(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つのベースに複数個のヘッドチップが搭載されたヘッドユニットの製造方法であって、
ベースにヘッドチップを固定した状態におけるヘッドチップの前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離をＢｏ、ヘッドチップのギャップデプス寸法をＧＤ、前記Ｂｏのうちヘッドチップの前面研磨前の値をＢｏ１、前面研磨後の値をＢｏ２、前記ＧＤのうちヘッドチップの前面研磨前の値をＧＤ１、前面研磨後の値をＧＤ２とし、ＧＤ１とＧＤ２との差である研磨量をΔＧＤ、前記複数のヘッドチップのうち、隣接する２つのヘッドチップの前記ベースからみた高さの差であるヘッド相対高さをＹとすると、
前記ヘッド相対高さＹの値によって分類した２以上のグループについて、前記グループ毎に前記Ｂｏと前記ＧＤとの関係をあらかじめ求めておき、
前記ヘッド相対高さＹがＹ′のヘッドチップについて、前記研磨量ΔＧＤがΔＧＤ′の加工を行う場合において、
前記ヘッド相対高さＹ′に応じて、前記２以上のグループから一つのグループを選択し、
前記選択したグループにおける前記あらかじめ求めている前記Ｂｏと前記ＧＤとの関係と、Ｂｏ２の目標値及び前記ΔＧＤ′の値とを用いて、前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１を求め、これを前記ヘッド相対高さＹ′のヘッドチップのＢｏ１とすることを特徴とするヘッドユニットの製造方法。
【請求項２】
前記ＢｏとＧＤとの関係を、特性直線としてあらかじめ求めている請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法。
【請求項３】
前記特性直線は、座標（ＧＤ１、Ｂｏ１）、及び座標（ＧＤ２、Ｂｏ２）の分布を用いて求めた座標軸間の相関関係を示す直線である請求項２に記載のヘッドユニットの製造方法。
【請求項４】
前記Ｂｏ２の目標値を０とする請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法。
【請求項５】
前記ベースに前記ヘッドチップを固定する前における前記ヘッドチップの前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離の目標値を、前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１の値に設定して、前記前面研磨前におけるヘッドチップを形成する請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法。
【請求項６】
前記ヘッドチップを前記ベースに固定する際に、前記ヘッドチップのＢｏ１が前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１の値となるように、前記ヘッドチップの固定角度を調整する請求項１に記載のヘッドユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
技術分野
本発明は、ＶＴＲ等の磁気記録再生装置に搭載される磁気ヘッドのヘッドユニットの製造方法に関する。
【０００２】
背景技術
従来のヘッドユニットの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３は、従来のヘッドユニットの一例の側面図を示している。図３に示したように、ベース１には、左右二つのヘッドチップ（以下、「チップ」という。）２、３が接着されている。チップ２、３は、コイル４が巻き付けられた金属板（コア）５、６同士が貼り合わされて形成されている。
【０００３】
ギャップ７、８は、それぞれ各チップの金属板５、６の接合部分の隙間である。チップ２、３の前面には、それぞれ曲面２ａ、３ａが形成されており、曲面２ａ、３ａ部分におけるギャップが、それぞれヘッドギャップ７ａ、８ａである。ＧＤは、各チップ２、３の側面部分におけるギャップ７、８のギャップデプス（ギャップの深さ）寸法を示している。
