(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子径０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって形成された粒子径１〜２０μｍの２次粒子の銀粉を主体とする導電粉（Ａ）、数平均分子量が３、０００以上の結合剤（Ｂ）、これと反応し得る硬化剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とする硬化後に金属めっきをしない導電性ペーストであって、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）かつ（Ｂ）／（Ｃ）が１００／０〜５０／５０（重量比）であることを特徴とする導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ペーストに関するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをフィルムまたは基板上に塗布または印刷、硬化することにより導電性を与え、回路を形成したり、電子部品の端子やリード線の接着を行ったり、電子装置を電磁波障害（ＥＭＩ）から保護することに利用する導電性ペーストに関わるものであり、特に高い導電性と耐屈曲性、ファインパターン印刷性の要求される回路用に適した導電性ペーストに関し、印刷または塗布、硬化後に金属めっきしない用途の導電性ペーストである。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＥＴフィルムなどに導電性ペーストを印刷したメンブレン回路は低コストで軽量であり、キーボードやスイッチなどに広く使用されている。しかしながら、年々要求特性は厳しくなってきており、従来以上の高度の耐屈曲性やコネクター使用時の耐挿抜性、耐ブロッキング性、よりファインパターンの印刷性などが要求されているが、従来技術では耐屈曲性が充分ではなく、さらには耐屈曲性と耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性を両立するものはなく、また、ファインパターンの印刷性も不充分であり改良が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
公知の導電性ペーストとしては特開昭５９−２０６４５９号公報がある。このものは、公知のフレーク状（りん片状）または球状の銀粉とポリブタジエン系樹脂とブロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用したメンブレン回路用の銀ペーストであるが、耐屈曲性を出すためにかなり軟質の結合剤を使用しており、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が不良である。また、耐屈曲性もフレーク状または球状の銀粉を使用しているため、それほど良好ではない。
また、特開平１−１５９９０６号公報ではフレーク状（りん片状）銀粉と共重合ポリエステル樹脂とブロック化イソシアネート化合物を結合剤に使用した銀ペーストが知られているが、銀粉にフレークを用いているため、ファインパターンの印刷性が不充分であり、また、耐屈曲性を得るためにはかなり軟質な共重合ポリエステルを結合剤に使用する必要があり、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が不良である。この場合もフレーク状銀粉を使用しており耐屈曲性は必ずしも充分ではなく、繰り返し屈曲使用されるなど高度の耐屈曲性が要求される用途には充分ではない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このような問題を解決するために、鋭意検討した結果、粒子径０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって形成された粒子径１〜２０μｍの２次粒子の銀粉を主体とする導電粉を使用することにより、驚くべきことに低抵抗で著しく耐屈曲性が向上し、さらにはファインパターンの印刷性に優れることを見いだし、本発明に到達した。また、この導電粉を用いることにより、ファインパターンの印刷性に優れ、通常ポリマー型導電性ペーストに使用されるフレーク状銀粉と比較して耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性が改善され、さらには硬質な結合剤を用いた場合でも、良好な耐屈曲性を得られる。このため、耐屈曲性と耐コネクター挿抜性や耐コネクターブロッキング性が両立できる。さらに、ブロック化イソシアネート化合物などの硬化剤を配合しない場合においても良好な耐屈曲性が得られるため、従来技術より低温速硬化が可能となる。
すなわち、本発明は粒子径０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって形成された粒子径１〜２０μｍの２次粒子の銀粉を主体とする導電粉（Ａ）、数平均分子量が３、０００以上の結合剤（Ｂ）、これと反応し得る硬化剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とする硬化後に金属めっきをしない導電性ペーストであって、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）かつ（Ｂ）／（Ｃ）が１００／０〜５０／５０（重量比）であることを特徴とする導電性ペーストである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に使用する導電粉（Ａ）は図１〜３に示したような粒子径が０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜１μｍの銀の１次粒子が３次元状に凝集して１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍの２次粒子を主体とするものである。すなわち、図１〜３は本発明で用いる導電粉の主体をなす銀粒子の電子顕微鏡写真であり、それぞれ図１は１２００倍、図２は３２００倍、図３は８０００倍の写真である。この銀粉の形状は特開平１−１５９９０６号公報などに記載された電解銀などに見られる公知の樹枝状（デンドライト状）の形状とは全く異なるものである。
