定時は、ヒーター８を加熱させ、ヒーター８を通して加熱されたガスを送風機７によって循環させ、温度槽１の内部温度が測定温度に到達したら、ヒーター８の加熱をＯＮ／ＯＦＦ制御して内部温度を一定に保つ。内部温度が測定温度で安定したら、円板状トレーＴを順次回転しつつ、円板状トレーＴに搭載された全ての水晶振動子Ｘについての周波数特性の測定を行う。
【０００９】
以上のような動作を各測定温度に対して行い、周波数特性の温度特性を試験する。
【００１０】
次に、連続式温度特性試験装置の一例を図３、図４に示す。温度槽２１〜２５は冷凍機またはヒーターによって水晶振動子の測定温度に対応してそれぞれ別の温度に設定されていて、周波数特性の測定を行う温度の順番に横並びに連結される。（例えば、−４０℃→０℃→２５℃→５０℃→８５℃といった順番に温度設定された温度槽を連結する）
【００１１】
連結された温度槽２１〜２５は、両側面に通過口２６が開けられていて、温度槽２１の入口２７から温度槽２５の出口２８まで通しでコンベア２９が設置されている。温度槽２１の入口２７から水晶振動子Ｘを搭載したキャリアＣが投入されると、コンベア２９はモーター３０で駆動する送り機構３１によりキャリアＣを１枚分ずつピッチ送りして温度槽内部へと引き込んでゆく。
【００１２】
温度槽内部は測定温度に設定されているため、水晶振動子Ｘの温度はキャリアＣが温度槽内部を送られるにつれ測定温度に近づいてゆく。やがて、キャリアＣが温度槽内部を温度槽幅の３／４ほど送られたところで、水晶振動子Ｘの温度は測定温度で安定し測定可能な状態となる。
【００１３】
ここで、エアーシリンダー３３により測定プローブ３２を下降して、水晶振動子Ｘに測定プローブ３２を接触する。測定プローブ３２には測定器３５が結線されていて、測定プローブ３２に接触された水晶振動子Ｘの周波数特性を測定器３５で測定する。水晶振動子Ｘの周波数特性の測定が終了したら、エアーシリンダー３３により測定プローブ３２を上昇する。そして、スライドユニット３４で測定プローブ３２を後方に順次移動してキャリアＣに搭載された全ての水晶振動子Ｘに対する測定プローブ３２の接触と測定器３５による周波数特性の測定が終了したら、送り機構３１によりキャリアＣをピッチ送りして、次の温度槽へと搬送してゆく。
【００１４】
このようにして、キャリアＣは温度槽２１、温度槽２２、・・・温度槽２５と搬送され、各温度槽の測定温度において水晶振動子Ｘの周波数特性の測定を行い、周波数特性の温度特性を試験する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
一括式温度特性試験装置は全温度に対する特性の測定を一台の温度槽で行うため電子部品一個あたりの試験時間が非常に長くなり、量産ラインの生産能力に合わせるためには複数台を設置する必要がる。
【００１６】
これに対し、連続式温度特性試験装置は測定温度の数だけ配した温度槽が各測定温度における特性の測定を分担するため電子部品一個あたりの試験時間が短くなり、量産ラインの生産能力に合わせるためには１台を設置すればよい。
【００１７】
しかし、連続式温度特性試験装置は１台の装置が複数の温度槽で構成されるため、装置が非常に大きいものになり、スペース面、コスト面でみると一括式温度特性試験装置を複数台設置した場合と何ら変わりが無く、両者とも省スペース化、低コスト化のネックになる設備であった。
【００１８】
本発明は、前述の課題を解決するものであり、省スペース化、低コスト化がなされた電子部品の温度特性試験方法および装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２０】
請求項２の発明は、電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験装置において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに導熱材を介して順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２１】
請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記電子部品の複数個が所定ピッチ間隔をおいて載置され、かつ、所定ピッチ毎に移動するインデックステーブルを有する電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２２】
