(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、この回路基板の外周を囲むように設けられたフレームと、このフレームを覆うように配設された上部カバー及び下部カバーとからなり、前記上部カバー又は下部カバーの少なくともどちらか一方には回路基板保持部材が設けられ、この回路基板保持部材は、前記回路基板を支持して前記フレームに対しての取り付け位置を決める支持部と、前記支持部により位置決めされた前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接触する弾圧片部とを備え、前記支持部は、前記上部カバー又は下部カバーに一体的に折り曲げ形成された直立片と、この直立片の中間部で前記回路基板の基板面に沿う方向に前記直立片の一部を折り曲げて形成された支持片とからなり、前記弾圧片部は、前記直立片の先端部から前記回路基板の基板面に沿う方向に折り曲げ形成されており、前記回路基板の一方の面に当接する前記支持片の端縁部と前記回路基板の他方の面に弾圧接触する前記弾圧片部との間に前記回路基板が挟持されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
回路基板と、この回路基板の外周を囲むように設けられたフレームと、このフレームを覆うように配設された上部カバー及び下部カバーとからなり、前記上部カバー又は下部カバーの少なくともどちらか一方には回路基板保持部材が設けられ、この回路基板保持部材は、前記回路基板を支持して前記フレームに対しての取り付け位置を決める支持部と、前記支持部により位置決めされた前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接触する弾圧片部とを備え、前記支持部は、前記上部カバー又は下部カバーに一体的に折り曲げ形成された直立片と、この直立片の端縁部で形成される支持片とからなり、前記弾圧片部は、前記直立片の端縁部から前記回路基板の基板面に沿う方向に折り曲げ形成されており、前記回路基板の一方の面に当接する前記支持片と前記弾圧片部とで前記回路基板が支持されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記弾圧片部の先端には、尖頭状部が形成されており、この尖頭状部が前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接続されていることを特徴とする請求項１、又は２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記弾圧片部の先端の尖頭状部が、傾斜状に切断された頂部で形成されたことを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記回路基板保持部材は、前記上部カバーと下部カバーとに形成され、前記上部カバーへの形成位置と下部カバーへの形成位置とがお互いに対向しないようにずらせて形成されていることを特徴とする請求項１、又は２、又は３、又は４記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパーソナルコンピュータの記憶媒体などに用いられるＩＣカードに関し、特に上下の金属カバー間への回路基板の支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータの増設記憶装置としてＩＣカード用コネクタが一般的に使用されている。このＩＣカード用コネクタの記憶媒体としてはＩＣカードが広く使用されるようになってきている。
【０００３】
従来のこの種のＩＣカードとしては例えば図９に示すものがある（特開平９−２６５５１８号公報参照）。図９はＩＣカードの分解斜視図を示し、図９において、ＩＣカード３０は、図示しないコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの接続端子が接続される回路基板３１と、このコネクタハウジング及び回路基板３１が載置されるフレーム３２と、このフレーム３２を覆うように上側及び下側にそれぞれ取り付けられる金属板からなる上部カバー３３及び下部カバー３４とから構成されている。前記フレーム３２には前記上部カバー３３及び下部カバー３４を取り付けるために、フレーム３２の左右両側には係合凹部３２ａが形成され、前記上部カバー３３及び下部カバー３４にはそれぞれ前記フレーム３２に設けられた係合凹部３２ａに圧入固定される係合片３３ａ、３４ａが形成されている。又、下部カバー３４の一側面側には、前記回路基板３１のグラウンド回路部（図示せず）に弾圧接続される弾圧片３４ｂが設けられている。なお、上部カバー３３及び下部カバー３４の左右両側には、フレーム３２に取り付ける際の整列用のガイド片３３ｃ、３４ｃがそれぞれ設けられている。
