(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）架橋エラストマーと、（Ｂ）カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、スルホン酸基及びリン酸基の群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する物質と、水溶性物質とを含有し、
かつ、上記（Ａ）架橋エラストマーが、１，２−ポリブタジエンを架橋させた重合体であることを特徴とする研磨パッド用組成物。
【請求項２】
上記（Ａ）及び上記（Ｂ）の合計量を１００質量％とした場合に、上記（Ａ）が４０〜９９．９質量％であり、上記（Ｂ）が０．１〜６０質量％である請求項１記載の研磨パッド用組成物。
【請求項３】
上記（Ｂ）が重合体である請求項１又は２に記載の研磨パッド用組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の研磨パッド用組成物から得られる研磨パッド。
【請求項５】
上記（Ａ）架橋エラストマーが、有機過酸化物を用いて架橋されたものである請求項１に記載の研磨パッド用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッドに関し、この研磨パッドは半導体ウェハ等の表面の研磨に好適に利用できる。
【０００２】
【従来の技術】
高い平坦性を有する表面を形成できる研磨方法としてＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が近年注目されている。ＣＭＰでは研磨パッドと被研磨面とを摺動しながら、研磨パッド表面に砥粒が分散された水系分散体であるスラリーを上方から流下させて研磨が行われる。
このＣＭＰにおいて生産性を大きく左右する因子として研磨速度が挙げられるが、この研磨速度は従来よりもスラリーの保持量を多くすることにより大幅に向上できるとされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来より、ＣＭＰ用研磨パッドは数十μｍ径の空孔が形成された発泡ポリウレタンが用いられており、ポリウレタンは、一般的に耐水性に劣るためパッドの耐久性に問題がある。一方、耐水性に優れるブタジエンゴム等のエラストマーを用いた場合は、水の濡れ性が低く研磨速度が低い問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、親水性等に優れた特定の官能基を有する物質を含有する研磨パッド用組成物、及び優れた耐水性、耐久性を有し、且つ高い研磨速度等の研磨性能に優れる研磨パッドを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨パッド用組成物は、（Ａ）架橋エラストマーと、（Ｂ）カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、スルホン酸基及びリン酸基の群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する物質と、水溶性物質とを含有し、かつ、上記（Ａ）架橋エラストマーが、１，２−ポリブタジエンを架橋させた重合体であることを特徴とする。
【０００５】
上記（Ａ）と上記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量を１００質量％とした場合に、（Ａ）が４０〜９９．９質量％（特に６０〜９９．９質量％、更には７０〜９９．５質量％）であることが好ましく、（Ｂ）が０．１〜６０質量％（特に０．１〜４０質量％、更には０．５〜３０質量％）であることが好ましい。（Ｂ）が０．１質量％未満の場合は、研磨速度を向上させる十分な効果が得られないことがある。一方、（Ｂ）が６０質量％を超える場合は、研磨速度を向上させる効果が飽和しており、含有させる物質によっては、この組成物から形成される研磨パッドの成形性が低下したり、強度が低下することがある。
【０００６】
上記「（Ａ）架橋エラストマー」は、１，２−ポリブタジエンを架橋させた重合体である。
【０００７】
半導体研磨においては、硫黄等の不純物を嫌うため有機過酸化物を用いて架橋されたものが好ましい。なお、本発明においては、ジエン系架橋エラストマーのなかでも、硬度の高い組成物が得られるため、架橋１，２−ポリブタジエンを用いる。
【０００８】
上記「（Ｂ）物質」としては、（１）ヒュームドシリカ及びコロイダルシリカ等の上記官能基を有する無機粒子、（２）無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、末端ヒドロキシルポリブタジエン及び末端カルボキシルポリブタジエン等の上記官能基による変性重合体、及び（３）上記官能基を有する単量体を使用した重合体（共重合体も含む。）が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。これらのなかでも、研磨時にウェハにスクラッチを生じにくいという観点から、（Ｂ）が重合体であることが好ましい。
【０００９】
