(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二軸延伸フィルムの最外層、中間層、接着層、オーバーコート層  を有するカバーテープであって、中間層がポリオレフィン系樹脂からなり、エチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層上にガラス転移温度が５０℃以下のアクリル樹脂からなるオーバーコート層を有し、オーバーコート層の厚みが５μｍ以下であるカバーテープ。
【請求項２】
表面抵抗値が１０１２Ω／□以下である請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
ヘーズ値が４０％以下である請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のカバーテープを用いたキャリアテープ体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はカバーテープおよびそれを用いたキャリアテープ体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品等はポケットが連続的にエンボス成形されたプラスチック製キャリアテープ（ボトムテープあるいはエンボスキャリアテープともいわれる）に収納、輸送、保管され、その際にカバーテープは内容物の脱落を抑止する蓋剤として用いられている。カバーテープはポリエステルフィルムを基材層とし、ホットメルトの接着層を積層したものが多く用いられている。
ボトムテープにはエンボス成形の容易なスチレン系樹脂あるいはポリカーボネート系樹脂等が多く使われている。これらの例として特開２００１−５９０７７号、特開２００１−３０４３０号、特開２０００−１６４８６号、特開２０００−７０２１、特開平１１−３０１７７５号等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高温多湿保管環境であってもキャリアテープに対する剥離強度の経時変化が少ないカバーテープを提供するものである。
【０００４】
【問題を解決するための手段】
本発明はエチレン酢酸ビニル共重合体からなる接着層上にアクリル樹脂からなるオーバーコート層を有するカバーテープであり、当該カバーテープを用いたキャリアテープ体である。
【０００５】
【発明の形態の実施】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】
カバーテープの好ましい構成は最外層／中間層／接着層／オーバーコート層である。各層の間に更に別の層を設けることもできる。
【０００７】
最外層には二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。二軸延伸フィルムとしては、二軸延伸したポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂フィルム、ポリスチレンフィルムやポリアミドフィルム等があり、なかでもポリエステルフィルムが好ましい。帯電防止剤が塗布または練り込まれた制電防止処理されたもの、コロナ処理等を施したものも用いることができる。
【０００８】
中間層にはポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。中間層を設けることによりヒートシールする際に接着層とキャリアテープの密着性を高めることができる。中間層はクッション材的な役割を担う。ポリオレフィン系樹脂としては低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンやエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこれらのブレンド物があげられる。これらを単独で用いることもできるが複数を併用することもできる。エチレン−１−ブテンやエチレンとカルボン酸基を有するビニル基の共重合体、例えばエチレン−アクリル酸エステルやエチレン−酢酸ビニル共重合体等やさらに酸無水物との３元共重合体等とブレンドしたものも好適に用いることができる。特開平６−５７０６２号、特開平７−９４０２９号、特開平１１−１０６５７８号に記載されている熱可逆架橋樹脂を用いることもできる。
【０００９】
最外層と中間層との接着力をより十分とするためにアンカーコート剤を用いたり、表面処理をすることができる。アンカーコート剤としては、２液硬化型イソシアネート系のアンカーコート剤を用いることができる。二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム側にコロナ処理、ポリオレフィン系樹脂側にオゾン処理を施すこともできる。
【００１０】
接着層にはエチレン酢酸ビニル共重合体を用いるのが好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体とはエチレンと酢酸ビニルの共重合体であり、それ以外の成分を少量、１０％程度以下、共重合したものも用いることができる。組成の異なるものを二以上用いることもできる。最低造膜温度温度が（Ａ）４０℃〜６５℃未満のエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂エマルジョンを固形分換算で０〜３０重量％、（Ｂ）６５℃〜８５℃未満のもの０〜１００重量％、（Ｃ）８５℃〜１０５℃未満のもの０〜７５％未満からなるブレンド物を好適に用いることができる。接着層は最外層あるいは中間層等に例えばエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョンを塗布乾燥して得ることができる。エマルジョンを塗布するには、例えばエアーナイフ法、カーテンコート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコート法等を用いることができる。
【００１１】
オーバーコート層にアクリル樹脂、接着層にエチレン酢酸ビニル共重合体を用いると、アクリル樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合体間の接着特性も良好であるため、オーバーコート層が被着体であるポリスチレンやポリカーボネートに対する接着特性が良好であり、高温多湿保管環境で剥離強度の経時変化が小さく、安定した剥離強度を得ることが可能となる。これは、剥離の際に接着層のエチレン酢酸ビニル共重合体が中心となり伸ばされるためと考えられる。
