(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのテストを行うためのハイパフォーマンステストボードにおいて、
前記ハイパフォーマンステストボードの中央部に設けられ、ソケット端子が接続される複数のソケット接続端子と、
前記複数のソケット接続端子の周囲に複数列に亘って設けられた複数の信号ピンと、
前記複数のソケット接続端子の中の所定のソケット接続端子から前記複数の信号ピンへ等インピーダンスで等長の放射状に設けられた信号線と、
前記複数の信号ピンの付近に配置され、選択的に前記信号ピンに接続可能な複数の接地アイランドと、
前記ハイパフォーマンステストボードの周辺部に各々環状に配置され、前記複数の信号ピンに選択的に接続可能な複数系統の電源アイランドと、
を備えることを特徴とする、ハイパフォーマンステストボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ等の電子デバイスのテストを行うための、テスター及びハンドラーと共に用いられる、テストボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩ等の電子デバイスを、自動的に供給してテストを行い、、テスト終了後にそのテスト結果に応じて分類収容するように構成された、ＬＳＩテスタ及びハンドラーからなるテスト装置が、使用されている。図４及び図５は、従来のＬＳＩテスタ及びハンドラーからなるテスト装置の構成、及びその一部詳細を示す図である。
【０００３】
図４において、ハンドラー・ソケット取付金具２１にＬＳＩソケット２２が取り付けられ、ハンドラー・ソケット取付金具２１はハンドラー２８に取り付けられる。一方、ＬＳＩテスターテストヘッド２６から、ＬＳＩテスターテストヘッド２６に対して基準となるマザーボード２５に電源線、接地線、及び各種信号線がテスターポゴピン２７を介して接続され、さらにマザーボード２５から電源線、接地線、及び各種信号線が配線２３によりＬＳＩソケット２２に接続される。
【０００４】
ハンドラー・ソケット取付金具２１、ＬＳＩソケット２２は、図５（ａ）の上面図及び図５（ｂ）の底面図に詳細に示すように、ＬＳＩソケット２２は固定具２１ｂ（ネジとナット）によってハンドラー・ソケット取付金具２１に固定されており、ＬＳＩソケット２２のソケット端子２２ａには配線２３が半田付けにより直接接続されている。また、ハンドラー・ソケット取付金具２１はその両辺に設けられているハンドラー取付部２１ａでハンドラー２８に取り付けられる。
【０００５】
このように構成される従来のテスト装置において、ハンドラー２８から被測定ＬＳＩがＬＳＩソケット２２に供給され、ＬＳＩテスターテストヘッド２６からの信号に応じてテストされ、このテスト結果に応じてハンドラー２８により分類収容される。
【０００６】
しかし、この従来のテスト装置では、ＬＳＩソケット２２のソケット端子２２ａには配線２３が直接接続され、電源線及び接地線にノイズ対策が行われていない。このため、電源系或いは接地系に発生するノイズにより、被測定ＬＳＩの測定結果に影響を及ぼし、安定した測定結果を得ることができない。
【０００７】
また、この従来のテスト装置の使用に際しては、まず、ＬＳＩソケット２２のソケット端子２２ａとマザーボード２５間の配線２３を施し、ハンドラー・ソケット取付金具２１を装着する。次に、マザーボード２５をＬＳＩテスターテストヘッド２６に装着し、ハンドラー２８とＬＳＩテスターテストヘッド２６の位置を定める。そして、ハンドラー・ソケット取付金具２１をハンドラー２８に取り付ける。
【０００８】
被測定ＬＳＩの品種によって、ＬＳＩソケット２２のタイプやマザーボード２５との配線が異なることから、品種交換時にハンドラーとの脱着を行うことになる。そして、ＬＳＩソケット２２の裏面にあるソケット端子２２ａに配線２３を直接半田付けで接続していること、ハンドラー・ソケット取付金具２１をハンドラー２８に脱着する際の作業空間は約１０cm程度と狭いこと、配線２３の長さも電気的特性を考慮して短くしていることなどにより、ハンドラー２８との脱着の際に、配線２３の引っ張り、ねじれが頻繁に発生し、これが原因となって、配線２３のはずれ、切断が生じていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のＬＳＩテスタ及びハンドラーからなるテスト装置は、電源系或いは接地系に発生するノイズにより、被測定ＬＳＩの測定結果に影響を及ぼし、安定した測定結果を得ることができないという問題があった。
