(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子の先端部を３列以上の千鳥状配列としたＩＣ部品を装填するためのＩＣソケットであって、ソケット本体と、ＩＣ部品の接続端子の先端部の千鳥状配列領域に対応して開口部を形成し該ソケット本体に対し上下動可能に取り付けられたフローティング部材と、前記フローティング部材の開口部を介してＩＣ部品の接続端子の先端部に接触する接点部と基部との間にバネ部を形成し該接点部を３列以上の千鳥状に配列した複数のコンタクトピンと、前記フローティング部材の下方位置において前記ソケット本体上に取り付けられたブロック体とを備え、前記ブロック体が複数のプレート片を積層してなり、前記複数のプレート片の平面のうちから前記コンタクトピンの千鳥状配列の各列に対応して選択した１つの層の平面に同一列内のコンタクトピンの基部の間隔を規制する複数のリブを設け、３列以上の千鳥状に配列された前記コンタクトピンの接点部の列の間にそれぞれセパレータを設け、各セパレータの両側面に該セパレータの両側で列をなす前記コンタクトピンの接点部と係合して該接点部の間隔を規制するための複数の縦リブをそれぞれ設け、互いに隣接するセパレータの互いに向き合う側面に設けられている縦リブは、３列のうちの中間の列をなす前記コンタクトピンの接点部の間隔を規制するように互いに上下に配置し、前記セパレータの両側で列をなす前記コンタクトピンの接点部のうちの前記セパレータの一方の側の接点部のみに設けた上部突片と他方の側の接点部のみに設けた下部突片とによりセパレータを上下方向に保持したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記リブのピッチの位相が、前記プレート片の平面間において、前記コンタクトピンの千鳥状配列順序に従って前記コンタクトピンのピッチ幅分ずつ順番にずれていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ブロック体が、上平面及び下平面に各々前記リブを形成したプレート片と上平面又は下平面に前記リブを形成したプレート片とを積層してなることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ブロック体が、上平面又は下平面に前記リブを形成したプレート片を積層してなることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ブロック体が、上平面及び下平面に各々前記リブを形成した複数のプレート片を積層してなることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記各プレート片の外側面に該外側面に当接される前記コンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記ソケット本体が前記ブロック体を載置するベース板と前記ブロック体の外側を取り囲む側周壁とを有し、該側周壁の内側面には該内側面に当接される前記コンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けたことを特徴とする請求項１又は６記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、接続端子の先端部を３列以上の千鳥状配列としたＩＣ部品を搭載するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣチップ、タブＩＣ、マルチ・チップ・モジュール（ＭＣＭ）等のＩＣ部品においては、接続端子数の増大に伴い、接続端子のピッチ幅の狭小化の要請が益々高まっている。ＩＣ部品の接続端子のピッチ幅狭小化に伴い、各接続端子の電極部にコンタクトピンの接点部との接触のため、できるだけ広い面積を確保する方法の１つとして、接続端子の電極部を千鳥状に配列する提案がなされている。実際上、接続端子の電極部を２列の千鳥状に配列することにより、ＩＣ部品の接続端子の電極部のピッチ幅を０．２５ｍｍまで狭小化できるが、ＩＣ部品の接続端子の電極部のピッチ幅を０．２ｍｍ以下に狭小化するためには、接続端子の電極部を３列以上の千鳥状に配列することが必要となる。
【０００３】
一方、この種のＩＣ部品を装填するためのＩＣソケットは、一般に、ＩＣ部品の接続端子の電極部に接触する接点部と基部との間にバネ部を形成した複数のコンタクトピンと、該コンタクトピンを支持するソケット本体とを備えている。従来のＩＣソケットにおいては、各コンタクトピンの基部を保持し且つ隣接するコンタクトピンの基部を一定間隔に規制するための複数のリブが同一平面上に形成されている。接続端子のピッチ幅を０．２５ｍｍ或いは０．２ｍｍ以下に狭小化したＩＣ部品を搭載するためのＩＣソケットにおいては、ＩＣ部品の接続端子のピッチ幅に対応して、コンタクトピンのピッチ幅を０．２５ｍｍ或いは０．２ｍｍ以下に狭小化する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
隣接するコンタクトピンの基部を一定間隔に規制し保持するための複数のリブを同一平面上に形成した場合、コンタクトピンの厚みが例えば０．１〜０．１２ｍｍであるとすると、コンタクトピンのピッチ幅を０．２５ｍｍとするためには、リブの厚みを０．１３〜０．１５ｍｍとする必要があり、また、コンタクトピンのピッチ幅を０．２ｍｍ以下とするためには、リブの厚みを０．１〜０．０８ｍｍ以下とする必要があるが、樹脂成形加工精度上或いはリブの強度上、これらのリブ厚みを実現することは極めて困難である。このため、ピッチ幅が０．２ｍｍ以下コンタクトピンの配列を実現するには種々の問題を解決する必要があり、結果として安価なＩＣソケットの提供は望めない。