(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの両面に貼り合わせた銅箔にそれぞれ配線パターンを形成し、その片面側の配線パターンから他面側の配線パターンの内面に至るブラインドビアを設けて両配線パターンの一部を接続し、そのブラインドビアの設けられている側の配線パターン上の所定領域にソルダレジストを設けてなるＴＡＢテープの製造方法において、いずれか片面の銅箔を露光・エッチングして形成した配線パターンが下面側になるように露光機にセットし、その下面側の配線パターンの合わせ位置を光センサで読み取り、その読み取った位置が所定の目標位置に合致するようにテープの位置決めを行い、予めフォトレジストをコートしプリベークしてある上面の銅箔に対するパターン露光を行うことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられている側の銅箔について配線パターンを形成するためのパターン露光であることを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられている側の銅箔について配線パターン上の所定領域に設けられるソルダレジストに対するパターン露光であることを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられていない側の銅箔について配線パターンを形成するためのパターン露光であることを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面配線ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープの製造方法、特に両面に対応する配線パターンを形成する際の露光の位置合わせが正確で作業性の良いＴＡＢテープの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
両面配線ＴＡＢテープの一般的構造を、本発明の図５を併用して説明する。
【０００３】
図５において、両面配線ＴＡＢテープ１０は、絶縁フィルム１の両面に貼り合わせた銅箔にそれぞれ配線パターン５、７を形成し、その片面側の配線パターン７の例えば半田ボールパッド７ａから、他面側の配線パターン５の例えばランド５ａ内面に至るブラインドビア４を設けて、両配線パターンの一部を相互に電気的に接続し、そのブラインドビア４の設けられている側の配線パターン７上の所定領域に表面保護コート層としてソルダレジスト８を設けて構成される。
【０００４】
この両面配線ＴＡＢテープを製造するに際し、従来は、両面配線ＴＡＢテープの露光手段として、一般に、図７に示す露光機を用いる。この露光機は、ＴＡＢテープ１０を間隔を置いて配置されたスプロケット１８、１８に、ＴＡＢテープ１０の送り穴たるパーフォレーションホール１１を通して巻きかけ、スプロケット回転ギヤ２０で押さえつつ、モータ２１の駆動力により、間欠送りする機構を有する。そして、ＴＡＢテープ１０はスプロケット１８、１８間において吸引盤１９で平坦な状態に安定に支持され、上方から照明装置１７により照射されるようになっている。
【０００５】
従来の両面配線ＴＡＢテープの露光方法は、一般に、まず送り穴たるパーフォレーションホール１１を基準にＴＡＢテープ１０を位置決めして、その片面を露光して現像し、片面の銅箔のエッチングを行って銅配線パターンを形成する。その後に、別の片面に対してフォトレジストをコートしてプレキュアし、パーフォレーションホール１１を基準に再度露光して現像し、他面の銅箔のエッチングを行って銅配線パターンを形成していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般に２層配線のＴＡＢテープは、特に８０μｍ配線ピッチ以下では上下の配線パターン間に±２０μｍのズレが発生すると、電気的に接続しているブラインドビア４の穴とランド５ａの径とがはずれ不良となる。また更に、感光性のソルダレジスト８をブラインドビア４の存する半田ボールパッド７ａ側に塗布しプレキュアした後、再度露光して現像する場合が多いが、その時の露光時に位置ズレを発生させ、２層配線用のＴＡＢテープの生産良品率が悪くなり、効率良く製品が造れない。
【０００７】
上記の従来の問題は、露光機の位置合わせの方法が適切でない（送り穴での位置合わせである）ためである。そのため上下の配線パターンの位置のズレを発生させ、特に８０μｍ配線ピッチ以下では、電気的に接続しているビア（Ｖｉａ）の穴とランド径がはずれ不良となる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、両面配線ＴＡＢテープの両面で対応している配線パターンの露光位置合わせが正確で作業性が良いＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１０】
