(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路およびランドパターンを形成し貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し両面を導通したプリント配線板において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンの内周部に欠除部を設け、この欠除部の大きさを変化させたプリント配線板。
【請求項２】
導体回路およびランドパターンを形成し貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し両面を導通したプリント配線板において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンに欠除部を設け、この欠除部の大きさを印刷充填方向に向かって欠除部を徐々に小さくするプリント配線板。
【請求項３】
両面に導体回路およびランドパターンを形成した基材の貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し硬化して導通孔を形成するプリント配線板の製造方法において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍に、内周部に大きさの異なる欠除部を有する導体回路またはランドパターンを設け、導体回路またはランドパターンおよび貫通孔に導電性ペーストを印刷充填するプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
両面に導体回路およびランドパターンを形成した基材の貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し硬化して導通孔を形成するプリント配線板の製造方法において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍に、印刷充填方向に向かって大きさを徐々に小さくした欠除部を有する導体回路またはランドパターンを設け、導体回路またはランドパターンおよび貫通孔に導電性ペーストを印刷充填するプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に使用されるプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器等に数多く使用されているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求されるようになってきている。特に、ここ数年プリント配線板の生産性向上及びコストダウンの要求が著しく、電気銅めっきにより層間接続を図る銅スルーホールプリント配線板から導電性材料としての銀ペーストを貫通孔に充填することにより層間接続を行ういわゆる銀スルーホールプリント配線板が注目されてきた。
【０００３】
以下に従来の銀スルーホールプリント配線板について図面を用いて説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は従来の銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図５（ａ），（ｂ）は従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図である。図４（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ），（ｂ）において２１はプリント配線板、２２は基材、２３は導体回路、２４ａ〜２４ｃは貫通孔、２５は両面導通用のランドパターン、２６はソルダレジスト、２７は銀ペースト、２８は導通孔、２９は銀ランド、３１は絶縁被膜、３２は銀ランド２９の小径不良、３３は銀ペースト２７の充填不良、３４は銀ランド２９のはみ出し不良である。
【０００４】
まず、基材２２の両面に銅はくを積層し所定の大きさに切断された基板にドリル加工により貫通孔２４ａ〜２４ｃを設けた後、図４（ａ）に示すようにエッチングレジスト印刷および銅はくのエッチングによりランドパターン２５および導体回路２３を形成し、導体回路２３の保護としてソルダレジスト２６を形成したプリント配線板２１を得る。次に図４（ｂ）に示すように銀粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペースト２７をランドパターン２５上および貫通孔２４ａ〜２４ｃに印刷充填し、熱風炉で銀ペースト２７を加熱硬化し導通孔２８および銀ランド２９を形成する。その後図４（ｃ）に示すようにランドパターン２５上の露出した導通孔２８および銀ランド２９上に銀のマイグレーションの防止を図るための絶縁被膜３１を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
銀スルーホールプリント配線板の製造において電源回路やアース回路部に設けられた連続密集する貫通孔２４ａ〜２４ｃが存在する場合、このような貫通孔２４ａ〜２４ｃへの充填は印刷方向Ｓに対して銀ペースト２７の充填量が不足し不均一になりやすく、図５（ａ）に示すような銀ランド２９の小径不良３２や銀ペースト２７の充填不良３３といった品質的に不安定な状態が生じ、極端な場合は抵抗値の増大を招いていた。これを解決するために従来では印刷機の印刷治具や印刷ベットに改良を加え印刷充填時で印刷圧力の調整を行い対応する方法もあったが銀ペースト２７の充填量を増加させると逆に図５（ｂ）に示すような銀ランド２９のはみ出し不良３４が発生し完全な解消には至らなかった。
