(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを必須成分として含み、 前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を１５重量部以上含有する多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記一般式［Ｉ］：
【化１】
0003789603.tif 000009
（式中、複数のＲ1 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、炭素
数１〜９のアルキル基であり、かつ複数のＲ1 の少なくとも一つは炭素数
８〜９のアルキル基であり、ｈは平均で０〜８の整数である）
で表されるノボラック樹脂と、一般式［II］：
【化２】
0003789603.tif 000010
〔式中、複数のＲ2 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、水素
原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは０または１であり、Ｙ
は下記式［II−ａ］または［II−ｂ］：
【化３】
0003789603.tif 000011
（式中、複数のＲ3 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、
水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である）
で表される基である〕
で表される多価フェノール化合物とを含むものである請求項１記載の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
フィラー（Ｃ）を、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して７０重量部未満の割合で含有する請求項１または２に記載の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記フィラーが、炭酸カルシウムである請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
回路形成された配線板の導体層上に、樹脂絶縁層および導体層が順次形成される多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層が、炭酸カルシウムと、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂とを含む硬化塗膜からなり、該樹脂絶縁層の導体層と接する表面が凹凸状の粗化面に形成され、該粗化面を解して導体層と樹脂絶縁層とが接合されてなる多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物および多層プリント配線板に関し、特に、導体層との密着性に優れると共に、耐熱性および誘電特性に優れた絶縁層を形成できる多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、およびその組成物を適用した多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器のダウンサイジング化は目覚しく、これに対応して、実装技術の高密度化、半導体の高集積化および半導体パッケージの小型化が進んでいる。一方、情報処理の高速化が求められ、コンピュータおよびその周辺機器のクロック周波数は、民生用においても既に４００ＭＨｚに迫りつつある。
ところで、電気・電子部品用途に用いられる熱硬化性樹脂の中でも、プリント配線板の材料として、従来、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの組み合わせからなる組成物が用いられてきた。
【０００３】
しかし、近年、信号の高速化のため、プリント配線板の多層化およびデバイスの高密度化がなされると共に、樹脂の低誘電率化が求められている。そこで、これらの用途には、エポキシ樹脂と、低誘電率熱可塑性樹脂、例えば、反応性ポリブタジエン、ポリテトラフルオロエチレン樹脂とを組み合わせた組成物を用いる方法が提案されている（特開平６−１９９９８９号公報等）。
一方、多層プリント板の製造方法は、従来の積層プレス法に代わって、低誘電率化に不利なガラスクロスを使用せず、導体層上に有機絶縁膜を交互にビルドアップしていく、いわゆるビルドアップ法による多層配線板の開発が活発に進められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、いずれの方法に用いられる組成物においても、基本成分となるエポキシ樹脂の誘電率が高いため、所要の低誘電率を得るには組み合わせる熱可塑性樹脂の配合割合を大きくしなければならず、エポキシ樹脂の特長である耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてしまう。
また、ビルドアップ法においては、絶縁層と導体層との接着力改善のため、ゴム成分を添加することがあるが、絶縁層中にゴム成分が残留するため、耐熱性や電気絶縁特性等の特性を低下させる原因となる問題がある。
