(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上でマトリクス状に並ぶ複数の配線パターンと、
前記複数の配線パターンに電気的に接続されたメッキリードと、
を含み、
前記メッキリードは、前記基板に形成され、隣同士の前記配線パターンの間で直線上に並ぶ複数の位置決めマークを含み、
前記メッキリードは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線に交差して延びる部分を有し、
前記位置決めマークは、前記メッキリードの前記部分の一部である配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記位置決めマークは、前記配線パターンと同一材料で同一の方法によって形成されてなる配線基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の配線基板において、
前記位置決めマークは、１つの仮想直線を特定する基準を有する配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線における幅方向の範囲を特定する基準を有する配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線を軸として線対称となるＶ字型の形状をなす配線基板。
【請求項６】
マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを支持する基板を、少なくとも隣同士の前記配線パターンの間で切断することを含み、
前記基板には、前記複数の配線パターンに電気的に接続されたメッキリードが形成され、
前記基板には、隣同士の前記配線パターンの間で直線上に並ぶ複数の位置決めマークが形成され、
前記メッキリードは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線に交差して延びる部分を有し、
前記位置決めマークは、前記メッキリードの前記部分の一部であり、
前記切断工程を、前記位置決めマークを基準として行うテープ状配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、前記配線パターンと同一材料で同一の方法によって形成されてなるテープ状配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載のテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、１つの仮想直線を特定する基準を有し、
前記切断工程で、前記仮想直線に沿って切断するテープ状配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６から請求項８のいずれかに記載のテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、複数の前記位置決めマークが並ぶ直線における幅方向の範囲を特定する基準を有し、
前記切断工程で、前記幅方向の範囲の内側を切断するテープ状配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６から請求項９のいずれかに記載のテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線を軸として線対称となるＶ字型の形状をなし、
前記切断工程で、前記Ｖ字の内側を切断するテープ状配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項６から請求項１０のいずれかに記載のテープ状配線基板の製造方法において、
前記切断工程は、前記基板を一対のリールに掛け渡し、前記基板を一方のリールから他方のリールに巻き取らせる間に行うテープ状配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びテープ状配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【発明の背景】
配線基板の製造方法として、１つの基板に、マトリクス状（複数行複数列）に並ぶ複数の配線パターンを形成する方法が知られている。配線基板は、各列の一群の配線パターンごとに切断されて、テープ状をなす複数の配線基板になる。
【０００３】
