(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する電子部品本体と、一端部が前記電子部品本体を保持固定し、他端部が基板に半田で接合される保持固定用リード端子と、一端部が前記電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合され、他端部が前記基板に半田で接合される当接接合用リード端子とを具備する電子部品であって、前記当接接合用リード端子に、前記電子部品本体への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部が形成され、前記電子部品本体が、前記保持固定用リード端子の電子部品本体側の部分及び前記当接接合用リード端子の熱伝導抑制部を含む電子部品本体側の部分とともに被覆樹脂により被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
当接接合用リード端子の少なくとも一部を屈曲又は湾曲せしめて熱伝導抑制部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
当接接合用リード端子の延設方向と、該当接接合用リード端子の一端部が接合される電極の電子部品本体における形成面がほぼ平行であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
当接接合用リード端子の熱伝導抑制部は、他の部分よりも断面積が小さいことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
電子部品本体が、圧電磁器の対向する面に振動電極を形成してなる圧電素子と、誘電体磁器の両主面に電極を形成してなるコンデンサ基板とを具備してなり、前記コンデンサ基板の電極に、当接接合用リード端子の一端部が当接した状態で接合されていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に関するもので、特に溶融した半田槽に浸漬するディップ法により基板への実装を行う電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、図５に示すように、圧電素子１とコンデンサ基板３とを所定間隔をもって厚み方向に重ねた素子を、１対のリード端子５、７の先端部のＵ字状保持部９間に配置し、さらに、アース側のリード端子１１をコンデンサ基板３の電極１３に当接した後、夫々のリード端子５、７、１１に、圧電素子１とコンデンサ基板３の電極を半田により接合し、圧電素子１の中央部分に振動が可能な空洞を形成するように被覆樹脂などで被覆し、電子部品が形成されていた。
【０００３】
このようなリード端子を有する電子部品では、従来、リード端子５、７、１１の端部が基板の挿入孔に挿入され、仮固定されたのちに、この基板の挿入孔に挿入されたリード端子５、７、１１の端部を半田槽に浸漬する半田ディップによって、電子部品と基板との機械的な固定と、電気的な接続を行っていた。
【０００４】
しかしながら、リード端子５、７、１１の端部を半田槽に浸漬すると、主に熱伝導によって３本のリード端子５、７、１１は時間と共に温度が上昇するため、コンデンサ基板３の電極１３とリード端子１１の半田接合部分の温度が半田の融点に達すると、半田が溶融しコンデンサ基板３の電極１３からリード端子１１が剥離を起こし、接続不良となってしまうという問題があった。
【０００５】
即ち、コンデンサ基板３の電極１３形成面と、リード端子１１の延設方向がほぼ平行であり、リード端子１１の一端部をコンデンサ基板３の電極１３に当接した状態で半田接合しているので、リード端子１１の加熱により半田が溶融すると、リード端子１１の一端部がコンデンサ基板３の電極１３から剥離し易いという問題があった。
【０００６】
つまり、リード端子１１の他端部は基板の挿入孔に挿入され、ディップ法により半田で基板に接合されるが、半田の冷却固化に伴い、リード端子１１の一端部がコンデンサ基板３の電極１３から離れようとする力が作用し易く、リード端子１１の加熱により電極１３との半田接合部の溶融に伴い、リード端子１１の一端部がコンデンサ基板３の電極１３から剥離するという問題があった。
【０００７】
そこで、従来、半田ディップ時間を短くしたり、リード端子１１と電極１３との半田接合部が一定温度に達するまでの時間を長くする目的で、空洞を形成する被覆樹脂の熱容量を増すために被覆樹脂の嵩を一定以上になるように制御していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した被覆樹脂の嵩を増やす方法によれば、リード端子１１の一端部とコンデンサ基板３の電極１３との半田接合部の昇温速度を緩やかにすることができるが、固体毎の嵩のばらつきが大きくなるため、昇温速度がより遅くなるように、安全側をみて、嵩量を大きめに設定した製造管理をおこなう必要があり、製品の小型化に対して不利であった。
また、半田ディップ後、リード端子５、７、１１が最終的に到達する温度は、被覆樹脂の嵩量には殆どよらないため、嵩を増やす方法では、半田ディップ時間を厳密に管理する必要があり、厳密な温度管理が必要になるなど、製造工程が複雑になるという問題があった。
【０００９】
更には、被覆樹脂の嵩を増すことなくリード端子温度が規定値以上の温度に達しないないように、半田ディップ時間を極めて短かくなるように制御すると、基板とリード端子との接続部への半田の回りこみが少なくなるため、電子部品と基板との機械的及び電気的な結合が不充分となり、安定した特性を得ることが困難であった。
