(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に外部端子電極を形成している、電子部品本体と、
Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を前記外部端子電極に対向させながら折り曲げ部を介して一方側の第１の部分が各前記外部端子電極に取り付けられ、折り曲げ部を介して他方側の第２の部分の端部が配線基板への取付け側となる接続端子部を形成している、金属端子部材と
を備え、
前記第１の部分は、前記電子部品本体より前記接続端子部側の位置まで延びる寸法を有し、かつ、その少なくとも端部において、前記第２の部分と接触していて、前記第１の部分の端部と前記接続端子部との間隔は、０．２ｍｍ以下である、
電子部品。
【請求項２】
前記第１の部分の端部は、前記接続端子部に当接している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２の部分と接触する前記第１の部分の端部を除いて、前記第１の部分と前記第２の部分との間には、隙間が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記金属端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、かつ、前記金属端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の部分の端部における外側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
複数の前記電子部品本体を備え、前記複数の電子部品本体の各々の前記外部端子電極に前記金属端子部材が共通に取り付けられている、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品に関するもので、特に、電子部品本体の両端部に形成された外部端子電極に金属端子部材を取り付けた構造を有する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品は、その電子部品本体がセラミックをもって構成されることから、熱衝撃に対して弱く、これを配線基板上に実装するにあたって、電子部品本体の外表面上に形成された外部端子電極に対して、直接、半田ごて等による半田付けを適用すると、電子部品本体においてクラックが生じることがある。
【０００３】
上述した問題を解決するため、外部端子電極に金属板からなる金属端子部材を取り付けて、電子部品本体を配線基板から浮かした状態にしながら、金属端子部材を配線基板に半田付けすることが提案されている。このような方法によれば、半田付け時の熱は、金属端子部材を通して電子部品本体に伝わることになるので、電子部品本体に対して、熱衝撃を加わりにくくすることができる。
【０００４】
また、たとえば特開平１１−４０４５４号公報等においては、上述したような金属端子部材として、金属板をＵ字状に折り曲げた状態のものを用い、これを外部端子電極に取り付けた構造が記載されている。このように、金属端子部材を折り曲げた状態のものとすることにより、熱伝導経路をより長くすることができるので、電子部品本体に半田付け時の熱をより伝わりにくくすることができる。
【０００５】
他方、配線基板および電子部品本体は、温度変化が生じたとき、それぞれの熱膨張係数に基づいて膨張または収縮することになるが、これらの間での熱膨張係数の差は、たとえば、電子部品本体の損傷または接合部分の破壊等を招くストレスの原因となる。また、配線基板が薄型のガラスエポキシ基板のように撓みやすい場合、配線基板が撓んだときにも、同様のストレスが生じ得る。
【０００６】
上述したような金属端子部材は、このようなストレスを緩和する機能をも有している。特に、アルミニウム基板のような熱膨張係数の大きい配線基板に対してセラミック電子部品が実装された場合、これら配線基板と電子部品本体との間での熱膨張係数の差が大きくなるため、温度変化によって、比較的大きなストレスが生じ得ることになるが、このようなストレスは、金属端子部材の弾性的変形によって有利に吸収することができる。
【０００７】
上述したようなストレス緩和作用は、前述したように、金属端子部材を折り曲げた状態とすることによって、より高められることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、半田付け時の熱が電子部品本体により伝わりにくくするためには、熱伝導経路を与える金属端子部材をより長くすることが有効である。
【０００９】
