(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の一方の面に実装する回路部品に接続する配線パターンを、他方の面に前記回路部品の周囲に沿う補強用のパターンを銅箔により同時に形成し、次いで前記配線パターンの前記回路部品と接続する箇所と前記補強用のパターンの上に半田盛を同時に形成してなることを特徴とするフレキシブル基板の補強形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の補強形成方法により形成された、実装する回路部品の外周囲を囲む半田盛された補強枠を備えてなることを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路部品を実装するフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＤカードや液晶表示器（ＬＣＤ）におけるＩＣチップ等の回路部品の実装にフレキシブル基板が採用されている。図６は、このようなフレキシブル基板の一例を示す平面図であり、このフレキシブル基板はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムキャリアと呼ばれるもので、ベースとなるポリイミドフィルム等に銅箔を接着した構造をなしており、主に液晶駆動回路等では、このフレキシブル基板にＩＣチップ５や図示しないがコンデンサ、抵抗等のチップ部品等が実装されている。なお、図中符号１はポリイミドフィルム、２は銅箔スリット、３は銅箔の配線パターン、４は半田付け用のアウターリードホール、５は実装されたＩＣチップである。
【０００３】
図７はＴＡＢフィルムキャリアの製造工程を示す図である。
▲１▼ベースとなるポリイミドフィルム１の一方の面に銅箔テープを接着剤を使用して接着する。
▲２▼銅箔に配線パターン３を作成するためのフォトレジストを塗布する。
▲３▼紫外線を照射し、配線パターンを露光する。
▲４▼配線パターンを現像する。
▲５▼エッチングして配線パターン以外を溶かす。
▲６▼スズまたは金を塗布する必要がない部分（例えば、コンデンサ、抵抗等のチップ部品を半田付けする部分など）にクリーム半田をスクリーン印刷する。
▲７▼リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶かす。
▲８▼スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メッキする。
なお、▲１▼〜▲５▼はパターン形成工程、▲６▼はスクリーン印刷工程、▲７▼はリフロー工程である。
【０００４】
このようにしてでき上がったＴＡＢフィルムキャリアにＩＣチップ５等の回路部品を実装する。図８はＩＣチップ５の実装する場合の工程を示す図で、（イ）ＴＡＢの配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ６との位置合せを行い、（ロ）ボンディングツール７によって、配線パターン３とＩＣチップ５のバンプ６とを熱圧着し、（ハ）ボンディング樹脂８によりＩＣチップ５を封止する。このようにしてＩＣチップ５が実装される。なお、ＴＡＢはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）とも呼ばれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなフレキシブル基板にあっては、シート状で曲げ強度が弱く、例えば図９に示すように塩化ビニール等９で封止してカード状にした場合（すなわちカード化した場合）に、ある程度以上曲げると図１０に示すようにＩＣチップ等の部品が破断してしまうという問題がある。この問題は、ＴＣＰとともに硬質の板状のものを封止すれば解決できるが、新たな工程を増やすことになり、コストが嵩んでしまうという問題を生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、新たな工程を追加することなく、曲げ強度を高めることができるフレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、フレキシブル基板の一方の面に実装する回路部品に接続する配線パターンを、他方の面に前記回路部品の周囲に沿う補強用のパターンを銅箔により同時に形成し、次いで前記配線パターンの前記回路部品と接続する箇所と前記補強用のパターンの上に半田盛を同時に形成してなることを特徴とするフレキシブル基板の補強形成方法とすることにより達成される。
【０００８】
また、本発明の上記目的は、請求項１に記載の補強形成方法により形成された、実装する回路部品の外周囲を囲む半田盛された補強枠を備えてなることを特徴とするフレキシブル基板とすることにより達成される。
【０００９】
本発明に係るのフレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板に実装された回路部品の周囲に沿って盛られた半田によって、回路部品の周囲の曲げ強度が高められ、フレキシブル基板の曲げによる回路部品の破損を防止することができる。
【００１０】
また、その補強は、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲に沿って半田を盛ることにより行なうので、回路用のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に行うことができる。したがって、基板の曲げ強度を高めるためだけの工程を新たに設ける必要がなく、従来の工程内で行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１ないし図４を参照して説明する。図１は本発明に係るフレキシブル基板の実施の形態を示す平面図である。なお、この図において、前述した図６および図８と共通する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１２】
図１において、ポリイミドフィルム１には、ＩＣチップ５を実装するために開けられた貫通孔１１の周囲に沿って四角形の枠状の半田１２１が設けられており、また同様にコンデンサや抵抗等のチップ部品を実装するために開けられた貫通孔１３の周囲に沿って四角形の枠状の半田１２２が設けられている。これら半田１２１、１２２はポリイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面、すなわちチップ部品の上面側に盛られている。