しかしながら、従来の切断工程によれば、切断途中で切断位置を認識できなかったので、一定の幅を有し、かつ、配線パターンがテープ状配線基板に対して所定の箇所に位置したテープ状配線基板を製造することが難しかった。テープ状配線基板の幅が製品ごとに異なると、搬送用レール内において、テープ状配線基板の幅方向の位置が変動してしまい、例えば、配線パターンに対する正確な位置決めができない場合があった。
【０００４】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、位置決めマークを認識することによって、配線基板を正確な位置で切断することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、基板と、
前記基板上でマトリクス状に並ぶ複数の配線パターンと、
前記基板に形成され、隣同士の前記配線パターンの間で直線上に並ぶ複数の位置決めマークと、
を含む。
【０００６】
本発明によれば、隣同士の配線パターンの間で直線上に並ぶ複数の位置決めマークが形成されている。これによって、位置決めマークを認識しながら、配線基板を正確な位置で切断することができる。したがって、例えば、一定の幅のテープ状配線基板を簡単に製造することができる。
【０００７】
（２）この配線基板において、
前記位置決めマークは、前記配線パターンと同一材料で同一の方法によって形成されてもよい。
【０００８】
これによって、少ない工程で簡単に位置決めマークを形成することができる。
【０００９】
（３）この配線基板において、
前記位置決めマークは、１つの仮想直線を特定する基準を有してもよい。
【００１０】
これによって、配線基板を、最適位置で切断することができる。
【００１１】
（４）この配線基板において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線における幅方向の範囲を特定する基準を有してもよい。
【００１２】
これによれば、基板の切断位置を幅方向における一定の範囲内に収めることが可能になる。
【００１３】
（５）この配線基板において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線を軸として線対称となるＶ字型の形状をなしてもよい。
【００１４】
（６）この配線基板において、
複数の前記配線パターンに電気的に接続されたメッキリードをさらに含み、
前記メッキリードは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線に交差して延びる部分を有し、
前記位置決めマークは、前記メッキリードの前記部分の一部であってもよい。
【００１５】
これによれば、メッキリードの一部が位置決めマークであるので、部品点数が少なくて済み、コストを削減することができる。
【００１６】
（７）本発明に係るテープ状配線基板の製造方法は、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを支持する基板を、少なくとも隣同士の前記配線パターンの間で切断することを含み、
前記基板には、隣同士の前記配線パターンの間で直線上に並ぶ複数の位置決めマークが形成され、
前記切断工程を、前記位置決めマークを基準として行う。
【００１７】
本発明によれば、隣同士の配線パターンの間で直線上に並んで形成された複数の位置決めマークを基準として基板を切断する。これによって、位置決めマークを認識しながら、配線基板を正確な位置で切断することができる。したがって、例えば、一定の幅のテープ状配線基板を簡単に製造することができる。
【００１８】
（８）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、前記配線パターンと同一材料で同一の方法によって形成されてもよい。
【００１９】
これによって、少ない工程で簡単に位置決めマークを形成することができる。
【００２０】
（９）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、１つの仮想直線を特定する基準を有し、
前記切断工程で、前記仮想直線に沿って切断してもよい。
【００２１】
これによって、配線基板を、最適位置で切断することができる。
【００２２】
（１０）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、複数の前記位置決めマークが並ぶ直線における幅方向の範囲を特定する基準を有し、
前記切断工程で、前記幅方向の範囲の内側を切断してもよい。
【００２３】
これによれば、切断位置が切断方向と交差する方向に変動しても、上述の基準によって特定される範囲内であれば、ほぼ一定の幅のテープ状配線基板を製造することができる。
