(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置される一対の金型と、前記一対の金型の少なくとも一方の金型面に設置されるスタンパと、形成されるディスク基板の外周位置に内周面を有する外周リングと、を備え、前記金型の内部空間に樹脂を充填することでディスク基板を形成可能な金型装置であって、
前記スタンパが設置された前記一方の金型面の、前記外周リングの内周面とほぼ同じ位置から径方向内側に円環状の溝を形成すると共に、
前記スタンパが径方向外側に向かって徐々に前記金型面から前記内部空間側に離隔するように、該スタンパの外周側を前記金型面よりも該内部空間側に偏倚させて位置決め・固定した
ことを特徴とする金型装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記円環状の溝は、前記ディスク基板の外周端面を形成する金型内周面の半径をＲとした場合に、径方向幅Ｗが０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設定される
ことを特徴とする金型装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記スタンパと該スタンパが設置される前記金型面の間、且つ形成される前記ディスク基板の外周に相当する位置に、該スタンパが前記金型面側に弾性変形する際に所定の反力を生じ得るリング状凸部を設置した
ことを特徴とする金型装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記ディスク基板の外周端面を形成する金型内周面の半径Ｒに対して、前記リング状凸部の内周面の半径ＦがＦ≧Ｒに設定されている
ことを特徴とする金型装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記金型面を基準とした前記スタンパの外周部分の偏倚量Ｈが、０．００５（ｍｍ）≦Ｈ≦０．４（ｍｍ）に設定されている
ことを特徴とする金型装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかの金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、
径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設定される傾斜面が、基板中心を基準とした０．９７５Ｒよりも外側の領域内で基板外周縁に沿って形成されている
ことを特徴とするディスク基板。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかの金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、
径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設定される傾斜面が基板外周縁に沿って形成され、更に、
基板中心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内における前記傾斜面の平均傾斜角度をαとした場合、ｔａｎαが０．００５／０．０２５Ｒよりも大きくなるように設定されている
ことを特徴とするディスク基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【本発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク等に用いられるディスク基板を製造する金型装置、及び該金型装置によって製造される当該ディスク基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報技術の進歩によって、データ、音声、動画等の取り扱い情報量も飛躍的に増大してきている。これに伴い、情報を記録・再生するシステムにおいても大記録容量化（高密度化）が要求されてきており、例えば、ＤＶＤを用いたシステムでは、ＣＤを用いたシステムに対して記録・再生に使用するレーザー光の波長を短波長化し、レンズの開口数（ＮＡ）を大きく設定することによって、スポット径を小さくしてその大容量化（高密度化）の要求を満足してきている。
【０００３】
ＣＤとＤＶＤを比較すると、ＣＤに用いるレーザー波長は約７８０（ｎｍ）であるのに対しＤＶＤでは６５０（ｎｍ）に設定され、ＮＡについてはＣＤが約０．４５に設定されるのに対してＤＶＤでは０．６に設定される。この結果、ＣＤの記録密度は０．６５（ＧＢ／面）であるが、ＤＶＤはＣＤと略同じ記録領域においてその約７倍の４．７（ＧＢ／面）の記録密度が達成されている。
【０００４】
