(57)【要約】半導体製造装置（２）を制御する製造装置の制御システムであって、専用回線（１）に接続され、専用回線（１）との間で情報の送受信を行うインタフェース（３１）と、インタフェース（３１）に接続され、該インタフェース（３１）から専用回線（１）を介してインタフェース（２４）を有する製造装置（２）に該製造装置（２）を制御するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信するプロセッサ（３２）と、プロセッサ（３２）に接続され、レシピ情報及び前記ソフトウェアの少なくとも一方を格納するデータベース（３３）とを有する。
2002027769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信網を介して製造装置を制御する製造装置の制御システムであって、
通信網に接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースと、
前記インタフェースに接続され、該インタフェースから通信網を介して製造装置に、該製造装置を制御するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信するプロセッサと、
前記プロセッサに接続され、前記レシピ情報及び前記ソフトウェアの少なくとも一方を格納する記憶手段と
を具備してなることを特徴とする製造装置の制御システム。
【請求項２】
前記プロセッサは、前記製造装置を前記通信網を介して制御する装置制御手段を有することを特徴とする請求項１に記載の製造装置の制御システム。
【請求項３】
前記プロセッサは、前記インタフェースを介して前記製造装置から受信したトラブル情報に基づいて、該トラブルの原因を判定する判定手段を有することを特徴とする請求項１に記載の製造装置の制御システム。
【請求項４】
前記製造装置の制御システムは、前記通信網を介して複数の前記製造装置に接続されてなることを特徴とする請求項１に記載の製造装置の制御システム。
【請求項５】
製造部と、
通信網に接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースと、
前記インタフェースに接続され、該インタフェースから通信網を介して前記製造部の制御を行うソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方を取得するプロセッサと、
前記プロセッサに接続され前記レシピ情報及び前記ソフトウェアの少なくとも一方を格納する記憶手段と
を具備してなることを特徴とする製造装置。
【請求項６】
前記プロセッサは、前記製造部を前記通信網からの信号に基づいて制御可能に設定する装置制御手段を有することを特徴とする請求項５に記載の製造装置。
【請求項７】
前記プロセッサは、前記製造部を制御して得られた前記製造部の作動内容に基づいて前記製造装置のトラブルの原因を判定する判定手段を有することを特徴とする請求項５に記載の製造装置。
【請求項８】
通信網を介して製造装置に接続要求を行うステップと、
前記製造装置からの識別情報の要求に応じて該識別情報を送信するステップと、
前記製造装置を制御するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信するステップと
を有することを特徴とする製造装置の制御方法。
【請求項９】
前記レシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信した後、前記製造装置を通信網を介して制御する制御信号を前記製造装置に送信するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１０】
前記製造装置で生じたトラブルの内容を特定する情報に基づいて、該トラブルの原因を特定するトラブル判定結果を生成し、前記製造装置に送信するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１１】
前記製造装置で生じたトラブルの内容を特定する情報に基づいて、前記製造装置を通信網を介して制御する制御信号を前記製造装置に送信するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１２】
前記製造装置で生じたトラブルの内容を特定する情報に基づいて、該トラブルを解決するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を前記製造装置に送信するステップをさらに有することを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１３】
