(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理装置を管理する管理システムであって，
前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，
前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，
前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，
前記検査情報には，基板の画像データ，レジスト膜の膜厚データ，基板上に発生する泡を検出した泡センサデータ，基板に最終的に形成される回路パターンの線幅データ，又は露光による回路パターンの重ね合わせずれを検出したオーバーレイデータの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする，管理システム。
【請求項２】
基板の処理装置を管理する管理システムであって，
前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，
前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，
前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，
前記処理装置は，基板にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットを有し，
前記検査情報には，前記レジスト塗布ユニットにおける，基板の位置センサのデータ，稼動回数データ，各種駆動系のスピードデータ，排気圧データ，ミストを除去するミストトラップの画像データ，又はレジスト液の供給源となるタンクの圧力データの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする，管理システム。
【請求項３】
基板の処理装置を管理する管理システムであって，
前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，
前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，
前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，
前記処理装置は，ベーキングユニットを有し，
前記検査情報には，前記ベーキングユニットにおける，基板の位置センサのデータ，又は排気圧データの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする，管理システム。
【請求項４】
前記ホストコンピュータは，前記検査情報を前記インターネットを介して定期的に入手できることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の管理システム。
【請求項５】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置において不具合が生じた際に，前記検査情報を前記インターネットを介して入手できることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の管理システム。
【請求項６】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置に不具合がある場合に，前記不具合を解消するための管理情報を前記工場側の管理者に通知できることを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の管理システム。
【請求項７】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置に不具合がある場合に，前記不具合を解消するための管理情報を前記インターネットを介して前記処理装置に送信し，前記処理装置を自動的に修正できること特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の処理装置の管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造は，工場内に設置された塗布現像処理装置，露光装置，エッチング装置等で行われる。例えば，塗布現像処理装置には，レジスト塗布ユニット，現像処理ユニット，加熱処理ユニット等の複数の処理ユニットが搭載されており，半導体デバイスの製造における一連のフォトリソグラフィー工程が行われている。
【０００３】
上述の塗布現像処理装置で処理された基板は，検査装置に搬送され，基板の処理状態が検査される。その結果，基板の処理が適切に行われていない場合には，その原因を特定し，当該原因となった処理ユニット等を修正，改善する必要がある。
【０００４】
しかし，基板の検査を行う工場側の管理者は，通常かかる塗布現像処理装置に関する知識が豊富ではない。このため，基板の処理状態に不具合が確認された場合であっても，工場側の管理者だけでは，その原因が究明できず，処理装置の製造元であるベンダー側の担当者に委託する場合が多い。委託を受けた担当者は，ベンダー側の事業所において電話等で指示を与えるか，若しくは工場側に赴いて自らが対処していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，ベンダー側の担当者が，前記事業所に居ながらにして指示を与える場合，電話等だけでは検査で不具合が確認された基板の処理状態に関する詳しい情報を入手することができない。このため，ベンダー側の担当者は，適切な対処法を選択し，工場側の管理者に指示することができない。したがって，工場側の管理者が，検査結果に対して適切な対応が取れない恐れがある。一方，ベンダー側の担当者が工場側に赴く場合には，通常工場とベンダーの事業所とは遠隔地にあり，到着までに時間がかかるため，迅速な対応が取れない。また，同時に複数箇所で不具合が発生し，ベンダー側の担当者が同時に複数箇所に派遣される場合，経験の異なる担当者が派遣され，修正，改善作業の質にばらつきが生じることがある。このため，派遣された担当者によっては，検査結果に応じた適切な対応が取れず，また処理状態の修正，改善に時間がかかることが懸念される。
