(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の形状及び実装位置と、この電子部品を保持して実装動作を行う部品保持手段の形状との関係から、先に実装した電子部品に部品保持手段が干渉しないような実装順序に設定された実装プログラムに基づき、複数の前記部品保持手段に保持させた複数の電子部品を前記実装順序に従って実装する電子部品実装方法において、
複数の部品保持手段が保持した複数の電子部品の中で前記実装順序を守るためのペアの抽出を行い、実装ミスが生じたときに、この実装ミスとなった電子部品とペア対象となっている電子部品を除く他の電子部品の実装を行った後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に実装される電子部品の寸法形状は様々であり、背の高い電子部品が実装されている近くに背の低い電子部品を実装すると、電子部品を保持する吸着ノズル等の部品保持手段が背の高い電子部品に接触して損傷を与えたりはじき飛ばしてしまうことになる。このような問題を解消すべく従来の実装方法においては、電子部品の形状及び実装位置と部品保持手段の形状との関係から、この両者の干渉により実装順序に制約を受ける場合に、実装済みの電子部品と部品保持手段とが干渉しないような実装順序に実装プログラムを設定する。この実装プログラムに従って、複数の電子部品を複数の部品保持手段により保持し、実装動作を行う間に実装ミス等が発生した場合、実装ミス等が生じた電子部品のリカバリー動作を行った後、保持している全電子部品の実装動作を終了させ、その後に次の実装動作に移る。
【０００３】
電子部品実装機の例を示して具体的に説明する。図２は電子部品実装機の一例を示す斜視図である。装着ヘッド５はＸＹ平面上を移動自在で、図３に示すように搭載した４本の吸着ノズル（部品保持手段）１、２、３、４を個別に昇降、回動させることができるよう構成されている。この装着ヘッド５は部品供給部７に移動して電子部品を各吸着ノズル１〜４で吸着し、部品認識部６で各電子部品の吸着姿勢が認識されるので、認識結果に基づいて姿勢補正を行った後、移送装置８から搬入されて所定位置に位置決めされたプリント基板の所定の実装位置に吸着した電子部品を順次実装する。
【０００４】
前記のように複数の吸着ノズル１〜４を搭載した装着ヘッド５を用いて実装を行うとき、例えば、最初に実装する電子部品に吸着ミス、認識ミス等が生じて実装ができなかったときに、２番目に実装する電子部品の実装を実行してしまうと、後に最初に実装する電子部品を実装したとき、実装済みの電子部品と吸着ノズル１〜４とが干渉する恐れがあるので、引き続いて２番目以降の電子部品を実装することは行なわれず、最初に実装する電子部品を部品供給部３から再度吸着し、部品認識部４において全ての電子部品について再認識を行って、最初に実装する電子部品の実装を行った後に、２番目以降の電子部品の実装が実行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来技術においては、最初に実装を行う電子部品の実装が吸着ミス等により実行できなかった場合に、２番目に実装する電子部品を実装してしまうと、後に最初に実装する電子部品を実装したとき、実装済みの電子部品と吸着ノズル１〜４とが干渉する場合は、３番目、４番目に実装する電子部品が最初の電子部品の実装位置の近傍でなく、最初の電子部品あるいは部品保持手段との干渉がない場合でも実装を実行することができず、最初に実装する電子部品のリカバリー動作を待たなくてはならなかった。
【０００６】
このように、従来の電子部品実装方法では、実装済みの電子部品と部品保持手段との干渉を避けるために、実装順序が変わるような事態が生じたときにも設定された実装順序を守ることが必要で融通性がなく、生産性を低下させる問題点があった。
【０００７】
本発明は、従来の電子部品実装方法の問題点に鑑みて創案されたもので、実装順序が変わるような事態が生じても部品保持手段に保持した電子部品の実装を効率よく行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品の形状及び実装位置と、この電子部品を保持して実装動作を行う部品保持手段の形状との関係から、先に実装した電子部品に部品保持手段が干渉しないような実装順序に設定された実装プログラムに基づき、複数の前記部品保持手段に保持させた複数の電子部品を前記実装順序に従って実装する電子部品実装方法において、複数の部品保持手段が保持した複数の電子部品の中で前記実装順序を守るためのペアの抽出を行い、実装ミスが生じたときに、この実装ミスとなった電子部品とペア対象となっている電子部品を除く他の電子部品の実装を行った後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装することを特徴とする。
