(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材となるガラスクロスとこのガラスクロスにフッ素樹脂を含浸保持させたフッ素樹脂含浸層とを備えるプリプレグの少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔を配してなるプリント配線板であって、
上記フッ素樹脂含浸層のフッ素樹脂はＰＴＦＥであり、上記ガラスクロスの質量が２４ｇ／ｍ2 以下で、上記ガラスクロスは１２０本以下のガラスフィラメントからなる繊維束から製織され、かつ、全体の厚さが０．２ｍｍ以下に設定されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記ガラスクロスが、Ｅガラス系ガラス組成物繊維である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記フッ素樹脂含浸層と金属箔との間にフッ素樹脂接着含浸層が形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記フッ素樹脂接着含浸層のフッ素樹脂がＰＦＡである請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記ガラスフィラメント１本の径が４〜８μｍに設定されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
基材となるガラスクロスとこのガラスクロスにフッ素樹脂を含浸保持させたフッ素樹脂含浸層とを備えるプリント配線板用プリプレグであって、
上記プリント配線板の全体の厚さが０．２ｍｍ以下であり、上記フッ素樹脂含浸層のフッ素樹脂はＰＴＦＥであり、上記ガラスクロスの質量が２４ｇ／ｍ2 以下で、上記ガラスクロスは１２０本以下のガラスフィラメントからなる繊維束から製織され、かつ、ガラスフィラメント１本の径が４〜８μｍに設定されていることを特徴とするプリント配線板用プリプレグ。
【請求項７】
上記ガラスクロスが、Ｅガラス系ガラス組成物繊維である請求項６に記載のプリント配線板用プリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板及びプリント配線板用プリプレグに関する。詳しくは、低誘電損失立体アンテナ等の高周波アンテナ、ミリ波レーダー用アンテナ、高周波フィルターやＶＣＯ等の高周波電子部品、高周波半導体用ベース基板、ＩＣパッケージなどのように高周波帯域で使用され、電気絶縁の長期信頼性、誘電特性及びフレキシブル性が要望される用途に適用されるプリント配線板及びプリント配線板用プリプレグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化社会の到来に伴い、通信手段の革新が目覚ましく、情報伝達はより高速化、高周波化の傾向にある。携帯電話、自動車電話、ポケットベルなどの移動体通信機器や衛星放送、衛星通信などのニューメディアシステムも実用化の段階にあり、将来にかけ一層の普及が見込まれている。特に、衛星放送、衛星通信の時代を迎えて、ＢＳコンバーター、アンテナなどの高周波回路のプリント配線板では、マイクロ波（１〜３０ＧＨｚ）の領域の周波数帯から、より高速度の情報伝達に適したミリ波（３０〜３００ＧＨｚ）の領域の周波数帯に対応できるものの開発が要望されている。
【０００３】
また、情報処理の分野では、高速演算化のためにクロック周波数が高くなり、無線通信のディジタル化によってコンピュータとの融合化も進んでおり、それに対応して次第に低誘電損失で低誘電率の誘電特性を併せ持つ樹脂材料の使用が検討され、その一例として、誘電特性に優れたフッ素樹脂を用いたプリプレグ及びそのプリプレグから作成されるプリント配線板が開発され注目されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のフッ素樹脂を用いたプリント配線板としては、プリプレグの基材となるガラスクロスとして、良電気絶縁性、易繊維性、良加工性かつ低価格であることからＥガラスクロス（ＳｉＯ2 - Ａｌ2 Ｏ3 - ＣａＯ）系ガラス組成物繊維が広く用いられている。しかし、このＥガラスクロスは、その比誘電率が６〜７であり、演算処理の高速化が進むプリント配線板の低誘電特性化に十分に対応できない点がある。  