(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下である金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部の抵抗値が前記蒸着電極の電極引き出し部の抵抗値より高くかつ容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下である金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
容量形成部の端部に絶縁マージンを介して蒸着金属が形成された請求項１または２のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面金属化ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属を蒸着したプラスチックフィルムからなるコンデンサ（以下、金属化フィルムコンデンサという）は、従来から広く用いられている。なかでもポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、すぐれた電気特性（誘電損失が小さい、耐電圧が高い、また誘電率の温度変化や周波数変化が少ないなど）をもつことから、携帯機器に代表される小型電子部品用途から、電車の駆動モータ制御や高圧進相等の大型産業用途に至るまで幅広く適用されている。
【０００３】
図４は、従来の、ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサの断面図である。片面に金属４１を蒸着したポリプロピレンフィルム４２から構成される片面金属化ポリプロピレンフィルム４３を２枚重ねて巻回または積層し、両端面から金属を溶射して、メタリコン３４を設けコンデンサが形成されている。
【０００４】
蒸着金属４１としては、アルミニウムや亜鉛、またはその混合物が広く用いられてきたが、アルミニウムを用いた場合には、メタリコン３４との接着強度が弱く、また長期にわたって交流電圧を印加した際に、アルミニウムの酸化劣化により容量が減少してしまう問題点があることから、近年では、亜鉛を主成分とする蒸着金属を用いたり、亜鉛の耐湿性を改善するために亜鉛とアルミニウムの混合物からなる蒸着金属を用いたりする場合が多い。
【０００５】
なお、蒸着金属４１としては、図４に示したように、容量形成部の蒸着金属膜厚を薄くして自己回復性（フィルムが局部的に絶縁破壊した場合にも、周囲の蒸着金属が蒸発飛散して電気的に遮断され、コンデンサとしての機能が回復すること）を高め、かつメタリコン３４と接する部分を厚くしてメタリコン３４との接触強度を高めたヘビーエッジ構造が広く採用されている。
【０００６】
従来の構成においては、片面に金属４１を蒸着したポリプロピレンフィルム４２を２枚用いているため、それぞれのフィルムに対して蒸着工程が必要となり、工数がかかっていた。
【０００７】
ここで、１回の蒸着工程でポリプロピレンフィルムの両面に金属を蒸着し（以下、両面金属化ポリプロピレンフィルム）、蒸着していないポリプロピレンフィルム（以下合わせ用ポリプロピレンフィルム）と重ねる構造（図１参照）ができれば、蒸着工程が半減できるが、ポリプロピレンフィルムは濡れ性が低いために蒸着金属との接着力が弱く、また蒸着後の巻き絞まり（蒸着された両面金属化ポリプロピレンフィルムのロールに蓄積される応力）が強いことから、両面の蒸着金属同士が接着して剥離し合うブロッキングの問題があり、特に亜鉛の場合に前記ブロッキングが著しいことが知られている（（表１）の従来例参照）。
【０００８】
この点に鑑みて、ポリプロピレンフィルムの両面に亜鉛を蒸着した場合のブロッキングを低減する試みが従来から提唱されてきた。
【０００９】
例えば、米国特許第３８９５１２９号公報には、ポリプロピレンフィルムの両面に亜鉛を蒸着する製造方法として、片側の蒸着面に空気を吹き付けて蒸着金属表面を酸化させた後に製品ロールに巻き取ることが開示されている。
【００１０】
また、特公平７−６２２３８号公報には、合成樹脂フィルムの両面に亜鉛、亜鉛合金またはその他の金属を真空蒸着する製造方法として、空気や酸素等の酸化性気体を真空チャンバ内の、隔壁により蒸着室から分離されたフィルム巻取り室に注入する製造方法が記載されている。すなわち、まずポリプロピレンフィルムの片側に蒸着した後、ポリプロピレンフィルムの蒸着面に酸化性ガスを吹き付けて蒸着膜を酸化させ、次に反対側の面に蒸着した後、同様に酸化性ガスを吹き付けてから巻き取ることが開示されている。
【００１１】
