(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の生のセラミックフィルム（１）を堆積層（１１）の形で配置し、互いに焼き付けによって結合させ、その際に堆積層（１１）中に特殊フィルム（２）を配置することにより、セラミック多重層（８）を製造する方法において、特殊フィルム（２）を２つの生のセラミックフィルム（１）の間に配置し、特殊フィルム（２）から焼き付けの後に多孔質板（９）を形成させ、この場合この多孔質板はその構造から液体、ガスまたは蒸気の侵入を可能にし、特殊フィルムと生のセラミックフィルム（１）との間の特殊フィルム（２）の部分に、焼き付けの際に特殊フィルム（２）の該部分に侵入しかつ液体、ガスまたは蒸気の侵入を困難にするかまたは阻止する多孔質板（９）のパッキン部（１０）を形成するパッキン材料（６）を備えさせることを特徴とする、セラミック多重層の製造法。
【請求項２】
多孔質板（９）は大きい誘電定数を有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
特殊フィルム（２）は、充填材料として高い誘電定数を有する材料の粒子を含有する生のセラミックフィルムである、請求項２記載の方法。
【請求項４】
電極（５）をセラミック多重層（８）中で多孔質板（９）の上面および下面の上に配置し、この場合、多孔質板（９）および電極（５）は、コンデンサ（１２）を形成する、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
パッキン材料（６）はガラスである、請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
特殊フィルム（２）を２枚の生のセラミックフィルム（１）の間に配置し、パッキン部（１０）を、該パッキン部がセラミック多重層（８）の縁部に存在するように配置する、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
数多くのセラミック多重層（８）をセラミック多重層板（７）の分割によって形成させ、この場合分割線（１３）はパッキン部（１０）中に配置されている、請求項６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多数の生のセラミックフィルムを堆積層の形で配置し、互いに焼き付けによって結合させ、その際に堆積層中に特殊フィルムを配置することにより、セラミック多重層を製造する方法から出発する。
【０００２】
【従来の技術】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第４２３３４０３号明細書の記載から、既に、セラミック多重層を製造する１つの方法は、公知であり、この場合多数の生のセラミックフィルムは、堆積層の形で配置され、かつ焼き付けによって互いに結合される。この場合、高い誘電定数の材料からなる既に焼き付けられたセラミックフィルムは、堆積層の形で配置される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合には、公知技術水準のものよりも卓越したセラミック多重層の製造法を見い出すという課題が課された。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この課題は、特殊フィルムが焼き付けの後に多孔質板を形成し、この多孔質板がその構造から液体、ガスまたは蒸気の侵入を可能にし、特殊フィルムの部分には、焼き付けの際に特殊フィルムの該部分に侵入しかつ液体、ガスまたは蒸気の侵入を困難にするかまたは阻止する多孔質板のパッキン部を形成するパッキン材料を備えさせることによって解決され、この方法は、セラミック多重層の場合には、多孔質板から構成するのが適当であるという利点を有する。パッキン部は、多孔性によりセラミック多重層の機能が損なわれると思われる多孔質板の部分を保護するために利用することができる。本方法は、セラミック多重層の製造に常用されている普通の方法として使用され、したがって付加的な多大の費用なしに実現させることができる。
【０００５】
特許請求の範囲の記載に関連して記載された手段によって、特許請求の範囲の記載に依存せずに方法を有利にさらに形成させ、かつ改善することは、可能である。高い誘電定数を有するセラミック板は、一般に多孔質であるので、本発明による方法は、高い誘電定数を有する多孔質板の使用を可能にする。特に、このような板は、高い誘電定数を有する材料の粒子を有する生のセラミックフィルムから簡単に製造することができる。この種の板は、特に大きい容量を有するコンデンサの形成を可能にする。特に、パッキン部の形成は、ガラスのパッキン材料を施こすことによって簡単に行なうことができる。即ち、特殊フィルムを２枚の生のセラミックフィルムの間に配置しかつパッキン部をセラミック多重層の縁部中に形成させることによって、多孔質部は、外界から完全に遮断することができ、したがって液体、ガスまたは蒸気は、セラミック多重層中に侵入することができない。更に、本方法は、有利にセラミック多重層板からの数多くのセラミック多重層の形成に適当である。
【０００６】
【実施例】
本発明の実施例は、図面に記載されており、かつ以下の明細書中に記載されている。
【０００７】
