(57)【要約】簡単な構成で確実且つ容易に回路配線の状況を検出できる回路配線検査装置を提供する。検査システム２０は、回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し（Ｓ１４１）、供給した検査信号に応じた回路配線上の特定部位の電位変化を複数のセンサ要素を用いて検出し（Ｓ１４２）、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に（Ｓ１４３−Ｎ）回路配線の形状を表す画像データの生成を行い（Ｓ１５１以下）、当該部位の検出結果が所定範囲内にある場合には（Ｓ１４３−Ｙ）回路配線の形状を表す画像データの生成を省略する。
2003019209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、
前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、
前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出可能な検出手段と、
前記検出手段により前記回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記検出手段の複数のセンサ要素を用いて前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を検出する検査制御手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、
前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、
前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出する検出手段と、
前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記検出手段が前記回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記画像データ生成手段による画像データ生成を行う検査制御手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項３】
前記供給手段は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させるため、選択信号を供給する選択手段を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
【請求項５】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力し、
前記検出手段は、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、
前記選択手段は、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、
前記検査制御手段は、前記検出手段を制御して前記選択手段の選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、
全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、
前記供給手段は、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項８】
前記検査制御手段は、前記回路配線の入出力端部近傍を前記回路配線の特定部位とすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
【請求項９】
回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、
前記回路配線に対して検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記検出手段の複数のセンサ要素を用いて前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を検出することを特徴とする検査方法。
【請求項１０】
回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出し、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、
前記回路配線に検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記回路配線の形状を表す画像データの生成を行い、当該部位の検出結果が所定範囲内にある場合には前記回路配線の形状を表す画像データの生成を省略することを特徴とする検査方法。
【請求項１１】
前記検査信号の供給は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の検査方法。
【請求項１２】
前記複数のセンサ要素のうち、所定領城のセンサ要素を選択的に駆動させて回路基板上の電位変化を検出することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の検査方法。
【請求項１３】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させる場合には前記複数のセンサ要素の内水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力すると同時に前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を検出することを特徴とする請求項１２に記載の検査方法。
【請求項１４】
前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、
全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする請求項１３に記載の検査方法。
【請求項１５】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記センサ要素の選択は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項１４に記載の検査方法。
【請求項１６】
前記検査信号供給回路配線の特定部位は、前記検査信号回路配線の入出力端部近傍とすることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の検査方法。
【請求項１７】
請求項９又は請求項１０に記載の回路配線検査方法をコンピュータ制御で実現するためのコンピュータプログラムを記憶することを特徴とするコンピュータ可読記録媒体。
【請求項１８】
請求項９又は請求項１０に記載の回路配線検査方法をコンピュータ制御で実現するためのコンピュータプログラム列。
【請求項１９】
回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、
前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、
前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出可能な検出手段と、
前記検出手段により前記回路配線の特定部位の電位変化を検出する検査制御手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２０】
回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、
前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、
前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出する検出手段と、
前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記検出手段により前記回路配線の特定部位の電位変化を検出する検査制御手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項２１】
前記供給手段は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の検査装置。
【請求項２２】
前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させるため、選択信号を供給する選択手段を更に備えることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の検査装置。
【請求項２３】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力し、
前記検出手段は、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項２２に記載の検査装置。
【請求項２４】
前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、
前記選択手段は、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、
前記検査制御手段は、前記検出手段を制御して前記選択手段の選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、