【０００６】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，基板の検査結果に対する対応を迅速かつ適切に行うことができる塗布現像処理装置等の処理装置の管理システムを提供することをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板の処理装置を管理する管理システムであって，前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，前記検査情報には，基板の画像データ，レジスト膜の膜厚データ，基板上に発生する泡を検出した泡センサデータ，基板に最終的に形成される回路パターンの線幅データ，又は露光による回路パターンの重ね合わせずれを検出したオーバーレイデータの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする管理システムが提供される。
【０００８】
本発明によれば，ベンダー側のホストコンピュータが，工場側の基板の検査情報をインターネットを介して入手するので，ベンダー側の管理者がより詳しい検査情報を取得することができる。これにより，ベンダー側の管理者は，ベンダー側に居ながらにして基板の処理状態を詳しく知ることができる。それ故，例えば検査情報から基板処理の不具合を発見した場合等に，ベンダー側の管理者が詳細な検査情報を基に工場側の管理者により適切な対処法を提示し，不具合を適切かつ迅速に解消することができる。したがって，基板の検査結果に対して適切かつ迅速な対応が取られる。また，複数箇所で不具合が発生した場合でも，ベンダー側の経験のある管理者が，ベンダー側に留まったまま詳しい検査情報を収得し，複数箇所の工場に指示を与えることができるので，何れの工場においても同質の処置を施すことができる。
【０００９】
また，基板の検査情報が情報蓄積手段に蓄積されるので，例えば過去の検査情報を必要なときに入手することができる。したがって，所望の検査情報を所望の時に入手し，より適切な管理を行うことができる。
【００１０】
さらに，工場側に複数の処理装置が設置されている場合であっても，検査情報の収集と送信を一括して行うことができる。それ故，処理装置毎に情報収集送信手段を備える必要が無く，管理システム全体の構成を単純化することができる。
別の観点による本発明によれば，基板の処理装置を管理する管理システムであって，前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，前記処理装置は，基板にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットを有し，前記検査情報には，前記レジスト塗布ユニットにおける，基板の位置センサのデータ，稼動回数データ，各種駆動系のスピードデータ，排気圧データ，ミストを除去するミストトラップの画像データ，又はレジスト液の供給源となるタンクの圧力データの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする管理システムが提供される。
さらに，別の観点による本発明によれば，基板の処理装置を管理する管理システムであって，前記処理装置が設置されている工場側には，前記処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置から得られた検査情報を蓄積する情報蓄積手段が設けられ，前記処理装置のベンダー側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報をインターネットを介して入手するホストコンピュータが設けられ，前記工場側には，前記情報蓄積手段に蓄積された検査情報を収集し，当該検査情報を前記ホストコンピュータに送信する情報収集送信装置が設けられており，前記処理装置は，ベーキングユニットを有し，前記検査情報には，前記ベーキングユニットにおける，基板の位置センサのデータ，又は排気圧データの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする管理システムが提供される。
【００１１】
前記ホストコンピュータは，前記検査情報を前記インターネットを介して定期的に入手できるようにしてもよい。このように，ホストコンピュータが検査情報を定期的に入手することにより，ベンダー側の管理者が，随時基板の処理状態を監視することができる。また，不具合になる傾向が見られる場合に，予め不具合を予見し，不具合の発生を回避することもできる。
【００１２】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置において不具合が生じた際に，前記検査情報を前記インターネットを介して入手できるようにしてもよい。この場合，不具合が生じたときに，その検査情報を入手できるので，不具合の原因解明をより適切かつ迅速に行うことができる。
【００１３】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置に不具合がある場合に，前記不具合を解消するための管理情報を前記工場側の管理者に通知できるようにしてもよく，また，前記処理装置に不具合がある場合に，前記不具合を解消するための管理情報を前記インターネットを介して前記処理装置に送信し，前記処理装置を自動的に修正できるようにしてもよい。前者の場合，不具合を解消するための管理情報が，ホストコンピュータによって工場側の管理者に通知され，当該管理者によって不具合を解消することができる。後者においては，ホストコンピュータが，不具合の生じている処理装置に管理情報を送信し，前記管理情報に基づいて当該処理装置が自動修正されて，不具合を解消できる。後者の場合，工場側の担当者のを介さずに直接修正できるので，不具合により迅速に対処できる。
