(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置されるプレートと、
基板が搬入出される開口部を正面側に有し、前記プレートが配置された処理室と、
前記プレートの表面から出没可能に配置された複数の昇降ピンと、
前記プレートの裏面側で昇降可能に配置され、前記複数の昇降ピンを連結する連結部材と、
前記連結部材の、前記正面側及びこれと反対側の背面側にそれぞれ接続された係合部材と、
水平方向に進退可能にそれぞれ配置され、前記係合部材と係合し斜め方向に形成された案内部を有する可動部材と、
前記背面側のみに配置されたモータと、前記背面側から前記正面側にかけて延設され前記モータにより回転されるシャフトと、前記各可動部材がそれぞれ連結されるともに前記シャフトによって駆動され、前記正面側及び前記背面側にそれぞれ配置された一対の無端ベルトとを有し、前記各可動部材を水平方向に進退駆動する第１の駆動機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記係合部材と係合する前記案内部は斜面であることを特徴とすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記係合部材と係合する前記案内部は長穴であることを特徴とすることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記複数の昇降ピンが少なくとも上昇位置にある状態を検知する第１の検知手段を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記開口部を開閉可能に配置されたシャッタ部材と、
水平方向に進退駆動する第２の駆動機構と、
前記第２の駆動機構の進退駆動を回転駆動に変換し、この変換された回転駆動により前記シャッタを開閉させる開閉駆動機構と
を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記シャッタ部材が少なくとも前記開口部を閉じている状態を検知する第２の検知手段を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイの製造工程に使用されるガラス基板を加熱又は冷却する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイの製造においては、ガラス製の矩形の基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
また、ガラス基板にフォトレジストを塗布した後、あるいは現像の前後においては、熱板を備えた加熱処理ユニットにより当該熱板上に基板を載置して加熱処理を施している。また、この加熱処理の後は、例えば冷却板を備えた冷却処理ユニットにより、当該冷却板上に基板を載置して冷却処理を施している。
【０００４】
従来から、このような一連の工程を実施するために、複数の処理ユニットを備えたレジスト塗布現像システムが用いられ全自動化が図られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところでガラス基板は、近年、その面積が巨大化の傾向にあるため上記レジスト塗布現像システムも巨大化しつつある。従って、かかる巨大なガラス基板を使用した液晶ディスプレイの製造を効率的、量産的に行うためには、レジスト塗布現像システムに組み込まれた上記加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等を上下方向に多段にしてスループットを維持することにより、製造の効率化、量産化を図る必要がある。
【０００６】
しかしながら、これら加熱処理ユニットや冷却処理ユニットでは、その自動化処理のために、基板のトラッキング処理等のために用いられるモータ等の駆動機構を各処理ユニットごとに備えなければならず、またこれら駆動機構の装置数を減らすことはできない。従って上下方向に多段にする構成でもある程度の限界がある。
【０００７】
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたもので、薄型化に寄与する基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板処理装置は、基板が載置されるプレートと、基板が搬入出される開口部を正面側に有し、前記プレートが配置された処理室と、前記プレートの表面から出没可能に配置された複数の昇降ピンと、前記プレートの裏面側で昇降可能に配置され、前記複数の昇降ピンを連結する連結部材と、前記連結部材の、前記正面側及びこれと反対側の背面側にそれぞれ接続された係合部材と、水平方向に進退可能にそれぞれ配置され、前記係合部材と係合し斜め方向に形成された案内部を有する可動部材と、前記背面側のみに配置されたモータと、前記背面側から前記正面側にかけて延設され前記モータにより回転されるシャフトと、前記各可動部材がそれぞれ連結されるともに前記シャフトによって駆動され、前記正面側及び前記背面側にそれぞれ配置された一対の無端ベルトとを有し、前記各可動部材を水平方向に進退駆動する第１の駆動機構とを具備する。
