(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板をプリプレグを介して重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてプリプレグの両側に回路板を結合させ、次に外側に位置する回路板のいずれか一方の回路板にプリプレグを介して他の回路板を重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてこのプリプレグの両側に回路板を結合させ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板をプリプレグを介して重ねた後、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、結合作業の前回とその次の回とにおいて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないようにずらした位置で局所的に加熱加圧をすると共に、結合作業の回ごとに、加熱加圧条件を順次高く設定してプリプレグの両側に回路板を結合させるようにすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
結合作業の回ごとに加熱加圧時間を順次長くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
結合作業の回ごとに加熱温度を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
結合作業の回ごとに加圧圧力を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
結合作業の最終回の加熱加圧条件を最も高く設定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路板をプリプレグを介して積層成形することによって行なわれる多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板を製造するにあたっては、例えば図４に示すようにして行なわれている。すなわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数枚用い、図４（ａ）のように隣合う回路板１間にプリプレグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ね、さらに必要に応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ね、そしてこれを熱盤間で加熱加圧成形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０を積層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【０００３】
上記のようにして作製される多層プリント配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回路が形成されており、これらの各回路はスルーホールやバイヤホール等で導通接続されるようになっている。従って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がずれて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの回路が相互に正確に位置合わせされた状態で加熱加圧成形して積層する必要がある。
【０００４】
そこで、プリプレグ２を介して回路板１を重ねる際に、回路板１の対向する各端縁部をそれぞれ局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させ、プリプレグ２を介して各回路板１を結合することが行なわれている。このように各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくことによって、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができものであり、各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一体化することができるのである。
【０００５】
そしてこのように各回路板１をプリプレグ２を介して結合するにあたって、回路板１の重ね枚数が多いときには、回路板１をプリプレグ２を介して結合する作業は図１のように順次行なわれる。すなわち、まず図１（ａ）のように、２枚の回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２ａを挟み、各回路板１ａ，１ｂの対向する端縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ａを介して２枚の回路板１ａ，１ｂを結合する。次に図１（ｂ）のように、回路板１ａ，１ｂのうち一方の回路板１ｂにプリプレグ２ｂを介して他の回路板１ｃを重ね、回路板１ａ，１ｃの対向する端縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ｂを介して回路板１ｂ，１ｃを結合する。次に図１（ｃ）のように、外側に位置する回路板１ａ，１ｃのうち一方の回路板１ｃにプリプレグ２ｃを介して他の回路板１ｄを重ね、回路板１ａ，１ｄの対向する端縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ｃを介して回路板１ｃ，１ｄを結合する。さらにプリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業を必要回数繰り返すことによって、図１（ｄ）のように、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に相互に結合することができるものである。
【０００６】