しかも、従来から専ら使用されているＥガラスクロスは、質量が５０ｇ／ｍ2 以上であり、この質量が５０ｇ／ｍ2 以上のＥガラスクロスの場合は、数ミクロン〜１０ミクロン程度のガラスフィラメントが２００本前後束ねられた繊維束を縦糸および横糸として平織り等の手法で製織されたものとなる。そのために、図７のモデル図に示したように、ガラスフィラメント２１の本数が多いことに起因してそれらが束ねられた繊維束２２の径Ｄも必然的に大きくなり、製織ガラスクロスの繊維束２２にフッ素樹脂の水性ディスパージョンを含浸させても、その繊維束２２の中心部にまで十分に樹脂が浸透されず、中心部に樹脂未含浸領域２３（図７の斜線を挿入していない丸い点線で囲んだ空域）が形成されることになる。このような樹脂未含浸領域２３は、プリプレグが作成された後、さらはプリント配線板の加工工程時においても残存している。したがって、プリント配線板の加工工程の一つである薬液浸漬工程において、薬液や金属イオンさらには電解質である水分が、樹脂未含浸領域２３を通じてスルーホール間に連通される繊維束内に浸透したり、拡散したりし易くなり、これが原因でプリント配線板のスルーホール間の電気絶縁抵抗が低下して短絡等の絶縁不良を生じる可能性があった。
また、高周波回路のプリント配線板では、より高速度の情報伝達に適したミリ波（３０〜３００ＧＨｚ）の領域の周波数帯に対応できることが要望されている一方で、例えば携帯電話等のアンテナに使用される棒状体に巻き付け使用できるような屈曲性、柔軟性（フレキシブル性）の要望もある。しかし、従来のフッ素樹脂を用いたプリント配線板では、上述したとおり、高質量で２００本前後と多数のガラスフィラメントを束ねられた繊維束からなるＥガラスクロスを基材としているがために、プリント配線板の薄肉化及びフレキシブル性が妨げられることになり、そのようなフレキシブル性に優れ、かつ、薄肉で高周波回路に適したプリント配線板は未だ開発されていない。
【０００５】
本発明は、上記のような従来技術の背景に鑑みてなされたもので、誘電特性、電気絶縁性及び長期信頼性に非常に優れているとともに、薄肉でかつフレキシブル性にも優れ、高周波回路等のあらゆる用途に好適に使用することができるプリント配線板及びプリント配線板用プリプレグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、基材となるガラスクロスとこのガラスクロスにフッ素樹脂を含浸保持させたフッ素樹脂含浸層とを備えるプリプレグの少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔を配してなるプリント配線板であって、上記ガラスクロスの質量が３０ｇ／ｍ2 以下で、かつ、全体の厚みが０．２ｍｍ以下に設定されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
このような構成の本発明に係るプリント配線板によれば、３０ｇ／ｍ2 以下のガラスクロスを基材として使用し、全体の厚みを０．２ｍｍ以下としているので、ガラスクロスを構成するガラスフィラメントの本数が少なく、Ｆｉｇ．６のモデル図に示すように、ガラスフィラメント２１が束ねられた繊維束２２の径ｄ及び断面積を小さくすることが可能である。これによって、製織ガラスクロスの繊維束２２にフッ素樹脂の水性ディスパージョンを含浸させたとき、そのディスパージョンを繊維束の中心部にまで十分に浸透させることができて、繊維束の中心部に樹脂未含浸領域が形成されることを防止できる。したがって、プリント配線板の加工工程の一つである薬液浸漬工程において、薬液や金属イオン、さらには電解質である水分の繊維束内への浸透や拡散が阻止され、プリント配線板のスルーホール間の電気絶縁抵抗を高めて電気絶縁性及びその長期信頼性の著しい向上を達成することができる。
【０００８】
しかも、ガラスクロスの質量を小さくすることから、一定大きさのプリプレグ中に比誘電率の低いフッ素樹脂が占める割合を多くしてその分だけ誘電率を小さくすることができるので、誘電特性の向上も達成することができる。
また、フッ素樹脂を基材としてのガラスクロスに均一に含浸させることができるので、プリプレグ及びプリント配線板の全域に亘る電気絶縁性及び誘電特性のばらつきを防止し、プリント配線板全体の特性を均質化し、さらに配線板の薄肉化を図ることができる。
【０００９】
本発明に係るプリント配線板における基材としてのガラスクロスは、Ｅガラスクロス（ＳｉＯ2 - Ａｌ2 Ｏ3 - ＣａＯ）系ガラス組成物繊維の使用が好適であり、かつ、ガラスクロスの質量は２４ｇ／ｍ2 以下であることがより好ましく、また、ガラスクロスが１２０本以下のガラスフィラメントからなる繊維束から製織されていることが好ましい。
