(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる板状の基板と、上記基板に配置されて超音波を発振させる発振回路と、上記基板に配置され、上記発振回路で発振させた超音波を増幅させる昇圧回路と、この昇圧回路で増幅させた超音波を振動に変換する振動子と、この振動子から振動を伝達されるプローブと、上記基板および各回路を囲繞するとともに上記プローブを取り付けたケーシングと、上記ケーシング内に設けられて、上記昇圧回路で発生した熱を放熱するヒートシンクとを備えた美顔器において、
上記ヒートシンクは基板における端部に設けてあり、また、上記ヒートシンクは、基板の両側部に沿って相互に対向するように配置される一対の立ち上げ部と、これら立ち上げ部を接続するとともに、上記基板に連結される連結部とから構成されていることを特徴とする美顔器。
【請求項２】
上記ヒートシンクの連結部は、基板に重合される重合部を備えており、また、上記昇圧回路の一部を構成するパワートランジスタは、上記重合部に載置された状態で基板と連結されていることを特徴とする請求項１に記載の美顔器。
【請求項３】
上記ケーシングは、プローブ側となる長手方向の一端側とプローブとは反対の長手方向の他端側とが所定の角度を成すように屈曲しており、上記基板はその長手方向が上記ケーシングの他端部の長手方向に沿うように配置してあり、また上記ヒートシンクは、その立ち上げ部の長手方向が上記ケーシングの一端部の長手方向に沿うように基板に対して傾斜させて配置してあることを特徴とする請求項１から請求項２のぞれぞれに記載の美顔器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は美顔器に関し、より詳しくは超音波による振動を利用した美顔器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、超音波による振動を利用した美顔器は知られている。すなわち、このような従来の美顔器は、絶縁材からなる板状の基板と、上記基板に配置されて超音波を発振させる発振回路と、上記基板に配置され、上記発振回路で発振させた超音波を増幅させる昇圧回路と、この昇圧回路で増幅させた超音波を振動に変換する振動子と、この振動子から振動を伝達されるプローブと、上記基板および各回路を囲繞するとともに上記プローブを取り付けたケーシングと、上記ケーシング内に設けられて、上記昇圧回路で発生した熱を放熱するヒートシンクとを備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の美顔器では、上記ヒートシンクを小型化することが難しいために、美顔器を小型軽量化するのが難しいという欠点が指摘されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このような事情に鑑み、本発明は、絶縁材からなる板状の基板と、上記基板に配置されて超音波を発振させる発振回路と、上記基板に配置され、上記発振回路で発振させた超音波を増幅させる昇圧回路と、この昇圧回路で増幅させた超音波を振動に変換する振動子と、この振動子から振動を伝達されるプローブと、上記基板および各回路を囲繞するとともに上記プローブを取り付けたケーシングと、上記ケーシング内に設けられて、上記昇圧回路で発生した熱を放熱するヒートシンクとを備えた美顔器において、
上記ヒートシンクは基板における端部に設けてあり、また、上記ヒートシンクは、基板の両側部に沿って相互に対向するように配置される一対の立ち上げ部と、これら立ち上げ部を接続するとともに、上記基板に連結される連結部とから構成されている美顔器を提出するものである。
【０００５】
【作用】
上述した構成によれば、従来に比較してヒートシンクの放熱面積を増大させることができ、それによって従来よりもヒートシンクを小型化することができる。
したがって、従来に比較して美顔器を小型化することができる。
【０００６】
【実施例】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図２において、携帯用の美顔器１は、上下２つに分割可能な円筒状のケーシング２を備えており、このケーシング２内に後述する各構成部材を収納するようにしている。また美顔器１は、上記ケーシング２における一端の開口部２ａに嵌合されるキャップ状のプローブ３を備えている。このプローブ３を設けた端部とは反対側となるケーシング２の端部には、図示しないアダプタの端子が挿入される貫通孔２ｂを形成している。本実施例では、図示しないアダプタによって１００Ｖの交流を１２Ｖの直流に整流し、その１２Ｖの直流を電源として用いるようにしている。
プローブ３はステンレスからなり、美顔器１が作動された際に超音波によって振動されるようになっている。そして、このプローブ３を使用者の顔の皮膚に接触させて、その接触部分の皮膚を振動させることで美容効果が得られるようになっている。
また、図４からも明らかなように、ケーシング２は、プローブ３側に近い長手方向の一端側の箇所に対して、プローブ３と反対側の長手方向の他端側の箇所を所定角度だけ傾斜させている。これによって、使用者がケーシング２を握ってプローブ３を顔の皮膚に接触させる際に使いやすい形状となっている。
図２から図４に示すように、ケーシング２内には、短冊状の板からなる基板４を収納している。この基板４は絶縁材からなり、基板４の幅はケーシング２の内径よりも少し小さな寸法としてあり、また基板４の長さはケーシング２の長手方向寸法よりも所定寸法だけ短く設定している。この基板４に後述する各回路５、６、７を取り付けてあり、各回路５、６、７を取り付けた基板４は、長手方向の所定の２箇所をねじによってケーシング２に固定されるようになっている。
図６に構成図として示したように、基板４における左方側の端部の位置には、電源回路５を設けてあり、上述したアダプタの端子を上記ケーシング２の貫通孔２ｂに挿入することで、アダプタの端子は電源回路５に電気的に接続される。
また、基板４における電源回路５よりも中央側には、発振回路６を設けてあり、さらに、基板４における右方側の端部寄りの位置に昇圧回路７を設けている。
電源回路５と発振回路６は、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を介して電気的に接続されている。このＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入れられると（ＯＮされると）、電源回路５から発振回路６に直流１２Ｖが印加され、それによって、発振回路６から超音波が発振されるようになっている。なお、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入れられると、パイロットランプ１１が点灯されるようになっている。
昇圧回路７は発振回路６と電気的に接続されるとともに、超音波を振動に変換する振動子１２と電気的に接続されている。そして、上述のように、発振回路６から超音波が発振された際には、昇圧回路７は発振回路６で発振された超音波を８０Ｖまで増幅させるようにしてあり、その８０Ｖまで昇圧させた超音波を振動子１２に作用させる。これにより、振動子１２が振動されるようになっている。振動子１２は全体として円盤状の形状にしてあり、キャップ状のプローブ３内に収納できる大きさに設定している。この振動子１２をプローブ３内に収納し、かつプローブ３の内方側の端面に接触した状態において、プローブ３をケーシング２の右方側の端部に嵌着するようにしている。これにより、振動子１２が振動されると、その振動がプローブ３にも伝達されるようになっている。
