(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
強磁性膜と、
一般式：Ｒ1xＭｎ100-x
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは2≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ1x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.02≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
一般式：Ｒ2xＭｎ100-x
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは30≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ2x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.30≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
のいずれかで実質的に表される組成を有する反強磁性合金からなる反強磁性膜とを積層してなる交換結合膜であって、
前記反強磁性膜の電子線回折パターンの各回折点の分布が±15°以内に収まることを特徴とする交換結合膜。
【請求項２】
強磁性膜と、
一般式：Ｒ1xＭｎ100-x
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは2≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ1x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.02≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
一般式：Ｒ2xＭｎ100-x
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは30≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ2x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.30≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
のいずれかで実質的に表される組成を有する反強磁性合金からなる反強磁性膜とを積層してなる交換結合膜であって、
前記反強磁性膜は5nm以上の平均結晶粒径を有し、かつ前記反強磁性膜の電子線回折パターンの各回折点の分布が±15°以内に収まることを特徴とする交換結合膜。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜において、
前記反強磁性膜は、前記Ｒ1元素としてＩｒ、Ｒｈ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を含む場合には面心立方晶系の結晶構造を有し、前記Ｒ1元素としてＣｒを含む場合には体心立方晶系または体心正方晶系の結晶構造を有し、前記Ｒ1元素としてＰｔを含む場合には面心立方晶系または面心正方晶系の結晶構造を有し、前記Ｒ2元素を含む場合には面心正方晶系の結晶構造を有することを特徴とする交換結合膜。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜において、
前記反強磁性合金は、さらにΤａ、Ηｆ、Τｉ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｗ、Ζｒ、Ｇａ、Βｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｏｓ、Ｃｄ、ＺｎおよびＮから選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする交換結合膜。
【請求項５】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜において、
前記強磁性膜は、面心立方晶系の結晶構造または六方晶最密結晶構造を有し、前記反強磁性膜と積層形成して交換結合されたＣｏまたはＣｏ合金層を有することを特徴とする交換結合膜。
【請求項６】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜において、
前記反強磁性膜は、酸素含有量が1重量％以下の合金ターゲットを用いて成膜してなることを特徴とする交換結合膜。
【請求項７】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜と、少なくとも前記強磁性膜に電流を通電するための電極とを具備することを特徴とする磁気抵抗効果素子。
【請求項８】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜と、少なくとも前記強磁性膜に電流を通電するための電極とを具備し、
前記交換結合膜における前記強磁性膜は、強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造を含む磁性多層膜を有すると共に、少なくとも一方の前記強磁性体層が前記反強磁性膜により磁化固着されていることを特徴とする磁気抵抗効果素子。
【請求項９】
請求項８記載の磁気抵抗効果素子において、
前記反強磁性膜により磁化固着された前記強磁性体層は、前記反強磁性膜上に積層形成されていることを特徴とする磁気抵抗効果素子。
【請求項１０】
下側磁気シールド層と、前記下側磁気シールド層上に下側再生磁気ギャップを介して形成された、請求項８または請求項９記載の磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子上に上側再生磁気ギャップを介して形成された上側磁気シールド層とを具備することを特徴とする再生用の磁気ヘッド。
【請求項１１】
請求項１０記載の磁気ヘッドからなる再生ヘッドと、
前記再生ヘッドの前記上側磁気シールド層と共通化された下側磁極と、前記下側磁極上に形成された記録磁気ギャップと、前記記録磁気ギャップ上に設けられた上側磁極とを有する記録ヘッドと
を具備することを特徴とする録再一体型の磁気ヘッド。
【請求項１２】
請求項１または請求項２記載の交換結合膜を有し、前記交換結合膜の強磁性膜が強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造を含む磁性多層膜により構成されていると共に、一方の前記強磁性体層が前記反強磁性膜により磁化固着されている磁気抵抗効果膜と、
前記磁気抵抗効果膜に情報を記憶する書き込み電極と、
前記磁気抵抗効果膜に記憶された情報を再生する読み出し電極と
を具備することを特徴とする磁気記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、反強磁性膜と強磁性膜との交換結合を利用した交換結合膜、およびこの交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドおよび磁気記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度磁気記録における再生用へッドとして、磁気抵抗効果膜（以下、ＭＲ膜と記す）を用いた磁気ヘッド（ＭＲヘッド）の研究が進められている。磁気抵抗効果膜としては、異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ）を示すＮｉ80Ｆｅ20(at%）合金（パーマロイ）等が知られている。また、ＡＭＲ膜は磁気抵抗変化率（ＭＲ変化率）が3%程度と小さいことから、これに代わる磁気抵抗効果膜材料として、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）を示す（Ｃｏ／Ｃｕ）n 等の人工格子膜やスピンバルブ膜が注目されている。
【０００３】
ところで、パーマロイ膜等からなるＡＭＲ膜は磁区を持つため、これに起因するバルクハウゼンノイズが実用化の上で大きな問題となっており、ＡＭＲ膜を単磁区化する方法が種々検討されている。その 1つとして、強磁性体であるＡＭＲ膜と反強磁性膜との交換結合を利用して、ＡＭＲ膜の磁区を特定方向に制御する方法が用いられている。ここでの反強磁性体としては、従来からγ−ＦｅＭｎ合金が広く知られている（例えば、米国特許第 4,103,315号明細書および米国特許第 5,014,147号明細書等参照）。
