(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェイス面に各々入出力パッド電極を有する弾性表面波回路が２回路形成された長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板と、
表面に、前記弾性表面波素子基板を収容する長方形形状の凹部を有し、この凹部の底面の前記入出力パッド電極に対向する位置に入出力ダイパッド電極が形成されるとともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に接続された入出力端子パターン電極が形成される長方形形状のパッケージと、
を備える弾性表面波デバイスにおいて、
前記弾性表面波素子基板上に形成されている２回路の各回路の入出力パッド電極が、前記フリップチップの長方形形状の中心に対して略点対称に配置され、
前記長方形形状のパッケージの裏面に形成されている２回路の各回路の入出力端子パターン電極が、前記パッケージの長方形形状の中心に対して略点対称に配置されていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
請求項１記載のデバイスにおいて、前記弾性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線を採用したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項３】
フェイス面に各々入出力パッド電極を有する弾性表面波回路が２回路形成された長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板と、
表面に、前記弾性表面波素子基板を収容する長方形形状の凹部を有し、この凹部の底面の前記入出力パッド電極に対向する位置に入出力ダイパッド電極が形成されるとともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に接続された入出力端子パターン電極が形成される長方形形状のパッケージと、
を備える弾性表面波デバイスを使用する通信装置において、
前記弾性表面波素子基板上に形成されている２回路の各回路の入出力パッド電極が、前記フリップチップの長方形形状の中心に対して略点対称に配置され、
前記長方形形状のパッケージの裏面に形成されている２回路の各回路の入出力端子パターン電極が、前記パッケージの長方形形状の中心に対して略点対称に配置されていることを特徴とする通信装置。
【請求項４】
請求項３記載の通信装置において、前記弾性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線を採用したことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、フィルタ回路、共振回路に適用して好適な弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスおよびこれを使用する通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の通信装置において、例えば、帯域通過フィルタとして弾性表面波デバイスが使用されている。この弾性表面波デバイスは、性能の経時変化等を少なくするために、弾性表面波回路が形成された弾性表面波素子基板をパッケージ内に気密封止した構成とされている。
【０００３】
図７は、ＳＡＷフィルタ回路が形成された、一般的な、長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板１のフェイス面の正面構成を示している。
【０００４】
この弾性表面波素子基板１は、それぞれにバンプが形成された入力パッド電極２、出力パッド電極３およびグランドパッド電極４を有し、各パッド電極２〜４には、それぞれ公知の櫛形電極が形成されている。
【０００５】
図８は、図７例の前記弾性表面波素子基板１のフェイス面が下向きにされて収容される凹部５を有するパッケージ６の正面構成を示している。このパッケージ６において、凹部５の底面はダイアタッチ面７とされ、このダイアタッチ面７には、前記入出力パッド電極２、３が対向する位置に入出力ダイパッド電極２ａ、３ａが形成されるとともに、この入出力ダイパッド電極２ａ、３ａの以外の部分には、グランドダイパッド電極４ａが形成されている。
【０００６】
