(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入部の外装を構成する第１の外壁と第１の内部空間を形成する第１の内壁とを有する導電部材からなるチューブ部材と、
前記第１の内壁の表面に設けられる絶縁部材と、
撮像素子を収納する収納部を形成する第２の内壁と前記絶縁部材を介して前記第１の内壁により保持される第２の外壁とを有する導電部材からなる撮像枠と、
前記内部空間に挿入するために前記チューブ部材の内径よりも小径な外径を形成する第３の外壁を有し、前記撮像素子に接続する信号線を収納するための第２の内部空間を形成する導電部材からなる硬性なパイプ部材と、
前記撮像枠を構成し前記絶縁部材と前記パイプ部材の第３の外壁とが非接触な状態を保つように前記撮像枠に対して前記パイプ部材を固定する固定部と、
を有することを特徴とする電子内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、挿入部の外装部分が導電部材で形成されている医療用として使用される電子内視鏡に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、細長の挿入部を体腔内に挿入することにより、例えば体腔内臓器を観察したり、必要に応じて処置具チャンネル内に処置具を挿通して各種治療・処置の行える内視鏡が広く利用されている。
【０００３】
上述のように用いられる医療用の内視鏡には挿入部の先端部にＣＣＤなどの固体撮像素子を配設した電子内視鏡がある。この電子内視鏡では、前記対物光学系を通して目的部位の光学像をＣＣＤの結像面に結像させ、この結像面に結像した光学像を画像信号に光電変換して信号ケーブル内に挿通されている信号線を介して外部装置である信号処理装置に伝送し、この信号処理装置で変換した映像信号をモニタ装置に出力して、画面上に表示される内視鏡画像を観察して目的部位の観察又は処置を行えるようになっている。
【０００４】
例えば、特開平９−１０８１８１号公報には内視鏡の挿入部を導電部材で構成し、この挿入部と、挿入部内の撮像手段、信号伝送手段及び信号処理手段とを電気的に絶縁した電子内視鏡装置が示されている。この電子内視鏡装置では、挿入部外装が商用電源のアースに対して二重に絶縁されている。このため、万一、絶縁部の一箇所が絶縁破壊された状態で高周波処置等を行った場合でも安全であるとされている
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特開平９−１０８１８１号公報に示されている電子内視鏡装置の構成でも状況によっては、絶縁部に不具合がない場合であっても、高周波漏れ電流による熱傷のおそれがあった。
【０００６】
例えば、図５に示すように生体の僅か一部と電子内視鏡１００の金属外装１０１とが接触している場合や、図６に示すように電子内視鏡１００の先端の面取り部１０２が生体に接触している場合など、電子内視鏡と生体との接触部の面積が小さいときには、電子内視鏡から生体に流れる高周波漏れ電流が少なくても前記接触部において電流密度が高くなって熱傷を起こす。
【０００７】
この現象が起こる原因は、図７で示すように前記電子内視鏡１００の挿入部１０３を構成する金属外装１０１とシールド部材（信号伝送手段の一部）１０４との間に絶緑部材１０５が配置されているためであり、挿入部を前記配置構成で構成することによって、挿入部にコンデンサと同じ効果が生じるためである。
【０００８】
