(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランドを重ねて配置する工程と、
接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに当該部位に外部から圧力を加えて、第１のプリント配線板のランドと第２のプリント配線板のランドを電気的に接続するとともに、この電気接続部に前記第１のプリント配線板での絶縁基板材料から延びる熱可塑性樹脂の一部を供給して該電気接続部を熱可塑性樹脂にて封止する工程と、
を備えたことを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかを含むものである請求項１に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項３】
前記第１のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項４】
第１のプリント配線板の絶縁基板と第２のプリント配線板の絶縁基板とを弾性率低下物質よりなる膜を介在させた状態で配置し、接着箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前記第１のプリント配線板での絶縁基板材料である熱可塑性樹脂における前記第２のプリント配線板の絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成した状態で前記第１のプリント配線板での絶縁基板を第２のプリント配線板の絶縁基板に接着させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項５】
前記弾性率低下物質は炭化水素化合物であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項６】
前記炭化水素化合物はアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン類であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項７】
絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続されるとともに、この電気接続箇所を前記第１のプリント配線板での絶縁基板から延びる熱可塑性樹脂にて封止したことを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかを含むものである請求項７に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項９】
前記第１のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いたことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項１０】
前記第１のプリント配線板での絶縁基板における第２のプリント配線板での絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板での絶縁基板が第２のプリント配線板での絶縁基板に接着していることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項１１】
前記弾性率低下物質は炭化水素化合物であることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項１２】
前記炭化水素化合物はアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン類であることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線板の接続方法および接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の接続方法として、異方導電性樹脂を用いた技術が知られている（特開平９−８４５３号公報）。これは、図１１に示すように、第１のプリント配線板５０における導体パターン形成面と第２のプリント配線板５１における導体パターン形成面との間に、異方導電性の熱可塑性樹脂５２を配置し、圧力と超音波によりランド５０ａ，５１ａ間を近接させ導通をとるものである。
【０００３】
しかし、この方法では、異方導電性樹脂膜（５２）をプリント配線板５０，５１の表面に印刷したり、あるいは、異方導電性樹脂フィルム（５２）をプリント配線板５０，５１の表面に載置させなければならず、工程が多くなり、コストアップとなってしまう。また、異方導電性熱可塑性樹脂５２を介在させた状態でプリント配線板５０，５１の表面同士を向かい合わせて配置する必要があることから、接着界面にボイドが残りやすく、信頼性に問題が残る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明の目的は、接続信頼性の向上およびコストの低減を図ることができるプリント配線板の接続方法および接続構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランドが重ねて配置される。そして、接続箇所が熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱されるとともに当該部位に外部から圧力が加えられ、第１のプリント配線板のランドと第２のプリント配線板のランドが電気的に接続されるとともに、この電気接続部に第１のプリント配線板での絶縁基板材料から延びる熱可塑性樹脂の一部が供給されて該電気接続部が熱可塑性樹脂にて封止される。
【０００６】
このように、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂膜を用いることなく、基板自身の軟化による変形性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、コストの低減を図ることができる。
