(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、該プリント基板の主表面上に直線状に配列された発光素子と、
該発光素子が出力する光を集光する長尺状のロッドレンズアレイと、
該ロッドレンズアレイを前記発光素子に対向する位置に固定するホルダと、
第１の基準部が、前記発光素子と一体に設けられた発光素子位置基準部と当接し、第２の基準部が前記ロッドレンズアレイの発光素子に対向する面に当接し、該第１と第２の基準部間で該ロッドレンズアレイと発光素子の距離を規定するロッドレンズアレイ支持体とを有し、
該ロッドレンズアレイ支持体は、前記ロッドレンズアレイの長手方向の長さより短く形成され、該ロッドレンズアレイの長手方向に渡って複数箇所に設けられ、それぞれが前記ホルダに遊びを持った形態で取付けられて前記ロッドレンズアレイを支持することを特徴とする光プリントヘッド。
【請求項２】
前記複数のロッドレンズアレイ支持体は、それぞれロッドレンズアレイの支持高さが同一のものであることを特徴とする請求項１の光プリントヘッド。
【請求項３】
前記発光素子と一体に設けられた前記発光素子位置基準部は、前記プリント基板の主表面であり、該プリント基板の主表面に反りが生じる場合、該反りに対応する支持高さのロッドレンズアレイ支持体を各個所に配設することを特徴とする請求項１の光プリントヘッド。
【請求項４】
前記ロッドレンズアレイ支持体は、成形樹脂で形成され、前記ロッドレンズアレイの支持高さ方向における寸法が５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１の光プリントヘッド。
【請求項５】
前記ロッドレンズアレイ支持体は、成形樹脂で形成され、前記ロッドレンズアレイの長手方向における寸法が７．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１の光プリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子写真プリンタ等に組み込まれる光プリントヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光プリントヘッドの１つであるＬＥＤプリントヘッドは、例えば特開平６−６４２２７に開示される実施例のように、ＬＥＤ発光点を感光体上に結像させるためのロッドレンズアレイ（一般にこの種のレンズとして日本板硝子（株）製のＳＬＡ（セルフォック・レンズ・アレイ）が広く用いられているので、以下「ＳＬＡ」と称する。ここで、「ＳＬＡ」及び「セルフォック」は日本板硝子（株）の登録商標）、及びＳＬＡを保持するホルダ（特開平６−６４２２７には「支持部材」と記載）、ＬＥＤ発光部が形成されたＬＥＤチップとこれらを駆動するためのドライバＩＣチップとが直線的に配列されたプリント基板（以下、「ＬＥＤアレイユニット」という）、ヘッド全体の基台であるとともに放熱板となるベースによって構成される。
【０００３】
ＬＥＤプリントヘッドはその機能上、印刷対象用紙幅を越える長さを要し、例えばＡ４用紙対応のものであれば２６０〜２８０（ｍｍ）程度、Ａ３用紙対応のものであれば３５０〜３７０（ｍｍ）程度の長さが必要となる。よって、前記ＳＬＡ、ホルダ、ＬＥＤアレイユニット及びベースは長尺なものとなる。
【０００４】
ところで、ＬＥＤプリントヘッドは感光体表面上に長手方向にわたって均一なＬＥＤ結像点を形成させなければならない。したがって、形成されるＬＥＤ結像点の列はその長手方向にわたる直線性を要し、主にレンズ焦点方向に対するうねり、反りが無いことが要求される。
【０００５】
ベースはヘッド全体の剛性を保ちかつヘッドの直線性を保つための基準となる役目を担っており、樹脂成形品であるホルダはＳＬＡ及びＬＥＤアレイユニットとともにベースに一体となって取付けられヘッド全体の直線性が保たれている。そして、ＳＬＡはそのレンズ面端部を長手方向にわたって、ホルダに形成されたＳＬＡ支持部上に押し当てられることによってＬＥＤアレイユニットと平行になるように支持される。つまり、ベース自体の長手方向にわたる直線性（以下、「真直度」という）及びＳＬＡ支持部を形成する精度を確保することにより、支持されるＳＬＡのレンズ焦点方向に対する真直度を確保し、延いてはＬＥＤ光結像点の列のレンズ焦点方向のずれを防止していた。
