(57)【要約】部品受渡し位置Ｐ２に供給される２つの部品を第１搬送用ヘッド４２Ａの２つのノズル部材６０ａ，６０ｂにより吸着してテストヘッド４に搬送し、順次テストヘッド４に位置決めしながら一つずつ試験を行う部品試験装置である。部品受渡し位置Ｐ２とテストヘッド４との間には、吸着した部品をその下側から撮像するための部品認識カメラ６４Ａが配設されている。さらに、部品受渡し位置Ｐ２において第１搬送用ヘッド４２Ａにより吸着した各部品を画像認識し、この認識結果に基づいてテストヘッドの予め定められた位置に各部品を位置決めすべくノズル部材等を動作制御する制御手段を備えている。
2003023430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持する保持手段を有した移動可能な搬送用ヘッドにより基台上の所定の供給部から部品を取出してテストヘッドに搬送し、該部品を保持手段によりテストヘッドに押圧した状態で該部品を試験する装置において、前記基台上に配置され、前記搬送用ヘッドの保持手段に保持されている部品をその下側から撮像可能な部品撮像手段と、この部品撮像手段による部品の撮像結果に基づいて該部品の保持状態を画像認識する部品認識手段と、前記供給部からの部品取出し後、該部品を前記撮像手段により撮像してから前記テストヘッドに搬送すべく前記搬送用ヘッドの動作を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、さらに、搬送用ヘッドに保持された部品をテストヘッドの所定の試験部に対して位置決めするとともに、この試験部への部品の位置決めに際して、部品と試験部とのずれを解消すべく前記部品認識手段による部品の認識結果に基づいて搬送用ヘッドの動作を制御するように構成されていることを特徴とする部品試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品試験装置において、前記搬送用ヘッドは、複数の保持手段を備えていることを特徴とする部品試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の部品試験装置において、前記制御手段は、前記搬送用ヘッドにより複数の部品を保持している場合には、各部品をテストヘッドの所定の試験部に対して順次位置決めしながら一つずつ試験を行わせるように構成されていることを特徴とする部品試験装置。
【請求項４】
請求項２に記載の部品試験装置において、前記搬送用ヘッドに搭載される保持手段の数及び配置に対応する複数の試験部が前記テストヘッドに設けられ、前記制御手段は、各保持手段に保持された部品を順次試験部に位置決めしながら各保持手段による部品の保持状態を解除した後、各保持手段と各試験部とがそれぞれ対向する所定の押圧位置に前記搬送用ヘッドを配置し、前記保持手段により各部品を試験部に押圧するように構成されていることを特徴とする部品試験装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の部品試験装置において、前記搬送用ヘッドに搭載され、前記テストヘッドを撮像可能なテストヘッド撮像手段と、このテストヘッド撮像手段による前記テストヘッドの撮像結果に基づいて試験部の位置を画像認識する試験部認識手段とを備え、前記制御手段は、試験部への部品の位置決めに際して、さらに搬送用ヘッドと試験部とのずれを解消すべく前記試験部認識手段による認識結果に基づいて搬送用ヘッドの動作を制御するように構成されていることを特徴とする部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を試験する部品試験装置、より具体的には、部品を保持する保持手段を有した移動可能な搬送用ヘッドにより基台上の所定の供給部から部品を取出してテストヘッドに搬送し、該部品を保持手段によりテストヘッドに押圧した状態で該部品を試験する部品試験装置に関するものである。
背景技術
半導体装置などの製造過程においては、最終的に製造されたＩＣチップ等の電子部品に対して各種試験を施す試験装置が必要であり、例えば、ロジック回路等を内蔵したＩＣチップの電気的試験を行う装置として、テストヘッドと、該テストヘッドに対してＩＣチップを搬送する搬送用ヘッドとを備え、トレイ載置部のトレイから取出されて所定の部品供給部に置かれたＩＣチップを搬送用ヘッドに搭載されたノズル部材により吸着し、該搬送用ヘッドの移動に伴い該部品をテストヘッドへ搬送して位置決めするようにした装置が一般に知られている。
この種の試験装置において適切に試験を行うには、テストヘッドに設けられた試験用のソケット（試験部）に対して予め定められた方向で正確に部品を位置決めする必要があり、上記従来の装置では、搬送用ヘッドのノズル部材にチャック式の位置決め機構を設け、ソケットに部品をセットするのに先立って部品の吸着状態を補正するように構成されている。すなわち、吸着した部品をチャックによりその周囲から掴むことにより、ノズル部材に対する部品の吸着位置や方向を機械的に補正してから部品をソケットにセットするように構成されている。
ところが、位置決めに適したチャックの形状や大きさ等は部品の種類により異なるため、チャック式の位置決め機構では、一種類のチャックで対応できる部品の種類に限界があり、部品に対する汎用性が低いという問題がある。
なお、特開平５−１５２３９６号には、供給部から取り出した部品を一旦ステージ上に載置し、搬送用ヘッドに搭載されたビデオカメラによりステージ上の部品を撮像し、該ステージ上の基本位置に対する部品のずれを部品画像から求め、このずれを吸着誤差（ずれ）として該誤差を是正するように搬送用ヘッドにより部品を吸着してテストヘッドに搬送するようにした装置がある。この装置によると、部品の画像認識に基づいて部品の吸着状態を補正するので部品に対する汎用性は高いといえるが、部品認識のために常にステージ上に部品を置き換えなければならず、効率的に試験を行う上で改善の余地がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップ等の部品試験装置において、部品の種類に対する汎用性を高めつつ、部品の試験を効率良く、かつ適切に行うことができるようにすることを目的とする。
発明の開示
本発明は、部品を保持する保持手段を有した移動可能な搬送用ヘッドにより基台上の所定の供給部から部品を取出してテストヘッドに搬送し、該部品を保持手段によりテストヘッドに押圧した状態で該部品を試験する装置において、前記基台上に配置され、前記搬送用ヘッドの保持手段に保持されている部品をその下側から撮像可能な部品撮像手段と、この部品撮像手段による部品の撮像結果に基づいて該部品の保持状態を画像認識する部品認識手段と、前記供給部からの部品取出し後、該部品を前記撮像手段により撮像してから前記テストヘッドに搬送すべく前記搬送用ヘッドの動作を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、さらに、搬送用ヘッドに保持された部品をテストヘッドの所定の試験部に対して位置決めするとともに、この試験部への部品の位置決めに際して、部品と試験部とのずれを解消すべく前記部品認識手段による部品の認識結果に基づいて搬送用ヘッドの動作を制御するように構成されているものである。
