(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成型品を搭載して樹脂モールドを行うモールド金型と、
前記モールド金型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段と、
前記被成型品を整列載置するローディングフレームと、
前記ローディングフレームを被成型品供給側から前記モールド金型及び成型品排出側を経て前記被成型品供給側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構と、
前記被成型品供給側にセットされたローディングフレームに被成型品を整列して供給する被成型品供給手段と、
前記成型品排出側にセットされたローディングフレームより成型品を不要樹脂と分離して取り出す成型品取り出し手段を備え、
前記ローディングフレームは、ベース板上に被成型品を載置する積載板を所定のクリアランスを持って載置しており、前記ローディングフレームを金型にセットするときに前記積載板がわずかに移動して被成型品の位置決めを行うことを特徴とするローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記ローディングフレーム周回移動機構は、
前記ローディングフレームを成型品排出側から被成型品供給側へベルト上に載置して搬送するベルト搬送手段と、
前記ローディングフレームを昇降させるための昇降手段と、
前記ローディングフレームを昇降位置よりベルト搬送手段へ受け渡すよう移動させ、成型品取り出し位置より昇降位置へ受け渡すよう移動させる移動手段と、
前記モールド金型へ被成型品を載置したローディングフレームを搬入したり、該モールド金型より成型品を載置したローディングフレームを搬出したりする搬送手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載のローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記被成型品供給手段は、被成型品を所定量保持した複数の  ラックを収容するマガジンを供給排出するマガジン供給排出機構と、
前記マガジンに収容されたラック毎に被成型品をチャックしてローディングフレームに移載する被成型品移載手段と、
前記被成型品の欠損部分にダミー材を供給するためのダミー供給手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載のローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ローディングフレームを供給側から前記モールド金型を経て排出側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、接離動可能な上型と下型との間に被成型品を搬入してこれを型閉じして樹脂モールドを行う樹脂モールド装置において、被成型品として例えばワイヤダイオード等の電子部品を樹脂モールドする場合には、図６に示すように、上記ワイヤダイオードを整列載置したローディングフレーム５１が用いられている。この樹脂モールド装置においては、ローディングフレーム５１をワイヤダイオードセット位置（成型品取り出し位置）Ｐと、モールド金型５２の成型位置Ｑとの間を保持手段を備えたローダー５４により往復移動するように構成されている。
【０００３】
上記ワイヤダイオードセット位置Ｐにあるローディングフレーム５１上に手作業によりワイヤダイオードを整列載置し、該ローディングフレーム５１をヒーター５３によりプレヒートした後、ローダー５４によりローディングフレーム５１をチャックしてモールド金型５２の成型位置Ｑへ移送して、ローダー５４を成型位置に入れたまま金型を型閉じして樹脂モールドを行う。樹脂モールド後、ローダー５４がセット位置Ｐに戻りローディングフレーム５１を取り外して、他の位置へ移送してゲートブレイクを行い、成型品と不要樹脂を分離して取り出し、エアーガンにより金型に付着した不要樹脂を除去する。そして、次のローディングフレーム５１上にワイヤダイオードを手作業により整列載置して同様の樹脂モールド工程を繰り返して行っていた。
【０００４】