【０００４】
この従来のＩＣカード３０を組み立てるには、前記回路基板３１にコネクタハウジング（図示せず）を接続し、この回路基板３１及びコネクタハウジングを前記フレーム３２に載置した後、前記上部カバー３３及び下部カバー３４の整列用ガイド片３３ｃ、３４ｃを前記フレーム３２の上側及び下側からそれぞれフレーム３２の左右両側内側に対し案内させながら、前記上部カバー３３及び下部カバー３４の係合片３３ａ、３４ａを前記フレーム３２の係合凹部３２ａにそれぞれ位置させ、圧入固定させる。これにより、前記上部カバー３３及び下部カバー３４がフレーム３２に取り付けられて、下部カバー３４に設けられた弾圧片３４ｂが前記回路基板３１のグラウンド回路部（図示せず）に弾圧接続されるものであった。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、上述した従来のＩＣカード３０の回路基板３１の支持構造においては、上部カバー３３と下部カバー３４とは、上部カバー３３の係合片３３ａで下部カバー３４を、また、下部カバー３４の係合片３４ａで上部カバー３３をそれぞれ挟み込んで、それぞれの係合片３３ａ、３４ａをフレーム３２の係合凹部３２ａに圧入固定しているが、回路基板３１との接続は下部カバー３４に設けられた弾圧片３４ｂでのみ支持されている構造となっていることから、取り扱い方法などによっては外部振動等により回路基板３１がＩＣカード３０内でがたつきが発生し、回路基板３１のグラウンド回路部（図示せず）と弾性片３４ｂとの接触が不安定となるという問題があった。
【０００６】
また、ＩＣカード３０の上部カバー３３及び下部カバー３４の内、その一方である下部カバー３４とのみしか回路基板３１が支持されていないことから、回路基板３１の位置精度を出し難いという問題があった。したがって、本発明では上述した問題点を解決し、簡易な構造でＩＣカード内での回路基板の位置精度を確保し、外部振動等でも回路基板と弾性片との接触の安定が図れる、ＩＣカードの回路基板の支持構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、回路基板と、この回路基板の外周を囲むように設けられたフレームと、このフレームを覆うように配設された上部カバー及び下部カバーとからなり、前記上部カバー又は下部カバーの少なくともどちらか一方には回路基板保持部材が設けられ、この回路基板保持部材は、前記回路基板を支持して前記フレームに対しての取り付け位置を決める支持部と、前記支持部により位置決めされた前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接触する弾圧片部とを備え、前記支持部は、前記上部カバー又は下部カバーに一体的に折り曲げ形成された直立片と、この直立片の中間部で前記回路基板の基板面に沿う方向に前記直立片の一部を折り曲げて形成された支持片とからなり、前記弾圧片部は、前記直立片の先端部から前記回路基板の基板面に沿う方向に折り曲げ形成されており、前記回路基板の一方の面に当接する前記支持片の端縁部と前記回路基板の他方の面に弾圧接触する前記弾圧片部との間に前記回路基板が挟持されていることを特徴とする。
【０００８】
また、第２の手段として、回路基板と、この回路基板の外周を囲むように設けられたフレームと、このフレームを覆うように配設された上部カバー及び下部カバーとからなり、前記上部カバー又は下部カバーの少なくともどちらか一方には回路基板保持部材が設けられ、この回路基板保持部材は、前記回路基板を支持して前記フレームに対しての取り付け位置を決める支持部と、前記支持部により位置決めされた前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接触する弾圧片部とを備え、前記支持部は、前記上部カバー又は下部カバーに一体的に折り曲げ形成された直立片と、この直立片の端縁部で形成される支持片とからなり、前記弾圧片部は、前記直立片の端縁部から前記回路基板の基板面に沿う方向に折り曲げ形成されており、前記回路基板の一方の面に当接する前記支持片と前記弾圧片部とで前記回路基板が支持されていることを特徴とする。
【０００９】
また、第３の手段として、前記弾圧片部の先端には、尖頭状部が形成されており、この尖頭状部が前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接続されていることを特徴とする。