この構成によると、部品が搬送用ヘッドにより供給部から取出されて部品撮像手段上に搬送され、その保持状態が画像認識された後、テストヘッドの試験部に位置決めされる。そして、その画像認識の結果、部品の保持状態に誤差（ずれ）がある場合には、該誤差を是正するように搬送用ヘッドの動作が制御されることにより、試験部に対して部品が正しく位置決めされることとなる。つまり、画像認識に基づいて部品の保持状態の補正をソフト的に行うことで、部品の保持状態の補正を該部品の種類に拘らず良好に行うことができるようになる。しかも、供給部から取出した部品を搬送用ヘッドにより部品撮像手段上に搬送し、該ヘッドにより保持した状態のまま部品を撮像、認識するので、従来のような部品認識のための部品の置き換えが必要なく、効率的に部品の保持状態を調べることができる。
また、本発明は、上記装置において、前記搬送用ヘッドに、複数の保持手段が備えられているものである。
この装置によると、複数の部品を同時にテストヘッドに搬送しなが試験を行えるためより効率的に部品の試験を行うことができる。
また、本発明は、複数の保持手段を有した上記装置において、搬送用ヘッドにより複数の部品を保持している場合に、各部品をテストヘッドの所定の試験部に対して順次位置決めしながら一つずつ試験を行わせるものである。
この装置によると、テストヘッドの試験部が一つだけの場合であっても効率良く部品の試験を行うことができる。
また、本発明は、複数の保持手段を有した上記装置においては、前記搬送用ヘッドに搭載される保持手段の数及び配置に対応する複数の試験部が前記テストヘッドに設けられ、前記制御手段は、各保持手段に保持された部品を順次試験部に位置決めしながら各保持手段による部品の保持状態を解除した後、各保持手段と各試験部とがそれぞれ対向する所定の押圧位置に前記搬送用ヘッドを配置し、前記保持手段により各部品を試験部に押圧するように構成される。
この装置によると、複数の部品の試験を同時に行うことができる一方で、搬送用ヘッドの構成を簡素化することもできる。
また、本発明は、上記の装置において、前記搬送用ヘッドに搭載され、前記テストヘッドを撮像可能なテストヘッド撮像手段と、このテストヘッド撮像手段による前記テストヘッドの撮像結果に基づいて前記試験部の位置を画像認識する試験部認識手段とを備え、前記制御手段は、前記試験部への部品の位置決めに際して、さらに搬送用ヘッドと試験部とのずれを解消すべく前記試験部認識手段による認識結果に基づいて搬送用ヘッドの動作を制御するように構成されている。
この装置によると、試験部への部品の位置決めに際して搬送用ヘッドと試験部との相対的な誤差（ずれ）を解消することが可能となるので、試験部に対して部品をより高い精度で位置決めできるようになる。
発明を実施するための最良の形態
本発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明するする。なお、図中には方向性を明確にするためにＸ軸、Ｙ軸を示している。
図１及び図２は、本発明に係る部品試験装置を概略的に示している。これらの図に示すように、部品試験装置１（以下、試験装置１と略す）は、部品の搬送及び試験中の部品保持（固定）という機械的な役割を担うハンドラ２と、このハンドラ２に組込まれる試験装置本体３とから構成されている。
試験装置本体３は、上面にテストヘッド４を備えた箱型の装置で、テストヘッド４に設けられたソケット（図示せず）に部品をセットして該部品の入力端子にテスト電流を供給しつつ部品の出力端子からの出力電流を受けることにより部品の品質を判断するように構成されている。
試験装置本体３は、前記ハンドラ２に対して脱着可能に構成されており、図示を省略するが、例えば試験装置本体３を専用の台車に載せた状態でハンドラ２の下側から所定の挿着位置に挿入し、テストヘッド４をハンドラ２の基台２ａに形成された開口部から後記テスト領域Ｔａに臨ませた状態で固定することによりハンドラ２に対して組付けられている。なお、テストヘッド４と試験装置本体３とは必ずしも一体である必要はなく、テストヘッド４のみをハンドラ２に組付け、その他の部分をハンドラ２から離間した位置に配置してテストヘッド４に対して電気ケーブル等で電気的に接続するようにしてもよい。この場合には、試験装置本体３を除くハンドラ２そのものを本発明の部品試験装置とみなすことができる。
ハンドラ２は、同図に示すように、上部が側方に迫出した略箱型の装置で、トレイに収納された部品を取出して前記テストヘッド４に搬送し、さらに試験後の部品をその試験結果に応じて仕分けするように構成されている。以下、その構成について具体的に説明する。
ハンドラ２の基台２ａ上は、大きく分けて、トレイＴｒが収納されるトレイ収納領域Ｓａと、テストヘッド４等が配置されるテスト領域Ｔａの二つの領域に分けられている。
トレイ収納領域Ｓａには、Ｘ軸方向に複数のトレイ収納部が並設されており、当実施形態では、図２の左側から順に第１〜第５の５つのトレイ収納部１１〜１５が一列に設けられている。そして、第２トレイ収納部１２及び第４トレイ収納部１４に試験前（未検査）の部品を載せたトレイＴｒが、第１トレイ収納部１１に空のトレイＴｒが、第３トレイ収納部１３に試験後の部品のうち合格品（Ｐａｓｓ）を載せたトレイＴｒが、第５トレイ収納部１５に試験後の部品のうち不合格品（Ｆａｉｌ）を載せたトレイＴｒが夫々収納されている。
なお、各トレイＴｒは何れも共通の構造を有しており、図示を省略するが、例えばその表面には複数の部品収納凹部（収納スペース）が区画形成され、ＩＣチップ等の部品が各部品収納凹部内に収納されるように構成されている。
各トレイ収納部１１〜１５は、夫々昇降可能なテーブル上に複数のトレイＴｒを積み重ねた状態で収納するように構成されており、最上位のトレイＴｒのみを基台２ａ上に配置し、それ以外のトレイＴｒを基台下の筐体内に収納するように構成されている。
具体的には、図３及び図４に示すように、各トレイ収納部１１〜１５には、上下方向（Ｚ軸方向）に延びるレール１７が設けられ、このレール１７にテーブル１６が移動可能に装着されている。また、サーボモータ１８により回転駆動されて前記レール１７と平行に延びるボールねじ軸１９が設けられ、このボールねじ軸１９がテーブル１６のナット部分１６ａに螺合装着されている。そして、テーブル１６上に複数のトレイＴｒが積み重ねられた状態で載置され、サーボモータ１８によるボールねじ軸１９の回転駆動に伴いテーブル１６が昇降することにより、テーブル１６上に積み重ねられているトレイＴｒの数に応じてその最上位のものを各開口部１１ａ〜１５ａを介して基台上に配置するように構成されている。この際、トレイ収納部１１〜１５の各最上位のトレイＴｒは後述するＰ＆Ｐロボット２０による所定の部品受渡し高さ位置に位置決めされる。
また、ハンドラ２の側壁には、図１に示すように各トレイ収納部１１〜１５に対応して扉１１ｂ〜１５ｂが設けられており、これらの扉１１ｂ〜１５ｂを開くことにより各トレイ収納部１１〜１５に対してトレイＴｒを出し入れできるように構成されている。