ここで、プリプレグ２に回路板１を熱溶着させて結合させる箇所は、回路板１の対向する端縁に沿った複数箇所に設定されており、位置ずれを防止する結合が確実に行なわれるようにしてある。例えば図３に示すように、回路板１の対向する端縁に沿ったａ〜ｅの複数箇所に設定し、ａ〜ｅの各個所において回路板１の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なうことによって、ａ〜ｅの各個所でプリプレグ２に回路板１を熱溶着させて結合させるようにしている。そして、図１（ａ）〜（ｄ）におけるような、プリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業の各回ごとに、ａ〜ｅの同じ箇所において回路板１の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行ない、ａ〜ｅの同じ箇所において回路板１をプリプレグ２に熱溶着させるようにするのが一般的である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように熱圧着ヘッド１１で加熱加圧を行なうにあたって、加熱温度は通常２００℃以上で行なわれるので、熱圧着ヘッド１１が圧接される回路板１の表面の樹脂は高温の作用で部分的に炭化されるおそれがある。回路板１の表面の樹脂がこのように炭化されていると、この回路板１を次回の結合作業においてプリプレグ２と熱溶着させる際の接着強度が低くなるおそれがある。回路板１の表面の樹脂が炭化されていないと、プリプレグ２の樹脂とこの回路板１の樹脂の重合反応によって、強固な接着力で熱溶着させることができるが、回路板１の表面の樹脂が炭化されているとこのような重合反応が不十分になり、強固な接着力で熱溶着させることができないのである。
【０００８】
そして上記のように、プリプレグ２を介して重ねた回路板１に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧をする結合作業を、総ての回において同じ箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なって、総て同じａ〜ｅの箇所で回路板１をプリプレグ２に熱溶着させるようにすると、２回目以降の結合作業で熱溶着させる総ての箇所において回路板１とプリプレグ２との結合力が不十分になるおそれがある。従ってこのように複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねたものを加熱加圧成形して多層プリント配線板を成形するにあたって、結合力が不十分な回路板１に位置ずれが生じるおそれがあり、回路板１に層間位置ずれが発生するおそれがあった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、回路板が層間位置ずれすることなく積層することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路板１をプリプレグ２を介して重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させてプリプレグ２の両側に回路板１を結合させ、次に外側に位置する回路板１のいずれか一方の回路板１にプリプレグ２を介して他の回路板１を重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に熱溶着させてこのプリプレグ２の両側に回路板１を結合させ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねた後、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、結合作業の前回とその次の回とにおいて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないようにずらした位置で局所的に加熱加圧をしてプリプレグ２の両側に回路板１を結合させるようにすることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項１の発明は、結合作業の回ごとに、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項２の発明は、請求項１において、結合作業の回ごとに加熱加圧時間を順次長くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項３の発明は、請求項１において、結合作業の回ごとに加熱温度を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項４の発明は、請求項１において、結合作業の回ごとに加圧圧力を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、結合作業の最終回の加熱加圧条件を最も高く設定することを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
本発明において回路板１としては、内層用回路板などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔など金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすることによって製造されたものを用いることができる。
【００１８】
またプリプレグ２としては、多層成形用などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これを加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることによって、製造されたものを用いることができる。
【００１９】
上記の複数枚の回路板１を内層材として用い、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して加熱加圧成形して積層一体化することによって、多層プリント配線板を製造することができるものであるが、この加熱加圧成形をするに先だって、回路板１が相互に位置ずれしないようにプリプレグ２によって結合する。
