(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、
前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、
前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース本体のパネル面の操作信号処理する基板を該パネル面の下方に配設するようにした電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特に多数の操作子を有する電子機器においては、広いパネル面（筺体表面）に上記操作子を配設するのが適しているので、そのパネル面の下に、スイッチデバイス等の操作素子を搭載した操作回路基板を配設するものがある。また、前記操作回路基板に搭載されたスイッチデバイス等の操作素子は摘みやボタンあるいはダイヤル等の操作子により操作される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような操作子を操作素子（デバイス）に連結する（取り付ける）作業はかなり手間を要する。また、同種の電子機器でスイッチ等の操作素子のパネル面に対する平面的な配置は同じでも、操作素子の高さが異なっていたり、設計上操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）が異なるような異機種の電子機器間で、ケース本体やその他の部材など、使用する部材を共通にすることはコスト低減などの効果がある。
【０００４】
本発明は、操作子の組み付け作業を容易にするとともに、できるだけ部材の共通化を図れる電子機器を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする。
【０００６】
上記のように構成された請求項１の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、この操作子ベースは、操作子の操作時のスライドガイドの役目も果たす。また、前記操作子ベースとして、前記パネルと前記操作回路基板とに接触して介在させるボス等を有するものを用いることができる。したがって、このボス等の厚み（ボスの高さ）の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを操作回路基板とパネルとの間に配置して操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、あるいは操作子ベースを共通使用とし、ネジ孔（共締め用ネジ孔１１）の台座の高さを異ならせたパネル（上ケース）を複数種類用意してパネル（上ケース）に操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、わずかな部品のみで同種または別種の電子機器を構成することができる。また、り、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【０００７】
本発明の請求項２の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
上記のように構成された請求項２の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースと配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、操作子ベースは、操作回路基板を取り付けるステーとパネルとの間に配置されているので、この操作子ベースをパネルに接触あるいは隣接させて配設しながら、この操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【０００９】
なお、請求項１においては操作回路基板とパネルとの間に操作子ベースを配置して操作回路基板と取り付け、また請求項２においては、ステーにより操作子回路基板を取り付けるような構造、すなわち操作回路基板をパネルに直接取り付ける構造となっていないので、パネルからボス等を垂下する必要がない。したがって、金属の上ケースではパネル面に溶接跡（ボスを溶接した跡）ができることもなく、樹脂の上ケースではパネル面に引けを生じることもないので、パネル面を傷つけることなく、丁寧に仕上げることができる。また、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【００１０】
請求項２において、ステーを複数設けるようにすると、操作回路基板の固定が安定する。
【００１１】
請求項２において操作回路基板と他の基板とを接続する配線をステーを介して行うと、ケース内の配線が容易になる。例えば断面コ字状など溝状のステーを用いてその内部に配線をを這わせるとよい。
【００１２】
