(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分光器用検出器としてイメージセンサを用いた分光器を備えた発光分析装置であって、分光によって取得した測定資材のスペクトル分布と既知の標準サンプルとのピークパターン照合に基づいて異材判別を行う発光分析装置であって、測定資材のピークパターンのピークピクセルナンバーと、同じピークに対応する既知の標準サンプルのピークパターンのピークピクセルナンバーとを一端とし、前記測定資材のピークピクセルナンバーと隣り合うピークピクセルナンバーと、前記同じピークに対応する既知の標準サンプルのピークピクセルナンバーと隣り合うピークピクセルナンバーとを他端とする判定線分の傾きと切片とを算出し、算出した傾きまたは切片のいずれか一方が許容範囲外にあるときは異材と判別するように構成したことを特徴とする発光分析装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、分光器用検出器としてイメージセンサを用い、主として異材判別（資材同定）を行う発光分析装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異材判別は、鋼材等の金属資材の受け入れ検査や製品の出荷検査等の際に行われる。標準サンプルと測定資材との分光分析に基づいた元素含有状態が同じか否かにより、同材か異材かを判別する。
【０００３】
分光器用検出器としてホトダイオードアレイ等のイメージセンサを用いた発光分析装置において、異材判別を行うときは次のようにしている。多数の試料に関してあらかじめその標準サンプルについてのスペクトル分布のデータを取得しておく。テーブル化してメモリに蓄積しておく。ピークパターンテーブルの一例を図９に示す。標準サンプルのＡ〜Ｄについて、受光強度がピークとなったイメージセンサ上のピークピクセルナンバーの数列がピークパターンテーブルとなっている。
【０００４】
受け入れた金属資材や出荷する金属資材が目的とする資材であるか否か、つまり異材判別（資材同定）を行うときに次のように作業する。目的とする資材に対応した標準サンプルのピークパターンテーブルを読み出す。入荷・出荷に係る測定資材を発光分析装置により分光分析し、その結果得られた測定結果のスペクトル分布のピークパターンと前記の読み出した標準サンプルのピークパターンテーブルにおける目的資材のピークパターンとを比較し、両パターンが一致すれば、測定資材が目的資材と同材であると判定し、両パターンが不一致であれば測定資材は目的資材に対して異材であると判定する。
【０００５】
具体的に説明する。目的資材のピークパターンテーブルが図９のＡであるとする。イメージセンサで実測した測定資材についてのピークパターンが図１０の（ａ）のようであったとする。この場合、測定資材のピークパターンが目的資材のピークパターンと一致するので、同材と判定する。しかし、実測した測定資材についてのピークパターンが図１０の（ｂ）のようであったときには、両ピークパターンが不一致であるので、異材と判定する。
【０００６】
回折格子やイメージセンサを用いる発光分析装置においては、温度変動による分光器や分光素子の変形による誤検出を極力回避するため、通常は温度調整を充分に行い、イメージセンサ検出回路で検出するスペクトル分布が波長方向にドリフトするのを抑えるようにしている。スペクトル分布のドリフトが生じると、異材判別（資材同定）に誤判定を招いたり、判定そのものが不可能になったりするからである。
【０００７】
図１１に温度変動による受光波長の位置のずれの態様を示す。このような受光波長の位置のずれは、・分光器や分光素子の伸縮によりイメージセンサ上での基準波長位置が変位することに起因する第１の位置ずれと、・分光器や分光素子の伸縮により分散が変化し、イメージセンサ全体で受光する波長範囲が変化することに起因する第２の位置ずれと、を主要なものとして発生している。
【０００８】
上記第１の位置ずれは、イメージセンサの正規のピークピクセルナンバーをＸで表し、変位後の同じ波長位置のピークピクセルナンバーをｘで表し、変位量をｂピクセル（ｂは正または負の整数）とすると、
ｘ＝Ｘ＋ｂ      …（１）
となる。
【０００９】
上記第２の位置ずれは、イメージセンサの正規のピークピクセルナンバーをＸで表し、変位後の同じ波長位置のピークピクセルナンバーをｘで表し、ａを係数とすると、
ｘ＝ａ・Ｘ      …（２）
