(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体表面を境界とするデータ担体本体を持つデータ担体であって、
該データ担体本体は：１つのモジュールと１つのコイルとを含み、該コイルはモジュールからは隔離されており、また該コイルはコイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を持ち、上記モジュールは平板形の担体を含み、該平板形の担体は上記本体表面にほぼ平行に延びて、上記本体表面に向かい合う第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし；少なくとも１つのコンポネントを含み、このコンポネントは上記データ担体本体の中に収容され、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面にまで持ち上げられ、上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され；また、
少なくとも２つのモジュール接続接点が、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面の領域内に配置され、更にまた、
上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、上記本体表面を横切って延びると共に上記コンポネントレベル地帯の外に位置するコイルレベル地帯内の少なくとも上記コンポネントに隣接するそれらの領域内に配置され、
各コイル接続接点は１つのモジュール接続接点と背中合わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されてそのモジュール接続接点と電気的に導通するように接続され、
各モジュール接続接点とそれに向き合うコイル接続接点との間に、それら２つの接続接点に隣接して、その長さ全体に渡って前記データ単体本体によって囲まれる１つのチャネルが設けられて、
各チャネルは、電気的導通接続手段として物質を含み、この電気的に導通する物質は、糊状又は流体の状態で該チャネルに導入できると共に、モジュール接続接点とコイル接続接点との間電気的に導通する接続を形成する、データ担体において、
各チャネルは、その隣接するコイル接続接点から遠い方にあり且つその隣接するモジュール接続接点に向き合う方の端で、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを持つことを特徴とするデータ担体。
【請求項２】
請求項１に記載のデータ担体において、
該データ担体は段階を付けた凹所を持ち、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体主表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面から遠い方の側で第１凹部に接し且つ上記モジュールを収容しており、
上記モジュールの担体の第２担体主表面の環状部分が上記第１凹部の環状境界表面に向かい合い、
上記モジュール接続接点は少なくともその一部が上記第２担体主表面の環状部分の領域内に配置され、
上記チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通って上記コイル接続接点まで延びている
ことを特徴とするデータ担体。
【請求項３】
請求項２に記載のデータ担体において、上記凹所、チャネル及びポケットはフライス工程を用いて形成されたものであることを特徴とするデータ担体。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のデータ担体において、各チャネルは、上記電気的導通接続物質として電気的に導通する接着剤を含むことを特徴とするデータ担体。
【請求項５】
請求項４に記載のデータ担体において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、スクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成されることを特徴とするデータ担体。
【請求項６】
請求項５に記載のデータ担体において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、導電性の銀ペーストを使うスクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成されることを特徴とするデータ担体。
【請求項７】
請求項１ないし３のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記第１担体主表面の領域に配置される更に別のモジュール接続接点が上記モジュールの担体に接続され、上記データ担体の外部から契約可能な配偶接点と協同するのに適合していることを特徴とするデータ担体。
【請求項８】
請求項１ないし３のうちのいずれか１項に記載のデータ担体において、上記データ担体はチップカードとして構築されることを特徴とするデータ担体。
【請求項９】
データ担体本体がそれによって製造されるところの、データ担体を製造する方法であって、
該データ担体本体は本体表面を境界とし、該データ担体本体の製造過程で、コイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を持つ１つのコイルが該データ担体本体内に含まれ、コンポネントに隣接するそれらの領域内の該コイル捲線及びコイル接続接点は上記本体表面を横切って延びると共に上記コンポネントレベル地帯の外に位置するコイルレベル地帯内に配置され、
１つのモジュールが上記データ担体本体内に含まれ、該モジュールは平板形の担体を含み、該平板形の担体は第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし、また、上記データ担体に接続され且つ上記第２担体主表面にまで持ち上げられている１つのコンポネント、及び上記データ担体に接続され上記第２担体主表面の領域内に配置される少なくとも２つのモジュール接続接点も上記データ担体本体内に含まれ、
そのときに、上記第１担体主表面は上記本体表面に向かい合い、上記第２担体主表面は上記本体表面から遠くに離れ、上記コンポネントは上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され、
またそのときに、各モジュール接続接点と各コイル接続接点とは、互いに背中合わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されて電気的に導通するように接続され、
上記データ担体本体内に、素材の除去によりチャネルが形成され、それらのチャネルは、上記本体表面を横切って延びると共に、その長さ全体に渡って上記データ担体本体に囲まれ、それらのチャネルの各々は、一方の端が１つのコイル接続接点にまで延びると共に、上記データ担体本体内に上記モジュールを設置する前には、該チャネルの上記２つのコイル接続接点からは遠い方の他方の端を経由して外部から到達可能であるようにし、各チャネルには糊状又は流体状の電気的に導通する物質が電気的導通接続手段として導入され、また、上記データ担体本体内に上記モジュールが設置されると、上記モジュールの担体に接続される各モジュール接続接点は向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入された上記電気的に導通する物質を用いて電気的に導通するように接続される、データ担体を製造において、前記チャネルは、素材除去プロセスによって形成され、その隣接するコイル接続接点から遠い方の前記他方の端に、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、銭電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを設けることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、