【００２４】
（１１）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記位置決めマークは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線を軸として線対称となるＶ字型の形状をなし、
前記切断工程で、前記Ｖ字の内側を切断してもよい。
【００２５】
（１２）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記基板には、複数の前記配線パターンに電気的に接続されたメッキリードが形成され、
前記メッキリードは、前記複数の位置決めマークが並ぶ直線に交差して延びる部分を有し、
前記位置決めマークは、前記メッキリードの前記部分の一部であってもよい。
【００２６】
これによれば、メッキリードの一部が位置決めマークであるので、部品点数が少なくて済み、コストを削減することができる。
【００２７】
（１３）このテープ状配線基板の製造方法において、
前記切断工程は、前記基板を一対のリールに掛け渡し、前記基板を一方のリールから他方のリールに巻き取らせる間に行ってもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００２９】
図１〜図４は、本実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、図４が本実施の形態の配線基板を示す図である。図５は、本実施の形態に係るテープ状配線基板の製造方法を示す図であり、図６は、本実施の形態に係るテープ状配線基板を説明する図である。本実施の形態において、配線基板とは、マトリクス状に並ぶ複数の配線パターンを有するものを指し、マトリクス状配線基板と呼んでもよい。また、テープ状配線基板とは、１方向かつ１列に並ぶ複数の配線パターンを有し、長尺状をなすものを指す。
【００３０】
図１〜図４に示すように、配線基板の製造方法を説明する。本実施の形態では、まず、基板１０を用意する。
【００３１】
基板１０は、有機系の材料（例えばポリイミド）で構成されてもよい。本実施の形態では、基板１０として、フレキシブル基板（可撓性基板）を使用する。その場合、基板１０は、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板であってもよい。基板１０の材料は、上述に限定されず、切断可能であれば、例えば無機系の材料（例えばセラミック、ガラス又はガラスエポキシ）で構成されてもよい。
【００３２】
本実施の形態では、基板１０は、長尺状（又はテープ状）をなす。図１では、基板１０は、長手方向の上下が省略されている。基板１０における長手方向の両端部を、図示しないリールで巻き取ることによって、リール・トゥ・リール搬送が可能になる。これによれば、配線基板の製造工程を流れ作業で行えるので、生産効率が向上し、製造コストを削減することができる。
【００３３】
あるいは、基板１０は、正方形又は長方形など複数の角形が組み合わせられて構成された形状をなしてもよく、その形状は限定されない。
【００３４】
基板１０には、銅箔などの導電箔２０が設けられている。導電箔２０は、単一層又は複数層でされる。導電箔２０は、パターニングされることによって、導体パターン（配線パターン２２及びメッキリード２４）となる。導電箔２０は、図１に示すように、基板１０の平面における端部を避けた領域に設けられてもよいし、平面全部と重なるように設けられてもよい。
【００３５】
本実施の形態では、導電箔２０は、図示しない接着剤で基板１０に貼り付けられて、３層基板を構成している。その場合、後述するように（図２（Ａ）参照）、フォトリソグラフィ技術を適用した後に、エッチングによって配線パターン２２及びメッキリード２４を形成してもよい。あるいは、スパッタリングやアディティブ法などの周知の技術を適用して、配線パターン２２及びメッキリード２４を直接的に基板１０に形成してもよい。
【００３６】
図１に示すように、穴１２を形成する。穴１２は、基板１０上の導体パターン（特に配線パターン２２）の位置決めを行うための基準となる。言い換えれば、穴１２の位置を認識することによって、基板１０の所定位置に複数の配線パターン２２を形成することができる。
【００３７】
