(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドパターンの形成されたスルーコネクタ基板と、該スルーコネクタ基板に形成されスルーコネクタのスルー端子を挿入する長穴と、該長穴を包囲して形成されるとともに前記グランドパターンに接続され表面にレジストが被覆された配線パターンと、該配線パターンを挟んで前記長穴と反対側に形成され前記スルーコネクタの分岐端子を挿通する分岐ターミナルランドと、前記レジストを除去することにより前記配線パターンに形成され該配線パターンを跨いで配設された前記スルーコネクタの分岐端子に対向する導体露出部とを具備したことを特徴とするスルーコネクタ基板の静電気防止構造。
【請求項２】
前記長穴を包囲して形成される配線パターン及び前記導体露出部が連続したループ状に形成されることを特徴とする請求項１記載のスルーコネクタ基板の静電気防止構造。
【請求項３】
前記長穴を挟んで前記長穴の短径方向に一対の前記分岐ターミナルランドを設け、前記スルーコネクタに一対の前記分岐端子を形成し、前記スルーコネクタのスルー端子を前記長穴に挿通するとともに該一対の分岐端子を長穴両側の前記分岐ターミナルランドに挿通することで、該一対の分岐端子のそれぞれが前記導体露出部を跨ぐことを特徴とする請求項１記載のスルーコネクタ基板の静電気防止構造。
【請求項４】
グランドパターンの形成されたスルーコネクタ基板と、該スルーコネクタ基板に設けられスルーコネクタの分岐端子を挿通接続する分岐ターミナルランドと、分岐端子挿入側と反対側のスルーコネクタ基板面に形成され前記グランドパターンに接続されるとともに同一の該基板面で露出された前記分岐ターミナルランドと対向する導体露出部とを具備したことを特徴とするスルーコネクタ基板の静電気防止構造。
【請求項５】
分岐端子挿入側と反対側のスルーコネクタ基板面に形成され前記グランドパターンに接続されるとともに同一の該基板面で露出された前記分岐ターミナルランドと対向する第２の導体露出部をさらに具備したことを特徴とする請求項１記載のスルーコネクタ基板の静電気防止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーコネクタの入出力端子が挿入されるスルーコネクタ基板の静電気防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子ユニットには、複数のプリント配線基板を積層状態に配設し、これらを同時に貫通するスルーコネクタを備え、これら複数のプリント配線基板を高密度に統合した集約化ユニットを構成するものがある。このような電子ユニットでは、入出力端子にかかる静電気から内部回路を保護するため、静電気防止構造が設けられる場合がある。この種の静電気防止構造で、静電気吸収部品であるコンデンサを設けたものの一例を図４、図５に基づき説明する。図３は従来の静電気防止構造の配線例を示す回路図、図５は図４の回路による基板構成例を示す平面図である。
【０００３】
スルーコネクタ基板（基板）１にはスリット状の長穴３が穿設され、長穴３にはスルーコネクタのスルー端子５が挿通される。スルー端子５は、基板１を貫通した後、積層配置される他の基板へと挿入される。長穴３の両側には分岐ターミナルランド７が長穴の長手方向にそれぞれ複数個設けられ、分岐ターミナルランド７にはスルーコネクタの図示しない分岐端子が挿入接続される。長穴３を挟んで一方側に設けられたそれぞれの分岐ターミナルランド７にはパターン配線９を介してチップコンデンサ１１が接続され、チップコンデンサ１１は基板１上のグランドパターン１３、グランドスルーホール１５へと接続されている。
【０００４】
このような従来の静電気防止構造では、分岐ターミナルランド７を、チップコンデンサ１１を介してグランドパターン１３等に接続することで、スルーコネクタにかかる静電気をグランドパターン１３側に吸収し、例えばＩＣ等の静電気に対して弱い電気部品の破壊を防止していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構造では、それぞれの分岐ターミナルランド７ごとにチップコンデンサ１１を設けていたため、スルーコネクタの数に対応する分、チップコンデンサ１１が必要となり、部品点数が増え、コストが増大するとともに、チップコンデンサ１１設置のためのスペースも必要となり、基板の小型化の障害になる問題があった。また、このようなチップコンデンサ１１を用いた静電気吸収方式では、ある電圧の静電気までは耐え得るが、それを超過すると吸収が困難となり、基板内の配線パターンや電気部品に放電が生ずる虞れがあった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、コンデンサ等の静電気吸収用の部品を増設することなく内部回路を保護することができるスルーコネクタ基板の静電気防止構造を提供し、コストの低減、基板小型化の障害除去、耐電性の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る静電気防止構造の構成は、グランドパターンの形成されたスルーコネクタ基板と、該スルーコネクタ基板に形成されスルーコネクタのスルー端子を挿入する長穴と、該長穴を包囲して形成されるとともに前記グランドパターンに接続され表面にレジストが被覆された配線パターンと、該配線パターンを挟んで前記長穴と反対側に形成され前記スルーコネクタの分岐端子を挿通する分岐ターミナルランドと、前記レジストを除去することにより前記配線パターンに形成され該配線パターンを跨いで配設された前記スルーコネクタの分岐端子に対向する導体露出部とを具備したことを特徴とするものである。
そして、このように構成される静電気防止構造では、静電気がスルーコネクタにかけられた際、この静電気が内部回路に流れる前にスルーコネクタからグランドレベルの導体露出部に放電され、電子ユニット内部に設けられたＩＣなどへ静電気が流れなくなる。また、プリント配線のグランドパターンに静電気が直接放電され、静電気吸収用部品を用いた場合に比べ、耐電圧が高いものとなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る静電気防止構造の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明による静電気防止構造を示す要部断面図、図２は本発明による静電気防止構造の要部平面図である。
