(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の表面に金属膜にて形成した第１電極パターン及び第２電極パターンと、前記第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと、このＬＥＤチップ及び前記第１電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記ＬＥＤチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、
前記第１電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設けて、この抜き孔部内に、前記第２電極パターンを配設したことを特徴とするＬＥＤチップを使用した発光装置の構造。
【請求項２】
配線基板の表面に金属膜にて形成した第１電極パターン及び第２電極パターンと、前記第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと、このＬＥＤチップ及び前記第１電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記ＬＥＤチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、
前記第１電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設ける一方、前記第２電極パターンを複数個にし、この各第２電極パターンを、前記第１電極パターンにおける抜き孔部内に、前記円形の第１電極パターンとと略同心円の円周方向に沿って略等しい間隔にして配設し、更に、前記各第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと前記第１電極パターンとを電気的に接続する金属線を、半径方向外向きの放射状に延びるように配設したことを特徴とするＬＥＤチップを使用した発光装置の構造。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において、前記配線基板に裏面に、前記第１電極パターン及び第２電極パターンに配線基板におけるスルーホールを介して電気的に接続する通電用配線パターンを形成したことを特徴とするＬＥＤチップを使用した発光装置の構造。
【請求項４】
前記請求項２の記載において、前記第１電極パターンのうち前記抜き孔の内周縁の部分に、前記各第２電極パターン間への入り込み部を設けたことを特徴とするＬＥＤチップを使用した発光装置の構造。
【請求項５】
配線基板に、金属膜による第１電極パターンを円形にし且つその中心部分に電極なしの抜き孔部を設けて形成するとともに、前記抜き孔部内に金属膜による第２電極パターンを形成する工程と、前記第２電極パターンにＬＥＤチップを搭載する工程と、前記ＬＥＤチップと前記第１電極パターンとの間を金属線にて電気的に接続する工程と、前記第１電極パターンに対して液体の透明合成樹脂を当該透明合成樹脂が前記ＬＥＤチップ及び金属線を覆って盛り上がるように滴下したのち硬化してレンズ体にする工程とから成ることを特徴とするＬＥＤチップを使用した発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板等に搭載したＬＥＤチップを、透明な合成樹脂製のレンズ体にてパッケージして成る発光装置の構造と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の発光装置は、一般的にいって、配線基板の上面に、一対をなす第１電極パターン及び第２電極パターンを形成し、第２電極パターンの上面に、ＬＥＤチップを搭載し、このＬＥＤチップと、前記第１電極パターンとの間を、細い金属線によるワイヤボンディングにて電気的に接続する一方、前記配線基板の上面のうち前記ＬＥＤチップの部分に、透明合成樹脂によるレンズ体を、当該レンズ体にて前記ＬＥＤチップ及び金属線をパッケージするように形成するという構成である。
【０００３】
先行技術としての特開平４−２８２６９号公報は、図１０及び図１１に示すように、配線基板１の上面に、第２電極パターン２を、金属膜にて平面視で円形にして形成し、その円形の中心にＬＥＤチップ３を搭載する一方、前記円形の第２電極パターン２に、その外周から前記ＬＥＤチップ３に向かって内向きに延びる切り込み溝４を設けて、前記配線基板１の上面のうち前記切り込み溝４内の部分に、金属膜による第１電極パターン５を、半径方向の外向きに延びるように形成して、この第１電極パターン５の先端と前記ＬＥＤチップ３との間を、細い金属線６によるワイヤボンディングにて電気的に接続したのち、前記円形の第２電極パターン２の上面に、透明合成樹脂を液体の状態で適宜量を滴下して略半球形状に盛り上げ、この状態で硬化することによってレンズ体７を形成することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この先行技術は、第２電極パターン２を、金属膜にて円形にして形成し、その上面にレンズ体７を設けるという構成であることにより、前記円形の第２電極パターン２が、ＬＥＤチップ３が発する光の反射膜になるから、発光した光の輝度を向上できる利点を有する。
