(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陶磁器素地表面に陶磁器用釉薬を施釉後焼成することにより得られた陶磁器の釉薬層に破損・欠損部位が存在する陶磁器の補修方法であって、前記破損・欠損部位に硬度調整用の微粒シリカを含む硬化型樹脂を充填することを特徴とする陶磁器の補修方法。
【請求項２】
前記微粒シリカは、平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の陶磁器の補修方法。
【請求項３】
前記硬化型樹脂は、前記釉薬層と略同色であることを特徴とする請求項１又は２に記載の陶磁器の補修方法。
【請求項４】
前記釉薬層と略同色の硬化型樹脂は、複数色の硬化型樹脂を混合することにより、前記釉薬層と略同色に調整されたことを特徴とする請求項３に記載の陶磁器の補修方法。
【請求項５】
前記硬化型樹脂を充填する破損・欠損部位の一部を切除することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の陶磁器の補修方法。
【請求項６】
前記釉薬層の破損・欠損部位に前記硬化型樹脂を充填後、前記硬化型樹脂表面に粘着性を有する平滑材を貼付し、前記樹脂硬化後に前記平滑材を除去することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の陶磁器の補修方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は陶磁器の補修方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に陶磁器は、陶石・粘土・珪石・長石等を原料として調製した素地泥漿を用いて陶磁器成形体を作製し、素焼き後あるいは未焼成のままの成形体に、別途珪石・長石・粘土・顔料等を原料として調製した釉薬を塗布した後、陶磁器素地が焼結する温度で焼成する事により作製される。焼成後の陶磁器は焼結した素地により強固で大きな機械的強度が得られ、焼結した釉薬により化学的耐久性向上・吸水防止・装飾性の向上が図られている。
【０００３】
しかしながら、焼成後の陶磁器は塑性変形をせず対衝撃性が低く落下・衝突等により衝撃を与えた場合、容易に陶磁器釉薬層に破損・欠損の不具合が発生する。また、素地と釉薬の熱膨張のバランスが崩れた場合や素地・釉薬と焼成条件の不整合等により、焼成工程中にクラック、ピンホール、釉とび等の破損・欠損の不具合が陶磁器釉薬層に発生する。破損・欠損が発生した際、これらの破損・欠損部位が小さく、陶磁器の機能・装飾を損なうことのない部位に発生した場合、破損・欠損部位を補修し製品化することが生産性の向上のために行われる。この補修方法として従来は破損・欠損部位に釉薬を塗り込みあるいは破損・欠損部位はそのままで再焼成を行ない補修していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の破損・欠損部位に釉薬を塗り込みあるいは破損・欠損部位はそのままで再焼成を行なう方法では再焼成によるクラックの発生、釉薬の色抜け等が発生し、補修できない場合があった。また再焼成費等のコストアップも発生する。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、再焼成する事なく焼成後の陶磁器の釉薬層の破損・欠損部位を補修する陶磁器の補修方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明では、陶磁器素地表面に陶磁器用釉薬を施釉後焼成することにより得られた陶磁器の釉薬層に破損・欠損部位が存在する陶磁器の補修方法であって、前記破損・欠損部位に硬度調整用の微粒シリカを含む硬化型樹脂を充填することを特徴とする。硬化型樹脂は硬度調整用の微粒シリカを含むことにより、硬化するまでの樹脂の垂れ・流れを防止することが可能となり、作業効率の向上ができる。また、破損・欠損部位に硬度調整用の微粒シリカを含む硬化型樹脂を充填しそのまま硬化させる事で、再焼成する事なく焼成後の陶磁器釉薬層の破損・欠損部位を補修することが可能になる。
【０００６】
本発明の好ましい態様においては、前記微粒シリカは、平均粒径が１μｍ以下であるようにする。
【０００７】
本発明の好ましい態様においては、前記硬化型樹脂は、前記釉薬層と略同色であるようにする。そうすることにより、補修部位とその他の部位との色調の違いが発生せず陶磁器表面の装飾性を維持することができる。
【０００８】
本発明の好ましい態様においては、前記釉薬層と略同色の硬化型樹脂は、複数色の硬化型樹脂を混合することにより、前記釉薬層と略同色に調整するようにする。そうすることによって、生産条件によって多少変化する釉薬層の色調に合せ、硬化型樹脂の色調を調整することで、補修部位とその他の部位との色調の違いが発生せず陶磁器表面の装飾性を維持することができる。
【０００９】
本発明の好ましい態様においては、前記硬化型樹脂を充填する破損・欠損部位の一部を切除するようにする。
そうすることにより硬化樹脂の充填しにくい破損・欠損部位にも硬化樹脂を充填することが可能になる。
【００１０】
本発明の好ましい態様においては、前記釉薬層の破損・欠損部位に前記硬化型樹脂を充填後、前記硬化型樹脂表面に粘着性を有する平滑材を貼付し、前記樹脂硬化後に前記平滑材を除去するようにする。