官能基を有する単量体を使用した共重合体としては、例えば、共重合体の繰り返し単位として、（１）脂肪族共役ジエン（以下、「単量体▲１▼」ともいう。）単位及び（２）１個の重合性不飽和基と、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、スルホン酸基及びリン酸基の群から選ばれる少なくとも１種の官能基とを有する単量体（以下、「単量体▲２▼」ともいう。）単位、を含有する共重合体、又は上記（１）及び（２）と、（３）少なくとも２個の重合性不飽和基を有する単量体（以下、「単量体▲３▼」ともいう。）単位を含有する共重合体が挙げられる。
【００１０】
単量体▲１▼としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１１】
単量体▲２▼のうち、カルボキシル基を有する単量体としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、テトラコン酸、けい皮酸等の不飽和カルボン酸類；フタル酸、こはく酸、アジピン酸等の非重合性多価カルボン酸と（メタ）アリルアルコール、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有不飽和化合物とのモノエステル等の遊離カルボキシル基含有エステル類や、これらの塩化合物等が挙げられる。なかでも不飽和カルボン酸類が好ましく用いられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１２】
アミノ基を有する単量体としては、三級アミノ基を有する単量体が好ましく、ジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノメチル（メタ）アクリレート、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（ジ−ｎ−プロピルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、２−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、２−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、２−（ジ−ｎ−プロピルアミノ）プロピル（メタ）アクリレート、３−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、３−ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、３−（ジ−ｎ−プロピルアミノ）プロピル（メタ〉アクリレート等のジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート類；Ｎ−ジメチルアミノメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジエチルアミノメチル（メタ〉アクリルアミド、Ｎ−（２−ジメチルアミノエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジエチルアミノェチル）〈メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジメチルアミノプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジエチルアミノプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジエチルアミノプロピル）（メタ）アクリルアミド等のＮ−ジアルキルアミノアルキル基含有不飽和アミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノスチレン、ジメチル（ｐ−ビニルベンジル）アミン、ジエチル（ｐ−ビニルベンジル）アミン、ジメチル（ｐ−ビニルフェネチル）アミン、ジエチル（ｐ−ビニルフェネチル）アミン、ジメチル（ｐ−ビニルベンジルオキシメチル）アミン、ジメチル〔２−（ｐ−ビニルベンジルオキシ）エチル〕アミン、ジエチル（ｐ−ビニルベンジルオキシメチル）アミン、ジエチル〔２−（ｐ−ビニルベンジルオキシ）エチル〕アミン、ジメチル（ｐ−ビニルフェネチルオキシメチル）アミン、ジメチル〔２−（ｐ−ビニルフェネチルオキシ）エチル〕アミン、ジエチル（ｐ−ビニルフェネチルオキシメチル）アミン、ジエチル〔２−（ｐ−ビニルフェネチルオキシ）エチル〕アミン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン等の三級アミノ基含有ビニル芳香族化合物等が挙げられ、なかでもジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート類、三級アミノ基含有ビニル芳香族化合物が好ましい。