(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ−ブコンタクトは、ニ−ドル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトを多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトにおいて、前記ニ−ドル部後方の前記薄板にニ−ドル部が前後方向に移動し得る幅を有する切り込みを形成してニ−ドル部を連設した細長い板体を形成すると共に、該板体の下方から前記切り込みの下方に向けたスリットを形成したことを特徴とする超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクト。
【請求項２】
前記細長い板体下方のスリットを、前記切り込みの下方から後方に達する略Ｌ字形に形成してなる請求項１に記載のプローブコンタクト。
【請求項３】
前記積層したプローブコンタクトの前記切り込みに、ダンパ−を装着してなる請求項１または２に記載のプローブコンタクト。
【請求項４】
前記超薄板は、銅、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板から形成してなる請求項１または３に記載のプローブコンタクト。
【請求項５】
前記超薄板の厚さが、０．１２ｍｍ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブコンタクト。
【請求項６】
前記薄板からなるプロ−ブコンタクトに開口を形成し、これを多数枚積層し、前記開口にガイドピンを嵌合し、該ガイドピンをプロ−ブコンタクトを収容する枠体に固定することにより、前記積層したプロ−ブコンタクトを固定してなる請求項１〜５のいずれか１項に記載のプローブコンタクト。
【請求項７】
前記絶縁体被膜を、蒸着法によって形成してなる請求項１〜６のいずれか１項に記載のプローブコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、超微小なピッチ間隔の半導体、液晶等の電極若しくはパタ−ン等の断線、ショート等を精密にトライ検査することのできる超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
微小なピッチ間隔の高集積回路、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路検査には、従来主として、高集積回路の端子部に当接するように、先端を折曲した多数の微小なプロ−ブピンを並設してなるカ−ド式コンタクトプロ−ブが使用されている。
【０００３】
しかして最近、エレクトロ業界の目覚ましい技術進歩に伴い、ピッチ間隔が０．０６ｍｍという超微小な高集積回路等が開発されてきたが、上記従来のカ−ド式コンタクトプロ−ブでは、この超微小な高集積回路等の検査に対応することができなかった。０．０６ｍｍのピッチ間隔の高集積回路等を検査するには、前記プロ−ブピンの間隔が０．０６ｍｍ以下でなければならないが、従来のカ−ド式コンタクトプロ−ブでは、隣接するプロ−ブピンは、絶縁体被覆をすることができなかったので、接触しないようにしなければならず、そのためある程度の間隔が必要であり、０．１２ｍｍが限度であったからである。
【０００４】
このような問題を解決するため、本出願人は、プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該コンタクトプロ−ブは、先端ニ−ドル部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトを多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトを開発し、先に特許出願した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトは、超薄板の厚さを０．０６ｍｍ以下とすることができることと、絶縁体被覆も容易に形成することができることから、０．０６ｍｍ以下という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の検査に対応することができるものであったので、現在当業界から極めて高い評価を受けている。しかしながら、多数枚積層した場合には、数万回の検査で弾性復帰できなくなるプローブコンタクトが生じる問題が生じている。
【０００６】
この発明のうち請求項１に記載の発明は、多数枚積層した場合に多数回検査しても、全ての超薄板で形成したコンタクトプロ−ブが正位置に復帰し得るようにした超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトを提供することを目的とする。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、数十万回以上の多数回検査しても、全ての超薄板で形成したコンタクトプロ−ブが確実に正位置に復帰し得るようにした超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明者は鋭意研究の結果、コンタクトプロ−ブを確実に復帰させるには、バネ圧を増大させることを想到し、バネ圧を増大させるため、先端ニ−ドル部のストロ−クを大きくする手段について、種々の方法を検討した結果、先端ニ−ドル部の下方にスリットを形成することによって、ストロ−クとバネ圧が増大し、多数回検査しても、全ての超薄板で形成したコンタクトプロ−ブが極めて復帰し易くなることを見いだし、請求項１に記載の本発明に到達した。