一方、電気・電子機器の小型化・携帯化のため部品の表面実装化が進む傾向にあり、より耐熱性の樹脂が求められているが、従来の樹脂ではガラス転移温度が低いため、この要求には十分に応えることができなかった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等に優れるエポキシ樹脂の特長を有するとともに、誘電特性に優れるため、所定の回路パターンの導体層と絶縁樹脂層とが交互にビルドアップされた多層プリント配線板に適用して、絶縁層としてゴム成分を必須成分として用いることなく、信号の高速化に適応し、さらに導体層との接着性を確保することができる熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物を適用した多層プリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、多層プリント配線板用に用いられるエポキシ樹脂を基本成分とする組成物における前記の問題点を鋭意検討した結果、 特定のエポキシ樹脂を必須成分として含む樹脂組成物が、導体と十分な接着性を有し、高耐熱でかつ誘電特性に優れるものであることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）と、有機溶剤（Ｄ）とを必須成分として含み、 前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を１５重量部以上、好ましくは２０〜５０重量部含有する多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記熱硬化性樹脂組成物を適用した多層プリント配線板として、回路形成された配線板の導体層上に、樹脂絶縁層および導体層が順次形成される多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層が、粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー（Ｃ）と、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂とを含む硬化塗膜からなり、該樹脂絶縁層の導体層と接する表面が凹凸状の粗化面に形成され、該粗化面を解して導体層と樹脂絶縁層とが接合されてなる多層プリント配線板を提供するものである。
【０００９】
以下、本発明の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物（以下、「本発明の組成物」という）および多層プリント配線板について詳細に説明する。
【００１０】
本発明の組成物の（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を必須成分とするものであり、メンタン骨格含有エポキシ樹脂単独、または、メンタン骨格含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂とからなるものである。このメンタン骨格含有エポキシ樹脂は、環状テルペン類１分子に対して、フェノール類２分子の付加反応により得られるポリヒドロキシ化合物にエピハロヒドリンを反応させて得られるものである。このメンタン骨格含有エポキシ樹脂は、付加反応の際に、フェノール類の付加位置の異なったポリヒドロキシ化合物が種々得られ、そのためグリシジル化したエポキシ樹脂も種々の異性体の混合物からなるものである。 本発明の組成物においては、種々の異性体を含む混合物のまま使用してもよい。特に、耐熱性に優れた組成物が得られる点で、リモネン骨格の１，３位にフェノール類が付加した構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００１１】
このメンタン骨格含有エポキシ樹脂の具体例としては、テルペンジフェノール（ヤスハラケミカル社製、商品名：ＹＰ−９０）、テルペンジO −クレゾール、テルペンジ２，６−キシレノール（いずれもヤスハラケミカル社製）のジグリシジルエーテルを挙げることができる。これらの中でも、テルペンジフェノール、テルペンジ２，６−キシレノールのジグリシジルエーテルが好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）におけるメンタン骨格含有エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部中に、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を１５重量部以上、好ましくは２０〜５０重量部である。
【００１２】
また、エポキシ樹脂（Ａ）において、メンタン骨格含有エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂として、ハロゲン置換基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等を必要に応じて使用することができる。
【００１３】
ハロゲン置換基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラヨードビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラクロロビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＣ、テトラブロモビスフェノールＣ、トリブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール類のジグリシジルエーテル化物等が挙げられる。これらの中でも、経済性および高い難燃性を有する組成物が得られる点からテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテルが好ましい。
【００１４】
本発明の組成物の（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、下記一般式［Ｉ］：
【化４】
0003789603.tif 000002
で表されるノボラック樹脂と、下記一般式［II］：
【化５】
0003789603.tif 000003
で表される多価フェノール化合物とを含むものが好ましい。
【００１５】
