(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＳＴＭのＤ１２８０におけるメルトインデックスが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲である長鎖分岐化ホモポリプロピレン樹脂あるいは長鎖分岐化ブロックポリプロピレン樹脂（樹脂Ａ）と、エチレンおよび炭素数３以上のαオレフィンからなる、少なくとも２成分以上の、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 の範囲である低結晶性共重合体樹脂もしくはその変性物（樹脂Ｂ）と、ポリスチレン樹脂（樹脂Ｃ）と、ポリプロピレン樹脂にポリスチレン樹脂がグラフトされたグラフト樹脂（樹脂Ｄ）からなる樹脂組成物をシーラント層とした積層体であって、前記樹脂Ａ＋樹脂Ｂが５０〜９９ｗｔ％、前記樹脂Ｃが１〜５０ｗｔ％であり、前記樹脂Ａ＋樹脂Ｂ＋樹脂Ｃを１００重量部とした時に、樹脂Ｄが０〜２０重量部である樹脂組成物を、厚さ１〜３０μｍの範囲のシーラント層としたことを特徴とする積層体。
【請求項２】
前記樹脂Ａと樹脂Ｂの配合比の大小関係が、樹脂Ａ＞樹脂Ｂであることを特徴とする請求項１記載の積層体。
【請求項３】
前記樹脂Ｂが、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ブテン−エチレン共重合体、ブテン−プロピレン共重合体、ブテン−ヘキセン共重合体、ブテン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン−オクテン共重合体、エチレン−ヘキセン−オクテン共重合体、プロピレン−ブテン−ヘキセン共重合体、プロピレン−ブテン−オクテン共重合体、プロピレン−ヘキセン−オクテン共重合体、あるいはこれらの樹脂を、α，β不飽和カルボン酸、もしくはそのエステル化物、酸無水物などで変性させた変性物のいずれかであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体。
【請求項４】
温度２６０〜３００℃で、せん断速度１０1 〜１０2 （１／ｓｅｃ）の範囲における樹脂Ａと樹脂Ｃの溶融粘度の大小関係が、樹脂Ａの溶融粘度ηA ≦樹脂Ｃの溶融粘度ηC の関係を有することを特徴とする請求項１、２または３記載の積層体。
【請求項５】
前記シーラント層同士を面々にシールした時、あるいはポリプロピレン系樹脂と該シーラント層をシールした時に、そのシール部分の剥離がシーラント層の凝集破壊によって行われ、その剥離強度が剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのＴ型剥離による測定方法で５〜２０Ｎ／１５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の積層体。
【請求項６】
前記シーラント層で、ポリプロピレン系樹脂容器の開口部、もしくは紙とポリプロピレン系樹脂からなる複合容器のポリプロピレン系樹脂が露出している開口部を密封する蓋材として使用することを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の積層体。
【請求項７】
前記シーラント層同志をシールし、軟包装袋の包装材料として用いることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被着体がポリプロピレン樹脂に対してイージーピール性を有する樹脂組成物およびその積層体に関するものであり、さらに詳細には、低温シール性を有しながらも安定したピール強度（イージーピール性を示し）を有し、かつ従来困難であったポリプロピレン系樹脂組成物の高速加工適性を附与することが可能な樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いた積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、食品包装分野において、インスタントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどカップに内容物を充填した包装形態が知られ、近年食するための利便性から急激に増加してきている。また、最近ではＨＭＲ（ホーム・ミール・リプレースメント）の流れが強くなり、それに伴い、冷凍流通可能でかつ電子レンジなどの耐熱性を有するトレーなども徐々に増えつつある。これらの容器に用いられる材料の代表的な例としては、一般的にポリエチレン、ポリスチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどが挙げられ、これら各種熱可塑性樹脂を射出成形や真空圧縮成形などの製法を利用して製造されている。特にポリプロピレン樹脂は、汎用的な用途だけでなく、耐熱性やボイル・レトルト殺菌が求められる要求や、電子レンジ用容器などに対しても幅広く用いられている。また最近では、省資源や廃棄物等に係わる環境問題に鑑み、紙とポリプロピレンフィルムあるいはポリエステルフィルムを複合化させた紙トレーなどが使用されるようになってきている。
