(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を密閉された空間内部に収納する筐体と、
該筐体の内部に設けられ前記回路基板を通過する気流を発生させるファンと、
該筐体の内壁に設けられ前記空間内部を通過して戻された前記気流の流れ方向を前記ファンへ導く方向に延在する気流ガイド部と、
前記筐体の外側に設けられた複数の放熱フィンと、を備え、
前記ファンの取付位置に対向する前記筐体の壁面を前記気流の流れ方向に対して傾斜させ、前記傾斜した壁面の外側に設けられた前記複数の放熱フィンの先端位置が揃うように前記複数の放熱フィンの夫々の突出高さを前記壁面の傾斜角度に応じて異なるように形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記放熱フィンの突出高さが大となる前記傾斜した壁面の内側にフィンを設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記ファンに対向する前記筐体の壁面を前記ファンが対向しない他の部分よりも外側に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記ファンを前記筐体の外側に突出した壁面の内側に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は密閉された筐体内に電子部品が実装された基板が収納するよう構成された電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、航空機などに搭載されるAVTR(Airborne Video Tape Recorder)として使用される記憶装置は、高度変化に伴う気圧変化に対応できるように密閉された筐体の内部に記録媒体カートリッジが交換可能に装着できるようになっている。また、この種の記録媒体は、近年、ビデオテープから半導体メモリが内蔵されたメモリカード（例えば、PCMCIAカード:Personal Computer Memory Card International Associationカード）に切り替えつつあり、１つのカートリッジには要求される記憶容量に応じた複数枚（７，８枚程度）のメモリカードが収納される。
【０００３】
このようなメモリカートリッジが交換可能に挿入される記録装置では、筐体の内部にＣＰＵ等の電子部品が実装された基板も収納されている。ＣＰＵ等の電子部品は、発熱量が高いので、冷却する必要がある。
【０００４】
その他に、密閉された筐体の内部に収納された基板を冷却する方法としては、例えば、▲１▼筐体内部の空気を攪拌する方法や、▲２▼ＣＰＵ等の電子部品を筐体内壁に直接取り付ける方法や、▲３▼発熱部分と筐体との間をヒートパイプで連結して発熱を筐体に伝導させる方法や、▲４▼ペルチェ素子や熱交換機などを設けて発熱部分を冷却する方法が考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような筐体内部の空気を攪拌する方法▲１▼では、密閉された筐体内部に外気を導入したり、筐体内部の空気を外部に排気することができないので、空気を攪拌するためのファンを設けても効率良く冷却することが難しい。しかも、ＣＰＵ等のように発熱が大きい場合、筐体内部の空気を攪拌したとしても平均化された温度が許容温度を充分に下回ることができないという問題があった。
【０００６】
また、上記ＣＰＵ等の電子部品を筐体内壁に直接取り付ける方法▲２▼では、ＣＰＵ等の電子部品を筐体内壁に直接取り付けることは、現実的ではない。
【０００７】
また、発熱部分と筐体との間をヒートパイプで連結して発熱を筐体に伝導させる方法▲３▼、あるいはペルチェ素子や熱交換機などを設けて発熱部分を冷却する方法▲４▼では、ヒートパイプ、ペルチェ素子、熱交換機が高価であるので、製造コストが高価になってしまうばかりか、比較的大きいので取り付けスペースを確保することが難しく、取付の自由度が小さい。