請求項１において操作子ベースとパネルとの結合部、操作子ベースと操作回路基板との結合部を、互いに共締めすると、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は第１実施形態の電子機器（この例ではミキサー装置）の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め下から見た状態を示している。ケース本体は上ケース１と下ケース２とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第１基板３、第２基板４、第３基板５、３本のステー６，６，６′及び操作子ベース７が収容される。第１基板３にはスイッチデバイス等の操作素子３ａが配設されている。
【００１４】
上ケース１及び下ケース２は金属板のプレス加工等により形成されている。上ケース１は、パネルとしての天板１Ａ、側板１Ｂ１，１Ｂ２、フロントパネル１Ｃ、リアパネル１Ｄからなる。上記天板１Ａ、フロントパネル１Ｃ、リアパネル１Ｄは断面コ字型をなし、一体に形成されている。上ケース１の天板１Ａには、複数の操作子を配するための操作子孔１ａが複数形成され、リアパネル１Ｄには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔１ｂが形成されている。
【００１５】
上ケース１の天板１Ａの内側両縁すなわち側板１Ｂ１，１Ｂ２との境界近傍には天板１Ａと一体にして折り曲げ構成された金属製のフレーム１Ｅ１，１Ｅ２が配設されており、フレーム１Ｅ１，１Ｅ２には共締め用ネジ孔１１が形成されている。この共締めネジ孔１１は、わずかに押し出しプレスされた台座に設けられる。この台座は、プレス時にプレス方向と直角に切れ込みを入れることで高さ２〜１０ｍｍ程度の任意の台座を形成することもできる。なお、台座高さを０にすることもできる。第１基板３の両側には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に共締め用透孔３１が形成されている。操作子ベース７の両側には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に、上ケース１と下ケース２の方向（上下方向）に所定の厚みを有するボス７ａが形成されており、このボス７ａには各共締め用ネジ孔１１に対応する共締め用透孔７１が形成されている。さらに、３本のステー６，６，６′の各両端部には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に共締め用透孔６１が形成されている。
【００１６】
リアパネル１Ｄ側に配設されるステー６′には下方に垂下される基板取付部６ａが形成されており、この基板取付部６ａには第３基板５を取り付けるためのネジ孔６２が形成されている。第３基板５の両側には、ステー６′の基板取付部６ａのネジ孔６２に対応する位置に透孔５１が形成されている。
【００１７】
上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２の下辺には下ケース２をネジ止めするためのネジ孔１２が形成されており、下ケース２の両側には、上ケース１のネジ孔１２に対応する位置に透孔２１が形成されている。
【００１８】
以上の構成により、操作子ベース７を上ケース１内に配置するとともに、この操作子ベース７の裏面に第１基板３を配置し、３本のステー６，６，６′を第１基板３の裏面に配置する。そして、ステー６，６，６′の共締め用透孔６１、第１基板３の共締め用透孔３１、操作子ベース７の共締め用透孔７１に対してネジＳＣ１（他の５本は図示せず）を貫通させ、そのネジＳＣ１を上ケース１の共締め用ネジ孔１１においてネジ止めする。なお、このネジ止めは、３本のステー６，６，６′の各両端部の６個の共締め用透孔６１についての６箇所となる。これにより、操作子ベース７、第１基板３、及び３本のステー６，６，６′が上ケース１に対して共締めされる。
【００１９】
次に、リアパネル１Ｄ側となったステー６′に第３基板５を配置し、この第３基板５の透孔５１に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー６′の基板取付部６ａに形成されたネジ孔６２にネジ止めする。また、このとき、第３基板５に配設されたコネクタ５ａを上ケース１におけるリアパネル１Ｄのコネクタ孔１ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１ｂの周囲に形成された透孔１３に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ５ａに形成されたネジ孔５ａ−１にネジ止めする。これにより、第３基板５はステー６′と上ケース１のリアパネル１Ｄに確実に固着される。
【００２０】
以上のようにして、操作子ベース７、第１基板３、３本のステー６，６，６′及び第３基板５が上ケース１に取り付けられるが、第２基板４は図示しないネジ等により下ケース２内に取り付けられる。そして、下ケース２の透孔２１に図示しないネジを貫通させて、そのネジを上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２に形成されたネジ孔１２にネジ止めし、上ケース１と下ケース２が組み付けられる。