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、リブの樹脂成形加工精度上或いはその強度上支障なく、コンタクトピンを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に装着することができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、接続端子の先端部を３列以上の千鳥状配列としたＩＣ部品を装填するためのＩＣソケットであって、ソケット本体と、ＩＣ部品の接続端子の先端部の千鳥状配列領域に対応して開口部を形成し該ソケット本体に対し上下動可能に取り付けられたフローティング部材と、前記フローティング部材の開口部を介してＩＣ部品の接続端子の先端部に接触する接点部と基部との間にバネ部を形成し該接点部を３列以上の千鳥状に配列した複数のコンタクトピンと、前記フローティング部材の下方位置において前記ソケット本体上に取り付けられたブロック体とを備え、前記ブロック体が複数のプレート片を積層してなり、前記複数のプレート片の平面のうちから前記コンタクトピンの千鳥状配列の各列に対応して選択した１つの層の平面に同一列内のコンタクトピンの基部の間隔を規制する複数のリブを設け、３列以上の千鳥状に配列された前記コンタクトピンの接点部の列の間にそれぞれセパレータを設け、各セパレータの両側面に該セパレータの両側で列をなす前記コンタクトピンの接点部と係合して該接点部の間隔を規制するための複数の縦リブをそれぞれ設け、互いに隣接するセパレータの互いに向き合う側面に設けられている縦リブは、３列のうちの中間の列をなす前記コンタクトピンの接点部の間隔を規制するように互いに上下に配置し、前記セパレータの両側で列をなす前記コンタクトピンの接点部のうちの前記セパレータの一方の側の接点部のみに設けた上部突片と他方の側の接点部のみに設けた下部突片とによりセパレータを上下方向に保持したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、リブのピッチの位相が、前記プレート片の平面間において、前記コンタクトピンの千鳥状配列順序に従って前記コンタクトピンのピッチ幅分ずつ順番にずれていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ブロック体が、上平面及び下平面に各々前記リブを形成したプレート片と上平面又は下平面に前記リブを形成したプレート片とを積層してなることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ブロック体が、上平面又は下平面に前記リブを形成したプレート片を積層してなることを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記ブロック体が、上平面及び下平面に各々前記リブを形成した複数のプレート片を積層してなることを特徴とする。
【００１１】
請求項６記載の発明は、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記各プレート片の外側面に該外側面に当接される前記コンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けたことを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載の発明は、請求項１又は４記載のＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体が前記ブロック体を載置するベース板と前記ブロック体の外側を取り囲む側周壁とを有し、該側周壁の内側面には該内側面に当接される前記コンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けたことを特徴とする。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【作用】
請求項１記載のＩＣソケットにおいては、フローティング部材の下方位置においてソケット本体上に取り付けられたブロック体が複数のプレート片を積層してなり、複数のプレート片の平面のうちからコンタクトピンの千鳥状配列の各列に対応して選択した１つの層の平面に同一列内のコンタクトピンの基部の間隔を規制する複数のリブを設けているので、各リブをコンタクトピンのピッチ幅よりも大きな厚み寸法に形成することができる。したがって、狭小なピッチ幅で配列されるコンタクトピンの基部をコンタクトピンのピッチ幅よりも大きな厚み寸法のリブにより確実に保持することができるので、リブの樹脂成形加工精度上或いはその強度上何等支障なく、コンタクトピンを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に装着することができる。しかも、３列以上の千鳥状に配列されたコンタクトピンの接点部の列の間にそれぞれセパレータを設けており、且つ、各セパレータの両側面に該セパレータの両側で列をなすコンタクトピンの接点部の間隔を規制するための複数の縦リブをそれぞれ設けており、互いに隣接するセパレータの互いに向き合う側面に設けられている縦リブは、３列のうちの中間の列をなす前記コンタクトピンの接点部の間隔を規制するように互いに上下に配置されているので、３列以上の千鳥状に配列されたコンタクトピンのピッチ幅が０．２ｍｍ以下であっても、各セパレータの両側面の縦リブにコンタクトピンのピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、コンタクトピンの接点部を該縦リブによって安定に保持することができる。しかも、互いに隣接するセパレータは、互いに向き合う側面に設けられている縦リブが上下に配置されて３列のうちの中間の列のコンタクトピンの接点部と係合するので、互いに隣接するセパレータをコンタクトピンの千鳥状配列方向において中間の列のコンタクトピンを介して容易に且つ確実に位置決めすることができる。またそれ故、互いに隣接するセパレータを介して３列のコンタクトピンを千鳥状配列方向に容易に且つ高精度に位置決めすることができるものとなる。
しかも、セパレータの両側で列をなすコンタクトピンの接点部のうちの該セパレータの一方の側の接点部のみに設けた上部突片と他方の側の接点部のみに設けた下部突片とによりセパレータを上下方向に保持しているので、セパレータを３列以上の千鳥状に配列されたコンタクトピンの列の間に容易に組み込むことができると共に、セパレータをコンタクトピンの接点部と共に上下方向に変位させることができる。
【００１６】
請求項２記載のＩＣソケットにおいては、リブの位相が、プレート片の平面間において、コンタクトピンの千鳥状配列順序に従ってコンタクトピンのピッチ幅分ずつ順番にずれているので、コンタクトピンのピッチ幅を容易に一定に保つことができる。
