(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形体を構成する形成素子を載置した短冊あるいはフープ状のリードフレームを移載し、当該リードフレームの形成素子に対する樹脂封止を行うキャビティを含む成形金型と、粉末あるいはタブレット状の成形樹脂を前記成形金型のポットからキャビティに注入し充填するプランジャーと、このプランジャーの動きに対応して作動され、成形樹脂の注入時、充填完了直前あるいは充填後において、任意のタイミングにより油圧による所定圧力で成形樹脂を加圧保持する可動プランジャーを備え、この可動プランジャーを駆動する油圧機構内部の圧力を、所定のタイミングで低圧力に切換え、その後の可動プランジャーの動作が摺動抵抗に影響されているかどうかを検出する検出機構を有するものとした封止成形装置。
【請求項２】
可動プランジャーに対応するプランジャーを、成形樹脂を注入あるいは保圧するように油圧を用いて所定圧力を付加する構成とした請求項１に記載の封止成形装置。
【請求項３】
プランジャーおよび可動プランジャーを、それらの動作により形成されるカルの離型のためのエジェクト機構とした請求項１または２に記載の封止成形装置。
【請求項４】
可動プランジャーとポットの摺動面に付着した樹脂バリを、ブラシによるクリーニングと吸引により除去するように構成した請求項１〜３のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【請求項５】
２条型の短冊あるいはフープ状のリードフレームに載置された形成素子の樹脂封止成形において、すべてのキャビティ内に均等に樹脂が流入するようにポットおよびランナーをリードフレームの両側端近傍に配置した請求項１〜４のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【請求項６】
成形金型から排出されたリードフレームの搬送途中に、カルを屈折させ切断するローラとリードフレームを支持し搬送するローラからなるカル除去機構を設置した請求項１〜５のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【請求項７】
成形金型のポット内へタブレット状の成形樹脂を供給するため、粉末樹脂をタブレットに成形するタブレット成形機構を付加した請求項１〜６のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【請求項８】
成形金型をクリーニングするため、クリーニング樹脂タブレットと離型樹脂タブレットを連続して成形金型のポット内に供給する機構を付加した請求項１〜７のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【請求項９】
複数のカルを有するフープ状のリードフレーム成形において、成形後のカルの有無の検出機構を、成形金型内に付加した請求項１〜８のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品、半導体などを熱硬化性樹脂などにより封止成形する封止成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の封止成形装置について図面を用いて説明する。図１０は従来における封止成形装置の要部斜視図、図１１（ａ）（ｂ）は同封止成形時の樹脂注入前後のプランジャーの動作を示す断面図、図１２は２条リードフレームに対するカル、ランナーの配置図、図１３はフープ状のリードフレームのカル切断における要部正面図である。
【０００３】
図１０において、１１は帯板状の金属材などでなるリードフレームであり、片面あるいは両面に電子部品、半導体などの形成素子１０を溶接、接着あるいはカシメなどにより定間隔で載置しており、また両側端にはパイロット孔８ａが同じく定間隔で設けられている。
【０００４】
５は鋼材などでなる下キャビティブロックであり、上面に対の下キャビティ１、ゲート２７、ゲート２９そしてランナー２８が設けられており、下キャビティ１はゲート２９，２７と、そしてゲート２９，２７の他端は中央部のランナー２８にそれぞれ連通し接続されている。また、下キャビティ１の外側には複数のパイロットピン８ｂを下キャビティブロック５の上面より突出して等間隔で設けており、前記リードフレーム１１のパイロット孔８ａに挿入してリードフレーム１１を下キャビティ１の所定箇所に位置決めする。
