(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に収容された第１の回路基板および第２の回路基板と、前記第１の回路基板および第２の回路基板に実装されている部品への電気配線を行うための配線ケーブルと、前記第１の回路基板および第２の回路基板を相互に導通接続するための着脱自在なコネクタとを有し、かつ前記第１の回路基板は、前記筐体内に固定されているとともに、前記第２の回路基板は、前記筐体の外部へ移動可能に設けられている回路基板の取付構造であって、
前記第２の回路基板が前記筐体の外部へ一定寸法以上移動することを阻止するストッパ手段を具備しているとともに、
前記配線ケーブルは、前記第２の回路基板に接続されていることを特徴とする回路基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、例えばレーザプリンタ装置、ファクシミリ装置、あるいはコンピュータ装置等の各種のデータ処理装置を始めとして、筐体内に所望の回路基板を組み込んだタイプの種々の装置類、機器類に用いることができる回路基板の取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばレーザプリンタ装置に適用される回路基板の取付構造の一例としては、図５（ａ）に示すような構造がある。この従来の構造は、レーザプリンタ装置の筐体１ｅ内に、コネクタ３ｃ，３ｄを介して相互に連結された第１の回路基板２Ｃと第２の回路基板２Ｄとを収容した構造であり、第１の回路基板２Ｃは固定されている。これに対し、第２の回路基板２Ｄは矢印Ｎ５の水平方向に往復動可能であり、図５（ｂ）に示すように、この第２の回路基板２Ｄを第１の回路基板２Ｃから離脱させることにより、この第２の回路基板２Ｄの全体を筐体１ｅの外部へ引き出すことができるようになっている。
【０００３】
このような回路基板の取付構造によれば、高い位置決め精度が要求されるセンサ類等の部品ｍ１については、これを固定された第１の回路基板２Ｃに実装しておくことにより、不用意な位置ずれを防止することができる。一方、第２の回路基板２Ｄは、筐体１ｅの外部へ引き出すことができるために、例えばこの第２の回路基板２Ｄに実装されている部品ｍ２を他の部品と交換するような作業が容易に行えることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路基板の取付構造では、次のような問題があった。
【０００５】
すなわち、従来では、第２の回路基板２Ｄの全体を筐体１ｅの外部へ引き出すことができるようになっている。従って、第１の回路基板２Ｃと第２の回路基板２Ｄとの各々に実装されている部品ｍ１，ｍ２をレーザプリンタ装置に組み込まれている他の回路機器と接続する場合において、図５（ａ）の仮想線に示すように、配線ケーブル５ｅを可動側の第２の回路基板２Ｄに接続したのでは、この第２の回路基板２Ｄを筐体１ｅの外部へ引き出したときに、同図（ｂ）の仮想線に示すように、配線ケーブル５ｅが第２の回路基板２Ｄによって強い力で、かつ無制約に引っ張られてしまい、配線ケーブル５ｅが破損する虞れがあった。
【０００６】
このような難点は、２枚の回路基板を組み合わせて使用する場合に限らず、１枚の回路基板を所望の筐体内に単独で収容し、この回路基板を筐体の外部へ移動できるようにした場合についても、同様に生じていた。
【０００７】
一方、図５（ａ）の実線で示すように、配線ケーブル５ｆを第１の回路基板２Ｃに接続した場合には、第２の回路基板２Ｄによって配線ケーブル５ｆが引っ張られることはなくなり、配線ケーブル５ｆの保護が図れる。ところが、このように配線ケーブル５ｆを第１の回路基板２Ｃに接続した場合には、第２の回路基板２Ｄに実装されている部品ｍ２と配線ケーブル５ｆとの導通接続は、配線ケーブル５とコネクタ３ｃとを導通させるように第１の回路基板２Ｃ上に形成された導電配線部（図示略）、コネクタ３ｃ，３ｄ、およびコネクタ３ｄと部品ｍ２とを導通させるように第２の回路基板２Ｄ上に形成された導電配線部（図示略）との各々を介して行う必要がある。従って、従来では、２つの回路基板２Ｃ，２Ｄのうち、第２の回路基板２Ｄに実装されている部品数が、第１の回路基板２Ｃに実装されている部品数よりも多い場合には、これら２つの回路基板２Ｃ，２Ｄを互いに接続するための導電配線の数や、コネクタ３ｃ，３ｄの接続端子の数が非常に多くなってしまう。その結果、２つの回路基板２Ｃ，２Ｄの製造作業が煩雑化し、またコネクタ３ｃ，３ｄの大型化や個数の増加が生じることとなって、全体の製造コストが高価になるという不具合を生じていた。
【０００８】
本発明は、上記の点に鑑みて提案されたものであり、筐体の外部へ移動可能な回路基板を固定された回路基板と組み合わせて使用する場合において、配線ケーブルが安易に損傷する虞れを無くすことができるとともに、前記２つの回路基板を接続するための導電配線の簡素化等も適切に図ることが可能な回路基板の取付構造を提供することを目的としている。
