(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウイスカーを有機溶剤中で撹拌させることにより乾燥状態のウイスカー集合体の中に存在する凝集体を解離させたスラリを調製し、このスラリを樹脂ワニス中に添加した後攪拌することを特徴とする絶縁ワニスの製造方法。
【請求項２】
電気絶縁性ウイスカーに、セラミックウイスカーであって、該ウイスカーの平均直径が０．３〜３μｍの範囲にあり、平均長さが３〜５０μｍの範囲にあるものを用いることを特徴とする請求項１に記載の絶縁ワニスの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載された絶縁ワニスを、銅箔またはキャリアフィルムに塗布して得た接着フィルムを、内層回路を形成した配線板に積層した後、外層面の回路を形成し、該回路と内層回路とを電気的に接続したことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するプリント配線板の薄型化及び高密度化への要求に対応できるプリント配線板や多層プリント配線板用の接着フィルムに適用する絶縁ワニスの製造方法と、その絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、通常、銅箔とプリプレグを積層、熱圧成形して得た銅張積層板に回路加工して得られる。
また、多層プリント配線板は、これらのプリント配線板同士をプリプレグを介して熱圧成形するか又は、これらのプリント配線板と銅箔とをプリプレグを介して熱圧成形して一体化して得た内層回路入り多層銅張積層板の表面に回路を形成して得られる。
【０００３】
プリント配線板用のプリプレグには、従来、ガラスクロスに樹脂を含浸・乾燥し、樹脂を半硬化状態にしたガラスクロスプリプレグが用いられ、多層プリント配線板には、該ガラスクロスプリプレグの他に、特開平６−２００２１６号公報や特開平６−２４２４６５号公報に記載されているような、ガラスクロスを用いないプリプレグであるフィルム形成能を有する樹脂を半硬化状態にした接着フィルムや、特開平６−１９６８６２号公報に記載されているような、接着フィルムを銅箔の片面に形成した銅箔付き接着フィルムが使用されている。
なお、ここでいうフィルム形成能とは、プリプレグの搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブルを生じにくく、その後の熱圧成形時に層間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなったり層間絶縁抵抗の低下やショートというトラブルを生じにくい性能を意味する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型軽量化、高性能化、低コスト化が進行し、プリント配線板には高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化が要求されている。
高密度化のためには、微細配線が必要であり、そのためには表面の平坦性が良好でかつ、寸法安定性が良好でなくてはならない。さらに微細なスルーホールやインターステーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が必要であり、ドリル加工性、レーザ穴加工性が良好であることが要求されている。表面の平坦性を良好にするためには、多層化積層成形時の樹脂の流動性を高くする必要があり、これにはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の適用が望ましい。
【０００５】
ところが、エポキシ樹脂は、成形前の段階での分子量が低いために高い流動性を示しており、シート状の接着フィルムを形成する性質を有していない。そこで、従来はガラスクロス等の補強基材に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグをあらかじめ作製し、これを絶縁層に用いてきたが、従来のプリプレグでは上記の要求への対応が困難になってきた。
【０００６】
現在、プリプレグ用に一般的に使用されているガラスクロスは、その厚みが薄くなるに従いヤーン（ガラス繊維束）同士の間の隙間が大きくなる。そのため、厚みが薄いクロスほど目曲がり（ヤーンが曲がったり、本来直角に交差すべき縦糸と横糸が直角でなく交差する現象）が発生しやすくなる。この目曲がりが原因となり、熱圧成形後に異常な寸法変化やそりを生じやすくなる。さらに薄いガラスクロスほどヤーン間の隙間が大きいためプリプレグの繊維の体積分率が低くなるため層間絶縁層の剛性が低下する。そのため外層の回路を加工した後の部品実装工程等においてたわみが大きくなりやすく問題となっている。
【０００７】
現在、一般に使用されているガラスクロスで最も薄いのは３０μmのクロスであり、これを使用したプリプレグの厚さは４０μm程度になる。これ以上にプリプレグの厚さを薄くするために、樹脂分を減らすと内層回路の凹凸への樹脂による穴埋め性が低下しボイドが発生する。またこれ以上にガラスクロスを薄くするとクロス自体の強度が低下するためガラスクロスに樹脂を含浸する工程でガラスクロスが破断しやすなりプリプレグの製造が困難になる。さらに、これらのガラスクロスを使用したプリプレグを用いて作製した多層プリント配線板は、小径ドリル加工時に偏在するガラスクロスによって芯ぶれがしやすく、ドリルを折りやすい。また、ガラス繊維の存在のため、レーザによる穴あけ性が悪く、内層回路の凹凸が表面に現れやすく表面平坦性が悪い。したがって、現状のガラスクロス基材のプリプレグを使用しては、高まる多層プリント配線板の高密度化、薄型化の要求に対応出来ない状況にある。
【０００８】
一方、ガラスクロスのないプリプレグである接着フィルムや銅箔付き接着フィルムは、厚さをより薄くでき、小径ドリル加工性、レーザ穴加工性及び表面平坦性に優れる。しかしながら、これらのプリプレグで作製した多層プリント配線板は、外層絶縁層にガラスクロス基材がないため、剛性が極めて低い。この剛性の低さは、高温下において極めて顕著であり、部品実装工程においてたわみが生じやすく、ワイヤーボンディング性も極めて悪い。また外層絶縁層にガラスクロス基材がなく熱膨張係数が大きいため実装部品との熱膨張の差が大きく、実装部品との接続信頼性が低く、加熱冷却の熱膨張収縮によるはんだ接続部にクラックや破断が起こり易い等多くの問題を抱える。したがって、現状のガラスクロスのないプリプレグである接着フィルムや銅箔付き接着フィルムを使用しては、高まる多層プリント配線板の高密度化、薄型化の要求に対応出来ない状況にある。
【０００９】
