(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面に第１の処理を施す第１の処理手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板の表面に第２の処理を施す第２の処理手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と
を有する処理装置。
【請求項２】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板に対して、または前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されない前記基板に対して所定の処理を施す処理手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、
前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記処理手段を所定の待機位置から前記基板上に進入させる移送手段と
を有する処理装置。
【請求項３】
前記支持手段が、前記基板の前記第１の保持手段より外側にはみ出た部分を複数の領域に分割してそれぞれの領域を独立して支持するための複数の支持部を含む請求項１または請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されず、前記保持手段の外にはみ出た部分が重力で下方に撓んでいる前記基板上に洗浄液を供給して前記基板上から前記第１の洗浄手段のスクラビング洗浄によって擦り取られた異物を洗い落とす第２の洗浄手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と
を有する基板洗浄装置。
【請求項５】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、
前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記スクラビングブラシを所定の待機位置から前記基板上に進入させるブラシ移送手段と
を有する基板洗浄装置。
【請求項６】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と
を有し、前記支持手段が、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を複数の領域に分割してそれぞれの領域を独立して支持するための複数の支持部を含む基板洗浄装置。
【請求項７】
前記保持手段に保持されている前記基板の表面を洗浄液を吹き付けて洗浄する第２の洗浄手段を有する請求項５または請求項６に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記保持手段に機械的に接続され、前記第２の洗浄手段による洗浄処理の最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段を有する請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記昇降手段が、前記支持手段の支持面が前記保持手段の載置面とほぼ同じ高さになる第１の高さ位置と前記支持手段の支持面が前記基板のはみ出し部に触れないほど低くなる第２の位置との間で前記支持手段を昇降移動させる手段を含む請求項４〜８のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
前記第１の洗浄手段が、前記スクラビングブラシを前記基板上で往復移動させて往動および復動の各移動で前記基板の表面をスクラビング洗浄する手段と、前記往動および復動の各移動で前記スクラビングブラシの進行方向前方の前記基板上に洗浄液を供給する手段とを含む請求項４〜９のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１１】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されたほぼ水平の前記基板上に現像液を供給して液盛りする現像液供給手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されず、前記保持手段の外にはみ出た部分が重力で下方に撓んでいる前記基板上にリンス液を供給して前記基板上から現像液を洗い流すリンス液供給手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と
を有する現像装置。
【請求項１２】
被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、
前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板上に現像液を供給して液盛りする現像液供給手段と、
前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されない前記基板上にリンス液を供給して前記基板上から現像液を洗い流すリンス液供給手段と、
前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、
前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記現像液供給手段を所定の待機位置から前記基板上に進入させる移送手段と
を有する現像装置。
【請求項１３】
前記保持手段に機械的に接続され、前記リンス液供給手段が前記基板上に前記リンス液を供給している最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段を有する請求項１１または請求項１２に記載の現像装置。
【請求項１４】
前記昇降手段が、前記支持手段の支持面が前記保持手段の載置面とほぼ同じ高さになる第１の高さ位置と前記支持手段の支持面が前記基板のはみ出し部に触れないほど低くなる第２の位置との間で前記支持手段を昇降移動させる手段を含む請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の現像装置。
【請求項１５】
被処理基板を第１の位置に配置する第１の工程と、
前記第１の位置で支持された前記基板の表面に第１の処理を施す第２の工程と、
前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の位置へ変位させる第３の工程と、
前記第２の位置で前記基板の表面に第２の処理を施す第４の工程と
を有し、前記第１の位置では前記基板をほぼ水平に支持し、前記第２の位置では前記基板の少なくとも一部を水平から斜め下方に傾ける処理方法。
【請求項１６】
被処理基板を第１の位置に配置する第１の工程と、
前記第１の位置で支持された前記基板の表面を擦って洗浄する第２の工程と、
前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の位置へ変位させる第３の工程と、
前記第２の位置で前記基板の表面を洗浄液を吹き付けて洗浄する第４の工程と
を有し、前記第１の位置では前記基板をほぼ水平に支持し、前記第２の位置では前記基板の少なくとも一部を水平から斜め下方に傾ける基板洗浄方法。
【請求項１７】
前記第２の位置で前記基板をスピン回転させる請求項１６に記載の基板洗浄方法。
【請求項１８】
被処理基板の一部を所定の基板保持面上に載せて前記基板の前記基板保持面から外にはみ出た部分を重力で下方に撓ませる第１の工程と、
下方に撓んでいる前記基板のはみ出し部の上を通ってスクラビングブラシを所定の待機位置から前記基板上に進入させる第２の工程と、