また、上記ローディングフレーム５１としては、軽量で加工がし易いことから、アルミニウム等の板材を切削して製造していた。上記ローディングフレーム５１をモールド金型５２において位置決めする構造は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、モールド金型５２のセンターブロック５２ａ及びその両側に設けられたチェイスブロック５２ｂに対してキャビティガイド部５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄをそれぞれ突き当て、更にはローディングフレーム５１の各辺５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈやフレーム四隅をそれぞれモールド金型５２の対応箇所に突き当てることにより位置決め（センタリング）を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記樹脂モールド装置においては、例えばワイヤーダイオード等の微細な電子部品を手作業で５００〜６００部品分ローディングフレームにセットするのは作業性が悪いうえ、次の被成型品を樹脂モールドするまでに時間を要し、樹脂モールド工程全体に時間を要する。
また、成型品のゲートブレイクを行った後、エアーガンにより金型より除去した粉塵が次に樹脂モールドするローディグフレーム５１に整列載置した被成型品に付着して成型不良が生ずる場合もあった。
【０００６】
また、従来の樹脂モールド装置においては、常温でローディングフレーム５１をモールド金型５２にセットした場合には、ローディングフレーム５１をプレヒートして所定温度まで昇温するまでは樹脂モールドできなかった。即ち、モールド金型は１８０°程度にプレヒートされており、ローディングフレーム５１をプレヒートしないで常温（約２０°）のまま搬入すると、アルミニウム板はモールド金型５２より線膨張係数が大きい（およそ２倍以上）ため、キャビティガイド部５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄや各辺による位置決め部分が緩くなり、ローディングフレーム５１のセンタリングがずれる。
例えば、本件出願人が提案した金型装置（実開平３−９０４４１号公報）においては、ワイヤーガイドプレートは左右に分離されているため、全体にワイヤー製品の長手方向位置がずれるおそれがある。
従って、ローディングフレーム５１は、被成型品のセット位置Ｐにおいて必ずプレヒートする必要があり、マシンサイクルが遅延化する。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールド工程を省力化、迅速化して作業効率を向上させたローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
また、成型品の成型品質を良好に維持したまま樹脂モールドが行えるローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、被成型品を搭載して樹脂モールドを行うモールド金型と、前記モールド金型に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段と、前記被成型品を整列載置するローディングフレームと、前記ローディングフレームを被成型品供給側から前記モールド金型及び成型品排出側を経て前記被成型品供給側へ周回移動させるためのローディングフレーム周回移動機構と、前記被成型品供給側にセットされたローディングフレームに被成型品を整列して供給する被成型品供給手段と、前記成型品排出側にセットされたローディングフレームより成型品を不要樹脂と分離して取り出す成型品取り出し手段を備え、前記ローディングフレームは、ベース板上に被成型品を載置する積載板を所定のクリアランスを持って載置しており、前記ローディングフレームを金型にセットするときに前記積載板がわずかに移動して被成型品の位置決めを行うことを特徴とする。
【０００９】
また、前記ローディングフレーム周回移動機構は、前記ローディングフレームを成型品排出側から被成型品供給側へベルト上に載置して搬送するベルト搬送手段と、前記ローディングフレームを昇降させるための昇降手段と、前記ローディングフレームを昇降位置よりベルト搬送手段へ受け渡すよう移動させたり、成型品取り出し位置より昇降位置へ受け渡すよう移動させる移動手段と、前記モールド金型へ被成型品を載置したローディングフレームを搬入したり、該モールド金型より成型品を載置したローディングフレームを搬出したりする搬送手段と、を備えていても良い。
また、前記被成型品供給手段は、被成型品を所定量保持した複数のラックを収容するマガジンを供給排出するマガジン供給排出機構と、前記マガジンに収容されたラック毎に被成型品をチャックしてローディングフレームに移載する被成型品移載手段と、前記被成型品の欠損部分にダミー材を供給するためのダミー供給手段と、を備えていても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、被成型品としてワイヤーダイオードを樹脂モールドするローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置について説明するものとする。
