(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した第一のフィルタと、
圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した、第一のフィルタとは通過帯域が異なる第二のフィルタとを有し、
第一のフィルタは送信側、第二のフィルタは受信側に設定され、
第一のフィルタの最も出力側の共振子とは異なる共振子、または、第二のフィルタの最も入力側の共振子とは異なる共振子に対して、インダクタが並列に接続されていることを特徴とする弾性表面波分波器。
【請求項２】
圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した第一のフィルタと、
圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した、第一のフィルタとは通過帯域が異なる第二のフィルタとを有し、
第一のフィルタは送信側、第二のフィルタは受信側に設定され、
第一のフィルタの最も出力側よりの直列共振子と異なり、かつ第二のフィルタの最も入力側よりの直列共振子と異なる他の直列共振子に対して、インダクタがそれぞれ並列に接続されていることを特徴とする弾性表面波分波器。
【請求項３】
第一のフィルタと第二のフィルタとは同一の圧電基板上に設けられて弾性表面波チップを形成し、
弾性表面波チップを収納するパッケージが設けられ、
各インダクタは、上記弾性表面波チップを挟んで対向する、パッケージの各周端部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項２記載の弾性表面波分波器。
【請求項４】
各インダクタは、上記弾性表面波チップを挟んで対向するパッケージの各辺部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３記載の弾性表面波分波器。
【請求項５】
各インダクタは、上記弾性表面波チップを挟んで対向するパッケージの各隅部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３記載の弾性表面波分波器。
【請求項６】
各インダクタは、パッケージにおける、弾性表面波チップの搭載部の外側にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３ないし５の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項７】
直列共振子に付加するインダクタを形成した周端部と異なる、パッケージの位置に、アンテナ端子を備え、アンテナ端子に対向する、パッケージの位置に、送信側信号端子及び受信側信号端子を備えたことを特徴とする請求項３ないし６の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項８】
パッケージは短辺と長辺を備えた直方体であり、長辺の１辺に、アンテナ端子を備え、アンテナ端子の存在する１辺に対向する辺に、送信側信号端子及び受信側信号端子を備え、短辺の１辺に、第一のフィルタの直列共振子に並列に付加されるインダクタを形成し、短辺のもう１辺に、第二のフィルタの直列共振子に付加されるインダクタを形成したことを特徴とする請求項７記載の弾性表面波分波器。
【請求項９】
パッケージと弾性表面波チップとを電気的に結合するワイヤボンディング部が設けられていることを特徴とする請求項３ないし８の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項１０】
パッケージと弾性表面波チップとを電気的に結合するバンプボンディング部が設けられていることを特徴とする請求項３ないし８の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項１１】
アンテナ結合端に整合素子が設けられ、パッケージが多層構造であり、整合素子は、パッケージにおける弾性表面波チップの搭載部よりも下層にあることを特徴とする、請求項３ないし１０の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項１２】
