(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線である電線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設けた端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備え、
前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその外側の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する場合に、前記接続導体において、外側の対を構成するコンタクトの１つに接続される導体が、中央の対を構成するコンタクトで前記外側の対を構成するコンタクトの１つに対して遠い側に位置するコンタクトに接続される導体と近接する部分を有すると同時に、中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を跨いで外側の対を構成する別のコンタクトに接続される導体と近接する部分を有することを特徴とするモジュラジャック。
【請求項２】
前記接続導体が段曲げ部を備え、前記コンタクトの延長線上から離れた位置に端子板が配置されるモジュラジャックにおいて、接続導体に組立て時のコンタクト方向への位置ずれを防止する係上部分を設けることを特徴とする請求項１記載のモジュラジャック。 
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として情報通信に使用されるモジュラジャックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
モジュラジャックでは、各種伝送性能を上げることが重要な要素の一つとなっている。ここで、代表的な伝送性能としては、ＮＥＸＴ（近端漏話減衰量）、ＦＥＸＴ（遠端漏話減衰量）、ＲＬ（反射減衰量）などがある。
【０００３】
この目的のために、通常、導体接続部で各導体間の結合を補正するという手法が採用されている。例えば、特表平８−５０７４０６号公報には、電気的導線にもとづいた高周波通信網に用いられるコネクタジャックまたはプラグ部材であって、１つの相手方プラグまたはジャックの対応する端子と接続されるべき接点端子の線形列を有しており、コネクタ要素は更にジャックまたはプラグ要素内の内部リードを介して接点端子と接続されているワイヤコネクタ端子を備えているコネクタ要素において、コネクタの内部リードは、それらの内の少なくとも幾つかが相互に横方向に離隔されるだけでなく、この離隔横方向に対して交差する方向に配置されるよう、空間的にすなわち３次元的に配設されているコネクタ要素が開示されている。
【０００４】
また、特開平６−２４３９３７号公報には、夫々の通信用信号配線ペアに導電性接続するための複数組の接点ペアを有する通信用コネクタにおいて、ある１組の接点ペアの第１接点を別の１組の接点ペアの第２接点に静電容量結合するコンデンサを備えた通信用コネクタが開示されている。
【０００５】
これらは、導体の引き回しを変えることにより、または容量を付加するコンデンサを備えることにより、ＮＥＸＴの伝送性能を改善しようとするものであり、一応の効果を奏する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導体の引き回しを変更して電磁誘導結合を補正すると、ＮＥＸＴは改善するものの、ＦＥＸＴを逆に悪化させてしまう場合がある。また、引き回しの長さが対を構成する導体間で異なったり、導体間が離れていると、ＲＬ性能が劣化する問題もある。
【０００７】
一方、容量付加による方法は、１組の対間だけでなく、それ以上の対の組合せを補正する場合に別の対間にも影響があるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、漏話減衰量および反射減衰量の両伝送性能を向上させることができるモジュラジャックを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための請求項１記載の発明のモジュラジャックは、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線である電線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設けた端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備え、前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその外側の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する場合に、前記接続導体において、外側の対を構成するコンタクトの１つに接続される導体が、中央の対を構成するコンタクトで前記外側の対を構成するコンタクトの１つに対して遠い側に位置するコンタクトに接続される導体と近接する部分を有すると同時に、中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を跨いで外側の対を構成する別のコンタクトに接続される導体と近接する部分を有することを特徴とする。