(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して貼り合わされた第１基板及び第２基板と、前記シール材の内側に封入された液晶とを備え、前記第１基板には第１領域が形成され、前記第２基板には第２領域が形成され、前記第２領域は前記第１領域に対して少なくとも部分的に対向してなる複合パネル体から、前記複合パネル体に複数含まれる液晶パネルを分割整形する液晶装置の製造方法であって、
前記液晶パネルは、前記第１領域に対向する前記第２基板の部分と、前記第２領域に隣接する前記第２基板の部分とを基板張出部として備えており、
前記複合パネル体から、
前記第１領域と前記第２領域とを相互に接続した状態で、前記第１基板を前記複合パネル体の長手方向に伸びる第１分断線に沿って分断することにより、前記第１領域を分断する第１分断工程と、
前記第１領域と前記第２領域とを相互に接続した状態で、前記第２基板を前記第１分断線と交差する方向に伸びる第２分断線に沿って分断することにより、前記第２領域を分断する第２分断工程と、
前記第２領域及び前記基板張出部に対向する前記第１基板の部分を除去する第３分断工程と
を経て前記液晶パネルを分割形成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１分断工程及び前記第２分断工程を行った後に前記第３分断工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記液晶パネルの分割形成が完了する前まで前記第１領域若しくは前記第２領域によって前記液晶パネルの基板張出部が覆われた状態となる分断手順で分割を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記液晶パネルの分割形成が完了する前まで前記複合パネル体から分離片が離反しない分断手順で分割を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶装置の製造方法に係り、特に、相互に貼り合わされた一対の基板を分断する工程を有する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶装置は、一対の基板がシール材によって相互に貼り合わされ、シール材の内側に液晶が封入されたパネル構造を備えている。このパネル構造においては、一方の基板に、他方の基板の外形よりも張り出した基板張出部が設けられることが多く、この基板張出部の表面上には、シール材の内側の液晶封入領域から配線パターンが引き出されている。この基板張出部は、一方の基板のみに複数箇所形成される場合もあり、また、両方の基板にそれぞれ形成される場合もある。
【０００３】
このような液晶装置を製造する場合には、一対の基板の外形を所望形状にするために基板を分断する基板分断工程が設けられる。この基板分断工程は、例えば、一方の基板に上記の基板張出部を設けるために他方の基板の一部を分断する場合や、複数の液晶封入領域を有するパネル体を液晶封入領域毎に分割する場合などにおいて実施される。
【０００４】
上記のパネル体を分割する工程を有する液晶装置の製造方法の例としては、複数の液晶封入領域を包含した複合パネル体を形成してから、一対の基板をそれぞれ分断して単一の液晶封入領域のみを備えた単一パネル体に分割する図１１に示す方法が知られている。
【０００５】
この方法においては、まず、図１１（ａ）に示すように、２枚の大判基板１１と１２とを図示しないシール材を介して相互に貼り合せ、大判パネル体１０を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、大判基板１１，１２の双方の表面上にスクライブ線１７（けがき線、傷痕或いはスクライブ溝）を形成し、このスクライブ線１７に沿って大判基板１１，１２に応力を加えてそれぞれを分断することによって、複数の液晶封入領域が長手方向に縦列配置された図１１（ｃ）に示す短冊状の短冊パネル１３に分割する。この短冊パネル１３に分割したときに、図示しないシール材の液晶注入口が短冊パネル１３の端面部に露出するので、公知の方法で液晶注入口から液晶を注入した後、液晶注入口を封止材によって封鎖する。最後に、短冊パネル１３の各基板の表面にスクライブ線１８を形成し、このスクライブ線１８に沿って応力を加えて図１１（ｄ）に示す単一の液晶封入領域を有する液晶パネル１４を分割形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の液晶装置の製造方法においては、例えば、図１２（ａ）に示すように、シール材によって貼り合わされた第１基板１１０と第２基板１２０を有するパネル体において、スクライブ線１１１Ｓを形成して第２基板１２０側から応力を加えることにより第１基板１１０のＡ部分１１０Ａを図１２（ｂ）に示すように分断除去し、これによって第２基板１２０に基板張出部１２１Ｔを形成してから、さらに第１基板１１０のＢ部分１１０Ｂを除去しようとする場合がある。
