(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子回路が設けられた第１の回路基板と、
第２の電子回路が設けられた第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に挟まれるように配設された導電性部材と、
前記導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて前記貫通穴に挿通され、前記第１の回路基板に設けられた電極と前記第２の回路基板に設けられた電極とを電気的に接続する基板間接続用配線と、
前記基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、前記導電性部材を挟み込むことにより、前記基板間接続用配線を前記導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタとを備えた、配線接続構造。
【請求項２】
前記第１の回路基板および第２の回路基板のそれぞれは、前記基板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、前記電極が前記孔の周縁に形成されており、前記基板間接続用配線と前記電極とが、ろう材によって接続された、請求項１に記載の配線接続構造。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記第１の回路基板と対向する面に、前記基板間接続用配線の一端の近傍に取付けられたコネクタを収容する第１の凹部を備え、さらに前記第２の回路基板と対向する面に、前記基板間接続用配線の他端の近傍に取付けられたコネクタを収容する第２の凹部を備え、これら凹部に前記コネクタが嵌合して固定された、請求項１または２に記載の配線接続構造。
【請求項４】
前記コネクタが、樹脂材料によって形成されている、請求項１から３のいずれかに記載の配線接続構造。
【請求項５】
高周波または中間周波若しくはその両方の電気信号を処理する回路を備えた複数の回路基板と、
前記複数の回路基板の間に配設され、前記回路から発生する電磁波を遮断する導電性部材と、
前記導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて前記貫通穴に挿通され、前記複数の回路基板のそれぞれに設けられた電極どうしを電気的に接続する基板間接続用配線と、
前記基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、前記導電性部材を挟み込むことにより、前記基板間接続用配線を前記導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタとを備えた、送信機。
【請求項６】
前記複数の回路基板のそれぞれは、前記基板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、前記電極が前記孔の周縁に形成されており、前記基板間接続用配線と前記電極とが、ろう材によって接続された、請求項５に記載の送信機。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記回路基板に対向する面に前記コネクタを収容する凹部を備え、これら凹部に前記コネクタが嵌合して固定された、請求項５または６に記載の送信機。
【請求項８】
前記コネクタが、樹脂材料によって形成されている、請求項５から７のいずれかに記載の送信機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば高周波信号や中間周波信号の処理回路などが設けられる回路基板どうしの電気的接続を行なうための配線接続構造に関し、さらに、この配線接続構造を用いて配線の接続が行なわれた送信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、無線通信分野の飛躍的進歩に伴い、無線通信を行なうための様々な装置が開発され、普及してきている。これら無線通信に用いられる装置では、高周波信号や中間周波信号などの比較的周波数の高い信号が用いられるため、回路から発生する電磁波の影響が問題となる。
【０００３】
この問題を解決するために、たとえば回路基板を導体材料で囲むことによって、外部または内部の他の回路や装置に悪影響を及ぼさないように電磁シールドを形成する場合が多い。複数の回路基板がある場合には、これら回路基板どうしを電気的に接続する必要があるため、電磁シールドを構成する導体材料との関係で、配線接続構造が重要となってくる。以下、この種の装置の代表例としてマイクロ波を送信する送信機を取り上げ、その構造について説明する。
