(57)【要約】本発明の欠陥検査システムは、製造工程で処理対象とされる被検体の二次元画像を取得する画像取得手段と、この画像取得手段で取得された画像に対して所定のパラメータを用いた欠陥抽出アルゴリズムにより欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、この欠陥抽出手段により抽出された前記被検体の欠陥の画像を表示する表示手段と、前記被検体に対する欠陥の抽出度合いに応じて前記パラメータを調整するパラメータ調整手段と、前記欠陥抽出手段で抽出された欠陥の情報に基づいて前記被検体の良否を判定する良否判定手段と、を備えている。
2001041068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造工程で処理対象とされる被検体の二次元画像を取得する画像取得手段と、
この画像取得手段で取得された画像に対して所定のパラメータを用いた欠陥抽出アルゴリズムにより欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、
この欠陥抽出手段により抽出された前記被検体の欠陥の画像を表示する表示手段と、
前記被検体に対する欠陥の抽出度合いに応じて前記パラメータを調整するパラメータ調整手段と、
前記欠陥抽出手段で抽出された欠陥の情報に基づいて前記被検体の良否を判定する良否判定手段と、
を備えたことを特徴とする欠陥検査システム。
【請求項２】
前記良否判定手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された欠陥の情報と欠陥辞書に登録された欠陥データとを照合し、前記欠陥の種類を判定する機能と、新規の欠陥データを前記欠陥辞書に登録する機能とを、有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項３】
前記パラメータ調整手段は、前記表示手段の画面上に表示されパラメータを調整するスライドスイッチからなり、該スライドスイッチと前記被検体の画像とが前記表示手段の画面上に同時に表示されることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項４】
前記欠陥抽出手段は、予め欠陥が分かっている被検体を判定するためのパラメータが自動的に設定される機能を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項５】
前記良否判定手段は、前記パラメータ調整手段で設定されたパラメータにより前記欠陥抽出手段で欠陥抽出が実行されることで得た前記被検体の画像について、良否判定をすることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項６】
前記表示手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された複数の被検体の画像を縮小して一覧表示する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項７】
前記表示手段は、前記画像を縮小したサムネイル画像を一覧表示することを特徴とする請求項６に記載の欠陥検査システム。
【請求項８】
前記表示手段は、前記被検体を収納するカセットのロットごとに前記サムネイル画像を表示することを特徴とする請求項７記載の欠陥検査システム。
【請求項９】
前記表示手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された複数の被検体の画像を表示する領域とは異なる領域に、前記良否判定手段で不良と判定された被検体の画像を表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１０】
前記表示手段は、前記欠陥抽出手段により抽出された欠陥を前記被検体の画像に重ね合わせて表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１１】
前記表示手段は、前記良否判定手段で良否判定された結果を各画像に対して色または文字で表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１２】
前記表示手段は、前記欠陥を種類別に色分けして表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１３】
前記表示手段は、前記パラメータ調整手段により変更されたパラメータを用いて抽出された欠陥の色を変更して表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１４】
前記所定のパラメータは、欠陥の種類、検査条件、または検査方法に応じて用意されることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１５】
