(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁石系と接点装置との間に配置された絶縁壁を備えた電磁リレーであって、該絶縁壁が複数の絶縁層を有している形式のものにおいて、
絶縁壁が、絶縁層のために設けられた平面において延在する少なくとも１つの絶縁ギャップ（１７）を備えた壁ベース（１８，１９）から形成されており、絶縁ギャップ（１７）に、液状で充填され後で硬化される絶縁材料によって絶縁層が形成されていることを特徴とする、電磁リレー。
【請求項２】
液状で充填された絶縁層を備えたギャップ（１７）が、壁ベースによって形成された２つの絶縁層（１８，１９）の間に設けられている、請求項１記載のリレー。
【請求項３】
液状に充填された絶縁層を備えた２つのギャップ（１７，１０）の間に、壁ベースから形成された絶縁層（１９）が設けられている、請求項１記載のリレー。
【請求項４】
壁ベース（１８，１９）が、リレー基体（１）の一体的な部分であり、該部分が、磁石系（３，４）と接点装置（６，７，９，１１）とを支持している、請求項１から３までのいずれか１項記載のリレー。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１項記載のリレーを製造する方法において、
底部と、底部から上方へ延びた絶縁壁（１４，１７，１８，１９）と、接点支持体（７，９，１１）のための差込み溝（８，１０，１２）と、前記絶縁壁の領域における少なくとも１つの絶縁ギャップ（１７）とを備えた基体（１）を、絶縁材料から形成し、前記基体に接点装置（７，９，１１）と磁石系（２，３，４）とを固定し、絶縁ギャップ（１７）を液状の絶縁材料で充填し、その後絶縁材料を硬化させることを特徴とする、電磁リレーを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、複数の絶縁層を有する、磁石系と接点装置との間に配置された絶縁壁を備えた電磁リレーに関する。さらに本発明は、このような形式のリレーの製造方法に関する。
電圧源に接続されたリレーの部分と、磁気回路の接触可能な部分もしくは金属部分との間の確実な電気的分離のために、絶縁することによって所定の最小間隔が維持されなければならない。これは、適切な基準および規定内に調整されている。たとえば、絶縁間隔は一体的な絶縁壁を用いて簡単に実現することができるが、この場合、これは所定の最小厚さを下回ってはならない。絶縁壁をたとえば少なくとも３つの個々の層から形成することもできるが、この場合、この個々の層の壁厚さはもはや規定されていない。その場合、個々の層のために絶縁耐力がそれぞれ別個に実証されなければならない。このため、概して電気的な構成エレメント、特にリレーの小型化に対してますます増大する要求については、できるだけ薄い個々の層を用いて複数層の絶縁壁を構成することによって絶縁要求を満たす試みがなされる。
たとえば、ドイツ連邦共和国実用新案第９２１０７９０号明細書に提案されているように、互いに組み込まれた２つのキャップ部によって、適切な絶縁耐力値を備えたベース絶縁と付加絶縁とが形成される。しかしながら、このキャップ部の製造および折畳みは、手間のかかる工程を必要とし、最適な空間利用を提供しない。
冒頭に述べた形式のリレーは既にドイツ連邦共和国実用新案第８９１４９１０号明細書にも記載されている。この明細書では、３つの絶縁層から成る絶縁壁は特に、介在するポケットを備えた２つの壁が第１の絶縁部分に形成されており、この場合第３の壁を薄片の形状でポケットに差し込むことができることによって実現される。この場合、薄片は付加的な部分として製造、裁断および挿入されなければならない。この薄片の問題のない挿入を保証するためには、ポケット内のギャップ幅を任意に小さく選択することはできない。
したがって、本発明の課題は、複数層を備えた絶縁壁をできるだけ薄く形成し、かつできるだけ簡単な方法で製造することができるような冒頭に述べた形式のリレーを形成することである。
この課題は本発明によれば、１つの絶縁層のために設けられた平面に延びた少なくとも１つの絶縁ギャップを備えた壁ベースから絶縁壁が形成されており、また絶縁ギャップにおいて液状に充填されその後で硬化された絶縁材料によって絶縁層が形成されていることによって達成された。
