(57)【要約】脚部（２ｂ）と胴部（２ｃ）と密着巻きされた首部（２ａ）とを有するコンタクトバネ（２）と、前記脚部（２ｂ）と首部（２ａ）との突出を許容し胴部（２ｃ）の抜けだしを防止した収容孔（７）を有するホルダ（６）と、前記首部（２ａ）に嵌着するガイド孔（３）を有するフロート式のガイドプレート（５）と、前記ホルダとガイドプレートとの間に介設された支持バネ（１５）とにより一様な接触抵抗を得る。
2003007435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脚部と胴部と密着巻きされた首部とを有するコンタクトバネと、前記脚部と首部との突出を許容し胴部の抜けだしを防止した収容孔を有するホルダと、前記首部に嵌着するガイド孔を有するフロート式のガイドプレートと、前記ホルダとガイドプレートとの間に介設された支持バネとからなることを特徴とするコンタクタ。
【請求項２】
半導体パッケージの基板の接点を嵌入させるガイド孔が設けられており、前記ガイド孔に嵌入した前記接点に電気的に接続するように首部を臨ませると共に、脚部を配線プレートの導電部に電気的に接続して組み付けられるコンタクトバネを備えたコンタクタにおいて、
前記ガイド孔は、前記コンタクトバネを伸縮可能に収容するホルダに対して進退可能に配設されたガイドプレートに、前記首部の挿通可能な孔径を有して貫通形成されており、前記首部は、密着巻きに形成され前記ホルダから外方へ突出すると共に前記ガイド孔に摺動自在に挿入されていて、
前記ガイドプレートは、支持バネにより前記ホルダに対して後退方向に付勢されて取り付けられている
ることを特徴とするコンタクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコンタクタであって、
前記コンタクトバネは、半田と付着し難い金属メッキが施されて構成されていることを特徴とするコンタクタ。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は半導体パッケージの基板の電気接点と配線プレートの導体部とを電気的に接続するコンタクトバネを備えた導電性接触子（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｃｏｎｔａｃｔｏｒ以下「コンタクタ」と称する。）に関する。
背景技術
図１〜図３Ｂに従来の縦型コンタクタ１００を示す。図１はコンタクタ１００の平面図、図２はコンタクタ１００の要部断面図、図３Ａは半導体パッケージＰの通電試験のために、同パッケージＰと配線プレート４との間にコンタクタ１００を介装した状態を示す断面図、図３Ｂは同通電試験に必要な接触抵抗を得るために外部圧力を加えた状態を示す断面図である。
上記コンタクタ１００は、図１に示すようにマトリックス配置され図２に示すように上下に長い多数（数十〜数千本）のコンタクトバネ２と、これらのバネ２の下部を保持して配線プレート４の導体部４ａに対し位置決めする板状のホルダ６と、バネ２の上部を捕捉案内して半導体パッケージＰの基板Ｐ１裏面の接点Ｐ２に対し芯出しするフロート式案内板５（ｆｌｏａｔｉｎｇ  ｇｕｉｄｅ  ｐｌａｔｅ以下「ガイドプレート」と称する。）とで構成される。
上記コンタクトバネ２の各一は、図２に示すように、比較的大径で長めの胴部２ｃと、この胴部２ｃの上端部から上方に延出する比較的小径の首部２ａと、胴部２ｃの下端部からテーパ状に縮径されて下方に延出する短めの脚部２ｂとを有し、胴部２ｃから首部２ａへの径寸変化により肩部２ｄが画成され、胴部２ｃから脚部２ｂへの径寸変化により座部２ｅが画成される。コンタクトバネ２は弦巻きにした単一の導電性バネ鋼線で構成され、バネ２のノーマル状態（つまり無負荷状態）で、胴部２ｃの上下の端部を除く中間部が”鋼線径より大きな巻ピッチ”（以下”ピッチ巻”と呼ぶ。）になっていて、残部（即ち、首部２ａと，胴部２ｃの上端部及び下端部と、脚部２ｂと）が”鋼線径と実質的に同じ巻きピッチ”（以下”密着巻”と呼ぶ。）になっている。密着巻の部分は隣合う巻線同士が隙間無く接触し、筒状の導体として機能する。
