(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導電層からなる配線パターンが設けられた連続する絶縁フィルムをメッキ槽に保持したメッキ液に浸漬させた状態で当該メッキ槽の長手方向に沿って搬送しながら前記導電層上にメッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープとする電気メッキ装置において、
前記メッキ槽内に設けられて前記絶縁フィルムの表面から所定間隔で対向するように配置されたアノードと、前記メッキ槽の長手方向両端外側に設けられて前記絶縁フィルム上に設けられた前記導電層に接触して給電する一対のカソードと、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部の上方に前記メッキ液に浸漬しないように設けられて前記メッキ液より露出した前記導電層の一部に接触して給電する中間カソードとを有することを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項２】
請求項１において、前記絶縁フィルムには配線パターンと連続して幅方向端部に沿ってメッキリードが前記導電層により形成されており、前記中間カソードは前記メッキリードに接触するように設けられていることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項３】
請求項２において、前記絶縁フィルムは前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部にて前記メッキリードの一部が前記メッキ液の液面から露出するように搬送されることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項４】
請求項１又は２において、前記中間カソードが、所定間隔で複数設けられていることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記中間カソードが回転自在に設けられたコンタクトロールであることを特徴とする電気メッキ装置。
【請求項６】
表面に導電層からなる配線パターンが設けられた連続する絶縁フィルムをメッキ槽に保持したメッキ液に浸漬させ、前記メッキ槽に設けられたアノードと前記メッキ液に浸漬された導電層に接触するカソードとの間に電圧を印加した状態で当該メッキ槽の長手方向に沿って搬送しながら前記導電層上にメッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープとするメッキ方法において、
前記メッキ槽の長手方向両端部の外側に設けられたカソードの他に、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部近傍で前記導電層に接触する中間カソードを設けて給電するようにしたことを特徴とする電気メッキ方法。
【請求項７】
請求項６において、前記絶縁フィルムには配線パターンと連続して幅方向端部に沿ってメッキリードが前記導電層により形成されており、前記中間カソードを前記メッキリードに接触するようにして給電することを特徴とする電気メッキ方法。
【請求項８】
請求項７において、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部で前記絶縁フィルムの幅方向端部に設けられた前記メッキリードが露出するように前記絶縁フィルムを搬送することを特徴とする電気メッキ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、長尺のフィルム状導体上に電気メッキを施す電気メッキ装置及びメッキ方法に関し、具体的には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ、Ｔ−ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、テープＣＳＰ（Chip Size Package）、ＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）を形成する電気メッキ装置及びメッキ方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープを製造するために用いられる基板には、例えば、連続した絶縁フィルム上に極めて薄い導電層を、金属箔を接着又は導電層をスパッタリングや真空蒸着法あるいは無電解メッキにより設け、この導電層を所定形状にパターニングしたものに電気メッキを施すことにより所定の厚みで配線パターンを形成した基板である。
【０００４】
この電気メッキ工程では、導電層が所定形状で設けられた絶縁フィルムをリール・ツー・リール方式で搬送し、メッキ槽外でカソードとしての給電ローラと接触させて給電しながらメッキ槽のメッキ液内でアノードにより導電層上にメッキ層を形成する連続電気メッキ装置が用いられている。
