(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱膨張率の異なる接続基板と対向して配置され、ろう付けによって前記接続基板と機械的及び電気的に接続される配線基板であって、
前記接続基板に対向する面に複数の凹部を有した基板と、
前記複数の凹部に配置され、前記ろう付け可能な接続面を有した複数の接続パッドとを備え、
前記接続パッドは、前記凹部に沿って密着して形成された落ち込み部と、前記落ち込み部の前記凹部との密着面から前記基板内部に向かって延出したひだ部とを有しており、
前記ひだ部は、接続された前記接続基板との前記熱膨張率の違いに基づく熱応力によって前記基板に発生するクラックが前記基板内で進行する経路を横断するように、前記落ち込み部の最低部分から、前記最低部分の全周に渡って延出していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ひだ部は、前記面と平行であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
熱膨張率の異なる接続基板と対向して配置され、ろう付けによって前記接続基板と機械的及び電気的に接続される配線基板であって、
前記接続基板に対向する面に複数の凹部を有した基板と、
前記複数の凹部に配置され、前記ろう付け可能な接続面を有した複数の接続パッドとを備え、
前記接続パッドは、前記凹部に沿って密着して形成された落ち込み部と、前記落ち込み部の前記凹部との密着面から前記基板内部に向かって延出したひだ部とを有しており、
前記ひだ部は、接続された前記接続基板との前記熱膨張率の違いに基づく熱応力によって前記基板に発生するクラックが前記基板内で進行する経路を横断するように延出し、かつ前記落ち込み部の深さ方向に複数段配列されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
熱膨張率の異なる接続基板と対向して配置され、ろう付けによって前記接続基板と機械的及び電気的に接続される配線基板であって、
前記接続基板に対向する面に複数の凹部を有した基板と、
前記複数の凹部に配置され、前記ろう付け可能な接続面を有した複数の接続パッドとを備え、
前記接続パッドは、前記凹部に沿って密着して形成された落ち込み部と、前記落ち込み部の前記凹部との密着面から前記基板内部に向かって延出したひだ部とを有しており、
前記ひだ部は、接続された前記接続基板との前記熱膨張率の違いに基づく熱応力によって前記基板に発生するクラックが前記基板内で進行する経路を横断するように延出し、かつ根元部において表面形状が曲率を持っていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばＩＣパッケージ用の配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来の配線基板の接続状態を示す断面図であり、図７は、図６の接続部分を拡大した断面図である。図６及び図７において、配線基板１００は、接続基板１０１に接続体１０２を介して接続される。接続体１０２の材質は例えばはんだであるろう材であり、このろう材を配線基板１００及び接続基板１０１間で溶着させて接続体１０２を形成することにより配線基板１００と接続基板１０１とを電気的及び機械的に接続している。
【０００３】
配線基板１００は、接続基板１０１に対向する面に複数の凹部１０３ａを有したセラミック基板である基板１０３と、これら複数の凹部１０３ａにそれぞれ配置され、接続体１０２が溶着されている接続面１０４ａを有した複数の接続パッド１０４とを備えている。接続パッド１０４はまた、凹部１０３ａの内面に沿って密着して形成された落ち込み部１０４ｂを有している。この落ち込み部１０４ｂが形成されているので、接続面１０４ａは完全な平面ではなくその中央部分で窪んでいる。接続体１０２は、鉛組成分が大きく高融点のはんだである芯金属ボール１０５と、鉛組成分が小さく低融点のはんだである接続用はんだ１０６とから構成されている。芯金属ボール１０５は接続用はんだ１０６よりも強度が大きくなっている。この芯金属ボール１０５は、接続パッド１０４上に配置されている。芯金属ボール１０５は、落ち込み部１０４ｂにはめ込まれて接続面１０４ａに接触することにより安定している。接続用はんだ１０４は、芯金属ボール１０５と接続面１０４ａとの間の空間に介在して、芯金属ボール１０５を接続面１０４ａに固着している。
【０００４】
