(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層フィルム層、補強フィルム層、非帯電性樹脂フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、（ａ）非帯電性樹脂フィルム層が非帯電性アイオノマー及び吸水性樹脂の少なくとも一種を含む樹脂組成物から形成され、（ｂ）接着強化層がポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、かつその塗工量が乾燥状態で０．５〜１．０ｇ／ｍ２であり、（ｃ）熱接着剤層がポリアクリレート系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、かつその塗工量が乾燥状態で０．５〜１．０ｇ／ｍ２であることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
接着強化層が二液反応型ポリエステル樹脂からなる請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
熱接着剤層が溶剤可溶解型ポリアクリレ−ト樹脂組成物からなる請求項１又は２に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用のカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、トランジスター、ダイオ一ド、圧電素子レジスター、コンデンサー等の表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納できるようにエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアーテープと、エンボスキャリアーテープに熱接着可能なカバーテープとからなる包装体に包装されて供給される。
【０００３】
内容物の電子部品は、エンボスキャリアーテープ内に収納された状態で輸送され、保管後、電子部品自動実装機によって取り出され、電子回路基板に実装される。現在、上記カバーテープは、各種のものが用いられているが要求仕様に対して十分満足しているものが未だない。従来技術の問題点について、後記に示す比較例（市場品）を例に具体的に説明する。
【０００４】
（１）低温熱接着性に欠ける。
【０００５】
エンボスキャリアーテープに電子部品を収納し、カバーテープにより熱接着包装する際、従来品では熱接着温度を高くする必要があるため、熱による影響が避けられず、品質不良の原因になるおそれがある。一方、低温で熱接着すると熱接着強度のバラツキが大きくなり、シ−ル不良の原因となる。
【０００６】
例えば、市場品の比較例６では、最低熱接着温度が１４０℃以上と非常に高温である。また、市場品の比較例７及び比較例８では、１２０℃以上で熱接着が可能となるがその熱接着強度のバラツキが大きい。
【０００７】
（２）帯電防止効果の経時安定性に欠ける。
【０００８】
カバーテープの帯電防止対策が不十分である場合は、カバーテープの製造工程、電子部品の熱接着包装工程及びカバーテーブの剥離開封時に、カバーテープが帯電し、作業雰囲気中の塵埃、異物等を引き寄せる吸着現象が生じる。このため、精密な電子部品が塵埃、異物等により汚染され、電子部品の性能を阻害する。
【０００９】
また、エンボスキャリアーテープ側に帯電防止対策がされていても、内容物の電子部品がカバーテープ側に静電付着したりして、キャリヤーテープのキャビティから脱落したり、位置がずれたりして電子部品の自動実装を困難にする。
【００１０】
さらに、帯電したカバーテーブヘの接触によって放電が生じ、電子部品の静電破壊を起こすという問題もある。
【００１１】
また、これらの問題は、帯電防止効果が経時的に低下することによっても生じる。
【００１２】
例えば、市場品の比較例１０及び１１では、表面抵抗が初期値で１０10Ω／□であるが、１ヶ月で経時劣化して１０12Ω／□となり、性能安定性に欠けることがわかる。比較例１２も、初期値は１０9Ω／□であるが、１ヶ月で経時劣化して１０12Ω／□となっている。
【００１３】
（３）易開封性に欠ける。
【００１４】
エンボスキャリアーテープに電子部品を収納し、カバーテープにて熱接着包装させた後、内容物の電子部品を取り出す際、スムーズに開封できることが重要となる。
【００１５】
包装体のカバーテープの剥離開封時において、その熱接着剥離強度が強すぎると、スムーズな剥離ができなくなるため、内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出すという問題が起こる。また、カバーテープの剥離開封時、熱接着剥離強度のバラツキがあると、スムーズな剥離ができなくなり、上記と同様の問題が生じる。この根本的な原因は、エンボスキャリアーテーブからカバーテープを剥離開封する際、スリップスティック現象を起こし、その易開封性を阻害するためである。ここに「スリップスティック現象」とは、エンボスキャリアーテ−プからカバーテープを剥離開封していく過程で、最初はスムーズに抵抗なく剥がれていくが、次第に抵抗が生じてスム−ズな剥離ができなくなり、剥離が断続的に起こる現象を言う。
