(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製造設備の処理能力と実際の処理作業に要する時間を示す手番との関係を、該製造設備を組み合わせた種々の処理能力を変数として該処理作業を複数回繰り返して多点情報を求めて、横軸が処理能力と縦軸が手番の処理能力／手番曲線を作成し、該処理能力／手番曲線の処理能力を該処理能力過剰と適正と不足の３個の領域に三分割して３本の直線分で近似し、処理能力／手番診断グラフを形成する工程と、
工場の現状の処理能力と手番との関係を示す現状指示点を該処理能力／手番診断グラフ上に打点してどの該領域に位置するかを比較し、安定判別を行う比較工程と
を含むことを特徴とする工場診断方法。
【請求項２】
縦軸の該手番を該処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、かつ、横軸の該処理能力を該処理能力／手番診断グラフの該３本の直線分の２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域に分割する工程と、
該処理能力と該手番とを達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な製造設備の過不足台数を算出する工程と、
該処理能力／手番診断グラフ上に目標を示す目標指示点を打点し、どの該診断領域に打点されたかによって設備計画を算出する工程と
を含むことを特徴とする請求項１記載の工場診断方法。
【請求項３】
工場における処理能力と手番との関係の現状を示す現状指示点を該処理能力／手番診断グラフ上に打点してどの該診断領域かを比較し、改善計画を策定する比較工程と、
該改善計画を複数の該製造設備を組み合わせた種々の該処理能力を変数として処理作業を複数回繰り返して該現状指示点を最適な該診断領域に移行可能な条件を予測する工程と
を含むことを特徴とする請求項２記載の工場診断方法。
【請求項４】
複数の製造設備の処理能力と実際の処理作業に要する時間を示す手番との関係を、該製造設備を組み合わせた種々の処理能力を変数として該処理作業を複数回繰り返して多点情報を求めて、横軸が処理能力と縦軸が手番の処理能力／手番曲線を描画する動的シミュレーション手段と、
該処理能力／手番曲線の、横軸の該処理能力を該処理能力過剰と適正と不足の３個の領域に三分割して３本の直線分で近似した処理能力／手番診断グラフと、縦軸の該手番を該処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、かつ、横軸の該処理能力を該処理能力／手番診断グラフの該３本の直線分の２個の屈折点で３分割して、該処理能力と該手番との関係を６個の診断領域に分割して描画する処理能力／手番診断グラフ作成手段と、
該処理能力と該手番とから工場の現状または目標のそれぞれを示す現状指示点または目標指示点を算出する指示点算出手段と、
該処理能力と該手番とを達成するに要する該診断領域のそれぞれに最適な設備の過不足台数を算出したり、処理能力と手番との目標を示す目標指示点を該診断領域に打点して設備計画を算出する静的シミュレーション手段と、
該現状指示点または該目標指示点を該処理能力／手番診断グラフ上で比較する指示点比較手段と
を少なくとも有することを特徴とする工場診断装置。
【請求項５】
複数の製造設備の処理能力と実際の処理作業に要する時間を示す手番との関係に基づいて、処理能力／手番曲線を作成する工程と、
該処理能力／手番曲線を、処理能力に応じて、処理能力過剰領域と適正領域と不足領域の三つの領域に三分割して処理能力／手番診断グラフを作成する工程と、
現状の処理能力、手番に従って、該処理能力／手番診断グラフに現状指示点を打点する工程と、
該現状指示点が、該三つの領域の何れに位置するかに応じて、処理能力過剰、適正、不足かを診断する工程と
を含むことを特徴とする工場診断方法。
【請求項６】
該処理能力／手番診断グラフを作成する工程は、さらに、該処理能力／手番曲線上の手番に応じて二つの領域に分割することによって、六つの診断領域を作成する工程を含み、
さらに、該処理能力と手番とを達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な製造設備の過不足数を算出する工程と、
目標とする処理能力、手番に従って、該処理能力／手番診断グラフに目標指示点を打点する工程と、
該目標指示点が、該六つの領域の何れに位置するかに応じて、設備計画を判断する工程と