【０００５】
しかし、その反面、前記円形の第２電極パターン２に、その外周から前記ＬＥＤチップ３に向かって延びる切り込み溝４を設け、この切り込み溝４内に金属膜による第１電極パターン５を、半径方向外向きに延びるように形成した構成であることにより、以下に述べるような問題がある。
【０００６】
すなわち、前記円形の第２電極パターン２の上面に、前記レンズ体７を形成するための透明合成樹脂を液体の状態で滴下したとき、この液体の透明合成樹脂は、円形の第２電極パターン２の上面を伝って半径方向外向きに広がったのち、当該第２電極パターン２の外周円の縁に至り、その表面張力で第２電極パターンの上面に略半球状に盛り上がり、この状態で硬化してレンズ体７になるのであるが、この場合、前記第２電極パターン２の外周円の縁は、前記第１電極パターン５を形成する切り込み溝４の部分において部分的に分断されていることに加えて、この切り込み溝４の部分には、前記第１電極パターン５が外側に延びるように配設されていることにより、前記第２電極パターン２に対して滴下した液体の透明合成樹脂の一部は、前記切り込み溝４の部分、つまり、前記第１電極パターン５の部分において、当該第１電極パターン５の上面を伝って前記第２電極パターン２における外周円の縁より更に外側に広がるようにはみ出すことになる。
【０００７】
その結果、硬化した後のレンズ体７は、平面視において、前記第２電極パターン２の形状通りの真円にならずに、前記第１電極パターン５の箇所において部分的に膨らむというようにいびつな形状になるとともに、レンズ体７の形状を、多数個について略同じ形状に揃えることができず、レンズ形状のバラ付きが大きいのである。
【０００８】
そこで、前記先行技術においては、この問題を避けるために、前記円形の第２電極パターン２の上面に、図１２に示すように、ＬＥＤチップ３及び金属線６の囲うように円形リング状にしたダムリング８を形成して、このダムリング８内に液体の透明合成樹脂を滴下することにより、レンズ体７を所定通りの形状にするとともに、レンズ形状のバラ付きを小さくするようにしている。
【０００９】
しかし、円形の第２電極パターン２の上面にダムリング８を形成することは、これだけ製造コストがアップし、価格の上昇を招来するばかりか、ＬＥＤチップ３からの光の放射がこのダムリング８にて遮れて光量が低下することになるという問題がある。
【００１０】
本発明は、これらの問題を解消した発光装置の構造と、その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１における構造は、
「配線基板の表面に金属膜にて形成した第１電極パターン及び第２電極パターンと、前記第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと、このＬＥＤチップ及び前記第１電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記ＬＥＤチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、
前記第１電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設けて、この抜き孔部内に、前記第２電極パターンを配設した。」
ことを特徴としている。
【００１２】
本発明の請求項２における構造は、
「配線基板の表面に金属膜にて形成した第１電極パターン及び第２電極パターンと、前記第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと、このＬＥＤチップ及び前記第１電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記ＬＥＤチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、
前記第１電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設ける一方、前記第２電極パターンを複数個にし、この各第２電極パターンを、前記第１電極パターンにおける抜き孔部内に、前記円形の第１電極パターンとと略同心円の円周方向に沿って略等しい間隔にして設け、更に、前記各第２電極パターンに搭載したＬＥＤチップと前記第１電極パターンとを電気的に接続する金属線を、半径方向外向きの放射状に延びるように配設した。」
