(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)被洗浄物を内部に搬入するための搬入口と、閉じたときに前記搬入口を密閉することが可能な搬入口開閉手段を備えてなる、所定の温度及び真空条件下で、被洗浄物を洗浄液に浸漬して予備洗浄する予備洗浄室と、
(ｂ)前記予備洗浄室との間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（予備洗浄室仕切手段）を介して予備洗浄室と隣接するように配設された、イ)予備洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真空条件下で洗浄液に浸漬して本洗浄する本洗浄領域と、ロ)前記本洗浄領域との間を気密に仕切る開閉可能な領域仕切手段により本洗浄領域と連通可能に仕切られた、本洗浄領域において本洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真空条件下で真空乾燥させる乾燥領域とを備えてなる、複数の本洗浄・乾燥室と、
(ｃ)前記本洗浄・乾燥室との間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（払出室仕切手段）を介して本洗浄・乾燥室と隣接するように配設された、被洗浄物を外部に払い出すための払出口と、閉じたときに前記払出口を密閉することが可能な払出口開閉手段を備えてなり、内部を所定の真空度になるように真空吸引することが可能な、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄物を本洗浄・乾燥室から払い出すための被洗浄物払出室と
を具備してなり、
被洗浄物を前記予備洗浄室に搬入し、前記搬入口開閉手段を閉じて内部を所定の真空度にまで真空吸引して予備洗浄を行った後、前記予備洗浄室仕切手段を開けて被洗浄物を所定の真空度に真空吸引された前記本洗浄・乾燥室内に移動させ、予備洗浄室仕切手段を閉じた後、前記領域仕切手段を開閉して、前記本洗浄領域と前記乾燥領域の間で被洗浄物を移動させ、所定の温度及び真空条件下で被洗浄物の洗浄・乾燥を行った後、前記被洗浄物払出室を所定の真空度に真空吸引した状態で前記払出室仕切手段を開け、被洗浄物を被洗浄物払出室に払い出した後、払出室仕切手段を閉じ、前記払出口開閉手段を開けて被洗浄物を被洗浄物払出室から外部に取り出すことにより、予備洗浄室に被洗浄物を搬入した後、本洗浄・乾燥の終了した被洗浄物の払い出しまで、真空状態を保ったまま、被洗浄物の予備洗浄、及び、本洗浄・乾燥が連続的に行われるように構成されているとともに、
前記複数の本洗浄・乾燥室において、複数段の本洗浄・乾燥が行われるとともに、後段になるほど清浄度の高い洗浄液により被洗浄物が洗浄されるように構成されていること
を特徴とする真空洗浄乾燥装置。
【請求項２】
前記予備洗浄室において、常温〜８０℃の温度条件及び大気圧〜５０Torrの真空条件で予備洗浄が実施され、かつ、前記本洗浄・乾燥室の本洗浄領域において、５０〜１２０℃の温度条件及び５０〜３００Torrの真空条件で本洗浄が実施されるとともに、乾燥領域において、３０〜１２０℃の温度条件及び１〜５０Torrの真空条件で真空乾燥が実施されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の真空洗浄乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、洗浄装置に関し、詳しくは、電子部品などの被洗浄物を所定の真空下に洗浄・乾燥するために用いられる真空洗浄乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、電子部品や機械部品などを洗浄するための工業用洗浄液としては、フロン系洗浄液や、トリクロロエタンなどの塩素系溶剤が用いられてきた。しかし、これらの工業用洗浄液には、オゾン層の破壊や地下水の汚染、あるいは作業環境の悪化などを引き起こすという問題点があり、その使用が規制されつつある。そのため、近年、他の洗浄液として、炭化水素系や水系などの種々の洗浄液を用いて洗浄を行う方法が提案、実施されている。
【０００３】
