(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶化度７０％以上の含フッ素重合体を０．１〜１０００ｐｐｍの範囲で含有する結晶性ポリプロピレンからなる無延伸フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、新規な無延伸フィルムに関する。詳しくは、熱がかかった状態でフィルム流れ方向（ＭＤ）に張力をかけたときのフィルム幅方向（ＴＤ）の収縮が極めて小さい、いわゆる、耐熱寸法安定性に優れた無延伸フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレンよりなる無延伸フィルム（以下、単に無延伸フィルムという）は、その優れた化学的安定性、機械的物性、光学的物性により包装材料等に広く使用されている。上記無延伸フィルムは、そのまま包装材料として使用されることもあるが、多くの場合は、他のフィルムによるラミネート、印刷処理、剥離処理、粘着加工処理、金属の蒸着、などのような加工処理工程を経て製品化されることが多い。そして、上記の無延伸フィルムは熱や紫外線照射等に晒された状態で加工処理が施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記無延伸フィルムは、耐熱安定性に劣り、熱履歴がかかる加工処理でフィルム流れ方向に張力がかかると、フィルム幅方向の収縮が起こるという問題があった。そのため、該無延伸フィルムをラミネート、印刷処理、剥離処理、粘着加工等の、加熱された状態でフィルム流れ方向に張力がかかる加工処理に供した場合、作業性に支障を来したり、作業精度に影響を及ぼし、得られる製品の品質を著しく低下させるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
かかる観点から、本発明者らは耐熱寸法安定性が改良された無延伸フィルムについて鋭意検討を重ねた結果、該無延伸フィルムを構成するポリプロピレンとして、特定量の含フッ素重合体を配合した特定のポリプロピレンを使用することにより、上記の課題を解決できることを見いだし本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、結晶化度７０％以上の含フッ素重合体を０．１〜１０００ｐｐｍの範囲で含有する結晶性ポリプロピレンからなる無延伸フィルムである。
【０００６】
尚、本発明において、無延伸フィルムは、延伸を実質的に行わないフィルム及びフィルム流れ方向に３０％以下、一般には、１０〜３０％の範囲で延伸されたフィルムを含むものである。また、含フッ素重合体の含有量の単位であるｐｐｍは、重量（ｗｔ）ｐｐｍである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明で使用される結晶性ポリプロピレンは、結晶性を有するポリプロピレンが特に制限なく使用される。一般には、融点を有するポリプロピレンが全て使用可能であり、特に、結晶化度が３０％以上のポリプロピレンが好適である。該結晶性ポリプロピレンを具体的に例示すれば、プロピレンの単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体または、これらの混合物等を挙げることができる。上記のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン等を挙げることができ、これらのα−オレフィンの含有量は１０ｍｏｌ％以下であることが耐熱寸法安定性のために好ましい。
【０００８】
本発明で使用される結晶性ポリプロピレンのメルトフローレートは、特に制限されるものではないが、フィルムの成形性を考慮すると、通常は０．０１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲が好ましく、更に、０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ．の範囲であることが好ましい。
【０００９】
本発明で使用される含フッ素重合体は、結晶化度が７０％以上でなければならない。結晶化度が７０％未満の場合、含フッ素重合体による耐熱寸法安定性の向上効果が乏しい。含フッ素重合体による耐熱寸法安定性の向上効果は、含フッ素重合体の結晶化度が高いほど効果が大きい。
【００１０】
なお、含フッ素重合体の結晶化度は、日本電子製のＸ線回折装置ＪＤＸ３５００を用い、管電圧−管電流を４０ＫＶ−４００ｍＡとし、グラファイトモノクロメーターで単色化したＣｕ−Ｋα線を使用し、測定条件は反射法で、発散スリット０．２ｍｍ、受光スリット０．４ｍｍ、回折角１１〜２７゜、ステップ角０．０４゜、計数時間１．０秒で測定し、回折強度曲線のピーク分離を行い、回折角２θが１６゜及び１７．５゜に観測されるブロードな非晶質のピーク面積の合計をＳA、１８゜に観測される結晶質のピーク面積をＳCとしたとき、下記式で表される値である。