前記製造装置で生じたトラブルの内容を特定する情報に基づいて、該トラブルを解決するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を前記製造装置に送信するステップをさらに有し、
前記製造装置にトラブルを解決するための費用情報を提示し、前記トラブルを解決するための費用を支払うことを決定する情報を前記製造装置から受信した場合に、
前記製造装置に前記トラブルを解決するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信することを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１４】
前記製造装置は複数であり、
前記接続要求、前記識別情報の送信及び前記レシピ情報及びソフトウェアのうちの少なくとも一方の送信は、前記複数の製造装置に対して行われることを特徴とする請求項８に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１５】
製造部と、該製造部を制御するプロセッサと、該プロセッサに接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースとを備えた製造装置の制御方法であって、
前記通信網から前記インタフェースを介して該製造装置を制御するためのソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方を受信するステップと、
前記受信したソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方に基づいて前記製造装置を制御するステップと
を有することを特徴とする製造装置の制御方法。
【請求項１６】
前記通信網から前記インタフェースを介して取得された制御信号に基づいて前記製造部の制御を行うことを特徴とする請求項１５に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１７】
前記プロセッサは、前記受信したソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方に基づいて制御される前記製造部の作動内容に基づいて前記製造装置のトラブルを検出し、
前記検出されたトラブルの内容を通信網を介して送信し、トラブルを解決するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方の提供を促し、
前記提供されたレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方に基づいて前記製造部を作動させるステップと
を有することを特徴とする請求項１５に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１８】
前記プロセッサは、前記受信したソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方に基づいて制御される前記製造部の作動内容に基づいて前記製造装置のトラブルを検出し、
前記検出されたトラブルの内容を通信網を介して送信し、トラブルを解決するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方の提供を促し、
前記提供されたレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方に基づいて前記製造部を作動させるステップと
前記製造部の作動内容に基づいて、前記トラブルの原因を判定するステップと
を有することを特徴とする請求項１５に記載の製造装置の制御方法。
【請求項１９】
製造装置の制御プログラムを記録した記録媒体であって、
通信網を介して受信部を有する製造装置に接続要求を行わせる機能と、
前記受信部からの識別情報の要求に応じて該識別情報を送信させる機能と、
前記製造装置を制御するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信させる機能と
を実現するための製造装置の制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項２０】
製造部と、該製造部を制御するプロセッサと、該プロセッサに接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースとを備えた製造装置の制御プログラムを記録した記録媒体であって、
