(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターを保温する加熱手段と、該加熱手段の加熱温度を調節してコーターの温度を調節するコーター温度調節手段と、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を、コーターの温度よりも低くなるように設定する塗布液供給手段とを設けた事を特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記コーターを保温する加熱手段に第１の加熱手段として保温水を用いたことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を調節する塗布液温度調節手段を設け、コーターの温度よりも塗布液の温度を低くならしめて、コーターの幅手に温度分布を持たせる事を特徴とする塗布装置。
【請求項４】
スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターを保温する加熱手段と、該加熱手段の温度を調節してコーターの温度を調節するコーター温度調節手段と、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を調節する塗布液温度調節手段とを設け、コーターの温度よりも塗布液の温度を低くならしめて、コーターの幅手に温度分布を持たせることを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
前記コーターの設定温度範囲が３０〜４３℃、前記塗布液の設定温度範囲が２８〜４０℃であり、且つ、前記コーターと前記塗布液との温度差が２〜３℃であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の塗布装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の塗布装置を用いて塗布する事を特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、写真感光材料用フィルム、印画紙、磁気記録テープ等の製造に用いられ、かつ、連続走行する帯状支持体に各種液体塗布組成物を塗布する装置として用いられるスライドホッパー型塗布装置又はエクストルージョン型（押出し）塗布装置、特に該塗布装置を構成するコーターのコーターダイス（コーターブロック又はプレートともいう）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、写真感光材料の塗布には、スライドホッパー型塗布装置が汎用されており、これは各スリットから流出した各層用塗布液を傾斜スライド面に沿って流下させ、スライド面の端部から支持体に対してビードを形成させつつ塗布するものである。又エクストルージョン型塗布装置は、スライド面を用いずノズル先端より、塗布液を押出し支持体に対してビードを形成させつつ塗布する方法である。
【０００３】
塗布方法としては、特公昭３３−８９７７号（スライドコーター他）、特公昭４８−８４５９号（押出しコーター）、特公昭４９−３５４４７号（カーテンコーター）等に開示されている。
【０００４】
上記塗布装置のコーターは２本以上のコーターダイス（又はコーターブロック，プレート）を組合せ、塗布液を供給する供給口とコーター内に幅手に広げるためのポケットを有し、ポケットより塗布液を吐出する為のスリットを有している。
【０００５】
又、写真感光材料は、一般的にバインダーとしてゼラチンが使用されているので、ゲル化を防ぐ為に、塗布装置内部に温水を流通させ、通常２５℃〜５０℃程度に保温されている。通常保温の為に各コーターダイスの幅手に保温水を１〜２（或いはそれ以上）本の流路を持って流す事で、コーターダイスを保温している。又、供給される塗布液も、同様に２５℃〜５０℃程度に保温されコーターのポケットに供給されている。
【０００６】
コーターを構成するコーターダイスの材質としては、析出硬化系，オーステナイト系，マルテンサイト系ステンレス鋼及び耐熱合金，超鋼，チタン合金その他工業用鋼材が含まれる。
【０００７】
コーターダイスの主たる目的は、均一な塗布分布を得ることであるが、支持体の走行方向の塗布分布（膜厚）は、基本的には塗布速度と塗布液の供給速度によって制御できるが、幅方向の塗布分布は、スリット間隙精度によるところが大きく、分布を均一化するためにはコーターのスリット間隙が均一であることが必要であり重要である。スリット間隙精度は、機械的加工精度によるが、自ずから限界が有る。
【０００８】
