(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧可変物質を含むアースと電子回路間に配置するための可変電圧保護部品において、前記可変電圧物質内に埋め込まれた実質上一定厚さの補強層を含むことを特徴とする可変電圧保護部品。
【請求項２】
補強層は繊維マットを含むことを特徴とする請求項１に記載の可変電圧保護部品。
【請求項３】
補強層は絶縁物質の不織部片を含むことを特徴とする請求項１に記載の可変電圧保護部品。
【請求項４】
絶縁物質の不織部片は均等な寸法のボールを含むことを特徴とする請求項３に記載の可変電圧保護部品。
【請求項５】
補強層は多孔質の合成樹脂ポリマーテープの形をなすか、又はポリプロピレン、ガラス、芳香族ポリアミド、ポリエステル、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、エポキシ、又はセラミックの繊維又は部片の形をなす絶縁物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の可変電圧保護部品。
【請求項６】
電圧可変物質は更に、可変電圧保護部品に精密厚さ寸法を与えるための絶縁スペーサを含むことを特徴とする請求項１に記載の可変電圧保護部品。
【請求項７】
アースと電子回路間に配置するための可変電圧保護部品であって、実質上一定の厚さをもつ補強層を含み、前記補強層は絶縁物質の複数の部片を含み、前記複数の部片はそれらの間に複数の空隙を画成してなる可変電圧保護部品において、前記補強層にしみ込んで前記複数の空隙を満たす電圧可変物質を含むことを特徴とする可変電圧保護部品。
【請求項８】
補強層が繊維マットを含むことを特徴とする請求項７に記載の可変電圧保護部品。
【請求項９】
補強層が絶縁物質の不織部片を含むことを特徴とする請求項７に記載の可変電圧保護部品。
【請求項１０】
絶縁物質の不織部片が均等な寸法のボールを含むことを特徴とする請求項９に記載の可変電圧保護部品。
【請求項１１】
補強層が多孔質の合成樹脂ポリマーテープの形をなすか、又はポリプロピレン、ガラス、芳香族ポリアミド、ポリエステル、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、エポキシ、又はセラミックの繊維又は部片の形をなす絶縁物質を含むことを特徴とする請求項７に記載の可変電圧保護部品。
【請求項１２】
電圧可変物質は更に、可変電圧保護部品に精密厚さ寸法を与えるための絶縁スペーサを含むことを特徴とする請求項７に記載の可変電圧保護部品。
【請求項１３】
実質上一定厚さの補強層をもつ可変電圧保護物質を準備し、導電性基板を準備し、そして補強層を含む可変電圧保護物質を前記導電性基板上に置くことを含むことを特徴とする可変電圧保護デバイスの製造方法。
【請求項１４】
可変電圧保護物質は噴霧、ローラ又は回転被覆によって、又は積層によって又は押し出しによって導電性基板に付着されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
基板表面に実質上一定厚さの補強層をもつ導電性基板を準備し、そして補強層中に可変電圧保護物質を含浸させることを特徴とする可変電圧保護デバイスの製造方法。
【請求項１６】
可変電圧保護物質は噴霧、ローラ又は回転被覆によって、又は積層によって又は押し出しによって導電性基板に付着されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は一般的には、雷、電磁パルス、静電放電、アースループ誘導過渡現象、又は誘導電力サージによって起こされる過電圧過渡現象から電子回路を保護するために使用する可変電圧保護デバイスに関するものである。詳細には、本発明は可変電圧保護デバイス中に組み込むための実質上一定厚さの可変電圧保護部品に関するものである。
（発明の背景）
電圧過渡現象は電気デバイスに侵入してそれらを損傷させて、半導体の断線の如きハードウエアの損傷又は、伝送ロス又は記憶データのロスの如き電子的混乱状態を引き起こす可能性のある極めて高い電流と電圧を誘発する。電圧過渡現象は高いピーク電流（即ち過電圧）をもつ大きな電圧スパイクを生じる。３つの基礎的な過電圧の脅威は静電放電、ライン過渡現象及び雷(lightning)である。静電放電は典型的には、動作電子システム又は集積回路チップと直接物理的接触した人体から静電荷が放散するときに起こる。ライン過渡現象はＡＣ電力ライン中のサージである。ライン過渡現象はスイッチの閉成又はモータ始動に起因しても起こる。落雷は建築物の如き定置物体又は航空機又はミサイルの如き移動物体を打撃する。かかる打撃は突然システム電子装置に過負荷を与える。ピーク電力では、これらの脅威は集積回路チップの高感度構造を破壊する可能性がある。