【０００３】
この様な市場の要求に答えるべく、容器の蓋材のサイドとしても、各種容器に対し良好な密着性・接着性を有しながら、かつ開封時には易開封性を有する機能が求められるようになってきた。この様に、密着性を有しながらも易開封性を有するという相反する要求に対応するため、各種易開封性を有するシーラント設計が行われるようになり、その代表的なシーラントとして、凝集剥離タイプや層間剥離タイプのシーラントが登場するようになってきた。
【０００４】
上記凝集剥離タイプのシーラントは、非相溶系のポリマーブレンドからなる樹脂組成物をシーラント層とし、ベース樹脂とブレンド樹脂の界面接着性を低下させることでシーラント層の凝集力を低下させるものである。このような凝集剥離タイプのシーラントは、シール圧に対するピール強度の変化が小さく、安定したピール性を附与することが可能であることから、上述した容器に対する蓋材のシーラントとして好適に使用されている。
【０００５】
このような凝集剥離タイプのシーラントの設計方法としては、第一に加工性を考慮したベース樹脂の選定が挙げられ、加工性という点では低密度ポリエチレンが好適に使用されている。ただし、加工性を意識したベース樹脂の選定を行っていることから、以下の点が課題点として挙げられている。
【０００６】
その問題点の第一に、ベース樹脂として低密度ポリエチレンを使用していることから、特にポリプロピレン容器用のシーラントとしては耐熱性に劣る事が挙げられ、電子レンジ用途やボイルなどの高温での処理において耐性をもたない点である。
【０００７】
また第二に、被着材としてのポリプロピレン樹脂にシール性を附与させるためには、シーラントのベース樹脂である低密度ポリエチレンに、ポリプロピレン樹脂を配合する必要がある。ただし、このシーラント層に配合するポリプロピレン樹脂はシーラント全体で見ると少量成分であることから、被着体とのシール性（密着性）に不安があり、加工条件によるポリプロピレンの分散状態によっては、最適なシール性を得ることができない可能性もある。
【０００８】
さらに第三に、現在上市されている凝集剥離のシーラントは、中には特殊なポリマーアロイ化（重合化）技術が駆使されており、非常にコストが高い。また、更なる機能性を附与すると、さらに輪をかけてコストが高くなる恐れがある。上述した蓋材は、枚数辺りの単価が安いため、できるだけ材料費を削減したいのが現状であるが、実際は、機能性を追求すると高額な蓋材となってしまうという問題があった。
【０００９】
以上の内容のように、ポリプロピレンを被着体とする凝集剥離タイプのイージーピールシーラントは、多くの改善事項が残されている。被着体に対する安定したシール物性や耐熱性附与させるためには、ベース樹脂としてポリプロピレン樹脂を用いることが望まれる。しかしながら、ポリプロピレン樹脂は、耐熱性は有するが低温シール性は示さない、そのポリマーの構造上溶融張力が小さいため加工性に劣る、などの問題を抱えているのが現状である。そのため、特殊なアロイ化技術を用いること無く、ポリプロピレン樹脂をベースポリマーとして使用し、加工性、被着体へのシール物性を向上させながらも、耐熱性かつ低温シール性を有するようなイージーピールシーラントの登場が望まれている。
【００１０】
また、容器を紙とポリプロピレンとを複合化させた複合紙容器として考慮すると、複合紙容器は、紙とポリプロピレン樹脂の積層体をブランク断ちし、さらにそれを容器状に成形するため、２次元のものを３次元のものに成形するにあたり、紙の重なり部（段差部）が必然的に生じる形になる。