(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂充填スルーホールを有するコア基板と、そのコア基板の片面または両面に積み上げられた少なくとも一つのビルドアップ層とを備えてなり、そのビルドアップ層が、絶縁樹脂層を介して前記コア基板の面に形成された電源・グランド回路層を有している多層ビルドアップ配線板において、
前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は、対応する前記樹脂充填スルーホールの直上に位置すると共に、対応する前記樹脂充填スルーホールと同じ形状であって、かつそれと同一またはそれより大きいサイズを持ち、
前記開口部の各々は、加熱時に前記絶縁樹脂層に生じる応力を緩和する作用を持つことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
【請求項２】
複数の樹脂充填スルーホールを有するコア基板と、そのコア基板の片面または両面に積み上げられた少なくとも一つのビルドアップ層とを備えてなり、その前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層を介して前記コア基板の面に形成された電源・グランド回路層を有している多層ビルドアップ配線板において、
前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は、互いに隣接する二つの前記樹脂充填スルーホールの中点の直上に位置していることを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
【請求項３】
前記電源・グランド回路層の前記開口部の各々が、対応する前記樹脂充填スルーホールと同じ形状である請求項２に記載の多層ビルドアップ配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層ビルドアップ配線板に関し、さらに言えば、絶縁樹脂層と導体層の界面破壊、絶縁樹脂層の凝集破壊による層間剥離、絶縁樹脂層のクラックを簡易な構成で回避できる多層ビルドアップ配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層ビルドアップ配線板は、一般に、コア基板の片面または両面に一個あるいは複数個のビルドアップ層を積み上げた構成を有している。コア基板としては、両面プリント配線板や多層プリント配線板が用いられる。ビルドアップ層は、コア基板の表面に形成された絶縁樹脂層と、その絶縁樹脂層の上に形成された導体層とから構成される。導体層は、必要に応じて、所望の信号回路となるようにパターン化されるので、導体層の残存面積は小さいのが通常である。他方、電源回路やグランド（接地）回路として使用される導体層（以下、電源・グランド回路層という）は、パターン化されないことが多いため、導体層の残存面積が極めて大きい、という特徴を有する。
【０００３】
このような構成の多層ビルドアップ配線板では、部品の実装（ハンダ付け）やリワークなどによって高温状態とされたときに、残存面積が広い導体層すなわち電源・グランド回路層と、それと隣接する絶縁樹脂層との界面で層間剥離や界面破壊を生じたり、その絶縁樹脂層にクラックが生じたりすることが多い。
【０００４】
従来、このような不具合の生じる原因は、絶縁樹脂層中の水分の膨張や、電源・グランド回路層と絶縁樹脂層との間の密着力の不足にある、と考えられていた。そこで、通常は、電源・グランド回路層にメッシュパターンを設ける、すなわち、電源・グランド回路層に多数の開口部をメッシュ状に配置する、という手法が採られていた。
【０００５】
例えば、特開平３−１０８３９７号公報には、「遮蔽層の下の絶縁層に吸湿した水分が、上層の加熱処理時に放出され、遮蔽層の導体層に抜け穴がないと、水分の放出が阻害され、導体層に剥離が生じてしまう。これを防止するために、導体層を微小なメッシュ状に形成し、水分を透過させていた。」と記載されている。
【０００６】
特開平１１−１３５９４９号公報では、上述したメッシュパターンでは、導体非形成部分（開口部）が矩形で角部を有しているため、上層の絶縁層を下層の導体の角部に充填し難いこと、また熱膨張と収縮を繰り返す際に角部に応力が集中してクラックが発生しやすいこと、を指摘している。そして、それを解決するために、円形状の導体非形成部分を有するメッシュパターンを提案している。
【０００７】
特開２０００−３２３８４０号公報では、絶縁層の水分放出を促進するための多孔性を有する導電材料として、１．２７ｍｍ以下の間隔で直径が２５．４μｍ〜２５４μｍの穴を開口した金属、燒結金属または金属繊維による織物・不織布などを提案している。
【０００８】
