(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を貼り着けて担持させるシートを、部品の貼り着け面の形状に合わせた先細り形状を有した弾性部材の先端部により部品の中央部に押しつけて空気の巻き込みを避ける点接触させた後、さらなる押しつけにより部品をシートに貼り着けることを特徴とする部品の貼り着け方法。
【請求項２】
部品を貼り着けて担持させるシートを、ローラ状の周面またはヘラ状の端縁部で線状に押しつけて、部品の一方側から空気のまき込みを避ける線接触させた後、この線状での押しつけ部をそれと交差する方向で部品の他方側に移動させながら、接触域を部品の他方側に広がらせ、部品をシートに貼り着けることを特徴とする部品の貼り着け方法。
【請求項３】
シートは、これを貼り合わせて支持する支持シートに、部品に対するのに併せ同様に接触させられて貼り合わされる請求項２に記載の部品の貼り着け方法。
【請求項４】
シートはテープ状であり、その長手方向に多数の部品を貼り着ける請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品の貼り着け方法。
【請求項５】
部品を供給する部品供給部と、供給される部品を貼り着けて担持させるテープ状のシートを、部品を貼り着けるピッチに対応して、部品を貼り着ける部品貼り着け部に間欠的に送る送り機構と、部品供給部で供給される部品をピックアップして部品貼り着け部にまで持ち運んで移載する部品移載機構と、部品貼り着け部に送り着けられたシートを、これの上に持ち運ばれ移載される部品と反対の側から対向して押圧したときの押しつけ部が空気のまき込みを避ける点接触状態から部品の貼り着け面に相似な形状を保って拡張するように部品の貼り着け面に合わせた先細り形状を有した弾性押圧部材と、この弾性押圧部材を前記シートに先端側から押しつけて前記移載される部品の中央部にまず点接触させるとともに、弾性押圧部材の変形を伴うさらなる押しつけによって押しつけ部を部品の他の部分に部品の貼り着け面に相似な形状を保って拡張させながら、前記点接触域を部品のまわりの部分に広がらせる押しつけ手段とを備えたことを特徴とする部品の貼り着け装置。
【請求項６】
部品を供給する部品供給部と、供給される部品を貼り着けて担持させるテープ状のシートを、部品を貼り着けるピッチに対応して、部品を貼り着ける部品貼り着け部に間欠的に送る送り機構と、部品の供給部で供給される部品をピックアップして部品貼り着け部にまで持ち運んで移載する部品移載機構と、部品供給部に送り着けられたシートを、これの上に持ち運ばれ移載される部品と反対の側から対向して空気のまき込みを避ける線をなして押圧するローラ状の周面またはヘラ状の端縁を持った線状押圧部材と、この線状押圧部材を前記シートに押しつけて前記移載される部品に空気の巻き込みを避ける線接触させるとともに、この押しつけ状態を保って線状押圧部材を前記線状の押圧部と交差する方向に移動させながら、部品の一方側から他方側へ順次接触域を広げる押しつけ手段とを備えたことを特徴とする部品の貼り着け装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品の貼り着け方法によってシートに貼り着けられた部品に、超音波振動により金属バンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。
【請求項８】
請求項５〜６のいずれか一項に記載の部品の貼り着け装置にてシートに貼り着けられた部品に、超音波振動によって金属バンプを形成させるようにしたことを特徴とするバンプ形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は部品をシートに貼り着ける部品の貼り着け方法と装置に関するものであり、例えば、電子部品の１つであるＩＣチップのように小さな部品をシート、それもテープ状のシートに長手方向に多数貼り着けていわゆる部品のテーピングを行い、その後の各種作業のために取り扱いやすくするのに用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品のテーピングは、電子部品を回路基板に装着して電子回路基板を製造するような作業機、いわゆる部品装着装置などに電子部品を供給しやすくするため一般的に行われている。