ホルダ６は、図２に示すように、互いに平行な上面６ａ及び下面６ｂを備え、バネ胴部２ｃより大きな径で上面６ａに開口し下方に延びる下側スプリング保持孔７と、バネ座部２ｅより小さな径で下面６ｂに開口し保持孔７に連通する貫通孔７ｄとを有し、保持孔７から貫通孔７ｄへの径寸変化によりテーパ状の段部１１が形成される。
コンタクトバネ２を保持孔７へ入れると、前記座部２ｅが上記段部１１に着座した状態でバネ２が止まり、保持孔７により起立姿勢に保持され、バネ２の上半部がホルダ上面６ａから突出し、脚部２ｂの下端がホルダ下面６ｂから突出する。
ガイドプレート５も、図２に示すように、互いに平行な上面５ａ及び下面５ｂを備え、バネ胴部２ｃより大きな径で下面５ｂに開口し上方に延びる上側スプリング保持孔９と、バネ胴部２ｃより小さな径で上面５ａに開口し下方へ延びて保持孔９に連通するガイド孔３とを有し保持孔９からガイド孔３への径寸変化によりテーパ状の段部８が形成される。
このガイドプレート５は図１に示すように矩形の外形を有する。
ホルダ上面６ａから突出するバネ２の上半部にガイドプレート５の保持孔９を係合させ、ガイドプレート５を放すと、ガイドバネ２の首部２ａを保持孔９からガイド孔３へと案内しながらガイドプレート５が下降して、上記段部８が前記肩部２ｄに当接し、さらにバネ一本当たりのプレート５の自重負荷Ｌ５に対応した長さ分だけバネ２を縮ませた状態で止まり、ホルダ６とプレート５との間の距離ｄが通電試験に適した値になる。この時、バネ２の首部２ａは、プレート上面５ａより下位にあり、上端がガイド孔３の上半部に位置する。各バネ２の総負担荷重をＬｔで表すと、コンタクタ１００のノーマル状態（図２）ではＬｔ＝Ｌ５となる。
コンタクタ１００はホルダ下面に配線プレート４を着設した組立品の状態（図３ＡからパッケージＰを取り除いた状態）で通電試験に供される。
この状態では、ホルダ下面６ｂに密着する配線プレート４の上面と略面一な導体部４ａの上面にコンタクトバネ２の脚部２ｂ下端が線接触し、バネ２の座部２ｅがホルダ６の段部１１から持ち上げられ、その分、ガイドプレート５が持ち上げられて、ホルダ６との距離ｄが増大する。
半導体パッケージＰの通電試験に際しては、先ず、上記組立品に対し図３Ａに示すようにパッケージＰをセットする。つまり、パッケージＰの基板Ｐ１裏面に突設された例えば半球状の電気接点Ｐ２をガイドプレート５のガイド孔３に係合させて、基板Ｐ１の裏面をプレート上面５ａに着座させる。接点Ｐ２が円柱状で可撓な首部２ａの上端に当接し、この上端の内径部に線接触することにより、首部２が接点Ｐ２に対し芯出しされる。
このセット状態では、バネ一本当たりのパッケージ荷重Ｌｐが各バネ２に作用して、その分バネ２が縮み、ホルダ６とガイドプレート５との間の距離ｄがｄｏに減少し、バネ２の総負担荷重Ｌｔは、Ｌｔ＝Ｌ５＋Ｌｐとなる。
この時、バネ２の肩部２ｄでガイドプレート５の段部８を受けているので、首部２ａのガイド孔３への進入深さは各バネに付き一定で、その首部２ａと対応する接点Ｐ２との間の接触度合いは接点Ｐ２のガイド孔３への進入深さに依存し、従って基板Ｐ１の裏面とガイドプレート５の上面５ａとの面接触の不均一さ及び接点Ｐ２の製作上のばらつきにより、首部２ａと接点Ｐ２との間の接触抵抗が図１に示すコンタクトバネ２の位置により僅かに変化し一様でなくなる。
そこで、図３Ｂに示すように、バネ１本当たりの付加荷重が所定値Ｌａとなる外力をガイドプレート５に均等に印加し、基板Ｐ１の裏面とガイドプレート５の上面５ａとを均一に面接触させることにより上記接触抵抗の一様化を図った上で、パッケージＰの通電試験を行う。この時、外力に対応した分バネ２が縮み、ホルダ６とガイドプレート５との間の距離ｄがｄｔに減少し、バネ２の総負担荷重Ｌｔは、Ｌｔ＝Ｌ５＋Ｌｐ＋Ｌａとなる。
発明の開示
本発明者は、前記接触抵抗の一様化を図る上で、以下の点に気づいた：
（１）多数のコンタクトバネ２を接点Ｐ２に対し高精度に位置決めする上で、ホルダ６とガイドプレート５とが必要である。