図１に示すように、同一形態（同一の形状及び大きさ）の複数の穴１２を形成してもよい。その場合、複数の穴１２は、規則的に（同一の配列パターンで）並ぶように形成してもよい。図１に示す例では、複数の穴１２は、基板１０の幅方向（図１では左右方向）の両端部に、基板１０の長手方向（図１では上下方向）に沿って並ぶように形成されている。複数の穴１２は、基板１０の各端部にそれぞれ１列に並んでいる。そして、基板１０の長手方向における各穴１２のピッチ（中心点間距離）は、一定になっている。なお、複数の穴１２は、スプロケット（図示しない）を嵌め合せることによって、搬送用の穴として使用してもよい。
【００３８】
次に、穴１２を基準として、導体パターンを形成する。本実施の形態では、導体パターンの一部（詳しくはメッキリード２６の一部）として、位置決めマーク４０も形成する。すなわち、本実施の形態では、位置決めマーク４０を、配線パターン２２と同一材料で同一の方法によって同時に形成する。これによれば、少ない工程で簡単に位置決めマーク４０を形成することができる。位置決めマーク４０は、配線基板の切断の位置決め（例えば基板１０の幅方向の位置決め）に使用される。
【００３９】
図２（Ａ）に示すように、導電箔２０上に感光性のレジスト３０（ポジ型又はネガ型を問わない）を形成する。レジスト３０は、導電箔２０の全体に設けた後に、所定の工程（露光及び現像など）を行い、穴１２を基準として、選択的にパターニングする。そして、導電箔２０におけるレジスト３０から露出する領域をエッチングする。すなわち、レジスト３０をマスクとして使用し、複数の配線パターン２２及びメッキリード２４を形成する。なお、上述とは別に、レジスト３０を例えば印刷法、インクジェット方式などで形成してもよい。その場合であっても、穴１２を基準としてレジスト３０をパターニングする。
【００４０】
その後、図２（Ｂ）に示すように、基板１０に、複数の配線パターン２２を覆うように保護膜３２（例えばソルダレジスト）を設ける。保護膜３２は、穴１２を基準としてパターニングしてもよい。
【００４１】
こうして、図３に示すように、基板１０の中央部に、マトリクス状、すなわち複数行複数列（図３では２行２列）に並ぶ複数（図３では４つ）の配線パターン２２を形成する。配線パターン２２は複数の配線からなり、各配線は２つ以上の端子（例えばランド）を有する。複数の配線パターン２２のうち、全部又はその一部は、メッキリード２４によって電気的に接続されている。メッキリード２４は、基板１０の長手方向及び幅方向に延びて、各配線パターン２２を区画している。メッキリード２４を形成することによって、複数の配線パターン２２に電気メッキを施すことができる。なお、本実施の形態では、メッキリード２４の一部が位置決めマーク４０になっている。
【００４２】
次に、配線パターン２２に電気メッキを施す。これによって、配線パターン２２の複数の端子に金属皮膜（例えば金メッキ皮膜）を形成する。詳しくは、配線パターン２２の一部を保護膜３０から露出させ、その露出部に金属皮膜を形成する。
【００４３】
図４に示すように、基板１０の中央部に、穴１２を基準として、２種類以上の穴（図４では第１及び第２の穴１４、１６）を形成する。２種類以上の穴は、一括して（同時に）形成してもよい。２種類以上の穴は、配線パターン２２に対する位置決めに使用される。すなわち、ここで形成される穴は、配線パターン２２の替わりに、又は配線パターン２２とともに、位置決めの対象となる。穴の種類は、穴の用途（配線パターン２２との位置決めの対象）及び形態（位置、形状及び大きさなど）によって分類される。これらの穴は、パンチなどによって打ち抜いてもよい。
【００４４】
第１の穴１４は、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図６参照）。図４に示す例では、第１の穴１４は、基板１０の長手方向に並ぶ１列の配線パターン２２を囲む範囲内での、基板１０の幅方向の両端部に（各端部ごと１列に並んで）形成されている。そして、基板１０の長手方向における各第１の穴１４のピッチ（中心点間距離）は、一定になっている。第１の穴１４は、１つの配線パターン２２を囲むメッキリード２４の範囲の外側に形成されている。
【００４５】
図４に示すように、第１の穴１４は、同一形態（同一の形状及び大きさ）で複数形成してもよい。その場合、複数の第１の穴１４は、規則的に（同一の配列パターンで）並ぶように形成してもよい。なお、複数の第１の穴１４は、基板１０の長手方向において、穴１２と同一形態及び同一ピッチで並ぶように形成されてもよい。
【００４６】
第２の穴１６は、他の配線基板７０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい（図７参照）。あるいは、第２の穴１６も、第１の穴１４と同様に、実装される半導体チップ６０と、配線パターン２２と、の位置決めに使用してもよい。