そこで、従来のプリプレグでは解決できない多層プリント配線板に対する高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化という課題を解決するための新規接着フィルムとして、ガラスクロス等の基材を含まず、形状保持のための電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分散させることにより得られるワニスをキャリア基材に流延して得られるシート状の接着フィルムが有効であることを見出した。
しかし、電気絶縁性ウイスカーは乾燥状態で凝集する性質が有り、電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分散させるためには、特殊な混練設備が必要であったり、電気絶縁性ウイスカーの表面処理を適切に行うことが必要になるが、そのような対策を施しても電気絶縁性ウイスカーの凝集体を皆無にすることができない。ところで、多層配線板材料は、内層回路充填性確保のために絶縁層厚を内層回路厚以上に設定しているが、多層配線板の全体厚を薄くするために、絶縁性を確保できる範囲で可能な限り薄くすることが望まれている。そこで、絶縁層厚は通常２５〜１００μｍで、少なくとも２５μｍを確保している。ところが、電気絶縁性のウイスカーの凝集体のサイズ（長さ）は、５０μｍを超え、中には３００μｍを超えるものもあった。この電気絶縁性ウイスカーの凝集体を含んだワニスを用いて作製したシート状接着フィルムを多層配線板に適用した場合には、導体間に電気絶縁性ウイスカーの凝集体が接触し、ＣＡＦ（Conductive  Anodic  Filament）に類似した絶縁不良を起こすことがある。
【００１０】
本発明は、電気絶縁性ウイスカーを複合化させた接着フィルムへの電気絶縁性のウイスカーの凝集体の混入の抑制に優れた絶縁ワニスの製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の絶縁ワニスの製造方法は、乾燥状態で凝集性を示す電気絶縁性ウイスカーをあらかじめ有機溶剤中で攪拌させてスラリーとし、このスラリーを樹脂ワニス中に配合した後、攪拌することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（スラリー）
本発明に用いるスラリーは、乾燥状態の電気絶縁性セラミックウイスカー集合体の中に存在する凝集体を解離させるために、ウイスカーを有機溶剤中で攪拌混合させることにより得る。ここで、スラリーを作製する際に用いる有機溶剤は、樹脂ワニスに相溶することが必要で、絶縁ワニスの安定化のためにはワニス化溶剤と同じものが好ましい。このスラリーの固形分は２０〜８０重量％で、好ましくは２５〜５０重量％である。２０重量％未満では樹脂ワニスに添加する溶剤が多くなりすぎるために絶縁ワニスの塗工ができなくなり、８０重量％を超えると電気絶縁性ウイスカーの分散効果がなくなってしまう。
【００１３】
（ウィスカー）
本発明に用いるウィスカーとしては、電気絶縁性のセラミックウィスカーであり、弾性率が２００ＧＰａ以上であるものが好ましく、２００ＧＰａ未満では、多層プリント配線板としたときに十分な剛性が得られない。
ウィスカーの種類としては、例えば、硼酸アルミニウム、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、窒化けい素、α−アルミナの中から選ばれた１以上のものを用いることができる。その中でも、硼酸アルミニウムウィスカーは、弾性率が約４００ＧＰａとガラスよりも遥かに高く、熱膨張係数も小さく、しかも比較的安価である。この硼酸アルミニウムウィスカーを用いた本発明のプリプレグを使用して作製したプリント配線板は、従来のガラスクロスを用いたプリント配線板よりも、常温及び高温下における剛性が高く、ワイヤーボンディング性に優れ、熱膨張係数が小さく、寸法安定性にすぐれる。したがって、本発明に用いるウィスカーの材質としては、硼酸アルミニウムが最適である。
【００１４】
ウィスカーの平均直径は、０．３μｍ未満であると樹脂ワニスへの混合が難しくなるとともに塗工作業性が低下し、３μｍを超えると表面の平坦性に悪影響がでるとともにウィスカーの微視的な均一分散性が損なわれる。したがって、ウィスカーの平均直径は０．３〜３μｍの範囲であることが好ましい。さらに同様の理由と塗工性が良い（平滑に塗りやすい）ことから、平均直径は、０．５〜１μｍの範囲であることがより好ましい。このような直径のウィスカーを選択することにより、従来のガラスクロスを基材としたプリプレグを使用するよりも表面平坦性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【００１５】
またウィスカーの平均長さは、平均直径の１０倍以上であることが好ましい。１０倍未満であると、繊維としての補強効果が僅かになると同時に、後述するウィスカーの樹脂層中での２次元配向が困難になるため、配線板にしたときに十分な剛性が得られない。しかしウィスカーが長すぎる場合は、ワニス中への均一分散が難しくなり、塗工性が低下する。
また、ある一つの導体回路間と接触したウィスカーが他の導体回路と接触する確率が高くなり、繊維に沿って移動する傾向にある銅イオンのマイグレーションによる回路間短絡事故を起こす可能性があるという問題がある。従ってウィスカーの平均長さは５０μm以下が好ましい。このような長さのウィスカーを使用した本発明の接着フィルムを用いて作製したプリント配線板は、従来のガラスクロスを基材にしたプリプレグを使用したプリント配線板よりも耐マイグレーション性に優れる。
【００１６】
またプリント配線板の剛性及び耐熱性をさらに高めるのに、シランカップリング剤で表面処理したウィスカーを使用することも有効である。カップリング剤で表面処理したウィスカーは、樹脂との濡れ性、結合性がすぐれ剛性及び耐熱性を向上させることができる。
このとき使用するカップリング剤は、シリコン系、チタン系、アルミニウム系、ジルコニウム系、ジルコアルミニウム系、クロム系、ボロン系、リン系、アミノ酸系等の公知のものを使用できる。
【００１７】
（樹脂）
本発明で使用する樹脂は、従来のガラスクロスを基材としたプリプレグに使用されている樹脂及びガラスクロス基材を含まない接着フィルムあるいは銅箔付き接着フィルムに使用されている熱硬化性樹脂等を使用することが出来る。ここでいう樹脂とは、樹脂、硬化剤、硬化促進剤、さらには必要に応じてカップリング剤や希釈剤を含むものを意味する。
【００１８】
従来のガラスクロスを基材としたプリプレグに使用されている樹脂は、それ単独では、フィルム形成能がないため、銅箔の片面に塗工により接着剤層として形成し、加熱により溶剤除去し樹脂を半硬化した場合、搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブルを生じやすく、又、その後の熱圧成形時に層間絶縁層が内層回路存在部等で異常に薄くなり層間絶縁抵抗の低下やショートというトラブルを生じやすかったため、従来、銅箔付き接着フィルム用途に使用することが困難であった。