特に、前記公報に示された電子内視鏡では、コンデンサの電極といえる挿入部外装金属とシールド部材とが挿入部全長にわたって著しく近接して配置されていることにより、容量が大きくなって、高周波漏れ電流の比較的流れやすい状況になっていた。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子内視鏡を構成する導電部と生体との接触部における高周波漏れ電流による熱傷の発生を防止する電子内視鏡を提供することを目的にしている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による電子内視鏡は、挿入部の外装を構成する第１の外壁と第１の内部空間を形成する第１の内壁とを有する導電部材からなるチューブ部材と、前記第１の内壁の表面に設けられる絶縁部材と、撮像素子を収納する収納部を形成する第２の内壁と前記絶縁部材を介して前記第１の内壁により保持される第２の外壁とを有する導電部材からなる撮像枠と、前記内部空間に挿入するために前記チューブ部材の内径よりも小径な外径を形成する第３の外壁を有し、前記撮像素子に接続する信号線を収納するための第２の内部空間を形成する導電部材からなる硬性なパイプ部材と、前記撮像枠を構成し前記絶縁部材と前記パイプ部材の第３の外壁とが非接触な状態を保つように前記撮像枠に対して前記パイプ部材を固定する固定部とを有することを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、挿入部を形成する導電部材からなるチューブ部材とシールド部材との間に形成されるコンデンサとして作用する部分の容量を少なくして、高周波漏れ電流を低下させて火傷の発生を防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１ないし図４は本発明の一実施形態に係り、図１は本実施形態の電子内視鏡を備えた内視鏡システムを説明する図、図２は挿入部内の構成を説明する図、図３は把持部内の構成を説明する図、図４は挿入部を構成する部材の配置構成を説明する図である。
【００１３】
図１に示すように本実施形態の内視鏡システムは、例えば有効長が３００mm、程で、金属部材で形成した硬質な挿入部外装を有する挿入部２を備え、この挿入部２の先端部内に後述する撮像ユニットを内蔵した腹腔・胸腔用の電子内視鏡であるいわゆる硬性鏡１と、この硬性鏡１に照明光を供給する外部装置である光源装置６と、前記挿入部２に配設されている撮像ユニットから伝送される画像信号を映像信号に生成する画像処理回路等を備えたカメラコントロールユニット７とで主に構成されている。
【００１４】
前記挿入部２の基端部には操作部を兼ねる把持部３が配設されており、この把持部３の基端からは内部に信号線及びライトガイド等を内挿したユニバーサルコード４が延出している。そして、このユニバーサルコード４の基端部には前記光源装置６に着脱自在な光源コネクタ４ａが設けられている。また、前記光源コネクタ４ａの側部からは前記信号線を内挿したカメラケーブル５が延出しており、このカメラケーブル５の基端部には前記カメラコントロールユニット７に着脱自在なカメラコネクタ５ａが設けられている。
【００１５】
図２を参照して挿入部２の具体的な構成を説明する。
図に示すように、挿入部２の外装を形成するチューブ部材であるスコープ外装部は、ステンレス製で管状のアウターチューブ８とインナーチューブ９とを重ね合わせた二重管構造で構成されている。前記アウターチューブ８とインナーチューブ９との間には隙間部が設けられ、この隙間部に前記光源装置６の照明光を伝達するライトガイドファイバー１０が配設されている。
【００１６】
前記インナーチューブ９の先端面には例えばサファイア製のカバーガラス１１が配設されている。このカバーガラス１１は、ガラス側部外周面にメタルコートを施した状態で、例えば半田付けやレーザー溶接等の接合・封止手段によってインナーチューブ９の先端部内周面に気密的に接合されている。このことによって、前記インナーチューブ９の先端側から挿入部内部空間２ａ内に高圧高温蒸気が侵入することを防止している。
【００１７】
前記挿入部内部空間２ａ内には前記カバーガラス１１に対向して複数の光学レンズをセラミック製のレンズ枠１２ａに配設して構成された対物レンズユニット１２が配置されており、この対物レンズユニット１２の結像位置には固体撮像素子１３が配置されている。
【００１８】
