(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
不導体表面に界面活性剤を用いて表面調整し、錫を含まない水溶液にて触媒付けを行うことで金属被膜を化学的反応によって形成させる方法において、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材に、酸化チタン及び／又はシリカ、又は、フッ素化合物を使用することにより、選択性よく所望部位にのみ金属被膜を形成する金属被膜形成方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、樹脂、ガラス、セラミック等の不導体表面に金属被膜を形成する際、選択性良く所望部位にのみ金属被膜を形成させる方法に関するものである。
【０００２】
従来、不導体表面に金属被膜を形成する際、所望部位のみ化学的反応によって金属被膜形成させる方法としては、幾つか知られている。例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）においては、塩化ビニル系の樹脂を被覆材として用いることにより、選択性良く所望部位にのみ金属被膜を形成させることができる。また、感光性の樹脂を用いるフォトレジスト法は、殆どの不導体表面に選択性良く金属被膜を形成させることができる。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、特定の不導体のみに有効なものが多く、従って、液晶ポリエステル、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリプロピレン等の樹脂に金属被膜を形成させる場合は、選択性良く所望部位にのみ金属被膜を形成させることができず、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材表面にも金属被膜が形成してしまう。これは、ＡＢＳ以外では、金属被膜形成工程に、不導体表面に金属被膜を形成させるのに必要な触媒を吸着させるために、不導体表面の電荷を界面活性剤等を用いて調整する必要があるが、同時に金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材表面も調整されてしまい前記触媒が吸着し、後の化学的金属被膜形成時に、前記触媒を核に金属被膜が形成することによる。また、フォトレジスト法を用いる場合は、不導体の形状や大きさにかなりの制約があり、複雑であったり大形のものは非常に困難であり、また一般の金属被膜形成工程とは別に特殊な設備が必要となる。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、殆どの不導体に対し選択性良く所望部位にのみ金属被膜を形成することができ、かつ、一般の湿式金属被膜形成の設備で処理が可能な金属被膜形成方法を提供することにある。
【０００５】
上記問題点を解決するため、本発明では、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材に高度に親水性を有する材質、或いは高度に撥水性を有する材質を用い、好ましくは前記高度に親水性を有する材質が酸化チタン及び／又はシリカを含有し、また、前記高度に撥水性を有する材質がフッ素化合物を含有し、化学的金属被膜形成に必要な触媒を付与する触媒付与液に錫を含有しない貴金属のハロゲン化物酸性水溶液を使用することをその趣旨としている。
【０００６】
本発明による金属被膜形成方法は、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材に高度に親水性を有する材質、或いは高度に撥水性を有する材質を用いているので、高度に親水性を有していれば、表面に付着した触媒が水洗等で容易に洗い流せ、また、酸化チタンを含有していれば、その光触媒力にも期待できる。高度に撥水性を有していれば、触媒が表面に密着良く付かないので、水洗等で容易に脱落する。このように、前記被覆材表面には、触媒核が存在しないので、化学反応による金属被膜の形成方法では、前記被覆材表面には金属被膜が形成されない。
【０００７】
【実施例】
本発明による金属被膜形成方法を以下に説明する。ここでは樹脂に対する金属被膜形成方法について説明する。
【０００８】
本実施例による液晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）の金属被膜形成では、ＬＣＰ成形物表面の金属被膜所望部位を残してポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）で被覆する。
【０００９】
前記ＬＣＰ成形物を保持具に保持させ、周知の表面粗化処理を行う。ここでは、ＫＯＨ：７００ｇ／Ｌ、７０℃で３０分間浸漬した。次いで、界面活性剤を含有する表面調整液に浸漬する。その後、貴金属のハロゲン化物酸性水溶液に浸漬し、次いで、還元剤を有する活性化溶液で処理を行い、化学的金属被膜形成液に浸漬し被膜を形成する。ここで、貴金属のハロゲン化物酸性水溶液は錫を含まないものを用い、好ましくは、ＰｄＣｌ↓２：０．０５〜０．８ｇ／Ｌ、ＨＣｌ：５〜２０ｖｏｌ％、２０〜５０℃、１〜６分で処理を行う。また、前記還元剤は好ましくは、次亜リン酸ナトリウムを用い、１０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ、２０〜５０℃、１〜６分で処理をした。表面粗化、表面調整処理条件、素材グレードによっては前記貴金属のハロゲン化物酸性水溶液及び、前記活性化溶液の前記処理条件でなくとも、選択性良く金属被膜を析出させうる。
【００１０】
