(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を吸着して装着する部品装着装置の部品吸着ヘッドにおいて、外周面に嵌合させたナットにて軸芯方向に移動可能に支持されるとともに外周面に形成された溝とナットの係合にて回転方向に規制されたシャフトを設け、このシャフトの下端部に部品を吸着するノズルを設けるとともに、シャフトの軸芯部にノズルに連通する中空穴を設け、シャフトの中間部に中空穴に連通する連通穴を設け、この連通穴を囲むように閉鎖箱を設け、閉鎖箱のシャフトが貫通する部分に、シャフトの断面形状と同形状の穴を持つパッキンを設け、閉鎖箱を真空吸引手段に接続した部品吸着ヘッドであって、前記パッキンはシャフトの断面形状と同形状の穴を持ってシャフトに密着する柔らかい第１パッキンと、シャフトの溝と噛み合いかつシャフトの溝以外の箇所は隙間を有した剛性の高い第２パッキンとを重ねて配設したことを特徴とする部品吸着ヘッド。
【請求項２】
上記閉鎖箱に接触する上記第２パッキンと上記第１パッキンとの間に設けられ、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧する付勢部材をさらに備えた請求項１記載の部品吸着ヘッド。
【請求項３】
上記閉鎖箱に接続され、上記閉鎖箱内、上記連通穴、及び上記中空穴を介して上記ノズル内を大気圧状態に復帰させ上記部品の吸着を解除するブロー装置を備え、このブロー装置にて上記閉鎖箱内を大気圧状態に復帰させたときに、上記付勢部材は、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧し、上記第２パッキンと上記閉鎖箱との接触面部分に生じた空気通路をつぶして真空吸引手段による吸引動作のときの空気漏れを防止する請求項２記載の部品吸着ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品の電子回路基板に対する装着等に適用される部品装着装置において、部品を吸着して装着する部品吸着ヘッドに関し、特にその真空封止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に電子部品を自動的に装着する部品装着装置における部品吸着ヘッドは、電子部品を吸着して電子回路基板上に装着するためのノズルを備えている。近年では、確実に電子部品を吸着して作業能率を高め、また高価な電子部品を落下させることがないようにノズルの吸着力を安定させることが要望されている。
【０００３】
以下、従来の電子部品装着装置について、図７を参照しながら説明する。図７において、電子部品装着装置は、電子部品を吸着するノズルを備えた吸着ヘッド部５１と、電子部品をノズルにて吸着するための吸引装置５２と、吸着ヘッド部５１をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹロボット５３と、吸着ヘッド部５１、吸引装置５２及びＸＹロボット５３の動作制御を行う制御装置５４とを備えている。なお、図７においては、吸着ヘッド部５１の主要な構成部品のみを示し、例えばボディ部等の図示を省略している。
【０００４】
５５はスプラインシャフトで、その軸芯方向に移動可能に２つのナット５６、５７が嵌合して取付けられ、これらナット５６、５７がベアリング５８、５９を介して吸着ヘッド部５１のボディ部（図示せず）に支持されている。これによって、スプラインシャフト５５は軸芯方向に移動可能にかつ軸芯回りに回転可能であり、吸着ヘッド部５１に装着されたモータ６０によってプーリ６１、ベルト６２、プーリ６３を介して回転駆動される。
【０００５】
スプラインシャフト５５の先端部５５ａには、電子部品６４を吸着するノズル６５が設けられている。このノズル６５の内部には吸引時にゴミの侵入を防ぐためのフィルタ６６を備えている。
【０００６】
