(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置が対向配置され、
この対向配置された各基板処理装置に対して、基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋回手段が、前記基板保持ステージが前記所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するように配置され、
前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する基板移載手段が配置された基板処理システム。
【請求項２】
前記処理前基板搬送経路から移載され、前記対向配置された各基板処理装置のうち一方に供給される基板のみ１８０度方向転換させる第１基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、この第１基板回動手段を介して前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記処理済み基板搬送経路上に移送される基板であって、前記第１基板回動手段によって１８０度方向転換された基板のみを、さらに１８０度方向転換させて元に戻す第２基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、前記第１基板回動手段から前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に処理前基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記対向配置された各基板処理装置のいずれかから前記所定姿勢の基板を受け入れて保持する第１の受入手段と、
該第１の受入手段から基板を受け入れて保持する第２の受入手段と、
前記第２の受入手段に保持される基板のうち、前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保持ステージから移載される基板のみを、前記第２の受入手段を回動させることにより１８０度方向転換させる基板回動手段を更に備え、
前記第１及び第２の受入手段は、前記基板移載手段として、前記処理前基板搬送経路から前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項５】
処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置が所定角度をなすように隣設され、
この隣設された各基板処理装置に対して、基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋回手段が、前記基板保持ステージが前記所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するように隣設され、
前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する基板移載手段が配置された基板処理システム。
【請求項６】
前記各基板処理装置がなす所定角度は、鈍角又は直角である請求項５に記載の基板処理システム。
【請求項７】
所定姿勢で搬送された基板を受け入れて保持する第３の受入手段と、
該第３の受入手段を回動させることにより該第３の受入手段により保持した基板を当該基板面内において回動可能な基板回動手段と、
該第３の受入手段から基板を受け入れて保持する第４の受入手段とを更に備え、
前記各旋回手段のうち一方の旋回手段は、前記第４の受入手段から基板を受け取り、前記各基板処理装置のうちの一方の基板処理装置に対して、当該受け取った基板が垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動させ、前記各旋回手段のうち他方の旋回手段は、前記第４の受入手段から基板を受け取り、前記各基板処理装置のうちの他方の基板処理装置に対して、当該受け取った基板が垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動させるものであり、
前記基板回動手段は、前記第３の受入手段により保持した基板の搬送先が、前記一方又は他方の旋回手段のいずれであるかに応じて、当該基板の搬送先である旋回手段の配置に応じた回動角度だけ、当該基板を回動させる請求項５又は請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同一となるように回動させる基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、この基板回動手段を介して前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項５又は請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同一となるように回動させる第１基板回動手段と、
前記隣設された各基板処理装置の前記基板保持ステージから移載される基板の方向が同一となるように回動させる第２基板回動手段とを更に備え、
前記基板移載手段は、前記第１基板回動手段を介して前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に前記処理前基板搬送経路上の処理前基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項５又は請求項６に基板処理システム。
【請求項１０】
前記隣接された各基板処理装置のいずれかから前記所定姿勢の基板を受け入れて保持する第１の受入手段と、
該第１の受入手段から基板を受け入れて保持する第２の受入手段と、
前記第２の受入手段により保持した基板の搬送元が、前記隣接された各基板処理装置のいずれであるかに応じて、当該基板の搬送元である基板処理装置の位置関係に応じた回動角度だけ、前記第２の受入手段を回動させることで、前記第２の受入手段によって保持された基板を回動させる基板回動手段とを更に備え、
前記第１及び第２の受入手段は、前記基板移載手段として、前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送する請求項５又は請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項１１】
前記処理済み基板搬送路上に移送された基板に対して後処理を施す後処理手段を更に備えた請求項３、請求項４、請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の基板処理システム。
【請求項１２】
前記後処理手段は、前記処理済み基板搬送路上に移送された基板に対して基板端縁処理を行う基板端縁処理手段である請求項１１に記載の基板処理システム。
【請求項１３】
前記基板移載手段は、前記基板保持ステージの基板保持面に対して出退自在な複数のリフトピンが設けられたリフトピンユニットと、これらの複数のリフトピン上と処理前基板搬送経路上または処理済み基板搬送経路上との間で基板を移送する基板移送手段とを有する請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示デバイス（ＬＣＤ）およびプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、半導体デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおいて、例えばＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などの基板を例えば塗布装置にセットして各種塗布液を塗布することで、フォトレジスト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶縁膜、絶縁膜および導電膜などの薄膜を基板表面上に形成する塗布システムなどの基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示デバイスや半導体デバイスなどの製造プロセスにおいて、毛管現象を用いた縦型の塗布装置が提案されている。この塗布装置は、基板を鉛直姿勢または傾斜した姿勢に立てて保持し、その基板幅方向（水平方向）のノズルと基板とをその被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液をノズルから基板表面に対して吐出させて塗布液を塗布するものである。
【０００３】
ところで、上記塗布装置によって塗布処理を行うためには、他の基板処理装置から搬送されてくる未処理の基板を上記塗布装置にセットし、また塗布処理が完了すると、処理済みの基板を別の基板処理装置に搬出する必要がある。そこで、このような基板搬送を、例えば図３０に示すような従来より周知の多関節ロボットによって行うことが考えられる。
【０００４】
図３０は仮想の従来技術にかかる塗布システムの正面図である。この塗布システムでは、同図に示すように、塗布装置８０ａの手前側に基板セッティング用の多関節ロボット８１が配設されている。また、この多関節ロボット８１の左右には、処理前水平搬送経路８２の取込位置８２ａと、処理済み水平搬送経路８３の受渡位置８３ａとが配設されており、多関節ロボット８１は取込位置８２ａに搬送されてきた未処理の基板を受取り、塗布装置８０ａにセットする一方、塗布処理が完了すると、当該処理済み基板を受渡位置８３ａに搬出する。
【０００５】
より具体的には、この多関節ロボット８１のアーム部８１ａの先端部分は基板８４の裏面端縁部を保持可能な吸着構造になっており、当該先端吸着部分によって処理前水平搬送経路８２の取込位置８２ａまで水平搬送されてきた水平姿勢の基板８４を吸着して取り込み、塗布装置８０ａのステージ８５ａ上に垂直姿勢にセッティングする。また、塗布処理が完了すると、当該先端吸着部分によって、塗布装置８０ａにおいて垂直姿勢の塗布済みの基板８４をステージ８５ａから受け取ってこれを水平姿勢にして処理済み水平搬送経路８３の受渡位置８３ａ上に移送するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、多関節ロボット８１が基板８４の裏面端縁部を保持する理由は、塗布直後の基板８４においては、その端面部分にも塗布液が付いている虞があり、その端面を保持するのが適当ではないためである。しかしながら、このような保持態様では、基板８４を立てた垂直姿勢時にロボット側とステージ側との間で受渡しする場合、両者の間での吸引タイミングおよび吸引解除タイミングによっては、基板８４が落下する危険性があるため、これを考慮してハンドリング速度を遅くする必要があった。
【０００７】
また、ステージ８５ａへのセッティング動作時およびステージ８５ａからの取外し動作時に、多関節ロボット８１のアーム部８１ａのハンド先端吸着部は基板８４の表面側にくるため、ハンド先端吸着部がシリンダやモータなどの駆動源を必要としており、その構成が複雑で重量も大きくなって多関節ロボット８１としての負荷も大きくなっている。また、多関節ロボット８１のアーム部８１ａのハンド先端吸着部に、基板８４を覆って前記駆動源からのパーティクルの付着を防ぐためのプレートを取り付けると、ハンド先端吸着部がさらに重くなってアーム部８１ａに負荷がかかり過ぎ、また、そのハンド先端吸着部にプレートを取り付けない場合には、前記駆動源からのパーティクルが基板８４に付着するのみならず、ハンドリング時に基板８４に風圧がかかり基板８４が振動し、それによってパーティクルが発生する虞がある。
【０００８】
さらに、多関節ロボット８１のアーム部８１ａのハンド先端吸着部が、水平姿勢の基板８４に対してアクセス時に基板８４の表面上方位置にくるため、基板８４の表面にパーティクルが付着する虞があり、前述の基板８４を覆うプレートを設けない場合に特に問題となる。また、この基板８４の被塗布面に対する塗布処理が多関節ロボット８１による搬送エリア側で行われているため、搬送時に発生したパーティクルが基板８４の表面に付着する虞があった。
【０００９】
このように、塗布が搬送エリア側で行われるためにメンテナンス性も悪くなっていた。つまり、塗布装置の外側から基板８４に対する塗布状態が目視で検査できないため、搬送エリア側に入る必要があり、メンテナンスの低下の主要因の一つになっていた。
【００１０】
以上のことを解決するべく、本発明者等は、後述する本実施形態で詳細に説明するが、別の出願で以下のような提案を行っている。この提案にかかる基板処理システムでは、基板が保持される基板保持ステージを設け、この基板保持ステージの基板保持面が所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように軸支部を回動中心として基板保持ステージを回動自在に構成したステージ旋回手段を設けている。そして、このステージ旋回手段の回動動作によって、基板保持ステージを所定角度姿勢から傾斜または垂直姿勢にし、この状態が塗布装置などの基板処理装置における基板処理位置になるようにしている。そのため、所定角度姿勢が略水平姿勢であれば、基板の基板保持ステージへのセッティングはその略水平姿勢で行われ、従来のような吸引タイミングおよび吸引解除タイミングの乱れによる基板落下の危険性もなく、これによって、ハンドリング速度を遅くする必要もなくなって、より安定な基板移載を行うことが可能となる。また、ステージ旋回手段の回動動作によって基板保持ステージを所定角度姿勢から傾斜または垂直姿勢にして、基板処理装置の裏側から基板処理位置にセットし、その表面側で基板処理を行うので、基板処理エリアと搬送エリアとを容易に分離することが可能となって、搬送エリア側のパーティクルが基板処理エリア側の基板表面上に付着することが抑制される。また、基板処理エリア側に基板搬送機構がないので、基板処理エリア側に人が入りやすく、かつ、その基板処理状態が見やすいため、メンテナンス性のよい基板処理システムとなる。しかも、このように、塗布エリアと搬送エリアとがうまく分離されるので、基板保持ステージの基板保持面側の基板処理空間を覆って密閉する外郭部材を容易に配置することが可能となって、風圧や気圧変化などの周囲からの悪影響が防止されてより安定した基板処理が可能となる。
【００１１】
ところが、基板処理タクトの短縮化のために、上記のような塗布装置などの基板処理装置を複数台直列に隣接配置した場合には、基板搬送も含めた基板処理システム全長が長くなってフットプリントが悪化し、レイアウト上の制約も大きくなるという問題を有していた。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、設置スペースの共用化を図ることができてシステム全長の短縮化を図ることができる基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本請求項１に記載の発明は、処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置が対向配置され、
この対向配置された各基板処理装置に対して、基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋回手段が、前記基板保持ステージが前記所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するように配置され、
前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する基板移載手段が配置されたものである。
【００１４】
また、本請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムであって、前記処理前基板搬送経路から移載され、前記対向配置された各基板処理装置のうち一方に供給される基板のみ１８０度方向転換させる第１基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、この第１基板回動手段を介して前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００１５】
また、本請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板処理システムであって、前記処理済み基板搬送経路上に移送される基板であって、前記第１基板回動手段によって１８０度方向転換された基板のみを、さらに１８０度方向転換させて元に戻す第２基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、前記第１基板回動手段から前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に処理前基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００１６】
また、本請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムであって、前記対向配置された各基板処理装置のいずれかから前記所定姿勢の基板を受け入れて保持する第１の受入手段と、
該第１の受入手段から基板を受け入れて保持する第２の受入手段と、
前記第２の受入手段に保持される基板のうち、前記対向配置された各基板処理装置のうち一方の基板保持ステージから移載される基板のみを、前記第２の受入手段を回動させることにより１８０度方向転換させる基板回動手段を更に備え、
前記第１及び第２の受入手段は、前記基板移載手段として、前記処理前基板搬送経路から前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００１７】
これらの構成により、各基板処理装置が対向配置され、この対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ各旋回手段がそれぞれ、基板保持ステージが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するようにそれぞれ配置されるので、設置スペースの共用化で省スペースとすることができると共に、システム全長の短縮化も可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約をも解消することが可能となる。
【００１８】
また、本請求項５に記載の発明は、処理前基板搬送経路を所定搬送角度姿勢で搬送されてきた処理前基板を基板処理装置の基板処理位置上に移送して垂直または傾斜姿勢で基板処理すると共に、この基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記基板処理装置の基板処理位置から処理済み基板搬送経路に移送する基板処理システムにおいて、
前記基板処理装置が所定角度をなすように隣設され、
この隣設された各基板処理装置に対して、基板を保持する基板保持ステージの基板保持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢と垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動自在な各旋回手段が、前記基板保持ステージが前記所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するように隣設され、
前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送する基板移載手段が配置されたものである。
