(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように形成し、対向する２つの金属蒸着電極のうち少なくとも１方の金属蒸着電極は幅方向の一端にヒューズ部を有する分割電極で形成され、前記ヒューズ部を有する金属化フィルムが重ねられることにより前記ヒューズ部が一方の端部に集まったヒューズ部面が形成されたコンデンサ素子であって、複数の前記コンデンサ素子を、前記ヒューズ部面の水平方向に列状で、かつ隣り合う前記コンデンサ素子の前記ヒューズ部面が同一方向になるように配置したコンデンサ素子集合体を形成し、複数の前記コンデンサ素子集合体を前記ヒューズ部面の略垂直方向に、列状でかつ隣り合う前記コンデンサ素子の前記ヒューズ部面が対向しないように配置した列状コンデンサ素子集合体を形成し、前記列状コンデンサ素子集合体をコンデンサ容器内に収納した金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように形成し、対向する２つの金属蒸着電極のうち少なくとも１方の金属蒸着電極は幅方向の一端にヒューズ部を有する分割電極で形成され、前記ヒューズ部を有する金属化フィルムが重ねられることにより前記ヒューズ部が一方の端部に集まったヒューズ部面が形成されたコンデンサ素子であって、複数の前記コンデンサ素子を、前記ヒューズ部面の水平方向に配置したコンデンサ素子集合体を形成し、３組以上の前記列状コンデンサ素子集合体を層状に配置し、前記列状コンデンサ素子集合体の最外列となるコンデンサ容器壁面側に位置する前記コンデンサ素子集合体は前記ヒューズ部面を前記容器壁面側に位置させそれ以外の前記素子集合体は前記ヒューズ部面の水平方向で前記ヒューズ部が同一方向にならないように位置させた金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
コンデンサ素子が金属化フィルムを巻回して作製した巻回型のコンデンサ素子である請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
略小判形状の端面を有するコンデンサ素子であって、前記コンデンサ素子の略円弧状部分同士が隣り合うように配置してコンデンサ素子集合体を形成した請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
略楕円形状の端面を有するコンデンサ素子であって、前記コンデンサ素子の曲率半径が小さい円弧部分同士が隣り合うように配置してコンデンサ素子集合体を形成した請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
コンデンサ素子が金属化フィルムを積層して作製した積層型のコンデンサ素子である請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】
一つのコンデンサ素子集合体を構成する複数のコンデンサ素子で、コンデンサの一つの電極に接続される複数の前記コンデンサ素子の端面が同一方向に揃えられ、一方の端面が正の電極に接続され、他方の端面が負の電極に接続される前記コンデンサ素子集合体において、ヒューズ部面の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体の対向する端面同士が異極である請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項８】
分割電極は複数個に分割された微小蒸着電極からなり、この微小蒸着電極は少なくとも１箇所以上のヒューズ部を有した請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は力率改善用の電力用、電気機器用、各種電源回路用及び通信機器等、また、直流用途の平滑用、フィルター用等高周波領域に使用される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、金属化フィルムコンデンサの保安機構パターンとして蒸着電極をフィルムの長手方向に分割した複数個の分割電極とし、電極引出部となる側にヒューズ機構を設けたものが知られている。例えば、特開平８−２７３９６８号公報や実開平５−９０９３６号公報、特開平８−２５０３６７号公報、また、特開平６−３０２４６８号公報等である。
【０００３】
以下、従来の金属化フィルムコンデンサについて説明する。
【０００４】
図９は、従来の金属化フィルムコンデンサの模式図であり、１０１は一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように形成した金属化フィルムコンデンサ素子、１０２は金属蒸着電極に設けられ大電流が流れた場合に溶断し自己保安を行うヒューズ部、１０３は金属化フィルムコンデンサ素子１０１を収納するコンデンサ容器、１０５は金属化フィルムコンデンサ素子１０１を集合化したコンデンサ素子集合体である。
【０００５】
２つのコンデンサ素子集合体１０５が隣り合う位置に有り、コンデンサ素子集合体１０５を構成する各金属化フィルムコンデンサ素子１０１の各ヒューズ部１０２の位置は様々であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の金属化フィルムコンデンサの場合、種々の難点があった。
【０００７】
従来より、保安機構付の金属化フィルムコンデンサには、自己保安を実現するため自己回復作用と自己保安機構がある。
