(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板にスルーホール電極及び電極パターンをまた該回路基板の側面にグランド用スルーホール電極を形成し、前記電極パターンに少なくとも受光素子を含む電子部品を実装し、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止したモジュール本体を、受光窓を除いてシールド部材でシールドした赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、
前記シールド部材は前記受光窓を除く前記封止樹脂の表面及び側面に形成されたＮｉメッキ層からなるシールド膜で構成し、且つ前記メッキ層は前記グランド用スルーホール電極の切断面にも形成されて、前記シールド膜とグランド用スルーホール電極とが前記メッキ層によって電気的に接続され、前記シールド膜が前記グランド用スルーホール電極を介してマザーボードにグランド接続できるようにしたことを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニット。
【請求項２】
赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法において、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホール電極及びグランド用スルーホール電極となる穴を明けるスルーホール加工工程と、前記集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと前記スルーホール電極や前記グランド用スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に少なくとも受光素子を含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の表面と側面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とを有することを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。
【請求項３】
ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の各列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の前面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に受光素子、集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品を導電性接着剤で固着し、電気的接続をして実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆う様に透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と前記封止樹脂の上面に受光窓のみ露光するマスク型等のマスク部材及び、集合回路基板の裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部をマスキングテープ等のマスク部材でマスクするマスキング工程と、前記封止樹脂の表面でマスキングにより露光した受光窓の表面にレジスト液を塗布又は吹き付け、キュアーすることにより、開口した受光窓部にレジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、前記封止樹脂の上面を覆ったマスク型等のマスク部材を取り外した後、Ｎｉメッキによりエポキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記レジスト膜及びマスキングテープ等のマスク部材の除去工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して赤外線リモートコントロール受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とする赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインに沿って封止樹脂のみ切断することを特徴とする請求項２又は３に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、一方のカットラインに沿ってグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極上と、他方のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、封止樹脂のみを切断するハーフダイシングであり、前記グランド用スルーホール電極上のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、前記封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達することを特徴とする請求項２又は３に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、前記一方のスルーホール電極上ダイシングする切削深さは、前記封止樹脂のみのダイシングと、封止樹脂の全切断に加えて基板のスルーホール電極に達するダイシングとを交互に行うことを特徴とする請求項５に記載の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＶ、ＶＴＲ、オーディオ機器、エアコン、カーステレオ、カメラ等の民生機器に使用される赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信機能を搭載したＴＶ、ＶＴＲ、オーディオ機器、エアコン、カーステレオ、カメラ等の民生機器に使用される赤外線リモートコントロール受光ユニット等の民生機器の小型、薄型化、信頼性の向上及びコストダウン等がより強く要求されている。従来の一般的な赤外線リモートコントロール受光ユニットの構造について、図１５でその概要を説明する。図１５は、赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観を示す斜視図である。
【０００３】
図１５において、１は、赤外線リモートコントロール受光ユニットである。２はガラスエボキシ、ＢＴレジン等の耐熱性及び絶縁性を有する回路基板であり、表面には図示しない電極パターンが形成されている。
【０００４】
