(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶を挟んで互いに対向するとともに対向面に電極が設けられた一対の基板を有する液晶装置において、
一方の前記基板が他方の前記基板との対向面から外側へ張り出してなる張り出し部に設けられた駆動用ＩＣと、
前記張り出し部の端部に設けられ、前記駆動用ＩＣに接続された外部との接続端子群と、
前記一方の基板上に設けられ、前記駆動用ＩＣと前記他方の基板に設けられた電極とを接続するアルミニウム電極と、
前記一方の基板上に設けられた無機物からなるオーバーコート層と、を備え、
前記一方の基板に設けられた電極は、前記一方の基板と前記他方の基板との対向面から前記張り出し部に引き延ばされて前記駆動用ＩＣと接続されており、
前記一方の基板と前記他方の基板との対向面における、前記張り出し部に隣接する領域にて、前記アルミニウム電極と前記他方の基板に設けられた電極とが電気的に接続されており、
前記オーバーコート層は、前記張り出し部の端部における前記接続端子群の形成領域及びその両側の領域と、前記接続端子群、前記一方の基板に設けられた電極及び前記アルミニウム電極が前記駆動用ＩＣと接続される領域と、前記アルミニウム電極及び前記他方の基板に設けられた電極が接続される領域とを除く領域において前記対向面から前記張り出し部まで連続して設けられ、前記一方の基板に設けられた電極と前記アルミニウム電極の両方を覆っていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記一方の基板に設けられた電極はアルミニウムにより構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記オーバーコート層は、ゾルゲル反応により形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】
画像を表示するための手段として請求項１乃至３のいずれかに記載の液晶装置を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一対の基板間に封止した液晶の配向を制御することにより情報を表示する液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等といった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報を表示するための液晶装置が広く用いられている。
【０００３】
この液晶装置では、例えば、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成した選択（データ）電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって複数の画素を形成する。両基板間には液晶が封止されており、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって、各画素の液晶を通過する光を変調し、これにより文字等の像を表示する。
【０００４】
この液晶装置では、液晶駆動用ＩＣ、その他液晶装置に付加的に接続される外部回路との間の接続部分を確保するため、少なくとも一方の基板に、液晶が封止される領域から外側へ張り出す張り出し部が設けられる。そして、走査電極あるいは選択電極は、液晶が封止される領域から張り出し部へと延び上記接続部分に至る延在部分を有するのが一般的である。このように、走査電極あるいは選択電極は、張り出し部に形成された延在部分を介して外部回路と接続される。
【０００５】
いわゆる反射型あるいは半透過型の液晶装置では、走査電極あるいは選択電極の材料として反射率の高い金属を用い、走査または選択電極が内面反射膜をかねる場合がある。とくにこれらの電極の材料としてアルミニウムが用いられる場合には、張り出し部に位置する各電極の延在部分に傷がついたり、あるいはこの部分に電食が発生し易いという問題がある。この電食は、張り出し部に存在する塩基、電極間の電位差および空気中の水蒸気等の各要素が相互に作用し合うことによって電極が腐食して減損する現象であり、電食が発生すると、電極切れによるライン状非点灯等の問題が生じる。
【０００６】
また、各電極の延在部分が露出していると、導電性の異物が電極の延在部分に接触し、電極間が短絡されるおそれもある。
【０００７】
このような電極の損傷や電食、あるいは電極間の短絡を防止するため、従来、シリコーン等のモールド材を張り出し部の表面に塗布するなどして付着させ、電極の延在部分を覆う構造が知られている。このような構造により、電極の延設部分に対する異物等の接触を回避するとともに空気中の水蒸気の影響をある程度排除することができる。