【０００６】
このようにして構成されたＬＥＤプリントヘッドは、感光体に対向して配置され、感光体の長手方向にわたってレンズ焦点方向に対するうねり、反りのないＬＥＤ光結像点列を形成することによって良好な静電潜像を感光体上に形成させるようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、良好なＬＥＤ光結像点列を得るためにはＳＬＡの取付真直度は数十μｍレベル（好ましくは２０μｍ以下）を要し、したがって、ＳＬＡ支持部の真直度は数十μｍレベル以内にしなければならない。ここで、ホルダは一般に樹脂成形品であり、特にＬＥＤプリントヘッドに使用するような長尺な成形品は、成形後の成形品の部分的な収縮の差による歪み、反り等の問題がある。このため、成形品及び成形金型の精度を高く要求するあまりに金型製作の高コスト化をまねき、また、量産するに当たって成形品の精度を維持するために成形金型を頻繁にメンテナンスしなければならないという課題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するために、本発明の光プリントヘッドにおいては、プリント基板と、該プリント基板の主表面上に直線状に配列された発光素子と、該発光素子が出力する光を集光する長尺状のロッドレンズアレイと、該ロッドレンズアレイを前記発光素子に対向する位置に固定するホルダと、第１の基準部が、前記発光素子と一体に設けられた発光素子位置基準部と当接し、第２の基準部が前記ロッドレンズアレイの発光素子に対向する面に当接し、該第１と第２の基準部間で該ロッドレンズアレイと発光素子の距離を規定するロッドレンズアレイ支持体とを有し、該ロッドレンズアレイ支持体は、前記ロッドレンズアレイの長手方向の長さより短く形成され、該ロッドレンズアレイの長手方向に渡って複数箇所に設けられ、それぞれが前記ホルダに遊びを持った形態で取付けられて前記ロッドレンズアレイを支持する。
【０００９】
【作用】
本発明によれば、前記のように、ＳＬＡと発光素子の距離は、ＳＬＡ支持体の第１と第２の基準部間で規定される。
【００１０】
また、ＳＬＡ支持体は、前記ＳＬＡの長手方向の長さより短く形成され、ＳＬＡの長手方向に渡って複数箇所に設けられ、それぞれがＳＬＡを支持する。
【００１１】
そして、それぞれのＳＬＡ支持体は、前記ホルダに遊びを持った形態で取付けられてそれぞれが個別にＳＬＡを支持する。したがって、各ＳＬＡ支持部はホルダの歪み、反り等の影響を受けずに済み、これらＳＬＡ支持体は独立して別個に基準部に当接され一様に配設される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（第1の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの断面図である。
【００１４】
図２は本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの平面図である。
【００１５】
図３は本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの図２についてのＡ1−Ａ2断面図である。
【００１６】
図１、図３において、本実施の形態のＬＥＤプリントヘッドは、ＬＥＤ素子が配列されたＬＥＤアレイユニット２と、前記ＬＥＤ素子の光を集光するためのＳＬＡ１と、ＬＥＤアレイユニット２及びＳＬＡ１を固定するためのホルダ８と、ＳＬＡ１を支持するための、小ブロック体からなる複数のＳＬＡ支持体９と、ヘッド全体の基台であるとともに放熱板となるベース３とから構成される。
【００１７】
図１に示すように、ＬＥＤアレイユニット２は、プリント基板４と、ＬＥＤチップ５と、ドライバＩＣ６、ボンディングワイヤ７とを有する。ＬＥＤチップ５上には図示しないＬＥＤ素子が多数（例えば６４個）形成されている。ボンディングワイヤ７はＬＥＤチップ５上のＬＥＤ素子とドライバＩＣ６上の図示しない駆動回路とを接続しており、ドライバＩＣ６は前記ＬＥＤ素子を駆動する。ＬＥＤチップ５及びドライバＩＣ６はともにプリント基板４上に多数（例えば４０個）配列されている。
