(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
便器温水洗浄装置の操作パネルに配設する回路基板の表面に樹脂注型するに際して、タクトスイッチのボタン部周囲にカバー体を上方から押しつけた状態でタクトスイッチおよびカバー体周囲に樹脂を注型し、樹脂が固化したのちカバー体全体を取り外すことを特徴とする便器温水洗浄装置の回路基板製造方法。
【請求項２】
カバー体のタクトスイッチ当接部が、先細り形状である請求項１の便器温水洗浄装置の回路基板製造方法。
【請求項３】
カバー体のタクトスイッチ当接面に、樹脂離反剤を塗布する請求項１の便器温水洗浄装置の回路基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、便器温水洗浄装置の回路基板製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、簡単かつ確実に回路基板の防滴・防湿性を向上させることのできる新しい回路基板製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、住宅等のトイレ便器は、その利便性や衛生面について様々な改善が図られてきており、その一つとして、温水洗浄装置を組み込んだ便座ユニットが知られている。
このような便座ユニットは、たとえば図４に例示したように、洗浄水供給装置や洗浄水排出ノズル等を内蔵する温水洗浄装置本体（ア）と、それらの装置類の運転状態を操作する操作パネル部（イ）とを有している。そして、温水洗浄装置本体（ア）には、たとえば図５に示したような制御回路基板（ウ）が配設されており、また、操作パネル部（イ）には、図６に例示したような操作回路基板（エ）が配設されている。
【０００３】
このうち、温水洗浄装置本体の制御回路基板（ウ）には１００Ｖ程度の高電圧が通電されるため、装置そのものの使用環境の観点から、高い防滴・防湿性が要求される。このため、従来の制御回路基板（ウ）では、図５の側面図にも示したようにその表面に樹脂（オ）を注型して回路部材に水分が接触するのを防止している。一方、図６に例示した操作回路基板（エ）の場合には、その表面に配設される部材がたとえば作動状況表示用のＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）、操作用タクトスイッチ（ク）等の弱電機器であるため、特段に樹脂注型などの処理を施す必要はないとされてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ユニットバス内の便器に設置される温水洗浄装置の場合には、その使用環境が通常のトイレルームよりもはるかに高湿度で、しかも入浴等の際に水が飛散して装置内部に浸水する危険性が高いため、操作回路基板（エ）にも樹脂注型による防滴・防湿処理が必要となる。
【０００５】
ところが、上記の通りの通常の操作回路基板（エ）の場合には、図６にも例示したように操作用タクトスイッチ（ク）は、その操作性の向上や基板のコンパクト化のためにＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）よりも背の低いものを用いているため、図７に示したようにＬＥＤ（カ）やコネクタ（キ）の位置まで樹脂（オ）を注型するとタクトスイッチ（ク）が樹脂で覆われてしまうことになる。そこで、図８に例示したように、特別に背の高いタクトスイッチ（ケ）を用いて樹脂注型を行うことが試みられているが、この場合には操作回路基板（エ）の拡大により操作パネル部（イ）全体の改造等が必要となり、製造コストが増加してしまうという問題があった。
【０００６】
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、従来の操作回路基板製造における問題点を解消し、背の低いタクトスイッチを用いても樹脂を注型して防型・防湿性を向上させることのできる、新しい回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するための手段として、便器温水洗浄装置の操作パネルに配設する回路基板の表面に樹脂注型するに際して、タクトスイッチのボタン部周囲にカバー体を上方から押しつけた状態でタクトスイッチおよびカバー体周囲に樹脂を注型し、樹脂が固化したのちカバー体全体を取り外すことを特徴とする便器温水洗浄装置の回路基板製造方法を提供する。
【０００８】
また、この発明は、上記カバー体のタクトスイッチ当接部が先細り形状であること、またはカバー体のタクトスイッチ当接面に樹脂離反剤を塗布することを好ましい態様としてもいる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に沿って実施例を示し、この発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
図１は、この発明の一実施例を示した側面図である。
たとえばこの図１に示した例においては、回路基板（１）にＬＥＤ（２）やコネクタ（３）とともに、通常用いられているものと同様の背の低いタクトスイッチ（４）を配設している。そして、タクトスイッチ（４）のボタン部（５）周囲をゴム製のカバー体（６）で覆い、さらにこのカバー体（６）の上方に重り（７）を載置してカバー体（６）の底部をタクトスイッチ（４）に押圧するようにしている。この状態で、タクトスイッチ（４）からカバー体（６）の周囲の高さまで樹脂（８）を注型する。これによって、ＬＥＤ（２）やコネクタ（３）の周囲を必要な高さまで樹脂（８）で固定することができる。そして、樹脂（８）が固化したのち、重り（７）とカバー体（６）全体を取り外せば、タクトスイッチ（４）のボタン部（５）上方には空間が形成され、そのボタン押し操作が可能となる。
【００１０】
図２は、この発明に用いるカバー体の別の態様を示した側面図である。
たとえばこの図２に例示したカバー体（１０）の場合には、その底部のタクトスイッチ当接部（１１）が先細り形状となっている。このため、たとえば図１に例示したのと同じ重り（７）によって押圧された場合にも、カバー体（６）とタクトスイッチ（４）の密着性は高くなり、樹脂（８）がカバー体（６）内に侵入することを確実に防止することができる。
【００１１】
図３は、この発明に用いるカバー体のさらに別の態様を示した側面図である。
たとえばこの図３に示したカバー体（１２）は、その底部のタクトスイッチ当接面（１３）に樹脂離反剤（１４）を塗布している。この樹脂離反剤（１４）としては、たとえばシリコン系の離型剤のように樹脂（８）に対して非親和的に作用する薬剤を用いる。カバー体（１２）のタクトスイッチ当接面（１３）にこのような樹脂離反剤（１４）が塗布されていることによって、カバー体（１２）とタクトスイッチ（４）との接触部から樹脂（８）が侵入することを確実に防止することができる。
【００１２】
もちろんこの発明は以上の例によって限定されるものではなく、細部の構成等については様々な態様が可能であることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したとおり、この発明によって、通常の操作回路基板に用いられる背の低いタクトスイッチを用いても樹脂を注型して防型・防湿性を向上させることのできる新しい回路基板の製造方法が提供される。これによって、たとえばユニットバス等の高湿度環境に設置される温水洗浄装置の操作回路基板に対しても簡単かつ安価に防滴・防湿加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示した側面図である。
【図２】この発明に用いるカバー体の別の態様を示した側面図である。
【図３】この発明に用いるカバー体のさらに別の態様を示した側面図である。
【図４】温水洗浄装置を備えた便座ユニットを例示した斜視図である。
【図５】各々、温水洗浄装置の制御回路基板を例示した平面図および側面図である。
【図６】各々、温水洗浄装置の操作改組基板を例示した平面図および側面図である。
【図７】従来の操作回路基板における樹脂注型を例示した側面図である。
【図８】従来の操作回路基板における他の樹脂注型を例示した側面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  ＬＥＤ
３  コネクタ
４  タクトスイッチ
５  ボタン部
６  カバー体
７  重り
８  樹脂
１０  カバー体
１１  タクトスイッチ当接部
１２  カバー体
１３  タクトスイッチ当接面
１４  樹脂離反剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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