従来、色々な過電圧保護物質が使用されてきた。これらの物質は非線形抵抗物質として既知であり、本文中では電圧可変物質として引用される。動作に際して、電圧可変物質は最初には高電気抵抗をもつ。回路が過電圧スパイクを体験したとき、電圧可変物質は過電圧をアースに短絡させるため、速やかに低電気抵抗状態に変化する。過電圧が通り過ぎた後、前記物質は直ちに高電気抵抗状態に戻る。電圧可変物質の重要な動作パラメータは応答時間、クランプ電圧、及び電圧ピークである。電圧可変物質が絶縁から伝導に切り換わるのに掛かる時間が応答時間である。電圧可変物質が電圧サージを制限する電圧はクランプ電圧と称される。換言すれば、物質が伝導に切り換わった後に、該物質は集積回路チップが例えばクランプ電圧より大きい電圧を受けないことを保証する。電圧可変物質が絶縁から伝導に切り換わる（サージ状態の下で）電圧は、スイッチ電圧である。これらの物質は典型的には、有機樹脂又は絶縁媒体中に分散した微細に分割された粒子からなる。例えば、米国特許第４，９７７，３５７号(Shrier)と、米国特許第４，７２６，９９１号(Hyattその他)がかかる物質を開示している。
電圧可変物質と電圧可変物質を含む部品は多くの手法で過電圧保護デバイスに組み込まれてきた。例えば、米国特許第５，１４２，２６３号と第５，１８９，３８７号（両方ともChildersその他に発行された）は表面据え付けデバイスを開示しており、このデバイスは１対の導電性シートと、前記１対の導電性シートの間に配置した電圧可変物質を含む。米国特許第４，９２８，１９９号(Diazその他)は集積回路チップパッケージを開示している。このパッケージはリードフレームと、一側でアースに接続される電極カバーで保護された集積回路チップと、他側で電極カバーに接続された電圧可変物質を含む可変電圧切り換えデバイスを含む。米国特許第５，２４６，３８８号(Collinsその他)は電気コネクタの信号接点と相互接続する第１セットの電気接点、アースに接続する第２セットの接点、及び過電圧物質で満たされる精密な空間間隙が存在するよう第１と第２のセットの接点を保持する剛性プラスチックハウジングをもつデバイスを対象とするものである。米国特許第５，２４８，５１７号(Shrierその他)には、大きな区域と入り組んだ表面の電圧可変物質による等写(conformal)被覆が達成できるように基板上に電圧可変物質を塗装又は印刷することが開示されている。電圧可変物質を基板上に直接印刷することによって電圧可変物質は個別のデバイスとして又は関連する回路の一部として機能する。
一般に電圧可変物質の厚さと該物質の容積が性能にとって重要であることは当業者には既知である。Shrierに発行された米国特許第４，９７７，３５７号と、Diazその他に発行された米国特許第４，９２８，１９９号及びHyattその他に発行された米国特許第４，７２６，９９１号を参照されたい。同様に、クランプ電圧は減らされるか、又は電圧可変物質はもし圧力下に置かれると、短絡(shortout)することが知られている。Shrierその他に発行された米国特許第５，２４８，５１７号を参照されたい。それ故、均等厚さの電圧可変物質をもつ可変電圧保護部品を精密にかつコスト的に有効に製造すること及び、もし圧力が該物質に加わえられても、短絡又はクランプ電圧の変動を防止することが当業者には、長い間の切実な要求であった。これらの性質に加わえて、部品の普遍的用途のためには、電圧可変物質を可変電圧部品の少なくとも１つの表面を横切って、例えば単一回路ライン又は複式回路ラインを横切って、連続させることが望ましい。
米国特許第５，２６２，７５４号(Collins)は保護電子回路に現在使用されている個別のデバイスに取って代わることができる過電圧保護素子を開示している。この過電圧保護素子は第１と第２の素子の厚さを決める予定距離離間した主表面をもつ絶縁物質層と、主表面間に延在する複数の離間した孔と、前記絶縁物質層に形成された孔内に含まれかつ前記離間した主表面間に延在する過電圧保護物質とを含む。前記離間した孔は、機械的打ち抜き、レーザー処理、切断、化学的エッチング処理等によって絶縁物質層に孔明けされる。前記孔は或るパターンに形成され、該孔が上に重ねられる関連した電気回路の幅の約半分より広い幅とすべきである。前記孔の間隔は電気回路中のリードの間隔によって決まる。
上記米国特許は本願の参考とされるものである。
従来技術は色々な物質やデバイスを開示しているが、改良されたコスト的に有効な電圧可変物質と、該物質とデバイスが使用される色々な条件下でクランプ電圧の変動を防止するために、より一貫した動作特性をもつデバイスを提供することが長い間の切実な要求であった。
（発明の要約）
本発明は可変電圧保護デバイスに使用する可変電圧保護部品を提供すること、更に詳細には該部品に適用される圧力に耐える精密に制御された均等厚さの電圧可変物質を備えた可変電圧保護部品を提供する。また、本発明は圧縮性導電性アース平面に取付けられる可変電圧保護部品を含む可変電圧保護デバイスであって、該デバイスが不規則表面に順応するよう可撓性を有してなる可変電圧保護デバイスを提供する。