【０００３】
ベアＩＣのような場合では従来、図６に示すように、粘着テープａがそれのリード役となる支持テープｂと貼り合わせて用いられ、支持テープｂに一定ピッチで形成された窓ｃ内に露出する粘着テープａの粘着面ｄにベアＩＣチップｅを貼り着ける。
【０００４】
この貼り着けは、例えばダイシングされた半導体ウエハｆを部品供給形態として用い、そこに形成されている１つ１つのベアＩＣチップｅを移載ロボットｇの吸着ノズルｈによりピックアップして、間欠送りされ部品貼り着け部ｉで停止している粘着テープａの上に移載して行う。貼り着けが確実に行われるように、部品貼り着け部ｉでは粘着テープａを台板ｊによって下方からバックアップしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで本発明者等は、上記のようにテーピングしたベアＩＣチップｅを、回路パターンと電気的接続を行う金属バンプを電極部分に形成したり、形成した金属バンプの高さをプレスして所定高さに揃えるレベリングを行うのに適用することを試みている。しかし、その結果バンプの形成不良が多く発生した。
【０００６】
これにつき、本発明者等が種々に実験を行い検討を重ねたところ、ベアＩＣチップｅと粘着テープａとの間に泡が存在し、超音波振動を利用したワイヤボンディングによってバンプを形成する際に、超音波の働きを前記泡が阻害していることが判明した。
【０００７】
また、この泡の介在は、台板ｊによって平面状態にバックアップされた粘着テープａに、ベアＩＣチップｅの平面を一挙に当てがって貼り着けているために、双方間にある空気が逃げきれずに残ることに原因していることが判明した。
【０００８】
本発明の目的は、泡の介在なく部品を各種形態のシートに貼り着けられる部品の貼り着け方法およびその装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するため、本発明の部品の貼り着け方法は、部品を貼り着けて担持させるシートを、部品に点形態または線形態をなして接触するように押しつけた後、押しつけ域を部品の他の部分に順次移動ないしは拡張しながら、前記点接触部分または線接触部分から部品の他の部分に接触域を連続して広がらせることにより、部品をシートに貼り着けることを１つの特徴としている。
【００１０】
このように、部品をシートに貼り着ける最初に、シートの一部を押しつけて点形態または線形態をなして部品に接触させることにより、空気を巻き込みやすい広い範囲での同時面接触を避け、空気をまわりに追いやりやすく前記最初の接触による粘着部や接着部に空気が残存し泡が介在するようなことを防止することができる。また、前記最初の接触状態にて、前記点形態ないしは線形態でのシートの部品への押しつけ域を部品の他の部分に順次移動ないしは拡張していくことで、前記押しつけ域の移動ないしは拡張に伴いシートおよび部品間の空気を押し退けながら接触部が部品の他の部分に連続して広がり、部品を泡の介在なくシートに貼り着けることができ、泡が介在することによる弊害をなくせる。なお、この貼り着けのための粘着面や接着面はシートおよび部品のいずれか一方または双方に設けておけばよい。シートに貼り着けた部品を後に剥がすことがあるとき、接着より粘着の方が好適である。
【００１１】
シートを、先細り形状を有した弾性部材の先端部により部品に押しつけることにより前記点形態をなして接触させられるし、弾性部材の弾性変形を伴うさらなる押しつけにより、押しつけ部を部品の他の部分に拡張しながら、前記点接触域を部品のまわりの部分に広がらせることができる。
【００１２】