【００４７】
図４に示すように、第２の穴１６は、１つの配線パターン２２を囲むメッキリード２４の範囲の内側に形成されている。第２の穴１６は、複数形成されてもよい。それぞれの第２の穴１６は、１つの配線パターン２２を囲む範囲内の基板１０の長手方向に延びる中心軸（図示しない）について、左右対象の位置に形成されてもよい。すなわち、左側に位置する第２の穴１６は、右側に位置する第２の穴１６に対して、線対称の位置に形成されてもよい。その場合、配線パターン２２の複数の配線は、少なくとも基板１０の長手方向に延びる部分を有し、配線の端子が基板１０の幅方向に配列している。これによれば、第２の穴１６を認識することによって、配線パターン２２の複数の端子を、他の電子部品（例えば他の配線基板７０）と正確な位置に電気的に接続することができる。
【００４８】
なお、図４に示すように、複数の第２の穴１６は、同一形態で形成してもよいし、異なる形態で形成してもよい。左右に異なる形態の第２の穴１６を形成すれば、例えば他の配線基板７０と電気的に接続するときに、配線パターン２２の向きを間違えずに済む。
【００４９】
上述の第１及び第２の穴１４、１６の他に、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８を形成してもよい。穴１８は、保護膜３２及び基板１０とともに、メッキリード２４の一部を打ち抜くことで形成されてもよい。穴１８は、図４に示すように、スリット（又は長穴）であってもよいし、丸穴などのその他の形状であってもよい。
【００５０】
上述の第１及び第２の穴１４、１６の他に、基板１０の長手方向に並ぶ複数の配線パターン２２における隣同士の間に穴１９を形成してもよい。図４に示す例では、穴１９は、スリット（又は長穴）である。これによれば、基板１０における隣同士の配線パターン２２の間を屈曲しやすくすることができる。したがって、配線基板２２を取り扱いやすくすることができる。なお、図４に示すように、メッキリード２４の一部を切断するための穴１８が、基板１０を屈曲しやすくするための穴１９の役割を兼ねていてもよい。
【００５１】
こうして、図４に示す配線基板１（マトリクス状配線基板）を製造することができる。配線基板１には、複数の配線パターン２２がマトリクス状に形成され、メッキリード２４の一部として、位置決めマーク４０が形成されている。
【００５２】
複数の位置決めマーク４０は、隣同士（図４では基板１０の幅方向における隣同士）の配線パターン２２の間で直線上に配列されている。図４に示す例では、複数の位置決めマーク４０は、基板１０の中央部に１列に配列されている。あるいは、基板１０に幅方向に並ぶ３列以上の配線パターン２２が形成される場合には、複数の位置決めマーク４０は、隣同士の配線パターンの各間隔に配列され、基板１０の中央部に２列以上配列される。
【００５３】
図４に示す例では、複数の位置決めマーク４０は、隣同士の配線パターン２２の間のみに形成されている。すなわち、隣同士の配線パターン２２の間とともに切断される基板１０の両端部には、位置決めマーク４０が形成されていない。その場合であっても、配線基板１を、一定幅の対をなす切断治具５１で切断すれば、一方の切断位置（隣同士の配線パターン２２の間）を位置決めマーク４０によって正確に切断することによって、他方の切断位置（基板１０の端部）も正確に切断できる。
【００５４】
図４に示す例とは別に、位置決めマーク４０を、基板１０の幅方向の両端部（詳しくは、穴１２と第１の穴１４との間）にも形成してもよい。その場合、穴１２と第１の穴１４との間で直線上に配列してもよい。
【００５５】
本実施の形態では、複数の位置決めマーク４０は、基板１０の長手方向に沿って連続的に設けられている。その場合、各位置決めマーク４０は、同一形態（同一形状及び大きさ）で形成されてもよいし、長手方向に一定のピッチ（中心点間距離）で配置されてもよい。図４に示す例では、複数（図４では３つ）の第１の穴１４ごとに、一定の間隔で位置決めマーク４０が配置されている。逆にいえば、第１の穴１４を基準として、複数の位置決めマーク４０の位置を決定してもよい。
【００５６】
図４の部分拡大図に示すように、位置決めマーク４０は、１つの仮想直線Ｌを特定する基準４２を有してもよい。逆にいえば、複数の位置決めマーク４０の各基準４２によって、１つの仮想直線Ｌが特定される。こうすることで、配線基板１を仮想直線Ｌに沿って最適位置で切断することができる。
【００５７】