オーバーコート層に用いるアクリル樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体やエチレン−メタクリル酸共重合体のようなエチレン等のオレフィンとの共重合体やポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチルのようなポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチルのようなポリメタクリル酸エステル、また、各種アクリル樹脂とスチレンの共重合体などがあげられる。これらの樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いと軟化温度が高温となり、被着体との密着性が悪く強度が得られなくなるため、Ｔｇは５０℃以下のものが好ましい。
オーバーコート層は、例えばアクリル樹脂エマルジョンをエアーナイフ法、カーテンコート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコート法等のより接着層に塗布し、乾燥することにより得ることができる。
【００１２】
接着層には帯電防止処理として界面活性剤、導電性金属酸化物を添加することができる。
ブロッキング防止剤として、有機や無機のフィラーや、脂肪酸アマイドを添加することもできる。脂肪酸アマイドとしては融点が７０℃〜１２０℃にあるものが好ましく、例えばオレフィン酸アマイド、エルカ酸アマイド、ステアリン酸アマイド等を用いることができ、フィラーとして窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、の無機粒子やポリスチレン粒子、ポリエチレン樹脂等のプラスチック粒子を用いることもできる。これらの有機、無機フィラーに導電性金属を修飾したものを用いると、ブロッキング性と帯電防止性を兼ね備えたものとすることができる。
高分子型の界面活性剤を用いるとブリードアウト現象により剥離強度が落ちる等のトラブルが生じにくい。透明性を得るためには界面活性剤を用いて帯電防止効果を得ることが望ましい。
帯電防止効果を得るために導電性金属酸化物として、例えば酸化第二錫ゾルやアンチモン酸亜鉛ゾル、アンチモンドープ酸化錫等を添加することもできる。透明性を良好とするためには粒径が小さく、針状の導電性フィラーを用いて添加量を少なくすることが好ましい。
【００１３】
カバーテープの表面抵抗率は最外層面、オーバーコート層面ともに１０6〜１０12Ω／□の範囲にあることが望ましい。抵抗値が大きいと帯電防止効果が悪くなり、静電気障害から保護を必要とする電子部品等を保護することが困難となる。小さいと外部からカバーテープを介して電子部品が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性があるので好ましくない。
オーバーコート層の厚みが厚いと接着層に帯電防止処理した場合において表面抵抗値が１０12Ω／□以上となる場合があるため、５μｍ未満、好ましくは２μｍ以下が望ましい。
【００１４】
カバーテープは透明であることが好ましく、ヘーズ値で４０％以下であることが好ましい。ヘーズ値とは拡散光線透過率／全光線透過率の百分率で表され、値が低いほど透明性が良好となる。
【００１５】
カバーテープには帯電防止処理をすることができる。二軸延伸フィルムの最外層に帯電防止剤として界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電性酸化物ゾル等の金属酸化物からなる導電剤などを用いて帯電防止処理をなすことができる。
【００１６】
カバーテープはキャリアテープの蓋材として好適に用いることができる。キャリアテープのエンボス部に電子部品等を収納し、カバーテープをキャリアテープにヒートシールしてキャリアテープ体とすることができる。
【００１７】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
【００１８】
実施例１
基材層として帯電防止処理したポリエステルフィルム（１６μｍ厚み、エスペット、東洋紡（株）社製）と中間層のポリオレフィン系樹脂として架橋ポリエチレン系樹脂（商品名レクスパール、日本ポリオレフィン社製）を押出コートしたフィルムを作製した。これに帯電防止剤としてボンディップ（コニシ（株）製）を帯電防止剤固形分量／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．１２５でエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン（最低造膜温度７０℃、Ｅｔ比８３％）に添加したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させた。次にアクリル樹脂エマルジョン（ウルトラゾールＨ−８８Ａ：ガンツ化成社製）にブロッキング防止剤として架橋アクリル粒子（平均粒径８μｍ：テクポリマーＭＢＸ−８：積水化成品社製）を架橋アクリル粒子／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．０８となるように配合したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティング乾燥させて、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００１９】
実施例２
実施例１と同様にフィルムを作製後、帯電防止剤としてボンディップ（コニシ（株）製）をエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン（最低造膜温度７０℃、Ｅｔ比８７％）に、帯電防止剤に対してエチレン酢酸ビニル共重合体の重量比で０．１２５の割合で添加したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させた。次に、帯電防止剤として導電性針状アンチモンドープ酸化錫（商品名、ＦＳ−１０Ｐ石原テクノ社製）を帯電防止剤固形分量／アクリル樹脂比０．４で添加したアクリル樹脂エマルジョン（ウルトラゾールＨ−８８Ａ：ガンツ化成社製）を乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティング乾燥させ、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００２０】