また、シートを、ローラ状の周面またはヘラ状の端縁部で部品に線状に押しつけることにより、前記線形態をなして接触させられるし、この線状の押しつけ部をこれと交差する方向で部品の他方側に移動させることにより、接触域を部品の他方側に広がらせることがせき、最初の接触が部品の一端部で行われて他端に向かって接触部が拡張されることにより部品の全域をシートに貼り着けることができる。
【００１３】
シートが、これを貼り合わせて支持する支持シートに、部品に対するのに併せ、同様に接触させられて貼り合わされると、前記部品とシートとの泡が介在しない方式の貼り着けと同じ原理でのシートと支持シートとの貼り合わせが、特別な設備や貼り合わせ動作を追加するようなことなく達成することができる。
【００１４】
シートがテープ状であり、その長手方向に多数の部品を貼り着けるものであると、シートをその長手方向に搬送しながら、その所定位置に上記各操作を繰り返し行うことにより、多数の部品を連続的に能率よく貼り着けることができ、テーピングした部品などとして、多数の部品をテープを利用して所定位置に順次搬送しながら１つ１つ各種の使用に供するのに好適な荷姿が得られる。
【００１５】
上記のような方法は、部品を供給する部品供給部と、供給される部品を貼り着けて担持させるテープ状のシートを、部品を貼り着けるピッチに対応して、部品を貼り着ける部品貼り着け部に間欠的に送る送り機構と、部品供給部で供給される部品をピックアップして部品貼り着け部にまで持ち運んで移載する部品移載機構と、部品貼り着け部に送り着けられたシートを、これの上に持ち運ばれ移載される部品と反対の側から対向して押圧する先細り形状を有した弾性押圧部材、または、線状に押圧するローラまたはヘラ状の端縁を持った線状押圧部材と、この弾性押圧部材または線状押圧部材を前記シートに先端側から押しつけて前記移載される部品にまず点形態ないしは線形態をなして接触させるとともに、弾性押圧部材についてはこれの変形を伴うさらなる押しつけによって押しつけ部を部品の他の部分に拡張しながら、前記点接触域を部品のまわりの部分に広がらせ、線状押圧部材についてはそれによる前記押しつけ状態を保って線状押圧部材を前記線状の押圧部と交差する方向に移動させながら、部品の一方側から他方側へ順次接触域を広げる、押しつけ手段とを備えたことを特徴とする部品の貼り着け装置により、それぞれの部材、機構および手段の所定のプログラムに従った動作の繰り返しで、多数の部品を間欠送りするテープ状のシートに自動的に安定して能率よく貼り着けていくことができる。
【００１６】
本発明の他の目的および特徴は、以下の詳細な説明および図面の記載によって明らかになる。本発明の各特徴は可能な限りそれ単独で、あるいは種々な組み合わせで複合して用いることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品の貼り着け方法およびその装置の代表的な１つの実施の形態について、幾つかの実施例とともに、図を参照しながら以下説明し、本発明の理解に供する。
【００１８】
本実施の形態は、図１、図２、図４に示す各実施例のように、半導体ウエハ１に形成されたベアＩＣをダイシングして多数のベアＩＣチップ２に切りわけた荷姿で、ベアＩＣチップ２をシート３への貼り着け部品として取り扱い、テープ状のシート３の長手方向に前記ＩＣチップ２を所定のピッチで順次貼り着けていって多数担持させテーピングする場合の一例である。テーピングしたベアＩＣチップ２は各種取り扱いのために提供する。例えばベアＩＣチップ２を多数担持したシート３を所定経路で搬送して、その各ベアＩＣチップ２を所定位置に順次に供給し、前記バンプの形成やそのレベリングの作業に供する。
【００１９】