蓋材としてこのような段差部を有する容器の開口部にシールするに際し、このような段差部においても密着性を附与させる必要があるが、現状のシーラントでは、この密着性の改善までは至っていない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実状に鑑み、従来技術の問題点や要望点を解決するものであり、その課題とするところは、特殊で製造コストが嵩むアロイ化技術を用いること無く、ポリプロピレン樹脂をベースポリマーとして使用し、加工性、被着体へのシール物性を向上させながらも、耐熱性かつ低温シール性を有し、かつ被着体である容器開口部の段差部においても密着性を付与するイージーピールシーラントとしての樹脂組成物を用いた積層体を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、ＡＳＴＭのＤ１２８０におけるメルトインデックスが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲である長鎖分岐化ホモポリプロピレン樹脂あるいは長鎖分岐化ブロックポリプロピレン樹脂（樹脂Ａ）と、エチレンおよび炭素数３以上のαオレフィンからなる、少なくとも２成分以上の、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 の範囲である低結晶性共重合体樹脂もしくはその変性物（樹脂Ｂ）と、ポリスチレン樹脂（樹脂Ｃ）と、ポリプロピレン樹脂にポリスチレン樹脂がグラフトされたグラフト樹脂（樹脂Ｄ）からなる樹脂組成物をシーラント層とした積層体であって、前記樹脂Ａ＋樹脂Ｂが５０〜９９ｗｔ％、前記樹脂Ｃが１〜５０ｗｔ％であり、前記樹脂Ａ＋樹脂Ｂ＋樹脂Ｃを１００重量部とした時に、樹脂Ｄが０〜２０重量部である樹脂組成物を、厚さ１〜３０μｍの範囲のシーラント層としたことを特徴とする積層体としたものである。
【００１３】
また、請求項２の発明では、前記樹脂Ａと樹脂Ｂの配合比の大小関係が、樹脂Ａ＞樹脂Ｂであることを特徴とする請求項１記載の積層体である。
【００１４】
また、請求項３の発明では、前記樹脂Ｂが、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ブテン−エチレン共重合体、ブテン−プロピレン共重合体、ブテン−ヘキセン共重合体、ブテン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン−オクテン共重合体、エチレン−ヘキセン−オクテン共重合体、プロピレン−ブテン−ヘキセン共重合体、プロピレン−ブテン−オクテン共重合体、プロピレン−ヘキセン−オクテン共重合体、あるいはこれらの樹脂を、α，β不飽和カルボン酸、もしくはそのエステル化物、酸無水物などで変性させた変性物のいずれかであることを特徴とする請求項１または２記載の積層体としたものである。
【００１５】
また、請求項４の発明では、温度２６０〜３００℃で、せん断速度１０1 〜１０2 （１／ｓｅｃ）の範囲における樹脂Ａと樹脂Ｃの溶融粘度の大小関係が、樹脂Ａの溶融粘度ηA ≦樹脂Ｃの溶融粘度ηC の関係を有することを特徴とする請求項１、２または３記載の積層体としたものである。
【００１６】
また、請求項５の発明では、前記シーラント層同士を面々にシールした時、あるいはポリプロピレン系樹脂と該シーラント層をシールした時に、そのシール部分の剥離がシーラント層の凝集破壊によって行われ、その剥離強度が剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのＴ型剥離による測定方法で５〜２０Ｎ／１５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の積層体としたものである。
【００１７】
また、請求項６の発明では、前記シーラント層で、ポリプロピレン系樹脂容器の開口部、もしくは紙とポリプロピレン系樹脂からなる複合容器のポリプロピレン系樹脂が露出している開口部を密封する蓋材として使用することを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の積層体としたものである。
【００１８】
また、請求項７の発明では、前記シーラント層同志をシールし、軟包装袋の包装材料として用いることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の積層体としたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を説明する。
本発明の積層体は、上述したポリプロピレンの加工性を考慮して設計されている。まず、その第一として、製膜性、特に押出ラミネートなどの高速加工性を考慮すると、ＡＳＴＭのＤ１２８０におけるメルトインデックス（以下ＭＩと略す）が０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、特に好ましくは５〜４０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１０〜３０ｇ／１０ｍｉｎの範囲のポリプロピレン樹脂が好ましい。また、加工性を考慮する一方で、上述した複合紙容器に対する段差の埋まりを附与させるという意味でも、シール時の熱で容易にシーラントベース樹脂が軟化するような、できるだけ高ＭＩの樹脂を使用した方が好ましい。しかしながら、上記範囲のＭＩを満たせば、複合紙容器だけでなく汎用的なポリプロピレン容器にも適応が可能である。