【００１０】
さらに、品種交換時にハンドラーとの脱着を行う必要があり、またこの脱着の際に配線２３のはずれ、切断が生じるという問題があった。
【００１１】
本発明は、従来装置の問題点に鑑み、ＬＳＩテスタ及びハンドラーからなるテスト装置において、電源系或いは接地系に発生するノイズによる、被測定ＬＳＩの測定結果への影響を低減し、安定した測定結果を得ること、ハンドラーとの脱着を行うことなく品種交換に対応すること、また、ハンドラーとの脱着を行う際にも配線のはずれ、切断をなくすこと、ができるフレキシブル性に富んだハイパフォーマンステストボードを提供することを、目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のハイパフォーマンステストボードは、電子デバイスのテストを行うためのハイパフォーマンステストボードにおいて、
前記ハイパフォーマンステストボードの中央部に設けられ、ソケット端子が接続される複数のソケット接続端子と、
前記複数のソケット接続端子の周囲に複数列に亘って設けられた複数の信号ピンと、
前記複数のソケット接続端子の中の所定のソケット接続端子から前記複数の信号ピンへ等インピーダンスで等長の放射状に設けられた信号線と、
前記複数の信号ピンの付近に配置され、選択的に前記信号ピンに接続可能な複数の接地アイランドと、
前記ハイパフォーマンステストボードの周辺部に各々環状に配置され、前記複数の信号ピンに選択的に接続可能な複数系統の電源アイランドと、
を備えることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、放射状に設けられた信号線は等インピーダンスで等長とされていることにより、各信号線の伝搬遅延時間ＴＰＤのばらつきを抑え、ピン周りのスキューを小さくすることができ、測定中の信号劣化を著しく少なくすることができる。
【００１４】
また、信号線の先端付近に電源アイランド及び接地アイランド配置していることにより、測定時のノイズを抑制して、特性の測定を安定して行うことができる。
【００１５】
さらに、信号線の先端付近に配置された電源アイランド及び接地アイランドに信号線を選択的に接続可能としているので、被測定ＬＳＩの品種によって異なる電源ピン、接地ピンの配置に応じて、各信号線を任意の電源アイランド、或いは接地アイランドに接続換えを行うことができる。したがって、被測定ＬＳＩの品種が変更になったときに、各信号線の電源アイランド、或いは接地アイランドへの接続変更で対処することが可能な場合が多くなり、段取り換え時間が短縮できると共に、テストボードの種類が少なくて済み、ボードコストを低減することができる。また、ソケット、被測定デバイスを交換する段取り換え時に、マザーボードとの間の配線を切断することがなくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施例に係るハイパフォーマンステストボード１の上面図を示す図であり、図２は、図１の一部を拡大して詳細に示す図である。
【００１８】
図１において、２は信号線、３はソケット接続端子、４は信号ピンであり、信号線２は図のように、必要とされる各ソケット接続端子３と各信号ピン４とを電気的に接続するものであり、各信号線２は等長となるようにレイアウトされ、且つ等インピーダンス（例えばディジタルデバイスに適合した５０Ω）のものを使用する。５はソケット取付ネジ穴であり、被測定ＬＳＩデバイスが装着されるＬＳＩソケットがネジ、ナットなどの固定具により取り付けられる。ＬＳＩソケットが取り付けられた状態では、ソケット端子が、ソケット接続端子３に電気的に接続される。６はスペーサ取付ネジ穴であり、これを利用してスペーサを取り付けて、ハイパフォーマンステストボード１をテスト装置に固定支持する。