上記データ担体本体中には、段階を付けた凹所が形成され、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面に対して反対側で第１凹部に接しており、
また、上記データ担体本体中にはチャネルが形成され、該チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通って上記コイル接続接点まで延びている、方法において、
上記製造されたデータ単体本体中には、前記形成された凹所及びチャネルが素材除去プロセスによって、好適には、同じ素材除去プロセスによって形成され、上記製造されたデータ単体本体中には、前記チャネルから横方向に離れる方向に延びるポケットが素材除去プロセスによって、好適には、同じ材料除去プロセスによって形成され、各ポケットも、上記第１凹所の環状境界表面から延びると共に、この境界表面に向かって開口し、
上記モジュールが上記コンポネント及び前に向き合うモジュール接続接点と共に上記凹所に設置され、
上記モジュールの担体に接続される各モジュール接続接点は、向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入された電気的導通物質を用いて電気的に導通するように接続され、もしあるならば上記導通物質の残余はチャネルから横に延びる上記ポケット中に押し進められることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法において、上記凹所、コイル接続接点へのチャネル及びポケットを形成するための素材の除去はフライス工程を用いて行われることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１２】
請求項９ないし１１のいずれか１項に記載の方法において、電気的に導通する接着剤が、上記電気的導通接続手段を形成する上記電気的に導通する物質として各チャネルに導入されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、コイルが良好な作動できる状態にあるか否かを試験するための試験デバイスが、上記モジュールを上記凹所に設置する前に、チャネルを経由してコイル接続接点に工程中に接続されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１４】
請求項１０又は１１に記載の方法において、上記モジュールが上記凹所に置かれる前に高温溶融接着剤が上記モジュールの担体の第２担体主表面の周辺領域に与えられ、上記モジュールが上記凹所に置かれた後に加熱デバイスの加熱ダイス型が上記モジュールの担体の第１担体主表面の上に置かれて高温溶融接着剤を活性化させることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１５】
請求項９ないし１１のうちのいずれか１項に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は担体フォイル上に形成され、それに続いて上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に形成されている担体フォイルは、少なくとも１つの別のフォイルと積み重ねられ、それから上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は上記担体フォイルと１つの被覆フォイルとの間に差し挟まれ、それに続いて上記積み重ねられたフォイルは上記データ担体本体を形成するために積層工程を用いて積層されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に形成されている担体フォイルとしてポリカーボネートのフォイルが使われることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法において、フォイルを積み重ねる工程で上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点に直接に接する被覆フォイルとしてポリ塩化ビニルのフォイルが使われることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１８】
請求項１５に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の素材をデポジットすることにより形成されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の銀ペーストをデポジットすることにより形成されることを特徴とするデータ担体を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、本体表面を境界とするデータ担体本体を持つデータ担体であって、該データ担体本体は：１つのモジュールと１つのコイルとを含み、該コイルはモジュールからは隔離されており、また該コイルはコイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を持ち、上記モジュールは平板形の担体を含み、該平板形の担体は上記本体表面にほぼ平行に延びて、上記本体表面に向かい合う第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし；少なくとも１つのコンポネントを含み、このコンポネントは上記データ担体本体の中に収容され、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面にまで持ち上げられ、上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され；また、少なくとも２つのモジュール接続接点が、上記データ担体に接続され、上記第２担体主表面の領域内に配置され、更にまた、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、上記本体表面を横切って延びるコイルレベル地帯内に配置され、各コイル接続接点は１つのモジュール接続接点と背中合わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されてそのモジュール接続接点と電気的に導通するように接続されているデータ担体に関する。
本発明は更にまた、データ担体本体がそれによって製造されるところの、データ担体を製造する方法であって、該データ担体本体は本体表面を境界とし、該データ担体本体の製造過程で、コイル捲線及び少なくとも２つのコイル接続接点を持つ１つのコイルが該データ担体本体内に含まれ、該コイル捲線及びコイル接続接点は上記本体表面を横切って延びるコイルレベル地帯内に配置され、１つのモジュールが上記データ担体本体内に含まれ、該モジュールは平板形の担体を含み、該平板形の担体は第１担体主表面及び該第１担体主表面とほぼ平行な第２担体主表面を境界とし、また、上記データ担体に接続され且つ上記第２担体主表面にまで持ち上げられている１つのコンポネント、及び上記データ担体に接続され上記第２担体主表面の領域内に配置される少なくとも２つのモジュール接続接点も上記データ担体本体内に含まれ、そのときに、上記第１担体主表面は上記本体表面に向かい合い、上記第２担体主表面は上記本体表面から遠くに離れ、上記コンポネントは上記本体表面を横切って延びるコンポネントレベル地帯内に配置され、またそのときに、各モジュール接続接点と各コイル接続接点とは、互いに背中合わせに上記第２担体主表面を横切る方向に配置されて電気的に導通するように接続されるデータ担体を製造する方法にも関する。
