(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体メモリを内部に収容した外部記憶装置であって、
本体と、
少なくとも半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接続端子が設けられたメモリ基板と、
前記メモリ基板が挿通される基板挿通孔を内部に有し、前記基板挿通孔の一端開口部から前記外部接続端子を外方へ突出させた状態で、前記メモリ基板を前記本体に固定する基板ホルダと、
前記基板ホルダに対して着脱可能とされ、前記外部接続端子を防護するためのキャップとからなり、
前記基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、
前記本体および／または前記キャップには、前記基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部が少なくとも１箇所形成され、
前記切欠き部および前記透明な基板ホルダを介して、前記メモリ基板を外部から視認可能とした
ことを特徴とする外部記憶装置。
【請求項２】
前記キャップに形成される切欠き部が、前記基板ホルダに対する前記キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、
前記基板ホルダには、前記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたって摺接して前記キャップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項３】
前記基板ホルダの外面および前記キャップの内面には、前記基板ホルダに対する前記キャップの装着時に、互いに係合する第１および第２の係合凸部がそれぞれ複数箇所に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項４】
前記基板ホルダの外面に設けられる係合凸部が、台座部を介して形成される
ことを特徴とする請求項３に記載の外部記憶装置。
【請求項５】
前記メモリ基板の外周部には、前記基板挿通孔内の段差に当接して、前記外部接続端子の前記開口部からの突出量を規制する規制部が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項６】
前記本体の内部であって、前記メモリ基板の他端縁部に対向する部位には、前記他端縁部を挟持する挟持部が設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項７】
前記挟持部が、前記メモリ基板の進入による塑性変形を伴って前記メモリ基板を支持する
ことを特徴とする請求項６に記載の外部記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の外部記憶媒体として交換または持ち運びが可能な外部記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種データまたは音声／画像などの記録・保存が可能な記憶装置または記憶素子として、パーソナルコンピュータ等の機器本体に固定内蔵したものと、機器本体に任意に着脱可能（もしくは交換可能）なものとがある。
【０００３】
そして、機器本体に対して自由に取り外しができる外部記憶装置として、例えばフレキシブルディスク装置などの場合は、ワンタッチで着脱することができ、目的や対象などに対応して使い分けてデータ類を記録・保存し得るので、整理などを行い易いという大きな利点がある。
【０００４】
しかし、フレキシブルディスクの場合は、データ類の記録・保存において、信頼性の点で不十分であるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶容量も低減するので、小型かつ高容量化には限界がある。
【０００５】
一方、半導体メモリを外部記憶装置として用いる場合、フレキシブルディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記録・保存の信頼性の問題や、アクセス時間が遅いという問題を解消できるという利点がある。
【０００６】
ここで、従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置においては、例えば特開平６−３１２５９３号公報等に開示されているようなカード型のものが広く知られている。しかし、このようなカード型の外部記憶装置においては、それを読み書きするドライバ装置の汎用性に欠け、ユーザにとっては使い勝手が悪い。
【０００７】
