(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリを備えた基板を内部に有し、本体樹脂フレームにパネル部材を被せて形成されるＩＣメモリカードにおいて、
上記本体樹脂フレームにおける上記パネル部材に面する側には、上記パネル部材を嵌め込むための溝部が形成されているとともに、
上記パネル部材には、上記溝部に挿入される突起部が設けられており、
上記突起部は、その先端部分が根元部分よりも幅が広い形状であり、
上記パネル部材が上記本体樹脂フレームの両面に結合されており、該パネル部材に設けられる突起部は、上記本体樹脂フレームの表裏面側にそれぞれ結合されるパネル部材を本体樹脂フレームに嵌め込んだ際に、互いの突起部同士が接触しないような位置に設けられていることを特徴とするＩＣメモリカード。
【請求項２】
上記突起部は、その先端部分から根元部分にかけてくびれた形状であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣメモリカード。
【請求項３】
上記突起部の高さは、上記本体樹脂フレームの厚さの半分以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣメモリカード。
【請求項４】
上記突起部には、突起部の根元よりも幅が広い部分が複数箇所設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項５】
上記突起部に、貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項６】
上記突起部は、上記パネル部材の本体側のみに凸部を有する形状であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項７】
上記突起部は、上記パネル部材の端面に複数個設けられており、その端面の中心において対称になるように設けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項８】
上記本体樹脂フレームに設けられる溝部の幅は、上記パネル部材の厚さの１．０倍〜２．０倍であることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項９】
上記パネル部材は、本体樹脂フレームの表裏面とも同じ形状であることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のＩＣメモリカード。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載されたＩＣメモリカードの製造方法であって、
上記本体樹脂フレームの溝部とパネル部材の端面に設けられた突起部とを、超音波溶着によって結合させることを特徴とするＩＣメモリカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、本体樹脂フレームとパネル部材とを結合することにより形成されるＩＣメモリカードおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣメモリカードの高密度化が進んでおり、部品搭載可能な領域を増やすためにカード基板サイズの大型化が図られている。このため、基板サイズを大型化することができる超音波溶着方式を用いて製造されたＩＣメモリカードが使用されるようになっている。
【０００３】
例えば、図１６に示すような、従来のＩＣメモリカードでは、表金属パネル１００と表樹脂フレーム１０１との一体成型品（以下、表フレーム１０４と示す）、および裏金属パネル１０３と裏樹脂フレーム１０２との一体成型品（以下、裏フレーム１０５と示す）をそれぞれ作成している。そして、表フレーム１０４と裏フレーム１０５との間にメモリ、ＬＳＩ等のＩＣを搭載した基板（図示せず）を嵌め込み、超音波を照射することによって樹脂部分を溶融し、表フレーム１０４と裏フレーム１０５とを溶着して、ＩＣメモリカードが製造される。
【０００４】
さらに最近では、図１７に示すような裏金属パネル１１０と本体樹脂フレーム１１１とを一体成型し、これに表金属パネル１１２を溶着によって貼り合わせるタイプのＩＣメモリカードも製造されている。
【０００５】
この他にも、図１８のように、本体樹脂フレーム１３１に表金属パネル１３０と裏金属パネル１３２とを両側から溶着するというタイプのＩＣメモリカードもある。
【０００６】
特開平９−５８１６４号公報には、上記従来のＩＣメモリカードのうち、図１７に示す組み立て構造のＩＣメモリカードおよびその製造方法が開示されている。
【０００７】