そして、より効果的な洗浄を行うために、超音波振動を印加したり、揺動したりしながら洗浄を行う方法などとともに、真空で洗浄を行う方法が提案、実施されるに至っている。
【０００４】
この真空で洗浄を行う方法は、被洗浄物の細部にまで洗浄液が行き渡り、洗浄効率が高いという特徴を有しているが、従来の真空洗浄装置は、そのほとんどがバッチ式のものであり、真空洗浄装置を開けて（大気に開放して）被洗浄物を搬入した後、内部を真空にして洗浄を行うようにしたものが多く、被洗浄物の搬入や払出の工程で真空が破られることから、効率が悪いという問題点がある。
【０００５】
また、洗浄後の被洗浄物を真空乾燥させる場合も、真空乾燥装置を開けて（大気に開放して）被洗浄物を搬入した後、内部を真空にして乾燥を行うようにしたものが多く、被洗浄物の搬入や払出の工程で真空が破られることから、効率が悪いという問題点がある。
【０００６】
また、真空洗浄と真空乾燥の両方を同時に行うようにした真空洗浄乾燥装置も、バッチ式に被洗浄物の搬入や払出を行うものが多く、上記の真空洗浄装置や真空乾燥装置と同様の問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、洗浄領域や乾燥領域の真空を破ることなく、被洗浄物の搬入及び払出を行うことが可能で、効率よく連続的に被洗浄物の真空洗浄及び真空乾燥を行うことが可能な真空洗浄乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の真空洗浄乾燥装置は、(ａ)被洗浄物を内部に搬入するための搬入口と、閉じたときに前記搬入口を密閉することが可能な搬入口開閉手段を備えてなる、所定の温度及び真空条件下で、被洗浄物を洗浄液に浸漬して予備洗浄する予備洗浄室と、(ｂ)前記予備洗浄室との間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（予備洗浄室仕切手段）を介して予備洗浄室と隣接するように配設された、イ)予備洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真空条件下で洗浄液に浸漬して本洗浄する本洗浄領域と、ロ)前記本洗浄領域との間を気密に仕切る開閉可能な領域仕切手段により本洗浄領域と連通可能に仕切られた、本洗浄領域において本洗浄された被洗浄物を所定の温度及び真空条件下で真空乾燥させる乾燥領域とを備えてなる、複数の本洗浄・乾燥室と、(ｃ)前記本洗浄・乾燥室との間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（払出室仕切手段）を介して本洗浄・乾燥室と隣接するように配設された、被洗浄物を外部に払い出すための払出口と、閉じたときに前記払出口を密閉することが可能な払出口開閉手段を備えてなり、内部を所定の真空度になるように真空吸引することが可能な、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄物を本洗浄・乾燥室から払い出すための被洗浄物払出室とを具備してなり、被洗浄物を前記予備洗浄室に搬入し、前記搬入口開閉手段を閉じて内部を所定の真空度にまで真空吸引して予備洗浄を行った後、前記予備洗浄室仕切手段を開けて被洗浄物を所定の真空度に真空吸引された前記本洗浄・乾燥室内に移動させ、予備洗浄室仕切手段を閉じた後、前記領域仕切手段を開閉して、前記本洗浄領域と前記乾燥領域の間で被洗浄物を移動させ、所定の温度及び真空条件下で被洗浄物の洗浄・乾燥を行った後、前記被洗浄物払出室を所定の真空度に真空吸引した状態で前記払出室仕切手段を開け、被洗浄物を被洗浄物払出室に払い出した後、払出室仕切手段を閉じ、前記払出口開閉手段を開けて被洗浄物を被洗浄物払出室から外部に取り出すことにより、予備洗浄室に被洗浄物を搬入した後、本洗浄・乾燥の終了した被洗浄物の払い出しまで、真空状態を保ったまま、被洗浄物の予備洗浄、及び、本洗浄・乾燥が連続的に行われるように構成されているとともに、前記複数の本洗浄・乾燥室において、複数段の本洗浄・乾燥が行われるとともに、後段になるほど清浄度の高い洗浄液により被洗浄物が洗浄されるように構成されていることを特徴としている。
【０００９】
