(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のターミナル（３，４，５）に樹脂成形を施すことにより形成された部品ホルダ（１）と、該部品ホルダ（１）のターミナル（３，４，５）に回転検出用のセンサ部品を含む電子部品（７，８）を接続することにより形成されたホルダ組立体（６）と、該ホルダ組立体（６）の外側に樹脂成形を施すことにより形成され前記ターミナル（３，４，５）を端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）とするコネクタ（１０）を有したハウジング（９）とを備え、
前記ターミナル（３，４，５）は、前記部品ホルダ（１）の樹脂材料内に埋設された埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）と、該埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダ（１）から外部に突出して前記電子部品（７）に接続される第１の部品接続部（３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ）と、前記埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダ（１）から外部に突出して他の電子部品（８）に接続される第２の部品接続部（３Ｃ，３Ｄ，４Ｃ，４Ｄ）と、前記埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向他側に形成され部品ホルダ（１）から前記ハウジング（９）のコネクタ（１０）側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング（９）内に鋳込まれた前記端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）とにより構成し、
前記ハウジング（９）は、ホルダ組立体（６）の外側から樹脂成形することによって前記電子部品（７，８）、部品ホルダ（１）、前記ターミナル（３，４，５）の各部品接続部（３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，５Ｂ）および前記端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）の途中部分を内部に鋳込んで封入する構成としてなる回転検出装置。
【請求項２】
導電性のターミナル（３，４，５）に樹脂成形を施すことにより形成された部品ホルダ（１）と、該部品ホルダ（１）のターミナル（３，４，５）に回転検出用のセンサ部品を含む電子部品（７，８）を接続することにより形成されたホルダ組立体（６）と、該ホルダ組立体（６）の外側にセンサ側ハウジング（２２）を樹脂成形することにより形成されたセンサ側組立体（２１）と、該センサ側組立体（２１）の外周側の一部に樹脂成形を施すことにより形成され前記ターミナル（３，４，５）を端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）とするコネクタ（２４）を有したコネクタ側ハウジング（２３）とを備え、
前記ターミナル（３，４，５）は、前記部品ホルダ（１）の樹脂材料内に埋設された埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）と、該埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダ（１）から外部に突出して前記電子部品（７）に接続される第１の部品接続部（３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ）と、前記埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダ（１）から外部に突出して他の電子部品（８）に接続される第２の部品接続部（３Ｃ，３Ｄ，４Ｃ，４Ｄ）と、前記埋設部（３Ａ，４Ａ，５Ａ）の長さ方向他側に形成され部品ホルダ（１）から前記ハウジング（９）のコネクタ（１０）側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング（９）内に鋳込まれた前記端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）とにより構成し、
前記センサ側ハウジング（２２）は、ホルダ組立体（６）の外側から樹脂成形することによって前記電子部品（７，８）、部品ホルダ（１）、前記ターミナル（３，４，５）の各部品接続部（３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，５Ｂ）および前記端子ピン（３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）の基端側を内部に鋳込んで封入する構成としてなる回転検出装置。