また、特公平７‐２４２５１号公報には、融点が１５６℃以上の酸化防止剤を混入したポリオレフィンフィルムの両面に亜鉛を蒸着し、その上層にアルミニウム層を形成した両面金属化ポリオレフィンフィルムと合せフィルムを具備する両面金属化ポリオレフィンフィルムコンデンサが開示されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、米国特許第３８９５１２９号公報や特公平７−６２２３８号公報で開示された方法を用いた場合にも、ブロッキングが完全に無くなったわけではなく、光学顕微鏡等で観察すると、微細な面積で蒸着膜が剥離されている部分が存在する場合があることが知られていた。
【００１３】
すなわち、ブロッキングは前述のように両面金属化ポリプロピレンフィルムのロールの巻き絞まりに起因することから、前記ロールの外周部ではブロッキングが無い場合でも、巻き締りによる応力の蓄積するロールの内周部では蒸着膜が剥離されている場合があった。特に、蒸着時にポリプロピレンフィルムにかけるテンションを上げると巻き絞まりも増大するため、内周部でのブロッキングも増大しやすいことが知られていた。
【００１４】
さらに、ブロッキングは蒸着膜同士が接着して巻き出し時に剥離し合う現象であるから、前記ロールの状態で長時間保管した場合には、時間とともに蒸着膜同士の接着が進行し、剥離する面積も増大することも知られていた。
【００１５】
ここで、ブロッキングが発生した両面金属化ポリプロピレンフィルムを用いてコンデンサを作製した場合には、蒸着電極の剥離により有効面積が減少するだけでなく、コンデンサとしての電気特性まで影響を受ける場合があった。特に前記ヘビーエッジ構造においては、容量形成部の蒸着電極の膜厚が薄いために、微細な面積で電極が剥離した場合でも蒸着電極の抵抗値が大きく上昇して電極としての機能が損なわれてしまうことから、ｔａｎδ（誘電損失）が増大し、金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ本来の低損失な特性が得られないという課題があった。
【００１６】
また、特公平７‐２４２５１号公報に記載のごとく、ポリプロピレンフィルムの両面に亜鉛を蒸着し、その上層にアルミニウム層を形成した場合には、亜鉛蒸着膜同士が接触することは無くなることからブロッキングは改善されるが、電極引き出し部までアルミニウムでおおわれるために、亜鉛蒸着の特長であるメタリコンとの良好なコンタクトが損なわれてしまうという課題があった。
【００１７】
また一般に亜鉛を蒸着する場合、銅、銀、アルミニウム等の高融点金属をまず核金属として微量（通常、亜鉛に対して１重量％以下）を蒸着することが必要なため、図５に記載されたように蒸着機内の蒸着金属の蒸発源が多くなり設備費用も増大するという課題もあった。
【００１８】
なお、図５の２１はフィルム原反、２２，２２ａはクーリングキャン、２３は蒸着フィルム原反、２４，２４ａは核金属、２５，２５ａは亜鉛、２６，２６ａはアルミニウムである。
【００１９】
さらに、１回の工程でポリプロピレンフィルムの両面に高融点な核金属と亜鉛とアルミニウムを蒸着すると、蒸着金属の熱によりポリプロピレンフィルムが変形し、ロールにしわが入りやすくなる（以下、ポリプロピレンフィルムの熱負けと呼ぶ）ことも課題であった。
【００２０】
本発明は、このような課題を解決し、蒸着工程が半減できて、しかも金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ本来の低損失な電気特性と亜鉛蒸着本来の良好なメタリコンコンタクト性を保った金属化フィルムコンデンサを実現することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、両面金属化ポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサの特性とブロッキングの関係を鋭意研究した結果、蒸着電極として亜鉛を主成分としヘビーエッジ構造からなる両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムを巻回もしくは積層したコンデンサにおいては、容量形成部の蒸着電極が剥離した面積の割合がどちらの面においても４％以下であれば、低損失な電気特性と良好なメタリコンコンタクト性を有する金属化フィルムコンデンサを実現できることを見出した。
【００２２】
すなわち、課題を解決するために本発明の請求項１記載の金属化フィルムコンデンサは、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることを特徴としている。
【００２３】
また請求項２記載の金属化フィルムコンデンサは、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部の抵抗値が前記蒸着電極の電極引き出し部の抵抗値より高くかつ容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることを特徴としている。
【００２６】
