(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板であって、
前記配線は、ペースト状の材料を基板上に付与した後加熱することによって得られるものであり、
該配線は、該配線の長手方向の少なくとも一部に、該長手方向を横切る方向に並ぶ複数の凹部を有しており、
前記凹部における前記配線の厚さは３０ｎｍ以上であることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記複数の凹部は前記長手方向を横切る方向に間隔２００μｍ以下で並ぶ請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記複数の凹部を横切り、かつ前記配線の長手方向と直交する方向において、前記配線の端部と該端部に隣接する凹部の間隔が２００μｍ以下である請求項１もしくは２に記載の基板。
【請求項４】
前記凹部の厚さは１５μｍ以下である請求項１乃至３いずれか一つに記載の基板。
【請求項５】
前記凹部は前記配線の長手方向に伸びる溝である請求項１乃至４いずれか一つに記載の基板。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一つに記載の基板と、電子放出素子とを有しており、前記配線を前記電子放出素子を駆動するための配線として用いることを特徴とする電子源。
【請求項７】
請求項１乃至５いずれか一つに記載の基板と、電子放出素子と、該電子放出素子が放出する電子により発光する蛍光体を有しており、前記配線を前記電子放出素子を駆動するための配線として用いることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、細線を有する基板及びそれを用いた電子源及びそれを用いた画像表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に細線を形成して用いる構成が知られている。例えば細線としては、プラズマディスプレイパネルにおいて用いる発光セルを区切るためのセル障壁や、その他基板上の素子を駆動するための配線（電極）などがある。
【０００３】
以下では電子源基板においての配線として細線を形成した例を示す。
【０００４】
例えば電子源としては、表面伝導型電子放出素子を利用したものが知られている。図１３は電子放出素子の模式図であり、（ａ）はその模式的平面図で、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’の模式的断面図である。
【０００５】
図１３に示すように、電子放出素子は、概略、絶縁性の基板２００と、この基板２００上に成膜されて形成された電極２，３と、これらの電極２，３に電気的に接続するように成膜により形成された電子放出用導電性膜７と、この電子放出用導電性膜７に設けられた電子放出部８と、を備える。
【０００６】
また、このような電子放出素子を応用したものとして、表示装置などの画像形成装置が知られている。図１４は画像形成装置の一部破断斜視図であり、上記図１３に示す表面伝導型電子放出素子を利用した画像形成装置（画像表示装置）の一例を示している。
【０００７】
図１４に示すように、このような画像表示装置は、基板８１と、外枠８２と、画像形成部材（蛍光体）８４が配置されたフェースプレート８６と、を備え、これら外枠８２と基板８１とフェースプレート８６は、それぞれの各接続部が、不図示の低融点ガラスフリット等の接着剤により封着されており、画像表示装置内部を真空に維持するための外囲器（気密容器）８８を構成している。
【０００８】
基板８１には、電子放出素子が形成される基板２００が固定されている。この基板２００上には電子放出素子７４がｎ×ｍ個配列形成されている。なお、ｎ，ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される。
【０００９】
また、各電子放出素子７４は、導電性膜からなる行方向配線４と列方向配線６に接続されている。図１４における配線は、ｎ本の列方向配線６とｍ本の行方向配線４からなる（「マトリクス配線」とも呼ぶ）。なお、行方向配線４と列方向配線６との交差部には不図示の絶縁層が配置され、行方向配線４と列方向配線６とは絶縁されている。
【００１０】
上記画像表示装置を形成するには、行方向配線４及び列方向配線６を多数配列形成する必要がある。
【００１１】
行方向配線４及び列方向配線６を多数配列形成する方法として、比較的安価で真空装置等必要なく、大面積に対応し得る印刷技術を用いて導電性膜からなる配線を形成することが特開平８−３４１１０号公報等に開示されている。
【００１２】
印刷技術としては、一般にスクリーン印刷が用いられる。
【００１３】
ここで、スクリーン印刷とは、所望のパターンの開口を有する版をマスクとして、マスクの開口部から、例えば金属粒子などの導電性粒子を混ぜたペーストを、被印刷体である基板上に印刷形成し、その後焼成を行うことで所望のパターンの導体配線などを形成するものである。
【００１４】
さらに、上記スクリーン印刷では困難な、パターンの細線化や位置精度アップを目的として、ペーストに感光特性を付与した感光性金属ペーストを用いた方法を用いることも出来る。
【００１５】
この感光性金属ペーストを用いた方法は、所望の配線パターンを持つフォトマスクを介して、基板上に成膜されている感光性ペーストを露光し、その後、現像および焼成を行うことで所望のパターンの導体配線などを形成するものである。
【００１６】
なお、電子放出素子としては、表面伝導型放出素子以外にも例えばコーン状の電子放出部を有するスピント型電子放出素子や、ＭＩＭ型電子放出素子が知られている。
【００１７】
電子放出素子は該電子放出素子が放出する電子により発光する蛍光体と組み合わせることにより画像表示素子として用いることが出来る。画像表示素子としては電子放出素子以外にもＥＬ素子などが知られている。
【００１８】
また、微小ミラーを画像表示素子として用い、該微小ミラーを集積して各微小ミラーによる光の反射を制御することにより画像を表示する構成も知られている。また、液晶を画像表示素子として用い画像を表示する構成も広く実用化されている。
【００１９】
また他の背景技術として実開平５−３８８７４号に関する技術がある。ここでは、相対する２つの導体膜を接続する構成として、２つの導体膜のそれぞれの端部に抵抗体膜を重ね合わせる技術が開示されている。
【００２０】
特に、重ね合わせの段差部における抵抗体膜のクラックが大きな一つのクラックに成長するのを妨げるように導体膜の端部を、ノコバ形状、クシバ形状、波線形状等の直線又は曲線を有する折り曲げ線で形成する技術を開示している。
【００２１】
また、他の背景技術として、特開平８−３１５７２３号公報に開示された技術がある。ここでは、配線に凹部を設け、該凹部にスペーサを配置する構成が開示されている。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
基板上に印刷法などを用いて、配線などの厚膜の細線を形成した場合には、以下のような課題がある。
【００２３】
基板上に細線を形成する構成において、細線の基板からの剥がれが生じることがある。
【００２４】
これは細線と基板の間に応力が生じることによると考えられる。
【００２５】
例えば、ガラス基板上に形成する配線の膜厚を厚くした場合に、配線の端部が基板と接する部分において、ガラス基板にクラック（以下、端部クラックと称す）が生ずることがある。また、配線の長さ方向に平行な方向において、ガラス基板にクラック（以下、サイドクラックと称す）が生じることがある。
【００２６】