そうすることにより硬化樹脂充填部位の表面を平滑にでき、補修部位と他の部位との平滑性に違和感のない補修が可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において陶磁器釉薬層の破損・欠損部位とは焼成後の陶磁器釉薬部分に発生するクラック、ピンホール、釉とび、混入した異物の除去部位で直径５ｍｍ以内のものをいう。
【００１２】
本発明において硬化型樹脂とは、当初は適度な流動性を持つが空気中に放置あるいは加熱・紫外線照射等の硬化手段により時間経過と共に硬化が進み最終的には強固な固形物となり、かつ吸水性を持たない無機物と強固に密着する樹脂をいう。例えば、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００１３】
本発明において微粒シリカとは平均粒径１ミクロン以下の粉体シリカをいう。
【００１４】
本発明において陶磁器用釉薬層の切除方法としては小型ドリル、リューター等、必要部位のみを削除できる切削工具が使用できる。
【００１５】
本発明において粘着性を有する平滑材とは、例えば市販の粘着性を持つテープ等が挙げられ、樹脂硬化後に樹脂および陶器部分と簡単に剥離可能なものであれば使用可能である。
【００１６】
以下に本発明の好ましい実施の形態について説明する。
本発明に係る第１の実施例を図１に示す。図１は破損・欠損部位に硬化型樹脂を充填した状態を示す断面図である。陶磁器素地層４表面に陶磁器用釉薬を施釉後焼成され得られた陶磁器の釉薬層３にある破損・欠損部位２に硬化型樹脂１を破損・欠損部位２に指先やへら等で直接充填する。この際、硬化型樹脂１は釉薬層３の表面より少し盛り上がるように調整し、樹脂の硬化前に指先やへら等で表面を平滑にした後、硬化型樹脂１が完全に硬化するまで放置する。また硬化型樹脂１の種類に合せ加熱・紫外線照射等の硬化手段を用いることもできる。放置時間は使用する樹脂の硬化時間に合せ任意に設定する。このようにして得られた製品は、再焼成する事なく焼成後の陶磁器釉薬層の破損・欠損部位を補修できる。
【００１７】
硬化型樹脂１は釉薬層３と略同色であるようにするために、硬化剤を混合することで硬化する着色されたエポキシ樹脂の数色を混合、調整して得る。混合するエポキシ樹脂は混合可能である樹脂を任意に選択する。またエポキシ樹脂の着色は、有機物・無機物等の添加による既知の着色方法によるものが使用可能であり、所望の色に合わせるため、任意の割合で調合する。
前記調整して得られた硬化型樹脂１を用いることにより補修部位とその他の部位との色調の違いが発生せず陶磁器表面の装飾性を維持することができる。
【００１８】
前記硬化型樹脂１は、硬度調整用の微粒シリカを含むようにする。そうすることにより硬化するまでの樹脂の垂れ・流れを防止することで作業効率の向上ができる。微粒シリカと硬化型樹脂１の混合量は所望の硬さを得るように任意に設定する。
【００１９】
次に、本発明に係る第２の実施例を図２に示す。図２は破損・欠損部位を切削後、硬化型樹脂を充填した状態を示す断面図である。陶磁器素地層４表面に陶磁器用釉薬を施釉後焼成され得られた陶磁器の釉薬層３にある破損・欠損部位を先ず小型ドリルで直径５ｍｍ程度切削して切削部位５を形成する。その後、切削部位５に第１の実施例と同様の硬化型樹脂１を充填し、表面を平滑にして硬化させる。この実施例によれば硬化樹脂の充填しにくい破損・欠損部位にも硬化樹脂を容易に樹脂充填が可能になり、再焼成する事なく焼成後の陶磁器釉薬層の破損・欠損部位を補修できる。
【００２０】
次に、本発明に係る第３の実施例を図３に示す。図３は破損・欠損部位に硬化型樹脂を充填し粘着性を有する平滑材を張り表面を平らな板等で平滑にした状態を示す断面図である。陶磁器素地層４表面に陶磁器用釉薬を施釉後焼成され得られた陶磁器の釉薬層３にある破損・欠損部位４に硬化型樹脂１を陶器表面より少し盛り上がるように充填・調整し、硬化型樹脂１表面に粘着性を有する平滑材６を張り表面を平らな板等で押さえる。ついで硬化型樹脂１が完全に硬化するまで放置し、樹脂硬化後粘着性を有する平滑材６を除去するようにする。粘着性を有する平滑材としては市販の粘着性テープ使用した。そうすることにより硬化型樹脂充填部位の表面を平滑にでき、補修部位と他の部位に違和感のない補修が可能になる。
【００２１】
上記の補修方法は、タイル、食器、衛生陶器など表面に釉薬層を有する様々な陶磁器製品の補修に適用可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、再焼成する事なく焼成後の陶磁器の釉薬層の破損・欠損部位を補修することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例の破損・欠損部位に硬化型樹脂を充填した状態を示す断面図である。
【図２】第２の実施例の破損・欠損部位を切削後、硬化型樹脂を充填した状態を示す断面図である。
【図３】第３の実施例の破損・欠損部位に硬化型樹脂を充填し粘着性を有する平滑材を張り表面を平らな板等で平滑にした状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…硬化型樹脂
２…破損・欠損部位
３…釉薬層
４…素地層
５…切削部位
６…粘着性を有する平滑材
【図１】
0003760784.tif 000002
【図２】
0003760784.tif 000003
【図３】
0003760784.tif 000004