また本発明の請求項３記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項１または２のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、容量形成部の端部に絶縁マージンを介して蒸着金属が形成されたことを特徴としている。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の金属化フィルムコンデンサによれば、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることから、容量形成部の抵抗値増大によるｔａｎδの悪化がなく、ポリプロピレンフィルム本来の誘電特性である低損失な金属化ポリプロピレンフィルムを実現することができる。また、蒸着電極は、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着された後に亜鉛が上層として蒸着されたことから、耐湿性に優れしかもメタリコンコンタクトも良好な金属化フィルムコンデンサを実現することができる。
【００２８】
また本発明の請求項２記載の金属化フィルムコンデンサによれば、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部の抵抗値が前記蒸着電極の電極引き出し部の抵抗値より高くかつ容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることから、容量形成部の抵抗値増大によるｔａｎδの悪化がなく、ポリプロピレンフィルム本来の誘電特性である低損失な金属化ポリプロピレンフィルムを実現することができる。また、蒸着電極は、銅、銀、アルミニウムのいずれかを下層として蒸着された後に亜鉛を上層として蒸着されたことから、耐湿性に優れ、しかも良好なメタリコンコンタクト性を得ることができる。
【００３１】
また本発明の請求項３記載の金属化フィルムコンデンサによれば、請求項１または２のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、容量形成部の端部に絶縁マージンを介して蒸着金属が形成されたことから、両面金属化ポリプロピレンフィルムとメタリコンとの接着力が高められるため、よりメタリコンコンタクト性に優れた金属化フィルムコンデンサが実現できる。
【００３２】
（実施の形態１）
以下に本実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図１は本実施の形態１のコンデンサの断面図を示しており、ポリプロピレンフィルム３２の両面に亜鉛を主成分とする蒸着電極３１を設けた両面金属化ポリプロピレンフィルム３６と、合せ用ポリプロピレンフィルム３３が巻回もしくは積層され、両端部にメタリコン３４が形成されている。両面金属化ポリプロピレンフィルム３６としては、蒸着電極３１が、どちらの面においても、容量形成部の厚みが電極引き出し部より薄く、剥離した面積の割合が４％以下であるものが用いられている。
【００３４】
このため、蒸着工程が１回しかかからず、しかも低損失でメタリコンコンタクトも良好な金属化フィルムコンデンサが実現できる。
【００３５】
（実施の形態２）
図２は本実施の形態２のコンデンサの断面図を示しており、３８は両面金属化ポリプロピレンフィルムでポリプロピレンフィルム３２に、容量形成部である蒸着電極３５と、この端部に絶縁マージンを介して蒸着金属３７とが形成されている。これにより、両面金属化ポリプロピレンフィルム３８のメタリコン３４とのコンタクト部のどちらの面にも蒸着金属３５，３７が存在することになるため、メタリコン３４との接着強度が高まることにより、さらに前記コンタクト性を高めることができる。
【００３６】
（比較検討）
次に本実施の形態１からなる金属化フィルムコンデンサの特性を、従来技術と対比しながら説明する。
【００３７】
本実施の形態として、まず、厚みが６μｍのポリプロピレンフィルム３２の両面に、アルミニウムを下層とし亜鉛を上層とする蒸着金属３１を、容量形成部の蒸着膜の抵抗値が約１０Ω／□、電極引き出し部の抵抗値が５Ω／□となる条件で蒸着した。次に、蒸着からスリッタまでの時間（ロール状態での保管時間）を１時間〜１週間の範囲で変えて、ブロッキングによる剥離面積の割合が異なる両面金属化ポリプロピレンフィルム３６を作製した。
【００３８】
