(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材をスリット加工機を用いてスリット加工することにより、前記長尺基材を最小単位基材列ごとに連続的に分割する外形加工方法であって、
前記長尺基材を前記スリット加工機に通じる際、その長尺基材上に形成されているめっきリードの一部をめっきリード打ち抜き部による打ち抜きによって同時に切断することを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法。
【請求項２】
プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材をスリット加工することにより、前記長尺基材を最小単位基材列ごとに連続的に分割するスリット加工機であって、
互い違いに設けられた複数のロール刃の噛合により同長尺基材のスリット加工を行う切断処理部と、前記長尺基材上に形成されているめっきリードの一部を打ち抜きによって切断するめっきリード打ち抜き部とを備えたことを特徴としたプリント配線板用長尺基材のスリット加工機。
【請求項３】
前記ロール刃の周面に打ち抜きピンを設け、前記長尺基材を介して同ロール刃に対峙する補助ロールの周面に前記打ち抜きピンが係脱可能な係合凹部を設けたことを特徴とした請求項２に記載のプリント配線板用長尺基材のスリット加工機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用長尺基材の外形加工方法及びスリット加工に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＣカードの製造等に用いられているプリント配線板用長尺基材は、ボンディングホールの形成、導体パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の工程を経て、最終製品に加工されている。
【０００３】
この種の長尺基板としては、従来、プリント配線板の１個分の幅（短手方向の幅）を有するものが広く用いられてきた。しかし、近年では外形加工の効率化を図るために、プリント配線板の複数個分の幅を有するものも採用されている。
【０００４】
このような幅広の長尺基材は、前記加工工程のうちの比較的最終工程に近い段階（例えば電子部品の実装工程の前等）において、以下の手順で外形加工される。
【０００５】
まず、ロール状に巻かれた長尺基材７１を、図１３，図１４に示されるようなスリット加工機８１に通じ、そこで同長尺基材７１のスリット加工を行う。その結果、幅広であった長尺基材７１は基材長手方向に沿って細長に切断され、個々の最小単位基材列７１ａ，７１ｂ，７１ｃごとに分割される。このとき、前記長尺基材７１において製品領域Ｒ1 の両縁にある捨て耳領域Ｒ2 が除去される。さらに、このような長尺基材７１の最小単位基材列７１ａ，７１ｂ，７１ｃを短手方向に沿って切断し、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材からなる短尺状基材が得られる。そして、この後に電子部品の実装及び封止樹脂によるモールド加工を行った後、さらに短尺状基材を最小単位基材に分割する。すると、最終製品であるプリント配線板が得られるようになっている。
【０００６】
図１３に例示される従来のスリット加工機８１は、供給用ローラ８２と、複数のガイドローラ８３，８４と、切断処理部８５と、複数の巻取用ローラ８６とを備えている。供給用ローラ８２から連続的に供給される長尺基材７１は、ガイドローラ８３に掛け渡されながら、その後段にある切断処理部８５まで搬送される。切断処理部８５においては、互い違いに設けられた複数のロール刃８７が噛合するように配置されている。そして、長尺基材７１はこれらのロール刃８７間を通過する際にスリット加工される。複数に分割された長尺基材７１は、切断処理部８５の後段に設けられたガイドローラ８４に掛け渡されながら、複数の巻取用ローラ８６によって巻き取られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の長尺基材７１においては、電気めっきによりめっき層を効率的に形成することを目的として、各最小単位基材同士を連結するような共通のめっきリードを形成しておく場合が少なくない。ただし、不要になっためっきリードは、極力最終製品から除去されることが好ましい。このため、従来ではスリット加工機８１によるスリット加工の実施前または実施後に、専用の金型を備える別の装置によりめっきリードの打ち抜き切断を行っていた。
【０００８】