全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、
前記供給手段は、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする請求項２３に記載の検査装置。
【請求項２５】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項２２に記載の検査装置。
【請求項２６】
前記検査制御手段は、前記回路配線の入出力端部近傍を前記回路配線の前記特定部位とすることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の検査装置。
【請求項２７】
回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、
前記回路配線に対して検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出することを特徴とする検査方法。
【請求項２８】
回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出し、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、
前記回路配線に検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出し、前記回路配線の形状を表す画像データの生成を行うことを特徴とする検査方法。
【請求項２９】
前記検査信号の供給は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする請求項２７又は請求項２８に記載の検査方法。
【請求項３０】
前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させて回路基板上の電位変化を検出することを特徴とする請求項２７又は請求項２８に記載の検査方法。
【請求項３１】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させる場合には前記複数のセンサ要素の内水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力すると同時に前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を検出することを特徴とする請求項３０に記載の検査方法。
【請求項３２】
前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、
全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする請求項３１に記載の検査方法。
【請求項３３】
前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、
前記センサ要素の選択は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする請求項３２に記載の検査方法。
【請求項３４】
前記検査信号供給回路配線の前記特定部位は、前記検査信号回路配線の入出力端部近傍とすることを特徴とする請求項２７又は請求項２８のいずれかに記載の検査方法。
【請求項３５】
請求項２７又は請求項２８のいずれかに記載の回路配線検査方法をコンピュータ制御で実現するためのコンピュータプログラムを記憶することを特徴とするコンピュータ可読記録媒体。
【請求項３６】
請求項２７又は請求項２８のいずれかに記載の回路配線検査方法をコンピュータ制御で実現するためのコンピュータプログラム列。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、回路配線を検査可能な回路配線検査装置並びに回路配線検査方法に関するものである。
背景技術
回路基板の製造においては、回路基板上に回路配線の配置を行った後に断線や短絡がないか否かを検査する必要がある。近年、回路配線の高密度化により、各回路配線の検査を行う際に、各回路配線の両端部に同時に検査用ピンを配置して先端部を接触させるに十分な間隔がとれない状況となってきたため、ピンを用いることなく回路配線の状態を検査するために、回路配線の両端部に接触することなく回路配線よりの電気信号を受信可能な非接触式の検査手法が提案されてきている（特開平９−２６４９１９号公報）。
この非接触式の検査手法は、図２４に示すように、検査の対象となる回路配線の一方端部側に検査用のピンを接触させ、回路配線の他端部側は非接触にセンサ導体を配置し、検査用のピンから検査信号を供給することにより回路配線の電位を変化させ、電位変化をセンサ導体で検出してパターンの断線などを検査する方式である。
しかしながら、上述した従来の非接触検査方式は、回路基板のある位置に回路配線が存在するか否かを検出できるのみ（ある位置のパターンで電位変化があるか否かを検出できるのみ）であり、回路配線の両端部間の状態を容易に判断することが、あるいはオペレータが直感的にパターン状態を判断することができなかった。
本発明は上述した課題を解決することを目的としてなされたもので、上述した課題を解決し、例えば、簡単な制御で回路配線の状態をオペレータが容易且つ直感的に判断できる回路配線検査装置を提供することを目的とする。
発明の開示
係る目的を達成する一手段として例えば以下の構成を備える。
即ち、回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出する検出手段と、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成する画像データ生成手段と、前記検出手段が前記回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記画像データ生成手段による画像データ生成を行う検査制御手段とを備えることを特徴とする。
そして例えば、前記供給手段は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする。
また例えば、前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させるため、選択信号を供給する選択手段を更に備えることを特徴とする。あるいは、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力し、前記検出手段は、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする。
更に例えば、前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記選択手段は、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記検査制御手段は、前記検出手段を制御して前記選択手段の選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記供給手段は、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする。
また例えば、前記検査制御手段は、前記回路配線の入出力端部近傍を前記回路配線の特定部位とすることを特徴とする。
または、回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出し、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、前記回路配線に検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出し、当該部位の検出結果が所定範囲内にない場合に前記回路配線の形状を表す画像データの生成を行い、当該部位の検出結果が所定範囲内にある場合には前記回路配線の形状を表す画像データの生成を省略することを特徴とする。
そして例えば、前記検査信号の供給は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする。あるいは、前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させて回路基板上の電位変化を検出することを特徴とする。
更に例えば、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする。
また例えば、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させる場合には前記複数のセンサ要素の内水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力すると同時に前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を検出することを特徴とする。
更に例えば、前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする。
また例えば、前記検査信号供給回路配線の特定部位は、前記検査信号回路配線の入出力端部近傍とすることを特徴とする。
また即ち、回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出する検出手段と、前記検出手段により前記回路配線の特定部位の電位変化を検出する検査制御手段とを備えることを特徴とする。
