(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたプリント基板。
【請求項２】
基準パターンはジグザグ形状とした請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
親プリント基板の異なる位置に基準パターンを複数個設けた請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
基準パターンの両端には接触用ランドを設けた請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
プリント基板に多層基板を用い、この多層基板の内層に基準パターンを設けた請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項４に記載のプリント基板の基準パターンの接触用ランドにディジタル抵抗測定器を接続して前記基準パターンの抵抗値を測定するプリント基板の測定装置。
【請求項７】
請求項４に記載のプリント基板の基準パターンのインダクタンスに接続された発振回路を親プリント基板外に設け、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで測定するプリント基板の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に高周波機器に使用されるプリント基板とこのプリント基板の測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板について説明する。従来のプリント基板は図７に示す様なものであった。すなわち親プリント基板１内に子プリント基板２が複数個連結して設けられていた。そしてこの子プリント基板２には、たとえば図８に示すようにプリントパターンで形成されたインダクタンス３とコンデンサ４を含む共振回路５と、この共振回路５に接続された発振回路６が設けられていた。そしてこの発振回路６はインダクタンス３とコンデンサ４で発振周波数がほぼ決定されるものである。
【０００３】
またこのインダクタンス３の詳細を図９に示す。図９においてインダクタンス３は細線部で形成された第１のインダクタンス７と太線部で形成される第２のインダクタンス８とを有している。そして太線部で形成される第２のインダクタンス８をレーザで切断９することによりインダクタンス８の調整をしている。そしてこのインダクタンス８を調整する事により前記発振回路６の発振周波数を調整するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の構成では、細線部のインダクタンス７のパターンの幅７Ａが０．２ｍｍ程度であり、これに対しパターンのエッチング精度は±２０μｍであった。細線部のインダクタンス７のパターンの幅７Ａとパターンのエッチング精度の間には約１０倍ありエッチング精度の影響は少なかった。しかし最近の小型化に伴い細線部のインダクタンス７のパターンの幅７Ａは０．１ｍｍ程度にする必要が生じてきた。
【０００５】
このためエッチング精度との関係が約５倍となり発振周波数への影響が大きく、無視できないものになってきた。そのためコンデンサ４の値が同一では補正できない場合が生じてきた。
【０００６】
実際には細線部のインダクタンスのパターンの幅７Ａを測定して、そのパターン幅に応じてコンデンサ４の値を決定することになる。しかし細線部のインダクタンス７のパターンは他の部品等とのショート防止のため一般的にレジストインクがコーティングされており、正確な測定が困難である。
【０００７】
そこで本発明は、この問題を解決するためのものであり、子プリント基板のインダクタンス値を正確に知ることを目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント基板は、プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたものである。これにより子プリント基板のインダクタンスを正確に知ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板と、この子プリント基板が複数個連結して一体成形された親プリント基板とから成り、この親プリント基板の前記子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成された前記インダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としたプリント基板であって、このように子プリント基板に形成されたインダクタンスと相関関係を有している基準パターンのインダクタンスを測定することにより、子プリント基板内のインダクタンスを正確かつ容易に知ることができる。
【００１０】
また、基準パターンのインダクタンスは子プリント基板のインダクタンスより大きいので、測定の誤差が小さくなり、誤差の少ない測定が容易にできる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、基準パターンはジグザグ形状とした請求項１に記載のプリント基板であって、基準パターンをジグザグ形状とすることにより小さな面積で大きなインダクタンスを確保することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、親プリント基板の異なる位置に基準パターンを複数個設けた請求項１に記載のプリント基板であって、異なる位置に基準パターンを設けているので、それぞれの基準パターンの近傍の子プリント基板のインダクタンスをより正確に測定する事ができる。これにより親プリント基板内に連結された子プリント基板の位置の違いによるエッチングのばらつきを測定し、コンデンサの値の決定に反映させることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、基準パターンの両端には接触用ランドを設けた請求項１に記載のプリント基板であって、接触用ランドを設けているので、外部の測定装置との接続を容易に行うことができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、プリント基板に多層基板を用い、この多層基板の内層に基準パターンを設けた請求項１に記載のプリント基板であってプリント基板に多層基板を用いることにより小型化する事が出来かつ基準パターンが内層になっているため、第１層には部品実装用あるいは親プリント基板から子プリント基板を分割するときの基板分割用の装置で活用する認識用パターン等を容易に設けることが可能となる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載のプリント基板の基準パターンの接触用ランドにディジタル抵抗測定器を接続して前記基準パターンの抵抗値を測定するプリント基板の測定装置であって、基準パターンは子プリント基板のパターンインダクタンスより大きいので基準パターンの接触用ランドを通して外部にディジタル抵抗測定器を接続し、基準パターンの導体抵抗値を測定することにより間接的に子プリント基板のインダクタンスを測定することが可能となる。