図９は、前記パッケージ６のフットプリント面（他のマザーボード等のプリントに実装される面）９の背面正面構成を示している。このフットプリント面９には、入力端子パターン電極２ｂ、出力端子パターン電極３ｂおよびグランドパターン電極４ｂが形成されている。入力端子パターン電極２ｂと前記ダイアタッチ面７に形成されている入力ダイパッド電極２ａとは、スルーホール処理またはキャスタレーション処理により電気的な接続がとられている。同様に、出力端子パターン電極３ｂと出力ダイパッド電極３ａおよびグランドパターン電極４ｂとグランドダイパッド電極４ａとは、スルーホール処理またはキャスタレーション処理により電気的な接続がとられている。
【０００７】
弾性表面波デバイスを製作する際には、図７に示すフリップチップ型の弾性表面波素子基板１のフェイス面を下向きにし、図８に示すパッケージ６の凹部５に挿入する。これにより、弾性表面波素子基板１の入出力パッド電極２、３とグランドパッド電極４に対してパッケージ６の入出力ダイパッド電極２ａ、３ａとグランドダイパッド電極４ａが自動的に位置合わせされる。
【０００８】
そして、パッケージ６内に弾性表面波素子基板１が収容された状態で、パッケージ６のフットプリント面９に熱を加えながら、弾性表面波素子基板１の裏面から荷重および超音波振動を加えることで、弾性表面波素子基板１の入出力パッド電極２、３とグランドパッド電極４に対してパッケージ６の入出力ダイパッド電極２ａ、３ａとグランドダイパッド電極４ａが接合され、電気的に接続される。
【０００９】
その後、図１０の概略的な断面図に示すように、前記パッケージ６の凹部５を覆うようにキャップ（蓋部材）１０を被せ、弾性表面波素子基板１が収容された凹部５内を真空引きし、あるいは窒素を充填して、気密化し、蓋部材１０を半田、Ａｕ−Ｓｎまたは接着剤等で固着する。これにより、弾性表面波デバイス１１０が完成する。
【００１０】
なお、図１０例の弾性表面波デバイス１１０を構成するパッケージ６は、正確には、セラミック基板６Ａとセラミック枠６Ｂとから構成され、セラミック基板６Ａ上のダイアタッチ面７とフットプリント面９にパターンおよびスルーホールまたはキャスタレーションが形成された後、セラミック枠６Ｂがダイアタッチ面７の周囲の面に固着される構成とされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、弾性表面波デバイスにおいて、２種類の機能を有する、例えば、中心周波数の異なる２回路の弾性表面波回路（弾性表面波素子回路）が形成された１枚の弾性表面波素子基板を実装する場合がある。
【００１２】
図１１は、フェイス面に２回路の弾性表面波フィルタ１１、１２が形成された弾性表面波素子基板１３の構成例を示している。一方の弾性表面波フィルタ１１は、入力パッド電極２１と出力パッド電極２２を有し、他方の弾性表面波フィルタ１２は、入力パッド電極２３と出力パッド電極２４を有している。また、フェイス面には、グランドパッド電極２５も形成されている。
【００１３】
図１２は、図１１例の弾性表面波素子基板１３のフェイス面が下向きにされて収容装着される凹部１５を有するパッケージ１６の正面構成を示している。このパッケージ１６において、凹部１５の底面はダイアタッチ面１７とされ、このダイアタッチ面１７には、前記入力パッド電極２１、２３の対向する位置に入力ダイパッド電極２１ａ、２３ａが形成されるとともに、出力パッド電極２２、２４の対向する位置に出力ダイパッド電極２２ａ、２４ａが形成され、これら以外の部分には、グランドダイパッド電極２５ａが形成されている。
【００１４】
図１３は、前記パッケージ１６のフットプリント面（他のマザーボード等のプリントに実装される面）１９の背面正面構成を示している。このフットプリント面１９には、入力端子パターン電極２１ｂ、２３ｂと出力端子パターン電極２２ｂ、２４ｂおよびグランドパターン電極２５ｂが形成されている。入力端子パターン電極２１ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されている入力ダイパッド電極２１ａ、出力端子パターン電極２２ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されている出力ダイパッド電極２２ａ、入力端子パターン電極２３ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されている入力ダイパッド電極２３ａ、出力端子パターン電極２４ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されている出力ダイパッド電極２４ａは、それぞれ、スルーホール処理またはキャスタレーション処理により電気的な接続がとられている。
