(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧してボンディングする電子部品のボンディング装置であって、前記圧着ヘッドが超音波振動子によって駆動される横長の超音波ボンディングツールを有し、この超音波ボンディングツールの姿勢を平行度調整用平面または基板の傾きに応じてならわせるならい機構を備え、さらに前記超音波ボンディングツールの前記超音波振動子とは反対側に重量バランスを確保するための重量バランサを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波ボンディングツールを電子部品に押し当てて基板の傾きにならわせた後、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品を基板にボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品に押し当てて基板の傾きにならわせながら、電子部品を基板にボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波ボンディングツールを平行度調整用平面に押し当てて平行度を調整した後、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品を基板にボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項５】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置における超音波ボンディングツールの平行度調整方法であって、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら平行度調整用平面に押し当てて平行度を調整することを特徴とする超音波ボンディングツールの平行度調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バンプ付き電子部品などの電子部品を基板にボンディングする電子部品のボンディング装置、このボンディング方法および超音波ボンディングツールの平行度調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
バンプ付き電子部品は下面に多数のバンプを有しており、これらのバンプのすべてが基板の回路パターンの電極に均等に圧着されることにより、正しく基板に実装される。電子部品のバンプを基板の電極に圧着する圧着ヘッドには、超音波（以下、「ＵＳ」という）による振動を利用してボンディングを行うＵＳボンディングツールが用いられている。
【０００３】
ＵＳボンディングツールは品種切換時や摩耗時等に交換する必要があり、その交換時に平行度がくずれる場合がある。これを放置したままでボンディングを行うと、ボンディング不良を多発することとなる。そこで調整が必要となるが、ＵＳボンディングツールの平行度の調整は手動で行っていたため、調整に多大な労力を要するという問題点があった。
【０００４】
一方バンプの高さにはばらつきがあり、また電子部品の実装点ごとに基板表面の傾きがわずかに異なっているため、ＵＳボンディングツールの下面と各実装点における電子部品や基板の上面の平行度もばらついている。このため、ＵＳボンディングツールでバンプ付き電子部品を基板に押しつける際に、一部のバンプに力が偏るなどして圧着むらが生じやすいという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、ＵＳボンディングツールの平行度調整を自動で行い、また電子部品の実装点毎に異なる基板の微妙な傾きに柔軟に対応して超音波ボンディングツールをならわせて、電子部品の電極を基板の電極に確実にボンディングすることができる電子部品のボンディング装置、ボンディング方法および超音波ボンディングツールの平行度調整方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品のボンディング装置は、圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧してボンディングする電子部品のボンディング装置であって、前記圧着ヘッドが超音波振動子によって駆動される横長の超音波ボンディングツールを有し、この超音波ボンディングツールの姿勢を平行度調整用平面または基板の傾きに応じてならわせるならい機構を備え、さらに前記超音波ボンディングツールの前記超音波振動子とは反対側に重量バランスを確保するための重量バランサを備えた。