（２）ガイドプレート５は、その外形精度が接点Ｐ２の位置精度と異なるので、ホルダ６又はパッケージ基板Ｐ１に締結せず、フロート式にしたい。
（３）多数のコンタクトバネ２を保持するホルダ６の板厚を増して剛性を上げる一方、フロート式ガイドプレート５の板厚を減らして剛性を下げることにより、基板Ｐ１の裏面とガイドプレート５の上面５ａとを均一に面接触させることが容易になる。
（４）しかしながら、多数のコンタクトバネ２のバネ力を受けるガイドプレート５は、その剛性を下げると、バネ力の局所的ベクトル和及び総体的ベクトル和に応じた応力を受けて変形する性向が増し、基板Ｐ１の裏面とガイドプレート５の上面５ａとを均一に面接触させることが難しくなる。
（５）基板Ｐ１の裏面とガイドプレート５の上面５ａとを均一に面接触させても、バネ２の肩部２ｄでガイドプレート５の段部８を受ける構成では、バネ２の首部２ａと接点Ｐ２との間の接触度合いが接点Ｐ２のガイド孔３への進入深さに依存するので、接点Ｐ２の突出寸法等に製作上のばらつきがあると、一様な接触抵抗が得られない。
（６）コンタクトバネ２が支持機能（Ｌｔ＋Ｌｐ）と弾性接触機能（Ｌａへの反力）とを兼ねている。このためバネレートに設計の自由度がない。
（７）ガイドプレート５をコンタクトバネ２単独で支持すると、バネの本数またはバネ力の変化に起因した外圧Ｌａの過大あるいは過小により耐久性の低下あるいは試験精度の低下を招く。
（８）ガイドプレート５が、コンタクトバネ２の荷重を受けて反り変形を起こすと、耐久性の低下、また例えばハンダボール接点Ｐ２との接触不良による試験精度の低下を招く。
この発明は、上記（１）〜（８）項、特に（５），（６）項に鑑みなされたもので、その目的は接触抵抗が一様なコンタクタを提供することにある。
この発明は、コンタクトバネの設置本数の多少に拘わらず安定した作動が得られ、ガイドプレートの反りも防止可能で、耐久性があり、安定した導電性が得られるコンタクタを提供することも目的としている。
この発明は、コンタクトバネのバネレートの設計の自由度を上げることも目的とする。
上記目的を達成する請求項１記載の発明は、脚部と胴部と密着巻きされた首部とを有するコンタクトバネと、前記脚部と首部との突出を許容し胴部の抜けだしを防止した収容孔を有するホルダと、前記首部に嵌着するガイド孔を有するフロート式のガイドプレートと、前記ホルダとガイドプレートとの間に介設された支持バネとからなることを特徴とするコンタクタである。
請求項１記載の発明によれば、コンタクトバネの首部をガイドプレートのガイド孔に所望長さ挿入させることができるので、半導体パッケージの接点に製作上のばらつきがあっても、一様な接触抵抗が得られ、またガイドプレートが支持バネにより支持されるので、コンタクトバネのバネレート設定の自由度が増す。
請求項２記載の発明は、半導体パッケージの基板の接点を嵌入させるガイド孔が設けられており、前記ガイド孔に嵌入した前記接点に電気的に接続するように首部を臨ませると共に、脚部を配線プレートの導電部に電気的に接続して組み付けられるコンタクトバネを備えたコンタクタにおいて、前記ガイド孔は、前記コンタクトバネを伸縮可能に収容するホルダに対して進退可能に配設されたガイドプレートに、前記首部の挿通可能な孔径を有して貫通形成されており、前記首部は、密着巻きに形成され前記ホルダから外方へ突出すると共に前記ガイド孔に摺動自在に挿入され、前記ガイドプレートは、支持バネにより前記ホルダに対して後退方向に付勢されて取り付けられていることを特徴とする。
このため、請求項２の発明では、コンタクトバネは、ホルダに伸縮可能に収容されると共に、その首部は、ホルダの外方へ突出させてガイドプレートのガイド孔に摺動自在に挿入して組み付けられるものであるから、ガイドプレートは、コンタクトバネの荷重を何等付与されることなく組み付けられる。
また、ガイド孔は、コンタクトバネの首部が挿通可能な孔径を有して形成されるものであるから、前記首部の外径よりも大きい基板の接点も位置決め嵌入可能となる。
