(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板間に封入される液晶と、前記第１の基板に設けられ、前記第２の基板の一辺から外側へ張り出した張り出し部分と、を有する液晶装置の製造方法において、
前記第１の基板の前記張り出し部分に液晶駆動用ＩＣを搭載する工程と、
前記液晶駆動用ＩＣが搭載された第１の基板の前記張り出し部分上を、当該張出し部分の、前記第２の基板の前記一辺と直交する二つの辺の一方側から他方の側へ、前記第２の基板の前記一辺に沿って移動する自動機を用いて、異方性導電フィルムからなる接合材を前記張り出し部分上に配置する工程と、
前記接合材の上に電子部品を置く工程と、
を具備し、
前記接合材は、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域と、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺に沿った方向に延長した領域、及び前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺と交差する辺に沿った方向に延長した領域と、を除く領域にのみ配置されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板間に封入される液晶と、前記第１の基板に設けられ、前記第２の基板の一辺から外側へ張り出した張り出し部分と、を有する液晶装置の製造方法において、
前記第１の基板の前記張り出し部分に液晶駆動用ＩＣを搭載する工程と、
前記液晶駆動用ＩＣが搭載された第１の基板の前記張り出し部分上を、当該張出し部分の、前記第２の基板の前記一辺と直交する二つの辺の一方側から他方の側へ、前記第２の基板の前記一辺に沿って移動する自動機を用いて、前記張り出し部分上に設けられたランド上に異方性導電フィルムからなる接合材を配置する工程と、
前記ランド上にある前記接合材の上に電子部品を置く工程と、
を具備し、
前記電子部品及び前記ランドは、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域と、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺に沿った方向に延長した領域、及び前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺と交差する辺に沿った方向に延長した領域と、を除く領域にのみ配置されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、スイッチ等といったチップ部品、すなわち電子部品を搭載した基板を含んで構成される液晶装置の製造方法及び液晶装置に関する。特に、その電子部品の基板に対する配置構造に関する。また本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末器等といった電子機器において液晶装置が広く用いられている。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった可視情報を表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】
液晶装置は、一般に、互いに対向する一対の基板と、それらの基板間に封入される液晶とを含んで構成される。また、前記一対の基板のいずれか一方にコンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、スイッチ等といったチップ部品、すなわち電子部品が直接に搭載されることがある。
【０００４】
この電子部品は、基板上に形成される配線パターンの適所に導電接続されるものであり、従って、基板上においてその電子部品を搭載する位置、特に電子部品の電極の位置は正確に位置決めされなければならない。電子部品の電極位置を基板に対して正確に位置決めするため、従来は、基板の適所にアライメントマークを形成しておき、そのアライメントマークを基準として決められる所定位置に電子部品の電極を位置決めしていた。
【０００５】
しかしながら、このように基板上に形成したアライメントマークを用いて電子部品の位置決めを行う場合には、その位置決めのために複雑で高精度で高価な装置が必要となり、それ故、液晶装置を製造するためのコストが高くなり、結果的に液晶装置が高価になるという問題があった。
【０００６】
ところで、液晶装置の中には、液晶を挟む一対の基板の一方又は両方に液晶駆動用ＩＣを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置が知られている。このＣＯＧ方式の液晶装置において、液晶駆動用ＩＣが実装されている基板に、さらにコンデンサ等といった電子部品を搭載する場合がある。
【０００７】