上記公報のＩＣメモリカードは、図１９に示すように、金属パネル１４０の端部が折り曲げられ、この折り曲げ部１４１に樹脂を流入させるための孔１４２が形成されている。この折り曲げ部１４１が、本体樹脂フレーム１４３の溝部１４４に嵌め込まれて、超音波溶着により金属パネル１４０と本体樹脂フレーム１４３とが結合される。この結合では、超音波振動により本体樹脂フレーム１４３の樹脂が溶融し、孔１４２に樹脂が流入した後、硬化することで、金属パネル１４０と本体樹脂フレーム１４３とが結合されている。
【０００８】
このような構成により、折り曲げ部に孔を設けていないＩＣメモリカードよりも結合強度を向上させることができ、簡易な方法で、耐衝撃性に優れたＩＣメモリカードを得ることができる。
【０００９】
また、図２０に示すように、グランドの面積を大きく取るために形成されたグランドクリップ１５３が表裏の金属パネル１５０・１５２の少なくとも一方に設けられたＩＣメモリカードも製造されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に開示された従来のＩＣメモリカードでは、以下に示すような問題点を有している。
【００１１】
すなわち、本体樹脂フレーム１４３と金属パネル１４０とを溶着結合した際、結合力の大部分は、金属パネル１４０の折り曲げ部１４１に設けられた孔１４２部分に依存しており、孔１４２に流入する樹脂の量が折り曲げ部１４１毎に一定ではないため、折り曲げ部１４１毎の結合強度、すなわちＩＣメモリカード毎の耐衝撃性能にバラツキが生じやすい。また、本体樹脂フレーム１４３における金属パネル１４０の折り曲げ部１４１を挿入した溝部１４４に超音波を照射して樹脂を溶融する際に、溶融した樹脂が、孔１４２に流入しにくいという問題もある。これは、溶融した樹脂が、孔１４２の開口向きに対して垂直方向に流れやすいことに起因していると考えられる。
【００１２】
例えば、金属パネル１４０の四辺の全てに折り曲げ部１４１を形成し、孔１４２をこの折り曲げ部１４１に形成した場合でも、結合強度は向上するものの、折り曲げ部１４１毎の結合強度のバラツキと、孔１４２に溶融した樹脂が流入しにくいという問題は解決できない。
【００１３】
また、図１６に示すような構造のＩＣメモリカードでは、通常、形状が規定されており、表フレーム１０４と裏フレーム１０５との形状が異なるため、一体成型用金型が２つ必要になる。上記のようなＩＣメモリカードの例としては、ＰＣＭＣＩＡ（ＪＥＩＤＡ）規格の準拠カード等がある。
【００１４】
さらに、図２０に示すような、グランドクリップ１５３が設けられたＩＣメモリカードにおいては、裏金属パネル１５２のみにグランドクリップ１５３が形成されており、表金属パネル１５０には形成されていない。よって、表裏の金属パネル１５０・１５２の製造用金型が２つ必要となる。これにより、金型費用が製造コストに反映して、製造されたＩＣメモリカードがコスト面で非常に不利になるという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属パネルと本体樹脂フレームとの結合強度のバラツキを無くし、より安定して強固な結合力を持つとともに、製造コストの削減が可能なＩＣメモリカードおよびその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣメモリカードは、上記課題を解決するために、メモリを備えた基板を内部に有し、本体樹脂フレームにパネル部材を被せて形成されるＩＣメモリカードにおいて、上記本体樹脂フレームにおける上記パネル部材に面する側には、上記パネル部材を嵌め込むための溝部が形成されているとともに、上記パネル部材には、上記溝部に挿入される突起部が設けられており、上記突起部は、その先端部分が根元部分よりも幅が広い形状であることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、結合強度のバラツキを抑えるとともに、本体樹脂フレームとパネル部材との結合強度を向上させて、耐衝撃性に優れたＩＣメモリカードを得ることができる。
【００１８】
すなわち、上記パネル部材には、本体樹脂フレームと結合するための突起部が形成されており、本体樹脂フレームの溝部に該突起部を挿入して、樹脂を溶融させることにより、本体樹脂フレームとパネル部材とを溶着結合させることができる。この時、その突起部の周辺に溶融した樹脂が流入した後、硬化することにより、より強固な結合のＩＣメモリカードを得ることができる。
【００１９】
従来のＩＣメモリカードでは、パネル部材の端部を折り曲げた部分に、貫通穴を設け、この貫通穴に溶融樹脂を流入させることで結合強度を向上させている。しかし、実際には、この貫通穴の開口方向が樹脂の流れに対して垂直となるため、溶融した樹脂が流入しにくく、安定した結合強度を得ることは難しい。
