(57)【要約】上型（３０）と下型（３１）とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させて、成形素材としての基板（２３）を収納した型空間を形成するに際し、上型（３０）に設けられた湾曲部（３０Ｒ）によって、基板（２３）に配列配置された複数の端子部（２４）の夫々における先端角部（２４ａ’）に押圧変形加工を施し、その先端角部（２４ａ’）が形成されていた部分に湾曲部（３０Ｒ）を密接させたもとで、基板（２３）が収納された型空間内に溶融樹脂（３６）を充填し、その溶融樹脂（３６）が固化したもとで上型（３０）と下型（３１）とを相互離隔させて、各々が湾曲先端部（２４ａ）を有した複数の端子部（２４）が配列配置された基板（２３）、及び、複数の端子部（２４）を外部に露出させた状態をもって基板（２３）を覆う樹脂成形部分（２１，２２）を備えたモジュール電子部品を得る。
2003018285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互当接状態と相互離隔状態とを選択的にとり、相互当接状態をとるとき型空間を形成する上型及び下型に、相互離隔状態をとらせたもとで、回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板を上記上型と上記下型との間に配置する第１の工程と、
上記上型及び下型を上記相互離隔状態から相互当接状態に移行させ、上記上型を上記基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する状態をとらせるもとで、上記基板を上記型空間内に配する第２の工程と、
上記型空間内に溶融樹脂を注入して充填する第３の工程と、
上記型空間内に注入された溶融樹脂が固化したもとで上記上型と下型とに相互離隔状態をとらせ、上記複数の端子部を外部に露出させた状態をもって上記基板を覆う樹脂成形部分を備えたモジュール電子部品を得る第４の工程と、
を含み、
上記第２の工程において上記上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させるとき、上記複数の端子部の夫々における先端角部に上記上型による押圧変形加工を施すことを特徴とするモジュール電子部品の成形方法。
【請求項２】
上型における基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する部分を湾曲部もしくは傾斜部を形成するものとし、第２の工程において上記上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させるとき、上記複数の端子部の夫々における先端角部に、上記湾曲部もしくは傾斜部に応じた形状と成す押圧変形加工を施すことを特徴とする第１項記載のモジュール電子部品の成形方法。
【請求項３】
回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板を、上記複数の端子部の夫々の先端部より外方に突出する突出端縁部を有したものとし、第２の工程において上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させるとき、上記基板の突出端縁部を上記上型により押圧することを特徴とする第１項記載のモジュール電子部品の成形方法。
【請求項４】
回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板が配置される下型と、
該下型との相互離隔状態と相互当接状態とを選択的にとり、上記基板が配置されたもとで上記下型との相互離隔状態から上記相互当接状態に移行するとき、上記基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接するとともに、上記下型とで上記基板を収容する型空間を形成する上型と、
上記型空間内に溶融樹脂を注入して充填する樹脂注入部と、
を備え、
上記上型が、上記下型との相互離隔状態から上記相互当接状態に移行するとき、上記複数の端子部の夫々における先端角部に押圧変形加工を施すことを特徴とするモジュール電子部品の成形装置。
【請求項５】
上型が、基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する部分を湾曲部もしくは傾斜部を形成するものとして有し、上記下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行するとき、上記複数の端子部の夫々における先端角部に、上記湾曲部もしくは傾斜部に応じた形状と成す押圧変形加工を施すことを特徴とする請求項４記載のモジュール電子部品の成形装置。
