(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア表面とコア裏面とを有し、金属板からなり、平面方向に拡がる基板コア部及びこの基板コア部の周囲に位置する不要コア部を含むメタルコア板と、
上記メタルコア板のコア表面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア表面側に積層された表面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア表面側に積層された表面側不要ビルドアップ部を含む表面側ビルドアップ部と、
上記メタルコア板のコア裏面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側不要ビルドアップ部を含む裏面側ビルドアップ部と、
を有する積層体について、
上記表面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記表面側基板ビルドアップ部に接する表面側接触ビルドアップ部を除去するとともに、上記裏面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記裏面側基板ビルドアップ部に接する裏面側接触ビルドアップ部を除去して、上記不要コア部のうち少なくとも上記基板コア部に接する接触コア部の上記コア表面側及びコア裏面側を露出させる露出工程と、
上記接触コア部を溶解除去して、上記基板コア部、上記表面側基板ビルドアップ部及び上記裏面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する分離工程と、
を備える配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記露出工程に先立ち、前記積層体のうち、前記表面側ビルドアップ部の表面を覆う表面側エッチングレジスト層、及び前記裏面側ビルドアップ部の裏面を覆う裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程を備え、
前記露出工程では、上記表面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記表面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記表面側接触ビルドアップ部の表面を覆う部分、及び上記裏面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記裏面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記裏面側接触ビルドアップ部の裏面を覆う部分をも除去し、
前記分離工程の後に、前記配線基板に残る上記表面側エッチングレジスト層及び裏面側エッチングレジスト層を除去するレジスト除去工程を備える
配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記積層体は、
前記表面側ビルドアップ部の表面側または表面側エッチングレジスト層の表面側から認識可能な表面側アライメントマークと、
前記裏面側ビルドアップ部の裏面側または裏面側エッチングレジスト層の裏面側から認識可能な裏面側アライメントマークと、
を有し、
前記露出工程は、上記表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する
配線基板の製造方法。
【請求項４】
コア表面とコア裏面とを有し、金属板からなり、平面方向に拡がる基板コア部及びこの基板コア部の周囲に位置する不要コア部を含むメタルコア板と、
上記メタルコア板のコア表面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア表面側に積層された表面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア表面側に積層された表面側不要ビルドアップ部を含む表面側ビルドアップ部と、
を有する積層体について、
上記メタルコア板のコア裏面を覆う裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
上記表面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記表面側基板ビルドアップ部に接する表面側接触ビルドアップ部を除去して、上記不要コア部のうち少なくとも上記基板コア部に接する接触コア部の上記コア表面側を露出させる露出工程と、
上記接触コア部を溶解除去して、上記基板コア部及び上記表面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する分離工程と、
前記分離工程の後に、前記配線基板に残る上記裏面側エッチングレジスト層を除去するレジスト除去工程と、
を備える配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板の製造方法であって、
前記レジスト形成工程は、上記表面側ビルドアップ部の表面を覆う表面側エッチングレジスト層をも形成し、
前記露出工程は、前記表面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記表面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記表面側接触ビルドアップ部の表面を覆う部分をも除去し、
前記レジスト除去工程は、上記配線基板に残る上記表面側エッチングレジスト層をも除去する
配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
前記積層体は、
前記表面側ビルドアップ部の表面側または表面側エッチングレジスト層の表面側から認識可能な表面側アライメントマークを有し、
前記露出工程は、上記表面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する
配線基板の製造方法。
【請求項７】
表面と裏面とを有する金属板からなる基板コア部と、上記基板コア部の表面に積層された表面側基板ビルドアップ部と、上記基板コア部の裏面に積層された裏面側基板ビルドアップ部とを備える配線基板であって、
上記基板コア部の側面は、
上記表面側基板ビルドアップ部及び上記裏面側基板ビルドアップ部の側面よりも平面方向内側に位置し、
