(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高抵抗金属層を配線基板の絶縁層の表面に転写するための転写シートであって、支持体上に２０μΩ・ｃｍ以上の高抵抗金属層を有するとともに、該高抵抗金属層の少なくとも一部分が１５０〜４００ｎｍのいずれかの波長のレーザ光を用いたレーザ加工により除去されており、前記支持体は、前記レーザ光の波長において光透過率が０．６以上であることを特徴とする転写シート。
【請求項２】
前記高抵抗金属層は銅を含む合金から成ることを特徴とする請求項１記載の転写シート。
【請求項３】
レーザ加工により形成された前記高抵抗金属層の周縁部は、前記支持体と反対側に突出していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の転写シート。
【請求項４】
１５０〜４００ｎｍのいずれかの波長のレーザ光に対する光透過率が０．６以上である支持体上に高抵抗金属層を形成する工程と、該高抵抗金属層側から前記レーザ光を照射して前記高抵抗金属層の少なくとも一部を除去することにより前記高抵抗金属層が所望の抵抗値になるようにトリミングを行なう工程とを具備することを特徴とする転写シートの製造方法。
【請求項５】
絶縁層の表面に、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の転写シートの前記高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成したことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
絶縁層の表面に、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の転写シートの前記高抵抗金属層側の面を重ね合わせる工程と、前記転写シートと前記絶縁層とを圧着する工程と、前記転写シートの支持体を除去して前記高抵抗金属層を前記絶縁層上に転写して抵抗体を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板および半導体素子収納用パッケージ等に所望の抵抗値を有する抵抗体を形成するための転写シートおよびその製造方法、ならびにこの転写シートを用いた配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、配線基板、例えば、受動部品や能動部品を実装し電子回路の一部を構成する電子部品モジュール用配線基板として、有機樹脂絶縁層から成るプリント基板やセラミックスから成るセラミック基板が多用されている。このようなプリント基板やセラミック基板において、絶縁層の上に形成した配線回路の一部に抵抗体を形成する場合がある。
【０００３】
上記抵抗体を形成する方法としては、例えば、絶縁層の上にあらかじめスパッタやめっき等で形成された抵抗体層を、フォトリソグラフィ法を用いて所望の形状で所望の抵抗値を有する抵抗体に形成する薄膜形成法や、絶縁層の上に抵抗体ペーストを印刷して、所望の形状で所望の抵抗値を有する抵抗体を形成する印刷法等がある。
【０００４】
しかしながら、印刷法では、抵抗体ペーストを均一厚みで印刷することが困難であったり、印刷時の滲みが生じやすいために、抵抗体の厚さ・幅・長さのばらつきにより抵抗値の精度が低くなってしまうという問題点を有していた。
【０００５】
また、フォトリソグラフィを用いる方法では、印刷法に比べ抵抗体の形状は比較的安定するものの、スパッタやめっき等で抵抗体層を形成する際に均一な厚さの抵抗体層を形成するのが困難であり、同様に抵抗値の精度が低くなってしまうという問題点を有していた。
【０００６】
このような問題点を解決するために、絶縁層上に抵抗体を形成した後、抵抗値を測定しながら所望の抵抗値になるようにレーザ光でトリミングをすることにより精度の高い抵抗体を得る方法が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなレーザ光でトリミングを行なう方法では、抵抗体のみをレーザ光で精度良く除去するのは非常に困難であり、レーザ光が下地の絶縁層まで到達し絶縁層を損傷させてしまい、その結果、配線基板に絶縁不良が発生してしまうという問題点を有していた。
