(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電性基板の表面において一端から他端まで延びるように設けられたインク室と、
該インク室の内側面の双方のそれぞれ上に設けられた駆動電極と、
該駆動電極に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極に接続された外部接続用電極とを備え、
該外部接続用電極が、前記インク室の一端部において、前記インク室の内側面の双方として露出するように、前記圧電性基板に埋め込まれた後の前記一端から他端までの前記圧電性基板の切削によって形成されており、
前記駆動電極は、前記インク室の内側面の双方のそれぞれにおいて露出する前記外部接続用電極に接するように形成された、インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記インク室の内側面の双方および前記インク室の底面に前記外部接続用電極が露出した、請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記インク室の底面は、円弧を構成する形状に形成された、請求項１または請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記外部接続用電極それぞれが、導電性樹脂からなるか、または、導電性樹脂を主成分とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記外部接続用電極が、はんだペーストからなるか、または、はんだぺーストを主成分とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記外部接続用電極が、快削性導電材料からなるか、または、快削性導電材料を主成分とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記インク室の前記外部接続用電極側の端部に非導電性樹脂が充填されている、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記インク室の前記外部接続用電極側の端部に導電性樹脂が充填されている、請求項１〜請求項６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
圧電性基板の表面において一端から他端まで延びるように設けられたインク室を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記圧電性基板に対して座ぐり穴を形成する工程と、
前記座ぐり穴に圧電性基板の外部に設けられた外部電極と接続される外部接続用電極となる外部接続用電極物質を埋込む工程と、
前記外部接続用電極物質の一部を切削して前記外部接続用電極を形成するとともに、前記インク室を形成するための溝を刻切する工程と、
前記外部接続用電極と接触するとともに、前記インク室を構成する溝の内側面の双方に駆動電極を形成する工程とを含む、インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記座ぐり穴をサンドブラスト加工により形成する、請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記インク室を構成する溝を、前記座ぐり穴が設けられた前記圧電性基板の主表面に垂直な方向に、ダイシング加工を行なうことにより刻切する、請求項９または請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットプリンタのインクジェットヘッドおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インクジェットヘッドのインク室内に形成されたインク室内電極と駆動用ＩＣを含む外部回路との電気的接続は、インク室内電極と接続された外部接続用電極がインク室外に延出され、その延出された外部接続用電極と外部回路の接続用電極とを接続することにより行なわれている。
【０００３】
具体的に言うと、従来のインクジェットヘッドは、図１０に示すように、アクチュエータ１２０のインク室内電極１２１からアクチュエータ１２０の平坦部２００に延出された外部接続用電極１２２が、駆動用ＩＣ（Integration  Circuit）１３０に導通されたボンディングワイヤ１５０、ＴＡＢ（Tape  Automated  Bounding）リード１６０、または、フレキシブル基板１７０に接続されることにより電気的な接続を行なっている。
【０００４】
前述のインクジェットヘッドのインク室内に形成されたインク室内電極１２１と駆動用ＩＣ１３０を含む外部回路との電気的接続手法には、次のような具体な手法がある。
【０００５】
図１０（ａ）に示すように、外部接続用電極１２２としてボンディングワイヤ１５０を用いて、インク室内電極１２１と駆動用ＩＣ１３０とを電気的に接続する場合においては、まず、インク室内電極１２１が延長された外部接続用電極１２２をアクチュエータ１２０の平坦部２００まで延出させる。
【０００６】
次に、Ａｌウェッジワイヤボンディング技術やＡｕワイヤボンディング技術が用いられる。たとえば、インク室内電極１２１上の平坦な主表面に垂直な方向に、ボンディングキャピラリを用いて、ボンディングワイヤ１５０を押圧しながら加熱超音波印加が実行される。それにより、ボンディングワイヤ１５０が外部接続用電極１２２の主表面に対して金属固相拡散接合される。
【０００７】
また、図１０（ｂ）に示すように、ＴＡＢリード１６０を用いて、アウタリードボンディングにより、インク室内電極１２１と駆動用ＩＣ１３０とを電気的に接続する場合にも、まず、インク室内電極１２１が延長された外部接続用電極１２２がアクチュエータ１２０上の平坦部２００まで延出される。次に、アクチュエータ１２０の平坦部２００上に延出されたインク室内電極１２１の平坦な主表面に対して平行にＴＡＢデバイスのアウタリード（ＴＡＢリード１６０）を位置合わせする。
【０００８】
さらに、インク室内電極１２１の平坦な主表面に垂直な方向から、加熱加圧機構を有するリード押圧具を用いて、アウタリード表面に予めめっき供給されているはんだを溶融させてはんだ接合が行なわれる。また、はんだ接合の代わりにＡＣＦ（異方性導電性フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ぺースト）を用いて電気的な接続を行なうことも可能である。
【０００９】
また、図１０（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１７０を用いて、インク室内電極１２１と駆動用ＩＣ１３０とを電気的に接続する場合においても、上記ＴＡＢリード１６０を用いた接合と同様に、はんだ接合がＡＣＦ、ＡＣＰによる接合が行なわれる。
