(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状の熱伝導体と、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記熱伝導体と、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記熱伝導体と前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置。
【請求項２】
プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状のヒートパイプと、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記ヒートパイプと、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置。
【請求項３】
プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状のヒートパイプと、押え部材と、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記ヒートパイプと、前記押え部材と、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記押え部材と前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置。
【請求項４】
前記押圧手段は、前記固定ブロックの上下方向に形成された貫通穴の少なくとも下部に形成されためねじ部に、前記ブラケットカバーを貫通して螺合され、少なくとも先端部のみにおねじ部が形成された押圧用ねじからなる請求項１または請求項３記載の発熱部品装置。
【請求項５】
前記押圧手段は、前記ブラケットカバーの上面に一体的に形成され、その穴の内周面にめねじ部が形成された円筒状のボスと、該ボスに螺合されると共に、前記固定ブロックに形成された貫通穴を貫通する押圧用ねじからなる請求項１記載の発熱部品装置。
【請求項６】
前記押圧手段は、前記ブラケットカバーの上面に一体的に形成され、その穴の内周面にめねじ部が形成された円筒状のボスと、該ボスに螺合される押圧用ねじからなる請求項２記載の発熱部品装置。
【請求項７】
前記押圧手段は、前記ブラケットカバーおよび前記固定ブロックに形成された貫通穴に、挿通され先端にバネ性を有するフック部を有する押え部材からなる請求項１または請求項３記載の発熱部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱部品例えばＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージや抵抗体を、ヒートパイプまたは熱伝導体により冷却可能な発熱部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、集積回路等の半導体部品にヒートシンクを固定してＰＧＡパッケージを冷却するように構成したものとして、以下に述べる第１〜第５の例がある。
その第１の例（実公平６ー９５１７号公報）は、図１１に示すように、例えばＰＧＡソケット３１に着脱可能に支持されるＰＧＡからなる半導体部品３２の上面に、複数の放熱フィン３３ａを有するヒートシンク３３を搭載するために、線材を曲げ加工した図のような形状のバネからなるヒートシンク取付具３４を用いたものがある。
【０００３】
この場合、ヒートシンク取付具３４は、ヒートシンク３３の上面を横切って延在する押え部３４ａと、押え部３４ａの両端に線材両端を折曲して形成した止め部３４ｂと、押え部３４ａを形成する線材部分にヒートシンク３３の上面より放熱フィン３３ａの少なくとも一片を内在するように折曲したコ形曲部３４ｃを設けたものである。図１１（ａ）は正面図であり、図１１（ｂ）は平面図であり、る。
【０００４】
