(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）とピロメリット酸二無水物と４、４−ジアミノジフェニルエーテルとパラフェニレンジアミンとを共重合して得られる、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2以上で、吸水率が２．０％以下で、２００〜３００℃における熱膨張係数が２５ｐｐｍ以下であることを特徴とする、ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
【請求項２】
湿度膨張係数が１５ｐｐｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
【請求項３】
引張伸び率が２０％以上であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
【請求項４】
厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から３までのいずれかに記載のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
【請求項５】
厚みが２μｍ〜１５μｍであることを特徴とする、請求項１から３までのいずれかに記載のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。
【０００１】
【発明の詳細な説明】
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリイミドフィルムに関し、より詳しくは、ハードディスクサスペンション配線基材に用いられ得るポリイミドフィルムに関する。
【０００３】
【従来の技術】
近年、電子部品用の配線板は、従来の硬質プリント配線板に対し、可塑性のあるフレキシブルプリント配線板が注目され、多く用いられている。このフレキシブルプリント配線板は、例えば長尺のベースフィルムに接着剤を塗布して乾燥させ、ステンレス等の箔をラミネートした三層構造の上に、レジスト塗布、銅のエッチング、およびレジスト剥離の工程からなるパターン形成を行って、製造される。
【０００４】
プリント配線板のうち、ハードディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板等においては、ディスクの回転に伴って受ける空気浮上力とプリント配線板の剛性反力とを釣り合わせて、磁気ヘッドをできるだけディスクに近接させて記録ビットの密度を増加させる必要がある。ヘッドの浮上姿勢を改善するために、ヘッドからの配線をステンレス製の超小型支持バネに直接パターン形成する方が都合がよく、上記のような方法で製造された基板が好適に用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなハードディスクサスペンション配線板の基材にパターンを形成する時、特にエッチング処理工程において、基板の寸法が変化する。この寸法の変化は、以下の３つの原因のいずれかによると考えられる。：（１）絶縁材あるいは基材であるベースフィルムの吸湿あるいは脱湿；（２）ステンレス箔のラミネート時に生じるステンレス箔とベースフィルムの熱膨張の差による歪み；あるいは（３）各工程で生じる張力による歪み。このうち、特に、ベースフィルムの吸湿あるいは脱湿による寸法の変化が問題となる。ハードディスクサスペンション配線基板をはじめとするフレキシブルプリント配線板の製造では、洗浄工程と乾燥工程とが繰り返され、最初の設計でその工程による寸法の変化を予測して制御することが困難だからである。
【０００６】
ハードディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション用配線基材では、直接配線がパターン形成されているステンレスの熱膨張係数とベースフィルムの熱膨張係数の値が大きく異なると基板の寸法の変化によって、基板が反ってしまう為、熱膨張の差による歪みも大きな問題となる。
【０００７】
このような問題を解決するために、ハードディスクサスペンション配線基板の基材として用いる場合に、できた基板の寸法変化を少なくするようなベースフィルムを得ることが必要である。このようなベースフィルムは、例えば、低吸水率でかつ適度な熱膨張係数を有し、さらにベースフィルムの重要な特性である高弾性率を有するものであるが、これまでのところ、そのようなハードディスクサスペンション配線基材に好適なフィルムはなかった。
【０００８】
ポリイミド化合物で、ポリイミドの主鎖をできるだけ剛直にして熱膨張を低く抑えることは可能である。ポリイミド主鎖を構成する原料として既存のもっとも剛直な構造を持つピロメリット酸二無水物を用いて合成した場合、熱膨張が低く、弾性が高い点では好ましいが、イミド基の分極が大きくなって、低吸湿性を発現することができなくなる。吸湿性を低くするために、フッ素系樹脂を導入することもできるが、酸無水物の反応性が低くなる上、製造コストが高くなる為に、好ましくない。
【０００９】
そこで、本発明者らは、上記従来の問題点を解決し、吸水率が低くかつ弾性率が高く、また必要に応じて熱膨張係数、湿度膨張係数、伸び率、あるいは厚みを所望の特性にした優れたハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムを提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に到ったのである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムの要旨とするところは、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）とピロメリット酸二無水物と４、４−ジアミノジフェニルエーテルとパラフェニレンジアミンとを共重合して得られ、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2以上で、吸水率が２．０％以下で、２００〜３００℃における熱膨張係数が２５ｐｐｍ以下であることにある。
【００１１】
かかるハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、２００〜３００℃における熱膨張係数が、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１７ｐｐｍ以下であることにある。