スプラインシャフト５５はボイスコイルモータ６７にて昇降駆動可能に構成され、その加圧力によりスプラインシャフト５５、即ちノズル６５を下降させて電子部品６４の吸着、装着作業を行うように構成されている。ボイスコイルモータ６７は、閉鎖箱としてのケーシング６８の軸芯部にスプラインシャフト５５を貫通させ、このスプラインシャフト５５にマグネット７０を固定し、ケーシング６８の内周に配設したボイスコイル６９に通電することでマグネット７０、即ちスプラインシャフト５５を上下に駆動するように構成されている。
【０００７】
ノズル６５は、スプラインシャフト５５に設けられた中空穴７１、及び連通穴７２を通してケーシング６８内の空間７３に連通され、この空間７３はケーシング６８に設けた連通穴７４、エアジョイント７５を介して吸引装置５２に接続されている。従って、部品吸着時には吸引装置５２にてエアジョイント７５を介して真空吸引してノズル６５に真空圧を与え、電子部品６４を吸着する。ケーシング６８の上下端におけるスプラインシャフト５５の貫通部は、極く柔らかい環状円板状のパッキン７６を蓋７７で止めて真空封止されている。
【０００８】
なお、スプラインシャフト５５の上端部にはＮＳ極に着磁した磁気スケール７８が固定され、磁気センサ７９で磁気スケール７８の位置を読み取ることによりノズル６５の位置を検出し、また磁気スケール７８の先端を透過センサ８０で読み取り、原点位置を検出するように構成されている。
【０００９】
以上の構成の部品装着装置の動作を説明すると、制御装置５４の制御動作によりＸＹロボット５３が動作して吸着ヘッド部５１が電子部品の吸着場所である部品吸着位置に移動する。そして、制御装置５４にて磁気スケール７８を読み取りながらボイスコイルモータ６７に対する通電を制御してノズル６５を下降させ、電子部品６４にノズル６５が接触すると吸引装置５２を作動してエアジョイント７５、連通穴７４、ケーシング６８内の空間７３、連通穴７２、中空穴７１を介してノズル６５に真空圧を与え、電子部品６４を吸着する。電子部品６４の吸着後ノズル６５が上昇する。次に、ＸＹロボット５３が吸着ヘッド部５１を部品認識カメラ上に移動させ、電子部品６４の吸着位置を撮像し、その情報をもとに位置補正する。このときモータ６０にてプーリ６１、ベルト６２、プーリ６３、ナット５６を介してスプラインシャフト５５を回転させる。次に、ＸＹロボット５３が吸着ヘッド部５１を電子回路基板上に移動させる。次に、ボイスコイルモータ６７に通電されてノズル６５が下降し、電子回路基板上に電子部品６４が接触するとノズル６５の吸引装置５２との連通を遮断して大気圧に戻し、電子部品６４を電子回路基板上に装着する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような構成では以下のような問題がある。装着される電子部品６４は１ｍｍ角以下の微小なものから６０ｍｍ角まで多種多様であり、しかもそれらを確実に吸着しかつ装着位置まで移載する間にノズル６５と密着して位置ずれを生じないようにする必要がある。そのためにはノズル６５に対して安定して真空吸引しなければならない。
【００１１】
ところで、スプラインシャフト５５の断面には、図８に示すように、ナット５６、５７に設けられたボール８１が転動するように溝８２等が設けられており、それを密閉しなければケーシング６８からエア漏れが発生し、ノズル６５に対して充分な真空圧を与えられない。そこで、従来は極く柔らかいパッキン７６をスプラインシャフト５５の貫通部に配置し、さらに高粘度の真空用グリス等を塗布することによって、この溝８２の密閉性を高めている。
【００１２】
しかし、塗布したグリスは度重なる真空引きによりやがてケーシング６８内に吸い込まれて無くなってしまい、また極く柔らかいパッキン７６はその柔軟性の故に劣化し、経時変化後はエア漏れが起こり、ノズル６５の真空圧を十分に確保できず、吸着姿勢を補正して装着位置まで移動する間に位置ずれして装着異常を発生する原因になるという問題があった。また、異型部品など十分広い吸着スペースを持たない電子部品の場合には、特に吸着が安定し難いため、装着の作業効率が著しく低下するという問題があった。