【０００４】
近年のマイクロ波を用いた無線通信は、放送衛生、通信衛星など多くのシステムにおいて飛躍的に発展を遂げている。これと同時に、インターネットの発達、デジタルＢＳ（Broadcasting satellite）放送サービスの開始により、双方向通信の需要は日増しに高まってきている。衛星通信における双方向通信においては、受信は従来の受信と同様にＬＮＢ（Low Noise Block down converter）によって行なわれるが、送信は新たに送信機（トランスミッタ）を用いて行なう必要がある。
【０００５】
この送信機に搭載される回路の一例を示したブロック図を図３に示す。ＩＦ（Intermediate-Frequency）／ＤＣ（Direct Current）入力端子から入力されたＩＦ信号と直流電圧とは、ＩＦ信号がＩＦアンプ回路１へと入力され、直流電圧が電源回路２へと入力される。ＩＦアンプ回路１へ入力されたＩＦ信号は、適切な増幅がなされた後にＲＦ（Radio-Frequency）アンプ回路３へと入力される。ＲＦアンプ回路３に入力されたＩＦ信号は、局部発振回路４から同じくＲＦアンプ回路３へと入力された局部発振信号とミキシングされ、ＩＦ信号よりも周波数の高いＲＦ信号へと周波数変換される。変換後のＲＦ信号は、ＲＦアンプ回路３中において適切に増幅された後にパワーアンプ５へと入力され、さらにハイパワーの高周波信号に増幅されて送信機から出力される。
【０００６】
これら回路は、ＩＦアンプ回路１および電源回路２を内蔵するＩＦ基板１５と、ＲＦアンプ回路３および局部発振回路４を内蔵するＲＦ基板１４とに別々に分けて設けられる場合が多い。これは、それぞれの回路中を流れる信号の周波数が異なるために、よりその周波数に応じた特性を有する回路基板材料を選択する必要があるためである。具体的には、回路基板材料の誘電率の観点から、周波数の比較的低いＩＦ信号が流れるＩＦ基板においてはコンポジット基板などが使用され、高周波のＲＦ信号が流れるＲＦ基板においてはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）基板などが使用される。
【０００７】
また、回路基板を分割する他の理由としては、送信機の小型化の問題がある。単一の回路基板にすべての回路を形成した場合には、面積の大きい大型の回路基板を用いる必要があるため、送信機も大型化してしまう。しかしながら、回路基板を分割し、これらを互いに並行に配置したならば、送信機をより小型にすることが可能となる。
【０００８】
以上の理由により、送信機においては、回路基板をＩＦ基板およびＲＦ基板の２つに分けて構成し、これらをビニル線や同軸ケーブルなどの基板間接続用配線によって接続する構造が採用される場合が多い。
【０００９】
以下、この種の送信機の構造について、図４および図５を参照して説明する。送信機の外枠であるシャーシ１０の内部には、様々な部品が組付けられる。図に示した送信機では、シャーシ１０はその外形が直方体である箱型形状を有しており、その内部には水平方向にシールド板１１が設けられ、このシールド板１１によってシャーシ１０内の空間は３等分されている。
【００１０】
この３等分された空間のうち、最上層の空間にはＲＦ基板１４が収納される。ＲＦ基板１４の上方にはフレーム１６が組付けられ、さらにその上方からはシャーシ１０の最上層を密閉するようにＲＦシールド蓋１７が取付けられる。中間層には、主にコンデンサなどの電気部品が収納される。このコンデンサは他の電気部品に比べて大型の部品であり、回路基板上には実装されず、シャーシ１０の中間層に配置される。さらに、シャーシ１０の最下層にはＩＦ基板１５が収納され、さらにその下方からはシャーシ１０の最下層を密閉するＩＦシールド蓋１８が取付けられる。
【００１１】
シャーシ１０およびそのシャーシ１０に設けられたシールド板１１は、ＲＦアンプ回路３やＩＦアンプ回路１から発生する電磁波の外部への漏洩および外部からの侵入を防ぐべく、金属などの導体材料から形成されている。さらに、ＲＦシールド蓋１７およびＩＦシールド蓋１８も同様の目的から導体材料によって形成されている。
【００１２】
