(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気および電子構成要素（２０１，２０２，２０３，２０４）とその接続ラインとを具備する、プリント基板（２）上の電子回路であって、前記電子回路に作用する干渉と前記電子回路よって生じる干渉とを防止するために遮蔽ハウジングが前記電子回路を包囲して高周波を減衰し、前記回路は前記遮蔽ハウジングから外部に至る接続ラインを有する、特に自動車の組合わせ表示計器に使用するための電子回路において、
前記プリント基板（２）上の前記電子回路の接続ライン（３）が前記遮蔽ハウジング（１，１５）の外に出ており、前記遮蔽ハウジング（１，１５）外側の、ベースプレート（９）へ回路を接続するための接続手段（５）が前記接続ライン（３）に接続され、前記遮蔽ハウジング（１，１５）への高周波の侵入および前記遮蔽ハウジング（１，１５）からの高周波の放出を低減または抑制する遮蔽手段を提供する電気回路。
【請求項２】
前記遮蔽手段は、前記遮蔽ハウジング（１，１５）と導電的に接続されるコンタクト手段（４１，４２，４０１）が前記プリント基板（２）上に存在するように設計され、前記電子回路の前記接続ライン（３）と前記遮蔽ハウジングの内側の前記コンタクト手段（４１，４２，４０１）との間がコンデンサ（６）によって交流結合される請求項１記載の電子回路。
【請求項３】
前記コンタクト手段（４１，４２，４０１）と前記遮蔽ハウジング（１，１５）の間の接続は加圧コンタクトの形態をなす請求項２記載の電子回路。
【請求項４】
前記コンタクト手段がソルダスタッド（４１，４２，４０１）として設計されている請求項３記載の電子回路。
【請求項５】
前記コンタクト手段（４１，４２，４０１）が１つ以上の接地リングラインによって接続される請求項２、３、または４記載の電子回路。
【請求項６】
前記複数の接地リングライン（４、４０）がめっきスルーホール（４６）によって互いに導電的に接続される請求項５記載の電子回路。
【請求項７】
前記遮蔽ハウジング（１，１５）の長手方向側部（１１）が前記コンタクト手段（４１，４２）に押し当てられ、従って、前記遮蔽ハウジングと前記コンタクト手段との間に電気的なコンタクトが生じる請求項２、３、４、５、または６記載の電子回路。
【請求項８】
前記遮蔽ハウジングが遮蔽ハウジングケース（１）と遮蔽ハウジングカバー（１５）とを有し、前記遮蔽ハウジングケース（１）および前記遮蔽ハウジングカバー（１５）が、前記プリント基板（２）の上面（２１）と下面（２２）とにそれぞれ押し当てられる請求項１〜７いずれか一項に記載の電子回路。
【請求項９】
前記遮蔽ハウジングケース（１）の前記長手方向側部（１１）の下縁部（１１１）が前記遮蔽ハウジングカバー（１５）とコンタクトする、請求項８記載の電子回路。
【請求項１０】
前記コンタクト手段が錫から成り、前記遮蔽ハウジング（１，１５）が亜鉛メッキ強磁性材料から成る請求項２〜９いずれか一項記載の電子回路。
【請求項１１】
前記プリント基板（２）は、前記遮蔽ハウジングケースの前記折曲げラグ（１２）が貫通するスロット（２６）を有する上記請求項６、７、８、９、または１０いずれか一項に記載の電子回路。
【請求項１２】
前記プリント基板（２）が酸化アルミニウム磁器から成る請求項１から１１いずれか一項記載の電子回路。
【請求項１３】
前記電子回路は多層技術を利用して設計される請求項１２記載の電子回路。
【請求項１４】
前記コンデンサ（６）が、それぞれの接続ライン（３）の最大振幅を有する干渉周波にそれぞれ同調されている請求項２〜１３いずれか一項記載の電子回路。
【請求項１５】
前記接続手段がコンタクトスプリング（５）の形態を成す請求項１〜１４いずれか一項に記載の電子回路。
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気および電子構成要素とその接続ラインとを含む、電子回路基板上の電子回路であって、電子回路に作用する干渉と電子回路よって生じる干渉とを防止するために遮蔽ハウジングが電子回路を包囲して高周波を減衰し、遮蔽ハウジングから外部に至る接続ラインを有する電子回路に関するものである。この回路は、特に、種々の表示器、表示部、監視および警告ランプ、およびこのために必要な電気および電子機器を共通ハウジング内に配置して共通透明パネルで覆った自動車用組合わせ計器内のベースプレートに実装するためのものである。