しかし、本発明では、樹脂中にはウィスカーが分散され、該樹脂はウィスカーにより補強されているため、本発明の樹脂とウィスカーからなるプリプレグ層にはフィルム形成能が発現し、搬送、切断及び積層等の工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブルを生じにくく、またウィスカーが存在するため熱圧成形時の層間絶縁層が異常に薄くなる現象の発生を防止できる。
【００１９】
また、従来、接着フィルムや銅箔付き接着フィルムに使用されている樹脂を用いることも効果的である。これらの樹脂は、高分子量成分等を含むことにより、樹脂単独でもフィルム形成能があるが、本発明によりウィスカーをその樹脂中に分散することにより、いっそうフィルム形成能が高められ取扱性が向上し、さらに絶縁信頼性もより高めることが可能となる。またウィスカーの分散によりフィルム形成能を高めた分だけ高分子量成分の添加量を減らすことも可能であり、それによって樹脂の耐熱性や接着性等を改善できる場合もある。
【００２０】
樹脂の種類としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート樹脂、またはこれらの種々の変性樹脂類が好適である。この中で、プリント配線板特性上、特にビストリアジン樹脂、エポキシ樹脂が好適である。そのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加物、及び前記樹脂の混合物が好適である。なかでも、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂またはサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂は、耐熱性に優れ好ましい。
【００２１】
（硬化剤）
このような樹脂の硬化剤としては、従来使用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ樹脂の場合には、例えばジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素化物等を使用できる。なかでも、ビスフェノールＡノボラック樹脂は耐熱性に優れ好ましい。
この硬化剤の前記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量部に対して、２〜１００重量部の範囲が好ましく、さらには、ジシアンジアミドでは、２〜５重量部、それ以外の硬化剤では、３０〜８０重量部の範囲が好ましい。２重量部未満では、十分な硬化が得られず、１００重量部を超えると、余剰の硬化剤が残存し、硬化物の電気特性等を低下させるおそれがある。
【００２２】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、樹脂がエポキシ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを使用する。
この硬化促進剤の前記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲が好ましく、０．１〜１０重量部の範囲がより好ましい。０．０１重量部未満であると、硬化が著しく遅くなり、２０重量部を超えると、硬化反応の制御ができないほど硬化速度が大きくなる。
【００２３】
（希釈剤）
本発明の熱硬化性樹脂は、溶剤で希釈して樹脂ワニスとして使用する。このような溶剤には、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド等を使用できる。
この希釈剤の前記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量部に対して１〜２００重量部の範囲が好ましく、３０〜１００重量部の範囲がさらに好ましい。１重量部未満であると、希釈剤としての効果がなく、２００重量部を超えると、樹脂組成物の粘度が低すぎて、銅箔やキャリアフィルムに塗布するのが困難となる。
【００２４】
（その他の配合剤）
さらに本発明においては、樹脂中に上記した各成分の他に、必要に応じて従来より公知のカップリング剤、充填材、難燃剤等を適宜配合してもよい。
【００２５】
（樹脂とウィスカーの割合）
樹脂に対する電気絶縁性ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対して、５重量部未満であるとこの接着フィルムは切断時に樹脂が細かく砕けて飛散しやすくなる等の取り扱い性が悪くなるとともに、配線板にしたときに十分な剛性が得られない。一方ウィスカーの配合量が３５０重量部を超えると、熱圧成形時の内層回路の穴埋め性や回路間への樹脂充填性が損なわれ、熱圧成形後のウィスカー複合樹脂層中にボイドやかすれが発生しやすくなり、配線板特性を損なう恐れがある。したがって、ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対し５〜３５０重量部の範囲が好ましい。さらに、内層回路の穴埋め性や回路間への樹脂充填性に優れ、なおかつ、製造した配線板が従来のガラスクロス使用のプリプレグを用いて製造した配線板と比較し、同等または同等以上の剛性と寸法安定性とワイヤボンディング性を持つことが出来る理由から、ウィスカーの配合量は、樹脂固形分１００重量部に対して、３０〜２３０重量部であることがより好ましい。
【００２６】
（キャリアフィルム）
本発明において絶縁層であるウィスカー複合樹脂層（Ｂステージ状態）をその片面に形成する対象であるキャリアフィルムとしては、銅箔、アルミ箔等の金属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、あるいは前記金属箔及びフィルムの表面を離型剤により処理したものを使用する。
【００２７】
（ウィスカーの配向）
本発明の電気絶縁性ウィスカーとＢステージ状態の樹脂とから構成される接着フィルムの中のウィスカーは、２次元配向に近い状態（ウィスカーの軸方向が接着フィルム層の形成する面と平行に近い状態）にさせることが好ましい。このようにウィスカーを配向させることにより、本発明の接着フィルムは良好な取り扱い性が得られると同時に配線板にしたときに高い剛性と良好な寸法安定性及び表面平坦性が得られる。
【００２８】
（塗工方式）
上記のようにウィスカーを配向させるには、前述した好ましい範囲の繊維長のウィスカーを使用すると同時に、銅箔にウィスカーを配合した樹脂ワニスを塗工する際に、ブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロールコータ、トランスファロールコータ等の銅箔と平行な面方向にせん断力を負荷できるかあるいは、銅箔の面に垂直な方向に圧縮力を負荷できる塗工方式を採用すればよい。
