(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とその基材層に積層一体化された導電層とを持ち、かつ透光性を有するパーテーション用素材であって、
基材層がシンジオタクチックポリプロピレン樹脂で形成されており、
導電層が、金属酸化物、金属粉、カーボン繊維、導電化有機繊維から選ばれる導電物質と、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂から選ばれるバインダ樹脂との混練物で形成されていることを特徴とするパーテーション用素材。
【請求項２】
基材層とその基材層に積層一体化された導電層とを持ち、かつ透光性を有するパーテーション用素材であって、
基材層がシンジオタクチックポリプロピレン樹脂とアイソタクチックポリプロピレン樹脂との混練物で形成されており、
導電層が、金属酸化物、金属粉、カーボン繊維、導電化有機繊維から選ばれる導電物質と、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂から選ばれるバインダ樹脂との混練物で形成されていることを特徴とするパーテーション用素材。
【請求項３】
ギヤオーブン中において６０℃で７日間放置したときのヘーズ値変化率が３％以下である請求項１又は請求項２に記載したパーテーション用素材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーテーション用素材、特に、透明性、制電性及び適度の柔軟性が要求されるパーテーション用素材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造用のクリーンルームなどで用いられるパーテーションにあっては、それに透明性を持たせることによって見通しを確保し、パーテーションで仕切られた内外間の移動作業に際して接触事故などを未然に防ぎ得る機能性が要求されることがある。また、パーテーションの透明性が失われないようにするには、粉塵が表面に静電付着して透明性を低下させることを避けねばならない。その他、適度の柔軟性が要求される場合もある。
【０００３】
従来、透明性、塵芥の静電付着を防ぐ作用を発揮する制電性、適度の柔軟性などの諸性質をできるだけ充足させることを企図して、界面活性剤を練り込んだポリエチレン樹脂（ＰＥ）や塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）のシートをパーテーション用素材として用いることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＰＥシートは、ＰＥ自体の性質によって発揮される透明性がＰＶＣに比べて低く、また、ＰＥに練り込まれている界面活性剤などの添加剤が表面にブリードアウトしやすい性質があり、ヘーズ値（曇り度）が経時的に変化しやすいという難点があった。一方、ＰＶＣシートについても、界面活性剤と共に可塑剤（ＤＯＰ）の表面へのブリードアウトによって経時的にヘーズ値が増大し、表面の粘着性が増大してくるといった難点を有している。さらに、上記ＰＥシートや上記ＰＶＣシートのヘーズ値を低く抑えねばならない関係上、界面滑性剤の練り込み量を少なく調整せざるを得ないため、それらの表面電気抵抗値はいずれも１０10Ω／□以上という大きな値しか得られず、その値をより小さくすることが難しかったため満足のいく制電性能を得にくかった。これら種々の事情により、ブリードアウトや塵芥の付着を防いで初期の透明性を長期間に亘って持続させるという面からすると不十分であった。
【０００５】
本発明は以上の状況の下でなされたものであり、透明性、経時的なヘーズ値の変化率、制電性、柔軟性などの諸特性を、総合的にバランスよく有して実用上満足の得られるパーテーション用素材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るパーテーション用素材は、基材層とその基材層に積層一体化された導電層とを持ち、かつ透光性を有するパーテーション用素材であって、基材層がシンジオタクチックポリプロピレン樹脂（以下「ＳＰＰ」と略す）で形成されており、導電層が、金属酸化物、金属粉、カーボン繊維、導電化有機繊維から選ばれる導電物質と、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂から選ばれるバインダ樹脂との混練物で形成されている、というものである。