(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、基本的な基板の搬送手順を示すフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成された、２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装置のフロー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、上記指定手段で指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部が上記オプション情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断するステップと、該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し該次処理の処理部を通過させるステップとを有することを特徴とする基板処理装置のフロー管理方法。
【請求項２】
複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、基本的な基板の搬送手順を示すフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成された、２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段と、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部を通過するようにしたことを特徴とする基板処理装置のフロー管理装置。
【請求項３】
上記記憶手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数値で表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板の搬送手順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値がオプション情報を特定するようにして記憶する第１の記憶部と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付けて記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段は、上記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定するようになされていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置のフロー管理装置。
【請求項４】
複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置のフロー管理方法であって、上記指定手段により指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断するステップと、上記判断手段による一致判断時には、上記先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出し、上記判断手段による不一致判断時には、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出するステップとを有することを特徴とする基板処理装置のフロー管理方法。
【請求項５】
複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報を記憶する記憶手段と、上記指定手段により指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断する判断手段と、上記判断手段による一致判断時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第１の算出手段と、上記判断手段による不一致判断時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第２の算出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置のフロー管理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次に搬出し、上記複数の処理部に対して基板の給排を行って一連の処理を施す搬送手段とを有する基板処理装置に係り、特に、処理手順の異なるロットの基板に対しても所要の順序（フロー）で基板を搬送するようにしたフロー管理方法及びフロー管理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスに適用される一連の基板処理装置として、例えば、基板洗浄部、レジスト塗布部（薄膜形成部）、乾燥部、露光部、現像部等の各処理部が用いられる。これらの各処理部は基本的な処理工程を考慮して配置されており、それらの間を２本のハンドを持つ搬送ロボットが走行移動し、基板を順次１枚ずつ給排することで、一連の処理（フロー）が実行されるようになっている。具体的には、本基板処理装置はタクト管理を行う制御部を有し、複数枚の基板を収納したカセットが装置のカセット載置部にセットされ、かつ所定のフローが設定指示されると、上記制御部は搬送ロボットに対し、上記設定されたフローに従った移動信号を順次出力してカセットから基板を１枚ずつ搬出させ、上述した基板洗浄部、レジスト塗布部、…に対して２本のハンドで順次基板の給排を行わせ、最後に現像部で現像処理された基板を搬出して、カセットに収納させることで、一巡乃至は所要回数分だけ循環処理を施す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板は種類や用途に応じて異なる処理手順や処理条件の下で処理が施される必要がある。従って、各処理部が備え付け的に配設された上記基板処理装置で、かかる種々のロットの基板に対応して、搬送ロボット及び各処理部を動作制御させなければならない。しかしながら、従来の基板処理装置では、処理するカセットに対してフロー情報を設定指示する操作を行い、この指示内容に沿って搬送ロボットの制御を行わせていたため、そのための指示操作が煩わしく、しかも搬送ロボットは各フローに沿って基板搬送動作を行うだけであるので、例えば、現処理中の先投入の基板に対し、これとは異なるロットのカセットの基板を優先して乃至は割り込んで処理する場合、搬送ロボットは先投入と後投入の基板とを区別して基板搬送を行わせることが充分にできていなかった。従って、先投入されている基板の全てをカセットに収納するまで待ってから、異種ロットである後投入の基板を搬入するようにしていた。
【０００４】
特に、異種ロットとして、ある処理部の処理時間が変更され、あるいは省かれたりする場合があり、更には処理順序自体が一部変更される可能性もあるため、種々のロットに応じたフロー情報を設定指示する操作性も低下し、かつ先投入の基板との干渉を確実に防止するべく後投入の基板の搬入が規制され、この間がロス時間になるという問題があった。また、例えば液晶カラーフィルタの製造プロセスのように同一の基板に対しても、その所要回数の巡回処理中に、異なるフローを施す必要のあるものもある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑み、異種のロットの基板に対するフロー情報を、基本の基板搬送手順に対して不使用予定の処理部をオプション情報として付加乃至は混在させた形式で形成し、これをそのまま利用してフロー指示し得るようにすることで、フローの設定指示の容易化、乃至は搬送手段による干渉の生じない基板搬送効率の向上を図った基板処理装置のフロー管理方法及びフロー管理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置のフロー管理方法は、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、基本的な基板の搬送手順を示すフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成された、２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段とを備えた基板処理装置のフロー管理方法であって、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、上記指定手段で指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部が上記オプション情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断するステップと、該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となるときは上記搬送手段に対し該次処理の処理部を通過させるステップとを有するものである。
