(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを有機極性溶媒中で重合して得たポリアミック酸溶液に、１，２−ジメチルイミダゾール及びリン化合物を含有させてポリイミド前駆体溶液組成物を得て、ポリイミド前駆体溶液組成物から得られるポリイミドからなり、
連続的に溶液流延法によって製造される長尺状で厚みが４５−７５μｍであって、引張弾性率（ＭＤ）が５５０−１３００ｋｇ／ｍｍ２で、伸び（ＭＤ）が６０−９０％であり、線膨張係数（５０−２００℃）が１７×１０−６−２５×１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であり、かつ引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）（ＭＤ）が５５０−１５００ｇ／ｍｍである芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤層を設け、その上に保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プ。
【請求項２】
芳香族ポリイミドフィルムの加熱収縮率が０．００２−０．４％であり、比端裂抵抗値が１４−２５ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍである請求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。
【請求項３】
芳香族ポリイミドフィルムが０．１−５重量％の無機フィラ−を含有するものである請求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。
【請求項４】
フィルムの接着剤と接する面が、コロナ放電処理、真空あるいは常圧プラズマ処理のいずれか１つ以上の表面処理がされたものである請求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。
【請求項５】
接着剤が、熱可塑性接着剤あるいは熱硬化性接着剤である請求項１記載のフィルムキャリアテ−プ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ポリイミド、例えばビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを主成分として製造されたポリイミドからなり、大きい引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）を有する芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤層を設け、その上に保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族ポリイミドフィルムは、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁性、機械的強度等において優れた特性を有することから、種々の分野で広く利用されている。なかでも、ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムは、特に高耐熱性で高弾性率であることが知られている。従って、このようなタイプの芳香族ポリイミドフィルムは、特にその優れた耐熱性、弾性率に着目した場合、テ−プ・オ−トメ−テッド・ボンディング（ＴＡＢ）用フィルムキャリアテ−プの製造に用いる支持体として適しているということができる。
【０００３】
しかし、このポリイミドフィルムが使用される前記分野では、より高精度でより高生産性の要求から、導電体（通常は銅箔）とポリイミドフィルムとを接着剤で積層した積層体の走行安定性（例えば、引き裂き発生の問題）、打ち抜き時のフィルムの座屈が問題とされている。
そして、これらは、１つにはポリイミドフィルムの伸びが小さいことに起因することが指摘されている。
また、ポリイミドフィルムは、弾性率と伸びとが相反する性質となって、弾性率の大きいフィルムは伸びが小さく、伸びの大きいフィルムは弾性率が小さいことが知られている。
【０００４】
このため、ポリイミドフィルムについて種々の改良がなされた。例えば、特開昭６１−２６４０２７号公報にはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとから得られるポリイミドフィルムを低張力下に再熱処理して寸法安定なポリイミドフィルムを製造する方法が記載されている。また、特公平４−６２１３号公報には線膨張係数比（送り方向／直行方向）および送り方向の線膨張係数が特定範囲内にあり寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが記載されている。さらに、特公昭６２−６０４１６号公報、特公昭６３−５４２１号公報、特公昭６３−５４２２号公報には、流延法での製膜時の芳香族ポリアミック酸フィルムの剥離性を改良する方法が記載されている。また、特公平３−２０１３０号公報にはビフェニルテトラカルボン酸類およびピロメリット酸類とフェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエ−テルとの３−４成分系ポリイミド膜が記載され、特開平４−１９８２２９号公報や特開平４−３３９８３５号公報には置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物を添加する製造方法が記載されている。