更にまた、回路基板上の回路配線を検査する検査装置であって、前記回路配線に対して、検査信号を供給する供給手段と、前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出する検出手段と、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成する画像データ生成手段と、前記検出手段により前記回路配線の特定部位の電位変化を検出する検査制御手段とを備えることを特徴とする。
そして例えば、前記供給手段は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする。
また例えば、前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させるため、選択信号を供給する選択手段を更に備えることを特徴とする。あるいは、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力し、前記検出手段は、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする。
更に例えば、前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記選択手段は、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記検査制御手段は、前記検出手段を制御して前記選択手段の選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記供給手段は、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする。
更にまた、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、前記選択手段は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする。
また例えば、前記検査制御手段は、前記回路配線の入出力端部近傍を前記回路配線の前記特定部位とすることを特徴とする。
または、回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出し、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、前記回路配線に検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出することを特徴とする。
更にまた、回路基板上の回路配線に対して検査信号を供給し、供給した前記検査信号に応じた回路配線上の電位変化を、複数のセンサ要素を用いて検出し、前記電位変化を検出した前記センサ要素の位置情報を用いて、前記回路配線の形状を表す画像データを生成して回路基板上の回路配線を検査する検査装置における検査方法であって、前記回路配線に検査信号を供給した状態で前記検査信号供給回路配線の特定部位の電位変化を検出し、前記回路配線の形状を表す画像データの生成を行うことを特徴とする。
そして例えば、前記検査信号の供給は、異なる前記回路配線に対しては、異なるタイミングで検査信号を供給することを特徴とする。あるいは、前記複数のセンサ要素のうち、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させて回路基板上の電位変化を検出することを特徴とする。
更に例えば、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、前記センサ要素の選択は、前記複数のセンサ要素の内、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動して、前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を、同時に検出することを特徴とする。
また例えば、前記複数のセンサ要素はマトリクス状に配置されており、所定領域のセンサ要素を選択的に駆動させる場合には前記複数のセンサ要素の内水平方向に１ラインをなすセンサ要素ラインに同時に選択信号を入力すると同時に前記センサ要素ラインに対向する回路配線の電位変化を検出することを特徴とする。
更に例えば、前記回路配線は、第１回路配線及び第２回路配線を含み、前記センサ要素ラインに対して、順番に選択信号を入力することによって、全センサ要素を駆動させ、前記選択信号の入力タイミングに合わせて全センサ要素から前記電位変化を検出し、全センサ要素が１回づつ駆動する期間を１つのフレームとすると、前記第１回路配線の電位変化を検知できるセンサ要素ライン群と、前記第２回路配線の電位変化を検知するセンサ要素ライン群とが全く重複しない場合に、前記第１回路配線及び前記第２回路配線に対し、同じフレーム内に検査信号を供給し、重複する場合は異なるフレームにおいて検査信号を供給することを特徴とする。
また例えば、前記検査信号供給回路配線の前記特定部位は、前記検査信号回路配線の入出力端部近傍とすることを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。
以下の説明における構成、構成要素の相対配置、数値などは、本発明の範囲を以下の説明の範囲に限定する趣旨ではない。
以下の説明は、集積回路チップが実装された回路基板における配線パターンの検査を行う検査装置の場合を例として説明する。
（第１の実施の形態例）
本発明に係る第１の実施の形態例として、ＭＯＳＦＥＴをセンサ要素として用いた検査システム２０について説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン検査システムの概略図である。
＜検査システムの構成＞
図１は本実施の形態例の検査システム２０の概略構成図である。
検査システム２０は、複数のセンサ要素を備えたセンサチップ１と、コンピュータ２１と、回路配線１０１に検査信号を供給するためのプローブ２２と、プローブ２２への検査信号の供給を切替えるセレクタ２３と、を備える。セレクタ２３は、例えば、マルチプレクサ、デプレクサ等から構成することができる。
コンピュータ２１は、セレクタ２３に対してプローブ２２選択のための制御信号及び回路配線１０１に与える検査信号を供給し、センサチップ１に対してセレクタ２３に供給した制御信号に同期してセンサ要素を動作させるための同期信号（垂直同期信号（Ｖｓｙｎｃ）、水平同期信号（Ｈｓｙｎｃ）及び基準信号（Ｄｃｌｋ）を含む）を供給する。
印加する検査信号は電圧パルス或いは交流信号のどちらでもよい。電圧パルスを用いれば信号の極性を限定できるため、センサ要素での電流方向を一方向に限定して回路設計ができ、回路設計が単純になる。
また、コンピュータ２１は、回路配線への検出信号が流れたことによるに対応したセンサチップ１からの検出信号を受け取って検出信号の流れた回路配線パターンに対応した画像データを生成し、生成した画像をディスプレイ２１ａに表示する。
これにより、特定の回路配線の形状を探したり、生成された画像データ及び設計上の回路配線を示す画像データに基づいて、回路配線１０１の断線、短絡、欠け等の不良を検出したりできる。
プローブ２２は、その先端が、それぞれ回路基板１００上の回路配線１０１の一端に接触しており、回路配線１０１に対して検査信号を供給する。
セレクタ２３は、検査信号を出力するプローブ２２を切替える。回路基板１００上の複数の独立した回路配線１０１の一つずつに検査信号が供給されるように、コンピュータ２１から供給された制御信号に基づきスイッチングを行う。
また、セレクタ２３は、検査信号を印加しない回路配線については、接地レベル（ＧＮＤ）または電源等の低インピーダンスラインに接続する。テスト信号がクロストークによって非テスト回路配線に重畳し、誤信号をセンサが受信しないようにするためである。
センサチップ１は、回路基板１００の回路配線１０１に対向する位置に、非接触に配置され、プローブ２２から供給された検査信号によって回路配線１０１上に生じた電位変化を検出し、検出信号としてコンピュータ２１へ出力する。センサチップ１と回路配線との間隔は、０．０５ｍｍ以下が望ましいが、０．５ｍｍ以下であれば可能である。また、回路基板とセンサチップ１とを、誘電体絶縁材料を挟んで密着させてもよい。
なお、図１の回路基板１００では、片面側にのみ回路配線１０１が設けられている場合を想定した例を示しているが、本実施の形態例は以上の例に限定されるものではなく、両面に回路配線１０１が設けられている回路基板についても検査可能であり、その場合は、センサチップ１を上下に二つ用いて回路基板をサンドイッチするように配置して検査する。
次に、図２を参照してコンピュータ２１の詳細構成を説明する。図２は本実施の形態例のコンピュータ２１のハードウェア構成を示すブロック図である。
図２において、２１１は、コンピュータ２１全体を制御すると共に演算・制御用にも用いられるＣＰＵ、２１２はＣＰＵ２１１で実行するプログラムや固定値等を格納するＲＯＭ、２１３は入力されるデジタルデータを処理して画像データを生成し、ディスプレイ２１ａに出力する画像データを処理する画像処理部、２１４は一時記憶用のＲＡＭであり、ＲＡＭ２１４にはＨＤ２１５などからロードされるプログラムを格納するプログラムロード領域や、センサチップ１で検出されたデジタル信号の記憶領域等が含まれる。コンピュータ２１で受信したセンサチップ１よりのデジタル信号は各回路配線の形状に対応するセンサ要素のグループ毎に保管する。