さらに、本発明に係るプリント配線板において、フッ素樹脂含浸層と金属箔との間にフッ素樹脂接着含浸層を形成することが好ましい。その理由は次のとおりである。
すなわち、プリント配線板の加工工程中に、プリプレグ内部にボイドが残存した場合、特に、金属箔と金属箔直下のフッ素樹脂含浸層との間の密着性が悪くて剥離強度が低下しやすく、その剥離強度の低下した密着面から雰囲気水や薬液等が侵入しやすくなり、それら雰囲気水や薬液等の残存ボイドへの染み込みによって回路の短絡等の不具合が二次的に発生するという問題があり、また、加工工程後のハンダ付け工程において、ボイド内に侵入した気体や液体がハンダ付け温度で急激に膨張することにより、その部分が白化して外見上見栄えが悪くなったり、配線板内部に破壊が生じたりする問題がある。
【００１０】
ところが、フッ素樹脂含浸層と金属箔との間にフッ素樹脂接着含浸層を形成する場合は、樹脂特性に起因するアンカー効果によって金属箔と金属箔直下のフッ素樹脂含浸層との間の密着性が改善され、剥離強度を増強することができ、上述のような二次的な問題点を解消し、品質、外観ともに優れたプリント配線板を得ることができる。
本発明のプリント配線板に使用するフッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ（テトラフルオロエチレン樹脂）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−フロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロピレン共重合樹脂）などが挙げられる。これらの中でも、誘電正接が小さい点及び融点が高くハンダ付け時に溶融しない等の点からみて、ＰＴＦＥ、ＰＦＡの使用が好ましい。これらフッ素樹脂は単独で使用しても良いし、組合わせ使用してもよい。特に、フッ素樹脂含浸層と金属箔との間にフッ素樹脂接着含浸層を形成する場合は、フッ素樹脂含浸層のフッ素樹脂としてＰＴＦＥを使用し、フッ素樹脂接着含浸層のフッ素樹脂としてＰＦＡを使用することが好ましい。
【００１１】
また、本発明のプリント配線板に使用する金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属箔もしくはそれらの合金箔などが挙げられる。これらの中では銅箔の使用が最も好ましい。
さらに、本発明のプリント配線板としては、プリプレグの片面側のみに金属箔による導体パターンを形成したものに限らず、プリプレグの両面に導体パターンを形成したもの、及び、片面もしくは両面に例えば４層や８層など導体パターンの数にかかわらず、プリプレグを積層した多層構造のものであってもよい。
【００１２】
また、本発明に係るプリント配線板用プリプレグは、基材となるガラスクロスとこのガラスクロスにフッ素樹脂を含浸保持させたフッ素樹脂含浸層とを備えるプリント配線板用プリプレグであって、上記ガラスクロスの質量が３０ｇ／ｍ2 以下で、かつ、ガラスフィラメント１本の径が４〜８μｍに設定されていることを特徴とするものである。
【００１３】
このような構成の本発明に係るプリント配線板用プリプレグによれば、基材として使用するガラスクロスの質量を３０ｇ／ｍ2 以下で、かつ、ガラスフィラメント１本の径を４〜８μｍに設定することで、ガラスフィラメントが束ねられた繊維束の径及び断面積を非常に小さくすることが可能となり、既述したとおり、フッ素樹脂の水性ディスパージョンを繊維束の中心部にまで十分に浸透させて、このプリプレグを用いてのプリント配線板の加工工程のうち薬液浸漬工程において、薬液や金属イオンさらには電解質である水分の繊維束内への浸透や拡散を阻止し、プリント配線板の電気絶縁性及びその長期信頼性の著しい向上と共に、一定大きさのプリプレグ中に比誘電率の低いフッ素樹脂が占める割合を多くして誘電特性の向上を達成することができるのはもちろん、柔軟性及び屈曲性に優れたプリプレグが得られ、このようなプリプレグを使用して作製されるプリント配線板の薄肉化及びフレキシブル性の著しい向上を図ることができて、例えば携帯電話等のアンテナに使用される棒状体への巻き付け使用にも十分に対応可能で、高周波回路等のあらゆる用途に適応するプリント配線板を作製することができる。