【００１４】
参考例として，工場内の基板の処理装置を管理する管理システムを構成する，前記処理装置のベンダー側に備えられたホストコンピュータであって，前記処理装置で処理された基板の検査情報を，インターネットを介して入手する通信手段を具備するホストコンピュータを提案できる。このホストコンピュータにより，より詳しい検査情報がベンダー側の管理者に伝えられる。それ故，例えば処理装置に不具合が生じた場合等に，ベンダー側の管理者が前記検査情報を基により適切な対処法を選択し，工場側の管理者に提示することができる。したがって，入手した前記検査情報に基づいてより適切かつ迅速な対応を取ることができる。
【００１５】
前記ホストコンピュータは，前記処理装置の不具合を解消するための管理情報を，前記工場側の管理者に通知する通知手段を具備していてもよく，かかる場合には，前記管理情報を工場側の管理者に適切に伝えることができるので，工場側の管理者が当該管理情報に基づいて適切な処置を行うことができる。
【００１６】
また，前記ホストコンピュータが前記処理装置の不具合を解消するための管理情報を前記通信手段によって前記処理装置に送信し，前記処理装置を自動的に修正するようにしてもよい。このとき，処理装置は，工場側の管理者によらず自動的に修正されるので，より迅速に不具合が解消される。
【００１７】
参考例として，工場内の基板の処理装置を管理する管理システムを構成する，工場側に備えられた情報収集送信装置であって，複数の各処理装置で処理された基板の検査情報を収集し，前記検査情報をインターネットを介してベンダー側のホストコンピュータに送信する通信手段を具備する情報収集送信装置を提案できる。
【００１８】
この情報収集送信装置によって，工場内に複数の処理装置がある場合であっても，各処理装置の検査情報を一括して収集し，ベンダー側のホストコンピュータに送信できる。それ故，処理装置毎に情報収集送信手段を設ける必要がなく，管理システム全体の構成を単純化することができる。
【００１９】
参考例として，工場内の処理装置で処理された基板を検査する検査装置と，前記検査装置で検査された基板の検査情報を収集し，インターネットを介して送信できる情報収集送信装置と，ベンダー側に設けられ，前記検査情報を受信する受信手段とを具備する，前記処理装置の管理システムにおける管理方法であって，前記検査装置で検査された基板の検査情報が，前記情報収集送信装置によって収集され，その後インターネットを介して前記ベンダー側の受信手段に送信され，ベンダー側の管理者が当該受信した検査情報に基づいて前記処理装置を管理する管理方法を提案できる。
【００２０】
かかる管理方法によれば，ベンダー側の管理者が，インターネットを用いてより詳しい検査情報を収得することができるので，例えば処理装置に不具合がある場合等に，ベンダー側の管理者が当該検査情報を基に工場側の管理者に対してより適切な対処法等を提示し，不具合を適切かつ迅速に解消することができる。したがって，基板の検査結果に対し，適切かつ迅速な処置を施すことができる。なお，処理装置を管理するとは，処理装置で行われる基板の処理状態を所定の基準以上の状態に維持することであり，ベンダー側の管理者が直接処理装置を操作して管理する場合だけでなく，他の者に指示を与えたり，他の手段を用いて間接的に管理する場合をも含む。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は，本実施の形態にかかる管理システム１の概略構成図である。この管理システム１は，処理装置としての塗布現像処理装置を管理する管理システムである。管理システム１は，例えばウェハメーカーの工場２側に，複数の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，検査装置Ｋ１〜Ｋｎ，情報収集送信装置としてのＡＧＣ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｇｒｏｕｐ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）５及び管理用コンピュータ６とを有し，一方，処理装置メーカーのベンダー７側に，ホストコンピュータ８を有する。塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，検査装置Ｋ１〜Ｋｎ及びＡＧＣ５は，工場２内のクリーンルームＲに設置されており，管理用コンピュータ６は，工場２内のクリーンルームＲ外に設置されている。
【００２２】
工場２側のＡＧＣ５とベンダー７側のホストコンピュータ８とは，インターネット９を介して接続されており，互いに情報を通信することができる。なお，インターネット９の工場２側及びベンダー７側には，それぞれ図示しないファイアーウォールが設けられており，それぞれの端末を保護している。工場２側の複数の塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ，ＡＧＣ５及び管理用コンピュータ６は，工場２側で構築された，例えばＬＡＮ１０に接続されており，互いに情報を通信することができる。
【００２３】
先ず，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの構成について，塗布現像処理装置Ｍ１を例に採って説明する。塗布現像処理装置Ｍ１は，半導体ウェハＷの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程を連続して行う処理装置である。図２は，塗布現像処理装置Ｍ１の構成の概略を示す斜視図であり，図３は，塗布現像処理装置Ｍ１の構成の概略を示す平面図である。
【００２４】