【０００４】
ベース１は、最終的には回転シリンダ（図示せず）に取付けられて用いられ、チップ２、３前面の曲面２ａ、３ａは、磁気テープ上を摺動することになる。９は、回転シリンダの回転中心を示している
図４Ａは、チップ前面の研磨前状態における一例の正面図を示している。以下の説明は、チップ３を中心に行なうが、チップ２についても同様である。１０は、チップ３の曲面３ａの等高線を示しており、図３に示したように、ヘッドギャップ８ａと回転シリンダの回転中心９とを結んだ直線１１の延長上からヘッドギャップ８ａを見たときの曲面３ａの等高線である。１２は曲面３ａの頂点を示しており、この頂点１２は、等高線１０の中心に相当する。また、Ｂｏは、頂点１２とヘッドギャップ８ａとの間の距離を示している。Ｙは、ベース１のチップ取り付け面１ａからのチップ２の高さと、チップ３の高さとの差、すなわち、２つのチップ２と３との間における相対高さ（以下、「ヘッド相対高さ」という。）を示している。ヘッド相対高さは、言い換えればチップ走向方向と直交する方向における両チップの段差である。
【０００５】
図５は、チップの研磨工程を示す斜視図である。研磨工程においては、チップ２、３を有するヘッドユニット１３を、回転ドラム１４に取付ける。このため、チップ２、３は、回転ドラム１４の回転（矢印ｂ）と一体となって回転する。チップ２、３の前面の研磨は、この回転中のチップ２、３の前面に研磨テープ１５を接触させて行なう。また、研磨テープ１５を上下方向に走向させながら研磨を行うので、研磨は常に研磨テープ１５の新しい面で行われることになる。
【０００６】
このような研磨工程において、図４Ａに示したように距離Ｂｏの基準となる頂点１２は、研磨量に応じて矢印ａ方向に移動する。図４Ｂは、前記のような研磨工程を経て、チップ前面の研磨が完了した後の状態を示している。図４Ａと図４Ｂとを比較すると、頂点１２は矢印ａ方向に移動していることが分かる。Ｓは研磨前後における頂点１２の移動量を示している。
【０００７】
頂点１２部分では磁気テープの接触状態が良好になるので、頂点１２はできるだけヘッドギャップ７ａ、８ａに近いことが好ましく、頂点１２がヘッドギャップ７ａ、８ａ上にあること、すなわちＢｏ＝０が理想的である。このため、Ｂｏは、磁気ヘッド性能を左右する重要な要素であり、生産工程においては必要性能を満足する所定の規格値内にＢｏが収まっている磁気ヘッドを選別して用いる必要がある。
【０００８】
しかしながら、前記のような従来の製造方法では、頂点１２の移動量Ｓは、ヘッドユニットの種類に応じてばらつきがあり、このため距離Ｂｏを目標値にすることが難しく、このことは製造歩留まりを低下させる要因となっていた。
【０００９】
発明の開示
本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、チップ前面研磨後のチップ前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離を所定量にできるヘッドユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明のヘッドユニットの製造方法は、一つのベースに複数個のヘッドチップが搭載されたヘッドユニットの製造方法であって、ベースにヘッドチップを固定した状態におけるヘッドチップの前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離をＢｏ、ヘッドチップのギャップデプス寸法をＧＤ、前記Ｂｏのうちヘッドチップの前面研磨前の値をＢｏ１、前面研磨後の値をＢｏ２、前記ＧＤのうちヘッドチップの前面研磨前の値をＧＤ１、前面研磨後の値をＧＤ２とし、ＧＤ１とＧＤ２との差である研磨量をΔＧＤ、前記複数のヘッドチップのうち、隣接する２つのヘッドチップの前記ベースからみた高さの差であるヘッド相対高さをＹとすると、前記ヘッド相対高さＹの値によって分類した２以上のグループについて、前記グループ毎に前記Ｂｏと前記ＧＤとの関係をあらかじめ求めておき、前記ヘッド相対高さＹがＹ′のヘッドチップについて、前記研磨量ΔＧＤがΔＧＤ′の加工を行う場合において、前記ヘッド相対高さＹ′に応じて、前記２以上のグループから一つのグループを選択し、前記選択したグループにおける前記あらかじめ求めている前記Ｂｏと前記ＧＤとの関係と、Ｂｏ２の目標値及び前記ΔＧＤ′の値とを用いて、前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１を求め、これを前記ヘッド相対高さＹ′のヘッドチップのＢｏ１とすることを特徴とする。