しかしながら、このように金属端子部材を長くすると、電子部品本体は配線基板から高く浮いた位置に位置することになり、そのため、電子部品本体に対して横方向からの力を及ぼしたときに金属端子部材が塑性変形せずに耐え得る強度、すなわち金属端子部材のせん断強度が低下し、金属端子部材が容易に塑性変形してしまうという問題に遭遇する。金属端子部材がこのように塑性変形したときには、金属端子部材または外部端子電極が配線基板上の特定の箇所に接触したり近づいたり、あるいは他の電子部品に接触したり近づいたりして、電気的特性の変動がもたらされたり、ショート不良が発生したりする。
【００１０】
また、金属端子部材が長くされることによって、熱伝導経路が長くなると、同様に、電気導通経路も長くなるため、電子部品全体としての等価直列抵抗（ＥＳＲ）も必然的に大きくなってしまう。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、金属端子部材を備える電子部品において、半田付け時の熱が電子部品本体に伝わりにくくし、かつ金属端子部材によるストレス緩和の効果も十分に発揮でき、しかも、金属端子部材のせん断強度の低下およびＥＳＲの増大を招かないようにしようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、両端部に外部端子電極を形成している、電子部品本体と、Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を外部端子電極に対向させながら折り曲げ部を介して一方側の第１の部分が各外部端子電極に取り付けられ、折り曲げ部を介して他方側の第２の部分の端部が配線基板への取り付け側となる接続端子部を形成している、金属端子部材とを備える、電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、金属端子部材の第１の部分が、電子部品本体より接続端子部側の位置まで延びる寸法を有し、かつ、その少なくとも端部において、第２の部分と接触していることを特徴とするとともに、金属端子部材の第１の部分の端部と接続端子部との間隔が、０．２ｍｍ以下に選ばれることを特徴としている。
【００１４】
この発明において、第１の部分の端部は、接続端子部に当接していてもよい。
【００１５】
また、金属端子部材において、第２の部分と接触する第１の部分の端部を除いて、第１の部分と第２の部分との間には、隙間が形成されていてもよい。
【００１６】
また、この発明において、金属端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、かつ、金属端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、金属端子部材の第１の部分の端部における外側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていることが好ましい。
【００１８】
また、この発明に係る電子部品は、複数の電子部品本体を備え、これら複数の電子部品本体の各々の外部端子電極に金属端子部材が共通に取り付けられている構造を有していてもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による電子部品１を示す正面図であり、図２は、図１の部分ＩＩを拡大して断面で示す正面図である。
【００２０】
図１を参照して、電子部品１は、たとえば、セラミック電子部品、より具体的には、積層セラミックコンデンサを構成するものである。電子部品１は、セラミックをもって構成される電子部品本体２を備え、電子部品本体２の両端部には、外部端子電極３が形成されている。外部端子電極３は、スパッタリング、蒸着、めっき等の薄膜形成技術により形成されても、導電性ペーストを付与し焼き付ける厚膜形成技術により形成されても、さらには、厚膜形成技術により形成された厚膜上にめっきを施すことによって形成されてもよい。
【００２１】
電子部品本体２の外部端子電極３の各々に金属端子部材４が取り付けられている。金属端子部材４は、Ｕ字状に折り曲げられた金属板５をもって構成され、折り曲げ状態において外側に向く面を外部端子電極３に対向させながら折り曲げ部６を介して一方側の第１の部分７が各外部端子電極３にたとえば半田または導電性接着剤のような導電性接合材８によって取り付けられている。
【００２２】
金属端子部材４の、折り曲げ部６を介して他方側の第２の部分９は、想像線で示した配線基板１０への取り付け側となるもので、その端部は、配線基板１０に沿うようにさらに折り曲げられて接続端子部１１を構成している。なお、接続端子部１１は、図１において実線で示すように、内側に折り曲げられて形成されても、破線で示すように、外側に折り曲げられて形成されてもよい。
