(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、
無線通信機能を有する通信用アンテナと、
前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路とを備え、当該付加回路がチップ状に切り出すライン上に設けられた半導体回路装置。
【請求項２】
ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、
無線通信機能を有する通信用アンテナと、
前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路とを備え、当該付加回路と前記通信用アンテナを接続する配線回路の一部がチップ状に切り出すライン上に設けられた半導体回路装置。
【請求項３】
前記付加回路の代わりに、無線通信機能を有するアンテナを設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置回路。
【請求項４】
ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、
無線通信機能を有する通信用アンテナと、
前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする無線通信機能を有するアンテナとを備えた半導体回路装置。
【請求項５】
無線通信用アンテナを一体に形成した半導体回路装置の製造方法であって、
前記無線通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路を、チップ状に切り出すライン上に形成するステップと、
前記半導体回路装置の動作確認を行うステップと、
前記半導体回路装置をチップ状に切り出すステップとを備えた半導体回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、機能確認の検査を行う半導体回路装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体回路装置の動作確認等の検査は、非接触式機能確認が以下のように行われていた。
【０００３】
図１１は、半導体回路装置の製造工程を示す図である。半導体回路装置の動作確認等の検査は、図１１に示すように、ウエハ生成工程の後に行われる場合がある。図１２は、ＩＣチップに非接触通信用アンテナを一体に形成したコイルオンチップ半導体回路装置を従来の非接触式の半導体検査装置により検査を行う一例を示す。非接触式の半導体回路装置の検査は、通信コイルを搭載し、外部と無線により信号の入出力が可能な半導体回路に対して検査を行なうものである。そして、図１２に示す従来の非接触式の半導体回路装置の検査では、検査時点において半導体回路装置１ａ、１ｂは、ウエハ状態にあり、ダイシングされる前の段階で検査が実行される。そのため、間隔が１１０μｍ程度と非常に狭いウエハ状態で検査しなければならない。
【０００４】
この非接触式の半導体検査装置による半導体回路装置の検査では、ヘッド４を用いて、半導体回路装置１ａ、１ｂに対して検査信号を無線により送信し、それに対する半導体回路装置１ａ、１ｂからの出力信号を受信することによって、半導体回路装置１ａ、１ｂの機能を検査する。ここで非接触式の半導体回路装置１ａ、１ｂの通信距離は通常１．５ｍｍ以上である。そのため、間隔が上述のように狭いウエハ状態の半導体回路装置１ａに対してヘッド４から検査信号を送信すると、それと隣接する半導体回路装置１ｂまでもその検査信号を受信することになる。従って、ヘッド４に対しては、半導体回路装置１ａのみならず、隣接する半導体回路装置１ｂも出力信号を送信することになる。それ故、ヘッド４は、検査をしようとする半導体回路装置１ａの信号のみを受信することができず、検査に支障を来たす。即ち、個々の半導体回路装置に対する機能確認を精度良く行うことができないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の非接触式の半導体検査装置による半導体回路装置の検査は、種々の問題点を有する。
【０００６】
本発明は上記の点を考慮してなされたもので、精度良くかつ効率的に検査することが可能な半導体回路装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明にかかる半導体回路装置は、ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、無線通信機能を有する通信用アンテナと、前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路とを備え、当該付加回路がチップ状に切り出すライン上に設けられたものである。このような構成により、通信用アンテナの通信距離が短くなるので隣接する半導体回路装置からの出力信号による妨害が無く、精度良く動作確認の検査を行うことができる。また、付加回路はダイシング工程において削り取られるので、通信用アンテナの通信距離が回復する。さらに、付加回路を撤去する作業を行う必要が無く、効率的に検査を行うことができる。
