(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体、上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたカバー、同じく上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、前記カバーの上下動により回動し、前記フローティングプレートとの間にＩＣパッケージを挟持する複数のラッチ、前記フローティングプレートの４隅に設けられたＬ字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むオープントップタイプのＩＣソケットにおいて、
前記ラッチ各々は、該ラッチから内側に一体的に突出形成され、且つ先端にダム傾斜面が形成された位置決めダムを含み、
前記フローティングプレートには、切欠が設けられ、
前記位置決めダムは、前記ＩＣソケットが開いているとき、その底面が前記フローティングプレートの上面と略面一となり、前記ＩＣソケットが閉じているとき、前記フローティングプレートの前記切欠を介して前記ラッチの回動とともに、前記フローティングプレート上から下方に回動することを特徴とするＩＣソケットのＩＣパッケージセンター合わせ機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージのセンター合わせ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のオープントップタイプのＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージの位置決め部材としてのパッケージガイドは、予めＩＣパッケージの外形寸法を測定し、ＩＣソケットのセンターに対して、ＩＣパッケージのセンターを合わせるように寸法調整して、ＩＣパッケージが載置されるＩＣソケットの台座に設けられている。このパッケージガイドは、ＩＣパッケージの隣り合う２辺をそれぞれガイドするように上から見てＬ字形に形成され、台座の４隅に設けられている。
【０００３】
ところで、４隅に設けられているパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるＩＣパッケージ（通常正方形状を成す。）の大きさと全く同じではない。すなわち、全く同じにするとＩＣパッケージが、パッケージガイドに引っ掛かり易く、確実に台座上にガイドされ難い。したがって、従来のパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるＩＣパッケージの大きさより少し大きくなるように形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッケージガイドで形成される四角形の大きさを実際のＩＣパッケージの大きさより大きくすると、ガイドされたＩＣパッケージは、ＩＣソケットのセンターに対して上下左右にずれてしまう恐れがある。結果として、常に同じ位置でのＩＣパッケージのパッドとＩＣソケットのコンタクトとの接触が困難となり、また、場合によっては、接触しないこともありうる。特に、ＩＣパッケージが小型化し、パッドの高密度化が進む近年においては、このようなＩＣパッケージのずれは、無視できないものであり、パッケージガイドの加工精度が厳しく要求され、ＩＣソケットの製造時間及びコストを増大させる。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構造でＩＣソケットとＩＣパッケージのセンター合わせを可能とするとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済むＩＣソケットのＩＣパッケージセンター合わせ機構を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明におけるＩＣソケットのＩＣパッケージセンター合わせ機構は、基体、上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたカバー、同じく上方に付勢され前記基体に上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、前記カバーの上下動により回動し、前記フローティングプレートとの間にＩＣパッケージを挟持する複数のラッチ、前記フローティングプレートの４隅に設けられたＬ字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むオープントップタイプのＩＣソケットにおいて、前記ラッチ各々は、該ラッチから内側に一体的に突出形成され、且つ先端にダム傾斜面が形成された位置決めダムを含み、前記フローティングプレートには、切欠が設けられ、前記位置決めダムは、前記ＩＣソケットが開いているとき、その底面が前記フローティングプレートの上面と略面一となり、前記ＩＣソケットが閉じているとき、前記フローティングプレートの前記切欠を介して前記ラッチの回動とともに、前記フローティングプレート上から下方に回動することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１〜５を用いて本発明を説明する。図１は、閉じた状態すなわちフリーの状態にあるＩＣソケットの上面図、図２は、図１のＡ−Ａを断面したＩＣソケットの一部断面図である。図３は、開いた状態にあるＩＣソケットの上面図、図４は、図３のＢ−Ｂを断面したＩＣソケットの一部断面図、図５は、図４の一部拡大図である。
【０００８】
ＩＣソケット１００は、基体１、カバー２、コンタクト３、フローティングプレート４、パッケージガイド５ａ〜５ｄ、ラッチ６及び端子整列板７を含んでいる。
【０００９】
カバー２は、例えば４隅に配置されている基体１に設けられているコイルスプリング１２により常時上方に付勢された状態で、基体１に対して垂直（上下）方向に移動可能に取り付けられている。
【００１０】