【００１９】
また、本請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板処理システムであって、前記各基板処理装置がなす所定角度を鈍角又は直角としたものである。
【００２０】
また、本請求項７に記載の発明は、請求項５又は請求項６に記載の基板処理システムであって、所定姿勢で搬送された基板を受け入れて保持する第３の受入手段と、
該第３の受入手段を回動させることにより該第３の受入手段により保持した基板を当該基板面内において回動可能な基板回動手段と、
該第３の受入手段から基板を受け入れて保持する第４の受入手段とを更に備え、
前記各旋回手段のうち一方の旋回手段は、前記第４の受入手段から基板を受け取り、前記各基板処理装置のうちの一方の基板処理装置に対して、当該受け取った基板が垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動させ、前記各旋回手段のうち他方の旋回手段は、前記第４の受入手段から基板を受け取り、前記各基板処理装置のうちの他方の基板処理装置に対して、当該受け取った基板が垂直または傾斜姿勢の何れかになるように前記基板保持ステージを回動させるものであり、
前記基板回動手段は、前記第３の受入手段により保持した基板の搬送先が、前記一方又は他方の旋回手段のいずれであるかに応じて、当該基板の搬送先である旋回手段の配置に応じた回動角度だけ、当該基板を回動させる請求項５又は請求項６に記載の基板処理システムものである。
【００２１】
また、本請求項８に記載の発明は、請求項５又は請求項６に記載の基板処理システムであって、前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同一となるように回動させる基板回動手段を更に備え、
前記基板移載手段は、この基板回動手段を介して前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００２２】
また、本請求項９に記載の発明は、請求項５又は請求項６に基板処理システムであって、前記処理前基板搬送経路から移載され、前記隣設配置された各基板処理装置にそれぞれ供給される基板方向が同一となるように回動させる第１基板回動手段と、
前記隣設された各基板処理装置の前記基板保持ステージから移載される基板の方向が同一となるように回動させる第２基板回動手段とを更に備え、
前記基板移載手段は、前記第１基板回動手段を介して前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に前記処理前基板搬送経路上の処理前基板を移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記第２基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００２３】
また、本請求項１０に記載の発明は、請求項５又は請求項６に記載の基板処理システムであって、前記隣接された各基板処理装置のいずれかから前記所定姿勢の基板を受け入れて保持する第１の受入手段と、
該第１の受入手段から基板を受け入れて保持する第２の受入手段と、
前記第２の受入手段により保持した基板の搬送元が、前記隣接された各基板処理装置のいずれであるかに応じて、当該基板の搬送元である基板処理装置の位置関係に応じた回動角度だけ、前記第２の受入手段を回動させることで、前記第２の受入手段によって保持された基板を回動させる基板回動手段とを更に備え、
前記第１及び第２の受入手段は、前記基板移載手段として、前記処理前基板搬送経路上の基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージの基板保持面上に移送すると共に、前記基板処理装置で基板処理された処理済み基板を前記所定角度姿勢の基板保持ステージから前記基板回動手段を介して前記処理済み基板搬送経路上に移送するものである。
【００２４】
これらの構成により、各基板処理装置が所定角度をなすように隣設され、この隣接配置された各基板処理装置に対してそれぞれ各旋回手段がそれぞれ、基板保持ステージが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するようにそれぞれ配置されるので、設置スペースの共用化で省スペースとすることができると共に、基板処理装置を所定角度をなすように隣接配置した分だけ、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約をも解消することが可能となる。
【００２５】
また、各基板処理装置が所定角度をなすように隣設させてクラスター的配置となっているので、搬送経路を介さずに片側だけから各基板処理装置に対するメンテナンスをそれぞれ容易に素早く行うことが可能となる。
【００２６】
また、本請求項１１に記載の発明は、請求項３、請求項４、請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記処理済み基板搬送路上に移送された基板に対して後処理を施す後処理手段を更に備えたものである。
【００２７】
また、本請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の基板処理システムであって、前記後処理手段は、前記処理済み基板搬送路上に移送された基板に対して基板端縁処理を行う基板端縁処理手段であるものである。
【００２８】
また、本請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記基板移載手段は、前記基板保持ステージの基板保持面に対して出退自在な複数のリフトピンが設けられたリフトピンユニットと、これらの複数のリフトピン上と処理前基板搬送経路上または処理済み基板搬送経路上との間で基板を移送する基板移送手段とを有するものである。
【００２９】
この構成により、各基板処理装置が対向配置された場合や、各基板処理装置が鈍角または直角に隣設した場合において、基板保持ステージの基板セッティングエリアが共用であるので、基板処理ステージに貼りついた基板を容易に剥がすことができる共用の一つのリフトピンユニットで済み、部品点数が少なくなって故障の確率も低下すると共に低コストとなる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板処理システムの実施形態について図面を参照して説明するが、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
Ａ．実施形態１
図１は本発明の実施形態１の基板処理システムの概略要部構成を示す一部断面図であり、図２は図１の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。
【００３２】
A-1.本実施形態の概要
基板処理システム１では、図１に示すように、２つの塗布装置２ａ，２ｂが所定間隔だけ離隔して対向配置されるとともに、それぞれに対応して姿勢変換手段としての旋回手段４ａ，４ｂが設けられている。この旋回手段４ａには、塗布装置２ａの基板保持ステージ３ａが設けられるとともに、ステージ移動手段５ａによって水平移動（スライド）可能で塗布装置２ａに対して接離自在となっている。このため、基板保持ステージ３ａによって処理前の基板７を略水平に保持した状態で旋回手段４ａがセッティング位置１０ａから塗布装置２ａ側に回動し、さらにステージ移動手段５ａによって塗布装置２ａ側に水平移動（スライド）されると、当該基板７が塗布装置２ａの塗布基準位置に位置するようになっている。逆に、塗布装置２ａによって塗布処理が完了すると、処理済み基板７を保持した状態のまま、ステージ移動手段５ａによって旋回手段４ａが塗布装置２ａから後退され、さらに反塗布装置２ａ側に回動すると、セッティング位置１０ａに戻り、処理済み基板７を略水平状態で搬送可能となる。
【００３３】
一方、塗布装置２ａと正対する塗布装置２ｂに設けられた旋回手段４ｂも、上記旋回手段４ａと同一構成を有しており、セッティング位置１０ｂで基板保持ステージ３ｂによって処理前の基板７を略水平に保持した後、旋回手段４ｂを塗布装置２ｂ側に回動し、さらにステージ移動手段５ｂによって塗布装置２ｂ側に水平移動（スライド）すると、当該基板７を塗布装置２ｂの塗布基準位置に位置させることができるようになっている。逆に、塗布装置２ｂによる塗布処理完了後、ステージ移動手段５ｂによって旋回手段４ｂを塗布装置２ｂから後退し、さらに反塗布装置２ｂ側に回動すると、セッティング位置１０ｂに戻り、処理済み基板７を略水平状態で搬送可能となる。
【００３４】
このように、この実施形態１では、塗布装置２ａに対する旋回手段４ａの水平な基板保持ステージ３ａ上への基板７のセッティング位置１０ａと、塗布装置２ｂに対する旋回手段４ｂの水平な基板保持ステージ３ｂ上への基板７のセッティング位置１０ｂとは位置的に同一で、基板セッティングエリアとして共用されている。
【００３５】
また、このように設けられたセッティング位置１０ａ，１０ｂからは、図２に示すように、塗布装置２ａ，２ｂの配置方向と直交する方向（同図における縦方向）に処理前の基板を搬送するための処理前基板搬送経路６と、処理済みの基板を他の基板処理装置に搬送するための処理済み基板搬送経路９とが一直線状につながって伸びている。そして、処理前基板搬送経路６側には、受入手段としての処理前基板移載手段８ａが配置され、前工程から処理前基板搬送経路６の先端位置、つまり取込位置６ａに搬送されてきた処理前の基板７をセッティング位置１０ａ，１０ｂに搬送可能となっている。また、処理済み基板搬送経路９には、受入手段としての処理済み基板移載手段８ｂが配置され、処理済み基板搬送経路９の終端部、つまり受渡位置９ａに向けて、塗布装置２ａ，２ｂによる塗布処理を受けた処理済み基板７を搬送可能となっている。
【００３６】
さらに、この実施形態では、塗布処理に加え、処理済み基板７を他の基板処理システムに搬送するのに先立って塗布処理の際に下側に位置する基板７の下端縁部をエッジリンス処理（ＥＢＲ処理）するために、後処理手段としての基板端縁処理手段であるエッジリンス処理装置１９０が受渡位置９ａの近傍に配置されている。
【００３７】
以上のように構成された基板処理システムでは、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに処理前基板７が搬送されてくると、当該基板７を処理前基板移載手段８ａがセッティング位置１０ａ（１０ｂ）に位置する旋回手段４ａ（４ｂ）の基板保持ステージ３ａ（３ｂ）に渡し、当該塗布装置２ａ（２ｂ）による塗布処理を行う。また、塗布装置２ａ（２ｂ）での塗布処理が完了すると、処理済み基板７を旋回手段４ａ（４ｂ）によってセッティング位置１０ａ（１０ｂ）に戻し、さらにエッジリンス処理した後で、次の基板処理システムに向けて搬出される。なお、この実施形態１では、後の動作説明において詳述するが、取込位置６ａに搬送されてくる基板７を塗布装置２ａ，２ｂで交互に処理する。
【００３８】
A-2.システム各部の詳細構成
次に、この実施形態１にかかる基板処理システムを構成する各部の詳細について図面を参照しながら説明する。
【００３９】
A-2-1.塗布装置２ａ，２ｂ
塗布装置２ａ，２ｂはともに同一構成を有している。すなわち、図１に示すように、塗布装置２ａ，２ｂはそれぞれ、塗布液を供給可能なノズル手段１１を載置した各ノズルユニット１２と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上にそれぞれセッティングされた垂直姿勢の各基板７とをそれらの被塗布面にそれぞれ沿って相対移動させつつ、ノズル手段１１内部の大気開放された塗布液槽（図示せず）から流路の毛管現象で汲み上げられた塗布液を各ノズル手段１１からそれぞれ供給して各基板７の被塗布面にそれぞれ塗布するようになっている。なお、図１ではノズルユニット１２は塗布終了位置を実線で示しており、それよりも上方に塗布開始位置を、下方に退避位置を仮想線（２点鎖線）でそれぞれ示している。
【００４０】
また、この塗布装置２ａには、図３に示すように、その裏面側を覆っている架台ベース板３７が設けられ、この架台ベース板３７の略中央部分に開口部３８が設けられている。そして、ステージ移動手段５ａによって、基板保持ステージ３ａの基板保持面が垂直姿勢の状態で、この基板保持ステージ３ａを旋回手段４ａと共に塗布装置２ａ側に水平移動させて、その開口部３８の裏側から基板保持ステージ３ａの基板保持面を覗かせると共に、その開口部３８の周囲縁の基準面に対して後述するステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部をＥ部のように当接させることで、基板保持ステージ３ａの基板保持面上の基板７の被塗布面が塗布基準面に設定されるようになっている。このとき、ステージ取付部材１４ａは、高精度かつ高剛性の架台ベース板３７に倣うので、基板保持ステージ３ａの位置や平面性を良好に定め保つことができる。
【００４１】
また、この少なくとも上下のＥ部にはそれぞれ、図４に示すように、ステージ取付部材１４ａの裏側からクランプして押圧することで、ステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部と開口部３８の周囲縁部とを当接させるステージ固定手段３９がそれぞれ配設されている。このステージ固定手段３９は、一定圧力で押圧可能でその押圧力を可変可能なクランプ部材４０と、このクランプ部材４０をクランプ位置とクランプ解除位置とに移動させるトグルクランプ機構４１と、このトグルクランプ機構４１を駆動させる駆動手段としてのエアーシリンダ４２とを有している。このエアーシリンダ４２のロッド４３を伸縮させることで、実線で示すクランプ位置と、仮想線（２点鎖線）で示すクランプ解除位置とにクランプ部材４０を移動させるようになっている。このエアーシリンダ４２の代りにボールねじおよびトルクモータによる駆動機構（図示せず）でもよい。また、このクランプ部材４０は、ステージ取付部材１４ａをその裏側から押圧するゴムなどの弾性部材４４と、図示していないが、この弾性部材４４を押圧側に付勢する圧縮ばねなどの付勢手段と、これらの弾性部材４４および付勢手段（図示せず）の位置を出退させて押圧力を調整自在なねじ部材４５とを有している。塗布装置２ａの開口部３８の裏側から基板保持ステージ３ａの基板保持面上に載置された基板７を覗かせた状態（表側から基板７の被塗布面に塗布可能な状態）で、その開口部３８の周囲縁の基準面に対してステージ取付部材１４ａの外周縁側を止めて、基板保持ステージ３ａを後述する旋回軸１７ａおよびスライド機構からフローティングさせて、基板保持ステージ３ａと共に基板７をノズル手段１１と平行な塗布基準位置に位置させ得るようになり、塗布面の再現性が保証され得るようになっている。また、この場合、塗布時に振動が発生しないようにある程度強固にクランプするようになっている。さらに、この当接面部分のパーティクル対策として当接面部分の近傍位置に排気装置（図示せず）を設けるようにすることもできる。
【００４２】
また、この実施形態１では、図３に示すように、この開口部３８をステージ取付部材１４ａで覆い、基板保持ステージ３ａの基板保持面側の表側の塗布処理空間を覆って内部を密閉可能で内部が見える透明な材質の外郭部材４６（図１）が配設されている。図１に戻って説明を続ける。この外郭部材４６には、その内部に、均一気流を発生させて内部を陽圧化させる乾燥促進機構４７ａ，４７ｂがそれぞれ配設されている。この乾燥促進機構４７ａは装置上方に配設されており、上から下の方向Ｄに均一気流（垂直層流）を発生させるファンとフィルタ（図示せず）などよりなるクリーン度維持用のダウンフロー発生装置（エアー吸引式垂直層流ＨＥＰＡ）である。また、乾燥促進機構４７ｂは、開口部３８にセッティングされた基板保持ステージ３ａの基板保持面に対向して配設されており、その基板保持面上の基板７の被塗布面に対して垂直な方向の均一気流（水平層流）を発生させるファンとフィルタ（図示せず）などよりなる乾燥用の横方向気流発生装置（エアー吸引式水平層流ＨＥＰＡ）である。また、図示しない切換制御手段によって、塗布時には乾燥促進機構４７ａに切り換えて、パーティクル排除およびより均一な膜厚にするべくダウンフローの均一気流を発生させ、乾燥時に、乾燥促進機構４７ａから乾燥促進機構４７ｂに切り換えて、塗布した塗布液の乾燥をより早く均一化するために基板７の塗布面に対して垂直な方向の気流を発生させるようになっている。
【００４３】
この乾燥促進機構４７ａによる垂直層流は塗布装置２ａ，２ｂの下部から抜け出るようになっており、また、乾燥促進機構４７ｂによる水平層流は、塗布装置２ａ，２ｂの下部に配設されたエアー排気装置によって排気されるようになっている。
【００４４】
また、これらの乾燥促進機構４７ａ（ダウンフロー発生装置）および乾燥促進機構４７ｂ（横方向気流発生装置）はそれぞれ、カバーである外郭部材４６の窓部分にヒンジなどで開閉自在に取り付けられており、ノズル手段１１などのメンテナンススペースを確保している。
【００４５】
また、本実施形態１のように塗布装置を複数配置した場合、基板搬送動作などによる風圧や、設置ルームの扉開閉による気圧変化などの悪影響を排除するため、塗布エリアが外郭部材４６で覆われた塗布エリアの開口部３８を基板保持ステージ３ａまたは基板保持ステージ３ｂで塞いで塗布エリアの内部を密閉する構造となっている。
【００４６】
さらに、これらの乾燥促進機構４７ａ，４７ｂにはそれぞれ温度制御機能が設けられており、所定の設定温度になるように内部ヒータなどで層流の温度を制御するようになっている。
【００４７】
A-2-2.旋回手段４ａ，４ｂ
旋回手段４ａ，４ｂはともに同一構成を有している。このため、ここでは、一方の旋回手段４ａについて詳述し、他方については同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図５は、旋回手段４ａの概略要部構成を模式的に示す斜視図である。この旋回手段４ａは、同図に示すように、基板保持ステージ３ａを備えている。この基板保持ステージ３ａでは、基板７のサイズ毎の外周縁部（非有効部分）に対応した適所に、真空吸引可能な吸着部材としての複数のバキュームパッド（図示せず）が細長い凹部（図示せず）内にそれぞれ配設されている。そして、各バキュームパッド内に、その内部を減圧可能な減圧用チューブ（図示せず）の先端部が開口しており、基板７へのバキュームパッドによる真空吸着で基板７を保持するようになっている。また、吸着部材としてのバキュームパッドが基板７の中央部を保持しないのは、基板７の中央部は重要な回路などが配置される部分であり、バキュームパッドによる真空吸引と解除によって温度が下がったり上がったりすることで塗布むらとなるのを防止するためである。したがって、バキュームパッドの形状も基板７の外周縁部だけを真空吸引するべく、それらの細長い凹部と同様の細長いバキュームパッドの形状となっている。
【００４９】
また、旋回手段４ａは、上記のように構成された基板保持ステージ３ａが固定されている板状のバックアッププレートであるステージ取付部材１４ａと、このステージ取付部材１４ａが固定されている２枚のアーム部材１５ａと、これらのアーム部材１５ａの間に配設されてアーム部材１５ａの一方端部に設けられた軸支部１６ａの旋回軸１７ａおよび軸受部１８ａからなる旋回部材とをさらに備えている。そして、この軸支部１６ａを回動中心に基板保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａと共に、アーム部材１５ａをベース部材１９ａ上に載置した状態で、基板保持ステージ３ａの基板保持面が所定角度姿勢（本実施形態では水平姿勢）と垂直または傾斜姿勢（本実施形態では垂直姿勢）の何れかになるように回動自在に構成されている。また、このベース部材１９ａには軸受部１８ａが載置されて固定されている。