【請求項６】
回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板が、上記複数の端子部の夫々の先端部より外方に突出する突出端縁部を有したものとされ、上型が下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行するとき、上記基板の突出端縁部を押圧することを特徴とする第４項記載のモジュール電子部品の成形装置。
【請求項７】
下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行する上型により押圧される基板の突出端縁部が、上記上型における複数の端子部の夫々における先端部に対応する部分についての寸法公差に対応した長さを有するものとされることを特徴とする第６項記載のモジュール電子部品の成形装置。
【請求項８】
回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板と、
上記複数の端子部を外部に露出させた状態をもって上記基板を覆う樹脂成形部分と、
を備え、
上記複数の端子部の夫々が、押圧変形加工により形成された湾曲先端部もしくは傾斜先端部を有するものとされることを特徴とするモジュール電子部品。
【請求項９】
基板が、複数の端子部の夫々の先端部より外方に突出する突出端縁部を有したものとされることを特徴とする第８項記載のモジュール電子部品。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本願の請求の範囲に記載された発明は、電子機器におけるコネクタに対する挿入／抜去が自在とされ、例えば、データの書込み及び読出しが行われる情報記録媒体として使用されるモジュール電子部品の成形方法，その実施に供される成形装置、及び、それにより成形されて得られるモジュール電子部品に関する。
背景技術
パーソナルコンピュータや情報記録再生装置等とされる電子機器との電気的接続状態におかれて使用される、例えば、カード状の情報記録媒体として機能する電子部品として、電子機器に設けられたコネクタに対する挿入／抜去が自在とされたモジュール電子部品が普及している。このようなモジュール電子部品であって従来提案されているものは、例えば、図１及び図２に示される如くに構成されている。
図１及び図２においては、従来のモジュール電子部品の一例が、モジュール電子部品１として示されている。このモジュール電子部品１は、矩形状を成す基板３と、樹脂等によって形成された上カバー１５及び下カバー１７とを備え、上カバー１５と下カバー１７との間に基板３が配された構造をとるものとされている。基板３には、複数の回路素子１４が取り付けられているとともに、複数の端子部２が配列配置されており、さらに、複数の絶縁性のリブ５が、複数の端子部２と同様に、配列配置されている。
このようなモジュール電子部品１において、上カバー１５及び下カバー１７は、基板３に対して組み合わされて接着される。また、複数の端子部２は、それらの夫々が角部を形成する先端面部２ａを基板３の先端面部３ａに一致させたものとされて、基板３の幅方向に配列載置されており、上カバー１５は、基板３における複数の端子部２が設けられた部分を外部に露出させるものとされている。さらに、下カバー１７は、複数の端子部２の夫々における先端面部２ａ及び基板３における先端面部３ａよりそれらの外方にまで伸びており、複数の端子部２の夫々における先端面部２ａ及び基板３における先端面部３ａの外側に位置する先端縁部１７ａを形成している。
このような上カバー１５及び下カバー１７を有したモジュール電子部品１にあっては、その製造にあたり、複数の回路素子１４が取り付けられるとともに複数の端子部２及び複数のリブ５が配列配置された基板３に、それとは別個に用意された上カバー１５と下カバー１７とを細心の注意を払ったもとで組み合わせて接着するというような、比較的面倒な作業が必要とされることになる。そして、基板３に上カバー１５と下カバー１７と組み合わせて接着する作業は、モジュール電子部品１の小型化の妨げになり、モジュール電子部品１が、充分な小型化が図られたものとは言えないものとされてしまう虞がある。
そこで、このような不都合を回避すべく、電子機器におけるコネクタに対する挿入／抜去が自在とされるモジュール電子部品を、図３に示される如くの上型６及び下型７を備えた成形装置が用いられて得られる樹脂成形品として形成することが考えられる。
