(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、
回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器と、
前記容器内で基板を回動可能に保持し、かつ、前記開口部を介して基板を容器内より搬入する保持部材と、
少なくとも前記容器内に搬入された基板の四隅が前記開口部より隠れるまで前記保持部材を回動する手段と、
前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、
前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基板上に塗布液を滴下する手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１記載の塗布装置であって、
前記保持部材を回動する手段が、前記保持部材をほぼ９０°回転することを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、
回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器と、
前記容器内で基板を保持すると共に、前記開口部を介して基板を容器内より搬出入する保持部材と、
前記開口部の四隅近傍にそれぞれ設けられ、基板に塗布液を塗布する際は前記開口部を介して容器内に搬入された基板の四隅のみを開口部より覆い、基板が前記開口部を介して搬出入される際は前記開口部の四隅の覆いを解除する可動部材と、
前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、
前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基板上に塗布液を滴下する手段と
を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、
塗布液がレジスト液であり、
前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する手段を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、
前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前記保持部材と共に回転する手段を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、
前記容器内を洗浄する手段を具備することを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程と、
前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程と、
前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程と
を具備することを特徴とする塗布方法。
【請求項８】
矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程と、
前記容器内に基板を搬入した後に、前記開口部の四隅近傍にそれぞれ設けられた可動部材を駆動させ少なくとも基板の四隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程と、
前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程と
を具備することを特徴とする塗布方法。
【請求項９】
請求項７または８項記載の塗布方法であって、
塗布液がレジスト液であり、
前記基板上にレジスト液を滴下する前に基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する工程を具備することを特徴とする塗布方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、
前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する手段と、
前記開口部に被せられ、前記開口部を閉じた状態で前記容器と共に回転する蓋と
を具備し、
前記塗布液がレジスト液であり、
前記レジスト液を滴下し前記シンナーを滴下する手段は、内管および外管でなる２重構造の管であり、
前記蓋の中央にベアリングを介して前記管が設けられていることを特徴とする塗布装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の塗布装置であって、
前記内管から前記レジスト液を、前記外管から前記シンナーをそれぞれ前記基板に対して供給することを特徴とする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストを基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
一般に、レジスト塗布工程では、ガラス基板と共にカップを回転させる回転カップ式塗布装置が使用される。
図２２は従来の回転カップ式塗布装置の一例を示す正面図、図２３はその平面図である。
これらの図に示すように、ガラス基板Ｇを搬出入するための円形の開口部１０１が上部に設けられたカップ１０２内にガラス基板Ｇを真空吸着保持するスピンチャック１０３が配置されており、カップ１０２とスピンチャック１０３とは同期して回転するようになっている。
【０００４】
この回転カップ式塗布装置では、まず昇降機構（図示を省略）によって上蓋１０４を上方に持ち上げ、さらに基板搬送機構のメインアーム（図示を省略）によってガラス基板Ｇを開口部１０１より上方に位置するスピンチャック１０３上に移載する。次に、ガラス基板Ｇをスピンチャック１０３上に真空吸着保持した後、昇降機構（図示を省略）によりスピンチャック１０３を下降してガラス基板Ｇを円形の開口部１０１を介してカップ１０２内に収容する。そして、ノズル１０５をガラス基板Ｇの上方に位置させ、ノズル１０５からガラス基板Ｇの上面にレジスト液を滴下する。
