(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板の前記中間径スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置であって、
プリント配線板を搬送するコンベアと、
前記コンベア上に載置されたプリント配線板の両側に設けられた球状耐熱性物質の落下を防止する土手部材と、
前記コンベア上に載置されたプリント配線板の前後に球状耐熱性物質の落下を防止する壁部材を装着する手段と、
前記プリント配線板上に万遍なく前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する球状耐熱性物質を供給する手段と、
前記壁部材を取り外す手段と、
前記コンベアを前後又は左右に所定角度傾けて前記小径スルーホール中の球状耐熱性物質を落下させる手段と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板のスルーホール中に球状耐熱性物質を選択的に供給する装置。
【請求項２】
導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板の前記中間径スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置であって、
プリント配線板を搬送するコンベアと、
前記コンベア上に載置されたプリント配線板の前後左右に球状耐熱性物質の落下を防止する壁部材を装着する手段と、
前記プリント配線板上に万遍無く前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する球状耐熱性物質を供給する手段と、
前記壁部材を取り外す手段と、
前記コンベアを前後又は左右に所定角度傾けて前記小径スルーホール中の球状耐熱性物質を落下させる手段と、
を具備したことを特徴とするプリント配線板のスルーホール中に球状耐熱性物質を選択的に供給する装置。
【請求項３】
落下した前記球状耐熱性物質を前記コンベアの上方のストック槽に搬送する手段を更に具備した請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板であって、
前記ガスタイト接続用中間径スルーホール中に部分的に挿入された複数の球状耐熱性物質と、
前記複数の球状耐熱性物質を前記中間径スルーホール中に部分的に挿入された状態で押さえる前記プリント配線板上に形成されたレジストと、
を具備したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板の製造方法であって、
導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板を作製し、
前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する球状耐熱性物質を前記プリント配線板上に万遍無く供給して、前記全ての小径スルーホール及び全ての中間径スルーホール中に前記球状耐熱性物質を部分的に挿入し、
前記プリント配線板を所定角度傾けて前記中間径スルーホール中の前記球状耐熱性物質を保持しながら前記小径スルーホール中の前記球状耐熱性物質を全て落下させ、
前記球状耐熱性物質を前記中間径スルーホール中に部分的に挿入された状態で押さえるレジストを前記プリント配線板上に形成し、
前記大径スルーホール中にリード付部品のリードを挿入し、
前記大径スルーホール中に挿入された前記リードのフロー半田付けを行ない、
前記中間径スルーホール中に保持された前記球状耐熱性物質の反対側から前記中間径スルーホール中にプレスフィットピンを圧入する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
プリント配線板の製造方法であって、
導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板を作製し、
前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する弾性変形可能な球状耐熱性樹脂を前記プリント配線板上に万遍無く供給して、前記全ての小径スルーホール及び全ての中間径スルーホール中に前記球状耐熱性樹脂を部分的に挿入し、
前記プリント配線板を所定角度傾けて前記中間径スルーホール中の前記球状耐熱性樹脂を保持しながら前記小径スルーホール中の前記球状耐熱性樹脂を全て落下させ、
前記プリント配線板を大径ローラにかけて前記球状耐熱性樹脂を弾性変形させて前記中間径スルーホール中に押しこみ、
前記大径スルーホール中にリード付部品のリードを挿入し、
前記大径スルーホール中に挿入された前記リードのフロー半田付を行い、