【０００５】
この連続メッキ装置によれば、導電層の設けられた絶縁フィルムに電気メッキを連続して施すことができる。
【０００６】
また、このような連続電気メッキ装置では、速いスピードでメッキ層を厚く形成したいと強く望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ＴＡＢテープを高速で形成するには、絶縁フィルムを浸漬するメッキ槽の長さを長くする必要がある。
【０００８】
しかしながら、メッキ槽の長さを長くするとメッキ槽の両端外側にメッキリードに接触するように設けられた一対のカソードによる給電の電流をメッキ槽の長さに比例して大きくしなくてはならない。そのため、焼けメッキとなってしまったり、メッキリードの電気抵抗の差が大きくなり一定以上の電流密度を確保できずに部分的にメッキ層が形成されないという問題がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑み、メッキリードの電気抵抗の差を小さくして、焼けメッキや歩留まりを減少させた電気メッキ装置及びメッキ方法を提供することを課題とする。
【００１０】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、表面に導電層からなる配線パターンが設けられた連続する絶縁フィルムをメッキ槽に保持したメッキ液に浸漬させた状態で当該メッキ槽の長手方向に沿って搬送しながら前記導電層上にメッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープとする電気メッキ装置において、前記メッキ槽内に設けられて前記絶縁フィルムの表面から所定間隔で対向するように配置されたアノードと、前記メッキ槽の長手方向両端外側に設けられて前記絶縁フィルム上に設けられた前記導電層に接触して給電する一対のカソードと、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部の上方に前記メッキ液に浸漬しないように設けられて前記メッキ液より露出した前記導電層の一部に接触して給電する中間カソードとを有することを特徴とする電気メッキ装置にある。
【００１１】
かかる第１の態様では、カソードと中間カソードとから給電することにより、メッキ液に浸漬した導電層の電気抵抗の長手方向に亘った差を減少させることができ、全ての領域で一定以上の電流密度を確保することができる。これにより、低電流で確実に給電することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記絶縁フィルムには配線パターンと連続して幅方向端部に沿ってメッキリードが前記導電層により形成されており、前記中間カソードは前記メッキリードに接触するように設けられていることを特徴とする電気メッキ装置にある。
【００１３】
かかる第２の態様では、中間カソードとメッキリードとを接触することにより、中間カソードからメッキ液に浸漬した導電層の中央部に確実に給電することができる。
【００１４】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記絶縁フィルムは前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部にて前記メッキリードの一部が前記メッキ液の液面から露出するように搬送されることを特徴とする電気メッキ装置にある。
【００１５】
かかる第３の態様では、中央部にて確実に導電層に給電することができるので、安定したメッキ層が形成できる。
【００１６】
本発明の第４の態様は、第１又は２の態様において、前記中間カソードが、所定間隔で複数設けられていることを特徴とする電気メッキ装置にある。
【００１７】
かかる第４の態様では、複数の中間カソードによりメッキ液に浸漬した導電層の電気抵抗の長手方向の差を確実に減少させて、小電流で給電することができる。
【００１８】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記中間カソードが回転自在に設けられたコンタクトロールであることを特徴とする電気メッキ装置にある。
【００１９】
かかる第５の態様では、コンタクトロールで確実且つ容易に給電することができる。
【００２０】
本発明の第６の態様は、表面に導電層からなる配線パターンが設けられた連続する絶縁フィルムをメッキ槽に保持したメッキ液に浸漬させ、前記メッキ槽に設けられたアノードと前記メッキ液に浸漬された導電層に接触するカソードとの間に電圧を印加した状態で当該メッキ槽の長手方向に沿って搬送しながら前記導電層上にメッキを施して電子部品実装用フィルムキャリアテープとするメッキ方法において、前記メッキ槽の長手方向両端部の外側に設けられたカソードの他に、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部近傍で前記導電層に接触する中間カソードを設けて給電するようにしたことを特徴とする電気メッキ方法にある。