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波ボンディングツールを電子部品に押し当てて基板の傾きにならわせた後、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品を基板にボンディングする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品に押し当てて基板の傾きにならわせながら、電子部品を基板にボンディングする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、前記超音波ボンディングツール平行度調整用平面に押し当てて平行度を調整した後、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら電子部品を基板にボンディングする。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項１記載の電子部品のボンディング装置における超音波ボンディングツールの平行度調整方法であって、前記超音波振動子の駆動によって前記超音波ボンディングツールを超音波振動させながら平行度調整用平面に押し当てて平行度を調整する。
【００１２】
本発明によれば、超音波ボンディングツールを基板の上面の傾きにならわせながら、電子部品のバンプなどのすべての電極を基板の電極に均等に押しつけてボンディングすることができる。また超音波ボンディングツールの平行度調整を自動で的確に行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態における形態の電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分正面図、図３は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分側面図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のチルト動作の説明図、図５は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの斜視図、図６（ａ）は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの正面図、図６（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの平面図、図７は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの部分断面図、図８は本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の動作のフローチャートである。
【００１４】
まず、図１を参照して電子部品のボンディング装置の全体構造を説明する。図１において、基台１上には可動テーブル２が配設されている。可動テーブル２はＹ軸モータ３ａを備えたＹ軸テーブル３上にＸ軸モータ４ａを備えたＸ軸テーブル４を載置して構成されている。Ｘ軸テーブル４上には基板５および電子部品６の供給部７が配設されている。Ｙ軸テーブル３上のＸ軸テーブル４の手前側にはフラットニング面７１を有するフラットニングステージ７０が配設されている。
【００１５】
基台１上には、門型のフレーム８が立設されている。フレーム８の上部には、モータ１０を備えたヘッド昇降テーブル９が装着されている。ヘッド昇降テーブル９の下端部には圧着ヘッド１１が装着されている。モータ１０が駆動することにより圧着ヘッド１１は上下動し、圧着ヘッド１１の先端部に装着されたＵＳボンディングツール（後述）によりバンプ付きの電子部品６を真空吸着する。圧着ヘッド１１の上下動作と、可動テーブル２の水平移動を組み合わせることにより、圧着ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空吸着してピックアップし、横長のＵＳボンディングツール７４をＵＳ振動させながら電子部品６のバンプ６ａを基板５の電極５ａ上に圧着する（図２、図３参照）。この圧着動作に先だって、必要に応じ圧着ヘッド１１をフラットニングステージ７０の上方へ相対的に移動させ、これに保持した電子部品６のバンプ６ａをフラットニングステージ７０の平面のフラットニング面７１に押圧し、バンプ６ａの高さを均一にするフラットニング動作が行われる。
【００１６】