また基板４における電源回路５の隣接位置には、タイマー回路１３を設けている。タイマー回路１３は発振回路６に電気的に接続されるとともに、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を介して電源回路５と電気的に接続されている。このタイマー回路１３は、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入ってから１０分経過したら、強制的に電源回路５と発振回路６との電気的接続を絶つように構成されている。これにより、使用者がＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を入れて美顔器１を作動させたら、その後、１０分経過した時点で、強制的にＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が切れて、美顔器１の差動が停止されるようになっている。
ところで、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入ると上記昇圧部７から発熱するので、本実施例においても、昇圧部７で発生した熱を放熱させるヒートシンク１４を設けている。
しかして、本実施例は、このヒートシンク１４の構成を改良して小型化したものである。図５に示すように、本実施例のヒートシンク１４は、材料となるアルミニウムの薄板をこの図５に展開図で示した形状に切断し、その後、図５に示した破線の隣接箇所を所要角度だけ折り曲げて製造している。そして、図３から図５に示すように、本実施例のヒートシンク１４は、左右一対の立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’と、これら立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を連結する連結部１４Ｂとから構成している。両立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’は、連結部１４Ｂに対して直角に折り曲げてあり、かつ相互に対向させている。これら両立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’が隔てた寸法は、つまり、図５における連結部１４Ｂの上下方向寸法は、基板４の幅と実質的に同一寸法に設定している。
また、この連結部１４Ｂは、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を実質的に接続する接続部１４ａと、この接続部１４ａに隣接して該接続部１４ａに対して直角に折り曲げられる端面部１４ｂと、さらにこの端面部１４ｂに隣接して該端面部１４ｂに対して直角よりも少し小さな角度に折り曲げられる重合部１４ｃとから構成している。重合部１４ｃの中央部には、連結用のねじを挿通させるための貫通孔１４ｄを穿設している。
図３に示すように、端面部１４ｂは立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’と隣接して、それらと直角を成し、また、重合部１４ｃは、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’の間に介在された状態となっている。
このように構成した本実施例のヒートシンク１４は、端面部１４ｂの内面を基板４におけるプローブ３側の端部に当接させ、かつ、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を基板４の側部に接触させるようにしている。また、これと同時に、重合部１４ｃを基板４の上面に重合させるようにしている（図４）。
そして、本実施例では、この状態の重合部１４ｃに、昇圧回路７の一部を構成する長方形のパワートランジスタ１５を載置し、この状態において、基板４側に設けた図示しないねじ孔と上記重合部１４ｃの貫通孔１４ｄおよびパワートランジスタ１５のねじ孔に下方側からねじ１６を挿通し、パワートランジスタ１５よりも突出したねじ１６の先端部にナット１７を螺合している。これにより、パワートランジスタ１５を重合部１４ｃ上に載置した状態で、それらの部材を基板４と連結している。
このようにして基板４と連結したヒートシンク１４は、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’が基板４の両側部と直角を成し、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における上下方向の略中央部が基板４の両側部に接触している。これにより、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における上方側の箇所は、基板４よりも上方に立ち上げられたようになっており、また、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における下方側の箇所は基板４よりも下方に突出したようになっている（図４）。
さらに、重合部１４ｃは、端面部１４ｂに対して直角よりも少し小さな角度で折り曲げてあるので、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’の長手方向における下端縁部は、基板４の長手方向に対して所定の角度を成している。換言すると、ヒートシンク１４は、基板４の長手方向に対して所定の角度を成して傾斜して取り付けられている。このようにヒートシンク１４を基板４の長手方向に対して傾斜させる角度は、ケーシング２における一端側と他端側の箇所とが成す傾斜角度に合わせている。これによって、基板４およびそれに連結した各回路５、６、７やヒートシンク１４などを支障なくケーシング２内に収納できるように構成している。
上述した本実施例のヒートシンク１４によれば、従来に比較してヒートシンク１４の放熱面積を増大させることができる。これによって、本実施例のヒートシンク１４は従来よりも小型化されている。そして、このようにヒートシンク１４を小型化することができたので、ヒートシンク１４を収納するケーシング２の寸法を従来よりも小型軽量化することができる。
【０００７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、従来よりもヒートシンクを小型化することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図
【図２】図１の要部の分解斜視図
【図３】図２の要部の平面図
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部の断面図
【図５】図２に示したヒートシンク１４の展開図
【図６】図１に示した実施例の概略の構成図
【符号の説明】
１  美顔器                          ２  ケーシング
３  プローブ                        ４  基板
６  発振回路                        ７  昇圧回路
１２  振動子                        １４  ヒートシンク
１４Ａ  立ち上げ部                  １４Ａ’  立ち上げ部
１４Ｂ  連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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