前記中間径スルーホール中にプレスフィットピンを圧入する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板のガスタイト接合用スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置及びガスタイト接合用スルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
近年の通信機器は、装置の高機能化及び多機能化の要求から高密度実装が進み、プリント配線板層数の増加及び接合面積・導体間隙の縮小化が著しく進んでいる。
【０００３】
部品の実装方式も、スルーホールにリードを挿入し、フロー半田付するインサート・マウント・テクノロジー（ＩＭＴ）から、表面パターンへ部品を実装し、リフロー半田付するサーフィス・マウント・テクノロジー（ＳＭＴ）が主流になりつつある。現在は移行期間であり、両技術を合わせ持つ混載技術を用いたプリント回路板（電子回路パッケージ）が大半を占めている。
【０００４】
そのような中で、プリント回路板とバックボードを接続するコネクタ部品にも変化が現れ、コネクタ部品のインサート・マウント・デバイス（ＩＭＤ）からサーフィス・マウント・デバイス（ＳＭＤ）への移行が検討された。
【０００５】
しかし、ＳＭＴ化によりピン個々の接合力が低下し、プリント回路板とバックボード接続時の挿抜力に耐えられないため、プレスフィットピンをスルーホールに圧入するガスタイト接合技術が浮上してきた。
【０００６】
ガスタイト接合技術のメリットは、ピン個々の接合力が高いためコネクタ全体の保持力が強く、ＩＭＴの主接合方法であるフロー半田付工程を省け、ＳＭＴへの移行がスムーズで、リペアが可能なことである。
【０００７】
ガスタイト接合はプリント回路板とバックボードとの接続に見られるように、今後の通信機器のコネクタ接合において主力技術になると考えられる。しかし、現在ＳＭＴヘ移行しているものの、ＳＭＤ化できないＩＭＤが多数存在するため、完全なＳＭＴ化は近い将来にはあり得ないと考えられる。
【０００８】
【従来の技術】
従来のガスタイト接合されたプレスフィットピンを有するプリント配線板は以下のようにして製造されていた。即ち、プリント配線板の裏面からマスキングテープをガスタイト接続用スルーホールへ事前に貼り付ける。
【０００９】
このマスキングテープにより、フロー半田のガスタイト接続用スルーホールへの侵入を防止し、フロー半田付後にマスキングテープをはがしてからプレスフィットピンをガスタイト接続用スルーホールへ圧入していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
マスキングテープを利用した従来の方法は次のような問題があった。
【００１１】
マスキングテープ引き剥がし時に静電気（１０００Ｖ以上）が発生するため、プリント回路板（電子回路パッケージ）に搭載された電子部品を破壊するとともに、静電気により硫化物等の有害塵埃がプリント回路板に付着し、信頼性の低下を招くことになる。粘着性マスキングテープの静電気発生を抑制する技術は現在のところ存在しない。
【００１２】
仮に静電気の発生がないマスキング方法であっても、機種によりガスタイトコネクタの実装位置が異なるため、マスキング材の貼り付け位置が特定できないため機械化が困難であり、貼り付け・はがし作業が人の作業となるため人件費（工数）が多大である。
【００１３】
また、フロー半田付の高熱（約２５０℃）に耐え、しかもフラックス等の有機溶剤に耐えられるマスキング材は非常に高価であり、１回の使用で粘着効果がなくなるためマスキングテープは再利用できないという問題がある。
【００１４】
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、マスキングテープを使用することなくフロー半田付時にガスタイト接続用スルーホールに半田の侵入を防止することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【００１５】
本発明の他の目的は、プリント配線板のガスタイト接続用スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給できる装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板の前記中間径スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置であって、プリント配線板を搬送するコンベアと、前記コンベア上に載置されたプリント配線板の両側に設けられた球状耐熱性物質の落下を防止する土手部材と、前記コンベア上に載置されたプリント配線板の前後に球状耐熱性物質の落下を防止する壁部材を装着する手段と、前記プリント配線板上に万遍なく前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する球状耐熱性物質を供給する手段と、前記壁部材を取り外す手段と、前記コンベアを前後又は左右に所定角度傾けて前記小径スルーホール中の球状耐熱性物質を落下させる手段と、を具備したことを特徴とするプリント配線板のスルーホール中に球状耐熱性物質を選択的に供給する装置が提供される。