図１において、フレーム８の側面には、認識装置１２が設けられている。認識装置１２は水平方向にスライド可能なスライドアーム１３を備えており、スライドアーム１３の先端部にはカメラ１４が装着されている。カメラ１４は上下両方向が認識可能となっており、スライドアーム１３が前進して圧着ヘッド１１の直下に位置することにより、圧着ヘッド１１に保持された電子部品６の下面および基板５のパターン面を認識する。
【００１７】
次に、図２、図３を参照して、ＵＳボンディングツール７４の姿勢を基板５の傾きに応じてならわせるならい機構を有する圧着ヘッド１１の構造を説明する。図２において、ヘッド昇降テーブル９の下端部のブロック１５には、第１の固定ブロック２０が結合されている。ブロック１５などの圧着ヘッド１１の適所には荷重センサ１６が設けられている。第１の固定ブロック２０の下面はＸ方向に上凹状に湾曲するＸ円弧面２３となっている。第１の固定ブロック２０のＸ円弧面２３には、第１の可動ブロック２１の円弧状の上凸面が当接しており、第１の可動ブロック２１はＸ円弧面２３に沿って第１の固定ブロック２０に対して回動する（図２の矢印ａを参照）。
【００１８】
第１の固定ブロック２０のＸ円弧面２３の中心位置には、磁性体であるマグネット２９Ａが埋設されており、第１の可動ブロック２１の上凸面の中心位置には、同じく磁性体であるマグネット２９Ｂが埋設されている。マグネット２９Ａとマグネット２９Ｂは同一幅若しくは略同一幅を有する形状で設けられており、これらのマグネット２９Ａ，２９Ｂは相異なる極がＸ円弧面２３上で対向するように、すなわち相互に引磁力が作用するように配置されている。この引磁力により、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に保持される。
【００１９】
図３において、第１の可動ブロック２１の下部には、第２の固定ブロック４０が固定されている。第２の固定ブロック４０の下面は、Ｙ方向に上凹状に湾曲するＹ円弧面４３になっている。Ｙ円弧面４３には、第２の可動ブロック４１の円弧状の上凸面が当接しており、第２の可動ブロック４１はＹ円弧面４３に沿って第２の固定ブロック４０に対して回動する（図３の矢印ｂを参照）。以上のように、第１の固定ブロック２０、第１の可動ブロック２１、Ｘ円弧面２３、第２の固定ブロック４０、第２の可動ブロック４１、Ｙ円弧面４３などから成る矢印ａ，ｂ方向への回動機構は、ＵＳボンディングツール７４の姿勢を基板５の傾きにならわせるならい機構となっている。
【００２０】
図３において、第２の固定ブロック４０の下面のＹ円弧面４３の中心位置には、マグネット４９Ａが、また第２の可動ブロック４１の上凸面の中心位置にはそれぞれマグネット４９Ｂが埋設されている。これらのマグネット４９Ａ，４９Ｂは、マグネット２９Ａ，２９Ｂと同様に相互に引磁力が作用するように配置されており、第２の可動ブロック４１は第２の固定ブロック４０に保持される。
【００２１】
第２の可動ブロック４１の下面には、ブロック７３が固定されている。ブロック７３には、電子部品６を真空吸着するＵＳボンディングツール７４が装着されている。６ａは電子部品６の電極としてのバンプである。ＵＳボンディングツール７４に真空吸着された電子部品６がＸ円弧面２３およびＹ円弧面４３の中心０１（図２参照）、０２（図３参照）、に位置するように、Ｘ円弧面２３とＹ円弧面４３の曲率は決定される。これにより、ａ方向やｂ方向のチルト（回動）動作を行っても、電子部品６の位置が変動しないようにして、電子部品６を基板５の正しい位置に圧着できるようにしている。
【００２２】
ここで、第１の可動ブロック２１はＹ方向案内部２２によって第１の固定ブロック２０に対してＹ方向にずれないように規制され、第２の可動ブロック４１はＸ方向案内部４２によって第２の固定ブロック４０に対してＸ方向にずれないように規制される。したがって第１の可動ブロック２１はＸＺ平面に沿って回動し、第２の可動ブロック４１はＹＺ平面に沿って回動する。これによりチルト動作のときに第１の可動ブロック２１および第２の可動ブロック４１が不要にＸ，Ｙ方向にずれることを防止し、チルト動作によるバンプ付き電子部品６の位置ずれが発生しないようにしている。
【００２３】
図２において、第１の固定ブロック２０には管路２４が、また第１の可動ブロック２１には管路２５が設けられている。管路２４はＸ円弧面２３と連通しており、管路２５は第２の固定ブロック４０に設けられた管路２５ａを介してＹ円弧面４３と連通している。管路２４，２５は配管２６によりバルブ２７に接続されており、バルブ２７はエア供給部２８に接続されている。
【００２４】
ここで配管２６から供給される圧縮空気がＸ円弧面２３とＹ円弧面４３に吐出されると、Ｘ円弧面２３とＹ円弧面４３にわずかな隙間が形成される。これにより、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に対して矢印ａ方向のチルト（回動）が許容され、第２の可動ブロック４１は第２の固定ブロック４０に対して矢印ｂ方向のチルトが許容される。