更に、近年、生産量をアップさせる為に塗布速度を上げる必要から塗布液の高粘度化が必須の条件となり、塗布幅も拡大方向であり、更により長尺の塗布物の生産が必要となっている。又品質向上、或いは塗布作業などの観点から、コーターダイスの厚みは薄くなる方向である。当然塗布液の幅手の流量分布の均一化に対して更なる向上が求められている。
【０００９】
また、塗布幅手の塗布液流量分布を均一化する手段として、以下のようなものがある。
【００１０】
特開昭６２−２９１１１７号、同６１−２６１０２２号、特開平１−２０３０７４号のように、エクストルージョン型塗布装置においては、スリット部位にスリット間隙を設定する手段を付けたものが、紹介されているが、２層或いは３層以上の塗布装置においては設置上、困難であり、設置できたとしても複雑なものとなってしまう。
【００１１】
又、特開平６−３３５６５３号のように、スリット長さに分布を持たせる事も紹介されているが、幅手分布は塗布液物性の影響も受けるので、各種液に対応させたコーターダイスを用意し塗布品種毎に交換するなどしなければならない。
【００１２】
又、特開平４−４０６８号は、装置が複雑であり、特にコーターダイスの厚み方向が薄くなる中での実施は困難であり、且つ数ミクロン以下のスリット間隙調整は困難である。
【００１３】
又、特開平５−４０６６号は、塗布装置の温度分布による、材料変形を防止する為に塗布装置を断熱材で被覆する事を紹介しているが、スリット間隙が物理的に変化した場合には、充分な効果は得られない。特に、近年のコーターダイスは、薄肉化を求められており、コーターダイスの加工精度を充分なものにしたとしても、液圧による内圧も無視できず、内圧によるスリット間隙変化により幅手分布が影響を受ける。更に、通常の塗布装置は、各種塗布液を流す必要があり、液条件（粘度，液温度，流量）によっても流量分布は、影響を受ける。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はスライドホッパー型塗布装置やエクストルージョン型塗布装置における上述のような従来からの問題点を解消させて、しかもコーターの加工精度に頼ることなく、コーターのスリットの幅手に均一な塗布が可能となるように、塗布液の幅手の流量分布（これは塗布液の幅手の各単位位置当たり流量の、平均流量からの偏りを％で表したものである）やそれに倣う膜厚分布を、コーターの加熱やその温度の制御や塗布液の供給温度等の制御によって達成できるようにした塗布装置及び塗布方法を提供することを課題目的にする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この目的は次の技術手段（１）〜（６）項の何れか１項によって達成される。
【００１６】
（１）  スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターを保温する加熱手段と、該加熱手段の加熱温度を調節してコーターの温度を調節するコーター温度調節手段と、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を、コーターの温度よりも低くなるように設定する塗布液供給手段とを設けた事を特徴とする塗布装置。
【００１７】
（２）  前記コーターを保温する加熱手段に第１の加熱手段として保温水を用いたことを特徴とする(１)項に記載の塗布装置。
【００２４】
（３）  スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を調節する塗布液温度調節手段を設け、コーターの温度よりも塗布液の温度を低くならしめて、コーターの幅手に温度分布を持たせる事を特徴とする塗布装置。
【００２５】
（４）  スライドホッパー型塗布装置、又はエクストルージョン型塗布装置のコーターにおいて、該コーターのスリットから流出させる塗布液の幅手の流量分布を均一化させる手段として、コーターを保温する加熱手段と、該加熱手段の温度を調節してコーターの温度を調節するコーター温度調節手段と、コーターのポケットに供給される塗布液の温度を調節する塗布液温度調節手段とを設け、コーターの温度よりも塗布液の温度を低くならしめて、コーターの幅手に温度分布を持たせる事を特徴とする塗布装置。
【００２７】
（５）  前記コーターの設定温度範囲が３０〜４３℃、前記塗布液の設定温度範囲が２８〜４０℃であり、且つ、前記コーターと前記塗布液との温度差が２〜３℃であることを特徴とする（１）〜（４）項の何れか１項に記載の塗布装置。
【００２８】
（６）  （１）〜（５）項の何れかに記載の塗布装置を用いて塗布する事を特徴とする塗布方法。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の概要を図２１のスライドホッパー型塗布装置の模式図、図２２のコーターの分解斜視図及び図２３に示す本発明におけるコーター温度の調節手段と供給塗布液の温度調節手段の一例の模式図によって説明する。