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板用プリプレグにおける基材としてのガラスクロスにも、Ｅガラスクロス（ＳｉＯ2 - Ａｌ2 Ｏ3 - ＣａＯ）系ガラス組成物繊維の使用が好適であり、かつ、そのガラスクロスの質量は２４ｇ／ｍ2 以下であることがより好ましく、また、ガラスクロスが１２０本以下のガラスフィラメントからなる繊維束から製織されていることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は本発明のプリント配線板用プリプレグの一例を示す断面構造であり、このプリプレグ１は、基材となるＥガラスクロス２をＰＴＦＥなどのフッ素樹脂を溶剤（水）で溶かしてなる水性ディスパージョン中にディッピング法にて浸漬含浸させた後、引き上げて１００℃付近の温度で乾燥し脱水し、その後、フッ素樹脂がシンターしない温度で再度乾燥することにより、Ｅガラスクロス２上に未シンター状態のフッ素樹脂含浸層３を形成し、このフッ素樹脂含浸層３の樹脂含浸率が所定の値になるまで上記工程を繰り返すという製造方法によって得られたものである。
【００１６】
ここで、「未シンター状態」とは、フッ素樹脂が焼成工程を経ていない未焼結樹脂の状態、および、焼成工程を経ていてもフッ素樹脂が完全に焼結するに至っていない樹脂の状態との両方を包含する。
また、「樹脂含浸率」とは、基材であるＥガラスクロス２に浸透付着したフッ素樹脂及びＥガラスクロス２の表面に層状に形成されたフッ素樹脂の総量を意味するものである。この樹脂含浸率は、用途等に応じて適宜決定されるが、通常は５０〜９６ｖｏｌ％であり、５０ｖｏｌ％未満であると、主に密着に寄与するフッ素樹脂量が不足するため、プリプレグ同士の密着性が低下する場合がある。９６ｖｏｌ％を越えると、得られたプリプレグ１の機械的強度が低下し、プリプレグ１の寸法安定性が悪くなり、実装が実現できなくなる可能性がある。
【００１７】
図２は上記のようにして得られたプリプレグを使用して作製されたプリント配線板用積層体の断面構造であり、この積層体は、上記プリプレグ１の両面に金属箔の一例として銅箔５，５を配置した後、加圧成形して両者１と５，５を積層一体化したものである。
この加圧成形時の面圧は、使用するフッ素樹脂の材質に応じて多少変化するが、一般的には１０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ2 が好ましく、最も好ましくは、２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。１０ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の面圧では、プリプレグ１中に存在する微空隙を完全に除去することができない場合がある。また、７０ｋｇｆ／ｃｍ2 を越える面圧になると、成形時にプリプレグ１中から樹脂が食み出すなどして寸法に悪影響を与える場合がある。最高温度における保持時間は、３０分〜８０分程度が好ましく、成形時間は４〜６時間が好ましい。
【００１８】
上記のようにして作製された積層体に、孔明け、無電解メッキを施した後、銅箔５，５の表面に所定の導体パターンを形成することによって、両面タイプのプリント配線板４を得る。
ここで、導体パターンの形成には、剥離現象型ホトレジスト、溶剤現象型ホトレジストなどが用いられる。一例の詳細を説明すると、銅箔５，５の表面にアルカリ現象型ホトレジスト層を形成し、その上からホトマスクを介して所定パターン状に露光し、次いでホトレジストの未露光部分を溶解除去して銅箔５，５を部分的に露光し、その後、銅箔５，５の露光部をエッチングなどにより除去し、さらに、ホトレジストの露光部を溶解除去することによって、ホトレジストの露光パターンに対応する導体パターンを形成する。
【００１９】
図３は本発明のプリント配線板用プリプレグの他の例を示す断面構造であり、このプリプレグ６は上記図１で述べたと同様に、基材となるＥガラスクロス２上に未シンター状態にフッ素樹脂含浸層３を形成したプリプレグを、ＰＦＡなどのフッ素樹脂の水性ディスパージョンにディピング法により浸漬含浸させてフッ素樹脂含浸層３の両面に未シンター状態のフッ素樹脂接着含浸層７，７を形成して得られたものである。
図４は上記のようにして得られたプリプレグを使用して作製されたプリント配線板用積層体の断面構造であり、この積層体は、上記プリプレグ６の両面に金属箔の一例として銅箔５，５を配置した後、加圧成形して両者１と５，５を積層一体化したものである。
【００２０】
上記のようにして作製された積層体に、孔明け、無電解メッキを施した後、銅箔５，５の表面に剥離現象型ホトレジスト、溶剤現象型ホトレジストなどを用いて所定の導体パターンを形成することによって両面タイプのプリント配線板８を得る。
