(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとなる親基板に第１の子基板及び第２の子基板が前記親基板に対して直角の方向からコネクタで接続されたプリント配線基板装置に於いて、前記第１の子基板上に第１の電子部品を有し、前記第２の子基板上で、前記第１の電子部品に対して前記親基板から直角方向に離れる位置に設けられた第２の電子部品を有し、前記第１の子基板又は第２の子基板の少なくとも一方上にガイド部を有し、このガイド部は、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との接触を防止すべく他方の子基板の一部もしくは前記他方の子基板上のガイド部に当接することを特徴とするプリント配線基板装置。
【請求項２】
第２の子基板上のガイド部が孔を有するガイド部材であり、第１の子基板上のガイド部が、前記第１の子基板が親基板に装着された状態では前記ガイド部材の孔に勘合し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記ガイド部材の表面に当接する突起であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
【請求項３】
第１の子基板上のガイド部が孔を有するガイド部材であり、第２の子基板上のガイド部が、前記第１の子基板が親基板に装着された状態では前記ガイド部材の孔に勘合し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記ガイド部材の表面に当接する突起であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
【請求項４】
第１の子基板を親基板から取外しする途中において突起が当接するガイド部材の表面は、前記第１の子基板が親基板から取外しされるに従って第２の子基板から離れるべく傾斜を有したことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のプリント配線基板装置。
【請求項５】
第２の子基板上のガイド部が第２の子基板に設けられた孔であり、第１の子基板上のガイド部が、前記第１の子基板が親基板に装着された状態では前記孔に貫通し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記第２の子基板に当接する突起であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
【請求項６】
第１の子基板上のガイド部が第１の子基板に設けられた孔であり、第２の子基板上のガイド部が、前記第１の子基板が親基板に装着された状態では前記孔に貫通し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記第１の子基板に当接する突起であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
【請求項７】
第２の子基板上のガイド部が、第１の子基板が親基板に装着された状態では、前記第１の子基板の親基板に対して反対方向の端部上に間隔を空けて突出したガイド部材であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を装着したプリント配線基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ベースとなる親基板に複数の子基板を直角方向から固定する構成のプリント配線基板装置では、それぞれの子基板の間隔を十分とることにより、子基板の装着および取外し時の電子部品間の干渉を防いでいた。
【０００３】
図８に従来の電子部品間の干渉を防ぐ一般的基板構造を示している、図８において、１はベースとなる親基板、２と３は子基板、４と５は子基板２，３と親基板１とを接続するコネクタである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このプリント配線基板装置においては、子基板上の電子部品間の干渉を防ぐためには、一般に子基板間の間隔を十分広く取ることが必要である。子基板間の間隔を十分に取らなければ、装着および取外し時に、子基板上の電子部品８が隣の子基板上の電子部品９や電子部品の一種である金属部品７に接触して干渉し、電子部品の破壊に至る場合がある。一方近年の電子機器の筐体は小型化が要望されている。
【０００５】
本発明は、小型化をしても、組み立て分解時に、子基板上の電子部品が隣の子基板上の電子部品に干渉しないプリント配線基板装置を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、隣り合う子基板上の電子部品が互いに入り組んだ状態であっても、隣り合う子基板間の少なくとも一方にガイド部を設けることにより、子基板を親基板から取外しする途中においては、隣り合う子基板上の電子部品同志が接触する前にガイド部が他方の子基板の一部に先に当接することにより、基板を傾けるかスライドさせ、電子部品にストレスを与えることのない子基板の装着と取外しが可能となる。このことにより部品間の隙間を小さくし、電子機器の筐体の小型化を実現することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ベースとなる親基板に第１の子基板及び第２の子基板が前記親基板に対して直角の方向からコネクタで装着されたプリント配線基板装置に於いて、前記第１の子基板上に第１の電子部品を有し、前記第２の子基板上で、前記第１の電子部品に対して前記親基板から直角方向に離れる位置に設けられた第２の電子部品を有し、前記第１の子基板又は第２の子基板の少なくとも一方上にガイド部を有し、このガイド部は、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との接触を防止すべく他方の子基板の一部もしくは前記他方の子基板上のガイド部に当接するものであり、この構成により、子基板を取外す時に、電子部品同志が接触してストレスを受けることを防止できる。
【０００８】
また、請求項２又は請求項３の発明は、一方の子基板上のガイド部が孔を有するガイド部材であり、他方の子基板上のガイド部が、第１の子基板が親基板に装着された状態では前記ガイド部材の孔に勘合し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記ガイド部材の表面に当接する突起であるというものである。
【０００９】
また、請求項４の発明は、第１の子基板を親基板から取外しする途中において突起が当接するガイド部材の表面は、前記第１の子基板が親基板から取外しされるに従って第２の子基板から離れるべく傾斜を有したものである。
【００１０】
また、請求項５又は請求項６の発明は、一方の子基板上のガイド部がその子基板に設けられた孔であり、他方の子基板上のガイド部が、第１の子基板が親基板に装着された状態では前記孔に貫通し、前記第１の子基板を前記親基板から取外しする途中においては、前記一方の子基板に当接する突起であるというものである。
【００１１】
