(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部が外部との電気的接続用コネクタ端子となっているリード材と、
上記リード材と一体形成され、一部に開口部とこの開口部に連通する圧力導入孔が設けられた外装ケースと、
圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子と一部に開口部が設けられたチップケースを主構成部品とするセンサユニットと、
電気的外乱を低減する電子部品とを備え、
上記リード材の一部が、上記外装ケースの開口部内に露出しており、上記センサユニットと上記電子部品が上記外装ケースの開口部内に配設され、上記リード材と上記電子部品と上記センサユニットの端子とが、上記外装ケースの開口部内で電気的に接続されたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
請求項１記載の圧力検出装置において、
上記センサユニットの開口部と上記外装ケースの開口部には、各々勘合部が設けられ、
上記センサユニットの半導体センサと上記外装ケースの大気導入孔が連通するように、上記センサユニットと上記外装ケースが勘合され、
上記外装ケースの開口部内に配設された上記センサユニットと上記電子部品と上記リード材露出部が、上記外装ケースの開口部内に注入された樹脂で全部または一部が覆われ、注入樹脂で一体に固着されると共に、センサユニットと外装ケースの勘合部が気密封止されたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項３】
一部が外部との電気的接続用コネクタ端子となっているリード材と、
上記リード材と一体形成され、一部に開口部とこの開口部に連通する圧力導入孔が設けられた外装ケースと、
圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子と一部に開口部が設けられたチップケースを主構成部品とするセンサユニットと、
電気的外乱を低減する電子部品とを備え、
上記リード材の一部が上記外装ケースの開口部内に露出しており、上記センサユニットの開口部が、上記外装ケースの開口部内に上記圧力導入孔に連通するように配設され、上記リード材と上記電子部品と上記センサユニット出力端子とが、上記外装ケースの開口部内で電気的に接続され、上記外装ケースの開口部内に配設された上記センサユニットと上記リード材露出部が、上記外装ケースの開口部内に注入された樹脂で全部または一部が覆われ、この注入樹脂で上記センサユニットと上記外装ケースが一体に固着されたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項４】
請求項１または請求項３のいずれかに記載の圧力検出装置において、
上記センサユニットの半導体センサは、基準圧力室を有した絶対圧センサであり、
上記センサユニットの圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路が１チップで構成され、
上記電子部品がコンデンサや抵抗等のチップ部品で構成され、上記外装ケースが熱可塑性樹脂で構成され、
上記外装ケースの開口部に注入される樹脂が、熱硬化性樹脂で構成され、
上記熱可塑性樹脂と上記熱硬化性樹脂の線膨張係数が２０〜４０ｐｐｍ／℃の範囲内にあることを特徴とする圧力検出装置。
【請求項５】
請求項１または請求項３のいずれかに記載の圧力検出装置において、
上記センサユニットの出力端子と上記外装ケースのリード材が溶接により電気的に接続され、
上記リード材の電子部品配設部に窪みが設けられ、
上記外装ケースに相異なるリード材の窪みを隔絶する間仕切り又は溝が設けられ、
上記リード材窪み部に配設された電子部品の電極部が接合部材で電気的に接続されたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項６】
請求項５記載の圧力検出装置において、
上記外装ケースのリード材のセンサユニットの出力端子との溶接電極配置領域と、電子部品配設領域とが混在せず分離されたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項７】
