(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向両側の縁辺に沿って配設されたスプロケットホールをもつフィルムキャリアに於ける各電子部品搭載領域に電子部品を搭載する工程と、
前記スプロケットホールが配列されている領域近傍にまで達する封止樹脂の延在部を含めて前記搭載された全電子部品を樹脂封止する封止樹脂を形成する工程と、
前記樹脂封止された電子部品を１個の電子装置毎にダイシングして分離する工程と、
前記分離された各電子装置を取り出す工程とが含まれてなり、
前記封止樹脂の延在部が前記フィルムキャリアの長手方向両側縁辺を越えて形成されること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
長手方向両側の縁辺に沿って配設されたスプロケットホールをもつフィルムキャリアに於ける各電子部品搭載領域に電子部品を搭載する工程と、
前記スプロケットホールが配列されている領域近傍にまで達する封止樹脂の延在部を含めて前記搭載された全電子部品を樹脂封止する封止樹脂を形成する工程と、
前記樹脂封止された電子部品を１個の電子装置毎にダイシングして分離する工程と、
前記分離された各電子装置を取り出す工程とが含まれてなり、
前記封止樹脂の延在部は全てのスプロケットホールを覆って形成されること
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記ダイシングは、前記封止樹脂を前記フィルムキャリアの短手方向並びに長手方向に行われること
を特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記封止樹脂の表面を拡張装置に貼着して各電子装置間を拡張してからピックアップする工程が含まれてなること
を特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記フィルムキャリアの側を拡張装置に貼着して各電子装置間を拡張してからピックアップする工程が含まれてなること
を特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の半導体チップ、抵抗、コンデンサ等を搭載したフィルムキャリアを一括樹脂封止し、ダイシングに依って個々の電子部品に分割する電子装置の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体チップ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を含む電子装置を効率良く製造する為、フィルムキャリアを用いる方法が知られている。
【０００３】
図５は従来の電子装置の製造方法を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図であって、（Ａ）は複数の電子装置が搭載される定型のフィルムキャリアの要部平面を、そして、（Ｂ）は電子装置２個分の電子部品搭載領域の要部平面をぞれぞれ表し、１はフィルムキャリア、２はスプロケットホール、３は電子部品搭載領域、４は半導体チップ、５は抵抗、６はコンデンサ、Ｌはフィルムキャリア１本分の長さ（約１８５〔ｍｍ〕）をそれぞれ示している。尚、本明細書に於いては、フィルムキャリア１の紙面に向かって左右方向を長手方向、上下方向を短手方向、長手方向に延びるフィルムキャリア１に於ける両側の端を縁辺と呼ぶことにする。
【０００４】
各電子部品搭載領域３に於けるフィルムキャリア表面には、引き出しリードや個々の電子部品に対応する回路などが形成され、それ等の回路や引き出しリードに合わせて半導体チップ４、抵抗５、コンデンサ６などの各電子部品を搭載する。
【０００５】
図６は図５について説明したフィルムキャリアに搭載した電子部品を樹脂封止する場合について説明する為の要部説明図であって、（Ａ）は要部平面を、そして、（Ｂ）は要部側面をそれぞれ示し、図５に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【０００６】
