(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードが配列された少なくとも１つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に第１及び第２の接着剤付きテープ片を貼着する方法であって、
前記第１及び第２の接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテープを、個別に作動する切断刃物を備え、前記リードの位置に合わせて直交状態で配置された第１及び第２のテープ片形成加工手段に供給すると共に、直交状態に配置したＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルからなる位置決め搬送手段を備えたキャリッジに搭載された前記リードフレームを前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下方に前記位置決め搬送手段を介して供給し、前記第１及び第２の接着剤付きテープを前記各接着剤付きテープ片の短手方向のピッチで間欠搬送し、その端部から前記接着剤付きテープ片を切断し、前記切断刃物に前記接着剤付きテープ片を保持させながら降下させ、前記リードフレームの位置を前記位置決め搬送手段を介して変えながら前記リード群毎の所要のテープ片貼着位置に、前記接着剤付きテープ片を貼着又は仮貼着することを特徴とするリードフレームへのテープ片貼着方法。
【請求項２】
複数のリードが配列された少なくとも１つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に第１及び第２の接着剤付きテープ片を貼着するリードフレームへのテープ片貼着装置であって、
（１）前記第１及び第２の接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する接着剤付きテープを、前記接着剤付きテープ片の短手方向の幅ピッチで搬送する間欠搬送手段と、前記接着剤付きテープの端部から前記接着剤付きテープ片を前記ピッチ幅寸法で切断して、前記接着剤付きテープ片を所要の形状に形成する切断刃物をそれぞれ備えた第１及び第２のテープ片形成加工手段と、
（２）前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下方に配置され、前記リードフレームを搭載するキャリッジと、該キャリッジをＸ、Ｙ軸方向に移動するＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルとからなり、前記リード群の所定の貼着個所に位置するように、前記リードフレームの移動を行なうことができる位置決め搬送手段と、
（３）前記第１及び第２のテープ片形成加工手段で形成された前記第１及び第２の接着剤付きテープ片を前記切断刃物で保持した状態で降下させ、前記リード群の所定の箇所に貼着又は仮貼着するテープ片貼着手段を含み、
前記第１及び第２のテープ片形成加工手段は、直交する前記リード群のそれぞれに合わせて異なる位置に直交状態で設けられていることを特徴とするリードフレームへのテープ片貼着装置。
【請求項３】
前記リードフレームの予熱手段が前記位置決め搬送手段と一体的に又は該位置決め搬送手段とは別に設けられて、前記接着剤付きテープ片の貼着時又は仮貼着時の前記リードフレームは該接着剤付きテープ片の貼着温度又は仮貼着温度に加熱されている請求項２記載のリードフレームへのテープ片貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のリードから構成される少なくとも１つのリード群からなるリードフレームへ接着剤付きテープ片を貼着するリードフレームへのテープ片貼着方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は信号処理速度の高速化が強く望まれ、高周波化した信号を処理することによって、使用時には半導体装置自体の温度が上昇する。半導体装置の温度が上昇すると、半導体装置は機能性に悪影響を受けるので、温度上昇を抑制する必要があり、銅や同合金からなる放熱板をチップ搭載部やインナーリードの下方に設置している。また、半導体装置にはインナーリードの下面又は上面に半導体素子を取付けてＬＯＣ（リードオンチップ）やＣＯＬ（チップオンリード）というものが提案されている。
【０００３】
これらの半導体装置に用いるリードフレームとして、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、又はＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）型リードフレームがあり、それぞれのリード群に絶縁性接合テープが取付けられている。そして、一般に、絶縁性接合テープは、パンチとダイとを有する打ち抜き金型によって、短冊状又は枠状のテープ片として打ち抜かれて、リードパターンが形成されたリードフレームの所定個所、例えば、インナーリード部、或いは、半導体素子搭載部とインナーリード部に貼着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記したリードフレームへのテープ片の貼着方法においては、テープ片は、パンチとダイとを有する打ち抜き金型によって絶縁性接合テープを打ち抜くことによって製造するため、テープ片を打ち抜いた後に穴明きの絶縁性接合テープが残ることになり、このような穴明きの絶縁性接合テープは廃棄物として処分されている。しかし、絶縁性接合テープは高価であるため、そのような、穴明きの絶縁性接合テープの発生は経済性の面で問題があった。