【００５０】
また、旋回手段４ａには旋回駆動手段２０ａが設けられている。この旋回駆動手段２０ａは、図５に示すように、旋回軸１７ａの一方端が出力部分に連結されたウォーム減速機２１ａと、このウォーム減速機２１ａのウォーム入力軸２２ａが連結手段としてのカップリング２３ａを介して連結されたサーボモータ２４ａとを有し、サーボモータ２４ａの回転駆動がウォーム減速機２１ａを介した減速度で、基板保持ステージ３ａの基板保持面がステージ取付部材１４ａおよびアーム部材１５ａと共に旋回軸１７ａの軸心を回動中心として塗布装置２ａ側に水平姿勢から垂直姿勢に、または、塗布装置２ａ側の垂直姿勢から水平姿勢になるように回動するようになっている。また、メンテナンス時などに、このカップリング２３ａを外してサーボモータ２４ａとウォーム入力軸２２ａとの連結を解除すると、手動ハンドル２５を用いてウォーム入力軸２２ａを手動で回転させることで旋回手段４ａを回動駆動させて基板保持ステージ３ａを所望の角度姿勢にすることができるようになっている。
【００５１】
また、この旋回駆動手段２０ａの他に、旋回手段４ａをバランスさせるバランス手段２６ａが設けられている。このバランス手段２６ａは、実際にはバランスの関係上両側に配設されているが、図５では説明を簡略化させるために、一方側のバランス手段２６ａしか図示していない。同図に示すように、バランス手段２６ａは、２枚のアーム部材１５ａの両外側に設けられ、旋回軸１７ａにそれぞれ外嵌された各２個のプーリ２７と、これらのプーリ２７にそれぞれ巻回された連結部材としてのワイヤ２８がロール２９，２９さらにリニアガイド３０を介して可動軸３１と連結されたカウンタシリンダ３２とを有した構成である。
【００５２】
バランス手段２６ａを制御する制御手段４８としては、例えば図６に示す構成を採用することができる。図６は、図１の旋回手段における回動制御の一例を模式的に示す制御構成図である。この制御手段４８は、同図に示すように、旋回手段４ａの旋回軸１７ａの回転角度を検出する角度検出手段としてのエンコーダ４８ａと、このエンコーダ４８ａに接続され、エンコーダ４８ａからの角度信号に基づいてエアー源４８ｃのエアー圧力を制御してカウンタシリンダ３２にエアー供給する電空レギュレータ４８ｂとを有している。そして、かかる制御は、エンコーダ４８ａが検出する基板保持ステージ３ａの傾斜角度に応じて、その姿勢の基板保持ステージ３ａ等の重量により旋回軸１７ａに生じる回転モーメントとバランスするだけの逆方向の回転モーメントを、カウンタシリンダ３２が旋回軸１７ａに与えるように、電空レギュレータ４８ｂにより行なわれる。
【００５３】
かかる構成によっても、基板保持ステージ３ａを旋回させるための駆動力が小さくてすみ、旋回駆動手段２０ａを小型化できる等の効果が得られる。
【００５４】
さらに、例えば旋回手段４ａにおける基板保持ステージ３ａの基板保持面が基板搬送姿勢の水平状態から起き上がる場合や、その基板保持面が基板搬送姿勢の水平状態になる場合に、そのときの風圧によって下部のパーティクル巻き上げが発生し得るが、そのような風圧を発生させない程度に、水平状態からの起き上がりや、水平状態に降りて行くときの回動速度を低速度に回動制御（ソフトライニングおよびソフトスターティング）するようにサーボモータ２４ａなどを制御するようになっている。
【００５５】
A-2-3.ステージ移動手段５ａ，５ｂ
スライド機構であるステージ移動手段５ａ，５ｂはそれぞれ、図３に示すように、ベース部材１９ａの裏（下）側両端縁部にそれぞれ、中央部に溝が形成されたリニアガイド部材３５と、このリニアガイド部材３５の溝内にスライド自在に嵌合して案内するレール部材３６と、図示していないがベース部材１９ａに連結されベース部材１９ａをレール部材３６に沿って移動させるピニオンおよびラック（またはボールねじ機構）と接離モータなどよりなる駆動手段とを有している。そして、この駆動手段の駆動によってベース部材１９ａは旋回手段４ａと共にリニアガイド部材３５およびレール部材３６で案内されて塗布装置２ａ側に接近または、塗布装置２ａ側から離間させるようにスライド自在に構成されている。
【００５６】
A-2-4.リフトピンユニット３３
実施形態１においては、上記したように塗布装置２ａ，２ｂの間には位置的に同一のセッティング位置１０ａ，１０ｂがあり、これらのセッティング位置１０ａ，１０ｂに対応して、共用のリフトピンユニット３３が配設されている。このリフトピンユニット３３は、水平位置にある基板保持ステージ３ａの基板保持面に対して図示しない駆動源により昇降して出退自在な複数のリフトピン３４が設けられ、基板保持ステージ３ａを基板面よりもほぼ同等か大きく構成し、基板保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａにリフトピン３４用の穴３４ａを明けておく図５に示すような構成かまたは、基板保持ステージ３ａを基板面よりも小さく構成し、基板保持ステージ３ａの外側であって基板７の外周部を下方から支持可能なリフトピン用の穴をステージ取付部材１４ａだけに明けておくようにできる。かかる構成であれば、旋回手段４ａが塗布装置２ａ側とは反対側に回動してその基板保持面が水平姿勢の状態でそのリフトピンユニット３３上に重なるように配置されたときに、複数のリフトピン３４の上下動で基板保持ステージ３ａ上に基板７を載置できると共に、基板保持ステージ３ａ上から基板７を剥離させることができる。
【００５７】
A-2-5.基板移載手段８
次に、処理前基板移載手段８ａおよび処理済み基板移載手段８ｂよりなる基板移載手段８について説明する。この基板移載手段８は、図２に示すように、セッティング位置１０ａ（１０ｂ）のリフトピン３４上と処理前基板搬送経路６上または処理済み基板搬送経路９上との間で基板７を移送して載置するようになっている。すなわち、処理前基板移載手段８ａは、旋回手段４ａ，４ｂによる回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面が基板搬送姿勢の水平状態で、処理前基板搬送経路６上の基板７を基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面から突出しているリフトピン３４上に載置するように移送する構成となっている。また、処理済み基板移載手段８ｂは、旋回手段４ａ，４ｂによる回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面が基板搬送姿勢の水平状態で、基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面から突出しているリフトピン３４上の基板７を処理済み基板搬送経路９上に載置するように移送する構成となっている。以下、図７を参照しながら、基板移載手段８の構成についてさらに詳述する。
【００５８】
図７は基板移載手段の概略要部構成を模式的に示す一部斜視図である。基板移載手段８は、同図に示すように、基板７の片側を載置して所定位置に吸着保持可能な基板セッティング部材５０と、この基板セッティング部材５０を水平方向に移動可能な水平移動部材５１と、これらの基板セッティング部材５０および水平移動部材５１を上下移動可能な垂直移動部材５２とを有する基板移載部材５３とで構成されており、これらの要素が一対設けられ、互いに対向して配設されている。
【００５９】
基板移載手段８ａについて説明すると、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａで垂直移動部材５２による基板セッティング部材５０の上移動で基板７を取り込んで、一対の基板セッティング部材５０上に基板７を載置して所定位置に吸着保持した状態で、基板保持ステージ３ａ，３ｂが位置するセッティング位置１０ａのセンターポジションＰ１と、基板待機位置６ｘのセンターポジションＰ２と、塗布装置２ａ，２ｂの対向方向とは直交する一方向に延びている終端の処理前基板搬送経路６における取込位置６ａのセンターポジションＰ３との間を水平移動部材５１で移動させて、垂直移動部材５２による基板セッティング部材５０の下移動で基板保持ステージ３ａ，３ｂの基板保持面から突出しているリフトピン３４上に基板７を受け渡すようになっている。
【００６０】
この基板セッティング部材５０は断面逆Ｌ字状に構成されており、その平面部材５４の長手方向両端部にそれぞれ、その一方側面に沿った長手方向と、その長手方向に対して直角な方向とに回動自在な各回動載置部材５５がそれぞれ配設されている。これらの各回動載置部材５５と平面部材５４によってコ字状に囲まれる上面部分には、真空吸引可能な吸着部材としての複数のバキュームパッド５６がそれぞれ細長い凹部（図示せず）内にそれぞれ配設されている。このバキュームパッド５６内には、図示していないが、その内部を減圧可能な減圧用チューブの先端部が開口しており、基板７の裏面側外周縁部へのバキュームパッド５６による真空吸着で基板７を吸着保持するようになっている。これらの各回動載置部材５５の回動駆動は、ロータリーソレノイドやロータリーシリンダさらにはステッピングモータなどの駆動手段５７によって行われるようになっており、駆動手段５７による平面部材５４に対する各回動載置部材５５の直角方向位置で基板７の搬送方向に直角な方向の弛みを抑制するようになっている。
【００６１】
また、水平移動部材５１は、垂直方向に立設されたベース板５８と、このベース板５８の上端部に沿って水平方向（長手方向）に配設された上側レール５９と、ベース板５８の下端部に沿って水平方向（長手方向）に配設された下側レール６０と、この上側レール５９が嵌合可能で上側レール５９に沿ってスライド自在であると共に、基板セッティング部材５０の平面部材５４の長手方向両端にそれぞれ固定されている２個の上側案内部材６１と、下側レール６０が嵌合可能で下側レール６０に沿ってスライド自在な２個の下側案内部材６２とを有している。これらの２個の下側案内部材６２に対して、ベース板５８が上側レール５９および下側レール６０と共にその長手方向に沿ってスライド自在に構成され、かつ、上側レール５９に対して上側案内部材６１が平面部材５４および各各回動載置部材５５と共にその長手方向に沿ってスライド自在に構成されている。これによって、基板セッティング部材５０の移動ストローク量は、上側レール５９に対する２個の上側案内部材６１およびベース板５８の移動ストロークと、２個の下側案内部材６２に対する下側レール６０およびベース板５８の移動ストロークとの合計ストローク量となっている。
【００６２】
さらに、垂直移動部材５２は、２個の下側案内部材６２が水平方向両端上部に固定され、垂直方向に立設されたベース板６３と、このベース板６３の水平方向両端側の上下方向にそれぞれ沿って配設され、ベース板６３を水平移動部材５１およびセッティング部材５０と共に上下方向に移動させるためのラックおよびピニオンよりなる各上下駆動機構６４と、これらの各上下駆動機構６４をそれぞれ駆動させるサーボモータやステッピングモータなどの駆動手段６５と、このベース板６３の裏面側が嵌合されて上下方向に案内する２本のレール６６と、これらの２本のレール６６が長手方向にそれぞれ固定された２個の主柱部材６７とを有している。
【００６３】
A-2-6.基板回動手段１６０
この実施形態１にかかる基板処理システム１では、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａと、処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａとに、他の基板処理装置あるいはシステムとの間で基板７の受渡を行うとともに、適宜基板７を１８０゜回転させて基板７の向きを調整する基板回動手段１６０が配置されている。このように基板回動手段１６０を設ける理由は、本実施形態１では、塗布装置２ａ，２ｂが対向配置されているので、単純に基板７を搬送したのでは、塗布装置２ａ，２ｂに供給される基板７の方向が上下逆になり、多面取りやタイトル表示などで不都合が生じる可能性があるためである。なお、この基板回動手段１６０は、基板７を回転させるのみならず、基板７をセンタリングする機能も有している。
【００６４】
図８は、図１の基板処理システム１で用いられている基板回動手段の一例を示す斜視図である。この基板回動手段１６０は、適所に複数配設されたピン先端部にそれぞれ設けられた真空吸着可能なテフロン製の吸着パッド１６１で基板７を裏面側から受けて保持する受入手段としての基板載置部材１６２と、ボールねじ１６３とモータ（図示せず）よりなり、この基板載置部材１６２を昇降させる昇降ユニット１６４と、これらの基板載置部材１６２および昇降ユニット１６４を載置して回動させる回動駆動アクチュエータ１６５と、この回動駆動アクチュエータ１６５を基板載置部材１６２および昇降ユニット１６４と共に水平移動させるＸＹテーブル駆動部材１６６と、基板載置部材１６２上の基板７の位置を検知し、その検知結果に基づいて回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリングするセンタリング部材（図９）とを有している。
【００６５】
図９は、図８の基板回動手段１６０で採用されているセンタリング部材を示す図である。このセンタリング部材は、同図に示すように、対角方向の２つの基板７のコーナ部分とそれぞれ対向して配設された各ＣＣＤカメラ１７０と、ＣＣＤカメラ１７０からの基板コーナ部分の画像に基づいて、その基板コーナ部分の画像の位置と基準位置との画像ずれを認識する映像認識手段１７１と、映像認識手段１７１からの画像ずれ情報に基づいて回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリングするように制御する駆動制御手段１７２とを有している。
【００６６】
A-2-7.エッジリンス処理装置１９０
「A-1.本実施形態の概要」で説明したように、この実施形態１では、エッジリンス処理装置１９０が受渡位置９ａの近傍に配置されている。このエッジリンス処理装置１９０は、図２に示すように、基板７の端縁部分を収容かつ通過可能なエッジリンス溝１９１が設けられ、基板７の端縁部分に対してエッジリンス処理を行うエッジリンス部１９２と、このエッジリンス部１９２を基板７の端縁処理辺に沿って案内するレールよりなる案内部材１９３と、エッジリンス部１９２をレールにそって移動させるモータなどの移動手段（図示せず）と、このエッジリンス部１９２を案内部材１９３と共に、基板７の端縁部分に対して接近または離間させるボールねじおよびモータなどの接離手段（図示せず）とを有している。
【００６７】
また、このエッジリンス部１９２のエッジリンス溝１９１内には、図示しないが、塗布膜などを溶かす処理液を基板７の塗布面側の端縁部分に噴出させるノズルと、その処理液で溶かされた塗布膜を処理液と共に吸引して取り除く吸引口とが配設されており、ノズルから基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液が供給され吸引口から不要な塗布膜が取り除かれるようになっている。また、この場合、対向配設された２台の塗布装置２ａ，２ｂで１台のエッジリンス処理装置１９０を共用でき、システムとして小型化、低コスト化できるようになっている。
【００６８】
A-3.実施形態１の動作
次に、上記のように構成された基板処理システム１の動作について図１０〜図１２を参照しながら説明する。なお、これらの図において、基板７に「Ａ」なる符号を付しているが、これは基板７の上下左右関係を視覚的に明らかにし、発明の理解を助けるための便宜であり、基板７の塗布処理とは一切関係ない。また、この実施形態１（および後で説明する他の実施形態２〜４）では、最初、いずれの塗布装置２ａ，２ｂにも基板７は搬送されていないものとして説明する。
【００６９】
(1)  未処理基板７の搬入および基板待機位置への移動
まず、図１０(a)に示すように、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取
込位置６ａに塗布処理前の基板７が水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。そして、搬送されてきたままの状態の基板７をセンタリングした後、当該基板７を基板移載手段８ａが受取り、基板待機位置６ｘまで移動させる。具体的には、基板移載手段８ａはその中心位置が取込位置６ａのセンターポジションＰ３の位置となるように、各回動載置部材５５と平面部材５４が一列状態で移動した後に、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａにおいて、各駆動手段５７によって各回動載置部材５５を平面部材５４に対して直角方向（図７に示す状態）となるように回動させる。このとき、処理前の基板７は取込位置６ａの基板載置台（図示せず）上に外周縁部がはみ出すようにして載置されており、各回動載置部材５５および平面部材５４は、基板７の載置位置よりも下方に位置している。この状態で、垂直移動部材５２による基板セッティング部材５０の上移動をして基板７の外周縁部を下方から受けて載置し、複数のバキュームパッド５６による真空吸着で基板７を吸着保持することで基板７を取り込む。このように、一対の基板セッティング部材５０上に基板７を載置して所定位置に吸着保持した状態で、基板移載手段８ａの基板セッティング部材５０はその中心位置が基板待機位置６ｘのセンターポジションＰ２まで移動して待機している。
【００７０】
また、旋回手段４ａはその基板保持ステージ３ａの基板保持面がセッティング位置１０ａで水平姿勢の状態で止まっている。このとき、基板保持ステージ３ａの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３４が突出した状態で基板７を受け得る状態になっている。また、この時、基板保持ステージ３ｂは塗布装置２ｂ側に起き上がっている。
【００７１】
(2)  リフトピン３４への基板７の移載
次に、基板移載手段８ａの基板セッティング部材５０はその中心位置が基板待機位置６ｘのセンターポジションＰ２から基板保持ステージ３ａが位置するセッティング位置１０ａのセンターポジションＰ１まで水平移動部材５１で基板７と共に移動する（図１０(b)）。このとき、基板移載手段８ａの基板セッティング部材５０は、各回動載置部材５５と平面部材５４のコ字状部分の開放部が対向した状態になっており、その対向した一対のコ字状部分上に基板７が載置されている。この状態で、各回動載置部材５５と平面部材５４の複数のバキュームパッド５６による真空吸着を解除すると共に、垂直移動部材５２によって基板セッティング部材５０を下方向に移動させて、基板保持ステージ３ａの基板保持面から突出しているリフトピン３４上に基板７を載置して受け渡す。この場合、対向した一対のコ字状部分の開口エリア内にリフトピン３４および基板保持ステージ３ａの配設エリアが内在している。
【００７２】
このようにして、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａ上の塗布処理前の基板７を基板セッティング部材５０上に載置して取り込んで、セッティング位置１０ａにおいて、旋回手段４ａにおける水平姿勢の基板保持ステージ３ａの基板保持面上に突出した複数のリフトピン３４上に載置するように移送する。さらに、各基板移載部材５３は、回動載置部材５５を駆動手段５７によって回動させて回動載置部材５５の長手方向を基板セッティング部材５０の長手方向と平行となるようにする。これは、基板移載部材５３の移動時に回動載置部材５５が基板保持ステージ３ａ等と干渉するのを防止するためである。かかる回動の後、基板移載部材５３はセンターポジションＰ２に戻る。