第一のフィルタ及び第二のフィルタの少なくとも一方は、少なくとも三つの直列共振子を有することを特徴とする請求項２ないし１１の何れか１項に記載の弾性表面波分波器。
【請求項１３】
請求項１ないし１２の何れか１項に記載の弾性表面波分波器を有することを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波（以下、ＳＡＷと記す）共振子を用いた、特に携帯電話に好適に使用されるＳＡＷ分波器及びそれを有する通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の携帯電話機等の、小型の無線通信機には、送受信信号の分岐や挿入を行うための分波器が用いられている。通信装置の小型化、軽量化、高性能化の要請から、分波器の構成部品にも小型化、高性能化が要求され、最近では、弾性表面波素子を用いたフィルタが多く使用されるようになってきた。
【０００３】
そのようなフィルタとしては、ＳＡＷ共振子をラダー型に組み合わせたラダーフィルタが挙げられる。上記ラダーフィルタは、挿入損失を軽減できるという利点を備えている。特開平５−１６７３８８号公報（従来例▲１▼）には、上記のようなラダーフィルタを、図１０に示すように、送信側及び受信側共に用い、分波器構造とする回路構成が開示されている。
【０００４】
さらに、特開平９−１６７９３７号公報（従来例▲２▼）においては、通過帯域外の大きな減衰量を実現するために、図１１に示すように、ラダーフィルタの出力側の直列共振子４１に対してインダクタＬ82を並列に接続した弾性表面波フィルタが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例▲１▼に記載の構造は、通常のラダーフィルタであり、特性改善のための格別な工夫がなされていない。従って、減衰量は直列共振子と並列共振子の容量比によって決定され、ロスとトレードオフの関係となっている。このため、上記従来例▲１▼では、特に高減衰量を要求される分波器において、ロスの劣化が問題となる。
【０００６】
また、前記従来例▲２▼では、ラダーフィルタ単体に並列のインダクタを付加する構造について記載されている。しかし、あくまで単体のラダーフィルタを想定しており、分波器構造とした際の特性劣化に関して考慮されていない。特に、従来例▲２▼においては、インダクタの形成方法として、ラダーフィルタを形成したＳＡＷチップ上に形成したマイクロストリップライン、或いはボンディングワイヤによって形成する例が示されているが、２つの異なる周波数の通過帯域をそれぞれ有する分波器においては、相互干渉が無視できず、減衰量・アイソレーションの劣化を招く。
【０００７】
本発明は上記問題を鑑みて考案されたものであり、良好なロス・減衰量を確保することが可能な、弾性表面波分波器に関する発明である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のＳＡＷ分波器は、以上の課題を解決するために、圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した第一のフィルタと、圧電基板上に、複数の弾性表面波共振子をラダー型に形成した、第一のフィルタとは通過帯域が異なる第二のフィルタとを有し、第一のフィルタは送信側、第二のフィルタは受信側に設定され、第一のフィルタの最も出力側の共振子とは異なる共振子、または、第二のフィルタの最も入力側の共振子とは異なる共振子に対して、インダクタが並列に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、第一のフィルタと、第二のフィルタとは通過帯域が互いに異なるので、例えば、携帯電話のような、互いに近接しているが相違する送信用及び受信用の各電気信号を分離して、それらの相互干渉を抑制する分波機能を発揮できる。
【００１０】
また、上記構成では、第一のフィルタと第二のフィルタとにおける、アンテナ側と異なる共振子の何れかの共振子に対して並列に、インダクタを接続したから、通過帯域外にて良好な減衰量を確保でき、また、他方への干渉が起こり難くなり、送信側と受信側との間でのマッチングを合わせ易くできる。
