(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の光信号伝達装置と、
前記光信号を処理する回路と、前記光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する入出射手段と、を各々備えると共に、前記光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、
を備え、
前記複数の回路基板は、前記光信号伝達装置上に、前記光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路。
【請求項２】
光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の第１の光信号伝達装置と、
光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成された長尺板状の第２の光信号伝達装置と、
前記光信号を処理する回路と、前記第１の光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する第１の入出射手段と、前記第２の光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する第２の入出射手段と、を各々備えると共に、前記第１の入出射手段と前記第２の入出射手段との間隔が略共通に設定されてなり、前記第１の光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、
を備え、
前記複数の回路基板は、前記第１の光信号伝達装置上に、前記第１の光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路。
【請求項３】
光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の光信号伝達装置と、
前記光信号伝達装置を支持するとともに複数のコネクタが設けられた支持基板と、
前記光信号を処理する回路と、前記光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する入出射手段と、を各々備えると共に、前記コネクタに接続される被コネクタを有し、前記入出射手段と前記被コネクタとの間隔が略共通に設定されてなり、前記光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、
を備え、
前記複数の回路基板は、前記光信号伝達装置上に、前記光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路。
【請求項４】
前記光信号伝達装置を支持する支持基板をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の信号処理回路。
【請求項５】
前記光信号伝達装置は、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面と、該入出射部から入射された光信号を前記第１の反射面に向かって反射する第２の反射面と、を有し、
前記入出射部の第２の反射面と前記光信号伝達装置の上面とが交わって形成された辺、及び、該上面と前記第１の反射面とが交わって形成された辺の少なくとも一方が、該辺と対向する前記支持基板の辺と平行になるように前記支持基板に配置されている請求項２または３記載の信号処理回路。
【請求項６】
前記第２の反射面は平面で形成され、該第２の反射面に対向する前記基体の一辺とが平行になる平面で形成されている請求項５に記載の信号処理回路。
【請求項７】
前記第２の反射面は、円弧状に形成されている請求項５に記載の信号処理回路。
【請求項８】
前記入出射部の端面は、前記光信号伝達装置の上面に対して傾斜を有して形成されている反射面である、請求項１乃至７の何れか一項に記載の信号処理回路。
【請求項９】
前記傾斜は４５°である、請求項８に記載の信号処理回路。
【請求項１０】