そこで近年では、パーソナルコンピュータのＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポート等に差し込んで利用する形態の外部記憶装置が提案されている。この外部記憶装置は、専用のドライバ装置を必要とせず、パーソナルコンピュータに一般的に付属されているＵＳＢポートに差し込むだけでデータの保存や読み出しが可能であるので非常に利便性に富む。図１６Ａ，Ｂに、この種の従来の外部記憶装置の一例を示す。
【０００８】
従来の外部記憶装置１は、樹脂製の本体２の内部に半導体メモリが搭載されたメモリ基板を収容し、そのメモリ基板の一端縁部に取り付けられたコネクタ等の外部接続端子３を本体２の外部へ露出させた構造を有している。
【０００９】
そして、使用時には、外部接続端子３が図示しないパーソナルコンピュータのＵＳＢポート等に接続されることによって、当該半導体メモリに記録された情報が読み出されたり、当該半導体メモリへ情報が記録される。また、非使用時には、キャップ４を本体２に装着することによって、外部接続端子３を塵埃の付着等から防護し、情報の正確な読み出しや記録・保存を確保するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
さて、上述した従来の半導体メモリを使用した外部記憶装置１は、半導体メモリ等の電子部品を搭載したメモリ基板が、不透明な樹脂材料で構成される本体２の内部に収容されている。そのため、精密電子機器である当該外部記憶装置１の内部構造が使用者には見えない状態におかれ、精密電子機器に対して好ましくない高温多湿の環境下に保管したり、強い衝撃を与えてしまうなど、使用者に対して意識的な取り扱い上の注意を喚起しにくい外観になっているという問題がある。
【００１１】
また、上述した従来の外部記憶装置１においては、キャップ４の本体２への装着時に係合力を出現させるための係合部５を設けることにより、キャップ４の一定の抜け止め機能を付与し、本体２とキャップ４との間の一体化を図るようにしている。
【００１２】
しかしながらこの構成では、キャップ４の装着時には係合部５の近傍でしか本体２とキャップ４との接触領域を確保することができないので、キャップ４に対して不用意に衝撃が加わり係合部５における係合関係が解除されてしまうと、きわめて容易に、キャップ４が本体２から離脱してしまうという問題がある。
【００１３】
また、使用者によるキャップ４の装着操作が不完全な状態を使用者に確実に認識させることが困難であり、更に、この不完全な状態を放置しておけば、キャップ４が使用者の知らぬ間に本体２から離脱し、最悪の場合にはキャップ４の紛失を招くという問題もある。
【００１４】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、使用者が精密電子機器としての取り扱い上の注意を喚起した外観形状を得ることができる外部記憶装置を提供することを課題とする。
【００１５】
また、本発明は、メモリ基板の外部接続端子を防護するためのキャップが容易に離脱するのを防止し、かつ、当該キャップの適正な装着状態を容易に得ることができる外部記憶装置を提供することを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の外部記憶装置は、本体と、少なくとも半導体メモリが搭載され、一端縁部に外部接続端子が設けられたメモリ基板と、メモリ基板が挿通される基板挿通孔を内部に有し、基板挿通孔の一端開口部から上記外部接続端子を外方へ突出させた状態でメモリ基板を本体に固定する基板ホルダと、基板ホルダに対して着脱可能とされ、外部接続端子を防護するためのキャップとからなり、基板ホルダが透明な材料で構成されるとともに、上記本体および／またはキャップには、基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部が少なくとも１箇所形成され、当該切欠き部および透明な基板ホルダを介して、メモリ基板を外部から視認可能としたことを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、基板ホルダが透明な材料で構成されているので、本体および／またはキャップに形成された切欠き部を介して露出される基板ホルダの領域が、内部のメモリ基板を視認可能とする窓部として機能する。これにより、使用者に対して精密電子機器としての取り扱い上の注意を喚起することができる。
【００１８】
また、本発明は、キャップに形成される切欠き部が、基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、基板ホルダには、上記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたって摺接してキャップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
