(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を支持するパネル基板と、該パネル基板に接続される接続基板とを有する電気光学装置であって、前記パネル基板及び前記接続基板はそれぞれに設けられたアライメントマークによって位置合わせされた状態で互いに接続される電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造装置において、
前記接続基板が接続される部分の前記パネル基板を受ける受台を有し、該受台の幅は前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも広く、さらに
前記受台は前記パネル基板に設けられる前記アライメントマークに対応する位置に光学的透明部分を有する
ことを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項２】
請求項１において、前記受台は前記接続基板を載せる接続基板載置台と一体に形成されることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項３】
請求項２において、前記接続基板載置台は前記受台から張り出す張出し部を有し、該張出し部は前記パネル基板の先端が当たる又は接近する当接部を構成することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて、前記受台のうちの前記パネル基板を受ける面に対向して仮圧着ヘッドを配設し、さらに前記受台のうちの前記パネル基板を受ける面と反対側の面に対向して前記アライメントマークを撮影する撮影手段を配設することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４の少なくともいずれか１つにおいて、前記光学的透明部分は前記受台を貫通する貫通穴又は透明部材によって構成されることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の少なくともいずれか１つにおいて、前記電気光学物質は液晶であり、前記パネル基板は該液晶を挟持する一対の基板であり、前記接続基板は配線パターンを備えた可撓性基板であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項７】
電気光学物質を支持するパネル基板と、接続基板と、を電気的に接続する工程を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記接続工程は、前記パネル基板を、少なくとも前記パネル基板の前記接続基板と接続される部分を受ける受台に載置する工程と、
前記パネル基板のアライメントマークと前記接続基板のアライメントマークとを用いて、前記パネル基板と前記接続基板とを位置合わせする工程と、を有し、
前記受台は、前記パネル基板のアライメントマークに対応する位置に光学的に透明な部分を有し、かつ、前記受台の幅が、前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも大きいことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６記載の電気光学装置の製造装置を用いる電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を用いた光学装置等といった電気光学装置を製造するための製造装置および電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に電気光学装置が広く用いられている。この電気光学装置は、例えば、文字、数字、図形等といった像を表示するために用いられる。
【０００３】
この電気光学装置は種々の電気光学物質を用いて構成されるものであり、例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を電気光学物質として用いた自発光型の光学装置や、電気光学物質として蛍光体及びキセノン等といった不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【０００４】
上記の電気光学装置は、一般に、電気光学物質を基板で支持することによってパネル構造体である電気光学パネルを形成し、その電気光学パネルに付帯処理、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：可撓性プリント基板）やＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）基板等といった接続基板を接続する処理を施すことによって形成される。
