(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板がターゲットの前を通過して該基板上に成膜が行われるインライン式スパッタ装置であって、
成膜室と、
前記成膜室内に配置されており、基板が通過する方向に沿って配置されたターゲットと、
前記ターゲットと、通過される基板との間に配置されており、かつ基板通過方向においてターゲットの両側に対向配置された第１，第２の膜厚分布補正板とを備え、
前記第１，第２の膜厚分布補正板が、それぞれ、複数の可動プレートを有し、
前記第１，第２の膜厚分布補正板の対応する可動プレートを対称に移動させることを可能とするように、前記第１，第２の膜厚分布補正板に連結されたプレート駆動手段をさらに備えることを特徴とする、インライン式スパッタ装置。
【請求項２】
前記プレート駆動手段が、成膜室外に配置された操作部と、前記操作部に一端が連結されており、他端が第１，第２の膜厚分布補正板に連結された連結機構とを備える、請求項１に記載のインライン式スパッタ装置。
【請求項３】
前記成膜室内において、前記基板搬送方向に沿って延びるように配置されたガイドレールと、
前記基板を保持し、前記ガイドレールに沿って移動し得るように構成された基板ホルダーと、
前記基板ホルダーを駆動する駆動手段とをさらに備える、請求項１または２に記載のインライン式スパッタ装置。
【請求項４】
前記成膜室内に雰囲気ガスを導入するための雰囲気ガス導入管をさらに備え、雰囲気ガス導入管の先端が、ターゲットの中央に雰囲気ガスを導くように配置されている、請求項１〜３のいずれかに記載のインライン式スパッタ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば金属薄膜、圧電体薄膜あるいは誘電体薄膜などの薄膜形成に用いられるスパッタ装置に関し、より詳細には、基板が複数のターゲットの前を通過されて成膜が行われるインライン式スパッタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属膜や圧電薄膜などの様々な薄膜を形成するために種々のスパッタ装置が提案されている。スパッタ装置による薄膜形成にあたっては、得られる薄膜の膜厚が均一であることが強く求められる。
【０００３】
特開平９−１２５２４０号公報には、膜厚を制御し得るスパッタ装置の一例が開示されている。図１１及び図１２は、この先行技術に記載のスパッタ装置の概略構成図及び膜厚分布補正板を説明するための模式的平面図である。
【０００４】
図１１に示すように、スパッタ装置１０１では、成膜室１０２内に基板ホルダー１０３が配置されている。基板ホルダー１０３の内側面には、基板１０４が固定されている。
【０００５】
他方、基板１０４と対向するように、ターゲット１０５が配置されている。ターゲット１０５の上方には、膜厚分布補正板１０６が配置されている。
図１２に平面図で示すように、膜厚分布補正板は、固定的に設けられた一対の支持板１０６ａ，１０６ｂを有する。支持板１０６ａ，１０６ｂは、ターゲット１０５を挟んで対向するように、かつ互いに平行に延びるように配置されている。支持板１０６ａ，１０６ｂには、それぞれ、複数の補正プレート１０６ｃ，１０６ｄが連結されている。補正プレート１０６ｃ，１０６ｄは、図示の矢印で示す方向にその位置を移動し得るように構成されている。
【０００６】
スパッタ装置１０１では、イオンＡによりターゲットから叩き出されたターゲット材１０５ａが、基板１０４側に進行し、基板１０４の露出されている面に堆積することにより薄膜が形成される。この場合、基板１０４の平面性及び取付け角度、ターゲット１０５の平面性や取付け角度等によって、基板１０４上に形成される膜厚が均一とならないことがある。このような薄膜の厚みの均一性を確保するために、スパッタ装置１０１では、膜厚分布補正板１０６が用いられる。すなわち、膜厚分布補正板１０６では、支持板１０６ａに固定されている複数の補正プレート１０６ｃの内側端と、支持板１０６ｂに固定されている複数の補正プレート１０６ｄの内側端で形成される開口Ｂの幅を調整することにより薄膜の膜厚分布の補正が行われる。すなわち、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄが対向幅を狭めるように移動されている場合には、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄによりターゲット材１０５ａの基板１０４側への進行が妨げられ、その部分において膜厚を薄くすることができる。
【０００７】