【００１７】
コンベアの両側に土手部材を設ける代わりに、プリント配線板の前後左右に球状耐熱性物質の落下を防止する壁部材を装着するようにしても良い。
【００１８】
好ましくは、本発明の装置は落下した球状耐熱性物質をプリント配線板上方のストック槽へ搬送する搬送手段を更に具備している。
【００１９】
本発明の他の側面によると、導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板であって、前記ガスタイト接続用中間径スルーホール中に部分的に挿入された複数の球状耐熱性物質と、前記複数の球状耐熱性物質を前記中間径スルーホール中に部分的に挿入された状態で押さえる前記プリント配線板上に形成されたレジストと、を具備したことを特徴とするプリント配線板が提供される。
【００２０】
本発明の更に他の側面によると、プリント配線板の製造方法であって、導通用小径スルーホール、ガスタイト接続用中間径スルーホール及びリード挿入用大径スルーホールを有するプリント配線板を作製し、前記中間径スルーホールより大きく且つ前記大径スルーホールより小さな直径を有する球状耐熱性物質を前記プリント配線板上に万遍無く供給して、前記全ての小径スルーホール及び全ての中間径スルーホール中に前記球状耐熱性物質を部分的に挿入し、前記プリント配線板を所定角度傾けて前記中間径スルーホール中の前記球状耐熱性物質を保持しながら前記小径スルーホール中の前記球状耐熱性物質を全て落下させ、前記球状耐熱性物質を前記中間径スルーホール中に部分的に挿入された状態で押さえるレジストを前記プリント配線板上に形成し、前記大径スルーホール中にリード付部品のリードを挿入し、前記大径スルーホール中に挿入された前記リードのフロー半田付けを行ない、前記中間径スルーホール中に保持された前記球状耐熱性物質の反対側から前記中間径スルーホール中にプレスフィットピンを圧入する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
【００２１】
弾性変形可能な球状耐熱性樹脂を用いると、レジスト形成工程を省略することもできる。この場合には、プリント配線板を大径ローラにかけ、球状耐熱性樹脂をガスタイト接続用中間径スルーホールに押しこむ。この状態でフロー半田付を行い、最後に中間径スルーホール中にプレスフィットピンを圧入して球状耐熱性樹脂を押し出す。
【００２２】
【発明の実施の形態】
標準的なプリント配線板の製造方法は以下の通りである。
【００２３】
プリント配線板は、ブリッジ等の半田付け不良及び金属パターンの大気露出による腐食防止のため、積層、プレス、穴あけ、パターン回路形成後、部品接合箇所以外は絶縁性耐熱樹脂（以下レジストと称する）で覆われる。
【００２４】
レジストの塗布方法としては、スプレー法、スクリーン法、カーテンコート法等が用いられ、２０〜８０μｍの厚さでレジストをプリント配線板の回路形成面に一様に塗布し、レジスト必要箇所のみ選択的に紫外線を照射して露光する。
【００２５】
その場合、レジスト液をだれない程度に仮乾燥してパターンフィルム（マスク）を貼り付け、紫外線照射箇所を選択する。露光完了後、現像して加熱炉により本乾燥する。従って、レジストの組成は熱硬化性樹脂と光重合樹脂の２種類で構成される。
【００２６】
本発明の第１実施形態は、フロー半田時のマスキング材に球状耐熱性物質を使用し、この球状耐熱性物質をガスタイト接続用スルーホール内に保持するのにレジストを効果的に使用したものである。
【００２７】
図１を参照すると、プリント配線板のガスタイト接続用スルーホールに球状耐熱性物質を選択的に供給する装置の概略図が示されている。球状耐熱性物質供給装置２はコンベア４を含んでいる。
【００２８】
コンベア４は例えば搬送ベルトから構成され、搬送ベルトの両側（左右）に球状耐熱性物質を落下させないような土手が設けられている。コンベアとは独立してコンベアの両側面に沿って土手を設けるようにしても良い。コンベア４の両側に土手を設ける代わりに、プリント配線板６の前後左右に壁部材１４を装着するようにしても良い。
【００２９】
コンベア４上にはプリント配線板６が載置されている。プリント配線板６は各層の導通を取るための複数の小径スルーホール（ビアホール）８と、プレスフィットピンが圧入されるガスタイト接続用の複数の中間径スルーホール１０と、リード付部品のリードが挿入される複数の大径スルーホール１２を有している。
