(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
補助リードを備えたリードフレームにプラスチックの射出成形を行って底面壁を形成するとともに、この底面壁の周囲に前記プラスチックの射出成形で側面壁を形成して半導体素子が内装される中空部を形成したパッケージ本体と、
このパッケージ本体の前記底面壁の上面に着設した半導体装置と、
前記側面壁の上端に装着して前記中空部を閉塞する封止体と
からなる半導体装置において、
前記補助リードは、上面を前記中空部に露出させるとともに、下面を前記中空部の反対側に露出させ、かつ前記底面壁を支持し、
前記補助リードには貫通孔を設け、この貫通孔を、前記封止体で閉塞された前記中空部内の空気を外部に排出させる通気孔としたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記補助リードは、前記リードフレームに設けたアイランドを支持していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記補助リードには、前記底面壁の厚みよりも薄くした薄肉部を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記補助リードには、前記通気孔となる複数の前記貫通孔を設けるとともに、一つの前記貫通孔は前記パッケージ本体が実装される実装基板に向けて縮径した座繰状とするとともに、他の一つの前記貫通孔は前記実装基板に向けて拡開した座繰状としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を内装した中空部に通気孔を連通した半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子は、パッケージと呼ばれる所用形状の収容容器に内装されて構成される半導体装置の形態で取り扱われており、半導体素子に設けた外部接続パッドとパッケージに設けた内部接続端子とを金属製ワイヤや半田ボールで接続することにより半導体素子とパッケージとを導通させ、さらに、内部接続端子と接続しているパッケージの外部接続端子を介して実装基板と導通させている。
【０００３】
このような半導体装置において、内装される半導体素子が固体撮像素子や、ラインセンサー用素子、あるいはフォトディテクター用素子などのように光電変換を行なう受光部を具備する光電変換素子や、ＵＶＰＲＯＭのように紫外線照射を受けることによりデータの消去を行なう記憶素子などである場合、パッケージ内において所用の光を受けることができるようにガラス板などの透明材料の封止体からなる採光窓が設けられ、パッケージ内に封止されながらも受光することができるようにしている。
【０００４】
すなわち、たとえば上部に開口部を設けながら箱状としたパッケージの中空部に受光部を上に向けて半導体素子を配設し、次いで同半導体素子と内部接続端子との電気配線の接続を行ない、その後、透明なガラス板からなる封止体のガラスキャップを熱硬化性の接着剤などを用いて開口部に取着し、採光窓とするとともにパッケージの封止を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、開口部へのガラスキャップの取着にともなって、パッケージの中空部は気密状態となるため、開口部にガラスキャップを取着させるために通常行なわれている加熱の際に、中空部内の空気が膨張してガラスキャップを持ち上げることにより同ガラスキャップの位置ずれを生起したり、あるいは、ガラスキャップが持ち上げられた状態で取着用の接着剤が硬化することに起因するガラスキャップの剥がれを生起したりするという問題があった。
【０００６】
そこで、ガラスキャップをパッケージの開口部に取着する際にはＵＶ併用熱硬化性樹脂を用い、開口部にＵＶ併用熱硬化性樹脂を塗布した後にガラスキャップを載置し、ガラスキャップの開口部との接合部分にＵＶ照射を行なうことによりＵＶ併用熱硬化性樹脂を仮硬化させて固定しておき、次いで加熱によるＵＶ併用熱硬化性樹脂の熱硬化を行なうことによりガラスキャップの確実な接合を行なっているが、特殊なＵＶ併用熱硬化性樹脂を用いることによって製造コストが高騰するという問題があった。
【０００７】