もっとも、スパッタ装置１０１では、上記膜厚分布補正板１０６における補正プレート１０６ｃ，１０６ｄの位置の調整は、成膜室１０２を大気解放とし、その状態で補正プレート１０６ｃ，１０６ｄを移動させて、目的とする位置に固定し、すなわち開口幅を調整し、再度成膜室１０２内を減圧することにより行われていた。
【０００８】
他方、特開昭６２−１６２２５５号公報には、膜厚制御板を有するインライン式スパッタ装置が開示されている。図１３に示すように、このスパッタ装置１１１は、成膜室１１２を有し、該成膜室１１２内に基板ホルダー１１３が設けられており、該基板ホルダー１１３上に基板１１４が固定されている。他方、成膜室１１２を閉成するように蓋材１１５が設けられている。この蓋材１１５の内面に複数のターゲット１１６，１１６，１１６が配置されている。基板１１４は、基板ホルダー１１３と共に、図示の矢印Ｃ方向に移動され、従って複数のターゲット１１６の前方を基板１１４が通過する間に、基板１１４上にターゲット材の堆積により薄膜が連続的に形成される。
【０００９】
スパッタ装置１１１は、膜厚を均一化するための膜厚制御板１１７を有する。図１３では膜厚制御板１１７は略図的に示されているが、実際には、図１４に正面図で示す形状を有する。この膜厚制御板１１７は、矩形の開口を有する矩形枠状支持板１１８を有する。この支持板１１８の一対の長辺部分に、それぞれ、金属板からなる補正板１１９，１２０が固定されている。補正板１１９，１２０の内側端縁１１９ａ，１２０ａが対向されており、かつ該内側端縁の形状が、膜厚分布を補正するように定められている。内側端縁１１９ａ，１２０ａの形状は、金属板を切削加工することにより調整されている。この補正板１１９，１２０の内側端縁１１９ａ，１２０ａの形状は、図示のように、上下方向に沿って変化するように構成されている。従って、基板１１４が矢印Ｃ方向（図１３）に沿って移動する際に、ターゲット１１６から叩き出されたターゲット材の進行が、補正板１１９，１２０で妨げられる。よって、内側端縁１１９ａ，１２０ａが近接している部分では、膜厚が薄くなり、離間されている部分では全体の膜厚が厚くなるように、膜厚分布が補正される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１１及び図１２に示した特開平９−１２５２４０号公報に記載のスパッタ装置では、前述したように、複数の補正プレート１０６ｃと、複数の補正プレート１０６ｄとの間の開口幅を調整することにより膜厚分布の補正が行われていた。しかしながら、この開口幅変化量と、実際に成膜された後の膜厚分布変化量との相関が十分でなく、薄膜の膜厚分布を高精度に制御することが困難であるという問題があった。
【００１１】
すなわち、スパッタに際しては、ターゲットのエロージョン部分がスパッタリングされて、ターゲット材が叩き出され、基板に堆積されて薄膜が形成される。この場合、基板に付着した薄膜の厚みは、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄがターゲットのエロージョン部分をどの程度遮蔽するかによって定められる。上記先行技術では、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄ間の開口幅が調整されているが、この方法では、ターゲットのエロージョン部分をどの程度遮蔽しているかは明確ではない。
【００１２】
従って、図１５（ａ），（ｂ）に略図的に示すように、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄがターゲット１０５に対して非対称にエロージョン部分を塞ぐことになる。よって、上記開口幅を狭くすることにより膜厚を薄くし得るものの、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄの移動量と、膜厚変化分との十分な相関が得られない。そのため、膜厚を均一に調整するには、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄの位置調整と、成膜された薄膜における膜厚分布の確認を複数回繰り返さなければならなかった。
【００１３】
すなわち、この先行技術に記載の方法では、複数の補正プレート１０６ｃ，１０６ｄ間の開口幅が調整されるだけであり、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄが、ターゲット１０５及び基板１０４の中心に対して対称に移動されていないことによる。
【００１４】
また、この先行技術に記載の方法では、補正プレート１０６ｃ，１０６ｄの位置を再設定する場合、成膜室１０２を一旦大気解放とし、作業を行わねばならず、従って、成膜に際しての膜厚調整に長時間を要するという問題もあった。
