(57)【要約】ヒートシール可能な開口部を有する包装容器を用いる包装体の製造方法であって、被包装体を包装するために少なくとも一回はヒートシールされ、その後に前記開口部が開封された前記包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖することを特徴とする包装体の製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール可能な開口部を有する包装容器を用いる包装体の製造方法であって、被包装体を包装するために少なくとも一回はヒートシールされ、その後に前記開口部が開封された包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖することを特徴とする包装体の製造方法。
【請求項２】
少なくとも一回はヒートシールされた部分を再度ヒートシールする請求項１に記載の包装体の製造方法。
【請求項３】
未だヒートシールされていない部分を新たにヒートシールする請求項１に記載の包装体の製造方法。
【請求項４】
前記包装容器が、少なくともヒートシールされる部分において、相対する二つの表面層が互いに異なるポリマーを含むヒートシール層で構成されている、請求項１乃至３のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項５】
前記包装容器が、少なくともヒートシールされる部分において、ヒートシール及びその後の開封に寄与するヒートシール用シートを有するものである、請求項１乃至３のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項６】
前記ヒートシール用シートが、その主成分であるポリマーが異なる少なくとも二層が積層されているか又は少なくとも二種のヒートシール性ポリマーの相が混合されている層を含むものである、請求項５に記載の包装体の製造方法。
【請求項７】
ヒートシール可能となる部分は、包装容器の一部のみに設けられている、請求項４乃至６のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項８】
前記包装容器がピールオープン補助手段を有するものである、請求項１乃至７のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項９】
前記包装容器がヒートシールすべき個所を指示する表示を有するものである、請求項１乃至８のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項１０】
前記包装容器が金属箔を含むものである、請求項１乃至９のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項１１】
前記包装容器がパウチである、請求項１乃至１０のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項１２】
前記包装容器に被包装体を収納し、前記包装容器内を脱気した後、又は脱気すると同時にヒートシールする、請求項１１に記載の包装体の製造方法。
【請求項１３】
被包装体が電子部品である、請求項１０乃至１２のいずれか一に記載の包装体の製造方法。
【請求項１４】
ヒートシール及びピールオープン可能な開口部を有する包装容器の繰返し使用方法であって、該方法が、
ｉ）包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖して包装体を製造し、
ｉｉ）製造された包装体を被包装体使用者に渡し、
ｉｉｉ）該被包装体使用者が、封鎖された開口部を開封し、被包装体を取り出し、
ｉｖ）開封された前記包装容器を回収し、
ｖ）回収された前記包装容器を点検して良品のみを選別し、
ｖｉ）選別された包装容器を用いて工程ｉ）乃至ｉｉｉ）を行う
ことを含む、包装容器の繰返し使用方法。
【請求項１５】
前記工程ｖ）とｖｉ）との間に、少なくとも１回工程ｉ）乃至ｖ）を行うことを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、ピールオープン可能な開口部を有する包装容器を繰返し使用することを特徴とする包装体の製造方法に関わる。
関連技術の記載
従来より半導体や液晶モニター等の電子部品や機械部品は、これらをプラスチック製等のトレイにのせたり、箱に入れたりして輸送されている。これら部品は、高い精密度が要求されるものであり、輸送中の塵、埃、微生物、薬品等による汚れ、湿気、極端な気温変化、紫外線等から保護されることが必要である。従って、トレイや箱全体を包装容器で覆った状態で輸送されている。ここで使用される包装容器には、プラスチック製の袋体やシート成型された容器等がある。電子部品等は、この包装容器に収納され、容器の開口部の封鎖により包装体とされ、出荷されている。
出荷先において、包装容器の開口部が開封され、部品が取り出された後は、包装容器は廃棄されている。廃棄されるのは、開口部の封鎖は、一般的にはヒートシールにより行われ、開封はシール部の切断や剥離により行われているが、開封された包装容器は再使用が困難であることによる。
