(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面の外層に導電体である銅箔層が配され、片面側の銅箔層と他面側の銅箔層と間に誘電体となる樹脂層が狭持された層構成を備える両面銅張積層板により形成される、多層プリント配線板の内層部に納められるキャパシターにおいて、
樹脂層は、その層構成が熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層である三層の構造を備え、且つ、トータル厚さが２５μｍ以下であり、
当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、
当該耐熱性フィルム層は、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のパラグラフ２．５．５．９に準拠した１ＭＨｚの測定条件における比誘電率が２．５以上の、厚さ０．５〜１２．５μｍの耐熱性フィルムである樹脂材で構成された両面銅張積層板より形成されることを特徴とするキャパシター。
【請求項２】
耐熱性フィルム層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかの樹脂で構成されている請求項１に記載のキャパシター。
【請求項３】
樹脂層を構成する熱硬化性樹脂層及び／又は耐熱性フィルム層は、強誘電体微粉末をフィラーとして含有しているものである請求項１又は請求項２に記載のキャパシター。
【請求項４】
耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせて得られるキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法において、
当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、
耐熱性フィルムには、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のパラグラフ２．５．５．９に準拠した１ＭＨｚの測定条件における比誘電率が２．５以上の、厚さ０．５〜１２．５μｍの耐熱性フィルムである樹脂材を用いることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項５】
樹脂付銅箔と張り合わせる前に、耐熱性フィルムの表面に接着性改善処理を施す請求項４に記載のキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項６】
ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のパラグラフ２．５．５．９に準拠した１ＭＨｚの測定条件における比誘電率が２．５以上の、厚さ０．５〜１２．５μｍの耐熱性フィルムの両面に、
半硬化状態の熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、
得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項７】
熱硬化性樹脂層を設ける前に、耐熱性フィルムの両面に接着性改善処理を施すものである請求項６に記載のキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
多層プリント配線板の内層部に納められるキャパシター及びそれを形成するための両面銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータを用いた演算速度は、日進月歩、飛躍的に向上しており、一般家庭で用いるパーソナルコンピュータでさえ、そのクロック周波数は、ＧＨｚに達しており、信号伝達速度がより高速化していくことは避けられない。そして、オフィスオトーメーション化、社内ＬＡＮシステムが一般化し、社会全体に渡る情報ネットが整備されるにつれ、複数コンピュータの情報管理の必要性から、コンピュータ周辺機器としてのサーバーの使用が広汎に普及してきた。
【０００３】
このサーバーは、一般的に、大量の情報を集中管理することのできる大容量メモリーを備え、しかも複数のコンピュータの同時アクセスを可能とするだけの高速演算性能が求められるのである。従って、サーバー内での信号伝達は、より速いものであることが求められ、且つ、誤動作の少ないもので無ければならない。
【０００４】
以上に述べたような使用環境を達成するためには、中央演算子（ＣＰＵ）の回路設計、ＩＣチップの性能等が重要となるが、これらを実装するプリント配線板の回路設計も非常に重要となってくる。プリント配線板製造業者間では、上述した信号伝達速度の高速化に対応すべく、構造面からはプリント配線板の多層化、回路配置の面からは回路設計の変更による信号伝達距離の短縮化等の種々の工夫がなされてきた。
【０００５】
特に、キャパシターは、デバイスの作動電源を安定供給するための役割を果たすものであり、プリント配線板の外層に配置するものが一般的であったが、薄層化が可能で、しかも優れた特性が得られるとの理由から、多層プリント配線板の内層に、両面銅張積層板を用いて形成する方法が普及してきている。そして、このキャパシター層を形成するために薄い両面銅張積層板が用いられてきた。
