(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
箔状のステンレスや、マグネシウムを含有した箔状のアルミニウム合金を、母材とし、該母材に離型剤を、条線状に地肌を残しつつ塗布して乾燥させた後、
複数枚の該母材を、該離型剤間に条線状に残されて露出した地肌が半ピッチずつずれた位置関係で、重積してから、加圧，加熱することにより、該母材間を、接触した該地肌間にて条線状に拡散接合させた後、
重積方向に引張力を加えて展張することにより、該母材をセル壁とし、該セル壁にて区画形成された中空柱状の多数のセルの平面的集合体たるハニカムコアを得る、金属ハニカムの製造方法において、
該離型剤として、５重量％以上で６０重量％以下であると共に粒径が５μｍ以下のセラミックス粉末と、溶剤に可溶なバインダーと、３０重量％以上で９４重量％以下の該溶剤と、を含有してなるものが用いられており、
該溶剤は、該バインダーを溶かして液状化し薄めるために、つまり該バインダーを溶解，希釈するために使用され、該バインダーに適したものが用いられており、沸点が１００℃以上で３００℃以下であると共に、相互に沸点が異なる２種類以上のものが混合されたものよりなり、前記乾燥時において、一度に揮発，蒸発することなく、相互に沸点が異なることに基づく広い温度範囲のもとで段階的に徐々に緩慢なスピードで揮発，蒸発し、
該離型剤は、その該溶剤が、前記乾燥時において揮発，蒸発，消失し、又、該バインダーが、前記拡散接合の初期段階において、拡散接合のための当初の加熱により熱分解，揮発，蒸発，消失すると共に、残りの該バインダーが、加熱により炭化して灰になって、加圧により該セラミック粉末間の隙間に圧縮，充填され、もって該離型剤は、該母材間の拡散接合開始段階においては、その塗布厚が極薄化されていること、を特徴とする金属ハニカムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属ハニカムの製造方法に関する。すなわち、ステンレスやアルミニウム合金を母材とした中空柱状のセルの平面的集合体よりなる、金属ハニカムの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
まず、技術的背景について詳述する。セル壁にて区画形成された中空柱状のセルの平面的集合体よりなるハニカムコアは、重量比強度に優れるのを始め種々の優れた特性を備えており、各種の構造材として広く用いられている。
ハニカムコアの母材としては、用途に応じ、金属，プラスチック，紙等が用いられるが、金属としては、ステンレスやアルミニウム合金が代表的である。
周知のごとく、ステンレスは、耐熱性，高温強度，耐酸化性，耐食性，加工性、等々に優れるという基本性能を備えている。又、マグネシウムＭgを含有したアルミニウム合金も、耐熱性，高温強度，耐食性，加工性、等々に優れるという基本性能を得えており、特に、Ａ６９５１に代表される熱処理型の６０００系合金や非熱処理型の５０００系合金は、特に強度面に優れている。
もって、箔状のステンレスやアルミニウム合金を母材としたハニカムコアは、ハニカムコアとしての特性と共に、母材の優れた基本性能に鑑み、例えば航空機用や鉄道車輌用の構造材，構造部品として使用されると共に、その他多くの分野において多岐にわたる用途に使用されている。
【０００３】
次に、ハニカムコアの製造方法としては、展張方式とコルゲート方式とが、一般的である。まず展張方式では、箔状の母材に条線状に接着剤やろう材を塗布した後、多数枚を半ピッチずつずれた位置関係で重積し、次に、加圧，加熱して母材間を条線状に接着やろう付けしてから、重積方向に引張力を加えて展張することにより、ハニカムコアを製造していた。
これに対しコルゲート方式では、箔状の母材を波板にコルゲート成形した後、成形された多数枚の波板を、半ピッチずつずらせ谷部と頂部とを合わせる位置関係で重積すると共に、相互間を接着剤やろう材（含．スポット溶接）にて、条線状に接着やろう付けすることにより、ハニカムコアを製造していた。
【０００４】
ハニカムコアの製造方法では、このように、展張方式およびコルゲート方式共に、条線状の接合対象部（ノード部）の接合に、接着剤やろう材が一般的に用いられ、接着やろう付けが行われていた。しかしながら、まず接着による場合は、次の難点が指摘されていた。すなわち、接着剤は耐熱温度が低く（一般的には３００℃以下）、接合強度も弱い。
そこで、前述したステンレスやアルミニウム合金を母材としたハニカムコアの製造に際し、接着剤を用いて接着を行うと、製造されたハニカムコアについて、母材の優れた基本性能が生かされなくなり、耐熱性，高温強度等に難点が生じ、用途が大きく限定されていた。
【０００５】
他方、ろう付けによる場合も、次の難点が指摘されていた。すなわち、ステンレスのろう付けにはニッケル基ろう材、アルミニウム合金のろう付けにはアルミニウム基ろう材が用いられている。そして、ステンレスやアルミニウム合金を母材としたハニカムコアの製造に際し、ニッケル基ろう材等のろう材を用いてろう付けを行うと、例えば１０００℃前後でろう付けが行われるので、ある程度の耐熱性，高温強度は期待できるものの、それ以上の温度では溶融してしまう。
もって、製造されたハニカムコアについて、母材の優れた基本性能が生かされなくなることが多々あり（例えば１０００℃以上でろう付けが溶融してしまう）、耐熱性，高温強度に限界が生じ、用途が限定されることになる。又、ろう付けにより製造されたハニカムコアは、母材たるステンレスやアルミニウム合金間に、これらとは組成が異なる異種金属たるろう材が介在していることに起因して、耐酸化性，耐食性等に問題が生じることがあり、この面からも、母材の優れた基本性能が生かされず、用途が限定されていた。
更に、アルミニウム合金のハニカムコアの製造に用いられるろう材は、粉末状やペースト状ではなく予め板状とされたブレージングシートの形態で使用されることが多いが、１００μｍ未満の肉厚（箔厚）のブレージングシートを圧延して得ることは困難であり、実際上、１００μｍ以上の肉厚のものが用いられていた。しかしながら、このような肉厚のブレージングシートは、その肉厚分だけ重量が重く、もって、製造された（ステンレスやアルミニウム合金を母材とした）ハニカムコアについて、その重量比強度に優れるという特性が生かされず、この面から用途が限定されることがあった。
【０００６】
母材としてステンレスやアルミニウム合金を用いると共に、接着剤やろう材を用いて、ハニカムコアを製造すると、このように、ハニカムコアの特性や母材の基本性能等が生かされず、用途が限定されることが多々あった。
すなわち、展張方式やコルゲート方式による従来の金属ハニカムの製造方法にあっては、接着やろう付けを行うことに起因した限界が存していた。技術的背景については、以上の通り。
【０００７】
さて、このような技術的背景のもと、接着やろう付けに代え拡散接合を利用した、金属ハニカムの製造方法が開発されつつある。
すなわち、ステンレスやアルミニウム合金を用いた母材について、その条線状の接合対象部（ノード部）を接合する際、接着剤やろう材を一切用いず、これを拡散接合にて直接的に接合し、もってハニカムコアを製造する、金属ハニカムの製造方法が最近開発されつつある。
この拡散接合による金属ハニカムの製造方法によると、母材間が同一組成にて直接接合され、接着剤やろう材が一切介在しないので、製造されたハニカムコアは、母材たるステンレスやアルミニウム合金の基本性能がそのまま生かされ、耐熱性，高温強度，耐酸化性，耐食性等々に優れると共に、重量比強度に優れるというハニカムコアの特性も生かされる。