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ノズルによる真空吸着を安定化して装着品質の向上を図れる部品吸着ヘッドを提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品吸着ヘッドは、部品を吸着して装着する部品装着装置の部品吸着ヘッドにおいて、外周面に嵌合させたナットにて軸芯方向に移動可能に支持されるとともに外周面に形成された溝とナットの係合にて回転方向に規制されたシャフトを設け、このシャフトの下端部に部品を吸着するノズルを設けるとともに、シャフトの軸芯部にノズルに連通する中空穴を設け、シャフトの中間部に中空穴に連通する連通穴を設け、この連通穴を囲むように閉鎖箱を設け、閉鎖箱のシャフトが貫通する部分に、シャフトの断面形状と同形状の穴を持つパッキンを設け、閉鎖箱を真空吸引手段に接続した部品吸着ヘッドであって、前記パッキンはシャフトの断面形状と同形状の穴を持ってシャフトに密着する柔らかい第１パッキンと、シャフトの溝と噛み合いかつシャフトの溝以外の箇所は隙間を有した剛性の高い第２パッキンとを重ねて配設したものであり、閉鎖箱のシャフト貫通部でシャフトに対して同形状の穴を持つ第１パッキンが密着しているので、閉鎖箱の外部に対する密閉が確保され、真空吸引手段による真空吸引が洩れずにノズルに到達し、ノズルに十分な真空度を確保することができ、さらにシャフトの回転に伴って第２パッキンが回転し、この第２パッキンとともに第１パッキンが回転することにより、シャフトが回転しても第１パッキンとシャフトの回転位相がずれず、柔らかい第１パッキンの密着によって密閉が確保され、真空吸引手段による真空吸引が洩れずにノズルに到達し、ノズルに十分な真空度を確保することができる。
【００１５】
また、上記閉鎖箱に接触する上記第２パッキンと上記第１パッキンとの間に設けられ、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧する付勢部材をさらに備えると、より真空吸引が洩れず効果的である。
【００１６】
さらにまた、上記閉鎖箱に接続され、上記閉鎖箱内、上記連通穴、及び上記中空穴を介して上記ノズル内を大気圧状態に復帰させ上記部品の吸着を解除するブロー装置を備える場合に、このブロー装置にて上記閉鎖箱内を大気圧状態に復帰させたときに、上記付勢部材が、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧し、上記第２パッキンと上記閉鎖箱との接触面部分に生じた空気通路をつぶして真空吸引手段による吸引動作のときの空気漏れを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品吸着ヘッドの参考例について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１８】
まず、本参考例の部品吸着ヘッドを備えた電子部品装着装置の全体構成を図１を参照して説明する。図１において、電子回路基板１は搬送部２にて搬入、搬出され、また生産時には所定位置で保持される。３及び４はともに電子回路基板１に装着する電子部品を収納し、供給する電子部品供給部であり、電子部品供給部３は電子部品をリールに収めたリール式の電子部品供給部であり、電子部品供給部４は電子部品をトレイに収めたトレイ式の電子部品供給部である。
【００１９】
５は電子部品を吸着するノズル６の昇降回転動作を行う部品吸着ヘッド部であり、この部品吸着ヘッド部５をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹロボット７に装着されている。電子部品の吸着時には、ＸＹロボット７にて部品吸着ヘッド部５、即ちノズル６を、電子部品供給部３又は４における電子部品保持位置へ移動させた後、ノズル６を下降して電子部品を吸着し、吸着後にノズル６を上昇させる。
【００２０】
