(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁被覆のある導体の直線部を左右対称の偶数列になるように横に並べ、かつ、複数段になるように縦に並べそれをまとめて固着し、その回りに半硬化状の絶縁層を施し、加熱された透磁率の高い板でそれを加熱圧縮して所定の外形寸法になるように絶縁層を成形する工程において、固着した導体の縦方向の上部と下部に接する板に、縦方向の中心面上に垂直な方向の磁束密度を測定するセンサを配置し、固着した導体の縦方向の中心面と左右対称となる導体に相反する方向の同じ電流を流したことにより発生する磁界による磁束密度が、センサの位置で零になるように固着した導体位置を矯正して縦方向の絶縁層の厚みを均一にすることを特徴とする導体の絶縁層の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体の絶縁層の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、絶縁被覆のある導体の直線部を左右対称の偶数列になるように横に並べ、かつ、複数段になるように縦に並べそれをまとめて固着し、その回りに半硬化状の絶縁層を施し、加熱された透磁率の高い板でそれを加熱圧縮して所定の外形寸法になるように絶縁層を成形する工程において、固着した導体の回りに半硬化状の熱硬化性樹脂を含んだ絶縁テープやシートを巻回した絶縁層を、加熱した鉄板で所定の外形寸法になるように加熱圧縮すると、初期段階では熱硬化性樹脂は流動性を示し、最終段階では熱硬化が完了し強固な絶縁層を成形している。
【０００３】
加熱圧縮の工程の初期段階では熱硬化性樹脂が流動性を示しているため、絶縁層の厚みは固着した導体の位置が片寄ることで、比較的容易に増減する。よって、鉄板で加熱圧縮を行わない両端の部分を支持し、固着した導体が鉄板から出る部分を目視によって観察し、絶縁層の厚みが均一になるように固着した導体に力を加え矯正している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
絶縁層の厚みは均一であることが望ましく、他の部分に比べて薄い部分が成形されると、その部分の単位厚さ当たりの電界強度が上昇し、耐電圧特性が低下する。前述の固着した導体が鉄板から出る部分を目視によって観察し矯正する方法では、絶縁層の厚みが均一がどうかは、切断して断面を観察しなければわからなかった。
本発明は上述した点に鑑みて創案されたもので、その目的とするところは、これらの欠点を解決し、加熱圧縮工程の初期段階で電磁気的な測定方法により、厚みが均一である絶縁層を成形する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の絶縁層の成形方法においては、絶縁被覆のある導体の直線部を左右対称の偶数列になるように横に並べ、かつ、複数段になるように縦に並べ、それをまとめて固着した導体の端末を、同じ段の縦方向の中心面と左右対称となる導体に、相反する方向の同じ電流が流れる電気回路となるように接続する。この回路に電流を流すことで、右ねじの法則に従って個々の導体の回りには磁界が発生するが、固着した導体の縦方向の中心面と左右対称となる導体には相反する方向で、同じ列の導体には同一方向の同じ電流が流れるため、中心面においてその面に垂直な方向の磁界の強さは大きさが等しく向きが相反するので打ち消しあって零となる。
【０００６】
一方、半硬化状の絶縁層を加熱圧縮するための透磁率の高い複数の板のうち、固着した導体の縦方向の上部と下部に位置し、横方向の外形寸法を決定する板の縦方向の中心面に、その面に垂直な方向の磁束密度を測定するセンサを配置する。このセンサの位置と、固着した導体に電流を流すことによって発生する磁界の強さが零となり、磁束密度も零になる面すなわち固着した導体の縦方向の中心面が一致したとき、縦方向と平行な絶縁層の厚みが均一となる。
【０００７】
よって、加熱圧縮する工程の初期段階でセンサの測定値が零となるように固着した導体の位置を矯正して熱硬化させれば縦方向と平行な絶縁層の厚みが均一な絶縁層を得ることができる。
