(57)【要約】多層プリント配線板には、多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部１１Ｂに、第１の電極２０、及び、該第１の電極２０に隣接した第２の電極２３が形成され、外面に、第１の電極２０と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極２３と電気的に接続された第２の端子部が形成されている。
2002067638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部に、絶縁抵抗値を測定するための、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、
捨て基板部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
第１の端子部に電気的に接続された複数の第１の電極、及び、第２の端子部に電気的に接続された複数の第２の電極が形成され、これらの電極によって櫛型電極が構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
第１及び第２の電極は、異物、ボイド、ＣＡＦの内の少なくとも１つを検出するための絶縁抵抗値測定用に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
多層プリント配線板の製品部分の内層部に、絶縁抵抗値を測定するための、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、
製品部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
第１の端子部に電気的に接続された複数の第１の電極、及び、第２の端子部に電気的に接続された複数の第２の電極が形成され、これらの電極によって櫛型電極が構成されていることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
第１及び第２の電極は、異物、ボイド、ＣＡＦの内の少なくとも１つを検出するための絶縁抵抗値測定用に形成されていることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、捨て基板部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成された多層プリント配線板を製造し、
第１の端子部と第２の端子部との間に電圧を印加し、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値を測定することを特徴とする、多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法。
【請求項８】
第１の端子部に電気的に接続された複数の第１の電極、及び、第２の端子部に電気的に接続された複数の第２の電極が形成され、これらの電極によって櫛型電極が構成されていることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法。
【請求項９】
多層プリント配線板の製品部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、製品部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成された多層プリント配線板を製造し、
第１の端子部と第２の端子部との間に電圧を印加し、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値を測定することを特徴とする、多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法。
【請求項１０】
第１の端子部に電気的に接続された複数の第１の電極、及び、第２の端子部に電気的に接続された複数の第２の電極が形成され、これらの電極によって櫛型電極が構成されていることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法。
【請求項１１】
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が捨て基板部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第１５項に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
特性測定領域の裏面には、絶縁層を介して、伝送線路に対向した接地線路が設けられており、
特性測定領域の表面には、接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１８】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項１９】
接地線路の幅は、伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項２０】
ランド部と第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項２１】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
ランド部の中心から第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項２２】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項２３】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第２２項に記載のプリント配線板。
【請求項２４】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１７項に記載のプリント配線板。
【請求項２５】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第２４項に記載のプリント配線板。
【請求項２６】
特性測定領域の表面には、伝送線路と離間し、且つ、伝送線路を取り囲む接地線路が設けられており、
接地線路には、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための接触部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項２７】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項２８】
伝送線路と接地線路との間には、伝送線路と略平行に延びるダミー伝送線路が設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項２９】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
伝送線路から延びるランド部の中心から接触部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３０】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３１】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載のプリント配線板。
【請求項３２】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３３】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３２項に記載のプリント配線板。
【請求項３４】
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が捨て基板部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３５】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３６】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３７】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３８】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３９】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４０】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第２ｎ層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第１番目の伝送線路から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ番目の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４１】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４２】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４３】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４４】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４５】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４６】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４７】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第４６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４８】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第４６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４９】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５０】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第４９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５１】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第４９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５２】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第ｎ番目の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層に形成された第１番目の接地線路には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５３】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５４】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５５】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５６】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５７】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５８】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５９】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第５８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６０】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第５８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６１】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６２】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第６１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６３】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第６１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６４】
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が製品部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６５】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項６６】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項６７】
特性測定領域の裏面には、絶縁層を介して、伝送線路に対向した接地線路が設けられており、
特性測定領域の表面には、接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項６８】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第６７項に記載のプリント配線板。
【請求項６９】
接地線路の幅は、伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第６７項に記載のプリント配線板。
【請求項７０】
ランド部と第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第６７項に記載のプリント配線板。
【請求項７１】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
ランド部の中心から第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第６７項に記載のプリント配線板。
【請求項７２】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第６７項に記載のプリント配線板。
【請求項７３】
特性測定領域の表面には、伝送線路と離間し、且つ、伝送線路を取り囲む接地線路が設けられており、
接地線路には、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための接触部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項７４】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第７３項に記載のプリント配線板。
【請求項７５】
伝送線路と接地線路との間には、伝送線路と略平行に延びるダミー伝送線路が設けられていることを特徴とする請求の範囲第７３項に記載のプリント配線板。
【請求項７６】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
伝送線路から延びるランド部の中心から接触部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第７３項に記載のプリント配線板。
【請求項７７】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第７３項に記載のプリント配線板。
【請求項７８】
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が製品部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７９】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第７８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８０】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第７８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８１】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第２ｎ層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第１番目の伝送線路から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ番目の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第７８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８２】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８３】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８４】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８５】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８６】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８７】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８８】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、製品部分の一辺とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第８１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８９】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第ｎ番目の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層に形成された第１番目の接地線路には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第７８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９０】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９１】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９２】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９３】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９４】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９５】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項９６】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、製品部分の一辺とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第８９項に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、内層部における異物やボイド、ＣＡＦの検出を可能とする多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法に関する。あるいは又、本発明は、特性インピーダンスの測定を行うためのプリント配線板及び多層プリント配線板に関する。
