(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープの延在方向に沿って回路基板に装着される電子部品を収納したテープが巻回された部品リールを取り付けたリールブラケット（３１）と、上記テープを上記延在方向に沿って搬送して部品供給箇所に上記電子部品を配置させるテープ送りホイール（３２）と、上記テープの搬送方向に沿って、上記リールブラケットが一端側に取り付けられ上記テープ送りホイールが他端側に取り付けられる本体部（１０３）と、を備えた電子部品供給装置であって、
上記本体部は、
搬送される上記テープの幅寸法とほぼ同じ間隔にてなる隙間を空けて上記テープの搬送方向に沿って対向して配置される一対の板状部材（１０４，１０５）と、
上記テープの幅寸法に応じた長さを有する複数種類が用意され、上記テープの幅寸法に応じて選択されて上記一対の板状部材間に挟まれて設けられ上記板状部材間おける上記隙間を変更し保持して当該本体部を中空形状に形成する間隔変更部材（１０６，１０９，１１０，１１１）と、
を備えたことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
上記板状部材の少なくとも一部はアルミニウム材にてなる、請求項１記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品供給装置を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に装着される電子部品を供給する電子部品供給装置、及び該電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５に示すように、従来の電子部品実装機１１は、部品供給台１に取り付けられた部品供給ユニット２と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に駆動自在な部品実装ロボット１２と、電子部品が実装される電子回路基板１５を搬送する搬送部２０とを備える。より詳しくは、搬送部２０によって電子回路基板１５が当該電子部品実装機１内の所定位置へと搬送される。電子回路基板１５に電子部品を実装するための電子部品が、部品供給ユニット２の先端部に形成された電子部品供給箇所１３に供給される。部品実装ロボット１２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に駆動して電子部品供給箇所１３へと移動し、部品実装ロボット１２に備わる装着ヘッド１４が下降して、電子部品供給箇所１３に供給された電子部品を保持する。装着ヘッド１４が上記電子部品を保持後、上昇し、部品実装ロボット１２は再びＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動して、回路基板１５上の所定位置に移動され、再度装着ヘッド１４を下降して保持している電子部品を回路基板１５上へ実装する。
【０００３】
図６は、部品供給ユニット２を示す斜視図である。部品供給ユニット２は、図８及び図９に示すように電子部品３６，４０を収納しているテープ３７，３９が巻回された部品リール３０を回転自在に保持するリールブラケット３１と、テープ３７，３９を一定長さ分、送り出し、上記電子部品供給箇所１３へ電子部品３６，４０を位置決めするテープ送りホイール３２と、トップテープ３８，４１を巻き取る巻き取りホイール３３と、を備えており、これらの構成部品３１，３２，３３がアルミニウム鋳物などで作られたボディー３５に取り付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一方、電子部品３６，４０が収納されているテープ３７，３９は、収納される電子部品３６，４０の大きさによって、テープ幅寸法がＪＩＳ規格にしたがって変化する。例えば、図８には、角型チップ抵抗や角型チップコンデンサのように、小型の電子部品３６を収納しているテープ３７が図示されている。電子部品３６は、テープ３７のポケット部３７ａに収納され、トップテープ３８にて上方よりカバーされている。テープ幅Iは、８ｍｍ，１２ｍｍの寸法が一般的に用いられている。
図９には、ＱＦＰなどのＩＣやコネクターなどの大型の電子部品４０を収納するテープ３９が示される。この場合のテープ幅IIは，２４ｍｍ以上の寸法が使われる。
このように電子部品を収納しているテープ３７，３９の幅I，IIが変化することに対応して、それぞれの上記テープ幅に対応した部品供給ユニット２が必要になる。即ち、図６に示す部品供給ユニット２は、テープ幅が２４ｍｍ用の部品供給ユニットであり、図７に示すテープ幅が８ｍｍ用の部品供給ユニットに比べて、ユニット幅IIIが大きくなっている。ユニット幅IIIの変化に応じて、部品供給ユニット２の主構成部分であるボディー３５の幅を変化させる必要がある。即ち、従来にあっては、上記テープの幅寸法の種類に相当する数のボディー３５を準備する必要があることになり、部品供給ユニット２の管理や設備投資費用が増加するという問題がある。