図に於いて、７は封止樹脂、Ｌ１はフィルムキャリア１の幅、Ｌ２はスプロケットホール間（中心−中心）の幅、Ｌ３は樹脂封止領域幅、Ｌ４は電子部品搭載可能有効幅、Ｔはフィルムキャリア１及び封止樹脂７全体の厚さをそれぞれ示している。
【０００７】
図から明らかなように、フィルムキャリア１には各電子部品を搭載した後、スプロケットホール２を位置基準とし、スプロケットホールに掛からない位置まで長手方向は直線的になるよう封止樹脂７を流してモールドする。
【０００８】
図７は樹脂封止した各電子装置をダイシングする場合を説明する為のダイシング装置、フィルムキャリアなどを表す要部切断側面図であり、（Ａ）は要部縦断側面、（Ｂ）は要部横断面、（Ｃ）は拡大要部横断面をそれぞれ示し、図５及び図６に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【０００９】
図に於いて、７Ａはダイシング代、８は粘着シート、９はダイシングテーブル、１０はダイシングブレード、Ｔ1 はフィルムキャリア１の厚さ、Ｔ2 は封止樹脂７の厚さ、Ｒは面取りの為のコーナー、Ｌ５は封止樹脂７が勾配をもって延び出ている長さをそれぞれ示している。
【００１０】
図から明らかなように、各電子部品を樹脂封止したフィルムキャリア１は封止樹脂７側に粘着シート８を貼着し、ダイシングテーブル９上に於いてダイシングブレード１０に依ってダイシングを行い、個々の電子装置に分割する。
【００１１】
ダイシングブレード１０は幅０．１〔ｍｍ〕〜０．２〔ｍｍ〕のダイヤモンド砥石であって、３００００〔ＲＰＭ〕にも達する高速で回転させ、フィルムキャリア１、封止樹脂７、粘着シート８内に達する位置まで切断し、各電子装置は完全に分断する。
【００１２】
ところで、フィルムキャリア１の長手方向に於ける両縁辺に沿った封止樹脂７の端面には、樹脂封止金型からの抜き勾配として３°〜１５°の傾斜、及び、面取り部が存在し、前記ダイシングを行ったままでは、フィルムキャリア１の長手方向に於ける両縁辺に沿った電子部品搭載領域３を利用して作製された電子装置は、内側に作製された電子装置と形状が一致しないことになり、自動機を用いて実装する際などには問題となる。
【００１３】
そこで、図７（Ｃ）に見られるように、ダイシング代７Ａを切り落として電子装置の形状を整えるようにしているのであるが、このダイシング代７Ａは、抜き勾配や面取り部の如何で若干の相違はあるが、約１．５〔ｍｍ〕以上にしなければならない。
【００１４】
図に見られるフィルムキャリア１の厚さＴ1 は０．１〔ｍｍ〕、封止樹脂７の厚さＴ2 は１．１〔ｍｍ〕、封止樹脂７のエッジに於けるモールド抜き勾配を１５°、面取りの為のコーナーＲを０．５とすると、図示の長さＬ５は、
ｔａｎ１５°×１．１＋Ｒ＝０．３＋０．５＝０．８〔ｍｍ〕
であり、ダイシングブレード１０の幅ＳD を０．２〔ｍｍ〕とすると、
０．８＋０．２＝１．０〔ｍｍ〕
となり、従って、ダイシング代７Ａを１．０〔ｍｍ〕にした場合は、粘着シート８に貼付する面積は０、即ち、貼付は不可能となるので、ダイシング代７Ａとしては、１．０〔ｍｍ〕＋０．５〔ｍｍ〕＝１．５〔ｍｍ〕が最低限必要であり、従って、フィルムキャリア１の全面を電子部品搭載領域にした場合には、ダイシング代７Ａとして１．５〔ｍｍ〕以上が必要である。
【００１５】
若し、ダイシング代７Ａが少ないと、ダイシングブレード１０は、例えば図に破線で示した位置に当接してダイシングを行うことになり、ダイシング代７Ａの部分は、ダイシングされた瞬間に粘着シート８には勿論のこと、他の何れにも把持されない状態となって飛散し、各電子装置に損傷を与える事故を引き起こすことになる。
【００１６】