【００３０】
塗布装置１のコーター１０は複数のコーターダイス１１から構成され、支持体２３を巻回して搬送駆動するバックアップロール２４の近傍に配置されている。各給液口１５よりコーターダイス１１のポケット１１ｂに供給された塗布液１６ａ，１６ｂ，１６ｃは該ポケット１１ｂの中で幅方向に広げられ、スリット１２にて整流されてスライド面１１ａ上を流下し、支持体２３の面に多層塗布膜として塗布される。コーター１０の主たる目的は均一な塗布分布を作ることであるが、このためにはスリット１２の間隙が均一であることが必要である。また、スリット１２は相隣るコーターダイス１１の組合わせ面１１ｄ同士をボルト１８で締めることにより形成されるのでコーターダイスの加工精度を高くしてその目的を達成することができる。しかし、このような加工精度を上げて塗布の均一化を図ることは可成り困難なことであるので、本発明はコーターダイスの加工精度に頼ることなく、図２３に示すようにコーターダイスの保温温度を加熱手段２５とその温度の調節手段２９とでコントロールすると共に、コーター１０の供給口１５に塗布液調製釜３０から塗布液供給手段としてのポンプ３１によって供給する塗布液の温度を塗布液調製温度保持手段３２により適温に管理したり、或いは塗布液温度調節手段３３によって、もっと細かくアクティブに制御することにより、塗布の均一化が達成できるようにしたものである。
【００３１】
尚、塗布装置１は、上述のスライドホッパー型塗布装置に限ることなく、エクストルージョン型塗布装置とすることができる。
【００３２】
個々の各請求項毎の発明については次の実施例で更に具体的に述べる。
【００３３】
【実施例】
以下、従来の塗布装置及び塗布方法による比較例及び本発明の塗布装置及び塗布方法による各実施例について説明する。何れも塗布装置の模式図である図２１及びそのコーターダイスの分解斜視図２２に示すような形状でスリット長さＬ１が２０ｍｍ、スリット間隙Ｓ１が０．２ｍｍ、コーターダイスの厚みＷ１が５０ｍｍのＡタイプのコーター及びスリット長さＬ１が５０ｍｍ、スリット間隙Ｓ１が０．２ｍｍ、コーターダイスの厚みＷ１が２０ｍｍのＢタイプのコーターを用いたものである。何れもスリットの幅手の長さＦ１即ち塗布幅は１０００ｍｍである。
【００３４】
先ず比較例の結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
0003826585.tif 000002
【００３６】
これはＡタイプ，Ｂタイプとも塗布液の粘度、流量を変化させて、それぞれ表１の（１）〜（４）に示す条件下でコーター温度と塗布液温度を同温度３５℃にして塗布を行い、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布を測ったところ何れも高く、幅手方向の塗布液の流量分布及びこれに倣う膜厚分布が図１に示すように中高凸形状になり可成り悪いといえる。
【００３７】
実施例１
請求項１及び請求項２の発明の実施例である。Ａタイプのコーターを用いたときの結果を表２に示し、Ｂタイプのコーターを用いたときの結果を表３に示す。何れも塗布液の流量が１リットル／分でテストしたときの表であり流量が２リットル／分でテストしたときも、ほぼ同様の結果が得られた。
【００３８】
尚、コーターの保温温度の保持手段としては保温水又はヒーターやヒートパイプ等の熱交換器を用いた。また、保温水による加熱手段を第１の加熱手段とし、ヒーターやカートリッジヒーターやヒートパイプ等の熱交換器による加熱手段を第２の加熱手段と云うことにする。これらの加熱手段或いはヒーター等は全て符号２５で表示する。
【００３９】
【表２】
0003826585.tif 000003
【００４０】
【表３】
0003826585.tif 000004
【００４１】
Ａタイプ，Ｂタイプとも塗布液の粘度及び温度を変化させ、更にコーター温度を変化させて、塗布液温度をコーター温度と異なる温度にして塗布を行い、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布を調べた。コーター温度に対して塗布液温度を低くし、温度差があると、Ａタイプでは、図２，図３，図４，図５のグラフのｃ，ｆ，ｉ，ｙの曲線に示すように、また、Ｂタイプでは、図６，図７，図８，図９のグラフのｏ，ｒ，ｕ，ｘの曲線に示すように、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は低く押さえられ、幅手方向の塗布膜厚変動の少ない良好な塗布が得られた。
【００４２】
