(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着する工程と、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続する工程と、これらＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着する工程とを含むことを特徴とするフレキシブルＩＣモジュールの製造方法。
【請求項２】
個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着する工程と、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続する工程と、これらＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着する工程と、前記フレキシブル基体の外面にカバーシートを接着する工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードなどの情報担体の元になるフレキシブルＩＣモジュールと、当該フレキシブルＩＣモジュールの製造方法と、当該フレキシブルＩＣモジュールを用いた情報担体と、当該情報担体の製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品として使用されるか、使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、構造及び製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。
【０００３】
本願出願人は、先に、かかる情報担体の製造方法として、ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続することによってＩＣチップと巻線コイルの接続体を作製し、次いで、当該ＩＣチップと巻線コイルの接続体を例えば不織布などからなるフレキシブル基体に熱圧着して、中間体であるフレキシブルＩＣモジュールを作製し、しかる後に、当該フレキシブルＩＣモジュールの外面に例えばポリプロピレンシートなどからなるカバーシートを接着して、完成品である情報担体を得る方法を提案した（特開平１１−３３３５６１号）。
【０００４】
この方法によれば、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、接続体の保護効果が高められ、破壊されやすいＩＣチップの取り扱いや低剛性のコイルの取り扱いが容易になって、情報担体を製造する際の接続体の取扱いを容易化できて情報担体の生産性を高めることができる。また、この方法によれば、フレキシブルＩＣモジュールの外面にカバーシートを接着するだけで完成品である情報担体を得ることができるので、この点からも情報担体の生産性を高めることができる。さらに、この方法によれば、ＩＣチップと巻線コイルとの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部が直接接続されたものを用いるので、ＩＣチップと巻線コイルとの接続の信頼性を高めることができ、情報担体の耐久性の向上と通信特性の改善とを図ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記情報担体の製造に際しては、作製されたＩＣチップを巻線コイルの接続装置まで搬送する工程、搬送されたＩＣチップを当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程、ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルを直接接続する工程、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着する工程及びフレキシブルＩＣモジュールの外面にカバーシートを熱圧着する工程等において、ＩＣチップに外力が負荷される。そして、非接触式ＩＣカード等の薄形の情報担体については、樹脂モールドを有しないベアチップが前記ＩＣチップとして用いられるので、このようなベアチップを用いた情報担体においては、製造段階でＩＣチップに割れや欠けを生じやすく、良品を歩留まり良く製造することが難しいという問題があった。
【０００６】
これらの問題は、ＩＣチップとして高度に薄形化処理されたベアチップを用いた場合に特に顕著になる。
【０００７】