【０００７】
また、請求項２記載の発明に係る基板処理装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、基本的な基板の搬送手順を示すフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成された、２種類以上の基板搬送手順を記憶する記憶手段と、各基板に対し上記基板搬送手順を指定する指定手段と、上記搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、指定された上記基板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断する判断手段とを備え、上記搬送手段は、上記次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部を通過するようにしたものである。オプション情報は上記搬送手段の所定の基板搬送手順を示す情報とは別に定められたものでもよく、あるいは所定の基板搬送手順を示す情報中に含まれるようにしたものでもよい。
【０００８】
以上の構成によれば、搬送手段は複数の処理部の間を移動可能にされて、各処理部で基板の受け渡しが行えるようになっている。搬送手段の上記動作は、所定の基板搬送手順と、その内の、少なくとも不使用予定の処理部を指定するオプション情報とに基づいて行われる。搬送手段が指定された基板搬送手順の内のいずれかの処理部から基板を取り出すときに、指定された基板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうかが判断されることとなる。該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板が搬送されて受け渡しが行われ、該次処理の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部と基板の受け渡しを行うことなく通過（素通り、あるいは一旦停止するのみで基板の受け渡しは行わない）する。特に、上記基板搬送手順が、上記基本的な基板搬送手順であるフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成されているので、それぞれの情報の認識が容易となる。
【０００９】
また、請求項３記載の発明では、上記記憶手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数値で表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬送手順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値がオプション情報を特定するようにして記憶する第１の記憶部と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付けて記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段は、上記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定するように構成したので、指定手段での基板搬送手順の指示入力のための操作は連続番号の入力のみで済み、入力操作が容易となる。
【００１０】
また、請求項４記載の発明に係る基板処理装置のフロー管理方法は、複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報を記憶する記憶手段とを備えた基板処理装置のフロー管理方法であって、上記指定手段により指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断するステップと、上記判断手段による一致判断時には、上記先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出し、上記判断手段による不一致判断時には、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出するステップとを有するものである。
【００１１】
また、請求項５記載の発明に係る基板処理装置のフロー管理装置は、複数の処理部と、カセットに収納された基板を順次取り出し、この基板を上記複数の処理部のそれぞれとの間で受け渡しを行いながら移動させる搬送手段と、上記搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報を指定する指定手段と、上記指定手段で指定された上記フロー情報及びオプション情報を記憶する記憶手段と、上記指定手段により指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致を判断する判断手段と、上記判断手段による一致判断時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第１の算出手段と、上記判断手段による不一致判断時に、上記先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから上記後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出する第２の算出手段とを備えたものである。
【００１２】
これらの構成によれば、搬送手段による基板搬送手順を表すフロー情報及び該基板搬送手順において使用、不使用予定の処理部を表すオプション情報は、ロットの情報として、指定手段により指定され、その指定内容は記憶手段に記憶される。上記指定手段は先投入（先のロット）予定の基板、後投入（次のロット）予定の基板に対して、それぞれフロー情報及びオプション情報の指定が可能であり、この場合、指定された、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致が判断される。一致と判断された時は、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から後投入予定の基板の投入待機タイミングが算出され、搬送手段は、待機タイミングだけ投入を待機することとなる。一方、不一致と判断された時は、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから後投入予定の基板の投入待機タイミングが算出され、搬送手段は、待機タイミングだけ投入を待機することとなる。この待機タイミングだけ、次のロットである後投入の基板が待機されるので、この後投入の基板が、先のロットの先投入の基板と干渉することがなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係るフロー管理方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の第１実施形態を示す全体構成図を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。
【００１４】
この基板処理装置は液晶表示基板等の角形基板（以下、基板という）を処理するための装置で、２段構成を有し、下段には、図（ｂ）において、左右方向に左側からインデクサ（以下、ＩＮＤという）１１、紫外線照射部（以下、ＵＶという）１２、基板洗浄部（以下、ＳＳという）１３、薄膜形成部（以下、ＳＣという）１４、端面洗浄部（以下、ＥＲという）１５、第１現像部（以下、ＳＤという）１６、第２現像部（以下、ＳＤという）１７、インターフェース（以下、ＩＦという）１８及び露光部（以下、ＥＸＰという）１９が配設されている。また、上段には、ＳＳ１３による処理後に行う脱水ベーク（デハイドベーク：以下、ＤＢという）２１、密着強化処理部（Adhesion Plate：以下、ＡＰという）２２、ＳＣ１４による処理後に行うプリベーク（ソフトベーク：以下、ＳＢという）２３、ＥＸＰ１９による処理後に行うベーク（ポストイクスポージャーベーク：以下、ＰＥＢという。）２４、及びＳＤ１６，１７による処理後に行うハードベーク（以下、ＨＢという）２５が、それぞれ所要の台数ずつ配設されている。
【００１５】
３１〜３３は各処理部の直ぐ後部側に設けられるとともに、それらの配列方向に沿って走行し、各処理部に対して基板の受け渡しを行う搬送ロボット（以下、ＭＴＲという）である。ＭＴＲ３１〜３３は、それぞれ同一構成を有してなり、分担して処理部に対する基板の受け渡しが可能なように、左右方向にほぼ３分割されたガイドレール３１ａ，３２ａ，３３ａ上を往復動するように構成されている。なお、ＭＴＲ３１と３２、あるいはＭＴＲ３２と３３とは、基板受け渡しの連携を確保するべく、各ガイドレールの出会う側が、後述する中継部ＩＭＣ１，ＩＭＣ２と対向する位置で重複して敷設されている。なお、ＵＶ１２の上部にはＩＮＤ１１とＭＴＲ３１との間での基板の受け渡しを仲介する基板載置棚２０ａが、ＰＥＢ２４の下部には後述するＣＰ2とＥＸＰ１９との間、及びＥＸＰ１９
