(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有する金属製の第１のヒートシンクと、
欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有し、このガイド部を上記第１のヒートシンクのガイド部に絶縁部材を介して重ね合わせ、該欠円環部の主面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面と同面位置とし、かつ、該欠円環部の内周端面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の外周端面に対向させて、上記第１のヒートシンクと同軸に配置された金属製の第２のヒートシンクと、
複数の接続端子を有するサーキットボード、これらの複数の接続端子が露出するように該サーキットボードをモールドした欠円環状の樹脂体およびこの樹脂体に一体に成形されたガイド部を有し、該ガイド部を上記第１および第２のヒートシンクの一方のガイド部に重ね合わせて、該樹脂体を上記第１および第２のヒートシンクの両欠円環部の主面に対向するように配置されたサーキットボードアッセンブリと、
金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの一方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された＋側ダイオードと、
金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの他方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された−側ダイオードとを備え、上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面が交流発電機の回転軸の軸心に対して直交するように該回転軸と同軸に取り付けられる車両用交流発電機の整流器であって、
上記サーキットボードの複数の接続端子は、それぞれ分岐して上記樹脂体の内周側および外周側に露出され、
上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第２のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の外周側に露出された上記接続端子の露出部に接合され、
上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれ上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードに対して周方向にオフセットされ、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の内周側に露出された上記接続端子の露出部に接合されていることを特徴とする車両用交流発電機の整流器。
【請求項２】
上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードのリードは、少なくとも１つの屈曲部が、上記封止樹脂体から上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出された後上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられた曲げ部と、上記接続端子の露出部に接合される接合部との間に成形されていることを特徴とする請求項１記載の車両用交流発電機の整流器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、車両のエンジンに取り付けられる車両用交流発電機の整流器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は車両用交流発電機を示す構成図である。
図６において、固定子１は、固定子コア２と、この固定子コア２に巻回された固定子コイル３とから構成されている。回転子４は、互いに対向する一対のポールコア５、６と、コア５、６間に介装された励磁コイル７と、回転軸８と、この回転軸８に固着されたスリップリング９とから構成されている。そして、リアブラケット１３が締着ボルト１４によりフロントブラケット１２に固着されて、固定子１がフロントブラケット１２とリアブラケット１３との間に支持されている。回転軸８は、ベアリング１５、１６を介してフロントブラケット１２とリアブラケット１３とに支持されている。
プーリ１７が回転軸８の一端に固着されている。整流器１８は、リアブラケット１３に取り付けられており、固定子コイル３の出力端子に接続されて、固定子１で発生した交流を直流に変換する。電圧調整器１９は、ブラシホルダ２０とともにリアブラケット１３に取り付けられている。ブラシホルダ２０はブラシ２１がスリップリング９に当接するようにブラシ２１を支持している。
【０００３】
このように構成された車両用交流発電機１００は、電流がブラシ２１およびスリップリング９を介して励磁コイル７に供給され、同時にエンジンの回転トルクがプーリ１７およびベルト（図示せず）を介して回転軸８に伝達され、回転子４が回転駆動される。それによって、固定子１が交流を発生する。そして、この交流が整流器１８によって直流に変換される。
【０００４】
