(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヒータユニットを設置するとともに、各ヒータユニットに乾燥すべき樹脂を接触させ、各ヒータユニットの近接間隔を同一又はほぼ同一に設定して前記ヒータユニットから前記樹脂への伝導熱を均一化し、前記ヒータユニットの給電の切換えにより前記ヒータユニットの伝導熱分布を変更し、前記樹脂を乾燥させることを特徴とする樹脂乾燥方法。
【請求項２】
単一又は複数のヒータに単一又は複数の放熱フィンを取り付けて前記ヒータユニットを構成したことを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
【請求項３】
棒状のヒータにその軸方向に板状の放熱フィンを取り付けて前記ヒータユニットを構成したことを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
【請求項４】
前記樹脂が粉状、粒状又はペレット状であることを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
【請求項５】
複数の前記ヒータユニットから任意のヒータユニットを選択して給電することにより、前記ヒータユニットの前記伝導熱分布を変更することを特徴とする請求項１記載の樹脂乾燥方法。
【請求項６】
乾燥すべき樹脂を入れて低圧化される処理槽と、
この処理槽に設置された複数のヒータユニットと、
前記ヒータユニットに給電する給電手段と、
この給電手段から前記ヒータユニットに対する給電を選択的に切り換える切換手段と、
を備え、前記各ヒータユニットは近接間隔を同一又はほぼ同一に設定され、前記ヒータユニットの給電を前記切換手段によって切り換え、前記ヒータユニットの伝導熱分布を選択可能にしたことを特徴とする樹脂乾燥装置。
【請求項７】
前記切換手段を制御する制御手段を備え、前記ヒータユニットに対する給電を選択的に切り換えることにより、前記伝導熱分布を制御する構成としたことを特徴とする請求項６記載の樹脂乾燥装置。
【請求項８】
前記ヒータユニットが前記処理槽の蓋に着脱可能に取り付けてなることを特徴とする請求項６記載の樹脂乾燥装置。
【請求項９】
前記処理槽の外壁部にヒータを設置してなることを特徴とする請求項６記載の樹脂乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形前の樹脂の乾燥に用いられる樹脂乾燥方法及び樹脂乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
射出成形等の樹脂成形においては、成形材料であるペレット状の樹脂に水分が含まれていると、成形品に色調変化等、成形不良が発生することから、製品の品質を高め、歩留りを向上させる上で成形前の樹脂乾燥が不可欠である。この樹脂乾燥には、減圧下で加熱する低温乾燥が行われ、樹脂の劣化防止が図られてきた。この樹脂乾燥に関する技術には、特願平１１−２５１９８４号「樹脂乾燥装置」等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、乾燥処理槽で粒状の樹脂を加熱乾燥する場合、その樹脂に均等に熱が加えられないと、乾燥状態が不揃いになるおそれがある。しかしながら、減圧下にある乾燥処理槽内は対流による樹脂の加熱を行うことができず、また、樹脂は熱伝導率が低いため、樹脂に均一に熱伝導させることが難しい。そして、乾燥状態が均一でない樹脂を用いた場合、樹脂の色むら、変色等の成形品質を低下させる原因となる。
【０００４】
そこで、本発明は、樹脂乾燥の均一化を実現した樹脂乾燥方法及び樹脂乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂乾燥方法及び樹脂乾燥装置は、粒状、粉状又はペレット状の樹脂（樹脂ペレット２）を乾燥する手段として複数のヒータユニット（５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎ）を設置し、各ヒータユニットの放熱面間の近接間隔を同一又はほぼ同一に設定し、ヒータユニットから樹脂への伝導熱を均一化し、樹脂乾燥の均一化を実現したものである。