ことを特徴としている。
【００１３】
本発明の請求項３における構造は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記配線基板に裏面に、前記第１電極パターン及び第２電極パターンに配線基板におけるスルーホールを介して電気的に接続する通電用配線パターンを形成した。」
ことを特徴としている。
【００１４】
本発明の請求項４における構造は、
「前記請求項２の記載において、前記第１電極パターンのうち前記抜き孔の内周縁の部分に、前記各第２電極パターン間への入り込み部を設けた。」
ことを特徴としている。
【００１５】
次に、本発明の請求項５における製造方法は、
「配線基板に、金属膜による第１電極パターンを円形にし且つその中心部分に電極なしの抜け孔部を設けて形成するとともに、前記抜け孔部内に金属膜による第２電極パターンを形成する工程と、前記第２電極パターンにＬＥＤチップを搭載する工程と、前記ＬＥＤチップと前記第１電極パターンとの間を金属線にて電気的に接続する工程と、前記第１電極パターンに対して液体の透明合成樹脂を当該透明合成樹脂が前記ＬＥＤチップ及び金属線を覆って盛り上がるように滴下したのち硬化してレンズ体にする工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【００１６】
【発明の作用・効果】
前記したように、第１電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜け孔部を設けて、この抜け孔部内に、前記第２電極パターンを配設するという構成にすると、前記円形の第１電極パターンは、ＬＥＤチップを搭載する第２電極パターンの周囲の全体を完全に囲うとともに、当該第１電極パターンの外周円の縁は、円の途中に分断箇所のない完全に閉じるように連続した円になることにより、透明合成樹脂によるレンズ体を形成するに際して、前記第１電極パターンに対して液体の透明合成樹脂の適宜量を滴下したとき、この液体の透明合成樹脂は、円形の第１電極パターンの上面を伝って半径方法外向きに広がったのち、当該第１電極パターンの外周円の縁に至り、その表面張力で第１電極パターンの上面に、前記外周円の縁の総てからはみ出すことがない状態で略半球状に盛り上がることになるから、前記先行技術の場合のように、盛り上がった液体の透明合成樹脂が前記外周円の縁の一部から外側にはみ出して、レンズ体がいびつな形状になることを確実に回避できる。
【００１７】
また、前記円形の第１電極パターン、及び、この第１電極パターンにおける抜き孔内における第２電極パターンは、いずれも金属膜であることにより、ＬＥＤチップが発する光を配線基板から離れる方向に反射するという反射になるのである。
【００１８】
従って、本発明によると、ＬＥＤチップからの光を各電極パターンにてレンズ体の方向に確実に反射することができる一方、前記レンズ体を、所定形状にすることができるとともに、レンズ形状のバラ付きを小さくすることができ、しかも、前記先行技術のようにレンズ体を囲うダムリングを必要としないから、光の輝度をアップできる効果を有する。
【００１９】
そして、請求項２によると、一つのレンズ体に複数個のＬＥＤチップを設けた場合において、各ＬＥＤチップに対する金属線が、半径方向外向きの放射状に延びていることで、前記第１電極パターンに対して滴下した液体の透明合成樹脂における半径方向外向きへの流れは、前記各金属線の箇所において略同じようになり、前記液体の透明合成樹脂は確実に真円に広がるから、複数個のＬＥＤチップを備えた発光装置において同様の効果を得ることができる。
【００２０】
請求項３によると、前記第１電極パターン及び第２電極パターンに対する通電を配線基板における裏面側の通電用配線パターンにて行うことができて通電用配線パターンの形成が容易にできる。
【００２１】
請求項４によると、第１電極パターンにおける光の反射面を、各第２電極パターンの間の部分まで拡大できるので、光の輝度の更なるアップを図ることができる。
【００２２】
更に、請求項５の製造方法によると、前記の効果を有する発光装置を、前記先行技術のようにレンズ体を囲うダムリングを使用することなく、低コストで製造できる効果を有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２４】
図１〜図２は、第１の実施の形態を示す。この第１の実施の形態は、一つのＬＥＤチップを使用した場合である。
【００２５】
