(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、該電気部品を押さえるラッチ部材と、前記ソケット本体に上下動自在に設けられて前記ラッチ部材を作動させる操作部材とが配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記ラッチ部材は、前記ソケット本体に第１中心軸を中心として回動自在に取り付けられたアーム部材と、該アーム部材の前記第１中心軸から離間した位置に設けられた第２中心軸に支持される押圧部材とを有し、
該押圧部材は、基端部が前記第２中心軸を中心として回動自在に支持されると共に、先端部が前記電気部品を押圧するように構成され、
前記操作部材の下降によって前記アーム部材が前記操作部材に押圧されると、前記アーム部材が前記第１中心軸を中心に回動されて、前記第２中心軸が前記第１中心軸を中心として回動して略上方へと変位すると共に、前記操作部材の下降によって、前記第１中心軸と前記第２中心軸とを結んだ第１仮想線に対し、前記第２中心軸と前記押圧部材の前記先端部とを結んだ第２仮想線が相対角度を変えながら、前記押圧部材が前記第２中心軸を中心に回動されることにより、前記押圧部材が、前記電気部品を押圧する位置から前記電気部品を前記ソケット本体に対して収容又は取出しが可能となる待避位置に待避されるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記押圧部材が前記アーム部材の回動方向と反対方向に回動されることにより、前記押圧部材が前記待避位置に待避されるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体に操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材を下降させることにより、前記アーム部材及び前記押圧部材が押され、前記アーム部材及び前記押圧部材が回動されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ラッチ部材は、前記ソケット本体に対向するように一対配設され、該両ラッチ部材の両アーム部材間に引っ張りばね部材が配設され、該引っ張りばね部材により前記両アーム部材が互いに前記押圧位置の方に付勢されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下、「ＩＣパッケージ」という。）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品を押さえるラッチ部材が設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば図１５及び図１６に示すように、「電気部品」である図示省略のＩＣパッケージを収容するＩＣソケット１がある。
【０００３】
すなわち、このＩＣソケット１は、ソケット本体２のベース部３上にフローティングプレート４がスプリング５で上方に付勢された状態で上下動自在に配設され、このベース部３にスプリング状のコンタクトピン６が多数マトリックス状に配設され、これらコンタクトピン６の上端部６ａ側がフローティングプレート４の貫通孔４ａに挿入されている。
【０００４】
また、このソケット本体２に、左右一対のラッチ部材７が回動軸７ａにより、回動自在に設けられ、これらラッチ部材７が捻りコイルばね８により開く方向に付勢されている。
【０００５】
さらに、このソケット本体２には、操作部材９がガイドピン２ａにて上下動自在に案内されて配設され、コイルスプリング１０により上方に付勢されている。
【０００６】
さらにまた、そのラッチ部材７は、操作部材９に設けられた係止軸９ａに係止され、操作部材９が上昇されることにより、この係止軸９ａにてラッチ部材７が捻りコイルばね８の付勢力に抗して閉じる方向に回動させられるように構成されている。
【０００７】
このようなものにあっては、操作部材９を下降させると、ラッチ部材７が捻りコイルばね８の付勢力により回動させられて開かれ、ＩＣパッケージがフローティングプレート４上に収容される。その後、再度、操作部材９を上昇させることにより、この操作部材９の係止軸９ａにてラッチ部材７の後端部７ｂ側が押上げられ、このラッチ部材７の先端部７ｃにてＩＣパッケージの上面が押圧され、このＩＣパッケージの下面に設けられた複数の端子が各コンタクトピン６に接触されて電気的に接続されることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージを収容するには、ラッチ部材７を開いてＩＣパッケージ挿入範囲から待避させなければならないため、ラッチ部材７の回動量を大きく取る必要があることから、ラッチ部材７の回動スペースを確保しなければならないと共に、操作部材９の上下動量も大きくしなければならない、という問題があった。
【０００９】
また、操作部材９の係止軸９ａにてラッチ部材７の後端部７ｂを押圧し、てこの原理を利用して、ラッチ部材７の先端部７ｃにてＩＣパッケージを押圧するようにしているため、ラッチ部材７の回動中心から後端部７ｂまでの距離Ｌが長くなり、その結果、ＩＣソケット１全体の大型化を招いてしまう。
【００１０】