【００２１】
かかる第６の態様では、カソードと中間カソードとから給電することにより、メッキ液に浸漬した導電層の電気抵抗の長手方向に亘った差を減少させることができ、全ての領域で一定以上の電流密度を確保することができる。これにより低電圧で確実に給電することができ、短時間で安定したメッキ層を形成することができる。
【００２２】
本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記絶縁フィルムには配線パターンと連続して幅方向端部に沿ってメッキリードが前記導電層により形成されており、前記中間カソードを前記メッキリードに接触するようにして給電することを特徴とする電気メッキ方法にある。
【００２３】
かかる第７の態様では、中間カソードとメッキリードとを接触することにより、中間カソードからメッキ液に浸漬した導電層の中央部に確実に給電することができる。
【００２４】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部で前記絶縁フィルムの幅方向端部に設けられた前記メッキリードが露出するように前記絶縁フィルムを搬送することを特徴とする電気メッキ方法にある。
【００２５】
かかる第８の態様では、中央部にて確実に導電層に給電することができるので、安定したメッキ層が形成できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板をその製造方法及び使用例と共に説明する。勿論、本発明はこれに限定されるものでないことはいうまでもない。
【００２７】
まず、本発明の電気メッキ装置によってメッキされる半導体パッケージの一例について説明する。
【００２８】
図１は、実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す正面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００２９】
図１及び図２に示すように、本実施形態のフィルムキャリアテープ１０は、ＴＡＢテープであり、テープ状の絶縁フィルム１１の一方面側に、複数の配線パターン１２が連続的に形成されている。絶縁フィルム１１は、幅方向両側に移送用のスプロケット孔１３を一定間隔で有し、一般的には、移送されながら、ＩＣ等の電子部品３０が実装され、電子部品３０実装後、各配線パターン１２毎に切断される。
【００３０】
また、絶縁フィルム１１の幅方向両端部には、スプロケット孔１３が設けられている。なお、絶縁フィルム１１には、このスプロケット孔１３と共に位置合わせのための貫通孔、不良パッケージ表示、パッケージ外形などの種々の目的に合わせた貫通孔を形成することもできる。
【００３１】
この配線パターン１２は、実装する電子部品３０と接続するデバイス側接続端子１４と、外部と接続する入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６とを除く領域が、ソルダーレジスト層１７によって覆われている。
【００３２】
ここで、絶縁フィルム１１としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。かかる絶縁フィルム１１の材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、５０〜７５μｍである。
【００３３】
このような絶縁フィルム１１は、配線パターン１２の所定の領域にデバイスホール１８がパンチングにより形成されている。配線パターン１２のデバイス側接続端子１４は、デバイスホール１８の縁部まで設けられており、後述する工程で電子部品３０と接続されている。
【００３４】
配線パターン１２は、絶縁フィルム１１に形成されたデバイスホール１８及びスプロケット孔１３などが形成された一方の面に、一般的には、銅やアルミニウムからなる導電体箔などの導電層２０をパターニングすることにより形成される。このような導電層２０は、絶縁フィルム１１上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着等により形成してもよい。導電層２０の厚さは、例えば、６〜７０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。導電体箔からなる導電層２０としては、銅箔、特に、エッチング特性、操作性などを考慮すると、電解銅箔が好ましい。
【００３５】
なお、絶縁フィルム１１上に導電体箔を設けるのではなく、導電体箔に、例えば、ポリイミド前駆体を塗布し、焼成してポリイミドフィルムからなる絶縁フィルムとすることもできる。
【００３６】
