(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、リン酸エステル化合物（Ｄ）を必須成分として含有し、さらに前記充填剤（Ｃ）が非晶性シリカおよび非晶性シリカ以外の無機充填剤を含有するものであって、前記リン酸エステル化合物（Ｄ）に起因するリン原子の含有量が、エポキシ樹脂組成物中の充填剤を除いた樹脂成分に対して、０．１〜５重量％であって、硬化後の熱伝導度が１．２Ｗ／ｍＫ以上であるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
充填剤（Ｃ）の含有量が、樹脂組成物の７５〜９７重量％であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
リン酸エステル化合物（Ｄ）が下記化学式（Ｉ）の骨格を有するものである請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
0003850098.tif 000013
（式中、Ｘは同一でも異なっていてもよく、１価以上の芳香族基を意味する。）
【請求項４】
充填剤（Ｃ）が、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウムから選ばれた１種以上の粒子を必須成分とする請求項１〜３いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂（Ａ）が下式（II）の構造を有するビフェニル型エポキシ成分を必須とする請求項１〜４いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化２】
0003850098.tif 000014
（ただし式中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはハロゲン原子を示す）
【請求項６】
硬化剤（Ｂ）が下記化学式（VI）の構造を有するフェノール化合物を必須成分とする請求項１〜５いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
0003850098.tif 000015
（式VIにおいてｍは０以上の整数、Ｘは同一でも異なっていてもよい１価または２価の芳香族基、Ｙは同一でも異なっていてもよいフェノール基を有する１価または２価の芳香族基。）
【請求項７】
充填剤（Ｃ）の含有量が８５〜９５重量％であることを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
半導体封止用である請求項１〜７いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
請求項８に記載のエポキシ樹脂組成物で半導体素子が封止された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃性、信頼性および半田耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物、詳しくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの電子回路部分の封止方法としては、経済性・生産性・物性等のバランスの点からエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤からなる封止用樹脂を用いた樹脂封止が一般的になっている。近年の半導体装置の薄型化・高密度化にしたがって、封止用樹脂に対する成形性、半田耐熱性等の要求特性も高まっている。
【０００３】
さらにこれら半導体などの電子部品には、安全性確保のためＵＬ規格により難燃性の付与が義務づけられている。よって従来の封止用樹脂には、難燃剤として臭素化エポキシ樹脂などのハロゲン化物系難燃剤が、また難燃助剤として三酸化アンチモンなどのアンチモン化合物が添加されていた。
【０００４】
しかし、これら難燃剤・難燃助剤は半導体の信頼性を低下させる原因となるばかりでなく、燃焼時にハロゲンガスを発生することや、難燃剤・難燃助剤を含有する封止用樹脂の廃棄物処理問題等を抱えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような課題に対し、発明者らは、すでに特願平７−３４３９４７号でリン系難燃剤を添加することを提案した。
【０００６】
しかし従来の難燃剤・難燃助剤を使用することなく、リン系難燃剤（リン酸エステル化合物）により難燃性を確保するためには、樹脂組成物中にリン系難燃剤（リン酸エステル化合物）を大量配合する必要があり、成形性・半田耐熱性・ＰＣＢＴ特性寿命（電圧印加下における耐湿信頼性）等については、さらに向上が要求されている。
【０００７】
本発明は、難燃性、成形性、半田耐熱性、高温信頼性に優れ、従来の難燃剤であるハロゲン化物系難燃剤、酸化アンチモンを含まない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供を課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、