背景技術
プリント配線板の高密度化に伴い、表面導体層を含めて３層以上に導体パターンが形成された多層プリント配線板が広く用いられている。この多層プリント配線板は、例えば、両面銅張り積層板に形成された銅箔をパターニングして内層部に相当する内層板を得た後、例えば外表面に銅箔が積層された外層部に相当する外層板と内層板をプリプレグ材料を介して積層し、熱処理を行うことでプリプレグ材料を硬化させた後、穴開け加工、スルーホールメッキ加工、外層板に積層された銅箔のパターニングを行うことによって製造される。
多層プリント配線板のプロセスは多数のユニットプロセスの組合せから成立しており、全てが連続しているプロセスではない。従って、幾つかの工程を経た後、検査が実施される。特に、内層板は、積層され、多層プリント配線板の内部に組み込まれてしまうため、内層板が完成した後、積層前に、外観検査及び布線検査（導通検査）が行われる。また、テストクーポンを内層板の捨て基板部分（空き部分）に作製しておき、多層プリント配線板の完成後、かかるテストクーポンを用いて各種の試験・検査を行っている。
テストクーポンの作製に基づき行われる試験・検査として、断面検査（マイクロセクション検査）による、スルーホール径、スルーホールと内層のずれ、スルーホール壁面の凹凸、スミアの程度、エッチバックの程度、ネガティブエッチバックの程度、スルーホール加工時のメッキ液の滲み込みの程度、スルーホールメッキ層におけるクラックやボイドの有無、スルーホールメッキ層の剥れ、積層板を構成する基材のボイドの有無、層間剥離の有無、はんだ厚さといった試験、あるいは、特性インピーダンス試験等の電気的特性試験が行われる。また、テストクーポンに対してオイルディップ、はんだディップ、サンドバス浸漬等の熱衝撃試験を施した後、はんだ耐熱性、はんだ付け性の試験を行ったり、断面検査を行い、スルーホールメッキ層におけるクラックの有無、スルーホールと内層パターンの接続不良、スルーホールメッキ層の剥れ、基材の剥離、ランド部の剥離等の試験・検査を行っている。
多層プリント配線板の製造においては、外層板と内層板をプリプレグ材料を介して積層したときに、これらの間にゴミを含む異物が混入することが屡々問題となる。このような異物の混入は、作業者の不注意に依るものだけでなく、積層時の作業環境にも依る。このような異物を、多層プリント配線板の完成後に、目視にて、あるいは光学装置を用いて発見することは極めて困難である。そして、このような異物が多層プリント配線板の内層部に存在すると、特に配線間を跨って存在する場合、絶縁不良や短絡発生の原因となる。従って、多層プリント配線板の製造においては、異物が多層プリント配線板の内層部に存在しないことを、頻繁に、場合によっては常に、検査し得る手段が強く求められている。
また、プリント配線板の基板を構成する補強材である繊維物質（例えば、ガラス繊維）と樹脂の間にボイドが存在するとＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔ）が生成する場合がある。このＣＡＦは、繊維物質に沿った銅のマイグレーションによって生じる。そして、ＣＡＦが生成すると、配線間の短絡が発生する原因となる。従って、プリント配線板の基板を構成する繊維物質と樹脂との間にボイドやＣＡＦが存在するか否かを試験することは、高い信頼性を有する多層プリント配線板を製造する上で、非常に重要である。然るに、多層プリント配線板の内層部に存在するボイドやＣＡＦを、目視にて、あるいは光学装置を用いて発見することは極めて困難である。
従来、特性インピーダンスの測定を行うためにプリント配線板や多層プリント配線板に設けられた特性測定領域（テストクーポン）は、プリント配線板や多層プリント配線板の製品部分の縁部に突出した状態で設けられた捨て基板部分に形成される。そして、特性インピーダンス測定後、捨て基板部分は製品部分から切り離される。
このような多層プリント配線板の一例の概略を図３２に示す。この多層プリント配線板４７０は、例えば８層構成であり、特性測定領域４７３が形成された捨て基板部分４７１Ｂが、プリント配線板の製品部分（プリント配線板本体）４７１Ａの一辺（縁部）に切り離し可能に突出した状態で設けられている。特性測定領域４７３は、多層プリント配線板の積層数に対応した積層構造を有する。そして、特性測定領域４７３の表面（第１層）の両端縁に沿って、特性インピーダンス測定器のプローブを接触させるための測定用ランド部４７５Ａ１〜４７５Ａ４，４７５Ｂ１〜４７５Ｂ４，４７８Ａ１〜４７８Ａ４，４７８Ｂ１〜４７８Ｂ４が設けられている。測定用ランド部４７５Ａ１〜４７５Ａ４，４７５Ｂ１〜４７５Ｂ４，４７８Ａ１〜４７８Ａ４，４７８Ｂ１〜４７８Ｂ４から特性測定領域４７３の内層部にはスルーホール（図示せず）が形成されている。測定用ランド部４７５Ａ１〜４７５Ａ４，４７８Ａ１〜４７８Ａ４と測定用ランド部４７５Ｂ１〜４７５Ｂ４，４７８Ｂ１〜４７８Ｂ４とは、互いに平行に配設されており、且つ、製品部分４７１Ａと捨て基板部分４７１Ｂとの境界線４７２に対して直角方向に配設されている。また、特性測定領域４７３の表面（第１層）には伝送線路４７４１が形成されており、伝送線路４７４１の両端に、測定用ランド部４７５Ａ１及び測定用ランド部４７５Ｂ１が設けられている。即ち、伝送線路４７４１の両端部は、測定用ランド部４７５Ａ１及び測定用ランド部４７５Ｂ１において終端している。一方、特性測定領域４７３の内層部（第３層、第５層、第７層）には、３本の伝送線路（図示せず）が形成されており、伝送線路の両端部は、ランド部（平面形状は測定用ランド部と概ね同じである）及びスルーホールによって、測定用ランド部４７５Ａ２，４７５Ｂ２、測定用ランド部４７５Ａ３，４７５Ｂ３、測定用ランド部４７５Ａ４，４７５Ｂ４に接続されている。尚、第３層、第５層、第７層に形成された伝送線路の両端部は、それぞれ、第３層、第５層、第７層に形成されたランド部において終端している。また、特性測定領域４７３の内層部（第２層、第４層、第６層、第８層）には接地線路（図示せず）が形成されており、これらの接地線路がスルーホールによって、測定用ランド部４７８Ａ１，４７８Ｂ１、測定用ランド部４７８Ａ２，４７８Ｂ２、測定用ランド部４７８Ａ３，４７８Ｂ３、測定用ランド部４７８Ａ４，４７８Ｂ４に接続されている。
ところが、このような特性測定領域４７３にあっては、各測定用ランド部４７５Ａ１〜４７５Ａ４，４７５Ｂ１〜４７５Ｂ４，４７８Ａ１〜４７８Ａ４，４７８Ｂ１〜４７８Ｂ４の配列方向と、伝送線路の延びる方向とが直交しているため、特性測定領域４７３の突出量が多くなり、全体として大型化するという問題がある。
このような問題を解決するための一手段として、図３３に示すように、ランド部５７５Ａ１〜５７５Ａ４，５７５Ｂ１〜５７５Ｂ４及びランド部５７８Ａ１〜５７８Ａ４，５７８Ｂ１〜５７８Ｂ４を製品部分５７１Ａの一辺（縁部）に沿って一列に配設して成り、多層プリント配線板５７０の積層数に対応した積層構造を有する特性測定領域５７３が開発されている。このような構造の特性測定領域５７３とすることで、製品部分５７１Ａからの特性測定領域５７３の突出量を少なくしている。尚、図３３には、８層プリント配線板を例示したが、ランド部５７５Ａ１〜５７５Ａ４，５７５Ｂ１〜５７５Ｂ４，５７８Ａ１〜５７８Ａ４，５７８Ｂ１〜５７８Ｂ４と伝送線路（伝送線路５７４１のみ図示）、接地線路（図示せず）の関係は、図３２を参照して説明した８層プリント配線板と同様である。図３２中、参照番号５７２は、製品部分５７１Ａと捨て基板部分５７１Ｂとの境界線である。
尚、外層部及び内層部の各層は絶縁層によって相互に電気的に絶縁されている。
そして、第１層における伝送線路５７４１の特性インピーダンスを測定する場合には、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ａ１及び測定用ランド部５７８Ａ１に接触させる。あるいは又、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ｂ１及び測定用ランド部５７８Ｂ１に接触させる。第３層における伝送線路の特性インピーダンスを測定する場合には、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ａ２及び測定用ランド部５７８Ａ２に接触させる。あるいは又、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ｂ２及び測定用ランド部５７８Ｂ２に接触させる。第５層における伝送線路の特性インピーダンスを測定する場合には、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ａ３及び測定用ランド部５７８Ａ３に接触させる。あるいは又、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ｂ３及び測定用ランド部５７８Ｂ３に接触させる。第７層における伝送線路の特性インピーダンスを測定する場合には、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ａ４及び測定用ランド部５７８Ａ４に接触させる。あるいは又、特性インピーダンス測定器のプローブを測定用ランド部５７５Ｂ４及び測定用ランド部５７８Ｂ４に接触させる。
このような特性インピーダンスの測定の際、信号電流が、伝送線路の一端のランド部（第１層においては測定用ランド部）から各伝送線路に伝送される。伝送された信号電流は伝送線路の他端のランド部（第１層においては測定用ランド部）で反射され、これによって定在波が生じる条件下、特性インピーダンス測定器によって特性インピーダンスが測定される。この測定はいずれの側の測定用ランド部からも（即ち、測定用ランド部１７５Ａ１〜１７５Ａ４から、あるいは又、測定用ランド部１７５Ｂ１〜１７５Ｂ４からも）、行うことができる。
ところで、このような特性インピーダンス測定にあっては、伝送線路とランド部（第１層においては測定用ランド部）の幅や形状が異なる。それ故、図３４に模式的に拡大して示すように、例えば、一方の測定用ランド部５７５Ａ１からの信号電流Ｓは反対側の測定用ランド部５７５Ｂ１の面で点線のように分散されてしまい、定在波が生じ難くなる。その結果、測定効率及び測定精度が低下する。
尚、特開平９−３６５０２号公報には、耐マイグレーション性を評価するためのテスト用プリント配線板及びプリント配線板が開示されているが、内層部における異物やボイド、ＣＡＦの検出を可能とする多層プリント配線板、あるいは、多層プリント配線板の内層部における異物やボイド、ＣＡＦを検出するための異物・ボイド検出方法、更には、特性インピーダンスを測定するための伝送線路を有するプリント配線板に関しては、何ら言及されていない。
従って、本発明の第１の目的は、多層プリント配線板の製造において異物やボイド、ＣＡＦが多層プリント配線板の内層部に存在しないことを確認し得る、即ち、内層部における異物やボイド、ＣＡＦの検出を可能とする多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の内層部における異物やボイド、ＣＡＦを検出するための異物・ボイド検出方法を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、プリント配線板の特性測定領域に設けられた伝送線路の特性インピーダンスを高効率、且つ、高精度で測定可能なプリント配線板あるいは多層プリント配線板を提供することにある。
発明の開示
上記の第１の目的を達成するための本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板は、
多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部に、絶縁抵抗値を測定するための、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、
捨て基板部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成されていることを特徴とする。
上記の第１の目的を達成するための本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板は、
多層プリント配線板の製品部分の内層部に、絶縁抵抗値を測定するための、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、
製品部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成されていることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法は、
多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、捨て基板部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成された多層プリント配線板を製造し、
第１の端子部と第２の端子部との間に電圧を印加し、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値を測定することを特徴とする。
上記の第１の目的を達成するための本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法は、
多層プリント配線板の製品部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、製品部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成された多層プリント配線板を製造し、
第１の端子部と第２の端子部との間に電圧を印加し、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値を測定することを特徴とする。
本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板若しくは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法において、多層プリント配線板の捨て基板部分とは、最終製品とはならない多層プリント配線板の部分を意味し、通常、多層プリント配線板を製造した後、かかる多層プリント配線板を切断等することによって最終製品を得たとき、廃棄される部分であり、あるいは又、多層プリント配線板を製造し、部品を実装した後、かかる部品実装多層プリント配線板を切断等することによって最終製品を得たとき、廃棄される部分である。
本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法（以下、本発明の第１の態様に係る異物・ボイド検出方法と呼ぶ場合がある）において、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値の測定は、多層プリント配線板の製品部分と捨て基板部分とを分離した状態で測定してもよいし、分離しない状態で測定してもよい。
また、本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板若しくは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法（以下、本発明の第２の態様に係る異物・ボイド検出方法と呼ぶ場合がある）において、多層プリント配線板の製品部分とは、最終製品となる多層プリント配線板の部分を意味し、通常、多層プリント配線板を製造した後、かかる多層プリント配線板を切断等することによって得られる最終製品に相当する部分である。尚、１枚の多層プリント配線板内に複数の製品部分を設ける場合、即ち、多数取りの場合、１枚の多層プリント配線板内の全ての製品部分に第１及び第２の電極並びに第１及び第２の端子部を形成してもよいし、１枚の多層プリント配線板内の一部の製品部分に第１及び第２の電極並びに第１及び第２の端子部を形成してもよい。
本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板若しく異物・ボイド検出方法にあっては、第１及び第２の電極を形成する箇所、第１及び第２の端子部を形成する箇所は、最終製品である多層プリント配線板の機能に影響を及ぼさない箇所であれば、如何なる箇所に設けてもよく、例えば、最終製品である多層プリント配線板の配線等が何も形成されていない空きの部分に形成すればよい。第１及び第２の電極のパターンは、最終製品である多層プリント配線板の機能に影響を及ぼさないパターン（例えば、信号遅延やクロストーク、絶縁抵抗の低下、インピーダンス不整合等が発生しないようなパターン）とする必要がある。各配線層における配線総面積を揃え、出来る限り一定面積とするために、内層板にダミーパターンを形成する場合があり、このような場合には、ダミーパターン部分に第１及び第２の電極を形成してもよい。また、内層板にグランド層や電源層を形成する場合、グランド層や電源層の一部に第１及び第２の電極を形成してもよい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る異物・ボイド検出方法におけるボイドは、多層プリント配線板の基板を構成する補強材である繊維物質（例えば、ガラス繊維）と樹脂の間に存在する気泡のような隙間を意味する。ボイドは、多層プリント配線板の製造時の熱処理の際に発生する素材に含まれる水分に起因して生じると考えられている。尚、先に説明したように、ボイドが存在すると、ＣＡＦ生成の原因となる。多層プリント配線板の構成によっては、多層プリント配線板の基板を構成する補強材である繊維物質が存在しないものもある。このような場合には、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る異物・ボイド検出方法は、実質的に、多層プリント配線板の内層部における異物検出方法となるが、このような場合も、本発明の異物・ボイド検出方法に包含される。また、ＣＡＦの検出も、本発明の異物・ボイド検出方法に包含される。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、第１の電極と第２の電極の平面形状は何ら限定されるものではなく、直線状、Ｌ字型、渦巻き型等とすることができるが、構成の簡素化、加工・形成の容易性、あるいは、ムラの無い配置による検査の確実性といった観点からは、第１の端子部に電気的に接続された複数の第１の電極、及び、第２の端子部に電気的に接続された複数の第２の電極が形成され、これらの電極によって櫛型電極が構成されている構成とすることが望ましい。また、第１の電極と第２の電極の本数も何ら限定されるものでなく、最低１本ずつあればよいが、絶縁抵抗値の測定精度を高めるといった観点からは、複数とすることが望ましい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板において、第１及び第２の電極は、異物、ボイド及びＣＡＦの内の少なくとも１種を検出するための絶縁抵抗値測定用に形成されている。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、第１及び第２の電極の幅、及び、これらの電極間の間隔（ギャップ）は、実際の内層部の配線幅、ギャップの最小値と同じとすることが好ましいが、これに限定するものではない。具体的には、第１及び第２の電極の幅／ギャップとして、７５μｍ／７５μｍ、１００μｍ／１００μｍ、１５０μｍ／１５０μｍを例示することができる。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法において、第１及び第２の電極の形成は、内層部における配線形成と同時に行えばよい。また、第１及び第２の端子部の形成は、外層部における配線形成と同時に行えばよい。第１の電極と第１の端子部の電気的な接続、第２の電極と第２の端子部の電気的な接続は、内層部の配線と外層部に設けるべき配線との間に導電部を形成するための加工（例えば、穴開け加工及びスルーホールメッキ加工）を行うときに同時に行えばよい。より具体的には、これらの電極と端子部の電気的な接続は、例えば、スルーホールや、ブラインドホールといった部分スルーホール（ＩＶＨ，Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）を介して、場合によってはスルーホールを介して、あるいは又、表面バイアホール構造によって行えばよい。即ち、第１及び第２の電極の形成、並びに、第１及び第２の端子部の形成は、製品としての多層プリント配線板の製造と同時に、しかも、全く同じ工程を経て製造することができる。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法において、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値の測定条件は、適宜、各種の試験を行って決定すればよく、測定雰囲気、印加電圧、測定時間は本質的には任意である。例えば、８５°Ｃ／８５％ＲＨ、５０ボルト印加、２４０時間、４０°Ｃ／９０％ＲＨ、１０ボルト印加、１０００時間を例示することができる。また、絶縁抵抗値がどのような値のとき、異物やボイド、ＣＡＦが存在しているかの判断基準も、本質的には任意であり、適宜、各種の試験を行って決定すればよく、例えば、絶縁抵抗値が１０９Ω以上では異物混入無し、ボイド無し（ＣＡＦの生成無し）と判断し、絶縁抵抗値が１０５Ω以下では異物混入有り、ボイド有り（ＣＡＦの生成有り）と判断し、これらの値の中間の値であるときは、異物混入やボイドの存在（ＣＡＦの生成）が疑わしいと判断すればよい。絶縁抵抗値の測定条件は、例えば、多層プリント配線板の製造ロット毎、任意の数の抜き取り試験とすればよい。尚、この場合、抜き取り試験に用いるサンプルのみを、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板とすれば十分であることは云うまでもない。
