(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、この金属板と一体成型された高熱伝導性の複合絶縁材料とを備え、前記複合絶縁材料から、少なくとも前記金属板における部品搭載部分を露出させ、この部品搭載部分における発熱部品配置部には段差加工部を設けた電子部品搭載用放熱基板。
【請求項２】
金属板の少なくとも部品搭載部分を露出させた状態でかつ部品収納可能なキャビティを構成するように前記金属板の上下両面に複合絶縁材料を一体形成した請求項１に記載の電子部品搭載用放熱基板。
【請求項３】
金属板の少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で前記金属板の上下両面に配置するとともに表面に突起部を配置するように複合絶縁材料を一体形成した請求項２に記載の電子部品搭載用放熱基板。
【請求項４】
金属板は所定の配線パターン状に打ち抜くとともに少なくとも一部に折り曲げ加工あるいは絞り加工を施し、前記金属板の平面よりも突出させた請求項１に記載の電子部品搭載用放熱基板。
【請求項５】
金属板の少なくとも一部を露出させた状態で複合絶縁材料を一体形成し、前記金属板の一部を端子とした請求項１に記載の電子部品搭載用放熱基板。
【請求項６】
金属板は一体成形した高熱伝導性の複合絶縁材料の成形体の外形よりも内側で少なくともその一部を折り曲げて端子とした請求項５に記載の電子部品搭載用放熱基板。
【請求項７】
まず金属板を所定の配線パターン状に打ち抜くとともに前記金属板における部品搭載部分の発熱部品配置部に段差加工を施し、次に前記金属板を金型内に保持し、この金型に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料を流し込み、前記金属板を少なくとも前記部品搭載部分を露出させた状態で前記高熱伝導性の複合絶縁材料により基板上に一体成形し、その後前記一体成形した基板に部品を電気的に接続し、次に前記金属板の一部を折り曲げて端子に加工し、その後ケースまたは樹脂により前記部品を覆う電子部品搭載用放熱基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインバータ回路や電源回路のように大電力を扱う電子回路モジュール等に用いられるパワー半導体及び各種電子部品等を搭載する電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インバータ回路や電源回路のように大電力を扱う電子回路は機器の小型化にともないモジュール化が進んでいる。このパワー電子回路のモジュール化を達成するためには、高密度実装されたパワー半導体等の損失による発熱をいかに放熱するかが重要な課題である。従来この種の電子回路モジュールには、金属支持板上の表面に薄い絶縁体層を介して導体箔を張り合わせ、この導体箔をエッチングすることにより配線パターンを形成する基板（以下金属ベース基板と称す）が用いられ、これにパワー半導体および各種電子部品を搭載して回路を形成していた。
【０００３】
この従来の電子回路モジュールについて図１６、図１７により説明する。
【０００４】
図１６及び図１７は従来の金属ベース基板を用いた電子回路モジュールを示すものである。同図によると、９１は金属支持板、９２は絶縁体層、９３は導体箔、９４はパワー半導体を含む電子部品である。導体箔９３は金属支持板９１に絶縁体層９２を介して張り合わされている。この導体箔９３はエッチングにより配線パターン状に形成され、これに電子部品９４を搭載し回路を構成する。９５は外部接続端子であり電子部品９４と同様に搭載される。電子部品９４での発熱は絶縁体層９２を介して金属支持板９１に伝えられる。９６はパターンの配線抵抗を低減するためのバスバー、９７は放熱器であり金属支持板９１のみの放熱では不十分な場合に放熱を補うために用いるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、配線パターンの形成をエッチングにより行うため、導体箔９３には３５μｍや７０μｍといった薄いものが用いられており、大電流が流れるようなパワー回路を構成する際にその配線抵抗が問題となる。このため電流の多く流れる部分にはバスバー９６を基板に実装している。またこの金属ベース基板の放熱特性は金属支持板９１と導体箔９３の間に形成された絶縁体層９２により決定され、一般的にこの種の絶縁体層９２はエポキシ樹脂の塗布により形成しており、放熱特性を良くするために薄く成形されている。