なお、試験に供される部品のうち大部分は合格品であることを考慮して、上記トレイ収納部１１〜１５のうち合格部品を収納する第３トレイ収納部１３は他のトレイ収納部１１，１２，１４，１５に比べてトレイＴｒの収納容量が大きく設定されている。これにより第３トレイ収納部１３に対するトレイＴｒの出し入れ頻度が他のトレイ収納部に比べてあまりに多くなることがないように工夫されている。
トレイ収納領域Ｓａには、さらに図１及び図２に示すようにＰ＆Ｐロボット（Ｐｉｃｋ  ＆  Ｐｌａｃｅ  Ｒｏｂｏｔ）２０が設けられている。
Ｐ＆Ｐロボット２０は、移動可能なヘッド２３を有しており、このヘッド２３によって第２又は第４トレイ収納部１２，１４のトレイＴｒから部品を取出して後述するシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂに受け渡すとともに、試験後の部品をシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂから受け取って第３トレイ収納部１３又は第５トレイ収納部１５のトレイＴｒに移載するもので、さらに第１トレイ収納部１１とその他のトレイ収納部１２〜１５との間でトレイＴｒを搬送するトレイ搬送機能も有している。
詳しく説明すると、上記基台２ａ上にはＹ軸方向に延びる一対の固定レール２１が設けられ、これら固定レール２１にヘッド支持部材２２が移動可能に装着されている。また、図示を省略するが、サーボモータにより回転駆動されて前記固定レール２１と平行に延びるボールねじ軸が基台２ａ上に設けられ、このボールねじ軸が前記支持部材２２に設けられたナット部材（図示省略）に螺合装着されている。さらに、詳しく図示していないが、前記支持部材２２にＸ軸方向に延びる固定レールが設けられてこの固定レールにヘッド２３が移動可能に装着されるとともに、サーボモータにより回転駆動されて前記固定レールと平行に延びるボールねじ軸が設けられ、このボールねじ軸がヘッド２３に設けられたナット部分に螺合装着されている。そして、上記各サーボモータによるボールねじ軸の回転駆動に応じて支持部材２２がＹ軸方向に、ヘッド２３がＸ軸方向に夫々移動することにより、ヘッド２３が前記トレイ収納部１１〜１５及びシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの後記部品受渡し位置Ｐ１を含む範囲で平面的に移動（Ｘ−Ｙ平面上を移動）し得るように構成されている。
ヘッド２３には、複数のノズル部材が搭載されており、当実施形態では部品用の一対のノズル部材２４ａ，２４ｂ（第１ノズル２４ａ，第２ノズル２４ｂ）とトレイ用のノズル部材２５（トレイ用ノズル部材２５という）の合計３つのノズル部材が搭載されている。ノズル部材２４ａ，２４ｂ及び２５は、図外の電磁バルブ等を介して負圧発生源に接続されており、後述する部品搬送時にはノズル部材２４ａ，２４ｂの先端に部品吸着用の負圧が供給され、該負圧の作用により部品を吸着するように構成されている。同様に、空トレイＴｒの搬送時にはノズル部材２５の先端にトレイ吸着用の負圧が供給され、該負圧の作用によりトレイＴｒを吸着するように構成されている。
部品吸着用の各ノズル部材２４ａ，２４ｂは、ヘッド２３に対して昇降及び回転（ノズル軸回りの回転）が可能となっており、図示を省略するがサーボモータを駆動源とする駆動機構により夫々作動するように構成されている。そして、第２トレイ収納部１２等のトレイＴｒ上、あるいはシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの後記テーブル３２の上方にヘッド２３が配置された状態で、各ノズル部材２４ａ，２４ｂの昇降動作に伴いトレイＴｒに対する部品の出し入れ等を行うように構成されている。なお、トレイＴｒへの部品の収納に際しては、このようなノズル昇降動作に加えて各ノズル部材２４ａ，２４ｂが回転することによりトレイＴｒに対して予め定められた方向で部品を収納し得るように構成されている。
トレイ用ノズル部材２５は、ヘッド２３に対して昇降動作のみが可能となっており、サーボモータを駆動源とする駆動機構により作動するように構成されている。そして、部品の取出しに伴い空になったトレイＴｒを吸着した状態で、ヘッド２３の移動に伴い第２及び第４トレイ収納部１２，１４から第１トレイ収納部１１にトレイＴｒを移送するとともに、必要に応じて第１トレイ収納部１１に収納されている空のトレイＴｒを吸着して第３又は第５のトレイ収納部１３，１５に移送するように構成されている。なお、トレイ用ノズル部材２５については、トレイＴｒを良好に吸着すべくその先端部（下端部）に例えば矩形板型の吸着パッドが組付けられることにより広い吸着面積が確保されている。
トレイ収納領域Ｓａには、さらに各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ１の間にＣＣＤエリアセンサからなる部品認識カメラ３４が配設されている。このカメラ３４は、部品の吸着状態（吸着誤差（ずれ））を画像の認識に基づいて調べるべくＰ＆Ｐロボット２０の前記ヘッド２３に吸着されている部品を下側から撮像するもので、試験終了後の部品をトレイＴｒへの収納に先立って撮像するように構成されている。なお、該部品認識カメラ３４は、ヘッド２３の各ノズル部材２４ａ，２４ｂに吸着されている２つの部品を同時に撮像し得るように構成されている。
一方、テスト領域Ｔａには、前記テストヘッド４、一対のシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂ（第１シャトルロボット３０Ａ，第２シャトルロボット３０Ｂ）及びテストロボット４０が配設されている。
テストヘッド４は、上述の通り基台２ａに形成された開口部からテスト領域Ｔａの略中央部分に露出した状態で配設されている。テストヘッド４の表面には、部品をセットするためのソケット（試験部）が固定されており、当例では、一つのソケットが固定されている。つまり、このテストヘッド４では、部品の試験を一つずつ行うように構成されている。
ソケットには、部品（ＩＣチップ等）の各リードに対応する接触部（図示せず）が設けられており、ソケットに部品を位置決めすると、部品の各リードとこれに対応する接触部とが接触して該部品に対して導通試験や、入力電流に対する出力特性試験等の電気的試験が施されるように構成されている。
シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂは、トレイ収納領域Ｓａとテスト領域Ｔａとの間で部品を搬送しつつ前記Ｐ＆Ｐロボット２０およびテストロボット４０に対して部品の受渡しを行う装置で、図２に示すように夫々Ｙ軸方向に延びる固定レール３１と、サーボモータを駆動源とする駆動機構により駆動されて前記固定レール３１に沿って移動するテーブル３２とを有している。そして、第１トレイ収納部１１及び第５トレイ収納部１５の近傍に設定されたＰ＆Ｐロボット２０に対する部品受渡し位置Ｐ１と、テストヘッド４側方に設定されたテストロボット４０に対する部品受渡し位置Ｐ２（供給部）との間で前記テーブル３２を固定レール３１に沿って往復移動させながら該テーブル３２により部品を搬送するように構成されている。