また、本発明は、基材層とその基材層に積層一体化された導電層とを持ち、かつ透光性を有するパーテーション用素材であって、基材層がＳＰＰとアイソタクチックポリプロピレン樹脂（以下「ＩＰＰ」と略す）との混練物で形成されており、導電層が、金属酸化物、金属粉、カーボン繊維、導電化有機繊維から選ばれる導電物質と、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂から選ばれるバインダ樹脂との混練物で形成されている、というものである。
【０００７】
これらの発明において、基材層にＳＰＰを単独で用いたものと、基材層にＳＰＰとＩＰＰとの混練物（ブレンド物）を用いたものとは、両者共、パーテーション用素材の基材層に要求されるヘイズ値を満たし、成形性についても十分に成形可能な性質を持っている。一方、ヘイズ値に関してＳＰＰ単独のものはＩＰＰ単独のものに優り、また、柔軟性の指標である曲げ剛性に関してもＳＰＰ単独のものはＩＰＰ単独のものよりも値が小さく柔軟性を有しているのであるが、成形性に関してはＩＰＰ単独の方が優っている。そのため、これらのことを勘案すると、基材層としてはＳＰＰ単独でも基材層としての要求特性は満たしているといえるのであるが、ＳＰＰとＩＰＰとの混練物を用いることがより望ましく、その場合には、ＳＰＰを１００重量部、ＩＰＰを６７重量部以下、好ましくはＳＰＰを１００重量部、ＩＰＰを１１〜４２重量部の配合割合にしておくことが望ましい。特にＩＰＰの配合割合が６７重量部を越えるとヘーズ値が高くなりすぎる。
【０００８】
基材層の成形性を高めるための条件は、成形性良否の判断指標であるＭＩ（メルトインデックス）が、温度２３０℃、成形圧力２．１６ｋｇｆの条件下で、ＳＰＰについては４〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、ＩＰＰについては０．５〜１８ｇ／１０ｍｉｎであることが望ましい。ＳＰＰのＭＩが４ｇ／１０ｍｉｎより小さいと溶融粘度が高くなって成形性に難が生じ、２０ｇ／１０ｍｉｎより大きいと溶融粘度が低くなりすぎて強度的に裂くくなる。ＩＰＰのＭＩが０．５ｇ／１０ｍｉｎより小さいと成形品の透明性が低下し、また、１８ｇ／１０ｍｉｎより大きいと強度的に裂くくなる。
【０００９】
本発明に係るパーテーション用素材は柔軟なシートとして形成され、柔軟性に富むことが要求される場合には、その厚さをどの程度に定めるか、あるいは、基材層をＳＰＰ単独とするかＳＰＰとＩＰＰとの混練物とするかなどを勘案してその柔軟性を適切に選定すべきである。
【００１０】
これらの発明において、基材層に用いられているＳＰＰやＩＰＰは、その透明性ひいてはヘーズ値が、ＰＶＣ自体に比べるとやゝ劣るもののＰＥ自体に比べると優れ、ＳＰＰやＩＰＰを基材層として採用した本発明によるパーテーション用素材として、従来と同等程度の実使用上満足し得る透明性やヘーズ値を確保することが可能になる。しかも、ＳＰＰやＩＰＰには、従来のパーテーション用素材として用いられていたＰＶＣに含まれているようなＤＯＰのような可塑剤が含まれていない。そのため、本発明のパーテーション用素材の基材層のベース樹脂として採用したＳＰＰやＩＰＰには、ＤＯＰの表面へのブリードアウトによる経時的なヘーズ値の増大や、表面の粘着性の増大といった難点がない。
【００１１】
また、本発明のパーテーション用素材では、基材層とその基材層に積層一体化された導電層との接合強度が十分に得られるかが問題となるが、基材層に用いられるＳＰＰやＩＰＰは、特に、ＰＶＣのように表面にＤＯＰのような添加剤がブリードアウトしてくることがないので、基材層と導電層との接合強度を得るために両者の間にプライマー機能を有する層を介在させる必要が必ずしもなく、そのことが製造過程やコスト面で有利な要素となる。
【００１２】
また、従来のＰＥやＰＶＣのパーテーション用素材では、透明性やヘーズ値の関係上、界面滑性剤をＰＥやＰＶＣに練り込んでいたため、その表面電気抵抗値が１０10Ω／□以上という高い値となることを避けられないけれども、この発明のパーテーション用素材では、それに制電性を付与する手段として、導電層を基材層に積層一体化するという方法を採用している。そのため、導電層の添加物や性状を適切に選定することによってその表面電気抵抗値を１０7 Ω／□程度、あるいはそれよりも小さく抑えることが可能になる。
