(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング装置であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を測定する距離測定手段と、フレキシブル基板の電極を対象物の電極にボンディングする前に前記フレキシブル基板を加熱して熱膨張させる加熱手段と、前記距離測定手段で測定された距離と目標距離との差異より前記加熱手段を制御するための指令値を演算する演算手段と、前記指令値に基づいて前記加熱手段を制御する加熱制御部とを備えたことを特徴とするフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項２】
前記対象物が表示パネルであり、また前記目標距離が表示パネルの電極が並設された縁部に設けられた２つのマーク間の距離であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項３】
前記加熱手段が前記フレキシブル基板を熱風又は赤外線などにより非接触で加熱する加熱手段であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項４】
熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング方法であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を距離測定手段により測定する工程と、前記距離測定手段で測定された距離と目標距離の差異より加熱手段を制御するための指令値を演算手段で演算し、この指令値に基づいて前記加熱手段で制御し、この加熱手段によりフレキシブル基板を加熱して膨張させることにより前記２つのマーク間の距離を目標距離に近づける工程と、フレキシブル基板の電極と対象物の電極を接合させてボンディングする工程とを含むことを特徴とするフレキシブル基板のボンディング方法。
【請求項５】
前記対象物が表示パネルであり、また前記目標距離が表示パネルの電極が並設された縁部に設けられた２つのマーク間の距離であることを特徴とする請求項４記載のフレキシブル基板のボンディング方法。
【請求項６】
前記加熱手段が前記フレキシブル基板を熱風又は赤外線により非接触で加熱する加熱手段であることを特徴とする請求項４又は５に記載のフレキシブル基板のボンディング方法。
【請求項７】
熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を表示パネルの電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング装置であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク並びに表示パネルの２つのマークを撮像する２つのカメラと、前記２つのカメラで撮像したフレキシブル基板の２つのマークの位置データ及び表示パネルの２つのマークの位置を出力する画像認識部と、前記画像認識部から出力されたフレキシブル基板の２つのマークの位置データよりこの２つのマーク間の距離を測定する距離演算部と、フレキシブル基板の２つのマークの前記位置データと表示パネルの２つの前記位置データに基づいて、フレキシブル基板と表示パネルとの位置合わせを行う位置合わせ制御部と、フレキシブル基板の電極を表示パネルの電極にボンディングする前に前記フレキシブル基板を加熱して熱膨張させる加熱手段と、前記距離演算部で測定された距離と目標距離との差異より前記加熱手段を制御するための指令値を求めて出力する演算手段と、前記指令値に基づいて前記加熱手段を制御する加熱制御部とを備えたことを特徴とするフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項８】
前記目標距離が表示パネルの電極が並設された縁部に設けられた２つのマーク間の距離であることを特徴とする請求項７記載のフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項９】
前記加熱手段が前記フレキシブル基板を熱風又は赤外線などにより非接触で加熱する加熱手段であることを特徴とする請求項７又は８に記載のフレキシブル基板のボンディング装置。
【請求項１０】
熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を表示パネルの電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング方法であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク並びに表示パネルの２つのマークを２つのカメラで撮像し、撮像データを画像認識装置へ送る工程と、画像認識部でフレキシブル基板の２つのマークの位置データと表示パネルの２つのマークの位置データを求める工程と、前記位置データに基づいてフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を求める工程と、前記２つのマーク間の距離より加熱手段を制御するための制御量を求めて出力する工程と、前記制御量に基づいて前記加熱手段を制御し、この加熱手段によりフレキシブル基板を加熱して膨張させることにより前記２つのマーク間の距離を目標距離に近づける工程と、フレキシブル基板の２つのマークの前記位置データと表示パネルの２つのマークの位置データに基づいてフレキシブル基板と表示パネルの位置合わせを行い、フレキシブル基板の電極と表示パネルの電極を接合させてボンディングする工程とを含むことを特徴とするフレキシブル基板のボンディング方法。