ドイツ連邦共和国特許出願DE-43 17 469 A1明細書からは、プリント基板上で遮蔽すべき構成要素が遮蔽ハウジングによって包囲され、遮蔽ハウジング外に配置された構成要素とは接続線を介して接続されている構成が公知である。
また欧州特許出願EP0 0 380 740 A2明細書からは、遮蔽ハウジングによって回路が完全に包囲され、接触スプリングの形態のコンタクト手段によって、能動および手動スイッチ素子、導線、プラグコネクタおよび連結点など、組合わせ計器の動作に必要なコンタクトスプリング以外のすべてを含むベースプレートに回路が接続されている遮蔽ボックスが公知である。この場合、回路がプリント基板上に設けられ、遮蔽ハウジングを貫通する種々のコンタクトスプリングを介してベースプレートに接続される。この種の遮蔽の欠点は、種々異なる形状のコンタクト手段が必要となることである。その他にもこのような公知の遮蔽ハウジングは、面倒な手作業でなければ組み立てることができない。
従って本発明の課題は、冒頭に述べたような形式の、遮蔽に優れているとともに、単純なデザインで、容易に組み立てられることのできる電子回路を提供することである。
前記課題は請求項１に記載の特徴を有する本発明による回路によって達成される。この解決手法では、コンタクト手段を案内し、コンタクト手段と遮蔽ハウジングとの間のコンタクトを妨げるための保持フレームを省くことができる点が有利である。また、この種の組立手段では、個々のコンタクト手段のグリッドサイズを連続して正常値１／１０インチ（２．５４ｍｍに相当）にすることができる。
本発明の別の有利な実施例は従属請求項に記載されている。特に有利であるのは、遮蔽ハウジングに導電的に接続したプリント基板上にコンタクト手段を設けるように遮蔽手段がデザインされていることであり、また、ハウジング内部のコンデンサを介して接続ラインにコンタクト手段が接続されることである。この場合、特に有利なのは、保護の無い接続ラインの有効長をできる限り短くするために、フィルタ構成要素、特にコンデンサが、ハウジングの壁にできる限り近く接続されることである。更にこの場合に特に有利なのは、フィルタコンデンサが経済的で効果的な遮蔽手段であることである。
押圧コンタクトを利用することにより剛性的なコンタクトを有利に省くことができる。それと同時に、押圧コンタクトの利用により、プリント基板および遮蔽ハウジングが異なる熱膨張レベルを有することに由来する接続部の緩みが防止される。また、プリント基板の熱膨張レベルと遮蔽ハウジングの熱膨張レベルとが異なることにより、互いに接触する構成要素間に摩擦が生じ、それによって、存在するであろう汚染を克服できる。押圧コンタクトは、例えば、王冠形状に構成されてもよい。
ソルダスタッド（ｓｏｌｄｅｒ  ｓｔｕｄ）などのコンタクト手段の構成は組立が簡単であり同時に非常に効果的である。また、この状況では、ＳＭＤの接続子と同時にソルダスタッドを作製することが有利である。
個々のコンタクト手段と接地リングラインとの間の良好な導電接続により、生じ得る電位差が補償され、遮蔽ハウジング全体の高周波遮蔽が向上される。
それと同時に、リングラインのめっきスルーホールが遮蔽グリッドとして作用する。１ＧＨｚまでの周波数を遮蔽しなければならない場合、個々の接点間の距離が約１２ｍｍであることが有利であることが分かっている。
遮蔽ハウジングの側部をコンタクト手段に押し当てることにより、遮蔽ハウジングとフィルタ構成要素との間に経済的で効果的な押圧コンタクトが生じる。
遮蔽ハウジング用の亜鉛メッキ強磁性被覆用材および錫から成るソルダスタッドを使用することにより、導線の接触酸化が防止されるので良好な電気接続が保証される。
プリント基板は、遮蔽ハウジングのラグを貫通させるスロットを有しているが、これは、例えば遮蔽ハウジングカバーの回りでラグを折り曲げることによって、遮蔽ハウジングのケースと遮蔽ハウジングのカバーの間に電気接続と機械的接合とを簡単に生成できることを意味している。また、それと同時に、ラグを折り曲げることにより、遮蔽ハウジングがコンタクト手段に恒久的に押し当てられるようにプリント基板上に遮蔽ハウジングが固定される。ラグは、カバーへのめっきスルーホールとしても作用する。
プリント基板に酸化アルミニウム磁器を使用することにより、構成要素の放熱が確実に行われる。
多層技術により、極小スペースの複雑回路が与えられる。
コンデンサが、それぞれのラインの最大振幅を持った干渉周波と同調していれば、干渉は可能な限り抑制される。