【請求項３】
前記ターミナル（３，４，５）は細長い導体により形成し、前記センサ部品は前記ターミナル（３，４，５）の前端側に接続し、前記コネクタ（１０，２４）は前記ターミナル（３，４，５）の後端側に配設する構成としてなる請求項１または２に記載の回転検出装置。
【請求項４】
前記ターミナル（３，４，５）は細長い金属板または金属ピンにより形成してなる請求項１または２に記載の回転検出装置。
【請求項５】
前記電子部品（７，８）は前記ターミナル（３，４，５）の各部品接続部（３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，５Ｂ）にスポット溶接により接続する構成としてなる請求項１，２，３または４の回転検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば回転体等の回転を検出するのに好適に用いられる回転検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、回転検出装置としては、例えば検出対象物の回転を非接触状態で検出する光学式または磁気ピックアップ式の回転検出装置が知られており、例えば自動車等の車両には、その車輪の速度等を検出する磁気ピックアップ式の回転検出装置が設けられている（例えば、特開２０００−１８０４６０号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による回転検出装置は、例えばガラス繊維を含む絶縁性の樹脂材料等により形成された回路基板を有し、この回路基板上には所定の配線パターンが形成されている。また、回路基板には、例えば磁気抵抗素子、ホール素子等のセンサ部品を含めた複数の電子部品が半田付け等によって接続されている。
【０００４】
そして、これらの電子部品を搭載した回路基板は、例えば金属製のケース等に収容された状態で樹脂製のハウジングに取付けられており、この状態で回路基板は、ハウジングに設けられたリード線と半田付け等によって接続されている。
【０００５】
また、例えば特開平１１−１４６４４号公報に記載された他の従来技術では、図１２、図１３に示す如く、樹脂製のハウジング１０１に回路基板１０２を収容するための凹部１０１Ａを設け、この凹部１０１Ａ内に樹脂製の充填材１０３を用いて回路基板１０２を封入する構成としている。
【０００６】
この場合、ハウジング１０１はコネクタ１０４と一体に樹脂成形され、該コネクタ１０４には、例えば金属ピン等からなる端子ピン１０４Ａがインサート成形等の手段により設けられている。そして、回転検出装置の組立時には、まずハウジング１０１の凹部１０１Ａ内に回路基板１０２を収容して基板１０２の配線パターンとコネクタ１０４の端子ピン１０４Ａとを半田付けし、その後に樹脂材料を充填材１０３として充填するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した特開２０００−１８０４６０号公報に記載された従来技術では、回路基板を金属製のケース内に収容した状態で樹脂製のハウジングに取付け、この回路基板とハウジング側のリード線とを半田により接続する構成としている。
【０００８】
しかし、回転検出装置の組立時には、ハウジングと別体のケースを金属加工したり、各電子部品を搭載する専用の回路基板を用意する必要がある。しかも、回路基板には、ハウジング側のリード線を接続しなければならず、装置全体の部品点数や組立時の工数が多くなるため、各部品の加工、組立等に手間がかかり、生産性の低下やコストアップを招くという問題がある。
【０００９】
また、特開平１１−１４６４４号公報に記載された他の従来技術でも、専用の回路基板１０２をハウジング１０１の凹部１０１Ａ内に配置し、この回路基板１０２とコネクタ１０４の端子ピン１０４Ａとを半田等により接続しなければならず、これらの接続作業に手間がかかるため、従来技術と同様の問題が生じる。
【００１０】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、例えば電子部品が搭載される回路基板等の部品点数を削減でき、ハウジング内の構造を簡略化できると共に、その組立作業を効率よく実行できるようにした回転検出装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために請求項１の発明は、導電性のターミナルに樹脂成形を施すことにより形成された部品ホルダと、該部品ホルダのターミナルに回転検出用のセンサ部品を含む電子部品を接続することにより形成されたホルダ組立体と、該ホルダ組立体の外側に樹脂成形を施すことにより形成され前記ターミナルを端子ピンとするコネクタを有したハウジングとを備え、前記ターミナルは、前記部品ホルダの樹脂材料内に埋設された埋設部と、該埋設部の