(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁から張り出した張り出し部を備えた電気光学パネルであって、
前記２枚のガラス基板は、互いに対向する内面および互いに対向しない外面と、前記外面及び前記内面に隣接する側面とを有し、
前記外面と、前記他方のガラス基板の前記端縁側の側面を含む全ての側面とがエッチング処理されてなることを特徴とする電気光学パネル。
【請求項２】
前記張り出し部における対向する側の面には、半導体素子及び導電体の配線が配置され、
前記張り出し部における対向する側の面において、前記半導体素子及び前記配線が配置された領域以外の領域がエッチング処理されてなることを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネル。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気光学パネルを表示部に備える電子機器。
【請求項４】
相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備える電気光学パネルの製造方法において、
前記張り出し部における対向する側の面にマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成後に、前記マスクが形成されず露出している全ての面をエッチングするエッチング工程と、
前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項５】
前記張り出し部における対向する側の面に、半導体素子及び導電体の配線が配置されており、
前記マスク形成工程では、前記張り出し部における対向する側の面において、前記半導体素子及び前記配線が配置された領域に前記マスクが形成され、
前記エッチング工程では、前記張り出し部における対向する側の面において、前記半導体素子及び前記配線が配置された領域以外の領域もエッチングすることを特徴とする請求項４に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項６】
前記マスク形成工程は、前記張り出し部上にレジストを塗布することを特徴とする請求項４又は５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記マスク形成工程は、ノズルから液滴材料を吐出することにより前記レジストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記マスク形成工程は、ディスペンサーを用いて前記レジストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記マスク形成工程は、スクリーン印刷法を用いて前記レジストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記マスク形成工程は、刷毛又は筆を用いて前記レジストを塗布することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備える電気光学パネルの製造方法において、
２枚の大板ガラス基板を貼り合わせた大板パネル基板を分断して短冊状パネルを製造する工程と、
前記短冊状パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程と、
前記短冊状パネルの張り出し部における対向する側の面にマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成後に、前記マスクが形成されず露出している全ての面をエッチングするエッチング工程と、
前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、
前記短冊状パネルを分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程とを備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項１２】
相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電気光学パネルの製造方法において、
２枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、
前記大板パネル基板を分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程と、
前記電気光学パネルの連続する四方の側面のみを覆うようにマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成後に、露出している前記電気光学パネルの互いに対向しない外面をエッチングするエッチング工程と、
前記電気光学パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程とを備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項１３】
相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電気光学パネルの製造方法において、
２枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、
