(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するための不良パターン検知装置と、
前記不良パターン検知装置の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にマーキングを施すマーキング装置とを備え、
前記不良パターン検知装置において不良が検知された際に、その不良検知結果を、マーキング装置に送り、マーキング装置の制御装置の記憶部内に一時記憶し、
不良が検知された場合に、不良と判断された配線パターンと、正常なマスターパターンとの画像処理情報が、表示装置上で画像が位置あわせされ重ね合わされるように制御され、
前記表示装置上で位置あわせされ重ね合わされた画像によって、不良品であるか、ゴミ、シミなどのダストであるかを判断するベリファイ検査の結果、入力された良品（ＯＫ）、不良品（ＮＧ）、ダスト（ＤＵＳＴ）の確定信号を記憶部内に一時記憶するように制御する不良パターン検知装置の制御装置と、
前記不良パターン検知装置の制御装置からマーキング装置の制御装置へ確定信号が発生するまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停止するように制御する制御装置を備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項２】
前記不良パターン検知装置と前記マーキング装置とが、別々に分離されており相互に組み合わせ可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項３】
複数台の不良パターン検知装置の不良検知結果を選択的に表示する表示装置を備え、該表示装置の表示によってベリファイ検査を行って、その検査結果を、表示装置の記憶部内に一時記憶するように構成されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の電気検査を実施する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知し、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定位置に不良マーキングを施すための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢテープ２００は、図５に示したように、幅方向の両側端部に、それぞれ長手方向に連続して複数の移送用のスプロケット孔２０２、２０２が並設されており、このスプロケット孔２０２の間の略中央部分にＩＣなどのデバイスを装着するデバイスホール２０４が形成されている。そして、デバイスホール２０４のインナーリード２０６、アウターリード２０８からなる配線パターン２１０が形成されている。
【０００４】
ところで、このようなＴＡＢテープ２００において、ＴＡＢテープ２００の品質を検査することが実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法として、配線パターン２１０の電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品についてパンチングなどにより不良マーキングを施す方法が提案され実施されている（特開平６−１７４７７４号公報参照）。
【０００５】
このような検査方法では、図５に示したように、ＴＡＢテープ２００には、テストパッド２１２が形成されており、このテストパッド２１２に電気検査用接触プローブを当てて、配線パターン２１０のショート不良を検査するとともに、デバイスホール２０４のインナーリード２０６全体にデバイスホールの大きさの導電パッドを当てて、断線検査を実施し、不良品について自動的にパンチングを施している。
【０００６】
しかしながら、最近では、ＴＡＢテープの中でも、図６に示したように、ＢＧＡ（Ball Grid Array）と呼ばれるアウターリードの代わりにＴＡＢテープ３００に孔３０２を開けて、この孔３０２を介してＩＣ３０４などをハンダボール３０６で接続するデバイスホールの設けられていないＴＡＢテープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるＩＣのサイズとＴＡＢテープのパッケージのサイズとが同じであり、その接続方法が主にＢＧＡと同じであるＴＡＢテープも用いられるようになっている。
【０００７】
ところで、このようなＢＧＡ、ＣＳＰでは、テストパッドが存在せず、しかも全ての配線が電解メッキリードで接続されているので、プローブなどで上記のような電気検査を行うことは不可能である。
そのため、従来のＢＧＡ、ＣＳＰの検査方法では、人による目視検査によって不良検査を行い、不良マーキングも人の手によるインキ、マジックなどの塗布により実施しているのが現状である。
【０００８】
従って、このような検査方法では、人手による不良検査、不良マーキングを実施ししなればならないので、煩雑な作業が必要で、時間もコストもかかり大量生産には不向きであり、また、検査不良の見落としも発生し、品質検査の精度が低下するおそれもある。
このため、従来より、図７に示したような自動的にＴＡＢテープの配線パターンの不良を検査して、ＴＡＢテープの不良箇所に自動的にパンチングによるマーキングを行う検査装置が開発されている。
【０００９】
この検査装置１００には、リール１０２に巻装されたＴＡＢテープ１０４を送り出すための送り出し部１０６と、ＴＡＢテープ１０４の不良箇所を検知するための不良検知部１０８と、不良が検知されたＴＡＢテープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを施すマーキング部１１０と、ＴＡＢテープ１０４を巻き取る巻き取り部１１２が一体的に構成されている。
【００１０】