【００１７】
請求項３記載のＩＣソケットにおいては、ブロック体が、上平面及び下平面に各々リブを形成したプレート片と上平面又は下平面にリブを形成したプレート片とを積層してなるので、プレート片の個数をコンタクトピンの千鳥状配列の列数よりも少なくすることができ、部品点数を削減することができる。また、ブロック体全体の高さ寸法を小さくすることができるので、ＩＣソケットの高さ寸法を小さくでき、ＩＣソケットを小型化することができる。
【００１８】
請求項４記載のＩＣソケットにおいては、ブロック体が、上平面又は下平面にリブを形成したプレート片を積層してなるので、コンタクトピンの千鳥状配列の列数と同数のプレート片を必要とするが、各プレート片の形状が簡素化するので、その加工が容易になる。
【００１９】
請求項５記載のＩＣソケットにおいては、ブロック体が、上平面及び下平面にリブを形成した複数のプレート片を積層してなるので、プレート片の個数をコンタクトピンの千鳥状配列の列数よりも少なくすることができ、部品点数を削減することができる。また、ブロック体全体の高さ寸法を小さくすることができるので、ＩＣソケットの高さ寸法を小さくでき、ＩＣソケットを小型化することができる。
【００２０】
請求項６記載のＩＣソケットにおいては、各プレート片の外側面に該外側面に当接されるコンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けているので、各プレート片の外側面の縦リブにコンタクトピンのピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、３列以上の千鳥状に配列されたコンタクトピンのバネ部を該縦リブによって安定に保持することができる。
【００２１】
請求項７記載のＩＣソケットにおいては、ソケット本体がブロック体を載置するベース板とブロック体の外側を取り囲む側周壁とを有し、該側周壁の内側面には該内側面に当接されるコンタクトピンの列のバネ部の間隔を規制する複数の縦リブを設けているので、ソケット本体の側周壁の内側面の縦リブにコンタクトピンのピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、３列以上の千鳥状に配列されたコンタクトピンのバネ部を該縦リブによって安定に保持することができる。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
【００２５】
図１から図８までは本発明を３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピンを有するタブＩＣ検査用のＩＣソケットに適用した場合の一実施例を示したものである。図１はＩＣソケットの一部破断縦断面図、図２（ａ）はＩＣソケットの要部断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）中Ａ−Ａ線矢視断面図、同図（ｃ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線矢視断面図、図３（ａ）は図１のＩＣソケットに用いられるフローティング部材の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）中Ｃ−Ｃ線矢視断面図、図４から図６まではそれぞれ図１のＩＣソケットに用いられる外側コンタクトピン、中間コンタクトピン及び内側コンタクトピンの説明図、図７（ａ）は図１のＩＣソケットに用いられる内側セパレータの一部破断平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）中Ｄ−Ｄ線矢視断面図、図７（ｃ）は図１のＩＣソケットに用いられる外側セパレータの一部破断平面図、同図（ｄ）は同図（ｃ）中Ｅ−Ｅ線矢視断面図、図８（ａ）はタブＩＣの接続端子の電極部の配列構造を示す説明図、図８（ｂ）は図１のＩＣソケットの図８（ｃ）中Ｇ−Ｇ線矢視断面図、図８（ｃ）は図１のＩＣソケットの図８（ｂ）中Ｆ−Ｆ線矢視断面図である。
【００２６】
はじめに図１及び図８（ａ）を参照すると、タブＩＣ１は矩形のキャリア２に担持されたフィルム３の中央下面にＩＣチップ４を搭載してなり、フィルム３の下面にはＩＣチップ４から四方向に拡散して延びる多数の接続端子５がパターン形成されている。図８（ａ）に示すように、タブＩＣ１の接続端子５はリード部５ａとその先端に形成された電極部５ｂとを有し、電極部５ｂは３列の千鳥状に配列されている。更に詳しく説明すると、この実施例では、外側の列の電極部の両側に内側の列の電極部及び中間の列の電極部がそれぞれ隣接した形態の千鳥状配列となっている。したがって、同一列内の電極部５ｂは隣接する接続端子５のピッチ幅の３倍のピッチ幅を有する。接続端子５の電極部５ｂには後述するコンタクトピンの接点部が接触される。接続端子５のピッチ幅が０．２ｍｍで、接続端子５のリード部５ａの線幅が０．１〜０．１２ｍｍの場合、隣接するリード部５ａ間の隙間は０．０８〜０．１ｍｍとなる。したがって、接続端子５の電極部５ｂを一列に揃えて配列すると、各接続端子５の電極部５ｂにリード部５ａの線幅よりも大きな幅寸法を確保することができない。一方、図示した如く、接続端子５の電極部５ｂを３列の千鳥状配列とした場合、各接続端子５の電極部５ｂにリード部５ａの線幅よりも大きな幅寸法を確保することができる。したがって、タブＩＣ１の接続端子５の電極部５ｂとコンタクトピンの接点部との接触導通の信頼性を高めることができる。なお、３列の場合の千鳥状配列の形態としては、外側列又は内側列の電極部の両側にそれぞれ中間列の電極部が隣接する配列形態であってもよい。
【００２７】
図１に示すように、ＩＣソケット１０は上方よりタブＩＣ１を装填することができるソケット本体１１と、ソケット本体１１内に装填されたタブＩＣ１を上から押圧することができるカバー１２とを備えている。ソケット本体１１は矩形のベース板１３と側周壁１４とを一体に有する。カバー１２の基端は枢軸１５を介してソケット本体１１に対し回動可能に取り付けられている。カバー１２の先端に枢着された係止片１６の先端をソケット本体１１の側周壁１４に設けられた係止部１７に係止させることにより、カバー１２を閉位置にロックすることができる。
【００２８】