接続手段としてコンタクトスプリングを利用すると、プリント基板とベースプレートとの間の異なる熱膨張レベルを、一切の機械的ストレスなく補償できる。
次に本発明を図面に基づき以下の明細書で詳細に説明する。この場合、
図１は本発明による特に好適なプリント基板の平面図を示し、
図２は本発明による特に好適な遮蔽ハウジングの被型打ち加工形状を示しており、
図３はベースプレートに取り付けた、図２の本発明による特に好適な組立遮蔽ハウジングと組合わせた、図１のプリント基板の側面図である、
図４は図２の本発明による特に好適な遮蔽ハウジングの平面図と組合わせた、図１のプリント基板の平面図を示し、
図５は図４のＤ−Ｅの断面図であり、
図６は図４のＢ−Ｃの断面図である。
実施例
図１において、プリント基板２は粉末冶金から成り、スロット２６を有する。プリント基板２の上面２１には、ソルダスタッド４１，４２を備えた接地リングライン４がある。プリント基板２の長手方向側部に沿って、それぞれ接続ピン６２を有する複数のコンデンサ６はそれぞれ接地接続ライン４４を介して接地リングライン４に接続されている。より分かりやすくするために、接続ライン３は、それぞれの場合で、各コンデンサ６の１本の接続ピン６１を介し、マイクロプロセッサ２０３と、水晶発振器２０４と、電子構成要素２０１、２０２と、マイクロプロセッサ２０３を作動させるのに必要な、参照符号により示されていない更に別の図示電子部品と、を含む電子回路と、１つのコンタクトスプリング５とを接続する。より分かりやすくするために、それぞれの場合で図示されているのは、、電子構成要素２０１、２０２とそれぞれのコンタクトスプリング５との間の１つの接続のみである。それ以外のコンタクトスプリング５も接続ライン３を介して電子回路に接続されており、その場合、各ケースの各コンデンサ６の接続ピン６１、６２は、接地接続ライン４４を介して接続ライン３から接地リングライン４およびソルダスタッド４１，４２までを高周波結合する。接続ライン３と交差する部分では、接地リングライン４はこれら接続ライン３から電気的に絶縁されている。回路は、本質的に多層技術を利用して周知のやり方で設計される。プリント基板２の細幅側部の部分では、接地リングライン４は、プリント基板２の上面に形成されるだけではなく、プリント基板の側面に、上面２１の縁端部を越える突出部４５を有することも有利である。
本発明によるデザインは、サイズ０６０３のコンデンサ６で２．５４ｍｍというグリッドサイズを達成できることを意味するものである。
図２に、遮蔽ハウジングケース１と遮蔽ハウジングカバー１５とを含む、亜鉛メッキを施した錫のプレートから成る特に好適な遮蔽ハウジングの被型打ち加工材を示す。遮蔽ハウジングケース１は、細幅側部１０と長手方向側部１１とを有する。長手方向側部１１の下縁部１１１から折り曲げラグ１２が伸張している。細幅側部１０の下縁部１０１からは、相互結合ラグ１３が伸張している。遮蔽ハウジングカバー１５は、折り曲げラグ１２を通すスロット１６と、相互結合ラグ１３を通すスロット１７とを有する。長手方向側部１１と細幅側部１０とは、組立前にそれぞれ９０°折り曲げられ、この場合、結果的に４つの側面と１つの下面とを備える。
図３に、図１のプリント基板に取り付けられ且つベースプレート９に取り付けられている図２の遮蔽ハウジングの図を示す。長手方向側部１１の折り曲げラグ１２が、プリント基板２のスロット２６と遮蔽ハウジングカバー１５のスロット１６とに挿通され、遮蔽ハウジングカバー１５に押し当てられるように折り曲げられる。更に、遮蔽ハウジングカバー１５は、細幅側部１０の下縁部１０１に当たった状態でとまる。同時に、相互結合ラグ１３が遮蔽ハウジングカバー１５のスロット１７に挿通されて相互結合される。従って、それらは遮蔽ハウジングカバー１５は、細幅側部１０の下縁部１０１に特に恒久的に押し当てられる。
遮蔽ハウジングは、次のようにして組み立てることが有利である：遮蔽ハウジングケース１を口が上向きに開き、折り曲げラグ１２と相互結合ラグ１３が上方向に突出するように配置する。次にプリント基板２の上面２１を下に向け、折り曲げラグ１２がスロット２６を貫いて突出するように遮蔽ハウジングケースに取り付ける。ここで、折り曲げラグ１２がスロット１６を貫いて突出し且つ相互結合ラグ１３がスロット１７を貫いて突出するように遮蔽ハウジングカバー１５を取り付ける。最後に、折り曲げラグ１２を折り曲げ、相互結合ラグ１３を相互結合させる。