シート３の搬送には支持テープ４をリードとして貼り合わせて用いるのが好適である。具体的には、支持テープ４を利用すると搬送のための剛性が向上するうえ、シート３の部品貼り着け部だけ窓５に対応させて残し、他の部分を覆って保護するとともに、窓５に対応して露出する粘着面３ａは窓５内に窪んで位置して搬送ローラなどとの接触を回避できるので、図１の（ａ）に示す実施例のように搬送ローラ対３３ａ、３３ｂなどで挟持して搬送することができるし、側縁にパーフォレーションを設けてスプロケットで搬送したりすることもできる。供給リールと巻取りリールとを用い、供給リールからシート３を繰り出しながら巻取りリールに巻き取るようにして搬送することもできる。
【００２０】
また、支持テープ４を用いる場合の窓５は、シート３に貼り着けるベアＩＣチップ２などの部品の収納凹部を形成し、部品が窓部５から突出しないようにして保護することができ、ベアＩＣチップ２などを貼り着けた後のシート３を搬送したり巻き取ったりするのに、ベアＩＣチップ２などの部品が搬送ローラや上層のシート３など他部材に接触したり圧迫を受けたりするのを回避できる。
【００２１】
本実施の形態では接着面でなく粘着面３ａを用いるのは貼り着けたベアＩＣチップ２をバンプの形成やレベリングの作業に供した後、それらベアＩＣチップ２を回路基板への装着に供して電子回路基板を製造するような場合に、ベアＩＣチップ２をシート３から難なく分離し、直接装着したり、装着に便利な荷姿を得るように移し替えたりするためである。
【００２２】
もっとも、本発明は部品をどのような形態のシートに、どのような配列で貼り着けても、またそのためにどのような形態の荷姿で部品が供給されてもよい。場合によっては１つのシートに１つの部品を貼り着ける場合にも本発明は同様に適用される。また、どんな場合にも、部品を貼り着けるのに粘着に変えて接着を用いることもできる。
【００２３】
本実施の形態の部品の装着方法について、図１、図２、図４に示す各実施例装置を参照しながら説明すると、ベアＩＣチップ２を貼り着けて担持させるシート３をベアＩＣチップ２に対し、まず図１の（ｂ）、図２の（ｂ）に示すような線形態の接触域Ｔ０１をなして、または図４の（ｂ）に示すような点形態の接触域Ｔ０２をなして、接触するように押しつける。この後、図１の（ｂ）、図２の（ｂ）に示す線形態での初期の押しつけ域Ｐ０１をベアＩＣチップ２の他の部分の押しつけ域Ｐ１１まで順次移動しながら、または、図４の（ｂ）に示す点形態での初期の押しつけ域Ｐ０２を他の部分の押しつけ域Ｐ１２まで拡張しながら、図１の（ｂ）、図２の（ｂ）では前記点接触部分Ｔ０１から仮想線で示す所定の接触域Ｔ１１まで、図４の（ｂ）では前記線接触部分Ｔ０２から仮想線で示す所定の接触域Ｔ１２にまで広がらせることにより、ベアＩＣチップ２をシート３に貼り着ける。所定の接触域Ｔ１１、Ｔ１２は通常ベアＩＣチップ２の下面全域であるが必要に応じてこれよりも狭い領域に設定することができるし、その領域の形状や大きさは特に問わない。
【００２４】
シート３を、例えば、図１の（ａ）、（ｂ）に示すようなヘラ部材２４の端縁部２４ａまたは図２の（ａ）、（ｂ）に示すローラ２２の周面２２ａでベアＩＣチップ２に押しつけることにより、前記線形態の初期の押しつけ域Ｐ０１および接触域Ｔ０１をなして接触させられる。また、この線状の押しつけ域Ｐ０１をこれと交差する方向、例えば直交する方向でベアＩＣチップ２の他方側の押しつけ域Ｐ１２まで移動させることにより、接触域Ｐ０１を所定の接触域Ｔ１１となるまでベアＩＣチップ２の他方側に広がらせることができる。このように、最初の接触域Ｔ０１がベアＩＣチップ２の一端部で得られて他端に向かって所定の接触域Ｔ１１まで拡張されることにより、ベアＩＣチップ２全域をシートに貼り着けることができる。
【００２５】
また、ベアＩＣチップ２の貼り着け面である下面が四角形であるときその一辺に沿って最初の接触域Ｔ０１が得られるようにすれば、ヘラ部材２４やローラ２２などの貼り着けのための押しつけ域Ｐ０１からの移動範囲が最短になる。また、四角形が長方形であるときは最初の接触域Ｔ０１を長辺で得るようにすることで移動範囲がより最短になる。
【００２６】
