(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢａＴｉＯ3系の主原料と微量添加物とを混合したセラミック原料粉末を用いてセラミックコンデンサを製造する方法において、
(ａ)複数種類の微量添加物を混合粉砕し、仮焼して微量添加物を化合させた仮焼体を混合粉砕し、ＢａＴｉＯ3系の主原料と混合して、該主原料の表面全体に前記微量添加物を付着させることによりセラミック原料粉末を作製する工程と、
(ｂ)前記微量添加成分がＢａＴｉＯ3系の主原料の表面全体に付着した前記セラミック原料粉末を成形する工程と
を具備することを特徴とするセラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサ用のセラミック原料粉末を製造する場合、従来は、図６に示すように、ＢａＴｉＯ3などの主原料２１に対して、ＣａＺｒＯ3，ＭｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの微量添加物２２を添加し、それをボールミルで混合することにより製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の製造方法においては、主原料及び微量添加物の粒径が異なり、しかも微量添加物はその割合（添加量）が少ないため、短時間に主原料と微量添加物とを均一に混合することが困難であるという問題点がある。
【０００４】
また、均一に混合するために長時間混合すると、玉石からの汚染が生じたり、粉砕によって原料の比表面積が過度に増大し、後工程における取扱いが困難になったりするという問題点がある。
【０００５】
また、このような問題点を解決するために、特開平４−１７０３５４号公報に開示されているような、微量添加物を混合粉砕した後、主原料を加えて混合するセラミックコンデンサ原料粉末の製造方法が提案されているが、この製造方法においては、粉砕された微量添加物の各粒子がそれぞれ組成の異なる粒子であるため、主原料を加えて混合した後の工程において部分的な組成偏析が生じやすいという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記問題点を解決するものであり、ＢａＴｉＯ3系の主原料と微量添加物との混合度が高く、均一な組成を有する原料粉体を製造する工程を含むセラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明のセラミックコンデンサの製造方法は、ＢａＴｉＯ3系の主原料と微量添加物とを混合したセラミック原料粉末を用いてセラミックコンデンサを製造する方法において、(ａ)複数種類の微量添加物を混合粉砕し、仮焼して微量添加物を化合させた仮焼体を混合粉砕し、ＢａＴｉＯ3系の主原料と混合して、該主原料の表面全体に前記微量添加物を付着させることによりセラミック原料粉末を作製する工程と、(ｂ)前記微量添加成分がＢａＴｉＯ3系の主原料の表面全体に付着した前記セラミック原料粉末を成形する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
【作用】
この発明のセラミックコンデンサの製造方法においては、セラミック原料粉末を作製する工程で、複数種類の微量添加物をまとめて混合粉砕することにより、複数種類の微量添加物が微細な粉末（粒子）にまで粉砕され、均一に混合される。そして、この粉砕され、均一に混合された微量添加物粉末を仮焼することにより、微量添加物が熱拡散によって均一な化合物になる。
【０００９】
それから、この均一な化合物になった微量添加物をさらに粉砕した後、これをＢａＴｉＯ3系の主原料と混合し、ＢａＴｉＯ3系の主原料の表面全体に微量添加物を付着させることにより、微量添加物とＢａＴｉＯ3系の主原料が十分に混合される。
そして、微量添加成分がＢａＴｉＯ3系の主原料の表面全体に付着したセラミック原料粉末を成形する工程を経てセラミックコンデンサを製造することにより、誘電率が高く、しかも誘電率及び絶縁抵抗のユニット間のばらつきが少ないセラミックコンデンサを製造することが可能になる。
【００１０】
【実施例】
以下、この発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１１】
図１は、この発明のセラミックコンデンサの製造方法の実施例の一工程において製造されたセラミックコンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
【００１２】
このセラミックコンデンサ原料粉末を製造するにあたっては、まず、図２に示すように、ＣａＺｒＯ3，ＭｇＴｉＯ3，Ａｌ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの複数種類の微量添加物１を混合して、微量添加物の混合粉末１ａを得る。
【００１３】
そして、この微量添加物の混合粉末１ａを粉砕して、図３に示すような微細化された粉砕粉末１ｂを得る。
【００１４】
次いで、この微量添加物の粉砕粉末１ｂを仮焼して均一な化合物とした後、これを再び粉砕して、図４に示すような、組成が均一な微量添加物の化合物粉末１ｃを得る。
【００１５】
