(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の１次ダイに基板部を形成する板状の金属素材を載置して、押圧面円錐形状の１次パンチによって、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように１次プレス成形すると共に、該寄せ集められた金属素材部分を、落し込む凹部を有する２次ダイに、該１次プレス成形済み金属素材を載置して、２次パンチによって、該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、２次プレス成形を施すことを特徴とする端子片の製造方法。
【請求項２】
前記凹部の径は、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パンチの径よりも小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の端子片の製造方法。
【請求項３】
前記凹部に落し込まれた金属素材をプレス成形することにより、樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、前記周壁部を形成することを特徴とする各請求項１又は２記載の端子片の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、主に、自動車用イグニッションスイッチ等のスイッチに用いられる端子片の接点構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の端子片の接点構造及びその製造方法としては、図８及び図９に示すようなものが知られている（実開昭６２−９８１２５号公報参照）。
【０００３】
このような端子片１では、他のコネクタ２のコネクタ孔３，３に挿入されて接続される板状の脚部４が設けられている。
【０００４】
また、この端子片１には、この脚部４から延設される基板部５が設けられている。この基板部５は、前記脚部４と略同一厚みを有し、一枚の銅板を略直角に折曲することにより一体に形成されている。
【０００５】
そして、この基板部５は、電気信号を他の端子接点である可動側接点板１０に対して、接触，離反して電気的に導通，切断されるように構成されている。
【０００６】
この基板部５には、プレス成形を施すことにより、前記可動側接点４の配設方向へ膨出して、断面形状を略ハット状とする接点６が形成されている。
【０００７】
この接点６には、この可動側接点４に接触する頭頂部７及びこの頭頂部７の周囲に形成される周壁部８が設けられている。
【０００８】
このように形成された端子片１は、絶縁性ベース９にインサート成形等で、埋設され、固定されている。
【０００９】
また、前記可動側接点板１０は、筒状ケース１１内に回動自在に配設される回転子１２に配設されている。
【００１０】
そして、図示省略のイグニッションキーの回動に伴って、前記回転子１２が回動されることにより、この可動側接点板１０に形成される各可動接点１３，１３が、前記各接点６，６の各頭頂部７，７に接触、離反させられて、各ポジショニング、例えば、オン，オフ，スタート，アクセサリ等における電気的導通が行われるように構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の端子片の接点構造及びその製造方法では、接点６の頭頂部７が、プレス成形によって形成される際に、延展してしまう。
【００１２】
このため、頭頂部７の肉厚が、他の基板部５の肉厚に比して薄く形成され、前記可動側接点１３，１３との接触、離反による摩耗によって耐久性を損なってしまう虞があった。
【００１３】
このような問題点を解決するため、基板部５及び脚部４の厚みを２〜２．５倍程度に増大させて、頭頂部７の耐久性を向上させることも考えられるが、この場合、金属素材となる銅板の肉厚を増大させる分の原材料費が増大すると共に、前記脚部３と基板部５とを折曲加工したり、或は、脚部４を、前記コネクタ２のコネクタ孔３に挿入可能となるように加工する等の加工費が、増大してしまう虞があった。
【００１４】
