(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体と、
前記装置本体内に設けられた複数の処理部と、
前記装置本体内でその一部が前記装置本体の外側面と接するとともに前記複数の処理部と平面視で重畳しない搬送路上を、移動自在な搬送ロボットを有し、当該搬送ロボットにより被処理基板を前記複数の処理部の間で搬送する搬送機構と、
前記搬送路の直下のみに配置され、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記装置本体において前記用力取合部の直下位置に開口が設けられ、前記開口を介して前記用力取合部が装置外部と取り合い可能に設けられた請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記用力取合部の直上位置に設けられ、前記搬送路上の空間内の空気を前記用力取合部および前記開口を介して装置外部に排気する強制排気手段を、さらに備えた請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記装置本体内の空気を前記空間に案内する案内手段を、さらに備えた請求項３記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの各種被処理基板に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように半導体ウエハに対してはレジスト塗布やそれに関連する処理など、種々の表面処理が行われ、それら一連の処理を自動的に行う半導体ウエハ処理装置が使用されている。そして、これら一連の処理を効率的に行わせるために多くの技術が開発されている。たとえば実開平３−３８６３６号公報に開示された技術では、複数の処理部を２列に配置し、その間を走行する単一の搬送ロボットによって各処理部間の半導体ウエハの搬送を行わせている。
【０００３】
このような装置では、装置各部を作動させるための窒素ガス、圧縮空気、純水、冷却水、電源などの用力が装置外部から供給されている。具体的には、例えば図５に示すように、装置の背面下方部（同図の右手下側）、つまり処理列２０１の下側に装置外部との間で用力の取り合いを行う用力取合部２０２が配置されており、この用力取合部２０２で、装置各部に伸びる配管など（ただし同図には配管２０３のみを図示している）と装置外部から装置の背面より装置本体に引き込まれる配管など（図示省略）とを接続して装置各部と装置外部との用力の取り合いを行っている。なお、同図において符号２０４は処理列２０１に対して並列配置された処理列であり、処理列２０１，２０４の間に搬送ロボットを含む搬送機構２０５が配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成された半導体ウエハ処理装置（基板処理装置）では、用力の取合いのための配管の取付および取外しの際には、作業者は装置の背面側で用力取合部２０２における配管・配線などの取付関係や取付位置などを確認しながら作業を行う必要があるが、その空間ＳＰは高さ方向Ｚに床面ＦＬから１０ないし３０ｃｍ程度しかなく、作業性が悪く、作業効率の低下の原因となっている。
【０００５】
また、基板処理装置の背面側より装置外部からの配管などを装置本体に引き込み、用力取合部２０２で取り合いを行うためには、装置外部から装置本体に引き込む配管などを装置背面側の空間ＳＰで引き回す必要がある。このため、装置が占有する床面積は実質上その配管などの引き回しに必要な床面積分だけ増加し、フットプリントの増加を招いている。また、処理列２０１を構成する処理部のメンテナンスは装置の背面側より行うが、その際、作業者は装置の背面側で引き回された配管などを避けながら作業を行う必要があり、その結果、メンテナンス性の低下を招いている。
【０００６】
さらに、従来の半導体ウエハ処理装置（基板処理装置）では、装置本体内の空気の流れに対して特段の配慮がなされておらず、装置本体内で空気が部分的に滞留して被処理基板に悪影響を及ぼす可能性があった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑み、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部での作業性を向上させることができる基板処理装置を提供することを第１の目的とする。