【００２３】
この発明の特徴的構成として、金属端子部材４の第１の部分７は、電子部品本体２より接続端子部１１側の位置まで延びる寸法を有するとともに、その少なくとも端部１２において、第２の部分９と接触している。この実施形態では、第１の部分７と第２の部分９とは、端部１２においてだけでなく、ほぼ全面にわたって互いに面接触している。
【００２４】
また、第１の部分７の端部１２と接続端子部１１との間には、所定の間隔１３が形成されている。この間隔１３は、０．２ｍｍ以下に選ばれる。なお、第１の部分７の端部１２を、図１において２点鎖線で示すように、内側に折り曲げて形成してもよい。
【００２５】
上述した金属端子部材４の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面１４が形成され、同じく外側に向く面には、半田になじむ半田親和面１５が形成されている。
【００２６】
この実施形態では、金属板５として、半田付け性の悪い表面を有するものが用いられ、図２に示すように、半田非親和面１４は、この金属板５の表面自身によって与えられ、半田親和面１５は、金属板５の表面を半田になじむように処理することによって形成される。より具体的には、金属板５として、たとえばステンレス鋼または黄銅からなる板が用いられ、この金属板５の表面がそのまま半田非親和面１４とされ、半田親和面１５を与えるべき面には、たとえば、半田もしくは錫引きまたは半田もしくは錫めっきによる半田親和層１６が形成される。
【００２７】
なお、上述したような半田非親和面１４および半田親和面１５を金属板５に対してそれぞれ与えるため、次のような構成が採用されてもよい。
【００２８】
すなわち、金属板５として、半田付け性の良好な表面を有するものが用いられ、半田非親和面１４は、この金属板５の表面を半田になじまないように処理することによって形成され、半田親和面１５は、この金属板５の表面自身によって与えられてもよい。より具体的には、金属板５の半田非親和面１４を与えるべき面には、たとえば、非導電性樹脂、ゴム、または導電性樹脂のような樹脂を含む材料からなる層を形成したり、金属板５の表面を酸化するといった化学的処理を施したりすることが行なわれる。
【００２９】
このような電子部品１において、金属端子部材４の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田親和面１５が形成されているので、導電性接合材８として半田が用いられる場合、金属端子部材４と外部端子電極３との間で良好な半田付け状態が達成されるとともに、配線基板１０上に実装するとき、実装のために付与される半田（図示せず。）は、接続端子部１１において、その半田親和面１５と配線基板１０とを接続するように回り込み、良好な電気的接続および機械的固定状態を達成する。
【００３０】
また、金属端子部材４の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田非親和面１４が形成されているので、たとえば実装のために付与される半田は、金属端子部材４の第１の部分７と第２の部分９との間の隙間には回り込まず、それゆえ、この半田によるブリッジがこれらの間に形成されることがない。
【００３１】
したがって、金属端子部材４の変形が半田ブリッジによって阻害されることはなく、そのため、温度変化が生じたときや配線基板１０が撓んだときに引き起こされるストレスを緩和する機能が十分に発揮され得る状態が維持されるため、電子部品本体２が損傷したり、金属端子部材４と外部端子電極３および配線基板１０の各々との接合部分が損傷したりすることを防止することができる。
【００３２】
なお、金属端子部材４の折り曲げ状態における内側に向く面を半田非親和面１４とすることは、必須ではなく、この内側に向く面に半田が付与されてもよい場合がある。
【００３３】
また、金属端子部材４の第１の部分７が、電子部品本体２より接続端子部１１側の位置まで延びているので、この金属端子部材４のせん断強度を高めることができる。したがって、金属端子部材４を構成する金属板５として、たとえば０．０５〜０．１ｍｍといった厚みの薄いものを用いることが可能になる。
【００３４】
また、金属端子部材４の第１の部分７の端部１２と接続端子部１１との間隔が０．２ｍｍ以下に選ばれるので、金属端子部材４に対してせん断方向の力が加わり、金属端子部材４が変形しようとしたとき、第１の部分７の端部１２が接続端子部１１に当接する状態が直ちに得られ、この当接が支えとなって、金属端子部材４のせん断強度を一層高めることができる。