このため絶縁特性が高くできないことや、導体箔９３と金属支持板９１との間に発生する分布容量が大きくなるために、回路の高周波化を阻害したり、金属支持板９１を介してノイズが伝搬し易いといった課題があった。さらに、モジュールを構成する場合の外部接続端子９５は別パーツで基板に実装する必要があり、複数の外部接続端子の位置決めが難しいといった課題も有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、放熱基板の重要な特性である放熱特性と絶縁特性の両方を改善すると同時に大電力の電子回路を構成する上で重要となる配線抵抗の低減やノイズの原因となる配線パターンの分布容量の低減を達成し、外部接続端子なども一体化できる立体構造の可能な放熱基板であって、しかも容易に実現することのできる電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、この金属板と一体成型された高熱伝導性の複合絶縁材料とを備え、前記複合絶縁材料から、少なくとも前記金属板における部品搭載部分を露出させ、この部品搭載部分における発熱部品配置部には段差加工部を設けたものである。
【０００８】
この構成により、配線パターンは金属板であるために当然のことながら配線抵抗は低く、大電流回路に適している。またこの基板に実装された部品の発熱は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複合絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、また、高熱伝導性の複合絶縁材料で構成されるため絶縁層は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板は打ち抜き加工を用い、これに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成形するので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では困難である立体的な構造も可能となるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、この金属板と一体成型された高熱伝導性の複合絶縁材料とを備え、前記複合絶縁材料から、少なくとも前記金属板における部品搭載部分を露出させ、この部品搭載部分における発熱部品配置部には段差加工部を設けたものであり、これによれば前記発熱部品配置部の下部に形成される前記複合絶縁材料が薄くなり、その結果として、前記金属板によって熱拡散した後、高熱伝導性の絶縁材料によって放熱されるため、放熱性が良好となるとともに、前記配線パターンの分布容量も低減できるものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の複合絶縁材料により部品収納可能なキャビティを構成するものであり、搭載する電子部品の位置決めを容易とするものである。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の複合絶縁材料により電子部品搭載用放熱基板の表面周囲に突起部を設けたものであり、基板の強度向上、ケースとの嵌合部を極めて容易に形成できるものである。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の金属板を所定の配線パターン状に打ち抜くとともに少なくとも一部に折り曲げ加工あるいは絞り加工を施して前記金属板の平面よりも突出させたものであり、金属板によって放熱基板の強度向上を可能とするものである。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の金属板の一部を端子としたものであり、端子部を別途設ける必要のないものである。
【００１４】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の金属板を一体成形した高熱伝導性の複合絶縁材料の成形体の外形よりも内側で少なくともその一部を折り曲げて端子としたものであり、裏面に接続されるシャーシや放熱器との沿面距離を確保して、回路からの絶縁耐圧を向上させるものである。
【００１５】