【００１１】
前記のようなヘッドユニットの製造方法によれば、あらかじめＢｏ２の目標値に対応したＢｏ１を求めて、ヘッドチップの前面の研磨を行うので、Ｂｏ２が規格値内に収まっているヘッドユニットを効率良く製造でき、歩留まりを向上させることができる。
【００１２】
前記ヘッドユニットの製造方法においては、前記ＢｏとＧＤとの関係を、特性直線としてあらかじめ求めていることが好ましい。前記のようなヘッドユニットの製造方法によれば、特性直線の関係式と、Ｂｏ２の目標値及びΔＧＤを用いて、Ｂｏ２の目標値に対応したＢｏ１を容易に求めることができる。
【００１３】
また、前記特性直線は、座標（ＧＤ１、Ｂｏ１）、及び座標（ＧＤ２、Ｂｏ２）の分布を用いて求めた座標軸間の相関関係を示す直線であることが好ましい。
【００１４】
また、前記Ｂｏ２の目標値を０とすることが好ましい。前記のようなヘッドユニットの製造方法によれば、Ｂｏ２の目標値を理想値である０としてＢｏ１を求めることにより、Ｂｏ２は０近傍に集中し易くなるので、歩留まりを向上により有利となる。
【００１５】
また、前記ベースに前記ヘッドチップを固定する前における前記ヘッドチップの前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離の目標値を、前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１の値に設定して、前記前面研磨前におけるヘッドチップを形成することが好ましい。前記のようなヘッドユニットの製造方法によれば、チップをベースにできるだけ傾けないように接着することにより、Ｂｏ１の値が精度良く得られることになる。
【００１６】
また、前記ヘッドチップを前記ベースに固定する際に、前記ヘッドチップのＢｏ１が前記Ｂｏ２の目標値に対応するＢｏ１の値となるように、前記ヘッドチップの固定角度を調整することが好ましい。前記のようなヘッドユニットの製造方法によれば、ヘッドチップをベースに固定する前の加工ばらつきを角度調整により調整することができ、Ｂｏ１の精度を向上させることができる。
【００１７】
発明を実施するための最良の形態
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。ヘッドユニットの基本構成、及び研磨工程は、図３〜５を用いて説明した構成と同様であるので、本実施形態についてもこれら図を用いて説明し、重複部分については説明を省略する。以下の説明において、ベースにチップを固定した状態におけるチップ前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離をＢｏと呼び、ギャップデプス寸法をＧＤと呼ぶ。またＢｏのうち、研磨前の値をＢｏ１、研磨後の値をＢｏ２と呼び、ＧＤのうち、研磨前の値をＧＤ１、研磨後の値をＧＤ２と呼ぶ。
【００１８】
本発明は、ヘッド相対高さに応じて、ＢｏとＧＤとの関係が異なることを見出し、この関係を用いてＢｏ２の目標値となるようなＢｏ１を設定するものである。以下、実験結果を用いながら具体的に説明する。
【００１９】
図３に示したようなヘッドユニットのサンプルを１５個準備して、研磨前後のＧＤ、及びＢｏを測定した。研磨は、図５を用いて説明したような研磨方法で行った。以下の表１に測定結果を示す。
【００２０】
【表１】
0003853656.tif 000002
【００２１】
表１中、ＧＤ１、ＧＤ２、Ｂｏ１、Ｂｏ２の各値（μｍ）は、左右のチップの平均値を示している。グループ１〜３は、各サンプルをヘッド相対高さＹの値によって３つに分類したものである。
