(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板およびその他の部品を保護するように設けられ、かつ装置の外郭を形成する装置カバーを備える装置における電子部品の取付け構造であって、
前記電子部品は、保護カバーを有しており、
前記保護カバーには、その内部と外部とを連通させる連通口が設けられており、
少なくとも前記電子部品と接触する部分が、気体を通過させる部材にて形成された前記連通口を閉塞する閉塞部材が、前記回路基板または前記装置カバーに設けられていることを特徴とする、電子部品の取付け構造。
【請求項２】
電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板およびその他の部品を保護するように設けられ、かつ装置の外郭を形成する装置カバーを備える装置における電子部品の取付け構造であって、
前記電子部品は、保護カバーを有しており、
前記保護カバーには、その内部と外部とを連通させる連通口が設けられており、
前記回路基板または前記装置カバーに屈曲可能に設けられており、前記電子部品との接触部分が前記連通口を圧迫して閉塞する閉塞部材が設けられていることを特徴とする、電子部品の取付け構造。
【請求項３】
前記閉塞部材は、前記回路基板または前記装置カバーに一体的に延出して設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の取付け構造。
【請求項４】
前記電子部品は、リレーである、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の取付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リレー等の電子部品の取付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、保護カバーを備え、かつ前記保護カバーの適部に前記電子部品の内部と外部とを連通させる連通口が設けられたリレーなどの電子部品が、様々な装置の内部の回路基板に実装されている。前記連通口は、前記電子部品の温度が上昇し、電子部品内の気体の体積が膨張した場合などに、前記保護カバー内部の気体を外部に排出するために設けられている。
【０００３】
ところが、前記保護カバーに設けられた連通口から蟻などの小生物が侵入し前記電子部品の内部に巣を作ってしまったり、塵や埃等の異物が混入してしまったりすることがある。特に、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品においては、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、塵や埃等の異物が混入してしまったりすると、接点の開閉が行えなくなり、本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなってしまう。
【０００４】
そこで、前記電子部品への蟻などの小生物の侵入や塵や埃等の異物の混入を防止すべく、連通口が設けられていない保護カバーを用いた密閉型電子部品の使用が考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、保護カバーに連通口が設けられていない密閉型電子部品は、保護カバーに連通口が設けられている電子部品に比べてコスト高になってしまう。というのは、前記連通口を樹脂等を用いて閉塞する場合には手間がかかり、ひいてはコストアップにつながる。その上、密閉型というからには密閉性を調べる試験を行わなければならず、これまた手間がかかり、コストアップにつながってしまう。また、前記連通口の口径を現状の口径よりも小さくし、蟻などの小生物の侵入を防止するとも考えられるが、現状の口径よりも小さい口径の連通口を精度よく形成するのは困難である。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みて提案されたものであって、既存の電子部品を用い、コスト高を招来することなく、電子部品の保護カバーに設けられた連通口を閉塞できる電子部品の取付け構造を提供することをその課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載した発明の電子部品の取付け構造は、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板およびその他の部品を保護するように設けられ、かつ装置の外郭を形成する装置カバーを備える装置における電子部品の取付け構造であって、前記電子部品は、保護カバーを有しており、前記保護カバーには、その内部と外部とが連通する連通口が設けられており、少なくとも前記電子部品と接触する部分が、気体を通過させる部材にて形成された前記連通口を閉塞する閉塞部材が、前記回路基板または前記装置カバーに設けられていることを特徴としている。
【０００８】