第２の例（特公平３ー２５０２４号公報）は、図１２に示すように、弾性係止フック４５を集積モジュール４１例えばＰＧＡパッケージを絶縁体板４４例えばＰＧＡソケットの間に挟み、弾性係止フック４５を用いてヒートシンク（冷却体）４７を装着するものである。具体的には、集積モジュール４１の接続ピン４２の少なくとも個数、大きさおよび配置に対応する個数の孔４３を有して集積モジュール４１の下に配設される絶縁体板４４と、絶縁体板４４の対向する２つの縁４６に配設される例えばＭ字形の弾性係止フック４５とを備え、弾性係止フック４５が集積モジュール４１の上にヒートシンク（冷却体）４７を取り付ける場合に、そのヒートシンク４７の係止縁４８を締め付けるように構成したものである。
【０００５】
第３の例（米国特許第５，３１３，０９９号）は、図１３に示すように、ＰＧＡパッケージ５１に専用アダプタ５２を機械的に装着し、専用アダプタ５２に形成されているめねじ部５２ａに、ヒートシンク５３の底部に形成されているおねじ部５３ａをねじ込むものである。
【０００６】
第４の例（特公平３ー３４２２７号公報）は、図１４に示すように専用アダプタ６１を半導体６２に装着し、専用アダプタ６１を介してヒートシンク６３を取り付けるものである。なお、専用アダプタ６１は、切欠孔６１ａ、座ぐり６１ｂ、ねじ孔６１ｃを備えている。６４はプリント板、６５は冷却フィン、６６は放熱フィンである。
第５の例は、図１５に示すように、プリント基板７１とヒートシンク７２によって半導体７３を挟み込むものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べた従来の各例にあっては、次のような問題点がある。
（１）第１の例の問題点
ａ）専用のＰＧＡソケット３１を使用する必要がある。
【０００８】
ｂ）バネからなるヒートシンク取付具３４を用いているため、ヒートシンク３３を半導体部品３２に押圧する力が弱く、半導体部品３２とヒートシンク３３間の接触熱抵抗が大きくなる。
【０００９】
ｃ）ヒートシンク３３を半導体部品３２に押圧する押圧力が経年変化する。
ｄ）ヒートシンク取付具３４の半導体部品３２に対する固定力が弱いため、加わる衝撃方向によっては、ヒートシンク３３が外れる。
【００１０】
（２）第２の例の問題点
ａ）弾性係止フック４５は、バネ性を利用しているので、集積モジュール４１に対する押圧力が弱い。
【００１１】
ｂ）ヒートシンク４７の押圧力が経年変化する。
ｃ）耐衝撃性能に方向依存性がある。
（３）第３の例の問題点
ａ）専用アダプタ５２を製作するのに、金型が必要となり、少量生産では製造コストが高くなる。
【００１２】
（４）第４の例の問題点
ａ）後になって半導体６２から専用アダプタ６１を取り外すことができないため、保守性が劣る。
【００１３】
ｂ）専用アダプタ６１の接着力の経年変化や接着面の化学変化が起こる。
（５）第５の例の問題点
ａ）プリント基板７１に、スプリングブラケット７４を装着するための角部に形成されている４つの脚部７４ａをそれぞれ装着するための４個の装着穴７１ａを形成する必要がある。
【００１４】
ｂ）耐衝撃性の方向依存性の問題がある。
本発明の目的は、発熱部品に熱伝導体またはヒートパイプを機械的に装着する際に、プリント基板にも特別な加工は不要で、耐衝撃性能の方向依存性も小さく、経年変化することなく十分な接触圧を保ち、発熱部品や熱伝導体の多様な形状に柔軟に対処でき、且つ製造コストの安価な発熱部品装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に対応する発明は、プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状の熱伝導体と、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記熱伝導体と、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記熱伝導体と前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置である。
【００１６】