請求項１または請求項３のいずれかに記載の圧力検出装置において、上記外装ケースと一体成形されるリード材のコネクタ端子部と反対端近傍を略直角に曲げ、開口部内のコネクタ端子同軸部とその直角方向部の２面を外装ケースの開口部内に露出させたことを特徴とする圧力検出装置。
【請求項８】
請求項１または請求項３のいずれかに記載の圧力検出装置において、上記センサユニットの開口部端面と出力端子配設面が異なり、上記外装ケースのセンサユニット開口部端面との接触面と上記出力端子と電気的に接合されるリード材配設面の間の少なくとも一部に傾斜面を設けたことを特徴とする圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力検出装置に係り、特に、電気的外乱を低減する電子部品を実装する圧力検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の圧力検出装置は、例えば、特開平１０−１７０３８０号公報に記載のように、物理量を電気信号に変換する半導体センサチップと、上記センサ出力信号に演算処理をして検出信号を得る半導体回路チップで構成された２チップ構成のセンサ装置である。この２チップ構成では、リードフレームに上記半導体回路チップを配設したのち樹脂で封止すると共に一部に凹部キャビテイを有したパッケージを構成し、凹部キャビテイに上記半導体センサチップを配設し電気的に接合したセンサユニットを、凹型開口部を備え一部がコネクタ端子となり、一部が凹型開口部に露出したリード材と一体成形した外装ケースの、上記凹部開口部に配設し、リード材とリードフレームを電気的に接合したのち、カバーで塞ぐ構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の２チップ構成のセンサ装置において、耐過渡電圧性や耐電磁気性のユーザ要求仕様がより厳しくスペックアップされた場合に、従来の半導体チップでは仕様を満足できない場合が生じることがある。このとき、カスタマイズされたチップを再設計して対応することが必要となり、多大な開発工数と費用が発生することになるという問題点があった。
【０００４】
本発明の目的は、仕様の変更時も容易に対応可能な圧力検出装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）上記目的を達成するために、本発明は、一部が外部との電気的接続用コネクタ端子となっているリード材と、上記リード材と一体形成され、一部に開口部とこの開口部に連通する圧力導入孔が設けられた外装ケースと、圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子と一部に開口部が設けられたチップケースを主構成部品とするセンサユニットと、電気的外乱を低減する電子部品とを備え、上記リード材の一部が、上記外装ケースの開口部内に露出しており、上記センサユニットと上記電子部品が上記外装ケースの開口部内に配設され、上記リード材と上記電子部品と上記センサユニットの端子とが、上記外装ケースの開口部内で電気的に接続されるようにしたものである。かかる構成により、仕様の変更時も容易に対応可能なものとなる。
【０００６】
（２）上記（１）において、好ましくは、上記外装ケースには、上記外装ケースの開口部と連通する圧力導入孔が設けられ、上記センサユニットの開口部と上記外装ケースの開口部には、各々勘合部が設けられ、上記センサユニットの半導体センサと上記外装ケースの大気導入孔が連通するように、上記センサユニットと上記外装ケースが勘合され、上記外装ケースの開口部内に配設された上記センサユニットと上記電子部品と上記リード材露出部が、上記外装ケースの開口部内に注入された樹脂で全部または一部が覆われ、注入樹脂で一体に固着されると共に、センサユニットと外装ケースの勘合部が気密封止されるようにしたものである。
【０００７】
