(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スポット溶接用の一対の電極チップが、溶接ロボットのア−ムに取り付けられたサ−ボガンに装着され、
前記サ−ボガンが、少なくとも一方の前記電極チップを、エンコーダを内蔵させたサ−ボモータで移動可能に保持するとともに、前記一対の電極チップ相互を、所定の中間基準位置に対して、同等に接近させる位置制御機能を備えて構成され、
前記一対の電極チップを研磨するドレッサ−が、表裏で前記一対の電極チップを研磨可能に回転するカッタを備えるとともに、前記溶接ロボットの作動による前記サーボガンの稼動範囲内で、研磨時の前記一対の電極チップの軸方向への移動に追従して移動可能に保持されて配置され、
さらに、前記溶接ロボットの作動による前記サーボガンの稼動範囲内に、一方の電極チップを当接可能に、研磨基準板が、配設固定され、
溶接加工中に、下記工程を具備して研磨する電極チップの研磨方法であって、
溶接加工前に、前記サーボガンに装着された前記一対の電極チップの絶対的な打点基準位置を検出する打点基準位置検出工程、
所定数の打点後に、前記一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた後、前記サーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを他方の前記電極チップに当接させて、前記一対の電極チップの合計の消耗量を検出する合計消耗量検出工程、
前記研磨基準板の位置に、前記サーボガンを配置させて、前記モーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを前記研磨基準板に当接させて、一方の前記電極チップの消耗量を検出する一方側消耗量検出工程、
合計の消耗量から、一方の前記電極チップの消耗量を減算して、他方の前記電極チップの消耗量を算出する他方側消耗量検出工程、
消耗後における前記一対の電極チップを前記打点基準位置に復帰させた際の、前記一対の電極チップ先端相互の中間地点を、一方の前記電極チップの消耗量と他方の前記電極チップの消耗量とから算出し、前記中間地点に対応する研磨時の研磨基準位置を算出する研磨基準位置算出工程、
前記研磨基準位置を前記中間基準位置に設定するとともに、前記ドレッサ−のカッタの表裏で前記一対の電極チップを研磨可能な位置に、前記サーボガンを配置させ、さらに、前記カッタを回転させつつ、前記一対の電極チップを、前記中間基準位置側へ同等に接近させるとともに、前記カッタの厚さ寸法分、相互に離隔するように移動させて、前記一対の電極チップの荒仕上げ加工を行なう荒仕上げ工程、
荒仕上げ工程後に、前記カッタを回転させつつ、前記一対の電極チップ相互を、所定距離、前記中間基準位置側へ同等に接近させて、前記一対の電極チップの仕上げ加工を行なう仕上げ研磨工程、
を具備して研磨することを特徴とする電極チップの研磨方法。
【請求項２】
仕上げ研磨工程後に、
前記一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた後、前記サーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを他方の前記電極チップに当接させて、前記一対の電極チップの合計の研磨量を検出する合計研磨量検出工程、
前記研磨基準板の位置に、前記サーボガンを配置させて、前記モーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを前記研磨基準板に当接させて、一方の前記電極チップの研磨量を検出する一方側研磨量検出工程、
合計の研磨量から、一方の前記電極チップの研磨量を減算して、他方の前記電極チップの研磨量を算出する他方側研磨量検出工程、
が付加されることを特徴とする請求項１に記載の電極チップの研磨方法。
【請求項３】
前記他方側消耗量検出工程後に、前記一対の電極チップの各消耗量が所定値以上の時、前記一対の電極チップを交換するチップ交換工程が、付加されることを特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載の電極チップの研磨方法。
【請求項４】
前記ドレッサーが、前記カッタを、回転数を制御可能なサーボモータによって、回転駆動させていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電極チップの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サ−ボガンに装着されるスポット溶接用の一対の電極チップを研磨する電極チップの研磨方法に関する。サ−ボガンは、少なくとも一方の電極チップを、エンコーダを内蔵させたサ−ボモータで移動可能に保持した溶接ガンの一種であり、演算機能を備えて、サ−ボモ−タの回転数制御・トルク制御を行なって、電極チップの位置制御や加圧力制御等を行なえるものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】
従来、溶接ガンの電極チップの研磨は、ドレッサ−の回転するカッタの表裏に、所定時間、例えば、１５秒、一対の電極チップをそれぞれ当てて、各電極チップを研磨し、その後、各電極チップの先端面が、所定形状に研磨されていたか否かを目視して、研磨完了を判断していた。
