(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性インクの印刷により、第１所定幅のインク層からなる畝状パターンと、このインク層間の第２所定幅の間隙からなる溝状パターンとを有する電気部品を、基板上に構成したプリント基板において、
前記電気部品が前記基板上に複数設けられ、
前記畝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第１所定幅より狭い幅のインク層からなる目視用の畝状テストパターンと、前記溝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第２所定幅より狭い幅の間隙からなる目視用の溝状テストパターンとを、前記畝状パターンと同時に印刷して形成したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
電子部品が載置される基板と、
該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、
隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い小間隔にして目視用のランド部を設け、さらに、該小間隔を形成する２つのランド部が同電位になるようにしたことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
電子部品が載置される基板と、
該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、
隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い第１小間隔にして目視用の第１のランド部を設け、さらに、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記第１小間隔より狭い第２小間隔として目視用の第２のランド部を設け、
前記第１小間隔を形成する第１のランド部同士および前記第２小間隔を形成する第２のランド部同士をそれぞれ同電位になるようにしたことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
前記畝状テストパターンを前記基板の一方の端部に配設し、前記溝状テストパターンを前記基板の他方の端部に配設するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを前記基板上に隣接して配設するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記畝状テストパターンを主畝状テストパターンとするとともに、前記溝状テストパターンを主溝状テストパターンとし、該主畝状テストパターンと同幅のインク層からなる副畝状パターンを該主畝状テストパターンと直交する方向に設けるとともに、前記主溝状テストパターンと同幅の間隙からなる副溝状テストパターンを該主溝状テストパターンと直交する方向に設けるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性インクの印刷により電気部品（あるいは回路の一部）を構成したり、複数のランド部が併設されるようなプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板上に導電パターンを形成するために導電性インクをスクリーン印刷技術で印刷するものがある。しかし、スクリーン印刷技術では、導電性インクがかすれたり、逆に滲んだりすることがある。このため、幅の細いインク層からなるパターンには、かすれによる非導通部ができたり、インク層が接近しているインク層の無い細いパターンには、滲みによる短絡部ができたりすることがある。このため、印刷後にプリント基板を検査する必要がある。
【０００３】
また、プリント基板の少なくとも一方面に複数のランド部が併設され、このランド部に電子部品の端子を装着して、自動ハンダラインのハンダ槽で、ランド部をハンダ固着することが行われている。このようなランド部のハンダ固着過程では、ランド部間に半田が余分に付着するなどして所謂「ブリッジ」が生じることがある。このため、ハンダ固着後にプリント基板を検査する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような不良個所は、目視や導通試験により原理的には確実にチェックすることができるが、特にプリント基板を量産する場合など、基板の全ての箇所をチェックすることは実質上不可能である。そこで、できるだけ不良品を見逃さずに、しかも効率良くチェックできることが要求される。
【０００５】