しかしながら、このようなモールド材を付着させる方法では、異物による電極の傷や電極間の短絡を防止することはできるものの、モールド材自身の性質に起因し、あるいはモールド材の付着状態が不完全であることに起因して、水分等をシーリングする性能が充分でなく、電食を完全に防止することは難しかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基板張り出し部に設けられた電極の電食を防止することができる液晶装置およびそのような液晶装置を備える電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶装置は、液晶を挟んで互いに対向するとともに対向面に電極が設けられた一対の基板を有する液晶装置において、一方の前記基板が他方の前記基板との対向位置から外側へ張り出してなる張り出し部に設けられた駆動用ＩＣと、前記張り出し部の端部に設けられ、前記駆動用ＩＣに接続された外部との接続端子群と、前記一方の基板上に設けられ、前記駆動用ＩＣと前記他方の基板に設けられた電極とを接続するアルミニウム電極と、前記一方の基板上に設けられた無機物からなるオーバーコート層と、を備え、前記一方の基板に設けられた電極は、前記一方の基板と前記他方の基板との対向位置から前記張り出し部に引き延ばされて前記駆動用ＩＣと接続されており、前記一方の基板と前記他方の基板との対向面における、前記張り出し部に隣接する領域にて、前記アルミニウム電極と前記他方の基板に設けられた電極とが電気的に接続されており、前記オーバーコート層は、前記張り出し部の端部における前記接続端子群の形成領域及びその両側の領域と、前記接続端子群、前記一方の基板に設けられた電極及び前記アルミニウム電極が前記駆動用ＩＣと接続される領域と、前記アルミニウム電極及び前記他方の基板に設けられた電極が接続される領域とを除く領域において前記対向面から前記張り出し部まで連続して設けられ、前記一方の基板に設けられた電極と前記アルミニウム電極の両方を覆っていることを特徴とする液晶装置。を特徴とする。
【００１０】
この液晶装置によれば、一方の基板に設けられた電極及びアルミニウム電極の双方に対する水分の浸入と、それによる電触とを軽減することができます。
【００１１】
また、前記一方の基板の前記他方の基板との対向面に設けられた電極を覆う絶縁層を具備し、前記張り出し部に設けられたオーバーコート層は、前記絶縁層と同一層として設けられていてもよい。
【００１２】
この場合には、オーバーコート層と絶縁膜とを同時に形成することができるので、製造工程を複雑にすることなく，オーバーコート層を形成することができる。
【００１３】
前記オーバーコート層はゾルゲル反応を介して形成されるものであってもよい。
【００１４】
この場合には、例えば、スパッタ法を用いてオーバーコート層としての酸化シリコン膜を形成する場合と比べて、製造装置の構成が単純で安価になるとともに、製造工程が簡単となって歩留まりも向上する。また、コート材をキュアーしてゾルゲル反応を起こさせ、オーバーコート層を形成する場合には、印刷法等を用いることによりコート材を所定の形状に塗布できるため、オーバーコート層をパターニングするための工程を付加する必要がない。
【００１５】
また、前記一方の基板に設けられた電極はアルミニウムにより構成されてもよい。
【００１６】
この場合には、反射型、あるいは半透過型液晶パネルとして好適な構成を得ることができる。
【００１７】
前記アルミニウム電極には外部回路の接続部と接続される端子部が設けられ、前記オーバーコート層は前記端子部を避けて形成されていてもよい。
【００１８】
この場合には、端子部の表面が露出されるため、外部回路の接続部を端子部に対し確実に接続することができる。
【００１９】
前記端子部と前記外部回路の接続部とは、前記端子部に取り付けられる異方性導電膜を介して互いに接続されるようにしてもよい。この場合において、前記異方性導電膜の一部が前記オーバーコート層の一部に積層された状態で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２０】
この場合には、アルミニウム電極の全体がオーバーコート層あるいは異方性導電膜のうちの少なくともいずれかによって覆われるので、アルミニウム電極の全体について、水分等の浸入を効果的に防止することができる。
【００２１】
前記オーバーコート層と前記接続部とが重なり合う領域を有する状態で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２２】
この場合には、接続工程において接続部の領域に取り付けられた異方性導電膜がオーバーコート層の一部に重なり合うこととなるため、結果的に、アルミニウム電極の全体がオーバーコート層あるいは異方性導電膜のうちの少なくともいずれかによって覆われる。したがって、アルミニウム電極の全体について、水分等の浸入を効果的に防止することができる。
【００２３】
前記オーバーコート層の端と前記接続部の端とが互いに正対する状態で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２４】
この場合には、接続工程において接続部の領域に取り付けられた異方性導電膜が溶融時の流動等によってオーバーコート層の一部に重なり合うこととなるため、結果的に、アルミニウム電極の全体がオーバーコート層あるいは異方性導電膜のうちの少なくともいずれかによって覆われる。したがって、アルミニウム電極の全体について、水分等の浸入を効果的に防止することができる。
【００２５】
前記異方性導電膜の一部が前記オーバーコート層の一部に重なるように取り付けられた後、前記異方性導電膜が溶融されて前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２６】