【０００５】
３は鋼材などでなる上下移動自在なエジェクターピンであり、下端がエジェクタープレート６の上面に固着され、下キャビティブロック５を挿通して先端部が下キャビティ１に底面から突き出し、形成素子１０を熱硬化性樹脂により封止成形して完成した成形体２０を下キャビティ１から離脱させて取り出す。
【０００６】
１２は鋼材などでなる下キャビティブロック５と対応した上下移動自在な上キャビティブロックであり、パイロットピン８ｂの先端が挿通する挿入孔、下キャビティ１と対向して形成素子１０の樹脂封止を行うキャビティを構成する上キャビティを設けている。
【０００７】
４は鋼材などでなる上下移動自在なプランジャーであり、下キャビティブロック５に固着し保持された下ポット２５を摺動かつ挿通自在に設置され、プランジャー駆動機構（図示せず）によりプランジャー４を所定寸法上昇させることにより、封止成形のための成形樹脂である熱硬化性樹脂を押圧して、成形体２０が形成される下キャビティ１と上キャビティからなるキャビティに送出し、圧縮バネ２２が圧縮された際の張力により所定の樹脂圧力として保圧される。
【０００８】
なお、９は下キャビティブロック５、プランジャープレート７、プランジャー４などによる下型部を構成するためのフレームとなる構成ブロックである。
【０００９】
図１１（ａ）は成形樹脂である熱硬化性樹脂によるタブレット２が下ポット２５に供給された直後を示し、この状態からプランジャープレート７にてプランジャー４が上昇して前記プランジャー４の保圧時にタブレット２が加熱圧縮されることにより、圧縮バネ２２が圧縮した状態とされる。
【００１０】
図１３において、４３はクラウン４３ａの下面に設置した成形上型、４４は成形上型４３に対向した直下のプラテン４４ａの上面に設置された成形下型、そして、各々の型に隣接する位置に成形下型４４内における下ポット２５で形成されるカルと同数のプランジャー４を配置している。３０はリードフレーム１１のカル２１およびランナー２８で形成されたランナー跡を所定形状に切断するランナー切断下型、３０ａはランナー切断下型３０に対向し、エアーシリンダー３１ａにより駆動されるランナー切断上型、３２はフープ状のリードフレーム１１を搬送する駆動ローラ、３１はリードフレーム１１を上下に移動させるエアーシリンダー、そして３３は切断分離したカルやランナーを排出するシュートである。
【００１１】
次に封止成形動作について説明する。粉末またはタブレット状の熱硬化性樹脂が供給機構（図示せず）により下ポット２５内に供給され、型締機構（図示せず）により成形下型４４を上昇させ、形成素子１０を載置したリードフレーム１１のパイロット孔８ａにパイロットピン８ｂを挿入し位置決めして型締を行う。
【００１２】
そして、下ポット２５内の熱硬化性樹脂をプランジャー４の駆動上昇により、上キャビティと下キャビティ１よりなるキャビティ内に送出し、そのキャビティ内に充填が完了する位置でプランジャー４を停止させる。
【００１３】
一方、型締動作中に、前サイクルで成形が完了したリードフレーム１１に付着しているカル２１、ランナー２８によるランナー跡を切断して除去する。すなわち、エアーシリンダー３１ａの駆動によりランナー切断上型３０ａを下方向に移動させ、ランナー切断下型３０との間にリードフレーム１１を挟持し保持させた後、内蔵されているパンチとダイ（図示せず）によってカル２１、ランナー跡を切断し、シュート３３を通して排出する。
【００１４】
所定時間が経過して熱硬化性樹脂が硬化した後、成形下型４４を下降させて停止させ、成形体２０とカル２１、ランナー跡を付属して形成しているリードフレーム１１をエジェクターピン３の上方向の駆動により下キャビティ１より分離し取り出す。その後、リードフレーム１１をエアーシリンダー３１の駆動により上昇させ、リードフレーム１１を駆動ローラ３２の回転駆動により所定量の搬送を行い、次のサイクルへ移るのである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の封止成形装置では、次の課題を有していた。成形樹脂である熱硬化性樹脂の注入および充填後の保圧動作は、プランジャー４に圧縮バネ２２の張力で所定圧力を発生させて行うものであり、圧縮バネ２２特有の初期劣化による特性変化と例えば数百万ショットの寿命による劣化での圧力変化が発生する。