また、上記のように半導体素子の気密封止を行なった半導体装置は、実装基板への実装時に熱が加わると中空部内の空気が再度膨張し、ガラスキャップにクラックを生起したり、あるいはガラスキャップの剥がれを生起したりするおそれがあるために、半導体装置の中空部部分には熱が伝わらないように同半導体装置の外部接続端子であるアウターリードを個別に加熱して実装基板の電極との接合を行なう必要があり、従って、リフロー炉を用いた実装が不可能であって、かつ、端子ごとに接合作業を行なうためにアウターリードを挟ピッチとすることが困難であり、高密度実装に適さないという問題があった。
【０００８】
さらには、パッケージにプラスチックを用いた場合、プラスチック自体の吸湿性の問題から、ガラスキャップによる半導体素子の気密封止を行なった後、環境温度の変化にともなって気密封止されている中空部内で結露が生じ、ガラスキャップにガラスくもりが発生するという問題もあった。
【０００９】
ガラスくもりが発生すると、光の屈折・反射などの作用が生起されるとともに採光量が低下し、光電変換素子などの半導体素子が十分に機能を発揮し得なくなるという問題があった。
【００１０】
そのため、プラスチック自体を吸湿性の低いものとしたり、あるいは吸湿のないセラミックス製としたりすることも可能ではあるが、その場合にはコスト増となることによる半導体装置の価格高騰によって市場に受け入れられないという問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記の問題点を解決するために、本発明の半導体装置では、補助リードを備えたリードフレームにプラスチックの射出成形を行って底面壁を形成するとともに、この底面壁の周囲にプラスチックの射出成形で側面壁を形成して半導体素子が内装される中空部を形成したパッケージ本体と、このパッケージ本体の底面壁の上面に着設した半導体装置と、側面壁の上端に装着して中空部を閉塞する封止体とからなる半導体装置において、補助リードは、上面を中空部に露出させるとともに、下面を中空部の反対側に露出させ、かつ底面壁を支持し、補助リードには貫通孔を設け、この貫通孔を、封止体で閉塞された中空部内の空気を外部に排出させる通気孔とした。
【００１２】
また、以下の点にも特徴を有しているものである。すなわち、
（１）補助リードはリードフレームに設けたアイランドを支持していること。
（２）補助リードには底面壁の厚みよりも薄くした薄肉部を設けたこと。
（３）補助リードには通気孔となる複数の貫通孔を設けるとともに、一つの貫通孔はパッケージ本体が実装される実装基板に向けて縮径した座繰状とするとともに、他の一つの貫通孔は実装基板に向けて拡開した座繰状としたこと。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置は、半導体素子を内装する中空部を設けたパッケージに中空部と外部とを連通する通気孔を設けることにより、中空部を封止体にて閉塞した後も中空部が通気性を有しているものである。
【００１４】
中空部が通気性を有していることによって、ガラスキャップなどの封止体を開口部に取着する際に中空部が気密状態となることはなく、取着の際の加熱時に中空部内の内圧が高まることがなく、封止体の位置ずれや剥がれなどの不良の生起を防止して確実に取着を行なうことができる。
【００１５】
特に、中空部に連通した通気孔の開口部は、半導体装置の実装される実装基板に向けて設けている。
【００１６】
従って、実装基板に半導体装置を実装した際に、同実装基板によって開口部を被覆することができ、中空部内へのゴミの浸入を防止することができる。
【００１７】
また、実装に用いた半田によって半導体装置を実装基板から若干浮き上がらせた状態とすることができるので、この浮き上がりによるクリアランスを通気路とすることができ、通気孔の孔径を大きくしたり、配設数を多くしたりしても中空部内へのゴミの浸入を防止することができ、中空部の通気性を向上させることができる。
【００１８】
さらに、通気孔は、パッケージの外部接続端子を構成するリードフレームに配設している。すなわち、リードフレームにあらかじめ貫通孔を設けておき、同リードフレームを用いてパッケージを形成することによって中空部に連通する通気孔としている。
【００１９】
従って、パッケージの形成後にあらためて通気孔を形成する穿設作業を行なう必要や、パッケージのプラスチック部分の成形に用いる金型に、通気孔となる通気孔形成ピンを配設しておく必要がなく、低コストで通気孔の形成を行なうことができる。