【００３０】
小径スルーホール８は０．２±０．０８ｍｍの直径を有し、中間径スルーホール１０は０．６±０．０８ｍｍの直径を有し、大径スルーホール１２は０．９±０．０８ｍｍの直径を有している。また、プリント配線板６は１．６ｍｍの板厚を有している。
【００３１】
球状耐熱性物質供給装置２はレジスト塗布工程の直前に設置される。プリント配線板６の前後に球状耐熱性物質を落下させない壁部材１４を装着する。この装着は手動で行っても良いし、装着装置を使用して自動的に行うようにしても良い。
【００３２】
コンベア４の上方に設置した２次ストック槽１６の供給口を開き、直径０．７±０．０１ｍｍの球状に加工した熱硬化性樹脂、金属、又はセラミック等の球状耐熱性物質１８をプリント配線板６上に均一に散乱する。２次ストック槽１６の供給口はプリント配線板６の幅と同程度の長さを有しているのが望ましい。
【００３３】
球状耐熱性物質１８を散乱する際に、万遍無く各スルーホール８，１０，１２に球状耐熱性物質を行き渡らせるため、球状耐熱性物質１８の量はプリント配線板６の面積に応じ、少なくとも球状耐熱性物質１８がプリント配線板６の全面を一層以上覆う量とする。
【００３４】
本実施形態では、プリント配線板６が２３０×３１０ｍｍ2の面積を有しているため、プリント配線板６上に約３０万個の球状耐熱性物質１８を散乱し２層に積み上げるようにした。
【００３５】
更に、球状耐熱性物質１８を確実に全てのスルーホール８，１０，１２に行き渡らせるため、水平コンベア４の距離を１ｍ以上設け、球状耐熱性物質１８の自重とコンベア４の搬送振動により確実に全てのスルーホール８，１０，１２に球状耐熱性物質１８を位置させるようにした。
【００３６】
リード挿入用の大径スルーホール１２は球状耐熱性物質１８の直径より大きいため、球状耐熱性物質１８がスルーホール１２を通過して集配槽２０に落下し、１次ストック槽２２にストックされる。
【００３７】
次いで、壁部材１４を手動又は取り外し装置により取り外し、コンベア４を２０〜３５℃傾斜させ、導通用小径スルーホール８に搭載された球状耐熱性物質１８を除去する。
【００３８】
導通用小径スルーホール８に搭載された球状耐熱性物質１８ａとガスタイト接続用中間径スルーホール１０に搭載された球状耐熱性物質１８ｂは、各スルーホール径の差により球状耐熱性物質のスルーホール内への進入深度が異なり、保持力が異なるため、球状耐熱性物質１８ａは落下し、球状耐熱性物質１８ｂは中間径スルーホール１０内に残存する。
【００３９】
球状耐熱性物質１８をガスタイト接続用中間径スルーホール１０内にのみ選択的に残存させるためのコンベア４の傾斜角度について図２及び図３を参照して説明する。
【００４０】
図２を参照すると、小径スルーホール８と球状耐熱性物質１８との関係が示されている。小径スルーホール８と球状耐熱性物質１８の接触点と球状耐熱性物質１８の中心を結ぶ直線と、小径スルーホール８の中心線との成す角度は１６度である。よって、球状耐熱性物質１８はコンベア４を約２０度以上傾斜させると落下する。
【００４１】
図３を参照すると、中間径スルーホール１０と球状耐熱性物質１８との関係が示されている。図３（Ａ）はスルーホール１０の直径が最大で球状耐熱性物質１８の直径が最小の場合であり、図３（Ｂ）はスルーホール１０の直径が最小で球状耐熱性物質１８の直径が最大の場合である。
【００４２】
図３（Ａ）の場合には、球状耐熱性物質１８とスルーホール１０の接触点と球状耐熱性物質１８の中心を結ぶ直線がスルーホール１０の中心線と成す角度は７８度であり、図３（Ｂ）の場合は４６度である。
【００４３】
よって、コンベア４を４６度以上傾けると、中間径スルーホール１０中の球状耐熱性物質１８は落下するが、中間径スルーホール１０中の球状耐熱性物質１８の落下を防止するためには、安全を見込んでコンベア４の傾斜角は３５度程度以下であるのが好ましい。よって、コンベア４は２０度〜３５度の範囲内で傾斜させるのが好ましい。
【００４４】
コンベア４を傾斜させて球状耐熱性物質１８を小径スルーホール８から除去するには、コンベア４を図示されたように前後方向に傾斜させても又は左右方向に傾斜させても良い。
【００４５】
コンベア４を左右に傾けて除去する場合には、コンベア４としてベルト状コンベアを採用し、コンベアベルトの両側に設けられた土手に直径０．９〜１．２ｍｍの複数の穴を設けて球状耐熱性物質１８を集配槽２０に落下させる。振動／空気等の物理的応力を併用又は単独で用いても良い。
【００４６】
落下した球状耐熱性物質１８は集配槽２０を介して１次ストック槽２２へ集まり、図示しない搬送手段により２次ストック槽１６へ常時搬送する。搬送手段としては、例えばホースにより吸引エア搬送する。搬送ベルト等により搬送するようにしても良い。
