(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装方法であって、一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実装のまま排出される長短の辺を有する矩形の未実装部品が載置される未実装部品排出手段としての排出コンベヤと、この排出コンベヤに移載ヘッドによって未実装部品を載置する際に載置個数が最大となるように載置パターンを決定する載置パターン決定手段と、移載ヘッドの動作を制御する機構制御部とを備え、前記載置パターン決定手段は、前記未実装部品の長辺方向が前記排出コンベヤの幅方向に合致するように載置方向を決定し、前記機構制御部は前記載置パターン決定部によって決定された載置パターンにしたがって前記移載ヘッドの回転方向を制御することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際しては、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の認識が行われる。この認識は搭載動作に先だって移載ヘッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮像することにより行われる。そして認識の結果、電子部品の種類が正しい種類と異なっている異種部品や、リード曲がりなどの不良が発見された場合には、この電子部品は搭載されずに機外に排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
これら排出される電子部品には、電子部品そのものには異常はなくリード曲がりの修正など簡単な手直しで再利用可能なものが多い。このため、再利用を前提として電子部品を排出・回収する場合には、移載ヘッドから回収箱などに電子部品を落下させるようなラフな回収方法でなく、排出の際の取り扱いにより新たなダメージを発生させないように移載ヘッドで個々の電子部品を所定エリアに所定の姿勢で着地させて整列状態で排出する必要がある。しかしながら、従来の電子部品実装装置ではこのように整列状態で排出しようとすれば排出電子部品を載置するために大きなスペースを要し、装置のコンパクト化が図れないという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、未実装で排出される電子部品を効率よく排出できる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装方法であって、一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実装のまま排出される長短の辺を有する矩形の未実装部品が載置される未実装部品排出手段としての排出コンベヤと、この排出コンベヤに移載ヘッドによって未実装部品を載置する際に載置個数が最大となるように載置パターンを決定する載置パターン決定手段と、移載ヘッドの動作を制御する機構制御部とを備え、前記載置パターン決定手段は、前記未実装部品の長辺方向が前記排出コンベヤの幅方向に合致するように載置方向を決定し、前記機構制御部は前記載置パターン決定部によって決定された載置パターンにしたがって前記移載ヘッドの回転方向を制御する。
【０００６】
本発明によれば、限定された面積の排出コンベヤ上に最も効率よく長短の辺を有する矩形の電子部品を載置することができ、装置占有面積を小さくすることができるとともに、人手による取り出し頻度を減少させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の平面図、図３は同電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は同電子部品実装装置の未実装部品の載置パターンの説明図である。
【０００８】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、基台１の中央部には、Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置されており、供給部４はテーピングされた電子部品を供給するテープフィーダ５およびトレイ７に収納された電子部品Ｐを供給するトレイフィーダ６を有している。
【０００９】
搬送路２の片側の供給部４には、テープフィーダ５と平行な方向に排出コンベア１２が配設されている。排出コンベア１２上には、供給部４から一旦取り出された後に未実装のまま機外に排出される電子部品が載置される。すなわち排出コンベヤ１２は未実装部品排出手段となっている。
【００１０】
Ｘ軸テーブル８には電子部品の移載ヘッド９が装着されている。移載ヘッド９は多連タイプであり複数の吸着ノズル１１を備えている。Ｘ軸テーブル８は、１対の平行に配設されたＹ軸テーブル１０に架設されている。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０を駆動することにより、移載ヘッド９は水平移動し、下端部に装着された吸着ノズル１１によりテープフィーダ５のピックアップ位置５ａおよびトレイフィーダの所定のトレイ７から電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の基板３に移載する。すなわち、移載ヘッド９は複数の吸着ノズル１１によって異なる種類の電子部品をピックアップして基板３に実装する。Ｘ軸テーブル８およびＹ軸テーブル１０は移載ヘッド９の移動手段となっている。