接続基板１０１は、基板１０３よりも熱膨張率が小さいセラミック基板である基板１０７と、この基板１０７の配線基板１００に対向する面に設けられた複数の接続パッド１０８とを有している。接続パッド１０８は、それぞれ対応する接続パッド１０４に対向するように配置されている。また接続パッド１０８もはんだ等によりろう付け可能な接続面１０８ａを有しており、接続面１０４ａに固着された芯金属ボール１０５とこの接続面１０８ａとの間の空間に接続用はんだ１０６が介在して、接続パッド１０８と芯金属ボール１０５とが接続されている。
【０００５】
従って、配線基板１００と接続基板１０１との接続は、複数の接続パッド１０４と複数の接続パッド１０８とを対向させて、その間に複数の芯金属ボール１０５を配置し、接続用はんだ１０６を溶かし込んで接続体１０２を形成することにより行われる。
【０００６】
ここで、このような配線基板１００と接続基板１０１とを接続した状態において、周囲の温度が変化すると、基板１０３及び基板１０７の熱膨張率の違いにより接続体１０２に熱応力が発生する。例えば、温度が上昇した場合では、基板１０３の熱膨張率が基板１０７の熱膨張率より大きいため、基板１０３の表面に設けられた接続パッド１０４の変位量は基板１０７の表面に設けられた接続パッド１０８の変位量より大きくなって、図６に示すように、接続パッド１０４は矢印１０９の向きに接続パッド１０８よりも大きく変位する。この変位差に起因する応力が主に接続体１０２に熱応力として発生し、この熱応力が矢印１０９に沿った方向に接続体１０２の剪断応力として働く。また、接続パッド１０４と接続パッド１０８との変位差は、配線基板１００の外部に向かうほど大きくなるので、接続体１０２に発生する熱応力も配線基板１００の外部に向かうほど大きくなる。従って、主に配線基板１００の外部付近で接続体１０２に剪断方向にクラックが発生して配線基板１００と接続基板１０１との接続状態が不良となる可能性がある。
【０００７】
接続体１０２は、強度の大きい芯金属ボール１０５を有しているので、上記クラックが接続用はんだ１０６内を進行しても芯金属ボール１０５がその進行をくい止め、さらに芯金属ボール１０５が落ち込み部１０４ｂにはめ込まれ支持されているので、芯金属ボール１０５が剪断方向にズレることがなくなる。このように接続体１０２内でクラックの進行をくい止めることにより、配線基板１００と接続基板１０１とが接続不良となることを防止している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
配線基板１００の基板１０３はセラミック基板であるが、約１５００度の高温で焼成されて作製された高温焼成セラミック基板（ＨＴＣＣ）であれば強度が大きいので、高温焼成セラミック基板が用いられるのが望ましい。しかしながら、高温焼成セラミック基板は高価で手に入りにくいことから、約８００度〜約１０００度の低温で焼成されて作製された強度が小さく脆い低温焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）が、配線基板１００に適用されるようになっている。
【０００９】
基板１０３にこの低温焼成セラミック基板が用いられている場合、周囲温度が変化すると、上記と同様に基板１０３と基板１０７との熱膨張率の違いから接続パッド１０４とそれに対応する接続パッド１０８との間に変位差が生じるが、基板１０３が脆いため、この変位差による熱応力によって接続体１０２よりも先に基板１０３にクラックが発生する。例えば図６における左側の接続部分では、図８に示すように、相対的に基板１０７が矢印１１１の向きに変位し、接続パッド１０４の周縁と基板１０３の表面との間でクラックが発生する。発生したクラックは、基板１０３内を進行し、接続パッド１０４が基板１０３の一部とともにクラック１１０を境としてはがれて配線基板１００と接続基板１０１との接続不良を招くという問題点があった。
【００１０】
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするもので、安価な脆い基板を適用した場合でも、接続基板と一定の接続状態を確保する配線基板を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る配線基板は、熱膨張率の異なる接続基板と対向して配置され、ろう付けによって前記接続基板と機械的及び電気的に接続される配線基板であって、前記接続基板に対向する面に複数の凹部を有した基板と、前記複数の凹部に配置され、前記ろう付け可能な接続面を有した複数の接続パッドとを備え、前記接続パッドは、前記凹部に沿って密着して形成された落ち込み部と、前記落ち込み部の前記凹部との密着面から前記基板内部に向かって延出したひだ部とを有しており、前記ひだ部は、接続された前記接続基板との前記熱膨張率の違いに基づく熱応力によって前記基板に発生するクラックが前記基板内で進行する経路を横断するように、前記落ち込み部の最低部分から、前記最低部分の全周に渡って延出している。