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出して前記電子部品に接続される第１の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出して他の電子部品に接続される第２の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向他側に形成され部品ホルダから前記ハウジングのコネクタ側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング内に鋳込まれた前記端子ピンとにより構成し、前記ハウジングは、ホルダ組立体の外側から樹脂成形することによって前記電子部品、部品ホルダ、前記ターミナルの各部品接続部および前記端子ピンの途中部分を内部に鋳込んで封入してなる構成を採用している。
【００１２】
このように構成することにより、回転検出装置の組立時には、例えばインサート成形等の手段によって部品ホルダ内にターミナルを配設でき、この部品ホルダの外側に露出したターミナルの各部品接続部に電子部品を接続することにより、部品ホルダおよび電子部品からなるホルダ組立体をサブアッセンブリ状態で形成することができる。そして、ホルダ組立体は樹脂製のハウジング内に鋳込んで配設でき、このときハウジングと一緒に樹脂成形されるコネクタの端子ピンをターミナルによって構成することができる。また、例えば各ターミナルに形成した第１，第２の部品接続部間に電子部品を接続できるから、複数本のターミナルによって部品ホルダ内に配線構造を形成することができる。また、各ターミナルの端子ピンを部品ホルダからハウジング側に突出させることができ、これらの端子ピンをコネクタに使用することができる。
【００１３】
また、請求項２の発明は、導電性のターミナルに樹脂成形を施すことにより形成された部品ホルダと、該部品ホルダのターミナルに回転検出用のセンサ部品を含む電子部品を接続することにより形成されたホルダ組立体と、該ホルダ組立体の外側にセンサ側ハウジングを樹脂成形することにより形成されたセンサ側組立体と、該センサ側組立体の外周側の一部に樹脂成形を施すことにより形成され前記ターミナルを端子ピンとするコネクタを有したコネクタ側ハウジングとを備え、前記ターミナルは、前記部品ホルダの樹脂材料内に埋設された埋設部と、該埋設部の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出して前記電子部品に接続される第１の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出して他の電子部品に接続される第２の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向他側に形成され部品ホルダから前記ハウジングのコネクタ側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング内に鋳込まれた前記端子ピンとにより構成し、前記センサ側ハウジングは、ホルダ組立体の外側から樹脂成形することによって前記電子部品、部品ホルダ、前記ターミナルの各部品接続部および前記端子ピンの基端側を内部に鋳込んで封入する構成としている。
【００１４】
これにより、回転検出装置の組立時には、部品ホルダおよび電子部品からなるホルダ組立体をサブアッセンブリ状態で形成することができる。そして、ホルダ組立体の外側にセンサ側ハウジングを樹脂成形することにより、電子部品を鋳込んだセンサ側組立体を形成でき、このセンサ側組立体の外側には、コネクタを有するコネクタ側ハウジングを樹脂成形することができる。従って、例えばコネクタ等の形状が異なる複数種類の装置を組立てる場合でも、センサ側組立体を各装置間で共通部品として扱うことができる。また、例えば各ターミナルに形成した第１，第２の部品接続部間に電子部品を接続できるから、複数本のターミナルによって部品ホルダ内に配線構造を形成することができる。また、各ターミナルの端子ピンを部品ホルダからコネクタ側ハウジングに向けて突出させることができ、これらの端子ピンをコネクタに使用することができる。
【００１５】
また、請求項３の発明によると、ターミナルは細長い導体により形成し、前記センサ部品はターミナルの前端側に接続し、前記コネクタはターミナルの後端側に配設する構成としている。
【００１６】
これにより、センサ部品とコネクタとの間をターミナルによって接続でき、その長さ方向途中部位には、例えばセンサ部品用の信号処理回路等を構成する各種の電子部品を接続することができる。
【００１７】
さらに、請求項４の発明によると、ターミナルは細長い金属板または金属ピンにより形成する構成としている。
【００１８】
これにより、細長い金属板または金属ピンからなる各ターミナルの部品接続部間に電子部品を接続することができ、複数本のターミナルによって部品ホルダ内に配線構造を形成することができる。
【００１９】
