(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する２つの主面と前記２つの主面間を連結する４つの側面とを有する電子部品本体と、前記電子部品本体の前記４つの側面上の異なる位置に形成された合計３個以上の端子電極とを備え、前記電子部品本体は、前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、前記３個以上の端子電極にそれぞれ電気的に接続された３つ以上の内部導体とを備え、前記内部導体は前記機能材料層間の特定の複数の界面に沿って形成されており、前記３つ以上の内部導体は、各々が３種類以上のパターンのいずれかをもって所定の順序で積層方向に整列している、そのような積層電子部品を製造するための方法であって、
複数の機能材料シートを用意する工程と、
前記機能材料シートの各々上に、互いに同じ形成態様をもって、前記３種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電膜を、前記３種類以上のパターンの内部導体が周期的に複数組配列されるように形成する工程と、
各前記機能材料シートを、Ｘ方向ずらしとＹ方向ずらしとの両方を用いることによって、その平面的位置を変えながら、前記３種類以上のパターンの内部導体が前記所定の順序で積層方向に整列している前記電子部品本体が形成されるように積み重ね、それによって、積層された複数の前記機能材料シートを含むマザー積層体を得る工程と、
前記マザー積層体を所定のカット線に沿ってカットし、それによって、前記マザー積層体から複数の前記電子部品本体を取り出す工程と、
前記内部導体に電気的に接続されるように、前記電子部品本体の前記４つの側面上の異なる位置に前記合計３個以上の端子電極を形成する工程と
を備える、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記導電膜は、前記カット線を跨がって延びるように形成されているものを含む、請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記導電膜は、前記カット線を介して各側に、互いに異なる種類のパターンの前記内部導体をそれぞれ与えるものを含む、請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品本体に備える前記内部導体の積層方向に隣り合うものの各組は、互いに異なる種類のパターンを有しかつ前記機能材料層の特定のものを介して互いに対向することによって１つの機能素子を構成し、
前記端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極の間に各前記機能素子がそれぞれ取り出されるように、前記内部導体が前記端子電極に接続されている、
請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記機能材料層は誘電体層であり、前記機能素子はコンデンサ素子である、請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記機能材料シートは、セラミックグリーンシートであり、前記電子部品本体を焼成する工程をさらに備える、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層電子部品の製造方法に関するもので、特に、電子部品本体の内部に形成される内部導体が３種類以上のパターンを有している、積層電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層電子部品は、一般的に、電子部品本体とその表面上の異なる位置に形成された複数の端子電極とを備えている。電子部品本体は、積層された複数の機能材料層とこれらの間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成された複数の内部導体とを備え、内部導体は、前述した端子電極に電気的に接続されている。
【０００３】
このような積層電子部品として、代表的には、機能材料層がセラミックで構成された積層セラミック電子部品がある。
【０００４】
従来、このような積層電子部品が有する形態をもって、たとえば、積層コンデンサ、積層バリスタ、積層インダクタ等の電子部品が提供されている。
【０００５】
積層電子部品を製造しようとする場合、通常、所望のパターンを有する内部導体となるべき導電膜が形成された機能材料シートを用意し、これら機能材料シートを互いに位置合わせしながら所定の順序に従って積み重ねることによってマザー積層体を作製し、このマザー積層体を所定のカット線に沿ってカットすることによって、複数の電子部品本体を取り出し、次いで、内部導体に電気的に接続されるように、電子部品本体の表面上に端子電極を形成することが行なわれる。機能材料シートがセラミックグリーンシートによって与えられる場合には、上述したカット工程の後に焼成工程が実施される。
【０００６】
このように製造される積層電子部品が通常の積層コンデンサである場合には、内部導体のパターンが単に２種類しかなく、そのため、導電膜を形成した機能材料シートとして単に２種類のものを用意すれば足りる。なお、この場合、内部導体のパターンが２種類あるというものの、２種類のパターンは互いに一方向にずれているだけであるので、複数の機能材料シートを積み重ねる際に、このずれをもたらすようにすれば、機能材料シートとして単に１種類のパターンをもって導電膜が形成されたもののみを用意することによってもよいこともある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、通常の積層コンデンサの場合には、単に２種類のパターンの内部導体しか必要とせず、そのため、導電膜を形成した機能材料シートとして２種類のもの、あるいは、積み重ね方法によっては、単に１種類のものを用意すれば足りるが、たとえば、４つの端子電極を備え、これら端子電極それぞれに接続される内部導体を備える、というような特殊な構造の積層コンデンサの場合には、内部導体のパターンとして、少なくとも４種類必要である。
【０００８】
しかしながら、上述したように、内部導体のパターンが４種類ある場合には、これら内部導体を与え得る導電膜を形成した機能材料シートとしても４種類必要となり、導電膜の形成を印刷により行なう場合には、印刷の段取り替えも少なくとも４回必要となり、このことが、積層電子部品の製造の能率を低下させる原因の１つとなっている。
【０００９】
