(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、
前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する供給ノズルと、
前記保持された被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在し、前記供給ノズルから被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材と、
前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１記載の塗布装置であって、
前記広げ部材を被処理体上の所定方向へスキャンするスキャン機構を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、
前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に配置され、開口部が上部に設けられ吐出孔が下部に設けられた受け器ノズルと、
前記開口部を介して前記受け器ノズルに塗布液を供給する供給ノズルと、
前記受け器ノズルから被処理体の外周に向けて延在し、前記受け器ノズルの吐出孔から被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材と、
前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、
前記保持回転部材により保持された被処理体表面と隙間をもって対向すると共に、被処理体のほぼ中心に対応する位置に塗布液を吐出するための吐出孔が設けられた平板状吐出ノズルと、
前記吐出孔を介して被処理体上に塗布液を圧送する圧送機構と、
前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項４記載の塗布装置であって、
前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面に、前記吐出孔を中心とするスクリュー状の溝が形成されていることを特徴とする塗布装置。
【請求項６】
請求項４記載の塗布装置であって、
前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面が、前記吐出孔から外周に向けて被処理体表面との隙間が小さくなるようにテーパ形状とされていることを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
保持回転部材に被処理体を保持し、該被処理体に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記被処理体を回転させながら前記被処理体上のほぼ回転中心に供給ノズルより塗布液を供給する工程と、
前記被処理体を回転させながら、前記供給ノズルから前記被処理体上に供給された前記塗布液を、前記被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在する広げ部材により前記被処理体の外周に向けて広げる工程と
を具備し、
前記広げる工程は、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する工程を有することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われるガラス基板上にレジスト液を塗布する塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
このようなレジスト塗布工程では、ガラス基板Ｇを回転させながらその上にレジスト液を滴下することが従来から行われている。
【０００４】
図９は従来のレジスト塗布装置の一例を示す正面図、図１０はその平面図である。
これらの図に示すように、ガラス基板Ｇを搬出入するための開口部１０１が上部に設けられたカップ１０２内にガラス基板Ｇを真空吸着保持するスピンチャック１０３が配置されており、スピンチャック１０３は図示を省略した回転駆動機構により回転されるようになっている。そして、ガラス基板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した後、ノズル１０４をガラス基板Ｇのほぼ中心の上方に位置させ、ノズル１０４からガラス基板Ｇの上面にレジスト液を滴下するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１１（ａ）に示すように、ガラス基板Ｇのほぼ中心に滴下されたレジスト液１０５は遠心力によってガラス基板Ｇの外周に広がろうとするが、図１１（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの外周付近でレジスト液１０５に割れ（レジスト液１０５外周のギザギザ部分）を生じる恐れがある。
そこで、従来からガラス基板Ｇ上に大量のレジスト液を供給することでこのような割れの発生を防止していた。
【０００６】
しかしながら、このような場合、ガラス基板Ｇ上に供給されたレジスト液の大半がガラス基板Ｇ外周から零れ落ちるため、大半のレジスト液が無駄になる、という課題がある。また、現像ノズルで直接液盛すると、レジストに対するファーストインパクトが大きくなり、気泡を取り込むことがあり、解像度が低下するおそれがあった。
【０００７】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、塗布液の使用量を少なくすることができ、塗膜不良を低下可能な塗布装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する供給ノズルと、前記保持された被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在し、前記供給ノズルから被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材と、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段とを具備する。即ち、本発明では、例えば被処理体の形状が長方形の場合に広げ部材が被処理体の長辺方向へ向かうときに被処理体をより高速で回転することによって、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになる。これにより、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