ここで、整流器１８の構成について図７乃至図１０を参照しつつ説明する。
整流器１８は、複数の＋側ダイオード３３が実装された＋側ヒートシンク３０、複数の−側ダイオード３４が実装された−側ヒートシンク３１およびサーキットボードアッセンブリ３２から構成されている。
＋側ヒートシンク３０は、アルミニウム製で、欠円環部３０ａおよびこの欠円環部３０ａの裏面に複数立設された放熱フィン３０ｂを有する。また、位置決め用のガイド部３０ｃがこの欠円環部３０ａの両端および中央の３ケ所から径方向外方に延設され、＋側ダイオード実装部３０ｄが欠円環部３０ａの主面に周方向に複数凹設されている。そして、＋側ダイオード３３が各＋側ダイオード実装部３０ｄに接合されて欠円環部３０ａの主面に周方向に複数実装されている。
−側ヒートシンク３１は、アルミニウム製で、欠円環部３１ａ、この欠円環部３１ａの両端および中央の３ケ所に設けられたガイド部３１ｂおよびこの欠円環部３１ａの主面に周方向に複数凹設された−側ダイオード実装部３１ｃを有している。そして、−側ダイオード３４が各−側ダイオード実装部３１ｃに接合されて欠円環部３１ａの主面に周方向に複数実装されている。
サーキットボード３２は、鉄製のサーキットボードがポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂によりモールドされて欠円環形状に成形された樹脂体３６と、この樹脂体３６の両端および中央の３ケ所に設けられたガイド部３６ａとから構成されている。そして、サーキットボードの接続端子３７が周方向の複数の位置で樹脂体３６から下方に突出されている。
【０００５】
＋側ダイオード３３は、ＩＣチップ３３ａが銅ベース３３ｂ上に半田接合され、銅製の中継リード３３ｃがＩＣチップ３３ａに半田接合され、さらに銅製のリード３３ｄが中継リード３３ｃに半田接合され、樹脂によりモールドされて構成されている。そして、リード３３ｄは封止樹脂体３３ｅから延出され、その延出部の根元側でＬ字状に折り曲げられている。また、−側ダイオード３４も＋側ダイオード３３と同様に構成されている。
ここで、整流器１８の整流性能、つまりダイオードの性能は、ＩＣチップの面積からほぼ決まっている。このＩＣチップは、性能、信頼性等の面から、またこの周囲をモールドしてダイオードを構成する際のシール性や製造性の面から、正方形に形成されるのが一般的である。このような正方形のＩＣチップを、リードを取り付けるフレームに重ね、モールディングして得られるダイオードは本体が直方体となり、リードの突出方向が長手方向となる。また、このリードは、接続部であるフレームとの接続を確実にし、強度的にも問題ないものとするために、４辺のうち１辺から直角に突き出し、その先の曲げも突出方向に対して直角に曲げられる。
【０００６】
このように構成された整流器１８を組み立てるには、まず、＋側ダイオード３３がそのリード３３ｄを外周側に向けて銅ベース３３ｂを＋側ヒートシンク３０の各＋側ダイオード実装部３０ｄに半田接合される。同様に、−側ダイオード３４がそのリード３４ｄを内周側に向けて銅ベース３４ｂを−側ヒートシンク３１の各−側ダイオード実装部３１ｃに半田接合される。そして、＋側ヒートシンク３０のガイド部３０ｃを絶縁リング３５を介して−側ヒートシンク３１のガイド部３１ｂに重ね合わせ、さらにサーキットボードアッセンブリ３２のガイド部３６ａを＋側ヒートシンク３０のガイド部３０ｃに重ね合わせ、その後ガイド部３０ｃ、３１ｂ、３６ａの孔に締結ボルト（図示せず）を圧入して、＋側ヒートシンク３０、−側ヒートシンク３１およびサーキットボード３２を位置決め一体化する。
このとき、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａは−側ヒートシンク３１の欠円環部３１ａの内周側に位置し、両欠円環部３０ａ、３１ａの主面は同面位置となっている。また、＋側ダイオード３３のリード３３ｄは、−側ダイオード３４のリード３４ｄと相対し、サーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７が＋側ダイオード３３および−側ダイオード３４の相対するリード３３ｄ、３４ｄ間に挿入されている。
そして、＋側ダイオード３３、−側ダイオード３４およびサーキットボードアッセンブリ３２のリード３３ｄ、３４ｄおよび接続端子３７が両側からプロジェクション溶接により接合一体化されて、整流器１８が組み立てられる。
このように組み立てられた整流器１８は、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａの内周端面を回転軸８のスリップリング９に沿わせて、回転軸８と同軸にリアブラケット１３に組み付けられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
車両用交流発電機の整流器は、以上のように、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａが回転軸８のスリップリング９に対して所定のクリアランスを確保するように回転軸８と同軸に配置されるので、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａの内径はスリップリング９の外径で決定されてしまう。即ち、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａの内径は固定値となる。そして、従来の整流器１８は、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａと−側ヒートシンク３１の欠円環部３１ａとが同軸に、かつ、径方向に並んで配置され、さらに＋側ダイオード３３および−側ダイオード３４のリード３３ｄ、３４ｄ同士が突き合うように配置されている。