【０００７】
この場合には、図１２（ｂ）に示すようにスクライブ線１１２Ｓを形成して、ゴムシートなどの上に第１基板１１０を下にした状態（すなわち図の姿勢とは逆さまの姿勢）でパネル体を載置し、第２基板１２０上から応力を加えて第１基板１１０をスクライブ線１１２Ｓに沿って破断させる。このとき、Ａ部分１１０Ａが除去されていることにより支えのない状態になっている基板張出部１２１Ｔは、下方（すなわち第１基板１１０側）に撓んだ状態となる。この状態で、第２基板１２０からスクライブ線１１２Ｓに沿って応力を加え、Ｂ部分１１０Ｂを分断、除去すると、第１基板１１０に対する応力バランスが崩れて、図１２（ｃ）に示すように、第１基板１１０の内側角部１１０ｐが欠けたり、基板厚さ方向に湾曲した破断面１１０Ｃが形成されたりするという問題点がある。
【０００８】
特に、近年の液晶装置の高精細化やカラー化の進展に伴う画素数の増大によって、配線パターンの取り回しや基板張出部上に実装するＩＣチップによる影響で基板張出部１２１Ｔ、１２２Ｔの張出量が増加する傾向にあるため、上記の問題点はこのような場合に特に深刻なものとなっている。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、液晶装置を構成する基板を分断する際に生ずる分断不良を低減できる製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた第１基板及び第２基板と、前記シール材の内側に封入された液晶とを備え、前記第１基板には第１領域が形成され、前記第２基板には第２領域が形成され、前記第２領域は前記第１領域に対して少なくとも部分的に対向してなる複合パネル体から、前記複合パネル体に複数含まれる液晶パネルを分割整形する液晶装置の製造方法であって、前記液晶パネルは、前記第１領域に対向する前記第２基板の部分と、前記第２領域に隣接する前記第２基板の部分とを基板張出部として備えており、前記複合パネル体から、前記第１領域と前記第２領域とを相互に接続した状態で、前記第１基板を前記複合パネル体の長手方向に伸びる第１分断線に沿って分断することにより、前記第１領域を分断する第１分断工程と、前記第１領域と前記第２領域とを相互に接続した状態で、前記第２基板を前記第１分断線と交差する方向に伸びる第２分断線に沿って分断することにより、前記第２領域を分断する第２分断工程と、前記第２領域及び前記基板張出部に対向する前記第１基板の部分を除去する第３分断工程とを経て前記液晶パネルを分割形成することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、第１領域と第２領域とが相互に接続されていることによって、第１分断工程と第２分断工程の一方を行う途中で、第１領域と第２領域の双方が液晶パネルから除去されるまでは、液晶パネルに第１領域と第２領域が保持された状態とすることができるので、第１領域と第２領域の一方が液晶パネルから除去されている状態で別の分断作業が行われることを避けることができるので、基板分断箇所の不良の発生を低減することができる。また、第１領域又は第２領域に対向する部分の表面を保護することができるので、当該表面上に配線パターンが形成されている場合には当該配線パターンの断線等を防止できる。
【００１５】
本発明によれば、第１分断線と第２分断線とが相互に交差しているので、第１領域と第２領域の一方が既に除去されている状態で他方の領域或いは別の領域を分断しようとすると、特にスクライブ・ブレイク法を用いて基板を破断させる場合に、折り割り時における応力バランスが崩れ易くなるので破断不良が生じやすくなる。したがって、このような場合には本発明は非常に有効である。
【００１６】
本発明において、前記液晶パネルは、前記第１領域に対向する前記第２基板の部分と、前記第２領域に隣接する前記第２基板の部分とを基板張出部（２０２Ｔ）として備えたものである。この場合には、第１領域を除去した後に、さらに第２領域と対向する部分を除去して基板張出部を露出させようとするときに、当該部分と液晶パネルとの分断部位に不良が発生する可能性が高いので、本発明を適用することが特に有効である。
【００１８】
本発明において、前記第１分断工程及び前記第２分断工程を行った後に前記第３分断工程を行うことが好ましい。この方法によれば、第１分断工程と第２分断工程とが行われた時点でも上記部分（分離片１０６）が液晶パネルに対して接続された状態にあるので、当該部分に覆われた前記基板張出部を保護することができる。