【０００８】
自己回復作用とは、金属化フィルムコンデンサを構成する誘電体フィルムのピンホール等の弱点部で微小の破壊が発生した場合、その破壊点に流れ込む短絡電流により破壊部周辺の蒸着金属を飛散させて絶縁を保つ作用である。
【０００９】
自己保安機構とは、大電流が流れた場合に溶断するヒューズ部１０２を蒸着金属部に設け、上記自己回復作用で回復しきれない大きな破壊により大電流が流れた場合、大電流によりヒューズ部１０２が溶断し、破壊点周辺箇所を蒸着金属部から切り離す機構である。そして、通常このヒューズ部１０２は電極引出部側に配置されるのが一般的である。
【００１０】
上記自己保安機構のヒューズ部１０２は抵抗が大きく、金属化フィルムコンデンサの動作時に流れる電流により発熱し、自己保安機構のない場合と比べて金属化フィルムコンデンサの発熱が大きくなる。これにより金属化フィルムコンデンサ素子１０１を複数個集合する大容量コンデンサにおいては、発熱による金属化フィルムコンデンサの温度上昇を抑制するための放熱面積が必要になり、金属化フィルムコンデンサの小型化が困難で経済的ロスも大きくなるといった課題がある。
【００１１】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、金属化フィルムコンデンサの特性向上を図ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の金属化フィルムコンデンサの第１手段は、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように形成し、対向する２つの金属蒸着電極のうち少なくとも１方の金属蒸着電極は幅方向の一端にヒューズ部を有する分割電極で形成されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を複数個収納するコンデンサ容器とを備え、隣り合う前記コンデンサ素子はそのヒューズ部が対向しないように配置したものである。
【００１３】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第２手段は、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように形成し、対向する２つの金属蒸着電極のうち少なくとも１方の金属蒸着電極は幅方向の一端にヒューズ部を有する分割電極で形成され、前記ヒューズ部を有する金属化フィルムが重ねられることにより前記ヒューズ部が一方の端部に集まったヒューズ部面が形成されたコンデンサ素子であって、複数の前記コンデンサ素子を、前記ヒューズ部面の水平方向に列状で、かつ隣り合う前記コンデンサ素子の前記ヒューズ部面が同一方向になるように配置したコンデンサ素子集合体を形成し、複数の前記コンデンサ素子集合体を前記ヒューズ部面の略垂直方向に、列状でかつ隣り合う前記コンデンサ素子の前記ヒューズ部面が対向しないように配置した列状コンデンサ素子集合体を形成し、前記列状コンデンサ素子集合体をコンデンサ容器内に収納したものである。
【００１４】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第３手段は、第２手段に加え、複数の列状コンデンサ素子集合体を層状に配置し、隣り合う列状コンデンサ素子集合体の配置方向に隣り合うコンデンサ素子のヒューズ部面が同一方向にならないように配置したものである。
【００１５】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第４手段は、第１から３のいずれかの手段に加え、コンデンサ素子が金属化フィルムを巻回して作製した巻回型のコンデンサ素子としたものである。
【００１６】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第５手段は、第４手段に加え、略小判形状の端面を有するコンデンサ素子であって、前記コンデンサ素子の略円弧状部分同士が隣り合うように配置してコンデンサ素子集合体を形成したものである。
【００１７】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第６手段は、第４の手段に加え、略楕円形状の端面を有するコンデンサ素子であって、前記コンデンサ素子の曲率半径が小さい円弧部分同士が隣り合うように配置してコンデンサ素子集合体を形成したものである。
【００１８】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第７手段は、第１から３のいずれかの手段に加え、コンデンサ素子が金属化フィルムを積層して作製した積層型のコンデンサ素子としたものである。
【００１９】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第８手段は、第２から７のいずれかの手段に加え、ヒューズ部面の略垂直方向の最外列に位置するコンデンサ素子のヒューズ部面がコンデンサ容器の壁面側に位置するものである。
【００２０】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第９手段は、第１から８のいずれかの手段に加え、一つのコンデンサ素子集合体を構成する複数のコンデンサ素子で、コンデンサの一つの電極に接続される複数の前記コンデンサ素子の端面が同一方向に揃えられ、一方の端面が正の電極に接続され、他方の端面が負の電極に接続される前記コンデンサ素子集合体において、ヒューズ部面の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体の対向する端面同士を異極としたものである。
