(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＣＤ素子の上部に配置され、カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルを製造するＬＣＤパネルの製造方法において、
片面に装飾箔が配置された装飾箔フィルムの前記装飾箔側にアクリル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、前記装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成するインモールド工程と、
前記アクリル基板の上下面の少なくとも一面を覆うハードコート膜を形成するハードコート膜形成工程と、
前記ハードコート膜の外面側にＡＲコート膜を形成するＡＲコート膜形成工程と、
を有し、
前記装飾箔フィルムの片面側表面には前記ハードコート膜が配置され、さらに、該ハードコート膜の表面には前記装飾箔が配置され、
前記インモールド工程は、２枚の前記装飾箔フィルムを、前記装飾箔及び前記ハードコート膜が配置されている面が互いに向かい合うように配置し、配置された２枚の前記装飾箔フィルムの間に前記アクリル樹脂を配置してインモールド成形を行うことを特徴とするＬＣＤパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は画像表示を行う移動端末機用のＬＣＤパネルの製造方法に関し、特にカラー画像の表示を行うＬＣＤパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話等が取り扱う情報の拡大に伴い、携帯電話等に設けられるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルに表示される情報の多様化も進んでいる。例えば、従来の携帯電話のＬＣＤパネルに表示される内容は、電話番号表示、電子メール等の文字表示が中心であったが、近年、このような文字情報のみではなく、直接インターネットへの接続を行い、そこから得た画像情報等をＬＣＤパネルに表示する携帯電話の普及も進んでいる。
【０００３】
このような携帯電話等に使用されるＬＣＤパネルは、基板材料であるアクリル基板、そのアクリル基板の上下面に設けられ、ＬＣＤパネルを装飾する装飾箔、枠印刷部、機番等の表示を行う文字印刷部、及び表面を保護するハードコート膜によって構成され、ＬＣＤ素子の上部に配置される。
【０００４】
また、カラー画像を表示するＬＣＤパネルでは、白黒画像のみを表示するＬＣＤパネルに比べて表示画像の明度自体が低下し、表示画像の識別が困難になるという問題点がある。そのため、ＬＣＤパネル表面での可視光線の反射を抑えるＡＲ（無反射：Ａｎｔｉ―Ｒｅｆｌｅｃｔ）コート膜をアクリル基板の上下面に形成し、表示画像の識別を容易にする形態がとられる場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＡＲコート膜はアクリル基板との膜密着性が弱く、ＬＣＤパネルの製造工程において静電気帯電等によってＬＣＤパネルに付着した粉塵等を拭き取る際、ＡＲコート膜がアクリル基板から剥離してしまうという問題点がある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、カラー画像を表示するＬＣＤパネルにおいて、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜の剥離を防止することが可能なＬＣＤパネルを提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、カラー画像を表示するＬＣＤパネルの製造方法において、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜の剥離を防止することが可能なＬＣＤパネルの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、ＬＣＤ素子の上部に配置され、カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルを製造するＬＣＤパネルの製造方法において、片面に装飾箔が配置された装飾箔フィルムの前記装飾箔側にアクリル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、前記装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成するインモールド工程と、前記アクリル基板の上下面の少なくとも一面を覆うハードコート膜を形成するハードコート膜形成工程と、前記ハードコート膜の外面側にＡＲコート膜を形成するＡＲコート膜形成工程とを有し、前記装飾箔フィルムの片面側表面には前記ハードコート膜が配置され、さらに、該ハードコート膜の表面には前記装飾箔が配置され、前記インモールド工程は、２枚の前記装飾箔フィルムを、前記装飾箔及び前記ハードコート膜が配置されている面が互いに向かい合うように配置し、配置された２枚の前記装飾箔フィルムの間に前記アクリル樹脂を配置してインモールド成形を行うことを特徴とするＬＣＤパネルの製造方法が提供される。