本発明の可変電圧保護部品は電圧可変物質を含浸した実質上一定厚さの絶縁物質の補強層を含む。この構成によれば、補強層は圧縮力に耐える可変電圧保護部品の均等厚さを画成する。前記圧縮力はクランプ電圧の減少又は電圧可変物質の短絡を生じるかも知れないものである。更に、電圧可変物質は電子回路に普遍的用途を供するために可変電圧保護部品の少なくとも１つの表面を横切って連続することができる。
本発明によれば、システムアースと電子回路間に配置するための可変電圧保護部品が提供され、これは電圧可変物質と、可変電圧物質内に埋め込まれた実質上一定厚さの補強層を含む。
本発明の他の態様によれば、システムアースと電子回路間に配置するための可変電圧保護部品であって、絶縁物質の複数の部片からなる実質上一定厚さの補強層を含み、前記複数の部片はそれらの間に複数の空隙を画成し、更に、前記補強層にしみ込んで前記複数の空隙を満たす電圧可変物質を含んでなる可変電圧保護部品が提供される。更に本発明の他の態様によれば、システムアースと組み合わせて使用される可変電圧保護デバイスであって、可変電圧保護部品と、可変電圧保護部品と接触する圧縮静導電性アース平面を含んでなる可変電圧保護デバイスが提供される。
本発明方法の１つの態様として、可変電圧保護デバイスの製造方法であって、実質上一定厚さの補強層を持つ可変電圧保護物質を準備し、導電性基板を準備し、補強層を含む可変電圧保護物質を導電性基板上に置くことを含む製造方法が提供される。
本発明方法の他の態様として、可変電圧保護デバイスの製造方法であって、導電性基板の１表面上に実質上に一定厚さの補強層をもつ導電性基板を準備し、補強層に可変電圧保護物質をしみ込ませることを含んでなる製造方法が提供される。
本発明方法の更に他の態様として、可変電圧保護デバイスの製造方法であって、圧縮性導電性アース平面を準備し、可変電圧保護物質を準備し、圧縮性導電性アース平面上に可変電圧保護物質を置くことを含んでなる製造方法が提供される。
本発明の多くの目的及び利点は当業者には図に基づく詳細な説明を読みことにより明らかになるであろう。以下、本発明を同様の素子に同じ数字を付した図に基づき詳細に説明する。
（発明の詳細な説明）
本発明の１実施例（図１）では、電圧可変物質５内に埋め込まれた補強層３をもつ可変電圧保護部品１を備え、換言すれば、補強層は電圧可変物質を含浸されている。補強層３は低圧縮性をもち、そして予定厚さをもつよう選択されて、可変電圧保護部品１が予定の均等な厚さ７をもつようになされる。均等厚さを得るために補強層３を用いることによって、反復可能の電気的動作を得ることができる。
好適には、補強層３は低熱膨張率と低誘電率をもつ低圧縮性の織物とする。補強層３は、米国特許第４，９５０，５４６号（Dubrowその他）に引用され、かつ１９８５年３月１２日出願の米国特許出願第７１１，１１９号（１９８６年９月１７日出願のヨーロッパ特許出願ＥＰ１９４８７２号として公告された開示内容と同等）に開示されている如き多孔質ポリマー支持物質、商標“ＴＥＦＬＯＮ”（米国デラウエア州ウィルミントン在のE.I. du Pont du Nemours & Co. 製）として販売されているものの如き多孔質合成樹脂ポリマーテープ、ポリプロピレン、ガラス、商標“ＫＥＶＬＡＲ”（米国デラウエア州ウィルミントン在のE.I.du Pont du Nemours & Co.製）として販売されているものの如き芳香族ポリアミド、ポリエステル、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、エポキシ、及びセラミックを含む多数の絶縁物質のうちの何れかにすることができるが、これらに限定されるものではない。補強層３は図１に示す如きマットを形成する絶縁物質９の繊維部片から構成することができるか、又は図２に示す不織マットを形成する絶縁物質１１の粒子部片から構成することができる。不織マットはシートを形成するために加圧又は結合されたランダムな粒子部片から構成することができる。前記部片はすべてが実質上平行になるように加圧して整列させることができる。更に、不織マットは小部片に破壊、切断又は切り刻みされた図１に示すマットの織成繊維とすることができる。更に、絶縁物質の繊維又は部片は、もしそれらが短絡を生じないよう分配されるならば、金属被覆で被覆することができるか、又は絶縁物質で被覆した金属粒子とすることができる。
補強層３は補強層を構成するマット中の絶縁物質の部片９（又は不織マット中の部片１１）間に多数の空隙又はスペース１３を含む。１実施例では、電圧可変物質５は頂面１７から底面１９まで電圧可変物質の連続通路１５ができるように補強層３にしみ込む（図２）。補強層３は当業者には既知の色々な方法で電圧可変物質を含浸させることができる。電圧可変物質に補強層を浸し、次いで２つのローラ間で補強層を絞り、電圧可変物質を補強層の全域に塗装し又は糊付けし、キャステング(casting)し、カレンダー掛け等をなす。電圧スパイク又は過電圧条件で生じる電流を運ぶために空隙１３を満たすに十分な量の電圧可変物質５が存在すべきである。電圧可変物質は、精密加工すること無く、該部品が回路上の可変のリードパターンの全域に普遍的に使用されるよう、可変電圧保護部品の頂、底面を横切って連続することができる。電圧可変物質中の導電性粒子の寸法に依存して、少数又は多数の導電性粒子が空隙１３内に存在してもよい。例えば、もし導電性粒子が比較的大きければ、少数の粒子が空隙内に嵌まり込み、それ故、もし可変電圧物質が頂面のみに付着されるならば、より多くが頂面に存在することになるだろう。同様にして、もし可変電圧物質が頂面と底面の両方に付着されるならば、より多くの導電性粒子が頂面と底面の両方に存在することになるだろう。しかし、もし粒子が比較的小さいならば、より多くの粒子が空隙内に入り込むだろう。