また、絶縁フィルム１１上に設けられた導電層２０は、フォトリソグラフィー法により、デバイス側接続端子１４、入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６を含む配線パターン１２としてパターニングされる。すなわち、フォトレジスト層を塗布した後、フォトレジスト層をフォトマスクを介してエッチング液で科学的に溶解（エッチング処理）して除去し、さらにフォトレジストをアルカリ液等にて溶解除去することにより導電体箔をパターニングする。
【００３７】
次いで、このようにエッチングによりパターニングされた配線パターン１２上には、ソルダーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層１７が形成される。
【００３８】
ソルダーレジスト材料塗布液としては、硬化性樹脂を有機溶媒に溶解又は分散したものであり、硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂のエラストマー変性物、アクリル樹脂等を挙げることができる。塗布液の中には、硬化促進剤、充填剤、添加剤、チキソ剤等を添加することもできる。また、ソルダーレジスト層１７の可撓性等の特性を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒子を配合することもできる。なお、このようなソルダーレジスト材料塗布液は、スクリーン印刷により必要な領域のみ塗布され、熱硬化されてソルダーレジスト層１７となる。
【００３９】
さらにソルダーレジスト層１７により覆われていない配線パターン１２上、すなわち、デバイス側接続端子１４、入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６上には、メッキ層２１が形成される。このメッキ層２１としては、スズ、半田、金、ニッケル−金などを挙げることができ、電子部品３０の実装方法等に応じて選択され、例えば、本実施形態では、導電層２０上に半田からなるメッキ層２１を形成した。
【００４０】
なお、絶縁フィルム１１上に設けられた配線パターン１２には、絶縁フィルム１１の幅方向両側に、入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６のそれぞれに亘ってメッキリード１２ａが形成されるようにパターニングされている。
【００４１】
この絶縁フィルム１１の幅方向両側に設けられたメッキリード１２ａは、絶縁フィルム１１上で導通するように設けられている。本実施形態では、例えば、各配線パターン１２の間に導電層２０をパターニングすることにより導通部１２ｂを形成して両側のメッキリード１２ａを導通している。
【００４２】
ここで、このように絶縁フィルム１１上の配線パターン１２，デバイス側接続端子１４、入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６上にメッキ層２１を施す本発明の電気メッキ装置について詳しく説明する。
【００４３】
図３には、実施形態１に係る電気メッキ装置の概略斜視図、図４には電気メッキ装置の上面図、図５には図４のＢ−Ｂ’断面図を示す。
【００４４】
図３〜図５に示すように、本実施形態の電気メッキ装置４０としては、メッキ液（半田メッキ液）４１を保持するメッキ槽４２と、このメッキ槽４２内に設けられアノードを構成する電極４３とを有する。
【００４５】
また、メッキ槽４２は、本実施形態の導電層２０が形成された絶縁フィルム１１が、その内部で起立した状態でメッキ液４１中に浸漬されながら、図示しない搬送手段によって連続的に搬送されるように、略矩形断面形状で長手方向に延びる樋形状に構成されている。すなわち、メッキ槽４２の長手方向両側の壁４１ａ，４１ｂに、それぞれスリット部４４Ａ，４４Ｂが設けられており、絶縁フィルム１１は、このメッキ槽４２の長手方向一方の壁４１ａに設けられたスリット部４４Ａからメッキ槽４２内の幅方向ほぼ中央部を長手方向に亘って搬送され、他方の壁４１ｂに設けられたスリット部４４Ｂを介してメッキ槽４２の外側に搬送されるようになっている。
【００４６】
また、このようなメッキ槽４２内に起立した状態で搬送された絶縁フィルム１１は、その幅方向一方側に設けられたメッキリード１２ａの少なくとも一部がメッキ液４１の液面より露出するようになっている。すなわち、本実施形態では、メッキ槽４２内には、メッキ液４１が絶縁フィルム１１のメッキリード１２ａより低くなる量で保持されており、一方のスリット部４４Ａから挿通された絶縁フィルム１１は所定量のメッキ液４１に幅方向他方側を浸漬することで幅方向一方側に設けられたメッキリード１２ａの全てを露出するようになっている。
【００４７】
なお、このメッキ槽４２には、図示しない循環装置によって新しいメッキ液が供給されるようになっており、液面の高さは常に一定の位置に保持されている。
【００４８】
また、メッキ槽４２内には、絶縁フィルム１１の一方の表面、すなわち、配線パターン１２等が設けられた表面に対峙するように所定の距離離間して、陽極（アノード）を構成する電極４３が配設されている。なお、このアノードを構成する電極４３は、別途図示しない電源に接続されている。