【００２１】
ここで、操作子ベース７は弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子７ｂ（ボタン等）が一体に形成されている。なお、この操作子７ｂはベース本体（枠）に対してヒンジ部等により連結されている。また、操作子ベース７には、各操作子７ｂを配設する位置（操作子ベース７自体を配設する位置でもある）を規定する規定部（上ケース１側に抜ける透孔）７２やボタン部ＢＮ（上下可動部材）が形成されており、この規定部（透孔）７２には第１基板３に固着した操作素子（スイッチの接点等を構成する部品）の操作子（摘み等）が、ボタン部ＢＮには操作素子のアクチュエータが係合される。これにより、操作子７ｂの位置が規定されるとともに、操作子７ｂは上ケース１の天板１Ａに形成された操作子孔１ａに挿入される。なお、第１基板３上にはスライドボリューム等の操作素子もあり、このスライドボリュームの操作子（摘み）は、上ケース１のパネル面側からこの上ケース１の長孔１４及び操作子ベース７の長孔７３を通してスライドボリュームに連結される。このような操作子素子及び操作子はロータリーエンコーダなど他にもある。
【００２２】
第１基板３は操作子の操作に応じて信号処理する回路基板である。そして、この第１基板３は第２基板４に対して図示しないケーブルにより接続されており、第２基板４では、この第１基板３から得られる信号に対して各種の加工を行う。また、第３基板５は外部との入出力を行うための外部端子用コネクタの基板であり、この第３基板５も図示しないケーブルにより第２基板４に接続されている。
【００２３】
以上のように、天板１Ａの表面（パネル面）を有し、該天板１Ａ（パネル）の上面を操作パネルとし、該天板１Ａの下方に操作素子７ｂを配した電子機器において、天板１Ａの下方に配設され、操作素子７ｂの操作を信号処理する第１基板３（操作回路基板）と、天板１Ａの下方に配設され、操作素子３ａに連結される操作子７ｂの配設に際し、該操作子７ｂの配設位置を規定する操作子ベース７とを有し、第１基板３を、天板１Ａからの距離を規定する任意の厚みを有した操作子ベース７を介して配設する構成となっている。
【００２４】
そして、操作子ベース７は、操作素子３ａに対応する操作子７ｂを多数配置して操作子７ｂの配設位置を規定するものであり、この操作子ベース７を配置することで操作子７ｂを容易に取り付けることができ、操作子７ｂの組み付け等が容易になる。また、前記操作子ベース７として、天板１Ａと第１基板３とに接触して介在させるボス７ａを有するものを用いている。したがって、このボス７ａの厚み（ボスの高さ）の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース１（パネル部）に第１基板３と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔１１の台座の高さを異ならせた上ケース１を複数種類用意して上ケース１に第１基板３と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。また、操作子ベース７を第１基板と天板との間に配置することにより、スイッチデバイス等の操作素子の高さや第１基板の高さが異なるような異機種の電子機器間でもケース本体（１，２）等を共通にすることができる。また、操作子ベース７のボス７ａと上ケース１の共締め用ネジ孔１１との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【００２５】
なお、第１基板３はステー６，６，６′の上に配設されるので、第１基板３を取り付けるためのボスなどを上ケース１から垂下する必要がなく、金属の上ケース１に溶接部などがない。また、この上ケース１を樹脂製とした場合でも、パネル面（天板１Ａの表側）に引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【００２６】
すなわち、第１基板をケース本体に組み付ける構造として、従来は、上ケース（パネル）からボスを垂下してそこに第１基板をネジ止めなどにより取り付けており、ボスは上ケースが金属のときは別途ボス材を溶接し、樹脂のときはパネルと一体に形成するなどしている。しかし、パネルが金属のものでは、ボス溶接部の対向面（パネル面）に塗装を施しても溶接跡が目立つので、少しでも目立たないようにするために暗色（黒色）系の色で塗装したパネルが多く、パネル面の色に制限があり単調なものが多かった。また、パネルが樹脂のものでは、パネル表面に引け（成型固化時の樹脂の収縮によるへこみ）が生じるので、できるだけボスを細くしたり、ボスの体積を少なくするために、ボスを２条の細いリブ等としてそこにネジ止めにて基板を固定するなどしていた。したがって、前者のものでは耐久性がなく、後者のものではコストアップになるという問題があった。なお、引けをよしとする構成では、高級感がでないのみならず、不良品に間違われるという問題がある。また、パネル面は文字等を記す表示部を構成するので、見づらいというばかりか、印刷不要になることもあった。しかし、本発明においては、このような問題も解消できる。