【０００９】
ここで、インモールド工程は、ＬＣＤパネルの中心に位置するアクリル基板を形成し、ハードコート膜形成工程は、高い膜密着性でアクリル基板と密着するハードコート膜を形成し、ＡＲコート膜形成工程は、高い膜密着性でハードコート膜と密着するＡＲコート膜を形成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず、本発明における第１の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１は、第１の実施の形態におけるＬＣＤパネル１０の基本構成を示した分解図である。
ＬＣＤパネル１０は、自然光の表面反射を低減させるＡＲコート膜１１ａ、１１ｂ、ハードコート膜１２ａ、１２ｂ、ＬＣＤパネルの枠部分を装飾する装飾箔１３、ＬＣＤパネルの中心となるアクリル基板１４、ＬＣＤパネルに機番等を表示する印刷部１５、及びＬＣＤパネルをケース本体に接着する接着物質層である両面粘着テープ１６によって構成されている。ここで、ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂは、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2等の透明な誘電体光学物質であり、電子ビーム蒸着等の方法によって成膜形成される。また、ハードコート膜１２ａ、１２ｂは、アクリル樹脂系液状物又はエポキシ樹脂系液状物を浸漬法、スピンコート法、印刷法等によって均一に塗布することにより形成される。
【００１２】
アクリル基板１４の上面には装飾箔１３が配置され、アクリル基板１４及び装飾箔１３は、後述するような手順でインモールド成形される。アクリル基板１４及び装飾箔１３の上面にはハードコート膜１２ａが形成され、さらにその上面にはＡＲコート膜１１ａが配置される。アクリル基板１４の下面の少なくとも一部には印刷部１５が形成され、アクリル基板１４及び印刷部１５の下面にはハードコート膜１２ｂが形成される。そして、さらにその下面にはＡＲコート膜１１ｂが設けられ、またその下面には両面粘着テープ１６が配置される。
【００１３】
図２は、ＬＣＤパネル１０の具体的な構成を示した構成図である。ここで、（ａ）は、携帯電話１に設けられたＬＣＤパネル１０の様子を示し、（ｂ）は、ＬＣＤパネル１０の拡大平面図を示している。
【００１４】
図２に示すように、ＬＣＤパネル１０は、携帯電話１の筐体２に取り付けられ、装飾箔１３、及び、印刷部１５である文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ、枠印刷部１５ｃによって、外観上の装飾及び印刷表示が行われている。
【００１５】
図３は、図２の（ｂ）に示したＬＣＤパネル１０のＡ−Ａ断面図である。
この具体例では、アクリル基板１４及び装飾箔１３とともに、アクリル基板１４の上面に配置されたハードコート膜１２ｃもインモールド成形される。アクリル基板１４の上面には、ハードコート膜１２ａが、またその上面にはＡＲコート膜１１ａが構成される。アクリル基板１４の下面の一部には、文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ及び枠印刷部１５ｃが構成され、さらにその下面にはハードコート膜１２ｂが、またその下面にはＡＲコート膜１１ｂが配置される。そして、さらにその下面の枠部分には両面粘着テープ１６が配置され、この両面粘着テープ１６によってＬＣＤパネル１０は筐体２に接着され、ＬＣＤ素子３の上部に配置されることとなる。
【００１６】
次に、ＬＣＤパネル１０の製造工程について説明する。ＬＣＤパネル１０の製造工程は、片面に装飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側にアクリル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成するインモールド工程、印刷物質を印刷する印刷工程、アクリル基板の上下面の少なくとも一面を覆うハードコート膜を形成するハードコート膜形成工程、ハードコート膜の外面側にＡＲコート膜を形成するＡＲコート膜形成工程、両面粘着テープを取り付ける両面粘着テープ取り付け工程によって構成される。以下、これらの工程について順次説明していく。
【００１７】