【００１６】
また逆に、熱接着強度が弱すぎるとエンボスキャリアーテープとカバーテープの間でデラミ現象が起こり包装体の搬送中に内容物の電子部品がエンボスキャリアーテープ内から飛び出したり、外部からの塵埃等が包装体内に進入し、内容物の電子部品が汚染されることとなる。
【００１７】
さらに、易開封性が当初は良好であっても、経時的に低下してしまうと、上記と同様の現象を起こす場合もある。
【００１８】
例えば、市場品の比較例１０及び１２では、熱接着性が低く、易開封性に劣ることがわかる。市場品の比較例１１では、スリップスティック現象を起こし、これが易開封性を阻害する。
【００１９】
（４）透明性に欠ける。
【００２０】
従来品では透明性が不十分であるため、エンボスキャリアーテープ内に収納した電子部品の有無及びその方向等の確認が困難乃至不可能である。
【００２１】
例えば、市場品の比較例１０〜１２では、帯電防止のためにＳｎ系無機顔料タイプの帯電防止剤或いはＳｉ系有機化合物からなる帯電防止剤を添加しているため、可視光線透過率が８５％以下と低いことがわかる。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用として最適なカバーテープを提供することを主な目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の従来技術の問題に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定の構成からなるカバーテープが上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２４】
即ち、本発明は、外層フィルム層、補強フィルム層、非帯電性樹脂フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
（ａ）非帯電性樹脂フィルム層が非帯電性アイオノマー及び吸水性樹脂の少なくとも一種を含む樹脂組成物から形成され、
（ｂ）接着強化層がポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、
（ｃ）熱接着剤層がポリアクリレート系樹脂を含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とするカバーテープに係るものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態とともに説明する。なお、本発明カバーテープの一例を図１に示す。
【００２６】
▲１▼  外層フィルム層
外層フィルム層の材質としては、公知の樹脂フィルムを使用でき、例えばポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン等を使用できる。これらのフィルムは、特に二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００２７】
また、これらのフィルムは、帯電防止処理が施されていることが好ましい。帯電防止方法としては、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。なお、帯電防止処理は、外層フィルム層の少なくとも一面（片面又は両面）に施されていれば良い。
【００２８】
外層フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常６〜５０μ程度、好ましくは６〜２５μである。
【００２９】
▲２▼  補強フィルム層
補強フィルム層の材質は、特にその種類に制限はなく、公知の樹脂フィルムを使用することができる。例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等）、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ナイロン等を使用できる。
【００３０】
これらのフィルムは、帯電防止処理がなされていることが好ましい。帯電防止処理方法は、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止処理されていることがより好ましい。帯電防止処理は、補強フィルム層の少なくとも一面にされていれば良い。
【００３１】
