(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面に形成される外部の読み取り書き込み装置と接続するための複数の接続端子間のメッキパターンの絶縁部に沿って、前記プリント基板自体に複数の破断部を設け、前記プリント基板の裏面には、保護体で覆われたＩＣチップが前記接続端子と電気的に接続されているＩＣカード用ＩＣモジュールをカードコアの凹部に接着固定したことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、現金引き出しカード、クレジットカード、ＩＤカード、テレフォンカードなどの各種の用途に使用されるＩＣカードに、内蔵もしくは装着されるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、磁気カードやクレジットカードと同形状のものにマイクロプロセッサとメモリを内蔵するカードであり、カード自身に情報の漏洩、不正解読、改竄を防止する高いセキュリティ機能を持っているために、磁気カードに比べて情報の機密保護や安全管理に適し、信頼性に優れていることから、さまざまな用途へ実用化が進んでいる。以下に従来のＩＣカードの構造について説明する。
【０００３】
図４はＩＣカードの外観を示し、図において、１はＩＣモジュール、２はカードコアである。図５はＩＣモジュール１の上面から見た図を示し、図６は図４のＩＣカードのＡ−Ａ断面図である。図において、ＩＣモジュール１は両面プリント基板３の上面に、外部の読み取り書き込み装置と接続するための、複数の接続端子４が敷設されている。プリント基板３の下面には配線パターン１１が形成されており、ＩＣチップ１２のボンディングパッドと配線パターンとが金属細線１３でワイヤーボンディング法により接続され回路を形成し、更にこの回路はエポキシ系の樹脂で、トランスファーモールド法によりモールド成形された保護体５で封止されている。
【０００４】
図６に示すように、ＩＣモジュール１は下に凸の断面形状であるため、このＩＣモジュールを実装するカードコアには深さの異なる２段の凹部１４、１５が形成され、この凹部にＩＣモジュールが接着固定されている。ここで、ＩＣモジュールがＩＣカードコアから脱落するのを防ぐため、液状の接着剤や感熱タイプの接着シートを使用し、強固に接着する技術が確立されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣモジュールはカードコアに接着固定されており、通常の使用状態においてはカードコアから剥がれ、脱落することはまず起こり得ないが、カードコアを図６の矢印方向に急角度に曲げた場合、ＩＣモジュールのプリント基板の端部に微少の剥がれが発生する。その後折り曲げを繰り返しながら、剥がれた端部を慎重に引っ張り続けることにより、ＩＣモジュールを巧妙にカードコアから剥離させる行為が考えられる。このようにして剥離したＩＣモジュールを別のカードコアにのせかえて不正な再利用を行い、種々のトラブルの原因となることが考えられる。
【０００６】
このような問題を解決するために、強い接着力を確保することも必要であるが、本発明は接続端子を有するＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールをカードコアから故意に剥がして、変造、偽造等を行う不正使用行為に対し、プリント基板の構造を改良することによって物理的に防止することができるＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント基板の表面に形成される外部の読み取り書き込み装置と接続するための複数の接続端子間のメッキパターンの絶縁部に沿って、前記プリント基板自体に複数の破断部を設け、前記プリント基板の裏面には、保護体で覆われたＩＣチップが前記接続端子と電気的に接続されているＩＣカード用ＩＣモジュールをカードコアの凹部に接着固定したことを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
【作用】
ＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールは、その表面に設けられた複数の接続端子のメッキパターンの絶縁部に沿って、プリント基板自体に破断部を形成しているため、この破断部から引き契れ易くなる。即ち、プリント基板の端部を持ち上げて、故意にカードコアからＩＣモジュールを引き剥がそうとする場合、剥離力がプリント基板とカードコアの接着力に釣り合う前に、破断部に沿ってプリント基板が材破し再生不可能となり、この行為によりＩＣモジュールを無効な状態にすることができ、ＩＣモジュールをカードコアから分離して悪用するという不正使用行為を防止することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１は第１の実施例のＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールの上面から見た図である。ＩＣモジュール基板は、両面プリント基板３（厚さ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍ、材質：エポキシ樹脂、ＢＴレジン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等）の表面に読み取り書き込み装置と接続するための、複数個の接続端子４が敷設されている。プリント基板の裏面には配線パターンが形成されていており、ＩＣチップのボンディングパッドと配線パターンとが金属細線（金線）で、ワイヤーボンディング法により接続され回路を形成し、更にこの回路はエポキシ系の樹脂で、トランスファーモールド法によりモールド成形された保護体５で封止されている。