【００１８】
ＳＬＡ１はＬＥＤチップ５群に対向して配置され、ＬＥＤ素子からのＬＥＤ光を集光し、図示しない感光体上にＬＥＤ光を結像させる。
【００１９】
ベース３は、断面が「コ」字状をしており、例えば金属板を曲げて製造される。そして、金型による金属板の曲げ加工をすることで、個々にバラツキがほとんど無いものを量産することができ、その金型を精度よく作り込むことによって真直度を精度よく確保したものを量産することが出来る。
【００２０】
図２に示すように、ホルダ８は、ＳＬＡ１を挿入する部分が細長い穴となっておりその周囲は閉じた形状をしており、例えばポリカーボネイト等のエンジニアリングプラスチックで形成される。
【００２１】
図１、図３に示すように、ＳＬＡ支持体９は、小ブロック体であり、プリント基板４表面に当接する第1の基準部と、ＳＬＡ１を支持するためのＳＬＡ１のレンズ面端部に当接する第2の基準部であるＳＬＡ支持部９ａとを有し、例えばホルダ８と同様ポリカーボネイト等のエンジニアリングプラスチックで形成される。そして、プリント基板４表面とＳＬＡ１との距離（以下、「ＳＬＡ支持高さ」）ｈを決めている。また、ホルダ８の長手方向にわたって複数個配設され、ＳＬＡ１のレンズ面端部を長手方向にわたって支持している。本実施の形態では５個所を支持している。
【００２２】
ＬＥＤチップ５のＬＥＤ素子面とプリント基板４表面（ＬＥＤチップ５等が搭載された面）との距離はＬＥＤチップ５の高さで決定される。ＬＥＤチップ５の高さは高精度に規格化されているので、ＬＥＤ素子面とＳＬＡ１下面との距離（以下、「物体間距離」）ｋとＳＬＡ支持高さｈとは一定の関係を保ち、ＳＬＡ支持高さｈを決めることによって物体間距離ｋを規定することが出来る。つまり、本実施の形態では、プリント基板４表面はＬＥＤ素子面と一定の関係を保つので、ＬＥＤ素子位置の基準部としての役割を持つ。
【００２３】
次にＳＬＡ１を保持する形態について説明する。
【００２４】
図１、２に示すように、ホルダ８は、内面の一方側にＳＬＡ１を保持するための多数（本実施例では５個所）のばね部８ａを有しており、このばね部８ａと対向する内面部分にＳＬＡ支持体９を後述する方法で保持するとともにＬＥＤアレイユニット２を保持し、ベース３によって包囲され、固定される。
【００２５】
図１に示すように、ＬＥＤアレイユニット２のプリント基板４は、ホルダ８とベース３とが図示せぬクランプばねにより固定されることにより、これらに挟まれ下方向に押されたかたちでベース３の底板の内面（以下、「Ｚ方向基準面」という。）Ｓｚに沿って接触させられる。この時、ベース３は、ベース３の曲げ剛性がホルダ８の曲げ剛性に比較して非常に大きいためほとんど変形しない。そして、ＳＬＡ１をＳＬＡ支持体９上のＳＬＡ支持部９ａに押し当てることで、すべてのＳＬＡ支持体９はプリント基板４表面に当接させられる。また、ベース３は前記Ｚ方向基準面Ｓｚから直角に立ち上がる側板を有している。したがって、ホルダ８の各ばね部８ａがＳＬＡ１に対して押圧する力によって、ＳＬＡ支持体９は前記側板の内面（以下、「Ｙ方向基準面」という。）Ｓｙに圧接させられる。この時、ＳＬＡ１とＳＬＡ支持体９及び前記Ｙ方向基準面Ｓｙ間それぞれに発生する摩擦力によって、各ＳＬＡ支持体９はプリント基板４表面に押し当てられたまま保持され、同時にＳＬＡ１もＳＬＡ支持部９ａに押し当てられたまま保持される。なお、ＳＬＡ１を押圧するばね部８ａは、必ずしもホルダ８上に形成される必要はなく、単体の弾性体部品等であってもよい。そして、最後に図示しない接着剤等によりＳＬＡ１とホルダ８及びＳＬＡ支持体９は接着され固定される。
【００２６】
ここで、同一寸法のＳＬＡ支持体９を使用することにより、ＳＬＡ支持高さｈはそれぞれにおいてすべて同一となり、ＳＬＡ１はプリント基板４と平行に設置される。ベース３は、前述の通り真直度を精度よく確保できるのでＺ方向基準面も真直にすることが出来る。よって、プリント基板４及びＳＬＡ１のＺ方向の反りを無くすことが出来る。また、Ｙ方向に関しても同様に、それぞれの箇所でＹ方向基準面からの距離ｄが同一となり、ＳＬＡ１のＹ方向の反りを無くすことが出来る。
