(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層に大きさが５μｍ〜１０μｍのアンカー用凹部が多数形成されたアディティブ用接着剤層上に、厚さが２０μｍ〜３０μｍに設定された未露光の感光性樹脂層及び該感光性樹脂層の厚さよりも厚いポリエステルカバーシートを有するドライフィルムフォトレジストを、前記感光性樹脂層が対向するようにラミネートすると共に該感光性樹脂層を前記アンカー用凹部内に埋め込んだ後、露光及び現像することによって、前記アディティブ用接着剤層上に永久レジストを形成することを特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成方法。
【請求項２】
前記感光性樹脂層の厚さ及び前記ポリエステルカバーシートの厚さの和を、６５μｍ〜７５μｍの範囲に設定することを特徴とした請求項１に記載のプリント配線板における永久レジストの形成方法。
【請求項３】
表層に大きさが５μｍ〜１０μｍのアンカー用凹部が多数形成されたアディティブ用接着剤層上に、未露光の感光性樹脂層及び厚さが４０μｍ〜５５μｍに設定されたポリエステルカバーシートを有し、前記感光性樹脂層の厚さと前記ポリエステルカバーシートの厚さの和を６５μｍ〜７５の範囲に設定されたドライフィルムフォトレジストを、前記感光性樹脂層が対向するようにラミネートすると共に該感光性樹脂層を前記アンカー用凹部内に埋め込んだ後、露光及び現像することによって、前記アディティブ用接着剤層上に永久レジストを形成することを特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板における永久レジストの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
永久レジストを形成する工程は、例えばアディティブプロセスによってプリント配線板を製造するときの一工程として従来からよく知られている。この工程では、表層に多数のアンカー用凹部１１が形成されたアディティブ用接着剤層１２上に、ドライフィルムフォトレジスト１３を用いて永久レジスト１４が形成される。
【０００３】
ドライフィルムフォトレジスト１３とは、図２（ａ）に示されるように、未露光の感光性樹脂層１５をポリオレフィン分離シート１６とポリエステルカバーシート１７とによって挟持したものである。前記工程において、前記ポリオレフィン分離シート１６は、アディティブ用接着剤層１２に仮固定される前にまず引き剥がされる（図２(b) 参照）。その結果、分離シート１６によって保護されていた感光性樹脂層１５の片側面が露出する。次に、この露出した感光性樹脂層１５の側がアディティブ用接着剤層１２の側を向くように配置し、ホットローラ１８等によってラミネートを行う（図２(c) 参照）。すると、感光性樹脂層１５がアディティブ用接着剤層１２の粗化面１２ａに貼り付いた状態となる。この後、感光性樹脂層１５に対する露光・現像を行うことにより、所望の永久レジスト１４が形成される（図２(d) 参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一般的には、ドライフィルムフォトレジスト１３の感光性樹脂層１５の厚さは４０μｍ前後に設定され、ポリエステルカバーシート１７の厚さは２５μｍ前後に設定されていることが多い。即ち、現状においては両者１５，１７の厚さの和が約６５μｍであって、感光性樹脂層１５のほうがポリエステルカバーシート１７に比べて１５μｍほど厚くなっている。しかしながら、ドライフィルムフォトレジスト１３にはコストダウンが要求されており、そのためには材料費が最も高価な感光性樹脂層１５の肉薄化が必須と考えられている。図３には、そのような構成に変更したドライフィルムフォトレジスト１３が示されている。
【０００５】
ところが、単純に感光性樹脂層１５のみを薄くした場合、ラミネート時において感光性樹脂層１５に変形や流動が起こりにくくなる。すると、アンカー用凹部１１内への感光性樹脂層１５の埋まり込みが悪くなり、アンカー用凹部１１との界面に気泡１９ができる（図３(b) 参照）。従って、粗化面１２ａに対する感光性樹脂層１５の密着性が低下する。その結果、得られる永久レジスト１４の密着性も不充分となり、剥離しやすいものとなる（図３(c) 参照）。ゆえに、プリント配線板に高い信頼性が確保されないという問題があった。