【０００６】
請求項１に係る本発明の樹脂乾燥方法は、複数のヒータユニット（５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎ）を設置するとともに、各ヒータユニットに乾燥すべき樹脂（樹脂ペレット２）を接触させ、各ヒータユニットの近接間隔を同一又はほぼ同一に設定して前記ヒータユニットから前記樹脂への伝導熱を均一化し、前記ヒータユニットの給電の切換えにより前記ヒータユニットの伝導熱分布を変更し、前記樹脂を乾燥させることを特徴とする。即ち、多量の樹脂を乾燥させるため、複数のヒータユニットが設置されるが、熱伝導率が低い樹脂では、伝導熱により均一に樹脂を加熱することは困難である。そこで、各ヒータユニットの放熱面間の近接間隔を同一又はほぼ同一に設定することにより、樹脂に対するヒータユニットからの伝導熱を均一化することができるとともに、伝導熱分布をヒータユニットの給電の切換えにより変更し、多量の樹脂の乾燥を実現している。
【０００７】
請求項２に係る本発明の樹脂乾燥方法は、単一又は複数のヒータ（８２、８２Ａ、８２Ｂ）に単一又は複数の放熱フィン（８４、８６、８８、１３２、１３４、１３６、１３８、１４０）を取り付けて前記ヒータユニットを構成したことを特徴とする。即ち、ヒータの形態は棒状、板状又はブロック状の何れでもよい。粒状、粉状又はペレット状の樹脂を乾燥する場合、ヒータユニットとの接触面積が加熱効率を高める上で重要である。そこで、ヒータの発熱を樹脂に伝達させるための手段として放熱フィンを各ヒータに取り付け、その発熱を放熱フィンを通じて樹脂に伝達する放熱面積の拡大を図っており、効率の良い加熱を実現している。
【０００８】
請求項３に係る本発明の樹脂乾燥方法は、棒状のヒータ（８２、８２Ａ、８２Ｂ）にその軸方向に板状の放熱フィン（８４、８６、８８、１３２、１３４、１３６、１３８、１４０）を取り付けて前記ヒータユニットを構成したことを特徴とする。即ち、ヒータが棒状である場合、その軸方向に板状の放熱フィンを取り付けることにより、ヒータの軸方向及びその周面方向に一定の広がりを持つ伝熱空間を形成することができ、効率的な樹脂加熱を実現することができる。
【０００９】
請求項４に係る本発明の樹脂乾燥方法は、前記樹脂が粉状、粒状又はペレット状であることを特徴とする。即ち、成形に用いられる樹脂の形態には様々なものがあるが、この請求項４ではその一例として粉状、粒状又はペレット状である樹脂を規定している。即ち、本発明の樹脂乾燥方法によれば、粉状、粒状又はペレット状である樹脂を一度の加熱処理で多量の樹脂を効率良く且つ均一に乾燥させることができる。
【００１０】
請求項５に係る本発明の樹脂乾燥方法は、複数の前記ヒータユニットから任意のヒータユニットを選択して給電することにより、前記ヒータユニットの前記伝導熱分布を変更することを特徴とする。即ち、ヒータユニットを密集して配置することにより伝導熱の分布密度を高めることができる。そこで、ヒータユニット又は各ヒータユニット毎の給電形態を選択的に切り換えることにより、伝導熱の分布を変更すれば、樹脂の形態や性質、湿度等の状況に対応し、又は、成形装置側の需要に応じて乾燥速度を変更する場合等に応ずることが可能であり、効率的な乾燥処理を実現することができる。
【００１１】