【００２９】
本発明は、有機溶剤を用いてスラリー状に調製した電気絶縁性ウイスカーを樹脂ワニスに加えて攪拌混合することにより製造する絶縁ワニスの製造方法であって、絶縁ワニス中に電気絶縁性ウイスカー凝集体を含まないために、電気絶縁性ウイスカーを複合化させた接着フィルムの絶縁信頼性を高めることができる。
また、本発明の接着フィルムを使用して作製した絶縁層は、基材がガラスよりレーザに対し被加工性が良好でしかも微細なウィスカーであるため、従来のガラスクロスプリプレグを使用した絶縁層では困難であったレーザ穴あけが容易にできる。そのため、直径１００μｍ以下の小径のインターステーシャルバイアホール（ＩＶＨ）が容易に作製可能となり、プリント配線板の回路を微細化でき、電子機器の高密度化、高性能化に大きく貢献できる。
【００３０】
【実施例】
実施例１
（ワニス）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（分子量：１２００、エポキシ当量；２０６）を７０重量部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７００、水酸基当量：１１８）を３０重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部からなる熱硬化性樹脂を、スラリー状の硼酸アルミニウムウィスカーに投入し、硼酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
ここで、スラリー状の硼酸アルミニウムウィスカーは、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼酸アルミニウムウィスカー９０重量部を、メチルエチルケトンの１８０重量部に投入し、これを１５分間攪拌混合することにより得たものを用いた。
上記の様にして得た絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにそれぞれナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍの銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍのＰＥＴフィルム付き接着フィルムとを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離・除去して、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが５０μｍの接着フィルムと厚さが１００μｍの接着フィルムとを作製した。
作製した銅箔付き接着フィルムは、カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。また、  ＰＥＴフィルムに塗工して作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。
【００３１】
（電食試験）
つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔表面に電食試験の内層面の電極の形状にエッチングレジストパターンを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さが５０μｍの銅箔付き接着フィルムを接着フィルムが電食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せて積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。
得られた積層板の、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部分に、外層の電極となる形状にエッチングレジストパターンを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して、電食試験片を得た。
この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０9Ω以上の良好な値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを確認した。
【００３２】
（曲げ弾性率）
また、作製した厚さ１００μｍの接着フィルムの上下に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、該粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。
得られた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を三点曲げで測定したところ、２０ＧＰａ（銅箔なし、たてよこ平均）であった。
（穴あけ精度）
また、直径０．３ｍｍのドリルでこの銅張積層板を１０枚重ねて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量を測定したところ２０μｍ以下であった。
【００３３】
（多層プリント配線板）
この銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成し、その両面に先に作製した厚さ５０μｍの本発明の接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張積層板を作製した。
この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを、触針式表面粗さ計で測定したところ、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表で、内層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均が、３μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さらにこの内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングパターンを焼き付け・現像して形成し、不要な銅をエッチング除去して回路を形成した。
