(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の光ファイバ列を終端する積層可能なマルチファイバフェルールと、
上面及び下面を有するＵ字型のハウジングであって、前記上面及び下面は、前記マルチファイバフェルールを収納するために変形し、前記ハウジングは、第１端、第２端、及び前記第１端から前記第２端まで延在する軸方向通路を有し、前記第１端において前記マルチファイバフェルールを収納する、ハウジングと、
前記軸方向通路内に配置され、前記マルチファイバフェルールと相互作用して前記マルチファイバフェルールを外側に向けて軸方向に付勢するスプリング部材とを有し、
前記ハウジングは、前記ハウジングの前記第２端に結合されたエンドキャップを含み、前記エンドキャップは、前記マルチファイバフェルールと反対側のスプリング部材と相互作用し、
前記ハウジングが、前記ハウジングから延在するスプリングラッチをさらに有する、マルチファイバ用光学コネクタ。
【請求項２】
垂直方向に隣接する光ファイバ列の間の間隔が、１つの光ファイバ列内で水平方向に隣接する光ファイバ間の間隔の整数倍となるように、前記積層された複数の光ファイバ列が構成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記マルチファイバフェルールによって終端される水平方向に隣接する光ファイバ間の間隔が約２５０μｍである請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングは、対向するスロットを有し、  前記マルチファイバフェルールは、前記スロットを介して少なくとも部分的に延在する請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングを収納する第１端と、前記マルチファイバフェルールの端面が突出する開口を含む第２端とを有するアダプタをさらに有する請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバコネクタに関し、特に、高密度のアプリケーション用の小型の光学コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信技術の進歩により光ファイバは、幅広いバンド幅のアプリケーションにおいて非常にポピュラーな伝送媒体となっている。特に光学技術は、高速の光学チャネル上で行われるシステム間の通信のようなブロードバンドのシステムにさらに用いられている。このような傾向がますます勢いづくと回路基板，ラック／棚，バックプレーン，分配用キャビネット等の搭載表面を効率よく利用する必要性がますます重要となってきている。
【０００３】
産業界に広がるこのような期待を満たすために、光電子モジュールと光ファイバデバイスは、さらに小型化する必要があり、それにより成熟したマイクロ電子技術および光学電子技術を利用してブロードバンドサービスと低コストでエンドユーザの幅広いバンド幅の需要に対しサービスを、提供し、送り、管理し、分配している。かくして、産業界は、ルーセントテクノロジー社からのＩＣコネクタのような小型の光学コネクタの開発に力を注いでいる。
【０００４】
しかし、この小型化は、伝送効率の要件により抑制されている。例えば、ギガビットのイーサネットのような新たな標準規格の出現により、伝送効率がより一層必要不可欠なものとなり、その結果光コネクタの性能もそれに応じてシステムの適正な動作にとって重要なものとなりつつある。かくして、伝送効率を犠牲にすることなく、そしてときには伝送効率を上げながら素子を小型化する必要がある。
【０００５】
光学モジュールと光ファイバデバイスを小型化するに伴い、光ファイバの管理の複雑さが光学インタフェースと接続分配点において重要な問題となっている。その１つの解決方法は、マルチファイバ用リボンを用いることであり、このリボンにおいては複数の光ファイバが組織化されプラスチック製のリボン上に並べてモールドされている。シリコンのような単結晶材料製の２個の支持部材の間に光ファイバを支持することにより、これらのリボンケーブルを相互接続できる。この支持部材内には、光リソグラフマスクとエッチング技術を用いて形成されたＶ型溝が形成されている。光ファイバはこの支持部材内の個々のＶ型溝内に並べて配置され、それに対応したＶ型溝を有する他の支持部材をその光ファイバの上に配置し、この光ファイバを対応するＶ型溝の間に高精度に配置し結合する。
【０００６】
マルチファイバ用リボンを挟み込む上部支持部材と下部支持部材は、クランプあるいは接着剤により接合してマルチファイバ用コネクタのフェルールを形成する。その後、同一のファイバ間隙を具備する２つの適合するフェルールをつきあわせて配置して、それぞれのフェルールの光ファイバの端部が互いに同軸上に整合するようにしてマルチファイバ用接続を形成する。必要によっては、このようなフェルールを積層して相互接続の密度を上げることもできる。