【００１０】
また、第４の手段として、前記弾圧片部の先端の尖頭状部が、傾斜状に切断された頂部で形成されたことを特徴とする。
【００１１】
また、第５の手段として、前記回路基板保持部材は、前記上部カバーと下部カバーとに形成され、前記上部カバーへの形成位置と下部カバーへの形成位置とがお互いに対向しないようにずらせて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図１乃至図８に示す。図１乃至図４は本発明の第１の実施例であるＩＣカードの回路基板の支持構造を示し、図１は正面図、図２は図１の上部カバー及び上部フレームを省略した状態の平面図、図３は図２の３−３線における断面図、図４は回路基板保持部材の拡大斜視図である。
【００１４】
ＩＣカード１０ａは、図示しないコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの接続端子が接続される回路基板１と、このコネクタハウジング及び回路基板１が載置される上部フレーム２及び下部フレーム３と、この上部フレーム２及び下部フレーム３を覆うように上側及び下側にそれぞれ取り付けられる金属板からなる上部カバー４及び下部カバー５とから構成されている。
【００１５】
前記回路基板１は、フェノール樹脂などから形成され、その表面及び裏面には銅箔などにより回路基板１上に搭載される電子部品（図示せず）を、接続して導通させる回路パターン（図示せず）が適宜形成されたものとなっている。
【００１６】
前記上部フレーム２及び下部フレーム３は合成樹脂等の成形材で形成されており、前方が開口され略コ字状となっており、図示しないコネクタハウジング及び前記回路基板１を取り囲むように配設されている。この上部フレーム２及び下部フレーム３はお互いが略相似形の構造をしており、お互いが結合されてＩＣカード１０ａの基台部分を構成している。この上部フレーム２及び下部フレーム３の開口された一端部に図示しないコネクタハウジングが取り付けられるものとなっている。また、前記上部フレーム２及び下部フレーム３の中央部分には前記回路基板１が配設されている。
【００１７】
前記上部カバー４は、金属板を打ち抜き曲げ加工して形成したもので、図示しないコネクタハウジング及び前記回路基板１の上部を覆うように前記上部フレーム２に取り付けられている。又、下部カバー５は、同じく金属板を打ち抜き曲げ加工して形成したもので、上記上部カバー４の下側から図示しないコネクタハウジング及び回路基板１を覆い、前記上部カバー４との間でこれらを挟持するように前記下部フレーム３に取り付けられている。なお、この上部カバー４及び下部カバー５によってＩＣカード１０ａ全体を覆うことにより、ＩＣカード１０ａの内部回路部への外部電磁ノイズなどの侵入を防止している。
【００１８】
前記上部カバー４及び下部カバー５には、前記回路基板１を前記上部フレーム２及び下部フレーム３の中央部分に保持させる回路基板保持部材６、７が設けられており、この回路基板保持部材６、７は、前記上部カバー４及び下部カバー５の一側部に、切り起こし、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものとなっている。この回路基板保持部材６、７は、前記回路基板１を上部カバー４及び下部カバー５間に支持する支持片６ａ、７ａと、この支持片６ａ、７ａと一体で前記回路基板１のグラウンド回路部（図示せず）に弾圧接触する弾圧片部６ｂ、７ｂとを備えている。
【００１９】
前記回路基板保持部材６、７を形成するには、まず、前記上部カバー４及び下部カバー５の一側部からこれら上部、下部カバー４、５の平面、即ち回路基板１の基板面とは直交する方向に折り曲げて直立片６ｃ、７ｃを形成し、この直立片６ｃ、７ｃの中間部には、さらに上部、下部カバー４、５の平面、即ち回路基板１の基板面に対して水平方向に折り曲げた平行な舌片である支持片６ａ、７ａを形成する。又、前記直立片６ｃ、７ｃの先端部には、やはり上部、下部カバー４、５の平面方向、即ち回路基板１の基板面方向に折り曲げて形成した平行片６ｄ、７ｄと、この平行片６ｄ、７ｄから、先細りの傾斜状でその頂部が尖頭状部となるように形成され、且つ、上部、下部カバー４、５の平面側、即ち回路基板１の基板面側へ屈曲された弾圧片部６ｂ、７ｂが形成されている。
【００２０】
