(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空中で電子線を発生し大気中の被処理物に電子線を照射する電子線照射装置において、粉粒体を処理するために、入口側および出口側の搬送経路内において搬送物の溜まり部分を形成し、入口側の搬送経路内の搬送物の溜まり部分に不活性ガスを吹き込むガス導入口を設けた事を特徴とする電子線照射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は粉粒体に電子線を照射処理する電子線照射装置に関する。電子線照射装置は、真空中でカソードフィラメントを加熱して熱電子を発生させ加速してから窓箔を通し大気中にある被処理物に電子線を照射する装置である。高電圧電源、フィラメント、加速管、照射窓、搬送機構、遮蔽室などを備える。電子線の加速エネルギーの範囲は広く数ＭＶ〜数百ｋＶにわたる。目的や被処理物によって加速エネルギーは異なる。走査型（スキャン型）とエリア型（非走査型）の二種類の装置がある。
【０００２】
走査型のものは細いビームを電磁コイルの作用で走査するものである。装置の上から順に、高圧電源、フィラメント、加速管、走査コイル、走査管、照射窓、遮蔽室、搬送機構と並ぶ。エネルギーの高いものは走査型が適する。走査型のものはエネルギーが高いので貫通力に優れる。しかし電流量は少ない。
【０００３】
３００ｋＶ以下のエネルギーの低いものは非走査型（エリア型）のものが多い。これは走査機構がなくフィラメント自体が広い面積を持ち広い範囲で熱電子が出るようになっている。加速のための空間も短く、カソードとアノードの間で加速する。エリア型は、真空室、フィラメント、照射窓、遮蔽室、搬送機構などを持つ。
【０００４】
いずれの場合でも照射窓というものがある。照射窓は開口であるが、ここに窓箔が張られている。これは上方の真空部と下方の大気圧部を仕切るものでありＴｉ、Ａｌの金属箔が使われる。窓箔は電子線を通し、空気を通さない。電子線が通過する時にロスをともなう。エネルギーロスが熱になるので窓箔は高温になる。高熱のため破損してはいけないので、窓箔は空気や水によって冷却する。また大きい圧力差を受けるために多数の窓桟（グリッドウインドウ）で窓箔を上から抑える構造になっている。
【０００５】
被処理物は大気圧中にある。被処理物にエネルギーの高い電子線を当てるからＸ線が発生する。Ｘ線は有害な放射線であるから、周囲をコンクリートや鉛の遮蔽物によって厳重に覆う。Ｘ線のエネルギーはもちろん電子線エネルギーによる。高エネルギーの電子線の場合はＸ線エネルギーも高いので、厚いコンクリートで重厚に覆う。低エネルギーの電子線の場合は、Ｘ線エネルギーも低く鉛の遮蔽室で照射場所を閉じ込めるようにする。
【０００６】
閉じられた遮蔽室（照射室）の中で電子線照射をしなければならないから、被処理物を自動搬送する搬送機構が必要になる。遮蔽室は被処理物入口と出口を有し、その間を搬送機構が結んでいる。搬送機構は入口から投入された被処理物を照射窓の直下に運び電子線処理を受けさせ、被処理物を出口まで運ぶ。
【０００７】
電子線照射装置は、高分子の架橋、塗膜のキュア、印刷物のキュア、医療部材の殺菌、排ガスの浄化、水の殺菌など多くの用途を持っている。被処理物が固体である場合は搬送コンベヤによって被処理物を運ぶ。電線、印刷物など定まった形のあるものはコンベヤで運ぶことができる。被処理物が照射窓の直下を通過する時に電子線を浴びるようにしている。電子線照射によって先述のようにＸ線が出る。Ｘ線が外部に漏れないようコンベヤは上下に折れ曲がる迷路構造をとる。Ｘ線によって空気中の酸素がオゾンに変わる。オゾンは有害であるし被処理物に匂いを付ける。匂いや変質を嫌う被処理物の場合は空気雰囲気は好ましくない。そこで窒素ガスあるいは希ガスなどを吹き込む。窒素ガスは照射窓の窓箔を冷却するという作用もある。
【０００８】
【従来の技術】
図３によって従来例にかかるエリア型の電子線照射装置の概略を説明する。これは典型的な一例であり様々の変形がある。よく使用された実績のある固体被処理物のための装置である。