【００１６】
また、粉末あるいはタブレット状における熱硬化性樹脂の重量バラツキ、あるいはリードフレーム１１に載置された形成素子１０の体積相違に対して一定の保圧が困難である。
【００１７】
さらに、熱硬化性樹脂を注入し充填する際、低粘度に達した前記樹脂がプランジャー４と下ポット２５の隙間に侵入し、固化した状態で付着することにより、プランジャー４に摺動抵抗が発生し、保圧工程における圧力損失によりキャビティへの未充填やボイドの発生を招く可能性がある。
【００１８】
前記の連続サイクル運転において、各プランジャー４の摺動抵抗にあたる損失圧力を個別に測定できないため、摺動異常のプランジャーにおける成形不良の発生を抑制することができないという樹脂注入における課題を有していた。
【００１９】
そして、図１２に示すような２条型リードフレームの成形の際には、成形体の体積が所定量を超えたところで、一方の列と他方の列における樹脂の充填完了時間に差が発生し、他方の列側における成形体のボイド発生率が高くなるという充填時での課題を有していた。
【００２０】
また、図１３に示すような配置におけるカルやランナー跡の切断において、成形金型上のポットの数および配置によって、ランナー切断金型の長手方向の寸法が決定し、通常、成形金型とほぼ同寸法の金型を設置する必要がある。ポットの数が多数になるほどランナー切断金型の寸法は大きくなることで、コスト高となり、装置全体も大きくなるという課題を有していた。
【００２１】
また、所定重量のタブレット状の成形樹脂をパーツフィーダなどの供給整列機構を使用し供給する方式に対し、重量の異なるタブレットを必要とする品種対応の際、複数の別仕様のタブレットを準備する必要があるという管理面での課題を有していた。
【００２２】
さらに、成形金型をクリーニング樹脂または離型樹脂を使用してクリーニング成形を行う際、タブレット供給治具（図示せず）を用いて手作業で成形金型内にタブレットを供給して成形動作を開始する。このとき、複数回におよぶクリーニング成形に対し、手作業を伴うことによる安全性の課題を有していた。
【００２３】
さらにまた、複数のカルやランナー跡を有するフープ状のリードフレームの成形において、成形後の離型不良あるいは次サイクル成形前のリードフレーム搬送中でのカルやランナー折れの発生により、成形下型上の前記カルやランナー跡の残存により、次成形での型締時において金型を破損する可能性があるという課題を有していた。
【００２４】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、成形樹脂の充填後における保圧力のバラツキが少なく、連続運転中において所定の圧力にて成形されていることを確認でき、２条型リードフレームの封止成形に対してすべてのキャビティ内に成形樹脂を均等に注入でき、金型のポット数に関係なく省スペースでランナーやカルが切断でき、タブレットの重量変更も装置内で容易に切換えが可能で、装置内でのクリーニング用樹脂タブレットと型慣用樹脂タブレットの自動供給、連続成形が可能で、ランナーやカルの残存を検出して金型破損を防止できる封止成形装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の封止成形装置は、以下の構成を有する。
【００２６】
本発明の請求項１に記載の発明は、成形体を構成する形成素子を載置した短冊あるいはフープ状のリードフレームを移載し、当該リードフレームの形成素子に対する樹脂封止を行う成形金型と、粉末あるいはタブレット状の成形樹脂を前記成形金型のポットからキャビティに注入し充填するプランジャーと、このプランジャーの動きに対応して作動され、成形樹脂の注入時、充填完了直前あるいは充填後において、任意のタイミングにより油圧による所定圧力で成形樹脂を加圧保持する可動プランジャーを備え、この可動プランジャーを駆動する油圧機構内部の圧力を、所定のタイミングで低圧力に切換え、その後の可動プランジャーの動作が摺動抵抗に影響されているかどうかを検出する検出機構を有するものとした封止成形装置であり、充填完了前後の樹脂圧力を任意に切換え、成形樹脂の溶融状態で内部に浸入した気泡などを外部に排出し、かつ気泡などを圧縮でき、さらに連続運転中において所定の圧力にて成形されていることを確認できるという作用を有する。