【００２１】
本発明において、前記液晶パネルの分割形成が完了する前（すなわち最後の分断作業が行われる時）まで前記第１領域若しくは前記第２領域によって前記液晶パネルの基板張出部（２０２Ｔ，４０１Ｔ，４０２Ｔ）が覆われた状態となる分断手順で分割を行うことが好ましい。
【００２２】
本発明において、前記液晶パネルの分割形成が完了する前（すなわち最後の分断作業が行われる時）まで前記複合パネル体から分離片（１０５，１０６，１０７，３０５）が離反しない分断手順で分割を行うことが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る液晶装置の実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
［第１実施形態］
図１乃至図５を参照して、本発明に係る第１実施形態の液晶装置の製造方法について説明する。図１は第１実施形態の液晶装置を構成する製造工程中の短冊パネルの分断構造を示す斜視図、図２は分割後の液晶パネル及び分割片の外観を示す斜視図、図３は短冊パネルの部分断面図、図４は短冊パネルの分断手順を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）、図５は完成した液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【００２５】
本実施形態においては、図１１に示す従来方法と同様に大判基板１１，１２を貼りあわせて大判パネル１０を形成し、次にこの大判パネル１０を分割して図１に示す短冊パネル１００を形成する。短冊パネル１００は、長方形の第１基板１０１と、第２基板１０２とがシール材１０３を介して貼り合わされたものである。このシール材１０３によって画成された液晶封入領域Ａは、短冊パネル１００の長手方向に複数（図示例では４つ）縦列配置されている。
【００２６】
上記大判パネル１０から短冊パネル１００が分割形成されると、減圧されたチャンバーの内部で、液晶注入口１０３ａを液晶中に浸漬させるか、或いは、液晶注入口１０３ａに液晶の液滴を滴下し、しかる後に、減圧を解除してシール材１０３の内部と外部との間に圧力差を生じさせ、当該圧力差を利用して液晶をシール材１０３の内部に注入する。その後、紫外線硬化樹脂等からなる封止材を液晶注入口１０３ａに付着させ、硬化させることによって液晶注入口１０３ａを閉鎖する。
【００２７】
次に、公知のスクライブ・ブレイク法によって短冊パネル１００を個々の液晶パネルに分割する。スクライブ・ブレイク法は、基板表面にスクライブ線を形成し、このスクライブ線に応力を加えることによって基板をスクライブ線に沿って破断させる方法である。
【００２８】
短冊パネル１００においては、第１基板１０１に対して図示２点鎖線で示す第１分断線１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃが設定され、第２基板１０２に対して第２分割線１０２ａ，１０２ｂが設定される。これらの分割線は適宜に設計できるが本実施形態では全て直線である。ここで、第１分断線１０１ａは、第１分断線１０１ｂ，１０１ｃ及び第２分断線１０２ａ，１０２ｂに対して直交する方向に伸びている。
【００２９】
短冊パネル１００の基板分割工程は、上記各分割線に沿ったスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って分断する基板分断工程を複数含むものである。いずれにしても、上記の５本の分割線に沿って分断が全て完了すれば、図２に示すように、第１基板２０１と第２基板１０２とからなる液晶パネル２００が分割形成される。
【００３０】
本実施形態においては、第１基板１０１と第２基板１０２との間に、上記シール材１０３と同時に同材質で形成されたスポット状の固着材１０４が配置されている。固着材１０４は、上記第１基板１０１における２つの第１分割線１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃに囲まれた部分（図示斜線で示す第１領域１０１Ｄ）と、上記第２基板１０２における２つの第２分割線１０２ａ，１０２ｂの間の部分（図示斜線で示す第２領域１０２Ｄ）とを相互に固着するように配置されている。
【００３１】
上記固着材１０４は、例えばシール材１０３がスクリーン印刷等の印刷法によって上記一対の大判基板１１，１２のいずれか一方の内面上に形成される場合には、その印刷パターンを変更するだけで容易に形成することができる。また、シール材１０３を精密ディスペンサにて基板上に塗布していく場合には、複数の液晶封入領域Ａを取り囲むようにシール材料を配置していく途中で固着材１０４の部分にシール材料を滴下するようにすればよい。このようにすれば、固着材１０４を設けるための別途の工程が不要となり、製造コストの増大や生産性の低下を防止することができる。また、シール材１０３が熱硬化性樹脂などの硬化処理を必要とするものである場合には、シール材１０３と固着材１０４とを同一の硬化処理（例えば加熱処理）工程において硬化させることができる。