特開平１０−１６３６３４号公報には、電源・グランド回路層が複数の開口を格子状に配したメッシュ状となっており、２層の電源・グランド回路層が重なり合う場合に各々の電源・グランド回路層の開口部をずらして配置し、それによって上層の開口部と下層の開口部とが重なり合わないようにして、絶縁層のボイドによる短絡を防止する技術が開示されている。
【０００９】
特開２０００−１３３９４１号公報には、特開平１０−１６３６３４号公報に開示された技術とは逆に、層間絶縁を向上させることを目的として、上層の開口部と下層の開口部の少なくとも一部を重なり合うように配置する技術が開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した各種従来技術に従って電源・グランド回路層にメッシュ状となるように開口部を設けても、昨今の鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行うと、絶縁樹脂層と導体層の層間剥離や絶縁樹脂層のクラックが生じることがある。これは、鉛フリーハンダを用いる実装では、従来の共晶ハンダを用いる実装に比べて高い耐熱性が要求されるからである。このため、鉛フリーハンダに対して十分なハンダ耐熱性を持つ多層ビルドアップ配線板が求められている。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、電源・グランド回路層とそれに隣接する絶縁樹脂層との間で層間剥離や層間破壊が生じたり、その絶縁樹脂層自体にクラックが生じる恐れがない多層ビルドアップ配線板を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、高温状態でビルドアップ層の絶縁樹脂層に生じる応力を効果的に緩和することができる多層ビルドアップ配線板を提供することにある。
【００１３】
ここに明記しない本発明のさらに他の目的は、以下の説明および添付図面から明らかになる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記目的を達成するために、本発明の第１の観点の多層ビルドアップ配線板は、
複数の樹脂充填スルーホールを有するコア基板と、そのコア基板の片面または両面に積み上げられた少なくとも一つのビルドアップ層とを備えてなり、そのビルドアップ層が、絶縁樹脂層を介して前記コア基板の面に形成された電源・グランド回路層を有している多層ビルドアップ配線板において、
前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は、対応する前記樹脂充填スルーホールの直上に位置すると共に、対応する前記樹脂充填スルーホールと同じ形状であって、かつそれと同一またはそれより大きいサイズを持ち、
前記開口部の各々は、加熱時に前記絶縁樹脂層に生じる応力を緩和する作用を持つことを特徴とするものである。
【００１５】
（２）  本発明の第２の観点の多層ビルドアップ配線板は、
複数の樹脂充填スルーホールを有するコア基板と、そのコア基板の片面または両面に積み上げられた少なくとも一つのビルドアップ層とを備えてなり、そのビルドアップ層が、絶縁樹脂層を介して前記コア基板の面に形成された電源・グランド回路層を有している多層ビルドアップ配線板において、
前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は、互いに隣接する二つの前記樹脂充填スルーホールの中点の直上に位置していることを特徴とするものである。
【００１６】
（３）  本発明者は、上述した本発明の目的を達成すべく種々検討した結果、上記の層間剥離や樹脂クラックといった問題がコア基板の樹脂充填スルーホール上で発生することに着目した。つまり、鉛フリーハンダによる実装では、多層ビルドアップ配線板は２３０℃〜３００℃の高温に置かれるが、このような高温状態では、導体層と絶縁樹脂層の熱膨張量に大きな差が生じる。例えば、絶縁樹脂層がエポキシ樹脂から形成されている場合、エポキシ樹脂のガラス転移点が１３０℃〜１８０℃であり、ガラス転移点を超えた２３０℃〜３００℃における熱膨張係数は２００ｐｐｍ／℃である。これに対し、導体層が銅から形成されている場合、熱膨張係数は１７ｐｐｍ／℃であるから、両者には非常に大きな差がある。高温状態では、この熱膨張係数の差に起因して多層ビルドアップ配線板の内部で応力が蓄積し、層間剥離や樹脂クラックに至ると考えられたのである。
【００１７】
図６は、従来の多層ビルドアップ配線板１０１の構成を示す。図６において、複数の樹脂充填スルーホール１１４を有するコア基板１１０の両面に、ビルドアップ層１２０が積層されている。樹脂充填スルーホール１１４の各々は、コア基板１１０の本体１１１を貫通する円形のメッキ・スルーホール１１２と、そのメッキ・スルーホール１１２の内部に充填された充填樹脂１１３とから形成されている。ビルドアップ層１２０の各々は、絶縁樹脂層１２１と電源・グランド回路層１２２から構成されている。電源・グランド回路層１２２は、複数の開口部１２３を含んでいる。開口部１２３の配置と樹脂充填スルーホール１１４の配置の間には、何ら関係がない。換言すれば、樹脂充填スルーホール１１４に対する開口部１２３の配置はランダムである。