【００２７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、プランジャーに油圧を用いて所定圧力を付加し、成形樹脂を注入あるいは保圧する構成とした封止成形装置であり、粉末あるいはタブレット状の熱硬化性樹脂における重量のバラツキ、あるいはリードフレーム内の形成素子の体積相違においても、各プランジャーに対して常に一定圧力で成形樹脂の保圧を行うことができ、成形金型のキャビティに均等な圧力を印加することができるという作用を有する。
【００２８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、プランジャーおよび可動プランジャーを、それらの動作により形成されるカルの離型のためのエジェクト機構とした封止成形装置であり、カル周辺部に本来設置する複数のエジェクターピンを削除でき、金型構造が簡単になるという作用を有する。
【００２９】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかひとつに記載の発明において、可動プランジャーとポットの摺動面に付着した樹脂バリを、ブラシによるクリーニングと吸引により除去するように構成した封止成形装置であり、摺動抵抗の増加を未然に防ぎ、成形樹脂注入後の保圧工程における圧力損失を防止するという作用を有する。
【００３０】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかひとつに記載の発明において、２条型の短冊あるいはフープ状のリードフレームに載置された形成素子の樹脂封止成形において、すべてのキャビティ内に均等に樹脂が流入するようにポットおよびランナーをリードフレームの両側端近傍に配置した封止成形装置であり、成形樹脂のキャビティへの未充填やボイドの発生を防止できるという作用を有する。
【００３１】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかひとつに記載の発明において、リードフレームの搬送途中に、カルを屈折させ切断するローラとリードフレームを支持し搬送するローラからなるカル除去機構を設置した封止成形装置であり、リードフレームの搬送動作と同期してカルを除去することでサイクル時間の短縮、金型のポット数や取数に関係なくリードフレーム搬送機構内に組込みができ、省スペース化が可能になるという作用を有する。
【００３２】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかひとつに記載の発明において、成形金型のポット内へのタブレット状の成形樹脂を供給するため、粉末樹脂をタブレットに成形するタブレット成形機構を付加した封止成形装置であり、カルの肉厚を薄くあるいは小さく設定でき、封止成形の歩留を向上させることができるという作用を有する。
【００３３】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかひとつに記載の発明において、成形金型をクリーニングするため、クリーニング樹脂タブレットと離型樹脂タブレットを連続して成形金型のポット内に供給する機構を付加した封止成形装置であり、専用治具などを用い手動でタブレットを金型に供給する手間と危険性がなく、通常成形工程と同じく安全かつ容易に運転することができるという作用を有する。
【００３４】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれかひとつに記載の発明において、複数のカルを有するフープ状のリードフレームの成形において、成形後のカルの有無の検出機構を、成形金型内に付加した封止成形装置であり、成形金型上のカルの残存を検出することで金型破損を未然に防止できるという作用を有する。
【００３５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における封止成形装置について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態１における封止成形装置の要部切欠斜視図、図２（ａ）（ｂ）は同成形前後の樹脂封止部分を示す要部断面図、図３は成形直後の型開状態の正常位置での可動プランジャーを示す断面図、図４は同状態の異常位置での可動プランジャーを示す断面図、図５は同状態による可動プランジャーの異常を検出するための油圧制御動作説明図、図６はカル除去機構を示す要部の斜視図、図７は同機構の局部構成を示す拡大側面図、図８（ａ）（ｂ）は同機構の局部構成を示す拡大断面図である。
