(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、
上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体供給源から供給される液体を上記研磨テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設け、
上記ドレッシング部材には、上記液体を該ドレッシング部材の下面に流出させる液体流通孔が形成され、上記ドレッシング部材の下面には、上記液体流通孔から該ドレッシング部材の外周部に至る液体排出溝が形成されていることを特徴とするポリッシング装置。
【請求項２】
研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、
上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体供給源から供給される洗浄液と気体供給源から供給される気体とを混合した液体を上記研磨テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設け、
上記ドレッシング部材には、上記液体を該ドレッシング部材の下面に流出させる液体流通孔が形成され、上記ドレッシング部材の下面には、上記液体流通孔から該ドレッシング部材の外周部に至る液体排出溝が形成されていることを特徴とするポリッシング装置。
【請求項３】
上記ドレッシング部材を上記ドレッサーの下面にリング状に配置し、該リング状に配置されたドレッシング部材の内側に上記噴射ノズルを配置したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリッシング装置。
【請求項４】
上記ドレッシング部材の液体排出溝が上記ドレッサーの外周側に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載のポリッシング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨対象物を研磨するポリッシング装置に係り、特に、表面に薄膜が形成された半導体ウェハ等の研磨対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。このような半導体ウェハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行うポリッシング装置が知られている。
【０００３】
この種のポリッシング装置は、図８に示すように、上面に研磨布（研磨パッド）３００を貼付して研磨面を構成する研磨テーブル３０２と、研磨対象物である半導体ウェハ等の基板Ｗをその被研磨面を研磨テーブル３０２に向けて保持するトップリング３０４とを備えている。このようなポリッシング装置を用いて半導体ウェハＷの研磨処理を行う場合には、研磨テーブル３０２とトップリング３０４とをそれぞれ自転させ、研磨テーブル３０２の上方に設置された砥液ノズル３０６より砥液を供給しつつ、トップリング３０４により半導体ウェハＷを一定の圧力で研磨テーブル３０２の研磨布３００に押圧する。砥液ノズル３０６から供給される砥液は、例えばアルカリ溶液にシリカ等の微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用である化学的・機械的研磨によって半導体ウェハＷが平坦かつ鏡面状に研磨される。
【０００４】
このようなポリッシング装置を用いて研磨作業を継続すると研磨布３００の研磨面の研磨力が低下するが、この研磨力を回復させるために、ドレッサー３０８を設け、このドレッサー３０８によって、研磨する半導体ウェハＷの交換時などに研磨布３００の目立て（ドレッシング）が行われている。このドレッシング処理においては、ドレッサー３０８のドレッシング面（ドレッシング部材）を研磨テーブル３０２の研磨布３００に押圧しつつ、これらを自転させることで、研磨面に付着した砥液や切削屑を除去すると共に、研磨面の平坦化及び目立てが行なわれ、研磨面が再生される。このドレッシングはコンディショニングとも呼ばれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ドレッサーによるドレッシングの際に、研磨面に摺接するドレッシング部材が研磨面に脱落する場合がある。ドレッシング部材が研磨面に脱落したまま残ってしまった場合には、脱落したドレッシング部材によって、次に研磨を行なう基板の表面にスクラッチ傷が形成される場合がある。