【０００６】
このキャパシター層の形成に用いられてきた両面銅張積層板の一般的な製造方法は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基材を絶縁材として用いて、その両面に銅箔を張り付けるものである。このとき、高い電気容量を確保するためにＦＲ−４基材は可能な限り薄い品種を用いてきた。このような構造の両面銅張積層板の両面にエッチング法で、キャパシター回路パターンを形成し、多層銅張積層板の内蔵キャパシター層形成材料として用いていた。
【０００７】
このようなＦＲ−４基材を用いた両面銅張積層板としての内蔵キャパシター層形成材料は、絶縁層内に骨材としてのガラスクロスが存在しているため、薄くする際の厚さ制御に一定の限界があり、しかも、銅箔とＦＲ−４基材とを積層して熱間プレス成形して銅張積層板としたときの表面にガラスクロスの持つうねり形状が現れる場合があり、完全にフラットな形状とすることが困難であった。例えば、ガラスクロスを骨格材として用いたプリプレグを絶縁層形成に用いても、プリプレグの限界厚さは５０μｍであった。
【０００８】
そして、更なる高容量化の可能な材料が求められ、片面に樹脂層を設けた銅箔である樹脂付銅箔を２枚用いて、樹脂面同士を重ね合わせて積層することでキャパシター層を形成するための薄い両面銅張積層板を製造することが試みられてきた。この方法で有れば、樹脂層に骨格材が入っていないため樹脂層を薄くすることが容易に可能であり、結果として、誘電体層となる絶縁層厚も薄いものとすることが可能となり、高容量化が図れるのである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このキャパシター層を形成するための薄い両面銅張積層板を構成する銅箔には、一般的に電解銅箔が用いられ、しかも、その電解銅箔の樹脂層との界面には、電解銅箔と樹脂層との密着性を向上させるためのアンカー効果を得るための凹凸を持つ粗化処理が施されている。
【００１０】
従って、両面銅張積層板の絶縁層厚が薄くなればなるほど、銅箔の粗化処理面同士が接近することになり、そこに異常成長した粗化処理部が存在すると、銅箔面同士が部分的に短絡することとなり、銅箔面と銅箔面との間に電圧を印加した際に、対面銅箔間で通電を起こすことになり、絶縁層厚を薄くする上での大きな問題となっていた。
【００１１】
また、内蔵キャパシター層形成材料として用いる銅張積層板は、絶縁層厚が薄いため、撓みやすく、絶縁層に割れが生じやすく、取り扱いが困難であるという問題が生じていた。特に、フィラーを含有させた場合には、絶縁層が脆くなると言う問題も生じていた。更に、絶縁層が薄く、強度に欠ける場合、エッチングしてキャパシター回路を形成する際に大きな問題となるのである。即ち、エッチング液は、一定レベルの水圧のシャワーとして、被エッチング体である両面銅張積層板の表面に当たる。このとき、薄く、靭性のない材質で構成された絶縁層は、シャワーリング圧により、破壊され予定した絶縁層を得ることが出来ないと言う現象が発生していた。以上に述べた問題を解決するための方法が求められていた。
【００１２】
【課題を達成するための手段】
そこで、本件発明者等は、上述した課題を解決するため鋭意研究を行い、以下に説明する発明に想到したのである。
【００１３】
本件発明は、両面の外層に導電体である銅箔層が配され、片面側の銅箔層と他面側の銅箔層と間に誘電体となる樹脂層が狭持された層構成を備えるキャパシター層形成用の両面銅張積層板により形成される、多層プリント配線板の内層部に納められるキャパシターにおいて、樹脂層は、その層構成が熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層である三層の構造を備え、且つ、トータル厚さが２５μｍ以下であり、当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、当該耐熱性フィルム層は、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、比誘電率２．５以上の樹脂材で構成された両面銅張積層板より形成されるものとしている。
【００１４】
従来の、２枚の樹脂付銅箔を用いて製造したキャパシター層形成用の両面銅張積層板は、図４に示すように、銅箔層間に位置する誘電体となる樹脂層は、加熱プレス成形後は単一層となっている。従って、この樹脂層を薄くして、銅箔間に電圧を印加すると、図中に示したＡ点にある異常成長した粗化処理の先端部が、対面の銅箔の表面（Ｂ点）に接触し短絡を起こしてしまうのである。
【００１５】