補強フィルム層の厚さは、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、通常１５〜４０μ程度、好ましくは２０〜３０μである。
【００３２】
なお、上記外層フィルム層と補強フィルム層との積層には、必要に応じて接着剤を用いることができる。従って、この場合には、両層の間に接着剤層が存在することとなるが、接着剤層を含む状態も本発明に包含される。
【００３３】
▲３▼  非帯電性樹脂フィルム層
非帯電性樹脂フィルム層は、非帯電性アイオノマー及び吸水性樹脂の少なくとも一種を含む樹脂組成物から形成されている。非帯電性アイオノマーは、市販のものが使用でき、例えば層を形成させた場合において２３℃、６５％ＲＨ雰囲気下４８時間放置後における表面抵抗が１０12Ω以下を示すようなものが挙げられ、具体的にはエチレンとメタクリル酸等の不飽和カルボン酸との共重合体をカリウム等の金属で部分的に中和したもの等が例示される。
【００３４】
吸水性樹脂も、市販のものが使用でき、例えばアクリル酸塩重合体架橋物、ビニルアルコール−アクリル酸塩共重合体架橋物等が挙げられる。また、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド等のポリアルキレンオキシドと、水、ポリオール類、アミン類等の活性水素含有化合物とをイソシアネート化合物で反応させて得られるもの、ポリエチレンオキシドを架橋したノニオン性吸水性樹脂フィルム等も使用できる。
【００３５】
上記の非帯電性樹脂フィルムは、これら非帯電性アイオノマー及び吸水性樹脂の少なくとも一種をそのまま用いても良く、或いはこれらとポリエチレン等の熱可塑性樹脂とを配合して用いても良い。熱可塑性樹脂と配合して用いる場合の非帯電性アイオノマー及び吸水性樹脂の少なくとも１種の割合は、最終製品の用途等に応じて適宜定めることができる。このような非帯電性樹脂フィルムは、従来型の帯電防止剤が添加された樹脂フィルムと異なり、樹脂からのブリードがなく、特に長期間の帯電防止効果に優れており、本発明カバーテープに好適に使用できる。
【００３６】
非帯電性樹脂フィルム層の厚さは、特に制限されないが、通常は１０〜８０μ程度、好ましくは１５〜５０μである。
【００３７】
▲４▼  接着強化層
接着強化層は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。この中でも特に線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹脂（硬化剤）との二液反応型ポリエステル樹脂が好ましい。また、上記樹脂組成物は、溶剤可溶性のものを用いるのが好ましい。なお、これらは市販のものを用いることができる。
【００３８】
また、接着強化層には、必要に応じて帯電防止剤等を適宜配合することができる。帯電防止剤は、公知のものを使用することができる。
【００３９】
接着強化層の塗工量は、内容物、用途等によって適宜変更することができるが、樹脂固形分換算で通常０．５〜１．０ｇ／ｍ2程度とすれば良い。接着強化層の存在により、熱接着剤層と非帯電性樹脂フィルム層との接着性を高めて強固なものとすることができる。
【００４０】
▲５▼  熱接着剤層
熱接着剤層は、ポリアクリレート系樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。ポリアクリレート系樹脂は、市販品を用いることができる。その中でも、特に、溶剤可溶性のものが好ましい。熱接着剤層の塗布量は、樹脂固形分換算で通常０．５〜１．０ｇ／ｍ2程度とし、より好ましくは０．５〜０．８ｇ／ｍ2である。
【００４１】
本発明カバーテープは、これら各層を公知の方法に従って積層することにより作製される。以下、外層フィルム層を上面として説明する。
【００４２】
例えば、まず、外層フィルム層として、予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルムと貼り合わせる。この場合、外層フィルムと補強フィルムの積層には、公知の接着剤を使用することもでき、例えば二液硬化型ウレタン系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ／ｍ2程度となるように塗布し、乾燥させれば良い。
【００４３】
次に、補強フィルム層の下面に非帯電性樹脂フィルム層を押し出し機等を用いて厚さ１０〜８０μで形成する。
【００４４】
さらに、グラビアコーター等を用いて非帯電性樹脂フィルム層の下面に、所定の塗布量となるように接着強化層を形成する。最後に、再びグラビアコーター等を使用して、接着強化層の下面に、前記熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成すれば、本発明カバーテープを得ることができる。
【００４５】