となる。
【００１０】
また、上記第１，第２の位置ずれは、同時に起こることが多く、そのような場合には、
ｘ＝ａ・Ｘ＋ｂ  …（３）
となる。
【００１１】
図９の例えばピークパターンテーブルＡを本来有している測定資材について、（１）式のドリフトが生じた場合のピークピクセルナンバーの変動は例えば表１のようになり（ただし、ｂ＝３とする）、（２）式のドリフトが生じた場合のピークピクセルナンバーの変動は例えば表２のようになり（ただし、ａ＝１．０５とする）、（３）式のドリフトが生じた場合のピークピクセルナンバーの変動は例えば表３のようになる（ただし、ａ＝１．０５、ｂ＝３とする）。計算による変位後のピークピクセルナンバーｘについて、小数点以下の値があるときは、四捨五入している。
【００１２】
【表１】
0003772511.tif 000002
【００１３】
【表２】
0003772511.tif 000003
【００１４】
【表３】
0003772511.tif 000004
【００１５】
表１〜表３のそれぞれの場合について、横軸に正規のピークピクセルナンバーＸをとり、縦軸に変位後のピークピクセルナンバーｘをとって、Ｘとｘの関係を示すグラフを図１２の（ａ）〜（ｃ）に示している。
【００１６】
表１〜表３の下段に示した温度変動の影響を受けた状態での測定資材のピークパターンと標準サンプルのピークパターンテーブルＡのピークパターンとが相違することから、いずれの場合も、測定資材が目的資材と同材であるにもかかわらず、異材と誤判定してしまう。場合によっては、図９のピークパターンテーブルＤに対応する資材を目的資材としているときに、表３（これはピークパターンテーブルＡに対応する資材についてのものである）のピークパターンが一致するので、本来は異材であるにもかかわらず、同材と誤判定してしまう可能性もある。
【００１７】
このような不都合が生じないようにするため、従来のイメージセンサを用いた発光分析装置にあっては、充分な温度調整を行い、イメージセンサや回折格子の変形を引き起こす温度変動をなくすようにしている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
充分な温度調整を実施するためには、装置の構成要素面で多大な負担となり、コストの増大と必要スペースの増大を招いている。また、事前の調整をシビアにしなければならず、作業面での負担も大きい。近年普及してきた可搬式の発光分析装置にあっては、小型・軽量化の要請が強いが、高精度な温調回路を装備すると、その要請に反することになる。
【００１９】
本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであって、温度調整を充分にしないために温度変動に起因した分光器や分光素子の変形が生じる可能性があるにもかかわらず、異材判別（資材同定）を精度良く行うことができる発光分析装置を提供することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る請求項１の発光分析装置は、分光器用検出器としてイメージセンサを用いた分光器を備えた装置であって、分光によって取得した測定資材のスペクトル分布と既知の標準サンプルのピークパターンとの照合に基づいて異材判別を行うようにしたものであって、測定資材のピークパターンのピークピクセルナンバーと、同じピークに対応する既知の標準サンプルのピークパターンのピークピクセルナンバーとを一端とし、前記測定資材のピークピクセルナンバーと隣り合うピークピクセルナンバーと、前記同じピークに対応する既知の標準サンプルのピークピクセルナンバーと隣り合うピークピクセルナンバーとを他端とする判定線分の傾きと切片とを算出し、算出した傾きまたは切片のいずれか一方が許容範囲外にあるときは異材と判別するように構成したことを特徴とする。
【００２１】
温度調整を充分にしないために温度変動に起因した分光器や分光素子の変形が生じる可能性があるにもかかわらず、異材判別（資材同定）を精度良くかつ簡単に行うことができる。温度調整の簡略化または省略により装置の構成要素面での負担が軽減され、コストダウンを図ることができる。また、事前の調整も簡素化できる。比較的に簡単なアルゴリズムで異材判別（資材同定）を実現することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る可搬式で簡易型の発光分析装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は実施の形態に係る発光分析装置の概略の構成を示す。この可搬式で簡易型の発光分析装置は、装置本体１００とプローブ２００とケーブル３００とから成り立っている。