テーブル３２には、試験前の部品を載置するためのエリアと、試験後の部品を載置するエリアとが予め定められており、当実施形態では、図５に示すようにテーブル３２のうちトレイ収納領域Ｓａ側（同図では下側）が試験後の部品を載置する第１エリアａ１とされ、その反対側が試験前の部品を載置する第２エリアａ２と定められている。各エリアａ１，ａ２には、夫々一対の吸着パッド３３ａ，３３ｂがＸ軸方向に所定間隔で、具体的にはテストロボット４０の各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに設けられる一対のノズル部材６０ａ，６０ｂのピッチに対応する間隔で設けられおり、部品搬送時には、これらパッド３３ａ，３３ｂ上に部品が置かれて吸着された状態で搬送されるように構成されている。なお、ノズル部材６０ａ，６０ｂのピッチは、前記ヘッド２３のノズル部材２４ａ，２４ｂのピッチと同一ピッチに設定されている。
各シャトルロボット３０Ａ，３０ＢとＰ＆Ｐロボット２０及びテストロボット４０との部品の受渡しは、例えば、以下のようにして行われる。
まず、Ｐ＆Ｐロボット２０から各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂに試験前の部品を移載する際には、図６（ａ）に示すように部品受渡し位置Ｐ１の所定の位置にＰ＆Ｐロボット２０のノズル部材２４ａ，２４ｂ（ヘッド２３）が位置決めされ、ノズル部材２４ａ，２４ｂに第２エリアａ２が対応するようにテーブル３２が位置決めされ（この位置を第２ポジションという）、この状態でノズル部材２４ａ，２４ｂの昇降に伴いテーブル３２上に部品が移載される。一方、シャトルロボット３０Ａ（３０Ｂ）からＰ＆Ｐロボット２０に試験後の部品を移載する際には、図６（ｂ）に示すようにノズル部材２４ａ，２４ｂに第１エリアａ１が対応するようにテーブル３２が位置決めされ（この位置を第１ポジションという）、この状態でテーブル３２上の部品がノズル部材２４ａ，２４ｂの昇降に伴い吸着される。
また、テストロボット４０からシャトルロボット３０Ａ（３０Ｂ）に試験後の部品を移載する際には、図６（ｃ）に示すように部品受渡し位置Ｐ２の所定の位置にテストロボット４０の後記搬送用ヘッド４２ａ（４２ｂ）がＸ軸方向に夫々位置決めされるとともに、搬送用ヘッド４２ａ（４２ｂ）の後記各ノズル部材６０ａ，６０ｂに第１エリアａ１が対応するようにテーブル３２が位置決めされ（第１ポジション）、この状態（すなわち、前記両固定レール３１の内側（図５では右側）に位置する吸着パッド３３ｂとノズル部材６０ａ、固定レール３１の外側（図５では左側）に位置する吸着パッド３３ａとノズル部材６０ｂとが夫々一致する状態）でノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴ってテーブル３２上に部品が載置される。一方、シャトルロボット３０Ａ（３０Ｂ）からテストロボット４０に試験前の部品を移載する際には、図６（ｄ）に示すようにノズル部材６０ａ，６０ｂに第２エリアａ２が対応するようにテーブル３２が位置決めされ（第２ポジション）、この状態でノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴いテーブル３２上から部品が吸着されるようになっている。
テストロボット４０は、上述のように各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂによりトレイ収納領域Ｓａからテスト領域Ｔａに供給される部品をテストヘッド４に搬送（供給）して該試験の間該ソケットに対して部品を押圧した状態で保持（固定）し、試験後は、部品をそのままシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂに受け渡す（排出する）装置である。
このテストロボット４０は、シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂを跨ぐように基台２ａ上に設けられた高架２ｂに沿って移動する一対の搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ（第１搬送用ヘッド４２Ａ，第２搬送用ヘッド４２Ｂ）を有しており、これら搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂによりテストヘッド４に対して部品の供給及び排出を行うように構成されている。
以下、図１，図２及び図７，図８を参照しつつテストロボット４０の構成について具体的に説明する。
これらの図に示すように、前記各高架２ｂ上にＸ軸方向に延びる固定レール４５が設けられこれらレール４５に一対の可動フレーム４６が移動可能に装着され、これら可動フレーム４６に前記搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂが夫々搭載されている。そして、サーボモータ５０により夫々回転駆動され、かつ前記固定レール４５と平行な一対のボールねじ軸５１が基台２ａに設けられ、これらボールねじ軸５１が搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの各可動フレーム４６に設けられたナット部分５２に螺合装着されている。これによりサーボモータ５０によるボールねじ軸５１の回転駆動に伴い各可動フレーム４６が、すなわち搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂがそれぞれ固定レール４５に沿ってＸ軸方向に移動するように構成されている。
各可動フレーム４６上には、図７及び図８に示すようにＹ軸方向に延びる一対の固定レール５４が夫々配設されており、これらレール５４にヘッド支持部材５５が移動可能に支持されて、このヘッド支持部材５５の先端部（図８では右側端部）に搬送用ヘッド４２Ａ（４２Ｂ）が組付けられている。そして、可動フレーム４６上に、サーボモータ５７によって駆動され、かつ前記固定レール５４と平行なボールねじ軸５８が固定台５６を介して回転可能に支持され、このボールねじ軸５８がヘッド支持部材５５に設けられたナット部分５９に夫々螺合装着されている。これによりサーボモータ５７によるボールねじ軸５８の回転駆動に伴い各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂが可動フレーム４６に対して夫々Ｙ軸方向に移動するように構成されている。
各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂには、Ｘ軸方向に所定の間隔を隔てて一対のノズル部材６０ａ，６０ｂ（第１ノズル部材６０ａ，第２ノズル部材６０ｂ；保持手段）が設けられている。これらのノズル部材６０ａ，６０ｂは、前記搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂのフレームに対して昇降及び回転（ノズル軸回りの回転）が可能に支持されており、サーボモータを駆動源とする図外の駆動機構により作動するように構成されている。また、各ノズル部材６０ａ，６０ｂは、図外の電磁バルブ等を介して負圧発生源に接続されており、テストヘッド４への部品搬送時等にはノズル部材６０ａ，６０ｂの先端に部品吸着用の負圧が供給され、該負圧の作用により部品を吸着するように構成されている。