前記大板パネル基板を分断して短冊状パネルを製造する工程と、
前記短冊状パネルの連続する四方の側面のみを覆うようにマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成後に、露出している前記短冊状パネルの互いに対向しない外面をエッチングするエッチング工程と、
前記短冊状パネルを分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程と、
前記電気光学パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程とを備えることを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記マスク形成工程は、エッチングに使用するエッチング液に対して耐薬性を有するマスク材料により前記マスクを形成することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記エッチング工程で使用されるエッチング液は、フッ酸又はフッ酸系の薬液であることを特徴とする請求項４乃至１４のいずれか一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記エッチング工程は、前記電気光学パネルの面を少なくとも１０μｍの深さにわたってエッチングすることを特徴とする請求項４乃至１５のいずれか一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルその他の電気光学パネルに関し、特に電気光学パネルを構成するガラス基板の外面上に存在する傷やクラックを除去することにより割れ強度を改善した電気光学パネルに関する。また、本発明は、そのような電気光学パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
液晶パネルなどの電気光学パネルは、２枚の透光性基板の間に電気光学物質を封入して構成される。この透光性基板としてはガラス基板が使用されることが多く、液晶パネル自体としては、２枚のガラス基板を重ねて貼り合わせた構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そのような液晶パネルにおいては、製造工程中にガラス基板に生じた傷やクラックなどが原因で、衝撃により液晶パネルが割れてしまうという問題がある。
【０００４】
そのような傷やクラックは、液晶パネル用ガラス基板の製造工程や液晶パネルの分断工程、液晶パネル用ガラス基板の搬送工程を含む液晶パネルの製造工程において発生する。液晶パネルの製造工程においては、液晶パネル複数個分に相当する大きさの２枚のガラス基板（大板ガラス基板、マザーガラス基板などとも呼ばれ、以下、「大板ガラス基板」と呼ぶ。）を貼り合わせて複数個の液晶パネルを含む基板（以下、「大板パネル基板」と呼ぶ。）を製作し、それを分断することにより個々の液晶パネルを製造する。大板ガラス基板を分断する工程は、カッターなどにより各大板ガラス基板の表面に切断線を形成し、切断線に沿って治具により力を加えて大板ガラス基板を押し割る方法や、切断線に沿ってレーザを照射して大板ガラス基板を割る方法が行われている。しかし、どのような方法を使用しても、分断されたガラス基板の切断面（液晶パネルの側面に対応する）や切断面の角には傷やクラックが発生することは避けられない。
【０００５】
また、分断工程以外の各工程においても、例えば液晶パネルをロボットにより把持して移動したり、作業テーブル上に固定したり、作業テーブル上で移動させたりというあらゆる作業において、液晶パネルを構成するガラス基板に傷やクラックが生じうる。
【０００６】
このような傷やクラックは、液晶パネルに加えられる応力などの要因によって進行する性質があり、携帯電話などの製品になった後の落下衝撃などにより液晶パネルが割れる原因となる。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除去して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁から張り出した張り出し部を備えた電気光学パネルであって、前記２枚のガラス基板は、互いに対向する内面および互いに対向しない外面と、前記外面及び前記内面に隣接する側面とを有し、前記外面と、前記他方のガラス基板の前記端縁側の側面を含む全ての側面とがエッチング処理されてなる。
【０００９】
この電気光学パネルは、２枚のガラス基板の間に液晶などの電気光学物質を挟持してなり、２枚のガラス基板は、それぞれが相互に対向する面と、対向しない面とを有する。そして、互いに対向しない面に対してエッチング処理がなされている。これにより、ガラス基板の貼り合わせや切断などの製造工程により、ガラス基板に形成された傷やクラックなどは、エッチング処理により除去される。ガラス基板に存在する傷やクラックは、ガラス基板が割れる原因になるものであるので、エッチング処理でそれらを除去することにより、電気光学パネルの割れ強度を改善することができる。
【００１０】