次に、スリッタされた両面金属化ポリプロピレンフィルム３６の容量形成部における蒸着膜抵抗値と蒸着膜が剥離した面積の割合を調べた。抵抗値は、三菱化学(株)製抵抗率計ハイレスターを用いて、ＪＩＳＫ７１９４に準拠して測定した。また蒸着膜が剥離した面積の割合は、ＣＣＤカメラを取り付けた光学属顕微鏡（倍率５０倍）を用いて両面金属化ポリプロピレンフィルム３６の容量形成部を透過光で撮影し、得られた画像をコンピュータに取り込んでデジタル処理することにより、蒸着金属３１が剥離した部分と剥離していない部分に２値化して求めた。なお、両面金属化ポリプロピレンフィルム３６をそのまま透過光により撮影すると、両面の蒸着膜が重なって観察されてしまうため、まず、０.１規定の塩酸を片面に滴下してその面の蒸着金属を除去することにより、残された側（反対側）の蒸着金属だけを観察できるようにした。この操作を表裏で繰り返すことにより、表裏それぞれの面における、剥離した面積の割合を求めることができる。
【００３９】
上述の方法で得られた蒸着膜抵抗値と蒸着膜が剥離した面積の割合を、図３に示す。剥離した面積の割合が４％以下の場合には、蒸着時の抵抗値とほぼ等しい抵抗値が得られたのに対し、割合が４％を超えると抵抗値が急激に増大して電極としての機能が損なわれていることがわかる。
【００４０】
次に、前述の方法で作製した両面金属化ポリプロピレンフィルム３６と合せ用ポリプロピレンフィルム３３を用いて、図１に示した構成からなる金属化フィルムコンデンサを作製し、蒸着金属３１が剥離した面積の割合と、コンデンサの誘電損失の関係を調べた。
【００４１】
得られた結果を、（表１）に示す。
【００４２】
【表１】
0003767436.tif 000002
【００４３】
（表１）には、前述の方法で光学顕微鏡により撮影した容量形成部の蒸着電極の画像と、剥離した面積の割合および蒸着膜の抵抗値も示した。なお、（表１）には蒸着電極の画像例として、前述の方法で撮影した、両面金属化ポリプロピレンフィルム３６の１次側の蒸着面（蒸着機内で最初に蒸着された方の蒸着面）の写真を示したが、２次側（蒸着機内で後から蒸着された方の蒸着面）についても、同様の画像を撮影して、表中の値を得た。
【００４４】
（表１）より明らかに、両面金属化ポリプロピレンフィルム３６のどちらの面においても蒸着電極の容量形成部において剥離した面積の割合が４％以下のときに低損失な金属化フィルムコンデンサが得られることがわかる。
【００４５】
次に、蒸着金属の組成を変えて、金属化フィルムコンデンサの特性を調べた。まず、厚みが４μｍのポリプロピレンフィルム３２の両面に、銅、銀、アルミニウムのいずれかを核金属とする亜鉛蒸着膜を形成して、前述の両面金属化ポリプロピレンフィルム３６のロールを作製した。次に、前記ロールの外周部から内周部でサンプリング位置を変えて、蒸着金属３１が剥離した面積の割合が異なる両面金属化ポリプロピレンフィルム３６を得た。これを用いて、図１に示す構成からなる金属化フィルムコンデンサを作成し、容量形成部における剥離した面積の割合と、コンデンサの誘電損失の関係を調べた。結果を（表２）に示す。
【００４６】
【表２】
0003767436.tif 000003
【００４７】
（表２）より明らかに、容量形成部において剥離した面積の割合が４％以下であれば、核金属の種類にかかわらず低損失な金属化フィルムコンデンサが得られることがわかる。
【００４８】
なお、実施の形態１においては、４μｍおよび６μｍ厚みのポリプロピレンフィルムを用いて説明したが、他の厚みのポリプロピレンフィルムを使った場合にも、同様の結果を得た。
【００４９】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２について説明する。本実施の形態として、アルミニウムを下層とし亜鉛を上層とする蒸着金属３５，３７をそれぞれ容量形成部の蒸着膜の抵抗値が約１０Ω／□、電極引き出し部の抵抗値が５Ω／□となる条件で蒸着した６μｍ厚みの両面金属化ポリプロピレンフィルム３８を用いて、図１および図２に示した構成からなる金属化フィルムコンデンサを作製した。
【００５０】
比較のために、従来例として、前記剥離した面積の割合が４％を超える両面金属化ポリプロピレンフィルム３６を用いた図１に示した構成からなる金属化フィルムコンデンサを作成した。また、片面金属化ポリプロピレンフィルム４３を２枚重ねた図４に示した構成からなる金属化フィルムコンデンサも作製した。また、特公平７‐２４２５１号公報に示された如く、ポリオレフィンフィルムの両面に銅を核金属として亜鉛を蒸着し、さらにその上層にアルミニウム層を形成した両面金属化ポリオレフィンフィルムを用いた、図１に示した構成よりなる金属化フィルムコンデンサも作製した。
【００５１】
これらのコンデンサに、まずＤＣ９００Ｖを充電した後、銅板により強制短絡させる充放電試験を２０回行い、誘電損失を測定した。
【００５２】
（表３）に結果を示す。
【００５３】
【表３】
0003767436.tif 000004
【００５４】
実施例２１，２２と２３および従来例２１との比較より、容量形成部において剥離した面積の割合が４％以下の金属化フィルムコンデンサにおいて、容量形成部の端部側に絶縁マージンを介して蒸着金属３７を設けた場合には、両面金属化ポリプロピレンフィルム３８とメタリコン３４とのコンタクト性が向上することから、充放電試験でも劣化の少ない、耐電流性の優れたコンデンサが得られることがわかる。