今後の更なる記録密度向上の要求に対しても、レーザー波長を一層短く、ＮＡを更に大きくすることでその要求を満足していくことが考えられる。従って、それに伴いレンズの焦点深度が浅くなるので、光ディスクにおける光透過性基板をより一層薄く設定する必要が生じる。
【０００５】
しかし従来の射出成形法では、光透過性基板を今以上に薄く且つ精度良く成形することは極めて困難な状況となっている。つまり、光学系の問題というよりもディスク基板製造上の問題から、従来の技術では大容量化が既に限界に達してきている。
【０００６】
これに対して、例えば特開１９９６−２３５６３８号公報に開示されるように、光を透過させる必要がない、即ち光学的な厚さ要求がない支持層（保護板）を基板（ディスク基板）として射出成形により厚く形成し、この基板の情報記録面側に再生用反射膜、又は記録可能に構成された記録層等を成膜後、その上に光透過性基板、透明樹脂層等の薄い光透過層を積層形成する製法によって製造される光ディスクが注目されている。
【０００７】
このようにすると、基板側で全体の強度を確保することが出来、光透過層を薄く形成することが可能になるので、レーザーの短波長化・高ＮＡ化に柔軟に対応することが出来る。
【０００８】
なお、上記光透過層の形成方法としては、スピンコート法によって基板上に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に硬化させる方法や、別途形成した透明シートを、紫外線硬化性樹脂あるいは粘着材料を接着剤として基板上に接着して一体化する方法等がある。透明シートを接着する方法は光透過層の光学特性や厚み精度に厳しいものが要求されるために製造コストが高くなることが多い。又透明シートの厚み精度が良好であっても、接着剤の厚みムラに高い精度が要求される。これに対してスピンコート法は比較的要求特性を充足し易いといえる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記新たな手法によって構成される光ディスクにおいては、記録又は再生用のレーザーを照射する対物レンズと光ディスクが従来よりも大幅に接近する。従って、従来の射出成形の技法をそのまま踏襲して上記ディスク基板（保護板）を成形した場合種々な問題が発生した。その問題点について以下に説明する。
【００１０】
図６に従来の金型装置１０を示す。この金型装置１０は、固定側金型１と、この固定側金型１に対向して配置される可動側金型２と、固定側金型１の金型面１Ａに設置されるスタンパ４と、可動側金型２に設置される外周リング３と、を備える。スタンパ４は、金型面１Ａに形成される吸引溝５に生じる負圧によって吸引保持される。
【００１１】
外周リング３と可動側金型２の間には、ばね６が配置されており、外周リング３が固定側金型１に所定の圧力で付勢されている。外周リング３とスタンパ４との間には５〜３０（ｕｍ）のクリアランス７が確保されており、スタンパ４が熱によって膨張・収縮する際の障害とならないように考慮されている。
【００１２】
この金型装置１０の中心側に設置されるスプル（図示省略）を介して充填された樹脂は外周側に向かって流動してキャビティーを満たす。樹脂によってキャビティー内が満たされた時点で装置１０内の内部圧力が急激に高められ、この結果、スタンパ４の表面に予め形成されている情報が転写される。この際、内部圧力によって可動側金型２が押し戻される事があるが、外周リング３はばね６によって固定側金型１に常に押し付けられているので、クリアランス７の変動が防止され、ディスク基板にバリが発生しないようになっている。
【００１３】
その後冷却されて形成されたディスク基板１２を図７に示す。
【００１４】
ディスク基板１２の中で急激に冷却されるのは、主に金型装置１０に接触している領域である。従って、ディスク基板１２の内部に対して外側の容積減少が先行するために、ディスク基板１２の最外周近傍に突起１２Ａ（これをスキージャンプと呼ぶ）が形成されてしまう。
【００１５】
このディスク基板１２に光透過層を積層して光ディスクを製造した場合、スキージャンプ１２Ａに相当する部分が肉厚となり、対物レンズが衝突するおそれがある。従って、予めスキージャンプ１２Ａを切除する等の工程が必要となり、製造コストが増大するという問題があった。
【００１６】
この衝突問題は、仮にディスク基板１２を完全にフラットに形成することができたとしても発生する。なぜなら、例えばスピンコート法によってフラットなディスク基板１２上に光透過層を積層した場合、外周縁部分に液溜りが発生して光透過層の盛り上がりが形成されてしまうからである。つまり、スピンコートによる光透過層の盛り上がり現象も、今後解決しなければならない課題の１つとされる。例えば、ディスク基板の外周縁近傍の厚みを予め薄く形成しておき、積層される光透過層のスピンコート時の盛り上がりを吸収する手法が考えられる。