この場合には、予め、異方性導電膜の一部が前記オーバーコート層の一部に重なるように取り付けられるため、最終的に、異方性導電膜を確実にオーバーコート層の一部に重ね合わせることができる。
【００２７】
前記異方性導電膜が前記オーバーコート層に重ならないように取り付けられた後、前記異方性導電膜が溶融され流動することにより、前記異方性導電膜の一部が前記オーバーコート層の一部に重なるような状態で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２８】
この場合には、異方性導電膜が溶融されたときの流動を利用して、異方性導電膜をオーバーコート層の一部に重ね合わせることができる。
【００２９】
また、本発明の電子機器は、画像を表示するための手段として上記のいずれかに記載の液晶装置を具備することを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、図１〜図７を参照して、本発明による液晶装置の第１の実施形態について説明する。
【００３１】
図１は本実施形態の液晶装置を示す分解斜視図、図２は液晶パネル１と実装構造体２との接続部分を示す断面図である。図１に示すように、この液晶装置１００は、情報が表示される液晶パネル１と、液晶パネル１に接続される実装構造体２とを備える。なお、必要に応じてバックライト等の照明装置、その他の付属機器（不図示）が液晶パネル１に取り付けられる。
【００３２】
図１および図２に示すように、液晶パネル１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の基板１１ａおよび基板１１ｂを備える。基板１１ａおよび基板１１ｂは周状に配置されたシール材１２によって互いに接着され、シール材１２に取り囲まれた領域内において基板１１ａおよび基板１１ｂの間に形成された隙間、いわゆるセルギャップには液晶が封入される。また、基板１１ａの外側表面には偏光板１４ａが、基板１１ｂの外側表面には偏光板１４ｂが、それぞれ貼り付けられる。
【００３３】
図１に示すように、基板１１ａの内側表面には複数のアルミニウム電極１５ａが、基板１１ｂの内側表面には複数の透明電極１５ｂが、それぞれストライプ状に形成されている。アルミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アルミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの交点ごとに画素が形成される。したがって、液晶パネル１には多数の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００３４】
なお、ストライプ状のアルミニウム電極１５ａあるいは透明電極１５ｂに代えて、基板の内側表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を形成することもできる。
【００３５】
図２に示すように、基板１１ａに形成されたアルミニウム電極１５ａ上（図２においてアルミニウム電極１５ａの下側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１６ａが画素が配列された領域である表示領域の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ａが表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００３６】
また、基板１１ｂの透明電極１５ｂ上（図２において透明電極１５ｂの上側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１６ｂが表示領域の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１６ｂの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ｂが表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００３７】
オーバーコート層１６ａおよび１６ｂの膜厚は、例えば８００オングストロームに設定され、配向膜１７ａおよび１７ｂの膜厚は、例えば１５０オングストロームに設定される。
【００３８】
図１および図２に示すように、基板１１ａは基板１１ｂの端部より図２において左方に突出する張り出し部３０を備える。張り出し部３０には、アルミニウム電極１５ａを基板１１ａの端部まで延長して形成された複数の端子３１が設けられる。図２に示すように、アルミニウム電極１５ａのうち、上層にオーバーコート層１６ａおよび配向膜１７ａが形成されておらず基板１１ａの内側面に向けて露出された領域が、実装構造体２と後述するＡＣＦ（異方性導電膜）を介して接続される端子３１として機能する。
【００３９】
図３はオーバーコート層１６ａが形成される領域を示す液晶パネル１の斜視図である。図２および図３に示すように、基板１１ａ側に設けられるオーバーコート層１６ａは、基板１１ａの端部に設けられる端子３１の部分を残すようにして表示領域から張り出し部３０まで連続して形成されている。
【００４０】