これに対して、本件発明のキャパシターを形成する両面銅張積層板は、図１に示す模式断面から分かるように、樹脂層の構成が、熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層である三層の構造を備えている点に特徴がある。この三層の構成は、熱間プレス成形して両面銅張積層板とした後も、明瞭に３層の層構成が確認できることを意味している。従って、製造時の熱間プレス成形の段階で、三層共に軟化して混合層を形成するものであってはならない。そこで、当該耐熱性フィルム層は両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持つ樹脂材で構成されているものでなければならないのである。なお、本件明細書において、軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２０６に定められたビカット軟化温度試験方法により測定したものである。
【００１６】
また、熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層である三層の構造を備えている樹脂層は、そのトータル厚さが２５μｍ以下でなければならない。この樹脂層が、キャパシターとして用いるときの誘電層となる。キャパシターとして考えたときの電気容量は、誘電層の厚さに反比例するものである。そのため、誘電層の厚さが薄いほど、電気容量は大きく、蓄電量も大きなものとなる。蓄電した電気は、電源用電力の一部として用いて、省電力化に繋がるものとなる。そこで、樹脂層の厚さは、製品設計、回路設計の段階で決められるものであるため、市場における要求レベルを考慮して２５μｍ以下としているのである。
【００１７】
更に、耐熱性フィルム層は、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備えていることが必要となる。このような機械的な特性を規定した理由は、上述したようにキャパシター回路パターンを形成するためのエッチング時のエッチング液のシャワーリングによる樹脂層の破れを防止するためである。即ち、三層の構成からなる熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層の中間層である耐熱性フィルム層を、上述した如き機械的特性を備えた樹脂で構成していれば、エッチング時のシャワーリングによる樹脂層の破れを防止できるのである。ここで耐熱性フィルムの特性を常態で規定したのは、耐熱性フィルムが軟化温度以下の加熱操作を受けたとしても、ここに掲げる特性に変化は生じないからである。
【００１８】
通常、エッチング液のシャワーリング圧は、ストレーナー部で測定した水圧で１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２であり、ノズルから噴出する際にも、かなりの高水圧シャワーとなっている。従って、樹脂層の全体が硬く脆い材質であり、しかも、その樹脂層が極めて薄い場合には、水圧により破壊されるのである。従って、中間層の耐熱性フィルム層の材質を、強度と一定の靭性を兼ね備えた材質に変更することで、熱硬化性樹脂層を構成するエポキシ系樹脂層が硬く脆いものであっても、樹脂層としての破壊を防止しているのである。
【００１９】
ここで、「当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、」としたのは、銅箔の開発の歴史からして、銅箔表面に施される粗化処理との相性から考え、特にエポキシ系樹脂との相性が優れていることが背景にある。従って、エポキシ系樹脂として用いるためには、特に組成を限定する必要はなく、銅箔との接着界面での接着安定性確保を前提として、耐熱性フィルム層を構成する樹脂との接合の相性を考慮して、適宜組成を調整すればよいのである。ここで「エポキシ系樹脂材」と称しているのは、エポキシ樹脂を一成分として含有しているが、かならずしもエポキシ樹脂が主成分となる場合に限定したものではなく、エポキシ基を硬化に関与させるものであり、銅箔との接着性に優れたものをいうのである。
【００２０】
そして、この耐熱性フィルム層と熱硬化性樹脂層とは、より高いキャパシタンスを得るため、ともに高い比誘電率を持つ樹脂を用いるのである。この明細書で言う比誘電率とは、ＩＰＣ規格の試験マニュアルであるＩＰＣ−ＴＭ−６５０のパラグラフ２．５．５．９に基づいて、インピダンスマテリアルアナライザーＨＰ４２９１Ａを用いて１ＭＨｚの条件での測定値である。
【００２１】
このような層構成を採用することにより、キャパシター層形成用の両面銅張積層板の両面に位置する銅箔の粗面に異常成長した粗化処理部が生じていても、高い軟化点を持つ耐熱性フィルム層が確実に存在するため、両面の銅箔層間で短絡を生ずることなく、電圧を印加した際にも放電現象を起こすこともなくなるのである。
【００２２】
従って、耐熱性フィルムを構成する樹脂材の種類が非常に重要となってくる。特に、本件発明では、耐熱性フィルム層はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかの樹脂を用いて構成することが好ましい。これらは、エポキシ系樹脂の軟化点に比べ、総じて高い軟化点を備えており、誘電体の基本的特性として求められる絶縁性に優れており、比誘電率が２．５以上と高いものである。より厳密に言えば、エポキシ系樹脂は、その変性条件を変更することで、成形温度を任意に設計することが可能である。従って、上述した耐熱性フィルムの材質に応じて、エポキシ系樹脂の設計変更を行い、耐熱性フィルムの材質の軟化温度よりも低い成形温度とすればよいのである。