前記スクラビングブラシが前記基板上に進入した後に、前記基板のはみ出し部を下から持ち上げて支持する第３の工程と、
前記はみ出し部が支持されている前記基板の表面に前記スクラビングブラシを擦り合わせながら前記基板表面を洗浄する第４の工程と
を有する基板洗浄方法。
【請求項１９】
前記基板のはみ出し部に対する支持を解除して前記はみ出し部を重力で下方に撓ませる第５の工程と、
前記はみ出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面に洗浄液噴射ノズルより洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗浄する第６の工程と
を有する請求項１８に記載の基板洗浄方法。
【請求項２０】
前記第４の工程後に、前記はみ出し部が支持されている前記基板の表面に洗浄液噴射ノズルより洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗浄する第７の工程を有する請求項１８に記載の基板洗浄方法。
【請求項２１】
被処理基板をほぼ水平姿勢に支持して前記基板上に現像液を供給して液盛りする第１の工程と、
前記第１の工程後に、前記被処理基板の一部だけを所定の基板保持面上で支持して外にはみ出た部分を重力で下方に撓ませる第２の工程と、
前記はみ出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面にリンス液を吹き付けて前記基板上から現像液を洗い流す第３の工程と
を有する現像方法。
【請求項２２】
前記第３の工程において前記基板をスピン回転させる第４の工程を有する請求項２１に記載の現像方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、概して撓みやすい被処理基板の表面（被処理面）に物理的な処理を施す処理装置および処理方法に関し、特にスクラビングブラシを用いて被処理基板を洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体デバイスの製造においては、被処理基板（ＬＣＤ基板、半導体ウエハ等）の表面が清浄化された状態にあることを前提として各微細加工が行われる。このため、各加工処理に先立ちまたは各加工処理の合間に基板表面の洗浄が行われ、たとえばフォトリソグラフィー工程では、レジスト塗布に先立って基板の表面がスクラバと称されるブラッシング洗浄装置でスクラビングまたはブラッシングされる。
【０００３】
通常、この種のブラッシング洗浄装置では、スクラビングブラシを基板表面に擦り合わせながら所定の方向または経路で移動（走査）させてスクラビングを行う。スクラビングブラシによって基板表面から擦り取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）の一部は基板上に残る。このため、装置内で基板を保持するための保持手段として回転可能なスピンチャックを使用し、スクラビング洗浄後に、スピンチャックを回転駆動して、基板をスピン回転させながら、洗浄液噴射ノズルより基板表面に洗浄液を吹き付けて（ブロー洗浄）、基板上から異物を洗い流す。そして、ブロー洗浄の後に、スピンチャックで基板を高速にスピン回転させ、基板上に残っている洗浄液を遠心力で振り切って、基板表面を乾燥させるようにしている。
【０００４】
また、従来より、ＬＣＤの現像処理では、ＬＣＤ基板を水平状態にしてその上に現像液を盛るパドル方式が多用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来より、ＬＣＤ基板用のブラッシング洗浄装置では、基板を載置して保持するスピンチャックのチャックプレートを基板よりも一回り大きな矩形形状に構成し、そのような矩形チャックプレートの四隅に立設または突設した各一対の保持ピンによって基板角部を両側（両辺）から挟むようにして基板をチャックプレート上で保持するようにしている。負圧吸引式の円形チャックプレートはほとんど採用されていない。その理由は、ＬＣＤ基板の全面を載置して保持するような負圧吸引式の円形チャックプレートでは、基板の対角線距離以上の直径を有するサイズとなり、製造コストが著しく高くなる。一方、ＬＣＤ基板の一部たとえば中心部だけを載置して保持するような負圧吸引式の円形チャックプレートでは、基板のチャックプレートからはみ出た部分に対してスクラビングブラシを押し付けることができず、したがってスクラビング洗浄を施すことができないという不都合があるからである。
【０００６】
しかしながら、上記のようなメカニカル型のチャックプレートにおいても、基板角部付近で基板表面から突出する保持ピンによってスクラビングブラシの移動または走査が妨害されるおそれがあり、基板角隅部に対するスクラビング洗浄を十全に行えないという不具合や、スクラビング洗浄を行うに際してスクラビングブラシをその待機位置から基板上に迅速かつ安全に進入させることができないという不都合があった。
【０００７】
また、従来のＬＣＤ現像処理では、基板の大型化に伴ない、現像後のリンス工程において現像液を洗い流すのに時間がかかるようになっており、効率化が求められている。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、被処理基板の表面（被処理面）に施す所定の物理的な処理をより多面的またはより効率的に行えるようにした処理装置および処理方法を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の別の目的は、被処理基板に対してスクラビングブラシを擦り合わせて基板表面を洗浄するスクラビング洗浄処理を低コストで安全確実に行えるようにした基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処理と洗浄液を吹き付けて基板表面を洗浄するブロー洗浄処理との２段階の洗浄工程を行う複合型洗浄処理における洗浄処理効率および処理品質を向上させる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処理に際してスクラビングブラシの基板上へのアクセスを迅速かつ安全に行えるようにして、洗浄処理効率を上げるようにした基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処理と洗浄液を吹き付けて基板表面を洗浄するブロー洗浄処理との２段階の洗浄工程を行う複合型洗浄処理における洗浄処理効率および処理品質を向上させる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、パドル方式の現像処理において現像後のリンス処理を効率よく行えるようにした現像装置および現像方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の処理装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面に第１の処理を施す第１の処理手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板の表面に第２の処理を施す第２の処理手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段とを有する。
また、本発明の第２の処理装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板に対して、または前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されない前記基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記処理手段を所定の待機位置から前記基板上に進入させる移送手段とを有する。