又、上記テープの幅寸法が増すことに伴い、アルミニウム鋳物などで製作されているボディー３５自体もその幅が拡大し、ボディー３５の重量が増して取扱いなどの作業性が悪化するという問題もある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、テープ幅の変化に伴う電子部品供給装置の種類増大を防ぎ、かつボディー自体の軽量化を図ることができる電子部品供給装置、及び該電子部品供給装置を備える電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様である電子部品供給装置は、テープの延在方向に沿って回路基板に装着される電子部品を収納したテープが巻回された部品リールを取り付けたリールブラケットと、上記テープを上記延在方向に沿って搬送して部品供給箇所に上記電子部品を配置させるテープ送りホイールと、上記テープの搬送方向に沿って、上記リールブラケットが一端側に取り付けられ上記テープ送りホイールが他端側に取り付けられる本体部と、を備えた電子部品供給装置であって、
上記本体部は、
搬送される上記テープの幅寸法とほぼ同じ間隔にてなる隙間を空けて上記テープの搬送方向に沿って対向して配置される一対の板状部材と、
上記テープの幅寸法に応じた長さを有する複数種類が用意され、上記テープの幅寸法に応じて選択されて上記一対の板状部材間に挟まれて設けられ上記板状部材間おける上記隙間を変更し保持して当該本体部を中空形状に形成する間隔変更部材と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
又、本発明の第２態様の電子部品装着装置は、上記第１態様の電子部品供給装置を備えたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である電子部品供給装置、及び該電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
又、上記「課題を解決するための手段」において記載する、「板状部材」の機能を果たす一例が本実施形態における側板及びフレームに相当し、「間隔変更部材」の機能を果たす一例が本実施形態におけるスペーサ及び底板に相当する。
【０００８】
まず、上記電子部品供給装置について、図１から図３を参照して説明する。上記電子部品供給装置１０２の基本的な構造は、図６及び図７を参照して上述した従来の部品供給ユニット２の構造と同様である。即ち、電子部品供給装置１０２は、電子部品３６を収納したテープ３７又は電子部品４０を収納したテープ３９が巻回される部品リール３０を取り付けたリールブラケット３１と、上記テープ送りホイール３２と、上記ボディー３に相当し、上記テープ３７又はテープ３９の搬送方向に沿ってリールブラケット３１が一端側に取り付けられテープ送りホイール３２が他端側に取り付けられる本体部１０３と、を備える。しかしながら、本実施形態の電子部品供給装置１０２では、上記本体部１０３の構造が従来の部品供給ユニット２のボディー３の構造とは大きく異なる。よって以下には、上記本体部１０３の構造について詳しく説明する。
【０００９】
本体部１０３は、図１および図２に示すように、搬送するテープ３７又はテープ３９の幅寸法に応じて当該本体部１０３の幅寸法を変更することができ、図１には電子部品供給装置１０２−１に備わるテープ３７用の本体部１０３−１を示し、図２には電子部品供給装置１０２−２に備わるテープ３９用の本体部１０３−２を示している。尚、本体部１０３−１，１０３−２における基本的な構成は両者で変わるところがないので、以下の構造説明では本体部１０３−１を例に採り説明する。
本体部１０３−１は、搬送されるテープ３７の幅寸法とほぼ同じ間隔にて、テープ３７の搬送方向に沿って対向して配置される２枚の側板１０４，１０５と、これらの側板１０４，１０５を連結するとともに、側板１０４及び側板１０５の間隔をテープ３７の幅寸法に対応させる底板１０６及びスペーサ１０９とを備える。テープ３７は、テープ３７の搬送方向及び幅方向に直交するテープ３７の厚み方向における側板１０４，１０５の上端面１０４ａ，１０５ａに接触しながら搬送される。又、底板１０６は、上記厚み方向において上記テープ３７とは反対側に設置され、側板１０４，１０５の下部１０４ｂ，１０５ｂにそれぞれ締結用ねじ１１２、１１３にて側板１０４，１０５に取り付けられる。尚、側板１０４，１０５の間隔がテープ３７の幅寸法に対応するように、底板１０６の幅寸法は決定される。又、テープ３７が配置される側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０５ｃにおいて、対向する側板１０４，１０５の内面にはそれぞれフレーム１０７，１０８が対向して設けられ、側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０５ｃにおいて、側板１０４，１０５の外面同士における間隔がテープ３７の幅寸法にほぼ一致するように、パイプ状のスペーサ１０９がフレーム１０７，１０８に挟まれて設けられる。そして、側板１０４，１０５の上部１０４ｃ，１０５ｃは、フレーム１０７，１０８及びスペーサ１０９を貫通して設けられる締結用ねじ１１２にて締結される。