本実施形態では、端子３１の部分以外の領域について、張り出し部３０では基板１１ａの内面側がオーバーコート層１６ａで覆われている。このため、製造工程において、オーバーコート層１６ａに覆われた領域ではアルミニウム電極１５ａに傷が付いたりあるいはアルミニウム電極１５ａ上に異物が付着するおそれがない。また、アルミニウム電極１５ａへの水分等の浸入が排除できるため、アルミニウム電極１５ａの劣化が防止される。
【００４１】
図１に示すように、実装構造体２は配線基板２１と、配線基板２１に実装される液晶駆動用ＩＣ２２と、配線基板２１に実装されるチップ部品２３とを備える。
【００４２】
配線基板２１はポリイミド等の可撓性のベース基板２４上にＣｕ等の配線パターン２５を形成してなる。配線パターン２５は接着剤層によってベース基板２４の上に固着してもよいし、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベース基板２４の上に直接固着してもよい。なお、配線基板２１は、エポキシ基板のように比較的硬質で厚い基板の上にＣｕ等によって配線パターンを形成することによっても作製できる。
【００４３】
配線基板２１として可撓性基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）方式の実装構造体が構成され、他方、配線基板２１として硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。
【００４４】
図１に示すように、配線パターン２５には配線基板２１の一端側に形成される複数の出力用端子２５ａと、配線基板２１の他端側に形成される複数の入力用端子２５ｂと、液晶駆動用ＩＣ２２が装着される領域に設けられる複数のＩＣ用端子２５ｃとが含まれる。
【００４５】
液晶駆動用ＩＣ２２は、その接合面、すなわち能動面に複数のバンプ２２ａを備え、個々のバンプ２２ａは所定のＩＣ用端子２５ｃに対し、ＡＣＦ（異方性導電膜）２６を介してそれぞれ電気的に接続される。チップ部品２３は半田付けによって配線基板２１上の所定位置に実装される。ここで、チップ部品２３としては、コンデンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電子要素が考えられる。
【００４６】
実装構造体２はＡＣＦ３２によって基板１１ａの張り出し部３０に形成された端子３１に接続される。図２に示すように、ＡＣＦ３２は接着用樹脂３２ａおよび接着用樹脂３２ａに混入された導電粒子３２ｂからなり、その接着用樹脂３２ａによって実装構造体２の出力用端子２５ａが形成された側の端部と、基板１１ａの張り出し部３０とが接着される。また、実装構造体２と基板１１ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介して、対向し合う端子３１と出力端子２５ａとが互いに電気的に接続される。ベース基板２４および基板１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂製のモールド材３４により封止される。
【００４７】
図２に示すように、オーバーコート層１６ａはその左端の位置（図２の破線Ｘとして示す位置）がベース基板２４の右端よりも左方に位置し、ベース基板２４とオーバーコート層１６ａが互いに左右方向に重なり合った位置関係にある。実装構造体２と液晶パネル１とを接続する際に、溶融したＡＣＦ３２はベース基板２４の右端よりも右方（表示領域側）まで広がり、ＡＦＣ３２はオーバーコート層１６ａと重なり合った状態で固化する。
【００４８】
実装構造体２を端子３１に接続する際には、ＡＣＦ３２を介して実装構造体２の出力端子２５ａを端子３１に載せた状態で実装構造体２に対して加熱圧着ヘッドを押し付けて、熱および圧力を加える。これによりＡＣＦ３２の接着用樹脂３２ａが溶融し、図２に示すように基板１１ａの左端よりもわずかに左方の位置およびベース基板２４の右端よりもわずかに右方の位置まで広がる。加熱圧着ヘッドを取り除いてＡＣＦ３２を自然冷却すると、導電粒子３２ｂを介して出力端子２５ａと端子３１とが電気的に接続された状態で接着用樹脂３２ａが固化する。
【００４９】
上記のように、ベース基板２４および基板１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂製のモールド材３４により封止されるが、モールド材３４によるシーリング性能は必ずしも充分ではなく、ある程度の水分等の通過が許容される。しかし、上記のように、本実施形態ではＡＦＣ３２がオーバーコート１６ａと重なり合うため、アルミニウム電極１５ａとモールド材３４との間には、オーバーコート層１６ａが介在し、アルミニウム電極１５ａがモールド材３４に直接接触していない。このため、モールド材３４やモールド材３４の周囲に形成された隙間を通って侵入する水分等がアルミニウム電極１５ａに到達することが効果的に防止される。
【００５０】
図４はオーバーコート層１６ａの左端の位置（図４の破線Ｘとして示す位置）がベース基板２４の右端と左右方向について同一位置にある場合、すなわち、オーバーコート層１６ａの左端と、ベース基板２４の右端とが互いに正対している場合を示している。図４に示すように、この場合においても、溶融したＡＣＦ３２がベース基板２４の右端よりも右方まで広がる結果、ＡＦＣ３２はオーバーコート層１６ａと重なり合った状態で固化する。したがって、このような場合もアルミニウム電極１５ａへの水分等の浸入が防止される。
【００５１】