前記固体撮像素子１３は、前記レンズ枠１２ａの基端部に固定された、例えば金属製の撮像枠１４の内周面基端部に配置されているフィールドレンズ１５の平面に接着剤により接合配置されている。ここで、前記固体撮像素子１３、撮像枠１４、フィールドレンズ１５等をまとめて撮像部１６と呼ぶ。前記固体撮像素子１３はＴＡＢ実装ＣＣＤである。
【００１９】
前記撮像部１６の基端側にはケーブル接続部１７が設けられており、前記固体撮像素子１３から延出するＴＡＢリード１８は、前記撮像部１６を構成する前記固体撮像素子１３の基端側に配設された第１セラミック基板１９及びこの第１セラミック基板１９の基端側に配設された第２セラミック基板２０の外周面に形成されている図示しないランドに半田にて電気的に接続固定されている。
【００２０】
前記ランドと半田付けされる半田付け部分を除く前記ＴＡＢリード１８の外表面には絶縁部材からなる接着剤が塗布されている。この接着剤を塗布したことによって、ＴＡＢリード１８の外表面と、前記固体撮像素子１３に設けられているチップ本体２１の外表面（金属）及び撮像部１６の周囲を覆い囲むように配置されている金属製のシールド枠２２、金属製のケーブル固定枠２３と電気的に絶縁している。
【００２１】
なお、前記第１セラミック基板１９にはＩＣ２４ａやコンデンサ２４ｂ等の電気部品が実装されている。そして、前記固体撮像素子１３側に位置するコンデンサ２４ｂは、絶縁部材からなる接着剤によって第１セラミック基板１９上に固定配置されている。このことによって、前記コンデンサ２４ｂと前記固体撮像素子１３のチップ本体２１との電気的絶縁が確保されている。
【００２２】
また、前記第２セラミック基板２０にはコンデンサ２６、抵抗２７等の電気部品が実装されている。前記第２セラミック基板２０には複数のスルーホール２８が形成されており、これらスルーホール２８には挿入部２内を挿通する多芯ケーブル２９の各芯線３０が半田にて固定されている。これら芯線３０の外周には絶縁部材で形成された絶縁チューブ３１が被せられている。
【００２３】
そして、前記スルーホール２８に半田固定された芯線３０の根元部分は、この半田付け以降の組立行程において、半田固定部等にストレスがかかることによって断線することを防止するための樹脂層Ａを設けて保護している。
【００２４】
つまり、本実施形態においては、固体撮像素子１３、第１セラミック基板１９、第２セラミック基板２０、絶縁チューブ３１付き芯線３０の各部に対してそれぞれ個別に接着剤を塗布し、この後、前記固体撮像素子１３、第１セラミック基板１９、第２セラミック基板２０、芯線３０を樹脂部材である接着剤又は充填剤等を塗布して樹脂層Ａを設けることによって、前記固体撮像素子１３、第１セラミック基板１９、第２セラミック基板２０、芯線３０を封止している。
【００２５】
このとき、前記樹脂層Ａを構成する接着剤は、前記固体撮像素子１３、第１セラミック基板１９、第２セラミック基板２０、芯線３０を覆うように配置されている前記シールド枠２２、ケーブル固定枠２３、撮像枠１４、フィールドレンズ１５に全く付着しない状態、又は接着剤の一部だけがわずかに付着する状態であり、前記樹脂層Ａが全くシールド枠２２、ケーブル固定枠２３、撮像枠１４、フィールドレンズ１５に付着しない状態が最も望ましい形態である。
【００２６】
前記絶縁チューブ３１付き芯線３０の外周には例えば素線径が約０．０５ｍｍ程の錫メッキ銅線を編組して形成した第１シールド３２が設けられている。また、この第１シールド３２の外周には第１絶縁被覆３３が設けられ、さらに前記第１絶縁被覆３３全体を覆い包むように例えば素線径が約０．０８ｍｍ程の錫メッキ銅線を編組して形成した第２シールド３４が設けられている。そして、前記第２次シールド３４の外周には、この第２シールド３４と前記第２シールド３４の周囲に配置されている導電部材とを絶縁する第２絶縁被覆３５が設けられている。
【００２７】
前記芯線３０の第１シールド３２は、銅線３６によって一体的に縛られた後、この銅線３６と前記第１シールド３２とを半田によって等電位化されて接合されている。
