(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填するプリプレグの製造方法。
【請求項２】
粒子として金属粒子を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
粒子として用いる金属粒子を１００μｍ以下の大きさとした請求項２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
粒子として用いる金属粒子を銅、銀あるいはこれらの合金とした請求項２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
スキージの先端形状を角形とした請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
スキージを弾性体で構成した請求項１または２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
導電性ペーストとして銅、銀あるいはこれらの合金の粉末からなる導電物質を主成分としたものを用いる請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
プリプレグシートとして有機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
プリプレグシートとして芳香族ポリアミドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
プリプレグシートとして無機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂の複合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１１】
プリプレグシートとしてガラス材料からなる織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１２】
プリプレグシートに貫通孔を形成し、このプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填し、このプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させるとともにプリプレグシートに金属箔を貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法。
【請求項１３】
両面に導電パターンを備えた内層材の両面に、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し貫通孔に導電性ペーストを充填したプリプレグを配置し、このプリプレグシートの外側に金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させるとともに金属箔をプリプレグシートに貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法により製造した回路基板を内層材とし、この内層材の両面に請求項１に記載の方法により製造したプリプレグを介して金属箔を加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させて内層材に金属箔を貼付け、この外表面の金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法。
【請求項１５】
複数の内層材を請求項１に記載の方法で製造したプリプレグを介して積層し、各最外層の内層材の外側に同じプリプレグを介して金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグと導電性ペーストを圧縮硬化させて一体化し、最外層の金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層回路基板として有効なプリプレグおよび回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されるようになってきた。このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによるインナービアホールに接続した新規な構成の高密度の回路基板の製造方法（特開平６−２６８３４５号公報参照）が提案されている。
【０００３】
この回路基板の製造方法を以下に説明する。
以下従来の両面回路基板と多層回路基板、ここでは４層の回路基板の製造方法について説明する。まず、多層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。図５（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。２１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２２ａ，２２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。２３は貫通孔であり、プリプレグシート２１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填されている。
【０００４】
まず、図５（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート２１の所定の箇所に図５（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。その後、レーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート２１の表面や貫通孔２３の内部に付着した加工粉２６のクリーニングをブラシや吸引装置によって行う。
【０００５】
次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔２３に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するプリプレグシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、プリプレグシート２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【０００６】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥離する。そして、図５（ｅ）に示すように、プリプレグシート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すように、プリプレグシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリプレグシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電性ペースト２４により電気的に接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。
【０００７】
図６（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の回路基板を例として示している。まず図６（ａ）に示すように、図５（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板３０と図５（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したプリプレグシート２１ａ，２１ｂが準備される。
【０００８】
次に、図６（ｃ）に示すように、積層プレート２６ａに金属箔２５ｂ、プリプレグシート２１ｂ、両面回路基板３０、プリプレグシート２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとプリプレグシート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板３０、積層プレート２６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２６ｂは外形のコーナー合わせで行い、プリプレグシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板３０とは双方に設けた位置決め孔などを用いて画像認識など利用してもよい。
【０００９】
次に、積層プレート２６ａに積層体を載せた状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６（ｄ）に示すようにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるとともに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホール接続される。そして図６（ｅ）に示すように、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２ａ，３２ｂを形成することで４層の回路基板が得られる。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、４層以上の多層回路基板、例えば６層の回路基板については製造方法で得られた４層の回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層回路基板の製造方法（図６（ａ）〜（ｅ））を繰り返せばよい。
【００１０】
従来例で用いたプリプレグシート２１ａ，２１ｂは、アラミドの不織布（もしくは織布）にエポキシ樹脂を含浸させエポキシ樹脂を半硬化させた複合材料であり、さらにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面にはＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されている。このような状態になっている材料をレーザーで穴加工をするとＰＥＴ、エポキシが混合した加工粉が発生し、ＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面や貫通孔２３の中に付着する。この加工粉は、非常に粘性が強く材料表面や貫通孔２３の中に付着すると非常に取れにくい。このまま、導電性ペースト２４の充填を行うと、ＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面の加工粉は、導電性ペースト２４に混入し、貫通孔２３に付着した加工粉は導電性ペースト２４の充填を阻害しどちらも電気特性を損ねさせる要因となる。