また、入出力端子に巻線コイルを直接接続する工程におけるＩＣチップの割れや欠けは、バンプとして高硬度のニッケルバンプが入出力端子に設けられたベアチップに巻線コイルの両端を拡散接合法やウェッジボンディング法によって直接接続する場合に特に顕著になる。実験によると、１００μｍ×１００μｍの入出力端子を有する厚さが５０〜１００μｍのベアチップを線径が２５μｍで純度が９９．９９％の金線を用いてワイヤボンディング接続する場合には、ベアチップに作用する押圧力は約４０ｇ／ｍｍ２程度であり、ベアチップには割れや欠けが一切発生しなかったが、入出力端子にニッケルバンプが設けられた前記と同一のベアチップに線径が６０μｍの銅線を拡散接合法で接続する場合には、ベアチップに作用する押圧力は８０〜１６０ｇ／ｍｍ２程度となり、ほとんど全てのベアチップに割れや欠けが発生した。
【０００８】
前記の条件でワイヤボンディング接続されたベアチップと金線との引張強度は約１０ｇ／ｍｍ２であるのに対して、前記の条件で拡散接合されたベアチップと銅線との引張強度は約６０ｇ／ｍｍ２となり、著しく接続の信頼性を高めることができるので、入出力端子にニッケルバンプが設けられたベアチップを用いて巻線コイルを構成する線材の両端を拡散接合法やウェッジボンディング法によって直接接続可能な情報担体及びその製造方法の開発が強く望まれている。
【０００９】
なお、前記においては、情報担体の製造時を例にとって説明したが、フレキシブルＩＣモジュールの製造時にも、同様の問題がある。
【００１０】
本発明は、かかる従来技術の不備を解決するためになされたものであって、その目的は、ＩＣチップに割れや欠けがなく信頼性に優れたフレキシブルＩＣモジュールを提供すること、及び当該フレキシブルＩＣモジュールを安価かつ高能率に製造する方法を提供すること、並びにＩＣチップに割れや欠けがなく信頼性に優れた情報担体を提供すること、及び当該情報担体を安価かつ高能率に製造する方法を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
〈フレキシブルＩＣモジュールの製造方法〉
本発明は、前記の課題を解決するため、フレキシブルＩＣモジュールの製造方法に関しては、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着する工程と、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続する工程と、これらＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着する工程とを含んでフレキシブルＩＣモジュールを製造するという構成にした。
【００２７】
かように、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着すると、ＩＣチップに対する補強板の接着位置を厳密に規制することができるので、例えば補強板が接着されたＩＣチップを巻線コイルの接続装置まで搬送する工程や搬送されたＩＣチップを当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程において、硬質の治具を確実に補強板にチャッキングさせることができるので、ＩＣチップに応力が作用せず、ＩＣチップの割れや欠けを防止することができる。また、ＩＣチップの裏面に補強板を接着した後に、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続するので、巻線コイルの接続時に作用する外力によってＩＣチップに割れや欠けが発生しにくく、良品を高能率に製造することができる。さらに、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、巻線コイルの巻き乱れや変形を抑制することができて、カード打抜き時における巻線コイルの断線や通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりの向上することができる。
【００２８】
なお、本明細書において、「熱圧着」とは、加熱下で構成部材に圧縮力を負荷する処理をいい、平行平板状の金型を使用するホットプレス法と、ローラ状の金型を使用するロールプレス法とがある。
また、本明細書において、「自己圧着性」とは、常温又は加熱下で不織布に圧縮力を負荷したとき、当該不織布を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚の不織布を重ねあわせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされた各不織布が互いに接合され、不織布の形状が圧縮前より体積が減少した状態に保たれる特性をいう。
【００３１】
〈情報担体の製造方法〉
本発明は、前記の課題を解決するため、情報担体の製造方法に関しては、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着する工程と、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続する工程と、これらＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着する工程と、前記フレキシブル基体の外面にカバーシートを接着する工程とを含んで情報担体を製造するという構成にした。