１．「  エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、リン酸エステル化合物（Ｄ）を必須成分として含有し、さらに前記充填剤（Ｃ）が非晶性シリカおよびその他の無機充填剤を含有するものであって、前記リン酸エステル化合物（Ｄ）に起因するリン原子の含有量が、エポキシ樹脂組成物中の充填剤を除いた樹脂成分に対して、０．１〜５重量％であって、硬化後の熱伝導度が１．２Ｗ／ｍＫ以上であるエポキシ樹脂組成物。」
２．「  充填剤（Ｃ）の含有量が、樹脂組成物の７５〜９７重量％であることを特徴とする前記１に記載のエポキシ樹脂組成物。」
３．「  リン酸エステル化合物（Ｄ）が下記化学式（Ｉ）の骨格を有するものである前記１または２記載のエポキシ樹脂組成物。
【化４】
0003850098.tif 000002
（式中、Ｘは同一でも異なっていてもよく、１価以上の芳香族基を意味する。）」
４．「  充填剤（Ｃ）が、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウムから選ばれた１種以上の高熱伝導性粒子を必須成分とする前記いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。」
５．「  エポキシ樹脂（Ａ）が下式（II）の構造を有するビフェニル型エポキシ成分を必須とする前記いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化５】
0003850098.tif 000003
（ただし式中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはハロゲン原子を示す）」
６．「  硬化剤（Ｂ）が下記化学式（VI）の構造を有するフェノールアラルキル樹脂を必須成分とする前記いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化６】
0003850098.tif 000004
（式VIにおいてｍは０以上の整数、Ｘは同一でも異なっていてもよい１価または２価の芳香族基、Ｙは同一でも異なっていてもよいフェノール基を有する１価または２価の芳香族基。）」
７．「  充填剤（Ｃ）の含有量が８５〜９５重量％であることを特徴とする前記いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。」
８．「  半導体封止用である前記いずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。」ならびに
９．「  前記８に記載のエポキシ樹脂組成物で半導体素子が封止された半導体装置。」を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成を詳述する。本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１０】
本発明のエポキシ樹脂組成物では硬化物の熱伝導率が重要である。熱伝導率とは、純粋に伝導のみにより輸送される熱量の尺度であり、Ｆｏｕｒｉｅｒの法則の式中の比例定数ｋで表される。
【数１】
ｑ＝−ｋ（ｄＴ／ｄｚ）
ｑ：単位時間中に単位断面積を通過する熱量
ｄＴ／ｄｚ：温度勾配
【００１１】
熱伝導率を測定原理から説明すると
【数２】
ｋ＝αρＣp
（ここでαは熱拡散率、ρは密度、Ｃpは比熱である。）で算出される量である。
【００１２】
本発明の樹脂組成物は、その硬化物の２５℃付近で測定した熱伝導率が１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが必要である。その熱伝導率が低いと十分な難燃性を得ることができない。ここでいうエポキシ樹脂組成物の硬化物とは、本発明のエポキシ樹脂組成物を、たとえば１２０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２００℃の温度で、トランスファ成形、インジェクション成形、注型法などの方法で成型し、必要に応じて、追加熱処理（たとえば、１５０〜１８０℃、２〜１６時間）を行って、エポキシ樹脂と硬化剤との化学反応または組成物の物性が飽和状態となったものである。
【００１３】
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は分子内にエポキシ基を複数個もつものならば特に限定されず、これらの具体例としては、たとえばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、直鎖脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂（Ａ）においては２種類以上のエポキシ樹脂を併用して含有することができる。
【００１４】
これらのエポキシ樹脂（Ａ）のなかで特に本発明において好ましく使用されるものは、半田耐熱性が優れる点で、下記化学式（II）で表される骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を必須成分として含有するものである。
【化７】
0003850098.tif 000005
（ただし式中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基を示す）
さらにエポキシ樹脂（Ａ）は上記式（II）で表される骨格を有するビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を５０重量％以上、特に７０重量％以上含有することが好ましい。
