(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板に凹凸を加工することにより複数条の隆起部が形成され、該隆起部上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージがその相対向するリードの内側に前記隆起部を挟むようにして載置される、上下に積重ね可能な半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイであって、前記パッケージの載置箇所毎に前記隆起部の対向する一対の側面の斜向かいの位置に、該側面から内側に窪んだ、前記パッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する一対の支持部を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージを搬送するための半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路素子等の半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージとして、図５に斜視図で示すようなデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が知られている。
【０００３】
このデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21は、セラミックスや熱硬化性樹脂から成り、半導体素子を収容するための略四角平板状のパッケージ本体22の相対向する側面から半導体素子の各電極を外部に接続するための複数のリード23を下方に延出させて成る。そして、パッケージ本体22に半導体素子を気密に収容するとともに半導体素子の各電極とリード23とを電気的に接続することによって半導体装置となる。
【０００４】
かかるデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21は、例えば図６（ａ）・（ｂ）・（ｃ）にそれぞれ上面図・断面図・斜視図で示すような半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11に載置された状態で搬送される。
【０００５】
このような半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11は、一般的には、例えばポリスチレン系樹脂・ポリ塩化ビニール樹脂・ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが0.5 〜２ｍｍ程度の板に凹凸を加工することにより形成されており、略平坦な基部12と、この基部12から隆起するように設けられた複数条の隆起部13とを有している。また、その外周部には基部12および隆起部13を取り囲み、隆起部13より高い位置まで隆起するとともにその外周縁が基部12より低い位置まで垂下する枠状の外周壁14が設けられており、多数の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11を上下に積み重ねることが可能となっている。そして、その隆起部13の上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が載置される。
【０００６】
隆起部13は、その上面に複数の略平坦な載置面13ａと、この載置面13ａに対して下方に約91〜92゜程度の角度で広がる側面13ｂとを有しており、さらに各載置面13ａの間にはその境界から隆起する仕切り部13ｃを備えている。
【０００７】
そして、隆起部13への半導体素子収納用パッケージ21の載置は、載置面13ａにパッケージ本体22をその相対向する側面から延出するリード23の内側に隆起部13を挟むようにして載置することによって行なわれる。
【０００８】
なお、隆起部13は、その幅を半導体素子収納用パッケージ21の相対向するリード23の間隔よりも0.1 〜0.3 ｍｍ程度狭いものとしてあり、これにより、隆起部13への半導体素子収納用パッケージ21の載置を容易なものとするとともに載置された半導体素子収納用パッケージ21がその幅方向に大きくがたつくことを有効に防止している。
【０００９】
そして、隆起部13に半導体素子収納用パッケージ21が載置された半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11は、図７に断面図で示すように、複数枚が積み重ねられた状態で搬送される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイは、機械的な強度に乏しい熱可塑性樹脂の薄板から成り、外力により容易に変形しやすいこと、および隆起部13の内側の幅がパッケージ本体22の幅よりわずかに狭いだけであることから、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ11を多数枚積み重ねると、図８に要部拡大断面図で示すように、積み重ねられたトレイ11の荷重により、下方のトレイ11に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ11の隆起部13の内側に入り込んで上方のトレイ11の隆起部13の側面13ｂをこの隆起部13に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23とともに押し広げてしまい、その結果、上方のトレイ11に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23に曲がりを発生させてしまうことがあるという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、半導体素子収納用パッケージが載置された半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを多数枚積み重ねたとしても、下方のトレイに載置された半導体素子収納用パッケージが荷重により上方のトレイの隆起部の内側に入り込んで上方のトレイの隆起部の側面をこの隆起部に載置された半導体素子収納用パッケージのリードとともに押し広げてしまうようなことがなく、半導体素子収納用パッケージのリードに曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂製の板に凹凸を加工することにより複数条の隆起部が形成され、該隆起部上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージがその相対向するリードの内側に前記隆起部を挟むようにして載置される、上下に積重ね可能な半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイであって、前記パッケージの載置箇所毎に前記隆起部の対向する一対の側面の斜向かいの位置に、該側面から内側に窪んだ、前記パッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する一対の支持部を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイによれば、隆起部の側面のパッケージの載置箇所毎に、隆起部の側面から内側に窪んで形成された、隆起部にパッケージを載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する支持部を有していることから、パッケージを載置したトレイを積み重ねたとしても、上方のトレイは支持部により下方のトレイに載置されたパッケージに支えられ、下方のトレイに載置されたパッケージが上方のトレイの隆起部の内側へ入り込むことが有効に阻止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを添付の図面を基に説明する。
【００１５】
図１（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の一例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【００１６】
図１（ａ）・（ｂ）・（ｃ）に示すように、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１は、ポリスチレン系樹脂・ポリ塩化ビニール樹脂・ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが0.5 〜２ｍｍ程度の薄板に真空プレス成形により凹凸を加工することにより形成されており、基部２と、この基部２から隆起するようにして形成された複数条の隆起部３と、これらの基部２および隆起部３を取り囲む外周壁４とを有している。そして、その隆起部３の上にデュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ21が載置される。
【００１７】
隆起部３は、半導体素子収納用パッケージ21を半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１上の所定の位置に保持するための保持部として機能し、略平坦な複数の載置面３ａおよびこの載置面３ａに対して下方に約91〜92゜程度の角度で広がる側面３ｂならびに隣接する載置面３ａの間から隆起する仕切り部３ｃを備えている。
【００１８】
そして、隆起部３への半導体素子収納用パッケージ21の載置は、従来の場合と同様に、載置面３ａ上面にパッケージ本体22をその相対向する側面から延出するリード23の内側に隆起部３を挟むようにして載置することによって行なわれる。
【００１９】
隆起部３は、その全体の幅Ｗを半導体素子収納用パッケージ21の相対向するリード23の間隔よりも約0.1 〜0.3 ｍｍ程度狭いものとしてあり、これにより、隆起部３への半導体素子収納用パッケージ21の載置を容易なものとするとともに、載置された半導体素子収納用パッケージ21が隆起部３の上で幅方向に大きくがたつくことを有効に防止している。
【００２０】
隆起部３はまた、基部２の上面から載置面３ａまでの高さをパッケージ本体22下面からリード端子23下端までの高さより約１〜３ｍｍ程度高いものとしてあり、これにより、隆起部３に載置された半導体素子収納用パッケージ21のリード23が基部２から浮いた状態となり、基部２から衝撃や荷重を受けることを有効に防止している。
【００２１】
なお、隆起部３に形成された仕切り部３ｃは、載置された半導体素子収納用パッケージが隆起部３上で長さ方向に大きくがたつくことを防止するとともに、同じ条の隆起部３上に載置された半導体素子収納用パッケージ21同士が衝突するのを防止する作用をなす。そして、パッケージ本体22の厚みより若干高い程度の高さを有しており、外周壁４との間隔および仕切り部３ｃ同士の間隔を半導体素子収納用パッケージ21の長さよりも約１〜10ｍｍ程度長い間隔としてある。
【００２２】
さらに、本発明においては、隆起部３の側面３ｂから内側に窪んだ、パッケージ21を載置して上下に積み重ねたときに、その底部が下方のパッケージ21の上面に当接する支持部３ｄが各載置面３ａ毎に形成されている。
【００２３】
支持部３ｄは隆起部３の幅を部分的に狭いものとしており、それによって、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数枚積み重ねた場合であっても、積み重ねたトレイ１の荷重により下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ１の隆起部３の内側に入り込むのを有効に防止する作用をなすものであり、この例では各載置面３ａに対して斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けられている。
【００２４】
このように、隆起部３の一部にその側面３ｂから内側に窪む支持部３ｄを設けたことによって、例えば図２に断面図で示すように、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数枚積み重ねた場合であっても、図３に要部拡大断面図で示すように、下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21の上面が上方のトレイ１の支持部３ｄの底部に支えるため、下方のトレイ１の半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ１の隆起部３の内側に入り込むようなことはない。
【００２５】
また、支持部３ｄを各載置面３ａに対して斜向かいの位置に設けていることから、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数枚積み重ねた場合に、下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21のパッケージ本体22が上方のトレイ１の支持部３ｄの底部によってその両端および両側で押さえつけられて載置面３ａの上に安定に固定される。
