(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスを測定するために該半導体デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される半導体デバイス測定用基板において、
前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホールが設けられたプリント基板を備え、該プリント基板のソケット用スルーホールには、前記デバイスソケットの外部実装リードが挿入可能な、製造上隙間を有する細筒状のピンコネクタが圧入されて電気的接続が最短距離で図られており、
前記ピンコネクタは、平板状のばね材を丸めて細筒状にしたもので、前記ソケット用スルーホールと圧入接続を図るために側部に外側に折り曲げてなる圧入用ばね部を有しており、
前記プリント基板の裏面側には、位置決め用スルーホールを有する実装基板が配され、該位置決め用スルーホールにて前記ピンコネクタが位置決め固定されていることを特徴とする半導体デバイス測定用基板。
【請求項２】
前記プリント基板に圧入されたピンコネクタと前記実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合わせの為、前記実装基板には位置決めピンが立てられ、前記プリント基板には前記位置決めピンが挿入される位置決め用穴が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体デバイス測定用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス測定用基板に関し、特に、半導体デバイスが着脱可能なデバイスソケットを当該半導体デバイスの測定の為に実装するプリント基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体デバイスを着脱自在に保持したデバイスソケットを試験装置のプリント基板に実装して、前記半導体デバイスの動作状態を測定することがよく知られている。
【０００３】
図３は従来の半導体デバイス測定用基板の構造例を示し、（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は小型ソケット使用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットにより狭ピッチに対応させたものである。
【０００４】
従来の半導体デバイス測定用基板としては、例えば図３の（ａ）に示すように、デバイスソケット１０１の外部実装リード１０２を挿入可能とするスルーホール１０３を有し、該スルーホール１０３で半田付けを行なう事によりデバイスソケット１０１を固定するプリント基板がある。また、図３の（ｂ）に示すように、デバイスソケット１０１の外部実装リード１０２を挿入可能な小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を予め面実装したプリント基板がある。さらに、図３の（ｃ）に示すように、小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を高く飛び出すように形成することでデバイスソケット１０１の外部実装リード１０２の狭ピッチ化に対応させたプリント基板もある。尚、デバイスソケット１０１は半導体デバイス１０５を収容保持し、デバイスソケット１０１の外部実装リード１０２の各々と半導体デバイス１０５の外部リードの各々とをコンタクトピン１０６で導通させるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の半導体デバイス測定用基板において、半田付け構造の場合はデバイスソケットの交換が困難である。また、デバイスソケットを交換可能にする小型ソケット使用構造の場合は小型ソケット自体の大きさの為に小型ソケットの実装ピッチを狭くするのに限界があり、狭くするには基板上に小型ソケットを高く飛び出させる必要があるので電気的接続が長くなる、また面実装の為に小型ソケットの位置精度の確保が難しい、という問題点がある。
【０００６】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、デバイスソケットの外部実装リードのファインピッチ化に対応でき、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるピンコネクタの位置精度が良く、製造上の歩留りが高い、半導体デバイス測定用基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、半導体デバイスを測定するために該半導体デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される半導体デバイス測定用基板において、前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホールが設けられたプリント基板を備え、該プリント基板のソケット用スルーホールには、前記デバイスソケットの外部実装リードが挿入可能な、製造上隙間を有する細筒状のピンコネクタが圧入されて電気的接続が最短距離で図られており、前記ピンコネクタは、平板状のばね材を丸めて細筒状にしたもので、前記ソケット用スルーホールと圧入接続を図るために側部に外側に折り曲げてなる圧入用ばね部を有しており、前記プリント基板の裏面側には、位置決め用スルーホールを有する実装基板が配され、該位置決め用スルーホールにて前記ピンコネクタが位置決め固定されていることを特徴とする。
【０００８】
特に、前記プリント基板に圧入されたピンコネクタと前記実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合わせの為、前記実装基板には位置決めピンが立てられ、前記プリント基板には前記位置決めピンが挿入される位置決め用穴が設けられていることが好ましい。