【００３５】
また、金属端子部材４の第１の部分７は、その少なくとも端部１２において、第２の部分９と接触し、そのため電気的導通状態を与えているので、金属端子部材４が折り曲げ構造を有しているにも関わらず、外部端子電極３から配線基板１０に至る金属端子部材４による実質的な電気導通経路を短くすることができる。したがって、この電子部品１のＥＳＲを低減することができる。
【００３６】
また、金属端子部材４が折り曲げ構造を有しているので、この金属端子部材４が与える熱伝導経路を長くすることができ、そのため、接続端子部１１における半田付けの際に及ぼされる熱が電子部品本体２に伝わりにくくすることができる。したがって、このような半田付け時の熱による衝撃によって、電子部品本体２が損傷を受けることも防止することができる。
【００３７】
図３は、この発明の第２の実施形態による電子部品２１を示す正面図である。図３において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３８】
図３に示した電子部品２１は、金属端子部材４ａの形状に特徴がある。すなわち、第２の部分９と接触する第１の部分７の端部１２を除いて、第１の部分７と第２の部分９との間には、隙間３０が形成されている。
【００３９】
この実施形態によれば、第１の部分７と第２の部分９との間での面接触による熱伝導を生じにくくすることができるとともに、金属端子部材４ａにおける熱放散性を高めることができるので、接続端子部１１において半田付けを実施したときに及ぼされる熱が、電子部品本体２により伝わりにくくすることができる。
【００４０】
図４は、この発明の第３の実施形態による電子部品２２を示す正面図である。図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４１】
図４に示した電子部品２２にあっても、金属端子部材４ｂの形状に特徴がある。すなわち、金属端子部材４ｂの第１の部分７の端部１２は、接続端子部１１に当接している。
【００４２】
また、図３に示した電子部品２１の場合と同様、第１の部分７と第２の部分９との間には、隙間３１が形成されている。したがって、この実施形態では、金属端子部材４ｂの第１の部分７と第２の部分９とは、第１の部分７の端部１２が接続端子部１１に当接する部分においてのみ互いに接触している。
【００４３】
この実施形態によれば、図３に示した電子部品２１の場合と同様、半田付け時の熱が電子部品本体２により伝わりにくくすることができるばかりでなく、第１の部分７の端部１２が接続端子部１１に当接しているので、金属端子部材４ｂのせん断強度より高めることができる。
【００４４】
なお、図４に示すように、第１の部分７の端部１２が接続端子部１１に当接する構造は、図１に示した電子部品１においても、あるいは、図３に示した電子部品２１においても採用することができる。
【００４５】
図５は、この発明の第４の実施形態による電子部品２３を示す正面図である。図５において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】
図５に示した電子部品２３にあっても、金属端子部材４ｃの形状に特徴がある。すなわち、金属端子部材４ｃの第１の部分７は、その端部１２において折り返され、それによって、折り返し部３２を形成している。このような折り返し部３２の形成によって、前述した半田非親和面１４を、第１の部分７の端部１２における外側に向く面に位置させることができる。
【００４７】
この実施形態によれば、接続端子部１１における半田付けのために付与される半田の量が多い場合であっても、この半田が第１の部分７に沿って盛り上がることを防止することができる。したがって、金属端子部材４ｃにおいて生じるストレス緩和のための弾性変形が、このような半田の盛り上がりによって阻害されてしまうことを防止することができる。
【００４８】
なお、第１の部分７の端部１２における外側に向く面に半田非親和面１４を形成するため、上述したような折り返し部３２によるのではなく、図１において示した領域３３において、半田親和層１６（図２参照）を形成しないようにしてもよい。
【００４９】
図６は、この発明の第５の実施形態による電子部品２４を示す正面図である。図６において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５０】
図６に示した電子部品２４においては、複数、たとえば２つの電子部品本体２を備えることを特徴としている。２つの電子部品本体２は、互いに同じ方向に向けられた状態で積み重ねられる。この状態を予め固定するため、２つの電子部品本体２は、接着剤３４によって互いに接合されてもよい。金属端子部材４ｅは、これら２つの電子部品本体２の各々の外部端子電極３に共通に取り付けられている。そのため、各金属端子部材４ｅは、より長い寸法を有している。