【０００３】
そして、各電極チップの先端面が所定形状に研磨されていない場合には、再度、各電極チップをドレッサ−のカッタに当てて研磨し、各電極チップの消耗した部位を修復していた。
【０００４】
しかし、従来の研磨方法では、消耗量に応じて、適切に電極チップを研磨していた訳ではなく、研磨し過ぎる無駄が生じたり、工数がかかっていた。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するものであり、電極チップの位置制御等を可能なサ−ボガンの機能を利用して、消耗量に応じて、適切に研磨できて、無駄なく能率的に研磨できる電極チップの研磨方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る研磨方法は、スポット溶接用の一対の電極チップが、溶接ロボットのア−ムに取り付けられたサ−ボガンに装着され、
前記サ−ボガンが、少なくとも一方の前記電極チップを、エンコーダを内蔵させたサ−ボモータで移動可能に保持するとともに、前記一対の電極チップ相互を、所定の中間基準位置に対して、同等に接近させる位置制御機能を備えて構成され、
前記一対の電極チップを研磨するドレッサ−が、表裏で前記一対の電極チップを研磨可能に回転するカッタを備えるとともに、前記溶接ロボットの作動による前記サーボガンの稼動範囲内で、研磨時の前記一対の電極チップの軸方向への移動に追従して移動可能に保持されて配置され、
さらに、前記溶接ロボットの作動による前記サーボガンの稼動範囲内に、一方の電極チップを当接可能に、研磨基準板が、配設固定され、
溶接加工中に、下記工程を具備して研磨する電極チップの研磨方法であって、
溶接加工前に、前記サーボガンに装着された前記一対の電極チップの絶対的な打点基準位置を検出する打点基準位置検出工程、
所定数の打点後に、前記一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた後、前記サーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを他方の前記電極チップに当接させて、前記一対の電極チップの合計の消耗量を検出する合計消耗量検出工程、
前記研磨基準板の位置に、前記サーボガンを配置させて、前記モーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを前記研磨基準板に当接させて、一方の前記電極チップの消耗量を検出する一方側消耗量検出工程、
合計の消耗量から、一方の前記電極チップの消耗量を減算して、他方の前記電極チップの消耗量を算出する他方側消耗量検出工程、
消耗後における前記一対の電極チップを前記打点基準位置に復帰させた際の、前記一対の電極チップ先端相互の中間地点を、一方の前記電極チップの消耗量と他方の前記電極チップの消耗量とから算出し、前記中間地点に対応する研磨時の研磨基準位置を算出する研磨基準位置算出工程、
前記研磨基準位置を前記中間基準位置に設定するとともに、前記ドレッサ−のカッタの表裏で前記一対の電極チップを研磨可能な位置に、前記サーボガンを配置させ、さらに、前記カッタを回転させつつ、前記一対の電極チップを、前記中間基準位置側へ同等に接近させるとともに、前記カッタの厚さ寸法分、相互に離隔するように移動させて、前記一対の電極チップの荒仕上げ加工を行なう荒仕上げ工程、
荒仕上げ工程後に、前記カッタを回転させつつ、前記一対の電極チップ相互を、所定距離、前記中間基準位置側へ同等に接近させて、前記一対の電極チップの仕上げ加工を行なう仕上げ研磨工程、
を具備して研磨することを特徴とする。
【０００７】
そして、仕上げ研磨工程後には、
前記一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた後、前記サーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを他方の前記電極チップに当接させて、前記一対の電極チップの合計の研磨量を検出する合計研磨量検出工程、
前記研磨基準板の位置に、前記サーボガンを配置させて、前記モーボモータを作動させ、一方の前記電極チップを前記研磨基準板に当接させて、一方の前記電極チップの研磨量を検出する一方側研磨量検出工程、
合計の研磨量から、一方の前記電極チップの研磨量を減算して、他方の前記電極チップの研磨量を算出する他方側研磨量検出工程、
を付加させることが望ましい。
【０００８】
また、前記他方側消耗量検出工程後には、前記一対の電極チップの各消耗量が所定値以上の時、前記一対の電極チップを交換するチップ交換工程を、付加させることが望ましい。
【０００９】
さらに、前記ドレッサーは、前記カッタを、回転数を制御可能なサ−ボモ−タにより、回転駆動させることが望ましい。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係る研磨方法では、まず、打点基準位置検出工程で、溶接加工前に、サーボガンに装着された一対の電極チップの絶対的な打点基準位置を検出しておき、溶接加工中の所定数の打点後には、合計消耗量検出工程において、一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた後、サーボモータを作動させて、一方の電極チップを他方の電極チップに当接させる。