図示しない受光素子であるフォトダイオードが回路基板２上面側に形成された電極パターンにダイボンド及びワイヤーボンド実装されている。フォトダイオードは電極パターン上に、導電性接着剤として銀ペースト等のダイボンドペーストで電気的に接続されている。前記回路基板２上には、前記フォトダイオード以外に、図示しない集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品が搭載されている。
【０００５】
図１５において、７は、可視光線カット剤入りエポキシ系樹脂等の透光性の封止樹脂で、フォトダイオード等の電子部品を覆っている。
【０００６】
８は、略箱型形状をした薄板、例えば、略０．１５ｍｍの厚さのステンレス、アルミ、銅、鉄等の金属製のシールドケースである。シールドケース８は、前記赤外線リモートコントロール受光ユニット１の受光部１ａの位置に受光窓８ａを有し、モジュール本体を覆っている。前記シールドケース８は、回路部を囲っているので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。従って、前記受光部１ａ及びプリント配線基板等のマザーボードに実装される以外の面は、前記シールドケース８でカバーされている。９は、マザーボードのＧＮＤ電極であり、赤外線リモートコントロール受光ユニット１はこのＧＮＤ電極に半田１０にて半田付けされている。
【０００７】
前記赤外線リモートコントロール受光ユニット１の製造方法の概略について説明する。図８〜図１５は、従来の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法を示す。図８は、集合回路基板にスルーホール加工工程と電極パターン形成工程、図９は、コンデンサ及び抵抗を実装する電極パターン上に銀ペースト印刷、マウント、リフロー工程、図１０は、フォトダイオード及び集積回路を実装する電極パターン上に銀ペースト印刷、ダイボンド、キュアー工程、図１１は、ワイヤーボンド工程、図１２は、樹脂封止工程、図１３は、ダイシング工程、図１４は、赤外線リモートコントロール受光ユニットの半完成品単体にするチップバラシ工程、図１５は、図１４の半完成品をシールドケースに組み込んで赤外線リモートコントロール受光ユニットの完成品にするためのシールドケース組み込み工程を示す、それぞれの斜視図である。
【０００８】
図８において、スルーホール加工工程は、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板２Ａの各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホール１１をＮＣ切削等の加工手段により穴明けする。
【０００９】
次に、メッキ工程において、前記スルーホール１１の壁面を含む集合回路基板２Ａの全表面を洗浄した後、集合回路基板２Ａの全表面に無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、その上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
【００１０】
更に、電極パターン形成工程は、エッチング工程で、メッキレジストをラミネートし、露光現像してパターンマスクを形成し、前記集合回路基板２Ａの上面に電子部品実装用電極パターン２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄと、上面及び下面の導電パターンと接続するスルーホール電極１１ａを形成する。
【００１１】
図９において、コンデンサ及び抵抗を固着するマウント及びリフロー工程は、前記回路基板２Ａ上に形成された電極パターン２ｃ及び２ｄ上に、導電性接着剤である銀ペースト３を印刷等で塗布し、コンデンサ４及び抵抗５を銀ペースト３上にマウントし、リフローする。
【００１２】
図１０において、フォトダイオード６及び集積回路１２を固着するダイボンド及びキュアー工程は、前記回路基板２Ａ上に形成された電極パターン２ａ及び２ｂ上に、導電性接着剤である銀ペースト３を印刷等で塗布し、フォトダイオード６及び集積回路１２に傷が付かない程度に軽く加圧しながら銀ペースト３上に搭載し、その後キュアー炉に入れて、所定の温度で所定の時間保持して、銀ペースト３が硬化することにより、集合回路基板２Ａ上に固着し一体化される。
【００１３】
図１１において、ワイヤーボンド工程は、前記集合回路基板２Ａ上に固着された前記フォトダイオード６及び集積回路１２を金線等よりなるボンディングワイヤー１３により集合回路基板２Ａ上のパターンにワイヤーボンド接続する。
【００１４】
図１２において、樹脂封止工程は、前記コンデンサ４、抵抗５、フォトダイオード６及び集積回路１２の上面を覆うように、集合回路基板２Ａの上面側を透光性のエポキシ樹脂よりなる封止樹脂７を充填して、成形、キュアーする。以上により、赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体１Ａが形成される。
【００１５】
図１３において、ダイシング工程は、前記赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体１Ａを、直交する２つのカットラインに沿って、ダイシング又はスライシングマシン等で切断して単体の赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂに分割する。前記カットラインのうち、Ｘ方向のカットライン１４は、前記各列間に形成された複数の図示しないスルーホール（１１）の中心を通るラインであり、このラインに直交するＹ方向のカットライン１５は、前記電子部品の一組を含むラインである。前記Ｘ方向のカットライン１４の列上には、半円形状の図示しないスルーホール電極（１１ａ）が形成されている。
【００１６】
チップバラシ工程は、図１４に示すように，前記ダイシング工程で分割され単体にばらされて、赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂになる。前述したように、図１５は、シールドケース組み込み工程で、赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品１Ｂを、略箱型形状をし、受光ユニットの受光部１ａに対応する位置に受光窓８ａを有する、薄板のステンレス、アルミ、銅、鉄等の金属製のシールドケース８で覆うことにより、赤外線リモートコントロール受光ユニット１が完成される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法には次のような問題点がある。即ち、赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、使用中における電子部品から発生する熱の放熱及び外部からのノイズ対策をシールドケースを用いて行っているため、先ず、薄板の金属製のシールドケース（部品代）が必要となる。また、シールドケースを作るための金型（金型代）が必要となる。更に、シールドケースに製品を組み込む作業（工数）が必要となる。また、組み込み後の組み込み高さ検査（工数）も必要となる。また、組み込まれた製品とシールドケースの間（特に上面方向）に隙間（空気層）があるため、空気層に熱がこもってしまい、放熱が十分でなく、電子部品の寿命劣化等を促進させる。このため、シールドケースの使用により信頼性及び製品のコストアップ、また、薄型化に不利になる等致命的な問題があった。