本発明は、導電性インクの印刷を施すプリント基板や、ランド部をハンダ固着するプリント基板において、できるだけ不良品を見逃さずに、効率良くチェックできるようにすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のプリント基板は、導電性インクの印刷により、第１所定幅のインク層からなる畝状パターンと、このインク層間の第２所定幅の間隙からなる溝状パターンとを有する電気部品を、基板上に構成したプリント基板において、前記電気部品が前記基板上に複数設けられ、前記畝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第１所定幅より狭い幅のインク層からなる目視用の畝状テストパターンと、前記溝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第２所定幅より狭い幅の間隙からなる目視用の溝状テストパターンとを、前記畝状パターンと同時に印刷して形成したことを特徴とする。
【０００７】
上記のように構成された請求項１のプリント基板によれば、畝状テストパターンの幅は畝状パターンの幅（第１所定幅）より狭くなっているので、該畝状テストパターンを目視して導電性インクのかすれがなければ、畝状パターンにおいても導電性インクのかすれが生じていないと判定できる。また、溝状テストパターンの幅は溝状パターンの幅（第２所定幅）より狭くなっているので、該溝状テストパターンを目視して導電性インクの滲みがなければ、溝状パターンにおいても導電性インクの滲みが生じていないと判定できる。したがって、畝状テストパターンと溝状テストパターンを目視するだけでよいので、畝状パターンと溝状パターンとを有する前記電気部品が基板上に複数（特に多数）形成されている場合、全体のチェックを効率良く行うことができる。
【０００８】
また、畝状テストパターンのかすれと溝状テストパターンの滲みとが同時に生じることはまずあり得ず、何れか一方が生じた場合は、印刷条件等を調整することで、工程の異常を即座に回復することができる。
【０００９】
なお、畝状テストパターンのかすれの有無や溝状テストパターンの滲みの有無は導通試験で調べてもよい。すなわち、畝状テストパターンで非導通となればかすれが有り、溝状テストパターンで導通となれば滲みが有ることになる。導通試験によれば、目視の場合よりも判断基準を一律にすることが容易であり、検査／する者の経験差を低減できる。
【００１０】
また、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンを前記基板の一方の端部に配設し、前記溝状テストパターンを前記基板の他方の端部に配設するようにしてもよい。
【００１１】
さらに、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを前記基板上に隣接して配設するようにしてもよい。
【００１２】
また、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを近接させて１組のテストパターン対とし、１組のテストパターン対を前記基板の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を前記基板の他方の端部に配設するようにしてもよい。
【００１３】
さらに、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを近接させて１組のテストパターン対とし、１組のテストパターン対を前記基板の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を前記基板の他方の端部に配設し、さらに、もう１組のテストパターン対を前記基板の中央あたりに配設するようにしてもよい。
【００１４】
また、前記畝状テストパターンを主畝状テストパターンとするとともに、前記溝状テストパターンを主溝状テストパターンとし、該主畝状テストパターンと同幅のインク層からなる副畝状パターンを該主畝状テストパターンと直交する方向に設けるとともに、前記主溝状テストパターンと同幅の間隙からなる副溝状テストパターンを該主溝状テストパターンと直交する方向に設けるようにしてもよい。
【００１５】
本発明の請求項２のプリント基板は、電子部品が載置される基板と、該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い小間隔にして目視用のランド部を設け、さらに、該小間隔を形成する２つのランド部が同電位になるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された請求項２のプリント基板によれば、隣接する複数のランドで形成されるピッチのうちの多数個が同一のピッチで、かつ、少なくとも１つが小間隔のピッチとなっているので、この小間隔のピッチの目視用のランド部でブリッジが生じていなければ、多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、小間隔の目視用のランド部でブリッジが生じても、このランド部は同電位になるように構成されているので、このブリッジがプリント基板の機能に影響することがない。したがって、ランド部が複数（特に多数）形成されている場合、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００１７】
