(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送し、所定温度に設定されたＩＣデバイスを前記ＩＣ検査エリアで検査を行うＩＣ検査装置における温度制御方法において、
ダミーＩＣデバイスを加熱しながら前記搬送手段によって前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに搬送し、当該ＩＣ検査エリアにまで搬送されてきた前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいて当該ＩＣ検査装置における加熱条件を制御し、
前記加熱条件の制御は、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記搬送手段の加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、
前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにヒータを内蔵または付加し、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記ＩＣ検査エリアの加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、
前記ＩＣ検査エリアの温度が目標温度より高い又は低く、且つ前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化しないときは前記搬送手段のオフセット値を増減し、前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化するときは前記ＩＣ検査エリアのオフセット値を増減することを特徴とするＩＣ検査装置における温度制御方法。
【請求項２】
請求項１において、前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測は、当該ダミーＩＣデバイスに一体に構成した温度センサにより行うことを特徴とするＩＣ検査装置における温度制御方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリアを有するとともに、前記搬送手段はヒータ内蔵のチャッキングヘッドを有し、
前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリアおよび前記チャッキングヘッドでのＩＣデバイスの加熱条件を制御するとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されていることを特徴とするＩＣ検査装置における温度制御方法。
【請求項４】
請求項１または２において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリア、および該加熱エリアで加熱された後のＩＣデバイスを位置合わせするためのヒータ内蔵の位置決め具を有するとともに、
前記搬送手段は、ヒータ内蔵のＩＣ供給用チャッキングヘッドを用いて前記ＩＣ供給エリアから前記加熱エリアへのＩＣデバイスの搬送および前記加熱エリアから前記位置決め具へのＩＣデバイスの搬送を行う第１の搬送機構と、ヒータ内蔵の検査用チャッキングヘッドを用いて前記位置決め具から前記検査エリアへのＩＣデバイスの搬送を行う第２の搬送機構とを有し、
前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリア、前記ＩＣ供給用チャッキングヘッド、前記検査用チャッキングヘッドおよび前記位置決め具でのＩＣデバイスの加熱条件を制御するとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されていることを特徴とするＩＣ検査装置における温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（半導体デバイス）などを所定の温度条件にして電気的特性などを検査するためのＩＣ検査装置の温度制御方法およびそれを用いたＩＣ検査装置に関するものである。さらに詳しくは、ＩＣ検査装置における動的な温度制御を行うための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスを所定の温度条件にして電気的特性などを検査するためのＩＣ検査装置は、一般に、ＩＣデバイスをＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送する途中に予備加熱室などで加熱した後、所定温度に設定された測定室内にＩＣデバイスを搬送し、そこで各種電気的な試験を行うのが一般的である。ここで、熱風などによるＩＣデバイスの加熱では、加熱に長時間を要するので、フッ素系不活性液体を用いてＩＣデバイスを加熱するという方法が、特開平５−１１０１７号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
これらいずれのＩＣ検査装置においても、検査を行う際のＩＣデバイスの温度は、予備加熱室あるいは測定室の温度で制御するという点では共通する。しかし、これら従来の制御方法は、いずれも、加熱室や測定室にＩＣデバイスが十分に長い時間、保持されるので、加熱室や測定室の温度とＩＣデバイスの温度が一致することを前提としている。
【０００４】
ここに、本発明者は、このような条件下での温度制御を静的と見做す一方、動的という新たな観点から温度制御方法を見直すことにより、ＩＣデバイスが一定の温度条件下で長時間保持されない場合でも、検査時にはＩＣデバイスが高い精度で所定の検査温度に設定することを提案するものである。
【０００５】