【０００５】
今、電気光学装置として液晶装置を考えると、この液晶装置は、例えば、電気光学物質としての液晶を挟持する一対のパネル基板と、そのパネル基板の少なくとも一方に接続される接続基板、例えばＴＡＢ基板とを有する。このような液晶装置を製造するための製造方法は、多くの工程の組み合わせによって構成されるものであり、これら多くの工程は一般に複数の装置の組み合わせによって構成される。
【０００６】
そのような各種装置のうちの１つとして、パネル基板と接続基板とを互いに位置合わせした状態で両者を仮に接続する処理を行う装置、いわゆる仮圧着装置がある。従来、この仮圧着装置は、例えば図７に示すように、受台５２及びその受台５２と一体な接続基板載置台５３を有するテーブル５４と、ＣＣＤカメラ５６とを有する。
【０００７】
この仮圧着装置では、液晶パネル５８を構成する一対のパネル基板５９のうちアライメントマーク６３ａを設けた部分を受台５２の受け面５２ａによって受け、接続基板例えばＴＡＢ基板６１を接続基板載置台５３の上に載せ、パネル基板５９側のアライメントマーク６３ａとそれに重なり合うＴＡＢ基板６１側のアライメントマーク６３ｂとをカメラ５６によって撮影してその撮影像を観察し、テーブル５４を平面内で平行移動及び回転移動させながらアライメントマーク６３ａと６３ｂとが所定の位置関係になるように液晶パネル５８とＴＡＢ基板６１との間の相対的な位置を調節する。
【０００８】
そして、その調整の完了後に、ＴＡＢ基板６１の辺端部とパネル基板５８の辺端部とをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）６２を挟んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部を仮圧着ヘッド５７によって受台５２の受け面５２ａへ押し付け、これにより、ＴＡＢ基板６１とパネル基板５８とをＡＣＦ６２によって仮圧着する。この仮圧着処理の後、液晶パネル５８をＴＡＢ基板６１と共にテーブル５４から取り外して図示しない本圧着工程へ持ち運び、その本圧着工程において仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を所定時間加えることにより、ＴＡＢ基板６１をパネル基板５８へ本圧着する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の仮圧着装置、すなわち液晶装置の製造装置、すなわち電気光学装置の製造装置では、アライメントマーク６３ａ及び６３ｂをカメラ５６によって撮影できるようにするため、受台５２の幅Ｗ０が液晶パネル５８の基板幅Ｗ１よりも狭くなっていた。このため、パネル基板５９の辺端部を仮圧着ヘッド５７で押したときに、そのパネル基板５９の辺端部に割れ、欠け等といった損傷が発生するおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、パネル基板を受台によって受けた状態で接続基板をそのパネル基板へ押し付けるという処理を行う電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法において、パネル基板に損傷が発生するのを防止することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置の製造装置は、電気光学物質を支持するパネル基板と、該パネル基板に接続される接続基板とを有する電気光学装置であって、前記パネル基板及び前記接続基板はそれぞれに設けられたアライメントマークによって位置合わせされた状態で互いに接続される電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造装置において、前記接続基板が接続される部分の前記パネル基板を受ける受台を有し、該受台の幅は前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも広く、さらに前記受台は前記パネル基板に設けられる前記アライメントマークに対応する位置に光学的透明部分を有することを特徴とする。
【００１２】
この電気光学装置の製造装置では、受台の幅がパネル基板の幅と同じか又はそれよりも広くなっているので、仮圧着ヘッドその他の手段によってパネル基板をその受台に押し付けたとき、パネル基板は、その幅方向において、部分的にではなくてその全面が受台によって受けられる。それ故、パネル基板に割れや欠け等といった損傷が発生することがない。
【００１３】
しかも、受台の適所には光学的透明部分が形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用いてアライメントマークを撮影して行われる、接続基板とパネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障もなく正確に行うことができる。
