(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
乾燥した砥石を水中に浸漬することにより該砥石を湿潤させ、該湿潤した砥石を台座に固定し、
前記砥石の台座への固定は、温度が調整された水中で行われることを特徴とするポリッシング用研磨具の製造方法。
【請求項２】
砥石と、該砥石を支持する台座からなる研磨具と、ポリッシング対象物を保持する保持部材とを備え、前記ポリッシング対象物の被加工面を前記砥石の研磨面に押圧しながら摺動することで、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置において、前記研磨具を着脱可能に備え、前記研磨具を該ポリッシング装置から取り外した時には、前記研磨具を水中又は湿潤した状態で保管することを特徴とするポリッシング用研磨具の使用方法。
【請求項３】
前記研磨具を前記ポリッシング装置から取り外した時には、前記研磨具を水中又は湿潤雰囲気中で保存する収納具に挿入し、前記研磨具を輸送又は保存することを特徴とする請求項２に記載のポリッシング用研磨具の使用方法。
【請求項４】
前記水中又は潤湿雰囲気中での保管は、微生物の発生を抑制する材料を添加した状態で行うことを特徴とする請求項２に記載のポリッシング用研磨具の使用方法。
【請求項５】
前記微生物の発生を抑制する材料は、エタノールであることを特徴とする請求項４に記載のポリッシング用研磨具の使用方法。
【請求項６】
前記水中又は潤湿雰囲気中での保存は、温度が調整された状態で行われることを特徴とする請求項２に記載のポリッシング用研磨具の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等のポリッシング対象物を砥石を用いて平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置に係り、特に砥石を台座に固定した研磨具の構造及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の１手段としてポリッシング装置により研磨することが行われている。
【０００３】
従来、この種のポリッシング装置は、研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与え、ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて、研磨布に砥液を供給しつつ該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面状に研磨している。
【０００４】
図５は、従来のポリッシング装置の一例の主要部を示す図である。ポリッシング装置は、上面にウレタン等の研磨布６を貼った回転するターンテーブル５と、回転および押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウエハ４を保持するトップリング１と、研磨布６に砥液Ｑを供給する砥液供給ノズル９を備えている。トップリング１はトップリングシャフト８に連結されており、またトップリング１はその下面にポリウレタン等の弾性マット２を備えており、弾性マット２に接触させて半導体ウエハ４を保持する。さらにトップリング１は、研磨中に半導体ウエハ４がトップリング１の下面から外れないようにするため、円筒状のガイドリング３を外周縁部に備えている。ここで、ガイドリング３はトップリング１に対して固定されており、ポリッシング対象物である半導体ウエハ４が保持面内に保持され、研磨中に研磨布６との摩擦力によってトップリング外へ飛び出さないようになっている。また、トップリング１はシャフト８に対して、球軸受７により傾動可能に支持されている。
【０００５】
半導体ウエハ４をトップリング１の下面の弾性マット２の下部に保持し、ターンテーブル５上の研磨布６に半導体ウエハ４をトップリング１によって押圧するとともに、ターンテーブル５およびトップリング１をそれぞれ独立に回転させて研磨布６と半導体ウエハ４を相対運動させて摺動することにより研磨する。このとき、砥液供給ノズル９から研磨布６上に砥液Ｑを供給する。砥液は、例えばアルカリ溶液にシリカ等の微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用である化学的・機械的研磨によって半導体ウエハを研磨する。
