(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が短絡された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡された後の易短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が短絡された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡された後の易短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、かつ該易短絡化回路がカード基体本部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項４】
外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、かつ該易短絡化回路がカード基体本部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項５】
易短絡化回路中にクリーム半田による易短絡化接続部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項６】
易短絡化回路中に加圧により接続する易短絡化接続部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項７】
易短絡化接続部がカード本体内にあることを特徴とする請求項５または請求項６記載の非接触ＩＣカード。
【請求項８】
易短絡化回路の全体がクリーム半田で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダライタと非接触でデータの受渡しを行う非接触ＩＣカードに関するものであり、特に使用可能状態から使用不可能状態、さらに使用可能状態に簡単に切り換えることができる非接触ＩＣカード、およびその判別が確実にできる非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、端子付ＩＣカードは、磁気カードと比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話カードのプリペイドカードとして広く用いられている。
【０００３】
この電話カードのようなプリペイドカード用の端子付ＩＣカードでは、使用、未使用の判別は重要である。金券ショップの売買だけでなく、カード購入者が購入カードが未使用状態であることが確認できなければならない。
一方、日本においては磁気記録方式の０．２５ｍｍ厚の電話カードが使用されており、このカードでは使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けることによって判別している。
【０００４】
しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、敬遠されている。
そのため、上記のような端子付ＩＣカードを電話カードに用いる場合、フィルムなどで包装して販売され、使用時には包装を切ってカードを取り出して使用を開始する。従って、包装を切ったカードは、少なくとも未使用ではないとの判断がなされ、包装されているＩＣカードは未使用状態を表している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年、外部と電磁気等を利用して非接触でデータ等の送信受信を行う非接触ＩＣカードが用いられるようになってきた。非接触ＩＣカードでは、端子付ＩＣカードの如く電気的接点による接続を必要とせず、電磁気等で交信するため、包装された状態でも使用可能となる。従って、包装体に封入されていることだけでは、使用、未使用の区別が付かないという問題がある。
また、この対策のために電磁遮蔽効果のある袋を使用することが考えられるがコストアップになることの他、使用後に外観の似た袋に入れ直して金券ショップなどで販売される可能性もある。
【０００６】
かかる事情から、非接触ＩＣカードの一端に短絡回路を有する切除片を設けて、使用、未使用状態を簡単、確実に切り換えることができる非接触ＩＣカードが本願出願人によって提案されている（平成９年９月５日特許願）。
しかし、当該非接触ＩＣカードの場合、カードの発行時点で短絡回路が形成されているため送受信回路が機能せず、カードの発行処理ができないという問題がある。そこで、本発明はカードの発行処理時点では回路が機能するが、発行処理後、カードを個人に販売または送付する際には易短絡化回路を短絡させて送受信回路が機能しないようにし、実際の使用時には短絡化した回路を切除して再度機能を復帰することができる非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が短絡された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡された後の易短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
上記課題を解決する本発明請求項２の発明は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が短絡された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡された後の易短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【０００８】