【００１０】
次に、前述したようなインク室内電極１２１をアクチュエータ１２０上の平坦部２００に延出させる方法について図１１を用いて説明する。まず、厚さ方向に分極させた圧電素子の一表面にドライフィルムレジストを積層（ラミネート）して硬化させる。
【００１１】
次に、ダイサーのダイシングブレードを用いて、圧電素子が厚さ方向に半分程度切削されてハーフサイズにされることにより、インク室１２５が形成される。これにより、ダイシングブレードが上昇されると、インク室１２５の後端部のＲ部分（曲面部）が形成されていることが分かる。
【００１２】
その後、圧電素子上面の平坦部２００はドライフィルムレジスト膜のみがカットされる。このようにして、インク室アレイを形成した後に、インク室１２５が延びる方向に対して垂直方向であって、インク室１２５の底面に対して斜め方向からＡｌやＣｕなどの電極材料である金属が斜め蒸着される。
【００１３】
この作業をインク室１２５が延びる方向を縦方向としたときの左右２方向から行なうことで、インク室隔壁１２９の互いに向かい合う側面に金属電極がそれぞれ形成される。このドライフィルムレジスト膜および各々のインク室隔壁１２９のシャドーイング効果により形成された金属膜は、インク室１２５の厚さ方向の約１／２の深さまで形成され、インク室内電極１２１となる。
【００１４】
また、インク室１２５の後端部のＲ部分および圧電性基板の主表面側の平坦部２００のドライフィルムレジスト膜の開口部分にも同様のシャドーイングで金属膜形成が行なわれる。このとき、左右２方向から圧電素子上面の平坦部２００に金属膜の斜め蒸着を行なったときに、左右２方向から行なわれた斜め蒸着により形成される２層の金属膜が重なり合うようにドライフィルムレジスト膜の膜厚および開口幅が設定されている。
【００１５】
そのため、圧電性基板の突出面としての平坦部２００においては、開口部分全面に金属膜が形成される。その結果、Ｒ部分でのインク室１２５内で互いに向かい合う金属膜同士の電気的な接続が確保される。その後、インク供給孔１４０を有するカバーを接着して、アクチュエータ１２０は完成する。
【００１６】
このように形成されたアクチュエータ１２０は、インク室１２５を形成するインク室隔壁１２９に互いに向かい合うように形成されたインク室内電極１２１それぞれに互いに逆位相の電圧が印加されることでシェアモード駆動が行なわれる。つまり、インク室隔壁１２９のインク室内電極１２１が形成された領域とインク室内電極１２１が形成されていない領域との境目でインク室隔壁が「く」の字状または山型に変形しているため、インク室１２５内の体積が変化する状態となっている。そのため、インク室１２５内の体積変化に伴うインク室１２５内のインク圧力の変化に起因して、図１０に示すインク室１２５先端部に配置された微小なノズル３０からインク液滴が吐出される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような図１０および図１１に示す従来のインクジェットヘッドの構造では、インク吐出に寄与するアクティブエリアは、インク供給孔１４０よりインク室１２５の先端側のみに設けられている。また、インク供給孔１４０を含むインク室１２５の後端側はインクを供給するための領域である。さらに、Ｒ部分および平坦部上に形成されたインク室内電極１２１部分は、インク室内で向かい合う２つの電極を接続して１つの電極として、平坦部２００で駆動用ＩＣ１３０に導通した電極との電気的接続を行なうための部分である。
【００１８】
このようなインクジェットヘッドの構成では、本来インク吐出に寄与するアクティブエリア以外の部分（Ｒ部分＋平坦部分）が非常に大きく、材料コストが高くて安価なインクジェットヘッドを製造できないという問題がある。
【００１９】
また、高い誘電率を有するＰＺＴなどの圧電性基板の表面に沿って、インク室１２５内から平坦部２００まで外部接続用電極１２２を延出する必要がある。そのため、外部接続用電極の距離が長くなり、圧電素子をキャパシタ絶縁膜と考えると、静電容量が大きくなる。その結果、アクチュエータ１２０の駆動に際して、アクチュエータに印加される駆動電圧の波形が乱れ、電圧の周波数が小さくなる。したがって、インクジェットヘッドでは、アクチュエータ１２０を高速駆動して、高速印字が困難になるという問題がある。
【００２０】
この印加される駆動電圧の波形の乱れは、印加される駆動電圧を大きくすることで改善されるが、印加される駆動電圧を大きくすることでアクチュエータ１２０の駆動による発熱量が増大するため、アクチュエータ１２０の温度が上昇する。それにより、インク粘度が変化して、安定で高精度な印字が行なわれないという問題がある。また、高電圧を印加される駆動用ＩＣ１３０は、コスト高になるという問題がある。さらに、印加される電圧が高くなると、インクジェットヘッドで消費される電力を低減することが困難になる。
【００２１】
このため、アクチュエータ１２０のインク室内電極１２１のアクティブエリア以外の部分では、圧電性基板を構成するインク室隔壁１２９とインク室内電極１２１との間に、たとえば、Ｓｉ−Ｎ膜などの低誘電率の膜を予め成膜することで、アクティブエリア以外の部分での静電容量をほぼ無視することができるレベルにすることが行なわれる。
【００２２】
しかしながら、約２００℃という低温度のキュリー点を有するＰＺＴ（チタン酸ジルコ酸鉛）に対して、低温のプロセスで低誘電率のＳｉ−Ｎ膜を形成するためには非常に高価なＥＣＲ−ＣＶＤ（Electronic  Cyclotron  Resonance  ―  Chemical  Vapor  Deposition）装置が必要である。そのため、製造コストが上昇して安価なインクジェットヘッドを製造できないという問題がある。
【００２３】
また、上記のような問題を解消するために、図１２に示すようなインク供給孔１４０およびインク室内電極１２１を延出するための領域を圧電性基板のインク室が延びる方向に形成しない構造のインクジェットヘッドがある。このインク供給のための構造としては、圧電性基板のインク室内のアクティブエリアの後端部にインク供給孔１４１が設けられ、インク室内電極１２１がインク供給側の側面からインク吐出側の側面にかけてＬ字形状に電極が設けられ、Ｌ字状の電極のインク供給側の部分と駆動用ＩＣ１３０に導通した電極との電気的な導通が行なわれている。この場合は、アクチュエータ１２０のインク室内においてアクティブエリア以外の部分がないため、圧電性基板を構成する圧電素子の材料コスト低減が図られるが、やはり余計な静電容量が形成されてしまうという問題が残る。
【００２４】