【請求項１１】
前記目標距離が表示パネルの電極が並設された縁部に設けられた２つのマーク間の距離であることを特徴とする請求項１０記載のフレキシブル基板のボンディング方法。
【請求項１２】
前記加熱手段が前記フレキシブル基板を熱風又は赤外線により非接触で加熱する加熱手段であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブル基板のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板の電極と、表示パネルやチップなどの電極を接合してボンディングするフレキシブル基板のボンディング装置及びボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器のディスプレイとして用いられている表示パネルは、透明板を２枚貼り合わせて組み立てられており、その縁部に狭ピッチで形成された電極には、表示パネル駆動用ドライバとしての電子部品が多数個実装される。このような電子部品としては、フレキシブル基板であるフィルムキャリアのインナーリードにチップをボンディングして製造したフィルムキャリアパッケージや、フリップチップなどのバンプ付き電子部品などが多用されている。
【０００３】
フィルムキャリアは、ポリイミド樹脂などで作られており、その表面にはインナーリードとアウターリード（電極）が狭ピッチで多数本設けられている。フィルムキャリアパッケージは、そのアウターリードを表示パネルの電極に位置合わせし、フィルムキャリアに高温度の熱圧着ツールを押し付けることにより、アウターリードを電極に熱圧着して実装される。この場合、熱圧着ツールで熱圧着する前に、仮圧着ツールで軽く熱圧着して仮付けすることも行われる。
【０００４】
以上のようにフィルムキャリアパッケージはフィルムキャリアに熱圧着ツールを押しつけることにより表示パネルなどの対象物に熱圧着されるが、このときフィルムキャリアは熱圧着ツールでかなり高温まで加熱されるので熱膨張する。そしてこの熱膨張による伸びのためにアウターリードのピッチに狂いが生じ、アウターリードは基板の電極に正しく合致しないという問題点が生じやすい。このような熱膨張による伸びの問題点は、フィルムキャリアのインナーリードにチップのバンプなどの電極を熱圧着してフィルムキャリアパッケージを製造する場合にも生じる。
【０００５】
そこで本出願人は、かかる課題を解決するためにシュリンク工法を提案した（特許第３１０２３１２号）。シュリンク工法は、熱圧着時におけるフィルムキャリアの伸びデータ（熱膨張による伸び量）を予め入手し、この伸びデータに基づいて、アウターリード（電極）のピッチを熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めに設計するというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらシュリンク工法では、使用するフィルムキャリアのロットが変ると、アウターリードのピッチ誤差やフィルムキャリアの伸び量が変るため、アウターリードを基板の電極に正しく合致させることが困難になり、場合によってはその度に設計をやり直さねばならないという問題点があった。同様な問題は、フィルムキャリアのインナーリード等の電極にフリップチップを熱圧着する場合にも生じていた。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の問題点を解消し、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板のアウターリードやインナーリードなどの電極と、表示パネルやバンプ付き電子部品であるフリップチップなどの対象物の電極を正しく合致させてボンディングできるフレキシブル基板のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル基板のボンディング装置は、熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極を対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング装置であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を測定する距離測定手段と、フレキシブル基板の電極を対象物の電極にボンディングする前に前記フレキシブル基板を加熱して熱膨張させる加熱手段と前記距離測定手段で測定された距離と目標距離との差異より前記加熱手段を制御するための指令値を演算する演算手段と、前記指令値に基づいて前記加熱手段を制御する加熱制御部とを備えた。