【００１３】
一方、ポリイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面と反対側、すなわちチップ部品の下面側には図２に示すように従来同様の配線パターン３が形成されている。
【００１４】
図３は図１のＡＡ線断面図であり、この図に示すように、ＩＣチップ５を実装するために開けられた貫通孔１１の周囲に設けられた半田１２１はポリイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形成された銅箔のパターン（以下、「補強パターン」という。）１５１上に盛られている。この補強パターン１５１は貫通孔１１の周囲に沿って四角形の枠状を成しているので、当然ながらその上に盛る半田１２１もその形状が四角形の枠状を成すことになる。
【００１５】
また、チップ部品１４を実装するために開けられた貫通孔１３の周囲に設けられた半田１２２はポリイミドフィルム１のチップ部品を実装する側の面に形成された補強パターン１５２上に盛られている。この補強パターン１５２は貫通孔１１の周囲に沿って四角形の枠状を成しているので、この場合も当然ながらその上に盛る半田１２２もその形状が四角形の枠状を成している。
【００１６】
ＩＣチップ５やチップ部品１４の周囲に半田１２１、１２２を盛ることにより、ＩＣチップ５やチップ部品１４の周囲の曲げ強度が強くなり、フレキシブル基板の曲げ強度が増す。これにより、曲げによるＩＣチップ５やチップ部品１４の破断割合が少なくなる。
【００１７】
また、補強パターン１５１、１５２の形成はＴＡＢフィルムキャリア製造工程の配線パターン３を形成するパターン形成工程▲１▼〜▲５▼で行うことができ、また半田１２１、１２２を盛るにはＴＡＢフィルムキャリア製造工程のスクリーン印刷工程▲６▼およびリフロー工程▲７▼で行うことができる。これにより、新たな工程を追加する必要がなく、補強構造とすることによる製造コストを最小限に抑えることができる。
【００１８】
ここで、図４はこの実施の形態におけるＴＡＢフィルムキャリア製造工程を示す図である。
▲１▼ベースとなるポリイミドフィルム１の両面に銅箔テープを接着剤を使用して接着する。
▲２▼両面の銅箔に配線パターン３および補強パターン１５１、１５２を作成するためのフォトレジストを塗布する。
▲３▼紫外線を両面に照射し、配線パターンおよび補強パターンを露光する。
▲４▼配線パターンおよび補強パターンを現像する。
【００１９】
▲５▼エッチングして配線パターンおよび補強パターン以外を溶かす。
▲６▼スズや金を塗布する必要がない部分（例えばチップ部品１４を半田付けする部分、補強パターン１５１、１５２など）にクリーム半田のスクリーン印刷を行う。
▲７▼リフローしてスクリーン印刷したクリーム半田を溶かす。
▲８▼スクリーン印刷した部分以外の部分にスズまたは金メッキする。
なお、▲１▼〜▲５▼はパターン形成工程、▲６▼はスクリーン印刷工程、▲７▼はリフロー工程である。
【００２０】
このようにしてでき上がったＴＡＢフィルムキャリアにＩＣチップ５等を実装するが、その実装は図８で示す従来と同様にして行なわれる。
【００２１】
このように、この実施の形態では、ＩＣチップ５やチップ部品１４を実装するためにポリイミドフィルム１に開けられた貫通孔１１、１３の周囲に補強パターン１５１，１５２をそれぞれ形成するとともに、その補強パターン１５１、１５２上に半田１２１、１２２を盛るようにしている。
【００２２】
なお、上記実施の形態では、補強パターン１５１、１５２の形状を四角形の枠状としたが、円形の枠体としても良い。また、上記実施の形態では、各部品の周囲に補強パターン１５１、１５２を設けたが、図５に示すように一括して全ての部品を囲む補強パターン１６を設けても良い。この場合は、補強パターン１６の縦方向部分と横方向部分を分離しても構わない。
【００２３】
また、上記実施の形態では、ＴＡＢフィルムキャリアのベースとしてポリイミドフィルム１を用いたが、ポリエステルフィルムを用いても良い。また、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の厚さ０．１ｍｍ程度の薄いものは可撓性があるので、これを用いることもできる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の回路部品を実装する側の面の各部品の周囲に沿って補強用の半田を盛るようにしたので、各部品の周囲の曲げ強度が向上でき、これによって基板の曲げによる各部品の破断割合を少なくすることができる。そして、塩化ビニール等で封止してカード化する場合、各部品が容易に破断することがない信頼性のあるカードを作ることができる。
【００２５】
また、補強用のパターンの形成は、回路用のパターンを形成するパターン形成工程で同時に行うことができ、さらに補強用のパターンに半田を盛るのは、クリーム半田のスクリーン印刷およびリフロー工程で同時に行うことができるので、基板の曲げ強度を高めるためだけの工程を新たに設ける必要がないから、フレキシブル基板の補強を最小限のコストで行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル基板の正面図である。
【図２】図１のフレキシブル基板の裏面図である。
【図３】図１のＡＡ線断面図である。
【図４】図１のフレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図５】本発明に係るフレキシブル基板の他の例の正面図である。
【図６】従来のフレキシブル基板を示す正面図である。
【図７】従来のフレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図８】従来のフレキシブル基板に対するＩＣチップの実装工程を示す図である。
【図９】従来のフレキシブル基板の説明図である。
【図１０】従来のフレキシブル基板の説明図である。
【符号の説明】
１  ポリイミドフィルム
３  配線パターン
５  ＩＣチップ
１１、１３  貫通孔
１２１、１２２  クリーム半田
１５１、１５２  補強パターン
１４  チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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