(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ芯線を通す複数個の芯孔が一定のピッチで形成されている光ファイバ芯線用ディスクにおいて、
第１の積層基板と、第２の積層基板と、前記第１の積層基板に形成されている前記第２の積層基板に対する合わせ面と、前記第２の積層基板に形成されている前記第１の積層基板に対する合わせ面と、一方の前記合わせ面に形成された平坦面と、他方の前記合わせ面に一定のピッチで形成されたＶ形断面の溝と、前記第１および第２の積層基板を積層状態に保持する基板固定手段とを有し、
前記平坦面と前記Ｖ形断面の溝を形成している一対の溝傾斜面とによって、三角形断面の前記芯孔が区画形成されており、
前記芯孔の一端側の断面形状は前記光ファイバ芯線が外接する正三角形であり、前記芯孔の他端側の断面形状は、前記一端側の断面形状より大きい正三角形であり、前記一端側と前記他端側との間は紡錘状に連続しており、
前記基板固定手段は、雄型および雌型を備えており、
前記雄型および前記雌型は、所定厚さのディスク形状をしており、前記芯孔の軸線方向の両側から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み込んでおり、
これら雄型および雌型の合わせ面の外周部分には、それぞれ環状切り欠きおよび環状突起が形成され、これらを嵌め合わせることにより双方の型が位置ずれすることなく重ね合わされており、
これら雄型および前記雌型の中心には、それぞれ同一の大きさの矩形貫通孔が形成されており、各矩形貫通孔には、当該矩形貫通孔における前記合わせ面側の端から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を装着可能であり、
各矩形貫通孔の他端には、それぞれ、一対の対向縁がせり出した係合突起が形成されており、
前記雄型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の一端面における両端部分にそれぞれ係合可能であり、
前記雌型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の他端面における両端部分に形成されている段面にそれぞれ係合可能となっており、
積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み、相互に嵌め合わされた前記雄型および前記雌型が、これら雄型および雌型に形成されているピン孔に打ち込まれた打込みピンによって、相互に締結固定されていることを特徴とする光ファイバ芯線用ディスク。
【請求項２】
光ファイバ芯線を通す複数個の芯孔が一定のピッチで形成されている光ファイバ芯線用ディスクにおいて、
第１の積層基板と、第２の積層基板と、前記第１の積層基板に形成されている前記第２の積層基板に対する合わせ面と、前記第２の積層基板に形成されている前記第１の積層基板に対する合わせ面と、一方の前記合わせ面に形成された平坦面と、他方の前記合わせ面に一定のピッチで形成されたＶ形断面の溝と、前記第１および第２の積層基板を積層状態に保持する基板固定手段とを有し、
前記平坦面と前記Ｖ形断面の溝を形成している一対の溝傾斜面とによって、三角形断面の前記芯孔が区画形成されており、
前記芯孔の一端側の断面形状は前記光ファイバ芯線が外接する正三角形であり、前記芯孔の他端側の断面形状は、前記一端側の断面形状より大きい正三角形であり、前記一端側と前記他端側との間は紡錘状に連続しており、
前記第２の積層基板における一方の面は前記平坦面が形成された合わせ面であり、他方の面は前記Ｖ形断面の溝が形成された合わせ面であり、
複数枚の前記第２の積層基板を重ね合わせることにより、各積層板の間に複数個の前記芯孔が区画形成されており、
前記基板固定手段は、雄型および雌型を備えており、
前記雄型および前記雌型は、所定厚さのディスク形状をしており、前記芯孔の軸線方向の両側から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み込んでおり、
これら雄型および雌型の合わせ面の外周部分には、それぞれ環状切り欠きおよび環状突起が形成され、これらを嵌め合わせることにより双方の型が位置ずれすることなく重ね合わされており、