【００２１】
また、低密度ポリエチレンのような加工性の優れる樹脂と比較すると、ポリプロピレン樹脂はポリマーの構造中に長鎖分岐を持たないため、溶融張力が小さく、溶融時の粘度特性が大きく異なる。また、一般的にポリプロピレン樹脂は、例えば高密度ポリエチレンやポリスチレンなど非相溶の樹脂を配合すると、その粘度特性がゆえに、メルトフラクチャーやドローレゾナンスなど加工上の問題点が生じ易い。その様な意味で、ベースポリマーとして選定するポリプロピレン樹脂としては、上記メルトインデックスの範囲における溶融張力が大きい樹脂を使用することが好ましい。この様なポリプロピレン樹脂としては、長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂（樹脂Ａ）が挙げられ、その製法としては、電子ビーム、過酸化物、各種架橋剤などを用いた改質により得られたものが使用可能である。このような長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂としては、ホモポリマーやブロックポリマーなどタイプが存在するが、特にこれらの制限はなく、耐熱性や耐衝撃性など必要とされる要求に応じて使い分けることが可能である。
【００２２】
上記長鎖分岐化ポリプロピレンの定義としては、特公平７−４５５５１号公報に記載されている内容に準じており、デカヒドロナフタレンに溶解して１３５℃において測定した固有粘度が少なくとも０．８ｄｌ／ｇであり、枝別れ指数が１未満、好ましくは０．２〜０．４で、歪硬化性伸び粘度を有することが挙げられる。長鎖分岐化ポリプロピレンとしては上述した内容を満たす樹脂を用いた方が好ましいが、特に上述した内容に制限されることはない。
【００２３】
上述したベース樹脂となるポリプロピレン樹脂に対し、イージーピール性を発現させるためには、ポリプロピレン樹脂と非相溶系の樹脂を配合する必要がある。例に挙げると、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−α，β不飽和カルボン酸、エチレン−α，β不飽和カルボン酸のイオン架橋物、エチレン−α，β不飽和カルボン酸の各種エステル化物、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂など様々であるが、ピール挙動の安定性などを考慮するとポリスチレン樹脂（樹脂Ｃ）が好ましい。
【００２４】
上述した長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂は、その構造はホモもしくはブロック構造を形成しているため、耐熱性を有する。その一方で、シール開始温度が非常に高くなり、低温シール性に劣る。そこで、この長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂（樹脂Ａ）に低温シール性を附与させると言う意味で、エチレンおよび炭素数３以上のαオレフィンからなる、少なくとも２成分以上の、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 の範囲の低結晶性共重合体樹脂（樹脂Ｂ）を配合した方が好ましい。
【００２５】
このような樹脂（樹脂Ｂ）として、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ブテン−エチレン共重合体、ブテン−プロピレン共重合体、ブテン−ヘキセン共重合体、ブテン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン共重合体、エチレン−ブテン−オクテン共重合体、エチレン−ヘキセン−オクテン共重合体、プロピレン−ブテン−ヘキセン共重合体、プロピレン−ブテン−オクテン共重合体、プロピレン−ヘキセン−オクテン共重合体、あるいはこれらの樹脂を、α，β不飽和カルボン酸もしくはそのエステル化物、酸無水物などで変性させた変性物などが挙げられるが、ポリプロピレン樹脂に低温シール性を附与する事が可能な樹脂であれば、上述した樹脂に限られるものではない。
【００２６】
