(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高電圧パルスをＨＩＤランプに印加して始動させる始動装置に用いられるパルストランスと、パルストランスの２次巻線の高電位側の一端に電気的に接続されＨＩＤランプの口金に接触する接続端子とを備え、リードフレームに１次巻線および２次巻線の端末部をそれぞれ電気的に接続した後にリードフレームから分断することによりパルストランスの端子片がリードフレームの一部で形成され、パルストランスの２次巻線の高電位側である前記一端に接続される接続端子とリードフレームとは少なくとも１箇所でかしめ固定されていることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記パルストランスが１次巻線および２次巻線を封止する合成樹脂成形品である外殻を有し、前記接続片と前記接続端子とをかしめ固定した部位が外殻内に設けられることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記接続端子における導電部にメッキが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記リードフレームとは別に設けた１枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
前記リードフレームとは別に設けた複数枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、第２のリードフレームを突き合わせた状態で配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
前記始動装置が、ＨＩＤランプで発生するノイズを抑制するフィルタ用であって放電電流の小さい第１のコンデンサと、高電圧パルス発生用であって放電電流の大きい第２のコンデンサとを備え、第１および第２のコンデンサにはともにフィルムコンデンサを用い、第１のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属蒸着膜により形成され、第２のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属箔により形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項７】
前記第１のコンデンサが電極を積層した形であって、前記第２のコンデンサが電極を巻き込んだ形であることを特徴とする請求項６記載の放電灯点灯装置。
【請求項８】
前記始動装置が前記ＨＩＤランプの口金を保持するソケット筒を備えるソケットのケースに組み込まれていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項９】
前記始動装置が前記ＨＩＤランプと一体であることを特徴とする請求項６または請求項７記載の放電灯点灯装置。
【請求項１０】
電池を電源として動作し前記ＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置を備え、前記ＨＩＤランプは車載用の灯体内に収納されることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置に用いる構造物に対して端子板を熱かしめにより固定したことを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項１２】
前記構造物が熱可塑性樹脂からなる柱状の固定ダボを備え、固定ダボが軟化するように加熱されるとともに加圧されることにより前記端子板が前記構造物から脱落しないように変形されていることを特徴とする請求項１１記載の放電灯点灯装置。
【請求項１３】
前記固定ダボが少なくとも１個設けられ、前記端子板に固定ダボを貫通または接触させることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の放電灯点灯装置。
【請求項１４】
前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする請求項１３記載の放電灯点灯装置。
【請求項１５】
前記端子板には前記固定ダボが貫通される貫通部が少なくとも１箇所に形成され、前記固定ダボが貫通部に嵌合する形で位置決めされることを特徴とする請求項１３記載の放電灯点灯装置。
【請求項１６】
前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする請求項１５記載の放電灯点灯装置。
【請求項１７】
請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記構造物の水平方向の位置調節と前記固定ダボを加熱加圧するかしめチップの垂直方向の位置調節とが可能なかしめ加工機を用いることを特徴とする放電灯点灯装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、リードを備えていないリードレス部品を用いるにあたって、梱包材の収納凹所の底面に作業用孔を設けるとともにリードレス部品の１つの電極を作業用孔に対向させる形でリードレス部品を梱包材に収納しておき、リードレス部品を梱包材から取り出す際に位置決めピンを作業用孔に通してリードレス部品を位置決めすることを特徴とする放電灯点灯装置の製造方法。
【請求項１９】
前記位置決めピンにより前記リードレス部品を位置決めした状態でリードレス部品において収納凹所の開口側に位置する電極にリードを接合した後、リードを引き出すことにより梱包材からリードレス部品を取り出すことを特徴とする請求項１８記載の放電灯点灯装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車の前照灯の光源としてＨＩＤランプが用いられるようになってきている。ＨＩＤランプを点灯させるには、高電圧パルスを印加してＨＩＤランプを始動させる始動装置と、始動後にＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置とが必要である。自動車の前照灯では灯具が小型であるから、始動装置や点灯装置も小型化することが要求されている。そこで、ＨＩＤランプを保持するソケット内に始動装置を組み込むことが提案されているが、このような構造を採用すると、始動装置がＨＩＤランプに近付くことになってＨＩＤランプからの熱により始動装置が高温になるから、高温に対する対策が必要になる。
【０００３】
また、ＨＩＤランプを瞬時に始動させるために、始動装置からは１．５ｋＶ以上の高電圧を発生させるものであるから、始動装置において高電圧が発生する部位の絶縁を確保することとが要求される。すなわち、高電圧に対する絶縁対策と小型化との相反する要求を満たさなければならない。
【０００４】
そこで、本発明者らは、始動装置において高電圧パルスを出力するために設けたパルストランスを合成樹脂により封止し、樹脂封止したパルストランスを別の合成樹脂に埋入するようにインサート成形を行うことによって、小型化しながらも絶縁を確保する構成を提案している。すなわち、図３３に示すように、コア３に巻装した１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａ（２次巻線２の他方の端末部は図３３では不可視）に対応する接続片７ａ〜７ｄを備えるリードフレーム７を用い、まずリードフレーム７の接続片７ａ〜７ｄに１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａを接続した後、図３４に示すように、１次巻線１および２次巻線２をコア３に巻装したトランス本体４を合成樹脂の外殻５と同時一体に成形する。外殻５の成形後には、ＨＩＤランプの口金に接続される内側電極１０ｅを備える接続端子１０を、２次巻線２の端末部と接続される接続片７ｄに抵抗溶接によって接合し、リードフレーム７の接続片７ａ〜７ｄの適宜箇所を分断する。その後、リードフレーム７から分離されたパルストランスＰＴがソケットを構成する合成樹脂成形品に埋入されるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来構成ではパルストランスＰＴの２次巻線２の端末部に内側電極１０ｅを有した接続端子１０を抵抗溶接によって接合するものであるから、抵抗溶接を行うスペースを確保するためにリードフレーム７が大型化する可能性があり、また抵抗溶接を行うための比較的高価な溶接機が必要であるから設備投資の費用が大きくなる。