この銀粉の好ましい比表面積は１．０〜２．０ｍ2 ／ｇ、さらに好ましくは１．３〜１．８ｍ2 ／ｇである。驚くべきことに、この形状の銀粉を使用することにより、ファインパターンの印刷性に優れ、低抵抗で著しく良好な耐屈曲性が得られる。
【０００６】
公知のフレーク状銀粉では比較的良好な比抵抗は得られるが、ファインパターンの印刷性が不充分であり、また、耐屈曲性がそれほど良好ではないため、良好な耐屈曲性を得るためには前述したように軟質な結合剤とブロック化イソシアネートを硬化剤に使用する必要があり、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性の両立が困難である。また、熱硬化タイプであるため、熱可塑タイプに比較して硬化性にも劣る。前述した公知の樹枝状（デンドライト状）銀粉はペースト粘度、揺変度が高くなり印刷性の面から好ましくなく、耐屈曲性も不良である。球状銀粉では比抵抗が著しく高くなり好ましくない。
【０００７】
本発明に使用する導電粉（Ａ）としては、特性を低下しない範囲で公知のフレーク状銀粉、球状銀粉、樹枝状銀粉、グラファイト粉、カーボン粉、ニッケル粉、銅粉、アルミ粉、インジウム粉などを併用しても良いが、図１〜３に示したような形状の粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を少なくとも全導電粉量の５０％以上、好ましくは７０％以上使用することが必要である。
【０００８】
本発明に使用する導電粉（Ａ）の配合量は、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）であり、好ましくは８０／２０〜９０／１０である。（Ａ）が（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））において６０／４０未満では良好な導電性、耐屈曲性が得られず、９５／５を越えると耐屈曲性、密着性、印刷性が低下する。
【０００９】
本発明に使用する結合剤（Ｂ）はその種類に制限はないが、数平均分子量が３、０００以上、好ましくは８、０００以上であることが必要である。数平均分子量が３、０００未満であると良好な耐屈曲性が得られず、また、ペースト粘度が低下して好ましくない。耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性の面からガラス転移点温度は２５℃以上、好ましくは４５℃以上のものが好ましい。
また、結合剤（Ｂ）の種類としては、共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類などが挙げられる。
このうちＰＥＴフィルムを基材として使用する場合は、耐屈曲性と基材に対する密着性の面から、共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が特に好ましい。
【００１０】
本発明に使用する結合剤（Ｂ）は必要に応じて硬化剤（Ｃ）と組み合わせて使用される。結合剤（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）との配合比は、（Ｂ）／（Ｃ）（重量比）が１００／０〜５０／５０、好ましくは１００／０〜７０／３０である。（Ｃ）が５０を超えると良好な耐屈曲性、硬化性が得られない。本発明の導電粉（Ａ）を使用することにより、適切な結合剤を選定すれば硬化剤（Ｃ）は配合しなくても良好な耐屈曲性、密着性を得ることができる。硬化剤（Ｃ）を配合しない場合（熱可塑タイプ）はより低温速硬化が可能で、従来技術の熱可塑タイプと比較して著しく優れた耐屈曲性が得られる。
【００１１】
結合剤（Ｂ）としてポリウレタン樹脂を使用する場合は公知の方法により、ポリオールと必要に応じて鎖延長剤をイソシアネート化合物と反応させて合成したものを使用できる。
ポリウレタン樹脂に使用する分子量５００以上のポリオールはポリエーテルポリオール、（メタ）アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリブタジエンポリオールなどがあるが、接着性、耐屈曲性、耐久性より芳香族ポリエステルポリオール、ポリカーボネートジオールまたはポリエステルカーボネートジオールが特に好ましい。鎖延長剤として使用する分子量５００未満のポリオールとしてはネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ＨＰＮ（ネオペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エステル）、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの公知のポリオールが挙げられる。さらにジメチロールプロピオン酸のようなカルボキシル基含有ポリオールなども鎖延長剤として使用できる。
【００１２】
ポリウレタン樹脂に使用するジイソシアネート化合物は、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
結合剤（Ｂ）としてのポリウレタン樹脂のウレタン基濃度は密着性、耐屈曲性の面から５００〜４０００当量／１０6 ｇが好ましい。数平均分子量は耐屈曲性およびペースト粘性から８，０００〜４０，０００が好ましい。
【００１３】