【００３２】
かように、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着すると、ＩＣチップに対する補強板の接着位置を厳密に規制することができるので、例えば補強板が接着されたＩＣチップを巻線コイルの接続装置まで搬送する工程や搬送されたＩＣチップを当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程において、硬質の治具を確実に補強板にチャッキングさせることができるので、ＩＣチップに応力が作用せず、ＩＣチップの割れや欠けを防止することができる。また、ＩＣチップの裏面に補強板を接着した後に、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続するので、巻線コイルの接続時に作用する外力によってＩＣチップに割れや欠けが発生しにくく、良品を高能率に製造することができる。さらに、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、巻線コイルの巻き乱れや変形を抑制することができて、カード打抜き時における巻線コイルの断線や通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりの向上することができる。加えて、フレキシブル基体の外面にカバーシートを接着するので、デザイン印刷等の所要の印刷を施すことが可能になり、各使用目的に適合する各種の情報担体を得ることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
〈フレキシブルＩＣモジュールの構成〉
本発明に係るフレキシブルＩＣモジュールの実施形態例を、図１及び図２に基づいて説明する。図１は本実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの要部断面図、図２は第２不織布を除去した本実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの要部平面図である。
【００３４】
これらの図から明らかなように、本例のフレキシブルＩＣモジュール１Ａは、入出力端子にバンプ１ａが形成されたＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１の裏面に接着剤層２を介して接着された補強板３と、前記バンプ１ａに直接接続された巻線コイル４と、これらの各部材１〜４を保持するフレキシブル基体５とをもって構成されている。
【００３５】
ＩＣチップ１としては、従来より非接触式ＩＣカードに搭載されている任意のＩＣチップを用いることができるが、非接触式ＩＣカードなどの薄形の情報担体に適用する場合には、全厚が３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下に薄形化されたベアＩＣチップを用いることが望ましい。なお、特に薄形の情報担体に適用する場合には、ＩＣチップ１として全厚が５０μｍ〜１５０μｍ程度まで薄形化されたベアＩＣチップを用いることもできる。前記バンプ１ａとしては、ニッケルバンプや金バンプ或いはハンダバンプ等を形成することができるが、拡散接合法やウェッジボンディング法によって巻線コイル４を構成する銅線を接合することができて、入出力端子（バンプ１ａ）に対する導線の接合位置を厳密に規制できることから、ニッケルバンプを用いることが特に好ましい。なお、バンプ１ａとしてニッケルバンプを形成する場合には、ニッケルバンプの表面に酸化層が生成されるのを防止し、巻線コイル４の接続を容易かつ確実にするため、ニッケルバンプ１ａの表面にフラッシュメッキ等のメッキ層を形成することが望ましい。
【００３６】
補強板３としては、所要の強度及び剛性を有するものであれば任意の材料からなるものを用いることができるが、安価に実施できること、及び外力を受けても割れや欠けを生じないことなどから、プラスチック板又は金属板が特に好適である。当該補強板３の平面サイズは、例えば作製されたＩＣチップ１を巻線コイル４の接続装置まで搬送する工程や、搬送されたＩＣチップ１を当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程において、硬質の治具を確実に補強板３にチャッキングさせるため、ＩＣチップ１の平面サイズと同等か、これよりも大型にすることが望ましい。また、当該補強板３の厚みは、ＩＣチップ１に実用上十分な強度を付与するため、ＩＣチップ１の厚みと同等か、これよりも厚くすることが望ましい。
【００３７】
接着剤層２を構成する接着剤としては、所要の接着強度を有するものであれば公知に属する任意の接着剤を用いることができるが、硬化時間が短く、かつ、ＩＣチップ１に高温を負荷しないで硬化するものを用いることが特に望ましい。この種の接着剤としては、常温硬化型接着剤又はホットメルト接着剤を挙げることができる。