【０００８】
また、本発明は、フットプリントの低減、装置のメンテナンス性の向上およびクリーン度の向上を図ることができる基板処理装置を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記第１の目的を達成するため、装置本体と、前記装置本体内に設けられた複数の処理部と、前記装置本体内でその一部が前記装置本体の外側面と接するとともに前記複数の処理部と平面視で重畳しない搬送路上を、移動自在な搬送ロボットを有し、当該搬送ロボットにより被処理基板を前記複数の処理部の間で搬送する搬送機構と、前記搬送路の直下のみに配置され、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部と、を備えている。
【００１０】
請求項２の発明は、前記装置本体において前記用力取合部の直下位置に開口を設け、前記開口を介して前記用力取合部を装置外部と取り合い可能に設けている。
【００１１】
請求項３の発明は、前記用力取合部の直上位置に設けられ、前記搬送路上の空間内の空気を前記用力取合部および前記開口を介して装置外部に排気する強制排気手段を、さらに備えている。
【００１２】
請求項４の発明は、前記装置本体内の空気を前記空間に案内する案内手段を、さらに備えている。
【００１３】
【作用】
請求項１の発明では、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部が搬送ロボットの搬送路の直下のみに配置される。このため、搬送ロボットを用力取合部の直上位置から別の位置に退避することで、作業者は搬送路から用力取合部での配管・配線などの取付関係や取付位置などを確認しながら作業を行うことができ、作業性が向上される。
【００１４】
請求項２の発明では、装置本体において用力取合部の直下位置に開口が設けられ、この開口を介して用力取合部が装置外部と取り合い可能となっている。すなわち、装置外部からの配管などは開口を介して装置の下方から装置本体内に引き込まれ、用力取合部において装置各部に伸びる配管などと連結されて用力の取り合いが行われる。このため、装置外部からの配管などを装置本体の側面側に引き回す必要がなくなり、従来用力の取り合いのために要していた空間が不要となることから、装置のプットプリントが低減されるとともに、メンテナンス性が向上される。
【００１５】
また、前記開口を設けたことで、搬送路上の空間−用力取合部−開口という気流経路が形成され、装置内部の空気が装置外部に排気可能となっており、装置内のクリーン度が向上される。
【００１６】
請求項３の発明では、用力取合部の直上位置に強制排気手段が設けられ、搬送路上の空間内の空気が用力取合部および開口を介して装置外部に強制的に排気される。
【００１７】
請求項４の発明では、装置本体内に案内手段が設けられ、装置本体内の空気を上記空間に案内する。したがって、案内手段−搬送路上の空間−強制排気手段−用力取合部−開口という気流経路で処理部の空気が装置外部に排気される。
【００１８】
【実施例】
ここでは、まず装置の基本構成を説明した後、本実施例では用力取合部がどのように構成されているかという点および装置本体内ではどのような気流経路が形成されているかという点について順次説明する。
【００１９】
Ａ．装置全体の基本構成
図１はこの発明の一実施例である半導体ウエハ処理装置１００の外観斜視図であり、後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。また、図２はこの装置１００の概念的平面配置図である。この装置１００は半導体ウエハに対する一連の処理を行うに際して、熱処理部を含む処理部群にアクセスする第１の搬送ロボットＴＨ（図１）と、非熱処理部にのみアクセスする第２の搬送ロボットＴＣとを分離している。なお、この明細書では、「熱処理」および「非熱処理」を次のように定義してそれぞれの用語を用いる。すなわち、「熱処理」とは被処理基板の加熱それ自身を目的とする場合のほか、高温状態で実行される処理を含むものである。一方、「非熱処理」とは被処理基板を加熱しない（低温状態）で行う処理であり、加熱された被処理基板の冷却処理（自然冷却・強制冷却）のほか、低温状態で実行される処理を含む。また、ここにおける「高温」と「低温」とは、典型的には室温（常温）付近が「低温」であり「高温」はそれ以上の温度であるが、一般には相対的な温度の高低関係で定まる。
【００２０】