【０００６】
例えば、ダイヤモンド粒子等の粒状物をドレッサーの下面に電着などにより付着させてドレッシング部材を構成したダイヤモンドドレッサーにおいては、初期ならし運転をしたり、ダイヤモンド粒子の間隔を広くしたりすることで、ドレッシング部材の表面上に存在する浮遊粒子を少なくし、ダイヤモンド粒子の脱落をなるべく少なくする試みがなされている。しかしながら、研磨面上に脱落するダイヤモンド粒子を完全になくすことは非常に難しい。
【０００７】
また、トップリングによる研磨処理後に研磨処理に用いた砥液や研磨屑が研磨面に残ってしまう場合がある。このような砥液や研磨屑もスクラッチの原因となるので、これらを次の研磨が行なわれる前に除去する必要がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、スクラッチの原因となる研磨面上の脱落ドレッシング部材、砥液、研磨屑などを容易かつ確実に除去し、研磨対象物の研磨品質を高めることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の第１の態様は、研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体供給源から供給される液体を上記研磨テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設け、上記ドレッシング部材には、上記液体を該ドレッシング部材の下面に流出させる液体流通孔が形成され、上記ドレッシング部材の下面には、上記液体流通孔から該ドレッシング部材の外周部に至る液体排出溝が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
このような構成により、ドレッシング中に研磨面上に脱落したドレッシング部材あるいは砥液や研磨屑などが噴射ノズルからの液体によってドレッサーの外方に飛散されるので、スクラッチの原因となるこれらの残留物を研磨面から効果的に除去することができる。これにより、研磨対象物の研磨品質を高めることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の第２の態様は、研磨面を有する研磨テーブルと該研磨テーブルの研磨面の目立てを行なうドレッサーとを有し、上記研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、上記ドレッサーの下面には、上記研磨面に摺接して該研磨面のドレッシングを行なうドレッシング部材と、液体供給源から供給される洗浄液と気体供給源から供給される気体とを混合した液体を上記研磨テーブルの研磨面に噴射する噴射ノズルとを設け、上記ドレッシング部材には、上記液体を該ドレッシング部材の下面に流出させる液体流通孔が形成され、上記ドレッシング部材の下面には、上記液体流通孔から該ドレッシング部材の外周部に至る液体排出溝が形成されていることを特徴とする。このようにすれば、研磨面の凹部に落ち込んだ砥液や研磨屑を混合液体中の気体によって掻き出し、更に洗浄液によって洗い流すことができるので、更に効果的な研磨面の洗浄が可能となる。
【００１２】
これらの場合において、上記ドレッシング部材を上記ドレッサーの下面にリング状に配置し、該リング状に配置されたドレッシング部材の内側に上記噴射ノズルを配置するのが好ましい。
【００１３】
また、本発明によれば、ドレッサーの回転と相俟って、上記液体が勢いよくドレッサーの外方に流出するので、効果的に研磨面の洗浄を行なうことができる。
【００１４】
更に、上記ドレッシング部材の液体排出溝が上記ドレッサーの外周側に延びるように形成されていることを特徴とする。これにより、流出する液体の勢いが更に強まり、洗浄の効果が向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るポリッシング装置の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本実施形態に係るポリッシング装置を模式的に示す平面図、図２は図１のポリッシング装置の外観を示す斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、ポリッシング装置には、全体が長方形をなす床上のスペースの一端側に一対の研磨部１ａ，１ｂが左右に対向して配置され、他端側にそれぞれ半導体ウェハ収納用カセット２ａ，２ｂを載置する一対のロード・アンロードユニットが配置されている。研磨部１ａ，１ｂとロード・アンロードユニットとを結ぶ線上には、半導体ウェハを搬送する搬送ロボット４ａ，４ｂが２台配置されて搬送ラインが形成されている。この搬送ラインの両側には、それぞれ１台の反転機５，６とこの反転機５，６を挟んで２台の洗浄機７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂとが配置されている。