他の実施例では、補強層３は電圧可変物質５内に埋め込まれる。補強層は、基板を電圧可変物質で被覆し、次いで補強層を湿った被覆に積層させ、電圧可変物質の層を調製し、次いで補強層を電圧可変物質内に加圧する等の如き当業者には既知の色々な方法によって電圧可変物質内に埋め込まれる。
可変電圧保護部品１の電圧可変特性は使用される電圧可変物質と部品の厚さによって決められる。厚さが厚さくなる程、クランプ電圧は高くなる。もし約２０乃至３０ボルト間のクランプ電圧を所望ならば、可変電圧保護部品の典型的厚さ７は０．８乃至１．０ミルとなるだろう。もし約３０乃至４０ボルト間のクランプ電圧を所望ならば、典型的厚さは１．０乃至２．０ミルになるだろう。もし４０乃至７０ボルト間のクランプ電圧を所望ならば、典型的厚さは２．０乃至３．０ミルになるだろう。
図３は、厚さ７を一層精密に制御するためにセラミック又はガラス球の如き絶縁スペーサ２１が補強層３（マット又は不織マット）に加えられることを示す。スペーサ２１は頂面１７と底面１９間に延在する。もし圧縮力が可変電圧保護部品に加わえられると、スペーサ２１は支持体として作用し、電圧可変物質を圧縮されるないようになし、かくしてクランプ電圧の短絡又は減少を防止する。特に、圧力に対する抵抗はキュア(curing)温度で処理するときに重要である。スペーサ２１は可変電圧保護部品に望まれる特性（即ちクランプ電圧等）によって決まる任意の予定寸法とすることができる。例えば、もし１ミル厚さの可変電圧保護部品が望まれるならば、スペーサは０．９乃至１．１ミル、好適には１ミルとすべきである。一般に、大部分の所望の電圧可変保護部品のためのスペーサは幅が０．２乃至１０ミル間にある。スペーサは球以外の他の形状となし得ることは予想される。スペーサの寸法と形状もまた電圧可変物質中の金属粒子の寸法に依存する。
図３は更に、可変電圧保護部品１は、可変電圧保護デバイス２５を形成するために導電性アース平面２３に取付け得ることを示す。可変電圧保護部品は導電性接着剤、導電性プライマー、非導電性プライマー、直接接着等によってアース平面２３に取付けられる。更に、可変電圧保護部品１は噴霧、ロール掛け、回転被覆、積層、モールディング成形、又は押し出しの如き処理によってアース平面２３に取付けられることができる。例えば、導電性アース平面２３は予定長さとすることができ、可変電圧保護部品１はアース平面２３に積層されることができるか、又は可変電圧保護部品１とアース平面２３は連続リール(reels)とし、押し出し又は積層プロセスで組み合わせることができる。
導電性アース平面２３は当業者には既知の、銅、ニッケルメッキ銅、真鍮、ベリリウム銅等の如き色々な電気的導電性物質の内の何れかのものとすることができる。導電性アース平面２３は、それが不規則なサービスに順応できるように可撓性（箔の如き）となすことができる。
更に他の実施例では、導電性アース平面２３は好適には圧縮性となす。圧縮性導電性アース平面２３では、可変電圧保護デバイス２５は、可変電圧保護部品１の厚さを変えることなく、電気リードとコネクタの外側カバーの如き金属リード間に置くか又は圧縮することができ、かくして短絡を防止して安全な電気特性とクランプ電圧を保証する。圧縮性アース平面２３は、導電性ポリマー物質、導電性シリコンエポキシ、キュアした(cured)導電性シリコンゴム、導電性プライマー等の如き色々な物質の何れかのものとなることができる。好適には、圧縮性アース平面は導電性エラストマー又は導電性ゴムとする。圧縮性導電性アース平面はすべての電圧において電気的導電性とするか、又は電圧可変物質に類似して高電圧においてのみ電気的導電性とすることができる。
他の実施例では、導電性アース平面２３は可変電圧保護デバイスが不規則な面に順応できるよう、少なくとも１つの面に可撓性をもつ。更に、導電性アース平面は、導電性アース平面が電気部品面に接着してその面と電気的接触を保つように少なくとも１つの接着性面をもつ。好適には、接着面はそれが所定位置に加圧されたとき、“急速接着”能力をもつ。
図４、５は、補強層３がスペーサ２１だけで構成し得ることを示す。図４では、スペーサ２１は所望の厚さ７の補強層を形成するために前述の如く頂面１７と底面１９の間に延在する。電圧可変物質５は頂面と底面間に連続通路を提供するためにスペーサ間の空隙１３を満たす。図５では、スペーサ２１は同じ手法で作用するが、より小さい球からなり、これらの球は互いに上下に重ねられて、所望厚さ７の補強層を形成する。球２１は任意の所望形状及び寸法とすることができ、そして補強層を形成するために所望数の層に積み重ねることができる。