【００２１】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの第１０手段は、第１から９のいずれかの手段に加え、分割電極が複数個に分割された微小蒸着電極からなり、この微小蒸着電極は少なくとも１箇所以上のヒューズ部を有したものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
以下本発明の実施例１について、図１、２、３を用いて説明する。
【００２３】
図１は本発明の実施例１における金属化フィルムコンデンサの模式図である。図１において、１は６μｍのポリプロピレンフィルムの片面にＡＬ（アルミニウム）を蒸着電極として形成し、分割幅を３０ｍｍ、ヒューズ巾を０．５ｍｍとした金属化フィルムと、ヒューズを有しない以外は前記金属化フィルムと同仕様である金属化フィルムを１枚ずつ積層し、それを巻回して円筒状とし、その後に圧力を加えて円筒の端面の形状を小判形状とした金属化フィルムコンデンサ素子、２は金属化フィルムコンデンサ素子に設けられ大電流が流れた場合に溶断して自己保安機構として動作するヒューズ部、３は金属化フィルムコンデンサ素子を収納するコンデンサ容器、５は３個の金属化フィルムコンデンサ素子１を金属化フィルムコンデンサ素子１の円弧状部分同士が隣り合うよう１列に集合化したコンデンサ素子集合体、１０は金属化フィルムを巻回することによりヒューズ部２が集まったヒューズ部面である。
【００２４】
図２は実施例１における金属化フィルムコンデンサ素子の模式図である。図２において、４は分割形状になるように蒸着された分割電極、６は金属化フィルムコンデンサ素子１に設けられた電極引き出し部である。
【００２５】
図３は実施例１における金属化フィルムコンデンサ素子集合体の模式図であり、端面の形状が小判形状である金属化フィルムコンデンサ素子１の円弧状部分同士が隣り合うように３個の金属化フィルムコンデンサ素子１を１列に集合化したものである。
【００２６】
本実施例１では、３個の金属化フィルムコンデンサ素子１を金属化フィルムコンデンサ素子１の側面方向に１列に並べて集合化したコンデンサ素子集合体５を、コンデンサ容器３の中にヒューズ部面１０の略垂直方向に列状に２個配置し、ヒューズ部面１０が全て一方の電極引き出し部６側に揃うように接続し、ヒューズ部面１０側がコンデンサ容器３の壁面側になるように配置した。すなわち、隣り合うコンデンサ素子集合体５のヒューズ部２は互いに対向していない。
【００２７】
また、実施例１の比較対象として比較例１（図示せず）を作製した。この比較例１はヒューズ部が一方の電極引き出し部側に対して不揃いであり、ヒューズ部がコンデンサ容器の中心部付近にも存在する。それ以外は実施例１と同様とした。すなわち、隣り合うコンデンサ素子集合体のヒューズ部の一部は互いに対向して配置されている。
【００２８】
実施例１と比較例１との違いは、コンデンサ素子集合体５のヒューズ部面１０の位置である。
【００２９】
ヒューズ部面１０の位置の違いによるコンデンサの温度上昇特性を検討するため、実施例１と比較例１について定格電流に対する比率毎に電流通電試験を行い、温度上昇値を測定してその比較を行った。比較結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
0003855813.tif 000002
【００３１】
表１より、比較例１と比べ、実施例１の方が温度上昇値は低い。これは抵抗が大きく発熱が大きいヒューズ部面１０がコンデンサの最高温度部分となるが、実施例１ではこのヒューズ部面１０をコンデンサ容器３の壁面側に配置しているので放熱性が良く、その結果温度上昇値が低くなる。一方、比較例１ではコンデンサの最高温度となるヒューズ部２がコンデンサの中心部付近にも存在するので放熱性が低下し、温度上昇が高くなる。
【００３２】
また、端面の形状が小判形状である３個の金属化フィルムコンデンサ素子１の円弧状部分同士が隣り合うように集合化したことにより、端面の形状が円状の場合と比べコンデンサの外形を薄くすることができる。
【００３３】
なお、金属化フィルムコンデンサ素子１の端面は楕円形状としてもよい。
【００３４】
なお、本実施例では、片面に蒸着電極を形成した金属化フィルムを用いた例を示したが、両面に蒸着電極を形成した金属化フィルムと、両面に蒸着電極を形成していない誘電体フィルムを１枚ずつ積層し、これを巻回して金属化フィルムコンデンサ素子としてもよい。
【００３５】
（実施例２）
以下本発明の一実施例について、図４を用いて説明する。
【００３６】
図４は本発明の実施例２における金属化フィルムコンデンサの模式図である。
【００３７】
実施例１と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３８】
図４において、５ａはヒューズ部面１０の略垂直方向の最外列に位置するコンデンサ素子集合体、５ｂは最外列を除き真ん中に位置するコンデンサ素子集合体である。
【００３９】