【００２０】
一方、本発明のＩＣメモリカードでは、パネル部材に突起部を設けている。よって、結合力を向上させるために溶融した樹脂が流入すべき場所は、突起部の周辺であって、本体樹脂フレームとパネル部材とを合わせた際にできる空間である。よって、従来のＩＣメモリカードに設けられた貫通穴と比べて、溶融した樹脂が流入しやすい。
【００２１】
これにより、本発明のＩＣメモリカードでは、本体樹脂フレームとパネル部材とが、バラツキのない、より強固な結合を持つ構造となるので、耐衝撃性に優れたＩＣメモリカードを得ることができる。
【００２２】
また、上記突起部は、その先端部分から根元部分にかけてくびれた形状であることがより好ましい。これにより、溶融した樹脂の流れが突起部周辺でスムーズになり、突起部周辺に流入しやすくなるため、本体樹脂フレームとパネル部材との結合力をより一層向上させることができる。
【００２３】
また、上記突起部の高さは、上記本体樹脂フレームの厚さの半分以上であることがより好ましい。これにより、本体樹脂フレームに設けられた溝の奥まで突起部を挿入できるため、溶融樹脂の量が少ない場合であっても突起部が樹脂で覆われやすくなり、本体樹脂フレームとパネル部材との結合をより強固にできる。
【００２４】
また、上記突起部には、突起部の根元よりも幅が広い部分が複数箇所設けられていることがより好ましい。これにより、結合を保持する部分が複数箇所になるため、本体樹脂フレームとパネル部材とをより強固に結合させることができる。
【００２５】
また、上記突起部に、貫通穴が設けられていることがより好ましい。これにより、溶融した樹脂の一部が貫通穴に流入することで、本体樹脂フレームとパネル部材との結合力をさらに向上させることができる。
【００２６】
また、上記突起部は、上記パネル部材の本体側のみに凸部を有する形状であることがより好ましい。これにより、パネル部材の端部にＩＣメモリカードにおけるグランドの面積を拡大するためのグランドクリップを設けた場合でも、グランドクリップと突起部とを接触させることなく、両者を共に設けることができる。よって、ＩＣメモリカードのグランドの面積を拡大し、強固に結合されたＩＣメモリカードを得ることができる。
【００２７】
また、上記突起部は、上記パネル部材の端面に複数個設けられており、その端面の中心において対称になるように設けられていることがより好ましい。これにより、パネル部材の端面に均一な結合力を与えることができ、端面毎の結合力のバラツキを解消できる。
【００２８】
また、上記本体樹脂フレームに設けられる溝部の幅は、上記パネル部材の厚さの１．０倍〜２．０倍であることがより好ましい。これにより、パネル部材が溶着される際の位置のずれを、最大でもパネル部材の厚さ分に相当するずれ以下に抑えることができるため、本体樹脂フレームとパネル部材とを正確に結合させることができる。
【００２９】
また、上記パネル部材が上記本体樹脂フレームの両面に結合されており、該パネル部材に設けられる突起部は、上記本体樹脂フレームの表裏面側にそれぞれ結合されるパネル部材を本体樹脂フレームに嵌め込んだ際に、互いの突起部同士が接触しないような位置に設けられていることがより好ましい。これにより、本体樹脂フレームの厚さの半分以上の高さの突起部が形成されており、表裏両面からパネル部材を合わせて形成されるＩＣメモリカードであっても、表裏パネル部材の突起部同士が接触することを防止できる。
【００３０】
また、上記パネル部材は、本体樹脂フレームの表裏面とも同じ形状であることがより好ましい。これにより、パネル部材が金属や熱硬化性樹脂等である場合に、表裏のパネル部材成型用金型をそれぞれ設ける必要がないため、金型費用を削減してＩＣメモリカードの製造コストを抑えることができる。
【００３１】
本発明のＩＣメモリカードの製造方法は、上記ＩＣメモリカードの製造方法であって、上記本体樹脂フレームの溝部とパネル部材の端面に設けられた突起部とを、超音波溶着によって結合させることがより好ましい。
【００３２】
これにより、上記本体樹脂フレームの溝部とパネル部材の突起部とが接する位置周辺に超音波を照射して、樹脂を溶融することで、本体樹脂フレームとパネル部材とを簡易な方法で結合させることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
〔実施形態１〕
本発明のＩＣメモリカードに関する一実施形態について図１〜図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００３４】
本実施形態のＩＣメモリカードは、図１に示すように、表金属パネル（パネル部材）１０と裏金属パネル（パネル部材）１１と本体樹脂フレーム１２とを備えている。
