(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を供給する供給手段と、部品の保持と解放を行うヘッド機構と、このヘッド機構をＸＹ方向に移動するＸＹ機構とを有し、供給された部品をヘッド機構により保持し所定位置まで移動した後に解放することで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置において、
前記供給手段は、複数の部品の供給を行い、
前記ヘッド機構は、
供給される複数の部品を個別に保持および解放する複数のヘッド部と、
供給される複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段と
を有し、
前記撮像手段が２組設けられると共に、
これら２組の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、供給手段から供給された部品をヘッド機構により保持し、このヘッド機構を所定位置まで移動させた後、保持していた部品を解放することで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の部品搭載装置Ｐ２０の一般例を示す斜視図である。一般に、部品搭載装置Ｐ２０は、前後にその他の回路基板処理装置と連結されて使用され、図中Ｘ方向の手前側から送られてきた回路基板を搬入して、該回路基板に電子部品を搭載した後、該回路基板を図中Ｘ方向の奥方に搬出するようになっている。
【０００３】
図３中、Ｐ１…は電子部品を収納したリール、Ｐ２…はリールＰ１…より１つずつ電子部品を供給していく供給装置（以下フィーダーと呼ぶ）、Ｐ３は電子部品が搭載される回路基板、Ｐ４は電子部品を保持するヘッド機構、Ｐ５はヘッド機構Ｐ４をＸＹ方向に移動するＸＹロボット装置である。リールＰ１…は、通常、紙もしくはプラスチックの穴に電子部品を収納しリール状に巻かれている。
リールＰ１…とフィーダーＰ２…はそれぞれ複数組み設けられ、複数の電子部品を図中Ｘ方向（回路基板の流れ方向）に一列に供給するようになっている。
【０００４】
図４にヘッド機構Ｐ４の詳細図を示す。同図中、Ｐ６，Ｐ６は真空吸引された電子部品、Ｐ７，Ｐ７は電子部品を吸着するヘッド部としての吸着ノズル、Ｐ８，Ｐ８は吸着ノズルＰ７，Ｐ７を回転させるためのモーター、Ｐ９は吸着ノズルＰ７とモーターＰ８とを保持するブラケット、Ｐ１０ａ，Ｐ１０ｂはブラケットＰ９を上下動させるボールネジとナット、Ｐ１１はボールネジＰ１０ａを作用させてブラケットＰ９を上下動させるモーター、Ｐ１２はブラケットＰ１０を上下方向に移動させるための直進ガイド、Ｐ１４ａ，Ｐ１４ｂは電子部品Ｐ６の位置検出を行う位置検出器、Ｐ１３は位置検出器Ｐ１４ａ，Ｐ１４ｂを保持する構造部材、Ｐ１５は撮像手段としての撮像カメラである。
【０００５】
同図に示すように、ヘッド機構Ｐ４には、２セットないし３セットの複数の吸着ノズルＰ７，Ｐ７と、それに付随する動作機構（回転モーターＰ８や上下動モーターＰ１１など）が設けられている。これは、フィーダーＰ２…から電子部品Ｐ６…を吸着する際、複数のノズルＰ７，Ｐ７が同時あるいは個別に下降し、複数の電子部品Ｐ６…を同時あるいは個別に吸着することにより、部品の吸着搭載のサイクルタイムを短くし、生産の効率を向上させる目的があるためである。
【０００６】
また、同じく図４に示すように、ヘッド機構Ｐ４には、１組の撮像カメラＰ１５が付設されている。撮像カメラＰ１５は、例えば、真上から対象物を撮像することで、該対象物の認識を行うようになっている。撮像カメラＰ１５の目的は、次の▲１▼〜▲３▼のようなものである。
▲１▼  回路基板Ｐ３に設けられたマークを撮像し、回路基板Ｐ３の位置認識を行う。
▲２▼  供給される部品の位置を確認するために、フィーダーＰ２…の位置を認識し、基準位置とずれがある場合に補正を行う。
▲３▼  回路基板Ｐ３に搭載した電子部品Ｐ６の位置や姿勢を確認し、補正を行う。
【０００７】
以上のように、従来の部品搭載装置Ｐ２０のヘッド機構Ｐ４には、上記のような複数のヘッド部（吸着ノズルＰ７，Ｐ７）と１組の撮像手段（撮像カメラＰ１５）が設けられるのが一般的であった。そして、撮像手段（撮像カメラＰ１５）は、ヘッド機構Ｐ４のほぼ中央、複数のヘッド部（吸着ノズルＰ７，Ｐ７）の間に設置されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように撮像手段が複数のヘッド部の間に設置されていると、必然的に複数のヘッド部の距離（心間）が離れることとなる。近年、回路基板の大きさは、小型化していく傾向が強く、上記のように複数のヘッド部の心間が長いと、例えば２つの電子部品を間隔の短い２箇所へ搭載する際などに、搭載処理の効率が向上しないという問題が生じていた。即ち、第１のヘッド部で１つ目の電子部品を搭載した後、第２のヘッド部で２個目の電子部品を搭載するまで、ヘッド機構Ｐ４の移動距離が長くなり、その結果、搭載処理の効率が向上しない。