すなわち、組成成分として有機成分が含まれているような場合には、焼成時にこの有機成分が抜けて体積収縮を引き起こすことでガラス基板に応力が作用することが原因の一つと考えられる。また、ペーストの組成成分とガラス基板との熱膨張係数の差異に基づいて、熱応力が原因となって、ガラス基板に応力が作用することも原因の一つと考えられる。
【００２７】
これらのクラックは、主として、焼成時や焼成後に時間が経過するにつれて発生する。
【００２８】
更に、上述の端部クラックとサイドクラックがそれぞれ拡大して接続してクラックが大きくなってしまったり、配線自体が反り返って、基板から剥がれてしまったりするという問題があった。
【００２９】
これらについて図１５を参照して、さらに詳しく説明する。図１５は従来技術に係る配線基板における課題を説明する模式図である。図１５では基板上に形成した配線の様子を模式的に示しており、（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）中、丸で囲った（ａ）部を裏面から見た拡大透視図，（ｃ）は（ａ）中、丸で囲った（ｂ）部を裏面から見た拡大透視図，（ｄ）は（ａ）中ＡＡ断面図である。
【００３０】
図示の例では、ガラス基板２００の上に、複数の短冊状（ライン状）の厚膜配線１が形成（焼成）されたモデルである。
【００３１】
図１５（ｂ）（（ａ）部を裏面から拡大して見た拡大透視図）に示すように、配線１の長さ方向とほぼ平行して、配線１の幅方向の両端付近に沿って、サイドクラック３０がガラス基板２００に発生することがある。
【００３２】
ここで、サイドクラック３０は、膜厚にほぼ依存し、膜厚が厚くなればなるほどクラックが生じる確率は高くなる。また、配線の断面形状も影響し、感光性ペーストを用いた場合には、配線の断面形状はほぼ台形であるが、その両側面が中心部に比べて若干厚くなる。そのため、サイドクラックは、図のように、配線の幅方向に対して少し内側の両側に２本生じることが多い。
【００３３】
また、図１５（ｃ）（（ｂ）部を裏面から拡大して見た拡大透視図）に示すように、端部クラック４０が、配線の端部に貝殻状のクラックパターンを伴って発生することがある。この端部クラック４０も膜厚にほぼ依存し膜厚が厚くなればクラックの生じる確率は高くなる。
【００３４】
更に、（ｄ）に示すように、配線１の両端部５が大きく剥がれてしまうことがある。これも、膜厚が厚くなるほど発生確率は高くなり、焼成回数が多いほど発生確率は高くなる。
【００３５】
ここで、配線１に応力（上述した熱膨張・収縮や体積収縮等）が作用した場合に、配線１は基板２００に接合されているため、基板２００に対して引っ張り力等の力が作用することになり、この時に、接合力に応じて、接合力が大きければクラックが発生し、接合力が弱ければ剥がれが生ずるものと考えられる。
【００３６】
問題となるクラックや配線剥がれが生じる焼成後の膜厚としては、特に１０μｍあたりから起きやすく、１２μｍ、１８μｍなどと膜厚が厚くなるほど、クラックの発生確率と配線剥がれの発生確率が大きくなり、また、クラックや剥がれの程度も大きくなる。
【００３７】
このような端部クラックや配線剥がれは、配線の引き出し部においては後工程で実施するフレキ実装やタブ実装においてフレキやタブが配線ごと剥がれて実装できない問題や、他の部位においては端部がめくれ上がり他の部分との接触によるショート問題、かけ・脱落によるショート問題、アライメントマーク等の各種マーカーの形状不安定等の原因になっていた。
【００３８】
本願は、細線の剥離を抑制できること、及び基板のクラックを抑制できること、などを効果の一つとする発明を開示する。
【００３９】
【課題を解決するための手段】
本願に関わる配線（細線）を有する基板の発明のひとつは以下のように構成される。すなわち、配線を有する基板であって、前記配線は、ペースト状の材料を基板上に付与した後加熱することによって得られるものであり、該配線は、該配線の長手方向の少なくとも一部に、該長手方向を横切る方向に並ぶ複数の凹部を有しており、前記凹部における前記配線の厚さは３０ｎｍ以上であることを特徴とする基板、である。
【００４０】
凹部を有することによって細線内部及びもしくは細線と基板との界面において生じる応力を分散することが出来る。
【００４１】
特に、前記複数の凹部は前記細線の長手方向を横切る方向（細線の長手方向と非平行な方向）に並べていると好適である。複数の凹部が細線の長手方向を横切る方向に並ぶ、とは、細線の長手方向を横切る方向にこの細線を切ったときの断面に複数の凹部が並んでいる状態であり、この構成は例えば図１（ａ），（ｂ），（ｅ），（ｆ）に記載の構成である。また、前記複数の凹部を横切り、かつ前記細線の長手方向と直交する方向において、前記細線の端部と該端部に隣接する凹部の間隔が２００μｍ以下であると好適である。
【００４２】
特に、上記各発明において、前記凹部と凹部の間、及び／もしくは凹部を横切り細線の長手方向と直交する方向における細線の端部と凹部との間には、凹部の厚さ（凹部の底と細線を形成する基板面との距離）よりも厚い部分を有するのであるが、凹部の厚さは１５μｍ以下にすると好適であり、特には１０μｍ以下にすると好適である。また凹部の厚さは３０ｎｍ以上あると好適である。
【００４３】
また、上記各発明において、前記凹部は前記細線の長手方向に伸びる溝である構成を好適に採用でき、また、この溝は互いに平行に並ぶ構成を好適に採用できる。
【００４６】
また、本願は以下の発明を含んでいる。すなわち、
細線を有する基板であって、
該細線は、該細線の少なくとも一部に凹部を有しており、該凹部を横切り、かつ該細線の長手方向と直交する方向の細線の幅が２００μｍ以上であることを特徴とする基板、である。
【００４７】
この発明も上記各発明と組み合わせて用いると好適である。
【００４８】
また、本願は以下の発明を含んでいる。すなわち、
細線を有する基板であって、
該細線は、該細線の長手方向の少なくとも一部に、該細線の長手方向を横切る方向に並ぶ複数の凹部を有することを特徴とする基板、である。
【００４９】
この発明も上記各発明と組み合わせて用いると好適である。
【００５０】
なお、以上の各発明において、凹部は、細線の長手方向と直交する方向の細線の幅が２００μｍ以上である部分の全てに設けるのが好適であるが、細線の長手方向の端部など特に必要な個所にのみ設けても良い。例えば長手方向の端部には別の部材との接続などその後のプロセスにより外力が印加されやすく、該端部の剥がれが問題になりやすいため特に本願発明に関わる凹部を設ける構成を好適に採用できる。
【００５１】
なお本願は、電子源の発明として、前記基板上に設けた細線を電子放出素子を駆動するための配線として用いる構成の発明を含んでいる。具体的には前記基板上に電子放出素子を設け、配線である前記細線と電子放出素子を電気的に接続し、該配線を介して電子放出素子に電子を放出させるための電圧を供給するようにすると良い。
【００５２】
更に本願は、該電子源と、電子放出素子が放出する電子により発光する蛍光体とを組み合わせて画像表示装置とする発明を含んでいる。
【００５３】
また、本願は基板上に配線を形成する方法の発明を含んでおり、該方法にあっては、
基板上に、配線となる感光性の導電性ペーストを成膜する工程と、
配線の表面に形成する凹部と相似形状のパターンが形成されたフォトマスクを介して、前記成膜された導電性ペーストに光を照射する工程と、
光を照射後に現像する工程と、
現像後に焼成する工程と、を有することを特徴とする。
【００５４】
また、本発明の基板上への配線形成方法にあっては、
配線の表面に形成する凹部と相似形状のパターンが形成された版を用いて、基板上に導電性ペーストを印刷する工程と、