【００３２】
なお、固着材１０４は、上記実施形態とは異なり、シール材１０３とは異なる材質で形成されていても構わない。例えば、光硬化性樹脂（紫外線硬化樹脂など）によって形成し、光照射によって硬化させたものであってもよい。また、その他の接着剤や粘着材を用いても構わない。
【００３３】
本実施形態においては、上記の５つの分断線、すなわち第１分断線１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ及び第２分断線１０２ａ，１０２ｂに沿って第１基板１０１及び第２基板１０２を分断することによって、図２に示す液晶パネル２００を形成することができる。このとき、液晶パネル２００から分離片１０５，１０６，１０７が分離される。分離片１０５は、上記固着材１０４によって相互に接続された帯状片１０５ａと１０５ｂとによって構成されている。
【００３４】
ここで、５つの分断線に沿った分断の順序は如何なる順序でも構わない。ただし、短冊パネル１００の長手方向に伸びる第１分断線１０１ａに沿った分断作業を一度で完了させようとすれば、第１分断線１０１ａに沿った分断を、各液晶封入領域Ａ毎の分割がなされる前に行う必要がある。すなわち、第１分断線１０１ｂと第２分断線１０２ａの双方にて分断が行われる前に行うか、或いは、第１分断線１０１ｃと第２分断線１０２ｂの双方にて分断が行われる前に行う。
【００３５】
また、上記５つの分断線に沿った分断が全て完了する前に分離片１０６，１０７をパネル相当部分から分離させず、液晶パネル２００の後述する基板張出部２０２Ｔに相当する部分を露出させないようにするためには、上記第１分断線１０１ｃに沿った第１基板１０１の分断を最後に行う。
【００３６】
上述の点を鑑みて、本実施形態では、図４（ａ）に示すように上記第１分割線１０１ａに沿って第１基板１０１を分断した後に、図４（ｂ）に示すように上記第１分断線１０１ｂ、第２分断線１０２ａ，１０２ｂに沿って第１基板１０１，１０２をそれぞれ分断する。これら第１分断線１０１、第２分断線１０２ａ、第２分断線１０２ｂに関する３つの分断作業の順序は如何なる順序でも構わない。そして、最後に、上記第１分断線１０１ｃに沿って第１基板１０１を分断する。このようにすると、第１分割線１０１ａに沿った分断作業を一度で済ませることができる。また、分割作業途中において分離片１０６，１０７がパネル構成部分から分離することがない。
【００３７】
上記のようにして短冊パネル１００から分割され、液晶パネル２００が形成されると、図２に示すように、第２基板２０２が第１基板２０１よりも一回り大きく形成され、第２基板２０２には、第１基板２０１の外形よりも外側に張り出した基板張出部２０２Ｔが形成される。この基板張出部２０２Ｔは、長方形状に形成された液晶封入領域Ａの隣接する２辺からＬ字状に張り出すように形成されている。
【００３８】
上記基板張出部２０２Ｔの表面上には、図５に示すように、液晶封入領域Ａ内から引き出された配線パターン２０２Ｘ，２０２Ｙが形成されている。これらの配線パターン２０２Ｘ，２０２Ｙは、第１基板２０１及び第２基板２０２の内面上に形成された図示しないＩＴＯ等の透明導電体からなる電極パターンと一体に形成されたものである。また、基板張出部２０２Ｔの表面上における配線パターン２０２Ｘと対峙する基板外縁には、入力端子列２０２Ｚが形成されている。この入力端子列２０２Ｚも上記電極パターンや配線パターンと同時に同材質で形成されたものである。配線パターン２０２Ｘ，２０２Ｙ及び入力端子列２０２Ｚには、液晶駆動回路等を内蔵したＩＣチップ２０３が実装される。
【００３９】
この実施形態においては、図１に示すように、第１基板１０１における第１分断線１０１ａよりも外縁側の部分（帯状片１０５ａ及び分離片１０７に相当する部分、すなわち第１領域１０１Ｄ）と、第２基板１０２における第２分断線１０２ａと１０２ｂとの間の部分（帯状片１０５ｂに相当する部分、すなわち第２領域１０２Ｄ）とが固着材１０４によって相互に固着されているので、例えば、第１分断線１０１ａに沿って第１基板１０１を分断しても、第１領域１０１Ｄが短冊パネル１００から離脱することがないので、固着材１０４を介してそのまま第２基板１０２に接続された状態になる。
【００４０】