しかし、これらの公知技術では、得られる芳香族ポリイミドフィルムは線膨張係数や寸法安定性などの熱特性や引張弾性率は改善されるものの、伸びや引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が不十分であったり、逆に耐熱性や引張弾性率が低下する。
【０００５】
このため、テトラカルボン酸成分としてピロメリット酸二無水物とベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物あるいはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを組み合わせ、ジアミン成分として直線性ジアミン（例えば、フェニレンジアミン）と屈曲性ジアミン（例えば、ジアミノジフェニルエ−テル）とを組み合わせたポリイミドからなるフィルムを使用したＴＡＢ用テ−プや、有機りん化合物を含有させたポリイミドからなる耐屈曲性の改良されたポリイミドフィルム、あるいは端裂抵抗が５０−７０ｋｇｆ／２０ｍｍのポリイミドフィルムからなる打ち抜き性に優れたフィルムが提案されている。
すなわち、第１のＴＡＢ用テ−プは特開平５−２６３０４９号公報に、第２の耐屈曲性の改良されたポリイミドフィルムは特開平２−２８２５７号公報に、さらに第３の打ち抜き性に優れたフィルムは特開平６−３３４１１０号公報にそれぞれ記載されている。
しかし、これら公知のポリイミドフィルムは、伸びや引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が不十分であったり、引張強度や引張弾性率が小さく耐屈曲性も不十分であったり、あるいは接着性が不十分であったりしていずれも満足のいくものではない。
【０００６】
従って、従来の技術では、引張弾性率、伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）を併せて満足する芳香族ポリイミドフィルムを得ることはできなかったのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、基板フィルムとして、寸法精度が高く、引張弾性率、伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンンドルフ）を併せて満足する芳香族ポリイミドフィルムを使用することにより、ハンドリングおよび打ち抜き性が良好なフィルムキャリアテ−プを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが４５−１２５μｍであって、引張弾性率が５５０−１３００ｋｇ／ｍｍ２で、伸びが６０−９０％であり、かつ引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が５５０−１５００ｇ／ｍｍである芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤層を設け、その上に保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プに関するものである。
【０００９】
また、この発明は、厚みが４５−１２５μｍであって、引張弾性率が５５０−１３００ｋｇ／ｍｍ２で、伸びが６０−９０％であり、線膨張係数（５０−２００℃）が５ｘ１０−６−２５ｘ１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃であり、かつ引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が５５０−１５００ｇ／ｍｍである芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤層を設け、その上に保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プに関するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
１）芳香族ポリイミドフィルムの加熱収縮率が０．００２−０．４％であり、比端裂抵抗値が１４−２５ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍである上記のフィルムキャリアテ−プ。
２）芳香族ポリイミドフィルムが０．１−５重量％の無機フィラ−を含有するものである上記のフィルムキャリアテ−プ。
３）フィルムの接着剤と接する面が、コロナ放電処理、真空あるいは常圧プラズマ処理のいずれか１つ以上の表面処理がされたものである上記のフィルムキャリアテ−プ。
４）接着剤が、熱可塑性接着剤あるいは熱硬化性接着剤である上記のフィルムキャリアテ−プ。
【００１１】
この発明における芳香族ポリイミドフィルムは、例えば主としてビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミンとを主成分とするポリアミック酸にイミド化触媒を加えたポリイミド前駆体溶液を使用し、溶液流延法によって長尺状のフィルムとすることによって製造することができる。
前記のビフェニルテトラカルボン酸成分としては、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、これらのハロゲン化物、それらの二無水物、またはそれらのエステルが使用できるが、なかでも３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられる。ビフェニルテトラカルボン酸成分と併用可能な芳香族テトラカルボン酸成分としては、ピロメリット酸二無水物を挙げることができる。ピロメリット酸二無水物を併用する場合は、テトラカルボン酸成分中５０モル％以下であることが好ましい。