上記課題を解決する本発明請求項３の発明は、外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、かつ該易短絡化回路がカード基体本部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
上記課題を解決する本発明請求項４の発明は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成されており、かつ該易短絡化回路がカード基体本部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【０００９】
上記課題を解決する本発明請求項５の発明は、易短絡化回路中にクリーム半田による易短絡化接続部を有することを特徴とし、請求項６の発明は、易短絡化回路中に加圧により接続する易短絡化接続部を有することを特徴とする。
【００１０】
上記課題を解決する本発明請求項７の発明は、易短絡化接続部がカード本体内にあることを特徴とし、本発明請求項８の発明は、易短絡化回路の全体がクリーム半田で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定されるものではない。
図１は、本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す回路図である。
この非接触ＩＣカード１０は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本体部１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣチップ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネートした形態に形成されている。従って、カード基体表面には外部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外部装置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利用していわゆる無線方式で実現できる。
【００１２】
本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カード本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続する易短絡化回路１４が形成さていることにある。すなわち、当該易短絡化回路１４は当初は絶縁抵抗が高いが容易に絶縁抵抗を低くして短絡できる易短絡化接続部１７を有しており、当該当初の状態ではカード本体の回路を短絡しない状態にあるが、易短絡化接続部１７を一旦導電性にして接続した場合には、短絡化した回路となることにある。すなわち、当該短絡化した回路が接続している限り、より抵抗の高いアンテナコイル１３には電流が流れず外部との交信がされないので、当該短絡化した回路を切断して始めて交信可能となりカードの機能を復帰することになる。
この短絡化した回路の切断は各種の方法でできるが、回路切断の好ましい実現態様として、カード基体の一端に切除片１１２を設けて短絡化した回路の一部が当該切除片を通過するように形成し、当該切除片を折り溝１８から切除することにより回路を切断する方法がある。図１においては右側の点線で示された部分が、当該切除片１１２が切除された状態を示している。
【００１３】
図２は、アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアンテナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１２８が接続されている。
【００１４】
アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、外部リーダライタ１３２から電磁波等を受信し、データの受信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデータの送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接続され、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７に接続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロック抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にクロック信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２５の入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を処理回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピュータにより構成されるもので、電源回路からの信号で初期化され、クロック抽出回路１２４からのクロックを発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリアクセス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。また、処理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリにデータを書き込む。更に、メモリからデータを読み出し、変調器へ送出し、アンテナ系から外部リーダライタ１３２へデータを送信する。
【００１５】
