(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上に第１のソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍には上記第1のソルダーレジスト層と第2のソルダーレジスト層とが積層されて、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりも厚く形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
上記屈曲スリット近傍の第1のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層との合計の層厚が１５〜８０μｍの範囲内にあり、かつ該屈曲用スリット近傍以外の第1のソルダーレジスト層の層厚が１０μｍ以上３５μｍ未満であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
少なくとも第1のソルダーレジスト層から露出したリードがメッキ処理されていることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンを形成し、次いで、該形成された配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上に第1のソルダーレジストを塗布した後、該第1のソルダーレジストが塗布された屈曲用スリット近傍にさらに第２のソルダーレジストを塗布して積層することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
リード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上に１０μｍ以上３５μｍ未満の乾燥厚さになるように第1のソルダーレジストを塗布した後、屈曲用スリット近傍に第2のソルダーレジストを、第1のソルダーレジスト層と第2ソルダーレジスト層との合計の乾燥厚さが１５〜８０μｍになるように塗布することを特徴とする請求項第４項記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明はＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装すると共に、折り曲げられて使用するフィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープ）およびこのテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年ノートパソコンなどの電子機器がますます小型化、軽量化している。また、半導体ＩＣの配線もさらに微細化している。
【０００３】
このような電子機器の小型化に伴いＴＡＢテープが使用されている。このＴＡＢテープは次のようにして製造されている。例えば、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔表面にフォトレジストを塗布して、このフォトレジストの形成しようとする配線パターン以外の部分を露光して露光されたフォトレジストを除去する。次いで、フォトレジストが除去された部分の銅箔をエッチングにより除去し、さらにフォトレジストを除去することにより配線パターンが形成される。こうして配線パターンが形成されたＴＡＢテープには、インナーリードやハンダボール端子などの接続部分を除いて回路の保護層となるソルダーレジストを塗布する。このようにしてソルダーレジストを塗布した後、露出する部分である接続部分にスズメッキ層を形成する。
【０００４】
このようなＴＡＢテープは、種々の態様で使用されているが、こうしたＴＡＢテープの使用形態の一つとして、デバイスがボンディングされたＴＡＢテープを折り曲げて使用することがある。例えば、液晶素子を駆動するためのＴＡＢテープは、リードの一方の端部が液晶素子にボンディングされ、このＴＡＢテープは、２度折り曲げられて他方の端部のリードは、液晶素子の裏面に回り込んで外部配線基板とボンディングされている。
【０００５】
このように折り曲げて使用されるＴＡＢテープには、折り曲げられる部分の絶縁フィルムに予めフレックススリットが形成されている。この折り曲げられる部分に形成されたフレックススリットにも当然このスリットを差し渡すように配線パターンが形成されている。このフレックススリット部分は、絶縁基板が切り欠かれていることから、このフレックススリット部分にある配線パターンは、裏面ソルダーレジストによってのみ支持されていることになり、この部分の配線パターンの強度が最も低くなる。また、この屈曲部分では、塗布時の撓みによりソルダーレジストにピンホールが生じやすいという問題もある。このような屈曲部分の配線パターンの強度を高くし、さらにピンホールを生じにくくするためには、ソルダーレジストを厚く塗工することが考えられるが、ソルダーレジストを厚塗りすると、デバイスが接合するアウターリード部分におけるソルダーレジスト厚さも厚くなり、アウターリードとデバイスのハンダ付き端子との接合が厚いソルダーレジストにより阻害され、デバイスの実装不良を起こしやすくなる。