【００１３】
さらに、パーテーション用素材の総合特性評価の中の１つである柔軟性の指標としての曲げ剛性においても、実用上満足し得る範囲のものが得られる。
【００１４】
なお、導電層は、基材層の片面だけに積層一体化されていても、基材層の両面に積層一体化されていてもよい。
【００１５】
上記導電層には、導電物質とバインダ樹脂との混練物を採用することが可能である。導電物質の具体例には、金属酸化物、金属粉、カーボン繊維、導電化有機繊維などがあり、金属酸化物の具体例にはＳｎＯ2 、ＺｎＯなどがある。バインダ樹脂の具体例には、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂などがある。具体例として上掲した導電物質やバインダ樹脂は必要に応じて適宜選択組み合せて使用することができる。また、導電層中の固形分としての導電物質の含有比率は４０〜９５％、好ましくは６０〜８０％である。なお、導電物質は４０％未満では導電性能が得られず、９５％を越えるとバインダ樹脂分が少なく導電層を形成し難い。
【００１６】
本発明のパーテーション用素材においては、その表面電気抵抗値が１０7 Ω／□以下であることが望ましい。表面電気抵抗値がこの水準の値であると、表面への塵芥の静電付着が従来に比べて生じにくくなり、そのことが経時的なヘーズ値の変化率を抑制することに役立つ。ヘーズ値変化率は、ギヤオーブン中において６０℃で７日間放置したときに３％以下であることが望ましく、ヘーズ値変化率がこの水準に抑えられていると、パーテーション用素材のブリードアウトが少なく、経時的なヘーズ値の低下が少ないということであり、クリーンルームなどでの実使用に際して長期に亘って満足のいく透明性能が保たれる。また、全光線透過率が８０％以上であれば、クリーンルームなどでの実使用に際して満足のいく透明性が得られる。したがって、本発明に係るパーテーション用素材では、表面電気抵抗値が１０7 Ω／□以下であり、ギヤオーブン中において６０℃で７日間放置したときのヘーズ値変化率が３％以下であり、全光線透過率が８０％以上である、という条件をすべて満たしていることが望ましい。また、ヘーズ値においても２０％以下、好ましくは１０％以下であることが望ましい。なお、ヘーズ値変化率は、ギヤオーブン中において６０℃で７日間放置したときのヘーズ値（％）から初期のヘーズ値（％）を減算した数値（％）で表される。
【００１７】
本発明のパーテーション用素材において、基材層厚さが６０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍであることが望ましい。また、導電層厚さが０．１〜３μｍ、好ましくは０．４〜１．５μｍであることが望ましい。基材層厚さが６０μｍよりも薄いと、パーテーション用素材に要求される引張強度、伸び率、引裂強度といった物性が満たされなくなるおそれがあり、その反面で、基材層厚さが１０００μｍよりも厚いと、ヘイズ値が過大になって透明性を確保しにくくなる。基材層厚さが上記の範囲であれば、引張強度、伸び率、引裂強度といった実用上要求される物性がほゞ満足され、同時に、透明性ひいてはヘイズ値についても満足のいく結果が得られる。導電層厚さが０．１μｍより薄いと、導電層が摩耗などによって早期に消失してしまって導電性が低下し、表面電気抵抗値が増大して制電性能の早期低下の起こるおそれがある。その反面で、導電層厚さが３μｍより厚いと、その導電層によって透明性が極端に阻害されたりヘイズ値が増大したりして透明性を確保することが困難になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明に係るパーテーション用素材では、図１のように基材層１の片面だけに導電層２が積層一体化されて形成されていても、図２のように基材層１の両面に導電層２，２が積層一体化されて形成されていてもよいが、好適な実施形態では、図２のように基材層１の両面に導電層２，２が積層一体化されて形成される。そして、図１又は図２のいずれの構成であっても、基材層１は、ＳＰＰ単独で成形されていても、ＳＰＰとＩＰＰとの混練物で成形されていてもよい。また、導電層２は、一例として金属酸化物とバインダ樹脂との混練物でなり、バインダ樹脂にはたとえば塩素化ポリプロピレン樹脂が用いられる。