この電子部品の取付け構造によれば、既存の製造工程を改良することなく前記連通口を閉塞することができ、かつ蟻などの小生物の侵入や塵や埃の異物の混入を防止できるのである。すなわち、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品において、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、塵や埃の異物の混入してしまうことにより本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなることはない。さらに、気体を通過させる部材にて形成されているため、良好な閉塞状態を実現することができる。
【０００９】
なお、本発明に係る電子部品の取付け構造は、電子部品の保護カバーに連通口が設けられている電子部品を用いる装置全般に適用可能である。
【００１０】
また、請求項２に記載した発明の電子部品の取り付け構造は、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板およびその他の部品を保護するように設けられ、かつ装置の外郭を形成する装置カバーを備える装置における電子部品の取付け構造であって、前記電子部品は、保護カバーを有しており、前記保護カバーには、その内部と外部とを連通させる連通口が設けられており、前記回路基板または前記装置カバーに屈曲可能に設けられており、前記電子部品との接触部分が前記連通口を圧迫して閉塞する閉塞部材が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
この電子部品の取付け構造によれば、既存の製造工程を改良することなく前記連通口を閉塞することができ、かつ蟻などの小生物の侵入や塵や埃の異物の混入を防止できるのである。すなわち、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品において、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、塵や埃の異物の混入してしまうことにより本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなることはない。さらに、閉塞部材が連通口を圧迫して閉塞しているため、良好な閉塞状態を実現することができる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
また、請求項３に記載した発明の電子部品の取り付け構造は、請求項２に記載の電子部品の取付け構造であって、前記閉塞部材は、回路基板または前記装置カバーに一体的に延出して設けられていることを特徴とするものである。
【００１６】
このような電子部品の取り付け構造によれば、前記閉塞部材が装置カバーに設けられている場合には、所定の金型を形成し、前記金型に樹脂を注入することにより前記閉塞部材を前記装置カバーと一体成形することができる。すなわち、金型を形成するコストはかかるものの、製造台数が増せば増すほど前記密閉型電子部品を用いることよりもより安価に電子部品の保護カバーに設けられた連通口を閉塞できる。
【００１７】
更に、請求項４に記載した発明の電子部品の取付け構造は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の取付け構造であって、前記電子部品は、リレーであるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係る電子部品の取付け構造の一実施形態を示す要部断面図である。本発明に係る電子部品の取付け構造は、装置カバー１から一体延出して電子部品３の保護カバー３０に設けられた連通口３２を閉塞する閉塞部１０が備えられている。
【００２０】
図２に示すように、前記電子部品３、たとえばリレー等は、その内部を保護するために樹脂製等の保護カバー３０を備えており、前記保護カバー３０には、電子部品３の内部と外部とを連通する連通口３２が形成され、前記連通口３２の上部には円形状の切欠３３が形成されている。また、前記電子部品３の底部からは、回路基板２に実装し、前記電子部品３に通電するためのリード端子３１が設けられている。
【００２１】
前記装置カバー１の内面には、回路基板２に実装された前記電子部品３の前記連通口に対応する位置に、前記電子部品３の保護カバー３０に形成された連通口３２を閉塞するための閉塞部１０が設けられている。このように構成された前記装置カバー１は、その取り付け状態において、前記回路基板２に実装された電子部品３およびその他の部品を保護し、かつ装置の外郭を形成している。また、前記装置カバー１は、金型を用いて樹脂等により一体成形される。なお、上記装置カバー１は、ファクシミリ装置においては本体部と開閉蓋部からなり、前記開閉蓋部に前記閉塞部１０が設けられる。なお、前記閉塞部１０は、保護カバー３０に連通口３２が形成された電子部品３の連通口３２に対応する位置に設ければ十分であり、全ての電子部品３に対して設ける必要はないのはいうまでもない。
【００２２】
図３および図４に示すように、前記閉塞部１０は、前記装置カバー１の内面から延出し、板状に形成されている。この閉塞部１０は、前記連通口３２および切欠３３を良好に閉塞できるように前記切欠３３の口径よりも大きな幅を有し、前記電子部品３との接触部分は平たく形成されている。また、この閉塞部１０は、樹脂等を用いて板状に成形されているので、図３に破線で表わしたように、前記回路基板２に実装された前記電子部品３の高さ方向に対して屈曲可能である。