【００１２】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、密閉された筐体内部の温度上昇を抑えて信頼性を高めるよう構成された電子機器を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、以下のような特徴を有する。
【００１４】
本発明による電子機器は、筐体の内部に回路基板を通過する気流を発生させるファンを設け、筐体の内壁に空間内部を通過して戻された気流の流れ方向をファンへ導く方向に延在する気流ガイド部を設け、筐体の外側に複数の放熱フィンを設けたものであり、ヒートパイプ、ペルチェ素子、熱交換機等の高価な部材を使用せずに筐体内部に気流を発生させて筐体内部の温度を平均化すると共に、発熱温度を筐体全体に拡散して複数の放熱フィンにより外部に放熱して筐体内部を許容温度以下に冷却する。
【００１５】
また、本発明は、ファンの取付位置に対向する筐体の壁面を気流の流れ方向に対して傾斜させ、傾斜した壁面の外側に設けられた複数の放熱フィンの先端位置が揃うように複数の放熱フィンの夫々の突出高さを壁面の傾斜角度に応じて異なるように形成したものであり、筐体内部にファンの取付スペースを確保できると共に、ファンを取り付けることによって筐体の外観形状が大型化することを防止できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
図１は本発明になる電子機器の一実施例を示す斜視図である。図２は電子機器の平面図である。図３は電子機器の背面及び底面及び左側面を示す斜視図である。
【００１９】
図１乃至図３に示されるように、電子機器１０は、例えば、航空機に搭載されて飛行中の画像データ等を記憶する記憶装置であり、密閉された筐体１２の内部にメモリカートリッジ（図示せず）が交換可能に装着されるカートリッジ装着部１４を有する。筐体１２は、前面１２ａにカートリッジ装着部１４を開閉するために開閉扉１６が上下方向に回動可能に取り付けられている。
【００２０】
筐体１２は、気圧の変化の影響を受けないように密閉構造になっていると共に、放熱効果を高めるため、前面１２ａ，左右側面１２ｂ，１２ｃに多数の放熱フィン１８が突出している。また、開閉扉１６の前面１６ａにも放熱フィン１８が設けられている。
【００２１】
さらに、筐体１２の前面１２ａの底部近傍には、電子機器１０を固定するための一対のブラケット２０がネジ止めされている。また、筐体１２の背面１２ｄには、背面パネル２１が固定されており、背面開口を密閉している。この背面パネル２１には、電源ケーブル（図示せず）が接続される丸型コネクタ２２と、イメージセンサ（図示せず）からの画像信号を転送するケーブル（図示せず）が接続される丸型コネクタ２４とが取り付けられている。
【００２２】
開閉扉１６は、カートリッジ装着部１４を開閉する前面１６ａと、前面１６ａの左右両端部から延在する一対の腕部１６ｂと、前面１６ａの中央に設けられたロック解除ノブ１６ｃとを有する。開閉扉１６は、一対の腕部１６ｂの先端が筐体１２の左右側面に突出する軸２６により回動可能に支持されており、ロック解除ノブ１６ｃが軸方向に押圧された後に９０度回動操作されると、筐体１２の内部に設けられたロック部（図示せず）によるロックが解除され、開閉可能となる。
【００２３】
図４は開閉扉１６を開いてメモリカートリッジ６０を挿入した状態の正面及び底面及び右側面を示す斜視図である。
図４に示されるように、開閉扉１６の裏面１６ｄには、一対のカートリッジ当接部２８と、ロック解除ノブ１６ｃに連結された軸３０と、軸３０の端部に固定され筐体１２側にロックされるロックプレート３２と、軸３０を復帰させるトーションバネ３４とが設けられている。また、開閉扉１６の裏面１６ｄは、筐体１２の内部を気密に保つため、閉じられたとき筐体１２の前面開口との間をシールするシール部材３６（図４中、梨地模様で示す）が周縁部分に嵌合されている。
【００２４】