前記一般式［Ｉ］において、複数のＲ1 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜９のアルキル基である。炭素数１〜９のアルキル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、ノニル基等が挙げられる。さらに、複数のＲ1 の少なくとも一つは炭素数８〜９のアルキル基であり、また、ｈは平均で０〜８の整数である。
【００１６】
前記一般式［Ｉ］で表されるノボラック樹脂として、アルキル置換基を分子内に有するアルキルフェノールノボラック樹脂が挙げられ、その具体例として、下記一般式（Ｉ−１）：
【化６】
0003789603.tif 000004
等で表されるものが挙げられる。この一般式（Ｉ−１）において、複数のＲ4 は、同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜９のアルキル基である。炭素数１〜９のアルキル基としては、例えば、ブチル基、オクチル基、ノニル基等が挙げられる。
【００１７】
このアルキルフェノールノボラック樹脂は、アルキルフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合反応によって得ることができる。用いられるアルキルフェノールの具体例としては、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール等が挙げられ、特にｐ−オクチルフェノールが好ましい。
【００１８】
また、多価フェノール化合物は、耐熱性に優れる硬化物を形成し、導体層との接着強度に優れる組成物を得るために用いられるものである。この多価フェノール化合物を表す前記一般式［II］において、複数のＲ2 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられる。また、ｎは０または１である。
【００１９】
さらに、Ｙは下記式［II−ａ］または［II−ｂ］：
【化７】
0003789603.tif 000005
で表される基である。式［II−ａ］または［II−ｂ］において、複数のＲ3 は、それぞれ相互に同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基である。炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
【００２０】
この一般式［II］で表される多価フェノール化合物の具体例として、下式（II−１）または（II−２）：
【化８】
0003789603.tif 000006
で表される、１−〔α−メチル−α−（４−ヒドロキシルフェニル）エチル〕−４−〔α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン等の３官能フェノール化合物を挙げることができる。
【００２１】
本発明の組成物の（Ｃ）成分であるフィラーとしては、有機フィラーおよび無機フィラーがあり、有機フィラーの具体例としては、粉体エポキシ樹脂（例えばＴＥＰＩＣ）、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、架橋アクリルポリマー等が挙げられ、また、無機フィラーの具体例としては、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリカ等が挙げられる。これらの中でも、特に炭酸カルシウムが好ましい。また、後記の多層プリント配線板においては、このフィラーとして、特に、粗化剤により分解もしくは溶解するものを用いると、粗面化処理による樹脂絶縁層表面の粗面化が容易になり、かつその凹凸形状を深くすることができ、導体層との接着強度をさらに上げることができるため、好ましい。例えば、炭酸カルシウムが好ましい。
【００２２】
本発明の組成物におけるフィラー（Ｃ）の配合量は、組成物を硬化させた際に内部にボイドが残存せず、良好な電気絶縁性を有する硬化物を得ることができる点で、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して７０重量部未満、好ましくは５０重量部以下とする必要がある。
【００２３】
また、本発明の組成物の（Ｄ）成分である有機溶剤は、組成物の粘度をコーティング法に適した範囲に調整するために用いるものである。この有機溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等の酢酸エステル類などがあり、これらは１種または２種以上の混合物として用いることができる。
【００２４】
本発明の組成物における有機溶剤の配合量は、組成物の粘度等に応じて、適宜調整される。通常、組成物の粘度は１００００〜１５０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）であり、有機溶剤の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜２５重量部である。
【００２５】
また、本発明の組成物には、硬化速度を調整するために、必要に応じて、硬化促進剤を配合することができる。本発明に用いられる硬化促進剤としては、イミダゾール類、第三級アミン類、第三級ホスフィン類が挙げられ、これらを単独もしくは２種以上混合して用いてもよい。
【００２６】
イミダゾール類としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノメチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。
【００２７】