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル〈メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール（アルキレングリコール単位数は例えば２〜２３）のモノ（メタ）アクリレート類；Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド等のヒドロキシル基含有不飽和アミド類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｏ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｍ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｐ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｐ−ビニルベンジルアルコール等のヒドロキシル基含有ビニル芳香族化合物；（メタ）アリルアルコール等が挙げられ、なかでもヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、ヒドロキシル基含有ビニル芳香族化合物が好ましい。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１４】
エポキシ基を有する単量体としては、（メタ）アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−オキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
スルホン酸基を有する単量体としては、２−（メタ）アクリルアミドエタンスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、３−（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、３−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸等の（メタ）アクリルアミド系単量体；２−スルホン酸エチル（メタ）アクリレート、２−スルホン酸プロピル（メタ）アクリレート、３−スルホン酸プロピル（メタ）アクリレート、１，１−ジメチル−２−スルホン酸エチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系単量体；ｐ−ビニルベンセンスルホン酸、ｐ−イソプロペニルベンセンスルホン酸等のビニル芳香族化合物系単量体や、これらの塩化合物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１６】
リン酸基を有する単量体としては、リン酸エチレン（メタ）アクリレート、リン酸トリメチレン（メタ）アクリレート、リン酸テトラメチレン（メタ）アクリレート、リン酸プロピレン（メタ）アクリレート、リン酸ビス（エチレン（メタ）アクリレート）、リン酸ビス（トリメチレン（メタ）アクリレート）、リン酸ビス〈テトラメチレン（メク）アクリレート）、リン酸ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、リン酸トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、リン酸ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、リン酸ビス（ジエチレングリコール（メタ）アクリレート）、リン酸ビス（トリエチレングリコール（メタ）アクリレート）、リン酸ビス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート）や、これらの塩化合物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
単量体▲３▼としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、トリビニルベンゼン等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１８】
本発明の研磨パッド用組成物は、上記（Ｂ）を含有する上記（Ａ）からなるマトリックス材中に、水溶性物質が含有されてなるものである。
尚、（Ｂ）は（Ａ）からなるマトリックス材中に分散されていてもよいし、（Ａ）とともにマトリックス材を形成していてもよい。
【００１９】
上記「水溶性物質」は、水と接触することによりマトリックス材表面から遊離することができるものをいう。従って、水溶性物質には、水溶性高分子等の水に溶解する物質の他、吸水性樹脂等の水との接触により膨潤（ゲル化）し、これにより遊離することができるものを含むものとする。尚、この水溶性物質は、水を主成分とし、メタノール等が混合された媒体によって溶解又は膨潤するものであってもよい。また、この水溶性物質は、通常分散体としてマトリックス材中に分散されている。
【００２０】
水溶性物質としては、有機系及び／又は無機系の水溶性物質を用いることができる。
有機系水溶性物質としては、デキストリン、シクロデキストリン、マンニット、糖類（乳糖等）、セルロース類（ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース等）、でんぷん、タンパク質、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルスルホン酸、ポリアクリル酸、ポリエチレンオキサイド、水溶性の感光性樹脂、スルフォン化ポリイソプレン等を挙げることができる。
【００２１】