したがって、その後、第２分断線１０２ａ，１０２ｂに沿って第２基板１０２を分断しようとしたときに、第２基板１０２が部分的に（すなわち第１領域１０１Ｄに対向する部分において）第１基板１０１側に撓むことが防止される。その結果、第２分断線１０２ａ，１０２ｂに沿った分断作業時に第２基板１０２の破断面が分断線からずれて形成されたり、破断面が基板厚さ方向に湾曲したり、或いは、液晶パネルにおける第１基板２０１（図２及び図５参照）の角部（すなわち第１分断線１０１ａと第１分断線１０１ｃとの交差する部分に対応する角部）が欠けたりすることを防止することができる。
【００４１】
また、分離片１０７となるべき部分が第２基板１０２の表面上に残存することによって、液晶パネル２００の基板張出部２０２Ｔ（図５参照）に相当する部分の表面が保護されていることとなるので、基板張出部２０２Ｔの表面上に形成されている配線パターン２０２Ｙ（図５参照）に物が接触し、配線パターン２０２Ｙに断線が生ずるなどの事故を防止できる。
【００４２】
また、本実施形態では、第１分断線１０１ｃに沿った第１基板１０１の分断を最後に行うことによって、分離片１０６となるべき部分も最後まで基板張出部２０２Ｔとなるべき部分の表面上に残存することとなるので、この部分においても上述と同様の効果が得られる。
【００４３】
さらに、本実施形態では、分断作業時において上記分離片１０５，１０６，１０７となるべき部分が最後まで液晶パネル２００となるべきパネル構成部分に対して接続された状態となっているため、作業性も向上し、効率的にパネルの分割作業を行うことが可能になる。
【００４４】
［第２実施形態］
次に、図６乃至図１０を参照して本発明に係る第２実施形態の液晶装置の製造方法について説明する。図６は第１実施形態の液晶装置を構成する製造工程中の短冊パネルの分断構造を示す斜視図、図７は分割後の液晶パネル及び分割片の外観を示す斜視図、図８は短冊パネルの部分断面図、図９は短冊パネルの分断手順を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）、図１０は完成した液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【００４５】
本実施形態においては、図１１に示す従来方法と同様に大判基板１１，１２を貼りあわせて大判パネル１０を形成し、次にこの大判パネル１０を分割して図６に示す短冊パネル３００を形成する。短冊パネル３００は、長方形の第１基板３０１と、第２基板３０２とがシール材３０３を介して貼り合わされたものである。このシール材３０３によって画成された液晶封入領域Ａは、短冊パネル３００の長手方向に複数（図示例では４つ）縦列配置されている。
【００４６】
上記大判パネル１０から短冊パネル３００が分割形成されると、減圧されたチャンバーの内部で、液晶注入口３０３を液晶中に浸漬させるか、或いは、液晶注入口３０３に液晶の液滴を滴下し、しかる後に、減圧を解除してシール材３０３の内部と外部との間に圧力差を生じさせ、当該圧力差を利用して液晶をシール材３０３の内部に注入する。その後、紫外線硬化樹脂等からなる封止材を液晶注入口３０３ａに付着させ、硬化させることによって液晶注入口３０３ａを閉鎖する。
【００４７】
次に、上記と同様のスクライブ・ブレイク法によって短冊パネル３００を個々の液晶パネルに分割する。短冊パネル３００においては、第１基板３０１に対して図示２点鎖線で示す第１分断線３０１ａ，３０１ｂが設定され、第２基板３０２に対して第２分割線３０２ａ，３０２ｂが設定される。これらの分割線は適宜に設計できるが本実施形態では全て直線である。ここで、第２分断線３０２ａは、第１分割線３０１ａ，３０１ｂ及び第２分断線３０２ｂに対して直交する方向に伸びる。
【００４８】
短冊パネル３００の基板分割工程は、上記各分割線に沿ったスクライブ線を形成し、当該スクライブ線に沿って分断する基板分断工程を複数含むものである。いずれにしても、上記の３本の分割線に沿って分断が全て完了すれば、図７に示すように、第１基板４０１と第２基板４０２とからなる液晶パネル４００が分割形成される。
【００４９】
本実施形態においては、第１基板４０１と第２基板４０２との間に、上記シール材３０３と同時に同材質で形成されたスポット状の固着材３０４が配置されている。固着材３０４は、上記第１実施形態と同様のものであり、上記第１基板３０１における２つの第１分割線３０１ａ，３０１ｂの間の部分（第１領域３０１Ｄ）と、上記第２基板３０２における２つの第２分割線３０２ａ，３０２ｂの間の部分（第２領域３０２Ｄ）とを相互に固着するように配置されている。
【００５０】
本実施形態においては、上記の４つの分断線、すなわち第１分断線３０１ａ，３０１ｂ及び第２分断線３０２ａ，３０２ｂに沿って第１基板３０１及び第２基板３０２を分断することによって、図７に示す液晶パネル４００を形成することができる。このとき、液晶パネル４００から分離片３０５が分離される。分離片３０５は、上記固着材３０４によって相互に接続された帯状片３０５ａ（上記第１領域３０１Ｄが分離されたもの）と３０５ｂ（上記第２領域３０２Ｄが分離されたもの）とによって構成されている。