【００１９】
ＧＮＤ１は信号ピン４の近くにそれぞれ設けられた接地（以下、ＧＮＤ、という）アイランド、ＧＮＤ２は、ハイパフォーマンステストボード１の周辺部に設けられたＧＮＤアイランド、ＧＮＤ３はハイパフォーマンステストボード１の中央部に設けられたＧＮＤアイランド、ＧＮＤＳはグランド供給用アイランドであり、これらＧＮＤ１〜ＧＮＤ３及びＧＮＤＳは、当然にすべて接地電位にされる。Ｂ１は電源１アイランド、Ｂ２は電源２アイランド、Ｂ３は電源３アイランド、Ｂ４は電源４アイランドであり、ハイパフォーマンステストボード１の周辺部にそれぞれ環状に配置されている。ＢＳ１は電源１供給用アイランド、ＢＳ２は電源２供給用アイランド、ＢＳ３は電源３供給用アイランド、ＢＳ４は電源４供給用アイランドであり、各電源電圧が供給されると共に、対応する電源アイランドＢ１〜Ｂ４に接続されている。
【００２０】
ハイパフォーマンステストボード１は、表面の配線層と裏面の配線層との間に、ＧＮＤ層及び各電源層が絶縁物層を介してサンドイッチ状に積層され、多層構造とされている。各ＧＮＤ層及び各電源層はそれぞれＧＮＤアイランドＧＮＤ１〜ＧＮＤ３及び電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４に少なくとも電気的に接続されており、各ＧＮＤ層及び各電源層の所定の部分にＧＮＤアイランドＧＮＤ１〜ＧＮＤ３及び電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４が設けられる。
【００２１】
配線層では、電気的にＧＮＤ電位以外の電位にすべき箇所、図１でいうと信号線２、ソケット接続端子３、信号ピン４、ソケット取付ネジ穴５、スペーサ取付ネジ穴６、電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４、電源１供給用アイランドＢＳ１〜電源４供給用アイランドＢＳ４及びそれらの近傍、を除いた部分はＧＮＤ電位にあり、ＧＮＤ層としても機能している。また、その上に保護層が設けられている。
【００２２】
また、電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４には、所定間隔毎にスルーホールが設けられており、配線がし易いように構成されている。
【００２３】
図２において、図１の一部を拡大して、信号線２、信号ピン４，電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４、ＧＮＤアイランドＧＮＤ１，ＧＮＤ２の部分を詳細に示している。この図では、例１のように信号線２の（ａ）を電源１アイランドＢ１に処理する場合には信号線２の（ａ）が接続されている信号ピン４を電源１アイランドＢ１に接続する。同様に、例２のように信号線２の（ｂ）をＧＮＤアイランドＧＮＤ１に処理する場合には信号線２の（ｂ）が接続されている信号ピン４を直近のＧＮＤアイランドＧＮＤ１に接続する。この例１，例２のように、各信号ピン４は、任意の電源アイランドＢ１〜Ｂ４或いはＧＮＤアイランドＧＮＤ１に選択的に接続することができる。
【００２４】
図３は、本発明のハイパフォーマンステストボード１を用いたテスト装置の全体構成図を示す図である。なお、ハンドラーは図示を省略している。
【００２５】
図３において、ＬＳＩテスターテストヘッド１６にはテスターポゴピン１７を介してＬＳＩテスタに対して基準となるマザーボード１５を設けており、このマザーボード１５にスペーサ１４を用いてハイパフォーマンステストボード１を固定支持している。なお、ハイパフォーマンステストボード１とスペーサ１４との固定は、スペーサ取付ネジ穴６を利用して行う。ハイパフォーマンステストボード１とマザーボード１５間は、配線１３で電気的に接続されると共に、強化された接地線ＧＮＤで接続されている。なお、この配線１３は、ハイパフォーマンステストボード１内の信号線２と同様に、等長で等インピーダンスのものとすることが望ましい。また、ＬＳＩソケット１２が、ハイパフォーマンステストボード１上に載置され、ソケット取付ネジ穴５を利用してＬＳＩソケット１２がハイパフォーマンステストボード１に機械的に固定されると共に、ＬＳＩソケット１２のソケット端子がソケット接続端子３に電気的に接続される。