（３）上記目的を達成するために、本発明は、一部が外部との電気的接続用コネクタ端子となっているリード材と、上記リード材と一体形成され、一部に開口部とこの開口部に連通する圧力導入孔が設けられた外装ケースと、圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路とその処理された信号を出力する出力端子と一部に開口部が設けられたチップケースを主構成部品とするセンサユニットと、電気的外乱を低減する電子部品とを備え、上記リード材の一部が上記外装ケースの開口部内に露出しており、上記センサユニットの開口部が、上記外装ケースの開口部内に上記圧力導入孔に連通するように配設され、上記リード材と上記電子部品と上記センサユニット出力端子とが、上記外装ケースの開口部内で電気的に接続され、上記外装ケースの開口部内に配設された上記センサユニットと上記リード材露出部が、上記外装ケースの開口部内に注入された樹脂で全部または一部が覆われ、この注入樹脂で上記センサユニットと上記外装ケースが一体に固着されるようにしたものである。かかる構成により、仕様の変更時も容易に対応可能なものとなる。
【０００８】
（４）上記（１）または（３）において、好ましくは、上記センサユニットの半導体センサは、基準圧力室を有した絶対圧センサであり、上記センサユニットの圧力を電気信号に変換する半導体センサとその信号処理回路が１チップで構成され、上記電子部品がコンデンサや抵抗等のチップ部品で構成され、上記外装ケースが熱可塑性樹脂で構成され、上記外装ケースの開口部に注入される樹脂が、熱硬化性樹脂で構成され、上記熱可塑性樹脂と上記熱硬化性樹脂の線膨張係数が２０〜４０ｐｐｍ／℃の範囲内にあるようにしたものである。
【０００９】
（５）上記（１）または（３）において、好ましくは、上記センサユニットの出力端子と上記外装ケースのリード材が溶接により電気的に接続され、上記リード材の電子部品配設部に窪みが設けられ、上記外装ケースに相異なるリード材の窪みを隔絶する間仕切り又は溝が設けられ、上記リード材窪み部に配設された電子部品の電極部が接合部材で電気的に接続されるようにしたものである。
【００１０】
（６）上記（５）において、好ましくは、上記外装ケースのリード材のセンサユニットの出力端子との溶接電極配置領域と、電子部品配設領域とが混在せず分離されるようにしたものである。
【００１２】
（７）上記（１）または（３）において、好ましくは、上記外装ケースと一体成形されるリード材のコネクタ端子部と反対端近傍を略直角に曲げ、開口部内のコネクタ端子同軸部とその直角方向部の２面を外装ケースの開口部内に露出させるようにしたものである。
【００１３】
（８）上記（１）または（３）において、好ましくは、上記センサユニットの開口部端面と出力端子配設面が異なり、上記外装ケースのセンサユニット開口部端面との接触面と上記出力端子と電気的に接合されるリード材配設面の間の少なくとも一部に傾斜面を設けるようにしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図２を用いて、本発明の第１の実施形態による圧力検出装置の構成について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態による圧力検出装置の断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態による圧力検出装置の正面図である。
【００１６】
半導体センサチップ１は、シリコンから成る。半導体センサチップ１は、中央部下面をエッチング等により凹型加工を施し、中央部に薄肉ダイヤフラム２が形成されている。半導体センサチップ１のダイヤフラム２の上面には、図示しない圧力検出回路が半導体プロセスにより一体的に形成されている。圧力検出回路は、ダイヤフラム２の上面に形成された４個の拡散抵抗から成り、アルミ導体でブリッジに配線して構成される。
【００１７】
また半導体チップ１の上面でダイヤフラム以外の周辺部には、図示しない特性補償回路及び保護回路が同じく半導体プロセスにより一体的に構成されている。特性補償回路は、圧力と出力の関係を所定の伝達関数に調整するデジ・アナ混成回路で構成されている。デジ・アナ混成回路は、特性調整信号を記憶・保持するＥＰＲＯＭを有したデジタル部と、信号増幅をするアナログ部を主要部として構成されている。特性調整信号とは、ゼロ−スパン調整、感度調整、温度特性調整のときに得られる各特性を調整するためのものである。保護回路は、外部と接続される入出力段に設けられた入出力信号に対する過渡的な電磁気ノイズ等から内部回路を保護するための回路である。圧力検出回路、特性調整回路及び保護回路は、それぞれ、アルミ導線等で電気的に接続されている。