本発明が適用されるモジュラジャックは、コンタクトの対配置の規格で中央の２線を平衡伝送の対として使用し、中央の対をまたぐ両外側の２線を対として使用するようになっている。モジュラジャックは、規格の構成上、コンタクトで離れて配置される対において接続導体の一部分で対を構成する導体同士が近接する部分を設けた。従って、ＲＬも改善する効果を奏する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のモジュラジャックにおいて、前記接続導体が段曲げ部を備え、前記コンタクトの延長線上から離れた位置に端子板が配置されるモジュラジャックにおいて、接続導体に組立て時のコンタクト方向への位置ずれを防止する係上部分を設けることを特徴とする。この構成によれば、コンタクトの曲げ工程で接続導体の配線引回し形状が変形することを防止できる。
【００１１】

【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１実施形態に係るモジュラジャックのボディを底面から見た平面図、図２はモジュラジャックの斜視図、図３はモジュラジャックのボディおよびベースの一部断面図、図４はモジュラジャックのボディの断面図、図５はモジュラジャックの通常のボディを底面から見た平面図である。
【００１３】
まず、図２から図５を用いて通常のモジュラジャックの概略を説明する。ただし、図３，図４における後述のリードフレームの一部は第１実施形態の引き回しとなっている。
【００１４】
モジュラジャックは、図２，図３に示すように、モジュラプラグ（図示せず）挿入用の開口部１１を有するカバー１、このカバー１が一部に装着されるベース２およびボディ３により構成されるハウジングと、このハウジングに設けられる端子台４とを備えている。ハウジングを構成するカバー１、ベース２およびボディ３は成形品である。
【００１５】
ボディ３には、図４，図５に示すように、複数（図５では８極８心となる８）本のリードフレーム５が組み込まれている。各リードフレーム５の一端部は、ボディ３におけるカバー１側の一端側から斜めに折り曲げられた状態で露出して、モジュラプラグの接触子との接触用のコンタクト５ａを形成する。各リードフレーム５の他端部は、端子台４に向けて立設され、その先端部がボディ３から露出して端子部（端子板ないし端子片）５ｃを形成する。各端子部５ｃの先端には、絶縁被覆電線接続用の圧接スリットが入れられる。そして、各リードフレーム５におけるコンタクト５ａの一端部と端子部５ｃの他端部との間の中央部は、これら双方を電気的に接続する接続導体部５ｂを形成する。従って、各コンタクト５ａは、上記各電線に電気的に直結されることになる。
【００１６】
ところで、図５に示すように、８本のリードフレーム５に対して、その一端部が斜めに折り曲がる基点位置が上にあるものから順に５１から５８を付番し（図５の括弧内の符号）、今後、識別のためこれら符号を適宜使用する。
【００１７】
第１実施形態では、図１に示すように、図５と同様のリードフレーム５１〜５３，５５，５７，５８と、図５のリードフレーム５６とは引回しが異なるリードフレーム５６Ａと、このリードフレーム５６Ａの引回しのために若干引回しが変わったリードフレーム５４Ａとが組み込まれたボディ３Ａが使用される。このボディ３Ａでは、リードフレーム５３，５５が互いに近接し、リードフレーム５４Ａ，５６Ａが互いに近接し、そして、リードフレーム５６Ａは、リードフレーム５４Ａの他端部の曲折基点位置近傍で、リードフレーム５４Ａ，５５を順次離間しながら乗り越える迂回構造５６１Ａを形成し（図４も参照）、リードフレーム５３と近接している。
【００１８】
リードフレーム５３，５６Ａは、信号を平衡伝送するための伝送対となっており、上記引回しにすることで、同じく伝送対を構成するリードフレーム５４Ａ，５５との間の結合を調整し、ＮＥＸＴを小さく抑えることができると同時に、リードフレーム５３，５６ＡのＲＬを小さく抑えることができる。
【００１９】
リードフレーム５６Ａでは、リードフレーム５４Ａ，５５を離間しながら乗り越えるために、図４に示すように略台形の迂回構造５６１Ａが形成され、また、端子部５ｃからコンタクト５ａが横方向にずれているため、組立工程において、コンタクト５ａを形成するために一端部を斜めに折り曲げると、接続導体部５ｂの形状が変形するおそれがある。このため、リードフレーム５６Ａにおける一端部の曲折基点位置近傍には、鍔状のストッパ５６２Ａが形成され、このストッパ５６２Ａが係止する受け部５６２Ａがボディ３Ａに形成される。これにより、リードフレーム５６Ａの接続導体部５ｂの変形を抑えることができる。
