(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に部品を取り付けるために、前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするようにした構造において、
前記部品の脚部が前記プリント基板の穴に挿入されていて、前記プリント基板の裏面における上記脚部の周囲の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を接着剤で仮止め固着して配置した状態で上記脚部の周囲を半田付けすることと併せて、前記チップ部品を前記プリント基板に半田付けすることにより、前記脚部とプリント基板に半田付けされた前記チップ部品との間に厚く盛られた半田を形成してあることを特徴とするプリント基板への部品の半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするようにしたプリント基板への部品の半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、基板に部品を取り付けるには、図３に示すように、部品１０１の脚部１０２が挿入された基板１０３の裏面１０３ａにＤＩＰ時に半田付けするようにしているが、従来では、図３にて右側から左側に向けてＤＩＰするときに、図３にて右側に半田１０４が流れてしまうという問題があり、この半田１０４の厚さが薄くなってしまい充分な厚さの半田盛りができないという問題があった。
【０００３】
また、特開平１１−３１２８６３には、プリント基板が記載されている。これは、図４（ａ）（ｂ）に示すように、基板本体２１５Ａ上で、かつ電気部品２１０とボンディングパット２１３の間に半田フラックス２１２をせき止めるためのシルク印刷２１４が施されている。これにより、半田付けの際、シルク印刷２１４が流れ出る半田フラックス２１２をせき止め、ボンディングパット２１３への付着が防止され、その結果プリント基板の洗浄工程を行わなくても、ボンディングワイヤ２１９を介して電気部品２１０とボンディングパット２１３のボンディング接続が行えるものである。ところが、これにおいては、シルク印刷２１４で半田フラックス２１２の流れをせき止めるだけであって、半田盛りを高くするものではなかった。
【０００４】
また、特開平９−１４８７２２には、プリント配線板及びその製造方法が記載されている。これは、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、表面実装部品搭載用のランド部３０２のうち一部若しくは全部のランド部３０２上にはんだ層３０５が形成され、ランド部以外の配線部３０３を含む適宜領域にソルダーレジスト３０７が被覆されているプリント配線板において、ランド部３０２上に形成されたはんだ層３０５領域の少なくとも配線部３０３側、又ははんだ層３０５領域の全周内側に、堰き止め用の膜厚ｈにてソルダーレジスト３０７が被覆され、溶融はんだの流出を阻止する堰き止め部材として作用するようにしたものである。ところが、これにおいては、はんだの流れ込みを防止するだけで、ソルダーレジスト３０７はあまり厚くすることができないものであった。
【０００５】
また、特開２００１−４３７３９号公報には、電極が記載されている。これは、図６（ａ）（ｂ）〜図９に示すように、基板に形成された位置決め用穴の内壁に先端部が圧接状態で接触することにより上記位置決め用穴に引っ掛かり固定される位置決め用爪４２０ａを設けると共に、突起部４２０ｂに、高さが半田の盛り高さを規定する高さに規定され、上記突起部４２０ｂを流れる上記半田の流れを塞き止める打出し４２０ｃを設けたものである。ところが、これにおいては、半田付けの高さを低く抑えるようにしたものであって、半田盛りの高さを高くするものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題を解消し、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れを防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができるプリント基板への部品の半田付け構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするようにした構造において、前記部品の脚部が前記プリント基板の穴に挿入されていて、前記プリント基板の裏面における上記脚部の周囲の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を接着剤で仮止め固着して配置した状態で上記脚部の周囲を半田付けすることと併せて、前記チップ部品を前記プリント基板に半田付けすることにより、前記脚部とプリント基板に半田付けされた前記チップ部品との間に厚く盛られた半田を形成してあることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプリント基板への部品の半田付け構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態のプリント基板への部品の半田付け構造を示す正面図、図２は実施形態のプリント基板への半田付け構造を示す平面図である。
【０００９】
本実施形態のプリント基板への部品の半田付け構造は、図１、図２に示すように、部品１の脚部１ａをプリント基板２の穴に挿入し、プリント基板２の裏面２ａにおける部品１の脚部１ａの半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品３を接着材４で仮止め固着した状態で配置して、ＤＩＰ時に半田付けするようにしている。このとき、図１（ａ）に示すように、半田５はこのチップ部品３でせき止められてその対流が防止され、脚部１ａとチップ部品３との間の半田５が厚く盛られた状態となる。
【００１０】
従って、本実施形態のプリント基板への部品の半田付け構造によれば、部品１の脚部１ａに対するＤＩＰ時の半田５の流れを防止でき、且つ半田５の盛りの厚さを厚くすることができる。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、プリント基板上に部品を取り付けるために、前記部品の脚部をプリント基板にＤＩＰ時に半田付けするようにした構造において、前記部品の脚部が前記プリント基板の穴に挿入されていて、前記プリント基板の裏面における上記脚部の周囲の半田盛り必要箇所のＤＩＰ方向後側近傍箇所に半田の対流防止用の面実装型のチップ部品を接着剤で仮止め固着して配置した状態で上記脚部の周囲を半田付けすることと併せて、前記チップ部品を前記プリント基板に半田付けすることにより、前記脚部とプリント基板に半田付けされた前記チップ部品との間に厚く盛られた半田を形成してあるので、以下に述べる効果を奏する。即ち、部品の脚部に対するＤＩＰ時の半田流れをチップ部品によって防止でき、且つ半田盛りの厚さを厚くすることができる。また、チップ部品は、半田盛りする前にプリント基板に接着剤で仮止め固着されているので、チップ部品のプリント基板への仮止めを簡単に行うことができ、しかも、半田付けときに半田で固定されるので、チップ部品が外れることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態のプリント基板への部品の半田付け構造を示す正面図である。
【図２】  実施形態のプリント基板への半田付け構造を示す平面図である。
【図３】  従来のプリント基板への半田付け構造を示す正面図である。
【図４】  従来のプリント基板を示し（ａ）はその斜視図、（ｂ）は他の例の断面図である。
【図５】  従来のプリント配線板及びその製造方法を示し、（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はその部分側断面図、（ｃ）はその製造工程を説明する概要側断面図である。
【図６】  従来の電極を示し、（ａ）はその部分拡大図、（ｂ）はその携帯型電子機器を示す分解斜視図である。
【図７】  図６（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】  同電極を示す部分拡大斜視図である。
【図９】  同電極の突起部の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１  部品
１ａ  脚部
２  プリント基板
２ａ  裏面
３  チップ部品
４  接着材
５  半田
【図１】
0003735858.tif 000002
【図２】
0003735858.tif 000003
【図３】
0003735858.tif 000004
【図４】
0003735858.tif 000005
【図５】
0003735858.tif 000006
【図６】
0003735858.tif 000007
【図７】
0003735858.tif 000008
【図８】
0003735858.tif 000009
【図９】
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