ノズル６による電子部品の吸着状況は、部品認識カメラ８にて撮像され、その撮像情報に基づいて電子回路基板１への装着前に電子部品の吸着角度の補正等の要否が判断される。ノズル６に吸着された電子部品はＸＹロボット７による部品吸着ヘッド部５の移動によりＸ，Ｙ方向に移動されて電子回路基板１上の所定位置まで移動される。そして、部品吸着ヘッド部５の動作によりノズル６が下降し、電子回路基板１上の所定の部品装着位置へ電子部品を装着し、電子部品の吸着を解除する。以上の動作を繰り返すことで、各電子部品が電子部品供給部３又は４から電子回路基板１上へ装着される。
【００２１】
図２に、部品吸着ヘッド部５の詳細構成、及びＸＹロボット７、ノズル６にて電子部品を吸着するための吸引装置９、及び部品吸着ヘッド部５とＸＹロボット７と吸引装置９の動作制御を行う制御装置１０とを示す。なお、図２で、便宜上、ＸＹロボット７にて直接スプラインシャフト１１を駆動するように図示しているが、実際にはＸＹロボット７にて部品吸着ヘッド部５が移動される。
【００２２】
部品吸着ヘッド部５において、スプラインシャフト１１にはその軸芯方向に移動可能に２つのナット１２、１３が嵌合されている。スプラインシャフト１１にはナット１２、１３に設けられたボールが転動する溝が軸芯方向に形成され、軸芯方向に摺動自在に支持されるとともに回転方向に係合されている。そして、ナット１２、１３がベアリング１４、１５を介して吸着ヘッド部５のボディ部（図示せず）に支持されており、スプランイシャフト１１は軸芯方向に移動可能にかつ軸芯回りに回転可能に支持され、部品吸着ヘッド部５に装着されたモータ１６によってプーリ１７、ベルト１８、プーリ１９を介して回転駆動される。
【００２３】
スプラインシャフト１１の先端部１１ａには、電子部品２０を吸着するノズル６が設けられている。このノズル６の内部には吸引時にゴミの侵入を防ぐためのフィルタ２１を備えている。
【００２４】
スプラインシャフト１１はボイスコイルモータ２２にて昇降駆動可能に構成され、その加圧力によりスプラインシャフト１１、即ちノズル６を下降させて電子部品２０の吸着、装着作業を行うように構成されている。ボイスコイルモータ２２は、閉鎖箱としてのケーシング２３の軸芯部にスプラインシャフト１１を貫通させ、このスプラインシャフト１１にマグネット２４を固定し、ケーシング２３の内周に配設したボイスコイル２５に通電することでマグネット２４、即ちスプラインシャフト１１を上下に駆動するように構成されている。
【００２５】
ノズル６は、スプラインシャフト１１に設けられた中空穴２６、及び連通穴２７を通してケーシング２３内の空間２８に連通され、この空間２８はケーシング２３に設けた連通穴２９、エアジョイント３０を介して吸引装置９に接続されている。従って、部品吸着時には吸引装置９にてエアジョイント３０を介して真空吸引してノズル６に真空圧を与え、電子部品２０を吸着する。
【００２６】
ケーシング２３の上下端におけるスプラインシャフト１１の貫通部には、パッキン３１が配置されて蓋３２で止めて真空封止されている。パッキン３１は、図３に詳細に示すように、スプラインシャフト１１の断面形状と同じ形状の穴を持っており、蓋３２で押さえ付けられてケーシング２３の外面に密着している。これにより空間２８と外部が密封され、吸引装置９による吸引時に外気が空間２８内に漏れ込んで真空が低下することなく、ノズル６の十分な真空状態が確保される。
【００２７】
スプラインシャフト１１の上端部にはＮＳ極に着磁した磁気スケール３３が固定され、磁気センサ３４で磁気スケール３３の位置を読み取ることによりノズル６の位置を検出し、また磁気スケール３３の先端を透過センサ３５で読み取り、原点位置を検出するように構成されている。
【００２８】
以上の構成の部品装着装置の動作を説明する。制御装置１０の制御動作によりＸＹロボット７が動作して部品吸着ヘッド部５が電子部品の吸着場所である部品吸着位置に移動する。そして、制御装置１０にて磁気スケール３３を読み取りながらボイスコイルモータ２２に対する通電を制御してノズル６を下降させ、電子部品２０にノズル６が接触すると吸引装置９を作動してエアジョイント３０、連通穴２９、ケーシング２３内の空間２８、連通穴２７、中空穴２６を介してノズル６に真空圧を与え、電子部品２０を吸着する。電子部品２０の吸着後ノズル６が上昇する。次に、ＸＹロボット７が部品吸着ヘッド部５を部品認識カメラ８上に移動させ、電子部品２０の吸着位置を撮像し、その情報をもとに位置補正する。このときモータ１６にてプーリ１７、ベルト１８、プーリ１９、ナット１２を介してスプラインシャフト１１を回転させる。次に、ＸＹロボット７が部品吸着ヘッド部５を電子回路基板１上に移動させる。次に、ボイスコイルモータ２２に通電されてノズル６が下降し、電子回路基板１上に電子部品２０が接触するとノズル６の吸引装置９との連通を遮断して大気圧に戻し、電子部品２０を電子回路基板１上に装着する。