【００１１】
すると、溶接加工前の打点基準位置を基準に、一対の電極チップ相互が消耗していることから、合計の消耗量分、一方の電極チップが移動し、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、一対の電極チップの合計の消耗量を検出することができる。
【００１２】
その後、一方側消耗量検出工程において、研磨基準板の位置に、サーボガンを配置させて、モーボモータを作動させ、一方の電極チップを研磨基準板に当接させる。
【００１３】
すると、溶接加工前の打点基準位置を基準に、一方の電極チップが消耗しているため、一方の電極チップの消耗量分、一方の電極チップが余分に移動して、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、その一方の電極チップの消耗量を検出することができる。
【００１４】
そして、他方側消耗量検出工程において、合計の消耗量から、一方の電極チップの消耗量を減算すれば、他方の電極チップの消耗量を算出できる。
【００１５】
その後、研磨基準位置算出工程において、一対の電極チップを打点基準位置に復帰させた際の、一対の電極チップ先端相互の中間地点を、一方の電極チップの消耗量と他方の電極チップの消耗量とから算出して、この中間地点に対応する研磨時の研磨基準位置を算出する。
【００１６】
ついで、荒仕上げ工程において、研磨基準位置を中間基準位置に設定するとともに、ドレッサ−のカッタの表裏で一対の電極チップを研磨可能な位置に、サーボガンを配置させ、さらに、サ−ボガンの位置制御機能を作動させて、カッタを回転させつつ、一対の電極チップを、中間基準位置側へ同等に接近させるとともに、カッタの厚さ寸法分、相互に離隔するように移動させて、一対の電極チップの荒仕上げ加工を行なう。
【００１７】
この時、設定した中間基準位置が、ドレッサ−のカッタの厚さ方向の中間位置に、厳密に設定されていなくとも、ドレッサ−自体が、一対の電極チップの軸方向への移動に追従して移動可能に保持されて配置されている。そのため、ドレッサ−は、各電極チップ相互の接近時に追従して移動し、荒仕上げ完了時には、カッタの厚さ方向の中間位置が、研磨基準位置としての中間基準位置に配置されることとなる。
【００１８】
そしてまた、消耗した各電極チップが、中間基準位置側へ同等に接近するように相互に移動して、カッタの厚さ寸法分、相互に接近すれば、カッタを備えたドレッサ−自体が移動可能に配置されていることもあいまって、一対の電極チップは、各々の消耗量が相違していても、相互が、荒仕上げ加工されて、カッタの表裏のそれぞれの刃の底部に的確に到達することとなる。
【００１９】
その後、仕上げ研磨工程において、サ−ボガンの位置制御機能を作動させて、カッタを回転させつつ、一対の電極チップ相互を、所定距離、中間基準位置側へ同等に接近させれば、一対の電極チップの仕上げ加工を行なうことができる。
【００２０】
したがって、本発明に係る電極チップの研磨方法では、電極チップの位置制御等を可能なサ−ボガンの機能を利用して、消耗量に応じて、適切に研磨できて、無駄なく能率的に電極チップを研磨することができる。
【００２１】
そして、仕上げ研磨工程後、合計研磨量検出工程、一方側研磨量検出工程、及び、他方側研磨量検出工程を付加すれば、一対の電極チップの各々の研磨量を正確に検出することができることから、それらの研磨量から演算して、以後の溶接基準位置を設定し、つぎの溶接加工用に容易に調整することができて、つぎの溶接加工に容易に移行することができる。
【００２２】
また、他方側消耗量検出工程後には、一対の電極チップの各消耗量が所定値以上の時、一対の電極チップを交換するチップ交換工程を、付加させれば、溶接加工中に、自動的に電極チップの交換が可能となるため、溶接作業を効率的に行なうことができる。
【００２３】
さらに、ドレッサーが、カッタを、回転数を制御可能なサ−ボモ−タにより、回転駆動させるように構成されれば、荒仕上げ工程と仕上げ研磨工程とで、適宜、電極チップの加圧力を調整しつつ、カッタの回転数を容易に調整して、電極チップを研磨でき、迅速かつ奇麗に、研磨作業を行なうことができる。また、サ−ボガンのサ−ボモ−タとともに、ドレッサ−のサ−ボモ−タを、溶接ロボットの制御回路で制御することが可能となり、溶接ロボットの制御回路に組み込んで、円滑に電極チップを研磨することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明すると、実施形態の研磨方法に使用するサ−ボガン５は、図１・２に示すように、多関節の溶接ロボット１のア−ム２の先端に保持されるとともに、一対の電極チップ１１・１２を相互に対向するシャンク７・８に嵌め込んで構成されている。そして、サ−ボガン５は、汎用のものであり、電極チップ１１を、エンコーダを内蔵させたサ−ボモータ６により移動させるように保持するとともに、一対の電極チップ１１・１２相互を、所定の中間基準位置Ｃ０（図１１・１２参照）に対して、同等に接近させる位置制御機能を備えて構成されている。また、サ−ボガン５は、演算機能を備えて、サ−ボモ−タ６の回転数制御・トルク制御を行なって、電極チップ１１の位置制御や加圧力制御等を行なえるものである。