そこで、この発明は、原材料費及び加工費の増大を押さえつつ、接点の肉厚を増大させて、耐久性を向上させることが出来る端子片の接点構造及びその製造方法を提供することを課題としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため本願発明の請求項１に記載されたものでは、平板状の１次ダイに基板部を形成する板状の金属素材を載置して、押圧面円錐形状の１次パンチによって、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように１次プレス成形すると共に、該寄せ集められた金属素材部分を、落し込む凹部を有する２次ダイに、該１次プレス成形済み金属素材を載置して、２次パンチによって、該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、２次プレス成形を施す端子片の製造方法を特徴としている。
【００２８】
また、請求項４に記載されたものでは、平板状の１次ダイに基板部を形成する板状の金属素材を載置して、押圧面円錐形状の１次パンチによって、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように１次プレス成形すると共に、該寄せ集められた金属素材部分を、落し込む凹部を有する２次ダイに、該１次プレス成形済み金属素材を載置して、２次パンチによって、該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、２次プレス成形を施す端子片の製造方法を特徴としている。
【００２９】
このように構成された請求項１に記載されたものでは、平板状の１次ダイに基板部を形成する板状の金属素材が載置されて、押圧面円錐形状の１次パンチによって、周囲の金属素材が中心方向へ寄せ集められるように１次プレス成形される。
【００３０】
次に、２次ダイに、該１次プレス成形済み金属素材が載置されて、２次パンチによって、該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、該寄せ集められた金属素材部分が、凹部に落し込まれて２次プレス成形が施される。
【００３１】
このように、金属素材が、１次プレス成形で前記頭頂部に向けて寄せ集められてから、２次プレス成形で、凹部に落し込まれるので、金属素材に損傷を与える虞が少なく、該頭頂部の肉厚を増大させることが出来る。
【００３２】
また、請求項２に記載されたものでは、前記凹部の径は、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パンチの径よりも小さくなるように形成されている請求項１記載の端子片の製造方法を特徴としている。
【００３３】
このように構成された請求項２記載のものでは、前記凹部の径が、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パンチの径よりも小さくなるように形成されている。
【００３４】
このため、パンチによって押圧される金属素材の体積分、多くの金属素材が前記凹部内に落し込まれるので、前記パンチの先端から、頭頂部の先端までの高さを金属素材の肉厚よりも、大きくする事が出来る。
【００３５】
従って、頭頂部の肉厚を、他の金属素材の肉厚に比して大きく設定することが出来る。
【００３６】
そして、請求項３に記載されたものでは、前記凹部に落し込まれた金属素材をプレス成形することにより、樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、前記周壁部を形成する請求項１又は２記載の端子片の製造方法を特徴としている。
【００３７】
このように構成された請求項３記載のものでは、前記凹部に落し込まれた金属素材の前記周壁部が、樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、プレス成形される。
【００３８】
このため、容易に、樹脂製ベース部材へのインサート成形を行うことが出来る。
【００３９】
【発明の実施の形態１】
以下、本発明の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００４０】
図１乃至図７は、この発明の実施の形態１を示すものである。なお、前記従来例と同一乃至均等な部分については、同一符号を付して説明する。
【００４１】