とＰＥＢ２４との間での基板の受け渡しを仲介する基板載置棚２０ｂが配設されている。これら基板載置棚２０ａ，２０ｂは少なくとも９０゜だけ回転駆動可能に構成された載置テーブル１２０ａ，１２０ｂを有している。
【００１６】
ＩＮＤ１１に隣接する位置、あるいは監視可能なコントロールルーム内には制御部１（図２参照）が配設されており、この制御部１にはマニュアル操作により、後述する基板処理及びＭＴＲ３１〜３３による各基板搬送動作を制御する種々の情報及び指示が入力可能な入力操作部１０（図２参照）が設けられている。
【００１７】
ＩＮＤ１１は、所定枚数の基板を多段状に収納するカセットＣから１枚ずつ基板Ｂを搬出して基板載置棚２０ａの載置テーブル１２０ａに載置するとともに、一巡処理されてＭＴＲ３１から基板載置棚２０ａに戻ってきた基板Ｂを基板載置棚２０ａの載置テーブル１２０ａからカセットＣに収納する作業を行うものである。このカセットＣは一方面側が開放された所要段数の載置棚を有してなり、基板Ｂを開放面側から水平姿勢で各載置棚に出し入れ可能に収納するもので、カセットＣはＩＮＤ１１に対向する位置に設けられたカセット載置台１１１に位置決め等されて１乃至は複数台分セット（図示例では、カセットＣ１〜Ｃ４）されるようになっており、ＩＮＤ１１はカセットＣ１〜Ｃ４の載置範囲に亘って敷設されたガイドレール１１ａ上を往復動可能にされている。なお、各カセットは基本的に同一の基板処理手順が施される基板が収納されるようにしてあり、従って、他のカセットに収納された基板Ｂが同一の処理手順で処理されるものであるときは同じロットとして扱われ、一方、他のカセットに収納された基板Ｂが異なる処理手順で処理されるものであるときは異種のロットとして扱われる。
【００１８】
ＩＮＤ１１は、基板載置棚２０ａを介してＭＴＲ３１との基板受け渡しを行う給排ロボットで、その先端に基板Ｂを載置するＵ字状のハンドを有する。そして、このハンドをカセットＣに対して進退、昇降、および横方向に移動するとともに、水平面で１８０゜旋回させることで、カセットＣの各載置棚と基板載置棚２０ａとの間で基板Ｂの移載を可能にしている。すなわち、カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、ＩＮＤ１１を横方向に移動させて所望のカセットＣの前まで移動させ、この位置で、昇降させてハンドを出し入れ予定の載置棚の高さに対応させ、この高さ位置で進退動作によって基板Ｂを該載置棚から取り出す。次いで、所定位置までハンドを昇降させた後、ハンドを折り畳み、更に１８０°旋回させるとともに、基板載置棚２０ａと対応する位置まで横移動させ、ハンドを載置テーブル１２０ａ上に伸ばし、かつ僅かに下降させることで載置テーブル１２０ａ上に基板Ｂを載置する。載置テーブル１２０ａは基板Ｂが載置されると、９０°だけ旋回し、ＭＴＲ３１に対して基板Ｂの受け渡しが可能な方向に向けられる。カセットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に上記動作の逆を行わせればよい。なお、ＭＴＲ３１はガイドレール３１ａの左端で基板載置棚２０ａと対向可能に構成され、ＭＴＲ３３はガイドレール３３ａの右端で基板載置棚２０ｂと対向可能に構成されている。ＭＴＲ３１〜３３の構成に関しては後述する。
【００１９】
次に、前列のＵＶ１２〜ＥＸＰ１９の各構成について説明する。
【００２０】
ＵＶ１２は、内部に基板Ｂの処理面（表面）を上に向けて配置するテーブルと、その上方に設けられ、所要光量の紫外線（ＵＶ光）を上記基板Ｂに照射する紫外線発光源を有してなり、基板表面の活性化を図るものである。
【００２１】
ＳＳ１３は、いわゆるスピンスクラバーで、詳細な図示は省略しているが、周囲を囲繞するフード１３ａと下部の回転駆動機構部１３ｂを備え、フード１３ａの内側に基板を載置支持する回転テーブルを有する。この回転テーブルを回転駆動機構部１３ｂにより所定速度で回転させて上方から基板表面に供給されたリンス液で洗浄を行うとともに、この後、高速回転させてリンス液を遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、これにより基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティクルを効果的に除去する。
【００２２】
ＳＣ１４は、いわゆるスピンコーターで、周囲を囲繞するフード１４ａと下部の回転駆動機構部１４ｂを備え、フード１４ａの内側に基板を載置支持する回転テーブルを有する。この回転テーブルを回転駆動機構部１４ｂにより所定速度で回転させて、上方から基板表面に滴下されたレジスト液を遠心力を利用することで基板Ｂ表面に均一な薄膜を形成させるものである。
【００２３】
ＥＲ１５はエッジリンスを表し、基板Ｂの端面に形成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板Ｂの４辺に対してそれぞれ設けられ、その上方から基板端面に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解除去するものである。基板Ｂの下方への溶解液の回り込み分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用してもよい。
【００２４】
ＥＸＰ１９はエキスポージャーを表し、ＳＣ１３で形成されたレジスト膜上に所定のマスクを利用してパターンの焼き付けを行うもので、内部には、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のための周辺露光部を備える。
【００２５】
ＳＤ１６，１７は、いわゆるスピンデベロッパーで、感光処理された基板Ｂに対して現像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。ＳＤ１６，１７は、第１実施形態では２個設けられており、これにより基板を交互に処理するようにして他の処理部とのタクトタイムの調整を図っているが、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムとの関係から所要の個数を採用可能である。現像処理された基板ＢはＭＴＲ３１，３２によりＳＤ１６，１７から搬出され、ＩＮＤ１１まで搬送された後、所定のカセットＣに収納される。
【００２６】
ＩＦ１８は、後述するＣＰ2とＥＸＰ１９との間、あるいはＰＥＢ２４とＥＸＰ１９との間で、基板載置棚２０ｂを介して基板Ｂの受け渡しを行うためのインターフェースで、基板Ｂの受け渡しを行う図略の受け渡しロボットを有している。なお、ＥＸＰ１９は内部に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ１８はこの受け渡しロボットが前述のＭＴＲ３３とＥＸＰ１９内の基板移送ロボットとの間での基板Ｂの受け渡しを仲介する。また、ＩＦ１８は基板Ｂの効率的な受け渡しを行うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の基板収納カセットを有していてもよい。このように、ＩＦ１８にバッファ機能を持たせることで、処理工程の前後側での各処理時間（タクトタイム）の差を吸収したり、前工程あるいは次工程でのタクトの遅れに起因する、本来遅れの無かった他工程でのタクトの遅れの発生を防いで受け渡し効率の維持を図れる。
【００２７】
続いて、上段側について説明すると、ＤＢ２１、ＡＰ２２、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５はそれぞれ箱体形状を有し、内部に電熱等を利用したホットプレートを設けて、洗浄処理、レジスト膜形成処理、露光処理及び現像処理された基板Ｂを加熱乾燥乃至は必要に応じてＣＰ1〜ＣＰ4を用いて放熱などさせるものである。図１の実施形態においては、ＤＢ２１はＤＢ1，ＤＢ2からなり、ＡＰ２２はＡＰ1，ＡＰ2，ＣＰ1からなり、ＳＢ２３はＳＢ1〜ＳＢ3，ＣＰ2からなり、ＰＥＢ２４はＰＥＢ1，ＰＥＢ2，ＣＰ4からなり、ＨＢ２５はＨＢ1〜ＨＢ3，ＣＰ3からなる。ＣＰ1〜ＣＰ4はそれぞれに対応するベーク処理後に、基板の熱を伝熱により吸収するプレート、あるいは冷風乃至は送風が吹き付け可能にされたクールプレートである。ＡＰ２２は基板表面にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・ジ・シラザン）による処理、すなわちレジストの密着強化剤を塗布するものである。なお、ＩＭＣ１はＭＴＲ３１と３２との間での基板受け渡し用の中継部、ＩＭＣ２はＭＴＲ３２と３３との間での基板受け渡し用の中継部である。
【００２８】