【００２７】
また、ステー６′をケース本体（１，２）の両側の側板１Ｂ１，１Ｂ２の近傍間を結合するようになっていることから、このステー６′の長手方向の任意の位置に第３基板５を固着することが可能となり、ステー６′に確実に固着し得るので、しっかりと固着しなければならない外部端子用コネクタの基板である第３基板５を確実に固着することができる。
【００２８】
図２は第２実施形態の電子機器（この例ではミキサー装置）の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め上から見た状態を示している。ケース本体は上ケース１０と下ケース２０とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第１基板３０、第２基板４０、第３基板５０、３本のステー６０，６０′，６０″及び操作子ベース７０が収容される。なお、図示は省略してあるが、上ケース１０及び下ケース２０の両側部には、この上ケース１０と下ケース２０の組み付け後に樹脂製等の側板が嵌合される。第１基板３０にはスイッチデバイス等の操作素子３０ａが配設されている。
【００２９】
上ケース１０及び下ケース２０は金属板のプレス加工等により形成されており、上ケース１０は、パネルとしての天板１０Ａ、フロントパネル１０Ｂ、リアパネル１０Ｃで構成されている。上ケース１０の天板１０Ａには、複数の操作子を配するための操作子孔１０ａが複数形成され、リアパネル１０Ｃには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔１０ｂが形成されている。また、下ケース２０は、底板２０Ａとリアパネル２０Ｂで構成されている。下ケース２０のリアパネル２０Ｂには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔２０ａが形成されている。
【００３０】
３本のステー６０，６０′，６０″には共締め用ネジ孔６１０が形成されている。ステー６０，６０′，６０″は脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″を有しており、これらの脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″の下端にはそれぞれネジ孔６２０，６２０，６２０が形成されている。なお、３本のステー６０，６０′，６０″の脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は長さが異なり、ステー６０、６０′、６０″の順に高さが低中高となっているが、これは、上ケース１０の天板１０Ａの傾斜に合わせて第１基板３０と操作子ベース７０を取り付けるためである。
【００３１】
第１基板３０の前後の端部及び中程には、ステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に対応する位置に共締め用透孔３１０が形成され、操作子ベース７０の前後の端部及び中程には、ステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に対応する位置に共締め用透孔７１０が形成されている。
【００３２】
リアパネル１０Ｃ側に配設されるステー６０″には下方に垂下される基板取付部６０ａが形成されており、この基板取付部６０ａには第３基板５０を取り付けるためのネジ孔６３０が形成されている。第３基板５の両側には、ステー６０″の基板取付部６０ａのネジ孔６３０に対応する位置にネジ孔５１０が形成されている。
【００３３】
上ケース１０のフロントパネル１０Ｂの下辺には、該フロントパネル１０Ｂの内側に曲げた端部にフレームを固着することにより水平方向に隙間を有する固着ガイド１１０が形成されており、この固着ガイド１１０には下ケース２０をネジ止めするためのネジ孔１２０が形成されている。また、上ケース１０のリアパネル１０Ｃの下辺には下ケース２０をネジ止めするための透孔１３０が形成されている。一方、下ケース２０の前面側端部には上ケース１０のネジ孔１２０に対応する位置に透孔２２０が形成され、下ケース２０のリアパネル２０Ｂの上端部には上ケース１０のリアパネル１０Ｃの透孔１３０に対応する位置にネジ孔２２０が形成されている。
【００３４】
以上の構成により、第２基板４０を図示しないネジにより下ケース２０内にネジ止めし、このとき、第２基板４０に配設されたコネクタ４０ａを下ケース２０のリアパネル２０Ｂのコネクタ孔２０ａに嵌合する。また、ＣＤ−ＲＷ用のケース８０及びＨＤＤの取付台９０を第２基板４０と併設して下ケース２０に取り付ける。そして、下ケース２０の側部近傍に形成されたネジ孔２０ｈ１，２０ｈ２，２０ｈ３を介して、ネジＳＣ７，ＳＣ８，ＳＣ９をネジ孔６２０，６２０，６２０にそれぞれネジ止めし、３本のステー６０，６０′，６０″を下ケース２０に取り付ける。さらに、ステー６０″の基板取付部６０ａに第３基板５０を配置し、この第３基板５０のネジ孔５１０に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジを基板取付部６０ａに形成されたネジ孔６３０にネジ止めする。