【００２２】
図１は、これらサンプルについて、ＧＤとＢｏとの関係を示したものである。図１のグラフは、横軸にＧＤ、縦軸にＢｏをとり、表１に示した各サンプルの（ＧＤ１、Ｂｏ１）、及び（ＧＤ２、Ｂｏ２）の値をプロットしたものである。
【００２３】
この分布をみれば、各サンプルの（ＧＤ１、Ｂｏ１）すなわち研磨前のデータは、大半が領域Ａ内に分布しているのに対して、（ＧＤ２、Ｂｏ２）すなわち研磨後のデータは領域Ｂ、Ｃ、Ｄの３つの分布に分かれることが分かる。
【００２４】
より具体的には、ＢｏはＧＤが減少するにつれて（研磨量が増大するにつれて）変化して行くが、この変化量は研磨量が同じでも必ずしも同じとはならず、変化量はヘッド相対高さＹに応じた値となることが分かる。
【００２５】
すなわち、ヘッド相対高さＹに応じて、ＧＤとＢｏとの間には相関関係があり、グループ毎のＧＤとＢｏとの関係は、１次関数で近似的に表現できることが分かる。図１の各線１６〜１８は、グループ毎に、最小２乗法を用いてＧＤとＢｏとの関係を近似直線で表したものである。各直線１６〜１８の関数式は、それぞれ下記の式（１）〜（３）である。
【００２６】
式（１）  Ｂｏ＝−０．０４６ＧＤ＋２５．６
式（２）  Ｂｏ＝２．７ＧＤ―３０．４
式（３）  Ｂｏ＝７．６ＧＤ―１０１．７
各直線を比較すれば、ヘッド相対高さＹが小さくなるほど、直線の傾きは大きくなっていることが分かる。直線の傾きは、（Ｂｏ１−Ｂｏ２）／（ＧＤ１−ＧＤ２）と表すことができ、この値は研磨量１μｍ当たりのＢｏの変化量を示していることになる。
【００２７】
このことから、ヘッド相対高さＹが大きい（２つのチップの段差が大きい）ほど、Ｂｏの変化量が小さくなるといえる。これは、ヘッド相対高さＹが大きくなるほど、２つのチップ間に研磨テープが入り込み易くなるためと考えられる。このことについて、図６を用いながら具体的に説明する。
【００２８】
図６Ａに示したように研磨工程においては、研磨テープ１５はチップ前面に沿って接触している。研磨テープ１５はチップ前面形状に沿って押し当てられているので、曲面が研磨テープ１５から遠ざかる方向（矢印ｃ）に連続的に形成されているチップ前面外側部分１６、１７においては、研磨テープ１５を十分な接触圧で接触させることができる。
【００２９】
ここで、図６Ｂに示したようにヘッド相対高さＹが小さいと、チップの回転方向（矢印ｄ）においては、チップ２、３と研磨テープ１５との接触面は、両チップ２、３間でほぼ同じになり、２つのチップ間部分１８に研磨テープ１５が入り込みにくくなる。このため、チップ前面内側部分１９、２０の研磨テープ１５の接触圧は、チップ前面外側部分１６、１７と比べると低いことになる。
【００３０】
このため、研磨工程においては、チップ前面内側部分１９、２０の研磨量に比べ、チップ前面外側部分１６、１７の研磨量が大きいことになる。このような研磨量の差により、チップ前面形状も変化し易くなり、頂点１２の位置の移動量も大きくなることになる。
【００３１】
これに対して図６Ｃに示したように、両チップ２、３のヘッド相対高さＹが大きいと、チップ２、３の回転方向において、チップ２、３と研磨テープ１５との接触面は、両チップ２、３間でずれが生じ、回転中のチップ間部分１８に研磨テープ１５が入り込み易くなる。
【００３２】
このため、チップ前面内側１９、２０部分と研磨テープ１５との接触圧が十分に確保され、チップ前面外側部分１６、１７とチップ前面内側１９、２０部分の双方で十分な接触圧が確保され、チップ前面の研磨量はほぼ均一になるものと考えられる。
【００３３】
この場合はチップ前面全体に十分な接触圧が確保されるので、ギャップデプス部分も十分に研磨され、かつチップ前面全体に亘り研磨量がほぼ均一であるので、チップ前面形状は、研磨が進行しても研磨前の状態が比較的保たれることになる。このように、チップ前面形状の変化が小さければ、研磨前後における頂点１２の移動量も小さくなる。
【００３４】
