(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備することを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群で施す処理の内容が同じであることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記第１および第２の処理ユニット群は搬送手段を挟んで対称に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群で施す処理の内容が異なることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項５】
前記搬送手段は、水平方向に延びる水平搬送路と、この水平搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す水平搬送機構を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記搬送手段は、垂直方向に延びる垂直搬送路と、この垂直搬送路に沿って移動し、各処理ユニットとの間で被処理体を受け渡す垂直搬送機構とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項７】
前記コントローラは、前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のうち被処理体が搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の処理装置。
【請求項８】
前記コントローラは、被処理体が前記第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれの処理を行うかを判別し、その結果に基づいて判別された処理ユニット群に被処理体を搬入するように前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項４に記載の処理装置。
【請求項９】
被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第１および第２の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置。
【請求項１０】
前記水平処理ブロックは、被処理体に塗布処理を施す複数の塗布処理ユニットを有し、前記垂直処理ブロックは、被処理体に熱的処理を施す複数の熱的処理ユニットを有することを特徴とする請求項９に記載の処理装置。
【請求項１１】
前記水平処理ブロックは複数設けられ、これらに対応する水平方向搬送装置が移動する搬送路は直線状に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の処理装置。
【請求項１２】
前記水平処理ブロックは、被処理体に対してレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニットおよび／または現像処理を行う現像処理ユニットを有することを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１３】
前記水平処理ブロックは、被処理体を洗浄する洗浄処理ユニットをさらに有することを特徴とする請求項１２に記載の処理装置。
【請求項１４】
被処理体にレジスト液を塗布した後に露光処理を施す露光装置との間で被処理体を受け渡すインターフェイス部をさらに具備することを特徴とする請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１５】
被処理体を収納可能な被処理体収納容器を載置する収納容器載置部を有し被処理体の搬入出を行う搬入出部をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１６】
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す処理装置および処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造においては、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、フットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラと
を具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００８】
また、本発明は、被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、
少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、
前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、
前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段と、
前記第１の処理ユニット群および前記第２の処理ユニット群のいずれにおいて被処理体に対する処理を行なうかを選択し、選択された処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行なわれるように前記搬送手段を制御するコントローラとを具備し、
前記第１および第２の処理ユニット群は、それぞれ、複数の処理ユニットが水平に配置された水平処理ブロックと、複数の処理ユニットが垂直方向に積み重ねられるように配置された垂直処理ブロックとを有し、
前記搬送手段は、水平方向に移動可能に設けられ前記水平処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う水平方向搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ前記垂直処理ブロックに対する被処理体の受け渡しを行う垂直方向搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００９】
さらに、本発明は、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第１の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第１の処理ユニット群と、前記一連の第１の処理とは独立して、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の第２の処理を施すための複数の処理ユニットを有する第２の処理ユニット群と、前記第１および第２の処理ユニット群の各処理ユニットに対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段とを具備する処理装置により被処理体に対して所定の処理を施す処理方法であって、
各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体は、その選択されたほうの処理ユニット群で一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理が行われることを特徴とする処理方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、少なくとも、レジスト塗布処理および現像処理を含む一連の処理をそれぞれ独立して行う第１および第２の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００１１】