そこで、従来の整流器１８において、径方向の寸法は少なくとも＋側ダイオード３３の長さと−側ダイオード３４の長さとの総和が必要となり、要求される性能を確保しつつ小型化を実現することはできないという課題があった。
また、小型化を図るために、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）から延出した後Ｌ字状に折り曲げられるリード３３ｄ（３４ｄ）の曲げ位置を封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）に近づけると、リード３３ｄ（３４ｄ）の曲げ加工時にＩＣチップ３３ａ（３４ａ）に過大な応力が加わるとともに、車両に取り付けられた際に生じる振動がリード３３ｄ（３４ｄ）に伝達されてリード３３ｄ（３４ｄ）の根元部に力が集中してしまい、ＩＣチップやリードの破損事故を発生しやすく、信頼性が損なわれるという課題があった。
また、サーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７が＋側ダイオード３３のリード３３ｄと−側ダイオード３４のリード３４ｄとで挟持された状態で、両側からプロジェクション溶接するようにしているので、異種金属同士のプロジェクション溶接時に生じるリード３３ｄ、３４ｄと接続端子３７との間の界面での発熱が接続端子３７中に拡散し、接続端子３７の中央に熱が溜まって高温となり、接続端子３７の中央部に空洞が発生して、信頼性が損なわれるという課題もあった。そこで、接続端子３７の中央部に空洞が発生することを防止するために、接続端子３７の板厚を厚することが考えられるが、これは大径化をもたらし、装置の小型化が図れない。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、要求される性能を確保しつつ小型化を実現でき、かつ、信頼性を向上させることができる車両用交流発電機の整流器を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る車両用交流発電機の整流器は、欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有する金属製の第１のヒートシンクと、欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有し、このガイド部を上記第１のヒートシンクのガイド部に絶縁部材を介して重ね合わせ、該欠円環部の主面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面と同面位置とし、かつ、該欠円環部の内周端面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の外周端面に対向させて、上記第１のヒートシンクと同軸に配置された金属製の第２のヒートシンクと、複数の接続端子を有するサーキットボード、これらの複数の接続端子が露出するように該サーキットボードをモールドした欠円環状の樹脂体およびこの樹脂体に一体に成形されたガイド部を有し、該ガイド部を上記第１および第２のヒートシンクの一方のガイド部に重ね合わせて、該樹脂体を上記第１および第２のヒートシンクの両欠円環部の主面に対向するように配置されたサーキットボードアッセンブリと、金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの一方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された＋側ダイオードと、金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの他方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された−側ダイオードとを備え、上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面が交流発電機の回転軸の軸心に対して直交するように該回転軸と同軸に取り付けられる車両用交流発電機の整流器であって、上記サーキットボードの複数の接続端子は、それぞれ分岐して上記樹脂体の内周側および外周側に露出され、上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第２のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の外周側に露出された上記接続端子の露出部に接合され、上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれ上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードに対して周方向にオフセットされ、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の内周側に露出された上記接続端子の露出部に接合されているものである。