本発明により使用される電圧可変物質５は当業者に既知の任意の電圧可変物質、例えば米国特許第４，９７７，３５７号(Shrier)、又は米国特許第４，７２６，９９１号(Hyattその他)の何れかに開示されたものとすることができる。これらは本願の参考とされる。一般に、電圧可変物質は結合剤と、前記結合剤中に均質に分配されかつ電気伝導を与える間隔をあけた密接状に離間した導電性粒子を含む。更に、米国特許第４，１０３，２７４号(Burgessその他）に開示されたものの如き色々な物質を本発明により使用することができる。
しかし好適には、電圧可変物質５は典型的には５０％の溶剤及び５０％の固体被覆からなる電圧可変厚膜ペーストとすることができる。前記被覆の固体相は３８重量％（３０容量％）の１０ミクロンアルミニウムの如き導体、３，５重量％（３．４容量％）の導体用シリカ被覆及び５８．５重量％（６６．６容量％）の補強したフルオロ−シリコンポリマーからなり、その絶縁破壊の強さは酸化防止剤と特定寸法の酸化アルミニウムの如き安定剤の添加によって変更されている。酸化アルミニウムの寸法は０．０１乃至５ミクロンの範囲にわたることができる。また、電圧可変物質は補強マットに積層される固体とすることができる。電圧可変物質はまた、１９９４年７月１４日出願の一般譲渡された米国特許出願第０８／２７５，１５４号に開示されている如く調製することができる。
本発明の可変電圧保護部品１は色々な用途に使用することができる。例えば、可変電圧保護部品１は集積回路チップキャリヤ２７（図６）に使用する可変電圧保護デバイス２５を形成するために導電性アース平面２３と共に使用することができる。集積回路チップ２７は集積回路チップ２９を含む。チップ２９の導電性入力／出力パッド（図示せず）は典型的には、チップキャリヤ２７中の導電性リード３３にワイヤ３１によってワイヤ接合さる。可変電圧保護部品１はチップキャリヤ２７の導電性リード３３に接触し、導電性アース平面２３は典型的には、チップキャリヤ２７中の１つ又は数個のシステムアースにアースされる。
可変電圧保護デバイス２５はチップキャリヤ２７の各導電性リード３３の一部分を覆い、各導電性リード３３の一部分をチップ２９のワイヤ接合に利用できるようにしておく。他の実施例では、導電性リード３３はチップ２９にワイヤ接合することができ、可変電圧保護デバイス２５はチップ２９と導電性リード３３を覆う蓋となる。
１実施例では、可変電圧保護デバイスは先ず可変電圧保護部品１を導電性リード３３の適切な区域に置き、次いで可変電圧保護部品１に導電性アース平面２３を取付けることによってチップキャリア２７上に形成することができる。次いで導電性アース平面２３をチップキャリヤ２７中のシステムアースに又は前述の如く、チップパッケージ中の他の適当なポイントに接続する。チップキャリヤ２７中の可変電圧保護デバイス２５はすべての入力／出力リードが可変電圧保護部品１と接触するようになす。それ故、何れかの入力／出力リード又は導電性パッドを経てパッケージに入る過電圧スパイクは直ちに可変電圧保護部品１を経て導電性アース平面２３に伝わることができる。可変電圧保護部品１は導電性接着剤又は他の適当な手段によって導電性リード３３に接続することができる。更に、可変電圧保護部品は型打ちされて、テープ自動接合法と同様の手法で、直接リードに熱積層されることができる。
本発明の可変電圧保護部品１の他の用途は、RJ（即ち、電話）、同軸、D-Sub（即ち、複式ピンコンピュータケーブルコネクタ）、３８９９９（即ち航空機）、ARINC,SCSI（小型コンピュータシステムインターフェイス）、印刷回路板入力／出力コネクタ、チップソケット（ピングリッドアレイ、PLCC）等の如き種々の電気コネクタのうちの何れかである。可変電圧保護部品は、D-Subの方形又は３８９９９の円形の如き形状を除外すれば、すべての電気コネクタのものと本質的に同じである。各コネクタでは、可変電圧保護部品は１表面上のコネクタピンと電気伝達しそして他方の表面上のシステムアースに通じるアース又は導体と接触するので、デザインは同じになるだろう。それ故、RJコネクタのみについて実施例の説明をする。