この不良検知部１０８では、ＴＡＢテープの電子部品実装部の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１１４を走査することによって、配線パターンを撮像（取り込む）することによって得られた撮像情報を、予め良品と判断され取り込まれたたＴＡＢテープの配線パターンのマスターパターンと比較すること、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像処理し、二値化に変換してエッジデータを得ることによって、配線パターンの不良を自動的に検査し、この不良情報に基づいて、マーキング部１１０において、ＴＡＢテープ１０４の表面にパンチングによるマーキングを施すように構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような機械による自動的な検査装置では、どうしても配線パターンに付着するゴミと配線パターンのショートとの違い、または配線パターンのしみと断線との区別ができないために品質検査の精度が劣ることになる。
このために、図７に示したように、従来では、不良検知部１０８で撮像（取り込む）された配線パターンとマスターパターンとを、ＣＲＴ１１６上で表示して、両者を重ね合わせることによって、検査者が目視で判断して良品、不良品、ゴミを判断（ベリファイ検査）している。
【００１２】
この場合、検査者によるベリファイ検査の結果、検査者が検査装置の制御装置にベリファイ検査の結果を入力する（確定信号を入力）まで、検査装置におけるＴＡＢテープの搬送は、制御装置によって停止した状態となる。
従って、このような検査装置では、ベリファイ検査の確定信号が入力するまでの停止時間があるので、検査効率が低下し、大量に生産されるＴＡＢテープを検査するには、時間とコストがかかってしまうことになる。
【００１３】
本発明は、このような現状を考慮して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの電気的な断線、短絡などの品質検査を、装置を停止することなく自動的に行えるとともに、この品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上にパンチング、インキング、レーザーマーキングなどの不良マーキングを効率的に自動的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類に応じて、パンチング、インキング、レーザーマーキングなどの不良マーキングを選択的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、検査者一人で、複数台の検査装置を集中的に監視することが可能で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電気的な断線、短絡などの品質検査を自動的に行えるとともに、この品質検査の結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上にパンチング、インキング、レーザーマーキングなどの不良マーキングを自動的に実施できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの不良を検知するための不良パターン検知装置と、
前記不良パターン検知装置の検知結果に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良部分にマーキングを施すマーキング装置とを備え、
前記不良パターン検知装置において不良が検知された際に、その不良検知結果を、マーキング装置に送り、マーキング装置の制御装置の記憶部内に一時記憶し、
不良が検知された場合に、不良と判断された配線パターンと、正常なマスターパターンとの画像処理情報が、表示装置上で画像が位置あわせされ重ね合わされるように制御され、
前記表示装置上で位置あわせされ重ね合わされた画像によって、不良品であるか、ゴミ、シミなどのダストであるかを判断するベリファイ検査の結果、入力された良品（ＯＫ）、不良品（ＮＧ）、ダスト（ＤＵＳＴ）の確定信号を記憶部内に一時記憶するように制御する不良パターン検知装置の制御装置と、
前記不良パターン検知装置の制御装置からマーキング装置の制御装置へ確定信号が発生するまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停止するように制御する制御装置を備えることを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、不良パターン検知装置において不良が検知された際に、その不良検知結果（その検知結果に対する確定結果）をマーキング装置の制御装置の記憶部内に一時記憶され、この不良パターン検知装置からのベリファイ検査による確定信号が発生するまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停止するので、不良パターン検知装置において電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送を停止することなく、不良パターンの検知をひきつづき続行することができるので、検査時間が短縮され、検査効率が向上する。
【００１７】
また、このようにマーキングするまで、所定の時間があるので、常に検査装置を監視する必要がなく、この所定時間の間に別の検査装置を監視することができるので、一人の検査者で複数台の検査装置を管理することができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、前記不良パターン検知装置と前記マーキング装置とが、別々に分離されており相互に組み合わせ可能に構成されていることを特徴とする。
【００１８】