【００１８】
図７は、高温状態における図６の多層ビルドアップ配線板１０１の膨張状態を示す概念図である。
【００１９】
図７において、高温状態では、導体部分は熱膨張が小さく樹脂部分は大きい。このため、コア基板１１０については、銅メッキで被覆されている樹脂充填スルーホール１１４は熱膨張が小さいが、樹脂充填スルーホール１１４以外の部分では大きい。その結果、絶縁樹脂層１２１は、樹脂充填スルーホール１１４の近傍では窪んでおり、樹脂充填スルーホール１１４の間の部分では膨らんでいる。さらに、ビルドアップ層１２０の電源・グランド回路層１２２が広い導体残存面積を有していて剛性が高いため、電源・グランド回路層１２２はコア基板１１０の変形に追従し難い。
【００２０】
よって、図７にＡで示す領域（樹脂充填スルーホール１１４の近傍）における絶縁樹脂層１２１には、「引張応力」が作用する。他方、図７にＢで示す領域（樹脂充填スルーホール１１４の間の部分）における絶縁樹脂層１２１には、「圧縮応力」が作用する。これらの「引張応力」と「圧縮応力」がある限度を超えて大きくなると、絶縁樹脂層１２１と電源・グランド回路層１２２の間で界面破壊を引き起こして層間剥離となり、あるいは、絶縁樹脂層１２１の凝集破壊を引き起こしてクラックとなる。こうして、多層ビルドアップ配線板１０１は故障に至るのである。
【００２１】
（４）  本発明は以上のような知見に基づいてなされたものである。よって、本発明の第１および第２の観点の多層ビルドアップ配線板では、次のようにして本発明の目的が達成される。
【００２２】
本発明の第１および第２の観点の多層ビルドアップ配線板が部品実装やリワークなどにより高温になった時には、前記コア基板の前記樹脂充填スルーホールの近傍では、熱によって前記絶縁樹脂層が変形する。すなわち、前記コア基板の前記樹脂充填スルーホールの近傍では、前記絶縁樹脂層は窪み、前記樹脂充填スルーホールの中間領域では、前記絶縁樹脂層は膨らむ。
【００２３】
しかし、本発明の第１の観点の多層ビルドアップ配線板では、前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は、対応する前記樹脂充填スルーホールの直上に位置すると共に、対応する前記樹脂充填スルーホールと同じ形状であって、かつそれと同一またはそれより大きいサイズを持っているので、前記樹脂充填スルーホールの近傍において前記絶縁樹脂層は前記窪みに追従して変形することができる。その結果、前記樹脂充填スルーホールの近傍において前記絶縁樹脂層に生じる引張応力が緩和される。よって、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、層間剥離や絶縁樹脂のクラックが生じることがない。
【００２４】
本発明の第２の観点の多層ビルドアップ配線板では、前記電源・グランド回路層が複数の開口部を含んでおり、それら開口部の各々は互いに隣接する二つの前記樹脂充填スルーホールの中点の直上に位置しているので、隣接する二つの前記樹脂充填スルーホールの間の領域において膨らんだ前記絶縁樹脂層は、前記開口部を介して外方に逃げることができる。その結果、前記樹脂充填スルーホールの近傍において前記絶縁樹脂層に生じる圧縮応力が緩和される。よって、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、層間剥離や絶縁樹脂のクラックが生じることがない。
【００２６】
（５）  本発明の第２の観点の多層ビルドアップ配線板では、好ましくは、前記電源・グランド回路層の前記開口部の各々が、対応する前記樹脂充填スルーホールと同じ形状である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る多層ビルドアップ配線板１の構成を示す。
【００２９】
本実施形態の多層ビルドアップ配線板１は、図１（ｃ）に示すように、矩形のコア基板１０と、そのコア基板１０の両面にそれぞれ積層された矩形のビルドアップ層２０とを備えている。すなわち、この実施形態では、同じ形状・構成のビルドアップ層２０が、コア基板１０の各面に一個ずつ設けられている。
【００３０】
コア基板１０は、図１（ａ）に示すように、所定厚さの矩形板状の本体１１と、その本体１１を貫通する複数の樹脂充填スルーホール１４とを備えている。樹脂充填スルーホール１４の各々は、円形のメッキ・スルーホール１２（すなわち円形のスルーホールの内面が導電性金属でメッキされたもの）と、そのメッキ・スルーホール１２の内部に充填された充填樹脂１３とから形成されている。樹脂充填スルーホール１４の形状とサイズは共に同一である。