また、請求項５の発明によると、電子部品は前記ターミナルの各部品接続部にスポット溶接により接続する構成としている。
【００２０】
これにより、スポット溶接による溶接手段によって電子部品とターミナルの各部品接続部とを容易に接続することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による回転検出装置を、図１ないし図１１を参照して詳細に説明する。
【００２２】
ここで、図１ないし図７は本発明による第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、自動車用エンジン等に用いられる回転検出装置を例に挙げて述べる。
【００２３】
１は回転検出装置のベース部分を構成する部品ホルダで、該部品ホルダ１は、例えば絶縁性の樹脂材料等により形成された樹脂ベース２と、該樹脂ベース２内に埋設された後述のターミナル３，４，５とによって構成されている。
【００２４】
ここで、樹脂ベース２は、ターミナル３〜５の長さ方向に沿って延びた細長い略四角形の板状体として樹脂成形され、後述の電子部品８が搭載された薄板部２Ａと、該薄板部２Ａの長さ方向一側に該薄板部２Ａよりも大きな板厚に形成され、後述のセンサ部品７が搭載される厚板部２Ｂと、薄板部２Ａの表面側に長さ方向に間隔をもって立設された縦板部２Ｃ，２Ｄとを含んで構成されている。
【００２５】
３，４，５は例えばインサート成形等の手段により樹脂ベース２内に埋設された複数本（例えば３本）のターミナルで、該ターミナル３，４，５は例えば細長い金属板、金属ピン等の導電性材料からなり、図１ないし図３に示す如く後述のセンサ部品７とハウジング９のコネクタ１０との間に延設されると共に、樹脂ベース２内に並列に並んだ状態で固定されている。
【００２６】
ここで、ターミナル３〜５のうち図３中の左側に位置するターミナル３は、樹脂ベース２内に埋設された直線状の埋設部３Ａと、該埋設部３Ａの長さ方向一側（前端側）をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成された第１の部品接続部３Ｂと、埋設部３Ａの長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成された第２の部品接続部３Ｃ，３Ｄと、埋設部３Ａの長さ方向他側（後端側）に形成され、樹脂ベース２からハウジング９のコネクタ１０に向けて突出した端子ピン３Ｅとにより構成されている。
【００２７】
そして、部品接続部３Ｂ，３Ｃ，３Ｄは、ターミナル３の長さ方向に間隔をもって配置され、樹脂ベース２の薄板部２Ａの表面側に突出すると共に、これらの間は樹脂ベース２の縦板部２Ｃ，２Ｄによって仕切られている。
【００２８】
一方、図３中の右側に位置するターミナル４は、ターミナル３とほぼ同様に、埋設部４Ａ、部品接続部４Ｂ，４Ｃ，４Ｄおよび端子ピン４Ｅによって構成されている。また、中央に位置するターミナル５は、埋設部５Ａ、部品接続部５Ｂおよび端子ピン５Ｃによって構成されている。
【００２９】
６は部品ホルダ１を用いて組み立てられたホルダ組立体で、該ホルダ組立体６は、図６に示す如く、部品ホルダ１と、後述のセンサ部品７、各電子部品８とによって構成され、これらをサブアッセンブリ状態で組立てたものである。
【００３０】
７は部品ホルダ１に搭載された電子部品の一部を構成するセンサ部品で、該センサ部品７は、例えば磁気抵抗素子、ホール素子等からなる検出素子とマグネットとを含んで構成され、図１、図２に示す如く３個の電極７Ａを有している。また、各電極７Ａは、例えばスポット溶接等の手段により樹脂ベース２の厚板部２Ｂ上でターミナル３〜５の部品接続部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂにそれぞれ溶接して接続され、これらの間には溶接部７Ｂ（１個のみ図示）が形成されている。
【００３１】
そして、センサ部品７は、後述のギヤ部材１４が回転するときにセンサ部品７の近傍を通過する歯部１４Ａを磁気的に検出し、ギヤ部材１４の回転数に応じた検出信号をコネクタ１０からエンジン制御用のコントロールユニット（図示せず）等に向けて出力するものである。
【００３２】
８，８はセンサ部品７用の信号処理回路を構成する例えば２個の電子部品で、該各電子部品８は、例えば抵抗、コンデンサ、トランジスタ、またはこれらをパッケージ化したＩＣチップ等からなり、センサ部品７から出力される検出信号に対して例えば増幅、波形整形、ノイズ除去等の信号処理を行うものである。
【００３３】
また、これらの電子部品８は例えば２個の電極８Ａを有し、一方の電子部品８の電極８Ａは、図２に示す如く溶接部８Ｂによりターミナル３，４の部品接続部３Ｃ，４Ｃに溶接して接続されている。また、他方の電子部品８の電極８Ａは、溶接部８Ｂにより部品接続部３Ｄ，４Ｄに溶接して接続され、これにより各電子部品８は樹脂ベース２の薄板部２Ａ上に固定して搭載されている。