【００２７】
次に、ＳＬＡ支持体９の詳細及びホルダ８への取付け構造について説明する。
【００２８】
図４は本発明の第１実施例を示すホルダとＳＬＡ支持体の斜視図、図５は本発明の第１実施例を示すＳＬＡ支持体の取付図であり、図５（ａ）は側面図、図５（ｂ）は底面図を表す。
【００２９】
図４、図５に示すように、ホルダ８は、ＳＬＡ１が支持される箇所に対応して開口部８ｂを設けている。ＳＬＡ支持体９は、ホルダ８に比較し小さな小ブロック体であって、ホルダ８の開口部８ｂに挿入される。
【００３０】
具体的には、図５（ｂ）に示すように、ホルダ８の開口部８ｂ側に挿入ガイド８ｃが設けられており、ＳＬＡ支持体９側には、これに対応した溝９ｂが設けられている。溝９ｂの溝幅は挿入ガイド８ｃのガイド幅よりも大きめにしてあり、これによりＹ方向の自由度を確保している。
【００３１】
また、図５（ａ）に示すように、Ｚ方向に関しては、ホルダ８の開口部８ｂ側にＳＬＡ支持体９を係止するための凹部８ｄが設けられており、ＳＬＡ支持体９側には、これに対応した凸部９ｃが設けられ、保持されたＳＬＡ支持体９が簡単には外れないようにしている。そして、凹部８ｄの凹幅は凸部９ｃの凸幅よりも大きめにしてあり、これによりＺ方向の自由度を確保している。
【００３２】
なお、溝とガイド及び凹凸はこの逆であってもよい。また、ＳＬＡ支持体９は開口部８ｂから突出できるようなＺ方向の寸法としてある。プリント基板４にＳＬＡ支持体９を当接することができるようにするためである。さらに、Ｙ方向のベースに当たる面側にもＳＬＡ支持体９は開口部８ｂから突出できるようになっている。ベース３にＳＬＡ支持体９を当接することができるようにするためである。
【００３３】
このように、Ｙ方向、Ｚ方向に自由度を持たせながらＳＬＡ支持体９を保持することにより、それぞれのＳＬＡ支持体９はお互いの位置関係をホルダ８に拘束されないため、ホルダ８の樹脂成形の問題による反りや歪み等の影響を受けない。そして、複数のＳＬＡ支持体９はホルダ８に連結して保持され、前記各係止部により簡単には外れないようにしている。このため、ヘッドの組立時において、複数のＳＬＡ支持体９はホルダ８とともに一つのものとして扱うことが出来るので、ヘッドの組立性を損なわない。
【００３４】
また、本発明においてはＳＬＡ支持体９はそれぞれ小ブロック体としたので、例えば、これを樹脂成形品で製作する場合、従来のような成形後の成形品の部分的な収縮の差による歪み、反り等の問題は、該部品の大きさに比較しその程度は無視することが出来る。したがって、安定してバラツキがほとんど無い同寸法のＳＬＡ支持体９ａを成形することができる。
【００３５】
ＳＬＡ支持体９のサイズについては、具体的には、例えば先ず収縮を考慮すると、成形樹脂の成形収縮率のばらつきはあるポリカーボネイト材料で約０．３％程度であり、成形寸法を例えば１５μｍ以下の収縮ばらつきに抑えるためには、成形品のサイズは下式の計算の通り、
１５μｍ／０．３％＝５０００μｍ＝５ｍｍ
となり、５ｍｍ以下ならば良いことになる。したがって、ＳＬＡ支持高さが１５μｍ以下に抑えられれば十分であるから、ＳＬＡ支持体９において、ＳＬＡ支持高さにおける成形寸法が５ｍｍ以下のであれば収縮ばらつきを考慮する必要は無くなる。
【００３６】
また、反りについては、経験上から前記ホルダ８の場合、長手方向に対して、大きくても０．２％程度である。したがって、例えば反りを１５μｍ以下に抑えるためには、成形品の長さは下式の計算の通り、
１５μｍ／０．２％＝７５００μｍ＝７．５ｍｍ
となり、７．５ｍｍ以下ならば良いことになる。したがって、ＳＬＡ支持体９において、支持するＳＬＡ長手方向（図１、図２におけるＸ方向）における成形寸法が７．５ｍｍであれば反りを考慮する必要は無くなる。
【００３７】
つまり、ＳＬＡ支持体９のサイズは、ＳＬＡ支持高さ寸法が５ｍｍ以下、支持するＳＬＡ長手方向の寸法が７．５ｍｍ以下が好ましい。
【００３８】