【００２８】
そして、前記芯線３０を上述のように構成した後、前記ケーブル接続部１７の周りにケーブル固定枠２３の基端側を配置する。このとき、このケーブル固定枠２３の側面に設けた開口３７と前記銅線３６の位置とを略一致させ、この開口３７の側から銅線３８を巻いて締め付けた後、前記開口３７部分から導電接着剤３９を流し込んで硬化させている。このことによって、前記第１シールド３２、第２シールド３４及びケーブル固定枠２３が等電位化された状態で一体的に固定されている。
【００２９】
一方、前記ケーブル固定枠２３の先端側にはシールド枠２２が半田又は導電接着剤によって一体的に固定されている。そして、前記シールド枠２２の先端側は、前記撮像枠１４に導電接着剤により一体的に固定されている。
【００３０】
また、前記ケーブル固定枠２３の基端側外周には金属製の先端パイプ４０が導電接着剤によって一体的に固定されている。そして、この先端パイプ４０の基端部内周面に先端側つなぎパイプ４１の先端部が導電接着剤によって一体的に固定されている。
【００３１】
前記先端側つなぎパイプ４１の基端部には、前記先端パイプ４０の外径寸法に対して６０％から７０％程度の外径寸法で形成した、細径パイプ４２の先端部が嵌合され、導電接着剤によって一体的に固定されている。そして、この細径パイプ４２は挿入部２内を挿通して、基端部を前記把持部３近傍まで延出している。
【００３２】
図３を参照して把持部３の具体的な構成を説明する。
図に示すように前記把持部３近傍まで延出した細径パイプ４２の基端部内周面には前記先端側つなぎパイプ４１と略同様に構成された後端側つなぎパイプ４３が一体的に固定されている。この後端側つなぎパイプ４３の基端部には絶縁パイプ４４を内周面側に設けたステンレス製のパイプ受け４５が配設されており、このパイプ受け４５の基端部にステンレス製のハーメチックコネクタ４６が電気的に導通した状態で接続固定されている。
【００３３】
前記ハーメチックコネクタ４６の外周面にはステンレス製のパイプ４７がレーザー溶接によって気密的に接合されている。また、このパイプ４７の外周面側にはステンレス製の気密枠４８が高周波半田によって気密的に接合されている。さらに、この気密枠４８の先端部は、前記セラミック枠４９に高周波半田によって気密的に接合されている。
【００３４】
一方、前記セラミック枠４９の先端部にはステンレス製の接続部材５０がレーザー溶接によって気密的に接合されている。この接続部材５０の先端部には前記インナーチューブ９の外周面が嵌合する孔部が形成されており、この孔部に嵌合したインナーチューブ９と接続部材５０とをレーザー溶接にて気密的に接合している。
【００３５】
前記ハーメチックコネクタ４６の中央部には複数の信号伝送用のピン５１を配置するための貫通孔が形成されており、この貫通孔に前記ピン５１を配置した状態で気密用ガラス５２を封止することによって、このハーメチックコネクタ４６の本体部と気密用ガラス５２との間及び気密用ガラス５２とピン５１との間を気密的に接合固定している。
【００３６】
なお、前記ハーメチックコネクタ４６の先端面側から突出しているピン５１の先端部には前記挿入部２を挿通して延出した芯線３０及び前記第１シールド３２の基端部が半田によって電気的に接続されている。また、このピン５１の基端部には円筒状の半田受け５４の先端部がロー付け等により接合されており、この半田受け５４の基端部には他端部をＣＣＵ７に接続したケーブル５５に内挿されている複数の芯線５６の一端部が半田にて電気的に固定されている。
【００３７】
上述のように各部材同士の接合部を構成したことにより、図２及び図３で示したカバーガラス１１，インナーチューブ９，接続部材５０，セラミック枠４９，気密枠４８，パイプ４７，ハーメチックコネクタ４６によって囲まれる内部空間は、気密状態が完全に確保される。すなわち、この構造で硬性鏡１を構成したことにより、前記内部空間にはオートクレーブ滅菌時の高温高圧水蒸気が侵入しない。
【００３８】