【０００９】
上記電子部品実装方法によれば、先に実装した電子部品と電子部品の保持手段とが干渉することがないように、電子部品の形状と前記保持手段の形状との関係から設定された実装順序により設定された実装プログラムに基づいて、複数の部品保持手段により複数の電子部品を保持して実装を行うとき、実装ミス等が生じた場合には、実装ミス等を生じた電子部品と前記干渉関係に基づく実装順序にかかわらない電子部品の実装を優先した後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装する。従って、実装順序を干渉関係に基づいて変更することができるので、融通性よく実装が実行され、実装の効率化を図ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１１】
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法の手順を示すフローチャートである。以下、同図を参照して本実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。尚、本実施形態は、図２及び図３に示した電子部品実装機を用いた電子部品実装方法であり、処理手順の説明に付随する各構成要素の符号は同図に示したものに一致する。また、図１に示す♯１、♯２…は、処理手順を示すステップ番号で、本文に記載する番号と一致する。
【００１２】
まず、回路基板上に実装する電子部品の実装順序、実装方法を表す実装プログラムを制御部に入力する（♯１）。この実装プログラムは、指示された実装順序の通りに実装動作が実行されれば、実装済みの電子部品と吸着ノズル（部品保持手段）１〜４とが干渉することがないようなプログラムとする。
【００１３】
次に、吸着ノズル１〜４のうち、電子部品が吸着されていない空きの吸着ノズルを用いて部品吸着を行い、部品認識部６において部品認識がなされる（♯２）。但し、実装開始当初や実装プログラムに指示された実装順序通りに実装動作が進行しているときには、吸着ノズル１〜４の全てが空き状態である。
【００１４】
次いで、各吸着ノズル１〜４にそれぞれ吸着された各電子部品に対して、電子部品の形状及び吸着ノズル１〜４の形状の関係から導き出した吸着ノズル１〜４と実装済みの電子部品との間に許容される近接距離の関係から、実装順序を守らないと吸着ノズル１〜４と実装済みの電子部品とが干渉してしまう電子部品のペアの抽出を行う（♯３）。この吸着ノズル１〜４と実装済みの電子部品とが干渉する状態について、図４を参照して説明する。
【００１５】
図４は、回路基板１０に背の高い電子部品である大型電子部品１１が実装済みであり、吸着ノズル１〜４に吸着された背の低い電子部品である小型電子部品１２を実装するときの干渉状態を説明している。図４は吸着ノズル１〜４のうちの１本を示しており、装着ヘッド５により個別に昇降駆動できるように構成され、ノズル基部ａの中心にノズル部ｂが設けられている。このノズル部ｂの先端から基部ａまでの距離をＬ、基部ａの中心からＸＹ平面上で一番遠い部分までの距離をＲ、大型電子部品１１の回路基板１０からの高さをｈ、大型電子部品１１の中心からＸＹ平面上で一番遠い部分までの距離をｒ、小型電子部品１２の高さをＨとすると、大型電子部品１１と小型電子部品１２との実装位置の間の距離がｒ＋Ｒよりも大きい場合には、どちらを先に実装しても干渉することはない。この実装位置の間の距離がｒ＋Ｒと同じか小さい場合には干渉する恐れがあるので部品高さでの比較を行う必要があり、Ｌ＋Ｈがｈより大きい場合には干渉する恐れはないが、Ｌ＋Ｈがｈより小さい場合には干渉する恐れがあるので、小型電子部品１２を先に実装しなければノズル基部ａと大型電子部品１１とが干渉してしまう。以上の条件から、吸着ノズル１〜４と実装済みの電子部品とが干渉してしまう電子部品のペアの抽出を行うことができる。
【００１６】
そこで、抽出された電子部品ペアの中で、先に実装を行う必要のある吸着ノズル１〜４のノズルナンバーを吸着ノズル１〜４の情報記憶領域に入力する。例えば、吸着ノズル３に吸着された電子部品より、吸着ノズル１に吸着された電子部品を先に実装しなければならない場合、吸着ノズル３の記憶領域には吸着ノズル１を示すＮ１が入力される。