【０００６】
また、特開平７−９９３７６号公報に開示されているように連続密集する貫通孔の孔径を変化させ貫通孔への銀ペーストの充填量を調整する方法も提案されているが高密度の銀スルーホールプリント配線板での配線設計での対応においては好ましい方法とはいえなかった。
【０００７】
上記従来のプリント配線板の製造方法における連続密集した貫通孔への印刷充填での課題を解消する手段として印刷条件やインキの検討といった上述の方法が考えられてきたがインキ塗出量を所望するように制御することは困難であり完全に解決するには至らなかった。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決し、プリント配線板の製造における連続密集する貫通孔への導電性材料の印刷充填する際に生じる導電性ペーストの充填の不具合を解消して安価で高品質かつ信頼性に優れたプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、導体回路およびランドパターンを形成し貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し両面を導通したプリント配線板において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンの内周部に欠除部を設け、この欠除部の大きさを変化させたものである。この構成により導体回路またはランドパターン及び貫通孔に導電性ペーストを印刷充填することにより高品質の導通孔を有するプリント配線板を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、導体回路およびランドパターンを形成し貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し両面を導通したプリント配線板において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンの内周部に欠除部を設け、この欠除部の大きさを変化させたプリント配線板としたものであり、内周部に欠除部を設けることにより、連続密集する貫通孔への導電性ペーストの充填量を導体回路またはランドパターン上の欠除部の大きさで調整し、貫通孔の導電性ペーストの充填量を容易に調整できるので、充填の不均一を解消し、導通孔の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、導体回路およびランドパターンを形成し貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し両面を導通したプリント配線板において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンに欠除部を設け、この欠除部の大きさを印刷充填方向に向かって欠除部を徐々に小さくするプリント配線板としたものであり、印刷充填方向に沿って欠除部に入り込む導電性ペーストの量を減少させることにより、貫通孔への充填比率を増加させることによって均一な充填量を確保し導通孔の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、両面に導体回路およびランドパターンを形成した基材の貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し硬化して導通孔を形成するプリント配線板の製造方法において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍に、内周部に大きさの異なる欠除部を有する導体回路またはランドパターンを設け、導体回路またはランドパターンおよび貫通孔に導電性ペーストを印刷充填するプリント配線板の製造方法としたものであり、連続密集する貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンの内周部に設けられた異なる大きさの欠除部に、導電性ペーストを入り込ませることによって、貫通孔への充填量を調整することにより、充填の不均一を解消し導通孔の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、両面に導体回路およびランドパターンを形成した基材の貫通孔に導電性ペーストを印刷充填し硬化して導通孔を形成するプリント配線板の製造方法において、電源やアースの導体回路に連続密集して設けられた貫通孔の近傍に、印刷充填方向に向かって大きさを徐々に小さくした欠除部を有する導体回路またはランドパターンを設け、導体回路またはランドパターンおよび貫通孔に導電性ペーストを印刷充填するプリント配線板の製造方法としたものであり、連続密集する貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンに設けられた印刷充填方向に向かって大きさを徐々に小さくした欠除部に導電性ペーストを入り込ませることによって貫通孔への充填量を調整することにより、充填の不均一を解消し導通孔の信頼性を向上するという作用を有する。
【００１４】
（実施の形態１）