上述した本発明のＩＣカード１０ａの回路基板１を上部カバー４及び下部カバー５間へ取り付ける場合には、前記回路基板１の一方の面を、前記回路基板保持部材６、７の直立片６ｃ、７ｃの中間部に設けられた前記支持片６ａ、７ａの端縁部６ｅ、７ｅに当接させる一方、他方の面に形成されているグラウンド回路部（図示せず）に、前記直立片６ｃ、７ｃの先端部に設けられた弾圧片部６ｂ、７ｂを弾圧させることにより、前記支持片６ａ、７ａの端縁部６ｅ、７ｅと前記弾圧片部６ｂ、７ｂとの間に前記回路基板１が挟持される構成となっている。この場合、前記回路基板１は上部カバー４の前記支持片６ａの端縁部６ｅと、下部カバー５の前記支持片７ａの端縁部７ｅとにより上下方向から挟持される形となり、このために回路基板１が上部、下部フレーム２、３内部でがたつくことなく強固に収納保持されることにより、取り付け位置精度が保証されることとなる。又、上部カバー４の弾圧片部６ｂと下部カバー５の弾圧片部７ｂとにより上下方向から前記回路基板１のグラウンド回路部（図示せず）に弾圧接触することから、外部からの振動等により接触が不安定となる心配がなく、グラウンド効果が向上されるものとなる。
【００２１】
なお、前記上部カバー４及び下部カバー５に設けられた回路基板保持部材６、７の形成位置としては、前記回路基板１の支持をより確実とするためには、お互いの弾圧接触力を打ち消さずに高めるためにも、お互いに対向しないようにずらせて配置形成させた方がより効果的である。又、前記回路基板保持部材６、７に形成された弾圧片部６ｂ、７ｂの先端部は、先細りの傾斜状で尖頭状部に形成したものに限るものではなく、例えば一部が突起した尖頭状部のものでも同様の効果が得られるのはもちろんである。
【００２２】
図５乃至図８は本発明の第２の実施例であるＩＣカードの回路基板の支持構造を示し、図５は正面図、図６は図５の上部カバー及び上部フレームを省略した状態の平面図、図７は図６の７−７線における断面図、図８は回路基板保持部材の拡大斜視図である。なお、図１乃至図４で説明した同一部品については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００２３】
この場合、第１の実施例との相違点は、上部カバー１４及び下部カバー１５に形成された回路基板保持部材１６、１７の支持片１６ａ、１７ａ及び弾性片部１６ｂ、１７ｂの構成が若干異なっている点である。即ち、本発明の第２の実施例である回路基板保持部材１６、１７を形成するには、まず、上部カバー１４及び下部カバー１５の一側部からこれら上部、下部カバー１４、１５の平面、即ち回路基板１の基板面とは直交する方向に折り曲げて直立片１６ｃ、１７ｃを形成し、この直立片１６ｃ、１７ｃの中間部分を、これとは逆方向に折り曲げることで支持片１６ａ、１７ａとなる突部を形成し、さらに上部、下部カバー１４、１５の平面、即ち回路基板１の基板面に対して水平方向に波形状に折り曲げた平行片１６ｄ、１７ｄを形成する。又、この平行片１６ｄ、１７ｄの先端は、先細りの傾斜状でその頂部が尖頭状部となるように形成され、且つ、回路基板１の基板面側へ屈曲された弾圧片部１６ｂ、１７ｂが形成されている。
【００２４】
上述した本発明の第２の実施例であるＩＣカード１０ｂの回路基板１を上部カバー１４及び下部カバー１５間へ取り付ける場合には、まず前記回路基板１の一方の面を、下部カバー１５の前記回路基板保持部材１７の直立片１７ｃの中間部分に設けられた前記支持片１７ａの端縁部１７ｅに当接させる一方、同一の面に形成されているグラウンド回路部（図示せず）に、前記直立片１７ｃの先端部に設けられた弾圧片部１７ｂを弾圧させる。次に前記回路基板１の他方の面を上部カバー１４の前記回路基板保持部材１６の直立片１６ｃの中間部分に設けられた前記支持片１６ａの端縁部１６ｅに当接させる一方、同一の面に形成されているグラウンド回路部（図示せず）に、前記直立片１６ｃの先端部に設けられた弾圧片部１６ｂを弾圧させる。すなわち、上部カバー１４及び下部カバー１５の前記支持片１６ａ、１７ａの端縁部１６ｅ、１７ｅ間と前記弾圧片部１６ｂ、１７ｂ間との間で前記回路基板１が挟持される構成となっている。この場合においても、前記回路基板１は上部カバー１４の前記支持片１６ａの端縁部１６ｅと、下部カバー１５の前記支持片１７ａの端縁部１７ｅとにより上下方向から挟持される形となり、このために回路基板１が上部、下部フレーム２、３内部でがたつくことなく強固に収納保持されることにより、取り付け位置精度が保証されることとなる。又、上部カバー１４の弾圧片部１６ｂと下部カバー１５の弾圧片部１７ｂとにより上下方向から前記回路基板１のグラウンド回路部（図示せず）に弾圧接触することから、外部からの振動等により接触が不安定となる心配がなく、グラウンド効果が向上されるものとなる。
【００２５】
