(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には第２の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第１の電極平面に当接させていた前記第１の保持手段を前記第１の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第２の保持手段に保持したまま、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子を第３の保持手段で保持させ、前記第２の電極平面に当接させていた前記第２の保持手段を前記第２の電極平面から離して前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法。
【請求項２】
電子部品素子の第１の電極平面を、絶縁材料により構成される第１の保持手段の絶縁部に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１記載の微小部品の製造方法。
【請求項３】
電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対して離型性を有する樹脂部材により構成した第１の保持手段の前記樹脂部材に、前記電子部品素子の第１の電極平面を当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２記載の微小部品の製造方法。
【請求項４】
第１の保持手段に設けたシリコーン樹脂またはフッ素樹脂に電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項３記載の微小部品の製造方法。
【請求項５】
第１の保持手段に設けたゴム弾性体に電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２記載の微小部品の製造方法。
【請求項６】
第１の保持手段に設けたシリコーンゴムに電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項５記載の微小部品の製造方法。
【請求項７】
電着用絶縁樹脂に浸漬する電子部品素子を、前記電着用絶縁樹脂に浸漬する第１の保持手段と第２の保持手段の浸漬部をそれぞれ絶縁材料により構成した前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とで挟持し、電気エネルギーの印加により前記電子部品素子の外周部に前記電着用絶縁樹脂を析出させ、外装部を形成することを特徴とする請求項１記載の微小部品の製造方法。
【請求項８】
電子部品素子の第２の電極平面を導電材料よりなるサブプレートを介して第２の保持手段に当接させ、前記電子部品素子の第１の電極平面は第１の保持手段に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記サブプレートを介して電気エネルギーを印加することにより前記電子部品素子の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させ、外周部を形成することを特徴とする請求項７記載の微小部品の製造方法。
【請求項９】
電子部品素子の第２の電極平面に当接するサブプレートに対し、外周に絶縁層を設けた第２の保持手段となる導電部材の一端を接続し、前記サブプレートを介して電気エネルギーを印加することにより、前記電子部品素子の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させ、外装部を形成することを特徴とする請求項８記載の微小部品の製造方法。
【請求項１０】
一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には、導電材料よりなり第２の保持手段に固定されたサブプレートを当接させ、前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とにより挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて形成し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記サブプレートに保持したまま前記サブプレートを前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とから分離し、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子の前記第１の外部電極を前記サブプレートと同形状の第３の保持手段に当接させ、前記第２の電極平面を当接させていた前記サブプレートから離して前記第３の保持手段に保持させ、前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法。
【請求項１１】
サブプレートに設けた位置出し手段により前記サブプレートを第２の保持手段の所定位置に固定し、前記位置出し手段を基準にして前記サブプレートに電子部品素子を当接させて第１の保持手段との間で挟持し、電着により電子部品素子の外周面に外装部を形成し、前記位置出し手段を基準にして前記サブプレートを外部電極形成手段に固定し、前記電子部品素子の第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子の前記第１の外部電極を前記サブプレートと同形状の位置出し手段を基準にして第３の保持手段に当接させ、前記第３の保持手段に有した前記位置出し手段を基準にして前記第３の保持手段を外部電極形成手段に固定し、前記電子部品素子の第２の電極平面に第２の外部電極を形成することを特徴とする請求項１０記載の微小部品の製造方法。