印刷した後に焼成する工程と、を有することを特徴とする。
【００５５】
また、本発明の基板上への配線形成方法にあっては、
基板上に配線を成膜して形成する工程と、
形成された配線の一部を除去して、凹部を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００５６】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００５７】
なお、以下の実施の形態としては電子放出素子を駆動するための配線を基板上に形成する場合を例示するが、上述のとおり本願発明はこの形態に限るものではない。
【００５８】
以下、画像表示装置などの画像形成装置に用いられる電子源基板等に適用可能な配線基板の実施の形態を、図１を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係る配線基板の模式図である。
【００５９】
図１に示すように、本実施の形態に係る配線基板は、基板１３と、この基板１３上に形成される配線１１と、を備え、配線１１の表面には、凹部としての切れ込み（溝）１２が形成されている。
【００６０】
ここで、「配線」とは、所望の線幅，膜厚，長さで、所望の基体（以下基体と同様の意味で「基板」を使用する）上に形成された導電性の構造体を指す。
【００６１】
上述のように、配線１１の表面には、凹部である切れ込み１２が形成されている。
【００６２】
そして、この切れ込み１２の形態（上方からみたときの形成パターン）としては、例えば、図１（ａ）〜（ｆ）に示したものなどのように、様々な形態を採用することができる。
【００６３】
このように、それぞれの配線１１に対して切れ込み１２を形成することによって、配線内部で発生する応力が、切れ込み１２によって分散されるため、配線が基板１３に作用する力が弱まり、前述したサイドクラックと端部クラックの発生を抑制し、また、剥離の発生を抑制している。特に複数の切れ込みを並べているため応力の分散を好適に行うことが出来る。
【００６４】
また、切れ込み１２は、配線を上方から平面的に見た場合に、連続した直線状，破線状，曲線状のような線状でも良いし、線状ではなく個々に独立したもの（水玉模様等）でも良い。また、切れ込み１２の方向は基板の長手方向に沿った方向でも良いし、そうでなくても良い。更に、切れ込み１２の断面形状（垂直断面形状）もＶ字状の鋭角でも良いし、Ｕ字状でも良いし、波形でも良い。
【００６５】
ここで、切れ込み１２は、該切れ込みの伸びる方向が配線の長手方向対して実質的に平行となるか、該切れ込みの伸びる方向が配線の長手方向に対してなす角が４５度以下（以下「長手方向に対して略平行な方向」と「配線の長手方向に対してなす角が４５度以下になる方向」を総称して「長手方向に沿っている方向」という）になるように形成したものであり、及び／又は一つの切り込みが配線の一方の側端から他方の側端まで達していなければ、細線を配線として用いる場合の導電性を著しく阻害することがないため、より好ましい。
【００６６】
なお細線（配線）の長手方向とは、細線が直線状のものであればその長さ方向となる。細線が曲線状もしくは屈曲部を持つ場合は、長手方向も曲線状もしくは屈曲線状になる。また、細線の対となる側端部の少なくとも一部が非平行である時（例えば細線の幅が変化する部分など）は、対向する側端部の中間点をつないだ方向を長手方向とする。
【００６７】
切れ込み１２の間隔と厚さに関して本願発明者は鋭意検討を行った。その結果、厚さが数μｍから数十μｍの配線において、切れ込みの間隔は２００μｍ以下、切れ込みの厚さは１５μｍ以下であれば、基体にサイドクラックや端部クラックが発生するのを抑制できることを確認した。
【００６８】
ここで、「切れ込み（凹部）の間隔」とは、切れ込みと、これに隣接する切れ込みとの間の隔壁（配線（細線）材料自体の肉厚）を意味する。
【００６９】
また、「切れ込み（凹部）の厚さ」とは、配線（細線）が形成されている基板表面から、切れ込みの底部までの距離を指す。つまり、基板表面と切れ込みの底部との間の配線（細線）材料自体の肉厚を意味する。
【００７０】
さらには、切れ込みの間隔が１００μｍ以下であれば、前述したクラックの発生を、高い確率で抑制できる。また、切れ込みの厚さが１０μｍ以下であれば、クラックの発生を高い確率で抑制できるので、より好ましい。
【００７１】
ただし、ここでは細線を配線として用いており、配線に切れ込みを入れると配線の断面積を減ずることとなる。その結果配線抵抗を上げることになる。つまり、導電性の観点からは、切れ込みの厚さは可能な限り厚い方が良いということになる。
【００７２】
従って、少なくとも導電性を損なうことがないように、金属薄膜を基体上に形成し、導電性を維持可能な連続膜として機能する最低の厚さとして３０ｎｍ以上は必要である。切れ込みの厚さが、配線のほぼ全面に渡って３０ｎｍ以上あれば、実質１本の配線として機能することが出来る。
【００７３】
以上のような配線を基板上に形成する方法としては、各種の形成方法を適用できる。
【００７４】
好適な作製方法の一つの例としては、まず、感光性導電性ペーストを用いた印刷法を用いた方法がある。
【００７５】
この感光性導電性ペーストによる方法は、基板上に感光性導電性ペーストを成膜した後に、切れ込み形状と相似形状のパターンが所定の幅と間隔で形成されているフォトマスクを準備して、このフォトマスクを介して感光性導電性ペーストに光を照射して、その後、現像や焼成等の工程を経て切れ込みを有する配線を形成するというものである。
【００７６】
この時、フォトマスク側の切れ込みパターンの線幅や光照射時のマスクと基体上に配置した感光性導電性ペーストとの間隔を制御したり、現像条件等を制御したりすることにより、最終的に形成した切れ込みの厚さを上記した値の範囲に収めるようにすることができる。
【００７７】
また、作成方法の他の例としては、スクリーン印刷法を用いた方法がある。
【００７８】
このスクリーン印刷法は、まず、事前に切れ込み形状と相似形状のパターンが所定の幅と間隔で形成されている版を用い、この版から配線材料となる導電性ペーストを吐出させて基板上にパターンを形成して、その後、焼成等の工程を経て切れ込みを有する配線を形成するというものである。
【００７９】
この時も、スクリーン版の切れ込みパターンの線幅や印刷等のプロセス条件を制御することにより、最終的に形成した切れ込みの厚さを所定の値の範囲に収めるようにすることができる。
【００８０】
作成方法の他の例としては、切れ込みが形成されていない配線パターンを作成した後の工程にて、配線パターンにレーザー光を集光させ照射するなどして、配線パターンを部分的に除去することによって切り込みを有する配線を形成することも出来る。
【００８１】
この時、「配線パターン」は、焼成前の配線でも良く、また焼成後の配線であっても良い。
【００８２】
すなわち、上述のように、焼成によって、基板にクラックが生じたり、配線の剥がれが生じたりする場合もあるが、この現象は、各種材質等によって、１度の焼成によって発生することもあるし、何層にも成膜を行う際に複数回の焼成を行った場合にのみ、発生する場合もある。従って、焼成後に切れ込みを形成しても問題ない場合があるのである。
【００８３】
例えば、感光性ペーストによる方法においては、切れ込みパターンのない従来のフォトマスクで露光した後に、現像工程にて配線パターンが出現して焼成する前の状態の時に光を照射しても良いし、焼成後に光を照射しても良い場合もある。
【００８４】
また、スクリーン印刷法においては、印刷工程にて配線パターンが出現して焼成する前の状態の時に光を照射しても良いし、焼成後に光を照射しても良い場合もある。
