(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
移載ヘッドによって基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移動経路に配設されてペーストを貯溜するペースト供給部と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保持された電子部品を前記ペースト供給部のペースト膜に対して昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部とを備え、
前記ペースト供給部は、ペーストを貯留するペースト容器と、塗膜形成のためのスキージとから成り、前記ペースト容器は複数のパートに仕切られて各パートの上面はペーストの塗膜部となっており、また前記スキージは前記複数のパートの前記塗膜部の底面上に貯溜されたペーストの上面を掻き均して延展する延展部と、膜厚基準面に接触して相対移動する摺接部を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記塗膜部は、異なる高さで設けられた複数の塗布面を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記塗膜部は、異なる高さで設けられた複数の塗布面及びペースト溜め面を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、電子部品を保持した前記移載ヘッドを前記ペースト供給部に移動させて、移載ヘッドに保持された電子部品を前記何れかのパートの底面上のペースト膜に対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する工程と、ペーストが転写された電子部品を移載ヘッドによって基板に移送搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】
スキージによってペースト容器に貯溜されたペーストを延展することによりペーストを所定膜厚のペースト膜の形態で供給するペースト供給装置であって、ペーストを貯留するペースト容器と、塗膜形成のためのスキージとから成り、前記ペースト容器は複数のパートに仕切られて各パートの上面はペーストの塗膜部となっており、また前記スキージは前記複数のパートの前記塗膜部の底面上に貯溜されたペーストの上面を掻き均して延展する延展部と、膜厚基準面に接触して相対移動する摺接部を有することを特徴とするペースト供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品にペーストを転写して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペーストを延展して所定膜厚のペースト膜の形態で供給するペースト供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装方法として半田接合を用いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半田接合性を向上させる目的でペースト状のフラックスを半田接合部に供給することが行われる。このフラックス供給の方法として、転写による方法が知られている。この方法は、ペースト（フラックス）容器にスキージでスキージングされたフラックス膜を形成し、このフラックス膜に電子部品に形成された半田バンプなどの転写対象物を接触させることにより、転写対象物にフラックスを転写するものである。転写対象物によって使用するペーストの種類や必要な転写量が異なる場合には、従来よりペースト（フラックス）容器を複数個準備し、これに形成されるフラックス膜の膜厚を変えることにより、転写量を調整するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ペースト容器を複数個準備するのは、スペースとコストの点で問題があった。また、従来のフラックス膜厚はスキージの下端部に形成された塗膜形成用のギャップ寸法によって設定されるようになっていた。このため、例えば実装される電子部品の品種が切り替えられ半田バンプのサイズが変更になる度に、スキージを交換する必要があり、品種切り替え時等の段取り替え作業に手間と時間を要していた。
【０００４】
そこで本発明は、スペースとコストを削減し、品種切り替え性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、移載ヘッドによって基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移動経路に配設されてペーストを貯溜するペースト供給部と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保持された電子部品を前記ペースト供給部のペースト膜に対して昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部とを備え、前記ペースト供給部は、ペーストを貯留するペースト容器と、塗膜形成のためのスキージとから成り、前記ペースト容器は複数のパートに仕切られて各パートの上面はペーストの塗膜部となっており、また前記スキージは前記複数のパートの前記塗膜部の底面上に貯溜されたペーストの上面を掻き均して延展する延展部と、膜厚基準面に接触して相対移動する摺接部を有する。