【０００７】
また、熱可塑性樹脂が軟化し空気を押し退けながら接続箇所を熱可塑性樹脂にて封止するので、ボイドができにくく接続信頼性が向上する。
ここで、請求項２に記載のように、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかを含むものとすると、実用上好ましい。
【０００８】
また、請求項３に記載のように、前記第１のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いると、実用上好ましい。
【０００９】
また、請求項４に記載のように、第１のプリント配線板の絶縁基板と第２のプリント配線板の絶縁基板とを弾性率低下物質よりなる膜を介在させた状態で配置し、接着箇所を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、第１のプリント配線板での絶縁基板材料である熱可塑性樹脂における第２のプリント配線板の絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板での絶縁基板を第２のプリント配線板の絶縁基板に接着させるようにすると、接着強度の向上を図ることができる。
【００１０】
ここで、請求項５に記載のように、前記弾性率低下物質として炭化水素化合物を用いることができ、さらに、請求項６に記載のように、炭化水素化合物としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン類を用いると、実用上好ましい。
【００１１】
請求項７に記載の発明によれば、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続されるとともに、この電気接続箇所が第１のプリント配線板での絶縁基板から延びる熱可塑性樹脂にて封止されているので、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂膜を用いることなく、基板自身の溶融性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、コストの低減を図ることができるとともに、熱可塑性樹脂が軟化変形して接続箇所が熱可塑性樹脂にて封止され、ボイドができにくく接続信頼性が向上する。
【００１２】
ここで、請求項８に記載のように、熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかを含むものであると、実用上好ましい。
【００１３】
また、請求項９に記載のように、前記第１のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いると、実用上好ましい。
【００１４】
また、請求項１０に記載のように、第１のプリント配線板での絶縁基板における第２のプリント配線板での絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板での絶縁基板が第２のプリント配線板での絶縁基板に接着していると、接着強度が向上する。
【００１５】
ここで、請求項１１に記載のように、前記弾性率低下物質として炭化水素化合物を用いることができ、さらに、請求項１２に記載のように、炭化水素化合物としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン類を用いると、実用上好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１７】
図１には、本実施形態における電子機器の一部を示す。電子機器の内部において、リジッドプリント配線板１とリジッドプリント配線板２が支持されている。リジッドプリント配線板１には各種の電子部品が実装されており、図１においてはＤＩＰパッケージのＩＣ３がピン３ａにより挿入実装されている状態を示す。同様に、リジッドプリント配線板２にも各種の電子部品４が実装されている。リジッドプリント配線板１，２の絶縁基板にはガラス布基材エポキシ樹脂が使用されている。
【００１８】
上下に水平に配置されたリジッドプリント配線板１とリジッドプリント配線板２に対しフレキシブルプリント配線板５が電気的に接続されている。つまり、図１でのリジッドプリント配線板１の右側の辺とリジッドプリント配線板２の右側の辺においてフレキシブルプリント配線板５が接続されている。このフレキシブルプリント配線板５の絶縁基板であるベースフィルムにはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が使用されている。このポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は半田の溶融温度以上の耐熱を有し、ガラス転移温度以上の温度において軟化する熱可塑性樹脂である。
【００１９】
図２には、リジッドプリント配線板２とフレキシブルプリント配線板５の接続箇所を拡大して示す。図２においては平面とＡ−Ａ断面を示す。
リジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０の上面には複数の導体パターン１１が形成され、基板端部にランド（角ランド）１１ａが位置している。フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２の表面には複数の導体パターン１３が形成され、基板端部にランド（角ランド）１３ａが位置している。導体パターン１１，１３は銅パターンであって、厚さは１８μｍである。そして、リジッドプリント配線板２とフレキシブルプリント配線板５の接続箇所において、導体パターン１１のランド１１ａと導体パターン１３のランド１３ａが半田１４により接合されるとともに、リジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０とフレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２が接着されている。さらに、導体パターン１１，１３のランド１１ａ，１３ａによる電気接続箇所は、フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２から延びるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂１５にて封止されている。