ダイシング代７Ａの上記寸法は、ダイシング後に電子装置の取り出しを行う場合にも影響する。即ち、ダイシングされた電子装置を取り出すには、粘着シートを拡張装置を用いて展延し、電子装置を相互に離間させるのであるが、ダイシング代７Ａに必要十分な寸法がないと、離間と同時に粘着シートから剥離したり、或いは、倒れたりして電子装置に接触する。
【００１７】
フィルムキャリア１は、短手方向の幅が２４〔ｍｍ〕、３５〔ｍｍ〕、４８〔ｍｍ〕等の規格品を用いることが多く、形状や寸法が固定化されると製造装置を共用することが可能となり、手番を短縮できるなど、効率的な運用が可能となる。
【００１８】
図６に見られるフィルムキャリア１の幅Ｌ１が約３５〔ｍｍ〕、スプロケットホール間の幅Ｌ２が約３２〔ｍｍ〕（実際は３１．８３〔ｍｍ〕）、スプロケットホールの径（又は短手方向の幅）が約１．４〔ｍｍ〕である場合、樹脂封止領域幅Ｌ３は約３０〔ｍｍ〕が限界であって、長手方向に沿う両側に１．５〔ｍｍ〕宛のダイシング代７Ａを採った場合、電子部品搭載可能有効幅Ｌ４は２７〔ｍｍ〕となる。
【００１９】
電子部品搭載領域３の寸法が５．５〔ｍｍ〕×５．５〔ｍｍ〕、ダイシング幅（ダイシングブレードの幅）が０．２〔ｍｍ〕であるとした場合に於ける配列ピッチは５．７〔ｍｍ〕となる。
【００２０】
図６から明らかなように、電子部品搭載領域３（従って電子装置）をフィルムキャリア１の短手方向に４個を並べるとした場合には、５．７〔ｍｍ〕×４＝２２．８〔ｍｍ〕となって問題はないが、５個を並べるとした場合には、５．７〔ｍｍ〕×５＝２８．５〔ｍｍ〕となって搭載可能有効幅Ｌ４＝２７〔ｍｍ〕を越えてしまう。
【００２１】
従って、電子装置５個分は配列することができず、４個分にした場合には大きな空きが生じるので、フィルムキャリア１の使用効率は悪くなる。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、封止樹脂の形成について簡単な手段を採ることで、定型のフィルムキャリアに於ける電子部品搭載可能有効幅を増加させ、且つ、ダイシングの際にも問題が起こらないようにしようとする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、通常、フィルムキャリアに於けるスプロケットホール及びそれが存在する領域は、フィルムキャリアの製造時や搬送時のガイド・ホール、及び、複数の半導体チップや抵抗などの電子部品を搭載する際のガイド・ホールとして用いるものであって、樹脂封止工程では、フィルムキャリア単位で一括処理する為、位置合わせにスプロケットホールを利用することはない旨の認識が基礎になっている。
【００２４】
即ち、フィルムキャリアに半導体チップ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を搭載する際、フィルムキャリアを移動して電子部品の搭載を必要とする電子部品搭載領域を搭載作業場所に位置させて搭載作業を実施し、再びフィルムキャリアを移動して次に電子部品の搭載を必要とする電子部品搭載領域を搭載作業場所に位置させて搭載作業を実施し、以下、これを繰り返してフィルムキャリア全体に電子部品を搭載するようにしているので、これ等の位置合わせにはスプロケットホールが必須である。
【００２５】
然しながら、前記電子部品の搭載作業が終了して樹脂封止する際には、フィルムキャリアを一括処理、即ち、搭載された電子部品全体に封止樹脂を流してモールディングするので、その場合の位置合わせは、フィルムキャリア自体を例えばその外形を基準にして適宜に位置合わせすれば良く、従って、樹脂封止を行う段階でスプロケットホールに依存する位置合わせは不要である。
【００２６】
前記認識を基礎として、本発明では、封止樹脂をフィルムキャリアのスプロケットホールを越えて延在させ、或いは、フィルムキャリアを越えて外方に延在させ、その延在部をダイシング代とすることで電子部品搭載可能有効幅を拡張できるようにすることが基本であり、また、前記延在部がスプロケットホール上を封止樹脂で覆うようにするか否かは任意であり、更にまた、スプロケットホールを形成せず、その分を電子部品搭載領域に充当することで、更に多くの電子装置を一括して製造することができる。