ここで、図１（ａ），（ｃ）を参照してＭＴＲ３１〜３３の構造及び動作について、ＭＴＲ３１を例にして簡単に説明すると、ＭＴＲ３１はガイドレール３１ａを走行する走行基部３１１と、この走行基部３１１に支持され上下移動と前後方向への進退動作を行うアーム部３１２とを有する、いわゆるＸＹＺ型ロボットである。アーム部３１２は枠体内に垂直方向に僅かに離間して２個、すなわち各処理部に対する基板供給と基板排出のための、独立的に進退駆動されるＵ字状の水平ハンド（図では見えていない）を有している。
【００２９】
図２は、本基板処理装置の制御ブロック構成図である。
【００３０】
本基板処理装置は、各処理部にそれぞれＣＰＵからなる専用の処理制御手段２〜８を設けるとともに、制御部１を含めて光ファイバーケーブルで接続して、各処理部に対するデータ交信を可能にするＬＡＮを構築している。制御部１はマスターとして機能し、入力操作部１０から入力される各種データ等を保管管理するとともに、他の処理部で発生するデータを取込要求を行って必要時に取り込むとともに、これらの取込データを一括管理して各処理部に必要なデータを基板Ｂの受け渡しとともに伝送する。制御部１は各処理部での基板処理（プロセス）に必要な処理手順、処理データやＭＴＲ３１〜３３による基板搬送動作を指示するデータを保存するプロセステーブル及びフローテーブル用のＲＡＭを備えるとともに、これらを一括的にテーブル化したレシピテーブル用のＲＡＭを備え、更に基板処理プログラムを記憶する図略のＲＡＭを有する。入力操作部１０はレシピの選択や必要に応じて種々のデータ等を入力可能にする各種のキーを備えている。
【００３１】
処理制御手段２〜８はレシピテーブルの他、それぞれのフローテーブルかプロセステーブル用のＲＡＭを有し、本装置の起動の際に、これらテーブルの内容を制御部１から転送されるようになっており、この後は、基板Ｂの受け渡しとともに制御部１からレシピデータの転送を受けるようになっている。ＩＮＤ１１，ＭＴＲ３１〜３３及びＩＦ１８の処理制御手段２，７，８はそれぞれのフローテーブルの内容により基板Ｂの給排、搬送、受け渡しを実行し、他の処理制御手段３〜６はそれぞれのプロセステーブルの内容と基板の受け渡しととともに転送を受けるレシピデータとによりそれぞれ所定の基板処理を実行する。８０はＭＴＲ３１〜３３用のＭＴＲ制御部で、これにより、あるいは処理制御手段８からＭＴＲ制御部８０を介して、ＭＴＲ３１〜３３による各基板搬送及び受け渡し動作が個々に制御される。このＭＴＲ制御部８０は、実際には各ＭＴＲ３１〜３３に対応して設けられているものである。
【００３２】
図３は、レシピテーブルの一例を示す部分図で、レシピＮｏ（図３ではＮｏ１〜Ｎｏ１１までが表示されている。）に応じてＭＴＲフロー及び他の処理部に対するプロセスＮｏが設定されている。例えば、レシピＮｏ１では、ＭＴＲフローは“１１”である。ＭＴＲフローは複数の桁を用いて表現され、２桁の場合では、２桁目の数でフローＮｏを表し、１桁目の数でオプションＮｏを表すようにしている。ＭＴＲフローのフローＮｏは基板搬送の基本的な搬送手順を示すものであり、オプションＮｏは基本搬送手順に対して変更を与えるためのものである。なお、図には表されていない処理部（例えばＩＮＤ１１とかＤＢ２１その他）があるが、これらは、単に図示が省略されているだけである。
【００３３】
図４は、処理制御手段３〜６に対するそれぞれのプロセステーブル、あるいは処理制御手段２，７，８に対するそれぞれのフローテーブルのデータマップを示す図で、図３のレシピテーブルで設定されるそれぞれのプロセスＮｏやフローＮｏに対応するプロセスデータ、フローデータが記憶されている。各プロセスデータ（フローデータ）はアドレス容量５００を有している。なお、ＭＴＲフローのフローテーブルの場合には、図中、括弧で示すように、例えばフローＮｏ１〜Ｎｏ９までの９種類のフローデータが記憶（準備）されている。
【００３４】
図５は、図４に示すＭＴＲフローの各フローデータ内のデータマップを示す図で、本実施形態では、１０個分のフロー情報と、３２個分のステップデータが記憶されている。
【００３５】
ここで、レシピ情報はＭＴＲフローを決定し、ＭＴＲフローのオプションデータから使用、不使用の処理部が決まり、そして、この図５のフローデータによって、不使用となる処理部のステップ位置が決まるようになっている。なお、オプションＮｏと使用、不使用の処理部との関係は予め定義されており、例えば、不使用となる可能性のある処理部として、ＵＶ１２とＰＥＢ２４とが挙げられるが、オプションＮｏ１ではＵＶ１２とＰＥＢ２４共に使用、オプションＮｏ２ではＵＶ１２使用でＰＥＢ２４不使用、オプションＮｏ３ではＵＶ１２不使用でＰＥＢ２４使用、オプションＮｏ４でＵＶ１２とＰＥＢ２４共に不使用を示すように定義している。
【００３６】
ステップデータから先に説明すると、各ステップ１〜３２は、それぞれ１０個のパラメータで設定可能にされ、このパラメータはポジションＮｏコードで定義される。ポジションＮｏコードとは、本基板処理装置における各処理部を特定するためのコードで、配設される全ての処理部に対して、基本的に上流側から下流に向けて付されている番号である。なお、本実施形態では、このポジションＮｏコードを利用して並列処理の処理部を通番で表すようにもしている。例えば、ＤＢ２１、ＳＢ２３、ＰＥＢ２４、ＨＢ２５とかＳＤ１６，１７などのように表わす。また、並列処理（例えば処理すべき基板がＳＤ１６とＳＤ１７とに交互に供給される。）を行う場合には、仮りにＳＤ１６，１７がポジションＮｏコードとして“１０”であるとすると、ＳＤ１６が“１０−１”のように、ＳＤ１７が“１０−２”のように表される。また、ステップ数は３２個に限定されるものではなく、それ以上でもよい。このように、各レシピ１〜２５６（図３では、１〜１１まで）のそれぞれに対応するフローデータが、実際にはステップ１〜３２によって具体的に設定される。
【００３７】
また、処理制御手段８あるいはＭＴＲ制御部８０は、内部に、ポジションＮｏコードに対応して各処理部のＭＴＲ移動制御のための位置データ（基準位置に対する、あるいは相対位置関係による）を記憶する例えばテーブルを備えている。そして、ＭＴＲ３１〜３３は、このステップの順番にポジションＮｏコードを読み取り、読み取ったポジションＮｏコードに対応する上記位置データを上記テーブルから読み出し、この位置データに基づいて移動して、基板Ｂの受け渡しを行うようにしている。すなわち、ＭＴＲ制御部８０はそれぞれのガイドレール３１ａ〜３３ａの基準位置などに対する各処理部の配置位置を、ＭＴＲ３１〜３３の各駆動モータへの駆動パルス数などの位置データによって位置管理及び駆動制御を行うようにしている。
【００３８】
また、レシピ情報にはオプションデータが含まれており、フロー情報には位相差分１、２のデータが含まれている。位相差分データ１，２とは、隣同士のＭＴＲ３１とＭＴＲ３２とが、また、ＭＴＲ３２とＭＴＲ３３とが互いに干渉することのないように設定された各位置制御の位相関係を示すものである。ＭＴＲフローの１桁目は上記ステップ１〜３２の基本的な基板処理手順に対して変更を与えるためのもので、図３に示すＵＶ１２とＰＥＢ２４とが不使用となる場合があることを示している。すなわち、図５のフロー情報におけるステップ１〜３２には、不使用となる可能性のある処理部が予め割付けられている（このフローデータではＰＥＢ２４のステップ位置である）。
【００３９】
図３のレシピテーブルにおいて、レシピＮｏ２に着目すると、ＭＴＲフローが“１２”であるので、オプションＮｏは“２”となる。この場合、先に定義したとおり、ＵＶ１２はそのまま使用され、かつＰＥＢ２４は不使用ということとなり、図５のフロー情報のアドレス２からＰＥＢ２４のステップ位置が読み取られる。このように、不使用の可能性がある処理部に関する使用、不使用の組合せをオプションＮｏと対応させて予め定義しておき、レシピＮｏで指定されたオプションＮｏから使用、不使用の処理部が判るようにし、かつ、図５のフロー情報のステップ値を検索して求めることにより処理部の位置を確認し得るようにしている。
【００４０】
続いて、ＭＴＲ３１〜３３の基板搬送及び受け渡し動作について説明する。
【００４１】
カセット載置台１１１にカセットＣが載置され、このカセットＣに収納されている基板に対する処理方法が入力操作部１０からレシピＮｏとして入力される。
【００４２】
今、図３のレシピテーブルにおいて、仮りに、レシピＮｏ２が指定されたとすると、制御部１は、本装置の起動に際して、図３に示すフローテーブルの内容、プロセステーブルの内容をそれぞれ対応する処理制御手段２〜８に転送する。この後、ＭＴＲ用の処理制御手段８には受け渡しされる基板に対応するレシピＮｏ“２”（あるいは対応するＭＴＲフローの情報としての“１２”でもよい。）が転送され、他の処理制御手段２〜７にもそれぞれ受け渡しされる基板に対応するデータ（この場合、図３に示すように、全て“２”）が転送されることとなる。処理制御手段３〜６は、それぞれ専用のプロセステーブル（図４）から、転送されたレシピＮｏなどに対応する内容を読み取り、この読み取ったプロセスデータに基づいて基板処理を実行する。また、処理制御手段２，７，８はそれぞれ専用のフローテーブル（図４）から、転送されたレシピＮｏなどに対応する内容を読み取り、この読み取ったフローデータに基づいて基板Ｂの給排、搬送及び受け渡しを実行する。