【００１４】
（２）  上記（１）項記載の電気光学装置の製造装置において、前記受台は前記接続基板を載せる接続基板載置台と一体に形成されることが望ましい。こうすれば、本製造装置を小型に形成できる。
【００１５】
（３）  上記（２）項記載の電気光学装置の製造装置において、前記接続基板載置台は前記受台から張り出す張出し部を有し、該張出し部は前記パネル基板の先端が当たる当接部を構成することが望ましい。こうすれば、パネル基板を受台に載せるときにそのパネル基板の先端を上記の張出し部に当接又は近接させることにより、パネル基板を一定の位置に安定して位置決めできる。
【００１６】
（４）  上記（１）項から上記（３）項記載の電気光学装置の製造装置において、前記受台のうちの前記パネル基板を受ける面に対向して仮圧着ヘッドを配設し、さらに前記受台のうちの前記パネル基板を受ける面と反対側の面に対向して前記アライメントマークを撮影する撮影手段を配設することが望ましい。
【００１７】
この製造装置によれば、仮圧着ヘッドによって接続基板をパネル基板に仮圧着するときに、仮圧着ヘッドによって押されるパネル基板に損傷が発生することを確実に防止できる。
【００１８】
（５）  上記（１）項から上記（４）項記載の電気光学装置の製造装置において、前記光学的透明部分は前記受台を貫通する貫通穴又は透明部材によって構成することが望ましい。この場合、上記の貫通穴は、受台を貫通する断面正方形、断面長方形、断面円形の貫通穴によって形成できる。また、透明部材としては、ガラス、プラスチック等を用いることができる。また、透明部材を用いる場合には、カメラ等といった撮影手段によって撮影される部分だけを透明部材によって形成しても良く、あるいは、受台の全体を透明部材によって形成しても良い。
【００１９】
（６）  上記（１）項から上記（５）項記載の電気光学装置の製造装置において、前記電気光学物質は液晶であり、前記パネル基板は該液晶を挟持する一対の基板の一方又は双方であり、前記接続基板は配線パターンを備えた可撓性基板であるとすることができる。
【００２０】
この構成は、電気光学装置の１つである液晶装置に本発明を適用した場合の構成を示している。この（６）項記載の構成によれば、液晶パネルを構成するパネル基板に可撓性基板を接続するときに、そのパネル基板の損傷を確実に防止できる。
【００２１】
（７）  上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を支持するパネル基板と、接続基板と、を電気的に接続する工程を有する電気光学装置の製造方法であって、前記接続工程は、前記パネル基板を、少なくとも前記パネル基板の前記接続基板と接続される部分を受ける受台に載置する工程と、前記パネル基板のアライメントマークと前記接続基板のアライメントマークとを用いて、前記パネル基板と前記接続基板とを位置合わせする工程と、を有し、前記受台は、前記パネル基板のアライメントマークに対応する位置に光学的に透明な部分を有し、かつ、前記受台の幅が、前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも大きいことを特徴とする。
【００２２】
この電気光学装置の製造方法によれば、受台の幅がパネルの幅と同じか又はそれよりも大きくなっているので、圧着ヘッドその他の手段によってパネル基板をその受台に押し付けたとき、パネル基板は、その幅方向において、部分的にではなくてその全面が受台によって受けられる。それ故、パネル基板に割れや欠け等といった損傷が発生することがない。
【００２３】
しかも、受台の適所には光学的透明部分が形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用いてアライメントマークを撮影して行われる、接続基板とパネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障もなく正確に行うことができ、パネル基板と接続基板との電気的接続を確実に取ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電気光学装置の製造装置を、電気光学装置としての液晶装置を製造する場合を例示して説明する。図１は本発明に係る電気光学装置の製造装置の一実施形態の主要部分である仮圧着装置を示している。ここに示す仮圧着装置１は、液晶パネル８の所定位置に接続基板としてのＴＡＢ基板１１を仮圧着する、すなわち、圧力を加えて仮に接続するための装置である。
【００２５】