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置において、前記塗膜部には、異なる高さで設けられた複数の塗布面を有する。
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置において、前記塗膜部には、異なる高さで設けられた複数の塗布面及びペースト溜め面を有する。
【０００６】
請求項４記載の電子部品実装方法は、請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、電子部品を保持した前記移載ヘッドを前記ペースト供給部に移動させて、移載ヘッドに保持された電子部品を前記何れかのパートの底面上のペースト膜に対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する工程と、ペーストが転写された電子部品を移載ヘッドによって基板に移送搭載する工程とを含む。
【０００７】
請求項５記載のペースト供給装置は、スキージによってペースト容器に貯溜されたペーストを延展することによりペーストを所定膜厚のペースト膜の形態で供給するペースト供給装置であって、ペーストを貯留するペースト容器と、塗膜形成のためのスキージとから成り、前記ペースト容器は複数のパートに仕切られて各パートの上面はペーストの塗膜部となっており、また前記スキージは前記複数のパートの前記塗膜部の底面上に貯溜されたペーストの上面を掻き均して延展する延展部と、膜厚基準面に接触して相対移動する摺接部を有する。
【０００９】
本発明によれば、仕切壁で各パートを仕切ることにより、各パートに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の斜視図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の部分斜視図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の部分側面図、図４（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜形成スキージの説明図、図５は本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜掻き取りスキージの説明図、図６、図７は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作説明図である。
【００１１】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部には、基板３を搬送する搬送路２が設けられている。搬送路２は基板３を搬送し、電子部品実装位置に基板３を位置決めする。基台１上面の両端部には、Ｙ軸モータ４ａを備えたＹ軸テーブル４およびＹ軸ガイド部４ｃが配設されている。Ｙ軸モータ４ａはＹ方向の送りねじ４ｂを回転させる。Ｙ軸テーブル４およびＹ軸ガイド部４ｃにはＸ軸モータ５ａを備えたＸ軸テーブル５が架設されており、Ｘ軸テーブル５には移載ヘッド６が装着されている。Ｘ軸モータ５ａはＸ方向の送りねじ５ｂを回転させる。本発明では、搬送路２による基板３の搬送方向をＸ方向とする。
【００１２】
Ｘ軸モータ５ａ、Ｙ軸モータ４ａを駆動することにより、移載ヘッド６はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。すなわち、Ｘ軸テーブル５、Ｙ軸テーブル４は、移載ヘッド６を水平方向へ移動させる移動手段となっている。このとき、制御部１０によってＸ軸モータ５ａ、Ｙ軸モータ４ａおよび移載ヘッド６の駆動を制御することにより、移載ヘッド６を以下に説明するペースト供給装置９を含む移動範囲内の任意位置で水平移動を停止させ、この停止位置で昇降させることができる。
【００１３】
搬送路２の手前側には、部品供給部７およびペースト供給装置（ペースト供給部）９が配設されている。部品供給部７はバンプ付きの電子部品８を格子状に収納し、移載ヘッド６に対して供給する。ペースト供給装置９は、部品供給部７から電子部品８を取り出した移載ヘッド６が基板３へ移動する移動経路に配設され、電子部品８のバンプにペーストであるフラックスを転写により塗布するためのペースト膜としてのフラックス膜を供給する。
【００１４】
次に図２を参照して、ペースト供給装置９の構造を説明する。図２において、水平なベース部９ａには、ポスト部材１１によって支持されてフラックスなどのペーストを貯溜するペースト容器１２が配設されている。ペースト容器１２は上面が開放された薄底箱状の容器であり、ペースト容器１２は中央の仕切壁１２’により複数のパート（本実施の形態１では左右の２つのパート１２ａ，１２ｂ）に仕切られており、各パート１２ａ，１２ｂはペーストであるフラックスの塗膜ステージとなっている。各パート１２ａ，１２ｂは、塗膜面（ペースト膜形成面）が上面に形成される階段状の塗膜部１３ａ，１３ｂを備えており、後述するようにこれらの塗膜部１３ａ，１３ｂ上をスキージを相対移動させることにより、フラックスを延展してペースト膜であるフラックス膜を形成する。
【００１５】