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、密着性の向上及びコストダウンの両方を達成することができるプリント配線板における永久レジストの形成方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、表層に大きさが５μｍ〜１０μｍのアンカー用凹部が多数形成されたアディティブ用接着剤層上に、厚さが２０μｍ〜３０μｍに設定された未露光の感光性樹脂層及び該感光性樹脂層の厚さよりも厚いポリエステルカバーシートを有するドライフィルムフォトレジストを、前記感光性樹脂層が対向するようにラミネートすると共に該感光性樹脂層を前記アンカー用凹部内に埋め込んだ後、露光及び現像することによって、前記アディティブ用接着剤層上に永久レジストを形成することを特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成方法をその要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記感光性樹脂層の厚さ及び前記ポリエステルカバーシートの厚さの和を、６５μｍ〜７５μｍの範囲に設定することをその要旨とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、表層に大きさが５μｍ〜１０μｍのアンカー用凹部が多数形成されたアディティブ用接着剤層上に、未露光の感光性樹脂層及び厚さが４０μｍ〜５５μｍに設定されたポリエステルカバーシートを有し、前記感光性樹脂層の厚さと前記ポリエステルカバーシートの厚さの和を６５μｍ〜７５の範囲に設定されたドライフィルムフォトレジストを、前記感光性樹脂層が対向するようにラミネートすると共に該感光性樹脂層を前記アンカー用凹部内に埋め込んだ後、露光及び現像することによって、前記アディティブ用接着剤層上に永久レジストを形成することを特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成方法をその要旨とする。
以下、請求項１〜３の発明の「作用」を説明する。
【００１０】
本願発明者が様々な条件を設定して永久レジストの形成を行ったところ、下記のような結論に到った。即ち、感光性樹脂層の密着性の向上には、ドライフィルムフォトレジストの厚さ、特に感光性樹脂層に対するポリエステルカバーシートの厚さの程度が大きく関係しているということである。より具体的にいうと、感光性樹脂層の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定したとき、ポリエステルカバーシートの厚さをそれよりも厚く設定すると好結果が得られることが確認された。このような設定であると、ポリエステルカバーシートに好適な柔軟性が確保され、ラミネート時に同ポリエステルカバーシートが感光性樹脂層に追従しやすくなると推論される。よって、複雑なアンカー用凹部内に感光性樹脂層を確実に埋め込むことが可能となり、感光性樹脂層の密着性の向上、ひいては永久レジストの密着性の向上を図ることができる。勿論、他の層と比べて材料費が高価な感光性樹脂層の厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くなる結果、ドライフィルムフォトレジストのコストダウンが図られる。なお、本発明は、ドライフィルムフォトレジストが他の層に比較して高価であるほど有効なものとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をプリント配線板における永久レジストの形成方法に具体化した一実施形態を図１に基づき詳細に説明する。
【００１２】
図１（ａ）には、本実施形態の永久レジスト４の形成方法において使用されるドライフィルムフォトレジスト３が概略的に示されている。このドライフィルムフォトレジスト３は、未露光の感光性樹脂層５、ポリオレフィン分離シート６及びポリエステルカバーシート７の３層によって構成されている。そして、感光性樹脂層５は、ポリオレフィン分離シート６及びポリエステルカバーシート７によって挟持されかつ保護されている。
【００１３】
感光性樹脂層５はいわゆるＢステージにあるため、まだいくぶん柔軟性を有している。この感光性樹脂層５のみが、最終的に永久レジスト４としてアディティブ用接着剤層２上に残ることになる。なお、感光性樹脂層５は、他の２層に比較して高価なものとなっている。即ち、他の２層が単一の材料からなるものであるのに対し、同層５は複数種の材料からなるものだからである。ここで、本実施形態において使用される感光性樹脂層５の構成要素は、エポキシ、アクリル、光硬化剤、熱硬化剤、顔料等である。この組成であると、他の２層に比べておおよそ１０倍程度の材料費になる。本実施形態では、具体的にはサンノプコ社製、商品名：「ノプコキュア  ７０１」が感光性樹脂層５の形成用材料として使用されている。
【００１４】
ポリオレフィン分離シート６は、感光性樹脂層５を保護する役割を担うものであり、アディティブ用接着剤層２に仮固定される前に引き剥がされる。その厚さは、通常では数十μｍ程度（３０μｍ〜７０μｍ程度）である。
【００１５】
