(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入手段と、搬入された基板を予備加熱するプリヒート手段と、予備加熱された基板を保持して加熱するとともに位置決めする基板位置決め手段と、基板位置決め手段上の基板に電子部品を実装する実装手段と、電子部品を実装された基板を徐冷するポストヒート手段と、基板の搬出手段とを備え、プリヒート手段及びポストヒート手段に、各別に温度制御可能な複数の加熱ステージを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
実装する電子部品は、一面に複数の突起電極が設けられたベアＩＣ部品を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
基板は、セラミック基板、ガラス基板、ガラス・エポキシ樹脂基板、治具に保持されたフレキシブル基板の何れかであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
搬入手段とプリヒート手段と基板位置決め手段とポストヒート手段と搬出手段をこの順に基板搬送方向に沿うＸ方向に並列配置し、複数の加熱ステージはＸ方向と直交するＹ方向に並列配置し、搬入手段及び搬出手段を任意の加熱ステージに対して基板の搬入出を選択的に行えるようにＹ方向に位置切り換え可能に構成したことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
基板位置決め手段は基板をＹ方向に位置決め可能に構成し、基板位置決め手段のＸ方向の少なくとも一側方に電子部品の供給手段を配設し、実装手段は供給手段による電子部品供給位置と基板上の任意の実装位置との間でＸ方向に移動可能に構成したことを特徴とする請求項４記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
基板位置決め手段に対してＸ方向の一側に、基板の電極と接続する電極を有する接続面を上向きにした状態でベアＩＣ部品を供給する上向き部品供給手段と、上向き部品供給手段からベアＩＣ部品を受け取ってＸ方向に移動するとともに上下を反転して第１の部品供給位置に供給する反転移送手段とを配設し、基板位置決め手段に対してＸ方向の他側に、接続面を下向きにした状態で電子部品を第２の部品供給位置に供給する下向き部品供給手段を配設したことを特徴とする請求項５記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にベアＩＣチップなどの電子部品を実装する電子部品実装装置に関し、特に電子部品の電極と基板の電極を熱エネルギーを付与しつつ接合することで実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のベアＩＣチップを基板に実装する電子部品実装装置として、例えば特開２０００−６８３２７号公報に開示されたものが知られている。その電子部品実装装置では、ダイシングされたウエハの状態でベアＩＣチップをＸＹテーブル上に供給し、このＸＹテーブルにて所定のベアＩＣチップを第１の供給位置に位置決めし、反転移送手段にて第１の供給位置で所定のベアＩＣチップを保持して上下を反転して第２の供給位置に移送し、第２の供給位置で実装ヘッドにてベアＩＣチップを保持し、一方、基板をＹ方向テーブルにてＹ方向に移動可能な支持台上に載置固定し、実装ヘッドをＸ方向テーブルにて基板における実装位置のＸ方向位置まで移動させるとともに、基板における実装位置のＹ方向位置が実装ヘッドのＹ方向位置に一致するようにＹ方向テーブルにて基板を移動し、ベアＩＣチップと基板の実装箇所の位置合わせを行った後、実装ヘッドにてベアＩＣチップを実装するように構成されている。
【０００３】
このベアＩＣチップの基板に対する実装は、一般の電子部品の実装工程とは全く別にクリーンルーム等で行われていた。それは、ベアＩＣチップは高集積化、小型化のために、電極の多電極化とファインピッチ化が著しく、高精度の実装が要請され、また埃による接合不良を防止するために実装環境のクリーン化が強く求められるためである。
【０００４】