ペースト容器１２には、各パート１２ａ，１２ｂにおける塗膜形成のためのスキージ１４および形成された塗膜を掻き取るためのスキージ１８が配設されている。スキージ１４とスキージ１８の両端はそれぞれ保持ブロック１５，１９に結合されており、保持ブロック１５，１９はペースト容器１２の下方に配置された移動ブロック２０に昇降自在に保持されている。ペースト容器１２の両側方には、ガイドレール２４，２５がＸ方向に配設されており、ガイドレール２４，２５は保持ブロック１５，１９に結合されたカムフォロア１７（保持ブロック１９に結合されたカムフォロア１７は反対側のため図示せず）を下方から支持している。
【００１６】
ガイドレール２４はシリンダ２６によって昇降自在となっており、ガイドレール２４の昇降動作はシャフト２４ａによってスライド自在に支持されている。シリンダ２６によってガイドレール２４を上昇させることにより、ガイドレール２４上に当接したカムフォロア１７を介してスキージ１４は上昇する。また保持ブロック１５はスプリング１６によって常に下方に付勢されており、ガイドレール２４を下降させることにより保持ブロック１５に結合されたスキージ１４は下降し、その下端部が塗膜部１３ａ，１３ｂに対して押しつけられる。ガイドレール２４と同様の昇降機構（図２において、反対側のために図示せず）によりガイドレール２５を昇降させることにより、スキージ１８は塗膜部１３ａ，１３ｂに対して昇降する。
【００１７】
図２において、ベース部９ａ上のペースト容器１２の手前側にはモータ２３が配置されており、モータ２３の回転軸に結合されたプーリ２２にはベルト２１が調帯されている。ベルト２１の端部は移動ブロック２０に結合されており、モータ２３を正逆回転することにより、移動ブロック２０および保持ブロック１５，１９はペースト容器１２の下方で一体的にＸ方向に往復動し、したがってスキージ１４，１８は塗膜部１３ａ，１３ｂ上を一体的にＸ方向に往復動する。
【００１８】
このスキージ１４，１８の往復動と前述の昇降動作とを組み合わせることにより、スキージ１４とスキージ１８のいずれかを選択的に塗膜部１３ａ，１３ｂに対して下降させた状態で往復動させることができ、これによりスキージ１４、スキージ１８はそれぞれ後述する塗膜形成動作と塗膜掻き取り動作を行う。
【００１９】
次に図３を参照して、塗膜部１３ａについて説明する。なお他方の塗膜部１３ｂは塗膜部１３ａと同構造であるから、説明は省略する。図３に示すように、塗膜部１３ａは底面に段差が設けられた階段状の板状部材であり、上面の両側部には塗膜部１３ａの長さ方向に形成された平滑な膜厚基準面１３０が、水平面に平行に形成されている。塗膜部１３ａには、水平面に平行で異なる高さで設けられた複数の平坦な塗膜面（ペースト膜形成面）である底面１３１，１３２，１３３，１３４およびペースト溜め面１３５が設けられている。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、底面１３１，１３２，１３３，１３４は、それぞれ隣接した底面との間で段差ｄを有する階段状に形成されており、各塗膜面の膜厚基準面１３０からの高さ寸法は、それぞれｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４に設定されている。すなわち、塗膜ステージであるパート１２ａの塗膜部１３ａは、複数の底面１３１〜１３４と膜厚基準面１３０とが一体形成された塗膜部１３ａを備えている。
【００２１】
この塗膜部１３ａ上でのペースト膜であるフラックス塗膜の形成について説明する。図４（ａ）に示すように、フラックス膜の形成に用いられるスキージ１４（塗膜形成スキージ）は、ペースト容器１２をまたぐ棒状部１４ａの下面（図４（ａ）に示す上下反転図では上面）に、各底面１３１〜１３４上に貯溜されたフラックスの上面を掻き均して延展する直線状の延展部１４ｂと、延展部１４ｂの端部に突出した摺接部１４ｃとを設けた構造となっている。ここで、延展部１４ｂと摺接部１４ｃとの高さ差が所定高さ寸法Ｈ（図４（ｂ））となるよう、各部寸法が設定されている。
【００２２】
スキージ１４を塗膜部１３ａ，１３ｂ上に配置して塗膜形成を行う際には、スキージ１４の一部である摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０に接触させた状態で矢印方向（Ｘ方向）に水平移動する。すなわち、パート１２ａ，１２ｂには水平面に平行な膜厚基準面１３０が設けられており、スキージ１４の一部である摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０に接触させながら相対移動するようになっている。図４に示すように、膜厚基準面１３０は複数個互いに平行に設けられており、これによりスキージ１４の安定した移動を実現している。
【００２３】
この塗膜形成動作により、スキージ１４の延展部１４ｂと底面１３１との間に生じる隙間に等しい所定膜厚のフラックス塗膜が、底面１３１上に形成され、形成されるフラックス塗膜の膜厚ｔ１は、Ｈ−ｈ１となる。同様に、底面１３２，１３３，１３４上には、膜厚ｔ２（Ｈ−ｈ２），ｔ３（Ｈ−ｈ３），ｔ４（Ｈ−ｈ４）のフラックス塗膜が形成される。
【００２４】
この塗膜形成動作に際して、スキージ１４は、その摺接部１４ｃが常に膜厚基準面１３０に接触した状態で移動することから、形成されるフラックス塗膜の膜厚が変動することがなく、膜厚精度を向上させることができる。また、複数の底面１３１〜１３４と膜厚基準面１３０とが一体形成された塗膜部１３ａ，１３ｂを用いることにより、部品加工精度のみによって塗膜部１３ａ，１３ｂの寸法精度が確保され、組み立て時の調整作業を必要とすることなく、必要な膜厚精度を確保することが可能となっている。