【０００４】
さらに、上述したスピンバルブ膜は強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造からなるサンドイッチ膜を有し、一方の強磁性体層の磁化をピン止めすることによりＧＭＲを得ている。このようなスピンバルブ膜の一方の強磁性体層の磁化のピン止めにも、反強磁性膜と強磁性膜との交換結合を利用する技術が普及しており、この際の反強磁性膜の構成材料としてもγ−ＦｅＭｎ合金が広く使用されている。
【０００５】
しかしながら、γ−ＦｅＭｎ合金は耐食性、特に水により腐食しやすいことから、磁気抵抗効果素子や磁気ヘッド等への加工工程における腐食や大気中の水分による腐食によって、経時的に磁気抵抗効果膜との交換結合力が劣化しやすいという問題を有している。
【０００６】
また、最近の処理能力を高速化したＭＰＵ等は発熱量が非常に大きく、その影響でＨＤＤ等の磁気記録装置内においても、動作時に393K程度まで温度が上昇することから、反強磁性膜と強磁性膜との交換結合膜には、393Kで 200Ｏe 以上の交換結合力が信頼性という観点から要求されている。393Kで 200Ｏe 以上の交換結合力を得るためには、室温での交換結合力が高いことはもちろんのこと、交換結合力の温度特性も良好であることが求められる。この交換結合力の温度特性に関しては、強磁性膜と反強磁性膜との交換結合力が失われる温度であるブロッキング温度ができるだけ高いことが望ましい。しかし、γ−ＦｅＭｎ合金はブロッキング温度が443K以下であり、また交換結合力の温度特性も非常に悪く、373Kでは十分な交換結合力が得られないという問題を有している。
【０００７】
このように、反強磁性膜としてγ−ＦｅＭｎ合金を用いた磁気抵抗効果素子や磁気ヘッドは、製造プロセス等により特性劣化が生じやすいと共に、特に上述したような動作温度環境下での長期的な信頼性に欠けるという問題を有している。上述したような問題に対して、例えば米国特許第 5,315,468号には、面心正方晶系の結晶構造を有するＮｉＭｎ合金等のθ−Ｍｎ合金を、反強磁性膜として使用することが記載されており、このようなθ−Ｍｎ合金からなる反強磁性膜を用いると、高温域でも反強磁性膜と強磁性膜との交換結合力が低下しないことが示されている。さらに、本出願人は先に、上記したブロッキング温度が高く、交換結合力が大きいと共に、耐食性に優れる反強磁性膜として、面心立方晶系の結晶構造を有するＩｒＭｎ合金を提案している（特願平7-324174号）。また、同じ結晶構造の反強磁性膜としては、ＰｔＭｎ合金やＲｈΜｎ合金等の他のγ−Ｍｎ合金が知られている（米国特許第 5,315,468号参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、ＩｒＭｎ合金、ＰｔＭｎ合金、ＲｈΜｎ合金、ＮｉＭｎ合金、ＣｒＭｎ合金、ＰｄＭｎ合金等のＭｎ合金は、耐食性に優れると共に、交換結合膜のブロッキング温度を高くすることが可能であることから、磁気抵抗効果素子等の長期的な信頼性を高める反強磁性膜材料として注目されている。
【０００９】
しかしながら、反強磁性膜の形成には一般にスパッタ法が採用されているが、上記した反強磁性膜材料はいずれも高密度のターゲットを作製することが困難なＭｎ合金からなり、その中でもｆｃｃ構造はＭｎリッチ側で形成されるために、特に作製が困難となり、その膜質等の管理が難しいという問題を有している。例えば、低密度および高酸素濃度のターゲットを用いてスパッタ成膜した反強磁性膜と強磁性膜との交換結合膜では、反強磁性膜の膜質の低下、さらに膜内の酸素含有量の増加等により十分な交換結合力が得られなかったり、またそのような交換結合膜を用いた磁気抵抗効果素子や磁気ヘッド等においては、それらを構成する他の層から反強磁性膜が悪影響を強く受けやすく、交換結合特性が劣化しやすい等の問題を有している。
【００１０】
本発明は、このような課題に対処するためになされたもので、耐食性や熱特性等に優れるＭｎ合金からなる反強磁性膜の膜質等の安定化を図ることによって、室温および高温域で十分な強磁性膜との交換結合力を有し、かつプロセスによる劣化等を抑制した交換結合膜を提供することを目的としており、さらにはそのような交換結合膜を用いることによって、安定した特性や出力等を長期間にわたって得ることを可能にした磁気抵抗効果素子、磁気へッドおよび磁気記憶装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記目的を達成するために、各種Ｍｎ合金からなる反強磁性膜の特性について検討した結果、例えばスパッタ法で成膜したＭｎ合金からなる反強磁性膜の結晶粒径が大きい場合、および結晶粒間の結晶方向が揃っている場合に、強磁性膜との大きい交換結合力が安定して得られ、さらに交換結合膜上に厚膜を積層しても内部応力の増加等による特性劣化を生起しないことを見出した。さらには、スピンバルブ膜の一方の強磁性体層の磁化を、その下側に配置した反強磁性膜で安定して固着することが可能であること、すなわち通常不安定とされる反転構造のスピンバルブ膜を安定して作製することができることを見出した。
【００１２】
本発明はこのような知見に基づいて成されたもので、本発明の交換結合膜は請求項１に記載したように、強磁性膜と、
一般式：Ｒ1xＭｎ100-x
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは2≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ1x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.02≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
一般式：Ｒ2xＭｎ100-x
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは30≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）
一般式：（Ｒ2x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.30≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）
のいずれかで実質的に表される組成を有する反強磁性合金からなる反強磁性膜とを積層してなる交換結合膜であって、前記反強磁性膜の電子線回折パターンの各回折点の分布が±15°以内に収まることを特徴としている。
【００１４】
本発明の他の交換結合膜は、請求項２に記載したように、強磁性膜と、Ｒ−Ｍｎ系反強磁性合金（合金組成は上記した通り）からなる反強磁性膜とを積層してなる交換結合膜であって、前記反強磁性膜は5nm以上の平均結晶粒径を有し、かつ前記反強磁性膜の電子線回折パターンの各回折点の分布が±15°以内に収まることを特徴としている。
【００１５】
本発明の磁気抵抗効果素子は、上記した本発明の交換結合膜と、少なくとも前記強磁性膜に電流を通電するための電極とを具備することを特徴としている。
【００１６】
本発明の他の磁気抵抗効果素子は、上記した本発明の交換結合膜と、少なくとも前記強磁性膜に電流を通電するための電極とを具備し、前記交換結合膜における前記強磁性膜は、強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造を含む磁性多層膜を有すると共に、少なくとも一方の前記強磁性体層が前記反強磁性膜により磁化固着されていることを特徴としている。この磁気抵抗効果素子は、特に前記反強磁性膜により磁化固着された前記強磁性体層は、前記反強磁性膜上に積層形成されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明の磁気ヘッドにおいて、再生用の磁気ヘッドは、下側磁気シールド層と、前記下側磁気シールド層上に下側再生磁気ギャップを介して形成された、上記本発明の磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子上に上側再生磁気ギャップを介して形成された上側磁気シールド層とを具備することを特徴としている。
【００１８】
また、本発明における録再一体型の磁気ヘッドは、上記した本発明の再生用の磁気ヘッドからなる再生ヘッドと、前記再生ヘッドの前記上側シールド層と共通化された下側磁極と、前記下側磁極上に形成された記録磁気ギャップと、前記記録磁気ギャップ上に設けられた上側磁極とを有する記録ヘッドとを具備することを特徴としている。
【００１９】