【００１１】
また本発明のフレキシブル基板のボンディング方法は、熱圧着時の熱膨張による伸び量を予め見込んで短めのピッチで形成されたフレキシブル基板の電極と対象物の電極に接合させて熱圧着ツールによりボンディングするボンディング方法であって、加熱前のフレキシブル基板の２つのマーク間の距離を距離測定手段により測定する工程と、加熱手段によりフレキシブル基板を加熱して膨張させることにより前記２つのマーク間の距離を目標距離に近づける工程と、フレキシブル基板の電極と対象物の電極を接合させてボンディングする工程とを含む。
【００１２】
本発明によれば、フレキシブル基板の電極と対象物の電極を熱圧着してボンディングする前に、加熱手段によりフレキシブル基板を予め加熱して膨張させる。したがってフレキシブル基板の電極と対象物の電極のピッチの狂いを解消し、両者を正しく合致させてボンディングすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装システムの全体斜視図である。図１において、電子部品実装システム（表示パネル組立装置）１０は、ローダ１１、接着材貼着機１２、電子部品の仮圧着機１３、電子部品の本圧着機１４、位置ずれ検査機１５、アンローダ１６を並設して構成されている。これらの機器はコンピュータ１７にケーブル１８により接続されており、コンピュータ１７によりライン管理がなされる。
【００１４】
ローダ１１には表示パネルがストックされており、表示パネルを１個づつ接着材貼着機１２へ送り出す。接着材貼着機１２は、表示パネルの電極上に、ＡＣＦ（異方性導電テープ）や導電粒子を含まない接着テープ等の接着材を貼着する。なお接着材貼着機１２に代えてペースト状の接着材を塗布する接着材塗布機でもよく、使用する接着材に応じた接着材供給手段に変更してもよい。接着材は、フィルムキャリアを表示パネルに熱圧着するためのボンディング用テープである。仮圧着機１３は、フィルムキャリアを表示パネルの縁部に熱圧着ツールにより熱圧着して仮付けする。
【００１５】
本圧着機１４は、熱圧着ツールをフィルムキャリアに押し付けることにより、上記のように表示パネルに仮付けされたフィルムキャリアのアウターリードを表示パネルの電極に本圧着（熱圧着）する。位置ずれ検査機１５は、アウターリードが表示パネルの電極に大きな位置ずれなく正しくボンディングされているか否かを検査する。アンローダ１６は、電子部品がボンディングされた表示パネルを回収してストックする。
【００１６】
次に、図２〜図５を参照して、仮圧着機１３を説明する。図２は本発明の実施の形態１における仮圧着機の部分斜視図、図３は本発明の実施の形態１における電子部品と表示パネルの部分平面図、図４は本発明の実施の形態１における仮圧着機の斜視図、図５は本発明の実施の形態１における仮圧着動作のフローチャート、図６は本発明の実施の形態１における制御量抽出テーブル図である。
【００１７】
図２において、５は２枚の透明板６，７を貼り合わせた表示パネルである。表示パネル５は図１に示すローダ１１から送り出され、接着材貼着機１２により下側の透明板６の上面の縁部にピッチをおいて並設して形成された電極８上にＡＣＦを貼着した後、仮圧着機１３へ送られる。なお各図において、図が繁雑になるので、電極８上に貼着された接着材（一般に、透明樹脂から成るシート状体）は省略している。
【００１８】
図２において、電子部品１はフィルムキャリアパッケージであって、フレキシブル基板であるフィルムキャリア２の上面にバンプ付き電子部品であるフリップチップなどのチップ３を熱圧着によりボンディングして構成されている。表示パネル５は電子部品（本例ではフィルムキャリアパッケージ）１をボンディングする対象物である。
【００１９】
フィルムキャリア２の下面には、電極であるアウターリード４が狭ピッチで多数形成されている。上述したシュリンク工法と同様の観点から、アウターリード４のピッチは熱圧着ツール（後述）が押し付けられることによる熱膨張（伸び）を予め見込んで、表示パネル５の電極８のピッチよりも短めに設計、形成されている。２０は移載ヘッド（図示せず）のノズルであり、電子部品１を真空吸着している。この移載ヘッドのノズル２０は水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）や上下方向（Ｚ方向）に移動自在であり、電子部品供給部（図外）に備えられた電子部品１をそのノズル２０に真空吸着してピックアップし、加熱部２１の上方へ移送する。加熱手段である加熱部２１は箱型であって、その内部にヒータが内蔵されており、その上面の開口部２１ａから熱風を上方へ吹き出し、ノズル２０に保持されたフィルムキャリア２を加熱して膨張させる。加熱部２１としては、熱風以外にも赤外線を放射するものなども使用可能であって、非接触でフィルムキャリア２を加熱できるものが望ましい。
【００２０】