【０００９】
また、一方で、撮像手段をヘッド機構Ｐ４の中央部に付設しないで、複数のヘッド部の左側もしくは右側に配置し、各ヘッド部間の距離を短くするという方法が容易に考案される。しかしながら、撮像手段は、上記▲２▼の目的であるフィーダーＰ２…の位置認識のために、全フィーダーＰ２…に渡ってその上部を移動する必要があり、撮像手段をヘッド機構Ｐ４の一側方に配置すると、その配置のずれの分、ＸＹロボットＰ５の移動ストローク、特にフィーダーＰ２…の並ぶ方向（図３中でＸ方向で回路基板の流れ方向）の移動ストロークを増やさなければならなかった。
【００１０】
ＸＹロボットＰ５の移動ストロークの増加は、部品搭載装置Ｐ２０の設置面積、特に基板の流れ方向（図３中でＸ方向）の長さを増加させることになる。部品搭載装置Ｐ２０は、単独で使用されることは稀であり、通常、基板供給装置から始まり、はんだ印刷機、接着剤塗布機、複数の部品搭載装置、はんだ硬化槽、基板回収装置と、複数台の異なった装置が一列に接続され、数メートルから十数メートルの長さに及ぶことがある。そのため、複数台連結される部品搭載装置Ｐ２０の長さが短いことは、重要な要素となる。この理由から、撮像手段を複数のヘッド部の左側もしくは右側に配置する方法には問題があった。
【００１１】
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、ＸＹ機構の移動ストロークを増加させることなく、複数のヘッド部の配置を近接させ、小型の回路基板へ部品を搭載する場合に処理効率の向上を計れる部品搭載装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、
請求項１記載の発明は、部品を供給する供給手段と、部品の保持と解放を行うヘッド機構と、このヘッド機構をＸＹ方向に移動するＸＹ機構とを有し、供給された部品をヘッド機構により保持し所定位置まで移動した後に解放することで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置において、
前記供給手段が、複数の部品の供給を行い、
前記ヘッド機構が、
供給される複数の部品を個別に保持および解放する複数のヘッド部と、
供給される複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段と
を有し、
前記撮像手段が２組設けられると共に、
これら２組の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ配置されている構成とした。
【００１３】
この請求項１記載の発明によれば、撮像手段が複数のヘッド部の両側に配置されているので、複数のヘッド部間の距離を短くすることが可能となる。それ故、小型の基板に部品を搭載する場合でも、搭載処理の効率の向上を計ることが出来る。例えば、２つの部品を基板上の間隔の短い２箇所へ搭載する場合、複数のヘッド部の内、第１のヘッド部で１つ目の部品を搭載した後、第２のヘッド部で２個目の部品を搭載するまで、ヘッド機構の移動距離が短かくて済み、その結果、搭載処理の効率が向上する。
【００１４】
更に、ヘッド機構に撮像手段が２組設けられ、それら２組の撮像手段が複数のヘッド部の両側に配置されているので、撮像手段により行われる処理に必要なＸＹ機構の移動ストロークを減少させることが出来る。即ち、供給される複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する際、従来のように撮像手段が１組であれば、複数の部品もしくは複数の部品の供給箇所の全てを渡る移動ストロークが必要であるが、この発明の構成によれば、一方の撮像手段に一方側の撮像を行わせ、他方の撮像手段に他方側の撮像を行わせることで、両者の撮像手段の間隔分だけ、ＸＹ機構の移動ストロークを少なくすることが出来る。
【００１５】
撮像手段の処理に必要なＸＹ機構の移動ストロークが減少することから、総合的にみてもＸＹ機構の移動ストロークを増加させるということはなく、従って、部品搭載機の設置面積を増加させず有用である。特に、供給手段による複数の部品の供給が、基板の流れ方向に並んで行われる場合には、基板の流れ方向の長さを増加させないので、例えば、この部品搭載装置をその他の多数の装置と一列に連結し、これら装置の列に沿って基板を流して処理を行う場合などには、列の長さを増加させることがなく特に有用である。
【００１６】