【００８５】
さらに、配線形成の一例として述べた、感光性導電性ペーストによる方法や、スクリーン印刷法、あるいは、配線を部分的に除去する方法、もしくはこれらを組み合わせて実施する方法等において、配線の形成を数層に分けて所望の膜厚にする方法を取る場合には、最終膜厚が３０ｎｍ以上になる層から切れ込みパターンを形成する、もしくは、最終膜厚が３０ｎｍ以上になる部分まで除去して切れ込み部を形成するようにすることもできる。
【００８６】
ここで、上述の導電性ペーストとしては、導電性を担う主成分としては、金属などの導電性粒子を用いることが好ましく、特には銅や銀等の比較的比抵抗の低い配線材料に適した単体材料または混合材料であるものを使用することが好ましい。銀粒子を上記導電性粒子として用いた導電性ペーストを用いると、印刷性が良好で焼成時の雰囲気も気にせず作製できるので都合が良い。
【００８７】
また、感光性導電性ペーストを用いた場合にも、感光性材料を付与する導電性ペーストとしては、前述の導電性ペーストと同様のものを用いることが好ましい。
【００８８】
また、配線（細線）の膜厚が、焼成後において５μｍ以上となる配線基板に、本発明の配線を適用するのが望ましい。なぜならば、既に述べたように、膜厚が５μｍを超えたあたりから端部クラックやサイドクラックが発生する可能性が大きくなるからである。ただし、本願に関わる細線は凹部を有するものであり、該凹部以外の部分に該凹部よりも厚い部分を有することは言うまでもない。すなわち、凹部の厚さが１０μｍであれば、それに近接する非凹部は１０μｍよりも厚くなっている。
【００８９】
上記した本発明の実施の形態に係る配線および配線基板は、基板上に複数配置した電子放出素子とそれを駆動するための配線を大面積に形成する電子源基板および、該電子源基板を用いた画像形成装置などにも好ましく適用できる。
【００９０】
【実施例】
以下、これまで説明した実施の形態に基づく、より具体的な実施例を説明する。
【００９１】
（実施例１）
実施例１は、上述の実施の形態の中でも参照した図１に示した構成と同一である。上述のように、１２は切れ込み、１１は配線、１３は基板である。
【００９２】
図１（ａ）は切れ込み１２が配線に沿った方向（配線の長手方向と略平行）に連続して形成した例、同図（ｂ）は切れ込み１２が配線に沿った方向（配線の長手方向と略平行）に不連続に形成した例、同図（ｃ）は切れ込み１２が配線の長手方向に対して略直交な方向に連続して形成した例、同図（ｄ）は切れ込みが配線の長手方向に対して略直交な方向に不連続に形成した例、同図（ｅ）は切れ込みの方向を配線の長手方向に対して鋭角（４５度）にして連続して形成した例、同図（ｆ）は切れ込みの方向を配線の長手方向に対して鋭角（４５度）にして不連続に形成した例を示しており、それぞれ本発明の切り込みのある配線を具体的な形にした一例である。
【００９３】
同図（ａ）〜（ｆ）において、各図中のそれぞれ矢印の方向から断面を見た断面図を同図（ｇ）に示している。同図（ｇ）は、切れ込みの間隔を“Ｗ”で表わし、切れ込みの厚さ（上述のように基板表面から切れ込みの底部までの距離）を“Ｔ”で表わしている。
【００９４】
切り込みの間隔“Ｗ”は、同図（ａ）〜（ｆ）の配線パターンのいずれの場合においても、１００μｍ以下とし、厚さは３０ｎｍ以上１０μｍ以下となるように作製した。
【００９５】
次に、図２〜図５を参照して、配線基板を画像形成装置に適用する場合、すなわち、電子源基板として用いる場合について説明する。より具体的には、画像形成装置の配線パターンとして、基板上に下側配線と上側配線を形成し、マトリックス配線を作製した例を示す。
【００９６】
各図中、１１は基板１３上に成膜形成される、つまり下側配線となる配線であり、１２は、上記と同様にこの配線１１の表面に形成される切れ込みである。
【００９７】
また、１４は配線１１の材料となる感光性導電性ペーストであり、１７は上側配線であり、１６は配線１１と上側配線１７とを絶縁するための絶縁層であり、１８はスクリーン版、１９は露光光、２３はマスクである。
【００９８】
ここで、図２は配線１１を作成後の状態を示し、図３はその作成工程を示している（図２中ＡＡ断面で示している）。なお、図３（ａ）は、感光性導電性ペーストを基板１３上に成膜した後のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は露光時のＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）は現像後のＡ−Ａ断面図、同図（ｄ）は焼成後のＡ−Ａ断面図である。
【００９９】
また、図４は絶縁層１６を作成後の状態を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中ＡＡ断面を示している。また、図５は上側配線１７を作成後の状態を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中ＡＡ断面を示している。
【０１００】
まず、基板１３上に下側の配線１１を形成する方法を述べる。
【０１０１】
図３（ａ）において、基板１３として、ソーダ石灰ガラスを使用した基板と石英基板の２種類を準備し、成膜方法としてスクリーン印刷法により、感光性導電性ペースト１４をそれぞれの基板１３上に形成した。
【０１０２】
感光性導電性ペースト１４は、銀粒子を主成分とするもので、銀粒子が６〜８割程度含有するほか、ガラス成分、感光性材料、ガラスフリットおよび溶媒成分を２〜４割程度含有するものを使用した。
【０１０３】
メッシュ１５０の粗さのスクリーン版を用いて成膜した。なお、メッシュＸとは、１辺が２５．４ｍｍ四方の中のふるい目の数がＸであることを意味する。
【０１０４】
その後、感光性導電性ペースト１４を乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。乾燥後の膜厚は３０μｍ程度であった（図３（ａ））。
【０１０５】
次に、露光工程について図３（ｂ）を参照して説明する。
【０１０６】
本実施例では、切れ込み１２のある配線パターンとして、配線幅が３００μｍとなる図１（ａ）に示すようなパターンに対して切り込み部を形成するために、間隔１００μｍで線幅２０μｍのスリットを２本有するパターンが設けられたマスク２３を用いた。
【０１０７】
さらに、マスクの他の部分には、図１（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）および（ｆ）のようなパターンも試験的に数本ずつ形成してあるものを用いて、所望の場所に露光されるようにアライメントし、感光性導電性ペースト１４上に露光した（図３（ｂ））。
【０１０８】
この際、図３（ｂ）に示すように、露光光（レーザ光）１９がマスクの開口部を通過して感光性導電性ペースト１４を露光するが、切れ込み部となる部分はスリットパターンにより露光されない。
【０１０９】
次に、未露光部分の感光性導電性ペーストを除去（現像）した。切れ込み部を形成しようとした領域は十分な露光が成されなかったため、この現像工程により一部が除去され、切り込み部分が形成された（図３（ｃ））。
【０１１０】
次に、焼成工程として、焼成を５００℃近傍で実施した。焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０μｍ，配線の高さ１５μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の下配線１１が形成できた（図３（ｄ））。
【０１１１】