このように構成することによって、不良パターン検知装置とマーキング装置とが、別々に分離されているので、不良パターン検知装置に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類、仕様に応じて、パンチング、インキング、レーザーマーキングなどの各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだけで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の変更が短時間に行える。
【００１９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、複数台の不良パターン検知装置の不良検知結果を選択的に表示する表示装置を備え、該表示装置の表示によってベリファイ検査を行って、その検査結果を、表示装置の記憶部内に一時記憶するように構成されていることを特徴とする。
このように構成することによって、複数台の不良パターン検知装置の不良検知結果を表示装置に選択的に表示して、ベリファイ検査を実施して、その検査結果を（表示装置の表示結果に対する確定結果を）、各不良パターン検知装置の記憶部内に一時記憶するので、検査者（オペレータ）一人で、一つの表示装置で、複数台の検査装置を管理することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００２１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
送り出し装置２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
【００２２】
なお、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００２３】
この不良パターン検知装置３０に供給されたＴＡＢテープＴは、案内ローラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００２４】
この状態で、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置された反射光照射装置３６から投射された反射光が、ＴＡＢテープＴに照射される。そして、ＴＡＢテープＴに反射した反射光が、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８によって受光されるようになっている。なお、本実施例では、反射光を利用したパターン検査について述べたが、本発明は、何らこれに限定されるものではなく、例えば、透過光を用いたパターン検査にも用いることができる。
【００２５】
そして、不良パターン検知装置３０で不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分のＴＡＢテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングなどによってＴＡＢテープに不良マークを施すマーキング装置４０の制御装置７０へ出力されるようになっている。
このように、不良パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープＴは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
【００２６】
そして、マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所（ＴＡＢテープの表面または裏面に）にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。
【００２７】
このように、マーキング装置４０によって、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
【００２８】
この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
【００２９】
なお、巻き取り装置５０には、図１に示したように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個の位置センサー５１が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ'が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ'が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を停止して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００３０】
ところで、上記不良パターン検知装置３０では、図２に示したように、ＣＣＤカメラ３８によって認識されたリードの配線パターン情報が、制御装置６０に入力されるようになっている。この制御装置６０内では、入力された情報が、ＲＡＭなどの記憶部６２内に記憶されるとともに、記憶部６２内に予め入力された正常な配線パターン（マスターパターン）と、比較演算部６４において比較される。比較演算部６４において、不良と判断された場合、その結果が、ＣＲＴなどの表示装置６６に出力される。
【００３１】
すなわち、比較演算部６４において、不良と判断された場合には、ＲＡＭなどの記憶部６２内から不良と判断された配線パターンと、正常なマスターパターンとの情報が、画像処理回路６１によってパターンマッチングの方法によって画像処理が行われ、ＣＲＴなどの表示装置６６に出力され、表示装置６６上で画像が位置あわせされ重ね合わされるようになっている。
【００３２】
なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像処理して二値化に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することなどによって、配線パターンの不良を検査するようになっている。