【請求項１２】
サブプレートおよび前記サブプレートと同形状の第３の保持手段に設けた２つの貫通穴を位置出し手段とし、前記貫通穴を基準として所定位置に固定することを特徴とする請求項１１記載の微小部品の製造方法。
【請求項１３】
耐腐食性を有する鉄系材料の薄板によりサブプレートと第３の保持手段を構成し、電子部品素子を前記サブプレートと前記第３の保持手段に当接させて保持することを特徴とする請求項１０記載の微小部品の製造方法。
【請求項１４】
電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第２の電極平面から第２の保持手段を離した後、前記電子部品素子の外周部に析出させた不要な電着用絶縁樹脂を除去することを特徴とする請求項１記載の微小部品の製造方法。
【請求項１５】
電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第１の電極平面から第１の保持手段を離した後、前記電子部品素子の外周部に析出させた電着用絶縁樹脂よりなる外装部の端部を、所定形状に成形することを特徴とする請求項１４記載の微小部品の製造方法。
【請求項１６】
電子部品素子の外周部に析出させた不要な電着用絶縁樹脂をレーザ加工により除去することを特徴とする請求項１４記載の微小部品の製造方法。
【請求項１７】
電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第２の電極平面から第２の保持手段を離した後、前記第２の電極平面に付着した付着物をブラスト加工により除去することを特徴とする請求項１４記載の微小部品の製造方法。
【請求項１８】
一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する複数の電子部品素子を所定間隔毎に直線状に配置し、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には第２の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第１の電極平面に当接させていた前記第１の保持手段を前記第１の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第２の保持手段に保持したまま、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子を、粘着部材を有した第３の保持手段に対向させ、前記粘着部材に前記第１の外部電極を当接させて所定位置に前記電子部品素子を同時に保持し、前記第２の電極平面に当接させていた前記第２の保持手段を前記第２の電極平面から離して前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法。
【請求項１９】
直線状に配置した複数の電子部品素子における第１の電極平面を、上層に設けた前記電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対し離型性を有する樹脂部材と下層に設けたゴム弾性体より構成された２層構造をなし、第１の保持部材に設けられた当接部材に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１８記載の微小部品の製造方法。
【請求項２０】
上層がシリコーン樹脂またはフッ素樹脂よりなる第１の保持手段に設けた２層構造の当接部材に、電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１９記載の微小部品の製造方法。
【請求項２１】
下層の表面に電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対し離型性を有する樹脂部材を下層に対して薄く形成した２層構造の当接部材に、前記電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２０記載の微小部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型の抵抗、コンデンサ、インダクタあるいはフィルターなどの微小部品における外部電極形成や外装形成などの微小部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の、微小部品における外部電極形成や外装形成などの製造方法は、例えば、図５の要部斜視図に示すようなものであった。４はワークとも呼ばれる複数個のチップ型の電子部品となる、抵抗、コンデンサ、インダクタあるいはフィルター機能などを形成した電子部品素子（構成素子）である。