図５は本発明のプリント配線板の他の例を示す断面構造であり、このプリント配線板９は、図１に示した構造のプリプレグ１を３枚積層し、その積層体の両外側面に図３に示した構造のプリプレグ６，６を配置積層した上、これら両外側面プリプレグ６，６の表面それぞれに銅箔５，５を配置するとともに、それらの表面に所定の導体パターンを形成してなる多層構造のプリント配線板である。
なお、多層構造のプリント配線板として、図５ではプリプレグ１の３枚とプリプレグ６の２枚とを積層したものについて説明したが、その積層プリプレグの数や積層形態には特に限定がない。ただし、図１に示した構造のプリプレグ１を主とした積層構造である方が誘電率の点で好ましい。
次に、本発明者が行った実験例（実施例）について詳述する。
【実施例１】
【００２１】
平均粒径０．２〜０．５μｍ、比重２．１３〜２．２２、比誘電率２．１のＰＴＦＥを溶剤（水）中に入れて水性ディスパーションを得る。この水性ディスパーションを、厚み３０μｍでガラスフィラメント数１００本の繊維束からなる縦糸６０本、横糸５０本に平織され、かつ、０．１〜０．３ｋｇｆ／ｃｍの引張力によりテンションが付加された質量２４ｇ／ｍ2 のＥガラスクロスにディピング法により浸漬含浸させ、次いで、約１００℃で乾燥し脱水した後、Ｅガラスクロス上に未シンター状態のＰＴＦＥ含浸層を形成してプリプレグを得る。次に、その得られたプリプレグの両外側面に１８μｍの厚みの銅箔を設置した後、焼成温度３７０℃、成形面圧２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で焼成及び加圧成形することで、全体の厚みが０．１６ｍｍの両面プリント配線板を得た。
【実施例２】
【００２２】
平均粒径０．２〜０．５μｍ、比重２．１３〜２．２２、比誘電率２．１のＰＴＦＥを溶剤（水）中に入れて水性ディスパーションを得る。この水性ディスパーションを、厚み３０μｍでガラスフィラメント数１００本の繊維束からなる縦糸６０本、横糸５０本に平織され、かつ、０．１〜０．３ｋｇｆ／ｃｍの引張力によりテンションが付加された質量２４ｇ／ｍ2 のＥガラスクロスにディピング法により浸漬含浸させ、次いで、約１００℃で乾燥し脱水した後、Ｅガラスクロス上に未シンター状態のＰＴＦＥ含浸層が形成されたプリプレグを形成する。続いて、得られたプリプレグの片面に、比重２．１２〜２．１７、比誘電率２．１のＰＦＡ（融点３００〜３１０℃）のみの水性ディスパージョンにディピング法により浸漬含浸させ、次に約１００℃で乾燥し脱水してＰＴＦＥ含浸層上に未シンター状態のＰＦＡ接着含浸層が形成されたプリプレグを得る。次に、その得られたプリプレグの両外側面に１８μｍの厚みの銅箔を設置した後、焼成温度３７０℃、成形面圧２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で焼成及び加圧成形することで、全体の厚みが０．１６ｍｍの両面プリント配線板を得た。
【比較例１】
【００２３】
質量５０ｇ／ｃｍ2 で約２００本のガラスフィラメントの繊維束から製織（平織）されたＥガラスクロスを用いている以外は実施例２と同様な仕様及び製造条件のもとで全体の厚みが０．３５ｍｍの両面プリント配線板を得た。
【比較例２】
【００２４】
質量５０ｇ／ｃｍ2 で約２００本のガラスフィラメントの繊維束から製織（平織）されたＥガラスクロス上に未シンター状態のポリイミド含浸層が形成されたプリプレグを形成するとともに、このプリプレグの片面にエポキシ系樹脂接着含浸層が形成されたプリプレグを得る。次に、その得られたプリプレグの両外側面に１８μｍの厚みの銅箔を設置した後、焼成温度２１０℃、成形面圧２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で焼成及び加圧成形することで、全体の厚みが０．１５ｍｍの両面プリント配線板を得た。
【比較例３】
【００２５】
質量４８ｇ／ｃｍ2 で約２００本のガラスフィラメントの繊維束から製織（平織）されたＥガラスクロス上に未シンター状態のＰＴＦＥ含浸層が形成されたプリプレグを形成するとともに、このプリプレグの両面にＰＦＡ接着含浸層が形成されたプリプレグを得る。次に、その得られたプリプレグの両外側面に１８μｍの厚みの銅箔を設置した後、焼成温度３８０℃、成形面圧２０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で焼成及び加圧成形することで、全体の厚みが０．１５ｍｍの両面プリント配線板を得た。