また、開閉扉１６の裏面１６ｄには、左右端部近傍にリンク３５が連結されており、リンク３５によって開閉扉１６の全開位置が略９０度に規制される。このように、開閉扉１６が略９０度回動されると、カートリッジ装着部１４の挿入口が全開され、メモリカートリッジ６０を容易に挿入することができる。また、開閉扉１６は、全閉位置から全開位置に回動される過程で、リンク３５の端部に連結された摺動部材（図示せず）の摺動動作によりカートリッジ装着部１４に挿入されたメモリカートリッジ６０を所定距離のみイジェクト方向に引き出すことができる。
【００２５】
図５は筐体１２の内部を背面から見た斜視図である。
図５に示されるように、筐体１２の内部は、直方体形状の空間３７が形成されており、この空間３７を囲む左右側内壁３８，３９には、前後方向に延在する複数の基板取付部４０ａ〜４０ｅが所定間隔ごとに突設されている。そして、基板取付部４０ａ〜４０ｅ間には、基板挿入凹部４１ａ〜４１ｅが形成されている。
【００２６】
さらに、筐体１２の内部の前面内壁４２には、内部の空気流の流れ方向をガイドする複数の内側フィン（気流ガイド部）４４が左右方向に延在する向きに設けられている。また、前面内壁４２では、複数の内側フィン４４が設けられているので、内部表面積が大きくなっており、内部で発生した熱を筐体１２に伝えやすくなっている。
また、空間３７の上部には、後述するメモリカートリッジホルダ４８が取り付けられるホルダ取付部４６が設けられ、複数のホルダ固定部（図示せず）が突出している。
【００２７】
図６は電子機器１０の内部構造を側方からみた縦断面図である。図７は電子機器１０の内部構造を背面からみた縦断面図である。図８は電子機器１０の内部構造を上方からみた横断面図である。
図６乃至図８に示されるように、筐体１２の空間３７内部には、空間３７の上方に装着されたメモリカートリッジホルダ４８と、メモリカートリッジホルダ４８の下方に挿入された複数の回路基板５０ａ〜５０ｅと、回路基板５０ａ〜５０ｅの前面側に垂直に配置された前面基板５２と、回路基板５０ａ〜５０ｅと前面基板５２との間に設けられたバックアップ用電源回路を構成するコンデンサ５４が設けられた電源基板５５とが収納されている。
【００２８】
回路基板５０ａ〜５０ｅは、ＣＰＵ等の発熱する電子部品が多数実装されており、左右端部が基板支持部材５６ａ〜５６ｅを介して基板挿入凹部４１ａ〜４１ｅに保持される。
【００２９】
前面基板５２は、図９及び図１０に示されるように、回路基板５０ａ〜５０ｅの前端を保持するための基板保持部材５７と、回路基板５０ａ〜５０ｅの発熱部分を冷却するための電動ファン５８とが設けられている。基板保持部材５７は、背面側開口から挿入される回路基板５０ａ〜５０ｅの前端を保持するように基板ガイド５７ａ〜５７ｆが突出しており、各基板ガイド５７ａ〜５７ｆ間には回路基板５０ａ〜５０ｅと接続するための複数のコネクタピン５７ｇが突出している。
【００３０】
電動ファン５８は、上方からみると吸い込み側が所定の隙間を介して前面内壁４２に対向しており、吹き出し側が回路基板５０ａ〜５０ｅの前端左側に対向するように設けられ、回路基板５０ａ〜５０ｅ間の隙間に向けて空気流を発生させる。この空気流は、回路基板５０ａ〜５０ｅ間の左側隙間を通過して背面側に至り、背面パネル２１に取り付けられた電源基板５５を通過して右方向に移動し、右側内壁に沿って前面側に戻る。このように、電動ファン５８は、密閉された筐体１２の空間３７内に空気流を生じさせて、回路基板５０ａ〜５０ｅに実装された電子部品を冷却する。
【００３１】
また、筐体１２の前面内壁４２には、複数の内側フィン４４が左右方向に延在形成されているので、前面側に戻った空気は、複数の内側フィン４４に導かれて電動ファン５８に供給される。従って、回路基板５０ａ〜５０ｅの電子部品からの発熱は、筐体１２内を対流する空気流によって冷却され、且つ空気流を介して筐体１２の内側フィン４４を含めた内壁全体に伝導される。そして、筐体１２の熱は、前面１２ａ，左右側面１２ｂ，１２ｃ及び開閉扉１６の前面１６ａに設けられた放熱フィン１８から大気中に放熱される。
【００３２】