図４の部分拡大図に示すように、位置決めマーク４０は、複数の位置決めマーク４０が並ぶ直線における幅方向の範囲５０を特定する基準４４を有してもよい。すなわち、基準４４は仮想直線Ｌを含む一定の幅Ｗを特定する。範囲５０は、切断位置の許容誤差（公差）の範囲と同一であってもよい。こうすることで、切断位置が切断方向と交差する方向に変動しても、基準４４によって特定される範囲５０内であれば、ほぼ一定の幅のテープ状配線基板を製造することができる。したがって、切断工程において、精度の都合上、仮想直線Ｌに沿って切断することが難しい場合であっても、作業効率を落とさずかつ高品質の製品を製造することができる。
【００５８】
基準４４によって特定される幅Ｗの値は、切断工程後に製造されるテープ状配線基板３の幅の許容誤差（公差）の範囲に基づいて決定される。すなわち、テープ状配線基板３の幅（又は長手方向に延びる辺）を、配線パターン２２に対する位置決めの基準とすることができるように、幅Ｗが決定される。ここでいう配線パターン２２に対する位置決めの基準とは、配線パターン２２を視覚的（映像的）に認識するための基準、又は配線パターン２２を認識するためのマークを視覚的（映像的）に認識するための基準をいう。
【００５９】
本実施の形態では、位置決めマーク４０は、メッキリード２４の一部である。詳しくは、図４に示す例では、メッキリード２４は、複数の位置決めマーク４０が並ぶ直線に交差して延びる部分を有し、その部分の一部が位置決めマーク４０になっている。これによれば、メッキリード２４の一部が位置決めマーク４０であるので、部品点数が少なくて済み、コストを削減することができる。
【００６０】
図４に示すように、位置決めマーク４０は、Ｖ字型（図４では逆Ｖ字型）の形状をなしてもよい。詳しくは、位置決めマーク４０は、複数の位置決めマーク４０が並ぶ直線を軸として線対称となるＶ字型の形状をなす。Ｖ字型の形状によれば、基板１０の幅方向の３点を特定することができる。すなわち、Ｖ字型の中心の頂点は基準４２に相当し、両側の２つの頂点は基準４４に相当する。こうすることで、１つの仮想直線Ｌを特定することができるし、仮想直線Ｌを含む幅方向の範囲５０も特定することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態では、メッキリード２４の一部が位置決めマーク４０を構成する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、位置決めマークとして、配線パターン２２に接続しないパターン、穴、又はインクによるマークなど、基板１０上での位置を確認できるものであればその形態は問わない。いずれの場合であっても、既に説明した内容を可能な限り適用することができる。
【００６２】
さらに、本実施の形態では、基板１０の長手方向を切断する場合の形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、基板１０のいずれの方向を切断する場合にも適用可能である。
【００６３】
本実施の形態に係る配線基板によれば、隣同士の配線パターン２２の間で直線上に並ぶ複数の位置決めマーク４０が形成されている。これによって、位置決めマーク４０を認識しながら、配線基板１を正確な位置で切断することができる。そのため、例えば、一定の幅のテープ状配線基板３を簡単に製造することができる。
【００６４】
次に、テープ状配線基板の製造方法を説明する。この製造方法は、配線基板１を切断する工程を含む。
【００６５】
本実施の形態では、図５に示すように、切断工程を、リール・トゥ・リール搬送を適用して行う。すなわち、図４に示す配線基板１を一対のリール５２、５４に掛け渡し、一方のリール５２から他方のリール５４に巻き取らせる間に配線基板１を切断する。図５に示すように、切断によって複数のテープ状配線基板３が形成される場合には、複数のリール５４にテープ状配線基板３を巻き取らせればよい。
【００６６】
図５に示すように、カッター、ブレードなどの周知の切断治具５１を、その刃部を配線基板１の長手方向に向けて配置する。切断治具５１は、配線基板１を切断するときに位置を固定してもよい。リール・トゥ・リール搬送によれば、切断治具５１の位置を固定し、配線基板１を搬送させるだけで切断することができる。これによれば、移動の対象を少なくすることができるので、切断位置のずれが生じにくい。あるいは、切断治具５１は、切断途中に、配線基板１の搬送方向に移動可能であってもよい。
【００６７】
