(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクが納められた筺体と、前記ハードディスクを制御する回路が設けられたプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記筺体との間に、絶縁シートが配置され、前記プリント基板と前記筺体とがねじ止め固定されたハードディスク装置であって、
前記絶縁シートは、
緩衝性を有するウレタンフォームから成る緩衝層と、
接着性の発現温度が常温より高い温度であり、ガラス転移温度が３０℃〜４５℃であり、シリコーン成分が付着されていない難燃ポリエステル樹脂系接着剤から成る接着剤層と、
絶縁性のポリエチレンテレフタレートから成る絶縁層とを有し、
前記緩衝層と、前記絶縁層とが、前記接着剤層によって互いに貼付されたハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁シートの技術分野にかかり、特に、ハードディスク装置に適した絶縁シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスク装置(ＨＤＤ)は、表面に記録層が形成された円盤を有しており、その円盤に対し読み書きを行うヘッドと、ヘッドを支持するアームと、そのアームを移動させるアクチュエータとを有している。
【０００３】
それら円盤等は、筺体内部に納められており、筺体の外部には、アクチュエータの制御と円盤へのデータ入出力を行うプリント基板が配置されている。図３(ａ)の符号１１０は、ＨＤＤの模式的な断面図であり、符号１１１は、ＨＤＤ１１０の筺体を示しており、符号１１２はプリント基板を示している。プリント基板１１２には、電子部品が実装されており、その電子部品で構成される電子回路は、フレキシブル配線板１１４によって、アクチュエータの下端部１１７に接続されている。
【０００４】
プリント基板１１２と筺体１１１の間には、絶縁シート１１３が配置されており、プリント基板１１２は、その状態で筺体１１１にねじ止め固定されている。プリント基板１１２に形成された電子回路は、絶縁シート１１３によって筺体１１１から絶縁されている。
【０００５】
絶縁シート１１３は、緩衝層１２１と、粘着剤層１２２と、樹脂フィルム１２３とを有しており、緩衝層１２１と樹脂フィルム１２３とは、粘着剤層１２２によって互いに貼付されている。
【０００６】
この粘着剤層１２２は、従来では粘着剤が用いられており、その性質上、供給形態は、図３(ｂ)に示すように剥離フィルム１３１、１３２に挟まれている。
【０００７】
このような形態の粘着剤層１２２を使用する際には、先ず、一方の剥離フィルム１３１を剥がし、粘着剤層１２２の一面を露出させ、樹脂フィルム１２３に押圧する。粘着剤層１２２は感圧性樹脂であるから、押圧されると樹脂フィルム１２３に貼付される。次に他方の剥離フィルム１３２を剥がし、粘着剤層１２２の反対側の面を露出させ、緩衝層１２１に押圧して貼付すると、樹脂フィルム１２１と緩衝層１２１とが貼り合わされ、絶縁シート１１３が得られる。
【０００８】
この絶縁シート１１３をプリント基板１１２と筺体１１１との間に挟み、ねじ止め固定し、フレキシブル配線板１１４を取り付けると、図１(ａ)のようなＨＤＤ１１０ができあがる。
【０００９】
以上のように、従来技術のＨＤＤ１１０では、粘着剤層１２２が感圧性であり、常温で接着性を有していることから、巻き取って運搬・保存する際に、剥離フィルム１３１、１３２が必須なものとなっている。
【００１０】
剥離フィルム１３１、１３２には、非接着性が要求されるため、剥離フィルム１３１、１３２の基材となる樹脂フィルムのフィルムに、シリコーンオイルが塗布されたものが用いられている。このため、粘着剤層１２２にはシリコーン成分が付着しており、ＨＤＤ１１０の運転中の発熱によってシリコーン成分が絶縁シート１１３から放出されると、プリント基板１１２の電子回路や筺体１１１内部の電子部品に悪影響を与える。
【００１１】
非シリコーン系の剥離フィルムは高価であり、実用性に乏しいが、仮に、非シリコーン系の剥離フィルムを採用しても、剥離フィルムを廃棄する必要があり、廃棄物削減の観点から望ましくない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、シリコーン成分が放出されない絶縁シートを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、ハードディスクが納められた筺体と、前記ハードディスクを制御する回路が設けられたプリント基板とを有し、前記プリント基板と前記筺体との間に、絶縁シートが配置され、前記プリント基板と前記筺体とがねじ止め固定されたハードディスク装置であって、前記絶縁シートは、緩衝性を有するウレタンフォームから成る緩衝層と、接着性の発現温度が常温より高い温度であり、ガラス転移温度が３０℃〜４５℃であり、シリコーン成分が付着されていない難燃ポリエステル樹脂系接着剤から成る接着剤層と、絶縁性のポリエチレンテレフタレートから成る絶縁層とを有し、前記緩衝層と、前記絶縁層とが、前記接着剤層によって互いに貼付されたハードディスク装置である。
【００１４】