従って、電子機器１０では、ヒートパイプ、ペルチェ素子、熱交換機等の高価な部材を使用せずに筐体１２の空間３７内部に気流を発生させて筐体１２内の温度を平均化すると共に、ＣＰＵ等による発熱温度を筐体１２全体に拡散して複数の放熱フィン１８により外部に放熱して筐体１２の内部を許容温度以下に冷却することができる。
【００３３】
さらに、筐体１２は、図８に示すように、筐体１２の前面内壁４２は、左側に電動ファン５８を配置させるため、右側に対して左側の奥行きが広くなるように傾斜している。従って、放熱フィン１８は、表面積が大きい内側フィン４４に対向する部位が高くなり、放熱効果を増している。
また、筐体１２の前面１２ａに突出する放熱フィン１８の突出高さは、右側端部の突出高さＬａが最も高く、左側ほど低くなり、左側端部の突出高さＬｂが最も低くなるように形成されている。（Ｌａ＞Ｌｂ）
このように、前面内壁４２は、電動ファン５８が対向しない他の部分よりも外側に突出するように形成されており、前面内壁４２の外側に突出した部分の内側に電動ファン５８が設けられている。
【００３４】
これにより、筐体１２の外観及び大きさを変えずに内部空間２７の容積を拡大して電動ファン５８の取付スペースが確保されている。従って、電子機器１０では、電動ファン５８の取付位置に対向する筐体１２の前面内壁４２を気流の流れ方向に対して傾斜させ、傾斜した前面内壁４２の外側に設けられた複数の放熱フィン１８の先端位置が揃うように複数の放熱フィン１８の夫々の突出高さを壁面の傾斜角度に応じて異なるように形成したため、筐体１２の内部に電動ファン５８の取付スペースを確保できると共に、電動ファン５８を取り付けることによって筐体１２の外観形状が大型化することを防止できる。
【００３５】
また、図６及び図７に示されるように、メモリカートリッジ６０は、筐体１２内に固定されたメモリカートリッジホルダ４８に挿入された状態で閉じられた開閉扉１６により挿入方向に押圧されて保持される。
【００３６】
図１１はメモリカートリッジ６０の構成を示す斜視図である。図１２はメモリカートリッジ６０の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図，（Ｂ）は側面図，（Ｃ）は正面図である。
図１１及び図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、メモリカートリッジ６０は、収納ケース６４の内部に複数（本実施例では、７枚）の半導体メモリが内蔵されたメモリカード６６が収納されている。尚、本実施例では、メモリカード６６からなる記録媒体を用いた構成について説明するが、メモリカード６６以外の記録媒体として、例えばカード状に薄型化されたハードディスク装置等が装着される構成としても良い。
【００３７】
また、カートリッジ装着部１４では、図７に示されるように、筐体１２の内部にメモリカード６７が１枚装着されており、この他にメモリカートリッジ６０が交換可能に装着される構成となっている。
【００３８】
メモリカートリッジ６０の収納ケース６４は、上下方向に２分割された上ケース６４ａと下ケース６４ｂを組み合わせたものである。メモリカートリッジ６０は、４枚のメモリカード６６が積重される列と、３枚のメモリカード６６が積重される列とが左右に並列に設けられた構成であり、収納ケース６４の上面６４ｃの形状が段差形状になっている。そして、メモリカートリッジ６０の上面６４ｃの低い部分６４ｄに、筐体１２内に固定的に配されたメモリカード６７が配置される。
【００３９】
また、収納ケース６４の前端には、多極メスコネクタ６８が設けられている。この多極メスコネクタ６８は、メモリカートリッジホルダ４８の奥部に設けられた多極オスコネクタ８８に接続される。
【００４０】
図１３は収納ケース６４に収納されるメモリユニット７０を示す斜視図である。
図１３に示されるように、メモリユニット７０は、複数のメモリカード６６と、複数のメモリカード６６の後端に嵌合するカードホルダ７２と、各メモリカード６６の端子に接続されるソケット８２が設けられたソケット基板７４と、ソケット基板７４の表面で各コネクタピンに接続されたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）７６と、フレキシブル配線板７６の他端に接続された可動基板７８と、可動基板７８の表面に固定された多極メスコネクタ（第１接続端子）６８とを有する。
