(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路パターンが設けられたプリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、キャリアフィルムにて前記積層体を挟み込んで搬送し、前記キャリアフィルムとともに加熱しつつ加圧することによって、前記プリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムをラミネートするラミネート工程と、
前記プリント配線板に前記ビルドアップ樹脂フイルムがラミネートされた前記積層体を前記キャリアフィルムとともに、常温にまで強制的に冷却する冷却工程と、
前記積層体から前記キャリアフィルム剥離する剥離工程と、
剥離された前記キャリアフィルムから樹脂屑を取り除く樹脂屑除去工程と、
を包含し、
前記冷却工程では、前記プリント配線板に前記ビルドアップ樹脂フィルムがラミネートされた前記積層体を、冷却板によって冷却することを特徴とするプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
【請求項２】
前記剥離工程では、前記積層体における一つのコーナー部に積層された前記キャリアフィルムのコーナー部を剥離して、前記積層体の対角線方向に沿って、順次、前記キャリアフィルムを剥離する請求項１に記載のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
【請求項３】
前記樹脂屑除去工程では、前記キャリアフイルムの各側縁部が接触するように配置された一対の樹脂屑除去体の間を前記キャリアフィルムが通過されることによって、前記キャリアフィルムの各側縁部に付着した樹脂屑が除去される請求項１に記載のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
【請求項４】
前記樹脂屑除去工程では、前記樹脂屑を溶解させる溶解液によって前記樹脂屑が除去される請求項１に記載のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
【請求項５】
前記剥離工程にて前記積層体から剥離された前記キャリアフィルムを再使用する請求項１に記載のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビルドアップ多層配線板を製造する際に、ビルドアップ多層配線板を構成する各プリント配線板をビルドアップ樹脂によってラミネートする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビルドアップ多層プリント配線板は、内層加工によって配線パターンがそれぞれ設けられた多数のプリント配線板を、相互に絶縁状態で積層して形成される。このようなビルドアップ多層プリント配線板の製造方法として、相互に積層される各プリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムを重ねて、各プリント配線板に対してビルドアップ樹脂を真空ラミネートした後に、ビルドアップ樹脂フィルムがラミネートされた各プリント配線板が相互に積層される。
【０００３】
プリント配線板にビルドアップ樹脂をラミネートする場合には、内層加工によって配線パターンが設けられたプリント配線板が準備され、プリント配線板の各表面に、ビルドアップ樹脂フィルムがそれぞれ積層されて積層体とされる。ビルドアップ樹脂フィルムは、厚さが５０μｍ〜２００μｍ程度であって、電気絶縁性を有するように構成されている。
【０００４】
このようにして、プリント配線板の各表面にビルドアップ樹脂フィルムがそれぞれ積層された積層体が得られると、この積層体が、所定の長さに切断されたキャリアフィルムに挟み込まれて、キャリアフィルムとともに、ビルドアップ樹脂フィルムを真空ラミネートするラミネータ内に供給される。
【０００５】
ラミネーター内に収容された積層体は、ヒーターによって、８０〜１００℃程度に加熱された状態で加圧される。これにより、各ビルドアップ樹脂フィルムがプリント配線板の各表面に、それぞれ、真空ラミネートされる。
【０００６】
この場合、積層体を挟み込むキャリアフィルムは、ワーク収容室の内部が加圧されることにより、積層体における各ビルドアップ樹脂フィルム表面に圧接される。
【０００７】
このような状態になると、積層体は、キャリアフィルムとともに、ラミネーターから取り出され、積層体からキャリアフィルムが剥離される。これにより、プリント配線板の各表面が、ビルドアップ樹脂フィルムによって真空ラミネートされた積層体が得られる。そして、得られた積層体を使用して、ビルドアップ多層プリント配線板とされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板の各表面にビルドアップ樹脂フィルムを真空ラミネートするに際して、ビルドアップ樹脂フィルムは、８０〜１００℃程度の温度に加熱されることによって、溶融状態になり、プリント配線板に対して強く密着されている。この場合、ビルドアップ樹脂フィルムに対してキャリアフィルムも強く圧接されており、後工程において、ビルドアップ樹脂フィルムからキャリアフィルムを剥離することが容易でないという問題がある。
【０００９】