図３においては、上型６と下型７とが、相互離隔状態から相互当接状態に移行したものとして示されており、相互当接状態とされた上型６及び下型７の内部に形成される型空間には、複数の回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部及び複数のリブが配列配置されて成る、図１に示される基板３と同様のものとされた基板３’が、成形素材として収納されている。上型６と下型７とが相互当接状態とされて形成される型空間は、図１に示されるモジュール電子部品１の外形と略同様の形状とされている。
斯かる型空間には、基板３’が、それに配された複数の端子部２’（図３において一つのみが現れている）を上型６に対向させる状態をもって収納されたもとで、上型６及び下型７の外部に設置された樹脂注入部（図示省略）により、溶融樹脂８が高圧をもって注入される。即ち、型空間が溶融樹脂８によって充填されるのである。型空間に注入された溶融樹脂８は、複数の端子部２’を外部に露出させた状態をもって基板３’を覆うものとされる。そして、型空間内に注入された溶融樹脂８が冷却されて固化したもとで、上型６と下型７とが相互離隔状態をとるものとされ、上型６及び下型７を備えた成形装置から樹脂成形品であるモジュール電子部品が取り出される。
このようにして樹脂成形品として得られるモジュール電子部品は、溶融樹脂８が固化して一体成形されているが、図１に示されるモジュール電子部品１における上カバー１５及び下カバー１７に夫々相当する上側部分及び下側部分を有し、下側部分には、図１に示されるモジュール電子部品１の下カバー１７における先端縁部１７ａと同様の先端縁部が設けられる。さらに、上型６及び下型７を備えた成形装置から取り出されたモジュール電子部品は、複数の端子部２’の夫々における先端面部２ａ’及び基板３’における先端面部３ａ’を、下側部分に設けられた先端縁部に当接させていて、斯かる部分の構造は、図１に示されるモジュール電子部品１と略同様のものとされる。このような樹脂成形品として得られるモジュール電子部品は、例えば、複数組の上型及び下型を用いて複数個を一括成形することが可能とされるので、製造コストの低減を図ることができるものとされる。
上述のように、上型６及び下型７を備えた成形装置を用いてモジュール電子部品を得るにあたっては、型空間を形成する上型６及び下型７の加工精度と成形素材である基板３’の加工精度との両者が夫々高いものとされ、それにより、得られるモジュール電子部品が、高い精度をもって所望の形状に成形されるとともに、基板３’に配列配置された複数の端子部２’の配置位置が一定とされることが望まれる。
しかしながら、上型６及び下型７の加工精度と基板３’の加工精度とには自ずと限度があり、上型６及び下型７と基板３’とは、夫々、予め設定された寸法公差を伴うものとされる。そして、上型６及び下型７と基板３’とについて夫々の寸法公差内でのずれが生じたもとで樹脂成形が行われると、樹脂成形品として得られるモジュール電子部品において、例えば、複数の端子部２’に対して図４もしくは図５に示されるような不要樹脂壁部１１が形成されてしまうという問題を生じる虞がある。
不要樹脂壁部１１は、図４に示されるものの場合、上型６と下型７とにより形成される型空間内に注入された溶融樹脂８が固化して上側部分９及び下側部分１０を一体的に成形するにあたり、溶融樹脂８が、基板３’に配された端子部２’と上型６との間に形成された僅かな隙間を通じて端子部２’上にまで入り込み、その状態のまま固化することによって形成され、下側部分１０に設けられる先端縁部１０ａから端子部２’上に伸びるものとされる。また、図５に示される不要樹脂壁部１１の場合には、上型６と下型７とにより形成される型空間内に注入された溶融樹脂８が固化して上側部分９及び下側部分１０を一体的に成形するにあたり、溶融樹脂８が、端子部２’上には入り込まないが、端子部２’の近傍において端子部２’より高い位置にまで達して、その状態のまま固化することにより下側部分１０に設けられる先端縁部１０ａを端子部２’より僅かに高いものとして形成し、その先端縁部１０ａにおける端子部２’より高い部分が、不要樹脂壁部１１とされるのである。
このような図４もしくは図５に示される不要樹脂壁部１１、特に、図５に示される不要樹脂壁部１１は、加工精度が相当に高いものとされた上型６及び下型７を備えた成形装置と成形素材である基板３’とが用いられたもとにあっても、不可避的に形成されてしまうことになる。