一方、前記アウターチューブ８においては、このアウターチューブ８の内周面側に配設される部品全てを電気的に絶縁するため、前記対物レンズユニット１２，撮像枠１４，シールド枠２２，先端パイプ４０，先端側つなぎパイプ４１、細径パイプ４２、後端側つなぎパイプ４３に渡って熱収縮チューブ５３が被せられている。
【００３９】
このとき、前記対物レンズユニット１２のレンズ枠１２ａはセラミック製であるので前記熱収縮チューブ５３を被せなくてもよいが、耐電圧をより向上させる目的で沿面距離を確保すべく、熱収縮チューブ５３の先端部を先端パイプ４０の先端面から４ｍｍないし５ｍｍ先端側に延ばして対物レンズユニット１２に被せている。このことによってより電気的安全性が向上する。
【００４０】
なお、本実施形態において１つの熱収縮チューブ５３で全ての部材を覆う構成にしているが、例えば対物レンズユニット１２から先端側つなぎパイプ４１までを１つの熱収縮チューブ、先端側つなぎパイプ４１端部から細径パイプ４２全長までを他の熱収縮チューブ、後端側つなぎパイプ４３を別の熱収縮チューブでそれぞれ別々に覆うなど３つの熱収縮チューブで覆うように構成してもよい。この場合、電気安全上の沿面距離を確保するため、熱収縮チューブ同士が重なる部分を４ｍｍ〜５ｍｍ設けている。
【００４１】
いずれの場合であっても、振動などによって対物レンズユニット１２及び撮像部１６が変形・破損しないよう対物レンズユニット１２から先端側つなぎパイプ４１までの部分には熱収縮チューブが被せられ、この状態でインナーチューブ９の内周に嵌合配置される。
【００４２】
一方、先端部を半田受け５４にロー付け等で接合されている複数の芯線５６は、絶縁用の樹脂パイプ５７で覆い囲まれており、この樹脂パイプ５７の空間部にはこれら芯線５６を安定的に保持固定するためのシリコンゴムからなる充填剤５８が充填されている。
【００４３】
また、前記樹脂パイプ５７の外周面側には、前記芯線５６，樹脂パイプ５７，充填剤５８を保護する目的でステンレス製の保護枠５９がネジ部６０を介してハーメチックコネクタ４６に螺合固定されている。このことにより、前記保護枠５９とハーメチックコネクタ４６とは電気的に接続されている。
【００４４】
さらに、前記複数の芯線５６は、網状シールド６１によってひとまとめにされており、前記保護枠５９の基端側に設けたネジ６２及びこのネジ６２の先端面によって押圧されるように配設したフエルール６３を介して前記保護枠５９と電気的に接続されている。このフエルール６３は、ネジ６２によって外側から押圧されることで網状シールド６１と電気的に接続される。
【００４５】
つまり、前記ハーメチックコネクタ４６よりも先端側の部分であるパイプ受け４５，後端側つなぎパイプ４３，細径パイプ４２，先端側つなぎパイプ４１，先端パイプ４０及び撮像枠１４が電気的に接続される。
【００４６】
したがって、実質的には前記網状シールド６１が対物レンズユニット１２の基端側部分まで延びて、前記固体撮像素子１３等を覆っている状態と同じになるので、固体撮像素子１３及び芯線３０等を介して有害な電磁ノイズを発生させたり、外部の電磁ノイズを受けたりすることが非常に少なくなっている。
【００４７】
なお、前記ケーブル５５の外周には円筒状のゴムリング６４が配置されており、このゴムリング６４は前記保護枠５９の基端部に形成されている穴部６５に配置され、基端側からネジ６６によって押圧されている。このことで、前記ケーブル５５を保護枠５９に対して固定するとともに、前記ケーブル５５の基端側に引っ張り、押し込み、曲げ等のストレスがかかったとき前記フエルール６３よりも先端側にストレスの影響を与えない構成になっている。
【００４８】
そして、上述のように構成された接続部材５０からネジ６６まで覆う把持部本体３ａがアウターチューブ８の基端部に水密に固定されている。
【００４９】
また、本実施形態においてはアウターチューブ８の全長が約３００ｍｍに対し、インナーチューブ９の嵌合している部分（対物レンズユニット１２から先端側つなぎパイプ４１の先端部までの間）の距離を約５０ｍｍに設定している。