【００３５】
なお、説明の便宜上、図１においては、裏金属パネル１１が本体樹脂フレーム１２に取り付け済のＩＣメモリカードを図示しているが、裏金属パネル１１の本体樹脂フレーム１２への取り付け方法は、以下で説明する表金属パネル１０の取り付け方法と同様である。
【００３６】
表金属パネル１０は、裏金属パネル１１と同一形状であり、四辺の端部がそれぞれ折り曲げられ、折り曲げ部１５が形成されている。さらに、折り曲げ部１５の先端には、突起部１６が設けられている。このように、表裏金属パネル１０・１１を同一形状とすることで、表裏金属パネル１０・１１の成型用金型を共通化することができ、製造コストを削減できる。
【００３７】
突起部１６は、図２に示すように、その先端部（先端部分）２１の幅が折り曲げ部１５とつながる根元部（根元部分）２２の幅よりも大きくなるように形成されている。
【００３８】
なお、この表裏金属パネル１０・１１は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ３０４−ＣＳＰ）からなり、厚さは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。
【００３９】
本体樹脂フレーム１２は、内部が空洞の額縁形状の部材であり、上記折り曲げ部１５の突起部１６を挿入するための溝部１７が形成されている。また、本体樹脂フレーム１２には、図示しないが、コネクタ、メモリＩＣ、ＬＳＩ等を搭載したプリント基板が固定されており、表裏金属パネル１０・１１と結合して、ＩＣメモリカード２０が製造される。
【００４０】
ＩＣメモリカード２０の組み立て時には、裏金属パネル１１が取り付け済の本体樹脂フレーム１２の溝部１７に、表金属パネル１０の四辺の端面に形成された折り曲げ部１５が挿入される。次いで、表裏金属パネル１０・１１を閉じ合わせる方向に加圧した状態で、本体樹脂フレーム１２の溝部１７と突起部１６との接触部分に超音波が照射されて溝部１７の部分の樹脂が溶融される。そして、この溶融樹脂が硬化することにより、本体樹脂フレーム１２と表金属パネル１０とが結合される。また、この時溶融した樹脂は、表金属パネル１０の折り曲げ部１５の先端に形成された突起部１６の凹凸周辺に流入した後、硬化するため、表金属パネル１０と本体樹脂フレーム１２とが、突起部１６が設けられていない場合と比較して、より強固に結合される。このように、超音波方式を使用することによって、簡易な方法で表裏金属パネル１０・１１と本体樹脂フレーム１２とを結合させることができる。
【００４１】
本実施形態のＩＣメモリカード２０では、特に、表金属パネル１０の折り曲げ部１５に形成された突起部１６の形状に特徴を有している。
【００４２】
すなわち、突起部１６が、図２に示すように、先端部２１が根元部２２よりも幅が広くなるように形成されている。
【００４３】
また、突起部１６の根元部２２から先端部２１にかけてくびれた形状、すなわち湾曲形状にすることで、溶融樹脂がより流入しやすくなる。
【００４４】
超音波を照射されて溶融した本体樹脂フレーム１２の溶融樹脂は、本体樹脂フレーム１２の溝部１７に表金属パネル１０を挿入した際にできる突起部１６周辺の空間を埋めていくように流れる。よって、溶融樹脂の硬化後に結合を保持する突起部１６の根元部２２の周辺にも溶融樹脂が流れ易く、突起部１６と本体樹脂フレーム１２との結合力をより強固で、バラツキのないものにできる。これにより、耐衝撃性を向上させたＩＣメモリカードを提供できる。
【００４５】
ここで、折り曲げ部１５に貫通穴を設けただけの従来のＩＣメモリカードと本実施形態のＩＣメモリカードとを比較する。
【００４６】
従来のＩＣメモリカードは、貫通穴の開口方向が、溶融樹脂の流れる方向に対して垂直となり、貫通穴に溶融樹脂が流入しにくく、安定した結合量を得ることが困難であった。
【００４７】
一方、本実施形態のＩＣメモリカード２０の突起部１６では、溶融樹脂が流入すべき突起部１６の凹凸部分は、空間であるため、穴を設けるよりも溶融樹脂が流入しやすく、本体樹脂フレーム１２と表金属パネル１０との結合をより強固なものにできる。
【００４８】
なお、本実施形態で説明したＩＣメモリカードの表裏金属パネル１０・１１の端面に設けられた突起部１６の形状は、図２に示した形状に限定されるものではない。例えば、図３に示したように、図２に示した先端部２１と同様の幅の広い部分が２段以上設けられた突起部１６ａを形成しても、上記と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
さらに、図２および図３で示した突起部１６・１６ａに、図４および図５に示すような貫通穴３０を設けて、突起部１６ｂ・１６ｃを形成することにより、溶融樹脂の一部が貫通穴３０に流入して、貫通穴３０を設けていない場合と比較してより強固な結合力を得ることができる。