可変電圧保護部品１はRJ電気コネクタ３５に使用するため可変電圧保護デバイス２５を形成するために導電性アース平面２３と共に使用することができる（図７）。RJ電気コネクタ３５は電話ジヤックの如き接合コネクタを受入れるための接合コネクタ開口をもつ絶縁ハウジング３７からなる。絶縁ハウジング３７はまた、可変電圧保護デバイス２５を受入れるための可変電圧保護デバイススロット４１をもつ。可変電圧保護デバイススロット４１内には複数の電気リード４３がある。可変電圧保護デバイス２５は可変電圧保護部品１が電気リード４３と接触した状態で、可変電圧保護デバイススロット４１内に置かれる。電気コネクタハウジング４５の前端４７は受入れスロット４９に挿入されて、ハウジングカバー５１が可変電圧保護デバイス２５上に位置して案内５３が案内スロット５５内に完全に挿入されるまで、前方に押される。ハウジングカバー５１は良好な電気接触をなすように導電性アース平面２３に向かって内方に偏倚させられる。好適には、導電性アース平面２３は圧力が過電圧保護部品１に伝わらないよう圧縮性となし、かくして短絡又はクランプ電圧の変動を防止する。何れかのリード４３を経て電気コネクタ３５に入る過電圧スパイクは何れも直ちに可変電圧保護部品１を通って導電性アース平面２３に、次いでアースに分路されるようハウジングカバー５１を通ってコネクタに伝わることができる。
他の用途では、可変電圧保護部品１は、印刷回路板上の如き凹凸のある不規則表面に適用するために所望長さに注文切断されることができる帯ひも、テープ、ラベル、又はフイルムとして使用することができる（図８）。可変電圧保護部品１と導電性アース平面２３からなる可変電圧保護デバイスは印刷回路板５７に接着テープ５９で接着することができる。可変電圧部品１は任意数の露出した印刷回路板リード６１の上に横たわる。ワイヤ、導電性エポキシ、はんだ等の如きアース６３は印刷回路板上の指定されたアースリードから接着テープ５９中の任意の開口６５を通して導電性アース平面２３に接続される。開口６５はまた、１つの連続スロットとすることができる。何れかの印刷回路板リード中の過電圧スパイクは直ちに可変電圧保護部品１を経て導電性アース平面２３に伝わり、次いでアースに分路されることができる。他の実施例では、可変電圧保護部品はそれ自体が印刷回路板に接着するので、接着テープ５９を省略することができる。
可変電圧保護部品は印刷回路板に使用するための小型アウトライン、シングル−イン−ライン型(single-in-line)パッケージ、及びデュアル−イン−ライン型(dual-in-line)パッケージの如き標準パッケージ部品内に取付けることができる。小型アウトラインパッケージ６７（図９）は各実装形式の例示である。小型アウトラインパッケージ６７は複数のピン６９から構成され、可変電圧保護部品１が各ピンに接続している。共通の導電性アース平面２３は可変電圧保護部品１に接触する。アースピン７１は接続部によって導電性アース平面２３に接続される。ワイヤ接合、はんだ付け、又は導電性エポキシの如き標準接続技術が連結部７３用に使用できる。該デバイスを保護するためエポキシ又は標準のモールディング成形用コンパウンドの如き保護被覆が、ピン−可変電圧保護部品−導電性アース平面の界面をシールするため該デバイスの回りにモールディング成形するために使用できる。
小型アウトラインパッケージ６７は回路に対して過電圧保護をなすために印刷回路板上の印刷回路に並列に取付けられる。過電圧状態の無い場合、小型アウトラインパッケージ６７は不動態の状態にあり、印刷回路に影響を与えない。しかし、もし過電圧があれば、可変電圧保護部品１はスパイク(spike)を導電性アース平面２３とアースピン７１を経てシステムアースに導く。
図９Ａは小型アウトラインパッケージ６７に類似したデバイス６８を示すが、上記した如く任意の標準実装部品とすることができる。該デバイス６８はデバイスの一側に複数の入力リード７０を備え、入力リード７０の反対側に複数のアースリード７２を備える。可変電圧保護部品１は入力リード７０をアースリード７２に接続する。共通の導電性アース平面２３は可変電圧保護部品１に接触する。図９に示すデバイスにおける如く、デバイス６８はエポキシ又は標準のモールディング成形用コンパウンドの如き保護被覆で被覆されることができる。
デバイス６８は上記の小型アウトラインパッケージ６７と同様に並列に印刷回路に取付けられる。過電圧状態が存在しない場合、デバイス６８は不動態状態にある。しかし、もし過電圧が何れかの入力リード７０に存在すれば、過電圧保護部品１はスパイクを任意の又はすべてのアースリード７２を経て共通のアース平面２３に、次いでシステムアースに導く。
図１０に示す如く、実装部品は、何れも個別のリードフレーム（典型的には、長さが約７インチで、４０個のリードセット又はダイパッドをもつ）又は連続リールリードフレーム７５を用いて別々の、半自動的又は完全自動的組み立てプロセスせ製造することができる。リードフレームは導電性基板として作用する。１実施例では、リードフレーム７５は製造プロセスを通してリードフレームを整列させて送るための案内孔７９をもつ送りレール７７をもつ。当業者には既知の他の整列・送り手段は、定置した案内レールが送りレール７７の側面に当接し、摩擦輪が該プロセス中リードフレームを引張るか又は押す如くして使用することができる。