【００３３】
そして、このようにＣＲＴなどの表示装置６６上に表示され、重ね合わされた不良と判断された配線パターンの画像と、正常なマスターパターンの画像とを検査者が目視によって、不良品であるか、ゴミ、シミなどのダストであるかを判断（ベリファイ検査）して、良品（ＯＫ）、不良品（ＮＧ）、ダスト（ＤＵＳＴ）の確定信号を不良パターン検知装置３０の制御装置６０内にキーボードなどの入力装置６３を介して入力して、これを不良パターン検知装置３０の制御装置６０内のバッファーなどの記憶部６８内に一時記憶するようになっている。
【００３４】
すなわち、この場合、ＣＲＴなどの表示装置６６に表示される不良画像は、ＴＡＢテープのピース（電子部品実装部）の搬送されてくる順番通りには必ずしも表示されないようになっている。従って、マーキング装置へは、ピースの順番通りに確定信号が出力される必要が有るので、ピースの順番通り確定信号が出るまで、不良パターン検知装置３０の制御装置６０内のバッファーなどの記憶部６８内に一時記憶するようになっている。
【００３５】
そして、記憶部６８内に一時記憶された良品（ＯＫ）、ダスト（ＤＵＳＴ）、または不良品（ＮＧ）の確定信号と、これに対応した不良箇所のＴＡＢテープＴの長手方向の位置、幅方向の位置の情報が、ピースの順番通りマーキング装置４０の制御装置７０内に出力され、ＴＡＢテープＴの不良箇所がある場合には、不良箇所がマーキング装置４０のマーキング位置に搬送された際に、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。
【００３６】
すなわち、不良パターン検知装置３０の記憶部６８から、マーキング装置４０の制御装置７０へ確定信号として、そのピースが、ＯＫ／ＮＧか（ＤＵＳＴは、良品として出力される）と位置情報（何番目の何列目か）が、出力され、マーキング装置４０の制御装置７０の記憶部内に一時記憶されるようになっている。
この際、マーキング装置４０が、一時停止するか／しないかは、そのピースが、マーキング装置４０のマーキング位置まで搬送されているか／いないかにより決定されるようになっている。
【００３７】
すなわち、そのピースがマーキング位置に搬送される前に、不良パターン検知装置３０の記憶部６８から、マーキング装置４０の制御装置７０へ確定信号が出力されていない場合には、そのピースをＯＫ品かＮＧ品か判断出来ないので、マーキング位置直前で、一時停止するようになっている。そして、この状態で、不良パターン検知装置３０の記憶部６８から、マーキング装置４０の制御装置７０へ確定信号を受信すれば、その結果を基にマーキングし、再び搬送が開始されるようになっている。
【００３８】
なお、マーキング４０の制御装置７０の記憶部内では、マーキング装置４０の制御装置７０へ送信された位置情報を一時記憶し、その製品が、マーキングするまで位置情報を保持しており、マーキングした時点で、その情報をクリア（消去）する様になっている。
従って、このように構成することによって所定の余裕時間が維持されることになる。すなわち、不良パターン検知装置３０で、不良検出した情報を不良パターン検知装置３０で保持し、その不良検知された製品が、マーキング装置４０のマーキング位置に搬送されるまでにＯＫ／ＮＧ／ＤＵＳＴの確定信号を出すまで余裕時間がもてることになる。
【００３９】
すなわち、この所定の余裕時間は、不良パターン検知装置ーマーキング装置間隔と、歩留まりにより左右されるので、この所定時間は、不良パターン検知装置３０とマーキング装置４０までの距離によって、適宜設定できるものであるが、各所の設置スペースにより決定されれば良い。実施例では、ＴＡＢテープの搬送速度を考慮すれば、２〜３分、ＴＡＢテープＴの滞留長さに換算して、２〜３ｍとしている。
【００４０】
このように不良パターン検知装置３０において不良が検知された際に、その不良検知結果（その検知結果に対する確定結果）をマーキング４０の制御装置７０の記憶部内に一時記憶され、不良パターン検知装置３０からのベリファイ検査による確定信号が発生するまで、マーキング装置４０の直前でＴＡＢテープＴの搬送を一時停止するので、不良パターン検知装置３０においてＴＡＢテープの搬送を停止することなく、不良パターンの検知をひきつづき続行することができるので、検査時間が短縮され、検査効率が向上する。
【００４１】
図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。
この実施例では、図３に示したように、不良パターン検知装置３０の制御装置６０に記憶された、ＴＡＢテープの種類、仕様に応じて、その情報を、パンチング装置３０ａ、インクマーキング装置３０ｂ、レーザーマーキング装置３０ｃなどの各種不良マーキング装置の制御装置７０に入力することによって、ＴＡＢテープの種類、仕様に応じて、マーキング装置を変更することができる。これによって、ＴＡＢテープの種類、仕様に応じて、パンチング、インキング、レーザーマーキングなどの各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだけで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の変更が短時間に行え、その汎用性が飛躍的に拡大する。
【００４２】
図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。
この実施例では、図１に示したような構成の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０が、複数台、本実施例では、３台の検査装置１０ａ〜１０ｃが設けられており、これらの不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの制御装置６０ａ〜６０ｃに、共通のＣＲＴなどの表示装置８０が接続されている。