例えば塗布現像処理装置Ｍ１は，図２に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置Ｍ１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２０と，ウェハＷの処理が枚葉式で行われる各種処理ユニットを複数有する処理ステーション２１と，この処理ステーション２１に隣接して設けられている図示しない露光処理装置との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイス部２２とを一体に接続した構成を有している。また，ウェハＷの検査装置Ｋ１は，図３に示すようにカセットステーション２０に隣接して設けられている。
【００２５】
カセットステーション２０では，カセット載置台２３上の所定の位置に，複数のカセットＣがＸ方向（図３中の上下方向）に一列に載置自在となっている。また，カセットステーション２０には，ウェハ搬送体２４が搬送路２５に沿ってＸ方向に移動自在に設けられている。ウェハ搬送体２４は，カセットＣに対してウェハＷを搬入出し，処理ステーション２１との間でウェハＷを搬送することができる。また，ウェハ搬送体２４は，後述するように処理ステーション２１側の第３の処理ユニット群G３に属するエクステンションユニット５２及び検査装置Ｋ１に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２６】
カセットステーション２０には，図２に示すように塗布現像処理装置Ｍ１の入力部２６，後述するコントロールセクション２７が設けられている。入力部２６は，例えばポインティングデバイスであるタッチスクリーンになっており，塗布現像処理装置Ｍ１の各種設定値を設定，変更することができる。
【００２７】
処理ステーション２１には，図３に示すようにその中心部に主搬送ユニット３０が設けられており，この主搬送ユニット３０の周辺には各種処理ユニットが多段に配置された複数の処理ユニット群G1，G2，G3，G4が設けられている。例えば第１及び第２の処理ユニット群G1，G2は，塗布現像処理装置Ｍ１の正面側に配置され，第１の処理ユニット群Ｇ１には，図４に示すようにウェハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット３１及びウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３２が下から順に２段に設けられている。第２の処理ユニット群Ｇ２も同様に，レジスト塗布ユニット３３及び現像処理ユニット３４が下から順に設けられている。
【００２８】
一方，処理ステーション２１の第３の処理ユニット群G3は，図３に示すようにカセットステーション２０に隣接して配置されている。第３の処理ユニット群Ｇ３には，例えば図５に示すようにウェハＷを冷却処理するクーリングユニット５０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョンユニット５１，ウェハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット５２，レジスト液中の溶剤を蒸発させるためのプリベーキングユニット５３が下から順に例えば４段に積み重ねられている。
【００２９】
第４の処理ユニット群G4は，インターフェイス部２２に隣接して配置されている。第４の処理ユニット群Ｇ４には，例えばクーリングユニット５４，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリングユニット５５，エクステンションユニット５６，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット５７，現像処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット５８が下から順に例えば５段に積み重ねられている。
【００３０】
インターフェイス部２２には，図３に示すように例えばウェハ搬送体６０と周辺露光ユニット６１が設けられている。ウェハ搬送体６０は，第４の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリングユニット５５，エクステンションユニット５６，周辺露光ユニット６１及び図示しない露光処理装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できるように構成されている。
【００３１】
次に，上述したコントロールセクション２７について詳しく説明する。コントロールセクション２７は，図６に示すように第１制御部８０と第２制御部８１からなるコントロールボックス８２と，情報蓄積手段としてのデータボックス８３とを有している。データボックス８３は，第１制御部８０と第２の制御部８１との間で授受される情報と検査装置Ｋ１の検査情報を蓄積するものである。
【００３２】
第１制御部８０は，塗布現像処理システムＭ１の全体を制御するものであり，設定された塗布現像処理のプロセスフローやレシピ等を基に主にウェハＷ処理のレシピ管理，ウェハＷの搬送管理等を行う。第１制御部８０は，図示しない情報線によって入力部２６に接続されており，作業員等により入力部２６に入力された位置信号は，第１制御部８０に出力され，設定値として認識される。第１制御部８０は，情報線８４によってＬＡＮ１０に接続されておりＡＧＣ５との間で通信可能である。これにより，ＡＧＣ５が第１制御部８０に対して指示信号等の情報を出力し，ＡＧＣ５によっても第１制御部８０の設定値等を変更できる。また，第１制御部８０は，情報線８５によってＨＵＢ８６に接続されており，ＨＵＢ８６には，第２制御部８１からの情報線８７が接続されている。したがって，第１制御部８０と第２制御部８１との間では，情報の授受が可能であり，第１制御部８０で受けた指示信号等の情報を情報線８５，８７を介して第２制御部に出力することができる。
【００３３】
第２制御部８１は，上述した塗布現像処理装置Ｍ１内の各種ユニット，すなわち主搬送ユニット３０及び各処理ユニット３０〜３４，５０〜５８，６１等を制御するものであり，第２制御部８１と各ユニット３０〜３４，５０〜５８，６１とは，情報線８８によって接続されている。これによって，各ユニット３０〜３４，５０〜５８及び６１等を制御する制御情報，各ユニット３０〜３４，５０〜５８及び６１等におけるセンサ等から出力された検出情報等が，情報線８８を通じて，第２制御部８１と当該各ユニットとの間で授受される。