【００１５】
上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂骨格の好ましい具体例としては、
4,4'-ビス（2,3-エポキシプロポキシ）ビフェニル
4,4'-ビス（2,3-エポキシプロポキシ）-3,3',5,5'-テトラメチルビフェニル
4,4'-ビス（2,3-エポキシプロポキシ）-3,3',5,5'-テトラエチルビフェニル
4,4'-ビス（2,3-エポキシプロポキシ）-3,3',5,5'-テトラブチルビフェニル
などが挙げられ、それぞれ単独でも、または混合系で用いる場合でも十分に効果を発揮する。
【００１６】
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は、成形性および密着性の観点から、エポキシ樹脂組成物において、通常０．０５〜２０重量％、さらに好ましくは２〜１０重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の配合量が少ないと成形性や密着性が不十分になったり、多いと硬化物の線膨張係数が大きくなり、硬化物の低応力化が困難となる傾向がある。
【００１７】
本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定されない。通常はフェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物を有する化合物、アミン類が使用される。これらのうち、フェノール系硬化剤、すなわちフェノール性水酸基を２個以上分子内に有する化合物の具体例としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒドロビフェニルなどの多種多価フェノール化合物、ポリビニルフェノールが例示される。
【００１８】
また酸無水物を有する化合物としては、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などが例示される。
【００１９】
またアミン類としてはメタフェニレンジアミン、ジ（アミノフェニル）メタン（通称ジアミノジフェニルメタン）、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが例示される。半導体封止用としては耐熱性、耐湿性および保存性の点から、フェノール系硬化剤が好ましく用いられ、用途によっては２種類以上の硬化剤を併用してもよい。
【００２０】
これらの硬化剤（Ｂ）のなかで特に本発明において好ましく使用されるものは、低吸水および半田耐熱性が優れる点で、上記化学式(VI)で示される化合物、さらに下記化学式（III ）で表されるフェノールアラルキル樹脂があげられる。さらにこのフェノールアラルキル樹脂を硬化剤（Ｂ）中に５０重量％以上含有することが好ましい。
【化８】
0003850098.tif 000006
（ただしｍは０以上の整数であり、Ｒは水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は、通常０．５〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％である。さらに、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質および耐湿信頼性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学当量比が０．５〜１．５、特に０．８〜１．２の範囲にあることが好ましい。
【００２１】
また本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するために硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定されず、例えば、２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの三級アミン化合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセト）ジルコニウム、トリ（アセチルアセト）アルミニウムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿性の点から、有機ホスフィン化合物が好ましく用いられる。これらの硬化触媒は、用途によっては２種類以上を併用してもよく、その添加量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。
【００２２】
本発明における充填剤（Ｃ）は、非晶性シリカおよびその他の無機充填剤をを必須成分とする。その他の無機充填剤としては、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス繊維などがあげられる。非晶性シリカを必須成分とするのは、これが線膨張係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なためである。
【００２３】
本発明の非晶性シリカとは、結晶性シリカと異なり、シリカの構成元素であるケイ素原子と酸素原子が規則正しく配列されておらず、結晶状態となっていないアモルファス状態のシリカである。非晶性シリカは、例えば結晶性シリカを一旦熔融した後、急冷することによって得ることができるる（熔融シリカ）。