【００２５】
なお、実施形態のサ−ボガン５では、サ−ボモ−タ６に移動可能に保持されていないシャンク８側は、位置制御機能によって、シャンク７側に同等に接近できるものの、単独では、１mm程度未満の位置制御が行なうことができないように構成されている。
【００２６】
また、図１に示す符号３は、溶接ロボット１、サ−ボガン５、ドレッサ−１８、及び、図示しないチップ組付機の作動を制御する制御装置である。また、Ｗ１・Ｗ２は、溶接ロボット１が溶接加工を行なう溶接ラインでの加工地点であり、それらの加工地点Ｗ１・Ｗ２では、図２の二点鎖線で示すように、所定数、所定箇所で打点（スポット溶接）して所定の板金Ｐ１・Ｐ２等を、溶接して連結することとなる。
【００２７】
ドレッサ−１８は、図１・３〜５に示すように、溶接ロボット１の作動によるサーボガン５の稼動範囲内で、支持フレ−ム１４に支持されている。ドレッサ−１８は、背面側の上下に、支持フレ−ム１４に連結固定されたブラケット１９・２０を備えている。上下のブラケット１９・２０の間には、左右両側で、上下に配置されたガイドロッド２１・２１が配設されている。各ガイドロッド２１の上下の略中間位置には、ドレッサ−本体２４の後部に設けられたガイドブロック２５が、ガイドロッド２１の軸方向に沿う上下方向に摺動可能に配設されている。また、ガイドブロック２５の上下面には、各ガイドロッド２１の周囲に外装された計４個の圧縮コイルばね２２が当接している。これらのばね２２の伸縮によって、ドレッサ−本体２４が、研磨時の電極チップ１１・１２の軸方向への移動に追従して、移動可能に、支持フレ−ム１４に保持されることとなる。
【００２８】
ドレッサ−本体２４は、サ−ボモ−タ２７と、電極チップ１１・１２を研磨するカッタ３０と、電極チップ１１・１２のシャンク７・８からの抜き取りを行なうチップ抜き取り機構３２と、を備えて構成されている。
【００２９】
カッタ３０は、上下方向の回転軸で回転されるように、略円環状のホルダ２９に保持されるとともに、上下方向の表裏に、電極チップ１１・１２の先端を研磨可能な凹んだ形状の刃３０ａ・３０ｃ（図１１参照）を備えている。
【００３０】
ホルダ２９は、カッタ３０の周縁付近をケース２４ａから露出させて、ドレッサ−本体２４のケ−ス２４ａ内に回動可能に保持されている。また、ホルダ２９は、外周面に、ケ−ス２４ａに回動可能に保持された中間歯車２８と噛合する歯車部が形成されている。中間歯車２８は、サ−ボモ−タ２７の回動駆動軸２７ａに固着された歯車２７ｂに噛合している。
【００３１】
そのため、カッタ３０は、サ−ボモ−タ２７が作動されれば、回動駆動軸２７ａの歯車２７ｂ・中間歯車２８・ホルダ２９を介して、上下方向の回転軸で回転することとなる。なお、サ−ボモ−タ２７は、制御装置３によって、その作動を制御されることとなる。
【００３２】
チップ抜き取り機構３２は、先細りのテ−パ状のシャンク７・８に組み付けられた電極チップ１１・１２が、周方向に僅かに回転されれば、容易に外れることに着目して、３個の爪片４５を利用して、電極チップ１１・１２をシャンク７・８から抜き取るものである。そして、実施形態の抜き取り機構３２は、図６・７・１６〜１９に示すように、３個の爪片４５の他、回動基盤４７、保持部材４０、上・下プレ−ト３３・３４、押えリング３６・３６、制動板３８、を備えて構成されている。
【００３３】
回動基盤４７は、各爪片４５を、チップ１１・１２を保持可能にチップ１１・１２に食い込ませる食い込み領域（図１８・１９に示す状態）と、チップ１１・１２と干渉しない退避領域（図１６に示す状態）と、に回動させるものであり、中央に、電極チップ１１・１２を挿通させる挿通孔４７ａが上下方向に形成された略円環状としている。回動基盤４７の回動中心軸Ｘは、挿通孔４７ａの中心で、上下方向に形成されている。挿通孔４７ａの周縁には、各爪片４５を収納する凹部４７ｂが形成されている。また、各凹部４７ｂの内周面には、回動基盤４７の回動方向における時計方向側に、各爪片４５を食い込み領域に押圧する食い込み用押圧面４７ｃ（図１７参照）が形成され、回動基盤４７の回動方向における反時計方向側に、各爪片４５を退避領域に押圧する退避用押圧面４７ｄ（図１９参照）が形成されている。回動基盤４７の外周面には、中間歯車２８と噛合する歯車部４７ｅが形成されている。また、回動基盤４７の各凹部４７ｂの間には、上下方向に貫通する３個の貫通孔４７ｇが形成されている。各貫通孔４７ｇは、後述するスペ−サ４３を挿通させるとともに、スペ−サ４３ｄと干渉しないように、弧状に形成されている。さらに、回動基盤４７の上下面の外周縁近傍には、円筒状のリブ４７ｆが突設されている。
【００３４】
この回動基盤４７は、上・下プレ−ト３３・３４の円形に開口した収納孔３３ａ・３４ａに、中間歯車２８と噛合した状態で収納されるとともに、歯車部４７ｅの上下面を、上・下プレ−ト３３・３４に固着される略円環状の押えリング３６・３６で規制されることにより、上・下プレ−ト３３・３４に回動可能に保持されている。上・下プレ−ト３３・３４は、ケ−ス２４ａに固定されている。
【００３５】
各爪片４５は、略長方形板状の本体４５ａと、本体４５ａの上下面の略中央から突設される支持軸４５ｇと、を備えて構成されている。本体４５ａの先端４５ｂは、電極チップ１１・１２の外周面に食い込み易いように、鋭角状に形成されている。
