(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する構造のロボットのハンドとの間でワークの受渡しを行なうと共に受け取った前記ワークを反転するワーク反転機構を有するワーク反転機において、
前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーには、該防水カバー内に前記ハンドを挿入した際の、前記ハンドの少なくとも前記ワークに覆われていない部分の真上の領域を開放する上部開放機構を設け、該防水カバー内面に付着した水滴が前記ロボットのハンド上に落下しないようにしたことを特徴とするワーク反転機。
【請求項２】
前記上部開放機構は、防水カバーにその上面から前面にわたる部分を開放する開口を設け、且つ該開口に該開口を塞ぐスクリーンを取り付け、さらに該スクリーンを移動せしめることで防水カバーの前記領域を開放する開閉駆動手段を設けることで構成されていることを特徴とする請求項１記載のワーク反転機。
【請求項３】
前記スクリーンが前記開口を塞いだ際に該スクリーンの上端辺が該開口から防水カバー内に侵入して該防水カバーと重なるように構成し、且つ該スクリーンが移動して開放された前記開口から前記防水カバー内に挿入される前記ハンドの先端は、前記スクリーンと防水カバーの重なる部分の真下の位置まで到達するように構成されていることを特徴とする請求項２記載のワーク反転機。
【請求項４】
前記上部開放機構は、前記防水カバーを縦割りに２分割するとともに、分割された左右の防水カバーを左右に開くことで防水カバーの前記領域を開放するように構成したことを特徴とする請求項１記載のワーク反転機。
【請求項５】
ロボットのハンドとの間でワークの受渡しを行なうと共に受け取った前記ワークを反転するワーク反転機構を有するワーク反転機において、
前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーの上面には上部開口を設け、該防水カバーには前記ハンドを挿入する孔又は切欠きからなるハンド挿入部を設け、さらに該防水カバーの内側には上下動自在であって上昇した位置においてハンド挿入部及びその近傍に水が飛散しないように形成された遮蔽部材を設けたことを特徴とするワーク反転機。
【請求項６】
ワークを反転するワーク反転機構と、
前記ワーク反転機構によって保持されたワークにリンス液を供給するためのリンス液供給手段と、
前記ワーク反転機構を囲うカバーと、
を備えるワーク反転機であって、
前記ワーク反転機は、
ワークを搬送するためのロボットのハンドが前記カバー内に入り込み、ワークが前記ワーク反転機構と前記ハンドとの間で受け渡しされる際に、ハンドの、少なくとも前記ワークによって覆われていない部分の上方の領域が開放されているように構成されていることを特徴とするワーク反転機。
【請求項７】
少なくともワークを保持するトップリングと、該トップリングに保持したワークの表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルと、前記ワークの受け渡しを行うハンドを有するロボットと、該ハンドとの間で前記ワークの受け渡しを行うと共に受け取ったワークを反転するワーク反転機とを具備し、
前記ワーク反転機として、請求項１乃至６の内の何れか１項記載のワーク反転機を用いたことを特徴とするポリッシング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はワーク反転機に関し、特にドライとウエットの２種類のワークの反転に同時に使用できるワーク反転機及び該ワーク反転機を用いたポリッシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体ウエハの製造工程においては半導体ウエハ表面を鏡面化するポリッシング装置が使用されている。
【０００３】
図１０は本願出願人によって示される一般的なポリッシング装置の内部構造を示す概略平面図である。同図に示すようにポリッシング装置はポリッシング部１３０と洗浄部１５０とから構成されている。
【０００４】
ポリッシング部１３０はターンテーブル１３３の両側にトップリング１３５を取り付けたトップリングユニット１３７と、ドレッシングツール１３９を取り付けたドレッシングユニット１４１とを設置し、さらにワーク受渡装置１４３を設置して構成されている。
【０００５】
洗浄部１５０は、中央に矢印Ｚ方向に移動可能な２台の搬送ロボット１５１，１５３を設置し、その一方側に１次・２次洗浄機１５５，１５７とスピン乾燥機（又は洗浄機能付きスピン乾燥機）１５９を並列に設置し、他方側にウエット用のワーク反転機１６１と、ドライ用のワーク反転機１６３を並列に設置して構成されている。