この図において、符号１１は、例えばガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの）等の絶縁体製の配線基板を示し、この配線基板１１の上面に、銅箔の表面にニッケルメッキ層を下地として金メッキ層を形成して成る金属膜による第１電極パターン１２及び第２電極パターン１３を形成する。
【００２６】
この場合において、前記第１電極パターン１２は、直径Ｄの円形であり、この第１電極パターン１２における中心部分に、電極なしの抜き孔１４を設ける一方、前記第２電極パターン１３を、小径ｄにして、この第２電極パターン１３を、前記第１電極パターン１２における抜き孔１４内に、島状に独立して配設するようにする。
【００２７】
また、前記配線基板１１における下面に、前記第１電極パターン１２に対する通電用配線パターン１５と、前記第２電極パターン１３に対する通電用配線パターン１６とを形成して、これら各通電用配線パターン１５，１６と、前記両電極パターン１２，１３とを配線基板１１を貫通するスルーホール１７，１８にて電気的に接続する。
【００２８】
そして、前記第２電極パターン１３における上面のうち前記第１電極パターン１２における円の中心の部位に、ＬＥＤチップ１９をダイボンディングにて搭載したのち、このＬＥＤチップ１９と、前記第１電極パターン１２との間を、細い金属線２０によるワイヤボンディングにて電気的に接続する。
【００２９】
次いで、前記配線基板１１の上面のうち前記第１電極パターン１２の部分（好ましくは、第１電極パターン１２における略中心部分）に、従来から良く知られているポッティング方法により、エポキシ樹脂等の透明合成樹脂を液体の状態で適宜量滴下する。
【００３０】
この場合において、前記円形の第１電極パターン１２は、ＬＥＤチップ１９を搭載する第２電極パターン１３の周囲の全体を完全に囲うとともに、当該第１電極パターン１２の外周円の縁は、円の途中に分断箇所のない完全に閉じるように連続した円になっていることにより、これに滴下した液体の透明合成樹脂は、円形の第１電極パターン１２の上面を伝って半径方法外向きに広がったのち、当該第１電極パターン１２の外周円の縁に至り、その表面張力で第１電極パターン１２の上面に、前記外周円の縁の総てからはみ出すことがない状態で略半球状に盛り上がることになる。
【００３１】
そこで、前記のように盛り上げた液体の透明合成樹脂を、加熱等にて硬化することにより、略半球状のレンズ体２１を、当該レンズ体２１にて前記ＬＥＤチップ１９及び金属線２０をパッケージするようにして形成することができる。
【００３２】
次に、図１〜図２は、第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、同じ色か、又は異なった色を発光する二つのＬＥＤチップを使用した場合である。
【００３３】
この図において、符号１１ａは、絶縁体製の配線基板を示し、この配線基板１１ａの上面には、前記第１の実施の形態と同様に金属膜による第１電極パターン１２ａ及び二つの第２電極パターン１３ａ，１３ａ′を形成する。
【００３４】
この場合において、前記第１電極パターン１２ａは、直径Ｄの円形であり、この第１電極パターン１２ａにおける中心部分に、電極なしの抜き孔１４ａを設ける一方、前記二つの第２電極パターン１３ａ，１３ａ′を、小径ｄにして、この両第２電極パターン１３ａ，１３ａ′を、前記第１電極パターン１２ａにおける抜き孔１４ａ内に、平面視（図３）において、前記第１電極パターン１２ａにおける円の中心、又は、その近傍を中心とする半径ｒの円ｓ、つまり、前記円形の第１電極パターン１２ａと略同心円ｓの円周方向に沿って等しい間隔にして、島状に独立して配設する。
【００３５】
また、前記配線基板１１ａの下面に、前記第１電極パターン１２ａにスルーホール１７ａを介して電気的に接続する通電用配線パターン１５ａ、前記両第２電極パターン１３ａ，１３ａ′のうち一方の第２電極パターン１３ａにスルーホール１８ａを介して電気的に接続する通電用配線パターン１６ａ、及び、他方の第２電極パターン１３ａ′にスルーホール１８ａ′を介して電気的に接続する通電用配線パターン１６ａ′を各々形成する。
【００３６】
そして、前記両第２電極パターン１３ａ，１３ａ′における上面のうちその略中心の各々に、ＬＥＤチップ１９ａ，１９ａ′をダイボンディングにて搭載したのち、この両ＬＥＤチップ１９ａ，１９ａ′と、前記第１電極パターン１２ａとの間の各々を、細い金属線２０ａ，２０ａ′によるワイヤボンディングにて電気的に接続する。
【００３７】
この場合において、前記両金属線２０ａ，２０ａ′は、平面視（図３）において、その各々におけるＬＥＤチップ１９ａ，１９ａ′から互いに反対の方向に延びるように、つまり、半径方向外向きの放射状に延びるように配設する。
【００３８】