このために、図８に示すように、プリント配線板の各表面にビルドアップ樹脂フィルムが真空ラミネートされた積層体３１からキャリアフィルム３２を剥離する際には、積層体３１における一方の端部の一対のコーナー部上に位置するキャリアフィルム３１の各コーナー部を、同時に、積層体３１から剥離して、積層体３１の長手方向に沿ってキャリアフィルム３２が順次剥離される。
【００１０】
しかしながら、加熱されて溶融状態になったビルドアップ樹脂フィルムに対してキャリアフィルム３２が強く密着しているために、このように、キャリアフィルム３２の各端部における各コーナー部を同時に強い力にて剥離しているにもかかわらず、キャリアフィルム３２を確実に剥離することができないおそれがある。その結果、キャリアフィルム３２を剥離するために長時間を要し、プリント配線板に対するビルドアップ樹脂フィルムのラミネート作業を効率よく実施することができなくなる。
【００１１】
積層体３１から剥離されたキャリアフィルム３２は、再度、積層体３１の搬送に使用することができる。しかしながら、積層体３１からキャリアフィルム３２を剥離する際に、ビルドアップ樹脂フィルムの一部が、樹脂屑として、キャリアフィルム３２の各側縁部に付着するおそれがある。このように、キャリアフィルム３２の各側縁部に樹脂屑が付着している場合には、キャリアフィルム３２を再使用するためには、その樹脂屑を取り除く必要があるが、加熱されて溶融状態になっている樹脂屑をキャリアフィルム３２から取り除くことは容易でないという問題がある。キャリアフィルム３２から樹脂屑を取り除くために長時間を要すると、全体としての作業効率が低下することになる。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、キャリアフィルムの剥離、キャリアフイルムからの樹脂屑の除去等を効率よく実施することができ、従って、プリント配線板に対するビルドアップ樹脂フィルムのラミネート作業効率を低下させるおそれのないプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法は、内層回路パターンが設けられたプリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、キャリアフィルムにて積層体を挟み込んで搬送し、キャリアフィルムとともに加熱しつつ加圧することによって、プリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムをラミネートするラミネート工程と、プリント配線板にビルドアップ樹脂フイルムがラミネートされた積層体をキャリアフィルムとともに、常温にまで強制的に冷却する冷却工程と、積層体からキャリアフィルム剥離する剥離工程と、剥離されたキャリアフィルムから樹脂屑を取り除く樹脂屑除去工程と、を包含することを特徴とする。
【００１４】
前記剥離工程では、積層体における一つのコーナー部に積層されたキャリアフィルムのコーナー部を剥離して、積層体の対角線方向に沿って、順次、キャリアフィルムを剥離する。
【００１５】
前記冷却工程では、プリント配線板にビルドアップ樹脂フィルムがラミネートされた積層体を、冷却板によって冷却する。
【００１６】
前記樹脂屑除去工程では、キャリアフイルムの各側縁部が接触するように配置された一対の樹脂屑除去体の間をキャリアフィルムが通過されることによって、キャリアフィルムの各側縁部に付着した樹脂屑が除去される。
【００１７】
前記樹脂屑除去工程では、樹脂屑を溶解させる溶解液によって樹脂屑が除去される。
【００１８】
剥離工程にて積層体から剥離されたキャリアフィルムは、再使用される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。本発明のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法は、内層加工によって配線パターンがそれぞれ設けられた多数のプリント配線板を、相互に絶縁状態で積層して形成されるビルドアップ多層プリント配線板を製造するに際して、相互に積層される各プリント配線板間に設けられるビルドアップ樹脂フィルムを，各プリント配線板上に真空ラミネートするために実施される。ビルドアップ樹脂フィルムがそれぞれラミネートされた各プリント配線板は、相互に積層された際にそれぞれの配線パターン同士を電気的に接続するために、フォトレジスト、ドリル等によって、所定部分にスルーホールが形成され、ビルドアップ樹脂フィルム表面およびスルーホール内周面に銅メッキが設けられる。そして、銅メッキによって外層の配線パターンが形成された後に、各プリント配線板同士が積層状態とされることにより、ビルドアップ多層配線板とされる。
【００２０】
本発明のビルドアップ樹脂ラミネート方法では、図１に示すように、内層加工によって配線パターンが設けられたプリント配線板を搬送するためのキャリアフィルム１１が準備される。キャリアフィルム１１は、例えば、ポリエステルによって構成されており、ロール状に巻回された状態から繰り出されて、オートカッターによって、適当な長さに切断される。
【００２１】