本発明の請求項７に記載の発明は、まず金属板を所定の配線パターン状に打ち抜くとともに前記金属板における部品搭載部分の発熱部品配置部に段差加工を施し、次に前記金属板を金型内に保持し、この金型に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料を流し込み、前記金属板を少なくとも前記部品搭載部分を露出させた状態で前記高熱伝導性の複合絶縁材料により基板上に一体成形し、その後前記一体成形した基板に部品を電気的に接続し、次に前記金属板の一部を折り曲げて端子に加工し、その後ケースまたは樹脂により前記部品を覆う電子部品搭載用放熱基板の製造方法であり、効率よく電子部品を搭載した電子部品搭載用放熱基板を製造できるものである。
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図１５により説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１、図２は第１の実施の形態の電子部品搭載用放熱基板を示す図であり、図１は斜視図、図２は断面図である。図１において、１は配線パターン状に打ち抜いた金属板で、金属板１としては熱伝導率及び導電率の良好な銅板が望ましく、配線パターン状に打ち抜き加工する手段としてはプレス機を用いることにより容易に実現できる。２は高熱伝導性の複合絶縁材料で、これは射出成形やトランスファ成形により金属板１のインサート成形ができる材料であり、ベースの樹脂材料として電子部品の半田付けが可能なよう高耐熱性を有する熱硬化性のエポキシ樹脂あるいは、熱可塑性のポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ナイロンのいずれかあるいはこれらの混合物を用い、このベース樹脂材料に絶縁性と高熱伝導率を有する酸化アルミ、窒化アルミ、酸化マグネシウム、窒化ボロン、酸化亜鉛、シリカ、チタニア、スピネル等のいずれかあるいはこれらの中より選択された混合物をチタニウム、シランなどのカップリング剤で表面処理した粉体フィラーとガラスやウィスカーなどの繊維状のフィラーとを主体とする充填剤を混練して熱伝導性と強度を高めた複合絶縁材料である。
【００１８】
３は放熱基板に搭載された電子部品、４は電子部品３を電気的に接続するための金属板１の露出部、５は電子部品３を搭載するためのキャビティ、６は金属板１を用いた端子部である。図２において、７は放熱基板のみでは放熱が十分でない時に用いる外付けの放熱器である。このような高熱伝導性の複合絶縁材料２により配線パターン状に打ち抜いた金属板１を電子部品３の搭載部分を露出させた状態で一体化成形している。
【００１９】
以上のように構成された放熱基板は配線パターンが打ち抜き加工された金属板１であるため配線抵抗が低く、実装された電子部品３の発熱は配線パターン状に打ち抜いた金属板１により熱拡散された後、高熱伝導性の複合絶縁材料２によって放熱されるため放熱特性に優れている。また外付けの放熱器７を用いる場合においても絶縁層が厚いため絶縁特性は良好であり、パターン間の分布容量も低減が可能となる。さらに金属板１の部品実装部分を露出させ、高熱伝導性の複合絶縁材料２により搭載用のキャビティ５を構成することにより部品の位置決めが容易となるとともに、半田ブリッジの防止用のレジストが不要となる。
【００２０】
また、金属板１は高熱伝導性の複合絶縁材料２によりモールドされるため密着度が向上するとともに、金属板１の両側に高熱伝導性の複合絶縁材料２が配置されるので成形後の樹脂の収縮に伴う基板のソリが低減される、といった基板構成上の利点を有するものである。さらに従来の基板表面に形成された配線パターンはパターン間の絶縁確保のため、所定の沿面距離を確保する必要があったが、本構成によれば配線パターンは高熱伝導性の複合絶縁材料２に埋め込まれるのでパターン間隔を狭めることも可能となる。
【００２１】
図３、図４に第１の実施の形態に改善を行った例を示す。図３は放熱基板の表面に高熱伝導性の複合絶縁材料２による枠状の突起部８を設けた例を示す。このような突起部８を構成することにより放熱基板の強度向上や絶縁に必要な沿面距離の確保及びケース等との嵌合部の構成といった様々の機能を持たせることも可能であり、しかも金型によりこれらの構成は容易に達成可能である。
【００２２】
図４は金属板１に折り曲げ加工部９を設けた例を示す。このような折り曲げ加工や絞り加工により放熱基板の強度向上を行うことができる。また、このような金属板１の加工によっても電子部品３の位置決め機能を持たせることも可能である。この種の加工もプレスの金型により配線パターンの形成と同時に構成できる。このように本構成の放熱基板は従来の放熱基板では困難であった立体的な加工を容易に実現できる。
【００２３】