また、インク室内電極１２１については、アクチュエータ１２０のインク供給側面からインク吐出側面にかけて９０°に屈曲させて外部接続用の電極の電極引出しが行なわれることになる。これでは、アクチュエータ１２０の上面に対しての外部接続用電極の電極引出工程において、図１１で示したような斜方蒸着を用いてインク室内電極を形成することは不可能である。また、アクチュエータ１２０に小片化してからインク室内電極１２１とアクチュエータ１２０の側面とに同時に金属膜を蒸着して導通を得る必要が生じるため、製造工程が複雑になる。
【００２５】
また、確実にインク室内電極と外部接続用電極とを電気的に導通させたを状態で、アクチュエータ１２０の上面およびインク室の内側面に形成するために、図１１で示した斜め蒸着工程を少なくとも２回必要とする。また、圧電性基板の平坦部２００に形成される複数の外部接続用電極１２２同士の電気的な分離をするためには、予めレジストパターニングまたはパターニングを行なわない場合でも、ダイシングやＹＡＧ（Yttrium  Aluminum  Garnet）レーザによる電極分離工程を必要とするため製造工程が非常に煩雑となる。そのため、生産性が悪く、生産歩留まりが低下することにより、生産コストが大きくなるという問題がある。
【００２６】
また、外部接続用電極は、前述の斜め蒸着以外にめっき技術により形成することもできるが、斜め蒸着技術と同様に、パターニング工程または電極分離工程を必要とするため、工程が煩雑になるという問題がある。
【００２７】
また、インク室の内側面からアクチュエータ１２０の上面まで延出される電極の屈曲部分において、後工程やハンドリングで断線されてしまう恐れが高く、歩留まりが低下するという問題があるとともに、環境信頼性にも劣るという問題がある。
【００２８】
本発明は、上述のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを増加させることなく、駆動電力の増加を抑制しながら、信頼性が高い高速印字を実現可能なインクジェトヘッドおよびその製造方法を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットヘッドは、圧電性基板の表面において一端から他端まで延びるように設けられたインク室と、インク室の内側面の双方のそれぞれ上に設けられた駆動電極と、駆動電極に接続されるとともに、外部に設けられた外部電極に接続された外部接続用電極とを備え、外部接続用電極が、インク室の一端部において、インク室の内側面の双方として露出するように、圧電性基板に埋め込まれた後の一端から他端までの圧電性基板の切削によって形成されている。また、駆動電極は、インク室の内側面の双方のそれぞれにおいて露出する外部接続用電極に接するように形成されている。
【００３０】
この構成によれば、外部接続用電極が、インク室の一端部において、インク室を形作る壁を構成する材料の一部として形成されているため、外部接続用電極に直に駆動用ＩＣと接続されている外部電極を接続することが可能となり、アクチュエータのアクティブエリア以外の部分が低減された小型のインクジェットヘッドを製造することが可能となる。それにより、圧電性基板の材料コストが削減されるため、低コストのインクジェットヘッドを提供することができる。
【００３１】
また、外部接続用電極を圧電性基板の表面に沿って引きす必要がないため、引き出された電極に起因する静電容量の増加を抑制するにより、アクチュエータに印加される電圧の周波数の低下を抑制することができるため、高速印刷を行なうことができる。その結果、駆動電圧の低減が行なわれることにより、駆動用ＩＣの耐電圧を低下させることができるため、駆動用ＩＣコストを低減することができるとともに、アクチュエータを駆動させるための駆動消費電力を低減することができる。
【００３３】
また、前述の構成によれば、切削されてダストなどが少ない露出面上に駆動電極を形成することにより、駆動電極と外部接続用電極の電極的接続を確実にすることができる。
【００３４】
また、従来技術で説明した方法とを比較すると、圧電性基板と外部接続用電極の熱膨張係数の違いに起因して外部接続用電極にクラックが発生することを抑制することができるため、駆動電極と駆動用ＩＣとの間の電気的接続が切れるなどの不具合が低減される。
【００３５】
その理由は、本構成では、１つの外部接続用電極に対して溝入れを行ない、熱膨張係数の違いにより発生する応力を緩和するような製法を用いることができる上、外部接続用電極と駆動電極との間の電気的接続は、熱膨張係数の違いにより応力が発生する部分とは関係のない部分で行なわれるためである。したがって、本構成によれば、駆動電極と外部接続用電極の電気的接続を確実にして経時劣化を低減することができる。
【００３６】
本発明のインクジェットヘッドは、より好ましくは、インク室の内側面の双方およびインク室の底面に外部接続用電極が露出している。
【００３７】
この構成によれば、インク室内で対向している１対の駆動電極は、外部接続用電極により電気的に１つに集約される。それにより、外部駆動用ＩＣと接続されている外部電極は、１対の駆動電極に対して１つの接続を行なえばよいことになる。そのため、電気的接続の個所数が半減することにより、電気的接続の不良による歩留まりの低下を抑制することができる。その結果、インクジェットヘッドは、製造コストが低減され、さらに電気的接続の安定性が良好となる。
【００３８】
本発明のインクジェットヘッドは、インク室の底面が円弧を構成する形状に形成されていてもよい。
【００３９】
上記の構成によれば、ダイシング加工を用いてインク室溝加工を行なう際に、ブレードの外周のＲ形状を利用して、インク室を形成することが可能である。
【００４０】
本発明のインクジェットヘッドは、外部接続用電極が、導電性樹脂からなるか、または、導電性樹脂を主成分としてもよい。
【００４１】
この構成によれば、導電性樹脂をアクチュエータとなる圧電性基板の一部に予め埋設し、その埋設された導電性樹脂を圧電性基板にインク室を形作る壁を加工形成するために切削することにより、インク室を形作る壁の一部にすることができる。このように、導電性樹脂を用いることにより、圧電性基板のキュリー点以下の硬化温度で硬化が可能であるため、埋込み後の降下時に圧電性基板の電気的機械的特性を損なうおそれを低減することができる。
【００４２】
また、導電性樹脂は、機械加工が容易であるため、インク室を形作る壁を形成するとき導電性樹脂の一部を切削するが、その際のブレード摩耗が少ない。また、導電性樹脂からなる外部接続用電極は、導電性樹脂を充填した後、導電性樹脂を硬化させて形成するため、形状の自由度が高く、大面積のアクチュエータ基板を用いた大量生産を行なう場合に適している。
【００４３】
本発明のインクジェットヘッドは、、外部接続用電極が、はんだペーストからなるか、または、はんだぺーストを主成分としてもよい。
【００４４】