他方、図２に示すように、内層加工によって配線パターンが設けられたプリント配線板１２ａが準備され、プリント配線板１２ａの各表面に、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂがそれぞれ積層されて積層体１２とされる。ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、厚さが５０μｍ〜２００μｍ程度になっており、エポキシ樹脂等を主成分として、電気絶縁性を有するように構成されている。このようなビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、通常、ロール状に巻回された状態で市販されている。なお、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、プリント配線板１２ａの一方の表面にのみ積層するようにしてもよい。
【００２２】
このようにして、プリント配線板１２ａの各表面にビルドアップ樹脂フィルム１２ｂがそれぞれ積層された積層体１２が得られると、この積層体１２が、所定の長さに切断されたキャリアフィルム１１にて挟み込まれた状態で、キャリアフィルム１１とともに、図３に示すラミネーター２０内に搬送される。なお、図３では、積層体１２を挟み込む各キャリアフィルム１１は、図示を省略している。
【００２３】
ラミネーター２０は、内部に、断面が水平方向に長くなった長方形状のラミネート室２１を有しており、そのラミネート室２１の内部が、ゴムシートによって構成された水平な隔壁２２によって、上側のワーク収容室２１ａと、下側の空気室２１ｂとに二分されている。上側のワーク収容室２１ａは、下側の空気室２１ｂよりも上下方向寸法が大きくなっており、そのワーク収容室２１ａ内に、キャリアフィルム１１とともに積層体１２が収容されるようになっている。下側の空気室２１ｂには、空気が導入されて加圧されるようになっている。ワーク収容室２１ａおよび空気室２１ｂの内部は、それぞれが気密状態に保持されるように構成されており、また、ワーク収容室２１ａの内部は、ヒーターによって、８０〜１００℃程度に加熱されるようになっている。
【００２４】
ラミネート室２１のワーク収容室２１ａ内に、キャリアフィルム１１とともに積層体１２が収容されると、ワーク収容室２１ａおよび空気室２１ｂは、気密状態に保持されて、ワーク収容室２１ａ内が、ヒーターによって８０〜１００℃程度に加熱される。ワーク収容室２１ａの内部が加熱されると、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂが溶融状態になる。
【００２５】
このような状態で、空気室２１ｂ内に空気が導入される。これにより、図４に示すように、空気室２１ｂが加圧されて、空気室２１ｂとワーク収容室２１ａとを隔絶するゴムシート製の隔壁２２が、ワーク収容室２１ａ内に進入するように膨出した状態になり、ワーク収容室２１ａ内の容積が減少して、ワーク収容室２１ａの内部圧力が上昇する。これにより、プリント配線板１２ａ上にそれぞれ積層された各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂが、プリント配線板１２ａの各表面に加圧されてそれぞれ圧着される。各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、それぞれ加熱されて溶融状態になっているために、各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂは、プリント配線板１２ａの各表面に、それぞれ真空状態でラミネートされることになる。
【００２６】
この場合、積層体１２を挟み込んだ状態のキャリアフィルム１１は、ワーク収容室２１ａの内部が加圧されることによって、積層体１２における各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂ表面に圧着される。
【００２７】
このような状態になると、積層体１２は、キャリアフィルム１１とともに、ラミネーター２０のワーク収容室２１ａから取り出される。その後、積層体１２は、キャリアフィルム１１とともに、常温になるまで強制的に冷却される。積層体１２は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等によって構成されて適当な温度に冷却された冷却板に接触されることによって、強制的に常温にまで冷却される。冷却板には、冷却効率を向上させるために、表面に冷却フィンが設けられている。冷却板は、積層体１２の片側に接触させる構成、両側に接触させる構成のいずれであってもよい。
【００２８】
このようにして、積層体１２が常温にまで強制的に冷却されると、積層体１２の各ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂ表面に圧着されたキャリアフィルム１１が剥離される。この場合、図５に示すように、積層体１２の表面をラミネートするビルドアップ樹脂フィルム１２ｂの端部における一方のコーナー部に積層されたキャリアフィルム１１のコーナー部が、積層体１２から剥離されて、積層体１２の対角線方向に沿って順次剥離される。キャリアフィルム１１は、例えば、モーターによる巻き上げによって剥離される。
【００２９】
このように、加熱されたビルドアップ樹脂フィルム１２ａが、常温にまで冷却された後に、キャリアフィルム１１が、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂの一方のコーナー部から対角線方向に沿って剥離されるために、キャリアフィルム１１を剥離するために要する力が著しく軽減されており、積層体１２からキャリアフィルム１１を容易に、しかも、確実に剥離することができる。その結果、積層体１２からキャリアフィルム１１を短時間にて剥離することができ、プリント配線板１２ａに対するビルドアップ樹脂フィルム１２ｂの連続ラミネート処理を、滞留させるおそれがない。