この電子部品素子４を、弾性体の金属板でなる保持パレット３の一端に形成された櫛歯部５に整列して保持し、軸２を回転軸とし回転自在、かつ移動自在な弾性体でなり、外周表面に電極材や外装材を塗布したローラ１の外周表面に、電子部品素子４の所定の各面をそれぞれ当接させ電極材や外装材を転写することにより、電子部品素子４に対し所定の外部電極形成や外装形成を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の転写による塗布方法では電子部品素子４の外形形状に対して、電極材や外装材を薄く均一にかつ平面的に塗布できないという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、電着工法を使用し、確実に電極材あるいは外装材を電子部品素子（構成素子）の表面に対応して、容易に薄く、均一にかつ平面的に塗布できる微小部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の微小部品の製造方法は、一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には第２の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第１の電極平面に当接させていた前記第１の保持手段を前記第１の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第２の保持手段に保持したまま、前記第１の電極平面に前記第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子を第３の保持手段で保持させ、前記第２の電極平面に当接させていた前記第２の保持手段を前記第２の電極平面から離して前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成するものであり、電着用絶縁樹脂で電子部品素子を保持したまま第１の外部電極を形成することにより、容易で確実に第１の外部電極を形成することが可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には第２の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第１の電極平面に当接させていた前記第１の保持手段を前記第１の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第２の保持手段に保持したまま、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子を第３の保持手段で保持させ、前記第２の電極平面に当接させていた前記第２の保持手段を前記第２の電極平面から離して前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法としたものであり、電着用絶縁樹脂で電子部品素子を保持したまま第１の外部電極を形成することにより、電子部品素子を別途、保持しなおす必要もなく、外装形成工程から第１の外部電極の形成工程への移行を円滑に、かつ容易にするという作用を有する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、電子部品素子の第１の電極平面を、絶縁材料により構成される第１の保持手段の絶縁部に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１に記載の微小部品の製造方法としたものであり、第１の保持手段側の電子部品素子の外周面に不要な析出が抑制できるという作用を有する。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対して離型性を有する樹脂部材により構成した第１の保持手段の前記樹脂部材に、前記電子部品素子の第１の電極平面を当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２に記載の微小部品の製造方法としたものであり、電子部品素子の端面から第１の保持手段の離脱が容易かつ確実になるという作用を有する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、第１の保持手段に設けたシリコーン樹脂またはフッ素樹脂に電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項３に記載の微小部品の製造方法としたものであり請求項３に記載の作用に加えて、少ない樹脂使用量の保持手段を単純に構成できるという作用を有する。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、第１の保持手段に設けたゴム弾性体に電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２に記載の微小部品の製造方法としたものであり、電子部品素子を損傷することなく確実に挟持できるという作用を有する。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、第１の保持手段に設けたシリコーンゴムに電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項５に記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項５に記載の作用に加えて、少ない使用量の保持手段を単純に構成できるという作用を有する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、電着用絶縁樹脂に浸漬する電子部品素子を、前記電着用絶縁樹脂に浸漬する第１の保持手段と第２の保持手段の浸漬部をそれぞれ絶縁材料により構成した前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とで挟持し、電気エネルギーの印加により前記電子部品素子の外周部に前記電着用絶縁樹脂を析出させ、外装部を形成することを特徴とする請求項１に記載の微小部品の製造方法としたものであり、第１の保持手段と第２の保持手段における不要な析出が抑制できるという作用を有する。