そして、図４に示される不要樹脂壁部１１が形成されたモジュール電子部品もしくは図５に示される不要樹脂壁部１１が形成されたモジュール電子部品のいずれについても、それが電子機器におけるコネクタ１９に挿入されるとき、もしくは、コネクタ１９から抜去されるとき、不要樹脂壁部１１にコネクタ１９における接点１９ａが当接して摺動し、それにより不要樹脂壁部１１が削られて樹脂粉が発生するという事態が生じる。図６に示されるように、不要樹脂壁部１１が接点１９ａによって削られて発生する樹脂粉Ｐは、端子部２’の上面に付着して、接点１９ａに対して端子部２’が摺動せしめられる都度、接点１９ａと端子２’の夫々に施されている表面処理膜に損傷を与え、さらには、接点１９ａと端子部２’との間に入り込んで、端子部２’の接点１９ａに対する電気的接触を妨げることになる虞をもたらす。そして、樹脂粉Ｐによって端子部２’の接点１９ａに対する電気的接触が妨げられると、端子部２’が配された基板３’を備えるモジュール電子部品とコネクタ１９を備える電子機器との間に導通不良が生じることになってしまう。
斯かる点に鑑み、本願の請求の範囲に記載された発明は、電子機器に設けられたコネクタに対する挿入／抜去が自在とされ、カード状の情報記録媒体等として機能するモジュール電子部品を、それに設けられる複数の端子部に対して電子機器との間の導通不良の原因となる虞のある不要樹脂壁部が形成される事態を回避できる樹脂成形品として得ることができる、モジュール電子部品の成形方法及びその実施に供される成形装置、並びに、その成形方法により得られるモジュール電子部品を提供することを目的とする。
発明の開示
本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法は、相互当接状態と相互離隔状態とを選択的にとり、相互当接状態をとるとき型空間を形成する上型及び下型に、相互離隔状態をとらせたもとで、回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板を上型と下型との間に配置し、続いて、上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させ、上型を基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する状態をとらせるもとで、基板を型空間内に配して、その型空間内に溶融樹脂を注入して充填し、型空間内に注入された溶融樹脂が固化したもとで上型と下型とに相互離隔状態をとらせ、複数の端子部を外部に露出させた状態をもって基板を覆う樹脂成形部分を備えたモジュール電子部品を得るものとされ、上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させるとき、複数の端子部の夫々における先端角部に上型による押圧変形加工を施すことを特徴とするものとされる。
特に、本願の請求の範囲における第２項に記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法は、上型における基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する部分を湾曲部もしくは傾斜部を形成するものとし、上型と下型とを相互離隔状態から相互当接状態に移行させるとき、複数の端子部の夫々における先端角部に、それを湾曲部もしくは傾斜部に応じた形状と成す押圧変形加工を施すものとされる。
本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置は、回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板が配置される下型と、下型との相互離隔状態と相互当接状態とを選択的にとり、基板が配置されたもとで下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行するとき、基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接するとともに、下型とで基板を収容する型空間を形成する上型と、型空間内に溶融樹脂を注入して充填する樹脂注入部とを備え、上型が、下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行するとき、基板に配列配置された複数の端子部の夫々における先端角部に押圧変形加工を施すものとされて構成される。
特に、本願の請求の範囲における第５項に記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置は、上型が、基板に配列配置された複数の端子部に被さって当接する部分を湾曲部もしくは傾斜部を形成するものとして有し、下型との相互離隔状態から相互当接状態に移行するとき、基板に配列配置された複数の端子部の夫々における先端角部に、それを湾曲部もしくは傾斜部に応じた形状と成す押圧変形加工を施すものとされる。
本願の請求の範囲における第７項または第８項に記載された発明に係るモジュール電子部品は、回路素子が取り付けられるとともに複数の端子部が配列配置された基板と、複数の端子部を外部に露出させた状態をもって基板を覆う樹脂成形部分とを備え、基板に配列配置された複数の端子部の夫々が、押圧変形加工により形成された湾曲先端部もしくは傾斜先端部を有するものとされて構成される。