実施例３
実施例２と同様にフィルムを作製後、帯電防止剤としてボンディップ（コニシ（株）製）を帯電防止剤固形分量／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．１２５でエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン（最低造膜温度７０℃、エチレン比８３ｗｔ％）に添加したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させた。次にアクリル樹脂エマルジョン（ウルトラゾールＨ−７５：ガンツ化成社製）にブロッキング防止剤として架橋アクリル粒子（平均粒径８μｍ：テクポリマーＭＢＸ−８：積水化成品社製）を架橋アクリル粒子／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．０８となるように配合したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティング乾燥させて、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００２１】
実施例４
基材層として帯電防止処理したポリエステルフィルム（１６μｍ厚み、エスペット、東洋紡（株）社製）とポリオレフィン系樹脂として架橋ポリエチレン系樹脂（レクスパール、日本ポリオレフィン社製）を押出コートしたフィルムを作製した。これに帯電防止剤としてボンディップＰ（コニシ（株）製）を帯電防止剤固形分量／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．１２５でエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン（最低造膜温度７０℃、Ｅｔ比８３ｗｔ％）に添加したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させた。次にアクリル樹脂エマルジョン（ＡＥ３７９：ＪＳＲ社製）にブロッキング防止剤として架橋アクリル粒子（平均粒径８μｍ：テクポリマーＭＢＸ−８：積水化成品社製）を架橋アクリル粒子／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．０８となるように配合したものを乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティング乾燥させて、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００２２】
比較例１
実施例１と同様にフィルムを作製後、これにまず帯電防止剤としてボンディップＰ（コニシ（株）製）を帯電防止剤固形分量／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．１２５でエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン（最低造膜温度７０℃、Ｅｔ比８３ｗｔ％）を乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させ、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００２３】
比較例２
実施例１と同様にフィルムを作製後、これにまず帯電防止剤としてボンディップＰ（コニシ（株）製）を帯電防止剤固形分量／エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比０．１２５でアクリル樹脂エマルジョン（ＡＥ３７９：ＪＳＲ社製）を乾燥後厚み２μｍとなるようにコーティングし乾燥させ、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
【００２４】
得られたフィルムを裁断してキャリアテープ用蓋材のカバーテープを得た。それらについて以下に示す評価を行った。
ヒートシール性評価
シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速度２回／秒の条件にて１７０℃で得られたカバーテープを電子包装材用の透明ポリスチレン系シート（商品名、クリアレンシートＣＳＴ−２４０１、電気化学工業（株））にシールし、初期の平均剥離強度を求めた。さらに促進環境試験として、高温多湿保管環境５２℃９５％Ｒ．Ｈにシールしたキャリアテープ体を５日間保管後、剥離強度を測定した。
表面抵抗値評価
三菱化学社製ハイレスタＵＰを用いＪＩＳ法に基づき測定電圧５００Ｖ、測定時間１分にて、測定環境２３℃５０％ＲＨにて表面抵抗値を求めた。
透明性評価
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法Ａによる積分球式測定装置を用いてヘーズ（曇価）を測定した。単位は％である。
【００２５】
【表１】
0003807979.tif 000002
【００２６】
初期にはいずれも凝集破壊で剥離された。５２℃９５％Ｒ．Ｈ．保管５日後は実施例１、２、３、４はいずれも凝集破壊、比較例１、２は界面剥離で剥離された。
【００２７】
【発明の効果】
実施例ではいずれの接着層もエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョンを用いている。このように水系のエマルジョンを用いるとオーバーコート層のない比較例１では当初の剥離強度は高温多湿保管環境に放置すると大幅に低下してします。それに対して実施例はいずれも高温多湿保管環境を経過しても剥離強度の低下が殆ど無い。本発明では接着層に水系のエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョンを用いても、オーバーコート層を設けることにより高温多湿保管環境にあっても剥離強度の経時的低下を少なくすることができる。