【０００８】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、抵抗値の精度に優れた抵抗体を絶縁層の損傷無しに形成するための転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法を提供することに有る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の転写シートは、高抵抗金属層を配線基板の絶縁層の表面に転写するための転写シートであって、支持体上に２０μΩ・ｃｍ以上の高抵抗金属層を有するとともに、該高抵抗金属層の少なくとも一部分が１５０〜４００ｎｍのいずれかの波長のレーザ光を用いたレーザ加工により除去されており、前記支持体は、前記レーザ光の波長において光透過率が０．６以上であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の転写シートは、上記構成において、前記高抵抗金属層が銅を含む合金から成ることを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明の転写シートは、上記構成において、レーザ加工により形成された高抵抗金属層の周縁部が、支持体と反対側に突出していることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の転写シートの製造方法は、１５０〜４００ｎｍのいずれかの波長のレーザ光に対する光透過率が０．６以上である支持体上に高抵抗金属層を形成する工程と、該高抵抗金属層側から前記レーザ光を照射して前記高抵抗金属層の少なくとも一部を除去することにより前記高抵抗金属層が所望の抵抗値になるようにトリミングを行なう工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明の配線基板は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して高抵抗金属層を絶縁層上に転写して抵抗体を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の転写シートによれば、支持体上に20μΩ・ｃｍ以上の高抵抗金属層を有するとともに、この高抵抗金属層の少なくとも一部分をレーザ加工により除去したことから、レーザ加工により高抵抗金属層を所望の抵抗値と成るように精度良く加工することができるとともに、この高抵抗金属層を絶縁層に転写することにより絶縁層にレーザ光による損傷を与えることなく高精度の抵抗値を有する抵抗体を形成することが可能と成る。
【００１６】
また、本発明の転写シートによれば、支持体の150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率を0.6以上としたことから、高抵抗金属層をより微細加工に優れる波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光により所望の抵抗値となるようにトリミングしても、支持体はレーザ光をほとんど吸収せずに透過させることができるため、支持体がレーザ光による損傷を受けることなく、その結果、支持体が所望の形状に加工した高抵抗金属層を精度良く保持し続け、位置精度に優れた高抵抗金属層を形成するのに適した転写シートとすることができる。
【００１７】
さらに、本発明の転写シートによれば、上記構成において、レーザ加工により形成された高抵抗金属層の周縁部を、支持体と反対側に突出させたことから、転写シートの高抵抗金属層を絶縁層に転写した際に、突出した部分が絶縁層中に埋設して固定されることによりアンカー効果を大きくすることができるため、転写不良を発生させることなく高抵抗金属層を絶縁層上に安定に転写することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に高抵抗金属層を形成する工程と、この高抵抗金属層側からレーザ光を照射して高抵抗金属層の少なくとも一部を除去することにより高抵抗金属層が所望の抵抗値になるようにトリミングを行なう工程とを具備したことから、微細加工に優れるレーザ光により高精度の抵抗値を有する抵抗体を形成できるとともに、絶縁層にレーザ光による損傷を与えることも無い。
【００１９】
さらに、本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成して成るものとしたことから、高精度の抵抗値を有する抵抗体を絶縁層の損傷無しに形成でき、その結果、絶縁性および抵抗値精度に優れた配線基板とすることができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して高抵抗金属層を絶縁層上に転写して抵抗体を形成する工程とを具備することから、高精度の抵抗値を有する抵抗体を絶縁層の損傷無しに絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成する時に印可する圧力によって抵抗体が絶縁層中に埋め込まれるために、抵抗体の絶縁層への密着性にも優れた配線基板とすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の転写シートの実施の形態の一例を示す断面図、図２（ａ）および（ｂ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図、図４は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図、そして図５は、本発明の配線基板の他の実施の形態の一例を示す断面図である。これらの図において、１は支持体、２は高抵抗金属層、５は絶縁層、６は抵抗体であり、主に支持体１と高抵抗金属層２とで本発明の転写シート３が構成され、主に絶縁層５と抵抗体６とで本発明の配線基板７が構成される。