一方、同様にヒートシール包装に使用されるものではあるが、ヒートシールされた部分を手で容易に剥離することができるものとして、トレーやカップを用いた食品等を内包した包装体の蓋部分に使用されているヒートシール用フィルムが知られている。
しかし、これまでは、ヒートシールされた包装容器から被包装体を取り出した後の包装容器は廃棄されており、再度その包装容器を使用する試みは、電子部品や精密機械部品等の分野でも為されてきていない。
かかる分野においては、近年、部品少数が一単位として包装される傾向にあり、かつ部品の使用数も膨大なため、廃棄される包装容器の量も甚大である。従って、かかる包装容器を繰返し使用することができれば、その使用量を大幅に削減することが出来、資源節約即ち環境保護に資することができる。
発明の概要
本発明は、包装容器の使用量の削減に資する、ヒートシールによって封鎖することが可能であり且つ繰返し使用することができる包装容器を用いる包装体の製造方法を提供することを目的として為されたものである。
この目的を達成するため、本発明者らは、以下の発明を為した。即ち、
（１）ヒートシール可能な開口部を有する包装容器を用いる包装体の製造方法であって、被包装体を包装するために少なくとも一回はヒートシールされ、その後に前記開口部が開封された包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖することを特徴とする包装体の製造方法である。ここで、少なくとも一回はヒートシールされた部分を再度ヒートシールする上記の製造方法、未だヒートシールされていない部分を新たにヒートシールする上記の製造方法は、いずれも本発明の範囲内である。
（２）前記包装容器が、少なくともヒートシールされる部分において、相対する二つの表面層が互いに異なるポリマーを含むヒートシール層で構成されている、（１）に記載の包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。前記包装容器が、少なくともヒートシールされる部分において、ヒートシール及びその後の開封に寄与するヒートシール用シートを有するものである、（１）に記載の包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。また、前記ヒートシール用シートが、その主成分であるポリマーが異なる少なくとも二層が積層されているか又は少なくとも二種のヒートシール性ポリマーの相が混合されている層を含むものである、前記の包装体の製造方法も、本発明の範囲内である。ここで、ヒートシール可能な部分は、包装容器の一部のみに設けられていてもよい。
（３）前記包装容器がピールオープン補助手段を有するものである、（１）又は（２）に記載の包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。また、前記包装容器がヒートシールすべき個所を指示する表示を有するものである、前記いずれかの包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。また、前記包装容器は、金属箔を含むものであってもよい。
（４）前記包装容器がパウチ（袋体）である、（１）、（２）又は（３）いずれかの包装体の製造方法も、本発明の範囲内である。前記包装容器に被包装体を収納し、前記包装容器内を脱気した後、又は脱気すると同時にヒートシールする前記の包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。
（５）被包装体が電子部品である、（１）乃至（４）いずれかに記載の包装体の製造方法は、本発明の範囲内である。
（６）ヒートシール及びピールオープン可能な開口部を有する包装容器の繰返し使用方法であって、該方法が、
ｉ）包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖して包装体を製造し、
ｉｉ）製造された包装体を被包装体使用者に渡し、
ｉｉｉ）該被包装体使用者が、封鎖された開口部を開封し、被包装体を取り出し、
ｉｖ）開封された前記包装容器を回収し、
ｖ）回収された前記包装容器を点検して良品のみを選別し、
ｖｉ）選別された包装容器を用いて工程ｉ）乃至ｉｉｉ）を行う
ことを含む、包装容器の繰返し使用方法は、本発明の範囲内である。この方法の実施に際し、工程ｖ）とｖｉ）との間に、少なくとも１回工程ｉ）乃至ｖ）を行うことが好ましい。
（７）また、ヒートシール可能であり、且つ、ヒートシールされた部分を容易に開封することができる複合フィルム製袋体であって、当該袋体の相向かい合う二面を構成する複合フィルムが、少なくとも袋体の内表面を構成する層において互いに異なることを特徴とする袋体は、本発明の範囲内である。当該袋体を構成する複合フィルムは、通常は少なくとも二層のポリマー層と少なくとも一層の接着剤層から構成されるが、複合フィルムは、更に、アルミニウム薄層等の金属薄層をも含んでいてもよい。