【００１１】
本発明の他のＳＡＷ分波器は、以上の課題を解決するために、圧電基板上に、複数のＳＡＷ共振子をラダー型に形成した第一のフィルタと、圧電基板上に、複数のＳＡＷ共振子をラダー型に形成した、第一のフィルタとは通過帯域が異なる第二のフィルタとを有し、第一のフィルタと第二のフィルタとの双方の直列共振子に対して、並列に、インダクタがそれぞれ付加されていることを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、第一のフィルタと第二のフィルタとの双方の直列共振子に対して並列に、インダクタをそれぞれ付加したから、上記双方において、通過帯域外にて良好な減衰量を確保できる。また、上記構成では、インダクタのそれぞれへの付加により、他方への干渉が起こり難くなり、送信側と受信側との間でのマッチングを合わせ易くできる。
【００１３】
上記ＳＡＷ分波器では、第一のフィルタは送信側、第二のフィルタは受信側に設定され、第一のフィルタの最も出力側よりの直列共振子と異なり、かつ第二のフィルタの最も入力側よりの直列共振子と異なる他の直列共振子に対して、各インダクタはそれぞれ接続されていることが好ましい。
【００１４】
上記構成によれば、第一のフィルタの最も出力側よりの直列共振子、及び第二のフィルタの最も入力側よりの直列共振子はアンテナ側となるが、それらの共振子にインダクタを並列に接続すると、相手側のフィルタとの整合が悪化する不都合を生じる場合があるが、上記各共振子と異なる共振子に、インダクタを付加することで、上記不都合を回避できて、通過帯域外の良好な減衰量の確保をより確実化できる。
【００１５】
上記ＳＡＷ分波器においては、第一のフィルタと第二のフィルタとは同一の圧電基板上に設けられてＳＡＷチップを形成し、上記ＳＡＷチップを収納するパッケージが設けられ、各インダクタは、上記ＳＡＷチップを挟んで対向する、パッケージの各周端部にそれぞれ形成されていることが望ましい。
【００１６】
上記ＳＡＷ分波器では、各インダクタは、上記ＳＡＷチップを挟んで対向するパッケージの各辺部にそれぞれ形成されていてもよい。
【００１７】
上記ＳＡＷ分波器においては、各インダクタは、上記ＳＡＷチップを挟んで対向するパッケージの各隅部にそれぞれ形成されていてもよい。
【００１８】
上記ＳＡＷ分波器では、各インダクタは、パッケージにおける、ＳＡＷチップの搭載部の外側にそれぞれ形成されていることが好ましい。
【００１９】
上記構成によれば、各インダクタを、上記ＳＡＷチップを挟んで対向する、パッケージの各周端部（各辺部や各隅部）にそれぞれ形成したので、上記各インダクタ間の距離を大きくできて、上記インダクタ同士の誘電結合や電磁結合を抑制して、通過帯域外の良好な減衰量の確保をより確実化できる。
【００２０】
上記ＳＡＷ分波器においては、直列共振子に付加するインダクタを形成した周端部と異なる、パッケージの位置に、アンテナ信号端子を備え、アンテナ信号端子に対向する、パッケージの位置に、送信側信号端子及び受信側信号端子を備えたことが望ましい。
【００２１】
上記ＳＡＷ分波器では、パッケージは短辺と長辺を備えた直方体であり、長辺の１辺に、アンテナ信号端子を備え、アンテナ信号端子の存在する１辺に対向する辺に、送信側信号端子及び受信側信号端子を備え、短辺の１辺に、送信側フィルタの直列共振子に並列に付加されるインダクタを形成し、短辺のもう１辺に、受信側フィルタの直列共振子に付加されるインダクタを形成してもよい。
【００２２】
上記構成によれば、アンテナ信号端子に対向する、パッケージの位置に、送信側信号端子及び受信側信号端子が設けられているので、アンテナ信号と、送信側信号及び受信側信号との間の相互干渉を軽減できて、フィルタ特性の劣化を低減できる。
【００２３】
上記ＳＡＷ分波器においては、パッケージとＳＡＷチップとを電気的に結合するワイヤボンディング部が設けられていてもよい。
【００２４】
上記ＳＡＷ分波器では、パッケージとＳＡＷチップとを電気的に結合するバンプボンディング部が設けられていてもよい。