【００１５】
また、本発明の処理方法は、被処理基板を第１の位置に配置する第１の工程と、前記第１の位置で支持された前記基板の表面に第１の処理を施す第２の工程と、  前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の位置へ変位させる第３の工程と、前記第２の位置で前記基板の表面に第２の処理を施す第４の工程と  を有し、前記第１の位置では前記基板をほぼ水平に支持し、前記第２の位置では前記基板の少なくとも一部を水平から斜め下方に傾ける。
【００１６】
本発明においては、昇降手段が保持手段に対する支持手段の高さ位置を変えることにより、保持手段に保持される基板においてはみ出し部が支持手段により支持される第１の状態と、はみ出し部が支持手段により支持されずに浮いていて（空中にはみ出て）重力で下方に撓んでいる第２の状態とを選択することができる。第１の状態の基板に対しては基板の水平姿勢が望ましい第１処理（第２の工程）を施してよく、第２の状態の基板に対しては基板のたわみ姿勢が望ましい第２の処理（第４の工程）を施してよい。また、第２の状態の下では、移送手段により処理手段を基板のはみ出し部の端から基板上に迅速かつ安全に進入させることができる。そして、処理手段の進入完了後に、第２の状態から第１の状態に切り替えることで、処理手段を直ちに動作させることができる。
【００１７】
また、上記の目的を達成するために、本発明の第１の基板洗浄装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されず、前記保持手段の外にはみ出た部分が重力で下方に撓んでいる前記基板上に洗浄液を供給して前記基板上から前記第１の洗浄手段のスクラビング洗浄によって擦り取られた異物を洗い落とす第２の洗浄手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段とを有する。
本発明の第２の基板洗浄装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記スクラビングブラシを所定の待機位置から前記基板上に進入させるブラシ移送手段とを有する。
【００１８】
本発明の第１の基板洗浄方法は、被処理基板を第１の位置に配置する第１の工程と、前記第１の位置で支持された前記基板の表面を擦って洗浄する第２の工程と、前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の位置へ変位させる第３の工程と、前記第２の位置で前記基板の表面を洗浄液を吹き付けて洗浄する第４の工程とを有し、前記第１の位置では前記基板をほぼ水平に支持し、前記第２の位置では前記基板の少なくとも一部を水平から斜め下方に傾ける。
また、本発明の第２の基板洗浄方法は、被処理基板の一部を所定の基板保持面上に載せて前記基板の前記基板保持面から外にはみ出た部分を重力で下方に撓ませる第１の工程と、下方に撓んでいる前記基板のはみ出し部の上を通ってスクラビングブラシを所定の待機位置から前記基板上に進入させる第２の工程と、前記スクラビングブラシが前記基板上に進入した後に、前記基板のはみ出し部を下から持ち上げて支持する第３の工程と、前記はみ出し部が支持されている前記基板の表面に前記スクラビングブラシを擦り合わせながら前記基板表面を洗浄する第４の工程とを有する。
【００１９】
本発明の基板洗浄装置においては、昇降手段が保持手段に対する支持手段の位置を変えることにより、保持手段に保持される基板においてはみ出し部が支持手段によりほぼ水平に支持される第１の状態と、はみ出し部が支持手段により支持されずに浮いていて（空中にはみ出て）重力で下方に撓んでいる第２の状態とを選択することができる。第１の状態の基板に対しては第１の洗浄手段によりスクラビング洗浄が施される。この場合、基板の保持手段より外側にはみ出た部分（はみ出し部）は、上からスクラビングブラシを押し付けられても支持手段によって下から支持されるので、基板の保持手段に載っている部分（非はみ出し部）と同等の安定したスクラビング洗浄を受けることができる。このスクラビング洗浄の後に、第２の状態の基板に対して第２の洗浄手段により洗浄液が基板上に供給されることで、スクラビング洗浄によって擦り取られた基板上の異物は効果的に洗い落とされる。また、スクラビング洗浄の開始に先立ち、第２の状態の下でブラシ移送手段によりスクラビングブラシを基板のはみ出し部の端から基板上に迅速かつ安全に進入させることができる。そして、スクラビングブラシの進入完了後に、第２の状態から第１の状態に切り替えて、スクラビング洗浄を直ちに開始させることができる。
【００２０】
また、本発明の第３の基板洗浄装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシを含む第１の洗浄手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段とを有し、前記支持手段が、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を複数の領域に分割してそれぞれの領域を独立して支持するための複数の支持部を含む。
【００２１】
上記の構成においては、スクラビング洗浄処理中に、スクラビングブラシの通過した側の分割支持部を選択的に降下させることで、洗浄直後の基板はみ出し部、つまり基板の保持手段より外側にはみ出た部分を重力の撓みで端に向って低くし、洗浄液と異物を流れ落ちやすくすることができる。
【００２２】
本発明の基板洗浄装置において、好ましくは、前記保持手段に保持されている前記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗浄する第２の洗浄手段を有する構成としてよく、さらには、前記保持手段に機械的に接続され、前記第２の洗浄手段による洗浄処理の最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段を有する構成であってよい。
【００２３】
かかる構成において、第２の洗浄手段が作動するときは、基板のはみ出し部に対する支持部材の支持を昇降手段により解除させ、はみ出し部を重力で下方に撓ませてよい。これにより、基板表面の洗浄に供した洗浄液を基板上から流れ落ちやすくし、洗浄効果を高められる。
【００２４】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の現像装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されたほぼ水平の前記基板上に現像液を供給して液盛りする現像液供給手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されず、前記保持手段の外にはみ出た部分が重力で下方に撓んでいる前記基板上にリンス液を供給して前記基板上から現像液を洗い流すリンス液供給手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段とを有する。
本発明の第２の現像装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持された前記基板上に現像液を供給して液盛りする現像液供給手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されない前記基板上にリンス液を供給して前記基板上から現像液を洗い流すリンス液供給手段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させる昇降手段と、前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記はみ出し部の上を通って前記現像液供給手段を所定の待機位置から前記基板上に進入させる移送手段とを有する。