しかしながら、上記の従来技術では、めっきリードの打ち抜き切断を実施する分だけ工程数が多くなり、コスト高になる。高価な金型装置が必要であることもコスト高の原因となる。
【０００９】
また、金型を使用してめっきリードを打ち抜くと、長尺基材７１が傷付いたり汚れたりしやすくなるため、歩留まりが悪くなる。
さらに、金型装置による打ち抜き時に長尺基材７１の位置決めホールを用いると、位置決めホールが変形する結果、後工程において正確に位置決めをすることができなくなる。従って、プリント配線板の寸法精度を悪化させる原因となる。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その第１の目的は、工程数の増加を伴うことなくめっきリードの切断が可能なためコスト性に優れたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の第２の目的は、前記の優れた外形加工方法を実施するにあたって好適なスリット加工機を提供することにある。
さらに、本発明の第３の目的は、コスト性、歩留まり及び寸法精度に優れたスリット加工機を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材をスリット加工機を用いてスリット加工することにより、前記長尺基材を最小単位基材列ごとに連続的に分割する外形加工方法であって、前記長尺基材を前記スリット加工機に通じる際、その長尺基材上に形成されているめっきリードの一部をめっきリード打ち抜き部による打ち抜きによって同時に切断することを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法をその要旨とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材をスリット加工することにより、前記長尺基材を最小単位基材列ごとに連続的に分割するスリット加工機であって、互い違いに設けられた複数のロール刃の噛合により同長尺基材のスリット加工を行う切断処理部と、前記長尺基材上に形成されているめっきリードの一部を打ち抜きによって切断するめっきリード打ち抜き部とを備えたことを特徴としたプリント配線板用長尺基材のスリット加工機をその要旨とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、請求項２において、前記ロール刃の周面に打ち抜きピンを設け、前記長尺基材を介して同ロール刃に対峙する補助ロールの周面に前記打ち抜きピンが係脱可能な係合凹部を設けている。
【００１５】
本発明の「作用」を説明する。
請求項１に記載の発明によると、長尺基材をスリット加工機に通じる際に同時に共通のめっきリードの一部がめっきリード打ち抜き部による打ち抜きによって切断されることにより、最小単位基材同士が電気的にアイソレートされる。従って、専用の金型を備える別の装置によりめっきリードを打ち抜き切断する必要がなくなる。即ち、工程数の増加を伴うことなくめっきリードの切断を行うことができ、結果としてコスト性が向上する。
【００１６】
請求項２に記載の発明によると、切断処理部を有するスリット加工機に長尺基材を通じると、複数のロール刃の噛合により同長尺基材がスリット加工される。その際、めっきリード打ち抜き部がめっきリードにおいて最小単位基材同士を連結している部分を打ち抜きによって切断し、最小単位基材同士が電気的にアイソレートされる。従って、専用の金型を備える別の装置によりめっきリードを打ち抜き切断する必要がなくなる。即ち、工程数の増加を伴うことなくめっきリードの切断を行うことができ、結果としてコスト性が向上する。なお、高価な金型装置が不要になることもコスト性の向上に寄与する。
【００１７】
また、金型装置を使用しない本発明によると、金型装置を使用したときに起こりやすかった長尺基材の傷付きや汚れが解消されるため、歩留まりも確実に向上する。さらに、打ち抜き時に長尺基材の位置決めホールを用いる必要がなくなるため、位置決めホールの変形に起因する寸法精度の悪化を未然に防止することができる。なお、上記のようなロール刃の噛合によるスリット加工は、切断部の形状に優れしかも加工精度も高い。
【００１８】
請求項３に記載の発明によると、対峙しているロール刃及び補助ロールが摺接しながら転動するとき、摺接部位にある打ち抜きピンが、同じく摺接部位にある係合凹部に係合する。その結果、ロール刃間に挟持されている長尺基材がめっきリードの一部にて打ち抜かれ、最小単位基材同士が電気的にアイソレートされる。つまり、この構成によると、スリット加工及びめっきリードの打ち抜き切断の両方が切断処理部において同時に行われる。また、かかる構成であると、スリット加工機の大型化を伴うことなく、めっきリードの打ち抜き切断を行うことができる。しかも、既存のスリット加工機のロール刃及び補助ロールのみを変更すれば足りるという利点がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