【００２０】
図６は本発明の第１参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【００２１】
第１参考例のモジュラジャックは、第１実施形態との相違点として、ボディ３Ｂを備えている。このボディ３Ｂには、図６に示すように、第１実施形態と同様のリードフレーム５が８本組み込まれているほか、第１実施形態との相違点として、リードフレーム５３，５５における一端部の曲折基点位置側にチップコンデンサ６１が接続されているとともに、リードフレーム５４Ａ，５６Ａにおける一端部の曲折基点位置側にチップコンデンサ６２が接続されている。
【００２２】
つまり、伝送対を構成するリードフレーム５３，５６Ａの対と５４Ａ，５５の対に対して、リードフレーム５３，５５間と５６Ａ，５４Ａ間とにそれぞれほぼ同容量のチップコンデンサ６１と６２とを挿入するのである。そして、チップコンデンサの容量を調整することによって、リードフレーム５３，５６Ａの対と５４Ａ，５５の対の間の漏話を小さく抑えることができる。また、各チップコンデンサが一端部の曲折基点位置側に設けられているので、他端部の曲折基点位置側に設ける構成よりも漏話性能の改善効果が大きくなる。さらに、容量結合を増やすことで、ＮＥＸＴとＦＥＸＴの両方を向上させることができる効果もある。
【００２３】
なお、図６では、チップコンデンサ６１，６２が使用される構成になっているが、リードフレーム５３，５５間にだけチップコンデンサを設ける構成もよい。ただし、この場合、総容量が５倍以上必要となる。
【００２４】
また、リードフレーム５３，５５間と５６Ａ，５４Ａ間との各１個所にチップコンデンサが設けられる構成になっているが、複数に分散して設けられる構成でもよい。
【００２５】
図７は本発明の第２参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【００２６】
第２参考例のモジュラジャックは、第１実施形態との相違点として、ボディ３Ｃを備えている。このボディ３Ｃには、図７に示すように、第１実施形態と同様のリードフレーム５が８本組み込まれているほか、第１実施形態との相違点として、結合量を補正するために近接させているリードフレーム５３，５５の間、リードフレーム５４Ａ，５６Ａの間にそれぞれ高い誘電率を持つ誘電体７がポッティングされている。
【００２７】
このように、誘電体７を挿入することで増える容量結合の増加分が図６の容量付加と同じ効果を発揮するので、ＮＥＸＴとＦＥＸＴの両方を向上させることができる効果がある。なお、誘電体は、導体間の空隙を完全に満たさなくても、対象とする導体近傍に存在すれば上記効果が得られる。
【００２８】
図８は本発明の第３参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図、図９は図８に示すパターンフィルムの説明図である。
【００２９】
第３参考例のモジュラジャックは、図８に示すように、第１実施形態との相違点としてパターンフィルム８をさらに備えている。ここで、図９（ａ）に示すように、リードフレーム５を組み込んだボディ３Ａの下面には、当該ボディ３Ａと嵌合するベース２が組み付けられ、各リードフレーム５の接続導体部５ｂはボディ３Ａとベース２との間に位置する。接続導体部５ｂとベース２との間には若干の空隙があり、その接続導体部５ｂとベース２との間にパターンフィルム８が挿入される。
【００３０】
このパターンフィルム８は、図９（ｂ），（ｃ）に示すように、極薄い（例えば０．１ｍｍ厚）ポリイミドフィルムなどで形成される基材８１と、この基材８１におけるベース２側の面に形成される銅箔パターン８２とにより構成される。この銅箔パターン８２は、図８に示すように、接続導体部５ｂの形状に合わせ、矩形のパターンを細い線でつないだ形状にされる。ここに、パターンフィルム８がボディ３Ａの接続導体部５ｂに押し付けられ、銅箔パターン８２は、基材８１の厚みだけ接続導体部５ｂから離間してそれと対向し、図９（ｄ）に示すように容量結合を生じる。この容量結合の大きさは、矩形の銅箔パターン８２と対向する両接続導体部５ｂ間の容量結合Ｃ１，Ｃ２を直列につないだ大きさとなる。また、図８の例では、矩形の銅箔パターンの幅が対向する接続導体部の幅よりも大きくなっているので、組込みなどで位置ずれが起きても容量結合のバラツキを抑えることができる。
【００３１】
図１０は本発明の第４参考例のモジュラジャックを構成するボディ、ベース、パターンフィルムおよび弾性体シートを示す図、図１１は図１０に示す弾性体シートの平面図である。
【００３２】
第４参考例のモジュラジャックは、図１０に示すように、第３参考例との相違点として、弾性体シート９をさらに備えているとともに、ボディ３Ａとの間の空隙を若干厚くするために形状が変更されたベース２Ａをベース２に代えて備えている。弾性体シート９は、シリコン、ポリウレタンなどにより図１１に示すようなシート状に、上記空隙よりも若干厚めに形成される。そしてこの弾性体シート９は、パターンフィルム８の下側に配置されることでそのパターンフィルム８を接続導体部５ｂに押し付ける機能を持つ。このように、弾性体シート９をさらに使用することで、組込み寸法公差を緩めにすることができ、モジュラプラグの挿抜による接続導体部の撓み防止など性能が変化し難いモジュラジャックを提供できる。