【０００９】
真空チャンバ１は横置き円筒形の密封容器である。真空チャンバ１の内部にカソードフィラメント部２が設けられる。これは左右に蛇行する形状、あるいは複数の平行なフィルタ集合などであって、熱電子の出る実効面積を大きく取るようにしている。真空チャンバ１の内部にはさらにフィラメント部２を囲むように円筒形のカソードシールド３がある。真空チャンバ１の直下に開口がある。これが照射窓４である。照射窓４は矩形状である。照射窓４に金属製の窓箔５が張ってある。窓箔５は電子線によって加熱されるので冷却しなければ破れる。水冷と風冷の何れか一方、あるいは両方で窓箔を冷却する。ここでは冷却風入り口８から窒素ガスなどを吹き込み、冷却風出口９から排出されるようになっている。窒素ガス、或いは不活性ガスをここで吹き込むのは酸素を排除してオゾン発生を防ぐという意味もある。
【００１０】
真空チャンバ１の下には、照射室６が取り付けられる。これはＸ線遮蔽のための閉じられた空間である。照射室６の中には搬送コンベヤ７が設けられる。搬送コンベヤ７に被処理物を乗せて、被処理物入口１１から、被処理物出口１２へ送る。照射窓４の直下が被処理物に電子線を照射する空間となる。コンベヤ７は複数のローラ１３の間を無限周回運動している。途中に幾つものＸ線遮蔽板２０があってＸ線が何度も壁に衝突しなければ外部に出られないようにしている。一部にガス排出口１０がある。説明の便宜のため三次元座標系を考える。電子線の方向をｚ軸、搬送方向をｘ軸、照射窓の長手方向をｙ軸方向とする。
【００１１】
電子線には殺菌作用もあるから食品の殺菌にも利用できるはずである。それで小麦、大麦、大豆などの穀物に電子線による殺菌を行うことが試みられている。通常の穀物は殺菌処理はしないことが多い。輸入穀物の場合や、生で食べる可能性のあるものの原料となる穀物は殺菌することもある。殺菌はガス状の化学薬品によって行う。薬品は穀物の表面に接触して表面に付着した細菌を死滅させる。薬品ガス殺菌は一般的に行われるがガスが穀物食品に残留する可能性がある。大量の有毒ガスを使用するので作業環境を劣化させるなど危険性がある。有害の化学物質を使わず無害の殺菌方法があればより好ましい。電子線には殺菌作用があって医療器具、医療材料の殺菌には実績がある。穀物、食品の殺菌に電子線を利用できれば残留ガスなどの問題を克服できる。
【００１２】
しかし穀物を電子線によって殺菌するという技術は成熟しておらず実験段階である。穀物に対して電子線照射するには幾つもの問題がある。穀物の表面だけに電子線が当たるようにしなければならない。内部まで電子線が貫通すると変質して風味が落ちる。表面だけに弱い電子線を当てるためには穀物を重ねて搬送してはいけない。１層程度の薄い層にして運び、しかも全面が電子線を浴びるように回転させる必要がある。回転転動させながら運ぶのが難しい。これらが未だに克服されていない。実験はなされているが実用化されている装置は存在しない。幾つかの提案がなされている。何れも実用化されていないが、ここに紹介する。
【００１３】
ａ：特開平１０−２１５７６５号「穀物の殺菌方法およびそれに用いる穀物回動装置」は、振動器と振盪器の上にトレー戴置台を置き、その上に電子線照射装置を設けた穀物殺菌装置を提案する。玄米、小麦、小豆、大豆などの穀物をトレーに薄く入れる。振動器は縦方向（ｚ方向）に振動し、振盪器は横方向（ｘｙ方向）に振動する。小麦は飛び上がり、跳ね上がり、踊り上がり、弾ける。だから電子線が全面に当たる。電子線エネルギーは低い。１６０ｋＶ〜２３０ｋＶの低い加速電圧の電子線である。約１時間で処理を終える。１回の処理で数十ｇの穀物を殺菌できる。
【００１４】
ｂ：特願平１０−１４２８７３号「電子線照射装置」は、水冷された平坦表面の振動コンベヤに穀物を乗せて振動によって運びながら弱い電子線を当てるようにした電子線照射装置を提案している。振動コンベヤは運ぶ力もあるが被処理物を転がす能力もある。穀物は振動によって転がり飛び上がりストンと落ちて一方向に進む。飛び上がるからコロコロと転がり全ての面に電子線が当たるようになっている。弱い電子線とするのは穀物の表面だけに当たるようにするためである。ソフトエレクトロンと呼ぶこともある。
