(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部を第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であってこの端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低くした電子部品の測定装置。
【請求項２】
貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部をバネ性の支持体の固定部側で支持し、この支持体の遊端側で前記基板の裏面側において端子の一端の接続部よりも他端側を支持した電子部品の測定装置。
【請求項３】
基板の裏面側において、導電パターンにプラグを固定し、このプラグに端子の一端を着脱自在に接続した請求項１または２のいずれか一つに記載の電子部品の測定装置。
【請求項４】
基板の表面側において対向する端子他端の対向面側に外方に広がる傾斜を設けた請求項１に記載の電子部品の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は抵抗やＩＣ等の電子部品の測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品の測定装置は図３に示すような構造になっていた。すなわち基板１の裏面側に導電パターン２を形成し、この基板１の貫通孔３にはスプリングプローブ４を貫通させ、基板１の裏面側においてスプリングプローブ４と導電パターン２をはんだ５により接続していた。この構成において図３に示すごとくスプリングプローブ４の先端６に電子部品７の裏面側の端子８を当接させることによってこの電子部品７の測定を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成においてはスプリングプローブ４を用いて電子部品７の特性を測定していたので、この測定に誤差が生じ易いという問題があった。すなわち電子部品７の高周波特性を測定しようとした場合においても、スプリングプローブ４を用いているわけではあるが、実際の基板１上においてはこのスプリングプローブ４が実装されることはなく、実際の回路で用いられないスプリングプローブ４を用いればその部分において高周波特性が変動し、この結果として電子部品７の正しい高周波特性が測定し難くなるという問題があった。そこで本発明はこの特性を正しく測定することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部を第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であってこの端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低くした構成としたものである。すなわちこのようにした場合には電子部品に当接するのは端子の他端側であって、この端子は従来のようなスプリングプローブを用いなくても基板の裏面側においてその一端を固定し他端側は貫通孔をフリーの状態としたことによって適度な弾性を得ることができ、より実際の実装状態と同じ様な状態に近付けることが出来るので高周波特性が安定するようになる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部を第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であってこの端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低くした電子部品の測定装置であって、上記課題を解決するための手段で説明したように高周波特性が安定するものである。
【０００６】
また、端子の他端側に電子部品の電極を押付けることにより、この端子の一端側に導電パターンから剥離する方向の力が働いたとしてもこの部分を第一の支持体で支持しているので、前記端子の剥離が生ずるのを防止することができる。
【０００７】
また第一の支持体よりもやわらかい第二の支持体で、前記基板の裏面側において端子の一端の固定部よりも他端側を支持しているので、基板の表面側においてこの端子の他端側に電子部品の電極を押付けた時には端子はそれを基板裏面側の第二の支持体で十分な弾力を有した状態で支持された状態で下方に沈むこととなり、このことから電子部品の電極に端子との衝突による大きな衝撃力を与えることがないものとなる。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部をバネ性の支持体の固定部側で支持し、この支持体の遊端側で前記基板の裏面側において端子の一端の接続部よりも他端側を支持した電子部品の測定装置であって、端子の他端側に電子部品の電極を押付けることにより、この端子の一端側に導電パターンから剥離する方向の力が働いたとしてもこの部分をバネ性支持体の固定部で支持しているので、前記端子の剥離が生ずるのを防止することができる。
【０００９】
またバネ性の支持体の遊端側で、前記基板の裏面側において端子の一端の固定部よりも他端側を支持しているので、基板の表面側においてこの端子の他端側に電子部品の電極を押付けた時には端子はそれを基板裏面側の支持体で十分な弾力を有した状態で支持された状態で下方に沈むこととなり、このことから電子部品の電極に端子との衝突による大きな衝撃力を与えることがないものとなる。
【００１０】
次に本発明の請求項３に記載の発明は、基板の裏面側において、導電パターンにプラグを固定し、このプラグに端子の一端を着脱自在に接続した請求項１または２のいずれか一つに記載の電子部品の測定装置であって、端子の劣化時には容易に交換が行えるものとなる。
【００１１】
次に本発明の請求項４に記載の発明は、基板の表面側において対向する端子他端の対向面側に外方に広がる傾斜を設けた請求項１に記載の電子部品の測定装置であって、対向する端子の他端間に、その傾斜を利用して電子部品の両端の電極を挟みつけることができる様になる。
【００１２】
以下本発明の一実施形態を図１を用いて説明する。
【００１３】
図１において９は合成樹脂製の基板で、この基板９には２個の貫通孔１０が設けられている。この基板９の裏面側には銅製の導電パターン１１が設けられている。この導電パターン１１にはベリリウム銅で形成した線状の端子１２の一端側が半田により固定されている。この端子１２は図１に示すごとくＬ字状に形成されたもので、その中程において９０度の方向に折曲げられ他端側は図１に示すごとく貫通孔１０を貫通して表面側に突出されている。このような状態において基板９の裏面側において硬質ウレタン製のゴムから成る第二の支持体１３で、この端子１２の基板９裏面の導電パターン１１への固定部よりも内方を支持し、その外方すなわち端子１２の一端と導電パターン１１の固定部分は合成樹脂製の第一の支持体１４で同心円状に支持している。この場合第二の支持体１３の方が第一の支持体１４よりも硬度を柔らかくしている。さてこのような状態で図１に示すごとく基板９の裏面側に電子部品の一例として用いたＩＣ１５を、ＩＣ１５の裏面側の方でＩＣ１５の電極１６を端子１２の他端に当接させる。この場合押付けた際にこの端子１２を基板の裏面側においてゴム製の第二の支持体１３で支持しているので、押した時には緩衝作用が働き、この結果としてＩＣ１５の電極１６を傷付けることなく、また電極１６との正しい当接が行われるようになる。そしてこのようにしてＩＣ１５の高周波特性が測定されるのである。
【００１４】
なお端子１２の一端側と導電パターン１１との固定部は基板９と硬い第一の支持体１４で挟持しているので、端子１２の中部が第二の支持体１３側に撓んだとしても前記固定部にはその力が及ばず、この結果として前記固定部の損傷も生じない。
【００１５】
図２は本発明の他の実施形態を示し、基板９の表面側において対向する端子１２Ａ他端の対向面側に外方に広がる傾斜１２Ｂを設けたものであって、対向する端子１２Ａの他端間に、その傾斜１２Ｂを利用して電子部品１５Ａの両端のＬ字状電極１５Ｂのコーナ部を挟みつけることができる様になる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、貫通孔を有する基板と、この基板の裏面側に設けた導電パターンと、この導電パターンにその一端側が接続されるとともにその他端側が前記貫通孔を貫通して基板の表面側に突出された端子とを備えた電子部品の測定装置において、前記基板の裏面側で導電パターンと端子の一端との接続部を第一の支持体で支持し、この基板の裏面側であってこの端子の一端側の接続部よりも他端側を第二の支持体で支持し、第二の支持体を第一の支持体よりも硬度を低くした電子部品の測定装置であって、部品の実装状態に近い状態で測定が行えるので、高周波特性が安定するものとなる。
また、端子の他端側に電子部品の電極を押付けることにより、この端子の一端側に導電パターンから剥離する方向の力が働いたとしてもこの部分を第一の支持体で支持しているので、前記端子の剥離が生ずるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】本発明の他の実施形態の斜視図
【図３】従来例の断面図
【符号の説明】
９  基板
１０  貫通孔
１１  導電パターン
１２  端子
１３  第二の支持体
１４  第一の支持体
１５  ＩＣ
１６  電極
【図１】
0003815165.tif 000002
【図２】
0003815165.tif 000003
【図３】
0003815165.tif 000004