請求項１〜３の発明によれば、電子部品を直接的または間接的に温度調節ユニットに接触させることにより、電子部品の温度を温度調節ユニットの温度に短時間で到達させることが可能となり、温度特性試験の高速化および温度調節ユニットの小型化が可能となる。さらにインデックステーブルに載置された電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、電子部品がインデックステーブルにて移動する間に、電子部品が複数の温度調節ユニットに順次接触し、電子部品の温度が複数の温度に順次制御されることで、複数の温度条件における温度特性試験行うことが可能となる。さらにインデックステーブル上には所定ピッチ間隔をおいて複数個の電子部品が載置され、かつ、移動するため、複数の温度調節ユニットに直接的または間接的に接触し、それぞれの温度に制御された電子部品が同時に存在することになり、複数の温度条件における特性試験を並行して行うことが可能となる。これにより温度条件の数が増えても試験時間が累積されず、大幅な試験時間の短縮が可能となる。
【００２３】
請求項４の発明は、請求項１または３の発明において、前記インデックステーブルの電子部品の各載置位置には貫通孔が設けられており、該インデックステーブルの下方には、上面に所定ピッチ間隔毎の突起が設けられた前記温度調節ユニットが配されており、該温度調節ユニットを上昇させると、前記突起が前記貫通孔に該貫通孔の下から嵌挿され、該突起が電子部品の下面と接触する構造となっている電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２４】
請求項５の発明は、請求項２または３の発明において、前記インデックステーブルは断熱材で形成されているとともに、該インデックステーブルの電子部品の載置位置はインデックステーブルの上下面に貫通する孔に導熱材が貫挿されることにより形成されており、インデックステーブルの下方には、前記温度調節ユニットが配されており、該温度調節ユニットの上面が前記導熱材の下面と接触する構造となっている電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２５】
このように、請求項４または５の発明によれば、インデックステーブルに載置されている電子部品の下面から温度調節ユニットの温度を伝導することが可能となり、電子部品の上方の視認性を向上することが可能となる。通常、電子部品の上面には電子部品の特性を測定するための測定プローブが接触されるが、この測定プローブの位置調整の作業性が向上し、また、電子部品と測定プローブの接触状態が確認しやすくなるため、結果的に測定プローブの接触不良による測定ミスが低減できる。
【００２６】
なお、請求項４における断熱材とは、熱伝導率が０．１ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃以下の素材が好ましく、硬質ウレタンフォームやポリスチレンフォームなどが好ましい。また、請求項５における導熱材とは、熱伝導率が１００ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃以上の素材が好ましく、アルミニウムや窒化アルミニウムなどが好ましい。
【００２７】
請求項６の発明は、請求項１〜５の発明において、前記インデックステーブルの下方には前記温度調節ユニットが配されており、該インデックステーブルの上方には前記電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板が配されている電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００２８】
このように、請求項６の発明によれば、インデックステーブルの上方に電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板を配することにより、電子部品から放熱される熱が断熱板と電子部品の間に滞留し、電子部品の放熱を抑えることができる。これにより、電子部品の温度は、高速かつ高精度に所定温度に到達し維持される。
【００２９】