まず、構成を説明すると、図１中符号１４は、この実施の形態１の端子片で、この端子片１４は、他のコネクタのコネクタ孔に挿入されて接続される板状の脚部４が設けられている。
【００４２】
また、この端子片１４には、この脚部４から延設されて、基板部１５が設けられている。この基板部１５は、前記脚部４と略同一厚みを有し、一枚の銅板２０を前記脚部４に対して略直角となるように折曲されることにより一体に形成されている。
【００４３】
そして、この基板部１５は、電気信号を他の端子接点である前記可動側接点板１０に対して、接触，離反して電気的に導通，切断されるように構成されている。
【００４４】
この基板部１５には、プレス成形を施すことにより、前記可動側接点板１０の配設方向へ膨出して、断面形状を略ハット状とする接点１６が形成されている。
【００４５】
この接点１６には、前記可動側接点板１０の可動接点１３に接触する平円板形状の頭頂部１７及びこの頭頂部１７の周囲に形成される周壁部１８が設けられている。
【００４６】
また、この実施の形態１では、頭頂部１７の肉厚が、前記周壁部１８の肉厚に比して、厚くなるように形成されると共に、この頭頂部１７の肉厚が、前記基板部１５の他の部分の肉厚に比して、厚くなるように形成されている。
【００４７】
次に、この実施の形態１の端子片の製造方法について、図５乃至図７を用いて説明する。
【００４８】
この端子片１４の基板部１５は、一枚の金属素材である銅板２０を、平板状のダイ等に載置して、押圧面円錐形状のパンチ２１等によって、周囲の銅板２０素材を中心方向へ寄せ集めるように、３回プレス成形することにより、形成される。
【００４９】
まず、図５に示す様に、平板状の１次ダイ１９の上に前記基板部１５を形成する板状の銅板２０を載置して、押圧面円錐形状の１次パンチ２１によって、周囲の金属素材を中心方向へ寄せ集めるように１次プレス成形が施される。
【００５０】
この１次パンチ２１は、直径方向の寸法Ｘを有する略円柱形状を呈し、図中下面側の押圧面部には、中央位置に設けられる頂部２１ａまで所定の深さを有する円錐形状が形成されている。
【００５１】
この押圧面円錐形状の１次パンチ２１によって、周囲の銅板２０が、中心方向である頂部２１ａへ寄せ集めるようにプレス成形されて部分２１ａ´が形成される。この１次プレス成形により前記銅板２０の下端面から、この頂部２１ａまでの距離は、銅板２０の板厚Ｔに加えて、寄せ集められた分αだけ、高く形成される。
【００５２】
次に、図６に示す様に、この銅板２０の寄せ集められた部分２１ａ´を、２次ダイ２２に形成された凹部２３に対応させて載せ替えて２次成形プレスが行なわれる。
【００５３】
この凹部２３は、銅板２０の寄せ集められた部分２１ａ´が、落し込まれるように前記１次パンチ２１の直径方向の寸法Ｘよりも小さな径Ｚとなるように形成されている。
【００５４】
１次プレス成形済み銅板２０が、２次ダイ２２の上に載置されると、図６中上方から２次パンチ２４によって、銅板２０の寄せ集められた部分２１ａ´が、前記凹部２３方向へ押圧される。
【００５５】
この２次パンチ２４は、直径方向の寸法Ｙを、前記１次パンチ２１の直径方向の寸法Ｘと同一となるように略円柱形状を呈して形成され、図６中下面側の押圧面部２４ａは、平面形状となるように形成されている。
【００５６】
この２次プレス成形では、凹部２３を有する２次ダイ２２に、銅板２０が載置されて、２次パンチ２４で押圧されることにより、凹部２３の周縁の銅板２０素材が寄せ集められながら前記凹部２３内へ落し込まれて部分２３ａが形成される。
【００５７】
落し込まれた周囲の銅板２０素材は、接点の肉厚を増大させるために寄与し、接点の肉厚が、周囲の肉厚に比して増大する。この実施の形態１では、落し込まれた銅板２０の先端から、前記押圧面部２４ａによって押圧された図６中上端面までの高さが、板厚Ｔに加えて、寄せ集められて落し込まれた銅板２０素材分αだけ高く形成されている。
【００５８】
そして、図７に示す様に、２次成形プレスが終了した銅板２０は、３次ダイ２５の上に載せ替えられて、３次プレス成形が行なわれる。
【００５９】
すなわち、前記２次プレス成形によって、前記凹部２３に落し込まれた銅板２０の部分２３ａは、３次ダイ２５に形成された凹部２６に嵌合されて載置される。
【００６０】