【０００９】
このような構成によれば、可動部材による水平方向の進退駆動を可動部材の斜面と係合する係合部材の上下方向の駆動に変換することにより、その係合部材と連結部材によって連結された複数の昇降ピンを一体的にプレートの裏面側から昇降させることができ、基板処理装置全体として上下方向の駆動を少なくすることができる。従って、基板処理装置全体を薄型化することができる。
【００１１】
このような構成によれば、例えばピストン駆動機構による水平方向の進退駆動をクランク部材により回転駆動に変換し、この回転駆動により上下方向のシャッタ部材の開閉を行うことにより、基板処理装置全体として上下方向の駆動を少なくすることができる。従って、基板処理装置全体を薄型化することができる。
【００１２】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりより一層明らかになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１４】
図１は、本発明が適用される基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００１５】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１６】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間で基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１７】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００１８】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２７が配置されている。
【００１９】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、本発明に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）が例えば３段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されている。
【００２０】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が例えば３段に重ねられてなる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３２、３３が配置されている。
【００２１】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００２２】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うためのスペース３５が設けられている。
【００２３】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２４】
上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００２５】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファーステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２６】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２７】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００２８】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、処理ブロック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００２９】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１，３２，３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００３０】
次に本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）について、図２〜図１０を参照して更に詳細に説明する。
【００３１】
図２は加熱処理ユニット（ＨＰ）の平面図であり、図３はそのＸ方向の断面図、図４はＹ方向の断面図である。図２において図示しないが、Ｙ方向手前側に上記主搬送装置１９，１８，１７が配置されている。この加熱処理ユニット（ＨＰ）には、ケーシング５６（図３）内に、主搬送装置１９，１８，１７との間で基板の搬入出を行うための開口部４１ａを有する処理室４１が設けられ、当該開口部４１ａには、処理室４１内を密閉するためのシャッタ部材５３が開閉可能に設けられている。このシャッタ部材５３を開閉させる開閉駆動機構４８はユニットのＸ方向両側に配置されており、これについては後述する。
【００３２】