【０００６】
従って、こうした屈曲部を有するＴＡＢテープにおいては、屈曲部およびアウターリードとハンダ付き端子との接合部分において導通不良が発生しやすいという問題が生じていた。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、屈曲部を有するＴＡＢテープにおける導通不良の発生が少なく、またデバイスの実装を確実に行うことができ、さらに、ソルダーレジストによる配線パターン保護に欠陥の生じにくいＴＡＢテープおよびこれを製造する方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上に第１のソルダーレジスト層が塗設された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該屈曲用スリット近傍には上記第1のソルダーレジスト層と第2のソルダーレジスト層とが積層されて、該屈曲用スリット近傍以外の部分のソルダーレジスト層の層厚よりも厚く形成されていることを特徴としている。
【０００９】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、屈曲用スリットが形成された絶縁フィルムに所望の配線パターンを形成し、次いで、該形成された配線パターンのリード部を除く配線パターン形成部分を含む絶縁フィルム上に第1のソルダーレジストを塗布した後、該第1のソルダーレジストが塗布された屈曲用スリット近傍にさらに第2のソルダーレジストを塗布して積層することにより製造することができる。
【００１０】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープには、絶縁フィルムが屈曲する部分に屈曲用のスリットが形成されている。このスリット部分にも配線パターンは形成されており、この部分には、絶縁フィルムが存在しないので、屈曲部における配線パターンの強度が最も低くなる。このように配線パターンの強度が低いにも拘わらず、この部分でＴＡＢテープが屈曲されるため、この屈曲部における配線パターンの破断が生じやすいが、本発明では、この屈曲用スリット部近傍の第1および第2のソルダーレジストを、他の部分よりも厚くしているので、この第1および第2のソルダーレジストにより屈曲部の配線パターンが保護される。また、この第1および第2のソルダーレジストは、屈曲部では上記のように厚くされているが、他の部分では通常の第1のソルダーレジストと同じ厚さであるので、アウターリードにデバイスをハンダ付けする際にソルダーレジストがハンダ付き端子とリードとの接合を阻害することもない。
【００１１】
【発明の具体的説明】
次に、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法について具体的に説明する。なお、以下に示す図面において共通の部材には共通の付番を付してある。
【００１２】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を示す正面図であり、図２は、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを屈曲して使用する例を示す斜視図であり、そして、図３は、このように屈曲して使用されている電子部品実装用フィルムキャリアテープの状態を示す図２におけるＡ−Ａ断面図である。また、図４は、屈曲部の断面構造の例を示す部分断面図である。
【００１３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１には、絶縁フィルム１０と、この表面に、例えば接着剤層１２により貼着された電解銅箔からなる配線パターン３０がこの順序で積層されている。そして、この配線パターン３０の上には、その表面を保護するように第1のソルダーレジスト２０が塗布されている。
【００１４】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを構成する絶縁フィルム１０は、可撓性樹脂フィルムからなる。また、この絶縁フィルム１０は、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。このような可撓性樹脂フィルムを形成する樹脂の例としては、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１５】
絶縁フィルム１０を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリアミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックス、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。このような絶縁フィルム１０の厚さは、通常は２５〜１２５μm、好ましくは５０〜７５μmの範囲内にある。
