(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより前記容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、
前記補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定された塗布データを記憶する記憶手段と、前記塗布データの補正塗布時間データに従って前記塗布条件データごとに前記塗布時間データを補正する補正手段を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記塗布条件データを所定の単位でグループ化し、当該グループ化された塗布条件データのうちの一つの塗布条件データの前記補正塗布時間データが設定又は修正された時、同一グループ内の他の塗布条件データの前記補正塗布時間データを類推して設定又は修正する手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより前記容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、
前記塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて、前記塗布剤の塗布量制御を行う手段を備えたことを特徴とする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、塗布剤の塗布装置に係り、特に、例えばプリント基板等の接着剤等を自動塗布する塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に、プリント基板１に対してＩＣチップ等の電子部品２を実装して所定機能を有するプリント配線板を自動生産するプロセスを示す。
【０００３】
図１０の印刷・半田ペースト装置１００において、プリント基板１には配線パターン印刷が形成され、半田ペーストがスクリーン印刷される。次に、接着剤塗布装置２００において、プリント基板１に次の工程でマウントされるべき電子部品２の配置位置に対応する箇所に接着剤３が塗布される。次に、マウント装置３００において、プリント基板１の接着剤塗布位置にＩＣチップ、コンデンサ、抵抗等の電子部品２がマウントされる。その後、半田付け装置４００において加熱処理され、プリント基板１上に電子部品２が半田付けされる。
【０００４】
上述したプリント基板の生産工程の接着剤塗布工程において、接着剤の塗布にはシリンジ４が設けられている。シリンジ４は筒体状を有し、内部に接着剤３が充填されている。接着剤の塗布に際しては、シリンジ４の上端から一定圧力の空気を圧入し、その圧力によりシリンジ４の下端に取付けられた吐出ノズル５から接着剤を吐出し、プリント基板１上の所望位置に塗布を行う。
この接着剤３の塗布量（または塗布された塗布剤の直径）は、空気の圧力の大きさと圧入時間で決まる。塗布位置の調整はＸＹテーブル６のＸ方向とＹ方向の移動調整により行われる。
【０００５】
ところで、プリント基板１上に塗布された接着剤３の塗布径（塗布量）は、シリンジ４内の接着剤３の量の減少に伴って、減少するという特性を有する。これは、シリンジ４内の空気量の増大に伴って内部空気が弾性体として作用し、圧入空気の圧力が本来の値よりも低下することに起因する。
そのため、何回か塗布（ショット）ごとに塗布径を計測し、与えられた目標値に適合するよう補正する必要がある。
【０００６】
塗布径の補正に際しては、正確な計測を行うために、試し打ちに先立って、まず吐出ノズル５の先端に付着する不要な接着剤８を除去することが行われる。この除去作業を捨て打ちといい、ＸＹテーブル６の近傍に設けられた捨打ち板７に塗布動作をして行われる。
【０００７】
捨て打ちが終了すると、補正データ生成のための試し打ちが行われる。試し打ちは、捨打ち板７（あるいは、プリント基板上の端部）に対して本塗布動作と同じ条件で数回（たとえば、３回）行われる。
この試し打ちは、これから塗布しようとする接着剤８の直径（以下塗布径という）を本塗布前に事前に確認するための動作であるから、本来はプリント基板の生産時間に含まれない動作である。試し打ちに際しては、塗布された接着剤３の塗布径を光学的に認識して計測される。
【０００８】
計測の結果、接着剤の塗布径が許容範囲に入っていれば、そのまま塗布生産運転に戻り、同じ条件でプリント基板１に対して塗布作業を行う。しかし、接着剤の塗布径が許容範囲に入っていなければ、塗布径の補正用の塗布時間データを算出し、前記塗布時間データにその塗布径の補正塗布時間データを加味して生産運転を行う。つまり、この種の塗布装置では、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとその塗布時間データの補正塗布時間データを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ内に充填された接着剤を、吐出ノズルから吐出させてプリント基板等に塗布する。
【０００９】