【００２３】
このように形成された閉塞部１０は、前記装置カバー１を取り付けた状態において、図３の破線に示すようにその先端部が前記電子部品３の高さ方向に屈曲させられる。そして、図１および図４に示すように、前記閉塞部１０自体の弾性力によってその先端部下面の平たく形成された接触部分が、前記連通口３２および切欠３３近傍を圧迫し、前記連通口３２および切欠３３の良好な閉塞状態を実現できる。
【００２４】
このような電子部品の取付け構造は、所定の金型を形成し、前記金型に樹脂を注入することにより前記閉塞部材を前記装置カバーと一体成形することができるので、金型を形成するコストはかかるものの、製造台数が増せば増すほど前記密閉型電子部品を用いることよりもより安価に電子部品の保護カバーに設けられた連通口を閉塞できるのである。
【００２５】
また、本発明は、前記電子部品３の保護カバー３０に設けられた連通口３２を閉塞するものであるので、蟻などの小生物の侵入や異物の混入を防止できる。すなわち、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品において、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、異物が混入することはないので、本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなることはない。
【００２６】
なお、本実施形態において、図５に示すように前記閉塞部１０の先端部の裏面の前記電子部品３との接触部分に発泡体４、たとえばスポンジや気体のみを通過させる材質の部材等を取り付けることにより、前記電子部品３の連通口３２および切欠３３のより良好な閉塞状態を実現することができる。
【００２７】
また、本施形態では、前記閉塞部１０は前記装置カバー１から一体的に延出して設けられていたが、前記閉塞部１０は、装置カバーに装着されていてもよいし、前記回路基板２から延出して、または装着されて前記連通口３２を閉塞できるように形成されたものであってもよい。
【００２８】
その他、回路基板２が、上下方向に複数段に積み上げられて構成されているような装置においては、最上段以外の段の回路基板２は、その１つ上の段の回路基板から閉塞部材を延出させるか、あるいは１つ上の段の回路基板に閉塞部材を装着し、前記電子部品に設けられた前記連通口を閉塞するように構成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に記載した発明の電子部品の取り付け構造によれば、既存の製造工程を改良することなく前記連通口を閉塞することができ、かつ蟻などの小生物の侵入や塵や埃の異物の混入を防止できるのである。すなわち、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品において、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、塵や埃の異物の混入してしまうことにより本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなることはない。さらに、気体を通過させる部材にて形成されているため、良好な閉塞状態を実現することができる。
【００３０】
また、請求項２に記載した発明の電子部品の取り付け構造によれば、既存の製造工程を改良することなく前記連通口を閉塞することができ、かつ蟻などの小生物の侵入や塵や埃の異物の混入を防止できるのである。すなわち、リレーのような接触子が接点の開閉を行う電子部品において、接触子や接点近傍に蟻など小生物に巣を作られてしまったり、塵や埃の異物の混入してしまうことにより本来電力を供給すべき場所に電力を供給できなくなることはない。さらに、閉塞部材が連通口を圧迫して閉塞しているため、良好な閉塞状態を実現することができる。
【００３１】
【００３２】
また、請求項３に記載した発明の電子部品の取り付け構造によれば、前記閉塞部材が装置カバーに設けられている場合には、所定の金型を形成し、前記金型に樹脂を注入することにより前記閉塞部材を前記装置カバーと一体成形することができる。すなわち、金型を形成するコストはかかるものの、製造台数が増せば増すほど前記密閉型電子部品を用いることよりもより安価に電子部品の保護カバーに設けられた連通口を閉塞できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子部品の取り付け構造の一実施形態を示す要部断面図である。
【図２】  保護カバーに連通口が設けられた電子部品の一例である。
【図３】  装置カバーに設けられた閉塞部材の説明図である。
【図４】  図におけるIV−IV線に沿う断面の拡大図である。
【図５】  閉塞部材の変形例である。
【符号の説明】
１  装置カバー
２  回路基板
３  電子部品
４  発泡体
１０  閉塞部材
３０  保護カバー
３１  リード端子
３２  連通口
３３  切欠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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