また、リードフレーム型は、ＳＩＰ、ＤＩＰ又はＱＦＰと複数あり、それぞれのリード群の数及び取付位置は異なるため、打ち抜き型を複数用意しなくてはならず、型製作費が高くなっていた。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、高価な絶縁性接合テープからなるテープを全てテープ片として有効利用することができ、リードフレームへのテープ片の貼着作業の経済性を高めることができると共に、全てのリードフレームに単一の装置を用いて接着剤付きテープ片を接着することができるリードフレームへのテープ片貼着方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う請求項１記載のリードフレームへのテープ片貼着方法は、複数のリードが配列された少なくとも１つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に第１及び第２の接着剤付きテープ片を貼着する方法であって、
前記第１及び第２の接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテープを、個別に作動する切断刃物を備え、前記リードの位置に合わせて直交状態で配置された第１及び第２のテープ片形成加工手段に供給すると共に、直交状態に配置したＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルからなる位置決め搬送手段を備えたキャリッジに搭載された前記リードフレームを前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下方に前記位置決め搬送手段を介して供給し、前記第１及び第２の接着剤付きテープを前記各接着剤付きテープ片の短手方向のピッチで間欠搬送し、その端部から前記接着剤付きテープ片を切断し、前記切断刃物に前記接着剤付きテープ片を保持させながら降下させ、前記リードフレームの位置を前記位置決め搬送手段を介して変えながら前記リード群毎の所要のテープ片貼着位置に、前記接着剤付きテープ片を貼着又は仮貼着する。
【０００７】
【０００８】
請求項２記載のリードフレームへのテープ片貼着装置は、複数のリードが配列された少なくとも１つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に第１及び第２の接着剤付きテープ片を貼着するリードフレームへのテープ片貼着装置であって、
（１）前記第１及び第２の接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する接着剤付きテープを、前記接着剤付きテープ片の短手方向の幅ピッチで搬送する間欠搬送手段と、前記接着剤付きテープの端部から前記接着剤付きテープ片を前記ピッチ幅寸法で切断して、前記接着剤付きテープ片を所要の形状に形成する切断刃物をそれぞれ備えた第１及び第２のテープ片形成加工手段と、
（２）前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下方に配置され、前記リードフレームを搭載するキャリッジと、該キャリッジをＸ、Ｙ軸方向に移動するＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルとからなり、前記リード群の所定の貼着個所に位置するように、前記リードフレームの移動を行なうことができる位置決め搬送手段と、
（３）前記第１及び第２のテープ片形成加工手段で形成された前記第１及び第２の接着剤付きテープ片を前記切断刃物で保持した状態で降下させ、前記リード群の所定の箇所に貼着又は仮貼着するテープ片貼着手段を含み、
前記第１及び第２のテープ片形成加工手段は、直交する前記リード群のそれぞれに合わせて異なる位置に直交状態で設けられている。
【０００９】
請求項３記載のリードフレームへのテープ片貼着装置は、請求項２記載のリードフレームへのテープ片貼着装置において、前記リードフレームの予熱手段が前記位置決め搬送手段と一体的に又は該位置決め搬送手段とは別に設けられて、前記接着剤付きテープ片の貼着時又は仮貼着時の前記リードフレームは該接着剤付きテープ片の貼着温度又は仮貼着温度に加熱されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
【００１１】
（第１の実施の形態）
まず、本実施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼着方法が適用可能なリードフレームの一例を図６及び図７に示す。即ち、４つのリードフレーム１５によって連結リードフレーム１５ａが構成されており、各リードフレーム１５の中央部には正方形の半導体素子搭載部５５が形成されると共に、その周縁部分には４つのインナーリード５６が配設されている。なお、各インナーリード５６は、複数のリードが配列されたリード群からなる。即ち、本実施の形態はリードフレーム型がＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）の場合である。
次に、図１〜図３を参照して、本実施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼着方法を実施するためのリードフレームへのテープ片貼着装置Ａの構成について説明する。
【００１２】
図１にブロック図で示すように、リードフレームへのテープ片貼着装置Ａは、予熱手段の一例であるリードフレーム予熱装置１０と、リードフレームローディング装置１１と、リードフレームへのテープ片仮貼着装置１２と、テープ片本貼着装置１３と、リードフレームアンローディング装置１４を直列に配列することによって構成されている。