本発明の磁気記憶装置は、上記した本発明の交換結合膜を有し、前記交換結合膜の強磁性膜が強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造を含む磁性多層膜により構成されていると共に、一方の前記強磁性体層が前記反強磁性膜により磁化固着されている磁気抵抗効果膜と、前記磁気抵抗効果膜に情報を記憶する書き込み電極と、前記磁気抵抗効果膜に記憶された情報を再生する読み出し電極とを具備することを特徴としている。
【００２０】
反強磁性膜の結晶粒径を 5nm以上と大粒径化すること、および面内の結晶粒間の結晶方位を揃えることによって、結晶を安定化することができ、ＲＭｎ系反強磁性膜が本来有する特性を安定して発揮させることができると共に、膜内歪を緩和することができる。これらによって、室温および高温域において十分な強磁性膜との交換結合力が安定して得られ、さらにはその上部に厚膜を形成した際に、交換結合膜内の内部応力の発生を抑制することができ、交換結合膜およびそれを用いた磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記憶装置等の特性向上を図ることが可能となる。
【００２１】
例えば、強磁性膜が強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造からなるスピンバルブ膜において、その上側の強磁性体層と反強磁性膜を交換結合させても、また下側の強磁性体層と反強磁性膜を交換結合させても、いずれの場合にも十分大きな交換結合力を得ることができる。なお、反強磁性膜上に強磁性膜を積層形成する場合において、配向成長を促進させる下地膜はあってもなくてもよい。また、本発明の交換結合膜を有する磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに利用した場合、厚膜形成による交換結合力の劣化を防止することができる。
【００２２】
結晶粒径が5nm以上で、面内の結晶粒間の結晶方位を揃えた反強磁性膜は、例えば酸素含有量が1重量％以下の合金ターゲットを用いて成膜することによって、再現性よく得ることができる。酸素含有量が1重量％以下の合金ターゲットは、成膜した膜を高純度化および低酸素濃度化することができるため、Ｒ−Ｍｎを含む反強磁性膜の粒成長が促進され、5nm以上の結晶粒径を持ち、かつ結晶粒間の結晶方位を揃えた反強磁性膜を再現性よく得ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２４】
図１は本発明の交換結合膜の一実施形態の構成を模式的に示す図である。基板１上に形成された交換結合膜２は、積層された反強磁性膜３と強磁性膜４とを有している。反強磁性膜３と強磁性膜４とは、これらの間で交換結合が生じるように、少なくとも一部を積層させて形成すればよい。なお反強磁性膜３と強磁性膜４との積層順は用途に応じて設定され、反強磁性膜３を上側に配置してもよい。また、反強磁性膜３と強磁性膜４とを多重積層した積層膜で交換結合膜を構成することも可能である。
【００２５】
上記した反強磁性膜３はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種のＲ元素とＭｎとを少なくとも含む反強磁性材料からなるものである。このような反強磁性材料の具体例としては、
一般式：Ｒ1xＭｎ100-x    ……(1)
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは2≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）、または
一般式：Ｒ2xＭｎ100-x    ……(2)
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘは30≦ｘ≦70at％を満足する数を示す）で実質的に表されるＲＭｎ合金や、
一般式：（Ｒ1x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy  ……(3)
（式中、Ｒ1はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.02≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）、または
一般式：（Ｒ2x′Ｍｎ1-x′）100-yＦｅy  ……(4)
（式中、Ｒ2はＰｄおよびＮｉから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、ｘ′は0.30≦ｘ′≦0.70を満足する数を、ｙは0＜ｙ＜30at％を満足する数を示す）で実質的に表されるＲＭｎＦｅ合金等の反強磁性合金が挙げられ、その結晶構造としては、面心立方晶構造、面心正方晶構造、体心立方晶構造、体心正方晶構造等が挙げられる。
【００２６】
上述したようなＲＭｎ合金やＲＭｎＦｅ合金（以下、総称してＲＭｎ系合金と記す）等からなる反強磁性膜３は 5nm以上の結晶粒径を有している。ここで、ＲＭｎ系合金は基本的に高いネール温度を有しており、このようなＲＭｎ系合金からなる反強磁性膜３と強磁性膜４との交換結合膜２のブロッキング温度を高めることができる。ただし、反強磁性膜３の結晶粒径が 5nm未満と小さいと、Ｒ元素の種類にかかわらず、上述したようなＲＭｎ系合金の基本特性を十分に発揮させることができず、交換結合力の温度特性が低下したり、さらには交換結合力自体が低下してしまう。これに対して、反強磁性膜３の結晶粒径を 5nm以上と大粒径化することによって、ＲＭｎ系合金が本来有する特性を安定して発揮させることが可能となる。従って、室温および高温域で十分な交換結合力を安定して得ることができ、交換結合膜２の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
さらに、反強磁性膜３の結晶粒径を 5nm以上と大粒径化することによって、反強磁性膜３内の歪を緩和することができる。反強磁性膜３に歪が生じていると、反強磁性膜上に厚膜が積層される磁気ヘッド等の構造としたとき、反強磁性膜の内部応力がさらに増大して交換結合力が低下し、ヘッド特性等を悪化させることになる。反強磁性膜３の結晶粒径を 5nm以上と大粒径化して膜内歪を緩和することによって、上記したような歪による特性劣化を抑制することが可能となる。なお、この点については後に詳述する。
【００２８】
また、上述したようなＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜３は、面内の結晶粒間の結晶方向が沿った組織を有するものである。具体的には、反強磁性膜３の平面での電子線回折を撮った際に、例えば面心立方晶構造を有する場合、図２に示すように、きれいに(111)配向しており、その〈111〉方向からの電子線の入射による回折点は、若干の線を引いているもののその広がりは狭く、どんなに広くても±15°以内には収まっている。なお、図２は本発明の交換結合膜における反強磁性膜の電子線回折パターンの一例を模式的に示す図である。
【００２９】
このような反強磁性膜３を強磁性膜２と交換結合させた交換結合膜２においては、ブロッキング温度が高まることはもちろんのこと、交換結合力も高めることができる。ただし、電子線の入射による回折点が線を引いていて、その線の広がりが±15°以内に収まっていないと、ＲＭｎ系合金等の特性を十分に発揮させることができない。このように、反強磁性膜３の電子線回折パターンの各回折点の分布は±15°以内に収まるものである。さらに、反強磁性膜３の電子線回折パターンの各回折点の広がりが±15°以内の場合には、膜内の歪を緩和することができる。従って、反強磁性膜上に厚膜が積層される磁気ヘッド等の構造としたときにおいても、内部応力の増大による交換結合力の低下を防ぐことができる。
【００３０】
ここで、反強磁性膜は図３に示すように、例えばメイングレインＭＧの集合体からなる微細構造を有し、メイングレインＭＧ中には多数のサブグレインＳＧが存在する。このようなメイングレインＭＧに対して電子線回折ビームＢを照射して電子線回折パターンを調べた場合、図４（ａ）に示すように、サブグレインＳＧの面内の結晶方向（図４において矢印で示す。例えば〈220〉方向）が揃っていると、図４（ｂ）に示すように、回折像における各回折点は点で表される。図５（ａ）に示すように、サブグレインＳＧの結晶方向が多少ずれていると、図５（ｂ）に示すように、回折像における各回折点は点がかたまって線を引いた状態となる。本発明の反強磁性膜はこの回折点の分布が±15°以内に収まるものである。一方、図６（ａ）に示すように、例えば膜厚方向に(111)配向していてもサブグレインＳＧの面内の結晶方向が揃っていないと、図６（ｂ）に示すように、回折像における各回折点は多くの点がつながってリング状となる。なお、本発明における反強磁性膜は上記したように、基本的にはメイングレインＭＧ内のサブグレインＳＧの面内の結晶方位が揃っていればよく、例えば図３に示したように、メイングレインＭＧ間（例えばＭＧ1とＭＧ2）の面内の結晶方位が異なっているような領域が存在していても許容されるものである。