【００２６】
さて、このように構成されるハイパフォーマンステストボード１およびハイパフォーマンステストボード１を利用したテスト装置では、被測定ＬＳＩデバイスに適合するＬＳＩソケット１２をハイパフォーマンステストボード１にセットし、ハイパフォーマンステストボード１とマザーボード１５間の配線１３を行う。このようにセットされたＬＳＩテスターテストヘッド１６とハンドラー（図示していない）との位置関係を所定に調整し、ハンドラーから被測定ＬＳＩデバイスをＬＳＩソケット１２に装着する。この装着された被測定ＬＳＩデバイスの特性を本テスト装置で測定し、その測定結果に応じて、ハンドラーにて分類収容される。
【００２７】
本発明のハイパフォーマンステストボード１は、ＬＳＩソケット１２のソケット端子が接続される複数のソケット接続端子３と信号ピン４とを接続する信号線２は等長で等インピーダンスとしており、またハイパフォーマンステストボード１とマザーボード１５とを接続する配線１３等も等長で等インピーダンスとしているから、各信号線２、配線１３など信号伝搬経路における伝搬遅延時間ＴＰＤのばらつきがほとんどなく、各信号相互間のスキューを小さくすることができ、測定中の信号劣化を著しく少なくすることができる。
【００２８】
また、本発明のハイパフォーマンステストボード１は、信号線２が接続される信号ピン４の付近に電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４及びＧＮＤアイランドＧＮＤ１を配置しており、ソケット接続端子３が接続された信号ピン４は、それぞれ行うべき電源処理或いはＧＮＤ処理をそのピンの近傍の電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４及びＧＮＤアイランドＧＮＤ１に接続することで簡単にできる。かつ、この電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４及びＧＮＤアイランドＧＮＤ１の存在により、さらには多層構造に形成されている各電源層、ＧＮＤ層が電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４、ＧＮＤアイランドＧＮＤ１等に接続されていることにより、各電源系及びＧＮＤ系が著しく強化されており、測定時のノイズは抑制され、被測定デバイスの特性の測定を安定して行うことができる。
【００２９】
さらに、本発明のハイパフォーマンステストボード１は、信号線２が接続される信号ピン４の付近に各種電源１アイランドＢ１〜電源４アイランドＢ４及びＧＮＤアイランドＧＮＤ１が配置されており、各信号ピン４と複数の電源アイランドＢ１〜Ｂ４，ＧＮＤアイランドＧＮＤ１とを選択的に接続処理することができる。
【００３０】
このことにより、被測定ＬＳＩデバイスの品種が変更され、異なる電源ピン、接地ピンの配置に応じて電源処理、ＧＮＤ処理を変更する必要がある場合に、各信号線を任意の電源アイランドＢ１〜Ｂ４、或いはＧＮＤアイランドＧＮＤ１に接続換えを行うことで対処することができる。例えば、図２を参照して、図２に例示している接続状態から、例えば他の信号ピン４を電源２アイランドＢ２に、またＧＮＤ１への処理を他の信号ピン４に変更すべき時には、図２の例１，例２の接続をはずし、所定の接続処理を行うことで対処できる。以上の説明では、被測定ＬＳＩデバイスの品種が変更された場合について述べたが、被測定ＬＳＩデバイスの品種変更に伴い、ＬＳＩソケット１２のタイプが変更された場合についても同様に対応することができる。
【００３１】
したがって、被測定ＬＳＩデバイスの品種が変更になった場合或いは、これに伴いＬＳＩソケット１２のタイプが変更になった場合にも、各信号線の電源アイランド、或いは接地アイランドへの接続変更で対処することが可能な場合が多くなり、段取り換え時間が短縮できると共に、テストボードの種類が少なくて済み、ボードコストを低減することができる。
【００３２】