【０００５】
この後、ノズル１０５を退避させて、昇降機構によって上蓋１０４をカップ１０２に被せて開口部１０１を塞ぎ、カップ１０２内を気密な処理スペース１０６とする。この状態で、カップ１０２、スピンチャック１０３、ガラス基板Ｇ及び上蓋１０４を一体に同期回転させ、遠心力によりガラス基板Ｇの上面にレジスト塗膜を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような回転カップ式塗布装置では、ノズル１０５から停止状態にあるガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下しているので、レジスト液の使用量が多くなる場合がある。
【０００７】
そこで、ガラス基板Ｇを回転させながらその上にレジスト液を滴下することが従来から行われているが、ガラス基板Ｇ上に滴下されたレジスト液が遠心力で飛散し、カップ１０２外でミストを発生させる、という課題がある。特に、ＬＣＤ用のガラス基板のように長方形の形状を持つ場合には、その四隅は遠心力が強いため、四隅からレジスト液が大量に飛散し、これらが開口部１０１を介してカップ１０２の外まで飛び出す、という課題がある。
【０００８】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ミストの発生を防止しつつ、基板上に処理液を均一に塗布することができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１記載に係る本発明の塗布装置は、矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器と、前記容器内で基板を回動可能に保持し、かつ、前記開口部を介して基板を容器内より搬出入する保持部材と、少なくとも前記容器内に搬入された基板の四隅が前記開口部より隠れるまで前記保持部材を回動する手段と、前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基板上に塗布液を滴下する手段とを具備するものである。
【００１０】
請求項２記載に係る本発明の塗布装置は、請求項1記載の塗布装置であって、前記保持部材を回動する手段が、前記保持部材をほぼ９０°回転するものである。
【００１１】
請求項３記載に係る本発明の塗布装置は、矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布装置であって、回転可能に保持され、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器と、前記容器内で基板を保持すると共に、前記開口部を介して基板を容器内より搬出入する保持部材と、前記開口部の四隅近傍にそれぞれ設けられ、基板に塗布液を塗布する際は前記開口部を介して容器内に搬入された基板の四隅のみを開口部より覆い、基板が前記開口部を介して搬出入される際は前記開口部の四隅の覆いを解除する可動部材と、前記容器を前記保持部材と共に回転する手段と、前記回転する容器内で前記保持部材により保持された基板上に塗布液を滴下する手段とを具備するものである。
【００１２】
請求項４記載に係る本発明の塗布装置は、請求項１から請求項３のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、塗布液がレジスト液であり、前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する手段を具備するものである。
【００１３】
請求項５記載に係る本発明の塗布装置は、請求項１から請求項４のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、前記容器の開口部に蓋をして前記容器を前記保持部材と共に回転する手段を具備するものである。
【００１４】
請求項６記載に係る本発明の塗布装置は、請求項１から請求項５のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、前記容器内を洗浄する手段を具備するものである。
【００１５】
請求項７記載に係る本発明の塗布方法は、矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程と、前記容器内に基板を搬入した後に、少なくとも基板の四隅が前記開口部より隠れるまで基板を回動する工程と、前記基板を回動した後に、前記容器を基板と共に回転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程とを具備するものである。
【００１６】
請求項８記載に係る本発明の塗布方法は、矩形の基板上に塗布液を塗布する塗布方法であって、前記基板より僅かに大きい矩形の開口部が上部に設けられた容器の該開口部を介して基板を容器内に搬入する工程と、前記容器内に基板を搬入した後に、前記開口部の四隅近傍にそれぞれ設けられた可動部材を駆動させ少なくとも基板の四隅が前記開口部より隠れるまで開口部を覆う工程と、前記開口部を覆った後に、前記容器を基板と共に回転しつつ前記開口部を介して基板上に塗布液を滴下する工程とを具備するものである。
【００１７】
請求項９記載に係る本発明の塗布方法は、請求項７または８項記載の塗布方法であって、塗布液がレジスト液であり、前記基板上にレジスト液を滴下する前に基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する工程を具備するものである。
請求項１０記載に係る本発明の塗布装置は、請求項１から請求項３のうちいずれか１項記載の塗布装置であって、前記保持部材により保持された基板上に前記開口部を介してシンナーを滴下する手段と、前記開口部に被せられ、前記開口部を閉じた状態で前記容器と共に回転する蓋とを具備し、前記塗布液がレジスト液であり、前記レジスト液を滴下し前記シンナーを滴下する手段は、内管および外管でなる２重構造の管であり、前記蓋の中央にベアリングを介して前記管が設けられていることを特徴とするものである。