【００３３】
なお、密着性を上げるための別例を図１２に示す。図１２（ａ）はパターンフィルム８を示し、図１２（ｂ），（ｃ）は密着性を上げることができる弾性体シート９Ａを示す。この弾性体シート９Ａには、パターンフィルム８の矩形の銅箔パターンに対応する位置に突起状の押圧部９１Ａが設けられている。この弾性体シート９Ａを使用することにより、基材８１を介しての銅箔パターン８２の接続導体部５ｂへの密着性をさらに上げることができる。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に接触可能な複数本のコンタクトと、各コンタクトにそれぞれ電気的に接続されるとともに絶縁被覆電線である電線が接続される圧接スリットを備えハウジングに設けた端子台に立設された複数の端子板と、前記コンタクトと端子板をそれぞれ電気的に接続する接続導体とを備え、前記複数本のコンタクトのうちの中央の２本とその外側の２本をそれぞれ１対の平衡伝送線として使用する場合に、前記接続導体において、外側の対を構成するコンタクトの１つに接続される導体が、中央の対を構成するコンタクトで前記外側の対を構成するコンタクトの１つに対して遠い側に位置するコンタクトに接続される導体と近接する部分を有すると同時に、中央の対を構成するコンタクトに接続される導体を跨いで外側の対を構成する別のコンタクトに接続される導体と近接する部分を有するので、規格の構成上、離れて配置される対において、漏話性能が悪くなる別の対と近接させると同時に、１部で対を近接させるという基本構成に基づき、漏話性能だけでなく、反射減衰性能を実現したモジュラジャックが提供される。
【００３５】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載のモジュラジャックにおいて、前記接続導体が段曲げ部を備え、前記コンタクトの延長線上から離れた位置に端子板が配置されるモジュラジャックにおいて、接続導体に組立て時のコンタクト方向への位置ずれを防止する係上部分を設けるので、規格の構成上、離れて配置される対において、漏話性能が悪くなる別の対と近接させると同時に、１部で対を近接させるという基本構成に基づき、漏話性能だけでなく、反射減衰性能を実現したモジュラジャックが提供される。 
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態に係るモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【図２】  モジュラジャックの斜視図である。
【図３】  モジュラジャックのボディおよびベースの一部断面図である。
【図４】  モジュラジャックのボディの断面図である。
【図５】  モジュラジャックの通常のボディを底面から見た平面図である。
【図６】  本発明の第１参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【図７】  本発明の第２参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【図８】  本発明の第３参考例のモジュラジャックのボディを底面から見た平面図である。
【図９】  図８に示すパターンフィルムの説明図である。
【図１０】  本発明の第４参考例のモジュラジャックを構成するボディ、ベース、パターンフィルムおよび弾性体シートを示す図である。
【図１１】  図１０に示す弾性体シートの平面図である。
【図１２】  銅箔パターンの接続導体部への密着性を上げるための別例を示す図である。
【符号の説明】
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ  ボディ
５  リードフレーム
５６１Ａ  迂回構造
６１，６２  チップコンデンサ
７  誘電体
８  パターンフィルム
９，９Ａ  弾性体シート
【図１】
0003815208.tif 000002
【図２】
0003815208.tif 000003
【図３】
0003815208.tif 000004
【図４】
0003815208.tif 000005
【図５】
0003815208.tif 000006
【図６】
0003815208.tif 000007
【図７】
0003815208.tif 000008
【図８】
0003815208.tif 000009
【図９】
0003815208.tif 000010
【図１０】
0003815208.tif 000011
【図１１】
0003815208.tif 000012
【図１２】
0003815208.tif 000013