本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例えば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触で供給されるようになっているが、電池を内蔵させたり、あるいは太陽電池を内蔵させるように非接触ＩＣカード自身に電源をもたせることも可能である。
【００１６】
本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、あるいは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等のプリペイドカードに好適に適用することができるものである。プリペイドカードは、一定の対価を記録していて、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカードである。
これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によって行われる。
【００１７】
図３は、本発明の非接触ＩＣカードの一実施形態を示す図である。本発明のＩＣカードは図３（Ａ）のように、カード基体本体部１１１と切除片１１２とが折り溝１８により仮連結している。折り溝１８はカード基体の一部を薄層にして連結し容易に切除できるようにした部分である。この折り溝はミシン目によるものであってもよい。カード基体本体部には、ＩＣチップ１２が装着されており、チップの一方の端子（バンプ）１２１はスルーホール１１３および１１４を介してアンテナコイル１３に接続し、他方の端子（バンプ）１２２は端子１１５により直接アンテナコイルに接続している。図３（Ａ）において、易短絡化回路１４を短絡化する易短絡化接続部１７は切除片１１２内に設けられているが、当該接続部自体はカード本体内にあっても良い。いずれにしても短絡化処理できればよいからである。
なお、ＩＣチップ１２やアンテナコイル１３は実際にはカード内層のセンターシートに設けられているので表面から観察することはできない。
【００１８】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線における拡大した断面を示す図である。カード基体は各種の構成とすることができるが、図３の実施形態の場合はプリント配線を有するセンターシート１１ｃとその上下面を被うカバーシート１１ａ，１１ｂとから構成されている。図３のように、ＩＣチップ１２のセンターシート１１ｃに接する面には端子（バンプ）１２１，１２２が形成されていて当該バンプとセンターシート１１ｃのコンタクト端子とがハンダ接合またはワイヤボンディング等により接合されている。ＩＣチップの一方の端子１２２は前記のように直接アンテナコイル１３に接続しているが、スルーホール１１５の部分で、アンテナコイルに接続する回路とスルーホール１１５を介して易短絡化回路１４に接続する回路とに分岐している。他方の端子１２１に接続する回路はスルホール１１３をとおって一旦プリント基板の反対面に導通した後、スルーホール１１４の部分で分岐して、一方はスルーホール１１４をとおってアンテナコイル１３に接続し、他方は易短絡化回路１４に接続している。
【００１９】
易短絡化回路１４はセンターシート１１ｃの延長した部分に設けるが、センターシート１１ｃの表面側（チップ接合面側）であってもその反対面側であっても良い。図３においては裏面に形成しているが、このようにＩＣチップと反対面側に形成するのが、スルーホールが少なくて済むなどの理由で容易である。またさらに、ＩＣチップとの接続を確実に行う限り易短絡化回路１４自体は、カバーシート１１ｂ側に形成してもよい。
切除片１１２の易短絡化回路１４には、例えばクリーム半田による易短絡化接続部１７が形成されている。このクリーム半田接続部１７ａは、例えばカバーシート１１ｂに断線したパターンを形成しておく一方、穿孔が設けられたセンターシート１１ｃをこの断線部の両端が露出するように位置合わせして積層することにより形成することができる。あるいはまた、このクリーム半田接続部１７ａは、例えば易短絡化回路が形成されたセンターシートの回路を切断するように穿孔した後、穿孔内にクリーム半田を十分に充填し、切断した回路と接触させることにより形成することもできる。
折り溝１８は切除片を容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成するが、易短絡化回路１４を切断しないように形成することが必要である。この溝は前記のようにミシン目であっても良いが同様に易短絡化回路を切断しないことが必要である。なお、図３の実施形態ではＩＣチップ１２がアンテナコイルの内側にあり、図１の場合はＩＣチップがアンテナコイルの外側にあるが機能的に相違することはない。もっとも、図１のようにＩＣチップをコイルの外側に設ける場合の方が易短絡化回路との接続は容易でありスルーホールの数も少なくすることができる。
【００２０】
図３（Ｃ）は、切除片１１２を切除して非接触ＩＣカード１０を使用する際の状態を示す斜視図である。カード本体部１１１を支持して切除片に力をかけると切除片は本体部から簡単に分離する。これにより短絡化した回路が切断されてＩＣカードは本来の交信機能を具備することになる。ＩＣカード本体部の切断された断面には易短絡化回路１４の切断面が露出している。このように一旦分離された切除片は元の状態には戻らず未使用品として誤魔化して販売するようなことはできない。
【００２１】
図４は、易短絡化接続部の実施形態を示す断面図である。図３（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面を拡大して示すものであるが、図４（Ａ）は短絡化処理前のクリーム半田接続部１７ａ、図４（Ｂ）は短絡化処理時に短絡化した回路１５を示している。