そして、このようにベアＩＣチップを基板に実装して電子部品を構成した後、その電子部品を他の電子部品とともに電子部品実装装置に供給して、電子機器の基板に実装していた。
【０００５】
また、特開２００１−７７１３９号公報には、温度変化に伴って電荷を発生する半導体ウエハの各ベアＩＣチップに対してバンプを形成するバンプ形成装置において、搬入部とバンプ形成部との間にプリヒート部を、バンプ形成部と搬出部との間にポストヒート部をそれぞれ配設し、半導体ウエハに対するバンプ形成時に半導体ウエハを所望の温度に加熱するとともに、その前後で予備加熱及び徐冷することで発生した電荷を除去することが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年は、ＩＣの高集積化がさらに進行してベアＩＣチップが大型化するとともに、それに伴って１枚の基板に対する電子部品の実装数が少なくて済むようになっており、また同時に携帯機器等に搭載するために基板の小型化が進んでいる。
【０００７】
そこで、ベアＩＣチップを直接電子機器の基板に単独で又は他の電子部品とともに実装することが考えられるようになっている。ベアＩＣチップの実装に際しては、その突起電極と基板の電極を接合するについて、基板を１５０°〜２５０°程度に加熱するとともに実装ヘッドを２５０°〜４００°程度に加熱し、熱エネルギーを付与しつつ接合するのが好適で、そうすることで高い信頼性をもって効率的に接合することができる。
【０００８】
しかし、基板がセラミック基板やガラス基板の場合には、常温から急激に１５０°〜２５０°程度まで加熱すると、クラックや割れが発生し、ガラス・エポキシ樹脂基板の場合でも反りが発生し、またフレキシブル基板の場合には治具にて保持した状態で実装するために、治具の熱容量が大きいために温度上昇に時間がかかり、速やかに所定温度まで加熱することができないという問題がある。
【０００９】
この問題を解消するために、上記特開２００１−７７１３９号公報に開示された手段を、電子部品の実装装置に適用して、実装部と基板の搬入・搬出部の間にプリヒート部やポストヒート部を配設することが考えられる。しかし、基板にクラックや割れが発生しない程度の加熱速度で基板を常温から１５０°〜２５０°程度までの加熱するのに要する時間は、実装部で１枚の基板に対して電子部品を実装するのに要する時間（以後、実装タクトと呼ぶ）に比して、格段に長いため実装装置の稼働効率が悪くなるという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような状況に鑑み、ベアＩＣチップなどの電子部品を熱エネルギーを付与することで高い信頼性をもって効率的に基板に実装でき、かつ基板にクラックや反りなどを発生する恐れなく、しかも稼働効率良く実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装装置は、基板の搬入手段と、搬入された基板を予備加熱するプリヒート手段と、予備加熱された基板を保持して加熱するとともに位置決めする基板位置決め手段と、基板位置決め手段上の基板に電子部品を実装する実装手段と、電子部品を実装された基板を徐冷するポストヒート手段と、基板の搬出手段とを備え、プリヒート手段及びポストヒート手段に、各別に温度制御可能な複数の加熱ステージを設けたものである。
【００１２】
この構成によると、基板をプリヒート手段で予備加熱した後基板位置決め手段に保持させ、基板位置決め手段で基板を加熱するとともに実装手段にて熱エネルギーを付与しつつ電子部品を実装し、実装後ポストヒート手段にて徐冷した後搬出することで、ベアＩＣチップなどの電子部品を高い信頼性をもって効率的に基板に実装でき、しかも上記プリヒート手段及びポストヒート手段に、各別に温度制御可能な複数の加熱ステージを設けているので、基板にクラックや割れを発生しない加熱速度で所定温度まで加熱し、またクラックや割れを発生しない徐冷速度で所定温度まで徐冷することができるとともに、そのために予備加熱や徐冷に時間を要しても、加熱ステージを選択的に切り換えて使用することで、電子部品の実装に要する時間間隔で連続して実装することができ、基板にクラックや反りなどを発生する恐れなくしかも稼働効率良く実装することができる。