このようなことは、内部導体のパターンが４種類の場合に限らず、少なくとも、３種類以上であるときに言え、パターンが３種類以上であっても、機能材料シート上に形成される導電膜のパターンができるだけ少なく、そのため、用意すべき機能材料シートの種類数ができるだけ少ないことが望まれる。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、上述した要望を満たし得る、積層電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、相対向する２つの主面とこれら２つの主面間を連結する４つの側面とを有する電子部品本体と、電子部品本体の４つの側面上の異なる位置に形成された合計３個以上の端子電極とを備え、電子部品本体は、主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、３個以上の端子電極にそれぞれ電気的に接続された３つ以上の内部導体とを備え、内部導体は機能材料層間の複数の界面に沿って形成されており、これら３つ以上の内部導体は、各々が３種類以上のパターンのいずれかをもって所定の順序で積層方向に整列している、そのような積層電子部品を製造するための方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１２】
すなわち、この発明に係る積層電子部品の製造方法は、複数の機能材料シートを用意する工程と、機能材料シートの各々上に、互いに同じ形成態様をもって、３種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電膜を、３種類以上のパターンの内部導体が周期的に複数組配列されるように形成する工程と、各機能材料シートを、Ｘ方向ずらしとＹ方向ずらしとの両方を用いることによって、その平面的位置を変えながら、３種類以上のパターンの内部導体が所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体が形成されるように積み重ね、それによって、積層された複数の機能材料シートを含むマザー積層体を得る工程と、マザー積層体を所定のカット線に沿ってカットし、それによって、マザー積層体から複数の電子部品本体を取り出す工程と、内部導体に電気的に接続されるように、電子部品本体の４つの側面上の異なる位置に合計３個以上の端子電極を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
この発明において、機能材料シート上に形成される導電膜は、カット線を跨って延びるように形成されていることが好ましい。
【００１８】
上述の場合、導電膜は、カット線を介して各側に、互いに異なる種類のパターンの内部導体をそれぞれ与えるものを含んでいることがより好ましい。
【００１９】
また、この発明は、次のような構造の積層電子部品を製造するときに有利に適用される。すなわち、電子部品本体に備える内部導体の積層方向に隣り合うものの各組は、互いに異なる種類のパターンを有しかつ機能材料層の特定のものを介して互いに対向することによって１つの機能素子を構成し、３個以上の端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるように、内部導体が端子電極に接続されている、そのような積層電子部品である。
【００２０】
上述した積層電子部品において、機能材料層が誘電体層であり、機能素子がコンデンサ素子であるとき、この発明によれば、積層構造のコンデンサが得られる。
【００２１】
また、この発明において、機能材料シートがセラミックグリーンシートである場合には、電子部品本体を焼成する工程をさらに備えることになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による製造方法が適用されて得られた積層電子部品の用途を説明するためのもので、４個のダイオードＤ１〜Ｄ４をもって構成されたブリッジ回路１を示している。４個のダイオードＤ１〜Ｄ４は、各々の端子Ｔ１〜Ｔ４を介して結線されることによって、ブリッジ回路１を構成している。
【００２３】
このようなブリッジ回路１に関連して、ダイオードＤ１〜Ｄ４の保護のため、より特定的には、サージ電流吸収のため、図１において破線で示すように、ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を並列接続して用いることがある。
【００２４】
そこで、図２に示すような等価回路を与える電子部品が提供されれば、これを図１に示したブリッジ回路１と組み合わせて使用することによって、図１に示したコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えることができる。
【００２５】
この発明によれば、図２に示すような等価回路を有する、いわゆるワンチップの状態にある積層電子部品１０を製造することができる。図３は、この積層電子部品１０の外観を示す平面図であり、図４は、図３に示した積層電子部品１０に備える機能材料層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。
【００２６】
積層電子部品１０は、図３に示すように、相対向する２つの主面１６および１７とこれら２つの主面１６および１７間を連結する４つの側面１８、１９、２０および２１とを有する電子部品本体２２と、電子部品本体２２の側面１８〜２１の各々上に１個ずつ分布するように形成された４個の端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４とを備えている。
【００２７】
上述の電子部品本体２２は、図４に示すように、主面１６および１７の延びる方向に延びかつ積層された、たとえばセラミック誘電体からなる複数の機能材料層１１〜１５を備えるとともに、これら機能材料層１１〜１５上に、すなわち機能材料層１１〜１５を含む複数の機能材料層間の特定の界面に沿って、それぞれ形成された内部導体２３〜２７を備えている。
【００２８】
内部導体２３〜２７は、図２に示したコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えるように、図４に示した順序で積層方向に整列しながら、積層方向に隣り合うものは、機能材料層１１〜１５を含む複数の機能材料層のうちの特定のものを介して互いに対向する状態となっている。なお、通常の場合、図４において上端に位置する内部導体２３を覆うように、さらに機能材料層が設けられる。