図４（Ａ）のように、クリーム半田は、センターシート１１ｃに形成された穿孔部１１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂを接続するように穿孔部１１７内に充填されている。この場合は、カバーシート１１ｂに断線した状態の回路パターン１４ａ，１４ｂを形成しておく一方、センターシート１１ｃには予め穿孔部１１７を設けておいて、当該穿孔１１７を断線パターンの両端部が穿孔部から覗くように位置合わせして積層する方法が工程を容易にする。
【００２２】
クリーム半田は、金属粉末状の半田をロジン等からなる粘性の高いフラックスに少量の有機溶剤を混ぜ合わせて粘性のクリーム状にしたものである。金属粉末としては、例えば６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の共晶はんだが広く使用されているが、数％のビスマス（Ｂｉ）を添加したものも市販されている。ビスマスを含む場合は低温溶融性となるが脆く接着性が悪くなる傾向がある。室温では粘性の高いフラックス中に粒径２０〜３０μｍ程度の粉末状はんだが分散している状態であるため抵抗値は、１ＫΩ／ｍ以上ありかなり高い。一般に、この固い粘性状態で配線を固定した後、熱風、赤外線等で加熱して半田の溶融温度以上として半田付けが行われている。Ｓｎ−Ｐｂ系の一番融点の低い場合で１８３°Ｃ程度であるが実際の溶融には２００°Ｃの加熱が必要となる。従って、１４０°Ｃ程度のカードプレス温度ではクリーム半田部が影響を受けることはない。溶融固化後は実質的に抵抗値は０（ゼロ）となる。
【００２３】
上記のように、クリーム半田は熱処理前には高い絶縁抵抗を有するので回路１４ａ，１４ｂに接触していても易短絡化回路自体は完全な導通状態にはない。この時点ではアンテナ回路の抵抗の方が低いので、非接触式ＩＣカードの送受信機能は維持されていることになる。従って、この状態において、固定データや個人データの書き込み等の発行処理をすることできる。
次に、図４（Ｂ）のように、カバーシート１１ａ上よりクリーム半田接続部１７ａに加熱ピン２４を接触させると、クリーム半田は一旦溶融した後、室温に戻り再び固化する。この状態ではクリーム半田部は通常の半田接続部となり抵抗値が低下し回路１４ａ，１４ｂと接続し回路全体は短絡回路として機能するようになる。すなわち、この状態では短絡化した回路１５の抵抗が実質的に０（ゼロ）となり、通常は、２〜３Ωから２０〜３０Ωとなるアンテナ回路の抵抗値が高くなるのでアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくなる。この短絡化処理は加熱ピンによらず、熱風や赤外線、レーザー光線を部分的に照射することでも可能である。
【００２４】
図５は、易短絡化接続部の他の実施形態を示す断面図である。加圧により接続する回路の実施形態を示している。図５（Ａ）は短絡化処理前の加圧接続部１７ｂ、図５（Ｂ）は短絡化処理時の短絡化した回路１５を示している。
図５（Ａ）のように、加圧接続部１７ｂは、カバーシート１１ｂの上面に形成された穿孔部１１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂに対するように、センターシート１１ｃの上面に形成されている。この状態では、図４と同様に易短絡化回路は非導通状態にあるため所定の発行処理ができる。
次に、図５（Ｂ）のように、カバーシート１１ａ上より加圧接続部１７ｂを圧接棒２５により加圧すると、回路１４ａ，１４ｂとセンターシート１１ｃの上面に形成された接続部１７ｂは圧着されて接続し、回路全体は短絡回路として機能するようになる。すなわち、この状態では短絡化した回路１５の抵抗が小さく、アンテナ回路の抵抗値が高くなるのでアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくなる。なお、図５（Ｂ）では、カバーシート１１ｂが平面状態を保っているが、確実に接触させるため、カバーシート１１ｂが凹むか貫通する程度に圧力を加えてもよい。
【００２５】
図６は、易短絡化接続部のさらに他の実施形態を示す断面図である。図６の場合は、図６（Ａ）のように、センターシート１１ｃに短絡回路１４ａ，１４ｂが形成されており、カバーシート１１ｂにクリーム半田による易短絡化接続部１７ａが形成されている。このようなシートを図６（Ｂ）のように積層してその後にクリーム半田部分を加熱すれば、クリーム半田は通常の半田と化して導通し、短絡化した回路１５となる。この実施形態の場合はセンターシート１１ｃに穿孔を設ける必要はない。
さらに、図示はしないが、易短絡化接続部のさらに他の実施形態として易短絡化回路全体をクリーム半田で形成することができる。この場合、クリーム半田の配線が、図４や図６の実施形態に比較して長くなるので電気抵抗値が高くより良い条件で発行処理が可能である。この場合、クリーム半田の回路は導体回路とは別にスクリーン印刷等により設ける必要がある。
【００２６】
図７は、易短絡化接続部の実施形態を示す斜視図である。図７において、回路１４ａ，１４ｂは、通常、アルミまたは銅等の金属層からなりエッチング等により形成される。金属層の厚みは、１０〜５０μｍ、線幅ｗは、１０〜１００μｍ程度とすることができる。回路１４ａ，１４ｂ間の距離ｓは、０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度が望ましい。また、クリーム半田は回路１４ａ，１４ｂ間を覆う大きさＬで、厚さｈは、１〜１０μｍ程度が好ましい。