【００１２】
かかるハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、湿度膨張係数が１５ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下であることにある。
【００１３】
さらに、かかるハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、引張伸び率が２０％以上であることにある。
【００１４】
さらに、かかるハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムにおいて、厚みが５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、最も好ましくは２μｍ〜１５μｍであることにある。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明のポリイミドフィルムは、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を脱水によりイミド化し、フィルム状に形成するか、イミド化とフィルム形成を同時に行うかして製造され得る。より具体的には、例えば、ポリアミド酸溶液に脱水剤および触媒等を必要量あるいは過剰量添加して混合し、ガラス板などの平板、ドラムあるいはエンドレスベルト状に流延又は塗布してフィルム状にし、適当な温度で焼成し、これを引き剥がしてイミド化し、冷却することにより得られる。
【００１６】
本発明に用いられるポリアミド酸溶液は、２種類以上の酸成分のモノマーと１種類または２種類以上のジアミン成分とを、重合させることによって得られる。重合は、有機極性溶媒を用いて、公知のいずれの方法によっても行われ得る。重合の際、原料のモノマーを反応系に加える順番および方法は任意である。例えば、まず第１の組み合わせとして１つの酸成分と１つのジアミンとを有機溶媒溶液中で反応させて、別に、第２の組み合わせとしての別の酸成分と第１の組み合わせで用いたものと同一あるいは異なるジアミンとを反応させ、次に、第１の反応物および第２の反応物とを混合して反応させる方法；２種類の酸成分と２種類のジアミンとを同時に有機溶媒溶液に存在させて重合させる方法；酸成分、ジアミン成分を任意の順番で順次加えていく方法；
あるいは、酸成分と過剰量のジアミン成分とを反応させ、予め有機溶媒に溶解させておいた酸成分を後に加えて反応を完了させる方法； または過剰量の酸成分とジアミン成分とを反応させ、残りのジアミン成分を後で加えて反応を完了させる方法の他、いずれの方法によっても本発明のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸溶液を得ることができる。
【００１７】
特に好ましい重合方法は、まず、１種類の酸成分モノマーとジアミン成分とを反応させて第一のポリアミド酸を生成し、続けて別の酸成分モノマーとジアミン成分とを反応させて第２のポリアミド酸を重合させる方法である。このような方法で得られたポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムは特に優れた特性を有し、ハードディスクサスペンション配線基材として用いるのに特に好ましい。
【００１８】
このポリアミド酸は、有機極性溶媒中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶解されているものが取り扱いの面から好ましいが、これに限定はされない。また、このポリアミド酸溶液の粘度は１０００〜５，０００ポイズ、好ましくは、１，５００〜３０００ポイズの範囲にあることが流延によるフィルム形成の容易さから好ましいが、これに限定されない。ポリアミド酸の平均分子量は、１０，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。平均分子量が１０，０００未満ではできあがったフィルムが脆くなり、一方、１，０００，０００を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高くなり過ぎ取り扱いが難しくなって好ましくない。
【００１９】
本発明に用いられる酸成分のモノマーは、一般式
【化１】
0003794446.tif 000002
で表される少なくとも１つの芳香族ジエステル酸二無水物；あるいは一般式
【化２】
0003794446.tif 000003
で表される少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物である。
【００２０】
本発明で用いられる芳香族ジエステル酸二無水物とテトラカルボン酸二無水物の割合は、特に限定されないが、芳香族ジエステル酸二無水物：テトラカルボン酸二無水物＝１００：１〜１：１００の範囲が好ましい。ここで、Ｒ1は、
【化３】
0003794446.tif 000004
から選択される２価の有機基であり、Ｒ3は１種以上の１種以上の４価の有機基である。Ｒ4は、ＣＨ3−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−、およびＣＨ3Ｏ−からなる群より選択される１つの基のいずれかを表し、すべて同一の基であってもよいが、必ずしも同じ基でなくてもよく、任意の組み合わせが選択され得る。
【００２１】
好ましくは、上記Ｒ3は、
【化４】
0003794446.tif 000005
から選択されるいずれか１つの４価の基であり得る。
【００２２】
これらの酸成分のモノマーは、例えば、ベンゼンあるいはトルエン等の溶媒中、ピリジンの存在下で無水トリメリット酸とフェノール類とを反応させる方法か、あるいは高沸点溶媒中、無水トリメリット酸とジアセテート類のエステル交換反応を行わせる方法等により得られる。
【００２３】
本発明に用いられるジアミン成分は、
【化５】
0003794446.tif 000006
及び
【化６】
0003794446.tif 000007
である。
【００２４】