【０００６】
しかしながら、係る従来の研磨布に砥粒を多量に含むスラリー状の砥液を供給しつつ化学的・機械的研磨を行う方法には、以下に述べる２つの問題点がある。
【０００７】
第１の問題点は、パターンの種類や段差の状態によっては、充分に平坦化できず加工面にうねりが生じてしまうという問題である。一般に、半導体ウエハ上のパターンは種々の寸法や段差を持つパターンから形成されている。この段差の中には、μｍ程度のピッチで、高さが０．５〜１μｍ程度のミクロの凹凸のものもあり、又ピッチが１００μｍ〜１ｍｍ程度のマクロの凹凸のものまである。これらの段差を有する半導体ウエハに、例えば二酸化珪素膜あるいはアルミ膜等を被着し、その表面を平坦化しようとすると、被加工面には上述した下地の段差に沿った凹凸が形成されている。そしてこれを上述した化学的・機械的研磨により平坦化しようとすると、パターンの凸部と共に凹部も研磨され、ミクロな凹凸が集中する部分では研磨速度が速くなり、マクロな凹凸が存在する部分では研磨速度が遅くなり、これにより被研磨面に大きなうねりが生じてしまうという問題がある。これは、比較的柔らかいウレタン等の研磨布を用いて且つ砥液により供給される砥粒を用いて、化学的・機械的研磨をするため、凹凸の凸部のみならず、凹部も共に研磨されてしまうためと考えられる。
【０００８】
又、第２の問題点としてコスト及び環境の問題がある。これは、砥液としては例えば微粉末シリカの懸濁液等の研磨スラリーが用いられているが、平坦度の面内均一性の高い研磨を行うためには、研磨布上に充分に潤沢に砥液が供給されねばならない。しかしながら、供給された砥液の大半は実際の加工に寄与することなく、廃液として排出されてしまうことになる。一般に高精密度の半導体の加工に用いられる砥液のコストは高いので、ポリッシング工程のコストの問題を生じることになる。又、上述の砥液は例えばシリカ等の砥粒を多量に含むスラリー状であるため、その廃液による作業環境の維持が大変である。即ち、装置の砥液の供給系及び廃液の排出系等に対する汚染が極めて著しく、更に廃液自体の処理も極めて難度の高いものが要求されている。又、砥液を用いたポリッシング後に、半導体ウエハの洗浄による砥液の除去が行われるが、この廃液処理も同様に環境保持上の負荷のかかるものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで研磨布にスラリー状の砥液を供給する従来のポリッシング方法に変えて、砥石を用いて研磨する方法が知られている。これは例えばシリカ等の砥粒をバインダを用いて結合させて平板状に加工した砥石を用いて、これをターンテーブル上に貼設し、トップリングに保持された半導体ウエハを押圧、摺動することにより研磨を行うものである。
【００１０】
係る研磨方法によれば、砥石は研磨布と比較して硬質であるため、半導体ウエハ上の凹凸の凸部のみが研磨され、上述した加工後の基板表面上のうねりが生じるという問題点が解消される。即ち、シャープな研磨が可能である。又、砥粒を多量に含むスラリー状の砥液を用いないため、その処理コストが低減し、又、環境上の負荷も低減するという利点がある。
【００１１】
係る砥石は、一般的にその組織体が砥粒と、砥粒を相互に結合する樹脂材等からなるバインダと、中空部である気孔とから構成されている。砥粒としては、例えばシリカ（ＳｉＯ２）、炭化硅素（ＳｉＣ）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）等の微粉末が用いられている。又、砥粒を相互に結合するバインダとしては、フェノール、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材が用いられている。この組成の一例として、体積比（ｖｏｌ％）で、
砥粒：バインダ：気孔=２５：５：７０
程度となっている。従って、砥石の組織体内における中空部である気孔の占める比率が比較的高い。
【００１２】