【００２７】
次に、このような非接触ＩＣカードの製造方法の一例について説明する。
図８は、本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明する図である。まず、図８（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易短絡化回路１４やクリーム半田接続部１７ａ、スルーホールが形成されたセンターシート１１ｃを準備し、これにＩＣチップ１２を接合する（図８（Ｂ））。ＩＣチップは溶融ハンダバンプやワイヤボンディング等により接合することができる。次に、ＩＣチップを接合したセンターシート１１ｃの上下面にカバーシート１１ａ，１１ｂを積層してラミネートする。ラミネートを容易とするためカバーシート１１ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，１１ｅを予め設けておいてもよい。
【００２８】
ラミネートは、センターシート１１ｃをカバーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスしてセンターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する（図８（Ｃ））。これにより、ＩＣチップ１２をセンターシート１１ｃとその両面のカバーシート１１ａ，１１ｂで構成されるカード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣカード１０を製造することができる。
上記工程において、モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μｍ程度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートにより吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、カバーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１ｄ，１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響を接着剤層で吸収することがより容易である。
【００２９】
なお、プリント回路の形成されたセンターシート１１ｃの製造は、メッキ法により導電性のアルミ層が両面に形成されたプラスチックシートに、フォトエッチングプロセスにより必要なコイルアンテナや端子を形成した後、スルーホールを形成して表裏面回路の導通を図る公知の手法を採用することができる。センターシート１１ｃのＩＣチップ装着面と反対面に接続回路１６、易短絡化回路１４を設けるのは、アンテナコイルとの接触を避けるためであり、大きな回路面積が必要とされないので、アルミ導電層も大面積とする必要はない。この接続回路はエッチング法によらずディスペンサーによる塗布等で形成することもできる。
易短絡化接続部１７は、センターシート１１ｃに穿孔してクリーム半田を充填する方法とか、図６のような回路を形成し、カバーシートのクリーム半田と接触させる方法等を採用することができる。
【００３０】
次に、ラミネートされたカード基体に折り溝１８を形成する。これには基材シートの上下面あるいは一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の方法で形成する方法が採用できる（図８（Ｄ））。折り溝１８部分において残存するシートの厚みは任意にすることができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合は簡単に切除することができなくなるし、切除した後にカードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。
切除される基材の幅Ｗ（図３（Ｃ））も任意に設定できるが、指により掴むことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０ｍｍ程度が適切と考えられる。
通常、プレスラミネート、ざぐり工程までは複数のカードが多面に形成されたシート状態で行うので、以上の工程の後に、必要なカードサイズに打ち抜き製品とする。
【００３１】
本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カバーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラミネートし、カード基体とすることができる。
【００３２】
【実施例】
次に、図３、図６、図７および図８を参照して本発明の非接触ＩＣカードの実施例を説明する。
センターシート１１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にアンテナコイル、易短絡化回路及び接続回路を形成するために、厚み２０μｍのアルミ層を無電解メッキ→電解メッキの工程で形成した。次に、このアルミ層のＩＣチップ１２装着面側にアンテナコイル１３及びＩＣチップの接続端子をフォトエッチング法により形成した。アンテナコイルは、１６０μｍの線幅と線間隔でカード本体部の内側に４回巻となるようにエッチングして形成した。
同様にＩＣチップ装着面と反対面にも必要な接続回路１６と易短絡化回路１４を形成した。センターシートの表裏面の回路を接続するためのスルーホール１１３，１１４，１１５を穿設し導電性を付与するためのメッキを行った。次に、所要の回路とハンダバンプを有するＩＣチップ（メモリー６４バイト）１２をセンターシートの端子部にヒーターブロックで熱圧をかけて接合した。