なお、請求項６における断熱板とは、上方からの視認性がよい透明アクリルや透明塩化ビニールが好ましい。また、請求項６における電子部品と断熱板の隙間は５ｍｍ以下が好ましい。
【００３４】
請求項７の発明は、請求項１〜６の発明において、前記インデックステーブルをロータリー式インデックステーブルで形成し、前記電子部品が該ロータリー式インデックステーブルの外周に沿って載置される電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００３５】
このように、請求項７の発明によれば、インデックステーブルをロータリー式インデックステーブルで形成することにより、直線式インデックステーブルに比べて装置幅が短くなり、装置の省スペース化が可能となる。また、ロータリー式インデックステーブルはモーター１台で駆動できるため電子部品の搬送機構が簡素化され装置の低コスト化がはかれる。
【００３６】
請求項８の発明は、請求項１〜７の発明において、温度特性試験が終了した前記電子部品が試験結果ごとに分類排出される電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００３７】
このように、請求項８の発明によれば、温度特性試験装置の中で電子部品が分類排出されることにより、温度特性試験が終了した電子部品の分類を外部の専用装置で行う必要が無く、生産ライン全体でみると省スペース化と低コスト化がはかれる。また、試験後にすぐ分類排出してしまうので、人為的な要因による分類ミスをなくす効果もある。
【００３８】
請求項９の発明は、請求項１〜８の発明において、温度特性試験装置が密閉容器内に配されており、該密閉容器内に乾燥ガスが充填可能となっている電子部品の温度特性試験装置を提供する。
【００３９】
このように、請求項９の発明によれば、温度特性試験装置を密閉容器内に配し、その中に乾燥ガスを充填することにより、温度調節ユニットを低温にしたときの温度調節ユニットの結露を防止することが可能となる。これにより、温度調節ユニット周辺部の防錆がはかれると共に、電子部品への熱伝導を妨げる温度調節ユニット表面の結露が防止できる。
【００４０】
請求項１０の発明は、電子部品を所定温度に維持した状態で該電子部品の特性を試験する電子部品の温度特性試験方法において、前記電子部品を載置し、かつ、移動するインデックステーブルを有し、該電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、該電子部品が前記インデックステーブルにて移動する間に、該電子部品が複数の前記温度調節ユニットに順次接触し、該電子部品の温度が複数の温度に順次制御され、複数の温度条件のもとで該電子部品の特性を試験すること特徴とする電子部品の温度特性試験方法を提供する。
【００４１】
【実施例１】
本発明の実施例１として水晶振動子の連続式温度特性試験装置を図５〜９に示す。図５において、気密性の保たれた密閉容器４１の内部には、インデックステーブル４４が配され、インデックステーブル４４への水晶振動子Ｘの供給部にはパーツフィーダー５０が配され、排出部には分類ボックス５３が配されている。
【００４２】
ダイレクトドライブモーター４３によって回転するインデックステーブル４４の外周には、全周に渡って断熱性樹脂で形成された円弧状プレート４５が装着されている。円弧状プレート４５は外周に沿ってポケット４５ａが等間隔で設けられており、ポケット４５ａの中心部には貫通孔４５ｂが設けられている。
【００４３】
インデックステーブル４４に装着された円弧状プレート４５の下側には、インデックステーブル４４の外周に沿って温度調節ユニット４６が測定温度の数だけ設置されている。（ここでは５点測定の例で５台の温度調節ユニットが設置されている）
【００４４】
各温度調節ユニット４６は、突起４６ｃが加工された円弧状アルミニウム板４６ｂを乗せた２枚のペルチェ素子４６ａがエアーシリンダー４６ｄにより上下する構造になっている。円弧状プレート４５によって搬送される水晶振動子Ｘが各温度調節ユニット４６の長さの３／４ほど進んだ場所には、測定プローブ４７が設置されている。
【００４５】
測定プローブ４７はコンタクトピン４７ｂを埋め込んだプローブプレート４７ａがエアーシリンダー４７ｃによって上下する構造になっていて、コンタクトピン４７ｂは測定器４８に結線されている。
【００４６】