図１はローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図、図２は上記樹脂モールド装置の正面図、図３はローディングフレームの全体構成を示す説明図、図４はローディングフレームの部分説明図である。
【００１１】
先ず、図１を参照してローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成について説明する。１は下型であり、例えばワイヤに半導体素子をボンディングしたワイヤダイオード等の被成型品を載置して上型２（図２参照）に対して接離動させて樹脂モールドを行うものである。本実施例では、ポットの両側にチェイスが片側に６箇所ずつ合計１２箇所に形成されている。
【００１２】
３は上記下型１に樹脂タブレットを供給するタブレット供給手段としてのタブレットホルダーである。このタブレットホルダー３は、下型１に形成されたポットに対応した間隔で樹脂タブレットを整列保持したものを、手作業若しくは自動でモールド金型に搬入して樹脂タブレットを各ポットに装填するものである。上記樹脂タブレットは、プレヒートされた状態から、プランジャにより押圧されて溶融樹脂が各樹脂路を経てキャビティ内に充填されて樹脂モールドが行われる。
【００１３】
４は前記被成型品としてのワイヤーダイオードを整列載置するローディングフレームである。このローディングフレーム４は、上記下型１のチェイスに対応してポットの両側にワイヤーダイオードを載置する載置部が合計１２か所に形成されている。上記ローディングフレーム４としては、軽量で可搬性に優れたアルミニウム板等の金属板が好適に用いられ、後述するローディングフレーム周回移動機構５により周回移動させられる。このローディングフレーム周回移動機構５は、複数のローディングフレーム４を載置した状態で被成型品供給側から上記モールド金型１，２を経て成型品排出側へ周回移動させる。
【００１４】
６は被成型品供給手段としての被成形品供給部であり、前記被成型品供給側にセットされたローディングフレーム４に複数のワイヤーダイオードを保持したラックごとに整列供給する。
７は成型品取り出し手段としての成型品取り出し部であり、成型品排出側にセットされたローディングフレーム４に載置された成型品より、ゲートブレイクしてワイヤダイオードと不要樹脂とを分離した後、ワイヤダイオードをチェイス単位に保持して取り出す。
【００１５】
次に上記ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の各部の構成について具体的に説明する。
【００１６】
（ローディングフレーム周回移動機構）
図１に示すように、モールド金型の被成型品供給側及び成型品排出側に連続するように、ベルト搬送手段としての第１，第２，第３，第４，第５ベルト搬送装置８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅが設けられている。この第１〜第５ベルト搬送装置８ａ〜８ｅは、ローディングフレーム４を成型品排出側から被成型品供給側へ周回させるべく図１に示すように縦横に配置されており、ローディングフレーム４をベルト９上に載置して搬送する。上記ベルト９としては無端ベルトが好適に用いられ、ベルト駆動モータ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅにより回転駆動させてベルト９上に載置されたローディングフレーム４を縦横方向それぞれへ直線的に移動させる。
【００１７】
１１，１２は昇降手段としてのエレベータ機構であり、ローディングフレーム４をエレベーションテーブル１１ａ、１２ａに載置して昇降させる。上記エレベーションテーブル１１ａ、１２ａには、図２に示すように、無端状の昇降ベルト１１ｂ，１２ｂが連結しており、駆動モータ１１ｃ，１２ｃを作動させることにより昇降動作を行う。
上記エレベータ機構１１，１２は、図１に示すように、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。図２に示すように、上記エレベータ機構１１は成型品回収後の空のローディングフレーム４を第４ベルト搬送装置８ｄより昇降位置Ｈへ受け渡されると、装置底部より装置上部へ上昇し、後述する移動シリンダにより待機位置Ｉへ移動させる。そして、待機位置Ｉにおいてローディグフレーム４の第５ベルト搬送手段８ｅへの受渡しが行われ、ローディグフレーム４は被成型品供給位置Ａに向かって搬送される。
また上記エレベータ機構１２は成型品回収後のローディングフレーム４を装置上部より装置底部に下降させて昇降位置Ｇより第４ベルト搬送装置８ｄへの受け渡しを行う。
【００１８】