当該側面のうち最も上記表面側に位置する表面側端から、上記表面と上記裏面との間に位置する頂部に向かうにしたがって上記平面方向外側に位置すると共に、当該側面のうち最も上記裏面側に位置する裏面側端から、上記頂部に向かうにしたがって上記平面方向外側に位置する形態としてなる
配線基板。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板であって、
上記基板コア部の側面は、エッチングにより形成された面である
配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタルコアを用いた配線基板の製造方法、及びメタルコアを有する配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、配線基板の製造方法として、金属板からなるメタルコアに樹脂絶縁層及び配線層を積層して積層体を形成し、この積層体に外形加工を施して所望の配線基板を形成する方法が知られている。このような従来の配線基板の製造方法のうち、外形加工の工程は、予め配線基板に形成したアライメントマークを用いて加工位置を検索し、切断機やレーザ加工機を用いて所望の配線基板に切断する工程であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この製造方法では、積層体のうち金属板からなるメタルコアを精度良く切断することが困難であり、さらにはメタルコアの切断面にバリが発生するため、寸法精度が良好な配線基板を容易に形成することが困難であった。これは、金属板からなるメタルコアを切断するには、加工精度の高い切断機等では切断能力が十分でないために、従来の製造方法では加工精度の高い切断機等を使用できなかったからである。さらに、メタルコアの切断面にバリが発生しているために、この配線基板が他の配線基板に搭載された後、あるいはソケット等に装着された後に、バリが脱落してショート等の不具合が発生するという問題もあった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、メタルコアを有する寸法精度の良好な配線基板を容易に形成することができ、さらには、バリ等のないきれいな外形加工面を有する配線基板の製造方法、及びメタルコアを有する配線基板であっても、外形加工面にバリ等がなく、ショート等の不具合が発生しない信頼性の高い配線基板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、コア表面とコア裏面とを有し、金属板からなり、平面方向に拡がる基板コア部及びこの基板コア部の周囲に位置する不要コア部を含むメタルコア板と、上記メタルコア板のコア表面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア表面側に積層された表面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア表面側に積層された表面側不要ビルドアップ部を含む表面側ビルドアップ部と、上記メタルコア板のコア裏面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア裏面側に積層された裏面側不要ビルドアップ部を含む裏面側ビルドアップ部と、を有する積層体について、上記表面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記表面側基板ビルドアップ部に接する表面側接触ビルドアップ部を除去するとともに、上記裏面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記裏面側基板ビルドアップ部に接する裏面側接触ビルドアップ部を除去して、上記不要コア部のうち少なくとも上記基板コア部に接する接触コア部の上記コア表面側及びコア裏面側を露出させる露出工程と、上記接触コア部を溶解除去して、上記基板コア部、上記表面側基板ビルドアップ部及び上記裏面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する分離工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【０００５】
本発明の配線基板の製造方法は、メタルコア板の両面にビルドアップ部が積層された積層体から両面積層タイプの配線基板を製造する方法に関するものである。
本発明において、不要コア部とは、積層体から両面積層タイプの配線基板を形成する際に、メタルコア板のうち外形加工しろになる部分をいう。表面側不要ビルドアップ部とは、メタルコア板のコア表面に積層された表面側ビルドアップ部のうち、外形加工しろになる部分をいう。同様に、裏面側不要ビルドアップ部とは、裏面側ビルドアップ部のうち外形加工しろになる部分をいう。
【０００６】
本発明の配線基板の製造方法は、不要コア部のうち少なくとも基板コア部に接する接触コア部のコア表面側及びコア裏面側を露出させる露出工程を備えている。例えば、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いて、接触コア部のコア表面側及びコア裏面側を露出させる。この露出工程では、メタルコア板を切断しないので、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いることができる。
次いで、分離工程で接触コア部を溶解除去して、基板コア部、表面側基板ビルドアップ部及び裏面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する。このため、両面積層タイプの配線基板の基板コア部につき、寸法精度良く、且つ容易に形成することができる。さらには、このように形成された両面積層タイプの配線基板は、基板コア部の外周にバリ等のないきれいな外形加工面を有する。
【０００７】