【０００８】
ところで、この最近開発されつつある拡散接合による金属ハニカムの製造方法は、展張方式に適用され、コルゲート方式には適用されない。
すなわち拡散接合を行うためには、母材間を、加熱すると共に高圧にて加圧することが必須的に必要である。展張方式では、重積された平坦な平板，箔状の母材を上下から加圧するので、母材はその圧力に容易に耐えることができる。これに対しコルゲート方式では、箔状の母材を波板にコルゲート成形してから重積し、このような波板を拡散接合のために上下から加圧することになるが、これでは、波板たる母材がこの圧力に耐えることができない。
なお一般的に、展張方式はコルゲート方式に比べ、大きな全体サイズのハニカムコアの製造が容易であり、しかも製造コスト面に優れていることが知られている。
【０００９】
さて、この最近開発された拡散接合を利用した製造方法により、ステンレスやアルミニウム合金を母材とし展張方式によりハニカムコアを製造する際は、離型剤が必須的に使用される。
すなわち、この金属ハニカムの製造方法では、まず箔状の母材に対し、離型剤が、条線状に地肌を残しつつ塗布される。つまり、箔状の母材たるステンレスやアルミニウム合金を、地肌間にて条線状に直接的に拡散接合するに先立ち、このような拡散接合対象部以外の非接合部について、予め離型剤を塗布して覆っておき、拡散接合されないようにしておくことが必要となる。離型剤の塗布は、印刷方式や塗装方式により行われる。
しかる後、このような母材を半ピッチずつずらして重積してから、加圧，加熱することにより、拡散接合対象部たる露出，接触した地肌間にて、条線状に拡散接合が行われる。それから、重積方向に引張力を加え、離型剤にて覆われていた非接合部を展張することにより、母材をセル壁としたハニカムコアが製造される。
拡散接合を利用した展張方式による金属ハニカムの製造方法では、このように、離型剤が必須的に使用されていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この最近開発された金属ハニカムの製造方法にあっては、従来、次の問題が指摘されていた。
まず第１に、この製造方法において離型剤は、可能な限り薄く塗布される必要がある。すなわち上述したように、母材の離型剤が塗布されなかった条線状の地肌間が、拡散接合対象部となって露出，接触，拡散接合されるので、横に隣接する離型剤は、なるべく薄く塗布されていなければならない（後述する図３も参照）。
もしも、予め塗布されていた離型剤の拡散接合時における塗布厚が、厚過ぎると、母材間の接触度・密着性が不足して、母材間が条線状に確実に拡散接合されず、もって、接合強度が不足したり未接合箇所が発生し、展張して製造されたハニカムコアに目飛びが生じてしまう。
つまり、条線状に確実に拡散接合されていない母材に引張力を加えて展張すると、製造されたハニカムコアについて、各セル間がセル壁にて確実に区画されていない、いわゆる目飛び箇所が発生し、ハニカムコアの品質上重大な欠陥が生じることになる。
【００１１】
そして、この種従来例の金属ハニカムの製造方法にあっては、このような目飛び発生が指摘され、問題となっていた。すなわち離型剤は、離型効果を発揮すべく離型粉末を含有しているので、従来、塗布厚２０μｍ以下で塗布することは、困難とされていた。そこで、セルサイズが大きなハニカムコアの場合は、目飛び発生は比較的少ないが、セルサイズが小さいハニカムコアの場合は、目飛び発生が顕著となっていた。
特に、セルサイズが１０ｍｍ以下のハニカムコアの場合は、離型剤の塗布厚は２０μｍ以下にする必要があり、セルサイズが５ｍｍ以下のハニカムコアの場合は、離型剤の塗布厚は１５μｍ以下にする必要があるとされている。これに対し、従来の離型剤は、どんなに薄く塗っても、塗布厚３０μｍ程度が一般的に制御可能な限界値であり、塗布厚２０μｍ以下での塗布が困難とされており、目飛び発生が指摘されていた。このように第１に、目飛び発生が問題となっていた。
【００１２】
第２に、この種従来例の金属ハニカムの製造方法において、このような目飛び発生を回避するためには、極めて高圧，高荷重が必要とされていた。
すなわち、セルサイズが１０ｍｍ以下そして５ｍｍ以下等、セルサイズが小さいハニカムコアを製造する際、離型剤の塗布厚が３０μｍ程度と厚い場合は、拡散接合のための真空炉内での加圧を極めて高圧で行うと、例えば１Ｋg／ｍｍ２以上の高荷重にて母材を上下から加圧すると、目飛び発生は回避される。つまり、母材間の接触度・密着性の不足を高圧の付与にて補い、もって接合強度を向上させ未接合箇所を解消させることにより、目飛びの回避は可能である。
【００１３】
しかしながら一般的な真空炉、例えばろう付け等に用いられている従来の真空炉では、このような高圧，高荷重の付与は困難であり、真空炉に平面プレスを内蔵させるか、静水圧プレス（ＨＩＰ）が必要となる。そして、これらの装置・設備を真空炉と共に使用すると、非常に高価となると共に大型化が困難となり、もって、イニシャルコストやランニングコストがかさむと共に、全体サイズが大きなハニカムコアの製造が困難化する。
このように、目飛び回避のためには、コスト面に問題が生じると共に、大きな全体サイズのハニカムコアの製造が困難化する、という問題が指摘されていた。このように第２に、コスト面や全体サイズ面にも問題が指摘されていた。
【００１４】
第３に、この種従来例の金属ハニカムの製造方法において用いられる離型剤は、前述した離型効果を発揮する離型粉末と共に、離型粉末の塗布を可能にして母材に固定するバインダーと、バインダーを液化したり希釈する溶剤と、を含有してなるものが多い。
そして、このような離型剤を、前述により母材に対して塗布する際、塗布作業中に、離型剤中に含まれていた溶剤が乾燥，揮発，蒸発してしまい、作業性が悪いという問題が指摘されていた。つまり、この種の離型剤において用いられる溶剤は、１種類のものよりなると共に、その沸点が１００℃以下と低いので、使用と同時に乾燥，揮発，蒸発してしまうことが多々あり、溶剤としての機能を全うできず、離型剤全体も使用しずらいという問題があった。
又、母材に塗布された離型剤は、事後、次の工程において乾燥され、もって離型剤中の溶剤が、揮発，蒸発により消失せしめられる。
そしてその際、離型剤の塗布膜内から溶剤が一度に一気に揮発，蒸発するので、例えば離型粉末が飛散して斑が発生し、離型剤の塗布膜に細かい多数の気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することがあった。そして、このような気泡，亀裂，破損等の欠陥に起因して、離型剤の塗布膜が母材から剥離，脱落し、離型剤としての機能を全うできなくなることがあり、製造されたハニカムコアの品質に重大な欠陥が生じることがあった。このように第３に、作業性や、離型剤塗布膜への欠陥発生等の問題も指摘されていた。
【００１５】
本発明は、このような実情に鑑み、この最近開発された拡散接合による展張方式の金属ハニカムの製造方法における、この種従来例の課題を解決すべくなされたものであって、粒径が５μｍ以下と小さく含有率も６０重量％以下に設定したセラミックス粉末と、バインダーと、含有率を３０重量％以上に設定した溶剤と、を含有した離型剤を採用したことにより、第１に、拡散接合時における離型剤の塗布厚を、極めて薄くすることができ、目飛び発生が回避され、第２に、もって拡散接合時の加圧を、低圧，低荷重のもとで行えるようになる、金属ハニカムの製造方法を提案することを目的とする。
