(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出口と、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板とを有し、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板を孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする発熱体冷却装置。
【請求項２】
表面に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出口と、前記ヒートシンク内の孔上流側に設けたジャマ板とを有し、前記ヒートシンク内の孔上流側に設けたジャマ板を孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする発熱体冷却装置。
【請求項３】
表面に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出口と、前記ヘッダの孔の下流側に立て板と、前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板とを設け、前記立て板と前記ジャマ板とをそれぞれ孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする発熱体冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の発熱体を冷却する発熱体冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１８は、従来の発熱体冷却装置の断面図であり、図１８（１）はｃ断面、図１８（２）はａ断面、図１８（３）はｂ断面である。
図１８において、１は半導体素子等の発熱体、２はヒートシンク、３は孔、４はヘッダ、５は流入口、６は流出口、７ａは流入側流路、７ｂは流出側流路であり、流入口５から入った冷却媒体（以下、流体という）は、流入側流路７ａを通りヘッダ４から孔３より発熱体を配したヒートシンク２の壁面に衝突後、流出側流路７ｂを流れ、流出口６より排出される。
発熱体で発生した熱量はヒートシンク２に熱伝導しており、孔３から流出する流体に熱伝道する。このとき、流体は単に流れるのではなく、孔３から噴流としてヒートシンクに衝突するため、その熱伝導率は大きくなり冷却性能は高くなる。
また、チャンネル方式のヒートシンクは狭いチャンネル内に流体を通すため、圧損が大きくなるが、孔による噴流方式はチャンネルより圧損が小さくなるため、冷却性能は高くなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の発熱体冷却装置では、流体は流入口からそれぞれの孔までは流入側流路７ａにより導かれるが、流路毎にその液体摩擦抵抗差が大きく、孔からの流速は均一ではなく、冷却能力に局所的な差異が生じる。
また、チャンネル方式に比べ圧力損失は小さいものの圧力損失が小さいものとは言えず、冷却液循環ポンプの制限から流量を落とさざるを得ず、冷却性能が低下するという問題がある。
よって、本願発明は、上記問題点を解決し、圧力損失の小さく、冷却性能がほぼ均一な発熱体冷却装置を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る発熱体冷却装置では、表面に発熱体が配置され裏面に複数の孔が設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに設けられた孔の反発熱体側に配されたヘッダと、前記ヘッダに冷却媒体を流入する流入口と、ヒートシンク内の冷却媒体を流出する流出口と、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板とを有し、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板を孔を囲むような円弧状にしたことを特徴とする。
このように、孔の反発熱体側にヘッダを配することにより、流入口から流路で孔へ導いていた従来に比べ圧損が小さくなり、また、複数の孔の流速に大きな差を生じることが無く、ほぼ等しい流れを得ることができる。更に、前記ヘッダの孔の下流側に立て板を設けたことにより、ヘッダから孔へ流れ込む流れが、孔のさらなる下流側への流れによる分岐損に影響されることがなくなり、流れをスムーズにすることができる。
また、前記ヘッダの孔の下流側に設けた立て板を孔を囲むような円弧状にしたことにより、立て板の上流側すなわち孔近傍の圧力が高くなり流れをスムーズにすることができる。
【０００５】
本発明の請求項２に係る発熱体冷却装置では、前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板を設けたことにより、孔から流出する流体の流れに対する流出側流路の上流側からの流れの干渉が低減できる。また、前記ヒートシンク内の孔上流側に設けたジャマ板を孔を囲むような円弧状にしたことにより、流出側流路の上流側からの流れは、孔から流出する流れにあまり干渉せずに下流側にスムーズに流れる。
【０００６】
本発明の請求項３に係る発熱体冷却装置では、前記ヘッダの孔の下流側に立て板と、前記ヒートシンク内の孔上流側にジャマ板とを設けたことにより、ヒートシンクの厚さ方向の剛性が向上し、発熱体のヒートシンクに対する押圧を上げることができる。
更に、前記立て板と前記ジャマ板とをそれぞれ孔を囲むような円弧状にしたことにより、立て板とジャマ板との剛性があがることで、請求項９の発熱体冷却装置よりもヒートシンクの厚さ方向の剛性が向上し、発熱体のヒートシンクに対する押圧を上げることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、第１の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１（１）はｃ断面、図１（２）はａ断面、図１（３）はｂ断面である。
図１において、１は半導体素子等の発熱体、２はヒートシンク、３は孔、４はヘッダ、５は流入口、６は流出口、７ｂは流出側流路であり、流入口５の下流側すなわち孔３の反発熱体側にヘッダ４を配置し、ヒートシンク２の表面２ａに発熱体１を配置すると共に、ヒートシンク２の裏面２ｂに向けて流体を噴出する複数の孔３を設け、孔３の数より少ない流出口６（本実施の形態では流入口５の反対側に１つ）を有している。
更に、流入口５の断面積Ｓ５に比べ、ヘッダ４の断面積Ｓ４は十分に大きくする。（Ｓ４＞＞Ｓ５）
また、孔流入方向のヘッダ断面積Ｓｚを孔１個の断面積Ｓｈより十分に大きくする。（Ｓｚ＞＞Ｓｈ）
このように、孔３の反発熱体側にヘッダ４を配することにより、複数の孔３の流速に大きな差を生じることなく、ほぼ等しい流れが得られ、また、流入口から流路で孔に導いていた従来に比べ圧損が小さくなる。これにより、孔３からの流れがヒートシンクの裏面２ｂに衝突する際の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。そして、ヘッダ４を配することにより流入口５から各々の孔３までの流体抵抗を小さくすることができる。