次に、配線接続構造について詳説する。図５を参照して、最上層に収納されたＲＦ基板１４と最下層に収納されたＩＦ基板１５との電気的接続を行なうために、シャーシ１０の上下のシールド板１１にはこれら空間を結ぶ貫通穴１２が所定の位置に設けられており、この貫通穴１２内に電源ライン６や信号ライン７が挿通される。これら基板間接続用配線２０は、シャーシ１０と接触することのないように、芯線２１の周りが絶縁部材２２よって被覆されているビニル線や同軸ケーブルが使用される。
【００１３】
さらに、ＲＦ基板１４およびＩＦ基板１５には、シールド板１１の貫通穴１２と対向する位置にスルーホール２５，２６が形成されており、このスルーホール２５，２６周縁の回路基板表面とスルーホール２５，２６の内側壁面には、導体材料からなる電極（スルーホールランド）２７が形成されている。このスルーホール２５，２６に上述の基板間接続用配線２０の芯線２１が差込まれ、半田２８によってスルーホールランド２７と芯線２１とが接続されることによって、ＲＦ基板１４とＩＦ基板１５の電気的接続が確保される。
【００１４】
上記配線接続構造を実現するための接続手順としては、まず、送信機のシャーシの貫通穴に、所定の長さに切断され、その両端の被覆が剥ぎ取られた基板間接続用配線が挿入される。次に、片側の回路基板をシャーシのシールド板に当接し、同時にこの回路基板のスルーホールに基板間接続用配線の芯線の先端を差込む。つづいて、他方の回路基板をシャーシの他方のシールド板に当接させ、同時に基板間接続用配線の他端をこの回路基板のスルーホールへと差込む。この後、両回路基板のスルーホールランドと差込んだ基板間接続用配線の芯線とを半田付けにて接続する。以上の手順により、上述の配線接続構造が実現される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の配線接続構造を採用した場合には回路基板のスルーホールに配線の先端を挿入する必要があるが、固定されていない配線の先端を複数本同時にスルーホールへ差込むことは非常に困難である。上述した手順とは異なり、先に配線を片側の回路基板に半田付けすることによって配線を固定し、その後にもう一方の回路基板を位置決めして組付ける方法も考えられるが、この場合もやはり配線の一端を固定しただけではスルーホールに同時に複数本の配線の先端を挿入することは容易ではない。
【００１６】
より容易に接続するためには、両基板のスルーホールの開口径を大きくし、電源ビニル線や信号同軸ケーブルの芯線が容易にスルーホールに挿入可能となるようにすることが考えられる。ところが、スルーホールの開口径を大きくした場合には、図６に示したように、芯線２１とスルーホールランド２７との隙間が大きくなり、接続に用いられる半田２８がこの隙間から垂れだし、半田２８がシャーシ１０のシールド板１１に接触することで短絡してしまうことがある。
【００１７】
また、接触するまでには至らなくても、シャーシ１０のシールド板１１に半田２８が接近することにより、基板間接続用配線を流れる信号のインピーダンスが変わってしまうこともある。信号ラインである基板間接続用配線でのインピーダンスが変化すると信号の出力レベルが変わり、正常な送信ができなくなってしまうおそれがある。さらには、半田２８が基板間接続用配線の被覆に接触することにより、絶縁部材２２が溶け、装置の信頼性に悪影響を与えることも懸念される。
【００１８】
したがって、本発明の目的は、回路基板どうしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供することに有り、さらにはこの配線接続構造を用いた送信機を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線接続構造は、第１の電子回路が設けられた第１の回路基板と、第２の電子回路が設けられた第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板との間に挟まれるように配設された導電性部材と、導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫通穴に挿通され、第１の回路基板に設けられた電極と第２の回路基板に設けられた電極とを電気的に接続する基板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板間接続用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタとを備えている。
【００２０】