上記の第２の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板は、
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が捨て基板部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されていることを特徴とする。
上記の第２の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板は、
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が製品部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されていることを特徴とする。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板において、伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面（開放端）を有していることが、端面で信号電流が正反射され、高反射率の反射波を得ることができるといった観点から好ましい。
また、本発明の第１の態様に係るプリント配線板においては、プリント配線板を、捨て基板部分及び製品部分から構成することができる。そして、この場合、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられている構成とすることができ、あるいは又、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることができる。更には、伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。ここで、「ほぼ平行」とは、伝送線路の形成精度、加工精度の範囲内で平行であることを意味する。以下における説明においても、「ほぼ平行」という用語を同様の意味で用いる。
一方、本発明の第２の態様に係るプリント配線板においては、伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板においては、特性測定領域の裏面には、絶縁層を介して、伝送線路に対向した接地線路が設けられており、特性測定領域の表面には、接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第２ランド部が形成されている構成とすることができる。尚、このような構成を有するプリント配線板を、便宜上、第１の構成に係るプリント配線板と呼ぶ。尚、絶縁層とは、プリント配線板を構成する絶縁基板を指す。
第１の構成に係るプリント配線板において、伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面（開放端）を有していることが、端面で信号電流が正反射され、高反射率の反射波を得ることができるといった観点から好ましい。あるいは又、接地線路の幅は、伝送線路の幅の３倍以上であることが、接地線路が伝送線路に対して十分なシールド機能を発揮するといった観点から好ましい。
あるいは又、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板において、特性測定領域の表面には、伝送線路と離間し、且つ、伝送線路を取り囲む接地線路が設けられており、接地線路には、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための接触部が形成されている構成とすることができる。尚、このような構成を有するプリント配線板を、便宜上、第２の構成に係るプリント配線板と呼ぶ。
第２の構成に係るプリント配線板において、伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面（開放端）を有していることが、端面で信号電流が正反射され、高反射率の反射波を得ることができるといった観点から好ましい。また、伝送線路と接地線路との間には、伝送線路と略平行に延びるダミー伝送線路が設けられている構成とすることもでき、これによって、伝送線路を精度良く形成することができる。尚、ダミー伝送線路を伝送線路の両側に設けてもよいし、片側に設けてもよい。
第１の構成に係るプリント配線板にあっては、ランド部と第２ランド部は互いに異なる平面形状を有することが、これらのランド部を識別し易くなるが故に、望ましい。また、第１の構成に係るプリント配線板において、特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、ランド部の中心から第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることが好ましく、第２の構成に係るプリント配線板にあっては、特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、伝送線路から延びるランド部の中心から接触部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることが好ましい。このような構成とすることで、特性インピーダンス測定器のプローブをそのまま両ランド部に当てるのみで特性インピーダンスの測定を行うことができ、特性インピーダンス測定の能率が向上する。
本発明の第１の態様に係るプリント配線板における第１の構成若しくは第２の構成に係るプリント配線板においては、プリント配線板を、捨て基板部分及び製品部分から構成することができる。そして、この場合、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられている構成とすることができ、あるいは又、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることができる。更には、伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
一方、本発明の第２の態様に係るプリント配線板における第１の構成若しくは第２の構成に係るプリント配線板においては、伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
上記の第２の目的を達成するための本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板は、
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が捨て基板部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されていることを特徴とする。
上記の第２の目的を達成するための本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板は、
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が製品部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されていることを特徴とする。
本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面（開放端）を有していることが、端面で信号電流が正反射され、高反射率の反射波を得ることができるといった観点から好ましい。
本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板においては、多層プリント配線板を、捨て基板部分及び製品部分から構成することができる。そして、この場合、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられている構成とすることができ、あるいは又、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることができる。更には、伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
一方、本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板においては、伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第２ｎ層に形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）には、第１番目の伝送線路から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部が形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）には、更に、第ｎ番目の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部が形成されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する多層プリント配線板を、便宜上、第１の構成に係る多層プリント配線板と呼ぶ。
あるいは又、本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層に形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）には、第ｎ番目の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）に形成された第１番目の接地線路には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部が形成されており、
特性測定領域の表面（第１層）には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部が形成されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する多層プリント配線板を、便宜上、第２の構成に係る多層プリント配線板と呼ぶ。
第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板において、絶縁層とは、多層プリント配線板を構成する絶縁基板を指す。第１の構成に係る多層プリント配線板にあっては、第ｎ”番目（但し、ｎ”＝１，２・・・，Ｎ−１）の接地線路と第（ｎ”＋１）番目の伝送線路との間は、例えば、プリプレグ材料によって絶縁されている。一方、第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、第ｎ”番目（但し、ｎ”＝１，２・・・，Ｎ−１）の伝送線路と第（ｎ”＋１）番目の接地線路との間は、例えば、プリプレグ材料によって絶縁されている。
第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面（開放端）を有していることが、端面で信号電流が正反射され、高反射率の反射波を得ることができるといった観点から好ましい。また、第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることが、接地線路が伝送線路に対して十分なシールド機能を発揮するといった観点から望ましい。
第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、測定用ランド部と測定用第２ランド部は互いに異なる平面形状を有することが、これらのランド部を識別し易くなるが故に、望ましい。また、特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められている構成とすることが好ましい。このような構成とすることで、特性インピーダンス測定器のプローブをそのまま両ランド部に当てるのみで特性インピーダンスの測定を行うことができ、特性インピーダンス測定の能率が向上する。
第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることが、即ち、積層された複数の伝送線路において、隣接する層に形成された伝送線路が平面的にみて互いに異なる位置に存在していることが、伝送線路相互の干渉を回避し、各伝送線路の特性インピーダンスの測定精度を高めるといった観点から望ましい。尚、ランド部近傍における伝送線路の射影像は相互に重なっている場合があり得る。
本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板における第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、多層プリント配線板を、捨て基板部分及び製品部分から構成することができる。そして、この場合、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられている構成とすることができ、あるいは又、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることができる。更には、伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることが、あるいは又、Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
一方、本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板における第１の構成若しくは第２の構成に係る多層プリント配線板にあっては、伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることが、あるいは又、Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、製品部分の一辺とほぼ平行に配列されていることが、特性測定領域の面積を縮小するといった観点から好ましい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板、あるいは又、本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、ランド部は小さいことが望ましく、更に好ましくは、ランド部の大きさ（外形寸法）を伝送線路の幅に近づけることが、信号電流の反射波を効率良く導けるといった観点から望ましい。
本発明の第１の態様に係るプリント配線板、若しくは、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板において、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の捨て基板部分とは、最終製品とはならないプリント配線板あるいは多層プリント配線板の部分を意味し、通常、プリント配線板あるいは多層プリント配線板を製造した後、かかるプリント配線板あるいは多層プリント配線板を切断等することによって最終製品を得たとき廃棄される部分であり、あるいは又、プリント配線板あるいは多層プリント配線板を製造した後、折り曲げられる部分である。あるいは又、プリント配線板あるいは多層プリント配線板を製造し、部品を実装した後、かかる部品が実装されたプリント配線板あるいは多層プリント配線板を切断等することによって最終製品を得たとき廃棄される部分であり、あるいは又、部品を実装した後、折り曲げられる部分である。
本発明の第１の態様に係るプリント配線板、若しくは、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板において、特性インピーダンスの測定は、製品部分と捨て基板部分とを分離する場合、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の製品部分と捨て基板部分とを分離した状態で測定してもよいし、分離しない状態で測定してもよい。また、捨て基板部分が製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成の場合、捨て基板部分を折り曲げる前に、特性インピーダンスを測定することが好ましい。
また、本発明の第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板において、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の製品部分とは、最終製品となるプリント配線板あるいは多層プリント配線板の部分を意味し、通常、プリント配線板あるいは多層プリント配線板を製造した後、かかるプリント配線板あるいは多層プリント配線板を切断等することによって得られる最終製品に相当する部分である。尚、１枚のプリント配線板あるいは多層プリント配線板内に複数の製品部分を設ける場合、即ち、多数取りの場合、１枚のプリント配線板あるいは多層プリント配線板内の全ての製品部分に特性測定領域を形成してもよいし、１枚のプリント配線板あるいは多層プリント配線板内の一部の製品部分に特性測定領域を形成してもよい。
本発明の第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板にあっては、特性測定領域を形成する箇所は、最終製品であるプリント配線板あるいは多層プリント配線板の機能に影響を及ぼさない箇所であれば、如何なる箇所に設けてもよく、例えば、最終製品であるプリント配線板あるいは多層プリント配線板の配線等が何も形成されていない空きの部分に形成すればよい。伝送線路のパターンは、最終製品であるプリント配線板あるいは多層プリント配線板の機能に影響を及ぼさないパターン（例えば、信号遅延やクロストーク、絶縁抵抗の低下、インピーダンス不整合等が発生しないようなパターン）とする必要がある。本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板の各配線層における配線総面積を揃え、出来る限り一定面積とするために、内層部にダミーパターンを形成する場合があり、このような場合には、ダミーパターンを形成すべき部分に特性測定領域を形成してもよい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板において、特性測定領域の形成（伝送線路や接地線路の形成等）は、製品部分における配線等の形成と同時に行えばよい。本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板において、特性測定領域の形成（伝送線路や接地線路の形成等）は、製品部分の外層部や内層部における配線等の形成と同時に行えばよい。各種のランド部と伝送線路や接地線路との電気的な接続は、内層部の配線等と外層部に設けるべき配線等との間に導電部を形成するための加工（例えば、穴開け加工及びスルーホールメッキ加工）を行うときに同時に行えばよい。より具体的には、各種のランド部と伝送線路や接地線路の電気的な接続あるいは導通、各種のランド部間の電気的な接続あるいは導通は、例えば、スルーホールや、ブラインドホールといった部分スルーホール（ＩＶＨ，Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）を介して、あるいは又、表面バイアホール構造によって行えばよい。即ち、各種のランド部の形成、並びに、伝送線路や接地線路の形成は、製品としてのプリント配線板あるいは多層プリント配線板の製造と同時に、しかも、全く同じ工程を経て製造することができる。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板において、特性インピーダンスの測定は、例えば、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の製造ロット毎、任意の数の抜き取り試験とすればよい。尚、この場合、抜き取り試験に用いるサンプルのみを、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板とすれば十分であることは云うまでもない。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、第１及び第２の電極は、内層部の全ての配線層に設けてもよいし、任意の配線層に設けてもよく、要は、最低１層の配線層に設ければよい。