１３、１４は移動手段としての移動シリンダであり、樹脂モールド装置の左右に被成型品供給側及び成型品排出側に対応してそれぞれ設けられている。上記移動シリンダ１３は前記エレベータ機構１１により上昇させたローディングフレーム４を昇降位置Ｈより待機位置Ｉへ移動させて第５ベルト搬送装置８ｅへの受け渡しを行う。上記移動シリンダ１４はローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆより昇降位置Ｇへ移動させて前記エレベータ機構１２への受渡しを行う。
【００１９】
１５，１６は搬送手段としてのインローダー，アンローダーである。被成型品供給位置Ａにおいて被成形品供給部６よりワイヤーダイオードを供給されたローディングフレーム４を第１ベルト搬送装置８ａによりチャック位置Ｂまで移動させた後、図２に示す上記インローダ１５のハンド１５ａによりチャックして下型１上の成型位置Ｃへ搬入する。上記アンローダ１６のハンド１６ａは、樹脂モールド後の成型品を載置したローディングフレーム４をチャックして、成型位置Ｃより成型品取り出し位置Ｄまで搬出する。該成型品取り出し位置Ｄには第２ベルト搬送装置８ｂが装備されており、ローディングフレーム４は該第２ベルト搬送装置８ｂに載置されて不要樹脂回収位置Ｅまで搬送される。
上記アンローダー１６のモールド金型側先端部には、クリーニング装置１６ｂが装備されており、モールド金型１，２間に進退移動する際に、金型面をクリーニングして塵埃や不要樹脂等を除去する。
【００２０】
上記ローディングフレーム周回移動機構５には３〜５枚のローディングフレーム４が装備されており、被成型品供給側と成型品排出側とで複数枚ずつ待機しており、被成型品の供給動作、成型動作、成型品の取り出し動作、不要樹脂の回収動作、成型品の収納動作などが待機時間をできるだけ短くして行えるように構成されている。
【００２１】
（被成型品供給部）
被成型品供給部６には、ワイヤーダイオードを所定量保持した複数のラック１７を収容するマガジン１８を供給排出するマガジン供給排出機構１９を装備している。上記ラック１７には、片側キャビティに供給して樹脂モールドするだけの本数のワイヤーダイオードが装填されており、例えば合計５００〜６００本程度のワイヤーダイオードがラック単位で供給される。
上記マガジン１８の供給は、図１の供給位置において紙面に対して垂直方向に上下動するシリンダ駆動によりマガジン１８が手前側に突き上げられ、該マガジン１８よりラック１７を順次ラック保持具２０に整列保持させる。
２１は被成型品移載手段としてのスライドチャックであり、ラック保持具２０により保持されたワイヤーダイオードをラック単位でチャックして、被成型品供給位置Ａにセットされたローディングフレーム４上に整列して移載させる。
【００２２】
空になったラック１７は、図示しないハンドによりチャックしてコンベアベルト２２に載置することにより、装置外に排出される。また、マガジン１８が空になると、シリンダ駆動により排出位置に移動させて取り出すことができる。
【００２３】
２３はダミー供給手段としてのダミーワイヤー供給装置であり、前記ローディングフレーム４上に整列載置されたワイヤーダイオードの欠損部分にダミーワイヤーを供給する。上記ダミーワイヤー供給装置２３は、ローディングフレーム４上をＸ−Ｙ方向に走査可能に構成されており、センサーによりワイヤーダイオードの欠損部分を検出すると、ホッパーに装填されていたダミーワイヤーを１本ずつ供給する。上記ダミーワイヤ供給装置２２により、ダミーワイヤーを供給することにより、ワイヤーダイオードの欠損部分から樹脂漏れするのを防止する。
【００２４】
（成型品取り出し部）
前記アンローダ１６により成型品取り出し位置Ｄに取り出されたローディングフレーム４は、ゲートブレイク機構によりワイヤーダイオード２９と不要樹脂とを相対的に回動させることによりゲートブレイクを行い、成型品カル，成型品ランナ，成型品ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード２９とを分離させる。上記アンローダ１６はゲートブレイク機構を兼ねている。そして、上記アンローダ１６より第２ベルト搬送装置８ｂに受け渡されたローディングフレーム４は、不要樹脂回収工程に成型品カル，成型品ランナを載せたままの状態で第３ベルト搬送装置８ｃにより成型品収納位置Ｆに搬送される。
上記不要樹脂は、不要樹脂回収工程において、成型品と分離されてコンベアにより搬送されてスクラップボックス２５に回収される。
【００２５】
２６は成型品収納手段としての成型品収納部であり、成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４より、収納ハンド２７によりワイヤーダイオード２９をチェイス単位にチャックして、排出治具２８に順次収容する。図２に示すように、排出治具２８はワイヤーダイオード２９をチェイス毎に収容して下降し、ベルトにて装置外へ排出し、次の排出治具２８が収容位置に移動してワイヤーダイオード２９が収容される。このように、複数の排出治具２８が周回移動してワイヤーダイオード２９を順次回収する。上記排出治具２８に回収されたワイヤーダイオード２９は、バレル研磨、キュア等による樹脂部のバリ取りが行われる。