【０００９】
次に本発明の第２の実施の形態について、図２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図２は、第２の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図２（１）はｃ断面、図２（２）はａ断面、図２（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に立て板８を設けた点である。立て板８が無い場合には、下流側の流れと孔への流れが分岐するために、分岐損失が生じ、孔への流量が全流量を孔数で割った平均流量よりかなり小さくなる。
立て板８を孔３を囲うように配することにより、ヘッダ４から孔３に入り込む流れが孔のさらなる下流側への流れによる分岐損失に影響されることが無くなり、孔上流側の圧力が上がり孔３への流量はほぼ等しくなり、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第３の実施の形態について、図３を参照して説明する。尚、第２の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１０】
図３は、第３の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図３（１）はｃ断面、図３（２）はａ断面、図３（３）はｂ断面であり、図２に示した第２の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に設けた立て板を、孔３を囲むような円弧状の立て板８ａとした点である。
これにより、第２の実施の形態よりも立て板８ａの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔への流量はほぼ平均流量に等しくなり、第２の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第４の実施の形態について、図４を参照して説明する。尚、第２の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図４は、第４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図４（１）はｃ断面、図４（２）はａ断面、図４（３）はｂ断面であり、図２に示した第２の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に設けた立て板を、孔３の中心からずらせて設ける点である。
これにより、孔３の後流域が下流側の孔３ｂからはずれるために、下流側の孔３ｂへ流体が流入しやすくなり、孔毎の流入差を小さくすることができ、第２の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
【００１１】
図５は、第５の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図５（１）はｃ断面、図５（２）はａ断面、図５（３）はｂ断面であり、図４に示した第４の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の中心をずらして下流側に設けた立て板を、孔３を囲むような円弧状の立て板８ｂとした点である。
これにより、上流側からの流れが円弧状の立て板８ｂの下流側側面に沿って流れるようになり、後流域が小さくなり、後流域が下流側の孔からはずれるため、下流側の孔へ流体が流入しやすくなり、孔への流量はほぼ平均流量に等しくなり、第４の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第６の実施の形態について、図６を参照して説明する。尚、第２の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図６は、第６の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図６（１）はｃ断面、図６（２）はａ断面、図６（３）はｂ断面であり、図２に示した第２の実施の形態と異なる点は、ヘッダ４の孔３の下流側に設けた立て板８ｃを、ヘッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすように設けた点である。
【００１２】
これにより、第２の実施の形態よりも立て板８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量差を小さくすることができ、第２の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第７の実施の形態について、図７を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図７は、第７の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図７（１）はｃ断面、図７（２）はａ断面、図７（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上流側にジャマ板１０を設けた点である。
これにより、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１０によりその両側に分かれ、孔３から流出する流れに対して干渉しなくなる。
その結果、第１の実施の形態よりも噴流の壁面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝導率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上させることができる。
次に本発明の第８の実施の形態について、図８を参照して説明する。尚、第７の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１３】
図８は、第８の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図８（１）はｃ断面、図８（２）はａ断面、図８（３）はｂ断面であり、図７に示した第７の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上流側に設けたジャマ板を、孔３を囲むような円弧状の立て板１０ａとした点である。
これにより、流出側流路７ｂの上流側からの流れは円弧状のジャマ板１０ａによりその両側に分かれ、第７の実施の形態よりも孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れる。