【００１８】
半導体センサチップ１は、ガラス台３とアノーディックボンディング等で接合されている。半導体センサチップ１とガラス台３により、チップクミを構成する。半導体センサチップ１のダイヤフラム２の下面とガラス台３の上面に挟まれた部分には、略真空の基準圧力室４が設けられている。ガラス台３の線膨張係数は、半導体チップ１の線膨張係数と略等しく構成されている。
【００１９】
チップケース５は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂またはＰＰＳ等の熱可塑性樹脂から成り、端子６は、リン青銅から構成される。端子６は、ニッケルでプリメッキされたフープ材をプレス成形することで得られ、エポキシ樹脂を用いたインサートモールドにより、端子付チップケース５が構成される。チップケース成形後、端子は矩形状に繋がっているが、調整端子５本と入出力端子３本が各々独立するように切断される。チップケース５の開口部側底面には、凹型チップクミ収納部７が設けられている。端子６は、一部をチップクミの配設部周辺に露出し、一部をチップケース５の外側に引き出されるように配置されている。
【００２０】
半導体センサチップ１とガラス台３から成るチップクミは、チップケース５の凹部７にシリコーン系の接着剤８により、接着・固定されている。半導体センサチップ１の電極は、金やアルミ等で構成されるワイヤ９を用いて、端子６とワイボンデイングされている。
【００２１】
チップケース５に配設された半導体センサチップ１とガラス台３からなるチップクミ、アルミワイヤ９、及びリード端子６の露出部は、フロロシリコーン系またはフッ素系のシリコーンゲル１０で被覆されている。シリコーンゲル１０は、半導体チップ１に圧力を伝達するとともに腐食性の液体や気体が接触することを防止している。以上のようにしてセンサユニット１１が構成される。
【００２２】
センサユニット１１は、調整端子及び入出力端子１２にプローブを接触させて外部圧力調整装置との電気的やり取りを行うことで、半導体センサチップ内部回路の特性調整を行なった後、調整端子及び入出力端子１２のケース外側に配した端子は所定の長さに切断される。
【００２３】
リード材１３は、黄銅で構成される。リード材１３は、錫をプリメッキしたフープ材をプレス加工することで形成される。リード材１３の紙面に対して右側は、コネクタ端子部１４の形状、左側はコネクタ端子部１４に対して略直角の曲げ端子部１５の形状にプレス加工される。また、リード材１３には、センサユニット１１の入出力端子１２が溶接される位置に、溶接用突起１６が設けられている。リード材１３は、図２の紙面上側よりグランド端子１７、出力端子１８、電源端子１９として構成される。グランド端子１７と出力端子１８の中央付近には、チップコンデンサを配設するための略長方形の窪み部２０が施されている。リード材の窪み部深さは、リード材１３の厚さの１／３〜１／２程度が好ましく、窪み底面の略長方形の大きさは、チップコンデンサ電極配設形状と略等しい程度が好ましいものである。同様に、グランド端子１７と電源端子１９にも、チップコンデンサを配設するための略長方形の窪み部を設けなければならないが、両端子の間には出力端子１８が介在するため、グランド端子１７と電源端子１９のチップコンデンサ配設部近傍に幅広端子部２１を設けて、その先端部近傍に窪み部２２を設けた構造となっている。
【００２４】
外装ケース２３は、リード材１３をインサートモールドすることで得られる。外装ケース２３のリード材１３は、インサートモールド時に、開口部内の露出部２４とその直角方向の露出部２５の２面で金型に固定される。よって、射出成形時のリード材固定用ピンが不要となるため、金型費用低減が図れる。更に、リード材裏面から外装ケース外部に連通する押えピン跡がなくなるので、気密性の高い外装ケースを得ることができる。
【００２５】
外装ケース２３は、熱可塑性のＰＰＳ樹脂から成る。外装ケース２３は、所定の金型でモールド射出成形することで、コネクタカップラ部２６、フランジ部２７、開口部２８、開口部と連通する圧力導入孔２９を有した圧力導入管３０、開口部内に設けられた凸型勘合部３１が設けられる。また、センサユニット１１の開口部内配設面３２とコネクタカップラ側のリード材露出面２４を繋ぐ傾斜面３３が設けられており、リード材露出部２４の相異なるリード材間の樹脂部にも同様に傾斜面が設けられている。