【００２０】
特に、パッケージのプラスチック部分に貫通孔を設ける場合、バリの除去処理が必要となる場合があるが、リードフレームにあらかじめ貫通孔を設けた場合にはそのような必要がなく、そのうえ、極小な貫通孔であっても精度よく確実に穿設することができる。
【００２１】
また、本発明では、通気孔は、平面視において半導体素子の両側に複数個設けている。
【００２２】
従って、中空部内において空気の流れを生起しやすくし、通気性を高めることができ、特に、半導体素子周りの空気の流動性を高め、半導体素子の直上のガラスキャップにガラスくもりを生起しにくくすることができる。
【００２３】
以下において、図面に基づいて実施の形態を詳細に説明する。なお、以下においては、半導体素子は固体撮像素子とし、同固体撮像素子に適するように形成したパッケージを用いた半導体装置について説明するが、半導体素子は固体撮像素子に限定するものではなく、ラインセンサーやフォトディテクターに用いる光電変換素子や、ＵＶＰＲＯＭのような記憶素子などの半導体素子であってもよく、また、その他の中空状の中空部を設けながら封止される半導体素子であってもよい。
【００２４】
図１は、固体撮像素子を内装した半導体装置Ａの一部切欠斜視図である。半導体装置Ａは、導通用リード３と補助リード４とを設けたリードフレーム１に、射出成形によってプラスチックからなる底面壁７と側面壁８とを一体的に形成し、固体撮像素子５を収容する中空部10を設けたパッケージ本体９を構成している。
【００２５】
なお、導通用リード３及び補助リード４にはそれぞれリード厚みを薄くした薄肉部６を形成し、導通用リード３及び補助リード４の一部を、側面壁８を形成しているプラスチック内に埋入させ、結合性を高めている。
【００２６】
パッケージ本体９の中空部10には適宜の接着剤を用いて固体撮像素子５を着設し、同固体撮像素子５の外部接続パッドと導通用リード３の内部接続端子3aとを金属製ワイヤ12で接続している。なお、底面壁７より露出する導通用リード３面が半導体装置Ａの外部接続端子3bとなっている。
【００２７】
側面壁８の上端には熱硬化性接着剤13を塗布し、さらに中空部10の開口部11を閉塞するように透明なガラスキャップ14からなる封止体を載置し、加熱処理を行なって熱硬化性接着剤13を熱硬化させ、封止体を着設している。封止体は透明なガラスキャップ14としているが、所用の波長の光に対する透過性を有していれば透明である必要はなく、また、ガラス製に限定するものでもなく、プラスチック製であってもよい。
【００２８】
補助リード４にはあらかじめ貫通孔4aを穿設しておき、同貫通孔4a部分を中空部10に連通させることにより通気孔Ｈとしている。
【００２９】
通気孔Ｈを設けることにより中空部10が気密空間となることはなく、ガラスキャップ14の着設時における加熱の際、あるいは、ガラスキャップ14の着設後における加熱の際に中空部10内の内圧が高まることがなく、ガラスキャップ14の剥がれや位置ずれ、クラックなどの不良が生起されることを防止することができる。
【００３０】
また、環境変化にともなってパッケージ本体９のプラスチック部分から水分が放出された際に、その水分を通気孔Ｈから排出して中空部10内の湿度が高まることを抑制することができるので、ガラスくもりなどの問題の生起を防止することができる。
【００３１】
以下において、図２〜６に基づいて、固体撮像素子５を内装した半導体装置Ａの製造工程を詳細に説明する。
【００３２】
（工程１：リードフレーム１の形成）
図２（ａ）は、半導体装置Ａにおいて用いられる単一のリードフレーム１の平面視形状を示したものであり、図２（ｂ）は図２（ａ）のX1−X1切断端面を示したものである。通常は、同リードフレーム１を縦横に連続させて複数配設してリードフレームシートを構成し、同リードフレームシートの形態で以下に説明する処理を行っている。なお、リードフレーム１を縦横に連続させて複数配設してリードフレームシートとするのではなく、一方向のみに連続して配設したものであってもよい。
【００３３】
単一のリードフレーム１は、矩形状とした枠状リード２と、導通用リード３と、補助リード４とにより構成しており、枠状リード２における一方の一組の対向する辺にそれぞれ所用の数の導通用リード３を配設し、枠状リード２における他方の一組の対向する辺にそれぞれ所用の数の補助リード４を配設している。
【００３４】