【００１１】
ＳC／（ＳC＋ＳA）×１００（％）
本発明で使用される含フッ素重合体の粒子径は特に制限されないが、良好な耐熱寸法安定性を有する無延伸フィルムを得るためには、平均一次粒子径は２μｍ未満であることが好ましく、特に０．０１μｍ〜１μｍであることが好ましい。上記平均一次粒子径が２μｍ以上である場合は、無延伸フィルムにブツが発生し外観不良を起こすため好ましくない。
【００１２】
本発明において、含フッ素重合体は、含フッ素モノマーの単独重合体、含フッ素モノマー同士の共重合体、含フッ素モノマーと炭化水素系モノマー、特にα−オレフィンとの共重合体等より上記の結晶化度を満足するものを選択して使用される。本発明において使用できる含フッ素重合体を具体的に示すと、例えば、テトラフルオロエチレン重合体、１−フルオロエチレン重合体、１，１−ジフルオロエチレン重合体、トリフルオロエチレン重合体、１−クロロ−２，２−ジフルオロエチレン重合体、クロロトリフルオロエチレン重合体、ヘキサフルオロプロピレン重合体、ヘキサフルオロプロピレンオキサイド重合体、テトラフルオロエチレン−メチルビニルエーテル共重合体、トリフルオロエチレン−メチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等を挙げることができる。
【００１３】
本発明で使用される含フッ素重合体の含有量は０．１〜１０００ｐｐｍの範囲でなければならず、１〜５００ｐｐｍであることが好ましく、さらに１０〜２００ｐｐｍであることがより好ましい。含フッ素重合体の含有量が０．１ｐｐｍ未満の場合は、耐熱寸法安定性の効果が見られない。逆に１０００ｐｐｍを越えた場合は、得られる無延伸フィルムのブツが発生する等の外観不良が発生するため実用的ではない。含フッ素重合体として含フッ素α−オレフィンモノマーと他のα−オレフィンとの共重合体を使用したときは、含フッ素α−オレフィンモノマーに基づく重合成分の重量が上記範囲である必要がある。
【００１４】
本発明の結晶性ポリオレフィンには、必要に応じて、酸化防止剤、塩素捕捉剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、顔料、他の樹脂やフィラー等の添加剤を効果が阻害されない限り配合されてもよい。
【００１５】
含フッ素重合体の結晶性ポリプロピレンへの含有のさせ方は特に制限されず、種々の混合方法を採用することができる。具体的には、含フッ素重合体を結晶性ポリプロピレンに添加して、一軸押出機、二軸押出機等のスクリュー押出混練機、バンバリーミキサー、コンティニュアスミキサー、ミキシングロール等を用いて混合する方法等を挙げることができる。
【００１６】
さらに、上記の様な方法で含フッ素重合体を高濃度で含有する結晶性ポリプロピレン組成物を得た後、該組成物をマスターバッチとして他の結晶性ポリプロピレンを用いて、希釈倍率２〜１０００倍の範囲で希釈（含フッ素重合体含有量を０．５〜０．００１倍に希釈）することにより目的の含フッ素重合体含有量とすることができる。マスターバッチの希釈倍率は一般に２０倍程度であるが、本発明においては、マスターバッチ濃度にもよるがかなり大きな希釈倍率で希釈しても含フッ素重合体含有量が０．１〜１０００ｐｐｍであれば無延伸フィルムの耐熱寸法安定性を向上することができる。
【００１７】
本発明で言う無延伸フィルムの製造方法は、公知の方法を何ら制限なく用いることができる。例えば、結晶性ポリプロピレンと含フッ素重合体とからなり、含フッ素重合体の含有量が０．１〜１０００ｐｐｍである結晶性ポリプロピレン組成物を、Ｔダイ法により溶融押出し、エアナイフを組み合わせた冷却ロールあるいはニップロールによりフィルムに成形する方法等を挙げることができる。また、上記方法において、無延伸フィルムの特性を著しく低下させない範囲で、必要に応じて若干の延伸を行っても良い。
【００１８】
本発明で言う無延伸フィルムは、単層であっても多層化されていても差し支えない。これらのフィルムを多層化する方法としては、公知の方法を制限なく用いることができる。その具体例としては、マルチマニホールド法や、フィードブロック法による共押出法、インラインラミネート法が挙げられる。
【００１９】
また、本発明において、無延伸フィルムの厚みは、５〜２５４μｍの厚みが一般的である。
【００２０】
本発明の無延伸フィルムの片面あるいは両面には、必要に応じてコロナ放電処理等の表面処理が施されてもよい。
【００２１】
【効果】
本発明の無延伸フィルムを用いてフィルム流れ方向に張力がかかりさらに熱履歴がかかる作業工程、例えば、印刷、蒸着、剥離性付与、粘着性付与を行った際に熱寸法安定性が良好で製品幅の安定化という効果がある。
【００２２】
【実施例】