【０００６】
ここで図１１は洗浄部１５０の内部を詳細に示す要部斜視図である。同図に示すように、ウエット用のワーク反転機１６１の周囲は液体飛散防止用の防水カバー１７１で覆われている。
【０００７】
また搬送ロボット１５１，１５３はいずれもその上面に２組ずつのアーム機構１５４を取り付けて構成されている。各アーム機構１５４の先端にはそれぞれ半導体ウエハを保持するハンド２５５，２５６，２５７，２５８が取り付けられている。なおハンド２５５，２５６と、ハンド２５７，２５８はそれぞれ上下に重なるように配置されている。
【０００８】
また３つのハンド２５５，２５６，２５８はいずれもその表面に半導体ウエハを載置して保持するタイプのハンドであり、もう１つのハンド２５７はその表面に半導体ウエハを真空吸着して保持する真空吸着機構付きのハンドである。
【０００９】
ここでこのポリッシング装置全体の動作を図１０，図１１を用いて説明すると、研磨前の半導体ウエハを収納したカセット１６５が図示する位置にセットされると、搬送ロボット１５３のハンド２５７が該カセット１６５から半導体ウエハを１枚ずつ取り出してワーク反転機１６３に受け渡して反転する。さらに該半導体ウエハはワーク反転機１６３から搬送ロボット１５１のハンド２５５に受け渡されてポリッシング部１３０のワーク受渡装置１４３（図１０参照）に搬送される。
【００１０】
ワーク受渡装置１４３上の半導体ウエハは、矢印Ｐで示すように回動するトップリングユニット１３７のトップリング１３５下面に保持されてターンテーブル１３３上に移動され、回転する研磨面１３４上で研磨される。このとき研磨面１３４上には図示しない供給管から砥液が供給され、半導体ウエハは砥液の介在下で研磨面１３４との相対運動により研磨される。尚、研磨面１３４としては、ターンテーブル上に研磨パッドが貼着されている。
【００１１】
研磨後の半導体ウエハは再びワーク受渡装置１４３に戻され、搬送ロボット１５１のハンド２５６（図１１参照）によってワーク反転機１６１に受け渡されてリンス液でリンスされながら反転された後、ハンド２５６によって１次洗浄機１５５に移送されて洗浄され、さらにハンド２５６によって２次洗浄機１５７に移送されて洗浄され、ハンド２５８によってスピン乾燥機１５９に移送されスピン乾燥された後、ハンド２５７によって元のカセット１６５に戻される。上記ワーク反転機１６１でリンスするのは、研磨液などが付着した半導体ウエハが乾燥しないようにするためである。
【００１２】
なお図１０に示すドレッシングユニット１４１は適宜矢印Ｒで示すようにターンテーブル１３３上に移動し、回転するドレッシングツール１３９を回転する研磨面１３４に押し付け、研磨面１３４の再生（目立て）を行なう。
【００１３】
ところで上記ポリッシング装置においてワーク反転機１６１，１６３を２台設置しているのは、ウエット用のワーク反転機１６１では前記真空吸着機構付きのハンド２５７が使用できないからである。以下具体的に説明する。
【００１４】
即ち、上記ポリッシング装置のように半導体ウエハをリンスしながら反転させるウエット用のワーク反転機１６１には、リンス用の水が周囲に飛散しないようにその周囲を防水カバー１７１（図１１参照）で覆っている。
【００１５】
ここで図１２はこの種の従来の防水カバー１７１を示す概略側断面図である。
同図に示すように防水カバー１７１はワーク反転機１６１全体を覆うように形成され、その前面にウエット用のハンド２５６を挿入する開口１７５を設け、且つ該開口１７５の内側に該開口１７５を開閉するように上下に移動するシャッター１７７を取り付けて構成されている。
【００１６】
そしてシャッター１７７を開放した状態で開口１７５からハンド２５６を挿入してワーク反転機１６１に渡した後、ハンド２５６を引き出してシャッター１７７を閉じ、この状態でリンス液でリンスしてその乾燥を防止しながら半導体ウエハを反転し、次にリンスを中断してシャッター１７７を開けてハンド２５６で半導体ウエハを取り出す。
【００１７】
ここでもし、前記真空吸着機構付きのハンド２５７がカセット１６５から取り出したドライ状態の半導体ウエハをウエット用のワーク反転機１６１に受け渡してこれを反転させることができれば、前記ドライ用のワーク反転機１６３は不要となって好適である。
【００１８】
しかしながらもし真空吸着機構付きのハンド２５７をワーク反転機１６１の防水カバー１７１内に挿入して半導体ウエハを受け渡すと、リンス時に防水カバー１７１内にまき散らされた液体の内、防水カバー１７１の上面や開口１７５の上辺に付着していた液体が水滴となって落下し、これがハンド２５７の表面に付着して真空吸着用孔から真空ライン内に液体が吸い込まれ、真空吸着機構の故障を招いてしまう。