上記冒頭のパラグラフで定義されチップカードとして構築される型のデータ担体、及び上記第２のパラグラフで定義される型の方法は、例えばヨーロッパ特許出願明細書第EP 0 682 321 A2号という文献から既知である。
該ヨーロッパ特許出願明細書第EP 0 682 321 A2号という文献の図１及び図２は、通常の積層技術で製造されるチップカードを開示しており、そのデータ担体本体はカード本体により形成され、其処ではモジュールの一部を形成しチップカードのカード本体中に含まれるチップは、それもまた上記モジュールの一部を形成するチップ担体の第２担体主表面の領域内に配置されこの第２担体主表面にまで持ち上げられるが、其処ではモジュール接続接点は第１担体主表面上に配置され、それはカード本体に含まれるコイルが上記モジュール接続接点に導電するように接続されているそのコイル捲線及びコイル接続接点と共にコイルレベル地帯内に置かれているから実現され、上記コイルレベル地帯は上記本体表面とされるカード本体の第１本体主表面と担体の第１担体主表面との間に位置する。従ってこの既知のチップカードでは、担体を通過し、チップ間を通り、或いは寧ろそのチップ接続接点を通り、モジュール接続接点を通り、そのことは担体及びチップをモジュール接続接点と共に含むモジュールの製造を更に高価にし、その結果チップカードを更に高価にする追加ステップを表すものである。
上記ヨーロッパ特許出願明細書第EP 0 682 321 A2号という文献の図３及び図４は、やはり通常の積層技術で製造されるもう１つのチップカードを開示しており、これはカード本体により形成されるデータ担体本体を持ち、該カード本体はモジュールを含み、該モジュール内にはそのコンポネントとして１つのチップがモジュールの担体の第２担体主表面の領域内に配置され且つこの第２担体主表面にまで持ち上げられ、上記モジュール接続接点はチップと共にこの第２担体主表面の領域に配置され、それはカード本体に含まれるコイルが上記モジュール接続接点に導電するように接続されているそのコイル捲線及びコイル接続接点と共にコイルレベル地帯内に置かれているから実現され、上記コイルレベル地帯は担体の第２担体主表面とカード本体の第２本体主表面との間に位置し、該カード本体の第２本体主表面は上記第１本体主表面と背中合わせに置かれる。しかし、この既知のチップカードでは、上記コイルはそのコイル捲線及びコイル接続接点と共にコンポネントレベル地帯の内部に位置するコイルレベル地帯内に置かれ、その結果としてチップがその中に位置する領域内のコイル捲線はそのチップを迂回するように配置しなければないが、この領域内の極端に限定された幾何学的比率の故にそれはコイルの設計についてこの領域内のレイアウトに関し困難な問題を提起する。
本発明の目的は、上記の問題点及び困難を単純なやり方で、また単純な手段で排除し、冒頭のパラグラフで定義される型のデータ担体、及び上記第２のパラグラフで定義される型の方法を改良し、それによりモジュールのコンポネントの存在がコイルのコイル捲線の配置に何らの制約をも課さず、そしてそれにも拘わらず、極めて単純で安価な、しかも信頼できる電気的接続がコイル接続接点とそれに電気的に導通するように接続されるモジュール接続接点との間に得られるようにすることである。
本発明によれば冒頭のパラグラフで定義される型のデータ担体において上述の目的を達成するため、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、少なくとも上記コンポネントに隣接するそれらの領域内で上記コンポネントレベル地帯の外に位置するコイルレベル地帯に配置され、各モジュール接続接点とそれに向き合うコイル接続接点との間に、それら２つの接続接点に接続して１つのチャネルが設けられており、各チャネルは、モジュール接続接点とコイル接続接点との間電気的に導通する接続を形成するところの電気的導通接続手段を含む。
本発明の対応策により、コイルのコイル捲線の配置及びコイルの構成についてモジュールのコンポネントの存在によって何らの制約も課されることなく、更にコイル接続接点とそれに電気的に接続するモジュール接続接点とが信頼できるやり方で含まれ、モジュールの担体上のモジュール接続接点の配置及びこれらの接点すなわちコンポネント接続接点のコンポネントへの接続に関し特別の対応策を必要としない、ということが極めて単純で安価なやり方で、また殆ど何らの追加手段も付加することなく達成される。
本発明によるデータ担体では、導電性の素材で作られてデータ担体のチャネルに導入されるピンが、各チャネル内に電気的導通接続手段として配置されることができる。しかし、もし各チャネルが、上記電気的導通接続手段として糊状又は流体の状態で該チャネルに導入できる電気的に導通する物質を含むならば、極めて有利なことが判明している。従って各チャネルは導電性の素材で完全に充填されることが達成し、これは機械的に高度の安定性という見地、及び適正な電気的接続という見地の双方から有利である。
前のパラグラフで定義された本発明によるデータ担体は、もし各チャネルが上記電気的導通接続手段として電気的に導通する接着剤を含むならば、特に有利であることが判明している。このやり方で、上記接続手段は単に電気的接続に用いられるばかりでなく、適切な安定した粘着性の機械的接続のためにも役立ち、それにより上記モジュールがモジュール接続接点を介して上記データ担体のカード本体にしっかり固定される、ということが達成される。
各チャネルが上記電気的導通接続手段として糊状又は流体の状態で該チャネルに導入できる電気的に導通する物質を含むところの本発明によるデータ担体は、もし各チャネルが、その隣接するコイル接続接点から遠い方にあり且つその隣接するモジュール接続接点に向き合う方の端で、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを持つならば、特に有利であることが判明している。このやり方で、チャネルに導入される電気的に導通する物質の余剰を、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びるポケットに拾い取ることができ、それにより余剰の電気的導通物質の導入の結果である汚染を避けることができる。
本発明によるデータ担体は、もし該データ担体が段階を付けた凹所を持ち、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体主表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面から遠い方の側で第１凹部に接し且つ上記モジュールを収容しており、上記モジュールの担体の第２担体主表面の環状部分が上記第１凹部の環状境界表面に向かい合い、上記モジュール接続接点は少なくともその一部が上記第２担体主表面の環状部分の領域内に配置され、上記チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通って上記コイル接続接点まで延びているならば、極めて有利であることが更に判明している。