なお、金属板１としての銅板の厚みは熱拡散効果と端子を構成したときの強度を考慮すると０．５ｍｍ以上が望ましく、プレス機を用いて金型によりパターン形成する場合の加工性を考慮すると１．０ｍｍ以下が望ましい。また銅板の部品実装面は鍍金することにより半田付け性を良好とすることができ、底面を黒化処理やブラスト処理により表面を荒らすことで金属板１と高熱伝導性の複合絶縁材料２との密着性は改善される。さらに金属板１のパターン面積が広い場合には部分的に穴加工を施しておくことにより一体成形時に高熱伝導性の複合絶縁材料２が前記穴加工部にまで入り込むためさらに密着性を改善できる。
【００２４】
（実施の形態２）
以下本発明の第２の実施の形態として一体成形方法について図面を参照しながら説明する。図５、図６は（実施の形態１）の一体成形方法を示す断面図である。図５において、１は配線パターン状に打ち抜いた金属板、１１は第１の金型、１２は第２の金型、１３は第１の金型１１及び第２の金型１２に設けたキャビティ、１４は第１の金型１１に設けた金属板１を固定するための突起部、１５は第２の金型１２に設けた金属板１を固定するための突起部、１６は突起部１５の先端部に設けた切り欠き部、１７は突起部１５が第２の金型１２より突出した状態を保持するためのバネである。図６において２はキャビティ１３に流し込んだ高熱伝導性の複合絶縁材料である。
【００２５】
以上のように構成された金型を用いての一体成形方法について具体的に説明する。金属板１は第１の金型１１に設けられた突起部１４と第２の金型１２に設けられた突起部１５によりキャビティ１３内で保持される。この状態でキャビティ１３に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料２を流し込むことにより金属板１と高熱伝導性の複合絶縁材料２の一体成形が達成される。ここで突起部１４を部品収納可能な形状とすることにより金属板１の一部を露出させかつ高熱伝導性の複合絶縁材料２の成形体に部品収納可能なキャビティ１３を構成できる。また突起部１５はその先端部に設けた切り欠き部１６に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料２がキャビティ１３内に充填完了した後圧力が加わり押し下げられる。これにより金属板１には突起部１５の移動量に応じた厚みの高熱伝導性の複合絶縁材料２が配置されるので金属板１はこの面に露出しない。
【００２６】
なお、突起部１５は外部より機械的にスライドさせることも可能でありこの時切り欠き部１６は不要となる。
【００２７】
図７、図８、図９は前述の一体成形方法について改善した例を示す断面図である。図７、図８、図９において図５、図６と同一のものについては同一の番号を付してその説明を省略して説明すると、図７において図５と異なる点は金属板１に段差加工部１８を設けた点にある。金属板１の裏面に高熱伝導性の複合絶縁材料２により形成される絶縁層はその絶縁特性及び樹脂強度より０．４ｍｍ以上が望ましい。しかし金属板１の全ての裏面を０．４ｍｍとした場合充填剤の添加によって粘度の高くなった高熱伝導性の複合絶縁材料２を充填させることが困難であると同時に基板強度が弱くなる。また前記絶縁層を厚くすると放熱特性が悪化するため極力薄くしたいといった相反の課題を有している。そこで少なくとも発熱部品の配置される金属板１のパターン部に段差加工部１８を設け、この段差加工部１８の裏面の絶縁層を０．４ｍｍとする。また突起部１５の先端部に設けた切り欠き部１６の高さを０．４ｍｍ以内とすれば前記絶縁層は全ての領域において０．４ｍｍ以上とすることができる。以上の構成により放熱特性と絶縁特性に優れ、しかも基板強度を向上し、成形性に優れた放熱基板の一体成形が達成できる。この場合分布容量はさらに低減可能となる。
【００２８】
なお、絶縁層厚みの最小値は０．４ｍｍから０．６ｍｍの間に設定すれば絶縁特性、成形性に問題なく、これ以上では放熱特性が劣化するだけである。また前記段差加工により絶縁層を薄くした部分の下部に複合絶縁材料２を流し込むためのゲート部を配置することにより金属板１の露出面にバリを発生させることも無く容易に絶縁層を形成できる。
【００２９】
図８において図６と異なるのは第２の金型１２に固定された突起部１９を設けた点にある。突起部１９は少なくとも発熱部品の配置される金属板１のパターン部の裏面に設け、この部分の高熱伝導性の複合絶縁材料２により形成される絶縁層を薄くするものであり、効果は図７の場合と同様である。図７と異なる点は外付けの放熱器に突起部１９と同様な突起を付ける必要があるが金属板１の段差加工がなくせることや、放熱器の突起を突起部１９よりも高くすることにより放熱基板にソリがある場合でもこの部分の密着度が良好となるといった特徴がある。