次に、図４に示すように、感光性の絶縁性ペーストを４層形成し、露光し、現像して、絶縁層１６を形成した。
【０１１２】
さらに、上側配線１７をスクリーン印刷法にて作製した。
【０１１３】
スクリーン印刷法においては、導電性ペーストとして、銀粒子を６〜８割程度含有するものを使用した。また、メッシュ１５０の粗さのスクリーン版１８を用いて印刷した。
【０１１４】
スクリーン版１８には、本実施例の切れ込みのある配線パターンとして図１（ａ）に示すようなパターンであるところの配線幅が３００μｍのパターンに対して切り込み部を形成するために、間隔１００μｍで線幅５０μｍのスリット２本を有するパターンが設けられた版を用いた。さらに版の他の部分には、図１（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）および（ｆ）のようなパターンも試験的に数本ずつ形成してあるものを用い、所望の場所に印刷した。
【０１１５】
その後、導電性ペーストを乾燥させる目的で、８０〜１５０℃程度の乾燥を実施した。乾燥後の膜厚は３０μｍ程度であった。
【０１１６】
この際、スクリーン印刷においては版のパターンからペーストを吐出する方法であるために、切り込み部分となるスリット幅は５０μｍと広いながらも実際に印刷されたペーストは印刷時や乾燥時のダレ等で一体化して形成され、配線パターンに凹凸が残った状態となり、焼成工程を経て、図５（ｂ）に示すような切れ込みのある上配線１７を形成できた。
【０１１７】
このときの焼成は、４２０℃近傍で実施した。焼成工程を経たパターンは、若干収縮することにより、配線幅２８０〜２９０μｍ程度、配線の高さ１８μｍ程度で、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の上配線１７が形成できた。
【０１１８】
このようにして、基板上に切れ込みのある下側の配線１１と、層間絶縁層１６を介して、切れ込みのある上側配線１７を作製し、マトリックス配線を作製した。
【０１１９】
本実施例のような切れ込みを有する配線を用いたところ、基板の種類に依存せずどちらの基板においても、サイドクラックおよび端部クラックが生じることはなく、配線剥離等は発生しなかった。
【０１２０】
また、図１（ａ）〜（ｆ）のパターンにおいてはどのパターンも同じように形成することが出来たが、配線抵抗を測定したところ、図１（ａ）などのように配線の長手方向に沿った切れ込みパターンの方が、略直交する方向のパターンより配線抵抗は低く、配線抵抗を出来るだけ少なくするという配線本来の要求性能に対して有利である事が分かった。
【０１２１】
（実施例２）
本実施例では実施例１とは異なる方法で、基板上に配線を形成する場合について説明する。図６は実施例２に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１２２】
なお、１３は基板、１５は現像パターン、１９は露光（レーザ）光、１１は完成した配線である。
【０１２３】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、用いる素材は上記実施例１と同様であり、工程も実施例１で示した現像工程までは基本的に同様である。但し露光工程にて使用するマスクは切り込みパターンとなるスリットのないものを使用した。このようにして現像工程まで実施したものが、図６（ａ）に示したものである。
【０１２４】
この現像パターンに対して、図６（ｂ）に示すように、１０μｍ程度のスポット光を持つレーザ光を照射した。レーザ光の照射により切り込み部を形成すべく、また、切り込み部の間隔が１００μｍ，切り込み部の厚さが１０μ近傍となるようにレーザ光を照射した。レーザ光はＹＡＧの第二高調波（波長５３２ｎｍ）を使用した。
【０１２５】
このパターンを実施例１と同様な焼成条件にて、図６（ｃ）のように焼成し、切れ込みを有する配線を形成した。焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０μｍ，高さ１５μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の配線１１を形成できた。
【０１２６】
このようにして作製した下側配線に対して、実施例１と同様の工程にて、層間絶縁層を作製し、切れ込みのある上側配線を作製し、マトリックス配線を作製した。
【０１２７】
本実施例に示す方法で作製した配線を用いたところ、実施例１で述べた効果と同様の効果を得た。また、レーザで切り込みを形成するために、任意の切れ込みパターンを任意の位置に形成できる（形成位置の精度向上）という利点があった。
【０１２８】
さらに、別の方法として、配線の焼成後に切り込みをレーザにて作製する方法も実施したが、時間経過に伴う配線剥がれが抑制される効果が得られた。
【０１２９】
（実施例３）
本実施例では実施例１とは異なる方法で、基板上に配線を形成する場合について説明する。図７は実施例３に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１３０】
なお、１３は基板、１５ａは印刷パターン、１９は露光（レーザ）光、１１は完成した配線である。
【０１３１】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、実施例１で上側配線を作成する際に示した方法（スクリーン印刷法）と同様の工程にて、基板上に印刷パターン１５ａを印刷した（図７（ａ））。但し印刷工程にて使用する版は、実施例１の場合とは異なり、切り込みパターンのないものを使用した。
【０１３２】
この印刷パターン１５ａに対して、図７（ｂ）のように１０μｍ程度のスポット光を持つレーザ光を照射した。レーザ光の照射により切り込み部を形成すべく、また、切り込み部の間隔が１００μｍ，切り込み部の厚さが１０μ近傍となるようにレーザ光を照射した。レーザ光はＹＡＧの第二高調波（波長５３２ｎｍ）を使用した。
【０１３３】
このパターンを実施例１と同様な焼成条件にて、図６（ｃ）のように焼成し、切れ込みを有する配線を形成した。焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０〜２９０μｍ，高さ１８μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の配線１１を形成できた。
【０１３４】
このようにして作製した下側配線に対して、実施例１と同様の工程にて層間絶縁層を作製し、更に、上側配線を作製して、マトリックス配線を作製した。
【０１３５】
本実施例に示す方法で作製した配線を用いたところ、実施例１で述べた効果と同様に効果を得た。また、レーザで切り込みを形成するために、任意の切れ込みパターンを任意の位置に形成できる（形成位置の精度向上）という利点があった。
【０１３６】
さらに、別の方法として、配線の焼成後に切り込みをレーザにて作製する方法も実施したが、時間経過に伴う配線剥がれが抑制できる効果が得られた。
【０１３７】
（実施例４）
本実施例では実施例１とは異なる方法で、基板上に配線を形成する場合について説明する。図８及び図９は実施例４に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１３８】
なお、１３は基板、２０は導電性薄膜、２１は厚膜配線、１１は完成した配線である。
【０１３９】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、基本的には、実施例１と同様な方法で、画像形成装置の配線パターンを想定して、基板上に下側配線と上側配線を形成し、マトリックス配線を作製する。