これにより、本体側（基板ホルダ）に対するキャップの着脱操作時、上記ガイドエッジに沿った直線的なスライド動作を伴わせるようにして、キャップの装着の適正化を図るとともに、キャップが装着された状態において不用意にキャップに衝撃が加わったとしても、キャップが容易に本体から離脱することを防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１〜図１５は、本発明の実施の形態による外部記憶装置を示している。本実施の形態の外部記憶装置１０は、主として、本体１１と、メモリ基板１２と、基板ホルダ１３と、キャップ１４とから構成される。
【００２２】
本体１１およびキャップ１４はそれぞれ、有色不透明な例えばポリカーボネート樹脂でなる射出成形体で形成され、図２に示すように平面的に見て略Ｕ字形状を呈している。そして、その略Ｕ字を形成する各端部を互いに突き合わせることによって、図１および図２に示すように、左右ほぼ対照な筐体を構成している。
【００２３】
また、本体１１およびキャップ１４は、内部に基板ホルダ１３を収容する空所１５，１６を有している（図８，図１０）。これら空所１５，１６は、有底チューブを図において上下方向へ押し潰した形状を呈し、それぞれ開口端１７，１８と、上下の主面部に形成した切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂを介して外部と連絡している。本体１１およびキャップ１４は、これら切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂによって、平面視略Ｕ字形状とされる。
【００２４】
メモリ基板１２は例えばガラスエポキシ系基板でなり、図５に示すように、例えばフラッシュメモリ等の半導体メモリ２１や水晶振動子２２などの電子部品がプリント配線板２３の片面または両面に搭載され、その一端縁部には外部接続端子としてのコネクタ２４が設けられている。コネクタ２４は、コンピュータ及びその周辺機器との接続を行うステンレス等の金属からなり、内部には複数本の接続端子が配列されている。なお本実施の形態においては、コネクタ２４はＵＳＢ（Universal Serial Bus）に準拠して構成されている。
【００２５】
基板ホルダ１３は、例えば無色透明なポリカーボネート樹脂の射出成形体で形成されている。本実施の形態では、基板ホルダ１３は図５において上下方向に対称な形状に形成されている。基板ホルダ１３の内部には、メモリ基板１２を挿通するための基板挿通孔２５が形成されている。基板ホルダ１３の全長は、コネクタ２４を含むメモリ基板１２の全長よりも短く、基板挿通孔２５にメモリ基板１２を挿通させた状態では、基板挿通孔２５のそれぞれの開口部からメモリ基板１２のコネクタ部２４およびプリント配線板２３の端部がそれぞれ突出している（図９，図１０）。
【００２６】
基板ホルダ１３の上下面中央部には、図５に示すように長手方向に沿って平面部２６Ａ，２６Ｂが形成されている。この平面部２６Ａ，２６Ｂは、本実施の形態の外部記憶装置１０において、本体１１およびキャップ１４の各切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂによって区画され、内部に収容されるメモリ基板１２を外部から視認可能とする窓部Ｗとして構成される。
【００２７】
また、基板ホルダ１３の中央部周囲には、その全長を２つに分割するようにフランジ２７が平面部２６Ａ，２６Ｂを除く部位に形成されている。フランジ２７は、基板ホルダ１３の上下面側よりも両側面側の方が張り出し量が大きく形成され、これら両側面側が本体１１の開口端１７に超音波溶着によって一体化される溶着リブ２７Ｌ，２７Ｒとして構成されている。
【００２８】
ここで、フランジ２７によって分割される基板ホルダ１３のキャップ１４側の領域（図５において右上側の領域）は、内部のメモリ基板１２の周囲全体を囲む形状とされる一方、基板ホルダ１３の本体１１側の領域（図５において左下側の領域）は、内部のメモリ基板１２の部品搭載面側のみを覆う形状とされる。
【００２９】
次に、本体１１およびキャップ１４にそれぞれ形成される切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂは、例えば図４に示すように、キャップ１４の着脱方向に平行で互いに対向する一対の直線的なガイドエッジ２８，２８，２９，２９を含んでなり、キャップ１４の装着時、図２に示すように本体１１側のガイドエッジ２８，２８とキャップ１４側のガイドエッジ２９，２９とが各々同一直線上に位置するように整列される。
【００３０】
ガイドエッジ２８，２８，２９，２９は、それぞれ、基板ホルダ１３の平面部２６Ａ，２６Ｂの長辺部に対応する直線的なガイド部３０，３０，３１，３１の形成間隔に対応して形成されている（図４，図１０，図１１）。これにより、キャップ１４は、本体１１に固定された基板ホルダ１３に対し、ガイドエッジ２９，２９をそのほぼ全長にわたってガイド部３０，３１に摺接させて、着脱の案内作用が得られるようにしている。
