(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型とこの固定側金型に対して接近・離反自在の移動側コア金型とからなり、これらの間に成形すべき成形品の輪郭に対するキャビティが形成されているとともに、上記固定側金型にはそのキャビティに当接するゲート部およびそのゲート部に連通する流路を有するホットランナが収容された金型において、上記ゲート部外側周囲と上記固定側金型との間に、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンよりなる群から選ばれた樹脂からなる断熱部材が設けられ、かつ、上記移動側コア金型との突合わせ面となる当該断熱部材表面が金属で覆われていることを特徴とするホットランナ金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホットランナ金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
射出成形に用いられるホットランナ金型においては、ゲートと金型との接触部の熱流出を防ぐために、図６に示すように、ゲート部６６の外側周囲に樹脂製の断熱材６３を設けた構造が知られている。この構造により、ゲートチップ先端部の温度低下を抑制し、溶融樹脂温度の低下を防ぐことができる。
【０００３】
このようなホットランナ金型においては、図４に示すようなキャビティ形状で成形する場合、ゲートチップ４６が金型キャビティ４５に面する構造となっている。また、例えば、雨樋上合部品を成形する場合、化粧面、嵌合部等の制約によりゲート位置が制約され、図５に示すように、嵌合部の製品端面にゲート５５を設けた構造のものが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の従来技術では、図５に示すように製品端面にゲート５５を設けた場合、ゲートチップ４６および断熱材５３はコア金型５２に直接突合わされた状態で接触する。この突き合わせにより断熱材５３にはひずみが生じるが、この断熱材５３表面の剛性不足から、この断熱材５３表面とこの断熱材５３表面に面するコア金型５２表面との間にバリが発生するという問題が生じている。このバリの発生は、連続成形が行われる場合、特に発生しやすくなり、品質を低下させる原因となっている。例えば、図７に示すような雨樋上合部品７０では、バリ７１が生ずることとなってしまう。
【０００５】
本発明はこうした問題点を解決するためになされたもので、このようなホットランナ金型において、断熱材表面とコア金型表面との間のバリの発生を防止することのできるホットランナ金型を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のホットランナ金型は、固定側金型とこの固定側金型に対して接近・離反自在の移動側コア金型とからなり、これらの間に成形すべき成形品の輪郭に対するキャビティが形成されているとともに、上記固定側金型にはそのキャビティに当接するゲート部およびそのゲート部に連通する流路を有するホットランナが収容された金型において、上記ゲート部外側周囲と上記固定側金型との間に、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンよりなる群から選ばれた樹脂からなる断熱部材が設けられ、かつ、上記移動側コア金型との突合わせ面となる当該断熱部材表面が金属で覆われていることによって特徴付けられている。
【０００７】
【作用】
コア金型との突合わせによる押圧力は、断熱部材に設けられた金属を介して断熱部材に伝達されるので、断熱部材にかかる応力は減少する。また突き合わせ面での歪みは生じない。したがって、バリは発生しない。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態を示す断面図である。以下図面に基づいてこの実施の形態を説明する。
【０００９】
このホットランナ金型は、固定側金型１とこの固定側金型１に対して接近・離反自在の移動側コア金型２とからなり、これらの金型１、２の間に成形すべき成形品の輪郭に対するキャビティ５が形成されている。また、固定側金型１にはキャビティ５に当接するゲート部６およびそのゲート部６に連通する流路７を有するホットランナが収容されている。このゲート部６の外側周囲と固定側金型１との間には、樹脂製の断熱部材３が設けられ、この断熱部材３と移動側コア金型２との突合わせ面となる断熱部材３の表面はチタン４で覆われた構成、いわゆる、樹脂と金属の２重構造となっている。
【００１０】
この断熱部材３に用いられる樹脂としては、熱伝導率を１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とし、かつ、熱変形温度を２００℃以上の材料とするのが好ましいので、ポリイミド（ＰＩ：polyimide)、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：polyphenylen sulfide）及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：polyetherether ketone)よりなる群から選ばれる。
【００１１】
また、この断熱部材３の表面を覆う金属としては、チタンに限ることなく、熱伝導率の低い金属であればよく、例えば、ジルコニア等のセラミックス系金属、ＳＵＳ系ステンレス鋼、ステンレス・鉄粒子からの焼結金属などを用いることができる。
【００１２】
また、この金属は、図２に示すように移動側コア金型（図示せず）との突合わせ面および断熱部材３と固定側金型１との間に介在させた構造としてもよい。この場合、金属４ａは断熱材部３表面全体を覆う構成となり、突き合わせ面での歪みは生じることなく、しかも、ゲート部２６からの熱の流出はさらに防止することができ、ゲート部２６から固定側金型１への熱移動量が低減されることはいうまでもない。
【００１３】
【実施例】
本発明の実施例は、図２に示すように、ポリイミドからなる断熱部材３の表面全体がチタン４ａで覆われた構成、すなわち、移動側コア金型との突合わせ面および固定側金型との間にチタン４ａが設けられたホットランナ金型を用いて、表１に示す条件で成形を行った。
【００１４】
【表１】
0003802613.tif 000002
【００１５】
また、ゲート部が図６に示す構成の従来技術のホットランナ金型を用いて、表１に示す条件で同様に成形を行った。
この結果、本発明の実施例ではバリの発生はみられず、また、従来技術においてはバリが発生する結果となった。
【００１６】
また、ゲートチップにおける各設定温度における実際の実測温度の計測結果を図３に示す。この時の測定点は図１に示す測定点ａに対応する位置である。
この結果から明らかなように、樹脂と金属の２重構造では、樹脂単体の構造とした場合に比べ、同じ設定温度に対する実測温度は高く、ゲート部における熱の損失が少ないことが確かめられた。
【００１７】
このように、樹脂と金属の２重構造とすることにより、バリの発生を防止でき、またゲート部からの熱の移動も低減される。
【００１８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のホットランナ金型によれば、ゲート部外側周囲と固定側金型との間に設けられた、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリエーテルエーテルケトンよりなる群から選ばれた樹脂からなる断熱部材の移動側コア金型との突合わせ面となる表面部分を金属で覆う構成としたので、断熱部材表面とコア金型表面との間のバリの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の要部断面図
【図２】本発明の実施の形態に適用されるゲート部近傍の構造を示す断面図
【図３】本発明実施例におけるゲートチップにおける設定温度と実測温度の計測結果を、従来例のそれとともに表す図
【図４】ホットランナ金型におけるキャビティ形状およびゲート部の構造を示す断面図
【図５】ホットランナ金型におけるもう一つのキャビティ形状およびゲート部の構造を示す断面図
【図６】従来例におけるゲート部近傍の構造を示す断面図
【図７】従来例のホットランナ金型を用いて成形された成形品の要部斜視図
【符号の説明】
１・・・・固定側金型
２・・・・移動側コア金型
３・・・・断熱部材
４・・・・金属
５・・・・キャビティ
６‥‥ゲート部
７・・・・流路
【図１】
0003802613.tif 000003
【図２】
0003802613.tif 000004
【図３】
0003802613.tif 000005
【図４】
0003802613.tif 000006
【図５】
0003802613.tif 000007
【図６】
0003802613.tif 000008
【図７】
0003802613.tif 000009