(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面の側部に設けられたメタルグレーズ系からなる一対の第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、少なくとも前記基板上面の露出する前記抵抗層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、前記第１の上面電極層を覆うように設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた樹脂系の側面電極層と、少なくとも露出する前記第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記第２の上面電極層に第１の上面電極層の一部を露出させるための窓部を設け、この窓部により前記第１の上面電極層とめっき層とを直接導通させてなる抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、回路の無調整化をするために、抵抗値許容差の高精度な抵抗器への要求が高まってきている。特に、±０．５％あるいは±０．１％の高精度を有する角形チップ抵抗器では、過去から使用されてきた金属薄膜抵抗体よりも、安価であり、かつ耐湿特性の安定しているグレーズ材料を用いた厚膜抵抗体への市場要望が高まっている。また、地球環境保護の観点から製品の包装形態は、現在主流のテーピング包装から廃棄量の少ないバルク包装へ焦点が当てられるようになってきた。
【０００３】
従来の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００４】
以下、従来の抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図２は従来の抵抗器の断面図である。
【０００６】
図２において、１は９６％アルミナ等からなる絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた銀系のグレーズ材料等からなる一対の第１の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた酸化ルテニウム系グレーズ材料等からなる抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はんだめっき層である。
【０００７】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００８】
図３は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００９】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成する。
【００１０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１１】
次に、図３（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１２】
次に、図３（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１３】
次に、図３（ｅ）に示すように、第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１４】
次に、図３（ｆ）に示すように、第１の上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１５】
最後に、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０（ともに図示せず）を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１６】
また、特開平１−１０９７０２号公報に、「絶縁性セラミック基板表面の両端部に抵抗体と直接に接続されたメタルグレーズ系の第１電極を有し、基板裏面の前記基板を挟んでこの第１電極と対向する位置にもメタルグレーズ系の第２電極を有し、該第３電極は前記基板の両端面において略コの字状にメタルグレーズ系の第１電極および第２電極上に一部重畳して設けられたチップ抵抗器」が開示されている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記前者および後者の従来の技術から、容易にこれらを組合せることにより、抵抗値許容差の高精度な抵抗器を得るために、第２の保護層６、第２の上面電極層７および側面電極層８を、約２００℃の比較的低温で形成することができる熱硬化性の例えばエポキシ樹脂等の樹脂系材料で構成することが考えられる。しかしながら、第２の上面電極層および側面電極層を樹脂系の導電材料により形成した場合、例えば銀を導電粉末とするエポキシ系樹脂であれば約１０-4Ωｃｍ、ニッケルを導電粉末とするエポキシ系樹脂であれば約１０-2Ωｃｍと導体抵抗が高く（これに対し、ニッケルめっき、銀系グレーズ材料は、約１０-6Ωｃｍ）、また製造工法上から形成膜厚がばらつくことが避けられない。したがって、１００Ω以下の抵抗値を有する抵抗器を製造する時には、第２の上面電極層または側面電極層の導体抵抗値が、トリミングで得た所定の抵抗値に付加されて抵抗値がドリフトしてしまい、さらに製造ロット間でその付加される導体抵抗値がばらつくために、特に±０．１％の抵抗値許容差を実現する場合に、歩留まりが悪くなるという課題を有していた。
【００１８】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値精度に優れた抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、第２の上面電極層に第１の上面電極層の一部を露出させるための窓部を設け、この窓部により前記第１の上面電極層とめっき層とを直接導通させたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられたメタルグレーズ系からなる一対の第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、少なくとも前記基板上面の露出する前記抵抗層を覆うように設けられた樹脂系の保護層と、前記第１の上面電極層を覆うように設けられた樹脂系の第２の上面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた樹脂系の側面電極層と、少なくとも露出する前記第２の上面電極層および前記側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記第２の上面電極層に第１の上面電極層の一部を露出させるための窓部を設け、この窓部により前記第１の上面電極層とめっき層とを直接導通させてなるものである。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図である。
【００２３】
図１において、１１は９６％アルミナを含有してなる基板である。１２は基板１１の上面の側部に設けられたメタルグレーズ系の一対の第１の上面電極層である。１３は基板１１の裏面に基板１１を挟んで前記第１の上面電極層１２と対向する位置に設けられたメタルグレーズ系の一対の裏面電極層である。１４は基板１１の上面に第１の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗層である。１５は少なくとも基板１１の上面の露出する抵抗層１４を覆うように設けられた樹脂系の保護層である。１６は第１の上面電極層１２の中央部付近の一部以外を覆うように設けられた樹脂系の第２の上面電極層である。１７は第２の上面電極層１６において、第１の上面電極層１２の一部を露出させるための窓部である。１８は基板１１の側面に少なくとも第１、第２の上面電極層１２，１６および裏面電極層１３と電気的に接続されるように設けられた樹脂系の側面電極層である。１９は少なくとも露出する裏面電極層１３と第２の上面電極層１６および側面電極層１８を覆うように設けられたニッケルめっき層である。２０はニッケルめっき層１９を覆うように設けられたはんだめっき層である。この抵抗器において、第１の上面電極層１２とニッケルめっき層１９とは窓部１７において直接導通しているものである。
【００２４】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器を製造したところ、従来の技術では１０Ωの抵抗値の場合、製造ロットにより約０．１〜０．３％の抵抗値ドリフトが発生したのに対し、抵抗値ドリフトは全くなく抵抗値歩留まりの向上を図ることができた。
【００２５】
よって、本発明の構成によれば、抵抗値を確定した第１の上面電極層１２と導体抵抗値の低いニッケルめっき層１９が、窓部１７において直接導通しているため、導体抵抗の高い第２の上面電極層１６または側面電極層１８の影響を受けることがなく、安定的に高精度な抵抗器を製造することができる。
【００２６】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第１の上面電極層１２とニッケルめっき層１９とを直接導通させるようにしているが、ニッケルめっき層に限定されるものではなく、はんだめっき層でも良く、抵抗器の抵抗値に影響を及ぼさない導体抵抗の低い材料であれば、同様の効果が得られる。
【００２７】
また、抵抗層１４は酸化ルテニウム系のグレーズ材料により形成したが、抵抗層の材料はこれに限定されるものではなく、例えばニクロム系の薄膜材料により抵抗層を形成した場合でも同様の効果が得られるものである。
【００２８】
また、従来の技術のように、抵抗層３の形成後に、グレーズ材料によるガラス系の保護膜を形成し、その後、トリミング溝を形成しても良い。
【００２９】
また、裏面電極層１３は本発明の効果に影響を及ぼすものではなく、形成しなくても良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、抵抗値を確定した第１の上面電極層と導体抵抗の低いめっき層を、窓部において直接導通させているため、導体抵抗の高い第２の上面電極層または側面電極層の影響を受けることはなく、安定的に高精度な抵抗器を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】  従来の抵抗器の断面図
【図３】  同抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１１  基板
１２  第１の上面電極層
１３  裏面電極層
１４  抵抗層
１５  保護層
１６  第２の上面電極層
１７  窓部
１８  側面電極層
１９  ニッケルめっき層
２０  はんだめっき層
【図１】
0003815018.tif 000002
【図２】
0003815018.tif 000003
【図３】
0003815018.tif 000004