すなわち、本発明の課題は、ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していく場合でも、検査時にはＩＣデバイスが高い精度で所定温度に設定することが可能なＩＣ検査装置における温度制御方法およびそれを用いたＩＣ検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送し、所定温度に設定されたＩＣデバイスを前記ＩＣ検査エリアで検査を行うＩＣ検査装置における温度制御方法において、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスを加熱しながら前記搬送手段によって前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに搬送し、当該ＩＣ検査エリアにまで搬送されてきた前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいて当該ＩＣ検査装置における加熱条件を制御するするとともに、前記加熱条件の制御は、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記搬送手段の加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにヒータを内蔵または付加し、前記ＩＣ検査エリアにおいて目標温度となるように前記ＩＣ検査エリアの加熱部分に温度に対するオフセット値を設定し、前記ＩＣ検査エリアの温度が目標温度より高い又は低く、且つ前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化しないときは前記搬送手段のオフセット値を増減し、前記ＩＣ検査エリアの温度が時間的経過とともに変化するときは前記ＩＣ検査エリアのオフセット値を増減することを特徴とする。
【０００７】
ＩＣデバイスを加熱しながら搬送手段によってＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していくタイプのＩＣ検査装置では、ＩＣデバイスの温度（デバイス温度）は搬送途中で変化していくおそれがあるが、本発明では、検査対象となるＩＣデバイスと同じ条件で温度でダミーＩＣデバイスを搬送し、このダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置の処理効率の向上の双方を達成できる。
【０００８】
本発明において、前記ダミーＩＣデバイスに対する温度計測は、たとえば、当該ダミーＩＣデバイスに一体に構成した温度センサにより行う。
【０００９】
本発明において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリアを有し、前記搬送手段がヒータ内蔵のチャッキングヘッドを有している場合には、前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリアおよび前記チャッキングヘッドによるＩＣデバイスの加熱条件を制御するするとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されている。
【００１０】
本発明において、前記ＩＣ供給エリアから前記ＩＣ検査エリアに至るＩＣデバイス搬送経路の途中位置には、ＩＣデバイスが一時貯留される加熱エリア、および該加熱エリアで加熱された後のＩＣデバイスを位置合わせするためのヒータ内蔵の位置決め具を有し、前記搬送手段が、ヒータ内蔵のＩＣ供給用チャッキングヘッドを用いて前記ＩＣ供給エリアから前記加熱エリアへのＩＣデバイスの搬送および前記加熱エリアから前記位置決め具へのＩＣデバイスの搬送を行う第１の搬送機構と、ヒータ内蔵の検査用チャッキングヘッドを用いて前記位置決め具から前記検査エリアへのＩＣデバイスの搬送を行う第２の搬送機構とを有する場合には、前記ダミーＩＣデバイスの温度計測結果に基づいて、前記加熱エリア、前記ＩＣ供給用チャッキングヘッド、前記検査用チャッキングヘッドおよび前記位置決め具でのＩＣデバイスの加熱条件を制御するするとともに、前記ＩＣ検査エリアに設けられた検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されている。
【００１１】
本発明において、前記検査エリアにおいてＩＣデバイスに当接して該ＩＣデバイスの検査を行うための検査用ソケットにもヒータが内蔵または付加されていることが好ましい。ＩＣデバイスを前記検査エリアまで高い精度で温度制御しながら搬送してきても、ＩＣデバイスが検査用ソケットに触れると、この検査用ソケットに逃げる熱によってＩＣデバイスの温度が下がるおそれがあるが、この形態のように、検査用ソケットにもヒータを内蔵しておけば、この検査用ソケット上でのＩＣデバイスの温度変化を防止できる。また、検査用ソケットにヒータを内蔵しておくと、ＩＣ検査装置内で起きる風に起因するＩＣデバイスの温度変化を抑えることができるという利点もある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
図１は、本発明を適用したＩＣ検査装置の斜視図、図２は、このＩＣ検査装置の要部の平面的なレイアウト、およびＩＣ検査装置に構成した温度制御に関する構成を示す説明図である。
【００１４】
［レイアウト］