例えば、複数のプリント基板の集合について、この小間隔のランド部でのブリッジの発生頻度が少なければ、これらのプリント基板を正常と判定するようにしてもよい。また、小間隔のランド部でブリッジが生じたり生じなかったりする場合は、これらのプリント基板の集合は詳細なチェック無しで正常として処理するようにしてもよい。なお、このように、小間隔のランド部でのブリッジの発生頻度がどの程度の場合に正常と判定するかといった判定基準は、小間隔のピッチを多数個のピッチに対してどの程度に設定しているかにもよる。例えば、小間隔のピッチを多数個のピッチに近い値に設定していれば、発生頻度が少なくても正常と判定しないで詳細チェックを行うようにする。また、小間隔のピッチを多数個のピッチよりある程度小さくし設定していれば、発生頻度がある程度あっても正常と判定する。
【００１８】
なお、自動ハンダラインに流した結果、全部あるいは多数のプリント基板において小間隔のランド部でブリッジが生じる場合は、ハンダ槽の温度管理等の諸条件を再検討してブリッジが生じないようにすればよい。
【００１９】
本発明の請求項３のプリント基板は、電子部品が載置される基板と、該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い第１小間隔にして目視用の第１のランド部を設け、さらに、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記第１小間隔より狭い第２小間隔として目視用の第２のランド部を設け、前記第１小間隔を形成する第１のランド部同士および前記第２小間隔を形成する第２のランド部同士をそれぞれ同電位になるようにしたことを特徴とする。
【００２０】
上記のように構成された請求項３のプリント基板によれば、第２小間隔のピッチの目視用の第２のランド部でブリッジが生じていなければ、第１小間隔のピッチの目視用の第１のランド部および多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、第２小間隔の目視用の第２のランド部でブリッジが生じていても、第１小間隔のピッチの目視用の第１のランド部でブリッジが生じていなければ、多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、第１小間隔の目視用の第１のランド部あるいは第２小間隔の目視用の第２のランド部でブリッジが生じても、これらのランド部は同電位になるように構成されているので、このブリッジがプリント基板の機能に影響することがない。したがって、ランド部が複数（特に多数）形成されている場合、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００２１】
例えば、複数のプリント基板間で、第１小間隔のランド部でブリッジが生じないで、第２小間隔のランド部でブリッジがまばらに生じる場合は、正常と判定するようにしてもよい。また、さらなる安全性をみて、第１小間隔のランド部でブリッジが生じなくても、第２小間隔のランド部でブリッジが１個（プリント基板１枚）でも生じた場合は、これを不良品とみなしてもよいし、詳細なチェックを行うようにしてもよい。詳細なチェック後、正常であれば合格とする。
【００２２】
なお、この発明において、電子部品の端子をハンダ固着する例えば円形の銅箔部分も、あるいは、該銅箔部分の周囲にレジストをかけてその中に形成されたレジストをかけない銅箔の露出部分をも、「ランド部」と称し、「小間隔」とは、前者の場合、２つの銅箔部分間の間隔であり、後者の場合、２つの露出部分の間隔に対応する。そして、レジストパターン形成後のプリント基板のレジスト済基板を自動ハンダラインに流した後に、例えば、ブリッジを生じた基板が多く出たなどの不具合があった場合、レジストパターンを変更して「上記小間隔（２つの露出部分の間隔）を少し大きく」するだけで、その不具合を解消できる。また、同一箇所にレジストを２回かけるダブルレジスト技術により前記２つの露出部分の間隔を広げる（すなわちレジストの盛り上がりにより距離を大とする）ようにしても、前記不具合を解消できる。さらに、ランド部の面積を小さくしても可能である。すなわち、自動ハンダ処理プログラムを少し変更するだけでよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態のプリント基板の平面図であり、このプリント基板は、電子鍵盤楽器の鍵盤下部に配設されるものである。基板１は、図では一部省略してあるが鍵の並び方向（図１の矢印▲１▼の方向）に長い形状をしており、その長手方向に、各鍵に対応して押離鍵等を検出する鍵スイッチを構成する複数の固定接点部２が併設されている。
