(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて搭載した放熱板を備え，更に，前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて，
前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部分に，前記放熱板に向かって突出するボス部を設けて，この各ボス部にこれを貫通するボルト孔を穿設して，この各ボルト孔内に前記放熱板に螺合するように挿入したボルトの締結にて前記カバー体を前記放熱板に対して取付けるように構成する一方，前記各ボルトを締結するとき，前記各ボス部の前記放熱板側における先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分が前記回路基板又は放熱板に対して先に接当して前記カバー体の全体を上向き凸状に反り変形するように構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。
【請求項２】
発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて搭載した放熱板を備え，更に，前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて，
前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部分に，前記放熱板に向かって突出するボス部を設けて，この各ボス部にこれを貫通するボルト孔を穿設して，この各ボルト孔内に前記放熱板に螺合するように挿入したボルトの締結にて前記カバー体を前記放熱板に対して取付けるように構成する一方，前記各ボルトを締結するとき，前記各ボス部の前記放熱板側における先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分に設けた突起が前記回路基板又は放熱板に対して先に接当して前記カバー体の全体を上向き凸状に反り変形するように構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。
【請求項３】
発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて搭載した放熱板を備え，更に，前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて，
前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部分に，前記放熱板に向かって突出するボス部を設けて，この各ボス部にこれを貫通するボルト孔を穿設して，この各ボルト孔内に前記放熱板に螺合するように挿入したボルトの締結にて前記カバー体を前記放熱板に対して取付けるように構成する一方，前記各ボルトを締結するとき，前記各ボス部の前記放熱板側における先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分が前記回路基板の上面における配線パターンを被覆する保護膜に対して先に接当して前記カバー体の全体を上向き凸状に反り変形するように構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ファクシミリ又はプリンタ等の印字手段として使用されるサーマルプリントヘッドにおいて，その表面に対するカバー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近におけるサーマルプリントヘッドは，例えば，特開平８−２５８３０９号公報等に記載されているように，放熱板の上面に，上面に発熱抵抗体を形成したヘッド基板と，外部への接続用コネクタを備えると共にこの接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて固着する一方，前記回路基板の上面側に，当該回路基板の上面と前記ヘッド基板の一部を覆う合成樹脂製のカバー体を装着するという構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，前記合成樹脂製のカバー体は，これを金型にて成形するときにおいて，熱歪み等に起因してその長手方向に沿った両端の部分が中央の部分よりも高くなるように下向き凸状に反り変形するものであり，従って，このカバー体を，放熱板に固着した回路基板の上面に装着したとき，ヘッド基板の上面における発熱抵抗体の部分に対してプラテンローラにて押し付けられる印字用紙又は転写リボン紙が，前記カバー体における長手方向に沿った両端の一端又は両端の部分に対して部分的に強く接触するという傾向を呈することになるから，これが原因になって，前記印字用紙又は転写リボン紙に破れ又は皺が発生するという問題を招来するのであった。
【０００４】
この場合において，前記カバー体の上面を，その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面に形成することにより，印字用紙又は転写リボン紙は，前記カバー体における長手方向に沿った中央の部分に対して部分的に強く接触するという傾向を呈するから，前記印字用紙又は転写リボン紙に破れ又は皺が発生することを確実に低減できる。
【０００５】
しかし，従来は，前記合成樹脂製のカバー体を金型にて成形するときにおいて，当該カバー体の上面を，その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面に形成するようにしているが，このためには，成形用金型に，前記した湾曲面を形成しなければならず，この湾曲面への加工が可成り困難で特殊な加工技術を必要とするから，コストの大幅なアップを招来するのである。
【０００６】
本発明は，これらの問題を解消したカバー装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて搭載した放熱板を備え，更に，前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて，
前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部分に，前記放熱板に向かって突出するボス部を設けて，この各ボス部にこれを貫通するボルト孔を穿設して，この各ボルト孔内に前記放熱板に螺合するように挿入したボルトの締結にて前記カバー体を前記放熱板に対して取付けるように構成する一方，前記各ボルトを締結するとき，前記各ボス部の前記放熱板側における先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分が前記回路基板又は放熱板に対して先に接当して前記カバー体の全体を上向き凸状に反り変形するように構成したことを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
【発明の作用・効果】
この構成において，カバー体の取付けは，その両端寄りの部分に設けた各ボス部を貫通するボルト孔内に挿入したボルトを締結することによって行うのであるが，前記各ボス部の先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分が先に回路基板又は放熱板に接当し，この状態で前記各ボルトの締結が行われることにより，前記カバー体のうち各ボス部の部分は，各ボルトの締結に伴い外向きに傾斜することになり，これによりカバー体の全体が，上向き凸状になるように反り変形することになるから，前記カバー体の上面を，その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることができるのである。