【００１７】
図１の説明に戻り、先のステップ♯２で認識が行われた電子部品について、認識結果に基づく吸着状態のチェックが行われ（♯４）、吸着状態が異常と判断されたときには、これを吸着している吸着ノズル１〜４の前記ノズルナンバーの情報記憶領域に電子部品廃棄のフラグを立てる（♯７）。このノズルナンバーは実装ができなかった吸着ノズル１〜４として電子部品実装機の制御部のテンポラリー記憶領域に入力される（♯８）。前記ステップ♯４において、吸着状態が正常と判断されたときには、吸着ノズル１〜４の情報記憶領域に入力されている先に実装を行う必要のあるノズルナンバーと前記テンポラリー記憶領域に入力されたノズルナンバーとの比較を行って（♯５）、同じノズルナンバーが存在する場合は、先に実装する必要がある電子部品が実装されてないことになるので、ヘッドナンバーをテンポラリー記憶領域に入力して実装は実行しない（♯８）。吸着ノズル１〜４の情報記憶領域とテンポラリー記憶領域とに同じノズルナンバーが存在しない場合には、実装が可能であるため部品実装が実行される（♯６）。
【００１８】
ステップ♯９において、実装する電子部品が吸着ノズル１〜４に残っているか否かを判断して、残っている場合にはステップ♯４に戻り、ステップ♯４からステップ♯９までの処理を繰り返す。吸着ノズル１〜４に電子部品が残っていない場合は、実装ができなかった電子部品の有無の判断がなされる（♯１０）。この実装ができなかった電子部品の有無の判断は、前記テンポラリー記憶領域にノズルナンバーが入力されているか否かにより判断できる。ノズルナンバーが入力されている場合は、実装できなかった電子部品があるので、前記ステップ♯７で電子部品廃棄のフラグが吸着ノズル１〜４の情報記憶領域に入力されている吸着ノズル１〜４に吸着されている電子部品の廃棄を実行する（♯１２）。この処理の後、テンポラリー記憶領域に入力されているノズルナンバーを部品吸着済みノズルとして制御部の記憶領域へ登録する（♯１３）。更に、廃棄を行った電子部品の再吸着とテンポラリー記憶領域のクリアを行った後（♯１４）、ステップ♯２に戻り、部品吸着済みノズル情報に登録されていない空の吸着ヘッド１〜４に、実装プログラムの次工程の電子部品を吸着し、ステップ♯３以降の処理手順により実装が実行される。
【００１９】
以上の処理動作により、実装プログラムに指示された実装順序の通りに実装動作が実行されれば、実装済みの電子部品と吸着ノズル１〜４とが干渉しない実装プログラムにおいて、実装順序に変化が生じるような事態が生じた場合にも、実装プログラムのグループ分けを変化させ、効率よく実行を行うことができるグループに分割することができる。
【００２０】
前記ステップ♯１０において、実装ができなかった電子部品がなかったときには、実装を行う全てのプログラムが終了したか否かを判断して（♯１１）、実装が終了していれば実装動作を終了する。実装が終了していなければ、ステップ♯２に戻り前記処理を繰り返す。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、先に実装した電子部品と電子部品の保持手段とが干渉することがないように、電子部品の形状と前記保持手段の形状との関係から設定された実装順序により設定された実装プログラムに基づいて、複数の部品保持手段により複数の電子部品を保持して実装を行うとき、実装ミス等が生じた場合には、実装ミス等を生じた電子部品と前記干渉関係に基づく実装順序にかかわらない電子部品の実装を優先した後、前記実装ミスを生じた電子部品と前記ペア対象の電子部品とを後続実装の電子部品と共に前記複数の部品保持手段に保持させて実装する。従って、実装順序を干渉関係に基づいて変更することができるので、融通性よく実装が実行され、実装の効率化をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装方法の処理手順を示すフローチャート。
【図２】電子部品実装機の構成を示す斜視図。
【図３】同上装置の吸着ノズル部分の構成を示す正面図。
【図４】吸着ノズルと電子部品との干渉関係を説明する説明図。
【符号の説明】
１、２、３、４  吸着ノズル（部品保持手段）
【図１】
0003857780.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003857780.tif 000005