【０００７】
マルチファイバ用リボンとコネクタは、光学通信システムで多くのアプリケーションを有している。例えば、光学スイッチ，光学パワースプリッタ／コンバイナ，ルータ等のある種の光電子と光アプリケーション仕様の集積回路（optical application specific integrated circuits＝ＯＡＳＩＣ）は、複数のファイバが接続されるような線形のアレイとして配列された数個の入力ポートおよび／または出力ポートを有する。
【０００８】
さらにまた、光ファイバは光学信号をこれらのデバイスに送信し、そしてこれらのデバイスから光学信号を取り出すために何らかの形で取り付けられるため、このようなデバイスへの光ファイバのアレイをスプライスすること（即ち、マルチファイバリボンを形成すること）は、マルチファイバコネクタを用いて行われる。さらに別のアプリケーションは、光学ファンアウトファブリークに関連し、このファブリークにおいては、マルチファイバリボン内の光ファイバのアレイが分配する為にシンプレクスチャネルあるいはデュープレクスチャネル内に分割されるものである。
【０００９】
マルチファイバコネクタの光学的な効率に対する重要なファクタは、それが積層されているか否かに関わらず、互いに適合するフェルールの正確な整合性である。マルチファイバ接続の光ファイバ同士の正確な軸方向の整合を達成するために用いられるフェルール構造体が小型になるにつれて、スペース効率のよいコネクタの必要性が高まり、小型化したフェルールの利点は高密度の相互接続で実現される。さらにまた、マルチファイバコネクタがユーザフレンドリになることが必要であるためにマルチファイバコネクタの動作および利便性は、光学素子を用いるシステムを設置する作業者に対し直感的に必要なものである。例えば、装置、デバイスあるいは他のコネクタに速くかつ容易に取り付けられるようなプラグアンドプレイの機能をマルチファイバコネクタが有するのが望ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、マルチファイバコネクタの使用を容易にしかつその機能を向上させながら、よりスペース効率のよい光学フェルールを有する小型化されたマルチファイバコネクタを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の小型のマルチファイバコネクタは、高密度アプリケーションようにＬＣコネクタの断面寸法を有する。マルチファイバフェルールは、それが積層されていようといまいとハウジングの前面部に収納される。選択的事項としてスプリング部材がハウジング内に配置され、このマルチファイバフェルールを外側に軸方向から付勢する。これによりフェルールの端面をフェルールが接続されるデバイスと面一に維持する。本発明のハウジングは、ハウジングボディ内に取り付けられスプリング部材を保持するエンドキャップを有する。このため本発明の積層可能なマルチファイバコネクタは、構造および組立が簡単で安価でかつユーザフレンドリである。
【００１２】
本発明の一態様によれば、本発明は請求項１に記載した特徴を有する。さらに本発明のハウジングは、請求項２に記載した特徴を有する。本発明のマルチファイバフェルールは、請求項３，４，５，６に記載した特徴を有する。
【００１３】
本発明のハウジングは、請求項７，８，９に記載した特徴を有する。このアダプタは別のアダプタに接続され、２本あるいはそれ以上の数のファイバの接続を容易にし、あるいはこのアダプタはトランシーバのような光学デバイスに接続してもよい。本発明の他の態様によれば、本発明は請求項１０および１３に記載した特徴を有する。
【００１４】
本発明は、さらに請求項１１，１２，１４に記載した特徴を有する。本発明の他の態様によれば、本発明のマルチファイバ光学コネクタは請求項１５に記載した特徴を有する。
【００１５】
さらに本発明は、請求項１６，１７，１８，１９，２０に記載した特徴を有する。光学インタフェースの他の側には、同一のコネクタ１Ｄ（一次元）または２Ｄ（二次元）の列の光学トランシーバ受信機あるいは他のデバイスが具備されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は、高密度の相互接続システムのアプリケーションにおいて、特に有用な小型のマルチファイバコネクタを提供する。本発明の小型のコネクタは、製造および組立が容易で、特に従来のコネクタに比較してスペース効率が優れている。したがって、本明細書では、まず本発明のマルチファイバコネクタの使用に適したマルチファイバフェルールを説明し、その後本発明のマルチファイバフェルールの他の実施例を示す。