この装置１００においては、半導体ウエハ１（図２）のロットが収容されたカセット１０がインデクサＩＤ上に搬入されると、カセット１０から順次に半導体ウエハ１を取り出して、第１と第２の処理部群（処理部列）１１０，１２０に含まれる各処理部に循環搬送し、それらの処理部において一連の処理を自動的に行わせるように構成されている。なお、図１においてはカセット１０および半導体ウエハ１は図示されていない。
【００２１】
第１と第２の処理部群１１０，１２０は装置本体ＦＲ（図４）内でほぼ並行な２列に配置されており、またインデクサＩＤと反対側には循環搬送の途中で半導体ウエハ１を外部装置、例えばステッパーと受渡しすべく一時的に載置するための基板載置台としてのインターフェイスＩＦＢが設けられている。
【００２２】
図３は第１の処理部群１１０の概念的正面配置図である。この第１の処理部群１１０は複数の処理部を多段多列とした積層構造となっており、ホットプレート（ベーク部）ＨＰ１〜ＨＰ４の積層配列やエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２などを含む。ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４は半導体ウエハ１を高温でベークするための熱処理部であり、エッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２はレジストを塗布された後の半導体ウエハ１のエッジを露光するためのものである。
【００２３】
また第１の処理部群１１０の最下段に相当する部分には受渡し部列１４０が設けられている。この受渡し部列１４０は３組の受渡し部１４１，１４２，１４３の集合からなり、このうち受渡し部１４１は、クールプレート（冷却部）ＣＰ１の上に非熱状態とされたインターフェイス部ＩＦ１を積層して構成されている。同様に、他の受渡し部１４２（１４３）も、クールプレートＣＰ２（ＣＰ３）の上に、非熱状態とされたインターフェイス部ＩＦ２（ＩＦ３）を積層して構成されている。
【００２４】
これら受渡し部１４１〜１４３を構成する要素のうち、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３は、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３によって加熱された後の半導体ウエハ１を、常温付近の所定温度の恒温水が供給されるプレート上に載置して強制冷却させる機能を有しており、この意味において非熱処理部のひとつであるが、半導体ウエハ１を第１の処理部群１１０側と第２の処理部群１２０側とで受渡しするための一時的載置場所としても使用される。この受渡しにおいてこれらのクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３は高温ロボットＴＨおよび低温ロボットＴＣのいずれからも共通にアクセスされる処理部である。また、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３においては、薬液を使用した塗布や現像などのように微少な温度変化にも処理結果が極めて大きな影響を受ける処理は行わないため、その処理開始時の温度が多少変動してもその処理に実質的影響はない。
【００２５】
これに対してインターフェイス部ＩＦ１〜ＩＦ３は半導体ウエハ１の受渡しのためのみに使用するウエハ載置場所であって、ウエハを載置する３本のピンを有し、「受渡し専用部」として設けられている。インターフェイス部ＩＦ１〜ＩＦ３は半導体ウエハ１に特定の表面処理を行うためのものではないため、非熱状態とされている。
【００２６】
なお、ホットプレートＨＰ４によって加熱された後の半導体ウエハ１を強制冷却させるためのクールプレートＣＰ４は第１の処理部群１１０の端部上方に設けられており、このクールプレートＣＰ４は半導体ウエハ１の受渡しのためには使用しない。また、図３中、「−−」は空室となっている部分を示す。
【００２７】
第２の処理部群１２０は、図２に示すように、スピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣおよび、スピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ１，ＳＤ２を有している。これらはいずれも「非熱処理部」に分類される処理部である。