また、各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂには、テストヘッド４への部品供給の際にソケットに付された基準マークを撮像するためのＣＣＤエリアセンサからなるソケット認識カメラ６２（テストヘッド撮像手段）が夫々搭載されている。
テスト領域Ｔａには、さらに前記シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ２とテストヘッド４との間に、夫々ＣＣＤエリアセンサからなる部品認識カメラ６４Ａ，６４Ｂ（部品撮像手段）が配設されている。これらのカメラ６４Ａ，６４Ｂは、部品の吸着状態（吸着誤差（ずれ））を画像認識に基づいて調べるべく搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの各ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている２つの部品をその下側から同時に撮像し得るように構成されており、具体的には、図９に示すように、搬送用ヘッド４２Ａ（又は４２Ｂ）により各シャトルロボット３０Ａ（又は３０Ｂ）から部品が取り上げられた後、搬送用ヘッド４２Ａ（又は４２Ｂ）の移動に伴い部品認識カメラ６４Ａ（又は６４Ｂ）上方に部品が配置されることにより部品を撮像するように構成されている。なお、部品受渡し位置Ｐ２、部品認識カメラ６４Ａ，６４Ｂ及びテストヘッド４は、Ｘ軸と平行な同一軸線上に配置されており、これにより搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂを夫々部品受渡し位置Ｐ２からテストヘッド４に亘って最短距離で移動させながその途中で試験前の部品を撮像し得るように構成されている。
なお、ハンドラ２の上部には、図１に示すように防塵用のカバー２ｃが装着されており、テスト領域Ｔａ及びトレイ収納領域Ｓａを含む基台２ａ上の空間がこのカバー２ｃによって覆われている。
図１０は、試験装置１の制御系をブロック図で示している。この図に示すように、試験装置１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ７０ａと、そのＣＰＵ７０ａを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ７０ｂと、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ７０ｃとを備えた制御部７０を備えている。
この制御部７０には、Ｉ／Ｏ部（図示せず）を介して試験装置本体３、部品認識カメラ３４，６４Ａ，６４Ｂ及びソケット認識カメラ６２が電気的に接続されるとともに、前記Ｐ＆Ｐロボット２０、テストロボット４０（搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ）、シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの各コントローラ７１，７２，７３Ａ，７３Ｂが電気的に接続されている。また、各種情報を制御部７０に入出力するための操作部７５０及び試験状況等の各種情報を報知するためのＣＲＴ７６０等がこの制御部７０に電気的に接続されている。
図１１は、前記制御部７０の機能ブロック図であり、主にテストロボット４０によるテストヘッド４への部品（試験前の部品）の搬送動作と、Ｐ＆Ｐロボット２０によるトレイＴｒへの部品（試験後の部品）の収納動作を制御する部分とを示している。
この図に示すように制御部７０は、主制御手段７４（制御手段）と、ヘッド位置誤差演算手段７５と、試験前及び試験後の各部品に対応する吸着誤差演算手段７６，７７と、画像処理手段７８とを含んでいる。
主制御手段７４は、試験装置１における各ロボット等の動作等を統括的に制御するもので、予め記憶されているプログラムに従って後に詳述するような試験動作を実施すべくＰ＆Ｐロボット２０等の各ロボットを統括的に制御するものである。特に、テストロボット４０によるテストヘッド４（ソケット）への部品（試験前の部品）の位置決めの際には、ヘッド位置誤差演算手段７５及び吸着誤差演算手段（試験前）７６において求められる後記誤差に基づき補正量を演算し、該補正量に基づいてテストロボット４０（搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ）を駆動制御するように構成されている。また、Ｐ＆Ｐロボット２０によるトレイＴｒへの部品（試験後の部品）の収納に際しては、吸着誤差演算手段（試験後）７７において求められる部品の後記吸着誤差に基づき補正量を演算し、該補正量に基づいてＰ＆Ｐロボット２０を駆動制御するように構成されている。
画像処理手段７８は、部品認識カメラ３４，６４Ａ，６４Ｂ及びソケット認識カメラ６２の各撮像素子からの信号に対して所定の画像処理を施すものである。
ヘッド位置誤差演算手段７５は、ソケット認識カメラ６２により撮像された画像に基づいてテストヘッド４（ソケット）に対する各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの相対的な位置関係を求め、この位置関係とその適正値とを比較してテストヘッド４に対する各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの誤差（ずれ）を演算し、その演算結果を前記主制御手段７４に出力するものである。すなわち、前記画像処理手段７８及びこのヘッド位置誤差演算手段７５等により本発明の試験部認識手段が構成されている。
吸着誤差演算手段（試験前）７６は、部品認識カメラ６４Ａ又は６４Ｂにより撮像された部品（試験前の部品）の画像に基づいて搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの各ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている部品の吸着誤差（ずれ）を演算し、その演算結果を前記主制御手段７４に出力するものである。すなわち、前記画像処理手段７８及びこの吸着誤差演算手段７６等により本発明の部品認識手段が構成されている。なお、当実施形態では、単一の画像処理手段７８を試験部認識手段および部品認識手段に共用しているが、各認識手段毎に個別の画像処理手段を設けた構成としてもよいことは言うまでもない。
吸着誤差演算手段（試験後）７７は、部品認識カメラ３４により撮像された部品（試験後）の画像に基づいてＰ＆Ｐロボット２０の各ノズル部材２４ａ，２４ｂに吸着されている部品の吸着誤差（ずれ）を演算し、その演算結果を前記主制御手段７４に出力するものである。
次に、上記制御部７０の制御に基づく試験装置１の動作について図１２のタイミングチャートに基づいて説明することにする。