【００１５】
他方、特開昭６２−１６２２５５号公報に開示されているスパッタ装置では、補正板１１９，１２０は、個々のターゲットや基板に応じて、その内側端縁１１９ａ，１２０ａの形状が選択されていた。従って、補正板１１９，１２０を切削加工し、内側端縁１１９ａ，１２０ａの形状を決定した後に、成膜が行われ、ターゲットが変更されると、再度そのターゲットに応じて補正板１１９，１２０の端縁１１９ａ，１２０ａを加工しなければならなかった。従って、補正板１１９，１２０を作り直さなければならなかったため、膜厚分布の補正に長時間を要し、かつ作業コストも高くなるという欠点があった。
【００１６】
また、このスパッタ装置１１１では、複数のターゲット１１６の前方を基板１１４が水平方向に移動されるが、基板ホルダー１１３が、搬送方向（水平方向）あるいは垂直方向に傾きを有することがある。従って、膜厚制御板１１７を用いて膜厚分布を補正したとしても、基板１１４とターゲット１１６との間の距離が垂直方向及び前述した搬送方向において必ずしも一定とはならないことがあった。そのため、膜厚制御板１１７により膜厚を制御したとしても、均一な膜厚の薄膜を高い再現性でもって得ることは困難であった。
【００１７】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、膜厚制御に際しての調整作業の簡略化及び短縮を図ることができ、均一な膜厚の薄膜を安定にかつ容易に得ることができるインライン式スパッタ装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の広い局面によれば、基板がターゲットの前を通過しつつ基板上に成膜が行われるインライン式スパッタ装置であって、成膜室と、前記成膜室内に配置されており、基板が通過する方向に沿って配置されたターゲットと、前記ターゲットと、通過される基板との間に配置されており、かつ基板通過方向においてターゲットの両側に対向配置された第１，第２の膜厚分布補正板とを備え、前記第１，第２の膜厚分布補正板が、それぞれ、複数の可動プレートを有し、前記第１，第２の膜厚分布補正板の対応する可動プレートを対称に移動させることを可能とするように、前記第１，第２の膜厚分布補正板に連結されたプレート駆動手段をさらに備えることを特徴とするインライン式スパッタ装置が提供される。
【００１９】
本発明の特定の局面では、前記プレート駆動手段が、成膜室外に配置された操作部と、前記操作部に一端が連結されており、他端が第１，第２の膜厚分布補正板に連結された連結機構とを備える。
【００２０】
本発明の他の特定の局面では、前記成膜室内において、前記基板搬送方向に沿って延びるように配置されたガイドレールと、前記基板を保持し、前記ガイドレールに沿って移動し得るように構成された基板ホルダーと、前記基板ホルダーを駆動する駆動手段とがさらに備えられる。
【００２１】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記成膜室内に雰囲気ガスを導入するための雰囲気ガス導入管がさらに備えられ、雰囲気ガス導入管の先端が、ターゲットの中央に雰囲気ガスを導くように配置されている。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明に係るインライン式スパッタ装置の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。なお、本実施例においてはターゲットが複数のものについて説明しているが、単数のものにおいても本発明は適用できる。
【００２３】
図１（ａ）は、本発明の一実施例に係るインライン式スパッタ装置の構成を説明するための模式的平面図である。スパッタ装置１は、準備室２と、ロードロック室３と、成膜室４とを有する。準備室２内には、複数のキャリア５が配置されている。
【００２４】
図１（ｂ）に正面図で示すように、キャリア５は、ベース５ａと、ベース５ａ上において、垂直方向に延びる基板ホルダー５ｂとを有する。なお、後述の図２に示すように、基板ホルダー５ｂは一対設けられている。基板ホルダー５ｂの外側の側面に、それぞれ、基板６が固定されている。本実施例では、この基板ホルダー５ｂに固定されている基板６の露出されている面にスパッタにより薄膜が形成される。
【００２５】
キャリア５は、準備室２からロードロック室３に搬送され、ロードロック室３から、成膜室４に搬送される。キャリア５、すなわち基板ホルダー５ｂの搬送は、図示しないモーターなどの駆動源を用いて行われる。
【００２６】