【００２６】
（ローディングフレーム）
図３に示すように、前記ローディングフレーム４は、長手方向両側に複数の凹凸部を連続して形成した支持部４ａ，４ｂを形成した積載板４ｃが互いに隣接するように６枚ずつ装備されている。上記各積載板４ｃはベース板４ｄ上にわずかなすきま分だけ移動可能に載置されている。各積載板４ｃ上には、ダイオード等の半導体素子にワイヤーリードが接合されたワイヤーダイオード２９がワイヤー両端部を上記支持部４ａ，４ｂに支持されて長手方向に整列して搭載される。また、上記支持部４ａ，４ｂの両側には、ワイヤーダイオード２９の長手方向のがたつきを防止するためストッパーとなるワイヤガイド４ｅ，４ｆがそれぞれ支持部４ａ，４ｂと平行に長手方向に設けられている。また、上記ベース板４ｄの周囲には、前記インローダー１５及びアンローダー１６のハンド１５ａ，１６ａによりチャックするためのチャックスペースとなる、位置ずれ防止用のへこみ４ｇが形成されている。
【００２７】
また、図４（ａ）は、ローディングフレーム４と下型１のワイヤーダイオード２９の受け渡しの説明図であり、ローディングフレーム４は常温で、高温の金型にセットされるため、高温の金型の凹凸ピッチに合わせ常温のローディングフレーム４の凹凸ピッチが形成されている。上記ローディングフレーム４は、金型上より静かに下がり、ワイヤーダイオード２９の受け渡しがスムーズに位置決めされるようになっている。具体的には、例えば前記支持部４ａ，４ｂの凹部の幅は約１．２ｍｍでその両側壁の開口角度は約３０°に形成されている。
上記ローディングフレーム４は、ワイヤーダイオード２９を下型１に導くためのガイドであれば足りるため、所定のクリアランスを持ってワイヤーダイオード２９を載置していれば足りるが、下型１では樹脂モールドを行うため、ワイヤーダイオード２９を正確に固定する必要がある。
【００２８】
また、図４（ｂ）に示すように、前記積載板４ｃとベース板４ｄとは、ボルト４ｈを螺合させることにより固定されているが、ボルト４ｈとベース板４ｄとは嵌合状態にあるが、ボルト４ｈと積載板４ｃとは所定のクリアランスＷをもって遊嵌した状態にある。上記積載板４ｃはベース板４ｄ上に所定のクリアランスＷを持って螺子止めされているため、ローディングフレーム４の金型セット時に積載板４ｃがわずかに移動して、ワイヤーダイオード２９のセンタリングのずれを吸収して成型時においても搬入時の位置精度を保ったまま樹脂モールドを行うことができる。
また、図４（ｃ）において、積載板４ｃ下部の位置決め凸部４ｉは、図３に示すボルト４ｈより内側に配置されており、この位置決め凸部４ｉが下型チェイスに形成された位置決め凹部４ｊに嵌合して位置出しを行う。
【００２９】
なお、上記ローディングフレーム４の下型１への搭載が終了すると、樹脂モールド工程に移行するため、図４（ｃ）に示すように、下型１が上昇して上型２と共にワイヤーダイオード２９を挟持する。このとき、ローディングフレーム４に載置されたワイヤーダイオード２９の両側ワイヤリードは、下型１の凹部により持ち上げるため、ローディングフレーム４よりワイヤーダイオード２９が浮いた状態で下型１の凹部に固定される。また、上記ローディングフレーム４の支持部４ａ，４ｂ及びワイヤガイド４ｄ，４ｅは、金型より外側に逃げた位置に配置されているため、金型と干渉することはない。
【００３０】
（ローディングフレーム周回移動動作）
次に上記ローディングフレーム周回移動機構５におけるローディングフレームの周回移動動作について図１を参照して説明する。上記ローディングフレーム周回移動機構５には複数枚のローディングフレーム４がセットされているが、そのうちの任意の１枚についての周回移動動作について説明する。
【００３１】
待機位置Ｉに待機するローディングフレーム４は、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させ、第５ベルト搬送装置８ｅにより被成型品供給位置Ａへ搬送される。上記被成型品供給位置Ａにおいて、被成型品供給部６のマガジン１８よりラック保持具２０に移載されたラック１７に保持されたワイヤーダイオード２９は、スライドチャック２１によりラックごとにチャックされて積載板４ｃ上の支持部４ａ，４ｂに載置される。本実施例における金型は１２枚取りであるため、１２ラック分の供給動作をしてローディングフレーム４へのワイヤーダイオード２９の供給動作を終了する。
【００３２】