本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板において、伝送線路は、内層部の全ての配線層に設けてもよいし、内層部の任意の配線層に設けてもよく、内層部及び外層部の配線層に設けてもよく、要は、最低１層の内層部の配線層に設ければよい。多層プリント配線板の外層部（例えば、第１層）にのみ伝送線路を設ける態様は、実質的に、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板に包含される。
本発明におけるプリント配線板として、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１３に規定された片面あるいは両面に配線が形成されたリジッドプリント配線板、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１７に規定された片面あるいは両面に配線が形成されたフレキシブルプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルコアプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルベースプリント配線板を例示することができる。これらの各種のプリント配線板の製造方法は従来の方法とすればよいし、伝送線路や接地線路、各種のランド部、スルーホールの形成は、パネルメッキ法及びパターンメッキ法を含む所謂サブトラクティブ方式であっても、セミアディティブ方式及びフルアディティブ方式といったアディティブ方式であってもよい。
本発明における多層プリント配線板として、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１４に規定された多層プリント配線板（所謂、リジッド多層プリント配線板）だけでなく、多層フレキシブルプリント配線板、多層フレックスリジッドプリント配線板、多層メタルコアプリント配線板、多層メタルベースプリント配線板、ビルドアップ多層プリント配線板を挙げることができる。これらの多層プリント配線板の製造方法は従来の方法とすればよく、例えばリジッド多層プリント配線板を製造する方法として、マスラミネーション方式、ピンラミネーション方式、シーケンシャルラミネーション方式を挙げることができる。また、配線の形成は、パネルメッキ法及びパターンメッキ法を含む所謂サブトラクティブ方式であっても、セミアディティブ方式及びフルアディティブ方式といったアディティブ方式であってもよい。内層部の層数は何層であってもよい。
片面あるいは両面プリント配線板を構成するプリント基板における絶縁基板の構成は、本質的には任意であり、例えば、紙とフェノール樹脂の組合せ、紙とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス不織布とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とガラス不織布とエポキシ樹脂の組合せ、合成繊維とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布と変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とエポキシ変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とビスマレイミド樹脂とトリアジン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とフッ素系樹脂の組合せ、ガラス布とＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂の組合せ、ガラス布とＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂の組合せを例示することができる。更には、フレキシブルプリント配線板を構成する絶縁材料として、ポリイミドフィルム等の耐熱性を有するフィルムと各種接着剤（例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリイミド樹脂）の組合せ、ポリイミド樹脂膜あるいはポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂膜あるいはエポキシ樹脂フィルムを例示することができる。
また、多層プリント配線板の各層を構成する絶縁材料（例えば、内層材や外層材を構成する絶縁基板やプリプレグ材料）は、製造すべき多層プリント配線板に仕様に基づき決定すればよく、例えば、リジッド多層プリント配線板の場合、ガラス布とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布と変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とエポキシ変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とフッ素系樹脂の組合せ、ガラス布とＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂やＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂の組合せ、ポリイミド樹脂膜あるいはポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂膜あるいはエポキシ樹脂フィルムを例示することができる。更には、多層フレキシブルプリント配線板の各層を構成する絶縁材料として、ポリイミドフィルム等の耐熱性を有するフィルムと各種接着剤（例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリイミド樹脂）の組合せ、ポリイミド樹脂膜あるいはポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂膜あるいはエポキシ樹脂フィルムを例示することができる。
プリント配線板や多層プリント配線板の配線（回路）や第１及び第２の電極、第１及び第２の端子部、各種のランド部、伝送線路や接地線路は、例えば、銅箔（あるいは銅メッキされた銅箔）のエッチング加工によって形成されるが、かかる銅箔の厚さも、配線に要求される仕様に基づき決定すればよく、７０μｍ厚、３５μｍ厚、１８μｍ厚、１２μｍ厚、９μｍ厚を例示することができる。メッキ層の厚さもプリント配線板や多層プリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、多層プリント配線板の捨て基板部分あるいは製品部分の内層部に、多層プリント配線板の製造と同時に第１及び第２の電極を形成し、これらの電極間の絶縁抵抗値を測定するので、多層プリント配線板の製造に内層部において混入する異物や、生成したボイドやＣＡＦの検出を容易に行うことが可能となり、高品質の多層プリント配線板の製造を達成することができる。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板、あるいは又、本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、特性インピーダンス測定用電極を接触させるためのランド部が伝送線路の一端のみに形成されている。即ち、伝送線路の一方の端部のみがランド部で終端している。それ故、伝送線路を伝わってきた信号が、伝送線路の他方の端部において正反射され、分散されることなく、反射ロスのない高反射率の反射波が得られる。その結果、信号電流の定在波を容易に、且つ、確実に発生させることができ、特性インピーダンスの測定を正確に行うことができる。また、捨て基板部分を製品部分から分離可能としておけば、測定後、捨て基板部分を製品部分から分離、除去することにより、電子機器デバイス等への組み込み時、支障になることはない。また、捨て基板部分を製品部分に向かって折り曲げ可能に設けておけば、測定後、捨て基板部分を製品部分に向かって折り曲げることにより、電子機器デバイス等への組み込み時、支障になることはない。更には、特性測定領域を製品部分に設ければ、電子機器、デバイスへ組み込み時、支障になることがない。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して、好ましい実施例に基づき本発明を説明する。
（実施例１）
実施例１は、本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板及び異物・ボイド検出方法に関する。
リジッド多層プリント配線板の内層部（内層板）１１の模式的な平面図を図１に示し、外層部（外層板）１０の模式的な平面図を図２に示す。
実施例１の多層プリント配線板においては、多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部１１Ｂに、第１の電極２０、及び、第１の電極２０に隣接した第２の電極２３が形成されている。尚、これらの電極の明確化のために、第１の電極２０を実線で示し、第２の電極２３を点線で示した。ここで、複数の第１の電極２０及び複数の第２の電極２３が形成され、これらの電極２０，２３は互いに平行に延び、これらの電極２０，２３によってＬ字型の所謂櫛型電極が構成されている。第１の電極２０の一端は第１の電極取出部２１において１カ所に纏められている。一方、第１の電極２０の他端は開放端となっている。また、第２の電極２３の一端は第２の電極取出部２４において１カ所に纏められている。一方、第２の電極２３の他端は開放端となっている。第１の電極２０の他端は第２の電極２３の一端に隣接しており、第２の電極２３の他端は第１の電極２０の一端に隣接している。実施例１においては、第１及び第２の電極２０，２３の幅、及び、これらの電極２０，２３間の間隔（ギャップ）を、１５０μｍ／１５０μｍとした。
捨て基板部分の外層部（外層板）１０Ｂには、第１の電極２０（より具体的には、第１の電極取出部２１）とブラインドホールといった部分スルーホール（図示せず）を介して電気的に接続された第１の端子部２２（２２Ａ，２２Ｂ）が形成されており、更には、第２の電極２３（より具体的には、第２の電極取出部２４）とブラインドホールといった部分スルーホール（図示せず）を介して電気的に接続された第２の端子部２５（２５Ａ，２５Ｂ）が形成されている。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを設けてもよい。ここで、第１及び第２の端子部２２Ａ，２５Ａは、或る内層部の配線層に形成された第１及び第２の電極２０，２３と接続されており、第１及び第２の端子部２２Ｂ，２５Ｂは、他の内層部の配線層に形成された第１及び第２の電極２０，２３と接続されている。図２に示した例では、第１の電極２０及び第２の電極２３を２層の配線層に形成した例を示しているが、多層プリント配線板の或る１層の配線層に形成してもよいし、３層以上の配線層に形成してもよい。
尚、図１及び図２において、参照番号１０Ａ，１１Ａで示した格子模様部は、多層プリント配線板の製品部分の外層部及び内層部を表し、かかる多層プリント配線板の製品部分の外層部１０Ａ、内層部１１Ａは、捨て基板部分の外層部１０Ｂ、内層部１１Ｂによって囲まれている。多層プリント配線板の製品部分の外層部１０Ａ、内層部１１Ａには、プリント配線板の本来の回路（配線）が形成されている。
このようなリジッド多層プリント配線板は、公知の方法で製造することができる。即ち、例えば、両面銅張り積層板に形成された銅箔をパターニングして内層部に相当する内層板を得た後、例えば外表面に銅箔が積層された外層部に相当する外層板と内層板をプリプレグ材料を介して積層し、熱処理を行うことでプリプレグ材料を硬化させ、その後、穴開け加工、部分スルーホールメッキ加工を含むスルーホールメッキ加工、外層板に積層された銅箔のパターニングを行うことによって製造することができる。
これらの第１及び第２の電極２０，２３は、異物、ボイド、ＣＡＦの検出のための絶縁抵抗値測定用に形成されている。実施例１においては、多層プリント配線板を製造した後、８５°Ｃ／８５％ＲＨの恒温恒湿槽に複数の多層プリント配線板を入れ、第１及び第２の端子部２２Ａ，２５Ａの両端、並びに、第１及び第２の端子部２２Ｂ，２５Ｂの両端に、５０ボルトを印加して、６時間毎に、２４０時間まで、絶縁抵抗値を測定した。絶縁抵抗値の初期値は１０１４Ω前後であった。８５°Ｃ／８５％ＲＨの恒温恒湿槽に多層プリント配線板を入れて試験を開始したところ、絶縁抵抗値は、測定開始から１時間程度経過後に１０９Ω前後に低下し、この値の前後を２４０時間経過後も保持した多層プリント配線板のグループと、測定開始から２４０時間までの間で１０５Ω前後に低下する多層プリント配線板のグループとに分かれた。前者のグループに属する多層プリント配線板を破壊し、内層部を観察したが、ゴミを含む異物は検出されず、ボイドの存在に起因したＣＡＦも発見されなかった。一方、後者のグループに属する多層プリント配線板を破壊し、内層部を観察したところ、第１の電極２０と第２の電極２３を跨ってゴミを含む異物が検出され、あるいは又、ボイドの存在に起因したＣＡＦの存在が確認された。
（実施例２）
実施例２は、本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板及び異物・ボイド検出方法に関する。
リジッド多層プリント配線板の内層部（内層板）３１の模式的な平面図を図３に示し、外層部（外層板）３０の模式的な平面図を図４に示す。
この多層プリント配線板においては、多層プリント配線板の製品部分の内層部３１Ａに、第１の電極４０、及び、第１の電極４０に隣接した第２の電極４３が形成されている。尚、これらの電極の明確化のために、第１の電極４０を実線で示し、第２の電極４３を点線で示した。ここで、複数の第１の電極４０及び複数の第２の電極４３が形成され、これらの電極４０，４３は互いに平行に延び、これらの電極４０，４３によって直線状の所謂櫛型電極が構成されている。第１の電極４０の一端は第１の電極取出部４１において１カ所に纏められている。一方、第１の電極４０の他端は開放端となっている。また、第２の電極４３の一端は第２の電極取出部４４において１カ所に纏められている。一方、第２の電極４３の他端は開放端となっている。第１の電極４０の他端は第２の電極４３の一端に隣接しており、第２の電極４３の他端は第１の電極４０の一端に隣接している。実施例２においては、第１及び第２の電極４０，４３の幅、及び、これらの電極４０，４３間の間隔（ギャップ）を、１５０μｍ／１５０μｍとした。
製品部分の外層部（外層板）３０Ａには、第１の電極４０（より具体的には、第１の電極取出部４１）とブラインドホールといった部分スルーホール（図示せず）を介して電気的に接続された第１の端子部４２（４２Ａ，４２Ｂ）が形成されており、更には、第２の電極４３（より具体的には、第２の電極取出部４４）とブラインドホールといった部分スルーホール（図示せず）を介して電気的に接続された第２の端子部４５（４５Ａ，４５Ｂ）が形成されている。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを設けてもよい。ここで、第１及び第２の端子部４２Ａ，４５Ａは、或る内層部の配線層に形成された第１及び第２の電極４０，４３と接続されており、第１及び第２の端子部４２Ｂ，４５Ｂは、他の内層部の配線層に形成された第１及び第２の電極４０，４３と接続されている。図４に示した例では、第１の電極４０及び第２の電極４３を２層の配線層に形成した例を示しているが、多層プリント配線板の或る１層の配線層に形成してもよいし、３層以上の配線層に形成してもよい。
尚、図３及び図４において、参照番号３０Ａ，３１Ａで示した格子模様部は、多層プリント配線板の製品部分の外層部及び内層部を表し、かかる多層プリント配線板の製品部分の外層部３０Ａ及び内層部３１Ａは、捨て基板部分の外層部３０Ｂ及び内層部３１Ｂによって囲まれている。多層プリント配線板の製品部分の外層部３０Ａ及び内層部３１Ａには、第１及び第２の電極４０，４３、第１及び第２の電極取出部４１，４４と共に、プリント配線板の本来の回路（配線）が形成されている。
このようなリジッド多層プリント配線板は、実施例１にて概要を述べた公知の方法で製造することができる。
これらの第１及び第２の電極４０，４３は、異物、ボイド、ＣＡＦの検出のための絶縁抵抗値測定用に形成されている。実施例２においても、多層プリント配線板を製造した後、８５°Ｃ／８５％ＲＨの恒温恒湿槽に複数の多層プリント配線板を入れ、第１及び第２の端子部４２Ａ，４５Ａの両端、並びに、第１及び第２の端子部４２Ｂ，４５Ｂの両端に、５０ボルトを印加して、６時間毎に、２４０時間まで、絶縁抵抗値を測定した。絶縁抵抗値の初期値は１０１４Ω前後であった。８５°Ｃ／８５％ＲＨの恒温恒湿槽に多層プリント配線板を入れて試験を開始したところ、絶縁抵抗値は、測定開始から１時間程度経過後に１０９Ω前後に低下し、この値を２４０時間経過後も保持した多層プリント配線板のグループと、測定開始から２４０時間までの間で１０５Ω前後に低下する多層プリント配線板のグループとに分かれた。前者のグループに属する多層プリント配線板を破壊し、内層部を観察したが、ゴミを含む異物は検出されず、ボイドの存在に起因したＣＡＦも発見されなかった。一方、後者のグループに属する多層プリント配線板を破壊し、内層部を観察したところ、第１の電極４０と第２の電極４３を跨ってゴミを含む異物が検出され、あるいは又、ボイドの存在に起因したＣＡＦの存在が確認された。
尚、図３及び図４に示した多層プリント配線板においては、多層プリント配線板の製品部分の内層部３１Ａの外周部に第１及び第２の電極４０，４３を設けたが、図５に模式的な平面図を示すように、各配線層における配線総面積を揃え、出来る限り一定面積とするために、内層板にダミーパターンを形成する場合には、ダミーパターン部分５０（図５においては、明示のため斜線を付した）に第１及び第２の電極４０，４３を形成してもよい。
（実施例３）
実施例３は、本発明の第１の態様に係るプリント配線板に関し、更に詳しくは、本発明の第１の態様に係るプリント配線板における第２の構成に係るプリント配線板に関する。
実施例３のプリント配線板６０の一部分の模式的な平面図を図６の（Ａ）に示し、図６の（Ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った模式的な一部断面図を図６の（Ｂ）に示し、図６の（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図を図６の（Ｃ）に示す。
実施例３のプリント配線板６０は、片面銅張り積層板あるいは両面銅張り積層板（例えば、厚さ０．８ｍｍあるいは１．６ｍｍ）における絶縁層（プリント配線板を構成する絶縁基板）６０Ａの表面に積層された銅箔をパターニングし、必要に応じて、スルーホール加工を行うことによって製造されている。図６の（Ａ）において、製品部分６１Ａには、配線等が形成されているが、配線等の図示は省略している。プリント配線板６０は、捨て基板部分６１Ｂ及び製品部分６１Ａから構成され、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａから分離可能に設けられている。
