(57)【要約】駆動軸を２軸により構成し、そのそれぞれの駆動軸の一端に駆動軸を回転駆動する駆動系４を接続し、それぞれの他端にＩＣを保持する保持部５ａ、６ａを備えた保持搬送機構５，６を接続し、各保持搬送機構５，６を独立して動作可能に構成したものである。
2002063322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸上に配され、一端にそれぞれ駆動系を有し、該駆動系によって回転駆動される複数の駆動軸と、
部材を保持する保持部を備え、前記複数の駆動軸にそれぞれ取り付けられた複数の保持搬送機構と
を備えたことを特徴とする部材の受け渡し装置。
【請求項２】
同軸上に配され、一端にそれぞれ駆動系を有し、該駆動系によって回転駆動される第１の駆動軸及び第２の駆動軸と、
部材を保持する第１の保持部を備え、前記第１の駆動軸に取り付けられた第１の保持搬送機構と、
部材を保持する第２の保持部を備え、前記第２の駆動軸に取り付けられた第２の保持搬送機構と
を備えたことを特徴とする部材の受け渡し装置。
【請求項３】
前記第２の駆動軸を内部中空状に構成し、前記第１の駆動軸を第２の駆動軸に挿通して同軸上に配したことを特徴とする請求項２記載の部材の受け渡し装置。
【請求項４】
前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸の駆動系側の一端をそれぞれ軸受けにより軸支し、他端側であって、且つ前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸間の間隙に駆動軸間の間隙を維持するスペーサを配したことを特徴とする請求項３の部材の受け渡し装置。
【請求項５】
前記第１の保持搬送機構は、第１の保持部の保持面が前記駆動軸に対して４５度の角度を成すように第１の駆動軸に取り付けられ、また、第２の保持搬送機構は、第２の保持部の保持面が、前記駆動軸に対して４５度の角度を成すように第２の駆動軸に取り付られたことを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れかに記載の部材の受け渡し装置。
【請求項６】
前記第１の保持搬送機構は、前記第１の保持部を、その保持面に直交する方向にスライド可能に支持する第１の支持機構を有し、また、前記第２の保持搬送機構は、前記第２の保持部を、その保持面に直交する方向にスライド可能に支持する第２の支持機構を有することを特徴とする請求項２乃至請求項５の何れかに記載の部材の受け渡し装置。
【請求項７】
前記第１の保持搬送機構を、前記第１の駆動軸と前記第１の支持機構とを連結させて前記第１の駆動軸に取り付け、また、前記第２の保持搬送機構は、前記第２の駆動軸と、前記第２の支持機構とを連結させて前記第２の駆動軸に取り付けたことを特徴とする請求項６記載の部材の受け渡し装置。
【請求項８】
前記第１の保持搬送機構及び前記第２の保持搬送機構を、前記各駆動軸の回転により、部材を供給する供給受け渡し部と、該部材に対して所定の処理を行う処理部との間で交互に移動させ、前記供給受け渡し部の部材を前記処理部へと順次受け渡すことを特徴とする請求項２乃至請求項７の何れかに記載の部材の受け渡し装置。
【請求項９】
前記第１の保持搬送機構及び前記第２の保持搬送機構は、前記各駆動軸の回転によって、前記処理部での処理を終えた部材を排出受け渡し部へ排出することを特徴とする請求項８記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１０】
前記第１の保持部及び前記第２の保持部は、それぞれ複数の保持ヘッドを備えたことを特徴とする請求項２乃至請求項９の何れかに記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１１】
前記保持ヘッドは、部材を吸着保持する吸着手段を備えたことを特徴とする請求項１０記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１２】
前記複数の保持ヘッドを直線状に配置したことを特徴とする請求項１１記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１３】
前記複数の保持ヘッドをマトリックス状に配置したことを特徴とする請求項１１記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１４】
前記処理部は、所定の処理として部材の電気的特性検査を行うことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の部材の受け渡し装置。
【請求項１５】
請求項２乃至請求項１３の何れかの部材の受け渡し装置において、前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸をそれぞれ独立して駆動することを特徴とする部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項１６】
請求項８又は請求項９記載の部材の受け渡し装置において、前記第１の保持搬送機構が前記処理部に位置している間に、前記供給受け渡し部にて未処理部材を保持した状態の前記第２の保持搬送機構を、前記第２の駆動軸の回転によって待機点で待機させることを特徴とする部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項１７】
前記待機点は、前記駆動軸に直交する平面内で、前記処理部に対して前記駆動軸周りに１８０度以内の角度で特定される位置であることを特徴とする請求項１６記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項１８】
前記待機点は、前記第１の保持部及び前記第２の保持部が互いに干渉しない近接した位置に設定することを特徴とする請求項１６又は請求項１７記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項１９】
部材を前記供給受け渡し部から前記処理部へ受け渡す際の前記各駆動軸の回転方向を交互に入れ替えることを特徴とする請求項１６乃至請求項１８の何れかに記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項２０】
部材を前記供給受け渡し部から前記処理部へ受け渡す際の前記各駆動軸の回転方向を同一方向とすることを特徴とする請求項１６乃至請求項１８の何れかに記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項２１】
前記第１の保持搬送機構又は前記第２の保持搬送機構を、処理後の部材を前記排出受け渡し部で排出した後、前記供給受け渡し部で保持した上で待機点で待機させることを特徴とする請求項１６乃至請求項２０の何れかに記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項２２】
前記部材をＩＣとし、前記処理部では、所定の処理としてＩＣの電気的特性検査を行うことを特徴とする請求項１６乃至請求項２１の何れかに記載の部材の受け渡し装置の制御方法。
【請求項２３】
ＩＣの電気的特性検査を所定の温度環境下で実施するＩＣ検査方法において、
未検査ＩＣを供給する供給工程と、
前記未検査ＩＣの電気的特性を検査する検査工程と、
検査済ＩＣを排出する排出工程とを有し、
請求項１乃至請求項１４の何れかに記載の部材の受け渡し装置を使用して、未検査ＩＣを供給する供給位置と、未検査ＩＣの電気的特性を検査する処理位置と、検査済ＩＣを排出する排出位置との間でＩＣの受け渡しを行うことを特徴とするＩＣ検査方法。
【請求項２４】
前記未検査ＩＣを前記所定の温度環境下に温調する温調工程を更に有し、該温調工程は、前記未検査ＩＣを複数収納する複数のトレイを収容するとともに、内部を所定の温度環境下に保持するチャンバ内において、前記トレイを循環移動させることにより前記未検査ＩＣを前記所定の温度環境下まで温調させることを特徴とする請求項２３記載のＩＣ検査方法。
【請求項２５】
請求項１乃至請求項１４の何れかに記載の部材の受け渡し装置を備え、前記部材がＩＣであり、前記ＩＣの電気的特性検査を行うために前記処理部へＩＣを搬送するＩＣハンドラであって、
該ＩＣハンドラは、供給部と、供給機構と、供給用シャトルと、移載機構と、排出用シャトルと、排出部と、排出機構とを有し、
前記部材の受け渡し装置には、供給受け渡し部が備えられ、該供給受け渡し部は、前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡すためのトレイを複数備えた構成とされ、
前記供給部は、未検査ＩＣを複数収納する供給トレイを複数有し、