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、電子部品素子の第２の電極平面を導電材料よりなるサブプレートを介して第２の保持手段に当接させ、前記電子部品素子の第１の電極平面は第１の保持手段に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記サブプレートを介して電気エネルギーを印加することにより前記電子部品素子の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させ、外周部を形成することを特徴とする請求項７に記載の微小部品の製造方法としたものであり、電子部品素子への給電と、サブプレートに当接させた第２の電極平面側の電着用絶縁樹脂による保持が確実にできるという作用を有する。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、電子部品素子の第２の電極平面に当接するサブプレートに対し、外周に絶縁層を設けた第２の保持手段となる導電部材の一端を接続し、前記サブプレートを介して電気エネルギーを印加することにより、前記電子部品素子の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させ、外装部を形成することを特徴とする請求項８に記載の微小部品の製造方法としたものであり、絶縁層を設けた第２の保持手段でサブプレートに給電することにより、請求項８に記載の作用に加えて単純な構成で確実に給電することができるという作用を有する。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する電子部品素子を、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には、導電材料よりなり第２の保持手段に固定されたサブプレートを当接させ、前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とにより挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて形成し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記サブプレートに保持したまま前記サブプレートを前記第１の保持手段と前記第２の保持手段とから分離し、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子の前記第１の外部電極を前記サブプレートと同形状の第３の保持手段に当接させ、前記第２の電極平面を当接させていた前記サブプレートから離して前記第３の保持手段に保持させ、前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法としたものであり、電子部品素子を保持するサブプレートを第１の保持手段と第２の保持手段とから分離することにより、電着用絶縁樹脂を析出させた後の工程で電子部品素子を処理する際の荷姿を単純で小型の構造とすることができ、後工程での作業を簡便にし、また後工程の装置の小型化を図ることができ、さらには分離したサブプレートを大量に複数個処理することを可能にする。そしてまた、サブプレートを導電材料で構成したことにより、電着用絶縁樹脂を熱硬化させる際に対し充分な耐熱性を有することができ、したがって、電着用絶縁樹脂を形成した後の工程に対し、取扱いを容易とし作業性を向上させるという作用を有する。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、サブプレートに設けた位置出し手段により前記サブプレートを第２の保持手段の所定位置に固定し、前記位置出し手段を基準にして前記サブプレートに電子部品素子を当接させて第１の保持手段との間で挟持し、電着により電子部品素子の外周面に外装部を形成し、前記位置出し手段を基準にして前記サブプレートを外部電極形成手段に固定し、前記電子部品素子の第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子の前記第１の外部電極を前記サブプレートと同形状の位置出し手段を基準にして第３の保持手段に当接させ、前記第３の保持手段に有した前記位置出し手段を基準にして前記第３の保持手段を外部電極形成手段に固定し、前記電子部品素子の第２の電極平面に第２の外部電極を形成することを特徴とする請求項１０に記載の微小部品の製造方法としたものであり、サブプレートに設けた位置出し手段で各工程の位置決めをすることにより、均一で安定した外装形成および外部電極形成ができる、かつ作業性を向上させるという作用を有する。