特に、本願の請求の範囲における第９項に記載された発明に係るモジュール電子部品は、基板が、それに配列配置され複数の端子部の夫々の先端部より外方に突出する突出端縁部を有したものとされる。
上述の如くの本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法、あるいは、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置にあっては、上型と下型との相互離隔状態から相互当接状態への移行により、型空間内に基板が収納される。斯かる際、上型が、例えば、それに設けられた湾曲部もしくは傾斜部によって、基板に配列配置された複数の端子部の夫々における先端角部に押圧変形加工を施す。
それにより、型空間に収納された基板に配列配置された端子部に当接する上型は、例えば、それに設けられた湾曲部もしくは傾斜部と端子部の夫々における先端角部との間に、型空間に注入された溶融樹脂が流入して不要樹脂壁部を形成することになる空隙を形成しないものとされる。
従って、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法、あるいは、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置によって得られるモジュール電子部品は、基板に配列載置されて外部に露出する複数の端子部の夫々が、上型によって先端角部に押圧変形加工が施されて形成される、不要樹脂壁部を伴わない変形先端部、例えば、湾曲先端部もしくは傾斜先端部を有するものとされる。
また、本願の請求の範囲における第８項または第９項に記載された発明に係るモジュール電子部品にあっては、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置が用いられて得られ、それより、基板に配列載置されて外部に露出する複数の端子部の夫々が、上型によって先端角部に押圧変形加工が施されて形成される、不要樹脂壁部を伴わない変形先端部、例えば、湾曲先端部もしくは傾斜先端部を有するものとされる。
発明を実施するための最良の形態
図７は、本願の請求の範囲における第８項または第９項に記載された発明に係るモジュール電子部品の一例を示す。斯かる例は、モジュール電子部品２０として示されており、モジュール電子部品２０は、樹脂成形品として得られていて、パーソナルコンピュータ等の電子機器に設けられたコネクタに対して挿入／抜去が自在とされたもとで、例えば、カード状の情報記録媒体として用いられる。
このような図７に示されるモジュール電子部品２０は、上側部分２１，下側部分２２、及び、それら上側部分２１と下側部分２２との間に配された矩形状の基板２３を備えている。基板２３上には、その幅方向に複数の端子部２４及び複数の絶縁性のリブ２５が配列配置されており、図７にはあらわされていないが、複数の端子部２４の夫々は、相互隣接する２つのリブ２５の間に配されている。複数のリブ２５，上側部分２１及び下側部分２２は一体成形された樹脂成形部分とされており、上側部分２１は、複数の端子部２４を外部に露出させて、下側部分２２と共に基板２３を覆っている。なお、図７には現れていないが、基板２３は、図１に示されるモジュール電子部品１に備えられた基板３と同様に、複数の回路素子が取り付けられている。これらの回路素子は、上側部分２１及び下側部分２２の中に埋め込まれている。
複数の端子部２４の夫々は、図８に示される如く、その先端部が湾曲先端部２４ａとされており、湾曲先端部２４ａは、約１０〜２０μｍとされる厚みを有した銅箔層２４Ｃと、約５μｍとされる厚みを有して銅箔層２４Ｃ上に設けられたニッケル箔層２４Ｎと、約０．３μｍとされる厚みを有してニッケル箔層２４に蒸着された金箔層２４Ａとによって構成されている。
また、図９に示される如く、基板２３には、複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａより外方にまで伸びた突出端縁部２３ａが設けられている。
このような基板２３は、その本体部分を形成するガラスエポキシ層２３Ｇと、ガラスエポキシ層２３Ｇを挟んで配された一対の銅箔層２３Ｃと、一対の銅箔層２３Ｃを挟んで配され、基板２３における表面部を形成する一対のレジスト層２３Ｒとにより構成されており、全体の厚みが０．３ｍｍ程度とされる。そして、基板２３における本体部分を形成するガラスエポキシ層２３Ｇは、その長さが一対の銅箔層２３Ｃ及び一対のレジスト層２３Ｒの夫々より０．１２ｍｍ程度大とされ、それにより一対の銅箔層２３Ｃの間から外部にはみ出して、基板２３の突出端縁部２３ａを形成している。突出端縁部２３ａは、基板２３における他の部分に比して厚みが小とされ、それにより基板２３における段部２３ｂを形成している。