【００２５】
そして、これらのフラックス塗膜に対して、移載ヘッド６に保持された電子部品８を下降させることにより、電子部品８のバンプ８ａ（図６（ｂ）参照）にフラックス２７を転写により塗布することができる。このとき、制御部１０によって移載ヘッド６の水平移動および昇降動作を制御することにより、膜厚が異なる何れかのパート１２ａ，１２ｂの何れかの底面１３１〜１３４上のフラックス塗膜に対して移載ヘッド６を選択的に昇降させることが可能となっている。これにより、電子部品８のバンプ８ａに塗布されるフラックスの塗布量を膜厚によって調整することができるようになっている。このように、制御部１０は、移載ヘッド６をフラックス塗膜のいずれかに対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部となっている。
【００２６】
次に、形成されたフラックス塗膜を各塗膜面から除去する塗膜掻き取りについて説明する。図５に示すように、フラックス塗膜の除去に用いられるスキージ１８（塗膜掻き取りスキージ）は、スキージ１４と同様にペースト容器１２をまたぐ棒状部１８ａの下面（図５に示す上下反転図では上面）に、各底面１３１〜１３４の上面に摺接して付着したフラックスを掻き取る掻き取り部１８ｂを設けた構造となっている。
【００２７】
スキージ１８を塗膜部１３ａ，１３ｂ上に装着した状態では、掻き取り部１８ｂが各パート１２ａ，１２ｂの各底面１３１〜１３４に当接し、その状態でＸ方向に移動する。このとき、スキージ１８はスプリング（図２に示すスプリング１６参照）の付勢力によって常に塗膜部１３ａ，１３ｂに対して押しつけられていることから、スキージ１８の移動に伴い、掻き取り部１８ｂは各底面１３１，１３２，１３３，１３４の各面間の段差ｄにならって摺接する（破線矢印ａ，ｂ参照）。これにより、塗膜形成動作によって底面１３１，１３２，１３３，１３４に形成された塗膜は、底面１３１，１３２，１３３，１３４から掻き取られて除去される。
【００２８】
次に、図６、図７を参照して、移載ヘッド６に保持された電子部品８のバンプ８ａにフラックス２７を転写するための塗膜形成動作およびフラックス転写動作について説明する。図６（ａ）は、ペースト容器１２のパート１２ａの断面を示している。電子部品実装動作の開始に先立って、ペースト容器１２内のフラックス溜め面１３５には、フラックス２７が供給される。
【００２９】
そしてスキージ１４をフラックス溜め面１３５側から塗膜面１３１へ向かって移動（原理的には、逆方向の移動も可能）させることにより、スキージ１４によってフラックス２７が延展され、各底面１３１，１３２，１３３，１３４上には所定膜厚のフラックス塗膜２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ，２７ｅが形成される（図６（ａ）参照）。これにより、ペースト供給装置９によって複数の膜厚が異なるフラックス塗膜が移載ヘッド６に対して供給される。このとき、形成されるフラックス塗膜２７ｂ〜２７ｅの液面は同一高さとなる。
【００３０】
この後、電子部品８のバンプ８ａに対してフラックス２７の塗布が行われる。すなわち、部品供給部７から電子部品８をピックアップした移載ヘッド６はペースト供給装置９の上方に移動する。そして移載ヘッド６を所定の膜厚のフラックス塗膜（ここでは、フラックス塗膜２７ｄ）上に位置させて、ここで移載ヘッド６が昇降動作を行うことにより、電子部品８のバンプ８ａがフラックス塗膜２７ｄに対して接触し、これにより図６（ｂ）に示すように、所定量のフラックス２７がバンプ８ａに転写により塗布される。
【００３１】
次いでフラックス転写後の電子部品８を保持した移載ヘッド６は、搬送路２に位置決めされた基板３上に移動する。そしてここで移載ヘッド６が基板３に対して昇降することにより、電子部品８のバンプ８ａを基板３の電極上に着地させて搭載する。
【００３２】
図６（ｃ）、（ｄ）は、電子部品８へのフラックス転写後に、塗膜部１３ａあるいは１３ｂからフラックス２７を除去する塗膜掻き取り動作を示している。すなわち、スキージ１８をまず底面１３１に対して下降させ、スキージ１８の下端部の掻き取り部１８ｂを底面１３１に当接させた状態でスキージ１８を右方向に移動させる。これにより、掻き取り部１８ｂは各底面１３１，１３２，１３３，１３４上のフラックス２７を順次掻き取って、フラックス溜め面１３５上に掻き寄せる。
【００３３】
そして次回のフラックス塗膜形成動作を開始する際には、図６（ｅ）に示すように、掻き溜めたフラックス２７をスキージ１４を左方向に移動させて延展し、再び図６（ａ）に示すように各底面１３１，１３２，１３３，１３４上にフラックス塗膜を形成する。
【００３４】
次に図７を参照して、上述の電子部品実装動作において電子部品の種類に応じてフラックス塗布量を調整する必要がある場合の塗膜面の選択について説明する。まず電子部品８が小型のバンプ８ａを有するもので、必要とされるフラックス塗布量が小さい場合には、図７（ａ）に示すように、バンプ８ａのサイズに応じた膜厚ｔ１のフラックス塗膜２７ｂが形成された底面１３１に対して、電子部品８を保持した移載ヘッド６を下降させる。これにより、バンプ８ａには適正量のフラックス２７が転写により塗布される。