本発明の結合剤（Ｂ）として共重合ポリエステル樹脂を使用する場合は公知の方法により常圧または減圧下で重縮合して得られたものを使用できる。共重合ポリエステルは飽和ポリエステルが好ましい。また、ポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε−カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付加）してブロック化したり、無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与してもよい。
ポリエステルに共重合するジカルボン酸は、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。
また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。
【００１４】
本発明の結合剤（Ｂ）として使用されるポリエステルに用いられるアルキレングリコールは、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、ダイマージオールなどが挙げられる。また、発明の内容を損なわない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。
このうち、耐久性の面より、酸成分は芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、炭素数１０以上の脂肪族ジカルボン酸の組み合わせが好ましく、グリコール成分はネオペンチルグリコール、炭素数５〜１０の長鎖脂肪族ジオールが特に好ましい。
【００１５】
本発明の結合剤（Ｂ）として使用される塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体は公知の市販品を使用することができる。ポリマー中の塩化ビニルの含有量は８５〜９５％のものが好ましい。また、塩化ビニル、酢酸ビニル以外のモノマーとして、マレイン酸、ビニルアルコールなどを少量共重合して極性基を導入してもよい。マレイン酸によりカルボキシル基を導入すると金属に対する密着性が向上し、ビニルアルコールにより水酸基を導入するとイソシアネート化合物を硬化剤として使用できる。
【００１６】
本発明の結合剤（Ｂ）として公知のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を使用してもよい。耐屈曲性の面からこれらの樹脂は単独ではなく、前述したポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などと併用することが好ましい。エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を適量配合することにより、密着性を向上することができる。
【００１７】
本発明に使用する結合剤（Ｂ）に反応し得る硬化剤（Ｃ）は、種類は限定しないが接着性、耐屈曲性、硬化性などからイソシアネート化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物はブロック化して使用すことが貯蔵安定性から好ましい。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物が挙げられる。
【００１８】
イソシアネート化合物としては、芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００１９】
ブロックイソシアネート化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類，エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールなどの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類がとくに好ましい。
これらの架橋剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。
【００２０】
本発明に使用される溶剤（Ｄ）はその種類に制限はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが挙げられる。このうち、スクリーン印刷する場合はエチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、イソホロン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトンなどの高沸点溶剤が好ましい。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実施例を用いて説明する。実施例中、単に部とあるものは重量部を示す。また、各測定項目は以下の方法に従った。
１．還元粘度、ηｓｐ／ｃ（ｄｌ／ｇ）
サンプル樹脂をフェノール／テトラクロロエタン（６０／４０重量比）混合溶媒に０．４００ｇ／１００ｍｌの濃度で溶解し、オストワルト粘度計を用いて、３０℃で測定した。
【００２２】
２．分子量
ＧＰＣによりポリスチレン換算の数平均分子量を測定した。
３．ガラス転移点温度（Ｔｇ）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定した。サンプルは試料５ｍｇをアルミニウム押え蓋型容器に入れ、クリンプした。
【００２３】
４．酸価
試料０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタレイン溶液を用いた。
【００２４】
５．比抵抗
１５０℃で３０分間加熱硬化した導電性ペーストの比抵抗を４深針抵抗測定器を用いて測定した。
【００２５】
６．耐屈曲性
導電性ペーストを１００μｍのアニール処理ＰＥＴフィルムに乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるようにスクリーン印刷し、１５０℃で３０分乾燥、硬化してテストピースを作成した。これをＭＩＴ耐屈曲性試験機でＲ＝２ｍｍ、荷重＝５００ｇの条件で１０００回屈曲試験を行った。耐屈曲性は次式により試験前後の回路抵抗の変化量で評価した。