【００２８】
図４は図１〜図３に示したＶ−Ｖ線に沿って見た断面図である。ただし、搬送ロボットＴＨ，ＴＣの双方が図４に現れるように、これら搬送ロボットＴＨ，ＴＣの位置は、それらの並進可能な範囲で図１〜図３とはずらせた位置に描かれている。同図に示すように、この装置１００においては２台の搬送ロボットＴＣ，ＴＨが設けられており、これらの搬送ロボットＴＣ，ＴＨによって半導体ウエハ１の循環搬送および出し入れを行う。すなわち、この実施例では、これらの搬送ロボットＴＣ，ＴＨにより被処理基板たる半導体ウエハ１を第１および第２の処理部群の１１０，１２０の処理部の間で順次搬送する搬送機構が構成されている。なお、これらの搬送ロボットＴＣ，ＴＨのうち、前者は第２の処理部群１２０への半導体ウエハ１の搬送のために設けられている「低温ロボット」であり、後者は第１の処理部群１１０への半導体ウエハ１の搬送のために設けられている「高温ロボット」であり、それぞれ以下のように構成されている。
【００２９】
低温ロボットＴＣは、第１および第２の処理部群１１０，１２０の間をＸ方向およびその反対方向に並進可能であって、ハンドとしては同時入れ替え型のものを有している。この同時入れ替え型のハンドは、低温ロボットＴＣの中心に、２本の伸縮式の多関節アーム（以下、単に腕と称する）が若干異なる高さに設けられ、その両端にそれぞれ第１保持部１３３および第２保持部１３４が取り付けられて構成されている。これらの腕は、その水平面内の動きについては、低温ロボットＴＣ内に設けられた単一の共通な駆動源であるモータＭにより両方が同時に連動して伸長ないし縮退するよう駆動される。そして、それぞれが昇降することにより、互いに向かい合った処理部等の間でウエハを搬送する。第１保持部１３３および第２保持部１３４は、円弧の一部を切り取った形状であって、半導体ウエハの端縁を支持する。このように構成された低温ロボットＴＣは、スピンコータＳＣ、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２の正面に移動し、例えばスピンコータＳＣの正面にあるときには、クールプレートＣＰにあるウエハをスピンコータＳＣへ搬送し、同時にスピンコータＳＣにあるウエハをインターフェイス部ＩＦ１へ搬送する動作を行う。なお、低温ロボットＴＣの構成はこれに限定されるものではなく、後述する高温ロボットＴＨのように、２つのハンドを上下に重ね合わせた、いわゆるダブルハンド型であってもよい。
【００３０】
高温ロボットＴＨは、第１の処理部群１１０の背面側（Ｙ方向側）でＸ方向およびその反対方向に並進可能である。すなわち、高温ロボットＴＨは装置本体ＦＲの背面とで接する搬送路１３０Ｈ（図２）上を並進自在となっている。また、高温ロボットＴＨは上下方向に昇降可能となっている（図４の垂直方向の双方向矢印）。さらに、互いに独立して進退可能なハンド１３１，１３２がウエハ出し入れ口１１５（１４５）を介して各処理部や受渡し部１４２にアクセスし、半導体ウエハの取り出しや載置動作を行う。例えば、高温ロボットＴＨの第１のハンド１３１が第１の半導体ウエハを保持しており、その第１の半導体ウエハをホットプレートＨＰ２に載置するとともに、既にこのホットプレートＨＰ２での処理を完了した第２の半導体ウエハをこのホットプレートＨＰ２から取り出す場合を考える（半導体ウエハの「交換」）。この場合、高温ロボットＴＨはホットプレートＨＰ２のウエハ出し入れ口１１５の前まで移動し、空状態の第２のハンド１３２をホットプレートＨＰ２に差し込んで第２の半導体ウエハを保持して取り出す。その後、第１のハンド１３１をホットプレートＨＰ２へ差し込み、それが保持していた第１の半導体ウエハをホットプレートＨＰ２へ載置する。これよって第１と第２の半導体ウエハの「交換」が達成される。このような交換ではなく、「取り出し」または「載置」のみを行う場合には、これらの動作のうちの一方だけでよい。
【００３１】
Ｂ．用力取合部の構成
このように構成された半導体ウエハ処理装置１００では、上述のように、装置各部を作動させるための窒素ガス、圧縮空気、純水、冷却水、電源などの用力を装置外部から供給する必要があることから、装置１００と装置外部との間で用力の取り合いを行うための用力取合部１５０が、図２および図４に示すように、搬送路１３０Ｈの直下の空間ＳＰ１に設けられている。そして、この用力取合部１５０から配管や配線などが装置各部に伸びている。なお、一例として、図４では用力取合部１５０がスピンコータ用の排気ボックス１５１および配管１５２を介してスピンコータＳＣと連結される様子のみを図示している。