２１５は外部記憶装置としてのハードディスク、２１６は着脱可能な記憶媒体の読取装置としてのＣＤ−ＲＯＭドライブである。２１７は入出力インタフェースであって、入出力インタフェース２１７を介して入力装置としてのキーボード２１８、マウス２１９、センサチップ１、セレクタ２３との入出力インタフェース制御を司る。
ＨＤ２１５には、センサチップ制御プログラム、セレクタ制御プログラム、画像処理プログラムが格納され、それぞれのプログラムの実行時にＲＡＭ２１４のプログラムロード領域にロードされて実行される。
また、センサチップ１によって検査された回路配線の形状を示す画像データ、及び、設計上の回路配線の形状を示す画像データも、ＨＤ２１５に格納される。センサチップ１から入力した画像データは、各回路配線の形状に対向するセンサ要素グループを判定単位として記憶する場合と、全部のセンサ要素の一フレーム分を判定単位として記憶する場合とがある。
センサチップ制御プログラム、セレクタ制御プログラム、画像処理プログラム及び、設計上の回路配線の形状を示す画像データは、ＣＤ−ＲＯＭに記録し、ＣＤ−ＲＯＭドライブでこのＣＤ−ＲＯＭ記録情報を読み取ることによってインストールしても、ＦＤやＤＶＤ等の他の媒体に記録してから読込んでも、ネットワークを介してダウンロードしてもよい。
次に、本実施の形態例のセンサチップ１の電気的構成を図３を参照して説明する。図３は本実施の形態例のセンサチップ１の電気的構成を示すブロック図である。
センサチップ１は、図３に示す電気的構成を有し、不図示のパッケージに取り付けられた構成となっている。
センサチップ１は、制御部１１と、複数のトランジスタと受信電極アレイから構成されているセンサ要素１２ａからなるセンサ要素群１２と、水平方向に並んだ複数のセンサ要素から構成されるセンサ要素ライン１２ｂを選択するための縦選択部１４と、センサ要素１２ａからの信号の読出しを行う横選択部１３と、各センサ要素ライン１２ｂを選択するための選択信号を発生するタイミング生成部１５と、横選択部１３からの信号を処理する信号処理部１６と、信号処理部１６からの信号をＡ／Ｄ変換するためのＡ／Ｄコンバータ１７と、センサチップ１を駆動するための電力を供給するための電源回路部１８と、を備える。
制御部１１は、コンピュータ２１からの制御信号に従って、センサチップ１の動作を制御するためのものである。制御部１１は、制御レジスタを有し、センサの動作タイミング、増幅、基準電圧を設定する。
センサ要素１２ａは、マトリックス状に配置され、プローブ２２から回路配線１０１に供給された検査信号に応じた回路配線１０１上の電位変化を非接触で検出する。
タイミング生成部１５は、コンピュータ２１から垂直同期信号（Ｖｓｙｎｃ）、水平同期信号（Ｈｓｙｎｃ）及び基準信号（Ｄｃｌｋ）を供給され、縦選択部１４、横選択部１３、信号処理部１６、Ａ／Ｄコンバータ１７に、センサ要素１２ａを選択するためのタイミング信号を供給する。
縦選択部１４は、タイミング生成部１５からのタイミング信号に従って、センサ要素群１２の少なくともいずれか一つの行を順次選択する。縦選択部１４により選択されたセンサ要素ライン１２ｂの各センサ要素１２ａからは、検出信号が一度に出力され、横選択部１３に入力される。横選択部１３は、６４０個の端子から出力されたアナログの検出信号を増幅した後、一旦ホールドし、マルチプレクサ等の選択回路によりタイミング生成部１５からのタイミング信号に従って、順番に検出信号を信号処理部１６に出力する。
信号処理部１６は、横選択部１３からの信号を、判定処理に必要なレベルまで更に増幅し、雑音を除去するフィルタを通す等のアナログ信号処理を行い、Ａ／Ｄコンバータ１７へ送出する。また、信号処理部１６はまた、オートゲインコントロールを有し、センサの読出し信号の電圧増幅率を自動的に最適値に設定する。
Ａ／Ｄコンバータ１７は、信号処理部１６からアナログ形式で送出された各センサ要素１２ａの検査信号を、例えば８ビットのデジタル信号に変換し、出力する。電源回路１８は、信号処理部の基準クランプ電圧等を生成する。
なお、ここでは、センサチップ１にＡ／Ｄコンバータ１７が内蔵されているが、信号処理部でアナログ処理されたアナログ信号をそのままコンピュータ２１に出力してもよい。
次に、本実施の形態例で用いるセンサチップ１の具体的な構成例について説明する。図４は本実施の形態例の半導体トランジスタで構成したセンサ要素を説明するための図である。
センサ要素１２ａは、ＭＯＳ型の半導体素子（ＭＯＳＦＥＴ）であり、拡散層の一方の表面積が他方の表面積よりも大きくなるように生成されている。表面積が大きい方の拡散層が受動素子となり、回路配線１０１に対向している。この受動素子は、ＭＯＳＦＥＴのソースと連続している。ゲートは縦選択部１４に接続されており、ドレインは横選択部１３に接続されている。また、受動素子の拡散層には不要電荷を吐き出すポテンシャル障壁が設けてある。
タイミング生成部１５により縦選択部１４を介して、センサ要素１２ａが選択されると、縦選択部１４からゲートへ信号が送出され、センサ要素１２ａはＯＮ（検出信号出力可能状態）となる。
この時、プローブ２２から検査信号としての電圧が印加されると、回路配線１０１の電位が変化し、これに伴い、ソースからドレインへ電流が流れる。これが検出信号となって横選択部１３を介して、信号処理部１６へ送出される。なお、センサ要素１２ａに対向する位置に回路配線１０１が存在しない場合には、電流は流れない。
このため、検出信号としての電流出力があったセンサ要素１２ａの位置を解析すれば、回路基板１００のどの位置に、プローブ２２と接触した電極から連続する回路配線１０１が存在するかがわかる。
ここで、ソースからドレインへ電流が流れる原理について、更に詳しく説明する。図５及び図６は本実施の形態例のセンサ要素の動作原理を分かりやすく説明するためのモデル図であり、図５は回路配線に電圧が印加されていない状態を説明するための図、図６は回路配線に電圧が印加された状態を説明するための図である。
図５のように、回路配線に電圧が印加されていなければ、拡散層の余分な電荷が、ＯＦＦしているゲートの下の電位障壁のポテンシャルよりも低い吐き出しポテンシャル障壁から溢れ出る。その場合、ソースの電位は吐き出しのポテンシャルで確定する。
次に、図６のように、回路配線に電圧Ｖが印加されると、回路配線が＋に帯電する（電位Ｖとなる）。ここで、回路配線と、ソース側拡散層とは、微小距離だけ離間しているため、対向するソース側拡散層は回路配線の電位変化の影響を受け、電位がＶとなって電荷が流れ込む。即ち、回路配線とソース側拡散層とが静電容量結合しているように動作し、ソース側拡散層のポテンシャルが低くなって、電子が流れ込み、ソースからドレインに向かって電流が流れる。
回路配線が再びグランドに接続されると、ソース側拡散層のポテンシャルは元に戻り、余剰の電子は徐々に吐き出しポテンシャル障壁から逃がされる。
＜センサチップの信号の入出力タイミング＞
図７は、図４に示す本実施の形態例のセンサチップとしてＭＯＳＦＥＴを用いた場合の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャートである。
上の４段は、Ｖｓｙｎｃ、Ｈｓｙｎｃ、Ｄｃｌｋ及び、センサチップ１からの出力データ（出力Ｄａｔａ）を示し、下の６段は、一つ一つのＨｓｙｎｃ、及びそれらの間に、センサ要素においてどのような信号の入出力があるかを示している。
図７に示すように、タイミング生成部１５に対して、Ｖｓｙｎｃ及びＨｓｙｎｃ並びにＤｃｌｋが入力された場合、センサチップ１から出力されるデータはＤａｔａに示すようになる。
これを詳しく説明すると、タイミング生成部１５は、ｎ番目のＨｓｙｎｃの立下りからＤｃｌｋ数をカウントして、所定のタイミングＡで、選択信号をｎ番目のセンサ要素ライン１２ｂへ送るように、縦選択部１４を制御する。この後、更にＤｃｌｋをカウントして、所定のタイミングＢまで、選択信号を送りつづける。
一方、コンピュータ２１において、ｎ番目のＨｓｙｎｃの立下りからＤｃｌｋをカウントして、タイミングＡと、タイミングＢの間に位置するタイミングＣに、検査対象の回路配線に対し、電圧が印加されるように、セレクタ２３を制御する。
更に、タイミング生成部１５は、このタイミングＣと同じタイミングで、ｎ番目のセンサ要素ラインからの検出信号をホールドするように、横選択部１５を制御する。タイミングＣと同じタイミングとしたのは、図４に示すようなＭＯＳＦＥＴを用いた場合、センサ要素からの出力は、回路配線に印加された電圧パルスの微分波形の、指数関数的に低下する電流として表れるからである。
次に、図８及び図９を用いて、具体的に３つの回路配線に対する電圧印加タイミングおよびその場合の出力信号について説明する。図８は本実施の形態例における回路配線▲１▼〜▲３▼の、６×６のセンサ要素による検査を説明する図、図９は本実施の形態例における動作タイミングチャートであり、回路配線▲１▼の形状を示すデータ、回路配線▲３▼の形状を示すデータ、回路配線▲２▼の形状を示すデータが、順に出力される。
回路配線▲１▼に対応するセンサ素子としては、（Ｘ２，Ｙ１）、（Ｘ３，Ｙ１）、（Ｘ４，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ２）、（Ｘ４，Ｙ２）、（Ｘ５，Ｙ２）、（Ｘ６，Ｙ２）、（Ｘ５，Ｙ３）、（Ｘ６，Ｙ３）の座標に位置する、１０個のセンサ素子が存在する。
また、回路配線▲２▼に対応するセンサ素子としては、（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ１）、（Ｘ１，Ｙ２）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ２）、（Ｘ２，Ｙ３）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ３）、（Ｘ５，Ｙ３）、（Ｘ６，Ｙ３）、（Ｘ３，Ｙ４）、（Ｘ４，Ｙ４）、（Ｘ５，Ｙ４）、（Ｘ６，Ｙ４）の座標に位置する、１４個のセンサ素子が存在する。