なお、このタイミングチャートは試験動作中の特定の時点（ｔ０時点）からの動作を示しており、該ｔ０時点における各ロボット２０，３０Ａ，３０Ｂ，４０（搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ）の状態は以下の通りである。
・Ｐ＆Ｐロボット２０  ；試験後の部品をトレイＴｒに収納すべくヘッド２３が移動中の状態にある。つまり、ヘッド２３が第１シャトルロボット３０Ａの部品受渡し位置Ｐ１から部品認識カメラ３４の上方を通過して第３トレイ収納部１３上又は第５トレイ収納部１５上に向って移動中の状態になる。なお、認識カメラ３４による部品の撮像は終了しており、既に部品の吸着誤差（ずれ）等が求められている。
・第１シャトルロボット３０Ａ  ；次回、テストロボット４０の第１搬送用ヘッド４２Ａに供給する部品をテーブル３２上に保持した状態で部品受渡し位置Ｐ１に待機した状態にある。
・第１搬送用ヘッド４２Ａ  ；次に試験を行う部品を各ノズル部材６０ａ，６０ｂにより吸着し、かつ各部品を部品認識カメラ６４Ａ上方に配置（待機）した状態、すなわち部品認識カメラ６４Ａによる部品の撮像に基づき各ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている部品の吸着誤差（ずれ）が求められた状態になる。
・第２シャトルロボット３０Ｂ  ；次に第２搬送用ヘッド４２Ｂに供給する部品をテーブル３２上に保持した状態で部品受渡し位置Ｐ１に待機した状態にある。
・第２搬送用ヘッド４２Ｂ  ；テストヘッド４において試験終了直後の状態にある。
以上のような状態下において、まず、第２シャトルロボット３０Ｂのテーブル３２が部品受渡し位置Ｐ２に移動を開始するとともに（ｔ１時点）、第２搬送用ヘッド４２Ｂの各ノズル部材６０ａ，６０ｂが部品をソケットに押圧する状態から該部品を吸着する状態に切換えられ、該試験後の部品を吸着したまま上昇し、上昇が完了すると、試験後の部品を受け渡すべく第２シャトルロボット３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ２に移動する（ｔ３時点）。なお、試験終了後の第２搬送用ヘッド４２Ｂによるテストヘッド４からの各部品の搬出動作については、後述する第１搬送用ヘッド４２Ａによる動作と同様であり、そちらの説明で詳述することにする。
部品受渡し位置Ｐ２に第２搬送用ヘッド４２Ｂが到達すると（ｔ７時点）、まず第２搬送用ヘッド４２Ｂから第２シャトルロボット３０Ｂのテーブル３２上に試験後の部品が移載され、次いで、該テーブル３２に予め載置されている次の部品（試験前の部品）が第２搬送用ヘッド４２Ｂに受け渡される。詳しくは、第２シャトルロボット３０Ｂのテーブル３２がまず部品受渡し位置Ｐ２において第１ポジション（図６（ｃ）参照）に位置決めされ、各ノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴いテーブル３２上の第１エリアａ１に部品が移載される（ｔ９時点）。その後、テーブル３２が第２ポジション（図６（ｄ）参照）に位置決めされ、テーブル上の第２エリアａ２に保持されている部品が各ノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴い吸着される（ｔ１２時点）。
第２搬送用ヘッド４２Ｂと第２シャトルロボット３０Ｂとの間での部品の受渡しが完了すると、第２搬送用ヘッド４２Ｂの移動に伴い各部品が部品認識カメラ６４Ｂ上に配置されて（ｔ１８時点）、該部品の撮像に基づき吸着状態を調べるための処理が行われ、この処理が完了するとテストヘッド４への搬送待機状態となる。
一方、上記のように第２搬送用ヘッド４２Ｂが部品受渡し位置Ｐ２に移動すると、これと同じタイミングで第１搬送用ヘッド４２Ａが次の部品の試験を行うべくテストヘッド４に移動する（ｔ３時点）。そして、第１搬送用ヘッド４２Ａがテストヘッド４に到達すると（ｔ５時点）、ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている２つの部品のうち、まず一方の部品（ここではノズル部材６０ａに吸着された部品）がテストヘッド４（ソケット）に位置決めされた状態で押し付けられ、これにより該部品の試験が開始される（ｔ８時点）。
同タイミングチャートでは詳細に示していないが、ソケットへの部品の位置決めは、まず、第１搬送用ヘッド４２Ａがテストヘッド４上の目標位置に配置され、ソケット認識カメラ６２によるマークの撮像に基づいてソケットに対する第１搬送用ヘッド４２Ａの位置誤差（ずれ）が求められる。そして、上述したように、主制御手段７４においてこの誤差と先に求められている部品の吸着誤差（ずれ）とに基づいてソケットに対する各部品の補正量が求められ、この補正量に基づいて第１搬送用ヘッド４２Ａが駆動制御される。詳しくは、前記補正量に基づいてサーボモータ５０および５７の作動が制御されることにより第１搬送用ヘッド４２Ａの位置がＸ軸方向およびＹ軸方向に微調整されるとともに、不図示のサーボモータの作動が制御されることによりノズル部材６０ａの回転方向（ノズル軸周りの回転；θ方向）が微調整される。そして、このように部品のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向の位置が補正された後、ノズル部材６０ａの下降動作に伴いテストヘッド４に部品がセットされることとなる。
最初の部品の試験が終了すると部品の入換えが行われ、つまり、残りの部品（ノズル部材６０ｂの吸着部品）がテストヘッド４にセットされ（ｔ１３′時点）、該部品の試験が同様にして行われる。このときも上記補正量に基づいて第１搬送用ヘッド４２Ａが駆動制御されることにより、テストヘッド４に対して、部品が適切にセットされることとなる。
両部品の試験が終了すると（ｔ２０時点）、ノズル部材６０ｂの上昇に伴い部品がソケットから取り外され（ｔ２３時点）、さらに第１搬送用ヘッド４２Ａの移動に伴い該試験後の部品が第１シャトルロボット３０Ａとの部品受渡し位置Ｐ２に搬送される（ｔ２５時点）。そして、上述した第２搬送用ヘッド４２Ｂと第２シャトルロボット３０Ｂとの部品受け渡し動作と同様にして、第１搬送用ヘッド４２Ａと第１シャトルロボット３０Ａとの間で部品の受け渡しが行われる。
また、部品受渡し位置Ｐ２への第１搬送用ヘッド４２Ａの移動開始と同じタイミングで第２搬送用ヘッド４２Ｂがテストヘッド４に移動し（ｔ２３時点）、第２搬送用ヘッド４２Ｂの各ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている次の部品の試験が同様にして開始されることとなる（ｔ２６時点）。
一方、Ｐ＆Ｐロボット２０及び各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂについては、テストロボット４０の各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに対する部品の受け渡しが連続的に行われ得るように以下のようにそれらの動作が制御される。
