(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ心線の端末の被覆が所定長除去され、露出した光ファイバの表面にメタルコート（金属被覆）を施したメタルコート光ファイバで、前記メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されているセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法であって、
（１）光ファイバ心線の端末の被覆を所定長除去し、露出した光ファイバの所定部を切断して新しい端面を設けて端面カット光ファイバ端末とする被覆除去、端面カット工程；と、
（２）前記端面カット光ファイバ端末の切断した端面を下にして、水溶性で，粘度が25℃で10cps以下の紫外線硬化型樹脂中に浸漬後引き上げ、先端部分に向かって該樹脂を流れ落ちさせて光ファイバの外周には樹脂を付けず、光ファイバの端面には半球状の樹脂塗布体を形成した後、切断した端面を下にした状態で前記樹脂塗布体に紫外線を照射して該樹脂塗布体を硬化させ、樹脂を端面中央方向（半球中心方向）にほぼ均等に収縮させて半球状の保護樹脂を設け、また端面の周辺に沿って樹脂が付かない部分を設けて端面保護光ファイバ端末とする端面保護マスキング工程；と、
（３）前記端面保護光ファイバ端末の表面に、スパッタメタライズ法により金属を被覆してメタライズ光ファイバ端末とするスパッタメタライズ工程；と、
（４）前記メタライズ光ファイバ端末の端末部を水、好ましくは熱湯に浸漬して超音波洗浄を行い、前記半球状保護樹脂を剥離して除去する保護樹脂剥離工程；と、により、メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されたメタルコート光ファイバとすることを特徴とするセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタルコート光ファイバの製造方法に関する。更に詳しくは、光ファイバの先端面の一部分に金属被覆のないセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメタルコート光ファイバとしては、図４に示すように、光ファイバ（１）の外周に被覆（２）を設けてなる光ファイバ心線の端末の被覆が所定長除去され、露出した光ファイバ（１）のガラス表面にクロム（Cr）、ニッケル（Ni）、金（Au）等の金属層（３０）をコーティングしたメタルコート光ファイバ（５０）が知られている。前記メタルコート光ファイバは金属層をコーティングすることにより光ファイバの強度が増し、半田付けが可能になるため、電子回路用部品として使用できるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
メタルコート光ファイバを製造する際、光ファイバの表面にメタルコートをする方法としてはスパッタメタライズ法（以下、スパッタ法と略記する）が知られている。なお前記スパッタ法ではファイバ先端にも金属膜が形成されてしまう。そのためメタルコートを行った後、ファイバに光を入れるためには、ファイバ先端を研磨する必要があった。またファイバ先端を研磨後、先端にごみが付着しないように保護する必要があった。更にメタルコートを行った後はファイバ表面に金属膜が形成されているため、ファイバカッターの刃が入らず、ファイバカッターが使用できないという問題点があった。なお、カット先端部分がメタルコートされないようにするには、カット先端、例えば約２ｍｍ長を紫外線硬化型樹脂（以下、UV樹脂と略記する）で保護する方法もあるが、ファイバ側面も樹脂で覆われてしまうため、若干ではあるが、樹脂厚分ファイバ径が増加してしまっていた。そのため、前記UV樹脂で保護された光ファイバをフェルール等に挿通する際に、フェルールの穴に引っかかり易くなり、フェルールの製造が効率良く出来ないという問題点があった。またファイバ先端にメタルコートがされない目的で塗布したUV樹脂を取り除く際に、有機溶剤（アセトン）等を利用していたので環境衛生上問題があった。
【０００４】
本発明は、上記従来技術が有する各種問題点を解決するためになされたものであり、カット先端をＵＶ樹脂で保護する際に光ファイバの側面は樹脂で覆われず、また保護樹脂でカット面の中央付近のみを保護でき、メタルコートは光ファイバの側面のみならず端面周辺部分（角部）にも施され、また保護樹脂を取り除く際、環境衛生上問題がないセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
第１の観点として本発明は、光ファイバ心線の端末の被覆が所定長除去され、露出した光ファイバの表面にメタルコート（金属被覆）を施したメタルコート光ファイバで、前記メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されているセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法であって、