また、回路配線▲３▼に対応するセンサ素子としては、（Ｘ１，Ｙ４）、（Ｘ２，Ｙ４）、（Ｘ１，Ｙ５）、（Ｘ２，Ｙ５）、（Ｘ３，Ｙ５）、（Ｘ１，Ｙ６）、（Ｘ２，Ｙ６）、（Ｘ３，Ｙ６）、（Ｘ４，Ｙ６）の座標に位置する、９個のセンサ素子が存在する。
これらのうち、図中、黒で示した（Ｘ２，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ２）、（Ｘ５，Ｙ３）、（Ｘ６，Ｙ３）の５つのセンサ要素については、回路配線▲１▼と回路配線▲２▼の両方の検査に用いられる。このため、一回のセンサ要素の駆動では、これらの回路配線の両方を検査することはできない。また、回路配線▲２▼及び回路配線▲３▼は、どちらもＹ４のセンサ要素ライン上のセンサ要素を用いて検査されるので、上記に示したような、横一行のセンサ要素ラインを同時に駆動させる方法を用いる場合、一回のセンサ要素の駆動では、これらの回路配線の両方を検査することはできない。一方、回路配線▲１▼と回路配線▲３▼との間ではそのような問題は生じない。
そこで、一度、すべてのセンサ要素を駆動させる期間（１フレーム）に、回路配線▲１▼と回路配線▲３▼の両方を検査し、その後のフレームに、回路配線▲２▼を検査することになる。
これにより図９のタイミングチャートに示すように、回路配線▲１▼の形状を示すデータ、回路配線▲３▼の形状を示すデータ、回路配線▲２▼の形状を示すデータが、順に出力される。
＜複数の回路配線に対する電圧印加方法＞
次に図１０及び図１１を参照して、本実施の形態例の複数の回路配線に対して、効率的に電圧印加を行う方法について説明する。図１０は本実施の形態の検査システムにおける一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対するセンサ駆動順序（電圧印加順序）を説明する図、図１１は本実施の形態の検査システムにおける図１０に示すセンサ駆動制御における電圧印加タイミングの例を示すタイミングチャートである。
図１０に示す例では、説明の簡略化のために、検査対象となる回路配線を○印で表している。また、回路配線は、ｍ行、ｎ列のマトリクス状に配列されたものとモデル化している。
センサの受信領域に複数の回路配線が存在する場合、基本的に、１つの回路配線に電圧を加える間、他の回路配線全ては基準電位（ＧＮＤ）に保つことが必要である。もし、同時に２つの回路配線に電圧を印加した場合、被検査回路配線が途中で切断されていても、同時に電圧印加した他の回路配線とショートしている場合、そこから被検査回路配線の末端へ電圧が印加され、合格と誤判定し、オープン不良を見逃すからである。
１センサ要素ラインを駆動する間に、回路配線に１回の電圧を印加するため、同じセンサ要素ラインに複数の回路配線が対応していても、その中の１つの回路配線しか電圧を印加することができない。
従って、図のように、第１フレームで、１番目の列に並んだ回路配線を図中縦方向に上から順次、１行目、２行目、…ｍ行目まで電圧印加する。第２フレームでも、２番目の列に並んだ回路配線に図中縦方向に上から順次電圧印加する。このようにして第ｎフレームで全ての回路配線に電圧が印加されることになる。
具体的な電圧印加タイミングは、図１１に示すように、１フレーム目（１番目のＶｓｙｎｃから２番目のＶｓｙｎｃまでの間）の、１番目のＨｓｙｎｃから７番目のＨｓｙｎｃまでに対応して、１行、１列目の回路配線（１、１）に電圧を印加する。
次に、８番目のＨｓｙｎｃから１４番目のＨｓｙｎｃまでに対応して、２行、１列目の回路配線（２、１）に電圧を印加する。更に回路配線（３、１）、（４、１）と続き、回路配線（ｍ、１）に電圧を印加した後、２フレーム目に移り、回路配線（１、２）〜（ｍ、２）に電圧を印加する。このようにして、全ての回路配線の検査が終了するまで、つまり、ｎフレーム目まで、繰り返し、センサ要素が駆動される。
＜回路配線のモデル化＞
次に、図１２及び図１３を用いて、本実施の形態例の回路配線をマトリクス状にモデル化する方法について説明する。
まず回路配線の設計上の形状データ（例えばＣＡＤデータ）から、検査したい回路配線の領域を、長方形に切り出し、図１２に示すテーブルを作成する。図１２は、各回路配線に番号を付し、その回路配線を含む長方形領域の最も左上の座標、及び最も右下のセンサ要素の座標を対応させてテーブルに表したものである。また、フレームは全て１番目としている。
次に、左上のＹ座標の値が小さいものから、順に、回路配線を並べ変える。この図１１では、１番目はＹ座標がＹ１の回路配線▲１▼と回路配線▲２▼である。そして、２番目はＹ座標がＹ４の回路配線▲３▼である。
次に、それぞれの回路配線の、左上のＹ座標の値と、その一つ前の回路配線の、右下のＹ座標とを比較し、その回路配線の左上のＹ座標の値が、一つ前の回路配線の右下のＹ座標よりも小さい場合に、それらの回路配線を読み取るセンサ要素ラインが重複するものとして、異なるフレームに移動する。
図１２の場合には、まず、回路配線▲１▼は、最初に電圧を印加する回路配線として固定する。そして、回路配線▲２▼の左上のＹ座標と、回路配線▲１▼の右下のＹ座標を比較する。この場合、回路配線▲１▼はＹ３、回路配線▲２▼はＹ１となり、Ｙ３＞Ｙ１なので、回路配線がフレーム２に移動される。フレーム２はフレーム１の後に検査されるため、テーブルの最下欄に移動することとなる。
この時点で回路配線▲３▼の１つ前の回路配線は、回路配線▲１▼となる。従って、次に、回路配線▲３▼の左上のＹ座標Ｙ４と回路配線▲１▼の右下のＹ座標Ｙ３とを比較し、Ｙ４＞Ｙ３であるから、回路配線▲３▼はフレーム１に残る。同様に繰り返して、回路配線▲４▼から全ての回路配線に対してフレーム１かフレーム２かを決定していく。これにより、フレーム１とフレーム２のグループ分けができる。
次に同様のことをフレーム２のグループ内で行う。この場合、左上のＹ座標の値が、一つ前の電圧印加する回路配線の右下のＹ座標の値より大きいかどうか比べ、小さい回路配線はフレーム３に移動し、大きい回路配線はフレーム２に残す。
これで、フレーム１，２、３のグループができあがる。フレーム増加がなくなるまで実行し、増加がなくなったら終了する。
このような処理の結果、図１３に示すテーブルが生成される。フレーム番号が、図１０の列番号に対応し、同じフレーム内での電圧印加順を示す番号が行番号に対応する。
図１３のテーブルを参照することにより、まず、１番目のＶｓｙｎｃ後の１番目〜３番目のＨｓｙｎｃ（Ｙ座標を参照）に対応して、回路配線▲１▼に電圧パルスを印加し、次に、４番目〜６番目のＨｓｙｎｃに対応して、回路配線▲３▼に電圧パルスを印加し、更に２番目のＶｓｙｎｃ後の、１番目〜４番目のＨｓｙｎｃに対応して、回路配線▲２▼に電圧パルスを印加する。
なお、ここでは、回路配線の設計上の形状データとセンサ要素の座標とが完全に対応すると仮定したため、単純に回路配線の外形座標をセンサ要素の座標とした。しかし、実際には、センサと回路配線は機械的に合わせるため、位置ズレが起こる。従って、上記の検査領域を決めるＹ座標は、そのズレ分を加えて、やや広めに取ってもよい。
＜画像処理方法＞
次に、図１４を参照して本実施の形態例の検査システムにおける実際の検査制御開始前に行う目標データの抽出について説明する。図１４は本実施の形態例の検査システムにおけるゴールドサンプルからの目標データを抽出する処理を説明するためのフローチャートである。
図１４を参照して本実施の形態例の検査開始前に行う目標データの抽出処理について説明する。まずステップＳ１０１においてゴールドサンプルの回路基板の１フレーム分の回路配線を検査する。すなわち、全センサ要素を一通り駆動して、縦一列にモデル化できる複数の回路配線の形状を示すデジタルデータを取り出す。
続くステップＳ１０２において水平雑音除去を行う。ここでは左端の１０ドット分を水平方向に平均化して、その値を、もとの全画像データの値から差し引くことによって行われる。
ステップＳ１０３では、１０フレームの読み取りが終了したか否かを判定する。１０フレームの読み取りが終了していなければステップＳ１０１に戻り、再度、同じ回路配線の検査を行う。
一方、ステップＳ１０３で１０フレーム分の検査が終了していればステップＳ１０４に進み、１０フレーム分の画像データを平均化する。続いてステップＳ１０５で平均化した画像データをメディアンフィルタに通す。これによって、局部的な雑音が除去される。
次に、ステップＳ１０６で、コントラスト修正を行う。そして次のステップＳ１０７で画像処理された輪郭データが目標データとしてコンピュータ２１のＲＡＭ２１４に格納される。
そしてステップＳ１０８でゴールドサンプル上の全ての回路配線についてデジタルデータを取り出したか否かを判断する。全ての回路配線についてデジタルデータを取り出しておらず、他に未検査の回路配線がある場合にはステップＳ１０９に進む。
ステップＳ１０９では、他の未検査の回路配線についてのデータ取り出しを行うために次のフレームの検査を行うように制御してステップＳ１０１に進む。以後ステップＳ１０１からステップＳ１０７までの処理を行う。
以上のステップＳ１０１からステップＳ１０７までの処理を繰り返し行うと、全ての回路配線について画像データの取り出しが終了する。するとステップＳ１０８で全ての回路配線についてデジタルデータを取り出したことになり、ステップＳ１１０に進み、テーブルを作成する。このテーブルは、回路配線とその範囲及び階調とを対応させたものである。テーブルを作成すると、目標データ抽出処理は終了する。