【００３１】
ここで、ガイドエッジ２９，２９およびガイド部３０，３１のガイド長を、基板ホルダ１３に対するコネクタ２４の突出量よりも大きく形成されている。特に本実施の形態では、上記ガイド長が、コネクタ２４の突出量の約２倍の長さに形成されている。
【００３２】
次に、基板ホルダ１３の外面およびキャップ１４の内面には、基板ホルダ１３に対するキャップ１４の装着時に、互いに係合する第１および第２の係合凸部３２，３３がそれぞれ複数箇所に設けられている（図１０，図１４）。本実施の形態では、これら第１および第２の係合凸部３２，３３が、基板ホルダ１３の上下面であって平面部２６Ａ，２６Ｂに関して対称な部位で互いに係合するように計４箇所（４組）、設けられている。
【００３３】
このうち、基板ホルダ１３の外面に設けられる第１の係合凸部３２は、それぞれ台座３４を介して形成されている（図５，図１４）。台座３４は、略長方形状を呈している。この台座３４は、基板ホルダ１３に対する係合凸部３２の破損防止効果を高める働きをする。また、台座３４は、基板ホルダ１３とキャップ１４との係合状態、すなわち、第１および第２の係合凸部３２，３３の係合力の調整のための金型修正を考慮に入れて、あらかじめ設計段階で組み込まれた構成である。
【００３４】
すなわち、係合力を高めるために一方の係合凸部３２の高さを大きくする場合には、基板ホルダ１３を成形する金型の当該係合凸部３２に対応する溝部をより深く加工する必要があるが、その加工方法として例えば公知の放電加工法が用いられる。ところが、放電加工法では、制御性の問題で、当該溝部だけでなく当該溝部周辺の領域まで加工されてしまう事態が生じ得る。このとき、本実施の形態のように台座３４を形成しておけば、放電加工時、上記溝部周辺の台座３４に対応する彫り込み領域が他の外面形成領域に代わって加工を受けるようになる。これにより、成形体である基板ホルダ１３の外面の美観を損なうことが防止される。
【００３５】
次に、メモリ基板１２の位置決め機構について説明する。
【００３６】
上述のように、メモリ基板１２は、基板ホルダ１３の内部の基板挿通孔２５に対し、図５において矢印Ａ方向に沿って挿通される。このとき、メモリ基板１２の挿通方向からみて前方端部に位置するコネクタ２４が、図１０に示すように基板ホルダ１３の一端開口部３５から外方へ所定の突出量だけ突出される。
【００３７】
そこで、メモリ基板１２の外周部には、基板挿通孔２５の内部であって上記開口部３５の近傍に形成された段差３６ａ，３６ｂに当接することにより、開口部３５に対するコネクタ２４の突出量を規制する規制部３７が設けられている（図６，図７，図８）。規制部３７は、本実施の形態では、メモリ基板１２のプリント配線板２３とコネクタ２４との間に形成される。
【００３８】
段差３６ａ，３６ｂは、図６に示すように略Ｌ字形状を呈し、基板挿通孔２５の内部側壁面にそれぞれ一対ずつ設けられている。これにより、基板ホルダ１３の表裏に対称性をもたせて、組立性の向上を図るようにしている。
【００３９】
すなわち図５に示すように、基板ホルダ１３の平面部２６Ａが上向きとされた状態でメモリ基板１２が挿通されると、規制部３７は図６に示すように段部３６ａ，３６ａに当接して進入量が規制されるのに対し、基板ホルダ１３の平面部２６Ｂが上向きとされた状態でメモリ基板１２が挿通されると、規制部３７は段部３６ｂ，３６ｂに当接して進入量が規制される。
【００４０】
なお、段部３６ａ，３６ｂの断面形状が略Ｌ字形状を呈しているのは、基板ホルダ１３の成形時の収縮によって発生するヒケを防止するためである。
【００４１】
一方、本体１１の内部であってメモリ基板１２の他端縁部（コネクタ２４側とは反対側の縁部）１２ｂに対向する部位には、当該メモリ基板１２の縁部を挟持する挟持部３８が設けられている（図８，図９）。挟持部３８の入口側端部３８ａは、メモリ基板１２の進入を容易にするためにＲ加工が施されている。
【００４２】
挟持部３８は、本体１１と一体的に２箇所に形成されるリブ３９に対して、例えば図９に示すようにすり鉢状に形成され、入口側端部３８ａからメモリ基板１２の縁部１２ｂの進入方向に向かって段階的に隙間が小さくなる形状を呈している。挟持部３８の形状はＶ字あるいはＵ字形状などでもよく、入口側端部３８ａからメモリ基板１２の縁部１２ｂの進入方向に向かって段階的に隙間が小さくなる形状を呈していればよい。また、挟持部３８を構成する溝の底部とこれに挟持されるメモリ基板１２の縁部１２ｂとの間には、所定のクリアランスＤが形成されている（図９）。
【００４３】