【００１３】
上記した構成において、リードフレーム予熱装置１０は、テープ片仮貼着装置１２において行なわれる第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を各リードフレーム１５へ容易かつ確実に仮貼着するために連結リードフレーム１５ａを貼着温度に予熱するものであり、例えば、本出願人が先に特願平９−５４１２６号で開示した予備加熱ステーションと同様な構成とすることができる。具体的には、積層状態にある連結リードフレーム群から一つの連結リードフレーム１５ａをグリッパーで把持して取り出し、ヒーターブロック上に載置して、リードフレーム１５を予熱することができる（図６（ａ）参照）。
【００１４】
リードフレームローディング装置１１は、リードフレーム予熱装置１０によって予熱された連結リードフレーム１５ａをグリッパーで把持して取り出し、テープ片仮貼着装置１２のキャリッジ３１（図２参照）上に移載するために用いるものであり、その構造は周知なので説明を省略する。
【００１５】
リードフレームへのテープ片仮貼着装置１２は、リードフレーム予熱装置１０によって予熱された各リードフレーム１５の表面に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を仮貼着するために設けられたものであり、その具体的構成を、図２及び図３に示す。
図示するように、基台２０の上面２１にはＹ軸方向ガイド２２〜２４が敷設されており、Ｙ軸方向ガイド２３上には、ボールネジとサーボモータ等からなる送り伝達機構２５によってＹ軸方向に移動自在なＹ軸方向駆動テーブル２６が載置されている。また、Ｙ軸方向ガイド２２、２４上にはＹ軸方向移動テーブル２２ａ、２４ａが載置されている。
Ｙ軸方向駆動テーブル２６及びＹ軸方向移動テーブル２２ａ、２４ａ上にはＹ軸方向ガイド２２〜２４と直交する方向に配列された台板２７が固定載置されており、台板２７上にはＸ軸方向ガイド２８が敷設されている。Ｘ軸方向ガイド２８上には、ボールネジとサーボモータ等からなる送り伝達機構２９によってＸ軸方向に移動自在なＸ軸方向駆動テーブル３０が載置されている。
【００１６】
Ｘ軸方向駆動テーブル３０の上面には矩形平板からなるキャリッジ３１が搭載されており、キャリッジ３１に設けられた凹部３２には、長手方向に伸延する長矩形板からなる連結リードフレーム１５ａが固定載置されている。
そして、上記したＸ軸方向駆動テーブル３０とＹ軸方向駆動テーブル２６と、Ｙ軸方向移動テーブル２２ａ、２４ａによって位置決め搬送手段が構成され、連結リードフレーム１５ａをＸ、Ｙ軸方向に移動して、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７が各リードフレーム１５に仮付けされる位置を精密に割り出すことができる。
また、基台２０の上方には、その長手方向（連結リードフレーム１５ａの長手方向に等しい）に所定の間隔を開けて異なる位置に直交状態に配設されたテープ片形成加工手段の一例である第１及び第２のテープ切断機構３３、３４が配設されており、これらの機構は基台２０と一体をなしている。
【００１７】
まず、第１のテープ切断機構３３について説明すると、図２及び図３に示すように、基台２０の上方には平行間隔をあけてダイ３５が配設されており、ダイ３５は、図示しないが、基台２０に固定支持されている。
ダイ３５上にはストリッパー３６が載置されており、このストリッパー３６は図示しないストリッパー昇降機構によって、ダイ３５に対して接離することができる。
【００１８】
ダイ３５とストリッパー３６には、各リードフレーム１５の表面に形成されたテープ片貼着部と上下方向に整合可能な位置で、それぞれ、テープ片ガイド孔３７とパンチガイド孔３８が設けられている。そして、パンチガイド孔３８の下部には、テープガイド溝３９を通して、間欠搬送手段の一例であるテープ繰り出し装置４０ａから第１の接着剤付きテープ４０の端部が片持梁状に繰り出されている。なお、第１の接着剤付きテープ４０は、第１の接着剤付きテープ片１６の長手方向に幅を有しており、好ましくは、薄い絶縁シートであるポリイミド樹脂シートの両面に熱可塑性の接着剤を塗布した絶縁性接着剤付きテープを用いる。
パンチガイド孔３８内には第１の接着剤付きテープ片１６と同一平面形状を有する切断刃物の一例であるパンチ４１が配設されており、パンチ４１の上端はテープ片貼着手段の一例であるテープ片切断用シリンダ４２の進退ロッドの先部に連結されている。また、パンチ４１は中空の矩形箱体から構成されており、その下部に設けた刃板にはテープ片吸引孔が形成されると共に、その上部に設けた天板には図示しない真空ポンプに連通連結される真空吸引孔が形成されている。
【００１９】
かかる構成によって、図３及び図４に示すように、テープ片切断用シリンダ４２を駆動することによって、第１の接着剤付きテープ４０の端部をパンチガイド孔３８の下部に向けて、第１の接着剤付きテープ片１６の短手方向のピッチで間欠的に繰り出すと共にその端部からピッチ幅寸法で直交状態に切断して、第１の接着剤付きテープ片１６を形成すると共に、真空ポンプの駆動によって第１の接着剤付きテープ片１６をパンチ４１の刃板に吸着保持し、その後、テープ片切断用シリンダ４２をさらに駆動することによってパンチ４１を降下させ、第１の接着剤付きテープ片１６をリードフレーム１５の表面に形成されたインナーリード５６毎の所定のテープ片貼着部に仮貼着することができる。