図１，２，３を参照すると、ソケット本体１１のベース板１３の上方にはフローティング部材１８が該ソケット本体１１に対し上下動可能に取り付けられている。タブＩＣ１の接続端子５の電極部５ｂの千鳥状配列領域に対応して、フローティング部材１８には４つの開口部１９が形成されている。図３に示すように、フローティング部材１８の各コーナ部には下方に突出する脚ピン２０が設けられている。脚ピン２０はソケット本体１１のベース板１３上に形成されたボス部（不図示）に摺動可能に嵌合されている。また、フローティング部材１８は脚ピン２０に外挿されるコイルスプリング２１（図２参照）によって上方にばね付勢されている。さらに、フローティング部材１８の各コーナ部近傍には下方に突片する係止片２２が設けられており、該係止片２２の先端がソケット本体１１のベース板１３上に設けられた係止部２３（図３参照）と係合することにより、フローティング部材１８の上方への抜けが防止される。
【００２９】
図１のＩＣソケット１０には図４に示す複数の外側コンタクトピン２４と、図５に示す複数の中間コンタクトピン２５と、図６に示す複数の内側コンタクトピン２６が用いられる。コンタクトピン２４，２５，２６はフローティング部材１８の開口部１９を介してタブＩＣ１の接続端子５の電極部５ｂに接触する接点部２４ａ，２５ａ，２６ａと基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂとの間にバネ部２４ｃ，２５ｃ，２６ｃを形成してなる。
【００３０】
コンタクトピン２４，２５，２６のバネ部２４ｃ，２５ｃ，２６ｃは基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂの外方端から上方に向かってほぼ垂直に延びた縦片部と、該縦片部の上端よりソケット本体１１の内方に向かってほぼ水平に延びた水平片部とを有する。図２（ａ）に示すように、外側コンタクトピン２４のバネ部２４ｃは中間コンタクトピン２５ｃの上方に位置しており、内側コンタクトピン２６のバネ部２６ｃは中間コンタクトピン２５ｃの下方に位置している。
【００３１】
コンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａはバネ部２４ｃ，２５ｃ，２６ｃの水平片部の内方端より上方に向かって延びている。更に詳しく説明すると、中間コンタクトピン２５の接点部２５ａはバネ部２５ｃの水平片部の内方端より上端まで上方に向かってほぼ垂直に延びている。一方、外側及び内側コンタクトピン２４，２６の接点部２４ａ，２６ａはバネ部２４ｃ，２６ｃの水平片部の内方端より上端近傍までは上方に向かってほぼ垂直に延びているが、接点部２４ａ，２６ａの上端近傍から上端までの部分は中間コンタクトピン２５の接点部２４ａの上端に向かって斜め方向に延びている。さらに、タブＩＣ１の接続端子５の電極部５ｂの千鳥状配列に対応して、コンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａは３列の千鳥状に配列されている。更に詳しく説明すると、この実施例では、図８（ｃ）及び図２（ｂ）からわかるように、外側コンタクトピン２４の両側に内側コンタクトピン２６及び中間コンタクトピン２５がそれぞれ隣接した形態の千鳥状配列となっている。したがって、同一列内のコンタクトピンは隣接するコンタクトピン間のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅を有する。
【００３２】
図２を参照すると、フローティング部材の下方位置においてソケット本体１１のベース板１３上には樹脂製の下プレート片２８及び上プレート片２９を積層してなるブロック体２７がリベット３０で固着されている。なお、この実施例では両プレート片２８，２９は隙間を介することなく積層されているので、ブロック体２７全体の高さ寸法を最小限にすることができるが、積層される複数のプレート片の間に隙間を形成してもよい。図２（ｂ）から判るように、下プレート片２８の下平面には外側コンタクトピン２４の列の基部２４ｂの間隔を規制するための複数の横リブ３１がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられており、下プレート片２８の上平面には中間コンタクトピン２５の列の基部２５ｂの間隔を規制するための複数の横リブ３２がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。また、上プレート片２９の上平面には内側コンタクトピン２６の列の基部２６ｂの間隔を規制するための複数の横リブ３３がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。図２（ｂ）から判るように、各横リブ３１，３２，３３のピッチの位相は、プレート片２８，２９，３０の対応する平面間において、コンタクトピン２４，２５，６の千鳥状配列順序に従ってコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐ分ずつ順番にずれている。
【００３３】
図２及び図４を参照すると、外側コンタクトピン２４の基部２４ｂには外部回路基板（不図示）に電気的に接続するための脚部２４ｄが一体に設けられている。脚部２４ｂはソケット本体１１のベース板１３及びその下面に取着されたローケイトボード３４に形成された貫通孔に挿通されてローケイトボード３４の下方に突出している。なお、外側コンタクトピン２４の脚部２４ｄは、外側コンタクトピン２４の配列方向において１つ置きに図４中実線で示す内側箇所と、図４中仮想線で示す外側箇所とに選択的に設けられる。同様に、中間コンタクトピン２５はその基部２５ｂから下方に突出する脚部２５ｄを有し、該脚部２５ｄは下プレート片２８、ソケット本体１１のベース板１３及びローケイトボード３４に形成された貫通孔に挿通されてローケイトボード３４の下方に突出している。中間コンタクトピン２５の脚部２５ｄも同様に、中間コンタクトピン２５の配列方向において１つ置きに図５中実線で示す内側箇所と、図５中仮想線で示す外側箇所とに選択的に設けられる。さらに、内側コンタクトピン２６はその基部２６ｂから下方に突出する脚部２６ｄを有し、該脚部２６ｄは上プレート片２９、下プレート片２８、ソケット本体１１のベース板１３及びローケイトボード３４に形成された貫通孔に挿通されてローケイトボード３４の下方に突出している。内側コンタクトピン２６の脚部２６ｄも同様に、内側コンタクトピン２６の配列方向において１つ置きに図６中実線で示す内側箇所と、図６中仮想線で示す外側箇所とに選択的に設けられる。したがって、この実施例では、コンタクトピン２４，２５，２６の脚部２４ｄ，２５ｄ，２６ｄは６列の千鳥状配列でローケイトボード３４の下方に突出することとなるが、コンタクトピン２４，２５，２６の脚部２４ｄ，２５ｄ，２６ｄを単純に３列の千鳥状配列でローケイトボード３４の下方に突出させてもよい。