【００１３】
特に、実装する電子部品が、一面に複数の突起電極が設けられたベアＩＣ部品を含む場合には、ベアＩＣ部品の突起電極と基板の電極を接合するについて、熱エネルギーを付与して超音波接合や熱圧着を行うことで、高い信頼性をもって効率的に実装することができて効果的である。
【００１４】
また、基板が、セラミック基板、ガラス基板、ガラス・エポキシ樹脂基板、治具に保持されたフレキシブル基板の何れかである場合に、これらの基板はクラックや割れや反りの発生が発生し易かったり、治具の熱容量が大きく加熱温度が不十分になり易いために、それを確実に防止できて効果的である。
【００１５】
また、搬入手段とプリヒート手段と基板位置決め手段とポストヒート手段と搬出手段をこの順に基板搬送方向に沿うＸ方向に並列配置し、複数の加熱ステージはＸ方向と直交するＹ方向に並列配置し、搬入手段及び搬出手段を任意の加熱ステージに対して基板の搬入出を選択的に行えるようにＹ方向に位置切り換え可能に構成すると、基板搬送方向のＸ方向に対して、搬入手段及び搬出手段の位置をＹ方向に切り換えるだけで、加熱ステージに対する基板の配置切り換えを簡単な構成にて行うことができる。
【００１６】
また、基板位置決め手段は基板をＹ方向に位置決め可能に構成し、基板位置決め手段のＸ方向の少なくとも一側方に電子部品の供給手段を配設し、実装手段は供給手段による電子部品供給位置と基板上の任意の実装位置との間でＸ方向に移動可能に構成すると、基板位置決め手段及び実装手段をそれぞれ１軸方向に移動・位置決めして基板の任意の位置に電子部品を実装でき、高精度の実装を実現することができる。
【００１７】
また、基板位置決め手段に対してＸ方向の一側に、基板の電極と接続する電極を有する接続面を上向きにした状態でベアＩＣ部品を供給する上向き部品供給手段と、上向き部品供給手段からベアＩＣ部品を受け取ってＸ方向に移動するとともに上下を反転して第１の部品供給位置に供給する反転移送手段とを配設し、基板位置決め手段に対してＸ方向の他側に、接続面を下向きにした状態で電子部品を第２の部品供給位置に供給する下向き部品供給手段を配設すると、単一の実装装置にて基板に対してベアＩＣ部品と他の電子部品を混載して実装することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装装置の一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１９】
図１、図２において、本実施形態の電子部品実装装置１は、基板２に対する接続面を上向きにした状態で供給されるベアＩＣ部品３と、容量素子や抵抗素子などのチップ部品や四周の少なくとも一部に接続リードが設けられたリード付き部品など、基板２に対する接続面を下向きにした状態で供給される電子部品４とを、基板２に混載して実装するものである。
【００２０】
基板２には、急激な温度変化によってクラックや割れを発生する恐れのあるセラミック基板やガラス基板、また急激な温度変化によって反りを発生する恐れのあるガラス・エポキシ樹脂基板、若しくは熱容量が大きく短時間で所定温度に安定させることが困難な治具に保持されているフレキシブル基板などが好適に適用される。
【００２１】
電子部品実装装置１は、左右方向（Ｘ方向）に基板２を搬送して実装する本体部５と、この本体部５の前側の左右両側に配設される部品供給部６、７にて構成され、各部品供給部６、７は本体部５に交換可能に結合されるユニットとして構成されている。
【００２２】
部品供給部６は、多数のベアＩＣ部品３が配列して形成されるとともに個片にダイシングされた状態でエキスパンドシート上に支持されている半導体ウエハ８を複数枚収容した部品マガジン９と、所望の半導体ウエハ８を所定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ１０にて構成され、半導体ウエハ８を本体部５との間で前後方向（Ｙ方向）に受け渡しするように構成されている。
【００２３】