そこで、この発明は、ラッチ部材の配設スペースを小さく、ひいては電気部品用ソケットの小形化を図ることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、該電気部品を押さえるラッチ部材と、前記ソケット本体に上下動自在に設けられて前記ラッチ部材を作動させる操作部材とが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチ部材は、前記ソケット本体に第１中心軸を中心として回動自在に取り付けられたアーム部材と、該アーム部材の前記第１中心軸から離間した位置に設けられた第２中心軸に支持される押圧部材とを有し、該押圧部材は、基端部が前記第２中心軸を中心として回動自在に支持されると共に、先端部が前記電気部品を押圧するように構成され、前記操作部材の下降によって前記アーム部材が前記操作部材に押圧されると、前記アーム部材が前記第１中心軸を中心に回動されて、前記第２中心軸が前記第１中心軸を中心として回動して略上方へと変位すると共に、前記操作部材の下降によって、前記第１中心軸と前記第２中心軸とを結んだ第１仮想線に対し、前記第２中心軸と前記押圧部材の前記先端部とを結んだ第２仮想線が相対角度を変えながら、前記押圧部材が前記第２中心軸を中心に回動されることにより、前記押圧部材が、前記電気部品を押圧する位置から前記電気部品を前記ソケット本体に対して収容又は取出しが可能となる待避位置に待避されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記押圧部材が前記アーム部材の回動方向と反対方向に回動されることにより、前記押圧部材が前記待避位置に待避されるように構成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ソケット本体に操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材を下降させることにより、前記アーム部材及び前記押圧部材が押され、前記アーム部材及び前記押圧部材が回動されることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記ラッチ部材は、前記ソケット本体に対向するように一対配設され、該両ラッチ部材の両アーム部材間に引っ張りばね部材が配設され、該引っ張りばね部材により前記両アーム部材が互いに前記押圧位置の方に付勢されていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図１１は、この発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００１８】
まずその構成を説明すると、図１中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子（図示省略）と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、図１１に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には第１ベースプレート１６及び第２ベースプレート１７が配設されると共に、この第２ベースプレート１７の上側に、フローティングプレート１８がスプリング１９で上方に付勢された状態で上下動自在に配設されている。
【００２１】
この第１，第２ベースプレート１６，１７に貫通孔１６ａ，１７ａが形成され、この貫通孔１６ａ，１７ａに、スプリング状のコンタクトピン１５が挿通されて多数マトリックス状に配設され、これらコンタクトピン１５の上端部１５ａ側がフローティングプレート１８の貫通孔１８ａに挿入されている。
【００２２】
そのフローティングプレート１８は、略四角形の板状を呈し、図４に示すように、端縁部から下方に係止爪１８ｂが延長され、最上昇位置で、第２ベースプレート１７に係止されることにより、フローティングプレート１８の上昇が規制されるようになっている。
【００２３】
また、そのソケット本体１３には、図１乃至図４に示すように、ＩＣパッケージ１２を押さえる押圧位置とＩＣパッケージ１２をソケット本体１３に対して収容又は取り出しできるように待避する待避位置との間を移動可能なラッチ部材２０がソケット本体１３の側部に対向するように一対配設されると共に、このラッチ部材２０を作動させる操作部材２３がソケット本体１３に上下動自在に配設されている。
【００２４】
ラッチ部材２０は、ソケット本体１３に回動自在（移動自在）に取り付けられたアーム部材２１と、このアーム部材２１に回動自在に取り付けられてＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材２２とから構成されている。
【００２５】