【００４９】
さらに、メッキ槽４２内の露出したメッキリード１２ａには、陰極（カソード）を構成する中間カソードとしてロール状の中間コンタクトロール４５がメッキリード１２ａに接触するように設けられている。
【００５０】
この中間コンタクトロール４５は、絶縁フィルム１１全体の電流密度を略均一にするために設けたものであり、メッキ槽４２の長手方向の長さや電流の大きさ等の各種条件によって、中間コンタクトロール４５の個数及び間隔を適宜決定すればよく、本実施形態では、二つの中間コンタクトロール４５を設けるようにした。
【００５１】
なお、本実施形態の中間コンタクトロール４５は一対のロール部材４５ａがその表面を当接させてメッキ液４１に浸漬しないように設けられており、一対のロール部材４５ａの表面で絶縁フィルム１１を挟み込むことにより露出したメッキリード１２ａと接触している。すなわち、中間コンタクトロール４５の下側端部近傍でメッキリード１２ａと接触している。
【００５２】
また、メッキ槽４２の長手方向両端部の外側には、陰極（カソード）を構成するコンタクトロール４６が一対設けられている。
【００５３】
このコンタクトロール４６も、中間コンタクトロール４５と同様に一対のロール部材４６ａを当接させ、ロール部材４６ａの間で絶縁フィルム１１を挟み込むことでメッキリード１２ａと接触している。
【００５４】
このような陰極（カソード）を構成する中間コンタクトロール４５及び一対のコンタクトロール４６は、別途図示しない電源に接続されており、絶縁フィルム１１のメッキリード１２ａと接触することでメッキリード１２ａ及び導通部１２ｂを介してデバイス側接続端子１４、入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６を含む配線パターン１２に給電することによってメッキ層２１を形成している。
【００５５】
このように本実施形態では、絶縁フィルム１１のメッキリード１２ａの少なくとも一部をメッキ液４１から露出するように配置し、さらに、露出したメッキリード１２ａに接触する中間コンタクトロール４５とメッキ槽４２の長手方向両端部外側に通常のコンタクトロール４６とからなる陰極（カソード）により配線パターン１２に給電するようにしたため、配線パターン１２の中央部とその両端部との電気抵抗の差を減少させ、一定以上の電流密度を確保することができる。そのため、給電設備間の距離を自在に設定することができ、配線パターン１２、メッキリード１２ａ及び導通部１２ｂの電気抵抗を必要な分だけ小さくすることができる。これによりメッキ槽４２を長くしてメッキ層２１を形成する領域を広くしたとしても、高電流にする必要がなく、焼けメッキが形成されずに高速電気メッキを連続して行うことができる。
【００５６】
なお、本実施形態では、メッキ液４１の量を調整して液面を調整することにより幅方向一方のメッキリード１２ａの全てが露出するようにしたが、絶縁フィルム１１のメッキリード１２ａはその一部がメッキ液４１の液面より露出していれば、これに限定されない。このような例を図６に示す。なお、図６は、本実施形態の電気メッキ装置の変形例を示すメッキ槽の長手方向断面図である。
【００５７】
図６に示すように、電気メッキ装置４０Ａ内に搬送された絶縁フィルム１１は、メッキ液４１に浸漬する略中央部が幅方向上側に湾曲するように搬送されることによって、メッキリード１２ａの略中央部が中間コンタクトロール４５に接触するように、所定量だけメッキ液４１の液面より露出している。
【００５８】
なお、このメッキリード１２ａの一部を液面から露出させるために絶縁フィルム１１を湾曲させるには、例えば、中間コンタクトロール４５の表面に絶縁フィルム１１のスプロケット孔１３に嵌合する突起を設けるようにすれば、絶縁フィルム１１を湾曲させてメッキリード１２ａの一部をメッキ液４１の液面から露出することができると共に絶縁フィルム１１のメッキリード１２ａと中間コンタクトロール４５との接触を連続して確実に行うことができる。
【００５９】
このように、全てのメッキリード１２ａが露出する必要はなく、中間コンタクトロール４５と接触するメッキリード１２ａの一部がメッキ液４１の液面から露出すれば、上述した効果を得ることができる。
【００６０】
また、このように配線パターン１２、デバイス側接続端子１４、入力側外部接続端子１５、出力側外部接続端子１６及びソルダーレジスト層１７が形成された絶縁フィルム１１のソルダーレジスト層１７上には、一般的には、電子部品を仮固定するための接着層３１が設けられている。この接着層３１としては、熱硬化性で且つ弾性を有する接着剤を用いて形成するのが好ましく、ソルダーレジスト層１７上に直接塗布することにより形成してもよいし、接着剤テープを用いて形成してもよい。また、接着層３１は、電子部品を実装する領域全体に設ける必要はなく、一部の領域に設けてもよい。但し、この接着層３１は必ずしも必要ではない。