【００５５】
また、従来例２２（片面蒸着）や従来例２３（アルミ上層）は、蒸着金属の剥離が無いことから初期の誘電損失は低いものの、メタリコンとのコンタクト性が劣るために充放電試験後には誘電損失が悪化したが、実施例２１，２２では誘電損失の悪化は小さかった。
【００５６】
なお、実施の形態２においては、６μｍ厚みのポリプロピレンフィルム３２を用いたが、他の厚みにおいても同様の効果を得た。また、蒸着金属として銅、銀、アルミニウムのいずれかを核金属とした場合にも、容量形成部の端部側に絶縁マージンを介して蒸着金属３７を設けることにより、良好なコンタクト性を得た。
【００５７】
また、実施の形態１、２において、容量形成部の蒸着膜の抵抗値が約１０Ω／□、電極引き出し部の抵抗値が５Ω／□の場合を主に説明したが、本発明の形態はこれに限定されるものではない。亜鉛を主成分とする蒸着電極を設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、蒸着電極の容量形成部の抵抗値が電極引き出し部より高く、しかも容量形成部の蒸着電極が剥離した面積の割合が４％以下であれば、同様の効果を得ることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の請求項１記載の金属化フィルムコンデンサによれば、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が上層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることから、１回の蒸着工程で、容量形成部の抵抗値増大によるｔａｎδの悪化がなく、ポリプロピレンフィルム本来の誘電特性である低損失な金属化ポリプロピレンフィルムを実現することができる。また、蒸着電極は銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着された後に亜鉛が上層として蒸着されたことから、耐湿性に優れしかもメタリコンコンタクトも良好な金属化フィルムコンデンサを実現することができる。また前述のように、亜鉛を下層としてアルミニウムを上層とした場合に比べて、蒸着機内の蒸発源も少なく、設備費用も低減できる。
【００５９】
また本発明の請求項２記載の金属化フィルムコンデンサによれば、銅、銀、アルミニウムのいずれかが下層として蒸着され、亜鉛が下層として蒸着された蒸着電極を両面に設けた両面金属化ポリプロピレンフィルムと合せ用ポリプロピレンフィルムとが２枚１対として巻回もしくは積層して形成され、両面金属化ポリプロピレンフィルムのどちらの面においても、前記蒸着電極の容量形成部の抵抗値が前記蒸着電極の電極引き出し部の抵抗値より高くかつ容量形成部での剥離した蒸着膜の面積の割合が４％以下であることから、１回の蒸着工程で、容量形成部の抵抗値増大によるｔａｎδの悪化がなく、ポリプロピレンフィルム本来の誘電特性である低損失な金属化ポリプロピレンフィルムを実現することができる。また、蒸着電極は、銅、銀、アルミニウムのいずれかを下層として蒸着された後に亜鉛を上層として蒸着されたことから、耐湿性に優れ、しかも良好なメタリコンコンタクト性を得ることができる。
【００６２】
また本発明の請求項３記載の金属化フィルムコンデンサによれば、請求項１または２のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサにおいて、容量形成部の端部に絶縁マージンを介して蒸着金属が形成されたことから、両面金属化ポリプロピレンフィルムとメタリコンとの接着力が高められるため、よりメタリコンコンタクト性に優れた金属化フィルムコンデンサが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における金属化フィルムコンデンサの断面図
【図２】同実施の形態２における金属化フィルムコンデンサの断面図
【図３】蒸着膜の剥離した面積の割合と蒸着膜の抵抗値の関係図
【図４】従来の金属化フィルムコンデンサの断面図
【図５】従来の別の金属化フィルム作成装置の正面図
【符号の説明】
３１，３５  蒸着金属
３２  ポリプロピレンフィルム
３３  合わせ用ポリプロピレンフィルム
３４  メタリコン
３６，３７  両面金属化ポリプロピレン
【図１】
0003767436.tif 000005
【図２】
0003767436.tif 000006
【図３】
0003767436.tif 000007
【図４】
0003767436.tif 000008
【図５】
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