まず、インモールド工程について説明する。
図４は、インモールド工程において使用される装飾箔フィルム２０を示した図である。
【００１８】
装飾箔フィルム２０は、インモールド工程において、アクリル基板１４の上面に装飾箔１３及びハードコート膜１２ｃを構成するために用いるフィルムである。装飾箔フィルム２０は、例えば、ポリエステルフィルムの上面をシリコーン塗布離型層によってコートし、さらにその上面に装飾箔１３となる装飾箔２１を構成し、またその上面にハードコート膜１２ｃとなるハードコート印刷層２２を構成したものである。装飾箔２１の厚みは、ＬＣＤパネル１０の装飾の種類に応じて適当な厚みを選択すればよいが、１０μｍ程度の厚みに構成することが望ましい。装飾箔フィルム２０の両縁には複数のガイド穴２３が設けられており、装飾箔フィルム２０は、このガイド穴２３を介して伝えられる動力によって、図４に示す進行方向に順次送り出される。
【００１９】
図５は、インモールド工程におけるインモールド成形手順を示した断面図である。ここで（ａ）は、モールド型３０が装飾箔フィルム２０に配置された状態を示し、（ｂ）は、インモールド成形後、装飾箔フィルム２０をアクリル基板１４から引き離した様子を示している。
【００２０】
モールド型３０は、流し込まれたアクリル樹脂を装飾箔フィルム２０の装飾箔２１及びハードコート印刷層２２とともにインモールド成形するための型であり、インモールド成形時、装飾箔フィルム２０の上面に配置されることとなる上型３１、下面に配置されることとなる下型３２によって構成される。上型３１の下面、及び下型３２の上面には凹部が設けられ、これらの凹部によってアクリル樹脂が流し込まれる空間であるキャビティ３４が構成される。また、下型３２の一部には、キャビティ３４にアクリル樹脂を流し込む入口であるゲート３３が設けられている。
【００２１】
次に、図４及び図５を用い、インモールド工程の流れについて説明する。
まず、装飾箔フィルム２０は図４の進行方向に送り出され、モールド型３０が配置された位置まで移動する。モールド型３０の位置まで移動した装飾箔フィルム２０は、その上下面をモールド型３０の上型３１及び下型３２によって挟み込まれる。ここで、装飾箔フィルム２０における装飾箔２１等が設けられた面は、下型３２に面し、装飾箔２１等が設けられていない面は、上型３１に面するように配置される。
【００２２】
装飾箔フィルム２０にモールド型３０が配置されると、次に、ゲート３３からキャビティ３４内部にアクリル樹脂が流し込まれる。この際、アクリル樹脂は、装飾箔フィルム２０の装飾箔２１等が設けられた面側に流し込まれ、流し込まれたアクリル樹脂は、装飾箔フィルム２０を上型３１側に押し上げた状態で硬化しアクリル基板１４を構成することとなる。またこの際、モールド型３０は、４０〜５０℃の温度に加熱されており、この熱により装飾箔フィルム２０に配置された装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形されたアクリル基板１４に転写される。
【００２３】
このようにアクリル基板１４のインモールド成形が終了すると、次にモールド型３０を取り外し、その後、装飾箔フィルム２０をアクリル基板１４から剥離する。この際、インモールド成形時にモールド型３０のキャビティ３４内部に配置されていた装飾箔フィルム２０の装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形されたアクリル基板１４に転写されているため、転写された装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、図５の（ｂ）に示すように、アクリル基板１４の上面に装飾箔１３及びハードコート膜１２ｃとして残存することとなる。これにより、装飾箔１３及びハードコート膜１２ａとともにインモールド成形されたアクリル基板１４が形成されることとなる。その後、装飾箔フィルム２０を進行方向に進行させ、まだ上記転写が行われていない装飾箔フィルム２０の面にモールド型３０を配置し、同様な手順により、さらに別のアクリル基板１４の成形を順次行っていく。このようにアクリル基板１４が形成されると、次に印刷工程に移る。
【００２４】
印刷工程では、一般的に使用されている印刷物質であるホットスタンプ箔をホットスタンピングするか（ホットスタンピングは印刷の定義に含めるものとする）、印刷物質であるインクをスクリーン印刷等することにより、形成されたアクリル基板１４の表面に機番等の文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ、及び枠装飾等の枠印刷部１５ｃを形成する。スクリーン印刷を行った場合、その後処理としてアクリル基板１４の加熱処理を行う。ここでの加熱条件は、アクリル基板１４の変形等の不具合が生じず、印刷の定着が十分に行える条件であれば特に制限なく設定できるが、本構成の場合、７０℃程度の温度で１０分程度加熱処理することが望ましい。このように、文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ、及び枠印刷部１５ｃが形成されると、次に、ハードコート膜形成工程に移る。