請求項６に係る本発明の樹脂乾燥装置は、乾燥すべき樹脂（樹脂ペレット２）を入れて低圧化される処理槽（乾燥処理槽６）と、この処理槽に設置された複数のヒータユニット（５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎ）と、前記ヒータユニットに給電する給電手段（電源装置９４）と、この給電手段から前記ヒータユニットに対する給電を選択的に切り換える切換手段（切換回路９２）とを備え、前記各ヒータユニットは近接間隔を同一又はほぼ同一に設定され、前記ヒータユニットの給電を前記切換手段によって切り換え、前記ヒータユニットの伝導熱分布を選択可能にしたことを特徴とする。即ち、この樹脂乾燥装置は、真空又は低圧化乾燥を行うため、樹脂を装填した処理槽を低圧化する。この低圧化処理によって樹脂に付着している水分の沸騰温度ないし蒸発温度を低下させ、その蒸発を促進することができる。また、ヒータユニットを密集して配置することにより伝導熱の分布密度を高めることができるので、ヒータユニットに対して給電手段とともに切換手段を備えて、各ヒータユニットの選択的な給電又は各ヒータユニットの給電形態を選択的に切り換えることにより、伝導熱の分布を変更することができる。即ち、その低圧化で樹脂の加熱温度を低下させることができ、過熱による樹脂の品質低下を防止することができる。
【００１２】
そして、複数のヒータユニットを設置し、各ユニット間の近接間隔を同一又はほぼ同一に設定したことにより、ヒータユニットと樹脂との熱伝導が等しくなり、樹脂の均一な加熱乾燥を行うことができる。
【００１３】
請求項７に係る本発明の樹脂乾燥装置は、前記切換手段を制御する制御手段（制御装置９６）を備え、前記ヒータユニットに対する給電を選択的に切り換えることにより、前記伝導熱分布を制御する構成としたことを特徴とする。即ち、ヒータユニットを密集して配置することにより伝導熱の分布密度を高めることができるので、ヒータユニットに対して給電手段及び切換手段に加えて制御手段を備えることにより、各ヒータユニットの選択的な給電又は各ヒータユニットの給電形態を選択的に切り換え、伝導熱の分布を変更することができる。このようにすれば、上述の通り、樹脂の形態や性質、湿度等の状況に対応し、又は、成形装置側の需要に応じて乾燥速度を変更する場合等にも対応し、樹脂乾燥の効率化を図ることができる。
【００１４】
請求項８に係る本発明の樹脂乾燥装置は、前記ヒータユニットが前記処理槽の蓋（４２）に着脱可能に取り付けてなることを特徴とする。即ち、処理槽の蓋に各ヒータユニットが位置決めされるので、各ヒータユニットの位置が変化することがなく、均一な加熱処理が得られ、しかも、各ヒータユニットが着脱できるので、保守管理が容易である。
【００１５】
請求項９に係る本発明の樹脂乾燥装置は、前記処理槽の外壁部にヒータ（４８）を設置してなることを特徴とする。即ち、処理槽の内外から樹脂を加熱することにより、効率良く且つ均一な加熱処理が行える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の樹脂乾燥方法及び樹脂乾燥装置の実施形態を示している。樹脂成形用の樹脂には、粒状、粉状又はペレット状等の各種の形態のものがある。この実施形態では、成形樹脂として樹脂ペレット２が用いられている。ペレットタンク４に装填されている樹脂ペレット２は、ペレットタンク４から乾燥処理槽６に導かれて乾燥処理が施された後、射出成形機８に供給される。
【００１７】
ペレットタンク４には補給ホッパ１０から延長された管路１２が挿入されており、また、補給ホッパ１０には開閉弁１４を設けた管路１６を介して吸引手段であるブロワ１８が連結されている。ブロワ１８には管路２０が連結され、この管路２０には開閉弁２２が設けられ、管路２０を分岐した管路２４には開閉弁２６が設けられている。また、管路１６には管路２８が分岐され、この管路２８には開閉弁３０が設けられている。このような構成により、開閉弁２２、３０を閉じ、開閉弁１４、２６を開いてブロワ１８を駆動すると、補給ホッパ１０内の空気が管路１６、２０、２４を通じて外気に放出される結果、補給ホッパ１０が減圧され、ペレットタンク４から樹脂ペレット２が管路１２を通じて補給ホッパ１０内に吸引されて装填される。補給ホッパ１０には空気と樹脂ペレット２とを分離するフィルタ２７が設けられており、吸引された樹脂ペレット２の管路１６側への流出防止が図られている。