【００２７】
図１は本発明の原理を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図であって、（Ａ）は要部平面、（Ｂ）は要部側面、（Ｃ）は要部拡大平面をそれぞれ示し、図に於いて、７Ｅは封止樹脂７の延在部、Ｇ１は樹脂封止金型位置合わせ部分を示している。尚、図５乃至図７に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【００２８】
図示のフィルムキャリア１に於ける寸法を図６について説明したフィルムキャリア１と同様、フィルムキャリア１の幅Ｌ１＝３５〔ｍｍ〕、スプロケットホール２間の幅Ｌ２＝約３２〔ｍｍ〕、スプロケットホール２の径（或いは短手方向の幅）＝約１．４〔ｍｍ〕とした場合、長手方向縁辺に沿ってモールド金型位置合わせ部分Ｇ１として片側０．３〔ｍｍ〕を避けて封止樹脂７を延在させた場合、延在させた封止樹脂がダイシング代として作用するので、抜き勾配等を考慮しても電子部品搭載可能有効幅Ｌ４は約２９〔ｍｍ〕となる。
【００２９】
封止樹脂７の延在部７Ｅに於ける寸法は、スプロケットホール２の間隔を約４〔ｍｍ〕とし、長さをフィルムキャリア１の短手方向の幅内に納めた場合であっても、片側で約２〔ｍｍ〕となり、必要なダイシング代である１．５〔ｍｍ〕を越えているので、十分な効果を発揮することができる。
【００３０】
前記説明したところから明らかであるように、本発明に依れば、短手方向の長さが３５〔ｍｍ〕である標準的な定型のフィルムキャリアを用いた場合、配列する５．５×５．５〔ｍｍ〕、ダイシング幅０．２〔ｍｍ〕、従って、配列ピッチが５．７〔ｍｍ〕となる電子装置１個分の電子部品搭載領域は、短手方向に５個並べても５．７〔ｍｍ〕×５＝２８．５〔ｍｍ〕であって、２９〔ｍｍ〕を越えることなく搭載可能であり、従来であれば短手方向に４個並べるのが限界であったのに比較すると、フィルムキャリアの使用効率は２５〔％〕も向上する。
【００３１】
しかも、この場合、ダイシング代は必要とされる寸法を優に越える為、粘着シートに確実に貼着状態とすることが可能であって、ダイシングした瞬間にダイシング代の部分が飛散して電子装置を損傷するなどの事故は皆無となる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
次に説明する実施の形態並びに実施例に於いては、既出の図、例えば図５、図６、図７などに説明されている諸要素や諸部材をそのまま同じ符号で採用し、ここでの説明に応用するので、必要あればそれ等各図を参照すると良い。
【００３３】
実施の形態１
図１に見られるように、長手方向縁辺に沿ってスプロケットホール２が形成され、又、必要な半導体チップ、抵抗、コンデンサなどを電子部品搭載領域３に搭載して構成された１個分の電子装置が複数個配列されたフィルムキャリア１に対し、スプロケットホール２の間にまで延在するように封止樹脂７を流して一括樹脂封止する。
【００３４】
この後、通常通り、フィルムキャリア１を粘着シート８に貼着し、ダイシングブレード１０でダイシングして複数の電子装置に分割する。この際、電子装置が小型であれば、拡張装置を用いて電子装置間を離隔し、ピックアップを容易にする。尚、粘着シート８に貼着する面は、フィルムキャリア１側、或いは、封止樹脂７側の何れでも良いが、フィルムキャリア１側にした場合、電子装置をピックアップし、そのままトレイなどに入れられるが、封止樹脂７側にした場合、トレイなどに入れるには電子装置を反転させなければならない。
【００３５】
実施の形態２
実施の形態１と同様にして電子装置の複数個を配列したフィルムキャリア１に対し、スプロケットホール２と位置及び大きさが合致する凸部をもつ樹脂封止金型を用い、その凸部でスプロケットホール２を閉塞した状態で樹脂封止する。
【００３６】
