【手続補正書】
【提出日】平成30年8月3日(2018.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
１０：ダイボンダ
１：ウェハ供給部
１１：ウェハ
Ｄ：ダイ
１４：ウェハリング
１６：ダイシングテープ
１８：ダイアタッチフィルム
ＷＲＨ：ウェハリングホルダ（ウェハ支持台）
１５：エキスパンドリング
１７：支持リング
ＷＤＥ：ダイ突き上げユニット
２Ａ、２Ｂ：ピックアップ部
ＢＰＨ：ピックアップヘッド
ＢＰＴ：ピックアップヘッドテーブル
２２：コレット
ＶＳＷ：ウェハ認識カメラ
３Ａ、３Ｂ：アライメント部
ＢＡＳ：中間ステージ
ＶＳＡ：ステージ認識カメラ
４Ａ、４Ｂ：ボンディング部
ＢＢＨ：ボンディングヘッド
ＢＨＴ：ボンディングヘッドテーブル
４２：コレット
ＶＳＢ：基板認識カメラ
５：搬送部
５１：第１搬送レーン
５２：第２搬送レーン
ＢＳ：ボンディングステージ
Ｐ：基板
８：制御装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを支持するウェハ支持台と、
前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、
前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、
前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、
前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、
基板が載置される第１および第２のボンディングステージと、
前記第１および第２の中間ステージ上に載置されたダイを前記基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングする第１および第２のボンディングヘッドと、
前記ウェハ支持台、前記突き上げユニット、前記ウェハ認識カメラ、前記第１および第２のピックアップヘッド、前記第１および第２の中間ステージ、前記第１および第２のボンディングステージ、および前記第１および第２のボンディングヘッドを制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は複数回のダイのピックアップごとに前記ウェハ中のダイを前記ウェハ認識カメラで撮像するダイボンダ。
【請求項２】
請求項１のダイボンダにおいて、
前記制御装置は、前記ウェハ中のダイを前記第１および第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置し、前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするダイボンダ。
【請求項３】
請求項２のダイボンダにおいて、さらに、
前記第１および第２の中間ステージ上のダイをそれぞれ認識する第１および第２のステージ認識カメラを備え、
前記制御装置は、前記第１または第２の中間ステージ上のダイの位置がずれていると認識する場合はずれているダイの位置を補正するダイボンダ。
【請求項４】
請求項３のダイボンダにおいて、さらに、
前記第１および第２のボンディングステージの基板をそれぞれ認識する第１および第２の基板認識カメラを備えるダイボンダ。
【請求項５】
請求項４のダイボンダにおいて、
前記制御装置は前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して記憶し、記憶した複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動するダイボンダ。
【請求項６】
請求項４のダイボンダにおいて、
前記制御装置は前記ウェハ中の一つダイを前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して求め、前記複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動するダイボンダ。
【請求項７】
ウェハを支持するウェハ支持台と、前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイが載置される第１および第２の中間ステージと、基板が載置される第１および第２のボンディングステージと、前記基板又は既にボンディングされたダイ上にダイをボンディングする複数のボンディングヘッドと、を備えるダイボンダのボンディング方法であって、
（ａ）前記ウェハ中のダイを認識するステップと、
（ｂ）前記ウェハ中のダイをピックアップするステップと、
（ｃ）前記（ａ）ステップで認識した結果に基づいて前記ウェハを移動するステップと、
を備え、
前記（ｂ）ステップおよび前記（ｃ）ステップを所定回数実施後、前記（ａ）ステップを行うボンディング方法。
【請求項８】
請求項７のボンディング方法において、さらに
（ｄ）前記ウェハ中のダイを前記第１のピックアップヘッドと第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
（ｅ）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
を備えるボンディング方法。
【請求項９】
請求項８のボンディング方法において、
前記（ｄ）ステップと前記（ｅ）ステップとの間に、
（ｆ）前記第１または第２の中間ステージ上のダイの位置がずれていると認識する場合はずれているダイの位置を補正するステップを備えるボンディング方法。
【請求項１０】
請求項９のボンディング方法において、さらに、
前記（ｆ）ステップと前記（ｅ）ステップとの間に、
（ｇ）前記複数のボンディングステージの基板を認識するステップを備えるボンディング方法。
【請求項１１】
請求項１０のボンディング方法において、
前記（ａ）ステップは、前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して記憶し、
前記（ｃ）ステップは、記憶した複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動するボンディング方法。
【請求項１２】
請求項１０のボンディング方法において、
前記（ａ）ステップは、前記ウェハ中の一つダイを前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して求め、
前記（ｃ）ステップは、複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動するボンディング方法。
【請求項１３】
（ａ）ダイシングフィルムの上に搭載し切断されたウェハを準備する工程と、
（ｂ）前記ウェハを支持するウェハ支持台と、前記ウェハからダイを突き上げる単一の突き上げユニットと、前記ウェハ中のダイを認識するウェハ認識カメラと、前記突き上げられたダイをピックアップする第１および第２のピックアップヘッドと、前記ピックアップされたダイを載置する第１および第２の中間ステージと、基板を載置する第１および第２のボンディングステージと、前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする第１及び第２のボンディングヘッドと、を備えるボンダを準備する工程と、
（ｃ）前記ウェハ中のダイを前記基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングする工程と、
を備え、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ１）前記ウェハ中のダイを認識するステップと、
（ｃ２）前記ウェハ中のダイをピックアップするステップと、
（ｃ３）前記（ｃ１）ステップで認識した結果に基づいて前記ウェハを移動するステップと、
を備え、
前記（ｃ２）ステップおよび前記（ｃ３）ステップを所定回数実施後、前記（ｃ１）ステップを行う半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ４）前記ウェハ中のダイを前記第１および第２のピックアップヘッドとで交互にピックアップしてそれぞれ前記第１および第２の中間ステージに載置するステップと、
（ｃ５）前記第１および第２の中間ステージに載置されたダイを前記第１および第２のボンディングヘッドでピックアップしてそれぞれ前記第１および第２のボンディングステージに載置された基板または既にボンディングされたダイ上にボンディングするステップと、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、前記（ｃ４）ステップと前記（ｃ５）ステップとの間に、（ｃ６）前記第１または第２の中間ステージ上のダイの位置がずれていると認識する場合は、前記ずれているダイの位置を補正するステップを備える半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程は、前記（ｃ６）ステップと前記（ｃ５）ステップとの間に、（ｃ７）前記第１および第２のボンディングステージの基板を認識するステップを備える半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１６の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ１）ステップは、前記ウェハ中の複数のダイをまとめて前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して記憶し、
前記（ｃ２）ステップは、記憶した複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動する半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１６の半導体装置の製造方法において、
前記（ｃ１）ステップは、前記ウェハ中の一つダイを前記ウェハ認識カメラで撮像し、認識結果から複数のウェハピッチを演算して求め、
前記（ｃ２）ステップは、複数のウェハピッチに基づいて前記ウェハ支持台を移動する半導体装置の製造方法。