上記の電気光学パネルの一態様では、一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス基板の端縁から張り出した張り出し部を備え、前記張り出し部に位置する前記互いに対向する面の領域には、半導体素子及び導電体の配線が配置され、前記張り出し部に位置する前記互いに対向する面の領域において、前記半導体素子及び前記電気的配線が配置された領域以外の領域がエッチング処理されてなる。張り出し部のうち、液晶駆動用のドライバＩＣなどの半導体素子や、導電体の配線が配置されている領域はエッチングを行うことができないが、それ以外の領域では、張り出し部上であっても傷やクラックが発生しうる。よってそのような傷やクラックを除去することによりガラス基板の割れ強度を改善することができる。
【００１１】
上記の電気光学パネルの他の一態様では、前記互いに対向しない面は、前記互いに対向する面と反対側の面、並びに前記反対側の面及び前記互いに対向する面に隣接する側面を含み、前記ガラス基板の各々は、前記反対側の面及び前記側面の交差位置に稜線を有し、前記稜線はエッチング処理されてなることが好ましい。この態様によれば、ガラス基板の互いに対向する面と反対側の面及び側面がエッチング処理される。また、その反対側の面と側面との交差位置にある稜線に沿ってエッチング処理がされる。そのような稜線はガラス基板の角などであり、そこに生じた傷やクラックは特にガラス基板の割れの原因となりやすい。よって、そのような部分の傷やクラックをエッチングにより除去することにより、ガラス基板の割れを効果的に防止することができる。
【００１２】
上記の電気光学パネルの他の一態様は、大板パネル基板を分断することにより製造され、前記対応しない面は、前記電気光学パネルの分断された面を含むことが好ましい。通常、個々の電気光学パネルは、複数個の電気光学パネルを含む大板パネル基板を分断することにより得られるが、分断工程により、得られた電気光学パネルに傷やクラックが生じやすい。よって、そのような傷やクラックが多い分断面に対してエッチング処理を行うことにより、ガラスの割れの原因となる傷やクラックを効果的に除去することができる。
【００１３】
上記の電気光学パネルは、携帯電話、携帯型電子端末その他の電子機器の表示部に使用することができる。
【００１４】
本発明の他の観点では、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、前記ガラス基板の各々は、互いに対向する面および互いに対向しない面を有する電気光学パネルの製造方法は、前記互いに対向しない面の少なくとも一部にマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成後に、前記互いに対向しない面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることが好ましい。
【００１５】
上記の電気光学パネルの製造方法によれば、２枚のガラス基板を貼り合わせてなる電気光学パネルの、相互に対向しない面の一部にマスクを形成した後にエッチングを行い、その後マスクを除去する。これによりマスクを形成した部分以外のガラス基板外面に存在する傷やクラックを除去することができる。
【００１６】
上記の電気光学パネルの製造方法の一態様では、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備える電気光学パネルの製造方法において、前記張り出し部における対向する側の面にマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成後に、前記マスクが形成されず露出している全ての面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、を備える。これにより、半導体素子や導電体の配線が形成されている張り出し部を保護した状態で、それ以外の部分にエッチング処理を行うことができる。また、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板が、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備える電気光学パネルの製造方法において、２枚の大板ガラス基板を貼り合わせた大板パネル基板を分断して短冊状パネルを製造する工程と、前記短冊状パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程と、前記短冊状パネルの張り出し部における対向する側の面にマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成後に、前記マスクが形成されず露出している全ての面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、前記短冊状パネルを分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程とを備える。
【００１７】
上記の電気光学パネルの製造方法の他の一態様では、前記張り出し部における対向する側の面に、半導体素子及び導電体の配線が配置されており、前記マスク形成工程では、前記張り出し部における対向する側の面において、前記半導体素子及び前記配線が配置された領域に前記マスクが形成され、前記エッチング工程では、前記張り出し部における対向する側の面において、前記半導体素子及び前記配線が配置された領域以外の領域もエッチングする。これにより、張り出し部のうち、半導体素子の部分や導電体の配線の部分を除いてエッチングを行い、傷やクラックを除去することができる。
【００１８】
