(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より前記キャップに向けて成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【請求項３】
アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部、該柱状部を取り囲む環状の第２の窪み、及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠きを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部及び前記下皿の切欠き部分に対して樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするデータキャリア。
【請求項４】
アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の窪みを有する柱状部、該中央部を取り囲む環状の第２の窪み及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠きを有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部及び側壁の切欠き部に成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【請求項５】
アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部、及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするデータキャリア。
【請求項６】
アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、前記機能部品及び前記アンテナコイルを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【請求項７】
アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有し、前記下皿に保持されたアンテナコイルの引出線は、アンテナコイル本体の上部より前記機能部品に接続されていることを特徴とするデータキャリア。
【請求項８】
アンテナコイルの引出線をアンテナコイル本体の上部より電子回路部から成る機能部品に接続し、第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第２の窪み及び第１の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【請求項９】
前記下皿及び封止部は、同一の外形を有するものであることを特徴とする請求項１，３，５及び７のいずれか１項記載のデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触識別システムに用いられるデータキャリアとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触識別システムはデータを保持するデータキャリア（ＩＤタグ）の小型化が進んでおり、安価で小型のデータキャリアを種々の用途に適用することが考えられている。例えばデータキャリアを持った人の通過を許可するゲートシステムや、病院，レストラン等の制服の回収、クリーニングを管理する洗濯物管理システムに用いられている。洗濯物等の衣服にデータキャリアを取付ける場合には防水機能が要求され、又クリーニング中の損傷を防止するため耐熱性も要求される。こうした種々の用途に用いるためには、データキャリアをできるだけ低価格で製造工程を少なくし、製造時間を短くして量産する必要がある。
【０００３】
従来のデータキャリアの製造方法について説明する。第１の方法は図７に示すように、ケース１０１にドーナツ状のアンテナコイル１０２を配置し、プリント基板１０３上に実装したＩＣ回路を含む電子回路部（以下、機能部品１０４という）をケース１０１内に収納し、空隙部にエポキシ樹脂等の充填樹脂１０５を充填して密封するものである。
【０００４】
第２の製造方法はトランスファ成形による製造方法である。これは図８に示すように金型１１１，１１２の空隙内にアンテナコイル１０２及びこれと接続された機能部品１０４とを保持し、狭いゲートよりエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を充填して数分間加熱して硬化するようにしたものである。
【０００５】
第３の方法はプレス成形によるものである。これは図９（ａ）に示すように、アンテナコイル１０２と機能部品１０４とから成るデータキャリアユニットを、塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂シート１２１，１２２の間に挟んでプレス成形する。そして図９（ｂ）に示すようにプレスを完了して平板状の半完成品１２３とし、次いで図９（ｃ）に示すようにデータキャリアの部分を打ち抜き加工することによって、平板状のデータキャリアを製造するようにする方法である。
【０００６】
更に第４の方法は射出成形封止法によるものである。これは図１０（ａ），（ｂ）に示すように成形品である下皿１３１内にアンテナコイル１０２と機能部品１０４とから成るデータキャリアユニットを挿入し、下部金型１３２の窪み内に配置する。そして図１０（ｃ）に示すようにこの窪みに対向する位置に窪みを有する上部金型１３３を被せて、上部金型１３３の射出ゲートより熱可塑性樹脂を高圧で射出して、ボタン状のデータキャリアを構成するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のデータキャリアの製造方法では、防水性能や量産性の点で以下のような問題点があった。まず図７に示す樹脂充填方法は、樹脂を充填する際には気泡が生じないように徐々に樹脂を充填する必要があり、充填に手間がかかるだけでなく硬化に数時間を要するという欠点があった。