を含むことを特徴とする請求項５記載の工場診断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体装置の製造ラインにおけるような、工程数が多く、用いられる製造装置が複雑で多機能化して一つの設備で複数の品種・工程を処理したり、用いる設備が制限されるような製造形態をもつ工場において、現状の的確な診断と最適な生産計画を実現する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造ラインのような工程数が多く、同一の設備を複数の工程で共有して使用し、さらに、工程によって使用する設備の制限があるような設備形態の工場においては、工場がおかれている現在の状況を判断することが難しくなっている。そのため、工場の生産能力を上げるためには、担当者の経験によって設備の稼働状況などから設備の増設を行っているのが実状である。
【０００３】
また、将来の生産計画に対する施策も生産工場における現状と同様である。つまり、担当者が経験を基にして目標となる生産能力や手番を考慮し、設備の不足分については設備能力をみて余裕をもって追加したり、手番については設備を多めに導入したりしており、テータ作成のためにかなりの工数を要していた。ここで、手番とは、生産工場において、一連の製造工程を経由して製品が完成するに要する工数、つまり時間である。
さらに、不明確な要素が多いため、目標値や前提となる方針に安易に合わせてしまい、結果として目標を達成できない状況にある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術においては、生産能力と手番の関係を把握することが難しいため、現在の状況を知るためには、設備の稼働率、納期遅れ、生産量などから判断するしかなかった。そのため、工場としては、設備の状況について、今後どうなりそうか、どうなる可能性が高いかといった予測を含めての状況判断をすることができていなかった。つまり、現在の状況とその状況が変化したときの状態変化を予測することができなかった。
【０００５】
このような現状の把握を可能にするためには、現状である実績と工場の状況を比較してどのような状況に推移できそうかを容易に推測できる仕組みや評価が容易にできる目標指標が必要となる。
【０００６】
また、生産計画については、予測が困難なために工場の努力目標になり勝ちな目標生産能力とか手番とかについて、目標を達成するための施策過程が効果予測とともに事前に示され、必要な費用についても容易に算出できることが必要となる。
【０００７】
そこで本発明は、工場に配設された複数の製造設備の処理能力と手番との関係から得られる処理能力／手番曲線から３本の直線で近似した処理能力／手番診断グラフを形成し、工場の現状や将来の目標となる現状指示点や目標指示点が処理能力／手番診断グラフ上のどの診断領域に存在するかによって、工場診断を行う工場診断方法とその装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上で述べた課題を解決する第一の発明は、請求項１において、複数の製造設備の処理能力と実際の処理作業に要する時間を示す手番との関係を、該製造設備を組み合わせた種々の処理能力を変数として該処理作業を複数回繰り返して多点情報を求めて、横軸が処理能力と縦軸が手番の処理能力／手番曲線を作成し、該処理能力／手番曲線の処理能力を該処理能力過剰と適正と不足の３個の領域に三分割して３本の直線分で近似し、処理能力／手番診断グラフを形成する工程と、工場の現状の処理能力と手番との関係を示す現状指示点を該処理能力／手番診断グラフ上に打点（プロット）してどの該領域に位置するかを比較し、安定判別を行う比較工程とを含む工場診断方法である。
【０００９】
次いで、第二の発明は、請求項２において、縦軸の該手番を該処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、かつ、横軸の該処理能力を該処理能力／手番診断グラフの該３本の直線分の２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域に分割する工程と、該処理能力と該手番とを達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な製造設備の過不足台数を算出する工程と、該処理能力／手番診断グラフ上に目標を示す目標指示点を打点し、どの該診断領域に打点されたかによって設備計画を算出する工程とを含む請求項１記載の工場診断方法である。
【００１０】
次いで、第三の発明は、請求項３において、工場における処理能力と手番との関係の現状を示す現状指示点を該処理能力／手番診断グラフ上に打点してどの該診断領域かを比較し、改善計画を策定する比較工程と、該改善計画を複数の該製造設備を組み合わせた種々の該処理能力を変数として処理作業を複数回繰り返して該現状指示点を最適な該診断領域に移行可能な条件を予測する工程とを含む請求項１記載の工場診断方法である。