（８）当該袋体の内表面を構成する層が、ポリマーとして互いに異なるオレフィン系ポリマーを含む層である、前記（７）の袋体は、本発明の範囲内である。当該袋体の内表面の一方を構成する層が、ポリマーとしてポリエチレンとエチレン及びα−オレフィンの共重合体との混合物を含む層であり、前記袋体の内表面の他方を構成する層が、ポリマーとして線状低密度ポリエチレンを含む層である、該袋体は、本発明の範囲内である。
発明の詳細な説明
本発明は、ヒートシール可能な開口部を有する包装容器を用いる包装体の製造方法であって、被包装体を包装するために少なくとも一回はヒートシールされ、その後に前記開口部が開封された前記包装容器に被包装体を収納し、前記開口部をヒートシールによって封鎖することを特徴とする。ここで、少なくとも一回はヒートシールされた部分を再度ヒートシールしてもよく、未だヒートシールされていない部分を新たにヒートシールしてもよい。本発明で、包装体とは、包装容器に被包装体が収納されたものをいう。
本発明の製造方法において使用される包装容器は、ピールオープン可能な開口部を有しており、被包装体を包装するために少なくとも一回はヒートシールされた後に開口部が開封されたものである。そして、この包装容器に被包装体を再度収納し、該開口部をヒートシールして封鎖する。本発明において使用される包装容器としては、パウチ（袋体）、トレイ、カップ等がある。
１．本発明に使用する袋体
袋体は、通常単層又は複合フィルムにより構成され、袋体の内表面を構成する層が、袋体のヒートシールに寄与する。また、本発明において使用する袋体は、ヒートシールによって十分な密封性を確保できるとともに、剥離力又は引剥し力を加えると、ヒートシールされた部分で容易に開封できるという特徴を有する。これが満たされれば、袋体の相対する内表面を構成する層は、同種であっても、異種であってもよい。したがって、複合フィルムの袋体の内表面を構成する層のポリマーは、上記の要求特性を満たすように、すなわち、加熱圧着により互いに接着（ヒートシール）でき、袋の密封性を保持することができ、且つ、引剥し力が加えられると、ヒートシールされた部位で容易に開封できるような組合わせで選択される。
なお、本発明において使用される袋体のヒートシールされた部分における易開封性の程度は、剥離性能でいうと、特別な器具を用いることなく手で容易に剥離できる、いわゆるイージーピール用途又は軽包装袋の剥離力レベルでよい。シール強さは、例えばＪＩＳ　Ｚ−０２３８−１９８１やＪＡＳの規定にしたがって測定する。
このような袋体の内表面を構成する層のポリマーとしては、ポリエチレン、エチレンコポリマー、ポリプロピレン等のポリオレフィン類や、ポリ塩化ビニル、ポリアミド類、ポリエステル類、ポリカーボネート類が挙げられる。これらは、単独で使用しても、二種以上の混合物の形態で使用してもよい。これらの中で、袋体の製造、使用後の廃棄等の観点から、ポリオレフィン樹脂が特に適している。
また、内表面を構成する層が異種の場合は、例えば、第一の複合フィルムの袋体の内表面を構成する層のポリマーがポリエチレンとエチレン及びα−オレフィンの共重合体との混合物であり、第二の複合フィルムの袋体の内表面を構成する層のポリマーが線状低密度ポリエチレンであるという組合せが好ましい。また、この混合物において、ポリエチレンとエチレン／α−オレフィンコポリマーとの重量比は、２０〜３５：８０〜６５が好ましく、２２〜３３：７８〜６７がより好ましく、２５〜３０：７５〜７０が最も好ましい。ポリエチレンとエチレン／α−オレフィンコポリマーとは、通常はドライブレンドされる。
また、第一の複合フィルムの袋体の内表面を構成する層のポリマーが低密度ポリエチレンやエチレン及びα−オレフィンの共重合体であり、第二の複合フィルムの袋体の内表面を構成する層のポリマーが高密度ポリエチレンや、ポリプロピレンであるという組合せも好ましい。
本発明に使用する袋体を構成するフィルムは、単層のフィルムでもよいが、少なくとも二層のポリマー層からなることが好ましい。複合フィルムの、袋体の内表面を構成する層以外の層のポリマーは、袋体の用途により、換言すると、要求特性に応じ、適宜選択される。例えば、袋体の最外層は、物理的強度に優れるものや、印刷特性に優れるもの（例えば一軸又は二軸に延伸されたポリアミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂などの層）が選択される。最外層は、袋体に包装されるもの（被包装体）が、硬くて角のあるようなものである場合には、耐突き刺し強度に優れて包装容器が破損することを防止するのに役立つもの、例えば、ポリアミド（例えばナイロン類）や二軸延伸ポリプロピレンの層が選択される。
本発明の袋体を構成する複合フィルムは、ポリマーの押出し等の押出しラミネーションや共押出しフィルム成型、ポリマー層同士の接着（ドライ・ラミネーション、ホットメルト・ラミネーション、サーマル・ラミネーション、ウェット・ラミネーション等による）、ポリマー層表面の他のポリマーでの被覆（具体的には、ポリマー溶液のコーティングによる被膜の形成等）等の公知の方法により、製造される。いずれの方法が適するかは、当業者には公知である。また、接着剤にて接着するドライラミネーションの場合の接着剤は、接着される層を構成するポリマーの種類に応じ、適宜選択される。なお、接着剤の例として、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエーテル系接着剤が挙げられる。また、押出しラミネーションの場合には、有機チタネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、イソシアネート系、ポリエステル系等のアンカーコート剤の使用も好ましい。