【００１３】
また、前記ひだ部は、前記面と平行である。
【００１４】
また、前記ひだ部は、前記落ち込み部の深さ方向に複数段配列されている。
【００１５】
また、前記ひだ部は、根元部において表面形状が曲率を持っている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る配線基板の接続状態を示す断面図であり、図２は、図１の接続部分を拡大した断面図である。図１及び図２において、配線基板１は、接続基板２に接続体３を介して機械的及び電気的に接続されている。配線基板１は、接続基板２に対向する面に複数の凹部４ａを有した基板４と、この複数の凹部４ａに配置され、接続体３に溶着された接続面５ａを有した接続パッド５とを備えている。接続基板２は、表面にパターンが構成された基板６と、この基板６の配線基板１に対向する面に複数の接続パッド５に対応して対向するようにそれぞれ設けられ、接続体３に溶着された接続面７ａを有した接続パッド７とを有している。接続体３の材質は、例えばはんだであるろう材であり、接続体３は、このろう材を接続面５ａ及び接続面７ａに溶着させて固化したものである。なお、エポキシ系樹脂であるレジスト８が、接続パッド５周囲の基板４の表面及び接続パッド７周囲の基板６の表面に被覆されている。これは、ろう材が接続面５ａ及び接続面７ａに溶着する際に、周囲に拡がらずに接続体３が形成されるようにするためである。
【００１７】
基板４は、低温焼成セラミックを材質とする単位層部９ａが複数枚積層された積層体９と、その積層体９の上に積層されて接続基板２に最も近い側に配置された低温焼成セラミックを材質とする接続単位層部１０とから構成されている。接続単位層部１０と積層体９との間及び各単位層部９ａ間の境界面にはそれぞれ回路パターンが構成され、所定箇所でこれら各回路パターン間の電気的接続がなされており、各回路パターンが上下方向に電気信号の伝達ができるようになっている。また、接続単位層部１０は接続パッド５に密着した複数の貫通孔１０ａを有しており、この接続パッド５が密着した貫通孔１０ａの面と下段の単位層部９ａの接続パッドが密着した面とで基板４の凹部４ａが形成されている。
【００１８】
接続パッド５は、凹部４ａの内面形状に沿って密着して形成された落ち込み部１１と、この落ち込み部１１の凹部４ａとの密着面から接続単位層部１０及び単位層部９ａの境界面に沿って円環状に延出したひだ部１２とを有している。また、接続パッド５は、接続単位層部１０の表面に沿って落ち込み部１１の周縁から円環状に延出した接続部１３を有している。即ち、円板の中央部分がコップ状に落ち込んで形成された部分が落ち込み部１１となり、その周囲に残された部分が接続部１３となり、落ち込み部１１の底壁を全周に渡って延出させて形成された部分がひだ部１２となっている。ひだ部１２の外径は、これに限定されないが、接続部１３の外径とほぼ同一となっている。また、接続パッド５の接続面５ａは、接続体３が固着されている接続部１３の表面及び落ち込み部１１の内側表面である。
【００１９】
この配線基板１は、以下のようにして作製される。まず、焼成されていない基板材料であるグリーンシートの表面に回路パターンを構成する。このグリーンシートを約８００度〜１０００度で焼成して単位層部９ａを形成する。この単位層部９ａの回路パターン構成面にグリーンシートを重ねてその表面に回路パターンを構成する。この単位層部９ａに重ねられたグリーンシートを単位層部９ａとともに再び約８００度〜１０００度で焼成する。そして、さらにグリーンシートを重ねて開路パターンを構成して焼成するといったように、この工程を複数回繰り返して単位層部９ａが複数枚積層された積層体９を作製する。接続単位層部１０が形成される前の段階、即ち接続単位層部１０の下段の単位層部９ａが形成される段階で、そのグリーンシートのパターン構成面の接続パッド５が形成される箇所に、銀を主成分とするペースト状の銀ペーストを円板状に塗布し、焼成する。この焼成して固まった銀ペーストの中央部分が落ち込み部１１の底壁となり、その周囲部分がひだ部１２となる。その後、複数の貫通孔１０ａを有するグリーンシートがこの単位層部９ａに貫通孔１０ａが銀ペースト塗布部分に対応するように重ねられ、貫通孔１０ａ及びその周囲に銀ペーストが流し込まれて、貫通孔１０ａの内表面及びその周囲に銀ペーストが塗布される。この状態で焼成されると、接続単位層部１０が形成されるとともに、貫通孔１０ａの内表面に塗布された銀ペーストが固まって落ち込み部１１の側壁となり、周囲の銀ペーストが固まって接続部１３となって接続パッド５が形成される。その後、接続部１３の外側にエポキシ系樹脂を塗布して約２００度で加熱し、レジスト８が形成される。