このような、ヘッド相対高さＹに応じた、ＧＤとＢｏとの関係を用いれば、Ｂｏ２の精度を高めることができる。図１によれば、ヘッド相対高さＹ、Ｂｏ２、研磨量ΔＧＤ（ＧＤ１−ＧＤ２）の３つのパラメータにより、Ｂｏ１を求めて、Ｂｏ２を所定量にすることができる。
【００３５】
具体例を直線１７を用いて説明する。直線１７の算出に用いたサンプルのヘッド相対高さＹの平均値は、１７．６μｍ（表１）である。このため、相対高さＹの設定値が例えば１７．６μｍ近傍のＹ＝１７μｍである場合、直線１７を用いることになる。
【００３６】
Ｂｏ２の最適値は、相対高さＹとは関係なく、Ｂｏ２＝０である。図３において直線１３とＢｏ＝０との交点におけるＧＤの値は、式（２）にＢｏ＝０を代入することにより求めることができ、ＧＤ２＝１１．３μｍが得られる。
【００３７】
研磨量ΔＧＤの設定値がΔＧＤ＝７μｍの場合、研磨前のギャップデプスＧＤ１は、（ＧＤ２＋ΔＧＤ）となるので、ＧＤ１＝１８．３μｍとなる。これを式（２）のＧＤに代入すれば、Ｂｏ＝１９．０μｍが得られ、これがＢｏ１に相当する。したがって、両チップをヘッドユニットに接着した状態において、Ｂｏ１＝１９．０μｍになっていれば、７μｍの研磨後においては、理論上はＢｏ２＝０のヘッドユニットが得られることになる。
【００３８】
もっとも、各式は近似式であり、また加工ばらつきによるＢｏ１のばらつき、左右のチップ間における研磨量のばらつき等があり、必ずしもＢｏ２＝０の理想的なチップを得ることはできない。しかしながら、Ｂｏ２は所定の規格値の範囲内、例えば−５０〜＋５０μｍの範囲内であればよく、前記のような最適化を行うことにより、これら範囲内に収まる割合が大きくなり、歩留まりが向上することになる。
【００３９】
Ｂｏ１の設定としては、例えば前面研磨前（ベースにチップを接着する前）におけるチップ形成加工時のチップの前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離の目標値を、前記のような方法により求めたＢｏ１の値とする方法がある。この方法によれば、チップをベースにできるだけ傾けないように接着することにより、Ｂｏ１の値が精度良く得られることになる。したがって、両チップをベースに接着した後、そのまま研磨を行えば、Ｂｏ２が規格値内に収まる割合も多くなり、十分な歩留まりが確保される。
【００４０】
加工ばらつきによるＢｏ１のばらつきが大きく精度が低い場合であっても、チップをベースに接着する際のチップの取り付け角度を調整することにより、歩留まりの低下は防止できる。
【００４１】
具体的には、図３、４を用いて説明したように、Ｂｏの基準となる頂点１２の位置は、チップ３を例にとると、ヘッドギャップ８ａと回転シリンダの回転中心９とを結んだ直直線１１の延長上からヘッドギャップ８ａを見たときの曲面１３ａの等高線１０の中心である。
【００４２】
したがって、直線１１の延長上からヘッドギャップ８ａを見たときの曲面３ａの等高線１０の中心と、ヘッドギャップ８ａとの間の距離が必要なＢｏ１になるようにチップ角度を調整し、その状態で接着を完了させれば、必要なＢｏ１が精度良く得られることになり、Ｂｏ２のばらつきも低減され、十分な歩留まりが確保されることになる。なお、等高線１０の中心は、干渉縞測定器を用いれば計測可能である。
【００４３】
また、前記の例では式（２）を用いる場合を例に説明したが、式（１）、（３）を用いる場合でも、Ｂｏ１の求め方は同様である。この場合、表１より、式（１）の算出に用いたサンプルのヘッド相対高さＹの平均値は３７．７μｍであり、式（３）の算出に用いたサンプルの平均値は２．６μｍである。このため、ヘッドユニットのヘッド相対高さＹが３７．７μｍ近傍であれば、式（１）を、２．６μｍの近傍であれば、式（３）を選定することになる。
【００４４】
また、ヘッド相対高さは前記の３種類に限られるものではなく、必要とするＶＴＲフォーマット、ＶＴＲの機能に応じて多数の種類のものが必要になる場合がある。ヘッド相対高さを多数種類に変えて算出した関係式をあらかじめ準備しておけば、ヘッド相対高さの異なる各種ヘッドユニットの研磨に対応できる。
【００４５】