このようにすると、図２（Ａ）に見られるように、封止樹脂７をスプロケットホール２を越えて外方に延在させても、封止樹脂７がフィルムキャリア１の背面に回り込むことはなくなる。
【００３７】
図２（Ａ）に見られる封止樹脂７の延在部７Ｅは、フィルムキャリア１の長手方向両側の縁辺を越えて外方に張り出しているが、これは、前記したように、スプロケットホール２を樹脂封止金型の凸部で閉塞し、スプロケットホール２間に樹脂注入口（ゲート）を位置させて封止樹脂７を注入した痕跡であり、図示のようにフィルムキャリア１の長手方向両側の縁辺から突出した位置で切断することで、その延在部７Ｅは面積が十分に広いダイシング代として利用することができる。
【００３８】
実施の形態３
図２（Ｂ）に見られるように、封止樹脂７をフィルムキャリア１の短手方向の長さを越えない範囲で延在させることに依り、樹脂封止作業の前後に於けるフィルムキャリア１の搬送手段を共通化することができる。
【００３９】
この場合、実施の形態２と同様に樹脂注入口位置に於ける封止樹脂７を延在部７Ｅとして利用するには、図２（Ｂ）に見られるように、スプロケットホール２間に於いて延在部７Ｅの切断を行う。
【００４０】
実施の形態４
図３（Ａ）に見られるように、電子部品搭載領域３の長手方向の長さがスプロケットホールピッチの２倍以上である場合、各スプロケットホール２間の全てに封止樹脂７の延在部７Ｅが存在する必要はないので、記号７Ｓで指示してあるようにスペースが存在しても良い。
【００４１】
延在部７Ｅは、フィルムキャリア１がダイシングされる場合に於ける電子装置１個分の長手方向の長さ、即ち、１ピッチ内に必ず存在させれば良い。
【００４２】
スペース７Ｓとして許容される長さの基準としては、スペース７Ｓの箇所に於てダイシング代７Ａが不足し、粘着シート８に貼着することができず、通常であればダイシング時に飛散するような場合であっても、その不十分なダイシング代７Ａに隣接して延在部７Ｅが結合されていることから飛散を免れるようであれば実用上の問題はない。
【００４３】
実施の形態５
フィルムキャリア１の背面に樹脂が流れ込んでも被着されないようなコーティング等が施されている場合、或いは、電子装置の大きさがスプロケットホールピッチ、即ち、隣接するスプロケットホール２の中心から中心までの長さに比較して小さく、その小さい電子装置がスプロケットホール２に面して位置する状態にあり、十分なダイシング代が得られない場合には、図３（Ｂ）に見られるようにスプロケットホール２も含めたフィルムキャリア１の全面に封止樹脂７を流して十分な延在部７Ｅを形成する。尚、スプロケットホール２を無視して全面樹脂封止する場合、フィルムキャリア１の背面には前記コーティング等を施しておくことが望ましい。
【００４４】
実施の形態５に於いては、フィルムキャリア１と樹脂封止金型とを位置合わせする際、フィルムキャリア１のスプロケットホール２を利用することはできないから、樹脂封止金型のキャビティ周辺に段差部を設け、その段差部にフィルムキャリア１の縁辺を載置且つ保持する状態とし、フィルムキャリア１の外形全体を利用することで樹脂封止金型との位置合わせを行う。
【００４５】
実施の形態６
実施の形態５と同様な条件設定でスプロケットホール２上も含めて樹脂封止を行うのであるが、この場合は、図４（Ａ）に見られるように、延在部７Ｅがフィルムキャリア１の長手方向両側の縁辺を越えて延び出た状態に形成され、この延在部７Ｅの延び出た部分は実施の形態２と全く同様にして実現されるものであるが、実施の形態６に於いては、スプロケットホール２上にも封止樹脂７が存在する分だけダイシング代７Ａの面積は大きいので、ダイシングする際の安定性の面で有利である。
【００４６】
実施の形態７
短手方向の幅が規格品の一つである例えば３５〔ｍｍ〕であって、且つ、スプロケットホールがないフィルムキャリア１を用いるものとし、図４（Ｂ）に見られるように、全面に電子部品搭載領域３を設定した場合、フィルムキャリア１の短手方向に６個分を確保することができる。
