(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール層がエチレングリコール、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体からなり、前記ヒートシール層の厚みが２〜１０μｍの範囲であるとともに、前記ヒートシール層と隣接する第２層がポリオレフィン系接着樹脂からなる層であり、前記第２層に隣接する第３層がポリアミド樹脂からなる層であり、かつ前記ヒートシール層と前記第２層の界面で剥離することを特徴とする耐熱容器用易開封性複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合フイルムに係り、特にそのシール層が通常のポリオレフィン系樹脂に限らず、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂にも優れたヒートシール性を有し、流通過程における密封性に優れるとともに、使用時には容易に剥離できる耐熱容器用の蓋材や底材に好適に使用できる易開封性複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】
食品を深絞り包装体に充填し、窒素ガス等の不活性ガスを充満してなるガスパック包装体においては、密封性と易開封性を兼ね備えた包材が要求されている。従来、このような用途に使用される易開封性複合フイルムのシール層は通常のポリオレフィン系樹脂が使用されているため、電子レンジ用の耐熱容器では、その構成樹脂として使用されているポリカーボネート樹脂や熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂との完全密封性が保持でき難いという問題があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の問題点を解消できる密封性と易開封性を兼ね備えた易開封性複合フィルムを見出したものであり、その要旨とするところは、ヒートシール層がエチレングリコール、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体からなり、前記ヒートシール層の厚みが２〜１０μｍの範囲であるとともに、前記ヒートシール層と隣接する第２層がポリオレフィン系接着樹脂からなる層であり、前記第２層に隣接する第３層がポリアミド樹脂からなる層であり、かつ前記ヒートシール層と前記第２層の界面で剥離することを特徴とする耐熱容器用易開封性複合フィルムにある。
【０００４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明において、ヒートシール層に設ける非晶性ポリエステルは、エチレングリコール、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジメタノールからなる共重合体であり、非晶性ポリエステルの例としては、イーストマン・ケミカル社製のＰＥＴＧ６７６３（ガラス転移点８１℃）が好適に使用できる。
【０００５】
ここで、ヒートシール層の厚みは２〜１０μｍの範囲とする必要があり、厚みが２μｍ未満ではヒートシール時に溶融した樹脂がシールの圧力により分断され完全密封されない可能性があり、１０μｍを越えるものでは剥離時にシール部端でシール層が切れずシール部以外の箇所まで層間の剥離が進んでしまい剥離面に繊維状ないし膜状にシール層が残るため、剥離外観が悪くなるという問題がある。
【０００６】
上記の非晶性ポリエステル樹脂からなるヒートシール層と隣接する層には、通常ポリオレフィン系接着樹脂が設けられ、このポリオレフィン系接着樹脂としては不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、ヒートシール層との界面で剥離される。
【０００７】
本発明の複合フイルムには上記非晶性ポリエステル層と、それに隣接する接着樹脂層の他に、ポリアミド樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を共押出することが可能であり、また該複合フイルムのシール層の反対面に、延伸ポリエステルフイルム、延伸ポリプロピレンフイルム、未延伸ポリプロピレンフイルム、延伸ポリアミド樹脂フイルム、無定型ポリエステルフイルム、軟質塩化ビニルフイルム等をドライラミネートすることも可能である。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１
蓋材として、シール層が非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）が３μｍの下記５層の複合フイルムを得た。
▲１▼二軸延伸ポリエステルフイルム層（厚み１６μｍ）//▲２▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼ポリアミド樹脂層（厚み２５μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲５▼ＰＥＴＧ層（厚み３μｍ）