【００５１】
ここで、５つの分断線に沿った分断の順序は如何なる順序でも構わない。ただし、短冊パネル３００の長手方向に伸びる第２分断線３０２ａに沿った分断作業を一度で完了させようとすれば、第２分断線３０２ａに沿った分断を、各液晶封入領域Ａ毎の分割がなされる前に行う必要がある。すなわち、第１分断線３０１ａと第２分断線３０２ｂの双方にて分断が行われる前に行う。
【００５２】
また、短冊パネル３００の分割作業中に最後まで分離片３０５がパネル構成部分から分離しないようにするには、第１分断線３０１ａ，３０１ｂのいずれかに沿った分断を最後に行う。さらに、短冊パネル３００の分割作業中に最後まで各パネル構造部分が相互に分離されないようにするには、第１分断線３０１ａと第２分断線３０２ｂのいずれか一方を最後に行う。
【００５３】
上述の点を鑑みて、本実施形態では、図９（ａ）に示すように上記第２分割線３０２ａに沿って第２基板３０２を分断した後に、図９（ｂ）に示すように上記第１分断線３０１ｂに沿って第１基板３０１を分断する。そして、図９（ｃ）に示すように、第２分断線３０２ｂに沿って第２基板３０２を分断し、最後に、上記第１分断線３０１ａに沿って第１基板３０１を分断する。
【００５４】
このようにすると、第２分割線３０２ａに沿った分断作業を一度で済ませることができる。また、最後の分断作業まで短冊パネル３００が分割されることがない。さらに、分割作業途中に分離片３０５がパネル構成部分から分離することがなく、基板張出部となる部分が最後まで保護される。ここで、短冊パネル３００が途中で分割されてしまってもよく、分離片３０５が途中でパネル構成部分から離反しないようにするだけならば、第１分断線３０１ａに沿った分断と、第１分断線３０１ｂに沿った分断の順序を入れ替えても構わない。
【００５５】
上記のようにして短冊パネル３００が分割され、形成された液晶パネル４００は、図７に示すように、第１基板４０１が第２基板４０２の外形よりも外側に張り出した基板張出部４０１Ｔと、第２基板４０２が第１基板４０１の外形よりも外側に張り出した基板張出部４０２Ｔとを備えた形状に形成される。これらの基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔは、長方形状に形成された液晶封入領域Ａの隣接する２辺からそれぞれ張り出すように形成されている。
【００５６】
上記基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔの表面上には、図１０に示すように、液晶封入領域Ａ内から引き出された配線パターン４０１Ｙ，４０２Ｘが形成されている。これらの配線パターン４０１Ｙ，４０２Ｘは、第１基板４０１及び第２基板４０２の内面上に形成された図示しないＩＴＯ等の透明導電体からなる電極パターンと一体に形成されたものである。この実施形態は、基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔの表面上の配線パターン４０１Ｙ，４０２Ｘに対してフレキシブル基板やＴＡＢ基板等を接続するためのパネル構造を備えているが、第１実施形態のＣＯＧ（Chip On Glass）構造と同様に基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔ上に液晶駆動回路等を内蔵したＩＣチップを実装したり、基板表面上に直接回路パターンを形成したりしても構わない。
【００５７】
この実施形態においては、図６に示すように、第２領域３０２Ｄ（帯状片３０５ｂに相当する部分）と、第１領域３０１Ｄ（帯状片３０５ａに相当する部分）とが固着材３０４によって相互に固着されているので、例えば、第２分断線３０２ａに沿って第２基板３０２を分断しても、第２領域３０２Ｄが短冊パネル３００から離脱することがないので、固着材３０４を介してそのまま第１基板３０１に接続された状態になる。
【００５８】