【００７３】
(3)  塗布装置２ａでの塗布処理
続いて、このリフトピンユニット３３は基板７が載置された複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保持ステージ３ａの基板保持面上に基板７を載置すると共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行って、基板７を水平姿勢のままで保持ステージ３ａの所定位置にセッティングして保持状態とする。
【００７４】
その後、旋回手段４ａは、基板保持ステージ３ａ上に基板７を保持した状態で、基板７と共に基板保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａを、２枚のアーム部材１５ａを介して、軸支部１６ａを回動中心として基板保持面が水平姿勢から垂直姿勢になるように、サーボモータ２４ａやカウンタシリンダ３２などの駆動手段によって回転駆動させる。特に、水平姿勢から起き上がるときにゆっくりと回動し始めることで、その下部のパーティクルの巻き上げを防止する。
【００７５】
このように、基板７を基板保持ステージ３ａ上に保持した垂直姿勢の状態で、ステージ移動手段５ａは、その駆動手段（図示せず）の駆動によって、ベース部材１９ａ上の旋回手段４ａと共に基板７を、リニアガイド部材３５およびレール部材３６で案内されて塗布装置２ａ側の開口部３８に接近させ、基板７および基板保持ステージ３ａがその開口部３８の裏側から覗くようになるまで水平移動させる。さらに、その開口部３８の周囲縁部の基準面に対してステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部を当接させることで、基板保持ステージ３ａの基板保持面上の基板７の被塗布面が塗布基準面に設定される（同図(c)）。
【００７６】
さらに、ステージ固定手段３９によって、ステージ取付部材１４ａの裏側からクランプして押圧することで、ステージ取付部材１４ａの表側と開口部３８の周囲縁部とを当接させて、基板保持ステージ３ａと共に基板７を塗布装置２ａの開口部３８に固定し、基板７が塗布基準位置で動かないようにする。
【００７７】
さらに、このように、基板７が基板保持ステージ３ａと共に開口部３８の裏側から固定されるまでの一連の処理の間に、塗布装置２ａは、その表側にあるノズル手段１１を載置したノズルユニット１２を待機位置（下方位置）から塗布開始位置（上方位置）まで移動させると共に、その塗布開始位置において、ノズル手段１１を基板７の被塗布面側に接近させ、基板７の幅方向に細長く開口したノズル手段１１のノズル口を基板７の被塗布面に近接させ、ノズル手段１１内部の塗布液槽から流路の毛管現象により汲み上げられた塗布液によりノズル口と基板７との間に液だまりを形成する。
【００７８】
その後、ノズル手段１１のノズル口と各基板７とをその被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象でノズル手段１１内部の塗布液槽（図示せず）から汲み上げられた塗布液を各ノズル手段１１のノズル口からそれぞれ供給して各基板７の被塗布面にそれぞれ塗布する。
【００７９】
このとき、塗布装置２ａの内部は密閉状態であり、乾燥促進機構４７ａによってダウンフローの均一気流を発生させて内部を陽圧化させてパーティクルの排除と、塗布液のレベリングを行ないながらの乾燥によってより均一な膜厚になるようにしている。塗布終了後、例えば乾燥促進機構４７ａから乾燥促進機構４７ｂに切り換えて、基板７の塗布面に対して垂直な方向の気流を発生させてその乾燥を均一にすると共に促進させる。
【００８０】
なお、このように、基板保持ステージ３ａが起き上がって塗布装置２ａによる塗布処理が行われている間に、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂに位置して次なる基板を塗布装置２ｂへセットする作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。
【００８１】
(4)  基板７の１８０゜回転および基板待機位置への移動
上記のようにして取込位置６ａに搬送された次なる基板７については、塗布装置２ｂによって処理することとなるため、図１１(a)に示すように、基板回動手
段１６０によって１８０゜回転される。すなわち、基板回動手段１６０の基板載置部材１６２を、昇降ユニット１６４を駆動することで上昇させて吸着パッド１６１上に基板７を保持すると共に、吸着パッド１６１で基板７を真空吸着する。その後、基板載置部材１６２上の基板７の位置を検知し、その検知結果に基づいて回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリングし位置決めする。そして、基板７を１８０度方向転換させるように回動させる。さらに、その基板載置部材１６２を、昇降ユニット１６４を駆動することで下降させると共に、吸着パッド１６１の真空吸着を解除して基板移載手段８ａに載置する。
【００８２】
これに続いて、上記 (1)の工程と同様にして、基板７は基板待機位置６ｘに搬送され、待機される。
【００８３】
(5)  リフトピン３４への基板７の載置
次に、上記 (2)の工程と同様にして、基板待機位置６ｘの基板７をリフトピン３４の上に載置する（同図(b)）。
【００８４】
(6)  塗布装置２ｂでの塗布処理および処理済み基板７の搬出
そして、 (3)の工程と同様にして、塗布装置２ｂによる基板７への塗布処理を開始する（同図(c)）。このとき、この実施形態１では、工程(4)で塗布装置２ｂによる処理を施すべき基板７については、取込位置６ａで予め１８０゜回転させており、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向は常に同一になる。
【００８５】
一方、塗布装置２ｂへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、 (3)の工程での動作とは逆に、ステージ固定手段３９によるステージ取付部材１４ａと開口部３８との固定を解除して、基板７を基板保持ステージ３ａ上に保持した垂直姿勢の状態で、ステージ移動手段５ａは、その駆動手段の駆動によって、その開口部３８の周囲縁部の基準面に対してステージ取付部材１４ａの表側の外周縁部が離間するように所定位置まで退進させる。
【００８６】
その後、旋回手段４ａは、基板保持ステージ３ａ上に基板７を保持した状態で、基板７と共に基板保持ステージ３ａおよびステージ取付部材１４ａを、２枚のアーム部材１５ａを介して、軸支部１６ａを回動中心として基板保持面が垂直姿勢から水平姿勢になるように、サーボモータ２４ａやカウンタシリンダ３２などの駆動手段によって回転駆動させる。特に、水平姿勢になる前にブレーキを徐々にきかせてゆっくりと水平姿勢で止めることで、その下部のパーティクルの巻き上げを防止する。なお、このときには基板保持ステージ３ｂはすでに基板のセットを終了して起立し、塗布装置２ｂによる塗布が開始されており、基板保持ステージ３ａがセッティング位置１０ａへ回動下降しても問題はない。
【００８７】
そして、水平姿勢の基板保持ステージ３ａの基板保持面において、複数のバキュームパッドによる吸引を解除すると共に、リフトピンユニット３３は基板７が載置された基板保持ステージ３ａの基板保持面に対して複数のリフトピン３４をゆっくりと上昇させて基板保持ステージ３ａの基板保持面から、真空吸引解除後に張り付いた基板７を剥離させつつ上昇させる。
【００８８】
その後、こんどは、基板移載手段８ｂは各回動載置部材５５と平面部材５４が一列の状態で、その中心位置が、基板保持ステージ３ａの位置するセッティング位置１０ａのセンターポジションＰ１まで水平移動部材５１によって移動した後に、セッティング位置１０ａにおいて、各駆動手段５７によって各回動載置部材５５を平面部材５４に対して直角方向となるように回動させる。このとき、処理済みの基板７は複数のリフトピン３４上に外周縁部がはみ出すようにして載置されており、各回動載置部材５５および平面部材５４は、基板７の載置位置よりも下方に位置している。この状態で、垂直移動部材５２による基板セッティング部材５０の上方向の移動をして基板７の外周縁部を下方から受けて載置し、複数のバキュームパッド５６による真空吸着で基板７を吸着保持することで基板７を取り込む。
【００８９】
このように、一対の基板セッティング部材５０上に基板７を載置して所定位置に吸着保持した状態で、基板移載手段８ｂの基板セッティング部材５０はその中心位置が基板待機位置のセンターポジションまで移動した後に、その中心位置が基板搬送経路９の受渡位置９ａのセンターポジションまで水平移動部材５１で基板７と共に移動する。このとき、基板移載手段８ｂの基板セッティング部材５０は、各回動載置部材５５と平面部材５４のコ字状部分の開放部が対向した状態になっており、その対向した一対のコ字状部分上に基板７が載置されている。この状態で、各回動載置部材５５と平面部材５４の複数のバキュームパッド５６による真空吸着を解除すると共に、垂直移動部材５２によって一対の基板セッティング部材５０を下方向に移動させて、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０上に基板７を載置して受け渡す。その後、基板移載手段８ｂの基板セッティング部材５０はその中心位置が待機位置９ｘのセンターポジションまで水平移動部材５１によって、各回動載置部材５５と平面部材５４が一列状態のままで移動させておく。
【００９０】
このようにして、セッティング位置１０ａにおいて、基板移載手段８ｂは、旋回手段４ａにおける水平姿勢の基板保持ステージ３ａの基板保持面上に突出した複数のリフトピン３４上の塗布処理済み基板７を基板セッティング部材５０上に載置して取り込んで、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０上に載置するように移送する。
【００９１】
このようにした受渡位置９ａへの処理済み基板７の移送と並行して、 (1)の工程と同様にして次の未処理基板７が基板待機位置６ｘに搬送されて塗布装置２ａでの塗布処理に備える。
【００９２】
(7)  基板７のエッジリンス処理
受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、接離手段（図示せず）で、エッジリンス処理装置１９０のエッジリンス部１９２を基板７の下端縁７ａ側、即ち、塗布装置２ａの塗布位置で下側に位置していた辺側に接近させると共に、さらにエッジリンス部１９２のエッジリンス溝１９１内にその下端縁７ａが収容されるまで接近させる。さらに、エッジリンス部１９２をレールにそって移動手段（図示せず）で移動させると共に、エッジリンス溝１９１内のノズル（図示せず）から基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。
【００９３】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【００９４】
(8)  塗布装置２ｂからの処理済み基板７の搬出
そして、(2)の工程と同様にして基板待機位置６ｘの基板７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに(3)の工程と同様にして当該基板７を塗布装置２ａにセットする。
【００９５】
この塗布装置２ａへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、(6)の工程と同様にして、塗布装置２ｂから処理済み基板７を
搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０上に載置するように移送する（図１２(a)）。
【００９６】
なお、これと並行して、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。
【００９７】
(9)  基板７のエッジリンス処理と、基板７の基板待機位置への移動
同図(b)に示すように、基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられた基板回動
手段１６０に搬送されてきた処理済み基板７（同図中の下方側の基板）については、 (4)の工程と同様にして、基板回動手段１６０によって１８０゜回転される。これによって、この受渡位置９ａでは、常に基板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁、即ち、塗布装置２ｂの塗布位置で下側に位置していた辺側がエッジリンス部１９２側を向いている。
【００９８】
そして、これに続いて、上記 (7)の工程と同様に、基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。
【００９９】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０１００】
また、このような動作と並行して、 (4)の工程と同様に、塗布装置２ｂで処理すべき基板７は、基板回動手段１６０によって１８０゜回転された後、基板待機位置６ｘに搬送され、待機される。
【０１０１】
本実施形態では、上記一連の処理ステップが繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリンス処理）を受ける。
【０１０２】
A-4.実施形態１による効果
以上のように、基板処理装置としての塗布装置２ａ，２ｂが対向して配置されるとともに、各々に対応して設けられた旋回手段４ａ，４ｂの基板保持ステージ３ａ，３ｂが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアであるセッティング位置１０ａ，１０ｂを共用するように対称的にそれぞれ配置されるため、設置スペースを共用することができて省スペースとすことができると共に、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約を解消することができる。また、基板処理装置である塗布装置２ａ，２ｂが複数台直列に隣接配置した場合に比べて、基板搬送における基板の持ち変え回数を少なくできて、その分、基板の搬送安定性を図ることができる。
【０１０３】
また、リフトピンユニット３３の複数のリフトピン３４で基板保持ステージ３ａ，３ｂにそれぞれ吸引解除後に貼り付いた基板７を容易に剥がすことができる。特に、本実施形態１のように対向して配設された塗布装置２ａ，２ｂの場合には、共用の一つのリフトピンユニット３３で済み、部品点数が少なくなって故障の確率が低下すると共に低コストとすることができる。
【０１０４】
また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ所定の搬送角度姿勢の水平姿勢から塗布姿勢の垂直姿勢にし、この状態が基板処理装置としての塗布装置２ａ，２ｂの垂直方向における基板処理位置である塗布基準位置になっている。つまり、基板７の水平な搬送姿勢と垂直な塗布姿勢の姿勢変換を旋回手段４ａ，４ｂによるステージ旋回動作で行うため、基板７の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上への各セッティングを水平姿勢のままで行うことができる。また、従来のロボットハンドと垂直なステージ間での基板７の受渡しのような吸引タイミングおよび吸引解除タイミングの乱れなどによる基板７の落下の危険性もない。このため、動作速度（ハンドリング速度）を遅くする必要もないばかりかむしろ早くなり、より安定な基板移載を行うことができる。
【０１０５】
また、基板移載手段８ａ，８ｂの基板搬送機構を水平姿勢のみとすることができるため、多関節ロボット８１の構成に比べてその搬送構造を大幅に簡易化することができると共に、その搬送部への負担を大幅に軽減することができて、搬送の安定性を向上することができる。また、従来の基板搬送用の多関節ロボット８１はその動作やその制御系が複雑であり、基板移載手段８ａ，８ｂによる移載制御および旋回手段４ａ，４ｂの回動制御は、多関節ロボット８１の搬送制御に比べてより単純であってトラブルもより少ない。
【０１０６】
また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ水平姿勢から垂直姿勢にして、基板処理装置の裏側から基板保持ステージ３ａ，３ｂを基板処理位置にセットし、その表面側で基板処理をそれぞれ行うため、基板処理エリアと搬送エリアとを効率よく分離することが可能となり、搬送エリア側の、動作による風圧に起因した浮遊パーティクルが基板処理エリア側の基板７の表面上に付着することを抑制することができる。また、基板処理エリアである塗布エリア側に基板搬送機構がなく、塗布処理が、基板保持ステージ３ａ，３ｂを挟んで搬送エリアの反対側で行われるため、ノズル手段１１などのメンテナンス時などに人が搬送エリア側に入る必要がなくて塗布エリア側に入りやすくかつその塗布状態が見やすくメンテナンス性のよい基板処理システムを得ることができる。このように、塗布エリアと搬送エリアとが分離されるので、ステージ塗布面側には基板搬送関係の機構がなく、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面側の基板処理空間をそれぞれ覆って密閉する各外郭部材４６や、風乾促進ユニットおよびその駆動機構を容易にそれぞれ配置することができて、風圧や気圧変化、パーティクルなどの周囲からの悪影響を防止することができて、より安定した基板処理としての塗布処理を行うことができる。
【０１０７】
つまり、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面側の処理空間をそれぞれ各外郭部材４６でそれぞれ覆って密閉すれば、図３０の多関節ロボット８１によって基板搬送すると風圧が生じて塗布処理に悪影響が生じたが、このような風圧による塗布処理への塗布ムラなどの悪影響を防止すると共に、例えば設置ルーム（クリーンルーム）の扉の開閉などによる気圧変動で塗布処理に対して塗布膜厚変動など悪影響が生じたが、このような気圧変動による塗布処理への影響を防止することができる。したがって、例えば一方の塗布装置２ａで塗布中に他方の塗布装置２ｂで基板７のセッティングを行っても風圧の干渉がなく塗布性能に悪影響がない。また、例えば設置ルーム（クリーンルーム）の扉の開閉による塗布性能への悪影響も排除されて塗布不良を発生させない。
【０１０８】
また、このような外郭部材４６で塗布エリアを密閉することで、排気効率（特に下部からの）を向上でき、溶剤雰囲気漏れを防止することができる。また、密閉した外郭部材４６内に均一気流を発生させる乾燥促進機構４７ａ，４７ｂで、外郭部材４６内の基板処理部である塗布エリア内に層流を流すと共にその内部を陽圧化すれば、浮遊パーティクルの発生を防止すると共に、基板処理部へのパーティクルの侵入を防止することができて、塗布エリア内の清浄度を保証することができる。また、この乾燥促進機構４７ａ，４７ｂで基板処理および乾燥処理をより安定的に行うことができる。
【０１０９】