【００２４】
基板１には所定の銅箔パターン３が形成され、固定接点部２は、対応する銅箔パターン３と電気的に接続されるように該銅箔パターン３と一部を重なるように該銅箔の上に、導電性インクの印刷により形成されている。また、基板１には、複数の銅箔パターン３の端部の円形の各銅箔部分により複数のランド部４が形成され、多くのランド部４はそれぞれ近接して形成されている。
【００２５】
図２は固定接点部２の拡大平面図、図３は図２のＰ−Ｐ矢視断面に対応する鍵スイッチの断面図である。固定接点部２は、中央の共通接点２１と、この共通接点２１の両側に配設された第１および第２の検出接点２２，２３で構成されている。共通接点２１は両側に櫛歯状に併設された畝状パターンとしての接点端子パターン２１ａを有し、検出接点２２，２３は共通接点２１の接点端子パターン２１ａの間に櫛歯状に併設された畝状パターンとしての接点端子パターン２２ａ，２３ａを有している。
【００２６】
図１に示したように、検出接点２２，２３はそれぞれ、銅箔パターン３によって図示しない回路に接続されており、各共通接点２１は、隣接する固定接点部２，２間を繋ぐように銅箔パターン３により連結接続されている。なお、この実施形態では、固定接点部２が請求項１の「電気部品」に対応している。
【００２７】
図３に示したように、固定接点部２の上には、弾性部材等で成形された可動部５が配設されており、この可動部５と固定接点部２とで鍵スイッチが構成されている。この鍵スイッチは、鍵の長手方向に並ぶ２つのスイッチのオンタイミングの時間差から押鍵速度（イニシャルタッチ）をも検出するように構成したもので、可動部５は、固定接点部２の第１の検出接点２２と共に第１メークスイッチを構成する第１の可動接点５１と、固定接点部２の第２の検出接点２３と共に第２メークスイッチを構成する第２の可動接点５２とを備えている。
【００２８】
そして、図示しない鍵や鍵ハンマーで作動するアクチュエータにより可動部５が押下され、第１の可動接点５１が固定接点部２の第１の検出接点２２と共通接点２１とを導通し、第２の可動接点５２が固定接点部２の第２の検出接点２３と共通接点２１とを導通するように構成されている。
【００２９】
固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａはインク層からなる「畝状パターン」であり、図２に示したように、それぞれ第１所定幅（例えば０．５ｍｍ）Ａを有している。また、接点端子パターン２１ａ，２２ａの間に形成されるインク層のない間隙パターン２４と、接点端子パターン２１ａ，２３ａの間に形成されるインク層のない間隙パターン２５は、インク層の間に形成される「溝状パターン」であり、それぞれ第２所定幅（例えば０．５ｍｍ）Ａ′を有している。
【００３０】
なお、各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａの第１所定幅Ａは、このプリント基板上に形成されるインク層からなる畝状パターンの中で最も幅が狭い（細い）ものである。また、各間隙パターン２４、２５の第２所定幅Ａ′は、このプリント基板上に形成されるインク層の間隙からなる溝状パターンの中で最も幅が狭い（細い）ものである。
【００３１】
図１に示したように、基板１の両端部の隅には、第１テストパターン１０と、第２テストパターン２０とがそれぞれ形成されている。図４は第１テストパターン１０と第２テストパターンの平面図である。図４(A) に示したように、第１テストパターン１０は、矩形の２つの銅箔端子１０ａ，１０ｂの周囲に形成された端子部１０ｃ，１０ｄと、この２つの端子部１０ｃ，１０ｄの間を繋ぐ畝状テストパターン１０ｅとを有しており、端子部１０ｃ，１０ｄと畝状テストパターン１０ｅはインク層により前記固定接点部２と同時に形成されたものである。
【００３２】
畝状テストパターン１０ｅは互いに直交する第１畝部１０ｅ１（主畝状テストパターン）と第２畝部１０ｅ２（副畝状テストパターン）とを有しており、固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａ（畝状パターン）に対して、第１畝部１０ｅ１は平行方向に、第２畝部１０ｅ２は直角方向となるように配置されている。そして、畝状テストパターン１０ｅ（第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２）は、固定接点部２の接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａの第１所定幅Ａより狭い第１幅Ｂを有している。例えば、第１幅Ｂは第１所定幅Ａの８０％程度である。すなわち、畝状テストパターン１０ｅは接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａより細い。