【０００８】
本発明にかかる他の半導体回路装置は、ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、無線通信機能を有する通信用アンテナと、前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路とを備え、当該付加回路と前記通信用アンテナを接続する配線回路の一部がチップ状に切り出すライン上に設けられたものである。このような構成により、通信用アンテナの通信距離が短くなるので隣接する半導体回路装置からの出力信号による妨害が無く、精度良く動作確認の検査を行うことができる。また、配線回路がダイシング工程において削り取られ、付加回路及び通信用アンテナ間の電気的接続状態が切り離されるので、通信用アンテナの通信距離が回復する。さらに、付加回路を撤去する又は付加回路及び通信用アンテナ間の電気的接続を切り離すための作業を行う必要が無く、効率的に検査を行うことができる。
【０００９】
上述の付加回路の代わりに、無線通信機能を有するアンテナ（例えば本実施の形態２におけるテスト用コイル３）を設けても良い。このような構成により、このアンテナの動作確認を行うことで半導体回路装置の検査を行うことができる。
【００１０】
また、本発明にかかる他の半導体回路装置は、ウエハ上に形成された半導体回路装置であって、無線通信機能を有する通信用アンテナと、前記通信用アンテナと電気的に接続された、前記通信用アンテナの通信距離を短くする無線通信機能を有するアンテナとを備えたものである。このような構成により、通信用アンテナの通信距離が短くなるので隣接する半導体回路装置からの出力信号による妨害が無く、精度良く動作確認の検査を行うことができる。
【００１２】
さらに、本発明にかかる無線通信用アンテナを一体に形成した半導体回路装置の製造方法は、前記無線通信用アンテナの通信距離を短くする付加回路を、チップ状に切り出すライン上に形成するステップと、前記半導体回路装置の動作確認を行うステップと、前記半導体回路装置をチップ状に切り出すステップとを備えたものである。これにより、隣接する半導体回路装置からの出力信号による妨害が無く、また付加回路を撤去する作業を行う必要も無いので、精度良くかつ効率的に検査を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１乃至図１０に基づいて説明する。
発明の実施の形態１．
まず、本実施の形態１に係る半導体回路装置の全体的な構成について説明する。図１は、本実施の形態１における半導体回路装置の構成を示す。この半導体回路装置は、ウエハ上に半導体回路装置１ａ、１ｂ等の複数のものが構成されている。半導体回路装置１ａ、１ｂの構成については以下の通りである。
【００１４】
半導体回路装置１は、例えば、コイルやＴ型アンテナ等のアンテナを備えた半導体回路装置が用いられる。この半導体回路装置１は、例えば、特開２０００−３２３６４３号公報に開示されたＩＣ素子と同様のものである。
【００１５】
半導体回路装置１の構成は次の通りである。半導体回路装置１は、図２及び図３に示すように、半導体回路装置１の入出力端子１０１の形成面側に、酸化シリコン膜や樹脂膜等の絶縁性の表面保護膜１００を介して、矩形スパイラル形状のコイル１０２を一体に形成して成る。
【００１６】
図２の半導体回路装置１は、回路形成部１０３を除く外周部にのみコイル１０２を形成したものであって、半導体回路装置１に形成された回路とコイル１０２との間における浮遊容量の発生を防止することができるが、低コスト化のためにはコイル１０２の一部又は全部を回路形成部１０３と重なるように配置することが好ましい。回路形成部１０３への電力の供給はコイル１０２を介して行われる。
【００１７】
なお、実用上十分な電力の供給を受け、かつ、供給部との間の通信特性を確保するためには、前記コイル１０２の線幅を７μｍ以上、線間距離を５μｍ以下、巻数を２０ターン以上とすることが好ましい。
【００１８】
半導体回路装置１の入出力端子１０１とコイル１０２との接続は、図３に示すように、表面保護膜１００に開設された透孔１０４を介して行われる。この場合、コイル１０２の形成位置が若干ずれた場合にも、入出力端子１０１とコイル１０２との接続が確実に行われるように、図３に示すように、透孔１０４の直径又は幅をコイル１０２の線幅よりも小さくすることがより好ましい。
【００１９】