【００２４】
装置本体１００は、高圧電源１１と分光器１２と分光分析部１３とを備え、全体がキャリングケース１４に内蔵され、キャリングケース１４には可搬用の把手１５が枢着されている。分光分析部１３はノート型パーソナルコンピュータをもって構成され、そのノートパソコンにはキーボードと液晶表示部とが付帯されている。分光器１２は、暗室１６と、光ファイバーコネクタ１７と、スリット１８と、凹面鏡１９と、回折格子（グレーティング）２０と、イメージセンサ２１と、イメージセンサ検出回路２２とから構成されている。イメージセンサ検出回路２２はＡ／Ｄ変換器やインターフェイスを介して分光分析部（パソコン）１３に接続されている。
【００２５】
プローブ２００は、プローブ本体部３１と把手部３２とからなり、その全体が絶縁材で構成されている。プローブ本体部３１にはスパーク発光部３３とそれに接続の放電電極３４とが内蔵されている。プローブ本体部３１の前面は検査試料に当接させる発光面３５となっている。高圧電源１１から導出された電源線４１はケーブル３００内を通線され、スパーク発光部３３に接続されている。内側から発光面３５に対面する状態で端部が配置された光ファイバ４２がプローブ本体部３１と把手部３２を通り、さらにケーブル３００内を通線され、分光器１２における光ファイバコネクタ１７に接続されている。把手部３２の付け根部には引き金式の電源スイッチ３６が設けられ、この電源スイッチ３６から導出された信号線４３がケーブル３００内を通線され、分光分析部（パソコン）１３および高圧電源１１に接続されている。
【００２６】
以上のように構成された可搬式で簡易型の発光分析装置の一般的な（異材判別でない）使い方について、以下にまず説明する。
【００２７】
プローブ２００の把手部３２を手で持って装置本体１００からのケーブル３００を適当に引き回しながら、任意位置にある検査対象である測定資材４００に対してプローブ２００の先端の発光面３５を当接させる。把手部３２の電源スイッチ３６をＯＮにすることにより、ケーブル３００内の信号線４３を介して分光分析部（パソコン）１３にスタート信号を送るとともに、装置本体１００の高圧電源１１を駆動し、ケーブル３００内の電源線４１を介してプローブ本体部３１内のスパーク発光部３３に高圧を印加し、放電電極３４から測定資材４００に対して放電を起こさせる。この放電により測定資材４００から、それを構成する元素の種類に応じた波長の光が発せられる。発せられた光はプローブ２００と装置本体１００とをつなぐケーブル３００内の光ファイバ４２を通して分光器１２に導入される。
【００２８】
分光器１２に導入されてスリット１８により絞られた光は凹面鏡１９に入射し、反射されて回折格子２０に入射し、回折格子２０により波長に応じて分光され、さらに凹面鏡１９で反射されてイメージセンサ２１に入射する。イメージセンサ検出回路２２はイメージセンサ２１に入射された光のスペクトル分布を検出し、スペクトル波形のスムージング（波形整形）行い、ピーク検出を行って、その結果を分光分析部（パソコン）１３に送出する。分光分析部（パソコン）１３は、イメージセンサ検出回路２２で検出された光のスペクトル分布の結果に基づいて、分光分析を実行し、測定資材４００に含有されている元素を割り出し、その測定資材４００の成分分析を行う。分光分析部（パソコン）１３は、その液晶表示部において、波長を横軸とし、強度を縦軸としたスペクトル分布のグラフを表示するとともに、測定資材の種類を表示する。
【００２９】
測定の終了後においては、一方の手で装置本体１００のキャリングケース１４の把手１５を持ち、他方の手でプローブ２００を持って、ケーブル３００と一緒にして、この可搬式の発光分析装置を持ち運び、次の測定資材の測定場所へ移動したり、装置の保管場所へ移動する。
【００３０】