【００３８】
巻線コイル４は、図示しないリーダライタからＩＣチップ１への電源の供給を非接触で受けると共に、当該図示しないリーダライタとの間でデータの伝送を非接触で行うものであって、心線の直径が２０μｍ〜２００μｍの被覆銅線をＩＣチップ１の特性に合わせて数回〜数十回ターンさせることにより形成される。巻線コイル４の巻回形状は、所要の通信距離が得られるものであれば、任意の形状にすることもできるが、線間に生じる浮遊容量の発生を防止又は抑制してフレキシブルＩＣモジュールの通信特性を良好なものにするため、図２に示すように、線間にスペースを有する間隔巻きにすることが望ましい。なお、図２の例では、全ての線間に一定のスペースを設けたが、当該巻線コイル４を含む共振回路の容量値を調整するため、巻線コイル４の一部を密巻きにすることもできる。
【００３９】
前記巻線コイル４を構成する被覆銅線としては、銅線の周囲に絶縁層が直接被覆されたもののほか、バンプ１ａとの接続性をより高めるために、銅線の周囲に金などの接合用金属層が被覆され、当該接合用金属層の周囲に絶縁層が被覆されたものを用いることもできる。
【００４０】
ＩＣチップ１と巻線コイル４との直接接続方式としては、拡散接合、ウェッジボンディング、溶接又はハンダ付け等を適用することができるが、接続部に大きな変形を生じさせず、かつ、接続部に介在物を発生させないことから、拡散接合法によることが特に好ましい。
【００４１】
フレキシブル基体５は、図１に示すように、第１不織布５ａと第２不織布５ｂとから構成されており、これら２枚の不織布５ａ，５ｂは、前記各部材１，３，４を挟み込んだ後に、熱圧着により一体化される。前記第１不織布５ａ及び第２不織布５ｂとしては、前記ＩＣチップ１、補強板３及び巻線コイル４の保持を容易かつ確実に行うため、自己圧着性を有するものが用いられる。自己圧着性を有する不織布としては、公知に属する任意のものを用いることができるが、自己圧着性が特に高く、かつ熱収縮が小さく、しかも熱と圧力を負荷した後も多孔質で樹脂の含浸性に優れることから、結晶性樹脂と非結晶性共重合ポリエステルとを含む繊維からなる不織布、例えば、結晶性樹脂と非結晶性共重合ポリエステルとの複合繊維からなるもの又は結晶性樹脂繊維と非結晶性共重合ポリエステル繊維の混合体からなるものを用いることが特に望ましい。
【００４２】
以下、ＩＣチップ１と巻線コイル４との直接接続方法を、図３乃至図５を用いて説明する。図３はウェッジボンディング法とその接続部の状態を示す断面図、図４はハンダ付け法とその接続部の状態を示す断面図、図５は拡散溶接法に適用される接合装置の使用状態の構成図である。
【００４３】
ＩＣチップ１と巻線コイル４とをウェッジボンディング法により接合する場合には、図３（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ｂに予め金バンプ又はニッケルバンプ１ａが形成されたものが用いられる。ニッケルバンプを形成した場合には、金バンプを形成した場合に比べて、ＩＣチップ１の低コスト化を図ることができる。金バンプ又はニッケルバンプ１ａが形成されたＩＣチップ１を用いる場合、巻線コイル４用の線材としては、接合用金属層４ｃを有しないものを用いることもできるが、接合をより容易かつ確実にするため、心線４ａの周囲に金などの接合用金属層４ｃが被覆されたものを用いることが特に好ましい。いずれの場合にも、巻線コイル４用の線材としては、図３（ａ）に示すように、金バンプ又はニッケルバンプ１ａの幅よりも線径が小さい線材からなるものが用いられる。金バンプ又はニッケルバンプ１ａと巻線コイル４とのウェッジボンディングは、同図に示すように、金バンプ又はニッケルバンプ１ａに巻線コイル４の端部を重ねあわせ、巻線コイル４側よりボンディングツール１０１を押し付けて超音波を負荷し、そのエネルギによってバンプ１ａ及び巻線コイル４の心線４ａを溶融することによって行う。これによって、図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ｂと巻線コイル４とが直接接続される。なお、巻線コイル４に設けられた絶縁被覆は、接続部に加えられる熱によって蒸発し、巻線コイル４から自動的に除去されるので、バンプ１ａへの接続に先立って予め剥離しておく必要はない。
【００４４】