【００３３】
易短絡化接続部１７を、図６、図７のようにして形成した。すなわち、切除片内に回路（線幅ｗ＝０．２ｍｍ）が切断された部分１４ａ，１４ｂ間ｓが１ｍｍとなるようにセンターシート１１ｃに形成し、その上にクリーム半田の幅Ｌが２ｍｍ、厚さｈが６μｍとなるようにカバーシート１１ｂ側にスクリーン印刷法で印刷して形成した。クリーム半田には、Ｐｂ３７％、Ｓｎ６３％の粉末状半田を松脂、接着剤、アルコール等からなるフラックスに分散した、千住金属工業株式会社製「ＲＭＡタイプ」を使用した。
【００３４】
次に、上記ＩＣチップを装着したセンターシート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧（１４０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ2 、１５分）をかけてラミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μｍになった。カード基材に対するカード面付け数は、５面６列の３０丁付けとした。なお、カバーシート１１ｂにおいてクリーム半田印刷部に面する部分には接着剤塗布はされないようにした。
【００３５】
ラミネート後、カード基体の両面から折り溝１８を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さは表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さとし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成した。また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の幅ｘは、０．５ｍｍとした。
その後、個々のカードに分離するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接続した形状に打ち抜きを行った。
【００３６】
当該完成した非接触ＩＣカードについて、易短絡化回路が絶縁状態で、固定データと個人データを書き込み、発行処理を行い使用可能状態とした。その後、クリーム半田接続部１７ａを熱ピンで加熱して導通状態とした。この際、短絡化した回路の抵抗値はゼロ、アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり、カードは外部との交信機能を持たなかった。次に、切除片を除去して試験を行ったところ本来の機能を発揮することが確認できた。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置との交信を不可能にする易短絡化回路が設けられているので、短絡化前の状態で発行処理を行って、発行処理後、易短絡化接続部を短絡化し、個人に配付したり販売したりする。従って、短絡化した回路が導通状態にある限りＩＣカードのアンテナ回路が機能せず、購入者が使用開始するまでの搬送中など、外部電磁界による誤動作もなく、ＩＣカードに格納されているデータを製造時の状態のまま完全に保持することができる。
また、このＩＣカードの使用開始は短絡化した回路を切断することにより簡単に行うことができる。
さらに、カード本体に易短絡化回路が形成された切除片を設ける場合には、未使用の非接触ＩＣカードであることが極めて明確である。また、一旦、切除片を切除すれば元の状態にするのは困難であるので使用済のＩＣカードであることも明らかになる。従って、使用済のＩＣカードを未使用として販売するような詐欺的行為から購入者は免れ、未使用の非接触ＩＣカードを確実に購入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す回路図である。
【図２】  アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成の一形態のブロック図を示す。
【図３】  本発明の非接触ＩＣカードの一実施形態を示す図である。
【図４】  易短絡化接続部の実施形態を示す断面図である。
【図５】  易短絡化接続部の他の実施形態を示す断面図である。
【図６】  易短絡化接続部のさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図７】  易短絡化接続部の実施形態を示す斜視図である。
【図８】  本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明する図である。
【符号の説明】
１０    非接触ＩＣカード
１１    カード基体
１１ａ，１１ｂ  カバーシート
１１ｃ  センターシート
１１ｄ，１１ｅ  接着剤層
１２    ＩＣチップ
１３    アンテナコイル
１４    易短絡化回路
１５    短絡化した回路
１６    接続回路
１７    易短絡化接続部
１７ａ  クリーム半田接続部
１７ｂ  加圧接続部
１８    折り溝
２４    加熱ピン
２５    圧接棒
１１１  本体部
１１２  切除片
１１３，１１４，１１５  スルーホール
１１５，１２１，１２２  端子
１１７  穿孔部
１２３  電源回路
１２４  クロック抽出回路
１２５  復調器
１２６  変調器
１２７  処理回路
１２８  メモリ
１３０  アンテナ系
１３２  外部リーダライタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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