(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを設けて樹脂成形された成形板にスルーホール内を含めてメッキを施して回路を形成することによって回路基板を作製し、スルーホールを横切る線でこの回路基板を切断するにあたって、回路基板の表面を切断ブレードの自生作用を促すドレッシング作用をする無機質粒を混合した保護物質で包み込むと共に保護物質をスルーホール内に充填し、この後にスルーホールを横切る線で回路基板を切断することを特徴とする回路基板の切断加工方法。
【請求項２】
スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを、化学的に除去することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項３】
スルーホールを横切る線で回路基板を切断した後、スルーホール内の保護物質を除去することによって、スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを除去することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の切断加工方法。
【請求項４】
スルーホールを横切る線で回路基板を切断した後、切断端面にスルーホール内のメッキ層より軟質の押し当て材を押し当てて、スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板の切断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＩＤのような回路基板の切断加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路板として、樹脂成形品で形成した成形板に回路形成をすることによって作製されるＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）が、近時提供されている。
【０００３】
図８はＭＩＤの製造の一例を示すものであり、まずポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＳ）などの樹脂を成形することによって、図８（ａ）のようなスルーホール１を設けた成形板２を作製する。スルーホール１は成形板２の両側縁に沿ってそれぞれ多数個を配列して設けてあり、成形板２の両面に開口させて形成してある。そしてこの成形板２の表面に回路形成することによって、図８（ｂ）のような回路基板３を作製する。
【０００４】
回路形成は次のようにして行なうことができる。すなわち、まず成形板２のスルーホール１の内周も含めて表面の全面に銅スパッタリングを行ない、厚み０．１〜１μｍ程度の薄い金属膜を形成する。次に回路を形成する部分の輪郭に沿ってレーザを照射して、回路を形成する部分の輪郭の金属膜を除去する。この後に、回路を形成する部分の金属膜に通電して電気銅メッキを施すことによって、２０μｍ程度の厚みメッキ層を金属膜の表面に設けて金属膜とメッキ層とからなる回路５を形成し、また回路を形成しない部分に残る金属膜をソフトエッチングして除去する。そして回路５の表面に電気ニッケルメッキ及び電気金メッキを施して仕上げる。このようにして図８（ｂ）のように成形板２に回路５を形成して回路基板３を作製することができるものであり、スルーホール１の内周には回路５に接続されたメッキ層６が形成されている。またスルーホール１より外側には上記の電気メッキを行なうための給電部１５が回路５やスルーホール１内のメッキ層６と一体に連続して形成されている。
【０００５】
そして、図８（ｂ）のイ点線のようにスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断すると共に、ロ点線のように回路基板３を切断することによって、図８（ｃ）のような、給電部１５を除去して回路５を独立させた複数枚の回路板Ａを得ることができるものである。この回路板Ａは、スルーホール１を横切って切断することによって形成される凹部１６内のメッキ層６が外部接続用電極となるリードレスチップキャリアなどとして使用されるものである。
【０００６】
ここで、回路基板３の切断は、図９（ａ），（ｂ）のように基台１７上の固定部材１８の上に回路基板３をセットし、ダイシングソーなどの円板状の切断ブレード１９を回転させながら図８（ｂ）のイ矢印点線やロ矢印点線のように移動させることよって行なうことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のように切断ブレード１９などを用いてスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断するにあたって、スルーホール１の内周にはメッキ層６が設けられているので、切断ブレード１９で切断される際にこのメッキ層６の切断端面が引っ張られて、図１０（ａ）に示すようにスルーホール１内に薄い金属の膜として切断バリ８が発生するおそれがある。