【００２３】
転写シート３を構成する支持体１は、高抵抗金属層２を所望の抵抗値にトリミングするため、および配線基板７の表面に高抵抗金属層２を転写するための支持部材としての機能を有し、ポリエステル・ポリエチレンテレフタレート・ポリイミド・ポリフェンレンサルファイド・塩化ビニル・ポリカーボネート・ポリフェニレンエーテル・ポリプロピレン・液晶ポリマー等の樹脂フィルムやステンレス等の金属板が用いられる。なお、支持体１を配線基板７の表面から容易に剥離するという観点からは、柔軟性のある樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００２４】
また、支持体１の厚みは、10〜500μｍが適当であり、望ましくは20〜300μｍが好ましい。支持体１の厚みが10μｍ未満であると支持体１に変形や折れ曲がりが発生し表面に形成した高抵抗金属層２が断線を引き起こしやすくなる傾向があり、厚みが500μｍを超えると支持体１の柔軟性がなくなり、支持体１を配線基板７の表面から剥離することが困難となる傾向がある。
【００２５】
さらに、支持体１は、高抵抗金属層２をレーザ光４によりトリミングする際に、支持体１がレーザ光４の損傷を受けて高抵抗金属層２の位置精度が低下することのないように、トリミングに使用するレーザ光４の波長における光透過率を0.6以上とし、レーザ光４をほとんど透過させて支持体１がレーザ光６による損傷を受けないようにすることが好ましい。
【００２６】
特に、配線基板７に形成される抵抗体６の抵抗を10％以下の誤差となるようにより精度良くトリミングするためには、使用するレーザ光４として、より微細加工が可能な波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光４を用いることが好ましい。なお、150〜400ｎｍの波長のレーザ光４を透過させるという観点からは、支持体１は、150〜400ｎｍの範囲のいずれかの波長における光透過率が0.6以上であることがより好ましい。
【００２７】
本発明の転写シート３によれば、支持体１の150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率を0.6以上としたことから、高抵抗金属層２をより微細加工に優れる波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光４により所望の抵抗値となるようにトリミングしても、支持体１はレーザ光４をほとんど吸収せずに透過させることができるため、支持体１がレーザ光４による損傷を受けずに抵抗体６を形成することが可能となり、その結果、支持体１が所望の形状に加工した高抵抗金属層２を精度良く保持し続け、位置精度に優れた高抵抗金属層２を形成するのに適した転写シート３とすることができる。
【００２８】
このような支持体１は、150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.6以上であるものが用いられるが、具体的には、波長が400ｎｍの光の光子エネルギーに相当する結合エネルギー299ｋＪ／ｍｏｌ以上の化学結合を有する分子から構成され、かつ分子が非結晶状態のランダム配向と成るように成形された透明フィルムが用いられる。このような透明フィルムとしては、例えば、分子鎖中にポリカーボネートやポリフェニレンエーテル等の化学結合エネルギーの大きいベンゼン環や不飽和結合等を含有するとともに、非結晶状態に成形された透明ポリマーフィルムが好ましく用いられる。
【００２９】
なお、ほとんどのポリマーフィルムは、150ｎｍの光子エネルギーに相当する結合エネルギー797ｋＪ／ｍｏｌを超える結合エネルギーを有するため、150ｎｍ未満の波長では光透過率は0.6未満と成る。
【００３０】
また、支持体１は、微細加工に優れる400ｎｍ以下のレーザ光４を照射して高抵抗金属層２のトリミングをした時に、レーザ光６が支持体１を透過することにより支持体１に損傷を与えないことが重要であるが、400ｎｍを超える波長のレーザ光４では50μｍ以下の微細加工をすることが困難であるので10％以下の誤差で精度良くトリミングすることが困難と成る傾向がある。なお、支持体１の150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.6未満であると、支持体１に入射したレーザ光４が支持体１を損傷し、その結果、支持体１に歪が生じて支持体１上のトリミングされた高抵抗金属層２の位置がずれてしまう危険性がある。従って、支持体１の150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率は0.6以上であることが好ましい。