これら雄型および前記雌型の中心には、それぞれ同一の大きさの矩形貫通孔が形成されており、各矩形貫通孔には、当該矩形貫通孔における前記合わせ面側の端から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を装着可能であり、
各矩形貫通孔の他端には、それぞれ、一対の対向縁がせり出した係合突起が形成されており、
前記雄型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の一端面における両端部分にそれぞれ係合可能であり、
前記雌型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の他端面における両端部分に形成されている段面にそれぞれ係合可能となっており、
積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み、相互に嵌め合わされた前記雄型および前記雌型が、これら雄型および雌型に形成されているピン孔に打ち込まれた打込みピンによって、相互に締結固定されていることを特徴とする光ファイバ芯線用ディスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数本の光ファイバ芯線を一定のピッチでグリッド状に整列させるために、一定のピッチでグリッド状に芯孔が形成されている光ファイバ芯線用ディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数本の光ファイバ芯線を縦横に一定のピッチでグリッド状に整列させるために、一定のピッチでグリッド状に芯孔が形成された光ファイバ芯線用ディスクが用いられている。図７および８には、従来から使用されている光ファイバ芯線用ディスクを示してある。
【０００３】
これらの図に示すように、光ファイバ芯線用ディスク１００は、所定形状、例えば、直径が３０ｍｍ、厚さが１１ｍｍのセラミック製のディスク本体１１０からなっており、このセラミック製のディスク本体１１０には、縦横一定の間隔、例えば１ｍｍのピッチで、光ファイバ芯線（図示せず）を通すための芯孔１２０が多数個形成されている。
【０００４】
図８に示すように、各芯孔１２０は、その一端が例えば０．７mm直径の大径開口１２１とされ、他端が例えば０．１２６ｍｍ直径の小径開口１２２とされており、大径開口１２１から小径開口１２２にかけては円錐台状に窄まったテーパ部１２３が形成されている。
【０００５】
この構成の光ファイバ芯線用ディスク１００では、各芯孔１２０の大径開口１２１の側からそれぞれ光ファイバ芯線を挿入して、小径開口１２２から引き出す。これにより、多数本の光ファイバ芯線を縦横一定のピッチで整列させることができる。
【０００６】
従来においては、この光ファイバ芯線用ディスク１００の各芯孔は、微細な特殊ドリルを用いた孔開け加工により形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、このような光ファイバ芯線ディスク１００の芯孔ピッチは１ｍｍ程度と狭く、また、そのピッチは、一般に２ミクロンという高精度で形成することが要求される。
【０００８】
しかしながら、ドリルによる孔開け加工ではこのような高精度のピッチで芯孔を形成することが困難である。また、孔開け加工中にディスク素材に破損が生じ易く、歩留まりが悪いという問題点がある。更に、芯孔の孔開け加工に時間が掛るので効率が悪いという問題点もある。
【０００９】
本発明の課題は、このような従来の問題点に鑑みて、精度良く芯孔を形成可能な構造となっている光ファイバ芯線用ディスクを提案することにある。
【００１０】
また、本発明の課題は、歩留まり良く芯孔を形成可能な構造となっている光ファイバ芯線用ディスクを提案することにある。
【００１１】