【０００９】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載した発明の回路基板の取付構造は、筐体内に収容された第１の回路基板および第２の回路基板と、前記第１の回路基板および第２の回路基板に実装されている部品への電気配線を行うための配線ケーブルと、前記第１の回路基板および第２の回路基板を相互に導通接続するための着脱自在なコネクタとを有し、かつ前記第１の回路基板は、前記筐体内に固定されているとともに、前記第２の回路基板は、前記筐体の外部へ移動可能に設けられている回路基板の取付構造であって、前記第２の回路基板が前記筐体の外部へ一定寸法以上移動することを阻止するストッパ手段を具備しているとともに、前記配線ケーブルは、前記第２の回路基板に接続されている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る回路基板の取付構造の一例を示す要部断面平面図である。図２は、図１のＸ１−Ｘ１線断面図である。図３は、図１のＸ２−Ｘ２線断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る回路基板の取付構造は、例えばレーザプリンタ装置に適用されており、レーザプリンタ装置の筐体１の内部に、第１の回路基板２Ａと第２の回路基板２Ｂとを収容した構造である。なお、本実施形態では、便宜上、矢印Ｆｒの方向を前方、矢印Ｒの方向を後方として説明する。
【００１４】
前記第１の回路基板２Ａは、適当なブラケット６ａ，６ｂにネジ止めされる等して固定されている。この第１の回路基板２Ａには、例えば記録用紙の位置検出用途等に適用される各種のセンサＣ，Ｃ１や、その他の電気部品、電子部品（図示略）が実装されている。この第１の回路基板２Ａは、レーザプリンタ装置内に組み込まれているプリンタ機器との関係において前記センサＣ，Ｃ１が所定の位置へ正確に配置されるように位置決めされている。
【００１５】
前記第２の回路基板２Ｂは、一組のブラケット６，６とパネル板４とによって支持されており、筐体１の後面に設けられている開口部１０と対面する方向に一定の寸法範囲でスライド自在である。具体的には、この第２の回路基板２Ｂの前部の両端面には突起部２０，２０が設けられている。各突起部２０は、図３に示すように、前記各ブラケット６の起立板部６０に形成されたスリット７内に挿入し、スライド自在に支持されている。一方、前記パネル板４は、第２の回路基板２Ｂの後部に連結されている。このパネル板４は、筐体１の開口部１０を閉塞するカバーとしての役割を有するが、このパネル板４の底部４ａは、第２の回路基板２Ｂのスライド動作に伴って筐体１の底面１ａ上や筐体１の外部の床面ＦＬ上等の任意の位置へ配置可能となっている。これにより、前記第２の回路基板２Ｂは、第１の回路基板２Ａと略同一の高さに保持されたまま、図１に示すように第１の回路基板２Ａと接近する位置から、図４に示すように筐体１の開口部１０から筐体１の外部へ引き出される位置へ、相互に位置変更可能となっている。
【００１６】
但し、前記第２の回路基板２Ｂは、突起部２０，２０が前記スリット７，７内において移動可能な範囲においてスライドし得るに過ぎず、図４に示すように、前記突起部２０，２０の各々がスリット７，７の後端内壁面７ａ，７ａに当接すると、それ以上は筐体１の後方外部へ引き出すことが阻止されるようになっている。前記各突起部２０と各スリット７の後端内壁面７ａとは、本発明でいうストッパ手段の一例に相当する。
【００１７】
前記第２の回路基板２Ｂには、レーザプリンタ装置のシステムメモリ等としての機能を果たすＲＯＭ等のメモリ素子８，８ａや、その他の電気部品、電子部品（図示略）が実装されている。本実施形態では、第２の回路基板２Ｂのメイン基板とされているとともに、第１の回路基板２Ａがその補助基板とされており、第２の回路基板２Ｂには、第１の回路基板２Ａよりも多数の部品が実装されている。また、前記第２の回路基板２Ｂには、第１の回路基板２Ａに取付けられたコネクタ３ａと対をなすコネクタ３ｂや、複数本の配線ケーブル５を接続するための複数のソケット５０も取付けられている。
【００１８】
前記各配線ケーブル５は、第２の回路基板２Ｂと第１の回路基板２Ａとに各々実装されている部品とレーザプリンタ装置内の他の回路機器との電気接続を図るためのものである。各配線ケーブル５は、可撓性を有しており、またその長さは第２の回路基板２Ｂを第１の回路基板２Ａに接近させている場合に筐体１内において適当な余裕をもつように設定されている。
【００１９】
前記コネクタ３ａ，３ｂは、第２の回路基板２Ｂと第１の回路基板２Ａとを相互に接続することにより、第２の回路基板２Ｂに接続された複数の配線ケーブル５と第１の回路基板２Ａに実装されているセンサＣ，Ｃ１等の部品群との電気導通を図るためのものである。これらコネクタ３ａ，３ｂは、相互に着脱自在である。
【００２０】
次に、上記構成の回路基板の取付構造の作用について説明する。
【００２１】