上記の構成によれば、はんだぺーストを用いることにより、機械的強度が高く、さらに金属拡散接合により確実な電気的接続が可能な外部接続用電極を得ることができる。また、はんだぺーストは、アクチュエータとなる圧電性基板の一部に予め埋設され、その圧電性基板にインク室を形作る壁を加工することにより、インク室を形作る壁の一部にすることができる。
【００４５】
本発明のインクジェットヘッドは、外部接続用電極が、快削性導電材料からなるか、または、快削性導電材料を主成分とする。
【００４６】
また、快削性導電材料を用いることにより、アクチュエータの特性を損なうことなく機械的強度が強い外部接続用電極を得ることが可能となる。また、カーボンブロックなどの快削性導電材料を用いれば、快削性導電材料をアクチュエータとなる圧電性基板の一部に予め埋設して、その圧電性基板にインク室を形作る壁を加工することにより、容易にインク室を形作る壁の一部にすることができる。
【００４７】
本発明のインクへットヘッドは、インク室の外部接続用電極側の端部に非導電性樹脂が充填されている。
【００４８】
この構成によれば、外部接続用電極およびインク室隔壁の機械的強度を高めることができる。また、インク室内に充填された非導電性樹脂により、インク室が延びる方向に沿ってフィレットを形成すれば、インク室内のエア噛み込みを防止することも可能となる。さらに、非導電性樹脂は、シリカ剤の添加等による熱膨張係数の制御が容易であるため、アクチュエータとなる圧電性基板の熱膨張係数に近い非導電性樹脂を用いれば、圧電性基板と駆動電極との間の剥離の発生を抑えることもできる。
【００４９】
本発明のインクジェットヘッドは、インク室の外部接続用電極側の端部に導電性樹脂が充填されている。
【００５０】
この構成によれば、外部接続用電極とインク室隔壁との機械的強度を高めることができる。また、インク室内に充填された導電性樹脂により、インク室が延びる方向に沿ってフィレットを形成すれば、インク室内のエア噛み込みを防止することも可能となる。さらに、導電性樹脂により、互いに対向する駆動電極同士の電気的な接続が可能になるとともに、外部駆動用ＩＣと接続されている電極を、外部接続用電極に電気的に接続させることに加えて、インク室内に充填された導電性樹脂に電気的に接続させることも可能となる。したがって、インクジェットヘッドの外部駆動用ＩＣと駆動電極との電気的接続の信頼性をさらに高めることができる。
【００５３】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、圧電性基板の表面において一端から他端まで延びるように設けられたインク室を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、圧電性基板に対して座ぐり穴を形成する工程と、座ぐり穴に圧電性基板の外部に設けられた外部電極と接続される外部接続用電極となる外部接続用電極物質を埋込む工程と、外部接続用電極物質の一部を切削して外部接続用電極を形成するとともに、インク室を形成するための溝を刻切する工程と、外部接続用電極と接触するとともに、インク室を構成する溝の内側面の双方に駆動電極を形成する工程とを含んでいる。
【００５４】
この製造方法では、前述したインクジェットヘッドと同様の効果を得ることができるインクジェットヘッドを製造することができる。
【００５５】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、座ぐり穴をサンドブラスト加工により形成する。
【００５６】
この製造方法によれば、座ぐり穴をサンドブラスト加工により形成することにより、一度に大面積の圧電性基板を大量に処理することができるため、製造コストを低減することができる。また、座ぐり穴の形状がほぼ半球形にすることができるため、外部接続用電極の埋込みが容易となる。
【００５７】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、インク室を構成する溝を、座ぐり穴が設けられた圧電性基板の主表面に垂直な方向に、ダイシング加工を行なうことにより刻切する。
【００５８】
この製造方法によれば、高速回転させたインク室溝程度の厚みのダイシングブレードを、アクチュエータとなる圧電性基板の厚み方向に垂直に下ろして溝を形成することができる。その結果、ブレードのＲ形状を利用して、インク室の一方の端部を深く、他方の端部を浅く形成する等のインク室の形状の制御を容易に行なうことが可能となる。
【００５９】
また、このような製造方法を行なうことにより、ブレードに対して負荷が少なく、ブレードの摩耗を抑制するため、製造コストを低減することができるとともに、インク室を形作る壁の高さ精度が向上したインクジェット装置を提供することができる。
【００６０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のインクジェットヘッドおよびその製造方法を図に基づいて詳細に説明する。
【００６１】
(構成)
本実施の形態のインクジェットヘッドの構成を図１〜図３を用いて説明する。図１は、インクジェットヘッドの横断面図である。図中の右側がインク滴吐出側（ヘッド前端部側）であり、左側が外部接続用電極側（ヘッド後端部側）である。
【００６２】
本実施の形態のインクジェットヘッドの厚み方向（図１の上下方向）に分極したＰＺＴ（チタン酸ジルコ酸鉛）からなるアクチュエータ１は、紙面垂直方向に複数の溝が形成されており、インク室隔壁１１とインク室隔壁１１により隔てられたインク室１２を有している。そのインク室１２の溝の深さは、ヘッド前端面側（図中右側）が最も深く、ヘッド後端部側（図中左側）にいくに従って曲線的に除々に（Ｒ形状的に）連続して浅くなっており、それに応じてインク室隔壁１１の高さも低くなっている。
【００６３】
セラミックからなるカバー２は、ヘッド前端部側（図中右側）の駆動部１００の端部からヘッド後端部側（図中左側）の非駆動部１０１の端部へ向かうにしたがって除々に窪みが大きくなっており、駆動部１００では、カバー２の表面がアクチュエータ１に対してエポキシ系の接着剤により接着されている。
【００６４】
本実施の形態のインクジェトヘッドでは、インク室隔壁１１の頂上部１３とカバー２の側面とが接着されているが、その接着により四方が囲まれたインク室２０を形成する部分が駆動部分１００（アクティブエリア）であり、その他の部分が非駆動部分１０１である。なお、図１のＩ―Ｉ断面を見れば、駆動部分１００は、図２のような構造に見える。
【００６５】
非駆動部分１０１では、インク室隔壁１１の頂上部１３はカバー２と接着されておらず、インク室１２はインク室隔壁１１の上側が開放されており、カバー２の窪んだ部分とアクチュエータ１との間の空間がインク室１２にインクを供給する第１の共通インク室２０となる。
【００６６】