ところで、砥石を用いたポリッシング方法においても、一般に砥石の表面上に水等の液体を供給することが行われている。これは砥石の研磨面とポリッシング対象物の被加工面との間に液体が介在して、摺動面を潤滑すると共に、摺動面に生じる熱を除去するために用いられ、これにより砥石を用いたポリッシングが円滑に進行する。しかしながら、上述したように砥石の組織体内には、体積比で比較的大きな部分となる気孔が存在するため、いわば組織体内はスポンジ状になっており、この組織体内にポリッシング時に液体が吸着されるという問題がある。
【００１３】
そして、砥石の組織体内に液体が吸着されると、砥石は乾燥状態と比較して膨潤するという問題が生じる。図６（ａ）は、乾燥状態で砥石を台座に接着した状態を示し、この場合には砥石表面は平坦となっている。しかしながら、上述したようにポリッシング時には、砥石に液体が供給されるため、砥石は液体を吸着し膨潤状態となる。そして、この時、砥石の片面は台座に強固に接着されているため、他面が自由端となり、図６（ｂ）に示すように変形する。この変形量は、例えば６００ｍｍΦ程度の円板状の砥石が、湿潤するとその中央部で６００μｍ程度のそりが生じる。
【００１４】
このようなそりが生じると、ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシングにおいては、研磨面の平坦性を損ねるという支障が生じてくる。
【００１５】
本発明は上述した事情に鑑みて為されたもので、砥石がポリッシング時に液体の供給を受けて湿潤状態となっても、その砥石の研磨面の平坦性を維持することができるポリッシング装置及びその研磨具を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のポリッシング装置は、砥石と、該砥石を支持する台座と、ポリッシング対象物を保持する保持部材とを備え、前記ポリッシング対象物の被加工面を前記砥石の研磨面に押圧しながら摺動することで、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置において、前記砥石は、前記台座に対して湿潤した状態で固定されていることを特徴とする。
上記本発明によれば、砥石は湿潤状態で台座に固定されているので、ポリッシング装置に装填されてポリッシングを行うときに、その表面に水等の液体が供給されても、砥石は湿潤状態であることに変わりがない。このため、砥石は湿潤状態で台座に固定されたときの表面の平坦性がそのまま維持される。従って、あらかじめ湿潤状態で表面が完全に平坦となるように砥石を台座に固定しておくことにより、実際のポリッシング時に水などの液体の供給を受けて砥石は湿潤状態となるので、被加工面の平坦性の高いポリッシングを行うことができる。
【００１７】
本発明のポリッシング用研磨具は、ポリッシング対象物の被加工面を押圧しながら摺動することで、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング用の砥石が、湿潤した状態で、その台座に固定されていることを特徴とする。これにより、係る研磨具を使用することで、砥石表面にポリッシング時に水等の液体を供給しても、そり等の問題を生じることなく、安定にポリッシングを継続できる。
【００１８】
本発明のポリッシング用研磨具の製造方法は、乾燥した砥石を水中に浸漬することにより該砥石を湿潤させ、該湿潤した砥石を台座に固定し、前記砥石の台座への固定は、温度が調整された水中で行われることを特徴とする。これにより、砥石を水中に浸漬することにより、砥石はその組織体内に水を吸着して湿潤した状態となる。このとき砥石は均等に湿潤することから、その表面の平坦性は製造時の乾燥した砥石の平坦性と同一である。この状態で砥石を例えば水中接着剤を用いて平板である台座に接着することにより、砥石表面が平坦なまま、湿潤状態で台座に固定されることになる。従って、係る製造方法により製造された研磨具は、ポリッシング装置に装着され、砥石表面に液体の供給を受けても同様な湿潤状態を維持することにより、これにより研磨面の平坦な状態を維持することができる。また、砥石の固定は、温度が調整された水中で行われるので、使用状態の温度に製造時の温度を合わせることにより、製造時と使用時の温度の相違による熱膨張係数の差に基づく変形を防止することができる。
【００１９】