【００１０】
また、上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードのリードは、少なくとも１つの屈曲部が、上記封止樹脂体から上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出された後上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられた曲げ部と、上記接続端子の露出部に接合される接合部との間に成形されているものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る整流器を示す平面図、図２は図１に示される整流器のサーキットボードアッセンブリを取り除いた状態を示す平面図、図３は図１に示される整流器におけるサーキットボードアッセンブリを示す平面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
図１乃至図４において、第１のヒートシンクとしての＋側ヒートシンク３０は、アルミニウム製で、欠円環部３０ａ、この欠円環部３０ａの裏面に複数立設された放熱フィン３０ｂ、この欠円環部３０ａの両端および中央の３ケ所から径方向外方に延設された位置決め用のガイド部３０ｃおよび欠円環部３０ａの主面に周方向に複数凹設された＋側ダイオード実装部３０ｄを有している。そして、＋側ダイオード３３が各＋側ダイオード実装部３０ｄに接合されて欠円環部３０ａの主面に周方向に複数実装されている。
第２のヒートシンクとしての−側ヒートシンク３１は、アルミニウム製で、欠円環部３１ａ、この欠円環部３１ａの両端および中央の３ケ所に設けられたガイド部３１ｂおよびこの欠円環部３１ａの主面に周方向に複数凹設された−側ダイオード実装部３１ｃを有している。そして、−側ダイオード３４が各−側ダイオード実装部３１ｃに接合されて欠円環部３１ａの主面に周方向に複数実装されている。ここで、−側ダイオード実装部３１ｃは、＋側ダイオード実装部３０ｄに対して周方向に所定量オフセットされて形成されている。
サーキットボード３２は、鉄製のサーキットボードがポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂によりモールドされて欠円環形状に成形された樹脂体３６と、この樹脂体３６の両端および中央の３ケ所に設けられたガイド部３６ａとから構成されている。そして、サーキットボードの接続端子３７が周方向の複数の位置で樹脂体３６から露出され、各接続端子３７はそれぞれ分岐して樹脂体３６の内周側および外周側に露出している。
なお、ここで言う「欠円環形状」とは、円環状に成形された平板の一部を切り欠いて得られた円弧形状を表している。
【００１２】
＋側ダイオード３３は、ＩＣチップ３３ａが銅ベース３３ｂ上に半田接合され、銅製の中継リード３３ｃがＩＣチップ３３ａに半田接合され、さらに銅製のリード３３ｄが中継リード３３ｃに半田接合され、樹脂によりモールドされて構成されている。そして、リード３３ｄは封止樹脂体３３ｅから延出され、その延出部の根元側でＬ字状に折り曲げられ、さらにその先でＬ字状に２度折り曲げられて、屈曲部３８が形成されている。
また、−側ダイオード３４も＋側ダイオード３３と同様に構成されている。
【００１３】
このように構成された整流器５０を組み立てるには、まず、＋側ダイオード３３がそのリード３３ｄを外周側に向けて銅ベース３３ｂを＋側ヒートシンク３０の各＋側ダイオード実装部３０ｄに半田接合される。同様に、−側ダイオード３４がそのリード３４ｄを内周側に向けて銅ベース３４ｂを−側ヒートシンク３１の各−側ダイオード実装部３１ｃに半田接合される。そして、＋側ヒートシンク３０のガイド部３０ｃを絶縁リング３５を介して−側ヒートシンク３１のガイド部３１ｂに重ね合わせ、さらにサーキットボードアッセンブリ３２のガイド部３６ａを＋側ヒートシンク３０のガイド部３０ｃに重ね合わせ、その後ガイド部３０ｃ、３１ｂ、３６ａの孔に締結ボルト（図示せず）を圧入して、＋側ヒートシンク３０、−側ヒートシンク３１およびサーキットボード３２を位置決め一体化する。
【００１４】
このとき、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａは−側ヒートシンク３１の欠円環部３１ａの内周側に位置し、両欠円環部３０ａ、３１ａの主面は同面位置となっている。また、＋側ダイオード３３は−側ダイオード３４に対して所定量周方向にオフセットされている。そこで、＋側ダイオード３３のリード３３ｄは、−側ダイオード３４の封止樹脂体３４ｅの側方を通り、その先端がサーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７の分岐された外周側の露出部３７ｂに突き合わされている。一方、−側ダイオード３４のリード３４ｄは、＋側ダイオード３３の封止樹脂体３３ｅの側方を通り、サーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７の分岐された内周側の露出部３７ａに突き合わされている。