処理室４１の開口部４１ａには、図７に示すように、例えばゴム製又は樹脂製のＯリング７４が設けられており、これによりシャッタ部材５３（図２）の閉鎖時にシャッタ部材５３と処理室とがシールされ、処理室４１内の密閉性が高まる。
【００３３】
処理室４１の側面には、処理室４１内を排気するための排気路５５が形成され、図示しないケーシング外部に排気されるようになっている。
【００３４】
図２〜図４を参照して、処理室４１内の下部にはホットプレート５２が配設され、このホットプレート５２には、貫通孔４６が複数、例えば９個設けられている。これらの貫通孔４６には、ガラス基板Ｇを支持するための昇降ピン４３がそれぞれ挿通されている。
【００３５】
処理室４１の背面側には、処理室４１内にイオンを流入させるためのイオナイザー８０が設置されている。このイオナイザー８０に設けられた複数の噴出し口８１から室内に流入するようになっている。これによりガラス基板Ｇに帯電する静電気を除去するとともに、パーティクルのガラス基板Ｇへの付着を防止することができる。
【００３６】
処理室４１内の上部には、遠赤外線加熱装置９０が設けられている。この遠赤外線加熱装置９０は図４に示すように、パイプ状のヒータ源９１と、断面が双曲線状の反射板９２とからなる。ヒータ源９１は、図５に示すように、ａ〜ｇの領域に分割され、それぞれの領域に遠赤外線を放射する熱線９５が設けられている。これにより領域ａ〜ｇに応じて温度制御が可能となっている。
【００３７】
このヒータ源９１から放射された遠赤外線は、反射板９２により図４に示すように反射されて、ガラス基板Ｇの全面に垂直に照射されるようになっている。
遠赤外線は波長が比較的長いので、照射対象であるガラス基板Ｇに遠赤外線が届くまでに途中の空気を加熱することなく、基板Ｇのみを加熱することができる。
【００３８】
このような遠赤外線加熱装置９０を設けることにより、ガラス基板Ｇの全面を均一かつ効率良く加熱することができる。また、処理室４１の側面には排気路５５が設けられているので、従来では基板Ｇの短辺側の温度が下がり均一な加熱が困難であったが、本実施形態では、上記したようにヒータ源９１の領域温度制御を可能としたので、例えば、領域ａ及び領域ｇの温度を他の領域の温度より高くすることにより、基板Ｇ全面を均一に加熱することができる。
【００３９】
図６は、図３においてホットプレート５２より下方を示した平面図であり、９本の昇降ピン４３は、例えば３本づつ連結部材４５により連結されており、これら連結部材４５は、口形状の支持部材４７により下から一体的に支持固定されている。支持部材４７は駆動機構４９により昇降可能に設けられている。
【００４０】
この駆動機構４９は、ユニットのＹ方向背面側に配置されたモータ部６４と、ユニットの正面側及び背面側に一対配置された駆動部８５とからなる。このようにモータ部６４を図１における搬送路１２、１３、１４側ではなく背面側に設けることによりモータ部６４のメンテナンスが容易となる。
【００４１】
モータ部６４はモータ５１と、このモータ５１により回転駆動する軸部材４２と、この軸部材４２の回転をシャフト６３に伝達する機構４４とにより構成されている。駆動部８５は、シャフト６３に固定されたプーリ５７と、このプーリ５７に設けられた無端ベルト５８と、この無端ベルト５８に取付け部材９９を介して接続され、ケーシング５６に固定されたレール６２に沿ってＸ方向に進退可能であって、斜面６１ａを有する可動部材６１と、上記支持部材４７に接続され、可動部材６１の案内部としての斜面６１ａに沿ってスライド可能な係合部材５９と、この係合部材５９を上下方向に案内するレール部材７２とにより構成される。このような構成により、可動部材６１がＸ方向に移動することによって、レール部材７２が斜面６１ａをスライドしレール部材７２に沿って上昇することにより昇降ピン４３が貫通孔４６から出没可能となる。
【００４２】
レール部材７２には、図６に示すように、第１の検知手段として発光部７３ａ及び受光部７３ｂが設けられ、また、係合部材５９の上面には遮蔽板７６が取り付けられている。これにより係合部材５９が上昇したときに発光部７３ａから発せられる光を遮蔽板７６によって遮ることで、これを受光部７３ｂが検知して昇降ピン４３の上昇位置（上限位置）の制御を図示しない制御部が行うようになっている。
【００４３】
図８及び図９は開閉駆動機構４８を示しており、この開閉駆動機構４８は、ケーシング５６（図４）に固定されたシリンダ６６と、このシリンダ６６に対して摺動可能なロッド７０と、このロッド７０に設けられた軸Ｆを一端としてこの軸Ｆに回動可能に接続されたクランク部材６９と、このクランク部材６９の他端に設けられた軸Ｅに回動可能に接続されＬ状部材６７と、このＬ状部材６７に設けられた軸Ａに回動可能に接続され、シャッタ部材５３が固定された三角形状部材７１と、この三角形状部材７１のシャッタ部材５３側に設けられた軸Ｂを一端としてこの軸Ｂに回動可能に接続されたクランク部材６８と、ケーシング５６に固定されたコ字形状部材６５とにより構成され、コ字形状部材６５の一端６５ａにはＬ状部材６７が軸Ｄに回動可能に接続され、コ字形状部材６５の他端６５ｂにはクランク部材６８が軸Ｃに回動可能に接続されている。
【００４４】
