(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に載置されるとともに電極を有し、基体載置側の面とは反対側の上面と側面とが発光するＬＥＤ素子と、
該ＬＥＤ素子の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された端子用パターンと、を備える、前記上面より上側が開放されているＬＥＤチップ部品において、
前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質により形成した事を特徴とするＬＥＤチップ部品。
【請求項２】
前記絶縁基体を耐熱性の高いガラス布基材エポキシ樹脂により形成した事を特徴とする請求項１に記載のＬＥＤチップ部品。
【請求項３】
前記絶縁基体の表面に前記パターンのショート防止用コーティングを施さない事を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤチップ部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤ（light emitting diode，発光ダイオード）チップ部品の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より使用されているＬＥＤチップ部品の一例を図１に示す。これは、小型サイズの面実装ＬＥＤチップ部品を斜め上方より見た斜視図であり、単色発光の場合を示している。同図において、１は耐熱性の材料でできた絶縁基板、２はＬＥＤ素子、３はワイヤボンディング用の金やアルミ等より成るワイヤ、４，４′は絶縁基板１の表面に施されたパターン、破線で示した５はＬＥＤ素子２等を保護する透明或いは拡散透明のモールド樹脂であり、さらに、絶縁基板１の左右の端部には、端子パターン６が設けられている。
【０００３】
同図に示すように、ＬＥＤ素子２は、絶縁基板１の表面中央付近に、ダイボンディングにより載置されている。そして、その一端はパターン４のランドに銀ペースト等で直接接続されて電極を形成し、他端はワイヤボンディングにより、ワイヤ３を介してパターン４′に接続されて電極を形成している。パターン４，４′は、それぞれ絶縁基板１の左右に延びて端子パターン６に接続されている。ＬＥＤ素子２及びワイヤ３は、モールド樹脂５により封入され、保護されている。以上の構成をＬＥＤチップ部品７と呼ぶ。
【０００４】
ＬＥＤ素子２からモールド樹脂５を通って発する光は、主に同図の矢印Ａで示す上面発光と、矢印Ｂで示す４方向の側面発光とに分けられる。そして、最近では例えば携帯電話において、コストダウンや小型化等のため、図２に示すように、４つの押しボタンスイッチ８の中央にＬＥＤチップ部品７を配置し、矢印Ｂで示す４方向の側面発光を利用して、その４つの押しボタンスイッチ８を同時に照明する事が行われている。尚、同図の押しボタンスイッチ８にそれぞれ描かれた数字は、例えば電話番号を指示するための数字を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、携帯電話や携帯用の無線機等が普及するにつれて、それらの機器の薄型化の需要が高まってきており、それらの機器において表示用やディスプレイ照明用としてよく使われるＬＥＤにおいても、その薄型化に対応可能な製品が求められてきている。そのため、ＬＥＤチップ部品の厚さも益々薄くするように要求されてきている。
【０００６】
例えば、従来のＬＥＤチップ部品の厚さが０．８ｍｍであったのに対し、最近の市場要求では０．６ｍｍといった非常に厳しいものになってきている。ところが、薄型化に対応するため、図１に示すＬＥＤチップ部品７において、モールド樹脂５の厚さｈを薄くすると、矢印Ｂで示す側面発光の光量が大幅に減少してしまい、上記のような側面発光を利用した照明を行う事が困難となる。
【０００７】
また、ＬＥＤチップ部品７は、本来図１の矢印Ａで示す上面発光を利用する事が主流であるため、従来より絶縁基板１の材質として、耐熱性であって光を反射しやすいものが使われており、さらに、絶縁基板１の表面には、パターンのショート防止用レジストコーティング或いはシルクコーティングが施されていて、それにより光を反射するため、益々上面発光の光量が増加し、側面発光の光量が減少するという事態になっていた。
【０００８】
尚、薄型化に対応するため、モールド樹脂５のみではなく、絶縁基板１もできるだけ薄くなるように試みられている事は言うまでもない。本発明は、上記問題点を解消し、ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬＥＤ素子保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明では、絶縁基体と、該絶縁基体の表面に載置されるとともに電極を有し、基体載置側の面とは反対側の上面と側面とが発光するＬＥＤ素子と、該ＬＥＤ素子の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された端子用パターンと、を備える、前記上面より上側が開放されているＬＥＤチップ部品において、前記絶縁基体を無色透明或いは拡散透明の材質により形成した構成とする。また、前記絶縁基体を耐熱性の高いガラス布基材エポキシ樹脂により形成した構成とする。さらに、前記絶縁基体の表面に前記パターンのショート防止用コーティングを施さない構成とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。上記絶縁基板１の材質として、本実施形態では、無色透明或いは拡散透明（乳白色）で、マウント時のリフローソルダリングにおける耐熱性に優れたガラス布基材エポキシ樹脂を使用する。そして、パターンのショート防止用の上記レジストコーティングやシルクコーティングをその絶縁基板１の表面に施さずに使用する事により、図３の矢印Ｃで示すように、上記ＬＥＤ素子２からの光を絶縁基板１の表面でなるべく反射させずに内部に透過させる。
【００１１】
内部に透過した光は、屈折したり全反射を繰り返したりする事により絶縁基板１内を伝わり、同図の矢印Ｄで示すように、絶縁基板１の側面からも光が出るようになるので、矢印Ｂで示す上記モールド樹脂５の側面からの光と合わせて、側面発光の光量を確保する事ができる。尚、矢印Ｂ，Ｄのような側面発光は、同図の紙面に対して手前側と向こう側にも向かって行われている。
【００１２】
また、絶縁基板１の表面に施されるパターンは、ＩＣ等の場合と比較して電極数も少なく非常に単純であるので、上記絶縁コーティングを表面に施さなくても、ショートする恐れは殆どない。ところで、本実施形態では、ＬＥＤ素子保護用のモールド樹脂を設けた場合について説明したが、モールド樹脂がなかったとしても本発明による効果は同様である。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤチップ部品の薄型化のためにＬＥＤ素子保護用のモールド樹脂を薄く形成しても、或いはそのモールド樹脂がなかったとしても、側面発光の光量を確保する事ができるＬＥＤチップ部品を提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来より使用されているＬＥＤチップ部品の一例を示す斜視図。
【図２】ＬＥＤチップ部品を携帯電話に応用した一例を示す斜視図。
【図３】本発明のＬＥＤチップ部品の発光状態を示す正面図。
【符号の説明】
１    絶縁基板
２    ＬＥＤ素子
３    ワイヤ
４，４′    パターン
５    モールド樹脂
６    端子パターン
７    ＬＥＤチップ部品
８    押しボタンスイッチ
【図１】
0003807812.tif 000002
【図２】
0003807812.tif 000003
【図３】
0003807812.tif 000004