(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボード製造のインライン上にボードの表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセンサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサーを設置し、
これら第１ないし第３センサーをボードの対角線上に設置し、
第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで測定し、
これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算し、
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1)
ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2)
ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め設定した基準値と比較することを特徴とするボードの検査方法。
【請求項２】
前記ボードの搬送方向前後の方向及び幅方向にもセンサーを設置したことを特徴とする請求項１に記載のボードの検査方法。
【請求項３】
ボードを搬送するコンベアの２つの架台間にレールを設け、
これら２つのレール間に少なくとも３本のアームを取付け、
これらアームの少なくとも前後と中間に複数のセンサーを取付け、
ボード搬送方向の前に設けたセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、後に設けたセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、中間に設けたセンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで測定し、
これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算し、
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1)
ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2)
ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め設定した基準値と比較することを特徴とするボードの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パーティクルボードやファイバーボード、合板等のボードの表裏面における反りや木口の直線性などを検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ボードの反りなどを検査するには、ボードの製造工程を終了し所定の寸法に形成されて積み上げられたものを任意に抜き出し、この抜き出したものを水平面をもつ基台上に載置して反りなどを検査していた。すなわち、全てのボードの検査ではなく、抜き取り検査であり、製造ライン（インライン）上で行うものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の方法では、製造された全てのボードについて検査を行うことは、コスト面で採算が合わず、そのため抜き取られなかったボードに不良品が発生したりしていた。また、インライン上でも距離を測定したりすることは可能であったが、ライン上の段差やコンベア等の振動により誤差が大きく、より正確に反り量などを測定し、検査することは困難であった。
【０００４】
そこで、この発明は、インライン上で、ラインの状態によらず全てのボードの反りなどをより正確に検査できる方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、この発明は、ボード製造のインライン上にボードの表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセンサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサーを設置し、これら第１ないし第３センサーをボードの対角線上に設置し、第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで測定し、これら測定値ａ〜ｃを、式(1) （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′、式(2) ｃ′−ｃ＝ｈ、の順で演算し、ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め設定した基準値と比較するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好適な実施例を図面を参照にして説明する。
【０００７】
図１では、一連の製造工程を経て製造されてきたボード１（例えばチップを固めたパーティクルボード）をコンベア２で搬送する途中で位置検出すると同時に第１〜第３のセンサー３〜５を作動させ、これらセンサー３〜５をボード１との距離を測定する状態を示す。第１〜第３のセンサー３〜５は、ボード１に反りなどがないと仮定したときのボード１から一定の間隔、図１の例では仮想のボード１の水平面から一定の高さ位置に設けられ、ボード１の両端（前後）側に第１及び第２のセンサー３，４がボード１の対角線上に設けられ、これらセンサー３，４の中間に第３のセンサー５が設けられている。これらセンサー３〜５としてはレーザ式のものを用い、検査対象のボード１の面と各センサー３〜５との間の距離を測定し、第１のセンサー３との距離をａ，第２のセンサー４との距離をｂ、第３のセンサーとの距離をｃとした。これら測定値ａ〜ｃを、次式(1),(2) の順で演算し、
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1)
ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2)
(2)式におけるｈを反りの近似値として演算し、この近似値ｈを予め設定した基準値と比較する。上記(1) 式におけるｃ′は、ボード１の面を水平化した値であり、この水平値ｃ′と実測値ｃとの差が許容範囲の値を超えたときに不良品とする。
【０００８】
センサー３〜５は、少なくともボード１の両端寄りとこの中間に１つあればよいが、図２に示すように対角線上の３ヶのセンサー３〜５の他に前後方向にセンサー３，４ａ，５ａ、幅方向にセンサー４ａ，４ｂ，４を設けて検出精度を高めることもできる。
【０００９】
図３は、図２に示すセンサー配置の平面図であり、センサー３はボード１上方の第１アーム６に、センサー５，５ａは第２アーム７に、センサー４ａ，４ｂ，４は第３アーム８に夫々取付けてあり、ボード１の進行方向にはボード１がセンサー下側にきた位置を検出する光電式の位置検出センサー９を対向して設けてある。この位置検出センサー９がボード１がライン上を搬送されてきたことを検出すると同時（あるいは後に）各センサーがボード１との距離を測定し、上記式(1),(2) を演算し、比較する。
【００１０】
図４は、ボード１の周面（木口）の直線性を検査する例を示し、ボード１の木口（両側面）の両端（前後）側に夫々第１及び第２のセンサー３１，３２，４１，４２を設け、これらの中間に第３のセンサー５１，５２を設けてある。実測値ａ〜ｃを上記(1),(2) 式で演算し、比較することは上述した通りである。ボード１の表裏面における反りとボード１の周面の直線性の検査は同時に行うこともできるし、別々の工程で行うこともできる。
【００１１】
図５に示す実施例は、２つの架台１０間にレール１１を設け、２つのレール１１にアーム６´，７´，８´を取付け、アーム６´，７´，８´にセンサー３，３ａ，３ｂ，５ａ，５，５ｂ，４ａ，４ｂ，４を取付けたものを示す。
【００１２】
図６は、パーティクルボードを製造するライン上にこの発明の検査工程を設けた例を示すものであり、最終製品として高さ調節可能な支持脚が取付られ、いわゆる置床工法で用いられる床下地パネルとなって出荷されるものを示す。検査工程はパーティクルボード製造終了後（切断前）または孔あけ加工後であってもよい。
【００１３】
図７は、この発明の検査の手順を示すものであり、位置検出センサー９でボード１の位置を検出し、第１〜第３のセンサー３〜５でボード１との距離ａ〜ｃを測定し、上記式(1),(2) を演算し、演算した値を基準値と比較し、不良品はライン外へ排出し、適合品はライン上へ流す。なお、ボードに加工しない場合は、比較した工程が最終工程となる。
【００１４】
上述の実施例ではコンベア２で搬送されている状態で検査したが、静止状態で検査することも可能である。また、ある工程からつかみ装置などの移載手段でボード１を他の場所へ移し、移し終えたらセンサーが作動するように設計しておき、移載後のボード１を検査するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ボード製造のインライン上にボードの表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセンサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサーを設置し、これら第１ないし第３センサーをボードの対角線上に設置し、第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで測定し、これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算し、
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1)
ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2)
ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈと予め設定した基準値と比較するものであり、インライン上でボードの反りなどを正確に測定し、検査することができ、しかも全てのボードを検査できる。また、検査する工程がボード移送中であってもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の好適な実施例を示す側面図。
【図２】センサーの数を増やした実施例を示す簡略平面図。
【図３】図２のセンサー取付用のアームを示す平面図。
【図４】ボードの木口の直線性を検査する一例を示す平面図。
【図５】センサー取付けの他の例を示す平面図。
【図６】パーティクルボードの検査工程を含む製造の流れを示す図。
【図７】検査方法の流れを説明する図。
【符号の説明】
１  ボード
３  第１のセンサー
４  第２のセンサー
５  第３のセンサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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