下側部分２２は、基板２３における突出端縁部２３ａを包囲した先端部２２ａを有している。この下側部分２２における先端部２２ａは、その上面が、基板２３に設けられた突出端縁部２３ａにおける上面に連なるものとされていて、基板２３に配列配置された複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａには接触しないようにされている。このような突出端縁部２３ａが設けられた基板２３を備えたモジュール電子部品２０は、成形装置を用いての樹脂成形によって得られるものとされる。
図１０は、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法の一例が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置の一例を示し、斯かる図１０に示される例を用いての樹脂成形によって、図７に示されるモジュール電子部品２０が得られる。
図１０に示される成形装置の例は、相互離隔状態と相互当接状態とを選択的にとる上型３０及び下型３１を備えている。上型３０及び下型３１には型空間形成部３２及び３３が夫々設けられており、上型３０及び下型３１が相互当接状態をとるとき、型空間形成部３２及び３３が一体化されて上型３０と下型３１との間に型空間が形成される。型空間内には、基板２３が成形素材として配置される。成形素材としての基板２３が成形に供されるにあたっては、先ず、相互離隔状態をとる上型３０と下型３１との間に配置されるべく、例えば、図示が省略された複数のピンにより支持されて、下型３１に形成された型空間形成部３３内に位置決め配置される。
基板２３には、複数の回路素子２６が取り付けられているとともに、複数の端子部２４（図には一つのみが現れている）が基板２３の幅方向に配列配置されている。複数の端子部２４の夫々は、先端角部２４ａ’を有したものとされる。斯かる端子部２４の先端角部２４ａ’は、樹脂成形後には、湾曲先端部２４ａとされる。
また、基板２３には、複数の端子部２４の夫々における先端角部２４ａ’より外方にまで伸びる突出端縁部２３ａ’が設けられている。この突出端縁部２３ａ’は、樹脂成形後には、複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａより外方にまで伸びた突出端縁部２３ａとされる。
上型３０における型空間形成部３２は、図７に示される上側部分２１の外形に対応する形状とされる第１の部分３２Ａと、図７に示される複数の端子部２４，複数のリブ２５及び基板２３における上面部分の夫々の外形に対応する形状とされた第２の部分３２Ｂとを含むものとされている。そして、上型３０における型空間形成部３２の第２の部分３２Ｂにおける、基板２３に配列配置された複数の端子部２４’の夫々の先端角部２４ａ’に対応する部位には、湾曲部３０Ｒが形成されている。また、下型３１における型空間形成部３３は、図７に示される下側部分２２の外形に対応する形状とされている。
上型３０における型空間形成部３２に湾曲部３０Ｒが形成されるにあたっては、基板２３及び上型３０の夫々についての寸法公差が考慮されたもとで、上型３０と下型３１とが相互当接状態をとるとき、下型３１に形成された型空間形成部３３内に位置決め配置された基板２３に配列配置された複数の端子部２４の夫々の先端角部２４ａ’と湾曲部３０Ｒとの間に隙間が形成されないように、湾曲部３０Ｒの位置が決められる。それにより、湾曲部３０Ｒは、基板２３に配列配置された複数の端子部２４と同数が形成され、各々が、例えば、下型３１に形成された型空間形成部３３内に位置決め配置された基板２３に配列配置された複数の端子部２４の夫々の先端角部２４ａ’より若干型空間中央部側に位置するものとされる。
また、下型３１に形成された型空間形成部３３内に位置決め配置された基板２３における突出端縁部２３ａ’は、上型３０における型空間形成部３２に形成された湾曲部３０Ｒより、型空間の外方側に伸びるものとされる。
このようなもとで、図１０に示される如くに、成形素材としての基板２３が、図示が省略された複数のピンにより支持されて、下型３１に形成された型空間形成部３３内に位置決め配置された状態において、図示が省略された型駆動機構が、例えば、上型３０を下型３１に向かって移動させる動作を行い、それにより、上型３０と下型３１とが相互離隔状態から、図１１に示される如くの相互当接状態へと移行するものとされる。