この際に、被処理体を第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段としてのコントローラにより、各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して一貫してレジスト塗布・現像処理における一連の処理を施すことが可能となる。
【００１２】
すなわち、第１の処理ユニット群と第２の処理ユニット群で並行して同じ内容の処理を行なう場合には、高スループットで処理を行うことができる。また、第１の処理ユニット群と第２の処理ユニット群とで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図２はその内部を示す側面図である。
【００１４】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション２と、露光装置７０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。
【００１５】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１６】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション６１と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ６２と、これらと露光装置７０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構６４とを備えている。搬送機構６４はエクステンション６１およびバッファーステージ６２の配列方向に沿って設けられた搬送路６３上を移動可能な搬送アーム６４ａを備え、この搬送アーム６４ａにより処理ステーション２と露光装置７０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１７】
処理ステーション２は、それぞれ独立して一連の塗布現像処理を行う第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂを有している。第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂは、水平方向に複数の処理ユニットまたは処理ブロックが配列されて構成されており、いずれも同じ処理ユニットを有している。
【００１８】
第１の処理ユニット群２ａは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック２７ａ、４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック２８ａ、露光後の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａが直線状に配列されて構成されている。
【００１９】
第２の処理ユニット群２ｂは、カセットステーション側から順に、紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂ、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂ、レジスト塗布およびその後処理を行うレジスト処理ブロック２７ｂ、４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック２８ｂ、露光後の現像処理を行う３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，３０ｂ，３１ｂが直線状に配列されて構成されている。
【００２０】
一方、第１の処理ユニット群２ａの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａおよび２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａと、第２の処理ユニット群２ｂの紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ｂおよび２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ｂ，２３ｂとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路４１が形成され、さらにこの水平搬送路４１に沿って移動可能な水平方向搬送装置４２が設けられ、これらにより第１の処理セクション３６が構成されている。
【００２１】
第１の処理ユニット群２ａのレジスト処理ブロック２７ａと、第２の処理ユニット群２ｂのレジスト処理ブロック２７ｂとは対向して設けられ、それらの間に垂直方向に沿って２つの垂直搬送路４３，４５が形成されている。そして、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック３３が配置され、さらに垂直搬送路４３，４５に沿ってそれぞれ移動可能な垂直方向搬送装置４４，４６が設けられており、これらにより第２の処理セクション３７が構成されている。
【００２２】
上記レジスト処理ブロック２７ａは、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａが水平方向に配列されて一体化して構成され、レジスト処理ブロック２７ｂは、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂ、減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂが水平方向に配列されて一体化して構成されている。
【００２３】
レジスト処理ブロック２７ａでは、垂直方向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ａから搬出されるようになっている。レジスト処理ブロック２７ｂでも同様に、垂直方向搬送装置４４により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ｂに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ｂ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ｂに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後垂直方向搬送装置４６により基板Ｇがレジスト処理ブロック２７ｂから搬出されるようになっている。
【００２４】
処理ブロック３３は、垂直搬送路４３および４５の間に設けられており、下から順に垂直方向搬送装置４４および４６の間で基板Ｇを受け渡し、かつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、基板Ｇを加熱処理する２つのホットプレートユニット（ＨＰ）、および基板Ｇに疎水化処理を施すアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
【００２５】