【００２０】
すなわち既述の図１（ａ）のように、まず２枚の回路板１ａ，１ｂの間にプリプレグ２ａを挟み、各回路板１ａ，１ｂの相対する端縁部の各外面に熱圧着ヘッド１１を対向させて配置すると共に圧接させ、回路板１ａ，１ｂを通してプリプレグ２ａを局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ａの樹脂を部分的に回路板１ａ，１ｂに熱溶着させ、このプリプレグ２ａを介して回路板１ａ，１ｂを結合する。このようにして１回目の結合作業をした後、次に図１（ｂ）のように、結合した回路板１ａ，１ｂのうち一方の回路板１ｂにプリプレグ２ｂを介して他の回路板１ｃを重ね、回路板１ａ，１ｃの相対する端縁部の各外面に熱圧着ヘッド１１を対向させて配置すると共に圧接させ、回路板１ａ〜１ｃを通してプリプレグ２ｂを局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ｂを介して回路板１ｂ，１ｃを結合する。このようにして２回目の結合作業をした後、次に図１（ｃ）のように、外側に位置する回路板１ａ，１ｃのうち一方の回路板１ｃにプリプレグ２ｃを介して他の回路板１ｄを重ね、回路板１ａ，１ｄの相対する端縁部の各外面に熱圧着ヘッド１１を対向させて配置すると共に圧接させ、回路板１ａ〜１ｄを通してプリプレグ２ｃを局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグ２ｃを介して回路板１ｃ，１ｄを結合する。このようにプリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業を必要回数繰り返した後、図１（ｄ）のように、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に、外側に位置する回路板１ａ，１ｆの相対する端縁部の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて局所的に加熱加圧する最終回の結合作業をすることによって、複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して相互に結合することができるものである。
【００２１】
そしてこのように複数枚の回路板１ａ〜１ｆをプリプレグ２ａ〜２ｅを介して重ねると共に相互に結合した後、既述の図４（ａ）のように必要に応じて最外層の回路板１の外面にプリプレグ２を介して銅箔等の金属箔１０を重ね、これを熱盤間で加熱加圧成形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や金属箔１０を積層一体化した図４（ｂ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。このとき、各回路板１はプリプレグ２を介して結合されているので、回路板１とプリプレグ２を重ね合わせたものを熱盤間にセットする際や、加熱加圧成形を行なう際に、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものであり、各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で積層一体化することができるのである。
【００２２】
ここで、プリプレグ２に回路板１を熱溶着させて結合させる箇所は、回路板１の対向する端縁に沿った等間隔の複数箇所に設定されるが、例えば図２に示すように、既述の図３の場合よりも多数のａ〜ｉの箇所に設定してある。そして本発明では、図１（ａ）〜（ｄ）のような工程で、プリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業の各回ごとに、このａ〜ｉの箇所から３箇所以上を選定した箇所において、外側に位置する回路板１の外面に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行ない、回路板１をプリプレグ２に熱溶着させて結合させるようにするものであり、しかもこのとき、結合作業の１回目と２回目、２回目と３回目、３回目と４回目、つまりＮ回目とＮ＋１回目というように、前回とその次の回の結合作業において、３箇所以上の複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないで、ずれた位置になるように、加熱加圧をする箇所を選定して結合作業を行なうようにしてある。
【００２３】
例えば、前回の結合作業においてａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行ない、次回の結合作業ではｂ，ｄ，ｆ，ｈの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なうようにして、前回と次回の結合作業において熱溶着させる箇所が総て異なるようにしたり、前回の結合作業においてａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行ない、次回の結合作業ではｂ，ｃ，ｅ，ｇ，ｈの箇所に熱圧着ヘッド１１を圧接させて加熱加圧を行なうようにして、前回と次回の結合作業において中央部側の箇所は同じでも両端の箇所が異なるよう熱溶着の箇所を設定したりするものである。このように熱溶着させる箇所は両端の箇所が異なる位置であればよく、総ての箇所が異なっている必要は特にない。またこのように少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないように熱溶着位置をずらして結合作業を行なう必要があるのは連続する前回と次回の結合作業においてであり、例えば１回目と３回目、２回目と４回目、あるいは１回目と４回目のように、連続しない回の結合作業においては熱圧着の箇所が総て同じ箇所であっても差し支えない。
【００２４】