複合フィルムの各層は、ポリマーを主成分とするが、ポリマーの分野で公知の様々な添加剤も含んでいてもよい。そのような添加剤として、例えば、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤等が挙げられる。なお、帯電防止を目的とする場合には、帯電防止剤の添加の他に、帯電防止剤のコーティング処理、アンカーコート剤の使用、導電性フィラーの添加等の手段もある。
複合フィルムは、ポリマーの層に加え、Ａｌ箔等の金属薄層やシリカやアルミナなどの金属酸化物を含む層を有していてもよい。特に、遮光性や防湿性が要求される用途においては、ポリマーを主成分とする層の間にＡｌ箔をはさむことが好ましい。ポリマーの層とＡｌ箔との接着には、通常は、前述した接着剤を使用してドライラミネーションする。また、金属や金属酸化物の薄層は、ＣＶＤ法や真空蒸着法によって形成されてもよい。ＣＶＤ法や真空蒸着法でＡｌ層が形成される場合には、不透明ではなく、半透明の複合フィルムを得ることができ、金属酸化物の薄層が形成される場合には透明の複合フィルムも得ることができる。
また、複合フィルムは、ポリマーの層に加え、紙やセロファン、不織布などの薄層を有していてもよい。紙は、印刷特性に優れ、廃棄する時に環境への負荷が小さいので、本発明の袋体に印刷をする場合には、最外層又は最外層に隣接する層（最外層は、例えば透明なポリマー層とする）に、紙を用いることが好ましい。
複合フィルムの総厚は、袋体の用途に応じて適宜選択され、特に限定されないが、通常は３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは６０〜１５０μｍである。
各ポリマー層の厚さも、特に限定されず、袋体の用途に応じて適宜選択されるが、通常は、各層が５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの厚さである。接着剤が使用される場合の接着剤層の厚さは、通常は１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１〜３μｍである。層の数も、特に限定されない。
金属薄層の厚さも、特に限定されない。しかし、金属の種類により、即ち金属の柔軟性により、好ましい厚さは異なる。Ａｌ薄層の場合、防湿及び遮光性は、厚さが６〜１５μｍあれば確保される。しかし、後述するように、本発明にかかる袋体の使用後の資源の回収を考慮すると、あまり薄すぎる場合には回収、再資源化が困難であるため、１５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上の厚さがよい。一方、コストの観点からは、薄いほうがよいので、通常は３０μｍ以下の厚さである。
本発明にかかる袋体を構成する複合フィルムの例として、ポリエチレンテレフタレート層、Ａｌ層、ポリアミド層、二軸延伸ポリプロピレン層、エチレン系ポリマー（ポリエチレン及び／又はエチレンコポリマー）と、必要に応じて使用される接着剤層からなるものが挙げられる。また、前記複合フィルムの例として、ポリエチレンテレフタレート層、Ａｌ層、ポリアミド層、二軸延伸ポリプロピレン層、ポリエチレン層及び線状低密度ポリプロピレン層と、必要に応じて使用される接着剤層からなるものが挙げられ、当該フィルムは、更に、塩化ビニリデン樹脂やエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）などの樹脂層を含んでいてもよい。更に、前記複合フィルムの例として、ポリエチレンテレフタレート層、Ａｌ層、二軸延伸ポリプロピレン層、ポリアミド層、ポリエチレン層及びエチレン系ポリマー（ポリエチレン及び／又はエチレンコポリマー）と、必要に応じて使用される接着剤層及び／又はアンカーコート剤層からなるものや、ポリエチレンテレフタレート層、Ａｌ層、二軸延伸ポリプロピレン層、ポリアミド層、ポリエチレン層及び線状低密度ポリプロピレン層と、必要に応じて使用される接着剤層及び／又はアンカーコート剤層からなるものが挙げられる。このような複合フィルムにおいて、溶融してヒートシールに寄与するのは、主としてエチレン系ポリマー層と線状低密度ポリプロピレン層であるが、ポリエチレン層も、ヒートシールに寄与し得る。