【００２９】
図４を図３とともに参照すればわかるように、内部導体２３および２７は端子電極ＴＥ１に接続され、内部導体２４は端子電極ＴＥ２に接続され、内部導体２５は端子電極ＴＥ３に接続され、内部導体２６は端子電極ＴＥ４に接続されている。
【００３０】
したがって、内部導体２３および２４の対向によってコンデンサ素子Ｃ１が形成され、このコンデンサ素子Ｃ１が隣り合う端子電極ＴＥ１およびＴＥ２の間に取り出される。同様に、内部導体２４および２５の対向によってコンデンサ素子Ｃ２が形成され、このコンデンサ素子Ｃ２が端子電極ＴＥ２およびＴＥ３の間に取り出される。また、内部導体２５および２６の対向によってコンデンサ素子Ｃ３が形成され、このコンデンサ素子Ｃ３が端子電極ＴＥ３およびＴＥ４の間に取り出される。また、内部導体２６および２７の対向によってコンデンサ素子Ｃ４が形成され、このコンデンサ素子Ｃ４が端子電極ＴＥ４およびＴＥ１の間に取り出される。
【００３１】
このようにして、積層電子部品１０は、図２に示すように、４個のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４がブリッジ回路の形に結線された等価回路を実現する。
【００３２】
このワンチップ状態にある積層電子部品１０は、図１に示した端子Ｔ１〜Ｔ４にそれぞれ対応する端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４を備えているので、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４をそれぞれ端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するように実装すれば、図１において破線で示すように、ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各々が並列接続された状態が得られる。
【００３３】
図４に示すように、内部導体２３〜２７は、４種類のパターンＡ〜Ｄのいずれかをもって形成されている。すなわち、内部導体２３および２７は、パターンＡをもって形成され、内部導体２４は、パターンＢをもって形成され、内部導体２５は、パターンＣをもって形成され、内部導体２６は、パターンＤをもって形成されている。
【００３４】
図５は、この発明の第１の実施形態を実施するために用意される機能材料シート２８の一部を示す平面図である。
【００３５】
図５において、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」および「Ｄ」は、パターンの種類を示すもので、それぞれ、図４に示した「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」および「Ｄ」に対応している。また、図５において、後で実施されるカット工程のための各複数のカット線２９および３０が図示されている。
【００３６】
機能材料シート２８上には、４種類のパターンＡ〜Ｄのすべての内部導体２３〜２７を与え得る導電膜３１、３２および３３が形成されている。より詳細には、導電膜３１は、カット線２９を跨って延びるように形成され、このカット線２９を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＡおよびＣの内部導体２３または２７および２５をそれぞれ与えている。また、導電膜３２は、パターンＢの内部導体２４を与えている。また、導電膜３３は、パターンＤの内部導体２６を与えている。
【００３７】
また、導電膜３１〜３３は、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３または２７、２４、２５および２６が周期的に複数組配列されるように形成されている。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向において、ある行では、Ａ，Ｃ，Ａ，Ｃ，Ａ，…というように配列され、別の行では、Ｂ，Ｄ，Ｂ，Ｄ，Ｂ，…というように配列されている。また、Ｙ方向においては、ある列では、Ａ，Ｂ，Ａ，Ｂ，Ａ，…というように配列され、別の列では、Ｃ，Ｄ，Ｃ，Ｄ，Ｃ，…というように配列されている。
【００３８】
このような機能材料シート２８は複数用意され、これら機能材料シート２８上には、互いに同じ形成態様をもって、上述したような導電膜３１〜３３が形成される。
【００３９】
次いで、これら機能材料シート２８が積み重ねられ、積層された複数の機能材料シート２８を含むマザー積層体が得られる。このとき、図４に示すように、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体２２が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料シート２８を、所望の方向に所望の量だけずらして、その平面的位置を変えることが行なわれる。より具体的に説明すると、次のとおりである。
図４に示すように、内部導体２３〜２７は、積層方向に関して、（５）から（１）へと下から順に、Ａ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの各パターンを有するものが積み重ねられている。以下の説明において、図５に示したカット線２９および３０によって区画される各領域の隣り合うものの間隔を１ピッチと表現する。パターンＡ〜Ｄについての図４に示した順序を得るため、第１の機能材料シート２８上に、第２の機能材料シート２８が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチかつＹ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第３の機能材料シート２８が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第４の機能材料シート２８が、原位置に対して、Ｙ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第５の機能材料シート２８が、原位置のまま積み重ねられ、以後、所望に応じて、このような積み重ねが繰り返される。
【００４０】
なお、上述したような積み重ね時のずらせ方は、一例にすぎず、他に多くのずらせ方がある。
【００４１】