前記光信号伝達装置は、階段状の段差が形成された辺に対向する辺に沿って前記第１の反射面が配置されている請求項１乃至９のいずれか１項に記載の信号処理回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路基板間、または、デバイス間において、光信号の伝送を行う光データバスを有する信号処理装置及び光バス装置に係り、詳細には、光データバスと、回路基板、または、デバイスとのレイアウトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の開発により、データ処理システムで使用する回路基板（ドーターボード）の回路機能が大幅に増大してきている。回路機能が増大するにつれて、各回路基板に接続される信号数が増大するため、各回路基板間をバス構造で接続するデータバスボード（マザーボード）には多数の接続コネクタと接続線を要する並列アーキテクチャが採用されることになった。接続線の多層化及び微細化による並列化により、並列バスの動作速度の向上が図られてきたが、接続配線間容量及び接続配線抵抗に起因する信号遅延により、システムの処理速度が並列バスの動作速度によって制限されることもある。また、並列バス接続配線の高密度化による電磁ノイズ(EMI : Electromagnetic Interference)の発生もシステムの処理速度向上に対しては大きな制約となる。
上記の問題を解決し、並列バスの動作速度を向上させるために、光インターコネクションと呼ばれるシステム内光接続技術を用いることが検討されている。光インターコネクション技術の概要は、内田、回路実装学術講演大会15C01, pp.201-pp.202及びH.Tomimuro et al., IEEE Tokyo Section Denshi Tokyo, No.33, pp.81-pp.86 (1994)に記載されているように、システムの構成内容により様々な形態が提案されている。
【０００３】
従来提案された様々な形態の光インターコネクション技術の内、特開平2-41042号公報には発光・受光デバイスを用いた光データ伝送方式が考案されている。特開平2-41042号公報では、各回路基板の表裏両面に発光・受光デバイスを配置し、システムフレームに組み込まれた隣接する回路基板上の発光・受光デバイス間の空間中で光を伝送することにより結合した、各回路基板相互間のループ伝送用の直列光データ・バスが提案されている。この方式では、1枚の回路基板から送信された光信号が隣接する回路基板で受信、光・電気変換される。再度、電気信号は、電気・光変換され、次の隣接する回路基板に光信号を送信する。即ち、各回路基板は直列に配列され、各回路基板上で光・電気変換、電気・光変換を繰り返しながら、信号は順次、システムフレームに組み込まれた回路基板間に伝達される。
【０００４】
このため、信号伝達速度は、各回路基板上に配置された受光・発光デバイスの光・電気変換、電気・光変換速度に依存すると共に、それらの制約を受ける。また、各回路基板相互間のデータ伝送には、各回路基板上に配置された受光・発光デバイスによる自由空間を介在させた光結合を用いているため、隣接する光データ伝送路間の干渉（クロストーク）が発生し、データの伝送不良が生じることが予想される。また、システムフレーム内の環境、例えば、埃や熱などの影響で光信号が散乱することによりデータの伝送不良が生じることも予想される。
特開昭６１-１９６２１０号公報では、プレート表面に配置された回折格子、反射素子により構成された光路を介して、回路基板間を光学的に結合する方式が提供されている。この方式では、2点間でしか光を伝送することができず、電気バスのように、複数の回路基板間を様々な組み合わせで接続することはできない。また、分岐素子を有する光接続装置を使用した各回路基板相互間のデータ伝送に関しても、いくつかの特許が考案されている。
特開昭58-42333号公報では、ハーフミラーを複数使用した回路基板相互間のデータ伝送の例が示されている。しかしながら、ハーフミラーを複数用いた場合、装置が大型化すると共に、各ミラーごとに発光・受光デバイスとの光学的位置合わせが必要となる。また、ハーフミラーを通過した伝送光は、入射時に比べてほぼ半分の光強度となるため、複数回、分岐・伝送を繰り返すと光強度が微弱となり、受光デバイスでの受光に十分な光強度が得られなくなり、信号伝送が事実上無効になるという問題がある。
特開平4-134415号公報では、複数個のレンズが形成されたレンズアレイの側面より、光信号を入射し、各々のレンズより、出射する方式が考案されている。この方式では、光の入射位置に近いレンズほど、出射光量が大きくなるために入射位置と出射位置との位置関係により出射信号の強度のばらつきが懸念される。また、側面から入射した光が対向する側面から抜けてしまう割合も高いため、入射光量の利用効率が低い。
【０００５】
また、分岐比率を入力端から順次大きくすることで、ほぼ均等な光信号が伝送できる光ファイバを使用した光バス方式が、特開昭63-1223号公報に開示されている。このような方式に適応可能なカプラの形成方法が、IEEE Photonics Technology Letters, Vol.8, No.12, December(1996)に述べられている。ここに示されているカプラの形成方法は、光ファイバに形成されたＶ溝により、分岐を行うものである。Ｖ溝のサイズを調整することで、出力光量の調整は可能と考えられるが、作成は非常に困難であり入射光量の利用効率も低い。