そして、ガイドプレートを付勢する支持バネを、コンタクトバネとは別に設けたので、支持バネのバネ力を適宜選択することにより、電気特性を何等損なうことなくガイドプレートの押し上げ力を任意に設定することができる。
また、ガイドプレートとホルダとの間隔は、支持バネの長さ、およびコンタクトバネの首部の巻数を適宜選択することにより、ガイドプレートの板厚およびコンタクトバネの電気特性を何等変更することなく任意に設定することができ、これによりガイドプレートの上面を、試験時の半導体パッケージの落下距離を短縮する高さに容易に設定することができる。
請求項３記載の発明は、請求項２に記載のコンタクタであって、前記コンタクトバネは、半田と付着し難い金属メッキが施されて構成されていることを特徴とする。
このため、請求項３の発明では、試験時の半導体パッケージの接点とコンタクトバネの首部との溶着を未然に防ぐことができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、この発明の一実施例を図４，５，６Ａ，６Ｂに基づき説明する。図１，２，３Ａ，３Ｂと対応する部材は同じ符号で示して説明の重複を省き、異なる構成については説明を加える。
図４は、本発明の一実施例にかかる縦型コンタクタ１０の平面図、図５は同要部断面図、図６Ａ，６Ｂは導通試験時の作動状態を示す。
コンタクタ１０は、所定の位置に配置された多数のコンタクトバネ２と、これらのバネ２を配線プレート４に対し位置決め保持するホルダ６と、このホルダから突出するバネ２の首部２ａを案内して半導体パッケージＰの導体に対し芯出しするガイドプレート５と、このガイドプレートをホルダから支持する支持バネ１５とで構成される。支持バネ１５は図４に示すように、ガイドプレート５の中央領域５１及び外周領域５２に配設され、コンタクトバネ２は上記中央領域５１及び外周領域５２間の口型の中間領域５３に行列配置される。
コンタクタ１０は、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の接点Ｐ２が嵌入するガイド孔３が設けられており、ガイド孔３に嵌入した接点Ｐ２と接触して電気的に接続されるように首部２ａを臨ませると共に、脚部２ｂを配線プレート４の導電部４ａに接触させて電気的に接続した状態で組み付けられるコンタクトバネ２を備えて構成される。
接点Ｐ２は本実施例では半田ボールで構成されるボールグリッドアレーとするが、ランドグリッドアレーでもよい。
コンタクトバネ２は、首部２ａが長寸な点を除きコンタクタ１００と同じで、ピッチ巻き部を少なくとも一部含んで形成される胴部２ｃと、この胴部２ｃの両端にそれぞれ連続して胴部２ｃよりも小径に形成される密着巻きの首部２ａ及び脚部２ｂとを有して構成される。このため、コンタクトバネ２には、胴部２ｃと首部２ａおよび脚部２ｂとの境界部に肩部２ｄおよび座部２ｅが形成される。コンタクトバネ２は、胴部２ｃをホルダ６の保持孔７に抜け出し不可且つ伸縮可能に収容保持し、首部２ａ及び脚部２ｂはホルダ６外方へ突出可能とする。
ホルダ６は相互に重合する上部ホルダ６１と、下部ホルダ６２とからなり、配線プレート４は下部ホルダ６２の下面６２ｂに配設され、ガイドプレート５は基板Ｐ１の当接する上面５ａを有して構成され、上部ホルダ６１の上面６１ａに対して進退可能に配設される。
上部ホルダ６１には、その上面６１ａに開口する小径な貫通孔７ａと、この貫通孔７ａに連通してその下面６１ｂに開口する貫通孔７ａよりも大径な保持孔７ｂとが形成され、保持孔７ｂと貫通孔７ａとの境界部に段部１２が形成される。下部ホルダ６２には、その上面６２ａに開口する保持孔７ｂと同径の保持孔７ｃと、この保持孔７ｃに連通してその下面６２ｂに開口する保持孔７ｃよりも小径な貫通孔７ｄとが形成され、保持孔７ｃと貫通孔７ｄとの境界部に段部１１が形成される。
