(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターン上に半導体チップ、主端子及び信号端子等の電子部品により所定の電気回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基板を搭載する放熱板と、この放熱板に被せられる絶縁ケースと、この絶縁ケースの上端開口部に係合する蓋体を有する複合半導体装置において、
前記蓋体に前記主端子の一端を外部に導出するための貫通孔と、該貫通孔に直交するように前記信号端子の一端を外部に導出ための信号端子用貫通孔とを設けたことを特徴とする複合半導体装置。
【請求項２】
前記貫通孔とこれに直交する信号端子用貫通孔とを１単位とする貫通孔が、前記蓋体の長手方向に沿って複数列設けれていることを特徴とする請求項１の複合半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、蓋体の貫通孔を介して外部に主端子及び信号端子が導出される形式の複合半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３を参照して従来のこの種の複合半導体装置の概略構成を説明する。
図において、１は放熱板であり、この放熱板１上の所定の位置に絶縁基板２が半田固着される。
【０００３】
上記の絶縁基板２には所定の電気回路を構成すべく導体パターン３が形成され、この導体パターン３上に半導体チップ４、主端子５、信号端子６等の電子部品が搭載・固着される。主端子５及び信号端子６は、所定の位置に位置決めされ後、半田付け工程により導体パターン上半田付けされるものである。
【０００４】
このため、主端子５の上端は、蓋体９の貫通孔７に挿通され外部に導出された後、該貫通孔７自体の仮止め構造により主端子５が貫通孔７内に仮固定される。一方、信号端子６の上端も蓋体９に設けた信号端子用挿通孔８内に挿通して外部へ導出し、切込片６ｂを該挿通孔８内の段部に係合させ、信号端子６を仮固定する。
【０００５】
蓋体９の裏面側には高さ保持用支柱１０及び位置決め用支柱１１が設けられ、該位置決め用支柱１１の下端部には軸線方向に有底孔が設けられている。この有底孔と絶縁基板２の所定位置に設けた突起１２とを係合させることにより絶縁基板３の放熱板１に対する位置決め及び蓋体９と絶縁基板２の位置決め、さらには、主端子５及び信号端子６と絶縁基板２の位置決めがなされる。
【０００６】
上記の蓋体９は、図示を省略した両端開口の絶縁ケースの上端開口部に係止させる構造となっている。また、放熱板１の外周を囲むように該絶縁ケースをはめ込むことにより該絶縁ケースの下端開口部が閉塞される。
そして、主端子５の下端部５ａ、信号端子６の下端部６ａの絶縁基板２への固着及び絶縁基板２自体の放熱板１への固着が半田付け工程を経てなされる。
【０００７】
次いで、蓋体９の上面に設けたナット収納孔１３に図示を省略したナットを収納した後、貫通孔７から導出した主端子５の端部を前記ナット収納孔１３を覆うように略直角に折曲げ、収納したナットが逸脱しないように閉塞している。
最後に、蓋体９の空所部１４から絶縁ケース内部に封止用樹脂を充填・硬化させ所定の複合半導体装置を完成させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように複合半導体装置は様々な回路構成のものが要求される。かかる場合に、その電気回路に応じて主端子の数及び信号端子の数が異なり、そのため主端子５の貫通孔７及び信号端子用貫通孔８を、例えば図４、図５のように配置したものや、図６、図７のように配置したものがある。
このように回路構成の異なる毎に、貫通孔７及び信号端子用貫通孔８の配置と数の異なる蓋体９を別個の金型を用いて製作する必要があり、そのため製造コストが高くなっていた。
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、上記のような課題を解決するためのなされたもので、回路構成によって異なる貫通孔及び信号端子用貫通孔を必要とする場合でも一定の範囲で汎用し得る蓋体を有する複合半導体装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合半導体装置は、導体パターン上に半導体チップ、主端子及び信号端子等の電子部品により所定の電気回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基板を搭載する放熱板と、この放熱板に被せられる絶縁ケースと、この絶縁ケースの上端開口部に係合する蓋体を有する複合半導体装置において、蓋体に前記主端子の一端を外部に導出するための貫通孔と、該貫通孔に直交するように前記信号端子の一端を外部に導出ための信号端子用貫通孔とを設けたことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の複合半導体装置は、前記貫通孔とこれに直交する信号端子用貫通孔とを１単位とする貫通孔が、前記蓋体の長手方向に沿って複数列設けれていることを特徴とするものである。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について図を参照して説明する。
図１は本発明の複合半導体装置に使用する蓋体の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
これらの図において、従来例として示した複合半導体装置の蓋体と同一部分には同一符号が付してある。
【００１３】
そこで、本発明の複合半導体装置における最も特徴のある部分を示せば、蓋体９に設けた主端子５の一端を外部に導出するための貫通孔１７と、該貫通孔１７に直交するように信号端子の６一端を外部に導出ための信号端子用貫通孔１８とを設けたことである。
なお、これら貫通孔１７及び信号端子用貫通孔１８内での端子の係止構造は、従来と同様に、例えば貫通孔の内部に段部を設けて該段部に図３に示した信号端子６の切込片６ｂが係止するような構造とすれば良い。
【００１４】
また、前記貫通孔１７とこれに直交する信号端子用貫通孔１８とを１単位とすると、この実施例ではその単位貫通孔が図１のように蓋体９の長手方向に沿って複数列設けれている。
【００１５】
上記のように構成することにより、図３に示した絶縁基板２上の回路構成に応じて主端子５及び信号端子６の数及びその配置が異なっても一定の範囲で対応することができる。
すなわち、絶縁基板２の導体パターン３上のそれぞれの主端子５及び信号端子６の位置に対応させて貫通孔１７及び信号端子用貫通孔１８を利用することにより一定の範囲で異なる回路構成に対して１つの蓋体９で済むことになる。このため、異なる回路構成に応じた種々の貫通孔の形状の蓋体９を製作する必要がなくなり、高価な別個の金型を不要とし、その結果、製造コストを低減できる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の複合半導体装置は、蓋体に主端子の一端を外部に導出するための貫通孔と、該貫通孔に直交するように信号端子の一端を外部に導出ための信号端子用貫通孔とを設けたので、１つの蓋体で一定の範囲で異なる回路構成に対応できる。このため複合半導体装置の製造原価を低減できるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の複合半導体装置に使用する蓋体の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】この種の複合半導体装置の構成部品の一部を示す外観図である。
【図４】従来の複合半導体装置に使用する蓋体の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】従来の複合半導体装置に使用する他の蓋体の平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１    放熱板
２    絶縁基板
３    導体パターン
４    半導体チップ
５    主端子
６    信号端子
８    信号端子用貫通孔
９    蓋体
１３    ナット収納孔
１７    貫通孔
１８    信号端子用貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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