マスク形成工程は、前記張り出し部上にレジストを塗布するものとすることができる。レジストの塗布は、ノズルから液滴材料を吐出することによりレジストを塗布する、いわゆるインクジェット法によることができる。インクジェット法によれば、張り出し部のうち、ドライバＩＣの領域や配線の領域などに対応した細密なパターンに従って部分的にレジストを塗布してマスクを形成することができる。また、レジストの塗布は、スクリーン印刷法を使用することもできるし、ディスペンサー、刷毛又は筆を用いて行うこともできる。
【００１９】
本発明のさらに他の観点では、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電気光学パネルの製造方法において、２枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、前記大板パネル基板を分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程と、前記電気光学パネルの連続する四方の側面のみを覆うようにマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成後に、露出している前記電気光学パネルの互いに対向しない外面をエッチングするエッチング工程と、前記電気光学パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程とを備える。また、相互に対向した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電気光学パネルの製造方法において、２枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、前記大板パネル基板を分断して短冊状パネルを製造する工程と、前記短冊状パネルの連続する四方の側面のみを覆うようにマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成後に、露出している前記短冊状パネルの互いに対向しない外面をエッチングするエッチング工程と、前記短冊状パネルを分断して複数の前記電気光学パネルを製造する工程と、前記電気光学パネルを構成する２枚のガラス基板のうち一方のガラス基板に、他方のガラス基板の端縁より張り出した張り出し部を形成する工程とを備える。
【００２１】
ここで、マスク形成工程は、エッチングに使用するエッチング液に対して耐薬性を有するマスク材料により前記マスクを形成してもよい。また、前記エッチング工程で使用されるエッチング液は、フッ酸又はフッ酸系の薬液とすることができる。さらに、前記エッチング工程は、前記電気光学パネルの外面を少なくとも１０μｍの深さにわたってエッチングすることにより、通常発生する傷やクラックを効果的に除去することができ、電気光学パネルの割れ強度を改善することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２３】
［エッチング処理］
本発明においては、電気光学パネルの一例である液晶パネルの製造工程においてガラス基板に生じる傷、クラック、マイクロクラックなどを、製造工程中にエッチング処理することにより除去し、ガラス基板の割れ強度を改善することを特徴とする。このエッチング処理は、液晶パネルの製造工程中の、（１）大板パネル基板の状態、（２）大板パネルを１次切断して、いわゆる短冊状パネルとした後、（３）さらに２次切断を行い個々の液晶パネルを分断した後、（４）個々の液晶パネルに対して液晶駆動用のＩＣ（以下、「ドライバＩＣ」と呼ぶ。）を実装した後、の各段階において実施することができる。以下、各段階における処理について詳しく説明する。
【００２４】
（１）大板パネル基板の状態
まず、大板パネル基板の状態で行うエッチング処理（以下、「エッチング処理Ａ」とも呼ぶ。）について説明する。図１（ａ）に大板パネル基板の構成を概略的に示す。図１（ａ）において、大板パネル基板１０は、大板ガラス基板１１と１２を図示しないスペーサやシール材１３を挟持した状態で貼り合わせることにより構成される。このような大板パネル基板１０を切断線１５及び１６に沿って切断することにより個々の液晶パネル１が得られる。なお、図１（ａ）の例では、まず、シール材１３の開口部１４が位置する切断線１６に沿って大板パネル基板１０を切断して短冊状パネルを得る（「１次切断」という。）。短冊状の基板においては、その長辺に沿って複数の液晶パネルの開口部１４が整列した状態となるので、真空注入その他の手法で各開口部１４から液晶を液晶パネル１内部に注入した後、開口部１４を封止する。その後、短冊状の基板を切断線１５に沿ってさらに切断して（「２次切断」という。）、個々の液晶パネル１を得る。
【００２５】
本発明では、このような分断工程に先だって、大板パネル基板１０の上下面に対してエッチング処理を行い、大板パネル基板の製作までに生じた傷やクラックを除去する。具体的には、まず、図１（ｂ）に示すように大板パネル基板１０の四方の側面をマスク材１７によりマスクする。この理由は、この状態では未だ大板パネル基板に含まれる複数の液晶パネル１の開口１４が開いている（未封止である）ので、エッチング処理に使用する薬液が液晶パネル１のセル内部に入り込むことを防止する必要があるためである。そして、後述する薬液を使用して大板パネル基板１０の上下面をエッチングすることにより、小さな傷やクラックの部分のガラスを溶かして、傷やクラックを除去する。
【００２６】
（２）１次切断後