前記パラメータ調整手段は、前記所定のパラメータに対して下限値と上限値を設定でき、前記欠陥抽出手段は、前記下限値を超えた画像データのうち前記上限値を超えたものを欠陥として抽出することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１６】
前記欠陥抽出手段は、前記表示手段で指定された欠陥を登録する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１７】
前記表示手段は、前記パラメータ調整手段により変更された後のパラメータに基づいて前記被検体の画像を表示する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１８】
前記表示手段は、欠陥の種類を表示するリストボックスを有し、このリストボックスに表示した欠陥の種類のいずれかが指定された場合、その指定された種類に対応する欠陥を表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項１９】
前記表示手段は、所定の操作がされた際、前記パラメータ調整手段によりパラメータが変更される前の画像を再表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【請求項２０】
前記表示手段は、前記良否判定手段で不良と判定された被検体の画像の枠の色を変えて表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査システム。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、半導体ウェーハ、ＬＣＤ基板、プリント配線板等の表面の欠陥を検査する欠陥検査システムに関するものである。
背景技術
一般に、半導体ウェーハの製造工程の途中では、シリコンから成る基板上に成膜層を介して、パターン化したレジストを設けたものが形成される。
ところが、このようなフォト・リソグラフィ・プロセスにおいて、基板表面に塗布されたレジストに膜ムラあるいは塵埃の付着などがあると、エッチング後のパターンの線幅不良やパターン内のピンホールの発生などといった欠陥の生じる原因となる。
そこで、エッチング前の基板の製造工程では、通常、全ての基板について欠陥の有無の検査が行なわれている。このような全数基板検査の方法として、検査者が基板の表面を目視で観察する方法が多く行なわれている。しかし、このように検査者が基板を目視で観察する方法によると、検査者の判断力の差や、クリーンルームにおいて検査者の体から出る塵埃の影響が無視できなくなる。このため、最近では、検査者による判断力の差を無くすと同時に、クリーンルームの外部から基板欠陥を検査できる欠陥検査システムが考えられている。
このような欠陥検査システムでは、検査者による判断力の差を無くすため、予め欠陥の抽出、度合いを決定するレシピを作成し、このレシピにしたがって表面欠陥を検出する。このレシピの作成では、例えば検査ロット内の任意の一枚の基板をＣＣＤカメラで撮像し、この撮像した２次元画像を画像処理することにより、傷、ムラ、塵埃などの各欠陥を抽出する。検査者は、この欠陥の抽出の程度を確認し、抽出条件を決定するパラメータの数値を操作部により入力することで変えながら、良否判定が最適に行なわれるようにパラメータを決定する。また、実際の欠陥を、検査者が目視または顕微鏡等で見ながら欠陥として登録することで、分類している。
ところが、従来のレシピの作成では、複数の基板について１枚づつ、欠陥の抽出条件を決定するパラメータの数値を変えた後に欠陥の抽出程度を画像で再確認する処理を各基板ごとに数回繰り返し、良否判定が最適に行なわれるようにパラメータを決定している。このため、レシピ作成の作業に多大な手間がかかり、しかも、他の基板との比較は数値上でしかできないことから、検査者によってレシピの内容にバラツキを生じやすいという問題がある。
本発明の目的は、欠陥抽出のためのレシピ作成を簡単に行なえ、しかも高い信頼性でレシピを作成可能な欠陥検査システムを提供することにある。
発明の開示
（１）本発明の欠陥検査システムは、製造工程で処理対象とされる被検体の二次元画像を取得する画像取得手段と、この画像取得手段で取得された画像に対して所定のパラメータを用いた欠陥抽出アルゴリズムにより欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、この欠陥抽出手段により抽出された前記被検体の欠陥の画像を表示する表示手段と、前記被検体に対する欠陥の抽出度合いに応じて前記パラメータを調整するパラメータ調整手段と、前記欠陥抽出手段で抽出された欠陥の情報に基づいて前記被検体の良否を判定する良否判定手段と、を備えている。
（２）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記良否判定手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された欠陥の情報と欠陥辞書に登録された欠陥データとを照合し、前記欠陥の種類を判定する機能と、新規の欠陥データを前記欠陥辞書に登録する機能とを、有する。