ここで、複数のヘッド部と２組の撮像手段の並び方は、一般的には、複数のヘッド部が一列に並び、その両端に撮像手段がそれぞれ配置される並び方が具体例として図示（図２）されるが、この並び方に限られることはなく、例えば、複数のヘッド部はジクザグに並んでいる場合や、複数列に並んでいる場合も有り得るし、２組の撮像手段がヘッド部の列からずれた位置に配置される場合も有り得る。その他、複数のヘッド部の両側に２組の撮像手段が配置され、更にその２組の撮像手段よりも側方にヘッド部が配置されている並び方など、複数のヘッド部の両側に２組の撮像手段が配置されていれば、どのような並び方の構成でも、本発明の特許請求の範囲に含まれることは言うまでもない。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図１と図２の図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施の形態の部品搭載装置１の概観を示す斜視図である。
【００１８】
この実施の形態の部品搭載装置１は、回路基板２０に所定の電子部品を自動的に搭載するもので、電子部品を収容する収容手段としてのリール２，２…や、供給手段としてのフィーダー３，３…、並びに、ヘッド機構としての吸着ヘッド機構４や、この吸着ヘッド機構４をＸＹ方向に移動させるＸＹ機構としてのＸＹロボット５等から構成されている。
【００１９】
この部品搭載装置１は、通常、基板供給装置に始まり、はんだ印刷機、接着剤塗布機、複数の部品搭載装置、はんだ硬化槽、基板回収装置と、複数台の種々の基板処理装置と一列に連結された状態で使用され、回路基板２０はこれら一列に連結された基板処理装置の上流の装置から下流の装置へと搬送されながら、各基板処理装置により種々の処理が施されるようになっている。図中のＸ方向がその他の基板処理装置と連結される方向であり、この部品搭載装置１では搬入口７ａから回路基板２０を搬入し、搬出口７ｂから回路基板２０を搬出するようになっている。
【００２０】
リール２，２…は、紙もしくはプラスチックの穴に電子部品を収納しリール状に巻かれたもので、これら複数のリール２，２…にそれぞれ異なった種類の電子部品が収容されている。
【００２１】
フィーダー３，３…は、上記複数のリール２，２…にそれぞれ対応して設けられ、対応するリール２…から電子部品を１個ずつ取り出してフィーダー３，３…上の所定位置まで搬送、供給するようになっている。
【００２２】
これらリール２，２…およびフィーダー３，３…は、回路基板２０の搬送方向（図示例でＸ方向）に向かって順次並べられ、全てのフィーダー３…が回路基板２０の搬送路に沿った位置に配置されている。この配置により、全てのフィーダー３…と回路基板２０との距離が近づき、供給された電子部品を回路基板に搭載する処理効率の向上が計れるようになっている。
【００２３】
図２には、本発明の特徴である吸着ヘッド機構４の拡大斜視図を示す。同図中のＸ方向と図１中に示すＸ方向とは同じ方向を示している。
【００２４】
吸着ヘッド機構４は、取付けベース４ａに、ヘッド部としての吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと、撮像手段としての撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂを取り付けて構成される。吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂは、これら吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを上下方向および回転方向に移動可能とする運動機構１５Ａ，１５Ｂを介して取り付けられている。
【００２５】
吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂは、真空吸引により電子部品を３０，３０を吸着可能とするもので、２組設けられている。
撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂは、対象物を真上から撮像することで対象物の認識を可能とするものであり、２組設けられている。これら撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂは、例えば、フィーダー３，３…に供給される電子部品の位置確認をするために全てのフィーダー３，３…を撮像しその位置を認識したり、回路基板２０の位置確認をするために回路基板２０に設けられたマークを撮像して認識したり、電子部品の搭載位置を確認するために回路基板２０に搭載した電子部品の位置や姿勢を撮像して認識したりする。
【００２６】