コイル１０２を構成する導体は、図３に示すように、金属蒸着層１０５と金属めっき層１０６を含む多層構造になっている。前記金属蒸着層１０５及び金属めっき層１０６は、任意の導電性金属をもって形成することができるが、比較的安価で導電率が高いことから、金属蒸着層１０５についてはアルミニウム、ニッケル、銅及びクロムから選択される金属又はこれらの金属群から選択される２種以上の金属の合金で形成することが好ましく、均質な単層構造とするほか、異なる金属層又は合金層を多層に積層した他層構造とすることもできる。一方、前記金属めっき層１０６は、銅で形成することが好ましく、無電解めっき法又は電気めっき法若しくは精密電鋳法により形成することができる。
【００２０】
各半導体回路装置１ａ、１ｂ等は、上述のように、その回路上に構成されたコイル、即ち通信用コイル１１を備えており、図１に示すように、この通信用コイル１１は、その通信距離を短くする付加回路２に電気的に接続されている。付加回路２は、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等をチップ状に切り出すライン、即ちスクライブライン上に配置され、各半導体回路装置をチップ状に切断する際には、スクライブラインに沿った部分とともに削り取られるようになっている。なお、この半導体回路装置１ａ、１ｂ及び付加回路２以外にも、複数の半導体回路装置がウエハ上に形成され、また検査装置、搬送装置等の種々の構成を有するが、周知の構成であるため説明を省略する。
【００２１】
図４は、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の構成を示すブロック図である。図４に示すように、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等は通信用コイル１１及びＩＣチップ回路１２により構成され、付加回路２は、例えば所定の抵抗値を有する抵抗回路等であり、通信用コイル１１に並列に接続されている。付加回路２が設けられていることにより通信用コイル１１に流れる電流値が、付加回路２に流れる電流値の分だけ低下する。このため、通信用コイル１１に電流が流れることにより発生する磁界が低下し、通信用コイル１１の通信距離が短くなっている。なお、付加回路２は、抵抗のみの回路ではなくリアクタンスのみ、キャパシタンスのみ若しくはそれらの素子を組み合わせた回路でも良い。
【００２２】
図５は、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の回路構成を示す図である。図５に示すように、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等は通信用コイル１１及びＩＣチップ回路１２により構成され、これらの通信用コイル１１及びＩＣチップ回路１２はＬＡ端子１２１及びＬＢ端子１２２を介して接続されている。また、ＩＣチップ回路１２は、接地回路１２３を備えている。
【００２３】
図６は、ＬＡ端子１２１及び接地回路１２３間の抵抗値に対応した通信距離を示す表である。図６に示すように、通信用コイル１１に付加回路２を電気的に接続し、例えばＬＡ端子１２１及び接地回路１２３間の抵抗値を１００Ωから８０Ωに低下させることで、通信用コイル１１から発生する磁界が低下し、通信用コイル１１の通信距離が２．５ｍｍから０．０５ｍｍと短くなっている。
【００２４】
続いて本実施の形態１における半導体回路装置が上記のような構成を有することにより生じる作用効果について説明する。まず、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の通信用コイル１１に付加回路２が電気的に接続されることにより、通信用コイル１１の通信距離が２．５ｍｍから０．０５ｍｍと短くなっているので、ウエハ状態で例えば非接触式の検査装置のヘッドを半導体回路装置１ａに接近させ動作確認を行っても、ヘッドから出力される検査信号が隣接する半導体回路装置１ｂに受信されることが無く、この半導体回路装置１ｂが出力信号を送信することも無い。このため、半導体回路装置１ａからの出力信号が妨害されることが無く、精度良く半導体チップ１ａの機能確認をすることが可能である。また、非接触方式による検査なので、ピンのハンドリング等により半導体チップを傷付けることが無く、安全に動作確認を行うことが可能である。
【００２５】
また、図１１に示す工程図のダイシング工程において各半導体回路装置１ａ、１ｂ等がチップ状に切り分けられる際に、図７に示すように、付加回路２がウエハのスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるので、ＬＡ端子１２１及び接地回路１２３間の抵抗値が例えば１００Ωに回復する。このため、通信用コイル１１は、通信距離が２．５ｍｍに回復する。従って、別途付加回路２を撤去するための作業を行う必要が無く、効率的に半導体回路装置の動作確認の検査を行うことが可能である。