（１）光ファイバ心線の端末の被覆を所定長除去し、露出した光ファイバの所定部を切断して新しい端面を設けて端面カット光ファイバ端末とする被覆除去、端面カット工程；と、
（２）前記端面カット光ファイバ端末の切断した端面を下にして、水溶性で，粘度が25℃で10cps以下の紫外線硬化型樹脂中に浸漬後引き上げ、先端部分に向かって該樹脂を流れ落ちさせて光ファイバの外周には樹脂を付けず、光ファイバの端面には半球状の樹脂塗布体を形成した後、切断した端面を下にした状態で前記樹脂塗布体に紫外線を照射して該樹脂塗布体を硬化させ、樹脂を端面中央方向（半球中心方向）にほぼ均等に収縮させて半球状の保護樹脂を設け、また端面の周辺に沿って樹脂が付かない部分を設けて端面保護光ファイバ端末とする端面保護マスキング工程；と、
（３）前記端面保護光ファイバ端末の表面に、スパッタメタライズ法により金属を被覆してメタライズ光ファイバ端末とするスパッタメタライズ工程；と、
（４）前記メタライズ光ファイバ端末の端末部を水、好ましくは熱湯に浸漬して超音波洗浄を行い、前記半球状保護樹脂を剥離して除去する保護樹脂剥離工程；と、により、メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されたメタルコート光ファイバとすることを特徴とするセンタレスメタルコート光ファイバの製造方法にある。
【０００６】
上記第１観点のメタルコート光ファイバの製造方法では、使用するUV樹脂の粘度が25℃で10cps以下と低い為、ファイバ先端を下にして樹脂を塗布することにより、ファイバの外周にはUV樹脂が付かない（先端部分に向かって流れ落ちる）。従って、樹脂によるファイバ径の増加が無いため、フェルール挿通時にファイバが引っかからず、フェルールの製造が効率良く行える。なお、25℃で10cps以上のUV樹脂を使用した場合は、ファイバの外周にも付着してしまい、硬化後ファイバの径が増加するので好ましくない。また、ファイバ先端を下にした状態で樹脂を塗布することにより、樹脂がファイバ端面に集まり半球状になる。この状態で紫外線を照射してUV樹脂を硬化させると、その樹脂が端面中央方向（半球中心方向）にほぼ均等に収縮をして、例えば約2μmの幅で端面の周辺に沿って樹脂が付かない部分ができる。更に前記端面周辺に樹脂が付かない部分ができた光ファイバをスパッタ法でメタルコートすることにより、光ファイバの外周と前記樹脂が付かない端面周辺部分がメタルコートされる。また前記ＵＶ樹脂は水溶性であるため、水（お湯）に浸漬し、超音波洗浄を行うだけで取り除くことができるので環境衛生上問題がなくなる。
また上記第１観点の製造方法により得られたメタルコート光ファイバは、通常では端面周辺部分は、フェルール挿通時において非常にカケが起こりやすい部分であるが、メタルコートにより補強されているのでカケが起こりにくい。また、端面周辺部分だけのメタルコートであるため、端面中央部分には影響がなく、研磨の必要がない。このため、特性の良いメタルコート光ファイバが得られ、またフェルールの製造が効率良く行える。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の内容を、図に示す実施の形態により更に詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図１は、本発明の製造方法により得られたメタルコート光ファイバの一例を示す略図であり、同（ａ）は斜視図、また同図（ｂ）は縦断面図である。図２は、本発明のメタルコート光ファイバの製造方法の一例を示すチャート図である。図３は、本発明のメタルコート光ファイバの製造方法において、各製造工程後の光ファイバ端末の状態を示す縦断面図であり、同図（ａ）は被覆除去、端面カット工程後、同図（ｂ）は端面保護マスキング工程後、同図（ｃ）はスパッタメタライズ工程後、また同図（ｄ）は保護樹脂剥離工程後である。
これらの図において、１は光ファイバ、２は被覆（光ファイバ心線部）、３はメタルコート（金属被覆）、５はメタルコート光ファイバ、５ａは端面カット光ファイバ端末、５ｂは端面保護光ファイバ端末、５ｃはメタライズ光ファイバ端末、ｊは半球状保護樹脂、またｔはファイバ先端面である。
【０００８】
−第１の実施の形態−
本発明のメタルコート光ファイバの製造方法の一例について図２のチャート図を用いて説明する。
（１）光ファイバ心線の端末の被覆を所定長除去し、露出した光ファイバの所定部を切断し、新しい端面を設けて端面カット光ファイバ端末とする被覆除去、端面カット工程ｆ１；と、
（２）前記端面カット光ファイバ端末の切断した端面を下にして、水溶性で，粘度が25℃で10cps以下の紫外線硬化型樹脂（以下、水溶性低粘度ＵＶ樹脂と略記する）中に浸漬後引き上げ、光ファイバの端面に半球状の樹脂塗布体を形成した後、切断した端面を下にした状態で前記樹脂塗布体に紫外線を照射して該樹脂塗布体を硬化させて半球状保護樹脂を設け、端面保護光ファイバ端末とする端面保護マスキング工程ｆ２；と、