【００３１】
コア基板１０の各面に設けられたビルドアップ層２０は、同じ構成であり、図１（ｂ）に示すように、コア基板１０の表面全体を覆う絶縁樹脂層２１と、その絶縁樹脂層２１の上に所定パターンで形成された導電層２２とを有している。導電層２２は、電源回路用またはグランド回路用とされている、すなわち電源・グランド回路層である。したがって、導体層２２が広い残存面積を有している。
【００３２】
電源・グランド回路層２２には、図１（ｂ）に示すように、複数の円形の開口部２３が形成されていて、それらの開口部２３から下位にある絶縁樹脂層２１が露出している。開口部２３の形状とサイズは共に同一である。電源・グランド回路層２２は、開口部２３以外では除去されていない、換言すれば、大部分が除去されていない。このため、導電層の大部分が除去されて形成される信号回路に比べて、非常に広い面積を有している。
【００３３】
電源・グランド回路層２２の開口部２３の各々は、コア基板１０の対応する樹脂充填スルーホール１４の直上に位置している。換言すれば、図１（ａ）と（ｂ）より明らかなように、電源・グランド回路層２２の開口部２３の各々は、コア基板１０の対応する樹脂充填スルーホール１４と完全に重なり合う位置に設けられているのである。開口部２３の直径は、樹脂充填スルーホール１４の直径と同一である。ここで、樹脂充填スルーホール１４の直径とは、充填樹脂を除いたメッキ・スルーホール１２の内径を意味する。
【００３４】
本発明の効果を発揮させるためには、開口部２３の直径は、樹脂充填スルーホール１４の直径と同一であるか、それより大きいことが望ましい。
【００３５】
本発明の第１実施形態の多層ビルドアップ配線板１では、部品実装やリワークなどにより高温になった時には、コア基板１０の樹脂充填スルーホール１４の近傍では、熱によって絶縁樹脂層２１が変形する。すなわち、コア基板１０の樹脂充填スルーホール１４の近傍では、絶縁樹脂層２１は窪み、他方、樹脂充填スルーホール１４の中間領域では、絶縁樹脂層２１は膨らむ。
【００３６】
しかし、この多層ビルドアップ配線板１では、電源・グランド回路層２２が複数の開口部２３を含んでおり、それら開口部２３の各々は対応する樹脂充填スルーホール１４の直上に位置しているので、樹脂充填スルーホール１４の近傍において絶縁樹脂層２１は前記窪みに追従して変形することができる。その結果、樹脂充填スルーホール１４の近傍において絶縁樹脂層２１に生じる引張応力が緩和される。よって、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、絶縁樹脂層２１と電源・グランド回路層２２の間の層間剥離や、絶縁樹脂層２１のクラックが生じることがない。
【００３７】
（第２実施形態）  図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係る多層ビルドアップ配線板１ａの構成を示す。
【００３８】
本実施形態の多層ビルドアップ配線板１ａは、図２（ｃ）に示すように、第１実施形態で使用したものと同じ矩形のコア基板１０と、そのコア基板１０の両面にそれぞれ積層された矩形のビルドアップ層２０ａとを備えている。すなわち、この実施形態では、同じ形状・構成のビルドアップ層２０ａが、コア基板１０の各面に一個ずつ設けられている。
【００３９】
コア基板１０の各面に設けられたビルドアップ層２０ａは、同じ構成であり、図２（ｂ）に示すように、コア基板１０の表面全体を覆う絶縁樹脂層２１ａと、その絶縁樹脂層２１ａの上に所定パターンで形成された導電層２２ａとを有している。導電層２２ａは電源・グランド回路層である。
【００４０】
電源・グランド回路層２２ａには、図２（ｂ）に示すように、複数の円形の開口部２３ａが形成されていて、それらの開口部２３ａから下位にある絶縁樹脂層２１ａが露出している。開口部２３ａの形状とサイズは共に同一である。電源・グランド回路層２２ａは、開口部２３ａ以外では除去されていない、換言すれば、大部分が除去されていない。このため、導電層の大部分が除去されて形成される信号回路に比べて、非常に広い面積を有している。
【００４１】
電源・グランド回路層２２ａの開口部２３ａの各々は、コア基板１０の上方の隣接する樹脂充填スルーホール１４の中点の直上に位置している。換言すれば、図２（ａ）と（ｂ）より明らかなように、電源・グランド回路層２２ａの開口部２３ａの各々は、コア基板１０の上方の樹脂充填スルーホール１４の中点と完全に重なり合う位置に設けられているのである。開口部２３ａの直径は、樹脂充填スルーホール１４の直径と同一である。
【００４２】