前記通信網から前記インタフェースを介して該製造装置を制御するためのソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方を受信させる機能と、
前記受信したソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方に基づいて前記製造装置を制御させる機能と
を実現するための製造装置の制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、例えば半導体製造装置等の製造装置をネットワークを用いて制御する製造装置の制御方法、製造装置の制御システム、製造装置の制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、これらにより制御される製造装置に関する。
背景技術
従来、例えば半導体製造装置等の製造装置の装置製造メーカは、製造装置を製造した後、製造した装置を購入者に納入する。このような製造装置の場合、最近ではハード的な構成を制御するのはコンピュータであり、このコンピュータの動作制御はハードではなくソフトウェアが行っているのが現状である。
製造装置等の製造ラインの装置立ち上げ、トラブルによる修理の際や、ハード改善後のソフトウェアの誤動作の際には、装置メーカからエンジニアを呼び対応をとっている。これは、製造装置のメンテナンスを行うのは、製造装置についての知識を通常最も多く有する製造装置メーカのエンジニアが適切だからである。
一般に、ソフトウェアに原因がある場合の製造装置のトラブルは、電話等での確認を行っている。しかしながら、製造装置のソフトウェア及びレシピが複雑になっている現状では、電話等の対応のみではトラブル等に対応するのは非常に困難である。又、製造装置メーカのエンジニアを呼ぶ場合も時間や費用がかかり、トラブル対応処理が終了するまで多大な時間を要してしまう。その結果、製造装置による装置の生産効率が低下する。
そこで、例えば製造装置の製造ラインの立ち上げの際、装置メーカから製造ラインにエンジニアを何人も送り込み、装置立ち上げ作業を行う。これにより、装置立ち上げまでの時間は若干速くなる。しかしながら、エンジニアの人数が少ないことが多く、立ち上げのためのエンジニアが充分に集まらないことが多い。また、何台も製造装置を立ち上げる場合には、時間を要するのみならず、人間のマニュアル作業により立ち上げミスが発生する場合が多い。これは、主として近年の製造装置のハードウェア構成、ハードウェア構成を制御するソフトウェア及びレシピの複雑化によるものである。
さらに、例えば複数の工場で製造装置を同時に立ち上げる場合等、立ち上げの対象とする製造装置が一箇所に集中していない場合には、さらにこのような人為的ミスが発生しやすくなる。
また、例えば複数の工場で同一の製造装置を用いている場合、製造装置のハードウェア構成、ソフトウェア及びレシピを統一しようとする動きはある。しかしながら、実際にはこのような統一化作業は困難であるのが現状である。このような統一化されていない各工場間のレシピやソフトウェアは様々なトラブルを発生させる。その結果、製造装置による装置の生産効率が低下する。
発明の開示
本発明は、製造装置のハードウェア、ソフトウェア及びレシピの制御を容易にし、その結果製造装置の装置の生産効率を向上させる製造装置、製造装置の制御システム、製造装置の制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。
本発明の第１の観点によれば、製造装置を制御する製造装置の制御システムであって、通信網に接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースと、前記インタフェースに接続され、該インタフェースから通信網を介して受信部を有する製造装置に該製造装置を制御するためのレシピ情報及びソフトウェアの少なくとも一方を送信するプロセッサと、前記プロセッサに接続され、前記レシピ情報及び前記ソフトウェアの少なくとも一方を格納する記憶手段とを具備してなることを特徴とする製造装置の制御システムが提供される。
また、本発明の別の観点によれば、製造部と、通信網に接続され、通信網との間で情報の送受信を行うインタフェースと、前記インタフェースに接続され、該インタフェースから通信網を介して前記製造部の制御を行うソフトウェア及びレシピ情報の少なくとも一方を取得するプロセッサと、前記プロセッサに接続され前記レシピ情報及び前記ソフトウェアの少なくとも一方を格納する記憶手段とを具備してなることを特徴とする製造装置が提供される。
