(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンレジン、光半導体、溶剤を含むコーティング材を基材に塗布して塗膜を形成した後、湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去し、次いでコーティング材を硬化させることを特徴とする塗膜の形成方法。
【請求項２】
コーティング材を塗布する際の湿度が５０〜９０％ＲＨであることを特徴とする請求項１に記載の塗膜の形成方法。
【請求項３】
塗膜の膜厚が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗膜の形成方法。
【請求項４】
塗膜の膜厚が０．３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の塗膜の形成方法。
【請求項５】
コーティング材に含まれる溶剤が沸点１００℃以下のものからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の塗膜の形成方法。
【請求項６】
コーティング材に含まれる溶剤が炭素数１〜３のアルコールから選ばれるものであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の塗膜の形成方法。
【請求項７】
コーティング材に無機フィラーが含まれていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の塗膜の形成方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の方法によって塗膜が形成されて成ることを特徴とする塗装品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塗膜に含まれる光半導体の光触媒としての性能を高めるための塗膜の形成方法及びこの方法によって塗膜が形成された塗装品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコーンレジンを主成分とし、光半導体を含有するコーティング材を基材の表面に塗布すると共に硬化させることによって、シリコーンレジン中に光半導体を含む塗膜を基材に形成することが従来から知られている。
【０００３】
この光半導体は励起波長の光（例えば、波長４００ｎｍの紫外線）が当たると、活性酸素を発生させる光触媒効果を示すものであり、この活性酸素は有機物を酸化して分解することができるため、光半導体を含有する塗膜を表面にコーティングすることによって、表面に付着したカーボン系汚れ成分（例えば、自動車の排気ガス中に含まれるカーボン留分やタバコのヤニなど）を分解する自己洗浄効果、アミン化合物やアルデヒド化合物に代表される悪臭成分を分解する消臭効果、大腸菌や黄色ブドウ球菌に代表される菌成分の発生を防ぐ抗菌効果、防カビ効果などを期待することができる。
【０００４】
また、光半導体を含有する塗膜に紫外線が当たると、光半導体がその光触媒作用で空気中の水分又は塗膜の表面に付着した水分を水酸化ラジカル化し、この水酸化ラジカルが基材材料の表面に付着する有機物やこの表面中に含まれる有機物等を分解除去することによって、この材料表面に対する水の接触角が低下し、水に対する馴染みが高くなって親水性が高まり、つまり濡れ易くなって水濡れ性が向上する効果もある。この親水性向上から、屋内の部材においては、ガラスや鏡が水滴で曇り難くなる防曇効果を期待することができるものであり、屋外部材においては、付着した汚れが雨水によって洗浄される防汚効果を期待することができるものである。さらに光半導体を含有する塗膜を表面にコーティングした基材材料には、光半導体の光触媒作用による帯電防止機能を付与することができ、この機能によっても防汚効果を期待することができるものである。
【０００５】
上記のような光半導体を含有するコーティング材を基材の表面に塗布することによって形成される塗膜にあって、光半導体の含有比率を増やしていくと、光半導体による上記の効果を高く得ることができるが、その反面、光半導体自体の色によって塗膜が着色するおそれがある。そこで、光半導体の含有比率を増やさずに、より高活性な光半導体を用いると、塗膜が着色するようなことはなくなると考えられるが、その反面、コーティング材において、光半導体とこれ以外の材料との相性を考慮しなければならず、コーティング材の材料設計を全面的に検討し直さなければならなくなるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、コーティング材に含まれる材料の種類や各材料の含有比率を従来のものから特に変更する必要が無く、光半導体による塗膜の着色を防止しつつ、光半導体による効果を十分に発揮させることができる塗膜の形成方法及びこの方法によって塗膜が形成された塗装品を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る塗膜の形成方法は、シリコーンレジン、光半導体、溶剤を含むコーティング材を基材に塗布して塗膜を形成した後、湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去し、次いでコーティング材を硬化させることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、コーティング材を塗布する際の湿度が５０〜９０％ＲＨであることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、塗膜の膜厚が１μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、塗膜の膜厚が０．３μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、コーティング材に含まれる溶剤が沸点１００℃以下のものからなることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、コーティング材に含まれる溶剤が炭素数１〜３のアルコールから選ばれるものであることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、コーティング材に無機フィラーが含まれていることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項８に係る塗装品は、請求項１乃至７のいずれかに記載の方法によって塗膜が形成されて成ることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明において塗膜を形成するために用いられるコーティング材は、シリコーンレジン、光半導体、溶剤を必須成分として含むものである。
【００１７】
上記のシリコーンレジンは、塗膜のバインダー成分及び造膜成分として用いられるものであり、このものは各種のシリコーンアルコキシドを加水分解したり、部分加水分解したりすることによって調製されるものである。ここで、上記のアルコキシドとしては、その形態を特に限定されるものではなく、例えば、溶液状のものでも、分散液状のもの等でもかまわない。一般的には、このようなアルコキシドは、Ｓｉ（ＯＲ）4…（１）、Ｒ1mＳｉ（ＯＲ）4-m…（２）（但し、ｍは１又は２を示す）などと表されるものであり、具体的には、式（１）は４官能アルコキシシランを、式（２）においてｍ＝１のときは３官能アルコキシシランを、ｍ＝２のときは２官能アルコキシシランを、それぞれ示しているものである。式（１）や式（２）中のＲは１価の炭化水素基であれば特に限定されるものではないが、炭素数１〜８の１価の炭化水素基が好適であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ペプチル基、オクチル基等のアルキル基を例示することができる。アルコキシ基中に含有されるアルキル基のうち、炭素数が３以上のものについては、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基等のように直鎖状のものであってもよいし、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等のように分岐を有するものであってもよい。また、式（２）のアルコキシドとしては、ｍ＝１のとき、Ｒ1がＣＨ2ＯＣＨＣＨ2Ｏ（ＣＨ2）3であり、かつＲがＣＨ3であるものとして、下記構造式（３）で表されるγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。さらに、式（２）のアルコキシドとしては、ｍ＝２のとき、２つのＲ1のうち一方のＲ1がＣＨ2ＯＣＨＣＨ2Ｏ（ＣＨ2）3であり、他方のＲ1がＣＨ3であり、かつＲがＣＨ3であるものとして、下記構造式（４）で表されるγ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランを挙げることができる。尚、Ｒ1としては、式（３）や式（４）のものに限定されるものではなく、上述したＲと同様の炭化水素基であってもよい。
【００１８】
【化１】
0003804449.tif 000002
【００１９】
上記のようなアルコキシドを加水分解（部分加水分解）するのに必要な水の量は特に限定されるものではないが、例えば、４官能アルコキシシランが有する加水分解性基（ＯＲ）に対する水（Ｈ2Ｏ）のモル当量比（Ｈ2Ｏ／ＯＲ）によって必要な水の量を示すと、好ましくは０．３〜５の範囲であり、より好ましくは０．３５〜４の範囲であり、さらにより好ましくは０．４〜３．５の範囲である。ここで、モル当量比（Ｈ2Ｏ／ＯＲ）が０．３未満であると、加水分解が十分進行せず、コーティング材が硬化することによって形成された塗膜が脆くなるおそれがあり、逆に５を超えると、得られるシリコーンレジンが短時間でゲル化する傾向があるため、貯蔵安定性が低下するおそれがあるものである。
【００２０】
また、アルコキシドを加水分解（部分加水分解）する際に必要に応じて用いられる触媒としては、特に限定されるものではないが、製造工程に要する時間を短縮する点から酸性触媒が好ましい。このような酸性触媒としては、特に限定されないが、例えば、酢酸、クロロ酢酸、クエン酸、安息香酸、ジメチルマロン酸、蟻酸、プロピオン酸、グルタール酸、グリコール酸、マレイン酸、マロン酸、トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸や、塩酸、硝酸、ハロゲン化シラン等の無機酸、酸性コロイダルシリカ、酸化チタニアゾル等の酸性ゾル状フィラー等を挙げることができ、これらの１種あるいは２種以上を使用することができる。アルコキシドの加水分解（部分加水分解）は、必要に応じ、例えば、４０〜１００℃程度に加温して行ってもよい。尚、溶剤はコーティング材において必須成分であるため、アルコキシドの加水分解（部分加水分解）は、必要に応じ、下記に示すような有機溶剤で希釈して行ってもよい。