【００４７】
この場合、図７（Ｃ）に見られる封止樹脂７が延び出ている長さＬ５を１．０〔ｍｍ〕とし、そして、封止樹脂７をモールドする場合の樹脂封止金型位置合わせ部分Ｇ１（図１参照）として必要な長さを０．３〔ｍｍ〕とした場合、これ等の長さをダイシング代７Ａとした場合の残りの必要なダイシング代７Ａは延在部７Ｅで賄えば良く、従って、この場合、延在部７Ｅはフィルムキャリア１の長手方向両側の縁辺から０．２〔ｍｍ〕程度以上に延び出ていれば充分である。
【００４８】
図４（Ｂ）に見られるスプロケットホールなしのフィルムキャリア１の場合、実質的な短手方向の幅は、フィルムキャリア１の短手方向の幅から（Ｌ５＋Ｇ１の長さ）×２を引いたものとなり、従って、
３５〔ｍｍ〕−（１．０〔ｍｍ〕＋０．３〔ｍｍ〕）×２＝３２．４〔ｍｍ〕＝３２．４〔ｍｍ〕
となり、電子部品搭載領域３の寸法が５．２〔ｍｍ〕、ダイシング幅が０．２〔ｍｍ〕、ピッチが５．４〔ｍｍ〕であるとした場合、電子部品搭載領域３はフィルムキャリア１の短手方向に６個分を並べることができる。
【００４９】
前記各実施の形態を基にした具体的実施例について説明する。
フィルムキャリア１は、厚さ５０〔μｍ〕のポリイミドテープの両面に銅を用いたパターンで配線が形成され、表面に金等のメッキ、半田流れ止め用レジストなどが施された複数の電子部品搭載領域３がダイシング幅の間隔、例えば約０．２〔ｍｍ〕の間隔をおいて配列されて短冊状をなし、また、長手方向両側の縁辺に沿ってスプロケットホール２が形成されている。
【００５０】
各電子部品搭載領域３には、半導体チップ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を導電性接着剤、或いは、半田などのロウ材を用いて搭載し、半導体チップ表面の電極はフィルムキャリア１に形成された配線と金細線を用いて接続する。
【００５１】
約１７５〔℃〕に加熱された樹脂封止金型にフィルムキャリア１をセットして、封止樹脂７の注入を行う。
【００５２】
封止樹脂７は熱硬化性樹脂であって、２〔分〕〜３〔分〕で硬化するので、その後、金型からフィルムキャリア１を取り出すようにする。
【００５３】
封止樹脂７に延在部７Ｅを生成させるには、樹脂封止金型に於けるキャビティを予め目的とする形状に合致するよう形成しておくものとする。
【００５４】
樹脂封止されたフィルムキャリア１は、ＵＶ（ｕｌｔｒａ  ｖｉｏｌｅｔ）シート、即ち、紫外線を照射することで粘着力を失う粘着シート８に貼付してからダイシング装置を用いて各電子装置にダイシングする。
【００５５】
ダイシングは、幅（厚さ）が約０．１５〔ｍｍ〕であるダイヤモンド等のブレード１０を３００００〔ｒｐｍ〕の高速で回転させてフィルムキャリア１の長手方向（横）及び短手方向（縦）について行い、また、必要あれば水をかけながら切断する。
【００５６】
切断深さはダイシングブレード１０が粘着シート８に若干食い込む程度とすることで各電子装置は完全に切断され、粘着テープ８に保持されているだけの状態となる。
【００５７】
フィルムキャリア１の長手方向両側の縁辺近傍に於ける封止樹脂７のダイシング代７Ａは、スプロケットホール２の近傍に於いて０．７〔ｍｍ〕程度であるが、封止樹脂７の延在部７Ｅが張り出している為、ダイシングブレード１０の回転に起因するストレスに負けることなく残留させることが可能である。
【００５８】
前記のようにしてダイシングが終了した後、洗浄と乾燥を行った後、必要に応じて拡張装置を用いて各電子装置の間隔を拡げ、ピックアップを容易にするのであるが、電子装置が５〔ｍｍ〕×５〔ｍｍ〕□程度以下であれば展開は不要である。
【００５９】
ＵＶシートからなる粘着シート８の背面から紫外線を照射して粘着力を低下させ、各電子装置をピックアップして所定のトレーに収容し、一連の作業を終了する。
【００６０】
【発明の効果】