逆に、コーター温度に対して塗布液温度を高くすると、Ａタイプでは、図２，図３，図４，図５のグラフのａ，ｄ，ｇ，ｊの曲線に示すように、また、Ｂタイプでは、図６，図７，図８，図９のグラフのｍ，ｐ，ｓ，ｖの曲線に示すように、温度差をなくした場合の曲線 ｂ，ｅ，ｈ，ｋ又はｎ，ｑ，ｔ，ｗよりも、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は更に大きくなり、膜厚変動による塗布ムラの発生等があることが分かった。
【００４３】
以上は単層塗布についての実施例であるが、Ｂタイプのコーターを用いて１５層の重層塗布を行った結果を次の表４に示す。
【００４４】
【表４】
0003826585.tif 000005
【００４５】
単層の場合と同様に、コーター温度に対して塗布液温度を低くして温度差をつけると、図１０のハの曲線に示すように、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布％は低く押さえられ塗布ムラのない良好な塗布が得られた。逆に、コーター温度に対して塗布液温度を高くすると、図１０のイの曲線に示すように、従来の温度差をなくした場合のロの曲線よりも、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は更に大きくなり、塗布ムラ等が発生することが分かった。
【００４６】
実施例２
請求項３及び請求項４の発明の実施例である。即ち、塗布液粘度４種類とコーターの温度を２種類に固定し、上記各塗布液固定粘度とコーターの固定温度の組み合わせに対応して塗布液温度を変化させ、コータースリットから流出させる塗布液の流量分布を調べた。Ａタイプのコーターを用いたときの結果を表５に示し、Ｂタイプのコーターを用いたときの結果を表６に示す。
【００４７】
尚、何れも塗布液の流量が１リットル／分でテストしたときの表であり流量が２リットル／分でテストしたときも、ほぼ同様の結果が得られた。
【００４８】
【表５】
0003826585.tif 000006
【００４９】
【表６】
0003826585.tif 000007
【００５０】
Ａタイプでは、図１１，図１２，図１３，図１４のグラフのＡ，Ｄ，Ｇ，Ｊの曲線に示すように、また、Ｂタイプでは、図１５，図１６，図１７，図１８のグラフのＭ，Ｐ，Ｓ，Ｖの曲線に示すように、コーター温度に対して塗布液温度を低くして温度差をつけると、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は低く押さえられ塗布ムラのない良好な塗布が得られた。逆に、コーター温度に対して塗布液温度を高くすると、曲線Ｃ，Ｆ，Ｉ，Ｌ，Ｏ，Ｒ，Ｕ，Ｘに示すように、従来の温度差をなくした場合の曲線Ｂ，Ｅ，Ｈ，Ｋ，Ｎ，Ｑ，Ｔ，Ｗよりも、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は更に大きくなり、塗布ムラ等が発生することが分かった。
【００５１】
また、重層系の塗布をほぼ同様な条件でＢタイプのコーターを用いて、１５層の塗布を行い表７に示す結果を得た。
【００５２】
【表７】
0003826585.tif 000008
【００５３】
単層の場合と同様に、コーター温度に対して塗布液温度を低くして温度差をつけると、図１９のニの曲線に示すように、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布及びそれに倣う膜厚分布は低く押さえられ塗布ムラのない良好な塗布が得られた。逆に、コーター温度に対して塗布液温度を高くすると、図１９のヘの曲線に示すように、従来の温度差をなくした場合のホの曲線よりも、スリット幅手方向における塗布液の流量の分布は更に高くなり、塗布ムラ等が発生することが分かった。
【００５４】
コーター幅手の温度は、塗布液供給口近傍では、コーターと温度の異なる塗布液が供給される事で、塗布液温度の影響により上昇（又は降下）する。塗布液供給口から幅手に離れるにしたがい、塗布液はコーターダイス内に幅手に液を広げるためのポケットを通過する過程で徐々にコーター温度に近づくので、温度差は減少する。
【００５５】
これによりコーターダイスに塗布液供給口から幅手にわたる温度勾配が発生する。
【００５６】
温度勾配は、コーターダイスを構成するポケット下部の部材に熱膨張（或いは収縮）として反映されるので、スリット間隙に変化を生じさせる。
【００５７】
供給される塗布液の温度がコーターの温度より高い場合は、スリット間隙は広がり、逆にその温度の低い場合はスリット間隙は狭まる。
【００５８】
このように塗布液供給口にコーターより温度が高い（或いは低い）塗布液が入ってきた場合、スリット間隙は広がる（狭まる）が、幅手に添って液温度はコーター温度に近づくので、スリット間隙の変化は微小となる。これにより、幅手の流量分布が影響をうけて膜厚分布変化として現れると考えられる。
