(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の発熱素子と各該発熱素子に対応するインク流路を区画する隔壁とを形成する工程と、前記隔壁を介して前記基板上に積層するオリフィス板を形成しつつ該オリフィス板にインク吐出ノズルを穿設するオリフィス板形成工程と、を有し、
前記発熱素子および前記隔壁を形成する工程は、
駆動回路を形成した前記基板上に、前記駆動回路によって駆動されることによりインクの加熱発泡を行う前記発熱素子と、前記発熱素子に電気接続された共通電極と、個々の前記発熱素子に電気接続された個別配線電極及び駆動回路電極をパターンニングし、前記発熱素子および前記各電極の上に隔壁をパターンニングによって形成する工程と、
前記発熱素子へ共通にインクを供給するためのインク供給溝、および前記インク供給溝に外部からインクを給送するインク給送孔を形成する工程と、を含み、
前記オリフィス板形成工程は、
前記基板上の少なくとも前記隔壁を除く領域に前記電極層の下地膜を上面が隔壁上面と略同一高さとなるように形成する工程と、
前記下地膜および前記隔壁を介して前記基板上に上面が略平坦な電極層を積層する工程と、
前記電極層上面の少なくともインク吐出ノズルに対応する位置に選択的にメッキレジスト膜を形成する工程と、
前記電極層を電極として電気メッキを施し所定の厚さのメッキ層を前記電極層上に形成する工程と、
前記下地膜および前記メッキレジスト膜を除去する工程と、
前記電極層の前記インク吐出ノズルに対向する部分を除去してインク吐出ノズルを貫通させる工程と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記電極層は、前記メッキ層と同一材料で形成されることを特徴とする請求項１記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク吐出ノズル等の孔が低コストで且つ所望の形状に高精度に形成されたオリフィス板を備えるインクジェットプリンタヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、インクジェットプリンタが使用されている。このインクジェットプリンタにおける印字方法は、インクジェットプリンタヘッドのインク吐出ノズルからインクの液滴を吐出させ、このインク滴を紙、布などの被記録材に吸収させて文字や画像等の印字（印刷）を行なうものである。この印字方式は、騒音の発生が少なく、特別な定着処理を要することもなく、しかも高速印字が行えて且つフルカラー印刷も可能な印字方法である。
【０００３】
フルカラー印字の場合は、通常、減法混色の三原色であるイエロー（黄色）、マゼンタ（赤色染料名）及びシアン（緑味のある青色）の３色のインクに、文字や画像の黒色部分等に用いられるブラック（黒）を加えた４色のインクを用いて印字する。すなわち、印字ヘッドに各色専用のノズル列を配設し、これらのノズル列からイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクを、各々の色の吐出量を制御しながら吐出し、例えば被記録材の１画素に各々のインクを混合吸収させてフルカラーの印字を行う。
【０００４】
上記のノズルからインクの液滴を吐出させる方法としては、ピエゾ素子などの電気機械変換素子を用いて、微細に形成されたインク溜り房に機械的変形による圧力を生じさせ、この瞬撥的な圧力により微小ノズルから液滴を吐出させる方法と、微細なインク溜り房に抵抗発熱素子を配して、これに電気パルスを与え、高速でインクを加熱発泡させ、その気泡の成長力を利用して吐出させる方法などがある。
【０００５】
図４(a) は、上記のようなインクジェットプリンタヘッド（以下、単に印字ヘッドという）のインク吐出面を模式的に示す平面図であり、同図(b) は、この印字ヘッドが製造されるシリコンウエハを示す図である。同図(a) に示すように、印字ヘッド１は、チップ基板２の最上層に積層されたオリフィス板３に、多数のインク吐出ノズル（以下、単にノズル又はオリフィスという）４が１列に形成され、全体でそのようなノズル列５が４列形成されている。
【０００６】