次に、大板パネル基板を１次切断し、短冊状パネルを得た状態で行うエッチング処理（以下、「エッチング処理Ｂ」とも呼ぶ。）について説明する。１次切断後の短冊状パネルの例を図２（ａ）及び（ｂ）に示す。図２（ａ）は短冊状パネル２０の平面図であり、図２（ｂ）は短冊状パネル２０の斜視図である。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、短冊状パネル２０は、図１（ａ）に示す大板パネル基板１０を切断線１６に沿って切断し、各液晶パネル１のセル内部に液晶を注入して開口部１４を封止し、さらに切断線１８に沿って大板ガラス基板１１のみを切除していわゆる張り出し部２１を形成した状態である。なお、張り出し部２１には、２次切断して個別の液晶パネルを形成した後、液晶パネル１を駆動するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し部２１には、外部のメイン基板や制御基板などと電気的な接続を得るための端子やドライバＩＣと導通するバンプなどが形成されている。
【００２７】
この短冊状パネル２０においては、大板パネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じる。そのような傷やクラックは、切断面に沿って多く生じる。そこで、液晶パネル１全体に対してエッチング処理を行い、傷やクラックを除去する。
【００２８】
その際、前述のように、張り出し部２１上には端子やバンプなどの電気的な配線が形成されているので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように張り出し部２１のみをマスク材２７によりマスクして保護する。マスクの方法については後述する。そして、マスクした張り出し部２１以外の全ての面に対してエッチングを行い、傷やクラックを除去する。これにより、主として一時切断工程において生じた傷やクラックが除去され、液晶パネル１を構成する上側基板２及び下側基板３の割れ強度を大きく改善することができる。なお、短冊状パネル２０の状態では、既に各液晶パネル１のセル内部に液晶が注入され、開口部１４が封止された後であるので、エッチングに使用する薬液がセル内部に侵入する恐れはない。よって、図１に示した大板パネル基板の場合のように短冊状パネル２０の側面をシール材により覆う必要はない。
【００２９】
（３）液晶パネルの分断後
次に、大板パネル基板を分断して個別の液晶パネルを取り出した後に行うエッチング処理（以下、「エッチング処理Ｃ」とも呼ぶ。）について説明する。分断後の個別の液晶パネルの構造を図３（ａ）に概略的に示す。図３（ａ）に示すように、液晶パネル１は、ガラス製の上側基板２及び下側基板３を貼り合わせた構造を有する。上側基板２は図１（ａ）に示す大板ガラス基板１１を切断して得られたものであり、下側基板３は図１（ａ）に示す大板ガラス基板１２を切断して得られたものである。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、下側基板３は、上側基板２よりも面積が大きく、上側基板２よりも張り出したいわゆる張り出し部４を有する。張り出し部４は、図１（ａ）に示す分断線１５及び１６に沿って大板パネル基板１０を切断した後、さらに切断線１８に沿って大板パネル基板１１の部分のみを切断して除去することにより形成される。張り出し部４には、前述のように、後の工程において液晶パネル１を駆動するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し部４には、外部のメイン基板や制御基板などと電気的な接続を得るための端子やドライバＩＣと導通するバンプなどが形成されている。
【００３１】
この液晶パネル１においては、大板パネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じる。特に、上側基板２及び下側基板３の側面２ａや３ａは、切断面であるため、傷やクラック（符号５で示す）が多く形成されている（なお、図３（ａ）においては、傷やクラック５は説明の便宜上大きく図示している）。そこで、個別の液晶パネル１全体に対してエッチング処理を行い、傷やクラックを除去する。
【００３２】
その際、前述のように、張り出し部４上には端子やバンプなどの電気的な配線が形成されているので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図３（ｂ）に示すように張り出し部４のみをマスク材７によりマスクして保護する。マスクの方法については後述する。そして、マスクした張り出し部４以外の全ての面に対してエッチングを行い、傷やクラックを除去する。これにより、主として分断工程において生じた傷やクラックが除去され、液晶パネル１を構成する上側基板２及び下側基板３の割れ強度を大きく改善することができる。
【００３３】
（４）ドライバＩＣの実装後