本発明は、ここに開示したマルチファイバフェルールとコネクタに限定されるものではなく、例えばＶＣＳＥＬベース１Ｄと２Ｄの送信機アレイのモジュールおよび受信機モジュールあるいは他の装置のような光電子モジュールの光学インタフェースを含むフェルールの構造にも適用可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１に本発明の一実施例の積層可能なマルチファイバ用フェルール１０を示す。このフェルール１０は同一の内部支持部材１４を挟み込んだ２個の外側支持部材１２を有する。図１に示した実施例においては、フェルール１０はマルチファイバリボン１６を３個終端しているが、いかなる数のマルチファイバリボン１６も終端可能である。例えば、図４と５に示したマルチファイバフェルールは、２本の光ファイバからなる１本のマルチファイバリボンを終端するが、フェルールの端面の光ファイバの終端のスペースは、光ファイバコネクタのインタフェースの標準に適合したものである。
【００１８】
この支持部材１２，１４は、マルチファイバリボン１６の光ファイバを互いに正確に離間して整合して保持する平行なＶ型溝を有し、そして隣接する支持部材のＶ型溝が適合するように合わせられる。かくして、マルチファイバリボン１６の個々のファイバは、フェルール１０のフロントエンドフェース１８に対しほぼ同一面となり、その結果ファイバは別のフェルールあるいは光学送信器あるいは受信器のようなデバイスに光学的に結合される。
【００１９】
本発明の一態様においては、支持部材１２，１４内の整合ピン用の溝により形成された整合ピンホール２０が光ファイバの１つおきの列に形成され、即ち隣接する支持部材の交互のインタフェースに形成される（言い換えると、整合ピンホール２０は積み重ねられた対向面に１つおきに形成される）。特に、内部支持部材１４の整合ピン用の溝は、内部支持部材の反対側には形成されない。ここに示した実施例においては、整合ピン用の溝は一面にのみ形成されている。別の構成例として、整合ピン用の溝は、対向する面上では互いに４５度の角度をなすようにしてもよい。整合ピン用の溝は一面にのみ形成されるため、内部支持部材１４は２つの対向する整合ピン用の溝が形成できる程の厚さは必要ではなく、従来の構成より薄くできる。したがってフェルール１０の全体高さ即ち厚さが低減しそして全相互接続密度が増加する。
【００２０】
図２Ａ，Ｂに、外側支持部材１２の内側表面３０と外側表面３２がそれぞれ示されている。外側支持部材１２は前端部分３４と後端部分３６とを含む。マルチファイバリボン１６の光ファイバを互いに整合した位置で収納し保持する平行なＶ型溝３８の列が内側表面３０の前端部分３４に形成されている。さらに内側表面３０は、整合ピン用のＶ型溝４０と称する深いＶ型溝を有し、これがＶ型溝３８の何れかの側に側面方向に配置され、整合ピンを保持する大きさと形状をしている。
【００２１】
整合ピン用のＶ型溝４０は、前端部分３４から後端部分３６の方向に延びるが前端部分３４から後端部分３６の方向に延び、そして内側表面３０の一端から他端に延びている。Ｖ型溝３８，４０の間の側面方向のスペースは、必要により光ファイバコネクタインタフェースの標準に従って規定される。さらに、外側支持部材１２が５個のＶ型溝３８を具備しているが、５個よりも大きな数あるいは少ない数でもよい。例えば、デュープレックスシステムにおいては、２個のＶ型溝３８を有するが、他のシステムにおいては最大３２個のＶ型溝を有する。例えば、線形の列に配列された６本の光ファイバは、本発明のコネクタと共に使用されるマルチファイバフェルール内で終端され、そしてそのＬＣの取り付け寸法は、４．６×４．６ｍｍである。ＬＣコネクタの取り付け面積が四角形であるために、単一のマルチファイバリボンの光ファイバの線形の列は、コネクタ内で水平方向に整合する（図４）または垂直方向に整合する（図示せず）。
【００２２】
後端部分３６はリボン用凹部４２を有し、このリボン用凹部４２はリボンの個々の光ファイバが分離されはぎ取られた点あるいはその近傍でマルチファイバリボン１６を保持する。このリボン用凹部４２は、隣接する支持部材を接着するのに用いられる接着剤用のスペースを提供する。さらにまた、リボン用凹部４２は、歪み開放素子用凹部４３を有し、マルチファイバリボンの外部の応力開放素子の一端で、リップあるいは他の保持用構造台を収納し係合している。
【００２３】
ピン４４とスロット４６は、リボン用凹部４２の何れかの側に具備され、隣接する支持部材を根元部で整合し保持する。ピン４４とスロット４６は、隣接する支持部材の側面方向の整合性を与え、その結果Ｖ型溝の対応する列が互いに整合する。適合するＶ型溝は、以下に述べるようにＶ型溝が個々のファイバに正確に整合するような精度で製造される。