ＩＣチップ１と巻線コイル４とをハンダ付けする場合には、図４（ａ）に示すように、ＩＣチップ１として入出力端子１ｂにハンダバンプ１ａが形成されたものが用いられる。この場合、巻線コイル４としては、接合用金属層４ｃを有しないものを用いることもできるが、ハンダに対するぬれ性を良好にしてハンダ付けを容易かつ確実にするため、心線４ａの周囲に金などの接合用金属層４ｃが被覆されたものを用いることが特に好ましい。ハンダバンプ１ａと巻線コイル４とのハンダ付けは、同図に示すように、ハンダバンプ１ａに巻線コイル４の端部を重ねあわせ、巻線コイル４側より所定温度に加熱されたボンディングツール１０２を押し付け、そのエネルギによって絶縁層（図示省略）を炭化すると共にハンダバンプ１ａを溶解することによって行う。これによって、図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子１ｂと巻線コイル４とがハンダ１ｃを介してハンダ付けされる。なお、ＩＣチップ１の入出力端子１ｂにハンダバンプ１ａを形成する構成に代えて、巻線コイル４として心線４ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用い、前記と同様の方法でハンダ付けすることも可能である。さらには、ＩＣチップ１の入出力端子１ｂにハンダバンプ１ａを形成し、かつ巻線コイル４として心線４ａの周囲にハンダ層が被覆されたものを用いることもできる。
【００４５】
また、ＩＣチップ１と巻線コイル４とを拡散接合又は溶接する場合には、入出力端子に金バンプ又はニッケルバンプが形成されたＩＣチップが用いられる。接合装置としては、図５に示すように、微小なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極１１１ａ，１１１ｂを有する加熱ヘッド１１２と、この加熱ヘッド１１２に付設されたリボン巻回リール１１３ａ，１１３ｂと、これらのリボン巻回リール１１３ａ，１１３ｂに巻回され、その一部が前記電極１１１ａ，１１１ｂの先端部に接触するように配線されたリボン状抵抗発熱体１１４と、原動リール１１３ａを駆動するモータ１１５とを有し、前記２つの電極１１１ａ，１１１ｂ間に電流を供給することによって、これら両電極間に配置されたリボン状抵抗発熱体１１４に局部的な抵抗発熱を生じさせるものを用いることができる。なお、前記リボン状抵抗発熱体１１４としては、比抵抗が大きくかつ熱伝導率が低いために高温を局部的に発生させることが可能で、しかも強度的にも優れることから、高純度の単結晶モリブデンから成るモリブデンリボンが最も好適である。
【００４６】
拡散接合又は溶接に際しては、図５に示すように、ＩＣチップ１の入出力端子に形成されたバンプ１ａ上に巻線コイル４の端部を直接重ねあわせ、巻線コイル４側より前記加熱ヘッド１１２を押し付ける。そして、前記電極１１１ａ，１１１ｂにパルス電力を供給し、リボン状抵抗発熱体１１４の抵抗発熱を利用して絶縁層を昇華させると共に、バンプ１ａと巻線コイル４とを接合する。モータ１１５は、必要に応じて原動リール１１３ａを駆動し、常時清浄なリボン状抵抗発熱体１１４を溶接ヘッド１１２に接触させる。なお、リボン状抵抗発熱体１１４に炭化物を除去するためのブラシ１１６を付設すれば、リボン状抵抗発熱体１１４の繰り返し使用が可能となり、ランニングコストを引き下げることができる。
【００４７】
なお、図５の接合装置は、図４（ａ）に示したボンディングツール１０２に代えて、ハンダ付け用の熱源として利用することもできる。
【００４８】
本例のフレキシブルＩＣモジュール１Ａは、ＩＣチップ１の裏面に補強板３を接着するので、フレキシブルＩＣモジュールの製造段階でＩＣチップ１に外力が負荷されてもＩＣチップ１に割れや欠けなどが生じにくく、良品の歩留まりを改善することができる。また、巻線コイル４の接合時にＩＣチップ１に大きな外力が作用してもＩＣチップ１が破壊しにくいことから、ＩＣチップ１の入出力端子に軟質ではあるが高価な金バンプに代えて硬質ではあるが安価なニッケルバンプを設けることができ、フレキシブルＩＣモジュールを低コスト化することができる。また、ＩＣチップ１の入出力端子にニッケルバンプ１ａを設けると、巻線コイル４を構成する銅線を拡散接合することができるので、ニッケルバンプ１ａひいては入出力端子に対する巻線コイル４の接合位置を厳密に規制することができ、ＩＣチップ１と巻線コイル４との接続をより安定化することができて、フレキシブルＩＣモジュールの通信特性を安定化することができる。加えて、フレキシブル基体５にＩＣチップ１と補強板３と巻線コイル４とを保持するので、フレキシビリティが高く、平板状の情報担体の構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される情報担体としても適用することができる。
【００４９】
なお、前記実施形態例においては、２枚の不織布５ａ，５ｂの間にＩＣチップ１と補強板３と巻線コイル４とを挟み込んだが、かかる構成に代えて、１枚の不織布の片面にこれらの各部材１，３，４を熱圧着により保持することもできる。
【００５０】
また、前記実施形態例においては、フレキシブル基体５を不織布５ａ，５ｂにて構成したが、かかる構成に代えて、フレキシブル基体５をシート状に成形されたホットメルト接着剤にて形成することもできる。この場合には、当該ホットメルト接着剤を利用してカバーシートを接着することができるので、カバーシートを有する情報担体の製造を容易化することができる。