そして更に、上述したところに加え、沸点が１００℃以上で３００℃以下であると共に沸点が異なる２種類以上の混合溶剤を用いた、離型剤を採用したことにより、上述に加え第３に、離型剤の塗布作業中に、溶剤が乾燥，揮発，蒸発してしまうことが防止され、かつ事後の溶剤の乾燥，揮発，蒸発が、沸点が異なることに基づく広い温度範囲のもとで徐々に行われるので、離型剤の塗布膜に気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することも抑えられる。本発明は、このような金属ハニカムの製造方法を提案することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。すなわち、この金属ハニカムの製造方法では、まず、箔状のステンレスや、マグネシウムを含有した箔状のアルミニウム合金を、母材とし、該母材に離型剤を、条線状に地肌を残しつつ塗布して乾燥させる。
次に、複数枚の該母材を、該離型剤間に条線状に残されて露出した地肌が半ピッチずつずれた位置関係で、重積してから、加圧，加熱することにより、該母材間を、接触した該地肌間にて条線状に拡散接合させる。
それから、重積方向に引張力を加えて展張することにより、該母材をセル壁とし、該セル壁にて区画形成された中空柱状の多数のセルの平面的集合体たるハニカムコアを得る。
そして、このような金属ハニカムの製造方法において、該離型剤として、５重量％以上で６０重量％以下であると共に粒径が５μｍ以下のセラミックス粉末と、溶剤に可溶なバインダーと、３０重量％以上で９４重量％以下の該溶剤と、を含有してなるものが用いられている。
【００１７】
該溶剤は、該バインダーを溶かして液状化し薄めるために、つまり該バインダーを溶解，希釈するために使用され、該バインダーに適したものが用いられており、沸点が１００℃以上で３００℃以下であると共に、相互に沸点が異なる２種類以上のものが混合されたものよりなる。そこで、前記乾燥時において、一度に揮発，蒸発することなく、相互に沸点が異なることに基づく広い温度範囲のもとで段階的に徐々に緩慢なスピードで揮発，蒸発する。
そして該離型剤は、その該溶剤が、前記乾燥時において揮発，蒸発，消失し、又、該バインダーが、前記拡散接合の初期段階において、拡散接合のための当初の加熱により熱分解，揮発，蒸発，消失すると共に、残りの該バインダーが、加熱により炭化して灰になって加圧により該セラミック粉末間の隙間に圧縮，充填され、もって該離型剤は、該母材間の拡散接合開始段階においては、その塗布厚が極薄化されていること、を特徴とする。
【００１８】
本発明の金属ハニカムの製造方法は、このようになっているので、次のようになる。まず、箔状の母材たるステンレスやアルミニウム合金は、条線状に地肌を残しつつ離型剤が塗布され乾燥された後、半ピッチずつずらして重積され、加圧，加熱により条線状に拡散接合される。なお、母材がアルミニウム合金の場合は、まず、含有されたマグネシウムが蒸気化して、地肌表面の酸化皮膜を破壊，分散せしめ、もってアルミニウムが地肌表面に露出し、拡散接合が可能となる。
しかる後、重積，拡散接合された母材を展張することにより、母材をセル壁とし、セル壁にて区画形成されたセルの平面的集合体たる、ハニカムコアが製造される。
【００１９】
さて、この金属ハニカムの製造方法において、離型剤は、粒径が５μｍ以下と小さく含有率も６０重量％以下に設定したセラミックス粉末と、バインダーとを、含有してなる。
そこで、拡散接合当初の加圧，加熱により、離型剤中のバインダーは、熱分解するか炭化して灰となり、灰はセラミックス粉末間の隙間に、事実上無視できる程度に圧縮，充填される。もって離型剤は、塗布厚が塗布当時に比し大きく減少し、１８μｍ以下程度まで薄くすることができる。
そして、このような離型剤は、更に、含有率３０重量％以上の溶剤を含有してなり、この溶剤は、乾燥により揮発，蒸発，消失せしめられる。もって離型剤は、塗布厚が塗布当時に比し大きく減少し、上述したバインダーの熱分解や炭化と合わせ、１３μｍ以下程度まで薄くすることができる。
このように離型剤は、拡散接合時には、極めて薄い塗布厚となっている。そこで、重積された母材は、離型剤間に条線状に露出した地肌間が、確実に、接触，当接，密着して拡散接合される。
【００２０】
更に、この離型剤の溶剤は、沸点が１００℃以上で３００℃以下であると共に、それぞれの沸点が異なる２種類以上のものが混合されてなる。
そこで、この離型剤中の溶剤は、塗布時に、乾燥，揮発，蒸発してしまうことがないと共に、塗布後の乾燥により、簡単容易に揮発，蒸発，消失する。そして、この揮発，蒸発は、それぞれの沸点が異なることに基づく広い温度範囲のもと、段階的に徐々に緩慢なスピードで行われ、離型剤の塗布膜に、気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することも抑えられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして、図１は斜視説明図であり、（１）図は準備された母材を、（２）図は離型剤を塗布した状態を、（３）図は重積する状態を、（４）図は拡散接合した状態を、（５）図はスライスする状態を、それぞれ示す。
図２は斜視説明図であり、（１）図は展張した状態を、（２）図はトリミングした状態を、（３）図は得られたハニカムコアの要部を、それぞれ示す。図３は正面拡大図であり、（１）図は離型剤を塗布した状態を、（２）図は拡散接合時の状態を示す。
図４は要部の正面説明図であり、（１）図は、ステンレス製の母材間が拡散接合される前の状態を、（２）図は、同母材間が拡散接合された後の状態を、（３）図は、アルミニウム合金製の母材間が拡散接合される前の状態を、（４）図は、同母材間が拡散接合される直前の状態を、（５）図は、同母材間が拡散接合された後の状態を、それぞれ示す。
【００２２】
まず、離型剤１について説明する。本発明に係る金属ハニカムの製造方法では、次のような離型剤１が採用されている。
この離型剤１は、母材２たる箔状のステンレスや、マグネシウムを含有した箔状のアルミニウム合金を拡散接合する際に、非接合部３を設定すべく、予め塗布して使用される（図１を参照）。そして離型剤１は、セラミックス粉末とバインダーと溶剤とを、必須的に含有してなり、更にその他が、適宜必要に応じて含有せしめられる。
（離型剤１＝セラミックス粉末＋バインダー＋溶剤＋その他）
【００２３】
まず、離型剤１のセラミックス粉末について述べる。セラミックス粉末は、離型粉末として用いられ、母材２たるステンレスやアルミニウム合金と反応性が少なく、母材２間の離型効果に優れたものが選択使用される。つまり、母材２たるステンレス相互間やアルミニウム合金相互間の拡散接合を防止すべく使用される。
例えば、母材２のステンレスを構成する鉄Ｆe，クロムＣr，ニッケルＮi，炭素Ｃ等の元素の化合物の中では、クロム酸化物Ｃr２Ｏ３が熱力学的に安定しているが、セラミックスは、それよりも熱力学的に安定している。つまり、拡散接合のための加圧，加熱により、その酸化物の酸素がクロムＣrと反応して、クロム酸化物Ｃr２Ｏ３となるようなことはない。
アルミニウム合金を母材２とした場合も、上述に準じセラミックスは熱力学的に安定しているが、特に、アルミニウム合金を母材２とした場合の拡散接合は、５００℃から６００℃と比較的低い温度の加熱により行われるので、より安定するようになる。
このようなセラミックスとして、具体的には、ボロン窒化物ＢＮ，イットリア安定化ジルコニアＹ２Ｏ３-ＺrＯ２，マグネシア安定化ジルコニアＭgＯ-ＺrＯ２，アルミナＡl２Ｏ３，マグネシアＭgＯ，カルシアＣaＯ，シリカＳiＯ２，セリアＣe２Ｏ３，イットリアＹ２Ｏ３，トリアＴhＯ２等が、適宜選択使用される。その中でも、元素周期表の３Ａ族元素の酸化物，希土類元素の酸化物が、代表的に用いられる。