（３）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記パラメータ調整手段は、前記表示手段の画面上に表示されパラメータを調整するスライドスイッチからなり、該スライドスイッチと前記被検体の画像とが前記表示手段の画面上に同時に表示される。
（４）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記欠陥抽出手段は、予め欠陥が分かっている被検体を判定するためのパラメータが自動的に設定される機能を有する。
（５）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記良否判定手段は、前記パラメータ調整手段で設定されたパラメータにより前記欠陥抽出手段で欠陥抽出が実行されることで得た前記被検体の画像について、良否判定をする。
（６）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された複数の被検体の画像を縮小して一覧表示する機能を有する。
（７）本発明の欠陥検査システムは上記（６）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記画像を縮小したサムネイル画像を一覧表示する。
（８）本発明の欠陥検査システムは上記（７）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記被検体を収納するカセットのロットごとに前記サムネイル画像を表示する。
（９）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記欠陥抽出手段で抽出された複数の被検体の画像を表示する領域とは異なる領域に、前記良否判定手段で不良と判定された被検体の画像を表示する。
（１０）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記欠陥抽出手段により抽出された欠陥を前記被検体の画像に重ね合わせて表示する。
（１１）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記良否判定手段で良否判定された結果を各画像に対して色または文字で表示する。
（１２）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記欠陥を種類別に色分けして表示する。
（１３）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記パラメータ調整手段により変更されたパラメータを用いて抽出された欠陥の色を変更して表示する。
（１４）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記所定のパラメータは、欠陥の種類、検査条件、または検査方法に応じて用意される。
（１５）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記パラメータ調整手段は、前記所定のパラメータに対して下限値と上限値を設定でき、前記欠陥抽出手段は、前記下限値を超えた画像データのうち前記上限値を超えたものを欠陥として抽出する。
（１６）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記欠陥抽出手段は、前記表示手段で指定された欠陥を登録する機能を有する。
（１７）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記パラメータ調整手段により変更された後のパラメータに基づいて前記被検体の画像を表示する機能を有する。
（１８）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、欠陥の種類を表示するリストボックスを有し、このリストボックスに表示した欠陥の種類のいずれかが指定された場合、その指定された種類に対応する欠陥を表示する。
（１９）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、所定の操作がされた際、前記パラメータ調整手段によりパラメータが変更される前の画像を再表示する。
（２０）本発明の欠陥検査システムは上記（１）に記載のシステムであり、かつ前記表示手段は、前記良否判定手段で不良と判定された被検体の画像の枠の色を変えて表示する。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る欠陥検査システムの概略構成を示す図である。図１において、照明部１は、図示しないステージ上に載置されている被検査体の基板２の表面に対して、所定の入射角で照明光を照射する。また、照明部１に対向した位置（反射方向）には撮像手段であるラインセンサカメラ３が配置されており、このラインセンサカメラ３は照明部１により直線状に照明された基板２表面を撮像する。ラインセンサカメラ３には画像取込み部４が接続されており、この画像取込み部４には画像記憶部５を介して制御部６が接続されている。