【００４３】
さて、処理制御手段８は、ＭＴＲフローが“１２”であるとすると、図４のフローテーブルからフローＮｏ１のデータ内容（ステップ１〜ステップ３２の内容）を図５のフローデータテーブルから読み込む。この結果、ＭＴＲ３１〜３３は、取り込まれたステップのポジションＮｏコードの順に移動制御される。すなわち処理制御手段８は、ステップ番号に従って、該当ポジションＮｏコードをＭＴＲ制御部８０に出力し、ＭＴＲ３１，３２，３３の内の当該ポジションを担当するＭＴＲに基板搬送及び基板受け渡しのための駆動信号を出力する。
【００４４】
また、一方、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制御部８０）はオプションデータに対する監視も常に行っており、次処理となる処理部がオプションデータとして規定されているかどうかを判断し、オプションデータとして規定されていれば、それが不使用であるものかどうかを判断し、不使用の処理部であるときは、ＭＴＲ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）に対して、この処理部を通過し、あるいは一旦停止し、その位置では基板の受け渡しを行うことなく、更に次の処理部に移行するようＭＴＲ制御部８０に指示を与える。この結果、ＭＴＲ３１（あるいはＭＴＲ３２，３３）は不使用の処理部に対して基板Ｂの受け渡しを行うことなく通過する。一方、使用するべき処理部であるときは、当該処理部のポジション位置で停止し、かつ、基板Ｂの受け渡しを行う。この例（ＭＴＲフロー“１２”）では、ＵＶ１２は使用するので、ＭＴＲ３１はＵＶ１２のポジションで停止して基板の受け渡しを行い、一方、ＰＥＢ２４は不使用なので、ＭＴＲ３１はＰＥＢ２４のポジションを通過する。このようにフローデータ及びプロセスデータを一括的にテーブル管理するレシピテーブルを用いることで、入力操作部１０から入力操作はレシピＮｏを入力するだけで済むので、入力操作が容易となる。
【００４５】
なお、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制御部８０）はＰＥＢ２４が不使用のときは、ＣＰ4も合わせて不使用となるようにプログラムされている。また、フローテーブルのステップにＵＶ１２（ＰＥＢ２４）が無い場合であって、オプションデータ中にＵＶ１２（ＰＥＢ２４）が使用予定になっている場合には、制御部１によって、あるいは処理制御手段８でオプションデータ中の該当するデータを無視することにしている。また、処理制御手段８（あるいはＭＴＲ制御部８０）がオプションデータに対する監視を常に行っている態様に代えて、上記例の場合、次の処理部がＵＶ１２かＰＥＢ２４であるかを判断し、次の処理部がこれらの処理部である場合にのみ、オプションデータから当該処理部が使用か不使用かを判断するようにしてもよい。
【００４６】
図６は、本発明に係るフロー管理方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の第２実施形態を示す斜視図である。
【００４７】
この基板処理装置は、半導体ウエハ等（以下、基板という）を処理するための装置で、左右両側に所要の距離を置いてＩＮＤ２１１と、ＩＦ２３１及びＥＸＰ２３２とが配設されるとともに、その間は、後述のセンターロボット２５０が左右方向に走行移動するスペースを有して、前列と後列の２列に分かれて各処理部は配設されている。前列にはＵＶ２２１〜ＳＣ２２５が、後列にはベーク２４１〜ＳＤ２４４が配列されている。前列と後列との間の所要のスペースには、その中を基板搬送用のセンターロボット２５０が左右方向に走行移動可能に設けられている。また、ＩＮＤ２１１に隣接して制御部２１２が配設されており、この制御部２１２にはマニュアル操作により後述するオプション情報を含むロボットフロー（第２実施形態では、フロー情報としてのフロー番号と、オプション情報してのオプション番号とを含む意味で使用している。）が入力可能な入力操作部２１３が設けられている。なお、制御部２１２及び入力操作部２１３を監視可能なコントロールルーム内に設けて、通信用ケーブルで基板処理装置側と接続した構成でもよい。
【００４８】
ＩＮＤ２１１は、カセットＣから１枚ずつ基板Ｂを搬出し、センターロボット２５０に手渡すとともに、一巡処理されて戻ってきた基板Ｂをセンターロボット２５０からカセットＣに収納する作業を行うものである。カセットＣは半導体ウエハ基板専用のもので、一方面側が開放された所要段数の載置棚を有してなり、基板Ｂを開放面側から水平姿勢で各載置棚に出し入れ可能に収納するもので、カセットＣは所定位置に設けられたカセット載置台に位置決めなどされてセットされるようになっている。なお、各カセットＣは、基本的に同一の基板処理手順（フロー）が施される基板が収納されるようにしてあり、従って、他のカセットＣに収納された基板Ｂが同一のフローで処理されるものであるときは同じロットとして扱われ、一方、他のカセットＣに収納された基板Ｂが異なるフローで処理されるものであるときは異種のロットとして扱われる。
【００４９】
ＩＮＤ２１１は、図６に示すように複数のカセットＣが前後方向に複数個（図６では４個）配列してセット可能な構成を有するとともに、センターロボット２５０と基板Ｂの受け渡しを行う給排ロボット２１１ａが各カセットＣの開放面と対向するように備えられている。この給排ロボット２１１ａは前後方向に往復動可能で、かつ上端のハンド部２１１ｂに進退、昇降及び旋回の各動作を可能にする構成を備えている。このように種々の動作を給排ロボット２１１ａに行わせることで、カセットＣの各載置棚とセンターロボット２５０のアーム２５１との間で基板Ｂの授受を可能にしている。すなわち、カセットＣからの基板Ｂの取り出しに際しては、給排ロボット２１１ａを前後方向に往復動させて所望のカセットＣの前まで移動させ、この位置で、昇降させてハンド部２１１ｂを出し入れ予定の載置棚の高さに対応させ、次いで進退動作によって基板Ｂを該載置棚から取り出す。この後、ハンド部２１１ｂを折り畳み、更に１８０°だけ旋回させてセンターロボット２５０の方向を向かせ、かつその対向位置まで移動させた後、ハンド２１１ｂを伸ばしてアーム２５１に手渡すようにする。カセットＣへの基板Ｂの収納に際しては、基本的に上記動作の逆を行わせればよい。なお、センターロボット２５０と給排ロボット２１１ａとの間に第１実施形態と同様な基板載置棚を設けてもよい。
【００５０】
次に、前列のＵＶ２２１〜ＳＣ２２５の各構成について説明する。ＵＶ２２１は、第１実施形態のＵＶ１２と同様、内部に基板Ｂの処理面（表面）を上に向けて配置するテーブルと、その上方に設けられ、所要光量の紫外線を上記基板Ｂに照射する紫外線発光源を有してなり、基板表面の活性化を図るものである。
【００５１】
ＳＳ２２２は、第１実施形態のＳＳ１３と同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板を載置する回転テーブル２２２１と、テーブル２２２１上に基板を吸着する吸引手段２２２２とを備えるとともに、その上方には径方向に揺動可能なリンス液吐出ノズルが、あるいは径方向にスリット状のリンス液吐出ノズル（共に図略）が、給排時の基板に対して退避可能に配設された基本構成を有する。基板洗浄処理は、回転テーブル２２２１上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テーブル２２２１を所定速度で回転させて表面のリンス洗浄を行うとともに、この後、高速回転させてリンス液を遠心力で周囲に吹き飛ばすようにしたもので、これにより基板Ｂの処理面に付着している塵やパーティクルを効果的に除去する。
【００５２】
ベーク２２３は２層構造を有し、上段には電熱等を利用したホットプレートが、下段には基板の熱を伝熱により吸収するプレート、あるいは冷風乃至は送風が吹き付け可能にされたクールプレートが設けられている（図略）。このベーク２２３は洗浄された基板Ｂを加熱して乾燥させるとともに、室温まで放熱させるためのものである。また、ＡＰ２２４は、第１実施形態のＡＰ２２と同様、基板表面にＨＭＤＳ（ヘキサ・メチル・ジ・シラザン）による処理、すなわちレジストの密着強化剤を塗布するものである。
【００５３】
ＳＣ２２５は、第１実施形態のＳＣ１４と同様、周囲がフードで囲繞されてなり、その内側に基板を載置する回転テーブル２２５１と、テーブル２２５１上に基板を吸着する吸引手段２２５２とを備えるとともに、その回転中心上にはレジスト液等の薬液滴下部（図略）が給排時の基板に対して退避可能に配設された基本構成を有する。薄膜形成処理は、回転テーブル２２５１上に吸着載置された基板Ｂを、この回転テーブル２２５１を所定速度で回転させて遠心力を利用することで、滴下したレジスト液を基板Ｂ表面に均一な薄膜状に形成するものである。
【００５４】