【００３１】
さらに、転写シート３は支持体１上に高抵抗金属層２を有している。このような高抵抗金属層２は、20μΩ・ｃｍ以上の金属より形成され、例えば、銅・ニッケル・クロム・マンガン・鉄・銀・白金・錫・アルミニウム・珪素・ロジウム・イリジウム・ルテニウム・レニウム・金等の１種あるいは２種以上の金属および合金が好適に用いられる。なお、高抵抗金属層２は20μΩ・ｃｍ未満であると、所望の抵抗値と成るよう高抵抗金属層２をパターン状に加工した場合、導電率が高いために高抵抗金属層２の幅を小さくして微細化する必要があり、その結果、高抵抗金属層２をレーザ光４によりトリミングする際に過度にトリミングされてしまったり、あるいは、高抵抗金属層２を絶縁層５へ転写する際の転写シート３の湾曲により断線してしまう傾向がある。従って、高抵抗金属層２は20μΩ・ｃｍ以上とすることが必要である。
【００３２】
また、高抵抗金属層２の厚みは１〜100μｍが適当であり、望ましくは５〜50μｍが良い。高抵抗金属層２の厚みが１μｍ未満であると、トリミングされた高抵抗金属層２が断線しやすくなる傾向があり、また、100μｍを超えると、トリミングされた高抵抗金属層２を絶縁層５上に転写する時に、絶縁層５へのトリミングされた高抵抗金属層２の埋め込み量が多くなり、絶縁層５の歪が大きくなって配線基板７が変形を起こしやすくなる傾向がある。
【００３３】
なお、高抵抗金属層２は、圧延により形成した金属箔、あるいは公知のめっきやスパッタリング・真空蒸着・イオンプレーティング・導電性ペーストの焼成・導電性樹脂膜形成等の方法により形成した金属薄膜を支持体１上に形成後、従来周知のエッチング処理により所望のパターン形状にすることができる。なお、高抵抗金属層２と支持体１とをアクリル系・ゴム系・シリコン系・エポキシ系等の公知の接着剤で接着しても良く、その厚みは、接着力とも関係するが、１〜20μｍが適当である。また、支持体１上にレジストを形成して、めっきによりパターン形状を形成する方法や、導電性ペーストをスクリーン印刷等でパターン状に印刷する方法によりパターン形成しても良い。
【００３４】
また、本発明の転写シート３では、高抵抗金属層２の少なくとも一部分がレーザ加工により除去されている。そして、本発明においてはこのことが重要である。
【００３５】
本発明の転写シート３によれば、支持体１上に20μΩ・ｃｍ以上の高抵抗金属層２を有するとともに、この高抵抗金属層２の少なくとも一部分をレーザ加工により除去したことから、レーザ加工により高抵抗金属層２を所望の抵抗値と成るように精度良く加工することができるとともに、この高抵抗金属層２を絶縁層５に転写することにより絶縁層３にレーザ光４による損傷を与えることなく高精度の抵抗値を有する抵抗体６を形成することが可能と成る。
【００３６】
このような高抵抗金属層２を加工するためのレーザは、ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・銅蒸気レーザ・炭酸ガスレーザ等のレーザが用いられ、高抵抗金属層２上に、高抵抗金属層２側から照射して高抵抗金属層２を除去することにより所望の抵抗値を有する高抵抗金属層２を形成することができる。なお、高抵抗金属層２に対する加工性および微細加工性が良好で10％以下の誤差で抵抗体６を形成するという観点からは、第３高調波ＹＡＧレーザや第４高調波ＹＡＧレーザ・エキシマレーザ・第２高調波銅蒸気レーザ等の紫外線領域に波長を有するレーザを用いることが望ましい。
【００３７】
なお、高抵抗金属層２をレーザ加工した場合、トリミングされた高抵抗金属層２の周縁部は、熱溶融によりレーザ加工された高抵抗金属層２の一部が溶融変形していることが特徴である。
【００３８】
また、本発明の転写シート３においては、レーザ加工された高抵抗金属層２の周縁部は、図１に転写シート３の断面図に示すように、支持体１と反対側に突出した突出部２ａを有していることが好ましい。
【００３９】
本発明の転写シート３によれば、レーザ加工により形成された高抵抗金属層２の周縁部を、支持体１と反対側に突出させたことから、転写シート３の高抵抗金属層２を絶縁層５に転写した際に、突出した部分が絶縁層５中に埋設して固定されることによりアンカー効果を大きくすることができるため、転写不良を発生させることなく高抵抗金属層２を絶縁層５上に安定に転写することが可能となる。
【００４０】
このような突出部２ａは、絶縁層５中に埋設してアンカー効果により絶縁層５との密着性を向上させて転写不良を低減するという観点からは、突出部２ａの高さが１μｍ以上であることが好ましい。また、高抵抗金属層２を絶縁層５上に転写する時に絶縁層５の変形が大きくなって絶縁層５の歪を生じさせ難くするという観点からは20μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