前記供給機構は、ＩＣを吸着保持する供給用吸着機構と、該供給用吸着機構を平面方向に移動させる平面移動機構と、この平面に直交する方向に前記供給用吸着機構を動作させる昇降機構とを備え、前記平面移動機構及び前記昇降機構によって前記供給用吸着機構を移動させることにより、前記供給部の前記供給トレイから未検査ＩＣを取り出して前記供給用シャトルに未検査ＩＣを供給するように構成され、
前記供給用シャトルは、前記供給機構の前記供給用吸着機構により前記供給トレイから取り出された未検査ＩＣを第１の未検査ＩＣ受け取り位置で前記供給用吸着機構から受け取り、その後、前記未検査ＩＣを前記部材の受け渡し装置の前記供給受け渡し部に受け渡すための第１の未検査ＩＣ受け渡し位置に移動し、受け渡しが終了すると、前記第１の未検査ＩＣ受け取り位置に戻る動作を、前記供給受け渡し部よりも上方で行うように構成され、
前記移載機構は、昇降動作可能な移載用吸着機構を備え、該移載用吸着機構により、前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置に位置した前記供給用シャトルから未検査ＩＣを吸着保持して上昇し、そして下降して、前記供給用シャトルが前記第１の未検査ＩＣ受け取り位置に移動することによって自身の真下に現れた前記供給受け渡し部のトレイへ未検査ＩＣを移載するように構成され、
前記供給受け渡し部は、前記複数のトレイのうち１枚ずつを、前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置の真下に位置する第２の未検査ＩＣ受け取り位置と、前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡すための第２の未検査ＩＣ受け渡し位置とに位置させ、そして、前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置にて前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡した後、空となったトレイを前記第２の未検査ＩＣ受け取り位置に移動させる一方、次に検査を行う未検査ＩＣを収納したトレイを前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置に移動させるようにして前記複数のトレイを順次循環させる構成とされ、
前記排出用シャトルは、前記保持搬送機構によって前記供給受け渡し部のトレイから取り出され、前記処理部で処理された検査済ＩＣを、前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置の真上に位置する検査済ＩＣ受け取り位置で受け取った後、前記検査済ＩＣを前記排出機構に受け渡すための検査済ＩＣ受け渡し位置に移動し、受け渡しが終了すると、前記検査済ＩＣ受け取り位置に戻る動作を、前記供給受け渡し部よりも上方で行うように構成され、
前記排出部は、検査済ＩＣを複数収納するための排出トレイを複数有し、前記処理部での検査結果に応じて検査済ＩＣを分類収納するように構成され、
前記排出機構は、ＩＣを吸着保持する排出用吸着機構と、該排出用吸着機構を平面方向に移動させる平面移動機構と、この平面に直交する方向に前記排出用供給機構を動作させる昇降機構とを備え、前記横移動機構及び前記昇降機構によって前記排出用吸着機構を移動させることにより、前記検査済ＩＣ受け渡し位置に位置した前記排出用シャトルから検査済ＩＣを取り出して、前記処理部での検査結果に応じて前記排出部の該当排出トレイに検査済ＩＣを排出するように構成されてなることを特徴とするＩＣハンドラ。
【請求項２６】
前記供給受け渡し部を内部に収容するとともに、内部を所定の温度環境下に保持するチャンバを備え、該チャンバにより前記未検査ＩＣを前記供給受け渡し部の前記複数のトレイに収納したまま前記所定の温度に到達させるようにしたことを特徴とする請求項２５記載のＩＣハンドラ。
【請求項２７】
検査済ＩＣを、前記排出部に排出する前に常温まで加熱するホットプレートを更に備えたことを特徴とする請求項２６記載のＩＣハンドラ。
【請求項２８】
前記移載機構は、前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置の真上に配設されてなることを特徴とする請求項２５乃至請求項２７の何れかに記載のＩＣハンドラ。
【請求項２９】
前記処理部を備えたテストヘッドと、該テストヘッドに接続され、前記処理部においてＩＣの電気的特性検査を実行するテスターと、ＩＣを前記処理部に搬送する請求項２５乃至請求項２８の何れかに記載のＩＣハンドラとを備えたことを特徴とするＩＣ検査装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は部材の受け渡し装置、部材の受け渡し装置の制御方法、ＩＣハンドラ及びＩＣ検査装置に係り、特に電気特性検査などを行う工程への電子部品の搬送供給及び排出を行う部材の受け渡し装置、部材の受け渡し装置の制御方法、ＩＣ検査方法、ＩＣハンドラ及びＩＣ検査装置に関する。
背景技術
従来から、例えば集積回路（ＩＣ）の特性検査工程においては、多数のＩＣを順次に検査位置に配置して検査を行うためのＩＣハンドラが用いられている。このＩＣハンドラには、ＩＣを吸着保持するための保持部が備えられている。この保持部は、供給受け渡し部でＩＣを保持し、その保持したＩＣを検査位置に設置された検査用ソケットに供給してＩＣの電気的な特性検査が完了すると、ＩＣを検査用ソケットから取り出し、排出位置まで搬送するという動作を繰り返し行うようになっている。
ＩＣハンドラを用いた特性検査工程においては、多数のＩＣを短時間に検査することが要求される。このため、検査の終了したＩＣを検査部から取り出して次のＩＣデバイスを検査部へと搬送する時間、即ち検査部に対する保持部の入れ替え時間であるインデックスタイムを短縮することが最も重要な事項とされている。
インデックスタイムの短縮を図った従来の電子部品の搬送装置として、米国特許第５３３００４３号明細書に開示された技術がある。図１９はその搬送装置の概略図を示している。この搬送装置は、一端に支持ブロック１０１を有し、回転駆動される駆動軸１０２と、支持ブロックの側面に取り付けられたガイドブロック１０３，１０４と、ガイドブロック１０３の貫通孔にスライド可能に支持され、駆動軸１０２の回転軸１０２ａに対して４５度の角度を持つ軸１０５ａ方向に設けられた軸部１０５と、軸部１０５の一端に固定され、軸１０５ａ方向に進退（往復）運動を行うピックアップヘッド１０７と、ガイドブロック１０４の貫通孔にスライド可能に支持され、駆動軸１０２の回転軸１０２ａに対して４５度の角度を持ち、且つ軸１０５ａに対して垂直な軸１０６ａ方向に設けられた軸部１０６と、軸部１０６の一端に固定され、軸１０６ａ方向に進退（往復）運動を行うピックアップヘッド１０８と、を備えており、駆動軸１０２の１８０度の回転によってピックアップヘッド１０７とピックアップヘッド１０８の互いの位置が入れ替わるように構成されている。
このように構成された搬送装置においては、部品の供給及び排出が行われるコンベヤ（図示せず）が水平面上に配設され、検査部（図示せず）が垂直面上に配設されている。図においては、ピックアップヘッド１０７が検査部に対向して図示しない吸引カップで未検査の部品（図示せず）を吸着保持した状態にあり、一方、ピックアップヘッド１０８が垂直下方で部品の供給を行うコンベア（図示せず）と対向して検査を終了した部品を吸着保持した状態にあるとする。この状態からピックアップヘッド１０７は、右方向へとスライドして保持した部品を検査部へ押圧して検査を行い、検査終了後、左方向へとスライドして元の位置に復帰する。一方、ピックアップヘッド１０８は、下方へスライドして吸着保持した部品をコンベア上に排出し、その後一端上昇し、この間に移動したコンベアベルトから新たな部品を拾い上げ、スライド前の位置に復帰する。
その後、駆動軸１０２が１８０度回転し、検査後の部品を保持したピックアップヘッド１０７がコンベア上に到達するのと同時に、未検査の部品を保持したピックアップヘッド１０８が検査部に対向する位置に到達し、検査部側、供給排出側（コンベヤ側）にて同様の処理が行われる。その後、今度は駆動軸１０２が逆方向に回転し、検査後の部品を保持したピックアップヘッド１０８がコンベヤ上に位置し、未検査の部品を保持したピックアップヘッド１０７が検査部に対向する位置に同時に到達するようになっている。このように、この技術は、駆動軸１０２を１８０度ずつ正逆回転させながら、同時に使用した２つのピックアップヘッドによって、一方で検査を行い、他方で検査後の部品の排出及び供給を行うようにしてインデックスタイムの短縮を図るようにした技術である。