【００２１】
上記のアルコキシドを加水分解（部分加水分解）して調製されるシリコーンレジンの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、５００〜１０００の範囲が好ましい。重量平均分子量が５００未満の場合は、加水分解物（部分加水分解物）が不安定であるという不都合があり、逆に１０００を超える場合は、形成される塗膜の硬度を十分に保つことができない等の不都合がある。
【００２２】
また、コーティング材に必須成分として含まれる溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低級脂肪族アルコール類、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導体、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体、及びジアセトンアルコールなどを挙げることができ、これらからなる群より選ばれる１種あるいは２種以上を使用することができる。さらにこれらの親水性有機溶剤と併用して、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトオキシムなどの１種あるいは２種以上のものを使用することができる。
【００２３】
これらの溶剤の中では、後述する湿度の調節によって塗膜の膜質を容易に変化させることができるという点で、すなわち、光半導体による効果が十分に発揮されるという点で、沸点１００℃以下の溶剤が好ましく、さらに炭素数１〜３のアルコールがより好ましい。このようなアルコールとしては、具体的には、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール（イソプロパノール）を挙げることができる。沸点が１００℃を超える溶剤や、炭素数が４以上のアルコールがコーティング材に含まれていると、湿度の調節によっては光半導体の活性を高める効果を十分に得ることができなかったり、塗膜の硬化時間が長く必要になったりするおそれがあるものである。尚、低沸点を有する溶剤ほど好ましいが、沸点の実質的な下限は、室温で揮発しないために３０℃である。
【００２４】
また、コーティング材に必須成分として含まれる光半導体は、塗膜に光触媒による各種の機能を与えると共に、塗膜の表面親水性を光触媒効果でさらに高くしたり長期間維持したりするために、含有される成分であり、光半導体触媒と称されるものである。このような光半導体としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化鉄、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化カドミウム、酸化銅、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ロジウム、酸化ニッケル、酸化レニウム等の金属酸化物の他、チタン酸ストロンチウムなどを挙げることができる。光半導体としては、これらの１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
これらの中でも金属酸化物が、実用的に容易に利用可能な点で好ましく、金属酸化物の中でも特に酸化チタンが、その光触媒としての性能や安全性、入手の容易さ及びコストの面で好ましい。ここで、酸化チタンは光触媒として用いる場合は、結晶型がアナタース型（アナターゼ型）であるものを用いる方が、光触媒性能が強いと共にコーティング材の硬化促進性能が強く、しかも光触媒性能が長期間発現すると共に光照射から短時間で発現する点で好ましい。尚、光半導体の原料となるものも、最終的に光半導体の性質を示すものであれば使用可能である。
【００２６】
上記の光半導体は、粉末、微粒子粉末、溶液分散ゾル粒子など、分散可能な形態であれば、いかなる形態のものでも構わないが、ゾル状、特にｐＨ７以下のゾル状であれば、コーティング材の硬化がより短時間で進み、使用する上での利便性に優れる。ゾルに使用される分散媒としては、光半導体の微粒子を均一に分散させることができるものであれば特に限定されないものであり、水系、非水系のいずれの溶剤でも用いることができる。
【００２７】
水系溶剤としては、特に限定されないが、例えば、水単独の他、親水性有機溶剤、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低級脂肪酸アルコール類、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコール誘導体、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体、及びジアセトンアルコールなどの少なくとも１種と水との混合溶剤を用いることができる。これらの水系溶剤の中でも、水−メタノール混合溶剤が、光触媒の分散安定性と、コーティング材の塗布後の分散媒の乾燥の点で好ましい。またこのように水系のゾルを用いると、ゾルにアルコキシドの加水分解時の酸性触媒の機能も兼ねさせることができるものである。
【００２８】
非水系溶剤としては、特に限定されないが、例えば、上記親水性有機溶剤や、トルエン、キシレン等の疎水性有機溶剤から選ばれるものを用いることができる。これらの非水系溶剤の中でも、メタノールが、分散安定性と塗布後の分散媒の乾燥性の点で好ましい。
