(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性を有するベースフィルム面上に、少なくとも、
透明導電性層と、
その上に、透明電離放射線硬化樹脂からなる透明電離放射線硬化樹脂と、
その上に、接着層を設けてなる、透明導電性転写材であって、
前記透明導電性層の表面抵抗値が２〜１０４Ω／□であり、
前記透明電離放射線硬化樹脂層に導電性フィラーを分散させてなり、かつその表面抵抗値が１０３〜１０１２Ω／□であり、
前記導電性フィラーとは、酸化錫系微粒子、又は酸化インジウム系微粒子の何れか単独又はこれらの混合物よりなり、またその粒子径が０．００５〜０．１μｍであること、
を特徴とする、透明導電性転写材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板等の成形物表面等に、生産性に優れた安価で割れにくい透明導電性層を形成するのに用いられる透明導電性転写材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電気機器の目まぐるしい発展により、タッチパネル用途やディスプレイ用途における電極として、また各種電気機器の電磁波シールド用途として透明でかつ優れた導電性を有する透明導電性層（膜）の要求が高まってきている。
それに対し、従来より、導電性を付与したい基板に直接透明導電性層を設けたり、プラスチックフィルムに透明導電性層を設けた、いわゆる透明導電性フィルムを貼ることにより機能付与、すなわち透明導電性層の付与が行われてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ガラス板や、プラスチックシート板等の基板に直接透明導電性層を設ける方法は、一枚、一枚枚葉での加工となり、生産性、歩留が悪くなるため、加工コストが高くなるという問題点があった。
また、透明導電性フィルムを基板に貼る方法は、長時間使用、保管することにより透明導電性フィルムが剥離する等の問題点があった。
【０００４】
一方、物性面、加工コスト面、生産性面等から、透明導電性層を基板に設ける方法の一つとして、透明導電性層を転写方式により転写する方法も考えられるが、通常の構成では、基板に転写する時の熱や、圧力により、透明導電性層にクラックが生じ、目的とする導電性が得られず、外観性も損なうという問題点が発生していた。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、本発明の透明導電性転写材を使用することで、従来の透明導電性層を有する基板の作成方法における物性面、加工コスト面、生産性面、外観性等の問題点を解決し、導電性、加工コスト、生産性、外観性などに優れた透明導電性層を有する基板等を作成するための透明導電性転写材を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の透明導電性転写材は、上記問題点を解決するためのものであり、離型性を有するベースフィルム面上に少なくとも透明導電性層とその上に透明電離放射線硬化樹脂層を設け更にその上に接着層を順次形成したことを特徴とする透明導電性転写材であり、転写材構成中の透明導電性層の表面抵抗値が、２〜１０4Ω／□であることを特徴とする前記の透明導電性転写材であり、転写材構成中の透明電離放射線硬化樹脂層に導電性フィラーを分散させたことを特徴とする前記の透明導電性転写材であり、透明電離放射線硬化樹脂層の表面抵抗値が、１０3〜１０12Ω／□であることを特徴とする前記の透明導電性転写材である。
【０００７】
【発明の実施態様】
本発明の透明導電性転写材において用いる離型層を有するベースフィルムとしては、特に制限はなく、離型性を有し、充分な自己保持性を有する通常の転写箔に用いられるものであればいずれも用いることができる。例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどの合成樹脂フィルムやセルロースアセテートフィルムなどの人造樹脂フィルム、セロハン紙、グラシン紙などの洋紙、和紙などのフィルム状物、あるいはこれらの複合フィルム状物もしくは複合シート状物などやまたそれらに離型処理を施したものがあげられる。
【０００８】
ベースフィルムの厚さとしては、特に制限はなく、通常４〜１５０μｍの範囲、好ましくは１２〜１００μｍの範囲のもの、さらに好ましくは３０〜１００μｍの範囲のものを用いるのがしわや亀裂などのない透明導電性転写材の製造が容易にできる点から好ましい。
これらのベースフイルムの離型性が不充分なときは、離型層を形成してもよいもので、離型層の形成材は、公知の離型層を形成するポリマーやワックスなどを適宜選択使用でき、例えばパラフィンワックス、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、メラミン系、尿素系、尿素−メラミン系、セルロ−ス系、ベンゾグアナミン系などの樹脂及び界面活性剤を単独またはこれらの混合物を主成分とした有機溶剤もしくは水に溶解させた塗料をグラビア印刷法、スクリ−ン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で前記ベ−スフィルム上に塗布、乾燥（熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂など硬化性塗膜には硬化）させて形成したものがあげられる。離型層の厚さとしては特に制限はなく、０．１〜３μｍ程度の範囲から適宜採用される。０．１μｍ未満の場合、離型しにくくなり、逆に３μｍを越えると離型しやすくなり過ぎて転写前に箔の脱離が起こったり、コスト面で好ましくない。
【０００９】
本発明の透明導電性転写材における透明導電性層（膜）は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、あるいはこれらの組み合わせ法等の薄膜形成法によって形成したものであり、透明導電性層を構成する材料としては、特に制限はなく、例えば金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、またはこれらの合金からなる金属、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物からなる、金属酸化物、ヨウ化銅等の一種または二種以上を単層及びまたは積層（これらの層を層と総称する）の状態で透明薄膜として形成したものである。これらの透明導電性層において、その厚さは特に限定されるものではなく、例えば通常５〜１００ｎｍの範囲、表面抵抗値として通常２〜１０4Ω／□の範囲から適宜選択される。