本発明に依る電子装置の製造方法に於いては、長手方向両側の縁辺に沿って配設されたスプロケットホール（例えばスプロケットホール２）をもつフィルムキャリア（例えばフィルムキャリア１）に於ける各電子部品搭載領域（例えば電子部品搭載領域３）に電子部品を搭載する工程と、前記スプロケットホールが配列されている領域近傍にまで達する封止樹脂の延在部（例えば封止樹脂の延在部７Ｅ）を含めて前記搭載された全電子部品を樹脂封止する封止樹脂（例えば封止樹脂７）を形成する工程と、前記樹脂封止された電子部品を１個の電子装置毎にダイシングして分離する工程と、前記分離された各電子装置を前記フィルムキャリアから外して取り出す工程とが含まれることが基本になっている。
【００６１】
前記説明したところから明らかであるように、本発明に依れば、短手方向の長さが３５〔ｍｍ〕である標準的な定型のフィルムキャリアを用いた場合、配列する５．５×５．５〔ｍｍ〕、ダイシング幅０．２〔ｍｍ〕、従って、配列ピッチが５．７〔ｍｍ〕となる電子装置１個分の電子部品搭載領域は、短手方向に５個並べても５．７〔ｍｍ〕×５＝２８．５〔ｍｍ〕であって、２９〔ｍｍ〕を越えることなく搭載可能であり、従来であれば短手方向に４個並べるのが限界であったのに比較すると、フィルムキャリアの使用効率は２５〔％〕も向上する。
【００６２】
しかも、この場合、ダイシング代は必要とされる寸法を優に越える為、粘着シートに確実に貼着状態とすることが可能であって、ダイシングした瞬間にダイシング代の部分が飛散して電子装置を損傷するなどの事故は皆無となる。
【００６３】
また、前記基本の構成に於けるフィルムキャリアとしてスプロケットホールをもたないものを代替することに依り、更に多くの電子部品搭載領域を設定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の原理を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図である。
【図２】  実施の形態２、実施の形態３を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図である。
【図３】  実施の形態４、実施の形態５を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図である。
【図４】  実施の形態６、実施の形態７を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図である。
【図５】  従来の電子装置の製造方法を説明する為のフィルムキャリア、その他を表す要部平面図である。
【図６】  図５に見られるフィルムキャリアに搭載した電子部品を樹脂封止する場合について説明する為の要部説明図である。
【図７】  樹脂封止した各電子装置のダイシングについて説明する為のダイシング装置、フィルムキャリアなどを表す要部切断側面図である。
【符号の説明】
１  フィルムキャリア
２  スプロケットホール
３  電子部品搭載領域
４  半導体チップ
５  抵抗
６  コンデンサ
７  封止樹脂
７Ａ  ダイシング代
７Ｅ  封止樹脂７の延在部
８  粘着シート
９  ダイシングテーブル
１０  ダイシングブレード
Ｌ  フィルムキャリア１本分の長さ
Ｌ１  フィルムキャリア１の幅
Ｌ２  スプロケットホール間（中心−中心）の幅
Ｌ３  樹脂封止領域幅
Ｌ４  電子部品搭載可能有効幅
Ｌ５  封止樹脂７が勾配をもって延び出ている長さ
Ｔ  フィルムキャリア１及び封止樹脂７全体の厚さ
Ｔ1   フィルムキャリア１の厚さ
Ｔ2   封止樹脂７の厚さ
Ｒ  面取りの為のコーナー
Ｇ１  樹脂封止金型位置合わせ部分
【図１】
0003823287.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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