【００２９】
次に、本発明の第１の実施形態について、図４〜図６を参照して説明する。なお、図４において、上記参考例と同一の構成要素については同一参照番号を付して説明を省略し、相違点のみを説明する。ケーシング２３の上下端におけるスプラインシャフト１１の貫通部には、スプラインシャフト１１の断面形状と同じ形状の穴を持ってスプラインシャフト１１に密着する柔らかい第１のパッキン４１と、スプラインシャフト１１のボール溝と噛み合って回転方向にずれない高剛性の一対の第２のパッキン４２とを、第２パッキン４２で第１のパッキン４１をサンドイッチした状態で蓋４３でケーシング２３の外面に止めて真空封止されている。第１のパッキン４１は、参考例のパッキン３１と同様のものである。第２のパッキン４２は、スプラインシャフト１１が回転したときにそれと追従して回転するようにスプラインシャフト１１のボール溝４４と噛み合えば良いので、図５に示すように、丸穴加工を利用して加工コストを下げ、また接触部分を少なくして摺動抵抗を低減し、長寿命を確保できるように工夫している。なお、真空密閉性をより高めるために若干のグリス等が塗布されている。
【００３０】
本実施形態において、第１のパッキン４１は、参考例のパッキン３１と同様にスプラインシャフト１１の断面形状に完全に密着しているが、密着性を高めるためにウレタンゴム系の柔らかい素材を使っているため、そのままケーシング２３や蓋４３と密着させた場合、スプラインシャフト１１が回転すると、図６に示すように、スプラインシャフト１１に設けてあるボールの溝４４と、これと噛み合うパッキン４１の突起部４５の回転方向の位相がずれてしまい、それによって密閉が崩れてしまって真空圧が上がらない恐れがある。そこで、本実施形態ではスプラインシャフト１１に設けてあるボール溝４４に係合する高剛性の第２のパッキン４２でパッキン４１をサンドイッチすることにより、この第２のパッキン４２がケーシング２３及び蓋４３に接触した状態でスプラインシャフト１１に伴って回転するようにしている。かくして、第１のパッキン４１がこの第２のパッキン４２と同期して回転するので、スプラインシャフト１１との回転位相がずれず、ノズル６の真空圧が十分に確保される。
【００３１】
次に、本発明の第２の実施形態について、図９〜図１２を参照して説明する。
【００３２】
尚、上記第１の実施形態と同一の構成要素については同一参照番号を付して説明を省略し、相違点のみを説明する。
【００３３】
図９に示すように、ボイスコイルモータ２２のケーシング２３には、ケーシング２３内の空間２８、連通穴２７、中空穴２６を介してノズル６内を大気圧状態に復帰し、電子部品２０の吸着を解除するためのブロー装置３０１を設けることができる。尚、ブロー装置３０１は、エアジョイント３０を介してケーシング２３に接続されるとともに、制御装置１０に接続され動作制御される。
【００３４】
このように構成される部品吸着ヘッドでは、ボイスコイルモータ２２の空間２８には上記ブロー装置３０１により空気が注入されるが、上記ケーシング２３におけるスプラインシャフト１１の貫通部分では、上記注入された空気はスプラインシャフト１１の溝４４を通りボイスコイルモータ２２の空間２８から外部へ流れようとする。このとき、図１０を参照するが、上記第２パッキン４２と、ボイスコイルモータ２２のケーシング２３との接触面部分５０１を通り、上記注入された空気が上記外部へ漏れる場合がある。一旦、接触面部分５０１を通り空気漏れが発生してしまうと、該接触面部分５０１には空気通路が形成されてしまい、上記吸引装置９による吸引動作が困難になるという問題を生じる可能性も考えられる。