第三級アミン類としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニシジン、ピリジン、ピコリン、キノリン、Ｎ−メチルピペリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピペラジン、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン（ＤＢＵ）等が挙げられる。
【００２８】
第三級ホスフィン類としては、例えば、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等が挙げられる。
【００２９】
本発明の組成物に硬化促進剤を配合する場合、その配合量は、組成物の硬化反応が適正な範囲で行われ、強度、耐熱性および接着性、ならびに誘電率等の電気特性に優れる硬化物を形成する組成物が得られる点で、エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０３〜１０重量部、好ましくは０．３〜５．０重量部の割合となる量である。
【００３０】
また、本発明の組成物には、必要に応じてゴム成分を配合して、粗面化処理後の硬化塗膜の応力緩和剤として接着強度を向上させることができる。ゴム成分の具体例としては、ポリブタジエンゴム（例えば、出光興産社製Ｒ−４５ＨＴ等）、ＣＴＢＮ（例えば、宇部興産社製の１３００−Ｘ３１等）、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば、三井石化社製ＳＲ３５４２、東都化成社製のＹＲ−１０２等）、ウレタン変性、マレイン化、エポキシ変性、（メタ）アクリロイル変性等の各種ポリブタジエン誘導体（例えば、エポキシ変性の出光興産社製Ｒ−４５ＥＰＩ等）が挙げられる。
【００３１】
さらに、本発明の組成物には、所望の物性に応じて、硫酸バリウム、硫化珪素、タルク、クレー、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭素繊維、雲母、石綿、金属粉等の充填剤、アエロジル等のチクソトロピー性付与剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタン、カーボンブラック等の着色用顔料、難燃剤、難燃助剤、消泡剤、密着性付与剤、レベリング剤などの各種添加剤を添加してもよい。
【００３２】
また、本発明の多層プリント配線板は、回路形成された配線板の導体層上に、樹脂絶縁層および導体層が順次形成されるものであり、樹脂絶縁層が、粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー（Ｃ）と、メンタン骨格含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分とを含む硬化塗膜からなり、該樹脂絶縁層の導体層と接する表面が凹凸状の粗化面に形成され、該粗化面を解して導体層と樹脂絶縁層とが接合されてなるものである。この多層プリント配線板において、樹脂絶縁層と導体層とは、交互に積層された構造を形成し、スルーホール部、ビアホール部等を有していてもよい。
【００３３】
この本発明の多層プリント配線板の製造は、まず、前記した成分を含有する本発明の組成物を、回路形成された配線板の導体層の上にコーティングして所望の厚さの樹脂絶縁層を形成し、加熱処理して半硬化状態とさせる。その後、必要に応じてスルーホール部等の穴あけを行った後、粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面およびスルーホール部に凹凸状の粗化面を形成する。次いで、このように粗面化された樹脂絶縁層表面に導体層を被覆した後、二度目の加熱処理を行い、上記樹脂絶縁層の架橋密度を上げるとともに応力緩和を行う。その後、常法に従って、樹脂絶縁層表面の導体層に所定の回路パターンを形成し、回路形成された導体層を形成する。また、このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層および所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップする方法にしたがって行うことができる。ただし、スルーホール部の穴あけは、最上層の樹脂絶縁層の形成後に行う。
【００３４】
この多層プリント配線板の製造において、樹脂絶縁層の形成は、スクリーン印刷法、スプレーコーティング法、カーテンコーティング法等の公知の方法を用いてコーティングすることによって行うことができる。コーティング方法によっては、一回のコーティングで所望の膜厚の塗膜が得られない場合があるが、その場合は複数回コーティングを行う。複数回のコーティングを行う場合には、本発明の熱硬化性樹脂組成物のみを用いてもよく、あるいは下塗りに銅との接着性の良好な他の熱硬化性樹脂組成物をコーティングし、その後、最上層のコーティングに本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いるようにしてもよい。
【００３５】
また、粗面化処理は、過マンガン酸カリウム、重クロム酸カリウム、フッ化水素酸等の酸化剤、アルカリ水溶液、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の有機溶剤等の粗化剤により、樹脂絶縁層の表面およびスルーホール部の内面に凹凸状の良好な粗化面を形成することができる。
【００３６】
導体層の形成は、粗面化された樹脂絶縁層表面に無電解メッキ、電解メッキ等によって行うことができる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明の実施例および比較例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３８】
（実施例１〜５および比較例１〜２）