【００３２】
また、この実施例にかかる半導体ウエハ処理装置１００では、装置本体ＦＲの底面部において用力取合部１５０に対応して開口１５３が設けられており、この開口１５３を介して装置１００の下方の床面ＦＬから用力供給のためのダクト１６０が用力取合部１５０に引き込まれ、この用力取合部１５０で排気ボックス１５１と接続されている。このため、スピンコータＳＣでの回転塗布処理中に発生したガスや塵などを配管１５２、排気ボックス１５１およびダクト１６０を介して装置外部に排気除去することができる。なお、ここでは、スピンコータＳＣに関する用力の一部を取り上げて説明しているが、その他の各部についても同様に、用力供給のために装置各部に接続された配管などと、床面ＦＬから開口１５３を介して用力取合部１５０に引き込んだ配管などとを、この用力取合部１５０で接続して相互の取り合いを行い、装置各部に用力を供給するように構成されている。
【００３３】
以上のように、この実施例にかかる半導体ウエハ処理装置１００では、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部１５０を搬送ロボットＴＨの搬送路１３０Ｈ直下に配置しているので、搬送ロボットＴＨを用力取合部１５０の上方位置から退避させる、例えば図２の実線位置まで移動させることができる。このため、作業者は搬送ロボットＴＨを退避させた状態で搬送路１３０Ｈから用力取合部１５０の内部を容易に確認することができるので、用力取合部１５０での配管・配線などの取付関係や取付位置などを確認しながら作業を行うことができ、作業性を向上することができる。
【００３４】
また、この実施例では、装置外部との用力の取り合いを行うためのダクト１６０などは装置本体ＦＲの底面に設けられた開口１５３を介して用力取合部１５０に引き込んでいるので、ダクト１６０などを装置１００の背面で引き回す必要がなく、装置１００の設置に際して従来において必要とされていた空間ＳＰ（図５）が不要となり、実質上フットプリントを低減することができる。しかも、ダクト１６０などが装置１００の背面側に存在しないため、作業者は効率良く装置１００のメンテナンスを行うことができる。
【００３５】
Ｃ．装置本体内の気流経路
この実施例にかかる半導体ウエハ処理装置１００では、搬送ロボットＴＨの搬送路１３０Ｈ直下に用力取合部１５０を配置するとともに、装置本体ＦＲにおいて用力取合部１５０の直下位置に開口１５３を設けているので、搬送路１３０Ｈ上の空間ＳＰ２−用力取合部１５０−開口１５３という気流経路が形成されている。このため、図４の点線矢印Ｒ１，Ｒ２で示すように、搬送ロボットＴＨ周辺の空気がこの気流経路に沿って装置外部に排気され、装置本体ＦＲ内のクリーン度が高められている。
【００３６】
また、この実施例では、用力取合部１５０の直上位置に強制排気手段としてのファン１７０を設けており、空間ＳＰ２での空気を強制的に用力取合部１５０側に排気している。したがって、装置本体ＦＲ内のクリーン度をより一層向上させることができる。
【００３７】
さらに、この実施例では、搬送ロボットＴＣの下方位置にガイドプレート１８１を配設して搬送ロボットＴＣの移動空間ＳＰ３の空気が搬送ロボットＴＨの移動空間ＳＰ２側に流れるようにしている。しかも、ガイドプレート１８１の出口側には、ファン１８２を設け、強制的に空間ＳＰ２側に排気することで空気を効果的に空間ＳＰ３から空間ＳＰ２側に導いている。つまり、ガイドプレート１８１とファン１８２とで構成される案内手段を設けたことで、搬送ロボットＴＣの移動空間ＳＰ３内の空気が同図の点線矢印Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５に示すように空間ＳＰ２に流れ込み、ファン１７０、用力取合部１５０および開口１５３を介して装置外部に排気することができ、装置本体ＦＲ内のクリーン度をより一層高めることができる。
【００３８】
なお、ここでは、ガイドプレート１８１とファン１８２とで案内手段を構成しているが、どちらか一方のみにより案内手段を構成したとしても同様の効果が得られる。ただし、両者とも設ける方が好ましいことはいうまでもない。
【００３９】
Ｄ．変形例