前のパラグラフで定義された本発明によるデータ担体は、もし上記凹所及びチャネルがフライス工程を用いて形成されたものであるならば、特に有利であることが判明している。これは上記モジュール及びチャネルを上記コイル接続接点に受け入れる上記凹所の高精密作製のために特に有利である。
上記コイルのコイル接続接点がコイル捲線と共にコイルレベル地帯内に配置されるところの本発明によるデータ担体は、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がスクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成されるならば、特に有利であることが更に判明している。このやり方で、データ担体用のコイルの製造に使うこと自体は既知のスクリーン印刷工程の利点は本発明のデータ担体においても好適に利用することができる。
上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、導電性の銀ペーストを使うスクリーン印刷工程を用いて形成される導体トラックで構成されるならば、極めて有利であることが更に判明している。これは実施上特に好適であることが判明している。
１つのコンポネントをもつモジュールが上記データ担体の本体表面に開口する凹所に搭載され、その場合にモジュールの担体の第１担体主表面が通常のやり方で機械的に走査され且つ視覚的に上記データ担体を観察されることができるところの本発明によるデータ担体は、上記モジュールの担体の第１担体主表面に光学的効果を達成するためにプリントを具えることができる。しかし、もし上記第１担体主表面の領域に配置される更に別のモジュール接続接点が上記モジュールの担体に接続され、上記データ担体の外部から契約可能な配偶接点と協同するのに適合しているならば、それも極めて有利であり得る。こうして、いわゆる双目的チップをそのようなデータ担体のコンポネントとして使うことが可能であり、第２担体主表面の領域内に配置されたそれのモジュール接続接点がコイルのコイル接続接点に接続され、これは上記双目的チップと書き込み／読み出しステーションとの間の無接触データ交換のために、またもし所望するならば上記双目的チップへの無接触電源供給のために設けられており、更にまた、第１担体主表面の領域内に配置されたそれの別のモジュール接続接点が、上記双目的チップと書き込み／読み出しステーションとの間の有接触データ交換のため及び上記双目的チップへの有接触電源供給のために設けられている。
本発明によるデータ担体は種々の目的に用いることができ、種々の形をとることができる、例えば鍵の形、棒の形、及びその他の形である。これに関してこれらの本発明によるデータ担体の形については、上記本体表面が最大の表面積を持つ本体境界表面である必要はない、ということに留意されたい。棒状の形の場合には上記本体表面と称する本体境界表面は棒状データ担体の端の面で形成することができる。このことは鍵状の形のデータ担体や又はその他の形のデータ担体にも当てはまることである。本発明によるデータ担体の特に好適な一変形は上記データ担体がチップカードの形をとることを特徴とする。
本発明によれば２番目のパラグラフで定義された方法は、上記データ担体本体の製造過程で、上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は、少なくとも上記コンポネントに隣接するそれらの領域内では、上記コンポネントレベル地帯の外に位置するコイルレベル地帯に配置され、上記データ担体本体内に、素材の除去によりチャネルが形成され、それらのチャネルは上記本体表面を横切って延びてその全長が上記データ担体本体に封入され、それらのチャネルの各々は１つのコイル接続接点にまで延びて、上記データ担体本体内に上記モジュールを設置する前には、該チャネルの上記２つのコイル接続接点からは遠い方の端を経由して外部から到達可能であるようにし、各チャネルには電気的導通接続手段が導入され、また、上記データ担体本体内に上記モジュールが設置されると、上記モジュールの担体に接続される各モジュール接続接点は向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入された接続手段を用いて電気的に導通するように接続されることを特徴とする。このような本発明による方法を用いて、本発明によるデータ担体が高品質、高精度の大量生産で極めて安価且つ信頼性の高い製造を行うことができる。
本発明による方法では、導電性の素材で作られてデータ担体のチャネルに導入されるピンが、各チャネル内に電気的に導通接続手段として配置されることができる。しかし、もし糊状又は流体状の電気的に導通する物質が、上記電気的導通接続手段として各チャネルに導入されるならば、極めて有利であることが判明している。これは電気的導通接続手段の簡単な導入のために有利である。更にこれは各チャネルが電気的に導通する物質で完全に満たされるから有利であることが判明しており、それは高度の機械的安定性という観点及び適切な電気的接続という観点の双方から有利なのでである。
前のパラグラフで定義された本発明による方法は、もし電気的に導通する接着剤が、上記電気的導通接続手段を形成する上記電気的に導通する物質として各チャネルに導入されるならば、特に有利であることが判明している。このやり方で、上記接続手段は単に電気的接続を形成するばかりでなく、電気的に導通する接着剤がモジュール接続接点と適切な安定した粘着性接合を形成するのでモジュールをデータ担体本体に機械的にしっかり固定し従ってモジュールとデータ担体本体とをしっかり固定する、ということが達成される。
糊状又は流体の状態の電気的に導通する物質が電気的導通接続手段として各チャネルに導入されるところの本発明による方法は、もし各チャネルに、その隣接するコイル接続接点から遠い方の端に、該チャネルから横向きに逸れる方向に延びて、電気的に導通する物質の余剰を受けるのに適するポケットを設けるならば、特に有利であることが判明している。このやり方により、データ担体の製造過程でチャネルに導入された余剰の電気的に導通する物質は逸出して該チャネルから横向きに逸れる方向に延びるポケットに拾い取られることができ、起こり得る余剰の電気的導通物質の結果である望ましくない汚染をそれによって避けることができる。
本発明による方法は、もし上記製造されるデータ担体中には、素材の除去により段階を付けた凹所が形成され、該凹所は上記本体表面で終端し、断面が大きい方の第１凹部と断面が小さい方の第２凹部とを持ち、上記第１凹部は上記本体表面に隣接して上記本体主表面に平行な環状境界表面を境界としており、また上記第２凹部は上記本体表面から遠い方の側で第１凹部に接しており、また、上記製造されるデータ担体本体中には素材の除去によりチャネルが形成され、該チャネルは、上記第１凹部の環状境界表面から上記データ担体本体を通って上記コイル接続接点まで延びており、上記モジュールが上記コンポネント及び前に向き合うモジュール接続接点と共に上記凹所に設置され、上記モジュールの担体に接続される各モジュール接続接点は、向かい合うコイル接続接点に、チャネルに導入された電気的導通接続手段を用いて電気的に導通するように接続されるならば、極めて有利であることが更に判明している。そのような方法はデータ担体の極めて低価格の生産に極めて好適であることが判明している。
上記凹所及びチャネルを形成するための素材の除去については、もし上記凹所及びコイル接続接点へのチャネルを形成するための素材の除去がフライス工程を用いて行われるならば、特に有利であることが判明している。このやり方で、比較的大量の素材が極めて急速に且つ極めて精密に除去でき、それは僅か数μm程度の公差を維持できるようにする。
