【手続補正書】
【提出日】平成30年6月7日(2018.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
前記電気接続部の下部領域を封止する第１の封止材と、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、フィラーとを含み、且つ該第１の封止材の線膨張係数（α１）と該第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第１の封止材及び前記第２の封止材が含むフィラーは共に同一種のフィラーである請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を前記第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記フィラーがシリカである請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有する請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記主剤はエポキシ樹脂であり、前記硬化剤は酸無水物系硬化剤であり、前記第１の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤と前記第２の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤の量は、前記主剤のエポキシの当量に対して９０〜９９質量％である請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部の下部領域に第１の封止材を充填する工程と、
前記下部領域中に充填された第１の封止材上に、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材を、該電気接続部を被覆して積層する工程と、
前記第１の封止材及び第２の封止材の同時硬化を行う工程と、
を有し、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、フィラーとを含み、且つ該第１の封止材の線膨張係数（α１）と該第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の封止材及び前記第２の封止材が含むフィラーは共に同一種のフィラーである請求項７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を前記第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記フィラーがシリカである請求項７乃至９のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の封止材がチクソ剤を含有せず、前記第２の封止材はチクソ剤を含有する請求項７乃至１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記主剤はエポキシ樹脂であり、前記硬化剤は酸無水物系硬化剤であり、前記第１の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤と前記第２の封止材に含まれる前記酸無水物系硬化剤の量は、前記主剤のエポキシの当量に対して９０〜９９質量％である請求項７乃至１１のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明にかかる液体吐出ヘッドは、
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、
前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
前記電気接続部の下部領域を封止する第１の封止材と、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、フィラーとを含み、且つ該第１の封止材の線膨張係数（α１）と該第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出する吐出口と該吐出口に液体を供給する流路を有する流路部材と、前記吐出口から液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を備える基板と、を有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子を駆動するための信号を送信するための電気配線部材と、
前記記録素子基板と前記電気配線部材とを電気的に接続する電気接続部と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記電気接続部の下部領域に第１の封止材を充填する工程と、
前記下部領域中に充填された第１の封止材上に、前記電気接続部の上部領域を封止する第２の封止材を、該電気接続部を被覆して積層する工程と、
前記第１の封止材及び第２の封止材の同時硬化を行う工程と、
を有し、
前記第１の封止材と前記第２の封止材が同一の主剤及び硬化剤と、フィラーとを含み、且つ該第１の封止材の線膨張係数（α１）と該第２の封止材の線膨張係数（α２）の比（α１／α２）が、１．２〜１．０である
ことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
（実施形態）
図１（ａ）は、液体吐出ヘッドの一形態であるインクジェッド記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という）をインクが吐出する方向よりみた模式的平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ部分断面図である。図１（ｃ）は、封止された電気接続部の構造を模式的に示すリードの配列方向に沿った部分断面図である。
図示した記録ヘッドは、一つの基板１に、二つインク供給口９を設け、流路部材４によって吐出口３が並んだ吐出口列を四列配置した構成を有する。ふたつのインク供給口９に充填された同一種のインクは、吐出エネルギー発生素子２からのエネルギー付与によって吐出口３から吐出される。
第２の封止材としての電気接続部封止材（リード上領域）１３は、リード６を保護する機能を有する為に、硬化後に高い弾性率（高い硬度）を必要とする。そのため、シリカなどのフィラーを高充填している。又、リード６の上部に封止材を残すために、チクソ性を付与する必要がある。その上、ある程度の流動性をもたしたうえでチクソ性を付与する必要がある。従って、第２の封止材としての電気接続部封止材の粘度やチクソ性は、電気接続部封止材において用いられている高粘度の範囲や高チクソ性の範囲から選択することができる。
第１の封止材としての周囲封止材（リード下領域封止材）１２は、リード下領域及び記録素子基板１４の周囲に流れて行かなければならないので、低粘度、低チクソ性が要求される。従って、第１の封止材の粘度やチクソ性は、周囲封止材において用いられている低粘度の範囲や低チクソ性の範囲から選択することができる。
共通の主剤及び硬化剤を含む第１の封止材と第２の封止材が、上述したそれぞれの要求特性を満たすための方法としては、以下の方法を用いることができる。
（Ａ）第２の封止材（電気接続部封止材）からチクソ剤を除き、粘度及びチクソ性を下げた第１の封止材を得る。
（Ｂ）フィラーの充填量を線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように第１の封止材と第２の封止材で調整し、かつフィラーの平均粒径を上げフィラーの比表面積を下げる事により第１の封止材の粘度を下げる。
（Ｃ）フィラーの充填量を線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように第１の封止材と第２の封止材で調整し、フィラーの低粒径部分をカットし、フィラーの比表面積を下げて第１の封止材の粘度を下げる。
（Ｄ）同一種のフィラーが同量充填された第１の封止材及び第２の封止材を調製する。その際、線膨張係数の差が先に規定した範囲内となるように各封止材に含まれるフィラーの平均粒径を同じとするか、あるいは第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする。
（Ｅ）第１の封止材及び第２の封止材に同一種のフィラーを充填する。その際、フィラーの充填量を第２の封止材よりも第１の封止材で多くし、第１の封止材に含まれるフィラーの平均粒径を第２の封止材に含まれるフィラーの平均粒径よりも高くする。
これらの方法は２以上を組み合わせることができる。
例えば、公知または市販の封止材、あるいは公知または市販の封止材用の主剤及び硬化剤の組合せに対して、上記の（Ａ）〜（Ｅ）の少なくとも１つの方法を適用して、１種の封止材から、本発明に用いる第１及び第２の２種の封止材を得ることができる。
第１の封止材と第２の封止材における線膨張係数の比（α１／α２）を、１．２〜１．０とする方法としては、これらの封止材のそれぞれにおけるフィラーの充填量（封止材全体に対するフィラーの質量％）を調整する方法等を挙げることができる。封止材の線膨張係数は、主にフィラーの充填量により決まるので、フィラー充填量が同じである封止材の線膨張係数の比（α１／α２）は１未満にはならない。また、フィラー充填量を第１の封止材のよりも第２の封止材において多くすると、線膨張係数の比（α１／α２）は１以上となるが、本発明では線膨張係数の比（α１／α２）を１．２以下となるように第１の封止材及び第２の封止材のフィラー充填量を調整することが好ましい。