以上のような構成によれば、製造装置の制御システムは、製造装置に対して一括してソフトウェアやレシピ情報を送信して装置立ち上げ等を行うことができる。従って、各製造装置それぞれに順にソフトウェアやレシピ情報を別個にインストールする必要がない。その結果、製造装置の立ち上げのための時間が短縮され、迅速な立ち上げが可能となる。また、統一的な立ち上げが可能となるため、各製造装置を別個に立ち上げる際に生じやすい人為的なミスが極めて減少する。
また、装置に係る本発明は、該装置を使用する方法の発明としても成立する。
また、装置または方法に係る本発明は、コンピュータに当該発明に相当する手順を実行させるための（あるいはコンピュータを当該発明に相当する手段として機能させるための、あるいはコンピュータに当該発明に相当する機能を実現させるための）プログラム、そのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体としても成立する。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照しながら本発明の各実施形態を説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る製造装置の制御システムの全体構成を示す概念図である。本実施形態は、本システムを半導体製造装置の制御に適用する形態である。
図１に示すように、この製造装置の制御システムの制御の対象とする複数の半導体製造装置２と、この製造装置の制御システムの制御の対象とする半導体製造装置を販売し、該製造装置のメンテナンス等を行う製造メーカ端末３が専用回線１で接続されている。また、各半導体製造装置２は、同一の工場６内に設けられている。
図２は半導体製造装置２及び製造メーカ端末３の詳細な構成の一例を示す図である。図２（ａ）は半導体製造装置２の構成、（ｂ）は製造メーカ端末３の構成を示す。
図２（ａ）に示すように、半導体製造装置２は、製造部２１と、この製造部２１に接続されたプロセッサ２２、このプロセッサ２２に接続されたデータベース２３，インタフェース２４，表示部２５及び入力部２６から構成される。
製造部２１は、実際に装置を製造する機構を有する部分であって主としてハードウェアにより構成されている。一例としては、成膜機構、エッチング機構、アッシング機構、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）機構、レジスト塗布機構、現像機構、加熱冷却機構、等が該当する。
プロセッサ２２は、データベース２３内に格納されたソフトウェアやレシピ情報に基づいて、あるいは入力部２６から入力されたレシピ情報に基づき内蔵のプログラムを用いて製造部２１を制御する。また、プロセッサ２２は、専用回線１を介して製造メーカ端末３と情報を送受信する際インタフェース２４の送受信の制御機能も有する。レシピ情報とは、例えば製造部２１を構成する各構成要素の処理手順や、処理条件を示す情報である。
また、入力部２６は、製造装置のオペレータ等が入力した情報をプロセッサ２２に送り、当該入力情報に基づいて製造装置２の動作を制御することができる。入力部２６としては、例えばキーボードやマウス等が該当する。
表示部２５は、製造装置２の動作やトラブル状況等が表示され、製造装置のオペレータ等はこの表示部２５を見ることにより製造装置２の操作状況等を確認することができる。
プロセッサ２２内には、この製造装置２への制御を試みる際の認証を行う認証プロセッサ２２１と、所定のソフトウェア及びレシピ情報に基づいて製造装置を制御する装置制御プロセッサ２２２と、製造装置の作動内容に基づいて製造装置に発生したトラブルの原因を判定するトラブル判定プロセッサ２２３が設けられている。
また、データベース２３内には、製造部２１を制御するためのソフトウェアと、各製造条件毎に与えられ、所定の条件で製造部２１を制御するためのパラメータを与えるレシピ情報が格納されている。
図２（ｂ）に示すように、製造メーカ端末３は、インタフェース３１，このインタフェース３１に接続されたプロセッサ３２並びにこのプロセッサ３２に接続されたデータベース３３，表示部３４及び入力部３５から構成されている。インタフェース３１は、専用回線１を介して半導体製造装置２と情報を送受信する機能を有し、プロセッサ３２により制御される。