ワイヤーダイオード２９の供給が終了すると、第１ベルト駆動モータ１０ａを作動させ、第１ベルト搬送装置８ａによりローディングフレーム４は被成型品供給位置Ａよりチャック位置Ｂへ搬送される。このチャック位置Ｂにおいて、ローディングフレーム４はインローダー１５のハンド（図３参照）によりチャックされて、型開き状態にある下型１上の成型位置Ｃへ搬入される。なお、上記ローディングフレーム４がセットされると、上記下型１のポットにはタブレットホルダー３より樹脂タブレットが装填されてプレヒートされる。ワイヤーダイオード２９は、ローディングフレーム４にガイドされながら下型（下型チェイス）１に支持され下型１を上動させて型閉じした後、プランジャにより溶融樹脂をキャビティに注入して樹脂モールドが行われる。
尚、上記樹脂モールド工程を行う際には、第５ベルト搬送装置８ｅを作動させて被成型品供給位置Ａに次のローディングフレーム４を搬送し、被成型品供給部６よりワイヤーダイオード２９の供給が行われる。
【００３３】
樹脂モールドが終了すると、下型１を下動させて型開きを行い、成型品取り出し位置Ｄに待機していたアンローダー１６が下型１上に移動してハンド（図３参照）によりローディングフレーム４をチャックする。そして、ローディングフレーム４を保持したまま再び成型品取り出し位置Ｄにローディングフレーム４を搬送して、チャックを開放し第２ベルト搬送装置８ｂへ受け渡しを行う。上記アンローダー１６に設けられたクリーニング装置１６ｂは、金型に進入した際に不要樹脂や塵埃等を回収除去する。
【００３４】
上記成型品取り出し位置Ｄに取り出されたローディングフレーム４は、ゲートブレイク機構を兼用するアンローダ１６によりワイヤーダイオード２９と不要樹脂とを相対的に回動させることによりゲートブレイクを行い、成型品カル，成型品ランナ，成型品ゲートが一体となった不要樹脂とワイヤーダイオード２９とを分離させる。そして、第２ベルト搬送装置８ｂに受け渡されたローディングフレーム４は、第２ベルト駆動モータ１０ｂを作動させて、上記不要樹脂を載置したまま不要樹脂回収位置Ｅへ搬送される。この不要樹脂回収位置Ｅにおいては、ゲートブレイク後の不要樹脂を図示しないハンドによりチャックして上側で待機させた状態で、第３ベルト搬送装置８ｃにより、ワイヤーダイオード２９を載置したローディングフレーム４を成型品収納位置Ｆに搬送する。
上記成型品と分離された不要樹脂は、コンベアにより搬送されてスクラップボックス２５に回収される。
【００３５】
上記成型品収納位置Ｆに搬送されたローディングフレーム４は、その上側に設けられた収納ハンド２７により、ワイヤーダイオード２９をチェイス単位でチャックされて、該ワイヤーダイオード２９は排出治具２８に順次排出される。ローディングフレーム４上に載置された全てのワイヤーダイオード２９の回収が終了すると、移動シリンダ１４により空になったローディングフレーム４を昇降位置Ｇに移動させ、エレベータ機構１２への受渡しが行われる。また、ゲートブレイクされ、不要樹脂が回収されたワイヤーダイオード２９のみを載置した次のローディングフレーム４が成型品収納位置Ｆに搬送される。
【００３６】
装置上部に待機しているエレベータ機構１２のエレベーションテーブル１２ａに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブル１２ａを下降させて装置底部に設けられた第４ベルト搬送装置８ｄへ受け渡される。そして、第４ベルト駆動モータ１０ｄを作動させることにより第４ベルト搬送装置８ｄのベルト９に載置されたローディングフレーム４は、昇降位置Ｈに搬送され、エレベータ機構１１への受渡しが行われる。
【００３７】
装置底部に待機しているエレベータ機構１１のエレベーションテーブル１１ａに載置されたローディングフレーム４は、該エレベーションテーブル１１ａを上昇させて、移動シリンダ１３により待機位置Ｉへ移動させられ、装置上部に設けられた第５ベルト搬送装置８ｅへ受け渡される。そして、被成型品供給部６による供給順を待って、第５ベルト駆動モータ１０ｅを作動させることにより第５ベルト搬送装置８ｅにより再び被成型品供給位置Ａに搬送されて同様の周回移動動作を繰り返す。
【００３８】
上記ローディングフレーム４の周回経路は、同一平面上で周回させてもよいが、本実施例のように、エレベータ機構１１，１２を介して装置底部を移動空間として利用することにより、作業空間を有効に活用することができる。
【００３９】
上記構成によれば、ローディングフレーム４を複数枚装備してこれを被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して迅速に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、被成型品供給部と成型品取り出し部が異なるため、ローディングフレーム４に粉塵が残って樹脂モールド工程に影響を及ぼすことがなくなり、成型品の成型品質を良好に維持することができる。
また、各ローディングフレーム４の積載板４ｃをベース板４ｄに対して遊嵌するように位置決めしたので、各ローディングフレーム４をプレヒートしなくても金型に対する位置決め精度を維持でき、マシンサイクルを短縮化できる。