【００５１】
この実施形態によれば、複数の電子部品本体２を金属端子部材４ｅによって並列に接続することができ、電子部品本体２が積層セラミックコンデンサを構成する場合には、電子部品２４全体として、より高い静電容量を取り出すことができる。
【００５２】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００５３】
たとえば、電子部品本体２は、積層セラミックコンデンサを構成するものであったが、他のセラミック電子部品を構成するためのものであっても、さらには、セラミック電子部品以外の電子部品を構成するためのものであってもよい。
【００５４】
また、電子部品本体２は、その両端部に外部端子電極３を形成するものであったが、この発明が適用され得る電子部品に備える電子部品本体は、少なくとも両端部に外部端子電極を形成している限り、他の部分にさらに外部端子電極を形成していてもよい。
【００５５】
以下に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００５６】
【実験例】
この実験例では、図１に示すような電子部品１を実施例として作製し、図７に示すような電子部品２５および図８に示すような電子部品２６を比較例として作製した。
【００５７】
図７および図８において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５８】
図７および図８にそれぞれ示した電子部品２５および２６は、図１に示した電子部品１の場合と比べて、金属端子部材の形状が異なっている。すなわち、図７に示した電子部品２５に備える金属端子部材４ｆは、Ｕ字状の折り曲げ構造を有しているが、第１の部分７と第２の部分９とは接触せず、また、第１部分７は、その端部１２が電子部品本体２からはみ出さない寸法とされている。また、図８に示した電子部品２６に備える金属端子部材４ｇは、Ｕ字状の折り曲げ構造を有していない。
【００５９】
以下の説明では、図１に示した電子部品２１を実施例とし、図７に示した電子部品２５を比較例１とする。また、図８に示した電子部品２６では、金属端子部材４ｇの厚みが互いに異なる２種類のものを用意した。これらをそれぞれ比較例２および３とする。
【００６０】
電子部品本体２としては、実施例ならびに比較例１〜３のいずれにおいても、チタン酸バリウム系誘電体セラミックをもって構成された積層セラミックコンデンサとなるもので、５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×２．０ｍｍの寸法を有し、１μＦの静電容量を与えるものを用いた。また、外部端子電極３を形成するため、電子部品本体２の両端部に銅を含む導電性ペーストを１００μｍの厚みで塗布し、１５０℃で１０分間乾燥した後、８００℃で５分間保持する焼付け工程を実施し、さらに、厚み１μｍのニッケル膜および厚み５μｍの錫膜を順次湿式めっきによって形成した。
【００６１】
実施例１における金属端子部材４としては、片面に半田めっきを施した厚み０．１ｍｍの黄銅からなる板を用いた。また、比較例１および２においては、金属端子部材４ｆおよび４ｇとして、両面に半田めっきが施された厚み０．１ｍｍの黄銅からなる板を用いた。また、比較例３においては、金属端子部材４ｇとして、両面に半田めっきが施された厚み０．２ｍｍの黄銅からなる板を用いた。
【００６２】
また、実施例ならびに比較例１〜３のいずれにおいても、金属端子部材４、４ｆおよび４ｇの高さ寸法を、４ｍｍとし、接続端子部１１の下面からの電子部品本体２の下面の高さを、２ｍｍとした。また、実施例においては、金属端子部材４の第１の部分７の端部１２と接続端子部１１との間隔１３を、０．２ｍｍとした。
【００６３】
導電性接合材８としては、実施例ならびに比較例１〜３のいずれにおいても、半田を用い、金属端子部材４、４ｆおよび４ｇをそれぞれ外部端子電極３に半田付けした。
【００６４】
このようにして得られた実施例ならびに比較例１〜３の各々に係る電子部品１、２５および２６について、まず、ＥＳＲを測定した。ＥＳＲの測定には、ＬＣＲメータを用い、１ＭＨｚの条件で測定した。
【００６５】
また、実施例ならびに比較例１〜３の各々に係る電子部品１、２５および２６を、それぞれ、平面寸法が１００ｍｍ×４０ｍｍであって厚みが１．６ｍｍのガラスエポキシ基板上に、リフロー法によって、共晶半田（６３％Ｓｎ）を用いて実装し、その状態で、せん断強度および撓み強度を評価した。