【００３５】
そこで本第２実施形態では、ボイスコイルモータ２２のケーシング２３におけるスプラインシャフト１１の貫通部分に、密封部材として図１０に示すような圧接型パッキン５０２を設けている。該圧接型パッキン５０２は、第３パッキン５０３と、ボイスコイルモータ２２のケーシング２３に接触するモータ側パッキン５０４と、上記蓋３５２に接触する蓋側パッキン５０５と、圧接用部材を構成するベース部材５０６及び付勢部材５０７とを備える。
【００３６】
上記第３パッキン５０３は、上述の第１パッキン４１と同様に、スプラインシャフト１１の断面形状と同一形状の穴を有してスプラインシャフト１１に密着する柔らかいパッキンであり、ウレタンゴムにて形成されている。
【００３７】
上記モータ側パッキン５０４及び蓋側パッキン５０５は、上述の第２パッキン４２に相当するもので、スプラインシャフト１１の上記溝４４に係合してスプラインシャフト１１の軸周り方向への回転とともに当該モータ側パッキン５０４及び蓋側パッキン５０５を回転させてスプラインシャフト１１に対して相対的に回転方向へのずれを生じさせない突起部４５３がそれぞれに形成された、上記第３パッキン５０３に比して高剛性の一対のパッキンであり、上記第２パッキン４２と同様にジュラコンにて形成されている。モータ側パッキン５０４と蓋側パッキン５０５との間に上記第３パッキン５０３が配置される。
【００３８】
上記ベース部材５０６は、図１１に示すように、上記第３パッキン５０３が嵌めこまれスプラインシャフト１１が貫通する開口５１２を有する凹部５０８と、該凹部５０８に設けられ付勢部材５０７が当接するつば部５０９とを有する。又、凹部５０８における上記開口５１２部分には、上記突起部４５３と同様にスプラインシャフト１１の上記溝４４に係合しスプラインシャフト１１の上記回転に対して当該ベース部材５０６が相対的に回転方向のずれを生じさせない突起部５１０が形成されている。
【００３９】
上記付勢部材５０７は、上記第３パッキン５０３とモータ側パッキン５０４との間、即ち本実施形態では上記つば部５０９とモータ側パッキン５０４との間に設けられ、３０〜４０ｇの力にてモータ側パッキン５０４をボイスコイルモータ２２のケーシング２３に押圧する。尚、付勢部材５０７として本実施形態ではスプリングを用いているが、上述のような付勢力を発生するものであればよく、スプリングに限定されるものではない。
【００４０】
このように構成される圧接型パッキン５０２を設けることで、まず第１に上述の第１実施形態の場合と同様に、モータ側パッキン５０４及び蓋側パッキン５０５は、スプラインシャフト１１が軸周り方向へ回転するときには、ケーシング２３及び蓋４３に接触した状態でスプラインシャフト１１の回転に一致してスプラインシャフト１１と一体的に回転する。かくして、第３パッキン５０３は、モータ側パッキン５０４及び蓋側パッキン５０５と同期して回転するので、スプラインシャフト１１と第３パッキン５０３とが回転方向においてずれることはなく、ボイスコイルモータ２２の空間２８の真空度が低下するという事態の発生を低減でき、よってノズル６による十分な吸引動作が確保される。これに加えてさらに圧接型パッキン５０２では、たとえボイスコイルモータ２２のケーシング２３とモータ側パッキン５０４との接触面部分５０１を通り、上記ブロー動作により注入された空気が外部へ漏れ出る空気通路が形成された場合でも、モータ側パッキン５０４は付勢部材５０７によりボイスコイルモータ２２のケーシング２３に押圧されているので、ブロー動作が終了したときには、接触面部分５０１に形成された空気通路はつぶれてふさがれる。よって、上記吸引動作が困難になることはない。
【００４１】