【００４７】
２次ストック槽１６は２槽に別れており、第１槽は搬送された球状耐熱性物質１８が１０００万個以上入る容積を有しており、球状耐熱性物質１８が常時出入を繰り返す。
【００４８】
第２槽は球状耐熱性物質１８が３０万個程度入る一定の容積を有しており、図示しないセンサがプリント配線板４を検知したときのみ供給口が開閉し、球状耐熱性物質１８をプリント配線板６上に散乱する。均一に散乱させるため、供給口はプリント配線板６の幅と同等の開口幅を有している。
【００４９】
図４は本発明第１実施形態の球状耐熱性物質１８の保持方法を示している。まず、図４（Ａ）に示すように、レジスト２６をプリント配線板６に塗布し仮乾燥する。
【００５０】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、パターンフィルム２８を使用して紫外線を照射する。現像すると、図４（Ｃ）に示すように紫外線照射部分のレジスト２６のみが残存し、本乾燥工程を経てプリント配線板６が完成する。
【００５１】
図４（Ｂ）に示す紫外線露光時に、球状耐熱性物質１８の突出分プリント配線板６とパターンフィルム２８の間に空間があるように図示されているが、実際は真空にて両者は密着している。
【００５２】
図５は球状耐熱性物質を使用せずにレジスト２６のみでマスキングを施した比較例である。まず、図５（Ａ）に示すようにレジスト２６をプリント配線板６に塗布し仮乾燥する。
【００５３】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、パターンフィルム２８を用いて紫外線で露光する。現像すると、図５（Ｃ）に示すように紫外線で露光された部分のレジスト２６のみが残存する。
【００５４】
しかし、この比較例の方法を使用すると、レジスト２６がスルーホール１０の壁面に流れ込み、図５（Ｃ）に示すように絶縁性のレジスト２６がスルーホール１０内に残るため、圧入されるプレスフィットピンとスルーホール１０の壁面との間の電気的導通を必要とするガスタイト接続用スルーホールとしては使用不可能である。
【００５５】
完成したプリント配線板６の取り扱いは、レジスト２６で覆われた球状耐熱性物質１８が最大で０．６ｍｍ突出し、外部応力に弱いため、スポンジ状のシートを用いて保護する。球状耐熱性物質１８が突出する面は半田付面であるため、部品実装時には特に邪魔にならない。
【００５６】
図６を参照すると、フロー半田付け及びプレスフィットピン圧入工程が示されている。図６（Ａ）はフロー半田付工程を示している。大径スルーホール１２内にはリード付部品のリード３０が挿入されている。
【００５７】
球状耐熱性物質１８がレジスト２６の表面張力により保持されているため、フロー半田付工程時の溶融半田３２のスルーホール１０内への巻き込みを完全に防止できる。リード３０は半田３４によりフロー半田付される。
【００５８】
図６（Ｂ）はプレスフィットピン圧入工程、即ちガスタイト接合工程を示している。プレスフィットピン３６の挿入力（約１０ｋｇ）でレジスト２６の保持部が容易に破壊され、レジスト２６は矢印Ｂで示すように落下する。これにより、スルーホール１０内に圧入されたプレスフィットピン３６とスルーホール１０の壁面とは電気的に完全に導通される。
【００５９】
レジスト２６が均一に破壊されず球状耐熱性物質１８がぶら下がるようにして残る場合は、軽いブラッシングをかけることにより球状耐熱性物質１８を容易に除去することができる。球状耐熱性物質１８はレジスト２６を除去して再使用する。
【００６０】
以上説明した第１実施形態では、プレスフィットピン３６の圧入工程時に比較的弱い力で薄いレジスト膜２６を破壊してマスキング材としての球状耐熱性物質１８を容易に除去できるため、静電気の発生を１０Ｖ以下に抑制することができ、ピン挿入力により、ピンの挿入とマスキング材の除去を同時に簡単に行うことができる。
【００６１】
プリント配線板の製造において、スルーホール径の違いと一定径の球状耐熱性物質１８の組み合わせにより、半田マスキング箇所を任意に自動的に選択できるとともに、マスキング材（球状耐熱性物質１８）の保持にプリント配線板製造時のレジスト膜を利用したことにより、特別な工程及び設備を必要とせずに、マスキングされたスルーホールを提供できる。更に、高価なマスキング材（球状耐熱性物質）は、繰り返し使用でき、経済的である。
【００６２】
図７を参照すると、本発明第２実施形態のプリント配線板の製造方法が示されている。本実施形態では、マスキング材として直径０．７５±０．０１ｍｍの球状に加工したポリイミド、ジアリルフタレート、メラミン、シリコーン樹脂等の弾性変形可能な耐熱性樹脂を用いる。