【００１５】
図１１例のフェイス面に２回路の弾性表面波フィルタ１１、１２が形成された弾性表面波素子基板１３と、図１２（正面）、図１３（背面）に示すパッケージ１６とにより弾性表面波デバイスを製作する場合、図１１に示すフリップチップ型の弾性表面波素子基板１３のフェイス面を下向きにし、パッケージ１６の凹部１５に挿入することで、位置合わせが行われる。
【００１６】
しかしながら、弾性表面波素子基板１３をパッケージ１６に挿入する際に、１８０°回転させてしまった場合、弾性表面波フィルタ１１と弾性表面波フィルタ１２の位置が逆転してしまうという問題があった。
【００１７】
また、製作した弾性表面波デバイスの電気的な特性の検査を行う際に、パッケージ１６が１８０°回転した場合にも、弾性表面波フィルタ１１と弾性表面波フィルタ１２の位置が逆転してしまうという問題があった。
【００１８】
したがって、このような位置の逆転の不都合を回避するために、弾性表面波素子基板１３およびパッケージ１６のいずれの部品についても方向性の管理が必要になるという煩雑さがある。
【００１９】
この方向性の管理は、弾性表面波デバイスの製作組立工程において、弾性表面波素子基板１３およびパッケージ１６のいずれの部品についても方向性の認識、および整列等の工程が必須の作業になるという面倒さを発生させる。
【００２０】
そして、製作組立工程後の電気的な特性検査の工程においても、パッケージ１６の方向性を考慮した整列が必要になるという煩わしさがある。
【００２１】
結局、弾性表面波デバイスの製作・検査に時間がかかり、弾性表面波デバイスのコストが高くなるという問題が起こる。
【００２２】
この発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、弾性表面波回路が２回路形成された長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板をパッケージに収容して弾性表面波デバイスを製作し検査する場合に、弾性表面波素子基板とパッケージの方向性を考慮しないでも製作・検査を可能とする弾性表面波デバイスおよびこれを使用する通信装置を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、例えば、図１〜図３に示すように、フェイス面４０に各々入出力パッド電極５１〜５４を有する弾性表面波回路４１、４２が２回路形成された長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板４４と、
表面に、前記弾性表面波素子基板を収容する長方形形状の凹部１１５を有し、この凹部の底面１１７の前記入出力パッド電極に対向する位置に入出力ダイパッド電極５１ａ〜５４ａが形成されるとともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に接続された入出力端子パターン電極５１ｂ〜５４ｂが形成される長方形形状のパッケージ１１６と、
を備える弾性表面波デバイスにおいて、
前記弾性表面波素子基板上に形成されている２回路の各回路の入出力パッド電極が、前記フリップチップの長方形形状の中心Ｐに対して略点対称に配置され、前記長方形形状のパッケージの裏面に形成されている２回路の各回路の入出力端子パターン電極が、前記パッケージの長方形形状の中心Ｑに対して略点対称に配置されていることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、２回路の弾性表面波回路の各回路の入出力パッド電極の位置を、長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板の中心に対して各々略点対称に形成し、かつパッケージ側の電極位置も同様に、パッケージの長方形形状の中心に対して略点対称に形成しているので、製作組立工程および検査工程において方向性を考慮する必要がなくなる。
【００２５】
この場合、前記弾性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線（クロスオーバー）を採用することにより、弾性表面波素子基板の大きさを小さく製作することができる。
【００２６】
なお、このようにして製作された弾性表面波デバイスを通信装置に使用することにより、前記通信装置の低コスト化、小型化を図ることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に参照する図面において、上述の図７〜図１３に示したものと対応するものには同一の符号を付けてその詳細な説明は省略する。また、図面を繰り返して掲載する煩雑さを避けるために、必要に応じてそれらの図面をも参照して説明する。