なお、このような突出部２ａは、レーザ加工時のレーザ条件を調整することにより、レーザ加工された高抵抗金属層２の周縁部を熱変形させて形成することが可能であり、例えば、レーザエネルギーやレーザパルス周波数・レーザパルス幅・照射回数等のレーザ条件を調整すれば、所望の高さに形成することができる。
【００４２】
また、高抵抗金属層２は後述する絶縁層５との密着性を高めるために、その表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・プラズマ処理・コロナ処理・紫外線処理・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００４３】
次に、本発明の配線基板７について図３に基づいて説明する。なお、この図で５ａは絶縁層５となる前駆体シートである。
絶縁層５は、抵抗体６・配線導体８および電子部品（図示せず）の支持体としての機能を有し、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂等の未硬化状あるいは半硬化状の熱硬化性樹脂や、ポリイミド樹脂・フッ素樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂・アラミド樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、アルミナやガラスセラミックス等のセラミックグリーンシートから成る。
【００４４】
なお、前駆体シート５ａは、熱硬化性樹脂を用いた場合は、加熱硬化工程において硬化することによって、また、セラミックグリーンシートを用いた場合は、焼成工程により焼結することによって、最終的に製作される配線基板７を構成する絶縁層５と成る。
【００４５】
また、前駆体シート５ａは、乾燥状態での気孔率を３〜40体積％としておくと、高抵抗金属層２を転写して前駆体シート５ａに埋設する際に、高抵抗金属層２周囲の前駆体シート５ａの盛り上がりを生じさせず平坦化することができるとともに高抵抗金属層２と前駆体シート５ａの間に挟まれる空気の排出を容易にして気泡の巻き込みを防止することができる。なお、乾燥状態での気孔率が40体積％を超えると、前駆体シート５ａを多数積層し、加圧・加熱硬化した後に前駆体シート５ａ内に気孔が残存し、この気孔が空気中の水分を吸着して絶縁性が低下してしまうおそれがあるので、前駆体シート５ａの乾燥状態での気孔率を３〜40体積％の範囲としておくことが好ましい。
【００４６】
このような前駆体シート５ａの乾燥状態での気孔率は、前駆体シート５ａを公知のシート成形方法によりシート状に成形する際の乾燥工程において、乾燥温度や昇温速度等の乾燥条件を適宜調整することにより所望の値とすることができる。
【００４７】
また、前駆体シート５ａが熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から成る場合は、絶縁層５の熱膨張係数を調整するため、および／または機械的強度を向上させるために、樹脂材料中に酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有したものを用いたり、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロスや耐熱性有機樹脂繊維の不織布等の補強材にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂を含浸させたもの、さらには液晶ポリマーやアラミド等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。特に、高周波の伝送性を良好にするという観点から、および／または直径が100μｍ以下の微細な貫通導体９を良好に形成するという観点からは、液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。
【００４８】
このような前駆体シート５ａは、前駆体シート５ａが例えば、液晶ポリマー等の耐熱性フィルムの上下面にエポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル等の有機樹脂接着層を被覆して成るものの場合、次の方法により製作される。
まず、周知のインフレーション法等で液晶ポリマーフィルムを形成する。そして、この上下表面に、プラズマ処理等で表面処理を行った後、例えば粒径が0.1〜15μｍの酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して有機樹脂接着層を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマーフィルムを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマーフィルムの上下表面に有機樹脂接着層を形成した後、これを60〜100℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００４９】