【００２５】
上記ＳＡＷ分波器においては、アンテナ結合端に整合素子が設けられ、パッケージが多層構造であり、整合素子は、パッケージにおけるＳＡＷチップの搭載部よりも下層にあってもよい。
【００２６】
上記ＳＡＷ分波器では、第一のフィルタと第二のフィルタとの少なくとも一方は、少なくとも三つの直列共振子を有していてもよい。
【００２７】
本発明の通信装置は、前記の課題を解消するために、上記の何れかに記載のＳＡＷ分波器を有することを特徴としている。
【００２８】
上記構成によれば、フィルタ特性に優れた弾性表面波分波器を有しているので、伝送特性を向上できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明に係るＳＡＷ分波器の実施の各形態について図１ないし図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３０】
本発明に係るＳＡＷ分波器は、図１に示すように、通過帯域が設定された第一のフィルタ１１と、第一のフィルタ１１とは通過帯域が異なるように設定された第二のフィルタ１２とを有している。このように第一のフィルタ１１と第二のフィルタ１２とは、通過帯域が互いに異なるように設定されているので、例えば、通過帯域が互いに異なる送信側と受信側とに分波する分波器として機能させることが可能となる。
【００３１】
第一のフィルタ１１は、複数のＳＡＷ共振子がラダー型に組み合わされたものであり、互いに直列接続された３つの各直列共振子Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３と、各直列共振子Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３間と接地との間にそれぞれ接続された２つの各並列共振子Ｐ１、Ｐ２とを備えている。
【００３２】
第二のフィルタ１２は、複数のＳＡＷ共振子がラダー型に組み合わされたものであり、互いに直列接続された３つの各直列共振子Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６と、各直列共振子Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６間と接地との間にそれぞれ接続された２つの各並列共振子Ｐ３、Ｐ４とを備えている。
【００３３】
ラダー型とは、複数のＳＡＷ共振子が、直列と並列を交互となるように、はしご形に互いに接続されたものである。上記ラダー型では、直列共振子であるＳＡＷ共振子の反共振周波数と、並列共振子であるＳＡＷ共振子の共振周波数とを略一致させると共に、並列共振子であるＳＡＷ共振子の共振周波数が、直列共振子であるＳＡＷ共振子の共振周波数より低くなるように設定されている。
【００３４】
これらの設定により、上記ラダー型においては、それぞれ減衰極となる、並列共振子の反共振周波数と直列共振子の共振周波数との間に形成される通過域を高選択度なものにできる。よって、上記ラダー型のフィルタは、上記通過域の両側に、上記各減衰極を含む阻止域をそれぞれ備えることになる。
【００３５】
なお、第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２における、ＳＡＷ共振子の数や、それらのラダー型への組み合わせ方については、所望する仕様や規格に応じて変更することができる。
【００３６】
図２（ａ）に示すＳＡＷ共振子２０は、図２（ｂ）に示すように、ＳＡＷの伝搬方向に対して直交する方向にて互いに交叉する各櫛型電極２１と、各櫛型電極２１をＳＡＷの伝搬方向に沿って両側からそれぞれ挟む各反射器２２、２３によって構成されている。
【００３７】
また、ＳＡＷ共振子２０である各共振子Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の各電極指パラメータ（共振周波数・対数・交叉幅）は、表１に示すようにそれぞれ設定されている。本実施の第一形態では、第一のフィルタ１１が送信側フィルタであり、第二のフィルタ１２が受信側フィルタである。
【００３８】
【表１】