表示パネル５は、可動テーブルとしてのＸＹθテーブル１９上に位置決めされている。ＸＹθテーブル１９は、表示パネル５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向へ水平移動させることにより、表示パネル５の電極８とアウターリード４を位置合わせする位置合わせ機構となっている。位置合わせ機構は本実施の形態に限定されるものではなく、ノズル２０に吸着された電子部品１を表示パネル５に対して水平移動させることにより位置合わせしてもよく、要は表示パネル５と電子部品１を相対的に水平移動させて位置合わせすればよい。
【００２１】
電子部品１の下方には、第１のカメラ２２と第２のカメラ２３が設置されている。２４、２５は各カメラ２２，２３の鏡筒２６、２７に接続された光ファイバケーブルである。
【００２２】
図３において、Ｋ１は第１のカメラ２２の視野、Ｋ２は第２のカメラ２３の視野である。視野Ｋ１にはフィルムキャリア２のＡ１点（第１のマーク）と透明板６のＢ１点（第１のマーク）がとらえられる。また視野Ｋ２にはフィルムキャリア２のＡ２点（第２のマーク）と透明板６のＢ２点（第２のマーク）がとらえられる。各点の座標はＡ１（ＸＡ１、ＹＡ１）、Ａ２（ＸＡ２、ＹＡ２）、Ｂ１（ＸＢ１、ＹＢ１）、Ｂ２（ＸＢ２、ＹＢ２）である。したがってＡ１点とＡ２点は、透明板６に対してΔｄ１＝ＸＢ１−ＸＡ１、Δｄ２＝ＸＡ２−ＸＢ２の位置ずれを有している。Ａ１点〜Ｂ２点は位置認識用のマークである。
【００２３】
図２において、第１のカメラ２２，第２のカメラ２３で入手されたＡ１点とＡ２点の撮像データは画像認識部４６へ送られ、Ａ１点とＡ２点の位置データは距離演算部４７と位置合わせ制御部５０へ送られる。位置合わせ制御部５０は、この位置データに基づいてＸＹθテーブル１９を駆動して表示パネル５をＸ方向、Ｙ方向、θ方向などに水平移動させ、表示パネル５の電極８とフィルムキャリア２のアウターリード４を位置合わせする。
【００２４】
距離演算部４７はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴを演算する。指令値演算部４８は、距離演算部４７で求めた距離ＬＴと熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離の目標距離との差ΔＬを演算して求め、このΔＬに基づく指令値を加熱制御部４９へ出力する。加熱制御部４９は、指令値演算部４８から出力された指令値に基づいて、加熱部２１の加熱時間又は出力（パワー）を制御する。
【００２５】
図３において、ＬＴは、当初状態（加熱前の状態）におけるフィルムキャリア２のＡ１点とＡ２点間の距離であり、ＬＧは表示パネル５のＢ１点とＢ２点の間の距離である。通常、熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離と表示パネル５のＢ１点とＢ２点間の距離とは一致するように設計されている。この場合、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧが熱膨張後のＡ１点とＡ２点間の距離の目標距離となる。本実施の形態では距離ＬＧを目標として説明を行なうものとする。
【００２６】
Ｂ１点とＢ２点の位置精度は高く、したがってその距離ＬＧの信頼性は高いので、Ｂ１点とＢ２点の距離を実測により求め、これを目標距離としてもよい。距離ＬＴは後で熱膨張して大きくなることを見込んで（すなわちシュリンク工法と同様の観点から）、目標距離ＬＧよりもやや短めに設計されている。距離ＬＴは、カメラ２２，２３の観察結果に基づいて距離演算部４７により演算される。すなわちカメラ２２，２３や距離演算部４７は距離ＬＴを測定する距離測定手段である。
【００２７】
図４は仮圧着機１３の全体斜視図である。３０は熱圧着ツール（以下、単にツールという）であって、ヒータ３１を備えている。ツール３０はシリンダ３２のロッド３３に結合されている。シリンダ３２はブラケット３４に設けられている。シリンダ３２は、ツール３０を常に下方へ押し下げる方向へ付勢している。ブラケット３４の背面には垂直なガイドレール３６に沿ってスライドするスライダ３５が装着されている。ガイドレール３６はボックス３７の前面に装着されている。ボックス３７上にはモータ３８が設置されている。図にはあらわれないが、ボックス３７の内部にはモータ３８に駆動されて回転する垂直な送りねじが収納されており、ブラケット３４の背面にはこの送りねじに螺合するナットが装着されている。したがってモータ３８が正逆回転すると、ブラケット３４およびツール３０は昇降する。
【００２８】
この仮圧着機１３は上記のような構成より成り、次に図５のフローチャートを参照して仮圧着動作について説明する。まずカメラ２２，２３でフィルムキャリア２のＡ１点とＡ２点を撮像し（ステップ１）、画像認識部４６でＡ１点とＡ２点を認識して位置データ（座標位置）を出力する（ステップ２）。
【００２９】
この位置データは距離演算部４７と位置合わせ制御部５０に出力される。距離演算部４７は、画像認識部４６から入手した位置データに基づいて熱膨張前のＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴを演算して求める（ステップ３）。またステップ４，５において、ステップ１，２と同様にＢ１点およびＢ２点の位置データ（座標位置）を求める。これは表示パネル５とフィルムキャリア２の位置合わせのためにこれらの座標位置を認識するものである。