【０１４０】
本実施例で上記実施例１と異なるのは、下側の配線を形成する前に、図８および図９に示すように、薄膜フォトリソエッチング法を用いて基板１３上に導電性薄膜２０を形成する。
【０１４１】
導電性薄膜２０として、本実施例では、Ｔｉを下引きとしたＰｔをおおよそ５０ｎｍ程度形成した。その後の工程は実施例１と同様に、ペーストにて厚膜配線２１を形成し、導電性薄膜２０と厚膜配線２１を総称して完成した配線１１（下側配線）を形成し、その後、実施例１と同様の方法にて、層間絶縁層および上側配線を形成し、マトリックス配線を基板上に作製した。
【０１４２】
本実施例のような方法で下側配線に導電性薄膜のあるマトリクス配線を用いたところ、実施例１と同様の効果が得られた。また、例えば、プロセス上の問題等で、部分的に切れ込みが厚膜配線全ての厚さに渡って図９に示すように切れ込んだとしても、導電性薄膜２０の表面で切れ込みはストップするために、配線が切れ込みによって断線するということは全くないという特有の効果を得ることができた。
【０１４３】
（実施例５）
図１０は実施例５に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１４４】
本実施例では、配線のさらなる厚膜化を実現するために、配線の形成を数層で作成した例である。
【０１４５】
なお、１３は基板、２３’はフォトマスク、２３は切れ込みパターンの無いフォトマスク、１５は現像パターン、１９は露光光、１１は完成した配線である。
【０１４６】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、基本的には上記実施例１と同様の工程（感光性のペーストを用いる方法）を行うので、以下の説明では、実施例１と異なる事項を主として説明する。
【０１４７】
但し、本実施例では、２層で配線を形成させるために、成膜工程（ａ）、露光工程（ｂ）、成膜工程（ｃ）、露光工程（ｄ）を、順に実施した後に、現像工程（ｅ）、焼成工程（ｆ）により厚膜の配線を形成する。
【０１４８】
本実施例では、最初の成膜工程（ａ）ではメッシュ３２５のスクリーン版により乾燥膜厚１４μｍとし、次の露光工程（ｂ）では切れ込みパターンの無いフォトマスク２３を用いて露光した。
【０１４９】
そして、２回目の成膜工程（ｃ）ではメッシュ２００の版により乾燥膜厚＋２２μｍで計３６μｍとし、次の露光工程（ｄ）では切れ込みパターンのある実施例１と同様のフォトマスク２３’を用いて露光した。
【０１５０】
その後の現像・焼成工程にて最終膜厚１８（＝７＋１１）μｍとなり、切れ込み部の厚さが７μｍとなる切れ込みを有する配線を形成した。
【０１５１】
その後の焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０μｍ，高さ１８μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の配線１１を形成できた。
【０１５２】
このようにして作製した下側配線に対して、実施例１と同様の工程にて、層間絶縁層を作製し、更に、切れ込みのある上側配線を作製して、マトリックス配線を作製した。
【０１５３】
本実施例に示す方法で作製した配線を用いたところ、基板のクラックや配線の剥離が生じることなく、より厚い膜厚の配線の形成が可能となった。
【０１５４】
（実施例６）
図１１は実施例６に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１５５】
本実施例では、配線のさらなる厚膜化を実現するために、配線の形成を数層で作成した例である。
【０１５６】
なお、１３は基板、２３はフォトマスク、１５は現像パターン、１９は露光光、１１は完成した配線である。
【０１５７】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、基本的には上記実施例１及び実施例５と同様の工程（感光性のペーストを用いる方法）を行うので、以下の説明では、実施例１及び実施例５と異なる事項を主として説明する。
【０１５８】
実施例５のように、配線を２層で形成するために、成膜工程（ａ）、露光工程（ｂ）、成膜工程（ｃ）、露光工程（ｄ）を、順に実施した後に、現像工程（ｅ）、焼成工程（ｆ）により厚膜の配線を形成する。
【０１５９】
本実施例では、最初の成膜工程（ａ）ではメッシュ２００のスクリーン版により乾燥膜厚２２μｍとし、次の露光工程（ｂ）では切れ込みパターンのある実施例１と同様のフォトマスク２３を用いて露光した。
【０１６０】
このとき被露光物とフォトマスクとの距離（以下「露光ギャップ」という）を３００μｍ程度とし線幅の細い切り込みパターンは被露光物の下部までは解像しにくい距離とした。
【０１６１】
２回目の成膜工程（ｃ）ではメッシュ２００の版により、乾燥膜厚＋２２μｍ計４４μｍとし、次の露光工程（ｄ）でも切れ込みパターンのある実施例１と同様のフォトマスク２３’により露光した。
【０１６２】
このときの露光ギャップは１層目のときより短くしほぼコンタクト露光に近い状態で露光し被露光物の下部までは解像する予定の距離とした。
【０１６３】
その後の現像・焼成工程にて最終膜厚２２（＝１１＋１１）μｍとなり、切れ込み部の厚さは１層目の露光ギャップを大きくした結果として、未解像パターンとしての切れ込み部が形成され、約７μｍの切れ込み厚さを有する配線を形成した。
【０１６４】
その後、焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０μｍ，高さ２２μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１０μｍ以下の配線１１を形成できた。
【０１６５】
このようにして作製した下側配線に対して、実施例１と同様の工程にて、層間絶縁層を作製し、更に、切れ込みのある上側配線を作製して、マトリックス配線を作製した。
【０１６６】
本実施例に示す方法で作製した配線を用いたところ、基板のクラックや配線の剥離が生じることなく、さらに厚い膜厚の配線の形成が可能となった。
【０１６７】
（実施例７）
図１２は実施例７に係わる配線形成方法の工程図である。
【０１６８】
本実施例では、配線のさらなる厚膜化を実現するために、配線の形成を数層（具体的には４層）で作成した例である。
【０１６９】
なお、１２は基板、２３はフォトマスク、１５は現像パターン、３１は焼成後の配線、１１は完成した配線である。
【０１７０】
以下順に作製方法を示す。本実施例では、基本的には上記実施例１，５及び実施例６と同様の工程（感光性のペーストを用いる方法）を行うので、以下の説明では、実施例１，５及び実施例６と異なる事項を主として説明する。
【０１７１】
本実施例では、配線を４層で形成するために、成膜工程（ａ）、露光工程（ｂ）、成膜工程（ｃ）、露光工程（ｄ）を実施した後、現像工程（ｅ）、焼成工程（ｆ）を実施する。さらに、成膜工程（ｇ）、露光工程（ｈ）、成膜工程（ｉ）、露光工程（ｊ）を実施した後、現像工程（ｋ）、焼成工程（ｌ）を実施する。これにより、実施例５や実施例６よりも、さらに厚膜の配線を形成する。
【０１７２】
本実施例では、最初の成膜工程（ａ）では、メッシュ３２５のスクリーン版により乾燥膜厚１４μｍとし、次の露光工程（ｂ）では切れ込みパターンのない（実施例５のフォトマスク２３）と同様のフォトマスク（不図示）により露光した。
【０１７３】
２回目の成膜工程（ｃ）でもメッシュ３２５の版により乾燥膜厚＋１４μｍ計２８μｍとし、次の露光工程（ｄ）でも切れ込みパターンのない（実施例５のフォトマスク２３）と同様のフォトマスク（不図示）により露光した。
