(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に金属層を設け、更に該金属層の上にオーバーコート層を設け、前記オーバーコート層の上から該オーバーコート層と金属層に、そのオーバーコート層と金属層とを分断し、かつ、保持基体を分断しない深さのハーフカットをアンテナ線間の絶縁パターン状にして入れて、前記オーバーコート層の切断縁で前記金属層の切断縁を覆ったことを特徴とする非接触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年においては、特開平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号公報などに示されているように、保持基体と被覆部材との間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するためのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにおいてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にする必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュールの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングするエッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアンテナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】
ところで、上記したアンテナの形成方法の内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成されるため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感度が低下してしまうという不都合があった。
また、上記エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対するパターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そして、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処理する必要が生じている。
コイル接着法により形成されるアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなっている。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着するには困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
導電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒクルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ感度が劣るという問題があった。
【０００４】
そこで本発明者ら保持基体に設けた金属層にハーフカットを入れることで絶縁部が形成できる点に注目して、以下の構成を検討した。
まず、図１に示すように、非接触ＩＣモジュールにおけるアンテナ線間の絶縁パターンに応じたハーフカット用の刃型１を用意する。図に示すようにこの刃型１にあっては、角付きされた渦巻き状の形態で刃２が埋め込まれており、例えば、１ｍｍ幅の刃を刃間１ｍｍ間隔で渦巻き状に配置することで、１ｍｍ幅、１ｍｍ間隔のアンテナパターンを得るための刃型となり、２ｍｍ幅の刃を刃間１ｍｍ間隔で渦巻き状に配置することで、１ｍｍ幅、２ｍｍ間隔のアンテナパターンを得るための刃型となる。
【０００５】
そして、図２に示すように非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体３に金属層４を設けた後に、上記刃型１を用いて、前記金属層４に、該金属層４を分断し、かつ、保持基体３を分断しない深さにしてハーフカット５をアンテナ線間の絶縁パターン状にして入れる。これによって、前記ハーフカット５によりアンテナ線６の間に絶縁部７を配したアンテナが形成できる。
ここで、ハーフカット加工する際、刃の切れ味が鈍い、刃を押し込む圧力が低いなどの理由により、金属層４の一部にバリが発生し、アンテナ線間方向で相対するバリ同士が接触して通電することが懸念された。
そこで、本発明は、非接触ＩＣモジュール用アンテナを金属層に対するハーフカットにて簡単に形成できるようにすることを課題とし、非接触ＩＣモジュール用アンテナを効率よく得るようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を考慮してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に金属層を設け、更に該金属層の上にオーバーコート層を設け、前記オーバーコート層の上から該オーバーコート層と金属層に、そのオーバーコート層と金属層とを分断し、かつ、保持基体を分断しない深さのハーフカットをアンテナ線間の絶縁パターン状にして入れて、前記オーバーコート層の切断縁で前記金属層の切断縁を覆ったことを特徴とする非接触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法を提供して、上記課題を解消するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図３に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。なお、図１、２と構成が重複する部分は同符号を付してその説明を省略する。
本発明においては、上述したように、ハーフカット加工する際、刃の切れ味が鈍い、刃を押し込む圧力が低いなどの理由により、金属層４の一部にバリが発生し、アンテナ線間方向で相対するバリ同士が接触して通電する事態を避けるべく金属層４の上にフィルムなどによるオーバーコート層８を設け、図３に示すように、オーバーコート層８の上からそのオーバーコート層８と金属層４を分断し、かつ、保持基体３を分断しない深さにしてハーフカット５をアンテナ線間の絶縁パターン状にして入れる。このようにすることで、図示されているように、前記オーバーコート層８の切断縁９が金属層４の切断縁１０の部分も覆うようになり、絶縁を確実なものとすることができる。
なお、上記金属層の形成には、保持基体への金属蒸着や金属箔の貼り付けによって行え、金属蒸着によるものである場合は、その層厚は０．０１〜０．５μｍとし、金属箔の貼り付けによりなるものではその層厚を５〜１５μｍとしている。また、保持基体としては厚さ８０〜１８０μｍの紙が使用できる。しかし、これらの条件は本発明を限定するものではない。
【０００８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に金属層を設け、更に該金属層の上にオーバーコート層を設け、前記オーバーコート層の上から該オーバーコート層と金属層に、そのオーバーコート層と金属層とを分断し、かつ、保持基体を分断しない深さのハーフカットをアンテナ線間の絶縁パターン状にして入れて、前記オーバーコート層の切断縁で前記金属層の切断縁を覆ったことを特徴とするものである。このように保持基体の上に設けた金属層をハーフカット加工することは容易に行えるものであり、よって、ＩＣモジュール用アンテナの生産速度を早くなり、安価にアンテナを形成することができる。また、型抜き法による粕上げをする必要がないためにその型抜き法より細かいアンテナパターン形成が行えるなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法における刃型を示す説明図である。
【図２】  オーバーコート層を有しない非接触ＩＣモジュール用アンテナでのハーフカットの形成を示すもので、（イ）は刃を入れた状態を示す説明図、（ロ）はハーフカットを示す説明図である。
【図３】  本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法におけるハーフカットの形成を示すもので、（イ）は刃を入れた状態を示す説明図、（ロ）はハーフカットを示す説明図である。
【符号の説明】
１…刃型
２…刃
３…保持基体
４…金属層
５…ハーフカット
６…アンテナ線
７…絶縁部
８…オーバーコート層
【図１】
0003804292.tif 000002
【図２】
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【図３】
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