なお、第１の接着剤付きテープ片１６は、本実施の形態では細長矩形状としているが、図５に示すように波形状とすることもできる。この場合、各リードフレーム１５におけるインナーリード５６（図７参照）を構成するリードのそれぞれの端子が中心からの位置を異ならせている場合でも端子を露出させることができ、また、第１の接着剤付きテープ片１６からはみ出た接着剤を凹部に集め、外部に拡散するのを防止できる。
【００２０】
次に、第２のテープ切断機構３４について説明すると、図２に示すように、ダイ３５とストリッパー３６には、各リードフレーム１５の表面に形成されたテープ片貼着部と上下方向に整合可能な位置で、それぞれ、テープ片ガイド孔４６とパンチガイド孔４７が設けられている。そして、パンチガイド孔４７の下部には、テープガイド溝４８を通して、テープの一例である第２の接着剤付きテープ４９の端部が間欠搬送手段の一例であるテープ繰り出し装置４９ａによって繰り出されている（図３参照）。なお、第２の接着剤付きテープ４９も第２の接着剤付きテープ片１７の長手方向に幅を有しており、好ましくは、薄い絶縁シートであるポリイミド樹脂シートの両面に熱可塑性の接着剤を塗布した絶縁性接着剤付きテープを用いる。
パンチガイド孔４７内には第２の接着剤付きテープ片１７と同一平面形状を有する切断刃物の一例であるパンチ５０が配設されており、パンチ５０の上端はテープ片貼着手段の一例であるテープ片切断用シリンダ５１の進退ロッドの先部に連結されている。また、パンチ５０は中空の矩形箱体から構成されており、その下部に設けた刃板にはテープ片吸引孔が形成されると共に、その上部に設けた天板には図示しない真空ポンプに連通連結される真空吸引孔が形成されている。また、図２及び図３から明らかなように、パンチ５０はパンチ４１に対して異なる位置において直交状態に配列されており、かつパンチ４１とは独立して駆動される。
【００２１】
かかる構成によって、図２に示すように、テープ片切断用シリンダ５１を駆動することによって、第２の接着剤付きテープ４９の端部をパンチガイド孔４７の下部に向けて、第２の接着剤付きテープ片１７の短手方向のピッチで、間欠的に繰り出すと共にその端部からピッチ幅寸法で直交状態に切断して、第２の接着剤付きテープ片１７を形成する。その後、真空ポンプの駆動によって第２の接着剤付きテープ片１７をパンチ５０の刃板に吸着保持し、テープ片切断用シリンダ５１をさらに駆動することによってパンチ５０を降下させ、第２の接着剤付きテープ片１７をリードフレーム１５の表面に形成されたインナーリード５６毎のテープ片貼着部に仮貼着することができる。なお、第２の接着剤付きテープ片１７も、長矩形状のみならず、第１の接着剤付きテープ片１６と同様に波形状とすることができる。
【００２２】
テープ片本貼着装置１３は、テープ片仮貼着装置１２によって各リードフレーム１５上に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７が仮貼着されている連結リードフレーム１５ａをヒーターを内蔵する加熱ベース上に載置すると共に、押圧プレスで順次各リードフレーム１５に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を押圧することによって、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の本貼着を行なうために設けられたものであり、例えば、本出願人が先に特願平９−５４１２６号で開示した加熱押圧ステーションと同様な構成とすることができる。
【００２３】
リードフレームアンローディング装置１４は、テープ片本貼着装置１３の加熱ベース上にある連結リードフレーム１５ａをグリッパーで把持して取り出し（図６参照）、積層状態にある連結リードフレーム１５ａ上に移載するため設けられたものであり、その構造は周知なので説明は省略する。
【００２４】
次に、図６〜図８を参照して、上記したリードフレームへのテープ片貼着装置Ａを用いた第１の実施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼着方法について説明する。
まず、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の前後部及び両側部に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を接着する場合について説明する。
（１）図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、積層されている連結リードフレーム１５ａを、グリッパーによって一枚だけ取り出し、リードフレーム予熱装置１０のヒータブロック上に載置し、連結リードフレーム１５ａを約１４０〜１５０℃まで加熱する。なお、この時点では、連結リードフレーム１５ａを構成する各リードフレーム１５は、図７に示すように、各リードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の周囲に多数のリードのみを配線した状態になっている。そして、このリードによって長手方向及び幅方向に対となる向かい合うインナーリード５６が形成される。即ち、インナーリード５６は各リードフレーム１５に直交する方向に各々２対設けられている。
【００２５】
（２）次に、図６（ｃ）に示すように、連結リードフレーム１５ａを、リードフレームローディング装置１１により、リードフレーム予熱装置１０からテープ片仮貼着装置１２のキャリッジ３１上に移載する。
（３）図６（ｃ）に示すように、第１のテープ切断機構３３を駆動することによって、第１の接着剤付きテープ４０の端部をパンチガイド孔３８内に繰り出して最初の第１の接着剤付きテープ片１６を切断し、最前列のリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の前部をなすインナーリード５６の部分（リード先部群の貼着位置）に切断した第１の接着剤付きテープ片１６を仮付けする。