（１）請求項１に記載の発明は、絶縁フィルムの両面に貼り合わせた銅箔にそれぞれ配線パターンを形成し、その片面側の配線パターンから他面側の配線パターンの内面に至るブラインドビアを設けて両配線パターンの一部を接続し、そのブラインドビアの設けられている側の配線パターン上の所定領域にソルダレジストを設けてなるＴＡＢテープの製造方法において、いずれか片面の銅箔を露光・エッチングして形成した配線パターンが下面側になるように露光機にセットし、その下面側の配線パターンの合わせ位置を光センサで読み取り、その読み取った位置が所定の目標位置に合致するようにテープの位置決めを行い、予めフォトレジストをコートしプリベークしてある上面の銅箔に対するパターン露光を行うことを特徴とする。
【００１１】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられている側の銅箔について配線パターンを形成するためのパターン露光であることを特徴とする。
【００１２】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１又は２記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられている側の銅箔について配線パターン上の所定領域に設けられるソルダレジストに対するパターン露光であることを特徴とする。
【００１３】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、前記パターン露光が、前記ブラインドビアの設けられていない側の銅箔について配線パターンを形成するためのパターン露光であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の要点は、従来の問題を解決するため、前記のように下面の銅箔についての配線パターン形成後に上面の銅箔についての配線パターンを露光する際、下面の銅箔についての配線パターンを光センサで読み取り位置決めを行うことである。その読取り結果により両面配線パターンの位置合わせを行うので、送り穴を基準とする方法に比べ、位置合わせ精度が向上し、これにより良品率が向上し、生産性の向上を図ることができる。
【００１５】
本発明が適用できるテープとして、接着剤レス両面銅箔ポリイミドテープの２層ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）、あるいは接着剤使用の両面銅貼りポリイミドテープ又は片面配線接着剤ありを用いて配線パターンを形成してなるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープがあり、本発明は、これらのＴＡＢテープにおいて、いずれか片面の銅箔を露光・エッチングして形成した配線パターン（又はビア（Ｖｉａ））を下面になるように露光機にセットし、その下面の配線パターン（又はビア）を光センサで読み取り位置決めを行い、予めフォトレジストをコート・プリベークした上面の銅箔に対するパターン露光をする点に特徴がある。
【００１６】
接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープとして有効なものは、構成厚さが銅箔／ポリイミドテープ／銅箔が９〜３５μｍ／２５〜１２５μｍ／９〜３５μｍの範囲のものである。これらが、接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープの市販品で一般的に入手可能な材料構成であるからである。
【００１７】
光センサでの読み取り方式であるため、下面の配線パターン２０μｍ（１０μｍの配線幅とスペース１０μｍ）を精度±２μｍで読み取り、上面の露光時の配線パターンの位置精度を±５μｍ以内に納めることが可能である。
【００１８】
要するに、本発明において、接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープは、構成厚さが銅箔／ポリイミドテープ／銅箔が９〜２５μｍ／２５〜１００μｍ／９〜２５μｍの範囲であり、配線リードピッチは１００〜２０μｍで、配線パターンが２０μｍをセンサで読み取り位置決めを行い、予めフォトレジストをコート・プリベークしてある上面のパターン配線リードピッチは１００〜２０μｍを、下面のパターンとの位置ズレ精度が±５μｍ以内で露光する形態とすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図示の実施例を中心にして説明する。