【００１８】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、従来の金属製のシールドケースを使わずに、その代わりとてエボキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成した簡単な構成で、Ｎｉメッキ層でシールド対策及び放熱効率をアップさせる。即ち、電子部品から発生する熱を放熱させることができると同時に、外部からのノイズ対策に対応することができる。安価で、超小型、薄型で信頼性に優れた赤外線リモートコントロール受光ユニットを提供するものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットは、平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板にスルーホール電極及び電極パターンをまた該回路基板の側面にグランド用スルーホール電極を形成し、前記電極パターンに少なくとも受光素子を含む電子部品を実装し、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止したモジュール本体を、受光窓を除いてシールド部材でシールドした赤外線リモートコントロール受光ユニットにおいて、前記シールド部材は前記受光窓を除く前記封止樹脂の表面及び側面に形成されたＮｉメッキ層からなるシールド膜で構成し、且つ前記メッキ層は前記グランド用スルーホール電極の切断面にも形成されて、前記シールド膜とグランド用スルーホール電極とが前記メッキ層によって電気的に接続され、前記シールド膜が前記グランド用スルーホール電極を介してマザーボードにグランド接続できるようにしたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法は、
ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取り集合回路基板の列毎に、上下両道電パターン接続用の複数個のスルーホール電極及びグランド用スルーホール電極となる穴を明けるスルーホール加工工程と、前記集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと前記スルーホール電極や前記グランド用スルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に少なくとも受光素子を含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部品を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の表面と側面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して受光ユニット単体に分割するフルダイシング工程とを有することを特徴とするものである。
【００２１】
また、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板の各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の全面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に受光素子、集積回路、コンデンサ、抵抗等の電子部品を導電性接着剤で固着し、電気的接続として実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆うように透光性エポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程と、直交するカットラインに沿って切断するハーフダイシング工程と、前記封止樹脂の上面に受光窓のみ露出するマスク型等のマスク部材及び、集合回路基板の裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部をマスキングテープ等のマスク部材でマスクするマスキング工程と、前記封止樹脂の表面でマスキングにより露出した受光窓の表面にレジスト液を塗布又は吹き付け、キュアーすることにより、開口した受光窓部にレジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、前記封止樹脂の上面を覆ったマスク型等のマスク部材を取り外した後、Ｎｉメッキによりエポキシ樹脂よりなる封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程と、前記レジスト膜及びマスキングテープ等のマスク部材の除去工程と、前記ハーフダイシングで残した集合回路基板を切断して赤外線リモートコントロール受光ユニットの単体に分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とするものである。
【００２２】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交する２つのカットラインに沿って封止樹脂のみ切断することを特徴とするものである。
【００２３】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、一方のカットラインに沿ってグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極上と、他方のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、封止樹脂のみを切断するハーフダイシングであり、前記グランド用スルーホール電極上のカットラインに沿ってダイシングする切削深さは、前記封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達することを特徴とするものである。
【００２４】