また、請求項７の発明は、第２の子基板上のガイド部が、第１の子基板が親基板に装着された状態では、前記第１の子基板の親基板に対して反対方向の端部上に間隔を空けて突出したガイド部材であるというものである。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図１ないし図７を用いて説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
図１に、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板装置における組み立て途中の断面図を示す。図１中の図７と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。これは、ベースとなる親基板１上に、子基板２と３がコネクタ４と５を介して接続される構造である。子基板２上に組立てガイド６を設け、子基板２の装着および取外し時、組立てガイド６の突起６ａが電子部品の一種である放熱板７の表面および表面の一部である傾斜部７ａに当たることにより、作業者に子基板２を図の左方向に傾けた状態でスライドさせることを促す。この状態では、電子部品８は子基板３上の放熱板７や電子部品９と接触して干渉することがないため、電子部品が破壊されることを防ぐ。この場合、放熱板７はガイド部材として働く。また、上記傾斜部７ａは、図に示すように傾斜を持たせているため、作業者は自然に子基板２を傾けることが出来る。
【００１４】
図２は、図１における子基板２が、ベースとなる親基板１に装着された状態を示し、子基板２上の組立てガイド６の突起６ａが子基板３上の放熱板７に設けられた孔７ｂに入り込んだ状態を示す。この状態では電子部品８は子基板３上の放熱板７や電子部品９と干渉しない。
【００１５】
このように、放熱板７および突起６で構成するガイド部を設けることにより、基板装着時および基板取り外し時には、ガイド部の作用で基板を傾けることになり、一方の子基板の電子部品と他方の子基板の電子部品とが接触して干渉することを防ぐことを実現している。
【００１６】
本実施の形態では、ガイド部として、子基板２に突起６ａを設け、子基板３に放熱板７を設けているが、逆に、子基板３に突起を設け、子基板２に放熱板を設けるようにしてもよい。
【００１７】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板装置の断面図である。図３中の図１と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。図３において、６は組立てガイドであり、子基板２上の電子部品８を覆っており、その一部に傾斜部６ｂを有している、７はガイド部を構成する放熱板である。
【００１８】
子基板３を取外すときは、放熱板７が組立てガイド６の傾斜部６ｂに沿ってスライドし、さらに組立てガイド６の表面に当接することにより、作業者に子基板３を図の右方向に倒すよう促すため、子基板３上の放熱板７や他の電子部品が電子部品８に接触することを防止できる。
【００１９】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板装置の断面図である。図４中の図３と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。図４の場合は、子基板２を取り外すとき、放熱板７が組立てガイド６の傾斜部６ｂに沿ってスライドし、さらに組立てガイド６の表面に当接することにより、作業者に子基板２を図の左方向に倒すように促すため、子基板３上の放熱板７や他の電子部品が電子部品８に接触することを防止できる。
【００２０】
（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板装置の断面図である。図５中の図２と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。図５において、２ａは子基板２に設けられた孔であり、子基板２を親基板１に装着した状態では、突起６ａが貫通している。そして、子基板２を取り外すときは、突起６ａが子基板２の表面に当接することにより、作業者に子基板２を図の左方向に倒すように促すため、電子部品８が子基板３上の放熱板７や他の電子部品に接触することを防止できる。
【００２１】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５に係るプリント配線基板装置の断面図である。図６中の図２と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。図６の場合は、子基板２を親基板１に装着した状態では、突起６ａは放熱板７に当接しないが、子基板２を取り外すときは、突起６ａが放熱板７の表面に当接することにより、作業者に子基板２を図の左方向に倒すように促すため、電子部品８が子基板３上の放熱板７や他の電子部品に接触することを防止できる。
【００２２】
（実施の形態６）
図７は、本発明の実施の形態６に係るプリント配線基板装置の断面図である。図７中の図５と同じ構成部分は同じ記号を付し説明を省略する。図７において、子基板２を親基板１に装着した状態では、突起６ａは子基板２に当接せず、子基板２の上方に間隔を空けて突出しているが、子基板２を取り外すときは、突起６ａが子基板２の表面に当接することにより、作業者に子基板２を図の左方向に倒すように促すため、電子部品８が子基板３上の放熱板７や他の電子部品に接触することを防止できる。この場合、突起６ａがガイド部材として働く。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ベースとなる親基板に子基板を装着するとき、部品間の干渉による電子部品の破損を防止し、子基板間の間隔を小さくすることを実現するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板装置における組立て途中の状態を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態に係るプリント配線基板装置における、子基板装着状態を示す断面図
【図３】本発明の他の実施に形態に係るプリント配線基板を示す断面図
【図４】本発明の他の実施に形態に係るプリント配線基板を示す断面図
【図５】本発明の他の実施に形態に係るプリント配線基板を示す断面図
【図６】本発明の他の実施に形態に係るプリント配線基板を示す断面図
【図７】本発明の他の実施に形態に係るプリント配線基板を示す断面図
【図８】従来のプリント配線基板装置の断面図
【符号の説明】
１  親基板
２  子基板
２ａ  孔
３  子基板
４  コネクタ
５  コネクタ
６  組立てガイド
６ａ  突起
７  放熱板
７ａ  傾斜部
７ｂ  孔
８  電子部品
９  電子部品
【図１】
0003797082.tif 000002
【図２】
0003797082.tif 000003
【図３】
0003797082.tif 000004
【図４】
0003797082.tif 000005
【図５】
0003797082.tif 000006
【図６】
0003797082.tif 000007
【図７】
0003797082.tif 000008
【図８】
0003797082.tif 000009