その結果、第７の実施の形態よりも噴流の壁面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝導率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上させることができる。
次に本発明の第９の実施の形態について、図９を参照して説明する。尚、第７の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図９は、第９の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図９（１）はｃ断面、図９（２）はａ断面、図９（３）はｂ断面であり、図７に示した第７の実施の形態と異なる点は、流出側流路７ｂの孔３の上流側に設けたジャマ板１０ｂを、流出側流路７ｂの反孔側壁面２ｂとの間を無くすように設けた点である。
【００１４】
これにより、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分かれ、第７の実施の形態よりも孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れる。
その結果、第７の実施の形態よりも噴流の壁面２ｂにおける境界層厚さが薄くなり、熱伝導率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上させることができる。
次に本発明の第１０の実施の形態について、図１０を参照して説明する。尚、第９の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１０は、第１０の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１０（１）はｃ断面、図１０（２）はａ断面、図１０（３）はｂ断面であり、図９に示した第９の実施の形態と異なる点は、第６の実施の形態と同様に、ヘッダ４の孔３の下流側にヘッダ４の反孔側壁面２ｃとの間を無くすように立て板８ｃを設けた点である。
これにより、第６の実施の形態と同様に、立て板８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量差を小さくすることができると共に、第９の実施の形態と同様に、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分かれ、孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れることは勿論のこと、ヒートシンク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒートシンク２の変形量を小さくすることができる。
【００１５】
その結果、押圧を上げることができ、発熱体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することができる。
次に本発明の第１１の実施の形態について、図１１を参照して説明する。尚、第１０の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１１は、第１１の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１１（１）はｃ断面、図１１（２）はａ断面、図１１（３）はｂ断面であり、図１１に示した第１１の実施の形態と異なる点は、立て板とジャマ板とをそれぞれ孔を囲むような円弧状にした点である。
これにより、第６の実施の形態と同様に、立て板８ｃの上流側すなわち孔３の近傍の圧力が高くなり流れが更にスムーズに孔３に入り込んでいき、孔毎の流量差を小さくすることができると共に、第９の実施の形態と同様に、流出側流路７ｂの上流側からの流れはジャマ板１０ｂによりその両側に分かれ、孔３から流出する流れに対して干渉しなくなり、下流側にスムーズに流れることは勿論のこと、第１０の実施の形態よりもヒートシンク２の厚さ方向の剛性が向上し、発熱体の押圧によるヒートシンク２の変形量を小さくすることができる。
【００１６】
その結果、押圧を上げることができ、発熱体１とヒートシンク２の接触熱抵抗が小さくなり、熱通過率が上がり、ヒートシンク冷却性能を向上することができる。
次に本発明の第１２の実施の形態について、図１２を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１２は、第１２の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１２（１）はｃ断面、図１２（２）はａ断面、図１２（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の反発熱体側に配したヘッダ４と流入口５との間に多孔質流体抵抗１８を配した点である。
ヘッダ４と流入口５との間に多孔質流体抵抗１８を配することにより、多孔質流体抵抗１８の下流側に流出する流れが均一になり、孔３に流入する流速に差が出にくくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第１３の実施の形態について、図１３を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１７】
図１３は、第１３の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１３（１）はｃ断面、図１３（２）はａ断面、図６（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の上流側に多孔質流体抵抗１９を配した点である。
孔３の上流側に多孔質流体抵抗１９を配することにより、複数の孔３における流入口５から孔の上流側の多孔質流体抵抗１９までの圧力損失の差が小さくなり、孔３からの流出流量がほぼ等しくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。次に本発明の第１４の実施の形態について、図１４を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１４は、第１４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１４（１）はｃ断面、図１４（２）はａ断面、図１４（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、孔３の反発熱体側に複数のヘッダ４ａを配した点である。
複数のヘッダ４ａは隔壁９によってそれぞれ仕切られ、流入口５からヘッダ４ａへは流入側流路７ａにより導かれる。
【００１８】
これにより、各ヘッダへの流入側流路７ａの流体抵抗を等しくすることにより、各ヘッダの総流量の差は小さくなる。そして、ヘッダが１つのときに比べ、ヘッダ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるそれぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