さらに、上記配線基板の製造方法であって、前記露出工程に先立ち、前記積層体のうち、前記表面側ビルドアップ部の表面を覆う表面側エッチングレジスト層、及び前記裏面側ビルドアップ部の裏面を覆う裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程を備え、前記露出工程では、上記表面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記表面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記表面側接触ビルドアップ部の表面を覆う部分、及び上記裏面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記裏面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記裏面側接触ビルドアップ部の裏面を覆う部分をも除去し、前記分離工程の後に、前記配線基板に残る上記表面側エッチングレジスト層及び裏面側エッチングレジスト層を除去するレジスト除去工程を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法は、露出工程に先立ち、表面側エッチングレジスト層及び裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程を備える。このため、形成された表面側エッチングレジスト層及び裏面側エッチングレジスト層により、分離工程の際に、表面側ビルドアップ部の表面や裏面側ビルドアップ部の表面から露出している配線層やパッド等をエッチング液から確実に保護することができる。
【０００９】
さらに、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、前記積層体は、前記表面側ビルドアップ部の表面側または表面側エッチングレジスト層の表面側から認識可能な表面側アライメントマークと、前記裏面側ビルドアップ部の裏面側または裏面側エッチングレジスト層の裏面側から認識可能な裏面側アライメントマークと、を有し、前記露出工程は、上記表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する配線基板の製造方法とすると良い。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法では、露出工程は、積層体の表面側から認識可能な表面側アライメントマーク、及び裏面側から認識可能な裏面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する。例えば、積層体を形成する際に、ビルドアップ部の導体層の一部を画像認識可能なアライメントマークとして形成しておく。そして、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いて露出工程を行う際に、このアライメントマークを利用して露出位置（加工位置）の位置決めを行う。このため、露出工程において、高い位置精度で接触コア部のコア表面側及びコア裏面側の露出が可能となる。ひいては、分離工程においても位置精度良くエッチングをすることが可能となり、配線基板をさらに寸法精度良く形成することができる。
【００１１】
他の解決手段は、コア表面とコア裏面とを有し、金属板からなり、平面方向に拡がる基板コア部及びこの基板コア部の周囲に位置する不要コア部を含むメタルコア板と、上記メタルコア板のコア表面に積層されてなり、上記基板コア部の上記コア表面側に積層された表面側基板ビルドアップ部及び上記不要コア部の上記コア表面側に積層された表面側不要ビルドアップ部を含む表面側ビルドアップ部と、を有する積層体について、上記メタルコア板のコア裏面を覆う裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、上記表面側不要ビルドアップ部のうち少なくとも上記表面側基板ビルドアップ部に接する表面側接触ビルドアップ部を除去して、上記不要コア部のうち少なくとも上記基板コア部に接する接触コア部の上記コア表面側を露出させる露出工程と、上記接触コア部を溶解除去して、上記基板コア部及び上記表面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する分離工程と、前記分離工程の後に、前記配線基板に残る上記裏面側エッチングレジスト層を除去するレジスト除去工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法は、メタルコア板のコア表面にビルドアップ部が積層された積層体から片面積層タイプの配線基板を製造する方法に関するものである。本発明において、不要コア部とは、積層体から片面積層タイプの配線基板を形成する際に、メタルコア板のうち外形加工しろになる部分をいう。表面側不要ビルドアップ部とは、メタルコア板のコア表面に積層された表面側ビルドアップ部のうち、外形加工しろになる部分をいう。
本発明の配線基板の製造方法では、メタルコア板のコア裏面を覆う裏面側エッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程を備える。このため、分離工程の際に、メタルコア板のコア裏面をエッチング液から確実に保護することができる。
【００１３】
また、表面側接触ビルドアップ部を除去して、不要コア部のうち少なくとも基板コア部に接する接触コア部のコア表面側を露出させる露出工程をも備える。例えば、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いて、接触コア部のコア表面側を露出させる。この露出工程では、メタルコア板を切断しないので、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いることができる。
その後、分離工程で接触コア部を溶解除去して、基板コア部及び表面側基板ビルドアップ部からなる配線基板を分離する。このため、片面積層タイプの配線基板の基板コア部について、寸法精度良く、且つ容易に形成することができる。さらには、このようにして形成された片面積層タイプの配線基板は、基板コア部の外周にバリ等のないきれいな外形加工面を有する。
【００１４】
さらに、上記配線基板の製造方法であって、前記レジスト形成工程は、上記表面側ビルドアップ部の表面を覆う表面側エッチングレジスト層をも形成し、前記露出工程は、前記表面側不要ビルドアップ部の表面を覆う上記表面側エッチングレジスト層のうち少なくとも前記表面側接触ビルドアップ部の表面を覆う部分をも除去し、前記レジスト除去工程は、上記配線基板に残る上記表面側エッチングレジスト層をも除去する配線基板の製造方法とすると良い。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法は、レジスト形成工程は、表面側ビルドアップ部の表面を覆う表面側エッチングレジスト層を形成する。このため、分離工程の際に、表面側ビルドアップ部の表面から露出している配線層やパッド等をエッチング液から確実に保護することができる。