【００２６】
（４）その後、位置決め搬送手段であるＸ軸方向駆動テーブル３０を設定距離だけＸ軸方向に前進させて、最前部のリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の後部をなすインナーリード５６の部分に、第１のテープ切断機構３３によって同様に切断した２番目の第１の接着剤付きテープ片１６を仮付けする。
（５）以降、同様にして、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を設定距離ずつ間欠的にＸ軸方向に前進し、図６（ｄ）に示すように、残りのリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の前後部をなすインナーリード５６の部分にも切断した第１の接着剤付きテープ片１６をそれぞれ仮付けする。
【００２７】
（６）図６（ｅ）に示すように、第２のテープ切断機構３４を駆動することによって第２の接着剤付きテープ４９の端部をパンチガイド孔４７内に繰り出して最初の第２の接着剤付きテープ片１７を切断し、最後部のリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の一側部をなすインナーリード５６の部分に切断した第２の接着剤付きテープ片１７を仮付けする。
（７）図６（ｆ）に示すように、Ｙ軸方向駆動テーブル２６を設定距離Ｙ軸方向に横移動した後、第２のテープ切断機構３４を駆動することによって第２の接着剤付きテープ４９から２番目の第２の接着剤付きテープ片１７を切断し、最後列のリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の他側部をなすインナーリード５６の部分に切断した第２の接着剤付きテープ片１７を仮付けする。
【００２８】
（８）以降、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を設定距離ずつ間欠的にＸ軸方向に後退させると共に、各後退位置において、Ｙ軸方向駆動テーブル２６を設定距離横移動し、図６（ｇ）に示すように第２のテープ切断機構３４によって切断した第２の接着剤付きテープ片１７を残りのリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の両側部をなすインナーリード５６の部分にそれぞれ仮付けする。
【００２９】
（９）図８に示すように、全てのリードフレーム１５に仮貼着作業が完了した連結リードフレーム１５ａを、移載コンベア等で、テープ片仮貼着装置１２からテープ片本貼着装置１３に移載する。テープ片本貼着装置１３において、連結リードフレーム１５ａの各リードフレーム１５は加熱した状態で上部から押圧金型によって押圧されるので、熱可塑性接着剤が溶けて、略完全に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７が各リードフレーム１５の所定位置に固着される。なお、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の表面にも接着剤が付着されているので、これらの接着剤付きテープ片１６、１７の表面まで熱が伝達されないうちに、この処理を行なうのが好ましい。
【００３０】
（１０）図６（ｈ）に示すように、本貼着作業が完了した連結リードフレーム１５ａを、本貼着済の連結リードフレーム１５ａが積層された積層体上に積層する。その後、連結リードフレーム１５ａを構成する各リードフレーム１５上には、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の表面に付着した接着剤を用いて放熱板や半導体素子が取付けられることになる。
【００３１】
次に、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の前後部のみに第１の接着剤付きテープ片１６を接着する場合について、図９を参照して説明する。即ち、リードフレーム型がＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）の場合である。
図９（ａ）〜図９（ｅ）に示すように、この場合も、連結リードフレーム１５ａを、図１に示すリードフレーム予熱装置１０、リードフレームローディング装置１１、テープ片仮貼着装置１２、テープ片本貼着装置１３及びリードフレームアンローディング装置１４を通すことによって、第１の接着剤付きテープ片１６を各リードフレーム１５上に貼着することができる。
【００３２】
但し、この場合は、図９（ｃ）及び図９（ｄ）に示すように、テープ片仮貼着装置１２における仮貼着作業において、第２のテープ切断機構３４は用いず、第１のテープ切断機構３３とＸ軸方向駆動テーブル３０のみを用いることによって、第１の接着剤付きテープ片１６を各リードフレーム１５上に貼着することができる。
【００３３】
次に、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の両側部のみに第２の接着剤付きテープ片１７を接着する場合について、図１０を参照して説明する。即ち、この場合もリードフレーム型がＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）の場合である。