【００１１】
次いで、第四の発明は、請求項４において、複数の製造設備の処理能力と実際の処理作業に要する時間を示す手番との関係を、該製造設備を組み合わせた種々の処理能力を変数として該処理作業を複数回繰り返して多点情報を求めて、横軸が処理能力と縦軸が手番の処理能力／手番曲線を描画する動的シミュレーション手段と、該処理能力／手番曲線の、横軸の該処理能力を該処理能力過剰と適正と不足の３個の領域に三分割して３本の直線分で近似した処理能力／手番診断グラフと、縦軸の該手番を該処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、かつ、横軸の該処理能力を該処理能力／手番診断グラフの該３本の直線分の２個の屈折点で３分割して、該処理能力と該手番との関係を６個の診断領域に分割して描画する処理能力／手番診断グラフ作成手段と、該処理能力と該手番とから工場の現状または目標のそれぞれを示す現状指示点または目標指示点を算出する指示点算出手段と、該処理能力と該手番とを達成するに要する該診断領域のそれぞれに最適な設備の過不足台数を算出したり、処理能力と手番との目標を示す目標指示点を該診断領域に打点して設備計画を算出する静的シミュレーション手段と、該現状指示点または該目標指示点を該処理能力／手番診断グラフ上で比較する指示点比較手段とを少なくとも有する工場診断装置である。
【００１２】
すなわち、第一の発明は、図１に示すように、製造工場に設置された複数の製造設備の処理能力と手番との関係を、該処理能力を変数として複数回繰り返して多点情報を求める。
【００１３】
処理能力と手番との関係は、製造工場が半導体装置の製造工場を例に採れば、図２に示したように、横軸の処理能力は、こゝでは任意単位で表しているが、例えば、月当たりの半導体ウェーハの処理枚数などである。縦軸の手番は、いわゆるリードタイムで、こゝでは任意単位で表しているが時間軸であり、例えば、半導体装置を製造するためのいわゆるウェーハプロセスに要する日数などを表している。こうして、破線で示す処理能力／手番曲線を作成する。
【００１４】
この処理能力／手番曲線は、製造設備の台数が増えて処理能力が増加するとともに次第に立ち上がるスーパリニア形の曲線となる。そこで、この処理能力／手番曲線を三分割して３本の直線分で近似すれば、処理能力／手番曲線を３種類の診断領域、すなわち、診断領域：Ａ、Ｂ、Ｃに分割した実線で示す処理能力／手番診断グラフに置き換えることができる。
【００１５】
ところで、診断領域：Ａは、処理能力が小さいのは製造設備が過剰で設備の稼働効率が悪く、手番も処理能力に比して長い状態を示し、適正ではなく見直しが必要と診断される領域である。診断領域：Ｂは、設備の稼働率も手番も適正と診断できる領域である。診断領域：Ｃは、処理能力が不足し手番も長くて、安定した生産ができない危険領域と診断される領域である。
【００１６】
一方、工場の設備設備の処理能力と手番との関係の現状を示す現状指示点を該処理能力／手番診断グラフ上に打点（プロット）すれば、現状指示点がどの診断領域にあるかによって、工場の現状を工場診断し、製造設備などの安定判別を容易に行うことができる。
【００１７】
第二の発明は、図２に示すように、縦軸に示す手番を処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、横軸に示す処理能力を処理能力／手番診断グラフの２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域に分割する。
【００１８】
つまり、第一の発明で図２に示した処理能力／手番診断グラフの３種類の診断領域：Ａ、Ｂ、Ｃを、さらに、処理能力／手番診断グラフによって上下に２分割して６種類の診断領域：Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２に領域分けする。そして、手番を達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な設備の過不足台数を算出する。診断領域：Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２のそれぞれの状態と対応する施策は定性的に示すことができる。
【００１９】
次いで、図３に示すように、目標となる処理能力と手番との関係を示す目標指示点を該診断領域に打点すれば、目標を達成するためにどのような設備計画をすればよいかを容易に診断することができる。
【００２０】
第三の発明は、工場における処理能力と手番との関係の現状を示す現状指示点を該診断領域に打点して比較し、改善計画を策定する。
【００２１】