さらに、前記予備洗浄室において、常温〜８０℃の温度条件及び大気圧〜５０Torrの真空条件で予備洗浄が実施され、かつ、前記本洗浄・乾燥室の本洗浄領域において、５０〜１２０℃の温度条件及び５０〜３００Torrの真空条件で本洗浄が実施されるとともに、乾燥領域において、３０〜１２０℃の温度条件及び１〜５０Torrの真空条件で真空乾燥が実施されるように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
【作用】
本発明の真空洗浄乾燥装置は、(ａ)被洗浄物を内部に搬入するための搬入口と、閉じたときに前記搬入口を密閉することが可能な搬入口開閉手段を備えてなる予備洗浄室と、(ｂ)予備洗浄室仕切手段を介して予備洗浄室と隣接するように配設された、イ)本洗浄領域とロ)開閉可能な領域仕切手段により本洗浄領域と連通可能に仕切られた乾燥領域、とを備えてなる複数の本洗浄・乾燥室と、(ｃ)本洗浄・乾燥室との間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（払出室仕切手段）を介して本洗浄・乾燥室と隣接するように配設された、被洗浄物を本洗浄・乾燥室から払い出すための被洗浄物払出室とを備えて構成されており、上記の予備洗浄室の搬入口開閉手段、予備洗浄室仕切手段、領域仕切手段、払出室仕切手段、払出口開閉手段を順次動作（開閉）させながら、被洗浄物を予備洗浄室、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域及び乾燥領域、被洗浄物払出室の順に移動させることにより、真空洗浄・乾燥工程の途中で、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄物を所定の位置に移動させ、効率よく連続的に真空洗浄及び乾燥を行うことが可能になる。
【００１１】
また、前記本洗浄・乾燥室を複数段に構成し、後段になるほど清浄度の高い洗浄液で被洗浄物を洗浄するようにしているので、さらに効率よく被洗浄物を洗浄することができるようになる。
【００１２】
さらに、予備洗浄室において、常温〜８０℃の温度条件及び大気圧〜５０Torrの真空条件で予備洗浄を実施し、かつ、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域において、５０〜１２０℃の温度条件及び５０〜３００Torrの真空条件で本洗浄を実施するとともに、乾燥領域において、３０〜１２０℃の温度条件及び１〜５０Torrの真空条件で真空乾燥を実施することにより、有効な真空洗浄を行うことが可能になるとともに、被洗浄物を効率よく確実に乾燥させることが可能になる。
【００１３】
また、予備洗浄及び本洗浄の工程で、超音波振動を印加しつつ真空洗浄を行うことにより、被洗浄物の細部に存在する微細な気泡を効率よく除去して洗浄液を被洗浄物の細隙、空隙中にまで確実に行き渡らせることが可能になり、より高い洗浄効率を得ることができるようになる。
【００１４】
また、洗浄や乾燥の工程で蒸発した洗浄液をコンデンサに導いて凝縮させることにより回収した洗浄液を、本洗浄・乾燥室または予備洗浄室に戻して循環使用することにより、洗浄液を効率よく使用することが可能になり、真空洗浄乾燥装置全体としての効率を向上させることができるようになる。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例にかかる真空洗浄乾燥装置を示す図である。なお、この実施例では、通液性のある材料（金網など）からなる洗浄かごに多数の電子部品を入れたものを被洗浄物とし、これを炭化水素系の洗浄液を用いて洗浄する場合を例にとって説明する。
【００１６】
この実施例の真空洗浄乾燥装置は、所定の温度及び真空条件下で、被洗浄物（電子部品）１を予備洗浄用の洗浄液（炭化水素系の洗浄液）２に浸漬して被洗浄物１の予備洗浄を行う予備洗浄室３と、予備洗浄された被洗浄物１を所定の温度及び真空条件下で本洗浄用の清浄度の高い洗浄液（炭化水素系の洗浄液）４に浸漬して本洗浄するとともに、本洗浄後の被洗浄物１の真空乾燥を行う本洗浄・乾燥室５と、本洗浄・乾燥室５内を大気に開放することなく被洗浄物１を本洗浄・乾燥室５から払い出すための被洗浄物払出室７と、被洗浄物１を上下方向に移動させるためのシリンダ機構２１と、被洗浄物を水平方向に移動させるためのローラコンベア（図示せず）を備えて構成されている。また、この実施例の真空洗浄乾燥装置は、特に図示しないが、洗浄や乾燥の工程で蒸発した洗浄液を導いて凝縮させることにより洗浄液を回収し、これを本洗浄・乾燥室５に戻すためのコンデンサを備えている。