この多層プリント配線板の両面に、前述の厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように重ね、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張積層板を作製し、所定位置の銅箔をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキにを行った後、エッチングパターンを焼き付け・現像して形成し、不要な銅をエッチング除去することにより回路を形成した。以上の工程をくり返して１０層プリント配線板を作製した。
【００３４】
（多層プリント配線板の試験）
この多層プリント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した結果、たてよこ方向の平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であり、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０ＧＰａ、高温下（２００℃）で４０ＧＰａであった。また、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、高温下（２００℃）で５０であった。
（ワイヤボンディング性）
さらに、この１０層プリント配線板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディングで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃としたところ、良好にワイヤボンディングできた。
（熱衝撃試験）
また、この１０層プリント配線板に寸法８mm×２０ｍｍのICチップ（ＴＳＯＰ）を、はんだを介して表面回路とし接続し、このICチップ（ＴＳＯＰ）を実装した基板を、−６５℃で３０分間と１５０℃で３０分間の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価しところ、２,０００サイクル後もはんだ接続部に断線等の不良は発生していなかった。
【００３５】
また、この基板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試験を行ったが断線等のトラブルの発生はなかった。
【００３６】
実施例２
サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂（分子量：１０００、エポキシ当量：１８０）を７０重量部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７００、水酸基当量：１１８）を３０重量部と、Ｎ−メチルイミダゾールを０．５重量部からなる熱硬化性樹脂を、スラリー状の硼酸アルミニウムウィスカーに投入し、硼酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
ここで、スラリー状の硼酸アルミニウムウィスカーは、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼酸アルミニウムウィスカー９０重量部を、メチルエチルケトンの１８０重量部に投入し、これを１５分間攪拌混合することにより得たものを用いた。
（接着フィルム）
上記の様にして得た絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナイフコータで塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍの銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍのＰＥＴフィルム付き接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離除去して、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが５０μｍと１００μｍの接着フィルムを作製した。
作製した銅箔付き接着フィルムは、カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。また、ＰＥＴフィルムに塗工して作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。
【００３７】
（電食試験）
つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔表面に、電食試験の内層面の電極となる形状に、エッチングレジストパターンを形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さ５０μｍの銅箔付き接着フィルムを接着フィルムが電食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せて積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた積層板の銅箔表面の、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部分に、外層の電極となる形状にエッチングレジストパターンを形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０9Ω以上の良好な値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを確認した。
【００３８】
（曲げ弾性率）
また、  作製した厚さ１００μｍの接着フィルムの上下に、厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を三点曲げで測定したところ２０ＧＰａ（銅箔なし、たてよこ平均）であった。
（穴あけ精度）
また、直径０．３ｍｍのドリルにてこの銅張積層板を１０枚重ねて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量を測定したところ２０μｍ以下であった。
（多層プリント配線板）
この銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成し、その両面に先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７０℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張積層板を作製した。
この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを、触針式表面粗さ計で測定した結果、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表面で、内層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均は、３μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