【００１９】
従って真空吸着機構付きのハンド２５７を使用する場合には、リンス機能を持たないドライ用のワーク反転機１６３が別途必要になってしまうのである。なおカセット１６５からの半導体ウエハの取り出しや収納は、その構造上、真空吸着機構付きのハンド２５７を用いなければ行なえない。
【００２０】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ防水カバー付きのワーク反転機に真空吸着機構付きのハンドを挿入してもハンド上に液体が付着せず、これによってドライとウエットの両者のハンドに兼用できるワーク反転機及びポリッシング装置を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、ワークを保持する構造のロボットのハンドとの間でワークの受渡しを行なうと共に受け取った前記ワークを反転するワーク反転機構を有するワーク反転機において、前記ワーク反転機構の周囲を液体飛散防止用の防水カバーで囲い、且つ該防水カバーには、該防水カバー内に前記ハンドを挿入した際の、前記ハンドの少なくとも前記ワークに覆われていない部分の真上の領域を開放する上部開放機構を設け、該防水カバー内面に付着した水滴が前記ロボットのハンド上に落下しないように構成した。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかるドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００２３】
同図に示すようにこのドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０は、半導体ウエハを把持するとともに把持した半導体ウエハを反転するワーク反転機構１１の周囲を液体飛散防止用の防水カバー２１で覆って構成されている。
【００２４】
そして本実施形態の場合、防水カバー２１の上面から前面にわたる部分にこれを開放する開口２３を設け、且つ該開口２３の部分に該開口２３を塞ぐ略半円筒状のスクリーン２５を取り付けている。なおこの開口２３とスクリーン２５によって上部開放機構が構成されている。
【００２５】
そしてこのスクリーン２５はその一端側面から回転軸２７を突出し、該回転軸２７に回転駆動機構（開閉手段）２９を取り付けている。該回転駆動機構２９は、前記スクリーン２５を図１（ｂ）に示す位置から左下方向（矢印Ｂ方向）に回動するように構成されている。
【００２６】
この防水カバー２１の内部には、ワーク反転機構１１が把持した半導体ウエハにリンス液を供給するリンス液供給手段１３２が設けられている。
【００２７】
本実施形態では、リンス液供給手段１３２はワーク反転機構１１の上方と下方にそれぞれ１つずつ備えられている。この２つのリンス液供給手段１３２により、反転される半導体ウエハの両面にリンス液が供給され、半導体ウエハ表面に付着した砥液を洗い流すと共に、半導体ウエハと砥液の乾燥を防止し、砥液が乾燥固化して半導体ウエハ表面へ固着するのを防止する。
【００２８】
また、図示はしないが、防水カバー２１で囲まれた空間の内部雰囲気を下方へ排気するための排気ダクトが、ドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０の下部に設けられている。反転機内部の空気を排気ダクトによって下方へ吸引することにより、半導体ウエハへリンス水をリンスすることによって発生したミストが、反転機１０の外部へ飛散するのを防ぐ。
【００２９】
このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０は、ドライ用とウエット用のワーク反転機を１台で処理できるものであり、従って図１０に示すポリッシング装置で言えば、２台のワーク反転機１６１，１６３を本実施形態のもの一台に置き換えることのできるものである。従って図１０に示すポリッシング装置に図１に示すドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０を設置したものとして、以下このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０の動作を説明する。
【００３０】
即ちポリッシング部１３０で研磨終了した後の半導体ウエハを、ウエット用のハンド２５６（図１１参照）によって上記ドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０内に収納し、ハンド２５６を引き出してからスクリーン２５を閉じ、この状態で半導体ウエハを反転しながらリンスを行なうとする。このとき防水カバー２１の内面全体にはリンス液が飛び散って付着し水滴となっている。