【００１７】
この実施例の真空洗浄乾燥装置において、予備洗浄室３は、洗浄液２を常温〜８０℃に保持することが可能な温度制御手段（例えば冷却手段）（図示せず）を備えているとともに、内部を大気圧〜５０Torrの真空度に真空吸引することができるように構成されている。また、予備洗浄用の洗浄液２を入れる予備洗浄領域（液相領域）３ａには、超音波振動を印加しながら洗浄を行うことができるように、超音波振動装置８が配設されている。また、予備洗浄室３は、被洗浄物１を予備洗浄室３に搬入するための被洗浄物搬入領域６（予備洗浄室３の一部を構成する）を備えており、被洗浄物搬入領域６には、被洗浄物１を内部に搬入するための搬入口１３と、閉じたときに搬入口１３を密閉することが可能な搬入口開閉手段（シャッター）１４が設けられている。なお、この被洗浄物搬入領域６は、フランジ部１５を介して予備洗浄室３の気相領域３ｂと連通している。
【００１８】
また、本洗浄・乾燥室５は、予備洗浄室３との間を気密に仕切る開閉可能な予備洗浄室仕切手段（シャッター）９を介して予備洗浄室３と隣接するように配設されており、粗洗浄用の粗洗浄・乾燥領域１０、中洗浄用の中洗浄・乾燥領域２０及び精洗浄用の精洗浄・乾燥領域３０からなる複数段構造を有している。そして、各洗浄・乾燥領域１０，２０，３０はそれぞれ、予備洗浄された被洗浄物１を所定の温度及び真空条件下で洗浄液に浸漬して本洗浄する、互に独立した各本洗浄領域（液相領域）１０ａ，２０ａ，３０ａと、上記本洗浄領域１０ａ，２０ａ，３０ａにおいて本洗浄された被洗浄物１を所定の温度及び真空条件下で真空乾燥させる、互に連通する乾燥領域（気相領域）１０ｂ，２０ｂ，３０ｂとを備えて構成されており、各本洗浄領域１０ａ，２０ａ，３０ａと、各乾燥領域１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、開閉可能な領域仕切手段（シャッター）１０ｃ，２０ｃ，３０ｃにより気密に仕切ることができるように構成されている。
【００１９】
なお、各本洗浄領域１０ａ，２０ａ，３０ａには、洗浄液４（４ａ，４ｂ，４ｃ）を５０〜１２０℃に加熱、保持することが可能な加熱手段（図示せず）が配設されているとともに、内部を５０〜３００Torrの真空度に真空吸引することができるように構成されている。また、各乾燥領域１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、内部を３０〜１２０℃に加熱、保持することができるとともに、１〜５０Torrの真空度に真空吸引することができるように構成されている。
【００２０】
また、本洗浄用の洗浄液４（４ａ，４ｂ，４ｃ）を入れる本洗浄領域１０ａ，２０ａ，３０ａには、超音波振動を印加しながら洗浄を行うことができるように、超音波振動装置８が配設されている。
【００２１】
また、被洗浄物払出室７は、被洗浄物１を外部に払い出すための払出口１６と、閉じたときに払出口１６を密閉することが可能な払出口開閉手段（シャッター）１７を備えて構成されており、本洗浄・乾燥室５との間を気密に仕切る開閉可能な払出室仕切手段（シャッター）１８を介して本洗浄・乾燥室５と隣接するように配設されている。
【００２２】
次に、上記のように構成された真空洗浄乾燥装置を用いて被洗浄物を洗浄する方法について説明する。
【００２３】
まず、予備洗浄室３の一部を構成する被洗浄物搬入領域６の搬入口開閉手段１４を開けて被洗浄物１を被洗浄物搬入領域６内に搬入した後、搬入口開閉手段１４を閉じ、所定の真空度（この実施例では３００Torr）になるまで真空吸引する。それから、被洗浄物１を被洗浄物搬入領域６から、洗浄液２が入れられた予備洗浄領域３ａの上方の気相領域３ｂに移動させ、被洗浄物１を所定の温度（この実施例では常温）に保持（冷却）された洗浄液２に浸漬し、超音波振動装置８より超音波振動を印加しながら所定時間予備洗浄を行う。
【００２４】