そのアーム部材２１は、図５及び図６に示すように、ＩＣソケット１１の略全幅に亘る長さに形成され、下部に形成されたシャフト挿通孔２１ｅに「第１中心」としてのシャフト２４を挿通し、このシャフト２４をソケット本体１３に設けたシャフト支持孔１３ａにより支持することによりソケット本体１３に対して回動自在に設けられている（図１参照）。また、このアーム部材２１には、作動凸部２１ｃが側方に突出して形成され、この作動凸部２１ｃが操作部材２３の第１押圧部２３ａにより押圧されることにより、アーム部材２１がソケット本体１３の外方に向けて（図１０中反時計回り）に回動されるように（ラッチ部材２０が開くように）なっている。さらに、このアーム部材２１には、上端部の長手方向両側に連結軸２１ａが突設され、一対のアーム部材２１の連結軸２１ａが「引っ張りばね部材」としての引張りコイルスプリング２５にて連結されることにより、両アーム部材２１がソケット本体１３の内側に向けて、互いに接近する方向に（ラッチ部材２０が閉じる方向に）付勢されている（図３等参照）。
【００２６】
また、押圧部材２２は、図３等に示すように、支持軸挿通孔２２ｄに挿通された「第２中」心としての支持軸２２ａをアーム部材２１の支持孔２１ｆで支持することによりアーム部材２１の配設凹部２１ｄに回動自在に取り付けられると共に、アーム部材２１の収容凹部２１ｇに収容された捻りコイルばね２６にて図３中反時計回りに付勢されている。そして、この押圧部材２２が図３に示す回動位置で、この押圧部材２２の当接面２２ｂが、アーム部材２１のストッパ壁２１ｂに当接することにより、この図３に示す状態から反時計回りへの押圧部材２２の回動が阻止されるように構成されている。なお、図３中、右側に隠れている押圧部材２２は時計回りへの回動が阻止される。
【００２７】
さらに、この押圧部材２２には、図８及び図９に示すように、被押圧突部２２ｃが形成され、操作部材２３を下降させることにより、この操作部材２３に形成された第２押圧部２３ｂにて、その被押圧突部２２ｃが押圧されて、この押圧部材２２が捻りコイルばね２６の付勢力に抗して図１０中時計回りに回動されるようになっている。
【００２８】
さらにまた、コンタクトピン１５は、図３に示すように、導電性を有する線材がコイル状に巻回され、上下方向に伸縮自在に構成され、フローティングプレート１８がスプリング１９の付勢力にて押し下げられることにより、上端部１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触されるように構成されている。
【００２９】
また、操作部材２３は、平面視において図２に示すように、中央部にＩＣパッケージ１２を挿抜可能な大きさの開口が形成された枠形状に形成され、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、図３に示す捻りコイルばね２７により上方に付勢されている。
【００３０】
次に、かかるＩＣソケット１１の作用について説明する。
【００３１】
ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１８上に収容するのに、操作部材２３を下方に押し下げる。すると、まず、第１押圧部２３ａにてアーム部材２１の作動凸部２１ｃが押圧されて、図１０の（ａ）に示す状態から図１０の（ｂ）に示す状態まで引張りコイルスプリング２５の付勢力に抗してアーム部材２１がソケット本体１３外方に向けて回動される。
【００３２】
また、操作部材２３が下降されると、操作部材２３の第２押圧部２３ｂにより、ラッチ部材２０の押圧部材２２の被押圧突部２２ｃが押圧されて、図１０の（ｃ）に示すように、この押圧部材２２が、捻りコイルばね２６の付勢力に抗してアーム部材２１の回動方向と反対方向に回動される。
【００３３】
これにより、図１０の（ｃ）に示すように、押圧部材２２が押圧位置から待避位置に待避される。
【００３４】
この状態で、フローティングプレート１８上にＩＣパッケージ１２を自動機等により搬送して収容する。
【００３５】
このようにラッチ部材２０をアーム部材２１と押圧部材２２との２部材により構成し、押圧部材２２をアーム部材２１に対して独自に回動できるようにすることにより、従来のように一部材で形成されたラッチ部材７を回動させるものと比較すると、ラッチ部材２０を押圧位置と待避位置との間を移動させるための回動スペースを小さくできる。また、アーム部材２１と押圧部材２２とをそれぞれ異なる方向に回動させるようにすると、より一層回動スペースを小さくできる。
【００３６】
一方、その状態から、ラッチ部材２０でＩＣパッケージ１２を押圧するには、操作部材２３を上昇させる。すると、ラッチ部材２０の押圧部材２２の被押圧突部２２ｃに対する操作部材２３の第２押圧部２３ｂによる押圧が解除され、押圧部材２２が捻りコイルばね２６の付勢力により、図１０中反時計回りに回動する。そして、アーム部材２１のストッパ部２１ｂに押圧部材２２の当接面２２ｂが当接することにより、押圧部材２２の回動が停止される。
【００３７】
さらに、操作部材２３が上昇されると、操作部材２３の第１押圧部２３ａによるアーム部材２１の作動凸部２１ｃへの押圧力が解除され、一対のアーム部材２１が引張りコイルスプリング２５により、閉じる方向に回動される。
【００３８】
これにより、引張りコイルスプリング２５の付勢力にて押圧部材２２の先端面がＩＣパッケージ１２の上面に当接してこれを押圧する。
【００３９】
このように引張りコイルスプリング２５により、アーム部材２１の上端部（連結軸２１ａ）を内側に引っ張るようにしているため、図１５に示す従来のものと比較すると、横方向（図３，図１５中、左右方向）に寸法Ｌを確保する必要がないことから、従来より幅方向（横方向）の小形化を図ることができる。