さらに、本発明の課題は、効率良く芯孔を短時間で形成可能な構造となっている光ファイバ芯線用ディスクを提案することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、光ファイバ芯線を通す複数個の芯孔が一定のピッチで形成されている光ファイバ芯線用ディスクにおいて、第１の積層基板と、第２の積層基板と、前記第１の積層基板に形成されている前記第２の積層基板に対する合わせ面と、前記第２の積層基板に形成されている前記第１の積層基板に対する合わせ面と、一方の前記合わせ面に形成された平坦面と、他方の前記合わせ面に一定のピッチで形成されたＶ形断面の溝と、前記第１および第２の積層基板を積層状態に保持する基板固定手段とを有し、前記平坦面と前記Ｖ形断面の溝を形成している一対の溝傾斜面とによって、三角形断面の前記芯孔が区画形成されており、前記芯孔の一端側の断面形状は前記光ファイバ芯線が外接する正三角形であり、前記芯孔の他端側の断面形状は、前記一端側の断面形状より大きい正三角形であり、前記一端側と前記他端側との間は紡錘状に連続していることを特徴としている。
【００１３】
ここで、縦横に一定のピッチでグリッド状の芯孔を形成する場合には、次のようにすればよい。すなわち、第２の積層基板における一方の面を、前記平坦面が形成された合わせ面とし、他方の面を前記Ｖ形断面の溝が形成された合わせ面とし、複数枚の第２の積層基板を積層することにより、第１および第２の積層板の間、並びに各第２の積層板の間に複数個の芯孔を区画形成すればよい。
【００１４】
このように、本発明の光ファイバ芯線用ディスクでは、積層基板表面にＶ形断面の溝を一定のピッチで形成し、これを他方の積層基板の平坦面と重ね合わせることにより、三角形断面の各芯孔が形成されている。Ｖ形断面の溝を基板表面に形成する切削加工は、従来のように一定厚さの板にドリルを用いて微細な孔開け加工を行うことにより芯孔を形成する場合に比べて、容易に行うことができ、また、その加工精度も改善できる。
【００１５】
溝加工時に基板に破損が生じたとしても、その基板のみを交換すればよいので、従来のように、１個の芯孔に欠陥があった場合でもディスク全体を交換する必要があった場合に比べて、極めて経済的であり、また生産効率も改善される。
【００１６】
さらには、芯孔に通す円形断面の光ファイバ芯線が外接するように、当該芯孔の三角形断面寸法を設定してあるので、芯孔に通した光ファイバ芯線を確実に固定できる。ここで、芯孔の断面形状は正三角形となっている。
【００１７】
また、重ね合わせた複数枚の積層基板をその状態に保持するための基板固定手段としては、重ね合わせた積層基板を両側から挟み込んでいる雄型および雌型と、これら雄型および雌型を相互に締結固定している締結具とを備えた、いわゆる割型構造のものとすることができる。すなわち、本発明の基板固定手段においては、前記雄型および前記雌型は、所定厚さのディスク形状をしており、前記芯孔の軸線方向の両側から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み込んでおり、これら雄型および雌型の合わせ面の外周部分には、それぞれ環状切り欠きおよび環状突起が形成され、これらを嵌め合わせることにより双方の型が位置ずれすることなく重ね合わされており、これら雄型および前記雌型の中心には、それぞれ同一の大きさの矩形貫通孔が形成されており、各矩形貫通孔には、当該矩形貫通孔における前記合わせ面側の端から、積層状態の前記第１および第２の積層基板を装着可能であり、各矩形貫通孔の他端には、それぞれ、一対の対向縁がせり出した係合突起が形成されており、前記雄型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の一端面における両端部分にそれぞれ係合可能であり、前記雌型の一対の前記係合突起は、前記第１および第２の積層基板の他端面における両端部分に形成されている段面にそれぞれ係合可能となっており、積層状態の前記第１および第２の積層基板を挟み、相互に嵌め合わされた前記雄型および前記雌型が、これら雄型および雌型に形成されているピン孔に打ち込まれた打込みピンによって、相互に締結固定されていることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明を適用した光ファイバ芯線用ディスクの実施例を説明する。
【００１９】