【００１７】
２つの研磨部１ａ，１ｂは、基本的に同一の仕様の装置が搬送ラインに対称に配置されており、それぞれ、上面に研磨布１０が貼付された研磨テーブル１１と、研磨対象物である半導体ウェハＷを真空吸着により保持し、これを研磨テーブル１１に押圧して研磨するトップリング装置１２と、研磨テーブル１１上の研磨布１０の目立て（ドレッシング）を行なうドレッシング装置１３とを備えている。また、研磨部１ａ，１ｂには、それぞれの搬送ライン側に、半導体ウェハＷをトップリング装置１２との間で授受するプッシャー１４が設けられている。上記研磨布１０の上面は研磨面を形成している。なお、研磨布に限られず、固定砥粒パッドや砥石により研磨面を形成することとしてもよい。ここで、研磨布とは、弾性を有する発泡ポリウレタンや不織布を指す。砥石とは、樹脂等からなるバインダ中に砥粒を固定したものである。また、固定砥粒パッドとは、バインダ中に砥粒を固定したものを上層とし、その下層として弾性パッドを貼着して二層構造としたもの、もしくは、弾性を有するバインダ中に砥粒を固定したものである。
【００１８】
搬送ロボット４ａ，４ｂは、水平面内で屈折自在な関節アームを有しており、それぞれ上下に２つの把持部をドライフィンガーとウェットフィンガーとして使い分けている。本実施形態では２台のロボットが使用されるので、基本的に第１ロボット４ａは反転機５，６よりカセット２ａ，２ｂ側の領域を、第２ロボット４ｂは反転機５，６より研磨部１ａ，１ｂ側の領域を受け持つ。
【００１９】
反転機５，６は半導体ウェハＷの上下を反転させるもので、搬送ロボット４ａ，４ｂのハンドが到達可能な位置に配置されている。本実施形態では、２つの反転機５，６をドライ基板を扱うものと、ウエット基板を扱うものとに使い分けている。
【００２０】
各洗浄機７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂの形式は任意であるが、例えば、研磨部１ａ，１ｂ側はスポンジ付きのローラで半導体ウェハの表裏両面を拭う形式の洗浄機７ａ，７ｂであり、カセット２ａ，２ｂ側は半導体ウェハのエッジを把持して水平面内で回転させながら洗浄液を供給する形式の洗浄機８ａ，８ｂである。後者は、遠心脱水して乾燥させる乾燥機としての機能をも備える。洗浄機７ａ，７ｂにおいて、半導体ウェハの１次洗浄を行うことができ、洗浄機８ａ，８ｂにおいて１次洗浄後の半導体ウェハの２次洗浄を行うことができる。
【００２１】
図３は図１及び図２に示す研磨部１ａ又は１ｂの要部を示す縦断面図である。図３に示すように、研磨テーブル１１の研磨布１０の表面は研磨対象物である半導体ウェハＷと摺接する研磨面を構成している。研磨テーブル１１は、テーブル軸１１ａを介してその下方に配置されるモータ（図示せず）に連結されており、研磨テーブル１１は、図３の矢印Ｃで示すようにそのテーブル軸１１ａ周りに回転可能になっている。
【００２２】
研磨テーブル１１の上方には砥液供給ノズル１５及び水供給ノズル１６が配置されており、砥液供給ノズル１５からは研磨砥液が、水供給ノズル１６からはドレッシングに使用するドレッシング液（例えば、水）が、それぞれ研磨テーブル１１に貼付された研磨布１０上に供給される。また、これら砥液と水を回収する枠体１７が研磨テーブル１１の周囲に設けられており、この枠体の下部に樋１７ａが形成されている。
【００２３】