【００４０】
また、その引張りコイルスプリング２５により、アーム部材２１を直接引っ張っているため、図１５に示す従来のソケットのように、操作部材を介して間接的にラッチ部材を押圧位置側に付勢させるものと比較すると、力の効率を向上させることができ、弱いスプリング力でもＩＣパッケージ１２に対する押圧力を確保できる。
【００４１】
特に、この実施の形態のようにラッチ部材２０でＩＣパッケージ１２を押圧して、フローティングプレート１８をスプリング１９の付勢力に抗して下降させることにより、コンタクトピン１５とＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂとを所定の圧力で接触させるようにしたものにあっては、ラッチ部材２０に対して大きな付勢力が必要となる。
【００４２】
してみれば、上記のように引張りコイルスプリング２５を配設することは、ラッチ部材２０に大きな付勢力を作用させる上で極めて効果的である。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、アーム部材２１，押圧部材２２を、上下動する操作部材２３で押すようにしているが、操作部材を備えていないソケットにおいては、自動機により直接ラッチ部材を押して回動させるようにすることもできる。
【００４４】
また、上記実施の形態においては、アーム部材２１が所定角度回動した後、押圧部材２２が回動されるようになっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、アーム部材２１と押圧部材２２とが略同時に動くようにしても良い。
【００４５】
さらに、上記実施の形態においては、ラッチ部材２０の押圧部材２２は、操作部材２３に設けた第２押圧部２３ｂにて押圧されることにより、回転されるようになっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図１２（ａ）乃至（ｃ）に示すように、押圧部材２２に係合突起２２ｆを形成し、この係合突起２２ｆと係合する係合凸部１３ａをソケット本体１３に形成することによっても、アーム部材２１が外方に回動され、係合突起２２ｆが係合凸部１３ａに当接されることにより、押圧部材２２が、図１２中、時計回りに回動されるようにすることができる。なお、図１２中、図示はしていないが、押圧部材２２は、（ａ）における状態よりも反時計回りに回らないようなストッパ手段が設けられている。
【００４６】
さらにまた、図１３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、一端部に長孔２８ａが形成されたリンク部材２８の他端部をソケット本体１３に回動自在に装着し、この長孔２８ａに、操作部材２２に形成した係合突起２２ｇを移動可能に係合させるようにしても、アーム部材２１の外方への回動に伴って、係合突起２２ｇがリンク部材２８の長孔２８ａ内を移動するので、押圧部材２２を、図１３中、時計回りに回動させることができる。
【００４７】
また、上記実施の形態において、押圧部材２２の回動方向は、アーム部材２１の回動方向と反対方向になっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図１４（ａ）乃至（ｃ）に示すように、ソケット本体１３の側縁部に当接壁部１３ｂを形成し、押圧部材２２にＩＣパッケージ押圧方向（図１４中、上下方向）と略９０°の角度をなす当接凸部２２ｈを形成するなどして、アーム部材２１が外方に回動されたときに、当接凸部２２ｈが当接壁部１３ｂに当接し、押圧部材２２の回動方向をアーム部材２１の回動方向（反時計回り）と同一とすることもできる。
【００４８】
しかも、上記実施の形態は、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を収容するソケットにこの発明を適用したが、これに限らず、ラッチ部材により押圧されるものであれば、下面に端子が設けられたＬＧＡ（Land Grid Array），ＰＧＡ（Pin Grid Array）、側方に端子が延出されたＱＦＰ，ＳＯＰ等のＩＣパッケージを収容するソケットにもこの発明を適用することができる。また、アーム部材は、ソケット本体に対して移動自在であれば、回動自在以外の動きでも良い。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、ラッチ部材は、ソケット本体に移動自在に取り付けられたアーム部材と、このアーム部材に可動自在に設けられ、電気部品を押圧する押圧部材とを有し、アーム部材が移動され、押圧部材がアーム部材に対して可動されることにより、押圧部材が押圧位置から待避位置に待避されるように構成されているので、押圧部材を待避位置に待避させるのに必要なラッチ部材の移動範囲を小さくすることができ、ソケットの小形化を図ることができる。
