(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨テ−プ用基材の上に、バインダ−用樹脂１００重量部に対して粒径０．１〜６０μの砥粒１００〜１４００重量を含有し、更に、酸化ポリエチレン系沈降防止剤とマレイン酸系オリゴマ−からなる砥粒分散剤とを含有するコ−ティング剤を１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 塗工、乾燥した表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を設けたことを特徴とする研磨テ−プ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてフロッピーディスク、ハードディスク、磁気テープ等の磁気メディアの仕上げ研磨や、磁気ヘッド、金属ロール等のクリーニングに使用する研磨テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
精密電子部品や精密機械部品等に使用される磁気ヘッド、金属部品、磁気メディア等の表面は、ミクロンあるいはサブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられることが必要とされている。
【０００３】
これらの精密表面仕上げを行なうのに使用される研磨テープや、精密表面仕上げされている部品の表面のゴミや異物等の除去を行なうためのクリーニングテープ用としての研磨テープとして、合成紙やプラスチックフィルム等の可撓性フィルムによる研磨テープ用基材の上に、バインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を塗工、乾燥させてなる研磨層を設けた研磨テープが使用されている。
【０００４】
これらの研磨テープにおいて、研磨層の厚さを５〜１０μ程度にしたものは、表面の平滑性が極めて良好なものになるが、研磨作業中に発生した研磨屑が研磨テープの研磨層表面や被研磨体の表面に付着し易く、この研磨屑が研磨テープと被研磨体との間で挟雑摩耗を起こすために、被研磨体の研磨仕上げ面に筋状の擦り傷が発生することが多い。又、この研磨テープは、研磨層の厚さが薄いために研磨作業中に研磨テープ用基材の影響を受け易く、かつ研磨層自体のクッション性も悪いことからも、上記のような被研磨体の表面に傷を発生させ易い傾向にある。
【０００５】
又、研磨層の厚さを１５μ以上にすると、研磨層形成用のコーティング剤による塗工層の乾燥工程中に、該塗工層中に発生する”対流セル現象”によるベナードセルの凹凸が研磨層の表面に発生し易くなる。
【０００６】
このベナードセルの凹凸が研磨層の表面に発生している研磨テープは、研磨作業中に発生した研磨屑を研磨層の表面の凹凸によって捕集するために、被研磨体の表面に研磨屑による擦り傷が発生するのを抑制することができるものの、研磨層の表面の凹凸によって該研磨層の表面粗度が必然的に増大することから、均一かつ精密な研磨仕上げを行なうことが困難になる。
【０００７】
なお、平滑表面を有し、しかも１５μ以上の厚さを有する研磨層を安定して形成する方法として、シリコン系、アクリル系、弗素系等のレベリング剤を添加した研磨層形成用のコーティング剤を使用する方法がある。
【０００８】
しかしながら上記のようなレベリング剤を添加した研磨層形成用のコーティング剤は気泡を生じ易く、このために塗り斑の発生やピンホールの発生等を伴うことから、研磨層形成のための作業性が著しく悪く、生産効率が低くなる欠点を有する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明は、研磨作業中に発生する微小な研磨屑によって被研磨体の表面に擦り傷が発生するようなことがなく、高品質の研磨を高効率で行なうことのできる研磨テープであって、しかも容易、かつ効率良く得ることのできる研磨テープを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、以下の構成を具備してなる本発明の研磨テープにすることによって解決される。
【００１１】
すなわち本発明は、研磨テープ用基材の上に研磨層が設けられてなる研磨テープであって、前記研磨層は、研磨テープ用基材の上に、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を、１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２に塗工、乾燥することによって形成されたものであり、かつ、その表面に不規則な浅いうねりを有している研磨テープからなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
前記構成による本発明の研磨テープにおいて、研磨テープ用基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等において優れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，ポリカーボネート，ジ−酢酸アセテート，トリ−酢酸アセテート，ポリエチレン，ポリブチレンテレフタレート，ポリアリレート等のプラスチックフィルムが利用される。
【００１５】
研磨層は、バインダー用樹脂液中に、高硬度の無機質微粉末からなる砥粒、例えば酸化
アルミニウム，シリコンカーバイド，酸化クロム，酸化ジルコニウム，ダイヤモンド，酸化鉄，窒化ホウ素，エメリー等による粒径０．１〜６０μ程度の砥粒、及びマレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を添加したコーティング剤を塗工、乾燥することによって得られる。
【００１９】
本発明の研磨テープにおいて、研磨層形成用のコーティング剤中に含有させる砥粒分散剤は、塗料や印刷インキ等の溶剤型分散系において顔料分散剤として利用しているマレイン酸系オリゴマーであり、例えば酢酸ビニル・塩化ビニル・マレイン酸共重合体である。
【００２４】
本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材の上に設けられている研磨層が、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を塗工、乾燥させたものであるので、研磨層形成用のコーティング剤中のマレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤の存在によって、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層が効率よく形成されたものになる。
【００２５】
研磨層形成用のコーティング剤として、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を利用することにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層が効率良く得られる理由は、前記研磨層形成用のコーティング剤の塗工層を乾燥、固化して研磨層を形成する工程において、研磨層形成用のコーティング剤中に存在するマレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤の作用により、砥粒が塗工層の下層側に沈降することなく、塗工層中に均一に分散したままの状態を保持するため、研磨層の表面にも砥粒が効率良く存在し、これによって研磨層の表面に不規則な浅いうねりが生成するものと推定される。
【００２６】
研磨層形成用のコーティング剤中に配合する砥粒分散剤の量は、研磨層を得る際の塗工層の乾燥、固化の前に塗工層の下層側に砥粒が沈降するのを防止する作用を果たす量であれば十分である。
【００２７】
なお、研磨層は、１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２程度の塗工層として形成する。
【００２８】
研磨層におけるバインダー用樹脂としては、ポリエステル，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ウレタン硬化型樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、前述の各熱可塑性樹脂とエポキシ化合物やイソシアネート化合物等の架矯性結合剤との混合物による反応型樹脂、さらには放射線によって重合，架橋する樹脂等が利用される。
【００２９】
また、前述のバインダー用樹脂における官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対して、トルイレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）,   ヘキサメチレジイソシアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］で表示される当量比が０．５〜１０程度の範囲内になる程度に混合した研磨層形成用のコーテイング剤を使用することにより、バインダー用樹脂における官能基と硬化剤との反応による熱硬化樹脂層からなる研磨層にすると、耐摩耗性および耐熱性に極めて優れた作用を奏する研磨層が得られる。
【００３０】