0003855842.tif 000002
【００３９】
そして、第一のフィルタ１１には、出力側（つまりアンテナ側）と異なる直列共振子、例えば、入力側の直列共振子Ｓ３に対して、並列にインダクタＬ１（＝２．７ｎＨ）、第二のフィルタ１２では、入力側（つまりアンテナ側）と異なる直列共振子、例えば、中央の直列共振子Ｓ５に対して、並列にインダクタＬ２（＝２．０ｎＨ）が付加されている。
【００４０】
なお、第一のフィルタ１１と第二のフィルタ１２とにおける少なくとも一方（より好ましくは双方）には、１つずつ、インダクタＬ１、Ｌ２をそれぞれ付加することが好ましい。複数のインダクタ、例えば、第一のフィルタ１１に２つ、第二のフィルタ１２に、１つのインダクタをそれぞれ付加した場合、各インダクタ間での誘電結合や電磁結合が発生し易くなり、減衰特性の劣化を生じることがある。
【００４１】
また、第一のフィルタ１１における、アンテナ側の端子１１ａと、第二のフィルタ１２における、アンテナ側の端子１２ａとを、アンテナ端子Ｔ５に接続することにより、第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２は互いに電気的に結合されている。
【００４２】
その結合部であるアンテナ端子Ｔ５とアンテナ１３との間にインダクタＬ３（３ｎＨ）とキャパシタＣ１（２ｐＦ）より成る整合素子が付加されている。インダクタＬ１並びにインダクタＬ２は、図３に示すように、パッケージ（以下、ＰＫＧと記す）１５内に形成され、インダクタＬ３及びキャパシタＣ１は外部素子として付加されている。
【００４３】
第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２は、同一の圧電基板（６４°ＬｉＮｂＯ3 基板）１７上にＡｌを主成分とした電極により、各共振子Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４のＳＡＷの伝搬方向が、互いに平行となるように、かつ圧電基板１７の長手方向に沿うように、それぞれ形成されている。圧電基板１７は、略長方形板状のものである。また、第一のフィルタ１１、第二のフィルタ１２及び圧電基板１７によりＳＡＷチップ（以下、ＳＡＷチップという）１８が形成されている。
【００４４】
前記ＰＫＧ１５は、アルミナ等の電気絶縁性を有するセラミックからなり、外径が略直方体形状の有底箱状に形成され、その内底面上に上記ＳＡＷチップ１８を収納できるようになっている。このとき、ＳＡＷチップ１８は、その長手方向をＰＫＧ１５の長手方向に沿うようにＰＫＧ１５内に配置されている。また、上記ＰＫＧ１５では、ＳＡＷチップ１８を内部に収納すると、図示しないが、キャップ材にて上記ＰＫＧ１５の内部を封入できるようになっている。
【００４５】
ＰＫＧ１５には、アース端子Ｔ２、Ｔ４、Ｔ６と、アンテナ端子Ｔ５、第一のフィルタ１１の入力端子１１ｂと接続された信号端子Ｔ１、第二のフィルタ１２の信号端子Ｔ３が各長辺部１５ａ、１５ｂにそれぞれ形成されており、インダクタＬ１及びインダクタＬ２が各短辺部（周端部）１５ｃ、１５ｄに対して、第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２を有するＳＡＷチップ１８を挟んで互いに対向するようにそれぞれ形成されている。
【００４６】
各端子Ｔ１〜Ｔ６とＳＡＷチップ１８側のパッドとは、ボンディングワイヤによって電気的に導通が取られている。圧電基板１７は、前述したＬｉＮｂＯ３以外にＬｉＴａＯ３ やＺｎＯ／Ｓ等であってもよい。また、インダクタＬ１及びインダクタＬ２は、ＳＡＷチップ１８を挟んで互いに対向するようにそれぞれ形成されていれば、各短辺部１５ｃ、１５ｄ以外の、ＰＫＧ１５の各隅部（周端部）にそれぞれ形成されていてもよい。
【００４７】
次に、本実施の第一形態の効果について説明する。第一のフィルタ１１は、通過帯域が相対的に低く設定された送信側フィルタとしての機能を有し、第二のフィルタ１２は、通過帯域が相対的に高く設定された受信側フィルタとしての機能を備え、アンテナ端子Ｔ５で電気的に結合され、外部整合素子（インダクタＬ３とキャパシタＣ１）によってインピーダンス５０Ωに整合が取られている。