このために細い針状の治具などを用いて切断後のスルーホール１から切断バリ８を除去する必要があり、しかもこの作業は多数の各スルーホール１においてそれぞれ行なう必要があり、非常に手間を要して切断加工の作業性が悪くなるという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、スルーホールを切断する際の切断バリの発生を抑えて、切断加工の作業性を高めることができる回路基板の切断加工方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る回路基板の切断加工方法は、スルーホール１を設けて樹脂成形された成形板２にスルーホール１内を含めてメッキを施して回路５を形成することによって回路基板３を作製し、スルーホール１を横切る先でこの回路基板３を切断するにあたって、回路基板３の表面を切断ブレードの自生作用を促すドレッシング作用をする無機質粒７を混合した保護物質４で包み込むと共に保護物質４をスルーホール１内に充填し、この後にスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断することによってスルーホール１内のメッキ層６に生じる切断バリ８を、化学的に除去することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断した後、スルーホール１内の保護物質４を除去することによって、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断することによってスルーホール１内のメッキ層６に生じる切断バリ８を除去することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断した後、切断端面にスルーホール１内のメッキ層６より軟質の押し当て材９を押し当てて、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断することによってスルーホール１内のメッキ層６に生じる切断バリ８を除去することを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
まず、成形板２に回路５を形成して作製した既述の図８（ｂ）の回路基板３を用い（図１（ａ））、図１（ｂ）のようにこの回路基板３の表面を保護物質４で包み込むと共に、図２（ａ）のように保護物質４をスルーホール１内に充填させる。この保護物質４としては、パラフィン、ワックス、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば保護物質４内に回路基板３を浸漬して引き上げた後に乾燥させることによって、回路基板３の表面を保護物質４で包み込むと共に保護物質４をスルーホール１内に充填させるようにすることができる。回路基板３の表面を保護物質４で包み込むことによって、回路基板３の表面の回路５を保護物質４で被覆して保護することができ、切断加工の工程で回路５に傷が付いたりすることを防ぐことができるものである。
【００１６】
このように回路基板３の表面を保護物質４で包み込むと共に保護物質４をスルーホール１内に充填させた後、既述の図９（ａ）（ｂ）のように切断ブレード１９を用いて、既述の図８（ｂ）のイ点線のようにスルーホール１を横切る線で、及びロ点線のようにこれと直交する線で、回路基板３を切断することによって、図８（ｃ）のような回路５を独立させた複数枚の回路板Ａを得ることができる。ここで、図１（ｃ）のように回路基板３をスルーホール１を横切る線で切断するにあたって、スルーホール１内には保護物質４が充填されているので、スルーホール１の内周のメッキ層６が切断ブレード１９で切断される際にメッキ層６の切断端面が引っ張られて切断バリ８が発生することを防ぐことができるものであり、図２（ａ）のようにスルーホール１内に切断バリ８が発生しない切断加工を行なうことができるものである。このように回路基板３を切断した後、必要に応じて保護物質４を除去する。
【００１７】
上記のように、スルーホール１内に保護物質４を充填した状態で回路基板３を切断することによって、スルーホール１のメッキ層６に切断バリ８が発生することを防ぐことができるが、図３（ａ）のような微細な切断バリ８が発生することがある。そしてこの切断バリ８は図３（ａ）に示すように、スルーホール１に充填した保護物質４の切断表面に露出して形成されることになる。そこで請求項２の発明では、スルーホール１を横切る線で切断した後の回路基板３をエッチング液に浸漬したり、この回路基板３にエッチング液をスプレーしたりすることによって、図３（ｂ）のように、切断バリ８をエッチング液に溶解して化学的に完全に除去するようにしている。
【００１８】
スルーホール１内のメッキ層６は既述のように銅スパッタリングの上に銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキを施すことによって形成されているので、銅とニッケルと金からなるが、金は厚みが１μｍ以下と非常に薄くいためにバリにならず、切断バリ８は銅やニッケルで形成されている。従って、エッチング液としては、銅を溶解する過硫酸アンモニウムや、ニッケルを溶解する硝酸などを用いることができる。
【００１９】
ここで、回路基板３の表面を保護物質４で包み込まず、スルーホール１に保護物質４を充填しない従来の方法で回路基板３を切断して、既述の図１０（ａ）のように切断バリ８が発生した場合に、エッチング液で化学的に切断バリ８を除去するようにすると、回路基板３の回路５やスルーホール１内のメッキ層６もエッチング液の作用を受けてエッチングされる。特にスルーホール１内のメッキ層６がエッチング液の作用を受けると成形板２とメッキ層６の密着力が小さくなって、図１１に示すように剥離が生じ易くなる。
【００２０】
これに対して、本発明では、回路基板３の表面は保護物質４で包み込まれていて回路５が保護物質４で被覆されていると共に、スルーホール１内には保護物質４が充填されているので、回路基板３の回路５やスルーホール１内のメッキ層６がエッチング液の作用を受けてエッチングされることを防ぐことができるものであり、回路５やメッキ層６の剥離というような問題が生じることがなくなるものである。
【００２１】