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、サブプレートおよび前記サブプレートと同形状の第３の保持手段に設けた２つの貫通穴を位置出し手段とし、前記貫通穴を基準として所定位置に固定することを特徴とする請求項１１記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項１１に記載の作用に加えて、簡単かつ確実に位置出し基準が構成できるという作用を有する。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、耐腐食性を有する鉄系材料の薄板によりサブプレートと第３の保持手段を構成し、電子部品素子を前記サブプレートと前記第３の保持手段に当接させて保持することを特徴とする請求項１０に記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項１０に記載の作用に加えて、堅牢で長寿命なサブプレートを容易にかつ安価に構成することができるという作用を有する。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第２の電極平面から第２の保持手段を離した後、前記電子部品素子の外周部に析出させた不要な電着用絶縁樹脂を除去することを特徴とする請求項１記載の微小部品の製造方法としたものであり、電子部品の第２の電極平面側の外形精度を向上させ、第２の外部電極の形成を容易に、かつ確実にするという作用を有する。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第１の電極平面から第１の保持手段を離した後、前記電子部品素子の外周部に析出させた電着用絶縁樹脂よりなる外装部の端部を、所定形状に成形することを特徴とする請求項１４記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項１４に記載の作用に加えて、電子部品素子の両端の外形精度を向上させるという作用を有する。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、電子部品素子の外周部に析出させた不要な電着用絶縁樹脂をレーザ加工により除去することを特徴とする請求項１４に記載の微小部品の製造方法としたものであり、不要な電着用樹脂を容易に除去できるという作用を有する。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、電子部品の外周部に電着用絶縁樹脂を析出させて外装部を形成し、前記電子部品素子の第２の電極平面から第２の保持手段を離した後、前記第２の電極平面に付着した付着物をブラスト加工により除去することを特徴とする請求項１４に記載の微小部品の製造方法としたものであり、第２の電極平面に付着した微細な付着物を確実に除去できるという作用を有する。
【００２３】
請求項１８に記載の発明は、一端に第１の電極平面と他端に第２の電極平面とを有する複数の電子部品素子を所定間隔毎に直線状に配置し、前記第１の電極平面には第１の保持手段を、前記第２の電極平面には第２の保持手段をそれぞれ当接させて挟持し、前記電子部品素子の外周面に電着用絶縁樹脂を電着により析出させて外装部を形成し、前記第１の電極平面に当接させていた前記第１の保持手段を前記第１の電極平面から離し、前記電子部品素子の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂により前記電子部品素子を前記第２の保持手段に保持したまま、前記第１の電極平面に第１の外部電極を形成し、前記第１の外部電極を形成した前記電子部品素子を、粘着部材を有した第３の保持手段に対向させ、前記粘着部材に前記第１の外部電極を当接させて所定位置に前記電子部品素子を同時に保持し、前記第２の電極平面に当接させていた前記第２の保持手段を前記第２の電極平面から離して前記第２の電極平面に第２の外部電極を形成する微小部品の製造方法としたものであり、多数個の電子部品素子に対して荷姿をくずすことなく、サブプレートと同形状の第３の保持部材に同時に電子部品素子の移替えが容易にでき、かつ外装部や外部電極をも同様に簡単に形成でき、一連の生産性および作業性を向上させるという作用を有する。
【００２４】
請求項１９に記載の発明は、直線状に配置した複数の電子部品素子における第１の電極平面を、上層に設けた前記電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対し離型性を有する樹脂部材と下層に設けたゴム弾性体より構成された２層構造をなし、第１の保持部材に設けられた当接部材に当接させて前記電子部品素子を挟持し、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１８に記載の微小部品の製造方法としたものであり、電子部品素子の当接によってゴム弾性体が変形することにより、複数の電子部品素子に対する保持性を向上させるとともに、一方で、上層に設けた樹脂部材により、複数の電子部品素子間においては、下層のゴム弾性体の変形量を抑制し、電子部品素子を当接させている上層のくぼみ変形を小さくし、電子部品素子の第１の電極平面近傍の端部においても均一な電着用絶縁樹脂を析出させ、外周部全体に対して均一な外装部を形成することができるという作用を有する。
【００２５】
請求項２０に記載の発明は、上層がシリコーン樹脂またはフッ素樹脂よりなる第１の保持手段に設けた２層構造の当接部材に、電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項１９に記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項１９に記載の作用に加えて、少ない樹脂使用量の保持手段を単純に構成できるという作用を有する。