プロセッサ３２は、半導体製造装置２の立ち上げの際に、半導体製造装置２を制御するためのソフトウェア及びレシピ情報をデータベース３３から抽出し、半導体製造装置２に送信したり、半導体製造装置２を遠隔操作したりすることができる。このプロセッサ３２には、認証プログラム３２１，装置制御プログラム３２２，トラブル判定プログラム３２３が設けられている。
また、入力部３５は、プロセッサ３２から製造装置に各種処理を実行させるための情報を入力する部分であり、入力部３５から入力された情報はプロセッサ３２に送られる。入力部３５としては、例えばキーボードやマウス等が該当する。
表示部３４は、製造メーカ端末３を用いて実行する各種処理の内容が表示され、製造メーカ担当者がこの表示部３４を見ることにより製造メーカ端末３における処理内容を確認することができる。
次に、上記図１に示す製造装置の制御システムの動作を以下説明する。なお、以下の実施形態では特に示さない限り、各動作は専用回線１を介した情報の送受信により行われる。
まず、図３に示すタイミングチャートを用いて第１の装置立ち上げの動作を説明する。なお、製造メーカ端末３と情報の送受信を行う半導体製造装置２は複数存在する。以下の例でも同様である。
図３に示すように、まず製造メーカ端末３は複数の半導体製造装置２にアクセスの要求を行う（ｓ１）。各半導体製造装置２は製造メーカ端末３に対してＩＤ番号及びパスワードを要求する（ｓ２）。製造メーカ端末３は、入力部３５を用いてＩＤ番号及びパスワードを入力する。もちろん、アクセスを要求する半導体製造装置２毎にＩＤ番号及びパスワードをデータベース３３に予め格納しておき、このデータベース３３に格納された情報を読み出してもよい。
入力されたＩＤ番号及びパスワードは、プロセッサ３２に送られる。プロセッサ３２は、これらＩＤ番号及びパスワードをインタフェース３１を介して各半導体製造装置２に対して送信する（ｓ３）。このＩＤ番号及びパスワードを受信した各半導体製造装置２の認証プロセッサ２２１は、データベース２３に予め記憶された製造メーカ端末３のＩＤ番号及びパスワードを読出し、受信したＩＤ番号及びパスワードと照合する（ｓ４）。照合により、ＩＤ番号及びパスワードが一致した場合には認証可と判定する。また、不一致の場合には認証不可と判定される。これら認証の可否を示す情報は各半導体製造装置２から製造メーカ端末３に送信される（ｓ５）。
認証可を示す情報を製造メーカ端末３が受信した場合、各半導体製造装置２に応じたソフトウェア及びレシピ情報を各半導体製造装置２に送信する（ｓ６）。半導体製造装置２は、このソフトウェア及びレシピ情報を受信し、受信したソフトウェア及びレシピ情報をデータベース２３に格納する（ｓ７）。認証不可を示す情報を製造メーカ端末３が受信した場合、製造メーカ端末３による接続が終了する。
ソフトウェア及びレシピ情報の送信が完了した製造メーカ端末３は、専用回線１への接続を完了する。一方、各半導体製造装置２側では、製造装置２のオペレータが例えば入力部２６を用いて表示部２５で確認しながらデータベース２３に格納されたソフトウェア及びレシピ情報を読出し、これらソフトウェア及びレシピ情報に基づいて操作命令を出す。操作命令は、入力部２６を用いて例えば表示部２５に表示された動作パネルを押すことにより行える。この操作命令を受け、プロセッサ２２内の装置制御プロセッサ２２２は読み出されたソフトウェア及びレシピ情報に基づいて製造部２１を作動させる（ｓ８）。これにより、装置立ち上げが完了する。
なお、この図３に示す装置立ち上げの場合、ソフトウェア及びレシピ情報の双方が半導体製造装置２に無い、あるいは共通のソフトウェアやレシピ情報を提供したい場合に、これら双方を製造メーカ端末３から送信する場合を示したが、半導体製造装置２に既にソフトウェアがインストールされている場合、すなわち製造部２１を制御可能に組み込まれている場合には、レシピ情報のみを送信してもよい。また、製造装置のオペレータ自身がレシピ情報を生成し、そのレシピ情報に基づいて製造部２１を制御する場合やマニュアル操作を行う場合には、ソフトウェアのみを送信すればよい。
また、半導体製造装置２側のプロセッサ２２の装置制御プロセッサ２２２が、ソフトウェア及びレシピ情報を受信すると自動的にソフトウェアが立ち上げ可能にインストールされるのが望ましい。
このように、専用回線１を介して複数の半導体製造装置２に一括してソフトウェアあるいはレシピ情報を送信して製造装置立ち上げを同時に行うことにより、各半導体製造装置２を統一的に立ち上げることができる。従って、各半導体製造装置２それぞれに順にソフトウェア及びレシピ情報をインストールする必要がない。また、オペレータは各半導体製造装置２に一括して装置立ち上げに必要なソフトウェア及びレシピ情報を送信できるため、各半導体製造装置２にインストールするための時間が短縮され、迅速な立ち上げが可能となる。