また、回路基板３を切断ブレード１９を用いて切断するにあたって、切断ブレード１９はダイヤモンドなどの研磨材２１をニッケルなどのボンド材２２で接着することによって形成されており、図１２に示すように、ボンド材２２の表面から突出する研磨材２１の作用で回路基板３の切断を行なうことができるものである。図１２（ｂ）において５は回路基板３の表面の回路を示すものであり、この回路５は銅２３とニッケル２４と金２５からなっている。スルーホール１の内周のメッキ層６も同様に銅２３とニッケル２４と金２５からなっている。そして脆性を有せず延性を有するメッキ材料、特に銅は切削性が非常に悪く、切断ブレード１９で切断を行なった際に、この銅などがボンド材２２の表面から突出する研磨材２１間に図１３（ａ）のように目詰まり物質２６として目詰まりし、切れ味が大きく低下する。このように目詰まりして切れ味が低下した切断ブレード１９で回路基板３の切断を行なうと、回路５やメッキ層６が剥離し易く、また切断バリ８も発生し易くなる。そのために、従来では切断ブレード１９に目詰まりが生じると、図１３（ｂ）のように、炭化ケイ素（ＳｉＣ）や酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）などの砥粒を主成分とするドレッサーボード２７を用いて切断ブレード１９のドレッシングを行ない、目詰まり物質２６を除去したり、研磨材２１を脱落させて新しい研磨材２１を露出させたりして、切れ味を回復させるようにしており、このドレッシングという作業が必要になる。
【００２２】
そこで本発明では、、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）など、切断ブレード１９の自生作用を促すドレッシング作用をする無機質粒７を混合した保護物質４、例えばエポキシ樹脂中に二酸化ケイ素粒を混合した保護物質４を用い、この無機質粒７入りの保護物質４で図４のように回路基板３の表面を包み込むと共にこの無機質粒７入りの保護物質４をスルーホール１内に充填するようにしている。そしてこれを切断ブレード１９で切断すると、切断ブレード１９には保護物質４中の無機質粒７で常にドレッシングの作用がなされており、切断ブレード１９に目詰まりなどが発生することなく、常に切れ味の良い状態の切断ブレード１９で回路基板３を切断することができるものであり、切断バリ８の発生が小さい切断を行なうことができると共に、ドレッシングのための別途の作業が不要になるものである。
【００２３】
図５は請求項３の発明の実施の形態の一例を示すものであり、図５（ａ）のように、回路基板３の表面を保護物質４で包み込むと共に保護物質４をスルーホール１内に充填した状態で、スルーホール１を横切る線で回路基板３を切断した後、図５（ｂ）のようにスルーホール１内の保護物質４を押し出すなど機械的に除去するようにしてある。そしてスルーホール１を横切る線で回路基板３を切断する際にスルーホール１のメッキ層６に切断バリ８が発生すると、この切断バリ８は図５（ａ）に示すようにスルーホール１に充填した保護物質４の切断表面に付着した状態で形成されることになり、スルーホール１内の保護物質４を除去することによって、同時にこの保護物質４に付着したまま切断バリ８を図５（ｂ）に示すようにスルーホール１から除去することができる。従って、切断バリ８を除去する別途の作業を行なう必要なく、保護物質４を除去する際に切断バリ８を完全に除去することができるものである。
【００２４】
保護物質４としては容易に除去することが出来る物質であることが好ましく、例えばパラフィンやワックスなどを用いることができる。図６は請求項３の発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、保護物質４としてパラフィンやワックスなどを用いると、これらは熱湯あるいは加温された洗浄剤溶液に容易に溶けて除去することがきる。そこで、切断後の回路基板３を熱湯あるいは加温された洗浄剤溶液３０を満たした槽３１内に浸漬し、保護物質４を溶解除去するようにしている。このように保護物質４を溶解除去する際に、保護物質４に付着している切断バリ８も同時に除去することができるものである。このとき、超音波振動を与えながら切断後の回路基板３を熱湯あるいは加温された洗浄剤溶液３０に浸漬すると、保護物質４の溶解除去がより効果的に行なわれる。
【００２５】
図７は請求項４の発明の実施の形態の一例を示すものであり、回路基板３を切断して保護物質４を除去した後に、図７（ａ）のようにスルーホール１の切断による形成される側面開口内に突出するように切断バリ８が残っている場合に、切断バリ８を除去する方法を示すものである。すなわち、メッキ層６よりも軟質の物質、例えばゴムなどで作製した押し当て材９を用い、図７（ｂ）から図７（ｃ）のようにこの押し当て材９を、回路基板３のスルーホール１を横切る線で切断した切断端面に押し当てる。すると図７（ｃ）のように、軟質の押し当て材９はスルーホール１の切断によって形成される側面開口内に一部が膨れるように変形して圧入され、この押し当て材９の圧入部３４で切断バリ８を押さえて根元から切断し、図７（ｄ）のように切断バリ８を除去することができるものである。
【００２６】
このようにして、回路基板３の切断端面に押し当て材９を押し当てるという簡単な操作で、切断バリ８を完全に除去することができるものであり、また、押し当て材９を回路基板３の切断端面に沿った長さと同じ長さにするなど、複数のスルーホール１をまたぐ長さに形成しておくと、回路基板３の切断端面に押し当て材９を押し当てる一度の操作で同時に複数のスルーホール１から切断バリ８を除去することができるものである。
【００２７】