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＨＩＤランプに接触する接続端子とパルストランスとの接合に際して抵抗溶接を行う必要がなく、製造コストを従来よりも低減することができる放電灯点灯装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、高電圧パルスをＨＩＤランプに印加して始動させる始動装置に用いられるパルストランスと、パルストランスの２次巻線の高電位側の一端に電気的に接続されＨＩＤランプの口金に接触する接続端子とを備え、リードフレームに１次巻線および２次巻線の端末部をそれぞれ電気的に接続した後にリードフレームから分断することによりパルストランスの端子片がリードフレームの一部で形成され、パルストランスの２次巻線の高電位側である前記一端に接続される接続端子とリードフレームとは少なくとも１箇所でかしめ固定されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスが１次巻線および２次巻線を封止する合成樹脂成形品である外殻を有し、前記接続片と前記接続端子とをかしめ固定した部位が外殻内に設けられることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記接続端子における導電部にメッキが施されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた１枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた複数枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、第２のリードフレームを突き合わせた状態で配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記始動装置が、ＨＩＤランプで発生するノイズを抑制するフィルタ用であって放電電流の小さい第１のコンデンサと、高電圧パルス発生用であって放電電流の大きい第２のコンデンサとを備え、第１および第２のコンデンサにはともにフィルムコンデンサを用い、第１のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属蒸着膜により形成され、第２のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属箔により形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記第１のコンデンサが電極を積層した形であって、前記第２のコンデンサが電極を巻き込んだ形であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプの口金を保持するソケット筒を備えるソケットのケースに組み込まれていることを特徴とする。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項６または請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプと一体であることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、電池を電源として動作し前記ＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置を備え、前記ＨＩＤランプは車載用の灯体内に収納されることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置に用いる構造物に対して端子板を熱かしめにより固定したことを特徴とする。
【００１８】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記構造物が熱可塑性樹脂からなる柱状の固定ダボを備え、固定ダボが軟化するように加熱されるとともに加圧されることにより前記端子板が前記構造物から脱落しないように変形されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２の発明において、前記固定ダボが少なくとも１個設けられ、前記端子板に固定ダボを貫通または接触させることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５の発明は、請求項１３の発明において、前記端子板には前記固定ダボが貫通される貫通部が少なくとも１箇所に形成され、前記固定ダボが貫通部に嵌合する形で位置決めされることを特徴とする。
【００２２】
請求項１６の発明は、請求項１５の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする。
【００２３】
請求項１７の発明は、請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記構造物の水平方向の位置調節と前記固定ダボを加熱加圧するかしめチップの垂直方向の位置調節とが可能なかしめ加工機を用いることを特徴とする。
【００２４】
請求項１８の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、リードを備えていないリードレス部品を用いるにあたって、梱包材の収納凹所の底面に作業用孔を設けるとともにリードレス部品の１つの電極を作業用孔に対向させる形でリードレス部品を梱包材に収納しておき、リードレス部品を梱包材から取り出す際に位置決めピンを作業用孔に通してリードレス部品を位置決めすることを特徴とする。
【００２５】
請求項１９の発明は、請求項１８記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記位置決めピンにより前記リードレス部品を位置決めした状態でリードレス部品において収納凹所の開口側に位置する電極にリードを接合した後、リードを引き出すことにより梱包材からリードレス部品を取り出すことを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本実施形態では、図２１に示すように、自動車の前照灯に用いる場合について例示する。前照灯の灯具は、メタルハライドランプのようなＨＩＤランプ（以下、「ランプ」と略称する）ＬａおよびランプＬａの光出力の照射方向を制御するための反射鏡Ｒｆと、ランプＬａを保持するソケットＳｃとを灯体Ｌｍ内に備える。ソケットＳｃは、ランプＬａを始動させるための高電圧パルスを発生する始動装置Ｉｇを内蔵する。また、灯体Ｌｍの外にはランプＬａの点灯状態を維持するための点灯装置Ｂｌが設けられ、この点灯装置Ｂｌはカーバッテリからなる直流電源Ｂを電源として動作する。点灯装置Ｂｌは、直流電源Ｂの電圧を変換するＤＣ−ＤＣ変換回路と、ＤＣ−ＤＣ変換回路の出力を交番電圧に変換する極性反転回路（インバータ回路）とを備え、極性反転回路から出力される交番電圧をランプＬａに印加することにより、ランプＬａを安定点灯させるものである。図示例では始動装置Ｉｇと点灯装置Ｂｌとは３線で接続されている。
【００２７】
始動装置Ｉｇは、たとえば図２２に示す構成を有する。図示例の始動装置Ｉｇは、点灯装置Ｂｌに設けた極性反転回路から出力される交番電圧が印加される２個の端子Ｔ１，Ｔ２と、端子Ｔ２を基準電位として極性反転回路に入力される電圧に比例した直流電圧が印加される端子Ｔ３とを備える。ランプＬａの一端はパルストランスＰＴの２次巻線ｎ２およびインダクタＬ１を介して端子Ｔ１に接続され、ランプＬａの他端はインダクタＬ２を介して端子Ｔ２に接続される。両インダクタＬ１，Ｌ２において端子Ｔ１，Ｔ２と接続されていない一端間にはコンデンサＣ１が接続され、インダクタＬ１，Ｌ２とコンデンサＣ１とによりローパスフィルタとしてのフィルタが構成される。このフィルタは、ランプＬａで発生するノイズを抑制するために設けられている。
【００２８】
パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の両端間には、コンデンサＣ２とスイッチ要素Ｓ１との直列回路が接続され、コンデンサＣ２には抵抗Ｒ２が並列接続される。パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の一端は２次巻線ｎ２においてランプＬａと接続されていない一端に共通に接続される。また、コンデンサＣ２とスイッチ要素Ｓ１との接続点は端子Ｔ３に接続される。