本発明のポリッシング用研磨具の使用方法は、砥石と、該砥石を支持する台座からなる研磨具と、ポリッシング対象物を保持する保持部材とを備え、前記ポリッシング対象物の被加工面を前記砥石の研磨面に押圧しながら摺動することで、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置において、前記研磨具を着脱可能に備え、前記研磨具を該ポリッシング装置から取り外した時には、前記研磨具を水中又は湿潤した状態で保管することを特徴とする。これにより、常に砥石を湿潤状態に保つことができ、乾燥状態となることがないので、常にその表面の平坦性を維持できる。
また、前記研磨具を前記ポリッシング装置から取り外した時には、前記研磨具を水中又は湿潤雰囲気中で保存する収納具に挿入し、前記研磨具を輸送又は保存することが好ましい。これにより、研磨具の製造現場から、研磨具の使用現場であるポリッシング装置に装着する所まで、常に砥石の湿潤状態を維持することができる。また、他の工場に研磨具を移動するような場合にも同様に砥石の湿潤状態を維持することができる。
また、水中又は潤湿雰囲気中での保管は、微生物の発生を抑制する材料、例えば、エタノールを添加した状態で行うことが好ましい。これにより、保存中に雑菌の発生を防止することができる。
【００２０】
本発明のポリッシング用研磨具の収納具は、砥石が湿潤した状態で台座に固定されている研磨具を水又は湿潤した媒体と共に収納する容器と、該容器を水密に封止すると共に前記研磨具を出し入れ可能に開閉する手段とを備えたことを特徴とする。これにより、湿潤した状態の砥石を固定した研磨具は、湿潤した状態を維持しつつ、保管、又は輸送ができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図１乃至図４を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態のポリッシング用研磨具の製造工程を示す。まず、図１（ａ）に示すように、乾燥状態のポリッシング用の砥石１３を製造する。このような砥石の製造方法の概略は、その一例として次の通りである。まず、シリカ等の微粉末の砥粒をフェノール等のバインダ材を有機溶剤等で希釈した液中で撹拌混合して、砥粒にバインダ材を接合させた中間体の懸濁液を形成する。この懸濁液は、砥粒の周りを液状のバインダ材が包んだようなものである。その懸濁液を加熱・乾燥することで有機溶剤を揮散させる。すると砥粒の周りにバインダであるフェノール樹脂が融着した固体状の中間体が形成される。この中間体を加熱・乾燥・粉砕して、粉末状の中間体を生成する。そして、この粉末状の中間体を成型のための型に入れ、圧縮成型及び熱処理することで砥石を成形する。この砥石は、その組織体内において、砥粒がフェノール樹脂等のバインダにより強固に結合され、機械的強度を有するものである。粉末状の中間体を圧縮成型する工程で、空気が砥石の組織体内に入り込み、気孔が形成される。
【００２３】
次に図１（ｂ）に示すように、乾燥状態の砥石を容器１４に水を入れた水中に浸漬する。これにより砥石の組織体内の気孔部分に水が入り込み、砥石は湿潤状態となる。この砥石を湿潤状態とするには、水中に３０分程度放置することで充分である。そして図１（ｃ）に示すように、ステンレス材又はアルミ材等からなる台座１５に水中接着剤１６を塗布する。水中接着剤としては、（株）コニシ製の水中ボンド（商品名）、又はスリーボンド製の型番２０８３（水中硬化型充填接着剤）等の接着剤が好適である。係る接着剤によれば、湿潤状態の砥石を安定に台座に接着することができる。
【００２４】
図１（ｄ）は、このような水中接着剤を表面に塗布した台座を容器１４の底部に沈め、湿潤状態の砥石を押圧具１７により押圧して接着した状態を示す。水中接着剤の硬化は、２０〜２５℃で５〜６時間程度で十分であり、水中で完全に台座上に砥石を接着することが可能である。次に、図１（ｅ）に示すように、台座１５に砥石１３の接着が終了した研磨具１８を、水中から引き上げることにより、湿潤状態の砥石１３が台座１５に固定された研磨具１８の製造が完了する。
【００２５】
この水中で砥石を台座に固定する際に、水温を恒温槽等の温度調整装置を用いて、２０〜２５℃程度の実際に砥石をポリッシングに使用する時の想定される使用温度に保持しておくことが重要である。これにより、砥石が実際にポリッシングに使用される際に、製造時の温度と同一の温度となり、熱膨張係数の差によって、変形することが防止される。