以下、本発明をプリント配線板用長尺基材のスリット加工機１０に具体化した一実施形態を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００２０】
図１（ｄ）には、本実施形態において外形加工に供されるプリント配線板用長尺基材１が示されている。この長尺基材１は、複数列（ここでは３列）の最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃがある製品領域Ｒ1 とその両縁の捨て耳領域Ｒ2 とからなり、ロール状に巻かれた状態で保管されている。捨て耳領域Ｒ2 には、矩形状をした多数のスプロケットホール３が基材長手方向に沿って配列されている。また、製品領域Ｒ1 において各最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃの中央部には、６つのボンディングホール４からなるボンディングホール群が基材長手方向に沿って配列されている。この他にも、各最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃには、矩形状の位置決めホール５が基材長手方向に沿って配列されている。
【００２１】
前記１つの最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃは、プリント配線板６の大きさに相当する最小単位基材Ｕ1 を多数並べたものとして把握することができる。図１（c ）に示されるように、本実施形態の最小単位基材Ｕ1 は矩形状の小片であって、中央部にボンディングホール群を１つ、両端部に位置決めホール５を２つ備えている。
【００２２】
なお、本実施形態における長尺基材１の具体的数値を例示すると、以下のようになる。即ち、１ロットの長さは１１０ｍであり、幅は１２０mmである。そのうち製品領域Ｒ1 の幅は１０５mm（３５mm×３）であり、捨て耳領域Ｒ2 の幅は残りの１５mm（７．５mm×２）となる。そして、スリット加工後になされる別の外形加工によって得られる短尺状基材７は、長さ１７１mm，幅３５mmとなる（図１(b) 参照）。そして、その短尺状基材７には、長さ１４mm，幅３５mmの最小単位基材Ｕ1 が１２個含まれている。また、長尺基材１の材料としては、例えばポリイミドやエポキシ等が使用されている。
【００２３】
図２に示されるように、この長尺基材１の片側面には、コンタクトパターン８やめっきリード９等の導体パターンが形成されている。図３は、１つ１つを電気的にアイソレートすべく前記めっきリード９の一部が円形状に打ち抜かれた状態を示している。
【００２４】
図４には、本実施形態のスリット加工機１０の全体が概略的に示されている。同図に示されるように、このスリット加工機１０は、供給用ローラ１１と、複数のガイドローラ１２，１３と、切断処理部１４と、複数の巻取用ローラ１５とを備えている。供給用ローラ１１には、ロール状に巻かれた長尺基材１が水平にかつ回転可能に軸支されるようになっている。第１のガイドローラ１２は、供給用ローラ１１の後段に２つ配置されている。同ガイドローラ１２は、長尺基材１に好適なテンションを与えつつ後段の切断処理部１４へそれを案内する。第２のガイドローラ１３は、切断処理部１４の後段に３つ配置されている。これらのガイドローラ１３は、分割された長尺基材１に好適なテンションを与えつつ後段の複数の巻取用ローラ１５へそれを案内する。巻取用ローラ１５は分割される数だけ、即ち本実施形態では３つ設けられている。
【００２５】
従って、供給用ローラ１１から連続的に供給される長尺基材１は、ガイドローラ１２に掛け渡されながら切断処理部１４まで搬送され、そこでスリット加工される。切断処理部１４において複数に分割された長尺基材１は、さらにガイドローラ１３に掛け渡されながら巻取用ローラ１５に巻き取られる。
【００２６】
次に、図５〜図７に基づいて切断処理部１４の構成を詳細に説明する。