上記のように前回と次回の結合作業において熱溶着の箇所が同じにならないようずらすことによって、前回の結合作業で熱圧着ヘッド１１が圧接された回路板１の表面の樹脂が部分的に炭化されても、次回の結合作業ではこの炭化された部分をさけた箇所でこの回路板１をプリプレグ２と熱溶着させることができるものであり、プリプレグ２の樹脂とこの回路板１の炭化されていない樹脂との重合反応によって強固な接着力で熱溶着させることができるものである。従って、前回と次回の結合作業において熱溶着させる箇所が総て異なるようにするのが最も好ましいが、熱溶着させる複数箇所のうち両端の箇所が異なっていれば、この両端の箇所においてプリプレグ２の樹脂と回路板１の炭化されていない樹脂とを強固な接着力で熱溶着させることができるので、総ての箇所が異なっている必要はない。熱溶着させる複数箇所のうち両端の箇所は、一般に四角形に形成される回路板１の四隅の角部に近い位置に配置されるので、回路板１の縦方向及びそれに垂直な横方向のいずれの方向に対しても位置ずれを防ぐには、この箇所において回路板１の結合固定を行なう必要がある。従って本発明では熱溶着させる複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が異なるように結合作業を行なう必要があるのである。
【００２５】
上記の図１（ａ）〜（ｄ）のような工程で、プリプレグ２を介して回路板１を重ねると共に熱圧着ヘッド１１で加熱加圧をする結合作業を順次行なうと、結合作業が１回目から２回目、２回目から３回目と作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板１の枚数が増えるので、熱圧着ヘッド１１で加熱加圧してもプリプレグ２の樹脂を溶融させ難くなり、プリプレグ２と回路板１の熱溶着が不十分になって十分に結合させることができなくなるおそれがある。
【００２６】
そこでこの場合には、結合作業の回数が増えて重ねられる回路板１の枚数が増えるのに伴って、熱圧着ヘッド１１による加熱加圧条件が順次高くなるように設定する。熱圧着ヘッド１１で加熱加圧する際の条件のファクターは主として、加熱加圧の時間、加熱温度、加圧圧力の３つであるので、この３つのファクターのうち少なくとも一つの条件を結合作業の回数に従って順次高くすればよい。すなわち、結合作業ごとに、加熱加圧の時間を順次長くし、あるいは加熱温度を順次高くし、あるいは加圧圧力を順次高くすることによって、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板１の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧することができるので、プリプレグ２と回路板１の熱溶着を十分に行なわせることができるものである。勿論、加熱加圧の時間、加熱温度、加圧圧力の３つのうち、いずれか２つ、あるいは３つとも、結合作業ごとに順次高くするようにしてもよい。ここで、加熱加圧の時間は５秒〜１２０秒程度の範囲で、加熱温度は２５０℃〜３５０℃程度の範囲で、加圧圧力は０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ程度の範囲で調整することができる。
【００２７】
また、上記の図１（ａ）〜（ｄ）のように回路板１をプリプレグ２を介して順次重ねていく作業は同じ場所で行なわれるので、この回路板１を順次重ねる作業の際に回路板１が位置ずれすることは少ない。一方、このようにプリプレグ２を介して回路板１を複数重ねたものを加熱加圧成形して多層プリント配線板を積層する作業は、回路板１をプリプレグ２を介して順次重ねていく作業の場所とは別の場所で行なわれるので、作業場所を移動する際に回路板１が位置ずれし易い。そこで、図１（ｄ）のような最終回の結合作業において熱圧着ヘッド１１による加熱加圧条件を最も高く設定し、回路板１とプリプレグ２を高い強度で結合するように熱溶着させるようにしておけば、作業場所の移動の際に回路板１が位置ずれすることを確実に防ぐことができるものであり、また回路板１の位置ずれが起こり難い図１（ａ）〜（ｃ）のような最終回以外の結合作業においては、熱圧着ヘッド１１による加熱加圧条件を低く設定して、回路板１とプリプレグ２を仮固定程度の低い強度で結合するように熱溶着させればよい。このように加熱加圧条件を設定することによって、結合作業の総ての回において同じ加熱加圧条件に設定するよりも作業効率を合理化することができるものである。ここで、最終回以外の結合作業での加熱加圧条件は、時間５秒〜２０秒程度、温度２００〜２５０℃程度、圧力０．１ＭＰａ〜０．２ＭＰａ程度に設定することができ、最終回の結合作業での加熱加圧条件は、時間５０〜１２０秒程度、温度３００℃〜３５０℃程度、圧力は０．２ＭＰａ〜１ＭＰａ程度の範囲で調整することができる。
【００２８】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２９】
（参考例１）
回路板１として、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板を基板とし、両面に銅箔によって回路を形成したサイズ５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚み０．２ｍｍのものを用いた。この回路板１の端縁の表面には８ヶ所において層間ずれ計測用のマークを銅箔で形成した。またプリプレグ２として、ガラス織布基材にエポキシ樹脂を含浸して得られた厚み０．２ｍｍのＦＲ−４グレードのものを用いた。さらに、熱圧着ヘッド１１で加熱加圧する箇所として、回路板１の相対する各端縁に沿って図２のように等間隔でａ〜ｉの箇所を設定した。
【００３０】
そしてまず１回目の結合作業として、図１（ａ）のように２枚の回路板１，１の間に１枚のプリプレグ２を挟み、各回路板１，１のａ，ｃ，ｅ，ｇ，ｉの５箇所の外面に加熱加圧面の大きさが２０ｍｍ×３ｍｍの熱圧着ヘッド１１を対向させて配置し、表１の条件で加熱加圧を行なった。次に２回目の結合作業として、図１（ｂ）のようにプリプレグ２を介して他の回路板１を重ね、外側に位置する回路板１，１のｂ，ｄ，ｆ，ｈの４箇所の外面に熱圧着ヘッド１１を対向させて配置し、表１の条件で加熱加圧を行なった。以下同様にして、３回目、４回目、５回目の結合作業を、表１に示す箇所で、且つ表１に示す加熱加圧条件で行なった。