【００３４】
データボックス８３は，情報線８９によってＨＵＢ８６に接続されており，第１制御部８０及び第２制御部８１間を授受する情報をデータボックス８３内に入力することができる。また，データボックス８３は，情報線９０によって検査装置Ｋ１と接続されており，検査装置Ｋ１で検査されたウェハＷの検査情報は，データボックス８３に出力される。
【００３５】
データボックス８３は，情報線９１によってＨＵＢ９２に接続されている。ＨＵＢ９２は，ＬＡＮ１０に接続されており，データボックス８３の蓄積されている所定の情報を情報線９１及びＬＡＮ１０を介してＡＧＣ５に出力できる。また，ＨＵＢ９２には，情報線８４も接続されており，上述したようにＡＧＣ５と第１制御部８０との間においても情報を通信できる。
【００３６】
データボックス８３は，例えば図７に示すように蓄積部１００，記憶部１０１，制御部１０２及び通信部１０３とから構成される。蓄積部１００には，第１制御部８０，第２制御部８１及び検査装置Ｋ１から出力された情報が蓄積される。第１の制御部８０からの情報は，例えば塗布現像処理装置Ｍ１全体の制御に関する制御情報であり，第２の制御部からの情報は，各ユニット，例えば主搬送ユニット３０，レジスト塗布ユニット３１，３３，現像処理ユニット３２，３４等の制御情報，検出情報であり，検査装置Ｋ１からの情報は，検査装置Ｋ１で行われたウェハＷの検査情報である。蓄積部１００は，入力された情報を，その情報の種類毎に分けて蓄積できるように複数の蓄積領域を有しており，上述の各種情報は，別々の領域に蓄積される。
【００３７】
記憶部１０１には，第１制御部８０，第２制御部８１及び検査装置Ｋ１から受け取った情報をその種類に応じて区別し，蓄積部１００の所定の蓄積領域に蓄積させる情報蓄積プログラムや当該蓄積領域から所定の情報を取り出し，ＡＧＣ５に送信する情報送信プログラム等が記憶されている。なお，記憶部１０１には，例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等が用いられる。
【００３８】
制御部１０２は，第１制御部８０，第２制御部８１及び検査装置Ｋ１から情報を受け取ると，記憶部１０１から情報蓄積プログラムを読み出して実行する。また，例えばＡＧＣ５からの情報返信信号に従って，記憶部１０１から情報送信プログラムを読み出し実行する。なお，制御部１０２には，例えばＣＰＵ等が用いられる。
【００３９】
通信部１０３は，情報線９１を介してＬＡＮ１０に接続されていおり，ＡＧＣ５との間で，信号化された情報を送受信することができる。したがって，ＡＧＣ５からの指示信号を受信し，当該指示信号によって読み出された所定の情報をＡＧＣ５に送信することができる。なお，通信部１０３には，例えばＬＡＮカード，モデム等が用いられる。また，通信部１０３による通信には，例えば一般的な通信プロトコルＴＣＰ／ＩＰが用いられる。
【００４０】
次に，検査装置Ｋ１について説明する。検査装置Ｋ１は，例えば一連の塗布現像処理の終了したウェハＷの表面を撮影し，ウェハＷのマクロ欠陥を検査する検査装置である。図８に示すように，検査装置Ｋ１には，例えばウェハＷを吸着して保持する載置台１１０が設けられている。載置台１１０の下方には，回転駆動機構１１１が設けられており，この回転駆動機構１１１は，載置台１１０の回転角度を制御可能な，例えばサーボモータなどを備えている。したがって，載置台１１０に載置されたウェハＷを，所定の角度だけ所定のタイミングで回転させることができる。
【００４１】
載置台６２の上方には，例えばウェハＷの上面を撮影するためのＣＣＤカメラ１１２とその光源となるストロボスコープ１１３が設けられている。これらＣＣＤカメラ１１２とストロボスコープ１１３は，いずれも載置台１１０に吸着保持されたウェハＷの表面に指向して設けられている。これにより，ウェハＷ上面の所定のエリアを撮影することができる。そして，ウェハＷを回転させて撮影エリアをずらして撮影することによって，最終的にウェハＷ全面を撮影することができる。
【００４２】
ＣＣＤカメラ１１２やストロボスコープ１１３は，制御装置１１４によって制御されている。検査装置Ｋ１は，上述したように情報線９０によってコントロールボックス８３に接続されており，ＣＣＤカメラ１１２による撮影データである検査情報が，制御装置１１４を介してコントロールボックス８３に出力される。
【００４３】
次に，ＡＧＣ５について説明する。ＡＧＣ５は，例えば図９に示すように通信手段としての通信部１２０，記憶部１２１，制御部１２２及び入力部１２３とから構成される。例えば通信部１２０にはモデム，記憶部１２１にはＲＡＭ，制御部１２２にはＣＰＵ，入力部１２３にはタッチパネル等が用いられる。
【００４４】
通信部１２０は，ＬＡＮ１０に接続されており，工場２内の管理用コンピュータ６及び塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎとの間で各種信号，情報等を通信できる。また，通信部１２０は，インターネット９とも接続されており，ベンダー７側のホストコンピュータ８との間で情報を通信できる。なお，当該通信には，例えば一般的な通信プロトコルＴＣＰ／ＩＰが用いられる。
【００４５】
記憶部１２１には，例えば定期的に各塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎに蓄積された所定の検査情報を収集し，ベンダー７のホストコンピュータ８に送信する情報収集送信プログラムが記憶されている。この他，例えば要求に応じてデータボックス８３内の所定の情報を収集し，ホストコンピュータ８に送信する他の情報収集送信プログラムも記憶されている。
【００４６】