このような積み重ねに従って得られたマザー積層体における、カット線２９および３０によって区画された１つの領域に着目すると、そこには、パターンＡ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列している内部導体２３〜２７を見出すことができる。また、別の領域では、パターンＢ、Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂの順、Ｃ、Ｂ、Ａ、Ｄ、Ｃの順、あるいは、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順でそれぞれ積み重ねられた内部導体２３〜２７を見出すことができる。
【００４２】
なお、これらパターンＡ〜Ｄに関する順序のいずれによっても、図４に示したパターンＡ〜Ｄの順序によって得られる電子部品本体２２と機能的には全く同じ電子部品本体を得ることができる。
【００４３】
次いで、上述したマザー積層体が、カット線２９および３０に沿ってカットされ、それによって、マザー積層体から複数の電子部品本体２２が取り出される。
【００４４】
次いで、機能材料シート２８がセラミックグリーンシートである場合には、これら電子部品本体２２を焼成することが行なわれ、この焼成後において、内部導体２３〜２７の対応のものに電気的に接続されるように、電子部品本体２２の側面１８〜２１の各々上に、図３に示すように、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４が形成される。
【００４９】
図６は、この発明の第２の実施形態を実施するために用意される機能材料シート３４の一部を示す平面図である。図６は、図５に相当する図であって、図５と同様の図示方法で機能材料シート３４を図示している。この図６に示した機能材料シート３４も、また、図２および図３に示した積層電子部品１０に備える電子部品本体２２を得るために用いられる。
【００５０】
機能材料シート３４上には、４種類のパターンＡ〜Ｄのすべての内部導体２３〜２７を与え得る導電膜３５および３６が形成されている。より詳細には、導電膜３５は、カット線３７を跨って延びるように形成され、このカット線３７を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＡおよびＣの内部導体２３または２７および２５をそれぞれ与えている。また、導電膜３６は、カット線３８を跨って延びるように形成され、このカット線３８を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＢおよびＤの内部導体２４および２６をそれぞれ与えている。
【００５１】
上述のように、導電膜３５および３６は、いずれも、カット線３７または３８を跨って延びるように形成されている。このような導電膜３５および３６の各形成態様によれば、カット線３７および３８に沿う各カットの位置に対する精度があまり高く要求されないという利点がもたらされる。これに対して、図５に示した導電膜３２または３３のように、その一辺がカット線３０上に位置している場合には、カット線３０に沿うカットの位置に対する精度が高く要求される。したがって、図６に示した実施形態のように、各カットの位置に対する精度があまり高く要求されることがない場合には、その後の積み重ね工程における位置合わせに対する誤差の許容範囲も比較的広くすることができる。
【００５２】
この機能材料シート３４上においても、導電膜３５および３６は、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３または２７、２４、２５および２６が周期的に複数組配列されるように形成されている。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向において、Ａ，Ｄ，Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列され、また、Ｙ方向においても、Ａ，Ｄ，Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列されている。
【００５３】
このような機能材料シート３４は複数用意される。
【００５４】
次いで、これら機能材料シート３４が積み重ねられ、積層された複数の機能材料シート３４を含むマザー積層体が得られる。このとき、図４に示すように、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体２２が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料シート３４を、所望の方向に所望の量だけずらして、その平面的位置を変えることが行なわれる。より具体的に説明すると、次のとおりである。
図４に示すように、内部導体２３〜２７は、下から順に、Ａ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの各パターンを有するものが積み重ねられているが、このようなパターンＡ〜Ｄについての順序を得るため、第１の機能材料シート３４上に、第２の機能材料シート３４が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第３の機能材料シート３４が、原位置に対して、−（マイナス）Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第４の機能材料シート３４が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチかつＹ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第５の機能材料シート３４が、原位置のまま積み重ねられ、以後、所望に応じて、このような積み重ねが繰り返される。
【００５５】
なお、上述したような積み重ね時のずらせ方は、一例にすぎず、他に多くのずらせ方がある。
【００５６】
このような積み重ねに従って得られたマザー積層体における、カット線３７および３８によって区画された１つの領域に注目すると、そこには、下からパターンＡ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列している内部導体２３〜２７を見出すことができる。また、別の領域では、パターンＢ、Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂの順、Ｃ、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｃの順、あるいは、Ｄ、Ｂ、Ａ、Ｃ、Ｄの順でそれぞれ積み重ねられた内部導体２３〜２７を見出すことができる。