さらに、シート３を、ウレタンゴムなどの弾性に富む弾性材料よりなる弾性押圧部材２１の図４の（ａ）、（ｂ）に示すような先細り形状部２１ａにて、ベアＩＣチップ２の下面に押しつけると、最初、前記点形態をなした押しつけ域Ｐ０２および接触域Ｔ０２をなして接触させられる。また、弾性押圧部材２１の弾性変形を伴う図４の（ｂ）に仮想線で示す状態へのさらなる押しつけにより、初期の押しつけ域Ｐ０２を所定の押しつけ域Ｐ１２までベアＩＣチップ２の他の周辺部分に向け拡張しながら、前記点接触域Ｔ０１を所定の接触域Ｔ１２までベアＩＣチップ２まわりの周辺部分に向け広がらせることができる。
【００２７】
最初の点形態での接触域Ｔ０２が図４の（ｂ）に示すようにベアＩＣチップ２の中央部で得られるようにすると、初期の接触域Ｔ０２の前記所定の接触域Ｔ１２への広がりがベアＩＣチップ２中央部から周辺に均等に及んでいくので、時間のロスなくもっとも短時間にベアＩＣチップ２をシート３に偏りなく貼り着けることができる。また、図４の（ａ）、（ｂ）に示すように、弾性押圧部材２１の先細り形状部２１ａをベアＩＣチップ２の貼り着け面の形状に合わせて四角錐にすると、弾性押圧部材２１でシート３をベアＩＣチップ２の下面に自身の変形を伴い押圧していくときの接触域Ｔ０２から所定の接触域Ｔ１２までの拡張が、ベアＩＣチップ２の下面に相似な形状を保ってなされ、所定の接触域Ｔ１２でベアＩＣチップ２の下面に対し、過不足ない形状および大きさで得られる。
【００２８】
以上のように、ベアＩＣチップ２をシート３に貼り着ける最初に、シート３の一部を押しつけて点形態または線形態をなしてベアＩＣチップ２に接触させることにより、空気を巻き込みやすい広い範囲での同時面接触を避けることができる。このため、ベアＩＣチップ２とシート３との最初の接触域Ｔ０１、Ｔ０２では空気をまわりに追いやりやすく、その最初の接触による粘着面３ａでの粘着部に空気が残存して泡が介在するようなことを防止することができる。
【００２９】
また、前記最初の接触状態の後、前記線形態でのシート３のベアＩＣチップ２への初期の押しつけ域Ｐ０１を、ベアＩＣチップ２の他の部分の押しつけ域Ｐ１１へ図１の（ｂ）、図２の（ｂ）に仮想線で示すように移動させていき、あるいは、前記点形態でのシート３のベアＩＣチップ２への初期の押しつけ域Ｐ０２を、ベアＩＣチップ２の他の周辺部分に達する押しつけ域Ｐ１２まで図４の（ｂ）に仮想線で示すように拡張していくことで、前記押しつけ域Ｐ０１またはＰ０２の移動ないしは拡張に伴いシート３およびベアＩＣチップ２間の空気を押し退けながら点形態ないしは線形態の接触部Ｔ０１やＴ０２がベアＩＣチップ２の他の部分の所定の接触域Ｔ１１、Ｔ１２まで連続して広がることにより、ベアＩＣチップ２を泡の介在なくシート３に貼り着けることができる。
【００３０】
従って、ベアＩＣチップ２をテープ状のシート３に長手方向に多数貼り着けてテーピングし、これを搬送して超音波振動によってベアＩＣチップ２に金属バンプを形成する作業に供しても、泡が介在することによる弊害がなくなるので、そのような荷姿での部品供給によりベアＩＣチップ２へのバンプの形成やこれに続くバンプのレベリングの作業を問題なく遂行して連続的に能率よく作業を進めることができる。
【００３１】
なお、ベアＩＣチップ２のシート３への貼り着けのための粘着面３ａや接着面はシート３およびベアＩＣチップ２のいずれか一方または双方に設けておけばよい。シート３に貼り着けたベアＩＣチップ２を前記バンプ形成後に回路基板への装着に供する際に、シート３から離したベアＩＣチップ２を他へ粘着させて仮づけなどするときはベアＩＣチップ２側に粘着面３ａを設けておけばその仮づけ作業にも利用できる。
【００３２】
図１の（ｃ）に示すように、シート３と、これを貼り合わせて支持する支持テープ４とを、個別に部品貼り着け部３２に搬送してきて、部品貼り着け部３２にてシート３を、支持テープ４にベアＩＣチップ２に対するのと併せて、ベアＩＣチップ２に対するのと同様に接触させて貼り合わされるようにすると、前記ベアＩＣチップ２とシート３との泡が介在しない方式の貼り着けと同じ原理でのシート３と支持テープ４との貼り合わせが、特別な設備や貼り合わせ動作を追加するようなことなく達成することができる。