上記ステージが一方向に移動されながら、ラインセンサカメラ３により基板２表面の１ラインごとの画像が取込まれ、画像取込み部４に入力される。画像取込み部４は、ラインセンサカメラ３で撮像された１ラインごとの画像をつなぎ合わせることで、基板２表面全体の２次元画像を生成する。画像取込み部４で生成された２次元画像の画素データは、画像記憶部５に記憶され、制御部６へ送られる。
制御部６は、欠陥抽出部６０１を有する。制御部６には、入力部７、表示部８、良否判定部９、及び欠陥辞書１０が接続されている。欠陥抽出部６０１は、所定のパラメータを用いた欠陥抽出アルゴリズムに基づいて、基板固有の外形画像や特定パターン画像等を除去し、欠陥部分の抽出を画像記憶部５に記憶された全基板画像に対して行なう。前記パラメータは外部からでも変更可能であり、変更されることで欠陥の抽出度合い（感度）が調整される。この場合、前記パラメータは、基板２表面における傷、ムラ、塵埃などの各種欠陥、あるいは疑似欠陥を抽出するのに必要な欠陥の座標（ずれ量）、分散値、濃淡等の特徴値からなっている。
入力部７は、後述するように表示部８に表示されたボタンやスライダーからなる。入力部７からは、検査者により欠陥抽出部６０１へのパラメータ等が入力される。表示部８は、制御部６から指示された各種の画像を表示する。良否判定部９は、欠陥抽出部６０１で抽出された欠陥情報を欠陥辞書１０に記憶されている欠陥データと照合して、欠陥の種類などを判断するとともに、対象基板の良否判定を行なう。欠陥辞書１０には、予め、傷やムラなどの各種の欠陥データが記憶されており、また、新たな欠陥が見つかった場合、制御部６の指示により新たな欠陥データとして登録される。
図２は、表示部８での画面表示例を示す図である。表示部８の画面上の画像表示領域外には、入力部７として機能するボタンスイッチやスライドスイッチ等が表示される。上限値用スライドスイッチ７ａと下限値用スライドスイッチ７ｂは、検査者が欠陥抽出部６０１に対するパラメータを変更して、欠陥抽出のためのしきい値の上限値と下限値を調整するためのものである。なお、前記パラメータを、欠陥、検査条件、検査方法、抽出手法の各種類ごとにパラメータ群として用意し、これら複数のパラメータ群に対するパラメータを入力部７で変更できるよう構成してもよい。また、図示しない顕微鏡を用いた撮像による下層膜と上層膜の画像の重ね合わせズレ検出や、基板周辺部のレジストカット量の測定のためのパラメータを、入力部７で変更できるように構成してもよい。さらに、入力部７は表示部８に表示させるものに限定されず、タッチパネルまたは入力スイッチを備えた外部操作部であってもよい。
このように構成された欠陥検査システムにおいて、まず、良否判定の基準となる欠陥の抽出度合いを決定するレシピが作成される。最初に、図示しないカセット内のレシピ検査ロット単位で、基板２が選択される。レシピ検査ロット中には、予め欠陥が分かっている複数枚の基板と、良品の複数枚の基板が入れられている。
このレシピ検査ロットの各基板２がラインセンサカメラ３で撮像されると、この撮像画像は、画像取込み部４により２次元画像として生成される。この２次元画像の画素データは、画像記憶部５に記憶され、制御部６の欠陥抽出部６０１へ送られる。この場合、欠陥抽出部６０１では、予め各種欠陥の存在が分かっている複数枚の基板とＮＧとなっていない欠陥が存在する良品の複数枚の基板とを選別できるパラメータが自動的に設定され、このパラメータを用いて欠陥抽出アルゴリズムによる欠陥抽出が実行される。
このようにして、各カセットのロットごとに全基板またはスロット選択された各基板に対して、欠陥抽出アルゴリズムによる欠陥抽出が実行され、その結果が後述するように表示部８にサムネイル画像として表示される。
図２には、前述した欠陥抽出の際の表示部８における表示例が示されている。表示部８の画面左側の領域８ａには、全ての基板２について、基板画像８１がスロット順またはＩＤコード順に、またはランダムに縦横方向に並べて表示される。画面右側の領域８ｂには、予め不良品として登録された不良基板画像８２が縦方向に並べて表示される。
さらに、領域８ａの各基板画像８１には、設定されたパラメータにより良否判定された結果として、良品を表す「ＯＫ」または不良品を表す「ＮＧ」の文字が表示され、領域８ｂに表示された各不良基板画像８２にも、不良品を表す「ＮＧ」の文字が表示される。なお、領域８ｂの各不良基板画像８２には、実際の欠陥の情報を表示してもよい。
この状態で、検査者が図示しないマウスを用いて、表示部８のサムネイル画像の所定の箇所にポインタ８０を合わせ、マウスを右または左クロック操作することで、領域８ａまたは領域８ｂのサムネイル画面を縮小または拡大して表示することができる。また、検査者がマウスを用いて領域８ａまたは領域８ｂのサムネイル画面上の特定の基板画像８１，８２にポインタ８０を合わせ、マウスをダブルクリックすることで、ポインタ８０で指定した画像のみを１画面に表示することができる。