【００２６】
図２は、係る製造工程により製造された研磨具を用いたポリッシング装置の一例を示す図である。このポリッシング装置は、湿潤した状態の砥石１３を台座１５に固定した研磨具１８を装着したターンテーブル５と、研磨中に給液装置１１より水を供給する水供給ノズル１０とを備えている。その他の構成は、図５に示す従来のポリッシング装置と全く同様である。ここで砥石１３の研磨面上に水を供給するのは、ポリッシングの際の研磨面の潤滑とポリッシングによって生じる熱を除去する冷却のためである。尚、水に代えてアルカリ溶液等を用いるようにしてもよい。
【００２７】
このポリッシング装置は、研磨具１８を着脱可能に装着できるようになっている。この装着は、台座をネジ止め等の固定手段により、ターンテーブル５に固定することにより行われる。湿潤状態の砥石１３は、後述する湿潤状態を維持できる収納具に保管され、ポリッシングに使用する直前に収納具から取り出され、ターンテーブル５に装着される。ポリッシング終了後は、再び湿潤状態を維持できる収納具に戻され、砥石１３は常に湿潤状態が維持される。
【００２８】
このポリッシング装置においては、ポリッシング対象物である半導体ウエハ４をトップリング１の下面の弾性マット２の下部に保持し、ターンテーブル５上の砥石１３に半導体ウエハ４をトップリング１によって押圧すると共に、ターンテーブル５及びトップリング１をそれぞれ独立に回転させて、砥石１３と半導体ウエハ４とを相対運動させて摺動することで研磨する。この研磨に際しては、砥石の組織体内にバインダにより固定保持された砥粒と砥石の組織体から離脱した自生砥粒とが半導体ウエハの被研磨面に作用することで、研磨が進行すると考えられる。この際、水供給ノズル１０から砥石上に水Ｗを供給することで、砥石と半導体ウエハの摺動による研磨面を潤滑すると共に、そこで生じる熱を逃がすことができ、これにより安定した均一な研磨を行うことができる。
【００２９】
この実施の形態の砥石１３は、予め水が十分に吸収され湿潤状態となっている。このため、従来の乾燥した砥石では、研磨の開始時点では砥石の研磨面に供給する水が砥石内部に吸い込まれ、十分な潤滑作用と冷却作用とを行うことができなかった。しかしながら、この実施の形態の砥石では、予め湿潤状態となっているため、研磨の開始の当初から終了に到る迄、常に安定した水の供給による摺動面の潤滑と冷却を行うことができる。
【００３０】
このような砥石を用いたポリッシング方法によれば、砥石は従来の研磨布と比較して硬質であるため、半導体ウエハ上に凹凸が形成されている場合には、凸部に砥石面が接触することで、凸部のみを研磨することが可能で、これによりシャープな研磨を行うことができる。また、砥粒を多量に含むスラリー状の砥液を用いることなく研磨が行えるので、高価な半導体研磨用の砥液を用いる必要がなくなりその製造コストを低減することができると共に、その廃液の処理が極めて容易となり、環境問題に対する負荷が低減される。
【００３１】
尚、図２に示すポリッシング装置は、従来の研磨布とスラリー状の砥液に代えて砥石を用いるようにしたものである。しかしながら、砥石を用いて被加工物の表面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置としては、上述のターンテーブル型の他に、スクロール型、又はカップ型等の方式が用いられている。
スクロール型は、台座に砥石を固定すると共にポリッシング対象物を保持部材に保持して、両者を相対的に円運動しながら摺動することでポリッシングする方式である。カップ型のポリッシング装置は、カップ状の砥石を保持部材に固定して、台座にポリッシング対象物を固定する。そしてポリッシング対象物の被加工面にカップ状の砥石を押圧してスクロール運動等により摺動することで、ポリッシングを行うものである。これらの装置においても、砥石を湿潤状態でその支持部材に固定して、その後も湿潤状態を維持することで、同様に砥石の乾燥・湿潤の繰り返しによる表面のそり等の弊害を防止できる。
【００３２】