本実施例２は、正極負極の電極を有する直流用のコンデンサで、３個の金属化フィルムコンデンサ素子１を集合化したコンデンサ素子集合体５が３個有り、この３個のコンデンサ素子集合体５をヒューズ部１０に対して垂直方向に隣り合うように一列に並べ、最外列のコンデンサ素子集合体５ａのヒューズ部面１０が全て一方の電極引き出し部６側に揃うように接続し、ヒューズ部面１０側がコンデンサ容器３の壁面側になるように配置した。また、最外列を除き真ん中に位置するコンデンサ素子集合体５ｂを形成する３個の金属化フィルムコンデンサ素子１において、隣り合う金属化フィルムコンデンサ素子１のヒューズ部面１０が同一方向に揃うことがないように配置した。
【００４０】
さらに、３つのコンデンサ素子集合体５において、一方の端面が正の電極に接続され、他方の端面が負の電極に接続され、ヒューズ部面１０の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体５の異極に接続される端面同士が対向するようにコンデンサ素子集合体５を配置した。
【００４１】
また、実施例２の比較対象として比較例２（図示せず）を作製した。この比較例２はヒューズ部面を一方の電極引き出し部側に対して不揃いとし、かつ、ヒューズ部面の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体の同極に接続される端面同士が対向するようにコンデンサ素子集合体を配置した。それ以外は実施例２と同様とした。
【００４２】
実施例２と比較例２との違いは、コンデンサ素子集合体５のヒューズ部面１０の位置と極性の結線である。
【００４３】
実施例２と比較例２を比較検討するため、実施例１の場合と同様に電流通電による温度上昇試験を実施した。その結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
0003855813.tif 000003
【００４５】
表２より、比較例２と比べ、実施例２の方が温度上昇値は低い。これは、実施例１と同様に、最外列のコンデンサ素子集合体５ａのヒューズ部面１０をコンデンサ容器３の壁面側に配置していることと、最外列を除き真ん中に位置するコンデンサ素子集合体５ｂを形成する３つの金属化フィルムコンデンサ素子１のヒューズ部面１０が、同一方向に揃うことなく交互に配置していることから、発熱分布のバランスがとれているためである。比較例２は電極引き出し部に対してヒューズ部を不揃いとしているので局所的な発熱分布になりやすく、温度上昇が大きくなっている。
【００４６】
また、コンデンサのインダクタンスを測定した結果、実施例２では比較例２に対して６０％と小さくなっており、インダクタンスの低減効果もある。これは実施例２において、コンデンサ素子集合体５の結線を、ヒューズ部面１０の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体５の異極に接続される端面同士が対向するようにコンデンサ素子集合体５を配置していることで浮遊インダクタンスを低減したためである。一方、比較例２では、ヒューズ部面の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体の同極に接続される端面同士が対向するようにコンデンサ素子集合体を配置しているので、浮遊インダクタンスが打ち消され難い。
【００４７】
インダクタンスの低減はインバータ回路等でコンデンサを使用する際に、半導体素子との関係でサージ電圧を低減できる効果があり、コンデンサを使用する場合の重要な特性の一つである。
【００４８】
（実施例３）
以下本発明の一実施例について、図５を用いて説明する。
【００４９】
図５は本発明の実施例３における金属化フィルムの模式図である。
【００５０】
実施例１または実施例２と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５１】
図５において、９は分割電極４をさらに複数個に分割した微小蒸着電極、７は電極引き出し部６側で金属化フィルムの長手方向に設けられ大電流が流れた場合に溶断する第一のヒューズ部、８は微小蒸着電極９を形成するヒューズ部で、第一のヒューズ部７を除く部分のヒューズである第二のヒューズ部である。
【００５２】
本実施例３では、金属化フィルムを微小蒸着電極９からなる金属化フィルムとし、これを用いて金属化フィルムコンデンサ（図示せず）を作製した。金属化フィルム以外については実施例２と同様とした。
【００５３】
本実施例３において、実施例２と同様に温度上昇試験を行い、実施例２と同様の結果を得た。また、本実施例３では高電圧印加時の容量減少が少ない効果が表れた。これは電極が微小蒸着電極に分割されているので、１度の自己回復で切り離される面積が少ないためである。
【００５４】
なお、本実施例１から３において、放熱特性を向上し温度上昇を低下するにはヒューズ部２とコンデンサ容器３との距離が短いことが望ましい。
【００５５】
なお、本実施例１から３において、巻回形のコンデンサについて説明したが、積層形のコンデンサにおいても同様の効果を得ることができる。
【００５６】
なお、図６の列状コンデンサ素子集合体の模式図と図７の金属化フィルムコンデンサの模式図と図８の金属化フィルムコンデンサの模式斜視図に示すように、複数のコンデンサ素子集合体５をヒューズ部面１０の略垂直方向に列状で、かつヒューズ部面１０の略垂直方向に隣り合う金属化フィルムコンデンサ素子１のヒューズ部面１０が対向しないように配置した列状コンデンサ素子集合体１１を形成し、複数の列状コンデンサ素子集合体１１を層状に配置し、列状コンデンサ素子集合体１１の配置方向に隣り合う金属化フィルムコンデンサ素子１のヒューズ部面１０が同一方向にならないように配置し、ヒューズ部面１０の略垂直方向の最外列に位置する金属化フィルムコンデンサ素子１のヒューズ部面１０がコンデンサ容器３の壁面側に位置するように配置することにより、発熱分布を均一化してコンデンサの温度上昇を抑制することができる。