【００１５】
ｃ：特開平１−１９２３６２号「粉体の放射線処理装置」は、小麦粉、香辛料など粉粒体状食品を放射線によって殺菌するための装置を提案する。放射線というのは、γ線、Ｘ線、電子線の３種類の放射線を意味している。気体によって被処理物を運びながら放射線を浴びせるというものである。「遮蔽壁で包囲した室内に立設され下方から上方へ気体を送風して粉体を浮遊させる粉体浮遊室と、該粉体浮遊室に対向して放射線照射装置を設けた粉体の放射線処理装置。」である。
強い風力によって粉体を吹き上げておき、浮遊した状態で放射線を浴びせるから穀物の全ての表面に放射線が当たる。
【００１６】
ｄ：特開平８−５２２０１号「粉体の電子線殺菌装置」は、コンクリートの厚い壁をもつ巨大な処理室に少し傾斜した管部を設け、管部の半ばに軸方向平行に多孔板を設け、その下から空気を吹き込み、多孔板の上から粉体被処理物を投入して、被処理物を空気で持ち上げて斜め下向きに被処理物を運びつつ横から電子線を浴びせるようにしている。大量の空気とともに運ばれた被処理物はサイクロンによって空気と分離されて粉体だけ回収される。空気で舞い上げるので被処理物の全面に電子線が当たる。
【００１７】
ｅ：特願平１１−６１３２７号「電子線照射装置と電子線照射方法及び被処理物」は、横型の搬送空間の下部と上部に、横方向に延びる多孔板を前端部に縦の多孔板を設け、下多孔板から気体を吹き上げ、上多孔板から気体を吹き下げ、前多孔板から気体を吹き送るようにして粉体の被処理物を気体輸送する。気体輸送しながら電子線を照射するという巧みな物である。前多孔板からの気体が推進力を与える。下多孔板から吹き上げる気体が揚力を賦与する。上多孔板から吹き下げる気体が拡散を押さえるというわけである。微妙なバランスが要求される難しい機構である。気体搬送であってコンベヤなどを使わないから粉粒体を回転照射するという課題は解決されている。
【００１８】
ｆ：特願平１１−１１４３１２号「電子線照射装置と粒状体殺菌方法」は、多数の突起凹凸のある振動コンベヤによって穀物を搬送する。突起や凹凸によって穀物の粒子をひっくり返し転がし弾き変えす。全ての表面が上を向く確率があり全面に薄く電子線が照射されるから表面を殺菌することができる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
いくつかの穀物への電子線照射機構の提案例について紹介した。これらいずれも巧みなものであるが、それだけに設備費がかかり検討すべき事項も多い。そのためにいずれも未だに試験段階にあって実施されていない。小麦などの表面だけに電子線を当てなければならないが、そのために小麦を転がしたり飛び上がらせたりしている。粒体の回転と簡単にいうことにする。粒体回転は、穀物などを電子線殺菌するためには必須のことである。
【００２０】
本発明は粒体の回転は問題にしない。不活性ガスの流れを問題にする。図３に関して述べたように固体被処理物の場合でも照射窓４の間近に不活性ガス（窒素ガスと希ガスを含む）を吹き込んでいる。これは電子線によってＸ線が出るがＸ線によって酸素がオゾンに変換されるのを防ぐためである。窒素によって酸素を追い出してオゾン生成の余地をなくそうとする。そのために窒素やアルゴンなどのガスが用いられる。粉体を対象とする電子線照射装置においても空気が存在するとＸ線によってオゾンが発生する。オゾンは食品の風味を著しく害する。それで粉粒体食品を電子線殺菌する場合も不活性ガスを吹き込み、酸素を置換する必要がある。これらのガスもコストを上げる原因になるから、やはり使用量を節減したいものである。
【００２１】
希ガスはアルゴン、ネオン、クリプトン、ヘリウム、ラドンを指す。明瞭な言葉である。不活性ガスは希ガスと同義に使われる事が多い。それなら窒素ガスは不活性ガスに含まれない訳である。しかし、ここでは窒素ガスと希ガスを含めたものを纏めて不活性ガスと表現することにする。オゾン発生を防ぐために電子線照射装置では窒素ガスやアルゴンガスが使われる。窒素ガスと希ガスという表現が面倒なので両者を纏めて不活性ガスということにする。