【００２９】
極性反転回路については具体的には説明しないが、一般に知られているように４個のスイッチング素子を用いたブリッジ回路を用いており、端子Ｔ１に対して端子Ｔ２が正極になるときに、端子Ｔ１と端子Ｔ３との間の電位差の電圧がパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１を介してコンデンサＣ２に印加される。コンデンサＣ２の両端電圧が所要値に達したときにスイッチ要素Ｓ１をオンにすると、コンデンサＣ２の電荷がパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１に流れることによって、２次巻線ｎ２に高電圧パルスが発生し、この高電圧パルスがランプＬａに印加されることによってランプＬａが始動する。ここに、スイッチ要素Ｓ１は、たとえば放電ギャップのような自己降伏型のものを用いることができるが、制御端子を有する半導体スイッチを適宜のタイミングでオンに制御してもよい。
【００３０】
上述した始動装置Ｉｇでは、パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１およびスイッチ要素Ｓ１を通してコンデンサＣ２の電荷が放出されるときに、パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１に流れるピーク電流は最大では数百Ａに達する。したがって、ランプＬａの点灯・消灯を繰り返すとコンデンサＣ２が劣化し、コンデンサＣ２の容量が低下することにより、コンデンサＣ２に十分な電荷を蓄積することができなくなり、結果的に出力されるパルスの電圧が低下して始動性が低下することになる。また、ローパスフィルタ回路に用いるコンデンサＣ１は数十〜数百ＭＨｚの高周波に対して周波数特性の優れたものを用いる必要がある。
【００３１】
さらに、始動装置ＩｇはソケットＳｃに組み込まれているから、ランプＬａの点灯・消灯に際してコンデンサＣ１，Ｃ２は大きな温度変化（熱衝撃）を受けることになる。たとえば、セラミックコンデンサでは小型化は可能であっても熱衝撃のような環境変化があると劣化しやすいから、コンデンサＣ１，Ｃ２としてセラミックコンデンサを用いるのは不都合である。
【００３２】
コンデンサＣ１は熱衝撃に強くかつ高周波特性に優れていることが要求されるが大電流が流れることはないから、メタライズドフィルムコンデンサを用いることができる。すなわち、図２３（ｂ）に示すように、金属蒸着膜の電極８２を設けた合成樹脂のフィルム５１を重ねて図２３（ａ）のように巻き込んだコンデンサを用いる。このように電極５２が金属蒸着膜であることによってフィルム５１と電極５２とを合わせた厚み寸法を比較的小さくすることができるから、コンデンサＣ１としての容量を確保しながらも比較的小型化することが可能になる。また、図２３（ｃ）のように積層する２枚のフィルム５１のうちの一方（図の上側）に外部回路に接続する独立した２個の電極５２を設け、他方には外部回路に接続しない１個の中間電極５２ａを設けるようにすれば、２個のコンデンサを直列に接続したことに相当し、高耐圧化することが可能である。さらに、良好な高周波特性を得る場合には、図２３（ｂ）あるいは図２３（ｃ）に示すように電極５２を設けたフィルム５１を図２４のような形で多層に積層した構造としてもよい。このような構造ではランプＬａで発生する高周波ノイズを抑制する効果が高くなる。
【００３３】
一方、コンデンサＣ２は放電電流が大きいるから、図２５（ｂ）のように金属箔（たとえば、アルミニウム箔）からなる電極５３を設けた合成樹脂のフィルム５１を重ねて図２５（ａ）のように巻き込んだコンデンサを用いる。つまり、コンデンサＣ１のように金属蒸着膜を電極とするコンデンサでは大電流が流れると接触不良が生じるようになったり容量が低下したりすることがあり、耐久性に問題が生じるのであるが、金属蒸着膜よりも厚みの大きい金属箔を電極５３に用いているから、大電流が流れても劣化を生じにくくなる。また、耐圧を確保しようとする場合には、図２５（ｃ）のように、２枚のフィルム５１のうちの一方（図の上側）に外部回路と接続するための金属箔からなる独立した２個の電極５３を設け、他方には外部回路に接続しない金属蒸着膜からなる１個の電極５３ａを設けるようにしてもよい。この構成では、電極５３ａには外部回路は接続されないから、電極５３ａについては金属蒸着膜を用いても容量の低下は生じにくいものである。
【００３４】
ところで、始動装置Ｉｇは上述のようにソケットＳｃに一体化されており、さらに、始動装置Ｉｇの構成要素であるパルストランスＰＴは、トランス本体４を合成樹脂成形品である外殻５により封止した構造を有している。すなわち、図１に示すように、１次巻線１と２次巻線２とを棒状のコア３に巻装したトランス本体４を有し、このトランス本体４を図２のように合成樹脂の外殻５の中に封止してある。
【００３５】
コア３は図３のように棒状であって、長手方向に直交する断面の外周形状が滑らかに連続する形状（円形、楕円形、一部に直線部分を含む長円形など）に形成される。コア３の材料には高抵抗（１ｋΩ・ｍ以上）のフェライトを用いる。２次巻線２には平角線を用いており、ボビンなどを用いることなく１層のエッジワイズ巻でコア３に直接巻回される。つまり、２次巻線２は平角線を厚み方向に重ねる形で巻装してある。また、１次巻線１は２次巻線２の外周に自己融着線を巻装して形成される。
【００３６】
外殻５は、図４のように、射出成形によりトランス本体４と同時一体に成形された二重成形品であって、成形圧力が比較的低い合成樹脂材料からなる内層体５ａによりトランス本体４を包み、内層体５ａの外周を内層体５ａよりも成形圧力の高い合成樹脂材料からなる外層体５ｂにより包んだ構成を有する。外層体５ｂには内層体５ａに比較して単位厚み当たりの耐電圧が高い材料が選択される。たとえば、内層体５ａの耐電圧を１０〜２０ｋＶ／ｍｍとして、外層体５ｂの耐電圧を４０ｋＶ／ｍｍとする。不飽和ポリエステルのような低圧成形が可能な熱硬化性樹脂を内層体５ａに用い、ポリプロピレンあるいはポリブチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂を外層体５ｂに用いることによって上述の条件が満たされる。内層体５ａは成形圧力の小さい材料により形成されるから、内層体５ａの成形時における成形圧力で１次巻線１および２次巻線２とコア３との位置がずれるのを抑制することができる。また、外層体５ｂには成形圧力が高い材料を用いるが、トランス本体４が内層体５ａで包まれているから、外層体５ｂの成形圧力がトランス本体４に影響することはない。しかも、内層体５ａよりも外層体５ｂのほうが高耐圧であるから、成形時のトランス本体４への影響を考慮して内層体５ａの材料のみで外角５を形成する場合に比較すると、絶縁耐圧を確保しながらも外殻５の厚み寸法を小さくすることができる。ただし、外殻５は必ずしも内層体５ａと外層体５ｂとの二重成形品とする必要はなく、全体を低圧成形が可能な熱硬化性樹脂によって形成してもよい。
【００３７】
ところで、トランス本体４の１次巻線１および２次巻線２の端末には外部回路との接続のための端子板６ａ〜６ｄが接続され、端子板６ａ〜６ｄの一端部は外殻５の外部に引き出される。一方、外殻５はトランス本体４と同時一体に成形されるから、外殻５の成形時にはトランス本体４の全周に合成樹脂材料が回り込むようにトランス本体４を金型内で支持し、かつ外殻５を形成する合成樹脂材料の成形圧力に抗してトランス本体４の位置を保つことが要求される。そこで、図５および図６に示すように、金属板からなるリードフレーム７に端子板６ａ〜６ｄとなる接続片７ａ〜７ｄを設けておき、トランス本体４の１次巻線１および２次巻線２の端末を接続片７ａ〜７ｄに溶接して接続することによりトランス本体４をリードフレーム７に固定した後に、外殻５を成形することが考えられている。図においてはリードフレーム７のうち１個のトランス本体４に対応する部分のみを抽出して記載しているが、実際にはフープ材として帯状で供給される。このような構成を採用すれば、外殻５の成形時にリードフレーム７を保持しておくことによって、外殻５の成形に伴う成形圧力に抗して金型内でのトランス本体４の位置を保つことができると考えられる。
【００３８】