【００２４】
非晶性シリカは任意の製造方法で製造することができる。たとえば結晶性シリカを溶融する方法、各種原料から合成する方法などがあげられる。
【００２５】
本発明では組成物の硬化物の高い熱伝導性が難燃性を付与するものであるが、その熱伝導性を高めるために、非晶性シリカ以外の充填剤として、高熱伝導性の粒子（以下高熱伝導性粒子（ｃ）という）が一般的に配合される。このような粒子としては、結晶性シリカ、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化チタン、ベリリア、ジルコニア、ダイアモンド等の無機単一粒子、あるいはCu、Ag、Au、Ni、Pd、Pt、Zn、Al、Si、Fe、Mn、Cr、Mo、W、Ti、Zr、Mg等の各種金属または２種以上の合金を酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、各種樹脂などの電気絶縁性被膜で被覆した複合粒子、あるいは窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン等を酸化ケイ素等で被覆した複合粒子などが挙げられ、なかでも結晶性シリカやアルミナ等の無機単一粒子が好ましく用いられる。また高熱伝導性粒子（ｃ）としては上記の粒子を複数種併用することができる。またこれらの粒子のうち、熱伝導率が２３〜１００℃の測定で、１．５ｗ／ｍＫ以上のものが好ましく使用される。
【００２６】
本発明における充填剤（Ｃ）中の高熱伝導性粒子（ｃ）の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物の熱伝導性を提供するものであれば、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物の成形時の流動性の観点から７５重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下、また難燃性の観点から５重量％以上、さらに１０重量％以上であることが好ましい。
【００２７】
本発明における充填剤（Ｃ）および高熱伝導性粒子（ｃ）の形状および粒径は特に限定されないが、それぞれにおいて、３μｍ以上４０μｍ以下の球状粒子を充填剤（Ｃ）中に５０重量％以上含有することが流動性の点から好ましい。
【００２８】
本発明では平均粒子径は累積重量５０％になる粒径（メジアン径）を意味する。本発明において無機質充填剤の（Ｃ）の割合は難燃性、成形性（流動性）および低応力性の点から樹脂組成物全体の７５〜９７重量％、さらに８０〜９６重量％さらに８５〜９５重量％が好ましい。
【００２９】
本発明において、充填剤をシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤などのカップリング剤であらかじめ表面処理することが信頼性の点で好ましい。
【００３０】
本発明の（Ｄ）成分であるリン酸エステル化合物とは、化学構造で「Ｐ−Ｏ−Ｒ」（Ｒは有機基）の結合を有する化合物を言い、通常はリン原子が３価のものまたは５価のものが使用される。３価のものとしては、ホスファイト(Phosphite)化合物、ホスホナイト（Phosphonite）化合物、ホスフィナイト（Phosphinite）化合物がある。一方５価のリン原子を有するものとしては、ホスフェート(Phosphate)化合物、ホスホネート（Phosphonate)化合物、ホスフィネート(Phosphinate)化合物がある。そのうちで５価のリン原子を有するリン酸エステル化合物が保存安定性の観点から好ましく使用される。
【００３１】
さらに、これらのリン酸エステル化合物のうちエステルを形成する有機基として芳香族基を有するものであることが難燃性および半田耐熱性の観点から好ましい。
【００３２】
このようなリン酸エステル化合物としては、トリフェニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェノル）ホスフェート、２ーエチルヘキシルジフェニルホスフェート、および後に説明する化合物が例示される。
【００３３】
さらに下式（Ｉ）で表される骨格を含有するものであることが好ましい。
【化９】
0003850098.tif 000007
（式中、Ｘは同一でも異なっていてもよく、１価以上の芳香族基を意味する。）
さらに具体的には下式（Ｖ）で示される化合物が示される。
【００３４】
【化１０】
0003850098.tif 000008
（上記（Ｖ）において、Ｒは同一または相異なる水素原子または炭素数１〜５のアルキル基をあらわす。Ｙは直接結合、アルキレン基、フェニレン基、−Ｓ−、−ＳＯ２−、または−ＣＯ−を表す。Ａｒは同一または相異なる芳香族基または有機基で置換された芳香族基を意味する。ｋ、ｍはそれぞれ０以上２以下の整数であり、ｋ＋ｍは０以上２以下の整数である。ｎは０以上の整数である。）
【００３５】
本発明におけるリン酸エステル化合物の添加量は、難燃性、半田耐熱性および耐湿信頼性の観点から、エポキシ樹脂組成物中における無機充填剤を除く成分に対して、リン酸エステル化合物のリン原子の量が、下の量として好ましくは０．０１重量％、さらに０．１重量％、上の量として１０重量％さらに５重量％の順に好ましい。
【００３６】