【００３９】
さらにこの内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像して形成し、不要な箇所の銅をエッチング除去することにより回路形成した。
この多層プリント配線板の両面に、先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張積層板を作製し、所定位置の銅箔をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像して形成し、不要な箇所の銅箔をエッチング除去することにより回路形成した。前記工程をくり返して１０層プリント配線板を作製した。
【００４０】
（多層プリント配線板の試験）
この多層プリント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であり、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０ＧＰａ、高温下（２００℃）で５０ＧＰａであった。また、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、高温下（２００℃）で５５であった。
（ワイヤボンディング性）
さらに、この１０層プリント配線板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディングで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃としたところ、良好にワイヤボンディングできた。
（熱衝撃試験）
また、この１０層プリント配線板に寸法８mm×２０ｍｍのICチップ（ＴＳＯＰ）を、はんだを介して表面回路と接続し、このICチップ（ＴＳＯＰ）を実装した基板を−６５℃で３０分と１５０℃で３０分の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価したところ、２０００サイクル後もはんだ接続部に断線等の不良は発生していなかった。またこの基板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試験を行ったが断線等のトラブルの発生はなかった。
【００４１】
比較例１
（ワニス）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（分子量：１２００、エポキシ当量：２０６）を７０重量部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７００、水酸基当量：１１８）を３０重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部と、メチルエチルケトンを７０重量部からなる熱硬化性樹脂に、平均直径０．８μｍ、平均繊維長２０μｍの硼酸アルミニウムウィスカーを樹脂固形分１００重量部に対し９０（重量）部になるように配合し、硼酸アルミニウムウィスカーがワニス中に均一に分散するまで撹拌した。
（接着フィルム）
この絶縁ワニスを、厚さ１８μｍの銅箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍの銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが５０μｍと１００μｍのＰＥＴフィルム付き接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離・除去して、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが５０μｍと１００μｍの接着フィルムを作製した。作製した銅箔付き接着フィルムは、カッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。また、  ＰＥＴフィルムに塗工して作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断でき、接着フィルム同士のブロッキングも発生せず、良好な取扱性であった。
【００４２】
（電食試験）
つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して電食試験の内層面の電極となるパターンを形成し、この上下に上記で作製した絶縁層の厚さ５０μｍの接着フィルムを、接着フィルムが電食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せ、さらに厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部分に外層の電極となるパターンを作製し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で経時変化を追跡した結果、２５０時間後の絶縁抵抗値が１０9Ω未満となり、接着フィルムが耐電食性に劣っていることがわかった。
（曲げ弾性率）
作製した厚さ１００μｍの接着フィルムの上下に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を該粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を三点曲げで測定したところ２０ＧＰａ（銅箔なし、たてよこ平均）であった。
（穴あけ精度）
また、直径０．３ｍｍのドリルにてこの銅張積層板を１０枚重ねて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量を測定したところ２０μｍ以下であった。
（多層プリント配線板）
この銅張積層板に回路加工を施し、その両面に先に作製した厚さ５０μｍの本発明の接着フィルムを、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で、熱圧成形し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。