【０００９】
従って，カバー体の上面を長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることが，当該カバー体を合成樹脂にて射出成形するための金型に特殊な加工をすることなく，当該カバー体の取付けにて至極簡単に，低コストで確実に形成することができる効果を有する。
【００１０】
前記したように，前記カバー体の全体を上向き凸状になるように反り変形するように構成することは，請求項２に記載したように，各ボス部における先端面のうちボルト孔よりも内側の部分に突起を設けること，又は，請求項３に記載したように，各ボス部における先端面のうちボルト孔よりも内側の部分を，前記回路基板の上面に形成されている配線パターンを被覆する保護膜に対して先に接当することによって，コストのアップを招来することなく達成できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１２】
図１〜図３は第１の実施の形態を示す。
【００１３】
この図において，符号１は，アルミニウム等の金属製の放熱板を示し，この放熱板１の上面には，セラミック製のヘッド基板２と，合成樹脂製の回路基板３とが並べて搭載され，且つ，接着剤等にて固着されている。
【００１４】
前記ヘッド基板２の上面には，発熱抵抗体４が長手方向にライン状に延びるように形成されていると共に，この発熱抵抗体４に対する駆動用ＩＣチップ（図示せず）の複数個を内蔵したカバーコート５が前記発熱抵抗体４と略平行に延びるように設けられている。
【００１５】
一方，前記回路基板３には，外部に対する接続用のコネクタ６が取付けられ，且つ，この回路基板３の上面には，前記コネクタ６から前記ヘッド基板２における各駆動用ＩＣチップに向かって延びる各種の配線パターン（図示せず）と，これを覆う保護膜８とが形成されている。
【００１６】
また，前記ヘッド基板２と回路基板３との間には，ヘッド基板２にとける各駆動用ＩＣチップと，前記各種の配線パターンとを電気的に接続するための複数本のリード端子９が装架されている。
【００１７】
符号１０は，前記ヘッド基板２のうちカバーコート５の部分と，前記回路基板３の上面とを覆うカバー体を示し，このカバー体１０は，耐熱合成樹脂の金型による成形にて製作される。
【００１８】
そして，このカバー体１０を前記放熱板１に対して取付けるに際して，本発明は，以下に述べるように構成する。
【００１９】
すなわち，前記カバー体１０における下面のうち，当該カバー体１０の長手方向に沿った両端寄りの部分に，前記回路基板３に向かって突出するボス部１１を一体的に設けて，この各ボス部１１にボルト孔１１ａを貫通して穿設し，この各ボルト孔１１ａ内に挿入したボルト１３を，前記回路基板３に穿設のボルト孔３ａを通過して前記放熱板１に穿設の雌ねじ孔１２に螺合したのち締結することによって取付けるように構成する一方，前記各ボス部１１における前記放熱板１側の先端面のうち前記ボルト孔１１ａよりも内側の部分に，前記回路基板３の上面に接当する突起１４を一体的に設ける。
【００２０】
この構成において，カバー体１０の放熱板１に対する取付けは，このカバー体１０を回路基板３の上面に載せたのち，その両端寄りの部分に設けた各ボス部１１を貫通するボルト１３を締結することによって行うのであるが，前記各ボス部１１における前記放熱板１側の先端面のうちボルト孔１１ａよりも内側の部分に設けた突起１４が先に回路基板３の上面に接当し，この状態で前記各ボルト１３の締結が行われることにより，前記カバー体１０のうち各ボス部１１の部分は，各ボルト１３の締結に伴い前記突起１４の高さ寸法だけ外向きに傾斜することになり，これによりカバー体１０の全体が，図３に示すように，上向き凸状になるように反り変形することになるから，前記カバー体１０の上面を，当該カバー体１０の取付けにより，その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることができる。
【００２１】
この場合において，前記カバー体１０における各ボス部１１の先端面のうちボルト孔１１ａよりも内側の部分は，前記回路基板３を貫通して前記放熱板１の上面に対して直接的に接当するように構成しても良い。また，各ボス部１１における先端面のうちボルト１３より内側の部分を先に回路基板３又は放熱板１に接当するための突起１４は，ボス部１１側に設けることに変えて回路基板３又は放熱板１側に設けても良いが，回路基板３又は放熱板１側に設けることによりも，ボス部１１側に設けることの方がコストのアップを回避できる。
【００２２】
次に，図４及び図５は，第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は，前記第１の実施の形態のように，各ボス部１１における先端面のうちボルト孔１１ａよりも内側の部分に突起１４を設けることに代えて，各ボス部１１における先端面のうちボルト孔１１ａよりも内側の部分を，回路基板３の上面に形成されている配線パターン７を被覆する保護膜８に対して接当するように構成したものであり，この構成においても，各ボルト１３の締結により，前記カバー体１０のうち各ボス部１１の部分が保護膜８の厚さ寸法だけ外向きに傾斜することにより，カバー体１０の全体が，図５に示すように，上向き凸状になるように反り変形することになるから，前記カバー体１０の上面を，当該カバー体１０の取付けにより，その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることができる。
【００２３】
そして，この第２の実施の形態は，回路基板３の上面に形成されいる配線パターン７に対する保護膜８をそのまま利用するものであるから，コストのアップを招来することがない利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッドの分解斜視図である。
【図２】  図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】  図２においてカバー体を取付けた状態の断面図である。
【図４】  本発明の第２の実施の形態における前記図２と同じ箇所の断面図である。
【図５】  図４においてカバー体を取付けた状態の断面図である。
【符号の説明】
１                  放熱板
２                  ヘッド基板
３                  回路基板
３ａ                ボルト孔
４                  発熱抵抗体
６                  外部接続用コネクタ
７                  配線パターン
８                  保護膜
１０                カバー体
１１                ボス部
１１ａ              ボルト孔
１２                雌ねじ孔
１３                ボルト
１４                突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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