【００２５】
これに対し、圧縮空気の吐出を停止した状態では、Ｘ円弧面２３、Ｙ円弧面４３では、それぞれ円弧当接面が密接状態となり、上述の２方向のチルトが禁止される。したがって、Ｘ円弧面２３、Ｙ円弧面４３に圧縮空気を吐出を制御する第１のバルブ２７はチルトの禁止・許容を切り替えるならい機構のロック／アンロック部となっている。
【００２６】
図２において、９１はヘッド昇降テーブル９を駆動するヘッド昇降部、９２は荷重センサ１６に接続された荷重検出部、９３はＵＳ振動子７７を駆動するＵＳ振動子制御部であり、これらや第１のバルブ（ならい機構のロック／アンロック部）２７などはＣＰＵなどの制御部９４に制御される。
【００２７】
次に、図４を参照してこのボンディング装置に用いられている上述のチルト機構の調心動作について、Ｘ円弧面２３を回動面とする第１の固定ブロック２０に対する第１の可動ブロック２１のチルト動作を例にして説明する。図４（ａ）では、Ｘ円弧面２３には圧縮空気が吐出されておらずこの面での回動が禁止され、かつ第１の可動ブロック２１が第１の固定ブロック２０に対して位置ずれを生じた状態でマグネット２９Ａ，２９Ｂ相互の引磁力によって保持されている。
【００２８】
図４（ｂ）は、上記状態からＸ円弧面２３に圧縮空気を吐出し、この面での回動を許容した状態を示している。回動が許容されたことから、マグネット２９Ａ，２９Ｂの相互の引磁力の回動方向成分Ｆｃによって、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック２０に対して回動する。そして、第１の可動ブロック２１および第１の固定ブロック２０それぞれの中心位置が一致する状態で第１の可動ブロック２１は停止する。
【００２９】
すなわち回動が禁止された状態で、第１の可動ブロック２１が第１の固定ブロック２０に対して回動方向に相対的に位置がずれていても、圧縮空気をＸ円弧面２３に吐出して回動を許容することにより、図４（ｃ）に示すように第１の可動ブロック２１は設計上の設定位置、すなわち第１の可動ブロック２１および第１の固定ブロック２０相互の中心位置が合致した状態に復帰する。したがって、マグネット２９Ａ，２９Ｂは第１の可動ブロック２１の第１の固定ブロック２０に対する相対位置を設定位置に自動復帰させる位置復帰手段となっている。この調心動作の後には、第１の可動ブロック２１は水平方向の姿勢が正しく保たれた状態となる。
【００３０】
本実施の形態に示す方法によれば、マグネットを埋設するのみで他には機構部品を必要としないことから機構が簡便であり、信頼性に優れた調心機構となっている。同様に、Ｙ円弧面４３におけるマグネット４９Ａ，４９Ｂは第２の可動ブロック４１の第２の固定ブロック４０に対する相対位置を設定位置に自動復帰させる位置復帰手段となっている。
【００３１】
なお本実施の形態では、上記位置復帰手段としてそれぞれ磁性体としての２つのマグネットを相異なる極を対向させて配置して用いた例を示しているが、磁性体の配置例としてはこれに限定されず、例えば可動ブロックまたは固定ブロックのいずれかのみにマグネットを埋設するようにしてもよい。この場合には、相手側のブロックの本体をアルミなどの非磁性体とし、本実施の形態においてマグネットが埋設された部位に、鋼などマグネットによる引磁力が作用するような材質の引磁体を埋設する。
【００３２】
次に、図５から図７を参照してＵＳボンディングツール７４について説明する。図６に示すように、ＵＳボンディングツール７４のホーン７５は細長形状の棒状体であり、図６（ｂ）に示すように両側面にはホーン７５の中央から等距離隔てられた４ヶ所にリブ７５ａがホーン７５と一体的に設けられている。ＵＳボンディングツール７４は、リブ７５ａによって昇降部材としてのブロック７３の下面に固定されている。すなわち、リブ７５ａはホーン７５をブロック７３に固定する固定部となっている。
【００３３】
図６（ａ）において、ＵＳボンディングツール７４の中央部の下面には、電子部品６を真空吸着して保持する保持部７５ｅが下方へ突出するように設けられ、この保持部７５ｅの下面は電子部品吸着用の吸着面７５ｆとなっている。吸着面７５ｆにはホーン７５に設けられた真空吸引用の内孔７６の一端が開口して吸着孔７６ａを形成している。内孔７６の他端はホーン７５の上面のリブ７５ａの位置に開口して上向きの吸引孔７６ｂを形成している。
【００３４】
図５において、ブロック７３の側面に設けられた突部７３ａには管部７８が下方に突出して設けられており、図７に示すように管部７８の下端部に装着された吸着パッド７９は、ホーン７５の上面の吸引孔７６ｂの位置に当接している。