前記目的を達成するため、請求項２に対応する発明は、プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状のヒートパイプと、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記ヒートパイプと、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置である。
【００１７】
前記目的を達成するため、請求項３に対応する発明は、プリント基板に、発熱部品を直接的または間接的に装着するものであって、熱伝導性の良好な熱伝導性シートと、熱伝導性の良好な板状のヒートパイプと、押え部材と、固定ブロックと、第１及び第２のブラケットカバーと、カバー固定手段と、複数の押圧手段とからなり、
前記第１及び第２のブラケットカバーは、各々対向する上壁部及び下壁部並びに前記上壁部と前記下壁部とを連結する連結壁部から構成されるものであり、
前記カバー固定手段は、前記発熱部品に、前記熱伝導性シートと、前記ヒートパイプと、前記押え部材と、前記固定ブロックを順次接触した状態で、これらの両端部に前記第１及び第２のブラケットカバーをそれぞれ挟み込むと共に、前記第１及び第２のブラケットカバーを前記固定ブロックに固定するものであり、
前記各押圧手段は、前記第１のブラケットカバーと前記固定ブロック並びに前記第２のブラケットカバーと前記固定ブロックに、それぞれ貫通させると共に、前記固定ブロックからの突出長さを任意に調整可能にするものであり、
前記各押圧手段の突出長さを調整することで、前記押え部材と前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートを順次介して前記発熱部品に対して押圧力を与えることを特徴とした発熱部品装置である。
【００１８】
前記目的を達成するため、請求項４に対応する発明は、請求項１または請求項３記載の押圧手段として、前記固定ブロックの上下方向に形成された貫通穴の少なくとも下部に形成されためねじ部に、前記ブラケットカバーを貫通して螺合され、少なくとも先端部のみにおねじ部が形成された押圧用ねじからなる発熱部品装置である。
【００１９】
前記目的を達成するため、請求項５に対応する発明は、請求項１記載の押圧手段として、前記ブラケットカバーの上面に一体的に形成され、その穴の内周面にめねじ部が形成された円筒状のボスと、該ボスに螺合されると共に、前記固定ブロックに形成された貫通穴を貫通する押圧用ねじからなる発熱部品装置である。
【００２０】
前記目的を達成するため、請求項６に対応する発明は、請求項２記載の押圧手段として、前記ブラケットカバーの上面に一体的に形成され、その穴の内周面にめねじ部が形成された円筒状のボスと、該ボスに螺合される押圧用ねじからなる発熱部品装置である。
【００２１】
前記目的を達成するため、請求項７に対応する発明は、請求項１または請求項３記載の押圧手段として、前記ブラケットカバーおよび前記固定ブロックに形成された貫通穴に、挿通され先端にバネ性を有するフック部を有する押え部材からなる発熱部品装置である。
【００２２】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の発明によれば、発熱部品に熱伝導体またはヒートパイプを機械的に装着する際に、プリント基板にも特別な加工は不要で、耐衝撃性能の方向依存性も小さく、経年変化することなく十分な接触圧を保ち、発熱部品や熱伝導体の多様な形状に柔軟に対処でき、且つ製造コストを安価にすることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の発熱部品装置の第１の実施形態を示す概略構成図であり、図２は図１の側断面図である。これは、プリント基板１、ＰＧＡソケット２、ＰＧＡパッケージ３、熱伝導性シート４、熱伝導体５、固定ブロック６、ブラケットカバー７、カバー取付用ねじ８、カバー取付用ナット９、押圧用ねじ１０、固定ねじ１１からなっている。
【００２４】
プリント基板１は、所望の回路パターン（図示せず）が形成されており、該プリント基板１にＰＧＡソケット２が装着されると共に該回路パターンに電気的に接続されている。
【００２５】
ＰＧＡパッケージ３の下端部には、複数のピン３ａが突出しており、各ピン３ａがＰＧＡソケット２に挿拔可能に構成されている。熱伝導性シート４は、シリコーンラバー等の熱伝導性の良好なシートからなり、ＰＧＡパッケージ３の上面に載置される。