【００３４】
図２（ａ），（ｃ）から判るように、下プレート片２８の外側面には該外側面に当接される外側コンタクトピン２４のバネ部２４ｃの間隔を規制するための複数の縦リブ３５がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられており、上プレート片２９の外側面には該外側面に当接される中間コンタクトピン２５のバネ部２５ｃの間隔を規制するための複数の縦リブ３６がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。さらに、ソケット本体１１の側周壁１４の内側面には該内側面に当接される外側コンタクトピン２４の列のバネ部２４ｃの間隔を規制するための複数の縦リブ３７がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。
【００３５】
図８（ｂ），（ｃ）を参照すると、外側コンタクトピン２４の接点部２４ａと中間コンタクトピン２５の接点部２５ａとの間には外側セパレータ３８が設けられており、中間コンタクトピン２５の接点部２５ａと内側コンタクトピン２６の接点部２６ａとの間には内側セパレータ３９が設けられている。図７（ｃ），（ｄ）に示すように、外側セパレータ３８の外側面及び内側面にはそれぞれ外側及び中間コンタクトピン２４，２５の接点部２４ａ，２５ａの間隔を規制するための複数の縦リブ４０，４１がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。また、図７（ａ），（ｂ）に示すように、内側セパレータ３９の外側面及び内側面にはそれぞれ中間及び内側コンタクトピン２５，２６の接点部２５ａ，２６ａの間隔を規制するための複数の縦リブ４２，４３がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。図３及び図８（ｂ）から判るように、外側セパレータ３８の内側面に設けられている縦リブ４１は内側セパレータ３９の外側面に設けられている縦リブ４２の上方に位置している。また、中間コンタクトピン２５の接点部２５ａは外側セパレータ３８の内側面に設けられている縦リブ４１と内側セパレータ３９の外側面に設けられている縦リブ４２とに係合しているので、中間コンタクトピン２５を介して外側セパレータ３８と内側セパレータ３９とが水平方向すなわちコンタクトピンの千鳥状配列方向に位置決めされる。その結果、外側、中間及び内側コンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａは２つのセパレータ３８，３９を介して水平方向すなわちコンタクトピンの千鳥状配列方向に位置決めされる。
【００３６】
さらに、外側セパレータ３８は外側コンタクトピン２４の接点部２４ａの内側部に設けられた下部突片２４ｅと中間コンタクトピン２５の接点部２５ａの外側部に設けられた上部突片２５ｅとにより上下方向に保持されており、同様に、内側セパレータ３９は中間コンタクトピン２５の接点部２５ａの内側部に設けられた上部突片２５ｆと内側コンタクトピン２６の接点部２６ａの外側部に設けられた下部突片２６ｅとにより上下方向に保持されている。
【００３７】
上記構成を有するＩＣソケット１０においては、フローティング部材１８の下方位置においてソケット本体１１のベース板１３上に取り付けられたブロック体２７が２つのプレート片２８，２９を積層してなり、これら２つプレート片２８，２９の平面のうちから外側コンタクトピン２４の列に対応して選択した１つの層の平面（下プレート片２８の下平面）に該外側コンタクトピン２４の基部２４ｂの間隔を規制する複数のリブ（横リブ）３１を設け、同様に、中間コンタクトピン２５の列に対応して選択した１つの層の平面（下プレート片２８の上平面）に該中間コンタクトピン２５の基部２５ｂの間隔を規制する複数のリブ（横リブ）３２を設け、さらに、同様に、内側コンタクトピン２６の列に対応して選択した１つの層の平面（上プレート片２９の上平面）に該内側コンタクトピン２６の基部２６ｂの間隔を規制する複数のリブ（横リブ）３３を設けているので、各リブ３１，３２，３３をコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐよりも大きな厚み寸法に形成することができる。実施例において、例えば、コンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐが０．２ｍｍ、コンタクトピン２４，２５，２６の板厚が０．１〜０．１２ｍｍの場合、リブ３１，３２，３３のピッチ幅ｐは０．６ｍｍとなり、リブ３１，３２，３３に０．４８〜０．５ｍｍの厚みを確保することができる。したがって、狭小なピッチ幅ｐで配列されるコンタクトピン２４，２５，２６の基部２４ａ，２５ａ，２６ａをコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅よりも大きな厚み寸法のリブ３１，３２，３３によって確実に保持することができるので、プレート片２８，２９に形成されるリブ３１，３２，３３の樹脂成形加工精度上或いはその強度上支障なく、コンタクトピン２４，２５，２６を０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に装着することができる。また、各リブ（横リブ）３１，３２，３３のピッチの位相は、コンタクトピン２４，２５，２６の千鳥状配列の順序に従って、プレート２８，２９の対応する平面間において、コンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐ分ずつ順番にずれているので、コンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅を容易に一定に保つことができる。