本発明に使用する袋体は、一種類又は二種類の複合フィルムの帯状体を製造し、それらをヒートシールし、切断することによって製造される。具体的には、二つの複合フィルム（同種でも異種でもよい）の帯状体を、ヒートシールに寄与するポリマー層が相向い合うように重ね、長尺方向の両端とそれに垂直の方向（複数個所、なお、袋体の長さと同じ寸法の距離をあける）をヒートシールし、且つ、長尺方向に対して垂直の方向のヒートシール部の直近で切断することにより、製造することができる。また、胴体や底辺部に折込み用フィルムを挿入し、ヒートシールすることで、ガゼット袋や自立性袋とすることもできる。あるいは、１枚の帯状態を折り曲げ、その長尺方向に（一端のみ）とそれに垂直方向の複数箇所をヒートシールし、且つ、長尺方向に対して垂直の方向のヒートシール部の直近で切断して、袋体を製造してもよい。この際のヒートシール条件は、複合フィルムの最内層（ヒートシールに主に関与する層）を構成するポリマーの種類によるが、一般的には、１２０〜２６０℃、２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、０．２〜２秒間のヒートシール時間という条件が適用される。
このようにして製造された袋体に、被包装体を収納し、開口部にて１回目のヒートシールを行った後、ピールオープンした袋体を用いて、更に包装体を製造する。尚、包装体収納後の開口部封鎖の際のヒートシール条件は、上記と同様でもよいが、ヒートシール強度が不足する場合は、温度、圧力、時間を高めに設定することが好ましい。
２．本発明に使用する袋体（パウチ）以外の包装容器
本発明に用いる他の包装容器として、トレイ、カップ等の形状のシート成型品と蓋材とからなる容器がある。当該成型品は、通常０．３〜２ｍｍのシートの真空成形、又は圧空成形により製造される。これら成型品は、１層から又は２層以上から構成されていてよく、一例として、中心層としてエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）の層を有するものがある。
成型品を構成する樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ、ナイロン、ノリル等があるが、製造面、使用後の廃棄を考慮すると、ポリオレフィン樹脂が適している。
この成型品と、前述の袋体を構成する複合フィルム製の蓋材により、本発明に使用される包装容器が構成される。即ち、成型品内に被包装体を入れ、成型品開口部の大きさに裁断した複合フィルムを、ヒートシールに寄与する層が成形品と相向い合うように重ね、周囲をヒートシールして、包装体を製造することができる。この際のヒートシール条件は、複合フィルムの表面層（成型品に向かい合う層であってヒートシールに主に関与する層）を構成するポリマーと成型品の最外層のポリマーの種類によるが、一般的には、１２０〜２６０℃、２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、０．２〜２秒間のヒートシール時間という条件が適用される。尚、複合フィルムのヒートシールに寄与する層のポリマーと、成型品のヒートシール用部を構成する層のポリマーとは、同種でも異種であってもよい。具体的には、成型品は、多少は腰があることが好ましいことから、ヒートシール用部のためのポリマーとしてポリプロピレンや高密度ポリエチレンを用い、蓋材の表面層のポリマーは、ヒートシール層を形成しやすいことから、低密度ポリエチレンやエチレン−αオレフィン共重合体とすることが好ましい。このような組合せとすると、ヒートシールされた後、ヒートシール部を手で容易に開封することができる。なお、前記成型品の形状は任意に設計することができるが、通常はカップやトレイの形状に成型される。特に、浅く絞り成型された四角形状のトレイは、蓋材の一部を剥がすことで被包装体の取り出し、収納を行うことができ、また、多数の包装体を例えば段ボール箱などに集合包装（梱包）する際に、効率的に収納できるので好ましい。
このように製造された包装体を、包装容器の開口部においてピールオープンし、包装容器（成型品及び蓋材）を回収し、これらを用いて、更に包装体を製造する。尚、成型品のみを再使用に供してもよい。
３．ヒートシール用シートが挿入された包装容器
また、本発明で使用される包装容器の他の態様は、少なくともヒートシールされる部分において、ヒートシール用シートを有するものである。このシートは、ヒートシール後に凝集破壊や界面剥離されて開封に寄与する層を有するものである。かかるシートは、１回目のヒートシール前に、包装容器本体（包装容器の当該シート以外の部分）のシールされる二面の間に挿入され、ヒートシール後開封すると、包装容器本体のヒートシールされた面の片方又は両方に残留するものであり、フィルム形状のものが適している。
このヒートシール用シートは、包装体の開封時に凝集破壊や界面剥離する層の１層のみから構成されていてもよく、又凝集破壊や界面剥離する層と１以上のそれ以外の層から構成されていてもよい。凝集破壊や界面剥離する層以外の層をも含む場合は、それは包装容器本体の表面層（シートと相向かい合う層）と接着性（ヒートシール性）を有していることが好ましい。
このようなヒートシール用シートとして、
１）　包装体の開封の際に凝集破壊されて易開封性を発現できるシール層、及び
２）　包装容器本体の表面層と接着性を示す接着層、
を含むものが例示され、更により好ましくは、ヒートシール用シートは、シール層とその両面に積層された接着層の三層から構成されているものである。