コンタクトバネ２は、図５に示すように、その胴部２ｃを保持孔７ｂおよび保持孔７ｃに収容し、肩部２ｄおよび座部２ｅをそれぞれ段部１２および段部１１に係合させて上部ホルダ６１と下部ホルダ６２との間に組み付ける。この組付け状態では、首部２ａおよび脚部２ｂは、上部ホルダ６１の貫通孔７ａおよび下部ホルダ６２の貫通孔７ｄをそれぞれ貫通して外方へ突出している。脚部２ｂは、図６Ａに示すように、下部ホルダ６２の下面６２ｂに配設される配線プレート４の導電部４ａに接触する。
ガイド孔３は、コンタクトバネ２を伸縮可能に収容するホルダ６に対して進退可能に配設されたフロート式ガイドプレート５に、首部２ａを挿通可能な孔径で貫通形成する。
ガイド孔３はコンタクトバネ２の首部２ａの外径より幾分大径の孔径を有し、ガイドプレート５の厚み方向に貫通形成され、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の当接面となるガイドプレート５の上面５ａに開口する。ガイド孔３には、図５に示すように、コンタクトバネ２の首部２ａが、摺動自在に挿入される。
ガイドプレート５は支持バネ１５によりホルダ６に対して後退方向に付勢される。
支持バネ１５は、図５に示すように、ホルダ６とガイドプレート５との間に配設される。この支持バネ１５はコンタクトバネ２を数十本〜数千本備えるガイドプレート５に対して、例えば数個〜数十個設けられる。支持バネ１５は、その両端部をガイドプレート５の下面５ｂに開口する凹部５ｃおよび上部ホルダ６１の上面６１ａに開口する凹部６１ｃにそれぞれ嵌入して取付ける。このとき、Ｌ２ｔ（バネ２にかかる総荷重）＝０、Ｌ１５ｔ（バネ１５に係る総荷重）＝Ｌ５。
コンタクタ１０では、接点Ｐ２をガイド孔３に嵌入させると共に、基板Ｐ１をガイドプレート５の上面５ａに面当接させることによって半導体パッケージＰをセットすることができ（図６Ａ参照、ｄ＝ｄｏ、Ｌ２ｔ＝０、Ｌ１５ｔ＝Ｌ５＋Ｌｐ）、その後適宜の外力を付加して半導体パッケージＰを、支持バネ１５のバネ力に抗してガイドプレート５と共に押し下げて、接点Ｐ２とコンタクトバネ２の首部２ａとの間に適当な接触圧を付与して電気試験を行い（図６Ｂ参照、ｄ＝ｄｔ、Ｌ２ｔ＝Ｌａ・ｋ、Ｌ１５ｔ＝Ｌ５＋Ｌｐ＋Ｌａ（１−ｋ）、但しｋは設定可能な係数＜１）、試験終了後は、前記外力を除去することにより、ガイドプレート５が支持バネ１５のバネ力により元位置に復帰し、これにより半導体パッケージＰをコンタクタ１０から離反させることができる。
コンタクトバネ２は、その胴部２ｃをホルダ６に伸縮可能に収容すると共に、その首部２ａをホルダ６の外方へ突出させてガイドプレート５のガイド孔３に摺動自在に挿入して組み付けられ、ガイドプレート５はコンタクトバネ２の荷重を付与されることなく組み付けられる。
コンタクタ１０は、コンタクトバネ２の設置本数の多少に拘わらず、ガイドプレート５の作動が安定し、コンタクトバネ２の荷重の付加に起因するガイドプレート５の反りの発生をも阻止することができ、耐久性および例えばハンダボールとの接触性が向上し試験精度の向上を図れる。
ガイド孔３はコンタクトバネ２の円筒形状の密着巻きされた首部２ａが摺動自在に挿入される大きさに形成され、半導体パッケージＰの基板Ｐ１の接点Ｐ２が容易に嵌入可能な大きさである。半導体パッケージＰの基板Ｐ１の接点Ｐ２がボールグリッドアレーの場合には、一様の大きさに形成されず、ばらつき範囲内のものとして形成され、これに対応する点でも試験精度の向上を図ることができる。接点Ｐ２はその大きさがコンタクトバネ２の首部２ａの外径よりも大きいものから小さいものまでガイド孔３に嵌入させて位置決めできる。
コンタクタ１０はガイドプレート５を付勢する支持バネ１５をコンタクトバネ２とは別に設けたので、支持バネ１５のバネ力を適宜選択することにより、電気特性を損なうことなくガイドプレート５の押し上げ力を設定することができ、安定作動を確保できる。
ガイドプレート５とホルダ６との間隔ｄ（図２参照）は、支持バネ１５の長さ、およびコンタクトバネ２の首部２ａの巻数を適宜選択することにより、ガイドプレート５の板厚およびコンタクトバネ２の構造を変更することなく設定でき、また電気特性もコンタクトバネ２の胴部２ｃを変えずに首部２ａの部分のみ変更するので、最小限の変更に抑えられる。