次に、ドライバＩＣの実装後に行われるエッチング処理（以下、「エッチング処理Ｄ」とも呼ぶ。）について説明する。ドライバＩＣの実装後に行うエッチング処理は、基本的に上述の個別液晶パネルに対するエッチング処理と同様である。但し、ドライバＩＣの実装後であるのでエッチング処理によりドライバＩＣを損傷することが無いよう、ドライバＩＣの部分をマスクする必要がある。また、前述のように、張り出し部４には端子その他の電気的配線が形成されているので、それらもマスクして保護する必要がある。よって、ドライバＩＣの実装後も図３（ｂ）に示すように、張り出し部４全体をマスクして保護することが好ましい。また、張り出し部４上において、ドライバＩＣと電気的配線が形成された領域がある程度集中しているような場合には、図３（ｃ）に示すように、ドライバＩＣの領域及び電気的配線が形成されている領域のみにマスク７ａ及び７ｂを形成し、それ以外のガラス基板の領域はマスクしないこととしてもよい。張り出し部４上であっても、傷やクラックが生じている場合には、ガラス基板の割れの原因となるので、エッチングにより除去することが望ましい。但し、ドライバＩＣや電気的配線が形成されている領域はエッチングすることができないので、そのような領域のみマスクして保護し、それ以外の領域は張り出し部４上であっても同様にエッチング処理することができれば有効である。
【００３４】
（５）変形例
次に、短冊状パネル及び個別の液晶パネルの状態で行うエッチング処理の変形例（以下、「エッチング処理Ｅ」とも呼ぶ。）を示す。図２に示した短冊状パネルの状態でのエッチング処理Ｂ及び図３に示した個別の液晶パネル１の状態でのエッチング処理Ｃは、いずれも張り出し部２１、４が形成された後にエッチング処理を行っている。そのかわりに、大板パネル基板１１を切断線１８に沿って切断する工程を実行する前、即ち、張り出し領域２１、４を露出させる前の段階で短冊状パネル２０又は個別の液晶パネル１のエッチングを行うこともできる。この例を図４及び図５に示す。図４（ａ）及び（ｂ）は短冊状パネル２０について、側面全体をシール材３７によりシールした状態を示す。また、図５（ａ）及び（ｂ）は個別の液晶パネル１について側面全体をシール材３７によりシールした状態を示す。いずれの場合も、張り出し部２１、４に対応する領域では大板パネル基板１１が除去されていないので、張り出し部２１、４をマスクなどする必要はない。このエッチングにより、液晶パネル１の上側及び下側面に形成された傷やクラックを除去することができる。
【００３５】
［エッチング処理方法］
次に、エッチング処理の詳細について説明する。エッチング液としては、フッ酸系の薬液を好適に使用することができる。例えば、フッ酸液、フッ化硫酸液、ケイフッ化水素酸、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸などのエッチング液を好適に使用することができる。また、それらを含む水溶液も使用することができる。例えば、フッ化水素酸と硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムと硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸と水素ニフッ化アンモニウムの水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと硝酸の水溶液などを使用することができる。また、エッチング速度が遅いという面はあるが、苛性ソーダ（NaOH）、水酸化カリウム（KOH）などの強アルカリ性の薬液を使用することもできる。
【００３６】
エッチング方法としては、一般的なガラスのエッチング方法である、上述のようなエッチング液を使用したウェットエッチングが好適であるが、エッチングガスを用いたドライエッチング方法なども使用できる。
【００３７】
また、液晶パネルを構成するガラス基板の原料は特に問わず、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラスなど各種のガラスを使用することができる。
【００３８】
エッチング処理を行う際のマスク方法としては、エッチング液として使用する薬液に対する耐性を有する耐薬品性材料を使用する方法、ポジレジストやネガレジストを塗布する方法などがあり、これらは基本的に上述のエッチング処理Ａ〜Ｅのいずれにも同様に適用することができる。
【００３９】
耐薬品性材料としては、例えばワックス、油性のコーティングを行う、耐薬品性のテープを貼る、パテや粘度状の材料で被マスク部位を覆うなどの方法がある。この方法は、特に大板パネル基板の状態で行われるエッチング処理Ａ及びＥにおいて有効である。
【００４０】
また、レジストの塗布方法としては、被マスク部をレジスト中に浸け（ディップする）又はスプレー噴射してレジストを塗布した後、露光及び現像して所望のマスクパターンを形成する方法がある。また、刷毛や筆を用いてレジストを被マスク部位に塗るようにしてもよい。この場合、レジスト塗布に用いる設備を安価なものとすることができる。また、ノズルから液滴材料を吐出させて所望のマスクパターンにレジストを塗布する方法（いわゆる、インクジェット法）もある。インクジェットによりレジストを塗布する方法は、レジストを細密パターンで塗布することができるので、特にドライバＩＣの実装後に行われるエッチング処理Ｃにおいて、張り出し部４上のドライバＩＣ位置や電気的配線部などの特定の部位のみにマスクを行う際に非常に有効である。
【００４１】
一方、そのようにして形成されたマスクの除去方法は、基本的にマスクの形成方法毎に異なる。フォトレジストを使用した場合は、所定の薬液を使用してレジストを溶かすなどして剥離すればよい。ワックスや油性コーティングなどの場合も、薬液によりコーティングを溶かして除去することができる。また、耐薬品性テープやパテなどを使用した場合は、単にそれらを剥離すればよい。
【００４２】