部品供給部７は、多数の電子部品４を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット１１をＸ方向に並列して搭載するようにされている。この部品供給カセット１１は、基板２に対する接続面が下向きの電子部品４を供給する下向き部品供給手段を構成している。そして、部品供給カセット１１の先端の部品供給位置は、後述の実装手段１７における実装ヘッド１８の移動経路の直下に位置し、部品供給部７の任意の部品供給カセット１１の電子部品４を実装ヘッド１８にて吸着保持するように構成されている。したがって、電子部品４を供給する第２の部品供給位置はＸ方向に所定の幅を有する領域として設定されている。
【００２４】
本体部５の前部の部品供給部６に対向する部分にはエキスパンド台１２が配設されている。このエキスパンド台１２は前後方向のＹ方向に移動可能なＹ方向テーブル１３上に設置され、ウエハ引き出し手段（図示せず）にて部品供給部６の部品マガジン９から半導体ウエハ８をエキスパンド台１２に導入するように構成され、エキスパンド台１２にてそのエキスパンドシートを拡張させて各ベアＩＣ部品３を間隔をあけて分離させ、さらに所望のベアＩＣ部品３を所定のＹ方向位置に位置決めするように構成されている。これらエキスパンド台１２とＹ方向テーブル１３は、基板２に対する接続面が上向きのベアＩＣ部品３を供給する上向き部品供給手段を構成している。
【００２５】
１４は、エキスパンド台１２上で所定のＹ方向位置に位置決めされたベアＩＣ部品３を認識する認識カメラであり、Ｘ方向テーブル１５にてＸ方向に移動可能に支持されている。この認識カメラ１４にて、所定のＹ方向位置に位置決めされたベアＩＣ部品３の内のＸ方向に任意の位置のベアＩＣ部品３を認識するように構成されている。
【００２６】
また、本体部５には、所定のＹ方向位置に位置決めされたエキスパンド台１２上の半導体ウエハ８のＸ方向の任意のベアＩＣ部品３を吸着保持してＸ方向に移動し、所定位置に設定された第１の部品供給位置まで移載するとともに、吸着したベアＩＣ部品３を１８０度上向きに反転させるように構成された反転移送手段１６が配設されている。半導体ウエハ８の状態では、各ベアＩＣ部品３の接続面は上向きに形成されており、反転移送手段１６にて各ベアＩＣ部品３の接続面を吸着した後上向きに１８０度旋回することによって、ベアＩＣ部品３の接続面が下向きとなり、その状態で第１の部品供給位置で実装手段１７に受け渡すように構成されている。
【００２７】
実装手段１７は、ベアＩＣ部品３又は電子部品４を保持して基板２に実装する実装ヘッド１８と、実装ヘッド１８を上述の第１の部品供給位置と第２の部品供給位置との間でＸ方向に移動・位置決めするＸ方向テーブル１９にて構成され、第１と第２の部品供給位置の中間に配置されている基板２のＸ方向の所定位置に実装するように構成されている。実装ヘッド１８は、ベアＩＣ部品３や電子部品４を吸着保持する吸着ノズル１８ａとその昇降手段１８ｂとボイスコイルモータなどの加圧手段１８ｃとベアＩＣ部品３や電子部品４を加熱する加熱手段１８ｄとを備えている。
【００２８】
本体部５のエキスパンド台１２の配設部と部品供給部７の部品供給カセット１１の配設部との間にＹ方向テーブル２０が配設され、このＹ方向テーブル２０上に基板２を載置固定する支持台２１が設けられ、これらＹ方向テーブル２０と支持台２１にて、基板２をＹ方向に移動させて基板２における電子部品を実装すべき位置を実装ヘッド１８によるＹ方向の実装位置に位置決めする基板位置決め手段が構成されている。
【００２９】
こうしてＹ方向テーブル２０にて位置決めされた基板２のＸ方向幅に対応する実装範囲内の所定の実装位置に、Ｘ方向テーブル１９にて実装ヘッド１８を位置決めすることで、所定のベアＩＣ部品３や電子部品４を基板２の所定の実装位置に実装するように構成されている。
【００３０】
また、実装ヘッド１８と支持台２１との間に、上側で実装ヘッド１８に保持された部品３、４を認識し下側で基板２の電子部品を実装すべき位置の両方を認識できるように構成された同時認識手段２２が配設されている。この同時認識手段２２は、ＸＹテーブル（図示せず）によって、Ｘ方向の実装範囲内の任意の位置に位置決め可能でかつ実装ヘッド１８による実装位置と実装位置からＹ方向に退避した位置との間で移動可能に支持されている。
【００３１】