本発明カバーテープは、例えば図２に示すように、エンボスキャリアーテープの開口縁部に熱接着して使用することができる。熱接着条件は、公知の方法に従えば良く、熱接着剤層の組成、エンボスキャリアーテープの種類等に応じて適宜設定すれば良い。
【００４６】
【発明の効果】
本発明のカバーテープによれば、比較的低温での熱接着性に優れているため、特に内容物である電子部品等の熱による品質劣化を回避することができる。また、内容物の電子部品を取り出す際には、カバーテープの熱接着層が易開封性を有するため、キャリアーテープのキャビティからの電子部品の脱落、位置ずれが生じないので電子部品の自動実装を容易に行うことができる。
【００４７】
また、本発明カバーテープは、その帯電防止効果が優れているため、作業雰囲気中の塵埃、異物等による電子部品への障害がない。しかも、カバーテープに電子部品が接触しても放電現象による電子部品の静電破壊を起こさない。
【００４８】
このような特徴を有するカバーテープは、特にポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用に好適に使用することができる。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とするところをより一層明確にする。
【００５０】
実施例１〜４及び比較例ｌ〜１２
表１〜９に示す層構成のカバーテープを作製した。外層フィルムとしては公知の静電防止処理したフィルムを使用した。そのフィルムヘの補強フィルム層及び非帯電樹脂フィルム層の形成は、Ｔダイ方式の２スタンド樹脂押し出し機によって行った。
【００５１】
まず、外層フィルム表面にアンカーコート剤として公知のポリオール成分とイソシアネート成分の反応物を生成し得る二液硬化型ウレタン系ＡＣコート剤（アンカーコート剤）を樹脂固形分換算で０．３〜０．５ｇ／ｍ2塗工した。
【００５２】
さらに、その下面に補強フィルム層としてＬＤＰＥ樹脂を厚さ２０μ押し出し、そのＬＤＰＥ樹脂下面に非帯電性樹脂をそれぞれ厚さ１５〜３０μ押し出し、非帯電性樹脂フィルム層を形成した。
【００５３】
次に、グラビアコーター等を用いて非帯電性樹脂フィルム層の下面に、所定の塗布量となるように接着強化層を形成した。最後に、再びグラビアコーター等を使用して、接着強化層の下面に、前記熱接着剤を塗布し、乾燥して熱接着剤層を形成した。
【００５４】
【表１】
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【００５５】
【表２】
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【００５６】
【表３】
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【００５７】
【表４】
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【００５８】
【表５】
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【００５９】
表１〜５で使用した樹脂を下記に示す。
【００６０】
＊外層二軸延伸ＰＥＴ：「エスペットＴ６１４０」（東洋紡績(株)製、１２μ）
＊補強樹脂：「スミカセンＬ７０５」（住友化学工業(株)製）
＊接着強化樹脂（１）：「ディクシールＡ９７０」と硬化剤「ＫＸ７５」（ともに大日本インキ化学工業(株)製）との配合樹脂：配合比率１００／５
＊接着強化樹脂（２）：「アドコートＡＤ３３５ＡＥ」と硬化剤「ＣＡＴ１０」（ともに東洋モートン(株)製）との配合樹脂：配合比率１００／１０
＊接着強化樹脂（３）：「ＥＬ１５０」と硬化剤「ＣＡＴ２００」（ともに東洋モートン(株)製）との配合樹脂：配合比率１００／２
＊接着強化樹脂（４）：「ＥＬ４２０」（一液樹脂）（東洋モートン(株)製）
＊熱接着樹脂：「ディクシールＡ４５０Ａ」（大日本インキ化学工業(株)製）
＊非帯電樹脂（１）：非帯電樹脂「ＣＭＫ５０１」（三井デュポンポリケミカル(株)製）
＊非帯電樹脂（２）：非帯電樹脂「アクワコーク」（住友精化(株)製）、
＊非帯電樹脂（３）：非帯電樹脂「アクワコーク」（住友精化(株)製）と「スミカセンＬ７０５」（住友化学工業(株)製）の配合樹脂（重量比６０部：４０部）
比較用一般樹脂（４）：ＬＬＤＰＥ「サモハンＬＳ３０」（サーモ(株)製、３０μ）
得られたカバーテープについて、低温熱接着性、易開封性、易開封性の経時変化、耐スリップスティック性、表面抵抗（表裏共）、表面抵抗（表裏共）の経時変化及び透明性について下記の方法によって評価した。その結果を表６〜９に示す。
【００６１】
（１）低温熱接着性