【００３６】
保持部材４０は、回動基盤４７の各凹部４７ｂに配置される爪片４５を、支持軸４５ｇを中心として回動可能に保持するものであり、２枚の円板状の平板部４１・４２と、内部にねじ孔４３ａを備えた円筒状の３本のスペ−サ４３と、を６本の連結ボルト４４で連結させて構成されている。
【００３７】
各平板部４１・４２は、電極チップ１１・１２を挿通可能な上下方向に貫通する挿通孔４１ａ・４２ａを中央に備えて、回動基盤４７のリブ４７ｆの内周面で規制され、回動中心軸Ｘに沿う中心軸で、回動可能に配設されている。また、挿通孔４１ａ・４２ａの周囲には、相互に対向するように、３個ずつの支持孔４１ｂ・４２ｂと取付孔４１ｃ・４２ｃとが放射状に形成されている。各支持孔４１ｂ・４２ｂは、各爪片４５の上下の支持軸４５ｇを収納させて、各爪片４５を回動可能に支持している。また、各取付孔４１ｃ・４２ｃは、段差を有して構成されている。そして、回動基盤４７の各貫通孔４７ｇに挿通されたスペ−サ４３のねじ孔４３ａに、上下から各連結ボルト４４が噛合され、それらの各連結ボルト４４の頭部が、各取付孔４１ｃ・４２ｃの段差面に当接している。各スペ−サ４３は、その上下方向の長さを、回動基盤４７の各貫通孔４７ｇの長さより、僅かに長くし、かつ、上下の各端面を、各取付孔４１ｃ・４２ｃの周縁に当接させていることから、連結ボルト４４で連結された平板部４１・４２からなる保持部材４０は、回動基盤４７に対して、回動中心軸Ｘを中心として、回動可能に配設されている。
【００３８】
制動板３８は、図示しないばねにより、平板部４１の外周面に圧接されている。制動板３８の平板部４１への制動力は、回動基盤４７の反時計方向への回転に伴って、各爪片４５が電極チップ１１・１２へ食い込み、その食い込み抵抗がある程度増大した際、回転を停止させた各爪片４５の支持軸４５ｇで押圧されて、回動基盤４７と共に、保持部材４０が回転できる大きさに、設定されている。
【００３９】
また、支持フレ−ム１４には、溶接ロボット１の作動によるサーボガン５の稼動範囲内に、電極チップ１１を当接可能に、研磨基準板１６が、配設固定されている。
【００４０】
つぎに、これらのサ−ボガン５やドレッサ−１８を使用して、実施形態による電極チップ１１・１２の研磨方法について説明する。なお、溶接ロボット１の所定のサ−ボモ−タや、サ−ボガン５・ドレッサ−１８のサ−ボモ−タ６・２７等は、制御装置３によって、各工程の作動を制御されることとなる。
【００４１】
そして、実施形態では、打点基準位置検出工程、溶接加工工程、合計消耗量検出工程、一方側消耗量検出工程、他方側消耗量検出工程、研磨基準位置算出工程、荒仕上げ工程、仕上げ研磨工程、合計研磨量検出工程、一方側研磨量検出工程、他方側研磨量検出工程、及び、チップ交換工程の各工程により、電極チップ１１・１２が研磨される。
【００４２】
まず、打点基準位置検出工程では、溶接加工前に、サーボガン５に装着された一対の電極チップ１１・１２の絶対的な打点基準位置を検出する。なお、この工程は、実施形態の場合、待機位置に配置された溶接ロボット１が、図８に示すように、電極チップ１１・１２の先端面１１ａ・１２ａ相互を所定の押圧力で当接させた状態を、電極チップ１１・１２の絶対的な打点基準位置Ｂ０としている。この打点基準位置Ｂ０は、溶接ロボット１のティ−チングの基準ともなって、この打点基準位置Ｂ０を基準に、加工地点Ｗ１・Ｗ２での電極チップ１１・１２の配置位置、加圧力等が制御され、さらに、後述するドレッサ−１８の配置部位等での研磨作業・チップ交換作業等も制御されることとなる。
【００４３】
そして、この打点基準位置Ｂ０を検出し、溶接作業・研磨作業・チップ交換作業等を制御装置３にティ−チングさせた後、溶接ロボット１は、溶接加工を行なう溶接作業に移行する。
【００４４】
そして、溶接加工中において、予め設定された所定数の打点後（スポット溶接後）には、合計消耗量検出工程に移行する。この合計消耗量検出工程では、図９に示すように、一対の電極チップ１１・１２を打点基準位置Ｂ０に復帰させた後、サ−ボガン５のサーボモータ６を作動させて、一方の電極チップ１１を他方の電極チップ１２に当接させる。
【００４５】
この時、溶接加工前の打点基準位置Ｂ０を基準に、電極チップ１１・１２相互が消耗していることから、合計の消耗量ｈ０分、電極チップ１１が移動し、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、電極チップ１１・１２の合計の消耗量ｈ０を検出することができる。なお、図９に示す符号ｈ１は、電極チップ１１の消耗量であり、符号ｈ２は、電極チップ１２の消耗量である。
【００４６】
その後、一方側消耗量検出工程に移行し、一方側消耗量検出工程では、研磨基準板１６の位置に、サーボガン５を配置させて、モーボモータ６を作動させ、図１０に示すように、電極チップ１１を研磨基準板１６に当接させる。
【００４７】
この時、溶接加工前の打点基準位置Ｂ０を基準に、電極チップ１１が消耗しているため、電極チップ１１の消耗量ｈ１分、電極チップ１１が余分に移動して、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、電極チップ１１の消耗量ｈ１を検出することができる。