【００２９】
また、塗膜の強度向上等の効果を十分に得ることができるという点から、コーティング材には無機フィラーが含まれていることが好ましい。このときコーティング材中の無機フィラー（光半導体を除く）の好ましい配合量は、固形分比で５〜３０質量％である。そして、無機フィラーとしては、特に限定されることなく、例えば、シリカ、アルミナなど公知のものを１種のみ使用したり、２種以上併用したりすることができる。以下ではシリカを使用する場合を例として説明する。シリカの形態としては特に限定されるものではなく、例えば、粉状やゾル状の形態などいずれでもよい。シリカをゾル状の形態、すなわちコロイダルシリカとして使用する場合、特に限定されるものではないが、例えば、水分散性コロイダルシリカあるいはアルコール等の非水系の有機溶剤分散性コロイダルシリカを使用することができる。一般にこのようなコロイダルシリカは、固形分としてのシリカを２０〜５０質量％含有しており、この値からシリカ配合量を決定することができる。
【００３０】
ここで、水分散性コロイダルシリカを使用する場合には、このコロイダルシリカ中に固形分以外として存在する水は、アルコキシドの加水分解（部分加水分解）に使用することができる。従って、アルコキシドの加水分解（部分加水分解）の際の水の量にはこの水分散性コロイダルシリカの水を加算する必要がある。水分散性コロイダルシリカは、通常、水ガラスから作られるものであり、市販品を容易に入手して使用することができる。
【００３１】
また、有機溶剤分散性コロイダルシリカは、上記の水分散性コロイダルシリカの水を有機溶剤と置換することによって、容易に調製することができる。このような有機溶剤分散性コロイダルシリカも、水分散性コロイダルシリカと同様に、市販品を容易に入手して使用することができる。有機溶剤分散性コロイダルシリカにおいて、コロイダルシリカが分散している有機溶剤の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等の低級脂肪族アルコール類、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル等のエチレングリコール誘導体、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチレングリコール誘導体、及びジアセトンアルコールなどを挙げることができ、これらからなる群より選ばれる１種あるいは２種以上を使用することができる。さらにこれらの親水性有機溶剤と併用して、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトオキシムなどの１種あるいは２種以上のものを使用することができる。これらの溶剤の中では、後述する湿度の調節によって塗膜の膜質を容易に変化させることができるという点で、沸点１００℃以下の溶剤が好ましく、さらに炭素数１〜３のアルコールがより好ましい。
【００３２】
上記のシリコーンレジン、光半導体、溶剤を配合すると共に、必要に応じ、無機フィラーを配合し、これをホモジナイザー、ディスパー、ペイントシェイカー、ビーズミル等の通常の各種分散方法を用いて各成分を分散媒中に均一に分散させることによって、コーティング材を得ることができる。
【００３３】
上記のようにして調製されたコーティング材を、基材の表面に塗布することによって塗膜を形成する。ここで、基材としては、有機・無機基材を問わず、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス、金属、プラスチック等を挙げることができる。予めこれらの基材に前洗浄を行っておくと、コーティング材を塗布する際に塗膜が均一に形成されたり、基材の表面と塗膜との密着性が向上したりするため好ましい。このような前洗浄としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルカリ洗浄、フッ化アンモニウム洗浄、プラズマ洗浄、ＵＶ洗浄等を挙げることができる。また、上記の基材へのコーティング材の塗布方法は、特に限定されるものではなく、例えば、刷毛塗り、スプレーコート、浸漬（ディッピング、ディップコート）、ロールコート、フローコート、カーテンコート、ナイフコート、スピンコート、バーコート等の通常の方法を選択することができる。
【００３４】
そして本発明では、このようにコーティング材を基材の表面に塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下に置いて、この塗膜に含まれる溶剤を除去し、次いでこの塗膜を形成しているコーティング材を硬化させるようにしている。このように、溶剤を除去する際の湿度を上記の範囲に設定しておくと、塗膜の膜質が変化して光半導体の活性を高める効果を十分に得ることができるものである。この原因は次のように推測される。すなわち湿度が５０〜９０％ＲＨのように高くなると、塗膜の密度が低下して隙間が多くなるため、光半導体の性能が発揮され易くなると考えられる。従って、湿度が５０％ＲＨ未満であれば、塗膜が緻密になって硬くなるが、塗膜内で光半導体が覆われてしまい、本来の効果が発揮され難くなるものである。逆に９０％ＲＨを超えると、コーティング材から溶剤を除去する乾燥時間が長く必要になるものである。尚、コーティング材を基材の表面に塗布する際の湿度も５０〜９０％ＲＨに調節しておくと、光半導体の活性を一層高めることができて好ましい。
