(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器を駆動するドライブ回路を有するＩＣチップを載置した第１アイランドと、
電源が逆接された場合に前記ドライブ回路が破壊されるのを防止するための保護用ダイオードのチップを載置した第２アイランドと、を備え、
前記保護用ダイオードのアノードは、電源端子に接続可能であり、
前記保護用ダイオードのカソードは、前記第２アイランドを通じて、前記ＩＣチップの電源パッドに接続されたことを特徴とする電気機器駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器を駆動するドライブ回路と、電源が逆接された場合にドライブ回路が破壊されるのを防止するための保護用ダイオードとを備えた電気機器駆動装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
２相半波のファンモータのプリドライブ回路１の出力段の回路構成例を図２に示す。ＭＯＳＦＥＴ１００と抵抗２００とが電源端子Ｔ−ＶCCとグランド端子Ｔ−ＧＮＤとの間に直列に接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１００と抵抗２００との接続点は出力端子Ｔ−ＯＵＴに接続されている。
【０００３】
尚、出力端子Ｔ−ＯＵＴにはＮＰＮ型のパワートランジスタ３のベースが抵抗６を介して接続される。トランジスタ３のエミッタは接地され、コレクタにはファンモータのコイル４の一端が接続される。コイル４の他端はダイオード５のカソードに接続される。ダイオード５のアノードは電源電圧ＶCCに接続される。
【０００４】
そして、プリドライブ回路１を備えるモータ駆動装置では、コネクタの誤挿入等により電源が逆接される虞がある場合には、ＭＯＳＦＥＴ１００等のプリドライブ回路１を構成する回路素子が電源の逆接により破壊されるのを防止するために、図２に示すように、プリドライブ回路１の電源端子Ｔ−ＶCCに保護用ダイオード２のカソードを接続し、この保護用ダイオード２のアノードを電源接続用の端子（不図示）としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、モータのトランジスタ駆動電流は電源から直接供給することになるので、保護用ダイオードには大きな電流能力が求められる。これに対して、ダイオードをＩＣ内に作り込むと、ダイオードの電流能力を大きくすることが困難である。したがって、通常は、図２において、プリドライブ回路１を１チップのＩＣとし、保護用ダイオード２は外付けとしていた。このため、プリドライブ回路及び保護用ダイオードを備えた従来のモータ駆動装置は、占有面積が大きくなるとともに、組み立て工数が多くなるという問題を抱えていた。
【０００６】
尚、特開平７−１３０９２７号公報には、同様な問題が提示されており、その解決策としてＭＯＳＦＥＴとダイオードとを同一のアイランド上に搭載するという内容が開示されているが、これは単体のＭＯＳＦＥＴであるからこそ可能なものであり、一般のＩＣはダイオードと同一の基板ではないので、同一のアイランド上に搭載することができない。
【０００７】
そこで、本発明は、電気機器を駆動するドライブ回路及び保護用ダイオードを備えたモータ駆動装置であって、占有面積の縮小、及び、組み立て工数の削減を実現した電気機器駆動装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の電気機器駆動装置では、電気機器を駆動するドライブ回路を有するＩＣチップを載置した第１アイランドと、電源が逆接された場合に前記ドライブ回路が破壊されるのを防止するための保護用ダイオードのチップを載置した第２アイランドと、を備え、前記保護用ダイオードのアノードは、電源端子に接続可能であり、前記保護用ダイオードのカソードは、前記第２アイランドを通じて、前記ＩＣチップの電源パッドに接続された構成としている。
【０００９】
この構成により、保護用ダイオードを外付けする必要がなくなる。また、保護用ダイオードをＩＣ内に作り込むよりも、保護用ダイオードの電流能力を大きくすることができ、また、保護用ダイオードの逆耐圧を高くすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態であるモータ駆動装置のパッケージ内部の構造を示す図である。リードフレーム３０は、第１アイランドＩ１、第２アイランドＩ２、８つのインナーリードＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、及び、Ｌ８、並びに、３つのサポートバーＳ１、Ｓ２、及び、Ｓ３を有している。
【００１１】
第１アイランドＩ１はサポートバーＳ１及びＳ２によって、第２アイランドＩ２はサポートバーＳ３によって、それぞれ支持されている。各インナーリードＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８は、パッケージ外部に導出された対応する不図示のピンに接続されている。尚、第１アイランドＩ１は、サポートバーＳ１及びＳ２の一部でダウンセット加工されている。
【００１２】
モータを駆動するドライブ回路のＩＣチップ１０は、リードフレーム３０の第１アイランドＩ１にダイボンディングされている。保護用ダイオードのダイオードチップ２０は第２アイランドＩ２にダイボンディングされており、第２アイランドＩ２がダイオードチップ２０のカソード電極となっている。尚、ＩＣチップ１０は、例えば、図２に示した構成を有する、２相半波のファンモータのプリドライブ回路１のＩＣチップである。
【００１３】
ＩＣチップ１０の上面には、８つのボンディングパッドＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７、及び、Ｐ８が形成されている。これらのボンディングパッドのうち、ＩＣチップ１０内部の電源ラインに接続されている電源パッドＰ１は、第２アイランドＩ２（すなわち、ダイオードチップ２０のカソード電極）にワイヤボンディングされている。
【００１４】
その他の各パッドＰ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７、Ｐ８はそれぞれインナーリードＬ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８に接続されている。ダイオードチップ２０のアノード電極となるボンディングパッドＰはインナーリードＬ１にワイヤボンディングされている。
【００１５】
このように、本実施形態のモータ駆動装置では、モータを駆動するドライブ回路と保護用ダイオードとを別々のチップとして内蔵しているので、保護用ダイオードを外付けする必要がなくなる。これにより、占有面積を縮小することができるとともに、組み立て工数を削減することができる。
【００１６】
また、保護用ダイオードをドライブ回路のＩＣ内に作り込むよりも、保護用ダイオードの電流能力を大きくすることができるので、モータの駆動電流としてより大きな電流を供給することができるようになるとともに、保護用ダイオードの逆耐圧を高くすることができるので、回路の破壊を防止する機能を向上させることができるようになる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のモータ駆動装置によれば、ドライブ回路と保護用ダイオードとを別々のチップとして内蔵しているので、保護用ダイオードを外付けする必要がなくなり、これにより、占有面積の縮小、及び、組み立て工数の削減を実現することができる。
【００１８】
また、保護用ダイオードをＩＣ内に作り込むよりも、保護用ダイオードの電流能力を大きくすることができるので、モータの駆動電流としてより大きな電流を供給することができるようになるとともに、保護用ダイオードの逆耐圧を高くすることができるので、回路の破壊を防止する機能を向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態であるモータ駆動装置のパッケージ内部の構造を示す図である。
【図２】  保護用ダイオードを備えたモータ駆動装置の出力段の回路構成例を示す図である。
【符号の説明】
１    ２相半波のファンモータのプリドライブ回路
２    保護用ダイオード
３    ＮＰＮ型のパワートランジスタ
４    モータのコイル
５    ダイオード
１０    ドライブ回路のＩＣチップ
２０    ダイオードチップ
３０    リードフレーム
１００    ＭＯＳＦＥＴ
２００    抵抗
Ｉ１    第１アイランド
Ｉ２    第２アイランド
Ｌ１〜Ｌ８    インナーリード
Ｐ１〜Ｐ８    ボンディングパッド
Ｓ１〜Ｓ３    サポートバー
Ｔ−ＶCC    電源端子
Ｔ−ＧＮＤ    グランド端子
Ｔ−ＯＵＴ    出力端子
【図１】
0003770763.tif 000002
【図２】
0003770763.tif 000003