【００１１】
従来例で説明した多層回路基板の製造方法はインナービアホール（以下ＩＶＨと称する）接続であり、層間の接続は各層に設けた貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したビアホールで実現しているので、回路基板の完成品となると、もし内層部のＩＶＨに接続不良が存在しても修正ができない。導電性ペースト２４を充填する際に、プリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中に異物が存在しない状態にしないと安定したビア充填が行えず電気特性が不安定になる可能性が高い。従って層間接続を確実に行うためビア充填加工までに、確実に貫通孔２３や表面がクリーニングされた信頼性の高いプリプレグシート２１ａ，２１ｂを用意することが望まれている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
この多層回路基板の製造方法においては、安定したビア充填を行い安定した電気特性を得るために、レーザー加工によって発生した加工粉や、その他の異物がプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中に残ったまま、ビア充填工程に流れないように、確実にプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面や貫通孔２３の中がクリーニングされることが要求されている。
【００１３】
しかしながら上記の従来の多層回路基板の製造方法においては、ブラシで擦ると表面の加工粉は除去できるが、プリプレグシートに設けた貫通孔２３の径よりもブラシの毛の方が太く穴の中までブラシが入らないため穴詰まりについてはほとんど効果が無い。また、ブラシも折れやすく発塵源となり、更に毛を細くするのも困難である。そして、折れたブラシは静電気が帯電してＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面に強力に吸着し吸引をかけても除去しにくい。
【００１４】
また、レーザ加工粉は、プリプレグシート２１ａ，２１ｂに含まれているエポキシ樹脂やＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの成分が混在しており、粘性もあり穴の中に詰まると非常に取れにくい。
【００１５】
本発明は安定した層間接続を実現するために、レーザ加工によって発生したレーザ加工粉やその他の異物を確実にクリーニング工程でプリプレグシートより除去することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものである。
【００１７】
これにより、プリプレグシートの表面と貫通孔は、高品質で保たれビア充填されるので高品質な電気特性の優れたプリプレグが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリプレグシート表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものであり、確実にプリプレグシートの表面と貫通孔を清浄化する作用を有する。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、粒子として金属粒子を用いたものであり、金属粒子は静電気を帯びず貫通孔に入りやすく、貫通孔内にこびりついた加工粉を剥した後吸引しやすくなるという作用を有する。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、粒子として１００μｍ以下の大きさの金属粒子を用いたものであり、貫通孔の内部に確実に入り込み加工粉を確実に除去できるという作用を有する。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、粒子として用いる金属粒子を銅、銀もしくはこれらの合金を用いたものであり、入手しやすく実用的であるという作用を有する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、スキージの先端形状を角形としたものであり、貫通孔に食い込みやすくプリプレグシートの加工粉を確実に除去できるという作用を有する。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、スキージを弾性体で構成したものであり、貫通孔に食い込みやすく、プリプレグシートを傷をつけずしかも加工粉を確実に除去するという作用を有する。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、導電性ペーストとして銅、銀あるいはこれらの合金の粉末からなる導電物質を主成分としたものを用いるものであり、入手しやすく、コスト面で有利になるという作用を有する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、プリプレグシートとして有機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複合材を用いたもので信頼性の高いものとなるという作用を有する。
【００２６】
請求項９に記載の発明は、プリプレグシートとして芳香族ポリアミドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、積層し加熱加圧したとき圧縮されて導電性ペーストによる接続の信頼性が高くなるという作用を有する。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、プリプレグシートとして無機材料を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂の複合材を用いたものであり、絶縁の信頼性の高いものとできる作用を有する。
【００２８】
請求項１１に記載の発明は、プリプレグシートとしてガラス材料からなる織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、絶縁性と強度の優れたものとすることができるという作用を有する。
【００２９】
請求項１２に記載の発明は、プリプレグートに貫通孔を形成し、このプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填し、このプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させるとともにプリプレグシートに金属箔を貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法であり，回路基板としての貫通孔に充填した導電性ペーストの電気特性の安定化が図れるという作用を有する。
【００３０】
請求項１３に記載の発明は、両面に導電パターンを備えた内層材の両面に、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒子を散布し表面をスキージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの外側に金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグシートに貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成するものであり、優れた電気特性の多層の回路基板を得ることができるという作用を有する。
【００３１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１２に記載の方法により製造した回路基板を内層材とし、この内層材の両面に請求項１に記載の方法により製造したプリプレグを介して金属箔を加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬化させて内層材に金属箔を貼付け、この外表面の金属箔を任意のパターンに形成するものであり、多層の回路基板として貫通孔に充填した導電性ペーストによる接続の信頼性の確保ができるという作用を有する。
【００３２】
請求項１５に記載の発明は、複数の内層材を請求項１に記載の方法で製造したプリプレグを介して積層し、各最外層の内層材の外側に同じプリプレグを介して金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグと導電性ペーストを圧縮硬化させて一体化し、最外層の金属箔を任意のパターンに形成するものであり、これも信頼性の高い多層の回路基板を得ることができるという作用を有する。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
まず、多層回路基板のベースとなるプリプレグの製造方法について説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は本発明のプリプレグの製造方法の工程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。
【００３４】
このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。
【００３５】
まず、図１（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着している。
【００３６】
次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図１（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰まりを起こしやすい。
【００３７】
次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもない。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表面は傷つくこと無く金属粒子７が貫通孔３内に押込まれて加工粉６が除去される。貫通孔３の中は、図４に示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落した加工粉である。このスキージングと同時に、図１（ｃ）に示すように裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニングを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単に吸引によって除去できる。