請求項１１記載に係る本発明の塗布装置は、請求項１０記載の塗布装置であって、前記内管から前記レジスト液を、前記外管から前記シンナーをそれぞれ前記基板に対して供給することを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１、７記載に係る本発明では、容器の開口部の形状を基板より僅かに大きい矩形とし、容器内に搬入された基板の四隅がこの開口部より隠れるまで基板を回動させ、この状態で容器を基板と共に回転させながら、開口部を介して基板上に塗布液を滴下している。従って、基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも基板の四隅から飛散した処理液は容器内の上部壁面に当るので、飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。
【００１９】
請求項２記載に係る本発明では、基板の四隅が開口部から最も離れるので、ミストの発生をより効果的に防止できる。
【００２０】
請求項３、８記載に係る本発明では、容器内に搬入された基板の四隅を開口部より覆い、この状態で容器を保持部材と共に回転させながら、開口部を介して基板上に塗布液を滴下している。従って、基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも基板の四隅から飛散した処理液は上記のように覆った部分に当るので、飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。
【００２１】
請求項４、９記載に係る本発明では、レジスト液を塗布する前に基板上にシンナーを塗布することができるので、基板に塗布するレジスト量を低減することができる。
【００２２】
請求項５記載に係る本発明では、容器の開口部に蓋をして容器を保持部材と共に回転しているので、容器内の気流の乱れを抑えることができ、レジストの膜厚の均一性を確保することができる。
【００２３】
請求項６記載に係る本発明では、容器内を洗浄しているので、容器内壁に飛散して付着したレジスト液が基板上に落下して基板へ悪影響を及ぼすことはなくなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理システムの斜視図である。
図１に示すように、この塗布・現像処理システム１の前方には、基板、例えばＬＣＤ用のガラス基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬出入するローダ・アンローダ部２が設けられている。このローダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを例えば２５枚ずつ収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべきガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣへ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。図示のローダ・アンローダ４は、本体５の走行によってカセットＣの配列方向に移動し、本体５に搭載された板片状のピンセット６によって各カセットＣからガラス基板Ｇを取り出し、また各カセットＣへガラス基板Ｇを戻すようになっている。また、ピンセット６の両側には、ガラス基板Ｇの四隅を保持して位置合わせを行う基板位置合わせ部材７が設けられている。
【００２５】
塗布・現像処理システム１の中央部には、長手方向に配置された廊下状の搬送路１０、１１が受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬送路１０、１１の両側には、ガラス基板Ｇに対する各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
【００２６】
図示の塗布・現像処理システム１にあっては、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すスクラバユニット１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられている。
【００２７】
また、搬送路１１の一側方に、冷却用のクーリング装置２０が２段配置されている。また、これらクーリング装置２０の隣には加熱装置２２が二列に二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇにレジスト液を塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜を形成する２台のレジスト塗布装置２３が並設されている。図示はしないが、これらレジスト塗布装置２３の側部には、ガラス基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置等が設けられる。
【００２８】
以上の各処理装置１５〜１８および２０〜２３は、何れも搬送路１０、１１の両側において、ガラス基板Ｇの出入口を内側に向けて配設されている。第１の搬送装置２５がローダ・アンローダ部２、各処理装置１５〜１８および受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送装置２６が受け渡し部１２および各処理装置２０〜２３との間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１１上を移動するようになっている。各搬送装置２５、２６は、それぞれ上下一対のアーム２７、２７を有しており、各処理装置１５〜１８および２０〜２３にアクセスするときは、一方のアーム２７で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス基板Ｇを搬出し、他方のアーム２７で処理前のガラス基板Ｇをチャンバ内に搬入するように構成されている。