尚、本実施形態では、側板１０４，１０５は、厚さ１．５〜２ｍｍにてなるアルミニウム板金にて形成され、底板１０６はステンレス鋼板又は上記アルミニウム板にて形成され、スペーサ１０９はステンレス管にて形成され、フレーム１０７，１０８は樹脂材にて形成される。
又、側板１０４には、テープ送りホイール３２及び巻き取りホイール３３が回転可能に取り付けられる。
【００１０】
図２に示す本体部１０３−２の構成も、上述のように、図１に示す本体部１０３−１と基本的に同様であり、本体部１０３−２では、テープ３７がテープ３９に変わるのに応じて、底板１０６に変えて底板１１０が設けられ、スペーサ１０９に変えてスペーサ１１１が設けられる。
【００１１】
このように構成される本体部１０３−１及び本体部１０３−２を有するそれぞれの電子部品供給装置１０２、又は本体部１０３−１若しくは本体部１０３−２を有する電子部品供給装置１０２を備えた、本発明の一実施形態の電子部品装着装置１０１は、図５に示す従来の電子部品実装機１１と同様の構成にてなり、図４に示すように構成される。
又、図１ないし図３に示す上記電子部品供給装置１０２の動作は、従来の電子部品供給ユニット２の動作と変わるところはない。さらに、図４に示す電子部品装着装置１０１における動作も、図５に示す従来の電子部品実装機１１の動作と変わるところはない。よって、電子部品供給装置１０２及び電子部品装着装置１０１における動作説明は省略する。
【００１２】
このように、本実施形態の電子部品供給装置１０２によれば、本体部１０３を中空形状にて作製することができるので、軽量化を実現することができ、よって作業性を向上させることができる。さらに、上記底板及び上記スペーサのみを変更することで、テープの幅寸法に応じた電子部品供給装置１０２を組み立てることができる。又、このように一部の部品を交換することにより、テープ幅が異なるテープに対しても同一の電子部品供給装置を活用することができ、電子部品供給装置の種類を減らすことができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の第１態様の電子部品供給装置、及び第２態様の電子部品装着装置によれば、本体部は一対の板状部材と該板状部材の間隔を調整する間隔変更部材とを備えて構成するようにしたことから、上記本体部を中空化することができ、電子部品供給装置自体の軽量化を実現でき、操作性を向上することができる。又、上記本体部の一部を構成する上記間隔変更部材を交換することにより、テープ幅の変化に対応した電子部品供給装置を形成することができ、設備投資を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の電子部品供給装置における本体部の断面図である。
【図２】  本発明の一実施形態の電子部品供給装置における本体部の断面図である。
【図３】  図１及び図２に示す電子部品供給装置の側面図である。
【図４】  図１及び図２に示す電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図５】  従来の部品実装機の斜視図である。
【図６】  従来の部品供給ユニットの斜視図である。
【図７】  従来の部品供給ユニットの斜視図である。
【図８】  電子部品を収納するテープの一例を示す斜視図である。
【図９】  電子部品を収納するテープの他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０１…電子部品装着装置、
１０２…電子部品供給装置、１０３…本体部、
１０４，１０５…側板、１０６…底板、１０７，１０８…フレーム、
１０９…スペーサ、１１０…底板、１１１…スペーサ。
【図１】
0003859322.tif 000002
【図２】
0003859322.tif 000003
【図３】
0003859322.tif 000004
【図４】
0003859322.tif 000005
【図５】
0003859322.tif 000006
【図６】
0003859322.tif 000007
【図７】
0003859322.tif 000008
【図８】
0003859322.tif 000009
【図９】
0003859322.tif 000010