【００５９】
実施例３
これは、本願発明の請求範囲には入れないが、本願発明に付随して実験を続けた、本願発明に較べやや複雑な構成を有する実施例である。
【００６０】
コーターの幅手に温度差を付ける別の手段を持つものであり、コーターの幅手に積極的に温度分布を持たせる手段を提供するものである。また、実施例３は、液供給口から幅手に添ってスリット間隙寸法の分布を多くし続ける（或いは少なくし続ける）様な時に有効である。即ち、コーターダイスの加工状態により実際の分布は中央部が集中的に凸となったりＷ型やＭ型等に凸凹がなる事も多々有る。これはコーターダイスの設計上の分布（或いは塗布のサイド適性）と液供給口からの動圧の影響によるものと考えられる。この対策としてコーターダイス幅手の温度を制御する事で意図的にスリット間隙寸法の分布を調整（或いは強制）する事が可能である。このことについて、実施例３−１及び実施例３−２に具体的に記載する。
【００６１】
コーターとしてはＢ型の寸法のものを用い、図２４及び図２５の正面図（ａ）、側面図（ｂ）に示すように、該コーターを構成するコーターダイスのポケット加工を施してあるスリット間隙を調整する為に、隣接するコーターダイスと接合する個所近傍に第２の加熱手段の熱交換機としてヒーター２５を設置した。熱交換器として温度を上昇及び下降調整可能なヒートパイプ等を用いるとより良い。ヒーター２５は幅手に５個所（左右端部２個所、中央１個所、端部と中央の間２個所）に設置した。ここに、図２４はヒーター２５をポケットの下部に設けた実施例３−１のものであり、図２５はヒーター２５をポケットの上部に設けた実施例３−２のものである。ここにヒーター２５はカートリッジ式のものでありコーターダイスの孔２６又は２７に埋め込まれて定位置に固定される。また、各孔２６，２７にはヒーター２５の配線コード２８Ａの通し孔２８も設けられ装着が容易にされている。
【００６２】
尚、コーターダイスの下側にヒーター２５が装着されているときは図２４（ａ）の正面図に示すようにスリット幅Ｓ１は２点鎖線で示すようにＬ１の方向に広げられるように作用し、コーターダイスの上側にヒーター２５が装着されているときは図２５（ａ）の正面図に示すようにスリット幅Ｓ１は２点鎖線で示すようにＮ１の方向に狭められるように作用する。これを基本に各ヒーターを調節して以下の結果を得た。
【００６３】
実施の結果を比較例と共に次の表８に示す。幅手分布がかなり改善できていることが分かる。しかし、この実施例のように構成を複雑にしても、実施例１、２の結果とは殆ど変わりがないことが分かる。
【００６４】
このような図２４及び図２５に示すコーターがそのヒーターを取り外した状態で、かつ、コーター温度と塗布液温度が共に３５℃のときは、図２０のトの曲線で示されるような２％凸凹のＷ型分布になっているように加工されたものと、図２０のチの曲線で示されるような２％凸凹のＭ型分布になっているように加工されたものとが表８に示すように比較例としてある。これに対して上記コーターの複数の位置にヒーター２５を設置して各ヒーターの温度を表８に示すように調節することにより、図２０のグラフに示すように非常に凸凹の少ない平滑化された塗布が得られた。
【００６５】
【表８】
0003826585.tif 000009
【００６６】
幅手の温度制御範囲は細かいほど良いが、装置が複雑となる。経験的には幅手に３〜５分割した範囲の温度制御域とし、温度コントロールを可能にできる。しかし、その塗布膜厚の均一性効果は、簡単な構成の本願発明の実施例１、２に示したものと殆ど変わらない。
【００７３】
以上本発明の各実施例１、２に述べた何れかの塗布装置を用いて幅手に均一な塗布分布が得られる安定した塗布方法が確立できた。
【００７４】
【発明の効果】
本発明によりコーターダイスの加工精度を特に上げることなく、コーター幅手方向の塗布液流量分布が均一な塗布を行えるようになり、単層塗布ばかりでなく重層塗布が高品質で容易にできるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に対する比較例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図２】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図３】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図４】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図５】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図６】