【００１０】
特に近年においては、小型化、低背化が要求されるようになっており、リード端子の長さも短くなってきており、基板との接合部からコンデンサ基板の電極までの距離も短くなり、半田接合部が加熱されやすいという問題があった。
【００１１】
本発明は、電子部品本体とリード端子との半田接合信頼性を向上できる電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品は、複数の電極を有する電子部品本体と、一端部が前記電子部品本体を保持固定し、他端部が基板に半田で接合される保持固定用リード端子と、一端部が前記電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合され、他端部が前記基板に半田で接合される当接接合用リード端子とを具備する電子部品であって、前記当接接合用リード端子に、前記電子部品本体への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部が形成され、前記電子部品本体が、前記保持固定用リード端子の電子部品本体側の部分及び前記当接接合用リード端子の熱伝導抑制部を含む電子部品本体側の部分とともに被覆樹脂により被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
このような電子部品では、保持固定用リード端子と、当接接合用リード端子の他端部を基板の挿入孔に挿入し、この部分を半田槽に浸漬すると、主に熱伝導によってリード端子は時間と共に温度が上昇するが、電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合される当接接合用リード端子には、電子部品本体への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部が形成されているため、半田槽から電子部品本体への熱伝導が抑制され、電子部品本体の電極と、当接接合用リード端子の一端部との半田接合が解除されることを抑制でき、電気的接続信頼性を向上できる。
【００１４】
また、本発明では、当接接合用リード端子の少なくとも一部を屈曲又は湾曲せしめて熱伝導抑制部が形成されていることが望ましい。これにより、基板側から電子部品本体の電極までの熱伝導経路が長くなって熱抵抗が増加し、温度降下を大きくでき、電子部品本体への熱伝導を抑制でき、電子部品本体の電極と、当接接合用リード端子の一端部との半田接合信頼性を向上できる。
【００１５】
さらに、本発明は、当接接合用リード端子の延設方向と、該当接接合用リード端子の一端部が接合される電極の電子部品本体における形成面がほぼ平行である場合に適用することが望ましい。
【００１６】
このように、当接接合用リード端子の延設方向と、電子部品本体の電極形成面がほぼ平行であり、この面に形成された電極に、当接接合用リード端子の一端部が当接した状態で半田接合されている場合には、この接合部の高温化により接合部が解除されやすいが、本発明では、熱伝導抑制部により接合部の高温化を抑制できるため、このような場合であっても接合部の解除を有効に阻止できる。
【００１７】
特に、電子部品本体が、圧電磁器の対向する面に振動電極を形成してなる圧電素子と、誘電体磁器の両主面に電極を形成してなるコンデンサ基板とを具備してなり、前記コンデンサ基板の電極に、当接接合用リード端子の一端部が当接した状態で接合されている場合には、接合部の高温化により接合部が解除されやすいため、本発明を用いる意義が大きい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１に本発明の電子部品の正面図、図２に分解斜視図を記載する。本発明の電子部品は、図１に示すように圧電素子とコンデンサ基板からなる電子部品本体を埋設するように被覆樹脂３１で被覆されており、同一方向に３本のリード端子３３、３５、３７を延設して構成されている。
【００１９】
これらのリード端子３３、３７は、主に電子部品本体の両端部を保持固定する役割をなす保持固定用リード端子３３、３７とされており、中央のリード端子３５の一端部は、電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合され、主に電気的接続の役割をなす当接接合用リード端子３５とされている。
【００２０】
即ち、図２に示すように、電子部品本体３９が、圧電磁器４１の対向する面に一対の振動電極４３、４４を形成してなる圧電素子４５と、誘電体磁器４７の両主面に電極４９、５１を形成してなるコンデンサ基板５３とから構成されている圧電素子４５の振動電極４３、４４は、圧電磁器４１の端部にまで延出するように形成されている。また、コンデンサ基板５３は、２つのコンデンサ成分を形成するために、矩形状の誘電体磁器４７の一主面に個別電極４９ａ、４９ｂ、他主面に共通電位側電極５１ａ、５１ｂが形成されている。具体的には、共通電位側電極５１ａ、５１ｂは誘電体磁器４７の端部が露出するように形成され、個別電極４９ａ、４９ｂは誘電体磁器４７の端部にまで延出するように形成されている。
【００２１】
保持固定用リード端子３３、３７の一端部には、電子部品本体３９の両端部を保持固定するための保持部５５、５７が形成されており、図３に示すように、これらの保持部５５、５７内において、電子部品本体３９が半田で保持固定されるとともに、圧電素子４５の振動電極４３と、コンデンサ基板５３の個別電極４９ａ、保持固定用リード端子３３の保持部５５が電気的に接続され、圧電素子４５の振動電極４４、コンデンサ基板５３の個別電極４９ｂ、保持固定用リード端子３７の保持部５７が電気的に接続されている。