実施例３のプリント配線板６０においては、特性インピーダンス測定用の伝送線路６４及びランド部６５が表面に形成された特性測定領域６３が捨て基板部分６１Ｂに設けられている。そして、特性インピーダンス測定用電極（特性インピーダンス測定器の一方のプローブ）を接触させるためのランド部６５が、伝送線路６４の一端のみに形成されている。即ち、伝送線路６４の一端はランド部６５で終端し、伝送線路６４の他端は開放端である。ランド部６５の外形形状は円形であり、中心部に孔部が設けられている。伝送線路６４の他端６４’は、伝送線路６４と略同一幅であって、伝送線路６４の延びる方向と直交した端面（開放端）を有している。また、伝送線路６４の延びる方向は、捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａの境界線６２とほぼ平行である。尚、図６の（Ａ）においては、伝送線路６４、ランド部６５及び接地線路６６を明示するために、これらに斜線を付した。また、他の図面においても、これらを明示するために、これらに斜線を付した。
更には、特性測定領域６３の表面には、銅箔の一種のベタパターンから構成された接地線路（グランド層）６６が、伝送線路６４と離間して、且つ、伝送線路６４を取り囲むように設けられている。この接地線路６６には、特性インピーダンス測定用第２電極（特性インピーダンス測定器の他方のプローブ）を接触させるための接触部６７が形成されている。接触部６７は一種の孔部である。ランド部６５の中心から接触部６７の中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。伝送線路６４と接地線路６６によって、マイクロストリップ構造が形成される。
伝送線路６４、ランド部６５、接地線路６６、接触部６７は、片面銅張り積層板あるいは両面銅張り積層板における絶縁層（プリント配線板を構成する絶縁基板）６０Ａの一方の表面に積層された銅箔をパターニングすることによって形成することができる。このパターニングは、製品部分６１Ａにおける配線等の形成のためのパターニングと同時に行うことができる。
特性インピーダンスの測定に際しては、ランド部６５及び接触部６７に特性インピーダンス測定器のプローブを接触させることによって、図６の（Ｄ）に模式的に示すように、信号電流Ｓがランド部６５から伝送線路６４を伝送され、この信号電流Ｓが伝送線路６４の端面（開放端）で反射される。この際、信号電流Ｓは、伝送線路６４と略同一幅であって、伝送線路６４の延びる方向と直交した端面（開放端）において正反射されて戻るため、伝送線路６４内で容易に定在波が生じ、正確に特性インピーダンスを測定することができる。尚、電気的接続、絶縁性、特性インピーダンスの測定後、捨て基板部分６１Ｂを、境界線６２に沿って製品部分６１Ａから切断し、製品部分６１Ａから分離する。
実施例３のプリント配線板の変形例を図７の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。尚、この実施例３の変形例のプリント配線板１６０の一部分の模式的な平面図を図７の（Ａ）に示し、図７の（Ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った模式的な一部断面図を図７の（Ｂ）に示し、図７の（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図を図７の（Ｃ）に示す。
このプリント配線板１６０においては、伝送線路６４と接地線路６６との間に、伝送線路６４と略平行に延びるダミー伝送線路１６４が設けられている。このような構成とすることによって、伝送線路６４を精度良く形成することができる。尚、ダミー伝送線路１６４を、図示したように伝送線路６４の両側に設けてもよいし、片側に設けてもよい。
実施例３のプリント配線板の別の変形例の一部分の模式的な平面図を図８及び図９に示す。図８に示すプリント配線板２６０においては、２本の伝送線路６４Ａ，６４Ｂが、互いに平行に、且つ、捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａの境界線６２とほぼ平行に形成されている。また、図９に示すプリント配線板３６０においては、２本の伝送線路６４Ａ，６４Ｂが対称的に、且つ、捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａの境界線６２とほぼ平行に形成されている。特性測定領域６３の表面には、接地線路６６Ａ，６６Ｂが、伝送線路６４Ａ，６４Ｂと離間して、且つ、伝送線路６４Ａ，６４Ｂを取り囲むように設けられている。これらの接地線路６６Ａ，６６Ｂには、特性インピーダンス測定用第２電極（特性インピーダンス測定器の他方のプローブ）を接触させるための接触部６７Ａ，６７Ｂが形成されている。尚、伝送線路は２本に限定するものではない。
尚、図８あるいは図９に示したプリント配線板２６０，３６０において、図７の（Ａ）〜（Ｃ）に示したダミー伝送線路１６４を適用することもできる。
以上に説明した各種の変形例を含む実施例３のプリント配線板６０，１６０，２６０，３６０においては、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａから境界線６２に沿って分離可能に設けられている構造を有する。但し、実施例３のプリント配線板は、このような構造に限定するものではなく、プリント配線板は、捨て基板部分６１Ｂ及び製品部分６１Ａから構成され、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａに向かって境界線６２に沿って折り曲げ可能に設けられている構成とすることもできる。捨て基板部分６１Ｂを製品部分６１Ａに向かって境界線６２に沿って折り曲げた状態のプリント配線板４６０の側面図を模式的に図１０に示すが、図１０においては、ランド部や伝送線路、接地線路等の図示を省略した。
また、特性測定領域６３は、製品部分６１Ａから突出した捨て基板部分６１Ｂに設けられている構成に限定されない。図１１に、実施例３のプリント配線板の更に別の変形例の平面概念図を示す。この図１１に示したプリント配線板５６０においては、矩形のプリント基板の周辺部が捨て基板部分６１Ｂに相当し、特性測定領域６３は、製品部分６１Ａを取り囲む捨て基板部分６１Ｂの一部分に設けられている。捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａとの境界線６２を点線で示す。また、特性測定領域６３を明示するために、特性測定領域６３に斜線を付した。特性測定領域６３の構成は、各種の変形を含む実施例３における特性測定領域６３と同様とすることができる。尚、図１１においては、特性測定領域６３を１カ所、設けた例を示したが、複数箇所に特性測定領域６３を設けてもよい。また、図１１においても、ランド部や伝送線路、接地線路等の図示を省略した。
（実施例４）
実施例４は、実施例３の変形であり、本発明の第１の態様に係るプリント配線板における第１の構成に係るプリント配線板に関する。
実施例４のプリント配線板６６０の一部分の模式的な平面図及び底面図を図１２の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示し、図１２の（Ａ）の線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図を、それぞれ、図１３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。尚、図１２の（Ａ）及び（Ｂ）においては、伝送線路６４、ランド部６５、第２ランド部６８及び接地線路６６を明示するために、これらに斜線を付した。
実施例４のプリント配線板６６０は、両面銅張り積層板（例えば、厚さ０．８ｍｍあるいは１．６ｍｍ）における絶縁層（プリント配線板を構成する絶縁基板）６０Ａの両面に積層された銅箔をパターニングし、スルーホール加工を行うことによって製造されている。図１２の（Ａ）、（Ｂ）において、製品部分６１Ａには、配線等が形成されているが、配線等の図示は省略している。プリント配線板６６０は、実施例３と同様に、捨て基板部分６１Ｂ及び製品部分６１Ａから構成され、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａから分離可能に設けられている。
実施例４のプリント配線板６６０にも、図１２の（Ａ）に示すように、特性インピーダンス測定用の伝送線路６４及びランド部６５が表面に形成された特性測定領域６３が捨て基板部分６１Ｂに設けられている。そして、特性インピーダンス測定用電極（特性インピーダンス測定器の一方のプローブ）を接触させるためのランド部６５が、伝送線路６４の一端のみに形成されている。即ち、伝送線路６４の一端はランド部６５で終端し、伝送線路６４の他端は開放端である。ランド部６５の外形形状は円形であり、中心部に孔部が設けられている。伝送線路６４の他端６４’は、伝送線路６４と略同一幅であって、伝送線路６４の延びる方向と直交した端面（開放端）を有している。また、伝送線路６４の延びる方向は、捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａの境界線６２とほぼ平行である。
実施例４のプリント配線板６６０においては、図１２の（Ｂ）に示すように、特性測定領域６３の裏面に、絶縁層（プリント配線板を構成する絶縁基板）６０Ａを介して、伝送線路６４に対向した接地線路（グランド層）６６が設けられている。一方、図１２の（Ａ）に示すように、特性測定領域６３の表面には、スルーホール６９（図１３の（Ｃ）参照）を介して接地線路６８と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極（特性インピーダンス測定器の他方のプローブ）を接触させるための第２ランド部６８が形成されている。接地線路６６は、銅箔の一種のベタパターンであり、この接地線路６６の幅は、伝送線路６４の幅の３倍以上である。伝送線路６４と接地線路６６によって、マイクロストリップ構造が形成される。
ランド部６５と第２ランド部６８は、互いに異なる平面形状を有している。具体的には、例えば、ランド部６５の外形形状は円形であり、第２ランド部６８の外形形状は矩形である。このような構成にすることで、特性インピーダンス測定器の正極側のプローブと負極側のプローブとを確実に接触させることができる。ランド部６５の中心から第２ランド部６８の中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ（特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成する）間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。
伝送線路６４、ランド部６５、接地線路６６、第２ランド部６８、スルーホール６９は、製品部分６１Ａにおける配線等の形成と同時に、両面銅張り積層板における銅箔をパターニングし、スルーホール加工を行うことによって形成することができる。
特性インピーダンスの測定に際しては、ランド部６５及び第２ランド部６８に特性インピーダンス測定器のプローブを接触させればよい。信号電流がランド部６５から伝送線路６４を伝送され、この信号電流が伝送線路６４の端面（開放端）で反射される。この際、信号電流は、伝送線路６４と略同一幅であって、伝送線路６４の延びる方向と直交した端面（開放端）において正反射されて戻るため、伝送線路６４内で容易に定在波が生じ、正確に特性インピーダンスを測定することができる。尚、電気的接続、絶縁性、特性インピーダンスの測定後、捨て基板部分６１Ｂを、境界線６２に沿って製品部分６１Ａから切断し、製品部分６１Ａから分離する。
次に、実施例４のプリント配線板における特性インピーダンスの測定原理を説明する。特性インピーダンスは伝送線路６４の幅と厚さとによって決まるものであり、図１３の（Ａ）に示すように、伝送線路６４の幅をｗ、厚さをｔ、絶縁層６０Ａの厚さをｈとしたとき、マイクロストリップラインにおける特性インピーダンスＺ０は、特開２０００−１３８４３５公報に記載されているように、以下の式（１）によって近似的に求めることができる。尚、εｒは絶縁層６０Ａの実効誘電率、εｒｅ＝０．４７５εｒ＋０．６７である。
2002067638.tif 000003
特性インピーダンスは、伝送線路の幅ｗと厚さｔによって求めることができる。但し、プリント配線板は、その材質、製造方法、各導体パターンの形状等が様々であるため、式（１）の近似式で特性インピーダンスを計算すると、計算値と実測値との差が大きい場合がある。このような場合には、プリント配線板の仕様に合わせた補正式に基づいて、特性インピーダンス計算値を補正することが好ましい。
実施例４のプリント配線板の変形例の一部分の模式的な平面図及び底面図を、それぞれ、図１４の（Ａ）及び（Ｂ）に示し、図１４の（Ａ）の線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図を、それぞれ、図１５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す。尚、図１４の（Ａ）及び（Ｂ）に示すプリント配線板７６０においては、伝送線路６４、ランド部６５、接触部６７及び接地線路６６１，６６２を明示するために、これらに斜線を付した。
この変形例のプリント配線板７６０にあっては、図１４の（Ａ）に示すように、特性測定領域６３の表面に、銅箔の一種のベタパターンから構成された接地線路（グランド層）６６１が、伝送線路６４と離間して、且つ、伝送線路６４を取り囲むように設けられている。この接地線路６６１には、特性インピーダンス測定用第２電極（特性インピーダンス測定器の他方のプローブ）を接触させるための接触部６７が形成されている。接触部６７は一種の孔部である。ランド部６５の中心から接触部６７の中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。
また、図１４の（Ｂ）に示すように、特性測定領域６３の裏面には、絶縁層６０Ａを介して、伝送線路６４に対向した接地線路（グランド層）６６２が設けられている。接地線路６６２は、図１５の（Ｃ）に示すように、接触部６７が設けられた部分に形成されたスルーホール６９を介して接地線路６６１と導通している。接地線路６６１，６６２は、銅箔の一種のベタパターンである。伝送線路６４と接地線路６６１，６６２によって、マイクロストリップ構造が形成される。
尚、実施例４あるいはその変形例（プリント配線板６６０，７６０）において、実施例３の変形例（プリント配線板１６０）と同様に、伝送線路６４と略平行に延びるダミー伝送線路を設けてもよい。
以上に説明した各種の変形例を含む実施例４のプリント配線板６６０，７６０においては、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａから境界線６２に沿って分離可能に設けられている構造を有する。但し、実施例４のプリント配線板にあっては、このような構造に限定するものではなく、プリント配線板は、捨て基板部分６１Ｂ及び製品部分６１Ａから構成され、捨て基板部分６１Ｂは、製品部分６１Ａから突出し、且つ、製品部分６１Ａに向かって境界線６２に沿って折り曲げ可能に設けられている構成とすることもできる。捨て基板部分６１Ｂを製品部分６１Ａに向かって境界線６２に沿って折り曲げたプリント配線板の状態は、図１０の側面図に示した実施例３のプリント配線板４６０と概ね同様である。
また、特性測定領域６３は、製品部分６１Ａから突出した捨て基板部分６１Ｂに設けられている構成に限定されず、図１１に示した実施例３のプリント配線板５６０と同様に、矩形のプリント基板の周辺部が捨て基板部分６１Ｂに相当し、特性測定領域６３が、製品部分６１Ａを取り囲む突出した捨て基板部分６１Ｂの一部分に設けられている構成とすることもできる。
（実施例５）
実施例５は、本発明の第２の態様に係るプリント配線板に関し、更に詳しくは、本発明の第２の態様に係るプリント配線板における第２の構成及び第１の構成に係るプリント配線板に関する。
実施例５のプリント配線板８６０の平面概念図を図１６の（Ａ）及び（Ｂ）に示す。この図１６の（Ａ）及び（Ｂ）に示したプリント配線板８６０においては、矩形のプリント基板の周辺部が捨て基板部分６１Ｂに相当し、特性測定領域８６３は、製品部分６１Ａを取り囲む捨て基板部分６１Ｂの一部分に設けられている。捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａとの境界線６２を点線で示す。図１６の（Ａ）及び（Ｂ）においては、ランド部や伝送線路、接地線路、製品部分６１Ａにおける配線等の図示を省略した。また、特性測定領域８６３を明示するために、特性測定領域８６３に斜線を付した。尚、特性測定領域８６３の上方を、例えば、プリント配線板を電子機器内に配置する際に、図示しない他の部品を受け入れるためのスペースとして機能させることができる。
図１６の（Ａ）においては、１枚のプリント基板から１枚のプリント配線板が製造されている。ここで、特性測定領域８６３を１カ所、設けた例を示したが、複数箇所に特性測定領域８６３を設けてもよい。また、図１６の（Ｂ）においては、１枚のプリント基板から複数枚のプリント配線板が製造されている。各プリント配線板の境界線を一点鎖線で示す。ここで、各プリント配線板毎に特性測定領域８６３を設けた例を示したが、特性測定領域８６３を、１枚のプリント基板に１カ所、設けてもよいし、複数箇所に設けてもよい。
実施例５のプリント配線板８６０にあっては、特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域８６３が製品部分６１Ａに設けられており、特性インピーダンス測定用電極を接触させるためのランド部が、伝送線路の一端のみに形成されている。即ち、伝送線路の一端はランド部で終端し、伝送線路の他端は開放端である。伝送線路の延びる方向は、製品部分６１Ａの一辺とほぼ平行である。
実施例５における特性測定領域８６３の構造、構成は、各種の変形例（プリント配線板１６０，２６０，３６０，５６０を含む）を含む実施例３のプリント配線板６０、各種の変形例（プリント配線板７６０を含む）を含む実施例４のプリント配線板６６０にて説明した特性測定領域６３と、プリント配線板におけるその形成部位が相違する点を除き、同様とすることができるし、特性測定領域８６３の製造方法も実施例３あるいは実施例４と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
（実施例６）
実施例６は、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板に関する。
実施例６の多層プリント配線板は３層の多層プリント配線板である。実施例６の多層プリント配線板の第１層（表面）７３Ａ１の一部分の模式的な平面図を図１７の（Ａ）に示し、内層部（第２層）７３Ｂ１の一部分の模式的な平面図を図１７の（Ｂ）に示す。また、図１７の（Ａ）の線Ａ−Ａに沿った模式的な一部断面図を図１８の（Ａ）に示す。
実施例６の多層プリント配線板７０にあっては、特性インピーダンス測定用の伝送線路７４が内層部（第２層）７３Ｂ１に形成された特性測定領域７３が捨て基板部分７１Ｂに設けられている。そして、伝送線路７４の一端のみに、ランド部７５が形成されている。即ち、伝送線路７４の一端はランド部７５で終端し、伝送線路７４の他端７４’は開放端である。また、特性測定領域７３の表面（第１層）７３Ａ１には、ランド部７５とブラインドホール７９Ａを介して導通した、特性インピーダンス測定用電極（特性インピーダンス測定器の一方のプローブ）を接触させるための測定用ランド部１７５が形成されている。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを設けてもよい。
尚、図１７の（Ａ）及び（Ｂ）において、製品部分７１Ａには、配線等が形成されているが、配線等の図示は省略している。多層プリント配線板７０は、捨て基板部分７１Ｂ及び製品部分７１Ａから構成され、捨て基板部分７１Ｂは、製品部分７１Ａから突出し、且つ、製品部分７１Ａから分離可能に設けられている。
ランド部７５の外形形状は円形である。伝送線路７４の他端７４’は、伝送線路７４と略同一幅であって、伝送線路７４の延びる方向と直交した端面（開放端）を有している。また、伝送線路７４の延びる方向は、捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａの境界線７２とほぼ平行である。