トランス本体４の１次巻線１の２つの端末部１ａ，１ｂはトランス本体４の長手方向の一端部の一側方で接続片７ａ，７ｂに接続され、２次巻線２の一方の端末部（図示せず）はトランス本体４の長手方向の上記一端部の他側方で接続片７ｃに接続される。また、２次巻線２の他方の端末部２ａはトランス本体４の長手方向の他端でトランス本体４の長手方向に延長された形で接続片７ｄに接続される。したがって、トランス本体４は３点支持に近い形になるが、接続片７ａ〜７ｄとトランス本体４との間は、１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａで結合されているだけであるから、リードフレーム７に対してトランス本体４の変位を十分に抑制できるとは言えない。とくに、リードフレーム７の厚み方向には変位しやすく、場合によってはトランス本体４がリードフレーム７に対して回転することさえある。
【００３９】
そこで、本実施形態では、図３に示すように、コア３の長手方向の両端面に位置決め凹所３ａを形成し、リードフレーム７には各位置決め凹所３ａにそれぞれ先端部が挿入される一対の支持片８ａ，８ｂを設けている。一方の支持片８ａはリードフレーム７の枠部９ａの２箇所にそれぞれ連続する連結片９ｂ，９ｃに連続し、支持片８ａの側方にはコア３の長手方向の一端面に沿って取付片９ｄが延設される。取付片９ｄには後述する接続端子１０が接合される。支持片８ａは先端部が先細り状に形成されており、この先端部がコア３の一端面に設けた位置決め凹所３ａに挿入される。
【００４０】
一方、支持片８ｂはリードフレーム７の枠部９ａの１箇所に連続する連結片９ｅに伸縮部９ｆを介して連続している。伸縮部９ｆは支持片８ｂの長手方向に伸縮可能な形状に形成され、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することによって支持片８ｂの先端位置が調節可能になっている。言い換えると、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することにより、支持片８ｂの先端位置とコア３の長手方向の他端面との距離が調節可能になる。また、支持片８ｂの先端部は支持片８ａと同様に先細り状に形成され、この先端部がコア３の他端面に設けた位置決め凹所３ａに挿入される。したがって、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することによって、両支持片８ａ，８ｂの間でコア３を位置決めして保持することができる。
【００４１】
上述のようにして、リードフレーム７に設けた一対の支持片８ａ，８ｂでコア３を支持することにより、１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａのみでトランス本体４をリードフレーム７に連結している場合に比較して、リードフレーム７に対するトランス本体４の保持強度が大きくなる。その結果、外殻５を成形する際の成形圧力でトランス本体４がリードフレーム７に対して位置ずれするのを防止することができる。
【００４２】
ところで、本実施形態では、接続片７ｄをリードフレーム７とは別体であって取付片９ｄに接合される接続端子１０に設けている。接続端子１０は、図５（ｂ）のように、取付片９ｄに重ね合わされる固定片１０ａを備え、固定片１０ａは取付片９ｄにかしめ固定される。図示例では、取付片９ｄおよび固定片１０ａに２個ずつの透孔が形成されており、固定片１０ａを取付片９ｄに重ね合わせた後に、取付片９ｄと固定片１０ａとの一方の透孔を他方に押し込むようにかしめることによって、取付片９ｄと固定片１０ａとを結合することができる。ここで、固定片１０ａにはニッケルメッキのようなメッキを施しておくことが望ましく、取付片９ｄと固定片１０ａとの間のメッキ層が両者の隙間を埋める中間層となり、取付片９ｄと固定片１０ａとの密着性を高めることができる。つまり、取付片９ｄと固定片１０ａとの一方にバーリングを形成してかしめる構造を採用することなく、上述のような簡易的なかしめによって取付片９ｄに固定片１０ａを固定することが可能になる。なお、必要に応じてバーリングを形成してかしめてもよい。
【００４３】
接続端子１０には、固定片１０ａの一側縁に連続して固定片１０ａと平行に延長された接続片７ｄが設けられ、接続片７ｄの延長方向の一端縁には当接片１０ｂが立設される。接続片７ｄの他端部には導電片１０ｃが延設され、導電片１０ｃの中間部は合成樹脂成形品の支持部１０ｄに挿通される。導電片１０ｃの先端部には一対の内側電極１０ｅが接続される。つまり、固定片１０ａと内側電極１０ｅとは電気的に接続される。内側電極１０ｅは後述するソケットＳｃから露出してランプＬａの口金を保持する。また、支持部１０ｄにはソケットＳｃを成形する際に樹脂材料が内側電極１０ｅに付着するのを防止する樹脂止め鍔１０ｆが設けられている。ここにおいて、ランプＬａの口金に接触する内側電極１０ｅを備えた接続端子１０をリードフレーム７とは別に形成するから、リードフレーム７にメッキを施すか否かにかかわらず、内側電極１０ｅについてはリードフレーム７とは別にメッキを施すことが可能であり、ランプＬａの挿抜に対する摩耗を抑制するように内側電極１０ｅのメッキ層を形成することが可能になる。
【００４４】
上述したトランス本体４において接続片７ｄに接続される２次巻線２の一端部は、図１に示すように、固定片１０ａと接続片７ｄとに跨るように配置され、かつ２次巻線２の端末部２ａは当接片１０ｂに当接する。この状態で、１次巻線１および２次巻線２は、対応する各接続片７ａ〜７ｄにそれぞれ溶接により接続される。その後、図７のように、外殻５が成形され、取付片９ｄと固定片１０ａとを重ね合わせた部位は外殻５に埋入される。ここにおいて、外殻５の成形圧力は比較的低圧であるから、外殻５の成形時に取付片９ｄと固定片１０ａとの接合部位に成形圧力が作用しても取付片９ｄと固定片１０ａとが外れることのないように外殻５を成形することができる（外殻５が二重成形品の場合には内層鯛５ａに埋入する）。後述するように成形圧力の高い熱可塑性合成樹脂によって内側基板２３を成形する際には、取付片９ｄと固定片１０ａとの接合部位が外殻５で覆われていることによって、この接合部位に成形圧力が作用せず、内側基板２３（あるいは外層体５ｂ）を成形する際の成形圧力が高いにもかかわらず、取付片９ｄと固定片１０ａとが外れることが防止される。また、２次巻線２の端末部２ａがトランス本体４と接続片７ｄとの間に設けた固定片１０ａに重なって溶接され、この部位は外殻５に埋入されるから、外殻５の成形時において２次巻線２の端末部２ａと接続片７ｄとの接続部位に高い成形圧力が作用しても２次巻線２と接続端子１０との電気的接続の状態に影響はなく、内側基板２３（あるいは外層体５ｂ）を成形する際に２次巻線２がリードフレーム７から外れる可能性が低減される。
【００４５】
外殻５の成形後には、図２に示すように、パルストランスＰＴがリードフレーム７から分断され、接続片７ｄが折曲される。このパルストランスＰＴはソケットＳｃに組み込まれる。つまり、ソケットＳｃはランプＬａを保持する機能のほかに始動装置Ｉｇを構成する部品を実装する機能を持つように構成され、図８に示すように始動装置Ｉｇの構成部品を実装したベース２０を、図９に示すようなケース３０に納めた構成を有している。
【００４６】
ベース２０は、図１０に示すような金属板であるリードフレーム２１を用いて形成される４個の配線電路２２ａ〜２２ｄと同時一体に成形された合成樹脂成型品であって、図１１に示すような内側基板２３と、図８に示すような外装基板２４との二重成形により形成されている。配線電路２２ａ〜２２ｄの適宜箇所には始動装置Ｉｇを構成する部品を実装するために接続片２５が設けられ、接続片２５は内側基板２３の外側面に露出する。なお、リードフレーム２１は１個のベース２０に対応する部位のみ図示しているが、実際にはフープ材として帯状で供給される。
【００４７】
リードフレーム２１では、図１３に示すように、４個の配線電路２２ａ〜２２ｄが矩形状の枠部２１ａにそれぞれ連結片２１ｂを介して連結されている。ところで、リードフレーム２１により配線電路２２ａ〜２２ｄを形成する際には、図１３のように配線電路２２ａ〜２２ｄを平面に展開した形で板金を打ち抜いているから、各配線電路２２ａ〜２２ｄを所要位置に位置させるとともに、接続片２５を立て起こすために配線電路２２ａ〜２２ｄおよび連結片２１ｂの適宜部位を折曲する必要がある。この折曲加工は金型内で行うようにし、図１０および図１４に示すように、各配線電路２２ａ〜２２ｄを所要位置に位置させる。ここに、配線電路２２ｃは２本の連結片２１ｂによって枠部２１ａに連結されており、折曲加工の前に一方の連結片２１ｂが切除され、他方の連結片２１ｂが折曲される。その後、金型内において図１１のように、合成樹脂（熱可塑性樹脂）の内側基板２３が同時一体に成形され、内側基板２３の表裏に接続片２５が突出する。