【００１６】
このような絶縁フィルム１０には、デバイスホール４１および屈曲部に対応する位置に屈曲スリット孔４５（フレックススリット４５）、さらに、スプロケットホール４２、アウターリードの切断穴４３などがパンチングにより形成されている。
【００１７】
配線パターン３０は、上記のような所定の穴４１、４２、４３、４５・・・が形成された絶縁フィルム１０の少なくとも一方の面に、絶縁性の接着剤を塗布して接着剤層１２を形成し、この接着剤層１２により銅箔を接着し、この銅箔をエッチングすることにより形成される。ここで銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔のいずれをも使用することができるが、本発明では、昨今のファインピッチ化に対応可能な電解銅箔を使用することが好ましい。
【００１８】
ここで使用される接着剤には、耐熱性、耐薬品性、接着力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤およびフェノール系接着剤を挙げることができる。このような接着剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などで変性されていてもよく、またエポキシ樹脂自体がゴム変性されていてもよい。このような接着剤は通常は加熱硬化性である。このような接着剤層の厚さは、通常は３．７〜２３μm、好ましくは１０〜２１μmの範囲内にある。なお、上記のような絶縁フィルム１０に銅箔を貼着する際には、接着剤を用いることなく貼着することもできる。
【００１９】
このような接着剤からなる接着剤層１２は、絶縁フィルム１０の表面に塗布して設けても良いし、また電解銅箔の表面に塗布して設けても良い。ここで使用される電解銅箔としてはＴＡＢテープの製造に通常使用されている厚さの銅箔を使用することができるが、ファインピッチのＴＡＢテープを製造するためには、銅箔として通常は６〜７５μmの範囲内、好ましくは９〜７５μｍ、さらに好ましくは９〜５０μｍの範囲内にある銅箔を使用する。このような薄い電解銅箔を使用することにより、狭ピッチ幅のインナーリードを容易に形成することが可能になる。
【００２０】
このように絶縁フィルムの表面に銅箔を貼着した後、この銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに所望の配線パターンを焼き付けてフォトレジストを硬化させ、硬化していない部分のフォトレジストを除去する。また逆に、露光することにより、特定媒体に溶解可能となるフォトレジストを使用することもできる。
【００２１】
こうして硬化したフォトレジストによって所望の配線パターンが形成された銅箔をエッチングして、フォトレジストの存在しない部分の銅箔を溶解除去して絶縁フィルムの表面に銅箔からなる配線パターン３０を形成する。
【００２２】
こうしてエッチングにより配線パターン３０を形成した後、硬化したフォトレジストを、例えばアルカリ溶液などで除去する。
本発明では、このように所定の配線パターンを形成した後、次の工程でメッキするインナーリード５１及びアウターリード５２（入力側アウターリード５２ａ、出力側アウターリード５２ｂ）の先端部を除いて第1のソルダーレジストを塗布する。本発明において、このソルダーレジスト層の塗布方法は、全体に均一に第1のソルダーレジストを塗布（１回目の塗布）した後、フレックススリット４５近傍に第2のソルダーレジストを塗布（２回目の塗布）する方法である。
【００２３】
ソルダーレジストを２度塗りする方法において、第１回目の第1のソルダーレジストの塗布厚は、乾燥厚さで通常は１０μｍ以上３５μｍ未満、好ましくは１５〜３０μｍの範囲内にある。このような厚さで全体に第2のソルダーレジスト２０を塗布することにより、屈曲されない配線パターン部分は、充分な厚さの第1のソルダーレジスト２０によって保護され、例えば続くメッキ工程において、こうして形成された第1のソルダーレジスト２０層は、マスキング剤層として機能する。また、このようにして形成され第1のソルダーレジスト２０層は、その塗布厚が異常に厚くはないので、例えばアウターリード５２とデバイス（図示なし）のハンダ付け部とをボンディングする際にハンダ付き端子とアウターリードとの接触に障害とはならない。従って、アウターリードとデバイスのハンダ付き端子との間において接続不良が生じにくい。
【００２４】