【００１７】
ところで、上記の問題とは視点が異なるが基板をできる限り平坦に形成する技術として、特開２０００−１５６４４号公報に開示されているようなスタンパを若干偏倚させて組み込んだ金型装置が存在する。これを図８に従って簡単に説明する。
【００１８】
この金型装置２０は、固定側金型２１と、この固定側金型２１に対向して配置される可動側金型２２と、固定側金型２１の金型面２１Ａに設置されるスタンパ２４と、可動側金型２２に設置される外周リング２３と、を備える。
【００１９】
固定側金型２１の金型面２１Ａには、内部空間（キャビティー）側に突出するリング状の段部２８が形成されており、スタンパ２４が金型面２１Ａから浮上するようになっている。なお、この段部２８の内周側半径Ｆは外周リング２３の半径Ｒよりも小さく設定されている。
【００２０】
この金型装置２０の内部に樹脂を充填した場合を図９に示す。樹脂がキャビティーを満たすことで内圧が急激に高められ、スタンパ２４が金型面２１Ａ側に弾性変形する。
【００２１】
この樹脂が冷却されて形成された基板を金型装置２０から取り出す直前の状態を図１０に示す。冷却が進行するに伴って樹脂が収縮するため、弾性変形していたスタンパ２４が元の状態に復帰しようとする。詳細には、図８で示した樹脂充填前の状態よりスタンパ２４が多少外側に弾性変形している状態（図８と図９の中間の状態）で樹脂が固化する。
【００２２】
図１１にこの金型装置２０を用いて本発明者が試験的に製造したディスク基板４０を示す。ディスク基板４０にはスキージャンプが全く形成されずほぼフラットに形成されている。従来のディスク基板であればこの技術で十分な目的が達成できたと考えられる。
【００２３】
そこで本発明者らは、ディスク基板の最外周部分に傾斜面を積極的に形成することを目的として、上記技術を適用することに着目した。しかし、上記リング状段部２８をただ単に大きくしてスタンパ２４の偏倚量を大きくした場合、図１２に示されるディスク基板３０のように、ある程度の傾斜面３２を形成することはできるが、この傾斜面３２の径方向幅Ｋがあまりにも大きくなってしまう。
【００２４】
その結果、傾斜面３２はスピンコートによる盛り上がりをある程度吸収することが出来るが、広範囲の領域を情報の記録領域として利用することが出来ず、記録容量を増大させることが出来ないという問題が生じる。本発明者の検討によれば、このままでは光ディスクやハードディスク等のディスク基板として用いることが事実上困難であると推察された。
【００２５】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、スキージャンプの発生を防止し、又ディスク基板の外周部にスピンコートに適した傾斜面を形成可能な金型装置、及び該金型装置によって製造されたディスク基板を得ることを目的としている。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、スタンパの弾性変形を効果的に活用することで、優れた形状のディスク基板を容易に得ることが出来るに至った。即ち、以下に示す発明によって上記の目的を達成することが出来る。
【００２７】
（１）  対向配置される一対の金型と、前記一対の金型の少なくとも一方の金型面に設置されるスタンパと、形成されるディスク基板の外周位置に内周面を有する外周リングと、を備え、前記金型の内部空間に樹脂を充填することでディスク基板を形成可能な金型装置であって、前記スタンパが設置された前記一方の金型面の、前記外周リングの内周面とほぼ同じ位置から径方向内側に円環状の溝を形成すると共に、前記スタンパが径方向外側に向かって徐々に前記金型面から前記内部空間側に離隔するように、該スタンパの外周側を前記金型面よりも該内部空間側に偏倚させて位置決め・固定したことを特徴とする金型装置。
【００２８】
（２）上記（１）において、前記円環状の溝は、前記ディスク基板の外周端面を形成する金型内周面の半径をＲとした場合に、径方向幅Ｗが０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設定されることを特徴とする金型装置。
【００２９】
（３）上記（１）又は（２）において、前記スタンパと該スタンパが設置される前記金型面の間、且つ形成される前記ディスク基板の外周に相当する位置に、該スタンパが前記金型面側に弾性変形する際に所定の反力を生じ得るリング状凸部を設置したことを特徴とする金型装置。
【００３０】
（４）上記（３）において、前記ディスク基板の外周端面を形成する金型内周面の半径Ｒに対して、前記リング状凸部の内周面の半径ＦがＦ≧Ｒに設定されていることを特徴とする金型装置。
