(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂が（Ａ１）ポリスチレン樹脂１００重量部に対し（Ａ２）メタクリル酸メチル重合体若しくはエチレンとメタクリル酸メチルの共重合体を５〜４０重量部含有する樹脂組成物であることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】
ポリスチレン樹脂が一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物である請求項１の導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】
（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がメタクリル酸メチルとスチレンの共重合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品包装用等に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にメタクリル酸メチル重合体若しくはメタクリル酸メチル共重合体を含有するポリスチレン系樹脂を使用することにより機械的強度に優れＩＣなどの内容物の保護性の高い包装容器を安価に提供することを可能にするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止するために帯電防止剤、導電性塗料、導電性フィラー等による静電気除去法が提案されており、特に安定した静電気除去性能を得るためにはカーボンブラックを練り込む方法が広く一般に用いられている。
【０００３】
カーボンブラックを分散させる樹脂としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用としてはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポリフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として使用した際の寸法安定性にも優れる、などの利点を有しており、更にポリスチレン樹脂はコストの面でも優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらポリスチレン樹脂は他の樹脂に比べ剛性が低く包装容器として使用した際に内容物の保護性が低いという欠点があった。本発明はかかる欠点を解決するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
これら課題を解決するには、ポリスチレン系樹脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおいてメタクリル酸メチル重合体若しくはメタクリル酸メチル共重合体を含有するポリスチレン系樹脂を使用することにより、包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供することができる。
【０００６】
すなわち、本発明の第１の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂が（Ａ１）ポリスチレン樹脂１００重量部に対し（Ａ２）メタクリル酸メチル重合体若しくはエチレンとメタクリル酸メチルの共重合体を主成分とする樹脂５〜４０重量部を含有することを特徴とする導電性複合プラスチックシートである。
【０００７】
本発明の第２の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がブタジエン重合体若しくはスチレン−ブタジエン共重合体存在下でメタクリル酸メチル及びスチレンを主成分とするモノマーを重合した樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチックシートである。
【０００８】
本発明の第３の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がメタクリル酸メチルとスチレンの共重合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチックシートである。
【０００９】
本発明の第４の発明は、（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂１００重量部に対しスチレン−メタクリル酸メチル共重合体樹脂を１０〜７０重量部含有することを特徴とする導電性複合プラスチックシートである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明のシート基材にはメタクリル酸メチル重合体若しくはメタクリル酸メチル共重合体を含有するポリスチレン系樹脂を使用する。具体的には（１）ポリスチレン樹脂１００重量部に対しメタクリル酸メチル重合体若しくはエチレンとメタクリル酸メチルの共重合体を５〜４０重量部含有する樹脂組成物、（２）ポリスチレン系樹脂がブタジエン重合体若しくはスチレン−ブタジエン共重合体存在下でメタクリル酸メチル及びスチレンを主成分とするモノマーを重合した樹脂、（３）メタクリル酸メチルとスチレンを共重合した樹脂、（４）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１００重量部に対しスチレン−メタクリル酸メチル共重合体１０〜７０重量部含有する樹脂組成物の中から選ばれるものを使用するのが好ましい。
【００１１】
本発明で使用するポリスチレン樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【００１２】
本発明で導電性樹脂組成物中に含有するカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層した状態で表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることのできる添加量であり、導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。また、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０2Ω未満では、導電性が良すぎてＩＣを破壊する恐れがある。
【００１３】
本発明のシート基材及び導電性樹脂組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。
【００１４】
本発明の複合プラスチックシートを製造するには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれバンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により積層することも可能であるし、フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の共押出法によって一体成形することも可能である。
【００１５】
本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基材の片面若しくは両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あわせて８０％を越えると複合プラスチックシートとしての機械的強度等の特性が低下してしまう。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、ポリスチレン系樹脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおいてメタクリル酸メチル重合体若しくはメタクリル酸メチル共重合体を含有するポリスチレン系樹脂を使用することで包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供することが可能となる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
表１に示す原材料の内ＨＩ−Ｅ４とＭＦを８：２の割合でタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化して基材層樹脂組成物を得た。次に表１に示す原材料の内ＨＩ−Ｅ４、Ｈ−１０５１，デンカブラック粒状を１６：１：４の割合でタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化して導電性樹脂組成物を得た。得られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により成形し全体の肉厚が３００μｍの積層シートを得た。
実施例２〜４
【００１８】
基材層樹脂組成物として実施例２ではＤＪ７０００を、実施例３ではＴＰ−ＵＲＸを、実施例４ではＴＸ−４００を使用した以外は実施例１と同様にしてシートの試作を行った。
【００１９】
実施例５
表１に示す原材料の内ＴＸ−４００とＳＴＲ−１６０２を３：７の割合でタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化して基材層樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様にしてシートの試作を行った。
【００２０】
【表１】
0003807815.tif 000002
【００２１】
比較例
基材層樹脂組成物としてＨＩ−Ｅ４を使用した以外は実施例１と同様にしてシートの試作を行った。
【００２２】
評価結果を表２に示す。各評価は次に示す方法によって行った。
（１）表面抵抗値
ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。
（２）破断点強度、引張弾性率
得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００２３】
【表２】
0003807815.tif 000003