制御部１１２は，前記情報収集送信プログラム等を読み出して実行する。したがって，例えば塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎのデータボックス８３に蓄積された検査情報は，定期的にＡＧＣ５に収集され，ホストコンピュータ８に送信される。なお，ＡＧＣ５は，各塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎと通信できるため，各塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを総括制御することができる。
【００４７】
工場２側の管理用コンピュータ６は，工場２側のプロセス担当者等の管理者が塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎを管理するためのものであり，例えば一般的な汎用のＰＣ（Ｐｅａｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）と同様の構成を有する。
【００４８】
次に，ベンダー７側のホストコンピュータ８について説明する。ホストコンピュータ８は，遠隔地から塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの情報を入手するものである。ホストコンピュータ８は，例えば図１０に示すように通信手段，受信手段及び通知手段としての通信部１３０，入力部１３１，制御部１３２，記憶部１３３及び表示部１３４を有している。
【００４９】
通信部１３０は，インターネット９に接続されており，通信部１３０は，インターネット１０を介してＡＧＣ５からの情報を受信する。
【００５０】
入力部１３１は，ベンダー６側の担当者等である管理者が，例えば収集した情報を基に，不具合等に対する対処法等の管理情報を入力するためのものである。入力部１３１には，例えばカーソルキーや数字入力等を備えたキーボードやマウス等のポインティングデバイスが用いられ，キーボードにおいて押下されたキーの押下信号やマウスの位置信号を制御部１３２に出力することができる。
【００５１】
制御部１３２は，ホストコンピュータ８全体を制御するものであり，ＡＧＣ５や入力部１３１等からの各種信号に従って，記憶部１３３に記憶された各種プログラムを読み出し，実行する。また，当該プログラムの実行により導出された結果を記憶部１３３の所定領域に格納したり，表示部１３４に出力させたりできる。なお，制御部１３２には，例えばＣＰＵ等が用いられる。
【００５２】
記憶部１３３には，例えば入手した情報を表示部１２４に表示してベンダー７側の管理者に通知する情報表示プログラム等が記憶されている。なお，記憶部１３３は，例えばフラッシュＲＯＭ等の半導体メモリで構成される。
【００５３】
表示部１３４は，ホストコンピュータ８が入手した情報等をベンダー７側の管理者等に表示するものであり，表示部１２４には，例えばドットマトリクスタイプのカラー液晶表示セル若しくはＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）等が用いられる。
【００５４】
次に以上のように構成された管理システム１の動作について説明する。図１１に示すように管理システム１の動作は，検査情報蓄積プロセスＰ１，検査情報入手プロセスＰ２，修正情報提供プロセスＰ３に大別される。
【００５５】
先ず，例えば塗布現像処理装置Ｍ１に，ウェハＷの検査情報が蓄積される検査情報蓄積プロセスＰ１について，塗布現像処理装置Ｍ１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。
【００５６】
塗布現像処理装置Ｍ１においては，カセットステーション２０のカセットＣから未処理のウェハＷが１枚取り出され，第３の処理装置群G3に属するエクステンションユニット５２に搬送される。次いでウェハＷは，主搬送ユニット３０によってアドヒージョンユニット５１に搬入され，アドヒージョン処理が施される。アドヒージョン処理終了後，ウェハＷは，クーリングユニット５０に搬送され，所定温度に冷却された後，レジスト塗布ユニット３１に搬送され，ウェハＷ表面にレジスト膜が形成される。
【００５７】
レジスト膜が形成されたウェハＷは，主搬送ユニット３０によってプリべーキング５３，エクステンション・クーリングユニット５５に順次搬送され，さらにウェハ搬送体６０によって周辺露光ユニット６１，露光処理装置（図示せず）に順次搬送され，各ユニット等で所定の処理が施される。そして露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体６０によりエクステンションユニット５６に搬送され，その後，主搬送ユニット３０によってポストエクスポージャーベーキングユニット５７，クーリングユニット５４，現像処理ユニット３２，ポストベーキングユニット５８及びクーリングユニット５０に順次搬送され，各装置において所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，エクステンションユニット５２に戻され，ウェハ搬送体２４によって検査装置Ｋ１に搬送される。
【００５８】
検査装置Ｋ１に搬送されたウェハＷは，載置部１１０に載置され，アライメントされる。その後，ストロボスコープ１１３を発光させ，ＣＣＤカメラ１１２によるウェハＷ表面の撮影が行われる。一回の撮影によってウェハＷ表面の所定のエリアが撮影される。撮影が行われる毎にウェハＷを所定角度ずつ回転させ，最終的にウェハＷ全面が撮影される。この撮影によって得られたウェハＷの画像データは，検査情報として制御装置１１４から塗布現像処理装置Ｍ１のデータボックス８３に出力される。データボックス８３に出力された検査情報は，蓄積部１００の所定の領域に格納され，蓄積される。
【００５９】
検査の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体２４によってカセットＣに戻され，一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【００６０】