【００３８】
さらに、上記構成のＩＣソケット１０においては、ブロック体２７が、上平面及び下平面に各々リブ（横リブ）３１，３２を形成した下プレート片２８と、上平面にリブ（横リブ）３３を形成した上プレート片２９とを積層してなるので、プレート片の個数をコンタクトピン２４，２５，２６の千鳥状配列の列数よりも少なくすることができ、部品点数を削減することができる。また、ブロック体２７全体の高さ寸法を小さくすることができるので、ＩＣソケット１０の高さ寸法を小さくでき、ＩＣソケット１０を小型化することができる。
【００３９】
さらに、上記構成のＩＣソケット１０においては、各プレート片２８，２９の外側面に該外側面に当接されるコンタクトピン２４，２５の列のバネ部２４ｃ，２５ｃの間隔をそれぞれ規制する複数の縦リブ３５，３６を設けているので、各プレート片２８，２９の外側面の縦リブ３５，３６にコンタクトピン２４，２５のピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、プレート片２８，２９の外側面に当接されるコンタクトピン２４，２５のバネ部２４ｃ，２５ｃを該縦リブ３５，３６によって安定に保持することができる。プレート片２８，２９の外側面に当接されるコンタクトピン２４，２５は内側コンタクトピン２６よりもバネ部２４ｃ，２５ｃの特に縦片部のサイズが大きく、横振れを起こしやすいので、縦リブ３５，３６によりその横振れを防止できる効果は大である。
【００４０】
さらに、上記構成のＩＣソケット１０においては、ソケット本体１１の側周壁１４の内側面には該内側面に当接される外側コンタクトピン２４の列のバネ部２４ｃの間隔を規制する複数の縦リブ３７を設けているので、ソケット本体１１の側周壁１４の内側面の縦リブ３７にコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、ソケット本体１１の側周壁１４の内側面に当接されるコンタクトピン２４のバネ部２４ｃを該縦リブ３７によって安定に保持することができる。ソケット本体１１の側周壁１４の内側面に当接される外側コンタクトピン２４は他のコンタクトピン２５，２６よりもバネ部２４ｃの特に縦片部のサイズが大きく、横振れを起こしやすいので、縦リブ３７によりその横振れを防止できる効果は大である。
【００４１】
さらに、上記構成のＩＣソケット１０においては、３列の千鳥状に配列されたコンタクトピン２４，２５，２６，の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａの列の間にそれぞれセパレータ３８，３９を設けており、且つ、各セパレータ３８，３９の両側面に該セパレータ３８，３９の両側でそれぞれ列をなすコンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａの間隔を規制するための複数の縦リブ４０，４１，４２，４３をそれぞれ設けているので、コンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐが０．２ｍｍ以下であっても、各セパレータ３８，３９の両側面の縦リブ４０，４１，４２，４３にコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐよりも大きな厚み寸法を確保しつつ、３列の千鳥状に配列されたコンタクトピン２４，２５，２６，の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａを該縦リブ４０，４１，４２，４３によって安定に保持することができる。
【００４２】
さらに、上記構成のＩＣソケット１０においては、外側セパレータ３８の両側で列をなすコンタクトピン２４，２５の接点部２４ａ，２５ａのうちの一方に設けた上部突片２５ｅと他方の接点部に設けた下部突片２４ｅとにより外側セパレータ３８を上下方向に保持すると共に、内側セパレータ３９の両側で列をなすコンタクトピン２５，２６の接点部２５ａ，２６ａのうちの一方に設けた上部突片２５ｆと他方の接点部に設けた下部突片２６ｅとにより内側セパレータ３９を上下方向に保持しているので、セパレータ３８、３９を３列の千鳥状に配列されたコンタクトピン２４，２５，２６の列の間に容易に組み込むことができると共に、セパレータ３８，３９をコンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２６ａと共に上下方向に変位させることができる。
【００４３】
図９は上記実施例におけるブロック体２７の他の構成例を示したものである。同図のブロック体２７は３つのプレート片４４，４５，４６を積層してなる。また、下プレート片４４の上平面には３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピン２４，２５，２６のうちの外側コンタクトピン２４の基部２４ｂの間隔を規制するための複数の横リブ４７がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられており、中間プレート片４５の上平面には中間コンタクトピン２５の基部２５ｂの間隔を規制するための複数の横リブ４８がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられており、さらに、上プレート片４６の上平面には内側コンタクトピン２６の基部２６ｂの間隔を規制するための複数の横リブ４９がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの３倍のピッチ幅で一体に設けられている。そして、各横リブ４７，４８，４９のピッチの位相は、プレート片２８，２９，３０の対応する平面間において、コンタクトピン２４，２５，２６の千鳥状配列順序に従ってコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅分ずつ順番にずれている。
【００４４】