【００２４】
これは、Ｖ型溝の側で正確に所定の整合性をもって保持される個々の光ファイバを収納するために、各Ｖ型溝のオープンエンドあるいは上部で収納領域を有するようにしたＶ型の設計に固有のものである。隣接する支持部材の正確な整合性により隣接する支持部材の適合するＶ型溝は、互いに見当が合わせられる。後端部分３６の位置にある隆起部４８がフェルールが用いられるようなハウジング（図示せず）内のエンドストップを規定する。
【００２５】
図２Ｃ、Ｄを参照すると、内部支持部材１４の対向する第１表面５０と第２表面５２が示されている。内部支持部材１４は前端部分５４と後端部分５６とを有する。平行なＶ型溝５８の第１列は、前端部分５４の第１表面５０に形成され、マルチファイバリボン１６の光ファイバを収納し保持し、そしてより深い整合ピン用の溝６０がＶ型溝５８の第１列の何れかの側の側面に形成されている。さらにまた内部支持部材１４の第２表面５２は並列なＶ型溝６２の第２列を有する。
【００２６】
かくして内部支持部材１４は、隣接する支持部材内に形成されたＶ型溝の対応する列に適合するように反対表面上のＶ型溝５８，６２の同一の整合列を含む。さらにまたピン６４，６６とスロット６８，７０は、内部支持部材１４のＶ型溝５８の位置における表面５０，５２の上に形成され、外側支持部材１２について説明したように隣接する支持部材を整合し保持する。さらにまた、リボン用凹部７１と歪み開放素子用凹部７３が表面５０，５２の両方に形成され、これは外側支持部材１２に説明したのと同じである。
【００２７】
本発明によれば、内部支持部材１４は反対表面上に整合ピン用の溝は有さない。具体的に図２ＣとＤの実施例を例に説明すると、第２表面５２は整合ピン用のＶ型溝を有さない。しかし、別の構成例では、この第２表面５２は第１表面５０内の整合ピン用溝６０に対しずれている整合ピン用溝を有してもよい。しかし、ずれた位置にある整合ピン用の溝を用いた場合には、Ｖ型溝の列の何れかの側にある側面スペースが増加しある種のアプリケーションにおいてはこれは受け入れられないものである。
【００２８】
かくして、ある表面が整合ピン用の溝を有している場合、あるいは反対側の表面上にずれた位置にある整合ピン用溝を有している場合の何れかにおいても、内側支持部材の厚さは従来の支持部材の厚さよりも薄できるが、その理由は、支持部材は対向する整合ピン用溝を収納できるほど厚くなる必要はないからである。例えば図３を参照すると、内部支持部材の厚さ７２は、この実施例においては、７４０μｍであるが、一方従来の支持部材は２５００μｍの厚さを有する。したがって内側支持部材の厚さを減らすことにより、より多くのマルチファイバリボンを同一サイズのフェルールで終端でき相互接続の密度が増加する。
【００２９】
さらにまた、内部支持部材の厚さ７２は、インタフェースにおけるＶ型溝の中心と隣接するインタフェースにおけるＶ型溝の中心との間の距離７６がアレイ内の隣接するＶ型溝の中心間の距離７４の整数倍となるようにするのが望ましい。したがって内部支持部材の厚さ７２は約７４０μｍで、隣接する支持部材間のインタフェースにおけるスペースは約１０μｍで、その結果、距離７６は、７５０（＝７４０＋１０）μｍとなり２５０μｍの距離７４の整数倍（３倍）である。
【００３０】
隣接する支持部材間に１０μｍの距離（隙間）が存在することにより、２つの適合する支持部材が、マルチファイバリボンを収納するよう配置されたときに、ファイバが圧縮状態にあるようになる。これによりその外径が公称偏差を有する光ファイバを適合するＶ型溝の間に正確に整合できる。Ｖ型溝の制御は、適用可能な相互接続インタフェース標準により制御するのが好ましい。本明細書においては、Ｖ型溝の中心はＶ型溝内に保持される光ファイバの中心である。かくしてより大きなフレキシビリティは、積層可能なフェルールのインタフェース面が接続用フェルールのインタフェースに平行あるいは直交するかによて得られる。
【００３１】
かくして、フェルール積層体に各積み重ねられた内部支持部材１４を積み重ねるすることにより、整合ピン用の溝により形成された整合ピン用ホール２０は、１つおきのインタフェース７５に形成される。この構造体は図１と３に示したような光ファイバの列と称する。フェルール１０を光学的に結合される他のフェルールに対し動かしながら十分に整合し固着するためには少なくとも２本の整合ピンが必要である。本発明は光ファイバの各列に２つの整合用ホールを必ずしも具備しないが、大部分のアプリケーションにおいては、十分な正確さと剛性を与えかつ従来の設計に対しフェルール積層体の全体圧さを低減させている。
【００３２】