【００２８】
図１は、圧電性を有する基板のフェイス面４０に２回路の弾性表面波回路の例としての弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフィルタ）４１、４２が形成された弾性表面波素子基板４４の構成例を示している。この弾性表面波素子基板４４は、その正面が、長方形形状のフリップチップ型の構成とされている。この弾性表面波素子基板４４は、それぞれにバンプが形成された入力パッド電極５１、５３、出力パッド電極５２、５４およびグランドパッド電極５５、５６を有し、各パッド電極５１〜５６には、それぞれ公知の櫛形電極が形成されている。
【００２９】
さらに詳しく構成を説明すると、一方の弾性表面波フィルタ４１は、入力パッド電極５１と、この入力パッド電極５１に一端部が接続され他端部が櫛形電極部６１の入力端に接続される配線パターン６２と、前記櫛形電極部６１の出力端に一端部が接続され他端部が出力パッド電極５２に接続される配線パターン６３と、出力パッド電極５２とから構成されている。他方の弾性表面波フィルタ４２は、入力パッド電極５３と、この入力パッド電極５３に一端部が接続され他端部が櫛形電極部６５の入力端に接続される配線パターン６６と、前記櫛形電極部６５の出力端に一端部が接続され他端部が出力パッド電極５４に接続される配線パターン６７とから構成されている。
【００３０】
そして、この図１例の弾性表面波素子基板４４において、配線パターン６２と配線パターン６６とを利用して、一方の弾性表面波フィルタ４１を構成する入力パッド電極５１と出力パッド電極５２の位置を、弾性表面波素子基板４４の長方形形状の中心Ｐに対して略点対称の略対角線上の位置に形成するとともに、他方の弾性表面波フィルタ４２を構成する入力パッド電極５３と出力パッド電極５４の位置を、弾性表面波素子基板４４の長方形形状の中心Ｐに対して略点対称の略対角線上の位置に形成している。
【００３１】
この場合、この図１例の弾性表面波素子基板４４を装着するパッケージは、図１２および図１３に示したパッケージを使用することができる。なお、このパッケージ上の電極と図１例の弾性表面波素子基板４４上の電極の対応関係は異なるので、符号を変えたパッケージの構成を図２、図３に示す。
【００３２】
すなわち、図２は、図１例の弾性表面波素子基板４４のフェイス面４０が下向きにされて収容装着される凹部１１５を有するパッケージ１１６の正面構成を示している。このパッケージ１１６において、凹部１１５の形状は、弾性表面波素子基板４４の長方形形状よりほんの少し大きな相似形状とされている。凹部１１５の底面はダイアタッチ面１１７とされ、このダイアタッチ面１１７には、一方の弾性表面波フィルタ４１の入力パッド電極５１に対向する位置に入力ダイパッド電極５１ａが形成されるとともに、出力パッド電極５２に対向する位置に出力ダイパッド電極５２ａが形成されている。また、ダイアタッチ面１１７には、他方の弾性表面波フィルタ４２の入力パッド電極５３に対向する位置に入力ダイパッド電極５３ａが形成されるとともに、出力パッド電極５４に対向する位置に出力ダイパッド電極５４ａが形成されている。さらに、結果として、ダイアタッチ面１１７の四隅の電極部を除く部分には、グランドダイパッド電極１５５ａが形成されている。
【００３３】
図３は、パッケージ１１６のフットプリント面（他のマザーボード等のプリント配線基板に実装される面）１１９の背面正面構成を示している。このフットプリント面１１９には、入力端子パターン電極５１ｂ、５３ｂと出力端子パターン電極５２ｂ、５４ｂとグランドパターン電極１５５ｂが形成されている。
【００３４】
入力端子パターン電極５１ｂとダイアタッチ面１１７の入力ダイパッド電極５１ａとが、また、出力端子パターン電極５２ｂとダイアタッチ面１１７の出力ダイパッド電極５２ａとが、さらに、入力端子パターン電極５３ｂとダイアタッチ面１１７の入力ダイパッド電極５３ａとが、さらにまた、出力端子パターン電極５４ｂとダイアタッチ面１１７の出力ダイパッド電極５４ａとが、それぞれスルーホール処理またはキャスタレーション処理により電気的に接続されている。同様に、グランドパターン電極１５５ｂとダイアタッチ面１１７のグランドダイパッド電極１５５ａとが、スルーホール処理またはキャスタレーション処理により電気的に接続されている。
【００３５】