第１の処理セクション３６と第２の処理セクション３７との間には、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の４つの熱的処理ユニットが上下に積み重ねられて構成された処理ブロック３２が配置されている。処理ブロック３２は、下から順に、水平方向搬送装置４２と垂直方向搬送装置４４との間で基板Ｇの受け渡しかつ基板Ｇを冷却するエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、２つのホットプレートユニット（ＨＰ）、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）が積み重ねられて構成されている。
【００２６】
第１の処理ユニット群２ａの処理ブロック２８ａと、第２の処理ユニット群２ｂの処理ブロック２８ｂとは対向して設けられ、それらの間には垂直方向に沿って垂直搬送路４７が形成され、垂直搬送路４７に沿って移動可能な垂直方向搬送装置４８が設けられ、これらにより第３の処理セクション３８が構成されている。また、この第３の処理セクション３８は、第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂに共通の２つの処理ブロック３４，３５が、処理ブロック２８ａと２８ｂとが対向する方向と直交する方向に沿って垂直搬送路４７を挟んで対向するように配置されている。処理ブロック２８ａ，２８ｂは、いずれも基板Ｇを加熱処理する４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成されている。また、処理ブロック３４，３５は、いずれも下から順にエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、および２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が積み重ねられて構成されている。そして、処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送装置４６および４８の間で基板Ｇの受け渡しが行われ、処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）において垂直方向搬送装置４８および後述する水平方向搬送装置５０の間で基板Ｇの受け渡しが行われる。
【００２７】
第１の処理ユニット群２ａの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａと、第２の処理ユニット群２ｂの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ｂ，３０ｂ，３１ｂとは対向して設けられ、それらの間に水平方向に沿って水平搬送路４９が形成され、さらにこの水平搬送路４９に沿って移動可能な水平方向搬送装置５０が設けられ、これらにより第４の処理セクション３９が構成されている。また、水平方向搬送装置５０は、インターフェイスステーション３との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００２８】
図１に示すように、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されており、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられている。したがって、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとは、共通の処理ユニットも用いて、全く同じ内容の処理を行うことができる。もちろん異なる内容の処理を行うこともできる。
【００２９】
なお、各処理ユニットには、図２に示すように、各処理ブロックの搬送装置によって基板を出し入れするための搬出入口１０が設けられており、この搬出入口１０は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。
【００３０】
上記処理ステーション２において、第１の処理ユニット群２ａの各処理ユニット、第２の処理ユニット群２ｂの各処理ユニット、共通の処理ユニットからなる処理ブロック３２，３３，３４，３５（共通処理ユニット群２ｃ）の各処理ユニット、搬送装置４２，４４，４６，４８，５０は、図３に示すようにコントローラ８０により制御されるようになっている。このコントローラ８０はまた、カセットＣから処理ステーション２に搬入された基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのいずれで処理するかを選択する選択手段として機能する。
【００３１】
水平方向搬送装置４２および５０は、同じ構造を有しており、図４に示すように、水平搬送路に沿って移動可能な装置本体９１と、装置本体９１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材９３ａ，９３ｂとを備えている。そして、ベース部材９２の中央部と装置本体９１とが連結部９４により連結されている。装置本体９１に内蔵された図示しない駆動源、例えばモーターによって連結部９４を介してベース部材９２が旋回動される。このような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材９２は、装置本体９１内に内蔵された駆動源、例えばモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【００３２】
垂直方向搬送装置４４，４６および４８は、同じ構造を有しており、図５に示すように、垂直方向に延在し、垂直壁１０１ａ，１０１ｂおよびそれらの間の側面開口部１０１ｃを有する筒状支持体１０１と、その内側に筒状支持体１０１に沿って垂直方向に昇降自在に設けられたウエハ受け渡し部１０２とを有している。筒状支持体１０１はモータ等の駆動源１０３の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ受け渡し部１０２も一体的に回転されるようになっている。
【００３３】
ウエハ受け渡し部１０２は、搬送基台１１０と、搬送基台１１０に沿って前後に移動可能な２本のウエハ保持アーム１１１，１１２とを備えており、これらアーム１１１，１１２は、筒状支持体１０１の側面開口部１０１ｃを通過可能な大きさを有している。このウエハ受け渡し部１０２は、モータ１０４によってベルト１０５を駆動させることにより昇降するようになっている。なお、符号１０６は駆動プーリー、１０７は従動プーリーである。このような機構により基板Ｇの垂直方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。
【００３４】
次に、このように構成されたレジスト塗布現像処理装置１００における処理動作について説明する。
第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂで同じ内容の処理を行う場合には、例えば図６に示すように、まず、カセットステーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１）。次いで、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するように、選択手段として機能するコントローラ８０により水平方向搬送装置４２を制御し、その後選択された処理ユニット群により一連の処理を行う。具体的には、第１の処理ユニット群２ａが基板Ｇの搬入を許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ２）、搬入を許容する場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ３）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ４）。一方、第１の処理ユニット群２ａが空いておらず、基板Ｇの搬入を許容しない場合には、第２の処理ユニット群２ｂが基板Ｇの搬入を許容するか否かを判断し（ＳＴＥＰ５）、搬入を許容する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板を搬入し（ＳＴＥＰ６）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの処理を行う。