他方、図２は、成膜室４の横断面を示す。キャリア５は、上記のように、上方に延びる一対の基板ホルダー５ｂ，５ｂを有するが、基板ホルダー５ｂ，５ｂの内面には、回転自在の滑車７，７が連結されている。他方、成膜室４においては、ガイドレール８が搬送方向に延ばされている。図１では略図的に示されているが、図２に示すように、一対のガイドレール８，８が、成膜室４の天板から下方に垂下されている。なお、ガイドレール８，８間には仕切板８ｘが設けられている。ガイドレール８，８の下端は基板ホルダー５ｂ，５ｂ側に折り曲げられており、該折り曲げられた部分の外側端において上方に延びる対向壁８ａ，８ａが形成されている。対向壁８ａ，８ａは、その内面が、ガイドレール８の延びる方向と平行な方向に延びるように構成されている。
【００２７】
滑車７，７は、その外周面が、対向壁８ａ，８ａの内面に接触して回転するように構成されている。従って、キャリア５の移動に際しては、滑車７，７の外周面が対向壁８ａ，８ａの内面に接触されて回転されつつ、キャリア５が移動される。よって、キャリア５は、ガイドレール８に沿って、成膜室４内を上記搬送方向に沿って確実に移動される。上記キャリア５の基板ホルダー５ｂ，５ｂは、下端がベース５ａに固定されており、上端近傍において滑車７，７を介してガイドレール８に連結されている。従って、滑車７，７の径を調整することにより、基板ホルダー５ｂの外側主面を、確実に搬送方向及び垂直方向に正確に配置したまま、搬送することができる。すなわち、基板ホルダー５ｂ上に固定されている基板６，６の各形成面を、垂直方向及び搬送方向に確実に配向させることができる。
【００２８】
他方、成膜室４内においては、側壁４ａ，４ｂにおいて、搬送方向に沿って複数のターゲット９，１０が配置されている。このターゲットの前を通過する際に、ターゲット９，１０のエロージョン部分から飛び出したターゲット材が基板６の表面に付着し、堆積し、薄膜が形成される。
【００２９】
また、ターゲット９，１０の前方、すなわち基板５側には、第１，第２の膜厚分布補正板１１，１２が配置されており、かつターゲット９，１０の中央に雰囲気ガスを導入するためのガス導入口１３が配置されている。
【００３０】
膜厚分布補正板１１，１２とターゲット９との関係を、図３（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
図３（ａ）は、図１（ａ）の矢印Ｘ方向から見たターゲット９と膜厚分布補正板１１，１２とを示す模式的側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う部分に相当する断面図である。なお、図３（ｂ）では、基板５も略図的に示されている。
【００３１】
図３に示すように、膜厚分布補正板１１は、ベースプレート１３と、ベースプレート１３に対して移動可能に連結された複数の可動プレート１４ａ〜１４ｃとを有する。同様に、第２の膜厚分布補正板１２は、ベースプレート１５と、ベースプレート１５に対して移動可能に連結された複数の可動プレート１６ａ〜１６ｃとを有する。各膜厚分布補正板１１，１２は、それぞれ、支柱１７ａ，１７ｂを介してシールド板１８ａ，１８ｂに固定されている。ターゲット９は、シールド板１８ａ，１８ｂ間に配置されている。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、膜厚分布補正板１１，１２の複数の可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃは、上下方向において３分割されている。また、各可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃは、複数の搬送方向に延びる貫通長孔１９を有する。また、ベースプレート１３，１５の上面には、ねじ孔が形成されており、該ねじ孔は長孔１９と整合する位置に形成されている。ボルト２０が、可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃの各長孔１９に挿通され、かつベースプレート１３，１５の上記ねじ孔にねじ込まれている。このように、ボルト２０とベースプレート１３，１５に設けられたねじ孔を用いて、可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃが、長孔１９の延びる方向に移動可能にベースプレート１３，１５に取付けられている。
【００３３】
上記長孔１９を有するため、ベースプレート１３，１５に対し、可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃは、長孔の延びる方向、すなわちターゲット９に近づく側と遠ざかる側との間で移動可能に構成されている。