【００４８】
また、第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２の双方には、アンテナ側とは異なる各直列共振子（例えば、Ｓ３、Ｓ５）に対して並列に各インダクタＬ１、Ｌ２がそれぞれ付加されている。
【００４９】
上記各直列共振子であるＳＡＷ共振子は、単独で共振及び反共振周波数をそれぞれ持つ。このＳＡＷ共振子に対して並列にインダクタを付加すると、共振周波数を挟んで低い領域と高い領域に反共振周波数を持つインピーダンス特性を得ることができる。
【００５０】
第一のフィルタ１１は、送信側フィルタであるから、通過帯域よりも高域側の減衰量を増大させる必要があり、付加するインダクタの値は、上記インダクタにより共振周波数よりも高い側にも存在する反共振周波数が所望の周波数（例えば、受信側となる第二のフィルタ１２における通過帯域の低域側）となるように最適化されている。
【００５１】
また、受信側の第二のフィルタ１２では通過帯域よりも低い領域で減衰量を増大させる必要があるため、付加するインダクタの値は、共振周波数よりも低い側に存在する反共振周波数が所望の周波数となるように最適化されている。
【００５２】
この際、これらインダクタＬ１、Ｌ２が、ＰＫＧ１５の各短辺部１５ｃ、１５ｄのワイヤボンドパッド部にＳＡＷチップ１８を長手方向に挟んで互いに対向する位置に形成されているため、各インダクタＬ１、Ｌ２間の干渉・結合が最小限に抑制される。
【００５３】
より具体的に効果を示すため、実施の第一形態の分波器特性と、並列の各インダクタＬ１、Ｌ２を含まない分波器特性（第一比較例））を図４に重ねて書き示す。実施の第一形態の特性は、第一のフィルタ１１及び第二のフィルタ１２の双方にアンテナ側とは異なる各直列共振子（例えば、Ｓ３、Ｓ５）に対して並列に各インダクタＬ１、Ｌ２をそれぞれ付加したことにより、並列Ｌを含まない構造に対して良好な特性（特に、相手側での減衰特性）が得られていることが確認できる。
【００５４】
次に、実施の第一形態と、図５に示すように圧電基板（チップ）１７上に上記各インダクタＬ１、Ｌ２に相当する各インダクタＬ１１、Ｌ１２をそれぞれ形成した場合（第二比較例）の伝送特性の比較波形を図６に示す。
【００５５】
第二比較例では、圧電基板１７上に各インダクタＬ１１、Ｌ１２が付加されているため、各インダクタＬ１１、Ｌ１２間にて誘電結合・電磁結合が生じて、本実施の第一形態と比べて、分波器構成としたときに期待通りの減衰量が得られていないことが確認できる。
【００５６】
また、ＰＫＧ１５に各インダクタＬ１、Ｌ２を形成する際では、誘電結合による特性劣化を抑制できることから、本実施の第一形態で示したように、各インダクタＬ１、Ｌ２を、互いにＳＡＷチップ１８の長手方向に挟んで対向する位置にそれぞれ形成することが好ましいことが分かる。
【００５７】
以下に、本発明に係るＳＡＷ分波器の実施の第二形態について説明する。まず、上記ＳＡＷ分波器としての構成回路は、実施の第一形態と同様であるので、それらに関する説明は、同一の部材番号を付与して省略している。
【００５８】
上記ＳＡＷ分波器では、図７及び図８に示すように、実施の第一形態におけるワイヤボンディングと異なり、バンプ１６を用いるバンプボンディングによってＰＫＧ１５とＳＡＷチップ１９は結合される。図７は接合した後に、ＳＡＷチップ１９を、その天面からみた図である。バンプ１６は、Ａｕバンプであるが、はんだなど他の材料であってもよい。
【００５９】
また、図８に、実施の第二形態におけるＰＫＧ１５のパンプ接合面を示す。実線で書かれたパターンがバンプ接合面に形成された導体パターンであり、破線で書かれたパターンが、内部（２層目或いは３層目以下）に形成された導体パターンである。図９に第一のフィルタ（図の左側）１１の断面図を示す。第一のフィルタ１１を例にとって構造を説明する。
【００６０】
第一のフィルタ１１の直列共振子Ｓ３には並列にインダクタＬ１が付加されるが、直列共振子Ｓ３の一方の端子はＰＫＧ側端子Ａ１にバンプボンドによって接続され、もう一方の端子はＰＫＧ側端子Ａ２にバンプボンドによって接合される。Ａ１・Ａ２の各端子はビアホールによって、バンプボンド面（ＳＡＷチップ１９の搭載面）よりも下層電極によってひき回され、再びビアホールによって、バンプボンド面に形成されたインダクタパターンと結合している。