仮圧着処理を受ける液晶パネル８は、電気光学物質としての液晶を一対のパネル基板９ａ及び９ｂによって挟持することによって形成される。本実施形態では、この液晶パネル８の第１パネル基板９ａの基板張出し部９ｃに、接続基板としてのＴＡＢ基板１１の端子部１１ａ（液晶パネルへの信号出力端子を含む。）を接続することによって、電気光学装置としての液晶装置が構成される。
【００２６】
仮圧着装置１は、受台２と接続基板載置台３とが一体になっているテーブル４と、撮影手段としてのＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ６と、仮圧着ヘッド７とを有する。テーブル４は、例えば炭素鋼、ステンレス等によって形成される。また、受台２は、その受け面２ａにおいて第１パネル基板９ａの基板張出し部９ｃを受けるものである。また、接続基板載置台３は、ＴＡＢ基板１１を載置するためのものである。
【００２７】
また、仮圧着ヘッド７は、矢印Ａのように移動することにより、異方性導電接着要素としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２を間に挟んでＴＡＢ基板１１の端子部１１ａと第１パネル基板９ａの基板張出し部９ｃとを受台２の受け面２ａへ押し付けるものである。なお、仮圧着ヘッド７は、図示しない加熱手段によって所定温度に加熱されており、ＡＣＦ１２を仮圧着のための適宜の温度に加熱できる。
【００２８】
テーブル４は、θ駆動系１３によって支持され、そのθ駆動系１３はＸＹ駆動系１４によって支持されている。θ駆動系１３は、例えばテーブル１３を支持する支持部と、その支持部を回転駆動する回転駆動系とによって構成されており、ＴＡＢ基板１１の中心線Ｘ０を中心として矢印θのようにテーブル４を微小角度単位で回転させることができる。
【００２９】
また、ＸＹ駆動系１４は、テーブル４を矢印Ｘで示す前後方向へ微小長さ単位で平行移動させると同時に、前後方向Ｘに直交する左右方向Ｙへ微小長さ単位で平行移動させることができる。つまり、ＸＹ駆動系１４は、テーブル４を平面内の任意の位置へ微小長さ単位で平行移動させることができる。上記のような作用を奏するθ駆動系１３及びＸＹ駆動系１４の具体的な構造は自由に設定できる。
【００３０】
ＴＡＢ基板１１は基板搬送系１６によって支持される。この基板搬送系１６は、例えば、ＴＡＢ基板１１を載せたり把持したりする支持部材と、その支持部材を３次元的に平行移動させる搬送機構とによって構成できる。そして、この基板搬送系１６の働きにより、図示しない待機位置に置かれた複数のＴＡＢ基板１１のうちの１つが接続基板載置台３の上に持ち運ばれる。基板搬送系１６の具体的な構造は上記の作用が達成される限りにおいて自由に設定できる。
【００３１】
液晶パネル８はパネル搬送系１７によって支持される。このパネル搬送系１７は、例えば、液晶パネル８を載せたり把持したりする支持部材と、その支持部材を３次元的に平行移動させる搬送機構とによって構成できる。そして、このパネル搬送系１７の働きにより、図示しない待機位置に置かれた複数の液晶パネル８のうちの１つが受台２へ持ち運ばれる。このパネル搬送系１７の具体的な構造は上記の作用が達成される限りにおいて自由に設定できる。
【００３２】
液晶パネル８は、図３に示すように、互いに対向する一対のパネル基板９ａ及び９ｂを有し、これらのパネル基板はシール材１８によってそれらの周囲が互いに接着される。図５に示すように、シール材１８に囲まれた部分の一対のパネル基板９ａ及び９ｂによって挟まれた間隙に電気光学物質としての液晶１９が挟持される。なお、シール材１８の内部には導電材２１が含まれ、また、シール材１８の一部には図３に示すように、液晶注入口１８ａが形成される。
【００３３】
図５において、第１パネル基板９ａは基板素材２２ａを有し、その基板素材２２ａの液晶側表面、すなわち第２パネル基板９ｂに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極の一方として作用する複数の第１電極２３ａが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層２４ａが形成され、さらにその上に配向膜２６ａが形成される。
【００３４】
また、基板素材２２ａの外側表面には光学素子としての偏光板２７ａが、例えば貼着によって装着され、さらにその外側に必要に応じて光学素子としての反射板２８が例えば貼着によって装着される。つまり、本実施形態の液晶パネル８では、第２パネル基板９ｂの側が像表示面、すなわち視認側となる。
【００３５】
なお、偏光板とは、光に対して特定の偏光成分のみを通過させ、他の偏光成分は吸収又は反射する機能を有する光学素子であって、液晶パネルの視認側のパネル基板の外側又は液晶パネルの両基板の外側に配置される。
【００３６】