次に、前駆体シート５ａの表面に配線導体８を形成する。配線導体８は、例えば、金・銀・銅・アルミニウムやこれらの合金等の低抵抗金属から成る金属箔をエッチング処理することにより形成した回路パターンを前駆体シート５ａ表面に転写することにより形成することができる。なお、配線導体８は、後述する高抵抗金属層２を前駆体３ａに形成した後に形成しても良い。
【００５０】
次に、図３（ａ）に断面図で示すように、本発明の転写シート３と前駆体シート５ａとを位置合わせした後、図３（ｂ）に断面図で示すように、これらを積層して、１×106〜５×107Ｐａ程度の圧力を印加する。この時、高抵抗金属層２と前駆体シート５ａとの密着性を向上するために、100〜200℃で加温しても良い。なお、前駆体シート５ａとしては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂、あるいは、セラミックグリーンシートを用いることにより機械的圧力によって高抵抗金属層２を前駆体シート５ａ内に埋め込むことができる。
【００５１】
そして、図３（ｃ）に断面図で示すように、支持体１を剥がすことにより、あるいはエッチング等の方法により支持体１を除去して、前駆体シート５ａに高抵抗金属層２を転写し、最終的に加熱硬化することにより、配線基板７を製作することができる。
【００５２】
本発明の配線基板７によれば、絶縁層５の表面に、上記構成の転写シート３の高抵抗金属層２を転写して抵抗体６を形成して成るものとしたことから、高精度の抵抗値を有する抵抗体６を絶縁層５の損傷無しに形成でき、その結果、絶縁性および抵抗値精度に優れた配線基板７とすることができる。
【００５３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層５の表面に、上記構成の転写シート３の高抵抗金属層２側の面を重ね合わせる工程と、転写シート３と絶縁層５とを圧着する工程と、転写シート３の支持体１を除去して高抵抗金属層２を絶縁層５上に転写して抵抗体６を形成する工程とを具備したことから、高精度の抵抗値を有する抵抗体６を絶縁層５の損傷無しに絶縁層５上に容易に形成することが可能となるとともに、高抵抗金属層２を転写して抵抗体６を形成する時に印可する圧力によって抵抗体６が絶縁層５中に埋め込まれるために、抵抗体６の絶縁層５への密着性にも優れる。
【００５４】
なお、本発明の配線基板７は、図４に断面図で示すように、絶縁層５の上下両面に本発明の転写シート３を用いて形成した抵抗体６を有する配線基板７としてもよい。さらに、上下の配線導体８および／または抵抗体６を絶縁層５に形成した貫通導体９を介して電気的に接続することも可能である。さらにまた、図５に断面図で示すように、本発明の転写シート３を用いて形成した抵抗体６を有する絶縁層５を多層化したものでもよい。
【００５５】
このような貫通導体９は、直径が20〜150μｍ程度であり、絶縁層５を挟んで上下に位置する配線導体８および／または抵抗体６を電気的に接続する機能を有し、絶縁層５にレーザ光４により穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込むことにより形成される。
【００５６】
なお、本発明の配線基板７は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では１層から成る、あるいは３層の絶縁層５を積層して成る配線基板７を例にとって説明したが、２層あるいは４層以上の絶縁層５を積層して成る配線基板７を製作してもよい。また、本発明の転写シート３を用いて抵抗体６を形成した１層あるいは２層以上の絶縁層５を、従来公知のコア基板の表面に積層して配線基板７を製作してもよい。さらに、本発明の配線基板７の表面にソルダーレジストを形成してもよい。
【００５７】
【実施例】
次に本発明の転写シートおよび配線基板を、以下のサンプルを製作して評価した。
（実施例１）
厚さ100μｍのポリエチレンテレフタレートから成る支持体の略全面に、アクリル系樹脂から成る接着剤を塗布して粘着性を持たせ、種々の比抵抗を有する厚さが12μｍ、表面粗さＲａが0.8μｍのニッケル・銅合金から成る高抵抗金属箔を接着した。その後、フォトレジストを塗布し露光現像を行った後、これをエッチング液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去してパターンを形成した。さらに、このパターンの抵抗を測定しながら、パターンの一部分に対して第３高調波ＹＡＧレーザを照射して50Ωとなるようにトリミングを行うことにより転写シートを製作した。