【００３３】
図４(B) に示したように、第２テストパターン２０は、矩形の銅箔端子２０ａの周囲に形成された矩形の端子部２０ｃと、銅箔端子２０ｂの周囲に形成されたＬ型の端子部２０ｄを有し、端子部２０ｃ，２０ｄはインク層により前記固定接点部２と同時に形成されたものである。矩形の端子部２０ｃとＬ型の端子部２０ｄとは接近しており、この端子部２０ｃ，２０ｄの互いに対向する部分に、インク層のない溝状テストパターン２０ｅが形成されている。
【００３４】
溝状テストパターン２０ｅは互いに直交する第１溝部２０ｅ１（主溝状テストパターン）と第２溝部２０ｅ２（副溝状テストパターン）とを有しており、固定接点部２の各間隙パターン２４、２５（溝状パターン）に対して、第１溝部２０ｅ１は平行方向に、第２溝部２０ｅ２は直角方向となるように配置されている。そして、溝状テストパターン２０ｅ（第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２）は、固定接点部２の間隙パターン２４、２５の第２所定幅Ａ′より狭い第２幅Ｂ′を有している。例えば、第２幅Ｂ′は第２所定幅Ａの８０％程度である。すなわち溝状テストパターン２０ｅは間隙パターン２４，２５より細い。
【００３５】
以上の構成により、このプリント基板の製造時には、固定接点部２（およびその他の印刷パターン部分）と第１テストパターン１０および第２テストパターン２０を、導電性インクのスクリーン印刷により同時に形成し、第１テストパターン１０と第２テストパターン２０とで、このプリント基板の検査を行う。
【００３６】
第１テストパターン１０の畝状テストパターン１０ｅの第１畝部１０ｅ１を目視して導電性インクのかすれが有るか無いかを調べ、そこにかすれが無ければ、固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａにおいても導電性インクのかすれが生じていないと判定できる。また、第２テストパターン２０の溝状テストパターン２０ｅの第１溝部２０ｅ１を目視して導電性インクの滲みが有るか無いかを調べ、そこに滲みが無ければ、固定接点部２の間隙パターン２４、２５においても導電性インクの滲みが生じていないと判定できる。したがって、多数の固定接点部２について、かすれや滲みの検査を行う必要がなく、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００３７】
また、第１畝部１０ｅ１にかすれが有ったり、第１溝部２０ｅ１に滲みが有る場合は、印刷条件（例えば導電性インクの硬さなど）を調整することで、かすれや滲みがなくなるよう工程を調整する。
【００３８】
また、第１テストパターン１０の銅箔端子１０ａ，１０ｂ、あるいは、第２テストパターン２０の銅箔端子２０ａ，２０ｂに、テスター等のプローブを当てて導通試験を行うようにしてもよい。そして、第１テストパターン１０において導通すれば導電性インクのかすれ無しと判定し、導通しなければかすれ有りと判定する。また、第２テストパターン２０において導通しなければ導電性インクの滲み無しと判定し、導通すれば滲み有りと判定する。
【００３９】
なお、固定接点部２において、各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａ（畝状パターン）の第１所定幅Ａと、各間隙パターン２４、２５（溝状パターン）の第２所定幅Ａ′とは同寸でなくてもよく、それぞれの寸法に応じて、畝状テストパターン１０ｅの第１幅Ｂと、溝状テストパターン２０ｅの第２幅Ｂ′を設定すればよい。
【００４０】
また、畝状テストパターン１０ｅの第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２は互いに直交する方向に設けられ、溝状テストパターン２０ｅの第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２とは互いに直交する方向に設けられているので、次のような効果が得られる。例えば、プリント基板を使用する電子機器のメーカーがプリント基板の製造を基板メーカーに外注する場合、基板メーカーに対して基盤の細かな製法までは指示（または干渉）しない。したがって、基板メーカーが異なると、導電性インクをスクリーン印刷するときの印刷方向（スキージーを移動する方向）が前後方向または左右方向のように異なる場合があり、このような方向性は仕上がりに微妙な差となって現れる。しかし、上記のように、第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２、第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２は、それぞれ直交しているので、プリント基板を最終的に使用するメーカー側で、外注先の印刷方向の違いに関係なくプリント基板のチェックを行うことができる。