【００３５】
図５において、突部７３ａに接続され突部７３ａの内孔７３ｂによって管部７８と連通したチューブ９０から、吸引手段である吸引装置８１を駆動してエアを吸引することにより、内孔７６を介して吸着面７５ｆに開口した吸着孔７６ａ（図６（ａ），（ｂ））から真空吸引し、この吸着面７５ｆに電子部品６を真空吸着して保持することができる。管部７８と吸着パッド７９は、吸引装置８１に接続され吸引孔７６ｂに当接して内孔７６と連通するジョイント部となっている。
【００３６】
図５において、ホーン７５の側端面にはＵＳ振動子７７が装着されている。ＵＳ振動子７７を駆動することにより、ホーン７５には縦振動が付与され、保持部７５ｅは水平方向（図６（ａ）に示す矢印ａ方向）に振動する。図６（ｂ）に示すように、ホーン７５の形状は両端部７５ｂからテーパ部７５ｃを経て中央部７５ｄの方向に順次テーパ状に幅が絞られた形状となっており、これにより、ＵＳ振動子７７より保持部７５ｅに伝達される経路において超音波振動の振幅は増幅され、保持部７５ｅにはＵＳ振動子７７が発振する振幅以上の振動が伝達される。
【００３７】
図５において、ブロック７３の側面（ＵＳ振動子７７と反対側の面）には重量バランスを確保するための重量バランサ８０が設けられている。重量バランサ８０を設ける位置は自由に決定できるのであって、ホーン７５の先端部に設けてもよく、要はＵＳ振動子７７の駆動に悪影響を与えないＵＳ振動子７７に対する反対側の位置であればよい。したがって図５において、ホーン７５の左端部側に設けてもよい。
【００３８】
次に、ＵＳ振動子７７によってホーン７５に励起される振動のモードについて説明する。図６（ａ）に示すように、ホーン７５に励起される振動の定在波は、ＵＳ振動子７７の装着面およびホーン７５の中央に位置する保持部７５ｅの位置を定在波の腹とし、ホーン７５をブロック７３に固定する固定部としてのリブ７５ａおよび吸引孔７６ｂの位置が定在波の節となるような形となっている。すなわちホーン７５各部の形状寸法、質量分布を適切に設定することにより、このような定在波をホーン７５に発生させることができる。
【００３９】
従って、固定部であるリブ７５ａは、ホーン７５の振動の定在波の腹に相当する位置である保持部７５ｅからホーン７５の両端側の方向へ等距離隔てられた定在波の節に相当する位置に一体的に設けられている。これによりＵＳボンディングツール７４が固定されるリブ７５ａの位置ではホーン７５の縦振動による変位は極小となり、電子部品６を保持する保持部７５ｅの位置では極大の振幅を得ることとなり、超音波振動を電子部品６のボンディングに最も有効に利用することができる。さらに、リブ７５ａをホーン７５と一体化することにより、ＵＳボンディングツール７４のブロック７３への取り付けを作業性よく行うことができる。
【００４０】
この電子部品のボンディング装置は上記の様に構成されており、以下動作について説明する。まず図１において、可動テーブル２を駆動して電子部品６の供給部７を圧着ヘッド１１の下方に位置させる。このとき、圧着ヘッド１１のＸ円弧面２３、Ｙ円弧面４３にエアを吐出してチルトを許容し、マグネット２９Ａ，２９Ｂ、マグネット４９Ａ，４９Ｂによって第１の可動ブロック２１、第２の可動ブロック４１の中心位置を第１の固定ブロック２０、第２の固定ブロック４０の中心位置に合わせる調心動作を行わせる。これにより、ＵＳボンディングツール７４の下面はほぼ水平状態となる。なお、この時、後述する平行度調整を行うと、より望ましい平行度が得られる。そしてこの状態で、圧着ヘッド１１を下降させて電子部品６の供給部７から電子部品６を吸着してピックアップする。
【００４１】
次いで可動テーブル２を駆動して、フラットニングステージ７０を圧着ヘッド１１の下方に位置させる。そこで、圧着ヘッド１１をフラットニングステージ７０に対して下降させ、ボンディングツール７４に吸着して保持した電子部品６を正しく水平が保たれたフラットニング面７１に当接させ押圧する。そして所定荷重で押圧することにより、電子部品６のバンプ６ａはフラットニング面７１に押圧され、当初バンプ６ａに高さのばらつきがある場合においても、押圧によりすべてのバンプ６ａについて均一なバンプ高さが得られる。このようにして、バンプ６ａのフラットニングを行った電子部品６は、基板５を圧着ヘッド１１の下方に位置させ次いで圧着ヘッド１１を下降させることにより基板５に搭載され押圧される。
【００４２】
次に、図８を参照してボンディング動作を説明する。当初はならい機構はフリーである（ステップ１）。次に圧着ヘッド１１を下降させ（ステップ２）、荷重センサ１６によりバンプ６ａが基板５に接地したことを検出する（ステップ３）。なお荷重センサ１６や荷重検出部９２などの接地検出手段による接地検出方法は公知である。