また、前記ハーフダイシング工程は、直交するカットラインの中で、前記一方のスルーホール電極上をダイシングする切削深さは、前記封止樹脂のみのダイシングと、封止樹脂の全切断に加えて基板のスルーホール電極に達するダイシングとを交互に行うことを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における赤外線リモートコントロール受光ユニットについて説明する。図１〜図７は、本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法を説明するそれぞれの斜視図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２６】
図１において、２０は、赤外線リモートコントロール受光ユニットである。２は、従来と同様に、平面が略長方形形状のガラスエポキシ樹脂よりなる回路基板で、表面には図示しない電極パターン及びスルーホール電極が形成さている。フォトダイオード、集積回路、コンデンサ及び抵抗等の電子部品が回路基板２の上面側に形成さた電極パターンに銀ペースト等の導電性接着剤により固着され、フォトダイオード及び集積回路は金線等のボンディングワイヤーによりワイヤーボンド実装されている。
【００２７】
また、従来と同様に、回路基板２の上面に実装された電子部品は、その上面をエポキシ樹脂等の透光性の封止樹脂７で封止されている。
【００２８】
２１は、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の受光部２０ａ及びマザーボードへ接地するために、グランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部を除く、封止樹脂７の表面に形成されたＮｉメッキ層である。前記Ｎｉメッキ層２１は、従来のシールドケースの機能を有するもので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、電子部品から発生する熱を放熱するのに、従来のシールドケースと異なり、回路基板２及び封止樹脂７は露出しているので空気層が介在することもなく放熱効率は極めて良好である。９は、マザーボードのＧＮＤ電極で、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０はこのＧＮＤ電極に半田１０にて半田付けされている。
【００２９】
前記赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の製造方法の概略について説明する。図２〜図７は、本発明の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法を示す。図２（ａ）は、ハーフダイシング工程を示す斜視図、図２（ｂ）は、Ｘ方向のカットラインで、図２（ａ）の二点鎖線Ａの円で囲むハーフダイシングを示す断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ｂの円で囲むハーフダイシングを示す断面図。図３は、マスキング工程、図４は、レジスト塗布工程、図５は、Ｎｉメッキ工程、図６は、マスク部材の剥離工程、図７は、回路基板を切断するフルダイシング工程で単体に分割された赤外線リモートコントロール受光ユニットを示すもので、それぞれの斜視図である。
【００３０】
本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法において、ガラスエポキシ樹脂よりなる多数個取りする集合回路基板の各列毎に、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを穴明けするスルーホール加工工程と、前記スルーホールの各列間の所定位置にメッキ処理により前記スルーホール内面を含む集合回路基板の全面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行い、集合回路基板の上面に電子部品実装用電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合回路基板の上面に形成された電極パターン上に、導電性接着剤である銀ペーストを印刷等で塗布し、コンデンサ及び抵抗を銀ペースト上にマウントしリフローする工程と、前記集合回路基板上に形成された電極パターン上に、導電性接着剤である銀ペーストを印刷等で塗布し、フォトダイオード及び集積回路を銀ペースト上に搭載し、その後キュアー炉に入れて、所定の温度で所定の時間保持するダイボンド及びワイヤーボンド実装する実装工程と、前記電子部品の上面を覆うように透光性のエポキシ樹脂よりなる封止樹脂で封止する樹脂封止工程は、前述した従来技術と同様であるので、その説明は省略する。前記樹脂封止工程迄で、赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａが形成される。
【００３１】
図２において、１４は、Ｘ方向のカットラインであり、前記各列間に形成された複数のスルーホール１１の中心を通るラインである。このＸ方向のカットラインに直交するＹ方向のカットライン１５は、前記電子部品の一組を含むカットラインである。前記赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａを、この直交する２つのカットライン１４、１５に沿って、ダイシング又はスライシングマシン等でダイシングするが、そのダイシングの深さは、Ｘ方向のカットライン１４の中、グランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａ上及びＹ方向のカットライン１５をダイシングする際、図２（ｂ）のように、集合回路基板２Ａは切断することなく、集合回路基板２Ａの手前まで切り込み、封止樹脂７の厚み分を切断するハーフダイシングであるが、隣接するＸ方向のカットライン１４でグランド用スルーホール電極１１ａ上をダイシングする際は、そのダイシングの深さは、図２（ｃ）に示すように、封止樹脂７の全ての切断に加えて集合回路基板２Ａのスルーホール電極１１ａ内に達する迄切り込みを入れるハーフダイシングである。
【００３２】
図３において、マスキング工程は、集合回路基板２Ａの裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部１１ａをマスク部材として、例えば、マスキングテープ２２等でマスクする。また、赤外線リモートコントロール受光ユニット２０の受光部２０ａに対応する位置に受光窓２３ａを形成したマスク部材として、例えば、マスク型２３で封止樹脂の表面をマスクする。
【００３３】
図４において、レジスト塗布工程は、前記マスキングされた赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体２０Ａに、レジスト液を塗り付けるか又は吹き付け、キュアーすることにより、前記受光窓２３ａの表面にレジスト膜２４が形成される。