【００２５】
ハードコート膜形成工程では、上述のように形成されたアクリル基板１４の上下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂを形成する。ハードコート膜１２ａ、１２ｂの形成は、例えば、上述のように形成されたアクリル基板１４をアクリル樹脂系液状物に浸漬して引き上げ、その後、紫外線を照射することにより、表面に付着したアクリル樹脂系液状物を硬化させること等によって行う。ここでの紫外線の照射条件は、アクリル樹脂系液状物を十分に硬化させ、アクリル基板１４等が変質しない条件であれば特に制限なく設定できるが、１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の紫外線を５秒程度照射することが望ましい。なお、ここでは、アクリル基板１４をアクリル樹脂系液状物に浸漬することによって、ハードコート膜１２ａ、１２ｂを形成することとしたが、アクリル基板１４を平面回転させ、その平面回転による遠心力によってアクリル基板１４表面に落とされたアクリル樹脂系液状物をアクリル基板１４表面に均一に広げるスピンコート法、アクリル樹脂系液状物をアクリル基板１４に印刷する印刷法等によってハードコート膜１２ａ、１２ｂを形成することとしてもよい。このように、ハードコート膜１２ａ、１２ｂが形成されると、次にＡＲコート膜形成工程に移る。
【００２６】
ＡＲコート膜形成工程では、ハードコート膜形成工程で形成されたハードコート膜１２ａ、１２ｂの外側にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを形成する。ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂの形成は、例えば、ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂとなる複数種の誘電体物質を片面ずつ電子ビームによって真空蒸着すること等により行う。また、場合によってはＡＲコート膜１１ａとして撥水性のある誘電体物質を表面層に用いることとしてもよく、この場合、表面に付着した指紋等の付着物の拭き取りが容易になる。なお、ここで形成されるＡＲコート膜１１ａ、１１ｂの膜厚は、ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂの屈折率によって多少異なるが、０．２μｍ程度の厚みにすることが望ましい。ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂが形成されると、次に両面粘着テープ取り付け工程に移る。
【００２７】
両面粘着テープ張り付け工程では、ＡＲコート膜形成工程を終えたＬＣＤパネル１０の下面に両面粘着テープ１６を配置し、この両面粘着テープ１６を介して、ＬＣＤパネル１０を筐体２に固定する。なお、ここでは、両面粘着テープ１６によって、ＬＣＤパネル１０を筐体２に固定することとしたが、接着剤等その他の接続方法によって固定を行うこととしてもよい。
【００２８】
このように、本形態では、インモールド成形されたアクリル基板１４の上下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂを構成し、さらにその外側表面にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを構成することとしたため、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を防止することが可能となる。
【００２９】
なお、本形態では、アクリル基板１４の上下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂ及びＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、アクリル基板１４の上下面いずれか一方のみに形成することとしてもよい。
【００３０】
また、本形態ではアクリル基板１４の上下面ともハードコート膜１２ａ、１２ｂを介してＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、筐体２の内部に配置されることとなるアクリル基板１４の下面側については、ハードコート膜１２ｂを介すことなくＡＲコート膜１１ｂを形成することとしてもよい。
【００３１】
次に、本発明における第２の実施の形態について説明する。