【００３１】
（５）上記（１）乃至（４）のいずれかにおいて、前記金型面を基準とした前記スタンパの外周部分の偏倚量Ｈが、０．００５（ｍｍ）≦Ｈ≦０．４（ｍｍ）以内に設定されていることを特徴とする金型装置。
【００３２】
（６）上記（１）乃至（５）のいずれかの金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設定される傾斜面が、基板中心を基準とした０．９７５Ｒよりも外側の領域内で基板外周縁に沿って形成されていることを特徴とするディスク基板。
【００３３】
（７）上記（１）乃至（５）のいずれかの金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設定される傾斜面が基板外周縁に沿って形成され、更に、基板中心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内における前記傾斜面の平均傾斜角度をαとした場合、ｔａｎαが０．００５／０．０２５Ｒよりも大きくなるように設定されていることを特徴とするディスク基板。
【００３４】
本発明では、金型平面に凹部を形成することによって、樹脂の圧力を受けるスタンパが当該凹部内に弾性変形可能となっている。このようにすると、スタンパの厚みを薄く設定することなく大きな変形量を得ることが出来、又その変形時のスタンパ形状が極めて合理的な曲線を描くように設定できる。
【００３５】
その結果、樹脂を冷却した際に基板の外周にスキージャンプが形成されることが防止され、更に、情報記録に適した平坦な領域をより広く確保することが出来る。言い換えると、ディスク基板の外周縁に形成される傾斜面の径方向幅を狭く設定することが可能になる。なお、ここでの傾斜面は、全領域において一方向の傾斜である場合に限定されない。全体的には径方向外側に向かってディスク基板の肉厚が薄くなるように構成されるが、部分的には反対方向の傾斜が存在する概念を含んでいる。例えば凹形状、鋸歯形状等であっても構わない。これらのことを考慮して上記説明（７）では「平均」傾斜角度という概念を採用するようにしている。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。
【００３７】
図１に示される本実施形態に係る金型装置５０は、固定側金型５２と、この固定側金型５２に対して対向配置される可動側金型５４と、を備える。
【００３８】
両金型５２，５４における金型面５２Ａ、５４Ａの少なくとも一方（ここでは固定側金型５２の金型面５２Ａ）にはスタンパ５６が設置される。可動側金型５４には外周リング５８が設置されており、この外周リング５８と可動側金型５４の間には、ばね６４が配置される。従って、本図のように可動側金型５４と固定側金型５２が閉じた状態においては、外周リング５８が固定側金型５２に所定の圧力で付勢されている。外周リング５８とスタンパ５６との間には５〜３０（ｕｍ）のクリアランス６０が確保されており、スタンパ５６が熱によって膨張・収縮する際の障害とならないように考慮されている。
【００３９】
スタンパ５６が配置されている前記金型面５２Ａの外周近傍には、凹部（円環状の溝、又は単に溝）６２が形成されている。この溝６２の幅Ｗは、外周リング５８の内周面５８Ａとほぼ同じ位置から始まり、そこから径方向内側に１（ｍｍ）程度に設定されている。なお、この幅Ｗは１（ｍｍ）に限定されるものではなく、好ましくは、上記内周面５８Ａの半径Ｒに対して、０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設定する。
【００４０】
又、溝６２の深さＴ（金型面５２Ａからの深さを意味）は、スタンパ５６が弾性変形しても（詳細は後述）、該スタンパ５６が底面６２Ａに接触しない程度に十分に深く設定されている。ただし、スタンパ５６が底面６２Ａに接触できるように浅めに設定しても良く、当該接触によってスタンパ５６の弾性変形量を調整（抑制）することが出来る。なお、本発明においては、スタンパ５６を積極的に弾性変形させることが可能な凹部が形成されていれば良く、その形状は問わない。
【００４１】
更に本実施形態では、スタンパ５６の外周側を、金型面５２Ａよりも距離Ｈだけ内部空間６６側（具体的には金型面５２Ａに対して垂直方向）に偏倚させて位置決め・固定している。この結果、スタンパ５６が径方向外側に向かって徐々に金型面５２Ａから内部空間６６側に離隔することになる。なお、この距離Ｈは、望ましくは０．０１〜０．３（ｍｍ）、更に好ましくは０．０５〜０．２（ｍｍ）に設定する。
【００４２】