図１０（ａ）〜図１０（ｅ）に示すように、この場合も、連結リードフレーム１５ａを、図１に示すリードフレーム予熱装置１０、リードフレームローディング装置１１、テープ片仮貼着装置１２、テープ片本貼着装置１３及びリードフレームアンローディング装置１４に通すことによって、第２の接着剤付きテープ片１７を各リードフレーム１５上に貼着することができる。
【００３４】
但し、この場合は、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）に示すように、テープ片仮貼着装置１２における仮貼着作業において、第１のテープ切断機構３３は用いず、第２のテープ切断機構３４と、Ｘ、Ｙ軸方向駆動テーブル３０、２６のみを用いることによって、第２の接着剤付きテープ片１７を各リードフレーム１５上に搭載することができる。
【００３５】
このように、本実施の形態では、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９を、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の短手方向のピッチで間欠的にパンチガイド孔３８、４７内に繰り出し、その端部を切断して第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を形成すると共にパンチ４１、５０の先端に保持させ、その後、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７をＸ、Ｙ軸方向駆動テーブル３０、２６によって駆動されるキャリッジ３１に搭載された複数のリードフレーム１５のインナーリード５６の先部の貼着位置に一枚ずつ順次リードフレーム１５の位置を変えながら仮貼着するようにしている。
【００３６】
従って、第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９から第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を形成するに際して、いわゆる切断カスが発生せず、高価な接着剤付きテープの有効利用を図ることができる。また、本実施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼着方法は、以下の効果も奏する。
【００３７】
ａ）第１及び第２のテープ切断機構３３、３４を一体的に具備する単一のテープ片仮貼着装置１２を用いることによって、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の前後部及び両側部に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を貼着することができるのみならず、その前後部のみに第１の接着剤付きテープ片１６を貼着したり、その両側部のみに第２の接着剤付きテープ片１７を貼着することができる。また、図示しないが、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）の場合には、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の１個所のみに接着剤付きテープ片を取付けることもできる。このように、単一の第１及び第２のテープ切断機構３３、３４を用いて、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、又はＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）型リードフレーム等、異なる型のリードフレームに容易に接着剤付きテープ片を取付けることができ、設備費の大幅な低減を図ることができる。
さらに、図示しないが、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の前後部又は両側部には、内側と外側に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を２本づつ貼着することもできる。このように、本実施の形態では、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の各リードフレーム１５への貼着パターンを自在に変更することができる。
【００３８】
ｂ）第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を形成するに際して、第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９の繰り出し長さを著しく短くすることができるので、端部がたわむことはなく、従って、わずかな吸引力によって、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７をパンチ４１、５０の刃板に保持することができる。
【００３９】
ｃ）第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を形成するに際して、繰り出される第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９の幅を比較的大きくすることができるので、第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９を安定状態に繰り出すことができ、繰り出し不良等によるメンテナンスを可及的に少なくすることができる。