【００１０】
本発明の透明導電性転写材における透明電離放射線硬化樹脂層のベース樹脂としては特に制限はなく、例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、不飽和ポリエステル、シリコンアクリレート、その他特殊アクリレートなどの単独またはこれらの混合物があげられる。また本発明における好ましい態様としての、透明電離放射線硬化樹脂層中に導電性フィラーを分散させる場合における、導電性フィラーとしては導電性を有しているものであれば特に制限はなく、該透明電離放射線硬化樹脂層の表面抵抗値として通常１０3〜１０12Ω／□の範囲となるものの中から適宜選択されるものであり、例えば酸化錫系微粒子（酸化錫／酸化亜鉛、酸化錫／硫酸バリウム、酸化錫／ほう酸アルミニウム、酸化錫／チタン酸カリウム、酸化錫／酸化チタン、酸化錫／酸化アンチモン、酸化錫／リン）、酸化インジウム系微粒子（酸化インジウム／酸化錫、酸化インジウム／酸化亜鉛）などの単独またはこれらの混合物があげられる。導電性フィラーの含有量としては、導電性向上に寄与し、透明性を損なわなければ特に制限はなく、通常２０〜９０％程度から適宜採用される。導電性フィラーの粒子径についても導電性向上に寄与し、透明性を損なわなければ特に制限はなく、通常０．００５〜０．１μｍ程度の範囲から適宜採用される。これらを主成分とした有機溶剤に溶解させた塗料をグラビヤ印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法で前記透明導電性層の上に塗布、乾燥、電離放射線により硬化させて形成したものがあげられる。電離放射線硬化樹脂層の厚さについては特に制限はなく、通常１．０〜１０μｍ程度の範囲から適宜選択採用される。１．０μｍ未満の場合、硬化しにくくなり好ましくない。また１０μｍを越えると塗膜のワレの発生や逆に硬化不良が生じるなど好ましくない。透明電離放射線硬化樹脂層の他の層との接着性等に問題がある時などには、硬化を完全に実施せず、半硬化等の処理をして、他の層を積層して後、完全硬化をさせるなどの処方を採用してもよい。
【００１１】
本発明の透明導電性転写材における接着層は、基板に本発明の転写材を密着させるためのものであり、特に制限はなく、例えばアクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、スチレンーブタジエン系、塩化ビニルー酢酸ビニル系、エチレンー酢酸ビニル系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ウレタン系などの樹脂の単独またはこれらの混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂から適宜選択採用される。
接着層は、前記樹脂を水や有機溶剤で希釈させた塗液をグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等で、電離放射線硬化樹脂層上に塗布、乾燥（熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂など硬化性塗膜には硬化）させて形成される。接着層の厚さとしては特に制限はなく、通常０．３〜２０μｍ程度の範囲から被転写物である基板の表面状態などに応じて適宜選択採用される。
また、透明電離放射線硬化樹脂層と接着層との密着性を高めるために、必要に応じてプライマー層を設けてもよく、該プライマー層としては、例えば透明電離放射線硬化樹脂層と接着層との両者に接着性のよいポリマー成分を主成分とする組成物の塗布層が挙げられ、厚さは０．５〜５μｍ程度の範囲が好ましい。これらの具体例としては、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。
【００１２】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明を詳細に説明する。
以下実施例における部は重量部を示す。
＊＊実施例
厚さ５０μｍの離型性を有する２軸延伸ポリエステルフィルム上に、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）層をスパッタリング法により形成し、透明導電性層を得た。更にこのＩＴＯ層上にウレタンアクリレート１０部、エポキシアクレート５部、酸化錫／酸化インジウム２５部、トルエン４０部、ＭＥＫ５部、ＩＰＡ１５部からなる溶液をリバースコーティング法にて、塗布、乾燥、電離放射線により硬化して厚さ３．５μｍの透明電離放射線硬化樹脂層を形成した。更にこの透明電離放射線硬化樹脂層上にアクリル樹脂２５部、トルエン１００部、ＭＥＫ７０部からなる溶液をリバースコーティング法により塗布、乾燥して厚さ４．０μｍの接着層を形成し透明導電性転写材を得た。
＊＊比較例
厚さ５０μｍの離型性を有する２軸延伸ポリエステルフィルム上に、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）層をスパッタリング法により形成し、透明導電性層を得た。更にこのＩＴＯ層上にアクリル樹脂２５部、トルエン１００部、ＭＥＫ７０部からなる溶液をリバースコーティング法により塗布、乾燥して厚さ４．０μｍの接着層を形成し透明導電性転写材を得た。
【００１３】
〈評価方法〉
実施例及び比較例で得られた転写材を厚さ１ｍｍのポリカーボネート板に転写したサンプルについて以下の評価を行った、結果を表１に示す。
【００１４】
1.表面状態；肉視及び光学顕微鏡観察による。
Ａ；まったく問題無し
Ｂ；若干クラックが発生しているが実用レベル
Ｃ；部分的にクラックが発生
Ｄ；全体的にクラックが発生
【００１５】
2.表面電気抵抗値；三菱化学株式会社製Ｌｏｒｅｓｔａ  ＭＰ  ＭＣＰ−Ｔ−３５０にて測定した。
【００１６】
3.鉛筆硬度；ＪＩＳ−Ｋ５４００に準じて測定した。
【００１７】
0003794167.tif 000002
【００１８】
【発明の効果】
本発明の透明導電性転写材を使用することで、従来の透明導電性層を有する基板の作成方法における物性面、加工コスト面、生産性面、外観性等の問題点を解決し、導電性、加工コスト、生産性、外観性などに優れた透明導電性層を有する基板を作成するための透明導電性転写材を提供することができる。