試料を３００μのＨＩＰＳシート（「Ｍ５８３」住友化学社製）と３ｋｇ／  ｃｍ2×１秒間でヒートシーラー（東洋精器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を変えて各試料の熱接着強度を常温で測定した。熱接着強度はできるだけ低温で熱接着できることが必要となる。
【００６２】
熱接着強度の測定は、ＪＩＳ．Ｋ６８５４に準拠して行った。但し、試料は  １５ｍｍ巾の短冊型に切断したものを用意し、剥離角度は１８０゜（試料を１８０゜に折り曲げる）とし、剥離速度は３００ｍｍ／分とした。低温熱接着性としては１２０℃で熱接着強度が５００〜１５００ｇ／１５ｍｍ巾で、より好ましくは５００〜８００ｇ／１５ｍｍ巾である。
【００６３】
（２）易開封性
試料を３００μのＨＩＰＳシート（「Ｍ５８３」住友化学社製）と３ｋｇ／ｃｍ2×１秒間でヒートシーラー（東洋精器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を変えて各試料の熱接着強度を測定した。
【００６４】
熱接着強度の測定は、ＪＩＳ．Ｋ６８５４に準拠して行った。但し、試料は  １５ｍｍ巾の短冊型に切断したものを用意し、剥離角度は１８０゜（試料を１８０゜に折り曲げる）、剥離速度は３００ｍｍ／分とした。熱接着強度が５００ｇ／１５ｍｍ巾未満の場合は密封性に劣り、熱接着強度が１５００ｇ／１５ｍｍ巾以上の場合は易開封性に劣る。すなわち、本発明では、５００〜１５００ｇ／  １５ｍｍ巾が必要で、より好ましくは５００〜８００ｇ／１５ｍｍ巾である。
【００６５】
（３）易開封性の経時変化
上記（２）にて熱接着した試料を４０℃×ＲＨ９０％の恒温恒湿室に１週間、２週間、３週間、１ヶ月、２ヶ月、３ヶ月間各々放置し、各試料の熱接着強度を測定した。経時的な熱接着強度の低下がないことが必要である。
【００６６】
（４）スリップスティック性
試料を３００μのＨＩＰＳシート（「Ｍ５８３」住友化学社製）と３ｋｇ／  ｃｍ2Ｘｌ秒間でヒートシーラー（東洋精器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を変え各温度での熱接着強度を測定した。
【００６７】
熱接着強度の測定は、ＪＩＳ．Ｋ６８５４に準拠して行った。但し、試料は  １５ｍｍ巾の短冊型に切断したものを用意し、剥離角度を１８０゜（試料を１８０゜に折り曲げる）とし、剥離速度を３００ｍｍ／分とした。さらに、熱接着した１５ｍｍ巾の試料を手により一定の力で１８０度に剥離し、剥離状況を肉眼等で観察した。
【００６８】
『判定基準』
＊連続した一定の抵抗でスムーズに剥離する：なし。
【００６９】
＊抵抗が不連続でぎくしゃくと剥離する：有り。
【００７０】
（５）表面抵抗
表面抵抗計（「ＭＣＰ−ＨＴ２５０」三菱化学（株）製）にて測定した。評価値は１０12Ω／□以下が必要であり、この範囲でできる限り低い値が好ましい。測定は、  ２５℃、相対湿度３５％の雰囲気中で行った。
【００７１】
（６）表面抵抗の経時変化
実施例１〜４及び比較例１〜１２のカバーテープを４０℃×ＲＨ９０％の恒温恒湿室に１週間、２週間、３週間、１ヶ月、２ヶ月及び３ヶ月間各々放置した後、２５℃、相対湿度３５％雰囲気中に一日放置した後の表面抵抗を測定した。経時による表面抵抗の上昇がないことが必要である。評価値は、１０12Ω／□以下の範囲内においてできる限り低い値が好ましい。
【００７２】
（７）透明性
自記分光光度計（「ＭＰＳ５０００測定器」（株）島津製作所製）によって、実施例１〜４及び比較例１〜１２のカバーテープの可視光線の透過率を測定した。可視光線透過率は９０％以上が好ましく、より高い値が良い。
【００７３】
【表６】
0003834702.tif 000007
【００７４】
【表７】
0003834702.tif 000008
【００７５】
【表８】
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【００７６】
【表９】
0003834702.tif 000010
【００７７】
なお、経時変化の結果は、最高３ヶ月とし、その間の測定値の記入のないのは初期と変化のないことを意味する。
【００７８】
（ａ）外層フィルム層について
実施例１〜４における帯電防止処理した片面コロナ処理ポリエステルフィルムは、表面抵抗値１０10Ω／□で経時劣化はなく、問題はない。
【００７９】
（ｃ）非帯電性樹脂フィルム層
実施例ｌ及び２の結果からわかるように、非帯電性樹脂フィルムであるポリエチレン樹脂とエチレン及びメタクリル酸の共重合体をカリウムで部分的に中和したアイオノマーを含む樹脂フィルムの使用によって、初期の表面抵抗値（１０10Ω／□）を３ヶ月経過後も維持できることがわかる。
【００８０】
また、ポリエチレンオキサイドを架橋したノニオン性の吸水性樹脂フィルムで吸水率が２５０％以上である吸水性樹脂フィルム及びＬＤＰＥとの樹脂フィルムを用いた実施例３及び４も、実施例１及び２と同様の結果であり、表面抵抗性が安定していることがわかる。