ポリアミド酸溶液の生成反応に用いられる有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎービニルー２ーピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、Γーブチロラクトンなどをあげることができる。これらの有機極性溶媒を単独あるいは２以上の組み合わせで用いることが好ましい。さらに必要に応じて、これらの有機極性溶媒とキシレンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素とを組み合わせて用いることもできる。
【００２５】
ポリアミド酸溶液を調製する際、あるいはポリアミド酸溶液を調製した後、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あるいは無機のフィラー類、その他の強化剤を混合し、最終的に得られるフィルムに所望の特性を付与することもできる。
【００２６】
得られたポリアミド酸溶液をイミド化してポリイミドを得る。イミド化の方法は、ポリアミド酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて脱水する化学的方法のいずれも用いられる。このうち、化学的方法によると、イミド化に要する時間が短くてすみ、生成するポリイミドの伸び、あるいは引張り強度等の機械特性にも影響がない為、好ましい。熱的方法および化学的方法とを組み合わせることもできる。
【００２７】
用いられる脱水剤としては、例えば、無水酢酸等の脂肪族酸無水物、および芳香族酸無水物等があげられる。
【００２８】
脱水剤とともに、触媒を用いることもできる。触媒の例としては、トリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環第３級アミン類などがあげられる。
【００２９】
脱水剤および触媒に酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、あるいは無機のフィラー類、またはそのほかの強化剤を混合してもよい。
【００３０】
このようにして得られるポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント配線基板、特にハードディスクドライブのサスペンション用配線基材に好適な特性を有し得る。すなわち、弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ2〜３，０００ｋｇ／ｍｍ2まででかつ吸水率が０以上２．０％以下、好ましくは１．６％以下のポリイミドフィルムである。さらに、熱膨張係数が−１０以上２５ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１７ｐｐｍ以下、湿度膨張係数が０以上１５ｐｐｍ以下、好ましくは１２ｐｐｍ以下、伸び率が２０％〜５００％、好ましくは３０％以上であり得る。さらに、本発明のハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルムは、フィルムの厚みを５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２μｍ〜１５μｍにまで薄くしても、上記の特性を有し得る。
【００３１】
従って、本発明のポリイミドフィルムを基材としてハードディスクサスペンション配線基板を製造すれば、フィルムが空気中もしくは加工工程において吸湿せず、基板のそりやカールの発生が抑えられる。
【００３２】
さらに、ハードディスクサスペンション配線基板は、ある程度の浮上力を有する必要がある為、基材であるフィルムは、軽量化すなわち薄膜化するのが好ましい。本発明のポリイミドフィルムは、薄くしても、弾性率が高く、フィルムの取り扱いが容易であり、ハードディスクサスペンション配線用基材として特に有用な性質を有する。
【００３３】
以下に、本発明の好ましい態様を実施例で説明するが、これらの実施例は本発明を説明するためのものであり、限定するためのものではない。当業者は、本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行い得る。
【００３４】
【実施例】
以下の比較例および実施例において、以下の略号を用いる。
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＴＭＨＱ：ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）
ＯＤＡ：４、４−ジアミノジフェニルエーテル
ｐ−ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン
ＤＭＦ：ジメチルホルムアミド
ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド
ＡＡ：無水酢酸
ＩＱ：イソキノリン
【００３５】
【比較例】
セパラブルフラスコにＤＭＦをとり、ＯＤＡを１当量ずつとり、ＯＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．８５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＦに溶解したＰＭＤＡ０．１５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００３６】
次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００３７】
【実施例１】
セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ＯＤＡを８当量とｐ−ＰＤＡを５当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡを、それぞれ５当量および６．０５当量ずつ徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ１．９５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００３８】
次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００３９】
【実施例２】
セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ＯＤＡを１２当量とｐ−ＰＤＡを１１当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱおよびＰＭＤＡを、それぞれ１５当量および４．５５当量ずつ徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ３．４５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４０】
次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００４１】
【実施例３】
まず、最初に１種類の酸無水物と１種類のジアミンとを反応させて１種類のポリマー（Ａ成分）を調製し、次に別の種類の酸無水物とジアミンを反応させて別の種類のポリマー（Ｂ成分）を調製し、Ａ成分とＢ成分との混合を行って、本発明のポリイミドフィルムを製造した。
【００４２】
（Ａ成分の調製）
セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーは、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４３】
（Ｂ成分の調製）
セパラブルフラスコにＤＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４４】
次に、得られたＡ成分とＢ成分を重量比にして１：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００４５】
【実施例４】
（Ａ成分の調製）
セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ＯＤＡを２当量とｐ−ＰＤＡを３当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＴＭＨＱ４．２５当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＴＭＨＱ０．７５当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４６】
（Ｂ成分の調製）
セパラブルフラスコにＤＭＦをとり、ＯＤＡを３当量とｐ−ＰＤＡを１当量とり、混合して、ＯＤＡおよびｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ３．４当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．６当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＦに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４７】
次に、得られたＡ成分とＢ成分を重量比にして３：１でとり、攪拌混合した。この混合ポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００４８】
【実施例５】
セパラブルフラスコにＤＭＡｃをとり、ｐ−ＰＤＡを１当量とり、ｐ−ＰＤＡが完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。次に粉状のＴＭＨＱ０．９９当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次に粉状のＯＤＡを１当量とり徐々に加え、その後４０分間攪拌した。次に、粉状のＰＭＤＡ０．９０当量を徐々に加え、その後、４０分間攪拌した。次にＤＭＡｃに溶解したＰＭＤＡ０．１１当量を徐々に加え、その後、１時間攪拌しながら冷却し、反応を行わせ、ポリアミド酸溶液を得た。ＤＭＡｃに投入するジアミン類および酸無水物のモノマーの量は、仕込み濃度が１８重量％になるようにした。
【００４９】
次に、得られたポリアミド酸溶液をＡＡおよびＩＱと混合し、混合液をガラス板上に流延塗布して、約１００℃にて約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定して、その後約１００℃にて約５分間、約２００℃にて約５分間、約３００℃にて約５分間、さらに約４００℃で約５分間加熱し、脱水閉環乾燥して、約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【００５０】
【実施例６】
上記比較例１および実施例１〜５で得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数、湿度膨張係数、吸水率、弾性率、および引張伸び率を測定した。それぞれの特性は、以下のようにして測定した。
【００５１】
（熱膨張係数）
窒素気流下、２００℃〜３００℃にて、理学電気製ＴＭＡ  ８１４０で常法により測定した。
【００５２】
（吸水率）
ポリイミドフィルムを１５０℃にて３０分間乾燥させ、重量を測定した（Ｗ１）その後、２４時間蒸留水に浸漬した後、表面の水滴を拭き取って再び重量を測定した（Ｗ２）。Ｗ１とＷ２から、下記の式により吸水率を算出した。
吸水率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）÷Ｗ１×１００
【００５３】
（湿度膨張係数）
５０℃３０％Ｒｈの環境試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ１）、次にそのフィルムを５０℃８０％Ｒｈの環境試験機に２４時間放置し、フィルム寸法を測定し（Ｌ２）、下記式により湿度膨張係数を算出した。
湿度膨張係数（ｐｐｍ）＝（Ｌ２−Ｌ１）÷Ｌ１÷（８０−３０）×１０6
【００５４】
弾性率および引張伸び率は、ＡＳＴＭ  Ｄ８０により行った。
【００５５】
このようにして測定したポリイミドフィルムの特性を以下の表１に示す。
【００５６】
【表１】
0003794446.tif 000008
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、弾性率が高く、熱膨張係数がステンレスと同等の１５ｐｐｍ以下で、湿度膨張係数が１５ｐｐｍ以下、吸水率が２．０％以下、フィルムの伸び率が３０％以上でかつフィルムの厚みが５０μｍ以下のポリイミドフィルムが提供される。このようなポリイミドフィルムは、フレキシブルプリント配線板、特に、ハードディスクドライブのサスペンション配線基板に都合よく用いられ得る。