具体的には上記スタンパ５６の外周を位置決めする手法として、スタンパ５６における金型面５２Ａ側（つまりスタンパ５６と金型面５２Ａとの間）、且つ形成されるディスク基板の外周（即ち内周面５８Ａ）に相当する位置に、リング状凸部６８が設置されている。これは、後述するようにスタンパ５６が金型面５２Ａ側に弾性変形する際に所定の反力を生じさせることを主な目的としている。なお、ここではリング状凸部６８が固定側金型５２の一部として構成されているが、独立した部材によって構成しても構わない。又リング状凸部６８の最内周面の半径Ｆは、外周リング５８の半径Ｒに対してＦ≧Ｒに設定される事が望ましく、ここではＲ＝Ｆに設定されている。
【００４３】
次に、本金型装置５０を用いてディスク基板を製造する工程について説明する。
【００４４】
中心側に設けられるスプル（図示省略）から内部空間６６に充填された樹脂は、径方向外側に向かって広がっていき、やがてこの内部空間６６を完全に満たす。
【００４５】
樹脂が完全に満たされた時点の金型装置５０の状態を図２に示す。
【００４６】
樹脂７０が満たされることで内部空間６６の圧力が急激に高まると、スタンパ５６が金型面５２Ａ側に弾性変形する。スタンパ５６は溝６２の内部に向かって弾性変形することになり、スタンパ５６の転写面５６Ａ側における上記溝６２に相当する位置に僅かな窪み５６Ｂが形成される。これは、従来の金型装置よりも一時的には基板の厚みが大きくなることを意味している。
【００４７】
その後、金型装置５０内で樹脂７０を冷却した状態を図３に示す。
【００４８】
樹脂７０は金型装置５０に接触している部分から急激に冷却され、徐々に収縮しながら固化していく。その過程においてもスタンパ５６は元の状態（図１の状態）に戻ろうとする復元力を有しており、この復元力が、樹脂７０の冷却による収縮現象と相まって樹脂７０を内部に押し戻そうとする。その結果スタンパ５６に形成されていた窪み５６Ｂ（図２参照）は適度に消失し、樹脂７０が望ましい形状で固化する。この樹脂７０を金型装置５０から取り出せば、所望のディスク基板得ることが出来る。
【００４９】
なお、上記金型面５２Ａに形成される溝６２は、一般的に考えると基板厚みを増大させる方向、即ちスキージャンプを形成する方向に作用する。しかし本発明者は、スタンパ５６の弾性変形と上記溝６２とを合理的な発想で組み合わせ、一時的にスタンパ５６を溝６２側に湾曲させると共に、冷却時にスタンパ５６の復元力を効果的に樹脂７０に作用させて優れた形状のディスク基板を得るようにしている。
【００５０】
更に、リング状凸部６８の内周面の半径Ｆを、外周リング５８の内周面半径Ｒと略一致させたことで、樹脂の圧力を受けるスタンパ５６が、内周面５８Ａに近接した場所でより円滑に湾曲できるようになっている。このようにスタンパ５６を外周側で効果的に弾性変形させることで、当該弾性変形の影響がディスク基板の内周側（情報記領域側）に波及することを抑制することが出来る。この観点では、内周半径Ｒよりもリング状凸部６８の内周半径Ｆを大きく設定することも望ましいが、クリアランス６０が広がり過ぎないように考慮することも大切である。
【００５１】
このようにして得られたディスク基板７２の形状を図４に示す。
【００５２】
このディスク基板７２における記録面７２Ａ側（スタンパ５６側の面）には、径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるような傾斜面Ｐが形成されている。詳細に説明すると、傾斜面Ｐは基板中心を基準とした０．９７５Ｒよりも外側の領域内で基板外周縁に沿って形成されることになる。また望ましくは、基板中心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内における前記傾斜面Ｅの平均傾斜角度をαとした場合、ｔａｎαがｔａｎα＞０．００５／０．０２５Ｒとなるように設定する。
【００５３】
このディスク基板７２においては、いわゆるスキージャンプ（突起）は形成されていない。更に、一時的にスタンパ５６を溝内に弾性変形させたことによって、情報を記録可能な平坦な領域Ｓが従来よりも広く確保されると共に、目的とする傾斜面Ｐも効果的に形成される。なお、ここでいう「平坦な領域Ｓ」とは、適用される記録再生システムにおいて、記録再生に支障をきたさないような状態のことで、ここでは特に径方向の平坦性に着目し、径方向に１（ｍｍ）の長さに対応する厚さ方向の変動量が０．００５（ｍｍ）以下であると定義した。なお、このディスク基板７２では外周端から内側に半径の２％となる範囲内に上記傾斜面Ｐが形成され、そこから内側に向かって上記平坦な領域Ｓが確保されている。
【００５４】
【実施例１】