まず、第２シャトルロボット３０Ｂについては、第２搬送用ヘッド４２Ｂが部品受渡し位置Ｐ２に到達すると同時（ｔ７時点）に試験後の部品を受け取るべく、テーブル３２が部品受渡し位置Ｐ２に移動する。そして、上記の通りまずテーブル３２が第１ポジション（図６（ｃ）参照）に配置された状態で第２搬送用ヘッド４２Ｂからテーブル３２へ試験後の部品が受け渡され（ｔ９時点）、さらにテーブル３２が第２ポジション（図６（ｄ）参照）に配置されて（ｔ１０時点）試験前の部品がテーブル３２から第２搬送用ヘッド４２Ｂに受け渡される（ｔ１２時点）。
その後、テーブル３２が部品受渡し位置Ｐ１に移動を開始し（ｔ１２時点）、まず第２ポジション（図６（ｂ）参照）にテーブル３２が配置された状態で（ｔ１４時点）、Ｐ＆Ｐロボット２０からテーブル３２に次ぎの部品（試験前の部品）が受け渡される（ｔ１６時点）。次いで、テーブル３２が第１ポジション（図６（ａ）参照）に配置され（ｔ１７時点）、この状態でテーブル３２からＰ＆Ｐロボット２０に試験後の部品が受け渡され（ｔ１９時点）、その後、次回の部品受渡しまで部品受渡し位置Ｐ１において待機状態におかれる。なお、これは第２シャトルロボット３０Ｂの動作制御であるが、第１シャトルロボット３０Ａについても第１搬送用ヘッド４２Ａとの関係で同様にその動作が制御される。
一方、Ｐ＆Ｐロボット２０は、先に試験が終了した部品をその試験結果に応じたトレイＴｒに収納すべくその動作が制御される。
具体的には、各ノズル部材２４ａ，２４ｂに吸着された２つの部品（試験後の部品）のうち少なくとも一つが合格品の場合には、まずヘッド２３が第３トレイ収納部１３上に配置され（ｔ２時点）、例えば第１ノズル部材２４ａの昇降に伴い該合格品がトレイＴｒに収納される（ｔ４時点）。次いで、第２ノズル部材２４ｂの吸着部品が合格品である場合にはヘッド２３が同トレイＴｒ上の次の部品収納部に僅かに移動した後、一方、不合格品である場合にはヘッド２３が第５トレイ収納部１５上に移動した後、第２ノズル部材２４ｂの昇降に伴い残りの部品がトレイＴｒに収納される（ｔ６時点）。こうして第２ノズル部材２４ｂの昇降に伴い部品がその試験結果に応じて第３トレイ収納部１３、あるいは第５トレイ収納部１５のトレイＴｒ内に収納される（ｔ８時点）。なお、両方の部品が不合格品の場合には、ヘッド２３が第５トレイ収納部１５上に配置され（ｔ２時点）、例えば第１ノズル部材２４ａの昇降に伴い最初の部品がトレイＴｒに収納され（ｔ４時点）、その後、ヘッド２３が同トレイＴｒ上の次の部品収納部上に配置されて（ｔ６時点）、第２ノズル部材２４ｂの昇降に伴い残りの部品がトレイＴｒ内に収納される（ｔ８時点）。
このようなトレイＴｒへの部品の収納時には、部品認識カメラ３４の撮像に基づく各部品の吸着誤差に基づいてヘッド２３の移動及び各ノズル部材２４ａ，２４ｂの回転が制御されることによりトレイＴｒ内に部品が正確に収納されることとなる。
試験後の部品のトレイＴｒへの収納が完了すると、ヘッド２３が第２トレイ収納部１２又は第４トレイ収納部１４の上方に配置され（ｔ１１時点）、新たな部品がトレイＴｒから取出される（ｔ１３時点）。そして、ヘッド２３が第２シャトルロボット３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ１に移動配置され、上述したように当該新たな部品が第２シャトルロボット３０Ｂに受け渡されるとともに（ｔ１６時点）、試験後の部品が第２シャトルロボット３０ＢからＰ＆Ｐロボット２０に受け渡される（ｔ１９時点）。
このような第２シャトルロボット３０Ｂに対する部品の受渡しが完了すると、ヘッド２３が部品認識カメラ３４上に配置され、試験後の部品の撮像に基づき該部品の吸着状態を調べるための処理が行われ、この処理が完了すると、該部品をトレイＴｒに収納すべくヘッド２３等の動作が制御されることとなる（ｔ２２時点）。なお、ｔ２２時点からｔ２７時点（試験後の次ぎの部品を収納すべく第３トレイ収納部１３等の上方にヘッド２３が位置決めされた時点）の間においては、試験結果に応じて部品が所定のトレイＴｒへ収納された後、第２トレイ収納部１２等から新たな部品が取出されて第１シャトルロボット３０Ａのテーブル３２に受け渡されるとともに、試験終了後の部品を受け取るための一連の動作が第１シャトルロボット３０Ａ及びＰ＆Ｐロボット２０により行われる。この一連の動作は、ｔ２時点からｔ１９時点の間の動作と同様なものである。また、ｔ２６時点からｔ２８時点（次の部品の試験が終了した時点）の間における第２搬送用ヘッド４２Ｂによる試験動作も、ｔ８時点からｔ２０時点の間における第１搬送用ヘッド４２Ａによる動作と同様にその動作が制御される。
このようにして以後、図９に示すように、部品受渡し位置Ｐ２とテストヘッド４との間で第１搬送用ヘッド４２Ａ（第２搬送用ヘッド４２Ｂ）を移動させつつテストヘッド４に２ずつ部品を搬送、位置決めして試験を行う一方で、これと並行して第２搬送用ヘッド４２Ｂ（又は第１搬送用ヘッド４２Ａ）と第２シャトルロボット３０Ｂ（又は第２シャトルロボット３０Ｂ）との間で部品の受け渡し（つまり試験後の部品と次回の部品との受け渡し）を行いながら、さらにこのような第１搬送用ヘッド４２Ａ及び第２搬送用ヘッド４２Ｂに対する部品の受け渡し等が連続的に行われるように各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂ及びＰ＆Ｐロボット２０の動作が制御される。
なお、図１２のタイミングチャート中には示していないが、試験の進行に伴い第２トレイ収納部１２又は第４トレイ収納部１４のトレイＴｒ（最上位のトレイ）が空になると、ヘッド２３により該空トレイＴｒを吸着して第２トレイ収納部１２等から第１トレイ収納部１１に移載するようにＰ＆Ｐロボット２０の動作が制御される。これにより第２トレイ収納部１２等において次ぎのトレイＴｒからの部品の取出しが可能となる。同様に、第３トレイ収納部１３又は第５トレイ収納部１５において、トレイＴｒ（最上位のトレイ）に部品が満載状態となると、第１トレイ収納部１１に収納されている空トレイＴｒをヘッド２３により吸着して第３トレイ収納部１３等に移載するようにＰ＆Ｐロボット２０の動作が制御される。これにより第３トレイ収納部１３等において試験終了後の次ぎの部品をトレイＴｒに収納することができるようになる。
以上説明した本発明に係る試験装置１によると、テストヘッド４に対する部品の位置決めに際し、部品の吸着状態を画像認識して、その結果に応じて各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ等を制御することにより各部品の吸着誤差（ずれ）を補正する、つまり各部品の吸着誤差をソフト的に補正するようにしているので、吸着状態の補正を部品の種類に拘らず良好に行うことができる。従って、搬送用ヘッドのノズル部材にチャック式の位置決め機構を設けて機械的に部品の位置決めを行う従来のこの種の装置に比べて部品に対する汎用性を高めることができる。
しかも、部品の画像認識は、部品受渡し位置Ｐ２（供給部）にある部品を搬送用ヘッド４２Ａ（又は４２Ｂ）により取り上げて基台２ａ上に設けられた部品認識カメラ６４Ａ（又は６４Ｂ）の上方に搬送し、該ヘッド４２Ａ（又は４２Ｂ）によって部品を保持した状態のまま行うので、画像認識のために部品を一旦ステージ上に置き換えて撮像する従来のこの装置と比較すると、部品の認識を効率的に行うことが可能である。従って、その分、部品の試験を効率良く行うことができる。