なお図２では、領域８ａには基板画像８１が１６枚表示されているが、一般に一つのカセットには基板が２５枚装填されているため、残る９枚の基板画像８１も表示させることができる。この場合、図２で表示されていない９枚の基板画像８１は、領域８ａをスクロールすることにより表示させることができる。また同様に、図２で表示されていない不良基板画像８２は、領域８ｂをスクロールすることにより表示させることができる。
次に、検査者は入力部７により、サムネイル画像に表示された各基板画像８１を見ながら、欠陥の抽出条件を決定するパラメータを調整する。この場合、検査者はマウスを用い、表示部８の画面上に表示されるスライドスイッチ７ａ、７ｂをスライド操作することで、例えばパラメータとして、図３に示す如き欠陥抽出のための輝度の上限値ａ及び下限値ｂに対するしきい値を調整する。ここで、自動設定されたパラメータでは全基板に対して不良品がなく、サムネイル画面上の全基板画面に「ＯＫ」の文字が表示され、これに対し検査者は上限値ａを下げる方向に調整したものとする。
これにより、欠陥抽出部６０１では、画像記憶部５に記憶されている全ての基板２の画素データに対し、新たに設定されたパラメータを用いた欠陥抽出アルゴリズムによる欠陥抽出が改めて実行され、サムネイル画像が更新される。このサムネイル画像はパラメータを変更するごとに更新される。この場合、具体的には、図３に示す下限値ｂを超えた基板２の画素データについて欠陥がある可能性があるとし、下限値ｂを超えた基板２の画素データのうち上限値ａを超えたものを欠陥として抽出する。すなわち、下限値ｂ以下の基板２の画素データについては欠陥抽出を行なわないため、欠陥抽出処理の軽減化と迅速化が図られる。
このようにパラメータの上限値を下げて欠陥の抽出度合いを高めると、これまで領域８ａで良品を表す「ＯＫ」の文字が表示されていた基板画像８１の中に欠陥が抽出されたことが表示され、その該当する基板画像８１に対して良品判定が実行され、良品を表す「ＯＫ」の文字に代わって不良品を表す「ＮＧ」の文字が表示される。図２では、符号Ａを付された基板画像８１が、その状態を示している。
この場合、不良品と判定された基板画像８１の枠部分８１１の色が変わるため、不良品基板が一目で分かる。この状態で、検査者はマウスを用いて、不良品と判定された複数の基板画像８１をドラッグ＆ドロップ操作により、またはポインタ８０で指定することで、一括して領域８ｂへ移動させ不良基板として登録することが可能である。これにより、最初に設定されたパラメータでは、欠陥の存在が分からなかった良品の基板についてパラメータを変更して欠陥抽出を行ない、良品として製造ラインに流すことができない欠陥を発見した場合、その基板を不良品の基板として登録することが可能になる。これとは逆に、検査者による詳細な判定により領域８ｂ中で良品として製造ラインに流してもよい不良基板画像８２の登録を抹消させることも可能である。この場合は、パラメータ変更前に不良品の基板として判定されていた基板について、良品の基板として表示される。
なお、検査者がマウスを用いて、図２に示す表示部８の画面上の「自動設定」ボタン８ｋにポインタ８０を合わせてクリック操作すると、パラメータが予め設定されている値に自動設定される。これにより、後述する良品／不良品の判定がされた各基板画像８１について、再度欠陥抽出を行なうことができる。このパラメータの値は、スライドスイッチ７ａ、７ｂの位置に反映される。また、検査者がマウスを用いて、図２に示す表示部８の画面上の「元に戻す」ボタン８ｃにポインタ８０を合わせてクリック操作すると、変更前のパラメータによる各基板画像８１を再表示することができる。この操作では、１度のクリックにより前回のパラメータによる画像が、２度のクリックにより前々回のパラメータによる画像が再表示される。すなわち、クリックの回数に応じて、パラメータ変更の履歴に沿って画像が再表示される。これにより検査者は、パラメータ変更後の画像と変更前の画像とを比較することで最適なパラメータを決定できる。
以下、同様にして、検査者はスライドスイッチ７ａ、７ｂを操作してパラメータを変更し、欠陥抽出のためのしきい値の上限値ａ及び下限値ｂを調整しながら、領域８ａの「ＯＫ」が表示された基板画像８１中に欠陥部が表われる度合いや、不良品への移行の程度を調べる。この場合、画像中におけるパラメータの変更により欠陥部として抽出された部分は、色が変更されて表示される。例えば、欠陥部が増加した場合は橙色、減少した場合は灰色のように、欠陥部の色が変更される。また、欠陥部が増加した基板画像８１の枠部分８１１の色を変えるようにしてもよい。さらに、欠陥種類毎に色分けされている場合には、パラメータ変更の履歴に対応させて欠陥表示色の濃度を変えるようにしてもよい。