【００３５】
また、基材の表面に形成される塗膜の膜厚は、上述した湿度の調節によって塗膜の膜質を容易に変化させることができるという点で、１μｍ以下が好ましく、さらに０．３μｍ以下がより好ましい。塗膜の膜厚が１μｍを超えると、溶剤を除去する際の湿度を５０〜９０％ＲＨの範囲に調節していても、塗膜に含まれている光半導体の活性を高める効果を得ることができないおそれがある。尚、塗膜の膜厚は薄いほど好ましいが、膜厚の実質的な下限は０．０１μｍである。
【００３６】
しかして、上記のように基材にコーティング材を塗布すると共に湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去し、コーティング材を硬化させることによって、塗装品を得ることができるものである。そしてこの塗装品の表面の塗膜に含まれる光半導体は、励起波長の光（例えば、波長４００ｎｍの紫外線）が当たると、活性酸素を発生させる光触媒効果を示すことが公知である。この活性酸素は有機物を酸化して分解することができるため、光半導体を含有する塗膜を基材に形成することによって、基材材料の表面に付着したカーボン系汚れ成分（例えば、自動車の排気ガス中に含まれるカーボン留分やタバコのヤニなど）を分解する自己洗浄効果、アミン化合物やアルデヒド化合物に代表される悪臭成分を分解する消臭効果、大腸菌や黄色ブドウ球菌に代表される菌成分の発生を防ぐ抗菌効果、さらに防カビ効果などを期待することができる。また、光半導体を含有する塗膜に紫外線が当たると、光半導体がその光触媒作用で空気中の水分又は塗膜の表面に付着した水分を水酸化ラジカル化し、この水酸化ラジカルが基材材料の表面に付着する有機物やこの表面中に含まれる有機物等を分解除去することによって、この材料表面に対する水の接触角が低下し、水に対する馴染みが高くなって親水性が高まり、つまり濡れ易くなって水濡れ性が向上する効果もある。この親水性向上から、屋内の部材においては、ガラスや鏡が水滴で曇り難くなる防曇効果を期待することができるものであり、屋外部材においては、付着した汚れが雨水によって洗浄される防汚効果を期待することができるものである。さらに光半導体を含有する塗膜を表面にコーティングした基材材料には、光半導体の光触媒作用による帯電防止機能を付与することができ、この機能によっても防汚効果を期待することができるものである。
【００３７】
そして本発明では、この光半導体が含有される塗膜を上記のように、湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下に置くと共に溶剤を除去することによって、塗膜の表面層に存在する光半導体の光触媒としての活性を高めることができるものである。従って、コーティング材に含まれる材料の種類や各材料の含有比率を従来のものから特に変更する必要が無くなり、光半導体による効果を十分に発揮させることができるものであり、光半導体自体による塗膜の着色を防止しつつ、光半導体による効果を高く得ることができるものである。
【００３８】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、特に断らない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。また分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により、測定機として東ソー（株）のＨＬＣ８０２０を用いて、標準ポリスチレンで検量線を作成し、その換算値として測定したものである。
【００３９】
（実施例１）
テトラエトキシシラン２０８部にメタノール３５６部を加え、さらに水１８部及び０．０１Ｎの塩酸を１８部混合し、これをディスパーを用いてよく混合した。この混合液を６０℃恒温槽中で２時間加熱して、重量平均分子量を９５０に調整することにより、４官能シリコーンレジンを得た。次に、この４官能シリコーンレジンに光半導体として酸化チタン水ゾル（固形分２１％、平均一次粒子径２０ｎｍ）を、光半導体：全シリコーンレジン（縮合化合物換算）が固形分基準で質量比が５：５となるように添加し、さらに全固形分が１０％になるように、メタノールと１−ブタノールとが質量比９：１で混合された溶剤で希釈することによって、コーティング材を調製した。
【００４０】
そして、メタノールと１−ブタノールとが質量比９：１で混合された溶剤の蒸気が満たされたスピンコーター内に、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラス基材を固定すると共に、この表面に上記のコーティング材を滴下してスピンコートによって塗布した。この後、ガラス基材を取り出し、気温２５℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去し、さらに３００℃で１時間焼成して塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．２８μｍであった。
【００４１】
（実施例２）
溶剤を除去する際の湿度を９０％ＲＨとした他は、実施例１と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．２５μｍであった。
【００４２】
（実施例３）