尚、上記圧接型パッキン５０２では、ベース部材５０６には凹部５０８を有するが、ベース部材５０６はこのような形状に限定されるものではない。つまり、凹部５０８は、第３パッキン５０３に対するベース部材５０６の位置ずれ防止作用をするものである。よって、該作用を奏する形状であれば凹状である必要はなく、例えば図１２に示すベース部材５１１のように開口５１２及びつば部５０９の機能を有する円環状の板材に上記位置ずれ防止用の部材５１３を突設するような形状でもよい。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の部品吸着ヘッドによれば、以上の説明から明らかなように、シャフト先端のノズルに対してシャフトの中空穴及びシャフトの中間部の連通穴を介して連通する閉鎖箱を設け、閉鎖箱のシャフトが貫通する部分に、シャフトの断面形状と同形状の穴を持つパッキンを設け、閉鎖箱を真空吸引手段に接続した部品吸着ヘッドにおいて、前記パッキンはシャフトの断面形状と同形状の穴を持ってシャフトに密着する柔らかい第１パッキンと、シャフトの溝と噛み合いかつシャフトの溝以外の箇所は隙間を有した剛性の高い第２パッキンとを重ねて配設したので、閉鎖箱のシャフト貫通部でシャフトに対して同形状の穴を持つ第１パッキンが密着することにより閉鎖箱の外部に対する密閉が確保され、真空吸引手段による真空吸引が洩れずにノズルに到達し、ノズルに十分な真空度を確保することができ、さらにシャフトの回転に伴って第２パッキンが回転し、この第２パッキンとともに第１パッキンが回転することにより、シャフトが回転しても第１パッキンとシャフトの回転位相がずれず、柔らかい第１パッキンの密着によって密閉が確保され、真空吸引手段による真空吸引が洩れずにノズルに到達し、ノズルに十分な真空度を確保することができる。
【００４３】
また、上記閉鎖箱に接触する上記第２パッキンと上記第１パッキンとの間に設けられ、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧する付勢部材をさらに備えると、より真空吸引が洩れず効果的である。
【００４４】
さらにまた、上記閉鎖箱に接続され、上記閉鎖箱内、上記連通穴、及び上記中空穴を介して上記ノズル内を大気圧状態に復帰させ上記部品の吸着を解除するブロー装置を備える場合に、このブロー装置にて上記閉鎖箱内を大気圧状態に復帰させたときに、上記付勢部材が、上記第２パッキンを上記閉鎖箱に押圧し、上記第２パッキンと上記閉鎖箱との接触面部分に生じた空気通路をつぶして真空吸引手段による吸引動作のときの空気漏れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の参考例の部品吸着ヘッドを備えた部品装着装置の全体概略構成を示す斜視図である。
【図２】  同参考例の部品吸着ヘッドの概略構成を示す部分縦断面図である。
【図３】  同参考例におけるパッキンの平面図である。
【図４】  本発明の第１の実施形態の部品吸着ヘッドの概略構成を示す部分縦断面図である。
【図５】  同実施形態における第２のパッキンの平面図である。
【図６】  同実施形態における第１と第２のパッキンの作用説明図である。
【図７】  従来例の部品吸着ヘッドの概略構成を示す部分縦断面図である。
【図８】  図７のＡ−Ａ矢視横断平面図である。
【図９】  本発明の第２の実施形態の部品吸着ヘッドの概略構成を示す部分縦断面図である。
【図１０】  図９に示す部品吸着ヘッドに備わる圧接型パッキンの構造を示す断面図である。
【図１１】  図１０に示す圧接型パッキンの斜視図である。
【図１２】  図１０に示す圧接型パッキンの変形例における斜視図である。
【符号の説明】
５  部品吸着ヘッド部
６  ノズル
９  吸引装置
１１  スプラインシャフト
１２  ナット
１３  ナット
２０  電子部品
２３  ケーシング（閉鎖箱）
２６  中空穴
２７  連通穴
３１  パッキン
４１  第１パッキン
４２  第２パッキン
３０１  ブロー装置
５０２  圧接型パッキン
【図１】
0003753545.tif 000002
【図２】
0003753545.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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