以下本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１、図２は、本発明における一実施の形態における銀スルーホールプリント配線板のランドパターンおよび導体回路の形状を示す平面図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【００１６】
図１、図２、図３（ａ）〜（ｃ）において１はプリント配線板、２は基材、３はソルダレジスト、４ａ〜４ｃは連続密集した貫通孔、５はランドパターン、６ａ，６ｂはランドパターン５上の欠除部、６ｃ〜６ｅは導体回路上の欠除部、７は導体回路、８は銀ペースト、９ａ〜９ｃは導通孔、１０は銀ランド、１１は絶縁被膜である。
【００１７】
まず、図１に示すようにランドパターン５は貫通孔４ａ〜４ｃ近傍の内周部に複数の欠除部６ａとランドパターン５上に所定の大きさの複数の欠除部６ｂを設けて構成され、欠除部６ａ，６ｂは基材２の表面が露出した構成である。連続密集する貫通孔４ａ〜４ｃは印刷方向Ｓへ沿って欠除部６ａ，６ｂの数が減り、ランドパターン５上の欠除部６ａ，６ｂの面積を減少させている。また貫通孔４ａ〜４ｃへの銀ペースト８の充填量を調整しやすい形状として図２に示すような電源やアース等の導体回路７に設けられた貫通孔４ａ〜４ｃの近傍に同心円形状の欠除部６ｃ〜６ｅを設ける方が望ましい。欠除部６ｃ〜６ｅの幅はそれぞれ０．１２mm、０．８０mm、０．４０mmで印刷方向Ｓに沿って欠除部６ｃ〜６ｅの面積を減少させている。
【００１８】
以下図３（ａ）〜（ｃ）を用いて本発明のプリント配線板の製造方法について詳細に説明する。まず、図３（ａ）に示すように、基材２の両面に銅はくを積層し所定の大きさに切断された基板にドリル加工により連続密集した貫通孔４ａ〜４ｃを形成した後、図３（ｂ）に示すような導体回路パターンが描画されたスクリーン版またはマスクフィルムを用いて公知のスクリーン印刷法または写真現像法により銅はく上にエッチングレジストの形成およびエッチングを行い欠除部６ｃ〜６ｅを有する導体回路７を形成し、導体回路７の保護としてソルダレジスト３を形成したプリント配線板１を得る。このとき導体回路７は欠除部６ｃ〜６ｅを有し、欠除部６ｃ〜６ｅの下面は基材２が露出した構造になっている。
【００１９】
次に図３（ｂ）に示すように連続密集する貫通孔４ａ〜４ｃに銀粉、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とする銀ペースト８を印刷方向Ｓに沿って摺動印刷し貫通孔４ａ〜４ｃに充填する。
【００２０】
このときの連続密集する貫通孔４ｂ，４ｃへの充填は印刷方向に対して銀ペースト８の充填量が不足し不均一になりやすい箇所のひとつであるが、印刷条件や粘度調整等により銀ペースト８の充填量を通常より増やし銀ランド１０の小径不良を解消するとともに貫通孔４ａに発生しやすい銀のはみだし不良は比較的大きな欠除部６ｃへ銀ペースト８が入り込むため余分な銀ペースト８を吸収し、はみ出し不良を解消することができる。
【００２１】
このように連続密集した貫通孔４ａ〜４ｃに対応した欠除部６ｃ〜６ｅの存在により銀ペースト８の塗出量が多い場合でも欠除部の大きさにより貫通孔４ａ〜４ｃへの充填量を調整することができるため充填の不均一を解消することができ、図３（ｂ）に示すような均一な銀ランド１０を形成することができる。
【００２２】
その後図３（ｃ）に示すように熱風乾燥炉で銀ペースト８を硬化して導通孔９ａ〜９ｃおよび銀ランド１０を形成し、銀のマイグレーション防止および導通孔９ａ〜９ｃを保護するため銀ランド１０上に絶縁被膜１１を形成し高品質な銀スルーホールプリント配線板を得ることができる。
【００２３】
尚、本発明においては銀スルーホールプリント配線板の製造方法を参考例として用いたが、貫通孔を有するグリーンシートに導電性の銅ペーストを用いて導体回路と導通孔を形成するセラミック基板の製造においても本発明を用いることにより導通孔の品質向上を図ることも可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、銀スルーホールを有するプリント配線板のパターン形成時において貫通孔の近傍の導体回路またはランドパターンに欠除部を形成することにより連続密集する貫通孔への導電性材料の充填量を均一にすることで銀ランドの小径不良や銀ランドのはみ出し不良を解消し高歩留まりで高品質のプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施の形態におけるプリント配線板のランドパターンの形状を示す平面図
【図２】同他の例の導体回路の形状を示す平面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）従来の銀スルーホールプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図５】（ａ），（ｂ）従来の銀スルーホールプリント配線板の課題を示す断面図
【符号の説明】
１  プリント配線板
２  基材
３  ソルダレジスト
４ａ〜４ｃ  連続密集した貫通孔
５  ランドパターン
６ａ〜６ｅ  欠除部
７  導体回路
８  銀ペースト
９ａ〜９ｃ  導通孔
１０  銀ランド
１１  絶縁被膜
【図１】
0003794064.tif 000002
【図２】
0003794064.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003794064.tif 000005
【図５】
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