【００２６】
外装ケース２３の凸型勘合部２９に、センサユニット１１の開口部が勘合するように配設すると、センサユニット１１の入出力端子１２が、リード材露出部３０に設けられた溶接用突起１６に重なる。センサユニット１１の上面を押えながら、リード材の溶接用突起１６とセンサユニットの入出力端子１２を、プロジェクション溶接を用いて電気的に接合する。外装ケースリード材とセンサユニット端子の溶接は、溶接用突起１６に配設された電極と、溶接電極位置３４に配設された電極間に電流を加えて行われる。リード材１３のチップコンデンサ３６，３７の搭載部は、リード材１３と端子の溶接電流経路と別領域となっているため、チップコンデンサ搭載部のリード材の錫メッキ溶融やリード材近傍の樹脂溶融等の不具合が発生せず、リードとその周辺樹脂が所定の形状でチップコンデンサを搭載することができるので、高い接続信頼性と製造歩留りが得られる。
【００２７】
外装ケース２３のリード材露出部２４に設けられた窪み部２０，２２には、両端に電極を備えたチップコンデンサ３６，３７が配設される。リードの窪み部２０，２２とチップコンデンサ配設部は略長方形で等しく、更にリード材厚さの１／３〜１／２の深さがあるので、チップコンデンサ３６，３７は所定の位置にきちんとセットされ、ずれることがないものである。
【００２８】
チップコンデンサ配設後、外装ケース２３を所定の温度に予備加熱し、チップコンデンサ３６，３７の上部を押えながら、チップコンデンサ３６，３７の斜め脇から糸はんだ等の導電性接合部材３７が供給される。チップコンデンサ３６，３７の電極とリード材１３の近傍に所定量の糸はんだが供給されたところで、レーザ光を照射してはんだを溶融させ、両部材を電気的に接合する。このはんだの溶融温度は、外装ケース２３を構成するＰＰＳ樹脂の熱変形温度２７５℃より低い材料、例えば、錫銀銅はんだ（２２０℃）等が使用されるため、外装ケース１３にダメージが加わることはない。
【００２９】
センサユニット開口部配設面３２とリード材露出部３０の配設面を繋ぐ傾斜面３３は、リード材間にも設けられているので、リード材間の樹脂も溝状に取り除かれている。従って、リード材とチップコンデンサ電極間で溶融した電気的接合部材３７が、チップコンデンサの電極間ショートをすることはないものである。また、チップコンデンサ配設部の中間に別のリード材が存在する場合、中間のリード材のチップコンデンサに跨れる部分を細くし、その両側のリード材を逆に幅広端子形状２１とし、両幅広部先端近傍にチップコンデンサを搭載する窪み部２２を設ける構造とする。更に、相異なる端子間の樹脂は、前述と同様に溝状に取り除かれているため、リード材窪み部に塗布された導電性接合部材３７が、チップコンデンサの電極間ショート及びリード材とショートすることはないものである。また、この場合に、中間のリード材を細くする代わりに、その部分をクランク状に曲げて外装ケース内に埋め込んでも同様の効果が得られる。
【００３０】
センサユニット１１とチップコンデンサ３６，３７を、外装ケース２３のリード材１３の所定の位置に電気的に接続した後、センサユニット１１の上面を押さえつけながら、エポキシ樹脂３７が外装ケース２３の開口部２８のリード材露出部２４近傍から注入し、所定の温度を加えて樹脂を硬化させると共にセンサユニットと外装ケースがしっかりと固着される。
【００３１】
外装ケース２３の開口部内に設けられた傾斜面３３は、注入樹脂がセンサユニット配設部周辺に万遍なく行き渡るように作用する。これにより、センサユニットの気密保持と外装ケースへの固着がきちんと行われるため、高信頼性と歩留り向上が図れる。
ここで、エポキシ樹脂は、樹脂と被覆される部品表面の間で水素結合が施されることにより、密着性が極めて良いものである。更に、エポキシ樹脂は流動性が良いため、熱可塑性樹脂を用いてリード材等のインサート部品を一体成形して外装ケースを形成する際に生じるインサートリード材と樹脂の間に生じる微小隙間に対しても充填可能であり空間が残ることがないものである。従って、はんだや導電性接着剤等の電気的接合部材への水や腐食性ガスの侵入による接合部の腐食断線を防止することができと共に、熱可塑性のＰＰＳ樹脂等では常に問題となるインサート端子の気密不良の問題も解決できる。従って、モールド成形後、コネクタ端子にシリコーン接着剤等の気密シール材を塗布硬化することも不要となる。また、本作業は、真空脱気をしたエポキシ樹脂を用いて真空注入を行ない、且つ、ゆっくりと注入することで、より緻密に気泡等の内在しない充填を行うことができるので、更なる高信頼性と歩留り向上を得ることができる。