本形態は、第１の実施の形態の変形例であり、印刷部の配置、及び製造工程全体における印刷工程の位置が異なる。なお、以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説明を省略する。
【００３２】
図６は、第２の実施の形態におけるＬＣＤパネル４０の構成を示した断面図である。
本形態におけるＬＣＤパネル４０は、インモールド成形されたアクリル基板４４及び装飾箔４３、それらの上下面に形成されるハードコート膜４２ａ、４２ｂ、さらにその外側表面に形成されるＡＲコート膜４１ａ、４１ｂ、ＡＲコート膜４１ｂの下面に形成される印刷部である文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃ、さらにその下面に配置される両面粘着テープ４６によって構成され、両面粘着テープ４６によって筐体２に固定される。
【００３３】
ここで、第１の実施の形態との相違点は、印刷部にあたる文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃが、ＡＲコート膜４１ｂの外側下面に形成されることである。そのため、第１の実施の形態のＬＣＤパネル１０が、インモールド工程、印刷工程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、両面粘着テープ取り付け工程という流れで製造されたところを、本形態のＬＣＤパネル４０は、インモールド工程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、印刷工程、両面粘着テープ取り付け工程という流れで製造されることとなる。
【００３４】
このように本形態では、印刷工程をインモールド工程、ハードコート膜形成工程及びＡＲコート膜形成工程の後に行い、印刷部にあたる文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃをＡＲコート膜４１ｂの外側下面に形成することとしたため、印刷工程によって付着したインクによる粉塵の箔残さ等の付着物の拭き取りをＬＣＤパネル４０の製造後においても行うことが可能となり、これらの不純物によるＬＣＤパネル４０の不良を低減させ、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３５】
また、このような構成としても、第１に実施の形態と同様な効果を得ることができる。
なお、本形態では、アクリル基板４４の上下面にハードコート膜４２ａ、４２ｂ及びＡＲコート膜４１ａ、４１ｂを形成することとしたが、アクリル基板４４の上下面いずれか一方のみに形成することとしてもよい。この場合、ＡＲコート膜が形成されない側に形成される文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃは、アクリル基板４４の表面に形成されることとなる。
【００３６】
次に、本発明における第３の実施の形態について説明する。
ＬＣＤパネルがクリーンルーム内で組み立てられ、その他の粉塵等のＬＣＤパネルへの付着原因が排除された場合、ＬＣＤパネルの裏面の拭き取り作業は不要となる。この場合、ＬＣＤパネル裏面とその裏面に形成されるＡＲコート膜との密着強度を強化する必要はなくなるため、ＬＣＤパネル裏面へのハードコート膜形成を省略することができる。本形態は、このような場合におけるＡＲコート膜の構成に特徴がある。なお、以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説明を省略する。
【００３７】
図７は、第３の実施の形態におけるＬＣＤパネル５０の構成を示した断面図である。
本形態におけるＬＣＤパネル５０は、インモールド成形されたアクリル基板５４及び装飾箔５３、それらの上面に形成されるハードコート膜５２、さらにその上面に形成されるＡＲコート膜５１ａ、アクリル基板５４の下面に形成される印刷部である文字印刷部５５ａ、ホットスタンプ部５５ｂ及び枠印刷部５５ｃ、さらにその下面に形成されるＡＲコート膜５１ｂ、及び両面粘着テープ５６によって構成され、ＬＣＤパネル５０は、両面粘着テープ４６によって筐体２に固定される。
【００３８】
本形態では、アクリル基板５４の下面にはハードコート膜を形成しておらず、ＡＲコート膜５１ｂとアクリル基板５４との膜密着強度はさほど強くない。そのため、ＡＲコート膜５１ｂを介してＬＣＤパネル５０を両面粘着テープ５６によって筐体２に固定した場合、ＡＲコート膜５１ｂとアクリル基板５４との間で剥離不良が生じる可能性がある。そのため、本形態ではＡＲコート膜５１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に構成する。これにより、ＬＣＤパネル５０は、ＡＲコート膜５１ｂを介すことなく両面粘着テープ５６によって筐体２に固定されることとなる。