上記の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂは、回路基板２０の搬送方向にほぼ一列に配置され、且つ、２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂは２つの吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側にそれぞれ配置されている。そして、吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂが互いに並んで配置されていることから、これら吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの心間の長さが短くなっている。
このように、吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと撮像カメラ１１Ａ，１１ＢがＸ方向に一列に並んでいることで、電子部品の供給位置を確認した後に電子部品を吸着しに行くのに、ＸＹロボット５の動作としてＸ方向のみの移動ですみ、Ｙ方向の移動が不要なので、その分、処理効率の向上や移動精度の向上が計れるようになっている。
【００２７】
上記２つの撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂの内、一方側に配置された第１の撮像カメラ１１Ａには回路基板２０やフィーダー３，３…の一方側の撮像処理が割り当てられ、他方側に配置された第２の撮像カメラ１１Ｂには回路基板２０やフィーダー３，３…の残りの側の撮像処理が割り当てられている。これらの撮像処理の割当は、例えばＸＹロボット５のＸ方向の移動位置に基づいて制御される。
【００２８】
運動機構１５Ａ，１５Ｂは、各々の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂに付随して設けられ、各々の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを別個に上下方向および回転方向に移動させるものである。詳細には、上記運動機構１５Ａ（１５Ｂ）は、吸着ノズル１３Ａ（１３Ｂ）を回転させるためのモーター１５ａや、吸着ノズル１３Ａ（１３Ｂ）とモーター１５ａとを保持するブラケット１５ｂ、並びに、ブラケット１５ｂを上下動させるボールネジ１５ｃとナット１５ｄ、ボールネジ１５ｃを作用させてブラケット１５ｂを上下動させるモーター１５ｅ、ブラケット１５ｂを上下方向に移動させるための直進ガイド１５ｆ、モーター１５ｅや電子部品３０の位置検出を行う位置検出器１５ｇ，１５ｇ、位置検出器１５ｇ，１５ｇを保持する構造部材１５ｈ等から構成される。
【００２９】
この実施の形態の部品搭載装置１は、上記のように構成され、２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂを装備した吸着ヘッド機構４により、次のような処理が行われて、供給される電子部品を吸着し回路基板２０上に搭載していく。
【００３０】
即ち、先ず、部品搭載装置１に連結された上流の装置から搬入口７ａを介して回路基板２０が搬入され、該回路基板２０が所定位置に停止される。
また、フィーダー３，３…によりリール２，２…から電子部品が１個ずつ取り出され、フィーダー３，３…上の所定位置に停止される。
【００３１】
回路基板２０や電子部品の位置は、図示しない制御装置により予め記憶されており、フィーダー３，３…上に電子部品が供給されると、上記制御装置の制御によりＸＹロボット５が作動して、吸着ヘッド機構４をフィーダー上の電子部品の上まで移動させる。その後、吸着ヘッド機構４の運動機構１５Ａ，１５Ｂが作動して、２つの吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを同時あるいは個別に降下させ、降下した吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂは、２つのフィーダー３，３上の電子部品に接触し、更に真空吸引されてそれら電子部品を吸着する。そして、運動機構１５Ａ，１５Ｂが再び作動して、電子部品を吸着した吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂが元の高さに戻される。
【００３２】
吸着ヘッド機構４に電子部品が吸着保持されると、上記の制御装置の制御によりＸＹロボット５が作動して、吸着ヘッド機構４を回路基板２０の部品搭載箇所の上まで移動させる。そして、吸着ヘッド機構４の運動機構１５Ａ（１５Ｂ）が個別に作動して、吸着ノズル１３Ａ（１３Ｂ）を降下させると共に、ずれ量だけ回転させ、電子部品を回路基板２０の搭載箇所に搭載する。搭載後、真空吸引が解除されて電子部品の吸着が解かれると共に運動機構１５Ａ（１５Ｂ）が作動して吸着ノズル１３Ａ（１３Ｂ）が元の高さに戻される。