【００３５】
さらに、３本のステー６０，６０′，６０″の上に第１基板３０を配置するとともに、この第１基板３０上に操作子ベース７０を配置する。そして、操作子ベース７０の共締め用透孔７１０及び第１基板３０の共締め用透孔３１０に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０においてネジ止めする。これにより、操作子ベース７０、第１基板３０が、下ケース２０上の３本のステー６０，６０′，６０″に対して共締めされる。
【００３６】
次に、上ケース１０のフロントパネル１０Ｂの下辺に形成された固着ガイド１１０を下ケース２０の前面側端部に被せ、ケース本体の裏側から図示しないネジで固着ガイド１１０のネジ孔１２０にネジ止めする。また、上ケース１０のリアパネル１０Ｃの下辺を下ケース２０のリアパネル２０Ｂの上端部に被せ、図示しないネジで、リアパネル１０Ｃの透孔１３０を通してリアパネル２０Ｂのネジ孔２２０にネジ止めする。これにより、上ケース１０が下ケース２０に組み付けられる。このとき、第３基板５０に配設されたコネクタ５０ａを上ケース１０におけるリアパネル１０Ｃのコネクタ孔１０ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１０ｂの周囲に形成された透孔１４０に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ５０ａに形成されたネジ孔５０ａ−１にネジ止めする。これにより、第３基板５０はステー６０″と上ケース１０のリアパネル１０Ｃに確実に固着される。
【００３７】
なお、操作子ベース７０も第１実施形態の操作子ベース７と同様に弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子７０ｂ（ボタン等）が一体に形成されている。また、操作子ベース７０には、各操作子７０ｂを配設する位置を規定する規定部（上ケース１側に抜ける透孔）７２０が形成されており、この規定部７２０は第１基板３０に固着した操作素子（スイッチの接点等を構成する部品）の操作子（摘み等）が形成された突起等に係合する。これにより、操作子７０ｂの位置が規定される。したがって、上ケース１０を組み付けたとき、操作子７０ｂは上ケース１０の天板１０Ａに形成された操作子孔１０ａに挿入される。なお、図２では、スライドボリュームの操作子（摘み）等を、第１基板３０の対応するスライドボリューム等に取り付けられている状態として図示してある。
【００３８】
また、第１基板３０、第２基板４０及び第３基板５０の基本的な機能は第１実施形態と同様であり、第１基板３０は第２基板４０に対して図示しないケーブルにより接続され、第３基板５０も図示しないケーブルにより第２基板４０に接続されている。
【００３９】
以上のように、第２実施形態でも、電子機器のパネルの表面である天板１０Ａの表側に操作子１０ｂを複数配したケース本体（１０，２０）と、ケース本体（１０，２０）内で、第２基板４０が第１基板３０の下に配設され、ケース本体（１０，２０）の両側の近傍間を結合するステー６０，６０′，６０″の上方に第１基板３０が配設され、該ステー６０，６０′，６０″の下方に第２基板４０が配設された構成となっているので、第１基板３０はステー６０，６０′，６０″の上に配設されるので、第１基板３０の取り付け用のボスなどが必要なく、上ケース１０に溶接部がない。あるいは樹脂製とした場合でも、引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【００４０】
上記の第２実施形態では、ステー６０，６０′，６０″の脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は、第１基板３０と上ケース１０の天板１０Ａとの間隔を設定するスペーサの機能を有しているが、このようなスペーサは下ケース１０に設けるようにしてもよい。例えば、下ケースにプレス加工時に孔をあけて切り起し部を形成し、この切り起し部の上部に例えば第１実施形態と同様なステーを配設してもよい。この場合、下ケースに形成された切り起し孔をプラスチック等の盲板で覆うようにし、この盲板を外した切り起し孔を、前記ケース８０に取り付けたＣＤ−ＲＷのチェック部位として利用することもできる。また、下ケースにボス等を設けてスペーサとすることもできる。
【００４１】
また、各実施形態ではステー（６，６，６′，６０，６０′と６０″）を複数設けているので第１基板（３，３０）が安定する。
【００４２】
また、ステー（６，６，６′，６０，６０′，６０″）は断面コ字状の溝状になっているので、第１基板（３，３０）と第２基板（４，４０）とを接続するケーブルや、第２基板と第３基板（５，５０）とを接続するケーブルなど、各種ケーブルの配線時にステーの内部を這わせることにより、ケース内の配線が容易になる。
【００４３】