【００２６】
以上のような本実施の形態１における半導体動作装置によれば、通信用コイル１１に付加回路２を電気的に接続し、通信用コイル１１の通信距離を短くすることで、動作確認の工程において、隣接する半導体回路装置からの出力信号に妨害されることが無く、精度良く動作確認の検査を行うことができる。また、付加回路２をスクライブライン上に設けることで、ダイシング工程において付加回路２がスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるので、付加回路２を撤去する作業の必要が無く効率的に動作確認の検査を行うことができる。
【００２７】
実施の形態２．
本実施の形態２に係る半導体回路装置について説明する。図８は、本実施の形態２における半導体回路装置の構成を示す。本実施の形態２における半導体回路装置は、実施の形態１におけるものと略同様であって、図８に示すように、付加回路２がテスト用コイル３に置き換えられている。このテスト用コイル３は、無線通信機能を備えている。また、テスト用コイル３は、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等をチップ状に切り出すライン、即ちスクライブライン上に配置され、各半導体回路装置をチップ状に切断する際には、スクライブラインに沿った部分とともに削り取られるようになっている。
【００２８】
図９は、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の構成を示すブロック図である。テスト用コイル３は、例えば所定の抵抗値を有し、図９に示すように、通信用コイル１１に並列に接続されることにより、通信用コイル１１に流れる電流値が、この通信用コイル１１に流れる電流値の分だけ低下する。このため、通信用コイル１１の両端間の抵抗値が低下し通信用コイル１１から発生する磁界が低下することで、通信用コイル１１の通信距離が短くなっている。また、通信用コイル１１の通信距離の方が、テスト用コイル３の通信距離よりも短くなるように構成されている。
【００２９】
続いて本実施の形態２における半導体回路装置が上記のような構成を有することにより生じる作用効果について説明する。まず各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の通信用コイル１１にテスト用コイル３が電気的に接続されているので、例えば半導体回路装置１ａの通信用コイル１１に接続されたテスト用コイル３に対して、例えば非接触式の半導体検査装置のヘッドを接近させ動作確認の検査を行うことにより、半導体回路装置１ａの動作確認の検査を行うことが可能である。このとき、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の通信用コイル１１は、それらの通信距離が短くなっているので、ヘッドからの検査信号を受信することが無く、出力信号を送信することも無い。このため、通信用コイル１１からの出力信号に妨害されることが無く、精度良く半導体回路装置１ａの動作確認の検査を行うことが可能である。また、非接触方式による検査なので、ピンのハンドリング等により半導体チップを傷付けることが無く、安全に動作確認を行うことが可能である。
【００３０】
また、テスト用コイル３は、実施の形態１における通信用コイル１１と同様に、図１１に示す工程図のダイシング工程において削り取られるので、通信用コイル１１の通信距離が回復する。従って、別途テスト用コイル３を撤去するための作業を行う必要が無く、効率的に半導体回路装置の動作確認の検査を行うことが可能である。
【００３１】
以上のような本実施の形態２における半導体動作装置によれば、通信用コイル１１に無線通信機能を有するテスト用コイル３を電気的に接続し、このテスト用コイル３に対して動作確認の検査を行うことで、隣接する半導体回路装置からの出力信号に妨害されることも無く精度良く動作確認の検査を行うことができる。また、テスト用コイル３をスクライブライン上に設けることで、ダイシング工程においてテスト用コイル３がスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるので、テスト用コイル３を撤去する作業の必要が無く効率的に動作確認の検査を行うことができる。
【００３２】
実施の形態３．
本実施の形態３に係る半導体回路装置について説明する。図１０は、本実施の形態３における半導体回路装置の構成を示す。本実施の形態３における半導体回路装置は、実施の形態１におけるものと略同様であって、図１０に示すように、付加回路２が、例えば各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の回路上に設けられ、その配線回路が各半導体回路装置１ａ、１ｂ等をチップ状に切り出すライン、即ちスクライブライン上を介して通信用コイル１１に接続されている。このため、この配線回路は、各半導体回路装置をチップ状に切断する際には、スクライブラインに沿った部分とともに削り取られるようになっている。