この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを触針式表面粗さ計にて測定した結果、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表面で、内層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均は、３μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さらにこの内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像して、不要な銅をエッチング除去して回路を形成した。この多層プリント配線板の両面に、先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７０℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形して、内層回路入り多層銅張積層板を作製し、銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像して、不要な銅をエッチング除去して回路を形成した。以上の工程をくり返して１０層プリント配線板を作製した。
【００４３】
（多層プリント配線板の試験）
この多層プリント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の平均の熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃（常温下）であり、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で６０ＧＰａ、高温下（２００℃）で４０ＧＰａであった。また、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で６５、高温下（２００℃）で５０であった。
（ワイヤボンディング性）
さらに、この１０層プリント配線板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディングで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃としたところ、良好にワイヤボンディングできた。
（熱衝撃試験）
また、この１０層プリント配線板に寸法８mm×２０ｍｍのICチップ（ＴＳＯＰ）をはんだを介して表面回路と接続し、このICチップ（ＴＳＯＰ）を実装した基板を、−６５℃で３０分間と１５０℃で３０分間の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価したところ、２０００サイクル後もはんだ接続部に断線等の不良は発生していなかった。
またこの基板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試験を行ったが断線等のトラブルの発生はなかった。
【００４４】
比較例２
（プリプレグ）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（分子量：１２００、エポキシ当量：２０６）を７０重量部と、ビスフェノールＡノボラック樹脂（分子量：７００、水酸基当量：１１８）を３０重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部と、メチルエチルケトンを７０重量部からなる熱硬化性樹脂を、厚さ５０μｍと１００μｍのガラスクロスに含浸・塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して、溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化し、ガラスクロスと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが７０μｍのエポキシプリプレグと、厚さが１２０μｍのエポキシプリプレグを作製した。
作製したプリプレグは、カッターナイフ及びシャーによる切断時に樹脂が飛散した。
【００４５】
（電食試験）
つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔に電食試験の内層面の電極となる形状に、エッチングレジストパターンを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、この上下に先に作製した、絶縁層の厚さ７０μｍのエポキシプリプレグと厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、エポキシプリプレグが電食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せて積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去し、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部分に外層の電極となるパターンを形成し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０9Ω以上の良好な値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを確認した。
（曲げ弾性率）
作製した厚さ１２０μｍのエポキシプリプレグの上下に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、該粗化面がプリプレグに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。得られた銅張積層板の銅箔をエッチング除去し、曲げ弾性率を三点曲げで測定したところ８ＧＰａ（銅箔なし、たてよこ平均）であった。
（穴あけ精度）
また、直径０．３ｍｍのドリルにてこの銅張積層板を１０枚重ねて穴あけしたときの最上板と最下板の穴位置のずれ量を測定したところ５０μｍ以上あった。
【００４６】
（多層プリント配線板）
この銅張積層板に回路加工を施して内層回路板を作製し、その両面に先に作製した厚さ７０μｍのガラスエポキシプリプレグを、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を粗化面がプリプレグに向き合うように積層し、熱圧成形し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。
この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを触針式表面粗さ計にて測定した結果、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表面で、内層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均は、８μm以上あった。
さらにこの内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを試みたが、ガラス部分が除去できなかった。
【００４７】
比較例３
（接着フィルム）