【００５０】
上述のように構成したことにより、前記細径パイプ４２部分においては前記アウターチューブ８からの距離をとって間隙を設けるとともに、アウターチューブ８の全長が約３００ｍｍに対してインナーチューブ９の嵌合するレンズ枠１２ａから先端側つなぎパイプ４１までの先端部分の長さ寸法を約５０ｍｍに設定したことによりコンデンサとしての効果を小さくしている。
【００５１】
つまり、本実施形態において、アウターチューブ８及びインナーチューブ９をコンデンサを構成する対向する一方の電極、撮像枠１４から後端側つなぎパイプ４３までを他方の電極として考えると、撮像枠１４から後端側つなぎパイプ４３までの他方の電極を細径に形成したことにより、図４に示すように２つの電極間の距離が増加する一方で電極面積が減少したことにより、前記図７で示した従来例よりも電気容量が大幅に減少している。このことにより、アウターチューブ８からアウターチューブ８の内周面側に位置する撮像枠１４から後端側つなぎパイプ４３までの間で流れる高周波漏れ電流が低減する。
【００５２】
なお、本実施形態構成の硬性鏡１と前記特開平９−１０８１８１号公報に開示されている構成の硬性鏡とを、同条件で流れる高周波電流量を比較したとき、本実施形態構成のものでは従来構成のものに比べて１／４から１／５の電流値であった。
【００５３】
このように、コンデンサーの一方の電極を構成するアウターチューブ及びインナーチューブに対して、コンデンサーの他方の電極を構成する撮像枠から後端側つなぎパイプ４３までの導電部材を細径に構成したことにより、２つの電極間の距離が増加する一方で電極面積を減少させて、コンデンサと作用する電気容量を大幅に減少させることができる。
【００５４】
このことにより、生体と電子内視鏡の挿入部との接触部の面積が非常に小さい場合でも、挿入部外装から内視鏡の内側のシールドに流れる高周波電流が激減するため、接触部における電流密度が大きくならずに熱傷の発生が防止される。
【００５５】
ところで、特開平１０−２３４６４９号公報にはオートクレーブ滅菌が可能な電子内視鏡が示されている。この電子内視鏡では気密空間内に配置されている部材は、この気密空間内に高温蒸気が侵入しない構成であるので高温蒸気によるダメージを受けない。しかし、この気密空間の外側に配置されている部材、特に信号ケーブルは高温蒸気によるダメージを受け易く、場合によっては侵入する高温蒸気の影響で信号線が断線し、モニタの画面上に表示される内視鏡画像に不具合を来すおそれがある。このため、オートクレーブ滅菌によってダメージを受けない信号ケーブルを有する電子内視鏡が望まれている。
【００５６】
そして、上述した実施形態における前記芯線５６や網状シールド６１も完全に気密が確保された内部空間に配置されているわけではないので、オートクレーブ滅菌時に高温高圧水蒸気が侵入する。
【００５７】
前記芯線５６の周りには充填剤５８が充填されているが、高温高圧水蒸気によって前記充填剤５８は徐々に劣化し、この結果、水分を吸収して通常の電子内視鏡等で使用される錫メッキ銅線は錆びて断線することがある。また、前記網状シールド６１は、前記充填剤５８によって保護されていないので、前記錫メッキ銅線の場合には、より錆の発生が激しく、このことにより電磁ノイズの遮断能力が劣化するおそれがある。さらに、前記芯線５６や網状シールド６１にはフッ素樹脂やシリコンゴムからなる絶縁被覆が設けられているが、錫メッキ銅線の場合には、フッ素樹脂やシリコンゴムを透過した高温高圧水蒸気によって錆が発生する。そこで、本実施形態においては、前記芯線５６や前記網状シールド６１に銀メッキ銅線を採用して、侵入してくる高温高圧水蒸気に対する耐性を向上させている。
【００５８】