また、統一的な立ち上げのため、１台１台を立ち上げる場合に生じるオペレータの人為的なミスが極めて少なくなる。また、工場全体での製造装置のレシピ、ソフトウェア、ハードウェアの統一化が容易に図れる。その結果、同一の製品を同じ工場で容易に製造することができる。
次に、図４に示すタイミングチャートを用いて第２の装置の立ち上げの動作を説明する。
製造メーカ端末３が半導体製造装置２にアクセス要求を行い、さらにＩＤ番号及びパスワードを提供し、認証可と判定されてソフトウェア及びレシピ情報を半導体製造装置２に提供するまでのプロセスは第１の装置立ち上げの場合と同様である（ｓ１）〜（ｓ６）。
製造メーカ端末３は、製造部２１を制御可能な状態にするようなソフトウェア及びレシピ情報を各半導体製造装置２に提供した後、各半導体製造装置２に対してソフトウェアのインストールの要求を出す（ｓ１１）。この要求を受け、各半導体製造装置２内の装置制御プロセッサ２２２は、ソフトウェアをインストールする（ｓ１２）。次に、製造メーカ端末３側では、オペレータが入力部３５を用いて製造部２１を制御する。この場合、オペレータが入力する情報は、製造部２１を半導体製造装置２側で操作する際の入力部２２６を用いた入力情報に一致する。すなわち、半導体製造装置２から離れた位置で、製造メーカ端末３を用いて予め（ｓ６）で送信しておいたソフトウェア及びレシピ情報に基づいて製造部２１を制御する。
これにより、製造部２１は半導体製造装置２側で入力部２６を用いて作動させる場合と同様に作動する。これにより、装置立ち上げが完了する。
このように、この第２の装置立ち上げの例では、第１の装置立ち上げの例と同様の効果を奏するとともに、さらに第１の例では得られない効果を奏する。すなわち、製造メーカ３側で半導体製造装置２の作動までも行うことで、装置立ち上げを行うオペレータは半導体製造装置２のある工場６に赴くことなく、勤務中等に遠隔地から装置立ち上げを行うことが可能となる。従って、工場６への移動時間等が短縮され、迅速な装置立ち上げが可能となる。
次に、上記第１あるいは第２の装置立ち上げの動作により半導体製造装置２を用いて半導体装置を製造している際に、半導体製造装置２のいずれかにトラブルが発生した場合のトラブル解決の動作を図５に示すタイミングチャートを用いて説明する。
まず、半導体製造装置２を作動させ、トラブルを発見した製造装置のオペレータは、半導体製造装置２の入力部２６を用いてトラブルが発生したことを示す情報を製造メーカ端末３に送信する（ｓ５１）。
もちろん、トラブルを半導体製造装置２の装置制御プロセッサ２２２が検出し、その検出したトラブル検出信号に基づいてトラブルが発生したことを示す情報を自動で製造メーカ端末３に送信してもよい。また、専用回線１を介さずに、例えば電話やＦＡＸ、電子メール等の他の手段を用いて製造メーカ端末３側の人間にトラブルが発生したことを伝えてもよい。
この際、製造メーカ端末３は、相手方の半導体製造装置２が予め登録された製造装置であるか否かを判定するため、ＩＤ番号及びパスワードを要求する（ｓ５２）。この要求を受け、製造装置のオペレータは、入力部２６を用いてＩＤ番号及びパスワードを入力する。入力されたＩＤ番号及びパスワードはインタフェース２４を介して製造メーカ端末３側に送信される（ｓ５３）。これらＩＤ番号及びパスワードは、製造メーカ端末３のインタフェース３１で受信される。インタフェース３１で受信されたＩＤ番号及びパスワードはプロセッサ３２に送られ、認証プログラム３２１により認証の可否が判定される（ｓ５４）。具体的には、プロセッサ３２内の認証プログラム３２１が、データベース３３に予め記憶された半導体製造装置２のＩＤ番号及びパスワードを読出し、受信したＩＤ番号及びパスワードと照合する。照合により、ＩＤ番号及びパスワードともに一致した場合には認証可と判定する。また、不一致の場合には認証不可と判定される。これら認証の可否を示す情報は製造メーカ端末３から半導体製造装置２に送信される（ｓ５５）。
認証可を示す情報を半導体製造装置２が受信した場合、トラブルの内容を示す情報を製造メーカ端末３に送信する（ｓ５６）。トラブルの内容を示す情報には、実際にトラブルが発生した状況におけるレシピ情報や使用しているソフトウェアを含めてもよい。このトラブルの内容を示す情報の送信は、例えばプロセッサ２２が装置作動時に所定の警告メッセージ等を受けた場合、そのメッセージに応じて自動で生成してもよいし、製造装置２を作動させるオペレータが把握したトラブル内容を入力部２６から入力してもよい。
