(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導通孔を有するセラミック基板と、
前記複数の導通孔の内周面を被覆するように形成されたスルーホール電極と、
前記スルーホール電極が形成されている導通孔内に該スルーホール電極の一部と接合されるように配置されており、かつ前記セラミック基板の上面から上方に突出するように設けられた導電性接着剤と、
前記セラミック基板の上面に搭載されており、かつ導電性接着剤により前記セラミック基板の上面と間隙を隔てた状態で前記セラミック基板に固定されている電子部品素子とを備え、
前記電子部品素子はその下面に電極を備え、該下面の電極に前記導電性接着剤の上端が接合されている、電子部品。
【請求項２】
前記セラミック基板が、積層セラミック基板であり、前記導通孔が、径または断面形状が異なる複数の導通孔部分を有し、径が異なるまたは断面形状が異なる複数の導通孔部分間に段差が形成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の導通孔部分が、前記セラミック基板の上面または下面から下面または上面に至るにつれて、その大きさが順に小さくなるように構成されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層セラミック基板内に前記段差に至るように少なくとも１つの内部電極が形成されており、段差上において前記内部電極が前記スルーホール電極と面接触的に接合されている、請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
コンデンサを構成するための少なくとも１層の内部電極を有し、かつ上面から下面に至るように複数の導通孔が形成された積層セラミック基板と、
前記積層セラミック基板の前記複数の導通孔の内周面を被覆するように形成されているスルーホール電極と、
前記積層セラミック基板の前記スルーホール電極が形成されている導通孔のうち、少なくとも２つの導通孔内に該スルーホール電極の一部と接合されるように配置されており、かつ前記積層セラミック基板の上面から上方に突出するように設けられた導電性接着剤と、
前記積層セラミック基板上に搭載されており、前記導電性接着剤により前記積層セラミック基板と間隙を隔てた状態で固定されている圧電共振素子とを備え、
前記電子部品素子はその下面に電極を備え、該下面の電極に前記導電性接着剤の上端が接合されている、圧電共振部品。
【請求項６】
前記圧電共振素子を囲繞するように前記積層セラミック基板に固定されたキャップ材をさらに備える、請求項５に記載の圧電共振部品。
【請求項７】
前記複数の導通孔のうち、前記コンデンサを構成する内部電極が露出する導通孔が、径または断面形状が異なる複数個の導通孔部分を有し、複数個の導通孔部分間に形成される段差に至るように前記内部電極が形成されており、内部電極が前記スルーホール電極と該段差上において面接触的に接合されている、請求項５または６に記載の圧電共振部品。
【請求項８】
前記複数個の導通孔部分が、積層セラミック基板の上面または下面から下面または上面に至るにつれてその径または断面形状が順に小さくなるように構成されている、請求項７に記載の圧電共振部品。
【請求項９】
複数個の前記導通孔に形成されたスルーホール電極に電気的に接続されるように、前記積層セラミック基板の下面に形成された複数の外部電極をさらに備える、請求項５〜８のいずれかに記載の圧電共振部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に電子部品素子が搭載された構造を有する電子部品に関し、より詳細には、基板に形成されたスルーホールを利用して、電子部品素子が基板下面に形成された電極と電気的に接続されている構造を備える電子部品及び圧電共振部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に圧電共振素子が基板と圧電共振素子との間に振動を妨げないための空隙を隔てて搭載されており、該基板上に圧電共振素子を密封するためのキャップ状ケース材が固定されている圧電共振部品が種々提案されている。
【０００３】