【００２３】
更に、熱硬化性樹脂層、耐熱性フィルム層は、強誘電体微粉末をフィラーとして含有しているものを用いることができる。このとき、熱硬化性樹脂層、耐熱性フィルム層のいずれの部位にフィラーを含有させるかは、キャパシターの設計品質に応じて任意に決定することが可能である。例えば、熱硬化性樹脂層のみにフィラーを含有させる場合、耐熱性フィルム層のみにフィラーを含有させる場合、熱硬化性樹脂層及び耐熱性フィルム層の双方にフィラーを含有させる場合等である。このようにフィラーを含有させることで耐熱性フィルム層の比誘電率を大きくして、キャパシターの電気容量の増大が図れるのである。
【００２４】
ここで言う強誘電体微粉末とは、熱硬化性樹脂層又は耐熱性フィルム層を構成する樹脂材よりも高い比誘電率を持つものである。例えば、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックの如きものであり、それ自体は熱硬化性樹脂層及び耐熱性フィルム層を構成する材料の１０倍以上の比誘電率を備えているため、これらを樹脂層内に含有させることでキャパシターの電気容量を大幅に改善することができることとなるのである。
【００２５】
そして、耐熱性フィルム層は、その厚さが確実に０．５〜１２．５μｍである事が望ましい。即ち、要求する負荷電圧、電気容量、そして耐熱フィルム層を形成するのに用いる樹脂剤の材質を考慮し、且つ、外層銅箔の粗化した凹凸形状があっても完全な層間絶縁性を確保し、エッチング液のシャワーリングによる樹脂層破れを防止することを考慮すれば、少なくとも０．５μｍの厚さが必要となるのである。一方で、キャパシターの電気容量は、外層銅箔間の距離に反比例することとなり、当該距離が小さいほど、大きな電気容量を確保できるため、誘電体層を可能な限り薄くしたいのが当然であるから、耐熱フィルム層の両面に位置するエポキシ樹脂層が、銅箔の粗化した凹凸面を均一に被覆可能な厚さと、市場において要求される樹脂層厚が２５μｍ以下であることを考え併せ、１２．５μｍが上限値となるのである。
【００２６】
以下、上述した本件発明のキャパシターを形成するための両面銅張積層板を製造するために最も適した製造方法について説明する。まず、ひとつめの製造方法は、耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせ両面銅張積層板を得る方法において、耐熱性フィルムには、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、比誘電率２．５以上の樹脂材を用いることを特徴とする両面銅張積層板の製造方法である。即ち、図２に記載した方法で、積層するキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法である。
【００２７】
ここで、耐熱性フィルムには、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、比誘電率２．５以上の樹脂材を用いるのである。そして、その樹脂材は、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、比誘電率２．５以上の樹脂材でなければならない。このように、高い軟化点を備えていることから、エポキシ系樹脂で構成した熱硬化性樹脂層の成形温度では、耐熱性フィルム層は軟化せず、熱間加圧プレスしても明瞭に三層の構造を維持できるのである。従って、熱間加圧プレスの加熱条件は、エポキシ系樹脂の硬化可能な温度であり、且つ、耐熱性フィルムの成形温度以下の温度を用いることになる。
【００２８】
そして、上記した製造方法においては、耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせ両面銅張積層板を得る方法において、耐熱性フィルムには、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、比誘電率２．５以上の樹脂材を用い、樹脂付銅箔と張り合わせる前に、耐熱性フィルムの表面に接着性改善処理を施すこととしている。この製造方法は、上記した製造方法と基本的には同じであり、重複した部分の説明は省略するが、耐熱性フィルムの表面に接着性改善処理を施すことが付加されている。
【００２９】
ここで言う、「接着性改善処理」とは、熱硬化性樹脂層との接着性を向上させ、デラミネーションを回避するため、予め耐熱性フィルムの両面に化学的、物理的手法を用いて行う接着強度向上のための一種の表面粗化処理である。具体的には、耐熱性フィルムの表面を、物理的手法としてプラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理、化学処理として酸処理、アルカリ処理を用いて粗化するのである。耐熱性フィルムの表面を粗化することで、熱硬化性樹脂層との接触界面面積を増加させ接着安定性を向上させるのである。