斯かる際、上型３０は、図示が省略された複数のピンにより支持された基板２３に押圧力を作用させるものとされ、上型３０における型空間形成部３２に形成された湾曲部３０Ｒを基板２３に配列配置された複数の端子部２４の夫々における先端角部２４ａ’に当接させて、先端角部２４ａ’に湾曲部３０Ｒによる押圧変形加工を施し、また、型空間形成部３２に形成された湾曲部３０Ｒの外側の部分３０Ｄを基板２３に設けられた突出端縁部２３ａ’に当接させて、突出端縁部２３ａ’に湾曲部３０Ｒの外側の部分３０Ｄによる押圧圧縮加工を施す。それにより、基板２３に配列配置された複数の端子２４の夫々における先端角部２４ａ’が、上型３０における湾曲部３０Ｒに従った湾曲先端部２４ａに加工されて、各々が湾曲先端部２４ａを有した複数の端子部２４が形成され、また、基板２３に設けられた突出端縁部２３ａ’が、基板２３における段部２３ｂを形成する突出端縁部２３ａに加工される。
このようにして、複数の端子部２４の夫々における先端角部２４ａ’に上型における湾曲部３０Ｒによる押圧変形加工が施されるとともに、基板２３に設けられた突出端縁部２３ａ’に上型３０における湾曲部３０Ｒの外側の部分３０Ｄによる押圧圧縮加工が施される状態がとられることにより、上型３０及び基板２３が夫々寸法公差内のずれを生じても、加工後の複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａと上型３０における湾曲部３０Ｒとの間、及び、加工後の基板２３における突出端縁部２３ａと上型３０における湾曲部３０Ｒの外側の部分３０Ｄとの間に、隙間が形成される虞はない。
そして、上述のようにして上型３０と下型３１とが相互離隔状態から、図１１に示される如くの相互当接状態へと移行するものとされることにより、上型３０は、それにおける型空間形成部３２の第２の部分３２Ｂを形成する部分が、基板２３における複数の端子部２４の夫々に被さって当接する状態をもって、基板２３を収納する型空間を下型３１における型空間形成部３３との間に形成する。斯かる上型３０における型空間形成部３２と下型３１における型空間形成部３３とによって形成される型空間に収納された基板２３は、複数の端子部２４の夫々が湾曲先端部２４ａを有したものとされるとともに、上型３０により押圧圧縮されて偏平化された突出端縁部２３ａが設けられたものとされる。
続いて、図１１に示される如くに、複数の端子部２４に上型３０における型空間形成部３２の第２の部分３２Ｂが密接するものとされた基板２３が収納された型空間内に、図示が省略されているが、上型３０もしくは下型３１に連結されて設けられた樹脂注入部から、溶融樹脂３６が、例えば、１００ｋｇ／ｃｍ２程度の高圧をもって注入され、型空間が溶融樹脂３６によって充填される。斯かる際、型空間内に注入された溶融樹脂３６は、基板２３上の複数の端子部２４が配列配置された部分を除いて、基板２３を覆うものとなるが、溶融樹脂３６の複数の端子２４の夫々における湾曲先端部２４ａ側への流入は、図１１に示される如くに、上型３０が、基板２３における段部２３ｂを形成する突出端縁部２３ａに湾曲部３０Ｒの外側の部分３０Ｄを密接させるとともに、基板２３に配列配置された複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａに湾曲部３０Ｒを密接させていることにより、確実に阻止され、それにより、複数の端子部２４の夫々における湾曲先端部２４ａに、溶融樹脂３６の流入に起因する不要樹脂壁部が形成される事態が確実に防止される。
その後、型空間に注入された溶融樹脂３６が冷却されて固化したもとで、図示が省略された型駆動機構が、例えば、上型３０を下型３１から離隔させる動作を行い、それにより、上型３０と下型３１とが相互当接状態から相互離隔状態に移行する。上型３０が離隔した下型３１からは、各々が湾曲先端部２４ａとされる先端部を有するものとされた複数の端子部２４が配列配置されるとともに、段部２３ｂを形成する偏平化された突出端縁部２３ａが設けられ基板２３を備える樹脂成形品とされたモジュール電子部品が、図７に示されるモジュール電子部品２０として取り出される。
このようにして得られるモジュール電子部品は、それにおける複数の端子部２４の夫々が、不要樹脂壁部の無い湾曲先端部２４ａを有したものとされているので、図１２に示されるように、電子機器におけるコネクタ１９に挿入されるとき、あるいは、コネクタ１９から抜去されるときのいずれにおいても、コネクタ１９における接点１９ａとそれに当接する端子部２４との相対移動が、それらに施された表面処理膜に損傷を与えることなく滑らかに行われ、コネクタ１９を備える電子機器との間における導通不良を生じさせないことになる。