この種の圧電共振部品では、基板のケース材で覆われている部分以外に、外部との電気的接続を果たすための外部電極が形成されている。しかしながら、基板の上面においてケース材に密封されている部分からケース材で密封されていない部分に至るように外部電極を形成した場合には、圧電共振部品が大型にならざるを得ない。また、電磁シールド効果を果たすためにケース材が金属などの導電性材料からなる場合、上記外部電極とケース材との短絡を防止しなければならない。
【０００４】
このような問題を解決するものとして、特開平１１−２６６２８号公報には、図９に示す圧電共振部品が開示されている。圧電共振部品１０１では、基板１０２上に、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子１０３が搭載されている。基板１０２には、ビアホール電極１０４及び１０５が形成されている。ビアホール電極１０４，１０５は、圧電共振子１０３の共振電極１０３ａ，１０３ｂ及び１０３ｃに、それぞれ、導電性接着剤１０６ａ，１０６ｂにより接合されている。また、圧電共振子１０３の振動を妨げないための空隙Ａを基板１０２と圧電共振子１０３との間に形成するために、ビアホール電極１０４，１０５は、基板１０２の上面から上方に突出されている。
【０００５】
他方、基板１０２の下面には、外部電極１０７，１０８が形成されている。外部電極１０７，１０８は、ビアホール電極１０４，１０５に接続されている。
圧電共振部品１０１では、ビアホール電極１０４，１０５を用いて、外部電極１０７，１０８が圧電共振子１０３に電気的に接続されている。従って、ケース材１０９の内部からケース材１０９の外部に至るように基板１０２の上面に外部電極を形成する必要はない。よって、圧電共振部品１０１の小型化を図ることができる。また、ケース材１０９を金属などで構成した場合においても、外部電極とケース材１０９との短絡のおそれはない。
【０００６】
また、特開平１１−２６６２８号公報の図１９には、上述した圧電共振部品１０１の前提となった、スルーホール電極を用いた圧電共振部品が開示されている。ここでは、基板にスルーホール電極が形成されており、該スルーホール電極の下端が基板の下面に形成された外部電極に接続されている。また、スルーホール電極の上端は、基板の上面において、導電性接着剤を介して圧電共振子に接合されている。しかしながら、この構造では、導電性接着剤の厚みが薄い場合には、圧電共振子と基板の上面との間に振動を妨げないための空間を確実に形成することができないという問題があった。上記圧電共振部品１０１はこのような問題を解決するものであり、基板１０２の上面から上方に突出するようにビアホール電極１０４，１０５が形成されているので、間隙Ａが確実に形成される。
【０００７】
他方、特開２００１−５７４０１号公報には、図１０（ａ）及び（ｂ）に示す電子部品パッケージ用積層基板が開示されている。この積層基板１２１では、コンデンサを構成するための内部電極１２３〜１２７が内部に形成されている。また、内部電極１２３，１２４が、ビアホール電極１２８，１２９により、積層基板１２１の上面に形成された接続電極１３０，１３１に接続されている。
【０００８】
他方、内部電極１２６，１２７は、積層基板１２１の下面から側面の一部に至るように形成された外部電極１３２，１３３に電気的に接続されている。積層基板１２１を用いた場合、上面に圧電共振素子を搭載し、ケース材を積層基板１２１の上面に取り付けることにより、図９に示したような圧電共振部品を構成することができ、積層基板１２１を利用してコンデンサを内蔵させることができる。
【０００９】
他方、特開平７−４５７４０号公報には、図１１に示す電気的接続構造を有する積層基板１５１が開示されている。この積層基板１５１内においては、複数の内部電極１５２ａ〜１５２ｊが形成されている。積層基板１５１には、厚み方向において径が異なる導通孔部分１５３ａ〜１５３ｆを有する導通孔１５３が形成されている。
【００１０】