次いで、現状指示点を図４に示した矢印の方向の最適な診断領域に移行するように処理能力を変数として複数回繰り返えす。こうして、その改善計画の条件が、設備計画やそれに伴う図３で制約条件で表した資金計画、手番などが妥当で実行可能であるかを容易に予測することができる。
【００２２】
第四の発明は、第一〜第三の発明のそれぞれで説明した工場診断方法を実施するための工場診断装置に関わるものである。
【００２３】
つまり、本発明になる工場診断装置は、少なくとも五つの手段からなり、動的シミュレーション装置は、複数の製造設備の処理能力と手番との関係を、処理能力を変数として複数回繰り返して多点情報を求めて処理能力／手番曲線を描画するものである。
【００２４】
処理能力／手番診断グラフ作成装置は、処理能力／手番曲線を三分割して３本の直線分で近似して処理能力／手番診断グラフを作成し、かつ、該処理能力を該処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、該手番を該処理能力／手番診断グラフの２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域に分割して描画するものである。
【００２５】
指示点算出手段は、工場に設置されている製造設備の処理能力と手番とを条件入力して、工場の現状を示す現状指示点を算出したり、または、工場の将来の生産計画に呼応した目標となる処理能力と手番とを条件入力して、目標指示点を算出するものである。
【００２６】
静的シミュレーション手段は、処理能力該手番とを達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な設備の過不足台数を算出したり、処理能力と手番との目標を示す目標指示点を診断領域に打点して設備計画を算出するものである。
【００２７】
指示点比較手段は、現状指示点または目標指示点を処理能力／手番診断グラフ上で比較して、現状指示点が診断領域のどこに位置しているか、改善策は何か、目標指示点が実施可能であるかなどの比較診断を行うものである。
【００２８】
動的シミュレーション手段や処理能力／手番診断グラフ作成手段、指示点算出手段、静的シミュレーション手段、指示点比較手段は、それぞれの手段を実行するソフトウエアと、そのソフトウエアによって作動するパーソナルコンピュータと入出力装置から構成される。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例の診断工程図、図２は処理能力／手番診断グラフと診断領域との関係図、図３は処理能力／手番診断グラフ上における現状指示点、図４は本発明の第２の実施例の診断工程図、図５は本発明の第２の実施例の上期における処理能力／手番診断グラフの説明図、図６は本発明の第２の実施例の処理能力／手番診断グラフ（設備投資の制約あり）の説明図、図７は本発明の第２の実施例の最終結果の処理能力／手番診断グラフ（設備投資の制約なし）の説明図である。
【００３０】
図中、１は動的シミュレーション手段、２は処理能力／手番診断グラフ作成手段、３は指示点算出手段、４は静的シミュレーション手段、５は指示点比較手段である。
〔実施例１〕
こゝで例示する工場は、半導体装置を製造するもので、より詳しくは、半導体ウェーハを処理するいわゆるウェーハプロセスを行う工場である。従って、処理能力は月当たりのウェーハの処理枚数つまり「ウェーハ／月」、手番は「日」を単位としている。
【００３１】
現在の工場における処理能力と手番との関係がどのような状態になっているかを診断する。そのためには、まず、図１の診断工程図において、処理能力、つまり複数の製造装置の台数や稼働状況などの条件を種々変動させて処理能力と手番との関係を繰り返し動的シミュレーションを行い多点情報を収集する。その多点情報から処理能力／手番曲線を作成し、さらに、その処理能力／手番曲線を３本の直線分によって近似し、図２に示したように処理能力／手番診断グラフを作成する。
【００３２】
処理能力／手番診断グラフは、手番を処理能力／手番診断グラフで上下に２分割し、処理能力を処理能力／手番診断グラフの２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域、つまり、診断領域：Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２に分割する。そうすると、それぞれの診断領域が、工場のどのような状態に対応し、どのような施策をしなければならないかを課題提起してくれる。その具体的な診断領域の内容を表１に示した。
【００３３】
【表１】
0003770055.tif 000002
【００３４】
一方、現在の工場における処理能力と手番との関係は、実際の複数の製造装置がどのような状態であるかを指示点算出する。つまり、現状が処理能力／手番診断グラフ上のどの診断領域に位置するかを現状指示点：○として算出する。