塗布方法をスプレーコートに変更し、コーティング材を塗布する際の気温を２５℃、湿度を５０％ＲＨとした他は、実施例１と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．９６μｍであった。
【００４３】
（実施例４）
コーティング材に含まれる溶剤をメタノールとした他は、実施例３と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．２６μｍであった。
【００４４】
（実施例５）
実施例１において得たシリコーンレジンに、光半導体としてアナターゼ型酸化チタン水分散ゾル（固形分２１％、平均一次粒子径２０ｎｍ）と無機フィラーとしてメタノール分散シリカゾル（固形分３０％、平均一次粒子径３０ｎｍ）とを添加し、光半導体：無機フィラー：全シリコーンレジン（縮合化合物換算）が固形分基準で質量比が４：２：４となるように添加した他は、実施例１と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．３０μｍであった。
【００４５】
（実施例６）
硬化後の塗膜の平均膜厚が１．１８μｍである他は、実施例４と同様にして塗装品を得た。
【００４６】
（比較例１）
溶剤を除去する際の湿度を４０％ＲＨとした他は、実施例１と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．２７μｍであった。
【００４７】
（比較例２）
溶剤を除去する際の湿度を９５％ＲＨとした他は、実施例１と同様にして塗装品を得た。硬化後の塗膜の平均膜厚は０．２８μｍであった。
【００４８】
（有機物の分解性の試験）
オレイン酸を０．２ｃｃ、塗膜の表面に滴下し、１時間放置した後、塗膜表面からオレイン酸を水拭きし、乾燥してこれを試験片とした。そしてこの塗膜の表面に紫外線（約１ｍＷ／ｃｍ2）を照射し、照射１２時間後の水の接触角を測定することによって、有機物の分解性を評価した。
【００４９】
「◎」：紫外線照射後の水の接触角が、ほぼ０°であって計測不能なもの
「○」：紫外線照射後の水の接触角が、０°を超えて５°以下のもの
「△」：紫外線照射後の水の接触角が、５°を超えて１５°以下のもの
「×」：紫外線照射後の水の接触角が、１５°を超えるもの
上記の試験結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
0003804449.tif 000003
【００５１】
表１にみられるように、湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去した実施例１〜６のものには、有機物の分解性が不良なものが全く無いのに対し、実施例１と同じ材料配合である比較例１及び２のものは、実施例１のものより光半導体による有機物の分解性が不良であることが確認される。
【００５２】
また実施例４と実施例６とを比較すると、塗膜の膜厚を１μｍ以下にした実施例４の方が有機物の分解性が良好であることが確認される。
【００５３】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る塗膜の形成方法は、シリコーンレジン、光半導体、溶剤を含むコーティング材を基材に塗布して塗膜を形成した後、湿度５０〜９０％ＲＨの雰囲気下で溶剤を除去し、次いでコーティング材を硬化させるので、上記の湿度で塗膜に含まれる溶剤が除去されるに伴って塗膜の膜質が変化し、塗膜に含まれる光半導体の活性を高めることができるものであり、塗膜を形成するコーティング材中に多量の光半導体を含有させる必要無く、光半導体による効果を高く発揮させることができ、光半導体による塗膜の着色を防止しつつ、光半導体による効果を十分に得ることができるものである。
【００５４】
また請求項２の発明は、コーティング材を塗布する際の湿度が５０〜９０％ＲＨであるので、コーティング材の塗布時から上記の湿度で溶剤が除去され、これに伴って塗膜の膜質が変化し、塗膜に含まれる光半導体の活性を高めることができるものであり、塗膜を形成するコーティング材中に多量の光半導体を含有させる必要無く、光半導体による効果を高く発揮させることができ、光半導体による塗膜の着色を防止しつつ、光半導体による効果をさらに十分に得ることができるものである。
【００５５】
また請求項３の発明は、塗膜の膜厚が１μｍ以下であるので、湿度の調節によって塗膜の膜質を容易に変化させることができるものである。
【００５６】
また請求項４の発明は、塗膜の膜厚が０．３μｍ以下であるので、湿度の調節によって塗膜の膜質をさらに容易に変化させることができるものである。
【００５７】
また請求項５の発明は、コーティング材に含まれる溶剤が沸点１００℃以下のものからなるので、湿度の調節によって塗膜の膜質を容易に変化させることができるものである。
【００５８】
また請求項６の発明は、コーティング材に含まれる溶剤が炭素数１〜３のアルコールから選ばれるものであるので、湿度の調節によって塗膜の膜質をさらに容易に変化させることができるものである。
【００５９】
また請求項７の発明は、コーティング材に無機フィラーが含まれているので、塗膜の強度向上等の効果を十分に得ることができるものである。
【００６０】
また請求項８に係る塗装品は、請求項１乃至７のいずれかに記載の方法によって塗膜が形成されて成るので、表面が有機物の分解性に優れており、自己洗浄効果、消臭効果、抗菌効果、防カビ効果などを確実に得ることができるものである。