次に、図１５を参照して、本実施の形態例の検査システムにおける実際の検査制御を説明する。図１５は本実施の形態例における検査制御を説明するためのフローチャートである。
まず図１５のステップＳ１４０において、センサチップ１を検査対象基板の最初の検査位置に位置決めすると共に、最初に検査するべき回路配線１０１に検査信号を供給するためのプローブ２２を位置決め当接させる。
そして続くステップＳ１４１において、最初に検査するべき配線にプローブ２２を介して給電し、例えば周辺配線を接地レベルに制御する。そして続くステップＳ１４２において、センサチップを用いて給電した回路配線の予め特定したポイントを含む箇所についてのみ電位変化（電束密度変化）を検出する。この検出処理は後述するステップＳ１５１〜ステップＳ１５６の処理における所定センサ要素のみの検出処理となる。
この予め特定したポイントは、この箇所の電束密度変化を検出することによりプローブ２２から給電された回路配線の端部近傍位置であり、当該位置まで給電電力が到達していれば途中の配線パターンに断線などがなく、また、他の配線パターンを接続されて接地レベルになることもない検出ポイントとする。
この特定ポイントの設定例を図１６に示す。図１６は本実施の形態例の検査制御における特定ポイント設定例を示す図である。
図１６において、検査パターンとして表示されている回路パターンが基部にはプローブ２２が当接されて給電される回路パターンである。両サイドのＧＮＤで示すパターンが接地レベルに制御されているプローブ２２が基部に当接されている回路配線である。
検査パターンの例えばＡ、Ｂ、Ｃで示す他の回路パターンとの入出力端（先端部）近傍に特定ポイントを設定することにより、当該位置で所望の電束密度変化が検出されれば、当該検査パターンは正常であると判断でき、所望の電束密度変化がない場合（給電電力が当該特定ポイントまで到達しない場合）には不良であると用意に判断可能である。
従って、ステップＳ１４３でステップＳ１４２の検出の結果、電束密度の変化が所定の範囲内にあるか否かを判断する。一定範囲内である場合には当該配線パターンが正常であると判断してステップＳ１４４に進む。そしてセンサチップ１の対向位置回路配線全てに対する検査が終了したか否かを判断する。センサチップ１の全フレームの対向位置の回路配線パターンの検査が終了したか否かを調べる。センサチップ１の全フレームの対向位置の回路配線パターンの検査が終了していない場合にはステップＳ１４１に戻り次の回路配線に対する給電制御及び接地レベル制御を行い次の回路配線の特定ポイントの検出処理を行う。
一方、ステップＳ１４５でセンサチップ１の全フレームの対向位置の回路配線パターンの検査が終了している場合にはステップＳ１４５に進み、検査対象の全ての回路配線に対する検査が終了しているか否かを調べる。全ての回路配線に対する検査が終了している場合には当該検査処理を終了する。
一方、ステップＳ１４５で全ての回路配線に対する検査が終了していない場合にはステップＳ１４６に進み、センサチップ１を移動させて例えば隣接する回路配線位置に位置決めする。そしてステップＳ１４０に戻り新たなセンサチップ位置での検査を開始する。
また、ステップＳ１４３で特定ポイントの電束密度変化が一定範囲にない場合には、当該回路配線がいずれかの箇所で不具合があると考えられるため、ステップＳ１５１以下の回路配線評価処理に移行し、回路配線全体の状態判定処理に移行する。
まずステップＳ１５１で当該は回路配線パターンの全体をカバーすると予想されるセンサチップ１のうちのセンサ要素の１センサ要素ラインを駆動する。次に、ステップＳ１５２において、得られたデジタルデータが１ラインずつコンピュータ２１の画像処理部２１３に転送される。
ステップＳ１５３では、そのラインがその回路配線をカバーするフレームの最終ラインか否か判断する。そして、そのラインがその回路配線をカバーするフレームの最終ラインでなければステップＳ１５４に進み、次のラインの処理に進む。
一方、ステップＳ１５３でそのラインがその回路配線をカバーするフレームの最終ラインである場合にはステップＳ１５５に進み、コンピュータでの処理が終了したか否かを調べる。コンピュータでの処理が終了していない場合にはコンピュータ処理が終了するのを待つ。これは、最終的にデータを受領して処理をするのがコンピュータであるからである。
ステップＳ１５５でコンピュータ処理が終了している場合にはステップＳ１４４に進み、次の配線パターンの処理を行うことになる。
本実施の形態例においては、画像処理部では、センサチップ部１がステップＳ１５２に示すラインデータの転送を行うとステップＳ１５７に示すように１ライン分のデジタルデータがコンピュータ２１に入力され、ステップＳ１５６において、水平雑音が除去される。
この方法は、図１４のステップＳ１０２で用いた方法と同様である。しかしここでは、ステップＳ１０３やステップＳ１０４のような１０フレームの平均処理は行わず、雑音除去後、ステップＳ１５９に示すメディアンフィルタ処理が実行され、メディアンフィルタを通過されてメディアンフィルタ処理が実行される。
そして、続くステップＳ１６０で、処理データをコンピュータ２１のＲＡＭ２１４に転送し格納される。
その後、ステップＳ１６１において全フレームの全ラインがＲＡＭ２１４に格納されたか判断する。検査対象回路配線に対応するライン（必要ライン）の転送が終了していなければステップＳ１５７に戻り、上記したステップＳ１５７〜ステップＳ１６１の処理を繰り返す。
一方、ステップＳ１６１で検査対象回路配線に対応するライン（必要ライン）についての処理が終了したのであれば、画像処理部２１３の動作は終了するためステップＳ１５５に進む。
一方、コンピュータ２１１は、ステップＳ１６０に示す処理に対応した画像処理部２１３よりのデータの転送を受けると、ステップＳ１６２以下の処理を実行することにより、検査対象回路配線パターンの電位変化を目視確認できるようにパターン化する。
即ち、まずステップＳ１６２で画像処理部２１３での処理後のデータを入力し、ＲＡＭ２１４に格納する。そしてステップＳ１６３でＲＡＭ２１４に１フレーム分のデータが格納されたか判断する。ＲＡＭ２１４に１フレーム分のデータが格納されていない場合にはステップＳ１６２におけるデータ入力処理を続行する。
一方、ステップＳ１６３で１フレーム分の画像データが格納されている場合にはステップＳ１６４に進み、格納された画像データ全体をメディアンフィルタに通過してメディアンフィルタ処理を実行する。
続くステップＳ１６５でコントラスト補正を行う。そして、ステップ１６６で２値化処理した後、輪郭トレースを行う。
更に、ステップＳ１６７に進み、図１４で示す処理により求めた目標データとの間で最小二乗法による比較を行う。その後ステップＳ１６８に進み、それらの相関値を求める。
次にステップＳ１６９において比較の結果目標データと相違する部分がわかるように比較結果をディスプレイ２１ａに表示する。これにより、当該フレームの回路配線の状態がオペレータから直接目視確認可能となる。
そして、続くステップＳ１７０において、必要フレームに対する全ての処理が終了したか否かを調べる。必要フレームに対する全ての処理が終了していない場合にはステップＳ１６２に戻り、必要な全フレームについての結果表示がされるまで上記処理が繰り返され、対象回路配線に関係する全フレームの目標データとの比較、及び結果表示を行う。
一方、ステップＳ１７０で必要フレームに対する全ての処理が終了している場合にはステップＳ１４４に進む。この場合には、問題があると予想される回路配線パターンが表示画面に表示された状態とでき、オペレータが直接問題があると思われるパターン状態を目視確認できる。
以上説明したように本実施の形態例によれば、図１５のステップＳ１５１以下の輪郭トレースには時間を要するため、まずステップＳ１４０からステップＳ１４６で輪郭トレースをしないで、特定ポイントにおける電束密度変化を調べ、問題のある場合のみ輪郭トレースを行うため、高速での検査が可能となると共に、必要な不具合検査は確実に行うことができる。しかも、全ての場合に配線パターンの確認を行う必要なく、問題の予想される部分のみチェックすればよく、効率の良い検査が可能となる。
本実施の形態では、必要な場合のみ画像データによって、回路配線の合否を決定するため、過度な負担無く正確な合否判断を行うことができる。また、画像を表示することにより、回路配線の形状を直感的に把握することができ、欠陥個所も容易に検知可能である。更に、複数の回路配線が一つの回路基板に存在する場合でも、また複雑な画像処理を必要最小限に抑えながら必要な場合のみ確認すれば足り、優れた検査システムが提供できる。
なお、センサチップ１では、回路基板１００の形状に合わせて、各センサ要素１２ａを平面的に配置しているが、立体的に配置してもよい。
各センサ要素１２ａの形状は、図３に示すように全て形状を統一することが望ましい。これは、回路配線への検査信号の供給及び回路配線に現れる信号の受信を、各センサ要素１２ａでムラ無く行うためである。
各センサ要素１２ａは、図３に示すように、行方向及び列方向にそれぞれ等間隔に配列されたマトリックス状に構成することが望ましい。そうすれば、回路配線に面する単位面積あたりのセンサ要素１２ａの数のムラを低減することができると共に、各センサ要素１２ａ間の相対的な位置関係を明らかにし、検出信号による回路配線の形状の特定を容易化することができるからである。但し、検査する回路配線の形状等に応じて、単に１列分だけ配置するようにしてもよい。