偏倚量Ｈを０．０５（ｍｍ）、凹部（円環状の溝）の幅を１ｍｍに設定した金型装置５０を用い、ポリカーボネート樹脂を材料とした外径１２０（ｍｍ）、厚さ１．２（ｍｍ）のディスク基板を製造した。スタンパの厚みは０．３（ｍｍ）、金型温度は１２０度、樹脂温度３４０度、射出速度１２０（ｍｍ／ｓｅｃ）、射出圧力８００（ｋｇ／ｃｍ２）、金型締力３０（トン）とした。なお、前記溝の深さはスタンパが接触する０．０１ｍｍとした。このディスク基板の外周近傍の断面形状を図５の「実施例１」に示す。中心から径方向に５８．８（ｍｍ）までは略平坦となり、５８．８〜６０（ｍｍ）の間に周方向の傾斜面が効果的に形成され、良好な結果が得られた。
【００５５】
【実施例２】
実施例１に対して溝の深さを０．２（ｍｍ）に設定し、スタンパが湾曲した際に溝の底面に接触しないようにした。それ以外は上記実施例１と同じ条件である。この条件で製造されたディスク基板の形状を図５の「実施例２」に示す。情報記録に適した平坦な領域が更に外周部まで広がっており、半径５９．２〜６０（ｍｍ）の間に傾斜面が効果的に形成され、極めて良好な結果が得られた。
【００５６】
【比較例１】
従来例で示した金型装置１０（図６参照）を用いてディスク基板を製造した。金型装置１０の構成を除いては上記実施例１，２と同じ条件で製造した。この結果を図５の「比較例１」に示す。半径５９〜６０（ｍｍ）に亘って徐々に肉厚となっており、いわゆるスキージャンプ（盛り上がり）が形成されていることがわかる。
【００５７】
【比較例２】
従来例で示した金型装置２０（図８参照）を用いてディスク基板を製造した。金型装置２０の構成として上記実施例に相当する偏倚量Ｈを０．２（ｍｍ）に設定し、勿論、溝が形成されていない状態とした。その他の条件は実施例１と同様にした。製造されたディスク基板の形状を図５の「比較例２」に示す。５７．８〜６０（ｍｍ）に亘って徐々に厚みが減少しており、情報記録に利用可能な平坦な領域が狭い。これでは十分な記録容量を確保することが困難になってしまう。
【００５８】
【比較例３】
比較例２に対して偏倚量Ｈを０．０５（ｍｍ）に設定し、その他は比較例２と同じ条件で実験した。この結果得られた光ディスクの形状を図５の「比較例３」に示す。偏倚量Ｈを小さく設定した結果、比較例２より厚さの変動量は少ないが、半径５７．８〜６０（ｍｍ）に亘って徐々に厚みが変化しており、結局当該領域は情報記録に利用することが出来ない。
【００５９】
以上に示した実施形態では、リング状凸部を用いてスタンパを位置決めする場合を示したが、本発明はそれに限定されない。例えばスタンパの外周側を肉厚とすることで凸部としての機能を有するようにしても良い。又スタンパを屈曲させることで同様の機能を発揮させても構わない。
【００６０】
また本ディスク基板の用途は、情報記録媒体に用いるものであればその種類を問わない。例えば、ＣＤ、ＤＶＤ等の各種光記録媒体の他に、ＨＤＤ等の磁気記録媒体にも用いることが出来る。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、フラットな光ディスク等を製造する際に好適な傾斜面を有するディスク基板を得ることができ、情報記録領域を拡張させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る金型装置の部分拡大して示す断面図
【図２】同金型装置において内部に樹脂を充填した状態を示す断面図
【図３】同金型装置において内部の樹脂を冷却した状態を示す断面図
【図４】同金型装置によって製造されたディスク基板を示す断面図
【図５】実施例として同金型装置から得られたディスク基板の断面形状を具体的に示す線図、及び比較例として従来の金型装置から得られたディスク基板の断面形状を具体的に示す線図。
【図６】従来の金型装置を示す部分拡大図
【図７】同金型装置によって製造されたディスク基板における盛り上がり部を拡大して示す図
【図８】従来の金型装置の他の例を示す部分拡大図
【図９】同金型装置の内部に樹脂が充填された状態を示す断面図
【図１０】同金型装置の内部の樹脂が冷却された状態を示す断面図
【図１１】同金型装置によって得られたディスク基板を示す断面図
【図１２】同金型装置によって得られたディスク基板の他の例を示す断面図
【符号の説明】
５０・・・金型装置
５２・・・固定側金型
５２Ａ・・・金型面
５４・・・可動側金型
５４Ａ・・・金型面
５６・・・スタンパ
５８・・・外周リング
５８Ａ・・・内周面
６２・・・凹部（円環状の溝）
６６・・・内部空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003848549.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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