したがって、図９に示すブロック体２７の構成においても、上記実施例と同様に、各プレート片４４，４５，４６の横リブ４７，４８，４９にコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐよりも大きな厚み寸法を確保しつつ、３列の千鳥状に配列されたコンタクトピン２４，２５，２５の基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に保持することができる。さらに、この実施例の場合、コンタクトピン２４，２５，２６の千鳥状配列の列数（３列）と同数（３つ）のプレート片４４，４５，４６を必要とするが、各プレート片４４，４５，４６の形状が簡素化するので、その加工が容易になる。
【００４５】
なお、図９の実施例では各プレート片４４，４５，４６の上平面に横リブ４７，４８，４９が形成されているが、各プレート片４４，４５，４６の下平面に同様の横リブを形成してもよい。さらに、コンタクトピンを４列以上の千鳥状配列とするときは、それに対応してセパレータの積層数を増加すればよい。
【００４６】
図１０は上記実施例におけるブロック体２７の他の構成例を示したものである。同図のブロック体２７は下プレート片５０と上プレート片５１とを積層してなる。下プレート片５０の下平面には３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピン２４，２５，２６のうちの外側コンタクトピン２４の基部２４ｂの間隔を規制するための複数の横リブ５２がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられており、上プレート片５１の上平面には３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピン２４，２５，２６のうちの内側コンタクトピン２６の基部２６ｂの間隔を規制するための複数の横リブ５３がコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられている。さらに、下プレート片５０の上平面及び上プレート片５１の下平面には３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピン２４，２５，２６のうちの中間コンタクトピン２５の基部２５ｂの間隔を１つ置きに規制するための複数の横リブ５４，５５がそれぞれコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられている。すなわち、この実施例では、３列の千鳥状配列のコンタクトピン２４，２５，２６の基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂを保持するために、上平面と下平面とにそれぞれ横リブを形成した２つのプレート片５０，５１が用いられている。そして、各横リブ５２〜５５のピッチの位相は、プレート片５１，５２の対応する平面間において、コンタクトピン２４，２５，２６の千鳥状配列順序に従って、横リブ５２，５４，５３，５５の順序でコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅分ｐずつ順番にずれている。
【００４７】
したがって、図１０に示すブロック体２７の構成においても、上記実施例と同様に、各プレート片５０，５１の横リブ５２〜５５にコンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅ｐよりも大きな厚み寸法を確保しつつ、３列の千鳥状に配列されたコンタクトピン２４，２５，２５の基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に保持することができる。特に、この実施例においては、コンタクトピンの千鳥状配列数を上記実施例と同一とした場合、各プレート片５０，５１の横リブ５２〜５５に上記実施例の横リブ３１，３２，３３（又は４７，４８，４９）よりも大きな厚み寸法を確保することができるので、コンタクトピン２４，２５，２６のピッチ幅をより一層狭小化することができる。なお、図１０に示す基部２４ｂ，２５ｂ，２６ｂの保持形態であっても、コンタクトピン２４，２５，２６の接点部２４ａ，２５ａ，２５ａは図８（ｃ）に示した配列形態と同一の配列形態とすることができる。
【００４８】
図１１はコンタクトピンを４列の千鳥状配列とした場合のブロック体２７の他の構成例を示したものである。同図のブロック体２７は３つのプレート片５６，５７，５８を積層してなる。また、下プレート片５６の下平面には４列の千鳥状配列をなしたコンタクトピン６３，６４，６５，６６のうちの外側第１列目のコンタクトピン６３の基部６３ｂの間隔を規制するための横リブ５９がコンタクトピンのピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられており、中間プレート片５７の下平面には４列の千鳥状配列をなしたコンタクトピンのうちの第２列目のコンタクトピン６４の基部６４ｂの間隔を規制するための複数の横リブ６０が隣接するコンタクトピンのピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられており、中間プレート片５７の上平面には４列の千鳥状配列をなしたコンタクトピンのうちの第３列目のコンタクトピン６５の基部６５ｂの間隔を規制するための複数の横リブ６１が隣接するコンタクトピンのピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられており、上プレート片５８の上平面には第４列目のコンタクトピン６６の基部６６ｂの間隔を規制するための複数の横リブ６２が隣接するコンタクトピンのピッチ幅ｐの４倍のピッチ幅で一体に設けられている。そして、各横リブ５９〜６２のピッチの位相は、プレート片５６，５７，５８の対応する平面間において、コンタクトピン６３〜６６の千鳥状配列順序に従って、コンタクトピンのピッチ幅ｐ分ずつ順番にずれている。
【００４９】
したがって、この実施例においては、各プレート片５６，５７，５８の横リブ５９，６０，６１，６２にコンタクトピン６３〜６６のピッチ幅ｐよりも大きな厚み寸法を確保しつつ、４列の千鳥状に配列されたコンタクトピン６３〜６６の基部６３ｂ〜６６ｂを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に保持することができる。
【００５０】