【００４１】
各メモリカード６６は、接続端子を有する前端６６ａがソケット基板７４の裏面に設けられたソケット８２に嵌合してコネクタピン（図示せず）に接続され、後端６６ｂがカードホルダ７２に嵌合保持されている。そのため、収納ケース６４に収納される複数のメモリカード６６は、殆どがたつきのない状態で収納される。
【００４２】
フレキシブル配線板７６は、図１４に示されるように、側方からみるとＵ字状に曲げられており、基板７４の表面で各コネクタピンに接続されるように垂立する第１接続部７６ａと、多極メスコネクタ６８のコネクタピンに接続されるように垂立する第２接続部７６ｂと、第１接続部７６ａと第２接続部７６ｂとの間を連結する連結部７６ｃと、第２接続部７６ｂの上端より水平方向に突出して可動基板７８の裏面に接続固定された幅の狭い腕部７６ｄとを有する。そのため、フレキシブル配線板７６は、連結部７６ｃ及び腕部７６ｄが撓むことにより、第１接続部７６ａと第２接続部７６ｂとの相対位置が移動可能となるように形成されている。
【００４３】
そして、多極メスコネクタ６８が固定された可動基板７８は、図９に示されるように、収納ケース６４の上ケース６４ａの内壁には、可動基板７８の上縁部が遊嵌状態で嵌合する溝８４が設けられている。また、収納ケース６４の下ケース６４ｂの内壁には、可動基板７８の下縁部が遊嵌状態で嵌合する溝８６が設けられている。この溝８４、８６は、可動基板７８がカートリッジ挿入方向（前後方向）に移動することを規制する規制部として機能するものである。
【００４４】
また、溝８４，８６は、可動基板７８の上下高さ寸法よりも深く、可動基板７８の左右幅寸法よりも幅広く形成されている。そのため、可動基板７８は、溝８４，８６に嵌合することにより、カートリッジ挿入方向（前後方向）への移動が規制されると共に、挿入方向と直交する上下左右方向に移動可能に取り付けられている。従って、多極メスコネクタ６８は、可動基板７８に固定されているので、カートリッジ挿入操作によりメモリカートリッジホルダ４８の奥部に設けられた多極オスコネクタ（第２接続端子）８８に対する相対的な位置合わせが可能になる。
【００４５】
図１５は多極メスコネクタ６８の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）はＡ−Ａ断面を拡大した縦断面図、（Ｅ）はＢ−Ｂ断面を拡大した縦断面図、（Ｆ）はＣ−Ｃ断面を拡大した縦断面図である。
図１５（Ａ）〜（Ｆ）に示されるように、多極メスコネクタ６８は、可動基板７８にビス８９の締結により固定されるベース９０と、多極オスコネクタ８８の端子８８ａが挿入される挿入部９２と、挿入部９２の内部９２ａに設けられた一対のコネクタピン９４と、ベース９０の両端に突出する位置合わせ部９６とを有する。尚、一対のコネクタピン９４は、多極オスコネクタ８８の端子８８ａに電気的に接続されるように形成されており、挿入部９２の延在方向に沿って多極オスコネクタ８８の端子８８ａの数に応じた数が並列に配されている。
【００４６】
位置合わせ部９６は、円筒状に形成されており、内部に位置合わせをガイドするガイド孔９６ａが設けられている。また、カード挿入部９２の外側には、変形を防止するための金属カバー９８が嵌合されている。
【００４７】
また、多極メスコネクタ６８が搭載された可動基板７８は、図１５（Ｆ）に示されるように、多極メスコネクタ６８の延在方向でも収納ケース６４の内壁に形成された溝８４，８６の左右方向の寸法が可動基板７８の左右方向の寸法よりも大きいので、左右方向への位置合わせ動作が可能になっている。
【００４８】
図１６はメモリカートリッジホルダ４８の構成を示す斜視図である。
図１６に示されるように、メモリカートリッジホルダ４８は、板金製の箱体からなり、前面側にメモリカートリッジ６０が挿入される挿入口４８ａを有する。また、メモリカートリッジホルダ４８の背面に設けられた基板４８ｂには、多極オスコネクタ８８が固定されている（図６参照）。そのため、上記メモリカートリッジ６０が挿入口４８ａに挿入されると、メモリカートリッジ６０の前端に設けられた多極メスコネクタ６８は、多極オスコネクタ８８に対向する。