【００２５】
本発明の現像方法は、被処理基板をほぼ水平姿勢に支持して前記基板上に現像液を供給して液盛りする第１の工程と、前記第１の工程後に、前記被処理基板の一部だけを所定の基板保持面上で支持して外にはみ出た部分を重力で下方に撓ませる第２の工程と、前記はみ出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面にリンス液を吹き付けて前記基板上から現像液を洗い流す第３の工程とを有する。
【００２６】
本発明の第１の現像装置は、現像処理に際しては、基板の保持手段より外側にはみ出た部分（はみ出し部）を支持手段が支持して基板をほぼ水平姿勢に保ち、現像液供給手段がパドル方式で現像液を液盛りする。そして、現像処理の直後のリンス処理に際しては、昇降手段が支持手段を下降させることにより、基板の保持手段より外側にはみ出た部分を支持手段が支持せず、それによって基板のはみ出し部が重力によって下方に撓んだ姿勢となり、基板上の現像液はリンス液供給手段より供給されるリンス液によってスムースに洗い落とされる。
本発明の第２の現像装置では、現像処理の開始前または終了後は、昇降手段が支持手段を保持手段に対して相対的に下降させることにより、基板のはみ出し部は支持部材による支持を解除される。これにより、基板の保持手段より外側にはみ出た部分（はみ出し部）が重力の撓みで端に向って低くなるため、現像処理の開始前にこのはみ出し部の端から現像液供給手段（たとえば現像液ノズル）を基板上に進入させることで、現像液供給手段を水平移動させて基板上に迅速かつ安全に進入させることができる。そして、現像液供給手段の進入完了後に、昇降手段が支持手段を保持手段に対して相対的に上昇させ（好ましくは保持手段の基板載置面と支持手段の支持面がほぼ同一になるようにして）、支持部材が基板はみ出し部を下から支持することで、現像液供給手段を直ちに動作させることができる。
【００２７】
本発明の現像装置において、好ましくは、前記保持手段に機械的に接続され、前記リンス液供給手段が前記基板上に前記リンス液を供給している最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段を有する構成であってよい。この基板回転運動においては比較的低い回転速度にして、基板のはみ出し部を下方に撓ませながら回転させることで、現像液ないしリンス液をより効率よく基板の外へ落すことができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２９】
図１に、本発明の装置または方法が適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われる。
【００３０】
この塗布現像処理システムは、大きく分けて、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４とで構成される。
【００３１】
システムの一端部に設置されるカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセットステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣについて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えている。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００３２】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロセス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けている。
【００３３】
洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含んでいる。
【００３４】
塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。
【００３５】
現像プロセス部２６は、３つの現像ユニット（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５６とを含んでいる。
【００３６】
各プロセス部２２，２４，２６の中央部には長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入／搬出または搬送を行うようになっている。なお、このシステムでは、各プロセス部２２，２４，２６において、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置されている。
【００３７】
システムの他端部に設置されるインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５７およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接する側に搬送機構５９を設けている。
【００３８】
図２に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。
【００３９】
洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。
【００４０】
次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（ＨＰ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロセス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセス部２４へ搬送される。
【００４１】
塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（ＡＤ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。
【００４２】
その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ8）。
【００４３】
次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行われ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を用いることもできる。
【００４４】
上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステンション５７を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。
【００４５】
現像プロセス部２６において、基板Ｇは、現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５５の１つに順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ステップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５３を用いることもできる。
【００４６】
現像プロセス部２６での一連の処理が済んだ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０によりいずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ1）。
【００４７】