センサチップ１では、センサ要素１２ａは、４８０行６４０列の配列としているが、これは本実施形態において便宜的に定めたものであり、現実には、例えば、５乃至５０μｍ角に２０万から２００万個のセンサ要素を配置することもできる。このようにセンサ要素１２ａの大きさ、間隔等を設定するにあたっては、より正確な検査を実現すべく、回路配線の線幅に応じた大きさ、間隔を設定することが望ましい。
ここでは、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴをセンサ要素としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＰチャネルＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。受動素子をｎ型拡散層としたが、これに限定されるものではなく、比較的導電率の高い材料であれば、非晶質半導体であってもよい。更に、受動素子としてのソース側拡散層上に、導電板をオーミックコンタクトさせてもよく、このようにすれば、受動素子表面の電気伝導度を高く、すなわち、受動素子表面近傍に信号電荷を集中させることができ、信号電荷密度を高くすることができるため、静電容量結合をより強くすることができる。その場合、導電板は、金属の薄膜であっても多結晶半導体であってもよい。
センサ要素として、半導体の拡散層を回路配線からの信号受信素子とした電荷電圧変換回路を用いてもよく、増幅した電圧の形で検出信号を取り出すことができ、検出信号を明確に識別できるので、より正確な回路基板の検査を行うことができる。センサ要素として、バイポーラトランジスタを用いてもよく、検出信号を出力を高速に、且つ正確に行なうことができる。センサ要素として、ＴＦＴ等の薄膜トランジスタを用いてもよく、センサ要素の生産性を向上し、また、センサアレイの面積をより大きくすることができる。
更に、センサ要素に、電荷転送素子を用いてもよい。電荷転送素子には例えばＣＣＤが挙げられる。この場合、トランジスタとして電荷読出し用のＭＯＳＦＥＴを用い、受動素子とソースとしての拡散層を連続させ、選択信号をゲートに入力することによって、ゲートの下に形成した電位障壁を下げ、ソース側にある信号電荷をドレイン側へ検出信号電荷として転送し、ドレイン側に接続された電荷転送素子で検出信号を転送すればよい。
更に、回路配線の電位変化に対応して受動素子に電荷を供給し、且つ回路配線の電位変化が終わる前に、供給した電荷が逆流しないように電位障壁を形成する電荷供給ＭＯＳＦＥＴのドレインを、受動素子の拡散層と連続させて形成すると、安定した電荷転送が可能となる。また、電荷転送素子を用いれば、横選択部で、マルチプレクサ等のスイッチング回路を用いる必要はなくなる。
センサ要素は、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等、導体以外の基板上に構成され、検査信号を印加した回路配線から放射される電磁波を、金属薄膜、多結晶半導体、非晶質半導体、比較的導電率の高い材料によって受信するものでもよい。
また、本実施の形態では、回路配線の電位変化を検出するものとしたが、回路配線から放射される電磁波の量と放射形状を検出してもよい。もし、所定の電磁波の量及び形状を検出できれば、回路配線が正常に連続していると判定する。もし所定よりも少ない量及び異なる形状を検出した場合は、回路配線の途中が離れているかまたは欠落していると判定する。
更に、本実施の形態ではプローブを回路配線の端部に接触させているが、回路配線の始点から、非接触端子を用いて、検査信号を入力してもよい。センサチップはセンサ要素を一列に配列したライン型センサでもよい。その場合、センサチップを垂直方向に移動させて、所定領域の回路配線を検査すればよい。また、エリア型センサであって、検査する回路基板の回路配線が、センサ要素の配列エリアより大きい場合は、機械的に、センサを位置移動させてもよい。
回路配線の形状がセンサの受信領域より大きくはみ出す場合は、それぞれの受信データを保管して、後で合成してもよい。
本実施の形態では、１センサ要素ラインを同時に駆動させることとしたが、これに限らず、複数のセンサ要素ラインを同時に駆動させてもよく、更に、ライン状でないエリア状の領域の複数のセンサ要素を同時に駆動させてもよい。その場合も、検査する回路配線の形状に対向する複数のセンサ要素グループが、他の回路配線の形状に対向するセンサ要素グループの一部と重複する場合は、他の回路配線に印加するタイミングを、異なるフレームの選択期間とする。
以上説明したように本実施の形態例によれば、まず特定ポイントの電束密度変化を検出しては回路配線の良否を判断し、その判断結果を参考として回路配線のパターン表示を行って回路配線の良否判断に利用するため、より簡単、高速の処理を採用しながら、必要時には確実な回路配線検査が実現する。
（第２の実施の形態）
次に図１７を用いて、本発明の第２の実施の形態としての検査システムについて説明する。図１７は本発明に係る第２の実施の形態例の検査を開始する前に、予備的検査を行い、回路基板の位置ずれを測定する処理を示すフローチャートである。
第２の実施の形態例の検査システムは、ゴールドサンプルではなく、設計上の画像データ（ＣＡＤデータ等）と被検査対象の回路配線を比較する点について、上記第１の実施の形態例と異なる。その他の点については、第１の実施の形態例と同様であるため、ここでは説明を省略し、図では、同じ構成要素を同じ符号を付して示す。
ステップＳ１８１で、検査対象となる回路基板の２〜３個の回路配線を前処理用の回路配線（マーク）として、１フレームで検査する。すなわち、回路基板に縦方向に離間して設けられた２〜３個のマークの形状を示す画像データを生成する。
ステップＳ１８２では、水平雑音除去を行う。これは、左端の１０ドット分を水平方向に平均化して、その値を、もとの全画像データの値から差し引くことによって行われる。
ステップＳ１８３では、マークの読み取りが１０回繰り返し行われたか判定し、終了していなければ、ステップＳ１８１に戻って、マークの読み取りを繰り返す。１０フレーム分の検査が終了すれば、ステップＳ１８４に進む。
ステップＳ１８４では、１０フレーム分の画像データを平均し、ステップＳ１８５でメディアンフィルタに通される。これによって、局部的な雑音が除去される。
次に、ステップＳ１８６で、コントラスト修正が行われた後、ステップＳ１８７で、マーク画像の重心を求め、ステップＳ１８８で、求めたマーク画像の重心と、設計上の画像データ（ＣＡＤデータ）におけるマークの重心との位置ずれ（座標ずれ及び角度ずれ）を求める。
そして、ステップＳ１８９において、実際の検査及び画像処理を行う。ここでは、ステップＳ１８８で求めたずれ量に基づき、生成した画像データの位置を補正する。ここでの実際の検査におけるデータ処理は、図１４に示したものとほぼ同様であり、ステップＳ１５９とステップＳ１６０との間に、１ラインのデータの座標変換処理が挿入される点のみ異なる。
第２の実施の形態によれば、実際の検査時において、正確に、生成された画像データ及び設計上の回路配線を示す画像データとを比較することができ、回路配線１０１の断線、短絡、欠け等の不良の検出を高精度に行うことができる。
（第３の実施の形態）
次に図１８、図１９、図２０を用いて、本発明に係る第３の実施の形態例の検査システムについて説明する。第３の実施の形態例の検査システムは、１フレーム間に隣り合う２列の回路配線を同時に検査する点について、上記第１の実施の形態例と異なる。その他の点については、第１の実施の形態例と同様であるため、ここでは説明を省略し、図では、同じ構成要素を同じ符号を付して示す。
図１８は本発明に係る第３の実施の形態例の一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対する電圧印加順序を説明する図、図１９は図１８に示す回路配線に対する電圧印加タイミングの例を示すタイミングチャート、図２０は図１９のタイミングで電圧印加を行った場合の出力画像例を示す図である。
図１８において、図１０と同様に説明を簡単にするために、検査対象となる回路配線を○印で表し、回路配線が、ｍ行、ｎ列のマトリクス状に配列されたものとしている。
第３の実施の形態例では、図１８に示されるように、第１フレームで、１番目及び２番目の列に並んだ回路配線を図中縦方向に上から順次、１行目、２行目、…ｍ行目まで電圧印加する。第２フレームでも、３番目及び４番目の列に並んだ回路配線に図中縦方向に上から順次電圧印加する。このようにして第ｎ／２フレームで全ての回路配線に電圧を印加する。
図１９は図１８に示す回路配線に対する電圧印加タイミングの例を示すタイミングチャートである。
図１９に示すように、１フレーム目（１番目のＶｓｙｎｃから２番目のＶｓｙｎｃまでの間）の、１番目、３番目、５番目、７番目、のＨｓｙｎｃに対応して、１行、１列目の回路配線（１、１）に電圧を印加し、２番目、４番目、６番目、８番目のＨｓｙｎｃに対応して、１行、２列目の回路配線（１、２）に電圧を印加する。続いて、９番目、１１番目、…のＨｓｙｎｃに対応して、１列目の回路配線に電圧を印加し、１０番目、１２番目、…のＨｓｙｎｃに対応して、２列目の回路配線（１、２）に電圧を印加する。
２フレーム目以降についても同様であり、奇数番目のＨｓｙｎｃに対応して奇数列目の回路配線に電圧を印加し、偶数番目のＨｓｙｎｃに対応して偶数番目の回路配線に電圧を印加する。
つまり、奇数番目のセンサ要素ラインを１列目の回路配線の検出用に駆動し、偶数番目のセンサ要素ラインを２列目の回路配線の検出用に駆動するように、選択信号の入力タイミング、センサ要素ラインからの電位変化の検出タイミング、及び、回路配線への検査信号の供給タイミングを制御する。
言い換えれば、１つの回路配線に電圧を印加するタイミングを、１センサ要素ライン置きに実行する。画像データが１ライン毎に現れる。