【００３０】
次に指令値演算部４８はΔＬ＝ＬＧ−ＬＴを演算して求める（ステップ６）。ΔＬは目標距離ＬＧと現在のＡ１点とＡ２点間の距離（測定値）ＬＴの差である。次に指令値演算部４８は、制御量抽出テーブル（以下、単に「テーブル」という）より制御量を抽出して加熱制御部４９へ出力する（ステップ７）。次に図６を参照して制御量抽出テーブルを説明する。図６において、横軸はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴ、縦軸はΔＬである。なお横軸はＡ１点とＡ２点間の距離ＬＴに限らず、他に代用できるパラメータであってもよく、具体的にはフィルムキャリアの幅や目標距離ＬＧなどであってもよい。テーブルは、実験データにより予め作成して指令値演算部４８に具備されたメモリに登録しておく。
【００３１】
テーブル中の数値は、加熱部２１の制御量である。制御量として、本例では加熱時間を決める数値を示しているが、加熱部２１の出力（加熱温度）を決める数値や、加熱時間と出力を組み合わせたものなどでもよい。テーブルの数値は、距離ＬＴが大きい程制御量（本例では加熱時間）は小さく、またΔＬが大きい程制御量は大きいことを示している。ステップ７において、指令値演算部４８はテーブルから制御量を抽出し、加熱制御部４９に指令値として入力する。
【００３２】
ステップ８において、加熱制御部４９は指令値として入力された制御量にしたがって加熱部２１を制御してフィルムキャリア２を加熱し、これを熱膨張させる。フィルムキャリア２を加熱部２１により加熱してΔＬだけ熱膨張させれば、フィルムキャリアのアウターリード４を表示パネル５の電極８に正しく接合できる。但し、高温の熱圧着ツール３０をフィルムキャリア２に押し付けて熱圧着する際に、フィルムキャリア２は再度若干熱膨張するので、このことを見込んで、加熱部２１によりΔＬ伸長させずに、ΔＬよりもやや短い距離だけ伸長させることが望ましい。
【００３３】
一方、画像認識部４６の位置データは位置合わせ制御部５０にも送られ、表示パネル５の電極８とフィルムキャリア２のアウターリード４の位置合わせが行われる（ステップ９）。この位置合わせは、ＸＹθテーブル１９を駆動して表示パネル５を水平移動させることにより行われる。勿論、表示パネル５は固定しておき、ノズル２０を水平移動させることにより位置合わせを行ってもよい。
【００３４】
位置合わせが終了したならば、熱圧着ツール３０を下降させてフィルムキャリア２に押し付け、熱圧着してボンディングする（ステップ１０）。この熱圧着時にはフィルムキャリア２は高温の熱圧着ツール３０が押し付けられることによりさらに若干熱膨張する。したがって、加熱部２１による伸び量を見込んで制御量抽出テーブルの数値（制御量）を小さめに設定しておくか、この熱膨張分の補正を加える機能を設けることが望ましい。
【００３５】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２における仮圧着機の動作のフローチャートである。ステップ５’のみが図５に示すフローチャートと相違している。装置等の構成は実施の形態１と同じである。
【００３６】
ステップ１〜５は図５のステップ１〜５と同じであるから説明は省略する。ステップ５に続いて行われるステップ５’において、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧを求める。すなわち実施の形態１では、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧはカタログ値や設計値などの既知値を用いたが、実施の形態２では、Ａ１点とＡ２点間の距離ＬＴを実測して求めるのと同様に、Ｂ１点とＢ２点間の距離ＬＧもカメラ２２，２３等により実測して求める。ステップ６〜１０は実施の形態１と同じである。以上のように、Ｂ１点とＢ２点間の距離すなわち目標距離は、実施の形態１の様に既知値を用いてもよく、あるいは実施の形態２の様にカメラ２２，２３の撮像画像から入手される測定値を用いてもよい。
【００３７】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３における仮圧着機の斜視図、図９は本発明の実施の形態３におけるフリップチップの下面図である。本実施の形態３は、フレキシブル基板の電極にバンプ付き電子部品であるフリップチップをボンディングするものである。
【００３８】
テーブル６０上にはフレキシブル基板６１が載置されている。フレキシブル基板６１の中央部には電極６２が複数個設けられている。テーブル６０の側部上方には実施の形態１と同様の加熱部２１が設けられている。加熱部２１は熱風や赤外線などによりフレキシブル基板６１を加熱して膨張させる。またテーブル６０の上方には、フレキシブル基板６１を観察するカメラ６３が設けられている。
【００３９】