したがって本発明のフェルール１０は、２個の外側支持部材１２と適宜の数の内部支持部材１４とを用いることにより理論的には無数のマルチファイバリボンを終端できる。２つの構造体素子のみが必要とされるが、本発明による積層可能なマルチファイバフェルールの全体コストは、３個の構成素子を必要とするようなほぼ同機能の積層可能なフェルールのそれよりも安い。即ち支持部材は、２つのモールド（即ち、外側支持部材１２用のものと内部支持部材１４用のもの）を使うプラスチック注入モールド技術を用いて形成されているからである。これはさらにＶ型溝の精度を上げることができるが、その理由は隣り合う部品は同一のモールドから形成されるからである。
【００３３】
特に支持部材１２，１４は、米国特許第５，３８８，１７４号、第５，６２０，６３４号、第５，６０３，８７０号に記載された技術を用いて形成されている。このプロセスは、１μｍのオーダーの精度でもって、信頼性高く特徴物を形成できることが示されている。一般的にこのプロセスは、次の通りである。まずシリコンチップのような単結晶ボディを従来のマスキングとエッチング技術を用いて異方性エッチングを行いＶ型溝を形成する。
【００３４】
例えば、ＫＯＨ／水またはＥＤＰ／水の水溶液がエッチング剤として用いられる。シリコンのエッチングレートは、マスク層のエッチングレートよりも数桁速いので、マスクされていない部分は、エッチング溶剤に曝されたときには、エッチングで除去され、それによりシリコンの｛１１１｝結晶面に沿ってＶ型溝が形成される。マスクパターンとエッチングプロセスを正確に制御することにより、所定の間隔，幅，深さが正確な溝がシリコンウェハに形成される。
【００３５】
光ファイバ用のＶ型溝は、必ずしもＶ字形状をしているわけではない。例えば、光ファイバと整合ピンは断面が丸いためにＶ型の底部は、整合ピン用のＶ型溝４０，６０と同様に台形となっている。台形の場合には、整合ピン用のＶ型溝４０，６０は、整合ピン用に十分なクリアランスを提供できるほど深くなければならない。溝の深さと底部は機能的には問題とならない。しかし、溝の深さは支持部材の必要な構造強度により制限され、特に支持部材の一部が整合ピン用の溝を規定している場合にはその深さは制限される。
【００３６】
後続のモールドプロセスの間、プラスチックが収縮するために、シリコンチップ上のＶ型溝およびその間隔のような特徴物は、意図した最終支持部材の寸法よりも若干大きく作らなければならない。その後薄い金属層をＶ型溝の上に電気的手法により形成する。その後、シリコンボディを例えばＨＦ，ＨＮＯ3と水あるいはＫＯＨと水（あるいは他のシリコンのエッチング剤）でエッチングすることにより除去する。
【００３７】
この実施例においては、金属層はシリコンウェハ上に電気メッキによるニッケル層として形成される。ニッケルが好ましいのは、適正な硬度（例えば、〜５０ロックウェル）で従来の電気的方法により形成されるという理由からである。電気的に形成された金属層はシリコンウェハチップの逆レプリカを構成し、これはＶ型溝を規定する注入モデルの挿入物としておよび支持部材１２，１４の他の特徴物として用いるために機械加工される。
【００３８】
最適なモールド条件を見つけ出すために、注入モールドについて実験を行った。この実験は最も適切なモールド用化合物と平滑な表面を形成するためのモールドパラメータそして最も重要なモールドの収縮率を選択するためである。この実験により最適な結果が得られる動作パラメータが決定される。支持部材を形成する好ましい材料は フッ化ポリフェニレン（polyphenylene sulfide：ＰＰＳ）であり、この収縮率は元のシリコンマスタの寸法に対し０．４％収縮するだけである。したがってシリコンマスタの寸法は最終の所望の寸法よりも０．４％大きくなければならない。支持部材１２，１４を結合するために様々な種類の光学接着剤は用いられた。例えば、Ｅｐｏ−Ｔｅｋ３５３ＮＤであり、これはマサチューセッツ州ビレリカのエポキシテクノロジー社から市販されている。
【００３９】
この光ファイバフェルールが１列当たり５本の光ファイバを終端する場合には、中央の光ファイバは側面方向に離間した整合ピン用の溝の中心に配置するのがよい。そして残りの４本の光ファイバは中央のファイバの両側に対称に配置し、そして５本の光ファイバは隣接するファイバから等しいスペースで離され、その結果約１ｍｍのスペース内に全ての光ファイバを配置できる。ＬＣの取り付け装置内の４．６ｍｍの残りの領域は、整合ピン用の溝とフェルールの構造上の要件を受け入れるためのものである。
【００４０】
１本のファイバの接続を行うためには、中央の光ファイバを用いる。２本のファイバの接続が望ましい場合には、中央の光ファイバのいずれかの側の隣接する２本の光ファイバあるいは外側の２本の光ファイバをそれぞれの対として用いる。３本の光ファイバの接続は中央のファイバと２本の外側のファイバを用いるかあるいは中央のファイバと、中央のファイバのいずれか側にある２本の隣接するファイバを用いる。４本のファイバを接続するには、中央のファイバのいずれかの側にある外側の２本のファイバを用いる。最後に５本の光ファイバの接続を行うには、５本の光ファイバ全てを用いる。