図１および図２において、ＩＣ検査装置１は、＋５０℃〜＋１３０℃程度の範囲内で高い温度制御のもとでＩＣデバイスを電気的に検査できる装置であり、装置の背面側から前側に向かい、そこから前面部に沿って横方向に向かった後、背面側に至る経路がＩＣデバイスＤの搬送経路になっている。すなわち、ＩＣ検査装置１の背面側には、検査前の多数のＩＣデバイスＤを縦横に並べたトレイＴＲが多段積みされたＩＣ供給エリア２０が構成されている。このＩＣ検査装置１の前側には、ＩＣ供給エリア２０からローディング・アンローディング装置１１によって搬送されてきた１枚のトレイＴＲの待機場所２００が確保され、その側方位置には、待機位置にあったトレイＴＲから取り出されたＩＣデバイスＤを一時的に載置するホットプレート３１を備える加熱エリア３０が構成されている。この加熱エリア３０の前方には、加熱エリア３０で加熱された後のＩＣデバイスＤを位置合わせするためのインプットシャトル７（位置決め具）が配置され、このインプットシャトル７は、それに移載されたＩＣデバイスＤを装置全面に沿って中央付近まで２個ずつ搬送することが可能である。すなわち、装置前面の中央付近がインプットシャトル７の終点になっており、この終点に隣接する位置には検査エリア４０が配置されている。この検査エリア４０には、ＩＣデバイスＤに当接して該ＩＣデバイスＤの検査を２個ずつ行うための検査用ソケット４が配置されている。また、検査エリア４０に対してインプットシャトル７とは反対側には、アウトプットシャトル８が配置され、検査エリア４０に隣接する位置がアウトプットシャトル８の始点になっている。また、アウトプットシャトル８の終点に対して装置の背面側に隣接する位置には、アウトプットシャトル８から取り出された検査済みのＩＣデバイスＤを受け取る空のトレイＴＲが待機している。この空のトレイＴＲは、ＩＣ供給エリア２０においてＩＣデバイスＤが取り出された後のトレイＴＲがローディング・アンローディング装置１１によって回送されてきたものであり、検査済みのＩＣデバイスＤが詰められた後のトレイＴＲを排出エリアに搬送する際にも、同じローディング・アンローディング装置１１が使用される。
【００１５】
［ＩＣ搬送装置］
本形態において、ＩＣデバイスＤを搬送するためのＩＣ搬送装置としては、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６を用いてＩＣ供給エリア２０のトレイＴＲから加熱エリア３０のホットプレート３１上へのＩＣデバイスＤの搬送および加熱エリア３０からインプットシャトル７へのＩＣデバイスＤの搬送を行うローディングロボット６０（第１の搬送機構）と、検査用チャッキングヘッド５（テストハンド）を用いてインプットシャトル７から検査エリア４０へのＩＣデバイスＤの搬送および検査済みのＩＣデバイスＤの検査エリア４０からアウトプットシャトル８へのＩＣデバイスＤの搬送を行うテストアーム５０（第２の搬送機構）と、アウトプットシャトル８からトレイＴＲへの検査済みのＩＣデバイスＤの搬送を行うアンローディングロボット１５とが配置されている。また、インプットシャトル７も、ローディングロボット６０からテストアームへのＩＣデバイスＤを受け渡しを行う搬送装置と見做すことができ、アウトプットシャトル８も、テストアーム５０からアンローディングロボットへ１５のＩＣデバイスＤを受け渡しを行う搬送装置と見做すこともできる。ここで用いたチャッキング機構は、いずれも吸着方式である。
【００１６】
［ＩＣデバイスＤの加熱］
本形態において、ＩＣデバイスＤに対する加熱は、まず、加熱エリア３０に配置されているホットプレート３１に電源供給することによって行われる。また、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５も、それぞれがヒータＨ６、Ｈ７、Ｈ５を内蔵しており、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５に電源供給すれば、それらに保持されたＩＣデバイスＤを搬送しながら加熱することも可能である。また、検査用ソケット４にも、以下の説明するようにヒータが内蔵または付加されているが、このヒータは検査用ソケット４内部を加熱空気が通過するタイプのものである。
【００１７】
このように構成したＩＣ検査装置１において、ＩＣ供給エリア２０に検査前のＩＣデバイスＤを搭載したトレイＴＲを供給すると、このトレイＴＲからＩＣデバイスＤはローディングロボット６０のＩＣ供給用チャッキングヘッド６によってホットプレート３１上に搬送され、そこで加熱される。また、ＩＣデバイスＤは、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６に保持されている間もそれに内蔵のヒータＨ６により加熱される。次に、ローディングロボット６０のＩＣ供給用チャッキングヘッド６は、ホットプレート３１上のＩＣデバイスＤをインプットシャトル７に搬送するが、この間も、ＩＣデバイスＤはＩＣ供給用チャッキングヘッド６に内蔵のヒータＨ６により加熱、保温される。また、ＩＣデバイスＤはインプットシャトル７に搬送されると、このインプットシャトル７上でもそれに内蔵のヒータＨ７により加熱、保温される。次に、インプットシャトル７上のＩＣデバイスＤは、テストアーム５０の検査用チャッキングヘッド５によって検査エリア４０に搬送されるが、このときもＩＣデバイスＤは、検査用チャッキングヘッド５に内蔵のヒータＨ５により加熱、保温される。従って、ＩＣデバイスＤは、所定の温度にまで十分に加熱された状態のまま検査エリア４０に搬入されることになる。
【００１８】
［検査用ソケット４および検査用チャッキングヘッド５の構成］
図３は、検査用チャッキングヘッド５の構成を示す断面図、図４は、この検査用チャッキングヘッド５を用いてＩＣデバイスＤを検査用ソケット４に押し当てた様子を示す断面図である。
【００１９】
図３において、検査用チャッキングヘッド５は、概ね、ヘッド本体５１と、このヘッド本体５１内にスリーブ５４を介して上下スライド可能に装着された吸着チャック５５と、この吸着チャック５５とヘッド本体５１との間に介在するコイルばね５６と、ヒータ内蔵のヒートブロック５０と、このヒートブロック５０の円筒状のストッパ５３の外周に装着された下向きの端子押し付けブレード５２とから構成されている。ヒートブロック５０のフランジ部分には２つの位置決め用孔５０ａが形成されており、これらの位置決め用孔５０ａは、インプットシャトル７からＩＣデバイスＤを受けとるとき、あるいは検査用ソケット４にＩＣデバイスＤをセットするときにインプットシャトル７あるいは検査用ソケット４から突き出た位置決めピンＰが嵌まる孔である。