上記樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃの配合比としては、上記樹脂組成物の押出加工適性、ピール性、耐熱性、低温シール性の項目を考慮した設計をする必要がある。樹脂Ａの含有量は押出加工適性に影響を与え、樹脂Ｂの配合量は耐熱性と低温シール性のバランスを取り、樹脂Ｃの配合量は凝集剥離タイプシーラントのピール強度を制御する。その様な意味で、（樹脂Ａ＋樹脂Ｂ）が５０〜９９ｗｔ％好ましくは６０〜９０ｗｔ％、樹脂Ｃが１〜５０ｗｔ％好ましくは１０〜４０ｗｔ％であり、かつ、樹脂Ａと樹脂Ｂの配合比の大小関係は、樹脂Ａ＞樹脂Ｂである事が好ましい。
【００２７】
さらには、必要に応じてポリプロピレン樹脂にポリスチレンをグラフト重合させたグラフト樹脂（樹脂Ｄ）を、上記（樹脂Ａ＋樹脂Ｂ＋樹脂Ｃ）合せて１００重量部に対し０〜２０重量部を相溶化剤として使用することで、ポリスチレン含有量を調整すること無くピール強度を制御することも可能であり、加工性も向上させることが可能である。さらには、以下に述べる糸引き改善効果も附与することが可能である。
【００２８】
また、これらの樹脂の粘度的な関係としては、温度２６０〜３００℃で、せん断速度１０1 〜１０2 （１／ｓｅｃ）の範囲における長鎖分岐化したポリプロピレン樹脂（樹脂Ａ）とポリスチレン樹脂（樹脂Ｃ）の溶融粘度の大小関係が、樹脂Ａの溶融粘度ηA ≦樹脂Ｃの溶融粘度ηC の関係を有しておいた方が好ましい。この関係は、樹脂組成物を層とした時において、長鎖分岐化ポリプロピレンの厚さ方向におけるポリスチレンの分散位置およびポリスチレンの分散サイズに影響をおよぼす。
【００２９】
上記ポリスチレンの分散位置は、樹脂組成物層を単膜で押出すか共押出で押出すかによって異なってくるが、ポリスチレンの分散位置がシーラント層の被着体に接する面に偏らない方が、糸引き（毛羽立ち）現象改善という意味で好ましい。このように上述した溶融粘度の関係を有することで、単膜製膜であれば、ポリスチレンがシーラント層中央部に、共押出製膜であれば、共押出界面にポリスチレンが分散するため、シーラント層の被着体に接する面側に分散する可能性が少なくなる。
【００３０】
また上記ポリスチレンの分散サイズおよび分散形状は、μｍオーダーで、かつシーラント層の厚さ方向から観察した時に、ポリスチレンの分散状態が、流れ方向に延伸された楕円状から針状になっている方が好ましい。一般的にイージーピールシーラントの糸引きや毛羽立ち解消のために分散サイズをμｍ以下のオーダーに分散させる特殊なアロイ化技術が必要とされるが、ポリスチレンの分散状態がμｍオーダーでかつ楕円状（全体像から見ると楕円板状）に、そして厚さ方向に何枚か分散させることで、効率的にベースポリマーを破断することが可能であり、特殊なアロイ化技術を導入しなくとも、糸引き改善効果を附与することが可能である。また、分散形態については、流れ方向における延伸は加工速度にも影響を受けるため、低速であれば楕円状に、高速であれば針状に分散しやすくなるが、特にこれらの形態には問題を受けない。
【００３１】
上述した樹脂組成物を製膜するにあたっては、特にその製膜方法に制限されるものでなく、公知の手法、例えば押出ラミネート成形やインフレーション成形、シート成形など各種手法を用いて製膜することが可能である。また、これらの製膜においては、共押出などの手法を用いて多層フィルムという形で製膜することが可能である。
【００３２】
上記方法を用いて樹脂組成物を製膜するにあたり、樹脂組成物層の厚さは１〜３０μｍの範囲で製膜することが可能である。本発明の樹脂組成物は、構成する樹脂の粘度関係や分散状態を考慮することで糸引きや毛羽立ちを解消させてることが可能であるが、さらにこの硬化を付与させるという意味でも、シーラント層の厚さは、５〜２０μｍの範囲が好ましい。
【００３３】
この製膜に関しては、シーラント内面にエンボス加工などを施すと、さらに糸引き改善効果があるため好ましい。その方法としては、押出ラミネーションの場合であれば、冷却ロールにエンボス加工を施しておくことで、製膜時にインラインでエンボス加工を施すことが可能である。また、インフレーションによる製膜の場合は、以下に述べる積層体を作成した後に、後加工としてエンボス加工を行ってもよい。
【００３４】
本発明の樹脂組成物を用いた積層体の例としては、以下の内容の積層体が挙げられる。
（１）熱可塑性樹脂層／樹脂組成物層
（２）熱可塑性樹脂層／バリア層／熱可塑性樹脂層／樹脂組成物層
（３）紙層／熱可塑性樹脂層／樹脂組成物層
上記構成は一例であり、（１）の構成の積層体は、ポリエステルフィルムやポリアミドフィルムなど基材フィルムに本発明の樹脂組成物層を、公知のラミネート手法、例えば押出ラミネーションやドライラミネーションなどによって積層させたタイプである。この構成は最も単純な構成であり、必要に応じて、各種フィルム層を介在させたり、樹脂組成物層を共押出フィルムとしてラミネートさせるなど、多層構成にすることが可能である。