【００２４】
この離型剤１では、このようなセラミックスを粉末化したセラミックス粉末が使用される。そして、このセラミックス粉末は、５重量％以上で６０重量％以下であると共に、粒径が５μｍ以下のものが用いられる。
まず、このセラミックス粉末の粒径は５μｍ以下であり、もしも５μｍを越えると、その粒径の大きさが支障となって離型剤１を薄く塗布できなくなる。
又、セラミックス粉末は、離型剤１中に最低５重量％以上の割合で含有されており、もしも含有率が５重量％未満だと、離型剤１としての離型効果が不足する。更にセラミックス粉末は、離型剤１中に最高６０重量％以下の割合で含有されており、もしも含有率が６０重量％を越えると、セラミックス粉末が多過ぎて、離型剤１としての液状化，ペースト状化が困難化すると共に、離型剤１として薄く塗布できなくなる。
この離型剤１は、このようなセラミックス粉末を、必須的に含有している。
【００２５】
次に、離型剤１のバインダーについて述べる。バインダーは、上述したセラミックス粉末を離型剤１として塗布可能とするため、そして離型剤１として塗布された後に、セラミックス粉末が母材２から剥離，脱落しないよう接着固定すべく、糊として用いられる。
このバインダーとしては、有機系の一般的に広く用いられている接着剤，塗料，インク等が使用される。すなわち、エポキシ系，フェノール系，アクリル系，ポリイミド系，ポリビニル系の樹脂や、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂等を用いた、一般的な接着剤，塗料，インクが、適宜選択使用される。
【００２６】
そして、エポキシ系，フェノール系，アクリル系，ポリイミド系等の樹脂は、溶剤に可溶であり、溶剤で溶解，希釈して使用される。特に、この金属ハニカムの製造方法では、あまり大きな接着固定力が必要とされないため、溶剤で溶解，希釈して用いられる。
ポリビニル系の樹脂、例えばポリビニルアセタール，ポリビニルアルコールＰＶＡ，ＰＶＡＬや，ポリビニルホルマールＰＶＦ，ポリビニルエタノール，ポリビニルプロパノール，ポリビニルブチラールＰＶＢ，ポリビニルベンザール，ポリ酢酸ビニルＰＶＡＣ，ポリビニルエーテル（ポリビニルメチルエーテル，ポリビニルエチルエーテル，ポリビニルイソプチルエーテル）等は、溶剤に可溶であり、溶剤に溶解，希釈して使用される。これらのポリビニル系の樹脂は、熱分解が比較的容易であり、拡散接合時の加熱により容易に熱分解，蒸発するため、この金属ハニカムの製造方法に特に適している。
紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂は、１種類以上のエステルアクリルレート，ウレタンアクリルレート，エポキシアクリルレート，メラミンアクリルレート，アクリル樹脂アクリルレートなどの光重合性プレポリマー（オリゴマー）に、光重合性希釈剤であるモノマーと光重合開始剤を加えたもので、溶剤に可溶なものを溶剤に溶解，希釈して用いられる。
【００２７】
この離型剤１では、このようなバインダーが使用される。そして、このバインダーは、離型剤１中に１重量％以上で、９５重量％未満の割合で含有される。つまり、バインダーとしての機能を発揮するため、最低１重量％以上必須的に含有されると共に、最高９５重量％未満（前述したセラミックス粉末の含有率５重量％以上に対応）含有される。
又、次に述べるように、溶剤が、離型剤１中に含有率３０重量％以上で９４重量％以下の割合で必須的に含有されるので、バインダーの含有率は、１重量％以上で４０重量％以下とされる。更に、セラミックス粉末とバインダーの含有率の合計を、７０重量％未満に設定する。
この離型剤１は、このようなバインダーを、必須的に含有している。
【００２８】
次に、離型剤１の溶剤について述べる。溶剤は、上述したバインダーを、溶かして液状化したり薄めるために、つまり溶解，希釈するために、そのバインダーに適したものが用いられる。
この溶剤としては、脂肪族系の例えばアセトン等、ケトン系の例えばイソホロン，Ｎ-メチル２-ピロリドンＮＭＰ等、芳香族系の例えばキシレン，シクロヘキサン等、各種アルコール類の例えばエタノール，メタノール，エチレングリコール，デカノール、等が適宜選択使用される。勿論、水もこの溶剤として使用可能である。
【００２９】
この離型剤１では、このような溶剤が使用される。そして溶剤は、通常は、離型剤１中に０重量％以上で９４重量％以下（前述したセラミックス粉末の含有率５重量％以下とバインダーの１重量％以上に対応）含有される。
勿論、バインダーは、その溶剤に可溶なものが選択使用される。又、このような溶剤としては、２種類以上のものを混合した混合溶剤が用いられる。
【００３０】
そして第１に、離型剤１の塗布厚Ｔ（図３を参照）を一段と極薄化する目的のため、離型剤１中には溶剤が多量に含有せしめられている。すなわち溶剤は、離型剤１中に３０重量％以上で９４重量％以下、含有されるが、最低でも３０重量％以上含有されることが必要であり、もしも含有率３０重量％未満だと、より一層の極薄化をめざす上記目的が達成困難となる。
この離型剤１は、５重量％以上で６０重量％以下のセラミックス粉末と、溶剤に可溶な１重量％以上で４０重量％以下のバインダーと、３０重量％以上で９４重量％以下の溶剤と、を含有してなる。なお、セラミックス粉末とバインダーとの合計含有率は、７０重量％未満に設定される（溶剤の３０重量％以上に対応）。
【００３１】
第２に、離型剤１塗布時の溶剤の乾燥，揮発，蒸発防止と、事後の乾燥時の揮発，蒸発スピードの緩慢化の目的のため、溶剤として、沸点が１００℃以上で３００℃以下であると共に、相互に沸点が異なる２種類以上が混合された混合溶剤が用いられている。
なお離型剤１は、前述と同様に、５重量％以上で６０重量％以下のセラミックス粉末と、この２種類以上の溶剤に可溶な１重量％以上で４０重量％以下のバインダーと、３０重量％以上で９４重量％以下の溶剤と、を含有してなる。セラミックス粉末とバインダーとの合計含有率は、７０重量％未満に設定される。
【００３２】
沸点（ＶＰ）が１００℃から３００℃と高沸点の溶剤としては、ケトン系では、例えばイソホロン（ＶＰ≒２１５℃），Ｎ-メチル-２-ピロリドンＮＭＰ（ＶＰ≒２０４℃）等、芳香族系では、例えばシクロヘキサン（ＶＰ≒１５６℃）等、アルコール類では、例えばエチレングリコール（ＶＰ≒１９７℃），ジェチレングリコール（ＶＰ≒２４４℃），トリエチレングリコール（ＶＰ≒２８７℃），デカノール（ＶＰ≒２３０℃），トリデカノール（ＶＰ≒２５３℃）、等が代表的であり、適宜選択使用される。勿論、水も使用可能である。
沸点が１００℃未満の溶剤では、塗布時の乾燥，揮発，蒸発防止の上記目的が達成困難となり、３００℃を越える溶剤では、事後の乾燥，揮発，蒸発に高温を要し面倒となり、拡散接合との絡みでも好ましくない。そして、このように沸点が１００℃以上で３００℃以下である高沸点の溶剤について、２種類以上のものが選択，混合される。その際、それぞれの溶剤の沸点が２０℃以上異なるものを選択することが、乾燥時の揮発，蒸発スピードの緩慢化の上記目的上、特に好ましい。
この離型剤１は、このような溶剤を、必須的に含有してなる。
【００３３】
離型剤１は、上述したようなセラミックス粉末と、バインダーと、溶剤と、を含有してなる。組合わせの１例としては、セラミックス粉末＋ポリビニルアルコールＰＶＡ＋水や、セラミックス粉末＋ポリビニルブチラールＰＶＢ＋イソホロン＋シクロヘキサン、等がある。