【００２２】
さて不活性ガスの使用量を削減したい。本発明の目的はそこにある。粉粒体食品を被処理物とする技術をこれまでに幾つか述べている。それらは粉粒体の回転運動に重点がある。粉粒体を舞い上がらせ、吹き上げ、煽る、渦を巻くようにして回転運動を盛んに起こさせている。そのためにはおしみなくガスが吹き込まれている。不活性ガス使用を節減するという視点はみじんもないと言ってよい。ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆの従来技術は全てふんだんにガスを浪費することによって粉粒体回転を実現していると言えよう。ａ装置は搬送しないからガスを使うと言っていないが搬送手段を欠く電子線照射装置は連続運転できないから実用的でない。
【００２３】
いずれも粉粒体を被処理物とするのでａ〜ｆを従来技術として述べた。が、これらはいずれもガスの濫用を自ら省みるところがない。だからガス節減を本旨とする本発明の観点からすると従来例とは言えない。従来例と言える程のものがない。
【００２４】
ｇ：そこで本発明者は仮想的な従来例を考案した。図１にこれを示す。これは粉体を被処理物として電子線照射する装置において当業者ならばこのようにしたであろうなあ、と推測される仮想的な従来例である。稼働の実績はない。装置は実在しない。そのような発明の提案もない。比較の便のために、本発明の発明者が思考実験でねつ造した従来例である。従来例ｇとする。
【００２５】
図１において、円筒形真空チャンバ１の内部にフィラメントとカソードシールドなどがある。フィラメントカソードから出た熱電子がアノードとの間で加速される。エリア型であるから走査機構はない。照射窓４に窓箔５が張ってある。このような電子線照射のための機構は同一である。照射室６は図３のような定型固体の被処理物の場合と少し異なっている。横に長い横搬送経路２１と、縦長の縦搬送経路２２、２３よりなっている。第１縦搬送経路２２の始端が被処理物入口２４である。第２縦搬送経路２３の終端が被処理物出口２５である。横搬送経路２１には搬送コンベヤ７が設けられる。これは図３のような無端周回コンベヤであってもよいし振動コンベヤであってもよい。コンベヤの種類は問わないから、ここでは記号化してコンベヤを表現している。
【００２６】
被処理物入口２４から入った粉体の被処理物Ｈは第１縦搬送経路２２を自由落下し、横搬送経路２１のコンベヤ７の上に落ちる。コンベヤとともに進行して照射窓４の直下にいたる。ここで電子線照射処理を受ける。その後も同一の速度でコンベヤが進行するので、粉体の被処理物Ｈは第２縦搬送経路２３にいたり、ここでも自由落下して被処理物出口２５から外部へと排出される。
【００２７】
図１の装置は架空のものであって実在しないが、当業者が粉粒体処理を行おうとすれば思い付きそうな装置である。初めに述べたｂ〜ｆの従来例はガスを乱費する。搬送自体をガスに頼るからである。ｇはガス搬送でなくて無端周回コンベヤ、振動コンベヤなど機械的な搬送手段を利用する。搬送自体にガスを用いなくてもよいのでガス消費量は減る。とはいうものの被処理物入口２４は大きく開口している。被処理物出口２５も大きく口を開いている。オゾン発生抑制のために高価な不活性ガスをガス導入口８から吹き込むが、これは簡単に被処理物入口２４、被処理物出口２５から抜けてしまう。高価な不活性ガスを有効利用しているとは言いがたい。もっと不活性ガスを節減できた方がよい。
【００２８】
不活性ガスの目的は窓箔の冷却ということもあり、そのために窓箔の近くへガス導入口８を設けているのである。不活性ガス導入の目的はその二つだけでない。被処理物が有形固体の場合はあまり問題にならないが粉粒体の場合は持ち込み酸素の問題がある。表面が大きく空隙の大きい粉粒体の場合は空気を含み易い。空気の２０％は酸素であるから、酸素を含み易いということになる。被処理物の表面や空洞部の含まれる酸素を付着酸素と呼ぶ。これはＸ線に会うとオゾンを作るから照射窓下に至るまでに粉粒体から付着酸素を除かなければならない。ガス搬送を用いる場合は付着酸素はすぐに取れてしまうからたいして問題でない。しかし周回コンベヤ、振動コンベヤなどガスに依存しない搬送機構の場合は、付着酸素は問題になる。図１では照射窓の直前、直後の位置に不活性ガスを吹き込んでいるが、これでは充分に酸素を洗い流せない。