【０００９】
上記のとおりの発明では、平板状のばね材を丸めて細筒状にし、その細筒状部の側部に外側に折り曲げてなる圧入用ばね部を設けたピンコネクタを、デバイスソケットの外部実装リードの位置に対応するようにプリント基板に設けたソケット用スルーホールに圧入接続して半導体デバイス測定用基板を構成することにより、デバイスソケットの外部実装リードがピンコネクタに対して挿抜でき、デバイスソケットの交換が容易になる。しかも、スルーホールを利用するため位置精度が良く、デバイスソケットの外部実装リードのファインピッチ化にも対応し易く、電気的にも最短距離にて接続できる。
【００１０】
また、前記プリント基板の裏面側に、位置決め用スルーホールを有する実装基板を配し、該位置決め用スルーホールにて前記ピンコネクタを位置決め固定することで、製造上隙間を有するピンコネクタの機能が損なわれることなく、前記ピンコネクタの位置精度が確保される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は本発明の半導体デバイス測定用基板の一実施形態を表す模式的断面図、 図２は 図１に示したプリント基板の分解組立図である。
【００１３】
本形態の半導体デバイス測定用基板は図１及び図２に示すように、デバイス試験装置と接続された電気配線を有するプリント基板１を備えている。プリント基板１の電気配線には、図３に示したデバイスソケットの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホール２が形成されている。ソケット用スルーホール２には、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるピンコネクタ３が圧入されて電気的接続が図れている。このピンコネクタ３は平板状のばね材を細筒状にし、その細筒の両側部を部分的に外側に折り曲げることで圧入用ばね部３ａを設けたものである。このように圧入用ばね部３ａを設けてソケット用スルーホール２と電気的接続を図ったのは、電気的接続を最短とすることと、ピンコネクタ３は平板を筒状に加工した際の合わせ部分に隙間を有している為、はんだ付けによると、その隙間からはんだが侵入して、デバイスソケットの外部実装リードが挿入できなくなり、コネクタとしての機能が損なわれるからである。
【００１４】
また、ピンコネクタ３の固定は圧入状態のみでは不十分であり、位置精度の確保が難しい為、プリント基板１の裏面側には、ピンコネクタ３の位置決め用スルーホール６を有する実装基板５が配され、位置決め用スルーホール６にてピンコネクタ３がはんだ７により固定されている。尚、位置決め用スルーホール６でははんだ７に代えて、接着剤によるピンコネクタ３の固定であってもよい。
【００１５】
さらに、プリント基板１のピンコネクタ３と実装基板５の位置決め用スルーホール６との位置合わせを容易にする為、実装基板５には位置決めピン８が立てられており、プリント基板１には位置決めピン８が挿入される位置決め用穴４が設けられている。尚、位置決め用穴４はスルーホールを用いてもよい。また、プリント基板１と実装基板５との間隔は 図１のように空けてなくても良い。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明した本発明は、半導体デバイスを測定するために該半導体デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される半導体デバイス測定用基板において、前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホールが設けられたプリント基板を備え、該プリント基板のソケット用スルーホールに、前記デバイスソケットの外部リードが挿入可能な、製造上隙間を有する細筒状のピンコネクタを圧入接続する構成にした事により、デバイスソケットの外部実装リードがピンコネクタに対して挿抜できるので、デバイスソケットの交換が容易に行える。また、前記ピンコネクタを前記プリント基板のスルーホールに圧入接続しているので、前記ピンコネクタの位置精度が良く、デバイスソケットの外部実装リードのファインピッチ化にも対応し易く、電気的にも最短にて接続できる。
【００１７】
また、前記プリント基板の裏面側に、位置決め用スルーホールを有する実装基板を配し、該位置決め用スルーホールにて前記ピンコネクタを位置決め固定することにより、製造上隙間を有するピンコネクタの機能が損なわれることなく、ピンコネクタの位置精度が確保できる。
【００１８】
さらに、前記実装基板に位置決めピンを立て、前記プリント基板に前記位置決めピンが挿入される位置決め用穴を設けたことにより、前記プリント基板に圧入されたピンコネクタと前記実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合わせが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体デバイス測定用基板の一実施形態を表す模式的断面図である。
【図２】  図１に示した半導体デバイス測定用基板の分解組立図である。
【図３】従来の半導体デバイス測定用基板の構造例を示し、（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は小型ソケット使用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットにより狭ピッチに対応したものである。
【符号の説明】
１      プリント基板
２      ソケット用スルーホール
３   ピンコネクタ
３ａ    圧入用ばね
４    位置決め用穴
５    実装基板
６    位置決め用スルーホール
７    はんだ
８    位置決めピン
【図１】
0003735404.tif 000002
【図２】
0003735404.tif 000003
【図３】
0003735404.tif 000004