【００３１】
次に前記回転駆動機構２９を駆動してスクリーン２５を下方向（矢印Ｂ方向）に回動すると、図２に示すようにスクリーン２５はワーク反転機構１１の下側に移動して開口２３が開放し、この開口２３から図１１に示すウエット用のハンド２５６を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【００３２】
次に研磨前の半導体ウエハをカセット１６５から取り出して保持しているドライ用のハンド２５７を、このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０の開口２３内に挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構１１に把持させる。
【００３３】
このとき開口２３はスクリーン２５が下方向に回動することで、その上部は何ものもない開放状態となっているので、前記リンス時に防水カバー２１やスクリーン２５の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド２５７の上に落ちてくることはない。従って該ハンド２５７に設けた真空吸着機構が破壊される恐れはない。
【００３４】
なおドライ用のハンド２５７は図３に示すように、その上面の真空吸着孔２６０により半導体ウエハ１００を吸着保持した状態で防水カバー２１内に挿入されるので、半導体ウエハ１００の上面に落下する液体はハンド２５７にはかからない。従ってその分開口２３の大きさを小さくしても良い。
【００３５】
ここで図６は防水カバー２１に対するハンド２５７の位置を比較して示す図である。
【００３６】
即ち図６（ａ）に示すように、ハンド２５７の防水カバー２１への挿入位置を、真空吸着孔２６０を含むハンド２５７全体が開口２３内に位置するように構成すれば、該ハンド２５７の上に半導体ウエハ１００があるなしにかかわらず、ハンド２５７上にリンス液が落下せず、最も安全である。しかしながらこのように構成すると、防水カバー２１内へ半導体ウエハ１００を深く挿入することはできない。
【００３７】
そこで図６（ｂ）に示すように、スクリーン２５が開口２３を塞いだ際に、該スクリーン２５の上端辺が開口２３から防水カバー２１内に侵入して該防水カバー２１と重なるオーバーラップ部Ｐを設け、且つスクリーン２５が回転移動して開放された開口２３にハンド２５７を挿入する際は、該オーバーラップ部Ｐの真下の位置までハンド２５７の先端、すなわち真空吸着孔２６０が到達するように構成しても良い。
【００３８】
オーバーラップ部Ｐの防水カバー２１側の部分は、リンス時にスクリーン２５に覆われているので、スクリーン２５が開放されたときに濡れていない。従ってハンド２５７が侵入しても該防水カバー２１の部分Ｐからは液体が落下しない。従ってハンド２５７の上に半導体ウエハ１００があるなしにかかわらず、ハンド２５７上には液体が落下せず、この場合も安全である。しかもその分防水カバー２１内へ半導体ウエハ１００を深く挿入でき、防水機構の小型化が図れる。
【００３９】
なおオーバーラップ部Ｐの長さを長くすることによって、さらに半導体ウエハ１００を防水カバー２１内へ深く挿入できる。
【００４０】
安全を考えれば上述のように構成するのが適当であるが、それほど安全を考慮する必要のない場合は、図６（ｃ）に示すように、ハンド２５７の半導体ウエハ１００が載っていない面のみが開口２３内に位置するようにハンド２５７を挿入しても良い。
【００４１】
ハンド２５７の上には半導体ウエハ１００が載っているので、たとえ防水カバー２１から液体が落下してきても該液体は半導体ウエハ１００に付着し、ハンド２５７に付着せず、真空吸着孔２６０へも液体が浸入しない。
【００４２】
つまり本発明は、防水カバー２１内に挿入されるハンド２５７の上面全体の真上全ての範囲を開放する必要はなく、少なくともハンド２５７の半導体ウエハ１００が載っていない面が防水カバー２１内で移動する範囲の真上を開放する様にすれば良い。さらに好ましくは挿入したハンド２５７の先端、すなわち真空吸着孔２６０がスクリーン２５と防水カバー２１のオーバーラップ部Ｐの真下の位置にくるように構成すれば良い。
【００４３】
ところで上記実施形態では、スクリーン２５が開口２３を開放するとき、図１（ｂ）の矢印Ｂ方向に移動するようにしているが、図１３（ａ）に示すように、スクリーン２５は矢印Ｂ方向と逆方向、即ち矢印Ｄ方向に移動することで開口２３を開放するようにしても良い。