インク室隔壁１１の側面の概ね上３分の１の高さには、駆動部分１００から非駆動部分１０１にわたって駆動電極１４が形成されている。また、駆動電極１４はアクチュエータ１のヘッド後端部（図中左側）にある外部接続用電極１５と電気的に接続されている。
【００６７】
外部接続用電極１５には、図示していない外部駆動用ＩＣと接続されているフレキシブル基板４が、異方性導電膜４０を介して電気的に接続されている。フレキシブル基板４とアクチュエータ１およびカバー２のヘッド後端面（図中左端面）には、後端面側に向かって開口している第１の共通インク室２０を塞ぐように、プラスチック射出成形により形成された第２の共通インク室を構成するためのマニホールド５が接着されている。
【００６８】
また、図示しないインクタンク、マニホールド５、第１の共通インク室２０、非駆動部分１０１のインク室１２、駆動部分１００のインク室１２の順にインクが供給される。外部駆動用ＩＣにより供給される駆動電圧の波形は、フレキシブル基板４、異方性導電膜４０、外部接続用電極１５、非駆動部分１０１の駆動電極１４、駆動部分１００の駆動電極１４の順に伝播される。
【００６９】
最終的に、駆動部分１００の各インク室隔壁１１の両ない側面に設けられた電極間に高周波の電圧（電位差）が互いに逆位相になるように印加されることにより、インク室隔壁１１が圧電体の剪断モード変形により「く」の字形状若しくは逆「く」字形状または山形状に変形振動し、その際生じた圧力振動波によって、インク室１２内のインクはノズルプレート３に開けられているノズル孔３０からインク滴として吐出される。
【００７０】
なお、本実施の形態のインクジェットヘッドでは、アクチュエータ１の分極方向の厚みは０．９ｍｍ、カバー２の厚みは２ｍｍ、ヘッド前端面でのインク室隔壁１１の高さ（インク室深さ）は３００μｍ、ヘッド後端面でのインク室隔壁１１の高さは５０μｍである。また、インク室１２の幅は８０μｍで、１７０μｍピッチで紙面に垂直な方向に複数のインク室１２が並んでいる。
【００７１】
次に、本実施の形態のインクジェットヘッドのヘッド後端部の構成を説明する。
【００７２】
図３は、ヘッド後端部の斜視図である。本実施の形態のインクジェットヘッドでは、外部接続用電極１５は、エポキシ系接着剤中に微小な金属フィラーを含有した導電性接着剤を硬化させることにより形成された導電性樹脂により構成されている。
【００７３】
この導電性樹脂からなる外部接続用電極１５は、インク室隔壁１１の頂上部側（矢印Ｘ方向）から見た場合、溝直交方向（図左右方向）を短辺としたほぼ楕円半円形をなしている。一方、ヘッド後端面側（矢印Ｙ方向）から見た場合、インク室隔壁１１の高さ方向を長辺としたほぼ楕円半円形をなしている。
【００７４】
外部接続用電極１５は、溝直交方向（図左右方向）にインク室１２の刻切ピッチ５１とほぼ等ピッチでアクチュエータ１内に埋設されており、インク室１２の数と同数以上の数を有する外部接続用電極１５はアクチュエータ１を介して電気的に独立している。
【００７５】
この外部接続用電極１５の中心近傍には、インク室１２の終端部である浅溝が刻切されており、浅溝深さ５２はヘッド後端面において外部接続用電極１５の厚み５３よりも小さい。よって、ヘッド後端部近傍においては、浅溝部分であるインク室１２の三方は外部接続用電極１５により構成されている。
【００７６】
浅溝の深さ５２は駆動部分１００のインク室１２の深さの６分の１であるため、インク室隔壁１１の上３分の１程度の深さまで形成されている駆動電極１４は、ヘッド後端部の浅溝内周全面に沿って形成され、駆動電極１４と外部接続用電極１５とは電気的に接続される。
【００７７】
ヘッド後端部において、インク室隔壁１１は、１つの外部接続用電極１５の導電性樹脂部分１５ａと隣接する外部接続用電極１５の導電性樹脂部分１５ｂがアクチュエータ１の基材部分１１０としての圧電素子を挟み込んたサンドイッチ構造となっており、アクチュエータ１の基材部分１１０により、隣接する外部接続用電極１５同士の間は圧電素子により互いに絶縁されている。
【００７８】
言いかえると、個々のインク室１２内の両側面にある駆動電極１４は、ヘッド後端部の浅溝部において、インク室隔壁１１の一部である外部接続用電極１５が形成されることにより、個々の外部接続用電極１５と電気的に接続される。また、インク室１２を介して対向している駆動電極１４同士は外部接続用電極１５より電気的に導通するように接続されている。
【００７９】
次に、外部接続用電極１５は、ヘッド後端面の個々の外部接続用電極１５の露出面１６に対して、フレキシブル基板４中にインク室刻切ピッチ５１とほぼ等ピッチでパターニングされている銅線電極４１それぞれが異方性導電膜４０を介して接続される。銅線電極４１は、図示しない外部駆動用ＩＣ１３０と導通している電極であり、以上の構成により外部駆動用ＩＣ１３０とインクジェットヘッドの駆動電極１４とは導通する。
【００８０】
なお、本実施の形態のインクジェットヘッドでは、インク室刻切ピッチ５１が１７０μｍ、浅溝深さ５２が５０μｍ、外部接続用電極１５の最大の厚み５３が１００μｍ、溝直交方向の外部接続用電極１５の幅５４が１００μｍである。
【００８１】
（製造方法）
本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法について図４〜図７を用いて詳細に説明する。図４には、インク室形成前のアクチュエータウェハの構造が示されている。このアクチュエータウェハ６は、厚み方向に分極した厚み０．９ｍｍのＰＺＴ（チタン酸ジルコ酸鉛）基板であり、この基板はこの後カバーウェハが接着された後に切断されることで複数のインクジェットヘッドの構成部材となる。
【００８２】
アクチュエータウェハ６には、図中Ｘ方向にインク室刻切ピッチ５１とほぼ等ピッチで、図中Ｙ方向にインクジェットヘッド長さの概ね２倍の間隔で、外部接続用電極部６０が規則的に配列されて埋込まれており、アクチュエータウェハ６と外部接続用電極部６０との間には段差がなく、アクチュエータウェハ６の表面と外部接続用電極部６０の表面とは連続した平面となっている。
【００８３】
外部接続用電極部６０は、アクチュエータウェハ６に対して図中Ｘ方向を短辺とした楕円半球状で埋込まれており、アクチュエータウェハ６上における１つの外部接続用電極部６０の露出面の幅がＸ方向に１００μｍ、Ｙ方向に６００μｍの楕円形である。さらに、外部接続用電極６０は、アクチュエータウェハ６の厚み方向に対して楕円中心点において最も深く埋め込まれ、最大深さは１００μｍである。
【００８４】
前述のアクチュエータウェハ６は、次のように工程により製造される。まず、厚み方向に分極したＰＺＴ基板にドライフィルムレジスト膜（ＤＦＲ）をラミネートする第１工程が行なわれる。ＤＦＲ膜は、厚み１５〜３０μｍ程度の露光パターン用のレジスト膜である。また、８０〜１００℃にしたホットローラにより基板上に熱圧着することにより、ＤＲＦ膜を均一な膜厚で塗布することができる。