このように液晶駆動用ＩＣを実装した基板にさらに電子部品を搭載する際には、通常、ペースト状の導電性接着剤、半田付け、フィルム状の導電性接着剤等といった接合材を用いて電子部品を基板上に搭載していた。この場合、液晶駆動用ＩＣが邪魔になるので、電子部品の搭載に先立ってそのための接合材を基板上に仮装着することを自動機を用いて行うことは非常に難しく、従来は、手作業によって接合材を基板上に仮装着、例えば仮接着していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の液晶装置における上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、液晶駆動用ＩＣが実装されている基板の表面に、さらに電子部品を搭載する際にも自動機を用いてその処理を行うことができるようにすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板間に封入される液晶と、前記第１の基板に設けられ、前記第２の基板の一辺から外側へ張り出した張り出し部分と、を有する液晶装置の製造方法において、前記第１の基板の前記張り出し部分に液晶駆動用ＩＣを搭載する工程と、前記液晶駆動用ＩＣが搭載された第１の基板の前記張り出し部分上を、当該張出し部分の、前記第２の基板の前記一辺と直交する二つの辺の一方側から他方の側へ、前記第２の基板の前記一辺に沿って移動する自動機を用いて、異方性導電フィルムからなる接合材を前記張り出し部分上に配置する工程と、前記接合材の上に電子部品を置く工程と、を具備し、前記接合材は、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域と、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺に沿った方向に延長した領域、及び前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺と交差する辺に沿った方向に延長した領域と、を除く領域にのみ配置されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る液晶装置の製造方法は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板間に封入される液晶と、前記第１の基板に設けられ、前記第２の基板の一辺から外側へ張り出した張り出し部分と、を有する液晶装置の製造方法において、前記第１の基板の前記張り出し部分に液晶駆動用ＩＣを搭載する工程と、前記液晶駆動用ＩＣが搭載された第１の基板の前記張り出し部分上を、当該張出し部分の、前記第２の基板の前記一辺と直交する二つの辺の一方側から他方の側へ、前記第２の基板の前記一辺に沿って移動する自動機を用いて、前記張り出し部分上に設けられたランド上に異方性導電フィルムからなる接合材を配置する工程と、前記ランド上にある前記接合材の上に電子部品を置く工程と、を具備し、前記電子部品及び前記ランドは、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域と、前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺に沿った方向に延長した領域、及び前記液晶駆動用ＩＣの搭載領域を前記第２の基板の前記一辺と交差する辺に沿った方向に延長した領域と、を除く領域にのみ配置されることを特徴とする。
【００１２】
また、上記の本発明に係る液晶装置において、前記電子部品は、前記張り出し部分に設けられたランドに前記接合材を介して接続されることを特徴とする。また、前記接合材は、異方性導電フィルムを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、上記の本発明に係る液晶装置において、前記張り出し部分には前記ランドを含む配線パターンが設けられ、前記配線パターンは前記電子部品から前記液晶駆動用ＩＣに向かって延びるように配置されていることを特徴とする。また、上記の本発明に係る液晶装置において、前記電子部品は、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ及びスイッチからなる群より選択される電子部品であることを特徴とする。
【００１４】
上記の本発明に係る液晶装置の製造方法及び液晶装置では、コンデンサ等といった電子部品が、ＩＣ搭載領域以外の領域及びＩＣ搭載領域を延長した領域以外の領域に設けられるので、電子部品を搭載するための領域に予め導電接着剤を設けておくための処理を自動機を用いて行う場合、その自動機の動作が基板上に実装された液晶駆動用ＩＣによって邪魔されることがなくなり、よって、電子部品の搭載処理を自動機を用いて効率的に行うことが可能となる。
【００１５】
また、本発明に係る電子機器は、上記の本発明に係る液晶装置を含んで構成される。この電子機器としても、例えば、携帯電話機、携帯情報端末器等が考えられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（参考形態）
図１は、本発明に係る液晶装置の一参考形態を示している。この液晶装置１は、環状のシール材２によって互いに貼り合わされた一対の透光性基板３ａ及び３ｂを有する。両基板３ａ及び３ｂの間に形成される微小間隙、いわゆるセルギャップには液晶４が封入される。透光性基板３ａ及び３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板１４が貼着される。
【００１７】