しかしながら、上記の搬送装置においては、ピックアップヘッド１０７，１０８が同じ駆動軸１０２に接続されているため、検査部側でのピックアップヘッド１０７の位置合わせと、供給排出側でのピックアップヘッド１０８の位置合わせを同時に行う必要があり、それぞれ独立して位置の補正ができないという問題点があった。
ところで、上述の機構、即ち回転駆動される駆動軸に対して４５度の角度を持ち、且つ、互いに直交するように駆動軸に取り付けられた２つのピックアップヘッドを、駆動軸の回転によって供給排出位置と検査位置との間で交互に搬送するようにした機構は、高温及び低温環境での電子部品の検査工程に用いられることが多く、この検査工程では、内部を例えば−５５度から１５０度程度の温度範囲内で、ある設定温度に一定にして検査が行われている。この設定温度は適宜変更され、前記機構はその各設定温度下で動作するわけであるが、前回の設定温度と今回の設定温度との温度差が大きい場合、内部の機構は熱膨張又は伸縮によって機構部品の長さが変化し、前回位置合わせした状態からピックアップヘッドの位置が変わってしまうという問題点があった。このため、こうした位置ずれを補正する必要があるが、両者の位置を同時に補正するのは非常に困難であった。
また、検査部における電子部品の電気的測定に際しては、振動などの無い、安定した測定環境が望まれるが、従来の機構では、両方のピックアップヘッドが一体的に構成されており、一方のピックアップヘッドが検査部で処理している間に、他方のピックアップヘッドが検査後の電子部品の排出及び次の部品の供給の動作を行なっており、また、この排出及び供給動作においても高速性が要求されているため、それに伴って供給部及び排出部側の振動が検査部側のピックアップヘッドへ伝わる可能性があり、電子部品の測定などに何らかの悪影響を与える可能性があるという問題点があった。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、インデックスタイムのより一層の短縮が可能な部材の受け渡し装置、部材の受け渡し装置の制御方法、ＩＣ検査方法、ＩＣハンドラ及びＩＣ検査装置を提供することを第１の目的とする。
本発明は、上記第１の目的に加えて、位置補正を独立して行え、且つ処理部での処理を振動の影響を軽減し安定して行うことが可能な部材の受け渡し装置、部材の受け渡し装置の制御方法、ＩＣ検査方法、ＩＣハンドラ及びＩＣ検査装置を提供することを第２の目的とする。
発明の開示
（１）本発明の一つの態様に係る部材の受け渡し装置は、同軸上に配され、一端にそれぞれ駆動系を有し、該駆動系によって回転駆動される複数の駆動軸と、部材を保持する保持部を備え、前記複数の駆動軸にそれぞれ取り付けられた複数の保持搬送機構とを備えたものである。
（２）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、同軸上に配され、一端にそれぞれ駆動系を有し、該駆動系によって回転駆動される第１の駆動軸及び第２の駆動軸と、部材を保持する第１の保持部を備え、前記第１の駆動軸に取り付けられた第１の保持搬送機構と、部材を保持する第２の保持部を備え、前記第２の駆動軸に取り付けられた第２の保持搬送機構とを備えたものである。
上記（１）及び（２）によれば、各保持搬送機構はそれぞれ独立して動作するので、保持部で保持した部材を所定の位置に受け渡すに際して、一方の保持搬送機構が受け渡しを行っている間に、その他の保持搬送機構を、その各保持部で部材を保持した状態で待機させるなどの動作が可能となり、インデックスタイムの短縮を図ることが可能となる。また、各軸をそれぞれ独立した駆動系により回転駆動できるようにしたので、振動の影響が相互に及ぶのを防止することができる（３）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（２）において、前記第２の駆動軸を内部中空状に構成し、前記第１の駆動軸を第２の駆動軸に挿通して同軸上に配したものである。
（４）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（３）において、前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸の駆動系側の一端をそれぞれ軸受けにより軸支し、他端側であって、且つ前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸間の間隙に駆動軸間の間隙を維持するスペーサを配したものである。
上記（３）及び（４）によれば、第１の駆動軸及び第２の駆動軸の間隙が維持された状態で駆動され、振動の影響が相互に及ぶのを防止することができる。
（５）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（２）〜（４）の何れかにおいて、前記第１の保持搬送機構を、第１の保持部の保持面が前記駆動軸に対して４５度の角度を成すように第１の駆動軸に取り付け、また、第２の保持搬送機構を、第２の保持部の保持面が、前記駆動軸に対して４５度の角度を成すように第２の駆動軸に取り付けたものである。
上記（５）によれば、駆動軸の回転によって互いに直交する面にそれぞれ設けられた位置間での部材の受け渡しが可能となる。
（６）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（２）〜（５）の何れかにおいて、前記第１の保持搬送機構は、前記第１の保持部を、その保持面に直交する方向にスライド可能に支持する第１の支持機構を有し、また、前記第２の保持搬送機構は、前記第２の保持部を、その保持面に直交する方向にスライド可能に支持する第２の支持機構を有するものである。
（７）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（６）において、前記第１の保持搬送機構を、前記第１の駆動軸と前記第１の支持機構とを連結させて前記第１の駆動軸に取り付け、また、前記第２の保持搬送機構は、前記第２の駆動軸と、前記第２の支持機構とを連結させて前記第２の駆動軸に取り付けたものである。
（８）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（２）〜（７）の何れかにおいて、前記第１の保持搬送機構及び前記第２の保持搬送機構を、前記各駆動軸の回転により、部材を供給する供給受け渡し部と、該部材に対して所定の処理を行う処理部との間で交互に移動させ、前記供給受け渡し部の部材を前記処理部へと順次受け渡す動作を行うものである。
（９）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（８）において、前記第１の保持搬送機構及び前記第２の保持搬送機構は、前記各駆動軸の回転によって、前記処理部での処理を終えた部材を排出受け渡し部へ排出する動作を行うものである。
上記（９）によれば、部材を処理部へ受け渡すだけでなく、処理後の部材を排出受け渡し部へ受け渡す動作も可能となる。
（１０）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（２）〜（９）の何れかにおいて、前記第１の保持部及び前記第２の保持部が、それぞれ複数の保持ヘッドを備えたものである。
上記（１０）によれば、同時に複数の部材を保持搬送することが可能となる。（１１）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（１０）において、前記保持ヘッドに、部材を吸着保持する吸着手段を備えたものである。
上記（１１）によれば、部材を吸着保持することが可能となる。
（１２）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（１１）において、前記複数の保持ヘッドを直線状に配置したものである。
（１３）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（１１）において、前記複数の保持ヘッドをマトリックス状に配置したものである。
（１４）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置は、上記（８）又は（９）において、前記処理部が、所定の処理として部材の電気的特性検査を行うものである。
（１５）本発明の一つの態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（２）〜（１３）の何れかの部材の受け渡し装置において、前記第１の駆動軸及び前記第２の駆動軸をそれぞれ独立して駆動するようにしたものである。