【００６１】
以上により、バンプボンドにより結合する場合においても、各インダクタＬ１、Ｌ２がＰＫＧ１５の天面からみて、ＳＡＷチップ１９の搭載部の外側にあり、各々ＳＡＷチップ１９を挟んで対向する位置に形成されている構造を実現している。なお、本実施の第二形態ではインダクタにいたるパターンを内部パターンによって実現しているが、必要なインダクタが小さい場合は、バンプボンド面で直接ひきまわしたとしても何ら問題はない。
【００６２】
また、実施の第一形態では整合素子は外付素子を用いたが、ＰＫＧ１５に内蔵させる場合はＰＫＧ１５を多層構造としてＳＡＷチップ１８、１９搭載部の下層部に整合素子を形成するとよい。この場合、整合素子、直列共振子に付加する各インダクタ同士の電磁結合等を最小限に抑制することができ、減衰量・アイソレーションの良好なフィルタ特性を得ることができる。
【００６３】
このような実施の第二形態においても、前述した実施の第一形態と同様の効果が得られる。なお、上記の実施の各形態では、第一及び第二のフィルタ１１、１２の入出力端に、それぞれ直列共振子が配置された例を挙げたが、例えば、各ＳＡＷ共振子を、並列、直列、並列、直列、並列と配置してもよい。この場合では、何れの直列共振子にインダクタを並列に付加してもよい。
【００６４】
【発明の効果】
本発明のＳＡＷ分波器は、以上のように、送信側となる第一のフィルタの最も出力側の共振子とは異なる共振子、または、受信側となる第二のフィルタの最も入力側の共振子とは異なる共振子に対して、インダクタが並列に接続されている構成である。
【００６５】
それゆえ、上記構成は、第一のフィルタと第二のフィルタとにおける、アンテナ側と異なる共振子の何れかの共振子に対して並列に、インダクタを接続したから、通過帯域外にて良好な減衰量を確保でき、また、他方への干渉が起こり難くなり、送信側と受信側との間でのマッチングを合わせ易くできるという効果を奏する。
【００６６】
本発明の他のＳＡＷ分波器は、以上のように、第一のフィルタと、第一のフィルタとは通過帯域が異なる第二のフィルタとの双方の直列共振子に対して並列に、インダクタがそれぞれ付加されている構成である。
【００６７】
それゆえ、上記構成は、第一のフィルタと第二のフィルタとの双方の直列共振子に対して並列に、インダクタをそれぞれ付加したから、上記双方において、通過帯域外にて良好な減衰量を確保できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の第一形態に係るＳＡＷ分波器の回路図である。
【図２】上記ＳＡＷ分波器に用いるＳＡＷ共振子を示すものであって、（ａ）は回路図、（ｂ）は概略構成図である。
【図３】上記ＳＡＷ分波器の平面図である。
【図４】上記ＳＡＷ分波器と、第一比較例との挿入損失特性をそれぞれ示すグラフである。
【図５】第二比較例を示す平面図である。
【図６】上記ＳＡＷ分波器と、第二比較例との挿入損失特性をそれぞれ示すグラフである。
【図７】本発明の実施の第二形態に係るＳＡＷ分波器のＳＡＷチップの平面図である。
【図８】上記ＳＡＷ分波器のＰＫＧの平面図である。
【図９】上記ＰＫＧの要部断面図である。
【図１０】従来のＳＡＷ分波器の回路図である。
【図１１】従来の他のＳＡＷ分波器の回路図である。
【符号の説明】
１１  第一のフィルタ
１２  第二のフィルタ
Ｓ３、Ｓ５  直列共振子
Ｌ１、Ｌ２  インダクタ
【図１】
0003855842.tif 000003
【図２】
0003855842.tif 000004
【図３】
0003855842.tif 000005
【図４】
0003855842.tif 000006
【図５】
0003855842.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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