【００２０】
このように構成した検査用チャッキングヘッド５において、ＩＣデバイスＤは吸着チャック５４に吸着、保持されて、図４に示すように、検査用ソケット４上に搬送される。この吸着時には、その真空力によりコイルばね５６が圧縮し、吸着チャック５５が上方に移動するので、ＩＣデバイスＤは、検査用チャッキングヘッド５の加熱された部分（ストッパ５３の下端面）に接する。従って、ＩＣデバイスＤは加熱、保温された状態になる。
【００２１】
検査用ソケット４には、ＩＣデバイスＤが装着される凹部の底に複数の電極端子７１が形成され、これらの電極端子７１にＩＣデバイスＤの端子Ｄａが当接して電気的信号がＩＣデバイスＤに入出力される。ここで、検査用チャッキングヘッド５はＩＣデバイスＤを保持した状態で検査用ソケット４に突き当てられる。従って、ＩＣデバイスＤの端子Ｄａは検査用ソケット４の電極端子７１に接触することになる。
【００２２】
ここで、検査用ソケット４は、電極端子７１が形成されているソケット本体７０と、このソケット本体７０に取り付けられた流路ブロック７２とから構成されている。流路ブロック７２には、加熱空気が循環する流路７２０が形成され、この流路７２０は、ソケット本体７０の方にノズル開口７２１を向けて、ヒータＨ４として機能している。従って、検査用ソケット４は、それ自身が加熱されているとともに、それに形成されている電極端子７１などを加熱するので、電極端子７１にＩＣデバイスＤの端子Ｄａが当接してもＩＣデバイスＤに温度低下が起こることがない。
【００２３】
［温度制御系および温度制御方法］
再び図２において、ＩＣ検査装置１には、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５に内蔵されているヒータＨ６、Ｈ３１、Ｈ７、Ｈ５のそれぞれに対して温度コントロールを行うサーモユニット１６が構成され、このサーモユニット１６は、ＩＣ検査装置１全体の制御を司るホストコンピュータ１８によって制御される。また、ホストコンピュータ１８に対しては、後述する温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤ（計測対象となるＩＣデバイスＤと同様な形態なので、同じくダミーＩＣデバイスＤと表す。）が検査用チャッキングヘッド５に保持されて検査用ソケット４にセットされた状態のときに、このダミーＩＣの温度をそれと一体のセンサにより計測するサーモメータ１９からの出力信号（ダミーＩＣデバイスＤの温度計測結果）が入力されている。
【００２４】
ホストコンピュータ１８では、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５をいずれの温度（目標温度）にまで加熱しておくかの設定が行われ、この設定により、サーモユニットは、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、インプットシャトル７、および検査用チャッキングヘッド５に内蔵されているヒータＨ６、Ｈ３１、Ｈ７、Ｈ５の加熱条件を制御する。また、本形態に係るＩＣ検査装置１では、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤの温度計測結果（デバイス温度／サーモメータ１９の出力）がホストコンピュータ１８に入力されると、その結果によって、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、ホットプレート３１、およびインプットシャトル７の温度設定を自動的に変更するとともに、検査用チャッキングヘッド５の温度調整も自動的に行う。このような温度制御は、ホストコンピュータ１８のＲＯＭあるいはＲＡＭに格納されている制御プログラムに基づいて動作するＣＰＵなどによって実現できる。
【００２５】
（静的な温度設定）
まず、温度の静的特性から各加熱部分でのオフセット値（目標温度）の設定を行う。すなわち、各加熱部分毎に、デバイス温度が目標温度になるようなオフセット値を以下の手順で設定する。それにはまず、各加熱部分での加熱を済ませておく。
【００２６】
ホットプレート３１のオフセット値の設定を行うには、ホットプレート３１上に常温の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを載せ、デバイス温度が目標温度になるまでの時間を計測する。そのとき、ソークタイム（デバイス温度が所定の温度に達するまでの時間／ＩＣ検査装置１を稼働させた際にＩＣデバイスＤを止まらせることになる時間）も計測する。
【００２７】
ＩＣ供給用チャッキングヘッド６のオフセット値を設定する際には、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを吸着させ、そのデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００２８】
インプットシャトル７のオフセット値を設定する際には、インプットシャトル７のデバイス搭載位置（ペデスタル）に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを吸着させ、そのデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００２９】
検査用チャッキングヘッド５および検査用ソケット４のオフセット値を設定する際には、図４を参照して説明したように、実際の計測時と同様に、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤをセットし、この状態でデバイス温度が設定値になるように、オフセット値を設定する。