【００２６】
熱伝導体５は、熱伝導性の良い例えば銅板またアルミニウム板が板金加工によりＬ字状に折曲されものであり、この一端部が熱伝導性シート４の上面と固定ブロック６の下面の間に挟み込まれ、他端部には機器収納ケース１２の側壁に固定するための固定ねじ挿通用穴５ａが複数個形成されている。この場合、各固定ねじ挿通用穴５ａはいずれも単なる貫通孔あるいはめねじ孔のいずれであってもよく、逆に機器収納ケース１２の側壁にはめねじ孔１２ａが複数個形成されている。
【００２７】
固定ブロック６は、温度変化によって生じる熱変形が小さい材料例えばステンレスの直方体からなり、該肉厚方向（上下方向）に押圧用ねじ１０が貫通し、かつ螺合されるようにめねじ穴６ａが形成され、また該直方体の幅方向（左右方向）にカバー取付用ねじ８が水平方向に挿通される、ねじ挿通孔６ｂが２個形成されている。
【００２８】
ブラケットカバー７は、板材を板金加工により断面ほぼコ字状に成形し、かつ互いに直交する２つの板面にそれぞれ押圧用ねじ１０が挿通される複数の貫通穴７ａならびにカバー取付用ねじ８が挿通される複数の貫通穴７ｂが形成されたものが２個、以下のように使用されている。
【００２９】
このような構成からなる発熱部品装置を使用して機器ケース１２に固定するには以下のようにする。予め、プリント基板１にＰＧＡソケット２を半田付けにより装着する。次に、ＰＧＡパッケージ３の上面に、熱伝導性シート４、熱伝導体５、固定ブロック６を順次重ねた状態で、この例えばその右側端部に、一方のブラケットカバー７の対向する上下壁ならびに上下壁を連結する連結壁の間にはめ込み、同様にその左側端部に他方のブラケットカバー７をはめ込む。
【００３０】
この状態で、図１の左側のブラケットカバー７の貫通穴７ｂ、固定ブロック６のねじ挿通孔６ｂおよび図１の右側のブラケットカバー７の貫通穴７ｂに、一方のカバー取付用ねじ８を挿通させると共に、カバー取付用ねじ８のブラケットカバー７から突出した端部に、カバー取付用ナット９を螺合させ、同様に他方のカバー取付用ねじ８にカバー取付用ナット９を螺合させることにより、ブラケットカバー７を固定ブロック６に固定させる。
【００３１】
次に、ブラケットカバー７の上壁の貫通穴７ａに押圧用ねじ１０を挿通させ、且つ固定ブロック６の垂直方向に形成されているめねじ穴６ａに螺合させ、押圧用ねじ１０の下端部が熱伝導体５に当接するまで螺合させ、これにより熱伝導体５と熱伝導性シート４、熱伝導性シート４とＰＧＡパッケージ３相互の当接面に所定の接触圧が与えられる。
【００３２】
この状態、つまりブラケットカバー７に、固定ブロック６、熱伝導体５、熱伝導性シート４、ＰＧＡパッケージ３が固定された状態で、ＰＧＡパッケージ３に有する複数のピン３ａをＰＧＡソケット２に挿入させ、その後固定ねじ１１を熱伝導体５の垂直面に形成されている固定ねじ挿通用穴５ａに挿通させる共に、固定ねじ１１を機器収納ケース１２の側壁に形成されているめねじ孔１２ａにそれぞれ螺合させる。このようにして、発熱部品装置が機器ケース１２に固定される。
【００３３】
この結果、ＰＧＡパッケージ３から発生した熱は、熱伝導性シート４を介して熱伝導体５を通して電子機器ケース１２に逃されることから、ＰＧＡパッケージ３を強制的に空冷しなくても、ＰＧＡパッケージ３の表面温度を所定温度以下に保つことができる。
【００３４】
以上述べた本発明の第１の実施形態によれば、プリント基板１にＰＧＡパッケージ３を取り付けるための穴明け加工を施すことなく、熱伝導体５をＰＧＡパッケージ３に機械的に装着できる。このようなことから、耐衝撃性の優れた冷却が可能となる。また、本実施形態の熱伝導体５およびブラケットカバー７は、板金加工により製造可能であることから、少量生産品における製造コスト削減に貢献する。ブラケットカバー７は、ＰＧＡパッケージ３、熱伝導性シート４、熱伝導体５、固定ブロック６を積み重ねた状態で、左右両側にそれぞれ配設する構成であるので、ＰＧＡパッケージ３や熱伝導体５の形状寸法が多少変わっても使用できる。
【００３５】
＜第２の実施形態＞
