(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を両面粘着性テープによって基板に固定した構造を有する電子部品の製造方法において、
複数の素子を長尺状の両面粘着性テープの一方面に、隣接するもの同士の隙間を開けずに貼着する工程と、
長尺状の両面粘着性テープに貼着された複数の素子のうちの最端のものを長尺状の両面粘着性テープと角度をもたせるように折り曲げ、その素子と隣接する素子との間に間隙を形成する工程と、
その間隙部分に刃物を挿入した後、折り曲げ部を伸ばし刃物の厚さだけ両面テープを伸ばした状態とし、刃物をスライドすることにより両面粘着性テープを切断し、一方面に両面粘着性テープが貼着された素子を長尺状の両面粘着性テープから分離する工程と、
一方面に両面粘着性テープが貼着された素子を、その両面粘着性テープによって基板に固定する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、素子を両面粘着性テープによって基板に固定した構造を有する電子部品の製造方法、たとえば圧電トランス素子を基板に固定した構造を有する圧電トランスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、素子を両面粘着性テープによって基板に固定した構造を有する電子部品の製造方法として、図４に示すものがある。図４に示すものは、圧電トランスの製造方法であり、次の工程からなる。
【０００３】
すなわち、まず、所定の電極（図示せず）が形成された圧電トランス素子１を、裏面に予め剥離容易な保護テープ２が貼着された長尺状の両面粘着性テープ３の表面の端部に貼着する。
【０００４】
次に、カット刃４により、圧電トランス素子１を長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３から切り離す。切り離された圧電トランス素子１の裏面には、保護テープ片２aおよび両面粘着性テープ片３aが貼着された状態になっている。
【０００５】
次に、保護テープ片２aを剥離したうえで、圧電トランス素子１を両面粘着性テープ片３aによって基板（図示せず）に固定する。
【０００６】
次に、圧電トランス素子１に形成された電極と、基板の所定の部分あるいは外部の所定部分とを、ワイヤーボンディング等の手段により配線する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した図４に示す従来方法には、次のような問題点があった。 すなわち、長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３に1個の圧電トランス素子１を貼着しては、その圧電トランス素子１を長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３から切り離すという工程を繰り返さなければならず、予め長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３に多数の圧電トランス素子１を貼着しておき、まとめて圧電トランス素子１を切り離すことができなかった。
【０００８】
これは、長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３に間隙をあけずに多数の圧電トランス素子１を貼着すると、カット刃４を挿入することができず圧電トランス素子１を切り離すことができないためであり、また間隙をあけて多数の圧電トランス素子１を貼着するには、間隙幅を調整するための複雑な管理が必要となって製造コストが上昇したり、長尺状の保護テープ２および両面粘着性テープ３から切り離した圧電トランス素子１に貼着された保護テープ片２aおよび両面粘着性テープ片３aが、圧電トランス素子１の側面から余分にはみ出してしまい、実装面積が大きくなったり、余分な部分を切り取ったり、保護テープ片２aの剥離が困難になる等の問題があったからである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した従来技術の有する課題を解決するためになされたものである。そのため本願発明は、素子を両面粘着性テープによって基板に固定した構造を有する電子部品の製造方法において、複数の素子を長尺状の両面粘着性テープの一方面に、隣接するもの同士の隙間を開けずに貼着する工程と、長尺状の両面粘着性テープに貼着された複数の素子のうちの最端のものを長尺状の両面粘着性テープと角度をもたせるように折り曲げ、その素子と隣接する素子との間に間隙を形成する工程と、その間隙に刃物を挿入した後、折り曲げ部伸ばし、刃物をはさみ込み、テープが伸ばされた状態としながら、その間隙部分の両面粘着性テープを刃物をスライドさせることにより切断し、一方面に両面粘着性テープが貼着された素子を長尺状の両面粘着性テープから分離する工程と、一方面に両面粘着性テープが貼着された素子を、その両面粘着性テープによって基板に固定する工程とを有するようにした。