第１パネル基板９ａに対向する第２基板９ｂは基板素材２２ｂを有し、その基板素材２２ｂの液晶側表面、すなわち第１パネル基板９ａに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極の他方として作用する複数の第２電極２３ｂが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層２４ｂが形成され、さらにその上に配向膜２６ｂが形成される。
【００３７】
また、基板素材２２ｂの外側表面には光学素子としての位相差板２９が例えば貼着によって装着され、さらにその上に光学素子としての偏光板２７ｂが例えば貼着によって装着される。
【００３８】
位相差板とは、１軸又は２軸の光学的異方性を有する高分子フィルムであって、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）等といった液晶パネルに積層して用いられ、液晶層で変調された透過光の偏光特性を補償、すなわち再変調することによって表示色に付いた着色の解消や視野角特性を改善する光学素子である。この位相差板は、通常は、液晶パネルの両基板のそれぞれの外側表面に配置されたり、複数層に重ねて配置される。
【００３９】
なお、第１パネル基板９ａ及び第２パネル基板９ｂの双方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考えられる。この光拡散板は、液晶装置の視認側に配置されて入射光を拡散して視野角を広げたり、液晶装置の光源側に配置されて光源からの光を拡散して均一な光を液晶パネルに入射させる等といった機能を有する。
【００４０】
さらに、位相差板２９は第１パネル基板９ａ及び第２パネル基板９ｂの両方の外側面に配置しても良いし、偏光板２７ａを偏光軸に応じて反射又は透過する偏光板として、符号２８の部材を光吸収層としても良い。また、基板素材２２ａ，２２ｂの一方の内面には、必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けることもできる。
【００４１】
基板素材２２ａ，２２ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極２３ａ及び第２電極２３ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明電極材料によって１０００Å程度の厚さに形成され、オーバーコート層２４ａ及び２４ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００Å程度の厚さに形成され、そして配向膜２６ａ及び２６ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００Å程度の厚さに形成される。
【００４２】
第１電極２３ａは、図３に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極２３ｂは上記第１電極２３ａに交差するように複数の直線パターンを平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極２３ａと電極２３ｂとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００４３】
以上のようにして形成された第１パネル基板９ａ及び第２パネル基板９ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図５に示すように、複数のスペーサ３１が分散され、さらにいずれか一方のパネル基板の液晶側表面にシール材１８が例えば印刷等によって図３に示すように枠状に設けられる。そのシール材１８の適所に液晶注入口１８ａが形成されることは既述の通りである。
【００４４】
両基板９ａ及び９ｂの間にはスペーサ３１によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口１８ａを通してそのセルギャップ内に液晶１９が注入され、その注入の完了後、液晶注入口１８ａが樹脂等によって封止される。
【００４５】
図３において、第１パネル基板９ａは、第２パネル基板９ｂの外側であって且つシール材１８の外側へ張り出す基板張出し部９ｃを有する。第１パネル基板９ａ上の第１電極２３ａはその基板張出し部９へ直接に延び出て複数の端子３２となっている。また、第２パネル基板９ｂ上の第２電極２３ｂはシール材１８に含まれる導電材２１（図５参照）を介して基板張出し部９ｃ上の端子３２につながる。
【００４６】