【００３１】
反強磁性膜３の結晶粒径は、反強磁性膜３自体の特性をより一層向上させる上で、10nm以上とすることがさらに望ましい。反強磁性膜３の結晶粒径の上限は特に限定されるものではなく、その膜厚に応じた値とすることができる。また、反強磁性膜３は単結晶膜であってもよい。ここで、本発明において、反強磁性膜がメイングレイン（結晶粒）とこのメイングレイン内のサブグレインとからなる結晶構造をとっている場合、本発明の平均結晶粒径とはメイングレインの平均結晶粒径をさすものである。
【００３２】
上述したような結晶粒径が 5nm以上で、面内の結晶粒間の結晶方向が沿った反強磁性膜３は、酸素含有量が 1重量% 以下の合金ターゲットを用いて成膜することにより再現性よく得ることができる。合金ターゲット中の酸素含有量を 1重量% 以下とすることによって、Ｍｎリッチの合金ターゲットであっても高密度化することができる。
【００３３】
合金ターゲットの低酸素化および高密度化は、それを用いて成膜した反強磁性膜３の高純度化および低酸素濃度化に大きく寄与し、さらに反強磁性膜３の膜質や膜組成（ターゲット組成からのずれ）等の改善にも寄与する。反強磁性膜３の高純度化はその結晶粒径や結晶粒間の結晶方向に直接的に影響する。すなわち、成膜された反強磁性膜３が高純度であるとＲＭｎ系合金の粒成長が促進されるため、 5nm以上の結晶粒径を有する反強磁性膜３を再現性よく得ることができる。さらに、結晶粒間の結晶方向が揃った反強磁性膜３を再現性よく得ることができる。合金ターゲットの密度は上述したような理由から 90%以上であることが好ましい。
【００３４】
ＲＭｎ系合金からなる合金ターゲットは、Ｒ元素とＭｎの合金粉末や混合粉末を焼結または溶融させることにより得られる。この際、出発原料として高純度粉末を用いたり、また混合時における不純物量の増加を防止し、ホットプレスやＨＩＰ等を適用して作製することによって、酸素含有量が 1重量% 以下の合金ターゲットを得ることができる。合金ターゲット中の酸素含有量は 0.7重量% 以下とすることがさらに好ましい。焼結手段はＭｎ化合物ができれば常圧焼結であってもよい。
【００３５】
上述した(1)式で表されるＲＭｎ合金において、Ｒ元素（Ｒ1元素）はＩｒ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｒｕ、ＲｅおよびＣｕから選ばれる少なくとも1種の元素からなる。このようなＲ元素の含有量が少なすぎると耐食性が低下する傾向があり、一方Ｒ元素の含有量が多すぎると反強磁性が弱まるため、Ｒ元素量を規定するｘの値は2〜70at％の範囲とする。さらに好ましくは2〜50at％の範囲である。
【００３６】
また、(3)式で表されるＲＭｎＦｅ合金においても、Ｒ元素量（Ｒ1元素量）を規定するｘ′の値は同様な理由から0.02〜0.70の範囲とすることが好ましい。ＦｅはＲＭｎ合金と強磁性膜３との格子整合性を良好にして、交換結合膜２の交換結合力を大きくする作用を有する。ただし、Ｆｅの含有量が30at％以上になると耐食性が大きく低下するため、Ｆｅの含有量は30at％未満とする。より好ましいＦｅ量は0.01≦ｙ≦25at％の範囲である。
【００３７】
(1)式で表されるＲＭｎ合金のより好ましい組成範囲は、Ｒ元素（Ｒ1元素）がＩｒ、Ｒｈ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｇｅ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｕである場合には5≦ｘ≦40at％である。上記したＲ1元素を含むＲＭｎ合金は、一般にｘが5〜40at％の組成範囲で面心立方晶系の結晶構造が安定となる。結晶構造の少なくとも一部が面心立方晶構造のＲＭｎ合金は特に高いネール温度を有することから、交換結合膜２のブロッキング温度をより一層向上させることができる。面心立方晶系の結晶構造を有するＲＭｎ合金は、通常同様に面心立方晶系の結晶構造または六方晶最密結晶構造を有する強磁性膜４との格子整合性の点でも好ましい。(3)式で表されるＲＭｎＦｅ合金におけるＲ元素（Ｒ1元素）の組成比も同様な理由から、5≦ｘ≦40at％とすることが好ましい。また、Ｒ元素（Ｒ1元素）がＰｔである場合には、面心立方晶および面心正方晶共に熱安定性がよく、2≦ｘ≦30at％、40≦ｘ≦70at％の組成範囲が好ましい。さらに、Ｒ元素（Ｒ1元素）がＣｒである場合には、ＲＭｎ合金は体心立方晶構造や体心正方晶構造をとり、30≦ｘ≦70at％の組成範囲とすることが好ましい。
【００３８】
なお、上記したＲ元素を含むバルクのＲＭｎ合金は、一般にｘが35〜60at% の組成範囲では面心正方晶系の結晶構造が安定となるが、結晶構造が面心立方晶系であるＣｕ等やＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉやこれらの合金等を主体とする強磁性膜４上に、ＲＭｎ合金からなる反強磁性膜３をエピタキシャル的に成長させる場合には、ｘが40＜ｘ＜70at% の組成範囲でも面心立方晶系の結晶構造を有するＲＭｎ合金からなる反強磁性膜を得ることができる。
【００３９】
また、(2)式で表されるＲＭｎ合金において、Ｒ元素（Ｒ2元素）はＮｉ、Ｐｄであり、この場合には結晶構造が面心正方晶系のときに熱安定性が向上することから、このような結晶構造が安定となる組成範囲、すなわち30≦ｘ≦70at％とする。
【００４０】
(4)式で表されるＲＭｎＦｅ合金におけるＲ元素量（Ｒ2元素量）を規定するｘ′の値も同様な理由から、上記したＲＭｎ合金と同様な組成範囲となるように設定する。
【００４１】
上述したようなＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜３は、さらにΤａ、Ηｆ、Τｉ、Ｎｂ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｗ、Ζｒ、Ｇａ、Βｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｏｓ、Ｃｄ、ＺｎおよびＮから選ばれる少なくとも1種の添加成分を含有していてもよい。ＲＭｎ系合金においては上述した組成範囲や結晶構造等に基いて、従来のＦｅＭｎ合金に比べて十分良好な耐食性が得られているが、このような添加成分を含有させることで一段と耐食性を向上させることができる。ただし、添加成分をあまり多量に含有すると、交換結合膜２の交換結合力が低下するおそれがあるため、これら元素の配合量は上述した反強磁性合金100at％に対して50at％以下とすることが好ましく、さらに好ましくは30at％以下である。
【００４２】
また、ＲＭｎ系合金からなる反強磁性膜３は、少なくとも一部が規則相を有することが好ましい。これは、ＲＭｎ系合金からなる反強磁性膜３の原子配列を規則化することでネール点が上昇し、ひいては交換結合膜２のブロッキング温度が上昇してその信頼性が向上し、さらには反強磁性膜３と強磁性膜４との交換結合力自体を増大させることが可能となるからである。なお、ＲＭｎ系合金等で反強磁性膜３を形成する場合、反強磁性膜３を形成した直後の as-depo状態は通常不規則相が支配的であるものの、 373〜573K程度の熱処理を施すことによって、例えばＣｕ3 Ａｕ型、ＣｕＡｕ型等の規則相を生成することができる。
【００４３】
ＲＭｎ系合金からなる反強磁性膜３の膜厚は、反強磁性を発現する範囲内であれば特に限定されるものではないが、大きな交換結合力を得るためには、反強磁性膜３の膜厚を強磁性膜４の膜厚より厚くすることが望ましい。反強磁性膜３を強磁性膜４の上側に積層する場合には、熱処理後の交換結合力の安定性等の観点から 3〜15nm程度とすることが好ましく、さらに好ましくは10nm以下である。また、強磁性膜４の膜厚も同様の観点から 1nm以上 3nm以下とすることが好ましい。一方、反強磁性膜３を強磁性膜４の下側に積層する場合には 3〜50nm程度とすることが好ましく、強磁性膜４の膜厚も 1〜 7nmとすることが好ましい。
【００４４】