本発明の一の形態によれば、前記広げ部材を被処理体上の所定方向へスキャンするスキャン機構を具備する。
【００１１】
本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持された被処理体表面と隙間をもって対向すると共に、被処理体のほぼ中心に対応する位置に塗布液を吐出するための吐出孔が設けられた平板状吐出ノズルと、前記吐出孔を介して被処理体上に塗布液を圧送する圧送機構と、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段とを具備する。即ち、本発明では、例えば被処理体の形状が長方形の場合に広げ部材が被処理体の長辺方向へ向かうときに被処理体をより高速で回転することによって、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになる。これにより、塗布液の使用量をより少なくすることができる。また、圧力ではなく重力により受け器ノズルから被処理体へ塗布液を供給しているので、被処理体にはばらつきがなくより平均的に塗布液が供給される。よって、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになり、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００１２】
本発明の塗布装置は、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持された被処理体表面と隙間をもって対向すると共に、被処理体のほぼ中心に対応する位置に塗布液を吐出するための吐出孔が設けられた平板状吐出ノズルと、前記吐出孔を介して被処理体上に塗布液を圧送する圧送機構と、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段とを具備する。即ち、本発明では、例えば被処理体の形状が長方形の場合に広げ部材が被処理体の長辺方向へ向かうときに被処理体をより高速で回転することによって、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになる。これにより、塗布液の使用量をより少なくすることができる。また、吐出孔を介して被処理体上に圧送された塗布液は平板状吐出ノズルと被処理体との隙間を通って被処理体の全面に広げられるようになっているので、従来のように遠心力によって塗布液を広げた場合に発生する塗布液の割れはなくなる。よって、塗布液を大量に供給する必要がなくなり、塗布液の使用量を少なくすることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面に、前記吐出孔を中心とするスクリュー状の溝が形成されていることを特徴とする。即ち、本発明では、塗布液がスクリュー状の溝を通って被処理体の外周付近まで均一に広げられるので、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面が、前記吐出孔から外周に向けて被処理体表面との隙間が小さくなるようにテーパ形状とされていることを特徴とする。即ち、本発明では、このようにテーパ形状にすることで、塗布液が被処理体の外周付近まで均一に広げられ、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
本発明の塗布方法は、保持回転部材に被処理体を保持し、該被処理体に塗布液を塗布する塗布方法において、前記被処理体を回転させながら前記被処理体上のほぼ回転中心に供給ノズルより塗布液を供給する工程と、前記被処理体を回転させながら、前記供給ノズルから前記被処理体上に供給された前記塗布液を、前記被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在する広げ部材により前記被処理体の外周に向けて広げる工程とを具備し、前記広げる工程は、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する工程を有する。即ち、本発明では、例えば被処理体の形状が長方形の場合に広げ部材が被処理体の長辺方向へ向かうときに被処理体をより高速で回転することによって、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになる。これにより、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理システムの斜視図である。
図１に示すように、この塗布・現像処理システム１の前方には、ガラス基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬出入するローダ・アンローダ部２が設けられている。このローダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべきガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣへ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。図示のローダ・アンローダ４は、本体５の走行によってカセットＣの配列方向に移動し、本体５に搭載された板片状のピンセット６によって各カセットＣからガラス基板Ｇを取り出し、また各カセットＣへガラス基板Ｇを戻すようになっている。また、ピンセット６の両側には、ガラス基板Ｇの四隅を保持して位置合わせを行う基板位置合わせ部材７が設けられている。
【００１６】
塗布・現像処理システム１の中央部には、長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が第１の受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対する各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
【００１７】
図示の塗布・現像処理システム１にあっては、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられている。
【００１８】
また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水処理するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒージョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、第２の受け渡し部２８を介し、ガラス基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置等が設けられる。第２の受け渡し部２８は、ガラス基板Ｇを搬入および搬出するための搬出入ピンセット１２９および受け渡し台１３０を備えている。