導通孔１５３内に導電ペーストを充填されてビアホール電極１５４が形成されている。上記のように、複数の径の異なる導通孔部分を有する導通孔１５３を用いてビアホール電極１５４が形成されているので、ビアホール電極１５４とビアホール電極１５４に接続される内部電極１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｅ，１５２ｆ，１５２ｉ、１５２ｊとの電気的接続の信頼性が高められる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示した圧電共振部品１０１では、ビアホール電極１０４，１０５が基板１０２の上面から上方に突出しているため、間隙Ａが確実に形成される。しかしながら、ビアホール電極１０４，１０５が固化されているため、ビアホール電極１０４，１０５の上端に圧電共振子１０３が当接された場合、圧電共振子１０３に割れが生じることがあった。また、ビアホール電極１０４，１０５の上方に突出している部分に導電性接着剤１０６ａ，１０６ｂを塗布して圧電共振子１０３とビアホール電極１０４，１０５との接合が果たされているが、ビアホール電極１０４，１０５の突出部分の表面積が小さいため、圧電共振子１０３とビアホール電極１０４，１０５との電気的接続の信頼性が十分でないという問題もあった。
【００１２】
他方、図１０に示した積層基板１２１を用い、積層基板１２１の上面に導電性接着剤などにより圧電共振素子を接合した場合には、接着剤の厚みにより圧電共振子の振動を妨げないための空隙を確保しなければならなかった。従って、接着剤の塗布量のばらつき等により、圧電共振素子の振動を妨げないための空隙を確実に形成することができないことがあった。
【００１３】
また、積層基板１２１では、積層基板１２１内に形成される内部電極１２３，１２４は、ビアホール電極１２８，１２９の下端と接合されている。ところが、接合面積が小さいため、ビアホール電極１２８，１２９と内部電極１２３，１２４との電気的接続の信頼性が十分でなかった。
【００１４】
他方、図１１に示した積層基板１５１のように、径の異なる導通孔部分１５３ａ〜１５３ｆを有する導通孔１５３にビアホール電極１５４を形成した場合には、内部電極とビアホール電極１５３との電気的接続の信頼性を高めることができる。しかしながら、径の異なる複数個の導通孔部分１５３ａ〜１５３ｆを形成するに際しては、導電ペーストを導通孔１５３内に確実に充填することが困難となり、図１１に示されている隙間Ｂ等が生じ、必ずしも内部電極とビアホール電極１５４との接続の信頼性を高め得るとは限らない。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、基板上面に基板の上面との間で確実に間隙を隔てた状態で電子部品素子が固定されており、かつ該電子部品素子とセラミック基板に設けられたスルーホール電極との電気的接続の信頼性に優れている電子部品を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、積層セラミック基板上に電子部品素子が該積層セラミック基板の上面と確実に間隙を隔てた状態で固定されており、かつ積層セラミック基板内の内部電極と積層セラミック基板に形成されたスルーホール電極との電気的接続の信頼性及び該スルーホール電極と電子部品素子との電気的接続の信頼性に優れた電子部品を提供することにある。
【００１７】
本発明のさらに他の目的は、コンデンサを構成するための内部電極を有する積層セラミック基板上に、該積層セラミック基板の上面と振動を妨げないための空隙を確実に隔てた状態で圧電共振素子が固定されており、該圧電共振素子と積層セラミック基板に形成されたスルーホール電極との電気的接続の信頼性及び該スルーホール電極とスルーホール電極に接続される内部電極との電気的接続の信頼性に優れた圧電共振部品を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品は、複数の導通孔を有するセラミック基板と、前記複数の導通孔の内周面を被覆するように形成されたスルーホール電極と、前記スルーホール電極が形成されている導通孔内に該スルーホール電極の一部と接合されるように配置されており、かつ前記セラミック基板の上面から上方に突出するように設けられた導電性接着剤と、前記セラミック基板の上面に搭載されており、かつ導電性接着剤により前記セラミック基板の上面と間隙を隔てた状態で前記セラミック基板に固定されている電子部品素子とを備え、前記電子部品素子はその下面に電極を備え、該下面の電極に前記導電性接着剤の上端が接合されている。