【００１２】
この発明の効果を損なわない範囲で他の芳香族テトラカルボン酸成分を使用してもよい。このような芳香族テトラカルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物などを挙げることができる。
【００１３】
前記のフェニレンジアミンは、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、そしてｐ−フェニレンジアミンのいずれであってもよい。この発明の効果を損なわない範囲で他の芳香族ジアミンを使用してもよい。このような芳香族ジアミン成分としては、ジアミノジフェニルエ−テル、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルエタン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２'−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニル〕１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ−テルなどを挙げることができる。
【００１４】
この発明において、芳香族ポリイミドフィルムは、厚みが４５−１２５μｍであり、好ましくは約５０−７５μｍである。
芳香族ポリイミドフィルムの厚みがこの下限より小さいと自己支持性が低く、また上限より大きいと高精度の要求されるフィルムキャリアテ−プとして好ましくない。
また、芳香族ポリイミドフィルムの引張弾性率、伸びおよび引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）の値が前記の範囲外であると、この発明の目的を達成することができない。
また、芳香族ポリイミドフィルムの加熱収縮率、比端裂抵抗値が前記範囲内であると、種々の環境下においた場合の寸法安定性、ハンドリングが良好である。
【００１５】
前記のビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適にはパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは１０〜８０℃で１〜３０時間重合して、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１〜５、ポリマ−濃度が１５〜２５重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００〜４５００ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
【００１６】
次いで、例えば上記のようにして得られたポリアミック酸溶液に、好適には、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを、特にポリアミック酸のアミック酸単位に対して０．００５−２倍当量、好適には０．００５−０．８倍当量、特に０．０２−０．８倍当量程度の量含有させる。１，２−ジメチルイミダゾ−ルの一部を、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、Ｎ−メチルイミダゾ−ル、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、５−メチルベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、３，５−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、２，５−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、４−ｎ−プロピルピリジンなどで置き換えてもよい。
【００１７】
上記のポリアミック酸溶液に、リン化合物を、好ましくはこのポリアミック酸１００重量部に対して０．０１−５重量部、特に０．０１−３重量部、その中でも特に０．０１−１重量部の割合で有機リン化合物、好適には（ポリ）リン酸エステル、リン酸エステルのアミン塩あるいは無機リン化合物を添加し、さらに好適には無機フィラ−を、特にポリアミック酸１００重量部に対して０．１−３重量部のコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウム（好適には平均粒径０．００５−５μｍ、特に０．００５−２μｍ）を添加してポリイミド前駆体溶液組成物を得る。
【００１８】
このポリイミド前駆体溶液組成物を平滑な表面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に連続的に流延して前記溶液の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、乾燥条件を調整して、温度：１００−２００℃、時間：１−３０分間乾燥することにより、固化フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有量が３０−５０重量％程度、イミド化率が５−８０％程度である長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支持体表面から剥離する。
前記の固化フィルムを、さらに乾燥条件を調整して、温度：室温（２５℃）−２５０℃、時間：０．５−３０分間程度乾燥する乾燥工程を加えてもよい。