上記の例においては、シール層は、凝集破壊されて易開封性を示すものであれば特に限定されないが、例として、ポリプロピレン及びエチレンとα−オレフィンとの共重合体を含む層が好ましく、中でも、α−オレフィンとしてプロピレンを用いたものが特に好ましい。また、シール層は、開封部分の全体において凝集破壊される必要はなく、シール層と隣接する接着層との界面で一部剥離してもよい。
接着層を構成するポリマーは、包装容器本体の表面層を構成するポリマーの種類に応じて、これと接着性のあるポリマーの中から適宜選択される。また、該接着層は、上記のシール層とも十分な接着性を有することが必要である。多くの場合、接着層用ポリマーとして、オレフィン系ポリマーが選択されるが、これに限定されるものではない。一例として、包装容器本体の表面層が、ポリプロピレン系樹脂を含む層であり、前記シートの接着層がポリプロピレンを含む層であり、シール層がポリプロピレンとエチレン−αオレフィン共重合体との混合物からなる層である包装容器、好ましくは袋体が挙げられる。
なお、ヒートシール用シートの挿入による易開封性の発現は、シール層の凝集破壊によって達成されねばならないものではない。例えば、１層から成るヒートシール用シートと包装容器本体の表面層との界面剥離、ヒートシール用シートのシール層と接着層との界面剥離、ヒートシール用シートの接着層と包装容器本体の表面層一方との間の界面剥離、シール層から接着層にわたる凝集破壊、接着層の凝集破壊、接着層から包装容器本体の表面層にわたる凝集破壊によって達成されるものであってもよい。従って、シール層、接着層、包装容器本体の表面層を構成するポリマーは、上記のような現象によって易開封性が達成される組合せで選択される。
前記シートは、包装容器本体を構成する二面の間の全体に存在することができ、又包装容器本体を構成する二面の間の一部であって、包装容器の開口の封鎖に使用される部分のみに存在してもよい。後者の場合であって且つ包装容器本体が袋体である場合には、前記シートは、袋体本体の開口端側と、それよりも袋体本体の底部に近い内側に存在していてもよい。ヒートシール用シートが、包装容器の開口の封鎖に使用される部分のみに存在する場合は、該シートの幅は包装容器全体の形状により適宜選択され限定されるものではないが、実用的には、３〜１００ｍｍの範囲にあることが一般的である。
このヒートシール用シートを、包装容器本体の開口部をヒートシールする前に、ヒートシールされる部分に挿入し、前述のヒートシール条件で１回目のヒートシールをして、包装体を製造する。包装体を開封すると、ヒートシール用シートは、包装容器本体の表面層の片方又は両方に付着して残留する。この包装容器本体にシートが付着、残留した包装容器を繰返し用いて包装体を製造することが出来る。
本態様の包装容器は、包装体をヒートシールされた部分にて開封すると、一般的には前記シートのシール層が凝集破壊や界面剥離して開口されるが、ヒートシールされていた部分において再度ヒートシールがされ得るというと特徴を有する。従って、ヒートシール用部にヒートシールすべき個所を示す印を設けることにより、再度のヒートシールをする際の作業性、経済性に資することが出来る。既にヒートシールして開封された部分においては、十分なヒートシール強度が得られない場合があり、そのような場合には、新たな未シール部分をシールする必要が生じる。その様な場合に備えて、複数のヒートシールすべき個所を示す印を設けておくことが好ましい。印の種類としては、線や矢印、説明文を印刷したり、三角状、半円状等の小さな切込みを入れる等がある。
４．包装容器のヒートシール
本発明において使用するヒートシールの方法（方式）として、熱版、インパルスシール、超音波シール、誘電加熱シール、誘導加熱シール、熱風シールなどがある。また、ヒートシールの条件としては、一般的には、１２０〜２６０℃、２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力、０．２〜２秒間のヒートシール時間という条件が適用される。
また、包装容器に被包装体を収納し、開口部をヒートシールする前、又はヒートシールすると同時に、包装容器内を脱気することが好ましい。例えば、包装容器内部の空気を吸引し、直後にヒートシールを行う、及びチャンバー式の真空包装機を用いて減圧下でヒートシールを行う等の方法がある。
５．ピールオープン補助手段
本発明において使用する包装容器に、ピールオープンをより容易にする補助手段を更に設けることができる。このような補助手段は、包装容器が袋体である場合には、袋体を構成する一方のフィルムをずらしてヒートシールする、上端に抜き加工を施したフィルムを用いる等の方法によって設けることが出来る。あるいは、ヒートシール時にフィルム又は蓋材の余白を残すと、その余白が補助手段となる。より好ましくは、上端に抜き加工施したフィルムを用いて補助手段を設ける。抜き加工の形状は、半円、四角形状など手を入れやすい形状であれば特に限定はなく、袋体を構成するフィルムの一方又は両方に設けることができる。フィルムの両方に設ける場合は、フィルムを重ねた際に抜き加工が互いに重ならないようにすることが好ましい。