【００３５】
表２は、工場の現状を示す静的シミュレーションによって得られた設備別限界能力表の一例である。
【００３６】
【表２】
0003770055.tif 000003
【００３７】
表２から、現在の工場における限界生産能力は、６万ウェーハ／月であることが分かる。また、現状の手番は４０日である。さらに、ステッパとコータが隘路となる設備（ボトルネック）であることが分かる。
【００３８】
また、図３は、現状指示点：○を処理能力／手番診断グラフ上に打点（プロット）したものである。診断領域は斜線で陰影をつけた診断領域：Ｂ１であり、現状指示点がこの診断領域にあるということは、工場における現在の処理能力と手番との関係は適正な状態であると診断できる。現状指示点が、診断領域：Ｂ１と異なる診断領域に位置すれば、表１から現在の状態が即座に診断できる。
〔実施例２〕
次に、目標を設定し、その目標に対して、現状の処理能力と手番とをどのように改善すれば良いかを静的シミュレーションしてみる。その診断工程は、図４の診断工程図に示すとおりである。
【００３９】
診断工程の前段は、図１に示した工場の現状を示す処理能力／手番診断グラフを作成する工程と同一であるが、設定した目標から算出した目標指示点を処理能力／手番診断グラフの上でどのように移動させて目標達成に向かうかという診断工程の後段が加わる。表３には第２の実施例で設定した目標値を示す。
【００４０】
【表３】
0003770055.tif 000004
【００４１】
表３から、設定した目標は、処理能力が６万ウェーハ／月→１３万ウェーハ／月に増大させ、手番が４０日→約３０日に短縮することである。そして、達成する期間は、暫定案として上期と下期に分けることにする。
【００４２】
つまり、上期には、処理能力を１０万ウェーハ／月に増大させ、手番を３５日に短縮することにし、下期には、処理能力を１５万ウェーハ／月に増大させ、手番を３０日に短縮することにする。さらに、設備投資の限度額を上期は５０億円、下期は３０億円とする。設備投資に対する制約は、図４の診断工程図においては比較手段としてサブルーチン化して図示してある。
【００４３】
この上期の目標を指示点算出して目標指示点を求め、処理能力／手番診断グラフ上に打点（プロット）した結果を図５に示す。処理能力／手番診断グラフ上の目標指示点：◎は、図２に示した処理能力／手番診断グラフと診断領域との関係によれば、現状指示点：○からみて診断領域：Ｃ２に相当する領域にある。しかも、診断領域：Ｃ２は、表１に示した診断領域の状態と施策方針によれば、状態は処理能力不足であり、隘路となる設備のみの投資、あるいは大幅な設備投資が施策として必要であると判断できる。
【００４４】
そこで、積極的な設備投資を行うこととして、処理能力増大のための静的シミュレーションを行った結果を表４に示す。こゝでは、それぞれの設備の限界能力から不足能力を算出し、増設の必要な設備を摘出する。この段階では、必要とする投資金額が５０億円となり、目標設定の当初に上期で暫定した投資限度が表３から５０億円なので追加投資は行わない。
【００４５】
【表４】
0003770055.tif 000005
【００４６】
次いで、表４の処理能力増大の条件で、動的シミュレーションを行って手番を算出すると３６日となり、表３から目標設定の当初に上期で暫定した目標手番の３５日を達成していない。下期についても、同様のシミュレーションを行う。上期／下期それぞれのシミュレーション結果を図６に示す。
【００４７】
このシミュレーション結果から、上期は手番が達成できず、下期は処理能力が１３万ウェーハ／月、手番が３４日となり、表３に示した当初の目標を達成することができないことが分かる。
【００４８】
表５には、表３に示した暫定条件から投資限度の金額を除いて処理能力増大のための静的シミュレーションを行った結果である。この表５から、上期は投資金額が６０億円、下期が３８億円で目標達成することが分かる。
【００４９】
【表５】
0003770055.tif 000006
【００５０】
このシミュレーション結果から、表３に示した当初の暫定目標のうち、上期は処理能力を１０万ウェーハ／月、手番を３６日、設備投資額を５０億円とし、下期は処理能力を１４万ウェーハ／月、手番を３１日と修正して、下期の設備投資額は制限なしの条件で、再度シミュレーションを行う。
【００５１】
上期については、図５で示したように上期の目標指示点が診断領域Ｃ２であったが、下期についても、図示してないが、指示点算出によって処理能力／手番診断グラフ上での下期の目標指示点は診断領域Ｃ２となる。そこで、表１から設備投資を積極的に行う方針が適当であると判断し、処理能力の増大、つまり製造設備の増設を行う。