特に、導通用リード３を配設した枠状リード２の二辺と略平行であって、その略中間となる位置に補助リード４を配設し、対向した導通用リード３間に補助リード４を介在させることにより、補助リード４によっても底面壁７を支持し、底面壁７にソリが生起されることを抑制している。なお、補助リード４はそれぞれ１本ずつとするだけでなく、複数本ずつとしてもよい。
【００３５】
また、リードフレーム１には、半導体素子である固体撮像素子５を取着するのに用いるアイランドを設けていないが、アイランドを設けるようにしてもよく、その際には補助リード４をアイランド支持用リード（図示せず）としてもよい。
【００３６】
補助リード４には貫通孔4aを穿設し、上記したように同貫通孔4aを通気孔Ｈとしている。貫通孔4aは、補助リード４に設ける場合だけではなく、導通用リード３に設けてもよい。なお、ここでは、貫通孔4aの孔径はリードフレーム１の厚み寸法とほぼ等しくしているが、さらに孔径を小さくしてもよい。また、１つの補助リード４に１つではなく複数の貫通孔4aを設けてもよい。
【００３７】
図２に示した破線で囲まれた領域は半導体素子配設領域5aであり、貫通孔4aは同半導体素子配設領域5aの両側に設けている。特に、半導体素子配設領域5aを挟んで対称となる位置に設けている。
【００３８】
上記のリードフレームシートは金型による打抜き加工によって形成しており、その際に、貫通孔4aも同時に形成している。従って、通気孔Ｈを形成するための特別な処理を行なうことなく通気孔Ｈを設けることができ、製造コストが嵩むことを防止することができる。
【００３９】
なお、金型による打抜き加工の後に、上記したように、補助リード４、及び、導通用リード３に薄肉部６を形成するために、薄肉部６以外の部分にレジストを配設し、エッチング加工を行なうことにより薄肉部６部分をハーフエッチングしている。これにより、図２（ｂ）に示すように、断面形状が凹状となった薄肉部６を形成することができる。
【００４０】
リードフレームシートは、金型による打抜き加工とエッチング加工とを組み合わせて形成したものに限定するものではなく、エッチング加工だけで形成したものであってもよい。この場合、当然ながら、通気孔Ｈとなる貫通孔4aもエッチングによって形成される。
【００４１】
（工程２：パッケージ本体９の成形）
上記のリードフレームシートを図示しない射出成形装置の上部金型と、下部金型とで挟持し、射出成形を行なうことにより、図３（ａ）、及び、図３（ａ）のX2−X2切断端面図である図３（ｂ）に示すように、プラスチックからなる底面壁７と、同底面壁７の外周に底面壁７よりも厚肉とした側面壁８とを形成して、パッケージ本体９を構成している。
【００４２】
底面壁７は略矩形状としており、底面壁７の周囲に側面壁８を形成して中空部10となる空間を形成している。同中空部10の上端が開口部11である。
【００４３】
さらに、底面壁７はリードフレーム１の厚みと略同一としており、底面壁７の中空部10側に導通用リード３及び補助リード４の上面を露出させ、底面壁７の反対側に導通用リード３下面の外部接続端子3bを露出させている。
【００４４】
リードフレーム１の補助リード４、及び、導通用リード３に設けた薄肉部６の凹設部分にはプラスチックが充填され、薄肉部６はプラスチック内に埋入された状態となり、リードフレーム１とパッケージ本体９を構成するプラスチックとの結合性を高めることができる。
【００４５】
パッケージ本体９の射出成形を行なった後、リードフレームシートに対してメッキ処理を行ない、プラスチックより露出した内部接続端子3a部分及び外部接続端子3b部分に所用の金属被膜を配設している。なお、リードフレーム１にはあらかじめメッキ処理を施しておき、その後、射出成形によってパッケージ本体９を形成してもよい。
【００４６】
（工程３：固体撮像素子５の着設）
上記のようにパッケージ本体９を形成した後、図４（ａ）、及び、図４（ａ）のX3−X3切断端面図である図４（ｂ）に示すように、パッケージ本体９の半導体素子配設領域5aに固体撮像素子５を着設する。
【００４７】
固体撮像素子５は受光部を上方に向けて配設しており、適宜の接着剤を用いて着設している。この場合の接着剤としても通常は熱硬化性接着剤を用い、加熱処理を行なうことにより半導体素子配設領域5aに固体撮像素子５を着設している。
【００４８】