【００２０】
図１に、本実施例において使用する露光機を示す。これは、既に図８で説明した従来の露光機と基本的に同じであり、ＴＡＢテープ１０を間隔を置いて配置されたスプロケット１８、１８に、ＴＡＢテープ１０の送り穴たるパーフォレーションホール１１を通して巻きかけ、スプロケット回転ギヤ２０で押さえつつ、モータ２１の駆動力により、間欠送りする機構を有する。そして、ＴＡＢテープ１０はスプロケット１８、１８間において吸引盤１９で平坦な状態に安定に支持され、上方から照明装置１７により照射されるようになっている。
【００２１】
しかし、従来の露光機と異なり、テープ走行面の下方には、ＴＡＢテープ１０のパターンを読み取る光センサ１６が設けられている。
【００２２】
次に、図２〜図４を参照しながら、上記露光機を用いたＴＡＢテープの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、ポリイミド樹脂製絶縁フィルム１の両側に接着剤なしで電解銅箔２、３を貼り付けた接着剤レス両面銅貼りポリイミド・キャスティング材を用意する（図２（ａ））。ここでは銅箔厚さ１８μｍ／ポリイミド厚さ２５μｍ／銅箔厚さ１８μｍ／の幅７０mmのテープを用い、これにパンチングにより、送り穴であるパーフォレーションホール１１（図１参照）等を打ち抜く。
【００２４】
その後、片面側（銅箔２側）より、ＣＯ2 レーザ光により直径１００μの穴（ブラインドビア）４を１８０個開ける（図２（ｂ））。
【００２５】
次に、その反対面のパターン面の電解銅箔（厚さ１８μｍ）３に対し、フォトアプリケーションで６０μｍ配線ピッチのパターンを形成した後、エッチングすることにより銅箔３に銅配線による配線パターン５を作成する（図２（ｃ））。この配線パターン５として形成されるものには、配線ピッチが６０μｍのインナーリード（図示せず）が含まれるほか、半田ボール１２の搭載箇所に対応するランド５ａ及び引き回し配線５ｂ（図６参照）が含まれる。
【００２６】
次に、上記パターン面とは反対側の面のブラインドビア４の開けてある銅箔２上に、所定の厚さのフォトレジスト６を塗布してプリベークする（図２（ｄ））。
【００２７】
その後、図１に示す本発明の露光機における読取り用の光センサ１６で、下面の配線パターン５の合わせ位置、ここではランド５ａの位置を読み取る（図２（ｅ））。そして、その読み取った位置に応じて、即ち読み取った現在位置を目標位置と比較して得た偏差に応じて、図１のスプロケット１８を駆動し、テープを図２（ｅ）の矢印Ｆ方向に前後に移動することにより、上面のフォトレジスト６ひいては銅箔２に形成すべきパターンの位置決めを行う。
【００２８】
その後に、上記フォトレジスト６を照明装置１７により露光し、現像して、ポストベークする（図３（ｆ））。その後、このフォトレジスト６をマスクとしてエッチングすることにより、銅箔２に配線パターン７を形成した（図３（ｇ））。この配線パターン７には半田ボールパッド７ａが含まれる。
【００２９】
次に、ブラインドビア４の開けてある銅箔２側のパターン面に感光性フォトソルダレジスト８を塗布することにより、銅箔２を所定の厚さのフォトレジストパターン面にて被ってプリベークする（図３（ｈ））。その後、上記図２（ｅ）の工程と同様に、本発明の露光機の光センサ１６で、下面の６０μｍ配線ピッチの配線パターン５の合わせ位置を読み取り、その読み取った位置に応じて、テープを図２（ｉ）の矢印Ｆ方向に前後に移動することにより、上面の感光性フォトソルダレジスト８に形成すべきパターンの位置決めを行う（図３（ｉ））。そして、この正しく位置決めされた上面の感光性フォトソルダレジスト８に対して、そのパターンを露光し、その後、現像・ポストベークして、感光性フォトソルダレジスト８に、半田ボールパッド７ａが露出する円形の無レジスト領域８ａのパターンを形成した（図３（ｊ））。
【００３０】
次にソルダレジスト８から露出している領域に、無電解Ｓｎめっき９を、０．４μｍ厚さに施して完成品とした（図４（ｋ））。
【００３１】
このＳｎめっき９により、絶縁フィルム１の片面側の配線パターン７の半田ボールパッド７ａと、他面側の配線パターン５のランド５ａとは、ブラインドビア４を通して導通される。一方、半田ボール１２は図４（ｋ）に示唆するように半田ボールパッド７ａ上に搭載される。従って、配線パターン５のランド５ａがグランド層として設けられている場合、このグランド層はブラインドビア４及び半田ボール１２を通して接地することが可能であり、これにより半導体装置の高周波特性を良くすることができる。
【００３２】