得られた転写シートに対して、トリミングを行った高抵抗金属層の抵抗値を測定した結果を表１に示す。なお、抵抗値測定は、抵抗値のばらつきの程度を導出するために各サンプルにつき20シート測定し、抵抗値のばらつきが±３％以内のものを○、それ以外のものを×とした。
【００５８】
【表１】
0003827611.tif 000002
【００５９】
表１より、比抵抗が20μΩ・ｃｍ未満のもの（サンプルNo.１〜３）は、所望とする抵抗値にするために抵抗体のパターンが微細なものとなるため、レーザの制御が困難となり、抵抗値のばらつきが±３％以内に収まらないのに対し、比抵抗が20μΩ・ｃｍ以上のもの（サンプルNo.４〜６）は、抵抗値のばらつきが±３％以内に収まり優れていることがわかった。
【００６０】
また、これらの転写シート（サンプルNo.４〜６）を、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して成る厚さ100μｍの絶縁フィルムに位置決めして密着させた後、支持体を剥がして50Ωの抵抗値を有する抵抗体を形成し、最後に３ＭＰａの圧力下で200℃の温度で１時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を製作したところ、50Ωの抵抗値を有する抵抗体を配線基板に良好に形成できることを確認した。さらに、この配線基板を、温度が130℃、相対湿度が85％の条件で、印加電圧5.5Ｖの高温バイアス試験を行なったところ、168時間でも絶縁不良は発生することがないことを確認した。
【００６１】
（実施例２）
塩化メチレンに溶解したポリカーボネートをシート状に成形した後、乾燥温度を変えることにより乾燥速度を制御して種々の透過率を有する厚さ100μｍのポリカーボネート支持体を作成し、この支持体の略全面に、アクリル系樹脂から成る接着剤を塗布して粘着性を持たせ、比抵抗が40μΩ・ｃｍで厚さが12μｍ、表面粗さＲａが0.8μｍのニッケル・銅合金から成る高抵抗金属箔を接着し、転写シートを製作した。そして、実施例１と同様にしてパターンを形成した。さらに、このパターンの抵抗を測定しながら、パターンの一部分に対して、355ｎｍの波長の第３高調波ＹＡＧレーザあるいは255ｎｍの波長の第２高調波銅蒸気レーザを照射して100Ωとなるようにトリミングを行うことにより転写シートを製作した。
【００６２】
次に、厚さ50μｍの液晶ポリマーフィルムの上下面に厚さ20μｍの熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂被覆層を形成して成る絶縁フィルムを用意し、これにレーザで貫通孔を形成後、この貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成した。そして、上記の転写シートを位置決めして密着させた後、支持体を剥がして高抵抗金属層から成る抵抗体を形成し、最後に３ＭＰａの圧力下で200℃の温度で１時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を製作した。
得られた配線基板に対して、抵抗体の位置精度を評価した結果を表２に示す。この表において、位置精度の評価の良否は、抵抗体が貫通導体上に位置精度良く転写されているものを○とし、抵抗体と貫通導体がずれているものを×とした。
【００６３】
【表２】
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【００６４】
表１より、150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.6未満であるものは、転写シートの支持体がレーザにより損傷することにより高抵抗金属層が位置ずれを起こし、その結果、転写後の抵抗体の位置がずれてしまっているのに対し、150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率が0.6以上である本発明の転写シートでは、転写後の抵抗体の位置精度が良好であり、優れていることがわかった。
【００６５】
（実施例３）
実施例１において、第３高調波ＹＡＧレーザの強度を調整しながらトリミングをして、高抵抗金属層のパターン部分の周縁部を突出させること以外は実施例１と同様に転写シートを製作した。次に、この転写シートを、圧さ50μｍの液晶ポリマーフィルムの上下面に厚さ20μｍの熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂被覆層を形成して成る絶縁フィルムおよび厚さ100μｍのポリイミドフィルムに位置決めして密着させた後、支持体を剥がして50Ωの抵抗値を有する抵抗体を形成し、最後に３ＭＰａの圧力下で200℃の温度で１時間加熱処理して完全硬化させて配線基板を製作した。
【００６６】
なお、レーザ加工されたパターンの周縁部の突出高さは、０μｍ・５μｍ・10μｍの３種類のものを用意した。