次いで、前記第１の実施の形態の場合と同様に、前記配線基板１１ａの上面のうち前記第１電極パターン１２ａの部分（好ましくは、第１電極パターン１２ａにおける略中心部分）に、透明合成樹脂を液体の状態で適宜量滴下して、この液体の透明合成樹脂を、略半球状に盛り上げ、この状態で硬化することにより、略半球形のレンズ体２１ａを、当該レンズ体２１ａにて前記両ＬＥＤチップ１９ａ，１９ａ′及び金属線２０ａ，２０ａ′をパッケージするようにして形成することができる。
【００３９】
この場合において、前記両ＬＥＤチップ１９ａ，１９ａ′に対する金属線２０ａ，２０ａ′は、互いに反対の方向に延びるように、つまり、半径方向外向きの放射状に延びていることにより、前記第１電極パターン１２ａに対して滴下した液体の透明合成樹脂における半径方向外向きへの流れは、前記両金属線２０ａ，２０ａ′の箇所において略同じようになるから、前記液体の透明合成樹脂は、平面視（図３）において、確実に真円に広がるのである。
【００４０】
また、前記第１電極パターン１２ａのうちその抜き孔１４ａの内周縁の部分には、前記各第２電極パターン１３ａ，１３ａ′間への入り込み部１２ａ′，１２ａ″を備えている。この入り込み部１２ａ′，１２ａ″を備えていることにより、第１電極パターン１２ａにおける光の反射面を、各第２電極パターン１３ａ，１３ａ′の間の部分まで拡大することができる。
【００４１】
次に、図５及び図６は、第３の実施の形態を示す。
【００４２】
この第３の実施の形態は、赤色発光ＬＥＤチップ、緑色発光ＬＥＤチップ及び青色発光ＬＥＤチップの三つのＬＥＤチップを使用した場合である。
【００４３】
この図において、符号１１ｂは、絶縁体製の配線基板を示し、この配線基板１１ｂの上面には、前記第１及び第２の実施の形態と同様に金属膜による第１電極パターン１２ｂ及び三つの第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″を形成する。
【００４４】
この場合において、前記第１電極パターン１２ｂは、直径Ｄの円形であり、この第１電極パターン１２ｂにおける中心部分に、電極なしの抜き孔１４ｂを設ける一方、前記三つの第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″を、小径ｄにして、この各第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″を、前記第１電極パターン１２ｂにおける抜き孔１４ｂ内に、平面視（図５）において、前記第１電極パターン１２ｂにおける円の中心、又は、その近傍を中心とする半径ｒの円ｓ、つまり、前記円形の第１電極パターン１２ｂと略同心円ｓの円周方向に沿って１２０度の略等しい間隔にして、島状に独立して配設する。
【００４５】
また、前記配線基板１１ｂの下面に、前記第１電極パターン１２ｂにスルーホール１７ｂを介して電気的に接続する通電用配線パターン１５ｂ、前記各第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″のうち一つの第２電極パターン１３ｂにスルーホール１８ｂを介して電気的に接続する通電用配線パターン１６ｂ、別の一つの第２電極パターン１３ｂ′にスルーホール１８ｂ′を介して電気的に接続する通電用配線パターン１６ｂ′、及び、更に別の一つの第２電極パターン１３ｂ″にスルーホール１８ｂ″を介して電気的に接続する通電用配線パターン１６ｂ″を各々形成する。
【００４６】
そして、前記各第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″のうち一つの一つの第２電極パターン１３ｂには、赤色発光ＬＥＤチップ１９ｂを、別の一つの第２電極パターン１３ｂ′には、緑色発光ＬＥＤチップ１９ｂ′を、そして、更に別の一つの第２電極パターン１３ｂ″には、青色発光ＬＥＤチップ１９ｂ″ダイボンディングにて搭載したのち、この各ＬＥＤチップ１９ｂ，１９ｂ′，１９ｂ″と、前記第１電極パターン１２ｂとの間の各々を、細い金属線２０ｂ，２０ｂ′，２０ｂ″によるワイヤボンディングにて電気的に接続する。
【００４７】
この場合において、前記各金属線２０ｂ，２０ｂ′，２０ｂ″は、平面視（図５）において、半径方向外向きの放射状に延びるように配設する。
【００４８】
次いで、前記第１及び第２の実施の形態の場合と同様に、前記配線基板１１ｂの上面のうち前記第１電極パターン１２ｂの部分（好ましくは、第１電極パターン１２ｂにおける略中心部分）に、透明合成樹脂を液体の状態で適宜量滴下して、この液体の透明合成樹脂を、略半球状に盛り上げ、この状態で硬化することにより、略半球形のレンズ体２１ｂを、当該レンズ体２１ｂにて前記各ＬＥＤチップ１９ｂ，１９ｂ′，１９ｂ″及び金属線２０ｂ，２０ｂ′，２０ｂ″をパッケージするようにして形成することができる。