なお、基板張出し部９ｃ上の複数の端子３２の両脇位置には、端子３２を形成するのと同時に、従って第１電極２３ａを形成するのと同時に、それらと同じ材料、すなわちＩＴＯによってアライメントマーク３３ａが形成される。これらのアライメントマーク３３ａは、本実施形態の場合は、４つの正方形状を互いに間隔を開けて縦横２列づつに並べた形状に形成されている。なお、図３では、構造を分かり易く示すために、アライメントマーク３３ａを実際のものよりも大きく示している。
【００４７】
図３において、各電極２３ａ，２３ｂ及びそれらにつながる基板張出し部９ｃ上の端子３２は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれのパネル基板９ａ及び９ｂの表面に形成されるが、図３では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、電極２３ａ及び２３ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００４８】
図２において、液晶パネル８の基板張出し部９ｃの表面であって複数の端子３２が形成された部分には、図１に示す仮圧着装置１に供給される前に、予め、異方性導電接続要素としてのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）１２が貼着される。ＡＣＦは、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散状態で含ませることによって形成される。
【００４９】
ＡＣＦ１２によって基板張出し部９ｃへ導電接続されるＴＡＢ基板１１は、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いて構成されたＩＣ構造体であって、例えば、配線３４が形成されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）３６に液晶駆動用ＩＣ３７をボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。配線３４の端部は液晶パネル８側の端子３２に導電接続される端子部１１ａを構成している。また、ＦＰＣ３６の他方の辺端部には、外部回路との間で電気的な接続をとるための端子３８が形成される。
【００５０】
ＦＰＣ３６の表面であって配線３４の端子部１１ａの両脇位置には、液晶パネル８側のアライメントマーク３３ａと対を成すアライメントマーク３３ｂが形成されている。これらのアライメントマーク３３ｂは、例えば配線３４をパターニングする際に同時に形成されるものであり、本実施形態の場合は、十字形状に形成されている。また、ＦＰＣ３６の適所には位置決め用の穴３９が形成される。
【００５１】
図２において、テーブル４の表面に形成された接続基板載置台３は、図４に示すように、液晶パネルとの接続を取るための端子部１１ａを除いたＴＡＢ基板１１よりも少し大きい面積を有する。また、図２に示すように、その接続基板載置台３の表面には、ＴＡＢ基板１１に実装された液晶駆動用ＩＣ３７を収容するための穴４１が形成され、その穴４１の両脇に位置決め用ピン４２が設けられ、さらに空気吸引用の穴４３が形成される。
【００５２】
位置決め用ピン４２は、ＴＡＢ基板１１の位置決め用穴３９にはめ込むことができる程度の外径を有する。また、空気吸引用穴４３はテーブル４の裏面まで延びており、この空気吸引用穴４３は、図示しない空気吸引装置、例えばコンプレッサから延びる排気管に接続される。この空気吸引装置が作動すると、穴４３から空気が吸引され、これにより、接続基板載置台３の表面にＴＡＢ基板１１を吸着して固定できる。
【００５３】
テーブル４の先端部に設けられた受台２は、図３に示すように、液晶パネル８の基板張出し部９ｃの幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ０を有する。また、受台２の長さＬ０は、図５に示すように、基板張出し部９ｃを受台２に載せたときにその受台２の先端が光学素子、すなわち偏光板２７ａ及び反射板２８にぶつからない程度の長さに設定される。
【００５４】
さらに、図３に示すように、受台２のうち液晶パネル側アライメントマーク３３ａに対応する位置には、光学的透明部分として作用する断面四角形状の切り欠き、すなわち貫通穴４４Ａが設けられる。接続基板載置台３は図２において受台２の上方へ寸法Ｄだけ張り出しており、この張出し部３ａは液晶パネル８の位置を決めるためにその液晶パネル８の先端を当接又は接近させる当接部として作用する。
【００５５】