【００１６】
さらに、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、前記積層体は、前記表面側ビルドアップ部の表面側または表面側エッチングレジスト層の表面側から認識可能な表面側アライメントマークを有し、前記露出工程は、上記表面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する配線基板の製造方法とすると良い。
【００１７】
本発明の配線基板の製造方法では、露出工程は、積層体の表面側から認識可能な表面側アライメントマークを用いて、露出位置を決定する。例えば、積層体を形成する際に、ビルドアップ部の導体層の一部を画像認識可能なアライメントマークとして形成しておく。そして、加工精度の高いレーザ加工機、ダイシングソー等を用いて露出工程を行う際に、このアライメントマークを利用して露出位置（加工位置）の位置決めを行う。このため、露出工程において、高い位置精度で接触コア部のコア表面側の露出が可能となる。ひいては、分離工程においても位置精度良くエッチングをすることが可能となり、配線基板をさらに寸法精度良く形成することができる。
【００１８】
さらに他の解決手段は、表面と裏面とを有する金属板からなる基板コア部と、上記基板コア部の表面に積層された表面側基板ビルドアップ部と、上記基板コア部の裏面に積層された裏面側基板ビルドアップ部とを備える配線基板であって、上記基板コア部の側面は、上記表面側基板ビルドアップ部及び上記裏面側基板ビルドアップ部の側面よりも平面方向内側に位置し、当該側面のうち最も上記表面側に位置する表面側端から、上記表面と上記裏面との間に位置する頂部に向かうにしたがって上記平面方向外側に位置すると共に、当該側面のうち最も上記裏面側に位置する裏面側端から、上記頂部に向かうにしたがって上記平面方向外側に位置する形態としてなる配線基板である。
【００１９】
本発明の配線基板は、両面積層タイプの配線基板であり、基板コア部の側面が、表面側基板ビルドアップ部及び裏面側基板ビルドアップ部の側面よりも平面方向内側に位置している。つまり、配線基板の側面について見たときに、基板コア部の側面が、表面側基板ビルドアップ部及び裏面側基板ビルドアップ部の側面よりも凹んでいる。このため、本発明の配線基板は、例えば他の配線基板に搭載したり、ソケット等に装着したときに、隣接する他の電子部品と基板コア部とが接触してショートすることを防止できる。従って、本発明の配線基板は、信頼性の高い配線基板となっている。
【００２０】
さらに、上記の配線基板であって、上記基板コア部の側面は、エッチングにより形成された面である配線基板とすると良い。
【００２１】
本発明の配線基板は、基板コア部の側面がエッチングによって形成された面である。このため、従来のようにレーザ加工機、切断機等を用いて切断して形成された面と異なり、基板コア部の側面をバリ等のないきれいな面とすることが可能である。このため、ハンドリングの際や、他の配線基板に搭載したり、あるいはソケット等に装着した後に、バリが脱落してショート等の不具合となる危険性を低減することができる。従って、本発明の配線基板は、信頼性の高い配線基板となっている。
【００２２】
【発明の実施形態】
（実施形態１）
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の配線基板１００について、図１にその断面図を示す。この配線基板１００は、基板コア部１１１と、その表面１１１ｆに積層された表面側基板ビルドアップ部１２１と、その裏面１１１ｇに積層された裏面側基板ビルドアップ部１３１とからなる、両面積層タイプの配線基板である。
表面側基板ビルドアップ部１２１は、樹脂絶縁層１２３，１２４，１２５と、導体層１２７，１２８とが交互に積層されている。裏面側基板ビルドアップ部１３１は、樹脂絶縁層１３３，１３４，１３５と、導体層１３７，１３８とが交互に積層されている。
【００２３】
基板コア部１１１は、Ｃｕからなり、図１の左右に示すように、その側面１１１ｅが表面側基板ビルドアップ部１２１の側面１２１ｂ及び裏面側基板ビルドアップ部１３１の側面１３１ｂよりも平面方向内側に位置している。
このため、本実施形態の配線基板１００は、例えば他の配線基板に搭載したり、ソケット等に装着したときに、隣接する他の電子部品と基板コア部とが接触してショートすることを防止できる。従って、本実施形態の配線基板１００は、信頼性の高い配線基板となっている。
【００２４】
さらに、基板コア部１１１の側面１１１ｅは、エッチングにより形成された面であり、従来のようにレーザ加工機、切断機等を用いて切断して形成された面と異なり、バリ等のないきれいな面となっている。このため、ハンドリングの際や、他の配線基板に搭載したり、あるいはソケット等に装着した後に、バリが脱落してショート等の不具合となる危険性を低減することができる。従って、本発明の配線基板１００は、この点でも信頼性の高い配線基板となっている。
【００２５】
このような配線基板１００は、次のようにして製造する。
まず、４００ｍｍ×４００ｍｍの矩形で、厚さ０．５ｍｍのＣｕ製であるメタルコア板１１０を用意する。次いで公知のビルドアップ手法によって、図２に示すように、コア表面１１０ｂに、表面側樹脂絶縁層１２３，１２４，１２５と表面側導体層１２７，１２８とを交互に積層し、表面側ビルドアップ部１２０を形成する。これと同時に、コア裏面１１０ｃに、裏面側樹脂絶縁層１３３，１３４，１３５と裏面側導体層１３７，１３８とを交互に積層し、裏面側ビルドアップ部１３０を形成する。このようにして、図２に示すような、積層体１５０を形成する。
【００２６】