【００４９】
そして、開閉蓋１６が閉じられると、開閉蓋１６の裏面に突出するカートリッジ当接部２８がメモリカートリッジ６０の後端を挿入方向に押圧するため、多極メスコネクタ６８は、多極オスコネクタ８８に嵌合してコネクタピン９４が端子８８ａに接続される。尚、多極オスコネクタ８８の端子８８ａは、ケーブル８７（図６参照）を介して回路基板５０に接続されている。
【００５０】
図１７は多極オスコネクタ８８の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）はＤ−Ｄ断面を拡大した縦断面図、（Ｅ）はＥ−Ｅ断面を拡大した縦断面図である。
図１７（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、多極オスコネクタ８８は、メモリカートリッジホルダ４８の基板４８ｂにビス９９の締結により固定されるベース１００と、挿入部９２の外側に嵌合する嵌合部１０２と、嵌合部１０２の内部１０２ａに起立する端子基板１０３と、ベース１００の両端に突出する位置合わせ用のガイドピン１０４と、端子基板１０３の裏表面に設けられた多極端子１０５とを有する。一対のガイドピン１０４は、先端にテーパ部１０４ａを有しており、多極メスコネクタ６８の位置合わせ部９６に対向する位置に設けられている。
【００５１】
そのため、上記メモリカートリッジ６０が挿入口４８ａに挿入されると、メモリカートリッジ６０の多極メスコネクタ６８の位置合わせ部９６に設けられたガイド孔９６ａは、多極オスコネクタ８８のガイドピン１０４に対向する。
【００５２】
そして、開閉蓋１６が閉じられると、開閉蓋１６の裏面に突出するカートリッジ当接部２８がメモリカートリッジ６０の後端を挿入方向に押圧すると共に、ガイド孔９６ａがガイドピン１０４の先端に設けられたテーパ部１０４ａの傾斜部分にガイドされながら可動基板７８が位置合わせ方向に移動してガイド孔９６ａがガイドピン１０４に嵌合する位置に調整される。そのため、メモリカートリッジ６０の挿入動作の過程で可動側のガイド孔９６ａの位置が固定側のガイドピン１０４のテーパ部１０４ａにガイドされて挿入方向と直交する上下左右方向の位置が調整される。よって、多極メスコネクタ６８は、確実に多極オスコネクタ８８に嵌合してコネクタピン９４が多極端子１０５に接続される。
【００５３】
尚、上記実施例では、メモリカード６６あるいはハードディスク装置が収納されたメモリカートリッジ６０が挿入される構成を一例として挙げたが、これに限らず、他の記録媒体が装着される構成にも適用できるのは勿論である。
【００５４】
また、上記実施例の電子機器１０は、航空機用の記録装置として使用されるものとして説明したが、これに限らず、他の用途にも適用できるのは勿論である。
【００５５】
【発明の効果】
上述の如く、請求項１記載の発明によれば、筐体の内部に回路基板を通過する気流を発生させるファン設け、筐体の内壁に気流の流れ方向をファンの吸い込み側へ導く方向に延在する気流ガイド部を設け、筐体の外側に複数の放熱フィンを設けたため、ヒートパイプ、ペルチェ素子、熱交換機等の高価な部材を使用せずに筐体内部に気流を発生させて筐体内部の温度を平均化すると共に、発熱温度を筐体全体に拡散して複数の放熱フィンにより外部に放熱して筐体内部を許容温度以下に冷却することができる。
【００５６】
さらに、上記請求項１記載の発明によれば、ファンの取付位置に対向する筐体の壁面を気流の流れ方向に対して傾斜させ、傾斜した壁面の外側に設けられた複数の放熱フィンの先端位置が揃うように複数の放熱フィンの夫々の突出高さを壁面の傾斜角度に応じて異なるように形成したため、筐体内部にファンの取付スペースを確保できると共に、ファンを取り付けることによって筐体の外観形状が大型化することを防止できる。
