(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品本体を一体化した大板の各個片となる電子部品本体の両端に対応する部分に切欠を設ける工程と、前記切欠の上および前記切欠に連続する個片の電子部品底面部の上に導電性ペースト膜を印刷して形成する工程と、前記切欠の上に形成された導電性ペースト膜内にハーフダイシングにより切り込みを入れる工程と、前記導電性ペースト膜の表面および前記切り込みにより形成された端面に半田膜を形成する工程と、前記大板に形成された切欠から個片の電子部品本体に分割する工程とを有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
Ｖ字形状のブレードでハーフダイシングすることにより切欠を形成した請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
大板の表面にレジストを形成して、サンドブラストにより切欠を形成した請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
切欠を長穴形状とした請求項３記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、表面実装型電子部品の端面外部電極形成方法は図１１と図１２に示すように、複数の電子部品本体を一体化した大板から個片２７ａに分割してから、あるいは一方向にのみ分割したバー状の個片２７ｂの形態にしてから、分割して出来た露出端面にディッピングやローラ２９による転写などにより導電性ペースト２８を塗布し外部電極を形成するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例のような構造および製造方法では、外部電極を形成する際に、例えばチップ型抵抗器のように複数の電子部品本体を一体化した大板を一旦分割して電子部品を個片２７ａあるいはバー状の個片２７ｂで処理するために生産性が悪いという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は表面実装型電子部品の端面外部電極形成を大板のままで容易に形成し生産性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、複数の電子部品本体を一体化した大板の各個片となる電子部品本体の両端に対応する部分に切欠を設ける工程と、前記切欠の上および前記切欠に連続する個片の電子部品底面部の上に導電性ペースト膜を印刷して形成する工程と、前記切欠の上に形成された導電性ペースト膜内にハーフダイシングにより切り込みを入れる工程と、前記導電性ペースト膜の表面および前記切り込みにより形成された端面に半田膜を形成する工程と、前記大板に形成された切欠から個片の電子部品本体に分割する工程とを有する電子部品の製造方法である。
【０００６】
この発明によれば、端面外部電極を大板のままで容易に形成できる表面実装型電子部品が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の電子部品本体を一体化した大板の各個片となる電子部品本体の両端に対応する部分に切欠を設ける工程と、前記切欠の上および前記切欠に連続する個片の電子部品底面部の上に導電性ペースト膜を印刷して形成する工程と、前記切欠の上に形成された導電性ペースト膜内にハーフダイシングにより切り込みを入れる工程と、前記導電性ペースト膜の表面および前記切り込みにより形成された端面に半田膜を形成する工程と、前記大板に形成された切欠から個片の電子部品本体に分割する工程とを有する電子部品の製造方法であり、大板に一体化した複数の電子部品本体の端面外部電極を分割することなく一括処理で形成することが可能となり、生産性が向上するという作用を有する。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、Ｖ字形状のブレードでハーフダイシングすることにより切欠を形成した請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、容易に切欠を形成するという作用を有する。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、大板の表面にレジストを形成して、サンドブラストにより切欠を形成した請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、サンドブラストにより容易に切欠が形成できるという作用を有する。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、切欠を長穴形状とした請求項３に記載の電子部品の製造方法であり、導電性ペースト膜をにじみなく塗付形成するという作用を有する。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図１０を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は水晶振動子の構造を示し、図１において１は振動板で、板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２、３が直接接合されている。なお、この図１における４，５は外部電極でカバー３の裏面の両端部分およびそれに連続する端面部分に配置されている。前記振動板１は図２および図３に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成されこれにより舌片状の振動部７が形成されている。
【００１３】
この振動部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々振動部７の根元部１０を介してそのリード電極１１，１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部は図２、図３に示すように、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後図３に示すように振動部７の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形成している。またリード電極１２は根元部１０側において接続部１５を形成している。
【００１４】
そして、これらの接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１８を介して各々外部電極４，５に接続されている。
【００１５】