図３は本発明の第２の実施形態を示す側断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、ブラケットカバー７を固定ブロック６に取付けるための構成である。具体的には、固定ブロック６の両側面にそれぞれ所定深さのめねじ穴６ｃが形成され、このめねじ穴６ｃにそれぞれカバー取付用ねじ１３をブラケットカバー７に有するねじ挿通穴７ｃを通して螺合させるようにしたものである。
【００３６】
このようにカバー取付用ねじ１３によりブラケットカバー７を固定ブロック６に取付ける構成であるので、使用工具はカバー取付用ねじ１３を回すドライバだけですむ。
【００３７】
＜第３の実施形態＞
図４は本発明の第３の実施形態を示す側断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体５、熱伝導性シート４を介してＰＧＡパッケージ３を押圧するための構成である。具体的には、左右のブラケットカバー７には、それぞれ円筒状のボス本体の内周面にめねじ穴１５ａが形成されたボス１５が取り付けられ、ブラケットカバー７に貫通穴７ａが、また固定ブロック６にねじ挿通穴６ｂが形成されている。
【００３８】
このような構成のボス１５のめねじ穴１５ａに、押圧用ねじ１６が螺合されると共に、固定ブロック６にねじ挿通穴６ｂに挿通され、押圧用ねじ１６の先端部が熱伝導体５に当接するようになっている。
【００３９】
この結果、前述の実施形態と同様な作用効果が得られる。
＜第４の実施形態＞
図５は本発明の第４の実施形態を示す側断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体５、熱伝導性シート４を介してＰＧＡパッケージ３を押圧するための構成である。具体的には、左右のブラケットカバー７に貫通穴７ａが、また固定ブロック６にめねじ穴６ａが形成され、貫通穴７ａとめねじ穴６ａには、図６に示すように先端部にのみねじ部１７ａが形成された押圧用ねじ１７が挿通されかつ螺合されるようになっている。
【００４０】
このように、先端部にのみねじ部１７ａを有する押圧用ねじ１７を使用しているので、ねじのストロークの管理無しに一定の接触圧を得ることができる。すなわち、ねじ部の長さが長いねじでは、ねじ部の存在する長さ全てにおいてねじを締め付けることができるため、熱伝導体５に過剰な押圧力が加わるおそれがあるが、本実施形態では押圧用ねじ１７を使用しているので、ある位置より先にねじを締め付けることができなくなり、過剰な押圧力の加わるのを避けることができる。
【００４１】
これ以外の作用効果は、前述の実施形態と同様な作用効果が得られる。
＜第５の実施形態＞
図７は本発明の第５の実施形態を示す側断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体５、熱伝導性シート４を介してＰＧＡパッケージ３を押圧するための構成である。具体的には、ブラケットカバー７に貫通穴７ａが、固定ブロック６に押圧部品挿通穴６ｅが形成され、該貫通穴７ａと押圧部品挿通穴６ｅには、図８に示す押圧部品１８が挿通されている。押圧部品１８は、先端部に切り込み１８ｂが形成され、切り込み１８ｂを挟んで両側に広がったフック部１８ａを有している。押圧用ねじ１８は、該貫通穴７ａと押圧部品挿通穴６ｅに挿入する際には、フック部１８ａが切り込み１８ｂを挟んで窄まるが、フック部１８ａが固定ブロック６から突出するとフック部１８ａの復元力によりフック部１８ａの先端間隔が広がるので、固定ブロック６から押圧部品１８が抜け出ることはなく、押圧部品１８のフック部１８ａの先端部が熱伝導体５に当接していることから、熱伝導体５とＰＧＡパッケージ３が熱伝導性シート４を介して所定に接触圧力で接触している。
【００４２】
この実施形態では、押圧部品１８により熱伝導体５、熱伝導性シート４を介してＰＧＡパッケージ３が押圧されているので、ストロークの管理無しで、一定の接触圧をワンタッチで得ることができる。この結果、ワンタッチで作業ができることから、組立コストを安価にすることができる。
【００４３】
以上述べた作用効果以外は、前述の実施形態と同様な作用効果が得られる。
＜第６の実施形態＞