【００６７】
得られた配線基板に対して、抵抗体を観察した結果、液晶ポリマーフィルムの上下面にポリフェニレンエーテル樹脂被覆層を形成して成る絶縁フィルムを用いた配線基板では、レーザ加工されたパターン周縁部の突出高さがいずれのものにおいてもパターンが良好に転写され、抵抗体が良好に形成されていることがわかった。しかしながら、ポリイミドフィルムを用いた配線基板では、レーザ加工されたパターン周縁部の突出高さが０μｍのものは、パターンの転写不良が発生し、抵抗体が形成されなかった。一方、レーザ加工されたパターン周縁部の突出高さが５μｍおよび10μｍのものは、ポリイミドフィルムを用いた配線基板においても良好な抵抗体が形成されており、優れていることがわかった。
【００６８】
【発明の効果】
本発明の転写シートによれば、支持体上に20μΩ・ｃｍ以上の高抵抗金属層を有するとともに、この高抵抗金属層の少なくとも一部分をレーザ加工により除去したことから、レーザ加工により高抵抗金属層を所望の抵抗値と成るように精度良く加工することができるとともに、この高抵抗金属層を絶縁層に転写することにより絶縁層にレーザ光による損傷を与えることなく高精度の抵抗値を有する抵抗体を形成することが可能と成る。
【００６９】
また、本発明の転写シートによれば、支持体の150〜400ｎｍのいずれかの波長における光透過率を0.6以上としたことから、高抵抗金属層をより微細加工に優れる波長の短い150〜400ｎｍの波長のレーザ光により所望の抵抗値となるようにトリミングしても、支持体はレーザ光をほとんど吸収せずに透過させることができるため、支持体がレーザ光による損傷を受けることなく、その結果、支持体が所望の形状に加工した高抵抗金属層を精度良く保持し続け、位置精度に優れた高抵抗金属層を形成するのに適した転写シートとすることができる。
【００７０】
さらに、本発明の転写シートによれば、上記構成において、レーザ加工により形成された高抵抗金属層の周縁部を、支持体と反対側に突出させたことから、転写シートの高抵抗金属層を絶縁層に転写した際に、突出した部分が絶縁層中に埋設して固定されることによりアンカー効果を大きくすることができるため、転写不良を発生させることなく高抵抗金属層を絶縁層上に安定に転写することが可能となる。
【００７１】
また、本発明の転写シートの製造方法によれば、支持体上に高抵抗金属層を形成する工程と、この高抵抗金属層側からレーザ光を照射して高抵抗金属層の少なくとも一部を除去することにより高抵抗金属層が所望の抵抗値になるようにトリミングを行なう工程とを具備したことから、微細加工に優れるレーザ光により高精度の抵抗値を有する抵抗体を形成できるとともに、絶縁層にレーザ光による損傷を与えることも無い。
【００７２】
さらに、本発明の配線基板によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成して成るものとしたことから、高精度の抵抗値を有する抵抗体を絶縁層の損傷無しに形成でき、その結果、絶縁性および抵抗値精度に優れた配線基板とすることができる。
【００７３】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁層の表面に、上記構成の転写シートの高抵抗金属層側の面を重ね合わせる工程と、転写シートと絶縁層とを圧着する工程と、転写シートの支持体を除去して高抵抗金属層を絶縁層上に転写して抵抗体を形成する工程とを具備したことから、高精度の抵抗値を有する抵抗体を絶縁層の損傷無しに絶縁層上に容易に形成することが可能となるとともに、高抵抗金属層を転写して抵抗体を形成する時に印可する圧力によって抵抗体が絶縁層中に埋め込まれるために、抵抗体の絶縁層への密着性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写シートの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、本発明の転写シートを製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の転写シートを用いて、本発明の配線基板を製作するための製造方法の一例を説明するための工程毎の断面図である。
【図４】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の配線基板の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・支持体
２・・・・・高抵抗金属層
２ａ・・・・突起部
３・・・・・転写シート
４・・・・・レーザ光
５・・・・・絶縁層
６・・・・・抵抗体
７・・・・・配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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