したがって本発明の構成によれば単一の構成部分しか必要でなく、この構成部分は、たとえば前記ギャップを備えた２つの絶縁層を形成しており、この場合、この壁ベースがリレー基体の一体的な部分であることもでき、このリレー基体は、磁石系を支持し、かつ／または接点素子を収容している。１つまたは複数の付加的な絶縁層は、１つのまたは複数のギャップに液状の絶縁材料を簡単に充填することによって形成される。これは、場合によっては一度も付加的な製造工程を必要としない。なぜならば、いずれにしてもリレーを密閉するために液状の注型用コンパウンドを通常は充填しなければならないからである。
付加的な絶縁層は、たとえば基体ギャップに液状の絶縁材料を充填することによって形成することができ、基体ギャップは他にも接点支持体を収容するために設けられている。この場合、接点支持体はギャップにおいて所要の絶縁壁から離れた側に位置決めされ、これにより接点支持体が複数層の絶縁壁の形成に悪影響を与えないということが保証されるだけでよい。絶縁ギャップの幅は、成形工具、つまり成形挿入体のできるだけ小さなブレード幅を許容するように小さく選択することができる。液状の絶縁材料は、場合によって、また粘性に基づいて、固有の重力によって絶縁ギャップに流入するかまたは圧力をかけて注入される。この場合毛管作用もまた、ギャップの内端まで液状の絶縁材料を搬送するのに役立つ。内端の領域における壁ベースに空気抜き開口が設けられていると有利である。
本発明に基づく、このようなリレーの製造方法によれば、底部と、この底部から上方へ延びた絶縁壁と、接点支持体のための差込み溝と、絶縁壁に領域において少なくとも１つの絶縁ギャップとを有する基体を絶縁材料から形成し、この基体に磁石系と接点装置とを固定し、最後に絶縁ギャップに液状の絶縁材料を充填し、その後この絶縁材料を硬化させる。
以下に本発明の実施例が詳しく説明されている。
第１図は、本発明により構成されたリレーをキャップを省略して示す図であり、
第２図は、部分的に縦断面図で示された、第１図のリレーの切り取られた側面図である。
第１図および第２図に示したリレーは、絶縁材料から成る基体１を有しており、この基体１の上に、コイル２と、屈曲されたヨーク３と、可動子４とを備えた磁石系が配置されている。可動子４はスライダ５を介して接点ばね６を操作し、この接点ばね６はばね支持体７を介して基体１のスロット８に固定されている。ブレーク接点支持体９は基体のスロット１０に固定されており、対応してメーク接点支持体１１が基体のスロット１２に固定されている。絶縁材料キャップ１３は、基体１と共に、閉鎖されたハウジングを形成している。
基体１にはさらに分離壁１４が形成されており、この分離壁１４は、下方へ突出したキャップ壁１５と共に、ヨーク３とメーク接点支持体９の接点形成端部との間で二層絶縁部を形成している。さらに、いずれにしてもこの領域においては間隔が比較的大きいので、所要の絶縁距離が保たれる。
それに対してヨーク３の屈曲部１６とメーク接点支持体９との間の距離は臨界的である。このメーク接点支持体９は、接点素子の接続ピンの間に所望の大きさの間隔を維持するために、接点形成端部に対して斜め右に延びている。
今度は３つの絶縁層を用いて絶縁要求を満たすために、基体１の前記臨界的領域において絶縁ギャップ１７が切り取られており、この絶縁ギャップ１７は後で液体絶縁材料で充填される。この絶縁材料は硬化後にギャップ１７において、基体によって形成された壁層１８および１９の間に、付加的な絶縁層を形成する。付加的な液状の絶縁材料の注入または充填時に、絶縁ギャップ１７内部に空気の滞留が生じないように、基体内部には空気抜き開口２０が設けられている。この空気抜き開口を通って余分な絶縁材料が中空室２１へ到達し、この中空室において硬化することができる。
さらに、別の絶縁層を形成するために、メーク接点支持体９の固定スロット１０にも絶縁材料を充填することができる。しかしこの場合には、接点支持体９がスロット１０の内部でヨークから離れた壁に位置させられ、これにより、充填された絶縁材料が実際に接点支持体９とヨーク３との間に効果的な絶縁層として位置するように注意しなければならない。
付加的な絶縁層を形成するために付加的に充填される絶縁材料は、ソケット側の注型と同時に、接点支持体スロット８，１０，１２を充填もしくはシールするように導入することができる。
【図１】
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【図２】
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