トラブルの内容を示す情報を製造メーカ端末３が受信すると、そのトラブルの内容が表示部３４に表示される。製造メーカ側の人間は、表示部３４に表示されたトラブルの内容を確認するとともに、そのトラブルの内容に応じたトラブル解決費用を算定し、トラブル解決費用要求を行う（ｓ５７）。このトラブル解決費用要求を製造メーカ端末３が行うと、半導体製造装置２の表示部２５にはトラブル解決費用が表示されるとともに、その費用を支払うか否かの選択を促される。具体的には例えば、表示部２５に表示されたＯＫパネルを押すと、費用支払い確認信号が製造メーカ端末３に送信される（ｓ５８）。キャンセルパネルを押すと、費用不支払い確認信号が製造メーカ端末３に送信される。
製造メーカ端末３は半導体製造装置２毎、あるいは工場６毎等に、製造装置側の口座番号等を予めデータベース３３に格納しておき、その口座番号に基づいて図示しない課金サーバに接続し、その製造装置側の口座から自動的に引き落としをしてもよい。
一方、費用不支払い確認信号を製造メーカ端末３が受信した場合には、半導体製造装置２による接続は終了する。
課金が終了した製造メーカ端末３側のオペレータは、そのトラブルがハードウェアによるものか、ソフトウェアによるものか、レシピの設定によるものかを判断する。そして、トラブルの内容が特定できた場合には、その特定できたトラブルに応じたトラブル解決情報を例えば入力部３５から入力することにより生成する。そして、このトラブル解決情報をインタフェース３１を用いて半導体製造装置２に送信する（ｓ５９）。トラブル解決情報とは例えば、トラブルを特定したメッセージであってもよいし、半導体製造装置２側で使用するソフトウェアやレシピ情報であってもよい。
より具体的には、例えば製造装置のハードウェア上、レシピに無理があると判断した場合には、その無理なレシピを実行するための新たなソフトウェアを送信する。また、ハードウェア及びレシピには問題無いと判断した場合には、ソフトウェアに問題があると判断して新たなソフトウェアを送信する。なお、ここに示した判断例はほんの一例であり、あらゆるトラブル内容が該当する。
このトラブル解決情報を受信した半導体製造装置２のプロセッサ３２は、トラブル解決情報を受信したことを伝えるためのトラブル解決情報受信信号を製造メーカ端末３に送信する（ｓ６０）とともに、製造メーカ端末３側で半導体製造装置２を作動可能な状態に設定する（ｓ６１）。この設定は、トラブル解決情報受信信号を送信したことを確認したプロセッサ２２が自動で行うのが望ましい。もちろん、製造メーカ端末３側で半導体製造装置２を作動する場合には、必ず図３に示す（ｓ２）〜（ｓ５）に示すような認証処理が行われ、認証可の場合のみ可能となる。
認証可と判定された製造メーカ端末３側のオペレータは、半導体製造装置２から離れた位置から半導体製造装置２を遠隔操作する（ｓ６２）。半導体製造装置２の操作情報は、半導体製造装置２の表示部３４に表示されるとともに、製造メーカ端末３の表示部２５にも同様に表示される。
遠隔操作を行っているオペレータは、半導体製造装置２が正常に動作しているか否かを表示部２５を用いて確認し、正常に動作していると判断すればトラブルが解決したと判断し、トラブル判定結果として装置が正常に動作したことを示す情報を送信する。もちろん、この段階でトラブルが解決する場合のみならず、トラブルが解決できずにトラブルが特定できた場合も考えられる。この場合には、トラブルを特定したトラブル判定結果が送信される（ｓ６３）。このトラブル判定結果は、人間がマニュアルで生成してもよいが、遠隔操作の作動状態に応じて自動でトラブルを判定するトラブル判定プログラム３２３が判定するのが望ましい。
また、半導体製造装置２側にも製造メーカ端末３側のトラブル判定プログラム３２３と同様のトラブル判定プロセッサ２２３をプロセッサ２２に設け、トラブルを判定して判定結果を製造メーカ端末３に送信してもよい。また、トラブル判定プログラムは、半導体製造装置２側、あるいは製造メーカ端末３側のいずれかに設けられていればよい。
このようなトラブル解決動作を行うことにより、製造メーカ側から装置に堪能なオペレータが工場６に赴くことなく容易かつ迅速にトラブル解決が図れる。
なお、製造メーカ端末３側に半導体製造装置２が接続を試みる際に製造メーカ端末３はＩＤ番号及びパスワードを要求して認証処理を行ったが、このような認証処理を行わずに装置２側に接続させてもよい。
（第２実施形態）
本発明は第１実施形態の変形例に係わる。本実施形態は、複数の半導体製造装置２が同一の工場内に無い場合の実施形態に係わる。