【００３５】
また、上記（２）の構成の積層体は、エチレン−ビニルアルコール共重合体やアルミ箔やアルミ蒸着フィルムや無機化合物蒸着フィルムなどのバリアフィルムを介在させた構成の一例であり、（１）の事例同様にその他様々な層を介在させても構わない。
【００３６】
また、上記（２）の構成の積層体は、紙と複合化させた例であり、紙の種類も特に限定されない。こちらの構成も、（１）、（２）同様様々なフィルム層やバリア層を介在させても構わない。
【００３７】
さらにまた、意匠性を附与するため、各種印刷を公知の方法で施すことも可能であり、インキのタイプや印刷方法も制限されない。
【００３８】
【実施例】
次に実施例により、本発明を具体的に説明する。また以下の実施例を行うにあたり、以下の材料（樹脂）を使用し、その材料の物性評価、積層体の作成、その評価方法を共通項目として以下に示した。
【００３９】
〔材料〕
（樹脂Ａ）：長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂（ＬＣＢ−ＰＰ）
ＬＣＢ−ＰＰ−１：長鎖分岐化ホモ−ポリプロピレン樹脂（ＭＩ３０）
ＬＣＢ−ＰＰ−２：長鎖分岐化ブロック−ポリプロピレン樹脂（ＭＩ１６）
（樹脂Ｂ）：低結晶性共重合体（ＬＣＣ）
ＬＣＣ−１：ブテン−プロピレン共重合体（密度０．９０ｇ／ｃｍ3 ）
ＬＣＣ−２：プロピレン−エチレン共重合体（密度０．８９ｇ／ｃｍ3 ）
ＬＣＣ−３：エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（密度０．８９ｇ／ｃｍ3 ）
ＬＣＣ−４：エチレン−オクテン共重合体（密度０．８８ｇ／ｃｍ3 ）
（樹脂Ｃ）：ポリスチレン（ＰＳ）
ＰＳ−１：ポリスチレン（ＭＩ２．１汎用タイプ）
ＰＳ−２：ポリスチレン（ＭＩ１０汎用タイプ）
（樹脂Ｄ）：グラフトポリマー（ＰＰ−ｇ−ＰＳ）
Ｇ−１：ポリスチレングラフトポリプロピレン（ポリスチレングラフト量３０ｗｔ％）
【００４０】
〔材料の物性評価〕
溶融粘度の大小関係は、キャピログラフにより測定した。測定条件は温度２６０〜２９０℃の範囲で、せん断速度１０1 〜１０2 （１／ｓｅｃ）の範囲（バレル径９．５５ｍｍ、キャピラリー長１０ｍｍ、キャピラリー径１ｍｍ）で行い、その結果、上述した（樹脂Ａ）および（樹脂Ｃ）の溶融粘度の大小関係は、上述した関係を有していた。
【００４１】
〔積層体の作成〕
図１の側断面積層図に示すように、２液硬化型ウレタン系接着剤を用いて、ポリエステル基材層（１０）としての二軸延伸ポリエステルフィルム（２５μｍ）上に、キャストポリプロピレン樹脂層（２０）としての未延伸ポリプロピレンフィルム（２０μｍ）をドライラミネート法により積層させた。その積層体を基材として、押出ラミネート法により、以下に示す実施例の構成からなる樹脂組成物層（４０）を積層させて積層体（１）を得た。その際、押出は、樹脂組成物のベースとなる長鎖分岐化ポリプロピレン樹脂を共押出支持層（３０）として使用した。その共押出支持層（３０）およびシーラント層（樹脂組成物層（４０））の厚さは、それぞれ２０μｍと１０μｍである。その時の加工条件は、共押出ラミネーター（フィードブロックタイプ）で加工温度２９０℃、加工速度８０ｍ／ｍｉｎである。また、あらかじめ冷却ロールにエンボス加工を施すことでシール内面をエンボス化させた。この積層体加工に際し、下記各実施例、比較例での加工性を評価し表２に示した。
【００４２】
〔剥離に関する評価方法〕
下記各実施例、比較例の積層体と、被着体を重ね合せ、ヒートシーラーにて１４０〜２００℃、圧力０．３Ｐａ、シール時間１秒でシールした。その剥離評価サンプルを、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎのＴ型剥離により剥離強度をピール強度（Ｎ／１５ｍｍ）として測定して表１に、その時の剥離外観とピール感を評価して表２に示した。
【００４３】
〔ボイル処理に関する評価方法〕
上記記載の積層体をポリプロピレン樹脂からなるトレーを用いて、評価を行った。内容物としては水を選定し、満水状態で、シールを施した。その後、９５℃−３０ｍｉｎのボイル処理を施すことで、各処理前後のシール強度の低下状況をボイル耐性として評価して表２に示した。
【００４４】
〔シールに関する評価方法〕
上記記載の積層体を紙とポリプロピレン樹脂からなる複合紙容器（トレー形状）とシールすることで、段差埋まり性を評価し表２に示した。段差埋まりに関しては、着色したテルピン油を少量トレーの中に滴下し、その後シールを行った後、段差部分にテルピン油を流し込み、その漏れ具合から判定した。またこのシール時の低温シール性を評価し表２に示した。