【００５２】
表２に示した静的シミュレーションから得られる設備別の処理能力限界から設備の不足能力を算出し、増設の必要な設備を摘出する。
【００５３】
次いで、この設備条件で動的シミュレーションを行い、手番を算出する。その結果、算出された手番は３３日となり、設備投資制限がないため追加投資を試みる。こゝでは、動的シミュレーションの結果から待ち時間の多い高稼働設備を隘路となる設備として検出し、追加する。
【００５４】
次いで、この設備条件で動的シミュレーションを行い、手番を算出する。図７は最終的な結果を示す処理能力／手番診断グラフである。下期は、処理能力が１４万ウェーハ／月、手番が３１日、設備投資が３５億円となり、生産戦略上は、この結果が最良解となる。
【００５５】
このような製造工場における戦略的な生産計画を自動で瞬時に求めるには、本発明になる工場診断装置を用いて行うことができる。この工場診断装置は、少なくとも四つの手段からなる。
【００５６】
まず、複数の製造設備の処理能力と手番との関係を、該処理能力を変数として複数回繰り返して多点情報を求めて処理能力／手番曲線を描画する動的シミュレーションを動的シミュレーション手段１によって行う。
【００５７】
次いで、処理能力／手番曲線を三分割して３本の直線で近似して処理能力／手番診断グラフと、該処理能力／手番診断グラフで該処理能力を上下に２分割し、処理能力該処理能力／手番診断グラフの２個の屈折点で３分割して、処理能力と手番との関係を６個の診断領域に分割して描画することは、処理能力／手番診断グラフ作成手段２によって行う。
【００５８】
次いで、処理能力と手番とから工場の現状または目標のそれぞれを示す現状指示点または目標指示点を算出することは、指示点算出手段３によって行う。
【００５９】
次いで、処理能力と手番とを達成するに要するそれぞれの診断領域に最適な設備の過不足台数を算出したり、処理能力と手番との目標を示す目標指示点を該診断領域に打点して設備計画を算出したすることは、静的シミュレーション手段４によって行う。
【００６０】
次いで、現状指示点または目標指示点を処理能力／手番診断グラフ上でどの診断領域に位置するかを比較、判定する指示点比較は指示点比較手段５によって行う。
【００６１】
これら五つの動的シミュレーション手段１、処理能力／手番診断グラフ作成手段２、指示点算出手段３、静的シミュレーション手段４および指示点比較手段５は、それぞれの手段を実行するソフトウエアと、そのソフトウエアによって作動する例えばパーソナルコンピュータと入出力装置とから構成される。
【００６２】
こゝでは、半導体装置を製造する工場を例に採り、ウェーハプロセスにおけるウェーハの処理能力とウェーハプロセスに要する手番との関係を例示したが、本発明は、いろいろな製品を製造するための設備と製造手番を要する工場に適用することができ、種々の変形が可能である。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、工程数が多く、設備の割り付けが複雑な、例えば、半導体装置の製造工場においても、容易に、かつ迅速に、工場の現状が具体的に把握できる。また、今後の戦略的な生産計画に係わる方針や実施した際の効果の推定も行うことができる。
【００６４】
その結果、精度の高い設備投資、工場設備の処理能力の把握、素早い戦略的な生産の実行などが可能となり、本発明は、半導体装置をはじめとするいろいろな製品の製造工場における生産性の飛躍的な向上に寄与するところが大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施例の診断工程図である。
【図２】  処理能力／手番診断グラフと診断領域との関係図である。
【図３】  処理能力／手番診断グラフ上における現状指示点である。
【図４】  本発明の第２の実施例の診断工程図である。
【図５】  第２の実施例の上期における処理能力／手番診断グラフの説明図である。
【図６】  第２の実施例の処理能力／手番診断グラフ（設備投資の制約あり）の説明図である。
【図７】  第２の実施例の最終結果の処理能力／手番診断グラフ（設備投資の制約なし）の説明図である。
【符号の説明】
１  動的シミュレーション手段
２  処理能力／手番診断グラフ作成手段
３  指示点算出手段
４  静的シミュレーション手段
５  指示点比較手段
【図１】
0003770055.tif 000007
【図２】
0003770055.tif 000008
【図３】
0003770055.tif 000009
【図４】
0003770055.tif 000010
【図５】
0003770055.tif 000011
【図６】
0003770055.tif 000012
【図７】
0003770055.tif 000013