【０００９】
更に、上記積層したコンタクトプロ−ブの前記切り込みに、ダンパ−を装着することによって、全ての超薄板で形成したコンタクトプロ−ブが、確実に完全に正位置に復帰することを見いだし、請求項３に記載の本発明に到達した。
【００１０】
本発明のうち請求項１に記載の発明は、プロ−ブコンタクトを超薄板で形成し、該プロ−ブコンタクトは、ニ−ドル部の少なくとも接触部を除いて絶縁体被膜で被覆し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブコンタクトを多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層プローブコンタクトにおいて、前記ニ−ドル部後方の前記薄板にニ−ドル部が前後方向に移動し得る幅を有する切り込みを形成してニ−ドル部を連設した細長い板体を形成すると共に、該板体の下方から前記切り込みの下方に向けたスリットを形成したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明の構成に、プローブコンタクトの前記切り込みに、ダンパ−を装着することを加えたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のコンタクトプロ−ブを示す側面図であり、コンタクトプロ−ブ１は、超薄板に形成し、先端ニ−ドル部２の後方には、切り込み３を形成してニ−ドル部を連設した細長い板体４を形成し、該板体４の下方から前記切り込み３の下方に向けたスリット５を形成した例を示す。尚、図中６は、リ−ド線取付用の端子部である。
【００１３】
コンタクトプロ−ブ１は、先端ニ−ドル部２の端子部への接触部及びその近傍を除いて、厚さ約０．０１〜０．０５ｍｍのフッ素樹脂（テフロン）の絶縁体被膜が形成されている。絶縁体被膜は、上記フッ素樹脂などのフイルムで形成しても良い。
本発明の先端ニ−ドル部２の端子部への接触部は、絶縁体被覆されていないが、隣接するニ−ドル部は、絶縁体被覆層の厚さだけ離れているので、接触する恐れはない。
【００１４】
コンタクトプロ−ブ１に絶縁体被膜を形成するには、蒸着法または静電被覆法によって、フッ素樹脂微粉末を被覆すれば良い。或は、フッ素樹脂のフイルムで形成しても差し支えない。
本発明のコンタクトプロ−ブ１を形成する超薄板は、銅、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板から形成するのが好ましい。このような材料から形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成することができる。
【００１５】
図２は、本発明の他の実施例を示すものであり、スリット５′を、切り込み３の下方から後方に達する略Ｌ字形に形成した例を示す。
スリット５′をこのように形成することによって、先端ニ−ドル部２のストロ−クを更に増大させることができる。
【００１６】
図３は、ニ−ドル部を連設した細長い板体４に凹状の切り欠き１２を形成した従来のコンタクトプロ−ブ１ａを示すものである。
このコンタクトプロ−ブ１ａは、図に示すように、支点がＡとなるので、ストロ−ク（ａ）は１５０ミクロンが限度とされている。
【００１７】
本発明のコンタクトプロ−ブ１は、図４に示すように、板体４の下方から切り込み３の下方に向けてスリット５を形成しているので、支点はＢとなるから、ストロ−ク（ｂ）は２５０ミクロン程度まで増大する。
更に、図５に示すように、切り込み３の下方から後方に達する略Ｌ字形のスリット５′を形成すれば、支点がＣとなるので、ストロ−ク（ｃ）は３００ミクロン程度まで増大する。従って、本発明のプロ−ブは、切り込みの形状等によって、ストロ−クを調節することができる。
【００１８】
ストロ−ク（ｂ）及び（ｃ）は、細長い板体４の長さ（図５のＬ）を長くすればするほど、増大するので、板体４の長さを調整することによって、使用目的に応じた長さのストロ−クとすることができる。例えば、図５において、Ｌが４ｍｍの場合は、３００ミクロンのストロ−クであるが、Ｌを６ｍｍとすれば、４００ミクロンのストロ−クとなる。
【００１９】
ストロ−クを大きくすることによって、コンタクトプロ−ブ１を積層した場合の復帰力が増大するが、更に復帰を確実にするためには、図６及び図７に示すように、多数枚積層したコンタクトプロ−ブの切り込み３にダンパ−１３を装着すると良い。
このようにダンパ−１３を装着することによって、ダンパ−１３の弾性力により、ニ−ドル部２は、確実に正位置に復帰するようになる。
【００２０】