シリンダ６６にはロッド７０が図８にある状態（右方に伸びた状態）であることを検知する第２の検知手段として図示しないセンサが設けられている。このセンサとしては、例えば上記レール部材７２に設けられた一対の受光部と発光部の如く、シリンダ６６内部に受光部及び発光部を設ける。そしてロッド７０が縮んだ状態、すなわち、ロッド７０がシリンダ６６内に収まった状態で発光部からの光を遮り、その状態を検知して図示しない制御部に信号を送るようになっている。
【００４５】
次にこの加熱処理ユニット（ＨＰ）の動作について説明する。
【００４６】
先ず、図示しない制御部により昇降ピン４３が上昇していることが判断された後、図１０に示すように、例えばガラス基板Ｇを載置した主搬送装置１９のアーム１９ａが加熱処理ユニット（ＨＰ）に接近し、図８に示す状態からロッド７０がＹ方向（右方向）に摺動する。これによってクランク部材６９、Ｌ状部材６７、クランク部材６８の各反時計回りの回動を介して、三角形状部材７１に固定されたシャッタ部材５３が下方へ導かれて開く。そして図１１に示すように、開口部４１ａから基板Ｇが搬入される。このように昇降ピン４３が上昇していることが確認されてからシャッタ部材５３を開くことにより、処理室４１を開放している時間を短縮し、外部からのパーティクルの侵入を減らすとともに、効率的に基板Ｇの受け渡し動作を行っている。
【００４７】
この際、上述したイオナイザー８０によるイオン流入量を高めるようにしてもよい。これにより、シャッタ部材５３が開いた時の処理室外からのパーティクル流入による悪影響を防止することができる。
【００４８】
次に駆動機構４９が図３に示す状態から、図１２に示すように可動部材６１がＸ方向（左方向）に移動し、係合部材が可動部材の斜面６１ａを上昇し、昇降ピン４３が上昇することにより基板Ｇが昇降ピンに４３受け渡される。そして図１３に示すように、今度は逆に可動部材６１がＸ方向（右方向）に移動することにより、基板Ｇがホットプレート５２に載置される。そして開閉駆動機構４８により図１０及び図１１に示した逆の動作でシャッタ部材５３が閉まり、ホットプレート（ＨＰ）及び遠赤外線加熱装置９０による所定の加熱処理が行われる。
【００４９】
なお、ここで基板Ｇが処理室４１内に搬入されてもシャッタ部材５３が閉じられていない場合には、シリンダ６６に設けられたセンサがその状態を検知してエラー信号を発生し、加熱処理が停止する。
【００５０】
以上説明したように、従来、ガラス基板Ｇの搬出入の際に昇降ピンの昇降動作は、モータの回転を例えば上下方向（Ｚ方向）に配設された無端ベルトに直接伝えることにより行われていたため、ユニットの上下方向の厚さが大きかったが、本実施形態では、モータ５１（図６）の回転を水平方向（Ｘ方向）に配設された無端ベルト５８に伝え、この水平方向の駆動を可動部材６１及び係合部材５９を介して、昇降ピン４３の上下方向の駆動に変換することにより、処理ユニット全体として上下方向の駆動を少なくすることができる。従って、加熱処理ユニットを薄型化することができる。
【００５１】
また、開閉駆動機構４８についても同様に、従来、モータの回転を例えば上下方向（Ｚ方向）に配設された無端ベルトに直接伝えることにより行われていたため、ユニットの上下方向の厚さが大きかったが、本実施形態では、シリンダロッド７０の水平方向（Ｙ方向）の駆動をクランク部材６９、Ｌ状部材６７、クランク部材６８、三角形状部材７１の各反時計回りの回動を介して、上下方向のシャッタ部材５３の開閉駆動に変換することにより、処理ユニット全体として上下方向の駆動を少なくすることができる。従って、ユニットの薄型化に寄与する。
【００５２】
更には、加熱処理ユニットを薄型化することにより、塗布現像システムに組み込まれる加熱処理ユニットの数を上下方向に増加させることができ、塗布現像工程におけるスループットの向上が図れる。
【００５３】
図１４は他の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す。本実施形態では、上記第１の実施形態に係る駆動部８５を支持部材４７の４角にそれぞれ配置している。図１４においては、その４つの駆動部８５のうちの正面側の２つのみを示しており、本実施形態において、上記図３に示す加熱処理ユニット（ＨＰ）における符号と同一の構成要素については同一の符号を付している。駆動部８５における各々の可動部材６１には、図示せずとも、第１の実施形態における無端ベルト５８が接続され、レール６２に沿ってそれぞれ同一方向に移動可能に構成されている。
【００５４】
このような構成によれば、第１の実施形態における作用効果と同一の作用効果が得られるとともに、４つの駆動機構４９によってガラス基板Ｇの昇降を行うことにより、例えガラス基板Ｇが巨大化しても基板を撓ませることなく水平状態を維持したまま基板Ｇの昇降が可能となる。したがって基板が撓むことによる基板表面に形成された塗布膜等への悪影響を防止することができる。
【００５５】
図１５に第３の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す。また、図１６は図１５における右側の駆動部５０ｂを示す平面図である。本実施形態において、上記図３に示す加熱処理ユニット（ＨＰ）における符号と同一の構成要素については同一の符号を付している。