この塗布現像処理システムにおいては、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に本発明を適用することができる。以下、図３〜図１３につき本発明をスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に適用した一実施形態を説明する。
【００４８】
図３に示すように、本実施形態のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、有底のハウジングまたはケーシング６０を有し、このケーシング６０の中央部にスピンナ型のスクラバ洗浄装置６２を設けている。
【００４９】
スクラバ洗浄装置６２は、基本的には、処理容器として機能するカップ６４と、このカップ６４の内側に設けられた基板支持機構６６と、カップ６４に出入り可能に設けられた洗浄機構１１０とで構成されている。
【００５０】
基板支持機構６６は、基板Ｇを真空吸着で保持する回転可能かつ昇降可能なスピンチャック６８と、このスピンチャック６８の周囲で基板Ｇを下から支持するための昇降可能な基板支持部７０とを含んでいる。
【００５１】
スピンチャック６８は、直径が基板Ｇの短辺よりも短いほぼ水平面の円形チャックプレート７２を有している。基板Ｇは、このチャックプレート７２の形状および面積に対応する基板中心付近の一定部分だけがチャックプレート７２上に載置され、それ以外つまり外側の部分（はみ出し部）Ｇdはチャックプレート７２から半径方向外側にはみ出るようになっている。
【００５２】
チャックプレート７２の裏面中心部には垂直方向に延在する回転支持軸７４の上端部が固着されており、この回転支持軸７４の下端部は駆動部７６内に設けられている回転駆動部たとえば電動モータ（図示せず）に作動結合されている。該電動モータの回転駆動により回転支持軸７４を介してチャックプレート７２と、このチャックプレート７２上に吸着固定されている基板Ｇとが一体に設定速度で回転するようになっている。
【００５３】
駆動部７６内には、チャックプレート７２を昇降移動させるための、たとえばエアシリンダからなる第１昇降駆動部（図示せず）も設けられている。基板Ｇの搬入／搬出時には、第１昇降駆動部が回転支持軸７４を垂直上方に所定のストロークだけ持ち上げることで、図３に示すようにチャックプレート７２が所定の高さ位置Ｈbまで上昇し、主搬送装置３８（図１）との間で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。定常時または洗浄時（図５）には、第１昇降駆動部が回転支持軸７４を原点位置に下げることで、チャックプレート７２は基準の高さ位置Ｈaに設定される。
【００５４】
図４に示すように、チャックプレート７２の上面（基板載置面）には同心円状の溝７２ａと放射状の溝７２ｂとが交差（接続）して形成されており、これらの溝は所定の箇所たとえばプレート中心部にてチャックプレート７２および回転支持軸７４の内部に貫通して形成された空気通路を介して負圧源たとえば真空ポンプに通じている。チャックプレート７２の上に基板Ｇが載置されると、負圧源からの負圧が各溝７２ａ，７２ｂに与えられ、各溝７２ａ，７２ｂより負圧吸引力が基板Ｇの裏面に作用して、基板Ｇは固定保持されるようになっている。
【００５５】
基板支持部７０は、基板Ｇとほぼ同形でほぼ等しいサイズを有する剛体の水平支持板７８を有している。この水平支持板７８のチャックプレート７２と対応する部分は一回り大きな円形に開口しており、この円形開口７８ａの中にチャックプレート７２が相対的に出入りできるようになっている。
【００５６】
水平支持板７８の上面には、一定高さの支持ピン８０がたとえば格子状の配置パターンで多数立設または突設されている。支持ピン８０の材質は任意に選択できるが、少なくともピン頂部は基板Ｇの裏面に当接する部位であるため、基板を傷つけないような部材たとえば樹脂、ゴム等が好ましい。
【００５７】
水平支持板７８の下面には、駆動部７６内のたとえばエアシリンダからなる第２昇降駆動部（図示せず）の駆動軸に結合または連結されている複数本のＬ状垂直支持部材８２の上端部が、水平支持板７８側からの重力または圧力を均一に分散して受け止めるように所定の間隔を置いて固着されている。該第２昇降駆動部は、垂直支持部材８２を介して水平支持板７８を、支持ピン８０の頂面（基板支持面）がチャックプレート７２の上面（基板載置面）と同じ高さになる基板支持用の第１の高さ位置H1（＝Ｈa）と、かつチャックプレート７２の外側にはみ出る基板Ｇの部分（はみ出し部）Ｇdを重力で下方に撓ませたときにいずれの支持ピン８０の頂面もそれに触れないような退避（非支持）用の第２の高さ位置Ｈ2との間で昇降移動させるようになっている。
【００５８】
このように、本実施形態では、基板Ｇのチャックプレート７２からはみ出る部分（はみ出し部）Ｇdを基板支持部７０の水平支持板７８および支持ピン８０が下から支えるため、チャックプレート７２をスピン回転に支障をきたさない限度で可及的に小径サイズとすることができ、スピンチャック６６の小型化および低コスト化がはかれる。
【００５９】
カップ６４は、チャックプレート７２および基板Ｇの周囲を取り囲む昇降移動可能な上部側壁部８４と、この上部側壁部８４と径方向で隙間を空けて対向する下部側壁部８６と、この下部側壁部８６と一体的に構成され、かつケーシング６０の底を形成する底板部８８とを有している。
【００６０】
カップ６４の外または内部（駆動部７６内）には、カップ６４の上部側壁部８４を支持し、かつ設定された昇降範囲内で任意の高さに昇降駆動できる公知のカップ支持・昇降機構（図示せず）が設けられている。図３に示すように、基板Ｇの受け渡し時には、主搬送装置３８の搬送アーム（図示せず）をカップ内側に通すため、上部側壁部８４が最も低い設定位置に下降している。しかし、処理中は、図５に示すように、上部側壁部８４がチャックプレート６８側からの液滴や気流を受けるのに適した高さに上昇（位置）している。
【００６１】
カップ６４の上部側壁部８４は、径方向内側に向って斜め上方に延在するテーパ部８４ａを有している。この上部側壁部８４のテーパ部８４ａは、洗浄処理中のカップ高さ位置（図５）で基板Ｇの側面に近接し、基板Ｇから四方の周囲に飛散する液滴を受け止めて下方に落とすように機能する。
【００６２】
カップ下部側壁部８６の内側には、周回方向に沿って廃液回収室９０が形成されている。この廃液回収室９０の底面は、周回方向において高低差があり、最も低い部位に排液口９２が設けられている。この排液口９２は、排液管９４を介して廃液タンク（図示せず）に通じている。
【００６３】
上記廃液回収室９０の上方の空間は排液流路だけでなく排気流路も兼ねており、カップ底板部８８において廃液回収室９０よりも内側の部位に排気口９６が設けられている。この排気口９６は、排気管９８を介して外部排気系統たとえば排気ダクトに連通している。チャックプレート７２の下には、排液および排気流路を構成する傘状の隔壁板１００が設けられている。この隔壁板１００には、各垂直支持部材８２を昇降可能に通すための孔１００ａが形成されている。
【００６４】
ケーシング６０の底面には、１箇所または複数箇所に排気またはドレイン口１０２が設けられている。各排気またはドレイン口１０２は、排気または廃液管１０４を介して外部排気または排液系統（図示せず）に連通している。
【００６５】
このスクラバ洗浄装置６２における洗浄機構１１０は、たとえば図５に示すようなブラシスクラバ機構１１２とジェットスクラバ機構１１４とを有する。図５には説明の便宜上両機構１１２，１１４を同時に示しているが、通常はブラシスクラバ機構１１２によるブラッシング洗浄が先に行われ、その後にジェットスクラバ機構１１４によるブロー洗浄が行われるようになっており、一方の機構が作動している間、他方の機構はカップ６４の外でケーシング６０の隅部に設けられた所定の待機位置（図示せず）で待機している。