【００４０】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば被成型品としてワイヤーダイオードを用いたが、他のワイヤ状の電子部品にも適用可能であり、更にはローディングフレーム４の支持部材の形状を変更することでリードフレームのような板材に対しても適用可能である。
【００４１】
また、ローディングフレーム４の構成も、１ポットを形成したセンターブロックの両側にチェイスブロックを配置した金型に対応して、各チェイスブロックに対応した１枚の積載板４ｃを設けてこれをベース板４ｄ上に遊嵌していたが、図５に示すように、左チェイスとセンタブロック用に設けた左側積載板４ｃ1 と右チェイスとセンタブロック用に設けた右側積載板４ｃ2 を分割可能に設けても良い。上記左右積載板４ｃ1 ，４ｃ2 は、ベース板４ｄに対して螺合するボルト４ｈ1 ，４ｈ2 にそれぞれ遊嵌されている。また、上記左右積載板４ｃ1 ，４ｃ2 はこれらの下部に設けた位置決め凸部（図示せず）が下型チェイスに形成された位置決め凹部４ｊ1 ，４ｊ2 にそれぞれ嵌合して位置出しを行うように構成しても良い。
以上のように、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明は前述したように、ローディングフレーム４を複数枚装備してこれを被成型品供給側よりモールド金型及び成型品取り出し側を経て前記被成型品供給側へ所定の周期で周回移動させる間に、被成型品の整列載置、樹脂モールド、ゲートブレイク及び不要樹脂回収、成型品収納等の一連の作業を行うことができるので、樹脂モールド工程を省力化して迅速に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、被成型品供給部と成型品取り出し部が異なるため、ローディングフレームに粉塵が残って樹脂モールド工程に影響を及ぼすことがなくなり、成型品の成型品質を良好に維持することができる。
また、各ローディングフレームの積載板をベース板に対して遊嵌するように位置決めしたので、各ローディングフレームをプレヒートしなくても金型に対する位置決め精度を維持でき、マシンサイクルを短縮化できる。
また、ローディングフレームの被成型品を支持する支持部材の形状等を変更することにより、他の電子部品にも応用でき、汎用性の高い樹脂モールド装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】上記樹脂モールド装置の正面図である。
【図３】ローディングフレームの全体構成を示す説明図である。
【図４】ローディングフレームの部分説明図である
【図５】ローディングフレームの他の構成を示す説明図である。
【図６】従来の樹脂モールド装置の構成を示す説明図である。
【図７】従来のローディングフレームの金型に対する位置決め構造を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ  被成型品供給位置
Ｂ  チャック位置
Ｃ  成型位置
Ｄ  成型品取り出し位置
Ｅ  不要樹脂回収位置
Ｆ  成型品収納位置
Ｇ，Ｈ  昇降位置
Ｉ  待機位置
１  下型
２  上型
３  タブレットホルダー
４  ローディングフレーム
４ａ，４ｂ  支持部
４ｃ，４ｃ1 ，４ｃ2   積載板
４ｄ  ベース板
４ｅ，４ｆ  ワイヤガイド
４ｇ  へこみ
４ｈ，４ｈ1 ，４ｈ2   ボルト
４ｉ  位置決め凸部
４ｊ，４ｊ1 ，４ｊ2   位置決め凹部
５  ローディングフレーム周回移動機構
６  被成型品供給部
７  成型品取り出し部
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ  ベルト搬送装置
９  ベルト
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ  ベルト駆動モータ
１１，１２  エレベータ機構
１１ａ，１２ａ  エレベーションテーブル
１１ｂ，１２ｂ  昇降ベルト
１１ｃ，１２ｃ  駆動モータ
１３，１４  移動シリンダ
１５  インローダー
１５ａ，１６ａ  ハンド
１６  アンローダー
１６ｂ  クリーニング装置
１７  ラック
１８  マガジン
１９  マガジン供給排出機構
２０  ラック保持具
２１  スライドチャック
２２  コンベアベルト
２３  ダミーワイヤー供給装置
２４  不要樹脂回収部
２５  スクラップボックス
２６  成型品収納部
２７  収納ハンド
２８  排出治具
２９  ワイヤーダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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