(1)上記実施例では、２つの搬送ロボットＴＨ，ＴＣにより搬送機構が構成されており、これらの搬送ロボットＴＨ，ＴＣによって半導体ウエハ１を循環搬送する装置であったが、１つの搬送ロボット、あるいは３つ以上の搬送ロボットにより搬送機構が構成された装置にも本発明を適用することができる。すなわち、搬送機構を構成する搬送ロボットの少なくとも１つが、その一部が装置本体ＦＲの外側面と接する搬送路上を、移動自在な搬送ロボットであれば、その搬送ロボットの搬送路の直下に用力取合部を配置することで実施例と同様に優れた作業性が得られる。ここで、搬送路の一部が装置本体ＦＲの外側面と接することを条件としたのは、搬送ロボットＴＣのように搬送路１３０Ｃ（図２）が装置本体ＦＲの外側面と接していない場合には、作業者は装置外部から装置内に侵入することができず、実質上用力の取り合い作業を行うことができないからである。したがって、搬送路の一部が装置本体ＦＲの外側面と接しておれば、搬送ロボットを所定位置に退避させた後、作業者は搬送路と外側面とが接する位置から装置本体内に侵入し、用力取合部での配管・配線などの取付関係や取付位置などを確認しながら作業を行うことができる。ただし搬送路は上記実施例の背面側に限定されるものではなく、上記条件を満足する限りにおいては任意である。
【００４０】
(2)被処理基板としては半導体ウエハだけでなく、液晶表示装置用基板など精密電子機器用の種々の基板なども対象とすることができる。処理部の構成はその被処理基板の処理に必要とされる内容に応じて適宜に変更可能である。
【００４１】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、装置各部に必要な用力を装置外部との間で取り合う用力取合部を搬送ロボットの搬送路直下のみに配置しているので、搬送ロボットを用力取合部の直上位置から別の位置に退避し、その状態で用力の取り合い作業を行うことができ、作業性を向上させることができる。
【００４２】
請求項２の発明によれば、装置本体において用力取合部の直下位置に開口を設けられ、この開口を介して用力取合部を装置外部と取り合い可能としているので、装置外部からの配管などを装置本体の側面側に引き回す必要がなくなり、装置のプットプリントを低減し、メンテナンス性を向上させることができる。また、開口を設けたことで、搬送路上の空間−用力取合部−開口という気流経路が形成されるので、装置内部の空気を装置外部に排気可能となり、装置内のクリーン度を向上させることができる。
【００４３】
請求項３の発明によれば、用力取合部の直上位置に強制排気手段を設けているので、搬送路上の空間内の空気を用力取合部および開口を介して装置外部に強制的に排気することができ、装置内のクリーン度をより一層向上させることができる。
【００４４】
請求項４の発明によれば、装置本体内に案内手段を設け、装置本体内の空気を上記空間に案内するようにしているので、案内手段−搬送路上の空間−強制排気手段−用力取合部−開口という気流経路で処理部の空気を装置外部に排気することができるので、さらに一層クリーン度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例である半導体ウエハ処理装置の外観斜視図である。
【図２】図１の装置の概念的平面配置図である。
【図３】図１の装置における第１の処理部群の概念的正面配置図である。
【図４】図１の装置の構造を図１〜図３のＶ−Ｖ線で見た断面図である。
【図５】従来の基板処理装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  半導体ウエハ（被処理基板）
１００  半導体ウエハ処理装置（基板処理装置）
１３０Ｈ  搬送路
１５０  用力取合部
１７０  ファン（強制排気手段）
１８１  ガイドプレート（案内手段）
１８２  ファン（案内手段）
ＣＰ１〜ＣＰ４  クールプレート（処理部）
ＥＥＷ１，ＥＥＷ２  エッジ露光部（処理部）
ＦＲ  装置本体
ＨＰ１〜ＨＰ４  ホットプレート（処理部）
ＩＦ１〜ＩＦ３  インターフェイス部（処理部）
ＳＣ  スピンコータ（処理部）
ＳＤ１，ＳＤ２  スピンデベロッパ（処理部）
ＳＰ１，ＳＰ２  空間
ＴＨ  高温ロボット（搬送ロボット）
【図１】
0003819049.tif 000002
【図２】
0003819049.tif 000003
【図３】
0003819049.tif 000004
【図４】
0003819049.tif 000005
【図５】
0003819049.tif 000006