これらの動作の後、検査者が欠陥抽出に最適なパラメータと思われる時点で、図２に示す表示部８の画面上の「終了」ボタン８ｄにポインタ８０を合わせてクリック操作すると、最初に選択されたレシピ検査ロット単位の各基板２に対して、前記パラメータが欠陥抽出部６０１でのパラメータとして決定され、このパラメータで最終的に検査者によって不良品と判定された不良基板画面８２が登録される。
なお、検査者が図２に示す表示部８の画面上の「表示／非表示」ボタン８ｅにポインタ８０を合わせてクリック操作することで、欠陥部の表示のＯＮ／ＯＦＦ（表示／非表示）を切り替えることができる。そして、欠陥部を表示しない非表示の場合は、画面上に画像のコントラストを強調して表示させることで、検査者が実際の基板の状態を見やすいようにする。
以降、他の検査ロット単位の各基板２に対しても、上述した一連の動作と同様に欠陥抽出部６０１でのパラメータを決定することにより、各レシピの作成が行なわれる。
次に、以上のようなレシピの作成の後、実際の検査対象である基板に対する欠陥検出が実行される。
図４は、本欠陥検査システムによる欠陥検出の動作手順を示すフローチャートである。まずステップ４０１で、制御部６の欠陥抽出部６０１は、上述したように作成された複数のレシピのうち、検査対象となる検査ロットに応じたレシピを選択する。次にステップ４０２で、検査ロットの各基板２の表面がラインセンサカメラ３で撮像され、それら撮像画像が画像取込み部４により２次元画像として生成される。これら２次元画像の画素データは、画像記憶部５に記憶され、欠陥抽出部６０１へ送られる。
次にステップ４０３で、欠陥抽出部６０１は、選択したレシピに応じたパラメータにより、各基板２の欠陥抽出を実行する。その後、ステップ４０４で、制御部６は、各基板２の画像と欠陥抽出部６０１による欠陥抽出の結果を、サムネイル画像として表示部８の領域８ａに表示する。
この場合、表示部８の領域８ａには、図２に示したと同様に、検査ロットの全ての基板２について、基板画像８１がスロット順、ＩＤコード順、またはランダムに縦横方向に並べて表示される。このとき、欠陥が抽出された基板２については、基板画像８１に欠陥部が重ねられて表示される。一方、表示部８の領域８ｂには、図２に示したと同様に、上述したレシピの作成時または前回の検査時に欠陥が抽出され不良品として登録された各不良基板画像８２が、欠陥部が重ねられた状態で縦方向に並べて表示される。この状態で、検査者がマウスを用いて、領域８ａまたは領域８ｂに表示されたいずれかの基板画像８１，８２にポインタ８０を合わせ、クリック操作することで、その画像のみを１画像表示として拡大表示することができる。
次にステップ４０５で、検査者は表示部８を見て、欠陥抽出性能が十分であるか否かを判断し、十分でない場合は、ステップ４０６で、欠陥抽出部６０１に対するパラメータを変更する。この場合、検査者は、表示部８の画面上に表示されるスライドスイッチ７ａ、７ｂを上述したように操作することで、パラメータを変更する。これにより、再び上記ステップ４０３で、欠陥抽出部６０１は、変更されたパラメータにより、各基板２の欠陥抽出を実行する。その後、上記ステップ４０４以降の処理が実行される。この場合、変更されたレシピの内容を記録し管理することが望ましい。
上記ステップ４０５で、欠陥抽出性能が十分であると判断された場合、ステップ４０７で、検査者が入力部７から所定の指示を入力することで、欠陥判定が行なわれる。この場合、各基板２の欠陥情報が、欠陥抽出部６０１から良否判定部９へ送られ、良否判定部９にて欠陥判定が実行される。良否判定部９では、これら欠陥情報と欠陥辞書１０に記憶された欠陥データとを照合し、欠陥抽出部６０１で抽出された欠陥の種類などを判定する。さらに良否判定部９は、その判定結果を基に、各基板２を次の生産ラインに流して良いか否か、すなわち各基板２の良否（良品／不良品）判定などを行なう。なお、この欠陥判定と良否判定は、検査者が、後述する表示部８の画面を見ることにより行なってもよい。
図５は、前述した欠陥判定の際の表示部８における表示例を示す図である。画面ほぼ中央の領域８ｆには、基板２の画像上に欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃが重ねて表示されている。領域８ｆの左下部分には、各欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃの種類（欠陥名）、確からしさ（欠陥判定基準である欠陥の分散値（距離））を記載した一覧表１２が表示されている。画面右側の領域８ｇには、欠陥辞書１０に登録されている各欠陥１３の画像が縦方向に並べて表示されている。図５で表示されていない他の欠陥１３の画像は、領域８ｇをスクロールすることにより表示させることができる。なお、各欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、欠陥の種類ごとに色分けして表示するようにしてもよい。また、一覧表１２には、距離（分散値）の他に各種欠陥の特徴量として長さ、半径、コントラスト、方向性、真円度、幅、位置などを表示してもよい。