【０００８】
又図８に示すトランスファ成形法では、数分間の加圧成形に加えて、数時間以上加熱した状態で保持しておく、いわゆるキュアが必要となる。又機能部品を封止成形する際、成形樹脂の圧力で部品の位置ずれが生じ易い。即ち図１１（ａ）に示す状態がアンテナコイル１０２と機能部品１０４の正常な位置とすると、成形樹脂の充填により機能部品１０４やアンテナコイル１０２の位置がデータキャリアの中心からずれることがあった。又単に成形品内で機能部品等の位置がずれるだけでなく、図１１（ｂ）に示すようにアンテナコイル１０２や機能部品１０４が封止した樹脂の表面に露出することもあるという欠点もあった。
【０００９】
又図９に示すプレス成形法では、プレスを完了した後円板状にデータキャリアを打ち抜く工程が必要となり、加工に手間がかかるという欠点があった。又樹脂シートとして塩化ビニルなど耐熱性の低い樹脂材料しか用いることができず、耐熱性を要するデータキャリアを構成することができないという欠点があった。
【００１０】
更に射出成形方法では、短時間でデータキャリアを製造することができるが、トランスファ成形と同様に成形樹脂圧で機能部品の位置がずれ易いという欠点がある。又射出圧力が高く、図１２（ａ）に示すように射出する樹脂が機能部品１０４の中央部分に当たるため、機能部品１０４を破損させてしまうことがある。従って射出圧力を低くしておく必要があり、成形品が疎になって損傷し易くなるという欠点があった。又成形樹脂には成形した後のデータキャリアを金型から取出すために離型剤が練り込まれており、ヒートショックを繰り返した場合には下皿の成形品１３１と上部の封止部１３４との接合界面１３５に亀裂が入ったり剥離し易く、気密性が保てないことがあるという欠点があった。又射出成形の金型には空気の細い排出路が設けられているが、内部部品の形状が複雑な場合には図１２（ｂ）に破線で示すように機能部品と下皿１３１との間に空気が残留してしまう。残留した状態で高温で成形すると、図１２（ｃ）に示すように残留空気が膨張して下皿１３１が膨れ、金型で規定される形状を維持できなくなることがあるという欠点もあった。更に図１３（ａ）に示すようにアンテナコイル１０２の引出線１０２ａは、通常射出時の損傷を避けるために通常コイル巻線本体の下側を通過させて機能部品に接続するようにしている。しかし射出圧力がアンテナコイル１０２に加わった時に、圧力によってコイルの引出線１０２ａの被覆が損傷することがあった。引出線１０２ａの被覆が損傷した場合には、インダクタンスが変化し共振周波数が変化するため、データキャリアの特性を維持できなくなるという欠点があった。
【００１１】
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであって、短時間で安価に製造でき、量産性に優れ、又防水性や耐熱性に優れたデータキャリアとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１の発明は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするものである。
【００１３】
本願の請求項２の発明は、アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より前記キャップに向けて成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするものである。
【００１４】
本願の請求項３の発明は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部、該柱状部を取り囲む環状の第２の窪み、及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠きを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部及び前記下皿の切欠き部分に対して樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
本願の請求項４の発明は、アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の窪みを有する柱状部、該中央部を取り囲む環状の第２の窪み及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠きを有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部及び側壁の切欠き部に成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするものである。
【００１６】
本願の請求項５の発明は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部、及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有することを特徴とするものである。
【００１７】
本願の請求項６の発明は、アンテナコイルの両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、前記機能部品及び前記アンテナコイルを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするものである。
【００１８】