【００１１】
搬送路２と供給部の間の移載ヘッド９の移動経路には、ラインカメラ１３が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１３の上方を水平移動させて電子部品を下方から撮像することにより、電子部品が認識される。この認識により実装すべき電子部品と異なる種類の電子部品であると判定された場合や、電子部品のリード曲がりなどの不具合が検出された場合には、当該電子部品は実装されずに排出コンベア１２上に載置される。
【００１２】
次に図３を参照して制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。プログラム記憶部２１は実装動作のシーケンスプログラムなど、各種動作に必要なプログラムを記憶する。データ記憶部２２は実装データなどの各種のデータを記憶する。載置パターン決定部２３（載置パターン決定手段）は、排出コンベア１２上に載置される未実装電子部品の載置パターンを決定する。ここでは、排出コンベア１２上での載置個数が最大となるように載置パターンが決定される。
【００１３】
機構制御部２４はＸＹテーブル機構や移載ヘッド９を駆動する各モータの駆動制御を行う。前述の載置パターンに基づいて機構制御部２４によって移載ヘッド９や排出コンベア１２の動作を制御することにより、排出コンベア１２上には未実装部品が所定の姿勢で所定の位置に載置される。認識処理部２５は、ラインカメラ１５によって取得された電子部品の画像データを画像処理することにより、移載ヘッド９に保持された状態の電子部品の識別や位置認識を行う。操作・入力部２６は操作盤に設けられた操作ボタンやキーボードである。
【００１４】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず移載ヘッド９により、供給部４のテープフィーダ５やトレイフィーダ６から電子部品Ｐがピックアップされ、ラインカメラ１５によって認識を行った後に基板３に実装される。この実装動作において、認識結果によって異種部品と判定された場合や、リード曲がりなどの不具合が検出された場合には、当該部品は実装されることなく排出コンベア１２上に載置される。
【００１５】
このときの排出コンベア１２上での電子部品の載置パターンについて図４を参照して説明する。図４（ａ）は長短の辺を有する矩形の電子部品Ｐ１の載置パターンを示している。このような部品の場合には、載置パターン決定部２３は長辺方向が排出コンベア１２の幅方向に合致するように載置方向を決定する。すなわち、排出コンベア上での載置個数が最大となるように載置パターンが決定される。そして機構制御部２４はこの載置パターンにしたがって移載ヘッド９の回転方向を制御する。電子部品Ｐ１が載置される度に排出コンベア１２がピッチ送りされ、次部品用の載置エリアが準備される。
【００１６】
このようにして順次未実装部品が載置され排出コンベア１２上の載置エリアが満杯になると、図示しない部品検出センサが満杯を検出し、表示灯やブザーなどの報知手段により作業者に報知する。この報知を承けて作業者は排出コンベア１２上の未実装部品を回収する。この未実装部品の排出において、制約された面積の排出コンベア１２上で未実装部品の載置個数が最大となるように載置パターンが決定されることにより、排出コンベア１２が満杯になる頻度を最小に抑えることができ、したがって作業者の回収作業の負担を軽減することができる。
【００１７】
図４（ｂ）、（ｃ）はその他の載置パターンの例を示している。図４（ｂ）は、形状・サイズの異なる電子部品Ｐ１、Ｐ２が混在して載置される例を示しており、また図４（ｃ）は凹字状の電子部品Ｐ３の載置方向を組み合わせて面積当たりの載置個数を増やした例を示している。何れの場合も、制約された面積の排出コンベア１２上に最大個数の未実装部品が載置されるような載置パターンとなっている。
【００１８】
なお本実施の形態では、未実装部品排出手段として排出コンベア１２を用いる例を示しているが、未実装部品排出手段はこれに限定されず、例えばトレイ７の幾つかを未実装部品排出用として用いてもよく、また移載ヘッド９の移動範囲内に固定の載置エリアを設定する方法であってもよい。いずれの場合にあっても、制約された面積内に最大個数が載置可能な載置パターンが設定される。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、限定された面積の排出コンベヤ上に最も効率よく長短の辺を有する矩形の電子部品を載置することができ、装置専有面積を小さくすることができるとともに、人手による取り出し頻度を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】  本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】  本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】  本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の未実装部品の載置パターンの説明図
【符号の説明】
３  基板
４  供給部
９  移載ヘッド
１２  排出コンベア
２３  載置パターン決定部
２４  機構制御部
【図１】
0003760691.tif 000002
【図２】
0003760691.tif 000003
【図３】
0003760691.tif 000004
【図４】
0003760691.tif 000005