ＩＦ２３１は、第１実施形態のＩＦ１８と同様、ＳＣ２２５とＥＸＰ２３２との間で、及びＥＸＰ２３２とベーク２４１との間で、基板Ｂの受け渡しを行うためのもので、基板Ｂの受け渡しを行う受け渡しロボット２３１０（図略）を有している。なお、ＥＸＰ２３２は内部に図略の基板移送ロボットを有しており、ＩＦ２３１はこの受け渡しロボット２３１０が前述のセンターロボット２５０とＥＸＰ２３２内の基板移送ロボットとの間での基板Ｂを受け渡しを仲介する。また、ＩＦ２３１は、図には表われていないが、基板Ｂの効率的な受け渡しを行うべく、バッファとしての搬入用、搬出用の基板収納カセットを有していてもよい。このように、ＩＦ２３１にバッファ機能を持たせることで、処理工程の前後側での各処理時間（タクトタイム）の差を吸収したり、前工程あるいは次工程でのタクトの遅れに起因する、本来遅れのなかった他工程でのタクトの遅れの発生を防いで受け渡し効率の維持を図れる。
【００５５】
ＥＸＰ２３２は、第１実施形態のＥＸＰ１９と同様、ＳＣ２２５で形成されたレジスト膜上に所定のマスクを利用してパターンの焼き付けを行うもので、内部には、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のためのエッジＥＸＰや文字焼き付け部のための各処理部を備える。
【００５６】
続いて、後列側について説明する。ベーク２４１，２４２は前述のベーク２２３と基本的に同一の構造を有するもので、所要数ホットプレート及びクールプレートを備えている。また、ＳＤ２４３，２４４は、第１実施形態のＳＤ１６，１７と同様、感光処理された基板Ｂに対して現像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。これらベーク２４１，２４２及びＳＤ２４３，２４４は、第２実施形態では２個ずつ設けられており、これにより基板を交互に処理するようにして他の処理部とのタクトタイムの調整を図っているが、これらの数は２個に限定されず、タクトタイムとの関係から所要の個数を採用可能である。
【００５７】
現像処理された基板Ｂはセンターロボット２５０によりＳＤ２４３，２４４から搬出され、ＩＮＤ２１１まで搬送された後、給排ロボット２１１ａのハンド部２１１ｂを介してカセットＣに収納される。
【００５８】
ここで、センターロボット２５０の構造及び動作について簡単に説明する。センターロボット２５０は、本基板処理装置の前列と後列との間のスペース内に敷設された左右方向のガイドレール（図略）上を、ＩＮＤ２１１とＩＦ２３１間の各処理部に対向するように往復動可能に設けられている。センターロボット２５０は上端部のアーム２５１がリンク構造等を利用して進退可能に構成されていると共に、このハンド部２５１を旋回及び昇降可能にされた、いわゆるＲθＺロボットである。また、このセンターロボット２５０はアーム２５１が上下方向に僅かに離間して２個、すなわち供給用と排出用とを有してなり、少なくとも進退動作はそれぞれ独立して駆動可能に構成されている。
【００５９】
図７は、図６に示す基板処理装置のフロー管理装置部分の制御ブロック構成図である。
【００６０】
制御部（以下、ＣＰＵという）２１２は本基板処理装置の動作を全体的に統括制御するもので、各処理部の動作、タクト管理等に関する基板処理プログラムが記憶されたプログラムＲＯＭ２１４、フロー番号を不使用・使用の処理部と対象させて記憶するフローテーブルＲＯＭ２１５及び処理内容を一時的に保存するＲＡＭ２１６に接続されている。入力操作部２１３はフローの選択や必要に応じて種々のデータ等を入力可能にする各種のキーを備えている。ＣＰＵ２１２は入力操作部２１３から入力されたオプション情報を含むフロー情報により指定されるフローテーブルＲＯＭ２１５の内容とプログラムＲＯＭ２１４のプログラムに基づいて、センターロボット２５０による基板搬送、ＩＮＤ２１１及びＩＦ２２５による基板給排動作を制御する。
【００６１】
また、ＣＰＵ２１２は内部に判断部２１２ａと待機判断部２１２ｂとを有する。判断部２１２ａは入力操作部２１３で選択指定されたロボットフローのフロー情報とオプション情報とに従って、各処理部との基板受け渡しの可否を判断するものである。なお、前記第１実施形態の制御部１も、この第２実施形態と同様に、入力操作部１０で選択指定されたレシピ情報に基づくオプション情報、すなわち図５のデータテーブルの内容に従って、各処理部との基板受け渡しの可否を判断し得るようにされている。また、ＣＰＵ２１２は待機判断部２１２ｂに先投入された基板に施されるロボットフローと、後投入される基板に施されるロボットフローとにおいて、両ロボットフロー間における処理部の数の差から、後述するように先投入の最終の基板と後投入の最初の基板との干渉を防止するべく、後投入の最初に搬入される基板の待機の有無とその時間とを判断するものであり、同様に、第１実施形態の装置もレシピ情報に基づいて先投入の最終の基板と後投入の最初の基板との干渉防止制御を行うようにしている。
【００６２】
図８は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデータマップの第１実施形態を示す図である。なお、図８に示すテーブルでは、不使用の処理部としてＵＶ２２１とＡＰ２２４とを挙げているが、これら以外、例えばベーク２４１，２４２を不使用の処理部として付加してもよく、また、これらに代えて他の処理部を不使用の処理部として扱うようにしてもよい。
【００６３】
図８において、ロボットフローは、“１１”，“１２”，“１３”，“１４”のように、番号を用いて設定されている。このロボットフローの、２桁目の数字“１”はある特定された処理手順を基本とするフロー情報を表すフロー番号である。なお、図には示していないが、このテーブルに、他の処理手順を基本とするフロー番号として、更に、２桁目の数字“２”、２桁目の数字“３”、……を設定してもよい。一方、ロボットフロー中の、１桁目の数字“１”，“２”，“３ ”，“４”はオプション情報を表すオプション番号であって、それぞれＵＶ２２１とＡＰ２２４の使用、不使用の関係を規定するためのものある。すなわち、ロボットフロー“１１”はＵＶ２２１及びＡＰ２２４共に使用を意味し、“１２”はＵＶ２２１の使用、ＡＰ２２４の不使用を意味し、“１３”はＵＶ２２１の不使用、ＡＰ２２４の使用を意味し、“１４”はＵＶ２２１及びＡＰ２２４共に不使用を意味する。
【００６４】
図９は、入力操作部２１３により、あるロボットフローが選択指定された場合の基板処理動作を示すフローチャートである。なお、ＣＰＵ２１２はロボットフローの２桁目の数字、すなわちフロー番号に応じた基本処理手順でＩＮＤ２１１、センターロボット２５０の搬送動作制御及びタクト管理を行う。
【００６５】
図９では、処理開始指示を受け、センターロボット２５０がＩＮＤ２１１から基板Ｂを受け取ることで本フローが開始され、先ず、入力操作部２１３より入力された操作指示内容に対応するフロー情報がフローテーブルＲＯＭ２１５からＣＰＵ２１２に読み取られる（ステップＳ１）。具体的には、基本の基板処理手順（フロー番号）とオプション番号に対応する内容である。このロボットフローの読み取りによって、基板Ｂに対するセンターロボット２５０の移動手順が特定される。
【００６６】
これ以降に各処理部に対する個々の処理が行われる。先ず、ＣＰＵ２１２は特定されたセンターロボット２５０の移動手順から、次に移動すべき処理部を決定する（ステップＳ３）。そして、この処理部がオプション番号により指定されたものどうかが判断され（ステップＳ５）、オプション番号で指定されたものでなければ、フロー番号で指定されたものであるので、ステップＳ９に進む。一方、オプション番号により指定されたものであれば、次に、その処理部がオプション番号で使用として指定され、あるいは不使用として指定されたものかどうかが判断される（ステップＳ７）。使用として指定されているのであれば、ステップＳ９に進む。ステップＳ９では、センターロボット２５０が次の処理部と対向する位置まで移動され、この位置で、アーム２５１により当該処理部との間で基板Ｂの受け渡しが行われる（ステップＳ１１）。基板Ｂの受け渡しが終了すると、この処理部が最終のものかどうかが判断され（ステップＳ１３）、最終の処理部でなければ、ステップＳ３に戻って、次に移動すべき処理部が決定され、同様にステップＳ５以降の処理を繰り返す。一方、最終の処理部であれば、センターロボット２５０はＩＮＤ２１１の位置に移動し、最終的に搭載している基板ＢをＩＮＤ２１１に戻して（ステップＳ１５）、本フローチャートを終了する。
【００６７】
また、ステップＳ７で、次の処理部がオプション番号により不使用として指定されているのであれば、この処理部が最終のものかどうかが判断された後、（最終の処理部でなければ）ステップＳ３に戻って、次に移動すべき処理部が決定され、同様にステップＳ５以降の処理を繰り返す。なお、センターロボット２５０は、ステップＳ７で次の処理部が不使用として指定されていると判断された時、あるいは不使用が連続している間は、移動動作を行わず、次に、処理する処理部が有った（ステップＳ５でＮＯ、又はステップＳ７で“使用”）ときに、初めて当該処理部に向かって、すなわちその間の不使用の処理部を通過して移動を行う（ステップＳ９）。