【００４３】
次に圧着ヘッド１１により電子部品６に加える荷重を次第に増加させる（ステップ４）。このとき、ＵＳ振動子７７を微弱駆動してＵＳボンディングツール７４を微弱にＵＳ振動させる。次に荷重検出部９２の検出値により所定荷重に達したことが判明したならば（ステップ５）、ならい動作は完了したと判断する（ステップ５）。そこでならい機構をロックし（ステップ６）、ＵＳ振動子７７を本格的に強く駆動してＵＳボンディングツール７４を所定の強さで強くＵＳ振動させながらバンプ６ａを基板５に接合（ボンディング）する（ステップ７）。このとき、ヘッド昇降テーブル９により圧着ヘッド１１に加圧力を加える。以上のようにしてボンディングが終了したならば、ＵＳ振動子７７の駆動を停止し、圧着ヘッド１１を上昇させる。
【００４４】
上記ボンディング動作において、圧着ヘッド１１には重量バランサ８０を設けているので、横長のＵＳボンディングツール７４の重心バランスは保たれ、ならい機構をフリーにしても大きく傾くことはない。したがってバンプ６ａに不均一な荷重が過大に印加されることはなく、またならい機構の動作もスムーズに行われる。しかも、重量バランサ８０はＵＳ振動子７７と反対側のＵＳボンディングツール７４の振動に悪影響を与えにくい位置に設けているので、安定したボンディングを行うことができる。
【００４５】
ボンディングの動作パターンは図８に示すパターン以外にも可能であって、例えばステップ４における微弱ＵＳ振動を省略し、荷重検出部９２によりならい動作が完了したことが判明した後に、ＵＳ振動子７７の駆動を開始するようにしてもよい。この場合、ＵＳ振動子７７をまず微弱振動させた後で、本格的に強く振動させてもよく、あるいは始めから本格的な接合（ボンディング）のために強く振動させてもよい。
【００４６】
なお、図８のボンディング動作において、ＵＳボンディングツールに電子部品６を保持させない状態で、圧着ヘッド１１を平行度調整用平面（Ｘ軸テーブル４の上面またはフラットニング面７１のように正しく水平が保たれた面）に下降させてステップ６までの動作を行うことにより、ＵＳボンディングツールの平行度を自動で調整することができ、平行度調整の労力を省くことができる。この時、ステップ４において微弱ＵＳ振動を省略してもよいが、微弱ＵＳ振動を行う方が微弱ＵＳ振動によって、ならい機構の動作がより促進されて望ましい。このような平行度調整の後、電子部品をピックアップした後、基板に対してＵＳボンディングを行うと、確実にボンディングすることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の実装点毎に異なる基板の上面の微妙な傾きに柔軟に対応して超音波ボンディングツールをならわせて、電子部品の電極を基板の電極に確実にボンディングすることができる。また超音波ボンディングツールの平行度調整を自動で的確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分正面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の圧着ヘッドの部分側面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のチルト動作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの斜視図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの正面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの平面図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置のＵＳボンディングツールの部分断面図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品のボンディング装置の動作のフローチャート
【符号の説明】
５  基板
６  電子部品
１１  圧着ヘッド
２０  第１の固定ブロック
２１  第１の可動ブロック
４０  第２の固定ブロック
４１  第２の可動ブロック
７４  ＵＳボンディングツール
７７  ＵＳ振動子
８０  重量バランサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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