【００３９】
このように、本形態では、ＡＲコート膜５１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に構成することとしたため、アクリル基板５４下面のハードコート膜を省略した場合であっても、ＬＣＤパネル５０を十分な強度で筐体２に固定することが可能となる。
【００４０】
また、ＬＣＤパネル５０の上面側については、第１の実施の形態と同様な効果を得ることが可能となる。
次に、本発明における第４の実施の形態について説明する。
【００４１】
本形態は、第１の実施の形態の変形例であり、装飾箔フィルムの構成、インモールド工程及びハードコート膜形成工程が相違する。なお、以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説明を省略する。
【００４２】
図８は、本形態における装飾箔フィルム６０の構成を示した平面図である。
装飾箔フィルム６０の片面には、モールド型が配置されることとなる複数のモールド型配置部６３が形成される。モールド型配置部６３には、装飾箔６３ａ及びハードコート印刷層６３ｂが形成され、各モールド型配置部６３は、ゲート部６１及びスプルー部６２によって接続される。ゲート部６１及びスプルー部６２は、装飾箔フィルム６０に形成された溝であり、ゲート部６１は、各モールド型配置部６３に配置されるモールド型のゲートにその一端が配置され、スプルー部６２は、各ゲート部６１を接続するように構成される。また、各ゲート部６１の形状は、ハードコート膜形成工程時の取り扱いを考慮し、ある程度の長さをもった略棒状の形状であることが望ましく、２ｍｍ長以上の形状であることがなお望ましい。
【００４３】
本形態のインモールド工程では、複数のモールド型が同時にモールド型配置部に配置され、各モールド型へのアクリル樹脂の流入時に、スプルー部６２及びゲート部６１へもアクリル樹脂が充填されることとなる。そのため、このようにインモールド成形された各アクリル基板は、スプルー部６２及びゲート部６１へ充填されたアクリル樹脂が硬化した連結部によって連結された形となる。これにより、このように連結された複数のアクリル基板を同時に取り扱うことが可能となり、本形態のハードコート膜形成工程では、この連結部を保持しつつ、複数のアクリル基板を同時にハードコート剤に浸漬等することにより、ハードコート膜の形成を行う。ここで、装飾箔フィルム６０に形成したゲート部６１の形状を、ある程度の長さをもった略直線形状とした場合、連結部のアクリル基板との接続部分もある程度の長さをもった略直線形状となり、この場合、ハードコート膜形成工程でのハードコート剤がゲート部６１とアクリル基板をブリッジして形成されることを防止することができる。
【００４４】
このように本形態では、装飾箔フィルム６０に複数のモールド型配置部６３を配置することとしたため、複数のアクリル基板を連結した形で成形でき、ハードコート膜形成工程時の取り扱いが容易になる。
【００４５】
なお、スプルー部６２の長さをさらに延長し、連結部の一端につまみ部を構成することとしてもよい。この場合、このつまみ部を保持しつつ、連結部に連結された複数のアクリル基板をハードコート剤に浸漬することにより、浸漬時の作業性が向上する。この際、浸漬時におけるアクリル基板のハードコート剤内での位置変動を考慮し、つまみ部の長さは２．５ｍｍ以上であることが望ましい。
【００４６】
次に、本発明における第５の実施の形態について説明する。
本形態は、第１の実施の形態の変形例であり、インモールド工程が相違し、ハードコート膜形成工程が不要となる。なお、以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説明を省略する。
【００４７】
図９は、本形態におけるインモールド工程の様子を示した断面図である。
本形態のインモールド工程では、２枚の装飾箔フィルム８０、９０を使用する。装飾箔フィルム８０、９０の構成は、第１の実施の形態の装飾箔フィルム２０と同様であり、片面に塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８２、９２が設けられている。２枚の装飾箔フィルム８０、９０は、それぞれが有する塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８２、９２が互いに向かい合うように配置され、その状態でモールド型７０が配置される。モールド型７０は、上型７１、下方７２によって構成されており、それらの組み合わせによりアクリル樹脂が導入されるゲート７３及びキャビティ７４を形作る。第１の実施の形態との相違点は、キャビティ７４が、２枚の装飾箔フィルム８０、９０の間に位置することであり、モールド型７０に流し込まれたアクリル樹脂は、２枚の装飾箔フィルム８０、９０の間で硬化しアクリル基板が形成される。第１の実施の形態の場合と同様に、モールド型７０は４０〜５０℃程度に加熱されており、この熱により、装飾箔フィルム８０の塗装箔８１及びハードコート印刷層８２は、成形されたアクリル基板の上面に転写され、装飾箔フィルム９０の塗装箔９１及びハードコート印刷層９２は、アクリル基板の下面に転写される。これにより、インモールド工程によってアクリル基板の上下両面に装飾膜及びハードコート膜がモールド形成されることとなり、ハードコート膜形成工程が不要となる。