【００１９】
本発明に係るパーテーション用素材の客観的な性質は以下の実施例によって明らかにされている。
【００２０】
【実施例】
表１に本発明の実施例に係るパーテーション用素材（発明品）及び比較品１〜５の組成又は成分を示してあり、表２に、発明品及び比較品１〜５についての厚さ、初期及びギヤオーブン中における６０℃で７日間放置した後の全光線透過率、拡散光線透過率、平行光線透過率、ヘーズ値、及びヘーズ値変化率を掲げてある。また、表３に発明品及び比較品１，２，３についての表面電気抵抗値などの物性を掲げ、表４に発明品及び比較品１，２についての柔軟性を示す特性を表記してある。
【００２１】
表１にも表記したように、この実施例において、本発明品は、基材層１の両面に導電層２，２が積層一体化されたものであり、基材層１は、ＳＰＰ１００重量部とＩＰＰ２５重量部とを混練することによって形成してある。また、導電層２，２は、バインダ樹脂である塩素化ポリプロピレン樹脂に導電物質であるＳｎＯ2 を導電層中の固形含有率で７０％含有させたものであって、その導電層２，２は、基材層１の両面にそれぞれ膜厚１μｍに積層一体化されている。なお、本発明品の厚さは３００μｍのものであり、この厚さには１μｍの導電層の厚さが含まれている（厚さについては表２に表記してある）。
【００２２】
比較品１は、界面滑性剤が練り込まれたメーカＡ社の既存のＰＥ製品であり、厚さが３００μｍである（厚さについては表２に表記してある）。
【００２３】
比較品２は、上記比較品１と同様に界面滑性剤が練り込まれたメーカＡ社の既存のＰＶＣ製品であり、厚さが３００μｍである（厚さについては表２に表記してある）。
【００２４】
比較品３は、導電物質が添加されていないＳＰＰ１００重量部と、ＩＰＰ２５重量部とを混練したものであり、混練物の厚さが３００μｍである（厚さについては表２に表記してある）。
【００２５】
比較品４は、導電物質が添加されていないＳＰＰ１００重量部と、ＩＰＰ２５重量部とを混練したものであり、混練物には界面滑性剤（マスターバッチ１２％品）の１重量部が練り込まれている。厚さは３００μｍである（厚さについては表２に表記してある）。
【００２６】
比較品５は、ＰＥ１００重量部に界面滑性剤（マスターバッチ１２％品）の１重量部が練り込まれている。厚さは３００μｍである（厚さについては表２に表記してある）。
【００２７】
なお、表１中、マスターバッチ１２％品とは、マトリックス樹脂に１２％の帯電防止剤が添加されているものを意味している。したがって、帯電防止剤（マスターバッチ１２％品）１重量部とは、マスターバッチ１２％品を１重量部添加したものを指す。
【００２８】
【表１】
0003757370.tif 000002
【００２９】
【表２】
0003757370.tif 000003
【００３０】
【表３】
0003757370.tif 000004
【００３１】
【表４】
0003757370.tif 000005
【００３２】
表１、表２及び表３において、発明品と比較品１〜５とを対比すると、パーテーション用素材に要求される望ましい特性、特に透明性能を示す表２の全光線透過率及びヘーズ値変化率、塵芥の付着を防ぎ初期の透明性能を長期に亘り持続させるための制電性能を示す表３の表面電気抵抗値について以下のことが裏付けられる。
【００３３】
表２の全光線透過率において、発明品は８０．９％と実使用上に際して満足のいく８０％以上の透明性能が得られることを示しており、また、ヘーズ値変化率においては、ギヤオーブン中に６０℃で７日間放置したときでも０％であり、変化が認められなかった。したがって、ヘーズ値変化率３％以下の水準に保たれることが、長期に亘る透明性能維持につながる指標からすれば、発明品は実使用に際して長期に亘り非常に優れた透明性能が保たれることを示している。
【００３４】
さらに、表３における表面電気抵抗値においても、１０7 Ω／□という低い値が得られており、表面への塵芥の静電付着が少なく、初期透明性能を長期に亘って維持することを可能としている。
【００３５】