【００５０】
また、折り曲げ部１５の折り曲げ箇所から突起部１６の先端までの長さは、突起部１６の先端部２１が本体樹脂フレーム１２の溝部１７にできるだけ深く挿入されるように、本体樹脂フレーム１２の厚さの半分以上であることがより好ましい。
【００５１】
これにより、溶融樹脂の量が少ない場合でも、突起部１６が溝部１７の深い位置まで挿入されるため、突起部１６の根元部２２まで樹脂が流入しやすくなり、強固な結合のＩＣメモリカードを得ることができる。
【００５２】
なお、上記突起部１６の高さは、突起部１６の先端が本体樹脂フレーム１２から突き抜けないように、本体樹脂フレーム１２の厚さ以下であることがより好ましい。
【００５３】
また、突起部１６の形状は、図６（ａ）に示す、（ア）〜（ク）のような形状であってもよい。
【００５４】
例えば、図６（ａ）の（イ）・（ク）に示すような凸部が片側のみに設けられている突起部であってもよいし、（ウ）に示すような突起部の先端が六角形の形状であってもよい。さらに、突起部の先端が、図６（ａ）の（エ）・（オ）に示すように台形の形状であってもよいし、（カ）に示すように三角形であってもよいし、（キ）に示すように四角形であってもよい。
【００５５】
また、図６（ａ）の突起部に貫通穴３０を設けた図６（ｂ）に示す、（ケ）〜（タ）のような形状であっても上記の突起部と同様の効果を得ることが可能である。
【００５６】
ここで、上記表裏金属パネル１０・１１における、突起部１６が設けられる位置について説明する。なお、説明の便宜上、以下で説明する突起部の形状は、図２で示した突起部１６の１種類であるが、これに限定されるものではない。上記で説明した各形状の突起部のどれを適用しても、以下で示す効果と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
図７に示すように、表金属パネル１０の一辺の中心において、対称に突起部１６を設けることがより好ましい。これにより、表金属パネル１０の端面毎に均一な結合力を持たせることができる。
【００５８】
また、上記で述べたように、折り曲げ部１５の折り曲げ箇所から突起部１６の先端までの長さが、本体樹脂フレーム１２の厚さの半分以上深く挿入されるように折り曲げ部１５を形成すると、表裏金属パネル１０・１１に設けられた突起部１６同士が、溶着時に接触してしまうことが考えられる。このため、図８および図９に示すように、表裏金属パネル１０・１１の端部に設けられた突起部１６ｅは、本体樹脂フレーム１２の厚さの半分以下の大きさとし、その他の位置に設けられた突起部１６ｄは、互いに接触しないように、表裏金属パネル１０・１１において、対辺の突起部１６ｄが位置をずらして設けられていることがより好ましい。
【００５９】
対辺の突起部１６の位置を、表裏金属パネル１０・１１の間で互いに異なる位置へ変更することで、本体樹脂フレーム１２に表裏金属パネル１０・１１を合わせた場合には、突起部１６が深く挿入された形で表裏金属パネル１０・１１を強固に結合させることができるとともに、表裏金属パネル１０・１１を同一金型で成型できる。
【００６０】
さらに、図１０に示すように、溝部１７の幅Ｔと、突起部１６の厚さ、すなわち、表金属パネル１０の厚さｔとの関係は、溝部１７の幅Ｔが、厚さｔの１．０倍〜２．０倍であることが好ましい。
【００６１】
これにより、本体樹脂フレーム１２に表金属パネル１０を嵌め込んだ際の表金属パネル１０の位置ずれを表金属パネル１０の厚さ以下にできるとともに、作業性の向上が図れる。
【００６２】
一般的に、本実施形態の表金属パネル１０の厚さは、０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍであるため、溝部１７の幅を上記範囲に限定すれば、表金属パネル１０のずれは、最大でも０．１５ｍｍに抑えることができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、図１に示すように、折り曲げ部１５が設けられ、その先端に突起部１６が設けられている例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、折り曲げ部１５が設けられておらず、突起部１６のみが設けられているＩＣメモリカードであっても、本実施形態により得られた効果と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
〔実施形態２〕
本発明のＩＣメモリカードに関する他の実施形態について、図１１〜図１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００６５】
なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６６】
本実施形態のＩＣメモリカード４０は、図１１に示すように、グランドクリップ３３が、表裏金属パネル３１・３２の一辺にそれぞれ設けられている点で、実施形態１のＩＣメモリカード２０と異なっている。また、表裏金属パネル３１・３２を本体樹脂フレーム１２に嵌め込んだ際に、同じ側にグランドクリップ３３がくることのないようにグランドクリップ３３が形成されている。
【００６７】
グランドクリップ３３は、グランドの面積を大きく取りたい場合に設けられる部材である。グランドクリップ３３を設けることは、ＩＣメモリカードの側面からもグランドを取ることが可能になることから、ＩＣメモリカードを備えた装置側からグランドを取りたい場合等に有効である。
【００６８】
上記グランドクリップ３３は、成型と同時に形成される部材であるが、グランドクリップ３３を設けた金属パネルに、実施形態１で示した形状の突起部１６を設けようとすると、グランドクリップ３３が邪魔になって形成できない。
【００６９】
そこで、本実施形態のＩＣメモリカード５０では、図１２に示すように、表裏金属パネル３１・３２に設けられた突起部５１は、図２で示した突起部１６の先端部２１からＩＣメモリカード５０の中心から見て外側方向の凸部が削除された形状になっている。
【００７０】
この突起部５１は、図１３に示すように、突起部５１の中心線から見て、表金属パネル３１の本体側の方向には、根元部５２から先端部５３にかけて幅が大きくなっている。一方、突起部５１の中心線から見て、表金属パネル３１の外側方向には、根元部５２から先端部５３に向けて幅に変化がなく、表金属パネル３１の端面から突起部５１の先端部５３の凸部が突き出ないような形状になっている。
【００７１】
このように、突起部５１を図１３に示すような形状にすることで、グランドクリップ３３を設けたＩＣメモリカード５０であっても、グランドクリップ３３と突起部５１とが接触することはない。よって、グランドクリップ３３と突起部５１を共に設けることができ、グランドの面積の拡大と強固な結合の両方を実現できる。
【００７２】
なお、本実施形態においては、パネル部材として金属製パネルを用いた例を挙げて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、熱硬化性樹脂、紙、木材、石等のように熱により溶融することのない非溶融材料であれば、上記と同様の効果を得ることができる。
【００７３】
また、本実施形態では、本体樹脂フレーム１２は、ＧＦ（グラスファイバー）混入のＬＣＰ（液晶ポリマー）で成型されているが、これに限定されるものではない。例えば、他の熱可塑性樹脂であってもよいし、樹脂以外にも超音波等の照射によって溶融させることができる熱可塑性物質であればよい。
【００７４】
また、本実施形態では、超音波によって本体樹脂フレーム１２の溝部１７を溶融させて、本体樹脂フレーム１２とパネル部材とを結合させる例について説明したがこれに限定されるものではない。超音波以外にも、所定の部材を振動を与えて溶融させることのできる手段（振動付与手段）であれば、本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７５】
本実施形態で説明したＩＣメモリカード５０は、グランドクリップ３３が表裏金属パネル３１・３２でそれぞれ１つずつ設けられてる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１４に示すように、グランドクリップ３３を表裏金属パネル６１・６２のそれぞれの対辺に１つずつ設けてもよい。このように、グランドクリップ３３を表裏金属パネル６１・６２に２つ以上設けたＩＣメモリカード６０とすることで、図１５に示すように、突起部５１とグランドクリップ３３の併用により、グランドの面積の拡大と強固な結合を行うことができる。
【００７６】
なお、本発明のＩＣメモリカードは、超音波溶着によって本体樹脂フレームに埋め込み、結合される金属パネルを備えたＩＣメモリカードにおいて、金属パネル端面に折り曲げ部が設けられており、折り曲げ部に設けられた突起部がその先端部より狭い幅部を有するＩＣメモリカードであってもよい。
【００７７】
また、本発明のＩＣメモリカードは、上記突起部において、先端部が湾曲形状になっているＩＣメモリカードであってもよいし、上記狭い幅部が複数設けられているＩＣメモリカードであってもよい。
【００７８】
さらに、本発明のＩＣメモリカードは、本体樹脂フレームの表裏面に金属パネルを結合させる際には、表裏の金属パネルの対称位置から、突起部の幅の半分以上で、同じ端面に設けられた隣り合う突起部間の距離以下の範囲で、表裏の金属パネルに設けられる突起部をずらして形成されているＩＣメモリカードであってもよい。