メモリ基板１２は、プレスによる打ち抜き加工等で形成され、パンチおよびダイの摩耗状態によって切断面の形状が徐々に変化するために寸法精度が悪いことが多く、本実施の形態においてはメモリ基板１２の長手方向の寸法バラツキが例えば±０．１ｍｍ程度となっている。また、本体１１の開口端１７に対する基板ホルダ１３の溶着リブ２７Ｌ，２７Ｒの溶着深さのバラツキも例えば±０．０５ｍｍ程度あり、射出成形部品である本体２および基板ホルダ１３の寸法バラツキもそれぞれ例えば±０．０５ｍｍ程度あるため、トータルでは±０．２５ｍｍ以上の寸法バラツキが発生し得る。本実施の形態では、当該寸法バラツキを上記構成の挟持部３８で吸収するようにしている。
【００４４】
すなわち図９を参照して、すり鉢状に形成された挟持部３８の底部における隙間の大きさｇは、メモリ基板１２の厚さｔよりも小さく形成されており、図示するように挟持部３８を塑性変形させた状態でメモリ基板１２を挟持するようにしている。また、上記寸法バラツキの影響を受けてメモリ基板１２が挟持部３８に対して浅めに進入した場合であっても、メモリ基板１２は挟持部３８を塑性変形させて挟持されるようにしている。クリアランスＤの大きさは、寸法バラツキがない状態で例えば０．５ｍｍに設定すれば、寸法バラツキの大きさによって０．２５ｍｍ〜０．７５ｍｍの間で変動することになる。
【００４５】
続いて、図１３および図１５に示すように、キャップ１４の外周囲には、図示しないストラップを挿通させるための通孔４０が形成されている。本実施の形態では、通孔４０は、キャップ１４の先端に形成された溝４１と、この溝４１を橋絡する橋絡部４２とで構成される。したがって、上記ストラップは橋絡部４２で結合される。
【００４６】
次に、以上のように構成される本実施の形態の外部記憶装置１０の組立方法について説明する。
【００４７】
先ず、メモリ基板１２と基板ホルダ１３とを図５に示すような向きで対向させた後、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５へメモリ基板１２を挿通する。そして、メモリ基板１２のコネクタ２４が基板挿通孔２５の開口部２５を所定量通過すると、メモリ基板１２の規制部３７が基板挿通孔２５内の段差３６に当接して、それ以上のメモリ基板１２の進入が規制される（図６，図７）。
【００４８】
次いで、メモリ基板１２を収容した基板ホルダ１３を、図８に示すように本体１１のガイドエッジ２８，２８と基板ホルダ１３のガイド部３０，３１との間の摺接作用を経て本体１０の内部空所１５へ挿入し、基板ホルダ１３の溶着リブ２７Ｌ，２７Ｒと本体１１の開口端１７に設けられる溶着基準面４４とを超音波溶着法によって溶着し、本体１１と基板ホルダ１３とを一体化する。
【００４９】
このとき、メモリ基板１２の他端側縁部１２ｂは、本体１１の内部に設けられた挟持部３８，３８によって挟持される（図８，図９）。挟持部３８，３８は略Ｖ字形状を呈しているので、メモリ基板１２に進入量のバラツキ（プリント配線板２３自体の寸法バラツキ、超音波溶着条件のバラツキ等）が生じていたとしも、挟持部３８，３８を塑性変形させる程度が異なるだけで、結果的に当該バラツキを吸収することができる。これにより、メモリ基板１２が、基板ホルダ１３の基板挿通孔２５の段差３６と、本体１１の内部の挟持部３８，３８との間に確実に位置決めされる。
【００５０】
これにより、当該外部記憶装置１０の携帯時にメモリ基板１２のガタツキ音の発生を防止でき、使用者に機能的な不安や不快感を与えることがなくなる。また、溶着時の振動で基板実装部品の接合材（はんだ）が剥離したり、精密な電子部品である半導体メモリ２１や水晶振動子２２が破損するのを防止でき、各種データまたは音声／画像などの正確な記録・保存機能を確保することができる。
【００５１】
なお、メモリ基板１２の縁部１２ｂに対する挟持部３８，３８の挟持作用と同時に、基板ホルダ１３の平面部２６Ａ，２６Ｂの本体１１側端部が、図８に示すように本体１１の切欠き部１９Ａ，１９Ｂの端縁部に形成された保持部４５Ａ，４５Ｂ（図８では保持部４５Ａのみ図示）に保持される。保持部４５Ａ，４５Ｂに対する切欠き部１９Ａ，１９Ｂの対向面はテーパ状を呈し、切欠き部１９Ａ，１９Ｂの進入量に応じて保持部４５Ａ，４５Ｂが弾性変形して切欠き部１９Ａ，１９Ｂを弾性支持するようになっている。
【００５２】
次に、図１０に示したように、基板ホルダ１３と一体化された本体１１とキャップ１４とを対向させる。そして、キャップ１４を基板ホルダ１３に装着させるべく、キャップ１４のガイドエッジ２９，２９を基板ホルダ１３のガイド部３０，３１に嵌め合わせ、これらの間の摺接作用を経て基板ホルダ１３をキャップ１４の空所１６へ収容する。
【００５３】
このとき、本体１１の軸心位置とキャップ１４の軸心位置との間に所定以上のズレが生じている場合には、キャップ１４の側壁内面に突出形成された案内リブ４３Ｌ，４３Ｒが基板ホルダ１３と当接して、本体１１の軸心位置とキャップ１４の軸心位置とを互いに整列させる作用が行われる（図１１，図１２）。本実施の形態では、案内リブ４３Ｌ，４３Ｒの進入側端部４６，４６にはテーパが施されており、キャップ１４の装着操作性が損なわれるのを防止している（図１０）。