スルーコネクタ基板（基板）２１にはスリット状の長穴２３が形成され、長穴２３にはスルーコネクタ２５のスルー端子２７が貫通されるようになっている。基板２１上には長穴２３を包囲してループ状の配線パターン２９が形成され、配線パターン２９は基板２１上のグランドパターン３１へと接続されている。グランドパターン３１及びこの配線パターン２９の表面は、レジスト３３によって覆われている。
【０００８】
長穴２３を中央にして配線パターン２９の左右には、分岐ターミナルランド３５が長穴２３の長手方向に複数個設けられている。従って、図１に示すように、長穴２３にスルー端子２７の貫通されたスルーコネクタ２５は、両側から突出された一対の分岐端子３７が両側の分岐ターミナルランド３５にそれぞれ挿入されることとなる。
【０００９】
スルーコネクタ２５は、スルー端子２７が垂設された基体２５ａの両側で、両側から突出された腕部４１をＭ字形状に折曲することで分岐端子３７を形成している。従って、分岐端子３７の先端が分岐ターミナルランド３５に挿入されると、腕部４１は左右の配線パターン２９を跨いだ状態で配置されることとなる。
【００１０】
この配線パターン２９にはレジスト３３が被覆されず、配線パターンの導体部が露出した、ループ状の導体露出部４５が長穴２３を包囲して形成されている。この導体露出部４５の幅、即ち、レジスト３３の被覆されていない部分の幅は、例えば０．１ｍｍ程度の寸法で形成される。また、この導体露出部４５は、細い線状に半田を密着させたものであってもよい。導体露出部４５は、半田ブリッジが発生しない距離で、極力スルーコネクタ２５、例えば腕部４１に接近させた位置に形成する。
【００１１】
このように形成された基板２１の静電気防止構造では、帯電物から放電された直後のエネルギ的に最も大きい静電気がスルーコネクタ２５にかけられた際、この静電気は、内部回路に流れる前にスルーコネクタ２５の腕部４１、又は分岐ターミナルランド３５から、グランドレベルの導体露出部４５に放電されることとなる。これにより、電子ユニット内部に設けられたＩＣなどの静電気に弱い電気部品の破壊が防止されることとなる。
【００１２】
また、この静電気防止構造では、プリント配線のグランドパターン３１に静電気を直接放電させることになるので、従来のチップコンデンサ等の静電気吸収用部品を用いた場合に比べ、耐電圧が高いものとなる。
【００１３】
このように、上述の静電気防止構造によれば、集約化ユニットを構成する部品以外に、チップコンデンサ等の静電気吸収用部品を増設する必要がなくなるため、部品点数が大幅に削減でき、コストが低減できるとともに、これらの静電気吸収用部品を配設するためのスペースも不要となるため、基板の小型化も容易なものとなる。更に、静電気吸収用部品を用いず、直接プリント配線のグランドパターン３１に放電させることにより、耐電性も向上させることができる。
【００１４】
なお、上述の実施の形態は、導体露出部４５が、長穴２３を包囲するループ状に形成される場合を例に説明したが、本発明による静電気防止構造は、グランドパターン３１に接続された導体露出部４５がスルーコネクタ２５、或いは分岐ターミナルランド３５に近接して形成されるものであれば、必ずしもループ状でなくてもよく、例えばＣ字形状のものであってもよい。
【００１５】
図３は本発明による静電気防止構造の他の実施の形態を示す要部断面図である。この静電気防止構造では、スルーコネクタ２５挿入側の基板面２１ａに上述した導体露出部４５が形成されない一方、スルーコネクタ２５挿入側と反対側の基板面２１ｂに導体露出部４７が形成されている。導体露出部４７はグランドパターン３１に接続されるとともに、半田ブリッジが発生しない距離で、分岐ターミナルランド３５に極力近い位置に形成される。
この静電気防止構造においても、上述同様、静電気がスルーコネクタ２５に帯電した際、静電気が分岐ターミナルランド３５からグランドレベルの導体露出部４７に放電される。これにより、電子ユニット内部に設けられたＩＣなどの静電気に弱い電気部品の破壊が防止されることとなる。
【００１６】
また、図示は省略するが、本発明による静電気防止構造は、スルーコネクタ２５挿入側の基板面２１ａに導体露出部４５を形成するとともに、スルーコネクタ２５挿入側の反対側の基板面２１ｂにも導体露出部４７を形成してもよい。
このような構造とすれば、放電可能箇所が増えることにより、放電をより確実なものとすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る静電気防止構造によれば、基板のグンドパターンに接続される導体露出部を、配線パターンを跨いで配設されたスルーコネクタの分岐端子に対向させて形成したので、静電気がスルーコネクタにかけられた際、この静電気が内部回路に流れる前にスルーコネクタからグランドレベルの導体露出部に放電させることができる。この結果、静電気吸収用部品を増設する必要がなくなるため、部品点数が大幅に削減でき、コストが低減できるとともに、これらの配設スペースも不要となるため、基板の小型化も容易となる。更に、静電気を直接プリント配線のグランドパターンに放電させるので、耐電性も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による静電気防止構造を示す要部断面図である。
【図２】本発明による静電気防止構造の要部平面図である。
【図３】他の実施の形態による静電気防止構造を示す要部断面図である。
【図４】従来の静電気防止構造の配線例を示す回路図である。
【図５】図４の回路による基板構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
３１  グランドパターン
２１  スルーコネクタ基板（基板）
２５  スルーコネクタ
２７  スルー端子
２３  長穴
３３  レジスト
２９  配線パターン
３７  分岐端子
３５  分岐ターミナルランド
４５、４７  導体露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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