強磁性膜４には、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉやこれらの合金からなる各種の単層構造の強磁性体層、さらには強磁性的な性質を示す磁性多層膜やグラニュラー膜等を用いることができ、具体的には異方性磁気抵抗効果膜（ＡＭＲ膜）やスピンバルブ膜、人工格子膜、グラニュラー膜等の巨大磁気抵抗効果膜（ＧＭＲ膜）等が例示される。
【００４５】
上述した強磁性体のうち、特にＣｏまたはＣｏ合金はＲＭｎ系合金からなる反強磁性膜３と積層形成することで、ブロッキング温度の非常に高い交換結合膜２が得られることから好ましく用いられる。また強磁性膜４がＭＲ膜である場合、ＣｏにＦｅ、Ｎｉ、その他の元素を添加したＣｏ合金（Ｃｏ系磁性合金）は大きなＭＲ変化率が得られることから好ましい。Ｃｏ合金に添加する元素としては上記したＦｅやＮｉの他に、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｈｆ等の 1種または 2種以上を用いることができ、これらの添加元素量は 5〜50at% の範囲とすることが好ましい。さらには、Ｆｅを 5〜40at% の範囲で含有させたＣｏＦｅ合金を使用することが望ましい。Ｆｅを含むＣｏ合金は、強磁性膜３と反強磁性膜３との交換結合力を大きくする上で有利である。
【００４６】
さらに、後に詳述するスピンバルブ膜のように、強磁性膜４が強磁性体層／非磁性体層／強磁性体層の積層構造を含む磁性多層膜を有する場合、ＮｉＦｅ系強磁性体はその構成元素であるＮｉと非磁性体層として多用されるＣｕとが全率固溶系であり、ＭＲ素子や磁気へッドの作製工程において、473K程度の温度上昇により拡散が起こり、磁場中熱処理を施しても抵抗変化率の値が再現せずに小さくなってしまう。一方、Ｃｏ系強磁性体中のＣｏはＣｕとは非固溶系であり、ＭＲ素子や磁気へッドの作製工程で623K程度の温度を経ても、磁場中熱処理を施すことにより元の抵抗変化率が得られる。また面心正方晶系のＮｉＭｎ、ＰｄＭｎ、ＰｔＭｎ等は as-depo状態では交換結合が出ず、543K程度の温度でアニールサイクルを行うことにより交換結合が得られるが、このアニールサイクルに耐え得るＣｏ系強磁性体が望ましい。
【００４７】
このようなことから、強磁性膜４は少なくとも面心立方晶系の結晶構造または六方晶最密結晶構造を有するＣｏまたはＣｏ合金層を有していることが好ましい。また、強磁性膜４の結晶性等は特に限定されるものではなく、結晶質の高配向膜であっても、また高配向していなくてもよい。さらに、微結晶膜やアモルファス膜を使用することも可能である。
【００４８】
交換結合膜２はスパッタ法、蒸着法、ＭＢＥ法等の各種公知の成膜方法を用いて、例えばガラス、樹脂等の非晶質基板、Ｓｉ、ＭｇＯ、Ａｌ2 Ｏ3 、アルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）、フェライト等の単結晶基板、配向基板、焼結基板等の各種基板１上に形成され、またＭＲ素子や磁気ヘッド等に適用する場合にはそれらの構造に応じた各種下地上に形成される。交換結合膜２の成膜方法は、上記したように特に限定されるものではないが、結晶粒径が 5nm以上で、面内の結晶粒間の結晶方向が揃った反強磁性膜３を得る上で、上述したような酸素含有量が 1重量% 以下の合金ターゲットを用いてスパッタ成膜することが好ましい。
【００４９】
また、交換結合膜２を形成する基板１上には、 1〜 100nm程度の厚さを有する下地膜を設けてもよい。下地膜は反強磁性膜３または強磁性膜４の結晶性を向上させるものであれば特に限定されるものではないが、例えばＰｄやΡｔ等の貴金属、ＣｏＺｒＮｂ等の非晶質金属、面心立方晶構造や体心立方晶構造を持つ金属や合金等を用いることができる。さらに、反強磁性膜３と強磁性膜４との結合に一方向異方性を付与するために、磁界中で成膜したり、あるいは磁界中で熱処理を行ってもよく、また熱処理は規則相を出現させるためにも有効である。
【００５０】
上述した実施形態の交換結合膜２は、磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）における強磁性膜のバルクハウゼンノイズの除去、あるいは人工格子膜やスピンバルブ膜における強磁性膜の磁化固着等に有効に使用されるものである。ただし、交換結合膜２の用途はＭＲ素子に限られるものではなく、例えば強磁性膜からなる磁気ヨークのような各種磁気路の磁気異方性制御等、各種の用途に使用し得るものである。
【００５１】
次に、上述したような交換結合膜を使用した磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）の実施形態について、図７〜図１０を参照して説明する。ＭＲ素子は、例えばＨＤＤのような磁気記録装置用の磁気へッドの再生素子や磁界検出用センサ等として有効であるが、これら以外に磁気抵抗効果メモリ（ＭＲＡＭ（Magnetoresistiverandomaccess memoty)）のような磁気記憶装置にも使用することができる。
【００５２】
まず、本発明のＭＲ素子を再生用磁気ヘッドに適用する場合の実施形態について述べる。図７は本発明の交換結合膜を異方性磁気抵抗効果膜（ＡＭＲ膜）のバルクハウゼンノイズの除去等に使用したＡＭＲ素子５の一構成例を示している。ＡＭＲ素子５は強磁性膜として、電流の方向と磁性膜の磁化モーメントの成す角度に依存して電気抵抗が変化するＮｉ80Ｆｅ20等の強磁性体からなるＡＭＲ膜６を有しており、このＡＭＲ膜６の両端部上には、反強磁性膜３がそれぞれ積層形成されている。これらＡＭＲ膜６と反強磁性膜３とは交換結合膜を構成しており、ＡＭＲ膜６には反強磁性膜３から磁気バイアスが付与されている。
【００５３】
また、ＡＭＲ膜６の両端部には、反強磁性膜３を介して電気的に接続された  Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、これらの合金等からなる一対の電極７が形成されており、この一対の電極７によりＡＭＲ膜６に電流（センス電流）が供給される。これらＡＭＲ膜６、反強磁性膜３および一対の電極７によりＡＭＲ素子５が構成されている。なお、電極７はＡＭＲ膜６に直接接触する形態としてもよい。また、これらの各構成要素は、例えばＡｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ等からなる基板１の主表面上に形成されている。
【００５４】
上述したＡＭＲ素子５においては、ＡＭＲ膜６と反強磁性膜３との交換結合を利用し、ＡＭＲ膜６に磁気バイアスを付与して磁区制御しており、このＡＭＲ膜６の磁区制御によって、バルクハウゼンノイズの発生を抑制している。反強磁性膜３によるＡＭＲ膜６への磁気バイアスの付与は、図８に示すように、ＡＭＲ膜６上に交換バイアス磁界調整膜８を介して反強磁性膜３を積層形成し、これらＡＭＲ膜６と反強磁性膜３との交換バイアス磁界調整膜８を介した交換結合により実施してもよい。この場合、一対の電極７は反強磁性膜３の両端部と一部積層するように形成される。
【００５５】
ＡＭＲ素子５におけるＡＭＲ膜６への磁気バイアスの付与に、本発明における反強磁性膜を使用した場合、前述したようにＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜３の基本特性を十分かつ安定して発揮させ、室温および高温域で十分な交換結合力を安定して得ることができるため、バルクハウゼンノイズの発生を各種条件下で再現性よく抑制することが可能となる。
【００５６】
図９は、本発明の交換結合膜を巨大磁気抵抗効果膜（ＧＭＲ膜）の強磁性体層の磁化固着に適用したＧＭＲ素子９の一構成例を示している。ＧＭＲ素子９は強磁性膜として、強磁性体層／非磁性体層／強磁性体のサンドイッチ膜構造の磁性多層膜を有し、これら強磁性体層間の磁化の成す角度に依存して電気抵抗が変化するスピンバルブ膜、あるいは強磁性体層と非磁性体層との多層積層膜を有し、ＧＭＲを示す人工格子膜等からなるＧＭＲ膜１０を有している。
【００５７】
図９に示すＧＭＲ素子９は、スピンバルブ膜からなるＧＭＲ膜（スピンバルブＧＭＲ膜）１０を有している。このスピンバルブＧＭＲ膜１０は、強磁性体層１１／非磁性体層１２／強磁性体層１３のサンドイッチ膜を有し、このうち上側の強磁性体層１３上に反強磁性膜３が積層形成されており、強磁性体層１３と反強磁性膜３は交換結合膜を構成している。上側の強磁性体層１３は反強磁性膜３との交換結合力により磁化固着されたいわゆるピン層である。一方、下側の強磁性体層１１は、磁気記録媒体等からの信号磁界（外部磁界）により磁化方向が変化するいわゆるフリー層である。
【００５８】