【００１９】
本発明のある特定の局面では、前記セラミック基板が、積層セラミック基板であり、前記導通孔が、径または断面形状が異なる複数の導通孔部分を有し、径が異なるまたは断面形状が異なる複数の導通孔部分間に段差が形成されている。従って、段差に至るように少なくとも１つの内部電極を形成することにより、段差に至るように形成された該内部電極とスルーホール電極との電気的接続の信頼性が高められる。
【００２０】
複数の導通孔部分が、セラミック基板の上面または下面から下面または上面に至るにつれて、その大きさが順に小さくなるように構成されている場合には、導電性材料をセラミック基板の上面または下面から付与するだけで、信頼性に優れたスルーホール電極を確実に形成することができる。
【００２１】
積層セラミック基板内の段差に至るように少なくとも１つの内部電極が形成されており、段差上において該内部電極がスルーホール電極と面接触的に接合されている場合には、上記内部電極とスルーホール電極との電気的接続の信頼性が効果的に高められる。
【００２２】
本発明に係る圧電共振部品は、コンデンサを構成するための少なくとも１層の内部電極を有し、かつ上面から下面に至るように複数の導通孔が形成された積層セラミック基板と、前記積層セラミック基板の前記複数の導通孔の内周面を被覆するように形成されているスルーホール電極と、前記積層セラミック基板の前記スルーホール電極が形成されている導通孔のうち、少なくとも２つの導通孔内に該スルーホール電極の一部と接合されるように配置されており、かつ前記積層セラミック基板の上面から上方に突出するように設けられた導電性接着剤と、前記積層セラミック基板上に搭載されており、前記導電性接着剤により前記積層セラミック基板と間隙を隔てた状態で固定されている圧電共振素子とを備え、前記電子部品素子はその下面に電極を備え、該下面の電極に前記導電性接着剤の上端が接合されている。
【００２３】
本発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、圧電共振素子を囲繞するように積層セラミック基板に固定されたキャップ材が備えられ、それによって、本発明に従って、圧電共振素子が密封された圧電共振部品を得ることができる。
【００２４】
本発明に係る圧電共振部品の他の特定の局面では、前記複数の導通孔のうち、前記コンデンサを構成する内部電極が露出する導通孔が、径または断面形状が異なる複数個の導通孔部分を有し、複数個の導通孔部分間に形成される段差に至るように前記内部電極が形成されており、内部電極が前記スルーホール電極と該段差上において面接触的に接合されており、従って、内部電極とスルーホール電極との電気的接続の信頼性が高められる。
【００２５】
本発明に係る圧電共振部品の他の特定の局面では、前記複数個の導通孔部分が、積層セラミック基板の上面または下面から下面または上面に至るにつれてその径または断面形状が順に小さくなるように構成されており、従って、積層セラミック基板の上面または下面たら導通孔に導電ペースト等の導電性材料を付与することにより、該複数個の導通孔部分の内周面を確実に被覆するようにスルーホール電極が形成される。
【００２６】
本発明の圧電共振部品のさらに別の特定の局面では、複数個の前記導通孔に形成されたスルーホール電極に電気的に接続されるように、前記積層セラミック基板の下面に形成された複数の外部電極がさらに備えられる。従って、積層セラミック基板を下面側からプリント回路基板などに表面実装することができる。また、積層セラミック基板の外側に電気的接続部分を必要としないので、実装面積を低減することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２８】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る圧電共振部品を示す断面図及び要部を示す部分切欠側面断面図であり、図２はその分解斜視図、図３は用いられている積層セラミック基板の分解斜視図である。