【００１８】
補給ホッパ１０の下部には、開閉手段としてのシャッタ装置３２、樹脂ペレット２の有無を検出するための樹脂検出筒３４が設けられている。シャッタ装置３２には、補給ホッパ１０の底部を開閉するシャッタ板３６が設けられ、このシャッタ板３６の開閉は駆動手段であるシリンダ３８によって行われる。また、樹脂検出筒３４には、樹脂ペレット２が所定の高さまで装填されているか否かを電気的又は光学的に検出する手段として近接スイッチ４０が設置されている。
【００１９】
そして、乾燥処理槽６は、樹脂成形に適した乾燥状態に樹脂ペレット２を乾燥させる処理手段であって、その処理には乾燥処理槽６自体を密閉化して減圧化するとともに、加熱手段による加熱を併用している。そこで、この乾燥処理槽６を開閉する蓋４２には管路４４を介して減圧手段である真空ポンプ４６が連結されている。また、この乾燥処理槽６には、その外壁部に樹脂ペレット２を加熱する加熱手段として複数のヒータ４８が配設されるとともに、その加熱温度を検出する温度センサ５０が設けられている。また、この乾燥処理槽６の内部には、樹脂ペレット２を加熱する加熱手段としてセラミックヒータ等の複数のヒータユニット５２０、５２１、５２２・・・５２Ｎが均一な伝導熱分布が得られるように蓋４２に位置決めされて着脱可能に取り付けられている。
【００２０】
また、乾燥処理槽６を開閉する蓋４２の内面側には、支持手段であるブラケット５４を以てヒータユニット５２０が垂下されており、このヒータユニット５２０の上部側には落下する樹脂ペレット２を放射状に散らして成層するための円錐状の成層形成ガイド５６が取り付けられ、また、ヒータユニット５２０の下部側には樹脂ペレット２を保持する成層保持手段としての成層保持ガイド５８が取り付けられている。この成層保持ガイド５８は、上下面を円錐状とした断面菱形の円錐体である。そして、乾燥処理槽６の底部にはすり鉢状にテーパ面６０が形成されており、成層保持ガイド５８の周囲部から樹脂ペレット２が排出口６２側に導かれる。即ち、補給ホッパ１０から供給された樹脂ペレット２は、成層形成ガイド５６によって乾燥処理槽６内に順次積み上げる形態で成層化されてその上下流動の阻止とともに部分的な成層破壊が防止され、乾燥処理槽６からの排出時には積層された樹脂ペレット２の中央部分の陥没排出等の不都合を防止し、下層側から順次に排出させることができる。
【００２１】
乾燥処理槽６の底面側には排出口６２を開閉する手段、乾燥処理槽６を気密状態に保持する手段としてのシャッタ装置６４が設置されており、この実施形態では、シャッタ装置６４に間隔を設けて２枚のシャッタ板６６、６８が摺動可能に取り付けられ、シャッタ板６６はシリンダ装置７０、シャッタ板６８はシリンダ装置７２で選択的に開閉可能である。即ち、シャッタ板６６、６８を同時に開くと、乾燥処理槽６の排出口６２から樹脂ペレット２を排出させることができるが、この排出中にシャッタ板６６を閉じると、シャッタ板６６に樹脂ペレット２が挟み込まれて必要な気密性が損なわれるおそれがあるが、シャッタ板６６で樹脂ペレット２の落下を阻止した後、シャッタ板６８を閉じると、このシャッタ板６８によって乾燥処理槽６の気密性を保持することができる。換言すれば、シャッタ板６６は樹脂ペレット２の排出阻止手段、シャッタ板６８は乾燥処理槽６の気密保持手段としての機能を有する。
【００２２】