本発明の効果を発揮させるためには、開口部２３ａの直径は、樹脂充填スルーホール１４の直径と同一であるか、それより大きいことが望ましい。
【００４３】
本発明の第２実施形態の多層ビルドアップ配線板１ａでは、部品実装やリワークなどにより高温になった時には、コア基板１０の樹脂充填スルーホール１４の近傍では、熱によって絶縁樹脂層２１ａが変形する。すなわち、コア基板１０の樹脂充填スルーホール１４の近傍では、絶縁樹脂層２１ａは窪み、他方、樹脂充填スルーホール１４の中間領域では、絶縁樹脂層２１ａは膨らむ。
【００４４】
しかし、この多層ビルドアップ配線板１ａでは、電源・グランド回路層２２ａが複数の開口部２３ａを含んでおり、それら開口部２３ａの各々は樹脂充填スルーホール１４の中点の直上に位置しているので、樹脂充填スルーホール１４の間の領域において膨らんだ絶縁樹脂層２１ａは開口部２３ａを介して外方に逃げることができる。その結果、樹脂充填スルーホール１４の近傍において絶縁樹脂層２１ａに生じる圧縮応力が緩和される。よって、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、絶縁樹脂層２１ａと電源・グランド回路層２２ａの間の層間剥離や、絶縁樹脂層２１ａのクラックが生じることがない。
【００４５】
（確認試験）
本発明の効果を確認するため、本発明者は以下のような条件下でシミュレーションを行った。
【００４６】
まず、板厚を１．６ｍｍ、樹脂充填スルーホールの直径を０．４ｍｍとした多層ビルドアップ配線板モデルを用い、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構造を持つ多層ビルドアップ配線板を用意した。そして、これらの構造を持つ多層ビルドアップ配線板について、温度を２５℃から２６０℃まで昇温させ、熱応力シミュレーションを行った。その結果を以下の表１に示す。
【００４７】
表１では、電源・グランド回路にまったく開口部がない場合を基準とし、それに比べて内部応力が増加する場合を＋（＋）で、内部応力が減少する場合を−（マイナス）で示した。
【００４８】
図５（ａ）の構造は、電源・グランド回路２２の開口部２３が、対応するコア基板２０の樹脂充填スルーホール１４の直上に位置しており、上述した第１実施形態に対応する。
【００４９】
図５（ｂ）の構造は、電源・グランド回路２２の開口部２３が、対応するコア基板２０の樹脂充填スルーホール１４間の中点の直上に位置しており、上述した第２実施形態に対応する。
【００５０】
図５（ｃ）の構造は、電源・グランド回路２２の開口部２３が、図５（ａ）の場合と図５（ｂ）の場合の中間に位置している。すなわち、電源・グランド回路２２の開口部２３が、対応するコア基板２０の樹脂充填スルーホール１４とそれらの中点との間の中点の直上に位置しており、上述した第１実施形態にも第２実施形態にも対応しない。
【００５１】
表１より明らかなように、第１実施形態に対応する図５（ａ）の構造では、開口径２３が樹脂充填スルーホール１４の径と同一あるいはそれより大きい場合に、内部応力が減少している。第２実施形態に対応する図５（ｂ）の構造では、開口径２３aにかかわらず内部応力が減少している。しかし、図５（ｃ）の構造では、開口径にかかわらず内部応力が増加している。
【００５２】
よって、第１実施形態に対応する図５（ａ）の構造では、開口径２３が樹脂充填スルーホール１４の径と同一あるいはそれより大きいことが必要であるが、第２実施形態に対応する図５（ｂ）の構造では、開口径２３aに無関係である。
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【００５３】
（第３施形態）  図３（ａ）、（ｂ）と図４（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第３実施形態に係る多層ビルドアップ配線板１ｂの構成を示す。
【００５４】
本実施形態の多層ビルドアップ配線板１ｂは、図３（ａ）と図４（ｄ）に示すように、矩形のコア基板１０ａと、そのコア基板１０ａの両面にそれぞれ積層された２層のビルドアップ層２０とを備えている。すなわち、この実施形態では、同じ形状・構成の２層のビルドアップ層２０が、コア基板１０ａの各面に一個ずつ設けられている。
【００５５】
コア基板１０ａは、図３（ａ）と図４（ｄ）に示すように、所定厚さの矩形板状の本体１１ａと、その本体１１ａを貫通する複数の樹脂充填スルーホール１４ａとを備えている。樹脂充填スルーホール１４ａの各々は、円形のメッキ・スルーホール１２ａと、そのメッキ・スルーホール１２ａの内部に充填された充填樹脂１３ａとから形成されている。樹脂充填スルーホール１４ａの形状とサイズは共に同一である。本体１１ａの内部には、２層の導電層１４ａが埋設されている。
【００５６】