凹所及び該凹所からコイル接続接点への管を形成するところの本発明による方法は、もしコイルが良好な作動できる状態にあるか否かを試験するための試験デバイスが、上記モジュールを上記凹所に設置する前に、チャネルを経由してコイル接続接点に工程中に接続されるならば、特に有利であることが判明している。これはデータ担体の生産過程で上記コイル接続接点が外部から上記凹所及びチャネルを経由して接近可能にすることができ、それにより、データ担体本体に含まれ内蔵されるコイルが良好な作動状態にあるか否かを試験するために、試験デバイスを電気的に導通するやり方でコイル接続接点に接続できる、という利点を持つ。データ担体の他の部分に較べて高価なモジュールは肯定的な試験結果が得られるまではデータ担体本体の搭載されない。逆に云えば否定的な試験結果の場合は欠陥コイルを内蔵して含むがモジュールは含まないデータ担体本体が棄てられるので、モジュールが不必要に浪費されず、これはデータ担体の低価格生産という見地からきわめて有利である。
本発明による方法は、もし上記モジュールが上記凹所に置かれる前に高温溶融接着剤が上記モジュールの担体の第２担体主表面の周辺領域に与えられ、上記モジュールが上記凹所に搭載された後に加熱デバイスの加熱ダイス型が上記モジュールの担体の第１担体主表面の上に置かれるならば、特に有利であることも判明している。このことはその担体を用いて極めて信頼できるやり方で上記モジュールを上記データ担体本体に固定するために極めて有利である。
本発明による方法は、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が担体フォイル上に形成され、それに続いて上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に形成されている担体フォイルは、少なくとも１つの別のフォイルと積み重ねられ、それから上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点は上記担体フォイルと１つの被覆フォイルとの間に差し挟まれ、それに続いて上記積み重ねられたフォイルは上記データ担体本体を形成するために積層工程を用いて積層されるならば、特に有利であることも判明した。このやり方で、在来型の普通の積層技術から既知の利点が本発明による方法にも適用できることが達成される。
上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点がその上に形成されている担体フォイルとしてポリカーボネートのフォイルが使われるならば、特に有利であることが判明している。実施上は、そのようなポリカーボネートのフォイルは、積層工程でコイル及びそれに伴うコイル接続接点がそのようなフォイルに均等に圧着されて、その結果、該コイル接続接点を伴うコイルは何らの機械的な負荷及び歪みもほぼ破ることなく完成したデータ担体本体に内蔵されるという理由で特に有利なことが判明している。
これに関連して、もしフォイルを積み重ねる工程で上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点に直接に接する被覆フォイルとしてポリ塩化ビニルのフォイルが使われるならば、極めて有利であることが更に判明している。そのようなポリ塩化ビニルのフォイルが被覆フォイルとして使われるときは、そのことがコイルの均等な圧入及び内蔵を促進する。
これに関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の素材をデポジットすることにより形成されるならば、極めて有利であることも判明している。このやり方で、データ担体用のコイルの作製に用いること自体は既知であるスクリーン印刷工程の利点が本発明による本発明にも有利に適用される。
上記に関連して、もし上記コイルのコイル捲線及びコイル接続接点が、スクリーン印刷工程で担体フォイル上に導電性の銀ペーストをデポジットすることにより形成されるならば、極めて有利であることが更に判明している。これは実施上で特に有利であると判明している。
上述の態様及び本発明のその他の態様は以下に述べる実例による実施例から明らかにされるであろう、そしてこれらの実施例を用いて説明されるであろう。
次に本発明は、４つの実施例を示すがそれで本発明が限定されるものではないところの図面を用いて更に詳細に説明される。
図１は、図２をI-I線で截った縦断面図であって、複数のコイルを持つ広い面積の担体フォイルの一部分を示すものであるが、それはただ１個のコイルのみがそのコイル捲線とコイル接続接点と共に示されている図である。
図２は、図１のII-II線で截った横断面図であり、広い面積を持つ担体フォイル上に配置されたコイル捲線を持つ１個のコイルとそれの２個のコイル接続接点とを示す図である。
図３は、図１と同様のやり方で、合計６層の広い面積のフォイルを含み、それには図１に示す広い面積を持つ担体フォイルも含まれるフォイルの積み重ねを示す図である。
図４は、図１及び図３と同様のやり方で、図３に示すフォイルの積み重ねを積層して得られるところの、複数のコイルがそのコイル接続接点と共に埋め込まれた広い面積を持つフォイル本体を示す図である。
図５は図１，図３，図４と同様のやり方で、図４に示すフォイル本体から型抜きされ、１個のコイルと共に２個のコイル接続接点が埋め込まれたチップカードのカード本体を示す図である。
図６は、図１，図３，図４及び図５と同様のやり方で、凹所と、該凹所から２個のコイル接続接点まで上がってくる２個のチャネルとを持つ図５のカード本体を示す図である。
図７は、図１，図３，図４，図５，図６と同様のやり方で、導電性接着剤がチャネルに注入され、１個のモジュールがカード本体の凹所の上部に置かれる図６のカード本体を示す図である。
図８は、図１，図３，図４，図５，図６，図７と同様のやり方で、１個のモジュールがカード本体の凹所に収容されている本発明の１番目の実施例によるデータ担体としての完成したチップカードを示す図である。
図９は、図８と同様のやり方で、図８を４倍の寸法に拡大してカードの一部分だけを示すところの、モジュールを凹部に取り付けた完成したチップカードを示す図であって、２個のモジュール接続接点と２個のコイル接続接点とは、本体主表面と垂直の方向且つ担体主表面とも垂直の方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの、完成したチップカードを示す図である。
図10は、図９と同様のやり方で、本発明の２番目の実施例によるデータ担体としての完成したチップカードであって、該チップカードもまた積層されたカード本体を含み、更に、本体主表面に対して傾いた方向で且つ担体主表面に対して傾いた方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの２つのモジュール接続接点と２つのコイル接続接点とを持つ完成したチップカードを示す図である。
図11は、図９，図10と同様のやり方で、本発明の３番目の実施例によるデータ担体としての完成したチップカードの一部分であって、該チップカードは射出成形されたカード本体を含み、更に、本体主表面に対して傾いた方向で且つ担体主表面に対して傾いた方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの２つのモジュール接続接点と２つのコイル接続接点とを持ち、２つのチャネルは２つのコイル接続接点を横切っている完成したチップカードの一部分を示す図である。