なお、上述の例においては、上型３０が湾曲部３０Ｒが設けられたものとされ、それにより、下型３１から取り出されるモジュール電子部品における複数の端子部２４の夫々が、湾曲先端部２４ａとされる先端部を有したものとされているが、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置にあっては、上型が、湾曲部に代えて傾斜部が設けられたものとされ、それにより、下型から樹脂成形品として取り出されるモジュール電子部品が、それにおける複数の端子部の夫々が、湾曲先端部に代えて、傾斜先端部を有するものとされてもよい。
産業上の利用可能性
以上の説明から明らかなように、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法、あるいは、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置によれば、上型と下型とが相互離隔状態から相互当接状態に移行して、成形素材としての基板を収納した型空間を形成するとき、上型が、例えば、それに設けられた湾曲部もしくは傾斜部によって、基板に配列配置された複数の端子部の夫々における先端角部に押圧変形加工を施し、その先端角部が形成されていた部分に湾曲部もしくは傾斜部を密接させる。それにより、相互当接状態におかれた上型と下型との間に形成された型空間内に収納された基板に配列配置された複数の端子部の夫々における先端部と上型との間に、その型空間に注入された溶融樹脂が流入して不要樹脂壁部を形成することになる空隙が形成されてしまう事態が生じない。
従って、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法、あるいは、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置によって得られるモジュール電子部品は、基板に配列配置されて外部に露出する複数の端子部の夫々が、上型による押圧変形加工により形成された、コネクタが設けられた電子機器との導通不良をまねく虞のある不要樹脂壁部を伴わない、例えば、湾曲先端部もしくは傾斜先端部とされる変形先端部を有するものとされることになる。
また、本願の請求の範囲における第８項または第９項に記載された発明に係るモジュール電子部品にあっては、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置が用いられて得られ、それより、基板に配列配置されて外部に露出する複数の端子部の夫々が、上型によって先端角部に押圧変形加工が施されて形成される、不要樹脂壁部を伴わない、例えば、湾曲先端部もしくは傾斜先端部とされる変形先端部を有するものとされることになる。
【図面の簡単な説明】
図１は、従来のモジュール電子部品を示す一部破断斜視図である。
図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
図３は、従来のモジュール電子部品の成形の説明に供される拡大断面図である。
図４は、樹脂成形品として得られたモジュール電子部品における不要樹脂壁部の説明に供される拡大断面図である。
図５は、樹脂成形品として得られたモジュール電子部品における不要樹脂壁部の説明に供される拡大断面図である。
図６は、樹脂成形品として得られたモジュール電子部品における不要樹脂壁部がもたらす不都合の説明に供される拡大断面図である。
図７は、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法の一例が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置の一例が用いられて得られる、本願の請求の範囲における第８項または第９項に記載された発明に係るモジュール電子部品の一例を示す一部破断斜視図である。
図８は、図７に示されるモジュール電子部品が備える端子部の部分拡大断面図である。
図９は、図７におけるＢ−Ｂ線断面図である。
図１０は、本願の請求の範囲における第１項から第３項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形方法の一例が実施される、本願の請求の範囲における第４項から第７項までのいずれかに記載された発明に係るモジュール電子部品の成形装置の一例の要部の説明に供される断面図である。
図１１は、図１０に示される成形装置の要部を示す一部拡大断面図である。
図１２は、図７に示されるモジュール電子部品の要部の説明に供される拡大断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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