【００３４】
図５において、Ｎｉメッキ工程は、前記封止樹脂７の表面をマスクしていたマスク型２３を除去した後、Ｎｉメッキを施す。Ｎｉメッキ層２１は、レジスト膜２４でマスクされた受光窓２３ａとグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａを除く封止樹脂７の全面に形成される。前記Ｎｉメッキ層２１の厚みとては、その目的がシールドであることより、薄くてはシールドの効果が発揮されず、最低でも、例えば、０．１ｍｍ以上の厚みを確保する必要がある。従って、シールド用のＮｉメッキ層２１は厚メッキになる。尚、前記Ｎｉメッキの際、集合回路基板２Ａの表面にもメッキ液は浸るが、基板の材質がガラス入りのエポキシ樹脂のため、基板の表面にはＮｉメッキは付かない。
【００３５】
図６において、剥離工程は、受光窓２３ａをマスクしていたレジスト膜２４を剥離した後、基板裏面のグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極１１ａをマスクしていたマスキングテープ２２を除去する。
【００３６】
図７において、フルダイシング工程は、前記ハーフダイシング工程で残した集合回路基板２Ａを切断して単体の赤外線リモートコントロール受光ユニット２０が完成される。フルダイシング工程で、前記Ｘ方向のカットライン１４の列上には、半円形状の図示しないスルーホール電極（１１ａ）が形成される。
【００３７】
前述した図１は、全工程を終え完成した赤外線リモートコントロール受光ユニット２０である。封止樹脂７の表面に形成されたＮｉメッキ層２１が形成され、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、実装された電子部品から発生する熱を放熱するのに、封止樹脂７面から直接Ｎｉメッキ層２１へ、また回路基板２から直接放熱することができるので、放熱効率は極めて良好である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の赤外線リモートコントロール受光ユニットは、受光窓及びグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極部を除く、封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成することにより、このＮｉメッキ層が従来のシールドケースの機能を有するもので、電磁シールド対策を採ることができ、外部からのノイズなどによる影響を防止するのに極めて有効である。更に、電子部品から発生する熱を放熱するのに、従来は基板とシールドケースとの間に空気層が介在していたが、封止樹脂面から直接Ｎｉメッキ層へ、また回路基板から直接放熱し、放熱効果をアップすることができる。
【００３９】
また、従来使用していたシールドケースは不要となる。これに伴いシールドケースを作るための金型が不要となり、シールドケースに製品を組み込む作業が不要となる。更に、組み込み後の検査も不要となる。
【００４０】
以上述べたように、部材費でのコストダウン、組立工数、検査工数等での製品のコストダウン、多数個取り生産による生産性のアップ、放熱効果がアップすることによる信頼性の向上、シールドケースがなくなるので、小型・薄型になる等の様々な実用効果を発揮する赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１の赤外線リモートコントロール受光ユニットの製造方法におけるハーフダイシング工程を示す斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ａの円で囲むスルーホール電極上を封止樹脂のみを切断するハーフダイシングを示す断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）の二点鎖線Ｂの円で囲むグランド用スルーホール電極上を封止樹脂と、更に、基板のスルーホール電極内に達するハーフダイシングを示す断面図である。
【図３】図２にマスキングテープ及びマスク型を取り付けるマスキング工程を示す斜視図である。
【図４】図３の受光窓にレジスト膜を形成するレジスト液塗布工程を示す斜視図である。
【図５】図４の受光窓及びグランド用スルーホール電極以外のスルーホール電極を除く封止樹脂の表面にＮｉメッキ層を形成するＮｉメッキ工程を示す斜視図である。
【図６】図５のマスキングテープの除去及びレジスト膜の剥離工程を示す斜視図である。
【図７】図６の基板を切断するフルダイシング工程を示す斜視図である。
【図８】従来と本発明に共通した集合回路基板にスルーホール加工及び電極パターン形成工程を示す斜視図である。
【図９】図８の集合回路基板の電極パターンに銀ペーストを印刷し、コンデンサ及び抵抗を固着するマウント、リフロー工程を示す斜視図である。
【図１０】図９の集合回路基板の電極パターンに銀ペーストを印刷し、フォトダイオード及び集積回路を固着するダイボンド、キュアー工程を示す斜視図である。
【図１１】図１０のフォトダイオード及び集積回路をボンディングワイヤーで接続するワイヤーボンド工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１の電子部品を封止する樹脂封止工程を示す斜視図である。
【図１３】従来のダイシング工程を示す斜視図である。
【図１４】図１３で分割された赤外線リモートコントロール受光ユニット半完成品を示す斜視図である。
【図１５】図１４の半完成品をシールドケースに組み込んで完成された状態の赤外線リモートコントロール受光ユニットの外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
２  回路基板
２Ａ  集合回路基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  電子部品実装用電極パターン
３  銀ペースト（導電性接着剤）
４  コンデンサ
５  抵抗
６  フォトダイオード
７  封止樹脂
９  マザーボードのＧＮＤ電極
１０  半田
１１  スルーホール
１１ａ  スルーホール電極
１２  集積回路
１３  ボンディングワイヤー
１４  Ｘ方向カットライン
１５  Ｙ方向カットライン
２０  赤外線リモートコントロール受光ユニット
２０Ａ  赤外線リモートコントロール受光ユニット集合体
２０ａ  受光部
２１  Ｎｉメッキ層
２２  マスキングテープ
２３  マスク型
２３ａ  受光窓
２４  レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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