また，稼動中の塗布現像処理装置Ｍ１や各ユニット３０〜３４，５０〜５８，６１等は，上述したようにコントロールセクション２７の第１制御部８０と第２制御部８１によって制御されており，当該塗布現像処理装置Ｍ１及び各ユニット３０〜３４，５０〜５８，６１等の制御情報や検出情報は，第１制御部８０や第２制御部８１から情報線８９を介してデータボックス８３に出力される。データボックス８３に出力された制御情報や検出情報は，蓄積部１００の所定領域に格納され，蓄積される。なお，塗布現像処理装置Ｍ２〜Ｍｎにおいても同様に検査情報が蓄積される。
【００６１】
次に，例えば上述したように塗布現像処理装置Ｍ１に蓄積された検査情報を入手する検査情報入手プロセスＰ２について説明する。図１２は，管理システム１の検査情報入手プロセスＰ２のプロトコルフローである。
【００６２】
例えば，塗布現像処理装置Ｍ１の稼動中に，ＡＧＣ５の制御部１２２において情報収集送信プログラムが実行され，定期的にＡＧＣ５から各塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎに検査情報返信信号が出力される。例えば当該検査情報返信信号を受信した塗布現像処理装置Ｍ１では，データボックス８３の情報送信プログラムが実行され，蓄積部１００の所定の蓄積領域に格納されている検査情報が読み出される。このときの検査情報は，蓄積されている情報の全部であってもよいし，指定された一部の情報であってもよい。そして，データボックス８３の通信部１０３からＡＧＣ５に，例えばウェハＷの画像データである検査情報が返信される。
【００６３】
こうしてＡＧＣ５で収集された検査情報は，ＡＧＣ５からインターネット９を介してベンダー７側のホストコンピュータ８に送信される。これにより，ホストコンピュータ８は，検査情報を入手する。なお，ＡＧＣ５で収集された検査情報は，ＡＧＣ５で記憶され，蓄積されてもよい。また，他の塗布現像処理装置Ｍ２〜Ｍｎの検査情報等も同様に，ＡＧＣ５によって収集送信され，ホストコンピュータ８で受信される。
【００６４】
次いで，修正情報提供プロセスＰ３について説明する。例えば，ホストコンピュータ７で受信した検査情報は，所定の方式で表示部１３４に表示され，ベンダー７側の管理者に通知される。検査情報を取得したベンダー７側の管理者は，当該検査情報，例えばウェハＷの画像データを基にウェハＷの処理状態を評価する。そして，ベンダー７側の管理者が，その処理状態に不具合を発見した場合には，例えばベンダー７側の管理者が，検査情報を基に不具合の原因となった処理ユニット，部品等を特定し，さらに，その不具合の解消方法等を案出する。
【００６５】
このとき，必要な場合には，塗布現像処理装置Ｍ１のデータボックス８３に蓄積されている処理ユニット等の制御情報の送信を要求し，インターネット９を介して取得する。かかる情報の取得は，例えば検査情報と同様にＡＧＣ５に当該制御情報等を収集させ，送信させることにより行う。
【００６６】
その後，ベンダー７側の管理者によって案出された不具合の解消方法等は，管理情報として工場２側の管理者に通知される。この管理情報の通知は，例えばベンダー側７の管理者がホストコンピュータ８に前記管理情報を入力し，当該管理情報がホストコンピュータ８から工場２側の管理用コンピュータ６に送信されることによって行われる。なお，管理情報の通知は，他の手段，例えば電話やファクシミリで行ってもよい。
【００６７】
管理情報を受けた工場２側の管理者は，当該管理情報に従って塗布現像処理装置Ｍ１の不具合部分を修正する。当該修正は，例えば管理用コンピュータ６を用いて塗布現像処理装置Ｍ１に修正データを送信し，設定等を変更することによって行う。また，工場２側の管理者等がＡＧＣ５の入力部１２３に修正データを入力し，ＡＧＣ５によって塗布現像処理装置Ｍ１を修正させてもよい。さらに，工場２側の管理者が，直接塗布現像処理装置Ｍ１を操作することによって行ってもよい。
【００６８】
以上の実施の形態では，検査装置Ｋ１で検査されたウェハＷの検査情報をインターネット９を通じてホストコンピュータ８が入手するので，専門的知識のあるベンダー７側の管理者が，詳しい検査情報を迅速に取得することができる。したがって，ウェハＷの処理状態を細かくチェックすることができる。また，不具合を発見した場合においても，詳しい検査情報を基により適切な解消方法等を案出し，工場２側の管理者に提示することができる。したがって，ウェハＷの処理状態の不具合に迅速かつ適切に対応することができる。
【００６９】
また，塗布現像処理装置Ｍ１にデータボックス８３を設け，検査情報を蓄積するようにしたので，所望の時に所定の検査情報を取得することができる。これにより，検査情報を定期的に入手することができる。塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの各検査情報をＡＧＣ５によって収集させるようにしたので，ベンダー７側に検査情報をベンダー７側に一括して送信することができ，管理システム１全体の構成が単純化できる。
【００７０】
以上の実施の形態における検査情報蓄積プロセスＰ１では，蓄積される検査情報は，ウェハＷの画像データであったが，他の検査情報，例えばレジスト膜の膜厚データ，ウェハＷ上に発生する泡を検出した泡センサデータ，ウェハＷに最終的に形成される回路パターンの線幅データ，露光による回路パターンの重ね合わせずれを検出したオーバーレイデータ等であってもよく，これらの複数の検査情報であってもよい。この場合，工場２内に別途複数の検査装置を設けてもよく，他の検査を検査装置Ｋ１内で一括して行ってもよい。
【００７１】
以上の実施の形態における検査情報入手プロセスＰ２では，ホストコンピュータ８が検査情報を定期的に入手していたが，塗布現像処理装置Ｍ１に不具合が発生した際に検査情報を入手してもよい。この場合，例えば塗布現像処理装置Ｍ１に，不具合の発生をＡＧＣ５に通知するアラーム通知機能が設けられる。そして，塗布現像処理装置Ｍ１において不具合が生じた場合には，ＡＧＣ５にアラーム通知が発信され，それを受けたＡＧＣ５では，情報収集送信プログラムが実行される。これによって，上述した実施の形態と同様に検査情報が収集され，ホストコンピュータ８に送信される。その後，検査情報を入手したベンダー７側の管理者によって，当該検査情報に基づいて不具合の解消方法等が検討され，選択された解消方法等が管理情報として工場２側の管理者に通知される。こうすることによって，専門家であるベンダー７側の管理者による管理情報を基に，工場２側の管理者が適切な処置をとることができ，不具合が迅速かつ適切に解消される。なお，かかる不具合発生時の検査情報入手プロセスは，上述した定期的な検査情報入手プロセスと併用してもよい。