また、ソケット、被測定デバイスを交換する段取り換え時に、マザーボードとの間の配線を切断することがなくなる。
【００３３】
さらに、本発明のハイパフォーマンステストボード１は、スペーサ取付ネジ穴６を有しており、このスペーサ取付ネジ穴６を利用してスペーサ１４を取り付けて、ハイパフォーマンステストボード１をマザーボード１５に固定支持する。ハンドラーとＬＳＩテスターテストヘッド１６間の距離は、ハンドラーの種類に応じて決まっており、スペーサ１４の長さをハンドラーとＬＳＩテスターテストヘッド１６間の距離に合わせることで、ハンドラーとＬＳＩテスタテストヘッド１６との間隔を最適な値に調整することができる。
【００３４】
また、被測定ＬＳＩデバイスの変更によりハイパフォーマンステストボード１での接続変更で対応できない場合には、ハイパフォーマンステストボード１を他のものに交換することになる。この場合には、まずハイパフォーマンステストボード１をマザーボード１５に固定した状態で配線１３を取り外し、新しいハイパフォーマンステストボード１をマザーボード１５に固定した上で配線１３を行うことができるから、配線１３の引っ張り、ねじれなどは発生せず、したがって従来のような配線の切断が生じることはなくなる。
【００３５】
なお、上記の実施例では、ハイパフォーマンステストボード１は単一のＬＳＩソケット１２を装着するものとして説明しているが、これに限られるものではなく、複数のＬＳＩソケットを装着するように構成することもできる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の請求項１の構成によれば、放射状に設けられた信号線は等インピーダンスで等長とされていることにより、各信号線の伝搬遅延時間ＴＰＤのばらつきを抑え、ピン周りのスキューを小さくすることができ、測定中の信号劣化を著しく少なくすることができる。
【００３７】
また、信号線の先端付近に電源アイランド及び接地アイランド配置していることにより、測定時のノイズを抑制して、特性の測定を安定して行うことができる。
【００３８】
さらに、信号線の先端付近に配置された電源アイランド及び接地アイランドに信号線を選択的に接続可能としているので、被測定ＬＳＩの品種によって異なる電源ピン、接地ピンの配置に応じて、各信号線を任意の電源アイランド、或いは接地アイランドに接続換えを行うことができる。したがって、被測定ＬＳＩの品種が変更になったときに、各信号線の電源アイランド、或いは接地アイランドへの接続変更で対処することが可能な場合が多くなり、段取り換え時間が短縮できると共に、テストボードの種類が少なくて済み、ボードコストを低減することができる。また、ソケット、被測定デバイスを交換する段取り換え時に、マザーボードとの間の配線を切断することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るハイパフォーマンステストボード１の上面の構成を示す図。
【図２】本発明の実施例に係るハイパフォーマンステストボード１の一部を拡大して詳細に示す図。
【図３】本発明の実施例に係るハイパフォーマンステストボード１を用いたテスト装置の全体構成を示す図。
【図４】従来のテスト装置の構成を示す図。
【図５】従来のテスト装置の一部詳細を示す図。
【符号の説明】
１  ハイパフォーマンステストボード
２  信号線
３  ソケット接続端子
４  信号ピン
５  ソケット取付ネジ穴
６  スペーサ取付ネジ穴
ＧＮＤ１〜ＧＮＤ３  ＧＮＤアイランド
ＧＮＤＳ  グランド供給用アイランド
Ｂ１〜Ｂ４  電源１アイランド〜電源４アイランド
ＢＳ１〜ＢＳ４  電源１供給用〜電源４供給用アイランド１
１２  ＬＳＩソケット
１３  配線
１４  スペーサ
１５  マザーボード
１６  ＬＳＩテスターテストヘッド
１７  テスターポゴピン
【図１】
0003786162.tif 000002
【図２】
0003786162.tif 000003
【図３】
0003786162.tif 000004
【図４】
0003786162.tif 000005
【図５】
0003786162.tif 000006