本実施形態に係る液晶装置及び仮圧着装置は以上のように構成されているので、図１において液晶パネル８の第１パネル基板９ａの基板張出し部９ｃの表面にＴＡＢ基板１１を仮圧着する際には、まず、パネル搬送系１７によって液晶パネル８をテーブル４の受台２の所まで運搬して、さらに図３に矢印Ｂで示すように、液晶パネル８の基板張出し部９ｃの先端を接続基板載置台３の当接部３ａに突き当たるか、あるいはそれに接近する位置まで持ち運び、そして、図５に示すように基板張出し部９ｃの裏面を受台２の受け面２ａに載せる。このとき、図３に示すように、液晶パネル側アライメントマーク３３ａは受台２の貫通穴４４Ａに対応する位置に置かれる。
【００５６】
次に、図１において、基板搬送系１６によってＴＡＢ基板１１を接続基板載置台３の所まで運搬して、さらに図４に示すように、ＴＡＢ基板１１の位置決め用穴３９を接続基板載置台３の位置決め用ピン４２にはめ込む。このとき、ＴＡＢ基板１１は空気吸引用穴４３から吸引される空気によって吸引されて載置台３の表面に吸着されて固定される。
【００５７】
次に、図２において、ＣＣＤカメラ６によって受台２の貫通穴４４Ａの近傍をそれらの裏面側から撮影し、それらの貫通穴４４Ａを通して液晶パネル側アライメントマーク３３ａ及びＴＡＢ基板側アライメントマーク３３ｂを撮影し、撮影されたそれらのマークをディスプレイ（図示せず）に映し出す。
【００５８】
作業者は、ディスプレイ上に映し出されるアライメントマーク３３ａ及び３３ｂの位置関係を確認しながら、必要に応じて、図１のＸＹ駆動系１４及びθ駆動系１３を作動させてテーブル４の位置、従ってそれに支持されたＴＡＢ基板１１の位置を調節し、図４に示すように、ＴＡＢ基板側アライメントマーク３３ｂが液晶パネル側アライメントマーク３３ａに対して所定の位置関係になるように、本実施形態の場合は両アライメントマークが互いに重なり合うように、液晶パネル８に対するＴＡＢ基板１１の位置を調節する。なお、このとき、液晶パネル８はその位置が動かないように保持されている。
【００５９】
その後、図２において、所定温度に加熱された仮圧着ヘッド７を矢印Ａのように降下させて、ＴＡＢ基板１１の端子部１１ａをＡＣＦ１２を挟んで液晶パネル８の基板張出し部９ｃへ押し付ける。この押し付け時、基板張出し部９ｃは広い幅Ｗ０の受台２によってその裏面の全面が受けられるので、仮圧着ヘッド７から圧力を受ける場合でも、割れ、欠け等といった損傷を生じることがない。
【００６０】
なお、今行っている仮圧着処理の後に行われる本圧着処理の条件が次の通り、すなわち
温度：１７０℃程度
圧力：高圧
時間：２０秒程度
の条件で行われるものとすると、仮圧着処理は次の条件、すなわち
温度：７０℃〜８０℃程度
圧力：低圧
時間：５秒程度
の条件で行われる。
【００６１】
以上の条件で仮圧着処理が行われると、液晶パネル８の基板張出し部９ｃにＴＡＢ基板１１が仮接続される。そしてその後、適宜の搬送装置を用いて、液晶パネル８をＴＡＢ基板１１と共にテーブル４から取り外して次工程、すなわち本圧着工程へ運搬し、その本圧着工程において上記の本圧着条件で圧着処理を行う。これにより、ＴＡＢ基板１１が液晶パネル８へしっかりと固着されて電気光学装置としての液晶装置が作製される。
【００６２】
なお、上記の実施形態では、ＣＣＤカメラ６によって撮影する部分の光学的透明部分を貫通穴４４Ａとしたが、この部分を透明樹脂やガラス等の透明部材によって埋めることもできる。こうすれば、仮圧着ヘッド７によって基板張出し部９ｃを押し付けたときに、その基板張出し部９ｃに局所的に大きな圧力が加わることを、より一層確実に防止することができる。
【００６３】
図６は、本発明に係る電気光学装置の製造装置の主要部である仮圧着装置の主要部の他の実施形態を示している。ここに示すテーブル４は図１に示した仮圧着装置１において、テーブル４として用いられる。ここに示したテーブル４が図２に示したテーブル４と異なる点は、光学的透明部分を断面方形状の貫通穴４４Ａによって構成するのに代えて、断面円形状の貫通穴４４Ｂによって光学的透明部分を構成したことである。その他の部分は図２に示した実施形態と同じであるので、それらの部分は同じ符号を用いて示すことにしてそれらの説明は省略する。
【００６４】
この実施形態の場合も、受台２の幅Ｗ０は液晶パネル８の基板張出し部９ｃの幅Ｗ１よりも広く設定されており、その結果、仮圧着ヘッド７によって基板張出し部９ｃを受台２の受け面２ａへ押し付けたとき、基板張出し部９ｃに局所的に大きい力が加わることを防止でき、よって、液晶パネル８の損傷を確実に防止できる。なお、本実施形態の場合にも、貫通穴４４Ｂを透明樹脂やガラス等の透明部材によって埋めることができる。
【００６５】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６６】
例えば、上記の実施形態では、光学的透明部分を貫通穴４４Ａや貫通穴４４Ｂによって構成したり、あるいは、それらの貫通穴をガラス等の透明部材によって埋めることにした。これらの手法に代えて、受台２の全体を透明プラスチック、ガラス等といった透明部材によって構成することができる。