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項４に記載のプリント基板の基準パターンのインダクタンスに接続された発振回路をプリント基板外に設け、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで測定するプリント基板の測定装置であって、この発振回路の発振周波数をディジタル周波数カウンタで容易に読むことができ、間接的に子プリント基板のインダクタンスを測定することが可能となる。
【００１７】
以下、図面に従って本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１によるプリント基板の平面図である。図１において、１１は親プリント基板であり、この親プリント基板１１には子プリント基板１２が複数個連結して設けられている。本実施の形態においては、この子プリント基板１２は横に９個、縦に１２個設けてあり、一つの親プリント基板１１から１０８個の子プリント基板１２を得ることができる。
【００１９】
１３はこの親プリント基板１１に電気部品を実装する時使用する孔である。またこの子プリント基板１２内には従来の技術の項で説明したような共振回路５やパターンで形成されたインダクタンス７が形成されている。また１４は基準パターンであり親基板１１上の側面近傍であって子プリント基板１２の不形成部に設けられている。
【００２０】
この基準パターン１４のインダクタンスは子プリント基板１２の発振器の共振周波数にもよるがインダクタンス７のインダクタンスと比べて数倍から数十倍あり本発明により測定誤差を少なくかつ容易にインダクタンス７のインダクタンスの値を間接的に測定できる。
【００２１】
（実施の形態２）
また基準パターン１４は図１では親プリント基板１１内に１個所設けているが図３に示すように４箇所の夫々の辺に設けても良い。そうする事により、親プリント基板１１上に設けられた基準パターン１４と対向した面に設けられた基準パターン１４ａ、あるいは基準パターン１４と隣接する面に設けられた基準パターン１４ｂ、基準パターン１４ｃを設けることにより子プリント基板１２内のインダクタンスをより正確に把握する事が可能となる。
【００２２】
この基準パターン１４は、図２に示すようにジグザグ形状をしており、その両端には接触用ランド１５が設けられている。このことにより、この接触用ランド１５を他の外部機器と容易に接続することができ、そのインダクタンスの値を測定することができる。また、その形状はジグザグ形状なので少ない面積で大きなインダクタンスの値を得ることができる。本実施の形態においてはその長さを５ｃｍにしており、パターンの幅は、子プリント基板１２に形成されたインダクタンス７のパターン幅と等しくしている。
【００２３】
（実施の形態３）
また、図４は多層基板２０を用いた例であり、この場合には内層に基準パターン２１を設け、スルーホール２２で多層基板２０の上面に導出して接触用ランド２３を設けている。このことにより、基板の小型化を図ることができる。また、第１層めに部品実装用ランドや基板分割のための認識用パターンを形成することができる。
【００２４】
（実施の形態４）
図５は、親プリント基板１１の接触用ランド１５にディジタル抵抗計１６を接続し、このディジタル抵抗計１６で基準パターン１４の抵抗値を読むことにより、間接的に子プリント基板１２に形成されたインダクタンス７の値を知ることができる。
【００２５】
（実施の形態５）
図６は親プリント基板１１の接触用ランド１５に発振回路１７を接続し、この発振回路１７の出力に周波数カウンタ１８を接続したものである。このように、基準パターン１４のインダクタンスの値を一度発振回路１７で周波数に変換するため、間接的に子プリント基板１２のインダクタンスから得られる発振周波数を間接的に知ることができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、親プリント基板の子プリント基板の不形成部に前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターンを設け、前記基準パターンのインダクタンスの値は、前記子プリント基板に形成されたインダクタンスの値よりも数倍から数十倍大きい値としているので、子プリント基板に形成されたインダクタンスと相関関係を有している基準パターンのインダクタンスを測定することにより、子プリント基板内のインダクタンスを正確かつ容易に知ることができる。
【００２７】
また、基準パターンのインダクタンスは子プリント基板のインダクタンスより数倍から数十倍大きいので、測定の誤差が小さくなり、誤差の少ない測定が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１によるプリント基板の平面図
【図２】  同、プリント基板内に設けられた基準パターンの平面図
【図３】  同、実施の形態２によるプリント基板の平面図
【図４】  同、実施の形態３によるプリント基板の要部断面図
【図５】  本発明の実施の形態４によるプリント基板への測定装置の接続図
【図６】  同、実施の形態５によるプリント基板への測定装置の接続図
【図７】  従来のプリント基板の平面図
【図８】  従来のプリント基板に形成された発振回路の回路図
【図９】  同、発振回路を形成するインダクタンスの平面図
【符号の説明】
１１  親プリント基板
１２  子プリント基板
１４  基準パターン
【図１】
0003791233.tif 000002
【図２】
0003791233.tif 000003
【図３】
0003791233.tif 000004
【図４】
0003791233.tif 000005
【図５】
0003791233.tif 000006
【図６】
0003791233.tif 000007
【図７】
0003791233.tif 000008
【図８】
0003791233.tif 000009
【図９】
0003791233.tif 000010