【００５６】
本実施形態における駆動部５０ｂでは、上記第１及び第２の実施形態における可動部材６１に対応する可動部材７８に図示するように長穴７８ａを設け、この長穴７８ａにローラ７９を係合させている。このローラ７９はレール部材７２に沿ってスライドするスライド部材９４に接続されており、このスライド部材９４は支持部材４７の右端に固定されている。支持部材４７の左端にもこの駆動部５０ｂと左右対称であって同様の構成を有する駆動部５０ａを設け、更に、図示しないがユニットの背面側にも駆動部５０ａ及び５０ｂと同一の駆動部が支持部材４７の両端にそれぞれ設けられている。また、無端ベルト５８も各駆動部ごとに各々配設されている。
【００５７】
本実施形態では図１７に示すように、駆動機構５０ａ及び５０ｂの可動部材７８がそれぞれ逆方向に進退することにより長穴７８ａに係合したローラ７９がレール部材７２に沿って昇降可能となる。
【００５８】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５９】
例えば第１の実施形態では、駆動部８５をユニットの正面側と背面側に２つ設け、また、第２の実施形態及び第３の実施形態では駆動部を４つ設ける構成としたが、これに限らず、正面側を１つ及び背面側を２つ、あるいはその逆で背面側を１つ正面側を２つ設ける構成としてもよい。
【００６０】
上記実施形態では、加熱処理ユニット（ＨＰ）に本発明を適用したが、これに限らず、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）やアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にも適用可能である。
【００６１】
また、上記実施形態では、液晶ディスプレイ用のガラス基板を加熱処理する処理ユニットについて説明したが、これに限らず、半導体ウエハ等の基板を処理する処理装置にも本発明は適用可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加熱処理ユニットや冷却処理ユニットの薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）の平面図である。
【図３】図２に示す加熱処理ユニット（ＨＰ）のＸ方向断面図である。
【図４】同加熱処理ユニット（ＨＰ）のＹ方向断面図である。
【図５】遠赤外線加熱装置のヒータ源の断面図である。
【図６】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の部分平面図である。
【図７】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の開口部分の正面図である。
【図８】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の開閉駆動機構の側面図である。
【図９】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の開閉駆動機構の正面図である。
【図１０】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の開閉駆動機構の作用図である。
【図１１】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の開閉駆動機構の作用図である。
【図１２】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の駆動機構の作用図である。
【図１３】同加熱処理ユニット（ＨＰ）の駆動機構の作用図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）のＸ方向断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）のＸ方向断面図である。
【図１６】図１５に示す加熱処理ユニット（ＨＰ）の駆動部の平面図である。
【図１７】第３の実施形態に係る駆動部の作用を示す正面図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
４１…処理室
４１ａ…開口部
４２…軸部材
４３…昇降ピン
４５…連結部材
４７…支持部材
４８…開閉駆動機構
４９…駆動機構
５１…モータ
５２…ホットプレート
５３…シャッタ部材
５７…プーリ
５８…無端ベルト
５９…係合部材
６１ａ…斜面
６１…可動部材
６２…レール
６３…シャフト
６４…モータ部
６５…コ字形状部材
６６…シリンダ
６７…Ｌ状部材
６８…クランク部材
６９…クランク部材
７０…ロッド
７１…三角形状部材
７３ａ…発光部
７３ｂ…受光部
７６…遮蔽板
７８…可動部材
７８ａ…長穴
７９…ローラ
９４…スライド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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