【００４１】
上記のようなマルチファイバフェルールは、米国特許出願０９／２６２，１１２（発明の名称“Stackable Multi-Fiber Ferrule Assembly Methods And Tools”）と米国特許出願０９／２６２，１０７（発明の名称“Stackable Multi-Fiber Ferrules Having Improved Interconnection Density”）に記載されている。
【００４２】
マルチファイバコネクタ
図４Ａ，４Ｂを参照すると、本発明による小型のマルチファイバコネクタ１０２が中心軸１０３と共に展開図で示されている。マルチファイバコネクタ１０２は細長いハウジング１０４とエンドキャップ１０６とスプリング部材１０８とマルチファイバフェルール１１０とを有する。同図に示すように、組み立てられたマルチファイバコネクタ１０２は、アダプタ１１２に軸方向から挿入され、マルチファイバコネクタ１０２をパッシブあるいはアクティブなデバイスあるいはコネクタに接続する。
【００４３】
ハウジング１０４は、前端部１２０と後端部１２２とを有する。内部通路１２４は、前端部１２０と後端部１２２とを接続している。このハウジング１０４は、さらに上面１２６と底面１２８と一対の対向した側面１３０とを有する。各側面１３０はスロット１３２を規定する。したがって、ハウジング１０４はＬＣコネクタの寸法で、ほぼ四角形の断面をしており、側面から側面までが約５ｍｍの長さである。ハウジング１０４の一般的なスタイルは、マルチファイバコネクタ１０２の使用を容易にするためのＲＪ４５ハウジングのスタイルである。
【００４４】
ハウジング１０４は一体構造が好ましく、例えばポリエーテルイミドのような柔軟性のあるポリマー材料から構成され、軽量かつ耐久性であるものが望ましい。このハウジング１０４は、様々な方法を用いて組み立てられる。例えば、公知のモールド技術である。したがって、ハウジング１０４は製造するのに安価である。
【００４５】
スプリングラッチ１３４は、ハウジング１０４の上面１２６から外側に延びる。このスプリングラッチ１３４は、比較的簡単かつ公知のデバイスで様々な方向により構成できる。好ましくは、スプリングラッチ１３４は幅の広いベース部分１３６を有し、このベース部分１３６はハウジング１０４の上面１２６と共に一体で構成される。ベース部分１３６から片持ち部分１３８が延び、この片持ち部分１３８は一対の側面方向に延びた肩部１４０を有する。片持ち部分１３８は、力を加えることにより若干変形し、力を取り除いた後は元の形状に戻るような材料から形成するのが好ましい。
【００４６】
一部が傾斜したリッジ１６４は、ハウジング１０４の上面１２６の内側表面と、前端部１２０の底面１２８の上に具備されている。したがって、マルチファイバフェルール１１０がハウジング１０４内に配置されたときには、マルチファイバフェルール１１０のリッジ１６４は、上面１２６の前端部分と底面１２８とをマルチファイバコネクタ１０２の中心軸１０３に直交する方向に矢印で示すように変形させる。リップ部１６８が完全にハウジング１０４内に配置されると、リッジ１６４を通過して上面１２６と底面１２８の前端部分は元の位置に戻る。
【００４７】
さらにリッジ１６４がリップ部１６８に係合すると、マルチファイバフェルール１１０の中心軸１０３に沿った外側への動きを制限する。フェルールがハウジング１０４内に配置されると、リップ部１６８の側面方向の側は側面１３０内でスロット１３２を超えて少なくとも部分的に延びる。しかし、この側壁１３０の構造は、本発明にとって必須なものではない。そして必要によっては、この側壁１３０はスロットを含んでもよく、また前端部１２０と後端部１２２から連続して一体のものでもよい。このような場合、マルチファイバフェルール１１０のリップ部１６８は、前面部分１７０の側面エッヂを超えて側面方向には延びないのが好ましい。マルチファイバフェルール１１０が一端ハウジング１０４内に収納されると、マルチファイバフェルール１１０は軸方向の移動量を有するのが好ましい。したがって、他の光学デバイスあるいはコネクタにマルチファイバフェルール１１０が接続されていない場合には、このマルチファイバフェルール１１０は軸方向に付勢され、その結果リップ部１６８はスプリング部材１０８のような付加機構によりリッジ１６４に当たる（図５Ａ，５Ｂに示すように）。
【００４８】