【００３２】
本実施形態では、外装ケース２３を構成する熱可塑性のＰＰＳ樹脂と、外装ケース開口部に注入されるエポキシ樹脂３１との線膨張係数が、２０〜４０ｐｐｍ／℃の範囲で略等しく選定されているため、異種材料同士の接着では常に問題となる接着界面の剥離を生じることがない。発明者らの信頼性評価では、−４０℃←→１３０℃／１時間の熱衝撃耐久試験で２０００サイクルを施したものでも、接着界面に剥離を生じることがなく、且つ、リード材１３に搭載されたチップコンデンサ３６，３７との電気的接続も確保されており、極めて安定した実装構造体が得られている。
【００３３】
ところで、半導体センサチップを標準のＣＭＯＳプロセスで製作することは、製造コスト面でメリット得ることができるが、静電気やサージ等の過渡的過大電圧印加時のデバイス耐性については、バイポーラ等の他のプロセスより劣るのが一般的であり、高耐圧のＤＭＯＳとの組み合わせで耐性を上げる等の工夫がなされている。また、耐電波障害性等の確保も１チップ内に配設された保護回路で対策している。しかし、これらの外乱に対する顧客や産業界の要求レベルが上がり、既存の１チップ内保護素子では対応しきれなくなった場合、チップの再開発・再設計が必要となり、多大なコストと期間を要することになる。
【００３４】
それに対して、本実施形態では、予め、入出力端子に耐過渡電圧性や耐電波障害性を向上させるチップコンデンサを搭載できるように構成されているため、１チップ半導体センサを使用するうえでのデメリットとなるチップ耐性のフレキシビリテイを十分補うことができる構成となっており、開発費用や期間の削減を図ることができる。
【００３５】
更に、本実施形態では、外装ケース２３の開口部２８を覆うカバー等の部品が不要であるため、両部材の勘合スペース廃止による外装ケースの小型化や、製造工数削減による原価低減に大きく寄与する実装構造となっている。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態によれば、外装ケース開口部のリード材に圧力を検出するセンサユニットと、電気的外乱を低減する電子部品を電気的に接合し、熱硬化性樹脂を上記開口部に注入硬化することで、上記部材同士を固着した圧力検出装置が得られるので、１チップ半導体センサ単体が耐過渡電圧性や耐電磁障害性を満足しない場合が生じても安価で高接続信頼性を有する方法で性能を補う外付電子部品実装が可能となり、且つ、小型化・軽量化・組み立て工数低減による低コスト化が図られる。したがって、仕様の変更時も容易に対応が可能となる。
【００３７】
次に、図３を用いて、本発明の第２の実施形態による圧力検出装置の構成について説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態による圧力検出装置の断面図である。なお、図１，図２と同一符号は、同一部分を示している。
【００３８】
外装ケース２３の開口部２８を覆うカバー３９は、センサユニット１１の上部との勘合部４０と樹脂注入孔４１を有する。センサユニット１１とチップコンデンサ３６，３７をリード材１３に電気的に接合した後、カバー３９をセンサユニット１１に勘合させて、カバー３９の上部を押えつけながら、エポキシ樹脂３８を樹脂注入孔４１から注入する。エポキシ樹脂３８の注入は、カバー３９の樹脂注入孔４１が塞がるまで行い、所定の温度を加えることで、カバー３９とセンサユニット１１と外装ケース２３を同時に固着させる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態によれと、カバー３９は、センサユニット１１のチップケース５の外周を覆い囲むように勘合されるため、エポキシ樹脂の注入硬化による収縮応力等の影響からチップケースを隔離することができる。従って、センサユニット１１が微小圧力検出を主用途にした仕様であっても、安定した圧力検出装置を得ることができる。
【００４０】