更には、特性測定領域７３の第１層（表面）７３Ａ１及び第３層（裏面）７３Ａ２には、銅箔の一種のベタパターンから構成された接地線路（グランド層）７６１，７６２が設けられている。接地線路７６１と接地線路７６２は、スルーホール７９Ｂによって電気的に接続されている。特性測定領域７３の第１層（表面）７３Ａ１に設けられた接地線路７６１には、特性インピーダンス測定用第２電極（特性インピーダンス測定器の他方のプローブ）を接触させるための接触部７７が形成されている。接触部７７は一種の孔部であり、接触部７７からスルーホール７９Ｂが延びている。測定用ランド部１７５の中心から接触部７７の中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。伝送線路７４と接地線路７６１，７６２によって、マイクロストリップ構造が形成される。尚、図１７の（Ａ）及び（Ｂ）においては、伝送線路７４、ランド部７５、接地線路７６１、測定用ランド部１７５、スルーホール７９Ｂを明示するために、これらに斜線を付した。
伝送線路７４、ランド部７５、接地線路７６１，７６２、測定用ランド部１７５、接触部７７は、従来の多層プリント配線板の製造方法に基づき、製品部分７１Ａにおける配線等と同時に形成することができる。
特性インピーダンスの測定に際しては、測定用ランド部１７５及び接触部７７に特性インピーダンス測定器のプローブを接触させることによって、信号電流が測定用ランド部１７５、ブラインドホール７９Ａ、ランド部７５を介して伝送線路７４を伝送され、この信号電流が伝送線路７４の端面（開放端）で反射される。この際、信号電流は、伝送線路７４と略同一幅であって、伝送線路７４の延びる方向と直交した端面（開放端）において正反射されて戻るため、伝送線路７４内で容易に定在波が生じ、正確に特性インピーダンスを測定することができる。尚、電気的接続、絶縁性、特性インピーダンスの測定後、捨て基板部分７１Ｂを、境界線７２に沿って製品部分７１Ａから切断し、製品部分７１Ａから分離する。
次に、実施例６のプリント配線板における特性インピーダンスの測定原理を説明する。特性インピーダンスは伝送線路７４の幅と厚さとによって決まるものであり、図１８の（Ｂ）に示すように、伝送線路７４の幅をｗ、厚さをｔ、絶縁層７０Ａの厚さをＨ、絶縁層７０Ａの表面から伝送線路７４の表面までの絶縁層７０Ａの厚さをｈ１、絶縁層７０Ａの底面（裏面）から伝送線路７４の底面（裏面）までの絶縁層７０Ａの厚さをｈ２としたとき、片面シールド内層伝送線路（例えば、接地線路７６１のみが形成されている場合）における特性インピーダンスの近似式は、以下の式（２）のようになる。
2002067638.tif 000004
一方、絶縁層７０Ａの厚さ方向中央から伝送線路７４の厚さ方向中央までの距離をＳ／２（但し、伝送線路７４が絶縁層７０Ａの厚さ方向中央に位置する場合、Ｓ／２＝０）としたとき、両面シールド内層伝送線路（図１８の（Ｂ）に示すように、接地線路７６１，７６２の両方が形成されている場合）における特性インピーダンスの近似式は、以下の式（３）のようになる。
2002067638.tif 000005
特性インピーダンスは、上記式（２）、式（３）のいずれにおいても、伝送線路の幅ｗ、厚さｔ等によって求めることができる。但し、多層プリント配線板は、その材質、製造方法、各導体パターンの形状等が様々であるため、式（２）や式（３）の近似式で特性インピーダンスを計算すると、計算値と実測値との差が大きい場合がある。このような場合には、多層プリント配線板の仕様に合わせた補正式に基づいて、特性インピーダンス計算値を補正することが好ましい。
尚、図７に示した実施例３の変形例（プリント配線板１６０）と同様に、伝送線路７４と略平行に延びるダミー伝送線路を設けてもよい。更には、図８や図９に示した実施例３の変形例（プリント配線板２６０，３６０）と同様に、同じ内層部の同一面内に、複数の伝送線路を設けてもよい。また、図１０に示した実施例３の変形例（プリント配線板４６０）と同様に、多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることもできるし、図１１に示した実施例３の変形例（プリント配線板５６０）と同様に、特性測定領域が、製品部分を取り囲む捨て基板部分の一部分に設けられている構成とすることもできる。
（実施例７）
実施例７は、実施例６の変形であり、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板における第１の構成に関する。
実施例７の多層プリント配線板１７０を８層の多層プリント配線板としたが、このような層数に限定するものではない。実施例７の多層プリント配線板１７０の第１層（表面）７３Ａ１、第２層７３Ｂ１、第３層７３Ａ２、第４層７３Ｂ２、第５層７３Ａ３、第６層７３Ｂ３、第７層７３Ａ４、第８層（裏面）７３Ｂ４の一部分の模式的な平面図を、それぞれ、図１９の（Ａ）、図１９の（Ｂ）、図２０の（Ａ）、図２０の（Ｂ）、図２１の（Ａ）、図２１の（Ｂ）、図２２の（Ａ）、図２２の（Ｂ）に示す。また、伝送線路に沿った仮想垂直曲面で実施例７の多層プリント配線板１７０を切断したときの模式的な一部断面図、及び、測定用第２ランド部を含む仮想垂直平面で実施例７の多層プリント配線板１７０を切断したときの模式的な一部断面図を、図２３の（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
実施例７の多層プリント配線板１７０は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２であり、実施例７においてはＮ＝４）構成である。そして、多層プリント配線板１７０は、捨て基板部分７１Ｂ及び製品部分７１Ａから構成され、捨て基板部分７１Ｂは、製品部分７１Ａから突出し、且つ、製品部分７１Ａから分離可能に設けられている。捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａの境界線７２と直角の方向に沿った特性測定領域７３の長さは、５ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
そして、特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路７４ｎが、特性測定領域７３の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されている。具体的には、特性測定領域７３の第１層（表面）７３Ａ１には、第１番目の伝送線路７４１が形成されている。特性測定領域７３の第３層７３Ａ２には、第２番目の伝送線路７４２が形成されている。特性測定領域７３の第５層７３Ａ３には、第３番目の伝送線路７４３が形成されている。特性測定領域７３の第７層７３Ａ４には、第４番目の伝送線路７４４が形成されている。第ｎ番目の伝送線路７４ｎは、全て、同じ幅、厚さを有する。また、上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されている。即ち、積層された複数の伝送線路において、隣接する層に形成された伝送線路が平面的にみて互いに異なる位置に存在している。これによって、伝送線路相互の干渉を回避し、各伝送線路の特性インピーダンスの測定精度を高めることができる。具体的には、第１番目の伝送線路７４１の射影像と第２番目の伝送線路７４２の射影像が重ならないように配設され、第２番目の伝送線路７４２の射影像と第３番目の伝送線路７４３の射影像が重ならないように配設され、第３番目の伝送線路７４３の射影像と第４番目の伝送線路７４４の射影像が重ならないように配設されている。尚、第１番目の伝送線路７４１の射影像と第３番目の伝送線路７４３の射影像とは、図示したように、重なるように配設されていてもよいし、あるいは又、重ならないように配設されていてもよい。また、第２番目の伝送線路７４２の射影像と第４番目の伝送線路７４４の射影像とは、図示したように、重なるように配設されていてもよいし、あるいは又、重ならないように配設されていてもよい。
また、絶縁層７０Ａｎを介して第ｎ番目の伝送線路７４ｎと対向した第ｎ番目の接地線路（グランド層）７６ｎが、特性測定領域７３の第２ｎ層に形成されている。具体的には、特性測定領域７３の第２層７３Ｂ１には、絶縁層７０Ａ１を介して第１番目の伝送線路７４１と対向した第１番目の接地線路７６１が形成されている。特性測定領域７３の第４層７３Ｂ２には、絶縁層７０Ａ２を介して第２番目の伝送線路７４２と対向した第２番目の接地線路７６２が形成されている。特性測定領域７３の第６層７３Ｂ３には、絶縁層７０Ａ３を介して第３番目の伝送線路７４３と対向した第３番目の接地線路７６４が形成されている。特性測定領域７３の第８層（裏面）７３Ｂ４には、絶縁層７０Ａ４を介して第４番目の伝送線路７４４と対向した第４番目の接地線路７６４が形成されている。接地線路７６ｎは、概ね銅箔の一種のベタパターンである。
更には、特性測定領域７３の第１層７３Ａ１には、第１番目の伝送線路７４１から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部７５１が形成されている。また、特性測定領域７３の第１層７３Ａ１には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路７４ｎ’から延びるランド部７５ｎ’と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部１７５ｎ’が形成されている。ランド部７５ｎ’と測定用ランド部１７５ｎ’とは、ブラインドホール７９Ａｎ’によって電気的に接続されている。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを用いてもよい。
特性測定領域７３の第１層７３Ａ１には、更に、第ｎ番目の接地線路７６ｎと導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部１７８ｎが形成されている。接地線路７６ｎと測定用第２ランド部１７８ｎとは、ブラインドホール及びスルーホール７９Ｂｎによって電気的に接続されている。接地線路７６ｎとブラインドホールあるいはスルーホール７９Ｂｎの接続部分を参照番号７８ｎで示す。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを用いてもよい。
第１番目のランド部７５１、第ｎ’番目の測定用ランド部１７５ｎ’は、境界線７２とほぼ平行に、しかも、概ね一直線上に配列されている。また、測定用第２ランド部１７８ｎも、境界線７２とほぼ平行に、しかも、概ね一直線上に配列されている。
第１番目のランド部７５１、第ｎ’番目の測定用ランド部１７５ｎ’と、測定用第２ランド部１７８ｎは、互いに異なる平面形状を有している。具体的には、例えば、第１番目のランド部７５１、第ｎ’番目の測定用ランド部１７５ｎ’の外形形状は円形であり、測定用第２ランド部１７８ｎの外形形状は矩形である。このような構成にすることで、特性インピーダンス測定器の正極側のプローブと負極側のプローブとを確実に接触させることができる。
多層プリント配線板１７０の第２層７３Ｂ１と第３層７３Ａ２の間、第４層７３Ｂ２と第５層７３Ａ３の間、第６層７３Ｂ３と第７層７３Ａ４の間は、それぞれ、プリプレグ材料を硬化させた層間絶縁層７０Ｂ１，７０Ｂ２，７０Ｂ３によって電気的に絶縁されている。
そして、伝送線路７４ｎの一端のみに、ランド部７５ｎが形成されている。即ち、伝送線路７４ｎの一端はランド部７５ｎで終端し、伝送線路７４ｎの他端は開放端である。
尚、図１９の（Ａ）、（Ｂ）、図２０の（Ａ）、（Ｂ）、図２１の（Ａ）、（Ｂ）、図２２の（Ａ）、（Ｂ）において、製品部分７１Ａには、配線等が形成されているが、配線等の図示は省略している。また、これらの図において、伝送線路７４ｎ、ランド部７５ｎ、測定用ランド部１７５ｎ’、接地線路７６ｎ、測定用第２ランド部１７８ｎ、ブラインドホール、スルーホール７９Ａｎ，７９ＢＢを明示するために、これらに斜線を付した。
ランド部７５ｎ及び測定用ランド部１７５ｎ’の外形形状は円形である。伝送線路７４ｎの他端７４’は、伝送線路７４ｎと略同一幅であって、伝送線路７４ｎの延びる方向と直交した端面（開放端）を有している。また、伝送線路７４ｎの延びる方向は、捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａの境界線７２とほぼ平行である。
ランド部７５１あるいは測定用ランド部１７５ｎ’の中心から測定用第２ランド部１７８ｎの中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。第１番目の伝送線路７４１と第１番目の接地線路７６１によってマイクロストリップ構造が形成され、第２番目の伝送線路７４２と第２番目の接地線路７６２によってマイクロストリップ構造が形成され、第３番目の伝送線路７４３と第３番目の接地線路７６３によってマイクロストリップ構造が形成され、第４番目の伝送線路７４４と第４番目の接地線路７６４によってマイクロストリップ構造が形成される。
伝送線路７４ｎ、ランド部７５ｎ、測定用ランド部１７５ｎ’、接地線路７６ｎ、測定用第２ランド部１７８ｎ、ブラインドホール、スルーホール７９Ａｎ，７９Ｂｎ等は、従来の多層プリント配線板の製造方法に基づき、製品部分７１Ａにおける配線等と同時に形成することができる。
特性インピーダンスの測定に際しては、例えば、ランド部７５１及び測定用第２ランド部１７８１に特性インピーダンス測定器のプローブを接触させることによって、図２４に模式図を示すように、信号電流Ｓがランド部７５１から伝送線路７４１を伝送され、この信号電流Ｓが伝送線路７４１の端面（開放端）で反射される。この際、信号電流は、伝送線路７４１と略同一幅であって、伝送線路７４１の延びる方向と直交した端面（開放端）において正反射されて戻るため、伝送線路７４１内で容易に定在波が生じ、正確に特性インピーダンスを測定することができる。尚、電気的接続、絶縁性、特性インピーダンスの測定後、捨て基板部分７１Ｂを、境界線７２に沿って製品部分７１Ａから切断し、製品部分７１Ａから分離する。
尚、図７に示した実施例３の変形例（プリント配線板１６０）と同様に、伝送線路７４ｎと略平行に延びるダミー伝送線路を設けてもよい。更には、図８や図９に示した実施例３の変形例（プリント配線板２６０，３６０）と同様に、同じ内層部の同一面内に、複数の伝送線路を設けてもよい。また、図１０に示した実施例３の変形例（プリント配線板４６０）と同様に、多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることもできるし、図１１に示した実施例３の変形例（プリント配線板５６０）と同様に、特性測定領域が、製品部分を取り囲む捨て基板部分の一部分に設けられている構成とすることもできる。
（実施例８）
実施例８も、実施例６の変形であり、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板における第２の構成に関する。
実施例８の多層プリント配線板２７０を８層の多層プリント配線板としたが、このような層数に限定するものではない。実施例８の多層プリント配線板２７０の第１層（表面）７３Ａ１、第２層７３Ｂ１、第３層７３Ａ２、第４層７３Ｂ２、第５層７３Ａ３、第６層７３Ｂ３、第７層７３Ａ４、第８層（裏面）７３Ｂ４の一部分の模式的な平面図を、それぞれ、図２５の（Ａ）、図２５の（Ｂ）、図２６の（Ａ）、図２６の（Ｂ）、図２７の（Ａ）、図２７の（Ｂ）、図２８の（Ａ）、図２８の（Ｂ）に示す。また、伝送線路に沿った仮想垂直曲面で実施例８の多層プリント配線板２７０を切断したときの模式的な一部断面図、及び、測定用第２ランド部を含む仮想垂直平面で実施例８の多層プリント配線板２７０を切断したときの模式的な一部断面図を、図２９の（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
実施例８の多層プリント配線板２７０は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２であり、実施例８においてはＮ＝４）構成である。そして、多層プリント配線板２７０は、捨て基板部分７１Ｂ及び製品部分７１Ａから構成され、捨て基板部分７１Ｂは、製品部分７１Ａから突出し、且つ、製品部分７１Ａから分離可能に設けられている。捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａの境界線７２と直角の方向に沿った特性測定領域７３の長さは、５ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
そして、特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路７４ｎが、特性測定領域７３の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されている。具体的には、特性測定領域７３の第２層７３Ｂ１には、第１番目の伝送線路７４１が形成されている。特性測定領域７３の第４層７３Ｂ２には、第２番目の伝送線路７４２が形成されている。特性測定領域７３の第６層７３Ｂ３には、第３番目の伝送線路７４３が形成されている。特性測定領域７３の第８層（裏面）７３Ｂ４には、第４番目の伝送線路７４４が形成されている。第ｎ番目の伝送線路７４ｎは、全て、同じ幅、厚さを有する。また、上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されている。即ち、積層された複数の伝送線路において、隣接する層に形成された伝送線路が平面的にみて互いに異なる位置に存在している。これによって、伝送線路相互の干渉を回避し、各伝送線路の特性インピーダンスの測定精度を高めることができる。具体的には、第１番目の伝送線路７４１の射影像と第２番目の伝送線路７４２の射影像が重ならないように配設され、第２番目の伝送線路７４２の射影像と第３番目の伝送線路７４３の射影像が重ならないように配設され、第３番目の伝送線路７４３の射影像と第４番目の伝送線路７４４の射影像が重ならないように配設されている。尚、第１番目の伝送線路７４１の射影像と第３番目の伝送線路７４３の射影像とは、図示したように、重なるように配設されていてもよいし、あるいは又、重ならないように配設されていてもよい。また、第２番目の伝送線路７４２の射影像と第４番目の伝送線路７４４の射影像とは、図示したように、重なるように配設されていてもよいし、あるいは又、重ならないように配設されていてもよい。
また、絶縁層７０Ａｎを介して第ｎ番目の伝送線路７４ｎと対向した第ｎ番目の接地線路（グランド層）７６ｎが、特性測定領域７３の第（２ｎ−１）層に形成されている。具体的には、特性測定領域７３の第１層（表面）７３Ａ１には、絶縁層７０Ａ１を介して第１番目の伝送線路７４１と対向した第１番目の接地線路７６１が形成されている。特性測定領域７３の第３層７３Ａ２には、絶縁層７０Ａ２を介して第２番目の伝送線路７４２と対向した第２番目の接地線路７６２が形成されている。特性測定領域７３の第５層７３Ａ３には、絶縁層７０Ａ３を介して第３番目の伝送線路７４３と対向した第３番目の接地線路７６４が形成されている。特性測定領域７３の第７層７３Ａ４には、絶縁層７０Ａ４を介して第４番目の伝送線路７４４と対向した第４番目の接地線路７６４が形成されている。接地線路７６ｎは、概ね銅箔の一種のベタパターンである。
更には、特性測定領域７３の第１層７３Ａ１には、第ｎ番目の伝送線路７４ｎから延びるランド部７５ｎと導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部１７５ｎが形成されている。ランド部７５ｎと測定用ランド部１７５ｎとは、ブラインドホール７９Ａｎによって電気的に接続されている。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを用いてもよい。
特性測定領域７３の第１層７３Ａ１に形成された第１番目の接地線路７６１には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部７７１が形成されている。特性測定領域７３の第１層７３Ａ１には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路７６ｎ’と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部１７８ｎ’が形成されている。接地線路７６ｎ’と測定用第２ランド部１７８ｎ’とは、ブラインドホール及びスルーホール７９Ｂｎ’によって電気的に接続されている。接地線路７６ｎ’とスルーホール７９Ｂｎ’の接続部分を参照番号７８ｎ’で示す。尚、ブラインドホールの代わりにスルーホールを用いてもよい。