【００５７】
なお、本実施例では誘電体フィルムにポリプロピレンを用いたが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド等のプラスチックフィルムでも同等の効果であった。
【００５８】
また、蒸着金属はアルミニウムを用いたが亜鉛やアルミ亜鉛の合金でも同様の効果が得られる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、隣り合うコンデンサ素子のヒューズ部が対向しないようにしたことにより、隣接するコンデンサ素子からの発熱影響を受けにくく、コンデンサの小型軽量化が可能であり、安定したコンデンサ品質特性を確保できる。
【００６０】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子集合体を列状に配置し、隣り合うコンデンサ素子のヒューズ部面が対向しないようにしたことにより、隣接するコンデンサ素子からの発熱影響を受けにくく、コンデンサの小型軽量化が可能であり、安定したコンデンサ品質特性を確保できる。
【００６１】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子集合体を行列状に配置し、隣り合う金属化フィルムコンデンサ素子のヒューズ部面が対向せず、かつ同一方向にならないように配置したことにより、隣接する金属化フィルムコンデンサ素子からの発熱影響を受けにくく、コンデンサの小型軽量化が可能であり、安定したコンデンサ品質特性を確保できる。
【００６２】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子の形状を小判形状としたことにより、コンデンサの薄型化を実現することができる。
【００６３】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、コンデンサ素子の形状を楕円形状としたことにより、コンデンサの薄型化を実現することができる。
【００６４】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、ヒューズ部面の略垂直方向の最外列に位置するコンデンサ素子のヒューズ部面がコンデンサ容器の壁面側に位置することにより、放熱効率が向上し、隣接するコンデンサ素子からの発熱影響を受けにくく、コンデンサの小型軽量化が可能であり、安定したコンデンサ品質特性を確保できる。
【００６５】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、ヒューズ部面の略垂直方向に隣り合うコンデンサ素子集合体の対向する端面同士が異極であることにより、インダクタンスの低減効果があり、サージ電圧を抑制するなどインバータ回路等での安定した特性を確保できる。
【００６６】
また、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、分割電極が複数個に分割された微小蒸着電極からなり、この微小蒸着電極は少なくとも１箇所以上のヒューズ部を有することにより、電圧印加時の自己回復に起因する容量減少を低減できる効果があり、安定したコンデンサ品質特性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例１における金属化フィルムコンデンサの模式図
【図２】  同実施例１の金属化フィルムコンデンサ素子の模式図
【図３】  同実施例１の金属化フィルムコンデンサ素子集合体の模式図
【図４】  本発明の実施例２における金属化フィルムコンデンサの模式図
【図５】  本発明の実施例３における金属化フィルムの模式図
【図６】  本発明の実施例における列状コンデンサ素子集合体の模式図
【図７】  本発明の実施例における金属化フィルムコンデンサの模式図
（ａ）金属化フィルムコンデンサの正面模式図
（ｂ）金属化フィルムコンデンサの上面模式図
（ｃ）金属化フィルムコンデンサの側面模式図
【図８】  本発明の実施例における金属化フィルムコンデンサの模式斜視図
【図９】  従来の金属化フィルムコンデンサの模式図
【符号の説明】
１  金属化フィルムコンデンサ素子
２  ヒューズ部
３  コンデンサ容器
４  分割電極
５，５ａ，５ｂ  コンデンサ素子集合体
６  電極引き出し部
７  第一のヒューズ部
８  第二のヒューズ部
９  微小蒸着電極
１０  ヒューズ部面
１１  列状コンデンサ素子集合体
【図１】
0003855813.tif 000004
【図２】
0003855813.tif 000005
【図３】
0003855813.tif 000006
【図４】
0003855813.tif 000007
【図５】
0003855813.tif 000008
【図６】
0003855813.tif 000009
【図７】
0003855813.tif 000010
【図８】
0003855813.tif 000011
【図９】
0003855813.tif 000012