本願の請求項７の発明は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、前記下皿の上部に樹脂を射出成形することにより、前記下皿と共に前記機能部品を封止する封止部と、前記封止部の射出成形前に前記機能部品を前記下皿に固定するよう、前記機能部品と間を隔てて下皿の中央部に取り付けられ、前記封止部の射出成形時に射出樹脂が前記機能部品に当たらないようにするキャップと、を有し、前記下皿に保持されたアンテナコイルの引出線は、アンテナコイル本体の上部より前記機能部品に接続されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本願の請求項８の発明は、アンテナコイルの引出線をアンテナコイル本体の上部より電子回路部から成る機能部品に接続し、第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第２の窪み及び第１の窪みに挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品と間を隔てて、前記機能部品を被うようにキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より成形樹脂を射出することによって、前記下皿と共に前記機能部品を封止することを特徴とするものである。
【００２０】
本願の請求項９の発明は、請求項１，３，５及び７のいずれか１項のデータキャリアにおいて、前記下皿及び封止部は、同一の外形を有することを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態によるデータキャリア１は射出成形方法によって製造される。図１は本実施の形態によるデータキャリアの射出成形前の組立構成図であり、図２はその断面図、図３はその立面図である。図１に示すようにデータキャリア１の下皿１０は円板状の部材であり、その内面の中央部分に図示のように上向きの円柱状部１１が設けられる。円柱状部１１の中央には第１の窪み１２が生成される。円柱状部１１はアンテナコイル２１の内周部を保持すると共に、第１の窪み１２内に機能部品２２を保持するものである。又円柱状部１１を取り囲むように環状の第２の窪み１３が形成される。下皿１０の外周部分にはデータキャリアの側壁を構成する四方の外周部を残して内向きに浅い切欠き１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが設けられている。円柱状部１１は一定高さを有する円弧状壁１５ａ，１５ｂが形成され、その両端を互いに結ぶ弦の外周部分はこれより低い円弧部１６ａ，１６ｂとなっている。円弧部１６ａ，１６ｂの端部には対称な位置にこれより高い略半円形の平面部１７ａ，１７ｂが形成される。更に平面部１７ａ，１７ｂには嵌合のための突起１８ａ，１８ｂが形成される。又円弧部１６ａ，１６ｂは円柱状部１１内で機能部品が入り込む空隙を除いて空気溜まりをなくするためのものである。
【００２２】
ここでアンテナコイル２１の引出線２１ａは図１３（ｂ）に示すようにはアンテナコイル２１本体の上面側を通過させて機能部品２２と接続しておく。機能部品２２は図４に示すようにアンテナコイル２１にコンデンサ３０，整流回路３１，受信回路３２，送信回路３３が接続されている。整流回路３１はアンテナコイルに得られる交流電圧を整流し、平滑して各部に電源として供給するものであり、受信回路３２はアンテナコイル２１より得られる信号を受信して制御回路３４に出力する。制御回路３４は受信した信号のコマンドに基づいてメモリ３５にデータを書込み又は読出すように制御するものであり、読出されたデータは送信回路３３を介して図示しないリードライトヘッド側に伝送される。機能部品２２はコンデンサ３０やこれらの送受信回路、メモリをワンチップＩＣ化した電子回路部品である。
【００２３】
さてこの下皿１０の第１の窪み１２内に図１に示す機能部品２２を挿入し、第２の窪み１３内にドーナツ状のアンテナコイル２１を挿入する。そして突起１８ａ，１８ｂに対向する位置に開口２３，２３ｂを持った長方形状のキャップ２３を、突起に合わせて嵌め込み嵌合する。この状態でキャップ２３の下面は平面部１７ａ，１７ｂの高さに保持されることとなる。従ってアンテナコイル２１や機能部品２２は下皿１０から容易に脱落することなく、搬送や取扱いを容易にすることができる。
【００２４】
次いで図５（ａ）に示すようにアンテナコイル２１，機能部品２２を保持した下皿１０を下金型４１の窪み内に挿入する。ここで下金型４１の窪み４２は下皿１０の外周部と同一の径を有するものとする。こうすれば下皿１０を窪み４２内に位置ずれすることなく挿入することができ、しかも切欠き１４ａ〜１４ｄの部分では図５（ｃ）に示すように、下金型４１の窪み４２の内面と細い空隙が形成されることとなる。次いで図５（ｂ）に示すように下金型４１に上金型４３を被せて、射出ゲート４４よりＰＰＳ樹脂や液晶ポリマ（ＬＣＰ樹脂）等の樹脂を充填する。これらの樹脂を用いることによって耐熱性を持つデータキャリアが構成できる。データキャリアに耐熱性を要しない場合には、ＰＢＴ等他の種々の樹脂を用いることができる。射出成形によって形成される封止部は下皿とほぼ同一の外形を有するものとする。又射出成形の場合には例えば３０〜４０秒で成形が完了するため、製品の製造時間を従来の方法に比べて大幅に短縮することができる。
【００２５】
こうして射出成形を行えば射出時の圧力はキャップ２３の上面に加わることとなるが、キャップ２３は平面部１７ａ，１７ｂに支持されているため、機能部品２２には直接樹脂が当たらない。従って機能部品２２を損傷する恐れがなくなる。更にこの実施の形態ではアンテナコイル２１の端部の引出線２１ａをコイル本体の上面に沿わせて機能部品２２と接続しているため、射出時の圧力でコイルの被覆が破れて短絡を起こすこともなくなる。従って従来例と比べて射出圧力を低くする必要はなく、射出の圧力を高く設定することができ、射出条件の幅を広くすることができる。射出圧力を高くすることによって損傷しにくい強固な成形ができる。
【００２６】