チップ基板２のオリフィス板３が積層されていない上部表層面には後述する発熱抵抗体への共通電極給電端子６や駆動回路へ給電する駆動回路端子７が配設されている。このような印字ヘッド１は、同図(b) に示すように、少なくとも４インチ以上のシリコンウエハ８上に多数区画されたチップ基板２上に、ＬＳＩ形成技術と薄膜形成技術を用いて一括して形成される。尚、同図(a) には３６個のオリフィス４を示しているが、実際には６４個、１２８個又は２５６個のインク吐出ノズルが一列に形成されているものである。
【０００７】
図５(a),(b),(c) は、上記の印字ヘッド１の製造方法を工程順に示す図であり、それぞれ一連の工程において図４(b) に示すシリコンウエハ８のチップ基板２上に形成されていく状態の平面図と断面図を模式的に示している。同図(a),(b),(c) は、上段に平面図を示し、中段は上段のＢ−Ｂ′断面矢視図（同図(a) 参照）、下段は上段のＣ−Ｃ′断面矢視図（同図(a) 参照）である。尚、同図(a),(b),(c) には、図示する上での便宜上、６４個（又は１２８個又は２５６個）のオリフィス又は発熱素子を、５個のオリフィス又は発熱素子で代表させて示している。また、図５(c) の中段は、図４(a) のＡ−Ａ′断面矢視拡大図でもある。
【０００８】
図５(a),(b),(c) を用いて印字ヘッド１の製造方法について説明する。先ず、工程１として、シリコンウエハのチップ基板上にＬＳＩ形成処理により駆動回路とその端子を形成すると共に、厚さ１〜２μｍの酸化膜を形成し、次に、工程２として、薄膜形成技術を用いて、Ｔａ（タンタル）−Ｓｉ（シリコン）−Ｏ（酸素）からなる抵抗膜と、Ｔｉ／Ｗによる電極膜を形成し、ホトリソ技術によって電極膜には配線部分のパターンを形成し、抵抗膜には微細な発熱抵抗体（発熱素子）のパターンを形成する。この工程で発熱抵抗体の位置が決められる。
【０００９】
図５(a)は、上記の工程１及び工程２が終了した直後の状態を示している。すなわち、チップ基板２上には共通電極１１、共通電極給電端子６（図４(a)参照）、個別配線電極１２、多数（図では上述したように５個示している）の発熱抵抗体１３、駆動回路１４、駆動回路電極パット１５及び駆動回路端子７（図４(a)参照）が形成されている。
【００１０】
続いて、工程３として、インクシール壁及び個々の発熱素子１３に対応するインク溜り房を形成すべく感光性ポリイミドなどの有機材料からなる隔壁部材をコーティングにより高さ２０μｍ程度に形成し、これをパターン化した後に、３００℃〜４００℃の熱を３０分〜６０分加えるキュア（乾燥硬化、焼成）を行い、高さ１０μｍの上記感光性ポリイミドによる隔壁をチップ基板上に形成・固着させる。更に、工程４として、ウェットエッチングまたはサンドブラスト法などにより上記チップ基板の面に溝状のインク供給溝を形成し、更にこのインク供給溝に連通しチップ基板の下面に開口するインク給送孔を形成する。
【００１１】
図５(b) は、上述の工程３及び工程４が終了した直後の状態を示している。すなわち、細長いインク供給溝１６及びインク給送孔１７が形成され、インク供給溝１６の左側に位置する共通電極１１部分と、右方の個別配線電極１２が配設されている部分、及び各発熱抵抗体１３と発熱抵抗体１３の間に、隔壁１８（１８、１８−１、１８−２）が形成されている。上記発熱抵抗体１３近傍部分と駆動回路部分に積層される隔壁１８は、個別配線電極１２及び駆動回路１４上の部分１８−１を櫛の胴とすれば、各発熱抵抗体１３間に伸び出す部分１８−２は櫛の歯に相当する形状をなしている。これにより、この櫛の歯を仕切り壁として、その歯と歯の間の付け根部分に発熱抵抗体１３が位置する微細な区画部がインク溜り房１９として発熱抵抗体１３の数だけ形成される。
【００１２】
この後、工程５として、ポリイミドからなる厚さ１０〜３０μｍのフィルムのオリフィス板を、その片面に接着剤としての熱可塑性ポリイミドを極薄に例えば厚さ２〜５μｍにコーテングし、上記積層構造の最上層に張り付けて、１７０〜３００℃で加熱しながら加圧してオリフィス板を固着させる。続いて、Ｎｉ、Ｃｕ又はＡｌなどの厚さ０．５〜１μｍ程度の金属膜を形成する。
【００１３】