【００２６】
請求項２１に記載の発明は、下層の表面に電子部品素子の外周面に析出させる電着用絶縁樹脂に対し離型性を有する樹脂部材を下層に対して薄く形成した２層構造の当接部材に、前記電子部品素子の第１の電極平面を当接させ、前記電子部品素子の外周面に外装部を形成することを特徴とする請求項２０記載の微小部品の製造方法としたものであり、請求項２０に記載の作用に加えて、複数の電子部品素子に対する保持の安定性を向上させるという作用を有する。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態における方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態における外部電極や外装部の形成概要工程図、図２は他の実施の形態における外部電極や外装部の形成概要工程図、図３は同電着パレットの要部斜視図そして図４は同外部電極塗布用の構成要部斜視図である。
【００２８】
なお、従来の技術で説明した構成部材については同一の符号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００２９】
図１において、６は外周部が導電材よりなる電子部品素子４の一端側の第２の電極平面、７は他端側の第１の電極平面、８は前記第２の電極平面６と当接する硬質で弾性体の金属材よりなる第２の保持手段であり、その第２の保持手段は移動、揺動あるいは回動自在に設けてある。９は絶縁材料のゴム弾性体であるシリコーンゴムにより構成されている第１の保持手段であり、移動、揺動あるいは回動自在で前記第１の電極平面７と当接する。
【００３０】
１０は熱あるいは紫外線硬化型の電着用の絶縁樹脂１１により形成された外装部、１２は銀ペーストなどの導電材を塗布して形成され、電子部品素子４における機能部、たとえば抵抗部、インダクタ部、コンデンサ部などと機械的、かつ電気的に接続した第１の外部電極である。１３は高剛性体の金属材でなり第３の保持手段であるプレート、１４は銀ペーストなどの導電材を塗布して形成され、電子部品素子４における前記機能部の他端と機械的、電気的に接続した第２の外部電極であり、そして２４は外装および外部電極の形成を完成したチップ型の電子部品である。
【００３１】
なお、電着用絶縁樹脂１１に対して離型性を有する樹脂部材としてシリコーン樹脂あるいはフッ素樹脂により構成した第１の保持手段９としてもよく、第１の保持手段９から電子部品素子４の離脱が容易になり、電着用絶縁樹脂１１より形成した外装部を損傷させることなく確実に第１の保持手段９に当接させた面での離脱ができる。
【００３２】
また、第２の保持手段８としては、外周に絶縁層を設けた導電部材でなる構成としてもよく、電着する際に第２の保持手段８に不要な電着用絶縁樹脂を析出させることなく電子部品素子に通電でき、また、第２の保持手段から電子部品素子４の離脱を容易にすることができる。
【００３３】
前記構成における電着による外装形成や塗布による外部電極形成の工程について説明する。まず、図１（ａ）に示すように、電子部品素子４の第１の電極平面７には第１の保持手段９を、そして同第２の電極平面６には第２の保持手段８をそれぞれ当接させて電子部品素子４を挟持する。
【００３４】
次に、電着用絶縁樹脂１１の充填された槽に前記状態の電子部品素子４を浸漬し、第２の保持手段に電圧すなわち電気エネルギーを印加して（以上図示せず）、図１（ｂ）に示すように、電子部品素子４の外周面に電着用絶縁樹脂１１を電着により析出させて外装部１０を形成する。
【００３５】
その後、図１（ｃ）に示すように、第１の電極平面７に当接させていた前記第１の保持手段９を第１の電極平面７から離脱させ、電子部品素子４の外周面に析出させた電着用絶縁樹脂１１により電子部品素子４を第２の保持手段８の表面に保持したまま、図１（ｄ）に示すように第１の電極平面７に第１の外部電極１２を塗布などにより形成する。
【００３６】
次に、図１（ｅ）に示すように、第１の外部電極１２が形成された電子部品素子４を、第３の保持手段であるプレート１３に第１の外部電極１２の面部分で保持させ、第２の電極平面６に当接させていた第２の保持手段８を移動させて第２の電極平面６から離脱させた後、図１（ｆ）に示すように、前記第１の外部電極１２と同じ手段により、第２の電極平面６に第２の外部電極１４を形成する。
【００３７】
そして、図１（ｇ）に示すように、プレート１３を第１の外部電極１２から離脱させて、チップ型の電子部品２４を完成させるのである。
【００３８】
次に、他の構成による実施の形態について図２、図３および図４を用いて説明する。図２において、３３，３５は第２の保持手段８の内面に配設した鋼材でなる位置決めピンである。
【００３９】
２８は当接部材であり、第１の保持手段９の内面に配設されており、第１の電極平面７と当接する電着用絶縁樹脂１１に対し離型性を有する比較的硬質で変形しにくい樹脂部材、例えばシリコーン樹脂またはフッ素樹脂でなる上層２６と、外力による十分な変形と確実に変形前の復元が可能なゴム弾性体でなる下層２７の２層構造となっている。なお、上層２６は下層２７に対して十分に薄い構成となっており、外力に対して十分な変形が可能な柔軟性を有している。
【００４０】