プリント基板２は、当該ケースの場合は波動半田付け接合部（ｗａｖｅ−ｓｏｌｄｅｒｅｄ  ｊｏｉｎｔ）９１により、コンタクトスプリング５を介してベースプレート９に電気的に接続されるとともに機械的に接合される。
図４において、遮蔽ハウジングケース１は、プリント基板２の上面２１に取り付けられる。遮蔽ハウジングケース１の長手方向側部１１の下縁部１１１がソルダスタッド４１、４２に押し当てられ、そのために遮蔽ハウジングケース１が接地リングライン４に電気的に接続される。点Ｆと点Ｇの間の領域において、遮蔽ハウジングケース１の細幅側部１０は、プリント基板２の側方縁部と、プリント基板２の下面２２に存在していてもよい任意の多層領域の側部も覆う。従って、遮蔽ハウジングケース１の側面１０の内側が突出部４５に押し当てられるので、同様に接地リングライン４に電気的に接続される。
図５に、図３のＤ−Ｅについての断面図を示す。プリント基板２は、その下面に別の接地リングライン４０を有する。遮蔽ハウジングケース１の折り曲げラグ１２が、プリント基板２のスロット２６と遮蔽ハウジングカバー１５のスロット１６とに挿通され、接地リングライン４０に接した状態に配置されたソルダスタッド４０１に遮蔽ハウジングカバー１５が押し当てられるように、遮蔽ハウジングカバー１５に対して折り曲げられる。接地リングライン４，４０は、スロット２６の縁部を覆う通しメッキ４６によって互いに導電的に接続される。例えばソルダスタッド４１（図１記載）の下側に、別のめっきスルーホール（不図示）が存在する。接地接続ライン４４は、コンデンサ６と接地リングライン４とを接続する。接触スプリング５は、半田５０によって接続ライン３に電気的に接続されるとともに機械的に接合される。この断面図で、多層基板の他の部分はガラス７で構成されている。他の導線および多層基板をプリント基板２の下面２２に取り付けてもよい。この場合、各ラインおよび遮蔽ハウジングカバー１５の間に不注意な短絡が存在しないことを確認する必要がある。
図６において、長手方向１１の下縁部１１１はソルダスタッド４２に押し当てられているので、接地リングライン４と電気的に接続されている。接続ライン３は、接地リングライン４の下側で印刷基板２に接した状態で、遮蔽ハウジングの内部に通されている。しかしながら、コンデンサ６の接続ピン６１の下側で、接続ライン３の多層基板内での階層が変更されている。その結果、コンデンサ６によって短絡される高周波は、コンデンサ６の接地ピン６１と、コンデンサ６と、コンデンサ６の接続ピン６２と、接地接続４４と介して、接地リングライン４および遮蔽ハウジング１に強制的に送られる。接続ライン３が、接続ピン６１の下側で、曲げ部の無い直線状の導線によって引き回されている場合、高周波が接続ライン３を抜け出ないという状況が生じる可能性がある。
可能オーダーを示すために、コンデンサ６にサイズ０６０３のセラミックコンデンサを使用すると寸法ｂ（コンデンサの幅）が約０．７５ｍｍであることを述べるなくてはならない。このように、コンデンサ６による遮蔽ハウジング内の干渉周波のために短絡されない接続ライン３の実効長が非常に短く、従って、前述の例では接続ライン３上の１ＧＨｚ以下の干渉周波だが、遮蔽ハウジング内部でマイクロプロセッサ２０３によって生成されて外部に達してはならない干渉周波およびハウジング外部の接続ラインに結合され遮蔽ハウジング内部に入ってはならない干渉周波の両方が抑制されて高精度が達成されるようである。遮蔽ハウジングとコンデンサ６の間の接続ライン３の実効長は非常に短いので、接続ライン３が、接続ラインを介して外部から内部に入ろうとする干渉周波の送信アンテナとして作用することは不可能である。同様に、遮蔽ハウジング内に存在する干渉周波の受信アンテナとして作用することも不可能である。保護されていない接続ライン３が長すぎる場合は、接続線３を介して遮蔽ハウジングから干渉周波が別様に出る可能性がある。
前述の遮蔽ハウジングおよびこれによって保護される電子回路は小型設計になっており、そのことは、更なる利点として、セラミックの導線および絶縁材料に対する要件が小さく、また、ベースプレート９は実質的に接続機能のみを実施すればよく、従って、単純で経済的なプリント基板材料から製造できることを意味する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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