耐屈曲性（Ω）＝初期の回路抵抗（Ω）−試験後の回路抵抗（Ω）
【００２６】
７．耐コネクター挿抜性
６と同様に作成したテストピースの裏面に１２５μｍの補強フィルムを粘着したものにコネクターを１０回挿抜を繰り返し、導電ペースト塗膜の剥がれの程度で評価した。
○：剥がれなし
△：わずかに剥離する
×：剥離する
【００２７】
８．耐コネクターブロッキング性
６と同様に作成したテストピースの裏面に１２５μｍの補強フィルムを粘着したものにコネクターを装着し、６０℃、９５％ＲＨの条件下で１００時間放置し、コネクターから抜き取り導電ペースト塗膜の穴あきの程度で評価した。
○：穴あきなし
△：わずかに穴あきあり
×：穴あきあり
【００２８】
９．ファインパターン印刷性
線幅１５０μｍ、線間１５０μｍのテストパターンを４００メッシュのステンレススクリーンを用いてスクリーン印刷した。印刷硬化後の線幅の太り幅（左右の合計）で評価した。
○：太り幅３０μｍ以下
△：太り幅３０〜６０μｍ
×：太り幅６０μｍ以上
【００２９】
合成例．１（ポリエステル樹脂Ｉ）
グビリュー精留塔を具備した四口フラスコにジメチルテレフタル酸１０１部、ジメチルイソフタル酸３５部、エチレングリコール９３部、ネオペンチルグリコール７３部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１８０℃、３時間エスエル交換を行なった。ついで、セバシン酸６１部を仕込み、さらにエステル化反応を行なった。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５２／１８／３０／／５５／４５（モル比）で還元粘度０．６４ｄｌ／ｇ、数平均分子量２２，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝７℃であった。
【００３０】
合成例．２（ポリエステル樹脂II）
合成例．１と同様に合成した。  得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５０／５０／／５１／４９（モル比）で還元粘度０．５５ｄｌ／ｇ、数平均分子量２１，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝６７℃であった。
【００３１】
銀粉Ａ−１の調整
濃度３７％の硝酸銀水溶液２７５部と濃度１８％の水酸化ナトリウム水溶液２２０部とを４０〜５０℃で攪拌下で反応させ、反応終了後に蒸留水７０部を添加した。ついで、これに濃度２３％のホルマリン水溶液６０部を加え、３０〜４０℃で反応させた。反応終了後のｐＨは８であった。
得られた銀粉を濾過し、水洗、脱水を繰り返した後、メタノールで置換した上で濾過し、８０℃で２４時間減圧乾燥した。
得られた銀粉は図１〜３に示す形状を有し、１次粒子の平均粒子径は走査型電子顕微鏡写真より０．５μｍであり、２次粒子の平均粒子径は光散乱法により測定したところ１１μｍ、比表面積１．６２ｍ2 ／ｇであった。
【００３２】
銀粉Ａ−２の調整
市販のフレーク状銀粉（福田金属箔粉工業（株）製）をそのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μｍ、比表面積０．７ｍ2 ／ｇであった。
【００３３】
銀粉Ａ−３の調整
市販のフレーク状銀粉（福田金属箔粉工業（株）製）をそのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μｍ、比表面積０．６５ｍ2 ／ｇであった。
【００３４】
実施例．１
銀粉Ａ−１、８５部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体ＶＡＧＨ（ユニオンカーバイト（株）製）のγ−ブチロラクトン溶液１１．３固形部、ブロックイソシアネート化合物Ｃ−１（ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレートアダクトのメチルエチルケトオキシムブロック体、固形分８０％）３．７固形部、分散剤０．２固形部を配合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散した。得られた銀ペーストは比抵抗１．５×１０-5Ω・ｃｍと低抵抗であり、耐屈曲性はＭＩＴ耐屈曲試験１０００回後の抵抗増加が＋１０Ωで非常に良好であった。ファインパターンの印刷性は太り幅２５μｍで良好であった。また、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性も良好であった。
【００３５】
実施例１と同様に実施例２〜６の導電性ペーストを作成、評価した。結果を表１に示す。
【００３６】
実施例１と同様に比較例１〜５の導線性ペーストを作成評価した。結果を表２に示す。
【００３７】
【表１】
0003748087.tif 000002
【００３８】
【表２】
0003748087.tif 000003
【００３９】
【発明の効果】
本発明の導電性ペーストによりファインパターンの印刷性が優れ、低抵抗で耐屈曲性を大幅に向上でき、さらにはコネクター装着時の良好な耐コネクター挿抜性、耐ブロッキング性をも合わせ持つ優れた回路材料を作成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明で使用する導電粉の主体をなす銀粒子の倍率１２００倍の電子顕微鏡写真である。
【図２】  本発明で使用する導電粉の主体をなす銀粒子の倍率３２００倍の電子顕微鏡写真である。
【図３】  本発明で使用する導電粉の主体をなす銀粒子の倍率８０００倍の電子顕微鏡写真である。
【図１】
0003748087.tif 000004
0003748087.tif 000005
【図２】
0003748087.tif 000006
0003748087.tif 000007
【図３】
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0003748087.tif 000009