(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック体を誘電体層とし、その両面にコンデンサ電極を形成したセラミックコンデンサ素子の複数を積み重ねてなる積層セラミックコンデンサにおいて、セラミックコンデンサ素子間に導電性接着フイルムを配置してセラミックコンデンサ素子同士を接着するとともに、前記導電性接着フイルムの一端部を前記セラミックコンデンサ素子の接続に応じて突出させてなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック体からなる誘電体層の表面にコンデンサ電極となる金属をコーテングしてセラミックコンデンサ素子を作成し、このセラミックコンデンサ素子を導電性接着剤を用いて複数積み重ねてなる積層セラミックコンデンサは、すでによく知られている。
【０００３】
図３はこのような積層セラミックコンデンサの断面を示すもので、１はセラミック体からなる誘電体層、２ａは一方の対向コンデンサ電極、２ｂは他方の対向コンデンサ電極、３ａはセラミックコンデンサ素子を積み重ねた一方の端面に形成された一括引出電極、３ｂは他方の端面に形成された一括引出電極、４は接着剤である。
【０００４】
積層セラミックコンデンサの組立ては、各セラミックコンデンサ素子の例えばコンデンサ電極２ａの表面にペースト状あるいはゲル状の導電性接着剤４を塗布し、この塗布面に他のセラミックコンデンサ素子の例えばコンデンサ電極２ｂ面を合わせて接着することにより行われている。一括引出電極３ａおよび３ｂは、このようにセラミックコンデンサ素子同士を接着して積み重ねた積層体の端面にめっきまたは金属溶射するなどにより形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように積層セラミックコンデンサの組立ては、各セラミックコンデンサ素子に導電性接着剤を塗布したり、その後に一括引出電極を形成したりするなど複雑な作業や多くの工数を要し手間のかかるものとなっている。
【０００６】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、組立て作業の簡素化が図れるとともに、品質の安定した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、セラミック体を誘電体層とし、その両面にコンデンサ電極を形成したセラミックコンデンサ素子の複数を積み重ねてなる積層セラミックコンデンサにおいて、セラミックコンデンサ素子間に導電性接着フイルムを配置してセラミックコンデンサ素子同士を接着するとともに、前記導電性接着フイルムの一端部を前記セラミックコンデンサ素子の接続に応じて突出させてなることを特徴とする積層セラミックコンデンサとすることにより達成される。
【０００８】
本発明では、セラミックコンデンサ素子のコンデンサ電極に導電性接着フイルムを配置し、その上に他のセラミックコンデンサ素子のコンデンサ電極を合わせて載せて導電性接着フイルムによりセラミックコンデンサ素子同士を接着して所望のセラミックコンデンサ素子の積層体を作成するので、セラミックコンデンサ素子に接着剤を塗布する工程をなくすことができる。
【０００９】
また、導電性接着フイルムの一端部を、セラミックコンデンサ素子の直並列接続の態様に応じてセラミックコンデンサ素子から突出させるので、その一端部同士を接続することにより簡単に一括引出電極を形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照にして説明する。図１は本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの断面図、図２は図１の積層セラミックコンデンサの平面図である。なお、図３に示した従来と同一部分には同一の符号を付している。
【００１１】
セラミックコンデンサ素子自体は、従来と同様に構成され、セラミック体からなる誘電体層１の両面のそれぞれに相対向するコンデンサ電極２ａ、２ｂが形成されている。図１および図２において、５は例えば導電フィラーとして銀粉、構造補強材としてガラス繊維を混合した銀充填エポキシ樹脂系の導電性フィルムなどの導電性接着フイルムで、セラミックコンデンサ素子のコンデンサ電極２ａ、２ｂのほぼ全域を覆い、その一端部５ａはセラミックコンデンサ素子から突出する大きさに形成されている。
【００１２】
積層セラミックコンデンサの組立ては、一段目のセラミックコンデンサ素子の例えばコンデンサ電極２ａの表面に、そのコンデンサ電極２ａを覆うようにして導電性接着フイルム５を配置し、その上に２段目のセラミックコンデンサ素子の例えばコンデンサ電極２ｂを一段目のコンデンサ電極２ａに対向させて載置し、２段目のセラミックコンデンサ素子のコンデンサ電極２ａの表面に、そのコンデンサ電極２ａを覆うようにして導電性接着フイルム５を配置し、その上に３段目のセラミックコンデンサ素子を載置し、と必要枚数のセラミックコンデンサ素子を間に導電性接着フイルム５を挟んで積み重ねる。
【００１３】
この実施の形態ではセラミックコンデンサ素子を並列に接続するもので、セラミックコンデンサ素子を積み重ねる際、導電性接着フイルム５の一端部５ａは交互に反対方向に突出させている。なお、セラミックコンデンサ素子を直列に接続する場合には、最上段と最下段に位置する導電性接着フイルム５の一端部５ａを突出させ、中間部に位置する導電性接着フイルム５の端部を突出させなくてもよい。すなわち、セラミックコンデンサ素子の接続態様に応じて導電性接着フイルム５の一端部５ａを極性を揃えて突出させる。
【００１４】
必要枚数のセラミックコンデンサ素子を間に導電性接着フイルム５を挟んで積み重ねた後、同じ側に突出している導電性接着フイルム５の一端部５ａをカシメあるいは圧着６によりすべてを電気的に結合して、導電性接着フイルム５が接着、硬化する温度に保持し、各セラミックコンデンサ素子同士を接着固定する。これと同時に導電性接着フイルム５の一端部５ａ間の接続も完成させる。
【００１５】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、積層するセラミックコンデンサ素子を導電性接着フイルムにより接着固定し、また導電性接着フイルムの一端部を適宜に突出させているので、セラミックコンデンサ素子に接着剤を塗布する工程や一括引出電極形成工程がなくなり、積層セラミックコンデンサの組立て工数を削減することができるとともに、組立て作業をきわめて簡素化することができる。
【００１６】
また、同電位を形成する各素子間から突出する導電性接着フイルムの一端部同士を結合させるだけで、一括引出電極とすることができ、その作業は簡単であるとともに、一括引出電極の形成の際のセラミックコンデンサ素子の対向するコンデンサ電極間の短絡の発生もなく、コンパクトかつ品質の安定した積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサ素子の平面図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１    セラミック体からなる誘電体層
２ａ  一方の対向コンデンサ電極
２ｂ  他方の対向コンデンサ電極
５    導電性接着フイルム
５ａ  導電性接着フイルムの一端部
６    結合部
【図１】
0003815174.tif 000002
【図２】
0003815174.tif 000003
【図３】
0003815174.tif 000004