【００２０】
接続基板２の基板６は、基板４よりも強度が大きい例えば約１５００度で焼成された高温焼成セラミック基板（ＨＴＣＣ）である。接続パッド７も、銀ペーストを焼成して固めたもので、基板６に強固に接続されている。この接続基板２は、基板６の強度が基板４より大きく、熱膨張率が基板４と異なっていれば高温焼成セラミック基板でなくてもよい。
【００２１】
配線基板１及び接続基板２は、例えばはんだが加熱されて接続パッド５の接続面５ａ及び接続パッド７の接続面７ａに溶着し、冷却固化して形成される接続体３によって互いに電気的及び機械的に接続される。このとき、接続パッド５及び接続パッド７の周囲にレジスト８が形成されているので、このレジスト８が加熱で溶融したはんだをはじき、接続体３が接続面５ａ及び接続面７ａ上にのみ形成される。ここで、接続体３は芯金属ボールを有していないが、これは基板４が強度が小さく脆いために、強度的に芯金属ボールを用いなくても接続体３が基板４よりも大きくなるからである。
【００２２】
このように接続体３を介して接続基板２に接続された配線基板１は、温度が変化すると基板４と基板６との熱膨張率の違いにより、互いに対向した接続パッド７と接続パッド５との間に変位差が生じる。例えば、基板４の熱膨張率が基板６の熱膨張率よりも大きい場合、図２に示すように、配線基板１の基板４が接続基板２の基板６よりも大きく膨張し、接続パッド５が接続パッド７よりも大きく矢印１５の向きに変位する。この変位差は配線基板１の中央部から外周部に向かうに従って大きくなる。例えば、図２におけるＡの接続体３は、配線基板１側の接続パッド５が大きく矢印１５（図中では左側）の向きに変位するので、接続基板２側では右向きの応力、配線基板１側では左向きの応力が作用する。当然のことながら、基板６及び基板４には、この接続体３に作用する応力に対応する反力が作用している。ここで、基板４の強度は、基板６、接続パッド７、接続体３、接続パッド５及び基板４のそれぞれの間の接続強度、及び基板６、接続パッド７、接続体３及び接続パッド５の強度のどれよりも小さく脆い。従って、基板４に最初にクラックが発生する。
【００２３】
図２におけるＡ部分では、基板４から見ると温度変化による変位差により配線基板２が矢印１６の向きに変位していることになる。接続体３は接続パッド５及び接続パッド７に溶着されているので、配線基板１側では接続パッド５に固着されて留まろうとし、接続基板２側では接続パッド７とともに矢印１６の向きに変位しようとする。このように矢印１６の向きに接続体３の接続基板２側が変位しようとすると、図１における接続パッド５の接続部１３の左側部分から見ると、接続パッド７の全体が離れていくことから、接続部１３の左側部分では基板４と接続部１３とをはがそうとする応力、即ち引っ張り応力が作用し、接続部１３の右側部分から見ると、接続パッド７の左側部分が近づいてくることから、接続部１３の右側部分では基板４に接続部１３が押し付けられる応力、即ち圧縮応力が作用する。一般的に、基板は引っ張り許容応力よりも圧縮許容応力が大きい物性があり、約１０倍程度になることもある。従って、引っ張り応力の作用により接続部１３の左側部分で基板４と接続部１３とをはがそうとするが、基板４と接続部１３との間の接続強度が基板４自体の強度よりも大きく、また接続部１３の外周端部と基板４の表面との間で引っ張り応力が集中するので、この応力集中部分から基板４内にクラックが発生し、落ち込み部１１に向かって進行する。
【００２４】
図３は、図２の配線基板にクラック１７が発生している状態を示す断面図である。図３に示すように、接続パッド５は、落ち込み部１１の底壁に沿って延出したひだ部１２を有しているので、基板４内を進行するクラック１７は、ひだ部１２でくい止められる。従って、クラック１７が基板４内で進行することにより接続パッド５が基板４からはがれて配線基板１と接続基板２との間で接続不良が発生することなく、一定の接続状態を確保することができる。
【００２５】
なお、ひだ部１２はクラック１７の進行をくい止めるために設けられているので、落ち込み部１１の底壁に沿って延出する必要はなく、傾斜させて延出させても構わない。また、ひだ部１２は、底壁の厚さと同一である必要もなくクラック１７の進行をくい止める程度の厚さがあればよい。さらに、クラック１７が基板４内を進行する経路上にひだ部１２が横断していれば、クラック１７の進行をくい止めることができるので、ひだ部１２は落ち込み部１１の側壁から延出していても構わない。