【００２２】
また、当接接合用リード端子３５の一端部は、共通電位側電極５１ａ、５１ｂに跨がり電気的に接続するように概略Ｔ字状又はＹ字状となり、さらに、半田たまりが形成されるように湾曲構造となった接続部５９が形成されており、接続部５９が共通電位側電極５１ａ、５１ｂに当接した状態で半田により接合されている。共通電位側電極５１ａ、５１ｂが形成されるコンデンサ基板５３の面は、当接接合用リード端子３５の延設方向とほぼ平行とされている。
【００２３】
そして、本発明では、当接接合用リード端子３５には、電子部品本体３９への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部６３が形成されている。この熱伝導抑制部６３は、当接接合用リード端子３５の一部を屈曲せしめて構成されており、これにより、熱伝導経路が長くなって熱抵抗が増加し、温度降下を大きくでき、電子部品本体３９への熱伝導を抑制でき、電子部品本体３９の電極５１と、当接接合用リード端子３５の一端部との半田接合信頼性を向上できる。
【００２４】
当接接合用リード端子３５の屈曲角度は１５〜９０度が望ましい。また、例えば、図４に示すように当接接合用リード端子３５の一部を屈曲せしめ、熱伝導抑制部６５を形成しても、上記と同様な効果を得ることができる。
【００２５】
尚、熱伝導抑制部６３を、当接接合用リード端子３５の一部を湾曲せしめて構成してもよいことは勿論である。
【００２６】
また、当接接合用リード端子３５の熱伝導抑制部６３は、他の部分よりも断面積が小さくされていることが望ましい。これにより、熱抵抗がさらに増加し、温度降下を大きくでき、電子部品本体３９への熱伝導を抑制できる。
【００２７】
また、屈曲部又は湾曲部の長さがリード端子３３、３５、３７間の距離の１５０〜３００％の範囲であることが望ましい。これにより、極端な信号電圧降下を起こすことなく、必要な熱抵抗を確保することができる。
【００２８】
以上のように構成された電子部品では、保持固定用リード端子３３、３７と、当接接合用リード端子３５の他端部を基板の挿入孔に挿入し、この部分を半田槽に浸漬して、基板に実装される。
【００２９】
そして、半田槽浸漬時に熱伝導によってリード端子３３、３５、３７は時間と共に温度が上昇するが、電子部品本体３９の電極５１に当接した状態で半田で接合される当接接合用リード端子３５には、電子部品本体３９への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部６３が形成されているため、電子部品本体３９への熱伝導が抑制され、電子部品本体３９の電極５１と、当接接合用リード端子３５の一端部との半田接合性を向上し、電気的接続信頼性を向上できる。
【００３０】
保持固定用リード端子３３、３７も、当接接合用リード端子３５と同様に温度が上昇するが、その一端部には保持部５５、５７が形成されており、電子部品本体３９を保持固定するため、半田溶融による電気的接続の解除は殆ど生じないが、図２に示したように、電子部品本体３９の側面に形成された電極５１に当接した状態で半田接合された当接接合用リード端子３５では、接合部の加熱により溶融するとともに、当接接合用リード端子３５の他端部を基板に接合するための半田が冷却固化することにより、当接接合用リード端子３５の一端部が、電子部品本体３９の側面に形成された電極５１から離れようとする応力が発生するため、このような当接接合用リード端子３５を有する電子部品の本発明を適用する意義が大きい。
【００３１】
また、当接接合用リード端子３５の熱伝導抑制部６３は、上記した被覆樹脂３１中に埋設しているため、電子部品の取り扱いが容易であり、また、基板の挿入孔内への当接接合用リード端子３５の挿入を容易に行うことができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子部品では、保持固定用リード端子と、当接接合用リード端子の他端部を基板の挿入孔に挿入し、この部分を半田槽に浸漬すると、主に熱伝導によってリード端子は時間と共に温度が上昇するが、電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合される当接接合用リード端子には、電子部品本体への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部が形成されているため、電子部品本体への熱伝導が抑制され、基板への実装時に、電子部品本体の電極と、当接接合用リード端子の一端部との半田接合が解除されることを抑制でき、電気的接続信頼性及び機械的接合信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の外装樹脂を省略した電子部品の分解斜視図である。
【図３】本発明の外装樹脂を省略した電子部品の平面図である。
【図４】本発明の他の電子部品を示す分解斜視図である。
【図５】従来の外装樹脂を省略した電子部品の分解斜視図である。
【符号の説明】
３３、３７・・・保持固定用リード端子
３５・・・当接接合用リード端子
３９・・・電子部品本体
４１・・・圧電磁器
４３、４４・・・振動電極
４５・・・圧電素子
４７・・・誘電体磁器
４９ａ、４９ｂ、５１ａ、５１ｂ・・・コンデンサ基板の電極
５３・・・コンデンサ基板
６３・・・熱伝導抑制部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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