そして、予備洗浄が終了した後、被洗浄物１を洗浄液２中から引き上げ、本洗浄・乾燥室５との間を仕切る予備洗浄室仕切手段９を開けて、被洗浄物１を予備洗浄室３から、所定の真空度（この実施例では３００Torr）になるように真空吸引された本洗浄・乾燥室５の粗洗浄・乾燥領域１０の乾燥領域（気相領域）１０ｂ内に搬入した後、予備洗浄室仕切手段９を閉じ、被洗浄物１を粗洗浄用の本洗浄領域１０ａ内に搬入し、被洗浄物１を洗浄液４ａに浸漬して、６０℃、３００Torrの条件で粗洗浄を行う。そして、粗洗浄が終了した後、被洗浄物１を洗浄液４ａ中から乾燥領域１０ｂに引き上げ、領域仕切手段１０ｃを閉じて乾燥領域１０ｂ内を２０Torrまで真空吸引する。なお、このとき、乾燥領域１０ｂと連通する中洗浄・乾燥領域２０の乾燥領域２０ｂ，精洗浄・乾燥領域３０の乾燥領域３０ｂも２０Torrにまで真空吸引され、精洗浄終了後の被洗浄物１が乾燥領域３０ｂにおいて真空乾燥されることになる。
【００２５】
それから、被洗浄物１を中洗浄・乾燥領域２０に移動させ、被洗浄物１を洗浄液４ｂ中に浸漬して、６０℃、３００Torrの条件で中洗浄を行う。そして、中洗浄が終了した後、被洗浄物１を洗浄液４ｂ中から乾燥領域２０ｂに引き上げ、領域仕切手段２０ｃを閉じて、乾燥領域２０ｂ内を再び２０Torrまで真空吸引する。
【００２６】
それから、被洗浄物１を精洗浄・乾燥領域３０に移動させ、被洗浄物１を洗浄液４ｃ中に浸漬して、６０℃、３００Torrの条件で精洗浄を行う。そして、精洗浄が終了した後、被洗浄物１を洗浄液４ｃ中から乾燥領域３０ｂに引き上げ、領域仕切手段３０ｃを閉じて乾燥領域３０ｂ内を再び２０Torrまで真空吸引して、精洗浄された被洗浄物１を乾燥させる。
【００２７】
このようにして、精洗浄及び乾燥が終ると、本洗浄・乾燥室５と被洗浄物払出室７の間を仕切る払出室仕切手段１８を開けて、本洗浄・乾燥室５と、あらかじめ３００Torrになるように真空吸引された被洗浄物払出室７を連通させ、被洗浄物１を被洗浄物払出室７に払い出した後、払出室仕切手段１８を閉じ、払出口開閉手段１７を開けて被洗浄物１を払出口１６から外部に取り出す。
【００２８】
なお、洗浄や乾燥の工程で蒸発した洗浄液は、コンデンサ（図示せず）に導かれて凝縮し、回収されて本洗浄・乾燥室５に戻される。
【００２９】
上記実施例の真空洗浄乾燥装置においては、上述のように被洗浄物１を予備洗浄室３（の被洗浄物搬入領域６）に搬入し、搬入口開閉手段１４を閉じた後、予備洗浄室仕切手段９、領域仕切手段１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ、払出室仕切手段１８、払出口開閉手段１７を順次動作させながら、被洗浄物１を、予備洗浄室３、本洗浄・乾燥室５の本洗浄領域１０ａ，２０ａ，３０ａ及び乾燥領域１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ、被洗浄物払出室７の順に移動させるようにしているため、被洗浄物１の搬入・払出時、及び予備洗浄室３から本洗浄・乾燥室５への移動時に、本洗浄・乾燥室５を大気に開放することなく被洗浄物１を所定の位置に移動させて、効率よく連続的に真空洗浄及び乾燥を行うことができる。
【００３０】
なお、上記実施例では、予備洗浄及び本洗浄の工程で、超音波振動を印加しつつ真空洗浄を行うようにしているので、被洗浄物１の細部に存在する微細な気泡を効率よく除去して洗浄液を被洗浄物１の細隙、空隙中にまで確実に行き渡らせ、被洗浄物１をより効率よく洗浄することができる。
【００３１】
また、上記実施例では、本洗浄・乾燥室を複数段（３段）に構成した場合について説明したが、本発明において、本洗浄・乾燥工程の段数はこれに限られるものではなく、２段又は４段以上の複数段構成とすることも可能である。
【００３２】
なお、上記実施例の真空洗浄乾燥装置において、予備洗浄室３の気相領域３ｂと被洗浄物搬入領域６との間（例えば、フランジ部１５）に、気相領域３ｂと被洗浄物搬入領域６の間を気密に仕切る開閉可能な仕切手段（搬入領域仕切手段）を設けることにより、予備洗浄室への被洗浄物の搬入時に予備洗浄室内を大気に開放することなく、被洗浄物を予備洗浄室へ搬入することができるように構成することも可能である。
【００３３】