又この実施の形態では図１に示すように下皿１０の外周部に切欠き１４ａ〜１４ｄを設けている。このため封止樹脂は切欠き部分では図５（ｃ）に示すように下皿１０の切欠きの側壁に回り込むこととなり、下皿１０の上面だけでなく切欠き１４ａ〜１４ｄの側面とも接触する。従って封止後に樹脂を冷却すると収縮により接合力が増し、従来の欠点であった接合界面からの剥離を防止することができる。
【００２７】
尚この実施の形態では、下皿１０の外周部に複数の切欠きを設けており、下皿の射出成形時に側壁の切欠き部分を樹脂注入口としておくことによって注入口を覆い隠すことができる。又封止部の射出成形時にデータキャリアの上部からでなく、側方からサイドゲート方式で封止樹脂を射出することによっても、データキャリアを構成することができる。この場合には注入したゲート部分が目立たなくなり、表面にゲート残り等が生じることがなくなる。
【００２８】
又この実施の形態では下皿の外周部をアンテナコイルの面に垂直な壁面として形成しているが、垂直な壁面をなくし、図６に示すように円板状に構成してもよい。この場合には薄型のアンテナコイルを用いることによりデータキャリア全体を薄く平坦にすることができる。又この場合も下皿と封止部との形状をほぼ同一としてもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本願の請求項１〜９の発明によれば、アンテナコイルや機能部品を成形品である下皿に挿入して射出成形金型に装填し、データキャリアを成形することにより、極めて短時間に多数のデータキャリアを量産することができる。このためデータキャリアの価格を大幅に低減することができるという効果が得られる。又射出成形方法を用いているため、使用する樹脂材料として耐熱性の高い樹脂材料に限らず種々の樹脂材料を用いることができる。
【００３０】
又本願の請求項１，２の発明では、下皿の柱状部にキャップを取付けているため、封止部を射出成形する際にも直接機能部品に圧力がかかることはない。従って射出成形する際にも機能部品が破損することがなく、製造時の歩留りが向上し、任意の射出圧力を選択することができる。又キャップを用いてアンテナコイルと機能部品を保持することで、射出成形時に機能部品等が位置ずれすることがなく、所定の位置に封止することができる。又下皿と機能部品とを組み込んだ中間組立品のハンドリングが容易となる。
【００３１】
又請求項３及び４の発明によれば、下皿の外周部分の側壁に外周に沿った薄い切欠きを設けているため、封止部となる樹脂を充填する際にはその切欠き部分に樹脂が回り込むこととなる。従って封止部と下皿とを強固に接着することができ、剥離することがなく、防水機能を向上させることができるという効果が得られる。
【００３２】
又請求項５，６の発明によれば、柱状部には機能部品とほぼ同一形状の窪みが設けられ、柱状部内に挿入したときに空気溜まりを設けないようにしている。従って射出成形時に下皿内に空気が残留することがなく、成形後にデータキャリアが膨張する可能性をなくすことができる。
【００３３】
又請求項７，８の発明では、アンテナコイルの引出線をコイル本体の上部を通って電子回路部に接続するようにしている。従って射出成形する際に圧力がコイル部分に加わったとしても引出線が断線したり被覆に損傷を受けることがなく、データキャリアの特性を保持することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるデータキャリアの組立構成図である。
【図２】この実施の形態によるデータキャリアの下皿と下皿に機能部品を挿入した状態を示す断面図である。
【図３】この実施の形態によるデータキャリアの下皿に機能部品及びキャップを挿入した状態を示す立面図である。
【図４】この実施の形態によるデータキャリアのアンテナコイルと機能部品の構成を示すブロック図である。
【図５】この実施の形態による下皿を金型内に封入して射出成形する際の状態を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態によるデータキャリアの構成を示す断面図である。
【図７】従来のエポキシ樹脂充填方法によるデータキャリアの製造方法を示す図である。
【図８】従来のトランスファ成形によるデータキャリアの製造方法を示す図である。
【図９】従来のプレス成形によるデータキャリアの製造方法を示す図である。
【図１０】従来の射出成形方法によるデータキャリアの製造方法を示す図である。
【図１１】従来のトランスファ成形によるアンテナコイルや機能部品の位置ずれを示す図である。
【図１２】従来の射出成形方法による射出圧の加わる位置及び射出後の変形状態を示す断面図である。
【図１３】従来及び本実施の形態によるアンテナコイルと引出線を示す図である。
【符号の説明】
１  データキャリア
１０  下皿
１１  円柱状部
１２  第１の窪み
１３  第２の窪み
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ  切欠き
１５ａ，１５ｂ  円弧状部
１６ａ，１６ｂ  円弧部
１７ａ，１７ｂ  平面部
１８ａ，１８ｂ  突起
２１  アンテナコイル
２２  機能部品
２３  キャップ
【図１】
0003791181.tif 000002
【図２】
0003791181.tif 000003
【図３】
0003791181.tif 000004
【図４】
0003791181.tif 000005
【図５】
0003791181.tif 000006
【図６】
0003791181.tif 000007
【図７】
0003791181.tif 000008
【図８】
0003791181.tif 000009
【図９】
0003791181.tif 000010
【図１０】
0003791181.tif 000011
【図１１】
0003791181.tif 000012
【図１２】
0003791181.tif 000013
【図１３】
0003791181.tif 000014