この凹部２６は、直径方向の寸法Ｑを前記凹部２３の直径方向の寸法Ｚと同一とすると共に、底面部２６ａには、接点部１６の頭頂部１７の曲線を形成する様に所定の曲線形状が形成されている。
【００６１】
また、この凹部２６の周縁には、前記周壁部１８を形成する周壁形成部２６ｂが、所定の角度を呈して周状に形成されている。
【００６２】
この３次成形プレスでは、３次パンチ２７が用いられる。この３次パンチ２７は、直径方向の寸法Ｚを、前記１次パンチ２１及び２次パンチ２４の直径方向の寸法Ｘ，及びＹと同一とする略円柱形状を呈して構成され、押圧面である図７中下面側の周端部には、前記周壁部１８を形成するため、所定の角度を有する面取り部２７ａが形成されている。
【００６３】
従って、３次プレス成形することにより、前記接点部１６の頭頂部１７は、他の接点端子との接触，離反に適した曲線を有する形状に形成されると共に、周壁部１８が、前記樹脂製ベース部材である絶縁ベース部材９等へのインサート成形時に、前記頭頂部１７が、前記絶縁ベース部材９から露呈するように、前記基板部１５の上面１５ａから所定の高さＵを有する形状となるように、前記周壁部１８が、所定の角度で押し出されて伸長して形成される。
【００６４】
次に、この実施の形態１の作用について説明する。
【００６５】
この実施の形態１の端子片１４の接点構造では、前記接点部１６の周壁部１８の銅板２０素材が、前記頭頂部１７の略中心方向に向けて寄せ集められてプレス形成されているので、前記周壁部１８の銅板２０素材が、前記頭頂部１７の略中心方向に向けて移動して、成形後の頭頂部１７の肉厚は、銅板２０の肉厚Ｔに比して、α分だけ増大する。このため、接点部１６，及び前記可動接点１３等間の接触，離反による摩耗に対する耐久性が向上する。
【００６６】
また、頭頂部１７の肉厚が、周壁部１８の肉厚に比して、厚くなるように形成されているので、同じ銅板２０素材を用いても、接点のうち、各接点１６，及び前記可動接点１３等間の接触，離反による摩耗が最も激しい頭頂部１７の肉厚を増大させて、耐久性を向上させることが出来る。
【００６７】
そして、前記頭頂部１７の肉厚が、基板部１５の他の部分の肉厚に比して、厚くなるように形成されている。
【００６８】
このため、前記頭頂部１７の肉厚のみを耐久性が保持できる程度に増加させればよいので、原材料費の増大を抑制することが出来ると共に、基板部１５及び脚部１８の肉厚の増大を抑制させて、基板部１５と、脚部１８との間を直角に折曲する折曲加工又は、前記他のコネクタ２のコネクタ孔３等への適応形状への加工等を容易に行うことが出来る。
【００６９】
また、銅板２０素材が、１次プレス成形で前記頭頂部１７に向けて寄せ集められてから、２次プレス成形で、凹部２３に落し込まれるので、銅板２０素材に対する延展方向が異なる各プレス成形が分離して行われる。このため、銅板２０素材に、亀裂等の損傷を与える虞が少なく、頭頂部１７の肉厚を増大させることが出来る。
【００７０】
また、前記凹部２３の径が、凹部２３へ銅板２０素材を落し込ませる前記２次パンチ２４の径よりも小さくなるように形成されている。
【００７１】
このため、２次パンチ２４の径が、凹部２３の径を超えている部分の銅板２０素材の体積分、前記凹部２３内に多くの金属素材が落し込まれるので、前記２次パンチ２４の先端２４ａから、頭頂部１７の先端までの高さを金属素材の肉厚Ｔよりも、α分だけ大きいＴ＋αとする事が出来る。
【００７２】
従って、頭頂部１７の肉厚を、他の銅板２０素材の肉厚Ｔに比して大きく設定することが出来、接点部１６の耐久性を更に向上させることが出来る。
【００７３】
そして、前記凹部２６に落し込まれた銅板１５素材の周壁部１８が、前記樹脂製ベース部材である絶縁性ベース９へのインサート成形時に、前記頭頂部１７が、絶縁性ベース９表面から露呈する形状となるように、所定の高さＵを設ける３次プレス成形されている。
【００７４】
３次プレス成形時、前記１，２次プレス成形によって、銅板２０素材の凹部２６周縁部分は、中央方向へ移動しているので、前記周壁形成部２６ｂと、面取り部２７ａとの間に挟持されて、延展される銅板２０素材の体積は少なく、比較的容易に、所定の高さＵを有するように、周壁部１８を設けることが出来る。
【００７５】
このため、容易に、絶縁性ベース９等へのインサート成形を行うことが出来る。
【００７６】