また、旋回手段４ａ，４ｂの各回動動作で基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ所定の搬送角度姿勢である水平姿勢から垂直姿勢にし、この垂直姿勢に変換後に塗布装置２ａ，２ｂの各基板処理位置である塗布基準面までそれぞれ、ステージ移動手段５ａ，５ｂのサーボ系によるねじ送り機構などの駆動源がそれぞれ基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれパーティクル制御（ソフトスタートおよびソフトストップ）しつつ水平移動（スライド）させるため、浮遊パーティクルを発生させるようなことなく、塗布装置２ａ，２ｂの各基板処理位置にそれぞれ基板保持ステージ３ａ，３ｂをより正確にそれぞれ移動させ位置させることができる。
【０１１０】
また、垂直姿勢の基板７および基板保持ステージ３ａ，３ｂを基板処理装置（塗布装置２ａ，２ｂ）の基板処理位置（塗布基準位置）である開口部３８に位置決めした状態でステージ固定手段３９でこれをガタなく固定するため、より安定した基板処理（塗布処理）を行うことができる。
【０１１１】
また、上記旋回手段４ａ，４ｂを用いた本発明の基板７の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上へのセッティングや、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上の基板７の基板処理位置へのスライド移動が、縦型の塗布装置２ａ，２ｂに効率よく適応させることができる。これらの塗布装置２ａ，２ｂには、その下部にノズル洗浄および待機位置があり、ステージ旋回動作（基板セット動作）とノズル手段１１の塗布開始位置（上方位置）への移動タイミングをオーバーラップ可能であり処理タクトを短縮することができる。また、本実施形態とは逆に、例えばノズル待機位置が上方の場合には、ステージ旋回動作（基板セット動作）とノズル手段１１の塗布後の待機位置（上方位置）への移動タイミングをオーバーラップ可能であり、やはりこの場合にも処理タクトを短縮することができる。
【０１１２】
また、以上のように、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａにおいて、対向配置された各塗布装置２ａ，２ｂのうち一方の塗布装置２ｂに供給される基板７のみ基板回動手段（第１基板回動手段）１６０で１８０度方向転換させた後に基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に基板移載手段８ａで移送するため、対向配置された各塗布装置２ａ，２ｂへの基板セッティング方向は同一方向となって、基板回動手段を設けない場合と比べて多面取りやタイトル表示などで生じる基板上下が逆になるという不都合を解消することができる。また、処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａにおいて、受渡位置９ａ上に移送される１８０度方向転換した基板７のみ基板回動手段（第２基板回動手段）１６０でさらに１８０度方向転換させて元に戻すようにするため、各塗布装置２ａ，２ｂから処理済み基板搬送経路９を経て次工程に供給する基板方向が同一方向となって、次工程におけるエッジリンス処理または各種露光などの基板処理を容易なものとすることができる。
【０１１３】
さらに、この場合、次工程のエッジリンス処理などの基板処理工程を、受渡位置９ａに設けることができて、設置スペースを共用することができると共に、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約を解消することができる。
【０１１４】
A-5.本実施形態１における変形例
なお、上記実施形態１では、処理前基板搬送経路６および処理済み基板搬送経路９の基板搬送姿勢は水平姿勢としたが、これに限らず、この水平姿勢から多少傾いた傾斜搬送姿勢であってもよい。この場合、傾斜搬送姿勢で搬送されてきた基板７は、処理前基板移載手段８ａや処理済み基板移載手段８ｂで、一旦水平姿勢にするかまたは直に、水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂ上に移送するようにしてもよい。また、上記実施形態１では、塗布装置２ａ，２ｂの塗布基準位置に対してそれぞれ、基板保持ステージ３ａ，３ｂがそれぞれ垂直姿勢でセッティングされるように構成したが、垂直姿勢から多少傾いた傾斜姿勢で基板保持が為されて塗布処理が行われるように構成してもよい。この場合、旋回手段４ａ，４ｂもそれぞれ、その傾斜姿勢まで基板保持ステージ３ａ，３ｂをそれぞれ旋回させ、その状態のままで塗布装置２ａ，２ｂ側にそれぞれスライドさせて塗布基準位置とする。
【０１１５】
また、上記実施形態１では、処理前基板搬送経路６側においては取込位置６ａに図８に示す基板回動手段１６０を配置するとともに、処理済み基板搬送経路９側においては受渡位置９ａに図８に示す基板回動手段１６０を配置しているが、基板回動手段の配設位置および構成はこれらに限定されるものではなく、以下のように変形することができる。なお、この点に関しては、後で説明する他の実施形態においても同様である。
【０１１６】
すなわち、基板回動手段の配設位置については、処理前基板搬送経路６側、および処理済み基板搬送経路９側ともに、それぞれ任意の位置に配設することができる。また、取込位置６ａに搬送される際、すでに塗布装置２ａ，２ｂに対応して基板７の方向が制御されている場合には、処理前基板搬送経路６側に基板回動手段１６０を設ける必要はない。また、エッジリンス処理が必要でなく、しかも処理済み基板搬送経路９から処理済み基板７が搬送される次の工程において基板方向が一定でなくとも支障がない場合に、処理済み基板搬送経路９側に基板回動手段を設ける必要はない。さらに、塗布処理の際、基板７の方向を全く考慮する必要がない場合には、処理前基板搬送経路６側、および処理済み基板搬送経路９側ともに基板回動手段１６０を設けなくともよい。
【０１１７】
また、上記実施形態１では、基板回動手段の一例として、図８および図９に示すものを示したが、その構成はこれに限定されるものではなく、処理前基板搬送経路６側および処理済み基板搬送経路９側の少なくとも一方の基板回動手段１６０を以下のように構成してもよい。
【０１１８】
上記基板回動手段１６０では、センタリング部材として図９に示す構成のものを採用しているが、センタリング部材を、基板７のエッジを検出する複数のエッジ検出手段およびその駆動制御手段で構成してもよい。このエッジ検出手段は、図１３（ａ）に示すように、基板７の面に対する検出部分１７３ａ〜１７３ｆを備えている。これらの検出部分１７３ａ〜１７３ｆの各々は、光ファイバーの一端を基板７の端縁部分（エッジ部分）に対向配設する一方、その他端側にそれぞれ反射型光センサ（図示せず）を配設したものであり、これらによって基板７のセンタリング位置を検出する反射型光検出ユニットが構成されている。また、この駆動制御手段（図示せず）は、これらのエッジ検出手段の検出部分１７３ａ〜１７３ｆからの端縁検出情報（オンかオフか）に基づいて、全てのエッジ検出手段の検出部分１７３ａ〜１７３ｆが基板端縁を検出（オン）するように、図８の回動駆動アクチュエータ１６５およびＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をセンタリングするようになっている。
【０１１９】
より具体的に説明すれば、駆動制御手段は、図１３(b)に示すように、エッジ
検出手段の検出部分１７３ａ，１７３ｂがオフで、検出部分１７３ａ，１７３ｂがオンの場合には、ＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７３ｂがオンするまで−Ｘ方向に移動するようになっている。
【０１２０】
また、このようなＸ方向のアライメント時に１つだけオフとなる場合、例えば図１３(c)に示すように、エッジ検出手段の検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび
検出部分１７３ｃ，１７３ｄのうち検出部分１７３ａだけがオフで、検出部分１７３ｂ〜１７３ｄがオンの場合には、駆動制御手段は、回動駆動アクチュエータ１６５を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄがオン状態となるまで基板７を矢印方向の反時計回りに回動するようになっている。また同様に、例えば検出部分１７３ｂだけがオフで、検出部分１７３ａ，１７３ｃ，１７３ｄがオンの場合には、駆動制御手段は、回動駆動アクチュエータ１６５を駆動制御して基板７を検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態となるまで基板７を矢印方向とは反対側の時計回りに回動させるようになっている。これらの検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態とならない場合には、さらに引き続いて、検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態となるまで上記Ｘ方向や回動方向のアライメント動作を行うように、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６や回動駆動アクチュエータ１６５を駆動制御するようになっている。
【０１２１】
さらに、検出部分１７３ａ，１７３ｂおよび検出部分１７３ｃ，１７３ｄが全てオン状態となった後に、検出部分１７３ｅ，１７３ｆも共にオン状態となるまで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をＹ方向（オフしている検出部分１７３ｅまたは検出部分１７３ｆ側）に移動させてアライメント動作をするようになっている。以上のようにして、センタリング手段は、検出部分１７３ａ〜１７３ｆを全てオン状態とするように基板７を移動させることによってセンタリングするようになっている。
【０１２２】
また、このように、センタリング部材（図示せず）として、基板７のエッジを検出する６個のエッジ検出手段（図示せず）およびその駆動制御手段で構成したが、これに限らず、エッジ検出手段をその検出部分１７３ｅ，１７３ｃ，１７３ｄの３点としてもよい。この場合には、図１３(d)の実線に示すように、基板７が明らかに正位置から予め左下側に外れた位置に載置され、検出部分１７３ｃ，１７３ｄが共にオン状態となるまで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をＸ方向に移動させてＸ方向のアライメント動作をするようになっている。このとき、検出部分１７３ｃ，１７３ｄの直前位置に減速ポイントを設ければ、その減速ポイントからは微動にて基板７を移動させ、検出部分１７３ｃ，１７３ｄをより正確にオン状態の正位置とすることができると共に、素早く正位置に基板７を位置させることができるようになっている。これらの検出部分１７３ｃ，１７３ｄのうち何れか一方がオン状態で他方がオフ状態の場合には、上記と同様に回動補正を行うようになっている。つまり、検出部分１７３ｃ，１７３ｄが共にオン状態となるまで、駆動制御手段は、回動駆動アクチュエータ１６５を駆動制御して基板７を所定回動方向（オフしている検出部分１７３ｃまたは検出部分１７３ｄ側の回動方向）に回動させてθ方向のアライメント動作をするようになっている。さらに、この回動補正の後に、検出部分１７３ｅがオン状態となるまで、駆動制御手段は、ＸＹテーブル駆動部材１６６を駆動制御して基板７をＹ方向に移動させてＹ方向のアライメント動作をするようになっている。
【０１２３】
さらに、上記に限らず、センタリング部材（図示せず）として、図１４に示すように、基板載置部材１６２ａ上にメカニカルセンタリング機構１７４を設ける構成であってもよい。この基板載置部材１６２ａは、ベース板１７５上の適所に複数立設された各仮置ピン１７６の先端部上に基板７をその裏面側から受けて支持するようになっている。また、メカニカルセンタリング機構１７４は、２組のラックとピニオン１７７よりなっており、基板７の長辺と短辺の両側端面をそれぞれ挟持するように当接させて基板７をセンタリングするべく、相対向する２組みのセンタリングローラ１７８ａ，１７８ｂを同時に接近または離間自在に構成している。これらのセンタリングローラ１７８ａの接近または離間動作は、センタリングシリンダ１７９により為されるようになっており、このセンタリングシリンダ１７９のロッドが伸長すれば、ラックとピニオン１７７により連動して基板７の短辺に沿って位置する一対のセンタリングローラ１７８ａが同時に互いに離間する方向に移動する。また、基板７の長辺にそって位置する一対のセンタリングローラ１７８ｂも同時に、図示しない別のラックとピニオン及びセンタリングシリンダにより、離間及び接近するように構成されている。そして、各仮置ピン１７６の先端部上に基板７が載置された後に、上述の２つのセンタリングシリンダのロッドを収縮させれば、一対のセンタリングローラ１７８ａと、一対のセンタリングローラ１７８ｂとが同時に接近する方向に移動して基板７を、相対向する基板辺をそれぞれ挟持することでセンタリングして位置決めするようになっている。
【０１２４】
また、上記実施形態１では、処理前基板搬送経路６側の基板回動手段１６０は、塗布装置２ａ，２ｂでの基板７の方向を揃えるための基板回転調整と、センタリング機能とを兼ね備えたものであるが、図１５に示すように、基板回転調整に基板冷却機能を付加してもよい。すなわち、基板回動手段には、図１５に示すような冷却プレート１８０を設けて基板７を冷却する構成とすることもできる。この冷却プレート１８０は内部を恒温水が流れるように構成されていてもよく、また、この冷却プレート１８０を昇降および回動可能に構成することもできる。つまり、この基板処理システムに搬送されてくる基板は、その前工程において密着強化剤の塗布または洗浄の処理が施され、その際に加熱処理を受けて比較的高温とされていることがある。このような場合においては、処理前基板搬送経路６の途中の例えば基板待機位置６ｘにおいて冷却プレート１８０を配置し、セッティング位置１０ａ，１０ｂへ搬送するまでの間、当該基板待機位置６ｘにおいて冷却処理を施すようにすることができる。かかる構成により、冷却プレートを別に配置する場合と比べて装置を小型化しつつ、基板を充分に冷却した後に塗布装置２ａ，２ｂへ搬入して塗布処理を行うことができる。
【０１２５】
Ｂ．実施形態２
図１６は、本発明の実施形態２の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図であり、図１７は図１６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付すことにする。
【０１２６】
B-1.構成
この実施形態２が先に説明した実施形態１と大きく相違する点は、上記実施形態１では取込位置６ａ及び受渡位置９ａとセッティング位置１０ａ，１０ｂとの間で搬送姿勢を変えることなく基板７を直線的に移送するのに対し、本実施形態２では基板７の搬送姿勢の方向と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上への基板７のセッティング方向とが角度９０度だけ異なっている点であり、その他の基本的構成は同一である。
【０１２７】
すなわち、この実施形態２にかかる基板処理システム１０９では、処理前基板搬送経路６側に搬送旋回アーム１１０ａが配設され、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａ上の処理前の基板７を基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上に移送する一方、処理済み基板搬送経路９側に搬送旋回アーム１１０ｂが配設され、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上の処理済みの基板７を処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａ上に移送するように構成されている。
【０１２８】
これらの受入手段としての搬送旋回アーム１１０ａ，１１０ｂは、アーム部材１１１ａ，１１１ｂの各根本部分が水平旋回自在に軸支部１１２ａ，１１２ｂで軸支されていると共に、各先端部分は基板保持用にコ字状部１１３ａ，１１３ｂに形成されており、そのコ字状に囲まれる上面部分には、そのコ字状に対応した基板７の裏面外周部分を真空吸引可能な吸着部材としての複数のバキュームパッド（図示せず）が細長い凹部（図示せず）内に配設されている。また、搬送旋回アーム１１０ａ，１１０ｂの軸支部１１２ａ，１１２ｂは、主柱部材１１４ａ，１１４ｂで支持されていると共に、アーム部材１１１ａ，１１１ｂは主柱部材１１４ａ，１１４ｂによって基板取込みまたは基板受渡しのために上下に昇降移動自在に構成されている。
【０１２９】
また、コ字状部１１３ａ，１１３ｂはそれぞれ、各軸支部１１２ａ，１１２ｂをそれぞれ回動中心として水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂ側に回動する場合の回動側の突出部材１１５ａ，１１５ｂが、図中実線で示すコ字状を形成する位置と、図中仮想線で示すコ字状を開放したＬ字状をなす位置との間で回動自在（本実施形態２では回動角度９０度）に構成されている。また、これらの各突出部材１１５ａ，１１５の回動駆動は、ロータリーソレノイドやロータリーシリンダさらにはステッピングモータなどの駆動手段１１６ａ，１１６ｂによって搬送旋回アーム１１０ａ，１１０ｂの回動動作の所定のタイミングに連動して行われるようになっている。
【０１３０】
B-2.実施形態２の動作
次に、上記のように構成された基板処理システムの動作について説明するが、この実施形態２の基本動作は実施形態１のそれと同一であり、両者が相違するのは取込位置６ａ及び受渡位置９ａとセッティング位置１０ａ，１０ｂとの間で搬送態様のみである。したがって、この相違点を中心に動作を説明する。
【０１３１】
(1)  未処理基板７の搬入
まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに塗布処理前の基板７が水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。そして、搬送されてきたままの状態の基板７をセンタリングした後、当該基板７を搬送旋回アーム１１０ａが受取る。すなわち、予め処理前基板搬送経路６の取込位置６ａの上方からコ字状部１１３ａを主柱部材１１４ａによって下降させて取込位置６ａの載置部側面部分をコ字状部１１３ａで囲む状態で待機しておき、その取込位置６ａ（基板回動手段１６０）上に基板７が搬送され、センタリングされる。それに続いて、このコ字状部１１３ａを主柱部材１１４ａによって上昇させて、そのコ字状部１１３ａの内側平面上に基板７の裏面外周縁部を下方から受けて載置すると共に、その基板７の裏面外周縁部を複数のバキュームパッド（図示せず）で真空吸引して保持する。
【０１３２】
また、旋回手段４ａはその基板保持ステージ３ａの基板保持面がセッティング位置１０ａで水平姿勢の状態で止まっている。このとき、基板保持ステージ３ａの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３４が突出した状態で基板７を受け得る状態になっている。また、この時、基板保持ステージ３ｂは塗布装置２ｂ側に起き上がっている。
【０１３３】
(2)  リフトピン３４への基板７の移載