そして、気密性を有する弾性表面波デバイスを製作する際には、図１０を参照して説明したように、２回路の弾性表面波フィルタ４１、４２が形成された弾性表面波素子基板４４のフェイス面４０を下向きにし、パッケージ１１６の凹部１１５に挿入して、対向する電極を接合した後、キャップ１０（図１０参照）を固着する。
【００３６】
この場合、パッケージ１１６のダイアタッチ面１１７およびフットプリント面１１９に形成されている各電極は、長方形形状の縦横の中心線に対して対称に形成され、かつ、弾性表面波素子基板４４に形成されている入力パッド電極５１と出力パッド電極５２が長方形形状の中心Ｐに対して一方の対角線上に略点対称に形成され、入力パッド電極５３と出力パッド電極５４が長方形形状の中心Ｐに対して他方の対角線上に略点対称に形成されているので、自動的に各電極の位置合わせが行われる。
【００３７】
この結果、たとえ、弾性表面波素子基板４４を１８０°回転させて挿入したとしても、パッケージ１１６のフットプリント面１１９の入出力端子パターン電極５１ｂ、５２ｂ間に必ず一方の弾性表面波フィルタ４１が接続され、入出力端子パターン電極５３ｂ、５４ｂ間に残りの弾性表面波フィルタ４２が必ず接続されることになり、弾性表面波デバイスの製作組立時に方向性を考慮する必要がない。同様に、検査時においても、方向性を考慮する必要がない。
【００３８】
なお、実際上、弾性表面波フィルタ４１、４２のそれぞれの入出力インピーダンスが同一の場合には、弾性表面波フィルタ４１、４２とも全て受動素子からなる回路であるので、１８０°反転させて入出力端子を代えて使用しても同一の通過特性になる回路にすることが可能であり、方向性を考慮する必要がない。
【００３９】
しかし、入出力インピーダンスが異なる場合、例えば、入力インピーダンスが５０オームで出力インピーダンスが７５オーム等の場合には、ネットワークアナライザー等を使用する電気的検査の際に、まず、入力インピーダンスを確認して、入出力端を特定し、キャップ１０（図１０参照）の表面にマーキングをする。マーキングは、例えば、入力端に近い隅部に黒いドットを付ける。または、型式等の文字と同時に入力端、出力端を示す文字を例えばレーザ等で記録する。このようにすれば、最終的な工程である電気的検査時に方向性を視覚またはＣＣＤカメラ等の撮像デバイスを利用して簡単に判別することが可能となるので、製作組立時において、方向性を全く考慮する必要がないという効果が達成される。なお、方向性を確認して、１８０°異なっていることが判明した場合には、弾性表面波デバイス自体が点対称の構成となっているので、弾性表面波デバイスを回転テーブル上に配置し、中心Ｐを軸として１８０°回転すれば足りる。したがって、この実施の形態の弾性表面波デバイスは、製作組立の自動化、電気的検査の自動化に適している。
【００４０】
図４は、この発明の他の実施の形態の弾性表面波素子基板１４４の構成を示している。なお、図４例において、図１例と対応するものには同一の符号を付け、その詳細な説明は省略する。この弾性表面波素子基板１４４においても、一方の弾性表面波フィルタ４１を構成する入力パッド電極５１と出力パッド電極５２の位置を、長方形形状の中心Ｐに対して略点対称となる対角線上の位置に形成するとともに、他方の弾性表面波フィルタ４２を構成する入力パッド電極５３と出力パッド電極５４の位置を長方形形状の中心Ｐに対して略点対称となる対角線上の位置に形成している。
【００４１】
この場合、図４から理解されるように、この弾性表面波素子基板１４４では、入力パッド電極５１と櫛形電極部６１の入力端との間を接続する配線パターン１６２と、入力パッド電極５３と櫛形電極部６５の入力端との間を接続する配線パターン１６６との間で、交差線部分（クロスオーバ部分）１７０を設けている。交差線部分１７０を設けることで、配線の柔軟性が大きくなり、図１例の弾性表面波素子基板４４に比較して、長方形形状をより小型にすることができる。結果として、弾性表面波デバイスを小型化でき、この弾性表面波デバイスを使用する通信装置の小型化、軽量化を図ることができる。通信装置として、例えば、携帯電話では、１ｃｃ、１ｇ単位での小型化、軽量化が重要な特徴になっている。
【００４２】
図５、図６は、各々交差線部分１７０の構成例に係る概略的な断面を示している。図５例の交差線部分１７０は、配線パターン１６６を跨ぐように配線パター１６２、１６２間に金線あるいはアルミ線等により跨線（跨いでいる線）１７１が形成されている。跨線１７１と配線パターン１６６との間は、図５に示すように、空気１７２、いわゆるエアブリッジとしてもよく、図６に示すように、ＳｉＯ2 等の絶縁物１７４としてもよい。絶縁物１７４とした場合には、空気１７２の場合と比較して跨線１７１と配線パターン１６６間の機械的強度を高くできる。また、空気１７２の場合には、絶縁物１７４の場合と比較して跨線１７１と配線パターン１６６間の電気的な結合を少なくすることができる。