【００３３】
上記のような方法を実現するため、本実施の形態の部品の貼り着け装置は図１、図２、図４の各実施例で具体的に示すように、ベアＩＣチップ２を供給する部品供給部３１と、供給されるベアＩＣチップ２を貼り着けて担持するためのテープ状のシート３を、ベアＩＣチップ２を貼り着けるピッチに対応して、ベアＩＣチップ２を貼り着ける部品貼り着け部３２に間欠的に送る送り機構３３と、部品供給部３１で供給されるベアＩＣチップ２をピックアップして部品貼り着け部３２にまで持ち運んで移載する部品移載機構３４と、部品貼り着け部３２に送り着けられ一時停止したシート３を、これの上に持ち運ばれ移載されるベアＩＣチップ２と反対の側から対向して、図１、図２に示すような前記線形態に押圧する周面２２ａを持ったローラ２２またはヘラ状の端縁部２４ａを持ったヘラ部材２４などの線状押圧部材３５、あるいは図４に示すような前記点状に押圧したあと変形を伴い押圧部が拡張する先細り形状部２１ａを有した弾性押圧部材２１と、この線状押圧部材３５または弾性押圧部材２１を前記シート３に押しつけて前記移載されるベアＩＣチップ２にまず点形態ないしは線形態をなして接触させるとともに、線状押圧部材３５についてはそれによる前記押しつけ状態を保って線状押圧部材３５を前記線状の押圧部と交差する方向に移動させて、ベアＩＣチップ２の一方側から他方側へ順次接触域を広げる押しつけ手段３６を備え、弾性押圧部材２１についてはこれの変形を伴うさらなる押しつけによって押しつけ部をベアＩＣチップ２の他の部分に拡張して、前記点接触域をベアＩＣチップ２まわりの部分に広がらせる押しつけ手段３７を備えれば足りる。
【００３４】
さらに具体的には、部品供給部３１は前記供給される半導体ウエハ１を、例えば直交するＸＹ２方向に移動するＸＹテーブル４１に受載して、半導体ウエハ１の各ベアＩＣチップ２のうちの次に供給すべきものを、所定の供給位置に位置決めすることにより、全てのベアＩＣチップ２を順次供給するようにしている。なお、半導体ウエハ１はこれをダイシングに供したダイシングシートに担持し、かつダイシングシートをエキスパンドして各ベアＩＣチップ２の配列ピッチを広げた状態でベアＩＣチップ２を供給し、供給した１つのベアＩＣチップ２だけが失敗なく確実にピックアップされるようにしてある。
【００３５】
送り機構３３はシート３に支持テープ４を貼り合わせてリードとしたものを、部品貼り着け部３２に配置した前記２組の搬送ローラ対３３ａ、３３ｂによって間欠搬送し、シート３の部品の貼り着け位置を部品貼り着け部３２の所定位置に位置決めして所定時間ずつ停止させ、この停止している間にベアＩＣチップ２の貼り着けが行われるようにする。この貼り着けのために部品貼り着け部３２には、ここに送りつけられ一時停止されるシート３の部品装着位置に線状押圧部材３５や弾性押圧部材２１が下方から上向きの姿勢で対向するように、押しつけ手段３６、３７が図１、図２、あるいは図４に示すように設置されている。
【００３６】
部品移載機構３４は、部品供給部３１で供給されるベアＩＣチップ２を部品取り扱いツールの一例である吸着ノズル４２を持った移載ヘッド４３を有し、この移載ヘッド４３を部品供給部３１および部品貼り着け部３２が並んでいるＸ方向にモータＭ１により往復駆動するＸ軸４４で支持し、部品供給部３１で供給されたベアＩＣチップ２を吸着ノズル４２により吸着して保持し、これを部品貼り着け部３２に持ち運んでそこに位置決めされ一時停止される前記シート３の部品貼り着け位置の上に移載する。しかし、この移載は持ち運んできたベアＩＣチップ２をシート３の部品貼り着け位置に位置させても、ベアＩＣチップ２の吸着は解かず、押しつけ手段３６、３７が動作してシート３への貼り着けが終了するまで保持し続け、シート３が押しつけ手段３６、３７によって線状押圧部材３５や弾性押圧部材２１で押圧されてもベアＩＣチップ２が逃げないようにする。これによる貼り着けが終了してから吸着ノズル４２による吸着を解除して上昇し、ベアＩＣチップ２のシート３上への移載が実質的に完了する。