次に、基板７をコ字状部１１３ａの表面上に載置した状態で、搬送旋回アーム１１０ａは、軸支部１１２ａを回動中心としてアーム部材１１１ａおよびそのコ字状部１１３ａを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回動させて、セッティング位置１０ａにおいて、水平姿勢になっている基板保持ステージ３ａの上方位置まで回動する。このとき、コ字状部１１３ａの表面上に載置された基板７は、搬送方向から所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）だけ回動した方向に向いている。基板７をコ字状部１１３ａの表面上に載置した搬送旋回アーム１１０ａは、基板保持ステージ３ａの上方位置からコ字状部１１３ａを基板７と一緒に主柱部材１１４ａによって下降させると共に、基板７の裏面外周縁部に対する複数のバキュームパッドによる真空吸引を解除して、リフトピン３４上に載置する。
【０１３４】
こうしてリフトピン３４への基板７の移載が完了すると、コ字状部１１３ａの突出部材１１５ａは、駆動手段１１６ａによって回動させてコ字状の一方を開放させる。そして、この状態で、搬送旋回アーム１１０ａは、先ほどとは逆方向の処理前基板搬送経路６の取込位置６ａ側の上方位置まで、軸支部１１２ａを回動中心としてアーム部材１１１ａおよびそのコ字状部１１３ａを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回動させる。さらに、その取込位置６ａの上方位置からコ字状部１１３ａを主柱部材１１４ａによって下降させて取込位置６ａの側面部分をコ字状部１１３ａで囲んで、取込位置６ａ上に次の処理前の基板７が搬送されて載置されるのを待つことになる。
【０１３５】
(3)  塗布装置２ａでの塗布処理
続いて、このリフトピンユニット３３は基板７が載置された複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保持ステージ３ａの基板保持面上に基板７を載置すると共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行って、基板７を水平姿勢のままで保持ステージ３ａの所定位置にセッティングして保持状態とする。そして、基板保持ステージ３ａが起き上がって塗布装置２ａによる塗布処理が開始される。
【０１３６】
なお、塗布装置２ａによる塗布処理が行われている間に、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂに位置して次なる基板を塗布装置２ｂへセットする作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。
【０１３７】
(4)  基板７の１８０゜回転
上記のようにして取込位置６ａに搬送された基板７については、塗布装置２ｂによって処理することとなるため、基板回動手段１６０によって１８０゜回転される。
【０１３８】
(5)  リフトピン３４への基板７の載置
次に、上記 (2)の工程と同様にして、取込位置６ａの基板７をリフトピン３４の上に載置する。
【０１３９】
(6)  塗布装置２ｂでの塗布処理および処理済み基板７の搬出
そして、(3)の工程と同様にして、塗布装置２ｂによる基板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態２では、(4)の工程で塗布装置２ｂによる処理を施すべき基板７については、取込位置６ａで予め１８０゜回転させており、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向は常に同一になる。
【０１４０】
一方、塗布装置２ｂへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、基板保持ステージ３ａを水平姿勢に移動させた後、複数のバキュームパッドによる吸引を解除すると共に、リフトピンユニット３３は基板７が載置された基板保持ステージ３ａの基板保持面に対して複数のリフトピン３４をゆっくりと上昇させて基板保持ステージ３ａの基板保持面から、真空吸引解除後に張り付いた基板７を剥離させつつ上昇させる。
【０１４１】
この状態で、搬送旋回アーム１１０ｂは、(2)の工程での搬送旋回アーム１１０ａと同様の動作で、リフトピン３４上の処理済みの基板７を処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａに配設された基板回動手段１６０上に移送する。
【０１４２】
つまり、コ字状部１１３ｂの突出部材１１５ｂは、駆動手段１１６ｂによって回動させてコ字状部１１３ｂの一方を開放させると共に、コ字状部１１３ｂを主柱部材１１４ｂによって下降させてリフトピン３４の先端部よりも低位置にする。この状態で、搬送旋回アーム１１０ｂは、軸支部１１２ｂを回動中心としてアーム部材１１１ｂおよびそのコ字状部１１３ｂを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回動させて、水平姿勢になっているリフトピン３４上の基板７の下方位置まで回動する。ここで、コ字状部１１３ｂの突出部材１１５ｂは、駆動手段１１６ｂによって回動させてコ字状にする。
【０１４３】
さらに、搬送旋回アーム１１０ｂは、主柱部材１１４ｂによってコ字状部１１３ｂを上昇させて、そのコ字状部１１３ｂの平面上に基板７の裏面外周縁部を下方から受けて載置すると共に、その基板７の裏面外周縁部を複数のバキュームパッドで真空吸引して保持する。
【０１４４】
このように、基板７をコ字状部１１３ｂの表面上に載置した状態で、搬送旋回アーム１１０ｂは、軸支部１１２ｂを回動中心としてアーム部材１１１ｂおよびそのコ字状部１１３ｂを所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回動させて、水平姿勢の処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａの上方位置まで回動する。このとき、コ字状部１１３ｂの表面上に載置された基板７は、所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）回動して所定の搬送方向に向くことになる。
【０１４５】
このように、受渡位置９ａの上方位置で、基板７をコ字状部１１３ｂの表面上に載置した搬送旋回アーム１１０ｂは、コ字状部１１３ｂを基板７と一緒に主柱部材１１４ｂによって下降させると共に、基板７の裏面外周縁部に対する複数のバキュームパッドによる真空吸引を解除して、受渡位置９ａに配設された基板回動手段１６０上に基板７を載置させる。
【０１４６】
このようにした受渡位置９ａへの処理済み基板７の移送と並行して、(1)の工程と同様にして次の未処理基板７が搬入されて塗布装置２ａでの塗布処理に備える。
【０１４７】
(7)  基板７のエッジリンス処理
受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、受渡位置９ａの近傍に配置されたエッジリンス処理装置１９０によって不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０１４８】
(8)  塗布装置２ｂからの処理済み基板７の搬出
そして、(2)の工程と同様にして取込位置６ａの基板７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに(3)の工程と同様にして当該基板７を塗布装置２ａにセットする。
【０１４９】
塗布装置２ａへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、 (6)の工程と同様にして、塗布装置２ｂから処理済み基板７を搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける基板回動手段１６０上に載置するように移送する。
【０１５０】
なお、これと並行して、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板回動手段１６０（図８）に載置される。
【０１５１】
(9)  基板７のエッジリンス処理
基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられた基板回動手段１６０に搬送されてきた処理済み基板７については、 (4)の工程と同様にして、基板回動手段１６０によって１８０゜回転される。これによって、この受渡位置９ａでは、常に基板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁７ａがエッジリンス部１９２側を向いている。そして、これに続いて、上記 (7)の工程と同様に、基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。
【０１５２】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０１５３】
本実施形態では、上記一連の処理ステップが繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリンス処理）を受ける。
【０１５４】
B-3.実施形態２による効果
上記のように、本実施形態２では基板７の搬送姿勢の方向と、基板保持ステージ３ａ，３ｂ上への基板７のセッティング方向とが角度９０度だけ異なっている点を除き、基本的構成および動作は実施形態１と同一であるため、実施形態１と同様の効果が得られる。
【０１５５】
なお、搬送旋回アーム１１０ａによって、処理前の基板７の搬送姿勢を塗布装置２ａ，２ｂの基板セッティング方向に所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）だけ回動させてセッティングするとともに、搬送旋回アーム１１０ｂによって、処理済みの基板７を塗布装置２ａ，２ｂの基板セッティング方向から搬送方向に所定角度（本実施形態２では回動角度９０度）だけ回動させて基板搬送するようにしている。このため、基板処理システム全体をコンパクトにすることができる。
【０１５６】
B-4.本実施形態２における変形例
なお、基板搬送経路６，９については、以下のように構成することもできる。すなわち、図１８および図１９には、処理前基板搬送経路６に、搬送旋回アーム１１０ａ上に処理前の基板７を搬送するシャトルアーム１１７ａが設けられ、処理済み基板搬送経路９に、搬送旋回アーム１１０ｂ上から処理済みの基板７を搬送するシャトルアーム１１７ｂが設けられている。
【０１５７】
図１８および図１９に示すように、これらのシャトルアーム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、基板７の中央部分の裏面端縁を下方から受けて保持したりその保持を開放するべく、基板７の幅方向（基板搬送方向とは直交する方向）に接近または離間自在な基板保持爪１１８ａ，１１８ｂを有している。また、シャトルアーム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、搬送方向に延びるレール１１９ａ，１１９ｂにそれぞれ沿って所定の搬送距離だけタクト送り可能に構成されている。さらに、シャトルアーム１１７ａ，１１７ｂはそれぞれ、基板７を取り込みまたは受渡し可能なように、基板７を保持可能な基板保持爪１１８ａ，１１８ｂを上下に昇降移動自在に構成されている。この場合、搬送旋回アーム１１０ａ，１１０ｂはそれぞれ、シャトルアーム１１７ａ，１１７ｂの先端部分の基板保持爪１１８ａ，１１８ｂが逃げるように、図示していないが、切欠き部を設けるか段差部を設けて、シャトルアーム１１７ａから搬送旋回アーム１１０ａのコ字状部１１３ａ上に直に、また、搬送旋回アーム１１０ｂのコ字状部１１３ｂからシャトルアーム１１７ｂに直に基板７の受渡しが行われ得るように構成することができる。
【０１５８】
Ｃ．実施形態３
図２０は、本発明の実施形態３の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図であり、図２１は図２０の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付すことにする。
【０１５９】
C-1.構成
この実施形態３が先に説明した実施形態１と大きく相違する点は、実施形態１では塗布装置２ａ，２ｂを対向配置としているのに対したが、本実施形態３では塗布装置２ａ，２ｂをその処理中における基板面が直角または鈍角をなす角度に隣接配置している点である。また、この実施形態３では、処理前基板搬送経路６側において取込位置６ａに基板回動手段を設けずに、処理前基板移載手段に基板回動機能を付加するとともに、処理済み基板搬送経路９側においても受渡位置９ａに基板回動手段を設けずに、処理済み基板移載手段に基板回動機能を付加しており、この点で実施形態１と相違する。なお、その他の基本的構成は同一である。
【０１６０】
すなわち、これらの図に示すように、この実施形態にかかる基板処理システム１２０では、基板処理装置としての塗布装置２ａ，２ｂが、処理前基板搬送経路６と処理済み基板搬送経路９とがなす直線の片側に、上から見て折れ曲がった状態で隣設配置（本実施形態３では直角に隣接配置）されている。また、この隣設された塗布装置２ａ，２ｂに対して旋回手段４ａ，４ｂがそれぞれ設けられており、基板７を保持する基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面が軸支部を回動中心として所定角度姿勢（本実施形態３では水平姿勢）と垂直または傾斜姿勢（本実施形態３では垂直姿勢）の何れかになるように基板保持ステージ３ａ，３ｂを回動自在となっている。しかも、旋回手段４ａ，４ｂは、上記実施形態１，２と同様に、基板保持ステージ３ａ，３ｂが水平姿勢となるセッティング位置１０ａ，１０ｂを基板セッティングエリアとして共用するように隣設されている。
【０１６１】
また、基板保持ステージ３ａ，３ｂへの基板搬送機構として水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上にそれぞれ交互に移送する処理前基板移載手段１２１ａが配設されるとともに、基板保持ステージ３ａ，３ｂからの基板搬送機構として塗布装置２ａ，２ｂでそれぞれ塗布された処理済み基板７を水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂからそれぞれ受入手段としての基板載置部１２１ｂｂ上に移送する処理済み基板移載手段１２１ｂが配設されている。なお、これら処理前基板移載手段１２１ａおよび処理済み基板移載手段１２１ｂは、いずれも同一構成を有しているため、ここでは、処理前基板移載手段１２１ａの構成のみを詳述し、処理済み基板移載手段１２１ｂの各部については同一または相当符合を付して説明を省略する。
【０１６２】
この処理前基板移載手段１２１ａは、図２１に示すように、基板７を基板載置部１２１ａａで下方から受けて支持すると共に基板７を時計回りに角度４５度回動させるかまたは反時計回りに角度４５度回動させる基板回動手段１２１ａａａと、この基板回動手段の受入手段としての基板載置部１２１ａａ上の基板７を基板載置部１２２ａ上に保持して、基板載置部１２２ａ上から基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面上に交互に受け渡すべく移送する基板搬送手段１２３ａとを有している。かかる構成において、塗布装置２ｂの基板保持ステージ３ｂに対して基板７を搬入搬出する際には、処理前基板移載手段１２１ａは基板載置部１２１ａａで支持した基板７を反時計回りに４５度回動させて基板保持ステージ３ｂ上へ搬入し、処理済み基板移載手段１２１ｂは、基板載置部１２２ｂｂで支持した基板７を時計回りに４５度回動させて処理済み基板搬送経路９へ引き渡す（図２０参照）。また、塗布装置２ａの基板保持ステージ３ａへ基板７を搬入搬出する際には、それぞれの回動向きを逆にする。これは、塗布装置２ａ，２ｂにおける基板７の長辺と短辺の向きをそろえるためである。
【０１６３】
この処理前基板搬送用の基板搬送手段１２３ａは、基板７の裏面外周縁部に対する複数のバキュームパッド１２４による真空吸引で基板７を保持する基板載置部１２２ａと、この基板載置部１２２ａを、ラックおよびピニオンと駆動モータ１２５ａによる駆動手段によって基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面に対応した位置と取込位置との間でアーム１２６ａを介して水平に伸縮可能な水平送り手段１２７ａと、この基板載置部１２２ａをアーム１２６ａと共に上下に移動させる上下移動手段（図示せず）とを有している。
【０１６４】
また、基板載置部１２２ａには、角部材１２８が互いに平行に配設されている。この角部材１２８の段落ちした中央平面部分では基板７を載置可能となっているのに対し、その中央平面部分以外の両側には、基板７の長辺ピッチ位置に対応し、その基板長辺に沿った方向とその方向に対して直角な基板短辺方向とに回動自在でその上面が中央平面部分と面一な各回動載置部材１２９が配設されている。また、各回動載置部材１２９の内側に、基板７の短辺ピッチ位置にも、その基板短辺に沿った方向とその方向に対して直角な基板長辺方向とに回動自在でその上面が中央平面部分および各回動載置部材１２９と面一な各回動載置部材１３０が配設されている。これらの各回動載置部材１２９，１３０および角部材１２８の中央平面部分上には、真空吸引可能な吸着部材としての複数のバキュームパッド１２４が細長い凹部（図示せず）内に配設されている。このバキュームパッド１２４内には、図示していないが、その内部を減圧可能な減圧用チューブの先端部が開口しており、基板７の裏面側外周縁部への複数のバキュームパッド１２４による真空吸着で基板７を保持するようになっている。これらの各回動載置部材１２９，１３０の回動駆動は、ロータリーソレノイドやロータリーシリンダさらにはステッピングモータなどの駆動手段（図示せず）によって行われるようになっている。
【０１６５】
また、互いに平行に配設された角部材１２８は、駆動モータ１３１によって駆動機構を介して接近または離間自在に構成されており、各角部材１２８間の距離が基板７の短辺寸法の場合には、基板短辺方向に回動した各回動載置部材１２９と、基板長辺に沿った方向に回動した各回動載置部材１３０および角部材１２８の中央平面部分とによってコ字状に囲まれる各上面部分が対向して配設され、これらの各上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各長辺側にそれぞれ対応するようになっている。また、各角部材１２８間の距離が基板７の長辺寸法の場合には、基板長辺方向に回動した各回動載置部材１３０と、角部材１２８の中央平面部分とによってコ字状に囲まれる各上面部分が対向して配設され、これらの各上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各短辺側にそれぞれ対応するようになっている。このような塗布装置２ａ，２ｂに対応した場合の角部材１２８の距離調整と各回動載置部材１２９，１３０の回動タイミングはそれぞれ交互に行われて、その対向位置した各コ字状部が、回動された基板７の裏側外周縁部に対応するようになっている。
【０１６６】
さらに、基板７の上下受渡し動作、水平送り動作、角部材１２８の距離調整および各回動載置部材１２９，１３０の回動動作、さらには、複数のバキュームパッド１２４による真空吸引または真空吸引解除動作における駆動タイミングは各駆動手段がシーケンサやマイクロコンピュータからの指示に従って各動作を順次実行するようになっている。