【００３４】
９は例えば絶縁性の樹脂材料等によりホルダ組立体６の外側に樹脂成形されたハウジングで、該ハウジング９は、図１、図２に示す如く、その内部にホルダ組立体６を鋳込んで形成され、センサ部品７、各電子部品８等を外側から覆うと共に、これらの部品をハウジング９内に封入している。
【００３５】
また、ハウジング９には、例えばコントロールユニット側の配線等に着脱可能に接続されるコネクタ１０が一体に樹脂成形され、該コネクタ１０の内側には、ターミナル３〜５の端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃが突出している。また、ハウジング９には、回転検出装置１３をエンジン側に取付けるための取付フランジ１１が設けられ、該取付フランジ１１には、取付ねじ等の挿通穴を形成する金属筒１２がインサート成形等の手段により固着されている。
【００３６】
１３はギヤ部材１４の回転を検出する回転検出装置で、該回転検出装置１３は、樹脂ベース２をターミナル３〜５の外側に樹脂成形することにより部品ホルダ１を形成し、該部品ホルダ１にセンサ部品７、電子部品８を搭載してホルダ組立体６を形成し、その外側にハウジング９を樹脂成形することによって構成されているものである。
【００３７】
一方、１４はエンジンの出力軸と連動して回転するギヤ部材で、該ギヤ部材１４は磁性金属材料等により形成され、その外周側には、図２に示す如く、回転検出装置１３により検出される複数の歯部１４Ａ（１個のみ図示）が一定の間隔で設けられているものである。
【００３８】
本実施の形態による回転検出装置１３は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００３９】
まず、回転検出装置１３の作動時には、エンジンの出力軸と連動してギヤ部材１４が回転すると、センサ部品７は、その近傍を通過する歯部１４Ａを磁界の変化によって検出し、ターミナル３〜５に検出信号を出力する。そして、この検出信号は、各電子部品８により信号処理を施された後に、コネクタ１０（ターミナル３〜５）の端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃから配線等を介してコントロールユニットに出力される。これにより、コントロールユニットは、この検出信号を用いて一定の時間内にセンサ部品７の近傍を通過する歯部１４Ａの個数を計測することにより、エンジン回転数を検出することができる。
【００４０】
次に、図３ないし図７を参照しつつ、回転検出装置１３の組立作業について説明する。
【００４１】
まず、図３に示すターミナル形成工程では、例えば細長い金属板、金属ピン等を用いてターミナル３，４，５を形成する。そして、図４に示す部品ホルダ形成工程では、例えばターミナル３〜５を樹脂型１５内に配置して樹脂材料を注入することにより、図５に示す如く樹脂べース２内にターミナル３〜５がインサート成形された部品ホルダ１を形成する。
【００４２】
次に、図６に示す部品溶接工程では、例えばスポット溶接等の手段によりセンサ部品７の各電極７Ａをターミナル３〜５の部品接続部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂに溶接し、各電子部品８の電極８Ａを部品接続部３Ｃ，３Ｄ，４Ｃ，４Ｄに溶接することにより、部品ホルダ１、センサ部品７および各電子部品８をホルダ組立体６としてサブアッセンブリ化する。
【００４３】
次に、図７に示すハウジング成形工程では、例えばホルダ組立体６と金属筒１２とを樹脂型１６内に配置して樹脂材料を注入することにより、ホルダ組立体６の外側にハウジング９を射出成形して設ける。この結果、ハウジング９には、ターミナル３〜５の端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃを配置したコネクタ１０が一体に樹脂成形されるので、回転検出装置１３を組立てることができる。
【００４４】
かくして、本実施の形態では、樹脂ベース２にターミナル３，４，５を埋設して部品ホルダ１を形成し、ターミナル３〜５にセンサ部品７と各電子部品８とを接続してホルダ組立体６を形成し、その外側にハウジング９を樹脂成形する構成としたので、回転検出装置１３の組立時には、例えばインサート成形等の手段によりターミナル３〜５が埋設された部品ホルダ１を形成でき、その部品接続部３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，５Ｂには、例えばスポット溶接等の溶接手段によってセンサ部品７と各電子部品８とを容易に接続することができる。
【００４５】
これにより、従来技術のように専用の回路基板等を用いたり、電子部品を半田付けする必要がなくなり、センサ部品７と各電子部品８とが接続されたホルダ組立体６をサブアッセンブリ状態で効率よく組立てることができる。そして、ホルダ組立体６の外側にハウジング９を樹脂成形することにより、センサ部品７、電子部品８や溶接部７Ａ，８Ａ等をハウジング９内に封入でき、これらの部品を確実に保護できると共に、信頼性を向上させることができる。