次に、上記のエッチング処理におけるエッチング深さについて説明する。図６及び７に、液晶パネルの複数のサンプルについて、強度試験を行った結果を示す。試験に使用した液晶パネルは、上側基板及び下側基板の厚さがそれぞれ０．５ｍｍである。試験は、エッチング処理をしなかったもの、エッチング深さ１０μｍのもの、エッチング深さ５０μｍのもの、及びエッチング深さ１００μｍのものについて、それぞれ所定値の加重を行い、各サンプルが破壊された時点での加重値を記録したものである。図６（ａ）はエッチング処理なしの場合、図６（ｂ）はエッチング深さ１０μｍの場合、図７（ａ）はエッチング深さ５０μｍの場合、図７（ｂ）はエッチング深さ１００μｍの場合の結果を示す。各グラフにおいて、破壊されたサンプルの個数が集中している加重値が、各レベルのエッチング処理がなされた液晶パネルの平均強度を示している。
【００４３】
各図を比較するとわかるように、エッチング処理なしの場合よりも、エッチング処理を行った場合の方が、液晶パネルの強度は良くなっている。従って、エッチング処理によりガラス基板上の傷やクラックが除去され、液晶パネルを構成するガラス基板の割れ強度が改善されていることがわかる。但し、エッチング深さ１０μｍの場合とエッチング深さ５０μｍの場合とは平均強度は約１５ｋｇであり、ほとんど差異がないことがわかる。一方、エッチング深さ１００μｍの場合は、逆に平均強度が１３ｋｇ程度まで低下している。これは、エッチング深さ１０μｍや５０μｍの場合と同様に、エッチングにより液晶パネルを構成するガラス基板の傷やクラックは除去されているものの、エッチング深さがガラス基板の厚さに対して大きいために、ガラス基板自体の強度の絶対値が低下した結果である。
【００４４】
このように、エッチング処理を行うことにより、液晶パネルを構成するガラス基板上の傷やクラックを除去し、ガラス基板の割れ強度が改善されることがわかる。また、エッチング深さとしては、最低１０μｍ程度が必要であることがわかる。一方、それ以上エッチング深さを増加しても、傷やクラックを除去することによるガラス基板の強度の改善には差が見られないことがわかる。また、ガラス基板の本来の厚さに対して、エッチング深さが大きくなると、傷やクラックの除去が行われたとしても、ガラス基板自体の強度の絶対値が低下して割れやすくなることがわかる。
【００４５】
［液晶パネルの製造方法］
次に、本発明のエッチング処理を適用した液晶パネルの製造方法について説明する。図８は、本発明による液晶パネルの製造方法の工程図である。
【００４６】
まず、図１（ａ）に示す大板ガラス基板１１と１２に対して、透明電極の形成や配向膜の形成などの所定の処理を行った後（工程Ｓ１）、両基板２を貼り合わせる（工程Ｓ２）。これにより、図１（ａ）に例示する大板パネル基板が得られる。この状態で、前述のエッチング処理Ａが実行される（工程Ｓ３）。
【００４７】
エッチング処理Ａでは、図１（ｂ）に示すように、マスク材１７を大板パネル基板１０の側面に適用し、フッ酸などの前述のエッチング液を使用してエッチングを行う。その後、エッチング液を落とすために洗浄を行い、次にマスク材１７を除去する。これにより、マスク材１７を適用した領域以外、即ち、大板パネル基板１０の上下のガラス面に形成されていた傷やクラックが除去される。
【００４８】
次に、図１（ａ）に示す切断線１５に沿って１次切断を行い（工程Ｓ４）、切断面に露出した各液晶パネルの開口部１４から基板間に液晶を注入し、開口部１４を封止する（工程Ｓ５）。これにより、液晶が封入された状態の短冊状パネル２０が得られる。そして、短冊状パネル２０に対してエッチング処理Ｂを行う（工程Ｓ６）。即ち、図２に示すように張り出し部２１にシール材２７を適用しエッチング処理を行い、その後マスク材を除去する。
【００４９】
次に、この短冊状の基板を図１（ａ）に示す切断線１６に沿って２次切断し、さらに切断線１８に沿ってガラス基板１１側のみを除去して、図３（ａ）に示すような個別の液晶パネル１を得る（工程Ｓ７）。
【００５０】
次に、個別の液晶パネル１の状態で上述のエッチング処理Ｃを行う（工程Ｓ８）。即ち、図３（ａ）に示すように、液晶パネル１の張り出し部４にマスク７を形成し、エッチングを行った後、エッチング液を洗浄により落とし、マスクを除去する。これにより、大板パネル基板の切断により、図３（ａ）に示す上側基板２及び下側基板３の側面２ａ、３ａや表面に生じた傷やクラックを除去し、基板の割れ強度を改善することができる。
【００５１】
その後、張り出し部４上の所定位置にドライバＩＣを実装し（工程Ｓ９）、その状態でエッチング処理Ｄを行う（工程Ｓ１０）。即ち、張り出し部４上のドライバＩＣの取付位置や端子などの電気的配線の位置にのみレジストなどによりマスクを行い、上述の各エッチング処理と同様のエッチング処理を行う。なお、このエッチング処理Ｄの場合は、張り出し部４上のドライバＩＣ及び配線位置のみをマスクする必要があるので、細密なパターンでマスクを形成する必要がある。このため、前述したマスク形成方法の中でも、特にインクジェットによりレジストを塗布する方法が有効である。
【００５２】
以上のようにして製作された液晶パネル１は、分断面である側面２ａ、３ａや表面に存在した傷やクラックが除去されているので、割れ強度が改善されている。よって、携帯電話や携帯型端末などの製造工程や、ユーザの使用時における衝撃などにより割れ、破損が生じることが少なくなる。
【００５３】