【００３７】
図１、図２の実施例の押しつけ手段３６は、線状押圧部材３５であるローラ２２やヘラ部材２４をシート３に対し下方から離接させる流体動作シリンダやソレノイドなどの上下動アクチュエータ５１と、この上下動アクチュエータ５１とともに線状押圧部材３５をシート３の長手方向であるＹ方向にモータＭ２により往復移動させるＹテーブル５２とを有したものとしている。図４の押しつけ手段３７は弾性押圧部材２１を支持した上下動アクチュエータ５１だけで構成されている。
【００３８】
図１、図２に示すような装置での１つの実施例制御の例として図３に主な制御動作のフローチャートを示してある。この制御では、まずヘラ部材２４ないしはローラ２２を上昇させておく。次いで部品供給部３１に位置決めされているベアＩＣチップ２を画像認識して、所定のものであればそれを部品供給部３１へ移動した移載ヘッド４３の吸着ノズル４２によりピックアップする。次いで移載ヘッド４３が部品貼り着け部３２に移動し、吸着ノズル４２を下降させることにより持ち運んできたベアＩＣチップ２を部品貼り着け部３２へ一時停止されているシート３の部品貼り着け位置上の所定高さに保持する。
【００３９】
所定高さはベアＩＣチップ２の下面が一時停止され上昇したヘラ部材２４の端縁部２４ａまたはローラ２２の周面２２ａに下方から支持され、あるいは押圧されたシート３の厚みの約１／２程度に位置する高さとして、シート３の粘着面３ａとベアＩＣチップ２の下面とを線形態をなして初期接触させ、初期接触部分間の空気を追い出す。
【００４０】
続いて押しつけ手段３６をＹ方向に往動させてシート３をベアＩＣチップ２の下面にその一方側から他方側に順次押圧していき、双方間の空気を追い出しながら連続的に接触させて行く。これにより、ベアＩＣチップ２のシート３への泡が介在しない貼り着けが行える。この後吸着ノズル４２を上昇させる一方、シート３を一定ピッチ間欠送りするのに併せ、ローラ２２ないしはヘラ部材２４を上動位置のままでＹ方向に復動させる。ローラ２２やヘラ部材２４の下降が必要なときはそれも行う。
【００４１】
貼り着け動作が必要数、あるいは必要時間一杯まで、あるいは停止操作があるまで、完了していないと、次のベアＩＣチップ２の貼り着け作業のために部品供給部３１に位置決めされた次のベアＩＣチップ２の画像認識に戻り、上記動作を繰り返す。完了していると制御が終了する。
【００４２】
ここで、図１の（ｃ）に示すようにシート３と支持テープ４とを個別に部品貼り着け部３２へ送りつけ、前記貼り着け作業に供すると、前記図２に示す制御でベアＩＣチップ２および支持テープ４の双方に、前記泡を介在させない同じ原理にてシート３が貼り合わされる。もっとも、ベアＩＣチップ２をシート３に貼り着けないシート３の部分では、ローラ２２やヘラ部材２４をＹ方向に移動させないで、シート３および支持テープ４を搬送することによっても双方の貼り着けが前記の場合同様に行える。そして、線状押圧部材３５が回転自在なローラ２２であるとシート３との間の摩擦を軽減できる利点がある。
【００４３】
図４に示すような装置での１つの実施例制御の例として、図５に主な動作制御のフローチャートを示してある。この制御では、まず弾性押圧部材２１を所定高さ位置まで上昇させる。この所定高さは弾性押圧部材２１の先細り形状部２１ａの先端が、部品貼り着け部３２に送り付けられ停止しているシート３の下面よりも概ね高い位置である。所定高さはベアＩＣチップ２などの部品のサイズ、弾性押圧部材２１の形状、シート３の材質、厚みなどにより適正値は変わる。一例として、角形で４ｍｍサイズのベアＩＣチップ２、弾性押圧部材２１の材質がゴム硬度６で１２０°の角錐、シート３はＰＥＴで厚みが３８μｍであるとき、前記所定高さはシート３の下面から１ｍｍ上方に設定する。この所定高さの設定によって、シート３は弾性押圧部材２１の先細り形状部２１ａの先端部で図４に（ａ）に示すように少し上に持ち上げられた状態になる。
