(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最内層にヒートシール性樹脂層、その反対に最外層が２００〜３００μｍの無定形ポリエステル樹脂層からなり中間層にエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層又は厚みが１μｍ〜２０μｍの範囲のポリアミド樹脂層とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層からなるバリアー性樹脂層を配する共押出し複合フィルムの最外層にさらにピッチ印刷を施した成形用二軸延伸ポリエステルフィルムをラミネートしてなることを特徴とする深絞り成形用印刷積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面にピッチ印刷を施した積層フィルムであって、特に深絞り成形により得られる低温衝撃強度に優れた底材として好適に使用できる深絞り成形用印刷積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明は深絞りパック品の底部にラベルを貼る手間を省くことができる深絞り用印刷底材に関するものである。
【０００３】
従来の深絞りパック品では底材フィルムに無地のフィルムを使用しパック後にパック品の底部にラベルを貼る方法をとっていた。
【０００４】
しかし、ラベルを貼る方法は、ラベルの価格が高い上、低温保管により底部が結露している等からラベルの貼り損じを発生させ、結果的に包装費が高くなる上に見ばえも悪いという欠点があった。
【０００５】
そこで最近はピッチ印刷を施したＣＰＰフイルムに共押出フィルムをラミネートしてなる印刷底材や特開平６−３４４５２７号のようにピッチ印刷を施した変性ポリエステル系樹脂フイルムに共押出フィルムをラミネートしてなる印刷底材が使用されることがある。しかし上記底材ではＣＰＰフイルムや変性ポリエステル系樹脂フイルムの伸び率が大きいため印刷ラミネート加工時の張力により上記ＣＰＰフィルム等が伸ばされピッチが狂って印刷面がゆがみ使用ができない場合が多かった。
【０００６】
また、本用途（ガスパック用）は低温の室（約１５℃以下）でパックされ、低温流通される（０℃）ため衝撃等でコーナー部分が割れることがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、成形二軸延伸ポリエステルを無定形ポリエステルを含む複合フィルムにラミネートすることにより、ピッチ精度、成形性、光沢の良好な印刷底材を製造し、なおかつ成形の安定性及び耐低温衝撃性を満足する好適な積層フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。すなわち、本発明は、最内層にヒートシール性樹脂層、その反対に最外層が２００〜３００μｍの無定形ポリエステル樹脂層からなり中間層にエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層又は厚みが１μｍ〜２０μｍの範囲のポリアミド樹脂層とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層からなるバリアー性樹脂層を配する共押出し複合フィルムの最外層にさらにピッチ印刷を施した成形用二軸延伸ポリエステルフィルムをラミネートしてなることを特徴とする深絞り成形用印刷積層フィルムを提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【００１０】
本発明で使用する共押出し複合フイルムの最内層には厚み１５〜５０μｍのヒートシール性樹脂層例えば低密度ポリエチレン樹脂（以下ＰＥという。）を有し、その反対の最外層は無定形ポリエステル樹脂層（以下、Ａ−ＰＥＴという。）からなりその厚みは２００〜３００μｍの範囲内であることが肝要である。Ａ−ＰＥＴの厚みが２００μｍ未満では強度的に不足するという問題があり、３００μｍを超えるとコスト的問題があり好ましくない。
【００１１】
また、中間層にはエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層（以下、ＥＶＯＨという。）又は厚み１〜２０μｍの６−ナイロン、６ー６６ナイロン等のポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層からなるバリアー性樹脂層を配している。該共押出フィルムの最外層にはさらにピッチ印刷を施した成形用二軸延伸ポリエステルフィルム（以下、Ｏ−ＰＥＴという。）をラミネートしてなるものである。
【００１２】
上記中間層のＥＶＯＨ層の厚みは３〜１０μｍの範囲が好ましい。
【００１３】
また、ポリアミド樹脂層（以下、Ｎｙという。）に積層されるＥＶＯＨ層の厚みは３〜５μｍの範囲が好ましい。
【００１４】
ここで、上記Ｎｙ層の厚みが１μｍ未満では引張強度が劣るという問題があり、２０μｍを越えると成形性が悪くなるという問題があり好ましくない。
さらに上記共押出複合フイルムにラミネートするＯ−ＰＥＴは厚みは１０〜２０μｍの範囲が好ましく、１０μｍ未満のものは耐低温衝撃性に劣り、２０μｍを越えると深絞り成形性が悪い傾向がある。
【００１５】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
【００１６】
【実施例】
（実施例１）
下記７層の複合フィルムを共押出し法により製膜し、ＰＥ（厚み３０μｍ）／接着性樹脂（以下、ＡＤという。）（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ａ−ＰＥＴ（厚み２００μｍ）
上記複合フィルムのＡ−ＰＥＴ側にピッチ印刷を施した厚み１６μｍのＯ−ＰＥＴをドライラミネートして下記８層の複合フィルムを得た。
ＰＥ（厚み３０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ａ−ＰＥＴ（厚み２００μｍ）／／印刷Ｏ−ＰＥＴ（厚み１６μｍ）。
得られた複合フィルムは成形後の安定性も極めて良好であり、０℃における耐衝撃強度は２３５ｋｇｆ・ｃｍと極めて良好であった。
【００１７】
（比較例１）
下記５層の複合フィルムを共押出しにより製膜し、
ＰＥ（厚み３０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）
上記複合フィルムのＥＶＯＨ側に厚み１６μｍの印刷Ｏ−ＰＥＴと厚み２００μｍのＡ−ＰＥＴを順次をドライラミネートして下記７層の複合フィルムを得た。  ＰＥ（厚み３０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）／／印刷Ｏ−ＰＥＴ（厚み１６μｍ）／／Ａ−ＰＥＴ（厚み２００μｍ）
得られた複合フィルムは０℃における耐衝撃強度は１９５ｋｇｆ・ｃｍと良好であったが経時変化により変形が発生して、成形後の安定性は悪かった。
【００１８】
（比較例２）
下記５層の複合フィルムを共押出しにより製膜し、
ＰＥ（厚み３０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）
前記複合フィルムのＥＶＯＨ側に厚み２００μｍの印刷Ａ−ＰＥＴをドライラミネートして下記の複合フィルムを得た。
【００１９】
ＰＥ（厚み３０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／Ｎｙ（厚み１０μｍ）／ＡＤ（厚み３μｍ）／ＥＶＯＨ（厚み５μｍ）／／印刷Ａ−ＰＥＴ（厚み２００μｍ）得られた複合フィルムは成形後の安定性は良好であったが、０℃における耐衝撃強度は５３ｋｇｆ・ｃｍであり、成形したトレーにコーナ部分に割れが発生した。
【００２０】
実施例１及び比較例１〜２の評価方法は以下の通りである。
【００２１】
評価方法
・成形後の安定性
深絞り成形機により深さ２５ｍｍのトレーを成形し、成形後の印刷面のゆがみの有無等を目視により観察し、安定性を評価した。
【００２２】
・０℃における耐衝撃強度
（株）島津製作所製ハイドロショット試験機（型式ＨＴＭ−１）を用い０℃雰囲気下における衝撃破壊エネルギーを求めた。ダート径１／２インチ  ダイス径２インチ。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によればピッチ印刷を施したＯ−ＰＥＴをＡ−ＰＥＴの外面にラミネートすることによりシール層側の樹脂の収縮率とバランスし、成形後の安定性が大幅に向上し、かつ低温衝撃強度も大幅に向上した。