【００４８】
内側基板２３が成形された後、図１２に示すように、パルストランスＰＴが内側基板２３に実装される。内側基板２３にはランプＬａが取り付けられる部位に対応した切欠部２３ａが形成されており、パルストランスＰＴは内側電極１０ｅが切欠部２３ａの中央付近に位置する形で配置される。内側基板２３にパルストランスＰＴが実装された後には、図８に示すように、パルストランスＰＴを内側基板２３との間に埋め込むように外装基板２４が同時一体に形成される。ここに、ベース２０は外装基板２４が成形された後にリードフレーム２１の枠部２１ａから分離される。外装基板２４における内側基板２３の厚み方向の一面には、ランプＬａが接続されるソケット口３１が一体に設けられる。以下では、内側基板２３の厚み方向においてソケット口３１を設けている面を前面と呼ぶ。つまり、パルストランスＰＴは内側基板２３の後面側に配置される。
【００４９】
ソケット口３１は適合するランプＬａの形状に合わせて内筒３１ａと外筒３１ｂとからなる二重円筒状に形成されており、内筒３１ａの内側面に沿って上述した内側電極１０ｅが配置され、外筒３１ｂには金属板により形成された外側電極３２の基部が保持される。外側電極３２は、ランプＬａの口金に弾接する機能を有し、かつ配線電路２２ａ，２２ｃに設けた接続片２５に接合される。
【００５０】
ベース２０は、前方から見ると矩形の一辺を弧状に形成した形状を有し、ベース２０の前面であって弧状となった一辺側の近傍に上述したソケット口３１が設けられている。また、パルストランスＰＴは長手方向の一辺がベース２０の弧状の一辺に隣り合っている一辺に沿うように配置される。ベース２０においてパルストランスＰＴを設けていない部位の厚み寸法は、パルストランスＰＴを設けている部位よりも小さくなるように形成されている。始動装置Ｉｇを構成する各部品は、部品は接続片２５に対して抵抗溶接、望ましくはプロジェクション溶接によって接合される。ここに、接続片２５がベース２０から突出しており部品はベース２０に沿って配置されるから、溶接作業をベース２０の前面側および後面側から行えることになり、溶接作業が容易である。
【００５１】
上述のように部品が実装されソケット口３１が一体に形成されたベース２０は、図９に示すように、ケース３０に収納される。本実施形態のケース３０は、ベース２０が収納されベース２０の前面側が開口する後ケース３０ａと、後ケース３０ａの前面に覆着される前ケース３０ｂとにより形成される。後ケース３０ａと前ケース３０ｂとは、超音波溶着により結合するか、ねじあるいはかしめ鋲のような固定具を用いて結合するか、あるいは凹凸係合によって結合する。
【００５２】
また、ベース２０の周囲の適宜箇所には外向きに適宜個数の組立爪３３が突設され、後ケース３０ａの周壁には組立爪３３と係合する組立孔（図示せず）が形成され、後ケース３０ａにベース２０を装着すると組立爪３３が組立孔に係合することによって、後ケース３０ａにベース２０が結合される。前ケース３０ｂには、ソケット口３１に接続されるランプＬａを機械的に保持するための円筒状のソケット筒３４が一体に設けられる。ソケット筒３４はランプＬａをバヨネット方式で結合するために、ソケット筒３４の前面と内側面とに開放された複数個の結合溝３５を有している。各結合溝３５は、ソケット筒３４の前端から後方に延長された部位と、ソケット筒３４の周方向に延長された部位とを有したＬ字状に形成され、ランプＬａの口金に突設された結合ピンを結合溝３５に挿入してランプＬａを回転させると結合ピンが結合溝３５の奥に導入され、ランプＬａがソケット筒３４に保持されるようにしてある。この種のバヨネット方式の結合様式は周知技術であるから説明を省略する。
【００５３】
ベース２０には断面コ字状のガイド半筒３５が延設され、前ケース３０ｂにおいてガイド半筒３５に対向する部位にはガイド半筒３６が延設される。入力線Ｌｘはガイド半筒３５，３６に囲まれる部位を通り、ガイド半筒３５，３６の外周には帯金により形成された張力止め３７が巻き付けられる。なお、本実施形態では、ソケット筒３４を備えるソケットのケース３０に始動装置Ｉｇを収納しているが、ランプＬａと一体に始動装置Ｉｇを設けるようにしてもよい。
【００５４】
ところで、始動装置Ｉｇは外部回路である点灯装置に接続されるから、始動装置Ｉｇには入力線Ｌｘが接続される。図２０に示すように、内側基板２３には端子片２６が立設され、端子片２６に溶接されるかしめ端子２７に入力線Ｌｘが接続される。つまり、かしめ端子２７の一部を入力線Ｌｘに巻き付けるようにかしめることによってかしめ端子２７に入力線Ｌｘが接続される。
【００５５】
ここで、端子片２６を接続片２５と同様にリードフレーム２１の一部として形成した場合には、部品ＤＰの一端が溶接される接続片２５と端子片２６とを連結している部分が内側基板２３に埋入される。このような構成では、接続片２５および端子片２６の内側基板２３に対する固定強度を維持するために、内側基板２３に埋入される部分の面積を比較的大きくとる必要がある。内側基板２３の面積は限られており、また入力線Ｌｘの接続位置は定められているから、接続片２５と端子片２６との間で内側基板２３に埋入される部分の面積を確保するために、端子片２６と接続片２５との距離を比較的大きくとることになり、結果的に部品ＤＰが接続される接続片２５と始動装置Ｉｇの高電位側との距離が小さくなって、十分に大きい絶縁距離を確保することが難しくなる場合がある。また、接続片２５と端子片２６との距離が小さいと、部品ＤＰを接続片２５に溶接するための溶接機にも小型の溶接電極を備える高価なものを用いる必要があり、かつ部品ＤＰの供給や位置決めのための装置にも精度の高い高価なものが必要になる。結局、比較的安価に製造しようとすれば、接続片２５と端子片２６との距離を比較的大きくとることが必要になる。要するに、図２０に示す構成を採用すると、端子片２６と接続片２５との距離を小さくして内側基板２３を小型化しながらも始動装置Ｉｇの高電位側と接続片２５との間の絶縁距離を比較的大きくとることが困難になる。
【００５６】
そこで、本実施形態では、図１５に示すように、部品ＤＰの一端と入力線Ｌｘとを接続するための端子板２８を内側基板２３とは別に形成し、内側基板２３の成形後に端子板２８を内側基板２３に固着する構成を採用している。端子板２８は、内側基板２３に固着される固定片２８ａと、固定片２８ａから延設され部品ＤＰの一端が接続される接続片２８ｂと、固定片２８ａから延設され入力線Ｌｘを接続するかしめ片２８ｃとを一体に備える。かしめ片２８ｃはかしめ端子２７と同様に、入力線Ｌｘに巻き付けるようにかしめられ、入力線Ｌｘを接続する。一方、図１６のように、固定片２８ａは内側基板２３に突設された柱状の固定ダボ２９が挿通される貫通部としての固定孔２８ｄを有し、固定孔２８ｄに固定ダボ２９を挿通した後に、固定ダボ２９の熱かしめ（合成樹脂を軟化する程度に加熱し加圧して変形させること）が行われることによって内側基板２３に端子板２８が固定される。ここで、固定ダボ２９を横断する断面形状と固定孔２８ｄの開口形状とはともに楕円状であって、内側基板２３に対して端子板２８が回転することのないように位置決めされる。なお、固定ダボ２９の断面形状は楕円状以外でも多角形状など非円形であれば回転止めの効果が得られる。また、回転を許容する場合であれば固定ダボ２９の断面形状を円形としてもよい。さらに、固定孔２８ｄに代えて貫通部として切欠を設けてもよい。
【００５７】
固定ダボ２９の熱かしめに際しては、図１７に示すような構成のかしめ加工機４０を用いる。本実施形態で用いるかしめ加工機４０では、ワークである内側基板２３を載せるＸＹテーブル４１を有し、内側基板２３はＸＹテーブル４１に載せたワーク固定治具４２により保持される。また、かしめ加工機４０は、フレーム４３に支持されて図の上下方向に移動自在である単軸ロボット４５を有し、単軸ロボット４５によりかしめチップ４４を上下に移動させる。かしめチップ４４は、固定ダボ２９の熱かしめ後の形状を決めるものであり、内側基板２３を形成する熱可塑性樹脂を軟化させる程度の温度に加熱され、固定ダボ２９に押し付けられることによって、固定ダボ２９の先端部を所要形状に変形させる。また、熱かしめの工程では、図１８（ａ）のように端子板２８の固定孔２８ｄを固定ダボ２９に挿通した状態から、かしめチップ４４を矢印の向きに下降させ、図１８（ｂ）のように固定ダボ２９の先端部を基部（下部）よりも広げるように変形させてかしめチップ４４を矢印の向きに上昇させる。ここに、かしめチップ４４の先端部には適宜形状の凹所４４ａが形成され、凹所４４ａの形状によって変形後の固定ダボ２９の形状を決定する。