このようにして形成した積層体１５０のうち、表面側ビルドアップ部１２０は、図２に示すように、後に配線基板１００の一部を構成する表面側基板ビルドアップ部１２１と、これと隣り合う表面側不要ビルドアップ部１２５とによって構成されている。この表面側不要ビルドアップ部１２５のうち、表面側基板ビルドアップ部１２１と接する部分を表面側接触ビルドアップ部１２５ｄとする。但し、本実施形態では表面側不要ビルドアップ部１２５が小さいため、表面側不要ビルドアップ部１２５のうち表面側接触ビルドアップ部１２５ｄでない部分が存在しない。同様に、裏面側ビルドアップ部１３０は、後に配線基板１００の一部を構成する裏面側基板ビルドアップ部１３１と、これと隣り合う裏面側不要ビルドアップ部１３５とによって構成されている。この裏面側不要ビルドアップ部１３５のうち、裏面側基板ビルドアップ部１３１と接する部分を裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄとする。但し、本実施形態では裏面側不要ビルドアップ部１３５が小さいため、裏面側不要ビルドアップ部１３５のうち裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄでない部分が存在しない。
【００２７】
また、メタルコア板１１０は、図２に示すように、後に配線基板１００の一部を構成する基板コア部１１１と、これと隣り合う不要コア部１１５とによって構成されている。この不要コア部１１５のうち、基板コア部１１１と接する部分を接触コア部１１５ｄとする。但し、本実施形態では不要コア部１１５が小さいため、不要コア部１１５のうち接触コア部１１５ｄでない部分が存在しない。
さらに、本実施形態では、図２に示すように、接触コア部１１５ｄのうちコア表面１１０ｂ側の部分を表面側接触コア部１１５ｆと呼ぶことにする。同様に、接触コア部１１５ｄのうちコア裏面１１０ｃ側の部分を裏面側接触コア部１１５ｇと呼ぶことにする。
【００２８】
なお、積層体１５０の上面図である図３に示すように、表面側導体層１２８の一部として、積層体１５０の周縁部１２６の表面側に、円形状の表面側アライメントマーク１７１が形成されており、表面側から認識可能となっている。同様に、裏面側導体層１３８の一部として、積層体１５０の周縁部１２６の裏面側に、円形状の裏面側アライメントマーク１７２が形成されており、裏面側から認識可能となっている。
【００２９】
次に、レジスト形成工程において、図４に示すように、表面側ビルドアップ部１２０の表面１２０ｂにドライフィルムを貼付し、これを硬化させて表面側エッチングレジスト層１６１を形成する。同様に、裏面側ビルドアップ部１３０の裏面１３０ｃにドライフィルムを貼付し、これを硬化させて裏面側エッチングレジスト層１６２を形成する。このため、形成された表面側エッチングレジスト層１６１及び裏面側エッチングレジスト層１６２により、後述する分離工程の際に、表面側ビルドアップ部１２０及び裏面側ビルドアップ部１３０のうち露出している導体層１２８，１３８をエッチング液から確実に保護することができる。
なお、図４は、図３のＡ−Ａ拡大断面図である。
【００３０】
次に、露出工程において、図５に示すように、表面側接触コア部１１５ｆ及び裏面側接触コア部１１５ｇを露出させる。これにより、本実施形態では、不要コア部１１５の表面１１５ｂ及び裏面１１５ｃが露出する。
具体的には、まず、表面側アライメントマーク１７１を画像認識により検出し、これを利用して積層体１５０の表面側の加工位置を位置決めする。つまり、表面側不要ビルドアップ部１２５のうち、図３に破線で示す、表面側基板ビルドアップ部１２１と接する表面側接触ビルドアップ部１２５ｄの位置を検出する。次いで、加工精度の高いレーザ加工機を用いて、表面側不要レジスト部１６１ｂ及び表面側接触ビルドアップ部１２５ｄを除去し、図５に示すように、表面側接触コア部１１５ｆを露出させる。
【００３１】
次いで、裏面側アライメントマーク１７２を画像認識により検出し、これを利用して積層体１５０の裏面側の加工位置を位置決めする。つまり、裏面側不要ビルドアップ部１３５のうち、図３に破線で示す、裏面側基板ビルドアップ部１３１と接する裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄの位置を検出する。次いで、加工精度の高いレーザ加工機を用いて、裏面側不要レジスト部１６２ｂ及び裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄを除去し、図５に示すように、裏面側接触コア部１１５ｇを露出させる。
【００３２】
本実施形態の露出工程では、レーザ加工機を用いてビルドアップ部１２０，１３０に機械的加工を施したが、メタルコア板１１０には加工を施していない。このため、メタルコア板１１０をも切断する場合に比して本実施形態の露出工程は、容易に行うことができる。なお、本実施形態の露出工程では、加工精度の高いレーザ加工機を用いているが、ダイシングソー等の切断機を用いて、表面側接触ビルドアップ部１２５ｄ及び裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄを除去しても良い。この場合には、メタルコア板１１０のうち不要コア部１１５の表面１１５ｂ及び裏面１１５ｃが若干削られるような深さとなるように、ブレード高さを調節して、表面側接触ビルドアップ部１２５ｄ及び裏面側接触ビルドアップ部１３５ｄを確実に除去するのが好ましい。
【００３３】
さらに、本実施形態の露出工程では、表面側アライメントマーク１７１及び裏面側アライメントマーク１７２を用いて露出位置を決定している。このため、露出工程において、表面側接触コア部１１５ｆ及び裏面側接触コア部１１５ｇを位置精度良く露出させることができるので、次述する分離工程においても接触コア部１１５ｄ（不要コア部１１５）を精度良くエッチングをすることが可能となる。
【００３４】
次に、分離工程において、図６に示すように、積層体１５０を多数のエッチングレジスト層１６１，１６２を有する配線基板１００に分離する。具体的には、上記露出工程で表面側接触コア部１１５ｆ及びコア裏面側接触コア部１１５ｇが露出した積層体１５０をＮａ２Ｓ２Ｏ８，Ｈ２ＳＯ４、ＣｕＣｌ２等公知のエッチング液中に浸す。すると、表面側接触コア部１１５ｆ及び裏面側接触コア部１１５ｇから接触コア部１１５ｄが溶解される。このようにして、図６に示すように、基板コア部１１１が分離されてエッチングレジスト層１６１，１６２を有する配線基板１００に各々分離される。なお、本実施形態では、接触コア部１１５ｄが溶解除去されることにより不要コア部１１５全体が溶解除去されている。
【００３５】
本実施形態の分離工程では、エッチングによって不要コア部１１５を溶解除去しているため、基板コア部１１１の側面１１１ｅ（外形加工面）をバリ等のないきれいな面に形成することができる。