【００６６】
本実施形態におけるブラシスクラバ機構１１２は、円筒状のブラシ面を有するロールブラシ１１６を回転させて基板表面に擦り合わせながら基板Ｇ上を走査する方式のものである。ロールブラシ１１６の軸１１６ａの両端部は、ブラシスクラバ本体１１８から垂直下方に延びる昇降可能な一対の支持アーム１２０に支持されるとともに、支持アーム１２０の内部に設けられている伝導手段（プーリおよび伝動ベルト等）を介してスクラバ本体１１８内蔵の回転駆動部たとえば電動モータ（図示せず）に作動接続されている。ブラシスクラバ本体１１８は、所定の送り機構（図示せず）によりガイド１２２に沿って所定方向たとえば基板Ｇの長辺方向に移動できるようになっている。さらに、ブラシスクラバ本体１１８自体が、あるいは支持アーム１２０が、所定の昇降機構（図示せず）により昇降移動できるようになっている。
【００６７】
このブラシスクラバ機構１１２においては、ロールブラシ１１６のほぼ真上の位置に、下向きの洗浄ノズルまたは吐出口をロールブラシ１１６の軸方向に多数配列してなる洗浄スプレー管１２４が垂直アーム１２０の中間部に支持された状態または構造でほぼ水平に架設されている。この洗浄スプレー管１２４は、垂直方向に延びる洗浄液供給管１２６を介してスクラバ本体１１８内の洗浄液供給部または中継部（図示せず）に連通している。
【００６８】
ジェットスクラバ機構１１４は、基板Ｇの表面に向けて真上から高圧の洗浄液ＪＷを吐出する１個または複数個の洗浄ノズル１２８と、洗浄ノズル１２８を洗浄液供給管１２９等を介して物理的かつ機能的にサポートするジェットスクラバ本体１３０と、ジェットスクラバ本体１３０をガイド１３２に沿って一定方向に送る洗浄ノズル送り機構（図示せず）とを有している。
【００６９】
次に、この実施形態におけるスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の作用を説明する。
【００７０】
洗浄プロセス部２２の主搬送装置３８が基板Ｇをこのユニット（ＳＣＲ）２８に搬送してくると、このタイミングに合わせて駆動部７６内の第１昇降駆動部が図３に示すようにスピンチャック６８のチャックプレート７２を設定高さ位置Ｈbまで上昇させる。この高さ位置Ｈbで、主搬送装置３８の搬送アームにより基板Ｇがチャックプレート７２の上面（基板載置面）に載置される。なお、カップ６４の上部側壁部８４は図３に示す最下位の高さ位置に下降しており、主搬送装置３８の搬送アームはカップ６４の内側に入ることができる。
【００７１】
基板Ｇがチャックプレート７２上に載置されると、スピンチャック６８の負圧吸引機構が作動し、基板Ｇを固定保持する。ここで、基板Ｇのチャックプレート７２からはみ出た部分（はみ出し部）Ｇdは重力で下方に撓む（傾く）。主搬送装置３８の搬送アームがカップ６４の外に退避すると、該第１昇降駆動部がチャックプレート７２を基準の高さ位置Ｈaまで降ろす。基板Ｇもチャックプレート７２と一体的に下降する。この時、基板支持部７０の水平支持板７８は退避（非支持）用の第２の高さ位置Ｈ2に下がっているため、基板Ｇはチャックプレート７２上では水平に保持されるものの、はみ出し部Ｇdは重力で下方に撓んだ姿勢となる。
【００７２】
上記のようにして基板Ｇの搬入が完了した後、ブラシスクラバ機構１１２において、ロールブラシ１１６をカップ６４の外のホームポジションからカップ６４内の所定の洗浄スタート点ＰＳまで移動させる。この洗浄開始前のブラシ移動工程では、スクラバ本体１１８が所定の方向からガイド１２２に沿ってカップ６４の中に入ると、所定の途中位置でスクラバ本体１１８自体が、あるいは支持アーム１２０が所定の距離だけ下降して、ロールブラシ１１６の下面がチャックプレート７２の高さ位置Ｈaよりも幾らか（ほぼ基板の厚み分）高い所定の高さ位置Ｈrまで下げられる。次に、ロールブラシ１１６をその高さ位置Ｈrに保持したままブラシスクラバ本体１１８がガイド１２２に沿って水平に進行することにより、図６に示すようにロールブラシ１１６が基板Ｇのはみ出し部Ｇdの最も低位の箇所である長手方向端部（片側）の上に進入し、この位置（洗浄スタート点）ＰＳで止まる。この時は、まだ基板支持部７０の水平支持板７８が第２の高さ位置Ｈ2に下降（退避）しており、基板Ｇのはみ出し部Ｇdは重力で下方に撓んでいるため、ロールブラシ１１６は基板Ｇのエッジに当たることなく横（水平方向）から基板上に迅速かつ安全に進入またはアクセスすることができる。
【００７３】
上記のようにして基板Ｇ上の洗浄スタート点ＰＳへのロールブラシ１１６の進入が完了すると、駆動部７６内の第２昇降駆動部が垂直支持部材８２を介して水平支持板７８を基板支持用の第１の高さ位置Ｈ1まで上昇させる。図７に示すように、この水平支持板７８の上昇によって、水平支持板７８上の支持ピン８０が基板Ｇのはみ出し部Ｇdを基板裏面側から当接して水平に持ち上げる。この際、ロールブラシ１１６に対してはみ出し部Ｇdの端部が所定の圧力で押し付けられるようにしてよい。こうして、基板Ｇは、同一の高さ位置Ｈa（Ｈ1）に設定されたチャックプレート７２の基板載置面と支持ピン８０の基板支持面の上に保持または支持され、基板全体が水平状態となる。なお、この時点までに、カップ上部側壁部８４を図５の高さ位置まで上昇させておいてよい。
【００７４】
次に、ブラシスクラバ機構１１２において、洗浄スタート点ＰＳからロールブラシ１１６によるスクラビング洗浄の動作を開始する（図５、図８）。このスクラビング洗浄では、チャックプレート７２と支持ピン８０の上で水平姿勢かつ固定状態に置かれた基板Ｇに対してロールブラシ１１６を一定の圧力で接触させながら回転させて擦り合わせ、かつ基板Ｇ上を長手方向に一方の端（洗浄スタート点ＰＳ）から他方の端まで移動または走査して基板表面の異物を擦り取る。
【００７５】
このスクラビング洗浄に際しては、図８に示すように、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつロールブラシ１１６と一緒に移動する洗浄スプレー管１２４のノズル１２４ａよりロールブラシ１１６の進行方向手前の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられる。このように、スクラビングされる直前の基板表面が洗浄スプレー管１２４からの洗浄液ＣＷで濡らされるため（プレウエット）、スクラビングに際してロールブラシ１１６と基板Ｇの双方の磨耗を低減し、各々のダメージを少なくすることができる。また、事前に基板表面の除去すべき異物にも事前に洗浄液が浸透するので、基板Ｇの汚れが除去されやすくなる。なお、ロールブラシ１１６の回転方向は、基板表面から擦り取られた異物がロールブラシ１１６の進行方向Ａとは逆の方向に送られるような向き（図８の矢印Ｂの向き）に設定されるのが普通である。
【００７６】
上記のようなスクラビング洗浄では、基板Ｇから四方の周囲に洗浄液が飛散する。とりわけ、ロールブラシ１１６から見て基板Ｇの後方端から外へ洗浄液が多く飛散または落下し、その飛散または落下した洗浄液に混じって異物の一部も基板Ｇの外へ飛散または落下する。飛散または落下した洗浄液および／または異物は、カップ６４の上部側壁部８４の内壁に当たってから、あるいは直接落下して、カップ底部の廃液回収室９０に集められ、排液口９２よりカップ６４の外へ排出される。
【００７７】
スクラビング洗浄処理が終了すると、ブラシスクラバ機構１１２において、ブラシスクラバ本体１１８ないしロールブラシ１１６の一式を基板Ｇ上からカップ６４の外のホームポジションへ退去させる。ロールブラシ１１６の退去後に、基板支持部７０では、駆動部７６内の第２昇降駆動部が水平支持板７８をそれまでの基板支持用の第１の高さ位置Ｈ1から退避（非支持）用の第２の高さ位置Ｈ2へ下げる。その結果、基板Ｇのはみ出し部Ｇdが浮いた状態となり、重力で下方に撓むようになる。