【００４５】
〔ポリスチレンの分散状態に関する評価方法〕
評価方法−１で得られた剥離サンプルの剥離面に、白金蒸着を施し、走査型電子顕微鏡にてポリスチレンの分散状態を確認した。その結果、流れ方向に数十μｍオーダーで針状にポリスチレン樹脂が分散していた。
【００４６】
〈実施例１〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−１／ＰＳ−１／Ｇ−１＝５０／２０／３０／０
【００４７】
〈実施例２〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−１／ＰＳ−１／Ｇ−１＝５０／２０／３０／５
【００４８】
〈実施例３〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−２／ＰＳ−２／Ｇ−１＝６０／２０／２０／０
【００４９】
〈実施例４〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−２／ＬＣＣ−３／ＰＳ−１／Ｇ−１＝６０／１０／３０／５
【００５０】
〈実施例５〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−２／ＬＣＣ−４／ＰＳ−２／Ｇ−１＝５０／２０／３０／０
【００５１】
〈実施例６〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−３／ＰＳ−１／Ｇ−１＝６５／１５／２０／５
【００５２】
〈実施例７〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−２／ＬＣＣ−１／ＰＳ−２／Ｇ−１＝４０／２０／４０／１０
【００５３】
〈比較例１〉
各樹脂の配合比を次のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−１／ＰＳ−１／Ｇ−１＝７０／０／３０／０
【００５４】
〈比較例２〉
実施例３の樹脂系で配合比を以下のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−１／ＬＣＣ−２／ＰＳ−２／Ｇ−１＝２０／６０／２０／０
【００５５】
〈比較例３〉
実施例４の樹脂系で配合比を以下のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−２／ＬＣＣ−３／ＰＳ−１／Ｇ−１＝６０／１０／３０／４０
【００５６】
〈比較例４〉
実施例７の樹脂系で配合比を以下のように設定した。ＬＣＢ−ＰＰ−２／ＬＣＣ−１／ＰＳ−２／Ｇ−１＝３０／４０／３０／１０
【００５７】
【表１】
0003826700.tif 000002
【００５８】
【表２】
0003826700.tif 000003
【００５９】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、上記結果から確認されるように、本発明の積層体は、従来は加工性という点で困難であったポリプロピレン樹脂をベースとしたものであり、このポリプロピレン樹脂を使用することで、ピール強度の安定性だけでなく、ボイル処理後においてもそのピール強度が大きく低下すること無く、耐熱性を附与することも可能である。また、低結晶性の共重合体を配合する事で、耐熱性を維持しながらも低温シール性を附与させる事も可能である。開封後の外観については、シーラント層を厚くしても糸引きや毛羽立ちなどの外観不良を伴うこともない。また、相溶化剤相の添加は、加工性の更なる向上や剥離外観の向上を附与する事も可能であり、本発明の積層体は、シーラント層厚による剥離挙動および剥離外観の変化が起きないため、様々なシール条件でも良好なシール性および開封性が維持される。また、各成分の配合比設定は要求される機能に大きく影響を与える事が、比較例からも確認される。
【００６０】
この様に、本発明の積層体は、内容物保護性や近年注目を浴びているバリアフリー的な観点などから各種汎用容器用の蓋材や軟包装材として使用することが可能であり、さらにはボイル耐性を附与しながらも、低温シール性が要求される容器に対して展開が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂組成物を用いた積層体の一実施の形態を側断面で表した説明図である。
【符号の説明】
１‥‥積層体
１０‥‥ポリエステル基材層
２０‥‥キャストポリプロピレン樹脂層
３０‥‥共押出樹脂層
４０‥‥樹脂組成物層
【図１】
0003826700.tif 000004