また、図１，図２の実施形態と同様に、仕様の変更時も容易に対応が可能となる。
【００４１】
次に、図４を用いて、本発明の第３の実施形態による圧力検出装置の構成について説明する。
図４は、本発明の第３の実施形態による圧力検出装置の断面図である。なお、図１，図２，図３と同一符号は、同一部分を示している。
【００４２】
外装ケース２３の開口部２８を覆うカバー４２は、センサユニット１１の上部との勘合部４３と樹脂注入孔４４を有する。センサユニット１１とチップコンデンサ３６，３７をリード材１３に電気的に接合した後、カバー４２をセンサユニット１１に勘合させて、カバー４２の上部を押えつけながら、エポキシ樹脂３８を樹脂注入孔４４から注入する。エポキシ樹脂３８の注入は、チップコンデンサ３６，３７が樹脂で被覆され、且つ、外装ケース２３の開口部内に挿入されたカバー４２の周辺部が注入樹脂に所定量埋まる程度まで行い、所定の温度を加えることで、カバー４２とセンサユニット１１と外装ケース２３を同時に固着させる。次に、図示しない樹脂注入孔４４の周辺にある突起状樹脂を熱カシメにより溶融させてキャップ４５を形成し、外装ケース２３の開口部２８を外部から遮断する。
【００４３】
本実施形態によれば、センサユニット１１の開口面側の外装ケース２３の下部の一部のみエポキシ樹脂３８に固着されているだけなので、半導体センサチップ１が配設されているチップケース側は、エポキシ樹脂の影響をより受け難い構造とすることができるため、より、安定した圧力検出装置を得ることができる。
【００４４】
また、図１〜図３の実施形態と同様に、仕様の変更時も容易に対応が可能となる。
【００４５】
次に、図５を用いて、本発明の第４の実施形態による圧力検出装置の構成について説明する。
図５は、本発明の第４の実施形態による圧力検出装置の断面図である。なお、図１〜図４と同一符号は、同一部分を示している。
【００４６】
本実施形態では、図１と比較すると、図１に示したチップコンデンサ３６，３７が省略されている。すなわち、半導体センサチップの性能が顧客要求仕様を満足する場合には、コンデンサ３６，３７をリード材１３に配設することは必ずしも必要でなく、廃止することが可能である。
【００４７】
本実施形態では、外装ケースを更に小型化でき、また、軽量化、組立て工数低減、部品点数低減が図れることになる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、仕様の変更時も容易に対応可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による圧力検出装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による圧力検出装置の正面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による圧力検出装置の断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による圧力検出装置の断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態による圧力検出装置の断面図である。
【符号の説明】
１…半導体センサチップ
２…ダイヤフラム
３…ガラス台
４…基準圧力室
５…チップケース
６…端子
７…チップケース凹部
８…接着剤
９…ワイヤ
１０…シリコーンゲル
１１…センサユニット
１２…入出力端子
１３…リード材
１４…コネクタ端子部
１５…曲げ端子部
１６…溶接用突起
１７…グランド端子
１８…出力端子
１９…電源端子
２０，２２…窪み部
２１…幅広端子部
２３…外装ケース
２４，２５…リード材露出部
２６…コネクタカップラ部
２７…フランジ部
２８…開口部
２９…圧力導入孔
３０…圧力導入管
３１…凸型勘合部
３２…センサユニット開口部配設面
３３…傾斜面
３４…溶接電極位置
３５…導電性接合部材
３６，３７…チップコンデンサ
３８…エポキシ樹脂
３９，４２…カバー
４０，４３…勘合部
４１，４４…樹脂注入孔
４５…キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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