【００５８】
かしめ加工機４０では、かしめチップ４４による固定ダボ２９への加圧力の大きさとかしめチップ４４の位置とは単軸ロボット４５に与える数値データによって精度よく制御され、ワークとしての内側基板２３の位置はＸＹテーブル４１によって精度よく制御することが可能である。この構成では、かしめチップ４４が端子板２８における接続片２８ｂに沿う方向に移動するから、比較的細い直径のかしめチップ４４を用いることによって、狭いスペースでも固定ダボ２９の熱かしめが可能になる。つまり、内側基板２３が小型であっても端子片２８を内側基板２３に取り付けることが可能である。
【００５９】
しかして、端子板２８に入力線Ｌｘを結合し、部品ＤＰの一端部を接合する工程を別途に行い、その後、端子板２８を内側基板２３に熱かしめによって固着する。このように、端子板２８への部品ＤＰの溶接は別工程で行うから、溶接作業が容易であって端子板２８に部品ＤＰを確実に接合させて高い品質を保つことが可能になる。また、部品ＤＰと接合される接続片２８ｂと入力線Ｌｘが接続されるかしめ片２８ｃとを備える端子板２８を内側基板２３に埋入しておらず、かつ上述のように部品ＤＰとの溶接作業や入力線Ｌｘの接続作業を内側基板２３への実装とは別に行うから、接続片２８ｂをかしめ片２８ｃに近づけて配置することができ、内側基板２３の小型化につながる。
【００６０】
なお、固定ダボ２９の形状としては、上述のような水平断面が楕円状（もしくは長円状）のもののほか、図１９（ｂ）のように固定ダボ２９を横断する断面を多角形状（図示例では四角形）としたり、図１９（ａ）のように複数の固定ダボ２９を設けるようにしてもよい。また、上述の説明では、内側基板２３について端子板２８を用いる例を説明したが、この技術は合成樹脂成形品の構造物に端子板を取り付ける技術として、他の内側基板２３以外の構造物にも適用可能である。
【００６１】
ところで、始動装置Ｉｇにおけるスイッチ要素Ｓ１としては一般には図２６（ａ）のような放電ギャップＳＧを用いる。図示する放電ギャップＳＧは、円筒状のセラミック成形品であるセラミックドラム６０の軸方向の両端部に電極６１を備え、電極６１には中央部に突部６２が形成されるがリードは設けられていない。つまり、放電ギャップＳＧはリードレス部品であって、内側基板２３への実装時には金属板からなるリードを接合することが必要になる。以下では放電ギャップＳＧについてのみ説明するが、リードを設けていないリードレス部品としては、図２６（ｂ）のように本体部６３の両側に接続用電極６４を備えるチップ部品からなるコンデンサＣを用いる場合もある。
【００６２】
図２６（ａ）のような放電ギャップＳＧでは、セラミックドラム６０が衝撃や荷重によって破損しやすいものであるから、実装前には梱包した形で供給されている。すなわち、図２９（ａ）のように、帯状に形成され幅方向の両側部に送り孔７１を有するとともに、リードレス部品を収納する梱包材として収納凹所７２を有したエンボス梱包材７０を用い、図２９（ｂ）のように、リードレス部品が収納された各収納凹所７２に、それぞれラミネートフィルム７３による蓋を設けた梱包が行われている。したがって、リードレス部品の実装時には、ラミネートフィルム７３を剥がした後、図３０のように先端部に吸着パッド７６を備えた取出ピン７５によりリードレス部品の側面を吸着し、取出ピン７５によってリードレス部品を収納凹所７２から引き上げるようにしているのが現状である。ここで、吸着パッド７６は、リードレス部品である放電ギャップＳＧのセラミックドラム６０を破損することのないように、ゴムのような弾性材料を用いて形成されている。
【００６３】
リードレス部品の破損を避けるためには、吸着パッド７６にゴムのような弾性材料を用いるだけではなく、吸着時の衝撃を小さくするために取出ピン７５を低速で移動させなければならず、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出作業に時間がかかる。また、リードレス部品は、内側基板２３への実装時にはリードを取り付けることが必要であって、エンボス梱包材７０からの取出後にリードの取付作業も必要になる。このようなリードの取付作業に際しては、エンボス梱包材７０から取り出したリードレス部品の位置をＴＶカメラを用いた画像認識装置で確認しなければならないから、設備投資に要する費用が大きくなる。その上、吸着パッド７６はゴムのような弾性材料を用いており吸着力が経時的に劣化するから、吸着パッド７６の吸着力を管理しかつ吸着力が低下すれば吸着パッド７６を交換することが必要になる。
【００６４】
そこで、本実施形態では、図２７のように、リードレス部品をエンボス梱包材７０の収納凹所７２に収納するに際して、リードレス部品に設けた２個の電極６１の一方が収納凹所７２の開口面に沿うようにし、かつ収納凹所７２の底面中央部に作業用孔７４を設けている。本実施形態では、このように梱包されたリードレス部品が収納凹所７２に収納されている状態でリード６５（図２８参照）の取付作業を行い、その後、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出作業を行うことによって、上述した課題を解決している。
【００６５】
すなわち、エンボス梱包材７０は、図２８（ａ）のように、送り孔７１にパイロットピン７７が挿入されることによって位置管理された形で搬送される。リードレス部品が収納された収納凹所７２が作業位置に達すると、エンボス梱包材７０の送りが停止してラミネートフィルム７３がエンボス梱包材７０から剥がされる。次に、図２８（ｂ）のように、作業用孔７４を通して位置決めピン７８を収納凹所７２に挿入し、位置決めピン７８によりリードレス部品を押し上げるようにして、位置決めピン７８の先端部に設けた位置決め穴７８ａにリードレス部品の一方の電極６１ａの突部６２を嵌合させ、位置決めピン７８に対してリードレス部品を定位置に位置させる。その後、チャック７９に把持された板金からなるリード６５をリードレス部品の他方の電極６１ｂの突部６２に嵌合させることによって位置決めピン７８とリード６５との間でリードレス部品が位置保持される。
【００６６】
この状態で、図２８（ｃ）のように、電極６１ｂの突部６２とリード６５とを接合させる。この接合技術としては、レーザ溶接あるいはマイクロアーク溶接を採用する。電極６１ｂにリード６５を接合した後、図２８（ｄ）のように、チャック７９を引き上げると電極６１ｂにリード６５が接合された状態でリードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出すことができる。つまり、リードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出す時点で、リードレス部品の一方の電極６１ｂにはリード６５が接合されていることになる。このように電極６１ｂにリード６５が接続され、かつチャック７９によってリード６５の位置が管理されているから、リードレス部品の他方の電極６１ａにリード６５を接合する際には、チャック７９との相対位置を管理するだけでリード６５をリードレス部品に対して位置決めすることができる。
【００６７】
上述した構成により、リードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出す時間を短縮することができるから部品実装のサイクルタイムを短縮することができて生産性が向上し、しかもリードレス部品とリード６５とを機械精度のみで位置決めすることが可能であるから認識装置が不要であって設備投資の費用増を抑制することができる。さらには、吸着パッド７６を用いていないから吸着パッド７６の管理や交換が不要であるとともに、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出時における落下の可能性も低減される。