尚、カバー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合されているものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部において接合されているのであって、リード電極１１が振動部７の側方を通過している部分についてはその外方においてカバー３と接合されている。
【００１６】
そして、このように振動板１の裏面側において、振動部７の側方にリード電極１１を形成するために、図２、図３から明らかなように振動板１はカバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くしている。
【００１７】
また図３のようにリード電極１１を振動部７の側方に設けたので、当然のこととして振動部７は振動板１の中心部より一方向へずれている。なお、根元部１０における切溝６の切込みは半円形状になっており、これにより過大な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくなるのである。
【００１８】
それでは本実施の形態により得られる電子部品の外部電極について説明する。
【００１９】
図４は外部電極構造およびプリント基板への実装状態を示している。ケース３底面両端に上方に向かって傾斜した切欠１９が設けてあり、この切欠１９の面およびこれに連続するケース３の底面両端部分には導電性ペースト膜２０（例えば銀コートした導粉など導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性ペーストを塗付して形成された膜）が形成されている。更に、半田濡れ性を良くするために導電性ペースト膜２０上に半田膜２１が形成されている。以上導電性ペースト膜２０と半田膜２１により外部電極４，５が構成されている。また、２２は実装用半田、２３はプリント基板を示している。
【００２０】
ここで、水晶振動子がプリント基板２３に実装用半田２２を用いてリフロー実装されると、図４に示すように切欠１９に形成された外部電極が端面外部電極として働き、実装用半田２２が濡れ上がりフィレットを形成する。切欠１９の深さは、フィレットの外観検査の観点から少なくとも０．１５ｍｍ以上あることが望ましい。
【００２１】
なお、この実施の形態では２端子の場合を例示したが４端子など多端子の場合にも適用できる。
【００２２】
次に、上記端面外部電極を有する水晶振動子の製造方法について説明する。
【００２３】
図５は図１から図４で示した水晶振動子の外部電極形成フローを表わしている。処理形態として図６に示すような複数個の水晶振動子を縦、横に配置したウエハ形態（例えば約５０ｍｍ四方の大きさの水晶ウエハ）で行われる。２４，２５は個片化する時の切断ラインを表わす。
【００２４】
まず、ケース３の面において端面外部電極を設けるために図６のＸ軸に平行な切断ライン２４に沿って切欠１９を形成する。
【００２５】
方法としては、Ｖ字形状のブレードを用いてハーフダイシングすることにより図７に示すようなＶ字形状の切欠１９を形成する。あるいは、図８に示すように切欠１９を設けたい部分以外をレジスト２６で保護し、サンドブラストにより加工することによって形成する。この場合、切欠１９の形状は若干曲率をもった傾斜面となる。ここで、形成する切欠１９の深さは、先に述べた理由から少なくとも０．１５ｍｍ以上あることが望ましい。
【００２６】
次に、導電性ペースト（例えば銀コートした導粉など導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性ペースト）が印刷等によりケース３表面および切欠１９の傾斜面に塗付され、硬化形成される。ここで、特にサンドブラストにより切欠１９を形成する場合については、図９に示すように各外部電極端子に対応するように独立させた長穴形状とすれば、印刷塗付時に導電性ペーストが切欠１９内でにじむことなく形状を維持することが可能となる。
【００２７】
次に、図１０に示すようにハーフダイシングにより導電性ペースト膜２０に切り込みを入れる。ここで、印刷により導電性ペーストが切欠１９一杯に充填され切欠１９の傾斜面に沿って均一な膜厚が形成できない場合は、この切り込みによって露出した面が端面外部電極として働くことになる。また、導電性ペースト膜２０が露出して酸化などの影響を受けるような場合には、この工法を用いれば半田膜２１により完全に被膜することが可能になり、酸化を防止することができる。
【００２８】
次に、導電性ペースト膜２０上に半田膜２１を形成する。方法としては、メッキや半田ディップあるいはクリーム半田を印刷等により塗付後加熱析出させることにより形成する。
【００２９】
最後に、切断ライン２４，２５に沿ってダイシングあるいはブレークによって個片化を行う。特にダイシングによる個片化の時、ハーフダイシングにより導電性ペースト膜２０に切り込みを入れてできた端面に形成された半田膜２１が除去されるのを防ぐためにハーフダイシング時のブレード厚より薄いブレードを使用する。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、大板に一体化した複数の電子部品本体の端面外部電極を分割することなく一括処理で形成することが可能となり、生産性が向上するという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態による振動子の斜視図
【図２】  図１の振動板の表面状態を説明するための分解斜視図
【図３】  図１の振動板の裏面状態を説明するための分解斜視図
【図４】  本発明の一実施の形態による振動子外部電極構造図
【図５】  本発明の一実施の形態による製造工程フロー図
【図６】  本発明の一実施の形態による製造処理形態図
【図７】  本発明の一実施の形態による切欠の断面形状図
【図８】  本発明の一実施の形態による切欠の断面形状図
【図９】  本発明の一実施の形態による切欠の形状図
【図１０】  本発明の一実施の形態による切欠の断面形状図
【図１１】  従来の端面外部電極の製造方法を示す模式図
【図１２】  従来の端面外部電極の製造方法を示す模式図
【符号の説明】
１  振動板
２  カバー
３  カバー
４  外部電極
５  外部電極
６  Ｕ字状の切溝
７  振動部
８，９  励振用電極
１０  根元部
１１  リード電極
１２  リード電極
１４  接続部
１５  接続部
１６  貫通孔
１７  貫通孔
１８  導電体
１９  切欠
２０  導電性ペースト膜
２１  半田膜
２２  実装用半田
２３  プリント基板
２４  切断ライン
２５  切断ライン
２６  レジスト
２７ａ  個片
２７ｂ  バー状の個片
２８  導電性ペースト
２９  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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