上記のように１回目の塗布により第1のソルダーレジスト層によって屈曲部（フレックススリット）部分の配線パターン３０の表面は支持されるが、この部分の配線パターン３０の裏面は、絶縁フィルム１０が切り欠かれてフレックススリット４５が形成されているため絶縁フィルム１０によって支持されておらず、裏面ソルダーレジスト２０ｂがあるのみである。すなわち、このフレックススリット４５を跨って形成されている配線パターン４５は、その表面が第1のソルダーレジスト２０により、裏面が裏面ソルダーレジスト２０ｂによって被覆されているのみある。そして、本発明のＴＡＢテープ１は、図２、図３および図４に示すように、このフレックススリット４５部分で折り曲げられて使用され、このフレックススリット４５部分の配線パターン３０は、折り曲げ部分にあり、曲げ応力がかかる部分であるにも拘わらず、第1のソルダーレジスト２０および裏面ソルダーレジスト２０ｂによって保護されているのみである。従って、このフレックススリット４５に跨って形成された配線パターン３０は、絶縁フィルムが存在しないだけ他の部分よりも強度が低くなり、こうした屈曲部を有するＴＡＢテープを装置に組み込む際等にこのフレックススリット４５部に形成された配線パターンが損傷を受けることが多い。
【００２５】
本発明では、このフレックススリット４５近傍を含む第1のソルダーレジスト２０の塗布層の上にさらに第2のソルダーレジストを塗布して、上塗りされる第2のソルダーレジスト層２０ａを形成して、このフレックススリット４５近傍の配線パターンを保護している。
【００２６】
この上塗り下第2のソルダーレジスト２０ａ層の厚さは、既に塗られている第1のソルダーレジスト２０との合計の乾燥塗布厚さで、このフレックススリット４５近傍における第1のソルダーダーレジスト層と第2のソルダーレジスト層との合計の厚さが、通常は１５〜８０μｍの範囲内、好ましくは２５〜６０μｍの範囲内なるように塗布される（裏面ソルダーレジスト層厚さを除く）。従って、上記のようにして、上塗り層である第2ソルダーレジスト２０ａ層を上塗りする場合には、この上塗りされる第2ソルダーレジスト２０ａの塗布厚は、乾燥塗布厚で通常は５〜４５μｍ、好ましくは１５〜２５μｍの範囲内にある。
【００２７】
この上塗りされる第2ソルダーレジスト２０ａ層は、パンチング等のより形成されたフレックススリット４５の幅および長さに対して、通常は１０１〜２００％、好ましくは１０１〜１５０％の幅および長さで形成される。
【００２８】
このような厚さでフレックススリット４５近傍に第1のソルダーレジスト層および第2のソルダーレジスト層を形成することにより、ソルダーレジスト層を厚くすることにより、本発明のＴＡＢテープを折り曲げて使用しても、このフレックススリット４５近傍のソルダーレジスト層が厚いために、この部分に形成された配線パターン３０が充分に保護され、断線等が生じにくい。
【００２９】
上記のように上塗り第1のソルダーレジスト２０ａ層は、予め第1のソルダーレジスト２０を塗布予定部に塗布し、この第1のソルダーレジスト２０層が硬化した後の工程で塗布することができるし、また、フレックススリット４５近傍への塗布厚さが上記のようになるように塗布量を部分的に変えて他の部分と同時に塗布することもできる。
【００３１】
本発明で使用する第1のソルダーレジストとしては、例えば、エポキシ系ソルダーレジスト、ウレタン系ソルダーレジスト、ポリイミド系ソルダーレジストなどの従来から使用されていたソルダーレジストを挙げることができる。
【００３２】
また、本発明では、先に塗布される第1のソルダーレジスト２０層を形成するソルダーレジストの組成と、この上に塗布される上塗りされる第2のソルダーレジスト２０ａ層を形成するソルダーレジストの組成とが同一であっても異なっていてもよい。例えば、この上塗りされる第2のソルダーレジスト層と予め塗布された第1のソルダーレジスト層とに異なる色剤を配合することにより、上塗りされる第2のソルダーレジスト層が確実に形成されたことを確認することができる。
【００３３】
また、本発明のＴＡＢテープは折り曲げて使用されることから、こうした折り曲げによってもフレックススリット４５近傍に形成されたソルダーレジストにクラックなどが発生しないように、上塗りされる第2のソルダーレジストとして弾性を付与したソルダーレジストを使用することが好ましい。
【００３４】
ソルダーレジストに弾性を付与する方法としては、例えば従来から使用されている上記エポキシ系ソルダーレジスト、ウレタン系ソルダーレジスト、ポリイミド系ソルダーレジストなどに、弾性（共）重合体（例：ゴム成分など）を配合する方法を挙げることができる。また、上記のようなソルダーレジストを形成する成分に一部にエラストマー成分を共重合させることにより、得られるソルダーレジスト自体の弾性を向上させることができる。
【００３５】
上記のようなフレックススリット４５近傍に第2ソルダーレジストを設けることによりを他の部分よりも厚く塗布した後、通常はこのソルダーレジスト中に含有される溶媒を除去しソルダーレジストの硬化反応を進行させるために加熱される。この際に加熱温度は、通常は室温以上２００℃以下、好ましくは１２０〜１６０℃であり、さらにこの加熱の際、あるいは加熱した後に、フィルムを減圧状態に維持することが好ましい。このように減圧状態に維持することにより、ソルダーレジスト層中の溶剤あるいは気泡等をより確実に除去することができ、さらにこの溶剤あるいは気泡の除去に伴うボイドの発生も有効に防止できる。