【００８５】
次に、外部接続用電極部６０となる部分をＤＦＲ膜にパターニングする第２工程が行なわれる。本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、紫外線照射部が変質するタイプのＤＦＲ膜を用いて、外部接続用電極部６０に相当する部分のみをメタルマスクにより紫外線遮断して、ＰＺＴ基板を露光した後、剥離液を用いて未変質の部分のＤＦＲ膜を除去する。これにより、外部接続用電極部６０となる位置近傍のＤＦＲ膜のみが選択的に除去されたパターンのＤＲＦ膜が形成される。
【００８６】
次に、サンドブラスト加工により外部接続用電極部６０となる箇所に座ぐり穴を形成する第３工程が行なわれる。サンドブラスト加工では、ＤＦＲ膜を表面に塗布した面に対してアルミナまたはＳｉＣの微細粒子（直径十数μｍ）が高速で吹き付けられることにより、アクチュエータウェハ６のＤＦＲ膜のない箇所が座ぐられて、窪みが形成される。
【００８７】
本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、サンドブラスト加工により、アクチュエータウェハ６上に、短辺１００μｍ、長辺６００μｍの楕円開口部を有した最大深さ１００μｍの座ぐり穴が形成される。なお、サンドブラスト加工完了後のＤＦＲ膜は有機溶剤を用いて膨潤剥離される。
【００８８】
次に、第３の工程で形成された窪みの穴内に、外部接続用電極部６０となる物質を埋込む第４工程が行なわれる。本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、エポキシ系接着剤中に重量％で約８０％のＡｇフィラー（直径数μｍ）を含有した導電性接着剤を流し込んだ後に硬化させて、導電性樹脂からなる電極部を形成する。
【００８９】
Ａｇフィラー（直径数μｍ）を含有した導電性接着剤を流し込む方法としては、スクリーン印刷による方法や、ディスペンサーを用いて、たとえば、図４のＸ−Ｘライン上に１文字に塗布することにより流し込む等の容易な方法が考えられる。なお、導電性接着剤を１文字に塗布した後、基板表面に残存した不要な導電性接着剤をスキージ等で除去する。
【００９０】
次に、アクチュエータウェハ６の両面または片面の研削を行ない、この部分以外に付着した不要な導電性樹脂を取除き、外部接続用電極部６０の表面の高さとアクチュエータウェハ６の表面の高さとを一致させる。以上第１〜第４の工程を経て、図４に示したアクチュエータウェハ６が完成する。
【００９１】
次に、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法の第５〜第７の工程を、図５および図６を用いて説明する。図５および図６には、第７の工程を経た後のアクチュエータウェハ６の一部分が示されている。
【００９２】
まず、第４工程の後には、アクチュエータウェハ６の外部接続用電極部６０が露出している側に、ＤＦＲを塗布する第５工程が行なわれる。この第５工程においては、第１の工程と同様に、ホットローラを用いてウェハ上にＤＦＲを塗布した後、ＤＦＲの全面に紫外線が照射されて、ＤＦＲを変質させる。
【００９３】
次に、インク室１２となる溝を、ダイシング装置を用いて形成する第６工程が行なわれる。本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、インク室を構成する溝の幅と同程度の厚みを有するダイシングブレードを高速回転させながら、ブレード回転軸がチョッパ加工位置６１（図６において、Ｙ方向にて隣接する外部接続用電極６０同士の間の中心位置で、かつ、Ｘ方向においてそれぞれの外部接続用電極６０の中心位置）にウェハ法線方向から厚み方向に垂直に下ろされる。そして、チョッパ加工位置６１においてアクチュエータウェハ６が深さ方向に３００μｍ切り込まれた後、ダイシングブレードをアクチュエータウェハ６の法線方向に上昇させるようにする。この動作はアクチュエータウェハ６上の複数あるチョッパ加工位置においてそれぞれ行なわれ、アクチュエータウェハ６内に複数のインク室１２がそれぞれ刻切される。
【００９４】
なお、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、直径５１ｍｍで厚み７５μｍの電鋳ブレードを用いて、ブレード回転数４００００ｒｐｍ、ブレードの接近速度３ｍｍ／ｓでチョッパ加工が行なわれる。
【００９５】
このチョッパ加工により、チョッパ加工位置６１から±Ｙ方向に向けてインク室１２の深さはブレードのＲ形状により徐々に減少し、チョッパ加工位置６１から４ｍｍ離れた箇所でのインク室深さは約５０μｍとなる。なお、このチョッパ加工によりインク室１２とインク室隔壁１１とが形成されるが、インク室隔壁１１の隔壁頂上部１３ではＤＦＲ膜が残存している。
【００９６】
次に、インク室隔壁１１側面の上２分の１〜３分の１程度の部分（最大高さに対して）に駆動電極１４を形成する第７工程が行なわれる。本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、真空蒸着装置を用いて銅膜を図の矢印３００，４００の方向から２回蒸着を行なった。
【００９７】
なお、このように溝が延びる方向（図６のＹ方向に対して垂直方向）であって、アクチュエータウェハ６の主表面に対して斜め方向から銅膜の蒸着を行なうことにより、隣接するインク室隔壁１１のシャドーイング効果を利用して、駆動電極１４はインク室隔壁１１の上２分の１〜３分の１までにのみ形成される。そのため、駆動電極１４の幅は、インク室１２の溝の開口幅および蒸着入射角をパラメータとして実験的に容易に決定することができる。
【００９８】
なお、この工程により、インク室隔壁１１の頂上部１３の上のＤＦＲ膜にも銅膜が形成される。次に、ＤＦＲを、有機溶剤を用いて剥離すると同時に、各壁頂上部１３のＤＦＲ上の銅膜も剥離する。
【００９９】
次に、本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法の第８および第９の工程を、図７を用いて説明する。
【０１００】
第７の工程の後に、アクチュエータウェハ６とカバーウェハ７とを接着する第８工程が行なわれる。カバーウェハ７は、サンドブラスト加工により短辺５ｍｍ、長辺１０ｍｍ程度の大面積の開口部を有するカバー窪み７０がヘッド後端部となる部分に形成されており、そのカバー窪み７０が第１の共通インク室２０の役目を担う。
【０１０１】
このカバーウェハ７のカバー窪み７０の中心位置がアクチュエータウェハ６の外部接続用電極部６０の中心に位置にするようにアライメントを行なった後、エポキシ系樹脂接着剤によりカバーウェハ７とアクチュエータウェハ６とを接着し、図７に示すようなヘッドチップウェハ８を製造する。