第ｎ番目の測定用ランド部１７５ｎは、境界線７２とほぼ平行に、しかも、概ね一直線上に配列されている。また、接触部７７１、測定用第２ランド部１７８ｎ’も、境界線７２とほぼ平行に、しかも、概ね一直線上に配列されている。
第ｎ番目の測定用ランド部１７５ｎと、測定用第２ランド部１７８ｎ’は、互いに異なる平面形状を有している。具体的には、例えば、第ｎ番目の測定用ランド部１７５ｎの外形形状は円形であり、測定用第２ランド部１７８ｎ’の外形形状は矩形である。このような構成にすることで、特性インピーダンス測定器の正極側のプローブと負極側のプローブとを確実に接触させることができる。
多層プリント配線板２７０の第２層７３Ｂ１と第３層７３Ａ２の間、第４層７３Ｂ２と第５層７３Ａ３の間、第６層７３Ｂ３と第７層７３Ａ４の間は、それぞれ、プリプレグ材料を硬化させた層間絶縁層７０Ｂ１，７０Ｂ２，７０Ｂ３によって電気的に絶縁されている。
そして、伝送線路７４ｎの一端のみに、ランド部７５ｎが形成されている。即ち、伝送線路７４ｎの一端はランド部７５ｎで終端し、伝送線路７４ｎの他端は開放端である。
尚、図２５の（Ａ）、（Ｂ）、図２６の（Ａ）、（Ｂ）、図２７の（Ａ）、（Ｂ）、図２８の（Ａ）、（Ｂ）において、製品部分７１Ａには、配線等が形成されているが、配線等の図示は省略している。また、これらの図において、伝送線路７４ｎ、ランド部７５ｎ、測定用ランド部１７５ｎ、接地線路７６ｎ、測定用第２ランド部１７８ｎ’、ブラインドホール、スルーホール７９Ａｎ，７９ＢＢを明示するために、これらに斜線を付した。
ランド部７５ｎ及び測定用ランド部１７５ｎ’の外形形状は円形である。伝送線路７４ｎの他端７４’は、伝送線路７４ｎと略同一幅であって、伝送線路７４ｎの延びる方向と直交した端面（開放端）を有している。また、伝送線路７４ｎの延びる方向は、捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａの境界線７２とほぼ平行である。
測定用ランド部１７５ｎの中心から接触部７７１あるいは測定用第２ランド部１７８ｎ’の中心までの距離（Ｗ）は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離（例えば、２．５４ｍｍ）に対応して決められている。第１番目の伝送線路７４１と第１番目の接地線路７６１によってマイクロストリップ構造が形成され、第２番目の伝送線路７４２と第２番目の接地線路７６２によってマイクロストリップ構造が形成され、第３番目の伝送線路７４３と第３番目の接地線路７６３によってマイクロストリップ構造が形成され、第４番目の伝送線路７４４と第４番目の接地線路７６４によってマイクロストリップ構造が形成される。
伝送線路７４ｎ、ランド部７５ｎ、測定用ランド部１７５ｎ、接地線路７６ｎ、測定用第２ランド部１７８ｎ’、ブラインドホール、スルーホール７９Ａｎ，７９ＢＢ等は、従来の多層プリント配線板の製造方法に基づき、製品部分７１Ａにおける配線等と同時に形成することができる。
特性インピーダンスの測定に際しては、例えば、測定用ランド部１７５１及び接触部７７１に特性インピーダンス測定器のプローブを接触させることによって、信号電流Ｓが測定用ランド部１７５１からブラインドホール７９Ａ１、ランド部７５１を介して伝送線路７４１を伝送され、この信号電流Ｓが伝送線路７４１の端面（開放端）で反射される。この際、信号電流は、伝送線路７４１と略同一幅であって、伝送線路７４１の延びる方向と直交した端面（開放端）において正反射されて戻るため、伝送線路７４１内で容易に定在波が生じ、正確に特性インピーダンスを測定することができる。尚、電気的接続、絶縁性、特性インピーダンスの測定後、捨て基板部分７１Ｂを、境界線７２に沿って製品部分７１Ａから切断し、製品部分７１Ａから分離する。
尚、図７に示した実施例３の変形例（プリント配線板１６０）と同様に、伝送線路７４ｎと略平行に延びるダミー伝送線路を設けてもよい。更には、図８や図９に示した実施例３の変形例（プリント配線板２６０，３６０）と同様に、同じ内層部の同一面内に、複数の伝送線路を設けてもよい。また、図１０に示した実施例３の変形例（プリント配線板４６０）と同様に、多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられている構成とすることもできるし、図１１に示した実施例３の変形例（プリント配線板５６０）と同様に、特性測定領域が、製品部分を取り囲む捨て基板部分の一部分に設けられている構成とすることもできる。
（実施例９）
実施例９は、本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板に関し、更に詳しくは、本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板における第２の構成及び第１の構成に係る多層プリント配線板に関する。
実施例９の多層プリント配線板３７０の平面概念図を図３０の（Ａ）及び（Ｂ）に示す。この図３０の（Ａ）及び（Ｂ）に示した多層プリント配線板３７０においては、矩形の多層プリント基板の周辺部が捨て基板部分７１Ｂに相当し、特性測定領域３７３は、製品部分７１Ａを取り囲む捨て基板部分７１Ｂの一部分に設けられている。捨て基板部分７１Ｂと製品部分７１Ａとの境界線７２を点線で示す。図３０の（Ａ）及び（Ｂ）においては、ランド部や伝送線路、接地線路等の図示を省略した。また、特性測定領域３７３を明示するために、特性測定領域３７３に斜線を付した。
図３０の（Ａ）においては、１枚の多層プリント基板から１枚の多層プリント配線板が製造されている。ここで、特性測定領域３７３を１カ所、設けた例を示したが、複数箇所に特性測定領域３７３を設けてもよい。また、図３０の（Ｂ）においては、１枚の多層プリント基板から複数枚の多層プリント配線板が製造されている。各多層プリント配線板の境界線を一点鎖線で示す。ここで、各多層プリント配線板毎に特性測定領域３７３を設けた例を示したが、特性測定領域３７３を、１枚の多層プリント基板に１カ所、設けてもよいし、複数箇所に設けてもよい。
実施例９の多層プリント配線板３７０にあっては、特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が形成された特性測定領域３７３が製品部分７１Ａに設けられており、ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されている。即ち、伝送線路の一端はランド部で終端し、伝送線路の他端は開放端である。伝送線路の延びる方向は、製品部分７１Ａの一辺とほぼ平行である。
実施例９における特性測定領域３７３の構造、構成は、各種の変形例（多層プリント配線板７０，１７０，２７０を含む）を含む実施例６〜実施例８の多層プリント配線板にて説明した特性測定領域７３と、多層プリント配線板におけるその形成部位が相違する点を除き、同様とすることができるし、特性測定領域７３の製造方法も実施例６〜実施例８と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例においては、専らリジッド多層プリント配線板を例にとり説明したが、本発明は、リジッド多層プリント配線板への適用に限定されるものではないし、最終製品の取数も２に限定するものではない。
また、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法における第１及び第２の電極の形状、構成、形成位置、絶縁抵抗値の測定条件も例示であり、適宜、変更することができる。場合によっては、本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板あるいは異物・ボイド検出方法と本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは異物・ボイド検出方法とを組み合わせてもよい。即ち、多層プリント配線板の捨て基板部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極を形成し、捨て基板部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成され、しかも、多層プリント配線板の製品部分の内層部に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、製品部分の外層部に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成されている多層プリント配線板を製造してもよく、更には、かかる多層プリント配線板を用いて、それぞれの第１の端子部と第２の端子部との間に電圧を印加し、第１の電極と第２の電極との間の絶縁抵抗値を測定してもよい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、場合によっては、一定期間毎（例えば、１日１回、数日に１回、１週間に１回）に、多層プリント配線板の製品部分の内層部の部分に、第１の電極、及び、該第１の電極に隣接した第２の電極が形成され、製品部分の外層部の部分に、第１の電極と電気的に接続された第１の端子部、及び、第２の電極と電気的に接続された第２の端子部が形成された、製品ではない多層プリント配線板（テストパターンのみが形成された多層プリント配線板）を実際の多層プリント配線板製造ラインにて実際の製造条件に基づき製造し、かかる多層プリント配線板を用いて、異物、ボイド、ＣＡＦの検出のための絶縁抵抗値測定を行ってもよい。このような構成も、本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは異物・ボイド検出方法に包含される。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法によれば、目視検査や光学装置を用いては検査が極めて困難であった内層部の異物検出やボイドあるいはＣＡＦの検出を、確実に、且つ、比較的容易な方法にて行うことができる。また、第１の電極と第２の電極から櫛型電極を構成すれば、広い面積において、一層高い精度での内層部の異物検出やボイドあるいはＣＡＦの検出を行うことができ、高い品質の多層プリント配線板を製造することができる。
本発明の第１の態様に係るプリント配線板と本発明の第２の態様に係るプリント配線板とを組み合わせることもできるし、本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板と本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板とを組み合わせることもできる。本発明の第１の態様に係るプリント配線板（例えば、実施例３にて説明したプリント配線板６０）と本発明の第２の態様に係るプリント配線板（例えば、実施例５にて説明したプリント配線板８６０）とを組み合わせた例を、図３１に部分的な平面概念図に示す。尚、プリント配線板の組合せは、これに限定するものではない。図３１に示す例においては、１枚のプリント基板から複数枚のプリント配線板９６０を製造する。尚、特性測定領域８６３の上方を、例えば、プリント配線板を電子機器内に配置する際に、図示しない他の部品を受け入れるためのスペースとして機能させることができる。図３１中、特性測定領域６３が設けられていない捨て基板部分６１Ｂの部分に斜線を付し、プリント配線板９６０とプリント配線板９６０との境界線を一点鎖線で示し、捨て基板部分６１Ｂと製品部分６１Ａとの境界線６２及び特性測定領域の境界を点線で示した。
また、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板における特性測定領域の形状や各種のランド部、伝送線路の形状等も例示であり、適宜変更することができる。尚、実施例５〜実施例９では、特性測定領域をプリント配線板あるいは多層プリント配線板の特性インピーダンス測定用としたが、その他の特性の測定にも使用可能である。実施例７及び実施例８においては、８層（Ｎ＝４）の多層プリント配線板において、特性測定領域の第（２ｎ−１）層あるいは第２ｎ層に伝送線路を形成したが、伝送線路は少なくとも内層部の１層に形成されていればよい。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第１の態様〜第４の態様に係る多層プリント配線板には、例えばインターポーザも包含される。
更には、本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板と本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板とを組み合わせることもできるし、本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板と本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板とを組み合わせることもできるし、本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板と本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板とを組み合わせることもできるし、本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板と本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板とを組み合わせることもできる。
ところで、ゴミを含む異物やボイドあるいはＣＡＦの存在は、多層プリント配線板の致命的欠陥となり、多層プリント配線板が組み込まれた機器全体が使用不可能となる虞がある。従って、多層プリント配線板を製造する際、防塵等には大きな注意が払われている。しかしながら、多層プリント配線板を使用する側にとっては、実際に使用する多層プリント配線板の内層部に異物やボイド、ＣＡＦが存在するか否かを確認することは、従来においては極めて困難であった。本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法によれば、多層プリント配線板の製造者側だけでなく、多層プリント配線板を使用する者の側においても、最終製品となる前の多層プリント配線板あるいは捨て基板部分を入手することで、多層プリント配線板の内層部に異物やボイド、ＣＡＦが存在するか否かの確認を比較的容易に行うことができる。これによって、例えば部品実装後の最終製品における不良率の低下を図ることができる。
また、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係る多層プリント配線板あるいは多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法においては、第１及び第２の電極、第１及び第２の端子部は、特段の作業をすることなく回路設計と同時に設計することができるし、これらの形成も、配線形成と同時に行うことができるので、製造コストの増加を招くことが無いし、実際の多層プリント配線板の製造ラインで製造されるが故に、実際の製造ラインの防塵対策の適否を判断することも可能となる。
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板あるいは本発明の第３の態様若しくは第４の態様に係る多層プリント配線板においては、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の特性インピーダンス測定を行うための伝送線路を有する特性測定領域において、伝送線路の一端のみがランド部にて終端しているので、反射波が良好に得られ結果、反射ロスのない高反射率の反射波が得られ、これによって信号電流の定在波を容易に、且つ、確実に発生させることができ、プリント配線板あるいは多層プリント配線板の特性インピーダンスの測定を正確に行うことができる。しかも、例えば、特性測定領域の突出幅を狭くすることができるので、プリント基板あるいは多層プリント基板から製造するプリント配線板あるいは多層プリント配線板の有効面積を拡大でき、あるいは又、１枚のプリント基板あるいは多層プリント基板からより多くのプリント配線板あるいは多層プリント配線板を製造することができる。また、特性測定領域は、プリント配線板あるいは多層プリント配線板を電子機器、デバイスへ組み込む際に、何ら支障とはならない。
【図面の簡単な説明】
図１は、実施例１のリジッド多層プリント配線板の内層部（内層板）の模式的な平面図である。
図２は、実施例１のリジッド多層プリント配線板の外層部（外層板）の模式的な平面図である。
図３は、実施例２のリジッド多層プリント配線板の内層部（内層板）の模式的な平面図である。
図４は、実施例２のリジッド多層プリント配線板の外層部（外層板）の模式的な平面図である。
図５は、実施例２のリジッド多層プリント配線板の内層部（内層板）の変形例の模式的な平面図である。
図６の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）は、それぞれ、実施例３のプリント配線板の一部分の模式的な平面図、図６の（Ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った模式的な一部断面図、図６の（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図、及び、伝送線路を伝わる信号を模式的に示す図である。
図７の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）は、それぞれ、実施例３のプリント配線板の変形例の一部分の模式的な平面図、図７の（Ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った模式的な一部断面図、及び、図７の（Ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図である。
図８は、実施例３のプリント配線板の別の変形例の一部分の模式的な平面図である。
図９は、実施例３のプリント配線板の更に別の変形例の一部分の模式的な平面図である。
図１０は、実施例３のプリント配線板の更に別の変形例の一部分の側面図である。
図１１は、実施例３のプリント配線板の更に別の変形例の平面概念図である。
図１２の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例４のプリント配線板の一部分の模式的な平面図及び底面図である。
図１３の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、図１２の（Ａ）の線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図である。
図１４の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例４のプリント配線板の変形例の一部分の模式的な平面図及び底面図である。
図１５の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、図１４の（Ａ）の線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、線Ｃ−Ｃに沿った模式的な一部断面図である。
図１６の（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例５のプリント配線板の平面概念図である。
図１７の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例６の多層プリント配線板の第１層（表面）の一部分の模式的な平面図、及び、内層部の一部分の模式的な平面図である。
図１８の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、図１７の（Ａ）の線Ａ−Ａに沿った模式的な一部断面図、及び、特性インピーダンスの計算式を説明するための多層プリント配線板の模式的な一部断面図である。
図１９の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例７の８層の多層プリント配線板における第１層（表面）及び第２層の一部分の模式的な平面図である。