尚、上記の図７の方法は、回路基板３の表面を保護物質４で包み込まず、スルーホール１に保護物質４を充填しない従来の方法で回路基板３を切断して、既述の図１０（ａ）のように切断バリ８が発生した場合に、各スルーホール１から切断バリ８を除去するときにも有効に適用することができるものである。
【００２８】
【発明の効果】
上記のように本発明は、スルーホールを設けて樹脂成形された成形板にスルーホール内を含めてメッキを施して回路を形成することによって回路基板を作製し、スルーホールを横切る線でこの回路基板を切断するにあたって、回路基板の表面を保護物質で包み込むと共に保護物質をスルーホール内に充填し、この後にスルーホールを横切る線で回路基板を切断するようにしたので、スルーノールの内周のメッキ層が切断される際にメッキ層の切断端面が引っ張られて切断バリが発生することを、スルーホール内に充填した保護物質で防ぐことができ、切断バリの除去の工数を低減して切断加工の作業性を高めることができるものである。
また、切断ブレードの自生作用を促すドレッシング作用をする無機質粒を混合した保護物質を用いるようにしたので、回路基板を切断ブレードで切断する際に保護物質中の無機質粒で常にドレッシングの作用をさせることができ、切断ブレードに目詰りなどが発生することがなく、常に切れ味の良い状態で回路基板を切断することができ、切断バリの発生を抑制することができると共に、ドレッシングのための別途の作業が不要となるものである。
【００２９】
また請求項２の発明は、スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを、化学的に除去するようにしたので、仮に切断バリが発生しても切断バリを完全に除去することができるものであり、しかも回路基板の回路やスルーホール内のメッキ層は保護物質で保護されており、切断バリを除去する際の化学的処理によってこれらの回路やメッキ層が影響を受けるようなことがなくなるものである。
【００３１】
また請求項３の発明は、スルーホールを横切る線で回路基板を切断した後、スルーホール内の保護物質を除去することによって、スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを除去するようにしたので、スルーホールに切断バリが発生すると、この切断バリはスルーホールに充填した保護物質の切断表面に付着した状態で形成されることになり、スルーホール内の保護物質を除去することによって同時に切断バリを除去することができ、切断バリを除去する別途の作業を行なう必要なく、保護物質を除去する際に切断バリを完全に除去することができるものである。
【００３２】
また請求項４の発明は、スルーホールを横切る線で回路基板を切断した後、切断端面にスルホール内のメッキ層より軟質の押し当て材を押し当てて、スルーホールを横切る線で回路基板を切断することによってスルーホール内のメッキ層に生じる切断バリを除去するようにしたので、回路基板の切断端面に押し当て材を押し当てるという簡単な操作で、切断バリを完全に除去することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ正面図である。
【図２】同上の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は一部の拡大した断面図、（ｂ）は一部の拡大した正面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ一部の拡大した正面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の拡大した正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ一部の拡大した正面図である。
【図６】同上の実施の形態の他の一例を示す正面図である。
【図７】同上の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）は一部の拡大した正面図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ一部の拡大した平面図である。
【図８】回路基板の切断加工の工程を示すものであり、（ａ）は成形板の斜視図、（ｂ）は回路基板の斜視図、（ｃ）は回路板の斜視図である。
【図９】回路基板の切断を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】従来の一例を示すものであり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ一部の拡大した正面図である。
【図１１】従来の他例の一部の拡大した正面図である。
【図１２】切断ブレードによる回路基板の切断を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のハ部の拡大した断面図である。
【図１３】（ａ）は切断ブレードの一部の拡大した断面図、（ｂ）は切断ブレードをドレッシングする状態の正面図である。
【符号の説明】
１  スルーホール
２  成形板
３  回路基板
４  保護物質
５  回路
６  メッキ層
７  無機質粒
８  切断バリ
９  押し当て材
【図１】
0003815067.tif 000002
【図２】
0003815067.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003815067.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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