ダンパ−１３としては、弾性を有する材料であれば良く、例えば、シリコンゴム、ウレタンゴム等のゴム又は気のう体のように空気でクッション性を付与させたもの等が挙げられる。
【００２１】
スリット５，５′は、多少の幅があっても良いが、単なる切断線としても良い。
切り込み３とスリット５，５′との間の板体１１，１１′の幅は、所望とするストロ−クの長さと、強度とを考慮して適当な幅を選択するのが良い。
【００２２】
コンタクトプロ−ブ１と１′には、それぞれ貫通孔７，８，９が形成されている。
上記貫通孔７，８，９には、図７に示すように積層用ガイドピン１０が嵌挿され、ガイドピン１０の一端は、積層したコンタクトプロ−ブを収容する枠体（図示省略）に係止され、絶縁被覆されたガイドピンの他端は、枠体（図示省略）にボルト（図示省略）で螺合締め付け固定することによって、多数枚積層したコンタクトプロ−ブとすることができる。尚、図７に示す実施例においては、切り込み３には、ゴムのダンパ−１３が嵌合されている。
【００２３】
従来の薄板から形成したコンタクトプロ−ブは、１５０ミクロン以下のストロ−クのものしか形成できなかったが、本発明によれば、２５０ミクロン〜４００ミクロン程度のストロ−クのものを容易に形成することができる。
【００２４】
そのため、弾性移動のバネ性耐久力が向上し、１００枚〜２００枚積層して、１００万回のショット数検査しても、全てのコンタクトプロ−ブが完全に復帰するバネ性耐久力を示すことが、実験により確認されている。
これに対し、スリット５または５′を形成しないで、且つダンパ−１３を装着しない以外は、同様に形成して積層したコンタクトプロ−ブは、４万回のショット数でも、弾性復帰しないものが生じた。
【００２５】
図８は、本発明の他の実施例を示すものであり、基板接続用端子部２ａを、先端ニ−ドル部２と同様に形成した例を示す。このように端子部を形成すると、リ−ド線を使用せずに、弾性接触により直接基板に接続することができる。
【００２６】
請求項１に記載の本発明によれば、ニ−ドル部後方のスリットの下方に、切り込みを形成することによって、ニ−ドル部のストロ−クを大きくすることができるので、ニ−ドル部が正位置に復帰する弾性力が得られる。
【００２７】
また、請求項３に記載の本発明のように、切り込み３にダンパ−１３を装着すれば、ニ−ドル部２が確実に正位置に復帰し、多数枚積層し多数回検査しても、ニ−ドル部２の端子部への接触を確実にすることができ、検査の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明のうち請求項１に記載の発明によれば、ニ−ドル部後方のスリットの下方に、切り込みを形成することによって、前後方向に弾性移動するストロ−クを大きくすることができ、その結果として、多数枚積層し、多数回使用した場合に正位置に復帰し得る超微小ピッチ検査用積層コンタクトプロ−ブとすることができる。
【００２９】
また、請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加えて、正位置に確実に復帰するので、復帰しないコンタクトプロ−ブが生じるという従来解決できなかった問題を解決し、電気導通が得られないという懸念は完全に払拭するから、０．０６ｍｍ以下という超微小なピッチ間隔の高集積回路等の検査を多数回支障なく行うことができるという極めて画期的な効果を奏する。
【００３０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図２】本発明の他のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図３】従来のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図４】本発明の他のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図５】本発明の他のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図６】本発明の他のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【図７】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図８】本発明の他のコンタクトプロ−ブを示す側面図である。
【符号の説明】
１                          コンタクトプロ−ブ
２                          先端ニ−ドル部
３                          切り込み
４                          細長い板体
５，５′                    スリット
１３                          ダンパ−
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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