【００７９】
さらにまた、本発明のＩＣメモリカードは、表裏の金属パネルにグランドクリップが設けられているＩＣメモリカードであってもよいし、該グランドクリップが、各金属パネルの端部に１つずつ設けられており、本体樹脂フレームに金属パネルを嵌め込んだ場合には、ＩＣメモリカードの側面の対面同士にグランドクリップが設けられているＩＣメモリカードであってもよい。
【００８０】
なお、本発明の蓋封止方法は、上記のように、蓋部材（パネル部材）に先端部分が根元部分よりも幅が広い形状の突起部を設け、この突起部を本体フレームに形成された溝部に挿入し、溝部を溶融させて両者を結合させる方法であるが、この方法は、ＩＣメモリカードだけに限定されるものではない。例えば、液晶表示パネル、ＣＲＴ等の表示装置、携帯電話等の情報通信機器、パーソナルコンピュータ等の端末等に適用された場合でも、本体と蓋部材の結合強度を向上させることができる。
【００８１】
さらに、上記以外にも、本体に取り付けた蓋を後で取り外すことのない筐体に適用すれば、結合力の大きい蓋封止が可能になる。
【００８２】
本発明の蓋封止方法は、本体フレームに蓋部材を被せて形成される蓋封止方法であって、上記本体フレームには、上記蓋部材を嵌め込むための溝部が形成されているとともに、上記蓋部材には、先端部分が根元部分よりも幅が広い形状で、上記溝部に挿入される突起部が設けられていることを特徴としている。
【００８３】
【発明の効果】
本発明のＩＣメモリカードは、以上のように、本体樹脂フレームにおける上記パネル部材に面する側には、上記パネル部材を嵌め込むための溝部が形成されているとともに、上記パネル部材には、上記溝部に挿入される突起部が設けられており、上記突起部は、その先端部分が根元部分よりも幅が広い形状の構成である。
【００８４】
それゆえ、結合強度のバラツキを抑えるとともに、本体樹脂フレームとパネル部材との結合強度を向上させて、耐衝撃性に優れたＩＣメモリカードを得ることができるという効果を奏する。
【００８５】
本発明のＩＣメモリカードでは、パネル部材に突起部を設けている。よって、結合力を向上させるために溶融した樹脂が流入すべき場所は、突起部の周辺であって、本体樹脂フレームとパネル部材とを合わせた際にできる空間である。よって、従来のＩＣメモリカードに設けられた貫通穴と比べて、溶融した樹脂が流入しやすい。
【００８６】
これにより、本発明のＩＣメモリカードでは、本体樹脂フレームとパネル部材とが、バラツキのない、より強固な結合を持つように製造することで、耐衝撃性に優れたＩＣメモリカードを得ることができる。
【００８７】
また、上記突起部は、その先端部分から根元部分にかけてくびれた形状であることがより好ましく、溶融した樹脂の流れが突起部周辺でスムーズになり、突起部周辺に流入しやすくなるため、本体樹脂フレームとパネル部材との結合力向上をより確実なものにできるという効果を奏する。
【００８８】
また、上記突起部の高さは、上記本体樹脂フレームの厚さの半分以上であることがより好ましく、突起部を本体樹脂フレームの奥まで挿入できるため、溶融樹脂の量が少ない場合であっても突起部が樹脂で覆われやすくなり、本体樹脂フレームとパネル部材との結合をより強固にできるという効果を奏する。
【００８９】
また、上記突起部には、突起部の根元よりも幅が広い部分が複数箇所設けられていることがより好ましく、結合強度を保持する部分が複数箇所になるため、本体樹脂フレームとパネル部材とをより強固な結合にすることができるという効果を奏する。
【００９０】
また、上記突起部に、貫通穴が設けられていることがより好ましく、溶融した樹脂の一部が貫通穴に流入することで、本体樹脂フレームとパネル部材との結合をさらに向上させることができるという効果を奏する。
【００９１】
また、上記突起部は、上記パネル部材の本体側のみに凸部を有する形状であることがより好ましい。それゆえ、パネル部材の端部にＩＣメモリカードにおけるグランドの面積を拡大するためのグランドクリップを設けた場合でも、グランドクリップと突起部とが接触することなく、両者を共存させることができるという効果を奏する。よって、グランドの面積が拡大され、強固に結合されたＩＣメモリカードを得ることができる。
【００９２】
また、上記突起部は、上記パネル部材の端面に複数個設けられており、その端面の中心において対称になるように設けられていることがより好ましい。それゆえ、パネル部材の端部に均一な結合力を与えることができ、端面毎の結合力のバラツキを解消できるという効果を奏する。
【００９３】