インデックステーブル４４における水晶振動子Ｘの供給部には、水晶振動子Ｘを供給するためのパーツフィーダー５０とパーツフィーダー５０から取り出した水晶振動子Ｘを供給口４９の場所にある円弧状プレート４５に供給するためのワークハンドラー５１が設置されている。
【００４７】
インデックステーブル４４における水晶振動子Ｘの排出部には、周波数特性ランクで分類された良品の水晶振動子Ｘと不良項目で分類された不良品の水晶振動子Ｘを分類排出するための分類ボックス５３と排出口５２の場所にある円弧状プレート４５から取り出した水晶振動子Ｘを分類ボックス５３に分類排出するためのワークハンドラー５５が設置されている。なお、分類ボックス５３は、回転式テーブル５４の外周に沿って装着された構造になっている。
【００４８】
密閉容器４１の内部は気密性が保たれた構造になっていて、水晶振動子Ｘの出し入れで前面の扉４２を開けるとき以外は外気と遮断されている。密閉容器４１の内部には、窒素ガスを充填するためのノズル５６が設置されている。
【００４９】
次に、実施例１の動作について説明する。まず、密閉容器４１の前面の扉４２を開けて水晶振動子Ｘをパーツフィーダー５０に投入し、分類ボックス５３は空にしておく。次に、扉４２を閉めてノズル５６から温度調節ユニット４６の結露を防止するための窒素ガスを吹き出す。密閉容器４１の内部に窒素ガスが充填されたら、各温度調節ユニット４６の円弧状アルミニウム板４６ｂの表面温度が測定温度になるように２枚のペルチェ素子４６ａの温度を調節する。このとき、各温度調節ユニット４６は水晶振動子Ｘの周波数特性を測定する測定温度の順番に従って別々の温度に設定する。（例えば、５台の温度調節ユニット４６を−４０℃→０℃→２５℃→５０℃→８５℃といった順番に温度設定する）
【００５０】
以上の準備が終了したら、装置の自動運転を開始する。まず、パーツフィーダー５０により水晶振動子Ｘは姿勢制御されて先端部５０ａに送られる。
【００５１】
次に、ワークハンドラー５１で先端部５０ａの水晶振動子Ｘを取り出し、供給口４９の場所にある円弧状プレート４５のポケット４５ａに移載する。円弧状プレート４５に水晶振動子Ｘが供給されたら、ダイレクトドライブモーター４３によってインデックステーブル４４をピッチ送りし、円弧状プレート４５に載置された水晶振動子Ｘをポケット一個分だけ周方向に搬送する。
【００５２】
このように、水晶振動子Ｘの供給と、インデックステーブル４４のピッチ送りを繰り返すことにより、水晶振動子Ｘは供給口４９から各温度調節ユニット４６を経由して排出口５２の方に連続的に搬送されてゆく。
【００５３】
各温度調節ユニット４６の場所においては、インデックステーブル４４のピッチ送りが終了すると同時にエアーシリンダー４６ｄにより円弧状アルミニウム板４６ｂを上昇し、円弧状アルミニウム板４６ｂに加工された突起４６ｃを円弧状プレート４５の貫通孔４５ｂに嵌挿して水晶振動子Ｘと突起４６ｃを接触させる。そして、所定時間が経過したらエアーシリンダー４６ｄにより円弧状アルミニウム板４６ｂを下降し、突起４６ｃを貫通孔４５ｂから引き抜く。
【００５４】
インデックステーブル４４をピッチ送りするたびにこの動作を繰り返すことにより水晶振動子Ｘと突起４６ｃは接触を繰り返し、水晶振動子Ｘの温度は各温度調節ユニット４６の設定温度に近づいてゆく。そして、各温度調節ユニット４６の長さの３／４ほど進んだ場所で、測定温度に到達した水晶振動子Ｘにエアーシリンダー４７ｃによりプローブプレート４７ａを下降してコンタクトピン４７ｂを接触し、測定器４８により水晶振動子Ｘの周波数特性を測定する。そして、水晶振動子Ｘの周波数特性の測定が終了したら、エアーシリンダー４７ｃによりプローブプレート４７ａを上昇する。
【００５５】
すべての測定プローブ４７の場所における周波数特性の測定が終了したら、次に排出する水晶振動子Ｘについて良品か不良品かを判定し、さらに良品については周波数特性ランクを計算し、周波数特性ランクまたは不良項目に対応した分類ボックス５３を回転式テーブル５４によってインデックステーブル４４側に回転する。そして、排出口５２に水晶振動子Ｘが搬送されたら、ワークハンドラー５５で排出口５２の場所にある円弧状プレート４５のポケット４５ａから水晶振動子Ｘを取り出し、インデックステーブル４４側にある分類ボックス５３に排出する。
【００５６】
以上の一連の動作は、パーツフィーダー５０が空になり、インデックステーブル４４上の水晶振動子Ｘがなくなるまで繰り返し行われる。