【００２９】
図１に示すように、本実施例の圧電共振部品１は、積層セラミック基板２と、積層セラミック基板２上に搭載されたエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子３とキャップ材４とを有する。
【００３０】
図２に示すように、積層セラミック基板２は、略矩形板状の形状を有する。積層セラミック基板２内には、図１（ａ）及び図３に示されているように、複数の内部電極５〜７が埋設されている。内部電極５，６は、積層セラミック基板２内において同じ高さ位置において、一定のギャップを隔てて形成されている。また、内部電極７は、内部電極５，６とセラミック基板層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。
【００３１】
他方、図１に示すように、積層セラミック基板２には、上面２ａから内部電極５，６が形成されている高さ位置まで至るように導通孔２ｃ，２ｄが形成されている。導通孔２ｃ，２ｄの内周面を被覆するうように、スルーホール電極８，９が形成されている。スルーホール電極８，９は、導通孔２ｃ，２ｄの内周面だけでなく、積層セラミック基板２の上面２ａにおいて導通孔８，９の周縁に至るように形成されている。
【００３２】
また、導通孔２ｃ，２ｄ内には、導電性接着剤１０，１１が配置されている。導電性接着剤１０，１１は、スルーホール電極８，９で被覆された導通孔２ｃ，２ｄの内周面の全面に付着してはおらず、かつ導通孔２ｃ，２ｄよりも上方に突出されている。導電性接着剤１０，１１はその下端において内部電極５，６に接合されており、かつ下方部分においてスルーホール電極８，９にも接合されている。また、導電性接着剤１０，１１の上端は、圧電共振素子３の共振電極１２，１３に電気的に接続されている。
【００３３】
図１（ａ）及び図２に示されているように、圧電共振素子３は、矩形板状の圧電基板１４と、共振電極１２，１３とを有する。圧電基板１４は、長さ方向に分極されている。他方、共振電極１２，１３は、圧電基板１４の中央において圧電基板１４を介して重なり合うように配置されている。また、共振電極１３は、圧電基板１４の下面に至る電極延長部１３ａを有する。この電極延長部１３ａが導電性接着剤１１に接合されている。導電性接着剤１０，１１が、積層セラミック基板２の上面２ａから上方に突出されているため、圧電共振素子３と積層セラミック基板２の上面２ａとの間に振動を妨げないための間隙Ａが確実に形成されている。
【００３４】
導電性接着剤１０，１１は、樹脂と導電性粉末とを混合した材料からなり、従って導電ペーストの硬化により形成された従来のビアホール電極に比べて柔軟性を有する。よって、導電性接着剤１０，１１による接合に際し、圧電共振素子３の圧電基板１４に割れや欠け等が生じ難い。
【００３５】
他方、図３に示されているように、内部電極５，６は、積層セラミック基板２の幅方向に延びる引出部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを有する。同様に、内部電極７は、積層セラミック基板２の幅方向に突出した引出部７ａ，７ｂを有する。
【００３６】
これらの引出部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂに電気的に接続されるスルーホール電極２１〜２６が積層セラミック基板２に形成されている。すなわち、スルーホール電極２１〜２６は、積層セラミック基板２の上面から下面に至る導通孔の内周面にスパッタリングなどにより導電膜を形成することにより構成されている。
【００３７】
ここで、スルーホール電極２１は、内部電極５の引出部５ａを貫くように形成されており、内部電極５の引出部５ａに電気的に接続される。なお、スルーホール電極２１は、内部電極７とは電気的に接続されない。すなわち、スルーホール電極２１は、引出部５ａが設けられている部分に形成されており、内部電極７とは接触しないように構成されている。同様に、スルーホール電極２２〜２４が、それぞれ、引出部５ｂ，６ａ，６ｂを貫くように形成されており、かつこれらのスルーホール電極２２〜２４は内部電極７の幅方向外側に位置しており、内部電極７とは電気的に接続されていない。また、スルーホール電極２５，２６は、引出部７ａ，７ｂを貫通するように形成されており、内部電極５，６とは電気的に接続されていない。