【００３６】
なお、従来の技術と同一の構成部分や部材には同一の符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００３７】
図１、図２、図３において、上キャビティブロック１２内には複数の可動プランジャー１７が等間隔で上下移動自在に配設されている。油圧等圧ピン１８は油圧ブロック１９内の流通路における一経路による所定圧力を発生することが可能であり、常時は油圧等圧ピン１８を下降させる方向に付加している。
【００３８】
また、可動プランジャー１７は２個の下キャビティ１に対応して配置されている２個の下ポット２５間を連結するランナー１６の中央部の位置に対向して配置されており、ホルダー１３に設けた上ポット２６の中央部を挿通かつ摺動自在にして配置されている。すなわち、リードフレーム１１の幅方向の両側端部の近傍に均等かつ等間隔に下ポット２５、上ポット２６を配置し、上ポット２６に対し下ポット２５の双方向から均等に樹脂を注入する構成とするのである。
【００３９】
７はプランジャープレートであり、バネ機構を内蔵していない複数のプランジャー４を保持しており、油圧を用いたプランジャー駆動機構（図示せず）の駆動により上昇するプランジャープレート７にてプランジャー４を所定寸法上昇させることで成形樹脂を上キャビティ１４と下キャビティ１でなり成形体２０を形成するキャビティ部内に注入し充填する。なお、上キャビティ１４は上キャビティブロック１２に下キャビティ１と対向して形成されている（図２参照）。
【００４０】
１５は上ポット２６と可動プランジャー１７により形成されたカルであり、その両側のカル２１は下ポット２５とプランジャー４により形成されたものであり、それらのカル１５，２１はランナー１６により形成されるランナー跡により連結されており、成形体２０とカル２１間は下キャビティ１と下ポット２５間に設けたランナー２４にて形成されるランナー跡により連結されている。
【００４１】
２３ａ，２３ｂは複数組の透過式のセンサであり、油圧等圧ピン１８の正規の位置における上端部直近に光軸を合致させている。そして、正規の位置でない他と高さの異なる位置の可動プランジャー１７は光軸を遮光状態とすることになり、その異常状態が検出されるのである。
【００４２】
次に封止成形における成形樹脂の注入および充填動作について図２〜図５を用いて説明する。まず、成形体を構成する形成素子を載置した短冊あるいはフープ状のリードフレーム１１を移送機構（図示せず）により、樹脂封止成形する成形金型内に移載する。そして、図２（ｂ）に示すように下キャビティブロック５内の下ポット２５にタブレット２の供給を行い型閉めした後、プランジャー駆動機構（図示せず）の駆動でプランジャー４を上方向に所定の寸法移動させることにより、図２（ａ）に示すように成形樹脂である溶融した熱硬化性樹脂を下キャビティ１、上キャビティ１４で構成されるキャビティ部内に注入し充填する。
【００４３】
この際、油圧等圧ピン１８に付加する圧力は樹脂注入開始時より前記で説明した所定の圧力、すなわち図５の圧力Ａを付加しているのであり、キャビティ部内へ成形樹脂が注入し充填されることにともなって上ポット２６内に樹脂が充填されることにより、可動プランジャー１７が上方向に押圧され移動することで、前記キャビティ部内の成形樹脂に前記の所定圧力が付加されることになる。
【００４４】
この時、複数個のタブレット２のバラツキ、あるいは形成素子１０の形状の相違に対しても、充填完了時における図２のｌ寸法であるところのカル１５の厚みが変化することにより、あらゆる状態においても均一な圧力で保圧されることになる。
【００４５】
すなわち、成形樹脂の注入および充填後の保圧力を図５に示す保圧に最適である圧力Ｂに変更するのであり、プランジャー４で成形樹脂をキャビティ部内に注入し充填後、複数のポット２５，２６間をランナー１６で連結させた油圧を用いた可動プランジャー１７による前記圧力Ｂの押圧により、各キャビティ部内に常に一定かつ均等な樹脂圧力を付加するのである。なお、成形体２０の形状、形成素子１０あるいは１度に行う封止成形数などにより圧力Ａを継続してもよい。
【００４６】