また、分岐された光信号の強度を均一化するスターカプラが、特開平9-184941号公報に開示されている。このスターカプラは、複数の光ファイバの片端を束ねて固定し、その端面に複数の光ファイバを覆う広さの導光路を当接し、他方の端面に光拡散反射手段を備えている。
このようなカプラを用いて回路基板相互間のデータ伝送を行う場合、接続基板数が多くなると受光・発光素子と接続するファイバの本数が多くなり、構成が複雑になり、装置が大型化するという問題が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事実に鑑み、先に出願した特願平11-254057に示した光データバスと、複数の回路基板、またはデバイスのレイアウト及びそのレイアウトに適した光データバスを提供することを目的とする。なお、前記特願平11-254057は、出射される光信号の強度が概ね均一であり、光信号の利用効率の高いバスシステムの提供が可能となる光データバスを提供している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載する発明は、光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の光信号伝達装置と、前記光信号を処理する回路と、前記光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する入出射手段と、を各々備えると共に、前記光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、を備え、前記複数の回路基板は、前記光信号伝達装置上に、前記光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路を提供する。
請求項２に記載する発明は、光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の第１の光信号伝達装置と、光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成された長尺板状の第２の光信号伝達装置と、前記光信号を処理する回路と、前記第１の光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する第１の入出射手段と、前記第２の光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する第２の入出射手段と、を各々備えると共に、前記第１の入出射手段と前記第２の入出射手段との間隔が略共通に設定されてなり、前記第１の光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、を備え、前記複数の回路基板は、前記第１の光信号伝達装置上に、前記第１の光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路を提供する。
請求項３に記載する発明は、光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が長手方向の段差を幅方向に配列して階段状に形成されると共に、一つの入出射部から入射された光信号を入出射部全域に亘って反射する第１の反射面を備えた長尺板状の光信号伝達装置と、前記光信号伝達装置を支持するとともに複数のコネクタが設けられた支持基板と、前記光信号を処理する回路と、前記光信号伝達装置の入出射部に対向し前記入出射部を介して前記光信号を入出射する入出射手段と、を各々備えると共に、前記コネクタに接続される被コネクタを有し、前記入出射手段と前記被コネクタとの間隔が略共通に設定されてなり、前記光信号伝達装置に対して各々立設させて取りつけられる複数の回路基板と、を備え、前記複数の回路基板は、前記光信号伝達装置上に、前記光信号伝達装置の複数の入出射部を結ぶ線分に対して各々略直交するように、並置されてなることを特徴とする信号処理回路を提供する。
【０００８】
請求項１乃至３に記載の発明によれば、光信号伝達装置を支持する支持基板の設計及び製作が容易になると共に、回路基板と支持基板とを組み合わせる際の位置合わせが容易になる。
【０００９】