【００４１】
また、上記の実施形態では、畝状テストパターン１０ｅ（第１テストパターン１０）を基板１の一方の端部に配設し、溝状テストパターン２０ｅ（第２テストパターン２０）を基板１の他方の端部に配設するようにしているが、畝状テストパターン１０ｅと溝状テストパターン２０ｅを隣接して１組のテストパターン対とし、それを基板１の一箇所に配置してもよい。また、１組のテストパターン対を基板１の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を基板１の他方の端部に配設するようにしてもよい。また、１組のテストパターン対を基板１の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を基板１の他方の端部に配設し、さらに、もう１組のテストパターン対を基板１の中央あたりに配設するようにしてもよい。
【００４２】
図５はハンダ固着時のブリッジを検査するランド部の拡大図であり、図１に一点鎖線で囲った部分に対応して、６つのランド部４1 〜４6 が併設されている部分を示している。なお、符号の添え字は複数のランド部４を区別するものであるが、以下の説明において複数のランド部を区別しない（特定しない）場合など添え字は適宜省略する。
【００４３】
図５において、右側５つのランド部４2 〜４6 のピッチＤは等間隔となっているが、左端のランド部４1 と隣のランド部４2 とのピッチＤ′はピッチＤよりも小さい小間隔となっている。例えばピッチＤ′はピッチＤの８０％程度である。また、ランド部４2 〜４6 のピッチＤは、このプリント基板上に形成されるランド部４の間隔（Ｄ′以外）のなかで最も幅が狭いものである。さらに、ランド部４1 とランド部４2 とは同電位となるように銅箔パターン３によって接続されている。
【００４４】
また、基板１上にはレジスト層（絶縁層）１１が形成されている。なお、同図ではランド部４と銅箔パターン３を解りやすくするためにレジスト層１１は一点鎖線で図示してあり、同図には、レジスト層１１は、ランド部４1 ，４2 ，４3 ，４4 ，４5 ，４6 上の円形の窓部１１ａ1 ，１１ａ2 ，１１ａ3 ，１１ａ4 ，１１ａ5 ，１１ａ6 の輪郭線として現れている。そして、このレジスト層１１の窓部１１ａ1 ，１１ａ2 ，１１ａ3 ，１１ａ4 ，１１ａ5 ，１１ａ6 にランド部４の銅箔の露出部分が形成されている。そして、この露出部分にハンダが固着される。また、ランド部４には電子部品１００の端子１００ａがハンダ固着されている。
【００４５】
以上の構成により、ランド部４にハンダ固着を行い、このランド部４1 ，４2 の部分でプリント基板のブリッジ検査を行う。ランド部４1 ，４2 間にブリッジが形成されているか否かを目視で調べる。そして、ブリッジが形成されていなければ、他のランド部４においてもブリッジが形成されていないと判定することができる。したがって、多数のランド部４の全てについてブリッジ検査を行う必要がなく、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００４６】
一方、ランド部４1 ，４2 間にブリッジが形成されていれば、そのプリント基板については詳細なチェックを行い、異常が無ければ良品とする。なお、ランド部４1 ，４2 間にブリッジが形成されていても、このランド部４1 ，４2 は元々同電位となっているので支障はない。
【００４７】
また、複数のプリント基板について上記の検査を行い、ランド部４1 ，４2 間にブリッジが形成される頻度が少なければ、正常と判定するようにしてもよい。なお、ランド部４1 ，４2 間にブリッジが形成される頻度が高ければ、ハンダ槽の温度管理等の条件を検討しなおす。
【００４８】
以上の実施形態では、ランド部４1 ，４2 ，４3 ，４4 ，４5 ，４6 のうち、一対のランド部４1 ，４2 の間隔Ｄ′を他のピッチＤよりも小さくするようにしているが、例えば図６に示したように、ランド部４1′，４2′，４3′，４4′，４5′，４6′のうち、一対のランド部４2′，４3′の間隔Ｄ′（第１小間隔）を他のピッチＤよりも小さくし、もう一対のランド部４1′，４2′の間隔Ｄ″（第２小間隔）を間隔Ｄ′（第１小間隔）よりも小さくするようにしてもよい。
【００４９】
この場合は、間隔Ｄ″のランド部４1′，４2′でブリッジが生じていなければ、間隔Ｄ′のランド部４2′，４3′および他の多のランド部４でもブリッジが生じていないと判定できる。また、ランド部４2′，４3′でブリッジが生じていなければ、ランド部４1′，４2′でブリッジが生じていても、他の多のランド部４でもブリッジが生じていないと判定できる。
【００５０】