図２は図１における分光分析部（パソコン）１３の基本的構成を示すブロック図である。図２において、５１はマイクロコンピュータ、５２はシステム全体の制御を司るＣＰＵ（中央演算処理装置）、５３はその制御のためのプログラムを格納しているＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、５４は制御を補助するとともにデータを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、５５は入出力のインターフェイス、５６は入力操作部（キーボード）、５７はイメージセンサ検出回路２２の出力端子に接続されたＡ／Ｄ変換器、５８は表示ドライバ、５９は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示部、６０はフロッピーディスクやハードディスクなどの外部記憶装置である。インターフェイス５５には電源スイッチ３６や高圧電源１１など各部が接続されている。外部記憶装置６０にはあらかじめ取得された複数の標準サンプルについてのスペクトル分布データをテーブル化した例えば図９に示すようなピークパターンテーブルが格納されている。
【００３１】
次に、異材判別（資材同定）の場合の動作について、図３のフローチャートに従って説明する。準備作業としては、温度調整は不要あるいは簡略なものでよく、各部の事前の調整もラフでよい。入力操作部５６での操作により目的資材の種類に応じた１つの標準サンプルのピークパターンテーブルを外部記憶装置６０から読み出し、ＣＰＵ５２によってＲＡＭ５４に格納する。これがステップＳ１１である。ステップＳ１２において電源スイッチ３６がＯＮされるのを待ってステップＳ１３に進み、測定資材４００についての分光分析のための測定を実行する。
【００３２】
ステップＳ１４において測定結果のスペクトル分布のピークパターンデータをイメージセンサ検出回路２２からＡ／Ｄ変換器５７を介して取得し、その測定のピークパターンデータをＲＡＭ５４に格納する。図４の（ａ）に、ステップＳ１１でＲＡＭ５４に格納された標準サンプルのピークパターンテーブル７１を示し、（ｂ）にステップＳ１４において実測で取得しＲＡＭ５４に格納された測定資材のピークパターンテーブル７２を示す。
【００３３】
図４（ｂ）の意味は、温度変動の影響下にあるイメージセンサ２１において、第１番目のピークがイメージセンサのピークピクセルナンバー「５８」にあり、第２番目のピークがピクセルナンバー「１０９」にあり、第３番目のピークがピクセルナンバー「１８９」にあるといった具合である。
【００３４】
ステップＳ１５において測定資材のピークパターンテーブル７２内でピーク数を検索し、レジスタＮにストアする。図４（ｂ）の場合は、Ｎ＝９となる。イメージセンサ２１を構成するホトダイオードアレイ（ＣＣＤ）のチャンネル数が１０２４であることから、１０番目のピークは検出されなかったものとみなす。
【００３５】
ステップＳ１６において変数ｉを“１”にセットする。この変数ｉはテーブルのアドレスに相当している。測定資材のピークパターンテーブル７２についてのピークピクセルナンバーを小文字のｘで表し、標準サンプルのピークパターンテーブル７１についてのピークピクセルナンバーを大文字のＸで表す。例えば、ｘ1 ＝５８、ｘ2 ＝１０９、Ｘ1 ＝５０、Ｘ2 ＝１００である。
【００３６】
ステップＳ１７において測定資材のピークパターンテーブル７２からｉ番目のピークピクセルナンバーｘi と、その次のｉ＋１番目のピークピクセルナンバーｘi+1 とを読み出すとともに、標準サンプルのピークパターンテーブル７１からｉ番目のピークピクセルナンバーＸi とその次のｉ＋１番目のピークピクセルナンバーＸi+1 を読み出す。
【００３７】
ステップＳ１８において傾きａi とｘ切片ｂi とを算出する。図５にグラフを示す。横軸がＸ（標準）、縦軸がｘ（実測）となっている。「ｘ切片」という表現は、通常のＸＹ座標系ではＹ切片に相当している。点Ｐi （Ｘi ，ｘi ）と点Ｐi+1 （Ｘi+1，ｘi+1 ）とを結ぶ判定線分Ｌi を延長した直線の方程式を、
ｘ＝ａi・Ｘ＋ｂi                                  ‥‥（４）
とすると、
ｘi ＝ａi・Ｘi＋ｂi                                 ‥‥（５）
ｘi+1 ＝ａi・Ｘi+1＋ｂi                               ‥‥（６）
となり、ａi ，ｂi を求めると、
ａi ＝（ｘi+1 −ｘi ）／（Ｘi+1 −Ｘi ）            ‥‥（７）
ｂi ＝（ｘi Ｘi+1 −ｘi+1 Ｘi ）／（Ｘi+1 −Ｘi ）  ‥‥（８）
となる。
【００３８】
このａi とｂi をＲＡＭ５４の適当な領域に格納する。
【００３９】