【００３６】
こうして第１のおよび第2のソルダーレジスト２０，２０ａ層を形成した後、この配線パターンならびにこの第1のおよび第2のソルダーレジスト２０，２０ａ層の形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移行させて、配線パターンの表面にスズメッキ層を形成する。本発明においてこのメッキ層は、種々の金属により形成することができるが、通常はこのメッキ層は、スズメッキ層である。スズメッキ層は、無電解スズメッキや電気スズメッキ等の方法によって形成される。こうして形成された当初のスズメッキ層は、通常は実質的にスズから形成されているが、このスズメッキ層の特性を損なわない範囲内で他の金属が含有されていても良い。
【００３７】
スズメッキ層の厚さは、０.０１〜０.８μｍの範囲内にあることが好ましい。このような厚さでスズメッキ層を形成することにより、インナーリードとデバイスのバンプをボンディングする際、バンプを形成する金等の金属とスズとが適量の共晶物を形成するので、インナーリードとバンプとを良好に接合することができると共に、過度の共晶物が形成されることがなく、ファインピッチのＴＡＢテープであってもボンディングの際にインナーリード部で短絡が生ずることが少ない。このスズメッキ層は、第1のおよび第2のソルダーレジスト２０，２０ａ層が形成されている部分から露出している配線パターン全面に形成される。こうしてスズメッキ層を形成した後、加熱することにより、リードを形成する銅の一部がスズメッキ層に拡散し、リード部からのウィスカーの生成を抑制することができる。また、上記のようにしてスズメッキ層を形成した後、形成されたスズメッキ層の表面に薄いスズメッキ層が形成されるようにスズメッキ（フラッシュメッキ）することによっても、ウィスカーの生成を制御することができる。
【００３８】
本発明のＴＡＢテープでは、通常は、上記のようにソルダーレジスト層を形成した後に、メッキ層を形成するが、ソルダーレジストを塗布する前にメッキ層を形成しても良い。すなわち、エッチングにより配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された絶縁フィルムをメッキ槽に移して例えばスズメッキ層を形成し、次いで、こうしてメッキ層が形成された上からソルダーレジストを塗布することができる。
【００３９】
このようにしてスズメッキした後にソルダーレジストを、フレックススリット４５近傍の塗布厚が他の部分よりも厚くなるように塗布することができる。このようにソルダーレジストを塗布する前に配線パターン全体にスズメッキすることにより、仮にソルダーレジスト層に密着の悪い部分がありこの密着不良部分からメッキ液が浸入してもソルダーレジスト層下部の配線パターンに孔蝕等が生ずることがない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明のＴＡＢテープは、屈曲用スリット（フレックススリット）４５が形成されており、このフレックススリット４５から折り曲げて使用するタイプのＴＡＢテープである。そして、本発明のＴＡＢテープにおいて、上記屈曲用スリット（フレックススリット）４５の上の配線パターン３０は、他の部分より厚く2層に塗工された第１のおよび第２のソルダーレジストによって保護されており、本発明のＴＡＢテープを折り曲げて使用しても、このフレックススリット４５部にある配線パターン３０が損傷を受けることが少ない。また、このフレックススリット近傍の第1のソルダーレジストと第2のソルダーレジストを塗布して厚くし、他の部分、特にアウターリード近傍のソルダーレジスト層の厚さは通常の第1のソルダーレジストの厚さと変わりないので、デバイスをボンディングする際にアウターリードとデバイスのハンダ付け端子とが確実に接合する。また、本発明では、第1のソルダーレジスト塗布予定部全体にソルダーレジストを塗布した後、フレックススリット近傍に第２のソルダーレジストを再度塗布して、フレックススリット近傍の第１のおよび第2のソルダーレジストの塗布厚を他の部分よりも厚くすることにより、ボイド等のソルダーレジストの欠陥の少ないソルダーレジスト層を形成することができる。
【００４１】
本発明の製造方法によれば、折り曲げて使用したときに、フレックススリットにおける配線パターンの断線が少なく、また、アウターリードにデバイスが確実にボンディングされ得るＴＡＢテープを容易に製造することができる。
【００４２】
本発明のＴＡＢテープは、折り曲げて使用するＴＡＢテープとして好適に使用することができる。特に本発明のＴＡＢテープは、ハンダつけ端子付きＴＡＢテープとして有用性が高い。
【００４３】
【実施例】
