(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装装置により回路基板に電子部品を実装するときに、その実装位置を認識する認識カメラの取付位置をあらかじめ測定してその取付け誤差を記憶し、この記憶した取付け誤差データにより電子部品の実装時の上記認識カメラによる実装位置認識データを補正して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装方法において、前記認識カメラの取付位置の測定を、回路基板を貫通して実装する電子部品のリード端子を、前記回路基板の下方からガイドするガイドピンを用いて行うことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板に多数の電子部品を画像処理によって実装位置を検出して実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の回路ユニットを構成するに当っては、電子部品実装装置を用いて回路基板に必要な数多くの電子部品を自動的に高速で実装していくことが多くなってきている。
【０００３】
このような電子部品実装方法において、その実装精度を高めるために実装位置を認識する認識カメラを電子部品実装装置に取付けて画像処理をしながら実装する方法がとられている。
【０００４】
従来における電子部品実装方法は、図９に示すように電子部品実装装置をスタートさせて回路基板に各種電子部品を実装する生産を行うに当って、プログラムされた順番に電子部品実装装置に保持された回路基板の位置を変え、回路基板の実装位置の画像を取り込んで実装位置を検出する。この実装位置が所定の位置からずれている場合は回路基板の位置を変えて電子部品の実装位置の補正を行い、その後電子部品を回路基板に実装する工程を繰返し、所望とする回路ユニットを形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来における電子部品実装方法においては、図１０に示すような認識カメラ１の取付け誤差ｄが存在する場合には、電子部品の実装位置を正確に求めることができず実装ミスを発生するものとなっていた。すなわち、認識カメラ１の電子部品実装装置２に対する設計上の認識カメラ取付位置Ａに対して実際の認識カメラ取付位置Ｂが取付け誤差ｄだけずれてしまうと、正確な電子部品の実装位置を求めることができないものとなってしまっていた。
【０００６】
このため、従来では認識カメラ１の取付け精度を高めるためにかなりの時間をかけて認識カメラ１の取付けを行っていたが、作業性が悪く生産性に乏しいものとなるとともに、電子部品実装装置自体かなりの振動を伴って稼動するため認識カメラ１の取付位置がずれてしまった場合の対応ができないものとなっていた。
【０００７】
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、認識カメラの取付位置に取付け誤差があっても電子部品の実装が精度よく行えるようにした電子部品実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電子部品実装方法は、電子部品実装装置により回路基板に電子部品を実装するときに、その実装位置を認識する認識カメラの取付位置をあらかじめ測定してその取付け誤差を記憶し、この記憶した取付け誤差データにより電子部品の実装時の上記認識カメラによる実装位置認識データを補正して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装方法において、前記認識カメラの取付位置の測定を、回路基板を貫通して実装する電子部品のリード端子を、前記回路基板の下方からガイドするガイドピンを用いて行うものである。
【０００９】
この方法によって認識カメラに取付け誤差があっても回路基板の取付位置に所定の電子部品が精度よく実装できることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、認識カメラの取付位置の測定を、回路基板を貫通して実装する電子部品のリード端子を、前記回路基板の下方からガイドするガイドピンを用いて行う方法であり、実際に実装するガイドピンを基準として認識カメラの取付け誤差を測定するため、より正確な電子部品の実装を行うことができることになる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について図１〜図４を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装方法を示すフローチャートであり、図２は同認識カメラの取付け誤差を測定する説明図、図３，図４は同測定時および電子部品実装時の説明図である。
【００１４】
まず、図１に示すフローチャートを用いて説明すると、電子部品実装装置をスタートさせると、電子部品実装装置のＸ−Ｙテーブルに設置された原点基板の基準孔を電子部品実装装置に取付けた認識カメラが認識する。この原点基板を認識することによって認識カメラの取付け誤差を測定できる。この測定した認識カメラの取付け誤差を記憶し、電子部品実装装置のＸ−Ｙテーブルに回路基板を装着し実質的な回路ユニットの生産に入る。この生産の過程は、あらかじめ設定されたプログラムに従い認識カメラによりＸ−Ｙテーブル上の回路基板の電子部品の実装位置の画像を取り込み実装位置を検出する。このようにして検出した実装位置から認識カメラの取付け誤差を減算し、Ｘ−Ｙテーブルを駆動して認識カメラの取付け誤差分の電子部品の実装位置の補正を行い、補正した回路基板の実装位置に所定の電子部品を実装する。