以上説明したように、ＳＬＡ支持体を所定のサイズの小ブロック体とすることで、前記複数のＳＬＡ支持体は、それぞれＳＬＡ支持高さが同一のものを使用することができるため、ＳＬＡ支持高さを一様に揃えることができる。ベースの真直度は精度よく確保できており、プリント基板は、ベースに沿って設置されているので真っ直ぐになる。ＳＬＡは、ＳＬＡ支持体を介してプリント基板表面、つまりはＬＥＤ素子位置基準部から一様の高さで支持されるので真っ直ぐになる。つまり、プリント基板上のＬＥＤ素子列を真っ直ぐにするとともにＳＬＡを真直な状態で支持することができる。よって、ＬＥＤ結像点列を一直線上に真っ直ぐにすることが出来、ＬＥＤプリントヘッドに対向する感光体表面上に、ＬＥＤ発光素子が配列する幅全体にわたって良好な静電潜像を形成させることが出来る。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に本発明の第２の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、上記第１の実施の形態と同様な部分には同一符号を付す。
【００４０】
ＳＬＡは、製造ロット毎にファイバーガラスの屈折率分布がばらつくため、そのままでは共役長ＴＣ（発光点と結像点との最適距離）がばらつくことになる。ＬＥＤプリントヘッドは、感光体に対向させて、ＬＥＤ素子−感光体間距離をＳＬＡの標準共役長ＴＣ0に合わせるように設置される。したがって、ＳＬＡの共役長ＴＣが標準共役長ＴＣ0からばらつくと，感光体上に最適な結像点を結ばせることが出来ない場合を生ずる。
【００４１】
そこで、製造時において、その共役長ＴＣをロット間においても一定に標準共役長ＴＣ0に合わせるためにＳＬＡの共役長方向の寸法（以下「Ｚ寸法」という）を加工し、調整している。したがって、例えば製造ロット毎にＺ寸法が異なる。つまり、共役長ＴＣは標準共役長ＴＣ0で一定で、Ｚ寸法はバラツキを持つ。このバラツキδは標準Ｚ寸法Ｚ0に対して±０．５ｍｍである。
【００４２】
そのために、従来例におけるＳＬＡの位置決めは、ホルダ上に一体的に形成されたＳＬＡ支持部に対して、ＳＬＡの外形が基準となるので、ＳＬＡのＺ寸法が変わると、Ｚ方向に関するＳＬＡの中心位置（以下、「ＳＬＡ中心」という）とＬＥＤ発光部との焦点方向の位置関係にバラツキを生じてしまう。つまり、ＳＬＡ中心とＬＥＤ素子−感光体間中心とにずれΔｌ’を生じてしまうという問題がる。そのＳＬＡ中心ずれΔｌ’は、Ｚ寸法のバラツキδの１／２の±０．２５ｍｍとなる。
【００４３】
図６は本発明の第２の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの製造方法を工程順に示した模式図である。
【００４４】
図６において、本実施の形態のＬＥＤプリントヘッドは、ＳＬＡ支持体９０以外の構成は第1の実施の形態のＬＥＤプリントヘッドと同様である。ここで、ＳＬＡ支持体９０というときは、後述するＳＬＡ支持体９０１〜９０５の中の１個又は複数個をいうものとする。
【００４５】
図７は本発明の第２の実施の形態におけるＳＬＡ支持体の選択テーブルである。ここで、ＳＬＡ１については、例えば、Ｚ寸法の標準値Ｚ0＝８．４１、共役長ＴＣ＝１８．７とする。
【００４６】
ＳＬＡ１のＺ寸法は、前述のように±０．５ｍｍ（絶対幅で１ｍｍ）のバラツキを持つ。そこで、図７に示すように、ＳＬＡ１を、Ｚ寸法について０．２ｍｍきざみに５段階に分け、これらに応じてＳＬＡ支持体９０を５種類用意する。
【００４７】
これらＳＬＡ支持体９０は、ＳＬＡ支持高さｈが０．１ｍｍずつ異なる９０１〜９０５まで用意してある。ＬＥＤチップ５のＬＥＤ素子面とプリント基板４表面との距離は保証されているので、ＳＬＡ支持高さｈが０．１ｍｍ異なれば物体間距離ｋも同じ距離の０．１ｍｍ異なる。
【００４８】
ＳＬＡ支持体９０１は物体間距離ｋが４．９５ｍｍとなるもの、ＳＬＡ支持体９０２は物体間距離ｋが５．０５ｍｍとなるもの、ＳＬＡ支持体９０３は物体間距離ｋが５．１５ｍｍとなるもの、ＳＬＡ支持体９０４は物体間距離ｋが５．２５ｍｍとなるもの、ＳＬＡ支持体９０１は物体間距離ｋが５．３５ｍｍとなるものである。これらはＳＬＡ支持高さｈが異なるのみで、形状については第1の実施の形態におけるＳＬＡ支持体９と同様であり、第1の実施の形態と同じようにホルダ８に保持される。
【００４９】