次に、所定時間の保圧完了後における離型動作について説明する。まず、プランジャー４を図５に示す圧抜のように少し下方向へ移動させてその先端を成形樹脂から分離させる。そして、可動プランジャー１７にはカル１５を上ポット２６から離脱させるのに必要な油圧圧力すなわち圧力Ａあるいは圧力Ｂを付加した状態で型開きの動作を行い、その動作と前記油圧圧力による可動プランジャー１７の下方向への移動動作を追従させることにより、上キャビティ１４および上ポット２６からの離型（エジェクト）を行う。
【００４７】
一方、この型開きの動作において、プランジャー４は図５に示すように樹脂封止成形時（保圧状態）の位置より更に上方向に上昇させることにより、下ポット２５により形成されたカル２１を下キャビティブロック５から離型（エジェクト）させる。これと同時にエジェクターピン３を上方向に上昇させることにより樹脂封止された成形体２０の下キャビティ１からの離型を行うことは言うまでもない。
【００４８】
なお、もしも成形体２０の離型完了において、可動プランジャー１７と上ポット２６との摺動部の隙間に成形樹脂が侵入すると、その結果、可動プランジャー１７の摺動面に固化した状態の樹脂バリが付着することになる。その樹脂バリを除去するために、離型完了時において、図２（ｂ）に示すように上型パーティング面より下に突出した状態にある可動プランジャー１７の先端部の側面をブラシ（図示せず）と真空吸引によるクリーニング動作を成形サイクル毎に行うことで、常に樹脂バリの付着のない安定した摺動面の維持を行う。
【００４９】
次に複数の可動プランジャー１７が樹脂バリに起因する摺動部分の摺動抵抗における圧力損失のない状態を管理し、所定圧力による保圧が保証されることについて説明する。前記カル１５の離型動作の際、カル１５が上ポット２６から離脱した位置で、駆動用の油圧圧力をカル１５が上ポット２６から離脱できるのに必要な強い圧力から、図５に示す圧力Ｃ、例えば９８×１０4Ｐａ以下の低圧力に切換えることにより、可動プランジャー１７を図３に示すように、先端がホルダー１３の移動端位置となるまで下方向に移動させる。
【００５０】
この時、複数の可動プランジャー１７の少なくとも１本が前記低圧力における設定圧力以上の摺動抵抗を持った場合には、図４に示すように所定の移動端位置まで移動せず、その可動プランジャー１７の位置ずれにより、対のセンサ２３ａ，２３ｂがその可動プランジャー１７の先端部で遮光されて異常として検出される。よって、この異常検出にもとづき異常表示や警告あるいは装置の動作停止など必要な操作を行うのである。
【００５１】
次に、本発明による２条型短冊あるいはフープ状のリードフレームの封止成形におけるカルおよびランナーのレイアウトとしては、図１、図２に示すようにカル２１はタブレット２が供給される下ポット２５で、カル１５は可動プランジャー１７が挿通する上ポット２６において形成される構成であり、ランナー１６によるランナー跡により相互に連結されている。また、下ポット２５からランナー２４を経由して、溶融状態の成形樹脂を均等に下キャビティ１、上キャビティ１４で構成されたキャビティ部内に注入し充填するのである。
【００５２】
次に、本発明による封止成形後のカル除去機構について図６〜図８を用いて説明する。３５はピンローラ３６の両側面に装着された切断ホイールであり、ピンローラ３６の外側面に取付けられたタイミングプーリ３９およびタイミングベルト４０でフープ押えローラ３４と同期して回転駆動される。ピンローラ３７はサーボモータ３８の回動駆動によりリードフレーム１１を封止成形１ピッチ分毎にピッチ移送する。４１は切断分離済のカルなどを排出するシュート、４２はカルなどの飛散や落下を防止しシュート４１へガイドするカル当板である。
【００５３】
次に、カル除去動作について図７を用いて説明する。切断ホイール３５の外周部は凹凸形状が定間隔に設けられており、凹形状の部分には上に突起を有するカル１５を嵌め込み、凸形状の部分には上に突起のないカル２１を嵌め込むようにリードフレーム１１の位置合わせを行い、凹形状および凸形状の部分でカル１５，２１を切断ホイール３５の矢印方向の回転により、下方向に回動させながら屈折させ切断し分離する。この時、カル１５，２１および成形体２０を連結するランナー１６，２４によるランナー跡はリードフレーム１１の下面に位置しており、したがって、切断ホイール３５の凹凸形状とカルの突起方向を合致させることにより、リードフレーム１１へのストレスを最小にすることが出来る。なお、カル切断動作は図８（ａ）（ｂ）に示すように成形体２０自体にもストレスがかからないように、ランナー２４によるランナー跡とフープ押えローラ３４の接触点を支点として、そのランナー跡を切断ホイール３５で屈折させてカル１５，２１を除去し、シュート４１に送出し排除される。