光信号が入射又は出射若しくは入射及び出射される複数の入出射部が階段状に形成された光信号伝達装置と、前記光信号伝達装置を支持するとともに複数のコネクタが設けられた支持基板とを備え、前記複数の入出射部を接続する線分と前記複数のコネクタを接続する線分とが略平行になるように前記光信号伝達装置と前記支持基板とが設けられたことを特徴とする光バス装置を提供することもできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［第1の実施の形態］
図１には、本実施の形態における信号処理装置の概略構成図が示される。本実施の形態では、基体である支持基板２０上に、光信号伝達装置１０を複数有する光データバス３０が固定される。このとき、光データバス３０の下面が、支持基板２０の上面と平行になるように、固定される。
【００１２】
支持基板２０は、回路基板５０を装着するために、回路基板用コネクタ４０を備えており、この回路基板用コネクタ４０により、複数の回路基板４０が支持基板２０に対して垂直でかつ、相互に平行に立設される。複数の回路基板５０は、光データバス３０により光学的に接続される。
【００１３】
複数の回路基板５０の各々には、入出射体である複数の発光・受光素子５２及び発光・受光素子５２より入出射される光信号を処理する電子回路５１が備えられる。発光・受光素子５２は所定間隔５４隔てて配列され、複数の回路基板５０は発光素子・受光素子５２及び回路基板用コネクタ４０の間隔が同一の構成を有している。
【００１４】
支持基板２０は電源及び電気信号伝送用の電気配線２１を有し、複数の電気配線２１は、回路基板用コネクタ４０を介し、回路基板用コネクタ４０に装着された回路基板５０上の電子回路５１と電気的に接続される。
【００１５】
図２（ａ）は、光データバス３０を構成する光信号伝達装置１０の一例を示す。光信号伝達装置１０は透光性媒体１を有する。透光性媒体１は、光信号が入射される複数の入出射部１３が段差１２を有する階段状に形成されている。階段状の段差１２が形成されている辺に対向する辺２５には、第１の反射面である反射層２が配置される。光信号が透光性媒体１の上面に対して垂直に入出射されるように、入出射部１３の端面２３は透光性媒体１の上面に対して４５°に形成される。
【００１６】
反射層２には、Ａｌ等の金属鏡面を使用してもよいし、反射型拡散層を使用してもよい。反射型拡散層は、例えば、ビーム整形ディヒューザ：LSD(Physical Optics Corporation製)を用い、透光性媒体１に対して拡散光信号の厚さ方向の広がり角と幅方向の広がり角の制御を行うことで、出射光強度を出射部全域において均一化する精度の向上が可能となる。反射型拡散層は、ポリカーボネート等の透明基板材料に配置されたエポキシ層に、入射光に対して所定の拡散角に拡散させるホログラム面を転写して形成された透過型LSDにAl等の反射面を着膜し、形成される。また、反射基板（例えば、Alが着膜された透明基板）のエポキシ層に、入射光に対して所定の拡散角に拡散させるホログラム面を転写して形成しても良い。
【００１７】
反射層２にAl等の金属鏡面を利用した場合、光信号伝達装置１０の入出射部１３全域に光信号が伝送されるように、光信号伝達装置１０は、反射型拡散層を利用した反射層２を有する光信号伝達装置１０よりも長く形成される。
【００１８】
図２(b)は、図２(a)に示される光信号伝達装置１０における、光信号の入出射方向を示す。ここでは、複数の入出射部１３１、１３２、１３３、１３４のうち、入出射部１３１より入射し、入出射部１３１、１３２、１３３、１３４より出射する場合について説明する。
【００１９】
光信号は透光性媒体１の厚み方向に沿って上から下へ向かって入出射部１３１に入射される。入射された光信号は、入出射部１３１の端面で全反射され、透光性媒体１内を長手方向にほぼ直進し、反射層２に到達する。反射層２に到達した光信号は、反射層２で反射され、透光性媒体１内を反射伝播し、入出射部１３１、１３２、１３３、１３４全域へ導かれる。光信号は、入出射部１３１、１３２、１３３、１３４の端面で全反射され、透光性媒体１の厚み方向に沿って下から上へ向かって入出射部１３１、１３２、１３３、１３４から出射される。
【００２０】
なお、本実施の形態では、４つの入出射部１３１、１３２、１３３、１３４を有する光信号伝達装置１０について示したが、入出射部の数はこれに限定されない。また、透光性媒体１の上下面または長手方向の側面には、透光性媒体１よりも屈折率の小さいクラッド層（図示せず）を配置することも可能である。クラッド層に包囲された透光性媒体１は、導光路を形成するコア部として機能する。
【００２１】
透光性媒体１には、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィンのようなプラスチック材料または無機ガラス等を用いることが可能である。また、透光性媒体１の階段状の段差は研削加工により形成してもよいし、透光性媒体１がプラスチック材料によって生成されている場合には、射出成形等の方法で作製してもよい。