図１には、離散した図でセラミックフィルム１および６特殊フィルム２を有する堆積層１１が示されている。この場合、ｘ方向の寸法は、著しく誇張されている。生のセラミックフィルム１は、金属で充填されたバイアス３を有し、このバイアスによってセラミックフィルム１の上面と下面の接触は可能になる。更に、セラミックフィルム１上には、導体路４が備えられている。特殊フィルム２上もしくは生のセラミックフィルム１上には、電極５のための構造体が配置されており、この構造体は、それぞれバイアス３によって接触されていてもよい。パッキン材料６は、該パッキン材料が堆積層の形で直接に特殊フィルム２と境界を接するように配置されている。この場合示されたフィルム１、２の一緒の圧縮および焼き付け過程、即ち８００℃を上廻る温度への加熱によって、図２に示されたセラミック多重層板７は得られる。こうして、セラミック多重層板を分割線１３に沿って分割することによって、２つのセラミック多重層８は得ることができる。セラミック多重層８は、それぞれその中央部で、特殊フィルム２の焼き付けによって生成される多孔質板９を有する。セラミック多重層８の縁部には、それぞれパッキン部１０が置かれ、このパッキン部は、パッキン材料６を焼き付け過程の間に特殊フィルム２中に侵入させることによって生成されている。多孔質板９とは異なり、このパッキン部１０は、気密性であり、かつセラミック多重層８の内部へのガス、液体または蒸気の侵入を困難にするかまたは阻止する。電極５およびその間に配置された多孔質板９によって、コンデンサ１２は形成される。このコンデンサ１２は、バイアス３によって接触されるかもしくは導体路４によって接触される。また、その際に堆積層１１が簡易化された例として２つの生のセラミックフィルム１および特殊フィルム２を用いてのみ示される場合には、生のセラミックフィルム１もしくは特殊フィルム２の任意の多重配置が考えられる。導体路４、バイアス３、パッキン材料６のための種々の層は、例えばスクリーン印刷によって施こすことができる。同様に、個々の板には、両面にこのような板を備えさせることもできるし、概してこの種の層を備えなくともよい。
【０００８】
生のセラミックフィルムは、一般に有機結合剤、無機結合剤およびセラミック充填剤からなる。焼き付け過程の場合には、差当たり有機結合剤は、ガス状態に変換され、こうしてフィルムから追い出される。更に、他の焼き付け段階の場合には、無機結合剤、一般にガラスは、充填剤、一般に微粒状セラミック粉末と一緒に焼結される。また、この場合には、種々のフィルムの間で焼結過程が行なわれ、したがって種々のフィルムは、機械的に堅固に互いに結合される。通常、生のセラミックフィルムには、僅かな誘電定数を有する充填剤が使用され、したがって異なる導体路間の容量は僅かである。しかし、特殊フィルム２を使用することによって、別の性質を有する充填剤、殊に高い容量値を有するコンデンサの形成を可能にする、極めて高い誘電定数を有する充填剤を使用することもできる。無機結合剤に常用の物質は、一般に僅かな誘電定数を有するので、焼き付け後に高い誘電定数を有するフィルムの場合には、僅かな割合の無機結合剤が添加される。従って、この種のフィルムは、焼き付け後に多くの場合大きい多孔度を有する。大きい多孔度を有する層がセラミック多重層を包囲する環境と接触する場合には、微細な孔を通じて、ガス、液体または蒸気は、セラミック多重層中に侵入し得る。従って、形成されたコンデンサの容量は、直接支配する環境条件に関連する。更に、場合によってはセラミック多重層の破壊を外から生じさせる物質が侵入し得る（例えば、セラミック多重層の内部空間内で凍結し、ひいては機械的破壊をまねく水）。従って、大きい多孔度を有する材料の使用は、セラミック多重層にとって問題視される。この場合、この問題は、特殊フィルム２上に、焼き付け過程の際に特殊フィルム中に侵入しかつ孔を閉鎖するパッキン材料６を施こすことによって解決される。このためには、例えば多孔質層中への許容される侵入が保証されるように融点および粘度が構成されているガラスペーストが特に好適である。こうして形成されるパッキン部９を相応して配置することによって、セラミック多重層８の内部で多孔質板９は、気密に閉鎖することができる。また、この場合大きい誘電定数を有する板について考える場合にも、この方法は、勿論、全ての種類の多孔質板に使用することができる。この方法は、セラミック多重層８を有利にセラミック多重層板７から数回完成させる場合にも、パッキン部１０を分割線１３に沿って配置することによって使用することができる。
【０００９】
更に、多孔質板９は、生のセラミックフィルム１の焼き付けによって生じる密な層によって上向きおよび下向きに密閉されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミックフィルムの堆積層を示す断面図。
【図２】図１の堆積層から焼き付けによって生じたセラミック多重層板を示す断面図。
【符号の説明】
１  生のセラミックフィルム、  ２  特殊フィルム、  ５  電極、  ６  パッキン材料、  ７  セラミック層板、  ８  セラミック層、  ９  多孔質板、  １０  パッキン部、  １１  堆積層、  １２  コンデンサ、  １３  分割線
【図１】
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【図２】
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