以上、この発明の実施の形態１を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態１に限らず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
【００７７】
例えば、前記実施の形態１では、金属素材として銅板２０を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、例えば、金、鉄等の他の導電体であっても、良いことは当然である。
【００７８】
また、前記実施の形態１では、周壁部１８に所定の角度が形成されているが、特にこれに限らず、例えば、前記他の基板部１５の上面に対して、直角に形成される周壁であってもよい。
【００７９】
更に、前記実施の形態１では、前記頭頂部１７の肉厚が、前記基板部１５の他の部分の肉厚に比して、厚くなるように形成されているが、特にこれに限らず、例えば、同一の厚さ等であっても、耐久性が向上する程度に肉厚が増大されているものであるならばよい。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明の請求項１に記載されたものでは、平板状の１次ダイに基板部を形成する板状の金属素材が載置されて、押圧面円錐形状の１次パンチによって、周囲の金属素材が中心方向へ寄せ集められるように１次プレス成形される。
【００９０】
次に、２次ダイに、該１次プレス成形済み金属素材が載置されて、２次パンチによって、該寄せ集められた金属素材部分を、凹部方向へ押圧することにより、該寄せ集められた金属素材部分が、凹部に落し込まれて２次プレス成形が施される。
【００９１】
このように、金属素材が、１次プレス成形で前記頭頂部に向けて寄せ集められてから、２次プレス成形で、凹部に落し込まれるので、金属素材に損傷を与える虞が少なく、該頭頂部の肉厚を増大させることが出来る。
【００９２】
また、請求項２に記載されたものでは、前記凹部の径が、該凹部へ金属素材を落し込ませる前記パンチの径よりも小さくなるように形成されている。
【００９３】
このため、パンチによって押圧される金属素材の体積分、前記凹部内に落し込まれるので、前記パンチの先端から、頭頂部の先端までの高さを金属素材の肉厚よりも、大きくする事が出来る。
【００９４】
従って、頭頂部の肉厚を、他の金属素材の肉厚に比して大きく設定することが出来る。
【００９５】
そして、請求項３に記載されたものでは、前記凹部に落し込まれた金属素材の前記周壁部が、樹脂製ベース部材へのインサート成形時に、前記頭頂部が、該樹脂製ベースから露呈する形状となるように、プレス成形される。
【００９６】
このため、容易に、樹脂製ベース部材へのインサート成形を行うことが出来る、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の端子片の接点構造で、図２のＡ−Ａ線に沿った位置の要部の断面図である。
【図２】実施の形態１の端子片の上面図である。
【図３】実施の形態１の端子片の側面図である。
【図４】実施の形態１の端子片の正面図である。
【図５】実施の形態１の端子片の製造方法を説明し、１次プレス成形時の要部の部分断面図である。
【図６】実施の形態１の端子片の製造方法を説明し、２次プレス成形時の要部の部分断面図である。
【図７】実施の形態１の端子片の製造方法を説明し、３次プレス成形時の要部の部分断面図である。
【図８】従来例の端子片を用いた自動車用イグニッションスイッチの断面図である。
【図９】従来例の端子片の斜視図である。
【符号の説明】
４      脚部
１０    可動側接点板
１４    端子片
１５    基板部
１６    接点部
１７    頭頂部
１８    周壁部
１９    １次ダイ
２０    銅板（金属素材）
２１    １次パンチ
２２    ２次ダイ
２３    凹部
２４    ２次パンチ
２５    ３次ダイ
２７    ３次パンチ
【図１】
0003801679.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003801679.tif 000007
【図７】
0003801679.tif 000008
【図８】
0003801679.tif 000009
【図９】
0003801679.tif 000010