【００６６】
より具体的には、せん断強度については、０．５ｍｍ／秒の速度で電子部品本体２の側面に押圧力を加え、金属端子部材４、４ｆまたは４ｇが急激に変形したときの応力を求めた。
【００６７】
また、撓み強度については、静電容量を測定しながら、対をなす金属端子部材４、４ｆまたは４ｇの間で撓みが生じるように、ガラスエポキシ基板を１．０ｍｍ／秒の速度で８ｍｍの撓み度合いになるまで撓ませ、静電容量が急激に低下したときの撓み度合いを求めた。この場合、静電容量の急激な低下は、電子部品本体２におけるクラック等の発生が主たる原因であった。
【００６８】
また、実施例ならびに比較例１〜３の各々に係る電子部品１、２５および２６を、それぞれ、厚み１ｍｍのアルミニウム基板上に、リフロー法によって、共晶半田（６３％Ｓｎ）を用いて実装し、その状態で、−５５℃と＋１２５℃との間での温度変化を５００サイクル与える熱衝撃サイクル試験を実施した。この熱衝撃サイクル試験後において、電子部品本体２を研磨することによって、内部を露出させ、この研磨面を顕微鏡により観察し、クラック等の構造欠陥の有無を調査した。そして、全試料数に対する、このような構造欠陥が生じている試料数の比率を求めた。
【００６９】
また、実施例ならびに比較例１〜３の各々に係る電子部品１、２５および２６の金属端子部材４、４ｆおよび４ｇを、それぞれ、片方ずつ、ガラスエポキシ基板に対して、共晶半田（６３％Ｓｎ）を用いて、半田ごて（こて先温度３４０℃）によって半田付けした後、電子部品本体２を研磨することによって、内部を露出させ、この研磨面を顕微鏡により観察し、クラック等の構造欠陥の有無を評価した。そして、全試料数に対する、このような構造欠陥が生じている試料数の比率を求めた。
【００７０】
以下の表１には、実施例ならびに比較例１〜３の各々について、上述のように評価されたＥＳＲ、せん断強度、撓み強度、熱衝撃不良率および半田付け不良率がそれぞれ示されている。
【００７１】
【表１】
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【００７２】
表１からわかるように、実施例によれば、ＥＳＲ、せん断強度、撓み強度、熱衝撃不良率および半田付け不良率のいずれにおいても、優れた結果を示している。なお、「撓み強度」において、「≧８ｍｍ」とあるのは、８ｍｍまでの撓み度合いを与える撓み試験において、静電容量の低下が生じなかったことを示している。
【００７３】
これに対して、比較例１では、金属端子部材４ｆがＵ字状の折り曲げ構造を有しているため、撓み強度、熱衝撃不良率および半田付け不良率については優れた結果を示しているが、第１の部分７が第２の部分９に接触しないため、ＥＳＲが実施例に比べて高くなり、また、第１の部分７が電子部品本体２を越えて延びないので、せん断強度が実施例に比べて低い。
【００７４】
また、比較例２では、金属端子部材４ｇがＵ字状の折り曲げ構造を持たないので、実施例に比べて、ＥＳＲについてはそれほど劣っていないが、せん断強度、撓み強度、熱衝撃不良率および半田付け不良率の点で劣っている。
【００７５】
また、比較例３では、金属端子部材４ｇの厚みを比較例２の場合より厚くしているので、比較例２に比べて、ＥＳＲおよびせん断強度の点で改善されているが、撓み強度、熱衝撃不良率および半田付け不良率の点において、最も悪い結果を示している。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、まず、電子部品本体の外部端子電極に取り付けられる金属端子部材がＵ字状に折り曲げられた金属板をもって構成されているので、この金属端子部材の弾性変形可能な範囲を比較的大きくすることができ、そのため、電子部品本体と配線基板との間での熱膨張係数の差または配線基板の撓みによってもたらされるストレスを緩和する機能が高められるとともに、金属端子部材が与える熱伝導経路を長くすることができる。
【００７７】
したがって、この発明に係る電子部品を、熱衝撃サイクルや配線基板の撓みに対して強いものとすることができ、また、電子部品本体における損傷を生じさせることなく、たとえば半田ごてによる半田付けを適用することが可能となる。
【００７８】
また、この発明によれば、金属端子部材の第１の部分が、電子部品本体より接続端子部側の位置まで延びる寸法を有しているので、金属端子部材のせん断強度を高めることができる。また、このようにせん断強度が高められることから、金属端子部材を構成する金属板の厚みをたとえば０．０５ｍｍ程度にまで薄くすることが可能となり、このように、金属端子部材を構成する金属板が薄くされた場合には、上述のようなストレス緩和機能を一層高めることができる。