【００６３】
プリント配線板６のガスタイト接続用中間径スルーホール１０中に弾性球状耐熱性樹脂３８を搭載するには、第１実施形態と同様に図１に示した球状耐熱性物質供給装置２を使用する。
【００６４】
図７（Ａ）では、大径スルーホール１２中にも弾性球状耐熱性樹脂３８´が挿入されているが、これは弾性球状耐熱性樹脂３８´が弾性があるため真球ではなく、大径スルーホール１２中に引っかかる可能性があるからである。
【００６５】
本実施形態の工程はレジスト塗布工程の直前に実施する。図７（Ａ）に示すように、プリント配線板６を大径ローラ４０（直径２００ｍｍ以上）にかけ、弾性球状耐熱性樹脂３８，３８´をスルーホール１０，１２中に押しこむ。
【００６６】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、一定圧力（１．５ｋｇ／ｃｍ2）のエア４２を吹き付け大径スルーホール１２中の弾性球状耐熱性樹脂３８´を除去する。弾性球状耐熱性樹脂３８´は大径スルーホール１２中にかろうじて残存している状態なので、このエアの吹き付けにより容易に除去することができる。
【００６７】
本実施形態は、弾性球状耐熱性樹脂３８に比較して大径ローラ４０の直径が２００倍以上であるため、弾性球状耐熱性樹脂３８，３８´を概略真上から押しこむため、スルーホール１０，１２中に確実に挿入できる。
【００６８】
次工程は、第１実施形態と同様にレジスト塗布工程であるが、本実施形態においては弾性球状耐熱性樹脂３８は自身の弾力で中間径スルーホール１０内に残留しているため、レジストで弾性球状耐熱性樹脂３８を保持する必要はない。
【００６９】
従来技術と同様にプリント配線板６上にレジストは塗布するが、このレジストは硬化してもしなくても良い。レジストを硬化しない場合、半田面のランドに半田が付着するが、中間径スルーホール１０内部には半田が付着しないため問題とはならない。中間径スルーホール１０と弾性球状耐熱性樹脂３８との関係が図３（Ｂ）に示されている。
【００７０】
フロー半田付及びプレスフィットピン圧入工程は図６に示した第１実施形態と同様であり、溶融半田３２の中間径スルーホール１０中への巻き込みを防止し、プレスフィットピン３６の挿入力で弾性球状耐熱性樹脂３８を容易に除去することができる。弾性球状耐熱性樹脂は再使用する。
【００７１】
第２実施形態は、弾性球状耐熱性樹脂３８が弱い力で中間径スルーホール１０内を移動することでマスキング材（弾性球状耐熱性樹脂）を除去できるため、静電気の発生を２０Ｖ以下に抑制でき、プレスフィットピン挿入力によりプレスフィットピンの挿入とマスキング材の除去を同時に簡単に行うことができる。
【００７２】
プリント配線板の製造においては、スルーホール径の違いと一定径の弾性球状耐熱性樹脂３８の組み合わせにより、半田マスキング箇所を任意にすばやく自動で選択できるとともに、マスキング材（弾性球状耐熱性樹脂）の保持に樹脂の弾力性を利用したことにより、効率的にマスキングされたスルーホールを形成できる。更に、高価なマスキング材（弾性球状耐熱性樹脂）は繰り返し使用でき、経済的である。
【００７３】
【発明の効果】
本発明によると、搭載部品の静電破壊を有効に防止できるガスタイト接続用スルーホールを有するプリント配線板を効率的に製造できるという効果を奏する。更に、マスキング工数が減少され、繰り返し使用できるため、マスキング材料費が削減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】球状耐熱性物質供給装置の概略図である。
【図２】小径スルーホールと球状耐熱性物質との関係を示す図である。
【図３】中間径スルーホールと球状耐熱性物質との関係を示す図である。
【図４】本発明第１実施形態の製造工程を示す図である。
【図５】比較例の製造工程を示す図である。
【図６】フロー半田付及びプレスフィットピン圧入工程を示す図である。
【図７】本発明第２実施形態の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
４  コンベア
６  プリント配線板
８  導通用小径スルーホール
１０  ガスタイト接続用中間径スルーホール
１２  リード挿入用大径スルーホール
１４  壁部材
１８  球状耐熱性物質
２６  レジスト
２８  パターンフィルム
３０  リード
３６  プレスフィットピン
【図１】
0003839634.tif 000002
【図２】
0003839634.tif 000003
【図３】
0003839634.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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