【００４４】
この場合、図１３（ａ）に示すようにスクリーン２５が開口２３を塞いだ際に、該スクリーン２５の上端辺が防水カバー２１と重なってオーバーラップ部Ｐが形成されるようにし、オーバーラップ部Ｐの防水カバー２１側の部分が濡れないようにするのが望ましい。
【００４５】
そしてスクリーン２５を矢印Ｄ方向に移動して行き、図１３（ｂ）に示すように該スクリーン２５が防水カバー２１のオーバーラップ部Ｐと重ならない位置（又はそれ以上移動した位置）まで移動することで開口２３を開放すれば、オーバーラップ部Ｐの防水カバー２１側の部分は濡れておらず、且つ内面が濡れているスクリーン２５が該オーバーラップ部Ｐの真下に位置しないので、前述した図６（ｂ）の効果、即ち防水カバー２１内のオーバーラップ部Ｐの真下の位置までハンド２５７の先端、すなわち真空吸着孔２６０を挿入でき、その分半導体ウエハ１００を深く挿入でき、防水機構の小型化が図れるという効果が生じる。
【００４６】
〔第二実施形態〕
図４は本発明の第二実施形態を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。同図に示すようにこのドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−２はワーク反転機構１１−２の周囲を液体飛散防止用の防水カバー２１−２で覆っている。
【００４７】
そして本実施形態にかかる防水カバー２１−２は、縦方向に長尺な円筒状部材からなり、その上端は開放されて上部開口４０となり、またその正面には防水カバー２１−２の上辺ａから前面の部分にかけて切欠きからなるハンド挿入部４１を設けて構成されている。
【００４８】
またハンド挿入部４１の下方には、上下方向（矢印Ｖ方向）にスライドすることで前記ハンド挿入部４１を開閉する遮蔽部材４３が設置されている。
【００４９】
この防水カバー２１−２の内部には、ワーク反転機構１１−２が把持した半導体ウエハにリンス液を供給するリンス液供給手段１３２−２がワーク反転機構１１−２の上方と下方に各１つずつ設けられている。
【００５０】
このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−２の場合、例えばポリッシング部３０で研磨終了した後の半導体ウエハを、ウエット用のハンド２５６（図１１参照）によってドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−２内に収納してハンド２５６を引き出してから遮蔽部材４３を上昇してハンド挿入部４１を閉じ、この状態で半導体ウエハを反転しながらリンスを行なうとする。
【００５１】
このとき防水カバー２１−２の内面全体にはリンス液が飛び散って周囲に付着する。この実施形態の場合、防水カバー２１−２の上面は上部開口４０となっているが、該上部開口４０の位置は防水カバー２１−２を縦方向に長尺に構成しているのでワーク反転機構１１−２の位置よりもかなり上方に位置し、このため前記飛び散ったリンス液がこの上部開口４０までは届かず、外部に飛散する恐れはない。
【００５２】
次に遮蔽部材４３を下降してハンド挿入部４１を開き、このハンド挿入部４１からハンド２５６を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【００５３】
一方研磨前の半導体ウエハを図１１に示すカセット１６５から取り出して保持しているドライ用のハンド２５７を、前記ハンド挿入部４１から挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構１１−２に把持させる。
【００５４】
このとき上部は上部開口４０となっており、しかもハンド挿入部４１は切欠きなので、その上部は何ものもない開放状態となっている。従って、前記リンス時に防水カバー２１−２や遮蔽部材４３の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド２５７の上に落ちてくることはない。
【００５５】
なおこの実施形態においても、ハンド２５７の上面全体の真上全ての範囲を開放する上部開口４０を設ける必要はなく、少なくともハンド２５７の半導体ウエハ１００が載っていない面が防水カバー２１−２内で移動する範囲の真上を開放する開口であれば良い。
【００５６】
また上記第二実施形態では遮蔽部材４３を平板状に形成したが、該遮蔽部材４３の形状は種々の変形が可能であり、例えばワーク反転機構１１−２を囲むように筒形状に形成しても良い。即ちこの場合はワーク反転機構１１−２を筒状の遮蔽部材４３と筒状の防水カバー２１−２で２重に囲むことになる。