【００２９】
図２は図１に示したレジスト塗布装置２３の正面図、図３はその平面図である。
これらの図に示すように、レジスト塗布装置２３は、スピンチャック（保持手段）２８、カップ（容器）２９、上蓋３０、第１のモータ３１、第２のモータ３２、昇降シリンダ３３、第１及び第２のノズル３４、３５及びＣＰＵ３６を備えている。
【００３０】
スピンチャック２８には、ガラス基板Ｇを真空吸着保持するための真空吸着装置３７が接続されている。カップ２９の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れするための開口部３８が設けられている。開口部３８は、図３に示すように、長方形のガラス基板Ｇよりも僅かに大きい長方形の形状をなしている。開口部３８には、上蓋３０が被せられるようになっている。上蓋３０は開閉機構（図示を省略）によって移動可能に支持されている。カップ２９に上蓋３０を被せると、スピンチャック２８及びガラス基板Ｇは上方と周縁近傍領域とがこれらカップ２９及び上蓋３０により取り囲まれるようになっている。
【００３１】
第１のモータ３１はスピンチャック２８を回転させるための駆動源であり、第２のモータ３２はカップ２９を回転させるための駆動源である。昇降シリンダ３３はスピンチャック２８をＺ軸方向に昇降させるための駆動源である。第１のノズル３４はマスフローコントローラ（図示せず）を備えたレジスト液供給源（図示せず）に連通し、第２のノズル３５はマスフローコントローラ（図示せず）を備えたシンナー液供給源（図示せず）に連通し、ＣＰＵ３６からの指令に基づきレジスト液またはシンナー液の供給量がそれぞれ制御されるようになっている。また、ノズル３４、３５は回動可能なアーム３９によって可動に支持され、ＣＰＵ３６からの指令に基づきカップ２９の外方（ホーム位置）からカップ２９の直上（滴下位置）までの間を移動しうるようになっている。
【００３２】
スピンチャック２８の載置部４０の外周側下面には、シール部材４１が取り付けられている。スピンチャック２８を下降させて、シール部材４１をカップ２９の底部に当接させると、気密な処理スペース４２が形成されるようになっている．なお、このシール部材４１はカップ２９の底面の方に取り付けてもよい。
【００３３】
第１のモータ３１及び第２のモータ３２はＣＰＵ３６によって回転駆動が制御されるようになっている。また、ＣＰＵ３６によって昇降シリンダ３３は昇降制御されるようになっている。
【００３４】
昇降シリンダ３３の回転軸４３は、固定カラー４４の内周面にベアリング４５を介して回転可能に装着される回転円筒４６の円周面に嵌着されるスプライン軸受４７に摺動可能に連結されている。スプライン軸受４７には、従動プーリ４８が装着されており、従動プーリ４８には第1のモータ３１の駆動軸４９に装着された駆動プーリ５０との間にタイミングベルト５１が掛け渡されている。
【００３５】
したがって、第1のモータ３１の駆動によってタイミングベルト５１を介して回転軸４３が回転してスピンチャック２８が回転される。
【００３６】
また、回転軸４３の下部側は図示しない筒体内に配設されており、筒体内において回転軸４３はバキュームシール部５２を介して昇降シリンダ３３の駆動によって回転軸４３がＺ軸方向に移動し得るようになっている。
【００３７】
カップ２９は、固定カラー４４の外周面にベアリング５３を介して装着される回転外筒５４の上端部に固定される連結筒５５を介して取り付けられており、回転外筒５４に装着される従動プーリ５６と第２のモータ３２の駆動軸５７に装着される駆動プーリ５８に掛け渡されるタイミングベルト５９によって第2のモータ３２からの駆動がカップ２９に伝達されてカップ２９が水平方向に回転されるように構成されている。
【００３８】
なお、カップ２９の外周側には、中空リング状のドレンカップ６０が配設されており、カップ２９から飛散されたミストを回収し得るようになっている。
【００３９】
第1のモータ３１にはエンコーダ６１が取り付けられ、第2のモータ３２にはエンコーダ６２が取り付けられている。これらエンコーダ６１、６２によって検出された検出信号はＣＰＵ３６に伝達され、ＣＰＵ３６にて比較演算された出力信号に基づいて第1のモータ３１及び第2のモータ３２の回転動作がそれぞれ制御されるようになっている。
【００４０】
次に動作について説明する。
図４はレジスト塗付装置２３における処理の流れを示すフローである。図５〜図２０は各ステップでのレジスト塗付装置２３の状態を示す概略図である。
スピンチャック２８がカップ２９の開口部３８より上方に上昇している状態で、第２の搬送機構２６よりスピンチャック２８上にガラス基板Ｇが移載され、真空吸着保持される（ステップ４０１、図５）。
【００４１】
次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が下降され、ガラス基板Ｇが開口部３８を介してカップ２９内に搬入される（ステップ４０２、図６）。そして、スピンチャック２８が最下部まで下降される前、例えばカップ２９の中間部付近で少なくともガラス基板Ｇの四隅が開口部３８より隠れるまで、例えば９０°、第１のモータ３１の駆動によりガラス基板Ｇが回動される（ステップ４０３、図７）。
【００４２】
その後、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が最下部まで下降され（ステップ４０４、図８）、ノズル３４、３５がアーム３９の回動によってカップ２９の外方（ホーム位置）からカップ２９の直上（滴下位置）まで移動される（ステップ４０５、図９）。
【００４３】