【００３８】
また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分球法によってダスト類と分けることができるので再利用が可能である。
【００３９】
次に図１（ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００４０】
次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
【００４１】
次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する。図１（ｅ）に示すように、プリプレグシート１の両面に導電性ペースト４の一部に突出したプリプレグが形成される。このプリプレグシート１から突出する導電性ペースト４はそのままの状態で利用してもよいし、軽く突出している部分だけをプレスしてプリプレグシート１の厚さを等しくして利用してもよい。
【００４２】
以上のような方法によりプリプレグを製造することにより、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面やプリプレグシート１の貫通孔３内に付着している加工粉６は、スキージ８によるスキージングで金属粒子７とともに貫通孔３内に落し込まれ、吸引ダクト９によってＰＥＴシート２ｂ側で吸引することによって金属粒子７とともに加工粉６が吸引ダクト９に吸引され、殆んど貫通孔３内に加工粉６が残るようなことはなくなる。
【００４３】
したがって、貫通孔３内には完全に導電性ペースト４だけが充填されることになり、電気的導通の信頼性の大幅な向上が図れることになる。
【００４４】
（実施の形態２）
次に、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。
【００４５】
このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。
【００４６】
まず、図２（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の所定の箇所に図２（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着している。
【００４７】
次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図２（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰まりを起こしやすい。
【００４８】
次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもない。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表面は傷つくこと無く加工粉６が除去されるとともに金属粒子７を貫通孔３に落し込む。貫通孔３の中は、図４に示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落した加工粉を示している。このスキージングと同時に、裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。
【００４９】
同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニングを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単に吸引によって除去できる。
【００５０】
また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分球法によってダスト類と分けることができるので再利用が可能である。
【００５１】
次に図２（ｄ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００５２】
次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグシート１内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
【００５３】
次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する。図２（ｅ）そして図２（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。
【００５４】
次にプリプレグシート１に金属箔５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、加熱加圧することにより、図２（ｇ）に示すようにプリプレグシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリプレグシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４により電気的に接続されている両面板ができ、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングすることで所望のパターンを形成し両面回路基板を作成することができる。
【００５５】
この方法による両面回路基板も導電性ペースト４による接続の信頼性の高いものとすることができる。
【００５６】
（実施の形態３）
次に本発明の多層の回路基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。まず図３（ａ）に示すように、図２（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板からなる内層材１０と図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通孔３に導電性ペースト４を充填したプリプレグシート１ａ，１ｂが準備される。
【００５７】
位置決めは、例えば積層プレート９ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとプリプレグシート１ａ，１ｂおよび内層材１０と積層プレート９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プレート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形のコーナー合わせで行い、プリプレグシート１ａ，１ｂと内層材１０とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて、画像認識などを利用してもよい。
【００５８】
次に、積層プレート９ａに製品を載せた状態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図３（ｄ）に示すようにプリプレグシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、内層材１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナービアホール接続される。そして図３（ｅ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の回路基板が得られる。ここでは４層の回路基板について説明したが、４層以上の回路基板、例えば６層の回路基板についてはこの製造方法で得られた４層の回路基板を内層材１０の代わりに用いて、図３（ａ）〜（ｅ）に示す多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよい。
【００５９】
上記製造方法で製造した多層の回路基板は、導電性ペーストのビア充填前に印刷マスクとなるＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面と貫通孔３を清浄化することができたことで、安定した導電性ペースト４の充填が行えるとともに、回路基板の電気特性を安定化させることができた。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明はレーザー加工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、金属粒子をプリプレグシートの表面に散布しスキージでスキージングしその後吸引する方法にしたことによって、プリプレグシートの表面と貫通孔の内部の異物を確実に除去することができ、このクリーニング工法を用いた多層の回路基板の製造方法では電気特性の安定した多層の回路基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態のプリプレグの製造方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の一実施の形態の両面回路基板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態の多層の回路基板の製造方法を示す断面図
【図４】本発明のプリプレグシートに明けた貫通孔の中でのスキージの動作を示した断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）従来の両面回路基板の製造方法を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）従来の多層の回路基板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ  プリプレグシート
２ａ，２ｂ  プラスチックフィルム（ＰＥＴシート）
３  貫通孔
４  導電性ペースト
５ａ，５ｂ  金属箔
６  加工粉
７  金属粒子
８  スキージ
９ａ，９ｂ  積層プレート
１０  内層材
１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｃ  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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