なお、前記上部カバー１４及び下部カバー１５に設けられた回路基板保持部材１６、１７の形成位置としては、前記回路基板１の支持をより確実とするためには、お互いの弾圧接触力を打ち消さずに高める意味においても、お互いに対向しないようにずらせて配置形成させた方がより効果的であり、又、前記基板保持部材１６、１７に形成された弾圧片部１６ｂ、１７ｂの先端部は、先細りの傾斜状で尖頭状部に形成されたものに限るものではなく、例えば一部が突起した尖頭状部のものであれば同様の効果が得られるのは本発明の第１の実施例の時と同様なのはもちろんである。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、上部カバー又は下部カバーの少なくともどちらか一方に、回路基板を支持して取り付け位置を決める支持部と、この支持部と一体的に形成され、支持部により位置決めされた回路基板のグランド回路部に弾圧接触する弾圧片部とを別に設けたため、回路基板は上部カバーの支持部の端縁部又は下部カバーの支持部の端縁部により支持され、また、グラウンド回路部は弾圧片部により接触されるため、回路基板が上下のフレーム内部でがたつくことなく強固に収納保持されることで、取り付け位置精度が保証されることとなり、また、外部からの振動等により接触が不安定となる心配がなく、グラウンド効果が向上されるものとなる。
【００２７】
また、回路基板保持部材は、前記上部カバー又は下部カバーに一体的に折り曲げ形成され、回路基板の一方の面に当接する支持片の端縁部と回路基板の他方の面に弾圧接触する弾圧片部との間に前記回路基板が挟持されているため、簡単な構成で回路基板の位置決めとグランド効果が得られ、製作コストが廉価となる。
【００２８】
また、上部カバー又は下部カバーの回路基板の一方の面に当接する前記支持片の端縁部と前記弾圧片部とで前記回路基板が支持されているため、回路基板をフレーム内に装着する場合には、一方向からの組み込みで対向できるため組立性が良く自動化対応が可能となる。
【００２９】
また、弾圧片部の先端は、尖頭状部が形成され、この尖頭状部が前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接続するように構成したため、回路基板のグラウンド回路部を大きく設定する必要がなく、グラウンド効果を保持したままで小型化が図れる。
【００３０】
また、尖頭状部が、傾斜状に切断された頂部で形成され、この頂部が前記回路基板のグラウンド回路部に弾圧接続するように構成したため、簡単な構造で金型製作費をアップすることなく、グラウンド効果を保持できる。
【００３１】
また、上部カバーと下部カバーとに形成された回路基板保持部材を、お互いに対向しないようにずらせて形成したため、外部からの振動に対しても回路基板ががたつくことがなく、支持が確実となり、安定した接触が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例であるＩＣカードの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【図２】本発明の図１の上部カバー及び上部フレームを省略した状態の平面図である。
【図３】本発明の図２の３−３線における断面図である。
【図４】本発明の第１実施例である回路基板保持部材を示す拡大斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施例であるＩＣカードの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【図６】本発明の図５の上部カバー及び上部フレームを省略した状態の平面図である。
【図７】本発明の図６の７−７線における断面図である。
【図８】本発明の第２実施例である回路基板保持部材を示す拡大斜視図である。
【図９】従来のＩＣカードの構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１，３１  回路基板
２  上部フレーム
３  下部フレーム
４，１４，３３  上部カバー
５，１５，３４  下部カバー
６，７，１６，１７  回路基板保持部材
６ａ，７ａ，１６ａ，１７ａ  支持片（支持部）
６ｂ，７ｂ，１６ｂ，１７ｂ  弾圧片部
６ｃ，７ｃ，１６ｃ，１７ｃ  直立片（支持部）
６ｄ，７ｄ，１６ｄ，１７ｄ  平行片
６ｅ，７ｅ，１６ｅ，１７ｅ  端縁部（支持部）
１０ａ，１０ｂ，３０  ＩＣカード
３２  フレーム
３２ａ  係合凹部
３３ａ，３４ａ  係合片
３３ｃ，３４ｃ  ガイド片
３４ｂ  弾圧片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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