【００１０】
この結果、本発明によれば、予め長尺状の両面粘着性テープに多数の素子を貼着したうえで、素子を長尺状の両面粘着性テープから切り離すことができるため、生産性の極めて高い製造方法になっている。
【００１１】
また、長尺状の両面粘着性テープから切り離した素子に貼着された両面粘着性テープ片の切り口が、伸ばされたテープの弾性回復により、素子の側面と同一面になっており、余分な部分がはみ出していないので、余剰部分を切り取る必要がなく、この意味でも生産性の高い製造方法になっている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図を参照して詳細に説明する。なお、従来の技術において説明したのと同一の部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【００１３】
図１から図４は、本発明による圧電トランスの製造方法を示す。
【００１４】
まず、図１に示すように、所定の電極（図示せず）が形成された複数の圧電トランス素子１を、裏面に予め剥離容易な保護テープ２が貼着された長尺状の両面粘着性テープ３の表面に、隣接するもの同士の間隙を開けずに貼着する。
【００１５】
次に、図２に示すように、保護テープを連続して剥離し、最端の圧電トランス素子１を折り曲げ、隣接する圧電トランス素子１との間に間隙５を設け、この間隙５にカッター６を挿入し、続いて図３に示すように、折り曲げ部を伸ばすことにより、両面粘着性テープ３が刃の厚み分引張られた状態とし、続いて図４に示すように、圧電トランス素子１を長尺状の両面粘着性テープ３から切り離す。カッター６としては、例えば、2枚の略コ字型の樹脂フィルム６aに、カット刃６ｂを挟み込んだものを用いることができる。カッター６の先端には、間隙５への挿入の際に圧電トランス素子１を傷つけることがないように、ガイド６ｃを設けておくことが望ましい。
【００１６】
図４からわかるように、長尺状の両面粘着性テープ３から切り離した後の圧電トランス素子１は、両面粘着性テープ片３ａの切り口が圧電トランス素子１の側面と同一面になっており、余分な部分がはみ出していない。
【００１７】
次に、圧電トランス素子１を両面粘着性テープ片３aによって基板（図示せず）に固定する。
【００１８】
次に、圧電トランス素子１に形成された電極と、基板の所定の部分あるいは外部の所定部分とを、ワイヤーボンディング等の手段により配線する。
【００１９】
以上は、本発明の一実施形態であり、本発明がこれに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、素子として圧電トランス素子を用い、圧電トランスの製造方法として説明しているが、本発明は、これ以外の電子部品の製造方法にも適用することができる。また、保護テープを備えた両面粘着性テープを用いているが、保護テープは必ずしも本発明に必須のものではない。また、圧電トランス素子を両面粘着性テープから切り離す前に保護テープを剥離しているが、保護テープがついた状態で圧電トランス素子を切断し、切断後に保護テープを剥離するようにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子部品の製造方法によれば、予め長尺状の両面粘着性テープに多数の素子を貼着したうえで、各素子を長尺状の両面粘着性テープから切り離すことができるため、極めて高い生産性を有する電子部品の製造方法を提供することが可能になっている。
【００２１】
また、長尺状の両面粘着性テープから切り離した素子に貼着された両面粘着性テープ片の切り口が、素子の側面と同一面になっており、余分な部分がはみ出していないので、余剰な部分を後で切り取る必要がなく、この意味でも生産性の高い製造方法になっている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる電子部品の製造方法の１つの工程を示す斜視図である。
【図２】本発明にかかる電子部品の製造方法の他の１つの工程を示す斜視図である。
【図３】本発明にかかる電子部品の製造方法のさらに他の１つの工程を示す斜視図である。
【図４】本発明にかかる電子部品の製造方法のさらに他の１つの工程を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品の製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 素子（圧電トランス素子）
２ 保護テープ
３ 両面粘着性テープ
５ 間隙
６ カッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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