１５はサブプレートであり、ステンレスなどの耐腐食性を有する鉄系材料の薄板でなり、前記位置決めピン３３，３５に対応する電子部品素子４の位置出し手段である貫通穴２３，２５を設けており、位置決めピン３３，３５と貫通穴２３，２５により各工程における所定位置の設定と固定を行うのである。なお、貫通穴２３，２５の片方を楕円形状とし、より位置決めの操作や設定を容易としてもよい。
【００４１】
１６はサブプレート１５と同じ構成をなす第３の保持手段となるサブプレートであり、粘着部材となる両面の粘着テープ２９により電子部品素子４における第１の外部電極１２の平面を粘着テープ２９を介してサブプレート１６に固着する。
【００４２】
３０は電子部品素子４における不要な電着用絶縁樹脂をレーザ照射により除去するためのレーザである。
【００４３】
図３、図４において、２１は電着パレットであり、軸２０により揺動自在で当接部材２８を配設した第１の保持手段９と、電子部品素子４を載置するサブプレート１５を内面に装着する第２の保持手段８で構成されている。そして、２２は硬質弾性体でなるスキージであり、電子部品素子４の外装部１０を塗布して形成するために、ローラ１に供給される銀ペーストなどの導電材料よりなる外部電極材を均一な厚みとしている。
【００４４】
前記構成における電着や塗布の工程について説明する。まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、サブプレート１５を貫通穴２３，２５に位置決めピン３３，３５を挿通することで位置決めして、電着パレット２１における第２の保持手段８の内面側に装着する。
【００４５】
次にワークである電子部品素子４を、１個または整列させて複数個を同時あるいは順次に供給し、第１の保持手段９を図３に示すように揺動して、サブプレート１５の内面側と当接部材２８の上層２６により直線状に配置した電子部品素子４を図２（ｃ）に示すように挟持して保持する。
【００４６】
そして、前記で説明したと同じ方法にて、図２（ｄ）に示すように電着用絶縁樹脂１１を電着して外装部１０を形成する。
【００４７】
次に図２（ｅ）に示すように、第１の保持手段９を分離し離脱させて電子部品素子４を挟持する前の元の位置とした後、サブプレート１５を第２の保持手段８から取外す。そして、前記で説明したと同じ方法にて図４および図２（ｆ）に示すように、第１の外部電極１２を塗布して形成する。
【００４８】
次に図２（ｇ）に示すように、電子部品素子４における第１の外部電極１２の平面を粘着テープ２９によりサブプレート１５と同形状の第３の保持手段であるサブプレート１６の側面に複数個は位置出し手段となる貫通穴を基準としてサブプレート１５で当接させた位置と同じ所定の位置に同時に装着させ、その後サブプレート１５を電子部品素子４より離脱させる。
【００４９】
続いて図２（ｈ）に示すように、レーザ３０よりレーザ照射して電子部品素子４の第２の電極平面６側における不要な電着用絶縁樹脂１１を除去する。
【００５０】
その後、前記で説明したと同じ方法にて、図２（ｉ）に示すように第２の外部電極１４を塗布して形成する。そして、図２（ｊ）に示すように、サブプレート１６の粘着テープ２９から第１の外部電極１２を離脱させて、チップ型の電子部品２４を完成させるのである。
【００５１】
なお、図２（ｅ）に示す状態において、不要な電着用絶縁樹脂１１をレーザ３０により除去して、第１の電極平面７部分を所定形状とすれば、第１および第２の電極平面側の形状が高精度に左右均一となり、また後工程にて第１の電極平面と第１の外部電極との接続が向上し確実な導通性を得ることになる。また、レーザ３０に代えてサンドブラストによるブラスト加工とすれば、第１および第２の電極平面６，７などに付着した微細な電着用絶縁樹脂１１をも容易に除去することができ、さらに第１および第２の電極平面と第１および第２の外部電極との接続の信頼性を向上できるのである。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明による微小部品の製造方法によれば、微小形状でも確実に電極材あるいは外装材を電子部品素子（構成素子）の表面に対応して、容易に薄く、均一にかつ平面的に塗布および形成できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における外部電極や外装部の形成概要工程図
【図２】他の実施の形態における外部電極や外装部の形成概要工程図
【図３】同電着パレットの要部斜視図
【図４】同外部電極塗布用の構成要部斜視図
【図５】従来における塗布用の構成要部斜視図
【符号の説明】
１  ローラ
２  軸
３  パレット
４  電子部品素子（構成素子）
５  櫛歯部
６  第２の電極平面
７  第１の電極平面
８  第２の保持手段
９  第１の保持手段
１０  外装部
１１  電着用絶縁樹脂
１２  第１の外部電極
１３  プレート（第３の保持手段）
１４  第２の外部電極
１５  サブプレート
１６  サブプレート
２０  軸
２１  電着パレット
２２  スキージ
２３，２５  貫通穴（位置出し手段）
２４  電子部品
２６  上層
２７  下層
２８  当接部材
２９  粘着テープ（粘着部材）
３０  レーザ
３３，３５  位置決めピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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