【００４４】
次いで部品供給部３１に位置決めされているベアＩＣチップ２を画像認識して、所定のものであればそれを部品供給部３１へ移動した移載ヘッド４３の吸着ノズル４２によりピックアップする。次いで移載ヘッド４３の部品貼り着け部３２に移動し、吸着ノズル４２を所定高さまで下降させる。具体的には、シート３が弾性押圧部材２１により持ち上げられていないときの上面位置まで下降させる。これにより、ベアＩＣチップ２はその下降の途中に、弾性押圧部材２１の先細り形状部２１ａの先端部で山型に持ち上げられているシート３の粘着面３ａの頂部と図４の（ｂ）の実線で示すように点形態で先ず接触し合う。
【００４５】
これに続くベアＩＣチップ２の下降によって、シート３を介し弾性押圧部材２１の先細り形状部２１ａを仮想線で示す状態まで弾性変形させながら、さらに接近して下面全体がシート３と接触し貼り着けが終了する。もっとも、この貼り着けのための弾性押圧部材２１とベアＩＣチップ２など部品との近接は、どちらの側を移動させてもよいし、双方を移動させてもよい。
【００４６】
貼り着け終了により、吸着ノズル４２の上昇、弾性押圧部材２１の下降を行い、シート３の搬送の邪魔にならない状態でシート３を所定ピッチ間欠送りする。
【００４７】
最後に貼り着け動作が必要数、あるいは必要時点まで完了していないと、次のベアＩＣチップ２の貼り着け作業のために部品供給部３１に位置決めされた次のベアＩＣチップ２の画像認識に戻り、上記動作を繰り返す。完了していると制御が終了する。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、部品を最初シートに点形態ないしは線形態で押圧して点形態ないしは線形態で接触させて空気の巻き込みを回避した上で、この押圧状態の移動または拡張により、シートおよび部品間の空気を押し退けながら前記接触部を部品の他の部分に連続して広がらせて、部品を泡の介在なくシートに貼り着けることができ、泡が介在することによる弊害をなくせる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る１つの実施例方法および装置を示し、その（ａ）は装置の概略構成を模式的に示す斜視図、その（ｂ）は部品貼り着け状態を示す斜視図、その（ｃ）は部品とシートと支持テープとの同時貼り合わせ状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る別の実施例方法および装置を示し、その（ａ）は装置の概略構成を模式的に示す斜視図、その（ｂ）は部品貼り着け状態を示す斜視図である。
【図３】図１、図２の実施例装置での部品貼り着けの主な動作制御例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態に係る今１つの実施例方法および装置を示し、その（ａ）は装置の概略構成を模式的に示す斜視図、その（ｂ）は部品貼り着け状態を示す斜視図である。
【図５】図４の実施例装置での部品貼り着けの主な動作制御例を示すフローチャートである。
【図６】従来の部品貼り着け装置を模式的に示す概略構成図である。
【符号の説明】
１  半導体ウエハ
２  ベアＩＣチップ
３  シート
４  支持テープ
５  窓
２１  弾性押圧部材
２１ａ  先細り形状部
２２  ローラ
２２ａ  周面
２４  ヘラ部材
２４ａ  端縁部
３１  部品供給部
３２  部品貼り着け部
３３  送り機構
３４  部品移載機構
３５  線状押圧部材
３６、３７  押しつけ手段
４２  吸着ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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