上記（１５）によれば、第１の駆動軸及び第２の駆動軸をそれぞれ独立して駆動するようにしたので、保持部で保持した部材を所定の位置に受け渡すに際して、一方の保持搬送機構が受け渡しを行っている間に、その他の保持搬送機構を、その各保持部で部材を保持した状態で待機させる制御が可能となり、インデックスタイムの短縮を図ることが可能となる。
（１６）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（８）又は（９）に記載の部材の受け渡し装置において、前記第１の保持搬送機構が前記処理部に位置している間に、前記供給受け渡し部にて未処理部材を保持した状態の前記第２の保持搬送機構を、前記第２の駆動軸の回転によって待機点で待機させるようにしたものである。
上記（１６）によれば、一方の保持搬送機構が処理部に位置している間に、供給受け渡し部にて未処理部材を保持した状態の他の保持搬送機構を、待機点で待機させるようにしたので、処理部への移動距離が短くなり、インデックスタイムの短縮を図ることが可能となる。
（１７）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）において、前記待機点を、前記駆動軸に直交する平面内で、前記処理部に対して前記駆動軸周りに１８０度以内の角度で特定される位置に設定するものである。
上記（１７）によれば、待機点が駆動軸に直交する平面内で、処理部に対して駆動軸周りに１８０度以内の角度で特定される位置に設定されるので、従来の機構で１８０度反対の位置に固定であったのと比較して、処理部に保持部を移動する際の移動距離を短縮でき、インデックスタイムの短縮が可能となる上、上記の範囲内で保持部の形状などに応じて任意に設定可能となる。
（１８）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）又は（１７）において、前記待機点を、前記第１の保持部及び前記第２の保持部が互いに干渉しない近接した位置に設定するものである。
（１９）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）〜（１８）の何れかにおいて、部材を前記供給受け渡し部から前記処理部へ受け渡す際の前記各駆動軸の回転方向を交互に入れ替えるものである。
（２０）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）〜（１８）の何れかにおいて、部材を前記供給受け渡し部から前記処理部へ受け渡す際の前記各駆動軸の回転方向を同一方向とするものである。
（２１）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）〜（２０）の何れかにおいて、前記第１の保持搬送機構又は前記第２の保持搬送機構を、処理後の部材を前記排出受け渡し部で排出した後、前記供給受け渡し部で保持した上で待機点で待機させるものである。
上記（２１）によれば、部材を供給受け渡し部から処理部へ保持搬送するだけでなく、処理後の部材を排出受け渡し部へ受け渡す動作も行うことが可能となる。
（２２）本発明の他の態様に係る部材の受け渡し装置の制御方法は、上記（１６）〜（２１）の何れかにおいて、前記部材をＩＣとし、前記処理部で、所定の処理としてＩＣの電気的特性検査を行うものである。
上記（２２）によれば、いわゆるＩＣハンドラにおいて上記の効果を得ることが可能となる。
（２３）本発明の一つの態様に係るＩＣ検査方法は、ＩＣの電気的特性検査を所定の温度環境下で実施するＩＣ検査方法において、未検査ＩＣを供給する供給工程と、前記未検査ＩＣの電気的特性を検査する検査工程と、検査済ＩＣを排出する排出工程とを有し、上記（１）〜（１４）の何れかの部材の受け渡し装置を使用して、未検査ＩＣを供給する供給位置と、未検査ＩＣの電気的特性を検査する処理位置と、検査済ＩＣを排出する排出位置との間でＩＣの受け渡しを行うものである。
上記（２３）によれば、ＩＣの受け渡しに上記（１）〜（１４）の何れかに記載の部材の受け渡し装置を使用するので、インデックスタイムを短縮できて検査効率が良く、また、振動の影響が防止されて安定した測定環境での検査が可能なＩＣ検査方法を得ることが可能となる。
（２４）本発明の他の態様に係るＩＣ検査方法は、上記（２３）において、前記未検査ＩＣを前記所定の温度環境下に温調する温調工程を更に有し、該温調工程が、前記未検査ＩＣを複数収納する複数のトレイを収容するとともに、内部を所定の温度環境下に保持するチャンバ内において、前記トレイを循環移動させることにより前記未検査ＩＣを前記所定の温度環境下まで温調させるものである。
（２５）本発明の一つの態様に係るＩＣハンドラは、上記（１）〜（１４）の何れかの部材の受け渡し装置を備え、前記部材がＩＣであり、前記ＩＣの電気的特性検査を行うために前記処理部へＩＣを搬送するＩＣハンドラであって、該ＩＣハンドラは、供給部と、供給機構と、供給用シャトルと、移載機構と、排出用シャトルと、排出部と、排出機構とを有し、前記部材の受け渡し装置には、供給受け渡し部が備えられ、該供給受け渡し部は、前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡すためのトレイを複数備えた構成とされ、前記供給部は、未検査ＩＣを複数収納する供給トレイを複数有し、前記供給機構は、ＩＣを吸着保持する供給用吸着機構と、該供給用吸着機構を平面方向に移動させる平面移動機構と、この平面に直交する方向に前記供給用吸着機構を動作させる昇降機構とを備え、前記平面移動機構及び前記昇降機構によって前記供給用吸着機構を移動させることにより、前記供給部の前記供給トレイから未検査ＩＣを取り出して前記供給用シャトルに未検査ＩＣを供給するように構成され、前記供給用シャトルは、前記供給機構の前記供給用吸着機構により前記供給トレイから取り出された未検査ＩＣを第１の未検査ＩＣ受け取り位置で前記供給用吸着機構から受け取り、その後、前記未検査ＩＣを前記部材の受け渡し装置の前記供給受け渡し部に受け渡すための第１の未検査ＩＣ受け渡し位置に移動し、受け渡しが終了すると、前記第１の未検査ＩＣ受け取り位置に戻る動作を、前記供給受け渡し部よりも上方で行うように構成され、前記移載機構は、昇降動作可能な移載用吸着機構を備え、該移載用吸着機構により、前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置に位置した前記供給用シャトルから未検査ＩＣを吸着保持して上昇し、そして下降して、前記供給用シャトルが前記第１の未検査ＩＣ受け取り位置に移動することによって自身の真下に現れた前記供給受け渡し部のトレイへ未検査ＩＣを移載するように構成され（前記供給受け渡し部は、前記複数のトレイのうち１枚ずつを（前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置の真下に位置する第２の未検査ＩＣ受け取り位置と、前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡すための第２の未検査ＩＣ受け渡し位置とに位置させ、そして、前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置にて前記保持搬送機構に未検査ＩＣを受け渡した後、空となったトレイを前記第２の未検査ＩＣ受け取り位置に移動させる一方、次に検査を行う未検査ＩＣを収納したトレイを前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置に移動させるようにして前記複数のトレイを順次循環させる構成とされ、前記排出用シャトルは、前記保持搬送機構によって前記供給受け渡し部のトレイから取り出され、前記処理部で処理された検査済ＩＣを、前記第２の未検査ＩＣ受け渡し位置の真上に位置する検査済ＩＣ受け取り位置で受け取った後、前記検査済ＩＣを前記排出機構に受け渡すすための検査済ＩＣ受け渡し位置に移動し、受け渡しが終了すると、前記検査済ＩＣ受け取り位置に戻る動作を、前記供給受け渡し部よりも上方で行うように構成され、前記排出部は、検査済ＩＣを複数収納するための排出トレイを複数有し、前記処理部での検査結果に応じて検査済ＩＣを分類収納するように構成され、前記排出機構は、ＩＣを吸着保持する排出用吸着機構と、該排出用吸着機構を平面方向に移動させる平面移動機構と、この平面に直交する方向に前記排出用供給機構を動作させる昇降機構とを備え、前記横移動機構及び前記昇降機構によって前記排出用吸着機構を移動させることにより、前記検査済ＩＣ受け渡し位置に位置した前記排出用シャトルから検査済ＩＣを取り出して、前記処理部での検査結果に応じて前記排出部の該当排出トレイに検査済ＩＣを排出するように構成されてなるものである。
上記（２５）によれば、上記の効果を奏するＩＣハンドラを得ることが可能となる。