【００４８】
ついで、他方側消耗量検出工程に移行し、この他方側消耗量検出工程では、制御装置３が、合計の消耗量ｈ０から、電極チップ１１の消耗量ｈ１を減算する。この算出値は、電極チップ１２の消耗量ｈ２となる。
【００４９】
その後、研磨基準位置算出工程に移行し、研磨基準位置算出工程では、電極チップ１１・１２を打点基準位置Ｂ０に復帰させた際の、電極チップ１１・１２の先端相互の中間地点Ｃ１を、一方の電極チップ１１の消耗量ｈ１と他方の電極チップ１２の消耗量ｈ２とから、（ｈ１−ｈ２）／２を演算して算出し、この中間地点Ｃ１に対応する研磨時の研磨基準位置Ｅを算出する。実施形態の場合、図８に示すように、例えば、電極チップ１１の消耗量ｈ１が２mm、電極チップ１２の消耗量ｈ２が１mmであれば、（ｈ１−ｈ２）／２＝ｅ、すなわち、ｅ＝（２−１）／２＝０．５であり、中間地点Ｃ１は、打点基準位置Ｂ０より、ｅ分、すなわち、０．５mm分、上方となる。
【００５０】
ついで、荒仕上げ工程に移行し、荒仕上げ工程では、研磨基準位置Ｅを研磨時の中間基準位置Ｃ０に設定するとともに、ドレッサ−１８のカッタ３０の表裏で電極チップ１１・１２を研磨可能な位置に、サーボガン５を配置させ、さらに、図１１・１２に示すように、サ−ボガン５の位置制御機能を作動させて、カッタ３０を回転させつつ、一対の電極チップ１１・１２を、中間基準位置Ｃ０側へ同等に接近させるとともに、カッタ３０の厚さ寸法ｔ分、相互に離隔するように移動させて、一対の電極チップ１１・１２の荒仕上げ加工を行なう。このカッタ３０の厚さ寸法ｔは、カッタ３０の刃３０ａ・３０ｃの底部３０ｂ・３０ｄ間の距離である。
【００５１】
この荒仕上げ工程では、設定した中間基準位置Ｃ０が、ドレッサ−１８のカッタ３０の厚さ方向の中間位置Ｙに、厳密に設定されていなくとも、ドレッサ−本体２４自体が、コイルばね２２によって、一対の電極チップ１１・１２の軸方向への移動に追従して移動可能に保持されて配置されている。そのため、ドレッサ−本体２４は、各電極チップ１１・１２相互の接近時に追従して移動し、荒仕上げ完了時には、カッタ３０の厚さ方向の中間位置Ｙが、研磨基準位置Ｅとしての中間基準位置Ｃ０に配置されることとなる。
【００５２】
そしてまた、消耗した各電極チップ１１・１２が、中間基準位置Ｃ０側へ同等に接近するように相互に移動して、カッタ３０の厚さ寸法ｔ分、相互に接近すれば、カッタ３０を備えたドレッサ−本体２４自体が移動可能に配置されていることもあいまって、一対の電極チップ１１・１２は、各々の消耗量ｈ１・ｈ２が相違していても、相互が、荒仕上げ加工されて、図１２に示すように、カッタ３０の表裏のそれぞれの刃３０ａ・３０ｃの底部３０ｂ・３０ｄに的確に到達することとなる。
【００５３】
その後、仕上げ研磨工程に移行する。この仕上げ研磨工程は、サ−ボガン５の位置制御機能を作動させて、カッタ３０を回転させつつ、一対の電極チップ１１・１２相互を、所定距離（例えば、０．２mmずつ）、中間基準位置Ｃ０側へ同等に接近させて、一対の電極チップ１１・１２の仕上げ加工を行なうものであり、荒仕上げ加工で生じた傷や溶接加工で生じた黒皮等を除去し、溶接可能な先端面１１ａ・１２ａの形状を正確に確保するものである。そのため、カッタ３０の回転数を、荒仕上げ工程の場合より上げて行なう。また、チップ１１・１２の中間基準位置Ｃ０側への加圧力は、荒仕上げ工程と同じでも良いが、低下させることが望ましい。さらに、仕上げ研磨工程では、カッタの回転数を変えたり、あるいは、カッタ３０の回転数とともにチップ１１・１２の加圧力を変えて、２段階、あるいは、３段階以上に分けて、研磨することが望ましい。ちなみに、段階的に仕上げ研磨工程を行なう場合には、カッタ３０の回転数は、同等若しくは増加させ、サ−ボモ−タ６による電極チップ１１・１２の加圧力は、順次、低下させることが望ましい。さらに、電極チップ１１・１２を接近させる距離は、サンプル的に研磨して、研磨時間に換算して、制御しても良い。
【００５４】
なお、実施形態の場合、カッタ３０の回転数制御が、ドレッサ−１８のサ−ボモ−タ２７で容易に制御することができ、荒仕上げ工程と仕上げ研磨工程とを迅速かつ奇麗に進行させることができる。また、サ−ボガン５のサ−ボモ−タ６とともに、ドレッサ−１８のサ−ボモ−タ２７を、溶接ロボット１の制御装置３で制御することが可能となり、溶接ロボット１の制御装置３のプログラムに組み込んで、円滑に電極チップ１１・１２を研磨することができることにも寄与できる。
【００５５】
そして、この仕上げ研磨工程を完了すれば、電極チップ１１・１２は、消耗量ｈ１・ｈ２に応じて、適切に研磨され、無駄なく能率的に研磨されることとなる。
【００５６】
仕上げ研磨工程後には、合計研磨量検出工程に移行する。合計研磨量検出工程では、図１３に示すように、一対の電極チップ１１・１２を打点基準位置Ｂ０に復帰させた後、サ−ボガン５のサーボモータ６を作動させて、一方の電極チップ１１を他方の電極チップ１２に当接させる。
【００５７】
この時、溶接加工前の打点基準位置Ｂ０を基準に、電極チップ１１・１２相互が研磨されていることから、合計の研磨量Ｈ０分、電極チップ１１が移動し、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、電極チップ１１・１２の合計の研磨量Ｈ０を検出することができる。なお、図１３に示す符号Ｈ１は、電極チップ１１の研磨量であり、符号Ｈ２は、電極チップ１２の研磨量である。