１実施例では、可変電圧保護部品１はリードフレーム７５上に置かれる。薄い絶縁プライマーは可変電圧保護部品がリードフレームに接着するのを助けるためにリードフレームに付着することができ、又は可変電圧保護部品は積層、導電性接着剤、導電性エポキシ、圧力、温度、噴霧、ロール掛け、スピン被覆、モールディング成形、押し出し等によってリードフレームに結合することができる。次いで、導電性アース平面２３が可変電圧保護部品１に取付けられる。次いで各アースピン７１が連結部７３によって導電性アース平面２３に取付けられる。デバイス６８を作るために、アースリードはアース平面２３に取付けられない。実装後、各リードセット８１は図９、９Ａに示す如く標準パッケージを形成するためにリードフレーム７５から切り取られる。図１０に示すリードフレーム７５は１リードセット当たり８個のリードをもつ。しかし、リードフレームは任意数の所望のリードをもつことができる。
上記工程は順序を変えて行うことができ、例えば、可変電圧保護部品１は導電性アース平面２３に付着し、そしてリードセット（又はダイパッド）８１に取付けられる前にダイ型打ちされることができる。又は、導電性アース平面２３はリードセットがリードフレーム７５から切り取られた後にアースピン７１に結合されることができる。
他の実施例では、実装デバイスを作る方法は噴霧、ロール掛け、積層又は押し出しプロセスの如き完全自動化プロセスとすることができる。このプロセスでは、リードフレームは送りレール７７に直角をなす複数のリードフレームピン６９と連続し、可変電圧保護部品１がリードフレームに取付けられる。例えば、可変電圧保護部品１と導電性アース平面２３は連続リードフレームに積層される連続テープ内にある。次いで、組み立てられた部品が予定数のリードに分割される。図９に示すデバイスでは、１つのリードがアースピンとして選択されて、導電性アース平面に接続される。
他の実施例では、リードフレーム７５は印刷回路板上のリードに整合する予定パターンをもつ導電性基板とするか、又は導電性基板は印刷回路板又は集積回路上のリードに整合する予定パターンを形成するためにホトエッチングされた(photo-etched)連続シートとすることができる。次いで、このホトエッチングされた区域は電圧可変物質で満たされる。
図１１は本発明の他の用途を示す。この場合、可変電圧保護デバイス２５は集積回路チップリードフレーム８３上にテープ形状で使用される。集積回路チップリードフレームは集積回路チップ２９又は複式チップモジュールに接続された複数のリード８５をもつ。図１２から明らかな如く、可変電圧保護部品１と導電性アース平面２３を含む可変電圧保護電圧２５は複数のリード８５を横切って“テープ付け”される。リード８５はワイヤ３１によってチップ２９に接続される。導電性アース平面２３の各スクリップは、集積回路チップリードフレーム８３が印刷回路板又は複式チップモジュールに取付けられたときシステムアースに取付けられる。
集積回路チップリードフレーム８３を使用する他の実施例では、可変電圧保護部品はリード８５と集積回路チップリードフレーム８３の底上のダイパッドアース１０９を横切って付けられる（図１６）。ダイパッドアース１０９は集積回路チップリードフレーム８３が印刷回路板又は複式チップモジュールに取付けられたときシステムアースに接続される。こうして、リード８５の１つが電圧スパイクを体験すると、可変電圧保護部品１はスパイクを可変電圧保護部品を通して側方へダイパッドアース１０９に導いて、チップ２９を保護する。必要に応じて、アース平面２３は可変電圧保護デバイスによる性能をより良くするために追加することができる。アース平面２３が取付けられた場合、リード８５の１つが電圧スパイクを体験すると、可変電圧保護部品１はスパイクをアース平面２３に、次いでダイパッドアース１０９に導く。
ワイヤ３１によってチップ２９にワイヤ結合した集積回路チップリードフレームを使用する他の実施例では、可変電圧保護部品はリード８５とダイパッドアース１０９の間に付けられる（図１８）。ダイパッドアース１０９は集積回路チップリードフレームが印刷回路板又は複式チップモジュールに取付けられたとき、システムアースに接続される。何れかのリード８５が電圧スパイクを体験すると、可変電圧保護部品１はスパイクをダイパッドアース１０９を経てシステムアースに導く。
個別の表面据え付けデバイス８７は図１３に示す。デバイス８７は２つの導電性アース平面２３間に挟まれた可変電圧保護部品１と、デバイス８７を表面据え付けするための２つの外部導電性層８９の複合体からなる。複合体の層は積層又は被覆プロセスを用いて組み立てることができる。エポキシの保護被覆は可変電圧保護部品１を保護するためにデバイス８７に付着される（例えば塗装によって）。
図１４では、可変電圧保護デバイス２５は信号リード９３をもつ印刷回路板９１に積層される。可変電圧保護部品１は信号リード９３に又はその回りに付着される。可変電圧保護デバイス２５の両側の層９５と信号リード９３は印刷回路板を形成する。導電性アース平面２３はシステムアースに取付けられる。もし信号リードが過電圧状態を体験すれば、可変電圧保護部品１はスパイクを導電性アース平面２３に導き、このアース平面がそれをシステムアースへ分路させる。