なお、同時認識手段２２は、実装位置に位置決めされた状態でプリズム等で光路を切り換えて順次部品３、４と基板２の実装位置を認識するように構成され、字義通りに完全に同時に認識するのではない。
【００３２】
本体部５におけるエキスパンド台１２の上方には基板２を予備加熱するプリヒート手段２３が配設され、部品供給部７から延出された部品供給カセット１１の上方には基板２を徐冷するポストヒート手段２４が配設され、プリヒート手段２３から支持台２１上に基板２を供給し、支持台２１上からポストヒート手段２４に基板２を排出するように構成されている。また、本体部５のＸ方向一側（図では左側）には、基板２をプリヒート手段２３に供給する搬入手段２５が、本体部５のＸ方向他側には、ポストヒート手段２４から排出された基板２を搬出する搬出手段２６が配設されている。
【００３３】
プリヒート手段２３及びポストヒート手段２４には、それぞれ一対の加熱ステージ２７と２８、２９と３０がＹ方向に並列配置され、搬入手段２５及び搬出手段２６はそれぞれのＹ方向テーブル２５ａ、２６ａにてＹ方向に位置切り換え可能に構成され、何れかの加熱ステージ２７又は２８、２９又は３０に対して基板２の搬入出を選択的に行うように成されている。これら加熱ステージ２７〜３０は、それぞれ各別に温度制御可能に構成されている。
【００３４】
次に、以上の構成において、基板２に対してベアＩＣ部品３と電子部品４を混載して実装する動作を図３のタンミング図を参照して説明する。
【００３５】
基板２は、搬入手段２５にてプリヒート手段２３の何れかの加熱ステージ２７又は２８に供給され、ベアＩＣ部品３を効率的にかつ高い信頼性をもって接合するのに必要な温度、例えば１５０°〜２５０°程度に予備加熱される。そのため、加熱ステージ２７、２８は、基板２の搬入時には、基板２がその温度で加熱されてもクラックや割れを発生する恐れのない温度、例えば８０°に設定され、その後所定時間をかけて例えば２５０°まで加熱し、その後次の基板２の搬入までに８０°まで冷却するという動作を繰り返し、かつ両加熱ステージ２７、２８間で加熱のタイミングをずらせている。
【００３６】
予備加熱された基板２は、何れかの加熱ステージ２７、２８からＹ方向テーブル２０上の支持台２１上に移載されて固定され、支持台２１に内蔵されている加熱手段にて基板２が加熱され、ベアＩＣ部品３の電極と基板２の電極を接合する際の最適な基板温度、例えば２５０°に維持される。その後、Ｙ方向テーブル２０にて基板２におけるベアＩＣ部品３や電子部品４の実装位置のＹ方向位置が、実装ヘッド１８のＹ方向位置に一致するように位置決めされる。
【００３７】
一方、部品供給部６にて供給され、エキスパンド台１２上に導入された半導体ウエハ８は、エキスパンド台１２でエキスパンドシートが拡大されて各ベアＩＣ部品３が分離された後、Ｙ方向テーブル１３が作動されて実装すべきベアＩＣ部品３が反転移送手段１６の移動経路の直下に位置するように位置決めされる。また、Ｘ方向テーブル１５が作動されて認識カメラ１４が実装すべきベアＩＣ部品３の直上に位置決めされ、ベアＩＣ部品３の適否とその位置が高精度に認識され、その認識結果によってＹ方向テーブル１３の位置補正が成されるとともに、反転移送手段１６における吸着位置の補正量が求められる。
【００３８】
次いで、反転移送手段１６が作動され、ベアＩＣ部品３が保持されて持ち上げられ、その後第１の部品供給位置に向けてＸ方向に移動させるとともに上下が反転されて、接続面を下向きにして第１の部品供給位置に供給される。
【００３９】
その時には、実装手段１７の実装ヘッド１８が第１の部品供給位置に移動してきており、実装ヘッド１８にてベアＩＣ部品３が保持された後、Ｘ方向テーブル１９が作動されて実装ヘッド１８が基板２における実装位置のＸ方向位置に位置決めされる。それと同時に、同時認識手段２２も基板２の実装位置に位置決めされ、その状態で基板２の実装位置に設けられている位置マークが認識されるとともに、実装ヘッド１８に保持されているベアＩＣ部品３が認識され、所定の位置決め精度が確保されるようにＸ方向テーブル１９及びＹ方向テーブル２０による位置補正が成され、基板２の実装位置にベアＩＣ部品３の位置が高精度に位置決めされる。
【００４０】