【００６８】
ここで、入力操作部２１３によりフロー番号“１４”（すなわちＵＶ２１及びＡＰ２４共に不使用）が入力された場合を例に基板処理動作を具体的に説明する。なお、ＣＰＵ２１２はロボットフローの２桁目の数字（フロー番号）“１”に応じた基本処理手順でＩＮＤ２１１、センターロボット２５０の動作制御及びタクト管理を行う。
【００６９】
ＩＮＤ２１１の給排ロボット２１１ａは所定のカセットＣ、すなわちフロー番号“１４”に対応する処理手順で処理予定のカセットＣから基板Ｂを抜き取って、センターロボット２５０との受け渡し位置に搬送する。センターロボット２５０はこの基板Ｂを供給用のアーム２５１で受け取ると、フロー番号から次に移動すべき処理部を決定する。すなわち、センターロボット２５０はロボットフローの２桁目の数字（フロー番号）“１”に応じた基本処理手順に沿った移動において、次処理部へ向けて移動する前にロボットフローの１桁目の数字（オプション番号）により使用・不使用を判断し、不使用であれば素通りし、使用であれば、その処理部の対向位置で停止して、この処理部との間で基板Ｂの受け渡しを行うようにしている。
【００７０】
従って、基板Ｂを受け取ったセンターロボット２５０は、このとき不使用として指定されたＵＶ２２１へ向けて移動を開始せず、さらにその次のＳＳ２２２が処理すべき処理部なので（すなわちステップＳ５でＮＯ）、センターロボット２５０はＳＳ２２２に向けて移動を開始し、ＵＶ２２１の前を素通りしてＳＳ２２２に対向する位置まで進んで停止する。次いで、この位置で旋回し、排出用のアームを伸ばしてＳＳ２２２の回転テーブル２２２１上にセットされている基板Ｂを受け取り、更に、供給用のアーム２５１を伸ばして、搬送してきた基板Ｂを回転テーブル２２２１上に載置する。基板Ｂの受け渡しが終了すると、次のベーク２２３は処理すべき処理部なので、センターロボット２５０は次のベーク２２３に向かって進み、対向する位置で停止して、同様に基板Ｂの受け渡しを行う。ベーク２２３で基板の受け渡しが終了すると、センターロボット２５０は、次の処理部が不使用として指定されたＡＰ２２４であるのでＡＰ２２４に向けての移動を開始せず、さらにその次のＳＣ２２５（すなわちＡＰ２２４が不使用のときはこのＡＰ２２４の処理と一体処理としてのクールプレートＣＰも同様に不使用となるようにしている。）が処理すべき処理部なので、センターロボット２５０はＳＣ２２５に向けて移動を開始し、ＡＰ２２４の前を素通りしてＳＣ２２５に対向する位置まで進んで停止し、ここで基板Ｂの受け渡しを行う。基板Ｂの受け渡しが終了すると、次のＩＦ２３１（ＩＦ２３１を処理部として扱う場合である。但し、ＩＦ２３１を処理部として扱わないときは、次の処理部はＥＸＰ２３２となる。）は処理すべき処理部なので、センターロボット２５０はＩＦ２３１に向けて移動する。
【００７１】
ＩＦ２３１は受け取った基板Ｂを直接、あるいは一旦バッファ用のカセットに収納した後、所要の時間間隔で抜き出してＥＸＰ２３２へ受け渡しを行い、露光処理に供する。露光処理が施された基板ＢはＩＦ２３１を介してセンターロボット２５０に手渡される。すると、センターロボット２５０はＣＰＵ２１２からの次に移動すべき処理部を決定し、これに基づいて処理すべき、あるいは使用・不使用指定された処理部かどうかを順次判断しながら、ベーク２４１（ベーク２４２）、ＳＤ２４３（ＳＤ２４４）との間で基板Ｂの受け渡しを行い、最後にＩＮＤ２１１に渡す。ＩＮＤ２１１は受け取った基板Ｂを元のカセットＣに収納する。以上のようにして、ロボットフロー“１４”に対応するカセットＣ内の基板Ｂに対して、当該ロボットフローに沿った基板処理が施される。
【００７２】
なお、図１０は、ＩＮＤ２１１やＩＦ２３１の基板搬出動作を説明するフローチャートである。
【００７３】
同一のカセットＣから、あるロボットフロー（フロー番号及びオプション番号）に従った基板処理を実行している間は、カセットＣから順次所定の間隔で基板Ｂがセンターロボット２５０に渡される。しかし、先投入の基板に対するフローを一時的に中断し、他のカセットＣに収納された基板を優先させて、異なるロボットフローで基板処理を開始させる場合、ロボットフローの内容如何によっては、後投入における基板Ｂの搬入がそのまま行えない場合がある。同様に、先投入のカセットＣの最後の基板ＢがＩＮＤ２１１から搬出された直後に、異なるロボットフローによる基板を収納した後投入のカセット内の基板Ｂを同じような間隔で搬出できない場合がある。すなわち、例えば、先投入の基板に対するフローが全ての処理部を使用する場合で、後投入の基板に対するフローがその内の１または２以上の処理部を不使用とする場合には、後投入の方の処理部の数が少ないから、先投入の最後の基板Ｂの搬入後、連続して後投入の基板Ｂを搬入してしまうと、先投入の最後の基板が給送される処理部と、後投入の先頭の基板が給送される処理部とが時間的に重複、すなわち両者間に干渉を生じることとなるが、逆の場合には、後投入の方の処理部の数が多いから、そのまま続けて後投入の基板Ｂの搬入が可能である。同様に、処理順序が前後に入れ替わるような場合など、センターロボット２５０の移動順序自体が異なる場合、即ちフロー番号が異なる場合には、先投入と後投入の基板に対する処理部の数の大小に関わりなく同様な問題が生じる。また、かかる干渉の問題はＩＦ２３１においても発生する。
【００７４】
そこで、図１０に示すように、レシピテーブル中のフロー番号およびオプション番号の変化を監視して、基板Ｂの搬入を行うようにしている。図１０において、ＩＮＤ２１１を例に説明すると、ＣＰＵ２１２はＩＮＤ２１１から装置に搬入される基板Ｂの（すなわち当該基板Ｂを収納したカセットＣに対して設定入力された）フロー番号及びオプション番号を読み取る（ステップＳ２１）。そして、この後投入の基板のフロー番号と先投入の基板に対して指定されているフロー番号との一致の有無を判断する（ステップＳ２３）。一致しておれば、後投入の基板のオプション番号と先投入の基板に対して指定されているオプション番号との一致の有無を判断する（ステップＳ２５）。
【００７５】
ここで、一致している場合、及び処理部の数が増加する場合には、干渉は生じないので、待機することなく、引き続いてＩＮＤ２１１により基板Ｂの搬入を行う（ステップＳ２９）。一方、処理部の数が減少する場合には、干渉が発生することとなるので、両者のフロー番号及びオプション番号等から得られる、減少する処理部の数だけ基板搬入を待機させ、搬入タイミングの調整を行わせて（ステップＳ２７）、ＩＮＤ２１１により基板Ｂの搬入を行う（ステップＳ２９）。このように、減少する処理部の数だけ基板搬入のタイミングを調整することで、後投入の最初の基板Ｂが先投入の最後の基板Ｂに追いつくことがなく、干渉が生じない。また、ステップＳ２３で、後投入の基板のフロー番号と先投入の基板に対して指定されているフロー番号とが不一致であるときは、前投入した基板が全て処理し終わるまで待機する（ステップＳ３１）。そして、次の基板があれば（ステップＳ３３でＮＯ）、ステップＳ２１に戻り、逆に、次の基板がなければ終了する。
【００７６】
なお、図６に示すように、ベーク２４１，２４２やＳＤ２４３，２４４のように並列処理部を有する場合には、並列処理部のいずれ側で干渉が生じるか判らないため、待機時間の設定に、並列数が最大である処理部に対して、付加された並列数（換言すれば並列数から−１を減算した値。本実施形態では、“１”）も加算する必要があり、これにより例えばベーク２４１、あるいはベーク２４２のいずれ側に対しても干渉が生じるという不具合を確実に回避できる。
【００７７】
図１１は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデータマップの第２実施形態を示す図である。このフローテーブルはフロー番号と特定の処理部の使用・不使用とを対応して設定したものである。すなわち、本基板処理装置内のある処理部Ａ，Ｂに対し、フロー番号“１”は処理部Ａを使用かつ処理部Ｂを使用、フロー番号“２”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番号“３”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを不使用のように対応させたものである。このようにフロー番号自体にオプション番号の意味を持たせることでオプション情報の認識を容易にしている。
【００７８】