ｄ）テープ片仮貼着装置１２においては、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の切断作業を比較的低い温度で行なうことができ、第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９に付着する絶縁性接着剤が切断されるまでは熱影響を殆ど受けないので、パンチ４１、５０によって、常時、精密に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を切断することができる。
【００４０】
また、本実施の形態では、リードフレームの予熱装置１０がテープ片仮貼着装置１２のＸ、Ｙ軸方向駆動テーブル３０、２６とは別に設けられ、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の仮貼着時に、各リードフレーム１５は、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の仮貼着温度に加熱されている。従って、テープ貼着作業において、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の切断作業を比較的低い温度で行なうことができ、第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９に付着する絶縁性接着剤は第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９が切断されるまでは熱影響を殆ど受けないので、刃物の鋭利性を保持でき、常時、精密に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を切断することができる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図１１（ａ）〜図１１（ｇ）に示すように、本実施の形態においても、連結リードフレーム１５ａを、図１に示すリードフレーム予熱装置１０、リードフレームローディング装置１１、テープ片仮貼着装置１２、テープ片本貼着装置１３及びリードフレームアンローディング装置１４に通すことによって、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を各リードフレーム１５上に貼着することができる。
【００４２】
但し、本実施の形態では、第１のテープ切断機構３３と第２のテープ切断機構３４は離隔して配置されている。
従って、図１１（ｃ）〜図１１（ｅ）に示すように、テープ片仮貼着装置１２における仮貼着作業において、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を用いてキャリッジ３１を間欠的に前進させながら各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の前後部に第１の接着剤付きテープ片１６を貼着した後、さらに、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を用いてキャリッジ３１を間欠的に前進させると共にＹ軸方向駆動テーブル２８を用いて横方向に移動させながら各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部５５の両側部分に第２の接着剤付きテープ片１７を貼着することができる。
即ち、本実施の形態では、キャリッジ３１を後退させることなく、各リードフレーム１５に第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を貼着することができる。
【００４３】
以上、本発明を、第１及び第２の実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。
例えば、前述した実施の形態では、連結リードフレームを構成する各リードフレームに第１の接着剤付きテープ片を順次貼着し、第１の接着剤付きテープ片の貼着が完了した後、第２の接着剤付きテープ片を順次各リードフレームに貼着するようにしているが、Ｘ、Ｙ軸方向駆動テーブルを各リードフレーム毎に移動して一つのリードフレームについて第１及び第２の接着剤付きテープ片の貼着が完了した後、次のリードフレームについて第１及び第２の接着剤付きテープ片の貼着を行い、同様にして全てのリードフレームに第１及び第２の接着剤付きテープ片を貼着するようにすることもできる。
また、前述した実施の形態では、テープ片の貼着は、仮貼着した後に本貼着することによって行なわれるが、本貼着のみとすることもできる。
さらに、前述した実施の形態では、リードフレームの予熱手段は位置決め搬送手段と別体に設けたが、一体的に設けることもできる。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１〜３記載のリードフレームへのテープ片貼着方法及び装置においては、接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテープを第１及び第２のテープ片形成加工手段に別途供給すると共に、位置決め搬送手段を備えたキャリッジに搭載されたリードフレームを第１及び第２のテープ片形成加工手段に供給し接着剤付きテープを各接着剤付きテープ片の短手方向のピッチで間欠搬送し、その端部から接着剤付きテープ片を切断し、リードフレームの位置を変えながら貼着又は仮貼着するようにしている。
従って、いわゆる切断カスが発生せず、一般に高価な絶縁性接着剤付きテープからなる接着剤付きテープの有効利用を図ることができ、経済性を高めることができる。また、一組の第１及び第２のテープ片形成加工手段を用いて、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、又はＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）型リードフレーム等からなる異なる型のリードフレームに容易に接着剤付きテープ片を取付けることができ、設備費の大幅な低減を図ることができる。