【０１６７】
C-2.実施形態３の動作
次に、上記のように構成された基板処理システムの動作について説明する。
【０１６８】
(1)  未処理基板７の搬入および基板待機位置への移動
まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに塗布処理前の基板７が水平搬送されると、当該基板７を基板回動手段１２１ａａａはその基板載置部１２１ａａで受取り、基板７と共に搬送方向から反時計回りに角度４５度だけ回動し、このとき、基板７の長辺側が基板載置部１２２ａの角部材１２８に対して平行な状態となる。また、各角部材１２８間の距離が基板７の短辺寸法になるように駆動モータ１３１による駆動で角部材１２８の距離を調整し、各回動載置部材１２９を基板短辺方向に回動させ、各回動載置部材１３０を基板長辺に沿った方向に回動させておくことで、基板載置部１２２ａは、各回動載置部材１２９，１３０および角部材１２８の中央平面部分によってコ字状に囲まれる各上面部分が対向して、これらの各上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各長辺側外周縁部にそれぞれ対応した位置になる。この状態で、基板載置部１２２ａを上方に移動させると共に、複数のバキュームパッド１２４による真空吸着を駆動させて、基板載置部１２１ａａ上から基板載置部１２２ａ上に基板７を取り込んで保持する。その後で、基板７を基板待機位置６ｘに搬送する。
【０１６９】
また、図２０および図２１に示すように、旋回手段４ｂはその基板保持ステージ３ｂの基板保持面がセッティング位置１０ｂで水平姿勢の状態で止まっている。このとき、基板保持ステージ３ｂの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３４が突出した状態で基板７を受け得る状態になっている。また、この時、基板保持ステージ３ａは塗布装置２ａ側に起き上がっている。
【０１７０】
(2)  リフトピン３４への基板７の移載
次に、基板載置部１２２ａを基板７と共に、基板保持ステージ３ｂの基板保持面の上方まで水平送り手段１２７ａでアーム１２６ａを介して水平に移動させる。さらに、上下移動手段（図示せず）によって基板載置部１２２ａをアーム１２６ａと一緒に下降させると共に、複数のバキュームパッド１２４による基板７の真空吸着を解除させ、リフトピン３４の上に基板７を受け渡す。このとき、対向した一対のコ字状部分の開口エリア内に基板保持ステージ３ｂが内在した状態となっている。
【０１７１】
さらに、一対のコ字状部分を構成する基板載置部１２２ａの各角部材１２８は、駆動モータ１３１によって駆動機構を介して離間させられた後に、水平送り手段１２７ａでアーム１２６ａを水平に短縮させて、その基板載置部１２２ａの一対のコ字状部分を、基板載置部１２１ａａを下方で挟み込む元の位置まで戻す。その基板載置部１２１ａａを下方位置において、次に、基板搬送手段１２３ａは基板７を塗布装置２ａに移送するように、各角部材１２８間の距離が基板７の長辺寸法になるように駆動モータ１３１による駆動で角部材１２８の距離を調整し、各回動載置部材１３０を基板長辺方向に回動させ、各回動載置部材１２９は基板短辺に沿った方向に回動させることで、基板載置部１２２ａは、各回動載置部材１３０および角部材１２８の中央平面部分によってコ字状に囲まれる各上面部分が対向し、これらの各上面部分がそれぞれ基板７の裏側の各短辺側外周縁部にそれぞれ対応した位置になる。
【０１７２】
(3)  塗布装置２ｂでの塗布処理
続いて、リフトピンユニット３３は、基板７が載置された複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に基板７を載置すると共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行って、基板７を水平姿勢のままで基板保持ステージ３ｂの所定位置にセッティングして保持状態とする。そして、基板保持ステージ３ｂが起き上がって塗布装置２ｂによる塗布処理が開始される。
【０１７３】
なお、塗布装置２ｂによる塗布処理が行われている間に、基板保持ステージ３ａがセッティング位置１０ａに位置して次なる基板を塗布装置２ａへセットする作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板載置部１２１ａａ上に載置される。
【０１７４】
(4)  基板待機位置への移動および基板７の回転
上記のようにして基板載置部１２１ａａ上に載置された基板７については、基板載置部１２１ａａとともに基板待機位置６ｘに移動する。そして、処理前基板搬送経路６の基板待機位置６ｘにおいて、基板回動手段１２１ａａａの基板載置部１２１ａａ上で基板７を反時計回りに角度１３５度だけ回動させる。このように、予め基板待機位置６ｘにおいて回転させておくことで、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向が同一になる。
【０１７５】
(5)  リフトピン３４への基板７の載置
次に、上記 (2)の工程と同様にして、基板待機位置６ｘの基板７をリフトピン３４の上に載置する。
【０１７６】
(6)  塗布装置２ａでの塗布処理および処理済み基板７の搬出
そして、 (3)の工程と同様にして、塗布装置２ａによる基板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態３では、(4)の工程で塗布装置２ａによる処理を施すべき基板７については、基板待機位置６ｘで予め回転調整しており、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向は常に同一になる。
【０１７７】
一方、塗布装置２ａへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、 (3)の工程での動作とは逆に、基板保持ステージ３ｂを水平姿勢に戻す。なお、このときには基板保持ステージ３ａはすでに基板のセットを終了して起立し、塗布装置２ａによる塗布が開始されており、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂへ回動下降しても問題はない。
【０１７８】
そして、水平姿勢の基板保持ステージ３ｂの基板保持面において、複数のバキュームパッドによる吸引を解除すると共に、リフトピンユニット３３は基板７が載置された基板保持ステージ３ｂの基板保持面に対して複数のリフトピン３４をゆっくりと上昇させて基板保持ステージ３ｂの基板保持面から、真空吸引解除後に張り付いた基板７を剥離させつつ上昇させる。
【０１７９】
その後、こんどは、リフトピン３４に載置されている処理済みの基板７を基板載置部１２１ｂｂで受取り、基板待機位置９ｘに移動する。
【０１８０】
(7)  基板７のエッジリンス処理
基板待機位置９ｘに搬送されてきた基板７については、接離手段（図示せず）で、エッジリンス処理装置１９０のエッジリンス部１９２を基板７の下端縁７ａ側に接近させると共に、さらにエッジリンス部１９２のエッジリンス溝１９１内にその下端縁７ａが収容されるまで接近させる。さらに、エッジリンス部１９２をレールにそって移動手段（図示せず）で移動させると共に、エッジリンス溝１９１内のノズル（図示せず）から基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。
【０１８１】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０１８２】
(8)  塗布装置２ａからの処理済み基板７の搬出
そして、 (2)の工程と同様にして基板待機位置６ｘの基板７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに工程(3)と同様にして当該基板７を塗布装置２ｂにセットする。
【０１８３】
この塗布装置２ｂへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、 (6)の工程と同様にして、塗布装置２ａから処理済み基板７を搬出し、基板搬送経路９の基板待機位置９ｘまで移送する。
【０１８４】
なお、これと並行して、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、基板載置部１２１ａａ上に載置される。
【０１８５】
(9)  基板７のエッジリンス処理
基板搬送経路９の基板待機位置９ｘに搬送されてきた処理済み基板７については、(4)の工程と同様にして、基板回動手段１２１ａａａによって元の回転状態に戻される。これによって、この基板待機位置９ｘでは、常に基板７の方向が同一、つまり基板７の下端縁７ａがエッジリンス部１９２側を向いている。
【０１８６】
そして、これに続いて、上記 (7)の工程と同様に、基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、エッジリンス溝１９１内の吸引口（図示せず）から不要な塗布膜が取り除かれてエッジリンス処理が行われる。
【０１８７】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０１８８】
また、このような動作と並行して、(4)の工程と同様に、塗布装置２ａで処理すべき基板７は、処理前基板搬送経路６の基板待機位置６ｘにおいて、基板回動手段１２１ａａａの基板載置部１２１ａａ上で基板７を反時計回りに角度１３５度だけ回動される。
【０１８９】
本実施形態では、上記一連の処理ステップが繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリンス処理）を受ける。
【０１９０】
C-3.実施形態３による効果
上記のように、本実施形態３では塗布装置２ａ，２ｂの配列形態と、その配列形態の相違に基づく搬送姿勢が異なっている点を除き、基本的構成および動作は実施形態１と同一であるため、実施形態１と同様の効果が得られる。
【０１９１】
なお、この実施形態３では、各塗布装置２ａ，２ｂが共に搬送経路に対して一方側に隣設してクラスター的配置となっているため、塗布側の反対側にある搬送経路を介さずに片側だけから両塗布装置２ａ，２ｂに対するメンテナンスをそれぞれより容易に素早く行うことができるという特有の効果を有している。
【０１９２】
C-4.本実施形態３における変形例
なお、上記実施形態３では、基板保持ステージ３ａ，３ｂへの基板搬送機構として処理前基板移載手段１２１ａを用い、基板保持ステージ３ａ，３ｂからの基板搬送機構として処理済み基板移載手段１２１ｂを用いているが、上記実施形態２の変形例で用いたシャトルアーム１１７ａ、１１７ｂなどの搬送アームを用いてもよい。
【０１９３】
また、本実施形態３では、基板７を基板載置部（図示せず）で支持して基板７を時計回りに角度４５度回動させるかまたは反時計回りに角度４５度回動させる基板回動手段と、基板７を基板載置部１２２ａまたは基板載置部１２２ｂ上に保持して基板回動手段の基板載置部と基板保持ステージ３ａ，３ｂとの間で受け渡しを行うべく移送する基板搬送手段１２３ａ，１２３ｂとを有する基板移載手段１２１ａ，１２１ｂを設けたが、これらの基板搬送手段１２３ａ，１２３ｂの代りに、図２２および図２３に示すように、複数のリフトピン１４３を用い、処理前基板搬送経路と処理済み基板搬送経路側の両基板回動手段１３２の基板載置部と基板保持ステージ３ａ，３ｂの複数のリフトピン３４上との間で基板７を移送する１台の基板水平搬送ロボット１３３を設けるようにしてもよい。この基板水平搬送ロボット１３３は、複数のリフトピン１４３で支持されて浮いた基板７の下方に侵入可能な厚みの板状平面（その上面に複数のバキュームパッド１２４を設けてもよい）で受けて載置可能なアクチュエータ部材１３４と、このアクチュエータ部材１３４を伸縮自在に支持すると共に、アクチュエータ部材１３４を回動自在なアーム部材１３５と、このアーム部材１３５を回動自在に軸支すると共に、アーム部材１３５をアクチュエータ部材１３４と共に昇降可能に構成した支柱部材１３６と、この支柱部材１３６内に設けられアーム部材１３５を回動させる回動駆動手段（図示せず）と、支柱部材１３６内に設けられアーム部材１３５を昇降させる昇降駆動手段（図示せず）とを有するようにしてもよい。
【０１９４】
また、この基板水平搬送ロボット１３３の平板状のアクチュエータ部材１３４の代りに、図２４および図２５に示すように、複数のリフトピン１４３を用いない場合にも適応可能なＬ字状のアクチュエータ部材１３７を有する基板水平搬送ロボット１３３ａとしてもよい。この基板水平搬送ロボット１３３ａのアクチュエータ部材１３７は、基板７の短辺と長辺を下方から受けて支持する基板載置部１３８と、この基板載置部１３８上の適所に複数配設された基板裏面外周縁部保持用のバキュームパッド１３９とを有するようにしてもよい。
【０１９５】
これらの実施形態３の変形例（図２２〜図２５）では、塗布装置２ｂに基板７を供給する場合は、処理前基板搬送経路の基板回動手段１３２で基板７を時計回りに角度４５度回動させた後に基板水平搬送ロボット１３３，１３３ａで基板保持ステージ３ｂに基板７を移送し、また、塗布装置２ａに基板７を供給する場合は、処理前基板搬送経路の基板回動手段１３２で基板７を反時計回りに角度４５度回動させた後に基板水平搬送ロボット１３３，１３３ａで基板保持ステージ３ａに基板７を移送するようにすれば、基板７の基板処理時のセッティング方向は同一方向となる。また、塗布装置２ｂの基板保持ステージ３ｂから基板水平搬送ロボット１３３，１３３ａで基板７を取り出した場合は、処理済み基板搬送経路側の基板回動手段１３２で基板７をエッジリンス処理用に反時計回りに角度９０度回動させた後に時計回りに角度４５度回動させて処理済み基板搬送経路９に基板搬送し、また、塗布装置２ａの基板保持ステージ３ｂから基板水平搬送ロボット１３３，１３３ａで基板７を取り出した場合は、処理済み基板搬送経路側の基板回動手段１３２で基板７をエッジリンス処理用に回動させる必要はなく、エッジリンス処理後に時計回りに角度４５度回動させて処理済み基板搬送経路９に基板搬送するようにすればよい。
【０１９６】
このように、図８に示すもの（基板回動手段１６０）と同様の基板回動手段１３２を、処理前基板搬送経路６の基板待機位置６ｘと処理済み基板搬送経路９の基板待機位置９ｘに設けて、塗布機構裏側が直角または鈍角に隣設された塗布装置２ａ，２ｂに対する基板供給側と基板取出側においてそれぞれ、塗布装置２ａ，２ｂの一方に対する基板７を所定の回動処理（基板７を時計回りに角度４５度回動させるかまたは反時計回りに角度４５度回動させる基板供給側の処理、基板７を反時計回りに角度９０度回動させた後に時計回りに角度４５度回動させるかまたは、時計回りに角度４５度回動させる基板取出側の処理）を行うようにすれば、塗布装置２ａ，２ｂに対して基板７の上下セッティング方向を揃えて塗布処理できると共に、基板取出側で基板方向を揃えてエッジリンス処理装置１９０でエッジリンス処理を行うことができる。
【０１９７】
Ｄ．実施形態４
図２６は、本発明の実施形態４の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図であり、図２７は図２６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図であり、上記実施形態１と同様の作用効果を奏する部材には同一の符号を付すことにする。
【０１９８】
D-1.構成
この実施形態４が先に説明した実施形態１と大きく相違する点は、実施形態１３の場合と同様に、塗布装置２ａ，２ｂをその処理中における基板面が直角または鈍角をなす角度に隣接配置している点である。また、この実施形態４における最大の特徴は、取込位置６ａ、塗布装置２ａ，２ｂおよび受渡位置９ａの間での基板搬送を多関節水平ロボットで行っている点であり、その他の構成は実施形態３の基本構成と同一である。以下、この相違点を中心に実施形態４にかかる基板処理システムの構成について説明する。
【０１９９】
図２６に示すように、この基板処理システム１４０では、塗布装置２ａ，２ｂ、処理前基板搬送経路６および処理済み基板搬送経路９が実施形態３と同様に配置されている。これらの塗布装置２ａ，２ｂの間はセッティング位置となっており、基板保持ステージ３ａ，３ｂが水平姿勢となるセッティング位置１０ａ，１０ｂとして共用されている。また、このセッティング位置１０ａ，１０ｂに、複数のリフトピン３４を昇降可能に配置したリフトピンユニット３３が設けられている。さらに、このリフトピンユニット３３と同一構成のリフトピンユニット１４２が処理前基板搬送経路６の取込位置６ａおよび処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａにも配設されており、各リフトピンユニット１４２において複数のリフトピン１４３が基板保持面や基板載置面に対して出退自在となっている。
【０２００】
また、この実施形態４では、基板移載手段として機能する多関節水平ロボット１４１が各塗布装置２ａ，２ｂの水平姿勢の基板保持ステージ３ａ，３ｂに対して等距離に配置されている。この多関節水平ロボット１４１は、図２７に示すように、一方端が回動自在に支柱部材１４４の上面中央部に軸支された第１アーム部材１４５と、この第１アーム部材１４５の他端に一方端が回動自在に軸支された第２アーム部材１４６と、この第２アーム部材１４６の他端に一方端が回動自在に軸支され、その他端部が、複数のリフトピン１４３で支持されて浮いた基板７の下方に侵入可能な厚みの板状平面で基板７を受けて載置可能なアクチュエータ部材１４７と、支柱部材１４４内に設けられ第１アーム部材１４５の一方端を昇降することで、これらの第１アーム部材１４５、第２アーム部材１４６およびアクチュエータ部材１４７を上下に移動可能な基板受渡用の上下移動部材（図示せず）とを有している。そして、基板保持ステージ３ａ，３ｂの各基板保持面に対してそれぞれ出退自在な複数のリフトピン１４３上と、処理前基板搬送経路６の取込位置６ａまたは処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａにおける複数のリフトピン１４３上との間で基板７を移送して載置可能なようになっている。また、このアクチュエータ部材１４７の表面側には、基板７を強固に保持するために、基板７の裏面側を真空吸着可能な複数のバキュームパッド（図示せず）が配設されていてもよい。
【０２０１】
また、この多関節水平ロボット１４１は、処理前基板搬送経路６から基板保持ステージ３ａまたは基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に、隣設配置された各塗布装置２ａ，２ｂにそれぞれ供給される基板方向（本実施形態では、基板塗布処理時の垂直姿勢の基板７の上下方向）が各塗布装置２ａ，２ｂで同一となるように処理前基板７を移送すると共に、各塗布装置２ａ，２ｂでそれぞれ基板処理された処理済み基板７を基板保持ステージ３ａまたは基板保持ステージ３ｂの基板保持面上から処理済み基板搬送経路９上に移送するようになっている。これによって、各塗布装置２ａ，２ｂに対する基板７のセティング方向および基板取出側の基板搬送方向が揃うようになる。
【０２０２】
D-2.実施形態４の動作
次に、上記のように構成された基板処理システム１４０の動作について説明する。
【０２０３】
(1)  未処理基板７の搬入