この場合、検査者がマウスを用いて、表示部８の画面の所定の箇所にポインタ８０を合わせ、クリック操作することで、領域８ｆの画像全体を縮小または拡大することができる。また、検査者がマウスを用いて、欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃのいずれか、または一覧表１２中の任意の欠陥名にポインタ８０を合わせクリック操作することで、対応する種類の各欠陥１３が領域８ｇに表示される。また検査者が、表示部８の画面上のドロップダウンリストボックスからなる欠陥種類変更ボックス８ｉで表示された他の欠陥種類を選択すると、領域８ｇの表示は、対応する欠陥種類のものに変更される。すなわち、欠陥種類変更ボックス８ｉに表示される各欠陥種類に対応する各欠陥が、予め欠陥辞書１０に登録されており、検査者がいずれかの欠陥種類を指定すると、その欠陥種類に対応する各欠陥が欠陥辞書１０から読み出されて領域８ｇに表示される。また、検査者が領域８ｇの所定の欠陥１３をクリックすると、その欠陥が発生した基板２の全体像が表示される。これにより、基板全体に対する欠陥の位置や方向を認識することができる。
次にステップ４０８で、欠陥抽出部６０１は、各基板２の欠陥情報の中で、欠陥辞書１０に新規に登録すべき欠陥情報があるか否かを判断する。ここで、新規に登録する欠陥情報がある場合、ステップ４０９で、欠陥抽出部６０１は欠陥辞書１０に登録を行なう。なお、この欠陥登録は、検査者が表示部８の画面を見ることにより入力部７から行なってもよい。この場合、例えば、検査者はマウスを用いて、図５の領域８ｆに表示された欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち新規に登録したいものにポインタ８０を合わせクリック操作で選択し、さらに画面上の「欠陥登録」ボタン８ｊをクリックする。これにより、選択された欠陥部の情報が、欠陥抽出部６０１から欠陥辞書１０へ新規に登録される。なお、欠陥部１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち新規に登録したいものをドラッグ＆ドロップにより領域８ｇに移動させることでも、欠陥辞書１０への登録が可能である。また、ドラッグ＆ドロップにより複数の欠陥を仮登録しておき、最終的に登録する欠陥が決定した時点で、「欠陥登録」ボタン８ｊをクリックすることにより、一括して登録するようにしてもよい。
以降、検査対象となる検査ロットを交換しながら、上述した一連の動作を繰り返し実行することにより、各基板の表面欠陥検査が行なわれるとともに、新規欠陥の登録が行なわれる。
本実施の形態によれば、検査ロット単位の複数の基板２の表面画像を表示部８の同一画面上に表示し、この状態で、入力部７の上限値用スライドスイッチ７ａと下限値用スライドスイッチ７ｂにより欠陥抽出部６０１に対するパラメータを変更して、欠陥抽出のためのしきい値の上限値及び下限値、すなわち欠陥抽出感度を調整している。そして、この調整により各基板２の表面画像に現れる欠陥部の度合いなどを、検査者が視覚的に画面上で確認しながら最適な欠陥抽出の環境を設定するようにしている。これにより、欠陥抽出のためのレシピを簡単に、しかも高い信頼性で作成することができる。
また、入力部７から入力されるパラメータを、傷、ムラ、塵埃などの欠陥の種類ごとに用意することにより、さらに精度の高い欠陥抽出環境を設定できる。さらに、表示部８に表示される基板２の表面画像上には、欠陥部が重ねて表示されので、基板２の表面上での欠陥部の位置を正確に把握することができる。
また、被検査体である基板２の良否判定結果から、プロセスの異常を特定でき、かつ基板２を次のプロセスに移すか、あるいは再度上流プロセスに戻すかを判断することができる。
なお、本発明は上記実施の形態のみに限定されず、要旨を変更しない範囲で適宜変形して実施できる。
産業上の利用可能性
本発明によれば、欠陥抽出のためのレシピの作成作業を簡単に行なえ、しかも高い信頼性でレシピを作成可能な欠陥検査システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の実施の形態に係る欠陥検査システムの概略構成を示す図。
図２は、本発明の実施の形態に係る表示部での画面表示例を示す図。
図３は、本発明の実施の形態に係る欠陥抽出のためのしきい値を説明するための図。
図４は、本発明の実施の形態に係る欠陥検査システムによる欠陥検出の動作手順を示すフローチャート。
図５は、本発明の実施の形態に係る欠陥判定の際の表示部における表示例を示す図。
【図１】
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【図３】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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