【００５７】
〔第三実施形態〕
図５は本発明の第三実施形態を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は概略側断面図である。このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−３はワーク反転機構１１−３の周囲を液体飛散防止用の防水カバー２１−３で覆っている。
【００５８】
そしてこの防水カバー２１−３は、その中央において縦割りに２分割された左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂによって構成されるとともに、左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂはその下端中央の回転軸５１を中心にして左右に開くように構成されている。
【００５９】
つまり左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂが一点鎖線で示すように開くことによってハンドが挿入される部分の真上の空間を開放するように構成されている。なおこの左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂによって上部開放機構が構成されている。
【００６０】
この防水カバー２１−３の内部にはリンス液供給手段１３２−３がワーク反転機構１１−３の上方と下方に各１つずつ設けられている。
【００６１】
この実施形態の場合も、ドライ用のハンド２５７を挿入する際に、その上部は何ものもない開放状態となっている。従ってリンス時に防水カバー２１−３の内面に付着して水滴となったリンス液が、ハンド２５７の上に落ちてくることはなく、ウエット用のハンドと共用できる。
【００６２】
なお図５に示す実施形態の場合、左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂを回転軸５１を中心に開くように構成したが、両防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂを例えば水平に左右に移動したり、別の回転軸を中心に開くように構成したりするなど、種々の変形が可能である。
【００６３】
なおこの実施形態においても、ハンド２５７の上面全体の真上全ての範囲を開放するように左右の防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂを開く必要はなく、少なくともハンド２５７の半導体ウエハ１００が載っていない面が防水カバー２１−３ａ，２１−３ｂ内で移動する範囲の真上を開放する分だけ開けば良い。
【００６４】
〔第四実施形態〕
図７は本発明の第四実施形態を示す図であり、同図（ａ）は概略側断面図、同図（ｂ）は概略正断面図である。このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−４はワーク反転機構１１−４の周囲を液体飛散防止用の防水カバー２１−４で囲っている。
【００６５】
この防水カバー２１−４は、前記図４に示す防水カバー２１−２と同様に、その上端が上部開口４０−４となっており、またその正面には孔からなるハンド挿入部４１−４が設けられている。
【００６６】
そしてこの実施形態の場合、防水カバー２１−４の内側に上下動自在であって上昇した位置においてワーク反転機構１１−４を囲むように設置される筒形状の遮蔽部材４５を具備している。なお、リンス液供給手段１３２−４はこの遮蔽手段４５の内部にワーク反転機構１１−４の上方と下方に各１つずつ設置されている。
【００６７】
このドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−４の場合、図８に示すように遮蔽部材４５を図示しない駆動手段によって下降した状態で、研磨液などが付着した半導体ウエハをウエット用のハンド２５６（図１１参照）によってハンド挿入部４１−４から挿入してワーク反転機構１１−４に渡し、ハンド２５６を引き出した後に遮蔽部材４５を上昇させて図７に示す状態とした後に半導体ウエハを反転しながらリンスする。
【００６８】
このとき飛び散るリンス液は、遮蔽部材４５によって遮蔽され、その外側には飛び散らない。
【００６９】
次に遮蔽部材４５を下降して図８に示す状態とし、ハンド挿入部４１−４からハンド２５６を挿入して半導体ウエハを取り出す。
【００７０】
次にドライ状態の半導体ウエハを保持しているハンド２５７を、ハンド挿入部４１−４から挿入し、該半導体ウエハをワーク反転機構１１−４に把持させる。