上記の各実施例及び各比較例で得られたプリント配線板の比誘電率、誘電正接、絶縁抵抗、フレキシブル性（柔軟性）ついて以下の測定方法に従って測定し、表１に示すような結果が得られた。
【００２６】
（測定方法）
１．比誘電率及び誘電正接
各プリント配線板の比誘電率及び誘電正接は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法に従って測定した。
２．絶縁抵抗
各プリント配線板の絶縁抵抗は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法５−１１に従って（１）常態及び（２）煮沸後の両方の場合について測定した。
ここで、煮沸処理としては、試験片を沸騰蒸留水中に入れて２時間±１０分間煮沸することにより行った。煮沸後の試験は、いわゆる加速試験であり、寿命に関係するために、長期信頼性の目安となる。
３．フレキシブル性（柔軟性）
各プリント配線板を４５．７×２５．４ｍｍの寸法に切り取ったパターン試料を準備する。このパターン試料にエージング試験を施した後、直径１０ｍｍの筒状体内に巻回させながら挿入して屈曲性の試験を行う。次いで、筒状体からパターン試料を取り出し、そのパターン試料の表面にひび割れ、分裂、白点、層間剥離があるか否かなどを目視により評価した。ひび割れや白点などが無い場合は○と評価し、１個でも有る場合は×と評価した。
【００２７】
【表１】
0003732145.tif 000002
【００２８】
以上の表１に示す試験結果からも分かるように、本発明に対応する実施例１〜２によるプリント配線板は、比誘電率及び誘電正接が共に比較例１〜３よりも低く、誘電特性に優れているとともに、常態及び煮沸後いずれの絶縁抵抗も高くてスルーホール間の電気伝導性に優れ、かつ、その長期信頼性にも優れている。また、実施例１〜２のプリント配線板はいずれも柔軟性に優れており、薄肉化と相俟って、例えば携帯電話等のアンテナに使用される棒状体への巻き付け使用などにも十分に対応可能で、高周波回路等のあらゆる用途に適応することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上のように、本発明によるプリント配線板は、プリプレグの基材となり、フッ素樹脂含浸層を含浸保持させるＥガラスクロスとして、質量が３０ｇ／ｍ2 以下で、かつ、ガラスフィラメント数が１２０本以下の繊維束から製織されたものを使用し、全体が０．２ｍｍ以下の厚みに作成することにより、誘電特性に優れているだけでなく、スルーホール間の電気伝導性及びその長期信頼性に優れ、また、フレキシブル性にも優れて高周波回路等のあらゆる用途に適応することができるようにした技術である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係るプリプレグの一例を示す縦断面図。
【図２】図１のプリプレグを使用して作製されたプリント配線板の縦断面図。
【図３】本発明に係るプリプレグの他の例を示す縦断面図。
【図４】図３のプリプレグを使用して作製されたプリント配線板用積層体の縦断面図。
【図５】図１及び図３のプリプレグを組み合わせ使用して作製されたプリント配線板用積層体の縦断面図。
【図６】図６は本発明のプリント配線板用プリプレグの基材としてのＥガラスクロスの断面及び繊維束へのフッ素樹脂水性ディスパージョンの含浸状態を説明するモデル図。
【図７】図７は従来のプリント配線板用プリプレグの基材としてのＥガラスクロスの断面及び繊維束へのフッ素樹脂水性ディスパージョンの含浸状態を説明するモデル図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，６    プリプレグ
２        Ｅガラスクロス
３        フッ素樹脂含浸層
４，８    プリント配線板
５        金属箔
７        フッ素樹脂接着含浸層
２１      ガラスフィラメント
２２      繊維束
【図１】
0003732145.tif 000003
【図２】
0003732145.tif 000004
【図３】
0003732145.tif 000005
【図４】
0003732145.tif 000006
【図５】
0003732145.tif 000007
【図６】
0003732145.tif 000008
【図７】
0003732145.tif 000009