【００２０】
次に、第１のプリント配線板であるフレキシブルプリント配線板５と第２のプリント配線板であるリジッドプリント配線板２の接続方法を、図３〜５を用いて説明する。
【００２１】
図３に示すように、リジッドプリント配線板２とフレキシブルプリント配線板５を用意する。フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２の厚さは２５〜１００μｍである。リジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０には導体パターン１１が形成されるとともに、フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２には導体パターン１３が形成されている。
【００２２】
そして、リジッドプリント配線板２の導体パターン１１のランド１１ａおよび、フレキシブルプリント配線板５の導体パターン１３のランド１３ａに半田ペースト２０ａ，２０ｂを塗布する（あるいは、ランド１３ａに対し半田めっきを形成したり、半田コートにより半田を形成してもよい）。本例では、半田として、錫−鉛の共晶半田を用いており、融点（溶融温度）は１８３℃である。
【００２３】
そして、図４に示すように、リジッドプリント配線板２の上にフレキシブルプリント配線板５を重ねて配置し、両導体パターン１１，１３のランド１１ａ，１３ａを半田ペースト２０ａ，２０ｂを介して接近配置する。
【００２４】
さらに、ランド部分に加熱ツールのヘッド２１を配置し、下方に押圧しつつヘッド２１の温度を上昇させる。これにより、接続箇所がポリエーテルイミド（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃よりも高い温度に加熱されるとともに、当該部位に外部から圧力が加えられる。より詳しくは、加熱温度は２４０〜３００℃であり、５〜１５秒間加熱および加圧を継続する。本例ではパルスヒート方式の加熱ツール（ヒーターヘッド２１）を用いている。
【００２５】
この熱により半田の溶融によるランド１１ａ，１３ａ間の接続を行いながら、そのランド１１ａ，１３ａの部分に対しフレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２（樹脂）を利用して軟化変形による同時封止が行われる。
【００２６】
つまり、図５に示すように、リジッドプリント配線板２のランド１１ａとフレキシブルプリント配線板５のランド１３ａが半田付けされ、電気的に接続される。また、ヒーターヘッド２１によりＰＥＩフィルム１２の一部が変形してランド（電気接続部）１１ａ，１３ａに供給され、電気接続部がＰＥＩ樹脂１５にて封止される。
【００２７】
このように、従来方式に比べ異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂膜を用いることなく、基板自身の溶融性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、コストの低減を図ることができる。
【００２８】
また、ＰＥＩフィルム１２のＰＥＩ樹脂が軟化して下に流れて空気を押し退けながら接続箇所をＰＥＩ樹脂１５にて封止するので、従来のように面内にフィルム等を挟み込む場合に比べボイドができにくく（ボイドが残りにくく）、信頼性が向上する。
【００２９】
このように、本実施の形態は下記の特徴を有する。
（イ）絶縁基板材料としてＰＥＩを用いたフレキシブルプリント配線板５に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線板２に形成した導体パターン１１のランド１１ａを、半田ペースト１２ａ，１２ｂを介在させた状態で重ねて配置し、接続箇所をＰＥＩのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱するとともに当該部位に外部から圧力を加えて、フレキシブルプリント配線板５のランド１３ａとリジッドプリント配線板２のランド１１ａを電気的に接続するとともに、フレキシブルプリント配線板５での絶縁基板材料であるＰＥＩの一部を電気接続部に供給して電気接続部をＰＥＩ樹脂１５にて封止したので、接続信頼性の向上およびコストの低減を図ることができる。
【００３０】
なお、本例では、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板との電気的接続において、フレキシブルプリント配線板の熱可塑性特性を利用して軟化させ、端子の半田付けと同時に端子周辺の樹脂封止を同時に行うようにしたが、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板との間の接続において、両方または、どちらか一方に熱可塑性で溶融可能なフレキシブルプリント配線板樹脂を用いればよい。
【００３１】
また、下側のプリント配線板は、上側のプリント配線板と同様に絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたプリント配線板であってもよい。さらに、下側のプリント配線板の絶縁基板は樹脂基板以外にもセラミック基板やメタルベース基板であってもよい。
【００３２】