【０１０２】
次に、ヘッドチップウェハ８を細分化しヘッドチップを製造する第９工程が行なわれる。本実施の形態のインクジェットヘッドの製造方法では、ヘッドチップウェハ８を、ダイシング装置を用いて、図７のダイシングライン８０において切断することにより図１〜図３に示すようなヘッドチップを製造する。
【０１０３】
（別実施の形態）
本実施の形態のインクジェットヘッドの特徴は、「インク室内電極を外部駆動用ＩＣと接続するにあたり、インク室および駆動電極を形成した後に外部に引き出す外部接続用電極を形成するのではなく、アクチュエータ基板内に予め外部接続用電極である部材を設ける」点にある。
【０１０４】
本実施の形態のインクジェットヘッドでは、ダイシングブレードのＲ形状を利用してヘッド前端部のインク室が深く、後端部のインク室が浅くなる例が示されている。しかしながら、必ずしもこのようなインク室形状である必要はない。インク室隔壁を構成するように外部接続用電極が設けられていれば、外部接続用電極と外部電極との電気的接続は可能である。たとえば、深さが一定の突っ切り溝を用いてインク室としても、前述の本実施の形態のインクジェットヘッドの特徴と同様の特徴を有すれば、前述の実施の形態のインクジェットヘッドのインク室内電極により得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【０１０５】
また、本実施の形態のインクジェットヘッドでは、インクジェッドヘッド前端部のインク室１２の高さが３００μｍ、ヘッド後端部のインク室１２の高さが５０μｍである。本発明者らは、インクジェッドヘッド前端部のインク室１２の高さはインク室刻切ピッチ５１の概ね２倍程度、駆動電極１４の幅はヘッド前端部のインク室１２の高さの４分の１以上かつ２分の１以下の範囲において、インクジェットヘッドの駆動の特性が良好であることを見出した。また、駆動電極１４の幅は、インク室刻切ピッチ５１の２分の１以上からインク室刻切ピッチ５１と同程度までの間の大きさであることが望ましい。
【０１０６】
また、一方、アクチュエータウェハ６に窪み部分を形成するサンドブラス加工では、窪み部分の幅と同程度の深さまでの削り込みしか行なうことができないとともに、隣接する外部接続用電極１５同士の絶縁領域の幅も考慮すると、外部接続用電極１５が配列される方向における窪みの幅はインク室刻切ピッチ５１の２分の１〜５分の４であることが望ましく、外部接続用電極１５の深さは最大でインク室刻切ピッチ５１の２分の１〜５分の４であることが望ましい。
【０１０７】
インクジェットヘッド後端部においてインク室１２の深さをインク室刻切ピッチ５１の２分の１以下とすることにより、外部接続用電極１５は、インク室１２の溝により左右が分断されることなく、インク室１２を介して互いに向かい合う駆動電極１４同士を電気的に接続することが可能となる。
【０１０８】
さらに、インクジェットヘッド後端部においてインク室１２の深さをインク室刻切ピッチ５１の４分の１以下にすることにより、インク室１２を介して対向している２つの駆動電極１４は、インクジェットヘッド後端部の溝内周全体に蒸着されてそれぞれ外部接続用電極１５と接触するため、確実に対向する駆動電極１５を１つの電極として集約させることができる。また、インクジェットヘッド後端面側の外部接続用電極１５の露出面積を増加させることができるため、駆動電極１４と外部接続電極１５との電気的接続信頼性が高まる。
【０１０９】
また、外部接続用電極１５の圧電性基板の厚み方向に広がる面おいて、外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１とのコンタクトが可能となる。そのため、外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１の幅を狭くすることができる。また、外部接続用電極１５と外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１を外部接続用電極１５に接続する際のアライメントを厳密にせずとも、隣接する外部接続用電極１５同士の短絡などのおそれが低減される。
【０１１０】
なお、本実施の形態のインクジェットヘッドにおいて、インクジェットヘッド後端部におけるインク室１２の深さが浅いほど、隣接する外部接続用電極１５同士の短絡などのおそれを低減する効果が大きい。
【０１１１】
また、本実施の形態のインクジェットヘッドでは、外部接続用電極１５の材料として、導電性接着剤を硬化させた導電性樹脂を用いているがこれに限るものではない。
【０１１２】
たとえば、融点が２００℃以下の低融点のはんだペーストを導電性接着剤の代わりにアクチュエータウェハ６上の窪み部分に流し込み、冷却硬化の後、不要部分を研削により除去することで、図４の同様のアクチュエータウェハ６を得ることができる。外部接続用電極１５としてはんだペーストを用いることにより、駆動電極１４は金属材料であるはんだペーストの上に成膜されることになるため、駆動電極１４と外部接続用電極１５との間の電気接続の信頼性が向上する利点がある。
【０１１３】
また、外部接続用電極１５と外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１との電気接続にあっては、外部接続用電極１５の機械的強度が高く銅線電極４１が外部接続用電極１５にコンタクトした時に、コンタクトに起因して外部接続用電極１５が破損するおそれが低減される。また、たとえば、外部接続用電極１５に対してワイヤボンディングなどの安価で確実な金属拡散接合法による電気接合を行なうことができるため、外部接続用電極１５と外部電極との電気接続性が高まる。
【０１１４】
また、外部接続用電極１５として、カーボンブラックなどの快削性導電材料を用いてもよい。たとえば、前述の実施の形態のインクジェットヘッドと同様にチャネルウェハに窪み部分を形成した後、窪み形状とほぼ同形状のカーボンブラックを切削成形したものを接着し、不要な部分を研削することで、図４を用いて示したインクジェットヘッドの製造方法と同様のチャネルウェハを形成することができる。
【０１１５】
このように、外部接続用電極１５の材料として、快削性導電材料を用いることにより、導電性接着剤やはんだペーストなどを用いる場合に比べて、アクチュエータウェハを高温プロセス下にさらす必要がなくなる。そのため、アクチュエータ１の特性を損なうことなく機械的強度が強い外部接続電極１５を得ることが可能となる。
【０１１６】
また、外部接続用電極１５の材料として、快削性導電材料を用いることにより、外部接続用電極に導電性接着剤やはんだペーストなどを用いる場合に比べて、インク室１２の溝を刻切する工程におけるブレード摩擦が低減され、インク室１２の溝の形状を容易に制御することができるため、チャネルごとの吐出のばらつきの少ない、高性能のインクジェットヘッドを得ることができる。また、ブレード交換の回数が少なくてよいため、製造コストを低減することができる。