また、複数のプリント基板間で、ランド部４2′，４3′でブリッジがなく、ランド部４1′，４2′でブリッジがまばらに生じる場合は、正常と判定するようにしてもよい。また、ランド部４2′，４3′でブリッジがなくても、ランド部４1′，４2′でブリッジが１個（プリント基板１枚）でも生じた場合は、これを不良品とみなしてもよいし、詳細なチェックを行うようにしてもよい。
【００５１】
以上の説明では、銅箔パターン３の端部の円形の銅箔部分を「ランド部４」として説明したが、例えば図５において、基板１上に形成されたレジスト層１１の円形の窓部１１ａ1 ，１１ａ2 ，１１ａ3 ，１１ａ4 ，１１ａ5 ，１１ａ6 に相当する銅箔の露出部分を「ランド部４」としても上記同様の説明を適用でき、本発明を実施することができる。この場合、例えばブリッジを生じたプリント基板が多くでるなどの不具合があった場合、レジストパターンを変更して、露出部分の露出部分の間隔を少し大きくしたり、露出部分の面積を小さくするなどして、不具合を解消できる。すなわち、検査の基準設定を容易に変更することができる。
【００５２】
なお、図１に示したように、基板１の抜き孔１２の周囲には、各抜き孔１２より大きな径のマーク１３が施されている。このマーク１３は、銅箔パターン３と同時に銅箔により形成されたものであり、図７(A) に示したように、抜き孔１２との間隔ｄを、抜き孔１２とマーク１３とのズレの許容範囲となるように設定されたものである。これにより、例えば図７(B) のように、形成されたマーク１３内に抜き孔１２が納まっていれば、プリント基板の製造工程で抜きが正常に行れたれ合格品と判定し、図７(C) のように、形成されマーク１３を孔１２が断ってしまった場合は、抜きが異常な不良品と判定することができる。なお、マーク１３を、固定接点部２の印刷と同時に行う印刷、あるいは別途行うインク印刷等によって形成するようにしてもよい。また、図７(D) のように、固定接点部２の印刷と同時に行う印刷部１４と、これと別途に行うインク印刷や銅箔等によりマーク１５を形成するようにしてもよい。
【００５３】
従来、印刷の位置合わせ等を行うために「トンボ」と称するマークをプリント基板の周囲の部分に形成するようにしているが、このトンボが形成された部分は最終的には切除されるので、このトンボは製品検査では利用できない。しかし、上記のようなマークは製品検査に利用できる。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の請求項１のプリント基板によれば、導電性インクの印刷により畝状パターンと溝状パターンとを有する電気部品を基板上に構成したプリント基板において、畝状テストパターンと溝状テストパターンとを目視するだけで、畝状パターンのかすれや溝状パターンの滲みを検出することができるので、部分的な検査だけで、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００５５】
本発明の請求項２のプリント基板によれば、隣接する複数のランド部を形成されたプリント基板において、少なくとも１つの小間隔となるランド部を目視するだけでハンダのブリッジの有無を検査できるので、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００５６】
本発明の請求項３のプリント基板によれば、少なくとも２つの小間隔となるランド部を目視するだけでハンダのブリッジの有無を検査できるので、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができるとともに、２つの小間隔でのブリッジの有無により、良否の判定基準に余裕を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の実施形態における固定接点部の拡大平面図である。
【図３】図２のＰ−Ｐ矢視断面に対応する鍵スイッチの断面図である。
【図４】本発明の実施形態における第１テストパターンと第２テストパターンの平面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるブリッジを検査するランド部の拡大図である。
【図６】本発明の実施形態におけるブリッジを検査するランド部の他の例を示す拡大図である。
【図７】本発明の実施形態における抜き孔、銅箔および印刷部のズレの検出方法を説明する図である。
【符号の説明】
１…基板、２…固定接点部（電気部品）、４…ランド部、１０…第１テストパターン、１０ｅ…畝状テストパターン、２０…第２テストパターン、２０ｅ…溝状テストパターン、２１ａ，２２ａ，２３ａ…接点端子パターン（畝状パターン）、２４，２５…間隙パターン（溝状パターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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