他の実施例では、可変電圧保護部品１は印刷回路板中の通路又は貫通孔１１１を用いて印刷回路板９１に使用することができる（図１７）。通路１１１はアース平面２３と印刷回路板中の信号リード９３に接触する可変電圧保護部品１で裏打ちされる。アース平面２３が可変電圧保護部品１で終端することは重要である。また、信号リード９３が可変電圧保護部品１を通って延在して、はんだの如き導電性物質１１３の層に接触することは重要である。前記層は可変電圧保護部品１の上に横たわる。こうして、ピン（図示せず）が通路１１１内に挿入されると、ピンは信号リード９３と電気伝達状態となる。もし信号リード９３が過電圧状態を体験すれば、可変電圧保護部品１はスパイクをアース平面２３に導き、このアース平面がスパイクをシステムアースに分路させる。
図１５は予定パターンの信号リード９９とアースリード１０１に接触するための可変電圧保護部品１を用いるデバイス９７を示す。導電性ストリップ１０３はアースリード１０１の予定パターンに整合するようエッチング処理、型打ち又は機械加工れたた導電性出張り部１０５のパターンをもつ。可変電圧保護部品１は導電性出張り部１０５間に置かれ、導電性出張り部１０５と同一平面をなすよう平坦化される。導電性エポキシ又は導電性接着剤の如き導電性物質の層１０７は予定パターンの信号リード９９とアースリード１０１に整合するよう導電性出張り部１０５と可変電圧保護部１に付着される。信号リード９９の１つが過電圧スパイクを体験したとき、可変電圧保護部品はスパイクを導電性ストリップ１０３に導く。次いでスパイクは導電性物質の層１０７を通してアースリード１０１に導かれる。更に、デバイス９７の層１０７は省略することができ、可変電圧保護部品１はリードに直接接着することができる。
上記、本発明の原理、好適実施例、動作モードにつき説明した。しかし、本発明は上記特定実施例に限定されるものではない。本発明が上述した処に限定されることなく，本発明の範囲内で種々の変更を加え得ることは当業者には明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
図１は可変電圧保護部品の１実施例の、補強層が織成ガラスマットであることを示すため中心部分を除去して示した部分断面斜視図である；
図２は補強層が不織ガラスマットである本発明の他の実施例を示す横断面図である；
図３は補強層がスペーサをもつ不織ガラスマットである本発明の他の実施例を導電性アース平面上に据え付けた状態で示す断面図である；
図４は補強層が或る寸法のスペーサである本発明の他の実施例の横断面図である；
図５はより小さいスペーサをもつ図４の可変電圧保護部品の断面図である；
図６は本発明を使用する集積回路チップの斜視図である；
図７は本発明を使用する電話コネクタの斜視図である；
図８は印刷回路板の端縁に取付けた本発明の部分断面斜視図である；
図９は本発明の標準パッケージの可変電圧保護デバイスの斜視図である；
図９Ａは本発明の標準パッケージの可変電圧保護デバイスの他の実施例の横断面図である；
図１０は可変電圧保護デバイスを製造するリードフレームの斜視図である；
図１１は本発明の可変電圧保護部品を取付けた集積回路チップリードフレームを示す図である；
図１２は図１１の線１２−１２上のチップリードフレームの横断面図である；
図１３は本発明の個別の可変電圧保護部品を示す図である；
図１４は本発明の可変電圧保護部品を印刷回路板に積層した状態で示す印刷回路板の横断面図である；
図１５は予定パターンのリードに接触させて本発明の可変電圧保護部品を使用している他のデバイスの横断面図である；
図１６はダイパッドアースを横切って取付けた本発明の可変電圧保護部品をもつ集積回路チップリードフレームの横断面図である；
図１７は本発明の可変電圧保護部品を使用する印刷回路板の他の実施例の横断面図である；
図１８は可変電圧保護部品を取付けた集積回路チップリードフレームの他の実施例の横断面図である。
（符号の説明）
１  可変電圧保護部品
３  補強層
５  電圧可変物質
９  絶縁物質
１３  空隙又はスペース
１５  連続通路
２３  導電性アース平面
２５  可変電圧保護デバイス
２７  集積回路チップキャリヤ
２９  集積回路チップ
３５  電気コネクタ
４１  可変電圧保護デバイススロット
５１  ハウジングカバー
６１  印刷回路板リード
６７  小型アウトラインパッケージ
６９  ピン
７１  アースピン
７５  リードフレーム
７７  送りレール
８１  リードセット
８３  集積回路チップリードフレーム
８５  リード
８７  表面据え付けデバイス
９１  印刷回路板
９３  信号リード
９７  デバイス
９９  信号リード
１０１  アースリード
１０９  ダイパッドアース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図９Ａ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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