【００２６】
なお、支持部３ｄは、その隆起部３側面からの深さＤが１ｍｍ未満であると、支持部３ｄが形成された部位における隆起部３の幅を半導体素子収納用パッケージ21に対して十分に狭いものとすることができず、その結果、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数積み重ねた場合に、荷重により下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ１の隆起部３の内側に入り込みやすい傾向にある。他方、深さＤが５ｍｍを超えると、トレイ１を真空プレス成形等により成形する際に支持部３ｄの底部の角部近傍が大きく伸びて極めて薄いものとなってしまい、そのため半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数積み重ねた場合に、荷重により支持部３ｄが潰れてしまう危険性が大きなものとなる。従って、支持部３ｄの深さＤは１〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】
また、外周壁４は、基部２および載置面３ａから仕切り部３ｃの上面に対して例えば１〜５ｍｍ程度高い位置まで隆起するとともにその外周縁が基部２の下面に対して１〜３ｍｍ程度低い位置まで垂下するようにして形成されており、トレイ１に対して横方向からの衝撃を吸収するとともに、トレイ１を上下に積み重ねた場合に下のトレイ１の外周壁４の上部が上のトレイ１の外周壁４の内側に嵌合することにより、積重ねられたトレイ１同士が横方向にずれないように係止する作用をなす。
【００２８】
かくして、本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１によれば、半導体素子収納用パッケージ21を載置したトレイ１を多数枚積み重ねたとしても、下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21が上方のトレイ１の隆起部３の内側に入り込むことはなく、載置する半導体素子収納用パッケージ21のリード23に曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供するこができる。
【００２９】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では支持部３ｄを各載置面３ａの斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けていたが、支持部３ｄは、必ずしも各載置面３ａの斜向かいの位置にそれぞれ一ヶ所ずつ設けられている必要はなく、例えば図４（ａ）・（ｂ）・（ｃ）にそれぞれ上面図・断面図・斜視図で示すように、隆起部３が長さ方向に蛇行するような形となるように各載置面３ａ毎に隆起部３の一方の側面の中央部と反対側の側面の両端部に設けたものとしてもよい。この場合には、半導体素子収納用パッケージ21を載置した半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ１を多数枚積み重ねた場合に、下方のトレイ１に載置された半導体素子収納用パッケージ21のパッケージ本体22が上方のトレイ１の支持部３ｄの下面によってその一方側の両端部および他方側の中央部の３点で押さえつけられるので、半導体素子収納用パッケージ21をより安定に載置面３ａの上に固定することができる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイによれば、パッケージの載置箇所毎に隆起部の側面に、隆起部の側面から内側に窪んだ、パッケージを隆起部に載置して上下に積み重ねたときにその底部が下方のパッケージの上面に当接する支持部を設けたことから、パッケージを載置したトレイを積み重ねたとしても下方のトレイに載置されたパッケージは、上方のトレイの支持部を支えて、上方のトレイの隆起部の内側へ入り込むことが有効に阻止されるため、半導体素子収納用パッケージのリードに曲がりを発生させることのない半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の一例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【図２】図１（ａ）・（ｂ）・（ｃ）に示すトレイに半導体素子収納用パッケージを載置して積み重ねた状態を示す断面図である。
【図３】図２における要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は、それぞれ本発明の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイの実施の形態の他の例を示す上面図・断面図・斜視図である。
【図５】デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージを示す斜視図である。
【図６】（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は、それぞれ従来の半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイを示す上面図・断面図・斜視図である。
【図７】図６（ａ）・（ｂ）・（ｃ）に示すトレイに半導体素子収納用パッケージを載置して積み重ねた状態を示す断面図である。
【図８】図７における要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・半導体素子収納用パッケージ搬送用トレイ
３・・・・・・隆起部
３ｄ・・・・・支持部
21・・・・・・デュアルインライン型の半導体素子収納用パッケージ
23・・・・・・リード
【図１】
0003801812.tif 000002
【図２】
0003801812.tif 000003
【図３】
0003801812.tif 000004
【図４】
0003801812.tif 000005
【図５】
0003801812.tif 000006
【図６】
0003801812.tif 000007
【図７】
0003801812.tif 000008
【図８】
0003801812.tif 000009