そして、この微量添加物の化合物粉末１ｃと主原料（この実施例ではＢａＴｉＯ3）２とを混合することにより、図１に示すように、主原料２と微量添加物の化合物粉末１ｃが均一に混合された、均一な組成のセラミックコンデンサ原料粉末３を得ることができる。なお、このようにして製造されるセラミックコンデンサ原料粉末３は、主原料（ＢａＴｉＯ3）２の表面全体に微量添加物の化合物粉末１ｃが付着した状態となっている。
【００１６】
図５は、このセラミックコンデンサ原料粉末３を成形してなる成形体４を示す図である。この成形体４においては、主原料（粒子）２間に形成される空隙が主原料の表面全体に付着した微量添加物の化合物粉末１ｃによって埋められるため、ポア容積が減少して成形体４の成形密度が向上する。
【００１７】
また、上記のようにして製造されたセラミックコンデンサ原料粉末３においては、主原料２と微量添加物の化合物粉末１ｃとの混合度が向上してセラミックコンデンサ原料粉末３の組成が均一化されるため、均一な固溶体を得ることが可能になり、ユニット内に強誘電体相を均一に分布させることができる。
【００１８】
上述のようにして作製したセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した積層セラミックコンデンサと、従来の製造方法により製造されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いて製造した積層セラミックコンデンサの特性値（試料数：各１０００個）を表１に示す。
【００１９】
【表１】
0003784427.tif 000002
【００２０】
なお、セラミックコンデンサ原料粉末の製造方法を除いて、両者のセラミックコンデンサ原料粉末の組成比、素子厚、電極面積、積層枚数などは同じである。
【００２１】
表１から明らかなように、この発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサは、従来の積層セラミックコンデンサと比較して、誘電損失及び静電容量温度変化率はほぼ同等であるが、静電容量及び絶縁抵抗が高く、かつ、ばらつきが小さくなっている。
【００２２】
したがって、上述のようにして作製されたセラミックコンデンサ原料粉末を用いることにより、誘電率が高く、しかも誘電率及び絶縁抵抗のユニット間のばらつきが少ないセラミックコンデンサを製造することができる。
【００２３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、微量添加物及びＢａＴｉＯ3系の主原料の組成などに関し、発明の要旨の範囲内で種々の変形を加えることが可能である。また、微量添加物の混合粉砕の程度、仮焼条件、仮焼後の混合粉砕の程度などにも特に制約はなく、微量添加物及びＢａＴｉＯ3系の主原料の種類や配合割合、セラミックコンデンサに要求される特性などを考慮して適切な条件を選択することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】
上述のように、この発明のセラミックコンデンサの製造方法においては、セラミック原料粉末を作製する工程で、複数種類の微量添加物を混合粉砕して仮焼し、この仮焼体をさらに混合粉砕した後、ＢａＴｉＯ3系の主原料と混合し、ＢａＴｉＯ3系の主原料の表面全体に微量添加物を付着させるようにしているので、ＢａＴｉＯ3系の主原料と微量添加物の混合度が高く、原料の組成が均一化したセラミックコンデンサ原料粉末が得られる。それゆえ、このセラミックコンデンサ原料粉末を使用することにより、均一な固溶体を得ることが可能になる。
【００２５】
また、成形時にＢａＴｉＯ3系の主原料がつくる空隙を微量添加物で埋めることにより、成形密度を向上させることができる。
【００２６】
したがって、このセラミックコンデンサ原料粉末を用いることにより、誘電率が高く、しかも誘電率及び絶縁抵抗のユニット間のばらつきが少ないセラミックコンデンサを製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施例におけるセラミック原料粉末の製造工程で作製したセラミックコンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
【図２】  この発明の一実施例におけるセラミックコンデンサ原料粉末の製造工程の一工程を示す図である。
【図３】  この発明の一実施例におけるセラミックコンデンサ原料粉末の製造工程の他の工程を示す図である。
【図４】  この発明の一実施例におけるセラミックコンデンサ原料粉末の製造工程のさらに他の工程を示す図である。
【図５】  この発明の一実施例におけるセラミックコンデンサ原料粉末の製造工程において製造されたセラミックコンデンサ原料粉末の成形体を模式的に示す図解図である。
【図６】  従来の製造方法によって製造されたセラミックコンデンサ原料粉末を模式的に示す図解図である。
【符号の説明】
１              微量添加物
１ａ            微量添加物の混合粉末
１ｂ            微量添加物の粉砕粉末
１ｃ            微量添加物の化合物粉末
２              主原料
３              セラミックコンデンサ原料粉末
４              成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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