まず、前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに設けられた複数のリフトピン１４３上に載置される。なお、ここでは説明の便宜から、図２６および図２７に示すように、旋回手段４ｂはその基板保持ステージ３ｂの基板保持面がセッティング位置１０ｂで水平姿勢の状態で止まっており、しかも基板保持ステージ３ｂの下方にはリフトピンユニット３３が重なるように位置しており、その基板保持面上に複数のリフトピン３４が突出した状態で基板７を受け得る状態になっているものとする。なお、この状態においては、基板保持ステージ３ａは塗布装置２ａ側に起き上がっている。
【０２０４】
(2)  リフトピン３４への基板７の移載
次に、複数のリフトピン１４３上に位置する処理前の基板７を、多関節水平ロボット１４１が、アクチュエータ部材１４７を基板７の中央部下方に侵入させ、上下移動部材でアクチュエータ部材１４７を上昇させて基板７をアクチュエータ部材１４７上に載置する。この状態で、アクチュエータ部材１４５を基板保持ステージ３ｂの上方位置で止めた後に、上下移動部材でアクチュエータ部材１４５を基板７と共に下降させて基板保持ステージ３ｂの複数のリフトピン３４上に載置する。
【０２０５】
このとき、この多関節水平ロボット１４１は、処理前基板搬送経路６から基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に、隣設配置された各塗布装置２ａ，２ｂにそれぞれ供給される基板方向（本実施形態では、基板塗布処理時の垂直姿勢の基板７の上下方向）が各塗布装置２ａ，２ｂで同一となるように処理前基板７を移送する。
【０２０６】
(3)  塗布装置２ｂでの塗布処理
続いて、リフトピンユニット３３は、基板７が載置された複数のリフトピン３４をゆっくりと下降させて基板保持ステージ３ｂの基板保持面上に基板７を載置すると共に、この基板保持面において、基板７のサイズに応じた基板外周縁部に対応した位置に沿って配設された複数のバキュームパッド（図示せず）による真空吸引処理を行って、基板７を水平姿勢のままで基板保持ステージ３ｂの所定位置にセッティングして保持状態とする。そして、基板保持ステージ３ｂが起き上がって塗布装置２ｂによる塗布処理が開始される。
【０２０７】
なお、塗布装置２ｂによる塗布処理が行われている間に、基板保持ステージ３ａがセッティング位置１０ａに位置して次なる基板を塗布装置２ａへセットする作業が為される。それと同時に、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、リフトピン１４３上に載置される。
【０２０８】
(4)  リフトピン３４への基板７の載置
次に、上記(2)の工程と同様にして、多関節水平ロボット１４１がリフトピン１４３上の基板７をリフトピン３４の上に載置する。なお、この時にも、多関節水平ロボット１４１は、処理前基板搬送経路６から基板保持ステージ３ａの基板保持面上に、隣設配置された各塗布装置２ａ，２ｂにそれぞれ供給される基板方向（本実施形態では、基板塗布処理時の垂直姿勢の基板７の上下方向）が各塗布装置２ａ，２ｂで同一となるように処理前基板７を移送する。
【０２０９】
(5)  塗布装置２ａでの塗布処理および処理済み基板７の搬出
そして、(3)の工程と同様にして、塗布装置２ａによる基板７への塗布処理を開始する。このとき、この実施形態４では、(4)の工程で多関節水平ロボット１４１による基板７の移載制御を行っているので、塗布装置２ａ，２ｂに供給されセッティングされる基板７の方向は常に同一になる。
【０２１０】
一方、塗布装置２ａへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ｂにおける乾燥処理が終了すると、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂへ回動して処理済み基板７がリフトピン３４上に載置される。なお、このときには基板保持ステージ３ａはすでに基板のセットを終了して起立し、塗布装置２ａによる塗布が開始されており、基板保持ステージ３ｂがセッティング位置１０ｂへ回動下降しても問題はない。
【０２１１】
これに続いて、多関節水平ロボット１４１は受渡位置９ａに設けられた複数のリフトピン１４３上に移載する。すなわち、この多関節水平ロボット１４１は、アクチュエータ部材１４７を基板７の中央部下方に侵入させ、上下移動部材でアクチュエータ部材１４７を上昇させて基板７をアクチュエータ部材１４７上に載置する。この状態で、第１アーム部材１４５および第２アーム部材１４６を基板保持ステージ３ｂ側から処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａ側に、回動および伸縮させてアクチュエータ部材１４７を受渡位置９ａの上方位置で止めた後に、上下移動部材でアクチュエータ部材１４７を基板７と共に下降させて受渡位置９ａの複数のリフトピン１４３上に載置する。
【０２１２】
(6)  基板７のエッジリンス処理
受渡位置９ａに搬送されてきた基板７については、上記実施形態１〜３と同様に、図２６には示していないが、受渡位置９ａに近接配置されたエッジリンス処理装置１９０によって基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、不要な塗布膜を取り除く。
【０２１３】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０２１４】
(7)  塗布装置２ａからの処理済み基板７の搬出
そして、(2)の工程と同様にして取込位置６ａに設けられたリフトピン１４３上の基板７をリフトピン３４の上に載置した後、さらに(3)の工程と同様にして当該基板７を塗布装置２ｂにセットする。
【０２１５】
この塗布装置２ｂへの基板７のセッティング後に、塗布装置２ａにおける乾燥処理が終了すると、(5)の工程と同様にして、塗布装置２ａから処理済み基板７を搬出し、基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられたリフトピン１４３上に移送する。
【０２１６】
なお、これと並行して、次の未処理基板７が前工程の装置から処理前基板搬送経路６の取込位置６ａに水平搬送され、当該取込位置６ａのリフトピン１４３上に載置される。
【０２１７】
(8)  基板７のエッジリンス処理
(7)の工程によって基板搬送経路９の受渡位置９ａに設けられたリフトピン１４３に処理済み基板７については、上記実施形態１〜３と同様に、図２６には示していないが、受渡位置９ａに近接配置されたエッジリンス処理装置１９０によって基板７の塗布面側の端縁部分に所定の処理液を供給し、不要な塗布膜を取り除く。なお、この多関節水平ロボット１４１は、塗布装置２ａで基板処理された基板７の下端縁部分が同一の方向を向くように搬送するため、塗布装置２ａ，２ｂのいずれから搬送されたのかを問わず、その下端縁部分をエッジリンス処理装置１９０によって同一箇所をエッジリンス処理することができる。
【０２１８】
こうして、塗布処理およびエッジリンス処理を受けた基板７は、基板搬送経路９に沿って次の処理工程に搬送される。
【０２１９】
本実施形態では、上記一連の処理ステップが繰り返されて基板７が順次処理（塗布処理＋エッジリンス処理）を受ける。
【０２２０】
D-3.実施形態４による効果
上記のように、本実施形態４では塗布装置２ａ，２ｂの配列形態と、その配列形態の相違に基づく搬送姿勢が異なっている点を除き、基本的構成および動作は実施形態１と同一であるため、実施形態１と同様の効果が得られる。
【０２２１】
また、本実施形態４では、多関節水平ロボット１４１を用いてリフトピン１４３，３４，１４３を搬送しているため、次のような特有の効果が得られる。すなわち、基板７を基板保持ステージ３ａ，３ｂ上に移載する基板移載手段と、基板７と共に所定角度だけ回動させる基板回動手段と、この基板回動手段の基板載置部上と処理前基板搬送経路６の取込位置６ａまたは処理済み基板搬送経路９の受渡位置９ａに基板７を移送する上記シャトルアーム（図示せず）とに代えて、上記多関節水平ロボット１４１を配設するだけで、構成が大幅に簡単なものとなる。この場合にも上記実施形態３と同様に、設置スペースが一部共用化されて省スペースとすることができると共に、共用の一つのリフトピンユニット１４２で済み、また、片側だけから両塗布装置２ａ，２ｂに対するメンテナンスをそれぞれより容易に素早く行うこともできる。
【０２２２】
D-4.本実施形態４における変形例
なお、本実施形態４では、多関節水平ロボット１４１は、そのアクチュエータ部材１４７を、複数のリフトピン１４３で支持して浮せた状態の基板７の下側に侵入可能な所定厚みの板状平面で基板７を受けて載置可能な構成としたが、図２８の平面図および図２９の斜視図に示すように、複数のリフトピン１４３を用いない場合にも適応可能なＬ字状のアクチュエータ部材１４８を有する多関節水平ロボット１４１ａとした場合である。この多関節水平ロボット１４１ａのアクチュエータ部材１４８は、基板７の短辺と長辺を下方から受けて支持する基板載置部１４９と、この基板載置部１４９上の適所に複数配設された基板裏面外周縁部保持用のバキュームパッド１５０とを有している。
【０２２３】
Ｅ．その他
なお、上記実施形態１〜４では、基板回動手段１６０や、基板回動手段１２１ａａａ，１２１ｂｂｂ、基板回動手段１３２を設けて、各塗布装置２ａ，２ｂへの基板セッティング方向を同一とするように構成することで、従来のように多面取りやタイトル表示などで生じる基板７の上下方向が逆になるという不都合やエッジリンス部分が異なってしまうという不都合などを解消している。しかしながら、これらの点が問題とならない場合には、これらの基板回動手段１６０や、基板回動手段１２１ａａａ，１２１ｂｂｂ、基板回動手段１３２を設ける必要はなく、言うまでもないが、この場合にも、基板保持ステージ３ａ，３ｂが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアであるセッティング位置を共用することで、設置スペースを共用することができると共に、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約を解消することができる効果や、共用の一つのリフトピンユニットで済む効果は得られる。
【０２２４】
さらに、上記実施形態１〜４では、塗布装置２ａ，２ｂは基板搬送経路を介して対向配置されるか、または直角または鈍角をなす角度を有するように隣設配置するように構成したが、これらの対向配置は必ずしも正対している必要はなく、例えば互いに若干斜めを向いた状態で対向しているものでもよい。また、例えば対向配置した塗布装置２ａ，２ｂと、これとは別に直角または鈍角を有するように隣設配置した塗布装置２ａ，２ｂとを共に設けるようにすることもできるし、直角または鈍角を有するように隣設配置した塗布装置２ａ，２ｂに基板搬送経路を介して別の塗布装置を対向配設することもできて、上記実施形態１〜４の一部をそれぞれ組み合わせることができる。例えば図２６に示す実施形態４の構成に対して、基板搬送方向をはさんで向い側に１台または２台の塗布装置を設けることより、１台の多関節水平ロボット１４１による基板搬送で塗布装置が３台または４台の運用も可能である。
【０２２５】
【発明の効果】
以上のように、請求項１乃至請求項４に記載の発明によれば、各基板処理装置が対向配置され、この対向配置された各基板処理装置に対してそれぞれ各旋回手段がそれぞれ、基板保持ステージが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するようにそれぞれ配置されるため、設置スペースの共用化で省スペースとすることができると共に、システム全長の短縮化も可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約をも解消することができる。
【０２２６】
また、請求項５乃至請求項１０に記載の発明によれば、各基板処理装置が所定角度をなすように隣設され、この隣接配置された各基板処理装置に対してそれぞれ各旋回手段がそれぞれ、基板保持ステージが所定角度姿勢となる基板セッティングエリアを共用するようにそれぞれ配置されるため、設置スペースの共用化で省スペースとすることができると共に、基板処理装置を鈍角または直角に隣接配置した分だけ、システム全長の短縮化が可能でフットプリントの悪化や、システム全長によるレイアウト上の制約をも解消することができる。また、各基板処理装置が鈍角または直角に隣設させてクラスター的配置となっているため、搬送経路を介さずに片側だけから各基板処理装置に対するメンテナンスをそれぞれ容易に素早く行うことができる。
【０２２７】
さらに、請求項１３に記載の発明によれば、各基板処理装置が対向配置された場合や、各基板処理装置が鈍角または直角に隣設した場合において、基板保持ステージの基板セッティングエリアが共用であるため、基板処理ステージに貼りついた基板を容易に剥がすことができる共用の一つのリフトピンユニットで済み、部品点数が少なくなって故障の確率も低下すると共に低コストとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態１の基板処理システムの概略要部構成を示す一部断面図である。
【図２】  図１の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。
【図３】  図１の旋回手段の基板保持ステージを塗布装置にセッティングした状態を模式的に示す基板処理システムの一部側面図である。
【図４】  トグルクランプ機構が取付られた状態を示す図３のＥ部の拡大図である。
【図５】  図１の旋回手段の旋回駆動手段およびステージ移動手段の動作を説明するための概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図６】  図１の旋回手段における回動制御の一例を模式的に示す制御構成図である。
【図７】  図２の基板移載手段８の概略要部構成を模式的に示す一部斜視図である。
【図８】  本発明の基板回動手段の概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図９】  図８における基板センタリング制御の構成を示すブロック図である。
【図１０】  （ａ）〜（ｃ）は図１の基板処理システムの動作を示す図である。
【図１１】  （ａ）〜（ｃ）は図１の基板処理システムの動作を示す図である。
【図１２】  （ａ），（ｂ）は図１の基板処理システムの動作を示す図である。
【図１３】  図９に対する変形例であって、（ａ）は基板に対するエッジ検知位置を示す図、（ｂ）は基板とエッジ検知位置とが左側で全て外れた場合の図、（ｃ）は基板とエッジ検知位置とが左側で１つ外れた場合の図、（ｄ）は図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に対する変形例で、エッジ検知位置に対する基板の移動制御を示す図ある。
【図１４】  図８の基板回動手段におけるセンタリング機構がメカニカル機構の場合を示す斜視図である。
【図１５】  図８および図１４に対する変形例であって、クールプレートを用いる場合の概略構成を模式的に示す斜視図である。
【図１６】  本発明の実施形態２の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。
【図１７】  図１６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図１８】  図１６の変形例を模式的に示す平面図である。
【図１９】  図１８の変形例の斜視図である。
【図２０】  本発明の実施形態３の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。
【図２１】  図２０の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図２２】  図２０の第１変形例を模式的に示す平面図である。
【図２３】  図２２の変形例の斜視図である。
【図２４】  図２０の第２変形例を模式的に示す図であって、塗布装置２ｂに基板受渡しする場合の平面図である。
【図２５】  図２４の変形例の斜視図である。
【図２６】  本発明の実施形態４の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す平面図である。
【図２７】  図２６の基板処理システムの概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図２８】  図２６の変形例を模式的に示す平面図である。
【図２９】  図２８の変形例の斜視図である。
【図３０】  仮想の従来技術における塗布システムの要部構成を模式的に示す正面図である。
【符号の説明】
１    基板処理システム
２ａ，２ｂ    塗布装置
３ａ，３ｂ    基板保持ステージ
４ａ，４ｂ    旋回手段
６    処理前基板搬送経路
６ａ    取込位置
６ｘ    入口側基板待機位置
７    基板
８ａ    処理前基板移載手段
８ｂ    処理済み基板移載手段
９    処理済み基板搬送経路
９ａ    受渡位置
９ｘ    出口側基板待機位置
１０ａ，１０ｂ    セッティング位置
１０９，１２０，１４０    基板処理システム
１１０ａ，１１０ｂ    搬送旋回アーム
１２１ａ    処理前基板移載手段
１２１ｂ    処理済み基板移載手段
１２１ａａ，１２１ｂｂ    基板載置部
１３３，１３３ａ    基板水平搬送ロボット
１４１，１４１ａ    多関節水平ロボット
１４２    リフトピンユニット
１４３    リフトピン
１６０，１２１ａａａ，１２１ｂｂｂ，１３２    基板回動手段
１９０    エッジリンス処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003777050.tif 000004
【図４】
0003777050.tif 000005
【図５】
0003777050.tif 000006
【図６】
0003777050.tif 000007
【図７】
0003777050.tif 000008
【図８】
0003777050.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003777050.tif 000011
【図１１】
0003777050.tif 000012
【図１２】
0003777050.tif 000013
【図１３】
0003777050.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0003777050.tif 000016
【図１６】
0003777050.tif 000017
【図１７】
0003777050.tif 000018
【図１８】
0003777050.tif 000019
【図１９】
0003777050.tif 000020
【図２０】
0003777050.tif 000021
【図２１】
0003777050.tif 000022
【図２２】
0003777050.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
0003777050.tif 000027
【図２７】
0003777050.tif 000028
【図２８】
0003777050.tif 000029
【図２９】
0003777050.tif 000030
【図３０】
0003777050.tif 000031