また、第１実施形態においては、上ケース１のステー６，６，６′への結合部と、ステー６，６，６′の上ケース１への結合部と、この両結合部と第１基板３との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。さらに、このネジによる共締めを、操作子ベース７の結合部へも可能にしているので、さらに部品点数、工数の削減を図ることができる。また、第２実施形態においては、第１基板３０のステー６０，６０′，６０″への結合部と、この結合部と操作子ベース７０との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【００４４】
また、第１実施形態においては、操作子を配設する操作子ベース７はボス７ａの部分が共締め部となっており、第１基板３と上ケース１の天板１Ａとの間隔がこの操作子ベース７のボス７ａの厚み（ボスの高さ）によって設定される構造になっている。したがって、このような共締め部のボスの厚みの異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース１（パネル部）に第１基板３と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔１１の台座の高さを異ならせた上ケース１を複数種類用意して上ケース１に第１基板３と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。例えば第１基板に搭載するスイッチ等（操作素子）の平面配置は同じで高さのみが異なるような同機種間あるいは異機種間でも、操作子ベースを変更するだけで、第１基板３と天板１Ａとの間隔を調整できるので、同一の上ケースと下ケースを用いることができる。また、操作子ベース７のボス７ａと上ケース１の共締め用ネジ孔１１との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【００４５】
また、第２実施形態においては、操作子ベース７０は、第１基板３０を取り付けるステー６０，６０′，６０″と天板１Ａとの間に配設される構造になっている。したがって、厚みの異なる操作子ベースを用意し、ステー６０，６０′，６０″の高さ（脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″の長さ）を変更することで、同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。
【００４６】
なお、第２実施形態においては、上ケース１０を下ケース２０から取り外した後は、下ケース２０を下にした正常な状態で第１基板３０、第２基板４０、第３基板５０等の分解（補修点検）等が容易になる。
【００４７】
第１実施形態におけるステー６，６，６′と第１基板３との接触部分、第２実施形態におけるステー６０，６０′，６０″と第１基板３０との接触部分については次のようにすることができる。各ステーと第１基板とは該第１基板の裏面において接触している。第１基板の裏面のステーと接触する部分（少なくとも１つのステーと接触する部分）において、該第１基板におけるアース端子としてのランド部（絶縁層レジストが形成されていない導体露出部）をもうけ、ステーを導電性部材とする。そして、このランド部とステーが接触することでステーを介して上ケース１や下ケース２０に第１基板のアースをとるようにしてもよい。これにより、ステーを利用してアース対策が用意になる。なお、第１基板のアースを別途の配線でとるような場合には次のようにするとよい。ステーを強化プラスチック等の絶縁物としたり、ステーと第１基板との間にテープのような絶縁物を介在させる。あるいは、第１基板においてこのステーと接触する部分は回路を形成しない。
【００４８】
以上の実施形態ではミキサー装置を例に説明したが、本発明は他の各種電子機器に適用できることはいうまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
請求項１の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【００５０】
請求項２の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ（パネル面までの距離）に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【符号の説明】
１Ａ…天板（パネル）、３…第１基板（操作回路基板）、３ａ…操作素子、７…操作子ベース、７ａ…ボス、７ｂ…操作子、１０Ａ…天板（パネル）、３０…第１基板（操作回路基板）、３０ａ…操作素子、６０，６０′，６０″…ステー、６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″…脚部、７０…操作子ベース、７０ｂ…操作子
【図１】
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【図２】
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