乾燥処理槽６の下側には、シャッタ装置６４を介して貯留槽７４が設置され、この貯留槽７４には乾燥処理槽６から排出させた樹脂ペレット２を一時的に滞留させることができる。この貯留槽７４には管路２０を介してブロワ１８が接続されるとともに、管路７６を介して射出成形機８側の供給ホッパ７８が連結され、この供給ホッパ７８には管路２８が連結されている。即ち、開閉弁１４、２６を閉じ、開閉弁２２、３０を開くことにより、ブロワ１８を駆動して供給ホッパ７８を低圧化させるとともに、管路２０を通して貯留槽７４内に加圧空気を送り込むことにより、貯留槽７４内の樹脂ペレット２が管路７６を通して供給ホッパ７８に供給される。供給ホッパ７８には、空気と樹脂ペレット２とを分離するフィルタ７９が設置されており、流れ込む樹脂ペレット２が管路２８側に入り込むことはない。また、供給ホッパ７８には樹脂ペレット２の有無を検出する手段として近接スイッチ８０が設けられている。
【００２３】
このような構成によれば、ペレットタンク４に予め装填されている樹脂ペレット２がペレットタンク４から補給ホッパ１０に供給され、その樹脂ペレット２はシャッタ装置３２を開くことによって乾燥処理槽６に導かれる。乾燥処理槽６には、樹脂検出筒３４の近接スイッチ４０に検出されるまで樹脂ペレット２が装填される。そして、真空ポンプ４６を駆動して乾燥処理槽６の排気を行い、乾燥処理槽６を所定の低圧、即ち、真空化するとともに、ヒータ４８及びヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎに給電して樹脂ペレット２を加熱する。所定時間の加熱によって樹脂ペレット２の乾燥処理が施され、乾燥処理槽６の真空を解除するとともに、シャッタ装置６４を開くことにより、貯留槽７４に乾燥した樹脂ペレット２を落下させることができる。貯留槽７４の樹脂ペレット２は、ブロワ１８による加圧空気とともに射出成形機８の供給ホッパ７８に供給され、その供給された樹脂ペレット２の有無は近接スイッチ８０で検出でき、射出成形機８では間断なく必要量の樹脂ペレット２が供給され、その樹脂成形が行われる。
【００２４】
そして、乾燥処理槽６には、図２に示すように、中心にヒータユニット５２０が設置されるとともに、このヒータユニット５２０を中心にして同心円上に複数のヒータユニット５２１〜５２Ｎが配設され、各ヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎの放熱面間の各近接間隔又は近接距離は同一又はほぼ同一に設定されている。ヒータユニット５２０はヒータ８２と、アルミニウム板等の放熱伝導板等で形成された複数の放熱フィン８４とを以て構成され、中心部に設置されたヒータ８２の周囲に複数枚、例えば６枚の放熱フィン８４が一定の角度間隔（例えば、６０度間隔）を以て放射状に設置されている。また、ヒータユニット５２１〜５２Ｎは、この実施形態の場合、１２組で構成されて同一形態であって、ヒータ８２を中心に複数枚、この場合、ヒータユニット５２０の放熱フィン８４と同一線上又は放熱フィン８４間の中間に向かう放熱フィン８６と、この放熱フィン８６と反対方向に向けた２枚の放熱フィン８８とを備えたものである。
【００２５】
このようなヒータユニット５２０〜５２Ｎの配置形態によれば、放熱面間の各近接間隔又は近接距離が同一又はほぼ同一に設定されているので、ヒータユニット５２０〜５２Ｎを同時の給電により、図３に二点鎖線で示すように、これらヒータユニット５２０〜５２Ｎの周囲部に樹脂ペレット２に対する伝導熱分布９０が形成される。ここで、この伝導熱分布９０は、伝導熱によって各樹脂ペレット２の加熱に必要な熱量が得られる範囲を示している。即ち、ヒータユニット５２０〜５２Ｎの各伝導熱分布９０が乾燥処理槽６内の空間の全域をカバーし、この結果、乾燥処理槽６に装填された樹脂ペレット２は、この伝導熱分布９０を以て均一に加熱され、乾燥処理が施される。
【００２６】
そして、図４は、乾燥処理槽６の電熱制御系統を示している。ヒータ４８、ヒータユニット５２０、ヒータユニット５２１〜５２Ｎには切換回路９２を介して電源装置９４が接続され、切換回路９２及び電源装置９４には制御装置９６が接続されている。切換回路９２は、ヒータ４８への給電とともに、ヒータユニット５２０〜５２Ｎの配置パターンに対応し、給電対象の選択により所望の伝導熱分布９０を得るために給電すべきヒータユニット５２０〜５２Ｎと電源装置９４との電気的な接続を切り換えるスイッチである。このスイッチは、リレー等で構成することができる。また、電源装置９４は、直流電源、交流電源又はパルス電源等で構成することができる。そして、制御装置９６は、シーケンス制御回路やプログラム制御回路で構成でき、マイクロコンピュータ等を制御手段として用いることができる。