【００４３】
なお、この発明は上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、２回路の弾性表面波回路の各回路の入出力パッド電極の位置を、長方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板の中心に対して各々略点対称に形成し、かつパッケージ側の電極位置も同様に、パッケージの長方形形状の中心に対して略点対称に形成している。
【００４５】
このため、弾性表面波デバイスの製作組立工程において方向性を考慮しないでも正しく製作することができ、かつ検査工程において方向性を考慮しないで検査を実施することができるという効果が達成される。
【００４６】
したがって、製造工程が簡略化でき、結果として、弾性表面波デバイスのコストを低減することができるという派生的な効果も達成される。
【００４７】
なお、弾性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線（クロスオーバー）を採用することにより、弾性表面波素子基板の大きさを小さく製作することができ、結果として、弾性表面波デバイスを小型化することができる。
【００４８】
そして、このように低コストでかつ小型の弾性表面波デバイスを使用した携帯電話等の通信装置の低コスト化、小型化、軽量化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る２回路の弾性表面波回路が形成された弾性表面波素子基板の構成を示す正面図である。
【図２】図１例の弾性表面波素子基板がフェイスダウンで装着されるダイアタッチ面を有するパッケージの構成を示す正面図である。
【図３】図２例のパッケージの背面図である。
【図４】この発明の他の実施の形態に係る弾性表面波素子基板の構成を示す正面図である。
【図５】図４例の弾性表面波素子基板上の交差線部分の構成の説明に供される概略断面図である。
【図６】図４例の弾性表面波素子基板上の交差線部分の他の構成の説明に供される概略断面図である。
【図７】一般的な１回路の弾性表面波フィルタ回路が形成された弾性表面波素子基板の構成を示す正面図である。
【図８】図７例の弾性表面波素子基板が装着されるパッケージの構成を示す正面図である。
【図９】図７例の弾性表面波素子基板が装着されるパッケージの構成を示す背面図である。
【図１０】一般的に、弾性表面波デバイスの構成を示す概略断面図である。
【図１１】２回路の弾性表面波回路が形成された従来の技術による弾性表面波素子基板の構成を示す正面図である。
【図１２】図１１例の弾性表面波素子基板が装着されるパッケージの構成を示す正面図である。
【図１３】図１１例の弾性表面波素子基板が装着されるパッケージの構成を示す背面図である。
【符号の説明】
１、４４、１４４…弾性表面波素子基板
６…パッケージ                  ７、１７、１１７…ダイアタッチ面
９、１９、１１９…フットプリント面
１０…キャップ                  １１０…弾性表面波デバイス
４０…フェイス面                ４１、４２…弾性表面波回路
５１、５３…入力パッド電極      ５２、５４…出力パッド電極
５５、５６…グランドパッド電極  ６１、６５…櫛形電極部
６２、６３、６６、６７、１６２、１６６…配線パターン
１７０…交差線部分                Ｐ、Ｑ…中心
【図１】
0003735418.tif 000002
【図２】
0003735418.tif 000003
【図３】
0003735418.tif 000004
【図４】
0003735418.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003735418.tif 000007
【図７】
0003735418.tif 000008
【図８】
0003735418.tif 000009
【図９】
0003735418.tif 000010
【図１０】
0003735418.tif 000011
【図１１】
0003735418.tif 000012
【図１２】
0003735418.tif 000013
【図１３】
0003735418.tif 000014