【００７１】
このときハンド２５７の上部には何ものもない開放状態なので、リンス液がハンド２５７上に落ちてくることはない。
【００７２】
この実施形態の場合、遮蔽部材４５の構造上、少なくとも防水カバー２１−４のハンド挿入部４１−４及びその近傍にリンス液は飛び散らないので、ハンド挿入部４１−４には図４に示す遮蔽部材４３を設置する必要はない。もちろん設置しても良い。
【００７３】
本発明は上記各実施形態に限定されず、例えば以下のような種々の変形が可能である。
▲１▼図９（ａ）に示すように防水カバー２１−５の上側の部分を、円弧状のスクリーン２５−５の形状に合わせて円弧状に形成しても良い。このように構成すれば、該防水カバー２１−５に付着したリンス液が防水カバー２１−５を伝って落下し易くなる。
【００７４】
▲２▼図９（ｂ）に示すように防水カバー２１−６のハンド挿入部４１−６を切欠き（図４の４１参照）でなく、孔としても良い。この場合、遮蔽部材４３−６は該ハンド挿入部４１−６及びハンド挿入部４１−６の周囲の防水カバー２１−６内面、特にハンド挿入部４１−６の上部の部分にリンス液が飛散しないように作用し、これによってハンドにリンス液が垂れなくなる。
【００７５】
▲３▼また上記各実施形態は本発明をポリッシング装置に利用した場合を説明したが、本発明はポリッシング装置以外の各種装置に取り付けたワーク反転機にも利用できる。
【００７６】
▲４▼ワーク反転機が反転するワークは、半導体ウエハに限られず、ＬＣＤ，コンパクトディスク等、他のワークでも良い。
【００７７】
▲５▼リンス液供給手段は、上記各実施形態ではワーク反転機構の上方と下方に各１つずつ備えた例を示したが、個数や位置はこれに限定されず、反転される半導体ウエハの表裏面にリンス液が供給できれば良い。
【００７８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、防水カバー内でリンス液などの液体を使用した後にドライ用のハンドを挿入しても、該ハンド上に液体が垂れてくることはなく、従ってドライとウエットの両者のハンドに兼用できるワーク反転機及び該ワーク反転機を用いたポリッシング装置が提供できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態にかかるドライ／ウエット兼用ワーク反転機を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】ドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０の動作説明図である。
【図３】ドライ用のハンド２５７の上に半導体ウエハ１００を吸着保持した状態を示す図である。
【図４】本発明の第二実施形態を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は概略側断面図である。
【図６】防水カバー２１へのハンド２５７の挿入位置を比較して示す図である。
【図７】本発明の第四実施形態を示す図であり、同図（ａ）は概略側断面図、同図（ｂ）は概略正断面図である。
【図８】ドライ／ウエット兼用ワーク反転機１０−４の動作説明図である。
【図９】図９（ａ），（ｂ）はそれぞれ他の実施形態を示す図である。
【図１０】本願出願人が発明したポリッシング装置の内部構造を示す概略平面図である。
【図１１】洗浄部１５０の内部を詳細に示す要部斜視図である。
【図１２】従来の防水カバー１７１を示す概略側断面図である。
【図１３】図１３（ａ），（ｂ）は第一実施形態にかかるスクリーン２５の他の移動方法を示す図である。
【符号の説明】
１０  ドライ／ウエット兼用ワーク反転機
１１  ワーク反転機構
２１  防水カバー
２３  開口
２５  スクリーン
２９  回転駆動機構（開閉駆動手段）
１０−２  ドライ／ウエット兼用ワーク反転機
１１−２  ワーク反転機構
２１−２  防水カバー
４０  上部開口
４１  ハンド挿入部
１０−３  ドライ／ウエット兼用ワーク反転機
１１−３  ワーク反転機構
２１−３  防水カバー
２１−３ａ  左防水カバー
２１−３ｂ  右防水カバー
【図１】
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【図２】
0003862832.tif 000003
【図３】
0003862832.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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