【００８１】
これに対し、市場品の比較例１０及び１１では、表面抵抗が初期値で１０10Ω／□であるものの、１ヶ月で経時劣化して１０12Ω／□となり、安定性に欠ける。また、比較例１２も、初期値は１０9Ω／□であるが、１ヶ月で経時劣化して１０12Ω／□となり、その安定性に欠けることがわかる。
【００８２】
さらに、透明性について、実施例１〜４においては、可視光線透過率が９０％と非常に良好であるが、市場品の比較例１０〜１２では従来の帯電防止剤（すなわち、金属元素を主体とする無機質顔料タイプの帯電防止剤、Ｓｉ系有機化合物からなる帯電防止剤、或いはこれらを組み合わせた帯電防止剤等）を使用した影響で可視光線透過率が８０〜８５％と低いことがわかる。
【００８３】
このように、比較例１０〜１２のような従来の帯電防止剤を添加した樹脂フィルムと違って、非帯電性樹脂フィルム層を採用することによって、可視光線透過率が９０％以上の優れた透明性が得られる。同時に、実施例１〜４では、比較例１０〜１２のように帯電防止剤の樹脂からのブリードがないことから、長期間の帯電防止効果が発揮されることがわかる。
【００８４】
（ｄ）接着強化層について
非帯電樹脂フィルム層と熱接着剤層を強固に接着させて、熱接着剤層の易開封性、低温熱接着性を得るためには、接着強化層が必要である。この場合、実施例１〜４からわかるように、少量且つ容易に塗工量を調整できる樹脂として、溶剤可溶解型ポリエステル樹脂にイソシアネートを架橋した樹脂層は、低温熱接着性、易開封性能への効果が良好である。
【００８５】
比較例６〜９の接着強化樹脂層では、低温熱接着性、易開封性能に悪影響をもたらし、実施例１〜４のポリエステル樹脂にイソシアネート架橋した樹脂層に劣る。
【００８６】
塗工量については、塗工量が０．５ｇ／ｍ2より少ない場合においては上記性能（熱接着強度、低温熱接着性、易開封性）が安定して得られず、１．０ｇ／ｍ2より多い場合には上記性能の総合的な向上は認められず、非帯電樹脂フィルムの帯電防止効果が遮られることから、０．５〜１．０ｇ／ｍ2の範囲が適切あることがわかる。
【００８７】
（ｅ）熱接着剤層について
実施例１〜４の結果からわかるように、溶剤可溶解型ポリアクリレ−ト樹脂は１００℃から熱接着が可能となり、１２０℃の低温で実用的な接着力が得られる結果、良好な易開封性も得られる。それに比較して、市場品の比較例１０〜１２では、１４０℃で初めて熱接着が可能となり、低温での熱接着性に劣ることがわかる。比較例１１では、スリップスティック現象が認められた。
【００８８】
塗工量において、実施例１〜４と比較例２〜５との比較からわかるように、塗工量１．０ｇ／ｍ2より大きくなると非帯電性樹脂フィルム層の帯電防止効果が遮られることから、塗工量１．０ｇ／ｍ2以下であることが必要である。また、０．５ｇ／ｍ2未満の場合は熱接着性の安定性に欠けるが、０．５ｇ／ｍ2以上の塗工量に設定することによって安定性のある易開封性熱接着強度が得られる。同時に帯電防止効果の見地から、０．５〜１．０ｇ／ｍ2の範囲が良好であることがわかる。
【００８９】
また、熱接着剤層が実施例１〜４の溶剤可溶解樹脂タイプと同様である市場品の比較例１２は、エンボスキャリアーテープに電子部品を収納して熱接着包装した後、内容物の電子部品を取り出す時、熱接着剤層が上層の帯電防止剤添加フィルム層との間で層間剥離を起こし、エンボスキャリアーテープ上に熱接着剤層が残存し、内容物の電子部品が取り出せなかった。
【００９０】
溶剤可溶解樹脂タイプの実施例１〜４では、熱接着剤層として薄層の厚みを容易にコントロールすることができ、厚みのバラツキが少なく、精度の高い層が得られる。これに対して、市場品の比較例１０及び１１の熱接着剤層は、溶剤不溶解樹脂フィルムで厚みが２０〜３０μと熱接着剤層として過剰で、コスト高につながると同時に熱接着剤層が押し出し樹脂フィルムタイプのため、偏肉（樹脂層の厚さのバラツキが大きいこと）が避けられず、カバーテープに皺等の不具合が生じたり、カバーテープが蛇行したりして熱接着包装工程及びカバーテープの剥離開封時に支障を来した。
【００９１】
以上の結果から、本発明によるカバーテープは、低温熱接着性、易開封性、易開封性の経時劣化、表面抵抗（外層面、内層面）、表面抵抗経時劣化（外層面、内層面）、スリップスティック性、透明性、熱接着剤層の厚みのバラツキ巾、多品種少量生産性及びコストの諸特性において、総合的に優れていることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーテープをキャリアーテープに熱接着し、その使用状態を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
0003834702.tif 000012