ここで、▲２▼〜▲５▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲２▼の外層側に▲１▼をドライラミネートすることで５層の蓋材用複合フイルムを得た。
【０００９】
また、底材としては、シール層がポリカーボネート樹脂の下記５層の複合フイルムを共押出成形法により得た。
ポリカーボネート樹脂層（厚み１５０μｍ）／接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み２０μｍ）／接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／ポリカーボネート樹脂層（厚み１５０μｍ）。
【００１０】
実施例２
蓋材のシール層ＰＥＴＧの厚みを１０μｍに変更した以外は実施例１と同一構成の蓋材および底材用複合フイルムを得た。
【００１１】
実施例３
蓋材は実施例１と同一構成、同一厚みであるが、底材のシール層を直鎖状低密度ポリエチレンとした下記５層の複合フイルムを共押出成形法により得た。
ポリカーボネート樹脂層（厚み２５０μｍ）／接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み２０μｍ）／接着性樹脂層
（厚み１５μｍ）／直鎖状低密度ポリエチレン層（厚み５０μｍ）。
【００１２】
実施例４
蓋材として、シール層が直鎖状低密度ポリエチレンからなる下記５層の複合フイルムを得た。
▲１▼二軸延伸ポリエステルフイルム層（厚み１６μｍ）//▲２▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼ポリアミド樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼直鎖状低密度ポリエチレン層（厚み３０μｍ）  ここで、▲２▼〜▲５▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲２▼の外層側に▲１▼をドライラミネートすることで５層の蓋材用複合フイルムを得た。
【００１３】
また、底材としては、シール層ＰＥＴＧが５μｍの下記５層の複合フイルムを得た。
▲１▼ポリカーボネート樹脂フイルム層（厚み３００μｍ）//▲２▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼ポリアミド樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲５▼ＰＥＴＧ層（厚み５μｍ）
ここで、▲２▼〜▲５▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲２▼の外層側に▲１▼をドライラミネートすることで５層の底材用複合フイルムを得た。
【００１４】
比較例１
蓋材のシール層ＰＥＴＧの厚みを１μｍに変更した以外は実施例１と同一構成の蓋材および底材用複合フイルム。
【００１５】
比較例２
蓋材のシール層ＰＥＴＧの厚みを１２μｍに変更した以外は実施例１と同一構成の蓋材および底材用複合フイルム。
【００１６】
比較例３
底材は実施例１と同一構成、同一厚みであるが、蓋材のシール層を直鎖状低密度ポリエチレンとし、隣接する層にはポリプロピレンにエチレン−αオレフィン共重合体を３０重量％ブレンドしたものを配した下記の６層の複合フイルムを得た。
【００１７】
▲１▼二軸延伸ポリエステルフイルム層（厚み１６μｍ）//▲２▼エチレン酢酸ビニル共重合ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼ポリアミド樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼ポリプロピレンにエチレンーαオレフィン共重合体を３０重量％ブレンドした層（厚み２０μｍ）
ここで、▲２▼〜▲５▼は共押出成形法により得られた複合フイルムであり、▲２▼の外層側に▲１▼をドライラミネートすることで６層の蓋材用複合フイルムを得た。
【００１８】
［評価試験方法］
前記のように得られた実施例１〜４、及び比較例１〜３の蓋材用複合フイルムと底材用複合フイルムを用い、深絞り包装機（ムルチパック（株）製Ｒ−７０００）により縦１２０ｍｍ×横１６０ｍｍ×深さ２５ｍｍの密封されたパック品を作成し、蓋材を剥離した時の剥離外観、剥離強度（イージーピール強度）を評価した。
【００１９】
（１）剥離外観
蓋材を剥離した後、蓋材のシール部分が膜状に残らず良好なものを（○）、底材側に蓋材のシール部分が膜状に３ｍｍ以上残ったものを（×）とした。
【００２０】
（２）剥離強度（イージーピール強度）
蓋材が剥離される強度を引張試験で測定し、７００〜２０００ｇｆ／１５ｍｍ幅の範囲にあるものを（○）、範囲外のものを（×）とした。
【００２１】
【表１】
0003780075.tif 000002
【００２２】
【発明の効果】
上述したように、本発明の複合フイルムによれば、シール層が通常のポリオレフィン系樹脂に限定されず、これ以外のポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂等の高耐熱性樹脂にも優れたヒートシール性を有し、流通過程における包装物の密封性に優れるとともに、開封時には容易に剥離できる耐熱容器用の蓋材や底材に好適に使用できる。