次に製造工程について説明する。先ず図６（ａ）に示すように、ＳＬＡ１のＺを測定する。次いで、図６（ｂ）に示すように、図７の選択テーブルによりＳＬＡ１のＺ寸法に応じたＳＬＡ支持体９０を選択しホルダに取付ける。その後、図６（ｃ）に示すように、ホルダ８はＬＥＤアレイユニット２を保持し、ベース３に包囲されるようにセットされる。そして、図６（ｄ）に示すように、ＳＬＡ１がＳＬＡ支持体９０上のＳＬＡ支持部９０ａに押し当てられ真っ直ぐな状態で保持される。
【００５０】
ところで、ＳＬＡのＺ寸法のバラツキδは、前述の通り±０．５ｍｍであり、これから、ＳＬＡ中心のずれΔｌ’は±０．２５ｍｍとなる。したがって、ＳＬＡ中心を常に一定位置に置こうとすると、ＳＬＡ支持体９０のＳＬＡ支持高さｈは±０．２５ｍｍ（絶対幅で０．５ｍｍ）の調節が必要になる。
【００５１】
そこで、図７に示すような、物体間距離ｋが０．１ｍｍずつ異なるような５種類のＳＬＡ支持体９０を、ＳＬＡ１のＺ寸法の測定結果に応じて、標準Ｚ寸法Ｚ0とのバラツキを相殺するように選択的に使用する。
【００５２】
例えば図７に示す通り、ＳＬＡ１のＺ寸法が８．４１＋δｍｍで、δが０．３ｍｍより大きく０．５ｍｍ以下のとき、選択されるＳＬＡ支持体は９０１である。ＳＬＡ支持体９０１が選択され、これによりＳＬＡ１が支持されると、物体間距離ｋは４．９５ｍｍとなり、ＳＬＡ中心と発光素子との距離ＴＣ／２は以下の通りとなる。
【００５３】
0003732326.tif 000002
（計算上ＴＣは１８．７１となるが、小数点以下２桁は四捨五入しＴＣ＝１８．７とする。）
また、例えばＳＬＡ１のＺ寸法が８．４１＋δｍｍで、δが０．１ｍｍより大きく０．３ｍｍ以下のとき、選択されるＳＬＡ支持体は９０２である。ＳＬＡ支持体９０２が選択されＳＬＡ１が支持されると、物体間距離ｋは５．０５ｍｍとなり、ＳＬＡ中心と発光素子との距離ＴＣ／２は以下の通りとなる。
【００５４】
0003732326.tif 000003
他の場合も同様に、ＴＣ／２＝１８．７１／２±０．０５ｍｍとなる。
【００５５】
つまり、本実施の形態では、ＳＬＡ中心ずれΔｌ’を、±０．５ｍｍから±０．０５ｍｍ以内にすることが出来る。
【００５６】
ここで、±０．０５ｍｍの誤差が残ってしまうことの影響について説明する。
【００５７】
図８はＳＬＡ１についてのΔｌ’とＭＴＦとの関係を表す図である。ここで、ＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）とはレンズの解像力を表す1つの特性値であり、空間周波数によって異なるが、１００％に近いほど原像に忠実な像が形成される。本実施例のようなＬＥＤプリントヘッドにおいて、例えばドット解像度３００ｄｐｉ（≒６ｌｐ／ｍｍ）で良好なＬＥＤ光結像点を得るためには約５０％以上が望まれる。
【００５８】
図８によれば、ＳＬＡ中心ずれΔｌ’が±０．０５ｍｍ以内であれば６ｌｐ／ｍでＭＴＦは約６０％以上は確保できることになる。
【００５９】
したがって、±０．０５ｍｍは許容範囲であるので、物体間距離ｋを０．１ｍｍきざみで調節することは有効であり、良好なＬＥＤ光結像点列を感光体表面に形成することが出来る。
【００６０】
以上のように、（ａ）ＳＬＡの外形寸法を測定し、（ｂ）ＳＬＡ支持体を、ＳＬＡのＺ寸法に応じて、標準Ｚ寸法Ｚ0とのバラツキを相殺するようにＳＬＡの支持高さの異なる数種類のの中から１種類選択し、使用することにより、ＳＬＡの支持高さをそのＺ寸法に対応して数段階に調節することが出来る。
【００６１】
つまり、ＳＬＡ支持高さを全体的に調節することが出来るので、ＳＬＡにロット間寸法バラツキがあっても、物体間距離ｋを調節することでＳＬＡ中心をＬＥＤ素子−感光体間中心とほぼ一致させることができる。また、その誤差を許容範囲内に収めることが出来るので、良好なＬＥＤ光結像点列を感光体表面上に形成することが出来る。
【００６２】
（第３の実施の形態）
次に本発明の第３の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、上記第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様な部分には同符号を付す。