一方、図５では、オーバーコート層１６ａの左端の位置（図５の破線Ｘとして示す位置）がベース基板２４の右端よりも右方に退いた位置にある。このため、溶融したＡＣＦ３２がオーバーコート層１６ａの位置にまで到達せず、アルミニウム電極１５ａの一部がモールド材３４に直接接触する状態となる。このため、この場合にはモールド材３４を通った水分等がアルミニウム電極１５ａに到達する可能性があり、好ましくない。なお、図５では、アルミニウム電極１５ａがモールド材３４に直接接触する領域を符号「Ｐ」で示している。
【００５２】
以上のように、オーバーコート層１６ａとＡＣＦ３２とが互いに重なり合う構成とすることが望ましいが、溶融前のＡＣＦ３２を予めオーバーコート層１６ａに重ねておき、その後にＡＣＦ３２を溶融させて液晶パネル１と実装構造体２との接続を行ってもよいし、あるいは溶融前のＡＣＦ３２をオーバーコート層１６ａに重ねることなく、溶融時の流動によってＡＦＣ３２がオーバーコート層１６ａに重なるようにしてもよい。
【００５３】
以下、図６を参照して、液晶パネル１の製造工程の一部について説明する。図６（ａ）〜図６（ｄ）は製造工程を順に示す断面図である。図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、基板１１ａ上にアルミニウム膜を成膜し、さらにフォトリソグラフィ工程によりこのアルミニウム膜をパターニングしてアルミニウム電極１５ａを形成する。次いで、アルミニウム電極１５ａが形成された基板１１ａを洗浄する。
【００５４】
次に、凸版印刷あるいは転写印刷技術等を用いることにより、所定の領域にオーバーコート層１６ａを形成するためのコート材を塗布する。図７は、コート材を構成する各成分とその重量比の一例を示している。図７に示すように、このコート材には、ゾルゲル反応によって無機物の膜を形成する酸化チタン、酸化ジルコニウム、および酸化ケイ素が含有されるとともに、フィラーとして酸化アンチモンおよび酸化ケイ素のフィラーが含有される。コート材を塗布した後、１００℃、２分間の条件でプレベークを行い、コート材の溶剤を除去する。続いてコート材に対し、３６５ｎｍの紫外線を６０００ｍｊ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射し、さらにコート材を３００℃、１０分間の条件でキュアーする。上記プレベーク、ＵＶ照射およびキュアーの工程を経ることにより、コート材はゾルゲル反応によって無機物の膜となり、図６（ｃ）に示すようにオーバーコート層１６ａが形成される。
【００５５】
このようなコート材を用い、ゾルゲル反応によってオーバーコート層１６ａを形成する場合には、例えば、スパッタ法を用いてオーバーコート層としての酸化シリコン膜を形成する場合と比べて、製造装置の構成が単純で安価になるとともに、製造工程が簡単となって歩留まりも向上するという利点がある。
【００５６】
なお、基板１１ｂ側のオーバーコート層１６ｂもオーバーコート層１６ａと同様の工程により形成され、オーバーコート層１６ａと同様の利点がある。また、ゾルゲル反応により形成されたオーバーコート層１６ｂは酸化ケイ素膜に比べて屈折率が低いため、液晶パネル１を組み立てた後に透明電極１５ｂが目立って見えてしまう現象が起こりにくく、表示品質が向上するという利点がある。
【００５７】
オーバーコート層１６ａの形成後、基板１１ａを洗浄し、さらに、図６（ｄ）に示すようにオーバーコート層１６ａ上に配向膜１７ａを塗布、形成する。
【００５８】
（第２の実施形態）
以下、図８〜図１１を参照して、本発明による液晶装置の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、本発明による液晶装置をＣＯＧ（Chip On Glass）方式の装置に適用したものである。
【００５９】
図８は第２の実施形態の液晶装置に用いられる液晶パネルの各要素の配置関係を示す平面図、図９はこの液晶パネルの斜視図、図１０は図８のＸ−Ｘ線断面図、図１１は図８のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【００６０】
液晶パネル１０１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の基板１１１ａおよび基板１１１ｂを備える。基板１１１ａおよび基板１１１ｂは周状に配置されたシール材１１２によって互いに接着され、シール材１１２に取り囲まれた領域内における基板１１１ａおよび基板１１１ｂの間に形成される隙間、いわゆるセルギャップには液晶が封入される。また、基板１１１ａの外側表面には偏光板１１４ａが、基板１１１ｂの外側表面には偏光板１１４ｂが、それぞれ貼り付けられている（図１０および図１１参照）。
【００６１】
図８および図１０に示すように、基板１１１ａの内側表面には複数のアルミニウム電極１１５ａが、基板１１１ｂの内側表面には複数の透明電極１１５ｂが、それぞれストライプ状に形成されている。アルミニウム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アルミニウム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの交点ごとに画素が形成される。したがって、液晶パネル１０１には多数の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００６２】