【００３３】
上記のような電子部品の搭載処理が吸着ノズルの数だけ行われ、吸着ヘッド機構４に吸着保持された複数の電子部品が全て回路基板２０に搭載される。このとき、回路基板２０が小型であり、複数の電子部品の搭載位置が近接している場合でも、複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの間隔が小さいので、ＸＹロボット５を大きく移動させる必要がなく、搭載処理の効率が向上されている。
【００３４】
更に、吸着ヘッド機構４に吸着保持された電子部品が全て搭載されると、上記フィーダー３，３…から電子部品を吸着する処理を再び繰り返し、それら電子部品を回路基板２０に搭載していく。
【００３５】
そして、所定の電子部品を全て回路基板２０に搭載し終えると、部品搭載装置１に連結された下流の装置へ搬出口７ｂを介して回路基板２０を搬出し、１つの回路基板２０についての電子部品の搭載処理（１サイクルの部品搭載処理）が終了する。
【００３６】
上記の電子部品の搭載処理の過程中、吸着ヘッド機構４の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂによって、供給される電子部品の位置確認や、回路基板２０の位置確認、並びに、搭載された電子部品の位置と状態の確認が行われる。
【００３７】
供給される電子部品の位置確認は、例えば、１サイクルの部品搭載処理を開始する前などに、撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂにより全てのフィーダー３，３…を撮像および認識することで行われる。
【００３８】
即ち、供給される電子部品の位置確認の処理が開始されると、先ず、制御装置の制御によりＸＹロボット５が作動して、吸着ヘッド機構４がフィーダー３，３…の一側端から他側端に架けて、該フィーダー３，３…の上部を移動する。このとき、全てのフィーダー３，３…を第１および第２の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで撮像するのであるが、全体に渡って配置されているフィーダー３，３…を撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで分担して撮像が行われるので、撮像に必要なＸＹロボット５の移動ストロークが少なくなっている。
【００３９】
そして、上記のように全てのフィーダー３，３…の撮像および認識を行った後、制御装置に記憶されているフィーダー３，３…の位置と実際の位置（ＸＹロボット５の移動位置）との間にずれがある場合に、そのずれの分、制御装置に記憶されているフィーダー３，３…の位置データを補正することで、フィーダー３，３…上に供給される電子部品の供給位置が再確認される。
【００４０】
回路基板２０の位置確認は、例えば回路基板２０が搬送されて停止した段階で、回路基板２０に設けられたマークを撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで撮像および認識することで行われる。この回路基板２０のマークの撮像についても、マークが回路基板２０の送り方向の一方側にある場合には、同じ一方側に配置されている撮像カメラ１１Ａ（１１Ｂ）で撮像が行われ、マークが他方側にある場合には、他方側に配置されている撮像カメラ１１Ｂ（１１Ａ）で撮像が行われる。それにより、マーク認識の際にもＸＹロボット５の移動ストロークが少なく済んでいる。
【００４１】
搭載された電子部品の位置と状態の確認は、例えば個々の電子部品を搭載する毎、或いは全ての電子部品を搭載した後に、この搭載した電子部品を撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで撮像および認識することで行われる。この電子部品の撮像についても、電子部品が回路基板２０の送り方向の一方側に搭載されている場合には、同じ一方側に配置されている撮像カメラ１１Ａ（１１Ｂ）で撮像が行われ、電子部品が他方側に搭載されている場合には、他方側に配置されている撮像カメラ１１Ｂ（１１Ａ）で撮像が行われる。それにより、搭載された電子部品の撮像の際にもＸＹロボット５の移動ストロークが少なく済んでいる。電子部品の撮像の後、制御装置に記憶されている電子部品の角度や位置と、実際の角度や位置との間にずれがある場合に、そのずれの分、制御装置に記憶されている電子部品の角度や位置のデータを補正することで、次からの電子部品の搭載位置や状態が補正される。
【００４２】