エンドキャップ１０６は、ハウジング１０４の後端部１２２で内部通路１２４内に収納できるようなサイズと構造をしている。特に、直線部分１５０は内部通路１２４内でスライドして係止部分１５２により保持され、そしてこの係止部分１５２はハウジング１０４の側面１３０内の対応する開口部１５４に係合する。直線部分１５０よりも大きな断面を有する１５６は、エンドキャップ１０６がハウジング１０４内に挿入されたときにハウジング１０４の後端部１２２に当接する。
【００４９】
管状ネック部１５８は中心軸１０３に沿って軸方向に延びマルチファイバフェルール１１０が終端するマルチファイバリボンのガイドとして動作し、エンドキャップ１０６により規定される円筒状の通路１６０内に延びる。直線部分１５０により規定されるこの円筒状の通路１６０の一部は、スプリング部材１０８を保持するようなサイズと形状をしている。スプリング部材１０８は、マルチファイバフェルール１１０に対し軸方向に付勢し、それにより光学接続の間押しつける圧力をかけている。
【００５０】
ハウジング１０４と同様に、エンドキャップ１０６は商用の熱可塑性材料からモールドで形成され、これにより低コスト、軽重量のコネクタができる。例えば、エンドキャップ１０６を形成するのに用いられる好ましい材料はポリエーテルイミドである。さらにまたエンドキャップ１０６は必要によってはハウジング１０４と一体に形成してもよい。
【００５１】
アダプタ１１２は前面１８２と後面１８４との間に延びる内部通路１８０とを有する一体構造の細長い構造体である。アダプタ１１２の前面１８２において、内部通路１８０はマルチファイバコネクタ１０２を受け入れるような形状に形成される。特に凹部１８６は、リップ部１６８の寸法に対応した大きさであり、その結果凹部１８６がアダプタ１１２内のマルチファイバフェルール１１０の軸方向の動きを正確にガイドするようになる。
【００５２】
さらにまた、ノッチ１８８はスプリングラッチ１３４と共に動作してマルチファイバコネクタ１０２をアダプタ１１２内に保持する。アダプタ１１２の後面１８４においては、内部通路１８０は開口１９０として規定され、この開口１９０がマルチファイバフェルール１１０の前面部分１７０を収納するサイズと形状をしている。したがって、開口１９０はマルチファイバフェルール１１０の要件に応じてそのサイズと形状が変わる。例えば、異なる産業界の標準に従って設計されたフェルールあるいは異なる数の光ファイバを含むフェルールは、異なるサイズあるいは形状の開口１９０を必要とする。前述したように、アダプタ１１２は受動型の接続デバイス（例えば、第２の適合する光ファイバコネクタを受け入れる別のアダプタ）あるいはアクティブシステム（例、光学トランシーバあるいは面発光レーザ）に接続される。
【００５３】
ハウジング１０４とエンドキャップ１０６と同様に、アダプタ１１２は市販の熱活性材料からモールドされて構成され、その結果低コスト、軽重量のコネクタを形成できる。アダプタ１１２を形成するのに用いられる好ましい材料は、ポリエーテルイミドである。
【００５４】
図５Ａ，５Ｂには、組み立てられた状態でアダプタ１１２に接続されたマルチファイバコネクタ１０２の部分断面図が示されている。同図に示すようにリップ部１６８はスプリング部材１０８によりリッジ１６４に当てられており、このスプリング部材１０８はエンドキャップ１０６の円筒状通路１６０内のステップ１９１に当たってバイアスがかけられている。さらにまた凹部１８６は、リップ部１６８の側面部分を収納して、マルチファイバフェルール１１０をアダプタ１１２内に正確に配置させている。しかし、リップ部１６８はステップ１９２を有し、このステップ１９２にスロット１３２を通って部分的に延びるリップ部１６８の側面部分が当たっている。
【００５５】
スプリングラッチ１３４の肩部１４０は、アダプタ１１２内の凹部に入り、マルチファイバコネクタ１０２をアダプタ１１２内にロックしている。アダプタ１１２からマルチファイバコネクタ１０２を取り出すために、ユーザは片持ち部分１３８の先端部１９６を下方向に押して、肩部１４０をその凹部から取り外し、これによりマルチファイバコネクタ１０２をアダプタ１１２から外して軸方向に移動させる。マルチファイバフェルール１１０の配置を正確に維持しながら、マルチファイバコネクタ１０２をアダプタ１１２内に配置すること、あるいはアダプタ１１２からの取り外しが容易となり、ユーザフレンドリであり、光学相互システムに必要な正確な配置ができる点で好ましい。
【００５６】
図５Ａを参照すると、開口１９０はマルチファイバフェルール１１０の前端面１９８を受け入れ正確に配置する。前端面１９８は第２のフェルールに適合して、それぞれのフェルールが終端した複数本の光ファイバを接続する。それぞれの光ファイバを正確に整合させておくために、それぞれのフェルールの端面は、力を加えて互いに適合させ、フェルールを隣接する位置に保持する。
【００５７】