【００５４】
すなわち、封止成形の直後のリードフレーム１１の搬送用ローラの直前に上記した切断ホイール３５、ピンローラ３６、フープ押えローラ３４等よりなるカル除去機構を設置し、当該カル除去機構に対しリードフレームの上面側を巻付け回転しながらリードフレームの搬送を行うことにより、ランナー跡やカルを除去するものである。
【００５５】
次に複数のカルを有するフープ状のリードフレーム搬送中におけるカル折れ発生などを検出する方法について説明する。図１において、６０は光電スイッチよりなる反射式のセンサであり、カル１５，２１が形成されるリードフレーム１１の両側端近傍の列位置に対応して設けられている。つまり、センサ６０は成形金型に設けたポット２５，２６のリードフレーム１１の送り方向における並び方向に設置され、リードフレーム１１の搬送方向の下流側に位置している。このセンサ６０は成形金型で形成されたカル１５，２１の有無を、リードフレーム１１の搬送中に所定のカル数が通過したかどうかにより検出する。光電スイッチによるセンサ６０の設定箇所はリードフレーム１１の搬送経路において、樹脂封止成形で形成されたカル１５，２１が検出できる位置であればよいが、特に成形金型で形成された直後のカル検出を行うことが装置の安全性の面から有利である。
【００５６】
このように、カル折れまたはリードフレーム搬送中における成形金型上へのカルなどの落下に対し、成形金型内における不具合検出用のセンサ６０を設置し、成形直後にカルを付属した状態で搬送する際、カルの数をカウントし、所定数に満たないときには即時その装置を停止、警告の表示などを行う構成としてある。
【００５７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における封止成形装置について図９を用いて説明する。図９において、４５はタブレット成形機構であり、粉末樹脂をホッパーから供給して所定重量の樹脂を計量し、プレスするロータリー式のプレス機の構成である。タブレット成形機構４５に設けた回転板５９の１箇所にタブレット取出し口を設け、連続して成形されるタブレット２をコンベア４７に移載して１列に整列し、センサである光電スイッチ４８を通過し、そして光電スイッチ４９が遮光するまでタブレット２が送出され供給される。
【００５８】
その後、シャッター４６を開放しコンベア４７を動作させてエスケープスライダ５２にタブレット２を移し替える。エスケープスライダ５２におけるタブレット２の移し替え寸法ピッチは、プラテン５７に載置された成形金型５６（実施の形態１で説明したものに同じ）のポット間ピッチ寸法に等しく、タブレット２のすべての移し替えが終了した時点でエスケープスライダ５２からタブレット供給機構５４に移し替え、エスケープスライダ５２は再度タブレット２が移し替えられて待機している。
【００５９】
先の工程（図示せず）で封止成形が完了し、次サイクル用のリードフレーム１１をフープ送り機構５８の駆動による送り動作の完了時点で、タブレット供給機構５４を前進させて成形金型５６の下ポット２５にタブレット２を供給する。すなわち、タブレットの重量が異なる品種対応に対し、粉末成形プレスを封止成形装置内に設置し、粉末樹脂の計量設定を任意に変更する構成とするのである。
【００６０】
次に、クリーニング用樹脂タブレットと離型樹脂タブレットの供給について説明する。２個のパーツフィーダ５０よりクリーニング用樹脂タブレットおよび離型樹脂タブレットのそれぞれをコンベア５１を経由して直行ロボット５３で水平移動されるエスケープスライダ５２に成形用のタブレット２と同様にして移し替え、タブレット供給機構５４により成形金型５６の所定箇所に対応する箇所（下ポット２５）への供給を行うのである。すなわち、クリーニング成形の際には、クリーニング用樹脂タブレットと離型樹脂タブレットを各々自動で供給し、任意に運転回数を設定できる構成とするのである。
【００６１】