【００２７】
このような構成とすれば、乾燥処理槽６の容量や乾燥すべき樹脂ペレット２の形態等、種々の条件に対応した伝導熱分布９０を形成でき、例えば、ヒータユニット５２１〜５２Ｎを１つ置きに給電して伝導熱分布９０を形成できる。この結果、乾燥処理槽６内の樹脂ペレット２を偏ることなく万遍なく乾燥処理することができるとともに、効率的な処理を行うことができる。
【００２８】
次に、図５は、乾燥処理槽６の構造及び分解形態を示している。乾燥処理槽６の蓋４２には、その上面側に樹脂検出筒３４、シャッタ装置３２及び補給ホッパ１０が一体に取り付けられ、また、その下面側にブラケット５４を介してヒータユニット５２０が固定されるとともに、このヒータユニット５２０を中心にして複数のヒータユニット５２１〜５２Ｎが着脱可能に取り付けられている。即ち、蓋４２を支持部材として樹脂検出筒３４、シャッタ装置３２、補給ホッパ１０、ヒータユニット５２０及びヒータユニット５２１〜５２Ｎが一体化されている。また、ヒータユニット５２２、５２Ｎに例示するように、蓋４２に対して、各ヒータユニット５２１〜５２Ｎは、そのヒータ８２の頂部側を蓋４２に貫通させ、固定手段としての固定ねじ９８を以てヒータ８２が蓋４２の上面側で固定されて蓋４２の下面側に垂下されている。
【００２９】
そして、乾燥処理槽６に隣接して昇降手段としてのシリンダ装置１００が設置され、このシリンダ装置１００のピストンに連結されたプランジャ１０２にはブラケット１０４を介して蓋４２が固定されている。シリンダ装置１００に加圧源を接続して加圧又は減圧することにより、プランジャ１０２を矢印Ａで示すように昇降させることができ、これによって蓋４２を開閉させ、同時にヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎを乾燥処理槽６の外部に露出させ、又は、乾燥処理槽６内に設置することができる。蓋４２が開かれたとき、乾燥処理槽６の内部の清掃等の各種のメンテナンスを行うことができる。また、露出させたヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎの清掃や交換等を行うことができる。
【００３０】
次に、図６は、蓋４２及びヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎの固定構造を示している。乾燥処理槽６の開口部１０５には蓋４２が載置されるフランジ部１０６が設けられており、蓋４２の周縁部にはフランジ部１０６に対応する段部１０８を設けるとともに、気密性を保持するための手段としてＯリング１１０が設けられている。蓋４２の中央には樹脂ペレット２を投入するための透孔１１２が形成されており、蓋４２の下面側には複数のブラケット５４がねじ１１４を以て固定されている。
【００３１】
蓋４２の上面には、蓋４２を貫通させたヒータユニット５２１〜５２Ｎのヒータ８２が固定手段によって着脱可能に固定されている。この実施形態では、図２に示した固定ねじ９８に代えて固定板１１６及び蝶ねじ１１８でヒータユニット５２１〜５２Ｎの固定手段が構成されている。即ち、蓋４２の上面に固定板１１６が設置され、この固定板１１６とともにヒータユニット５２１〜５２Ｎが蝶ねじ１１８を以て着脱可能に固定されている。ヒータ８２から突出させた給電端子１２０には、図４に示した切換回路９２を介して電源装置９４が接続されている。
【００３２】