図12は、図９，図10と同様のやり方で、本発明の４番目の実施例によるデータ担体としての完成したチップカードであって、該チップカードも同じく射出成形されたカード本体を含み、本体主表面と垂直の方向且つ担体主表面と垂直の方向に、互いに背中合わせに置かれて、チャネル内に存在する導電性接着剤を用いて電気的に伝導するやり方で相互に接続されているところの２つのモジュール接続接点と２つのコイル接続接点とを持ち、それに加えてモジュールの担体は外部からアクセスできる別のモジュール接続接点を持つ完成したチップカードを示す図である。
先ず、チップカードの形をとる本発明のデータ担体の製造に関する本発明による方法の可能な変形について、図１ないし図８を参照して以下に説明する。
最初の処理段階で、図１に示す大面積担体フォイル１はスクリーン印刷デバイスへ供給される。担体フォイル１は寸法が530mm×660mmの面積を持っている。担体フォイル１の厚さは約125μmである。担体フォイル１は、茲に記載の方法で非常に有利なことが明らかになっているポリカーボネートで作られる。
次の処理段階で、多数のコイル２が、この場合は導電性銀ペーストである導電性の材料を担体フォイル１に適用するスクリーン印刷技術の手段によるスクリーン印刷デバイスによって形成されるが、今回の場合、コイルは導体トラックによる合計６個のコイル捲線３で構成される。コイル２のコイル捲線３の数も形も違って構わないことを指摘しておく。この場合に、大面積担体フォイル１上に同時に48個のコイルが同時に形成されるが、図１と図２では１個のコイル２のみを示している。最も外側のコイル捲線の自由端と最も内側のコイル捲線の自由端には、それぞれ長方形のコイル接続接点４，５が備えられる。２個のコイル接続接点４，５は同様に導体トラックで構成され、コイル捲線３と同じように担体フォイル１の上に形成される。コイル捲線３とコイル２のコイル接続接点４，５の厚さは約25μmである。通常のスクリーン印刷技術の手段によりこの厚さを得るために、複数回の印刷サイクルを実行することは可能で、連続する各印刷サイクルにおいて導電性銀ペーストを前の印刷サイクルで塗布した導電性銀ペースト上に堆積できるため、スクリーン印刷工程において導電性銀ペースト層を次々と堆積させることにより希望する厚さのコイル捲線３と２個のコイル接続接点４，５を得ることができる。
担体フォイル１上へのコイル２の上記の形成は、図１及び図２に示す中間製品を作り出す。
図２に関し、該図において製造されるべきカードチップの外郭線は一点鎖線６を用いて示され、チップの形でのコンポネントを含むモジュールの担体の外郭線も一点鎖線７により示されている。
引き続く処理階程において、図３に輪郭で示すようにコイル２をその上に形成した大面積担体フォイル１は、この場合、合計５個の別のフォイル8,9,10,11,12のファイルと共に積み重ねられるが、この結果、コイル２とコイル接続接点４，５は担体フォイル１と被覆フォイル11との間に差し挟まれる。被覆フォイル11については、ポリ塩化ビニル・フォイルであり、厚さは約200μmであることを特記する。フォイル8, 9, 10, 11, 12の名目上の領域は担体１の領域に対応している。
コイル２から遠い側の担体ファイル１の表面側にあるフォイル12に関して、これもポリ塩化ビニルのフォイルであるが、約100μmの厚さしかないことを特記する。フォイル12と同様にフォイル８もポリ塩化ビニルで作られ、フォイル12と同様に約100μmの厚さである。フォイル９もファイル１と同様にポリカーボネートで作られ、フォイル１と同様に約125μmの厚さである。フォイル11と同様にフォイル10もポリ塩化ビニルで作られ、フォイル11と同様に約200μmの厚さがある。
図３に見られるように、フォイル8, 9, 10, 11, １及び12が積み重ねられた後、積み重ねられたフォイルは次の処理階程中の積層処理により積層される。この積層処理によって、フォイル8, 9, 10, 11, １及び12は圧力と熱との作用により相互に接着され、各フォイルはいわゆるフォイル均一化による制御された方法で溶かされ、図４に示すように大面積フォイル本体13を生じる。大面積フォイル本体13は530mm×660mmの面積を持ち図４のコイル２で示すように複数のコイル２が埋め込まれている。
続く処理階程でデータ担体本体と見なされる複数のカード本体14が大面積フォイル本体13から型抜き操作における型抜き金型を用いて型抜きされる。この場合、合計48枚のカード本体13が１個のフォイル本体から型抜きされるが、その１個のカード本体が図５に示されている。図５に示されるカード本体14は、図２の一点鎖線６に沿って大面積フォイル本体13から型抜きされる。
カード本体14は第１本体主表面15と、第１本体主表面15に平行な第２本体主表面16によって境界が作られている。コイル２はカード本体14に埋め込まれていて、コイル２のコイル捲線３はコイル２の２個のコイル接続接点４，５と共に、この場合２個の本体主表面15, 16に平行に延びるようにカード本体14に組み込まれていて、カード本体14のコイルレベル地帯Z1に配置されているが、コイルレベル地帯は横断的に、この場合は垂直に第１本体主表面まで延びており、またこの場合には第２本体主表面まで延びている。この場合、コイル２が配置されているコイルレベル地帯Z1は第２本体主表面から距離D1の間隔がある。距離D1の値は約200μmである。
続く処理階程において、図６に示すように凹所17はフライス削り操作のフライス切削の手段で製造されたカード本体から材料を除去して形成される。凹所17は第１本体主表面15に開口する。上記フライス切削工程で、２段階のフライス切削ステップが実行されその結果、第１本体主表面15に隣接する断面的には大きい方の第１凹部18を持ち、第１本体主表面15に平行な環状境界表面20を境界とする凹所17が形成され、また、第１本体主表面15からは遠い側に第１凹部18に隣接して断面的には小さい方の第２凹部19が形成される。
２つのチャネル21及び22が、上記フライス切削工程の第３フライス切削ステップ及び第４フライス切削ステップで作られて、それらのチャネルの各々が第１凹部18の環状境界表面20からカード本体14を通ってそれぞれのコイル接続接点４及び５に延びる。チャネル21及び22は横断的にカード本体14の第１本体主表面15及び第２本体主表面16に延びる、すなわちこの場合には２つの本体主表面15及び16に垂直に伸び、その全長がカード本体14内に入っている。２つのコイル接続接点４，５から遠い方のそれらの端を経由して、上記２つのチャネル21, 22は外部からアクセス可能である。各チャネル21又は22は、それぞれのコイル接続接点４又は５から遠い方のそれらの端で、それぞれポケット23又は24を持ち、それらはそれぞれのチャネル21又は22から横に逸れる方向に延びる。
次のステップで、コイル２が良好な動作状況にあるか否かを試験するための、図６に一点鎖線で輪郭を示す試験装置25を、凹所17と２個の径路21, 22を経由して、コイル２の２個のコイル接続接点４，５へ動作可能な接触をさせる。これは試験装置25の２個の試験用接点26及び27を２個のコイル接続接点４及び５に導電性接触をさせるようにすることにより可能となる。試験装置25により、コイル２は良好な動作状況にあるか否かを決定できる。試験装置25が欠陥または故障のコイル２を検出すれば、関連のカード本体14は底に埋め込まれた欠陥のコイル２と共に不合格にされる。試験装置25がコイル２は良好な動作状況であることを検出すれば、コイル２をそこに埋め込んだ関連のカード本体14はチップカード製造に引き続き使用される。