先ず、複数本の配線ケーブル５の各々は、第１の回路基板２Ａには接続されておらず、第１の回路基板２Ａよりも実装部品点数が多い第２の回路基板２Ｂに接続されている。従って、各配線ケーブル５が接続されるソケット５０から第２の回路基板２Ｂに実装されている部品群への電気配線が効率良く行えるばかりか、第２の回路基板２Ｂと第１の回路基板２Ａとを接続するためのコネクタ３ａ，３ｂは、第１の回路基板２Ａに実装されているセンサＣ，Ｃ１等の少数の部品との導通接続を行うためのものでよいこととなり、これらコネクタ３ａ，３ｂを端子数が少ない小型のものとすることができる。また、多数のコネクタを用いる必要もなくなる。センサＣ，Ｃ１のように高い位置精度が要求される部品を実装した第１の回路基板２Ａは、筐体１内において固定されているために、前記センサＣ，Ｃ１等の部品が安易に位置ずれするといったこともない。
【００２２】
一方、第２の回路基板２Ｂについては、図４に示すように、その一部を筐体１の外部へ一定寸法だけ引き出すことが可能である。従って、例えばメモリ素子８，８ａに書き込まれているプログラムやデータを変更するような場合において、これらのメモリ素子８，８ａを他の新たなメモリ素子に交換する作業を簡単に行うことができる。
【００２３】
第２の回路基板２Ｂを筐体１の外部へ引き出すときには、各突起部２０とスリット７の後端内壁面７ａとが当接することによって、第２の回路基板２Ｂの全体が筐体１の外部へ引き出されることが阻止される。このため、配線ケーブル５が第２の回路基板２Ｂによって強い力で無制約に引っ張られるようなことはない。従って、配線ケーブル５がソケット５０から外れたり、あるいは配線ケーブル５が引きちぎられるといったことを適切に防止することができる。
【００２４】
尚、本発明に係る回路基板の取付構造の各部の具体的な構成は、決して上記実施形態に限定されず、種々に設計変更自在である。第２の回路基板の移動手段としては、たとえば筐体に直接スロットを形成し、このスロットに沿って第２の回路基板をスライドさせるようにしてもよい。また、第２の回路基板が筐体の外部へ一定寸法以上移動することを阻止するためのストッパ手段としては、第２の回路基板に設けた突起を別途所定位置へ固定して設けた突起に当接させる手段を採用するようにしてもよい。
【００２５】
更に、上記実施形態では、本発明に係る回路基板の取付構造をレーザプリンタ装置に適用した場合を一例として説明したが、むろん本発明はこれに限定されない。本発明は、筐体の内部に所望の回路基板を収容して構成されるタイプのあらゆる装置、機器類に適用することが可能である。従って、筐体の具体的な構成も限定されず、第１の回路基板や第２の回路基板に実装される部品の具体的な種類等も問わない。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載した発明の回路基板の取付構造によれば、筐体内に固定された第１の回路基板と筐体の外部へ移動可能に設けられた第２の回路基板との２つの回路基板のうち、移動可能な第２の回路基板の方に配線ケーブルを接続しているために、第１の回路基板に比較して第２の回路基板の方が実装部品点数が多いような場合には、これら第１の回路基板と第２の回路基板とを互いに接続するための導電配線数を少なくし、更にはコネクタの小型化や個数の減少を図ることができることとなる。従って、全体の製作コストの低減化が図れるという利点が得られる。
【００２７】
【００２８】
また、配線ケーブルを移動可能な第２の回路基板に接続しているが、この第２の回路基板は筐体の外部へ移動するときに一定寸法以上の移動が阻止されるために、前記配線ケーブルが第２の回路基板によって無制約に引っ張られることはなく、配線ケーブルが安易に損傷するといった不具合もない。むろん、請求項２に記載した発明の回路基板の取付構造では、固定された第１の回路基板と移動可能な第２の回路基板とを組み合わせているために、第１の回路基板には、高い位置精度が要求されるセンサ等の部品を実装しておくことによりこれらの部品の位置ずれが防止できるとともに、第２の回路基板に実装されている部品についてはこの第２の回路基板を筐体の外部へ移動させることにより任意に部品交換することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の取付構造の一例を示す要部断面平面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線断面図である。
【図３】図１のＸ２−Ｘ２線断面図である。
【図４】図１に示す回路基板の取付構造の１つの回路基板をスライドさせた状態を示す要部断面平面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、従来における回路基板の取付構造の一例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１  筐体
２Ａ  第１の回路基板
２Ｂ  第２の回路基板
３ａ，３ｂ  コネクタ
５  配線ケーブル
７  スリット
７ａ  後端内壁面（ストッパ手段）
８，８ａ  メモリ素子（部品）
２０  突起部（ストッパ手段）
Ｃ，Ｃ１  センサ（部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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