固体撮像素子５の配設後、図４（ａ）に示すように、固体撮像素子５の外部接続パッドとリードフレーム１の内部接続端子3aとを金属製ワイヤ12によって接続するワイヤボンディングを行ない、固体撮像素子５とパッケージ本体９とを電気的に導通させている。
【００４９】
（工程４：ガラスキャップ14の着設）
上記のように固体撮像素子５を配設し、金属製ワイヤ12によるワイヤボンディングを行なった後、図５に示すように、側面壁８の上端に熱硬化性接着剤13を塗布し、次いで、中空部10の開口部11を閉塞する略矩形状としたガラスキャップ14を載置し、加熱処理を行うことにより熱硬化性接着剤13を硬化させ、ガラスキャップ14をパッケージ本体９に取着している。
【００５０】
このとき、リードフレーム１に設けた貫通孔4aが通気孔Ｈとなるので、ガラスキャップ14によって閉塞された中空部10が密封空間となることはなく、熱硬化性接着剤13を硬化させる加熱処理の実施時に、中空部10内で膨張した空気は通気孔Ｈから排出され、ガラスキャップ14の位置ずれや剥がれを生起することなく確実な着設を行なうことができる。
【００５１】
（工程５：リードフレームシートからの切離）
上記のようにガラスキャップ14を取着した半導体装置Ａは、リードフレームシートから切離して単体の半導体装置Ａとしている。
【００５２】
切離の際には、図６（ａ）、及び、図６（ａ）のX4−X4切断端面図である図６（ｂ）に示すように、図示しない切離用カッターでガラスキャップ14の外周に沿って側面壁８を切断し、リードフレームシートから半導体装置Ａを分離している。図６中の15は、切離用カッターによって形成された切断溝である。
【００５３】
特に、切断の際には、導通用リード３及び枠状リード２に形成した薄肉部６部分において切断を行っている。従って、導通用リード３及び枠状リード２の切断面積を小さくすることができるので、切断にともなって導通用リード３の切断面、及び、枠状リード２の切断面におけるバリの生起を防止し、切断後のバリ処理を不要とすることができる。
【００５４】
なお、切離用カッターによる切断時には、同切離用カッターに冷却洗浄水をかけながら切断を行っており、同冷却洗浄水で切離用カッターを冷却するとともに切断屑を洗い流し、切断面の洗浄も合わせて行っている。
【００５５】
従って、通気孔Ｈを半導体装置Ａの側面となる側面壁８、あるいは、半導体装置Ａの上面となるガラスキャップ14に設けていた場合には、切断時の冷却洗浄水や切断屑が通気孔Ｈから中空部10内に浸入するおそれがあるが、通気孔Ｈを半導体装置Ａの底面となる部分に設けていることにより、冷却水や切断屑の浸入を防止することができる。
【００５６】
以上のようにして半導体装置Ａを製造している。図１〜６に示すように、通気孔Ｈを円筒形状の孔としているが、円筒形状に限定するものではなく、その他の形状としてもよい。
【００５７】
たとえば、通気孔Ｈの形状を座繰状としてもよい。特に、実装基板に向かって縮径状とした縮径座繰状通気孔と、実装基板に向かって拡径状とした拡径座繰状通気孔の２種類の通気孔Ｈを配設することにより、中空部10内に気流を生起しやすくすることができる。
【００５８】
また、図１〜６では、半導体素子の両側にそれぞれ１つずつの通気孔Ｈを穿設しているが、通気孔Ｈの配設数は１つに限定するものではなく、両側に複数個ずつ穿設してもよい。特に、孔径の小さい通気孔Ｈを多数穿設することによって、中空部10内へのゴミの浸入を防止しながら確実な通気を行なうことができる。
【００５９】
また、通気孔Ｈは半導体素子５を挟んで対称に、あるいは、半導体装置Ａの底面壁７の中心を回転中心として回転対称に配設することにより、通気孔Ｈを設けた後においてもパッケージ本体９の応力分布を対称な状態とすることができ、応力集中の生起を防止してパッケージ本体９の変形や構造的な強度の低下を抑制することができる。
【００６０】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、補助リードを備えたリードフレームにプラスチックの射出成形を行って底面壁を形成するとともに、この底面壁の周囲にプラスチックの射出成形で側面壁を形成して半導体素子が内装される中空部を形成したパッケージ本体と、このパッケージ本体の底面壁の上面に着設した半導体装置と、側面壁の上端に装着して中空部を閉塞する封止体とからなる半導体装置において、補助リードは、上面を中空部に露出させるとともに、下面を中空部の反対側に露出させ、かつ底面壁を支持し、補助リードには貫通孔を設け、この貫通孔を、封止体で閉塞された中空部内の空気を外部に排出させる通気孔としたことによって、中空部を閉塞する封止体の配設時に、同中空部内で膨張した空気を通気孔から外部に排出することができるので、膨張した空気によって封止体が浮き上がることによる封止体の剥がれや位置ずれなどの不良の生起を防止することができる。