【００７９】
また、この発明によれば、金属端子部材の第１の部分は、その少なくとも端部において、第２の部分と接触しているので、金属端子部材を介しての実質的な電気導通経路を短くすることができ、そのため、電子部品のＥＳＲを低減することができる。
【００８０】
また、この発明によれば、金属端子部材の第１の部分の端部と接続端子部との間隔を０．２ｍｍ以下としているので、せん断強度の向上およびＥＳＲの低減の効果をより確実に達成することができる。また、第１の部分の端部が接続端子部に当接するようにすれば、このような効果の達成をさらに確実にすることができる。
【００８１】
この発明において、第２の部分と接触する第１の部分の端部を除いて、第１の部分と第２の部分との間に、隙間が形成されるようにすると、せん断強度の向上およびＥＳＲの低減の効果を減殺することなく、第１の部分と第２の部分との間での面接触による熱伝導をより生じにくくすることができるとともに、金属端子部材の熱放散性を高めることができるので、金属端子部材を通して熱がより伝わりにくくすることができる。
【００８２】
また、金属端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成され、かつ、金属端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面が形成されていると、半田付けによる金属端子部材と外部端子電極との接合および金属端子部材と配線基板との接合を良好に達成しながら、金属端子部材の第１の部分と第２の部分との間に半田が回り込むことを防止できるので、このような半田によるブリッジの形成のために、金属端子部材の弾性変形が阻害されることを効果的に防止することができる。
【００８３】
また、第１の部分の端部における外側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成されていると、接続端子部における半田付けのために付与される半田が第１の部分に沿って盛り上がることを防止でき、このような半田の盛り上がりによって、金属端子部材の弾性変形が阻害されることを効果的に防止することができる。
【００８４】
また、この発明に係る電子部品が複数の電子部品本体を備え、これら複数の電子部品本体の各々の外部端子電極に金属端子部材が共通に取り付けられていると、金属端子部材によって、これら電子部品本体相互を電気的に接続しかつ機械的に固定する機能をも果たさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による電子部品１の外観を示す正面図である。
【図２】図１の部分ＩＩを拡大して断面で示す正面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態による電子部品２１の外観を示す正面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態による電子部品２２の外観を示す正面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態による電子部品２３の外観を示す正面図である。
【図６】この発明の第５の実施形態による電子部品２４の外観を示す正面図である。
【図７】この発明の効果を確認するために比較例１として作製された電子部品２５の外観を示す正面図である。
【図８】この発明の効果を確認するために比較例２および３として作製された電子部品２６の外観を示す正面図である。
【符号の説明】
１，２１，２２，２３，２４  電子部品
２  電子部品本体
３  外部端子電極
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｅ  金属端子部材
５  金属板
６  折り曲げ部
７  第１の部分
８  導電性接合材
９  第２の部分
１０  配線基板
１１  接続端子部
１２  端部
１３  間隔
１４  半田非親和面
１５  半田親和面
３０，３１  隙間
【図１】
0003770022.tif 000003
【図２】
0003770022.tif 000004
【図３】
0003770022.tif 000005
【図４】
0003770022.tif 000006
【図５】
0003770022.tif 000007
【図６】
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【図７】
0003770022.tif 000009
【図８】
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