したがって、その後、第１分断線３０１ａ，３０１ｂに沿って第１基板３０１を分断しようとしたときに、第１基板３０１が部分的に（すなわち第２領域３０２Ｄに対向する部分において）第２基板３０２側に撓むことが防止される。その結果、第１分断線３０１ａ，３０１ｂに沿った分断作業時に第１基板３０１の破断面が分断線からずれて形成されたり、破断面が基板厚さ方向に湾曲したりすることを防止することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、第１分断線３０１ａと３０１ｂのいずれか一方に沿った第１基板３０１の分断を最後に行うことによって、液晶パネル４００の基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔ（図７及び図１０参照）に相当する部分の表面が第１領域３０１Ｄ及び第２領域３０２Ｄ（分離片３０５となるべき部分）によって最後まで保護されていることとなるので、基板張出部４０１Ｔ，４０２Ｔの表面上に形成されている配線パターン４０１Ｙ、４０２Ｘ（図１０参照）に物が接触し、断線が生ずるなどの事故を防止できる。また、この場合には、分断作業時において上記分離片３０５となるべき部分（第１領域３０１Ｄ及び第２領域３０２Ｄ）が最後まで液晶パネル４００となるべきパネル構造部分に対して接続された状態となっているため、作業性も向上し、効率的にパネルの分割作業を行うことが可能になる。
【００６０】
さらに、本実施形態では、第１分断線３０１ａと第２分断線３０２ｂのいずれか一方に沿った分断を最後に行うことによって、最後の分断作業が完了するまで短冊パネル３００の一体性が保持されたまま作業を行うことができるので、作業性が良好となり、製造効率を向上させることができる。
【００６１】
尚、本発明の液晶装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６２】
例えば、上記実施形態はいずれも相互に直交する方向に伸びる形状の一対の帯状片となるべき部分（第１領域及び第２領域）を固着材が接続するように構成されているが、本発明はこのような態様に限らず、相互に平行に伸びる形状の帯状片を固着材が接続する場合であってもよい。
【００６３】
また、上記実施形態はいずれも多数個取りの製造方法を用いているが、単独の液晶封入領域を有する液晶パネルを個々に製造する方法（例えば、数インチを越える表示領域を有する大型の液晶パネルにおいては、液晶パネルを個々に製造する場合がある。）において、基板外縁部を部分的に分断除去する工程（すなわち外形加工工程）に本発明を適用させても構わない。
【００６４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、基板分断箇所の不良の発生を低減することができる。また、第１領域又は第２領域に対向する部分の表面を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法の第１実施形態に用いる短冊パネルの形状を示す概略斜視図である。
【図２】第１実施形態で分割形成された液晶パネル及び分離片を示す概略斜視図である。
【図３】第１実施形態の短冊パネルの一部を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図４】第１実施形態の分断手順の一例を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）である。
【図５】第１実施形態によって形成された液晶パネルの斜視図である。
【図６】本発明に係る液晶装置の製造方法の第２実施形態に用いる短冊パネルの形状を示す概略斜視図である。
【図７】第２実施形態で分割形成された液晶パネル及び分離片を示す概略斜視図である。
【図８】第２実施形態の短冊パネルの一部を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図９】第２実施形態の分断手順の一例を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）である。
【図１０】第２実施形態によって形成された液晶パネルの斜視図である。
【図１１】従来の液晶装置の製造方法の概略を示す工程説明図（ａ）〜（ｄ）である。
【図１２】従来の液晶パネルの分断方法を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）である。
【符号の説明】
１００，３００  短冊パネル
１０１，３０１  第１基板
１０１Ｄ，３０１Ｄ  第１領域
１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，３０１ａ，３０１ｂ  第１分断線
１０２，３０２  第２基板
１０２Ｄ，３０２Ｄ  第２領域
１０２ａ，１０２ｂ，３０２ａ，３０２ｂ  第２分断線
１０３，３０３  シール材
１０４，３０４  固着材
２００，４００  液晶パネル
２０１，４０１  第１基板
２０２，４０２  第２基板
２０２Ｔ、４０１Ｔ，４０２Ｔ  基板張出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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