図１は本例の光ファイバ芯線用ディスクの分解斜視図であり、図２はその断面図および前後の端面図である。これらの図を参照して説明すると、光ファイバ芯線用ディスク１は、雄型２および雌型３と、これらを締結固定している一対の打ち込みピン４、５と、型２、３によって積層状態に保持されている複数枚の積層基板からなる積層体６から構成されている。積層体６は、１枚の第１の積層基板７と、複数枚の第２の積層基板８から構成されており、各積層基板の間には、三角形断面形状をした複数個の芯孔９が縦横に一定のピッチで区画形成されている。
【００２０】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の積層基板７は、芯孔９のピッチ（例えば１ｍｍ）に相当する厚さの矩形板であり、その一方の長辺（前端面）の両端部分は一定の深さおよび幅で切り欠かれた段面７１、７２が形成されており、その一方の側面が平坦な合わせ面７３とされている。また、図４（ａ）ないし（ｃ）に示すように、他方の第２の積層基板８も、全体の輪郭形状は第１の積層基板７と同一であり、芯孔９のピッチに相当する厚さの矩形板であり、その一方の長辺（前端面）の両端部分には一定の深さおよび幅で切り欠かれた段面８１、８２が形成されている。
【００２１】
しかるに、この第２の積層基板８の一方の面は平坦な合わせ面８３とされているが、他方の合わせ面８４は、平坦面に一定のピッチ（本例では１ｍｍ）でＶ形断面の溝（Ｖ溝）８５が短辺方向に形成された構成となっている。本例では、図４（ｃ）に示すように、一対の溝傾斜面８６、８７が６０度の角度をなすＶ溝とされている。
【００２２】
ここで、図５に示すように、各Ｖ溝８５は、積層基板短辺方向の一端側では狭い幅の浅いＶ溝部分８５ａとされ、他端側では広い幅の深い溝部分８５ｂとされ、これらの間は、紡錘状に連続している溝部分８５ｃとされている。したがって、Ｖ溝付きの合わせ面８４と、平坦な合わせ面８３あるいは第１の積層基板７の平坦な合わせ面７３とを重ね合わせると、図６に示すように、正三角形断面の芯孔９が区画形成される。この芯孔９の一端側の大きさは、例えば直径０．１２６ｍｍの円がちょうど外接可能な正三角形であり、他端側の大きさは、例えば直径０．４ｍｍの円がちょうど外接可能な正三角形である。従って、外径が０．１２６ｍｍの光ファイバ芯線１０を芯孔９に通すと、芯孔９の小断面部分を規定している三辺によって光ファイバ１０は３点支持されて、位置が固定される。
【００２３】
本例では、図６に示すように、第１の積層基板７の平坦な合わせ面７３と、第２の積層基板８のＶ溝付きの合わせ面８４とが重なる合うように、これら第１および第２の積層基板７、８が積層され、これらの間に、一定のピッチで正三角形断面の芯孔９が形成されている。同様に、第２の積層基板８のそれぞれが、一方の平坦な合わせ面８３と他方のＶ溝付きの合わせ面８４とが重なり合うように積層されて、これらの間にも一定のピッチで正三角形断面の芯孔９が形成されている。すなわち、縦横に一定のピッチで多数個の芯孔９がグリット状に配列された構成となっている。
【００２４】
再び、図１、２に戻って、このように積層した１枚の第１の積層基板７と複数枚の第２の積層基板８を積層状態に保持している基板固定手段について説明する。本例の基板固定手段は、雄型２および雌型３と、これらを締結固定している一対の打ち込みピン４、５から構成されている。本例の雄型２および雌型３は、所定の厚さのディスク形状をしており、それらの合わせ面２１、３１の外周部分には、環状切り欠き２２および環状突起３２が形成され、これらをは嵌め合わせることにより、双方の型は位置ずれすることなく重ね合わされる。
【００２５】
また、各型２、３の中心には、それぞれ矩形貫通孔２３、３３が開いている。これらの矩形貫通孔２３、３３は同一の大きさであり、積層されている第１および第２の積層基板７、８を、合わせ面２１、３１の側から装着可能な大きさとされている。また、各矩形貫通孔２３、３３の他端には、一対の対向縁がせり出した係合突起２４、２５および３４、３５が形成されている。係合突起２４、２５は、第１および第２の積層基板７、８の後端面の両端部分にそれぞれ係合可能であり、係合突起３４、３５は、第１および第２の積層基板７、８の前端面両側に形成されている段面７１、７２および８１、８２に係合可能となっている。
【００２６】