【００１９】
以上の各処理装置１５〜１８および２０〜２３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラス基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１の搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置１５〜１８および第１の受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送装置２６が第１の受け渡し部１２、第２の受け渡し部２８および各処理装置２０〜２３との間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１１上を移動するようになっている。
【００２０】
各搬送装置２５、２６は、それぞれ上下一対のアーム２７、２７を有しており、各処理装置１５〜１８および２０〜２３にアクセスするときは、一方のアーム２７で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス基板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理前のガラス基板Ｇをチャンバ内に搬入するように構成されている。
【００２１】
図２は図１に示したレジスト塗布装置２３の正面図、図３はその平面図である。
これらの図に示すように、レジスト塗布装置２３のほぼ中央には、カップ２９が配置され、カップ２９内にはガラス基板Ｇを保持するためのスピンチャック２８が配置されている。
【００２２】
スピンチャック２８には、ガラス基板Ｇを真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されている。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れするための開口部３８が設けられている。開口部３８には、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０は開閉機構（図示を省略）によって移動可能に支持されている。
【００２３】
第１のモータ３１はスピンチャック２８を回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリンダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるための駆動源である。
【００２４】
スピンチャック２８の載置部４０の外周側下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が形成されるようになっている。
【００２５】
第１のモータ３１及び第２のモータ３２はＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになっている。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇降制御されるようになっている。
【００２６】
昇降シリンダ３３の回転軸４３は、固定カラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着された駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け渡されている。
【００２７】
したがって、第1のモータ３１の駆動によってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転してスピンチャック２８が回転される。
【００２８】
また、回転軸４３の下部側は図示しない筒体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバキュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっている。
【００２９】
カップ２９は、固定カラー４４の外周面にベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端部に固定される連結筒５５を介して取り付けられており、回転外筒５４に装着されろ従動プーリ５６と第2のモータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモータ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９が水平方向に回転されるように構成されている。
【００３０】
また、カップ２９の外周側には、中空リング状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９から飛散されたミストを回収し得るようになっている。
【００３１】
さらに、第1のモータ３１にはエンコーダ６１が取り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ６２が取り付けられている。これらエンコーダ６１、６２によって検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達され、ＣＰＵ３６にて比較演算された出力信号に基づいて第1のモータ３１及び第2のモータ３２についての回転動作がそれぞれ制御されるようになっている。
【００３２】
図３及び図４に示すように、カップ２９の両側には、搬送用レール７１、７１が配置されている。搬送用レール７１、７１間には、保持部材７２が掛け渡されており、保持部材７２は図示を省略した駆動機構により搬送用レール７１上を走行可能にされ、かつ、昇降可能とされている。
【００３３】
この保持部材７２のほぼ中央には受け器ノズル７３が配置されている。この受け器ノズル７３は、ほぼ円筒形状であり、上部に開口部７４が設けられ、下部に吐出孔７５が設けられている。また、この受け器ノズル７３には、広げ棒７６が取り付けられている。
【００３４】
広げ棒７６は、例えばプラスチック製で、スピンチャック２８によって保持されたガラス基板Ｇと所定の間隔、例えば０．２〜０．５ｍｍ程度をもって近接しつつ、ガラス基板Ｇの外周に向けて湾曲状に延在している。しかし、この広げ棒７６は、ガラス基板Ｇと接触するようにしてもよいし、その場合にガラス基板Ｇとの接触部位にゴム等の弾性部材を取り付けてもよい。また、この広げ棒７６は、ガラス基板Ｇの回転方向に対して凸部が向いていてもよい、凹部が向いていてもよく、さらに直線的な形状等であってもよい。