なお、この離型剤１については、更に必要に応じ適宜、分散剤や消泡材が含有せしめられる。分散剤は、離型剤１中のセラミックス粉末が相互に結合固化しないように混入され、消泡材は、離型剤１塗布時の泡立ちを防止すべく混入される。このような分散剤や消泡材としては、例えばメタノール等の有機溶剤が代表的である。
又、この分散剤や消泡材は、離型剤１中に０重量％以上で１０重量％以下の割合で、含有される。
【００３４】
さて離型剤１は、上述したようにセラミックス粉末，バインダー，溶剤，更に分散剤，消泡材等を、前述した所定の含有率に基づき、配合，調合してなる。
（離型剤１＝セラミックス粉末＋バインダー＋溶剤＋その他）
すなわち、溶剤で溶解，希釈されたバインダー中に、セラミックス粉末を混合，分散させることにより、この離型剤１は配合，調合される。その際、次に述べる塗布方式に応じ、その塗布方式に最適な粘度を得るため必要な場合は、セラミックス粉末や溶剤の含有率が調整され、もって離型剤１としての粘度が調整される。いずれにしても離型剤１は、ある程度の粘性を備えた液状、又はペースト状をなすが、エマルジョン化していても良い。
【００３５】
ここで、離型剤１の塗布方式について述べておく。離型剤１の母材２への塗布は、塗装方式や印刷方式にて行われる。
塗装方式は、予め条線状の拡散接合対象部４を、それぞれマスキングしておいてから、スプレーや浸漬・ディッピング等にて、離型剤１を非接合部３に対して塗布した後、マスキングを除去することにより、行われる（図１を参照）。
印刷方式としては、スクリーン印刷等の孔版印刷や、転写ロール印刷等の凹版印刷や、凸版印刷等が、利用される。スクリーン印刷は、母材２を所定長さに切断した後に行うのに適しているが、勿論、ロール・ツー・ロールにて行うこと（切断前の帯状の母材２を、ロール間にて流しつつ印刷すること）も可能であり、転写ロール印刷は、ロール・ツー・ロールの印刷に適している。
このような塗装方式や印刷方式等の塗布方式により、離型剤１が母材２に対し、条線状に地肌５を残しつつ、塗布される（図１を参照）。そして、母材２に対する離型剤１の塗布厚Ｔ（図３を参照）は、いずれの塗布方式によっても、実際上は、塗布時において３０μｍ程度が一般的に制御可能な限界値であるが、理論上、拡散接合時において離型効果の面からは最低０．５μｍ程度は必要である。離型剤１の塗布は、このように行われる。
離型剤１は、以上説明したようになっている。
【００３６】
本発明に係る金属ハニカムの製造方法では、このような離型剤１が採用されている。この離型剤１は、所定のセラミックス粉末，バインダー，溶剤等を含有してなり、塗装方式や印刷方式にて塗布される。
次に、このような離型剤１を用いた、金属ハニカムの製造方法について、製造工程の順に説明する。すなわち、この金属ハニカムの製造方法では、(１)準備工程，(２)塗布工程，(３)乾燥工程，(４)重積工程，(５)接合工程，(６)展張工程、等を順に辿る展張方式により、ハニカムコアＨが製造される。
【００３７】
まず、(１)準備工程について述べる。この製造方法では、まず、図１の（１）図に示したように、母材２が準備される。この母材２は、ハニカムコアＨの製造に供されることに鑑み、肉厚が２００μｍ以下の薄い箔状をなすステンレス、又はマグネシウムを含有したアルミニウム合金よりなる。
ステンレスは、周知のごとく鉄Ｆeに１０％以上のクロムＣrを加えてなり、更に多くの場合、ニッケルＮi，炭素Ｃ，その他を添加してなり、耐熱性，高温強度，耐酸化性，耐食性，加工性、等々に優れている。マグネシウムＭgを含有したアルミニウム合金も、耐熱性，高温強度，耐食性，加工性、等々に優れており、Ａ６９５１に代表される６０００系合金や５０００系合金は、特に強度面に優れていることが知られている。
そして、このようなステンレスやアルミニウム合金よりなる箔状の母材２は、帯状に圧延された後、必要に応じ脱脂その他により洗浄されてから、一定幅や一定長さ毎に切断される。一定長さへの切断は、図示例によらず、次に述べる(２)塗布工程や(３)乾燥工程の後に、行うようにしてもよい。
なお、母材２たるアルミニウム合金の地肌５表面は、通常、酸化皮膜６（図４の（３）図を参照）にて覆われており、洗浄してもすぐに酸化されて酸化皮膜６が形成される。この酸化皮膜６は、アルミナＡl２Ｏ３として知られている。(１)準備工程では、このような母材２が準備される。
【００３８】
次に、(２)塗布工程について述べる。この製造方法では、図１の（２）図や図３の（１）図に示したように、次に離型剤１が塗布される。すなわち、上述した(１)準備工程で準備された母材２に対し、離型剤１が、条線状に地肌５を残しつつ塗布される。離型剤１は、前に詳述した構成よりなり、各種の塗布方式にて３０μｍ程度の塗布厚Ｔにて、塗布される。
そして離型剤１は、母材２に対し、拡散接合対象部４（ノード部）となる地肌５を、一定幅とピッチの条線状に残すように間隔を存しつつ、一定幅とピッチで幅方向に塗布され、このように離型剤１が塗布された部分が、母材２の非接合部３となる。
図示例では、母材２の片面（表面）に対してのみ、離型剤１が一定幅とピッチで塗布され、このような母材２が、以下に述べるように重積，接合，展張されることになる。なお、このような図示例によらず、母材２の両面（表面と裏面）に対して、離型剤１が一定幅とピッチで塗布される場合もあり、この場合は、このように両面に離型剤１が塗布された母材２と、離型剤１が両面共に塗布されないままの母材２とが、順次交互に重積された後、接合，展張されることになる。(２)塗布工程では、このように離型剤１の塗布が行われる。
【００３９】
次に、(３)乾燥工程について述べる。この製造方法では、(２)塗布工程で離型剤１が塗布された母材２は、次に乾燥される。
すなわち、離型剤１が塗布された母材２は、直ちに、３００℃以下に設定された乾燥炉へと搬入され、熱風等により乾燥される。そして、このような乾燥により、塗布された離型剤１中に含有されていた溶剤が、揮発，蒸発，消失せしめられると共に、離型剤１が母材２にしっかりと固定される。(３)乾燥工程では、このように母材２が乾燥される。
【００４０】
次に、(４)重積工程について述べる。この製造方法では、図１の（３）図に示したように、母材２の重積が行われる（図３の（２）図も参照）。すなわち、上述した(２)塗布工程で離型剤１が塗布された後、(３)乾燥工程で離型剤１が乾燥された母材２は、次に複数枚が、離型剤１間に条線状に残されて露出した地肌５が半ピッチずつずれた位置関係で、重積される。
例えば、４００枚程度の母材２が、上下にブロック状に重積され、その際、図示例では片面について条線状に残された地肌５が、上下の各母材２間で、左右に互いに半ピッチずつずれた位置関係で、位置決めされる。(４)重積工程では、このように母材２が重積される。
【００４１】
次に、(５)接合工程について述べる。この製造方法では、図１の（４）図や図３の（２）図に示したように、次に、母材２間の拡散接合が行われる。すなわち、上述した(４)重積工程でブロック状に重積された母材２間を、加圧，加熱することにより、接触した地肌５間にて条線状に拡散接合する。
このような拡散接合について、更に詳述する。重積されたブロック状の母材２は、適当な治具に拘束されると共に必要な荷重が加えられ、真空炉等に搬入されて所定の温度と時間にて加熱され、もって条線状に固相のまま拡散接合される。
【００４２】
まず、この固相拡散接合は、次のａ．温度，ｂ．荷重，ｃ．雰囲気，ｄ．時間、等の条件下で行われる。これらの各条件は、母材２の具体的な構成内容・材質や、他の条件との兼合いによって変化するが、一応次のように設定されることが多い。