トップリング装置１２は、回転可能な支軸２０と、支軸２０の上端に連結される揺動アーム２１と、揺動アーム２１の自由端から垂下するトップリングシャフト２２と、トップリングシャフト２２の下端に連結される略円盤状のトップリング２３とから構成されている。トップリング２３は、支軸２０の回転による揺動アーム２１の揺動と共に水平方向に移動し、図１の矢印Ａで示すように、プッシャー１４と研磨布１０上の研磨位置との間での往復運動が可能となっている。また、トップリング２３は、トップリングシャフト２２を介して揺動アーム２１の内部に設けられた図示しないモータ（回転機構）及び昇降シリンダに連結されており、これにより、図３の矢印Ｄ，Ｅに示すように昇降可能かつトップリングシャフト２２周りに回転可能となっている。また、研磨対象である半導体ウェハＷは、トップリング２３の下端面に真空等によって吸着、保持されている。これらの機構により、トップリング２３は自転しながら、その下面に保持した半導体ウェハＷを研磨布１０に対して任意の圧力で押圧することができる。
【００２４】
ドレッシング装置１３は、研磨を行って劣化した研磨布１０の表面を再生するもので、研磨テーブル１１の中心に対してトップリング装置１２とは反対側に配置されている。ドレッシング装置１３は、上記トップリング装置１２と同様に、回転可能な支軸３０と、支軸３０の上端に連結される揺動アーム３１と、揺動アーム３１の自由端から垂下するドレッサーシャフト３２と、ドレッサーシャフト３２の下端に連結される略円盤状のドレッサー３３とから構成されている。ドレッサー３３は、支軸３０の回転による揺動アーム３１の揺動と共に水平方向に移動し、図１の矢印Ｂで示すように、研磨布１０上のドレッシング位置と研磨テーブル１１の外側の待機位置との間で往復運動が可能となっている。また、ドレッサー３３は、ドレッサーシャフト３２を介して揺動アーム３１の内部に設けられた図示しないモータ（回転機構）及び昇降シリンダに連結されており、これにより、図３の矢印Ｆ，Ｇに示すように昇降可能かつドレッサーシャフト３２周りに回転可能となっている。
【００２５】
図４は図３に示すドレッシング装置１３の配管構成を示す概略図、図５は図３に示すドレッサー３３の底面図である。なお、図４においては一部を断面で示してある。
図４及び図５に示すように、ドレッサー３３の下面には、研磨布１０に摺接して研磨布１０のドレッシングを行うためのドレッシング部材３４が取り付けられている。本実施形態では、ダイヤモンド粒子等の粒状物を円板に電着により付着させたドレッシング部材（ダイヤモンドペレット）を用い、複数のドレッシング部材３４がドレッサー３３の下面に取り付けられている。このドレッシング部材３４は、図５に示すように、ドレッサー３３の円周方向に所定の間隔で配置され、全体としてリング状に配置されている。ドレッサー３３は、このドレッシング部材３４を研磨布１０に対して任意の圧力で押圧し、自転することで研磨面のドレッシング（目立て）を行なう。
【００２６】
更にドレッサー３３の下面には、窒素ガスと洗浄液としての純水とを混合した液体を研磨布の研磨面に噴射する複数の噴射ノズル３５が設けられている。この噴射ノズル３５は、図４及び図５に示すように、上記リング状に配置されたドレッシング部材３４で囲まれる場所、即ち、リング状に配置されたドレッシング部材３４の内側に、ドレッサー３３の中心に対して放射状に配置されている。なお、各噴射ノズル３５のノズルは、液体がドレッサー３３の外方に向けて噴射されるように構成されている。
【００２７】
図４に示すように、各噴射ノズル３５には、窒素ガス供給源（気体供給源）４０からの窒素ガスと純水供給源（液体供給源）５０からの純水の双方がそれぞれ気体経路４１及び液体経路５１を介して供給されている。窒素ガス供給源４０からの窒素ガスは、レギュレータ４２で圧力を調整され、エアオペレータバルブ４３及びロータリージョイント６０を介して噴射ノズル３５に供給される。一方、純水供給源５０からの純水は、レギュレータ５２で圧力が調整され、エアオペレータバルブ５３及びロータリージョイント６０を介して噴射ノズル３５に供給される。気体経路４１と液体経路５１は噴射ノズル３５に至る前に合流し、純水と窒素ガスとが混合される。混合された液体は、ドレッサー３３内に形成された流路３６に至り、この流路３６から噴射ノズル３５に供給される。
【００２８】
混合された窒素ガスと純水は、▲１▼液体微粒子化、▲２▼液体が凝固した微粒子固体化、▲３▼液体が蒸発した気体化（これら▲１▼、▲２▼、▲３▼を霧状化又はアトマイズという）された状態で、噴射ノズル３５から研磨テーブルに向けて噴射される。混合された液体が液体微粒子化、微粒子固体化、気体化のいずれの状態で噴射されるかは、窒素ガス及び／又は純水の圧力、温度、又はノズル形状などによって決定される。したがって、レギュレータなどによって窒素ガス及び／又は純水の圧力、温度、又はノズル形状などを適宜変更することによって噴射される液体の状態を変更することができる。