また、上記実施例では、被洗浄物である電子部品を炭化水素系の洗浄液で洗浄する場合を例にとって説明したが、被洗浄物や洗浄液の種類はこれに限定されるものではなく、例えば、水系の洗浄液を用いて電子部品や機械部品を洗浄する場合などにも本発明を適用することが可能であり、その場合にも同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、本発明は、その他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、予備洗浄室、本洗浄・乾燥室における洗浄及び乾燥工程での具体的な温度条件や真空条件、各仕切手段や開閉手段の具体的な構成、被洗浄物を移動させるための機構などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の真空洗浄乾燥装置は、上述のように構成されているため、被洗浄物の予備洗浄室から本洗浄・乾燥室への移動時や、本洗浄・乾燥室からの払出時に、本洗浄・乾燥室を大気に開放することなく被洗浄物を移動させることが可能になり、予備洗浄室に被洗浄物を搬入した後、本洗浄・乾燥の終了した被洗浄物の払い出しまで、真空状態を保ったまま、被洗浄物の予備洗浄、及び、本洗浄・乾燥を連続的に効率よく行うことができる。
【００３６】
さらに、本洗浄・乾燥室を複数段に構成し、後段になるほど清浄度の高い洗浄液で被洗浄物を洗浄するようにしているので、さらに効率よく被洗浄物を洗浄することが可能になる。
【００３７】
また、予備洗浄室において、常温〜８０℃の温度条件及び大気圧〜５０Torrの真空条件で予備洗浄を実施し、本洗浄・乾燥室の本洗浄領域において、５０〜１２０℃の温度条件及び５０〜３００Torrの真空条件で本洗浄を実施するとともに、乾燥領域において、３０〜１２０℃の温度条件及び１〜５０Torrの真空条件で真空乾燥を実施するように構成することにより、効率よく真空洗浄を行うことが可能になるとともに、被洗浄物を効率よく乾燥することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例にかかる真空洗浄乾燥装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１                被洗浄物（電子部品）
２                予備洗浄用の洗浄液（炭化水素系の洗浄液）
３                予備洗浄室
３ａ              予備洗浄領域
３ｂ              予備洗浄室の気相領域
４                本洗浄用の洗浄液（炭化水素系の洗浄液）
４ａ              本洗浄（粗洗浄）用の洗浄液
４ｂ              本洗浄（中洗浄）用の洗浄液
４ｃ              本洗浄（精洗浄）用の洗浄液
５                本洗浄・乾燥室
６                予備洗浄室の被洗浄物搬入領域
７                被洗浄物払出室
８                超音波振動装置
９                予備洗浄室仕切手段（シャッター）
１０              粗洗浄・乾燥領域
１０ａ            本洗浄領域（液相領域）
１０ｂ            乾燥領域（気相領域）
１０ｃ            領域仕切手段（シャッター）
２０              中洗浄・乾燥領域
２０ａ            本洗浄領域（液相領域）
２０ｂ            乾燥領域（気相領域）
２０ｃ            領域仕切手段（シャッター）
３０              精洗浄・乾燥領域
３０ａ            本洗浄領域（液相領域）
３０ｂ            乾燥領域（気相領域）
３０ｃ            領域仕切手段（シャッター）
１３              搬入口
１４              搬入口開閉手段（シャッター）
１５              フランジ部
１６              払出口
１７              払出口開閉手段（シャッター）
１８              払出室仕切手段（シャッター）
２１              シリンダ機構
【図１】
0003746551.tif 000002