（２６）本発明の他の態様に係るＩＣハンドラは、上記（２５）において、前記供給受け渡し部を内部に収容するとともに、内部を所定の温度環境下に保持するチャンバを備え、該チャンバにより前記未検査ＩＣを前記供給受け渡し部の前記複数のトレイに収納したまま前記所定の温度に到達させるようにしたものである。
（２７）本発明の他の態様に係るＩＣハンドラは、上記（２６）において、検査済ＩＣを、前記排出部に排出する前に常温まで加熱するホットプレートを更に備えたものである。
上記（２７）によれば、低温での電気的特性検査を行っていた場合に、検査済ＩＣの結露を防止することが可能となる。
（２８）本発明の他の態様に係るＩＣハンドラは、上記（２５）〜（２７）の何れかにおいて、前記移載機構は、前記第１の未検査ＩＣ受け渡し位置の真上に配設されてなるものである。
（２９）本発明の一つの態様に係るＩＣ検査装置は、前記処理部を備えたテストヘッドと、該テストヘッドに接続され、前記処理部においてＩＣの電気的特性検査を実行するテスターと、ＩＣを前記処理部に搬送する上記（２５）〜（２８）の何れかのＩＣハンドラとを備えたものである。
上記（２９）によれば、上記の効果を奏するＩＣ検査装置を得ることが可能となる。
発明を実施するための最良の形態
図１は本発明の部材受け渡し装置の正面断面図、図２は図１の保持搬送機構の正面断面図、図３は図２の側面図、図４は図１の保持搬送機構の概略斜視図、図５は図１の装置の構成を示すブロック図である。なお、本実施の形態では、部材の受け渡し装置として、部材としてのＩＣを、供給受け渡し部から所定の処理としての電気特性検査を行う処理部に搬送するＩＣハンドラを例として説明する。また、このＩＣハンドラでは、チャンバ断熱壁１０の内部が設定温度に温度管理され、高温又は低温で電気特性検査を行うようになっている。
図１に示されるように、このＩＣハンドラは、未検査のＩＣを供給する供給受け渡し部１と、ＩＣの電気的な特性検査を行う処理部２と、内部中空状で同軸上に２軸が内側及び外側に配された構成でなる駆動軸３と、駆動軸３の一端に接続され各々駆動軸３を別々に回転駆動するための駆動系４と、駆動軸３の他端に接続され、各々駆動軸３の回転により供給（排出）位置と処理位置との間を移動する保持搬送機構５、６と、検査後のＩＣが排出される排出受け渡し部７と、チャンバ断熱壁１０の外壁に供給受け渡し部１及び排出受け渡し部７と対向するように配設され、供給排出用シリンダ８ａを駆動する供給排出用スライド機構駆動部８と、チャンバ断熱壁１０の外壁に処理部２と対向するように配設され、処理用シリンダ９ａを駆動する処理用スライド機構駆動部９とを備えた構成となっている。なお、図１においては、特に保持搬送機構５が供給受け渡し部１上に位置し、保持搬送機構６が処理部２上に位置した状態を図示している。
供給受け渡し部１は、未検査のＩＣを供給する部分で、未検査のＩＣが複数格納されたトレイを複数積み重ねた状態で収納された構成となっており、供給位置Ｐ１に停止した最上段のトレイから全てのＩＣが吸着除去されると、次の段のトレイが図示しない駆動手段により供給位置Ｐ１へ上昇移動するように構成されている。この供給受け渡し部１では、ＩＣが水平姿勢で供給される。
処理部２は、ＩＣの外部端子に対応した図示しない検査パッドを備え、該検査パッドへのＩＣの外部端子の接触によりＩＣの電気的特性検査を行う部分で、この処理部２は、チャンバ断熱壁１０の垂直面上に設けられ、ＩＣを垂直姿勢で検査するようになっている。
駆動軸３は、チャンバ断熱壁１０に設けられた貫通穴１１に回動可能に挿通され、供給受け渡し部１及び処理部２に対して４５度に傾斜した状態でチャンバ断熱壁１０に支持されている。この駆動軸３は、上述したように内部中空で、同軸上に２軸が内側及び外側に配された構成でなり、内軸３ａ及び外軸３ｂの上端側には各軸をそれぞれ駆動する駆動系４が接続され、下端側にはそれぞれ保持搬送機構５，６が取り付けられて、保持搬送機構５，６がそれぞれ独立して動作できるようになっている。
また、駆動軸３は、処理部２と供給受け渡し部１の中心と同一平面内に配置され、この駆動軸３に対して軸対象の位置に処理部２と供給受け渡し部１が配置される。
駆動系４は、内軸３ａ及び外軸３ｂを任意の位置で停止可能な駆動要素により構成されており、保持搬送機構５，６を供給受け渡し部１及び処理部２以外の任意の位置（例えば後述の待機点）で停止できるようになっている。ここではそのための駆動要素として、例えばサーボモータ及び該モータの回転を減速する減速機を備えた構成としている。
この駆動系４においては、サーボモータ１３ａ、１３ｂの駆動による回転が、モータ軸１５ａ、１５ｂと回転一体に設けられたプーリー１７ａ、１７ｂと駆動ベルト１９ａ、１９ｂとによって減速機２１ａ、２１ｂへの入力軸２３ａ、２３ｂに伝達され、その結果、内軸３ａがベアリング２５ａ及び回転部材２７ａと一体となって回転し、外軸３ｂがベアリング２５ｂ及び回転部材２７ｂと一体となって回転する。
このように構成された駆動系４は、チャンバ断熱壁１０に固定された収容部材２９内に収容され、ベアリング２５ａ、２５ｂの外周に固定された筒状部材３１の下端側で筒状の連結部材３３によってチャンバ断熱壁１０に装着されている。
図２は図１の保持搬送機構の拡大図、図３は図２の側面図で、図４は図１の保持搬送機構の概略斜視図である。
保持搬送機構５、６は、それぞれＩＣを保持するための、保持部５ａ、６ａを有し、各保持部５ａ、６ａは、吸着ヘッド４１によってＩＣを吸着保持する保持ヘッド３５、３６を複数備えた構成となっている。ここでは、４つの保持ヘッドを備え、各保持ヘッドが取付板４３の下面側に直線的に取り付けられた構成となっている。取付板４３の上面側には、一対の軸部４５、４６が立設した状態で固定されており、保持搬送機構５，６は、この一対の軸部４５、４６を摺動可能に支持する支持機構によって、保持部５ａ、６ａをその保持面に直交する方向にスライド可能に支持している。
この支持機構は、軸部４５、４６を摺動可能に軸支するベアリング４９と、該ベアリング４９を軸部４５、４６に保持するための軸方向に一対の外筒部材４７ａ及びその外側に配設された外筒部材４７と、外筒部材４７間に固定される連結板５５とを備えた構成となっている。また、外筒部材４７の上部にはばね５１が外挿され、図示の状態において保持ヘッド３５を常時は上方に、保持ヘッド３６を右方に位置させる方向に付勢している。なお、一対の軸部４５と軸部４６は、互いに干渉しないように取付板４３の上面で内側と外側に配設されている。
このように構成された保持搬送機構５、６は、保持部５ａ、６ａの保持面が駆動軸３に対して４５度の角度を持つように駆動軸３の下端部に取り付けられ、内軸３ａ、外軸３ｂの回転によってそれぞれ供給受け渡し部１（排出受け渡し部７）と処理部２間を移動する。なお、各保持搬送機構の各軸への取り付けは、それぞれ駆動軸３方向に半割の連結部材５３、５７と、前記支持機構（ここでは特に連結板５５）とを用いて行われ、保持搬送機構５は、連結部材５３の一端が連結板５５に固定され、他端が内軸３ａに固定されることによって内軸３ａに取り付けられ、一方、保持搬送機構６は連結部材５７の一端が連結板５５に固定され、他端が外軸３ｂに固定されることによって外軸３ｂに取り付けられている。また、内軸３ａには軸孔を有するスペーサ５９が外挿され、外軸３ｂとの間隙が維持されている。
供給排出用スライド機構駆動部８によって駆動される供給排出用シリンダ８ａは、供給受け渡し部１に位置した保持搬送機構５の軸部４５をばね５１の弾性力に抗して押圧するようになっており、これにより保持部５ａは軸方向に移動する。なお、この供給排出用シリンダ８ａの降下量は、第１の所定量又は、第２の所定量（第１の所定量＞第２の所定量）に設定され、それぞれの設定値によって保持部５ａが供給位置Ｐ１又は排出位置Ｐ２へと位置決めされるようになっている。
また、処理用スライド機構駆動部９によって駆動される処理用シリンダ９ａは、処理部２に位置した保持搬送機構６のばね５１の弾性力に抗して所定量だけ左方向に移動して軸部４６を押圧するようになっており、これにより、保持部６ａが処理位置Ｐ３へと位置決めされるようになっている。
各保持ヘッド３５、３６は、スライド動作のガイドとなるボルト６１を有し、該ボルト６１の軸部位置決めピン６１ａが、処理部２、供給受け渡し部１及び排出受け渡し部７に設けられた位置決め孔（図示せず）に挿通して正確に位置決めされるようになっている。また、取付板４３の下面側に当接されるプレート６３と、前記ボルト６１が固定されるプレート６５との間には、ばね６７が介装されており、各保持ヘッド３５，３６で吸着保持したＩＣを処理部２へと押圧する際にＩＣが処理部２の検査パッドに確実に倣うように構成されている。