本実施形態の切断処理部１４を構成するロール支持用ブロック２３は、前記第１のローラ１２と第２のローラ１３との間に設けられた設置用凹部に２つ設置されている。前記ブロック２３のうちの１つには、図示しない回転駆動手段が収容されている。図５，図６に示されるように、ブロック２３は、基材搬送方向に対して直交する方向に延びる支軸２４，２５を２本備えている。図５において反時計周りに回転する上側の支軸２４には、第１及び第３のロール刃２１Ａ，２１Ｃの２つが一体回転可能に固定されている。それらのロール刃２１Ａ，２１Ｃ間には、第２の補助ロール２２Ｂが配置されている。また、図５において時計周りに回転する下側の支軸２５には、第１及び第３の補助ロール２２Ａ，２２Ｃが一体回転可能に固定されている。これらの補助ロール２２Ａ，２２Ｃ間には、第２のロール刃２１Ｂが配置されている。そして、互い違いに設けられたこれらのロール刃２１Ａ〜２１Ｃは、図５等に示されるように噛合した状態になっている。また、第１のロール刃２１Ａと第１の補助ロール２２Ａ、第２のロール刃２１Ｂと第２の補助ロール２２Ｂ、第３のロール刃２１Ｃと第３の補助ロール２２Ｃは、いずれも長尺基材１を介して上下に対峙している。なお、各補助ロール２２Ａ〜２２Ｃは、切断時における長尺基材１の浮き上がりを抑制することにより加工精度を向上させる役割を果たしている。
【００２７】
ここで、前記各ロール２１Ａ〜２１Ｃ，２２Ａ〜２２Ｃの幅は、長尺基材１が分割されたときの幅にほぼ等しく（即ち本実施形態では約３５mmに）それぞれ設定されている。
【００２８】
また、前記下側の支軸２５において第１及び第３の補助ロール２２Ａ，２２Ｃの両外側には、周面に多数のスプロケットピン２６が突設されたピンロール２７，２８が一体回転可能に固定されている。これらのピンロール２７，２８もロール刃２１Ａ，２１Ｃと噛合している。前記スプロケットピン２６は、長尺基材１の捨て耳領域Ｒ2 に設けられたスプロケットホール３に係合することで、切断時における長尺基材１の位置決め及び搬送の容易化という役割を果たす。
【００２９】
そして、長尺基材１が切断処理部１４を通過する際には、第１のピンロール２７と第１のロール刃２１Ａとの噛合により、第１の最小単位基材列２ａと捨て耳領域Ｒ2 との境界が切り離される。第３の最小単位基材列２ｃと捨て耳領域Ｒ2 との境界は、第２のピンロール２８と第３のロール刃２１Ｃとの噛合により切り離される。第１の最小単位基材列２ａと第２の最小単位基材列２ｂとの境界は、第１のロール刃２１Ａと第２のロール刃２１Ｂとの噛合により切り離される。第２の最小単位基材列２ｂと第３の最小単位基材列２ｃとの境界は、第２のロール刃２１Ｂと第３のロール刃２１Ｃとの噛合により切り離される。即ち、各ロール２１Ａ〜２１Ｃ，２７，２８の噛合によりスリット加工が実現される。
【００３０】
図５〜図７に示されるように、第１〜第３のロール刃２１Ａ〜２１Ｃの周面全体には、めっきリード打ち抜き部としての多数の打ち抜きピン３１が突設されている。これらの打ち抜きピン３１は、長尺基材１においてめっきリード９が打ち抜かれるべき位置に対応するように配列されている。本実施形態では、１つの最小単位基材Ｕ1 について打ち抜き孔３３を２箇所形成する必要がある。ゆえに、各ロール刃２１Ａ〜２１Ｃの周面には、かかる打ち抜きピン３１が周方向に沿って２列設けられている。なお、前記打ち抜きピン３１は円筒状を呈しており、その開口部全体が刃部になっている。また、第１の補助ロール２２Ａ〜２２Ｃの周面には、前記打ち抜きピン３１が係脱可能な係合凹部３２が多数設けられている。そして、打ち抜きピン３１が係合凹部３２に係合するとき、ロール刃２１Ａ〜２１Ｃと補助ロール２２Ａ〜２２Ｃとの間に配置された長尺基材１の所定部分が打ち抜かれるようになっている。
【００３１】
次に、図１，図４等に基づいて本実施形態における外形加工の一連の手順を説明する。
まず、従来公知の手順に従って各ホール３，４，５の形成、導体パターンのエッチング及び導体パターンへのめっき層の形成等を実施し、プリント配線板用長尺基材１を作製する。このとき、長尺基材１にはコンタクトパターン８やめっきリードパターン９等が形成される。
【００３２】
次に、長尺基材１を上記のスリット加工機１０に通じ、各ロール２１Ａ〜２１Ｃ，２７，２８の噛合により長尺基材１のスリット加工を行う。その結果、最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃ同士の境界が連続的に切断されることでそれらが一列おきに分離され、かつ製品領域Ｒ1 から捨て耳領域Ｒ2 が除去される。そして、長尺基材１が切断処理部１４を通過するとき、打ち抜きピン３１による打ち抜きによってめっきリード９の一部が同時に切断される。
【００３３】
このようにして分割された長尺基材１は、必要に応じて短尺状基材７に切断される。その後、電子部品であるＩＣ３５の実装及び封止樹脂３６によるモールド加工を行い、さらに短尺状基材７を最小単位基材Ｕ1 に分割する。すると、最終製品であるプリント配線板６が得られるようになっている。