【００３５】
搬送用レール７１、７１の走行端であって、カップ２９の外側には、レジスト液供給機構７７及び洗浄バス７８が配置されている。
【００３６】
レジスト液供給機構７７は、図示を省略した駆動機構により回動される回動部材７９を有し、回動部材７９の先端部には受け器ノズル７３の開口部７４に向けてレジスト液を供給するための供給ノズル８０が取り付けられている。
【００３７】
洗浄バス７８は、受け器ノズル７３及び広げ棒７６を収容可能な大きさとなっている。この洗浄バス７８内には、受け器ノズル７３及び広げ棒７６を洗浄するためのシンナー等の洗浄液が貯留されるようになっている。この洗浄液は、図示を省略した洗浄液供給機構及び廃液機構によって例えば一枚のガラス基板Ｇへのレジスト液の供給が行われる度に交換されるようになっている。
【００３８】
次に、このように構成されたレジスト塗布装置２３の動作について説明する。スピンチャック２８がカップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態で、搬送装置２６よりスピンチャック２８上にガラス基板Ｇが移載され、真空吸着保持される。
【００３９】
次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８を介してカップ２９内に搬入される。
【００４０】
次に、洗浄バス７８内で洗浄された受け器ノズル７３及び広げ棒７６が搬送用レール７１、７１に沿って搬送され、スピンチャック２８により保持されたガラス基板Ｇ上のほぼ中心で停止される。また、回動部材７９が回動され、その先端部の供給ノズル８０が受け器ノズル７３の開口部７４上に位置される。
【００４１】
次に、第１のモータ３１によりスピンチャック２８の回転が開始されると共に、供給ノズル８０から受け器ノズル７３へのレジスト液の供給が開始される。これにより、受け器ノズル７３の吐出孔７５より回転するガラス基板Ｇ上のほぼ中心にレジスト液が供給され、このレジスト液は広げ棒７６によりガラス基板Ｇの外周に向けて広げられる。
【００４２】
なお、レジスト液の供給に先立ちガラス基板Ｇ上にシンナーを供給するようにしてもよい。これにより、レジスト液はシンナーによって濡れたガラス基板Ｇの表面に塗布され、レジスト液の使用量を低減することができる。
【００４３】
その後、第１のモータ３１の回転が停止されてガラス基板Ｇの回転が停止される。また、回動部材７９は、カップ２９の外側まで回動され、受け器ノズル７３及び広げ棒７６は、洗浄バス７８まで搬送され、洗浄バス７８内に収容されて、貯留されたシンナーによって洗浄される。
【００４４】
次に、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８が閉じられる。そして、第１のモータ３１と第２のモータ３２が同期回転されることによって、スピンチャック２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇが一体的に回転される。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布されたレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜が形成される。
【００４５】
その後、第１のモータ３１と第２のモータ３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止され、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が上昇され、開口部３８が空けられる。
【００４６】
次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３８を介してカップ２９外に搬出され、ガラス基板Ｇがスピンチャック２８上から搬送装置２６に移載される。
【００４７】
以上のように、この実施の形態によれば、スピンチャック２８によって保持されたガラス基板Ｇのほぼ回転中心に供給されたレジスト液は広げ棒７６によってガラス基板Ｇの外周に向けて広げられるようなっているので、即ち遠心力を使っていないので、ガラス基板Ｇを高速で回転することなく、つまり低速回転でガラス基板Ｇの全面にレジスト液を塗布できる。よって、ガラス基板Ｇの外周から零れ落ちるレジスト液の量を激減することができ、レジスト液の使用量を少なくすることができる。
【００４８】
なお、ガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給している最中に、受け器ノズル７３及び広げ棒７６を搬送用レール７１、７１に沿ってスキャンさせるようにしてもよい。例えば、広げ棒７６の延在方向がガラス基板Ｇの長辺へ位置したときにその方向へ広げ棒７６をスキャンすることによって、広げ棒７６をガラス基板Ｇの短辺の長さに小型化しても広げ棒７６がガラス基板Ｇの全面をカバーできることになる。
【００４９】
また、ガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給している最中に、ガラス基板Ｇの回転位置に応じて、ガラス基板Ｇの回転速度を制御するようにしてもよい。例えば、広げ棒７６の延在方向がガラス基板Ｇの長辺へ位置したときにガラス基板Ｇをより高速で回転することによって、広げ棒７６をガラス基板Ｇの短辺の長さに小型化しても広げ棒７６がガラス基板Ｇの全面をカバーできることになる。
【００５０】
次に他の実施の形態について説明する。
図５はこの実施の形態に係るレジスト塗布装置の正面図、図６はその斜視図である。なお、この実施の形態において、最初に示した実施の形態と同様の要素には同一の符号をしてある。
図５及び図６に示すように、このレジスト塗布装置では、受け器ノズル７３及び広げ棒７６に代えて平板状吐出ノズル８２を用い、これに圧送機構８３を採用した点が最初の実施形態と異なる。
【００５１】
この平板状吐出ノズル８２には、スピンチャック２８によって保持されたガラス基板Ｇのほぼ中心に対応する位置にレジスト液を吐出するための吐出孔８４が設けられている。また、平板状吐出ノズル８２は、スピンチャック２８によって保持されたガラス基板Ｇと所定の間隔、例えば０．２〜０．５ｍｍ程度をもって平板面が対向するようになっている。また、圧送機構８３は、吐出孔８４を介してガラス基板Ｇ上にレジスト液を圧送するようになっている。
【００５２】