無機系水溶性物質としては、酢酸カリウム、硝酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、臭化カリウム、リン酸カリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム及び硝酸カルシウム等を挙げることができる。
尚、水溶性物質の溶出を抑制する必要があるときは、水溶性物質にカップリング処理及び／又はコーティング処理等を行うことができる。また、これらは、単独で用いてもよいし、有機系或いは無機系を問わず、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
また、この水溶性物質の平均粒径は０．１〜５００μｍとすることができ、好ましくは０．５〜１００μｍである。この平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、形成される空孔が小さく、砥粒を十分に保持できる研磨パッドが得られないことがある。一方、これが５００μｍを超える場合は、得られる研磨パッドの機械的強度が低下してしまうことがある。尚、この平均粒径はマトリックス中における水溶性物質の最大長さの平均値であるものとする。また、水溶性物質が研磨パッド用組成物から遊離した後にできる空孔の平均孔径も０．１〜５００μｍとすることができ、好ましくは０．５〜１００μｍである。
【００２３】
この水溶性物質の含有量は、上記「マトリックス材」を１００体積％とした場合に、水溶性物質は５〜５０体積％（特に１０〜４５体積％、更には２０〜４０体積％）であることが好ましい。水溶性物質の含有量が５体積％未満の場合は、得られる研磨パッドにおいて、空孔が十分に形成されず研磨速度が低下する傾向にある。一方、この含有量が５０体積％を超える場合は、得られる研磨パッドの硬度及び機械的強度を適正な値に保持できないことがある。
【００２４】
マトリックス材には、その全体に水溶性物質が分散され、含有される。そして、この研磨パッド用組成物から得られる研磨パッドにおいては、水と接触してその最表層に存在する水溶性物質が溶出することにより空孔が形成される。この空孔はスラリーを保持し、研磨屑を一時的に滞留させる機能を有する。水溶性物質は、研磨パッド中において水系分散体であるスラリーと接触することにより溶解又は膨潤し、マトリックス材から離脱する。
【００２５】
また、水溶性物質は、研磨パッド内において表層に露出した場合にのみ水溶し、研磨パッド内部では吸湿したり、膨潤しないことが好ましい。このため、水溶性物質は最外部の少なくとも一部に吸湿を抑制する外殻を備えることが好ましい。この外殻は水溶性物質に物理的に吸着していても、水溶性物質と化学結合していても、更にはこの両方により水溶性物質に接していてもよい。このような外殻を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリシリケート等を挙げることができる。尚、この外殻は水溶性物質の一部のみに形成されていても十分に上記効果を得ることができる。
【００２６】
この水溶性物質は、空孔を形成する機能以外にも、研磨パッド中においては、研磨パッドの押し込み硬さを大きくする機能を有する（例えば、ショアーＤ硬さ３５〜１００）。この押し込み硬さが大きいことにより研磨パッドにおいて被研磨面に負荷する圧力を大きくすることができる。このため、研磨速度を向上させるばかりでなく、同時に高い研磨平坦性が得られる。従って、この水溶性物質は、研磨パッドにおいて十分な押し込み硬さを確保できる中実体であることが特に好ましい。
【００２７】
本発明の研磨パッド用組成物において、マトリックス材には、水溶性物質以外に、従来よりスラリーに含有されている砥粒（シリカ、アルミナ、セリア、ジルコニア及びチタニア等）、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物及び酸、ｐＨ調節剤、界面活性剤、スクラッチ防止剤等の少なくとも１種を含有させることができる。これにより、この研磨パッド用組成物から形成された研磨パッドを用いた場合には、研磨時に水のみを供給して研磨を行うことも可能となる。
【００２８】
更に本発明研磨パッド用組成物には、必要に応じて、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤等の各種の添加剤を配合することができる。特に、充填剤としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー等の剛性を向上させる材料、二酸化マンガン、三酸化二マンガン、炭酸バリウム等の研磨効果を備える材料等を用いてもよい。
【００２９】
この研磨パッド用組成物の製造方法は特に限定されない。混練工程を有する場合は公知の混練機等により混練を行うことができる。例えば、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機（単軸、多軸）等の混練機を挙げることができる。尚、混練された研磨パッド用組成物は、プレス成形、押出成形、射出成形等によりシート状、ブロック状又はフィルム状等の所望の形状に加工することができる。また、これを所望の大きさに加工することにより研磨パッドを得ることができる。
【００３０】
