(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているＣＯＦ（Chip On Film）テープであり、
前記ＣＯＦテープに対して透過光をフィルムキャリアテープ側から透過させて、線幅の広い側の下底面の近傍を認識して、パターン欠けおよび断線を判断し、ＣＯＦテープのリードの配線パターンの不良を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置に関する。
より詳細には、本発明は、COF（Chip On Film）のようにフィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近では電子部品実装用フィルムキャリアテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、絶縁フィルムにデバイスホールを形成せず、絶縁フィルムの実装面に電子部品の端子と接続する端子を設けたＣＯＦなどのフィルムキャリアテープが使用されている。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、デバイスホールを有していないために、形成される配線パターンの線幅を細くすることができ、電子機器の軽量化に特に適している。
【０００４】
この場合、電子部品を実装する際に、内部接続端子と電子部品の電極とを当接させて、絶縁フィルムを介して加熱して両者を接合する必要が有るためと実装基板をモジュールに組み込む際、任意に折り曲げるために絶縁フィルムを薄くする必要がある。
このため、従来から、ＣＯＦを製造する際には、極薄の絶縁フィルムの表面に直接導電性金属を析出させた２層構成のベースフィルムが使用されている。
【０００５】
この２層構成のベースフィルムは、例えば、ポリイミドフィルムなどの極薄の絶縁フィルムの表面にまず蒸着法あるいはスパッタリング法などによりニッケルなどの金属からなるシード層を形成し、次いでこのシード層上に銅などの導電性金属をメッキすることによって形成されている。
このようにして形成された２層構成のベースフィルムの導電性金属層の表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光現像して残存するフォトレジスト硬化物をマスキング材として導電性金属層をエッチングすることにより所望の配線パターンを形成している。
【０００６】
そして、このように形成された配線パターンの表面にスズメッキを施して、少なくとも配線パターンの露出部分を被覆することによって、ＣＯＦのようなデバイスホールを有していない電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造している。
このようにして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムが非常に薄く、この絶縁フィルムを介して加熱することによっても電子部品を確実に実装することができるようになっている。
【０００７】
ところで、このようなＣＯＦなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、従来より、配線パターンの電気的な断線、短絡、欠けなどの品質検査が実施されている。
このような品質検査を実施する方法として、従来より、図４に示したような自動的に電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検査して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良箇所に自動的にパンチングによるマーキングを行う検査装置が開発されている。
【０００８】
この検査装置１００には、リール１０２に巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４を送り出すための送り出し部１０６と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の不良箇所を検知するための不良検知部１０８と、不良が検知された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の表面にパンチングなどによるマーキングを施すマーキング部１１０と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４を巻き取る巻き取り部１１２が一体的に構成されている。
【０００９】
この不良検知部１０８では、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装部の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１１４を走査することによって、配線パターンを撮像（取り込む）することによって得られた撮像情報を、予め良品と判断され取り込まれた電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンのマスターパターンと比較すること、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータを得ることによって、配線パターンの不良を自動的に検査している。
【００１０】
そして、この不良情報に基づいて、マーキング部１１０において、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを施すように構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような機械による自動的な検査装置１００においては、ＣＣＤカメラ１１４において配線パターンを撮像（取り込む）する際には、反射光照射装置１１６から投射された反射光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４に照射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４に反射した反射光が、不良検知部１０８内の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の下方に配置されたＣＣＤカメラ１１４によって受光されるようになっている。
【００１２】
この場合、図５に示したように、配線パターン１２０の断面形状は、エッチングによって略台形状となっている。このため、反射光によって配線パターン１２０を撮像する場合には、反射光Ｏは、配線パターン１２０の上底面１２２に反射しした反射光を撮像しているため、配線パターン１２０の線幅の狭い側の上底面１２２の近傍を認識していることになる。この場合、配線パターン１２０の上底面１２２の線幅に対応して、検査装置の分解能を決定している。
【００１３】
ところで、COFなどのようにデバイスホールを有していない電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいても、配線パターンがより細線化しているとともに、配線パターンがより高密度化している。
このようなファインピッチ化に対応するためには、検査装置の分解能を上げていけば対処することは可能であるが、分解能を上げると、システム的にもおおがかりなシステムが必要となり、検査方式が取り込み画像の処理のため、同一の検査範囲を検査した場合、
上底面線幅対応分解能＝Ａ、下底面線幅対応分解能＝Ｂとすれば、
（B*B）／（A*A)  倍の検査時間がかかる事になってしまう。
【００１４】
例えば、A=３μm、B=４μmとすれば    （４＊４）／（３＊３）≒１．８倍の検査時間となってしまう。
また、反射光によって配線パターン１２０を撮像する場合には、配線パターン１２０の表面状態に影響を受けるため、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０４の表面にケミカル処理などのシミが存在する場合には、反射光の反射率が低下して、検査装置が、誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報（誤報）することが多くなってしまう。
【００１５】
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの電気的な断線、短絡などの品質検査を、分解能を上げることなく、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在していても、迅速で正確な品質検査を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているＣＯＦ（Chip On Film）テープであり、