透光性基板３ａにおいて液晶４に対向する内側表面には電極６ａが形成され、また、もう一方の透光性基板３ｂにおいて液晶４に対向する内側表面には電極６ｂが形成される。また、透光性基板３ａのうち他方の透光性基板３ｂの外側へ張り出す張出し部分には、複数のＩＣ出力用端子９が形成され、さらに基板３ａの辺端部にはＩＣ入力用端子１１が形成される。透光性基板３ａ上の電極６ａはＩＣ出力用端子９に直接につながり、他方の透光性基板３ｂ上の電極６ｂは両基板３ａ及び３ｂの間に設けられた導通材（図示せず）を介してＩＣ出力用端子９につながる。
【００１８】
一方の電極６ａ、それに対向する電極６ｂ、ＩＣ出力用端子９及びＩＣ入力用端子１１は、実際には各基板上に多数本形成されるものであるが、図１では構造を分かり易く示すために、それらの各要素を全て図示することなく、それらの一部分を示してある。また、電極６ａとＩＣ出力用端子９とのつながり方及び電極６ｂとＩＣ出力用端子９とのつながり方についても詳しい図示を省略してあるが、実際には上記の通りにつながれている。
【００１９】
一方の基板３ａの張出し部分の所定位置には、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive Film：異方性導電フィルム）７等といった接合材によって液晶駆動用ＩＣ８が実装される。この実装により、液晶駆動用ＩＣ８の複数のバンプが複数のＩＣ出力用端子９及びＩＣ入力用端子１１に個別に導電接続する。
【００２０】
本参考形態の液晶装置１では、電極６ａ、電極６ｂ、ＩＣ出力用端子９及びＩＣ入力用端子１１の各要素をパターニングするときそれと同時に、ランド１２ａ及び１２ｂを有する配線パターンが形成される。そして、それらのランド１２ａ，１２ｂに電子部品１３の電極１３ａ及び１３ｂが接続される。この接続は、ペースト状の導電接着剤、フィルム状の導電接着剤、半田付け、その他任意の接続方法を用いて実現できる。電子部品１３としては、例えば、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、スイッチ等が考えられる。
【００２１】
また、本参考形態では、図２に示すように、ランド１２ａ及びランド１２ｂの外形寸法を次のように設定してある。すなわち、電子部品１３が所定位置に置かれた状態を基準としてその電極１３ａ及び１３ｂに関する外形寸法に比べて、ランド１２ａ及び１２ｂの外形寸法を、横方向で寸法ａだけ大きく設定し、さらに縦方向で寸法ｂだけ大きく設定してある。
【００２２】
今、液晶装置１において液晶駆動用ＩＣ８を実装する前のパネル構造である液晶パネル、すなわち一対の基板３ａ及び３ｂがシール材２によって接合されることによって形成されたパネル構造に関して、その横方向Ｘに関する外形寸法の公差をｔ１とし、その縦方向Ｙに関する外形寸法の公差をｔ２とするとき、ランド１２ａ及びランド１２ｂの外形寸法に関する横方向拡張寸法ａ及び縦方向拡張寸法ｂを、それぞれ
ａ  ＞  ｔ１
ｂ  ＞  ｔ２
の通りに設定する。
【００２３】
つまり、ランド１２ａ及び１２ｂの横方向拡張寸法ａは、電子部品１３の電極１３ａ及び１３ｂの外形寸法に比べて、液晶パネルの外形寸法の公差分だけ大きい外形寸法に設定する。
【００２４】
この結果、本参考形態によれば、電子部品１３をランド１２ａ及び１２ｂの上に載せてそれらに導電接続する際には、液晶パネルの外形を基準として電子部品１３の位置を特定し、その特定位置が図２に示す所定位置に一致するように電子部品１３を位置決めすれば、液晶パネルの外形寸法がバラツキを持つ場合でもそれが公差ｔ１及びｔ２の範囲内であれば、電極１３ａ及び１３ｂは必ずランド１２ａ及び１２ｂの領域内に含まれることになり、よって、常に正確な導電接続が得られる。
【００２５】
従来は、基板３ａの適所にアライメントマークを形成し、そのアライメントマークを基準として電子部品１３の位置を特定していた。しかしながらこの方法では、位置決めのために複雑で高精度で高価な装置が必要となって、最終的に液晶装置１のコストが高くなっていたが、本参考形態のように液晶パネルの外形を基準として電子部品１３の位置決めを行うようにすれば、そのための装置を簡単且つ安価に作製できるので、結果的に液晶装置１を安価に製造できる。
【００２６】
（第１実施形態）
図３は、本発明に係る液晶装置の実施形態を示している。ここに示す液晶装置２１が、図１に示した先の参考形態と異なる点は次の通りである。第１は、電子部品１３をＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２２を用いて透光性基板３ａの張出し部分に接続することである。第２は、電子部品１３を接続する位置を液晶駆動用ＩＣ８の搭載領域との関連で特定することである。
【００２７】
第１の相違点をより詳しく説明すれば、図４に示すように、電子部品１３はＡＣＦ２２を間に挟んだ状態でランド１２ａ及び１２ｂ上の所定位置に置かれ、さらにそのＡＣＦ２２を加熱及び加圧することにより電子部品１３の電極１３ａ及び１３ｂが各ランド１２ａ及び１２ｂに接続される。
【００２８】
第２の相違点をより詳しく説明すれば、電子部品１３は図３において、液晶駆動用ＩＣ８を搭載するためのＩＣ搭載領域Ａ及びそのＩＣ搭載領域Ａを延長した領域Ｂ以外の領域（すなわち、図において白色で示す領域）の中に搭載される。以上に述べた構造以外の構造は、図１に示す液晶装置１の場合と同じであるので、それらの説明は省略する。
【００２９】