【００６３】
第１、２の実施の形態においては、ベースの真直度の精度が良い場合について述べてきたが、例えば、ベースの搬送中の不具合或は保管状態が悪い等の原因により、ベースに反りを生じてしまう場合がある。ベースに反りを生じていると、ヘッド全体として反りを生じてしまい、ＬＥＤ光結像点列も反ってしまうとういう問題がある。第３の実施の形態は、このような場合でも使用することが出来るようにしたものである。
【００６４】
図９は本発明の第３の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの側断面図である。
【００６５】
図９において、本実施の形態のＬＥＤプリントヘッドは、ベース３１、ＳＬＡ支持プレート９１及び９２以外の構成は第１の実施の形態のＬＥＤプリントヘッドと同様である。
【００６６】
ベース３１は、第１、２の実施の形態と同様に断面が「コ」字状をしており、例えば金属板を曲げて製造される。ただし、本実施の形態のベース３１は例として中央が０．２ｍｍだけ図の下側方向に反っている。ベース３１の反りを生ずる原因ついては、前述の通り例えば、搬送中に不具合を生じ、ベースに予期せぬ外力が加わる場合等が考えられる。
【００６７】
ＳＬＡ支持体９１は、ＳＬＡ支持高さが標準支持高さのｈ0ｍｍであり、ＳＬＡ支持体９２はＳＬＡ支持高さがｈ0＋０．１ｍｍである。ここで、ＳＬＡ支持体の標準支持高さとは、第２の実施形態で示したように、ＳＬＡ中心をＬＥＤ素子−感光体間中心とほぼ一致させるようなＳＬＡ支持高さをいうものとする。
【００６８】
これらのＳＬＡ支持体９１、９２はＳＬＡ支持高さが異なるのみで、形状については第1の実施の形態におけるＳＬＡ支持体９と同様であり、第1の実施の形態と同じようにホルダ８に保持される。本実施の形態においては３個所にＳＬＡ支持体が保持される。
【００６９】
ＳＬＡ１は、Ｚ寸法がＺ0ｍｍとする。ＳＬＡ１を保持する形態については、第1の実施の形態と同様である。
【００７０】
図９に示すように、本実施の形態ではベース３１が例えば０．２ｍｍ反っており、ＬＥＤアレイユニット２のプリント基板４もベース３１に沿って０．２ｍｍ反っている。つまり、反りによってＧ部では、プリント基板４表面は標準位置から図下方向に０．２ｍｍのずれを生じている。
【００７１】
ＬＥＤアレイユニット端部のＦ部及びＨ部はＳＬＡ支持高さがｈ0ｍｍである。中央のＧ部のＳＬＡ支持高さはｈ0＋０．１ｍｍとＦ部及びＨ部に比べ０．１ｍｍ大きい。それぞれのＳＬＡ支持体９１、９２は第１の基準部がすべて、プリント基板４に当接させられるので、ＳＬＡ１は、ベース３１の反りとの差し引きで、０．１ｍｍの反りを持ったまま保持される。
【００７２】
Ｆ部及びＨ部では、ＳＬＡ支持高さが標準支持高さのｈ0ｍｍであるので、ＬＥＤ素子面からＳＬＡ中心までの距離が共役長ＴＣの１／２となっている。ＬＥＤ光結像点は、図に示すように、ＳＬＡ１を中心に置いてＬＥＤ素子と対象距離の位置に形成されるので、ＬＥＤ素子面とＬＥＤ光結像点との距離ΔＴＣは、
ΔＴＣ＝ＴＣ／２×２＝ＴＣ
となり、共役長ＴＣと等しくなる。
【００７３】
Ｇ部では、Ｆ部及びＨ部に比べＳＬＡ支持高さが０．１ｍｍ大きくなるので、ＬＥＤ素子面とＬＥＤ光結像点との距離ΔＴＣは
ΔＴＣ＝（ＴＣ／２＋０．１）×２
＝ＴＣ＋０．２ｍｍ
となる。つまり、Ｇ部ではＦ部及びＨ部に比べＬＥＤ素子から０．２ｍｍ遠くにＬＥＤ光結像点を形成することになり、ベース３１の反り０．２ｍｍと相殺刺されて、全体としてＬＥＤ光結像点列はほぼ一直線上に真っ直ぐになる。
【００７４】
このように、ベースの反りとΔＴＣ−ＴＣとは必ず等しい関係となる。
【００７５】
ところで、図１０はＳＬＡについてのΔＴＣとＭＴＦとの関係を表す図である。これによれば、ΔＴＣは約ＴＣ±０．２ｍｍ以内であれば空間周波数６ｌｐ／ｍｍでＭＴＦを約６０％以上に確保することが出来る。したがって、ベースの反りが±０．２ｍｍ以内であれば、この反りを吸収し、ＭＴＦを６０％以上に保つことが出来る。
【００７６】
ＳＬＡ支持体については、数種類のＳＬＡ支持高さを持ったものをあらかじめ用意しておく。ベース３１の反りについては、ヘッド組立前にあらかじめ測定することによって、その反り程度を知ることができる。