表面に化学的金属被膜を形成した前記ＬＣＰ成形物は、その後Ｃｕ、Ｎｉを順に周知の技術を用いて電気的に金属被膜を形成させた。金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材表面には、化学的金属被膜が形成されず、また前記被覆材は不導体であるので、前記電気的金属被膜形成を行っても前記被覆材表面には金属被膜の形成がない。従って、選択性良く所望部位にのみ金属被膜を形成することができる。
【００１１】
上述した実施例では、不導体としてＬＣＰを用いたがこれに限定されることなく、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリレート・スチレン・アクリロニトリル共重合体（ＡＳＡ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、各種ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、シンジオタックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリウレタン（ＰＵ）等又は、これらのアロイ材又は、変性材等の各種樹脂材料でも良く、或いは、ガラス、セラミックス等の各種不導体、或いは前記樹脂材料に無機充填剤を入れたものでも良い。その場合、表面粗化処理、表面調整処理は周知の方法を用いて行う。
【００１２】
上述した実施例では、撥水性を有する物質として、ＰＴＦＥを用いて行ったがこれに限定されることなく、ポリトリフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリモノフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・パーフルオロエチレン・パーフルオロアルコキシビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・パーフルオロアルコキシビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン・クロロトリフルオロエチレン共重合体、ポリビニリデンフロリド、ポリビニルフロリド、フッ化黒鉛等、単位分子当たりフッ素を少なくとも１つ有している物質（フッ素化合物）を少なくとも１つ以上用い、或いは、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル等のフッ素を有しない素材に前記フッ素化合物の少なくとも１つ以上を混ぜ込んで用いても良い。
【００１３】
上述した実施例では、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材に、高度に撥水性を有する材質を用いたが、高度に親水性を有する材質でも同様の効果をもたらす。高度に親水性を有する材質としては、酸化チタン又はシリカの内少なくとも一方を含有するものが良く、好ましくはアナターゼ型酸化チタンを多く含むものがよい。
【００１４】
上述した実施例では、成形品の金属被膜を形成させたくない部位を被覆したが、金属被膜を形成させたくない部位とは成形品表面に限定されることなく、また不導体表面を被覆するだけでなく導体表面を被覆することも良く、成形品を保持する保持具等の被覆材又は本体材質に用いたり、上記した撥水性又は親水性を有する樹脂を二色成形することにより、目的を達成することもできる。
【００１５】
上述した実施例では、貴金属のハロゲン化物酸性水溶液として、塩化パラジウムを用いたが、これに限定させることはなく、化学的金属被膜形成の触媒となりうる貴金属のハロゲン化物で、水溶液中に錫を含有していなければよい。また、活性化溶液中に含まれる還元剤として、次亜リン酸ナトリウムを用いたが、これに限定させることなく、各種次亜リン酸塩、ヒドラジン、ホルマリン及びそれらの化合物等、貴金属のハロゲン化物を金属に還元し得る物質であれば如何なるものでも良い。
【００１６】
上述した実施例では、化学的金属被膜形成後に銅、及びニッケルを電気的金属被膜形成させたが、これに限定されることなくさらに化学的金属被膜形成をおこなってもよく、金属も銅やニッケルに限定されることなく、金、銀、クロム、コバルト、鉄、亜鉛、錫、はんだ、及びこれらを含有する金属で化学的反応によって被膜を形成させることができるものであれば如何なるものでも良い。
【００１７】
なお本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部を適宜に変更し実施することもできる。
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の金属被膜形成方法によれば、不導体表面に界面活性剤を用いて表面調整し、錫を含まない水溶液にて触媒付けを行うことで金属被膜を化学的反応によって形成させる方法において、金属被膜を形成させたくない部位を被覆する被覆材に、親水性を有する材質、又は撥水性を有する材質を使用することにより、選択性よく所望部位にのみ金属被膜を形成させることができ、一般の金属被膜形成設備で処理が可能であるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施例における、ＬＣＰ成形品状に被覆材を被覆した状態
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】化学的金属被膜形成を行ったときの図１のＡ−Ａ線断面図
【図４】電気的金属被膜形成を行ったときの図１のＡ−Ａ線断面図
【記号の説明】
１…ＬＣＰ成形品
２…金属被膜所望部位
３…被覆材
４…化学的金属被膜
５…銅皮膜
６…ニッケル被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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