そして、第１のモータ３１と第２のモータ３２が同期回転されることによって、スピンチャック２８（ガラス基板Ｇ）とカップ２９と同期回転され、即ちガラス基板Ｇの四隅が開口部３８より隠れた状態でガラス基板Ｇが回転され、このように回転するガラス基板Ｇ上にまず第２のノズル３５よりシンナーが滴下され、続けて第１のノズル３４よりレジスト液が滴下される（ステップ４０６、図１０）。これにより、レジスト液はシンナーによって濡れたガラス基板Ｇの表面に塗布され、レジスト液の使用量を低減することができる。
【００４４】
その後、第１のモータ３１と第２のモータ３２の回転が停止されてガラス基板Ｇの回転が停止されると共に、レジスト液の滴下が停止され（ステップ４０７、図１１）、ノズル３４、３５がアーム３９の回動によってカップ２９の直上（滴下位置）からカップ２９の外方（ホーム位置）まで移動される（ステップ４０８、図１２）。
【００４５】
次に、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が下降されて開口部３８に被せられ、開口部３８が閉じられる（ステップ４０９、図１３）。そして、第１のモータ３１と第２のモータ３２が同期回転されることによって、スピンチャック２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇが一体的に回転される（ステップ４１０、図１４）。これにより、ガラス基板Ｇ上に塗布されたレジスト液が乾燥し、ガラス基板Ｇ上にレジスト膜が形成される。
【００４６】
その後、第１のモータ３１と第２のモータ３２の回転が停止されてスピンチャック２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇの一体的な回転が停止され（ステップ４１１、図１５）、開閉機構（図示を省略）によって上蓋３０が上昇され、開口部３８が空けられる（ステップ４１２、図１６）。
【００４７】
次に、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が例えばカップ２９の中間部付近まで上昇され（ステップ４１３、図１７）、ガラス基板Ｇの四隅が開口部３８よりみえるまで、例えば９０°、第１のモータ３１の駆動によりガラス基板Ｇが回動される（ステップ４１４、図１８）。
【００４８】
そして、昇降シリンダ３３の駆動によりスピンチャック２８が上昇され、ガラス基板Ｇが開口部３８を介してカップ２９外に搬出され（ステップ４１５、図１９）、ガラス基板Ｇがスピンチャック２８上から第２の搬送機構２６に移載される（ステップ４１６、図２０）。
【００４９】
以上のように、この実施の形態によれば、カップ２９の開口部３８の形状をガラス基板Ｇより僅かに大きい長方形とし、カップ２９内に搬入されたガラス基板Ｇの四隅がこの開口部３８より隠れるまでガラス基板Ｇを回動させ、この状態でカップ２９とガラス基板Ｇとを同期回転させながら、開口部３８を介してガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下しているので、ガラス基板Ｇ上にレジスト液を均一に塗布することができ、しかもガラス基板Ｇの四隅から飛散したレジスト液はカップ２９内の上部壁面に当るので（図１０参照）、飛散したレジスト液が開口部３８を介してカップ２９外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。また、その後、開口部３８に上蓋３０をしてカップ２９内を気密な処理スペース４２とし、この状態で、スピンチャック２８、カップ２９、上蓋３０及びガラス基板Ｇに同期回転させるようにしているので、処理スペース４２内に乱流が発生するようなことはなく、ミストの発生が防止され、ガラス基板Ｇ上にレジスト液をより均一に塗布・乾燥することができる。
【００５０】
なお、ガラス基板Ｇの四隅から飛散したレジスト液がカップ２９内の上部壁面に当って付着するような場合には、図２４に示すようにカップ２９内にその上部壁面等に向けてシンナー等の洗浄液を噴出する洗浄装置８１を設けるようにしてもよい。
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。
図２１は第２の実施形態に係るレジスト塗布装置の平面図である。同図において図４に示したものと同様の要素には同じ符号を付している。
最初に示した実施形態に係るレジスト塗布装置では、レジスト液の塗布時にガラス基板Ｇの四隅がこの開口部３８より隠れるまでガラス基板Ｇを回動させるものであったが、第２の実施形態に係るレジスト塗布装置２３では、開口部３８を介してカップ２９内に搬入されたガラス基板Ｇの四隅を開口部３８より覆う可動部材７１をカップ２９上部表面の開口部３８四隅近傍にそれぞれ設け、図示を省略した駆動装置によりレジスト液の塗布時には可動部材７１によりガラス基板Ｇの開口部３８四隅を覆い、それ以外の場合、例えばガラス基板Ｇをカップ２９内より搬出入する際には、この可動部材７１による覆いを解除している。その他の処理工程は、図４に示したものと同様である。
【００５２】
以上のように、この実施の形態によれば、カップ２９内に搬入されたガラス基板Ｇの四隅を可動部材７１によって開口部３８より覆い、この状態でカップ２９とガラス基板Ｇとを同期回転させながら、開口部３８を介してガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下しているので、ガラス基板Ｇ上にレジスト液を均一に塗布することができ、しかもガラス基板Ｇの四隅から飛散したレジスト液は可動部材７１に当るので、飛散したレジスト液が開口部３８を介してカップ２９外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。また、この実施の形態によれば、長方形でなくとも、正方形あるいはこれに近い形状であっても同様の効果が得られる。
【００５３】
次に、本発明の変形例を説明する。
