(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ−ブコンタクトは、ニ−ドル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトのロックピン穴に、ロックピンを嵌挿して多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトにおいて、前記ロックピン穴に切欠部を連設して、前記プローブコンタクトがロックピンに接触する部位と非接触の部位とになるようにし、隣接する前記プロ−ブコンタクトは、前記ロックピンの接触部と非接触部とが対向するように積層したことを特徴とするリ−クの発生を防止した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト。
【請求項２】
前記ロックピン穴を円形とし、その外周に前記切欠部を等間隔に複数形成してなる請求項１に記載のプローブコンタクト。
【請求項３】
前記切欠部を扇状に等間隔に３個形成し、前記ロックピン穴の外周部の該扇状切欠部を、切欠部以外の扇状部よりも大としてなる請求項１又は２に記載のプローブコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、超微小なピッチ間隔の半導体、液晶等の電極若しくはパタ−ン等の断線、ショート等を精密にトライ検査することのできる超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトに係り、詳記すればリ−クの発生を防止した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
微小なピッチ間隔の高集積回路、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路検査には、従来主として、高集積回路の端子部に当接するように、先端を折曲した多数の微小なプロ−ブピンを並設してなるカ−ド式コンタクトプロ−ブが使用されている。
【０００３】
しかして最近、エレクトロ業界の目覚ましい技術進歩に伴い、ピッチ間隔が０．０６ｍｍという超微小な高集積回路等が開発されてきたが、上記従来のカ−ド式コンタクトプロ−ブでは、この超微小な高集積回路等の検査に対応することができなかった。０．０６ｍｍのピッチ間隔の高集積回路等を検査するには、前記プロ−ブピンの間隔が０．０６ｍｍ以下でなければならないが、従来のカ−ド式コンタクトプロ−ブでは、隣接するプロ−ブピンは、絶縁体被覆をすることができなかったので、接触しないようにしなければならず、そのためある程度の間隔が必要であり、０．１２ｍｍが限度であったからである。
【０００４】
このような問題を解決するため、本出願人は、プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ−ブコンタクトは、先端ニ−ドル部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトのロックピン穴に、ロックピンを嵌挿して多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトを開発し、先に特許出願した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトは、超薄板の厚さを０．０６ｍｍ以下とすることができることと、絶縁体被覆も容易に形成することができることから、０．０６ｍｍ以下という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の検査に対応することができるものであったので、現在当業界から極めて高い評価を受けている。
【０００６】
この従来のプローブコンタクトは、図１に示すように、プローブコンタクトを正確に均一に積層するため、超薄板のプローブコンタクト１に、円形のロックピン穴２を形成し、該ロックピン穴２に絶縁精度の良いロックピンを通していた。
【０００７】
しかしながら、図２に示すように、このロックピン穴２にロックピン３を挿入して多数枚積層すると、絶縁材４を介して積層したプローブコンタクト１が超薄板のため、マクレ現象が発生し、しかも絶縁材４が極めて薄いため、マクレた部位５が絶縁材４を越えて隣接するプローブコンタクト１に接触し、リ−ク（ショ−ト）が発生する場合が生じていた。
【０００８】
この発明は、このような問題を解消しようとするものであり、超薄板のプローブコンタクトを多数枚積層してマクレ現象が生じても、リ−クが発生する恐れをなくした超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明者は鋭意研究の結果、マクレ現象を起こしても、隣接するプローブコンタクトが接触しなければ、リ−クが発生しないことに着目し、前記円形の貫通孔に切欠部を連設し、該切欠部同士が交互となるように積層することによって、マクレ現象が起きても、リ−クが発生する恐れがなくなることを想到し、本発明に到達した。
【００１０】
即ち、本発明は、プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ−ブコンタクトは、ニ−ドル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトのロックピン穴に、ロックピンを嵌挿して多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトにおいて、前記ロックピン穴を円形のロックピン穴に切欠部を連設して、前記プロ−ブコンタクトがロックピンに接触する部位と非接触の部位とになるようにし、隣接する前記プロ−ブコンタクトは、前記ロックピンの接触部と非接触部とが対向するように積層したことを特徴とする。
【００１１】
要するに本発明は、マクレ現象が起きるのは、ロックピンに接触する部位であることに着目し、ロックピンに接触する部位に隣接するプロ−ブコンタクトは、ロックピンに非接触とし、マクレ現象が起きても、プロ−ブコンタクト同士は接触することがないので、リ−クの発生を防止したことを要旨とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図３に示すように、本発明のプロ−ブコンタクト１は、中央の円形のロックピン穴２′に連設して、扇状の切欠部Ａが等間隔に３個形成されている。