【００３４】
図３（ａ）に示す状態では、第１の膜厚分布補正板１１側においては、中央の可動プレート１４ｂが、両側の可動プレート１４ａ，１４ｃに比べて、ターゲット９側に突出されている。同様に、第２の膜厚分布補正板１２においても、可動プレート１６ａ〜１６ｃのうち、中央に位置されている可動プレート１６ｂがターゲット９側に突出されている。
【００３５】
本実施例の特徴は、ターゲット９の片側に配置された第１の膜厚分布補正板１１の複数の可動プレート１４ａ〜１４ｃと、反対側に配置された第２の膜厚分布補正板１２の複数の可動プレート１６ａ〜１６ｃとが、ターゲット９の中心に対して対称に移動されるように構成されていることにある。この構造を、図４及び図５を参照して説明する。
【００３６】
なお、図４では、可動プレート１４ａ〜１４ｃ及び可動プレート１６ａ〜１６ｃの形状は略図的に示されており、図３に示す形状とは異なっていることを指摘しておく。
【００３７】
可動プレート１４ａ〜１４ｃの外側端において、可動プレート１４ａ〜１４ｃを図４の矢印Ｚ方向、すなわち搬送方向及び搬送方向と逆方向に移動させ得るように、ラック１４ａ1 〜１４ｃ1 が形成されている。このラック１４ａ1 〜１４ｃ1 に噛み合うように、ピニオン２１〜２３が配置されている。ピニオン２１〜２３に噛み合うように、さらに上記矢印Ｚと直交する方向に延びるラック２４ａ〜２６ａを有する第１の連結バー２４〜２６が配置されている。連結バー２４〜２６では、ラック２４ａ〜２６ａが形成されている部分とは反対側の端部近傍に、ラック２４ｂ〜２６ｂが形成されている。ラック２４ｂ〜２６ｂに噛み合うように、さらにピニオン２７〜２９が配置されている。
【００３８】
他方、搬送方向に延びる長い第２の連結バー３１〜３３が配置されており、第２の連結バー３１〜３３には、ピニオン２７〜２９に噛み合うラック３１ａ〜３３ａが形成されている。
【００３９】
第２の膜厚分布補正板側の可動プレート１６ａ〜１６ｃ側においても、第１の膜厚分布補正プレート１１側と同様のラック及びピニオンによる連結機構が構成されている。すなわち、可動プレート１６ａ〜１６ｃに、ラック１６ａ1 〜１６ｃ1 が形成されており、ピニオン２１〜２３に対応するピニオン２１Ａ〜２３Ａと、ピニオン２７〜２９に対応するピニオン２７Ａ〜２９Ａが配置されている。また、第１の連結バー２４〜２６に対応する第１の連結バー２４Ａ〜２６Ａが配置されている。同様に、第２の連結バー３１〜３３には、ピニオン２７Ａ〜２９Ａに噛み合うラック３１ｂ〜３３ｂが形成されている。
【００４０】
第２の連結バー３１〜３３の端部には、ラック３１ｃ〜３３ｃが形成されており、該ラック３１ｃ〜３３ｃに噛み合うピニオン３４〜３６が配置されている。ピニオン３４〜３６は、それぞれ、異なるモーターなどの回転駆動源に連結されている。
【００４１】
図４に示したプレート駆動手段では、ピニオン３４〜３６をそれぞれ独立に回転させることにより、可動プレート１４ａ〜１４ｃと可動プレート１６ａ〜１６ｃとが対称に移動するように、可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃを移動させることができる。例えば、ピニオン３４を図示の矢印方向に回転させた場合、対をなす可動プレート１４ａ，１６ａが、ターゲット９から遠ざかる方向に、すなわち後退する方向に移動される。ピニオン３４を図示の矢印とは逆方向に回転させた場合には、可動プレート１４ａ，１６ａが互いに近接するように可動プレート１４ａ，１６ａを等しい量だけ移動させることができる。
【００４２】
同様に、ピニオン３４，３６を回転させることにより、対をなす可動プレート１４ｂ，１６ｂ、あるいは対をなす可動プレート１４ｃ，１６ｃを同様に移動させることができる。
【００４３】
上記ピニオン３４〜３６の回転は、ピニオン３４〜３６に連結された各モーターを駆動することにより行うことができ、本実施例では、図５に略図的に示すように、スパッタ装置１の外壁面に該モーターを駆動するためのダイヤル式スイッチ４１〜４３が設けられている。スイッチ４１は、ピニオン３４を回転するためのモーターを駆動するスイッチであり、スイッチ４２，４３は、それぞれ、ピニオン３５，３６を回転駆動するモーターを駆動するためのスイッチである。
【００４４】
従って、スイッチ４１〜４３を操作することにより、可動プレート１４ａ〜１４ｃと、可動プレート１６ａ〜１６ｃとを対称に移動させることができる。