【００７２】
また，検査情報の入手は，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの定期点検時にも行ってもよく，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎの設置時，立ち上げ時にも行ってもよい。かかる場合，例えばレジスト塗布ユニット３１，３３におけるウェハＷの位置センサデータ，稼動回数データ，各種駆動系のスピードデータや加熱処理系のユニット，例えばポストエクスポージャーベーキングユニット５７におけるウェハＷ位置センサデータ等が検査情報として入手される。
【００７３】
また，塗布現像処理装置Ｍ１〜Ｍｎ内の所定のユニットの制御情報，検出情報等を，検査情報として入手するようにしてもよい。例えば，レジスト塗布ユニット３１，３３における排気圧データ，ミストを除去するミストトラップの画像データ，レジスト液の供給源となるタンクの圧力データ，レジスト液吐出ノズルの画像データ，現像処理ユニット３２，３４における排気圧データ，HMDS濃度・温度データ，ウェハＷの画像処理データ，ポストエクスポージャーベーキングユニット５７における排気圧データ，ウェハＷの画像処理データ等が検査情報として入手される。
【００７４】
前記実施の形態で記載した修正情報提供プロセスＰ３では，管理情報が工場２側の管理者に提供され，当該工場２側の管理者によって不具合が解消されていたが，ホストコンピュータ８が直接塗布現像処理装置に対して管理情報を送信し，当該管理情報を受けた塗布現像処理装置が自動的に不具合を修正するようにしてもよい。例えばベンダー７側の管理者によってホストコンピュータ８に管理情報が入力され，当該管理情報がインターネット９を介してＡＧＣ５に送信される。そして，さらにＡＧＣ５から不具合のある塗布現像処理装置Ｍ１の第１制御装置８０に送信される。このとき，工場２の管理用コンピュータ６にも，管理情報を塗布現像処理装置Ｍ１に送信した旨を通知し，工場２側の管理者に知らせてもよい。その後，当該管理情報を受けた第１制御装置８０は，当該管理情報に基づき設定値等を変更，修正する。これにより，工場２側の管理者の手を借りずに自動的に不具合を解消することができる。
【００７５】
なお，前記自動修正は，不具合が設定変更等により解消できるものに限られるので，上述した工場２側の管理者のマニュアル修正と併用してもよい。
【００７６】
以上の実施の形態では，検査装置Ｋ１をカセットステーション２０の背面側に隣接して設けたが，処理ステーション２１内にユニットとして設けてもよい。また，塗布現像処理装置Ｍ１と離れた場所に設けてもよい。検査装置Ｋ１を塗布現像処理装置Ｍ１と離れた場所に設ける場合，塗布現像処理装置Ｍ１と検査装置Ｋ１間のウェハＷの搬送は，例えば作業員やＡＧＶ（ウェハＷを搬送するための搬送用ロボット）等で行ってもよい。
【００７７】
以上で記載した実施の形態は，塗布現像処理装置に関する管理システムであったが，ウェハの処理装置は，他の処理装置，例えば露光装置，エッチング装置等であってもよい。また，塗布現像処理装置のみの管理システムであったが，前記複数種類の処理装置が含まれていてもよい。さらに，複数箇所の工場を管理するようにしてもよい。またベンダー側の管理装置も一箇所でなくても複数箇所に設けられていてもよい。本発明は，ウェハの処理装置に適用されたが，ウェハ以外の基板，例えばＬＣＤ基板，フォトマスク用のマスクレチクル基板の処理装置においても適用できる。
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば，基板の処理装置の不具合に対して，迅速かつ適切な措置を講じることができ，処理装置の管理を好適に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態にかかる管理システムの概略構成図である。
【図２】管理システムを構成する塗布現像処理装置の概略を示す斜視図である。
【図３】図２の塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。
【図４】図２の塗布現像処理装置の正面図である。
【図５】図２の塗布現像処理装置の背面図である。
【図６】コントロールセクションの構成を示すブロック図である。
【図７】データボックスの構成を示すブロック図である。
【図８】検査装置の概略を示す説明図である。
【図９】ＡＧＣの構成を示す説明図である。
【図１０】ホストコンピュータの構成を示す説明図である。
【図１１】管理システムのプロセスを示す説明図である。
【図１２】管理システムの検査情報入手プロセスのプロトコルフローである。
【符号の説明】
１    管理システム
２    工場
Ｍ１〜Ｍｎ  塗布現像処理装置
Ｋ１〜Ｋｎ  検査装置
５    ＡＧＣ
７    ベンダー
８    ホストコンピュータ
９    インターネット
１０    ＬＡＮ
８３    データボックス
Ｒ    クリーンルーム
Ｗ    ウェハ
【図１】
0003753957.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003753957.tif 000009
【図９】
0003753957.tif 000010
【図１０】
0003753957.tif 000011
【図１１】
0003753957.tif 000012
【図１２】
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