【００２２】
複数の回路基板５０は、光データバス３０により光学的に接続されている。即ち、各々の回路基板５０上の発光・受光素子５２間が光データバス３０により接続されている。したがって、発光・受光素子５２から出射された光信号は、まず、光データバス３０に入射され、他の発光・受光素子５２に対して出射される。
【００２３】
即ち、入出射部１３１に入射される光信号は、回路基板５０上の電子回路５１により生成され、発光・受光素子５２から発光される。また、入出射部１３１、１３２、１３３、１３４より出射される光信号は、回路基板５０上の発光・受光素子５２によって受光され、電気信号回路基板５０上の電子回路５１によって解析される。
【００２４】
本実施の形態では、光データバス３０が複数の光信号伝達装置１０で構成されているので、複数ビットからなる並列光信号の送受信や各々のビットで独立した同時送受信が可能となる。
【００２５】
図９は、本発明者らにより特願平１１−２５４０５７号に開示された光信号伝達装置１０を複数用いた光データバス３０と回路基板５０の配置を示す図である。各光信号装置１０の反射層２を有する辺２５が一列になり、かつ、入出射部１３が回路基板５０の入出射体５２の各々に対応するように配置されている。したがって、各回路基板５０の端面５６は同一平面上には位置せず、光信号伝達装置１０の幅方向の入出射部の辺２３（図２参照）の大きさずつずれ２９を生じた位置に配置される。
【００２６】
これに対し、本実施の形態では、図３に示すように、光信号伝達装置１０の入出射部１３の各々が、回路基板５０の入出射体５２の各々に対応するように、複数の回路基板５０の各々に対してθ°傾斜して配置される。このように、光信号伝達装置１０を配置することによって、複数の回路基板５０の端面５６が同一平面上に位置するように配置することが可能となり、図４に示すように、回路基板５０をブックシェルフ型の配置とすることができる。
【００２７】
図９に示されるように、複数の回路基板５０の端面５６にずれ２９がある場合、支持基板２０及び回路基板用コネクタ４０を設計する際に、光データバス３０の形状を考慮する必要が生じることから、支持基板２０及び回路基板用コネクタ４０の設計及び製作が困難になる。また、支持基板２０と回路基板５０を組合せる際にも、相対位置が水平、または垂直ではないため、位置合わせが困難となる。これに対し、図３に示されるような配置にすることにより、支持基板２０及び回路基板用コネクタ４０の設計・製作が容易になると共に、支持基板２０と回路基板５０を組み合せる際の位置合わせが容易になる。
【００２８】
本実施の形態の実施例を図５に示す。図５では、透光性媒体１の長手方向の最大長さ、即ち、辺１５が60mm、幅方向の最大長さ、即ち、辺２５が4mm、厚さ1mm、反射層２が配置されている端面から最も近い入出射部までの距離１１が30mm、階段状の段差の長さ１２が10mm、各々の入出射部の幅２３が1mmである光信号伝達装置１０を用いた例を示す（図２参照）。ここで複数の回路基板５０の間２７は各々10.05mmであり、（１）式によって求められる。なお、何れの回路基板５０も同一の設計であり、回路基板５０上の等しい位置に発光・受光素子５２が取り付けられている。
【００２９】
【数１】
0003815186.tif 000002
【００３０】
なお、（１）式において、ｐは各回路基板間の距離２７（図３参照）、ｗは入出射部の幅２３、ｄは階段状の段差の長さ１２を示す。
【００３１】
また、光信号伝達装置１０を支持基板２０に取り付ける際の光信号伝達装置１０と回路基板５０との角度θは（２）式によって求められる。この角度θによって、光信号伝達装置１０を支持基板２０に取り付けることにより、回路基板５０をブックシェルフ型に構成することが可能となる。
【００３２】
【数２】
0003815186.tif 000003
【００３３】
［第2の実施の形態］
図６に示される第2の実施の形態は、第1の形態で示した光信号伝達装置１０の配置（図３）を基本とし、光信号伝達装置１０の形状を変形した例を示している。
【００３４】
即ち、図６のＡに示されるように、光信号伝達装置１０を支持基板２０に取り付ける際の角度θを光信号伝達装置１０の設計の際に考慮することにより、光信号伝達装置の上面と第１の反射面である反射層２とが交わって形成された辺２５が、対向する支持基板２０の辺７２に対して平行になるように、支持基板２０に配置される。
【００３５】