【００２９】
図１のような仮想従来例にはつまり二つの欠点がある。要約すると以下のようである。
（１）粉粒体を搬送する場合、搬送経路の断面積に比べ、粉粒体の占有面積が少ないため、照射部に供給される不活性ガスが外部に多量に漏洩する。
【００３０】
（２）入口側に供給される粉粒体の落下速度が速いため、不活性ガスを吹き付けても付着酸素のそぎ落とし効果は低い。
【００３１】
（１）は不活性ガスは入口２４、出口２５から自由に逃げるので損失が大きいということである。（２）は不活性ガスによって粉粒体から酸素をはぎ取るのが難しいということを言っている。（１）と（２）の難点を解決するのが本発明の目的である。つまり本発明は粉粒体を搬送する機構に関し不活性ガスの量を節減でき、持ち込み酸素量を減らすことのできる電子線照射装置を提案することが目的である。
【００３２】
重ねて、より端的に表現すると、
（１）照射部に供給される不活性ガスの低減
（２）粉粒体が照射部に持ち込む付着酸素の低減
というように本発明の目的を要約することができる。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子線照射装置は、次のような特徴を持つ。
（１）入口側および出口側の搬送経路内において搬送物の溜まり部分を作る。
（２）入口側の搬送経路内の搬送物の溜まり部分に不活性ガスを吹き込む。
【００３４】
搬送経路の一部に溜まり部分を作ると、そこでガスは遮断される。入口開口部、出口開口部から逃げないようになる。だから不活性ガスの供給量を減らすことができる。高価な不活性ガスを節減できるからコストを削減することができる。閉じられた空間であるから圧力を精密に制御することができる。それによって電子線処理の品質を向上させることができる。
【００３５】
（２）は入口側の搬送経路において溜まり部分に不活性ガスを吹き込むということである。溜まり部分での被処理物の送り速度は遅いから不活性ガスによって酸素をはぎ取るという効果が大きくなる。酸素をはぎ取るからＸ線がオゾンを生成することはない。有害なオゾンができないから安全である。またオゾンが出ないから食品の場合風味を損なわない。
【００３６】
【発明の実施の形態】
図２に本発明の粉粒体処理用の電子線照射装置を示す。図１に示したものと共通の部分もあるが、粉粒体の搬送経路を閉じられた空間にするという点で相違する。
【００３７】
図２において、円筒形真空チャンバ１の内部にフィラメントとカソードシールドなどがある。フィラメントカソードから出た熱電子がアノードとの間で加速される。真空チャンバ１の下方が開口になっており、これが照射窓４となる。照射窓４に窓箔５が張ってある。照射窓４の下は閉じられた照射室６となっている。照射室６は粉体を搬送し電子線を照射する空間を与えるＸ線を遮蔽する為に全体が鉛のような厚い金属の板で覆われている。
【００３８】
照射室６は、横に長い横搬送経路２１と、縦長の縦搬送経路２２、２３を含む。第１縦搬送経路２２の上にロート状の入口側溜まり部２６を設ける。ロート状であって下方が狭くなっているから粉粒体が滞留する。これが溜まり部となる。これが本発明の特徴の一つである。第２縦搬送経路２３に続いてロート状の出口側溜まり部２７を設ける。これも本発明を特徴付けることである。漏斗状であって照射後の粉粒体が溜まるようになっている。
【００３９】