【００１３】
上記実施例では、扇状の切欠部Ａの角度は８０°に形成され、ロックピン穴に当接するプロ−ブ部Ｂの角度は、４０°に形成されている。これは必ずしもこのようでなくとも良いが、扇状の切欠部Ａは、プロ−ブ部Ｂよりは大とする必要がある。プロ−ブ部Ｂでマクレ現象が発生した場合、隣接するプロ−ブコンタクトと非接触とする必要があるからである。
【００１４】
図４に示すプロ−ブコンタクト１′は、図３に示すプロ−ブコンタクト１に隣接して積層するプロ−ブコンタクトを示すものであり、図３のプロ−ブコンタクト１と同形状に形成されている。
【００１５】
図３及び図４に示すように、本発明のプロ−ブコンタクト１と１′を積層する場合は、扇形の切欠部Ａとプロ−ブ部Ｂとが絶縁材を介して隣接するように順次積層する。
円形のロックピン穴２′に連設する切欠部は、必ずしも扇形でなくとも、プロ−ブ部Ｂに隣接する部分が切欠部となるなら、その形状は特に限定されない。
【００１６】
図５は、図３及び図４に示す本発明のプロ−ブコンタクト１と１′とを、ロックピン３に嵌挿させて、積層した状態を示すものであり、隣接するプロ−ブコンタクト１と１′とは、切欠部の長さｄだけ離れているので、ロックピン穴に当接するプロ−ブコンタクト１にマクレ現象５が発生しても、隣接するプロ−ブコンタクト１′にも、切欠部Ａが一致するように積層したプロ−ブコンタクト１にも接触しない。
【００１７】
図６は、本発明のコンタクトプロ−ブ１の全体の一実施例を示す側面図であり、コンタクトプロ−ブ１は、超薄板に形成し、先端ニ−ドル部６の後方には、切り込み７を形成してニ−ドル部を連設した細長い板体８を形成し、該板体８の下方から前記切り込み７の下方に向けたスリット９を形成した例を示す。尚、図中１０は、リ−ド線取付用の端子部である。
【００１８】
コンタクトプロ−ブ１の先端と後端には、ロックピンを嵌挿する貫通孔２′，２′が形成され、該貫通孔２′，２′に連設して扇状の切欠部Ａが形成されている。
上記扇状の切欠部Ａは、図３に示すように形成されているので、図６に示すコンタクトプロ−ブ１に隣接して積層するコンタクトプロ−ブ１′は、図４に示すような扇状の切欠部Ａが形成されている。
【００１９】
コンタクトプロ−ブ１（１′）は、先端ニ−ドル部６の端子部への接触部及びその近傍を除いて、厚さ約０．０１〜０．０５ｍｍのフッ素樹脂（テフロン）の絶縁体被膜が形成されている。絶縁体被膜は、上記フッ素樹脂などのフイルムで形成しても良い。
【００２０】
本発明の先端ニ−ドル部６の端子部への接触部は、絶縁体被覆されていないが、隣接するニ−ドル部は、絶縁体被覆層の厚さだけ離れているので、接触する恐れはない。
【００２１】
コンタクトプロ−ブ１（１′）に絶縁体被膜を形成するには、蒸着法または静電被覆法によって、フッ素樹脂微粉末を被覆すれば良い。或は、フッ素樹脂のフイルムで形成しても差し支えない。
【００２２】
本発明のコンタクトプロ−ブ１（１′）を形成する超薄板は、銅、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板から形成するのが好ましい。このような材料から形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成することができる。
【００２３】
図６に示す実施例では、スリット９が形成されているので、ニ−ドル部６のストロ−クが大きくなり、コンタクトプロ−ブ１を多数枚積層した場合の復帰力が増大しているが、更に復帰を確実にするためには、多数枚積層したコンタクトプロ−ブの切り込み７にゴムのような弾性材料からなるダンパ−（図示省略）を装着すると良い。
ダンパ−を装着することによって、ダンパ−の弾性力により、ニ−ドル部６は、確実に正位置に復帰するようになる。
【００２４】
上記貫通孔２′，２′には、絶縁被覆されたロックピンが嵌挿され、ロックピンの一端は、積層したコンタクトプロ−ブを収容する枠体に係止され、ロックピンの他端は、枠体にボルトで螺合締め付け固定することによって、多数枚積層したコンタクトプロ−ブとすることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、隣接するコンタクトプロ−ブのロックピン当接部の一方は、切り欠かれているので、マクレ現象が生じても、隣接するコンタクトプロ−ブに接触することはないので、従来解決できなかったリ−クの発生を確実に回避することができる。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のコンタクトプロ−ブのロックピン穴を示す側面図である。
【図２】従来のコンタクトプロ−ブのロックピン穴にロックピンを嵌挿した状態を示す断面図である。
【図３】本発明のコンタクトプロ−ブのロックピン穴を示す正面図である。
【図４】本発明のコンタクトプロ−ブのロックピン穴の他の例を示す正面図である。
【図５】本発明のコンタクトプロ−ブのロックピン穴にロックピンを嵌挿した状態を示す断面図である。
【図６】本発明のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【符号の説明】
１，１′                    プロ−ブコンタクト
２，２′                    ロックピン穴
３                          ロックピン
４                          絶縁材
５                          プロ−ブ部Ｂのマクレタ部位
Ａ                          扇状の切欠部
Ｂ                          ロックピン穴に当接するプロ−ブ部
【図１】
0003797401.tif 000002
【図２】
0003797401.tif 000003
【図３】
0003797401.tif 000004
【図４】
0003797401.tif 000005
【図５】
0003797401.tif 000006
【図６】
0003797401.tif 000007