【００５４】
基板ホルダ１３に対するキャップ１４のスライド長が所定量に達すると、第１および第２の係合凸部３２，３３が係合する。すなわち、基板ホルダ１３側の第１の係合凸部３２が、キャップ１４を外方へ押し広げるように第２の係合凸部３３を乗り越え、図１４に示すように第１，第２の係合凸部３２，３３が互いに係合する。これにより、基板ホルダ１３に対するキャップ１４の装着作用が完了すると同時に、内部のメモリ基板１２を外部へ視認可能とする窓部Ｗ，Ｗが形成される（図１，図２，図１３）。
【００５５】
以上、本実施の形態の外部記憶装置１０によれば、窓部Ｗ，Ｗを介して、装置内部のメモリ基板１２を外部から視認可能としているので、キャップ１４の装着時／非装着時を問わず、使用者に対して当該外部記憶装置１０が精密電子機器としての取り扱いを十分に意識させる外観形状とすることができる。これにより、高温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与えてしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮を喚起させることができる。
【００５６】
これに加えて、メモリ基板１２を外部から視認することができるので、内蔵されるメモリ基板１２の種類に応じて、外部記憶装置１０の品種を選別することも可能となる。すなわち、内蔵される半導体メモリ２１の記録容量（１６ＭＢ、３２ＭＢ等）に基づいて製品の型番を異ならせることは商慣習上よく行われるが、これら容量や型番を窓部Ｗ，Ｗを介して外部から視認できる基板上あるいは半導体部品上に印刷し、目視によって使用者が確認できるようにすることも可能である。
【００５７】
また、以上の実施の形態によれば、キャップ１４にはその着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジ２９，２９を有するとともに、基板ホルダ１３には、一対のガイドエッジ２９，２９とそのほぼ全長にわたって摺接してキャップ１４の着脱を案内する直線的なガイド部３０，３０が設けられているので、キャップ１４の装着を、基板ホルダ１３に対して所定長にわたるスライド動作を伴わせるようにして、適正な装着位置へ確実に誘導することができる。
【００５８】
特に本実施の形態では、ガイドエッジ２９あるいはガイド部３０によるガイド長を、基板ホルダ１３からのコネクタ２４の突出量の２倍程度に長く形成しているので、上記の作用効果が一層顕著となる。
【００５９】
また、第１、第２の係合凸部３２，３３による係合作用によって、キャップ１４の装着完了を知らせる適度なクリック感が得られ、不完全なキャップ装着作用を回避することができる。これにより、キャップの脱落、紛失を防止することができる。
【００６０】
更に、キャップ１４の装着状態においては、第１，第２の係合凸部３２，３３による係合作用のほかに、ガイドエッジ２９，２９とガイド部３０，３１との間の当接作用も同時に得られているので、これにより係合凸部３２，３３間における係合力が相対的に高められ、キャップ１４に不用意に衝撃が加わったとしてもキャップ１４が基板ホルダ１３から容易に離脱することが防止される。
【００６１】
更にまた、上記ガイドエッジ２９，２９およびガイド部３０，３１の協働作用によって、基板ホルダ１３とキャップ１４との間の境界部におけるシール性を高めることができるので、コネクタ２４の塵埃等からの防護機能を向上させることができる。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６３】
例えば以上の実施の形態では、本体１１およびキャップ１４に対して切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂを形成することによって窓部Ｗ，Ｗを形成するようにしたが、勿論、これに限らず、本体１１またはキャップ１４にのみ切欠き部を形成するだけでもよい。また、本体１１およびキャップ１４に形成する切欠き部１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂは、その上面および下面にそれぞれ形成する構成に限らず、いずれか片面だけ上記切欠き部を形成するようにしてもよい。
【００６４】
また、窓部Ｗ，Ｗの大きさは適宜調整可能ではあるが、収容されるプリント配線板２３の全面積の２０％程度以上あれば、半導体メモリ等の電子部品が搭載されている状態を外部から視認できるので、上述の実施の形態と同等な効果を得ることができる。
【００６５】