６．発明の効果
本発明により、ゴミの減量が可能となる。また、本発明に使用する包装容器が金属薄層をも有するものである場合には、そのような包装容器からの金属の回収を通じて省資源化が達成される。
本発明では、一旦使用、開封された包装容器に、再び被包装体を入れ、一度目のヒートシール部よりも内側（袋体の底あるいは被包装体に近い方）をヒートシールすることにより、包装容器が再使用され得る。なお、二度目のヒートシール部よりも外側の部分は、そのままでもよいし、切断してしまってもよい。切断せずそのままにしておくと、ゴミも発生しにくい。このようにして、被包装体を使用する客先と出荷元との間で、本発明の包装容器を行き来させることにより、その複数回の使用が可能である。
また、本発明では、一旦使用、開封された包装容器に、再び被包装体を入れ、一度目のヒートシールされた部分と同じ個所又は別の個所をヒートシールすることにより、包装容器が再使用され得る。
また、本発明に使用する包装容器がアルミ箔等の金属薄膜の層を有する袋体である場合、出荷元等でその袋体を回収すれば、アルミニウムの回収、再利用も可能である。この場合、客先で袋体の一部を切断しなければ、原料として使用したアルミニウムすべてを回収することができる。なお、この場合、アルミニウムを回収するために、ポリマーの層は一般的には焼却される。
本発明で使用される被包装体は、特に限定されないが、包装容器を再利用する観点からは、包装容器を汚染しないものが好ましい。そのような被包装体の一例として、半導体輸送用樹脂製トレイ、液晶モニターの入った樹脂製の箱、機械部品の入った箱等が挙げられる。
実施例
以下に、実施例により、本発明を具体的に説明する。
（実施例１）
袋体を構成する二種類の複合フィルムの帯状体を、以下のようにして製造した。
先ず、ポリエチレンテレフタレート層（厚さ１２μｍ）、Ａｌ層（厚さ２０μｍ）、ポリアミド層（厚さ１５μｍ）及び二軸延伸ポリプロピレン層（厚さ２０μｍ）からなる複合体の帯状体二本を、各層の間にウレタン系接着剤を塗布し、ドライラミネーション法にて製造した。
次いで、一方の帯状体の二軸延伸ポリプロピレン層の上に、押出しラミネーション法により、ポリエチレン（ＭＩが７のもの）とエチレン／α−オレフィンコポリマー（タフマーＡ−４０８５、三井化学株式会社製、重量比で２７．３／７２．８）との混合物の層（厚さ５０μｍ）を形成した。
他方の帯状体の二軸延伸ポリプロピレン層の上には、押出しラミネーション法により、ポリエチレンの層（厚さ２０μｍ）を形成し、次いで、このポリエチレン層に線状低密度ポリエチレンをコーティングし、厚さ３０μｍの線状低密度ポリエチレン層を形成した。
このように製造された二種類の帯状体を、一方の帯状体のポリエチレンとエチレン／α−オレフィンコポリマーとの混合物の層と他方の帯状体の線状低密度ポリエチレン層とが向き合うように重ねた。その状態で、帯状体の長尺方向の両端とそれに垂直の方向（複数個所、なお、袋体の長さと同じ寸法の距離をあける）をヒートシールし（温度：２０５℃、圧力：６ｋｇ／ｃｍ２、時間：０．６秒）、且つ、長尺方向に対して垂直の方向のヒートシールされた部分の直近で切断することにより、袋体を製造した。
この袋体に、半導体輸送用樹脂製トレイを入れ、袋体内部が真空となるように、減圧処理をしながら、開口部の最外部付近をヒートシールした。この際のヒートシール条件は、上記製袋の際の条件と同様であった。袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部で最内層同士の界面で剥離し、開封することができた。
次に、１回目のヒートシール部よりは内側（被包装体に近い方）を、上記と同様の条件で再度ヒートシールした。今回も、袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部で開封することができた。
（実施例２）
５μｍ厚の低密度線状ポリエチレン層（ＬＬＤＰＥ）と、２０μｍ厚の高密度ポリエチレン層（ＨＤＰＥ）と、３ｍｍ厚のポリプロピレンホモポリマーとプロピレン含量が２５重量％のエチレンとプロピレンとのランダム共重合体が重量比で７０：３０に混合されている混合物よりなる層をこの順序で共押出積層して積層シートとした。この積層シートのＬＬＤＰＥ面に、１２μｍ厚のアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルムを、アルミ蒸着面が内側となるように１５μｍ厚の低密度ポリエチレンを接着剤として用いて押出しラミネーションにより積層して、複合フィルムを得た。
このように製造された複合フィルムでできた同種の帯状体を２つ用意し、ポリプロピレンホモポリマーとエチレン／プロピレンランダム共重合体との混合物を含む層が向き合うように重ねた。その状態で、帯状体の長尺方向の両端とそれに垂直の方向（複数個所、なお、袋体の長さと同じ寸法の距離をあける）をヒートシールし（温度：２００℃、圧力：２ｋｇ／ｃｍ２、時間：１秒）、且つ、長尺方向に対して垂直の方向のヒートシールされた部分の直近で切断することにより、袋体を製造した。