次に本発明の第１５の実施の形態について、図１４を参照して説明する。尚、第１４の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１５は、第１５の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１４に示した第１４の実施の形態と異なる点は、孔３から流出した流体を流出側流路７ｂから流路１６を通り、別のヘッダ４ｂに戻すようにした点である。
これにより、ヘッダひとつ当たりの孔数が少なくなり、ヘッダにおけるヘッダ入り口からそれぞれの孔までの流体抵抗差が小さくなり、孔毎の流量差を小さくすることができ、第４の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
【００１９】
次に本発明の第１６の実施の形態について、図１６を参照して説明する。尚、第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
図１６は、第１６の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１６（１）はｃ断面、図１６（２）はａ断面、図１６（３）はｂ断面であり、図１に示した第１の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態の発熱体冷却装置は一体形成されているが、本実施の形態では発熱体１を配した部分２１と孔３を配した部分２２とヘッダ４の部分２３とを分割した点である。
このように分割することにより、発熱体の位置、発熱体の大きさに応じて、孔３の位置、孔径を容易に変えることが可能となり、孔３からの流れを発熱体の中心に向けることができる。
衝突流れの熱伝導は噴流から離れるに従い熱伝導率が小さくなるので、発熱体の位置に応じてその下方に孔３を配することにより、発熱部での高い熱伝導率を得ることができ、第１の実施の形態と同様に、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しくなる。
図１７は、第１７の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図であり、図１７（１）はｃ断面、図１７（２）はａ断面、図１７（３）はｂ断面である。
【００２０】
図１７において、１は半導体素子等の発熱体、１２はヒートシンク、１３は孔、１４はヘッダ、１５は流入口であり、ヒートシンク１２の中央にヘッダ１４を構成し、ヘッダ両側の壁面１７にそれぞれ１つ若しくは複数の孔１３を設ける。ヘッダ１４の両側には隙間を介してヒートシンク外壁１２ｂを設ける。
流入口１５から流れてくる流体は、ヘッダ１４を通り、ヘッダの両側の壁面１７に設けられた孔１３を通り抜ける。そして、ヒートシンクの外壁１２ｂの両側表面に配された発熱体１に向かい孔１３からの噴流が衝突することになる。これにより、壁面１２ｂの熱伝導率が大きくなり、冷却性能が向上する。
例えば、同じ個数の発熱体１を流体流れ方向に同じピッチで配する際には、発熱体１を両側に配することにより、片側だけに配した場合に比べ流入口１５から孔１３までの距離が短くでき、圧損が小さくなる。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、流体抵抗が小さくなり、圧損が少なくなる。また、流れが衝突する複数の部分の熱伝導率がほぼ等しくなり、流れが衝突する発熱体裏側のヒートシンク冷却性能がほぼ等しい発熱体冷却装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図２】  本発明の第２の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図３】  本発明の第３の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図４】  本発明の第４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図５】  本発明の第５の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図６】  本発明の第６の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図７】  本発明の第７の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図８】  本発明の第８の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図９】  本発明の第９の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１０】  本発明の第１０の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１１】  本発明の第１１の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１２】  本発明の第１２の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１３】  本発明の第１３の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１４】  本発明の第１４の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１５】  本発明の第１５の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１６】  本発明の第１６の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１７】  本発明の第１７の実施の形態の発熱体冷却装置の断面図。
【図１８】  従来の発熱体冷却装置の断面図。
【符号の説明】
１・・発熱体
２、１２・・ヒートシンク
３、１３・・孔
４、１４・・ヘッダ
５、１５・・流入口
６・・流出口
８・・立て板
１０・・ジャマ板
【図１】
0003857060.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003857060.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003857060.tif 000013
【図１３】
0003857060.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0003857060.tif 000016
【図１６】
0003857060.tif 000017
【図１７】
0003857060.tif 000018
【図１８】
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