これらの乾燥工程の少なくとも一部で固化フィルムの幅方向の両端縁を把持し延伸した状態を保つことによって、幅方向（ＴＤ）および両方向（ＭＤ、ＴＤ）に少し延伸してもよい。
【００１９】
この発明における芳香族ポリイミドフィルムは、次いで、好適にはキュア炉内において固化フィルムを高温に加熱して乾燥およびイミド化を完了させて得ることができる。
すなわち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であればさらに乾燥して、乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、キュア炉内における最高加熱温度：４００−５００℃程度、特に４７５−５００℃程度の温度が０．５−３０分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量０．４重量％以下程度で、イミド化を完了することによって長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを好適に製造することができる。
【００２０】
上記のようにして得られた芳香族ポリイミドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２００−４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理して、巻き取る。
【００２１】
前記の方法によって、引張弾性率、伸びおよび引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）がこの発明で規定する値をとるようにすることができる。
また、前記の方法によって、引張弾性率、伸び、線膨張係数および引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）がこの発明で規定する値をとるようにすることができる。
【００２２】
この発明における芳香族ポリイミドフィルムは、少なくとも片面を、コロナ放電処理、低温あるいは常圧プラズマ放電処理、特にプラズマ放電処理することが好ましい。
前記のプラズマ放電処理は、フィルム表面を処理せずあるいはアセトン、イソプロピルアルコ−ル、エチルアルコ−ルなどの有機溶媒で処理した後行ってもよい。
【００２３】
前記のプラズマ放電処理を行う雰囲気の圧力は特に限定されないが、０．１−１００Ｔｏｒｒの範囲が好ましい。
前記プラズマ処理を行う雰囲気のガス組成としては、特に限定されないが酸素を含有することが好ましい。あるいは、希ガスを少なくとも２０モル％含有していてもよい。希ガスとしてはＨｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｘｅなどが挙げられるが、Ａｒが好ましい。希ガスにＣＯ2、Ｎ2、Ｈ2、Ｈ2Ｏなどを混合して使用してもよい。
前記プラズマ処理を行うプラズマ照射時間は１秒−１０分程度が好ましい。
【００２４】
この発明における接着剤としては、熱硬化性でも熱可塑性でもよく、例えばエポキシ樹脂、ＮＢＲ−フェノ−ル系樹脂、フェノ−ル−ブチラ−ル系樹脂、エポキシ−ＮＢＲ系樹脂、エポキシ−フェノ−ル系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−ポリエステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノ−ル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミド−エポキシ樹脂、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂などの熱硬化性接着剤、またはポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系接着剤、ポリイミドシロキサン系接着剤などの熱可塑性接着剤が挙げられる。特に、ポリイミド接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤、エポキシ樹脂接着剤が好適に使用される。
【００２５】
この発明の保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プは、例えば、前記の接着剤の溶液を前記の芳香族ポリイミドフィルム面上に塗布し、その塗布層を８０−２００℃程度の温度で２０秒−１００分間乾燥することによって、溶媒が１重量％以下にまで、好ましくは溶媒残存率が０．５重量％以下にまで実質的に除去された接着剤の薄膜（厚さ約１−２００μｍのドライフィルム又はシ−ト）を形成し、その上に市販の芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１などの樹脂フィルムを２０−２００℃の温度に加熱された一対のロ−ル間を通して積層することによって、得ることができる。
あるいは、前記の耐熱性フィルムまたは熱可塑性フィルム上に接着剤の薄膜層が形成された積層シ−トと、転写先用のこの発明の芳香族ポリイミドフィルムとを重ね合わせて約２０−２００℃の温度に加熱された一対のロ−ル（ラミネ−トロ−ル）間を通すことによって、転写先用の芳香族ポリイミドフィルムに接着剤の薄膜層を転写して、保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プを得ることもできる。
【００２６】
この発明の保護膜層を有するフィルムキャリアテ−プは、柔軟性を有しており、紙管などに巻き付けたり、または打ち抜き法などの穴あけ加工をすることもできル。