【００６７】
また、上記の実施形態では、液晶装置の製造装置のうちの一部分である仮圧着装置に本発明を適用したが、本発明は電気光学装置のパネル基板を受台によって受ける必要がある任意の処理装置に対して適用することもできる。
【００６８】
上記の実施形態では、液晶装置として、パッシブマトリクス型の液晶装置を製造する場合を例示したが、駆動方式でいえば、アクティブマトリクス型の液晶装置に適用できる。さらに、透過型、反射型、半透過反射型のいずれの液晶装置に対しても本発明を適用できる。
【００６９】
また、上記の実施形態では、電気光学装置として液晶装置を製造する場合を例示したが、その他の電気光学装置、例えば、ＥＬ素子を用いた光学装置や、蛍光体及び不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や、電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置に対して本発明を適用できることはもちろんである。
【００７０】
また、図２の実施形態では、接続基板としてＴＡＢ基板を考えたが、ＩＣチップを持たないＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接続基板と考えることもできる。また、液晶パネルに接続される接続基板の数は、１個に限られず、複数個とすることもできる。
【００７１】
また、アライメントマークの形状は、図示した形状に限られず、必要に応じて任意の形状とすることができる。また、アライメントマークはＩＴＯから形成されるものに限られず、例えば、反射層をパネル基板面内に有する内面散乱型の反射型あるいは半透過反射型の液晶装置のような場合には、反射層と同工程でアライメントマークを形成するようにしてもよい。この時、反射層とアライメントマークの材料としては、ＡＬ（アルミニウム）、ＡＬ合金、銀、銀−パラジウム−銅などの銀合金を用いることができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置の製造装置によれば、受台の幅がパネル基板の幅と同じか又はそれよりも広くなっているので、仮圧着ヘッドその他の手段によってパネル基板をその受台に押し付けたとき、パネル基板は部分的にではなくてその全面が受台によって受けられる、それ故、パネル基板に割れや欠け等といった損傷が発生することがなくなる。
【００７３】
しかも、受台の適所には光学的透明部分が形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用いてアライメントマークを撮影して行われる、接続基板とパネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障もなく正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気光学装置の製造装置の一例である液晶装置の仮圧着装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１の構造の主要部を示す斜視図である。
【図３】図２に示す構造の使用状態を示す平面図である。
【図４】図２に示す構造の他の使用状態を示す図である。
【図５】液晶装置の主要部分である液晶パネルの一実施形態の断面構造を示す断面図である。
【図６】本発明に係る電気光学装置の製造装置の他の実施形態の主要部を示す斜視図である。
【図７】従来の電気光学装置の製造装置の一例の主要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１            液晶装置の仮圧着装置（電気光学装置の製造装置）
２            受台
３            接続基板載置台
３ａ          当接部
４            テーブル
６            ＣＣＤカメラ（撮影手段）
７            仮圧着ヘッド
８            液晶パネル
１１            ＴＡＢ基板（接続基板）
１９            液晶（電気光学物質）
３３ａ，３３ｂ  アライメントマーク
４４Ａ，４４Ｂ  貫通穴（光学的透明部分）
Ｗ０          受台の幅
Ｗ１          パネル基板の幅
【図１】
0003804385.tif 000002
【図２】
0003804385.tif 000003
【図３】
0003804385.tif 000004
【図４】
0003804385.tif 000005
【図５】
0003804385.tif 000006
【図６】
0003804385.tif 000007
【図７】
0003804385.tif 000008