【００５７】
次いで、上述したマザー積層体が、カット線３７および３８に沿ってカットされ、それによって、このマザー積層体から複数の電子部品本体２２が取り出される。
【００５８】
次いで、電子部品本体２２を必要に応じて焼成した後、内部導体２３〜２７の対応のものに電気的に接続されるように、電子部品本体２２の側面１８〜２１の各々上に、図３に示すように、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４が形成される。
【００６２】
図７は、この発明の第３の実施形態を実施するために用意される機能材料シート３９の一部を示す、図５に相当の図である。
【００６３】
図７に示した機能材料シート３９においては、前述した機能材料シート２８または３４と比較して、パターンＤの内部導体を与え得る導電膜が形成されていない。この機能材料シート３９を用いることにより、図４に示した内部導体２６および機能材料層１４を備えない電子部品本体が得られ、また、この電子部品本体をもって構成された積層電子部品においては、図２および図３に示した端子電極ＴＥ４が形成されず、この積層電子部品は、図２に示した等価回路図において、コンデンサ素子Ｃ３が短絡している等価回路を与える。
【００６４】
図７を参照して、機能材料シート３９上には、３種類のパターンＡ〜Ｃのすべての内部導体２３〜２５および２７を与え得る導電膜４０および４１が形成されている。より詳細には、導電膜４０は、カット線４２を跨って延びるように形成され、このカット線４２を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＡおよびＣの内部導体２３または２７および２５をそれぞれ与えている。また、導電膜４１は、パターンＢの内部導体２４を与えている。
【００６５】
また、導電膜４０および４１は、３種類のパターンＡ〜Ｃの内部導体２３または２７、２４および２５が周期的に複数組配列されるように形成されている。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向において、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列され、Ｙ方向においては、各列に沿って、Ａ、ＢまたはＣのいずれか同じパターンがそれぞれ配列されている。
【００６６】
このような機能材料シート３９は複数用意され、次いで、これら機能材料シート３９が積み重ねられ、積層された複数の機能材料シート３９を含む、マザー積層体が得られる。このとき、下から順に、パターンＡの内部導体２７、パターンＣの内部導体２５、パターンＢの内部導体２４およびパターンＡの内部導体２３が積層方向に整列している電子部品本体が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料シート３９を、所望の方向に所望の量だけずらして、その平面的位置を変えることが行なわれる。
【００６７】
より具体的には、第１の機能材料シート３９上に、第２の機能材料シート３９が、原位置に対して、−（マイナス）Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第３の機能材料シート３９が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第４の機能材料シート３９が、原位置のまま積み重ねられ、以後、所望に応じて、このような積み重ねが繰り返される。
【００６８】
このような積み重ねに従って得られたマザー積層体におけるカット線４２および４３によって区画された１つの領域に着目すると、そこには、パターンＡ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列している内部導体２７、２５、２４および２３を見出すことができる。また、別の領域では、パターンＢ、Ａ、Ｃ、Ｂの順、あるいは、Ｃ、Ｂ、Ａ、Ｃの順でそれぞれ積み重ねられた内部導体２３〜２５および２７を見出すことができる。
【００６９】
次いで、上述したマザー積層体が、カット線４２および４３に沿ってカットされ、それによって、マザー積層体から複数の電子部品本体が取り出され、必要に応じて、電子部品本体の焼成工程が実施され、次いで、内部導体２３〜２５および２７の対応のものに電気的に接続されるように、電子部品本体の側面上に、端子電極が形成される。
【００７１】
図８ないし図１１は、この発明の第４の実施形態を説明するためのものである。
【００７２】
まず、図８は、この実施形態による製造方法が適用されて得られた積層電子部品４４が与える等価回路図を示している。積層電子部品４４は、４個の端子電極ＴＥ５〜ＴＥ８を備え、端子電極ＴＥ５およびＴＥ６の間に、コンデンサ素子Ｃ５を接続し、端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の間に、コンデンサ素子Ｃ６を接続し、端子電極ＴＥ７およびＴＥ８の間に、コンデンサ素子Ｃ７を接続している。
【００７３】
図９は、積層電子部品４４の外観を示す平面図であり、図１０は、積層電子部品４４に備える機能材料層４５〜４８をそれぞれ示す平面図である。
【００７４】
積層電子部品４４は、図９に示すように、相対向する２つの主面４９および５０とこれら２つの主面４９および５０間を連結する４つの側面５１、５２、５３および５４とを有する電子部品本体５５を備えている。前述した端子電極ＴＥ５〜ＴＥ８は、電子部品本体５５の側面５１〜５４の各々上に１個ずつ分布するように形成される。
【００７５】
図１０を参照して、上述の電子部品本体５５は、左列の（１）および（２）に示す機能材料層４５および４６をもって構成される第１の場合と、右列の（１ａ）および（２ａ）に示す機能材料層４７および４８をもって構成される第２の場合とがある。いずれの場合においても、これら機能材料層４５〜４８は、電子部品本体４４の主面４９および５０の延びる方向に延びかつ積層されるもので、たとえばセラミック誘電体から構成される。
【００７６】
機能材料層４５〜４８の各々上には、内部導体５６〜６３のうちのいずれか２つが形成されている。より詳細には、機能材料層４５上には、内部導体５６および５７が形成され、機能材料層４６上には、内部導体５８および５９が形成され、機能材料層４７上には、内部導体６０および６１が形成され、機能材料層４８上には、内部導体６２および６３が形成される。