研磨層を形成するためのコーテイング剤において、バインダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が１００重量部未満になると、研磨作用の良好な研磨層が得られなくなる恐れがあり、また、バインダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が１４００重量部を超えると、研磨層におけるバインダー成分のバインダー力が不足し、研磨テープによる研磨作業中に砥粒が脱落する恐れがある。
【００３１】
このため、バインダー用樹脂１００重量部に対して砥粒１００〜１４００重量部程度を含有するコーテイング剤を使用して研磨層を形成するのが良い。
【００３２】
研磨層形成用のコーテイング剤の塗工、乾燥後には、前記コーテイング剤中のバインダー用樹脂の種類に応じて、加熱，放射線照射等の後処理を施すことは勿論である。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する。
【００３４】
実施例１
(1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製
線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン# ５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン# ４２００−１０］２０重量部と、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤［花王 (株) ：ホモゲノールＬ−１８２０］３重量部と、トルエン１３０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部との樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：ＧＣ# ８０００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サンドミルで良く分散させた後、さらにトルエンとメチルエチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈することにより、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤［ａ］を得た。
【００３５】
(2) 研磨テープの製造
［図１］において、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤［ａ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層３を形成し、目的の研磨テープ１を得た。
【００３６】
参考例１
(1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製
線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン＃５５０］６０重量部と、酸化ポリエチレン系沈降防止剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン＃４２００−１０］２０重量部と、カチオン系界面活性剤からなる砥粒分散剤［花王 (株) ：ジアミン  ＲＴＤ］３重量部と、トルエン１３０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部との樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：ＧＣ＃８０００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サンドミルで良く分散させた後、さらにトルエンとメチルエチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈することにより、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤［ｂ］を得た。
【００３７】
(2) 研磨テープの製造
厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤［ｂ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、参考のための研磨テープを得た。
【００３８】
参考例２
(1) 研磨層形成用のコーティング剤の調製
線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン＃５５０］６０重量部と、酸化
ポリエチレン系沈降防止剤［楠本化成 (株) ：ディスパロン＃４２００−１０］２０重量部と、レシチンからなる砥粒分散剤［純正化学 (株) ：ジアミン  ＲＴＤ］３重量部と、トルエン１３０重量部と、メチルエチルケトン５０重量部との樹脂溶液中に、炭化珪素微粉末［昭和電工 (株) ：ＧＣ＃８０００］からなる砥粒２００重量部を混合し、サンドミルで良く分散させた後、さらにトルエンとメチルエチルケトンとの２：１の混合溶剤で希釈することにより、粘度１００ｃｐｓの研磨層形成用のコーティング剤［ｃ］を得た。
【００３９】
(2) 研磨テープの製造
厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に、上記の研磨層形成用のコーティング剤［ｃ］を３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、参考のための研磨テープを得た。
【００４０】
実施例２
実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に、３本リバース法にて１５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことにより、表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層を形成し、目的の研磨テープを得た。
【００４１】
比較例１
実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤［ａ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に３本リバース法にて５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなかった。
【００４２】
比較例２
実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に３本リバース法にて１５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなかった。
【００４３】
比較例３
実施例１で使用した研磨層形成用のコーティング剤［ａ］の成分中からマレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を除いたコーティング剤［ｄ］を、厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］からなる研磨テープ用基材の片面に３本リバース法にて５０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に全面ベタに塗工した後、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気中にて２日間のエージング処理を行なうことによって研磨層を形成したが、表面にうねりを有する研磨層にはならなかった。
【００４４】
実験
上記の実施例１〜実施例２、参考例１〜参考例２及び比較例１〜比較例３による各研磨テープを使用しフロッピーディスクの表面研磨仕上げを行ない、フロッピーディスク１００枚に対して擦り傷が発生したフロッピーディスクの枚数を測定した。結果を［表１］に示す。
【００４５】
【表１】
0003732267.tif 000002
【００４６】
【発明の効果】
本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材の上の研磨層が、マレイン酸系オリゴマーからなる砥粒分散剤を含有するバインダー用樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を、１０〜８０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ２に塗工、乾燥することによって形成されたものであり、研磨層形成用のコーティング剤の塗工量が十分に大きくなっており、しかも研磨層の表面に不規則な浅いうねりを有する研磨層になっている。
【００４７】
このため、本発明の研磨テープには、研磨層自体の十分な厚さによるクッション性と、研磨層の表面の不規則な浅いうねりによる研磨作業中の微小な研磨屑の捕集機能とが相乗して奏されるために、この研磨テープによれば、被研磨体の表面に発生する擦り傷を極めて効率的に抑えた研磨作業を行なうことができ、又本発明の研磨テープは、その構成上、この研磨テープの製造自体が容易であり、かつこれを効率良く製造し得るという特性を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨テープの１例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：研磨テープ
２：研磨テープ用基材
３：研磨層
【図１】
0003732267.tif 000003