前記ＣＯＦテープに対して透過光をフィルムキャリアテープ側から透過させて、線幅の広い側の下底面の近傍を認識して、パターン欠けおよび断線を判断し、ＣＯＦテープのリードの配線パターンの不良を検知することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、透過光を透過させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するように構成されていることを特徴とする。
【００１８】
このように構成することによって、図２に示したように、透過光によって配線パターン６０を撮像する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの配線パターン６０の下底面６４を透過した透過光を撮像しているため、配線パターン６０の線幅の狭い上底面６２ではなく、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識していることになる。
【００１９】
従って、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているので、それに対応した分解能で検査することができ、検査時間を短縮することができる。
しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在していても、これを誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報することなく、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
【００２０】
また、本発明は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであることを特徴とする。
このような厚さの電子部品実装用フィルムキャリアテープであれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープを透過光が透過率が低下することなく透過することができるので、迅速で正確な品質検査をフィルムキャリアテープ全面に対して実施することができる。
【００２１】
また、本発明は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているCOF（Chip On Film）であることを特徴とする。
このようなCOFであれば、テープの厚さも薄く、透過光による品質検査を迅速に正確に製品全面に対して行うことができるために好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００２３】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
送り出し装置２０には、例えば、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているCOF（Chip On Film）のようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、その製造工程が終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。
【００２４】
そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
なお、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、電子部品実装用フィルムキャリアテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定の電子部品実装用フィルムキャリアテープの弛みを維持するようになっている。
【００２５】
この不良パターン検知装置３０に供給された電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、案内ローラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給が停止されるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００２６】
この状態で、不良パターン検知装置３０内の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方に配置された透過光照射装置３６から投射された透過光が、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方から照射される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを透過した透過光が、不良パターン検知装置３０内の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８によって受光されるようになっている。
【００２７】
この場合、図２に示したように、透過光照射装置３６から投射された透過光Ｐは、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの配線パターン６０の下底面６４を透過した透過光を撮像しているため、配線パターン６０の線幅の狭い上底面６２ではなく、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識していることになる。
従って、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているので、それに対応した分解能で検査することができ、検査時間を短縮することができる。
【００２８】
しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの表面のシミが存在していても、これを誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報することなく、迅速で正確な品質検査を実施することができる。
この場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方に透過光照射装置３６を配置し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方にＣＣＤカメラ３８を配置したが、この逆の配置、すなわち、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの下方に透過光照射装置３６を配置し、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上方にＣＣＤカメラ３８を配置することも可能である。この場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給方向を、表裏が逆になるように送給すればよい。
【００２９】
このようにすることによって、ＣＣＤカメラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターン（マスターパターン）と比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングなどによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに不良マークを施すマーキング装置４０の制御装置へ出力されるようになっている。
【００３０】
なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することなどによって、配線パターンの不良を検査するようになっている。
【００３１】
しかしながら、本発明では、このような処理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだ配線パターンの情報を、各種計測法やパターン相関マッチングによって、マスターパターンと比較するなど種々の処理が適用可能である。
また、透過光としては、特に限定されるものではなく、ハロゲンランプなどが使用可能である。さらに、透過光照射装置３６と電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの間の距離としては、透過光でのパターンと電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの輝度のＳ／Ｎ（Signal／Noise）がとれる距離であればよく、特に限定されるものではない。
【００３２】
また、このような透過光による認識による品質検査を行うためには、電子部品実装用フィルムキャリアテープの絶縁フィルムの厚さが、１２．５μm〜７５μm、好ましくは、２５μm〜４０μmであるのが望ましい。
このような厚さの電子部品実装用フィルムキャリアテープであれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープを透過する透過光の輝度がCCDカメラで電圧変換処理できる範囲内なので、迅速で正確な品質検査を実施することができるからである。