【００７７】
これら内部導体５６〜５９または６０〜６３は、図８に示したコンデンサ素子Ｃ５〜Ｃ７を与えるように、積層方向に整列しながら、機能材料層４５および４６または４７および４８を含む複数の機能材料層のうちの特定のものを介して互いに対向する状態となっている。なお、通常の場合、上端に位置する内部導体５６および５７または６０および６１を覆うように、さらに機能材料層が設けられる。
【００７８】
図１０を図９とともに参照すればわかるように、端子電極ＴＥ５には、内部導体５８または６０が接続され、端子電極ＴＥ６には、内部導体５７または６１が接続され、端子電極ＴＥ７には、内部導体５６または６２が接続され、端子電極ＴＥ８には、内部導体５９または６３が接続される。
【００７９】
したがって、機能材料層４５および４６をもって電子部品本体５５が構成される第１の場合には、内部導体５７および５８の対向によってコンデンサ素子Ｃ５が形成され、このコンデンサ素子Ｃ５が隣り合う端子電極ＴＥ５およびＴＥ６の間に取り出される。同様に、内部導体５６および５８の対向によってコンデンサ素子Ｃ６が形成され、このコンデンサ素子Ｃ６が互いに対向する端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の間に取り出される。また、内部導体５６および５９の対向によってコンデンサ素子Ｃ７が形成され、このコンデンサ素子Ｃ７が隣り合う端子電極ＴＥ７およびＴＥ８の間に取り出される。
【００８０】
他方、機能材料層４７および４８をもって電子部品本体５５が構成される第２の場合には、機能材料層４７および４８にそれぞれ形成された内部導体６０〜６３は、上述した機能材料層４５および４６上に形成された内部導体５６〜５９に対して、図１０において上下方向に延びる線に関して線対称であるので、図９に示した端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の各機能は互いに逆になり、したがって、等価回路図にあっては、図８において、端子電極ＴＥ５およびＴＥ７が互いに逆の位置に入れ替わることになる。
【００８１】
したがって、内部導体６１および６２の対向によってコンデンサ素子Ｃ５が形成され、このコンデンサ素子Ｃ５が隣り合う端子電極ＴＥ６およびＴＥ７の間に取り出される。同様に、内部導体６０および６２の対向によってコンデンサ素子Ｃ６が形成され、このコンデンサ素子Ｃ６が互いに対向する端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の間に取り出される。また、内部導体６０および６３の対向によってコンデンサ素子Ｃ７が形成され、このコンデンサ素子Ｃ７が隣り合う端子電極ＴＥ５およびＴＥ８の間に取り出される。
【００８２】
図１０（１）および（２）に示すように、内部導体５６〜５９は、４種類のパターンＥ〜Ｈのいずれかをもって形成されている。すなわち、内部導体５６は、パターンＥをもって形成され、内部導体５７は、パターンＦをもって形成され、内部導体５８は、パターンＧをもって形成され、内部導体５９は、パターンＨをもって形成されている。
【００８３】
他方、図１０（１ａ）および（２ａ）に示すように、内部導体６０〜６３も、４種類のパターンＩ〜Ｌのいずれかをもって形成されている。すなわち、内部導体６０は、パターンＩをもって形成され、内部導体６１は、パターンＪをもって形成され、内部導体６２は、パターンＫをもって形成され、内部導体６３は、パターンＬをもって形成されている。
【００８４】
図１１は、図１０に示した機能材料層４５〜４８を得るために用意される機能材料シート６４の一部を示す平面図である。
【００８５】
図１１において、「Ｅ」、「Ｆ」、「Ｇ」、「Ｈ」、「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」は、上述したパターンの種類を示すもので、それぞれ、図１０に示した「Ｅ」、「Ｆ」、「Ｇ」、「Ｈ」、「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」に対応している。
【００８６】
機能材料シート６４上には、これら８種類のパターンＥ〜Ｌのすべての内部導体５６〜６３を与え得る導電膜６５〜６８が形成されている。
【００８７】
より詳細には、導電膜６５は、カット線６９を跨って延びるように形成され、このカット線６９を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＥおよびＩの内部導体５６および６０をそれぞれ与えている。また、導電膜６６は、カット線７０を跨って延びるように形成され、このカット線７０を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＦおよびＬの内部導体５７および６３をそれぞれ与えている。また、導電膜６７は、カット線６９を跨って延びるように形成され、このカット線６９を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＫおよびＧの内部導体６２および５８をそれぞれ与えている。また、導電膜６８は、カット線７０を跨って延びるように形成され、このカット線７０を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＪおよびＨの内部導体６１および５９をそれぞれ与えている。
【００８８】
また、導電膜６５〜６８は、８種類のパターンＥ〜Ｌの内部導体５６〜６３が周期的に複数組配列されるように形成されている。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向において、ある行では、Ｅ／Ｆ，Ｉ／Ｊ，Ｅ／Ｆ，…というように配列され、別の行では、Ｋ／Ｌ，Ｇ／Ｈ，Ｋ／Ｌ，…というように配列されている。またＹ方向においては、ある列では、Ｅ／Ｆ，Ｋ／Ｌ，Ｅ／Ｆ，…というように配列され、別の列では、Ｇ／Ｈ，Ｉ／Ｊ，Ｇ／Ｈ，…というように配列されている。
【００８９】
このような機能材料シート６４は複数用意され、次いで、これら機能材料シート６４が積み重ねられ、積層された複数の機能材料シート６４を含むマザー積層体が得られる。
【００９０】
このとき、図１０（１）および（２）または（１ａ）および（２ａ）に示すように、４種類のパターンＥ〜Ｈの内部導体５６〜５９、または４種類のパターンＩ〜Ｌの内部導体６０〜６３が、それぞれ、所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体５５が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料シート６４を、所望の方向に所望の量だけずらして、その平面的位置を変えることが行なわれる。