【００３０】
なお、静的特性の計測はデバイス自身を搬送しないことから、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを用いなくても、表面温度計により温度計測やダミーＩＣデバイスＤに埋め込んだ熱電対を用いてもよい。
【００３１】
（動的な温度設定）
図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示すＩＣ検査装置１で用いた動的特性に基づくホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６およびインプットシャトル７に対するオフセット値の補正内容を示す説明図、および検査用チャッキングヘッド５に対するオフセット値の補正内容を示す説明図である。
【００３２】
ここでは、実際の動作中にデバイス温度を計測しながら、静的特性から設定したオフセット値の補正を行う。この場合には、静的特性の計測と違って、デバイスを搬送することから、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを用いるのが好ましい。この場合にはダミーＩＣデバイスＤのパッケージからケーブルが引き出されていることになる。
【００３３】
まず、静的特性の検討結果から得た各オフセット値に基づいて、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５および検査用ソケット４を加熱しておく。このような設定は、ホストコンピュータ１８を介して行う。
【００３４】
次に、ＩＣ検査装置１において、ＩＣ供給エリア２０に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤを搭載したトレイＴＲを供給すると、このトレイＴＲから温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはローディングロボットのＩＣ供給用チャッキングヘッド６によってホットプレート３１上に搬送され、そこで加熱される。また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、ＩＣ供給用チャッキングヘッドに保持されている間もそれに内蔵のヒータにより加熱される。次に、ローディングロボットのＩＣ供給用チャッキングヘッド６は、ホットプレート３１上の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤをインプットシャトル７に搬送するが、この間も、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはＩＣ供給用チャッキングヘッドに内蔵のヒータにより加熱、保温される。また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤはインプットシャトル７に搬送されると、このインプットシャトル７上でもそれに内蔵のヒータにより加熱、保温される。次に、インプットシャトル７上の温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、テストアームの検査用チャッキングヘッド５によって検査エリア４０に搬送されるが、このときも温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、それに内蔵のヒータにより加熱、保温される。従って、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤは、所定の温度にまで十分に加熱された状態のまま検査エリア４０に搬入され、実際の計測時と同様に、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間に温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤがセットされる。
【００３５】
この状態で、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査エリア４０に搬入されて検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされた直後（検査開始時）にデバイス温度を計測したとき、図５（Ａ）に実線Ａ１で示すように、デバイス温度が目標温度より高かった場合には、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を減らす。たとえば、デバイス温度が目標温度よりも２℃高ければ、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を２°分減らす。これに対して、図５（Ａ）に実線Ａ２で示すように、デバイス温度が低かったとき場合には、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７のオフセット値を増やす。
【００３６】
また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときに計測した結果、図５（Ｂ）に実線Ｂ１で示すように、時間的経過とともに温度が上昇している場合には、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４に内蔵または付加されているヒータＨ５、Ｈ４のオフセット値を減らす。これに対して、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときに計測した結果、図５（Ｂ）に実線Ｂ２で示すように、時間的経過とともに温度が低下している場合には、検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４に内蔵または付加されているヒータＨ５、Ｈ４のオフセット値を増やす。