更に、工程６として、オリフィス板の上の金属膜をパターン化して、ポリイミドを選択的にエッチングするマスクを形成し、続いて、オリフィス板をＲＩＥやヘリコン波などの異方性の強いドライエッチングなどにより上記の金属膜マスクに従って１８μｍφ〜１７μｍφの孔空けをして多数のノズルを一括形成する。また、上述した給電端子６や駆動回路端子７等の端子部分に対応するオリフィス板部分にも開口を設ける。尚、孔空けはエキシマレーザなどを用いて空けることも可能である。
【００１４】
図５(c) 及び前述の図４(a) は、上述した工程５と工程６が終了した直後の状態を示している。すなわち、オリフィス板３が給電端子６及び７の部分を除く全領域を覆っており、隔壁１８−２によって形成されているインク溜り房１９が上を覆われて、インク供給溝１６方向に向く開口部と上方に吐出孔（ノズル）４を個々に備えた隔壁１８−２の厚さ（高さ）１０μｍに対応する高さの微細な区画部を形成している。そして、これらインク溜り房１９の開口部とインク供給溝１６とを連通させる高さ１０μｍのインク流路２１が形成されている。
【００１５】
これにより、１列に６４個（又は１２８個又は２５６個）のノズル４の有するノズル列５を４列備えたマルチカラーの印字ヘッド１が多数シリコンウエハ８上に完成する。ここまでが、ウエハの状態で処理される。そして、最後に、工程７として、ダイシングソーなどを用いてシリコンウエハをカッテングして、チップ基板単位毎に個別に分割し、実装基板にダイスボンデングし、端子接続して、実用単位の印字ヘッドが完成する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように、先ずオリフィス板４をチップ基板２の最上層に張り付けて、その後で、下地のパターンつまり発熱抵抗体１３の位置に合わせてノズル（オリフィス）４を加工することは、予めオリフィス４を加工したオリフィス板４を張り合わせるよりも、遥かに生産性の高い実用性のある方法であると考えられてきた。
【００１７】
しかしながら、オリフィス板をチップ基板の最上層に貼り付けた後でノズルをヘリコン波ドライエッチング等の異方性が強いドライエッチングで一括して空ける揚合、ノズルの直下にある薄膜の発熱抵抗体にダメージを与えてしまうという不具合がしばしば発生して、シリコンウエハの歩留りが低下するという問題が発生する。
【００１８】
また、ドライエッチングなどによる孔空け加工は残渣が残り易い。このような残渣があると、ノズルからのインクの吐出に悪影響を与え、また、電極端子部分のその後の接合性に悪影響を与えるという問題もあった。
【００１９】
また、生産性が高く実用性があるとはいっても上記孔空け加工にドライエッチングを施す場合のヘリコン波エッチング装置やＩＣＰエッチング装置は、装置コストが高いために孔空け工程の加工費が高価になるという問題も有していた。
【００２０】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、ノズル等の孔が所望の形状に低コストで且つ高精度に形成されたオリフィス板を備えるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を実現することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明のインクジェットプリントヘッドの製造方法は、基板上に複数の発熱素子と各該発熱素子に対応するインク流路を区画する隔壁とを形成する工程と、前記隔壁を介して前記基板上に積層するオリフィス板を形成しつつ該オリフィス板にインク吐出ノズルを穿設するオリフィス板形成工程と、を有し、
前記発熱素子および前記隔壁を形成する工程は、
駆動回路を形成した前記基板上に、前記駆動回路によって駆動されることによりインクの加熱発泡を行う前記発熱素子と、前記発熱素子に電気接続された共通電極と、個々の前記発熱素子に電気接続された個別配線電極及び駆動回路電極をパターンニングし、前記発熱素子および前記各電極の上に隔壁をパターンニングによって形成する工程と、
前記発熱素子へ共通にインクを供給するためのインク供給溝、および前記インク供給溝に外部からインクを給送するインク給送孔を形成する工程と、を含み、