【００３４】
さて、本実施形態において特徴的な作用効果を以下に列挙する。
（イ）本実施形態の外形加工方法によると、長尺基材１をスリット加工機１０に通じる際、同時に共通のめっきリード９の一部が切断される。このため、最小単位基材Ｕ1 同士または最小単位基材Ｕ1 内の複数の領域を、電気的にアイソレートすることができる。従って、専用の金型を備える別の装置により、めっきリード９を打ち抜いて切断する必要がなくなる。即ち、この方法によると、工程数の増加を伴うことなくめっきリード９の切断を行うことができ、結果としてコスト性が向上する。
【００３５】
（ロ）本実施形態のスリット加工機１０は、上述したような切断処理部１４と、めっきリード打ち抜き部としての多数の打ち抜きピン３１を備えたものとなっている。従って、このスリット加工機１０に長尺基材１を通じると、複数のロール刃２１Ａ〜２１Ｃの噛合により同長尺基材１がスリット加工され、かつ打ち抜きピン３１によりめっきリード９の一部が切断される。従って、従来とは異なり、専用の金型を備える別の装置によりめっきリード９を打ち抜いて切断する必要がなくなる。即ち、工程数の増加を伴うことなくめっきリード９の切断を行うことができ、結果としてコスト性が向上する。なお、高価な金型装置が不要になることもコスト性の向上に寄与する。
【００３６】
（ハ）また、めっきリード９の打ち抜きに金型装置を使用しない本実施形態では、金型装置を使用したときに起こりやすかった長尺基材１の傷付きや汚れも解消される。このため、歩留まりも確実に向上する。さらに、打ち抜き時に長尺基材１の位置決めホール５を用いる必要がなくなるため、位置決めホール５の変形に起因する寸法精度の悪化を未然に防止することができる。なお、上記のような複数のロール刃２１Ａ〜２１Ｃの噛合によるスリット加工は、切断部の形状に優れしかも加工精度も高いという利点がある。
【００３７】
（ニ）このスリット加工機１０では、各ロール刃２１Ａ〜２１Ｃの周面に打ち抜きピン３１を設けるとともに、各補助ロール２２Ａ〜２２Ｃの周面に打ち抜きピン３１が係脱可能な係合凹部３２を設けている。従って、対峙しているロール刃２１Ａ〜２１Ｃ及び補助ロール２２Ａ〜２２Ｃが摺接しながら転動するとき、摺接部位にある打ち抜きピン３１が、同じく摺接部位にある係合凹部３２に係合する。その結果、長尺基材１がめっきリード９の一部にて打ち抜かれることで打ち抜き孔３３が形成され、最小単位基材Ｕ1 同士が電気的にアイソレートされる。つまり、この構成によると、スリット加工及びめっきリード９の打ち抜き切断の両方が切断処理部１４において同時に行われる。また、かかる構成であると、めっきリード打ち抜き部を設けるために特別の設置スペースが必要になることもない。ゆえに、スリット加工機１０の大型化を伴うことなく、めっきリード９の打ち抜き切断を行うことができる。しかも、既存のスリット加工機１０のロール刃２１Ａ〜２１Ｃ及び補助ロール２２Ａ〜２２Ｃのみを変更すれば足りるという利点がある。
［第２の実施形態］
次に、実施形態２のスリット加工機４１を図８，図９に基づいて説明する。なお、実施形態１のスリット加工機１０と共通の構成については同じ部材番号を付す代わりに、詳細な説明を省略する。
【００３８】
このスリット加工機４１の切断処理部１４は、第１〜第３のロール刃４２Ａ〜４２Ｃ、第１〜第３の補助ロール４３Ａ〜４３Ｃ、第１及び第２の中空偏心支軸４４，４５、ピン出没孔４６、コイルスプリング４７、打ち抜きピン３１、係合凹部３２、排出手段等によって構成されている。
【００３９】
ロール支持用ブロック２３に支持される第１の中空偏心支軸４４は、同じく中空状である第１のロール刃４２Ａ、第２の補助ロール４３Ｂ及び第３のロール刃４２Ｃに挿通されている。その下側にある第２の中空偏心支軸４５は、同じく中空状である第１の補助ロール４３Ａ、第２のロール刃４２Ｂ及び第３の補助ロール４３Ｃに挿通されている。なお、各中空偏心支軸４４，４５は、図９に示されるように本来の位置よりも下方に偏心している。
【００４０】
本実施形態においては、打ち抜きピン３１は、各ロール刃４２Ａ〜４２Ｃの周面ではなく前記中空偏心軸４４，４５の周面に多数突設されている。これらの打ち抜きピン３１は、各ロール刃４２Ａ〜４２Ｃの周面に透設された多数のピン出没孔４６内に挿通されている。また、各打ち抜きピン３１の周面には、付勢手段としてのコイルスプリング４７が介装されている。これらのコイルスプリング４７の一方の端部は中空偏心支軸４４，４５の外周面に当接し、他方の端部は各ロール刃４２Ａ〜４２Ｃの内周面に当接している。従って、前記コイルスプリング４７は、常には打ち抜きピン３１を没入させる方向に付勢している。