コンタクト３は、ＩＣソケット１００に搭載されるＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形ＩＣパッケージ１０と検査用ボード（図示せず）とを電気的に接続する導体であって、基体１に複数植設固定されている。コンタクト３は、ＬＧＡ形ＩＣパッケージ１０のパッドと接触する接点部３１、湾曲状を成したバネ部３２、基体１に植設固定される固定部３３及び検査ボードに接続される端子部３４から構成される。コンタクト３は、前記バネ部３２により、垂直方向の弾性力を付与されており、該弾性力により、コンタクト３の接点部３１は、ＩＣパッケージ１０のパッドに圧接される。なお、コンタクト３としては、いわゆるポゴピンであってもよい。
【００１１】
フローティングプレート４は、ＬＧＡ形ＩＣパッケージ１０が載置される台座を構成する。該フローティングプレート４は、バネ（図示せず）により常時上方に付勢されて基板１に取り付けられている。該フローティングプレート４には、また、前記コンタクト３の接点部３１が垂直方向に移動自在に収容される透孔４１が複数設けられている。なお、コンタクト３の接点部３１は、通常時（ＩＣパッケージが搭載されていないとき）は、その先端部は透孔４１内にある。
【００１２】
ＩＣパッケージ１０の概略位置決め機構を構成するパッケージガイド５（５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄ）は、図１又は３に示されるように、上から見て略Ｌ字形をなし、上記フローティングプレート４の上面４隅に設けられ、４個のコーナー部材として形成されている。より詳細には、４個のパッケージガイド５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄの内側垂直面５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄ全てを結んで形成される四角形が、搭載されるＩＣパッケージ１０の形状（通常正方形をなしている。）より若干大きめになるように、該４個のパッケージガイド５ａ〜５ｄがフローティングプレート４の上面４隅に配置される。すなわち、これら４個のパッケージガイド５ａ〜５ｄの内側垂直面５３ａ〜５３ｄにより概略位置決め機構としてのＩＣパッケージ収容空間９が形成される。
【００１３】
なお、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄは、パッケージガイド５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄそれぞれの水平頂面、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄは、水平頂面５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄと内側垂直面５３ａ、５３ｂ、５３ｃ及び５３ｄそれぞれを結び、搭載されるＩＣパッケージ１０を収容空間９に導く作用をする傾斜面である。
【００１４】
ラッチ６は、図１又は３に示されるように、ＩＣソケット１００の四辺に４個配置されている。該４個のラッチ６は、前記フローティングプレート４との間でＩＣパッケージ１０の四辺を挟持し、さらに、ＩＣパッケージ１０のパッドをコンタクト３の接点部３１に押圧接触させる部材である。なお、ラッチ６の数は、４個であることが好ましいが、相対向する位置に２個設けられているものであってもよい。
【００１５】
ラッチ６は、図２、４に示されるように、先端部にパッケージ押圧部６２を、略中央部から後端部にかけて該ラッチ６を回転及び前後（図では左右）方向に移動させる駆動機構を備えている。該駆動機構は、ラッチ６の略中央部に断面長円形状のガイド孔６１を形成し、該ガイド孔６１に基体１に設けられている支点軸２１を貫通挿入させるとともに、後端部をカバー２に設けられている軸２１を介して該カバー２とリンク結合させることにより構成されている。
【００１６】
このように構成することにより、図２のフリーの状態からカバー２を押し下げると、図４に示されるように、ラッチ６は、支点軸１１の周りに回転するとともに、ガイド孔６１の長軸分後退することができ、それによってカバー２の押し下げストロークが短くてもラッチ６先端部のパッケージ押圧部６２を当初位置から確実に後方斜め上方に移動させることができる（ラッチ６の駆動機構の詳細については、例えば、特開平８−１８５９４５号公報等参照）。
【００１７】
４個のラッチ６は、さらに、それぞれ本発明の要部であるＩＣパッケージセンター合わせ機構としての位置決めダム６３を有する。すなわち、位置決めダム６３は、ラッチ６と同様に、ＩＣソケット１００の四辺に４個配置される。この位置決めダム６３は、ラッチ６の中間部から内側に突出形成されており、その先端にダム傾斜面６４を備えている。
【００１８】
より詳細には、該位置決めダム６３は、図４及び５に示されるように、ＩＣソケット１００が開いている時、その底面がフローティングプレート４の上面と略面一となるように、また、図２に示されるように、ＩＣソケット１００が閉じている時、フローティングプレート４に形成されている切欠４２を介してラッチ６の回動とともに、該フローティングプレート２上から下方に回動するように、ラッチ６に一体的に突出形成されている。
【００１９】
また、図５に明瞭に示されるように、位置決めダム６４のダム傾斜面６４は、ＩＣソケット１００が開いている時、前記パッケージガイド５（この図では５ｄ）の内側垂直面５３ｄと交差するように、且つ先端が内側に向かって下がるよう（図５で言えば右下がり）に傾斜している。さらに、対向する位置に設けられているダム傾斜面６４は、フローティングプレートのセンターに対し対称に配置されている（図１、３参照）。なお、ダム傾斜面６４の傾斜角度は、パッケージガイド５の傾斜面５２より大きいこと（すなわち、急勾配であること）が望ましいが、これに限られることはない。
【００２０】
端子整列板７は、コンタクト３の端子部３４を保護するとともに、検査用ボードのスルーホールに容易に挿入できるようにガイドとしての働きをする。端子整列板７は、基体１に出没自在に取り付けられており、ＩＣソケット１００が検査用ボードに接地されるまでは、図２に点線で示されるように、基体１から突出してコンタクト３の端子部３４の先端部に位置し、検査用ボードのスルーホールに端子部が挿入されるとともに基体１内に没入する。
【００２１】
上記構造を有するＩＣソケット１００において、本発明のＩＣパッケージセンター合わせ機構である位置決めダム６３の動作を含めて、ＩＣソケット１００にＩＣパッケージ１０を搭載する手順を以下に説明する。