各例において、表１に示す処方（重量部）で熱硬化性樹脂組成物を調製した。各処方の組成物の調製に当たっては、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤については、予めカルビトールで室温にて液状になるように調製した樹脂溶液を使用して配合に供した。また、各樹脂溶液に、消泡剤としてＫＳ−６６を０．５重量部、および印刷性を考慮してアエロジル♯２００を３重量部それぞれ添加して、分散させた後、三本ロール混練機で混練した。また、スクリーン印刷ができる範囲まで、カルビトールを用いて希釈した。
【００３９】
【表１】
0003789603.tif 000007
【００４０】
＊１：テルペンジフェノールのジグリシジル化物 (EEW （エポキシ当量)238)
＊２：テルペンジ２，６−キシレノールのジグリシジル化物 (EEW279)
＊３：エピクロン１５３：テトラブロモビスフェノール  Ａ  ジグリシジルエーテル（大日本インキ工業製、EEW400）
＊４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三井石化製、EEW188）
＊５：オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本化薬製、EEW211）
＊６：ｐ−オクチルフェノールノボラック樹脂（OH当量223 ）
＊７：１−［α−メチル−α−（４−ヒドロキシルフェニル）エチル］−４−［α，α−ビス（４−ヒドロキシルフェニル）エチル］ベンゼン（OH当量142 ）
＊８：１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−tert−ブチルフェニル）ブタン    （OH当量192 ）
＊９：ジシアンジアミドフェニルグリシジルエーテルアダクト（三井石化製）
【００４１】
得られた熱硬化性樹脂組成物を、予め回路パターンが形成された基板に、スクリーン印刷にて塗布し、１回目の加熱硬化を１３０℃で３０分、さらに２回目の加熱硬化を１５０℃で６０分の条件で行った後、粗化剤（酸化剤、溶剤、アルカリ）を用いて粗面化処理を行った。ここで、粗面化処理を行うに際し、溶剤もしくは溶剤＋アルカリで膨潤させた後、酸化剤を用いて粗面化する方法とした。その粗面化した面に、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを行った後に銅張り積層板としての評価を行った。結果を表２に示す。
【００４２】
［評価試験方法］
引き剥がし強さ：片面に銅メッキを施した試験片を用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて、引っ張り方向が銅箔面に対して垂直になる方向に引き剥がし、この時の最小値を常態の銅箔の引き剥がし強さとした。また、銅箔のある面を２６０℃の半田浴に６０秒浮かべた後の銅箔の引き剥がし強さを測定し、処理後の値とした。
【００４３】
半田耐熱性：電解銅メッキを施したプリント配線板を用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて、銅箔のある面を下に向け、全面が半田に浸かるように浮かべ、２６０℃の半田浴に１０秒間浮かせる操作を行った。この操作を１サイクルとして取り出した後、銅箔面および層間絶縁層面のフクレまたは剥がれ、クラックなどの異常が発生するまでのサイクル回数を測定した。
【００４４】
耐トリクロロエチレン性：片面に銅メッキを施した試験片をＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて作製し、沸騰したトリクロロエチレン中に５分間浸漬してから取り出し、層間絶縁層面および銅箔面の外観の変化を調べた。外観に変化のない場合を○、樹脂層面の白化やクラック、銅箔面の剥離やフクレなど異常があった場合を×とした。
【００４５】
絶縁抵抗：ミル規格のＩＰＣ−８４０Ｂ−２５のパターンを有する試験片を用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて１００Ｖの直流電圧を加えて１分間保った後、その電圧印加状態で常態の絶縁抵抗を測定した。また、温度４０℃、相対湿度９０〜９５％の恒温恒湿槽の中に試験片を入れ、２４０時間保った後取り出し、吸湿後の絶縁抵抗を測定した。
【００４６】
誘電特性：ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて試験片を作製し、ブリッジ法にて誘電率、誘電正接を測定した。
【００４７】
ガラス転移温度：熱機械分析（ＴＭＡ法）により、熱膨張の変曲点からガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。
【００４８】
これらの結果を合わせて表２に示す。
【００４９】
0003789603.tif 000008
【００５０】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等に優れるエポキシ樹脂の特長を有するとともに、誘電特性に優れるものである。そのため、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、所定の回路パターンの導体層と絶縁樹脂層とが交互にビルドアップされた多層プリント配線板に適用して、絶縁層としてゴム成分を必須成分として用いることなく、信号の高速化に適応し、さらに銅メッキからなる導体層との接着性に優れ、さらに、半田耐熱性、耐溶剤性、誘電特性、電気絶縁性などの諸特性のバランスの良い、多層プリント配線板の層間電気絶縁層を形成することができる。
【００５１】
また、本発明の多層プリント配線板は、半田耐熱性、耐溶剤性、誘電特性、電気絶縁性など諸特性のバランスに優れ、さらに導体層との接着性に優れる層間電気絶縁層を有し、信号の高速化に十分に適応できるものである。