なお、ストライプ状のアルミニウム電極１１５ａあるいは透明電極１１５ｂに代えて、基板の内側表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を形成することもできる。
【００６３】
図１０および図１１に示すように、基板１１１ａのアルミニウム電極１１５ａ上（図１０および図１１においてアルミニウム電極１１５ａの上側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６ａが液晶パネル１０１の表示領域（画像が表示される領域）Ｅ（図８参照）の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１１７ａが表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。
【００６４】
また、基板１１１ｂの透明電極１１５ｂ上（図１０および図１１において透明電極１１５ｂの下側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６ｂが表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１１６ｂの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１１７ｂが表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。
【００６５】
オーバーコート層１１６ａおよび１１６ｂは、第１の実施形態と同様、ゾルゲル反応によって形成される無機物の膜であり、コート材の塗布、プレベーク、ＵＶ照射およびキュアーの各工程を経て成膜される。成膜工程は第１の実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００６６】
オーバーコート層１１６ａおよび１１６ｂの膜厚は、例えば８００オングストロームに設定され、配向膜１１７ａおよび１１７ｂの膜厚は、例えば１５０オングストロームに設定される。
【００６７】
図８に示すように、基板１１１ａは表示領域Ｅから図８において左方に突出する張り出し部１３０を備える。基板１１１ａの張り出し部１３０には、液晶駆動用ＩＣ１２２が実装されるとともに、表示領域Ｅからアルミニウム電極１１５ａが引き延ばされる。このアルミニウム電極１１５ａは液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。また、張り出し部１３０には表示領域Ｅと液晶駆動用ＩＣ１２２との間を接続するアルミニウム電極１１５ｃが形成される。アルミニウム電極１１５ｃはシール材１１２を介して基板１１１ｂの透明電極１１５ｂに接続されるが、この接続構造については後述する。さらに、張り出し部１３０の端部（図８における上端部）には、複数の入力端子１１８が設けられる。入力端子１１８は液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。
【００６８】
図８において符号「Ａ」で示す領域には、透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとを接続する構造が形成される。図１１に示すように、この領域においては、シール材１１２が設けられる部分にオーバーコート層１１６ａ、配向膜１１７ａ、オーバーコート層１１６ｂおよび配向膜１１７ｂが形成されていないため、透明電極１１５ｂおよびアルミニウム電極１１５ｃがそれぞれシール材１１２と直接接触する。このため、シール材１１２を用いて液晶パネル１０１を組み立てることにより、透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとがシール材１１２に含有された導電粒子１１２ａを介して互いに電気的に接続される。
【００６９】
図８および図１０に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２２の所定のバンプ１２２ａは、ＡＣＦ１２３を介してアルミニウム電極１１５ａ、アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１１８にそれぞれ接続される。
【００７０】
図８〜図１１に示すように、基板１１１ａ側に設けられるオーバーコート層１１６ａは、液晶駆動用ＩＣ１２２が取り付けられる領域１２２Ａ（図９参照）および基板１１１ａの端部を残して表示領域Ｅから張り出し部１３０まで連続して形成されている。このように張り出し部１３０に形成されたアルミニウム電極１１５ａおよびアルミニウム電極１１５ｃがオーバーコート層１１６ａにより覆われているので、製造工程においてアルミニウム電極１１５ａあるいはアルミニウム電極１１５ｃに傷が付いたり異物が付着するおそれがない。また、アルミニウム電極１１５ａあるいはアルミニウム電極１１５ｃへの水分等の浸入が排除できるため、これらの電極の劣化が防止される。
【００７１】