なお、実施の形態２における成形金型のクリーニングは、フープ状のリードフレームを利用し、クリーニング用の成形物をリードフレームにて順次搬送する場合について説明したが、短冊状のリードフレームを利用する場合には図９に示すクリーニング機構５５を利用して成形金型５６にて成形されたクリーニング用の成形物をそのリードフレームの搬送経路以外の外部へ搬出する構成としてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、油圧により駆動されるプランジャーを使用することにより、成形樹脂注入後の保圧工程でタブレットの重量差あるいはリードフレームに載置された形成素子の体積相違に対して、全てのキャビティに均等な圧力を付加し、かつ全ての可動プランジャーの摺動抵抗を簡易的に測定することで所定の圧力にて成形されていることを確認して封止成形体の品質保証を可能とし、さらに２条型の短冊あるいはフープ状のリードフレームにおける成形樹脂の注入において対向する双方向（リードフレームの幅方向の両側）から流入させることにより、キャビティへの未充填やボイドなどの成形不良を抑制することができる。
【００６３】
また、プランジャー自体をカルのエジェクト機構としての使用や、リードフレームの搬送機構の中へのカル除去機構の設置、カル有無の検出機構の設置を可能とし、より省スペース、シンプル構造、全体のコストダウンおよび金型破損対策が図れる。
【００６４】
また、タブレット成形機構、クリーニング用のタブレット供給機構の封止成形装置内への設置を可能とし、品種切換え、作業性が向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における封止成形装置の要部切欠斜視図
【図２】  （ａ）同成形後の樹脂封止部分を示す要部断面図
（ｂ）同成形前の樹脂封止部分を示す要部断面図
【図３】  同装置の型開状態の正常位置での可動プランジャーを示す断面図
【図４】  同装置の型開状態の異常位置での可動プランジャーを示す断面図
【図５】  同装置によるプランジャーの油圧制御動作図
【図６】  同装置におけるカル除去機構を示す要部斜視図
【図７】  同機構の要部拡大側面図
【図８】  （ａ）（ｂ）同機構の要部拡大断面図
【図９】  本発明の実施の形態２における封止成形装置を示す平面レイアウト図
【図１０】  従来における封止成形装置の要部を示す斜視図
【図１１】  （ａ）同装置の樹脂注入前のプランジャーの動作を示す断面図
（ｂ）同装置のエジェクト時のプランジャーの動作を示す断面図
【図１２】  同２条リードフレームに対するカル、ランナーの配置図
【図１３】  同装置のカル切断における要部を示す正面図
【符号の説明】
１  下キャビティ
２  タブレット
３  エジェクターピン
４  プランジャー
５  下キャビティブロック
６  エジェクタープレート
７  プランジャープレート
８ａ  パイロット孔
８ｂ  パイロットピン
９  構成ブロック
１０  形成素子
１１  リードフレーム
１２  上キャビティブロック
１３  ホルダー
１４  上キャビティ
１５  カル
１６  ランナー
１７  可動プランジャー
１８  油圧等圧ピン
１９  油圧ブロック
２０  成形体
２１  カル
２２  圧縮バネ
２３ａ，２３ｂ  センサ
２４  ランナー
２５  下ポット
２６  上ポット
２７  ゲート
２８  ランナー
２９  ゲート
３０  ランナー切断下型
３０ａ  ランナー切断上型
３１，３１ａ  エアーシリンダー
３２  駆動ローラ
３３  シュート
３４  フープ押えローラ
３５  切断ホイール
３６  ピンローラ
３７  ピンローラ
３８  サーボモータ
３９  タイミングプーリ
４０  タイミングベルト
４１  シュート
４２  カル当板
４３  成形上型
４３ａ  クラウン
４４  成形下型
４４ａ  プラテン
４５  タブレット成形機構
４６  シャッター
４７，５１  コンベア
４８，４９  光電スイッチ
５０  パーツフィーダ
５２  エスケープスライダ
５３  直行ロボット
５４  タブレット供給機構
５５  クリーニング機構
５６  成形金型
５７  プラテン
５８  フープ送り機構
５９  回転板
６０  センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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