【００３０】
図９において図５と異なるのは金属板１に溝部２０を形成した点である。溝部２０は第１の金型１１に設けられた突起部１４に接する部分で金属板１の露出部の内側周囲に形成する。この溝部２０により高熱伝導性の複合絶縁材料２をキャビティ１３に充填した際に金属板１と突起部１４との間にバリが発生した場合においてもバリはこの溝部２０で止められるため金属板１の露出部までバリが及ぶことはない。
【００３１】
（実施の形態３）
以下本発明の第３の実施の形態について図１０〜図１５により説明する。図１０から図１５は本発明の第３の実施の形態としてＤＣ−ＤＣコンバータを構成する電子部品を搭載した放熱基板の製造工程毎の図である。
【００３２】
まず図１０に示すように、金属板１は打ち抜き加工により外枠フレームで一体となった所定の配線パターンを形成する。２２は放熱基板をシャーシや放熱器に固定するためのビス座であり、このビス座２２は金属板１を打ち抜く際同時に加工したもので、しかもこの底面が放熱基板の底面と同一面となるよう段差加工を施している。ここで金属板１は半田付けが可能でかつ熱伝導率の良好な材料として０．５ｍｍ厚の銅板を用いている。
【００３３】
次に図１１に示すように、金属板１を高熱伝導性の複合絶縁材料２により放熱基板上に一体成形する。一体成形の方法としては金属板１を基板形状のキャビティを有する金型内に固定し、その状態で金型内に溶融した高熱伝導性の複合絶縁材料２を流し込む射出成形あるいはトランスファー成形によるインサート成形法とした。部品搭載部分は金型に突起部を設け、この突起部により金属板１を固定することにより電子部品３を電気的に接続するための金属板１の露出部４と電子部品３を搭載するためのキャビティ５を形成している。図１１において露出部４はハッチングにより示している。また端子部６は成形時にその上面及び側面を金型に接するように固定することにより高熱伝導性の複合絶縁材料２との接する面積を低減している。
【００３４】
次に図１２に示すように電子部品３を放熱基板に形成したキャビティ５に配置し露出部４に電気的に接続を行う。電子部品３の電気的接続方法としては半田付けにより行っている。この放熱基板は表面が平坦ではないので半田の配置方法としてはディスペンサーによる塗布方法、転写による塗布方法及び板状の半田を配置する方法等がある。熱源３０により温度コントロールされた液体槽３１と前記液体槽３１の表面に配置した箔体３２により構成される加熱手段の前記箔体３２の表面に半田と電子部品３を配置した放熱基板を乗せて加熱し半田付けする工程を用いている。箔体３２は放熱基板に液体槽３１の材料が付着することを防止すると共に放熱基板との密着性を向上するために用いるものである。具体的には所定の温度にコントロールしたオイルまたは半田等の溶融金属を用いた液体槽３１の表面に箔体３２としてポリイミドやテフロン等の高耐熱プラスチックフィルムを配置し、この上に放熱基板を乗せて加熱し半田付けするものである。
【００３５】
気相を用いたリフローの場合、熱容量の大きい放熱基板が所定の温度に達するまでに時間がかかり電子部品３や高熱伝導性の複合絶縁材料２に過大な熱ストレスが加わるが、この方法によれば放熱基板及び基板上の電子部品３には液体槽３１の温度以上には加熱されないので放熱基板を構成する高熱伝導性の複合絶縁材料２や電子部品３に対する熱ストレスを大幅に低減できる。また基板自体の熱伝導性が優れているために半田への熱伝達が速く半田付け時間が短縮できる。さらに液体槽３１を２つの槽として一方の槽にてプリヒートを行うことにより半田付け時間はさらに短縮することが可能となる。
【００３６】
なお、この半田付け工法は金属ベース基板やアルミナ基板等の放熱基板でも同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００３７】
次に図１３に示すように、金属板１の外枠フレームを切り放し配線パターンを独立化する。この状態で回路の電気的試験を行うことも可能である。その後端子部６の曲げ起こしを行う。この時、端子部６の曲げ起こし部は放熱基板の外形よりも内側とする。予めこの端子部６は金型により高熱伝導性の複合絶縁材料２の接する面積を低減しているために剥離は容易であり、しかも、複数ある端子部６は高熱伝導性の複合絶縁材料２と一体化していることからその位置決めは容易である。また端子部６を外形よりも内側で曲げ起こすことにより裏面に接続されるシャーシや放熱器との沿面距離を確保できるため回路からの絶縁耐圧を向上することが可能となる。
【００３８】