【００５７】
なお、水晶振動子Ｘの供給、温度設定、周波数特性の測定、排出の各作業は並行して行われるため、水晶振動子Ｘ一個あたりの試験時間（水晶振動子Ｘが排出される時間間隔）は測定温度の数によらず短時間ですむ。また、従来例に示した連続式温度特性試験装置を構成する温度槽１台分程度のスペースで複数の温度での周波数特性の測定ができるため、大幅な省スペース化が実現できる。
【００５８】
【実施例２】
次に、実施例２として温度補償型水晶発振器の連続式温度特性試験装置について説明する。温度補償型水晶発振器は、水晶振動子に温度補償回路と発振回路を付加した電子部品であるが、周波数特性の温度特性が極めて平坦であるという特徴がある。最近では、温度補償回路をＩＣ化したものもあり、こうしたＩＣ内蔵型の温度補償型水晶発振器は、通常、５〜７点の温度に対して、温度補償前の周波数特性を測定し、その周波数特性を温度補償するための補正データをＩＣに書き込み、５点〜７点の温度に対して、温度補償後の周波数特性を測定して温度特性試験を行っている。
【００５９】
実施例２では、このようなＩＣ内蔵型の温度補償型水晶発振器の連続式温度特性試験装置を図６〜９、１０に示す。図１０において、気密性の保たれた密閉容器６１の内部には、インデックステーブル６４が配され、インデックステーブル６４への温度補償型水晶発振器Ｙの供給部にはパーツフィーダー５０が配され、排出部には分類ボックス６７が配される。このように、装置全体の構成は実施例１で説明した水晶振動子の連続温度特性試験装置とほぼ同じであるが、温度調節ユニット４６と測定プローブ４７がそれぞれ１１台設置され、分類ボックス６７は固定式テーブル６８に装着されている。
【００６０】
次に実施例２の動作について説明する。実施例１と同様にパーツフィーダー５０からインデックステーブル６４に供給された温度補償型水晶発振器Ｙは、インデックステーブル６４のピッチ送りにより供給口６５から１１台の温度調節ユニット４６を経由して排出口６６の方に連続的に搬送されてゆく。
【００６１】
各温度調節ユニット４６の場所においては、実施例１と同様の動作で温度補償型水晶発振器Ｙと温度調節ユニット４６の突起４６ｃを接触させる。
【００６２】
そして、各温度調節ユニット４６の長さの３／４ほど進んだ場所で、実施例１と同様の動作で、測定温度に到達した温度補償型水晶発振器Ｙにコンタクトピン４７ｂを接触させる。
【００６３】
ここで、前半５台の測定プローブ４７の場所では温度補償前の周波数特性を測定し、中間１台の測定プローブ４７の場所では周波数特性を温度補償するための補正データをＩＣに書き込み、後半５台の測定プローブ４７の場所では、温度補償後の周波数特性を測定する。
【００６４】
すべての測定プローブ４７の場所において周波数特性の測定が終了したら、良品か不良品かを判定し、良品または不良項目に対応した分類ボックス６７に温度補償型水晶発振器Ｙを分類排出する。
【００６５】
以上の一連の動作は、パーツフィーダー５０が空になり、インデックステーブル６４上の温度補償型水晶発振器Ｙがなくなるまで繰り返し行われる。
【００８０】
実施例１および２では、貫通孔４５ｂが設けられた円弧状プレート４５を使用したが、図１１に示すように、円弧状プレート７０の貫通孔７０ｂに導熱材７０ｃを貫挿させ、温度調節ユニット７１の円弧状アルミニウム板７１ｂと導熱材７０ｃを接触させて、導熱材７０ｃと接触する水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発振器Ｙに間接的に温度調節ユニット７１の熱を伝達してもよい。この場合、導熱材７０ｃを円弧状プレート７０の下面から突出させることにより、円弧状アルミニウム板７１ｂを平板にすることができる。
【００８１】
また、実施例１および２では、貫通孔４５ｂが設けられた円弧状プレート４５を使用したが、図１３に示すように、円弧状プレート７５を導熱材で形成し、温度調節ユニット７６の円弧状アルミニウム板７６ｂと円弧状プレート７５を接触させて、円弧状プレート７５と接触する水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発振器Ｙに間接的に温度調節ユニット７６の熱を伝達してもよい。この場合、円弧状プレート７５は断熱材で形成されるインデックステーブル外周部７７に貫挿される。この場合も、円弧状プレート７５をインデックステーブル外周部７７の下面から突出させることにより、円弧状アルミニウム板７６ｂを平板にすることができる。