【００３８】
図１（ｂ）は、図１（ａ）と直交する方向に圧電共振部品の位置を見た場合の部分切欠側面断面図であり、スルーホール電極２１と内部電極５の引出部５ａとの接続部分を説明するための図である。
【００３９】
スルーホール電極２１は、積層セラミック基板に設けられた導通孔２ｆの内周面を被覆するように形成されている。ところで、導通孔２ｆは、径の異なる導通孔部分２ｆ1，２ｆ2を有する。上面２ａ側に導通孔部分２ｆ1が形成されており、下面２ｂ側に導通孔部分２ｆ2が形成されており、導通孔部分２ｆ1，２ｆ2間に段差２ｆ3が形成されている。他方、内部電極５の引出部５ａは、この段差２ｆ3に至るように形成されている。よって、段差２ｆ3において内部電極５の引出部５ａが面接触的にスルーホール電極８に電気的に接続される。よって、スルーホール電極２１と内部電極５との電気的接続の信頼性が高められている。
【００４０】
なお、上記導通孔２ｆでは、前述したように、積層セラミック基板の上面から下面に至るにつれ、順に導通孔部分２ｆ1，２ｆ2の径または断面形状が小さくされている。従って、スパッタリングや導電ペーストの塗布によりスルーホール電極２１を形成する場合、積層セラミック基板２の上面２ａ側から導電性材料をこれらの方法により付与すれば、確実に導通孔部分２ｆ1，２ｆ2及び段差２ｆ3を被覆するようにスルーホール電極２１が形成される。
【００４１】
図４は、内部電極７の引出部７ａがスルーホール電極２５と接続されている部分を示す部分切欠正面断面図である。図４から明らかなように、内部電極７の引出部７ａも、内部電極５の引出部５ａと同様に、複数の導通孔部分２ｇ1，２ｇ2及び段差２ｇ3を有する導通孔２ｇに形成されたスルーホール電極２５に面接触的に接続されている。
【００４２】
他の引出部５ｂ，６ａ，６ｂ及び７ｂもまた、上記引出部５ａ，７ａと同様に、それぞれ、スルーホール電極２２，２３，２４，２６に対して面接触的に接続されている。
【００４３】
また、上記実施例では、導電性接着剤１０，１１は、導通孔２ｃ，２ｄ内に配置されているが、導電性接着剤１０，１１の付与に際しては、それほど注意を払う必要はない。例えば、図５に部分切欠断面図で示すように、導電性接着剤１０は、その下面の全面が内部電極５に接合されている必要はなく、図５に示すように、導電性接着剤１０の下面の一部のみが内部電極５に接触していてもよい。この場合であっても、スルーホール電極８を介して確実に導電性接着剤１０が内部電極５と電気的に接続される。
【００４４】
また、図６に示されているように、導電性接着剤１０は、内部電極５に必ずしも直接接合されておらずともよく、スルーホール電極８に接続されるように付与されていてもよい。この場合においても、スルーホール電極８を介して導電性接着剤１０が内部電極５に電気的に接続される。
【００４５】
すなわち、図５及び図６から明らかなように、図１に示した導電性接着剤１０を付与するに際し、差程注意を払わずとも、導電性接着剤１０と内部電極５との電気的接続が確実に果たされ、信頼性に優れた圧電共振部品１を提供することができる。
【００４６】
また、上記実施例では、導通孔２ｆは、積層セラミック基板２の上面２ａ側から下面２ｂ側に向かうにつれてその径が小さくなる複数の導通孔部分２ｆ1，２ｆ2を有していたが、図７に示すように、逆に下面２ｂ側から上面２ａ側に至るにつれて径または断面形状が小さくなる導通孔部分２ｆ4，２ｆ5を形成してもよい。この場合には、スルーホール電極２１の形成に際し、積層セラミック基板２の下面２ｂ側から導電ペーストを印刷すればよい。
【００４７】
また、図８に部分切欠断面図で示すように、径の異なる導通孔部分２ｆ1，２ｆ2の段差２ｆ3が設けられている部分が曲面状となっていてもよい。すなわち段差の設けられている部分において、エッジが丸められていてもよく、その場合においても、スルーホール電極２１と内部電極５とが確実に電気的に接続される。
【００４８】