次に図１４に示すように、端子部６の一部を露出させた状態で電子部品３を覆うようにモールドまたはケーシングを行う。
【００３９】
図１５は図１１の金属板１及び高熱伝導性の複合絶縁材料２の構成を変更した放熱基板の斜視図である。図１５において図１１と異なる点は複数ある端子部６を放熱基板とは独立した複合絶縁材料２により一体成形した点と、金属板１を所定の間隔となるよう互い違いに配置した点である。
【００４０】
図１５において４１は端子部６を一体化する複合絶縁材料成形体、４２は金属板１の対向部である。複合絶縁材料成形体４１により端子部６の相対位置精度及び端子強度を向上することが可能であり、しかも端子に別基板を挿入した際の放熱基板との距離を規定することが可能となる。金属板１の対向部４２は絶縁された状態で放熱基板の強度を向上することが可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品搭載用放熱基板は所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、この金属板と一体成型された高熱伝導性の複合絶縁材料とを備え、前記複合絶縁材料から、少なくとも前記金属板における部品搭載部分を露出させているために、配線パターンは金属板であるために当然のことながら配線抵抗は低く、大電流回路に適している。
【００４２】
また、部品搭載部分における発熱部品配置部には段差加工部を設けることにより前記発熱部品配置部の下部に形成される前記複合絶縁材料を薄くすることで、放熱特性の向上と、絶縁特性、基板強度の向上との両立を図ることができる。
【００４３】
さらに、この基板に実装された電子部品の発熱は一旦金属板により熱拡散された後、高熱伝導性の複合絶縁材料により放熱されるため放熱性が良好であり、この基板に外付けの放熱器を取り付ける場合においても前記発熱部品と放熱器の間の熱抵抗は低い。この放熱性の改善により前記高熱伝導性の複合絶縁材料で構成される絶縁層は厚くできるので絶縁性が向上し、パターン間の分布容量も低減が可能となる。その上、金属板は打ち抜き加工を用いこれに高熱伝導性の複合絶縁材料を一体成形するので容易に実施可能であり、従来の放熱基板では困難である立体的な構造も可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態での電子部品搭載用放熱基板の斜視図
【図２】  同側断面図
【図３】  同電子部品を配置した状態の斜視図
【図４】  同要部である金属板の斜視図
【図５】  本発明の他の実施の形態の電子部品搭載用放熱基板の製造方法を示す側断面図
【図６】  同複合絶縁材料の充填時の成形状態の側断面図
【図７】  同改善例の側断面図
【図８】  同改善例の成形状態を説明する側断面図
【図９】  同改善例の成形状態を説明する側断面図
【図１０】  本発明の他の実施の形態の要部の金属板の斜視図
【図１１】  同要部である複合絶縁材料で一体成形した状態の斜視図
【図１２】  同電子部品の装着状態を説明する側断面図
【図１３】  同金属板を切断して端子を折曲した電子部品搭載用基板の斜視図
【図１４】  同端子部を除き、モールド成形した状態の斜視図
【図１５】  同改善例の要部である複合絶縁材料で一体成形した状態の斜視図
【図１６】  従来の電子部品搭載用放熱基板の斜視図
【図１７】  同側断面図
【符号の説明】
１  金属板
２  複合絶縁材料
３  電子部品
４  露出部
５  キャビティ
６  端子部
８  突起部
９  折り曲げ部
１１  第１の金型
１２  第２の金型
１３  キャビティ
１４  突起部
１５  突起部
１６  切り欠き部
１７  バネ
１８  段差加工部
１９  突起部
２０  溝部
２２  ビス座
３０  熱源
３１  液体槽
３２  箔体
【図１】
0003855306.tif 000002
【図２】
0003855306.tif 000003
【図３】
0003855306.tif 000004
【図４】
0003855306.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0003855306.tif 000013
【図１３】
0003855306.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0003855306.tif 000016
【図１６】
0003855306.tif 000017
【図１７】
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