【００９１】
より具体的には、図１０（１）および（２）に示すように、パターンＧ／Ｈの上にパターンＥ／Ｆが積み重ねられ、また、図１０（１ａ）および（２ａ）に示すように、パターンＫ／Ｌの上にパターンＩ／Ｊが積み重ねられるように、第１の機能材料シート６４上に、第２の機能材料シート６４が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチかつＹ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、所望に応じて、このような積み重ねが繰り返される。
【００９２】
このような積み重ねに従って得られたマザー積層体における、カット線６９および７０によって区画された１つの領域に着目すると、そこには、パターンＧ／Ｈの内部導体５８／５９の上にパターンＥ／Ｆの内部導体５６／５７が位置している部分を見出すことができる。また、別の領域では、パターンＫ／Ｌの内部導体６２／６３の上にパターンＩ／Ｊの内部導体６０／６１が位置している部分を見出すことができる。
【００９３】
次いで、上述したマザー積層体が、カット線６９および７０に沿ってカットされ、それによって、このマザー積層体から複数の電子部品本体５５が取り出される。
【００９４】
次いで、これら電子部品本体５５は、必要に応じて、焼成された後、内部導体５６〜５９または６０〜６３の対応のものに電気的に接続されるように、電子部品本体５５の側面５１〜５４の各々上に、図９に示すように、端子電極ＴＥ５〜ＴＥ８が形成される。
【００９６】
図１２および図１３は、それぞれ、前述した図３に相当する図であって、この発明に係る製造方法によって得られる積層電子部品のさらに他の例を示している。
【００９７】
図１２に示した積層電子部品７１は、相対向する２つの主面７２および７３とこれら主面７２および７３間を連結する４つの側面７４〜７７とを有する電子部品本体７８と、電子部品本体７８の４つの側面７４〜７７のそれぞれに２個ずつ分布して形成された８個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８とを備えている。
【００９８】
このような積層電子部品７１に備える電子部品本体７８は、図示しないが、主面７２および７３の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、これら機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された複数の内部導体とを備えている。これら内部導体は、８個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８のいずれかに電気的に接続され、したがって、８種類のパターンのいずれかをもって形成されている。
【００９９】
他方、図１３に示した積層電子部品７９は、相対向する２つの主面８０および８１と、これら主面８０および８１間を連結する４つの側面８２〜８５とを有する電子部品本体８６と、電子部品本体８６の４つの側面８２〜８５のそれぞれに３個ずつ分布して形成された１２個の端子電極ＴＥ２１〜ＴＥ３２とを備えている。
【０１００】
このような積層電子部品７９に備える電子部品本体８６は、図示しないが、主面７２および７３の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、これら機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された複数の内部導体とを備えている。そして、これら内部導体は、１２個の端子電極ＴＥ２１〜ＴＥ３２のいずれかに電気的に接続されるようにするため、１２種類のパターンのいずれかをもって形成されている。
【０１０１】
このような積層電子部品７１および７９のそれぞれを製造する場合においても、前述した機能材料シート２８、３４、３９または６４に対応する機能材料シートを用意し、この機能材料シート上に８種類または１２種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電膜を形成するようにすれば、この発明に係る製造方法を適用して、積層電子部品７１および７９を製造することができる。
【０１０２】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【０１０３】
たとえば、積層電子部品において、形成される内部導体の数、パターンおよび接続態様、ならびに端子電極の数および位置等については、適宜変更することができる。たとえば、機能材料シートに形成する内部導体は、必ずしもカット線で囲まれた各区画領域すべてに形成されていなくてもよく、適宜の必要領域に形成して選択的に得られる部品の性能を作り分けることは任意である。
【０１０４】
したがって、上述したような内部導体のパターンや接続態様を適宜変更することにより、図示した実施形態のように、コンデンサとして機能するもののほか、たとえば、インダクタ等として機能する積層電子部品も、この発明に係る製造方法を適用して製造することができる。
【０１０５】
また、機能材料層または機能材料シートは、図示した実施形態では、セラミック誘電体からなるものであったが、誘電体以外の、たとえば、磁性体、バリスタ材料、単なる電気絶縁材料からなるものであっても、あるいは、セラミック以外のたとえば樹脂からなるものであってもよい。この点においても、コンデンサとして機能するもののほか、たとえば、インダクタ、バリスタ等として機能する積層電子部品も、この発明に係る製造方法を適用して製造することができる。
【０１０６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、複数の機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成された３つ以上の内部導体を備え、これら内部導体の各々が３種類以上のパターンのいずれかをもって所定の順序で積層方向に整列している、そのような積層電子部品を製造するにあたり、３種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電膜を形成した機能材料シートを用いるので、この機能材料シートから、内部導体を形成した機能材料層のすべてを取り出すことができる。