【００４５】
そして、Ｘ、Ｙ軸方向駆動テーブルを用いることによって、接着剤付きテープ片を異なる型のリードフレームのリード群に、容易かつ正確に貼着することができる。
【００４６】
請求項２記載のリードフレームへのテープ片貼着装置においては、接着剤付きテープ片の短手方向の幅ピッチで接着剤付きテープを搬送する間欠搬送手段と、接着剤付きテープの端部から接着剤付きテープ片をピッチ幅寸法で切断して、接着剤付きテープ片を所要の形状に形成するテープ片形成加工手段と、テープ片形成加工手段の下方に配置され、前記リードフレームを搭載するキャリッジ及びキャリッジをＸ、Ｙ軸方向に移動するＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルとからなる位置決め搬送手段と、テープ片形成加工手段で形成された接着剤付きテープ片をリードフレームの所定の箇所に貼着又は仮貼着するテープ片貼着手段を具備する。
従って、接着剤付きテープ片を異なる型のリードフレームのリード群に容易かつ正確に貼着することができるリードフレームへのテープ片貼着装置を、市販のＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルを用いる等して安価に製作することができる。
【００４７】
【００４８】
請求項３記載のリードフレームへのテープ片貼着装置においては、リードフレームの予熱手段が位置決め搬送手段と一体的に又は位置決め搬送手段とは別に設けられて、テープ片の貼着時又は仮貼着時のリードフレームはテープ片の貼着温度又は仮貼着温度に加熱されている。従って、テープ貼着作業において、テープ片の切断作業を比較的低い温度で行なうことができ、テープに付着する絶縁性接着剤はテープが切断されるまでは熱影響を殆ど受けないので、刃物の鋭利性を保持でき、常時、精密に、テープ片を切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法に用いるリードフレームへのテープ片貼着装置のブロック図である。
【図２】同リードフレームへのテープ片貼着装置の要部正面図である。
【図３】同リードフレームへのテープ片貼着装置の概念的平面図である。
【図４】接着剤付きテープから接着剤付きテープ片が切断された状態を示す説明図である。
【図５】接着剤付きテープから接着剤付きテープ片が切断された状態を示す説明図である。
【図６】半導体素子搭載部の前後部及び両側部に接着剤付きテープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明図である。
【図７】接着剤付きテープ片が貼着されない状態のリードフレームの一部平面図である。
【図８】接着剤付きテープ片が貼着された状態のリードフレームの一部平面図である。
【図９】半導体素子搭載部の前後部のみに接着剤付きテープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明図である。
【図１０】半導体素子搭載部の両側部のみに接着剤付きテープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明図である。
【符号の説明】
Ａ  リードフレームへのテープ片貼着装置
１０  リードフレーム予熱装置
１１  リードフレームローディング装置
１２  テープ片仮貼着装置            １３  テープ片本貼着装置
１４  リードフレームアンローディング装置
１５  リードフレーム                １５ａ  連結リードフレーム
１６  第１の接着剤付きテープ片      １７  第２の接着剤付きテープ片
２０  基台                          ２１  上面
２２  Ｙ軸方向ガイド                ２２ａ  Ｙ軸方向移動テーブル
２３  Ｙ軸方向ガイド                ２４  Ｙ軸方向ガイド
２４ａ  Ｙ軸方向移動テーブル        ２５  送り伝達機構
２６  Ｙ軸方向駆動テーブル          ２７  台板
２８  Ｘ軸方向ガイド                ２９  送り伝達機構
３０  Ｘ軸方向駆動テーブル          ３１  キャリッジ
３２  凹部                          ３３  第１のテープ切断機構
３４  第２のテープ切断機構          ３５  ダイ
３６  ストリッパー                  ３７  テープ片ガイド孔
３８  パンチガイド孔                ３９  テープガイド溝
４０  第１の接着剤付きテープ        ４０ａ  テープ繰り出し装置
４１  パンチ（切断刃物）
４２  テープ片切断用シリンダ（テープ片貼着手段）
４６  テープ片ガイド孔              ４７  パンチガイド孔
４８  テープガイド溝                ４９  第２の接着剤付きテープ
４９ａ  テープ繰り出し装置          ５０  パンチ（切断刃物）
５１  テープ片切断用シリンダ（テープ片貼着手段）
５５  半導体素子搭載部              ５６  インナーリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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