ＡＣＦ２２を用いて電子部品１３を実装する際には、一般に、ＡＣＦ２２を基板３ａの所定位置に仮接着し、次にその仮接着したＡＣＦ２２の上に電子部品１３を置き、そしてＡＣＦ２２を加熱及び加圧することにより電子部品１３の電極１３ａ及び１３ｂを、それぞれ、ランド１２ａ及び１２ｂに接続する。
【００３０】
上記一連の処理のうち基板３ａ上にＡＣＦ２２を仮接着するという作業は、自動機を用いて連続的に行われることが多い。一般に、ＡＣＦ２２を仮接着するための自動機は、基板３ａの張出し部分を矢印Ｃのように移動しながらＡＣＦ２２を基板３ａ上に仮接着することが多い。この場合、上記のように移動する自動機の移動経路上に液晶駆動用ＩＣ８が存在すると、そのＩＣ８が邪魔になってＡＣＦ２２の貼着を希望通りに行うことができない。
【００３１】
これに対し、本実施形態では、電子部品１３をＩＣ搭載領域Ａ及びその延長領域Ｂ以外の領域内に搭載することにしたので、ＡＣＦ２２もそれらの領域Ａ及びＢ以外の領域内に仮接着されることになり、よって、その作業を行うための自動機の動きが液晶駆動用ＩＣ８によって邪魔されることがなくなる。そのため、電子部品１３を基板３ａ上に接続するための一連の処理を自動機を用いて支障なく連続的に行うことができる。
【００３２】
（第２実施形態）
図５は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本発明に係る液晶装置を電子機器としての携帯電話機に適用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構成される。上ケース４１には、送受信用アンテナ４３と、キーボードユニット４４と、そしてマイクロホン４６とが設けられる。そして、下ケース４２には、例えば図１に示した液晶装置１又は図３に示した液晶装置２１と、スピーカ４７と、そして回路基板４８とが設けられる。
【００３３】
回路基板４８の上には、図６に示すように、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取ってその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ８に情報を供給して液晶装置１又は２１の表示領域に可視情報、例えば文字、数字等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユニット４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ８に情報を供給して液晶装置１又は２１の表示領域に可視情報を表示する。
【００３４】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００３５】
図１の参考形態では、液晶パネルを構成する透光性基板の上に液晶駆動用ＩＣを直接に搭載する構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置を例示したが、本発明の液晶装置はそのようなＣＯＧ方式以外の液晶装置に対しても適用できる。
【００３６】
本発明の液晶装置のいずれに関しても、電子部品１３は基板上に１個に限られず、複数個設けることができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の液晶装置によれば、コンデンサ等といった電子部品が、ＩＣ搭載領域以外の領域又はＩＣ搭載領域を延長した領域以外の領域に設けられるので、電子部品を搭載するための領域に予め導電接着剤を設けておくための処理を自動機を用いて行う場合、その自動機の動作が基板上に実装された液晶駆動用ＩＣによって邪魔されることがなくなり、よって、電子部品の搭載処理を自動機を用いて効率的に行うことが可能となる。その結果、液晶装置を安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一参考形態を示す斜視図である。
【図２】図１の装置の要部を示す平面図である。
【図３】本発明に係る液晶装置の他の実施形態を示す平面図である。
【図４】図３の装置の要部を示す分解斜視図である。
【図５】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図６】図５に示す電子機器に用いられる電気制御系の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
１            液晶装置
２            シール材
３ａ，３ｂ    透光性基板
４            液晶装置
６ａ，６ｂ    電極
７            ＡＣＦ
８            液晶駆動用ＩＣ
９            ＩＣ出力用端子
１１            ＩＣ入力用端子
１２ａ，１２ｂ  ランド
１３            電子部品
１３ａ，１３ｂ  電極
２１            液晶装置
２２            ＡＣＦ
Ａ            ＩＣ搭載領域
Ｂ            ＩＣ搭載領域の延長領域
Ｘ            横方向
Ｙ            縦方向
ａ，ｂ        拡張寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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