【００６８】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、配線電路２２ａ〜２２ｄを形成するために１枚のリードフレーム２１を用いたが、本実施形態では図３１および図３２に示すように、２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用いている。すなわち、第１の実施の形態のように１枚のリードフレーム２１によって配線電路２２ａ〜２２ｄを形成する場合に、接続片２５の最終的な位置に合うように配線電路２２ａ〜２２ｄを位置させていると、打ち抜き加工が困難になることがある。そこで、第１の実施の形態では配線電路２２ｃについては最終的な位置とは異なる位置に設け、ベース２０の成形後に分断される連結片２１ｂを折曲することによって配線電路２２ｃの位置合わせを行っている。このような工程であれば、１枚のリードフレーム２１に４個の配線電路２２ａ〜２２ｄを設けるから、接続片２５の位置決め精度が高いと言える。
【００６９】
しかしながら、第１の実施の形態の工程で配線電路２２ａ〜２２ｄを形成すると、図１４における左部分の領域Ｄについては材料に無駄が生じていることになる。この領域Ｄは配線電路２２ｃを打ち抜くために設けられているが、配線電路２２ｃを枠部２１ａに連結している連結片２１ｂを折曲する必要がなければ、この領域Ｄの材料も配線電路２２ａ〜２２ｄの加工に用いることができるのであるから領域Ｄの分だけ材料に無駄が生じていることになる。
【００７０】
そこで、本実施形態では、配線電路２２ｃについて連結片２１ｂの折曲加工を不要にしながらも打ち抜き加工を可能とするために、２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用い、一方のリードフレーム２１ｘにより配線電路２２ａ，２２ｂを形成し、他方のリードフレーム２１ｙにより配線電路２２ｃ，２２ｄを形成するのである。この構成を採用することによって、第１の実施の形態では必要であった領域Ｄが不要になり、材料の無駄を低減することができる。このように２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用いても、図３２のように、内側基板２３を成形した後には、各配線電路２２ａ〜２２ｄの位置関係が固定されるから、第１の実施の形態と同様に扱うことができる。他の構成および動作は第１の実施の形態と同様である。
【００７１】
【発明の効果】
請求項１の発明は、高電圧パルスをＨＩＤランプに印加して始動させる始動装置に用いられるパルストランスと、パルストランスの２次巻線の高電位側の一端に電気的に接続されＨＩＤランプの口金に接触する接続端子とを備え、リードフレームに１次巻線および２次巻線の端末部をそれぞれ電気的に接続した後にリードフレームから分断することによりパルストランスの端子片がリードフレームの一部で形成され、パルストランスの２次巻線の高電位側である前記一端に接続される接続端子とリードフレームとは少なくとも１箇所でかしめ固定されているものであり、従来構成のような抵抗溶接を行うことなくリードフレームに接続端子を接合するから、比較的狭いスペースで接合作業が可能であり、しかも溶接機に比較して設備費用が低コストであるかしめ加工機を用いるから、製造コストの低減につながる。
【００７２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスが１次巻線および２次巻線を封止する合成樹脂成形品である外殻を有し、前記接続片と前記接続端子とをかしめ固定した部位が外殻内に設けられるものであり、接続片と接続端子とをかしめ固定している部位が外殻内に埋入されていることによって、接続端子に外力が作用しても接続片との接続状態が不良になることがない。その結果、パルストランスの外殻を形成した後に成形圧力の高い樹脂成形を行っても接続端子が接続片から外れることが防止される。
【００７３】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記接続端子における導電部にメッキが施されているものであり、メッキ層を適宜に設けることによって、接続片との電気的接続状態が良好になるとともにかしめ固定された部位の接合強度を高めることができる。また、ＨＩＤランプとの接触部位に比較的厚み寸法の大きいメッキ層を形成することによって、ＨＩＤランプの着脱に対する接続端子の耐久性を高めることができる。
【００７４】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた１枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されているものであり、配線電路に内側基板を同時一体に成形することにより、絶縁性能を確保しやすくなる。
【００７５】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた複数枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、第２のリードフレームを突き合わせた状態で配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されているものであり、配線電路を形成するリードフレームが複数枚に分割されていることによって、リードフレームの材料を無駄なく利用して効率のよい部材取りが可能になる。
【００７６】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記始動装置が、ＨＩＤランプで発生するノイズを抑制するフィルタ用であって放電電流の小さい第１のコンデンサと、高電圧パルス発生用であって放電電流の大きい第２のコンデンサとを備え、第１および第２のコンデンサにはともにフィルムコンデンサを用い、第１のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属蒸着膜により形成され、第２のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属箔により形成されているものであり、大電流の流れる第２のコンデンサの電極に金属箔を用いることにより劣化を抑制することができる。
【００７７】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記第１のコンデンサが電極を積層した形であって、前記第２のコンデンサが電極を巻き込んだ形であることを特徴としており、フィルタ用の第１のコンデンサに積層形のものを用いることによって高周波特性の向上が期待できる。
【００７８】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプの口金を保持するソケット筒を備えるソケットのケースに組み込まれているものであり、始動装置をＨＩＤランプに近接させているから始動装置から発生するノイズの外部への放射量を低減することができる。
【００７９】
請求項９の発明は、請求項６または請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプと一体であるから、始動装置がＨＩＤランプに近接していることにより始動装置から発生するノイズの外部への放射量を低減することができる。
【００８０】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、電池を電源として動作し前記ＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置を備え、前記ＨＩＤランプは車載用の灯体内に収納されることを特徴としており、車両の前照灯などに利用することができる。
【００８１】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置に用いる構造物に対して端子板を熱かしめにより固定したものであり、端子板を比較的狭いスペースに取り付けることが可能になる。
【００８２】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記構造物が熱可塑性樹脂からなる柱状の固定ダボを備え、固定ダボが軟化するように加熱されるとともに加圧されることにより前記端子板が前記構造物から脱落しないように変形されているものであり、端子板を構造物に容易に固定することができる。
【００８３】
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２の発明において、前記固定ダボが少なくとも１個設けられ、前記端子板に固定ダボを貫通または接触させるので、端子板を構造物に簡単に固定することができる。
【００８４】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であるから、端子板を固定ダボに対して位置決めしやすくなる。