【００７８】
しかる後、今度はジェットスクラバ機構１１４によるブロー洗浄が行われる。このブロー洗浄では、図９に示すように、洗浄液噴射ノズル１２８が超音波振動の高圧洗浄液ＪＷを基板Ｇに向けて噴射しながら、基板Ｇ上をたとえば基板半径の範囲内で水平方向に往復移動し、先のスクラビング洗浄によって基板表面から擦り取られた異物やスクラビング洗浄によっても除去しきれなかった異物を高圧洗浄液ＪＷで洗い流す。
【００７９】
この際、スピンチャック６６も作動して、チャックプレート７２と一体に基板Ｇを所定の低速度たとえば５０〜１００ｒｐｍでスピン回転させる。この低速のスピン回転では、基板Ｇのはみ出し部Ｇd（特に基板端部）が水平に浮き上がるほどの遠心力が基板Ｇに働くこともなく、基板Ｇのはみ出し部Ｇdは重力で下方に撓んだ姿勢を維持する。このように重力で下方に撓んでいる（端にいくほど低くなる）基板はみ出し部Ｇd上を洗浄液ＪＷが基板Ｇの外ヘ（図９で矢印Ｅの方向に）流れ落ちることで、基板Ｇから異物が効率よく洗い流される。ブロー洗浄においても、基板Ｇの外へ飛散または落下した洗浄液および／または異物は、カップ６４の上部側壁部８４の内壁に当たってから、あるいは直接落下して、カップ底部の廃液回収室９０に集められ、排液口９２よりカップ６４の外へ排出される。
【００８０】
上記のようなジェットスクラバ機構１１４によるブロー洗浄が終了すると、次に洗浄機構１１０をカップ６４の外へ退避させた状態でスピン乾燥が行われる。このスピン乾燥では、スピンチャック６６がチャックプレート７２と一体に基板Ｇをブロー洗浄時よりも格段に大きな回転速度たとえば５００〜２５００ｒｐｍで一定時間回転させる。この高速回転により、基板Ｇの表面ないし裏面に付着していた洗浄液が遠心力によって周囲に振り切られ、短時間で基板Ｇは乾燥した状態になる。
【００８１】
また、この実施形態では、上記のようなスクラビングまたはブラッシング洗浄（図６〜図８）の後に、ジェットスクラバ機構１１４により、図１０に示すように、基板支持部７０の高さ位置Ｈ1はそのままの状態（図８に示す状態）にして基板Ｇの全体を水平に保ち、洗浄液噴射ノズル１２８を基板Ｇの上で基板面と並行に往復移動させながら高圧洗浄液ＪＷを噴射させてブロー洗浄を行うようにしてもよい。このように基板Ｇの全体を水平に支持しながらジェットスクラバ機構１１４によるブロー洗浄を行う場合は、基板Ｇの表面全体に均一に洗浄液を噴射することができ、洗浄能力を高めることができる。
【００８２】
上記のように水平姿勢の基板Ｗに対するブロー洗浄を終えたならば、図１１に示すように、洗浄機構１１０をカップ６４の外へ退避させ、基板支持部７０の水平支持板７８を高さ位置Ｈ1からＨ2まで下降させて、基板Ｇのはみ出し部Ｇdを空中に浮かし、スピンチャック６６を駆動してチャックプレート７２と一体に基板Ｇを高回転速度たとえば５００ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍで一定時間回転させる。この高速回転により、基板Ｇのはみ出し部Ｇdが遠心力により浮き上がり、基板表面ないし裏面に付着していた洗浄液が周囲に振り切られ、短時間で基板Ｇは乾燥した状態になる。
【００８３】
なお、上記のような高速回転によるスピン乾燥を行う前に、基板Ｇのはみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませた状態で、基板Ｇをたとえば５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ程度の低速度で適当な時間スピン回転させることにより、重力と遠心力を利用して基板上の洗浄液をある程度まで振り切るようにしてもよい。
【００８４】
スピン乾燥が終了すると、図３に示すように、回転支持軸７４が上昇して基板Ｇをスピンプレート６８から所定の高さ位置まで持ち上げ、カップ上部側璧部８４が最も低い設定位置まで下降する。そこに、主搬送装置３８の搬送アームが入ってきて、回転支持軸７４から基板Ｇを受け取って、ユニット（ＳＣＲ）２８の外へ搬出する。搬出された基板Ｇの表面は、上記のような安定確実かつ効率的なスクラビング洗浄およびブロー洗浄を施されており、異物が殆ど付着していないので、清浄度の高い面になっている。したがって、次工程のレジスト塗布処理や現像処理においてもコンタミネーションやパーティクルの少ない処理結果が得られ、ひいては歩留まりの高いＬＣＤが得られる。
【００８５】
上記した実施形態のスクラバ洗浄機構１１２において、ロールブラシ１１６を基板Ｇ上で往復移動させて、往復走査のスクラビング洗浄を行うことも可能である。その場合、ロールブラシ１１６が洗浄スタート点ＰＳの基板端部や反対側の基板端部を通り越していったん基板Ｇの外に出てよい。そして、図１２に示すように、ロールブラシ１１６が基板Ｇの外に出た後に、基板支持部７０の水平支持板７８を第２の高さ位置Ｈ2に降ろすことによって、基板はみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませ、そこに上記と同様にしてロールブラシ１１６を水平移動で基板Ｇ上に再進入させてよい。次いで、図１３に示すように、基板支持部７０の水平支持板７８を第１の高さ位置Ｈ1に上昇させて基板はみ出し部Ｇdを水平に支持させ、しかる後にロールブラシ１１６の洗浄動作を再開させてよい。
【００８６】
なお、図１２および図１３において、ロールブラシ１１６を復動させるときは、たとえば第１の洗浄スプレー管１２４と並置して設けられた第２の洗浄スプレー管１３４よりロールブラシ１１６の進行方向手前の基板上に洗浄液ＣＷを吹き付けるようにする。このように、ロールブラシ１１６の往動および復動の各移動でロールブラシ１１６の進行方向手前の基板上に洗浄液を吹き付けるように構成することで、往復型のスクラビング洗浄を効率よく実現することができる。
【００８７】
次に、図１４および図１５につき、この塗布現像処理システムにおいて、現像ユニット（ＤＥＶ）５２に本発明を適用した実施形態を説明する。図中、上記したスクラバ洗浄ユニットに係る実施形態の各部（図５〜図１３）と実質的に同様の構成または機能を有する部分には同一の符号を付してある。
【００８８】
図１４および図１５に示すように、この実施形態における現像ユニット（ＤＥＶ）５２は、有底円筒状のカップＣＰの中に、基板支持機構６６（スピンチャック６８、基板支持部７０）および駆動部７６を設けている。さらに、基板支持機構６６に支持される基板Ｇに対して、現像液を供給するための現像液ノズル１３５（図１４）とリンス液を供給するためのリンスノズル１３８（図１５）とを備えている。
【００８９】
図１４に示すように、現像液ノズル１３５は、基板Ｇの上方から基板Ｇの表面に向けて吐出孔１３６より現像液を吐出しながら、図示しないノズル駆動または走査機構により基板Ｇの面と平行な一方向たとえば基板長手方向に水平移動するように構成されており、現像液を供給する時以外はカップＣＰの外側の待機位置で待機するようになっている。現像液ノズル１３５は、走査方向と垂直な水平方向（図の紙面と垂直な方向）に基板Ｇの一端から他端まで現像液をほぼ均一に供給できる多数の吐出孔１３６を有している。現像液ノズル１３５には現像液供給管（図示せず）を介して現像液供給源（図示せず）が接続されている。
【００９０】
図１５において、リンスノズル１３８は、図示しないノズル移送機構により、基板Ｇの中心部の上方に設定されたリンス液吐出位置とカップＣＰの外に設けられている所定の待機位置との間で移動できるようになっている。リンスノズル１３８にはリンス液供給管（図示せず）を介してリンス液供給源（図示せず）が接続されている。なお、カップＣＰの底には、基板Ｇから流れ落ちた現像液やリンスをカップ外部に排出するための排出口（図示せず）が設けられている。
【００９１】