【００２６】
また、接続体３は、芯金属ボールを有していても構わない。芯金属ボールが接続体３の中央に配置されると接続体３にクラックが発生した場合に、そのクラックの進行を芯金属ボールでくい止めることができる。
【００２７】
実施の形態２．
図４は、この発明の実施の形態２に係る配線基板の接続状態を示す要部断面図である。図４において、配線基板１９は、基板２２と、接続パッド２３とを備えている。基板２２は、実施の形態１における接続単位層部１０に代えて接続単位下層部２０及び接続単位上層部２１が積層体９に積層されている。接続単位下層部２０及び接続単位上層部２１は、積層した状態で互いに重なる複数の貫通孔２０ａ及び複数の貫通孔２１ａをそれぞれ有している。また、貫通孔２１ａ及び貫通孔２０ａの接続パッド２３に密着した面と積層体９の最上段の単位層部９ａの接続パッド２３が密着した面とで凹部２２ａが形成されている。接続パッド２３は、凹部２２ａの内面形状に沿って密着して形成された落ち込み部２４と、この落ち込み部２４の凹部２２ａとの密着面から接続単位下層部２０及び積層体９の境界面に沿って円環状に延出した第１ひだ部２５とを有している。また、接続パッド２３は、落ち込み部２４の側壁から接続単位下層部２０及び接続単位上層部２１の境界面に沿って円環状に延出した第２ひだ部２６を有している。さらに、接続パッド２３は、接続単位上層部２１の表面に沿って落ち込み部１１の周縁から円環状に延出した接続部２７を有している。第１ひだ部２５の外径及び第２ひだ部２６の外径は、これに限定されないが、接続部２７の外径とほぼ同一となっている。また、接続パッド２３の接続面２３ａは、接続体３が固着されている接続部２７の表面及び落ち込み部２４の内側表面である。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００２８】
配線基板１９は、以下のようにして作製される。まず、実施の形態１と同様に積層体９が作製される。積層体９の最上段の単位層部９ａが形成される段階で、そのグリーンシートのパターン構成面の接続パッド２３が形成される箇所に、銀ペーストを円板状に塗布し焼成する。この焼成して固まった銀ペーストの中央部分が落ち込み部２４の底壁となり、その周囲部分が第１ひだ部２５となる。その後、複数の貫通孔２０ａを有するグリーンシートがこの積層体９に貫通孔２０ａが銀ペースト塗布部分に重なるように重ねられ、貫通孔２０ａ及びその周囲に銀ペーストが流し込まれて、貫通孔２０ａの内表面及びその周囲に銀ペーストが塗布される。この状態で焼成されると、接続単位下層部２０が形成されるとともに、貫通孔２０ａの内表面に塗布された銀ペーストが固まって落ち込み部２４の側壁の下部分となり、周囲の銀ペーストが固まって第２ひだ部２６となる。さらに、複数の貫通孔２１ａを有するグリーンシートが接続単位下層部２０に貫通孔２１ａが貫通孔２０ａに重なるように重ねられ、貫通孔２１ａ及びその周囲に銀ペーストが流し込まれて、貫通孔２１ａの内表面及びその周囲に銀ペーストが塗布される。その後、焼成されて接続単位上層部２１が形成されるとともに、貫通孔２１ａの内表面に塗布された銀ペーストが固まって落ち込み部２４の側壁の上部分となり、周囲の銀ペーストが固まって接続部２７となって接続パッド２３が形成される。なお、接続部２７の外側にエポキシ系樹脂を塗布して約２００度で加熱し、レジスト８が形成される。
【００２９】
このように配線基板１９は、接続パッド２３が第１ひだ部２５及び第２ひだ部２６を有しているので、接続部２７の外周端部と接続単位上層部２１の表面との間から応力集中によりクラックが発生し、接続単位上層部２１内を進行するが、そのクラックは第２ひだ部２６により進行をくい止められ、接続パッド２３が基板２２からはがれにくくなり、実施の形態１と同様の効果を奏する。さらに、第２ひだ部２６によってはクラックの進行をくい止めることができない場合でも、そのクラックの進行経路上に第１ひだ部２５が配置されているので、第１ひだ部２５がクラックの進行を止めて、さらに接続パッド２３が基板２２からはがれにくくなる。
【００３０】
なお、接続パッド２３は、第１ひだ部２５及び第２ひだ部２６の２つのひだ部に限定されることはなく、３つ以上のひだ部が落ち込み部２４の側壁から延出して、落ち込み部２４の深さ方向に３段以上ひだ部が配列されていてもよい。このようにすることにより、クラックの進行をくい止める箇所が増加するので、さらにクラックが基板２２内を進行しにくくなり、接続パッド２３が基板２２からはがれにくくなる。
【００３１】
実施の形態３．