続くステップにおいて図７に示すように、導電性接着剤28が２個のチャネル21と22に注入される。
導電性接着剤28が２個の径路21及び22に注入されるより以前に既に、いわゆるモジュールはここに記述の方法で処理されている。そのようなモジュール29は図７に輪郭で示されている。
モジュール29は、平面形担体30で構成される。担体30は第１担体主表面31と、第１担体主表面31と平行に伸びている第２担体主表面32によって、境界付けられている。担体30の表面の寸法は、実質上、第１凹部18の横断面の寸法に対応する、すなわち僅かに小さい。第１凹部18と担体30の外郭線は図２において一点鎖線７を用いて表している。
更にモジュール29は、周知のやり方で集積化されたデバイスで作られるチップ33の形をしたコンポネントで構成される。チップ33は担体30へ、すなわち担体30の第２担体主表面32へ、例えば接着剤接合のような手段で固定される。図７から明かのように、チップ33は第２担体主表面32からは上に離れている。
モジュール29は、第２担体主表面32の領域にあって、２個のコイル接続接点４，５への協調をするのに適合した２個のモジュール接続接点34, 35を更に含む。この場合に２個のモジュール接続接点34, 35は平坦形で担体30上に形成される導体トラックにより構成される。２個のモジュール接続接点34, 35は、図７では輪郭しか示されていないが、その各々がいわゆるボンディングワイア36, 37によってチップ33のチップ接続接点に導電性のやり方で接続している、それらのチップ接続接点は図７には示されていないが、専門家の間では一般的にパッドと呼ばれている。
チップ33及び２つのボンディングワイア36, 37は、２つのモジュール接続接点34, 35のうちの１つと共に、合成樹脂のカプセルで形成されるパッケージ38に埋め込まれる、ということに留意されたい。
上記のモジュール29は、例えばそのようなモジュールの製造業者により大量に供給され、該モジュールは例えばテープの形で供給される。
ここに記述の処理過程において、熱溶解性接着剤38が担体30の第２担体主表面32の環状の部分39に塗布され、該環状の部分39は、図７に示すようにその後の処理ステップで周辺領域を形成する。
続いて、その後の処理ステップで、モジュール29は、図７に一点鎖線で輪郭が示される固定アーム41を用いて、チップ33及び矢印40で示される方向に前向きの２個のモジュール接続接点34, 35と共に、凹所17に設置される。この設置動作の終わりに向かって、２つの平板形モジュール接続接点34, 35が、電気的に導通する接続手段28として設けられる導電性接着剤と接触するようになる。２つのチャネル21, 22に導入される接着剤を用いて、２つのモジュール接続接点34, 35は２つのコイル接続接点４，５に接合して、電気的に導通し機械的に強固な接続を形成する。上記モジュール29が凹所17に設置されると、２つのモジュール接続接点34, 35は余剰の導電性接着剤をすべて２つのチャネル21, 22から２つのポケット23, 24の領域に推し進めて、図８及び図９に示すようにその余剰の導電性接着剤は２つのポケット23, 24の中へと取り込まれる。モジュール29がカード本体14の凹所17へ入れられた後で、図８に示す処理状況が得られる。
更に続く処理ステップで、図８で２本の矢印を用いて輪郭が示されている加熱金型43は、図８に一点鎖線で表されている加熱装置44の一部分を構成するが、これを熱溶解性接着剤40を活性化するため、担体30の第１担体主表面31上に置く。続いて、与えられた加熱金型43から担体30を経由して熱溶解性接着剤40へと熱が伝えられ、その後で、加熱金型43は担体30から引き上げられる。それに続く冷却の間に、接着性の接合が、担体30の周辺領域39と、２個の本体主表面15, 16に平行に広がる凹所17の環状境界面19との間に形成され、こうして上記接着性の接合はモジュール29をカード本体14へ確実に固定する。モジュール29をカード本体14へ確実に固定するのに、いわゆる常温接続(cold bonding)技術で使われるような接着剤を使用することも可能である。
上述の処理ステップの終了により、本発明の１番目の実施例によるデータ担体を構成する完成したチップカード45が得られる。このチップカード45はその一部が図９に示される。
カード本体14の凹所17にモジュール29を搭載するに当たり、担体30の第１担体主表面31はカード本体14の第１本体主表面15に対して背中合わせとなり、この場合には、第１担体主表面31は第１本体主表面15と同一平面上にある。更に、そのとき担体30の第２担体主表面32は、カード本体14の第１本体主表面15から離れていて、カード本体14の第２本体主表面16に向かい合っている。その上、そうするとコンポネントを構成するチップ33はカード本体14のコンポネントレベル地帯Z2に位置しているが、このコンポネントレベル地帯は横断的に、そしてこの場合は第１本体主表面15に垂直に、またカード本体14の第２本体主表面16にも垂直に広がっている。この場合にコンポネントレベル地帯Z2は第１本体主表面15から距離D2だけ離れている。距離D2の値は約100μmである。チップ33がパッケージ38に埋め込まれているこの場合には、カード本体14のコンポネントレベル地帯Z2はパッケージ38の高さを完全に超えて延びている。コンポネントを構成するチップがパッケージを持たないか、又はパッケージがほぼチップと同一平面であるモジュールが使用される場合、コンポネントレベル地帯Z2は担体の第２担体主表面から離れた領域であるチップの終端レベル地帯までしか延びないのが適切である。
図９から明らかなように、データ担体46は、コイル２のコイル捲線３が、そしてこの場合にはコイル２の２個のコイル接続接点４，５も同様に、コンポネントレベル地帯Z2の外側に位置するコイルレベル地帯Z1に置かれるようなやり方で、且つ２つのチャネル21, 22うちに存在する導電性接着剤により形成される電気的に導通する接続手段によって、２つのモジュール接続手段34, 35が、コンポネントレベル地帯Z2を通って、またこの場合にはコンポネントレベル地帯Z2を超えて、２つのコイル接続手段４，５に電気的にも機械的にも適切に接続されるようなやり方で、構築されたことが有利であった。この組み立ては、−チップ33及びそのパッケージ38が上記２つのモジュール接続接点と共におなじ接続表面すなわちモジュール29の担体30の第２担体接続表面から発しているけれども−、チップ33がそのパッケージ38と共にコイル２のコイル捲線３及びコイル２のコイル接続接点４，５とは完全に別のレベル地帯に置かれるという理由で、チップ33はコイル２のコイル捲線３の配置に、及びコンポネントを形成するチップ33の近傍にコイル２を構築することに、何らの制約も課さない、という利点を持つ。データ担体45では、上記モジュール接続接点34, 35と上記コイル接続接点４，５と間の電気的接続及びこれらの接点間の機械的接続は導電性接着剤28を用いて作られているので、モジュール接続接点34, 35とコイル接続接点４，５との間には信頼性が高く経年変化を受けない接続が保証されている。
図10は、本発明の２番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45を示す。このチップカード45には、カード本体14の第１本体主表面15及び第２本体主表面16を横切って延びる２つのチャネル21及び22が設けられており、この場合にはそれら２つのチャネルは、２つのコイル接続接点４及び５の領域における２つのチャネル21と22との間の距離が２つのモジュール接続接点34及び35の領域における２つのチャネル21, 22間の距離よりも大きくなるように、２つの本体主表面15及び16に対して傾いている。２つのチャネルのこの構造は、図９に示すチップカード45の場合に較べてもっと多い数のコイル捲線が２つのコイル接続接点４，５間に配置できるという利点がある。