【００５１】
〈フレキシブルＩＣモジュールの製造方法〉
以下、本発明に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの製造方法を、図１及び図２を参照しつつ、図６に基づいて説明する。図６は実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの製造方法を示すフローチャートである。
【００５２】
手順Ｓ１で、完成ウエハにバンプ１ａを形成する。手順Ｓ２で、バンプ１ａが形成された完成ウエハに薄形加工を施し、完成ウエハの総厚を所要の値に調整する。手順Ｓ３で、完成ウエハをダイシングし、所要のＩＣチップ１の個片を切り出す。手順Ｓ４で、切り出されたＩＣチップ１の裏面に接着剤層２を介して補強板３を貼り付ける。これによって、裏面に補強板３が貼り付けられたＩＣチップ１が得られる。
【００５３】
前記の各工程と平行して、手順Ｓ５で、被覆銅線を巻回し、所要形状の巻線コイル４を作製する。手順Ｓ６で、巻回された巻線コイル４の両端部をＩＣチップ１の入出力端子に形成されたバンプ１ａにボンディングする。手順Ｓ７で、ボンディングされたＩＣチップ１と巻線コイル４の接続体を第１不織布５ａと第２不織布５ｂの間に挟み込み、これらの各部材を熱圧着する。手順Ｓ８で、作製された熱圧着体を裁断して所要形状のフレキシブルＩＣモジュールを得、得られたフレキシブルＩＣモジュールの外観や通信特性等を検査する。これによって、所要のフレキシブルＩＣモジュール１Ａが製造される。
【００５４】
本例の製造方法によると、個片に切り出されたＩＣチップ１の裏面に補強板３を接着するので、ＩＣチップ１に対する補強板３の接着位置を厳密に規制することができて、搬送等においてチャッキング用の治具を確実に補強板３にチャッキングさせることができ、ＩＣチップに応力が作用せず、ＩＣチップの割れや欠けを防止することができる。また、ＩＣチップの裏面に補強板を接着した後に、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続するので、巻線コイルの接続時に作用する外力によってＩＣチップに割れや欠けが発生しにくく、良品を高能率に製造することができる。さらに、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、巻線コイルの巻き乱れや変形を抑制することができて、カード打抜き時における巻線コイルの断線や通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりの向上することができる。
【００５５】
〈情報担体の構成〉
以下、実施形態例に係る情報担体の構成を、図７に基づいて説明する。図７は実施形態例に係る情報担体１１Ａの要部断面図である。
【００５６】
図７に示すように、本例の情報担体１１Ａは、図１及び図２に示したフレキシブルＩＣモジュール１Ａの表裏両面に、接着剤層１１を介してカバーシート１２を接着してなる。その他の部分については、前出の図１と同じであるので、等価な部分に同一の符号を表示して説明を省略する。
【００５７】
接着剤層１１を構成する接着剤としては、所要の接着強度を有し、かつ、硬化後に所要の弾性を有するものであれば公知に属する任意の接着剤を用いることができるが、硬化時間が短く、かつ、硬化歪が小さく反りを生じないものを用いることが特に望ましい。この種の接着剤としては、ホットメルト接着剤を挙げることができる。
【００５８】
カバーシート１２を構成するシート材料としては、印刷性が良好で所要の耐摩耗性を有し、かつ前記接着剤層１１を構成する接着剤との接着性が良好なものであれば、公知に属する任意のシート材料を用いることもできるが、焼却時に有害物質を発生しにくく、地球環境に優しいことから、例えばポリプロピレン等の非塩素系のプラスチックシートや紙を用いることが特に望ましい。
【００５９】
本例の情報担体１１Ａは、予め作製されたフレキシブルＩＣモジュール１Ａの表裏両面に接着剤層１１を介してカバーシート１２を接着するだけで作製できるので、所要の情報担体を容易に作成することができる。その他、フレキシブルＩＣモジュール１Ａを利用したことから、前記〈フレキシブルＩＣモジュールの構成〉の欄に記載したと同様の効果を有する。
【００６０】
〈情報担体の製造方法〉
以下、本発明に係る情報担体の製造方法を、図７を参照しつつ、図８に基づいて説明する。図８は実施形態例に係る情報担体の製造方法を示すフローチャートである。
【００６１】
手順Ｓ１から手順Ｓ７までの各工程は、図６に示したフレキシブルＩＣモジュールの製造方法と同じであり、手順Ｓ７で得られた熱圧着体を利用して情報担体の製造が行われる。
【００６２】
即ち、手順Ｓ９で、熱圧着体の表面に接着剤層１１を介してカバーシート１２をラミネートする。手順Ｓ１０で、カバーシート１２がラミネートされた熱圧着体を打ち抜き、所要形状の情報担体１１Ａを作製する。最後に、得られた情報担体１１Ａの外観や通信特性等を検査する。これによって、所要の情報担体１１Ａが製造される。