図５は、この発明の実施の形態３に係る配線基板の接続状態を示す要部断面図である。図５において、配線基板３０は、接続パッド３１を備えている。接続パッド３１は、落ち込み部１１から延出したひだ部１２がその根元部１２ａにおいて表面形状が曲率を持っている。即ち、環状のひだ部１２の内周縁部が落ち込み部１１の壁面に丸みを持たせてなだらかに接続されている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００３２】
この配線基板３０は、実施の形態１と同様にして作製されるが、貫通孔１０ａの積層体９側の縁部に丸みを持たせた接続単位層部１０を用いることにより、ひだ部１２の根元部１２ａの表面形状に曲率を持たせている。
【００３３】
このような配線基板３０としたので、実施の形態１と同様な効果を奏するとともに、ひだ部１２の根元部１２ａで表面形状が曲率を持っているので、この根元部１２ａにおける応力を分散して応力集中を防止することができる。応力集中を防止することにより、基板４内をクラックが進行した場合に、根元部１２ａにおけるクラックの発生を抑制することができる。従って、クラックの進行をくい止める効果がさらに増大し、接続パッド３１を基板４からはがれにくくすることができる。
【００３４】
なお、実施の形態２に示すように、第１ひだ部２５及び第２ひだ部２６といったように複数のひだ部を接続パッド３１が有している場合には、ひだ部の根元部の表面形状が全て曲率を持つようにすれば、さらにクラックの進行をくい止める効果が増大する。
【００３５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明に係る配線基板は、熱膨張率の異なる接続基板と対向して配置され、ろう付けによって前記接続基板と機械的及び電気的に接続される配線基板であって、前記接続基板に対向する面に複数の凹部を有した基板と、前記複数の凹部に配置され、前記ろう付け可能な接続面を有した複数の接続パッドとを備え、前記接続パッドは、前記凹部に沿って密着して形成された落ち込み部と、前記落ち込み部の前記凹部との密着面から前記基板内部に向かって延出したひだ部とを有しており、前記ひだ部は、接続された前記接続基板との前記熱膨張率の違いに基づく熱応力によって前記基板に発生するクラックが前記基板内で進行する経路を横断するように、前記落ち込み部の最低部分から、前記最低部分の全周に渡って延出しているので、前記ひだ部が前記クラックの進行をくい止め、前記接続パッドが前記基板からはがれにくくなって前記配線基板と前記接続基板との間の機械的及び電気的接続を確保することができる。また、前記最底部分と前記ひだ部とを一体として形成でき、作製が容易になる。
【００３７】
また、前記ひだ部は、前記面と平行であるので、前記基板が複数層の積層体である場合には、前記層に沿って前記ひだ部を形成でき、作製が容易になる。
【００３８】
また、前記ひだ部は、前記落ち込み部の深さ方向に複数段配列されているので、前記クラックの進行を前記複数の前記ひだ部でくい止めることができ、さらに前記接続パッドが前記基板からはがれにくくなる。
【００３９】
また、前記ひだ部は、根元部において表面形状が曲率を持っているので、前記根元部において応力集中が抑制され、前記クラックの進行により前記根元部に前記クラックが発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１に係る配線基板の接続状態を示す断面図である。
【図２】  図１の接続部分を拡大した断面図である。
【図３】  図２の配線基板にクラックが発生している状態を示す断面図である。
【図４】  この発明の実施の形態２に係る配線基板の接続状態を示す要部断面図である。
【図５】  この発明の実施の形態３に係る配線基板の接続状態を示す要部断面図である。
【図６】  従来の配線基板の接続状態を示す断面図である。
【図７】  図６の接続部分を拡大した断面図である。
【図８】  図７の配線基板にクラックが発生している状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１９，３０  配線基板、２  接続基板、３  接続体、４，２２  基板、４ａ，２２ａ  凹部、５，２３，３１  接続パッド、５ａ，２３ａ  接続面、１１，２４  落ち込み部、１２，２５，２６  ひだ部（２５  第１ひだ部、２６  第２ひだ部）、１２ａ  根元部、１７  クラック。
【図１】
0003767808.tif 000002
【図２】
0003767808.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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