ポリエステルカバーシート７も感光性樹脂層５を保護する役割を担うものであり、ラミネート時に引き剥がされる。ここで、好適なポリエステルカバーシート７の例としては、マイラー製のフィルム（デュポン社製）が挙げられる。同フィルムは、例えば本実施形態において要求される好適な柔軟性を備えている。なお「マイラー」は同社の登録商標である。
【００１６】
前記感光性樹脂層５の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定したとき、前記ポリエステルカバーシート７の厚さを同感光性樹脂層５の厚さよりも厚くなるように設定することが必要である。さらには、上記の条件を満たしたうえで前記感光性樹脂層５の厚さ及び前記ポリエステルカバーシート７の厚さの和を、６５μｍ以上に設定することが好ましい。ラミネート時においてある程度の厚さがないと、それ自身の柔軟性や取扱性等が損なわれてしまうからである。ただし、全体厚の大幅な増加はコストダウンに不利になることから、その値は８０μｍ以下、好ましくは７５μｍ以下であることがよい。
【００１７】
また、上記の条件を満たしたうえで前記ポリエステルカバーシート７の厚さを４５μｍ〜５５μｍに設定することが望ましい。このような範囲に設定すると、より好結果が得られるからである。
【００１８】
ポリエステルカバーシート７が薄すぎると好適な柔軟性が損なわれ、ラミネート時にポリエステルカバーシート７が感光性樹脂層５に追従しにくくなるものと推論されている。逆に、ポリエステルカバーシート７が厚すぎると、コストダウンに不利になるばかりでなく、露光時において光の散乱性に問題が出るおそれがある。
【００１９】
次に、上記のドライフィルムフォトレジスト３を用いた永久レジスト４の形成方法を工程順に説明する。
最初に、図示しない基板上にアディティブ用接着剤層２を塗布しかつ硬化させた後、粗化液を処理する。その結果、アディティブ用接着剤層２の表層を、複雑な形状のアンカー用凹部１を有する粗化面２ａに変える。次に、ポリオレフィン分離シート６を引き剥がすことにより、それによって保護されていた感光性樹脂層５の片側面を露出させる（図１(b) 参照）。次いで、この露出した感光性樹脂層５の側がアディティブ用接着剤層２の側を向くように配置するとともに、その感光性樹脂層５をアディティブ用接着剤層２に仮固定する。
【００２０】
この状態で一対のホットローラ８間に基板を通じることによって、ラミネートを行う（図１(c) 参照）。すると、ホットローラ８から受ける所定の熱及び圧力の作用によって、感光性樹脂層５に変形や流動が起こり、アンカー用凹部１内に感光性樹脂が確実に埋まり込む。その結果、感光性樹脂層５がアディティブ用接着剤層２の粗化面２ａに貼り付いた状態となる。なお、ポリエステルカバーシート７は、露光後かつ現像前に引き剥がされる。
【００２１】
この後、感光性樹脂層５に対する露光・現像を行うことにより、粗化面２ａに所望の永久レジスト４が形成される（図１(d) 参照）。そして、これ以降は従来公知の手法により無電解銅めっき等を実施する。以上のようにして最終的には信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
【００２２】
さて、次に感光性樹脂層５及びポリエステルカバーシート７の厚さをそれぞれ変更して行った試験について説明する。ここでは、１２の試験区を設定することにより、１２種のサンプルを得ている。それらのうちサンプル２〜１０は本実施形態における好適範囲に属するもの（実施例）であり、サンプル１，１１，１２はそれに属さないもの（比較例＝従来例）である。なお、表１にその結果を示す。前記厚さ以外の条件についてはいずれも共通にした。粗化面２ａにあるアンカー用凹部１の大きさは５μｍ〜１０μｍである。密着性の良否は、ピール強度の測定値を４段階に分けることによって評価した。この場合、アンカー用凹部１内の気泡の発生具合も多少加味して判断した。また、総合評価はこのような密着性の良否に加えてコスト性を判断材料としかつ４段階で行った。
【００２３】
【表１】
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同表において明らかなように、前記１２試験区のうちでは、感光性樹脂層５の厚さを２５μｍ，ポリエステルカバーシート７の厚さを５０μｍに設定したサンプル７の結果が最もよかった。また、それに次いで感光性樹脂層５の厚さを２５μｍ，ポリエステルカバーシート７の厚さを４０μｍに設定したサンプル６の結果がよかった。さらに、これらに次いでサンプル２，３，４，５，８，９の結果がよかった。なお、サンプル２〜１０については、いずれも比較例であるサンプル１，１１，１２を上回る結果が得られた。
【００２４】