したがって、積層基板７、８を前後から挟んだ状態で、雄型２および雌型３を閉じると、積層状態の積層基板７、８は、積層状態に保持されると共に、型２、３の前後から抜け出ることもない。閉じた状態の雄型２および雌型３は、２本の打ち込みピン４、５を、それぞれに形成したピン孔２６、２７および３６、３７に打ち込むことにより、締結固定される。
【００２７】
なお、このように構成した光ファイバ芯線用ディスク１では、芯孔形状が大きい後端部分から各芯孔９に光ファイバ芯線１０を通して、他方の前端側に通す。そして、芯孔９に通された光ファイバ芯線１０は、芯孔９に充填した接着剤（図示せず）によってそこに接着固定される。
【００２８】
本例の光ファイバ芯線用ディスク１においては、Ｖ溝８５が形成された積層基板を重ね合わせることにより、三角形断面の芯孔を形成するようにしている。従って、各積層基板表面にＶ溝を加工するだけでよく、従来のようなドリルによる孔開け加工が不要となる。よって、精度良く、しかも簡単な基板加工作業により、ディスクを製造することが可能になる。
【００２９】
また、Ｖ溝の加工不良が発生しても、そのようなＶ溝が形成された積層基板のみを交換すればよい。よって、従来のように、孔開け加工によりディスクに破損が生じた場合にはディスク全体を交換せざるを得ない場合に比べて、歩留まりよく、廉価にディスクを製造できる。
【００３０】
さらに、各芯孔９は正三角形断面をしており、そこに通した光ファイバ芯線１０は３点支持により位置が確実に固定されるので、位置ずれが発生することもない。
【００３１】
なお、第１および第２の積層基板７、８の素材は、セラミックス、石英ガラス、シリコン等の各種のものとすることができる。また、雄型２および雌型３の構造も、積層状態の積層基板をその状態に保持できるものであれよく、上記の例における構造に限定されるものではない。例えば、接着剤を用いても良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光ファイバ芯線用ディスクにおいては、一方の積層基板の合わせ面を平坦面とし、他方の積層基板の合わせ面をＶ溝付の平坦面とし、これらの積層基板を積層することにより、三角形断面の光ファイバ用芯孔を区画形成している。
【００３３】
従って、従来のようなドリルによる孔開け加工が不要となるので、精度良く芯孔が形成されているディスクを短時間で、簡単な作業により製造することができる。
【００３４】
また、本発明のディスクでは、多数枚の積層基板を積層することにより多数個の芯孔が縦横に一定のピッチでグリッド状に形成されている。したがって、一部の芯孔に不備があった場合には、該当する積層基板を交換するのみでよい。よって、従来のように一部の芯孔に欠損等の不備があった場合にディスク全体を交換しなければならない場合に比べて、全体としての歩留まりが改善され、また、製造価格を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した光ファイバ芯線用ディスクの分解斜視図である。
【図２】図１のディスクの断面図、前側端面図および後側端面図である。
【図３】図１のディスクにおける第１の積層基板を示す正面図および側面図である。
【図４】図１のディスクにおける第２の積層基板を示す正面図、平面図、および部分拡大平面図である。
【図５】図１における第２の積層基板に形成されているＶ溝の形状を示す平面図、前側端面図、および後側端面図である。
【図６】図１のディスクにおける積層基板の間に形成されている三角形断面の芯孔を示す説明図である。
【図７】従来の光ファイバ芯線用ディスクを示す断面図、前側端面図、後側端面図である。
【図８】図７のディスクにおける芯孔の形状を示す部分縦断面図である。
【符号の説明】
１    光ファイバ芯線用ディスク
２    雄型
２３、３３  矩形貫通孔
３    雌型
４、５  打ち込みピン
６    積層体
７    第１の基板
７１、７２  段面
７３  平坦な合わせ面
８    第２の基板
８１、８２  段面
８３  平坦な合わせ面
８４  Ｖ溝付き合わせ面
８５  Ｖ溝
８６、８７  V溝の溝傾斜面
９    芯孔
１０  芯線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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