なお、図８に示した製造工程の例は、説明の便宜上エッチング処理Ａ〜Ｄの全てを含んでいるが、実際には全てのエッチング処理を行う必要は必ずしもなく、いずれか１つの処理のみを実施するようにしてもよい。その場合、どのエッチング処理を実施するかは、その液晶パネル自体の特性や、その液晶パネルが搭載される機器の性質などを考慮して決定される。例えば、液晶パネルを収容する機器の筐体の形状やその筐体に対する取付位置などに応じて、その機器において衝撃を受けやすい部位の傷やクラックを効果的に除去できるようにエッチング処理Ａ〜Ｅを選択するとともに、その処理方法（マスク方法など）を決定することができる。
【００５４】
但し、上述のように大板パネル基板を分断して個別の液晶パネルを製造する場合には、エッチング処理Ｃ又はＤを実施して、大板パネル基板の分断により生じうる液晶パネル側面（図３（ａ）における側面２ａ、３ａや表面）の傷やクラックを除去することが好ましい。
【００５５】
［電子機器］
次に、上記液晶表示パネルを含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示パネル１００と同様の液晶表示パネル２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶表示パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０と、を有する。
【００５６】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００５７】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路２００Ｂへ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００５８】
次に、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００５９】
まず、本発明に係る液晶表示パネルを、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１０（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４１３とを備えている。
【００６０】
続いて、本発明に係る液晶表示パネルを、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作ボタン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３とともに、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４２４を備える。
【００６１】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６２】
［変形例］
なお、上述のカラーフィルタ基板及び液晶表示パネルなどは、上述の例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
【００６３】
エッチング深さについては、前述のように、エッチング処理によりガラス基板表面をエッチングする深さは、最低１０μｍ程度必要であり、それ以上エッチング深さを大きくしても割れ強度の改善にはそれほど寄与しない。但し、例えば最初から予定よりも厚いガラス基板を使用し、本発明のエッチング処理により同時にガラス基板の厚さ調整を行う場合には、エッチング深さを深くすることがある。例えば、厚さ０．７ｍｍのガラス基板を使用し、最終的に厚さ０．６ｍｍ程度のガラス基板を有する液晶パネルを製造する場合には、エッチング深さを１００μｍ程度に設定することがある。この場合のエッチング深さは、傷やクラックを除去するために必要なエッチング深さに加えて、ガラス基板の厚さ調整分のエッチング深さが含まれていることになる。
【００６４】
また、以上説明した各実施形態においては、いずれもパッシブマトリクス型の液晶表示パネルを例示してきたが、本発明の電気光学装置としては、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエッチング処理を適用する大板パネル基板の構造を概略的に示す。
【図２】本発明のエッチング処理を適用する短冊状パネルの構造を概略的に示す。
【図３】本発明のエッチング処理を適用する液晶パネルの構造を概略的に示す。
【図４】短冊状パネルの状態で行われるエッチング処理の変形例を示す。
【図５】個別の液晶パネルの状態で行われるエッチング処理の変形例を示す。
【図６】本発明によるエッチング処理を行わない場合、及びエッチング深さ１０μｍの場合の液晶パネルの平均強度を示すグラフである。
【図７】エッチング深さ５０μｍ及び１００μｍの場合の液晶パネルの平均強度を示すグラフである。
【図８】本発明のエッチング処理を適用した液晶パネルの製造方法の工程図である。
【図９】本発明に係る電子機器の実施形態における構成ブロックを示す概略構成図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを適用した電子機器の例を示す図である。
【符号の説明】
１  液晶パネル
２  上側基板
３  下側基板
４、２１  張り出し部
７、７ａ、７ｂ、１７、２７、３７  マスク
１０  大板パネル基板
１１、１２  大板ガラス基板
１３  シール材
１５、１６、１８  切断線
２０  短冊状パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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