強磁性体層１１は、必要に応じて磁性下地層１４上に形成される。磁性下地層１４は 1種類の磁性膜で構成してもよいし、異なる種類の磁性膜の積層膜であってもよい。具体的には、磁性下地層１４としてはアモルファス系軟磁性体や面心立方晶構造を有する軟磁性体、例えばＮｉＦｅ合金、ＮｉＦｅＣｏ合金、これらに各種添加元素を添加した磁性合金等が用いられる。アモルファス系軟磁性体と面心立方晶構造を有する軟磁性体との積層膜が好ましく用いられ、この場合面心立方晶構造を有する軟磁性体は強磁性体層１１と接するように形成することが、スピンバルブＧＭＲ膜１０の結晶性を高める上で好ましい。また、アモルファス系軟磁性膜がなく、面心立方晶構造を有する軟磁性膜のみであってもよいし、さらにそのような軟磁性膜の下に、軟磁性膜さらには強磁性体層１１の配向性を向上させるＴａやＺｒ等の金属膜を形成してもよい。なお、図中１５はＴａ等からなる保護膜であり、必要に応じて形成される。
【００５９】
スピンバルブＧＭＲ膜１０の両端部には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、これらの合金等からなる一対の電極７が形成されており、この一対の電極７によりスピンバルブＧＭＲ膜１０に電流（センス電流）が供給される。これらスピンバルブＧＭＲ膜１０および一対の電極７によりＧＭＲ素子９が構成されている。なお、電極７はスピンバルブＧＭＲ膜１０の下側に形成する形態としてもよい。
【００６０】
強磁性体層１１、１３には、前述したようにＣｏまたはＣｏ系磁性合金を用いることが好ましい。強磁性体層１１、１３間に配置される非磁性体層１２には、各種の導電性非磁性材料を使用することができるが、スピン依存散乱の大きい  Ｃｕを用いることが好ましい。また、磁性下地層１４の下に配向性等を高める目的で、 1〜 100nm程度の厚さを有する下地膜を設けてもよい。下地膜は結晶性や配向性等を向上させるものであれば特に限定されるものではないが、例えばＰｄやΡｔ等の貴金属、ＣｏＺｒＮｂ等の非晶質金属、面心立方晶構造や体心立方晶構造を持つ金属や合金等を用いることができる。
【００６１】
スピンバルブＧＭＲ膜１０におけるピン層とフリー層の位置は、上下逆であってもよい。図１０はピン層を下側に配置したスピンバルブＧＭＲ膜１０を有するＧＭＲ素子９を示している。このスピンバルブＧＭＲ膜１０は、基板１側に反強磁性膜３が形成され、この反強磁性膜３上に強磁性体層１１／非磁性体層１２／強磁性体層１３のサンドイッチ膜が形成されている。この場合、下側の強磁性体層１１と反強磁性膜３とが交換結合膜を構成しており、下側の強磁性体層１１がピン層、上側の強磁性体層１３がフリー層である。
【００６２】
反強磁性膜３を基板１側に形成する場合、その結晶構造の安定性や結晶配向性を高めるために、反強磁性膜３を下地膜１６上に設けてもよい。また、下地膜１６がなくても、本発明におけるＲＭｎ系反強磁性材料は (111)配向または (110)配向に成長する。下地膜１６としては、Ｔａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｔｉ等を用いてもよいし、面心立方晶構造および体心立方晶構造を有する合金を用いてもよい。本発明によれば、ＲＭｎ系合金の例えば 2≦ｘ≦50at% の組成領域においても、安定して反強磁性膜３の下置き構造を実現することができる。すなわち、本発明では特にＭｎリッチ側への効果が目覚ましいため、通常不安定とされる反強磁性膜３の下置き構造が実現可能となる。
【００６３】
また、反強磁性膜３とピン層である強磁性体層１１との界面には、反強磁性膜３から強磁性体層１１への交換バイアス磁界を増大させるために、これらの中間の格子定数を有する磁性膜を挿入したり、あるいは強磁性体層１１の結晶構造を安定化させる磁性体極薄層等を挿入してもよい。
【００６４】
フリー層である強磁性体層１３上には、必要に応じて軟磁性アシスト膜１７を形成する。特に、強磁性体層１３にＣｏＦｅ合金等のＣｏ系磁性合金を用いる場合には、ＮｉＦｅ合金、ＮｉＦｅＸ（Ｘ：Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｍｏ、Ｖ、Ｔｉ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｒｕから選ばれる少なくとも 1種の元素）合金、ＣｏＺｒＮｂ系、ＣｏＦｅＲｅ系、ＣｏＦｅ  ＡｌＯ系等のアモルファス磁性合金、ＦｅＺｒＮ、ＣｏＦｅＴａＮ等の窒化微結晶合金、ＣｏＮｂＣ、ＦｅＴａＶ等の炭化微結晶合金、あるいはこれらの積層膜等からなる軟磁性アシスト膜１７を形成して、強磁性体層１３の軟磁性を高めることが望ましい。
【００６５】
スピンバルブ型のＧＭＲ素子９において、一方の強磁性体層の磁化固着に本発明の交換結合膜を使用した場合、前述したようにＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜３の基本特性を十分かつ安定して発揮させ、室温および高温域で十分な交換結合力を安定して得ることができるため、ピン層の磁化固着状態が安定かつ強固となり、よって良好なＧＭＲ特性を安定して得ることが可能となる。
【００６６】
また、本発明の交換結合膜を記録再生一体型の磁気ヘッド等に用いた場合、厚膜の多層化による交換結合膜の特性劣化を防ぐことができる。さらに、本発明の交換結合膜を用いれば、Ｍｎリッチな面心立方晶構造を持つ反強磁性膜であっても、スピンバルブ膜の下側の強磁性体層と交換結合させることができる。
【００６７】
次に、本発明のＭＲ素子を磁気抵抗効果メモリ（ＭＲＡＭ）に適用する場合の実施形態について述べる。
図１１は巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）を利用したＭＲＡＭの一実施形態の構成を示す図である。同図に示すＭＲＡＭ１８は、ガラス基板やＳｉ基板等の基板１９上に形成されたスピンバルブＧＭＲ膜２０を有しており、このスピンバルブＧＭＲ膜２０の強磁性体層２３の磁化固着に本発明の交換結合膜が適用されている。すなわち、基板１９上には強磁性体層２１／非磁性体層２２／強磁性体層２３のサンドイッチ膜が形成されており、このうちの強磁性体層２３上に交換結合力の大きさを調節する調整膜３′を介して反強磁性膜３が形成されている。この場合、上側の強磁性体層２３と反強磁性膜３とが交換結合膜を構成しており、上側の強磁性体層２３がピン層、下側の強磁性体層２１がフリー層である。
【００６８】
スピンバルブＧＭＲ膜２０の上部には、絶縁層２４を介して書き込み電極（ワード線）２５が設けられている。書き込み電極２５に電流を流したときの電流の方向によって、ピン層２３の磁化方向が変わり、その方向がどちらかで“１”か“０”かが決まる。
【００６９】
スピンバルブＧＭＲ膜２０の両端部には、Ａｕ等からなるシャント層２６を介して一対の読み出し電極（ビット線）２７が設けられており、この一対の読み出し電極２７によりスピンバルブＧＭＲ膜２０に電流（センス電流）が供給される。データの読み出しは、書き込み電極２５と読み出し電極２７にプラスからマイナスに変わるパルス電流を流す。このとき、フリー層２１の磁化方向は例えば右向きから左向きに変わる。これに伴いスピンバルブＧＭＲ膜２０の抵抗値は、ピン層２３のデータが“１”のとき最大から最小となり、ピン層２３のデータが“０”のとき最小から最大となる。この抵抗変化を読み出し電極２７の電圧変動として出力する。このようにして、ＭＲＡＭ１８に記憶されたデータを読み出すことができる。
【００７０】
このようなＭＲＡＭ１８においても、磁気ヘッド用のＧＭＲ素子９と同様な効果を得ることができる。集積化した記憶装置は、複数本のワード線とこれに交差する複数本のビット線との各交差部に配置してなる複数のＭＲＡＭ１８を、単一の基板上にアレイ状に配置して構成される。
【００７１】
また、反強磁性膜３を下置きとしたスピンバルブＧＭＲ膜を用いたＭＲＡＭにおいても、本発明の交換結合膜を適用することにより良好な特性を得ることができる。反強磁性膜３を下置きとしたスピンバルブＧＭＲ膜を適用する場合のＭＲＡＭの構造を図１２に示す。なお、図１２（ａ）はＭＲＡＭ２８の平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ′線沿った断面図である。
【００７２】
図１２（ａ）に示すＭＲＡＭ２８においては、基板１９上に反強磁性膜３が形成されており、この反強磁性膜３上に強磁性体層２３／非磁性体層２２／強磁性体層２１のサンドイッチ膜が形成されている。これらにより反強磁性膜３の下置きとしたスピンバルブＧＭＲ膜２９が構成されている。この場合、下側の強磁性体層２３と反強磁性膜３とが交換結合膜を構成しており、下側の強磁性体層２３がピン層、上側の強磁性体層２１がフリー層である。この構造ではフリー層にデータを書き込む。
【００７３】