また、アーム部材は、ソケット本体に回動自在に取り付けられ、押圧部材は、アーム部材に回動自在に取り付けられており、アーム部材が回動され、押圧部材が回動されることにより、押圧部材が押圧位置から待避位置に待避されるように構成されているので、簡単な構造でより円滑に押圧部材を待避位置に待避させることができる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、押圧部材がアーム部材の回動方向と反対方向に回動されることにより、押圧部材が押圧位置から待避位置に待避されるように構成されているので、押圧部材を待避位置に待避させるために必要なラッチ部材の移動範囲をより小さくすることができる。
【００５２】
請求項３に記載の発明によれば、ソケット本体に操作部材が上下動自在に設けられ、この操作部材を下降させることにより、アーム部材及び押圧部材が押圧され、アーム部材及び押圧部材が回動されるように構成されており、簡単な操作でラッチ部材を待避位置に待避させることができる。
【００５３】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加えて、ラッチ部材はソケット本体に対向するように一対配設され、両ラッチ部材の両アーム部材の間に引っ張りばね部材が配設されて、この引っ張りばね部材により両アーム部材が互いに閉じる方向に（押圧位置の方に）引っ張られるようにしたため、従来のものと比較すると、横方向に寸法を確保する必要がないことから、従来より幅方向の小形化を図ることができる。
【００５４】
また、その引っ張りばね部材により、アーム部材を直接引っ張っているため、従来のように、操作部材を介して間接的にラッチ部材を回動させるものと比較すると、力の効率を向上させることができ、弱いスプリング力でも電気部品に対する押圧力を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示したＩＣソケットの斜視図である。
【図２】同実施の形態を示したＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態を示した図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態を示した図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態を示したラッチ部材のアーム部材を斜め上方から見た斜視図である。
【図６】同実施の形態を示したラッチ部材のアーム部材を斜め下方から見た斜視図である。
【図７】同実施の形態を示した図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態を示したラッチ部材の押圧部材の斜視図である。
【図９】同実施の形態を示した図８のＤ−Ｄ線に沿う拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態を示したラッチ部材の作用を示す断面図で、（ａ）は操作部材が最上昇位置（ラッチ部材が押圧位置）にある状態、（ｂ）は操作部材が下降途中にある状態、（ｃ）は操作部材が最下降位置（ラッチ部材が待避位置）にある状態を示す図である。
【図１１】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図１２】この発明の第２の実施の形態を示すラッチ部材の作用を示す断面図で、（ａ）はラッチ部材が押圧位置にある状態、（ｂ）はラッチ部材が待避途中にある状態、（ｃ）はラッチ部材が待避位置にある状態を示す図である。
【図１３】この発明の第３の実施の形態を示すラッチ部材の作用を示す断面図で、（ａ）はラッチ部材が押圧位置にある状態、（ｂ）はラッチ部材が待避途中にある状態、（ｃ）はラッチ部材が待避位置にある状態を示す図である。
【図１４】この発明の第４の実施の形態を示すラッチ部材の作用を示す断面図で、（ａ）はラッチ部材が押圧位置にある状態、（ｂ）はラッチ部材が待避途中にある状態、（ｃ）はラッチ部材が待避位置にある状態を示す図である。
【図１５】従来例を示したＩＣソケットの断面図である。
【図１６】同従来例を示したコンタクトピン配設部分の拡大図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
18  フローティングプレート
20  ラッチ部材
21  アーム部材
22  押圧部材
23  操作部材
25  引張りコイルスプリング（引っ張りばね部材）
【図１】
0003789789.tif 000002
【図２】
0003789789.tif 000003
【図３】
0003789789.tif 000004
【図４】
0003789789.tif 000005
【図５】
0003789789.tif 000006
【図６】
0003789789.tif 000007
【図７】
0003789789.tif 000008
【図８】
0003789789.tif 000009
【図９】
0003789789.tif 000010
【図１０】
0003789789.tif 000011
【図１１】
0003789789.tif 000012
【図１２】
0003789789.tif 000013
【図１３】
0003789789.tif 000014
【図１４】
0003789789.tif 000015
【図１５】
0003789789.tif 000016
【図１６】
0003789789.tif 000017