【００１０】
複数個の接続端子４は、個々に独立しており、この接続端子間の絶縁部６及びその周囲には、ＩＣモジュール基板のベース材料が露出（幅０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）している。ＩＣモジュール基板の端面から絶縁部６に沿って、破断部としてスリット７を抜き加工（パンチング）により形成した。本実施例では、スリットの開口部は幅０．２ｍｍとし、終端部では０ｍｍとした。また、スリットの長さは２ｍｍとした。ここで、スリット幅は接続端子に干渉しない範囲で変更できるものとする。
【００１１】
保護体５の側面及び底面と、プリント基板３の底面は、カードコアの凹部にエポキシ系の液状接着剤（アクリル系あるいはポリエステル系樹脂を使用した感熱タイプの接着シートでもよい）により接着固定し、ＩＣカードとした。以上の要領で作製した本実施例のＩＣカードを、ＩＣモジュール付近を中心にねじり及び曲げを繰り返し、わずかに浮き上がったＩＣモジュールの端部を持ち上げて、剥離試験を行ったところ、エポキシ樹脂及びＢＴレジン基板ではスリット部分から破壊し、ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂は引き裂きが生じた。
【００１２】
次に、第２の実施例について図面を参照しながら説明する。図２は、第２の実施例のＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールの上面から見た図である。ＩＣモジュール基板は厚さ０．２ｍｍのポリイミド樹脂製で、表面に読み取り書き込み装置と接続するための接続端子４が、貴金属メッキ（Ｎｉ，Ａｕ等）によりパターニングされている。接続端子４の絶縁部６には、ＩＣモジュール基板のベース材料が露出しており、メッキパターンに沿ってＩＣモジュール基板の端面から、破断部として細孔８を複数個形成した。細孔の直径は０．３ｍｍで、間隔０．２ｍｍとし、ＩＣモジュール端面から１．６５ｍｍの位置まで連続して形成した。
【００１３】
ここで、細孔の直径は接続端子に干渉しない範囲で変更できるものとする。また形状については、図３のように、端面に切り欠き９を形成し、この切り欠きからスリット１０を形成するような形状としてもよく、さらにこれらの破断部はスリット、細孔、切り欠き等を組み合わせて形成することもできる。ＩＣチップを所定の方法でＩＣモジュール基板の裏面に実装し、エポキシ樹脂で封止、保護体を形成したＩＣモジュール基板を、カードコアの凹部にエポキシ系の液状接着剤により接着固定した。以上のような要領で作製した本実施例のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュールを故意にカードコアから引き剥がそうとすると、ＩＣモジュール基板が細孔部分を起点として引き契れ、結果としてＩＣモジュールの転用、再利用による偽造、変造を防止できる。
【００１４】
【発明の効果】
以上の実施例の説明から明らかなように、本発明によれば、ＩＣモジュール基板の表面の接続端子パターンの絶縁部分、即ち、ベース基材の露出した部分にＩＣモジュール基板の端面側から破断部として、スリット、あるいは連続した細孔を複数個形成することにより、カードコアからＩＣモジュールを剥離させようとする行為が成された場合、スリットあるいは細孔が起点となってＩＣモジュール基板が割れたり、契れたりして物理的に破壊し、特に接続端子が本来の機能を果たさなくなる。この結果、ＩＣモジュールを他用途に悪用しようとするカード使用者の不正行為を防止することができ、ＩＣカードをテレフォンカードのような使い捨て用途に実用した場合でも、不正に再利用される心配がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の実施例のＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールの上面から見た図である。
【図２】  第２の実施例のＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールの上面から見た図である。
【図３】  本発明の異なる破断部の拡大図である。
【図４】  ＩＣカードの外観図である。
【図５】  従来のＩＣモジュールの上面から見た図である。
【図６】  図４のＩＣカードのＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１    ＩＣモジュール
２    カードコア
３    プリント基板
４    接続端子
５    封止保護体
６    絶縁部
７，１０    スリット
８    細孔
９    切り欠き
１１  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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