また、上記請求項２記載の発明によれば、放熱フィンの突出高さが大となる傾斜した壁面の内側にフィンを設けたため、筐体内部の冷却をより高めることが可能になる。
【００５７】
上記請求項３記載の発明によれば、ファンに対向する筐体の壁面をファンが対向しない他の部分よりも外側に設けたため、筐体内部にファンの取付スペースを確保できると共に、ファンを取り付けることによって筐体の外観形状が大型化することを防止できる。
【００５８】
上記請求項４記載の発明によれば、ファンを筐体の外側に突出した壁面の内側に設けたため、筐体内部にファンの取付スペースを確保できると共に、ファンを取り付けることによって筐体の外観形状が大型化することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になる電子機器の一実施例を示す斜視図である。
【図２】電子機器の平面図である。
【図３】電子機器の背面及び底面及び左側面を示す斜視図である。
【図４】開閉扉１６を開いてメモリカートリッジ６０を挿入した状態の正面及び底面及び右側面を示す斜視図である。
【図５】筐体１２の内部を背面から見た斜視図である。
【図６】電子機器１０の内部構造を側方からみた縦断面図である。
【図７】電子機器１０の内部構造を背面からみた縦断面図である。
【図８】電子機器１０の内部構造を上方からみた横断面図である。
【図９】前面基板５２に電動ファン５８が取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１０】前面基板５２に電動ファン５８が取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１１】メモリカートリッジ６０の構成を示す斜視図である。
【図１２】メモリカートリッジ６０の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図，（Ｂ）は側面図，（Ｃ）は正面図である。
【図１３】収納ケース６４に収納されるメモリユニット７０を示す斜視図である。
【図１４】フレキシブル配線板７６、可動基板７８、多極メスコネクタ６８の接続構造を示す斜視図である。
【図１５】多極メスコネクタ６８の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）はＡ−Ａ断面を拡大した縦断面図、（Ｅ）はＢ−Ｂ断面を拡大した縦断面図、（Ｆ）はＣ−Ｃ断面を拡大した縦断面図である。
【図１６】メモリカートリッジホルダ４８の構成を示す斜視図である。
【図１７】多極オスコネクタ８８の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）はＤ−Ｄ断面を拡大した縦断面図、（Ｅ）はＥ−Ｅ断面を拡大した縦断面図である。
【符号の説明】
１０  電子機器
１２  筐体
１４  カートリッジ装着部
１６  開閉扉
１８  放熱フィン
２１背面パネル
４０ａ〜４０ｅ  基板取付部
４１ａ〜４１ｅ  基板挿入凹部
４４  内側フィン
４６  ホルダ取付部
４８  メモリカートリッジホルダ
５０ａ〜５０ｅ  回路基板
５２  前面基板
５６ａ〜５６ｅ  基板支持部材
５７  基板保持部材
５７ａ〜５７ｆ  基板ガイド
５８  電動ファン
６０  メモリカートリッジ
６４  収納ケース
６６  メモリカード
６８  多極メスコネクタ
７０  メモリユニット
７２  カードホルダ
７４  ソケット基板
７６  フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
７８  可動基板
８４，８６  溝
８８  多極オスコネクタ
９０  ベース
９２  挿入部
９４  コネクタピン
９６  位置合わせ部
９６ａ  ガイド孔
９８  金属カバー
１００  ベース
１０２  嵌合部
１０４  ガイドピン
１０４ａ  テーパ部
１０５  多極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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