重量平均分子量が５０，０００の高分子量エポキシ重合体を５０重量部と、希釈剤として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを高分子量エポキシ重合体が固形分として３０重量％となるように用い、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量：３４３、エポキシ当量：１７５）を５０重量部と、高分子量エポキシ重合体の架橋剤としてフェノール樹脂マスク化ジイソシアネートを０．２当量と、硬化剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．５重量部からなる熱硬化性樹脂を、厚さ１８μｍの銅箔と厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムにナイフコータにて塗工し、温度１５０℃で１０分間加熱乾燥して溶剤を除去するとともに、樹脂を半硬化して、接着層の厚さが５０μｍの銅箔付き接着フィルムと、接着層の厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム付き接着フィルムを作製し、ＰＥＴフィルム付き接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離・除去して、ウィスカー体積分率が３０％でウィスカーと半硬化状態にあるエポキシ樹脂からなる、厚さが５０μｍの接着フィルムを作製した。
作製した接着フィルムは、ＰＥＴフィルムの剥離時や通常の取り扱い時に割れる等のトラブルはなく、またカッターナイフ及びシャーにより、樹脂の飛散等なくきれいに切断できたが、接着フィルム同士のブロッキングが発生し、取扱性では悪かった。
【００４８】
（電食試験）
つぎに、厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ両面銅張積層板の銅箔表面に電食試験の内層面の電極となるパターンを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、この上下に上記で作製した接着層の厚さ５０μｍの銅箔付き接着フィルムを、接着フィルムが電食試験の内層面の電極となるパターンと接するように重ね合せて積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形した。
得られた積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除去し、内層の電極となる電食試験パターンの位置に合わせた部分に外層の電極となるパターンを形成し、電食試験片を得た。この内層と外層の電極間に５０Ｖの電圧を印加し、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で１０００時間経過後の絶縁抵抗値を測定した結果、１０9Ω以上の良好な値を示し、接着フィルムが耐電食性に優れていることを確認した。
【００４９】
（多層プリント配線板）
比較例１で作製した内層回路板の両面に、先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し内層回路入り多層銅張積層板を作製した。
この内層回路入り多層銅張積層板の表面粗さを触針式表面粗さ計にて測定した結果、測定箇所がその直下に内層回路のある部分とない部分とを含む長さ２５mmの一直線上の外層表面で、内層回路のある部分とない部分の段差の１０点平均は、３μｍ以下であり、回路加工に支障のない良好な表面平坦性であった。
さらにこの内層回路入り多層銅張積層板の表面銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像して形成し、不要な箇所の銅をエッチング除去して回路を形成した。
この多層プリント配線板の両面に、先に作製した厚さ５０μｍの接着フィルムを重ね、そのさらに外側に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を、粗化面が接着フィルムに向き合うように積層し、１７５℃、２．５MPa、６０分間の条件で熱圧成形し、内層回路入り多層銅張積層板を作製し、その銅箔の所定位置をエッチング除去して直径７５μｍの穴をあけ、その穴に住友重機械工業(株)製インパクトレーザを用いて穴あけを行い、過マンガン酸によるデスミア処理を行い、無電解メッキを行った後、エッチングレジストパターンを焼き付け・現像により形成し、不要な銅をエッチング除去して回路を形成した。以上の工程をくり返して１０層プリント配線板を作製した。
【００５０】
（多層プリント配線板の試験）
この多層プリント配線板の一部を切り取り、その熱膨張率と曲げ弾性率を測定した。熱膨張率はＴＭＡにて、曲げ弾性率は、ＤＭＡの曲げモードにて測定した。たてよこ方向の平均の熱膨張係数は、３０ｐｐｍ／℃（常温下）であり、たてよこ方向の平均の曲げ弾性率は常温下で２０ＧＰａ、高温下（２００℃）で１０ＧＰａであった。また、バーコル硬度計による表面硬度は、常温下で３０、高温下（２００℃）で１０であった。
（ワイヤボンディング性）
さらに、この１０層プリント配線板の一部にベアチップを実装し、ワイヤボンディングで表面回路と接続した。ワイヤボンディング条件は、超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド荷重を１００ｇとした。ワイヤボンディング温度を１００℃に下げてもワイヤのはがれが発生した。
（熱衝撃試験）
また、この１０層プリント配線板に寸法８ｍｍ×２０ｍｍのＩＣチップ（ＴＳＯＰ）をはんだを介して表面回路と接続し、このＩＣチップ（ＴＳＯＰ）を実装した基板を、−６５℃で３０分と１５０℃で３０分の環境に晒すことを１サイクルとする熱衝撃試験で評価したところ、１００サイクル前後ではんだ接続部に断線不良を発生した。またこの基板の内部のインターステーシャルバイアホールを含む回路の導通試験を行ったところ断線箇所があった。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の絶縁ワニスの製造方法により、電気絶縁性ウイスカーを複合化させた接着フィルムに電気絶縁性ウイスカーの凝集体が混入することを絶縁ワニスの段階で抑制することが可能となり、接着フィルムの絶縁信頼性を高めることができる。本発明にしたがって製造した絶縁ワニスを用いて得られた接着フィルムは、電気絶縁性ウイスカーの添加によりエポキシ樹脂をシート状に形成することができたもので、これを使用したプリント配線板は、表面が平坦で回路加工性が良く、剛性が高いため実装信頼性が高く、表面硬度が高いためワイヤボンド性が良く、熱膨張係数が小さいため寸法安定性が良くなる。したがって、多層プリント配線板の高密度化、薄型化、高信頼性化、低コスト化に多大の貢献をする。