また、熱可塑性樹脂（フレキシブルプリント配線板のベースフィルム）は、ＰＥＩの他にもポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）であったり、両方を含むものであってもよい。あるいは、熱可塑性樹脂（フレキシブルプリント配線板のベースフィルム）は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いてもよい。要は、ＰＥＩとＰＥＥＫとＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかを含むものであればよい。
【００３３】
あるいは、フレキシブルプリント配線板の絶縁基板（ベースフィルム）として、図６に示すように、ポリイミド基材（ＰＩ）４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩとＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかの層４１を積層（ラミネート）した構造のものを使用してもよい。この積層時において、例えば、接着剤を用いて両者４０，４１を接着することができる。また、ポリイミド基材４０は熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度であり、配線として利用されることが多い銅の熱膨張係数と近いため（１７〜２０ｐｐｍ）、剥がれやフレキシブルプリント配線板の反り等の発生を防止することができる。
【００３４】
また、導電性接着剤を用いて両プリント配線板でのランド（端子）を接合したり、半田メッキ膜や導電性粒子を介して接合してもよい。さらに、ランド同士を直接接触させてもよい。
【００３５】
また、図２においては角ランド１１ａ，１３ａであったが、丸ランドや異形ランドなどその形状はいずれでもよい。
さらに応用例として、図３においてランド（１３ａ）を除く導体パターン（１３）を上下から熱可塑性樹脂で挟み込むようにフレキシブルプリント配線板を構成してもよい。その場合、下側の熱可塑性樹脂がガラスエポキシ基板１０に強固に密着する。その結果、接続部位の樹脂封止とともに両基板の接続強度を向上することができる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００３６】
本実施形態では、第１の実施形態の構成に加え、図７に示すように、ガラスエポキシ基板１０とＰＥＩフィルム１２の接着箇所において、ＰＥＩフィルム１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面には接着力向上層３０が形成され、接着力向上層３０には炭化水素化合物が分散している。炭化水素化合物として、アルカン類であるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）を用いている。接着力向上層３０の厚さは２０〜１００μｍ程度である。この状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基板１０に強固に接着している。つまり、アルカンを基板間に介在させ接着させるとピール強度が向上する。
【００３７】
次に、製造方法を図８を用いて説明する。
図８（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂材料であるＰＥＩフィルム１２とガラスエポキシ基板１０を用意する。このＰＥＩフィルム１２およびガラスエポキシ基板１０にはそれぞれ導体パターンが形成されている。そして、ＰＥＩフィルム１２における接着箇所に、アルカン類であるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）よりなる膜（以下、アルカン膜という）３１を塗布する。テトラデカン（Ｃ14Ｈ30）の沸点は２５０℃である。
【００３８】
なお、アルカン類としては、カーボン数９から３０の間のアルカン類を使用するとよい。具体的には、ノナン（Ｃ9 Ｈ20）、デカン（Ｃ10Ｈ22）、ウンデカン（Ｃ11Ｈ24）、ドデカン（Ｃ12Ｈ26）、トリデカン（Ｃ13Ｈ28）、ペンタデカン（Ｃ15Ｈ32）、ヘキサデカン（Ｃ16Ｈ34）、ヘプタデカン（Ｃ17Ｈ36）、オクタデカン（Ｃ18Ｈ38）、ナノデカン（Ｃ19Ｈ40）、イコサン（Ｃ20Ｈ42）、ヘニコサン（Ｃ21Ｈ46）、ドコサン（Ｃ22Ｈ46）、トリコサン（Ｃ23Ｈ48）、テトラコサン（Ｃ24Ｈ50）、ペンタコサン（Ｃ25Ｈ52）、ヘキサコサン（Ｃ26Ｈ54）、ペプタコサン（Ｃ27Ｈ56）、オクタコサン（Ｃ28Ｈ58）、ナノコサン（Ｃ29Ｈ60）、トリアコンタン（Ｃ30Ｈ62）である。
【００３９】
そして、図８（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ基板１０の上にアルカン膜３１を介在させた状態でＰＥＩフィルム１２を配置する。
さらに、この状態で、前述の加熱ツールを用いて接着箇所をポリエーテルイミド（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃よりも高い２７０℃に加熱する。また同時に、ＰＥＩフィルム１２とガラスエポキシ基板１０との間に０．５メガパスカルの圧力を加える。この加熱および加圧は１０秒間行う。
【００４０】
この結果、図８（ｃ）に示すように、ＰＥＩフィルム１２が軟化変形するとともに、介在させたアルカン膜３１でのアルカンが沸騰して、軟化したＰＥＩフィルム１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面にアルカンが分散した接着力向上層３０が形成され、この状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基板１０に強固に接着される。また、アルカンが分散した層３０は弾性率が低くなっており、ガラスエポキシ基板１０の上面との密着性がよい。
【００４１】
図９には、接着界面温度を変えていったときの接着強度の測定結果を示す。サンプルには、アルカン膜（Ｃ14Ｈ30）を用いたものと、用いなかったものを使用している。