なお、上述した実施例では、積層セラミック基板２上に圧電共振素子３が搭載されている圧電共振部品を説明したが、本発明は、このような内部電極を有する積層セラミック基板を用いたものに限定されず、内部電極を有しない基板上に電子部品素子が搭載されている電子部品にも適用され得る。また、電子部品素子についても圧電共振素子に限らない。基板との間に間隙を隔てて搭載されることが好ましい、発熱素子などの電子部品素子を基板上に搭載してなる電子部品にも本発明を適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品では、セラミック基板の導通孔の内周面を被覆するようにスルーホール電極が形成されており、該導通孔内にセラミック基板の上面から上方に突出するように導電性接着剤が設けられており、該導電性接着剤によりセラミック基板に対して該セラミック基板の上面と間隙を隔てた状態で電子部品素子が固定されている。従って、上記間隙を確実に形成することができ、例えば圧電共振素子や発熱素子などの電子部品素子をセラミック基板と確実に所定の間隙を隔てて配置することができる。
【００５０】
さらに、上記導電性接着剤は、導電ペーストの焼き付けにより形成されたビアホール電極などに比べて柔軟性に優れているため、搭載に際して電子部品素子における割れ等も生じ難い。
【００５１】
また、上記導電性接着剤がスルーホール電極に接続されることにより、電子部品素子とスルーホール電極との電気的接続の信頼性も高められる。
本発明に係る圧電共振部品では、積層セラミック基板内に少なくとも１層の内部電極が配置されてコンデンサが構成されており、該積層セラミック基板の導通孔の内周面を被覆するようにスルーホール電極が形成されており、スルーホール電極が形成されている導通孔のうち少なくとも２つの導通孔内にセラミック基板の上面から上方に突出するように導電性接着剤が配置されている。そして、この導電性接着剤により、圧電共振素子がセラミック基板と間隙を隔てた状態で固定されている。従って、本発明に係る電子部品と同様に、圧電共振素子を基板との間に所定の間隙を隔てた状態で確実に固定することができ、かつ圧電共振素子とスルーホール電極との電気的接続の信頼性を効果的に高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る圧電共振部品の正面断面図及び部分切欠拡大側面断面図。
【図２】図１に示した圧電共振部品の分解斜視図。
【図３】図１に示した実施例で用いられている積層セラミック基板の分解斜視図。
【図４】内部電極とスルーホール電極との電気的接続部分の他の例を説明するための部分切欠側面断面図。
【図５】導電性接着剤が導通孔内に付与されている形状の他の例を説明するための部分切欠正面断面図。
【図６】導電性接着剤が導通孔内に付与されている形状のさらに他の例を説明するための部分切欠正面断面図。
【図７】複数個の導通孔部分の径が積層セラミック基板の下面から上面に行くにつれて小さくなる変形例を示す部分切欠側面断面図。
【図８】径の異なる導通孔間の段差の端縁が丸められている変形例を説明するための部分切欠側面断面図。
【図９】従来の圧電共振部品の一例を示す断面図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来の積層セラミック基板を説明するための斜視図及び断面図。
【図１１】従来の積層セラミック基板におけるビアホール電極と内部電極との電気的接続構造の一例を説明するための部分切欠断面図。
【符号の説明】
１…圧電共振部品
２…積層セラミック基板
２ａ…上面
２ｂ…下面
２ｃ，２ｄ…導通孔
２ｆ…導通孔
２ｆ1，２ｆ2…導通孔部分
２ｆ3…段差
２ｇ…導通孔
２ｇ1，２ｇ2…導通孔部分
２ｇ3…段差
３…圧電共振素子
４…キャップ材
５，６，７…内部電極
５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ…引出部
８，９…スルーホール電極
１０，１１…導電性接着剤
２１〜２６…スルーホール電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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