【０１７４】
その後、現像・焼成工程（ｅ，ｆ）を実施し、焼成後膜厚１４（＝７＋７）μｍとした。
【０１７５】
さらに、３回目の成膜工程（ｇ）でもメッシュ３２５のスクリーン版により１層と２層の焼成膜の上に乾燥膜厚１４μｍを形成し、次の露光工程（ｈ）では切れ込みパターンのある（実施例５のフォトマスク２３）と同様のフォトマスク（不図示）により露光した。
【０１７６】
４回目の成膜工程（ｉ）でもメッシュ３２５の版により１層と２層の焼成膜の上に乾燥膜厚１４＋１４μｍ計２８μｍとし、次の露光工程（ｊ）でも切れ込みパターンのある（実施例５のフォトマスク２３’）と同様のフォトマスク（不図示）により露光した。
【０１７７】
その後、現像・焼成工程（ｋ、ｌ）を実施し、焼成後膜厚２８（＝７＋７＋７＋７）μｍとした。
【０１７８】
本実施例では、切れ込み部の厚さは、切り込みパターンのあるマスクを使用した３層目と使用しない２層目の境界部となり、約１４μｍの切れ込み厚さを有する配線を形成した。
【０１７９】
その後の焼成工程を経たパターンは若干収縮することにより、配線幅２８０μｍ，高さ２２μｍで、切れ込み部の間隔１００μｍ以下、切れ込み部の厚さ１５μｍ以下の配線１１を形成できた。
【０１８０】
このようにして作製した下側配線に対して、実施例１と同様の工程にて、層間絶縁層を作製し、更に、切れ込みのある上側配線を作製して、マトリックス配線を作製した。
【０１８１】
本実施例に示す方法で作製した配線を用いたところ、基板のクラックや配線の剥離が生じることなく、さらに厚い膜厚の配線の形成が可能となった。
【０１８２】
特に、メッシュ３２５という１回の成膜膜厚が比較的少ない版を使用して、多層成膜で膜厚を稼いだために、同様の膜厚をメッシュ２００やメッシュ１５０の版にて少ない成膜回数で形成した場合と比較すると、比較的高い膜厚としても、基板へのクラックが発生しにくいという効果があるために、本実施例のように切れ込み膜厚１４μｍにおいてもクラックの発生がほぼ０という結果となった。
【０１８３】
これは、焼成時の配線ボリュームが少ないために焼成時の収縮による歪エネルギーが少ないためと推察している。
【０１８４】
（実施例８）
次に、上記の配線基板を、画像表示装置に適用する場合の実施例を説明する。なお、本実施例８では、表面伝導型電子放出素子を用いた電子源基板ならびに画像表示装置を作成した。
【０１８５】
本実施例における配線は、図１（ａ）に模式的に示す様に切れ込みが配線の長手方向と実質的に平行にライン状に形成した。なお、図１（ａ）において、１２は切れ込み、１１は配線、１３は基板である。また、図１（ｇ）は図１（ａ）の矢印の部分における断面模式図である。図１（ｇ）において、Ｗは、切れ込みの間隔を表わし、Ｔは切れ込みの厚さ（基板表面から切れ込みの底部までの距離）を表わしている。
【０１８６】
切り込みの間隔“Ｗ”は、１００μｍ以下とし、切れ込みの厚さは３０ｎｍ以上１０μｍ以下となるように作製した。
【０１８７】
次に、図３、および、図１６〜図１９を用いて、本実施例に係わる電子源基板ならびに画像形成装置の作成プロセスを説明する。
【０１８８】
（工程１）
図１６（ａ）に示すように、十分に洗浄したガラス基板１３上に、一対の電極２，３をＸ方向に１０００組、Ｙ方向に５０００組形成した。
【０１８９】
ただし、図１６〜図１８では、説明を簡単にするため、Ｘ方向に３組、Ｙ方向に３組の合計９組のみ、電子放出素子を示している。
【０１９０】
本実施例では、電極２，３の材料としてＰｔを用いた。また、電極２，３は、フォトリソグラフィ法を用いて形成し、電極２と電極３との間隔を２０μｍとした。
【０１９１】
（工程２）
電極２，３を形成したリアプレートを構成する基板２００上の全面に感光性ペーストを実施例１と同様にしてリアプレートの基板１３上に塗付・乾燥し、感光性導電性ペーストからなる層（感光性導電性ペースト１４）を形成した（図３（ａ）参照）。
【０１９２】
なお、本実施例で用いた感光性導電性ペーストとしては、実施例１で用いたものと同様で、導電性材料としてＡｇ粒子と、紫外線に反応して硬化する感光性有機材料であるアクリル系樹脂と、そのほかに、ガラスフィラー等を加えたものを用いた。
【０１９３】
（工程３）
その後、実施例１と同様に、ストライプ状の開口を複数持つ遮光マスク２３を用いて、乾燥させた層（感光性導電性ペースト１４）に紫外線の露光光１９を照射（露光）した（図３（ｂ）参照）。
【０１９４】
（工程４）
続いて、有機溶剤によりリアプレートの基板１３を洗浄することで、感光性導電性ペースト１４の層の未露光部を除去（現像）し、現像パターンを形成した（図３（ｃ）参照）。この現像パターンにおいては、図３（ｃ）に示す様に、切れ込みが形成されていた。
【０１９５】
（工程５）
さらに、リアプレートを焼成することで、図３（ｄ）及び図１６（ｂ）に示すように、各々が複数の切れ込み１２を有する下側配線１１を５０００本形成した。この工程により、列方向配線（下側配線）１１により電極３の一部が覆われるため、電極３と列方向配線６とが電気的に接続された。なお、下側配線１１の高さを１５μｍ、切れ込み部の間隔Ｗを４０μｍ、切れ込み部の厚さＴを６μｍとした。
【０１９６】
（工程６）
次にスクリーン印刷法を用いて、ガラス粒子とバインダーとを含む絶縁性ペーストを、次の工程で形成する行方向配線（上側配線）１７と既に形成した列方向配線１１との各交差部に塗布し、焼成して絶縁層１６を形成した（図１７（ａ））。
【０１９７】
（工程７）
次に、実施例１と同様のスクリーン印刷法を用いて、Ａｇ粒子とガラスバインダとを含むペーストをライン状のパターンで塗布し、焼成することで、各々に切れ込み１２を複数有する行方向配線１７を１０００本形成した（図１７（ｂ））。この工程で、行方向配線１７により電極２の一部が覆われるため、電極２と行方向配線１７とが接続された。
【０１９８】
工程７におけるスクリーン印刷では、メッシュ１５０の粗さのスクリーン版１８（図３（ｃ）参照）を用い印刷した。スクリーン版１８には、切り込み部を形成するためのパターンとして間隔１００μｍのスリット２本を有する版を用いた。
【０１９９】
このようにして、基板１３上に切れ込みのある下側配線１１と、絶縁層１６と、切れ込みのある上側配線１７を作製し、マトリックス配線を作製した。
【０２００】
（工程８）
次に、Ｐｄを含有する水溶液（以下、インクと称する）を、全ての電極２と電極３とのギャップ部に付与した。そして、３５０℃の大気中で焼成することで、ＰｄＯからなる電子放出用導電性膜７を形成した（図１８（ａ））。
【０２０１】
本実施例では、上記インクの付与に、インクジェット法の一つであるピエゾ方式のインクジェット装置を用いた。また、本実施例では、Ｐｄを含有するインクとして、有機Ｐｄ化合物を０．１５％、イソプロピルアルコールを１５％、エチレングリコールを１％、ポリビニルアルコールを０．０５％の水溶液を用いた。
【０２０２】
以上の工程により、フォーミング前の電子源基板（リアプレート）を形成した。
【０２０３】
（工程９）
前述の工程で作成したフォーミング前の電子源基板を真空チャンバ内に配置し、チャンバ内を１０-4Ｐａまで排気後、水素を導入した状態で、各列方向配線６は０Ｖとし、行方向配線４にパルス状の電圧を順次印加する「フォーミング工程」を行った。この工程により、各電子放出用導電性膜７に電流を流し、各電子放出用導電性膜７の一部に間隙を形成した。
【０２０４】
なお、フォーミング工程では、５Ｖの定電圧パルスを繰り返し印加した。
【０２０５】
電圧波形は、そのパルス幅とパルス間隔が、それぞれ１ｍｓｅｃ、１０ｍｓｅｃの三角波とした。通電フォーミング処理の終了は、電子放出用導電性膜７の抵抗値が１ＭΩ以上となったときとした。