図６は本実施形態に係る製造装置の制御システムの全体構成を示す概念図である。図６に示すように、製造メーカ端末３と複数の半導体製造装置２が専用回線１により接続される構成は図１と同様であるが、半導体製造装置２は異なる工場６及び７に配置されている。例えば、工場６は国内にあり、工場７は外国にある場合等が該当する。
この場合、上記第１実施形態と同様の装置立ち上げやトラブル解決を行うことにより、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、図６に示す場合、通常は製造メーカ側の装置に堪能なオペレータは、従来であれば工場６と工場７で同時にトラブルが発生した場合には各工場６及び７それぞれに赴く必要があった。これに対して本実施形態によれば、製造メーカ側から製造メーカ端末３側からトラブルの解決を図ることができる。従って、トラブル解決が容易かつ迅速に行うことができる。また、装置立ち上げの際にも、装置に堪能なオペレータは製造メーカ側で製造メーカ端末３を用いて容易かつ迅速に行うことができる。従って、わざわざ装置立ち上げのために外国等に赴く必要もなくなる。もちろん、３つ以上の工場にある製造装置２の立ち上げやメンテナンス、トラブル処理でも同様のことがいえる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記制御システムは、図７に示すように、半導体製造装置２と製造メーカ端末３、サーバ４がネットワーク５に接続される構成でもよい。この場合、半導体製造装置２と製造メーカ端末３はネットワーク５を介して情報の送受信を行い、かつ互いにサーバ４にアクセスし、このサーバ４を介して情報の送受信が可能となる構成となっている。ネットワーク５としては、例えばインターネット等が該当し、製造メーカ端末３はインターネットに接続するためのブラウザを用いる。
また、例として半導体製造装置の制御に本発明を適用する場合を示したが、これに限定されるものではない。例えば、石油プラント装置、食品製造装置、衣類製造装置、薬品製造装置等、あらゆる製造分野で装置のレシピの提供、ソフトウェアの提供、トラブル対応、メンテナンスが迅速かつミス無く遂行可能である。
また、トラブル発生時の課金処理として、トラブルが発生したことを製造メーカ端末側が知らされた後、トラブルの内容に応じて解決費用を算定する場合を示したが、例えば年間契約等により課金処理が行われている場合には、このようなトラブル発生毎の課金処理を省略することができる。
また、上記実施形態では製造メーカ端末３を用いて同一の半導体製造装置２を複数制御する場合を示したが、複数の異なる半導体製造装置を制御してもよい。この場合、異なる製造装置毎に異なるレシピ情報やソフトウェアを送信する。
産業上の利用可能性
以上説明したようにこの発明は、製造装置の分野、製造装置を制御する製造装置の制御システムの分野、この製造装置の制御システムを使用した製造装置の制御方法の分野、さらにはこの製造装置の制御を行う制御プログラムを記録したコンピュータに読み取り可能な記録媒体の技術分野に有効である。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の第１実施形態に係る製造装置の制御システムの全体構成を示す概念図。
図２Ａ，Ｂは同実施形態に係る半導体製造装置及び製造メーカ端末の詳細な構成の一例を示す図。
図３は同実施形態に係る半導体製造装置の第１の立ち上げ動作のタイミングチャートを示す図。
図４は同実施形態に係る半導体製造装置の第２の立ち上げ動作のタイミングチャートを示す図。
図５は同実施形態に係る半導体製造装置のいずれかにトラブルが発生した場合のトラブル解決の動作のタイミングチャートを示す図。
図６は本発明の第２実施形態に係る製造装置の制御システムの全体構成を示す概念図。
図７は本発明の変形例に係わる製造装置の制御システムの全体構成を示す概念図。
【図１】
2002027769.tif 000003
【図２Ａ】
2002027769.tif 000004
【図２Ｂ】
2002027769.tif 000005
【図３】
2002027769.tif 000006
【図４】
2002027769.tif 000007
【図５】
2002027769.tif 000008
【図６】
2002027769.tif 000009
【図７】
2002027769.tif 000010
【国際調査報告】
2002027769.tif 000011
2002027769.tif 000012
2002027769.tif 000013
2002027769.tif 000014