本構成のように、コネクタを用いて基板間接続用配線を導電性部材に固定することにより、基板間接続用配線と電極との電気的接続が容易に行なえるようになる。このため、大幅に作業性が向上し、製造コストの削減が可能となる。また、配線の位置精度をより高精度に制御することが可能となるため、接続不良の発生を大幅に低減することが可能となる。さらには、従来の配線接続構造では、基板間接続用配線と導電性部材との短絡を防止するために芯線が被覆された基板間接続用配線が利用されていたが、本構成の配線接続構造を採用することにより、コネクタによって基板間接続用配線と導電性部材との距離を安定して保つことが可能となるため、芯線のみの基板間接続用配線を使用することも可能となる。
【００２１】
上記本発明の配線接続構造は、たとえば、第１の回路基板および第２の回路基板のそれぞれは、基板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、電極が当該孔の周縁に形成され、基板間接続用配線と電極とが、ろう材によって接続されていることが好ましい。
【００２２】
本構成の配線接続構造を採用することにより、回路基板の電極と基板間接続用配線との接続を半田付けにて行なう場合にも、回路基板に設ける孔を従来に比べて小さくすることが可能となるため、半田の垂れ出しが防止される。これは、コネクタを用いて基板間接続用配線を導電性部材に固定することにより、接続時における基板間接続用配線の接続部と当該孔との位置精度をより高精度に制御することが可能となるためであり、半田付けに使用される半田の量を従来に比べて少量に抑えられるためである。この結果、接続不良に起因する短絡やインピーダンスの変化の発生を大幅に減少させることが可能となる。
【００２３】
上記本発明の配線接続構造は、たとえば、導電性部材は、第１の回路基板と対向する面に、基板間接続用配線の一端の近傍に取付けられたコネクタを収容する第１の凹部を備え、さらに第２の回路基板と対向する面に、基板間接続用配線の他端の近傍に取付けられたコネクタを収容する第２の凹部を備え、これら凹部にコネクタが嵌合して固定されていることが望ましい。
【００２４】
本構成により、基板間接続用配線の両端近傍に取付けられたコネクタが、導電性部材の凹部に嵌合することにより、より強固に基板間接続用配線を導電性部材に固定することが可能となる。また、回路基板が取付けられる導電性部材の表面からコネクタが突出しないようにすることが可能となるため、コネクタを使用することによる装置の大型化が防止される。
【００２５】
上記本発明の配線接続構造は、たとえば、コネクタが、樹脂材料によって形成されていることが好ましい。
【００２６】
本構成のように、コネクタを樹脂材料によって成形することにより、容易に所望の形状の絶縁性のコネクタを製造することが可能となる。また、樹脂部材を用いることで安価に大量に製造することが可能となる。
【００２７】
本発明の送信機は、高周波または中間周波若しくはその両方の電気信号を処理する回路を備えた複数の回路基板と、複数の回路基板の間に配設され、回路から発生する電磁波を遮断する導電性部材と、導電性部材に設けられた貫通穴の内壁面から、電気的影響を受けない程度の隙間を空けて貫通穴に挿通され、複数の回路基板のそれぞれに設けられた電極どうしを電気的に接続する基板間接続用配線と、基板間接続用配線の両端近傍に取付けられ、導電性部材を挟み込むことにより、基板間接続用配線を導電性部材に固定する絶縁材料からなるコネクタとを備えている。
【００２８】
本構成のように、送信機における回路基板どうしの配線接続構造に、上述の配線接続構造を適用することが可能である。送信機においては、高周波域または中間周波域の信号が回路基板間を行き来するため、これら回路基板間に電磁シールドとなる導電性部材が配置される場合が多い。この場合に上述の配線接続構造を採用することにより、作業性の向上および接続不良の発生の低減が可能となる。
【００２９】
上記本発明の送信機は、たとえば、複数の回路基板のそれぞれは、基板間接続用配線の先端が挿通する孔を有し、電極が当該孔の周縁に形成され、基板間接続用配線と電極とが、ろう材によって接続されていることが好ましい。
【００３０】
本構成のように、送信機において、基板間接続用配線と回路基板の電極とを半田付けにて接続する場合にも、回路基板に設ける孔を従来に比べて小さくすることが可能となるため、半田の垂れ出しが防止される。この結果、接続不良に起因する短絡やインピーダンスの変化の発生を大幅に減少させることが可能となり、安定した信号の出力が実現される。
【００３１】
上記本発明の送信機は、たとえば、導電性部材は、回路基板に対向する面にコネクタを収容する凹部を備え、これら凹部にコネクタが嵌合して固定されていることが望ましい。
【００３２】