かかる構成の現像ユニット（ＤＥＶ）５２においては、パドル方式で現像処理を行う。より詳細には、図１４に示すように、チャックプレート７２およびこのチャックプレート７２と同一の高さ位置Ｈ1に配置された水平支持板７８により基板Ｇの全体を水平に支持させ、基板Ｇの表面に向けて現像液ノズル１３５の吐出孔１３６より現像液を吐出させながら現像液ノズル１３５を基板Ｇの端から端まで水平走査させる。これにより、基板Ｇの表面全体に現像液が均一に液盛りされる。そして、基板Ｇ上に現像液を液盛りしたまま所定時間放置する。
【００９２】
上記の現像処理が完了したなら、図１５に示すように、基板支持部７０において水平支持板７８をチャックプレート７２と同一の高さ位置Ｈ1から所定値低い高さ位置Ｈ2まで下降させ、基板はみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませる。そして、現像液ノズル１３５をカップＣＰの外へ退避させたうえでリンスノズル１３８を基板中心部の上方（リンス液吐出位置）へ移動させ、リンスノズル１３８よりリンス液を基板Ｇの中心部に向けて吐出させる。同時に、スピンチャック機構６６を作動させて基板Ｇをたとえば５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ程度の低速度でスピン回転させる。こうして、リンスノズル１３８より基板Ｇの中心部に供給されたリンス液が重力と遠心力によって基板Ｇの端へ向かってスムースに流れることで、基板上から現像液が効率よく洗い流される。
【００９３】
このように、この実施形態によれば、現像工程では基板支持部７０において基板Ｇを水平に支持することにより基板Ｇの全面に現像液を均一に液盛りすることが可能であり、リンス工程では基板支持部７０において基板Ｇのはみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませた状態で、好ましくは低速でスピン回転させながら、リンス液を基板Ｇ上でスムースに流して現像液を効率よく洗い落とすことが可能である。
【００９４】
上記した実施形態の基板支持部７０は一体型の水平支持板７８を備えた。しかし、分割式の基板支持構造も可能である。たとえば、水平支持板７２を長手方向において左右２つ（７８Ｌ，７８Ｒ）に分割し、駆動部７６内の第２昇降駆動部が各分割支持板７８Ｌ，７８Ｒを別個（独立的）に昇降駆動する構成とすることも可能である。この構成においては、たとえば、図１６に示すように、スクラビング洗浄処理時にロールブラシ１１６の通過した側の分割支持板（たとえば７２Ｒ）を選択的に第２の高さ位置Ｈ2まで下げることにより、洗浄直後の基板はみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませて、洗浄液と異物を流れ落ちやすくすることができる。
【００９５】
上記実施形態では水平支持板７８を２つの高さ位置Ｈ1，Ｈ2間で昇降移動させる構成としたが、３つ以上、さらには所定の範囲内で任意の高さ位置に昇降移動または位置合わせする構成も可能である。また、水平支持板７８の高さ位置を固定し、スピンチャック６６側つまりチャックプレート７２の高さ位置を変えることで両者（７２，７８）間の相対的高低差を可変に設定できる構成とすることも可能である。スクラビングブラシはロールブラシに限定されるものではなく、他の形式のブラシたとえば基板表面に垂直な回転軸を有するディスクブラシ等でも可能である。
【００９６】
本発明の基板洗浄方法または装置は、塗布現像処理に限定されるものではなく、スクラビング方式の洗浄を行う任意のアプリケーションに適用可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の処理装置または処理方法によれば、被処理基板の表面（被処理面）に施す所定の物理的な処理をより多面的またはより効率的に行うことができる。
【００９８】
また、本発明の基板洗浄装置または基板洗浄方法によれば、スクラビング洗浄処理を低コストで安全確実に行えるとともに、スクラビングブラシの基板上へのアクセスを迅速かつ安全に行うことができる。さらに、スクラビング洗浄処理とブロー洗浄処理との２段階の洗浄工程を行う複合型洗浄処理における洗浄処理効率および処理品質を向上させることができる。
【００９９】
また、本発明の現像装置または現像方法によれば、パドル方式の現像処理において現像後のリンス処理を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板洗浄方法または装置が適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図３】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（基板の搬入出時）を示す略断面図である。
【図４】実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおけるチャックプレートおよび基板支持部の上面の構成を示す平面図である。
【図５】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（洗浄時）を示す略断面図である。
【図６】実施形態においてロールブラシを被処理基板上に進入させるときの作用を示す略側面図である。
【図７】実施形態において基板上へのロールブラシの進入直後に基板支持部を基板支持用の高さ位置に上昇させる作用を示す略側面図である。
【図８】実施形態においてスクラビング洗浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図である。
【図９】実施形態においてブロー洗浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図である。
【図１０】実施形態におけるブロー洗浄の一変形例を示す略側面図である。
【図１１】実施形態の一変形例によるブロー洗浄のためのスピン乾燥を示す略側面図である。
【図１２】実施形態の一変形例においてスクラビング洗浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図である。
【図１３】実施形態の一変形例においてスクラビング洗浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図である。
【図１４】一実施形態の現像ユニットにおいて現像工程における要部の構成を示す略側面図である。
【図１５】一実施形態の現像ユニットにおいてリンス工程における要部の構成を示す略側面図である。
【図１６】実施形態の一変形例による分割式の基板支持構造を示す略側面図である。
【符号の説明】
２８    スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）
６０    ケーシング
６２    スクラバ洗浄装置
６４    カップ（処理容器）
６６    スピンチャック機構
７０    基板支持部
７２    チャックプレート
７４    回転駆動軸
７６    駆動部
７８    水平支持板
８０    支持ピン
８２    垂直支持部材
１１２    ブラシスクラバ洗浄装置
１１４    ジェットスクラバ洗浄装置
１１６    ロールブラシ
１１８    ブラシスクラバ本体
１２２    ガイド
１２４，１３４    洗浄スプレー管
１２８    洗浄液噴射ノズル
１３０    ジェットスクラバ本体
１３５    現像液ノズル
１３８    リンスノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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