【００４１】
また、中空偏心支軸４４，４５の各打ち抜きピン３１は各ロール刃４２Ａ〜４２Ｃのピン出没孔４６に係合していることから、中空偏心支軸４４，４５の転動に伴って各ロール刃４２Ａ〜４２Ｃも転動するようになっている。各打ち抜きピン３１は最上位置に近づくほど没入し、最下位置に近づくほど突出する。そして、摺接部位において突出する打ち抜きピン３１は、補助ローラ４３Ａ〜４３Ｃの係合凹部３２に係合する。その結果、長尺基材１の所定部分が連続的に打ち抜かれ、めっきリード９が電気的にアイソレートされるようになっている。
【００４２】
また、このスリット加工機４１には、円形状の打ち抜き片を外部に排出するための排出手段として、真空吸引機（図示略）が設けられている。前記真空吸引機は、中空状のロール刃４２Ａ〜４２Ｃの内部空間側から真空吸引によりエアを排出することにより打ち抜き片を除去するものである。そして、これにより長尺基材１に打ち抜き片が付着したままになることが防止されるようになっている。
【００４３】
さて、本実施形態において特徴的な作用効果を以下に列挙する。
（イ）本実施形態の外形加工方法及びスリット加工機４１は、第１の実施形態と基本的部分を同じくしている。従って、実施形態１において述べた効果イ〜ニを奏することはいうまでもない。
【００４４】
（ロ）このスリット加工機４１では、打ち抜きピン３１がロール刃４２Ａ〜４２Ｃの周面から出没するように構成されている。ゆえに、打ち抜きピン３１が出没動作を行わないものに比べて、めっきリード９をより確実に打ち抜くことができるという利点がある。
【００４５】
（ハ）また、このスリット加工機４１は、中空状のロール刃４２Ａ〜４２Ｃの内部空間側から真空吸引を行うことにより前記打ち抜き片を外部に排出する真空吸引機を排出手段として備えている。このような真空吸引であると、物理的な接触を伴うことなしに、確実に打ち抜き片を除去することができる。従って、この場合においても長尺基材１を傷付けるようなことがない。また、このような排出手段であると、装置の周囲を汚すこともない。
【００４６】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）めっきリード打ち抜き部は、必ずしも実施形態１，２のように切断処理部１４自体に配置されていなくてもよい。例えば、図１０に示される別例１のスリット加工機５１では、めっきリード打ち抜き部５２を切断処理部１４のすぐ前段に設けている。逆に、図１１に示される別例２のスリット加工機５６では、めっきリード打ち抜き部５２を切断処理部１４のすぐ後段に設けている。この場合、別例２の構成よりも別例１の構成のほうが好ましく、さらにはそれらよりも前記実施形態１，２の構成のほうが好ましい。即ち、長尺基材１の分割時またはそれ以前に打ち抜きを行ったほうが、分割後にそれを行った場合に比べて高い加工精度が得られるからである。また、高い加工精度を実現すべく複雑な装置を使用する必要もなくなるため、装置構成が簡単になる。
【００４７】
（２）図１２（ａ）に示されるような単純形状の打ち抜きピン３１に代えて、例えば次のような形状を採用してもよい。図１２（ｂ）に示される別例３の打ち抜きピン６１では、開口部が凹状になっており、２箇所あるエッジ部６１ａに等しい大きさの刃部が形成されている。このような構成であると、単純形状の打ち抜きピン３１を用いたときに比べて、長尺基材１を確実に打ち抜くことができる。図１２（ｃ）に示される別例４の打ち抜きピン６２においても、開口部が凹状になっている。ただし、その開口部には大小２つのエッジ部６２ａがあり、そこがこの打ち抜きピン６２における刃部になっている。かかる構成であると、さらに確実に長尺基材１を打ち抜くことができる。
【００４８】
（３）めっきリード９のアイソレートを達成する場合、切断具として打ち抜きピン３１，６１，６２以外のものを使用することが許容される。例えば、カッター等のような切断具を長尺基材１に刺す等の手法を用いることが可能である。また、加熱手段によってめっきリード９を部分的に焼き切ったり、めっきリード９を部分的に溶解する等の手法を採用することも可能である。
【００４９】
（４）実施形態２に示した真空吸引機以外のものを用いて打ち抜き片の除去を図ることも許容される。例えば、ロール刃２１Ａ〜２１Ｃの近傍にブラシ等を設けておき、そのブラシで打ち抜き片を長尺基材１から掃き取るような構成としてもよい。
【００５０】
（５）中空偏心支軸４４，４５を用いてピン出没機構を構成していた実施形態２に代え、例えばカム等を利用して打ち抜きピン３１を出没させてもよい。