また、水溶性物質をマトリックス材中に分散させる方法は特に限定されないが、通常、マトリックス材、水溶性物質及びその他の添加剤等を混練して得ることができる。この混練においてマトリックス材は加工し易いように加熱されて混練されるが、この時の温度において水溶性物質は固体であることが好ましい。固体であることにより、マトリックス材との相溶性の大きさに関わらず水溶性物質を前記の好ましい平均粒径を呈する状態で分散させ易くなる。従って、使用するマトリックス材の加工温度により、水溶性物質の種類を選択することが好ましい。
【００３３】
これらの研磨パッドのショアーＤ硬さは３５以上（特に５０〜９０、更には６０〜８５、通常１００以下）であることが好ましい。このショアーＤ硬さが３５未満であると、研磨時に被研磨体に加えることのできる圧力が低下する傾向にあり、研磨速度が低下し、研磨平坦性が十分でなくなることがある。
【００３４】
また、研磨パッドの表面（研磨面）にはスラリーの排出性を向上させる目的等で必要に応じて溝及びドットパターンを所定の形状で形成できる。更に、この研磨パッドの裏面（研磨面と反対側）に、より軟質な層を張り合わせた研磨パッドのような多層構造を呈する研磨パッドとすることもできる。この研磨パッドの形状は特に限定されず、円盤状、ベルト状、ローラー状等、研磨装置に応じて適宜選択することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
［１］研磨パッド用組成物の調製及び研磨パッドの形成
実施例１
９９質量％の（ａ）１，２−ポリブタジエン（ジェイエスアール株式会社製、商品名「ＪＳＲ  ＲＢ８３０」）、１質量％の（ｂ）両末端ヒドロキシル基含有ポリブタジエン（日本曹達株式会社製、商品名「ＮＩＳＳＯ−ＰＢ  Ｇ３０００」）、並びに上記（ａ）及び（ｂ）の合計に対して３０体積％の（ｃ）水溶性物質であるβ−シクロデキストリン（横浜国際バイオ研究所株式会社製、商品名「デキシーパールβ−１００」）、を１２０℃に加熱されたニーダーにて混練した。その後、有機過酸化物（日本油脂株式会社製、商品名「パークミルＤ４０」）を上記（ａ）及び（ｂ）の合計１００質量部に対して１質量部添加し、更に混練した後、金型内にて１７０℃で１５分間架橋反応させて成形し、直径６０ｃｍ、厚さ２ｍｍの研磨パッドを得た。
【００３６】
実施例２
まず、ラウリル硫酸ナトリウムを乳化剤、ベンゾイルパーオキシドを重合開始剤として、ブタジエン／アクリロニトリル／メタクリル酸／２−ヒドロキシブチルメタクリレート／エチレングリコールジメタクリレート／ジビニルベンゼン＝６２／２０／５／１１／１／２（モル％）の割合の単量体をエマルジョン重合した。次いで、得られた共重合体エマルジョンを凝固し、乾燥して（ｄ）官能基含有共重合体を調製した。このときの重合転化率は、ほぼ１００％であった。
その後、９０質量％の実施例１で用いた（ａ）１，２−ポリブタジエン、８質量％の（ｅ）ポリブタジエンゴム（ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＢＲ０１」）、２質量％の上記のように調製した（ｄ）官能基含有共重合体、並びに上記（ａ）、（ｄ）及び（ｅ）の合計に対して３０体積％の実施例１で用いた（ｃ）水溶性物質、を１２０℃に加熱されたニーダーにて混練した。次いで、実施例１で用いた有機過酸化物を上記（ａ）、（ｄ）及び（ｅ）の合計１００質量部に対して１質量部添加した以外は実施例１と同様にして研磨パッドを得た。
【００３７】
比較例１
７０体積％の実施例１で用いた（ａ）１，２−ポリブタジエン、及び３０体積％の実施例１で用いた（ｃ）水溶性物質、を１２０℃に加熱されたニーダーにて混練した。その後、実施例１で用いた有機過酸化物を上記（ａ）１００質量部に対して１質量部添加した以外は実施例１と同様にして研磨パッドを得た。
【００３８】
比較例２
９２質量％の実施例１で用いた（ａ）１，２−ポリブタジエン、８質量％の実施例２で用いた（ｅ）ポリブタジエンゴム、並びに上記（ａ）及び（ｅ）の合計に対して３０体積％の実施例１で用いた（ｃ）水溶性物質、を１２０℃に加熱されたニーダーにて混練した。その後、実施例１で用いた有機過酸化物を上記（ａ）及び（ｅ）の合計１００質量部に対して１質量部添加した以外は実施例１と同様にして研磨パッドを得た。
【００３９】
［２］研磨性能の評価
実施例１、２及び比較例１、２で得られた各研磨パッドをそれぞれ研磨機（ＳＦＴ社製、型式「ラップマスター  ＬＧＰ５１０」）の定盤上に装着し、定盤回転数５０ｒｐｍ、スラリーの流量１００ｍｌ／分の条件でシリカ膜ウェハを研磨し、各研磨パッドによる研磨性能の違いを評価し、表１に示した。尚、研磨速度は光学式膜厚計による膜厚変化測定により求めた。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１によれば、ヒドロキシル基等の官能基を有する物質を含有しない比較例１及び２の研磨パッドによる研磨速度は、それぞれ１０８０、１１２０Å／分である。これに対し、ヒドロキシル基等の官能基を有する物質を含有する実施例１及び２の研磨パッドによる研磨速度は、それぞれ１３４０、１４４０Å／分であり、比較例と比べて、この研磨速度が約２０〜３０％も向上しており、実施例１及び２の研磨パッドは研磨性能に優れることが分かった。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の研磨パッド用組成物によると、研磨速度の大きい研磨性能に優れた研磨パッドを形成することができる。