入口側溜まり部２６の直下が縦搬送経路２２になっている。入口側溜まり部２６の下半側方にはガス導入口２８が設けられる。ここから不活性ガスを吹き込むのである。これも本発明の特徴の一つである。入口側溜まり部２６縦搬送経路２２の先が閉じられた横搬送経路２１につながっている。横搬送経路２１には搬送コンベヤ７が略水平に設けられる。これは図３のような無端周回コンベヤであってもよいし振動コンベヤであってもよい。Ｘ線漏れを防ぐために図３のように上下動を繰り返す構造としてもよい。コンベヤの種類や上下の動きは任意である。だから、ここでは記号化してコンベヤ７を表現している。横搬送経路２１の終端には第２の縦搬送経路２３がつながっている。縦搬送経路２３の下に出口側溜まり部２７がある。これもロート状の構造物であって下方が狭くなっている。下方が狭いので被処理物が溜まるようになっている。
【００４０】
上方から入口側溜まり部２６に入った粉粒体の被処理物Ｈはここに暫く滞留する。下方が細径になっているから目詰まりし容易に落下しない。徐々に漏斗状部分を下方へずり落ちてゆく。粉粒体には空気中にあったので酸素ガスが付着している。入口側溜まり部２６の下半に到達すると、側方の入口側ガス導入口２８から不活性ガスが吹き込まれる。それは窒素ガスあるいは希ガスである。ガスの勢いが強いので付着していた酸素がはぎ取られる。粉粒体Ｈはさらに入口側溜まり部２６をずり落ちて、横搬送経路２１のコンベヤ７始端の上に落ちる。コンベヤ７とともに進行して粉粒体は照射窓５の直下にいたる。ここで電子線照射処理を受ける。その後も同一の速度でコンベヤが進行するので、粉体の被処理物Ｈは第２縦搬送経路２３にいたり、ここで漏斗状の出口側溜まり部２７に落下する。ここも素通りできず徐々に下方へ進んでゆく。下方の粉粒体から順に落下し外部へ排出される。
【００４１】
本発明の電子線照射装置は以上の構造を持っているが再び要約すると、
（１）入口側および出口側の搬送経路に漏斗状の搬送経路を設け、搬送物の溜まり部分を作り出入口を搬送物で塞ぐ。
（２）上記入口の溜まり部分に不活性ガスを吹き込む。
【００４２】
ということである。（１）は搬送空間を粉粒体自身の作用によって閉鎖系にするということである。閉鎖系であるために不活性ガスの量を大幅に節約することができる。それは図１の開放系と比べるとよく分かる。不活性ガスの節減によってコストを下げることができる。不活性ガスは入口側溜まり部２６と出口側溜まり部２７の粉粒体の狭い間隙を通って外部に出てゆく。ガス入口は照射窓の近傍と、入口側溜まり部２６の下半に設けられる。この実施例ではガス出口を設けていないが、搬送経路の何れかにガス出口を設けてもよい。（１）は消費ガス量を低減できるというだけでない。閉じられた空間となるから圧力制御が可能となる。ガス圧力を所望の値に維持する事によって電子線処理の品質を一定にすることができる。
（２）は付着酸素を最小限の不活性ガスによって効率的にはぎ取ることができるので有用である。オゾン臭は食品の敵であるが本発明はオゾンの発生を防ぐ上で有効である。
【００４３】
【発明の効果】
（１）入口側および出口側の搬送経路を塞ぐことにより、照射部に供給される不活性ガスの漏洩量が低減される。不活性ガスの消費量が低減される。
（２）粉粒体の持ち込み酸素の量が低減される。Ｘ線によるオゾン発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明者が空想した架空の従来例にかかる電子線照射装置の概略構成図。
【図２】  本発明の電子線照射装置にかかる概略構成図。
【図３】  エリア型の電子線照射装置の概略構成図。
【符号の説明】
１  真空チャンバ
２  カソードフィラメント部
３  カソードシールド
４  照射窓
５  窓箔
６  照射室
７  搬送コンベヤ
８  不活性ガス導入口（冷却風入口）
９  不活性ガス出口（冷却風出口）
１０  ガス排出口
１１  被処理物入口
１２  被処理物出口
１３  ローラ
２０  Ｘ線遮蔽板
２１  横搬送経路
２２  第１縦搬送経路
２３  第２縦搬送経路
２４  被処理物入口
２５  被処理物出口
２６  入口側溜まり部
２７  出口側溜まり部
２８  入口側ガス導入口
【図１】
0003777080.tif 000002
【図２】
0003777080.tif 000003
【図３】
0003777080.tif 000004