図３は、湿潤した状態で台座に固定した砥石を、湿潤状態で保管又は輸送する収納具を示す。プラスチック製等のケース２０に台座１５に固定した湿潤状態の砥石１３を収納する。そして、水を多量に含んだスポンジ２５を砥石１３上に配置する。そして蓋２１をかぶせ、ボルト２２でケース２０に固定することにより、水を含んだスポンジ２５と砥石１３とをケース２０内に密封している。尚、Ｏリング２３はケース２０と蓋２１により、その間を水密に封止するためのものである。また、スポンジに代えて水をケース内に入れるようにしてもよい。この際、ケース及び蓋等の材料をなるべく軽量のものを用いることにより、全体として軽量化することも輸送の際には重要である。
【００３３】
また、湿潤状態での保管は、温度を使用時及び製造時の温度に合せるように略一定の温度、例えば２０〜２５℃に保つことが好ましい。これにより、製造時から使用時に到る迄、常に一定の温度に保つことができ、温度の変動による熱膨張係数の差によって、台座に固定された砥石に応力がかかり、砥石が変形してしまうことを防止できる。温度を一定にする方法としては、図４に示すように、研磨具１８を水中Ｗに保管し、その水をポンプＰを用いて水温調整槽２６に循環させるようにしてもよい。また、図３に示す保管容器を断熱材を用いて構成するようにしてもよい。
【００３４】
更に、水中又は湿潤状態での保管は、微生物の発生を抑制する材料を添加して行うことが好ましい。即ち、砥石を湿潤させる水には、メタノール、エタノール、アセトン等の有機溶剤、又はその他の防腐材を添加することが好ましい。微生物の発生を抑制する材料を添加した場合と、しなかった場合とでは、次のような実験結果の相違がある。即ち、単なる純水に砥石を浸漬した場合と、エタノール１０％溶液に砥石を浸漬した場合とでは、１ケ月間の放置後に、微生物の発生量の指標であるＡＴＰ反応による相対発光量が、単なる純水の場合には１５３ＲＬＵであるのに対し、エタノール１０％溶液では１６ＲＬＵであった。これにより、エタノールを添加した液体では、微生物の繁殖が大幅に抑制されることが明らかである。
【００３５】
尚、図３又は図４に示す研磨具の保管容器は一例を示したもので、例えば袋の中に研磨具１８を水と共に収納及び取り出しができ、水密に封止できるものでもよい。
従って、ポリッシング装置にこの砥石を使用してポリッシングを終了した後に、このような容器に保存することで、常に砥石を湿潤状態に保つことができる。又、研磨具１８の輸送にも便利である。
尚、ポリッシング終了後から、次のポリッシングの開始迄の時間が比較的短い場合には、常温常圧下では砥石に吸着した水分の蒸発には時間がかかるので、必ずしも収納具に保管しなくてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、砥石を湿潤した状態で支持部材に固定することにより、砥石を用いたポリッシング工程における乾燥・湿潤のサイクルを避けることができ、これにより研磨面のそり等の弊害を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のポリッシング用研磨具の製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態のポリッシング装置の要部を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態のポリッシング用研磨具の収納具を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施形態のポリッシング用研磨具の収納具を示す説明図である。
【図５】従来の研磨布とスラリー状の砥液を用いたポリッシング装置の要部を示す説明図である。
【図６】従来の砥石のそりを示す説明図であり、（ａ）は乾燥状態を示し、（ｂ）は湿潤状態を示す。
【符号の説明】
１    トップリング
４    ポリッシング対象物（半導体ウェハ）
５    ターンテーブル
１０    ノズル
１１    給液装置
１３    砥石
１４    容器
１５    台座
１６    接着剤
１７    押圧材
１８    研磨具
２０    収納具（容器）
Ｗ    水
【図１】
0003781578.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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