よって、本実施例では、成膜工程の途中において、成膜室４内の減圧を保ったまま、膜厚分布補正板１１，１２の可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃを対称に移動させることができる。
【００４５】
なお、図３に示した例では、上下方向に３分割された可動プレート１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃが用いられていたが、より緻密に膜厚分布を補正する場合、４以上の可動プレートを用いてもよい。例えば、図６に示すように、第１，第２の膜厚分布補正板１１，１２は、９分割された可動プレート４４ａ〜４４ｉ，４６ａ〜４６ｉを備えていてもよい。また、図６に示す変形例では、上下方向両端に位置する可動プレート４４ａ，４４ｉ，４６ａ，４６ｉの上下方向寸法が他の可動プレート４４ｂ〜４４ｈ，４６ｂ〜４６ｈと異ならされている。このように、複数の可動プレートにおいて、各可動プレートの上下方向寸法は全て等しい必要は必ずしもなく、幾つかの可動プレートの上下方向、すなわち幅方向寸法が他の可動プレートの幅方向寸法と異なっていてもよい。
【００４６】
図７〜図９を参照して、スパッタ装置１において、膜厚分布を高精度に制御し得ることを説明する。
図７〜図９では、５分割された可動プレート５４，５６を用い、その可動プレートの幅を変化させた場合の基板上の薄膜の膜厚分布を示す各模式図である。
【００４７】
図７（ａ）では、可動プレート５４ａ〜５４ｅ及び可動プレート５６ａ〜５６ｅのうち、上端から２番目に位置する可動プレート５４ｂ，５６ｂ間の開口幅が狭くされている。この場合、可動プレート５４ｂ，５６ｂが位置している部分では、図７（ｂ）に示すように、薄膜の厚みが薄くなる。
【００４８】
他方、図８に示すように、可動プレート５４ｂ，５６ｂ間の開口幅を広くした場合には、図７（ｂ）に示すように、可動プレート５４ｂ，５６ｂが位置している部分において、基板上に形成される薄膜の厚みが厚くなる。
【００４９】
従って、複数の可動プレート５４ａ〜５４ｅ，５６ａ〜５６ｅの開口幅を制御することにより、膜厚を容易に調整し得ることがわかる。例えば、図９（ａ）に示すように、対をなす可動プレート、例えば可動プレート５４ａ，５６ａ間の開口幅を様々な態様で異ならせることにより、図９（ｂ）に示すように、基板上に形成される薄膜の厚みを、様々に変化させ得ることがわかる。言い換えれば、基板上に形成されている薄膜の厚みのばらつきに応じて、可動プレート５４ａ〜５４ｅ，５６ａ〜５６ｅの対をなす可動プレート間の開口幅を適宜調整することにより、膜厚を調整することができ、均一な膜厚を実現し得ることがわかる。
【００５０】
この場合、可動プレート５４ａ〜５４ｅ，５６ａ〜５６ｅは、それぞれ、対をなしている。そして、対をなす可動プレートが前述したようにターゲット９の中心に対して対称に移動される。
【００５１】
従って、本実施例では、対をなす可動プレートが対称に移動されるので、膜厚分布を高精度に制御することができる。
前述した特開平９−１２５２４０号公報に記載のスパッタ装置では、単に両側の補正プレート間の開口幅を変化させるだけであるため、言い換えれば両側の補正プレートが対称に移動されていないため、膜厚分布を高精度に制御することができなかった。これは、開口幅の変化量と、膜厚分布変化量の相関が得られないからである。
【００５２】
これに対して、本実施例のスパッタ装置では、ターゲットを挟んで対をなす可動プレートが上記のように対称に移動されるので、対をなす可動プレート間の開口幅を変化させた場合、開口幅の変化量と膜厚分布の変化量とに相関が得られ、膜厚分布を高精度に制御することができる。すなわち、ターゲットを挟んで対をなす可動プレートが確実に対称に移動されるので、上記のように膜厚分布を高精度に制御することができる。
【００５３】
また、本実施例のスパッタ装置では、好ましくは、図１０に模式的断面図で示すように、複数の雰囲気ガス導入管６０の先端の雰囲気ガス導入口６１が、ターゲット９，１０の中央に雰囲気ガスを導くように配置される。ターゲット９，１０の全面にガスが均一に流れる。また、各ターゲット毎にガスが導入されるので、各ターゲット間で雰囲気ガスの流れがほぼ等しくされ、従って、上記膜厚分布補正板１１，１２により調整された膜厚を安定に実現することができる。
【００５４】
なお、図１０では、１つのターゲットに対して１つのガス導入口を配置したが、１つのターゲットに対し複数のガス導入口を配置してもよい。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係るインライン式スパッタ装置では、第１，第２の膜厚分布補正板がそれぞれ、複数の可動プレートを有し、第１，第２の膜厚分布補正板の対応する可動プレートが、プレート駆動手段により、対称に移動される。従って、対をなす可動プレートが対称に移動されるので、膜厚分布補正板の可動プレート移動量と、膜厚分布変化量との相関が高められ、膜厚分布の精度を高めることができる。