、試験時の半導体パッケージＰの落下距離を短縮できる高さにガイドプレート５の上面５ａを設定することができ、従来の半導体パッケージＰの搬送装置を変更することなく半導体パッケージＰの落下時の衝撃を小さくすることができ、接点Ｐ２のガイド孔３への嵌入を精度良く行なえ、作動の安定化と試験精度の向上とを図れる。
コンタクトバネ２には、半田と付着し難い金属メッキを施す。これは半導体パッケージＰの接点Ｐ２が、試験時、過大な接触圧（又は高温）でコンタクトバネ２の首部２ａに接したとき、両者を溶着させないためで、例えば銀含有の金メッキ、ニッケル、ロジウム、あるいはイリジウム等の金属メッキが施される。試験時の接点Ｐ２と首部２ａとの溶着を未然に防ぐことができ、コンタクタ１０の耐久性の向上、作動の安定化、および試験精度の向上を図ることができる。
以上説明してきたように、請求項１の発明によれば、一様な接触抵抗が得られ、またコンタクトバネのバネレート設定の自由度が増す。
請求項２の発明によれば、ガイドプレートは、コンタクトバネの荷重を何等付与されることなく組み付けられるものであるから、コンタクトバネの設置本数の多少に拘わらず、ガイドプレートの作動が安定すると共に、コンタクトバネの荷重の付加に起因するガイドプレートの反りの発生をも阻止することができ、ひいては耐久性および試験精度の向上を図ることができる。
その上、ガイド孔は、コンタクトバネの首部が摺動自在に挿入される大きさに形成されるものであるから、半導体パッケージの基板の接点の大きなものでも容易に対応できる。
また、ガイドプレートを付勢する支持バネを、コンタクトバネとは別に設けたので、支持バネのバネ力を適宜選択することにより、電気特性を何等損なうことなくガイドプレートの押し上げ力を任意に設定することができ、これにより、一層安定した作動を確保することができる。
その上、支持バネの長さ、およびコンタクトバネの首部の密着巻部の巻数を適宜選択することにより、ガイドプレートの板厚およびコンタクトバネの電気特性を何等変更することなく、ガイドプレートの上面を、試験時の半導体パッケージの落下距離を短縮できる高さに容易に設定することができ、これにより従来の半導体パッケージの搬送装置を何等変更することなく、半導体パッケージの落下時の衝撃を小さくすることができると共に、接点のガイド孔への嵌入を精度良く行うことができ、ひいては作動の安定化と試験精度の向上とを共に図ることができる。
また、請求項３の発明によれば、試験時の半導体パッケージの接点とコンタクトバネの首部との溶着を未然に防ぐことができるので、請求項２の発明の効果に加えて、コンタクタ自体の耐久性の向上、作動の安定化、および試験精度の向上を一段と図ることができる。
産業上の利用可能性
この発明によれば、接触抵抗が一様なコンタクタが得られ、半導体パッケージの試験が容易になる。
【図面の簡単な説明】
図１は従来のコンタクタの平面図。
図２は同要部断面図。
図３Ａは同要部への半導体パッケージのセット状態を示す断面図。
図３Ｂは同要部での通電試験時の状態を示す断面図。
図４は本発明の一実施例にかかるコンタクタの平面図。
図５は同要部断面図。
図６Ａは同要部への半導体パッケージのセット状態を示す断面図。
図６Ｂは同要部での通電試験時の状態を示す断面図。
【図１】
2003007435.tif 000003
【図２】
2003007435.tif 000004
【図３Ａ】
2003007435.tif 000005
【図３Ｂ】
2003007435.tif 000006
【図４】
2003007435.tif 000007
【図５】
2003007435.tif 000008
【図６Ａ】
2003007435.tif 000009
【図６Ｂ】
2003007435.tif 000010
【国際調査報告】
2003007435.tif 000011
2003007435.tif 000012
2003007435.tif 000013