【００４３】
この表示装置８０は、複数台の不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの検知結果を選択的に表示するように制御装置９０で制御されるようになっており、複数台の不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの検知結果を表示装置に選択的に表示するように構成されている。これによって、検査者は表示装置を目視することによって、ベリファイ検査を実施して、表示装置の表示結果に対する確定結果を、キーボードなどの入力装置９２を介して、各不良パターン検知装置３０ａ〜３０ｃの確定信号を各検査装置１０ａ〜１０ｃに接続されているマーキング装置へ出力されるようになっている。
【００４４】
以下の各検査装置１０ａ〜１０ｃ内での作動は、上記の図１の実施例と同様に、良品（ＯＫ）、ダスト（ＤＵＳＴ）、または不良品（ＮＧ）の確定信号と、これに対応した不良箇所のＴＡＢテープＴの長手方向の位置、幅方向の位置の情報が、マーキング装置４０ａ〜４０ｃに、マーキング装置４０の制御装置７０内に入力されＴＡＢテープＴの不良箇所がある場合には、不良箇所がマーキング装置４０のマーキング位置に搬送された際に、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。
【００４５】
このように構成することによって、検査者一人で、一つの表示装置で、複数台の検査装置を管理することができる。
なお、上記実施例では、３台の検査装置１０ａ〜１０ｃが設けられ、検査者一人で、一つの表示装置で、３台の検査装置を監視するようにしたが、ＴＡＢテープの搬送速度、製品の歩留まりにより、この数は例えば、６台にするなど適宜変更可能である。
【００４６】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、不良パターン検知装置において不良が検知された際に、その不良検知結果（その検知結果に対する確定結果）をマーキング装置の制御装置の記憶部内に一時記憶され、不良パターン検知装置からのベリファイ検査による確定信号が発生するまで、マーキング装置での電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送をマーキング装置の直前で一時停止するので、不良パターン検知装置において電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送を停止することなく、不良パターンの検知をひきつづき続行することができるので、検査時間が短縮され、検査効率が向上する。
【００４８】
また、このように確定信号が発せられるまで、所定の時間があるので、常に検査装置を監視する必要がなく、この所定時間の間に別の検査装置を監視することができるので、一人の検査者で複数台の検査装置を管理することができる。
また、本発明によれば、不良パターン検知装置とマーキング装置とが、別々に分離されているので、不良パターン検知装置に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類、仕様に応じて、パンチング、インキング、レーザーマーキングなどの各種不良マーキング装置を選択的に選んで接続するだけで、各種の不良マーキングを実施できるので、仕様の変更が短時間に行える。
【００４９】
さらに、本発明によれば、複数台の不良パターン検知装置の不良検知結果を表示装置に選択的に表示して、ベリファイ検査を実施して、その検査結果を（表示装置の表示結果に対する確定結果を）、各不良パターン検知装置の記憶部内に一時記憶するので、検査者（オペレータ）一人で、一つの表示装置で、複数台の検査装置を管理することができるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の別の実施例の概略図である。
【図５】図５は、従来のＴＡＢテープの概略図である。
【図６】図６は、従来のＢＧＡタイプのＴＡＢテープの部分拡大断面図である。
【図７】図７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略図である。
【符号の説明】
１０ 検査装置
１０ａ      〜１０ｃ検査装置
２０  送り出し装置
２１  案内ローラ
２２  駆動軸
２８  位置センサー
３０  不良パターン検知装置
３０ａ      〜３０ｃ  不良パターン検知装置
３１  案内ローラ
３２  バックテンションギア
３３  案内ローラ
３４  ドライブギア
３６  反射光照射装置
３８  ＣＣＤカメラ
４０  マーキング装置
４０ａ      〜４０ｃ  マーキング装置
４１  案内ローラ
４２  案内ローラ
５０  巻き取り装置
５１  位置センサー
５２  駆動軸
５３  案内ローラ
５７  案内ローラ
５９  ダンサーローラ
６０  制御装置
６０ａ      〜６０ｃ  制御装置
６２  記憶部
６４  比較演算部
６６  表示装置
６８  記憶部
６８ａ      〜６８ｃ  記憶部
７０  制御装置
８０  表示装置
９０  制御装置
Ｒ    リール
Ｓ    スペーサ
Ｔ    テープ
【図１】
0003786552.tif 000002
【図２】
0003786552.tif 000003
【図３】
0003786552.tif 000004
【図４】
0003786552.tif 000005
【図５】
0003786552.tif 000006
【図６】
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【図７】
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