【００６１】
従って、従来使用していた高価なＵＶ併用熱硬化性樹脂ではなく、安価な熱硬化性樹脂を使用して封止体の着設を行なうことができるので、製造コストを低減させることができる。
【００６２】
また、封止体の配設後に実装基板に実装するための加熱処理を行なった際にも、加熱処理にともなって中空部内で膨張した空気を通気孔から外部に排出することができるので、膨張した空気によって中空部内の内圧が高まることがなく、封止体にクラックや剥がれなどの不良が生起されることを防止することができる。
【００６３】
従って、リフロー炉を用いた表面実装を行なうことができるので、実装の作業性を向上させることができるとともに、高密度実装を行なうことができる。
【００６４】
さらに、封止体の配設後に環境変化にともなって中空部の湿度が上昇した場合には、余分な水分を通気孔から外部に排出することができるので、中空部の湿度の上昇を抑制することができ、ガラスキャップなどの封止体にガラスくもりが生起されることを防止して、中空部内に配設した半導体素子の特性が低下することを防止することができる。
【００６５】
請求項２記載の発明によれば、補助リードでリードフレームに設けたアイランドを支持できる。
【００６６】
請求項３記載の発明によれば、補助リードには底面壁の厚みよりも薄くした薄肉部を設けたことによって、側面壁を形成するプラスチック内に埋入させて補助リードとパッケージ本体との結合性を高めることができる。
【００６７】
請求項４記載の発明によれば、補助リードには通気孔となる複数の貫通孔を設けるとともに、一つの貫通孔はパッケージ本体が実装される実装基板に向けて縮径した座繰状とするとともに、他の一つの貫通孔は実装基板に向けて拡開した座繰状としたことによって、中空部内に気流を生じやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置の一部切欠斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明に係る半導体装置に用いたリードフレームの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のX1−X1切断端面図である。
【図３】（ａ）は本発明に係る半導体装置におけるパッケージ本体の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のX2−X2切断端面図である。
【図４】（ａ）は本発明に係る半導体装置におけるパッケージ本体において、半導体素子を着設し、ワイヤボンディングを行なった状態を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のX3−X3切断端面図である。
【図５】本発明に係る半導体装置におけるパッケージ本体において、ガラスキャップを取着した状態を示す半導体装置の断面端面図である。
【図６】（ａ）は本発明に係る半導体装置において、リードフレームシートから半導体素子を切離した状態を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のX4−X4切断端面図である。
【符号の説明】
Ａ  半導体装置
Ｈ  通気孔
１  リードフレーム
２  枠状リード
３  導通用リード
3a  内部接続端子
3b  外部接続端子
４  補助リード
4a  貫通孔
５  固体撮像素子
5a  半導体素子配設領域
６  薄肉部
７  底面壁
８  側面壁
９  パッケージ本体
10  中空部
11  開口部
12  金属製ワイヤ
13  熱硬化性接着剤
14  ガラスキャップ
15  切断溝
【図１】
0003801025.tif 000002
【図２】
0003801025.tif 000003
【図３】
0003801025.tif 000004
【図４】
0003801025.tif 000005
【図５】
0003801025.tif 000006
【図６】
0003801025.tif 000007