【００１５】
この動作を必要回数繰返して回路基板に必要な電子部品を実装して回路ユニットを構成して一回の電子部品の実装を終了する。
【００１６】
このような方法によれば、電子部品の実装ミスは阻止することができるとともに、認識カメラの組込み時に取付け精度を高めなければならないといったこともなく作業性の大幅な向上が図れることになる。
【００１７】
図２〜図４は認識カメラの取付け誤差を測定する方法を説明するものであり、図２に示すように電子部品実装装置３に取付けた認識カメラ４でＸ−Ｙテーブル５上に設置された原点基板６の基準孔７を認識する。この認識カメラ４による認識画像データにより図３に示すように認識カメラ取付け誤差ΔＸｃ，ΔＹｃが画像データの中心と電子部品の実装位置の差分として得られることになる。
【００１８】
次に生産時に回路基板８を認識カメラ４で認識することにより得られる図４に示す認識画像から、認識カメラ４の取付け誤差を含む電子部品の実装位置の補正量ΔＸｃ＋ΔＸｍ，ΔＹｃ＋ΔＹｍが画像データ中心と電子部品実装位置の差分として得られる。
【００１９】
この認識カメラ４の取付け誤差を含む電子部品の実装位置の補正量ΔＸｃ＋ΔＸｍ，ΔＹｃ＋ΔＹｍから認識カメラ４の取付け誤差を減算することにより真の電子部品の実装位置の補正量ΔＸｍ，ΔＹｍを得て、この補正量により電子部品の実装位置の補正を行うことができ、その結果認識カメラ４の取付け誤差に影響されず電子部品の実装位置を精度よく検出でき、実装ミスのない方法とすることができる。
【００２０】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について図５〜図８を用いて説明する。図５は同実施の形態２における電子部品実装方法を示すフローチャート、図６は認識カメラの取付け誤差を測定する方法を説明する説明図、図７は同認識カメラの取付け誤差を示す画像データの説明図、図８は電子部品実装時の画像データを示す説明図である。
【００２１】
この実施の形態２においては、リード線タイプの電子部品を実装するに当り、Ｘ−Ｙテーブルに装着された回路基板の電子部品の挿入孔に下方から上方に貫通し突出してくるガイドピンを利用し、このガイドピンを電子部品実装装置に取付けた認識カメラで認識して認識カメラの取付け誤差を測定し、その取付け誤差を記憶し、回路ユニットの生産に入っていく。その後の過程は実施の形態１と全く同一のためここでは省略する。
【００２２】
次に認識カメラの取付け誤差の測定について図６，図７を用いて説明する。電子部品実装装置３に取付けた認識カメラ４は、Ｘ−Ｙテーブル５上の回路基板８と実装ヘッド９の間に位置し、回路基板８の下面から実装する電子部品のリード端子をガイドするために回路基板８の部品挿入孔を貫通して上方に突出してくるガイドピン１０を上記認識カメラ４で認識する。
【００２３】
この認識画像データは図７に示すものとなり、認識カメラ４の取付け誤差ΔＸｃ，ΔＹｃが画像データの中心と電子部品の実装位置の差分として得られる。
【００２４】
次に生産時に回路基板８を認識することにより得られる図８に示す認識画像から認識カメラ４の取付け誤差を含む電子部品の実装位置の補正量ΔＸｃ＋ΔＸｍ，ΔＹｃ＋ΔＹｍが画像データ中心と電子部品の実装位置の差分として得られる。
【００２５】
この認識カメラ４の取付け誤差を含む電子部品の実装位置の補正量ΔＸｃ＋ΔＸｍ，ΔＹｃ＋ΔＹｍから認識カメラ４の取付け誤差を減算することにより真の電子部品の実装位置の補正量ΔＸｍ，ΔＹｍを得、この補正量によりＸ−Ｙテーブル５を駆動して回路基板８の電子部品の実装位置の補正を行う。
【００２６】
したがって、認識カメラ４の取付け精度が低くても認識カメラ４の取付け誤差に影響されずに電子部品の実装位置を精度よく検出でき、正確な電子部品の実装が実行できることになる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品実装方法は、認識カメラの取付け誤差の大小に影響されずに電子部品の実装位置を精度よく検出し、正確に電子部品を実装することができるとともに、認識カメラの取付け作業もその取付け精度を高める必要がないため作業性に優れたものとなり、従来１時間かかっていたものを１／４〜１／５程度に短縮できるなどの効果を有し産業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装方法の一実施の形態を示すフローチャート
【図２】同認識カメラの取付け誤差を測定する方法を示す説明図
【図３】同取付け誤差を示す画像データの説明図
【図４】同電子部品実装時の画像データの説明図
【図５】本発明の他の実施の形態における電子部品実装方法を示すフローチャート
【図６】同認識カメラの取付け誤差を測定する方法を示す説明図
【図７】同取付け誤差を示す画像データの説明図
【図８】同電子部品実装時の画像データの説明図
【図９】従来の電子部品実装方法を示すフローチャート
【図１０】同方法における認識カメラの取付け誤差を示す説明図
【符号の説明】
３  電子部品実装装置
４  認識カメラ
５  Ｘ−Ｙテーブル
６  原点基板
７  基準孔
８  回路基板
９  実装ヘッド
１０  ガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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