傾きａi とｘ切片ｂi についての許容できる範囲は経験的に分かる。それぞれの最小値・最大値を、ａmin ，ａmax ，ｂmin ，ｂmax とし、あらかじめ外部記憶装置６０またはＲＯＭ５３に格納してある。ステップＳ１９において算出結果の傾きａi が許容範囲に入っている（ａmin ≦ａi ≦ａmax ）かどうかを判断し、入っていないときは、ステップＳ２４に進んで異材と判別し、異材判別処理を実行する。許容範囲に入っているときはステップＳ２０に進んで、算出結果のｘ切片ｂi が許容範囲に入っている（ｂmin ≦ｂi ≦ｂmax ）かどうかを判断し、入っていないときは、ステップＳ２４に進んで異材と判別し、異材判別処理を実行する。
【００４０】
許容範囲に入っているときはステップＳ２１に進んで、変数ｉをインクリメントし、ステップＳ２２において変数ｉがＮ（ステップＳ１５でストアした測定のピーク数）に達したか否かを判断し、変数ｉがＮに達していないときは、ステップＳ１７に戻って、上記のルーチンを繰り返す。
【００４１】
図４（ａ），（ｂ）の場合であると、１回目のルーチンにおいてステップＳ１７で読み出されるピークピクセルナンバーは、ｘ1 ＝５８、ｘ2 ＝１０９、Ｘ1＝５０、Ｘ2 ＝１００である。２回目のルーチンにおいて読み出されるピークピクセルナンバーは、ｘ2 ＝１０９、ｘ3 ＝１８９、Ｘ2 ＝１００、Ｘ3 ＝１７５である。３回目のルーチンにおいて読み出されるピークピクセルナンバーは、ｘ3 ＝１８９、ｘ4 ＝２６４、Ｘ3 ＝１７５、Ｘ4 ＝２５０である。そして、８回目のルーチンにおいて読み出されるピークピクセルナンバーは、ｘ8 ＝８７５、ｘ9 ＝９４５、Ｘ8 ＝８１０、Ｘ9 ＝９００である。それぞれのルーチンにおいて図６に示すように、［ａ1 ，ｂ1 ］，［ａ2 ，ｂ2 ］‥‥［ａ8 ，ｂ8 ］の各組み合わせが算出され、各ａi ，ｂi が独立して許容範囲に入っているかどうかの判断が行われるのである。なお、Ｐ1 からＰ9 までのラインは８本の折れ線のつながりとなっている。
【００４２】
ステップＳ２２の判断において変数ｉがＮに達したときは、これはすべての測定ピークピクセルナンバーについて、すべての傾きａi （ｉ＝１，２‥‥Ｎ）の値およびすべてのｘ切片ｂi （ｉ＝１，２‥‥Ｎ）の値が許容範囲に入っていることを意味するが、このときはステップＳ２３に進んで同材と判別し、同材判別処理を実行する。ステップＳ２４の異材判別処理においては表示部５９に異材であることのメッセージ表示を行い、ステップＳ２３の同材判別処理では表示部５９に同材（目的資材）であることのメッセージ表示を行う。
【００４３】
以上のようなピークピクセルナンバーの変動量（傾きａi とｘ切片ｂi ）が許容範囲にあるか否かという測定資材のピークパターンと標準サンプルのピークパターンとの比較により、温度調整を充分にせず、その結果として温度変動に起因した分光器や分光素子の変形が生じるおそれがあるにもかかわらず、異材判別（資材同定）を比較的に精度良く行うことができる。
【００４４】
次に、より迅速な異材判別の処理について説明する。
【００４５】
温度変動に起因したイメージセンサのピークピクセルナンバーの変動量（傾きａi とｘ切片ｂi ）は比較的に狭い範囲内に収まる。つまり、ａmax −ａmin 、ｂmax −ｂmin の値はそれほど大きくない。しかし、異材であることが原因の場合はピークピクセルナンバーの変動量はかなり大きくなる。図７を用いて説明する。同材の場合であれば、最初の判定線分Ｌ1 についての［ａ1 ，ｂ1 ］の組み合わせと最後の判定線分ＬN-1 についての［ａN-1 ，ｂN-1 ］の組み合わせにあまり大きな差は生じない。つまり、線分Ｌ1 を延長した直線▲１▼と線分ＬN-1 を延長した直線▲１▼′とは近似している。しかし、異材の場合であれば、最初の判定線分Ｌ1 についての［ａ1 ，ｂ1 ］の組み合わせと最後の判定線分ＥN-1 あるいはＦN-1 についての［ａN-1 ，ｂN-1 ］の組み合わせに大きな差が生じるはずである。つまり、線分Ｌ1 を延長した直線▲１▼と線分ＥN-1 を延長した直線▲２▼′とは傾きで近似していてもｘ切片で大きな相違が生じており、また線分Ｌ1 を延長した直線▲１▼と線分ＦN-1 を延長した直線▲３▼'とはｘ切片で近似していても傾きで大きな相違が生じており、このことで異材と判定することが可能となる。
【００４６】