【００３５】
これに対し、大きなサイズのバンプ８’ａを有する電子部品８’に対してフラックス転写を行う場合には、バンプ８’ａのサイズに応じた膜厚ｔ４のフラックス塗膜２７ｅが形成された底面１３４に対して、電子部品８’を保持した移載ヘッド６を下降させる。これにより、バンプ８’ａには適正量のフラックス２７が転写により塗布される。
【００３６】
上記電子部品に応じたフラックス塗布量の調整において、塗膜部１３ａ，１３ｂの各底面１３１〜１３４上には予め膜厚が異なる複数のフラックス塗膜が形成されていることから、転写対象の電子部品８を保持した移載ヘッド６をこれらのフラックス塗膜に対して選択的に昇降させることのみで、フラックス塗布量の調整が行える。したがって、従来の転写によるフラックス塗布において必要とされた塗布量調整のためのスキージの交換を行うことなく、同一のスキージによって多種類の電子部品に対して適正量のフラックス塗布が行え、品種切り替え性を大幅に向上させることができる。また、単一種類の電子部品について適正塗布量を求めるための条件出しを行う場合にあっても、フラックス塗膜の膜厚微調整を容易に行うことができる。
【００３７】
またペースト容器１２は仕切壁１２’により複数のパート（本例では２つのパート１２ａ，１２ｂ）に仕切られているので、各パート１２ａ，１２ｂに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。これにより、複数のペースト供給部を設ける必要はなくなり、装置内のスペースの有効活用及び装置のコストダウンを図ることができる。
【００３８】
（実施の形態２）
図８は本発明の実施の形態２におけるペースト供給装置の部分斜視図である。このペースト供給装置４０の主体となるペースト容器４１は皿状（円型容器状）であって、例えば特開平６−６９２８５号公報に記載されたものと同様のものである。
【００３９】
ペースト容器４１の上面は環状の仕切壁４２により複数のパート（本実施の形態２では外側のパート４３ａと内側のパート４３ｂ）に仕切られている。各々のパート４３ａ，４３ｂには塗膜部４４ａ，４４ｂが平面視してリング状に設けられている。各塗膜部４４ａ，４４ｂには、段差のある複数の底面４４１，４４２がリング状に形成されている。各底面４４１，４４２にはスキージ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄが設けられている。したがって、図外の駆動手段によりペースト容器４１がスキージ４５ａ〜４５ｄに対して相対的に水平回転することにより、各底面４４１，４４２上に貯溜されたフラックスの上面はスキージ４５ａ〜４５ｄにより平滑される。電子部品８のバンプ８ａにフラックスを付着させて基板に搭載する機構や動作は実施の形態１と同じである。
【００４０】
なお上記各実施の形態では、ペーストとしてフラックスを例にとって説明したが、フラックス以外にも電子部品を基板に接着するためのボンド、例えば銀ペースト等の導電性接着剤等に本発明を適用してもよい。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のパートを設け、仕切壁で各パートを仕切ることにより、各パートに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の部分斜視図
（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の部分側面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜形成スキージの説明図
（ｂ）本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜形成スキージの説明図
【図５】本発明の実施の形態１におけるペースト供給装置の塗膜掻き取りスキージの説明図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作説明図
【図７】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作説明図
【図８】本発明の実施の形態２におけるペースト供給装置の部分斜視図
【符号の説明】
３  基板
６  移載ヘッド
８  電子部品
９，４０  ペースト供給装置
１０  制御部（転写制御部）
１２，４１  ペースト容器
１２ａ，１２ｂ，４３ａ，４３ｂ  パート（塗膜ステージ）
１２’，４２  仕切壁
１３ａ，１３ｂ，４４ａ，４４ｂ  塗膜部
１３０  膜厚基準面
１３１，１３２，１３３，１３４，４４１，４４２  底面
１４，１８，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ  スキージ
１４ｂ  延展部
１４ｃ  摺接部
２７  フラックス
【図１】
0003855824.tif 000002
【図２】
0003855824.tif 000003
【図３】
0003855824.tif 000004
【図４】
0003855824.tif 000005
【図５】
0003855824.tif 000006
【図６】
0003855824.tif 000007
【図７】
0003855824.tif 000008
【図８】
0003855824.tif 000009