排出受け渡し部７は、水平面上を左右方向に往復移動できるように構成され、供給位置Ｐ１でＩＣの供給が行われた後、待避位置から左方向にスライドして排出位置Ｐ２で待機し、検査済のＩＣの排出を受けた後、右方向にスライドして待避位置へと戻る。
図５は、本発明の一実施の形態の部材受け渡し装置の構成を示すブロック図である。
図に示されるように、内軸３ａ及び外軸３ｂをそれぞれ駆動するサーボモータ１３ａ，１３ｂと、吸着ヘッド４１及び図示しない真空装置に接続される真空系電磁弁７１ａ，７１ｂと、処理用シリンダ９ａを駆動する処理用スライド機構駆動部９と、供給受け渡し部１と、排出受け渡し部７と、供給排出用スライド機構駆動部８と、これら各構成部を制御するコントローラ７２と、ＩＣの電気的特性検査を行う処理部２と、コントローラ７２及び処理部２を含むＩＣハンドラ全体を制御する上位コントローラ７３とを備えた構成となっており、コントローラ７２及び上位コントローラ７３にはそれぞれ制御対象の各部を制御するプログラムを有している。
以下、このように構成されたＩＣハンドラの動作を図を参照しながら説明する。
各保持ヘッド３６の吸着ヘッド４１で未検査のＩＣを吸着保持した保持部６ａが、外軸３ｂの回転によって処理部２上に位置すると、処理用スライド機構駆動部９が駆動して処理用シリンダ９ａを所定量左方向へ移動させ、これにより保持部６ａは処理位置Ｐ３へと移動し、各保持ヘッド３６は、吸着保持したＩＣを処理部２の検査パッドに押圧して検査を行う。
一方、保持部５ａは、各保持ヘッド３５の吸着ヘッド４１で既に検査を終えたＩＣを吸着保持した状態にあり、内軸３ａが前述の外軸３ｂの回転と同時にその回転と同方向に１８０度回転されることにより、既に排出位置Ｐ２にて待機していた排出受け渡し部７上に到達する。すると、供給排出用スライド機構駆動部８が駆動して供給排出用シリンダ８ａが第２の所定量下降し、ばね５１の弾性力に抗して軸部４５を押し下げる。これにより、保持部５ａの各保持ヘッド３５は、ボルト６１の軸部位置決めピン６１ａの案内によって、正確に位置決めされた状態で排出受け渡し部７へと除々に下降する。そして、保持ヘッド３５が排出位置Ｐ２にまで下降すると、真空系電磁弁７１ａが閉止されて吸着ヘッド４１の吸着が開放され、排出受け渡し部７上に検査済のＩＣを排出し、その後、一旦上昇して待機する。この間に、検査済のＩＣの排出を受けた排出受け渡し部７は、検査済のＩＣを次の工程に渡すべく右方向にスライドして待避位置へと移動する。
排出受け渡し部７の待避により、排出位置Ｐ２下方の供給位置Ｐ１に待機していた供給受け渡し部１が保持部５ａに対向する位置に現れると、供給排出用スライド駆動部８が駆動して供給排出用シリンダ８ａを第１の所定量下降させ、これにより保持部５ａは先程より下方の供給位置Ｐ１に到達する。すると、真空系電磁弁７１ａが開かれると共に図示しない真空装置が作動し、各保持ヘッド３５は、供給受け渡し部１の最上段トレイ上からＩＣを吸着ヘッド４１で吸着保持する。吸着後、供給排出用スライド機構駆動部８が駆動して供給排出用シリンダ８ａが上昇し、その結果、保持部５ａは、ばね５１の弾性力によって供給排出用シリンダ８ａの上昇に併せて除々に上昇し、最上部位置に復帰する。
保持部５ａは、上述のように保持部６ａが処理部２に位置して電気特性検査などの処理を行っている間に、検査済ＩＣの排出動作と未検査ＩＣの供給動作を行っており、これらの動作を終えて最上部位置に復帰した後においてもまだ保持部６ａが処理部２に位置して処理等を行っている場合には、インデックスタイムを短縮するために内軸３ａを所定量（ここでは６０度）回転させ、保持部５ａを待機点で待機させる。
図６はこのときの保持搬送機構５，６を示す概略斜視図、図７は待機点の説明図で、特に図６において回転軸Ａの延長線上の矢印Ｂ方向から保持搬送機構５，６を眺めた図である。なお、図７において、破線は待機点への移動前の保持部５ａ（即ち供給位置Ｐ１又は排出位置Ｐ２に位置したときの保持部５ａ）を示している。
図に示されるように、内軸３ａを６０度回転させることにより、保持部５ａは駆動軸３に直交する平面内で駆動軸３（回転軸Ａ）周りに処理部２に対して１２０度の位置で待機することになる。これにより、図から明らかなように、処理部２に対して１８０度の位置から処理部２へと移動する場合に比べて移動距離を２／３に短縮することができ、インデックスタイムを短縮することが可能となる。なお、この待機点は、可能な限り処理部２に近接した位置に設定される。具体的には、同時測定の個数（ここでは４個）や、保持ヘッドの配列の仕方（ここでは直線状）、更には保持部（保持ヘッド）の大きさによって左右され、待機点に位置した一方の保持部５ａが、処理部２に位置した他方の保持部６ａに干渉しない位置に設定される。
そして、保持部６ａは、保持ヘッド３６の吸着ヘッド４１で吸着保持したＩＣの検査を終えると、処理用スライド機構駆動部９によって右方向へと移動した処理用シリンダ９ａの動作に併せて右方向へと移動し、最右端位置へと復帰する。復帰後、外軸３ｂが、待機点への移動に係る内軸３ａの回転方向と同方向に１８０度回転し、保持部６ａが処理部２から離れて排出受け渡し部７へと移動する。同時に、内軸３ａが更に１２０度回転し、保持部５ａは吸着ヘッド４１に未検査ＩＣを吸着保持したまま待機点から処理部２へと移動する。図８は、この状態を示した各保持搬送機構の概略斜視図である。
処理部２へと到達した保持部５ａは、前述の保持部６ａと同様の動作により処理位置Ｐ３へとスライドし、未検査ＩＣを処理部２に押圧して検査を行う。このように保持部５ａが処理部２で処理を行っている際に、保持部６ａは、保持部５ａが処理部２へ到達するのに遅れて排出受け渡し部７へと到達し、前述の保持部５ａと同様の動作によって、既に排出位置Ｐ２に待機した排出受け渡し部７に既に処理の済んだＩＣを排出し、供給受け渡し部１からＩＣを吸着保持する。この後の処理は上述の保持部５ａと保持部６ａが置き換わった動作の繰り返しとなる。
このように、内軸３ａ及び外軸３ｂをそれぞれ回転させながら未検査ＩＣを吸着保持して処理部２へ搬送し、検査後のＩＣを処理部２から排出受け渡し部７へと搬送する動作を繰り返し行う。なお、保持部を供給受け渡し部１から処理部２へと移動させるときの駆動軸３の回転方向は、交互に入れ替えるようにしてもよいし、常に同一方向としてもよい。前者の場合には、保持部は、処理部２での処理後、逆方向に回転して排出受け渡し部７及び供給受け渡し部１に戻る動作となり、後者の場合には、処理部２へ移動するときの回転方向と同じ方向に回転して排出受け渡し部７及び供給受け渡し部１に戻る動作となる。
このように、本実施の形態によれば、保持搬送機構５，６をそれぞれ独立に動作できるようにし、ＩＣが検査中の間に、次の未検査ＩＣを保持した保持部を待機点で待機させるようにしたので、駆動軸を１軸に構成し、その駆動軸に直交する平面内で駆動軸を中心に１８０度反対の位置となるように２つのピックアップヘッドを駆動軸に取り付けた従来の搬送装置に比べて、インデックスタイムを短縮することが可能となる。
また、各軸の駆動系をそれぞれ独立した構成としたので、それぞれ独立して各保持部の位置補正を行うことが可能となる。これにより、設定温度の変更に係る熱膨張又は伸縮による位置ずれにも柔軟に対応することが可能となる。
また、駆動系を独立させることにより、各駆動系に対するイナーシャが少なくなり、駆動系の高速及び高速回転が可能となることでも高速化が図れ、インデックスタイムの短縮につながる。
また、独立した駆動系にすることにより、その動作時の振動が直接もう一方の駆動系に伝わり難くなるため、振動がれぞれの保持部で行われる処理に対して相互に与える影響を軽減することが可能となる。このため、処理部２での電気特性の測定などの処理を安定して行うことが可能となる。
なお、上記実施の形態では、保持部を直線的に４個配置した場合を例示したが、配置形状及び個数はこれに限られたものではなく、例えば以下のように配置するようにしても良い。他の配置例について図９〜１２を用いて説明する。
図９〜図１２は、それぞれ配置例を示す図である。
図９及び図１０は直線的な配置（インライン配置）例を示したもので、特に図９は駆動軸３に直交する平面内で回転軸Ａ（駆動軸３）を原点とした円周方向に２つ配置した場合、図１０は同平面内で回転軸Ａ（駆動軸３）を原点とした半径方向に２つ配置した場合を示している。また、図１１は、マトリックス状に配置した例を示したもので、特に４つ配置した場合を示している。また、図１２は１つ配置した場合を示している。