ａ．温度条件は、母材２がステンレスの場合は、８００℃から１２００℃程度に設定され、母材２がアルミニウム合金の場合は、５００℃から６００℃程度に設定され、もって重積された母材２が加熱される。
ｂ．荷重条件は、母材２がステンレスの場合もアルミニウム合金の場合も、０．１ｇ／ｍｍ２から１０ｇ／ｍｍ２程度に設定され、もって重積された母材２が加圧される。
ｃ．雰囲気条件は、真空雰囲気が代表的であり、もってこの固相拡散接合は、重積された母材２を真空炉中に搬入して行われることが多い。他に、還元雰囲気，不活性ガス雰囲気，アルゴンＡr等を加えた減圧雰囲気等のもとでも可能であり、これらの場合には、それぞれの専用炉が用いられる。
ｄ．時間条件は、５分間から１０時間程度に設定され、もって重積された母材２が、この設定時間、真空炉中等で加熱，加圧される。
【００４３】
このようなａ．温度，ｂ．荷重，ｃ．雰囲気，ｄ．時間、等の条件下で、固相拡散接合が実施される。もって、母材２の非接合部３を設定する離型剤１間の条線状に露出した地肌５が、各々拡散接合対象部４として接触，当接，密着される。図示例では、重積されてそれぞれ上下に対向する母材２について、下側の母材２表面の条線状に露出した地肌５と、上側の母材２裏面の離型剤１が塗布されずに全面的に露出した地肌５との間が、拡散接対象部４となって接触，当接，密着される。
そして、このような地肌５の拡散接合対象部４間で、母材２のステンレスやアルミニウム合金を構成する金属元素について、原子が粒界面で拡散移動し、もって、ブロック状に重積されていた各母材２間が、条線状に固相拡散接合される。
【００４４】
図４の（１）図，（２）図には、母材２がステンレスよりなる場合について、このような固相拡散接合の要部の進行状態が示されている。図４の（３）図，（４）図，（５）図には、母材２がマグネシウムＭgを含有したアルミニウム合金よりなる場合について、このような固相拡散接合の要部の進行状態が示されている。
すなわち、図４の（３）図に示したように、固相拡散接合前において、アルミニウム合金よりなる母材２は、地肌５表面が、酸化皮膜６にて強固に安定的に覆われている。そして、図４の（４）図に示したように、固相拡散接合のための加圧，加熱開始により、母材２たるアルミニウム合金に含有されたマグネシウムＭg（真空中では４００℃程度で簡単に蒸発することが知られている）が、蒸発して酸化皮膜６を破壊，分散せしめる。
もって、図４の（５）図に示したように、母材２のアルミニウム合金のアルミニウムが、無垢の状態で露出して、所期の固相拡散接合が進行する。
【００４５】
なお、このような固相拡散接合に際し、離型剤１に含有されたバインダーの熱分解を促進するため、そのバインダーの樹脂成分に対応した温度にて、一旦保持するとよい。
すなわち、固相拡散接合の初期段階において、使用されたバインダーの樹脂成分の熱分解温度にて、加熱温度をそのまま途中で一旦保持する。なお、母材２がステンレスの場合は、例えば３００℃から６００℃程度の熱分解温度のバインダーが使用され、母材２がアルミニウム合金の場合は、例えば３００℃から４００℃程度の熱分解温度のバインダーが使用されている。
そして、このように加熱途中の段階で、加熱温度を一旦保持することにより、離型剤１中のバインダーが、熱分解により揮発蒸発，消失する。そして事後、更に加熱を進め、温度が上昇して前述した温度条件に達すると、固相拡散接合が開始されることになる。このように、固相拡散接合の開始前の初期段階で、離型剤１中のバインダーの熱分解が行われると、事後の固相拡散接合の開始時の雰囲気を、清浄に保つことができる利点がある。(５)接合工程では、このように拡散接合が行われる。
【００４６】
次に、(６)展張工程について述べる。この製造方法では、次に、図１の（５）図に示したようにスライスが行われた後、図２の（１）図に示したように展張が行われる。
すなわち、上述した(５)接合工程で条線状に拡散接合された、ブロック状に重積された母材２は、まず、長さ方向に沿ってスライスされ、必要な大きさに切断される。このスライスは、例えばウォータージェット，ワイヤー放電，バンドソー，切断砥石、等を利用した方式にて行われる。図中７は、そのスライス具である。
それから、このように必要な大きさにスライスされたブロック状の母材２は、重積方向Ｄに引張力を加えて、展張される。すなわち、ブロック状に重積されると共に条線状に拡散接合された母材２は、図面上では上下の重積方向Ｄに沿って引張力が加えられて、展張される。もって各母材２は、条線状の拡散接合対象部４の縁に沿って上下方向に折曲されると共に、拡散接合対象部４以外の離型剤１にて覆われていた非接合部３が、伸長を伴い広がるように上下に分離，離隔される。(６)展張工程では、このように展張が行われる。
【００４７】
この金属ハニカムの製造方法では、このような(１)準備工程，(２)塗布工程，(３)乾燥工程，(４)重積工程，(５)接合工程，(６)展張工程、等を順に辿る展張方式により、ハニカムコアＨが製造される。
すなわち、上述した図２の（１）図の展張工程で展張されて得られたハニカムコアＨは、図２の（２）図に示したように、外周部がトリミングされ、必要な大きさに切断され整えられる。このトリミングは、前述したスライスに準じた方式にて行われる。なお、製造されたハニカムコアＨは、事後、エアブローや水洗等にて洗浄され、残っていた離型剤１のセラミックス粉末やバインダーの灰が、除去される。
【００４８】
このように製造されたハニカムコアＨは、図２の（２）図や（３）図に示したように、条線状に拡散接合されたステンレス又はアルミニウム合金よりなる母材を、セル壁８とし、セル壁８にて区画形成された中空柱状の多数のセル９の平面的集合体よりなる。このハニカムコアＨは、このように、セル壁８の母材２として、ステンレスやアルミニウム合金が用いられると共に、セル壁８は、このような母材２が加熱，加圧による拡散接合にて、条線状に接合されてなる。
セル壁８そしてセル９の断面形状は、図示の正六角形状のものが代表的であるが、これによらず縦長や横長の六角形状，その他の六角形状，台形状，略四角形状，その他各種形状のものも可能である。
ハニカムコアＨは、多くの場合、その両開口端面たるセル端面に、それぞれ表面板が接合され、もってハニカムサンドイッチパネルとして、使用に供される。そして、ハニカムコアＨやそのハニカムサンドイッチパネルは、一般のものと同様に、重量比強度に優れ、軽量であると共に高い剛性・強度を備えてなり、更に整流効果に優れ，単位容積当たりの表面積が大である等々の特性を備え、そのハニカムサンドイッチパネルは、平面精度，保温性，遮音性等にも優れてなる。
そして、このハニカムコアＨは、更に、母材２たるステンレスやアルミニウム合金の基本性能を生かし、耐熱性，高温強度，耐酸化性，耐食性，加工性等々にも優れてなり、例えば航空機用や鉄道車輌用の構造材，構造部品としての用途、その他各種の用途に使用される。
この金属ハニカムの製造方法では、このようなハニカムコアＨが製造される。
【００４９】
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。この金属ハニカムの製造方法では、まず、(１)準備工程で準備された母材２たるステンレスや、マグネシウムを含有したアルミニウム合金は、肉厚が２００μｍ以下の極薄の箔状をなし、(２)塗布工程で、条線状に地肌５を残しつつ離型剤１が塗布され、(３)乾燥工程の後、(４)重積工程で、半ピッチずつずらして複数枚が重積され、もって(５)接合工程において、真空炉中等で加圧，加熱することにより、拡散接合される（図１の（１）図，（２）図，（３）図，（４）図や図３の（１）図，（２）図等を参照）。