【００４２】
この図９から、例えば２７０℃で接着する場合には、アルカン膜を用いることにより、１．５Ｎ／ｍｍの接着強度を得ることができることが分かる。換言すると、同じ接着強度を得る場合には、より低い温度での加熱でよいことになる。具体的には、図９において縦軸の接着強度を１．５Ｎ／ｍｍとしたい場合において、アルカン膜を用いない場合には約３００℃に加熱する必要があるが、アルカン膜を用いると約２７０℃に加熱するだけでよいことになる。
【００４３】
このように、接着界面にアルカンが分散した接着力向上層３０を用いて、ＰＥＩフィルム１２を接着させることにより、強い接着強度が得られる。その結果、接着強度が高く、絶縁信頼性が高いものとなる。また、アルカン等の炭化水素化合物は疎水性を有しているので防湿絶縁性に優れている。
【００４４】
また、低温での接着が可能となり、樹脂の過度の流れだしによるフィルム膜厚の減少を防止できる。詳しくは、図１０（ａ）で示すように、ランド１１ａ，１３ａにおいて半田ペースト２０ａ，２０ｂを塗布し、ヒーターヘッド２１を用いて加熱することにより、図１０（ｂ）で示すように、半田１４による接合が行われるが、ヒーターヘッド２１を用いて高い温度に加熱すると、樹脂流動過剰な状態となり、ランド１１ａ，１３ａでのフィルム厚さｔが薄くなり封止性が不足してしまう可能性がある。これに対し本例では、アルカンを介在させて、より低い温度で接着を行うことができるので、樹脂流動を抑制して十分なフィルム厚さｔを確保することができる。
【００４５】
このように、本実施の形態は下記の特徴を有する。
（イ）第１の実施形態の構成に加え、フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２（絶縁基板）とリジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０とをアルカン膜３１を介在させた状態で配置し、接着箇所をＰＥＩのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱することにより、フレキシブルプリント配線板５でのＰＥＩフィルム１２の材料であるＰＥＩにおけるリジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０との界面にアルカンが分散した接着力向上層３０を形成した状態でフレキシブルプリント配線板５でのＰＥＩフィルム１２をリジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０に接着させるようにしたので、接着強度が向上する。
【００４６】
なお、本例の場合も、熱可塑性樹脂材料は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）とポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の少なくともいずれかを含むものであると好ましい。このとき、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）にポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を混合するとピール強度が向上する。また、本例の場合も、図６に示したようにポリイミド基材４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩとＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかの層４１を積層したものを使用してもよい。
【００４７】
また、炭化水素化合物はアルカン類であったが、他にも炭素結合の側鎖を持つ物質、炭化水素の骨格中に炭素の二重結合を有するアルケン類、三重結合を有するアルキン類、官能基を持たない芳香族または環式炭化水素を用いることができる。さらに、炭化水素化合物の他にもシリコーンオイル等を用いてもよく、要は弾性率低下物質であればよい。
【００４８】
また、被接着材はガラスエポキシ基板であったが、この他にも樹脂材として熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂、樹脂材以外にも銅箔等の金属材料でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態における電子機器の一部を示す斜視図。
【図２】  第１の実施形態における接続部分を示す図。
【図３】  製造方法を説明するための断面図。
【図４】  製造方法を説明するための図。
【図５】  製造方法を説明するための断面図。
【図６】  別例の基板の説明図。
【図７】  第２の実施形態における接着部分を示す図。
【図８】  製造方法を説明するための断面図。
【図９】  接着強度の測定結果を示す図。
【図１０】  ランド部分での断面図。
【図１１】  従来技術を説明するための断面図。
【符号の説明】
２…リジッドプリント配線板、５…フレキシブルプリント配線板、１０…ガラスエポキシ基板、１１…導体パターン、１１ａ…ランド、１２…ＰＥＩフィルム、１３…導体パターン、１３ａ…ランド、１５…ＰＥＩ樹脂、２０ａ，２０ｂ…半田ペースト、３０…接着力向上層、３１…アルカン膜。
【図１】
0003826676.tif 000002
【図２】
0003826676.tif 000003
【図３】
0003826676.tif 000004
【図４】
0003826676.tif 000005
【図５】
0003826676.tif 000006
【図６】
0003826676.tif 000007
【図７】
0003826676.tif 000008
【図８】
0003826676.tif 000009
【図９】
0003826676.tif 000010
【図１０】
0003826676.tif 000011
【図１１】
0003826676.tif 000012