【００３０】
キャリアフィルム１１が剥離された積層体１２は、プリント配線板１２ａの両面にビルドアップ樹脂フィルム１２ｂがそれぞれ真空ラミネートされており、得られた積層体１２は、フォトレジスト、ドリル等によって、所定部分にスルーホールが形成された後に、ビルドアップ樹脂フィルム表面およびスルーホール内周面に銅メッキが設けられて、ビルドアップ樹脂フィルム上に外層の配線パターンが形成される。そして、複数のプリント配線板同士が積層状態とされることにより、ビルドアップ多層配線板とされる。
【００３１】
積層体１２から剥離されたキャリアフィルム１１は巻き取られて、積層体１２の搬送用として再使用される。この場合、ビルドアップ樹脂フィルム１２ｂを加熱してプリント配線板１２ａにラミネートした際に、その一部が、樹脂屑としてキャリアフィルム１１に付着しているために、その樹脂屑がキャリアフィルム１１から取り除かれる。樹脂屑は、通常、キャリアフィルム１１の各側縁部に付着する傾向にあるために、例えば図６に示すように、キャリアフィルム１１の幅寸法に対応した適当な間隔をあけて配置された一対の樹脂屑除去体１５が使用される。キャリアフィルム１１は、樹脂屑除去体１５の間を通過されるようになっており、キャリアフィルム１１が樹脂屑除去体１５の間を通過する間に、キャリアフィルム１１の各側縁部が樹脂屑除去体１５にそれぞれ接触して、各側縁部に付着した樹脂屑が取り除かれる。
【００３２】
なお、キャリアフィルム１１に付着した樹脂屑は、このように物理的に除去する方法にかかわらず、図７に示すように、キャリアフィルム１１全体を、キャリアフィルム１１に付着した樹脂屑を溶解させる溶解液がシャワー状に噴射される開口部１６内に、キャリアフィルム１１を通過させて、キャリアフィルム１１に付着した樹脂屑を溶解させる化学的な方法によって除去するようにしてもよい。また、物理的方法と化学的方法とを併用するようにしてもよい。
【００３３】
樹脂屑が取り除かれたキャリアフィルム１１は、再度、積層体１２の搬送に使用される。
【００３４】
このように、プリント配線板１２ａにビルドアップ樹脂１２ｂをラミネートするための各工程において、上記のように、プリント配線板にビルドアップ配線板にビルドアップ樹脂がラミネートされた積層体に対してキャリアフィルム１１を容易に剥離することができ、また、剥離されたキャリアフィルム１１から樹脂屑を容易に除去することができるので、キャリアフィルム１１を再使用することは容易である。
【００３５】
キャリアフィルム１１を上記プリント配線板１２ａにビルドアップ樹脂１２ｂをラミネートするための各工程において、何回も使用することができれば、プリント配線板１２ａにビルドアップ樹脂１２ｂをラミネートする毎に新たなキャリアフィルム１１を用意する必要がなく、コストダウンを図ることができる。また、資源利用の面からも、キャリアフィルム１１の再使用は望ましいことである。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法は、このように、プリント配線板にビルドアップ樹脂がラミネートされた積層体に対してキャリアフィルムを容易に剥離することができるために、キャリアフィルムによる積層体の搬送が滞留するおそれがなく、ラミネート作業の効率が低下するおそれがない。しかも、剥離されたキャリアフィルムから樹脂屑を容易に除去することができるので、キャリアフィルムの再利用が容易である。このため、キャリアフィルムのコストダウンを図ることができ経済的である。また、キャリアフィルムの再使用は、資源の有効利用の面からも望ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法に使用されるキャリアフィルムの概略図である。
【図２】そのキャリアフィルムによって搬送される積層体の断面図である。
【図３】その積層体が収容されたラミネーターの断面図である。
【図４】そのラミネーターの動作説明のための断面図である。
【図５】積層体からキャリアフィルムを剥離する工程の一例を示す概略図である。
【図６】キャリアフィルムから樹脂屑を除去する工程の一例を示す概略図である。
【図７】キャリアフィルムから樹脂屑を除去する工程の他の例を示す概略図である。
【図８】従来のプリント配線板のビルドアップ樹脂ラミネート方法におけるキャリアフィルムから樹脂屑を除去する工程を示す概略図である。
【符号の説明】
１１  キャリアフィルム
１２  積層体
１２ａ  プリント配線板
１２ｂ  ビルドアップ樹脂フィルム
１５  樹脂屑除去体
１６  開口部
２０  ラミネーター
２１  ラミネート室
２１ａ  ワーク収容室
２１ｂ  空気室
２２  隔壁
【図１】
0003761065.tif 000002
【図２】
0003761065.tif 000003
【図３】
0003761065.tif 000004
【図４】
0003761065.tif 000005
【図５】
0003761065.tif 000006
【図６】
0003761065.tif 000007
【図７】
0003761065.tif 000008
【図８】
0003761065.tif 000009