【００３３】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープが、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、かつ絶縁フィルム上に直接配線パターンが形成されているCOF（Chip On Film）であるのが望ましい。
このようなCOFであれば、デバイスホールが無いので、製品全面の透過率が同一となり透過光による品質検査を迅速に製品全面を正確に行うことができるために好適である。
【００３４】
このような本発明で用いるCOF（Chip On Film）としては、フィルムキャリアにデバイスホールが形成されておらず、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープから構成することができる。
この場合、絶縁フィルムは、エッチングする際に酸などと接触するので、このような薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に、本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。本発明で絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することができる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００３５】
本発明で絶縁フィルムとして使用するポリイミドフィルムは、通常のフィルムキャリアで使用するものよりも薄いことが好ましく、この絶縁フィルムの平均厚さは、通常は１２．５〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ、特に好ましくは２５〜３８μｍの範囲内にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使用することにより、デバイスホールを形成せずに電子部品を確実に実装することができる。
【００３６】
このように、不良パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープＴは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
そして、マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。このように、マーキング装置４０によって、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
【００３７】
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
【００３８】
なお、巻き取り装置５０には、図１に示したように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個の位置センサー５１が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ１が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００３９】
上記実施例では、検査装置１０を、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略して、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能である。
【００４０】
なお、このような本発明を用いて検査されたCOF（Chip On Film）は、図３の電子部品を実装した状態を模式的に示す断面図に示したように、下記のように使用される。
すなわち、配線パターン１２９は、電子部品１３０に形成された電極１３１に接続するための内部接続端子１２５と、この内部接続端子と配線１２６を介して電気的に接続した外部接続端子１２８から構成されている。この配線パターン１２９は、絶縁フィルム１５０上に直接形成されている。
【００４１】
そして、内部接続端子１２５に電子部品１３０の電極１３１が当接するように配置する。絶縁フィルム１５０にはデバイスホールを有しないので、ボンディングツール（図示なし）を用いて、絶縁フィルム１５０を介して内部接続端子１２５と電極１３１とを加熱することによって、内部接続端子１２５の表面に形成されたスズメッキ層１１８と電極１３１との共晶物を形成することにより、内部接続端子１２５と電子部品１３０に形成されている電極１３１とを、ボンディングすることができる。
【００４２】
なお、配線パターン１２９の端子部分以外の部分には、通常は、この配線パターンを保護するためにソルダーレジスト層１３２が形成されている。
このようにして電子部品１３０がフィルムキャリアに実装された後、この電子部品１３０は、通常は、シールド樹脂（図示なし）１４０によってフィルムキャリアテープと一体化される。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記の説明は、絶縁フィルムにデバイスホールを有しておらず、絶縁フィルムに接着剤層を介することなく導電性金属を直接配置した２層ベースフィルムから形成されるフィルムキャリアテープ（ＣＯＦ）を中心にした説明であるが、絶縁フィルム上に接着剤層を介して導電性金属箔を貼着した３層構成のベースフィルムを用いてフィルムキャリアテープを製造する場合についても適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、図２に示したように、透過光によって配線パターン６０を撮像する場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの配線パターン６０の下底面６４を透過した透過光を撮像しているため、配線パターン６０の線幅の狭い上底面６２ではなく、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識していることになる。
【００４５】
従って、線幅の広い側の下底面６４の近傍を認識しているので、それに対応した分解能で検査することができ、検査時間を短縮することができる。
しかも、COFならばデバイスホールが存在しないため、透過率が全面同一により、透過
率毎に画像取り込み範囲を分けることがないので、検査時間を短縮化することができる。
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在していても、これを誤って、パターン欠け、断線と判断して、虚報することなく、迅速で正確な品質検査を実施することができるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査状態を説明する概略図である。
【図３】図３は、電子部品を実装した状態を模式的に示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの断面図である。
【図４】図４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略図である。
【図５】図５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査状態を説明する概略図である。
【符号の説明】
１０   検査装置
２０   送り出し装置
２１   案内ローラ
２２   送り出し駆動軸
２８   位置センサー
３０   不良パターン検知装置
３１   案内ローラ
３２   バックテンションギア
３３   案内ローラ
３４   ドライブギア
３６   透過光照射装置
３８   ＣＣＤカメラ
４０   マーキング装置
４１   案内ローラ
４２   案内ローラ
５０   巻き取り装置
５１   位置センサー
５２   巻き取り駆動軸
５３   案内ローラ
５７   案内ローラ
５９   ダンサーローラ
６０   配線パターン
６２   上底面
６４   下底面
８０   制御装置
１００ 検査装置
１０２ リール
１０４ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０６ 送り出し部
１０８ 不良検知部
１１０ マーキング部
１１２ 巻き取り部
１１４ ＣＣＤカメラ
１１６ 反射光照射装置
１１８ スズメッキ層
１２０ 配線パターン
１２２ 上底面
１２５ 内部接続端子
１２６ 配線
１２８ 外部接続端子
１２９ 配線パターン
１３０ 電子部品
１３１ 電極
１５０ 絶縁フィルム
Ｏ     反射光
Ｐ     透過光
Ｒ     リール
Ｓ     スペーサ
Ｔ     電子部品実装用フィルムキャリアテープ
【図１】
0003789383.tif 000002
【図２】
0003789383.tif 000003
【図３】
0003789383.tif 000004
【図４】
0003789383.tif 000005
【図５】
0003789383.tif 000006