以上のように、この実施の形態の部品搭載装置１によれば、部品の吸着（保持）と解放を行う吸着ヘッド機構４に、供給される複数の電子部品を個別に吸着および解放する複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと、供給される複数の部品の位置を確認すべくその供給箇所をそれぞれ撮像する撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが設けられ、この撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが２組設けられ、これら２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが前記複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側にそれぞれ配置されていることから、複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの間隔を短くすることが可能となり、それ故、小型の基板に部品を搭載する場合でも、搭載処理の効率の向上を計ることが出来る。
【００４３】
更に、吸着ヘッド機構４に撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが２組設けられ、それら２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側に配置されているので、一方の撮像カメラ１１Ａ（１１Ｂ）に一方側の撮像を行わせ、他方の撮像カメラ１１Ｂ（１１Ａ）に他方側の撮像を行わせることで、撮像処理に必要なＸＹロボット５の移動ストローク、特に撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂの並ぶ方向であるＸ方向の移動ストロークを少なくすることが出来る。それにより、部品搭載装置１の設置面積、特に基板流れ方向の長さを増加させることがなく有用である。
【００４４】
なお、本発明は、この実施の形態の部品搭載装置１に限られるものではなく、例えば、部品を保持するヘッド部として吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを示したが、例えば部品を把持する形式など、様々な形式に変更可能であるし、また、ヘッド部の数も２つに限られないことも言うまでもない。また、ヘッド部と撮像手段の配置も、一列に並んだものに限られず、例えばヘッド部がジグザグに並んでいたり、撮像手段がヘッド部の列からずれて配置されていても同様の効果が奏される。その他、部品を収納するリール２，２…や、供給手段としてのフィーダー３，３…、並びに、撮像手段による部品の供給位置の確認方法など、具体的に示した細部構造および方法は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、部品の保持と解放を行うヘッド機構が、供給される複数の部品を個別に保持および解放する複数のヘッド部と、供給される複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段とを備えると共に、前記撮像手段が２組設けられ、これら２組の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ配置されていることから、複数のヘッド部間の距離を短くすることが可能となり、それ故、小型の基板に部品を搭載する場合でも、搭載処理の効率の向上を計ることが出来る。
【００４６】
更に、ヘッド機構に撮像手段が２組設けられ、それら２組の撮像手段が複数のヘッド部の両側に配置されているので、一方の撮像手段に一方側の撮像を行わせ、他方の撮像手段に他方側の撮像を行わせることで、撮像手段の処理に必要なＸＹ機構の移動ストロークを少なくすることが出来る。ＸＹ機構の移動ストロークが増加しないことから、部品搭載機の設置面積、特に基板流れ方向の長さを増加させることがなく有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である部品搭載装置を示す斜視図である。
【図２】図１のヘッド機構の詳細を示す拡大斜視図である。
【図３】従来の部品搭載装置の一例を示す斜視図である。
【図４】図３のヘッド機構の詳細を示す拡大斜視図である。
【符号の説明】
１            部品搭載装置
２，２…      リール（部品収容手段）
３，３…      フィーダー（供給手段）
４            吸着ヘッド機構
５            ＸＹロボット
１１Ａ，１１Ｂ    撮像カメラ
１３Ａ，１３Ｂ    吸着ノズル（ヘッド部）
【図１】
0003746127.tif 000002
【図２】
0003746127.tif 000003
【図３】
0003746127.tif 000004
【図４】
0003746127.tif 000005