また、本実施形態の製造方法によれば、露出工程によって、表面側接触コア部１１５ｆ及び裏面側接触コア部１１５ｇを位置精度良く露出させ、次の分離工程によって、この表面側接触コア部１１５ｆ及び裏面側接触コア部１１５ｇを溶解除去している。このため、分離工程において、不要コア部１１５を位置精度良く、しかも容易に除去することができ、配線基板１００を寸法精度良く、且つ容易に形成することができる。
【００３６】
次に、レジスト除去工程において、図７に示すように、表面側エッチングレジスト層１６１及び裏面側エッチングレジスト層１６２を除去する。具体的には、ＮａＯＨ等からなる公知の剥離液によって、表面側エッチングレジスト層１６１及び裏面側エッチングレジスト層１６２を膨潤させて剥離する。このようにして、図７に示すように、積層体１５０から複数の配線基板１００（図１参照）が形成される。
【００３７】
（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態の配線基板２００は、片面積層タイプの配線基板であり、実施形態１の配線基板１００と比較して、基板コア部及び表面側基板ビルドアップ部についてはほぼ同様であるが、裏面側基板ビルドアップ部が形成されていない点で異なる。従って、実施形態１の配線基板１００と異なる部分を中心に説明し、同様な部分については、説明を省略または簡略化する。
本実施形態の配線基板２００について、図８にその断面図を示す。この配線基板２００は、基板コア部２１１と、その表面２１１ｆに積層された表面側基板ビルドアップ部２２１とからなる。
【００３８】
表面側基板ビルドアップ部２２１は、樹脂絶縁層２２３，２２４，２２５と、導体層２２７，２２８とが交互に積層されている。基板コア部２１１は、Ｃｕからなり、図８の左右に示すように、その側面２１１ｄが表面側基板ビルドアップ部２２１の側面２２１ｂよりも平面方向内側に位置している。
さらに、基板コア部２１１の側面２１１ｄは、エッチングにより形成された面であり、従来のようにレーザ加工機、切断機等を用いて切断して形成された面と異なり、バリ等のないきれいな面となっている。このため、ハンドリングの際や、他の配線基板に搭載したり、あるいはソケット等に装着した後に、バリが脱落してショート等の不具合となる危険性を低減することができる。従って、本発明の配線基板２００は、信頼性の高い配線基板となっている。
【００３９】
このような配線基板２００は、次のようにして製造する。
まず、４００ｍｍ×４００ｍｍの矩形で、厚さ０．５ｍｍのＣｕ製であるメタルコア板２１０を用意する。次いで公知のビルドアップ手法によって、図９に示すように、コア表面２１０ｂに、表面側樹脂絶縁層２２３，２２４，２２５と表面側導体層２２７，２２８とを交互に積層し、表面側ビルドアップ部２２０を形成する。このようにして、図９に示すような、積層体２５０を形成する。
【００４０】
このように積層した積層体２５０のうち、表面側ビルドアップ部２２０は、図９に示すように、後に配線基板２００の一部を構成する表面側基板ビルドアップ部２２１と、これと隣り合う表面側不要ビルドアップ部２２５とによって構成されている。この表面側不要ビルドアップ部２２５のうち、表面側基板ビルドアップ部２２１と接する部分を表面側接触ビルドアップ部２２５ｄとする。但し、本実施形態では表面側不要ビルドアップ部２２５が小さいため、表面側不要ビルドアップ部２２５のうち表面側接触ビルドアップ部２２５ｄでない部分が存在しない。
【００４１】
また、メタルコア板２１０は、図９に示すように、後に配線基板２００の一部を構成する基板コア部２１１と、これと隣り合う不要コア部２１５とによって構成されている。この不要コア部２１５のうち、基板コア部２１１と接する部分を接触コア部２１５ｄとする。但し、本実施形態では不要コア部２１５が小さいため、不要コア部２１５のうち接触コア部２１５ｄでない部分が存在しない。さらに、本実施形態では、図９に示すように、接触コア部２１５ｄのコア表面２１０ｂ側の部分を表面側接触コア部２１５ｆと呼ぶことにする。
なお、積層体２５０の上面図である図１０に示すように、表面側導体層２２８の一部として、積層体２５０の周縁部２２６の表面側に、円形状の表面側アライメントマーク２７１が形成されており、表面側から認識可能となっている。
【００４２】
次に、レジスト形成工程において、図１１に示すように、表面側ビルドアップ部２２０の表面２２０ｂにドライフィルムを貼付し、これを硬化させて表面側エッチングレジスト層２６１を形成する。同様に、メタルコア板２１０のコア裏面２１０ｃにドライフィルムを貼付し、これを硬化させて裏面側エッチングレジスト層２６２を形成する。このため、形成された表面側エッチングレジスト層２６１及び裏面側エッチングレジスト層２６２により、後述する分離工程の際に、表面側ビルドアップ部２２０のうち露出している導体層２２８及びメタルコア板２１０のコア裏面２１０ｃをエッチング液から確実に保護することができる。
なお、図１１は、積層体２５０の上面図である図１０のＡ−Ａ拡大断面図である。
【００４３】
次に、露出工程において、図１２に示すように、表面側接触コア部２１５ｆを露出させる。これにより、本実施形態では、不要コア部２１５の表面２１５ｂが露出する。具体的には、まず、表面側アライメントマーク２７１を画像認識により検出し、これを利用して積層体２５０の表面側の加工位置を位置決めする。つまり、表面側不要ビルドアップ部２２５のうち、図１０に破線で示す、表面側基板ビルドアップ部２２１と接する表面側接触ビルドアップ部２２５ｄの位置を検出する。次いで、加工精度の高いレーザ加工機を用いて、表面側不要レジスト部２６１ｂ及び表面側接触ビルドアップ部２２５ｄを除去し、図１２に示すように、表面側接触コア部２１５ｆを露出させる。
【００４４】
本実施形態の露出工程では、レーザ加工機を用いてビルドアップ部２２０について機械的加工を施したが、メタルコア板２１０には加工を施していない。このため、メタルコア板２１０をも切断する場合に比して本実施形態の露出工程は、容易に行うことができる。なお、本実施形態の露出工程では、加工精度の高いレーザ加工機を用いているが、ダイシングソー等の切断機を用いて、表面側接触ビルドアップ部２２５ｄを除去しても良い。この場合には、メタルコア板２１０のうち不要コア部２１５の表面２１５ｂが若干削られるような深さとなるように、ブレード高さを調節して、表面側接触ビルドアップ部２２５ｄを確実に除去するのが好ましい。
【００４５】