そして、図７及び図８に示すように、各ヒータユニット５２１〜５２Ｎのヒータ８２は、下端を閉じて内部に発熱体を絶縁物を介して封入したシーズヒータ等の導電性パイプ等を以て構成されている。各ヒータ８２の上端部には固定環１２２が取り付けられ、固定環１２２は蓋４２に貫通させるとともに、その上部側を蓋４２の上面に突出させ、その突出部の直径方向に固定及び位置決め手段としての平行な２つの溝部１２４が形成されている。この固定環１２２を蓋４２の上面で固定する固定板１１６には、図９及び図１０に示すように、固定環１２２の溝部１２４に係合させるＵ字形の切欠部１２８が形成されているとともに、切欠部１２８の中心軸上に長孔１３０が形成されている。溝部１２４に切欠部１２８が係合して各ヒータ８２の位置決め及び固定が行われて回転やがたつきが防止され、かつ、各ヒータユニット５２１〜５２Ｎは所定方向に位置決めされる。また、長孔１３０には蝶ねじ１１８が貫通し、蓋４２に着脱可能に取り付けられ、この蝶ねじ１１８によって固定板１１６が蓋４２に固定される。
【００３３】
そこで、蝶ねじ１１８を緩めることにより、長孔１３０の長さに応じて、図１０に実線と二点鎖線で示すように、固定板１１６をスライドさせることができる。したがって、このスライドにより、固定板１１６の切欠部１２８を蓋４２の上面に突出させている固定環１２２の溝部１２４と係合させ、又は、その係合を解除することができ、蓋４２に対して各ヒータユニット５２１〜５２Ｎを着脱することができる。蓋４２には、図１１に示すように、ヒータユニット５２１〜５２Ｎを所定位置に位置決めして取り付けることができ、固定板１１６が位置決め手段としての機能を備えている。この図１１において、ヒータユニット５２１では、蝶ねじ１１８を緩め、固定板１１６を後退させた状態、即ち、固定前の状態を示している。
【００３４】
次に、図１２は、ヒータユニットの形態及び配置形態についての他の実施形態を示している。この実施形態では、図２に示したヒータユニット５２０とヒータユニット５２１〜５２Ｎとの間に同心円上に複数のヒータユニット５３１〜５３Ｎを設置したものである。
【００３５】
この実施形態の場合、ヒータユニット５３１〜５３Ｎは１２組で構成しており、ヒータユニット５２０の放熱フィン８４の配置角度の１／２即ち、３０度の角度間隔で放射状に配置している。その形態は、ヒータ８２を中心にヒータユニット５２０側に幅の狭い放熱フィン１３２を取り付けるとともに、その反対側に幅の広い放熱フィン１３４を取り付け、各放熱フィン１３２、１３４を直線状に配置して放熱フィン１３４を各ヒータユニット５２１〜５２Ｎの間に配置することにより、ヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎを以て放熱面間の近接距離を同一又はほぼ同一に設定したものである。
【００３６】
このような構成とすれば、図１３に示すような狭い伝導熱分布９０を以て全加熱エリアをヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎでカバーすることができ、容積の大きい乾燥処理槽６に対応することができ、また、同一の乾燥処理槽６では各ヒータユニット５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎの高密度化で給電電流を低減することができる。
【００３７】
次に、図１４は、ヒータユニットの形態及び配置形態についての他の実施形態を示している。この実施形態では、図２に示したヒータユニット５２０を中心に複数のヒータユニット５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎを同心円上に配置したものである。
【００３８】