なお、前記芯線５６及び網状シールド６１の両方を必ず銀メッキ銅線にしなければならないというわけではない。つまり、芯線５６及び網状シールド６１を細くすればするほど細径化が可能であるが、その分、高温高圧水蒸気による断線の確率が高くなる。このため、細い信号線を使用する場合に芯線５６及び網状シールド６１に銀メッキ銅線を用い、細径化の必要がない場合には、太い信号線を使用する。つまり、芯線５６を銀メッキ銅線とし、網状シールド６１を錫メッキ銅線で構成したり、この逆の構成であってもよい。
【００５９】
また、本実施形態では、さらに高温高圧水蒸気に対する耐性を向上させるため、半田付けすべく被覆をはがして露出した芯線部分全体を半田にてコーティングする構成としている。
【００６０】
このように、芯線と編状シールドに銀メッキ銅線を使用することにより、オートクレーブ滅菌時の高温高圧水蒸気による断線をほとんどなくすことができるとともに、錫メッキ銅線では起こりやすかった錆による断線もなくすことができる。このことにより、オートクレーブ滅菌後の画像劣化の発生がなくなる。
【００６１】
なお、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【００６２】
［付記］
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。
【００６３】
（１）挿入部の外装を構成する導電部材で形成されたスコープ外装部と、このスコープ外装部内に配置される撮像素子と、前記撮像素子に接続される複数の信号線と、この信号線及び前記撮像素子の外側に配設されるシールド部材と、このシールド部材と前記スコープ外装部とを電気的に絶縁する絶縁部材とを備える電子内視鏡において、
前記挿入部の少なくとも１箇所に、前記外装部と絶縁部材と前記シールド部材との嵌合部を設け、前記挿入部の前記嵌合部以外において、少なくとも前記外装部と前記絶縁部材との間又は前記絶縁部材と前記シールド部材との間に間隙を設けた電子内視鏡。
【００６４】
（２）前記シールド部材は、網状シールド材又は金属パイプである付記１記載の電子内視鏡。
【００６５】
（３）前記絶縁部材は、熱収縮チューブである付記２記載の電子内視鏡。
【００６６】
（４）前記挿入部の外装を構成するスコープ外装部は、ステンレス部材である付記１記載の電子内視鏡。
【００６７】
（５）内部空間を水密に構成した水密空間を備え、この水密空間内に複数の信号線をひとまとめにした信号ケーブルが配置される電子内視鏡において
前記複数の信号線の少なくとも１つに銀メッキを施した電子内視鏡。
【００６８】
（６）前記銀メッキを施した信号線は、芯線と網状シールド材とで構成される付記５記載の電子内視鏡。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子内視鏡を構成する導電部と生体との接触部における高周波漏れ電流による熱傷の発生を防止する電子内視鏡を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図４は本発明の一実施形態に係り、図１は
本実施形態の電子内視鏡を備えた内視鏡システムを説明する図
【図２】挿入部内の構成を説明する図
【図３】把持部内の構成を説明する図
【図４】挿入部を構成する部材の配置構成を説明する図
【図５】図５ないし図７は従来例にかかり、図５は生体の僅か一部と電子内視鏡の金属外装とが接触している状態を示す図
【図６】電子内視鏡の先端の面取り部が生体に接触している状態を示す図
【図７】挿入部を構成する部材の配置構成を説明する図
【符号の説明】
２…挿入部
８…アウターチューブ
９…インナーチューブ
１４…撮像枠
２２…シールド枠
４１…先端側つなぎパイプ
４２…細径パイプ
４３…基端側つなぎパイプ
４０…先端パイプ
５３…熱収縮チューブ
【図１】
0003780126.tif 000002
【図２】
0003780126.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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