図１２はコンタクトピンを４列の千鳥状に配列した場合の、セパレータによるコンタクトピンの接点部の支持構造の構成例を示したものである。同図を参照すると、この実施例においては、４列の千鳥状に配列されたコンタクトピン６３，６４，６５，６６の接点部６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａの列の間にそれぞれセパレータ６７，６８，６９が設けられており、各セパレータ６７，６８，６９の両側面に該セパレータ６７，６８，６９の両側でそれぞれ列をなすコンタクトピン６３，６４，６５，６６の接点部６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａの間隔を規制するための複数の縦リブ７０，７１，７２，７３，７４，７５がそれぞれ設けられている。
【００５１】
さらに、各セパレータ６７，６８，６９の両側で列をなすコンタクトピンの接点部の一方に設けた上部突片６４ｂ，６４ｃ，６５ｂと他方の接点部に設けた下部突片６３ｂ，６５ｃ，６６ｂとによりセパレータ６７，６８，６９をそれぞれ上下方向に保持している。したがって、各セパレータ６７，６８，６９の縦リブ７０，７１，７２，７３，７４，７５にコンタクトピン６３，６４，６５，６６のピッチ幅よりも大きな厚み寸法を確保しつつ、４列の千鳥状に配列されたコンタクトピンの接点部６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で安定に保持することができる。
【００５２】
以上、図示実施例につき説明したが本発明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載にした発明の範囲内においてその構成要素に種々の変更を加えることができる。例えば、上平面及び下平面にそれぞれコンタクトピンのピッチ幅の６倍のピッチ幅で複数の横リブを形成した３つのプレート片を積層して４列の千鳥状配列のコンタクトピンの基部を保持するブロック体を構成してもよい。また、本発明によるＩＣソケットにはタブＩＣの他、ＩＣチップ又はモジュール、或いはＭＣＭ等のＩＣ部品を装填して用いることができる。
【００５３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、コンタクトピンの間隔を規制するリブの樹脂成形加工精度上或いは強度上支障なく、コンタクトピンを０．２ｍｍ以下の狭小ピッチ幅で確実に装着することができるＩＣソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を３列の千鳥状配列をなしたコンタクトピンを有するタブＩＣ検査用のＩＣソケットに適用した場合の一実施例を示す、ＩＣソケットの一部破断縦断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＩＣソケットの要部断面図、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は図１のＩＣソケットに用いられるフローティング部材の平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｃ−Ｃ線矢視断面図である。
【図４】図１のＩＣソケットに用いられる外側コンタクトピンの説明図である。
【図５】図１のＩＣソケットに用いられる中間コンタクトピンの説明図である。
【図６】図１のＩＣソケットに用いられる内側コンタクトピンの説明図である。
【図７】（ａ）は図１のＩＣソケットに用いられる内側セパレータの一部破断平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｄ−Ｄ線矢視断面図、（ｃ）は図１のＩＣソケットに用いられる外側セパレータの一部破断平面図、（ｄ）は（ｃ）中Ｅ−Ｅ線矢視断面図である。
【図８】（ａ）はタブＩＣの接続端子の電極部の配列構造を示す説明図、（ｂ）は図１のＩＣソケットの（ｃ）中Ｇ−Ｇ線矢視断面図、（ｃ）は図１のＩＣソケットの（ｂ）中Ｆ−Ｆ線矢視断面図である。
【図９】図１のＩＣソケットにおけるブロック体の他の構成例を示す図２（ｂ）と類似の断面図である。
【図１０】図１のＩＣソケットにおけるブロック体の他の構成例を示す図２（ｂ）と類似の断面図である。
【図１１】コンタクトピンを４列の千鳥状配列とした場合のブロック体ＩＣソケットのブロック体の他の構成例を示す図２（ｂ）と類似の断面図である。
【図１２】コンタクトピンを４列の千鳥状に配列した場合の、セパレータによるコンタクトピンの接点部の支持構造の構成例を示す図８（ｂ）と類似の断面図である。
【符号の説明】
１    タブＩＣ
４    ＩＣチップ
５    接続端子
５ｂ    電極部
１０    ＩＣソケット
１１    ソケット本体
１２    カバー
１３    ベース板
１４    側周壁
１８    フローティング部材
１９    開口部
２４    外側コンタクトピン
２５    中間コンタクトピン
２６    内側コンタクトピン
２４ａ，２５ａ，２６ａ    接点部
２４ｂ，２５ｂ，２６ｂ    基部
２４ｃ，２５ｃ，２６ｃ    バネ部
２４ｄ，２５ｄ，２６ｄ    脚部
２４ｅ，２６ｅ    下部突片
２５ｅ，２５ｆ    上部突片
２７    ブロック体
２８    下プレート片
２９    上プレート片
３１，３２，３３    横リブ（リブ）
３５，３６    縦リブ
４０，４１，４２    縦リブ
【図１】
0003770410.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003770410.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003770410.tif 000006
【図６】
0003770410.tif 000007
【図７】
0003770410.tif 000008
【図８】
0003770410.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003770410.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003770410.tif 000013