【００２９】
図６（ａ）は図５のドレッシング部材３４付近の部分拡大図、図６（ｂ）は（ａ）のVI−VI線断面図である。各ドレッシング部材３４の下面には、多数のダイヤモンド粒子が全面に亘って電着されている。
図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態におけるドレッシング部材３４には上下に貫通する液体流通孔３４ａが形成されている。また、ドレッシング部材３４の底面には、液体流通孔３４ａから延びる液体排出溝３４ｂが形成されている。本実施形態における液体排出溝３４ｂは、図６（ａ）に示すように、液体流通孔３４ａからドレッサー３３の外周３３ａ側に延び、ドレッシング部材３４の外周部まで至っている。液体流通孔３４ａの上部は上述したドレッサー３３内の流路３６と連通しており、ドレッサー３３内の流路３６から液体流通孔３４ａ及び液体排出溝３４ｂを通って上述した混合液体がドレッサー３３の外部に流出するようになっている。
【００３０】
次に、上述した構成のポリッシング装置を用いて、半導体ウェハＷの研磨処理及びドレッシングを行なう場合の動作について説明する。
研磨部１ａ，１ｂにおいて半導体ウェハＷの研磨処理を行なう場合には、トップリング２３及び研磨テーブル１１をそれぞれ独立に自転させつつ、トップリング２３に保持された半導体ウェハＷと研磨テーブル１１とを相対運動させて、トップリング２３の下面に保持された半導体ウェハＷを研磨テーブル１１上の研磨布１０に押圧する。このとき、同時に砥液供給ノズル１５から研磨布１０の上面に砥液を供給する。この砥液として、例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁したものが用いられ、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用とによって半導体ウェハＷが研磨される。研磨に使用された砥液は、研磨テーブル１１の回転による遠心力を受けて研磨テーブル１１の外方に飛散し、枠体１７の下部の樋１７ａにより回収される。
【００３１】
所定の研磨量だけ半導体ウェハＷを研磨した時点で研磨処理が終了するが、この研磨作業の終了時点では、研磨によって研磨布１０の特性が変化し、次に行なう研磨の研磨性能が低下しているので、ドレッシング装置１３により研磨布１０のドレッシングを行なう。ドレッシングは、ドレッサー３３及び研磨テーブル１１をそれぞれ独立に自転させつつ、ドレッサー３３に保持されたドレッシング部材３４を所定の圧力下で研磨布１０に当接させる。このとき、ドレッシング部材３４が研磨布１０に接触するのと同時又は接触する前に、水供給ノズル１６から研磨布１０の上面に水を供給し、研磨布１０に残留している使用済みの砥液を洗い流す。
【００３２】
更にこのとき、ドレッシング中に、レギュレータ４２，５２及びエアオペレータバルブ４３，５３を制御することによって、所定の圧力、温度の窒素ガスと純水とをドレッサー３３の噴射ノズル３５に供給し、該噴射ノズル３５から純水と窒素ガスとの混合液体を研磨布１０に向けて噴射する。この窒素ガスの圧力は０．０１ＭＰａ〜０．７ＭＰａ、純水の圧力は０．１ＭＰａ〜０．３ＭＰａとするのが好ましい。これにより、混合液体が霧状化された状態で研磨布１０に噴射され、ドレッシング中に脱落したドレッシング部材３４がこの混合液体によってドレッサー３３の外方に飛散される。更に、研磨布１０上の砥液や研磨屑もドレッサー３３の外方に飛散される。特に、研磨布の凹部に落ち込んだ砥液や研磨屑を、混合液体中の気体によって掻き出し、更に洗浄液（純水）によって洗い流すことができる。このように、スクラッチの原因となる研磨布１０上に存在するドレッシング部材３４及び砥液や研磨屑を効果的に除去することができる。
【００３３】
更に、上記混合液体は、同時にドレッサー３３内の流路３６からドレッシング部材３４の液体流通孔３４ａ及び液体排出溝３４ｂを通りドレッサー３３の外方へ流出される。このときドレッサー３３は回転しているため、混合液体は勢いよくドレッサー３３の外方に流出し、これにより更に効果的な洗浄が可能となる。特に、図６（ａ）に示すドレッシング部材では、液体排出溝３４ｂが液体流通孔３４ａからドレッサー３３の外周３３ａ側に延びているため、流出する混合流体の勢いが更に強まり、洗浄の効果が向上する。