【０２０６】
（工程１０）
フォーミング工程を終えた素子に活性化工程と呼ばれる処理を施した。
【０２０７】
より具体的には、チャンバ内を１０-6Ｐａまで排気後、ベンゾニトリルを１．３×１０-4Ｐａ導入し、各列方向配線６を０Ｖとし、行方向配線４にパルス状の電圧を順次繰り返し印加する「活性化工程」を行った。この工程により、フォーミング工程で形成した電子放出用導電性膜７の間隙の内側及び間隙近傍の膜上にカーボン膜を形成し、電子放出部８を形成した（図１８（ｂ））。
【０２０８】
活性化工程では、各素子にパルス波高値１５Ｖ、パルス幅１ｍｓｅｃパルス間隔１０ｍｓｅｃとした矩形波のパルス電圧を印加した。
【０２０９】
以上の工程により、電子放出素子が複数配置された電子源基板（リアプレート）１３を作成した。
【０２１０】
この電子源基板の電気特性の評価を行なったところ、下側配線１１と上側配線１７との絶縁性が十分確保されていた。
【０２１１】
次に、図１９に示すフェースプレート８６の作成方法を示す。
【０２１２】
（工程１１）
まず、リアプレートの基板１３と同一の材料からなるフェースプレート基板８３を十分に洗浄・乾燥させた。その後、フォトリソグラフィ法を用いて、黒色部材を、基板８３上に形成した。
【０２１３】
ここで、黒色部材は、各色蛍光体が配置される部分に対応して開口を有する様に格子状に形成した。黒色部材のＹ方向のピッチは、列方向配線６のピッチと同じであり、また、Ｘ方向のピッチは行方向配線４のピッチと同じになるように形成した。
【０２１４】
（工程１２）
黒色部材の開口部に赤、青、緑の各色蛍光体を、スクリーン印刷法を用いて形成した。
【０２１５】
（工程１３）
さらに、黒色部材及び蛍光体上に、フィルミング層を形成する。フィルミング層の材料としては、ポリメタクリレート系の樹脂を有機溶剤に溶解させたものをスクリーン印刷法で塗布し、乾燥させた。
【０２１６】
（工程１４）
次に、フィルミング層上にＡｌを蒸着法により形成した。
【０２１７】
（工程１５）
その後、フェースプレート８６を加熱することで、蛍光体ペースト内に含まれていた樹脂及びフィルミング層を除去し、蛍光体と黒色部材からなる蛍光体層である画像形成部材８４と、メタルバック８５が基板８３上に形成されたフェースプレート８６を得た。
【０２１８】
（工程１６）
以上の工程により形成されたリアプレートの基板２００とフェースプレート８６との間に、スペーサ（不図示）及び接合部材を予め設けた外枠８２を配置した。
【０２１９】
そして、フェースプレート８６とリアプレートの基板２００との位置合わせを十分に行った状態で、真空中で加熱及び加圧することで、接合部材を軟化させて各部材を接合した。この封着工程により、内部が高真空に維持された画像形成装置としての図１９に示した外囲器（表示パネル）８８を得た。
【０２２０】
以上のようにして得られた表示パネル８８の内部から導出された配線１１および配線１７の端部に、フレキを介して駆動回路を接続し、線順次走査により動画を表示した。
【０２２１】
このようにして表示パネル８８で動画を表示したところ、非常に高精細で、高輝度な画像が長時間に渡って得られた。また、フレキを上側配線１７及び下側配線１１の取り出し部に接続しても配線の欠けなどが生じなかった。また、放電現象が原因と見られる画素欠陥も生じなかった。
【０２２２】
以上説明したように、これまで説明した配線基板を用いることにより、端部クラックの発生を抑制でき、サイドクラックの発生を抑制でき、配線剥がれを防止できた。
【０２２３】
このため、配線の引き出し部においてはフレキ実装やタブ実装においてフレキやタブが配線ごと剥がれて実装できない問題が無くなり、他の部位においても端部がめくれ上がらないために他の部分との接触によるショート問題が無くなり、かけ・脱落も無いためショート問題も無くなり、アライメントマーク等の各種マーカーの形状不安定等の問題も無くなった。さらに、基板の端部から離れた部位においても基板にクラックが入らないために配線が剥がれて基板から浮き上がることはなくなり製品の信頼性が大幅に向上した。
【０２２４】
（実施例９）
以上述べた各実施例では配線の長手方向のほぼ全域に凹部を配置する構成を採用した。本実施例では配線の長手方向の一部、特に長手方向の端部にのみ凹部を配置する構成とする。
【０２２５】
図２０にその構成例を示す。
【０２２６】
図２０において１３は基板であり、１１は配線である。１２は配線が有する切れ込みを示す。配線１１は抵抗をより低くするためその端部近傍（配線の引き出し部分）において中央部分よりも幅を広くしている。配線１１の中央部の幅は９０μｍであり、広がり角４５度でその幅方向の両方に広がり、端部における幅は３００μｍになっている。端部近傍以外では配線幅は狭く剥がれが生じにくくなっているため凹部は設けていない。端部近傍においては３本の切れ込みを端部の幅を均等に分割するように設ける構成としている。切れ込み部以外の配線の厚さは１８μｍであり、切れ込み部の厚さは７μｍとしている。
【０２２７】
この実施例のように、必要な位置にのみ凹部を適宜配置することも可能である。
【０２２８】
（他の実施例）
以上基板上の配線を形成する例を示してきたが、本願発明は配線以外にも基板上に設けるリブなど種々の形態に適用可能である。
【０２２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、細線の表面に、内部応力を分散させる凹部を設けたことで、基板のクラックの発生や細線の剥がれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態及び実施例に係る配線基板の模式図である。
【図２】基板上に配線を形成した状態を示す模式的平面図である。
【図３】基板上に配線を形成する工程図である。
【図４】絶縁層を作成した状態を示す模式的平面図である。
【図５】上側の配線を形成した状態を示す模式的平面図である。
【図６】実施例２に係わる配線形成方法の工程図である。
【図７】実施例３に係わる配線形成方法の工程図である。
【図８】実施例４に係わる配線形成方法の工程図である。
【図９】実施例４に係わる配線形成方法の工程図である。
【図１０】実施例５に係わる配線形成方法の工程図である。
【図１１】実施例６に係わる配線形成方法の工程図である。
【図１２】実施例７に係わる配線形成方法の工程図である。
【図１３】電子放出素子の模式図である。
【図１４】画像形成装置の一部破断斜視図である。
【図１５】従来技術に係る配線基板における課題を説明する模式図である。
【図１６】電子源基板の製造プロセス図である。
【図１７】電子源基板の製造プロセス図である。
【図１８】電子源基板の製造プロセス図である。
【図１９】画像形成装置の一部破断斜視図である。
【図２０】配線の引き出し部分に凹部を設けた構成を示す図である。
【符号の説明】
２，３  電極
４  行方向配線
６  列方向配線
７  電子放出用導電性膜
８  電子放出部
１１  配線
１２  切れ込み
１３  基板
１４  感光性導電性ペースト
１５  現像パターン
１６  絶縁層
１７  配線
１８  スクリーン版
１９  露光光
２０  導電性薄膜
２１  厚膜配線
２３  マスク
７４  電子放出素子
８１  基板
８２  外枠
８３  基板
８４  画像形成部材
８５  メタルバック
８６  フェースプレート
８８  表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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