さらに、本実施形態の露出工程では、表面側アライメントマーク２７１を用いて露出位置を決定している。このため、露出工程において、表面側接触コア部２１５ｆを位置精度良く露出させることができるので、次述する分離工程においても接触コア部２１５ｄ（不要コア部２１５）を精度良くエッチングをすることが可能となる。
【００４６】
次に、分離工程において、図１３に示すように、積層体２５０を多数のエッチングレジスト層２６１，２６２を有する配線基板２００に分離する。具体的には、上記露出工程で表面側接触コア部１１５ｆが露出した積層体２５０をＮａ２Ｓ２Ｏ８，Ｈ２ＳＯ４、ＣｕＣｌ２等公知のエッチング液中に浸す。すると、表面側接触コア部２１５ｆから接触コア部２１５ｄが溶解される。このようにして、図１３に示すように、基板コア部２１１が分離されてエッチングレジスト層２６１，２６２を有する配線基板２００に各々分離される。なお、本実施形態では、接触コア部２１５ｄが溶解除去されるとことにより不要コア部２１５全体が溶解除去されている。
【００４７】
本実施形態の分離工程では、エッチングによって不要コア部２１５を溶解除去しているため、基板コア部２１１の側面２１１ｄ（外形加工面）をバリ等のないきれいな面に形成することができる。
また、本実施形態の製造方法によれば、露出工程によって、表面側接触コア部２１５ｆを位置精度良く露出させ、次の分離工程によって、この表面側接触コア部２１５ｆを溶解除去している。このため、分離工程において、不要コア部２１５を位置精度良く、しかも容易に除去することができ、配線基板２００を寸法精度良く、且つ容易に形成することができる。
【００４８】
次に、レジスト除去工程において、図１４に示すように、表面側エッチングレジスト層２６１及び裏面側エッチングレジスト層２６２を除去する。具体的には、ＮａＯＨ等からなる公知の剥離液によって、表面側エッチングレジスト層２６１及び裏面側エッチングレジスト層２６２を膨潤させて剥離する。このようにして、図１４に示すように、積層体２５０から複数の配線基板２００（図８参照）が形成される。
【００４９】
（変形形態）
次に、実施形態２の変形形態である配線基板３００について、図面を参照しつつ説明する。本変形形態の配線基板３００は、実施形態２の配線基板２００と同様に片面積層タイプの配線基板であり、基板コア部及び表面側基板ビルドアップ部については同様な構成であるが、積層体の構成及び製造方法について異なる点がある。従って、実施形態２の配線基板２００と異なる部分を中心に説明し、同様な部分については、説明を省略または簡略化する。
本実施形態の配線基板３００について、図１５にその断面図を示す。この配線基板３００は、基板コア部３１１と、その表面３１１ｆに積層された表面側基板ビルドアップ部３２１とからなる。
【００５０】
表面側基板ビルドアップ部３２１は、樹脂絶縁層３２３，３２４，３２５と、導体層３２７，３２８とが交互に積層されている。基板コア部３１１は、Ｃｕからなり、図１５の左右に示すように、実施形態２の配線基板２００と同様にその側面３１１ｄが表面側基板ビルドアップ部３２１の側面３２１ｂよりも平面方向内側に位置している。
【００５１】
このような配線基板３００は、次のようにして製造する。
まず、４００ｍｍ×４００ｍｍの矩形で、厚さ０．５ｍｍのＣｕ製であるメタルコア板３１０を用意する。次いで公知のビルドアップ手法によって、図１６に示すように、コア表面３１０ｂに、表面側樹脂絶縁層３２３，３２４，３２５と表面側導体層３２７，３２８とを交互に積層し、表面側ビルドアップ部３２０を形成する。このようにして、図１６に示すような、積層体３５０を形成する。
【００５２】
積層体３５０のうち、表面側ビルドアップ部３２０は、図１６に示すように、後に配線基板３００の一部を構成する表面側基板ビルドアップ部３２１と、これと隣り合う表面側不要ビルドアップ部３２５とによって構成されている。この表面側不要ビルドアップ部３２５のうち、表面側基板ビルドアップ部３２１と接する部分を表面側接触ビルドアップ部３２５ｄとする。但し、本変形形態では、実施形態２と異なり、表面側不要ビルドアップ部３２５の幅が広いため、表面側不要ビルドアップ部３２５の両端部が表面側接触ビルドアップ部３２５ｄとなっている。
【００５３】
メタルコア板３１０は、図１６に示すように、後に配線基板３００を形成する基板コア部３１１と、これと隣り合う不要コア部３１５とによって構成されている。さらに、不要コア部３１５のうち、基板コア部３１１と接する部分を接触コア部３１５ｄとする。但し、本変形形態では、実施形態２と異なり、不要コア部３１５の幅が広いため、不要コア部３１５の両端部が接触コア部３１５ｄとなっている。さらに、本実施形態では、図１６に示すように、接触コア部３１５ｄのコア表面３１０ｂ側の部分を表面側接触コア部３１５ｆとする。
【００５４】
次に、実施形態２と同様なレジスト形成工程において、表面側ビルドアップ部３２０の表面３２０ｂ及びメタルコア板３１０のコア裏面３１０ｃにエッチングレジスト層３６１，３６２（図１７参照）を形成する。
次に、実施形態２と同様な露出工程において、図１７に不要コア部３１５付近を拡大して示すように、表面側接触コア部３１５ｆを露出させる。但し、本変形形態では、実施形態２と異なり、表面側不要ビルドアップ部３２５の両端部が表面側接触ビルドアップ部３２５ｄとなっているので、表面側不要ビルドアップ部３２５の中央部は除去されず、不要コア部３１５の表面３１５ｂの両端部のみが露出する。
【００５５】
次に、実施形態２と同様な分離工程において、図１８に示すように、積層体３５０をエッチングレジスト層３６１，３６２を有する配線基板３００に各々分離する。但し、本変形形態では、実施形態２と異なり、接触コア部３１５ｄが溶解されたときに、不要コア部３１５及び表面側不要ビルドアップ部３２５の中央部である不要残存部３７０が溶解されずに残る。
【００５６】
次に、実施形態２と同様なレジスト除去工程において、表面側エッチングレジスト層３６１及び裏面側エッチングレジスト層３６２を除去する。本変形形態のレジスト除去工程では、裏面側エッチングレジスト層３６２を除去すると同時に、不要残存部３７０が除去される。このようにして、図１５に示すような配線基板３００が完成する。
【００５７】
以上において、本発明を実施形態及び変形形態に即して説明したが、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等では、基板コア部１１１，２１１，３１１としてＣｕの板を用いたが、Ｎｉ、コバール、４２アロイインバー等の金属板を用いても良い。