すなわち、母材２の離型剤１間の条線状に露出した地肌５が、各々拡散接合対象部４となって接触，当接，密着し、もって母材２のステンレスやアルミニウム合金を構成する金属元素について、原子が粒界面で拡散移動することにより、重積された母材２間が拡散接合される（図４の（１）図，（２）図等を参照）。
なお、母材２がアルミニウム合金の場合は、まず、含有されていたマグネシウムＭgが蒸気化して、アルミニウム合金の地肌５表面を覆っていた酸化皮膜６を破壊，分散せしめることにより、アルミニウムが無垢の状態で地肌５に露出し、上述した拡散接合が可能となる（図４の（３）図，（４）図，（５）図等を参照）。
【００５０】
しかる後、このように重積，拡散接合された母材２を、(６)展張工程において、重積方向Ｄに引張力を加えて展張することにより、母材２は、条線状の拡散接合対象部４の縁に沿って折曲されると共に、離型剤１にて覆われていた非接合部３が、分離，離隔される（図２の（１）図を参照）。
このようにして、ステンレスやアルミニウム合金製の母材２をセル壁８とし、セル壁８にて区画形成された中空柱状の多数のセル９の平面的集合体たる、ハニカムコアＨが製造される（図２の（２）図，（３）図等を参照）。
そして、この金属ハニカムの製造方法では、次の第１，第２，第３のようになる。
【００５１】
第１に、この金属ハニカムの製造方法では、(２)塗布工程にて塗布される離型剤１として、粒径が５μｍ以下と小さくしかも含有率を６０重量％以下に限定したセラミックス粉末と、含有率４０重量％を越えるバインダーとを、含有してなるものを採用してなる（図１の（２）図，図３の（１）図等を参照）。
そこで(５)接合工程において、拡散接合のための当初の加熱（母材２がステンレスの場合は８００℃から１２００℃程度へ向けての加熱、母材２がアルミニウム合金の場合は、５００℃から６００℃程度へ向けての加熱）により、離型剤１中のバインダーは、拡散接合の初期段階において、ある部分は、熱分解により揮発，蒸発，消失し、残りの部分は、炭化して灰となる。
灰は、当然ながら全く強度がなく、体積的にもバインダー当時の半分以下となり、しかも拡散接合のための加圧により、粒径５μｍ以下のセラミックス粉末間の隙間に、事実上無視できる程度に圧縮，充填される（図１の（４）図，図３の（２）図等を参照）。なお、母材２がステンレスの場合は、加熱温度が高いので熱分解による消失が促進されるのに対し、母材２がアルミニウム合金の場合は、加熱温度が低いので熱分解による消失が進まず、炭化した灰の残存量が多くなる。
【００５２】
もって離型剤１は、セラミックス粉末を粒径５μｍ以下で含有率６０重量％以下に限定しておいたことと、このようなバインダーの熱分解や灰化により、拡散接合の開始段階（母材２がステンレスの場合は８００℃から１２００℃に加熱温度が到達した段階、母材２がアルミニウム合金の場合は５００℃から６００℃に加熱温度が到達した段階）において、全体の塗布厚Ｔが、例えば４０％以上程度減少する（この場合、重量比と体積比・塗布厚Ｔとは、概略対応すると考える）。
つまり離型剤１は、事前の(２)塗布工程の塗布時（図１の（２）図，図３の（１）図を参照）においては、セラミックス粉末とバインダーとを中心に例えば３０μｍ程度の塗布厚Ｔであったとしても、(５)接合工程における拡散接合開始時（図１の（４）図，図３の（２）図を参照）には、塗布厚Ｔを、セラミックス粉末のみを中心に１８μｍ以下程度まで、薄くすることができる。
この金属ハニカムの製造方法では、このように、離型剤１の塗布厚Ｔが極薄化される（図２の（３）図に示したセルサイズＳが１０ｍｍ以下と小さいハニカムコアＨの製造にも、十分対応可能となる）。
【００５３】
更にこれに加え、(２)塗布工程で塗布される離型剤１として、上述した含有率６０重量％以下のセラミックス粉末と、溶剤に可溶なバインダーに加え、含有率を３０重量％以上で９４重量％以下に設定した溶剤を、含有したものが採用されているので、次のように、塗布厚Ｔが一段と極薄化される。
すなわち、この溶剤は、(２)塗布工程後で(５)接合工程前の(３)乾燥工程において、乾燥により、揮発，蒸発，消失せしめられる。もって離型剤１は、全体の塗布厚Ｔが、例えば３０％以上程度減少する（この場合も、重量比と体積比・塗布厚Ｔとは、概略対応すると考える）。
つまり離型剤１は、事前の(２)塗布工程の塗布時においては、セラミックス粉末とバインダーと溶剤とにより、例えば３０μｍ程度の塗布厚Ｔであったとしても、この(３)乾燥工程における溶剤の消失による３０％以上程度の減少と、上述した(５)接合工程の初期段階におけるバインダーの熱分解や炭化による塗布厚の４０％以上程度の減少と合わせることにより、(５)接合工程における拡散接合開始時には、塗布厚Ｔを１３μｍ以下程度まで薄くすることができる。
このように、離型剤１の塗布厚Ｔが、更に一段と極薄化される（図２の（３）図に示したセルサイズＳが５ｍｍ以下と極めて小さいハニカムコアＨの製造にも、十分対応可能となる）。
【００５４】
このように第１に、離型剤１は、(５)接合工程における拡散接合開始時には、極めて薄い塗布厚Ｔとなっている。
そこで、重積された母材２は、このような左右の離型剤１間に条線状に露出した上下の地肌５間が、加圧，加熱により、左右の離型剤１の塗布厚Ｔに邪魔されることなく、確実に接触，当接，密着するようになる（図３の（２）図，図４の（２）図，図４の（５）図等を参照）。従って、重積された母材２は、相互間が条線状に確実に拡散接合される。
つまり(５)接合工程において、離型剤１の塗布厚Ｔが支障となって、母材２の拡散接合対象部４たる地肌５間が、ぴったりと接触，当接，密着せず、もって接合強度が不足したり未接合箇所が発生したりすることは、確実に回避される。これらの点は、セルサイズＳ（図２の（３）図を参照）が１０ｍｍ以下更には５ｍｍ以下等、セルサイズＳが小さなハニカムコアＨを製造する際、特に顕著となる。
【００５５】
第２に、このように(５)接合工程において、重積された母材２間は、離型剤１の（１８μｍ以下更には１３μｍ以下程度の）塗布厚Ｔが邪魔となることもなく、相互間が条線状に確実に拡散接合される。そこで、拡散接合時の加圧を、比較的低圧，低荷重のもとにて、行えるようになる。
すなわち、母材２の肉厚が２００μｍ以下である一般的前提のもと、前述したように０．１ｇ／ｍｍ２から１０ｇ／ｍｍ２程度の低荷重により、ブロック状に重積された母材２を加圧することにより、母材２は確実に拡散接合される。
これに対し、もしも離型剤１の塗布厚Ｔが３０μｍ程度のままの場合において、このような離型剤１の塗布厚Ｔに邪魔されることなく、母材２の地肌５間の確実な接触，当接，密着そして確実な拡散接合を実現するためには、１Ｋg／ｍｍ２程度の高荷重にて加圧することが、(５)接合工程において必要となる。これらの第２の点は、セルサイズＳが１０ｍｍ以下更には５ｍｍ以下と小さなハニカムコアＨを製造する際、特に顕著となる。
【００５６】
第３に、更に、(２)塗布工程で塗布される離型剤１として、前述した含有率６０重量％以上のセラミックス粉末と、バインダーと、含有率３０重量％以上の溶剤と、を含有すると共に、このような溶剤として、沸点が１００℃以上で３００℃以下と高沸点であると共に、それぞれの沸点が異なる２種類以上が混合されたものを採用してなるので、次のようになる。