【００３３】
本実施の形態３における半導体回路装置は、上記のような構成を有し、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等の通信用コイル１１に付加回路２が電気的に接続されていることで実施の形態１と同様の作用効果を生じる。
【００３４】
また、図１１に示す工程図のダイシング工程において各半導体回路装置１ａ、１ｂ等がチップ状に切り分けられる際に、付加回路２の配線回路の一部がウエハのスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるので、付加回路２及び通信用コイル１１間の電気的な接続状態が切り離され、通信用コイル１１の両端間の抵抗値が例えば１００Ωに回復する。このため、通信用コイル１１は、通信距離が２．５ｍｍに回復する。従って、別途付加回路２を撤去する又は付加回路２及び通信用コイル１１間の電気的接続を切り離すための作業を行う必要が無く、効率的に半導体回路装置の動作確認の検査を行うことが可能である。
【００３５】
以上のような本実施の形態３における半導体動作装置によれば、通信用コイル１１に付加回路２を電気的に接続していることで、隣接する半導体回路装置からの出力信号に妨害されることも無く精度良く動作確認の検査を行うことができる。また、付加回路２の配線回路をスクライブライン上を介して通信用コイル１１に接続することで、ダイシング工程においてこの配線回路がスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるので、付加回路２を撤去する又は付加回路２及び通信用コイル１１間の電気的な接続を切り離す等の作業の必要が無く効率的に動作確認の検査を行うことができる。
【００３６】
その他の実施の形態．
前述の各実施の形態における検査は非接触式により行っているが、この非接触式の検査に加えてさらに、接触式の検査を行っても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上本発明によれば、精度良くかつ効率的に検査することが可能な半導体回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態１における半導体回路装置を示す概略構成図である。
【図２】発明の実施の形態１における半導体回路装置を示す構成図である。
【図３】発明の実施の形態１における半導体回路装置を示す構成図である。
【図４】発明の実施の形態１における半導体回路装置を示すブロック図である。
【図５】発明の実施の形態１における半導体回路装置を示す回路図である。
【図６】発明の実施の形態１における半導体回路装置の通信用コイル１１の抵抗値及び通信距離を示す図である。
【図７】発明の実施の形態１における半導体回路装置のダイシング工程の際の半導体回路装置を示す構成図である。
【図８】発明の実施の形態２における半導体回路装置を示す概略構成図である。
【図９】発明の実施の形態２における半導体回路装置を示すブロック図である。
【図１０】発明の実施の形態３における半導体回路装置を示す概略構成図である。
【図１１】従来技術における半導体回路装置の製造工程を示す図である。
【図１２】従来技術における非接触式の半導体検査装置による半導体回路装置の動作確認の検査を示す構成図である。
【符号の説明】
１、１ａ、１ｂ  半導体回路装置  ２  付加回路  ３  テスト用コイル
４  ヘッド  ５  ピン  １１  通信用コイル  １２  ＩＣチップ回路
１００  表面保護膜  １０１  入出力端子  １０２  コイル
１０３  回路形成部  １０４  透孔  １０５  金属蒸着層
１０６  金属めっき層  １２１  ＬＡ端子  １２２  ＬＢ端子
１２３  接地回路
【図１】
0003798715.tif 000002
【図２】
0003798715.tif 000003
【図３】
0003798715.tif 000004
【図４】
0003798715.tif 000005
【図５】
0003798715.tif 000006
【図６】
0003798715.tif 000007
【図７】
0003798715.tif 000008
【図８】
0003798715.tif 000009
【図９】
0003798715.tif 000010
【図１０】
0003798715.tif 000011
【図１１】
0003798715.tif 000012
【図１２】
0003798715.tif 000013