図２０の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例７の８層の多層プリント配線板における第３層及び第４層の一部分の模式的な平面図である。
図２１の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例７の８層の多層プリント配線板における第５層及び第６層の一部分の模式的な平面図である。
図２２の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例７の８層の多層プリント配線板における第７層及び第８層（裏面）の一部分の模式的な平面図である。
図２３の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、伝送線路に沿った仮想垂直曲面で実施例７の多層プリント配線板を切断したときの模式的な一部断面図、及び、測定用第２ランド部を含む仮想垂直平面で実施例７の多層プリント配線板を切断したときの模式的な一部断面図である。
図２４は、実施例７に多層プリント配線板の伝送線路を伝送する信号電流を模式的に示す図である。
図２５の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例８の８層の多層プリント配線板における第１層（表面）及び第２層の一部分の模式的な平面図である。
図２６の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例８の８層の多層プリント配線板における第３層及び第４層の一部分の模式的な平面図である。
図２７の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例８の８層の多層プリント配線板における第５層及び第６層の一部分の模式的な平面図である。
図２８の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例８の８層の多層プリント配線板における第７層及び第８層（裏面）の一部分の模式的な平面図である。
図２９の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、伝送線路に沿った仮想垂直曲面で実施例８の多層プリント配線板を切断したときの模式的な一部断面図、及び、測定用第２ランド部を含む仮想垂直平面で実施例８の多層プリント配線板を切断したときの模式的な一部断面図である。
図３０の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、実施例９のプリント配線板の平面概念図である。
図３１は、本発明の第１の態様に係るプリント配線板と本発明の第２の態様に係るプリント配線板とを組み合わせた例を示す部分的な平面概念図である。
図３２は、従来の多層プリント配線板の一例の概略を示す図である。
図３３は、従来の多層プリント配線板の他の例の概略を示す図である。
図３４は、従来の多層プリント配線板において、伝送線路を伝送される信号電流を模式的に示す図である。
【図１】
2002067638.tif 000006
【図２】
2002067638.tif 000007
【図３】
2002067638.tif 000008
【図４】
2002067638.tif 000009
【図５】
2002067638.tif 000010
【図６】
2002067638.tif 000011
【図７】
2002067638.tif 000012
【図８】
2002067638.tif 000013
【図９】
2002067638.tif 000014
【図１０】
2002067638.tif 000015
【図１１】
2002067638.tif 000016
【図１２】
2002067638.tif 000017
【図１３】
2002067638.tif 000018
【図１４】
2002067638.tif 000019
【図１５】
2002067638.tif 000020
【図１６】
2002067638.tif 000021
【図１７】
2002067638.tif 000022
【図１８】
2002067638.tif 000023
【図１９】
2002067638.tif 000024
【図２０】
2002067638.tif 000025
【図２１】
2002067638.tif 000026
【図２２】
2002067638.tif 000027
【図２３】
2002067638.tif 000028
【図２４】
2002067638.tif 000029
【図２５】
2002067638.tif 000030
【図２６】
2002067638.tif 000031
【図２７】
2002067638.tif 000032
【図２８】
2002067638.tif 000033
【図２９】
2002067638.tif 000034
【図３０】
2002067638.tif 000035
【図３１】
2002067638.tif 000036
【図３２】
2002067638.tif 000037
【図３３】
2002067638.tif 000038
【図３４】
2002067638.tif 000039
【手続補正書】
【提出日】平成14年10月30日(2002.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
削除
【請求項２】
削除
【請求項３】
削除
【請求項４】
削除
【請求項５】
削除
【請求項６】
削除
【請求項７】
削除
【請求項８】
削除
【請求項９】
削除
【請求項１０】
削除
【請求項１１】
捨て基板部分及び製品部分から構成され、特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が該捨て基板部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されており、
該捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
削除
【請求項１４】
削除
【請求項１５】
削除
【請求項１６】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
削除
【請求項１８】
削除
【請求項１９】
削除
【請求項２０】
削除
【請求項２１】
削除
【請求項２２】
削除
【請求項２３】
削除
【請求項２４】
削除
【請求項２５】
削除
【請求項２６】
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が捨て基板部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されており、
特性測定領域の表面には、伝送線路と離間し、且つ、伝送線路を取り囲む接地線路が設けられており、
接地線路には、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための接触部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２７】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項２８】
伝送線路と接地線路との間には、伝送線路と略平行に延びるダミー伝送線路が設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項２９】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
伝送線路から延びるランド部の中心から接触部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３０】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３１】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載のプリント配線板。
【請求項３２】
プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のプリント配線板。
【請求項３３】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３２項に記載のプリント配線板。
【請求項３４】
捨て基板部分及び製品部分から構成され、特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が該捨て基板部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されており、
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３５】
削除
【請求項３６】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３７】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３８】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項３９】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第３８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４０】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第２ｎ層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第１番目の伝送線路から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ番目の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部が形成されており、
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４１】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４２】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４３】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４４】
削除
【請求項４５】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４６】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４７】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第４６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４８】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第４６項に記載の多層プリント配線板。
【請求項４９】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第４０項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５０】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第４９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５１】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第４９項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５２】
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第ｎ番目の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層に形成された第１番目の接地線路には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部が形成されており、
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第３４項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５３】
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５４】
第ｎ番目の接地線路の幅は、第ｎ番目の伝送線路の幅の３倍以上であることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５５】
測定用ランド部と測定用第２ランド部は、互いに異なる平面形状を有することを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５６】
削除
【請求項５７】
上下に隣接した層に形成された伝送線路の射影像が重ならないように、各伝送線路が配設されていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５８】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分から分離可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項５９】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第５８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６０】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第５８項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６１】
多層プリント配線板は、捨て基板部分及び製品部分から構成され、
捨て基板部分は、製品部分から突出し、且つ、製品部分に向かって折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする請求の範囲第５２項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６２】
伝送線路の延びる方向は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第６１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６３】
Ｎ個の測定用ランド部、及び、Ｎ個の測定用第２ランド部は、捨て基板部分と製品部分の境界線とほぼ平行に配列されていることを特徴とする請求の範囲第６１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項６４】
特性インピーダンス測定用の伝送線路及びランド部が表面に形成された特性測定領域が製品部分に設けられたプリント配線板であって、
特性インピーダンス測定用電極を接触させるための該ランド部が、伝送線路の一端のみに形成されており、
特性測定領域の表面には、伝送線路と離間し、且つ、伝送線路を取り囲む接地線路が設けられており、
接地線路には、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための接触部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６５】
削除
【請求項６６】
削除
【請求項６７】
削除
【請求項６８】
削除
【請求項６９】
削除
【請求項７０】
削除
【請求項７１】
削除
【請求項７２】
削除
【請求項７３】
削除
【請求項７４】
伝送線路の他端は、伝送線路と略同一幅であって、伝送線路の延びる方向と直交した端面を有していることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項７５】
伝送線路と接地線路との間には、伝送線路と略平行に延びるダミー伝送線路が設けられていることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項７６】
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
伝送線路から延びるランド部の中心から接触部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項７７】
伝送線路の延びる方向は、製品部分の一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求の範囲第６４項に記載のプリント配線板。
【請求項７８】
削除
【請求項７９】
削除
【請求項８０】
削除
【請求項８１】
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が製品部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されており、
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第２ｎ層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第１番目の伝送線路から延び、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第１番目の測定用ランド部を兼用した第１番目のランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ番目の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ番目の測定用第２ランド部が形成されており、
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有しており、
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項８２】
削除
【請求項８３】
削除
【請求項８４】
削除
【請求項８５】
削除
【請求項８６】
削除
【請求項８７】
削除
【請求項８８】
削除
【請求項８９】
特性インピーダンス測定用の伝送線路が少なくとも内層部に形成された特性測定領域が製品部分に設けられた多層プリント配線板であって、
該伝送線路の一端のみに、ランド部が形成されており、
特性測定領域の表面には、該ランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための測定用ランド部が形成されており、
多層プリント配線板は２Ｎ層（但し、Ｎ≧２）構成であり、
特性インピーダンス測定用の第ｎ番目の伝送線路が、特性測定領域の第２ｎ層（但し、ｎ＝１，２・・・Ｎ）に形成されており、
絶縁層を介して第ｎ番目の伝送線路と対向した第ｎ番目の接地線路が、特性測定領域の第（２ｎ−１）層に形成されており、
特性測定領域の第１層には、第ｎ番目の伝送線路から延びるランド部と導通した、特性インピーダンス測定用電極を接触させるための第ｎ番目の測定用ランド部が形成されており、
特性測定領域の第１層に形成された第１番目の接地線路には、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第１番目の測定用第２ランド部として機能する接触部が形成されており、
特性測定領域の第１層には、更に、第ｎ’番目（但し、ｎ’＝２，３・・・Ｎ）の接地線路と導通した、特性インピーダンス測定用第２電極を接触させるための第ｎ’番目の測定用第２ランド部が形成されており、
第ｎ番目の伝送線路の他端は、第ｎ番目の伝送線路と略同一幅であって、第ｎ番目の伝送線路の延びる方向と直交した端面を有しており、
特性インピーダンス測定器のプローブは、特性インピーダンス測定用電極及び特性インピーダンス測定用第２電極を構成し、
測定用ランド部の中心から測定用第２ランド部の中心までの距離は、特性インピーダンス測定器のプローブ間の距離に対応して決められていることを特徴とする多層プリント配線板。
【国際調査報告】
2002067638.tif 000040
2002067638.tif 000041
2002067638.tif 000042
2002067638.tif 000043