本発明をさらに具体的に説明するために、以下に実施例および比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で得られた無延伸フィルムの評価は次の方法にて行なった。
【００２３】
（１）耐熱寸法安定性試験
得られたフィルムをＭＤ方向に２５０ｍｍ，ＴＤ方向に１００ｍｍにて切り出しＭＤ方向に対して垂直になるようにフィルムの両端に１２０ｍｍのワニ口クリップを備え一方のワニ口クリップの先端に３０ｇのおもりをつり下げもう一方のクリップで１２０℃のイナートオーブン中につり下げ１５分間加熱した後、ＭＤ方向中央部分のＴＤ方向収縮率を求めた。
【００２４】
（２）フィルム弾性率
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準じて測定した。
【００２５】
本発明で用いた含フッ素重合体の略称について表１に示す。
【００２６】
【表１】
0003834097.tif 000002
【００２７】
実施例１
（造粒）
表２に示したホモポリプロピレンのパウダー１００重量部に、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチルヒドロキシトルエンを０．１重量部、塩素捕捉剤としてステアリン酸カルシウムを０．１重量部と、含フッ素重合体としてＰＴＦＥ−１を１００ｐｐｍを添加し、ヘンシェルミキサーで５分間混合した後、スクリュー径６５ｍｍφの押出造粒機を用い、２３０℃で押し出し、ペレットを造粒し原料ペレットを得た。
【００２８】
（無延伸フィルムの作成）
得られたペレットを用いて以下の方法で無延伸フィルムの成形実験を行った。スクリュー径７５ｍｍΦの押出機からなり、Ｔダイ方式にて無延伸フィルムを作成した。即ち、樹脂温度２３０℃で原料ペレットを押出し、４０℃の冷却ロールを通して６０μｍの無延伸フィルムを得た。引き続き表層を表面濡れ指数が３９ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施し無延伸フィルムを得た。得られたポリプロピレン無延伸フィルムを４０℃、２４時間エージングした後に物性評価した。結果を表２に示した。
【００２９】
実施例２〜５
実施例１と同様のホモポリプロピレンを用い、実施例１の含フッ素重合体ＰＴＦＥ−１を表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。その結果を表２に示した。
【００３０】
比較例１
含フッ素重合体を添加せずに実施例１と同様に行ない、その結果を表２に示した。
【００３１】
比較例２、３
実施例１と同様のホモポリプロピレンを用い、実施例１で用いた含フッ素重合体ＰＴＦＥ−１を表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。その結果を表２に示した。
【００３２】
実施例６
実施例１と同様のホモポリプロピレンを用い、含フッ素重合体ＰＴＦＥ−２を用い表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示した。
【００３３】
実施例７、８
実施例１と同様のホモポリプロピレンを用い、実施例６で使用した含フッ素重合体ＰＴＦＥ−２を表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示した。
【００３４】
比較例４、５
実施例１と同様のホモポリプロピレンを用い、実施例６で使用した含フッ素重合体ＰＴＦＥ−２を表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示した。
【００３５】
実施例９
含フッ素重合体ＰＴＦＥ−３を用い、表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示した。
【００３６】
実施例１０
含フッ素重合体ＰＴＦＥ−４用い、表２の配合量とした以外は実施例１と同様に行なった。結果を表２に示した。
【００３７】
実施例１１
メルトフローレイト６．８ｇ／１０ｍｉｎ、エチレン含有量０．６モル％のプロピレン−エチレンランダムコポリマーのパウダーを使用し、含フッ素重合体ＰＴＦＥ−１を２０ｐｐｍとしたこと以外は実施例１と同様に行なった。その結果を表２に示した。
【００３８】
実施例１２、１３
ポリプロピレンとして表２に示したランダムコポリマーを使用した以外は実施例１１と同様に行った。
【００３９】
比較例６
含フッ素重合体を添加せずに実施例１１と同様に行った。その結果を表２に示した。
【００４０】
比較例７、８
含フッ素重合体を添加せずに実施例１２と同様に行った。（比較例７）含フッ素重合体を添加せずに実施例１３と同様に行った。（比較例８）その結果を表２に示した。
【００４１】
【表２】
0003834097.tif 000003