【００３７】
このようなオフセット値の変更、およびそれに伴う温度調整は、ホストコンピュータ１８およびそれからの指令により自動的に行われる。
【００３８】
そして、補正後のオフセット値にそれぞれの加熱部分が調整された後、上記の操作を繰り返し、デバイス温度が適正な範囲内に入ったか否かを確認する。そして、テスト時間１５秒間で所定の温度条件に合致するようになれば、調整作業を終了する。
【００３９】
〔本形態の主な効果〕
このように、本形態に係るＩＣ検査装置１では、前工程ではヒートプレス方式で、搬送中はヒートコンタクト方式でＩＣデバイスＤを加熱しながらＩＣ供給エリア２０からＩＣ検査エリア４０に順次、搬送していく途中でＩＣデバイスＤの温度（デバイス温度）が変化するおそれがあるが、本形態では、検査対象となるＩＣデバイスＤと同じ条件で温度でダミーＩＣデバイスＤを搬送し、このダミーＩＣデバイスＤに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置１における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスＤに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置１の処理効率の向上の双方を達成できる。
【００４０】
また、温度センサ一体型のダミーＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから検査時間に相当する時間が経過したときのデバイス温度に基づいて、検査用チャッキングヘッド５のオフセット値を調整するので、ＩＣデバイスＤが検査用チャッキングヘッド５と検査用ソケット４との間にセットされてから長い時間を要する検査を行う際も、その途中でデバイス温度が変わるということもない。従って、このような検査も正確に行うことができる。
【００４１】
さらに、ホットプレート３１、ＩＣ供給用チャッキングヘッド６、インプットシャトル７、検査用チャッキングヘッド５、および検査用ソケット４にヒータを内蔵させ、一旦加熱されたＩＣデバイスＤの温度を保持したまま、ＩＣデバイスＤを搬送、検査するので、高い処理速度で効率よく検査できる。
【００４２】
さらにまた、ＩＣデバイスＤを検査エリア４０まで高い精度で温度制御しながら搬送してきても、ＩＣデバイスＤが検査用ソケット４に触れると、この検査用ソケット４に逃げる熱によってＩＣデバイスＤの温度が下がるおそれがあるが、本形態では、検査用チャッキングヘッド５では熱プレス方式で加熱し、かつ、検査用ソケット４にもヒータを内蔵または付加してあるので、この検査用ソケット４上でのＩＣデバイスＤの温度変化を防止できる。また、検査用ソケット４にヒータを内蔵してあるので、ＩＣ検査装置１内で起きる風に起因するＩＣデバイスＤの温度変化を抑えることができるという利点もある。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、ＩＣデバイスを加熱しながらＩＣ供給エリアからＩＣ検査エリアに搬送していくタイプのＩＣ検査装置では、ＩＣデバイスの温度（デバイス温度）は搬送途中で変化していくおそれがあるとして、検査対象となるＩＣデバイスと同じ条件でダミーＩＣデバイスを加熱、搬送し、このダミーＩＣデバイスに対する温度計測結果に基づいてＩＣ検査装置における加熱条件を制御する。このような温度の動的な特性に基づいて、加熱制御を行うので、ＩＣデバイスに対する高い精度での温度設定、およびこのＩＣ検査装置の処理効率の向上の双方を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したＩＣ検査装置の斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣ検査装置の要部の平面的なレイアウト、およびＩＣ検査装置に構成した温度制御に関する構成を示す説明図である。
【図３】図１に示すＩＣ検査装置で用いた検査用チャッキングヘッドの構成を示す断面図である。
【図４】図３に示す検査用チャッキングヘッドを用いてＩＣデバイスを検査用ソケットに押し当てた様子を示す断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示すＩＣ検査装置で用いた動的特性に基づくホットプレート、ＩＣ供給用チャッキングヘッドおよびインプットシャトルに対するオフセット値の補正内容を示す説明図、および検査用チャッキングヘッドに対するオフセット値の補正内容を示す説明図である。
【符号の説明】
１      ＩＣ検査装置
４      検査用ソケット
５      検査用チャッキングヘッド
６      ＩＣ供給用チャッキングヘッド
７      インプットシャトル
８      アウトプットシャトル
１１    ローディング・アンローディング装置
１６    サーモユニット
１８    ホストコンピュータ
１９    サーモメータ
２０    ＩＣ供給エリア
３０    加熱エリア
３１    ホットプレート
４０    検査エリア
５０    テストアーム（第２の搬送機構）
６０    ローディングロボット（第１の搬送機構）
Ｈ４    検査用ソケットのヒータ
Ｈ５    検査用チャッキングヘッドのヒータ
Ｈ６    ＩＣ供給用チャッキングヘッドのヒータ
Ｈ７    インプットシャトルのヒータ
ＴＲ    トレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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