しかも、トレイ収納領域Ｓａからテスト領域Ｔａに供給される部品を、第１搬送用ヘッド４２Ａ（又は第２搬送用ヘッド４２Ｂ）により２つ同時に吸着してテストヘッド４に搬送するようにしているので、部品受渡し位置Ｐ２とテストヘッド４との間の第１搬送用ヘッド４２Ａ（又は第２搬送用ヘッド４２Ｂ）の往復回数を軽減する事ができ、これにより部品の試験を効率良く行うことができる。
なお、この試験装置１では、テストヘッド４にソケットが一つだけしか設けられていないため、上記のように２つの部品をテストヘッド４に対して順次セットしながら一つずつ試験を行っているが、例えばテストヘッド４にノズル部材６０ａ，６０ｂの配置に対応する一対のソケットを並べて設け、２つの部品に対して同時に試験を行うように構成してもよい。この場合には、搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの動作（テストヘッド４に対する部品の位置決め動作）を図１３及び図１４に示すように制御すればよい。
すなわち、ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着されている２つの部品のうち、まず一方の部品（ここではノズル部材６０ａに吸着された部品）をテストヘッド４の第１ソケット４ａにセットし、その後、ノズル部材６０ａによる該部品の吸着状態を解除することにより、部品をソケット４ａに残した状態でノズル部材６０ａを上昇させる（図１３（ａ）〜（ｃ））。
次いで、第１搬送用ヘッド４２Ａを移動させ、残りの部品（ノズル部材６０ｂの吸着部品）をテストヘッド４の第２ソケット４ｂにセットした後、同様にノズル部材６０ｂによる該部品の吸着状態を解除することにより、部品をソケット４ｂに残した状態でノズル部材６０ｂを上昇させる（図１４（ａ），（ｂ））。
そして、各ノズル部材６０ａ，６０ｂがそれぞれソケット４ａ，４ｂに対応する位置、当例では各ノズル部材６０ａ，６０ｂの中心がそれぞれソケット中心（セットされた部品の中心）に対向する位置に第１搬送用ヘッド４２Ａを移動させ、その後、両ノズル部材６０ａ，６０ｂを下降させて各部品をテストヘッド４に押圧する（図１４（ｃ），（ｄ））。
このようにすれば、２つの部品の試験を同時に行うことができるため、より効率よく試験を行うことができるというメリットがある。
なお、このような図１３および図１４に示した構成および制御は、搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ）の構成を簡素化する上で特に有効となる。すなわち、２つの部品に対して同時に試験を行う場合、例えば、搬送用ヘッドに搭載した２つのノズル部材をそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に設ければ、各ノズル部材による吸着部品の吸着状態の補正を２つ同時に行うことができるため、図１３，１４に示したような制御を行う必要はない。しかし、この場合には、各ノズル部材をＸ，Ｙ軸の各方向に移動させるための機構を搬送用ヘッドに搭載する必要があるため搬送用ヘッドの構成が複雑、大型化するという欠点がある。これに対して図１３等に示すような試験装置１の構成および制御によれば、ノズル部材６０ａ、６０ｂをＸ，Ｙ軸方向に移動させるための機構を第１搬送用ヘッド４２Ａ（第２搬送用ヘッド４２Ｂ）に設けることをしなくても２つの部品の試験を同時に行うことができる。従って、搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの複雑、大型化を伴うことなく、効率よく部品の試験を行うことができる。
なお、図１３および図１４は、搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに２つのノズル部材６０ａ，６０ｂを搭載した場合の例であるが、例えばそれ以上の数のノズル部材を搭載する場合には、該ノズル部材に対応する配置でテストヘッド４にソケットを設け、図１３等に示したのと同じ手順で部品をテストヘッド４にセットするように搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂを駆動制御するようにすればよい。
また、上記実施形態では、トレイ収納領域ＳａにあるトレイＴｒから取り出した部品をシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂによりテスト領域Ｔａに搬送し、ここで各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに受け渡すように構成しているが、勿論、搬送用ヘッド４２Ａ，４２ＢによりトレイＴｒから部品を直接取り出し、そのまま搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂにより部品をテストヘッド４に搬送して位置決めするように構成してもよい。なお、この構成の場合には、トレイ収納領域Ｓａ（トレイＴｒ）が本発明の供給部となる。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明はＩＣチップ等の電子部品を試験する装置に関するものであるが、特に、複数種類の部品の試験を単一の装置で行う場合に適したものである。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に係る部品試験装置を示す斜視概略図であり、図２は、部品試験装置を示す平面図であり、図３は、トレイ収納領域のトレイ収納部の構成を示す断面図であり、図４は、トレイ収納部の構成を示す図３のＩＶ−ＩＶ断面図であり、図５は、シャトルロボットのテーブルの構成を示す平面略図であり、図６は、シャトルロボットの部品受渡し位置におけるテーブルの位置を示す図２のＶＩ矢指図（（ａ），（ｃ）はテーブルが第１ポジションに配置された状態、（ｂ），（ｄ）はテーブルが第２ポジションに配置された状態を示す）であり、図７は、テストロボットの具体的な構成を示す平面図であり、図８は、テストロボットの具体的な構成を示す図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図であり、図９は、テスト領域の構成を示す模式図であり、図１０は、部品試験装置の制御系を示すブロック図であり、図１１は、制御部の機能構成を示すブロック図であり、図１２は、図１０に示す制御系の制御に基づく部品試験装置の動作を示すタイミングチャートであり、図１３は、部品試験装置の変形例における部品搬送動作を示す模式図であり、図１４は、部品試験装置の変形例における部品搬送動作を示す模式図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
2003023430.tif 000017
2003023430.tif 000018
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