前記オリフィス板形成工程は、
前記基板上の少なくとも前記隔壁を除く領域に前記電極層の下地膜を上面が隔壁上面と略同一高さとなるように形成する工程と、
前記下地膜および前記隔壁を介して前記基板上に上面が略平坦な電極層を積層する工程と、
前記電極層上面の少なくともインク吐出ノズルに対応する位置に選択的にメッキレジスト膜を形成する工程と、
前記電極層を電極として電気メッキを施し所定の厚さのメッキ層を前記電極層上に形成する工程と、
前記下地膜および前記メッキレジスト膜を除去する工程と、
前記電極層の前記インク吐出ノズルに対向する部分を除去してインク吐出ノズルを貫通させる工程と、を含んで構成される。
【００２２】
上記電極層は、例えば請求項２記載のように、上記メッキ層と同一材料で形成されることが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１(a),(b),(c),(d) は、一実施の形態におけるインクジェットプリントヘッドの製造方法の主要部の工程の前半部分を示す図である。
【００２４】
図２(a),(b),(c),(d) は、上記の図１(d) に続くインクジェットプリントヘッドの製造方法の主要部の工程の後半部分を示す図である。これらの図１(a) 〜(d) 及び図２(a) 〜(d) を用いてインクジェットプリントヘッドの製造方法を以下に説明する。
【００２５】
先ず、図１(a) は、図５(b) の中段に示した工程３及び工程４が終了した直後の状態を示しており、分かり易いように、図５(b) と同一の構成部分には図５(b) と同一の番号を付与して示している。すなわち、駆動回路１４を形成したシリコンウエハのチップ基板２上に、インクの加熱発泡に必要な発熱抵抗体１３と、この発熱抵抗体１３に電気接続された共通電極１１と個別配線電極１２及び駆動回路電極パット１５等をパターンニングし、これらの上に感光性ポリイミドなどの有機材料からなる隔壁１８を同じくパターンニングによって形成してある。
【００２６】
更に、上記各発熱抵抗体１３へ共通にインクを供給するためのインク供給溝１６と、このインク供給溝１６に外部からインクを給送するインク給送孔１７をサンドブラスト加工などによって作ってある。これはルーフシューティング型の印字ヘッドの製造中間体である。
【００２７】
次に、このウエハの上全面に、図１(b) に示すように、ドライフィルムレジスト２２を積層し、このドライフィルムレジスト２２を、図１(c) に示すように、インク供給溝１６部分から発熱抵抗体１３部分までの隔壁１８、１８間、つまり隔壁１８が設けられていない凹部、に残すように露光と現像を施してパターンニングする。この残ったレジストフィルム２２は、後述するメッキ用電極を形成するための下地膜となる。
【００２８】
そして、更にこのウエハの上の略面一に連なるレジストフィルム２２と隔壁１８の各上面の全面に、図１(d) に示すように、導電性部材からなるメッキ用電極としてのＮｉの薄膜２３を積層する。このような薄膜の積層方法としては、スパッタリングや蒸着など種々の方法を用いて、およそ０．１〜１μｍの厚さまで成膜することが可能である。
【００２９】
また、導電性部材はＮｉに限らず、この後の工程で行う電気メッキ用の共通電極として機能し、電着させる電気メッキ層との密着性が良い部材であれば、他の金属や導電性材料を用いても良い。ここで、導電性薄膜と電気メッキ層との密着性の点を考えたとき、導電性薄膜と電気メッキ層とが同一材料であるほうが良いとは限らない。表面に酸化膜を形成し易いものではかえって密着性が損なわれる場合がある。また、異種金属でも金属間化合物を作り易いものなら良好な密着性が得られる。
【００３０】
上記に続いて、Ｎｉ薄膜２３の上全面にフォトレジスト材をスピンコートなどによって塗布し、図２(a) に示すように、そのフォトレジスト材２４を、発熱抵抗体１３の上と駆動回路の電極パット１５の上の部分、つまり孔を必要とする部分に残るように、露光と現像を施してパターンニングする。
【００３１】