【００４９】
この場合において、前記各ＬＥＤチップ１９ｂ，１９ｂ′，１９ｂ″に対する金属線２０ｂ，２０ｂ′，２０ｂ″は、半径方向外向きの放射状に延びていることにより、前記第１電極パターン１２ｂに対して滴下した液体の透明合成樹脂における半径方向外向きへの流れは、前記各金属線２０ｂ，２０ｂ′，２０ｂ″の箇所において略同じようになるから、前記液体の透明合成樹脂は、平面視（図５）において、確実に真円に広がるのである。
【００５０】
また、この第３の実施の形態においても、前記第１電極パターン１２ｂのうちその抜き孔１４ｂの内周縁の部分には、前記各第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″間への入り込み部１２ｂ′を備えている。この入り込み部１２ｂ′を備えていることにより、第１電極パターン１２ｂにおける光の反射面を、各第２電極パターン１３ｂ，１３ｂ′，１３ｂ″の間の部分まで拡大することができる。
【００５１】
そして、図７，図８及び図９は、第４の実施形態を示す。
【００５２】
この第４の実施の形態は、前記第３の実施の形態による発光装置２２の多数個を、一つの共通配線基板２３に、縦及び横方向に並べて設けることにより、全体として、文字又は画像を光の三原色によるフルカラーにて表示するパネルに構成した場合である。
【００５３】
この第４の実施の形態においては、前記共通配線基板２３の表面のうち各発光装置２２における円形の第１電極パターン１２ｂを除く部分の全体に導体パターン２４を、第１電極パターン１２ｂとの間にリング状隙間２５をあけて形成し、この導体パターン２４に対して、前記各発光装置２２における円形の第１電極パターン１２ｂを、共通配線基板２３の裏面側に形成した通電用配線パターン２６及びスルーホール２７，２８，２９を介して電気的に接続するという構成にしたものである。
【００５４】
なお、前記導体パターン２４の表面は、二点鎖線で示すように、絶縁膜３０にて被覆されている。
【００５５】
この構成によると、各発光装置２２における第１電極パターン１２ｂと、導体パターン２４との間には、リング状隙間２５をあけられ、前記第１電極パターン１２ｂは、完全な円形になっているので、前記した効果を有し、しかも、前記各発光装置２２における第１電極パターン１２ｂに対する通電を、共通配線基板２３の表面に形成した導体パターン２４に行うことができることにより、各発光装置２２に対する通電用配線パターンの構造を簡単化できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明における第２の実施の形態を示す平面図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】本発明における第３の実施の形態を示す平面図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明における第４の実施の形態を示す斜視図である。
【図８】前記第４の実施の形態の要部を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】先行技術の例を示す平面図である。
【図１１】図１０のXII −XII 視断面図である。
【図１２】別の先行技術の例を示す視断面図である。
【符号の説明】
１１，１１ａ，１１ｂ                配線基板
１２，１２ａ，１２ｂ                第１電極パターン
１３，１３ａ，１３ｂ                第３電極パターン
１４，１４ａ，１４ｂ                抜き孔部
１５，１５ａ，１５ｂ                配線パターン
１６，１６ａ，１６ｂ                配線パターン
１７，１７ａ，１７ｂ                スルーホール
１８，１８ａ，１８ｂ                スルーホール
１９，１９ａ，１９ｂ                ＬＥＤチップ
２０，２０ａ，２０ｂ                金属線
２１，２１ａ，２１ｂ                レンズ体
【図１】
0003801931.tif 000002
【図２】
0003801931.tif 000003
【図３】
0003801931.tif 000004
【図４】
0003801931.tif 000005
【図５】
0003801931.tif 000006
【図６】
0003801931.tif 000007
【図７】
0003801931.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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