本構成のように、送信機においても、コネクタを導電性部材の凹部に嵌合させることにより、より強固に基板間接続用配線を導電性部材に固定することが可能となる。また、導電性部材に凹部を設けることにより、コネクタの使用による送信機の大型化が防止される。
【００３３】
上記本発明の送信機は、たとえば、コネクタが、樹脂材料によって形成されていることが望ましい。
【００３４】
本構成のように、送信機に用いられるコネクタを樹脂材料によって形成することにより、容易に所望の形状の絶縁性のコネクタを製造することが可能となる。また、樹脂部材を用いることで安価に大量に製造することが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、送信機を例示して説明する。図１は、本実施の形態における送信機の配線接続構造を説明するための概略側面図であり、図２は、半田付け部分の構造を説明するための拡大断面図である。なお、本実施の形態における配線接続構造は、被覆部のない芯線のみの基板間接続用配線２０を使用している。
【００３６】
（配線接続構造）
まず、図１を参照して、本実施の形態における送信機も、シャーシ１０のシールド板１１を挟むようにＲＦ基板１４とＩＦ基板１５が配設されている。シールド板１１は、基板間接続用配線２０が挿通される貫通穴１２を備えており、その内壁と基板間接続用配線２０とが接触しないように、やや大きめの径となっている。この貫通穴１２内の隙間により、シャーシ１０のシールド板１１と基板間接続用配線２０との間の絶縁が保たれる。
【００３７】
また、シャーシ１０のシールド板１１に設けられた貫通穴１２の両端部分、すなわちＲＦ基板１４とＩＦ基板１５に対向するシールド板１１表面における貫通穴１２周りには、凹部１３が設けられている。この凹部１３に嵌合するように基板間接続用配線２０に取付けられたコネクタ２３がシャーシ１０と両回路基板１４，１５との間に嵌め込まれている。このコネクタ２３は樹脂材料によって成形され、その中央部に設けられた穴に基板間接続用配線２０が差込まれることによって基板間接続用配線２０に固定されたものである。
【００３８】
次に、図２を参照して、基板間接続用配線とＲＦ基板との接続部分について説明する。上述のように、基板間接続用配線２０に取り付けられたコネクタ２３は、シールド板１１の貫通穴１２周りに設けられた凹部１３に嵌め込まれており、さらにその上からＲＦ基板１４がシャーシ１０のシールド板１１に当接されている。ＲＦ基板１４の所定位置には基板間接続用配線２０の先端が挿入されるスルーホール２５が形成されており、このスルーホール２５周りに導体材料からなる電極であるスルーホールランド２７が形成されている。このスルーホールランド２７と基板間接続用配線２０の先端とは、ろう材である半田２８によって接続されている。なお、基板間接続用配線２０とＩＦ基板１５との接続部分も同様の構造となっている。
【００３９】
（接続手順）
次に、この配線接続構造における接続手順について説明する。まず、基板間接続用配線の一端に片側のコネクタを差込み、固定する。つづいて、コネクタの取付けられていない方の基板間接続用配線の先端をシャーシのシールド板に設けられた貫通穴に挿通させ、基板間接続用配線に取付けたコネクタがシャーシの片側の凹部に嵌合し固定されるようにする。
【００４０】
さらに、もう一方のコネクタをコネクタが取付けられていない方の基板間接続用配線の先端に取付け、シャーシのもう一方の凹部に嵌合させる。このとき、貫通穴中の基板間接続用配線が貫通穴の内壁面に接触しないようにしっかりとコネクタをシャーシの凹部に嵌合させる。
【００４１】
この後、基板間接続用配線の先端が両回路基板のスルーホールに差込まれるように、両回路基板をシャーシのシールド板に当接させて配設し、基板間接続用配線の先端とスルーホールランドとの間に半田付けを施す。以上の作業により、確実に基板間接続用配線によって両回路基板が電気的に接続される。
【００４２】
（作用・効果）
以上の構成により、コネクタによって基板間接続用配線がシャーシのシールド板に確実に固定されるため、基板間接続用配線の先端と回路基板のスルーホールランドとの位置合わせが容易に行なえるようになり、接続作業の容易化が図られる。また、接続の際にこれらの位置精度を高精度に制御することが可能になるため、スルーホールの大きさを従来よりも小さくすることができるようになり、接続する半田量が従来に比べて少量で済むようになる。この結果、半田の垂れ出しが防止され、接続不良の発生が低減されるため、短絡やインピーダンスの変化による不良が発生しなくなる。
【００４３】