この袋体に、半導体輸送用樹脂製トレイを入れ、袋体内部が真空となるように、減圧処理をしながら、開口の最外部付近をヒートシールした。この際のヒートシール条件は、上記製袋の際の条件と同様であった。
袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部にて開封することができた。開封状態を観察すると、袋体最内層同士が融着一体化しており、この一体化した最内層が凝集破壊されるとともに、一部において、一体化した最内層と高密度ポリエチレン層との界面での剥離も生じていた。
次に、１回目のヒートシール部よりは内側（被包装体に近い方）を、上記と同様の条件で再度ヒートシールした。今回も、袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部で開封することができた。
（実施例３）
接着層として５μｍ厚のホモポリプロピレンよりなる層と、シール層としてポリプロピレンホモポリマーとプロピレン含量が２５重量％のエチレンとプロピレンとのランダム共重合体が重量比で７０：３０に混合されている混合物よりなる層を、接着層／シール層／接着層の２種３層構成となるように、共押出積層してヒートシール用シートとした。このシートを、巾５０ｍｍに裁断した。
次いで、２０μ厚のポリプロピレンキャストフィルムの上に１２μｍ厚のアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルムを、アルミ蒸着面が内側となるよう１５μｍ厚の低密度ポリエチレンを接着剤として用いて押出しラミネーションにより積層して、複合フィルムを得た。
このように製造された複合フィルムでできた同種の帯状体を２つ用意し、ポリプロピレンよりなる層が向き合うように重ねた。その状態で、帯状体の長尺方向の両端とそれに垂直の方向（複数個所、なお、袋体の長さと同じ寸法の距離をあける）をヒートシールし（温度：２００℃、圧力：２ｋｇ／ｃｍ２、時間：１秒）、且つ、長尺方向に対して垂直の方向のヒートシールされた部分の直近で切断することにより、袋体を製造した。
この袋体に半導体輸送用樹脂製トレイを入れ、その開口端側に、前記で得たシール用シートを開口部の長さに切って挿入し、袋体内部が真空となるように、減圧処理をしながら、開口の最外部付近をヒートシールした。この際のヒートシール条件は、上記製袋の際の条件と同様であった。
袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部にてシール層を凝集破壊して開封することができた。
次に、袋体に穿孔等の異常がないことを確認した後、その使用後の袋体に前記と同様のトレイを入れ、１回目のヒートシール部分と同じ部分を、上記と同様の条件で再度ヒートシールした。今回も、袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
この開口部端を手で軽く引張っても剥離せず、再度のヒートシールが十分なシール強度でなされたことが確認された。袋体の両側面を先程よりも強く手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部にて開封することができた。
この袋体に再び前トレイを入れ、減圧処理をしながら、先のヒートシールされた部分より内側（トレイに近い方）を、上記と同様の条件でヒートシールした。
今回も、袋体内部は、真空状態となり且つその状態が保たれた。
袋体の両側面を手で引張ったところ、この袋体のヒートシール部で開封することができた。
（実施例４）
最外層がポリプロピレン層で、中心層がエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層で、中心層と最外層との間に接着層として線状低密度ポリエチレンを有する３種５層構成の薄肉シートを共押出し積層して得た。各層の厚みは、ポリプロピレン層が２０μｍ、接着層が５μｍ、中心層が１５μｍであった。このシートを、真空成形によりカップ状に成形し、周囲のシートを裁断してカップ状成型品を得た。この成型品の周囲には、１０ｍｍのヒートシール用部としてふちを設けた。
この成型品に、実施例２で使用した積層シートを蓋材として用い、包装容器とした。カップ状成型品内に被包装体を入れ、成型品の開口部を封鎖しヒートシール用部を覆う大きさに裁断した蓋材を、ポリプロピレンホモポリマーとエチレン／プロピレンランダム共重合体との混合物を含む層と成型品のポリプロピレン層が相向い合うように重ね、周囲をヒートシールした。この際のヒートシール条件は、シール温度２００℃、２ｋｇ／ｃｍ２の圧力、１秒間のヒートシール時間で行い、幅２ｍｍの線状シールを行った。
この包装容器の蓋材の端を持ち、手で持ち上げたところ、このヒートシールされた部分にて、成型品と蓋材との界面で剥離し開封することができた。
次に、１回目のヒートシール部と同じ部分を、上記と同様の条件で再度ヒートシールした。
前記と同様、蓋材の端を持ち、手で持ち上げたところ、このヒートシール部で開封することができた。
【国際調査報告】
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