【００２７】
この発明のフィルムキャリアテ−プを使用して銅箔などの金属箔との積層板（シ−ト）を形成するには、例えば、前記のようにして形成された薄膜状の接着剤を介して、芳香族ポリイミドフィルムと金属箔とを８０−２００℃、特に１００−１８０℃の温度で加圧（０．２−８ｋｇ／ｃｍ2）下にラミネ−ト（張り合わせ）して、積層板を何の支障もなく容易に連続的に製造することができる。
【００２８】
【実施例】
以下にこの発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法によって行った。なお、以下の測定値は特記した場合を除き２５℃での測定値である。
【００２９】
伸び：ＡＳＴＭ  Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引張弾性率：ＡＳＴＭ  Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）：ＡＳＴＭ  Ｄ１９２２−６７に従って測定（ＭＤ）
【００３０】
引張強度：ＡＳＴＭ  Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
加熱収縮率：ＪＩＳ  Ｃ２３１８に従って測定（２００℃）
絶縁破壊電圧：ＪＩＳ  Ｃ２３１８に従って測定て測定
【００３１】
端裂抵抗値：ＪＩＳ  Ｃ２３１８に従って測定（ＭＤ）
端裂抵抗値（あるいは比端裂抵抗値）はＪＩＳ  Ｃ２３１８に従って測定した試料（５個）の端裂抵抗値（あるいは比端裂抵抗値）の平均値を意味する。具体的には、定速緊張形引張試験機の上部厚さ１．００±０．０５ｍｍのＶ字形切り込み板試験金具の中心線を上部つかみの中心線に一致させ、切り込み頂点と下部つかみとの間隔を約３０ｍｍになるように柄を取り付ける。幅約２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの試験片を金具の穴部に通して二つに折り合わせて試験機の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２００ｍｍの速さで引張り、引き裂けたときの力を端裂抵抗という。試験片を縦方向及び横方向からそれぞれ全幅にわたって５枚とり端裂抵抗の平均値を求め、端裂抵抗値として示す。比端裂抵抗値はフィルム厚み当たり（１０μｍ換算）の端裂抵抗値を示す。
【００３２】
線膨張係数（５０−２００℃）測定：３００℃で３０分加熱して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定
【００３３】
引き裂き強さ：７．５ｃｍ×７．５ｃｍの正方形に切り取ったフィルムの１辺に、かみそり刃を使用して５ｃｍの長さの切れ込みを入れた。その切れ込みの両側を引張試験機で、２００ｍｍ／分の速度で引張ったときの荷重を測定し、引き裂きが生じたときの荷重を引き裂き強さ（ｇ）とした。
耐屈曲回数（ＭＩＴ）：ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６に従って測定（ＭＤ）
打ち抜き性：打ち抜きの際フィルムに座屈や変形、切れなどが生じず問題ないものを良好、少し問題があるものをやや不良、問題があるものを不良とした。
接着強度：１８０°剥離強度を引張速度：５０ｍｍ／分で測定した。
【００３４】
参考例１
反応容器に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００重量部に、ｐ−フェニレンジアミン５．８９７重量部および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．０１９重量部を加えて、窒素気流下、４０℃で３時間攪拌し、重合反応させてポリマ−濃度１８重量％、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．３、溶液粘度１８００ポイズ（３０℃、回転粘度計）のポリアミック酸溶液を得た。  このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対して０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。
さらに、このポリアミック酸溶液組成物に、ポリアミック酸１００重量部に対して１，２−ジメチルイミダゾ−ル２．３９ｋｇ（ポリアミック酸単位に対して０．１倍当量）を添加し、４０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
【００３５】
このポリイミド前駆体溶液組成物を、Ｔダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を１４０℃で２０分加熱後、支持体から剥離させ、自己支持性フィルムを形成した。このフィルムの両端を拘束させた状態で、連続的に加熱炉を通過させた。この際、加熱炉内の滞留時間を１３分、加熱炉内の最高加熱温度を４８０℃とした。
このようにして長尺状で厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムを、プラズマ照射時間１分、マイクロ波発振出力１ｋｗ、プラズマ発生真空度０．８Ｔｏｒｒ、プラズマ処理ガスが酸素の条件でプラズマ処理を行って、改質されたポリイミドフィｒムを得た。
【００３６】
この改質されたポリイミドフィルムの物性を次に示す。
引張弾性率（ＭＤ）：８９０ｋｇ／ｍｍ2
伸び（ＭＤ）：６０％