以下、本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）上記の結果からもわかるように、感光性樹脂層５の厚さ及びポリエステルカバーシート７の厚さを同表のように適宜設定すれば、好結果が得られることが確認された。このような好ましい結果をもたらす原因は、ポリエステルカバーシート７に好適な柔軟性が確保され、ラミネート時に同ポリエステルカバーシート７が感光性樹脂層５に追従しやすくなるからである、と推論される。よって、本実施形態によれば複雑なアンカー用凹部１内に感光性樹脂層５を確実に埋め込むことが可能となり、感光性樹脂層５の密着性の向上、ひいては永久レジスト４の密着性の向上を図ることができる。以上のような結果、剥離等の生じにくい優れた永久レジスト４を得ることができ、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
【００２５】
（ロ）本実施形態によると、他の層と比べて材料費が高価な感光性樹脂層５の厚さが２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くなる結果、ドライフィルムフォトレジスト３のトータルでのコストダウンが図られる。なお、これはドライフィルムフォトレジスト３が他の層に比較して高価であるほど有効なものとなる。
【００２６】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）前記実施形態において使用した感光性樹脂層５に代え、例えば熱硬化樹脂層等を使用することも許容される。
【００２７】
（２）前記実施形態において使用したマイラー製のフィルムに代え、例えば東レ製「ルミラー」（商品名）等を、ポリエステルカバーシート７として使用することも許容される。
【００２８】
（３）本発明の永久レジスト４の形成方法は、実施形態において例示したアディティブプロセスばかりでなく、例えばサブトラクティブプロセスにおいて適用されることも可能である。
【００２９】
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）  請求項１において、前記感光性樹脂層の厚さを、前記ポリエステルカバーシートの厚さの約半分にすること。
【００３０】
（２）  請求項１，技術的思想(1) において、前記感光性樹脂層の厚さ及び前記ポリエステルカバーシートの厚さの和を、６５μｍ〜８０μｍに設定すること。
【００３１】
（３）  請求項１，２，技術的思想(1),(2) において、前記ポリエステルカバーシートの厚さを４０μｍ〜５３μｍに設定すること。
（４）  請求項１，２，技術的思想(1) 〜(3) において、前記ポリエステルカバーシートの厚さを５０μｍに設定すること。
【００３２】
（５）  表層に凹凸がある絶縁層上に、未露光の感光性樹脂層とポリエステルカバーシートとからなるドライフィルムフォトレジストをラミネートした後、露光・現像することによって、前記絶縁層上に永久レジストを形成する方法であって、前記感光性樹脂層の厚さを２０μｍ〜３０μｍに設定するとともに、前記ポリエステルカバーシートの厚さを同感光性樹脂層の厚さよりも厚くなるように設定することを特徴としたプリント配線板における永久レジストの形成方法。
【００３３】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「アディティブ用接着剤層：  粗化剤に対して難溶の樹脂マトリクス中に、粗化剤に対して易溶の樹脂フィラーを分散してなる層をいう。」
【００３４】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜３に記載の発明によれば、密着性の向上及びコストダウンの両方を達成することができるプリント配線板における永久レジストの形成方法を提供することができる。請求項２，３に記載の発明によれば、よりいっそう密着性の向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、一実施形態におけるプリント配線板の永久レジストの形成方法を説明するための要部拡大概略断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、従来におけるプリント配線板の永久レジストの形成方法を説明するための要部拡大概略断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、従来におけるプリント配線板の永久レジストの形成方法を説明するための要部拡大概略断面図。
【符号の説明】
１…アンカー用凹部、２…アディティブ用接着剤層、３…ドライフィルムフォトレジスト、４…永久レジスト、５…未露光の感光性樹脂層、６…ポリオレフィン分離シート、７…ポリエステルカバーシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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