【００６１】
このような接着層３１を介して絶縁フィルム１１のソルダーレジスト層１７上には電子部品としてＩＣ等の電子部品３０が実装される。この電子部品３０の電極３２と配線パターン１２のデバイス側接続端子１４とは、例えば、金（Ａｕ）からなるバンプ３３を介して接続されている。
【００６２】
このようなフィルムキャリアテープ１０は、電子部品３０が実装された後、各配線パターン１２毎に切断される場合と、各配線パターン１２毎に切断された後、電子部品３０が実装される場合とがある。
【００６３】
なお、各配線パターン１２毎に切断されたフィルムキャリアテープ１０は、その後、上述したように、配線パターン１２の入力側外部接続端子１５がピエゾ素子等の駆動素子に接続され、出力側外部接続端子１６が回路基板等に接続される。そして、本実施形態では、電気メッキ装置によってデバイス側接続端子１４，入力側外部接続端子１５及び出力側外部接続端子１６に半田からなるメッキ層２１が形成されているため、このメッキ層２１によってこれら接続端子１４〜１６と、駆動素子又は回路基板等とを容易且つ確実に接続することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、メッキリード１２ａの全て又は一部をメッキ液４１から露出することにより中間コンタクトロール４５と接触するようにしたが、これに限定されず、例えば、メッキ液４１の量を絶縁フィルム１１の幅方向略中間までの量として、幅方向一方側のみにメッキを施した後、絶縁フィルム１１を反転させて幅方向他方側にメッキを施す２工程に分けてもよい。これにより、中間コンタクトロール４５をメッキ液４１に確実に接触しないようにできる。
【００６５】
なお、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープとしてＴＡＢテープを例示したが、勿論、これに限定されず、本発明の電気メッキ装置及びメッキ方法をＴ−ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、テープＣＳＰ（Chip Size Package）、ＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)テープなどの各種半導体パッケージに適用できることは言うまでもない。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、メッキ槽の長手方向の少なくとも中央部の上方にメッキ液に浸漬しないように設けられて絶縁層上の導電層の一部に接触する中間カソードを設け、カソードと中間カソードとで給電するようにしたため、メッキ液に浸漬した導電層の中央部とその両端部との電気抵抗の差を減少させ、一定以上の電流密度を確保することができる。このため、給電設備間の距離を自在に設定することができ、導電層の電気抵抗を必要な分だけ小さくすることができる。これによりメッキ槽を長くしてメッキ層を形成する領域を広くしたとしても、高電流にする必要がなく、焼けメッキが形成されずに高速電気メッキを連続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図であり、図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電気メッキ装置の概略斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電気メッキ装置の上面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電気メッキ装置の断面図であり、図４のＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電気メッキ装置の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  電子部品実装用基板
１１  絶縁フィルム
１２  配線パターン
１２ａ  メッキリード
１２ｂ  導通部
１３  スプロケット孔
１４  デバイス側接続端子
１５  入力側外部接続端子
１６  出力側外部接続端子
１７  ソルダーレジスト層
２０  導電層
２１  メッキ層
３０  電子部品
３１  接着層
４０、４０Ａ  電気メッキ装置
４１  メッキ液
４２  メッキ槽
４３  電極
４４Ａ、４４Ｂ  スリット部
４５  中間コンタクトロール
４５ａ  ロール部材
４６  コンタクトロール
４６ａ  ロール部材
【図１】
0003859451.tif 000002
【図２】
0003859451.tif 000003
【図３】
0003859451.tif 000004
【図４】
0003859451.tif 000005
【図５】
0003859451.tif 000006
【図６】
0003859451.tif 000007