また、以上の実施の形態では、メモリ基板１２の位置決め機構として構成した挟持部３８をメモリ基板１２の進入量に応じて塑性変形させながらメモリ基板１２を支持するようにしたが、これに代えて、挟持部３８の内面にゴム等の弾性皮膜を形成し当該弾性被膜を弾性変形させてメモリ基板１２を支持するようにしてもよい。
あるいは、挟持部３８を構成する溝の一方の壁部を、例えば、図８に示した本体１１の切欠き部１９Ａの端縁部に形成した保持部４５Ａのように弾性変形可能に構成して、メモリ基板１２を弾性的に支持するようにしてもよい。
【００６６】
さらに、以上の実施の形態では、基板ホルダ１３を無色透明に構成したが、例えば赤色透明、黄色透明等の有色透明色で構成することができる。この場合、半導体メモリ２１の記録容量に応じて基板ホルダ１３の色を使い分けても良い。
【００６７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の外部記憶装置によれば、本体および／またはキャップに対し、透明な基板ホルダを外部へ露出させるための切欠き部を設けることによって、当該切欠き部によって形成される窓部を介して内部のメモリ基板を外部から視認できるようにしているので、キャップの装着時／非装着時を問わず、使用者に対して精密電子機器としての取り扱いを十分に意識させる外観形状とすることができ、これにより、高温多湿の環境下に無造作に保管したり、強い衝撃を与えてしまわないように、使用者に対して取り扱い上の配慮を喚起させることができる。
【００６８】
また、キャップに形成される切欠き部が、基板ホルダに対する当該キャップの着脱方向に平行で互いに対向する一対のガイドエッジを含んでなり、基板ホルダには、上記一対のガイドエッジとそのほぼ全長にわたって摺接してキャップの着脱を案内する直線的なガイド部が設けられているので、キャップ装着動作の適正化を図ることができるとともに、キャップの離脱を抑制してキャップの紛失を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による外部記憶装置の全体を示す側面図である。
【図２】本発明の実施の形態による外部記憶装置の全体を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ非装着時の側面図である。
【図４】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ非装着時の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダとの間の要部の詳細を示す本体側からみた部分破断斜視図である。
【図７】図６に示す要部の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、メモリ基板と基板ホルダおよび本体との間の要部の詳細を示すキャップ側からみた部分破断斜視図である。
【図９】図８に示すメモリ基板と本体との間の要部の詳細を示す部分破断側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、基板ホルダに対するキャップの着脱動作を説明する斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ装着時におけるキャップ内部の構成を示す断面図（メモリ基板の図示略）である。
【図１２】図１１に示した要部の斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップ装着時のキャップ内部の構成を示す部分破断斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、基板ホルダとキャップとの関係を示す要部の部分破断側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態による外部記憶装置において、キャップの要部の断面図である。
【図１６】従来の外部記憶装置の構成を示し、Ａはキャップ装着時、Ｂはキャップ非装着時を示している。
【符号の説明】
１０…外部記憶装置、１１…本体、１２…メモリ基板、１３…基板ホルダ、１４…キャップ、１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ…切欠き部、２１…半導体メモリ、２３…プリント配線板、２４…コネクタ（外部接続端子）、２５…基板挿通孔、２８，２９…ガイドエッジ、３０，３１…ガイド部、３２…第１の係合凸部、３３…第２の係合凸部、３４…台座、３５…基板ホルダの一端開口部、３６…基板挿通孔内の段差、３７…規制部、３８…挟持部、４０…通孔、Ｗ…窓部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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