一方、既存品である練り込みタイプのＰＥ製品である比較品１は、表２で明らかなように、透明性能の低下が制御され、ヘーズ値変化率は小さいとはいえ、全光線透過率は７７．４％を示している。この全光線透過率が７７．４％という値は、実使用上の透明性としては８０％以上が望まれることからすれば、満足なものとは言えず、また、表３の表面電気抵抗値１０11Ω／□を見ても、初期の透明性能を長期に亘って維持するには実使用上満足できる値とは言い難いものである。
【００３６】
既存の練り込みタイプのＰＶＣ製品である比較品２においては、表２の全光線透過率、ヘーズ値変化率は制御され、要求特性を満たしているが、表３の表面電気抵抗値は１０11Ω／□と比較品１と同様に実使用上満足の得られる値とは言い難い。
【００３７】
また、比較品４のベース樹脂はＳＰＰとＩＰＰであるので、基材層１にＳＰＰとＩＰＰとの混練物を用いている本発明品と同様である。しかし、ヘーズ値変化率を発明品と対比してみると、比較品４は、初期の全光線透過率を高くし、ヘーズ値を低く抑えるために、界面滑性剤（マスターバッチ１２％品）を１重量部と少なめに練り込んでいるにもかかわらず、経時後（６０℃×７日）のヘーズ値変化率は７．７４％と要求特性３％を上回り、発明品のそれが０％であるのに比べて明らかに大きい。また、比較品４は比較品３のＳＰＰとＩＰＰのみの混練物を物差しとして見た場合、界面滑性剤が練り込まれることによりヘーズ値変化率、及びヘーズ値自体の経時後（６０℃×７日）の値が大きく上昇していることが伺える。
【００３８】
比較品５はポリエチレン樹脂の透明性の優れたグレードを選択し、上記比較品４と同様の理由の下に上記同様の界面滑性剤を同量練り込んだものであるが、経時後のヘーズ値変化率は１０．３％とやはり要求特性３％を大きく上回った値となった。
【００３９】
また、さらに、表４において、パーテーション用素材の望ましい特性の一つとして要求される柔軟性を示す曲げ剛性についても、発明品は厚さ３００μｍでＢ値１０．６ｇｆｃｍ2 ／ｃｍ及び２ＨＢ値４．９ｇｆｃｍ／ｃｍが得られ、比較品１及び比較品２によって示される程の低い値ではないが、実使用上満足の得られるとされる値、すなわち、Ｂ値１２ｇｆｃｍ2 ／ｃｍ及び２ＨＢ値６ｇｆｃｍ／ｃｍ以下の値が得られている。なお、Ｂ値とは曲げやすさを表し、２ＨＢ値とは面に沿いやすさを表しており、数値の小さいほどパーテーション用素材としての用途に適するものである。
【００４０】
また、ＳＰＰ単独を基材層として用い、その基材層の片面に、上記したものと同様の導電層（すなわちバインダ樹脂である塩素化ポリプロピレン樹脂に導電物質であるＳｎＯ2 を導電層中の固形含有率で７０％含有させた厚さ１μｍの導電層）を積層一体化した発明品についても、上記同様にパーテーション用素材として要求される特性を満たした実使用に充分耐えられるものが得られた。
【００４１】
なお、本発明品は、上記のＳＰＰ単独でなる基材層、あるいはＳＰＰとＩＰＰの混練物でなる基材層、基材層の片面又は両面に積層一体化される導電層のそれぞれを、目的、使用場所などに応じて組成、配合、組み合わせなどを適宜選択して形成することにより、透明性、ヘーズ値の変化率、制電性、柔軟性などについて、特に、実使用上要求される特性である全光線透過率、ヘーズ値の変化率、表面電気抵抗値、曲げ剛性などの特性を満足させ得ることができる。
【００４２】
以上のごとく、発明品は、パーテーション用素材としての特性を総合的にバランスよく満足させ得るものであるのに対し、従来の既存品である比較品１、あるいは比較品２においては、パーテーション用素材として要求される実使用上の特性を必ずしも満足し得ないものといえる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、実使用上要求される諸特性を総合的にバランスよくいずれも満足させるパーテーション用素材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るパーテーション用素材の説明図である。
【図２】本発明に係るパーテーション用素材の変形例の説明図である。
【符号の説明】
１  基材層
２  導電層
【図１】
0003757370.tif 000006
【図２】
0003757370.tif 000007