【００５６】
よって、ターゲット毎に形成される薄膜に膜厚分布が生じる場合であっても、第１，第２の膜厚分布補正板及びプレート駆動手段により膜厚分布を補正することにより、複数のターゲットの前を基板が通過しつつ基板上に成膜が行われるインライン式スパッタ装置において、所望とする均一な膜厚の薄膜を確実に形成することができる。
【００５７】
プレート駆動手段が、成膜室外に配置された操作部と、操作部に一端が連結されており、他端が第１，第２の膜厚分布補正板に連結された連結機構とを備える場合には、成膜室外の操作部を操作することにより、第１，第２の膜厚分布補正板による膜厚分布の制御を容易に行うことができる。従って、成膜室を大気解放とする必要がないため、膜厚分布の調整に際しての作業性を著しく高めることができる。
【００５８】
成膜室内にガイドレールが設けられており、基板ホルダーがガイドレールに沿って移動されるように構成されている場合には、基板ホルダーに保持された基板が確実に搬送方向に移動されるので、複数の基板ホルダー間において、基板上に形成される薄膜の膜厚ばらつきを低減することができる。
【００５９】
雰囲気ガス導入管の先端が、各ターゲットの中央に雰囲気ガスを導くように配置されている場合には、ガスが各ターゲット全面に均一に流れるため、膜厚分布補正板により調整された膜厚分布の再現性が高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係るスパッタ装置の概略構成を示す模式的平面図及びキャリアの基板ホルダーに基板が固定されている状態を示す模式的表面図。
【図２】図１に示したスパッタ装置のＡ−Ａ線に沿う部分の略図的断面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例における第１，第２の膜厚分布補正板とターゲットとの関係を示す図であり、図１の矢印Ｘ方向から見た状態を示す図であり、（ｂ）は図３（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う部分の断面図。
【図４】本発明の一実施例において用いられる連結機構を説明するための概略構成図。
【図５】本発明の一実施例において、操作部としてのスイッチが外壁に設けられたスパッタ装置の略図的正面図。
【図６】本発明の一実施例の変形例に係る第１，第２の膜厚分布補正板を説明するための略図的側面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、５分割された可動プレートの一部の可動プレートを移動させた状態と、その場合のターゲット上の膜厚分布との関係を示す図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、５分割された可動プレートの一部の可動プレートを移動させた状態と、その場合のターゲット上の膜厚分布との関係を示す図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、５分割された可動プレートの一部の可動プレートを移動させた状態と、その場合のターゲット上の膜厚分布との関係を示す図。
【図１０】ターゲットとガス導入管との関係を説明するための模式図。
【図１１】従来のスパッタ装置の一例を説明するための概略構成図。
【図１２】従来のスパッタ装置における膜厚分布を制御するための補正プレートを説明するための略図的平面図。
【図１３】従来のスパッタ装置の他の例を説明するための斜視図。
【図１４】図１３に示したスパッタ装置における膜厚分布を制御するための補正プレートを説明するための略図的正面図。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、図１１に示した従来のスパッタ装置における補正プレートによる開口幅調整を説明するための模式的平面図及び断面図。
【符号の説明】
１…スパッタ装置
４…成膜室
５ｂ…基板ホルダー
６…基板
８…ガイドレール
９，１０…ターゲット
１１，１２…膜厚分布補正板
１４ａ〜１４ｃ，１６ａ〜１６ｃ…可動プレート
４４ａ〜４４ｉ，４６ａ〜４６ｉ…可動プレート
５４ａ〜５４ｅ，５６ａ〜５６ｅ…可動プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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