【００５８】
その後、一方側研磨量検出工程に移行し、一方側研磨量検出工程では、研磨基準板１６の位置に、サーボガン５を配置させて、モーボモータ６を作動させ、図１４に示すように、電極チップ１１を研磨基準板１６に当接させる。
【００５９】
この時、溶接加工前の打点基準位置Ｂ０を基準に、電極チップ１１が研磨されているため、電極チップ１１の研磨量Ｈ１分、電極チップ１１が余分に移動して、その移動量をエンコ−ダで検出すれば、電極チップ１１の研磨量Ｈ１を検出することができる。
【００６０】
ついで、他方側研磨量検出工程に移行し、この他方側研磨量検出工程では、制御装置３が、合計の研磨量Ｈ０から、電極チップ１１の研磨量Ｈ１を減算する。この算出値は、電極チップ１２の研磨量Ｈ２となる。
【００６１】
そして、制御装置３は、一対の電極チップ１１・１２の検出された研磨量Ｈ１・Ｈ２から演算して、打点基準位置Ｂ０との変化量を算出し、図１５に示すように、打点基準位置Ｂ０に近似した電極チップ１１・１２相互を当接させた溶接基準位置Ｂ１を設定する。
【００６２】
実施形態の場合には、電極チップ１１・１２を打点基準位置Ｂ０に復帰させた際の、電極チップ１１・１２の先端相互の中間地点を、一方の電極チップ１１の研磨量Ｈ１と他方の電極チップ１２の研磨量Ｈ２とから、（Ｈ１−Ｈ２）／２を演算して算出し、この中間地点を溶接基準位置Ｂ１に設定する。例えば、電極チップ１１の研磨量Ｈ１が３mm、電極チップ１２の研磨量Ｈ２が２mmであれば、（Ｈ１−Ｈ２）／２＝ｆ、すなわち、ｆ＝（３−２）／２＝０．５であり、溶接基準位置Ｂ１である中間地点は、打点基準位置Ｂ０より、ｆ分、すなわち、０．５mm分、上方となる。
【００６３】
そして、この溶接基準位置Ｂ１を基準に、加工地点Ｗ１・Ｗ２での電極チップ１１・１２の配置位置、加圧力等が制御される。なお、つぎの溶接加工後の研磨作業では、当初の打点基準位置Ｂ０を基準に、ドレッサ−１８の配置部位等での研磨作業・チップ交換作業等を制御する。
【００６４】
したがって、仕上げ研磨工程後、合計研磨量検出工程、一方側研磨量検出工程、及び、他方側研磨量検出工程を付加すれば、一対の電極チップ１１・１２の各々の研磨量Ｈ１・Ｈ２を正確に検出することができることから、それらの研磨量Ｈ１・Ｈ２から演算して、以後の溶接基準位置Ｂ１を設定し、つぎの溶接加工用に容易に調整することができて、つぎの溶接加工に容易に移行することができる。
【００６５】
また、実施形態の場合には、他方側消耗量検出工程後に、一対の電極チップ１１・１２の各消耗量ｈ１・ｈ２が所定値以上の時、電極チップ１１・１２を交換するチップ交換工程が、付加されている。例えば、溶接加工前の電極チップ１１・１２の全長が２３mmの場合、電極チップ１１・１２の全長が１７mmとなって、つぎの溶接加工に使用不可となるような場合、すなわち、消耗量ｈ１・ｈ２が６mm以上となった時、電極チップ１１・１２を共に交換する。なお、各消耗量ｈ１・ｈ２は、数回の溶接作業後の研磨作業でも、当初の打点基準位置Ｂ０を基準に、検出されることから、溶接加工毎の消耗量の積算された値となる。そのため、各消耗量ｈ１・ｈ２が所定値以下の場合には、チップ交換工程に移行することなく、研磨基準位置算出工程に移行する。
【００６６】
チップ交換工程は、チップ抜き取り工程と、チップ組付工程と、から構成される。
【００６７】
チップ抜き取り工程では、まず、制御装置３が、溶接ロボット１・サ−ボガン５・ドレッサ−１８のサ−ボモ−タ６・２７等の作動を制御して、図６の二点鎖線で示すように、電極チップ１１を、シャンク７の先端付近まで、ドレッサ−１８におけるチップ抜き取り機構３２の保持部材４０・回動基盤４７の挿通孔４１ａ・４２ａ・４７ａ内に、挿入させる。
【００６８】
ついで、制御装置３は、サ−ボモ−タ２７を作動させて、歯車２７ｂ・中間歯車２８を利用して、図１６・１７・１８に示すように、回動基盤４７を、回動中心軸Ｘを基準に、反時計方向に所定角度（実施形態では約２０°程度）回転させる。
【００６９】
すると、まず、図１６・１７に示すように、回動基盤４７の各食い込み用押圧面４７ｃが、各爪片４５の凸部４５ｃや側面４５ｄに当接して、支持軸４５ｇを回転中心として各爪片４５を反時計方向に回転させ、各爪片４５を食い込み領域まで回転させることから、各爪片４５の先端４５ｂが、電極チップ１１を挿通孔４７ａ内で保持可能に、電極チップ１１の外周面に食い込む。
【００７０】
この状態で、さらに回動基盤４７が反時計方向に回転すれば、図１８に示すように、各爪片４５の先端４５ｂが、電極チップ１１の中心方向側へ向く態様となって、電極チップ１１へ深く食い込み、各爪片４５の食い込み抵抗が増大する。すると、各爪片４５が回転し難くなって回転を停止させ、回転基盤４７の回転トルクが、各爪片４５の支持軸４５ｇを介して、保持部材４０における平板部４１・４２の支持孔４１ｂ・４２ｂの内周面に作用し、保持部材４０が、制動板３８の制動力に抗して、回動基盤４７とともに反時計方向に回転することとなる。
【００７１】
