(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端がハンダボールを受けるボールパッドであり他端が基材の外周部に位置するワイヤボンドパッドである銅パターンと、ハンダボールを受けないマーク用のパッドとが形成されたＴＡＢテープ上に、上記マーク用のパッドを通る線状のソルダーレジストを形成し、そのソルダーレジスト上にチップを搭載して樹脂モールドを施すためのＢＧＡ用配線テープにおいて、上記マーク用のパッドを覆うソルダーレジストは他の部分のソルダーレジストの幅より大きく形成されていること特徴とするＢＧＡ用配線テープ。
【請求項２】
ＴＡＢテープに、湿分を逃がすためのベントホールが形成され、その上にはソルダーレジストが形成されていない請求項１記載のＢＧＡ用配線テープ。
【請求項３】
一端がハンダボールを受けるボールパッドであり他端が基材の外周部に位置するワイヤボンドパッドである銅パターンと、ハンダボールを受けないマーク用のパッドとが形成されたＴＡＢテープ上に、上記マーク用のパッドを通る線状のソルダーレジストを形成し、そのソルダーレジスト上にチップを搭載して樹脂モールドを形成した半導体装置において、上記マーク用のパッドを覆うソルダーレジストが他の部分の幅より大きく形成されたＢＧＡ用配線テープを用いた半導体装置。
【請求項４】
ＴＡＢテープに、湿分を逃がすためのベントホールが形成され、その上にはソルダーレジストが形成されていない請求項３記載のＢＧＡ用配線テープを用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソルダーレジストを形成するＢＧＡ用配線テープに係り、特に、ボールパッドあるいはベントホールを有し、ソルダーレジストの密着性不良を低減させることができるＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣまたはＬＳＩなどの半導体素子の実装方式としてＴＡＢテープやＢＧＡが広く用いられている。
【０００３】
図４〜図６は、従来のＴＡＢテープ４０の配線パターンの一例を示した図である。
【０００４】
図４〜図６に示すように、まず、ＴＡＢテープ４０は、基材４１に、ハンダボール４２を形成するための穴であるソルダーボールビア部４３が形成され、その基材４１上に配線パターンとなる銅パターン４４が形成されて、周囲にワイヤボンディング用のワイヤボンドパッド部４５、ハンダボール４２を受けるためのボールパッド４６及びそのハンダボール４２のランド部４７が形成されると共に、中央にチップ搭載の際のスペーサおよび基材４１の反り防止のためのダミーパターンとなる中央銅パターン４８が形成されて構成される。
【０００５】
次に、ソルダーボールビア部４３にハンダボール４２を形成し、ＴＡＢテープ４０のセンターに形成された中央銅パターン４８、ボールパッド４６上に銀ペースト４９が塗布されたＩＣまたはＬＳＩなどのチップ５０を搭載し、そのチップ５０とワイヤボンドパット部４５とを金線５１でワイヤボンディングして接続した後、モールドレジン５２を施してＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ）５３を形成する。
【０００６】
ところでＴＡＢテープ４０上には、チップ５０を搭載するための絶縁被膜であるソルダーレジスト５４が予め形成されている。このソルダーレジスト５４は、チップ５１が傾斜することなく搭載できるように、外周部５４ａと斜線状のパターン５４ｂが形成されて構成される。
【０００７】
また、各々のハンダボール４２とチップ５０は位置関係が決まっているのでＴＡＢテープ４０の方向は重要となる。
【０００８】
このＴＡＢテープ４０の方向付けをするために、ハンダボールを受けないパッド部をマーク部５５としてを一ヶ所形成する。このようにマーク部５５を形成する方法では、そのための特別な工程が不要であり、しかも、比較的大きなマークを形成することができるので、ＴＡＢテープ４０の方向の認識が容易になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このマーク部５５としてのパッド部はハンダボール４２を受けないために他のボールパッド４６と比較し、吸湿性が強くなり、耐ＰＣＴ試験（例えば、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍの条件下の耐久試験）を行うとこのマーク部５５のソルダーレジスト５４の密着性不良、ソルダーレジスト５４の剥がれなどが生じやすくなるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、ＢＧＡにおけるソルダーレジストの密着性不良を低減させることができるＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いた半導体装置の構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、請求項1の発明は、一端がハンダボールを受けるボールパッドであり他端が基材の外周部に位置するワイヤボンドパッドである銅パターンと、ハンダボールを受けないマーク用のパッドとが形成されたＴＡＢテープ上に、上記マーク用のパッドを通る線状のソルダーレジストを形成し、そのソルダーレジスト上にチップを搭載して樹脂モールドを施すためのＢＧＡ用配線テープにおいて、上記マーク用のパッドを覆うソルダーレジストは他の部分のソルダーレジストの幅より大きく形成されていること特徴とするＢＧＡ用配線テープである。
【００１２】
請求項２の発明は、ＴＡＢテープに、湿分を逃がすためのベントホールが形成され、その上にはソルダーレジストが形成されていない請求項１記載のＢＧＡ用配線テープである。
【００１３】
請求項３の発明は、一端がハンダボールを受けるボールパッドであり他端が基材の外周部に位置するワイヤボンドパッドである銅パターンと、ハンダボールを受けないマーク用のパッドとが形成されたＴＡＢテープ上に、上記マーク用のパッドを通る線状のソルダーレジストを形成し、そのソルダーレジスト上にチップを搭載して樹脂モールドを形成した半導体装置において、上記マーク部を覆うソルダーレジストが他の部分の幅より大きく形成されたＢＧＡ用配線テープを用いた半導体装置である。
【００１４】
請求項４の発明は、ＴＡＢテープに、湿分を逃がすためのベントホールが形成され、その上にはソルダーレジストが形成されていない請求項３記載のＢＧＡ用配線テープを用いた半導体装置である。
【００１５】
上記構成により、本発明のＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いた半導体装置は、ソルダーレジストの密着性不良を低減させることができ、ソルダーレジストが剥がれることがないので、耐ＰＣＴ試験特性が高く、製品の信頼性が高い、ＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いた半導体装置が実現できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適一実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１７】
図１〜図３は、本発明の好適一実施の形態であるＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いた半導体装置を示し、図１は、ＴＡＢテープの平面図、図２は、図１に示したＴＡＢテープのＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示したＴＡＢテープを用いてパッケージとした半導体装置の断面図を示したものである。
【００１８】
図１〜図３に示すように、まず、ＴＡＢテープ１は、基材２に、ハンダボール３を形成するための穴であるソルダーボールビア部４が形成され、その基材２の表面に配線パターンを接着する接着剤５が塗布され、この基材２上に配線パターンとなる銅パターン６が形成されて、周囲にワイヤボンディング用のワイヤボンドパッド部７、ハンダボール３を受けるためのボールパッド８及びそのハンダボール３のランド部９が形成されると共に、中央にチップ搭載の際のスペーサおよび基材２の反り防止のためのダミーパターンとなる中央銅パターン１０が形成されて構成される。
【００１９】
このＴＡＢテープ１の方向付けをするために、ハンダボールを受けないパッド部をマーク部１１としてを一ヶ所形成する。これにより、ＴＡＢテープ１の方向の認識が容易になる。
【００２０】
次に、ソルダーボールビア部４にハンダボール３を形成し、ＴＡＢテープ１のセンターに形成された中央銅パターン１０、ボールパッド８上に銀ペースト１２が塗布されたＩＣまたはＬＳＩなどのチップ１３を搭載し、そのチップ１３とワイヤボンドパット部７とを金線１４でワイヤボンディングして接続した後、モールドレジン１５で樹脂モールドを施してＦＢＧＡ１６を形成する。
【００２１】
さてＴＡＢテープ１上には、チップ１３を搭載するための絶縁被膜であるソルダーレジスト１７が予め形成されている。このソルダーレジスト１７は、チップ１３が傾斜することなく搭載できるように、外周部１７ａと斜線状のパターン１７ｂが形成される。