その後、実装ヘッド１８の吸着ノズル１８ａが昇降手段１８ｂにて下降されるとともに、ボイスコイルモータなどの加圧手段１８ｃにて加圧されるとともに加熱手段１８ｄにてベアＩＣ部品３が加熱され、加熱加圧によってベアＩＣ部品３の電極と基板２の電極の接合が行われる。また、基板２の実装位置に予めディスペンサ等にて封止材を塗布しておくと、実装と同時に加熱手段１８ｄにて封止材も加熱硬化されて封止までを含めた実装が完了される。
【００４１】
その一方で、部品供給部７の各部品供給カセット１１にて第２の部品供給位置に電子部品４が供給されており、その後実装手段１７にてこの電子部品４が保持されてＹ方向に移動し、上記と同様に基板２の所定の実装位置に実装される。
【００４２】
以上の実装動作が適宜繰り返されて、基板２に対して所要数のベアＩＣ部品３及び電子部品４の実装が完了すると、基板２はポストヒート手段２４の何れかの加熱ステージ２９又は３０に排出され、実装時に例えば２５０°まで加熱されていた基板２が室温に近い温度まで徐冷される。そのため、加熱ステージ２９、３０は、基板２の搬入時には例えば２００°で、その後所定時間をかけて例えば室温に近い温度まで徐冷され、その後基板２は搬出手段２６にて次工程に向けて搬出される。
【００４３】
なお、各基板２に対するプリヒート手段２３による予備加熱やポストヒート手段２４による徐冷に要する時間は、各基板２に対するベアＩＣ部品３や電子部品４の実装タクトに比してはるかに長いが、プリヒート手段２３及びポストヒート手段２４に複数の加熱ステージ２７、２８、２９、３０を配設し、図３に示すように、これら加熱ステージ２７と２８、２９と３０を交互に使用して予備加熱と徐冷を行うことにより、実装タクトに合わせて基板２を順次支持台２１に供給・排出してベアＩＣ部品３及び電子部品４を実装することができる。
【００４４】
以上のように本実施形態によれば、基板２をプリヒート手段２３で予備加熱した後支持台２１に保持させ、支持台２１で基板２を加熱するとともに実装ヘッド１８にて熱エネルギーを付与しつつベアＩＣ部品３や電子部品４を実装し、実装後ポストヒート手段２４にて徐冷した後搬出することで、ベアＩＣチップ３などの電子部品を高い信頼性をもって効率的に基板に実装できる。
【００４５】
しかも、プリヒート手段２３及びポストヒート手段２４に、各別に温度制御可能な複数の加熱ステージ２７と２８、２９と３０を設けているので、基板２にクラックや割れを発生しない加熱速度で、例えば１５０°〜２５０°の所定温度まで加熱し、またクラックや割れを発生しない徐冷速度で室温に近い所定温度まで徐冷することができ、かつそのために予備加熱や徐冷に時間を要しても、図３に示すように、加熱ステージ２７と２８、２９と３０を選択的に切り換えて使用することで、所定の実装タクトで連続して実装することができ、基板２にクラックや反りなどを発生する恐れなく稼働効率良く実装することができる。
【００４６】
また、プリヒート手段２３及びポストヒート手段２４の複数の加熱ステージ２７と２８、２９と３０をＹ方向に並列配置し、搬入手段２５及び搬出手段２６を、基板２の搬入出を任意の加熱ステージ２７又は２８、若しくは２９又は３０に対して選択的に行えるようにＹ方向テーブル２５ａ、２６ａにて位置切り換え可能に構成しているので、加熱ステージ２７と２８、２９と３０に対する基板２の配置切り換えを簡単な構成にて行うことができる。
【００４７】
また、基板２を保持する支持台２１をＹ方向テーブル２０にてＹ方向に位置決め可能に構成し、このＹ方向テーブル２０のＸ方向の一側方に部品供給部６から供給された半導体ウエハ８をＹ方向に位置決めするＹ方向テーブル１３とエキスパンド台１２及びベアＩＣ部品３を第１の部品供給位置に供給する反転移送手段１６を配設し、他側方に電子部品４を第２の部品供給位置に供給する部品供給部７を配設し、実装手段１７はその実装ヘッド１８をＸ方向テーブル１９にて両側の部品供給位置と支持台２１上の基板２における実装位置との間でＸ方向に移動可能に構成しているので、Ｙ方向テーブル２０と実装手段１７のＸ方向テーブル１９をそれぞれ１軸方向に移動・位置決めすることによって、基板２の任意の位置にベアＩＣ部品３と電子部品４を実装でき、高精度の実装を実現することができる。
【００４８】