本発明は上記のように構成されており、絶縁シートの接着剤層が常温では接着性を有していない。従って、剥離シートを用いなくてもロール状に巻き取ることが可能である。そのため、剥離シートから放出されるシリコーン成分が接着剤層に付着することがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１(ａ)の符号８は、本発明の絶縁シートに用いられる接着剤層であり、予め樹脂フィルム２３に貼付されている。
【００１６】
この接着剤層８は、常温では接着性がなく、加熱されると接着性を発現する樹脂で構成されており、接着剤層８の露出面が樹脂フィルム２３と接触しても、常温ではくっつかない。
【００１７】
そのため、この二層構造のフィルム１８は、剥離フィルムを用いずに直接巻き取られており、図１(ｂ)に示すようにロール１９の状態で保管・運搬されるようになっている。
【００１８】
このロール１９から二層構造のフィルム１８を巻き出し、接着剤層８の表面を緩衝層２１に接触させ、加熱しながら押圧する。加熱温度は緩衝層２１を劣化させず、接着剤層８の接着性が発現される程度の温度であり、図１(ｃ)に示すように、樹脂フィルム２３が緩衝層２１に貼付されると本発明の絶縁シート１３が得られる。
【００１９】
図２の符号１０は、本発明の絶縁シート８を用いたＨＤＤであり、絶縁シート１３の緩衝層２１側をプリント基板１２に接触させ、樹脂フィルム２３側を筺体１１に接触させ、プリント基板１２を筺体１１にねじ止め固定して構成している。プリント基板１２と筺体１１内部の電気回路とは、フレキシブル配線板１４によってアクチュエータの下端部１７に電気的に接続されている。
【００２０】
また、緩衝層２１は、ポリウレタン等の硬質フォームで構成されており、弾力性を有しており、筺体１１内部のモータに生じる振動や発熱は緩衝層１２によって減衰さた後、プリント基板１２に加わるようになっている。
【００２１】
【実施例】
本発明の実施例１〜３の絶縁シートを下記表１に示す。ＰＥＴはポリエチレンテレフタレートの略である。
【００２２】
【表１】
0003789760.tif 000002
【００２３】
表１中の接着剤層のＴｇはガラス転移点を示しており、その測定方法は、粘弾性測定装置を用い、３５Ｈｚのｔａｎδの極大点を測定し、Ｔｇとした。実施例１〜３の接着剤層８を緩衝層２１に貼付する際には、接着剤層８を８０℃に昇温させた。
【００２４】
抜き後の端面タックの項目は、打ち抜いた後の絶縁シート１３同士がくっついてしまうか否かの判定であり、この項目でのサンプルは、緩衝層２１と樹脂フィルム２３を接着剤層８によって貼付し、絶縁シート１３を作った後、ＨＤＤ１０の筺体１１及びプリント基板１２の形状に合わせて打ち抜いたものを用いている。この状態では、絶縁シート１３の端面には接着剤層８が露出しており、絶縁シート１３の端面が接着性を有していると、絶縁シート１３同士がが接触したきに貼り付いてしまい、作業性が低下する。表１の○は、全く接着しないことを示している。
【００２５】
シリコーン量の項目は、緩衝層２１に貼付する前の二層構造のフィルム１８の状態で、表面に露出する接着剤層８をＮ−ヘキサンで洗浄し、得られたＮ−ヘキサンを濃縮し、ＦＴＩＲにてシリコーンの含有量を算出した結果を示している。○は、シリコーンが検出されなかったことを示している。
【００２６】
比較のため、従来技術の絶縁シートの特性を、比較例１〜３として、下記表２に示す。
【００２７】
【表２】
0003789760.tif 000003
【００２８】
表２の剥離フィルムの剥離力の項目は、０．５Ｎ／５ｃｍ未満を○、０．５以上１Ｎ／５ｃｍ以下を△、１Ｎ／５ｃｍを超える大きさを×として表している。抜き後の端面タックの△は、絶縁シートの端面同士が若干貼り付くが自重で剥がれる程度の大きさであることを示している。シリコーン量の評価は、Ｎ−ヘキサン中の含有量が多いものを×、それよりも少ないものを△で示している。
【００２９】
表１、２から分かるように、比較例１〜３では、接着剤層に剥離シートのシリコーン成分が付着しているのに対し、本発明の実施例１〜３の絶縁シート１３では、接着剤層８にはシリコーンは付着していないことが分かる。
【００３０】
また、比較例１〜３の絶縁シートでは、端面同士が貼り付いてしまうのに対し、本発明の実施例１〜３の絶縁１３シートでは、端面同士の張り付きが無く、作業性が高いことを示している。
【００３１】
なお、本発明の絶縁シート１３では、接着剤層８中に難燃性付与剤を含有させることも可能であり、緩衝層２１の材質や組成の選択の幅を広げることができる。
【００３２】
【発明の効果】
剥離シートを用いずに、絶縁シートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｃ)：本発明の絶縁シートの製造工程を説明するための図
【図２】本発明の絶縁シートを用いたＨＤＤの一例
【図３】(ａ)：従来技術のＨＤＤを説明するための図  (ｂ)：従来技術の絶縁シートを説明するための図
【符号の説明】
８……接着剤層
１０……ハードディスク装置
１３……絶縁シート
２１……緩衝層
２３……樹脂フィルム
【図１】
0003789760.tif 000004
【図２】
0003789760.tif 000005
【図３】
0003789760.tif 000006