（３）前記端面保護光ファイバ端末の表面に、スパッタメタライズ法により金属を被覆してメタライズ光ファイバ端末とするスパッタメタライズ工程ｆ３；と、
（４）前記メタライズ光ファイバ端末の端末部を水、好ましくは熱湯に浸漬して超音波洗浄を行い、前記半球状保護樹脂を剥離して除去する保護樹脂剥離工程ｆ４；とにより、メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されたるセンタレスメタルコート光ファイバを製造する。
以上の工程により、簡単にファイバ先端面の角が補強されたセンタレスメタルコート光ファイバを製造することができる。
【０００９】
−第２の実施の形態−
本発明のメタルコート光ファイバの製造方法の一具体例について図１〜３を用いて説明する。
（１）光ファイバ心線２の端末の被覆を所定長、例えば３０ｍｍ除去する。次いで、露出した光ファイバ１の所定部、例えば端部から約１５ｍｍの部分を切断して新しい端面ｔを設け、端面カット光ファイバ端末５ａとした。（被覆除去、端面カット工程ｆ１）（図３（ａ））
（２）切断した端面ｔを下にして、水溶性で，粘度が25℃で10cpsの紫外線硬化型樹脂中に適当な長さ、例えば５ｍｍ浸漬後引き上げ、光ファイバ１の端面ｔに半球状の樹脂塗布体を形成する。次いで、切断した端面ｔを下にした状態で前記樹脂塗布体に紫外線を照射して該樹脂塗布体を硬化させて半球状保護樹脂ｊを設け端面保護光ファイバ端末５ｂとした。（端面保護マスキング工程ｆ２）（図３（ｂ））
（３）前記端面保護光ファイバ端末５ｂの外側に、スパッタメタライズ法により、例えばCr、Ni、Au等の金属３をコートしてメタライズ光ファイバ材５ｃとした。（スパッタメタライズ工程ｆ３）（図３（ｃ））
（４）前記メタライズ光ファイバ端末５ｃの端末部を熱湯（約80℃）に浸漬して超音波洗浄を約20秒〜30秒行い、前記半球状保護樹脂ｊを剥離して除去し、メタルコート３が光ファイバ１の外周と先端面ｔの周辺部分だけに施されたセンタレスメタルコート光ファイバ５を製造した。（保護樹脂剥離工程ｆ４）（図１）（図４（ｄ））
前記メタルコート光ファイバ５をフェルールに挿通したところ、良好にフェルールに挿入できた。
【００１０】
【発明の効果】
本発明のメタルコート光ファイバの製造方法では、ファイバの先端をカットした後、カット先端に塗布する保護用の樹脂として水溶性低粘度UV樹脂を用いているため、光ファイバの側面は樹脂で覆われないようになり、一方光ファイバの端面には半球状の樹脂塗布体が形成され、硬化して半球状保護樹脂とすることにより、カット面の中央付近のみを保護できるようになった。これにより、その後行うメタルコートの際にファイバ端面（光が入射する部分）へのメタルコートを防ぐことができるようになった。また、メタルコートは光ファイバの側面のみならず端面周辺部分（角部）にも施されて補強されるので、ファイバの角のカケなどを防ぐことができるようになった。また水溶性低粘度UV樹脂を用いているため、保護樹脂を取り除く際には水またはお湯で簡単に除去できるようになり、環境衛生上の問題がなくなった。更に端面保護マスキング工程後には保護樹脂が設けられているので、樹脂剥離工程までは半球状保護樹脂でファイバ先端にゴミが付着しないように保護できるようになった。また本発明の製造方法により得られたメタルコート光ファイバは、メタルコートが光ファイバの外周と先端面の周辺部分だけに施されているので、メタルコートを行った後、ファイバに光を入れるためにファイバ先端を研磨する必要がなく、またフェルール挿通時において端面周辺部分のカケが起こりにくくなった。
従って、本発明は産業上に寄与する効果が極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の製造方法により得られたメタルコート光ファイバの一例を示す略図であり、同（ａ）は斜視図、また同図（ｂ）は縦断面図である。
【図２】  本発明のメタルコート光ファイバの製造方法の一例を示すチャート図である。
【図３】  本発明のメタルコート光ファイバの製造方法において、各製造工程後の光ファイバ端末の状態を示す縦断面図であり、同図（ａ）は被覆除去、端面カット工程後、同図（ｂ）は端面保護マスキング工程後、同図（ｃ）はスパッタメタライズ工程後、同図（ｄ）は保護樹脂剥離工程後である。
【図４】  従来のメタルコート光ファイバの一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１  光ファイバ
２  被覆（光ファイバ心線部）
３  メタルコート（金属被覆）
５  メタルコート光ファイバ
５ａ  端面カット光ファイバ端末
５ｂ  端面保護光ファイバ端末
５ｃ  メタライズ光ファイバ端末
ｊ  半球状保護樹脂
ｔ  ファイバ先端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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