【００６３】
本例の情報担体の製造方法は、予め作製されたフレキシブルＩＣモジュール１Ａを利用して所要の情報担体１１Ａを作製するので、所要の情報担体１Ａを高能率に製造することができる。その他、フレキシブルＩＣモジュール１Ａを利用したことから、前記〈フレキシブルＩＣモジュールの構成〉の欄に記載したと同様の効果を有する。
【００６５】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルＩＣモジュールの製造方法は、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着するので、ＩＣチップに対する補強板の接着位置を厳密に規制することができ、例えば補強板が接着されたＩＣチップを巻線コイルの接続装置まで搬送する工程や搬送されたＩＣチップを当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程において、硬質の治具を確実に補強板にチャッキングさせることができるので、ＩＣチップに応力が作用せず、ＩＣチップの割れや欠けを防止することができる。また、ＩＣチップの裏面に補強板を接着した後に、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続するので、巻線コイルの接続時に作用する外力によってＩＣチップに割れや欠けが発生しにくく、良品を高能率に製造することができる。さらに、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、巻線コイルの巻き乱れや変形を抑制することができて、カード打ち抜き時における巻線コイルの断線や通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりを向上することができる。
【００６７】
本発明の情報担体の製造方法は、個片に切り出されたＩＣチップの裏面に補強板を接着するので、ＩＣチップに対する補強板の接着位置を厳密に規制することができ、例えば補強板が接着されたＩＣチップを巻線コイルの接続装置まで搬送する工程や搬送されたＩＣチップを当該接続装置上の所定位置にチャッキングする工程において、硬質の治具を確実に補強板にチャッキングさせることができて、ＩＣチップの割れや欠けを防止することができる。また、ＩＣチップの裏面に補強板を接着した後に、当該ＩＣチップの入出力端子に巻線コイルの両端部を直接接続するので、巻線コイルの接続時に作用する外力によってＩＣチップに割れや欠けが発生しにくく、良品を高能率に製造することができる。さらに、ＩＣチップと巻線コイルの接続体をフレキシブル基体に熱圧着するので、巻線コイルの巻き乱れや変形を抑制することができて、カード打抜き時における巻線コイルの断線や通信特性のバラツキを抑制することができ、良品の歩留まりの向上することができる。加えて、フレキシブル基体の外面にカバーシートを接着するので、デザイン印刷等の所要の印刷を施すことが可能になり、各使用目的に適合する各種の情報担体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの要部断面図である。
【図２】第２不織布を除去した実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの要部平面図である。
【図３】ウェッジボンディング法とその接続部の状態を示す断面図である。
【図４】ハンダ付け法とその接続部の状態を示す断面図である。
【図５】拡散溶接法に適用される接合装置の使用状態の構成図である。
【図６】実施形態例に係るフレキシブルＩＣモジュール１Ａの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】実施形態例に係る情報担体１１Ａの要部断面図である。
【図８】実施形態例に係る情報担体の製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１Ａ  フレキシブルＩＣモジュール
１  ＩＣチップ
１ａ  バンプ
２  接着剤層
３  補強板
４  コイル
５  フレキシブル基体
５ａ  第１不織布
５ｂ  第２不織布
１１Ａ  情報担体
１１  接着剤層
１２  カバーシート
【図１】
0003784687.tif 000002
【図２】
0003784687.tif 000003
【図３】
0003784687.tif 000004
【図４】
0003784687.tif 000005
【図５】
0003784687.tif 000006
【図６】
0003784687.tif 000007
【図７】
0003784687.tif 000008
【図８】
0003784687.tif 000009