この実施形態の場合、ヒータユニット５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎは１２組で構成しており、ヒータユニット５２０の放熱フィン８４の配置角度の１／２即ち、３０度の角度間隔で放射状に配置している。ヒータユニット５４１〜５４Ｎの形態は、複数のヒータ例えば、２つのヒータ８２Ａ、８２Ｂを放熱フィン１３６を以て一定の間隔に保持するとともに熱的に連結し、ヒータ８２Ａ側にヒータユニット５２０に向かう放熱フィン１３８を取り付け、ヒータ８２Ｂ側に複数の放熱フィン例えば、２つの放熱フィン１４０を形成したものである。また、ヒータユニット５３１〜５３Ｎは、ヒータ８２Ｂ側に設置されており、図１２の実施形態と同様に、ヒータユニット５２０側に向かって狭い幅の放熱フィン１３２を形成し、この放熱フィン１３２と反対側に幅の広い放熱フィン１３４を形成し、各放熱フィン１３４をヒータユニット５４１〜５４Ｎの放熱フィン１４０の間に配置したものである。このようにヒータユニット５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎを配置することにより、ヒータユニット５２０、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎの放熱面間の各近接距離が同一又はほぼ同一に設定されている。
【００３９】
このような構成とすれば、図１５に示すような狭い伝導熱分布９０を以て全加熱エリアをヒータユニット５２０、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎでカバーすることができ、容積の大きい乾燥処理槽６に対応することができ、また、同一の乾燥処理槽６では各ヒータユニット５２０、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎの高密度化で給電電流を低減することができ、効率的且つ均一な乾燥処理を実現することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の樹脂乾燥方法又は樹脂乾燥装置によれば、複数のヒータユニットの伝導熱を均一に樹脂に付与することができ、樹脂の加熱乾燥を均一化することができる。
また、本発明の樹脂乾燥装置によれば、処理槽を開閉する蓋に各ヒータユニットが位置決めされるので、各ヒータユニットの位置が変化することがなく、均一な樹脂乾燥を実現でき、しかも、各ヒータユニットが着脱できるので、保守管理を容易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂乾燥方法及び樹脂乾燥装置の実施形態を示す図である。
【図２】ヒータユニットの配置を示す図である。
【図３】図２に示すヒータユニットによる伝導熱分布を示す図である。
【図４】ヒータ及びヒータユニットの給電制御装置を示すブロック図である。
【図５】樹脂乾燥処理装置の構成及び分解を示す図である。
【図６】蓋及びヒータユニットの取付構造を示す図である。
【図７】ヒータユニットの外形及び取付構造を示す図である。
【図８】ヒータユニットの外形及び取付構造を示す図である。
【図９】固定環と固定板との係合関係を示す斜視図である。
【図１０】ヒータユニットの取付構造を示す図である。
【図１１】ヒータユニットの固定部を示す平面図である。
【図１２】ヒータユニットの他の配置を示す図である。
【図１３】図１２に示すヒータユニットによる伝導熱分布を示す図である。
【図１４】ヒータユニットの他の配置を示す図である。
【図１５】図１４に示すヒータユニットによる伝導熱分布を示す図である。
【符号の説明】
２  樹脂ペレット（樹脂）
６  乾燥処理槽
４２  蓋
４８  ヒータ
５２０、５２１〜５２Ｎ、５３１〜５３Ｎ、５４１〜５４Ｎ  ヒータユニット
８２、８２Ａ、８２Ｂ  ヒータ
８４、８６、８８、１３２、１３４、１３６、１３８、１４０  放熱フィン
９２  切換回路（切換手段）
９４  電源装置（給電手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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