次に、薄膜２３を電極として電気メッキ法によりオリフィス板となるメッキ層２３−２を形成する。電解液中において、電極となるＮｉ薄膜２３に電圧を印加し、図２(b) に示すように、Ｎｉ薄膜２３に同じＮｉのメッキ層２３−２を積層する。上述したように最初のＮｉ薄膜２３の厚さは、厚い場合でもおよそ１μｍ程度のものであるが、この電気メッキによって、その上に厚さが５μｍ〜５０μｍのメッキ層を積層することが出来る。この電気メッキでは、発熱抵抗体１３に対向するノズルの孔になる部分と、駆動回路の電極の端子部になる電極パット１５に対応する部分は、フォトレジスト２４によって覆われているので、その部分にメッキが乗ることは無い。
【００３２】
また、駆動回路１４はポリイミドの隔壁１８の層で保護されていて直接には電解液と接触しないので電気液に侵される虞は無い。また、他の構成部分が電気液の影響を受ける虞のある場合には、チップ基板２の裏面つまりウエハ裏面に保護フィルムを貼るとよい。
【００３３】
この電気メッキで、図２(b) に示すように、メッキ層２３−２を所定の厚さに成膜した後、不用になったフォトレジスト２４と、ドライフィルムレジスト２２を、図２(c) に示すように剥離して除去する。この剥離において、エッチング用のフォトレジスト２４の剥離溶剤はジエチレングリコールエチルエーテル等の反応性の強い薬品を用いるから、これにより、レジストフィルム２２のほうも簡単に剥離できる。したがって、エッチング用のフォトレジスト２４とレジストフィルム２２を同一工程で剥離できる。
【００３４】
図２(c) に示される状態で、発熱抵抗体１３に対向するノズルの孔２５になる部分と、駆動回路の電極の開口部になる電極パット１５の部分にＮｉ薄膜２３が残り、隔壁１８の上及びインク供給溝１６部分から発熱抵抗体１３部分間の上方に、Ｎｉ薄膜２３と電気メッキによるＮｉメッキ層２３−２とが合体した厚さのＮｉオリフィス層２３−３が形成されている。
【００３５】
この後、ノズルの孔２５部分と電極パット１５部分に残っているＮｉ薄膜２３を、ライトエッチング（レジスト膜を設けずに短時間で行う簡易エッチング）を行って除去する。このライトエッチング時間は、エッチング対象であるＮｉ薄膜２３の厚さが０．２μｍの場合では、０．２〜０．６μｍの薄膜をエッチングする時間に設定して行う。その結果、エッチング対象ではないＮｉオリフィス層２３−３表面もレジスト膜が設けられていないからエッチングされ、Ｎｉオリフィス層２３−３が０．２μｍ〜０．６μｍだけ薄くなる。
【００３６】
この残っているＮｉ薄膜は、薄膜が厚くても１μｍの厚さまでしか無い薄い膜であるから、これを除去する程度の短時間のエッチングでは、ノズルの孔２３の径に与える影響は無視できる程度のものであり実用面での問題は発生しない。
【００３７】
これにより、図２(d) に示すように、チップ基板２の最上層に、同図(c) のＮｉオリフィス層２３−３がＮｉ薄膜２３をエッチングした分だけ上方から薄くなったＮｉのオリフィス板２６が形成され、このオリフィス板２６の発熱抵抗体１３に対向する部分にノズルの孔２５が貫通して形成されると共に、電極パット１５が外部に露出して配置されて、ルーフシューティング型の印字ヘッド２７が完成する。
【００３８】
尚、オリフィス板の材料としては、適用インクに対する耐性があればそれで十分であり、その点で上述したＮｉも良好な適応性を有している。また、オリフィス板はインクの吐出の際の切れを良くするための撥水性の加工ができるものであることが好ましく、この場合は撥水性のあるメッキ層、例えばＮｉのＦ含有複合メッキ層を上述した方法により形成するとよい。
【００３９】
また、メッキ用電極としての導電性薄膜は、上記のようにＮｉを蒸着やスバッタリングによって積層することに限ることなく、他の導電性金属や合金を蒸着、スバッタリング、無電気メッキなどにより薄膜にして被着するようにしても良い。合金ではＳｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｍｎ、Ｎｉ−Ｃｏ等が好ましい。
【００４０】
また、導電性薄膜は、薄膜形成処理による金属の成膜に限ることなく、黒鉛微粉、銀微粉、銅微粉、黄銅微粉、Ａｌ微粉などを、ドライフィルムのパターンニング後のチップ基板表面に直接塗付するようにしても形成可能である。
【００４１】