【０１０７】
したがって、同じ形成態様の導電膜を有する単に１種類の機能材料シートを用意するだけで、３種類以上のパターンの内部導体を有する積層電子部品を製造することができる。そのため、所望の形成態様を有する導電膜を形成した機能材料シートを能率的に製造することができ、応じて、３種類以上のパターンの内部導体を有する積層電子部品であっても、その製造のためのコストを低減することができる。
【０１０８】
また、機能材料シートから取り出す内部導体の種類または順序を変えるだけで、得られる積層電子部品の内部導体に関する構造を変えることができ、したがって、１種類の機能材料シートを用意するだけで、複数種類の積層電子部品の製造に迅速に対応することができる。
【０１０９】
また、この発明によれば、各機能材料シートを、Ｘ方向ずらしとＹ方向ずらしとの両方を用いることによって、その平面的位置を変えながら、３種類以上のパターンの内部導体が所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体が形成されるように積み重ね、それによって、積層された複数の機能材料シートを含むマザー積層体を得た後、このマザー積層体を所定のカット線に沿ってカットし、それによって、マザー積層体から複数の電子部品本体を取り出すようにしている。したがって、積み重ねにあたって比較的大きい機能材料シートが取り扱われるので、積み重ね工程を容易に進めることができる。
【０１１０】
また、この発明によれば、機能材料シート上に、３種類以上のパターンの内部導体が周期的に複数組配列されるように導電膜が形成されているので、カット工程によって、１つのマザー積層体から複数の電子部品本体を取り出すことができ、積層電子部品の生産性を向上させることができる。
【０１１４】
また、この発明において、導電膜がカット線を跨って延びるように形成されていると、カットの位置に対する精度があまり高く要求されないようにすることができる。
【０１１５】
また、上述の場合において、導電膜は、カット線を介して各側に、互いに異なる種類のパターンの内部導体をそれぞれ与えるようにされていると、カット線を介して各側にある導電膜の各部分を無駄なく使用に供することができる。
【０１１６】
また、この発明によれば、電子部品本体に備える内部導体の積層方向に隣り合うものの各組が、互いに異なる種類のパターンを有しかつ機能材料層の特定のものを介して互いに対向することによって１つの機能素子を構成し、３個以上の端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるように、内部導体が端子電極に接続されている、そのような積層電子部品を能率的に製造できるようになる。
【０１１７】
上述したような構造の積層電子部品において、機能材料層が誘電体層であり、機能素子がコンデンサ素子であるとき、このようなコンデンサ素子が特定の端子電極の間に取り出されるので、これら端子電極を、たとえばブリッジ回路を構成する電気素子の各々の端子にそれぞれ接続することによって、ブリッジ回路の電気素子の各々にコンデンサ素子を並列接続した状態とすることができ、したがって、この積層電子部品を、いわゆるワンチップ状態で簡易に取り扱いながら、上記電気素子に対するサージ電流吸収等の保護のために使用することができるようになる。
【０１１８】
また、この発明において、機能材料シートがセラミックグリーンシートで構成されるとき、従来からある積層セラミック電子部品の製造方法を基本的に利用して、この発明に係る積層電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による製造方法が適用されて得られた積層電子部品の用途を説明するためのブリッジ回路１を示す回路図である。
【図２】図１に示したブリッジ回路１と組み合わせて有利に使用される積層電子部品１０が与える等価回路図である。
【図３】図２に示した積層電子部品１０の外観を示す平面図である。
【図４】図３に示した電子部品本体２２に備える複数の機能材料層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。
【図５】この発明の第１の実施形態を実施するために用意される機能材料シート２８の一部を示す平面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態を実施するために用意される機能材料シート３４の一部を示す平面図である。
【図７】この発明の第３の実施形態を実施するために用意される機能材料シート３９の一部を示す平面図である。
【図８】この発明の第４の実施形態を実施して得られる積層電子部品４４が与える等価回路図である。
【図９】図８に示した積層電子部品４４の外観を示す平面図である。
【図１０】図９に示した電子部品本体５５に備える機能材料層４５〜４８をそれぞれ示す平面図である。
【図１１】図１０に示した機能材料層４５〜４８を取り出すために用意される機能材料シート６４の一部を示す平面図である。
【図１２】この発明の第５の実施形態によって得られた積層電子部品７１の外観を示す平面図である。
【図１３】この発明の第６の実施形態によって得られた積層電子部品７９の外観を示す平面図である。
【符号の説明】
１０，４４，７１，７９  積層電子部品
１１〜１５，４５〜４８  機能材料層
１６，１７，４９，５０，７２，７３，８０，８１  主面
１８〜２１，５１〜５４，７４〜７７，８２〜８５  側面
２２，５５，７８，８６  電子部品本体
２３〜２７，５６〜６３  内部導体
２８，３４，３９，６４  機能材料シート
２９，３０，３７，３８，４２，４３，６９，７０  カット線
３１〜３３，３５，３６，４０，４１，６５〜６８  導電膜
【図１】
0003786243.tif 000002
【図２】
0003786243.tif 000003
【図３】
0003786243.tif 000004
【図４】
0003786243.tif 000005
【図５】
0003786243.tif 000006
【図６】
0003786243.tif 000007
【図７】
0003786243.tif 000008
【図８】
0003786243.tif 000009
【図９】
0003786243.tif 000010
【図１０】
0003786243.tif 000011
【図１１】
0003786243.tif 000012
【図１２】
0003786243.tif 000013
【図１３】
0003786243.tif 000014