【００３５】
第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂで異なる内容の処理を行う場合には、例えば基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択する。例えば図７に示すように、まず、カセットステーション１から処理ステーション２へ基板Ｇを搬入する（ＳＴＥＰ１１）。次いで、基板Ｇのマーキングを検出する（ＳＴＥＰ１２）。検出されたマーキングが第１の処理ユニット群２ａに対応するものか否かを判断し（ＳＴＥＰ１３）、第１の処理ユニット群２ａに対応する場合には、第１の処理ユニット群２ａへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１４）、第１の処理ユニット群２ａで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１５）。一方、マーキングが第１の処理ユニット群２ａに対応しない場合には、マーキングが第２の処理ユニット群２ｂに対応するものか否かを判断し（ＳＴＥＰ１６）、第２の処理ユニット群２ｂに対応する場合には、第２の処理ユニット群２ｂへ基板Ｇを搬入し（ＳＴＥＰ１７）、第２の処理ユニット群２ｂで基板Ｇの処理を行う（ＳＴＥＰ１８）。
【００３６】
このようにしていずれかの処理ユニット群で一連の処理を行うようにするためには、最初に投入された処理ユニット群で一貫して処理が行われるように、コントローラ８０により各搬送装置を制御する。
【００３７】
次に、具体的な処理の例について説明する。ここでは第１の処理ユニット群２ａにおける処理について説明する。まず、カセットＣの基板Ｇがカセットステーション１における搬送機構１１により取り出され、水平方向搬送装置４２へ受け渡されて第１の処理セクション３６に搬入される。第１の処理セクション３６では、最初に紫外線照射ユニット（ＵＶ）２１ａで表面改質・洗浄処理が行われ、次にスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２２ａ，２３ａによりスクラバー洗浄が施される。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置４２により、処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。
【００３８】
エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第２の処理セクション３７の垂直方向搬送装置４４により処理ブロック３２または処理ブロック３３のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送され、レジストの定着性を高めるために疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）される。その後、基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送されて冷却後、垂直方向搬送装置４４によりレジスト処理ブロック２７ａのレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａでは基板Ｇに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２７ａ内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２６ａに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４６によりレジスト処理ブロック２７ａから搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２４ａの後に減圧乾燥ユニット（ＶＵ）２５ａを設けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット（ＶＵ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００３９】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４６により、第３の処理セクション３８における処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置４８により処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてプリベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４０】
その後、基板Ｇは垂直方向搬送装置４８により処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送される。エクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に配置された基板Ｇは、第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置５０によりインターフェイスステーション３に搬送されてエクステンション６１に配置される。そして、エクステンション６１上の基板Ｇは搬送機構６４により露光装置７０に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。
【００４１】
露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイスステーション３を介して処理ステーション２に搬入される。具体的には第４の処理セクション３９の水平方向搬送装置５０によりインターフェイスステーション３のエクステンション６１から基板Ｇが受け取られ、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２９ａ，３０ａ，３１ａのいずれかに搬送されて現像処理され、所定の回路パターンが形成される。
【００４２】
現像処理された基板Ｇは、水平方向搬送装置５０により、第３の処理セクション３８における処理ブロック３５のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）に搬送され、垂直方向搬送装置４８により処理ブロック２８ａまたは処理ブロック３４，３５のいずれかのホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送されてポストベーク処理され、その後処理ブロック３４，３５のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）に搬送されて冷却される。
【００４３】