反強磁性膜３を下置きとしたスピンバルブＧＭＲ膜２９の両端部外側には、一対の読み出し電極（ビット線）２７が配置されている。また、スピンバルブＧＭＲ膜２９上には、絶縁層２４ａを介してＸ方向の書き込み電極２５ａが設けられており、さらにその上には絶縁層２４ｂを介してＹ方向の書き込み電極２５ｂが設けられている。Ｘ方向の書き込み電極２５ａとＹ方向の書き込み電極２５ｂとは交差するように配置されており、その交差部にスピンバルブＧＭＲ膜２９が配置されている。
【００７４】
次に、前述した実施形態のＭＲ素子（ＧＭＲ素子およびＡＭＲ素子）を、再生用ＭＲヘッドおよびそれを用いた記録・再生一体型磁気ヘッドに適用する場合の実施形態について、図１３〜図１８を参照して説明する。
【００７５】
まず本発明のＧＭＲ素子を再生用磁気ヘッドに適用した記録・再生一体型磁気ヘッドの実施形態について述べる。図１３に示すように、Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ等からなる基板３１の主表面上には、Ａｌ2 Ｏ3 等からなる絶縁層３２を介して、軟磁性材料からなる下側磁気シールド層３３が形成されている。下側磁気シールド層３３上には、Ａｌ2 Ｏ3 等の非磁性絶縁膜からなる下側再生磁気ギャップ３４を介して、図９または図１０に示したＧＭＲ素子９が形成されている。
【００７６】
図中３５はスピンバルブＧＭＲ膜１０にバイアス磁界を付与するＣｏＰｔ合金等からなる硬質磁性膜である。また、一対の電極７は硬質磁性膜３５上に形成されており、スピンバルブＧＭＲ膜１０と一対の電極７とは硬質磁性膜３５を介して電気的に接続されている。また、スピンバルブＧＭＲ膜１０にバイアス磁界を付与する硬質磁性膜３５は、図１４に示すように、予め下側再生磁気ギャップ３４上に形成しておいてもよい。この場合には、一対の硬質磁性膜３５上を含めて下側再生磁気ギャップ３４上にスピンバルブＧＭＲ膜１０を形成し、その上に一対の電極７が形成される。
【００７７】
ＧＭＲ素子９上には、Ａｌ2 Ｏ3 等の非磁性絶縁膜からなる上側再生磁気ギャップ３６が形成されている。さらにその上には、軟磁性材料からなる上側磁気シールド層３７が形成されており、これらにより再生ヘッドとして機能するシールド型ＧＭＲヘッド３８が構成されている。
【００７８】
シールド型ＧＭＲヘッド３８からなる再生ヘッド上には、誘導型薄膜磁気ヘッド３９からなる記録ヘッドが形成されている。シールド型ＧＭＲヘッド３８の上側磁気シールド層３７は、誘導型薄膜磁気ヘッド３９の下部記録磁極を兼ねるものであり、この上側磁気シールド層兼下部記録磁極３７上には、Ａｌ2 Ｏ3 等の非磁性絶縁膜からなる記録磁気ギャップ４０を介して、所定形状にパターニングされた上部記録磁極４１が形成されている。
【００７９】
このようなシールド型ＧＭＲヘッド３８からなる再生ヘッドと、誘導型薄膜磁気ヘッド３９からなる記録ヘッドとによって、録再一体型磁気ヘッド４２が構成されている。なお、上部記録磁極４１は、図１５および図１６に示すように、記録磁気ギャップ４０上に形成されたＳｉＯ2 等からなる絶縁層４３にトレンチ４４を設け、このトレンチ４４内に埋め込み形成したものであってもよく、これにより狭トラックを再現性よく実現することが可能となる。録再一体型磁気ヘッド４２は、例えば半導体プロセスを利用して形状形成や分割等を行うことにより作製される。
【００８０】
上記した実施形態の録再一体型磁気ヘッド４２におけるシールド型ＧＭＲヘッド３８では、ＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜と強磁性膜との交換結合膜が本来有する大きな交換結合力および高いブロッキング温度を十分に生かすことができる。スピンバルブＧＭＲ膜１０上には、上側磁気シールド層兼下部記録磁極３７および保護膜（図示せず）等の厚膜が形成されるが、スピンバルブＧＭＲ膜１０内の反強磁性膜の膜内歪は前述したように緩和されているため、厚膜形成による反強磁性膜の内部応力の増大が抑制され、よって良好な磁気特性を発揮させることができる。これらによって良好なヘッド特性を安定して得ることが可能となる。
【００８１】
次に、本発明のＡＭＲ素子を再生用磁気ヘッドに適用した記録・再生一体型磁気ヘッドの実施形態について、図１７および図１８を参照して述べる。
図１７に示す録再一体型磁気ヘッド４５は、前述した実施形態と同様に、Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ等からなる基板３１の主表面上にＡｌ2 Ｏ3 等からなる絶縁層３２を介して、軟磁性材料からなる下側磁気シールド層３３が形成されている。この下側磁気シールド層３３上には、Ａｌ2 Ｏ3 等の非磁性絶縁膜からなる下側再生磁気ギャップ３４を介して、図７に示したＡＭＲ素子５が形成されている。あるいは図１８に示すように、下側再生磁気ギャップ３４上には図８に示したＡＭＲ素子５が形成される。
【００８２】
上述したようなＡＭＲ素子５上には、Ａｌ2 Ｏ3 等の非磁性絶縁膜からなる上側再生磁気ギャップ３６が形成されており、さらにその上には軟磁性材料からなる上側シールド層３７が形成されている。これらによって、再生ヘッドとして機能するシールド型ＡＭＲヘッド４６が構成されている。このシールド型ＡＭＲヘッド４６上に形成された誘導型薄膜磁気ヘッド３９は前述した実施形態と同一構成を有しており、これらシールド型ＡＭＲヘッド４６からなる再生ヘッドと、誘導型薄膜磁気ヘッド３９からなる記録ヘッドとによって、録再一体型磁気ヘッド４５が構成されている。
【００８３】
この実施形態の録再一体型磁気ヘッド４６においても、ＲＭｎ系合金等からなる反強磁性膜と強磁性膜との交換結合膜が本来有する大きな交換結合力および高いブロッキング温度を十分に生かすことができ、よってバルクハウゼンノイズの発生を安定して抑制することができ、またさらにＡＭＲ膜６の出力を長期間にわたって安定して得ることが可能となる。さらに、反強磁性膜３上には上側磁気シールド層兼下部記録磁極３７や保護膜（図示せず）等の厚膜が形成されるが、反強磁性膜３の膜内歪は前述したように緩和されているため、厚膜形成による反強磁性膜３の内部応力の増大が抑制されて良好な磁気特性を発揮させることができる。これらによって良好なヘッド特性を安定して得ることが可能となる。
【００８４】
【実施例】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００８５】
実施例１
まず、ＲＦマグネトロンスパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上１にＲｈ  Ｍｎ合金からなる膜厚20nmの反強磁性膜３とＣｏＦｅ合金からなる膜厚 5nmの強磁性膜４を磁界中で順に成膜して、図１に示した交換結合膜２を作製した。このとき、基板加熱は特に行わなかった。また、反強磁性膜３のスパッタ成膜には、酸素含有量が 0.3重量% 、密度が 95%のＲｈ20Μｎ80合金相からなるターゲットを使用した。
【００８６】
得られたＲｈＭｎ合金からなる反強磁性膜３の組成は、ターゲット組成と同等であり、またＸ線回折で結晶構造を調べたところ、面心立方晶構造を有していた。さらに、反強磁性膜３の電子顕微鏡観察および電子線回折を行った結果、そのメイングレインの平均結晶粒径は約 100nmであり、また膜厚方向に (111)配向していると共に、面内での結晶方位がほぼ揃っていることが分かった。この反強磁性膜３の電子線回折パターンは、図２に示した通りである。このような反強磁性膜３と強磁性膜４との交換結合力を測定したところ、 500Ｏe と良好な値が得られた。
【００８７】
次に、Ｒｈ20Μｎ80合金からなる反強磁性膜３を、酸素含有量および密度を変化させた複数のターゲットを使用してスパッタ成膜した。これら各反強磁性膜３の平均結晶粒径およびＣｏＦｅ合金からなる強磁性膜４との交換結合力を測定した。その結果を図１９に示す。図１９から明らかなように、反強磁性膜３の平均結晶粒径を 5nm以上とすることによって、良好な交換結合力を安定して得ることができる。
【００８８】
実施例２
実施例１と同様にして、表１に組成を示すＲＭｎ合金からなる反強磁性膜と  ＣｏＦｅ合金からなる強磁性膜とを成膜して交換結合膜を作製した。反強磁性膜のスパッタ成膜に使用したターゲットは表１に示す通りである。これら交換結合膜における反強磁性膜のメイングレインの平均結晶粒径および交換結合力を、実施例１と同様にして測定した。それらの結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
0003735443.tif 000002
実施例３