【００４６】
しかも、ハウジング９の形成時には、コネクタ１０をハウジング９と同一の工程で樹脂成形でき、このときターミナル３〜５の端部側を端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃとしてコネクタ１０に使用できるから、特別な接続工程等を設けることなく、ホルダ組立体６とコネクタ１０との間を容易に接続でき、従来技術のような回路基板とコネクタとの接続作業等を省略することができる。
【００４７】
従って、本実施の形態によれば、従来技術と比較して例えば回路基板、ケース等の部品点数や回路基板の接続作業等に費やす工数等を削減でき、回転検出装置１３全体の構造を簡略化できると共に、その組立作業を効率よく実行でき、生産性の向上やコストダウンを図ることができる。
【００４８】
また、部品ホルダ１内には、複数本のターミナル３〜５を並列に並べて埋設したので、例えば細長い金属板、金属ピン等を用いた簡単な構造によりセンサ部品７と電子部品８とを接続するための配線構造を形成できると共に、その端部側を端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃとしてコネクタ１０内に突出させることができる。
【００４９】
この場合、センサ部品７をターミナル３〜５の前端側で部品接続部３Ｂ，４Ｂ，５Ｂに接続し、コネクタ１０（端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ）をターミナル３〜５の後端側に配設する構成としたので、センサ部品７とコネクタ１０との間を細長いターミナル３〜５によって容易に接続でき、その長さ方向途中部位には、センサ部品７用の信号処理回路等を構成する各種の電子部品８を接続することができる。これにより、センサ部７品、各電子部品８およびコネクタ１０をコンパクトに配置でき、装置全体を小型化することができる。
【００５０】
次に、図８ないし図１１は本発明による第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、センサ側ハウジングとコネクタ側ハウジングとを２段階で樹脂成形する構成したことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００５１】
２１は第１の実施の形態のホルダ組立体６を用いて形成されたセンサ側組立体で、該センサ側組立体２１は、ホルダ組立体６と、センサ側ハウジング２２とにより構成されている。
【００５２】
ここで、センサ側ハウジング２２は、例えば絶縁性の樹脂材料等をホルダ組立体６の外側に射出成形することにより細長い四角形状に形成され、その内部にはホルダ組立体６が封入されている。また、ターミナル３〜５の端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃは、その基端側がセンサ側ハウジング２２内に埋設され、その先端側はセンサ側ハウジング２２の後端側から後述のコネクタ２４内に突出している。
【００５３】
２３は例えば射出成形等の手段によりセンサ側ハウジング２２の外周側の一部に固着されたコネクタ側ハウジングで、該コネクタ側ハウジング２３は、第１実施の形態とほぼ同様に、絶縁性の樹脂材料等からなり、ターミナル３〜５の端子ピン３Ｅ，４Ｅ，５Ｃが配置されたコネクタ２４と、金属筒１２が埋設された取付フランジ２５とが一体に樹脂成形されている。
【００５４】
ここで、コネクタ側ハウジング２３は、センサ側ハウジング２２のうちセンサ部品７が封入された前端側と長さ方向の反対側に位置する後端側に樹脂成形され、センサ側ハウジング２２の後端側の外周を覆うと共に、この後端側の部位にコネクタ２４と取付フランジ２５とを樹脂成形しているものである。従って、コネクタ側ハウジング２３は、センサ側ハウジング２２の一部分である後側に設けられているものである。
【００５５】
２６はギヤ部材１４の回転を検出する回転検出装置で、該回転検出装置２６は、部品ホルダ１にセンサ部品７、電子部品８等を搭載することによりホルダ組立体６を形成し、その外周側にセンサ側ハウジング２２を樹脂成形することによりセンサ側組立体２１を形成し、センサ側組立体２１の外周側の一部に樹脂成形を施してコネクタ側ハウジング２３を形成することにより構成されている。
【００５６】
そして、回転検出装置２６の組立時には、まず第１の実施の形態とほぼ同様の手順でホルダ組立体６を形成する。次に、図９に示すセンサ側ハウジング成形工程では、例えばホルダ組立体６を樹脂型２７内に配置して樹脂材料を注入することにより、ホルダ組立体６の外側にセンサ部品７と各電子部品８とが封入されたセンサ側ハウジング２２を射出成形し、図１０に示す如く、これらを一体化したセンサ側組立体２１をサブアッセンブリ状態で形成する。