図１２は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデータマップの第３実施形態を示す図である。このフローテーブルは、例えば数値１０毎のフロー番号を特定の処理部の使用・不使用に割り当てるようにしたものである。すなわち、本基板処理装置の処理部Ａ，Ｂに対して、フロー番号“１”〜“１０”は処理部Ａを使用、フロー番号“１１”〜“２０”は処理部Ａを不使用、フロー番号“２１”〜“３０”は処理部Ｂを使用、フロー番号“３１”〜“４０”は処理部Ｂを不使用、フロー番号“４１”〜“５０”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを使用、フロー番号“５１”〜“６０”は処理部Ａを使用で処理部Ｂを不使用、フロー番号“６１”〜“７０”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂを使用、フロー番号“７１”〜“８０”は処理部Ａを不使用で処理部Ｂも不使用を割り当てたもので、更に、処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同様に他のフロー番号を割り当てるようにしてもよい。このように、同一のフロー処理に対して所要の数値範囲を割り当てるようにすることで、同じフロー処理を施す複数のカセットがある場合等、必要に応じて異なるフロー番号を利用して併せてカセットの順番を設定することもできるという利点がある。なお、元の基本処理手順は、処理部Ａ，Ｂ，…を含めて設定してもよいし、含めなくてもよい。このように、ある数値範囲毎にオプション情報を含めたフロー番号を設定することで、同一の処理を施す基板に対して異なるフロー番号を付与することができるので、例えば同一ロットとなる複数のカセットに対して、当該数値範囲内で連番を付すことができ、ロット管理が容易となる等の利点ある。
【００７９】
図１３は、フローテーブルＲＯＭ２１５のデータマップの第４実施形態を示す図である。このフローテーブルはフロー番号とレシピ番号とを組合せたものを特定の処理部の使用・不使用と対応して設定したものである。すなわち、本基板処理装置のある処理部Ａ，Ｂに対し、組合せ番号“１−１”は処理部Ａを使用、組合せ番号“１−２”は処理部Ａを不使用、組合せ番号“１−３”は処理部Ｂを使用、組合せ番号“２−１”は処理部Ｂを不使用、のように対応させたものである。更に、処理部Ｃ，Ｄ，…に対しても同様に他の組合せ番号を対応して設定してもよい。このようにすれば、フロー情報とレシピ情報とを利用するだけでオプション情報を表すことが可能になる。
【００８０】
本発明は、以下の変形態様も採用可能である。
【００８１】
（１）上述の実施形態では、フロー情報、オプション情報を番号（数字）を用いて表現したが、これに限定されず、文字、記号またはマーク等、種々の符号を用いて表現してもよく、あるいは“Ａ−１”の如く、それれらを混在させたものでもよい。
【００８２】
（２）ＭＴＲは、リンク構造に代えて、順次、長尺物の端を回動可能に同軸状に連結した多段アームの各軸にローラを設けるとともに、アーム両端間のローラにタイミングベルトを張架して屈伸可能に構成し、基板を載置する先端のハンドが進退方向を向いたままアームが進退可能な公知の多関節型のロボット構造を採用してもよい。また、ＭＴＲは処理部との基板の受け渡し用として２本のアームを有する構成であったが、これに代えて１本のアームと基板１枚だけ収納可能なバッファを有した構成であってもよい。
【００８３】
（３）処理部としてＩＮＤを含めてフロー制御するようにしてもよい。
【００８４】
（４）第２実施形態の図９において、ステップＳ１３からステップＳ１に戻るようにし、その都度、フロー情報を取得するようにしてもよい。あるいは図９においてステップＳ１１で基板の受け渡しを行った場合にのみ、ステップＳ１に戻るようにして、実際にセンターロボット２５０が移動したときのみ、次に移動すべき処理部を決定するようにしてもよい。
【００８５】
（５）ＭＴＲ３１〜３３，２５を不使用の処理部に一時的に停止させ、基板の受け渡し動作のみ禁止することで、使用の処理部と不使用の処理部とに対するＭＴＲの移動制御を共通化させることができる。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように請求項１、２記載の発明によれば、基本的な基板の搬送手順を示すフロー情報と、不使用予定の処理部を示すオプション情報との組み合わせで構成された、２種類以上の基板搬送手順を記憶しておいて、搬送手段が現処理部から基板を取り出すときに、指定された基板搬送手順による次処理の処理部がオプション情報に従って不使用となる処理部かどうかを判断し、該次処理の処理部が不使用でないときは該次処理の処理部に基板を搬送して受け渡しを行い、該次処理の処理部が不使用となるときは該次処理の処理部を通過するようにしたので、搬送手段に対する種々の基板搬送手順の指定操作が容易となる。また、簡単な指定操作でありながら、搬送手段を確実に動作制御させることができる。更に、異なるロットの基板を同時に処理させる場合でも、特定の処理部の使用不使用に応じた指示操作を容易に行うことができる。
【００８７】
また、請求項３記載の発明によれば、上記記憶手段は、上記所定の基板搬送手順を、複数の桁の数値で表わし、かつ、一方の桁分の数値が基本的な基板搬送手順であるフロー情報を特定し、残りの桁分の数値がオプション情報を特定するようにして記憶する第１の記憶部と、上記基板搬送手順と一連の連続番号とを対応付けて記憶した第２の記憶部とからなり、上記指定手段は、上記基板搬送手順を対応する一連の連番号で指定するように構成したので、指定手段での基板搬送手順の指示入力のための操作が連続番号の入力のみで済むため、入力操作を容易にすることができる。
【００８８】
また、請求項４、５記載の発明によれば、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報との一致判断を行い、一致判断時には、先投入予定の基板に対するフロー情報及びオプション情報から後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出し、不一致判断時には、先投入予定の基板に対するフロー情報と後投入予定の基板に対するフロー情報とから後投入予定の基板の投入待機タイミングを算出するようにしたので、異なるロットにおける基板の連続投入を、後投入の基板が、異なるロットの先投入の基板と干渉することなく、行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るフロー管理方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の第１実施形態を示す全体構成図を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。
【図２】  図１に示す基板処理装置の制御ブロック構成図である。
【図３】  レシピテーブルの一例を示す部分図である。
【図４】  処理制御手段がそれぞれ固有に有するプロセステーブル、あるいはフローテーブルのデータマップを示す図である。
【図５】  図４に示すＭＴＲフローの各フローデータ内のデータマップを示す図である。
【図６】  本発明に係る第２実施形態のフロー管理方法およびフロー管理装置が適用される基板処理装置の斜視図である。
【図７】  図６に示す基板処理装置のフロー管理装置部分の制御ブロック構成図である。
【図８】  フローテーブルＲＯＭのデータマップの第１実施形態を示す図である。
【図９】  搬送ロボットによる基板処理動作を示すフローチャートである。
【図１０】  インデクサやインタフェースの基板搬出動作を説明するフローチャートである。
【図１１】  フローテーブルＲＯＭのデータマップの第２実施形態を示す図である。
【図１２】  フローテーブルＲＯＭのデータマップの第３実施形態を示す図である。
【図１３】  フローテーブルＲＯＭのデータマップの第４実施形態を示す図である。
【符号の説明】
１，２１２  制御部
２〜８  処理制御手段
８０  ＭＴＲ制御部
１０，２１３  入力操作部
１１，２１１  インデクサ（ＩＮＤ）
２１２ａ  判断部
２１２ｂ  待機判断部
２１４  プログラムＲＯＭ
２１５  フローテーブルＲＯＭ
２１６  ＲＡＭ
１２，２２１  紫外線照射部（ＵＶ）
１３，２２２  基板洗浄部（ＳＳ）
２１  脱水ベーク（ＤＢ）
２３  プリベーク（ＳＢ）
２４  ポストイクスポージャーベーク（ＰＥＢ）
２５  ホストベーク（ＨＢ）
２２３  ベーク
２２，２２４  密着強化処理部（ＡＰ）
１４，２２５  薄膜形成部（ＳＣ）
１５  端面洗浄部（ＥＲ）
１８，２３１  インターフェース（ＩＦ）
１９，２３２  露光部（ＥＸＰ）
２４１，２４２  ベーク
１６，１７，２４３，２４４  現像部（ＳＤ）
２５０  センターロボット（搬送ロボット）
３１〜３３  ＭＴＲ（搬送ロボット）
２５１  アーム
ＩＭＣ１，ＩＭＣ２  中継部
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４  カセット
Ｂ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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