従来の露光機によるパターン形成では図６（ｂ）にズレ１４として示すように、ブラインドビア４、半田ボールパッド７ａ、ランド５ａが相互にずれてしまうことが多いが、上記実施例の製造方法により得られたＴＡＢテープにおいては、図６（ａ）に示すように、片面側の半田ボールパッド７ａと無レジスト領域８ａとを、他面側のランド５ａに対してほぼ同心円的に正確に位置合わせして形成することができる。
【００３３】
上記実施例の場合、ＴＡＢテープの完成品の両面間の配線ズレ１４は、従来の露光機によるパターン形成による配線の位置ズレ量と比較して本製法では、１／３以下に減少することを確認した。特に２回目の感光性ソルダレジストの位置ズレに対して非常に有効であることが判明した。
【００３４】
特に、ビア径と感光性ソルダレジストのランド径とのずれについては、従来７０μｍのずれを１／５以下にすることができ、位置ズレの精度が安定した２層配線ＴＡＢ用テープキャリアを供給することができた。このため歩留と生産性が向上し、安定した量産で供給できるようになった。
【００３５】
本発明により得られるＴＡＢテープは、絶縁抵抗性が高く、また耐マイグレーション特性に優れている。
【００３６】
上記実施例では、デバイスホール無しの場合について説明したが、本発明は、デバイスホール有りのインナーリードボンディングタイプの２層配線ＴＡＢテープの製造にも適用することが可能である。
【００３７】
上記製造方法により得られる２層配線ＴＡＢ用テープは、絶縁抵抗性が高くまた、耐マイグレーション特性に優れており、微細配線（ピッチ５０μｍ以下）のデバイスホール無しのフリップチップ（Flip Chip ）接続用及びデバイスホールありのビームリードタイプのＣＳＰ(Chip S cale Package) 、Ｔａｐｅ−ＢＧＡ用として用いることが可能である。即ち、本発明の露光機を用いたＴＡＢテープの製造方法によれば、Ｔａｐｅ−ＢＧＡ用あるいはＣＳＰ用ＴＡＢテープの製造において、その搬送と半導体チップのボンディングと半田ボールの位置合わせが容易となり、組立性が向上して製品の組み立て良品率が向上する。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００４０】
（１）請求項１〜４に記載の発明によれば、片面を露光・エッチングして形成した配線パターンが下面側になるように露光機にセットし、その下面側の配線パターンの合わせ位置を光センサで読み取り、その読み取った位置が所定の目標位置に合致するようにテープの位置決めを行い、予めフォトレジストをコートしプリベークしてある上面に対するパターン露光を行うので、ＴＡＢテープの完成品の両面間の配線ズレを、従来の露光機によるパターン形成による配線の位置ズレ量と比較して、１／３以下に減少することができる。
【００４１】
特に、ビア径と感光性ソルダレジストのランド径とのずれについては、従来７０μｍのずれを１／５以下にすることができ、位置ズレの精度が安定した２層配線ＴＡＢ用テープキャリアの供給が可能となる。このため生産の歩留と生産性が向上し、安定した量産で供給することができる。
【００４２】
（２）また本発明のＴＡＢテープの製造方法は、Ｔａｐｅ−ＢＧＡ用あるいはＣＳＰ用ＴＡＢテープの製造に適用することができ、これにより、その搬送と半導体チップのボンディングと、半田ボールの位置合わせとを容易にし、組立性を向上させて、製品の組み立て良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の製造方法で用いるＴＡＢ用露光機の斜視図である。
【図２】  本発明の一実施例に係る製造方法の１／３を示す工程図である。
【図３】  本発明の一実施例に係る製造方法の２／３を示す工程図である。
【図４】  本発明の一実施例に係る製造方法の３／３を示す工程図である。
【図５】  本発明の一実施例で製造対象とするＴＡＢテープの部分横断面図である。
【図６】  本発明の製造方法で作成されるパターン例（ａ）を、従来の方法で作成された
パターン例（ｂ）との比較で示した平面図である。
【図７】  従来のＴＡＢ用露光機の斜視図である。
【符号の説明】
１  絶縁フィルム
２、３  銅箔
４  ブラインドビア
５  配線パターン
５ａ  ランド
６  フォトレジスト
７  配線パターン
７ａ  半田ボールパッド
８  感光性ソルダレジスト
８ａ  無レジスト領域
９  Ｓｎめっき
１０  両面配線ＴＡＢテープ
１１  パーフォレーションホール
１６  光センサ
１７  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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