そして、＋側ダイオード３３のリード３３ｄがサーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７の分岐された外周側の露出部３７ｂに外周側からプロジェクション溶接により接合一体化される、さらに、−側ダイオード３４のリード３４ｄがサーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７の分岐された内周側の露出部３７ａに内周側からプロジェクション溶接により接合一体化されて、整流器１８が組み立てられる。
このように組み立てられた整流器５０は、＋側ヒートシンク３０の欠円環部３０ａの内周端面を回転軸８のスリップリング９に沿わせて、回転軸８と同軸にリアブラケット１３に組み付けられる。
【００１５】
このように、この実施の形態１によれば、＋側ダイオード３３と−側ダイオード３４とが周方向に所定量オフセットされているので、リード３３ｄが−側ダイオード３４の側方を通るようにでき、一方リード３４ｄが＋側ダイオード３３の側方を通るようにできる。そこで、＋側ダイオード３３と−側ダイオード３４とが互いの肩部を突き合わせるように配置できるようになり、リード３３ｄ、３４ｄ同士を突き合わせた従来の整流器に比べて、−側ヒートシンク３１の欠円環部３１ａの外径を２０％程度縮小させることができた。
また、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）から延出した後リード３３ｄ（３４ｄ）をＬ字状に折り曲げる曲げ位置は、径方向寸法の大径化をもたらすことなく、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）の端面から離すことができるようになる。そこで、リード３３ｄ（３４ｄ）の曲げ加工時にＩＣチップ３３ａ（３４ａ）に加わる応力が低減され、また車両に取り付けられた際に生じる振動がリード３３ｅ（３４ｅ）に伝達されてもリード３３ｅ（３４ｅ）の根元部に力が集中することがなく、リード３３ｄ（３４ｄ）やＩＣチップ３３ａ（３４ａ）の破損事故が防止され、信頼性の向上が図られる。
また、リード３３ｄ（３４ｄ）が、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）から延出され、その延出部の根元側でＬ字状に折り曲げられ、さらにその先でＬ字状に２度折り曲げられて、屈曲部３８が形成されているので、車両に取り付けられた際に生じる振動が該屈曲部３８により吸収され、耐振性の向上が図られる。
また、サーキットボードアッセンブリ３２の接続端子３７が分岐されて樹脂体３６の内周側および外周側に露出され、＋側ダイオード３３のリード３３ｄが接続端子４３の分岐された外周側の露出部３７ｂに外周側からプロジェクション溶接により接合一体化され、さらに−側ダイオード３４のリード３４ｄが接続端子３７の分岐された内周側の露出部３７ａに内周側からプロジェクション溶接により接合一体化されているので、異種金属同士のプロジェクション溶接時に生じるリード３３ｄ、３４ｄと接続端子３７との間の界面での発熱は接続端子３７の露出部３７ａ、３７ｂを通って拡散され、熱が該露出部３７ａ、３７ｂに溜まって高温となることが阻止される。そこで、接続端子３７の露出部３７ａ、３７ｂの中央部に空洞が発生することがなく、溶接の信頼性の向上が図られる。また、接続端子３７の露出部３７ａ、３７ｂの薄板化が可能となり、材料の歩留まりが高められるとともに、径方向の寸法の縮小が図られる。
【００１６】
なお、上記実施の形態１では、＋側ダイオード３３が第１のヒートシンク３０の欠円環部３０ａに実装され、−側ダイオード３４が第２のヒートシンク３１の欠円環部３１ａに実装されるものとして説明しているが、−側ダイオード３４が第１のヒートシンク３０の欠円環部３０ａに実装され、＋側ダイオード３３が第２のヒートシンク３１の欠円環部３１ａに実装されるものとしても同様の効果が得られる。
【００１７】
実施の形態２．
この実施の形態２では、図５に示されるように、＋側ダイオード３３および−側ダイオード３４のリード３３ｄ（３４ｄ）の屈曲部３９を設けるものとしている。なお、他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されている。
この実施の形態２では、リード３３ｄ（３４ｄ）に屈曲部３９を設けているので、上記実施の形態１と同様に、車両に取り付けられた際に生じる振動が該屈曲部３９により吸収され、耐振性の向上が図られる。
また、この実施の形態２によれば、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）から延出した後リード３３ｄ（３４ｄ）をＬ字状に折り曲げる曲げ位置を、上記実施の形態１に比べて、封止樹脂体３３ｅ（３４ｅ）の端面からさらに離すことができるので、リード３３ｄ（３４ｄ）の曲げ加工時にＩＣチップ３３ａ（３４ａ）に加わる応力や、車両に取り付けられた際に生じる振動がリード３３ｅ（３４ｅ）に伝達してリード３３ｄ（３４ｄ）の根元部に集中する力を著しく低減させることができる。
【００１８】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１９】