図８に異材判別をより迅速に行うためのフローチャートの一部のルーチンを示す。ステップＳ３１において測定資材のピークパターンテーブル７２から１番目と２番目のピークピクセルナンバーＸ1 ，Ｘ2 を読み出すとともに、標準サンプルのピークパターンテーブル７１から同じくピークピクセルナンバーｘ1 ，ｘ2 を読み出す。ステップＳ３２において（７）式、（８）式に従って傾きａ1 とｘ切片ｂ1 とを算出する。次に、ステップＳ３３において測定資材のピークパターンテーブル７２からＮ−１番目（右端から一つ左側のピークピクセルナンバ）とＮ番目のピークピクセルナンバー（右端のピークピクセルナンバ）ＸN-1 ，ＸN を読み出すとともに、標準サンプルのピークパターンテーブル７１から同じくピークピクセルナンバーｘN-1 ，ｘN を読み出す。ステップＳ３４において傾きａN-1 とｘ切片ｂN-1 とを算出する。そして、ステップＳ３５において傾きａN-1 とａ1 との差が所定値ａth以下かどうかを判断し、ａthを超えているときはステップＳ３７に進んで異材と判別し、異材判別処理を実行する。ａth以下のときはステップＳ３６に進み、ｘ切片ｂN-1 とｂ1 との差が所定値ｂth以下かどうかを判断し、ｂthを超えているときは同様にステップＳ３７に進んで異材と判別し、異材判別処理を実行する。それぞれの差がａth以下、ｂth以下であるときは、図３のフローチャートと同様にすべての判定線分について傾きとｘ切片とをそれぞれ判断すればよい。この図８のフローの場合、異材であるときは直ちに異材との結論が導き出せる。
【００４７】
なお、上記の実施の形態では一般的な分光分析を行える簡易型の発光分析装置として説明したが、異材判別（資材同定）専用の簡易型の発光分析装置として構成してもよい。その場合は、アルゴリズムがさらに簡略化される。
【００４８】
【発明の効果】
本発明に係る発光分析装置によれば、測定資材のピークパターンと標準サンプルのピークパターンとの照合に基づいて異材判別を行うようにしたもので、温度調整の簡略化または省略により装置の構成要素面での負担を軽減して、コストダウンを図ることができる。それでいて、温度変動に起因した分光器や分光素子の変形が生じる可能性があるにもかかわらず、異材判別（資材同定）を精度良くかつ簡単に行うことができる。また、必要なアルゴリズムも比較的に簡単なものですむ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る可搬式で簡易型の発光分析装置の概略構成図である。
【図２】図１における分光分析部の基本的構成を示すブロック図である。
【図３】実施の形態の発光分析装置での異材判別（資材同定）の動作説明に供するフローチャートである。
【図４】実施の形態においてＲＡＭに格納された標準サンプルのピークパターンテーブルと測定資材のピークパターンテーブルである。
【図５】実施の形態において傾きとｘ切片とを求める説明に供するグラフである。
【図６】実施の形態において複数の判定線分の傾きとｘ切片とが順次に求められていく様子を示すグラフである。
【図７】異材と同材の差異を示すグラフである。
【図８】実施の形態において異材判別をより迅速に行うためのフローチャートである。
【図９】標準サンプルのピークパターンテーブルである。
【図１０】イメージセンサで実測した測定資材のピークパターンである。
【図１１】温度変動によるイメージセンサの変形の態様を示す図である。
【図１２】正規のピークピクセルナンバーと変位後のピークピクセルナンバーとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１２……分光器
１３……分光分析部（パソコン）
２０……回折格子
２１……イメージセンサ
２２……イメージセンサ検出回路
３１……プローブ本体部
３２……把手部
３３……スパーク発光部
３４……放電電極
３５……発光面
３６……電源スイッチ
４１……電源線
４２……光ファイバー
５１……マイクロコンピュータ
５２……ＣＰＵ
５３……ＲＯＭ
５４……ＲＡＭ
５６……入力操作部
５９……表示部
６０……外部記憶装置
７１……標準サンプルのピークパターンテーブル
７２……測定資材のピークパターンテーブル
１００……装置本体
２００……プローブ
３００……ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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