【００２２】
当初、ＩＣソケットは、図１、２に示されるように、閉じた状態にある。この状態でスプリングコイル１２の付勢力に抗してカバー２が押し下げられると、該カバー２と軸２１を介してリンク結合しているラッチ６が、支点軸１１周りに回転するとともに後退し、ＩＣソケット１００は、図３、４に示されるように、開いた状態になる。同時に、位置決めダム６３もフローティングプレート４上所定位置に配置される。
【００２３】
このＩＣソケット１００が開いた状態で、ＩＣパッケージ１０が略水平状態で上方から投入される。ＩＣパッケージ１０は、パッケージガイド５に案内されてＩＣパッケージ収容空間９に入る。パッケージガイド５の内側垂直面５３に案内されて落下して来たＩＣパッケージ１０は、４つのダム傾斜面６４を滑り、該ダム傾斜面６４の途中で止まる。したがって、ＩＣパッケージ１０は、まだフローティングプレート４上には完全に載置されてはいない。この停止位置は、ＩＣソケット１００のセンターに略一致している。
【００２４】
次に、カバー２の押圧（押し下げ力）を解除すると、スプリングコイル１２の復帰力によりカバー２が上昇する。これに伴い、ラッチ６も回動し始め、位置決めダム６３も同時にフローティングプレート４上から切欠４２を通って下方に回動する。これによって、ＩＣパッケージ１０は、ＩＣソケット１００のセンターに合わせられた位置を維持しつつ、フローティングプレート４上に載置される。この時、位置決めダム６３は、上記したように、ラッチ６とともに下方に回動し、フローティングプレート４上から逃げているので、ＩＣパッケージ１０が該フローティングプレート４上に載置されるときの妨げになることはない。
【００２５】
すなわち、ＩＣパッケージ１０は、ＩＣソケット１００のセンターに合わせられて、位置決めされたことになる。このことから、位置決めダム６３のダム傾斜面６４とＩＣソケット１００のセンターとの関係（ダム傾斜面６４をフローティングプレート４のセンターに対し左右対称に配置すること）を精度良く管理すれば、ＩＣパッケージ１０の大きさに多少のバラツキがあっても、高精度にＩＣパッケージ１０の位置決め（センター合わせ）ができることが解かる。
【００２６】
位置決めされたＩＣパッケージ１０は、さらにカバー２が上昇し、ラッチ６が前進し回動することにより、フローティングプレート４と該ラッチ６のパッケージ押圧部６２との間に挟持され、固定される。さらにカバー２が上昇し続けると、フローティングプレート４上に固定されたＩＣパッケージ１０は、該フローティングプレート４とともにラッチ６の回動により押し下げられる。フローティングプレート４が降下することにより、その透孔４１内にあったコンタクト３の接点部３１は、該フローティングプレート４の透孔４１を通って相対的に上昇し、ＩＣパッケージ１０のパッドに押圧接触し、コンタクト３自身が有する弾性力が加わって、ＩＣパッケージ１０と確実に電気的に接続される。
【００２７】
このようにして、ＩＣパッケージ１０は、ＩＣソケット１００に搭載される。なお、ＩＣソケット１００は、通常は、ＩＣパッケージ１０の搭載前に検査用ボードに装着されるが、ＩＣパッケージ１０の搭載後に検査用ボードに装着されてもよい。
【００２８】
また、搭載されるＩＣパッケージも、ＬＧＡタイプに限られるものではなく、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージであってもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、オープントップタイプのＩＣソケットに本発明のＩＣパッケージセンター合わせ機構を設けたので、簡単な構造でＩＣソケットとＩＣパッケージのセンター合わせを可能とするとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済む。
【００３０】
また、これらのことにより、ＩＣパッケージの検査精度も向上するとともに、ＩＣソケットの製造コストの低減化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】閉じた状態にあるＩＣソケットの上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａを断面したＩＣソケットの一部断面図である。
【図３】開いた状態にあるＩＣソケットの上面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂを断面したＩＣソケットの一部断面図である。
【図５】図４の一部拡大図である。
【符号の説明】
１          基体
１１        支点軸
１２        コイルスプリング
２          カバー
２１        リンク結合軸
２２        駆動片
２３        支持部
３          コンタクト
３１        接点部
３２        バネ部
３３        固定部
３４        端子部
４          フローティングプレート
４１        透孔
４２        切欠
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ    パッケージガイド
５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ    水平頂面
５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ    傾斜面
５３、５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ    内側垂直面
６          ラッチ
６１        ガイド孔
６２        パッケージ押圧面
６３        位置決めダム
６４        ダム傾斜面
７          端子整列板
９          ＩＣパッケージ収容空間
１０        ＩＣパッケージ
１００      ＩＣソケット
【図１】
0003746967.tif 000002
【図２】
0003746967.tif 000003
【図３】
0003746967.tif 000004
【図４】
0003746967.tif 000005
【図５】
0003746967.tif 000006