複数の切断治具５１によって、配線基板１を切断してもよい。例えば、一定幅を有する複数の切断治具５１を、配線基板１の幅方向に並べて配置してもよい。これによれば、少なくともいずれか１つの切断位置（隣同士の配線パターン２２の間）を位置決めマーク４０によって認識すれば、他の切断位置（基板１０の少なくとも一方の端部）も正確に位置決めできる。したがって、配線基板１の複数位置を、簡単な工程で、一括して切断することができる。
【００６８】
切断工程では、配線基板１を、少なくとも位置決めマーク４０の基準４４によって特定される範囲５０内で切断する。すなわち、図４に示すＶ字型の形状をなす位置決めマーク４０において、Ｖ字の内側（詳しくはＶ字の窪み（又は突出）の内側）を切断する。さらに、配線基板１を、位置決めマーク４０の基準４２によって特定される仮想直線Ｌに沿って切断することが好ましい。また、位置決めマーク４０は、配線基板１の長手方向に沿って連続的に設けられているので、切断途中のいずれの時点でも、実際の切断位置を認識することができる。
【００６９】
こうして、図６に示すように、テープ状配線基板３が形成される。この製造方法によれば、テープ状配線基板３は一定の幅を有する。そのため、例えば、後の工程でテープ状配線基板３を搬送用レール５６によって搬送させても、幅方向に位置が変動するのを防止することができる。また、テープ状配線基板３の幅（又は長手方向に延びる辺）を、例えば、配線パターン２２に対する位置決めの基準（配線パターン２２を認識するためのマークに対する位置決めの基準を含む）に使用することができる。
【００７０】
図６は、半導体装置の製造方法を示す図であり、図７は、電気光学装置の製造方法を示す図である。
【００７１】
図６に示すように、テープ状配線基板３を搬送用レール５６によって搬送させて、流れ作業で複数の半導体チップ６０（詳しくは集積回路が形成されたチップ）を実装する。テープ状配線基板３には、第１及び第２の穴１４、１６が形成されている。その場合、少なくとも第１の穴１４を、半導体チップ６０と配線パターン２２との位置決めの基準にしてもよい。また、第１及び第２の穴１６の両方を認識することによって、半導体チップ６０と配線パターン２２とを位置決めしてもよい。上述のように、本実施の形態によれば、簡単に第１又は第２の穴１４、１６を認識することができる。
【００７２】
半導体チップの実装工程後に、図７に示すように、テープ状配線基板３を、１つの配線パターン２２を囲む領域５８の範囲で切り出して、個片状配線基板５を形成する。個片状配線基板５には、第２の穴１６が形成されている。
【００７３】
次に、上述の個片状配線基板５と、他の配線基板７０と、を電気的に接続して、電気光学装置を形成する。電気光学装置は、例えば、液晶装置、プラズマディスプレイ装置、エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光材料など）を有する。
【００７４】
他の配線基板７０は、例えば、表示装置を構成するパネルであってもよい。パネルは、上層基板７２及び下層基板７４が積層されてなり、下層基板７４に所定形状の配線パターン７６が形成されている。また、下層基板７４には、位置決め用のマーク７８が形成されている。そして、個片状配線基板５の第２の穴１６と、他の配線基板７０のマーク７８と、を位置決めすることによって、両方の配線パターン２２、７６同士を電気的に接続する。
【００７５】
本発明の実施の形態に係る半導体装置を有する電子機器として、図８にはノート型パーソナルコンピュータ１００が示され、図９には携帯電話２００が示されている。
【００７６】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係るテープ状配線基板の製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した実施の形態に係る電気光学装置の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０  基板
１２  穴
１４  第１の穴
１６  第２の穴
１８  穴
１９  穴
２０  導電箔
２２  配線パターン
２４  メッキリード
３０  レジスト
３２  保護膜
４０  位置決めマーク
４２  基準
４４  基準
５０  範囲
５１  切断治具
５２  リール
５４  リール
５６  搬送用レール
５８  領域
６０  半導体チップ
７０  他の配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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