７０はフリップチップであり、その下面には電極６２に対応するバンプ（電極）７１が突設されている。フリップチップ７０はトレイなどのチップ供給部（図外）に備えられており、移載ヘッド７２のノズル７３に真空吸着してチップ供給部からピックアップされ、バンプ７１を電極６２に位置合わせしてフレキシブル基板６１にボンディングされる。移載ヘッド７２は、可動テーブル（図外）によりＸ方向やＹ方向へ水平移動し、またＺ方向へ上下動する。またノズル７３は移載ヘッド７２などに備えられた回転機構によりθ回転する。勿論、テーブル６０をフレキシブル基板６１をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に水平移動させる可動テーブルにしてもよく、要はフレキシブル基板６１とフリップチップ７０を相対的に水平移動させて、電極６２とバンプ７１の位置合わせを行えるようにすればよい。７４はカメラであり、ノズル７３に真空吸着されたフリップチップ７０を下方から観察する。
【００４０】
フレキシブル基板６１の多数個の電極６２のうち、両端部の２個の電極６２がＡ１点、Ａ２点として用いられる。またフリップチップ７０の多数のバンプ７１のうち、Ａ１点とＡ２点の電極６２に対応する２個のバンプ７１がＢ１点、Ｂ２点として用いられる。Ａ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点の趣旨は実施の形態１と同じであって、Ａ１点とＡ２点間の距離ＬＴ’が実施の形態１の距離ＬＴに相当し、またＢ１点とＢ２点間の距離ＬＧ’が実施の形態１の目標距離ＬＧに相当している。
【００４１】
上述したシュリンク工法と同様の観点から、距離ＬＴ’は目標距離ＬＧ’よりもやや短めに設計、形成されている。なお本実施の形態３では、電極６２やバンプ７１をＡ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点として利用しているが、実施の形態１と同様に、電極６２やバンプ７１以外のマークやパターンをＡ１点、Ａ２点、Ｂ１点、Ｂ２点としてもよい。
【００４２】
ボンディング対象物であるフリップチップ７０をフレキシブル基板６１にボンディングする方法は実施の形態１と同様であって、カメラ６３によりＡ１点、Ａ２点を観察してその位置データ（座標位置）や距離ＬＴ’を求める。また目標距離ＬＧ’は既知値を用いてもよく、あるいは実施の形態２と同様にカメラ７４で実測して求めてもよい。
【００４３】
そしてΔＬ’＝ＬＧ’−ＬＴ’を求め、加熱部２１により加熱して、ΔＬ’が零若しくは零に近づくように（すなわちＬＴ’がＬＧ’に近づくように）フレキシブル基板６１を加熱膨張させたうえで、バンプ７１を電極６２に接合させてボンディングする。勿論、フレキシブル基板６１とフリップチップ７０の位置合わせは、位置合わせ制御部５０を用いて行った実施の形態１と同じである。
【００４４】
実施の形態１〜３では、仮圧着機１３と本圧着機１４により表示パネル５にフィルムキャリア２を熱圧着する例をとって説明したが、単一の圧着機により熱圧着する方法もある。この場合、図３，図４に示す加熱部２１やカメラ２２，２３等は単一の圧着機に設ける。その動作は、仮圧着機１３で説明した上記動作と同じである。すなわち本発明は、圧着機であれば適用できる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の品種変更に容易に対応して、フィルムキャリアなどのフレキシブル基板のアウターリードやインナーリードなどの電極と、表示パネルやバンプ付き電子部品であるフリップチップなどの対象物の電極を正しく合致させてボンディングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装システムの全体斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における仮圧着機の部分斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品と表示パネルの部分平面図
【図４】本発明の実施の形態１における仮圧着機の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における仮圧着動作のフローチャート
【図６】本発明の実施の形態１における制御量抽出テーブル図
【図７】本発明の実施の形態２における仮圧着機の動作のフローチャート
【図８】本発明の実施の形態３における仮圧着機の斜視図
【図９】本発明の実施の形態３におけるフリップチップの下面図
【符号の説明】
１  電子部品
２  フィルムキャリア（フレキシブル基板）
４  アウターリード
５  表示パネル（対象物）
６，７  透明板
８  電極
１３  仮圧着機
２１  加熱部
３０  熱圧着ツール
６１  フレキシブル基板
６２  電極
７０  フリップチップ（対象物）
７１  バンプ
Ａ１  第１のマーク
Ａ２  第２のマーク
Ｂ１  第１のマーク
Ｂ２  第２のマーク
ＬＴ，ＬＴ’  Ａ１点、Ａ２点間の距離
ＬＧ，ＬＧ’  Ｂ１点、Ｂ２点間の距離（目標距離）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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