【００８２】
また、実施例１および２では、エアーシリンダー４６ｄにより円弧状アルミニウム板４６ｂを上昇させ水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発信器Ｙと円弧状アルミニウム板４６ｂを接触させ熱伝導を行っていたが、導熱材７０ｃを円弧状プレート７０の下面から突出させた構造あるいは、円弧状プレート７５をインデックステーブル外周部７７の下面から突出させた構造であれば、導熱材７０ｃと円弧状アルミニウム板７１ｂあるいは、円弧状プレート７５と円弧状アルミニウム板７６ｂを接触させたままの状態でインデックステーブルをピッチ送りしてゆくこともできる。
【００８３】
また、実施例１および２では、温度調節ユニット４６を円弧状プレート４５の下側に設置したが、図１２に示すように、温度調節ユニット７３を円弧状プレート７２の上側に設置して、円弧状アルミニウム板７３ｂを水晶振動子Ｘの上面に接触させてもよい。この場合、水晶振動子Ｘまたは温度補償型水晶発振器Ｙの表裏は実施例１、２および３と反対になり、測定プローブ７５のコンタクトピン７４ｂを下から接触することになる。そして、円弧状プレート７２には、コンタクトピン７４ｂを嵌挿するための貫通孔７２ｂが設けられる。
【００８４】
また、実施例１および２では、円弧状プレート４５の上側には何も設置されていなかったが、図１４に示すように、断熱板８０を円弧状プレート７８の上側に設置して、電子部品からの放熱される熱を断熱板との間に滞留させ、電子部品の放熱を抑えるようにしてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
請求項１〜３の発明によれば、電子部品を直接的または間接的に温度調節ユニットに接触させることにより、電子部品の温度を温度調節ユニットの温度に短時間で到達させることが可能となり、温度特性試験の高速化および温度調節ユニットの小型化が可能となる。さらにインデックステーブルに載置された電子部品の移動経路に沿って複数の温度条件に対応して温度条件の数だけ温度調節ユニットを配し、電子部品がインデックステーブルにて移動する間に、電子部品が複数の温度調節ユニットに順次接触し、電子部品の温度が複数の温度に順次制御されることで、複数の温度条件における温度特性試験行うことが可能となる。さらにインデックステーブル上には所定ピッチ間隔をおいて複数個の電子部品が載置され、かつ、移動するため、複数の温度調節ユニットに直接的または間接的に接触し、それぞれの温度に制御された電子部品が同時に存在することになり、複数の温度条件における特性試験を並行して行うことが可能となる。これにより温度条件の数が増えても試験時間が累積されず、大幅な試験時間の短縮が可能となる。
【００８６】
請求項４または５の発明によれば、インデックステーブルに載置されている電子部品の下面から温度調節ユニットの温度を伝導することが可能となり、電子部品の上方の視認性を向上することが可能となる。通常、電子部品の上面には電子部品の特性を測定するための測定プローブが接触されるが、この測定プローブの位置調整の作業性が向上し、また、電子部品と測定プローブの接触状態が確認しやすくなるため、結果的に測定プローブの接触不良による測定ミスが低減できる。
【００８７】
請求項６の発明によれば、インデックステーブルの上方に電子部品とわずかな隙間を置いて断熱板を配することにより、電子部品から放熱される熱が断熱板と電子部品の間に滞留し、電子部品の放熱を抑えることができる。これにより、電子部品の温度は、高速かつ高精度に所定温度に到達し維持される。
【００９０】
請求項７の発明によれば、インデックステーブルをロータリー式インデックステーブルで形成することにより、直線式インデックステーブルに比べて装置幅が短くなり、装置の省スペース化が可能となる。また、ロータリー式インデックステーブルはモーター１台で駆動できるため電子部品の搬送機構が簡素化され装置の低コスト化がはかれる。
【００９１】
請求項８の発明によれば、温度特性試験装置の中で電子部品が分類排出されることにより、温度特性試験が終了した電子部品の分類を外部の専用装置で行う必要が無く、生産ライン全体でみると省スペース化と低コスト化がはかれる。また、試験後にすぐ分類排出してしまうので、人為的な要因による分類ミスをなくす効果もある。