【００３０】
次に、もうひとつの製造方法としては、耐熱性フィルムの両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせることを特徴とするキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法としている。そして、この製造方法においても、接着性改善処理を施した耐熱性フィルムの両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせることとしている。
【００３１】
このもうひとつのキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法を模式的に示したのが図３である。そして、これらに共通するのは、耐熱性フィルムの両面に熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、その両面に銅箔を張り付ける点である。ここで用いる樹脂層構成材料は、耐熱性フィルムの両面に、エポキシ系樹脂を塗工し、当該エポキシ系樹脂を乾燥させ、半硬化の状態にしたものである。更に、ここで言う銅箔とは、通常の銅箔である電解銅箔、圧延銅箔、キャリア箔付銅箔等、最終的に両面銅張積層板の状態を形成できれば、特に銅箔形態に限定されるものでは無いことを明記しておく。従って、抵抗回路を形成するためのニッケル層等を備えた銅箔等も含むものとして考えている。
【００３２】
上述した製造方法は、いわゆるバッジ工法を採用しても、連続ラミネート工法を採用しても構わない。但し、生産性を考慮すれば、連続ラミネート工法を採用することが望ましいものと考えられる。例えば、２本の半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔ロールと、耐熱性フィルムロールを用い、各ロールから繰り出された樹脂付銅箔と耐熱性フィルムとが積層状態となり、積層状態の樹脂付銅箔と耐熱性フィルムとを予備張り合わせする加熱加圧ロールを経て、硬化ゾーンで最終硬化させ積層状態とし、硬化の終了後に所定長さに切断する方法である。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて、より詳細に本件発明を説明する。本実施形態では、キャパシター層形成用の両面銅張積層板を製造し、エッチングすることで、キャパシター層を形成するために用いるプリント配線板を製造した結果を示すこととする。
【００３４】
第１実施形態：  本実施形態では、樹脂付銅箔を製造し、図２に示すようにして、両面銅張積層板を製造した。従って、最初に樹脂付銅箔の製造に関して説明する。樹脂付銅箔の樹脂層を構成する熱硬化性樹脂は、以下のようにして調整した。
【００３５】
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（東都化成社製、ＹＰ−５０）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＹＤＣＮ７０４）４０重量部に硬化剤としてジシアンジアミド２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部として溶剤（ＤＭＦ）に溶解して、熱硬化性樹脂とした。
【００３６】
以上のようにして調整した熱硬化性樹脂を、３５μｍ厚のロープロファイル銅箔（三井金属社製、ＭＬＳ）の接着面に塗布し、１３０℃で３分乾燥し、いわゆるＢステージ（半硬化）状態での乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔を得た。
【００３７】
一方、誘電体フィルムは、厚さ４μｍ、比誘電率４．０の芳香族ポリアミドフィルム（旭化成社製、商品名アラミカ）を用いて、その両面にコロナ放電処理を施し粗化することで接着性改善処理を施した。
【００３８】
そして、樹脂付銅箔の樹脂面を上向きに載置して、その樹脂面に重ねて耐熱性フィルムを重ねて置き、更に、その耐熱性フィルム上に、樹脂面を下にした樹脂付銅箔を重ねておき、通常の真空熱プレスで１６５℃、６０分成形し、３０ｃｍ角のキャパシター層形成用の両面銅張積層板を得た。
【００３９】
上述した方法で製造した両面銅張積層板１０枚を抜き取り、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚とも短絡は、発生せず、円滑に試験が行えた。このときのキャパシタンスは、平均０．３１ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した樹脂層厚さは１０．５μｍであった。
【００４０】
更に、両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、エッチング装置によりエッチングを行ったが、樹脂層の破れは発生していなかった。
【００４１】
第２実施形態：  本実施形態では、樹脂層構成材を製造し、図３に示すようにして、両面銅張積層板を製造した。従って、最初に樹脂層構成材の製造に関して説明する。樹脂層構成材の両面の熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂は、以下のようにして調整した。