そして、吐出孔８４を介してガラス基板Ｇ上に圧送されたレジスト液は平板状吐出ノズル８２とガラス基板Ｇとの隙間を通ってガラス基板Ｇの全面に広げられる。なお、その際、ガラス基板を回転してもよく、或いは静止状態としてもよい。
【００５３】
以上のように、この実施の形態では、従来のように遠心力によってレジスト液を広げた場合に発生するレジスト液の割れはなくなるので、レジスト液を大量に供給する必要がなくなり、レジスト液の使用量を少なくすることができる。
【００５４】
なお、図７に示すように、平板状吐出ノズル８２のガラス基板Ｇとの対向面に、吐出孔８４を中心とするスクリュー状の溝８５を形成してもよい。これにより、レジスト液をスクリュー状の溝８５を通ってガラス基板Ｇの外周付近まで均一に広げることができる。
【００５５】
また、図８に示すように、平板状吐出ノズル８２のガラス基板Ｇとの対向面を吐出孔８４から外周に向けてガラス基板Ｇとの隙間が小さくなるようにテーパ形状としてもよい。これにより、レジスト液がガラス基板Ｇの外周付近まで均一に広げることができる。
【００５６】
本発明は上述した実施の形態には限定されない。
例えば、上述した実施の形態では、レジスト液を塗布する装置に本発明を適用したが、現像液等の他の塗布液を塗布する装置にも本発明を当然適用することができ、またガラス基板ばかりでなく他の被処理体にも当然本発明を適用できる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する供給ノズルと、前記保持された被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在し、前記供給ノズルから被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材とを具備するように構成したので、塗布液を大量に供給する必要がなくなり、塗布液の使用量を少なくすることができる。
【００５８】
本発明によれば、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する供給ノズルと、前記保持された被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在し、前記供給ノズルから被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材と、前記広げ部材を被処理体上の所定方向へスキャンするスキャン機構とを具備するように構成したので、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００５９】
本発明によれば、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を供給する供給ノズルと、前記保持された被処理体上のほぼ回転中心から外周に向けて延在し、前記供給ノズルから被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材と、前記被処理体の回転位置に応じて、前記保持回転部材の回転速度を制御する速度制御手段とを具備するように構成したので、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００６０】
本発明によれば、被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に配置され、開口部が上部に設けられ吐出孔が下部に設けられた受け器ノズルと、前記開口部を介して前記受け器ノズルに塗布液を供給する供給ノズルと、前記受け器ノズルから被処理体の外周に向けて延在し、前記受け器ノズルの吐出孔から被処理体上に供給された塗布液を被処理体の外周に向けて広げる広げ部材とを具備するように構成したので、塗布液は被処理体の全面に亙り均一に広げられるようになり、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００６１】
本発明によれば、被処理体を保持する保持部材と、前記保持部材により保持された被処理体表面と隙間をもって対向すると共に、被処理体のほぼ中心に対応する位置に塗布液を吐出するための吐出孔が設けられた平板状吐出ノズルと、前記吐出孔を介して被処理体上に塗布液を圧送する圧送機構とを具備するように構成したので、塗布液を大量に供給する必要がなくなり、塗布液の使用量を少なくすることができる。
【００６２】
本発明によれば、前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面に、前記吐出孔を中心とするスクリュー状の溝が形成されていることを特徴とするように構成したので、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【００６３】
本発明によれば、前記平板状吐出ノズルの被処理体との対向面が、前記吐出孔から外周に向けて被処理体表面との隙間が小さくなるようにテーパ形状とされていることを特徴とするように構成したので、塗布液の使用量をより少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理システムの斜視図である。
【図２】  図１に示したレジスト塗布装置の正面図である。
【図３】  図１に示したレジスト塗布装置の平面図である。
【図４】  図１に示したレジスト塗布装置の側面図である。
【図５】  本発明の他の実施形態に係るレジスト塗布装置の正面図である。
【図６】  図５に示したレジスト塗布装置の斜視図である。
【図７】  図５及び図６に示した平板状吐出ノズルの変形例を示す斜視図である。
【図８】  図５及び図６に示した平板状吐出ノズルの変形例を示す正面図である。
【図９】  従来のレジスト塗布装置の一例を示す正面図である。
【図１０】  従来のレジスト塗布装置の一例を示す平面図である。
【図１１】  従来のレジスト塗布装置における問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
２３    レジスト塗布装置
２８    スピンチャック
７３    受け器ノズル
７６    広げ棒
８０    供給ノズル
８２    平板状吐出ノズル
８３    圧送機構
Ｇ      ガラス基板Ｇ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003859370.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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