この発明によれば、欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有する金属製の第１のヒートシンクと、欠円環部およびこの欠円環部に一体に設けられたガイド部を有し、このガイド部を上記第１のヒートシンクのガイド部に絶縁部材を介して重ね合わせ、該欠円環部の主面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面と同面位置とし、かつ、該欠円環部の内周端面を上記第１のヒートシンクの欠円環部の外周端面に対向させて、上記第１のヒートシンクと同軸に配置された金属製の第２のヒートシンクと、複数の接続端子を有するサーキットボード、これらの複数の接続端子が露出するように該サーキットボードをモールドした欠円環状の樹脂体およびこの樹脂体に一体に成形されたガイド部を有し、該ガイド部を上記第１および第２のヒートシンクの一方のガイド部に重ね合わせて、該樹脂体を上記第１および第２のヒートシンクの両欠円環部の主面に対向するように配置されたサーキットボードアッセンブリと、金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの一方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された＋側ダイオードと、金属ベース、この金属ベース上に接合されたＩＣチップ、このＩＣチップをモールドした封止樹脂体および一端をＩＣチップに電気的に接続されて該封止樹脂体から延出されたリードを有し、上記第１および第２のヒートシンクの他方のヒートシンクの欠円環部の主面に該金属ベースを接合して周方向に複数実装され、該リードの他端が上記サーキットボードの接続端子に接合された−側ダイオードとを備え、上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面が交流発電機の回転軸の軸心に対して直交するように該回転軸と同軸に取り付けられる車両用交流発電機の整流器であって、上記サーキットボードの複数の接続端子は、それぞれ分岐して上記樹脂体の内周側および外周側に露出され、上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第２のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の外周側に露出された上記接続端子の露出部に接合され、上記第２のヒートシンクの欠円環部の主面に周方向に実装された複数のダイオードは、それぞれ上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードに対して周方向にオフセットされ、それぞれのリードが上記封止樹脂体から上記第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出され、その後上記第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられ、その他端を上記樹脂体の内周側に露出された上記接続端子の露出部に接合されているので、要求性能を確保して小型化を図ることができ、かつ、信頼性を向上できる車両用交流発電機の整流器が得られる。
【００２０】
また、上記第１および第２のヒートシンクの欠円環部の主面に実装されたダイオードのリードは、少なくとも１つの屈曲部が、上記封止樹脂体から上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の方向に延出された後上記第２もしくは第１のヒートシンクの欠円環部の主面から離れる方向に曲げられた曲げ部と、上記接続端子の露出部に接合される接合部との間に成形されているので、耐振性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１に係る整流器を示す平面図である。
【図２】  図１に示される整流器のサーキットボードアッセンブリを取り除いた状態を示す平面図である。
【図３】  図１に示される整流器におけるサーキットボードアッセンブリを示す平面図である。
【図４】  図２のＩＶ−ＩＶ矢視断面図である。
【図５】  この発明の実施の形態２に係る整流器に適用されるダイオードを示す側面図である。
【図６】  車両用交流発電機を示す構成図である。
【図７】  従来の整流器を示す斜視図である。
【図８】  従来の整流器のサーキットボードアッセンブリを取り除いた状態を示す平面図である。
【図９】  従来の整流器に適用されるダイオードを示す断面図である。
【図１０】  図８のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【符号の説明】
３０  ＋側ヒートシンク（第１のヒートシンク）、３０ａ  欠円環部、３０ｃガイド部、３１  −側ヒートシンク（第２のヒートシンク）、３１ａ  欠円環部、３１ｂ  ガイド部、３２  サーキットボードアッセンブリ、３３  ＋側ダイオード、３３ａ  ＩＣチップ、３３ｂ  金属ベース、３３ｄ  リード、３３ｅ  封止樹脂体、３４  ＋側ダイオード、３４ａ  ＩＣチップ、３４ｂ  金属ベース、３４ｄ  リード、３４ｅ  封止樹脂体、３５  絶縁部材、３６  樹脂体、３６ａ  ガイド部、３７  接続端子、３７ａ、３７ｂ  露出部、３８、３９  屈曲部、５０  整流器、１００  車両用交流発電機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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