まず(２)塗布工程において、母材２へ離型剤１を塗布する作業を行っている間に、塗布される離型剤１中に含まれていた溶剤が、１００℃未満の温度下で、つまり塗布作業が行われる温度環境下において、乾燥，揮発，蒸発してしまうようなことはない。しかも、この溶剤は、沸点が３００℃以下なので、その後の(３)乾燥工程における乾燥により、簡単容易に揮発，蒸発，消失せしめられる。
【００５７】
又、このような(３)乾燥工程での乾燥，揮発，蒸発に際し、この離型剤１中の溶剤は、１００℃から３００℃の範囲内において沸点が異なる２種類以上のものが混合されてなるので、揮発，蒸発の温度範囲が広い。
つまり(３)乾燥工程において、乾燥による離型剤１中の溶剤の揮発，蒸発は、段階的つまり徐々に緩慢なスピードのもとに行われ、母材２に塗布された離型剤１の塗布膜中から（図３の（１）図等を参照）、一度に一気に揮発，蒸発してしまうようなことはない。
もって、溶剤の一度の一気の揮発，蒸発に起因して、例えばセラミックス粉末が飛散して斑が発生し、離型剤１の塗布膜に、細かい多数の気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することも抑えられる。もって、(３)乾燥工程や事後の(４)重積工程，(５)接合工程等において、塗布された離型剤１が母材２から剥離，脱落することもなくなる。勿論、このような第３の点は、前述した第１の塗布厚Ｔの極薄化と、前述した第２の拡散接合の低圧，低荷重による実施と共に、実現される。
【００５８】
【発明の効果】
本発明に係る金属ハニカムの製造方法は、以上説明したように、粒径が５μｍ以下と小さく含有率も６０重量％以下に設定したセラミックス粉末と、バインダーと、含有率を３０重量％以上に設定した溶剤と、を含有した離型剤を採用してなる。そこで、次の第１，第２の効果を発揮する。
【００５９】
第１に、拡散接合時における離型剤の塗布厚を、極めて薄くすることができ、目飛び発生が回避される。すなわち、この金属ハニカムの製造方法では、拡散接合時当初の加圧，加熱により、離型剤中のバインダーは、熱分解するか炭化して灰となり、灰はセラミックス粉末間の隙間に、圧縮，充填される。
そこで離型剤は、セラミックス粉末を粒径５μｍ以下で含有率を６０重量％以下に設定しておいたことにより、全体の塗布厚が大きく減少し、拡散接合時の塗布厚を容易に、１８μｍ以下程度まで薄くすることができる。更に離型剤中の含有率３０重量％以上の溶剤は、乾燥により揮発，蒸発，消失する。そこで離型剤は、全体の塗布厚が上述に加え更に大きく減少し、拡散接合時の塗布厚を容易に、１３μｍ以下程度まで薄くすることができる。
このように、この金属ハニカムの製造方法にあっては、離型剤が極めて薄い塗布厚となって、拡散接合される。そこで、母材間が条線状に確実に拡散接合されるようになり、前述したこの種従来例のように、離型剤の塗布厚が３０μｍ程度と厚過ぎることに起因して、接合強度が不足したり未接合箇所が発生することは防止される。
従って、展張して製造されたハニカムコアについて、前述したこの種従来例のように、各セル間がセル壁にて確実に区画されていない、いわゆる目飛び箇所の発生は回避されるようになり、ハニカムコアの品質が向上する。特に、セルサイズが１０ｍｍ以下のハニカムコア（離型剤の塗布厚の目標値は２０μｍ以下）、更には５μｍ以下のハニカムコア（離型剤の塗布厚の目標値は１５μｍ以下）等、セルサイズが小さなハニカムコアでも、目飛びの発生が回避されつつ、製造されるようになる。
又、離型剤の塗布時において、その塗布厚を極力薄くすべく配慮する必要がなくなるので、塗布方式として各種の塗装方式，印刷方式を、適宜自由に選択可能となり、離型剤の塗布作業が簡単容易化される。
【００６０】
第２に、もって拡散接合時の加圧を、低圧，低荷重のもとで、行えるようになる。すなわち、前述したこの種従来例のように、特にセルサイズが小さなハニカムコアの製造に際し、目飛び発生を回避すべく、拡散接合のための真空炉等内での加圧を、例えば１Ｋg／ｍｍ２以上の高荷重により、極めて高圧のもとに行う必要はなくなる。つまり、真空炉等に平面プレスを内蔵させたり、静水圧プレス（ＨＩＰ）を行う必要はなくなる。
このように、この金属ハニカムの製造方法にあっては、従来よりの一般的な真空炉等を使用し、低圧，低荷重のもとでも、確実に拡散接合が行えるようになる。そこでその分、装置・設備のコスト面に優れ、イニシャルコストやランニングコストが低減されると共に、真空炉等の大型化も容易であり、全体サイズが大きなハニカムコアも容易に製造可能となる。
更に、前述したところに加え、沸点が１００℃以上で３００℃以下と高沸点であると共に、それぞれの沸点が異なる２種類以上の混合溶剤を用いた、離型剤を採用したことにより、上述に加え次の第３の効果を発揮する。
【００６１】
第３に、離型剤の塗布作業中に、溶剤が乾燥，揮発，蒸発することはなく、事後の溶剤の乾燥，揮発，蒸発時に、離型剤の塗布膜に気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することもない。
まず、この金属ハニカムの製造方法では、溶剤の沸点が１００℃以上の離型剤を用いてなるので離型剤の塗布時に、前述したこの種従来例のように、溶剤が乾燥，揮発，蒸発してしまうことは防止され、離型剤が使用しやすく作業性が向上する。しかも、この溶剤は沸点が３００℃以下なので、その後の乾燥により、簡単容易に揮発，蒸発，消失し、この面からも作業性が向上する。
更に、この溶剤は、沸点が異なる２種類以上の混合溶剤よりなるので、揮発，蒸発は、それぞれ沸点が異なることに基づく広い温度範囲のもとで、徐々に行われ、前述したこの種従来例のように、塗布された離型剤の塗布膜中から、溶剤が、乾燥により一度に一気に揮発，蒸発してしまうことはなくなる。
もって、離型剤の塗布膜に、細かい多数の気泡，亀裂，破損等の欠陥が発生することは抑えられ、前述したこの種従来例のように、離型剤が母材から剥離，脱落することもなくなり、離型剤としての機能が全うされ、製造されたハニカムコアの品質が向上する。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る金属ハニカムの製造方法について、発明の実施の形態の説明に供する斜視説明図であり、（１）図は、準備された母材を、（２）図は、離型剤を塗布した状態を、（３）図は、重積する状態を、（４）図は、拡散接合した状態を、（５）図は、スライスする状態を、それぞれ示す。
【図２】  同発明の実施の形態の説明に供する斜視説明図であり、（１）図は、展張した状態を、（２）図は、トリミングした状態を、（３）図は、得られたハニカムコアの要部を、それぞれ示す。
【図３】  同発明の実施の形態の説明に供する正面拡大図であり、（１）図は、離型剤を塗布した状態を、（２）図は、拡散接合時の状態を示す。
【図４】  同発明の実施の形態の説明に供する要部の正面説明図であり、（１）図は、ステンレス製の母材間が拡散接合される前の状態を、（２）図は、同母材間が拡散接合された後の状態を、（３）図は、アルミニウム合金製の母材間が拡散接合される前の状態を、（４）図は、同母材間が拡散接合される直前の状態を、（５）図は、同母材間が拡散接合された後の状態を示す。
【符号の説明】
１  離型剤
２  母材
３  非接合部
４  拡散接合対象部
５  地肌
６  酸化皮膜
７  スライス具
８  セル壁
９  セル
Ｄ  重積方向
Ｈ  ハニカムコア
Ｍg  マグネシウム
Ｓ  セルサイズ
Ｔ  塗布厚
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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