また、シャーシのシールド板にコネクタが収納されて嵌合する凹部を設けることにより、コネクタとシャーシの固定が確実に行なわれるとともに、コネクタを新たに追加することによる送信機の大型化が防止される。さらには、コネクタによって基板間接続用配線とシャーシの貫通穴内壁面との距離が確保されるため、基板間接続用配線として、芯線が被覆されていない芯線のみの配線を使用することが可能となる。
【００４４】
上述の実施の形態においては、本発明の配線接続構造を送信機に応用した場合を例示して説明したが、特にこれに限定されるものではない。複数の回路基板が存在し、この回路基板の間に導電性部材が介在している回路基板どうしの電気的接続を図る配線接続構造であれば、どのような装置にも適用可能である。
【００４５】
また、上述の実施の形態では、基板間接続用配線と回路基板の電極との接続を半田で行なっているが、特にこれに限定されるものではなく、溶接や圧接など他の接続手法が用いられていてもよい。この場合には、基板間接続用配線が導電性部材に固定されることによる接続作業の容易化の効果が得られる。
【００４６】
さらに、上述の実施の形態においては、特にコネクタの形状に言及していないが、たとえば、その回路基板と平行な方向の外形が、円形、長円形、多角形、星形など、どのような形状であってもよい。ただし、この場合には、導電性部材に形成する凹部の形状もこれに合わせる必要があることは言うまでもない。また、上記実施の形態における配線接続構造に用いられる基板間接続用配線も、ビニル線や同軸ケーブル、芯線のみの配線など、どのようなものであってもよい。
【００４７】
また、上述の実施の形態に示した送信機は主に室外に設置されるものであるため、気温差により微妙に基板や配線などが伸縮する。このため、上述の配線接続構造部分においても高い信頼性を確保すべく、配線強度を高く保つ工夫が必要となってくる。この高い配線強度を実現するためには、たとえば、複数の電源ラインを一本の電源ラインに束ねることにより、その強度を高く維持することも可能である。この場合には、電源ラインとしてその芯線が互いに絶縁部材によって被覆された配線を使用し、上述のコネクタを用いて導電性部材に固定することにより、本発明の効果と配線強度の高強度化が同時に実現される。なお、この場合には、一本に束ねることで配線接続作業の容易化およびコネクタ数の低減による製造コストの削減も図られる。また、電源ラインが一本しか必要ない場合にも複数本のラインを束ね、電源ライン以外の他のラインをオープンにしておけば、配線強度の高強度化が可能である。
【００４８】
したがって、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明により、回路基板どうしの接続が容易に行なえ、正常な信号の伝達が安定して実現される配線接続構造を提供することが可能となり、さらにはこの配線接続構造を送信機に適用することにより、送信機の製造が容易になるとともに接続不良の発生が減少し、製造コストの削減が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態における送信機の配線接続構造を説明するための概略側面図である。
【図２】  本発明の実施の形態における送信機の配線接続構造を説明するための半田付け部分の拡大断面図である。
【図３】  送信機に搭載される回路の一例を示したブロック図である。
【図４】  従来の送信機の配線接続構造を説明するための概略側面図である。
【図５】  従来の送信機の配線接続構造を説明するための半田付け部分の拡大断面図である。
【図６】  従来の送信機の配線接続構造における問題点を説明するための半田付け部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
１  ＩＦアンプ回路、２  電源回路、３  ＲＦアンプ回路、４  局部発振回路、５  パワーアンプ、６  電源ライン、７  信号ライン、１０  シャーシ、１１シールド板、１２  貫通穴、１３  凹部、１４  ＲＦ基板、１５  ＩＦ基板、１６  フレーム、１７  ＲＦシールド蓋、１８  ＩＦシールド蓋、２０  基板間接続用配線、２１  芯線、２２  絶縁部材、２３  コネクタ、２５，２６  スルーホール、２７  スルーホールランド、２８  半田。
【図１】
0003826007.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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