また、本実施の形態では、待機点を処理部２に対して駆動軸３に直交する平面内で回転軸Ａ（駆動軸３）を原点として１２０度の位置とした場合を例に説明したが、これに限られたものではなく、上述したように、同時測定の個数や、保持ヘッドの配列の仕方、保持部（保持ヘッド）の大きさによって適宜設定されるものである。例えば上記図９〜図１２の例で説明すると、２個同時測定で円周方向に直線配置の場合（図９参照）には例えば９０度に設定され、２個同時測定で半径方向に直線配置の場合（図１０参照）には例えば６０度に設定され、４個同時測定で、マトリックス状の配置の場合（図１１参照）には例えば９０度に設定され、１個の測定の場合には例えば６０度（図１２参照）に設定される。なお、これは一例であって、保持部を小型化することで、更に待機点を処理部２の近傍に設定することが可能である。何れにしても、待機点は、処理部２の近傍に設定されるのが望ましく、待機点の設定範囲は、駆動軸３に直交する平面内で回転軸Ａ（駆動軸３）を中心に処理部２に対して１８０度以内とされ、従来の機構で１８０度固定であったのに対し、上記の範囲内で保持部の形状などに応じて任意に設定可能となる。
なお、このように待機点を６０度から１２０度に設定した場合には、未検査ＩＣを保持した保持部を処理部２に入れ替える際の移動距離が、従来と比較して１／３〜２／３の移動距離に短縮できるため、インデックスタイムの大幅な短縮が可能となり、また、部品受け渡し装置（ここではＩＣハンドラ）の処理能力の向上、生産性の向上が可能となる。
また、上述したように、供給受け渡し部１から処理部２へ未検査ＩＣを搬送するときの駆動軸３の回転方向は、常に同一方向としてもよいし、交互に入れ替えるようにしても良い。入れ替えた場合における各待機点での保持部を図９の場合（即ち２個同時測定で円周方向に直線配置し、待機位置を９０度とした場合）を例に図示すると、図１３及び図１４に示すようになる。なお、待機位置は、処理部２に対してどちら側にも設けることが可能であり、図１３は保持部６ａを処理部２に対して−９０度の位置で待機させた場合、図１４は９０度の位置で待機させた場合を示している。また、図１５は、保持部６ａが処理部２に位置している場合において、保持部５ａを処理部２に対して９０度の位置で待機させた場合を示したものである。
また、本実施の形態では、供給受け渡し部１から処理部２への移動の際、一旦待機点にて待機させるようにしているが、処理部２での処理が既に終了している場合には、待機点にて待機させることなく、直接、処理部２へと移動させるようにしても良い。この場合、内軸３ａ、外軸３ｂが同時に１８０度回転することとなり、保持部５ａ及び保持部６ａが、それぞれ処理部２及び供給受け渡し部１（排出受け渡し部７）に同時に到達することになる。この場合、従来の搬送装置と同様の動作となり上述の効果の一部は発揮されないこととなるが、他方の保持部に対する振動伝達の低減や各保持部での独立した位置決めが可能となる等の効果は依然として得られる。
また、本実施の形態では、互いに直交する平面上に設けられた位置間で部材を搬送する場合を説明したが、同一平面内での搬送でも良い。
ところで、上記では、図１に示した部材受け渡し装置をＩＣハンドラであるとして説明してきたが、正確にはＩＣハンドラを構成する機構部の一部（以下、図１に示した機構部をＩＣ受け渡し部という）であり、以下、図１６及び図１７によってＩＣハンドラの全体構成及びその動作を説明する。
図１６は、ＩＣハンドラの概略側面図、図１７はＩＣハンドラの概略平面図である。
ＩＣハンドラ２００は、前述のＩＣ受け渡し部（図１６、１７において符号６００を付す）に加え、未検査ＩＣを複数収納する供給部３００と、空トレイを収容する空トレイ収容部３１０と、未検査ＩＣを供給部３００から後述の供給用シャトル５００へ搬送する供給機構４００と、該供給機構４００から受け取った未検査ＩＣを、ＩＣ受け渡し部６００に供給するためのＩＣハンドラ内部搬送用の供給用シャトル５００と、検査済ＩＣをＩＣ受け渡し部６００から排出するためのＩＣハンドラ内部搬送用の排出用シャトル７００と、検査済ＩＣを排出用シャトル７００から後述の排出部９００へ搬送する排出機構８００と、検査済ＩＣを分類して収納する排出部９００と、チャンバにおいて低温試験（例えば摂氏１０度以下）を行っていた場合に、低温状態の検査済ＩＣを排出部９００に搬送する前に、結露防止のために一時的に温めて常温に戻すためのホットプレート１０００とを備えている。
なお、排出用シャトル７００は、図１の排出受け渡し部７に設けられたものであり、この排出用シャトル７００は、図１においては図示左右に移動するとしているが、図１６においては紙面に直交する方向（Ｙ方向）に移動するレイアウト構成のものを示している。
供給部３００は、未検査ＩＣを複数収納する供給トレイを複数積み重ねて支持可能に構成され、積み重ねられた複数の供給トレイを昇降移動可能とする供給用エレベータ３０１を備え、最上段の供給トレイから全てのＩＣが吸着除去されると、次の段の供給トレイを上方に押し上げて最上段に位置させるようになっている。なお、空になったトレイは、トレイ搬送アーム９１０により空トレイ収容部３１０に移載される。
供給機構４００は、Ｙ方向レール４０５（図１７において一部省略）の下面にＹ方向に往復動可能に装着された可動アーム４０１と、可動アーム４０１の下面にＸ方向に往復動可能に装着され、また、昇降動作を行う供給用吸着ハンド４０３（図１７においては図示省略）とを備えている。吸着ハンド４０３は、供給部３００の最上段の供給トレイからＩＣを吸着保持して取り出し、上昇した後、未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４の真上に移動し、下降して未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４に位置した供給用シャトル５００に吸着保持した未検査ＩＣを供給するものである。
供給用シャトル５００は、Ｘ方向に往復動可能に構成され、供給機構４００の供給用吸着ハンド４０３から未検査ＩＣを受け取るための未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４と、未検査ＩＣをＩＣ受け渡し部６００に受け渡すための未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５とに交互に位置し、未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４において、供給機構４００の供給用吸着ハンド４０３からの未検査ＩＣを受け取ると、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５に移動し、そして、このＩＣ受け渡し位置Ｐ５で、該未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５の真上に配設された図示しない移載機構によって未検査ＩＣが取り上げられて空となると、未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４に戻る動作を繰り返し行う。
図示しない移載機構は、昇降動作可能な吸着ハンドを備え、該吸着ハンドの昇降動作により、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５に位置した供給用シャトル５００から取り上げた未検査ＩＣを、供給受け渡し部１における最上段の２つのトレイのうち、図１７の手前側の未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ６（前述の未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５の真下に相当（図１６参照）し、図１の供給位置Ｐ１に同じ）に停止したトレイ上に移載する動作を行う。
なお、供給受け渡し部１においては、上述したように未検査のＩＣを複数格納したトレイが複数積み重ねられた状態で収納された構成となっており、更に詳しくは図１７の前後２列にそれぞれ複数のトレイが積重された構成となっているものである。これら複数のトレイのうち、未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ６に位置した一方の最上段のトレイは、移載機構からの未検査ＩＣを受け取ると、下方に押し下げられ、同時に未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に停止していた他方の最上段のトレイが図１７手前側に移動して未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ６に移動し、その一方で、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７側の次段のトレイが上方に押し上げられて未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に位置させられるようになっている。このように、供給受け渡し部１では、前後２列に積重された複数のトレイが順次循環するように構成されている。