また、上記本体樹脂フレームに設けられる溝部の幅は、上記パネル部材の厚さの１．０倍〜２．０倍であることがより好ましい。それゆえ、パネル部材が溶着される際の位置のずれを、最大でもパネル部材の厚さ分に相当するずれ以下に抑えることができるため、本体樹脂フレームとパネル部材とを正確に結合させることができるという効果を奏する。
【００９４】
また、上記パネル部材が上記本体樹脂フレームの両面に結合されており、該パネル部材に設けられる突起部は、上記本体樹脂フレームの表裏面側にそれぞれ結合されるパネル部材を本体樹脂フレームに嵌め込んだ際に、互いの突起部同士が接触しないような位置に設けられていることがより好ましい。それゆえ、本体樹脂フレームの厚さの半分以上の高さの突起部が形成されており、表裏両面からパネル部材を合わせて形成されるＩＣメモリカードであっても、表裏パネル部材の突起部同士が接触することを防止できるという効果を奏する。
【００９５】
また、上記パネル部材は、本体樹脂フレームの表裏面とも同じ形状であることがより好ましい。それゆえ、表裏のパネル部材成型用金型をそれぞれ設ける必要がないため、金型費用を削減してＩＣメモリカードの製造コストを抑えることができるという効果を奏する。
【００９６】
本発明のＩＣメモリカードの製造方法は、上記ＩＣメモリカードの製造方法であって、上記本体樹脂フレームの溝部とパネル部材の端面に設けられた突起部とを、超音波溶着によって結合させることがより好ましい。それゆえ、上記本体樹脂フレームの溝部とパネル部材の突起部とが接する位置周辺に超音波を照射して、樹脂を溶融することで、本体樹脂フレームとパネル部材とを簡易な方法で結合させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣメモリカードにおける実施の一形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣメモリカードの表裏金属パネルに設けられた突起部を拡大して示す正面図である。
【図３】上記ＩＣメモリカードに設けられた突起部の他の例を示す正面図である。
【図４】図２に示した突起部に貫通穴を設けた例を示す正面図である。
【図５】図３に示した突起部に貫通穴を設けた例を示す正面図である。
【図６】（ａ）・（ｂ）は、本発明で適用可能な突起部の形状を示す正面図である。
【図７】上記突起部を表裏金属パネルに設けた一例を示す断面図である。
【図８】上記突起部を表裏金属パネルに設けた他の例を示す断面図である。
【図９】上記突起部を表裏金属パネルに設けたさらに他の例を示す断面図である。
【図１０】上記ＩＣメモリカードの本体樹脂フレームに設けられた溝部の幅と、表金属パネルの厚さの関係を示す断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係るグランドクリップを設けたＩＣメモリカードの構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１のＩＣメモリカードの表裏金属パネルに設けられた突起部の位置を示す断面図である。
【図１３】図１２の突起部を拡大して示す正面図である。
【図１４】図１１のＩＣメモリカードの他の例を示す分解斜視図である。
【図１５】図１４のグランドクリップと突起部とが共に設けられたＩＣメモリカードの一例を示す分解斜視図である。
【図１６】従来のＩＣメモリカードの構成を示す側面図である。
【図１７】他の従来のＩＣメモリカードの構成を示す側面図である。
【図１８】さらに他の従来のＩＣメモリカードの構成を示す側面図である。
【図１９】図１７のＩＣメモリカードの組立構造を示す分解斜視図である。
【図２０】従来のＩＣメモリカードの組立構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０    表金属パネル（パネル部材）
１１    裏金属パネル（パネル部材）
１２    本体樹脂フレーム
１５    折り曲げ部
１６    突起部
１７    溝部
２０    ＩＣメモリカード
２１    先端部（先端部分）
２２    根元部（根元部分）
３０    貫通穴
３１    表金属パネル（パネル部材）
３２    裏金属パネル（パネル部材）
３３    グランドクリップ
４０    ＩＣメモリカード
５０    ＩＣメモリカード
５１    突起部
５２    根元部（根元部分）
５３    先端部（先端部分）
６０    ＩＣメモリカード
６１    表金属パネル（パネル部材）
６２    裏金属パネル（パネル部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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