コア基板１０ａの各面に設けられたビルドアップ層２０は、それぞれ同じ構成であり、図４（ｄ）に示すように、コア基板１０ａの表面全体を覆う絶縁樹脂層２１と、その絶縁樹脂層２１の上に所定パターンで形成された導電層２２とを有している。導電層２２は電源・グランド回路層である。
【００５７】
コア基板１０ａの各面に設けられたビルドアップ層３０も、それぞれ同じ構成であり、図４（ｄ）に示すように、ビルドアップ層２０の表面全体を覆う絶縁樹脂層３１と、その絶縁樹脂層３１の上に所定パターンで形成された導電層３２とを有している。導電層３２は信号回路層であり、図４（ｃ）より明らかなように、導体層の残存面積は極めて小さい。
【００５８】
電源・グランド回路層２２は、第１実施形態で使用したものと同一である。すなわち、図３（ｂ）と図４（ｄ）に示すように、複数の円形の開口部２３が形成されていて、それらの開口部２３から下位にある絶縁樹脂層２１が露出している。開口部２３の形状とサイズは共に同一である。電源・グランド回路層２２は、開口部２３以外では除去されていない、換言すれば、大部分が除去されていない。このため、信号回路層３２に比べて、非常に広い面積を有している。
【００５９】
電源・グランド回路層２２の開口部２３の各々は、コア基板１０ａの対応する樹脂充填スルーホール１４ａの直上に位置している。換言すれば、電源・グランド回路層２２の開口部２３の各々は、コア基板１０の上方の樹脂充填スルーホール１４ａと完全に重なり合う位置に設けられているのである。開口部２３の直径は、樹脂充填スルーホール１４ａの直径より少し大きい。
【００６０】
本発明の第３実施形態の多層ビルドアップ配線板１ｂでは、上述した第１実施形態の多層ビルドアップ配線板１と同じ効果が得られることが明らかである。
【００６１】
（変形例）
上述した第１〜第３の実施形態では、電源・グランド回路の開口部はいずれも円形とされているが、本発明はこれには限定されない。円形に代えて、例えば正多角形としてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層ビルドアップ配線板によれば、高温状態でビルドアップ層の絶縁樹脂層に生じる応力を効果的に緩和することができる。このため、鉛フリーハンダによる部品の実装やリワークを行っても、電源・グランド回路層とそれに隣接する絶縁樹脂層との間で層間剥離や層間破壊が生じたり、その絶縁樹脂層自体にクラックが生じる恐れがない、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ａ）はコア基板の平面図、（ｂ）はビルドアップ層の平面図、（ｃ）は多層ビルドアップ基板のＡ−Ａ‘線に沿った断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ａ）はコア基板の平面図、（ｂ）はビルドアップ層の平面図、（ｃ）は多層ビルドアップ基板のＡ−Ａ‘線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第３施形態の多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ａ）はコア基板の平面図、（ｂ）はビルドアップ層の平面図である。
【図４】本発明の第３施形態の多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ｃ）ビルドアップ層の平面図、（ｄ）は多層ビルドアップ基板のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図５】本発明者が行ったシミュレーションで使用した多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ａ）は第１実施形態に対応し、（ｂ）は第２実施形態に対応し、（ｃ）は第１実施形態と第２実施形態の中間に対応する。
【図６】従来の多層ビルドアップ配線板の構成を示す図で、（ａ）はコア基板の平面図、（ｂ）はビルドアップ層の平面図、（ｃ）は多層ビルドアップ基板のＡ−Ａ‘線に沿った断面図である。
【図７】高温状態における図６の多層ビルドアップ配線板の膨張状態を示す概念図である。
【符号の説明】
１    多層ビルドアップ配線板
１０，１０ａ  コア基板
１１、１１ａ  本体
１２，１２ａ  メッキ・スルーホール
１３、１３ａ  充填された樹脂
１４，１４ａ  樹脂充填スルーホール
２０、２０ａ  ビルドアップ層
２１、２１ａ  絶縁樹脂層
２２、２２ａ  電源・グランド回路層
２３、２３ａ  開口部
３０  ビルドアップ層
３１  絶縁樹脂層
３２  信号回路層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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