【００３１】
このように５回の作業で６枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねると共に相互に結合した後、図４（ａ）のように回路板１の外面にプリプレグ２を介して銅箔１０を重ね、これを１８０℃、２．５ＭＰａ、６０分間の条件で加熱加圧成形することによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁接着層３で複数枚の回路板１や銅箔１０を積層一体化した図４（ｂ）のような１４層回路構成の多層プリント配線板を得た。
【００３２】
（実施例、参考例２、３、比較例１〜２）
５回の結合作業を、表２〜６に示す箇所で、且つ表２〜６に示す加熱加圧条件で行なうようにした他は、参考例１と同様にして６枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、さらにこれを加熱加圧成形することによって１４層回路構成の多層プリント配線板を得た。
【００３３】
【表１】
0003838108.tif 000002
【００３４】
【表２】
0003838108.tif 000003
【００３５】
【表３】
0003838108.tif 000004
【００３６】
【表４】
0003838108.tif 000005
【００３７】
【表５】
0003838108.tif 000006
【００３８】
【表６】
0003838108.tif 000007
【００３９】
上記のようにして実施例、参考例１〜３及び比較例１〜２で得た多層プリント配線板について、Ｘ線計測機で８箇所の計測マークを観察し、８箇所の計測マークの位置ずれ量の平均値を回路板１の層間ずれ量として結果を表７に示す。
【００４０】
【表７】
0003838108.tif 000008
【００４１】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路板をプリプレグを介して重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてプリプレグの両側に回路板を結合させ、次に外側に位置する回路板のいずれか一方の回路板にプリプレグを介して他の回路板を重ねると共に端縁に沿った３箇所以上の複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、このプリプレグの樹脂を部分的に回路板に熱溶着させてこのプリプレグの両側に回路板を結合させ、この結合作業を複数回繰り返して複数枚の回路板をプリプレグを介して重ねた後、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化して多層プリント配線板を製造するにあたって、結合作業の前回とその次の回とにおいて、端縁に沿った３箇所以上の複数箇所のうち少なくとも両端の箇所が同じ位置にならないようにずらした位置で局所的に加熱加圧をしてプリプレグの両側に回路板を結合させるようにしたので、前回の結合作業で局所的に加熱加圧された回路板の樹脂が部分的に炭化されても、次回の結合作業ではこの炭化された部分をさけた箇所でこの回路板をプリプレグと熱溶着させることができ、プリプレグの樹脂とこの回路板の炭化されていない樹脂との重合反応によって強固な接着力で熱溶着させることができるものであり、各回路板を強固に結合することができ、各回路板が層間位置ずれすることなく積層一体化することができるものである。
【００４２】
また請求項１の発明は、結合作業の回ごとに、加熱加圧条件を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧することができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるものである。
【００４３】
また請求項２の発明は、結合作業の回ごとに加熱加圧時間を順次長くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧することができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるものである。
【００４４】
また請求項３の発明は、結合作業の回ごとに加熱温度を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧することができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるものである。
【００４５】
また請求項４の発明は、結合作業の回ごとに加圧圧力を順次高くすることによって、加熱加圧条件を順次高く設定するようにしたので、結合作業の作業回数が増えるに伴って重ねられる回路板の枚数が増えても、それに合わせて順次高い加熱加圧条件で加熱加圧することができ、プリプレグと回路板の熱溶着を十分に行なわせて、回路板の位置ずれを防止することができるものである。
【００４６】
また請求項５の発明は、結合作業の最終回の加熱加圧条件を最も高く設定するようにしたので、結合作業の各回の総てにおいて高い条件で加熱加圧を行なう必要なく、回路板の位置ずれを効率良く防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路板をプリプレグを介して重ねると共に結合させる工程を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ概略断面図である。
【図２】同上の加熱加圧の箇所を示す回路板の平面図である。
【図３】同上の加熱加圧の箇所を示す回路板の平面図である。
【図４】多層プリント配線板の製造の工程を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１  回路板
２  プリプレグ
３  絶縁接着層
【図１】
0003838108.tif 000009
【図２】
0003838108.tif 000010
【図３】
0003838108.tif 000011
【図４】
0003838108.tif 000012