この時、保持部材４０が、各爪片４５を電極チップ１１に食い込ませて電極チップ１１を挿通孔４７ａ内で保持した状態で、回転するため、電極チップ１１が、回動基盤４７と共に反時計方向に回転する。そして、電極チップ１１が僅かでも回転すれば、テ−パ状のシャンク７との電極チップ１１の嵌合状態が解除される。
【００７２】
そのため、約２０°程度の所定角度の回転後、シャンク７を上方へ移動させれば、電極チップ１１をシャンク７から抜き取ることができる。
【００７３】
その後、サ−ボガン５を側方に移動させた後、サ−ボモ−タ２７を逆駆動させて、回動基盤４７を回動中心軸Ｘを基準に時計方向に約２０°程度逆転させて、図１６に示す初期状態に復帰させる。すると、図１９に示すように、回動基盤４７の各退避用押圧面４７ｄが、各爪片４５の凸部４５ｅや側面４５ｆに当接して、支持軸４５ｇを回転中心として各爪片４５を時計方向に回転させ、各爪片４５の先端４５ｂが、挿通孔４７ａ内での電極チップ１１の保持を解除する退避領域に配置される。
【００７４】
すると、電極チップ１１は、各爪片先端４５ｂの食い込みが解消されて、回動基盤４７の挿通孔４７ａから落下して、下方の図示しない回収箱に収容することができる。
【００７５】
なお、この回動基盤４７の逆転も、爪片４５の食い込み抵抗が低減される方向の回転であり、保持部材４０には、制動板３８の制動力が作用されていることから、回転せず、回動基盤４７の逆転では、爪片４５だけが退避領域に回動することとなる。
【００７６】
また、下方のシャンク８の電極チップ１２も、保持部材４０・回動基盤４７の挿通孔４１ａ・４２ａ・４７ａ内に挿入させ、既述と同様に、回動基盤４７を反時計方向に回転させた後、シャンク８を下方へ移動させるとともに側方へ移動させるように、サ−ボガン５を移動させ、さらに、既述と同様に、回動基盤４７を時計方向に逆転させれば、電極チップ１１と同様に、容易に図示しない回収箱に収容することができる。
【００７７】
その後、チップ組付工程に移行し、制御装置３が、図示しないチップ組付機にサ−ボガン５を移動させて、各シャンク７・８に新たな電極チップ１１・１２を嵌合組み付けさせれば、チップ交換工程を終了させることができる。そして、チップ交換工程を終了した場合には、つぎの溶接加工工程に移行させ、所定数の打点後に、合計消耗量検出工程から研磨作業に移行すればよい。
【００７８】
このように、他方側消耗量検出工程後に、チップ交換工程に移行できるように構成すれば、溶接加工中に、自動的に電極チップ１１・１２の交換が可能となるため、溶接作業を効率的に行なうことができる。
【００７９】
なお、実施形態では、ドレッサー１８が、チップ抜き取り機構３２を並設し、さらに、研磨作業に使用するサ−ボモ−タ２７をチップ抜き取り工程で共用できる構成としており、溶接ラインでの溶接作業の構成部品点数を低減できるとともに、溶接ロボット１の周囲のスペ−スを広げることができる。
【００８０】
また、実施形態では、打点基準位置Ｂ０として、電極チップ１１・１２を相互に当接させた状態で、設定したが、この打点基準位置Ｂ０は、種々の態様があり、溶接加工でスポット溶接する板厚寸法を先端面１１ａ・１２ａ相互の間に設けた状態を、電極チップ１１・１２の打点基準位置Ｂ０としたり、所定の基準板を挟持した状態を打点基準位置Ｂ０等と、任意の状態で設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研磨方法の一実施形態で使用する溶接ロボット付近を示す概略平面図である。
【図２】同実施形態で使用するサ−ボガンの概略側面図である。
【図３】同実施形態で使用するドレッサ−の概略斜視図である。
【図４】同実施形態で使用するドレッサ−の概略平面図である。
【図５】同実施形態で使用するドレッサ−の概略側面図である。
【図６】同実施形態で使用するドレッサ−のチップ抜き取り機構の断面図であり、図３のVI−VI部位に対応する。
【図７】同実施形態で使用するチップ抜き取り機構の主要部品を示す分解斜視図である。
【図８】同実施形態の打点基準位置を説明する図である。
【図９】同実施形態の合計消耗量検出工程を説明する図である。
【図１０】同実施形態の一方側消耗量検出工程を説明する図である。
【図１１】同実施形態の荒仕上げ工程に移行する状態を説明する図である。
【図１２】同実施形態の荒仕上げ工程を完了した状態を示す図である。
【図１３】同実施形態の合計研磨量検出工程を説明する図である。
【図１４】同実施形態の一方側研磨量検出工程を説明する図である。
【図１５】同実施形態の溶接基準位置を説明する図である。
【図１６】同実施形態のチップ抜き取り工程の初期状態を示す要部横断面図である。
【図１７】同実施形態のチップ抜き取り工程における回動基盤の回転時を示す要部横断面図である。
【図１８】同実施形態のチップ抜き取り工程における保持部材の回転直前の状態を示す要部横断面図である。
【図１９】同実施形態のチップ抜き取り工程における回動基盤の逆転時の状態を示す要部横断面図である。
【符号の説明】
１…溶接ロボット、
５…サ−ボガン、
６…サ−ボモ−タ、
１１・１２…電極チップ、
１６…研磨基準板、
１８…ドレッサ−、
２４…ドレッサ−本体、
２７…サ−ボモ−タ、
３０…カッタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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