【００４２】
ビスフエノールＡ型フェノキシ樹脂（東都化成社製、ＹＰ−５０）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製、ＹＤＣＮ７０４）４０重量部に硬化剤としてジシアンジアミド２．５重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部として溶剤（ＤＭＦ）に溶解して、熱硬化性樹脂とした。
【００４３】
以上のようにして得られた熱硬化性樹脂を、第１実施形態で行ったと同様の接着性改善処理を施した誘電体フィルムの両面に塗布し、１３０℃で３分乾燥し、いわゆるＢステージ（半硬化）状態での乾燥厚さで５μｍの熱硬化性樹脂層を備えた樹脂層構成材を得た。
【００４４】
そして、３５μｍ厚の銅箔の接着面を上向きに載置して、その接着面に重ねて樹脂層構成材を重ねて置き、更に、その樹脂層構成材上に、接着面を下にした３５μｍ厚の銅箔を重ねておき、通常の真空熱プレスで１６５℃、６０分成形し、３０ｃｍ角のキャパシター層形成用の両面銅張積層板を得た。
【００４５】
上述した方法で製造した両面銅張積層板１０枚を抜き取り、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚とも短絡は、発生せず、円滑に試験が行えた。このときのキャパシタンスは、平均０．３０ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した樹脂層厚さは１１．０μｍであった。
【００４６】
更に、両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、エッチング装置によりエッチングを行ったが、樹脂層の破れは発生していなかった。
【００４７】
比較例：この比較例では、樹脂付銅箔を製造し、図３に示すようにして、２枚の樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて、熱間加圧プレスして両面銅張積層板を製造した。また、ここで用いた樹脂付銅箔の樹脂層を構成する熱硬化性樹脂、及び樹脂付銅箔の基本的製造方法は、第１実施形態の場合と同様である。従って、これらに関する説明は重複したものとなるため省略する。異なるのは乾燥後の樹脂付銅箔の樹脂層の厚さである。即ち、３５μｍ厚さの銅箔（三井金属社製、ＭＬＳ）の接着面に乾燥厚さで７μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。
【００４８】
ここで得られた両面銅張積層板１０枚を抜き取り、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格、パラグラフ２．５．７によりＤＣ５００Ｖ、３０秒間の耐電圧試験を行った。この結果、１０枚の内、９枚が通電直後に短絡が発生した。このときのキャパシタンスは、平均０．３２ｎＦ／ｃｍ２、切断面からの断面観察により測定した平均した樹脂層厚さは９．５μｍであった。しかも、短絡の発生した部位を観察したところ、銅箔の粗化処理（微細銅粒）が異常成長し、他面の銅箔表面に近接した箇所が観察された。
【００４９】
更に、両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、エッチング装置によりエッチングを行ったが、全てのものに樹脂層の破れが発生していた。
【００５０】
【発明の効果】
本件発明に係るキャパシターは、その銅箔面間に、耐熱性フィルム層を設けれた両面銅張積層板により形成されるため、一面側の銅箔の粗化処理部の凹凸形状が、他面側銅箔の表面に不必要に近接することを防止して、銅箔面間に５００Ｖ以上の高電圧を印加した際に、対面銅箔の粗化処理部との間で放電を起こすことを確実に防止することを可能とした。しかも、絶縁層厚を薄くすることに関して大きな問題となっていたシャワーリング圧により、破壊され予定した絶縁層を得ることが出来ないと言う現象をも解決したのである。その結果、キャパシター層形成用の両面銅張積層板の品質の安定化が可能となり、多層プリント配線板の製品歩留まりを大幅に改善することが可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  キャパシター層形成用の両面銅張積層板の模式断面図。
【図２】  キャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法を表した概念図。
【図３】  キャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法を表した概念図。
【図４】  キャパシター層形成用の両面銅張積層板の模式断面図。
【図１】
0003770537.tif 000002
【図２】
0003770537.tif 000003
【図３】
0003770537.tif 000004
【図４】
0003770537.tif 000005