また、表１のグループの分類は一例を示したものであり、各グループにおけるサンプルのヘッド相対高さＹの範囲を小さくし、かつサンプル数を増やせば、関係式の精度をより高めることができる。
【００４６】
図２は、ヘッド相対高さ１６μｍのヘッドユニットについて、Ｂｏ１＝０に設定した比較例（サンプル数４２個）と、前記のような方法を用いてＢｏ１を求め、Ｂｏ１＝３３．９μｍに設定した実施例（サンプル数１５個）とで、Ｂｏ２のばらつきの比較を示した図である。実施例、比較例はいずれも、ＧＤ１を２０μｍに、ＧＤ２を７．５μｍに設定しているので、研磨量ΔＧＤの設定は１２．５μｍとなる。
【００４７】
本実験においては、ヘッド相対高さＹが１６μｍであるので、実施例のＢｏ１の算出には、ヘッド相対高さ平均が１７．６μｍのサンプルを用いて算出した前記式（２）を用いて求めた。具体的には、まずＢｏに０を代入して、ＧＤ＝１１．３μｍを求めた。このＧＤはＧＤ２に相当する。研磨量ΔＧＤは１２．５μｍであるので、ＧＤ１は１１．３μｍに１２．５μｍを加えて、２３．８μｍとなる。この２３．８μｍを式（２）のＧＤに代入すると、Ｂｏ＝３３．９μｍが得られる。このＢｏは、Ｂｏ１に相当する。
【００４８】
したがって、実施例では、Ｂｏ１を３３．９μｍに設定して加工を行い、比較例では、Ｂｏ１を０μｍに設定して加工を行った。図２はＢｏ２のばらつきを示しており、斜線付きの棒グラフが実施例の結果であり、斜線無しの棒グラフが比較例の結果である。横軸はＢｏ２（μｍ）を示しており、例えば、−１０とあるのは、−１０μｍ≦Ｂｏ２＜０μｍの範囲を示している。縦軸は、横軸の各範囲内に入っているサンプルの個数（頻度）を示している。
【００４９】
実験の結果、比較例のＢｏ２の平均値は−４１．３μｍで、実施例のＢｏ２の平均値は−２１．６μｍであった。このことと、図２のグラフの分布により、実施例の分布は、比較例に比べると、全体的にＢｏ２＝０の側に移動しており、Ｂｏ２＝０に近い値の多い分布となる。その結果、実施例ではすべてのサンプルが規格値である−５０μｍ≦Ｂｏ２≦５０μｍの範囲内に収まっているのに対して、比較例ではＢｏ２＜−５０μｍのサンプルも見受けられた。このように、本発明に係る製造方法によれば、最適なＢｏ１をあらかじめ求めた上で、研磨を行なうことができるので、Ｂｏ２の精度を向上させることができる。
【００５０】
以上のように、本発明によれば、あらかじめ、目標値に対応したヘッドチップの前面研磨前のヘッド前面曲面頂点とヘッドギャップとの距離を求めて、ヘッドチップの前面の研磨を行うので、規格値内に収まったヘッドユニットを効率良く製造でき、歩留まりを向上させることができる。このため、ＶＴＲ等の磁気記録再生装置に搭載される磁気ヘッドのヘッドユニットの製造方法として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の一実施形態に係るヘッド相対高さＹ毎の、ＧＤと、Ｂｏとの関係を示す特性直線を示す図。
図２は、本発明の一実施形態に係る製造方法を用いたヘッドユニットと、従来例の製造方法を用いたヘッドユニットとにおいて、Ｂｏ２のばらつきを比較した図。
図３は、ヘッドユニットの一例の側面図。
図４Ａは、チップ前面の研磨前状態における一例の正面図。
図４Ｂは、チップ前面の研磨後状態における一例の正面図。
図５は、ヘッドユニットの研磨工程一例の斜視図。
図６Ａは、研磨工程におけるヘッドユニットの一例の側面図。
図６Ｂは、研磨工程におけるヘッドユニットの一例の正面図。
図６Ｃは、研磨工程におけるヘッドユニット別の一例の正面図。
【図１】
0003853656.tif 000003
【図２】
0003853656.tif 000004
【図３】
0003853656.tif 000005
【図４Ａ】
0003853656.tif 000006
【図４Ｂ】
0003853656.tif 000007
【図５】
0003853656.tif 000008
【図６Ａ】
0003853656.tif 000009
【図６Ｂ】
0003853656.tif 000010
【図６Ｃ】
0003853656.tif 000011