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）（ＭＤ）：７１０ｇ／ｍｍ
引張強度（ＭＤ）：５６ｋｇ／ｍｍ2
加熱収縮率（２００℃）：０．０５％
絶縁破壊電圧：１１．１ｋｖ
端裂抵抗値（ＭＤ）：８２ｋｇ／２０ｍｍ
線膨張係数（５０〜２００℃）：１．７×１０-5ｃｍ／ｃｍ／℃
引き裂き強さ（ＭＤ）：２１ｇ
耐屈曲回数（×１０4回）：＞１０
【００３７】
参考例２
反応容器中でＮ−メチル−２−ピロリドンを溶媒として、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，２’−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン（６０モル％）とジアミノポリシロキサン（４０モル％、Ｍｗ＝９５０）とからポリイミドシロキサンを得た。
このポリイミドシロキサンは、フィルムとして引張弾性率が５７ｋｇ／ｍｍ2で、Ｔｇが１９０℃であった。
このポリイミドシロキサン５５部、エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、ＥＰ８０７）３０部、硬化剤としてフェノ−ルノボラック型硬化剤（明和化成社製、Ｈ−１）１８部と２−フェニルイミダゾ−ル０．１部をＴＨＦ（テトラヒドロフラン）２００部に仕込み、３０℃で約２時間攪拌して均一な接着剤溶液を得た。
【００３８】
実施例１
参考例２で得た接着剤溶液をポリエチレンテレフタレ−トフィルム（ＰＥＴ）上にドクタ−ブレ−ドで１２５μｍの厚さに塗布し、次いでその塗布層を８０℃で１０分間加熱して乾燥し、その上にポリエチレンテレフタレ−トのシ−ト（２５μｍ）を９０℃でラミネ−トし２９．６ｍｍ巾にスリットし、ＰＥＴフィルム上に厚さ約２０μｍの接着剤層と保護膜層とを有する接着剤テ−プを得た。
この接着剤テ−プの片方の保護膜層を剥離した接着剤テ−プを、参考例１で得られた改質ポリイミドフィルムを３５ｍｍ巾にスリットしたテ−プ上に１３０℃でラミネ−トして、保護層を有するフィルムキャリアテ−プを得た。
このフィルムキャリアテ−プは改質ポリイミドフィルムと同等の耐屈曲性を示した。
この保護層を有するフィルムキャリアテ−プにスプロケット穴やデバイス穴を開け、保護層を剥離し、３１ｍｍ巾の銅箔（３５μｍ）を重ね合わせて、１３０℃に加熱したラミネ−トロ−ル間で圧力を加えながら通過させることにより、圧着し、この圧着した積層板を１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１８０℃で５時間、窒素気流中で加熱処理して、接着剤を硬化させ、積層板を製造した。
得られた積層板の接着強度および積層板作成時の打ち抜き特性を次に示す。
接着強度：１．６ｋｇ／ｃｍ
打ち抜き性：良好
【００３９】
参考例３
Ｔダイのスリットより押出す条件を変えた他は参考例１と同様にして、厚み７５μｍの改質された芳香族ポリイミドフィルムを得た。
この芳香族ポリイミドフィルムの物性をまとめて次に示す。
引張弾性率（ＭＤ）：８４０ｋｇ／ｍｍ2
伸び（ＭＤ）：６８％
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）（ＭＤ）：８２０ｇ／ｍｍ
引張強度（ＭＤ）：４８ｋｇ／ｍｍ2
加熱収縮率（２００℃）：０．０５％
絶縁破壊電圧：１０．９ｋｖ
端裂抵抗値（ＭＤ）：１１０ｋｇ／２０ｍｍ
線膨張係数（５０〜２００℃）：１．８×１０-5ｃｍ／ｃｍ／℃
引き裂き強さ（ＭＤ）：４２ｇ
耐屈曲回数（×１０4回）：＞１０
【００４０】
実施例２
芳香族ポリイミドフィルムとして参考例３で得られた厚み７５μｍのものに変えた他は実施例１と同様にして、保護層を有するフィルムキャリアテ−プを得た。
このフィルムキャリアテ−プは改質ポリイミドフィルムと同等の耐屈曲性を示した。
この保護層を有するフィルムキャリアテ−プにスプロケット穴やデバイス穴を開け、保護層を剥離し、実施例１と同様にして積層板を製造した。
得られた積層板の接着強度および積層板作成時の打ち抜き製性を次に示す。
接着強度：１．７ｋｇ／ｃｍ
打ち抜き性：良好
【００４１】
比較参考例１
１，２−ジメチルイミダゾ−ルを添加しなかった他は参考例１と同様にして、厚み５０μｍの改質された芳香族ポリイミドフィルムを得た。
この芳香族ポリイミドフィルムの物性をまとめて次に示す。
引張弾性率（ＭＤ）：８５０ｋｇ／ｍｍ2
伸び（ＭＤ）：４３％
引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）（ＭＤ）：５１０ｇ／ｍｍ
引張強度（ＭＤ）：４８ｋｇ／ｍｍ2
加熱収縮率（２００℃）：０．０７％
絶縁破壊電圧：１０．９ｋｖ
端裂抵抗値（ＭＤ）：６６ｋｇ／２０ｍｍ
線膨張係数（５０〜２００℃）：１．４×１０-5ｃｍ／ｃｍ／℃
引き裂き強さ（ＭＤ）：１６ｇ
耐屈曲回数（×１０4回）：５．６
【００４２】
比較例１
比較参考例１で得られた芳香族ポリイミドフィルムを使用した他は実施例１と同様にして、保護層を有するフィルムキャリアテ−プを得た。
この保護層を有するフィルムキャリアテ−プにスプロケット穴やデバイス穴を開け、保護層を剥離し、実施例１と同様にして積層板を製造した。
得られた積層板の接着強度および積層板作成時の打ち抜き製性を次に示す。
接着強度：１．５ｋｇ／ｃｍ
打ち抜き性：やや不好
【００４３】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。
この発明のフィルムキャリアテ−プは、打ち抜き性が良好であり、しかも接着性を保持しており、高精度の加工が可能である。