【００２２】
本発明においては、ソルダーレジスト１７のマーク部１１と重なる斜線状のパターン１７ｂに、そのマーク部１１の全体を覆うように、かつマーク部１１より充分径の大きな円盤状のソルダーレジスト補強部１７ｃを形成したものである。
【００２３】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００２４】
ＦＢＧＡ１６の組み立て工程である樹脂モールドを施す際に、その樹脂成形圧力に対して、中央銅パターン１０、ボールパッド８等の銅パターンとソルダーレジスト１７の密着性が良好である必要がある。
【００２５】
しかし、ソルダーレジスト１７は、もともと銅パターン６、中央銅パターン１０との密着性が、基材２または基材２と銅パターンとの間の接着剤５との密着性と比較して劣るものであり、ソルダーレジスト１７の剥がれや密着性不良を起こしやすいが、本発明においては、ソルダーレジスト１７に、マーク部１１全体を覆うように、かつマーク部１１より充分大きな径のソルダーレジスト補強部１７ｃを形成し、これを接着剤５にて基材２に密着させているので、ソルダーレジスト１７の密着性不良を低減させることができ、ソルダーレジスト１７が剥がれることがない。
【００２６】
このソルダーレジスト１７の密着性を検証するために、例えば、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍの条件下の耐久試験である耐ＰＣＴ試験が行われるが、本発明はこの条件下でも良好な特性を示し、製品の信頼性が高い。
【００２７】
このソルダーレジスト１７の耐久試験においては、高温高湿度下において試験を行うなうため、全体が吸湿し、その吸湿された水分が接着剤５と銅箔の界面から抜けて行く。しかしハンダボール３が形成されたボールパッド８は水分が抜けにくいのに対して、マーク部１１のパッドは、ハンダボール３が取り付けられていないので、水分の透過が多くなり、その銅箔と接着剤５間で水分が抜けていく。
【００２８】
このため、この部分にソルダーレジスト１７を形成すると、ソルダーレジスト１７がもともと銅パターン６、中央銅パターン１０と比較的密着性がよくない材料で作られていることもあり、ハンダボール３が形成されたボールパッド８部と比較して、ソルダーレジスト１７の剥がれや密着性不良を起こしやすい。
【００２９】
本発明においては、マーク部１１全体を覆うように、かつマーク部１１より充分径の大きな円盤状のソルダーレジスト補強部１７ｃを形成しているので、マーク部１１は、吸湿しやすいにもかかわらず、このソルダーレジスト１７は、接着剤５によって高い密着性で形成されているために、耐ＰＣＴ試験特性が低下したり、ソルダーレジスト１７の剥がれや密着性不良などの問題が生じない。
【００３０】
また、ＴＡＢテープ１には、湿分を逃がすためのベントホールやスルーホールが形成されたものもあり、このベントホール上にソルダーレジストを形成すると剥がれの問題が生じるため、ベントホールやスルーホールの上には、ソルダーレジストを形成しないようにする。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のごとき優れた効果を発揮する。
【００３２】
（１）ソルダーレジストの密着性不良を低減させることができ、ソルダーレジストが剥がれることがない。
【００３３】
（２）耐ＰＣＴ試験特性が高い。
【００３４】
（３）製品の信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＴＡＢテープを用いた半導体装置の横断面図である。
【図４】従来のＴＡＢテープの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図４のＴＡＢテープを用いた半導体装置の横断面図である。
【符号の説明】
１  ＴＡＢテープ
２  基材
４  ソルダーボールビア部
５  接着剤
６  銅パターン
７  ワイヤボンドパット部
８  ボールパッド
１０  中央銅パターン
１１  マーク部
１７  ソルダーレジスト
１７ｃ  ソルダーレジスト補強部
【図１】
0003815122.tif 000002
【図２】
0003815122.tif 000003
【図３】
0003815122.tif 000004
【図４】
0003815122.tif 000005
【図５】
0003815122.tif 000006
【図６】
0003815122.tif 000007