また、１μｍの厚さをエッチングする短時間のエッチングではノズルの孔２３の径に与える影響は無視できると述べたが、ノズルの配置密度が細かくなってノズルの孔径が小さくなり、高い精度が要求されて、１μｍの厚さのエッチングでもその影響を無視できないという場合は、図２(a) で行う発熱抵抗体１３上に形成するフォトレジスト材２４のパターンをエッチングされる分を見込んで小さ目に調整するとよい。
【００４２】
また、導電性薄膜（Ｎｉ薄膜２３）の一時的下地を作るために、図１(b) ではウエハの上全面にドライフィルムレジスト２２を積層したが、この導電性薄膜のための一時的下地は、ドライフィルムレジストに限ることなく、液状のフォトレジストを用いることも可能である。
【００４３】
図３は、液状のフォトレジストを用いる場合の製造工程図であり、上述した図１(b) に対応する工程を示している。同図に示すように、この場合は、ウエハ裏面（図ではチップ基板２の裏面）に保護フィルム２８を貼り付ける。これによってインク給送孔１７を塞いだ後に、液状フォトレジスト２９をスピンコート法などによって塗布し、固化した後、ウエハ裏面に貼り付けておいた保護フィルム２８を剥離する。その後、図１(c),(d) 及び図２(a) 〜(d) と同様に処理することができる。
【００４４】
更に、上述の製造方法においては、メッキ用電極層の下地膜としてレジストフィルムやフォトレジストを配置したが、この下地膜を省略し、メッキ用電極層として金属箔等の金属フィルムプレートを隔壁を介して基板上に配置してメッキ用電極とし、上述の方法と同様に電気メッキを行うことによっても、上述の製造方法による場合と同等のオリフィス板を形成することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、発熱素子や隔壁を形成した基板上にオリフィス板を形成しつつインク吐出ノズル等の孔を穿設するので、インク吐出ノズルや配線電極接続用の孔等が所望の形状で高精度に且つ短時間で歩留り良く低コストで形成されたオリフィス板を備えたインクジェットプリンタヘッドの製造が可能となる。
【００４６】
また、ドライエッチングによる場合のように残渣が残らないので、インク流路の障害や電極接続の障害等の不具合が発生せず、これにより、信頼性の高い高性能のインクジェットプリンタヘッドの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (a),(b),(c),(d) は一実施の形態におけるインクジェットプリントヘッドの製造方法の主要部の工程の前半部分を示す図である。
【図２】  (a),(b),(c),(d) はインクジェットプリントヘッドの製造方法の主要部の工程の後半部分を示す図である。
【図３】液状のフォトレジストを用いる場合の製造工程図である。
【図４】  (a) はインクジェットプリンタヘッドのインク吐出面を模式的に示す平面図、(b) は印字ヘッドが製造されるシリコンウエハを示す図である。
【図５】  (a),(b),(c) は従来のインクジェットプリンタヘッドの製造方法を工程順に示す平面図と断面図である。
【符号の説明】
１    インクジェットプリンタヘッド（印字ヘッド）
２    チップ基板
３    オリフィス板
４    インク吐出ノズル（ノズル、オリフィス）
５    ノズル列
６    共通電極給電端子
７    駆動回路端子
８    シリコンウエハ
１１  共通電極
１２  個別配線電極
１３  発熱抵抗体
１４  駆動回路
１５  駆動回路の電極パット
１６  インク供給溝
１７  インク給送孔
１８（１８、１８−１、１８−２）  隔壁
１９  インク溜り房
２１  インク流路
２２  ドライフィルムレジスト（下地膜）
２３  Ｎｉ薄膜（導電体膜）
２３−２  メッキ層
２３−３  オリフィス層
２４  フォトレジスト材
２５  ノズルの孔
２６  オリフィス板
２７  ルーフシューティング型印字ヘッド
２８  保護フィルム
２９  液状フォトレジスト
【図１】
0003780735.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図４】
0003780735.tif 000006