図１０に示すように、第２の実施形態では、オーバーコート層１１６ａが液晶駆動用ＩＣ１２２の近くまで形成されているため、液晶駆動用ＩＣ１２２を基板１１１ａに実装する際に溶融したＡＣＦ１２３がオーバーコート層１１６ａの上まで流れ込んだ状態で固化する。このため、張り出し部１３０に位置するアルミニウム電極１１５ａはオーバーコート層１１６ａあるいはＡＣＦ１２３のいずれかに覆われた状態となる。図示はしていないが、アルミニウム電極１１５ｃについても同様である。したがって、露出されたアルミニウム電極の表面を直接モールド材で覆う場合のように、アルミニウム電極１１５ａあるいはアルミニウム電極１１５ｃに水分等が侵入するおそれがなくなる。
【００７２】
（電子機器の実施形態）
図１２は、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機２００は、アンテナ２０１、スピーカ２０２、液晶装置２１０、キースイッチ２０３、マイクロホン２０４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケース２０６に格納することによって構成される。また、外装ケース２０６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板２０７が設けられる。液晶装置２１０は図１等に示す液晶装置１００あるいは図８等に示す液晶パネル１０１を備える液晶装置を用いて構成できる。
【００７３】
この携帯電話機２００では、キースイッチ２０３およびマイクロホン２０４を通して入力される信号や、アンテナ２０１によって受信した受信データ等が制御回路基板２０７の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置２１０の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、さらにアンテナ２０１から送信データを送信する。
【００７４】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７５】
例えば、上記第１および第２の実施形態では、単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用することもできる。
【００７６】
また、上記電子機器の実施形態では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのファインダー等に適用することもできる。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の液晶装置によれば、張り出し部に形成されたアルミニウム電極をシーリング性能の良好な無機物からなるオーバーコート層により覆ったので、アルミニウム電極への水分の浸入を効果的に排除でき、よってアルミニウム電極の電食を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶装置の第１の実施形態を示す分解斜視図。
【図２】第１の実施形態の液晶装置の断面図。
【図３】第１の実施形態の液晶装置におけるオーバーコート層の形成領域を示す液晶パネルの斜視図。
【図４】オーバーコート層の左端とベース基板の右端とが正対している場合を示す断面図。
【図５】オーバーコート層の左端がベース基板の右端よりも右方に退いた位置にある場合を示す断面図。
【図６】液晶パネルの製造工程の一部を示す図であり、（ａ）は基板の断面図、（ｂ）はアルミニウム電極を形成した状態を示す断面図、（ｃ）はオーバーコート層を形成した状態を示す断面図、（ｄ）は配向膜を形成した状態を示す断面図。
【図７】コート材の組成を示す図。
【図８】本発明の液晶装置の第２の実施形態を一部破断して示す平面図。
【図９】第２の実施形態の液晶装置におけるオーバーコート層の形成領域を示す液晶パネルの斜視図。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】図８のＸＩ−ＸＩ線断面図。
【図１２】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
１１ａ  基板
１１ｂ  基板
１５ａ  アルミニウム電極（電極）
１５ｂ  透明電極（電極）
１６ａ  オーバーコート層
２５ａ  出力用端子（外部回路の接続部）
３０    張り出し部
３１    端子（端子部）
３２    異方性導電膜
１００  液晶装置
１１１ａ  基板
１１１ｂ  基板
１１５ａ  アルミニウム電極（電極、端子部）
１１５ｃ  アルミニウム電極（端子部）
１１５ｂ  透明電極（電極）
１１６ａ  オーバーコート層
１２２ａ  バンプ（外部回路の接続部）
１２３  異方性導電膜
１３０  張り出し部
【図１】
0003746925.tif 000002
【図２】
0003746925.tif 000003
【図３】
0003746925.tif 000004
【図４】
0003746925.tif 000005
【図５】
0003746925.tif 000006
【図６】
0003746925.tif 000007
【図７】
0003746925.tif 000008
【図８】
0003746925.tif 000009
【図９】
0003746925.tif 000010
【図１０】
0003746925.tif 000011
【図１１】
0003746925.tif 000012
【図１２】
0003746925.tif 000013