【００７７】
そして、ＳＬＡ支持体の位置する部分の反り量を見て、その量の半分の距離だけ、反りを相殺する方向にＳＬＡ支持高さの異なるＳＬＡ支持体を選択し、その位置に使用する。こうすることで、本実施例のごとく全体としてＬＥＤ光結像点列がほぼ一直線上に真っ直ぐなＬＥＤプリントヘッドを構成することが出来る。
【００７８】
以上のように、ベースに予期せぬ反りを生じている場合でも、本実施例のようにベースの反りを測定し、それぞれの箇所の反り量に応じて、それぞれ異なる、或は同一のＳＬＡ支持高さのＳＬＡ支持体を使い分けることができる。
【００７９】
つまり、ＳＬＡ支持体のＳＬＡ支持高さを、プリント基板の反りから生ずるＬＥＤ素子位置基準部の標準位置からのずれ量の１／２の量だけ、このずれと反対方向に、標準支持高さと異ならせ、部分的にプリント基板とＳＬＡ間の距離、延いては発光素子とＳＬＡ間の距離を調節することができ、ＬＥＤ結像点列をほぼ真っ直ぐにすることが出来る。したがって、対向する感光体表面上に、部分的な焦点ぼけが無く、ＬＥＤ発光素子が配列する幅全体にわたって良好なＬＥＤ結像点の列を形成させることができ、良好な静電潜像を形成させることが出来る。なお、許容できるベースの反り量は、ＳＬＡの許容できるＴＣからの振れ量（ΔＴＣ−ＴＣ）の範囲内とすることが望ましい。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、
ロッドレンズアレイと発光素子の距離は、ロッドレンズアレイ支持体の第１と第２の基準部間で規定される。
【００８１】
また、ロッドレンズアレイ支持体は、前記ロッドレンズアレイの長手方向の長さより短く、ホルダに比べ小さい小ブロック体として形成されているので、安定してバラツキが数十μｍレベル以下ものを製造することが出来る。ロッドレンズアレイ支持体は、ロッドレンズアレイの長手方向に渡って複数箇所に設けられ、それぞれがロッドレンズアレイを支持する。よって、ロッドレンズアレイをそれぞれの箇所において数十μｍレベルの所望のロッドレンズアレイ支持高さで支持することが出来る。
【００８２】
そして、それぞれのロッドレンズアレイ支持体は、前記ホルダに遊びを持った形態で取付けられてロッドレンズアレイを支持する。したがって、ロッドレンズアレイ支持部はホルダの歪み、反り等の影響を受けずに済み、これらロッドレンズアレイ支持体は独立して別個に、発光素子と一体に設けられた基準部であるプリント基板に当接され、一様に配設される。
【００８３】
このように、ロッドレンズアレイ支持体を介して前記発光素子とロッドレンズアレイとの距離を容易に精度よく決めることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの平面図
【図３】本発明の第１の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの図２についてのＡ1−Ａ2断面図
【図４】本発明の第１の実施の形態を示すホルダとＳＬＡ支持体の斜視図
【図５】本発明の第１の実施の形態を示すＳＬＡ支持体の取付図
【図６】本発明の第２の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの製造方法を工程順に示した模式図
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるＳＬＡ支持体の選択テーブル
【図８】ＳＬＡについての、Δｌ′とＭＴＦとの関係を表す図
【図９】本発明の第３の実施の形態を示すＬＥＤプリントヘッドの側断面図
【図１０】ＳＬＡについての、ΔＴＣとＭＴＦとの関係を表す図
【符号の説明】
１  ＳＬＡ（ロッドレンズアレイ）
２  ＬＥＤアレイユニット
３  ベース
４  プリント基板
５  ＬＥＤチップ
６  ドライバＩＣ
７  ボンディングワイヤ
８  ホルダ
９  ＳＬＡ支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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