図11は、本発明の３番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45を示す。このチップカード45では、２つのチャネルのうちチャネル22だけしか図11には示されていないが、その２つのチャネルがやはりチップカード45の第１本体主表面15及び第２本体主表面16に対して傾いている。図11に示すチップカード45では、両方のチャネルとも２つのコイル接続接点を通って延びているが、図11にはコイル接続接点５のみが示される。コイル接続接点を通るチャネルは、チップカード45の製造過程で該チャネルがコイル接続接点を超えてフライス加工される。このような構成の利点はチャネルを形成するためのフライス加工の深さは比較的精密でなく、その結果として低い方の精度しかを必要としない、という事実に在る。電気的導通接続手段28を構成するところの、チャネルがそれを横切るコイル接続接点との固い結合を形成する導電性接着剤を導入することにより、この場合においてもやはりコイル接続接点とモジュール接続接点との間の電気的及び機械的接続が、チャネル中に存在する導電性接着剤の援けを借りて実現することが達成される。
図12は本発明の４番目の実施例によるデータ担体を形成するチップカード45を示す。このチップカード45では、２つのチャネル21, 22の構造及び該チャネル21, 22中に導電性接着剤を用いて互いに接続されている２つのコイル接続接点４，５並びに２つのモジュール接続接点34, 35の構造は図９に示すチップカード45中のこれらチップカードエレメントの構造と同一である。
しかし、図12に示すチップカード45では、第１担体主表面31の領域中に配置される別のモジュール接続接点がモジュール29の担体30に接続され、上記チップカード45の外部から契約可能な配偶接点と協同するのに適合している。図12のチップカード45はそのような別のモジュール接続接点を全部で８個持っているが、そのうちの２個すなわち該別のモジュール接続接点47, 48のみが図12に示されている。図10における該２個の別のモジュール接続接点47, 48に対して示されているように、それらの別のモジュール接続接点は図には示されないチップ33の別のチップ接続接点（パッド）に別の接合ワイヤを介して接続され、上記２本の別の接合ワイヤ48, 49が図12に示されている。上記別の接合ワイヤは担体30内に形成された穴を通っており、該２個の穴50, 51は図12に示されている。
図12でチップカード45のコンポネントを形成するチップ33はいわゆる双目的チップであって、第２担体主表面32の領域に配置された該双目的チップのモジュール接続接点34, 35はコイル２のコイル接続競って４，５に接続されており、これは上記双目的チップと書き込み／読み出しステーションとの間の無接触データ交換のために設けられるもので、またそれを上記双目的チップへの電力の無接触伝送のために設けることも随意であり、さらに第１担体主表面の領域内に配置されたそれの別のモジュール接続接点が上記双目的チップと書き込み／読み出しステーションとの間の有接触データ交換のため及び上記双目的チップへの有接触電源供給のために設けられるのに適合する。
図12に示すチップカード45では、そのパッケージ38を含むチップ33と、コイル捲線３及び２つのコイル接続接点４，５を持つコイル２とはやはり、異なるレベル地帯に置かれる、すなわちそのパッケージ38を含むチップ33により形成されるコンポネントはコンポネントレベル地帯Z2に置かれ、コイル２はコイルレベル地帯Z1に置かれて、これは図12のチップカード45では、−チップ33及びそのパッケージ38と２つのモジュール接続接点34, 35とは、同じ担体主表面から、すなわちモジュール29の担体30の第２担体主表面32から発出しているけれども−、チップ33の存在がチップ33の近傍におけるコイル２のコイル捲線３の配置及びコイル２の構築に何らの制約をも課さない、という大きな利点をもたらす。
本発明はこれまでに例示により記述した実施例に限定されない。例えば、データ担体本体の製造やデータ担体本体への凹所の形成などに例えば腐刻（エッチング）技術またはレーザ技術のような他の適当な技術の使用もまた可能である。コイルの製造にも例えば腐刻技術のような他の適当な技術が使用できる。さらに２個または２個以上のコイルをデータ担体本体に組み込むことも出来る。データ担体に搭載のモジュールは必ずしもチップの形のコンポネントでなくてもよく、コンポネントはその代わりにコンデンサ、圧力感応型フイルムスイッチまたは類似のものでよい。さらに本発明によるデータ担体を形成するチップカードのコンポネントは必ずしも１個のチップである必要はなく、その代わりに２個またはそれ以上から構成されてもよい。チップカードもまた例えば１個のチップで構成される２個のモジュールまたはその代わりに２個のチップで構成される１個のモジュールを内蔵してもよい。これまでに既述した実施例において、モジュール担体はカード本体の第１本体主表面の位置でアクセスでき、第１担体主表面と第１本体主表面は前記の３個の実施例によるチップカード上で同一平面上にあるが、しかし、モジュールの担体である第１担体主面が被覆層で覆われることも可能であり、そうすれば該被覆層の外部境界面は上記チップカードのカード本体の第１本体主表面と同一面上に存在することも可能である。
射出成形のデータ担体を持ち細い線で作られたコイルを持つデータ担体ではコイル捲線が捲線の直径に対応しコンポネントレベル地帯Z2の外部に位置するコイルレベル地帯Z1においてその全域に渡って配置されるようなやり方で、コイル及びコイル接続接点を一平面上に配置することができる。しかし、コイル捲線はデータ担体モジュール上のコンポネントに向き合わないで且つ隣接もしていないコンポネントレベル地帯上の領域に、コイルを適当に折り曲げまたは角度を持った形にすることによって達成できるモジュール担体の本体主表面を横断する方向で配置できるので、これは必ずしも必要でない。これに関連して、少なくともコンポネントに隣接する領域においては、コイル接続接点とコイルのコイル捲線はコンポネントレベル地帯Z2の外部の捲線レベル地帯Z2内に配置されることが肝要である。
最後に、本出願の態様の範囲内で記述されたデータ担体の全ての実施例では、データ担体本体の境界を作りモジュールが搭載される凹所がその中で終端する該本体表面へは、本体表面の外部からアクセスできることは特記すべき重要な事実である。しかし、これは、モジュールが上述の実施例によるデータ担体に搭載された後、このモジュールがデータ担体内で無接触操作用として専ら意図される場合には、該本体表面にはモジュール全体を覆うことのできる被覆層が例えば被覆フォイルの形で与えられてもよく、また、データ担体内で有接触操作用として意図されるモジュールの場合には、少なくとも追加モジュール接続接点は読み出し／書き込みデバイスの接触ピンと協調できるように露出したままにするか、または該モジュールの全てを覆わずに該本体表面のみを覆う、というのでもよい。そのような構造の場合、データ担体のデータ担体本体の外部本体表面は被覆層の外面で形成される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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