図９は本発明の第６の実施形態を示す側断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体５の代りに板状のヒートパイプ２０を用い、ヒートパイプ２０を固定ブロック６により押圧するようにしたものである。
【００４４】
具体的には、固定ブロック６に断面ほぼレーストラック状の長孔６ｆを形成し、長孔６ｆにカバー取付用ねじ８を挿通させ、カバー取付用ねじ８の先端部にカバー取付用ナット９が螺合される点は、第１の実施形態と同じである。
【００４５】
そして、左右のブラケットカバー７には、それぞれ円筒状のボス本体の内周面にめねじ穴１５ａが形成されたボス１５が取り付けられ、ブラケットカバー７に貫通穴７ａが形成されている。
【００４６】
このような構成のボス１５のめねじ穴１５ａに、押圧用ねじ１６が螺合され、押圧用ねじ１６の先端部が固定ブロック６の上面に当接するようになっている。
従って、押圧用ねじ１６の突出長さを調整することにより、固定ブロック６が長孔６ｆに沿って下動し、ヒートパイプ２０を固定ブロック６の均一面で押圧することができる。この結果、ヒートパイプ２０内部の作動流体の流れが妨げられ、冷却性能が悪化することなく、ヒートパイプ２０を熱伝導性シート４を介してＰＧＡパッケージ３に密着させることができる。
【００４７】
＜第７の実施形態＞
図７の実施形態として、図９の押圧用ねじ１６を図４のように長くすると共に、固定ブロック６にねじ挿通穴６ｂを形成し、ヒートパイプ２０の押圧用ねじ１６が当接する面に押圧部材である金属板を設けるようにしてもよい。
【００４８】
この実施形態も第６の実施形態と同様な作用効果が得られる。
＜第８の実施形態＞
図１０は本発明の第８の実施形態を示す正断面図であり、第１の実施形態と異なる点は、熱伝導体５を機器収納ケース１２に取付けるための構成のみが異なる。すなわち、機器収納ケース１２にほぼＬ字状の取付具２１を固定し、取付具２１に熱伝導体５の端部を取付けるようにしたものである。この実施形態を前述の実施形態と同様な作用効果が得られる。
【００４９】
【発明の効果】
以上述べた本発明によれば、発熱部品に熱伝導体またはヒートパイプを機械的に装着する際に、プリント基板にも特別な加工は不要で、耐衝撃性能の方向依存性も小さく、経年変化することなく十分な接触圧を保ち、発熱部品や熱伝導体の多様な形状に柔軟に対処でき、且つ製造コストの安価な発熱部品装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発熱部品装置の第１の実施形態を示す斜視図。
【図２】図１の側断面図。
【図３】本発明の発熱部品装置の第２の実施形態を示す正断面図。
【図４】本発明の発熱部品装置の第３の実施形態を示す正断面図。
【図５】本発明の発熱部品装置の第４の実施形態を示す正断面図。
【図６】図５の押圧用ねじを拡大して示す正面図。
【図７】本発明の発熱部品装置の第５の実施形態を示す正断面図。
【図８】図７の押圧部品を拡大して示す正面図。
【図９】本発明の発熱部品装置の第６の実施形態を示す正断面図。
【図１０】本発明の発熱部品装置の第７の実施形態を示す側断面図。
【図１１】従来の発熱部品装置の第１の例を説明するための図。
【図１２】従来の発熱部品装置の第２の例を説明するための分解斜視図。
【図１３】従来の発熱部品装置の第３の例を説明するための分解斜視図。
【図１４】従来の発熱部品装置の第４の例を説明するための図。
【図１５】従来の発熱部品装置の第５の例を説明するための分解斜視図。
【符号の説明】
１…プリント基板
２…ＰＧＡソケット
３…ＰＧＡパッケージ
４…熱伝導性シート
５…熱伝導体
６…固定ブロック
７…ブラケットカバー
８…カバー取付用ねじ
９…カバー取付用ナット
１０…押圧用ねじ
１１…固定ねじ
１２…機器収納ケース
１３…カバー取付用ねじ
１６…押圧用ねじ
１７…押圧用ねじ
１８…押圧部品
２０…ヒートパイプ
２１…取付具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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