その後、基板Ｇは、処理ブロック３４のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、処理ブロック３３のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、および処理ブロック３２のエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を経て、第１の処理セクション３６の水平方向搬送装置４２によりカセットステーション１へ向けて搬送され、搬送機構１１によってカセットステーション１上の所定のカセットＣに収容される。
【００４４】
第２の処理ユニット群２ｂによる処理についても上記第１の処理ユニット群２ａにおける処理と全く同様に行うことができる。ただし、処理の一部を省略する等して第１の処理ユニット群２ａによる処理と異なる処理を行うようにすることもできる。
【００４５】
以上のように本実施形態によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニット群２ａ，２ｂの間にこれらの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬送を行う共通の搬送装置４２，４４，４６，４８，５０を設けたので、１システム毎に搬送装置を設ける従来の装置構成に比較して搬送装置を少なくすることができ、レジスト塗布現像処理装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００４６】
また、選択手段として機能するコントローラ８０により、基板Ｇを第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのいずれかで処理するかを選択するようにして、各基板に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにしたので、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとでそれぞれ独立して基板Ｇに対するレジスト塗布現像処理を施すことが可能となる。
【００４７】
さらに、搬送路および搬送装置を含む搬送系は直線状に形成されているので、搬送経路が単純であり、高スループットで処理を行うことができる。また第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂは、全く同じユニットが同じ順番で配列され、直線状の搬送系を挟んで対称に設けられているので、同じ内容の処理を第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂで並行して高スループットで行うことができる。また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとで異なる内容の処理を行うこともでき、バリエーションの高い処理を実現することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを全く同じ処理ユニットを全く同じ順序で配列したが、処理ユニットの種類が異なっていてもよいし、その配列順序が異なっていてもよい。また、第１の処理ユニット群２ａと第２の処理ユニット群２ｂとを搬送系の両側に分かれて配置したが、片側に両者の処理ユニットが混在するように配置してもよい。さらに、上記実施形態では、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂの処理の内容が同じ場合に、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂのうち基板Ｇを搬送可能なほうを検出し、この検出結果に基づいて搬送可能な処理ユニット群に基板Ｇを搬入するようにし、第１の処理ユニット群２ａおよび第２の処理ユニット群２ｂの処理の内容が異なる場合に、基板Ｇに処理の内容に応じてマーキングしておきこれを検出することによって搬入する処理ユニット群を選択するようにしたが、これに限らず、例えば第１の処理ユニット群２ａによる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣと第２の処理ユニット群２ｂによる処理を行う基板Ｇのみを収容したカセットＣを別々に配置し、これらから交互に基板Ｇを処理ステーション２に搬入するようにしてもよい。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、他の一連の処理を行う装置に適用することも可能である。さらにまた、被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、それぞれ独立した一連の処理を行う第１および第２の処理ユニット群に対する被処理体の搬送を行う共通の搬送手段を設けたので、１システム毎に搬送手段を設ける従来の装置構成に比較して搬送手段を少なくすることができ、装置のフットプリントを小さくすることができる。
【００５０】
この際に、被処理体を第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択する選択手段を設けて、各被処理体に対し、第１の処理ユニット群および第２の処理ユニット群のいずれで処理するかを選択し、各被処理体に対してその選択されたほうの処理ユニット群で処理を行うようにすれば、第１の処理ユニット群と前記第２の処理ユニット群とでそれぞれ独立して被処理体に対して所定の処理を施すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】  本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示す側面図。
【図３】  本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置における処理ステーションの制御系を示すブロック図。
【図４】  水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図５】  水平方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図６】  本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の一例を示すフローチャート。
【図７】  本発明の一実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置による処理動作の他の例を示すフローチャート。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
２ａ……第１の処理ユニット群
２ｂ……第２の処理ユニット群
３……インターフェイスステーション
２１ａ，２１ｂ……紫外線照射ユニット（ＵＶ）
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ……スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
２７ａ，２７ｂ……レジスト処理ブロック
２４ａ，２４ｂ……レジスト塗布処理ユニット
２８ａ，２８ｂ，３２，３３，３４，３５……処理ブロック
２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ……現像処理ユニット
４２，４４，４６，４８，５０……搬送装置（搬送手段）
８０……コントローラ（選択手段）
１００……レジスト塗布現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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