前述したようにこの力は、スプリング部材１０８により与えられる。スプリング部材１０８はマルチファイバフェルール１１０をリッジ１６４とステップ１９２に当てるよう力をかけているが、マルチファイバフェルール１１０は、軸の動作２０１のうごき量を具備して適合するフェルールが互いに押し合うときにはこのずれを受け入れることができる。
【００５８】
図６に本発明の他の実施例を示す。図６Ａにおいて、本発明のマルチファイバコネクタ２０２は一体構造の線形のハウジング２０４を有し、それが前面２０８から後面２１０に延びる通路２０６を規定する。図６Ｂの断面図に示すように、通路２０６は前面２０８に隣接する小通路部分２１２と、後面２１０に隣接する大通路部分２１４とを有する。そして小通路部分２１２と大通路部分２１４は、ステップ２１６でぶつかり合う。
【００５９】
後面２１０がハウジング２０４内に配置されると、後面２１０の前端部分２２０は小通路部分２１２と後端部分２２２内に収納され、そして後面２１０のリップ部２２４は、図６Ｃに示すように大通路部分２１４内に収納される。ステップ２１６の配置は後面２１０の端面２２６が図６Ｄに示すように通路２０６に対し、外部に延びるようになるように決定される。ハウジング２０４は市販の熱可塑性材料から構成され、例えばポリエーテルイミドから構成されて低コスト、軽重量のハウジングを構成している。通路２０６を規定する壁の厚さは、マルチファイバコネクタ２０２が利用されるようなアプリケーションに必要な構造的強度を与えるのに必要な以外には、本発明にとって臨界的な意義を有するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による積層可能なマルチファイバフェルールの斜視図
【図２】Ａ  本発明の一実施例による外側支持部材の上面斜視図
Ｂ  本発明の一実施例による外側支持部材の底面斜視図
Ｃ  本発明の一実施例による内部支持部材の上面斜視図
Ｄ  本発明の一実施例による内部支持部材の底部斜視図
【図３】図１の積層可能なマルチファイバフェルールの前面図
【図４】Ａ  本発明の一実施例による小型のマルチファイバコネクタの前面部の展開斜視図
Ｂ  本発明の一実施例による小型のマルチファイバコネクタの後面部の展開斜視図
【図５】Ａ  マルチファイバコネクタハウジングの組立体がアダプタ内に挿入された前面図
Ｂ  マルチファイバコネクタハウジングの組立体がアダプタ内に挿入された後面図
【図６】本発明のマルチファイバコネクタの他の実施例の斜視図であり、ＢとＣはその断面図を示す
【符号の説明】
１０  積層可能なマルチファイバ用フェルール
１２  外側支持部材
１４  内部支持部材
１６  マルチファイバリボン
１８  フロントエンドフェース
３０  内側表面
３２  外側表面
３４，５４  前端部分
３６，５６  後端部分
３８，５８，６２  Ｖ型溝
４０  整合ピン用のＶ型溝
４２，７１  リボン用凹部
４３，７３  歪み開放素子用凹部
４４，６４，６６  ピン
４６，６８，７０  スロット
４８  隆起部
５０  第１表面
５２  第２表面
７２  厚さ
７４，７６  距離
７５  インタフェース
７８，８１  注入モールド
７９  第１部分
８０  第２部分
８２  第３部分
８４  組立ツール
８６  支持ボディ
８８  スロット
９０  リボン用キャビティ
９２  支持部材用キャビティ
９４  拡張部
９８  エンド部分
１０２  マルチファイバコネクタ
１０３  中心軸
１０４  ハウジング
１０６  エンドキャップ
１０８  スプリング部材
１１０  マルチファイバフェルール
１１２  アダプタ
１２０  前端部
１２２  後端部
１２４  内部通路
１２６  上面
１２８  底面
１３０  側面
１３２  スロット
１３４  スプリングラッチ
１３６  ベース部分
１３８  片持ち部材
１４０  肩部
１５０  直線部分
１５２  係止部分
１５４  開口部
１５８  管状ネック部
１６０  円筒状通路
１６４  リッジ
１６８  リップ部
１７０  前面部分
１８０  内部通路
１８２  前面
１８４  後面
１８６  凹部
１８８  ノッチ
１９０  開口
１９１，１９２  ステップ
１９６  先端部
１９８  前端面
２０２  マルチファイバコネクタ
２０４  ハウジング
２０６  通路
２０８  前面
２１０  後面
２１２  小通路部分
２１４  大通路部分
２１６  ステップ
２２０  前端部分
２２２  後端部分
２２４  リップ部
２２６  端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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