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図７】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図８】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図９】本発明の実施例１の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１０】本発明の実施例１の一例として重層塗布の場合のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１１】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１２】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１３】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１４】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１５】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１６】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１７】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１８】本発明の実施例２の一例のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図１９】本発明の実施例２の一例として重層塗布の場合のコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図２０】  本発明に付随して実験した実施例３の一例におけるコーター幅手方向の塗布液流量分布を示すグラフ。
【図２１】スライドホッパー型塗布装置の模式図。
【図２２】本発明の塗布装置に用いるコーターの分解斜視図。
【図２３】本発明におけるコーター温度の調節手段と供給塗布液の温度調節手段の一例を示す模式図。
【図２４】  本発明に付随した実験に用いるコーターダイスの加熱手段の一例を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図２５】  本発明に付随した実験に用いるコーターダイスの加熱手段の一例を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【符号の説明】
１  塗布装置
１０  コーター
１１  コーターダイス
１１ａ  スライド面
１１ｂ  ポケット
１１ｃ  スリット面
１１ｄ  組合わせ面
１１ｅ
１２  スリット
１５  給液口
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ  塗布液
２３  支持体
２４  バックアップロール
２５  コーターダイス保温加熱手段（ヒーター，カートリッジヒーター，ヒートパイプ等の熱交換器）
２９  コーター温度調節手段
３０  塗布液調製釜
３１  塗布液供給手段（ポンプ）
３２  塗布液調製温度保持手段
３３  塗布液温度調節手段
Ｌ１  スリット長さ
Ｓ１  スリット間隙
Ｗ１  コーターダイスの厚さ
Ｆ１  コータースリットの幅手の長さ
【図１】
0003826585.tif 000010
【図２】
0003826585.tif 000011
【図３】
0003826585.tif 000012
【図４】
0003826585.tif 000013
【図５】
0003826585.tif 000014
【図６】
0003826585.tif 000015
【図７】
0003826585.tif 000016
【図８】
0003826585.tif 000017
【図９】
0003826585.tif 000018
【図１０】
0003826585.tif 000019
【図１１】
0003826585.tif 000020
【図１２】
0003826585.tif 000021
【図１３】
0003826585.tif 000022
【図１４】
0003826585.tif 000023
【図１５】
0003826585.tif 000024
【図１６】
0003826585.tif 000025
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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