【００４８】
このように、本形態では、２枚の装飾箔フィルム８０、９０の間にアクリル樹脂を流し込んで硬化させることによってアクリル基板を成形し、この２枚の装飾箔フィルム８０、９０が有する塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８２、９２を成形されたアクリル基板の上下面に転写することとしたため、インモールド工程のみによって上下面同時にハードコート膜を形成することが可能となり、ハードコート膜形成工程を省略でき、生産コストの削減を図ることが可能となる。
【００４９】
なお、本形態では、第１の実施の形態と同様な構成の装飾箔フィルムを用いることとしたが、第４の実施の形態と同様な構成の装飾箔フィルムを用いることとしてもよい。
【００５０】
また、本形態では、装飾箔フィルム８０、９０双方に、塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８２、９２を設けることとしたが、少なくともいずれか一方の塗装箔を配置しない構成としてもよい。
【００５１】
表１は、従来構造のＬＣＤパネル及び本願発明におけるＬＣＤパネルについて行った信頼性試験の結果を示している。表１に示すように、本発明のような構成をとることにより、ＡＲコート膜の剥離強度及び信頼性が向上し（第１、３の実施の形態の構成）、また裏面にハードコート膜を用いない場合（第３の実施の形態の構成）におけるＬＣＤパネルのケースへの固着強度が向上する。なお、第２、４、５の実施の形態の場合も第１の実施の形態の場合と同様な結果が得られる。
【００５２】
【表１】
0003857006.tif 000002
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のＬＣＤパネルでは、インモールド成形されたアクリル基板の上下面の少なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにその外側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を防止することが可能となる。
【００５４】
また、本発明のＬＣＤパネルの製造方法では、インモールド成形されたアクリル基板の上下面の少なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにその外側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の実施の形態におけるＬＣＤパネルの基本構成を示した分解図である。
【図２】  ＬＣＤパネルの具体的な構成を示した構成図である。
【図３】  図２に示したＬＣＤパネルのＡ−Ａ断面図である。
【図４】  インモールド工程において使用される装飾箔フィルムを示した図である。
【図５】  インモールド工程におけるインモールド成形手順を示した断面図である。
【図６】  第２の実施の形態におけるＬＣＤパネルの構成を示した断面図である。
【図７】  第３の実施の形態におけるＬＣＤパネルの構成を示した断面図である。
【図８】  第４の実施の形態における装飾箔フィルムの構成を示した平面図である。
【図９】  第５の実施の形態におけるインモールド工程の様子を示した断面図である。
【符号の説明】
１０  ＬＣＤパネル
１１ａ、１１ｂ、４１ａ、４１ｂ、５１ａ、５１ｂ  ＡＲコート膜
１２ａ〜１２ｃ、４２ａ、４２ｂ、５２  ハードコート膜
１３、４３、５３、６３ａ  装飾箔
１４、４４、５４  アクリル基板
１５  印刷部
１５ａ、４５ａ、５５ａ  文字印刷部
１５ｂ、４５ｂ、５５ｂ  ホットスタンプ部
１５ｃ、４５ｃ、５５ｃ  枠印刷部
１６、４６、５６  両面粘着テープ
２０、６０、８０、９０  装飾箔フィルム
２２、６３ｂ、８２、９２  ハードコート印刷層
２１、８１、９１  塗装箔
６１  ゲート部
６２  スプルー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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