前記方法によれば、加熱圧縮工程時に縦方向と平行な絶縁層の厚みが均一かどうかを電磁気的に測定でき、かつ、初期段階でそれを矯正することも可能であるため、信頼性の高い絶縁層を成形することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳述する。図１は絶縁被覆１（厚み０．０２５ｍｍポリエステルフィルムマイカテープ半掛３回）のある導体２（２ｍｍ×５ｍｍの平角銅線）の斜視図である。なお、他の実施例として、絶縁被覆はポリエステルフィルムテープ、ポリイミドフィルムテープ、４フッ化エチレンフィルムテープ、ガラス繊維にワニスを含浸させたものなど、耐熱性のある絶縁被覆が形成されていれば良い。
【０００９】
この絶縁被覆のある導体の直線部を左右対称の偶数列である２列になるように横に並べ、かつ、複数段である６段になるように縦に並べ、それに導体固着束ね用テープ３（厚み０．１８ｍｍガラス基材プリプレグマイカテープ半掛１回）を巻き回し、それを加熱圧縮して絶縁被覆のある導体どうしを固着させたものの断面図が図２である。なお、他の実施例として、導体束ね用テープを巻き回したものにワニスを含浸して熱硬化させて固着させる方法もある。
このとき、導体が縦方向の中心線に対して左右対称になるように固着する。
【００１０】
この固着した導体の端末を、同じ段の縦方向の中心面と左右対称となる導体には相反する方向の、おなじ列の導体には同一方向の同じ電流が流れる電気回路となるように接続導体４で接続し直流電源５を接続した両端末部分の斜視図を図３に示す。なお、他の実施例として、電源は交流やパルスでも良い。
【００１１】
この固着した導体の回りに半硬化状の絶縁層用テープ６（厚み０．１８ｍｍガラス基材プリプレグマイカテープ半掛６回）を巻き回す。図４は、これを加熱した透磁率の高い鉄板７で所定の外形寸法となるように絶縁層を加熱圧縮している斜視図である。図中の矢印の方向に圧縮する。
【００１２】
図５は図４のａ−ａ線で切断した断面図である。図５の固着した導体の横方向の外形寸法を決定する上部の鉄板８と下部の鉄板９の縦方向の中心面に穴をあけ、その面に垂直な方向の磁束密度を測定するセンサ１０を配置しておく。
【００１３】
この状態で、固着した導体の端末に接続された直流電源により、同じ段の縦方向の中心面と左右対称となる導体に、相反する方向の同じ電流を流すと、右ねじの法則に従って個々の導体の回りには磁界が発生し、固着した導体の縦方向の中心面と左右対称となる導体には相反する方向の、同じ列の導体には同一方向の同じ電流が流れるため、中心面においてその面に垂直な方向の磁界の強さは大きさが等しく向きが相反するので打ち消しあって零となる。
【００１４】
この加熱圧縮工程の初期段階において、上部の鉄板と下部の鉄板の縦方向の中心面と、固着した導体の縦方向の中心面とが一致、すなわち、センサの測定値が零になるように固着した導体の位置を矯正して絶縁層を加熱硬化させる。
加熱圧縮工程後、これを切断し断面を観察したところ、縦方向の絶縁層の厚みが均一であることを確認した。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、加熱圧縮工程時に縦方向と平行な絶縁層の厚みが均一かどうかを電磁気的に測定でき、かつ、初期段階でそれを矯正することも可能であるため、信頼性の高い絶縁層を成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】絶縁被覆のある導体の斜視図である。
【図２】絶縁被覆のある導体どうしを固着させたものの断面図である。
【図３】固着した絶縁被覆のある導体の両端末部分の斜視図である。
【図４】絶縁層を加熱圧縮している斜視図である。
【図５】図５のａ−ａ線で切断の断面図である。
【符号の説明】
１    絶縁被覆
２    導体
３    導体固着束ね用テープ
４    接続導体
５    直流電源
６    絶縁層用テープ
７    鉄板
８    上部の鉄板
９    下部の鉄板
10    センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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