また、供給受け渡し部１では、未検査ＩＣを乗せたトレイを上述のようにチャンバ断熱壁１０内で循環させて温調を行う過程においてトレイ上の未検査ＩＣが除々に検査温度に近づけられ、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に到達したときには検査温度に達するようになっている。そして、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に停止したトレイから、検査温度に達した未検査ＩＣが検査のために前述の保持搬送機構５又は保持搬送機構６によって取り上げられ、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７のトレイが空となると、上述したようにその未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７の空トレイが未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ６へと移動し、未検査ＩＣを収納した次のトレイが押し上げられて未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に移動するようになっている。
一方、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７のトレイから保持搬送機構５又は保持搬送機構６によって取り上げられた未検査ＩＣは、保持搬送機構５又は保持搬送機構６で保持されたまま処理部２で検査に供され、そして、保持搬送機構５又は保持搬送機構６によって未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７の真上に相当する後述の検査済ＩＣ受け取り位置Ｐ８で待機した排出用シャトル７００上に載せ替えられる。
排出用シャトル７００は、Ｙ方向に往復動可能に構成され、処理部２で検査に供された検査済ＩＣを保持搬送機構５又は保持搬送機構６から受け取るための検査済ＩＣ受け取り位置Ｐ８と、検査済ＩＣを排出機構８００に受け渡すための検査済ＩＣ受け渡し位置Ｐ９とに交互に位置し、検査済ＩＣ受け取り位置Ｐ８において保持搬送機構５又は保持搬送機構６から検査済ＩＣを受け取ると、検査済ＩＣ受け渡し位置Ｐ９に移動し、そして、排出機構８００によって検査済ＩＣが取り上げられて空となると、検査済ＩＣ受け取り位置Ｐ８に戻る動作を繰り返し行う。
排出部９００は、検査済みのＩＣを回収するための排出トレイを複数積み重ねて支持可能に構成され、最上段にセットされた排出トレイが検査済ＩＣによって満杯になると、その満杯となった排出トレイを下方に移動させる排出用エレベータ９０１，９０３，９０５と、排出トレイ９０７，９０９，９１１とを備え、これら排出用エレベータ９０１，９０３，９０５内の各排出トレイ、排出トレイ９０７，９０９，９１１により検査済ＩＣを検査結果に応じて分類収納する。なお、排出用エレベータ９０１，９０３，９０５において、満杯となった排出トレイが下方に移動させられるとトレイ搬送アーム９１０により空のトレイが空トレイ収容部３１０から移載され、最上段に位置させられる、ようになっている。
排出機構８００は、供給機構４００と同様に、Ｙ方向レール４０５の下面にＹ方向に往復動可能に装着された可動アーム８０１と、可動アーム８０１の下面にＸ方向に往復動可能に装着され、また、昇降動作を行う図示しない吸着ハンドとを備えている。吸着ハンドは、検査済ＩＣ受け渡し位置Ｐ９に位置した排出用シャトル７００から検査済ＩＣを吸着保持して取り出し、上昇した後、検査結果に応じて排出部９００の排出用エレベータ９０１，９０３，９０５の最上段の各排出トレイの何れか、又は排出トレイ９０７，９０９，９１１の何れか該当の排出トレイ上に移動し、下降して検査済みＩＣを該当排出トレイに排出するものである。
以上のように構成されたＩＣハンドラ２００は、まず、未検査ＩＣを供給機構４００によって供給部３００から未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ４に位置した供給用シャトル５００に搬送する。そして、供給用シャトル５００を未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５に移動させ、図示しない昇降機構によって、未検査ＩＣを、未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ５に位置した供給用シャトル５００から、供給受け渡し部１において未検査ＩＣ受け取り位置Ｐ６に位置したトレイ上に載せ替える。
そして、供給受け渡し部１で行われているトレイの循環移動によって未検査ＩＣ受け渡し位置Ｐ７に位置したトレイから、検査温度に達した未検査ＩＣを、保持搬送機構５又は保持搬送機構６によって取り出し、処理部２へ搬送して検査を行う。保持搬送機構５又は保持搬送機構６は、検査済ＩＣデバイスを検査済ＩＣ受け取り位置Ｐ８に待機した排出用シャトル７００上に搬送する。そして、排出用シャトル７００を検査済ＩＣ受け渡し位置Ｐ９に移動させ、検査済ＩＣ受け渡し位置Ｐ９に位置した排出用シャトル７００から排出機構８００によって検査済ＩＣを排出部９００へと排出する。なお、低温状態で検査を行っていた場合には、検査済ＩＣを排出部９００へと搬送する前に、一旦ホットプレート１０００上に搬送して常温に戻し、その後、排出部９００へと搬送する。
以上により、ＩＣハンドラ２００の全体の構成及び動作が明らかになったところで、次の図によってＩＣハンドラ２００を備えたＩＣ検査装置について説明する。
図１８は図１６及び図１７に示したＩＣハンドラを備えたＩＣ検査装置の全体構成を示す図である。
ＩＣ検査装置２１０は、図に示すようにテストヘッド２２０と、テスター２３０と、図１６及び図１７に示したＩＣハンドラ２００とを備えた構成となっている。前述の処理部２の検査パットは、正確にはテストヘッド２２０に設けられており、ＩＣ検査装置２１０は、ＩＣハンドラ２００によりＩＣをテストヘッド２２０に設けられた検査パット上に搬送し、テストヘッド２２０に接続されたテスター２３０によって検査パット上のＩＣの電気的特性検査を実行し、検査結果に応じてＩＣハンドラ２００によりＩＣを適宜箇所へ搬送・分類するものである。
このように構成されたＩＣ検査装置２１０は、本発明の部材の受け渡し装置を組み込んだＩＣハンドラ２００を備えているので、インデックスタイムを短縮できて検査効率の良いＩＣ検査装置２１０が得られている。
なお、本実施の形態では、部材の受け渡し装置としてＩＣを搬送するＩＣハンドラを例に挙げて説明してきたが、これに限られたものではない。
また、本実施の形態では、高温又は低温の環境下においてＩＣを検査する場合に適用されるＩＣ検査装置を例に挙げて説明してきたが、本発明の部材の受け渡し装置は、常温の環境下においてＩＣを検査する場合のＩＣ検査装置にも適用できることは言うまでもない。
また、本実施の形態では低温試験（例えば摂氏１０度以下）を例に挙げて説明してきたが、チャンバ内の温度設定については、ＩＣが使用される環境下に応じて任意に設定できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の一実施の形態の部品受け渡し装置の正面断面図である。
図２は、図１の保持搬送機構の要部正面断面図である。
図３は、図２の側面図である。
図４は、図１の保持搬送機構の概略斜視図である。
図５は、図１の装置の構成を示すブロック図である。
図６は、図４において内軸を６０度回転させた状態を示す概略斜視図である。
図７は、待機点の説明図である。
図８は、図４において内軸を更に１２０度回転させると共に、外軸を１８０度回転させた状態を示す概略斜視図である。
図９は、保持部の直線的な配置例を示す図（その１）である。
図１０は、保持部の直線的な配置例を示す図（その２）である。
図１１は、保持部のマトリックス状の配置例を示す図である。
図１２は、保持部を１つ配置した場合を示す図である。
図１３は、図９の場合における保持搬送機構の概略斜視図（その１）である。
図１４は、図９の場合における保持搬送機構の概略斜視図（その２）である。
図１５は、図９の場合における保持搬送機構の概略斜視図（その３）である。
図１６は、ＩＣハンドラの概略側面図である。
図１７は、ＩＣハンドラの概略平面図である。
図１８は、図１６及び図１７に示したＩＣハンドラを備えたＩＣ検査装置の全体構成を示す図である。
図１９は、従来の搬送装置を示す概略斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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