また、本実施形態においては、部品供給部６、７を共に前側に配置しているので、作業性が良いという利点がある。また、部品供給部７において、実装ヘッド１８にて任意の部品供給カセット１１から電子部品４を取り出すので、左右の移動機構を配設する必要がなく、部品供給部７の構成が簡単かつコンパクトになるという利点もある。なお、部品供給部７は、図１に部品供給部７０として示すように、後側に配設することもできる。
【００４９】
以上の実施形態の説明においては、実装ヘッド１８として、吸着ノズル１８ａと昇降手段１８ｂと加圧手段１８ｃと加熱手段１８ｄを備えた例を示したが、超音波接合ヘッドと加熱手段を設けて熱エネルギーを付与しながら超音波接合するようにしても良い。
【００５０】
また、図２に示すように、実装ヘッド１８として、第１の部品供給位置に供給されたベアＩＣ部品３を保持して実装する第１の実装ヘッド５８ａと、第２の部品供給位置に供給された電子部品４を保持して実装する第２の実装ヘッド５８ｂを配設した構成としてもよく、そうするとベアＩＣ部品３と電子部品４をそれぞれ専用の実装ヘッド５８ａ、５８ｂにて実装することで、効率的にかつ確実にベアＩＣ部品３と電子部品４の実装を行うことができる。
【００５１】
また、上記実施形態の説明では、部品供給部６において、複数枚の半導体ウエハ８を収容された部品マガジン９を搭載してその半導体ウエハ８を供給するように構成した例を説明したが、多数のベアＩＣ部品３を配列して収容した１又は複数のトレイを保持したトレイプレートを複数枚収容保持した部品マガジンを搭載してそのトレイプレートを供給するようにしても良く、また多数のベアＩＣ部品３を配列して収容した大型のトレイを直接供給するように構成しても良く、さらに多数のベアＩＣ部品３を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセットや、段積みされた多数のトレイを順次供給するトレイフィーダを、移動台上に搭載した構成とし、この部品供給部６から直接反転移送手段１６にベアＩＣ部品３を供給するようにすることもできる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装装置によれば、以上のように基板をプリヒート手段で予備加熱した後基板位置決め手段に保持させ、基板位置決め手段で基板を加熱するとともに実装手段にて熱エネルギーを付与しつつ電子部品を実装し、実装後ポストヒート手段にて徐冷した後搬出することで、ベアＩＣチップなどの電子部品を高い信頼性をもって効率的に基板に実装でき、しかも上記プリヒート手段及びポストヒート手段に、各別に温度制御可能な複数の加熱ステージを設けているので、基板にクラックや割れを発生しない加熱速度で所定温度まで加熱し、またクラックや割れを発生しない徐冷速度で所定温度まで徐冷することができるとともに、そのために予備加熱や徐冷に時間を要しても、加熱ステージを選択的に切り換えて使用することで、電子部品の実装に要する時間間隔で連続して実装することができ、基板にクラックや反りなどを発生する恐れなく稼働効率良く実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装装置の全体概略構成を示す透視斜視図である。
【図２】同実施形態の電子部品実装装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】同実施形態における実装動作のタイミング図である。
【符号の説明】
１  電子部品実装装置
２  基板
３  ベアＩＣ部品
４  電子部品
６  部品供給部
７  部品供給部
１１  部品供給カセット（下向き部品供給手段）
１２  エキスパンド台（上向き部品供給手段）
１３  Ｙ方向テーブル（上向き部品供給手段）
１６  反転移送手段
１７  実装手段
２０  Ｙ方向テーブル（基板位置決め手段）
２１  支持台（基板位置決め手段）
２３  プリヒート手段
２４  ポストヒート手段
２５  搬入手段
２６  搬出手段
２７〜３０  加熱ステージ
【図１】
0003857949.tif 000002
【図２】
0003857949.tif 000003
【図３】
0003857949.tif 000004