【００８５】
請求項１５の発明は、請求項１３の発明において、前記端子板には前記固定ダボが貫通される貫通部が少なくとも１箇所に形成され、前記固定ダボが貫通部に嵌合する形で位置決めされるので、固定ダボを端子板に貫通させることにより固定強度が大きくなる。
【００８６】
請求項１６の発明は、請求項１５の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であるから、端子板が構造物に対して回転せず、端子板を正確に位置決めすることができる。
【００８７】
請求項１７の発明は、請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記構造物の水平方向の位置調節と前記固定ダボを加熱加圧するかしめチップの垂直方向の位置調節とが可能なかしめ加工機を用いるから、固定ダボの位置にかしめチップを正確に位置合わせすることができ、固定ダボの変形形状を正確に制御することによって、端子板の固定強度のばらつきを抑制することができる。
【００８８】
請求項１８の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、リードを備えていないリードレス部品を用いるにあたって、梱包材の収納凹所の底面に作業用孔を設けるとともにリードレス部品の１つの電極を作業用孔に対向させる形でリードレス部品を梱包材に収納しておき、リードレス部品を梱包材から取り出す際に位置決めピンを作業用孔に通してリードレス部品を位置決めすることを特徴としており、リードレス部品を梱包材に収納した状態で容易に位置決めすることができ、梱包材に収納した状態でリードレス部品に加工を施すことが可能になるとともに、位置決めピンでリードレス部品を押し出すことが可能であるから、リードレス部品を梱包材から取り出す作業が容易になる。
【００８９】
請求項１９の発明は、請求項１８記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記位置決めピンにより前記リードレス部品を位置決めした状態でリードレス部品において収納凹所の開口側に位置する電極にリードを接合した後、リードを引き出すことにより梱包材からリードレス部品を取り出すことを特徴としており、リードレス部品へのリードの接合を梱包材の中で行うとともに、リードを利用してリードレス部品を梱包から取り出すことができ、結果的にリード部品を梱包から取り出した後にリードを接合する場合よりも工数が少なくなるとともに、リード部品の破損の可能性が低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す成形前の斜視図である。
【図２】同上に用いるパルストランスを示す斜視図である。
【図３】同上に用いるコアを示す斜視図である。
【図４】同上の外殻の概略断面図である。
【図５】（ａ）は同上に用いるリードフレームを示す斜視図、（ｂ）は同上に用いる接続端子を示す斜視図である。
【図６】同上に用いるリードフレームに接続端子を結合した状態の斜視図である。
【図７】同上における外殻の成形後の斜視図である。
【図８】同上において始動装置を構成する部品を実装したベースを示す斜視図である。
【図９】同上の外観斜視図である。
【図１０】同上に用いるリードフレームを示す斜視図である。
【図１１】同上における内側基板の成形後の斜視図である。
【図１２】同上において内側基板にパルストランスを実装した状態の斜視図である。
【図１３】同上に用いるリードフレームの正面図である。
【図１４】同上の用いるリードフレームの加工後の正面図である。
【図１５】同上の要部斜視図である。
【図１６】同上の要部分解斜視図である。
【図１７】同上に用いるかしめ加工機の概略構成図である。
【図１８】同上の要部の加工工程を示す工程図である。
【図１９】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の要部の他の構成例を示す分解斜視図である。
【図２０】比較例を示す斜視図である。
【図２１】同上の概略構成図である。
【図２２】同上に用いる始動装置の回路図である。
【図２３】同上に用いるコンデンサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部断面図、（ｃ）は他の構成例の要部断面図である。
【図２４】同上に用いるコンデンサの別の構成例を示す斜視図である。
【図２５】同上に用いるコンデンサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部断面図、（ｃ）は他の構成例の要部断面図である。
【図２６】（ａ）（ｂ）は同上に用いる部品の斜視図である。
【図２７】同上に用いる部品の梱包状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２８】同上においてリードを接続する工程を示す工程図である。
【図２９】比較例の梱包状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３０】比較例の一工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３１】本発明の第２の実施の形態を示す分解正面図である。
【図３２】同上において内側基板の成形後の正面図である。
【図３３】従来構成を示す外殻の成形前の斜視図である。
【図３４】従来構成を示す外殻の成形後の斜視図である。
【符号の説明】
１  １次巻線
２  ２次巻線
５  外殻
６ａ〜６ｄ  端子片
７  リードフレーム
７ａ〜７ｄ  接続片
１０  接続端子
２１  リードフレーム
２１ｘ，２１ｙ  リードフレーム
２２ａ〜２２ｄ  配線電路
２３  内側基板
２５  接続片
２８  端子板
２８ｄ  固定孔
２９  固定ダボ
３０  ケース
３４  ソケット筒
４１  ＸＹテーブル
４４  かしめチップ
４５  単軸ロボット
５１  フィルム
５２  電極
５３  電極
６１  電極
６５  リード
７０  エンボス梱包材
７２  収納凹所
７４  作業用孔
７８  位置決めピン
Ｃ１  コンデンサ
Ｃ２  コンデンサ
Ｌａ  ＨＩＤランプ
Ｉｇ  始動装置
ＰＴ  パルストランス
Ｓｃ  ソケット
ＳＧ  放電ギャップ
【図１】
0003791359.tif 000002
【図２】
0003791359.tif 000003
【図３】
0003791359.tif 000004
【図４】
0003791359.tif 000005
【図５】
0003791359.tif 000006
【図６】
0003791359.tif 000007
【図７】
0003791359.tif 000008
【図８】
0003791359.tif 000009
【図９】
0003791359.tif 000010
【図１０】
0003791359.tif 000011
【図１１】
0003791359.tif 000012
【図１２】
0003791359.tif 000013
【図１３】
0003791359.tif 000014
【図１４】
0003791359.tif 000015
【図１５】
0003791359.tif 000016
【図１６】
0003791359.tif 000017
【図１７】
0003791359.tif 000018
【図１８】
0003791359.tif 000019
【図１９】
0003791359.tif 000020
【図２０】
0003791359.tif 000021
【図２１】
0003791359.tif 000022
【図２２】
0003791359.tif 000023
【図２３】
0003791359.tif 000024
【図２４】
0003791359.tif 000025
【図２５】
0003791359.tif 000026
【図２６】
0003791359.tif 000027
【図２７】
0003791359.tif 000028
【図２８】
0003791359.tif 000029
【図２９】
0003791359.tif 000030
【図３０】
0003791359.tif 000031
【図３１】
0003791359.tif 000032
【図３２】
0003791359.tif 000033
【図３３】
0003791359.tif 000034
【図３４】
0003791359.tif 000035