これにより、奇数列目の回路配線は、奇数ラインのみで画像表示され（図２０（ａ））、偶数番目の回路配線は、偶数ラインのみで画像表示される（図２０（ｂ））。
このように、奇数列目の回路配線と偶数列目の回路配線に対し、同フレーム内で、交互に電圧を印可すれば、検査時間を１／２にすることができる。なお、画像データを処理して、抜けたラインを補間することによって、回路配線全体の外形を得ることもできる。
また、センサの解像度によって、複数の列の回路配線の検査を１フレーム期間に行ってもよい。例えば、５列の場合は、５Ｈｓｙｎｃ毎に同じ回路配線に電圧を印加すればよい。
（第４の実施の形態）
次に図２１、図２２、図２３を参照して本発明に係る第４の実施の形態例の検査システムについて説明する。図２１は図１０に示す上述した第１の実施の形態例のセンサ要素の制御方法に従って回路配線が２行に並んだ例の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャート、図２２は本発明に係る第４の実施の形態例の検査システムにおける一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対するセンサ駆動順序を説明する図、図２３は第４の本実施の形態例のセンサチップとしてＭＯＳＦＥＴを用いた場合の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャートである。
第４の実施の形態例の検査システムは、以下に示す制御により検査時間をより短縮している。以下の説明においては、上述した実施の形態例と同様構成には同一構成には同一参照番号を付し詳細説明を省略する。
図２１に示すタイミングチャートは、図１０に示す第１の実施の形態例のセンサ駆動順序により、回路配線が２行に並んだ場合の検査制御例を示している。回路配線が２行に並んでいる場合には、センサ要素ライン１番目から５番目の間に、回路配線がｎ個水平に並んでいる。センサ要素ラインの６番目から４７５番目までの間には検査する回路配線が無い。またセンサ要素ライン４７６番目から４８０番目の間に、回路配線がｎ個水平に並んでいる。
第１の実施の形態例の制御方法で１列毎にフレームを割り当てた場合には図２２に示すタイミング制御となる。図２２では、１フレーム目で回路配線（１，１）と回路配線（２，１）に電圧を印可して、２フレーム目で回路配線（１，１）と回路配線（１，２）に電圧を印可する。
各フレーム同様に、Ｈｓｙｎｃ信号に同期させてセンサ要素ラインを１から４８０まで順次駆動をさせるため、検査する回路配線が無い期間、すなわちセンサ要素ライン６番目から４８０番目の間に無駄な時間が生じる。例えば、ｎ＝１０の場合、４８０ライン×１０＝４８００ラインを駆動する時間が必要となる。
検査機性能として、検査時間が短いことが要求されており、第４の実施の形態例ではこの無駄な時間を省略するために、検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインだけを選択的に駆動するようにしている。つまり、ランダムアクセスメモリのＹデコーダ回路を制御し、必要なセンサ要素ラインのみをランダムに選択して駆動することにより検査時間を短縮している。
この検査する回路配線に対応するセンサ要素ラインは、予め検査対象の回路配線パターン情報を登録しておいてこの登録情報から獲得しても、検査前に標準パターンを読込んで回路配線位置を認識してもよい。この回路配線一の認知方法に制限はない。
この様にして第４の実施の形態例では図２２に示すように２行に並んだ各回路配線に対応するセンサ要素ラインのみを、矢印で示す順に選択的に駆動する。図２２の例は、センサ要素ライン１番目から５番目の間にｎ個の回路配線が水平に並んでいる場合を示している。図２２に示す第４の実施の形態例の方法では、１行目の回路配線に電圧を印可する順を（１，１）から（１、ｎ）のように水平方向とする。１行目の回路配線が終了したら、２行目の回路配線を同様に（２，１）から（２、ｎ）のようにする。
この様に駆動制御した場合の具体的なタイミングを図２３を参照して説明する。
まずＨｓｙｎｃ信号の１番目から５番目までに対応して、センサ要素ラインの１番目から５番目を選択し、回路配線（１，１）に電圧を印加する。次にＨｓｙｎｃ信号の６番目から１０番目までに対応して、再びセンサ要素ラインの１番目から５番目を選択し、回路配線（１，２）に電圧を印加する。
さらに、Ｈｓｙｎｃ信号の１１番目から１５番目までに対応して、三度センサ要素ラインの１番目から５番目を選択し、回路配線（１，３）に電圧を印加する。同様に続けて回路配線（１、ｎ）までの電圧印加制御を行う。
ここで、もしｎ＝１０であれば、Ｈｓｙｎｃ信号の５１番目から５５番目までに対応して、センサ要素ラインの４７６番目から４８０番目を選択し、回路配線（２，１）に電圧を印加する。以下同様に行う。
以上に説明したように、ｎ＝１０の場合、上述した実施の形態例の駆動制御方法ではセンサ要素ラインを４８００ライン駆動する時間が必要であったが、第４の実施の形態例の方法によればＨｓｙｎｃの５ライン×２０＝１００ラインぶんの時間で検査が終了する。
すなわち、第４の実施の形態例では、１行目と２行目の間にあるセンサ要素ラインを選択しないために大幅に時間を短縮することができる。
産業上の利用可能性
本発明によれば、まず特定ポイントの電束密度変化を検出して回路配線の良否を判断し、その判断結果を参考として回路配線のパターン表示を行って回路配線の良否判断に利用するため、より簡単、高速の処理を採用しながら、必要時にはより確実な回路配線検査が実現する。且つ検査パターンの良否を容易に認識することができ回路配線の形状を直感的に検査可能な検査装置及び検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る一発明の実施の形態例の検査システムの概略図である。
第２図は、本実施の形態例の検査システムのコンピュータのハードウェア構成を説明するためのブロック図である。
第３図は、本実施の形態例のセンサチップ１の電気的構成を示すブロック図である。
第４図は、本実施の形態例のセンサ要素の構成を説明する図である。
第５図は、本実施の形態例のセンサ要素における回路配線の電位変化に応じて電流が発生する原理を説明するためのモデル図である。
第６図は、本実施の形態例のセンサ要素における回路配線の電位変化に応じて電流が発生する原理を説明するためのモデル図である。
第７図は、本実施の形態例のセンサチップとしてＭＯＳＦＥＴを用いた場合の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャートである。
第８図は、本実施の形態例の検査システムによる回路配線▲１▼〜▲３▼の、６×６のセンサ要素による検査を説明する図である。
第９図は、図８に示す回路配線に対する電圧印加タイミング及びデータの出力タイミングを示すタイミングチャートである。
第１０図は、本実施の形態の検査システムにおける一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対するセンサ駆動順序を説明する図である。
第１１図は、本実施の形態の検査システムにおける図１０に示すセンサ駆動制御における電圧印加タイミングの例を示すタイミングチャートである。
第１２図は、第１の実施の形態例に係る検査システムにおいて、複数の回路配線に対する電圧印加順序を求めるためのテーブルを示す図である。
第１３図は、本実施の形態例の検査システムにおいて、複数の回路配線に対する電圧印加順序を求めるためのテーブルを示す図である。
第１４図は、本実施の形態例の検査システムにおけるゴールドサンプルからの目標データを抽出する処理を説明するためのフローチャートである。
第１５図は、本実施の形態例における検査制御を説明するためのフローチャートである。
第１６図は、本実施の形態例の検査制御における特定ポイント設定例を示す図である。
第１７図は、本発明に係る第２の実施の形態例の検査システムにおいて、ＣＡＤデータからの位置ずれを求める処理を示すフローチャートである。
第１８図は、本発明に係る第３の実施の形態例の一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対する電圧印加順序を説明する図である。
第１９図は、図１６の回路配線に対する第３の実施の形態例の電圧印加タイミングの例を示すタイミングチャートである。
第２０図は、図１９のタイミングで電圧印加を行った場合の出力画像例を示す図である。
第２１図は、図１０に示す第１の実施の形態例のセンサ要素の制御方法に従って２行に並んだ回路配線検査時の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャートである。
第２２図は、本発明に係る第４の実施の形態例の検査システムにおける一つの回路基板の中に複数の回路配線がある場合の、回路配線に対するセンサ駆動順序を説明する図である。
第２３図は、第４の本実施の形態例のセンサチップとしてＭＯＳＦＥＴを用いた場合の入出力タイミング例を説明するためのタイミングチャートである。
第２４図は、従来の回路基板検査装置を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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2003019209.tif 000029
2003019209.tif 000030
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