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
【００５１】
（１）  請求項２において、前記めっきリード打ち抜き部は、前記切断処理部自体または同切断処理部の前段に配置されていることを特徴としたスリット加工機。この構成であると、めっきリード打ち抜き部を後段に配置した場合に比べて加工精度が高くなり、しかも装置構成が簡単なものとなる。
【００５２】
（２）  請求項３において、前記打ち抜きピンは前記ロール刃の周面から出没することを特徴としたスリット加工機。この構成であると、打ち抜きピンが出没動作を行うことにより、めっきリードの一部を確実に打ち抜くことができる。
【００５３】
（３）  請求項３、技術的思想２のいずれかにおいて、前記切断処理部は、打ち抜き片を排出するための排出手段を備えることを特徴としたスリット加工機。この構成であると、打ち抜き片が確実に排出されることから、長尺基材に打ち抜き片が付着したままになることがない。従って、後工程においてそれを除去する工程も不要になる。
【００５４】
（４）  技術的思想３において、前記排出手段は、中空状のロール刃の内部空間側から真空吸引を行うことにより前記打ち抜き片を外部に排出する真空吸引機であることを特徴としたスリット加工機。この構成であると、長尺基材を傷付けることなく確実に打ち抜き片を除去することができ、しかも装置の周囲を汚すことがない。
【００５５】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「切断具：  ピン状のものをいうほか、カッター等のようなナイフ状のもの等も含む。」
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、工程数の増加を伴うことなくめっきリードの切断が可能なためコスト性に優れたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を提供することができる。
【００５７】
請求項２に記載の発明によれば、コスト性、歩留まり及び寸法精度の向上を図ることができるため、前記の優れた外形加工方法を実施するにあたって好適なスリット加工機を提供することができる。
【００５８】
請求項３に記載の発明によれば、スリット加工及びめっきリードの打ち抜き切断の両方が切断処理部において同時に行われることから、請求項２の効果に加えて装置の大型化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態のプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を説明するための概略図、（ｄ）は長尺基材の部分拡大平面図。
【図２】前記方法によりめっきリードの一部を打ち抜く前の状態を示す長尺基材の部分平面図。
【図３】前記方法によりめっきリードの一部を打ち抜いた後の状態を示す長尺基材の部分平面図。
【図４】第１の実施形態のスリット加工機の全体を示す概略正面図。
【図５】スリット加工機の切断処理部を説明するための概略斜視図。
【図６】同じく切断処理部を示す部分拡大正面図。
【図７】同じく切断処理部を示す部分拡大側面図。
【図８】第２の実施形態におけるスリット加工機の切断処理部を説明するための概略斜視図。
【図９】同じくその部分拡大正面図。
【図１０】別例１のスリット加工機の全体を示す概略正面図。
【図１１】別例２のスリット加工機の全体を示す概略正面図。
【図１２】（ａ）は実施形態の打ち抜きピンの形状を示す部分拡大図、（ｂ）は別例３の打ち抜きピンの形状を示す部分拡大図、（ｃ）は別例４の打ち抜きピンの形状を示す部分拡大図。
【図１３】従来例のスリット加工機の全体を示す概略正面図。
【図１４】従来例のスリット加工機の切断処理部を説明するための概略斜視図。
【符号の説明】
１…プリント配線板用長尺基材、２ａ，２ｂ，２ｃ…最小単位基材列、６…プリント配線板、９…めっきリード、１０，４１，５１，５６…スリット加工機、１４…切断処理部、２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ…ロール刃、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ…補助ロール、３１，６１，６２…めっきリード打ち抜き部としての打ち抜きピン、３２…係合凹部、Ｕ1 …最小単位基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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