【００５７】
次に、図１１に示すコネクタ側ハウジング成形工程では、センサ側組立体２１と金属筒１２とを樹脂型１６内に配置して樹脂材料を注入することにより、コネクタ側ハウジング２３を射出成形し、回転検出装置２６を組立てるものである。
【００５８】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、前記第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、センサ側ハウジング２２とコネクタ側ハウジング２３とを２段階で樹脂成形する構成としたので、その組立時には、コネクタ２４が配置されたコネクタ側ハウジング２３を樹脂成形する前に、センサ部品７、各電子部品８等を封入したセンサ側組立体２１をサブアッセンブリ状態で形成することができる。
【００５９】
これにより、例えばコネクタ２４等の形状が異なる複数種類の回転検出装置２６を組立てる場合でも、これらの検出装置２６間でセンサ側組立体２１を共通部品として扱うことができ、その設計、部品管理等を容易に実行できると共に、例えば樹脂型１６等の変更部位を小さくすることができる。
【００６０】
なお、前記各実施の形態では、樹脂ベース２に対して３本のターミナル３，４，５を設け、センサ部品７と各電子部品８とからなる３個の電子部品を搭載する構成としたが、本発明はこれに限らず、例えば１本、２本または４本以上のターミナルを用いる構成としてもよく、また部品ホルダには任意の個数の電子部品を搭載する構成としてよいものである。
【００６１】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、ターミナルに樹脂成形を施して部品ホルダを形成し、ターミナルにセンサ部品を含む電子部品を接続してホルダ組立体を形成し、その外側にターミナルをピン端子とするコネクタを有したハウジングを樹脂成形する構成とし、前記ターミナルは、前記部品ホルダの樹脂材料内に埋設された埋設部と、該埋設部の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出する第１の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成され前記部品ホルダから外部に突出する第２の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向他側に形成され部品ホルダから前記ハウジングのコネクタ側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング内に鋳込まれた前記端子ピンとにより構成し、前記ハウジングは、ホルダ組立体の外側から樹脂成形することによって前記電子部品、部品ホルダ、前記ターミナルの各部品接続部および前記端子ピンの途中部分を内部に鋳込んで封入する構成としたので、回転検出装置の組立時には、部品ホルダと電子部品等をホルダ組立体としてサブアッセンブリ状態で効率よく組立てることができ、これらの部品をハウジング内に封入して確実に保護することができる。また、ハウジングとコネクタとを同一の工程で樹脂成形でき、このときターミナルの端部側を端子ピンとしてコネクタに使用できるから、特別な接続工程等を設けることなく、ホルダ組立体とコネクタとの間を容易に接続することができる。これにより、従来技術と比較して部品点数や組立時の工数等を確実に削減でき、装置全体の構造を簡略化できると共に、その組立作業を効率よく行うことができる。また、ターミナルの埋設部を部品ホルダの樹脂材料内に埋設し、該埋設部の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成された第１の部品接続部と前記埋設部の途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成された第２の部品接続部とを、前記部品ホルダから外部に突出させて各電子部品と容易に接続できると共に、前記部品ホルダから前記ハウジングのコネクタ側に向けて突出する端子ピンの途中部分をハウジング内に鋳込むことができ、このハウジングによって前記電子部品、部品ホルダ、前記ターミナルの各部品接続部および前記端子ピンの途中部分を内部に封入することができる。しかも、前記ハウジングの形成時には、ターミナルの端子ピンを用いたコネクタをハウジングと同一の工程で容易に樹脂成形することができる。
【００６２】