次に本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４４】
【実施例１】
エポキシ系接着剤を塗布した厚さ５０μｍのポリイミドフィルムに、パンチングにより、デバイスホール、スプロケットホール、フレックススリットを形成した。次いで、このポリイミドフィルム表面に、厚さ１８μｍの銅箔を貼着した。
【００４５】
さらに、この銅箔上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを露光し、さらにエッチングすることにより銅箔に配線パターンを形成した。
次いで、インナーリード、入力用アウターリードおよび出力用アウターリードの先端部を残して、形成された配線パターンの上からウレタン系ソルダーレジストを乾燥厚さ２０μｍの厚さに塗布（１回目）した。
【００４６】
さらに、スプロケットホールの側端部側に設けたフレックススリット上に、このフレックスホールの幅及び長さよりも１０％広い範囲でウレタン系ソルダーレジストを乾燥塗布厚さが１０μｍになるように塗布（２回目）した。
【００４７】
こうしてソルダーレジストを２回塗布した後、１２０〜１６０℃の温度に段階的に３時間かけて昇温して加熱してソルダーレジストを硬化させた。なお、この加熱は、０.１atmの圧力に減圧して行った。
【００４８】
硬化後のソルダーレジストの厚さは、フレックススリット上で、５０μｍであり、他の部分、例えばアウターリード近傍で２０μｍであった。
こうしてソルダーレジスト層を形成した後、このフィルムを無電解スズメッキ槽に移してソルダーレジストが塗工されていない配線パターン表面に０.４μｍの厚さでスズメッキ層を形成した。
【００４９】
スズメッキ層を形成した後、このＴＡＢテープを加熱して保持した。
こうして得られたＴＡＢテープにデバイスをボンディングし、さらにフレックススリット部分で１００回折り曲げて折り曲げ耐久試験を行った後、このＴＡＢテープの電気的特性を測定した。
【００５０】
上記のようにして３０個のＴＡＢテープについてボンディング不良およびフレックススリットで生じた断線による導通不良を測定した結果、こうした原因による導通不良の発生率は３％であった。
【００５１】
【比較例１】
実施例１において、１回目のソルダーレジストの塗布厚を４０μｍとし、２回目のソルダーレジストの塗布を行わなずに全体に厚さ４０μｍの厚い均一なソルダーレジスト層を形成した以外は同様にしてＴＡＢテープを製造した。
【００５２】
得られたＴＡＢテープについて、実施例１と同様に、電気的特性を測定した。
その結果、３０個のＴＡＢテープについてボンディング不良による導通不良を測定した結果、導通不良の発生率は４７％であり、その導通不良の原因の多くは、ソルダーレジスト厚塗りしたことによるデバイスのボンディング不良であった。
【００５３】
【比較例２】
実施例１において、１回目のソルダーレジストの塗布厚を１５μｍとし、２回目のソルダーレジストの塗布を行わずに全体に厚さ１５μｍの薄い均一なソルダーレジスト層を形成した以外は同様にしてＴＡＢテープを製造した。
【００５４】
得られたＴＡＢテープについて、実施例１と同様に、電気的特性を測定した。
その結果、３０個のＴＡＢテープについてボンディング不良およびフレックススリットで生じた断線による導通不良を測定した結果、こうした原因による導通不良の発生率は１０％であり、その導通不良の原因の多くは、フレックススリット部における配線の断線であった。また、ソルダーレジストが薄いために、製造したＴＡＢテープの内１５％にボイド等のソルダーレジスト層の不良が見られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）を模式的に示した正面図である。
【図２】図２は、上記の電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢテープ）を折り曲げて使用する状態を模式的に示した斜視図である。
【図３】図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、屈曲部の断面の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・絶縁フィルム
１２・・・接着剤層
２０・・・ソルダーレジスト（第1のソルダーレジスト）
２０ａ・・・上塗りソルダーレジスト（第2のソルダーレジスト）
２０ｂ・・・裏面ソルダーレジスト
３０・・・配線パターン（銅箔）
４１・・・デバイスホール
４２・・・スプロケットホール
４３・・・アウターリードの切断穴
４５・・・フレックススリット（屈曲用スリット）
５１・・・インナーリード
５２ａ・・・入力側アウターリード
５２ｂ・・・出力側アウターリード
【図１】
0003760363.tif 000002
【図２】
0003760363.tif 000003
【図３】
0003760363.tif 000004
【図４】
0003760363.tif 000005