上述した実施の形態においては、上蓋３０を空けて開口部３８を介して第１のノズル３４からガラス基板Ｇ上にレジスト液を滴下するものであったが、図２５に示すように、例えば上蓋３０の中央にベアリング８２を介して第１のノズル８３を設けてもよい。この構造により上蓋３０が回転しても第１のノズル８３は回転しない。この例によれば、上蓋３０によって開口部３８を塞いだ状態でガラス基板Ｇを回転させながらレジスト液を塗布することができる。なお、シンナーを使ってガラス基板Ｇ表面を濡らす場合には、図２６に示すように、管９１を２重構造とし、例えば内管９２からはレジスト液を、外管９３からはシンナーを供給するようにしてもよい。
【００５４】
本発明は、上述した実施の形態に限定されない。
例えば、最初の実施の形態では、第１のモータと第２のモータとを同期回転させることで、ガラス基板Ｇをカップ２９と共に回転するものであったが、ガラス基板Ｇの９０°回動については別の駆動手段によって行うようにして、ガラス基板Ｇとカップ２９とを１つのモータで回転させるように構成してもよい。
また、上述した実施の形態では、処理液としてレジスト液を例にとり説明したが、他の処理液にも当然適用できる。
さらに、基板としてガラス基板Ｇを例にとり説明したが、長方形の基板であればその材質は問われない。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、請求項１、７記載に係る本発明によれば、基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。
【００５６】
請求項２記載に係る本発明によれば、ミストの発生をより効果的に防止できる。
【００５７】
請求項３、８記載に係る本発明によれば、基板上に処理液を均一に塗布することができ、しかも飛散した処理液が開口部を介して容器の外まで飛び出すことはなく、ミストの発生が防止される。
【００５８】
請求項４、９記載に係る本発明によれば、基板の濡れ性をよくしてレジスト液を塗布することができ、より均一にレジストを塗布することが可能となる。
【００５９】
請求項５記載に係る本発明によれば、容器内の気流の乱れを抑えることができ、レジストの膜厚の均一性を確保することができる。
【００６０】
請求項６記載に係る本発明によれば、容器内壁に飛散して付着したレジスト液が基板上に落下して基板へ悪影響を及ぼすことはなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理システムの斜視図である。
【図２】  図１に示したレジスト塗布装置の正面図である。
【図３】  図１に示したレジスト塗布装置の平面図である。
【図４】  図２及び図３に示したレジスト塗布装置における処理の流れを示すフローである。
【図５】  図４に示したステップ４０１でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図６】  図４に示したステップ４０２でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図７】  図４に示したステップ４０３でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図８】  図４に示したステップ４０４でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図９】  図４に示したステップ４０５でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１０】  図４に示したステップ４０６でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１１】  図４に示したステップ４０７でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１２】  図４に示したステップ４０８でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１３】  図４に示したステップ４０９でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１４】  図４に示したステップ４１０でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１５】  図４に示したステップ４１１でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１６】  図４に示したステップ４１２でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１７】  図４に示したステップ４１３でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１８】  図４に示したステップ４１４でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図１９】  図４に示したステップ４１５でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図２０】  図４に示したステップ４１６でのレジスト塗布装置の状態を示す概略図である。
【図２１】  本発明の第２の実施形態に係るレジスト塗布装置の平面図である。
【図２２】  従来の回転カップ式塗布装置の一例を示す正面図である。
【図２３】  図２２に示した回転カップ式塗布装置の平面図である。
【図２４】  本発明の変形例に係るレジスト塗布装置の平面図である。
【図２５】  本発明の変形例に係るレジスト塗布装置の平面図である。
【図２６】  本発明の変形例に係るレジスト塗布装置の拡大図である。
【符号の説明】
２３    レジスト塗布装置
２８    スピンチャック
２９    カップ
３０    上蓋
３１    第１のモータ
３２    第２のモータ
３４    第１のノズル
３８    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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