また、請求項２の発明によれば、部品ホルダのターミナルに電子部品を接続してホルダ組立体を形成し、その外側にセンサ側ハウジングを樹脂成形してセンサ側組立体を形成し、その外周側の一部にコネクタ側ハウジングを樹脂成形する構成とし、前記ターミナルは、前記部品ホルダの樹脂材料内に埋設された埋設部と、該埋設部の長さ方向一側をほぼ直角に折曲げると共にＬ字状に屈曲して形成された第１の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向途中部位からほぼ直角に分岐すると共にＬ字状に屈曲して形成された第２の部品接続部と、前記埋設部の長さ方向他側に形成され部品ホルダから前記ハウジングのコネクタ側に向けて突出する途中部分が前記ハウジング内に鋳込まれた端子ピンとにより構成し、前記センサ側ハウジングは、ホルダ組立体の外側から樹脂成形することによって前記電子部品、部品ホルダ、前記ターミナルの各部品接続部および前記端子ピンの基端側を内部に鋳込んで封入する構成としたので、例えばコネクタ等の形状が異なる複数種類の装置を組立てる場合でも、これらの装置間でセンサ側組立体を共通部品として扱うことができ、その設計、部品管理等を容易に行うことができる。
【００６３】
また、請求項３の発明によれば、センサ部品をターミナルの前端側に接続し、コネクタをターミナルの後端側に配設する構成としたので、センサ部品とコネクタとの間を細長いターミナルによって接続でき、その長さ方向途中部位には、例えばセンサ部品用の信号処理回路等を構成する各種の電子部品を接続できるから、これらのセンサ部品、電子部品およびコネクタをコンパクトに配置でき、装置全体を小型化することができる。
【００６４】
さらに、請求項４の発明によれば、ターミナルは細長い金属板または金属ピンにより形成する構成としているので、細長い金属板または金属ピンからなる複数本のターミナルを部品ホルダ内に埋設することができ、例えば細長い導体を用いた簡単な構造により電子部品用の配線構造を形成でき、その部品接続部に電子部品を容易に接続することができる。
【００６５】
また、請求項５の発明によれば、電子部品はターミナルの各部品接続部にスポット溶接により接続する構成としたので、スポット溶接による溶接手段を用いて電子部品とターミナルの各部品接続部とを容易に接続でき、半田付け等の作業を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による回転検出装置を破断した状態で示す正面図である。
【図２】図１中の矢示II-II方向からみた回転検出装置の断面図である。
【図３】ターミナル形成工程で形成したターミナルを示す斜視図である。
【図４】部品ホルダ形成工程で部品ホルダを形成する状態を示す断面図である。
【図５】樹脂ベース内にターミナルをインサート成形した部品ホルダを示す斜視図である。
【図６】部品溶接工程でセンサ部品と電子部品とをターミナルに溶接して形成したホルダ組立体を示す斜視図である。
【図７】ハウジング成形工程でホルダ組立体の外側にハウジングを樹脂成形する状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態による回転検出装置を示す断面図である。
【図９】センサ側ハウジング成形工程でホルダ組立体の外側にセンサ側ハウジングを樹脂成形する状態を示す断面図である。
【図１０】センサ側組立体を示す断面図である。
【図１１】コネクタ側ハウジング成形工程でセンサ側組立体の外側にコネクタ側ハウジングを樹脂成形する状態を示す断面図である。
【図１２】従来技術による回転検出装置を示す断面図である。
【図１３】従来技術による回転検出装置のハウジング内に回路基板を配置した状態を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
１  部品ホルダ
２  樹脂ベース
２Ａ  薄板部
２Ｂ  厚板部
２Ｃ，２Ｄ  縦板部
３，４，５  ターミナル
３Ａ，４Ａ，５Ａ  埋設部
３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，５Ｂ  部品接続部
３Ｅ，４Ｅ，５Ｃ  端子ピン
６  ホルダ組立体
７  センサ部品（電子部品）
７Ａ，８Ａ  電極
７Ｂ，８Ｂ  溶接部
８  電子部品
９  ハウジング
１０，２４  コネクタ
１１，２５  取付フランジ
１２  金属筒
１３，２６  回転検出装置
１４  ギヤ部材
１４Ａ  歯部
１５，１６，２７  樹脂型
２１  センサ側組立体
２２  センサ側ハウジング
２３  コネクタ側ハウジング
【図１】
0003794937.tif 000002
【図２】
0003794937.tif 000003
【図３】
0003794937.tif 000004
【図４】
0003794937.tif 000005
【図５】
0003794937.tif 000006
【図６】
0003794937.tif 000007
【図７】
0003794937.tif 000008
【図８】
0003794937.tif 000009
【図９】
0003794937.tif 000010
【図１０】
0003794937.tif 000011
【図１１】
0003794937.tif 000012
【図１２】
0003794937.tif 000013
【図１３】
0003794937.tif 000014