【００３４】
研磨布１０に供給された水や噴射ノズル３５から研磨布１０に噴射された混合液体は研磨テーブル１１の回転による遠心力を受けて研磨テーブル１１の外方に飛散し、枠体１７の下部の樋１７ａにより回収される。ドレッシング終了後のドレッサー３３は、揺動アーム３１の駆動により待機位置に戻され、この待機位置に設置されたドレッサー洗浄装置１８（図１参照）によって洗浄される。
【００３５】
さてこれまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいものである。
上述の実施形態では、気体供給源４０から窒素ガスを、液体供給源５０から洗浄液としての純水をそれぞれ噴射ノズル３５に供給することとしたが、気体供給源４０を設けずに、液体供給源５０から液体（洗浄液）のみを噴射ノズル３５に供給することとしてもよい。この場合に、例えば、液体経路５１上のレギュレータ５２を制御することによって、高圧の液体（純水）を噴射ノズル３５に供給し、これにより研磨布の凹部に落ち込んだ砥液や研磨屑を掻き出すこととしてもよい。
【００３６】
また、ドレッサー３３の下面に配置される噴射ノズル３５の数及び配置は図示のものに限られるものではない。更に、ドレッサー３３のドレッシング部材３４に形成される液体流通孔３４ａ及び液体排出溝３４ｂの位置、形状なども図示のものに限られるものではない。例えば、図７に示すように、ドレッシング部材３４の中心に液体流通孔３４ａを形成し、該液体流通孔３４ａから放射状に延びる液体排出溝３４ｂを互いに９０度をなすように形成することとしてもよい。
更に、上述の実施形態では、ドレッサー３３のドレッシング部材としてダイヤモンドペレットを採用した例を説明したが、これに限られず、例えば、ブラシを用いたドレッシング部材に本発明を適用することも可能である。
【００３７】
【発明の効果】
上述したように本発明は、スクラッチの原因となる研磨面上の脱落ドレッシング部材、砥液、研磨屑などを容易かつ確実に除去し、研磨対象物の研磨品質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態におけるポリッシング装置を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のポリッシング装置の外観を示す斜視図である。
【図３】図１及び図２の研磨部の要部を示す縦断面図である。
【図４】図３に示すドレッシング装置の配管構成を示す概略図である。
【図５】図３に示すドレッサーの底面図である。
【図６】図６（ａ）は図５のドレッシング部材付近の部分拡大図、図６（ｂ）は（ａ）のVI−VI線断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態におけるドレッサーのドレッシング部材付近の部分拡大図である。
【図８】従来のポリッシング装置を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ  研磨部
２ａ，２ｂ  半導体ウェハ収納用カセット
４ａ，４ｂ  搬送ロボット
５，  ６    反転機
７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ    洗浄機
１０    研磨布
１１    研磨テーブル
１１ａ  テーブル軸
１２    トップリング装置
１３    ドレッシング装置
１４    プッシャー
１５    砥液供給ノズル
１６    水供給ノズル
１７    枠体
１７ａ  樋
１８    ドレッサー洗浄装置
２０，３０    支軸
２１，３１    揺動アーム
２２    トップリングシャフト
２３    トップリング
３２    ドレッサーシャフト
３３    ドレッサー
３４    ドレッシング部材
３４ａ  液体流通孔
３４ｂ  液体排出溝
３５    噴射ノズル
３６    流路
４０    窒素ガス供給源（気体供給源）
５０    純水供給源（液体供給源）
４１    気体経路
５１    液体経路
４２，５２    レギュレータ
４３，５３    エアオペレータバルブ
６０    ロータリージョイント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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