また、上記実施形態等では、エッチングレジスト層１６１，１６２，２６１，２６２，３６１，３６２としてドライフィルムを貼付した硬化させたものを用いたが、樹脂ペースト等を塗布して硬化させたものを用いても良い。
【００５８】
またさらに、上記実施形態等では、表面側ビルドアップ部１２０，２２０，３２０の表面、及び裏面側ビルドアップ部１３０の裏面にエッチングレジスト層１６１等を形成した。しかし、ビルドアップ部から露出している導体層等がエッチング液に溶解しない場合、例えばビルドアップ部から露出している導体層等にＡｕメッキ等が施されているときは、エッチングレジスト層をビルドアップ部に形成しなくても良い。
またさらに、上記変形形態では、片面積層タイプの配線基板について、不要コア部３１５及び表面側不要ビルドアップ部３２５を幅広にして、その両端部に接触コア部３１５ｄ及び表面側接触ビルドアップ部３２５ｄを設けたが、両面積層タイプの配線基板についても同様にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態１にかかる配線基板１００の断面図である。
【図２】  実施形態１の配線基板の製造方法にかかる、積層体１５０の部分断面図である。
【図３】  実施形態１の配線基板の製造方法にかかる、レジスト形成工程後の積層体１５０の上面図である。
【図４】  実施形態１の配線基板の製造方法に関し、レジスト形成工程において、表面側エッチングレジスト層１６１、及び裏面側エッチングレジスト層１６２を形成した様子を示す図であり、図３のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図５】  実施形態１の配線基板の製造方法に関し、露出工程において、表面側接触コア部２１５ｆ及び裏面側接触コア部２１５ｇ（不要コア部表面１１５ｂ及び不要コア部裏面１１５ｃ）を露出した様子を示す説明図である。
【図６】  実施形態１の配線基板の製造方法に関し、分離工程において、不要コア部１１５を溶解した様子を示す説明図である。
【図７】  実施形態１の配線基板の製造方法に関し、レジスト除去工程において、表面側エッチングレジスト層１６１、及び裏面側エッチングレジスト層１６２を除去し、配線基板１００を形成した説明図である。
【図８】  実施形態２にかかる配線基板２００の断面図である。
【図９】  実施形態２の配線基板の製造方法にかかる、積層体２５０の部分断面図である。
【図１０】  実施形態２の配線基板の製造方法にかかる、レジスト形成工程後の積層体２５０の上面図である。
【図１１】  実施形態２の配線基板の製造方法に関し、レジスト形成工程において、表面側エッチングレジスト層２６１、及び裏面側エッチングレジスト層２６２を形成した様子を示す説明図であり、図１０のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図１２】  実施形態２の配線基板の製造方法に関し、露出工程において、表面側接触コア部２１５ｆ（不要コア部表面２１５ｂ）を露出した様子を示す説明図である。
【図１３】  実施形態２の配線基板の製造方法に関し、分離工程において、表面側接触コア部２１５ｆ（不要コア部２１５）を溶解した様子を示す説明図である。
【図１４】  実施形態１の配線基板の製造方法に関し、レジスト除去工程において、表面側エッチングレジスト層２６１、及び裏面側エッチングレジスト層２６２を除去し、配線基板２００を形成した説明図である。
【図１５】  変形形態にかかる配線基板３００の断面図である。
【図１６】  変形形態の配線基板の製造方法にかかる、積層体３５０の部分断面図である。
【図１７】  変形形態の配線基板の製造方法に関し、露出工程において、表面側接触コア部３１５ｆを露出した様子を示す説明図であり、図１６におけるＡ部の拡大図である。
【図１８】  変形形態の配線基板の製造方法に関し、分離工程において、表面側接触コア部３１５ｆを溶解した様子を示す説明図であり、図１６におけるＡ部の拡大図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００  配線基板
１１０，２１０，３１０  メタルコア板
１１１，２１１，３１１  基板コア部
１１０ｂ、２１０ｂ，３１０ｂ  コア表面
１１０ｃ、２１０ｃ，３１０ｃ  コア裏面
１１５，２１５，３１５  不要コア部
１１５ｄ，２１５ｄ，３１５ｄ  接触コア部
１１５ｆ、，２１５ｆ，３１５ｆ  表面側接触コア部（接触コア部のコア表面側）
１１５ｇ  裏面側接触コア部（接触コア部のコア裏面側）
１２０，２２０，３２０  表面側ビルドアップ部
１２１，２２１，３２１  表面側基板ビルドアップ部
１２５，２２５，３２５  表面側不要ビルドアップ部
１２５ｄ，２２５ｄ，３２５ｄ  表面側接触ビルドアップ面
１３０  裏面側ビルドアップ部
１３１  裏面側基板ビルドアップ部
１３５  裏面側不要ビルドアップ部
１３５ｄ  裏面側接触ビルドアップ面
１５０，２５０，３５０  積層体
１６１，２６１，３６１  表面側エッチングレジスト層
１６２，２６２，３６２  裏面側エッチングレジスト層
１６１ｂ，２６１ｂ  表面側不要レジスト部
１６２ｂ  裏面側不要レジスト部
１７１，２７１  表面側アライメントマーク
１７２  裏面側アライメントマーク
【図１】
0003827559.tif 000002
【図２】
0003827559.tif 000003
【図３】
0003827559.tif 000004
【図４】
0003827559.tif 000005
【図５】
0003827559.tif 000006
【図６】
0003827559.tif 000007
【図７】
0003827559.tif 000008
【図８】
0003827559.tif 000009
【図９】
0003827559.tif 000010
【図１０】
0003827559.tif 000011
【図１１】
0003827559.tif 000012
【図１２】
0003827559.tif 000013
【図１３】
0003827559.tif 000014
【図１４】
0003827559.tif 000015
【図１５】
0003827559.tif 000016
【図１６】
0003827559.tif 000017
【図１７】
0003827559.tif 000018
【図１８】
0003827559.tif 000019