【００９２】
請求項９の発明によれば、温度特性試験装置を密閉容器内に配し、その中に乾燥ガスを充填することにより、温度調節ユニットを低温にしたときの温度調節ユニットの結露を防止することが可能となる。これにより、温度調節ユニット周辺部の防錆がはかれると共に、電子部品への熱伝導を妨げる温度調節ユニット表面の結露が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の構成を説明する一括式温度特性試験装置の縦断面図
【図２】従来技術の構成を説明する一括式温度特性試験装置の円板状トレーの平面図
【図３】従来技術の構成を説明する連続式温度特性試験装置の平面図
【図４】従来技術の構成を説明する連続式温度特性試験装置の部分拡大平面図
【図５】実施例１の構成を説明する平面図
【図６】実施例１の構成を説明する円弧状プレート４５の平面図
【図７】実施例１の構成を説明する円弧状プレート４５の部分拡大縦断面図
【図８】実施例１の構成を説明する温度調節プレート４６の平面図
【図９】実施例１の構成を説明する測定プローブ４７の正面図
【図１０】実施例２の構成を説明する平面図
【図１１】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート７０周辺の部分拡大縦断面図
【図１２】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート７２周辺の部分拡大縦断面図
【図１３】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート７５周辺の部分拡大縦断面図
【図１４】他の実施例の構成を説明する円弧状プレート７８周辺の部分拡大縦断面図
【符号の説明】
Ｘ・・・水晶振動子、Ｙ・・・温度補償型水晶発振器
Ｔ・・・円板状トレー、Ｃ・・・キャリア
１・・・温度槽、２・・・蓋、３・・・モーター、４・・・回転軸、５・・・冷却源、６・・・電磁弁、７・・・送風機、８・・・ヒーター、９・・・測定プローブ、１０・・・エアーシリンダー、１１・・・測定器
２１・・・温度槽１、２２・・・温度槽２、２３・・・温度槽３、２４・・・温度槽４、２５・・・温度槽５、２６・・・通過口、２７・・・入口、２８・・・出口、２９・・・コンベア、３０・・・モーター、３１・・・送り機構、３２・・・測定プローブ、３３・・・エアーシリンダー、３４・・・スライドユニット、３５・・・測定器
４１・・・密閉容器、４２・・・扉、４３・・・ダイレクトドライブモーター、４４・・・インデックステーブル、４５・・・円弧状プレート、４５ａ・・・ポケット、４５ｂ・・・貫通孔、４６・・・温度調節ユニット、４６ａ・・・ペルチェ素子、４６ｂ・・・円弧状アルミニウム板、４６ｃ・・・突起、４６ｄ・・・エアーシリンダー、４７・・・測定プローブ、４７ａ・・・プローブプレート、４７ｂ・・・コンタクトピン、４７ｃ・・・エアーシリンダー、４８・・・測定器、４９・・・供給口、５０・・・パーツフィーダー、５０ａ・・・先端部、５１・・・ワークハンドラー、５２・・・排出口、５３・・・分類ボックス、５４・・・回転式テーブル、５５・・・ワークハンドラー、５６・・・ノズル  ６１・・・密閉容器、６２・・・扉、６３・・・ダイレクトドライブモーター、６４・・・インデックステーブル、６５・・・供給口、６６・・・排出口、６７・・・分類ボックス、６８・・・固定式テーブル
７０・・・円弧状プレート、７０ａ・・・ポケット、７０ｂ・・・貫通孔、７０ｃ・・・導熱材、７１ｂ・・・円弧状アルミニウム板
７２・・・円弧状プレート、７２ａ・・・ポケット、７２ｂ・・・貫通孔、７３ｂ・・・円弧状アルミニウム板、７４ａ・・・プローブプレート、７４ｂ・・・コンタクトピン
７５・・・円弧状プレート、７５ａ・・・ポケット、７６ｂ・・・円弧状アルミニウム板、７７・・・インデックステーブル外周部
７８・・・円弧状プレート、７９ｂ・・・円弧状アルミニウム板、８０・・・断熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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