(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台。
【請求項２】
不飽和ポリエステル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台。
【請求項３】
アクリル樹脂が、ポリメチルメタクリレート樹脂である請求項１に記載のシリコンスライス台。
【請求項４】
ピアノ線を用いてインゴットブロックを切断するための請求項１〜３の何れか一項に記載のシリコンスライス台。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンスライス台に関するものであり、さらに詳しくは本発明は、シリコンスライス台に要求される物性が一層改善され、また低コストで製造可能なシリコンスライス台に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シリコンウエハーは、単結晶ブロック（インゴットブロック）をピアノ線を用いてスライスすることにより製造されていた。具体的には、例えば円柱状のインゴットブロックをエポキシ樹脂等の接着剤によりシリコンスライス台に載置・固定し、インゴットブロックに切削油および切削粉を施しながら、ピアノ線により所望の厚さにインゴットブロックを切断し、多数のシリコンウエハーを得る。
【０００３】
図２は、従来のシリコンスライス台を説明するための図である。シリコンスライス台１０は、インゴットブロック３を載置・固定するカーボン５０とその下部のガラス台６０とからなる。シリコンウエハーの製造においては、インゴットブロック３とカーボン５０とを接着剤により固定した後、ピアノ線４を一定方向に進行させ、インゴットブロック３を切断しシリコンウエハーを得る。この際、インゴットブロック３の切断を容易にするために切削油および切削粉が施される。ピアノ線４は、インゴットブロック３とともにカーボン５０も切断することになるが、ピアノ線４がガラス台６０に達したときにインゴットブロック３の切断が完了したと判断され、切断工程が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のシリコンスライス台１０は、カーボン５０およびガラス台６０を複合化しているため、その製造にコストがかかり、また製造工程も繁雑になるという欠点がある。またカーボン自体も高価でありコスト高の原因となっている。さらにガラス台６０を使用しているため、その破損等による作業安全面にも問題がある。
【０００５】
また、近年の半導体デバイスの高集積化に伴いチップ面積も大きくなり、そのためその主要材料であるシリコンウエハーも大口径化してきている。現在では８インチのシリコンウエハーが主流になっているが、今後はさらに大口径化し、例えば１６インチ程度にアップすること予想されている。シリコンウエハーの大口径化に伴い、インゴットブロックも当然のことながら大型化し、これを載置・固定するシリコンスライス台にも一層の強度および大型化が要求される。
【０００６】
したがって本発明の目的は、低コストで容易に製造することができ、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能、例えば耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数等が一層改善されるシリコンスライス台を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は鋭意研究を行った結果、上述のような従来の課題を解決することを得た。
すなわち本発明は、アクリル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台を提供するものである。
【０００８】
また本発明は、不飽和ポリエステル樹脂に対して、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機フィラーを４０〜６０重量％配合して得られた成形材料を成形して得られるシリコンスライス台を提供するものである。
【０００９】
さらに本発明は、ピアノ線を用いてインゴットブロックを切断するための前記シリコンスライス台を提供するものである。
【００１０】
さらにまた本発明は、アクリル樹脂が、ポリメチルメタクリレート樹脂である前記のシリコンスライス台を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のシリコンスライス台に用いられるアクリル樹脂は、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル等の重合体および共重合体が挙げられ、中でも好ましくはポリメチルメタクリレート樹脂がよい。
【００１２】
一方、本発明のシリコンスライス台に用いられる不飽和ポリエステル樹脂は、例えばα，β−不飽和多塩基酸、多価アルコール、飽和多塩基酸等を重縮合し、ビニルモノマーで架橋して得られる樹脂を用いることができる。
【００１３】
本発明のシリコンスライス台を成形するための成形材料には、前記のアクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に無機フィラーが配合される。無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸バリウムおよび炭酸カルシウムが挙げられ、これらは必要に応じて併用することもできる。
【００１４】
上記の無機フィラーは、例えば粒状として配合することができ、この場合の粒径は、例えば０．１〜１００μm、好ましくは０．１〜１０μmがよい。
【００１５】
無機フィラーの配合割合は、アクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に対して４０〜６０重量％、好ましくは５０〜６０重量％がよい。この配合割合の範囲によれば、シリコンスライス台を成形する際の寸法安定性、ピアノ線による切断性、作業性に優れるものとなる。
【００１６】
無機フィラーの配合は、加熱溶融した重合用モノマー中に加える等、通常の樹脂へのフィラー導入手法を適用することができる。
【００１７】
本発明のシリコンスライス台の成形方法はとくに制限されないが、鋳型内に注入してプレス成形するのが一般的である。また本発明に使用される成形材料は、成形加工が容易であるために、板状やシリコンスライス台の形状にも成形でき、とくに制限されない。
【００１８】
このようにして得られる本発明のシリコンスライス台の一例を図１に示す。図１によれば、本発明のシリコンスライス台１は、図２に示される従来のシリコンスライス台１０のように複合化されたものではないので、製造が容易である。また本発明のシリコンスライス台１に使用される原料も一般的に普及されているものであり、入手が容易であり、また安価であるので、トータルコストも低く抑えることができる。
【００１９】
また、本発明のシリコンスライス台は、アクリル樹脂または不飽和ポリエステル樹脂に特定の無機フィラーを配合した成形材料から成形されているので、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能、例えば切断後の寸法安定性、耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数が一層改善され、さらにまた耐熱性等にも優れたものである。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
（実施例１）
ポリメチルメタクリレート樹脂に、水酸化アルミニウム（粒径０．５μm）を５０重量％配合した成形材料を作製し、この成形材料に対する、下記表１に示した各種物性を測定した。結果を併せて表１に示す。
【００２１】
（実施例２）
不飽和ポリエステル樹脂に、水酸化アルミニウム（粒径５μm）を５０重量％配合した成形材料を作製し、この成形材料に対する、下記表１に示した各種物性を測定した。結果を併せて表１に示す。
【００２２】
【表１】
0003853039.tif 000002
【００２３】
表１のデータから、本発明のシリコンスライス台は、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、シリコンスライス台に要求される他の性能、例えば耐油性、絶縁性、低い熱膨張係数が一層改善され、さらにまた、耐熱性等にも優れていることが分かる。
実施例１で図１の製品サイズの台を製造し、インゴットをスライスしたところ、シリコンウエハの平滑度並びに反りが１０μm以下で、かつ切断時および運搬時の割れ、接着性、剥離性等に問題はなかった。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、低コストで容易に製造することができ、インゴットブロックの大型化に十分対応可能な強度を有し、またインゴットブロックとの接着性にも優れ、しかもシリコンスライス台に要求される他の性能が一層改善されたシリコンスライス台が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のシリコンスライス台を説明するための図である。
【図２】本発明のシリコンスライス台を説明するための図である。
【符号の説明】
１，１０    シリコンスライス台
３    インゴットブロック
４    ピアノ線
５０    カーボン
６０    ガラス台
【図１】
0003853039.tif 000003
【図２】
0003853039.tif 000004