【０１１７】
また、本実施の形態のインクジェットヘッドでは、インクジェットヘッドの後端部の溝内に駆動電極１４が露出しているものを例示しているが、必ずしもこれに限るものではない。本発明者らは、インクジェットヘッド後端部の溝内に導電性樹脂または非導電性樹脂を埋込んだインクジェットヘッドについても製造を行なった。
【０１１８】
このようなインクジェットヘッドは、たとえば、インク室１２の溝を形成した後、導電性接着剤または非導電性接着剤を、ディスペンサを用いて外部接続用電極１５上を図６のＸ方向に一文字に塗布して溝内に沈降させた後硬化させる。その後、塗布された導電性樹脂の不要な部分を研削し、前述の実施の形態のインクジェットヘッドと同様にアクチュエータウェハの接着と切断とを行なうことにより製造することができる。
【０１１９】
また、図８に示すように、流し込む樹脂が非導電性樹脂９０を含む非導電性接着剤の場合、アクチュエータウェハ上にディスペンサを用いて外部接続用電極を一文字に塗布するとともに、アクチュエータウェハとカバーウェハとを接着するための接着剤も塗布しておき、樹脂の硬化と同時にアクチュエータウェハとカバーウェハとを接着させることも可能である。
【０１２０】
このようにすることで、ヘッド後端面のインク室１２内においては、外部接続用電極１５が非導電性樹脂９０によりモールドされているため、外部接続用電極１５の機械的強度が高まる。よって、外部接続用ＩＣと導通している銅線電極４１を外部接続用電極１５のインクジェットヘッド後端面側にコンタクトする際に、外部接続用電極１５が破損するおそれが低減され、電気的接続信頼性が高くなる。
【０１２１】
さらに、インクジェットヘッドの後端部に非導電性樹脂９０を充填することで、非駆動部分１０１のインク室１２内には、インクジェットヘッドの後端部から前端部に向けてなだらかな曲線を有するフィレットが形成される。非導電性樹脂９０を充填しない場合には、インクジェットヘッドの後端部のインク室１２の溝と外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１により直角的な空間が発生しエア溜りとなるおそれがあるが、非導電性樹脂９０を充填し溝が延びる方向にフィレットを形成することで、エア溜まりに起因したエアの噛み込みを防止することができる。
【０１２２】
なお、非導電性樹脂９０はシリカ等の添加物により熱膨張係数の制御が容易であるため、アクチュエータ部分と同程度の熱膨張係数を有する樹脂を充填することが可能である。その結果、長期使用する場合においても、外部接続用電極とアクチュエータ基板との間での熱膨張係数の違いに起因する剥離の発生などが抑制される。
【０１２３】
一方、図９に示すように、流し込む樹脂が導電性樹脂９５の場合は、熱膨張係数の制御という点では非導電性樹脂に比べて自由度が小さいが、インクジェットヘッドの後端面側の溝内にも導電性樹脂９５切断面が露出するため、その露出している面が外部駆動用ＩＣと導通している銅線電極４１とコンタクトすることができる。よって、埋込まれた導電性樹脂９５は、外部接続用電極１５の補助電極としての役目を担い、全体として外部接続用ＩＣと導通している銅線電極４１との接触面積を大きくすることができるため、電気的接続の安定性が高まる。
【０１２４】
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０１２５】
【発明の効果】
本発明のインクジェットヘッドの構成によれば、外部接続用電極に直に駆動用ＩＣと接続されている電極を接続することが可能となり、アクチュエータのアクティブエリア以外の部分が少ない小型のインクジェットヘッドを製造することが可能となる。それにより、材料コストが削減されるため、低コストのインクジェットヘッドを提供することができる。
【０１２６】
本発明のインクジェットヘッドの製造方法によれば、圧電性基板に対して、複数のインク室の複数の溝が刻切される箇所に複数のインク室の隔壁とほぼ等ピッチの穴を形成した後、その穴中に外部接続用電極なる物質を埋設して、複数のインク室の複数の溝を刻切することにより、前述したインクジェットヘッドと同様の効果得ることができるインクジェットヘッドを容易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態のインクジェットヘッドの断面図である。
【図２】  図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】  実施の形態のインクジェットヘッドの後端部の斜視図である。
【図４】  施の形態のインク室形成前のアクチュエータウェハを説明するための図であり、（ａ）はアクチュエータウェハの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図５】  チャネルウェハのインク室溝形成前の状態を説明するための図である。
【図６】  チャネルウェハのインク室溝形成前の状態を説明するための図である。
【図７】  ヘッドチップウェハのヘッドチップ断面前の状態を説明するための図である。
【図８】  別実施の形態のインクジェットヘッドの後端部の斜視図である。
【図９】  別実施の形態のインクジェットヘッドの後端部の斜視図である。
【図１０】  従来のインクジェットヘッドの構造を説明するための図である。
【図１１】  従来技術の外部接続電極の電極引出構造を示す図である。
【図１２】  従来のインクジェットヘッドの構造を説明するための図である。
【符号の説明】
１  アクチュエータ、２  カバー、３  ノズルプレート、４  フレキシブル基板、５  マニホールド、６  アクチュエータウェハ、７  カバーウェハ、８  ヘッドチップウェハ、１１  インク室隔壁、１２  インク室、１３  インク室隔壁の頂上部、１４  駆動電極、１５  外部接続用電極、１６  接続用電極の露出面、２０  第１の共通インク室、３０  ノズル孔、４０  異方性導電膜、４１  銅線電極、５１  インク室刻切ピッチ、５２  浅溝深さ、５３  外部電極厚み、５４  外部接続用電極幅、６０  外部接続用電極部、６１  チョッパ加工位置、７０  カバー窪み、８０  ダイシングライン、１００  駆動部分、１０１  非駆動部分、１１０  アクチュエータ基材部分、１２０  アクチュエータ、１２１  インク室内電極、１２２  外部接続用電極、１３０  駆動用ＩＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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