またリン酸エステル化合物の分子量としては、３００以上、さらに３５０以上、またさらに５００以上のものを、リン酸エステル中に５０重量％以上もつものであることが、耐湿性、半田耐熱性の観点から好ましい。また本発明の組成物では、組成物中に３価のリン原子を有するリン酸エステルを配合して、組成物中での酸化によって５価のリン原子を有するリン酸エステルとしたものでも同様の効果が得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらにカーボンブラックなどの着色剤、ハイドロタルサイトなどのイオン捕捉材、シリコーンゴム、オレフィン系共重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、変性シリコーンオイルなどのエラストマー、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの架橋剤を任意に添加することができる。
【００３７】
本発明においては、ハロゲン化エポキシ樹脂などのハロゲン化合物などの難燃剤、三酸化アンチモンなどの各種難燃助剤も配合できるが、半導体装置としての信頼性を低下させる傾向があることから、ハロゲン原子およびアンチモン原子それぞれが、樹脂組成物に対して０．２重量％以下、０．１重量％以下、さらに０．０１重量％以下、さらには実質的に配合されていないことが好ましい。
【００３８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練することにより製造される。
【００３９】
ここで半導体装置とは、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサーなどを半導体チップや基板の上に集積し配線して作った電子回路（集積回路）のことを指し、広くは本発明のエポキシ樹脂組成物により封止した電子部品を指す。そして本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体チップからなる半導体素子を封止することによって半導体装置を得ることができる。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお、実施例中の％は重量％を示す。
【００４１】
実施例  比較例
表１に示した成分を、表２に示した組成比でミキサーによりドライブレンドした。これを、ロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００４２】
この樹脂組成物を用い、低圧トランスファー成形法により１７５℃，キュアータイム２分間の条件で成形し、１８０℃，５時間の条件でポストキュアーして下記の物性測定法により各樹脂組成物の物性を評価した。なおこのポストキュアーにより、本発明でいうところの硬化物となる。
【００４３】
難燃性試験：５″×１／２″×１／１６″の燃焼試験片を成形・ポストキュアーし、ＵＬ９４規格に従い難燃性を評価した。
【００４４】
高温信頼性：模擬素子を搭載した１６ｐｉｎＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）を封止し、半導体装置とし２００℃での高温信頼性を評価し累積故障率６３％になる時間を求め高温特性寿命とした。
【００４５】
ＰＣＢＴ（電圧印加下における耐湿信頼性）：模擬素子を搭載した１６ｐｉｎＤＩＰの半導体装置をを作成し、１４０℃／８５％ＲＨ、ＤＣ２０Ｖ印加下でＰＣＢＴを評価し、累積故障率６３％になる時間を求めＰＣＢＴ特性寿命とした。
【００４６】
半田耐熱性：表面にＡｌ蒸着した模擬素子を搭載した、チップサイズ１２×１２ｍｍの１６０ｐｉｎＱＦＰ（クアッドフラットパッケージ）を２０個成形し半導体装置とし、８５℃／８５％ＲＴで所定時間加湿後、最高温度２４５℃のＩＲリフロー炉で加熱処理し、外部クラックの発生数を調べた。
【００４７】
熱伝導率：成形した後、さらにポストキュアした硬化物を用い、以下の式を用いて熱伝導率ｋを算出した。
ｋ＝αρＣp
（ここでαは熱拡散率、ρは密度、Ｃpは比熱である。）
（熱拡散率は真空理工製，ＴＣ−７０００を用いてレーザーフラッシュ法で２５℃で測定。比熱はパーキンエルマー製  ＤＳＣー２を用いて試料30〜50ｍｇを２５℃で、乾燥窒素気流下で測定。密度はアルキメデス法で測定。）
【表１】
0003850098.tif 000009
【化１１】
0003850098.tif 000010
【００４８】
【表２】
0003850098.tif 000011
【００４９】
【表３】
0003850098.tif 000012
【００５０】
表３に結果を示す。表３に見られるように、本発明のエポキシ樹脂組成物（実施例１〜１０）は、難燃性、電圧印加下における耐湿信頼性（ＰＣＢＴ）、高温信頼性、半田耐熱性に優れている。
【００５１】
これに対して、熱伝導率が高いものの充填剤（Ｃ）の含有量が７５重量％未満である比較例１は、難燃性および半田耐熱性に劣る。
【００５２】
リン酸エステル化合物（Ｄ）を含有しない比較例３は、難燃性に劣る。
【００５３】
硬化物の熱伝導率が低い比較例５は、難燃性に劣る。
【００５４】
ハロゲン系難燃剤および酸化アンチモンである難燃助剤を含有する比較例７は、高温信頼性が劣る。
【００５５】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、難燃性に優れ、さらに高温信頼性、耐湿信頼性および半田耐熱性に優れた半導体装置が得られる。