ＲＦマグネトロンスパッタ装置を用いて、熱酸化Ｓｉ基板上１にＰｔＭｎＦｅ合金からなる膜厚15nmの反強磁性膜３とＣｏＦｅ合金からなる膜厚 5nmの強磁性膜４を磁界中で順に成膜して、図１に示した交換結合膜２を作製した。このとき基板加熱は特に行わなかった。また、反強磁性膜３のスパッタ成膜には、酸素含有量が 0.3重量% 、密度が 95%のＰｔ18Ｍｎ72Ｆｅ10合金相からなるターゲットを使用した。
【００９０】
得られたＰｔＭｎＦｅ合金からなる反強磁性膜３の組成は、ターゲット組成と同等であり、またＸ線回折で結晶構造を調べたところ、面心立方晶構造を有していた。さらに、反強磁性膜３の電子顕微鏡観察および電子線回折を行った結果、その平均結晶粒径は約85nmであり、また膜厚方向に (111)配向していると共に、面内での結晶方位がほぼ揃っていた。このような反強磁性膜３と強磁性膜４との交換結合力を測定したところ、 400Ｏe と良好な値が得られた。
【００９１】
次に、Ｐｔ18Ｍｎ72Ｆｅ10合金からなる反強磁性膜３を、酸素含有量および密度を変化させた複数のターゲットを使用してスパッタ成膜した。これら各反強磁性膜３の平均結晶粒径およびＣｏＦｅ合金からなる強磁性膜４との交換結合力を測定した。その結果を図２０に示す。図２０から明らかなように、ＲＭｎＦｅ合金からなる反強磁性膜においても、平均結晶粒径を 5nm以上とすることによって、良好な交換結合力を安定して得ることができる。
【００９２】
なお、Ｒ元素としてＰｔ以外の他の元素を用いた場合においても、同様の結果が得られた。
【００９３】
実施例４
本発明の交換結合膜を用いて、図１３〜図１６に示したＧＭＲヘッド３８を有する録再一体型磁気ヘッド４２を作製した。構造は前述した通りである。反強磁性膜の組成は表２に示す通りである。また、この反強磁性膜の成膜は実施例１に準じて行った。下側磁気シールド層にはセンダストを、上側磁気シールド層にはパーマロイを用いた。
【００９４】
スピンバルブＧＭＲ膜の構成は、構造(a):Ｔａ(5nm) ／Ｃｏ81Ｚｒ3 Ｎｂ16  (5nm）／ＮｉＦｅ(2nm）／Ｃｏ90Ｆｅ10(3nm）／Ｃｕ(3nm）／Ｃｏ90Ｆｅ10(2nm）／ＲＭｎ(xnm）／Ｔａ(5nm）、構造(b):ＲＭｎ(xnm）／Ｃｏ90Ｆｅ10(3nm）／Ｃｕ(3nm）／Ｃｏ90Ｆｅ10(3nm）／ＮｉＦｅ(2nm）／Ｃｏ81Ｚｒ3 Ｎｂ16(5nm）／Ｔａ(5nm）とした。へッド加工工程には半導体プロセスを適用して、分割、形状形成を行った。
【００９５】
再生部および記録部を積層したウエハ工程終了後に、Ｒ−Η特性をプローバーにて評価し、スピンバルブＧＭＲ膜内の反強磁性膜と強磁性体層との交換結合力を求めた。この結果を表２に示す。なお、表中の比較例は反強磁性膜の平均結晶粒径を 5nm未満としたものである。
【００９６】
【表２】
0003735443.tif 000003
表２から分かるように、ウエハ工程終了時における交換結合力の劣化は本発明の交換結合膜には見受けられない。なお、各シールド層にパーマロイ、センダスト等の結晶質系やＣｏＺｒＮｂ等のアモルファス系を各種軟磁性膜を用いた場合にも同様な結果が得られた。
【００９７】
実施例５
本発明の交換結合膜を用いて、図１７および図１８に示したＡＭＲヘッド４６を有する録再一体型磁気ヘッド４５を作製した。構造は前述した通りである。反強磁性膜の組成はＲ20Ｍｎ80およびＲ50Ｍｎ50とし、これら反強磁性膜の成膜は実施例１に準じて行った。ＡＭＲ膜６にはＮｉ20Ｆｅ80合金膜を用い、下側磁気シールド層にはセンダストを、上側磁気シールド層にはパーマロイを用いた。
【００９８】
再生部および記録部を積層したウエハ工程終了後に、Ｒ−Η特性をプローバーにて評価して、ＡＭＲ膜内の反強磁性膜と強磁性体層との交換結合力を求めた。その結果、実施例４と同様に、本発明の反強磁性膜を用いた磁気ヘッドは交換結合膜のみを作製した場合の特性を反映していたが、比較例として作製した平均結晶粒径が 5nm未満または面内の結晶方位が揃っていない反強磁性膜を用いた磁気ヘッドではほぼ交換結合力が半減していた。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、耐食性や熱特性等に優れるＭｎ合金からなる反強磁性膜が本来有する特性を安定して得ることが可能となるため、交換結合力、その熱安定性、耐食性等に優れる交換結合膜を再現性よく提供することができる。また、このような交換結合膜を用いた本発明の磁気抵抗効果素子によれば、良好な特性を安定して得ることができる。本発明の磁気ヘッドや磁気記憶装置によれば、安定した出力特性や記憶・再生特性を長期間にわたって得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の交換結合膜の一実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】  本発明の交換結合膜における反強磁性膜の電子線回折パターンの一例を模式的に示す図である。
【図３】  反強磁性膜の微細構造を模式的に示す図である。
【図４】  反強磁性膜のサブグレインの面内結晶方位の一例とその場合の電子線回折パターンを模式的に示す図である。
【図５】  反強磁性膜のサブグレインの面内結晶方位の他の例とその場合の電子線回折パターンを模式的に示す図である。
【図６】  反強磁性膜のサブグレインの面内結晶方位のさらに他の例とその場合の電子線回折パターンを模式的に示す図である。
【図７】  本発明の磁気抵抗効果素子をＡＭＲ素子に適用した一実施形態の概略構造を示す断面図である。
【図８】  図７に示すＡＭＲ素子の変形例を示す断面図である。
【図９】  本発明の磁気抵抗効果素子をＧＭＲ素子に適用した一実施形態の概略構造を示す断面図である。
【図１０】  図９に示すＧＭＲ素子の変形例を示す断面図である。
【図１１】  本発明の磁気抵抗効果素子をＭＲＡＭに適用した一実施形態の概略構造を示す断面図である。
【図１２】  本発明の磁気抵抗効果素子をＭＲＡＭに適用した他の実施形態の概略構造を示す図である。
【図１３】  本発明のＧＭＲ素子を使用した録再一体型磁気ヘッドの一実施形態の構成を示す断面図である。
【図１４】  本発明のＧＭＲ素子を使用した録再一体型磁気ヘッドの他の実施形態の構成を示す断面図である。
【図１５】  図１３に示す録再一体型磁気ヘッドの変形例の構成を示す断面図である。
【図１６】  図１４に示す録再一体型磁気ヘッドの変形例の構成を示す断面図である。
【図１７】  本発明のＡＭＲ素子を使用した録再一体型磁気ヘッドの一実施形態の構成を示す断面図である。
【図１８】  本発明のＡＭＲ素子を使用した録再一体型磁気ヘッドの他の実施形態の構成を示す断面図である。
【図１９】  本発明の実施例１による反強磁性膜の平均結晶粒径とそれを用いた交換結合膜の交換結合力との関係を示す図である。
【図２０】  本発明の実施例３による反強磁性膜の平均結晶粒径とそれを用いた交換結合膜の交換結合力との関係を示す図である。
【符号の説明】
２………交換結合膜
３………反強磁性膜
４………強磁性膜
５………ＡＭＲ素子
６………ＡＭＲ膜
７………電極
９………ＧＭＲ素子
１０……スピンバルブＧＭＲ膜
１１、１３……強磁性体層
１２……非磁性体層
１８……ＭＲＡＭ
３８……シールド型ＧＭＲヘッド
３９……誘導型薄膜磁気ヘッド
４２、４５……録再一体型磁気ヘッド
４６……シールド型ＡＭＲヘッド
出願人            株式会社  東芝
代理人  弁理士    須  山  佐  一
【図１】
0003735443.tif 000004
【図２】
0003735443.tif 000005
【図３】
0003735443.tif 000006
【図４】
0003735443.tif 000007
【図５】
0003735443.tif 000008
【図６】
0003735443.tif 000009
【図７】
0003735443.tif 000010
【図８】
0003735443.tif 000011
【図９】
0003735443.tif 000012
【図１０】
0003735443.tif 000013
【図１１】
0003735443.tif 000014
【図１２】
0003735443.tif 000015
【図１３】
0003735443.tif 000016
【図１４】
0003735443.tif 000017
【図１５】
0003735443.tif 000018
【図１６】
0003735443.tif 000019
【図１７】
0003735443.tif 000020
【図１８】
0003735443.tif 000021
【図１９】
0003735443.tif 000022
【図２０】
0003735443.tif 000023