光信号伝達装置１０をこのような形状にすることにより、光信号伝達装置１０を支持基板２０へ組合せる際に位置合わせが容易となる。また、光信号の伝達の均一性、及び光信号の利用効率に大きな影響を与えることはない。
【００３６】
さらに、図６のＢに示されるように、透光性媒体１の入出射部１３の入出射面と光信号伝達装置１０の上面が交わって形成された幅方向の辺２３が、支持基板２０の該辺２３に対向する辺７３と平行となるように、支持基板２０に配置されてもよい。
【００３７】
［第3の実施の形態］
図７（ａ）は、第1の実施の形態に示された配置がされている光信号伝達装置１０の長手方向の側面の一部（反射層２を有する短辺２５に近い部分）に、さらに第２の反射面である反射面４を備えている例を示す。この反射面４は平面で形成され、支持基板２０の反射面４と対向する辺７１と平行になるように、光信号伝達装置１０は支持基板２０に配置される。
【００３８】
入出射部１３からの入射光を直接、または反射面４で反射し、光信号伝達装置１０の第１の反射面である反射層２が配置される端面に導くことができれば、光信号伝達装置１０をこのような形状に形成しても、光信号の伝達の均一性、及び光信号の利用効率に大きな影響を与えることはない。また、第2の実施の形態と同様に、光信号伝達装置１０を支持基板２０へ組み合せる際に位置合わせが容易となる。
【００３９】
さらに、図７（ｂ）に示されるように、本実施の形態を第2の実施の形態と組合せて、光信号伝達装置１０の上面と入出射部１３の入出射面とが交わって形成された幅方向の辺２３、及び、該上面と反射層２が交わって形成された辺２５の少なくとも一方が、各々の辺に対向する支持基板２０の辺７１、７２に平行となるように形成し、光信号伝達装置１０を支持基板２０に配置してもよい。反射面４では、透光性媒体１の屈折率で決定される全反射条件や、Al等の鏡面を利用した反射を利用する。
【００４０】
［第4の実施の形態］
図８（ａ）は、光信号伝達装置１０の長辺の側面を緩やかな円弧状の円弧状反射面５に形成した例を示している。
【００４１】
光信号伝達装置１０をこのような形状に設計することによって、図８（ｂ）に示されるように、第３の実施の形態において、反射面４での、全反射条件を満たさない伝播光を光信号伝達装置１０の反射層２が配置される端面に導くことが可能となり、光信号の利用効率を高めることができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態を第２の実施の形態と組合せ、図８（ｃ）に示されるように、光信号伝達装置１０の上面と入出射部１３の入出射面とが交わって形成された幅方向の辺２３、及び、該上面と反射層２が交わって形成された辺２５の少なくとも一方が、各々の辺に対向する指示基板２０の辺７１、７２に平行となるように形成して、光信号伝達装置１０を支持基板２０に配置してもよい。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の複数の光信号伝達装置を有する光データバスと複数の回路基板、または、デバイスのレイアウト及び該レイアウトに適した光データバスによれば、支持基板と回路基板の配置をブックシェルフ型にするレイアウトを可能とすることができる。支持基板と回路基板の配置をブックシェルフ型にするレイアウトにより、支持基板の設計・製作を容易にし、支持基板と回路基板を組み合せる際の位置合わせを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の信号処理装置の実施の形態の概略構成図である。
【図２】  本発明の第１の実施の形態における光信号伝達装置の概略構成図である。
【図３】  本発明における光信号伝達装置のレイアウトを示す図である。
【図４】  ブックシェルフ型のレイアウトの例を示す形態模式図である。
【図５】  第１の実施の形態における実施例による光信号伝達装置のレイアウトを示す図である。
【図６】  第２の実施の形態における光信号伝達装置の形状及びレイアウトを示す図である。
【図７】  第３の実施の形態における光信号伝達装置の形状及びレイアウトを示す図である。
【図８】  第４の実施の形態における光信号伝達装置の形状及びレイアウトを示す図である。
【図９】  光信号伝達装置の従来のレイアウトを示す図である。
【符号の説明】
１  透光性媒体
２  反射層
３  反射型拡散層
４  反射面
５  円弧状反射面
１０  光信号伝達装置
１３  入出射部
２０  支持基板
３０  光データバス
４０  コネクタ
５０  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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