なお、この種の塗布装置は、特開平６−１６９１５９号公報に開示されたものが知られている。この公知の塗布装置では、塗布径の補正をした後にその補正した塗布径が所定の塗布径になっているかを再確認してから、実際の塗布工程に移るようにしている。また、公知の塗布装置では、塗布径の補正をするための補正時間（塗布径）を算出する補正式（算出式）が開示されている。この補正式は、塗布時間ｔに対する塗布径Ｘを求める式であり、図１０に示すように塗布時間ｔの２次式あるいは３次式で表せる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の塗布装置では、上述した塗布時間データの補正用の塗布時間データは、吐出ノズル５の種類毎に一律に規定されている。しかし、このように補正用の塗布時間データが吐出ノズル５の種類毎に一律に規定されると、塗布条件データ毎に合わないことがあり、塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間データを用いて接着剤を塗布することができない。また、塗布条件データ毎に試し打ちをして塗布された接着剤３の塗布径を光学的に認識するのでは、塗布回数と光学的識別作業の回数が多くなり、本塗布作業の稼働率が下がり、本塗布作業をプリント基板に対して効率良く行うことができない。
【００１１】
また、従来の塗布装置では、塗布径を自動的に補正するため、例えば無補正許容範囲（塗布径自動補正用パラメータ）αの設定を、図１１に示すように、ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に一律に行うか、あるいは塗布条件データ毎に設定するかのいずれかを採用している。
ノズル５−１、５−２…５−ｎ毎に設定すると、塗布条件データ毎に種々の細かな設定ができず、一番小さい塗布径自動補正用パラメータαを設定すべき塗布条件データに合わせてパラメータαを設定しなければならない。また、塗布径自動補正用パラメータαを塗布条件データ毎に設定するのでは、この塗布条件データが多数ある場合に設定に時間が掛かってしまう。
【００１２】
本発明は、塗布条件データ毎に正確な補正用の塗布時間データを設定でき、本塗布の稼働率を向上し、手間を掛けずに塗布径自動補正用パラメータを設定できる塗布装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定された塗布データを記憶する記憶手段と、塗布データの補正塗布時間データに従って塗布条件データごとに塗布時間データを補正する補正手段を備えたものである。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、当該グループ化された塗布条件データのうちの一つの塗布条件データの補正塗布時間データが設定又は修正された時、同一グループ内の他の塗布条件データの補正塗布時間データを類推して設定又は修正する手段を備えたものである。
【００１５】
請求項３記載の発明は、塗布データであって、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間データとこの塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、容器内に充填された塗布剤を当該容器内に圧力流体を供給することにより容器に取付けられた吐出ノズルから吐出させて対象物に塗布する塗布装置において、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて、塗布剤の塗布量制御を行う手段を備えたものである。
【００１６】
【作用】
請求項１の発明によれば、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定されている。したがって、この設定データに従って、塗布時間データが補正されるので、塗布条件データ毎に、正確な塗布時間データが得られるので、塗布量の安定した接着剤の塗布を行うことができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、塗布条件データをグループ分けして、そのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合に、同一グループ内の他の塗布条件データにおける補正塗布時間データの設定または修正を、当該塗布径認識に基づいて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減り、対象物の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、塗布条件データを所定の単位でグループ分けし、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて塗布量の制御を行うので、手間を掛けずに、最適なパラメータの条件設定ができる。
【００１９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
（Ｉ）塗布装置および制御系の構成
図１は、本発明に係る塗布装置および制御系の実施例を示す。
【００２０】
図１において、対象物であるプリント基板１は、ＸＹテーブル６に搭載されている。ＸＹテーブル６は、モータＭ１によりＸ方向に移動し、モータＭ２によりＹ方向に移動する。ＸＹテーブル６の付近には、接着剤３の捨打ち板７が配置されている。ＸＹテーブル６の上方には、計４本のシリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃが配置されている。これらのシリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの各吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃの口径と本数はそれぞれ異なり、例えばシリンジ４ａの吐出ノズル５ａは２本設けられている。各シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃ内には接着剤３が充填されている。シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの上端部は、空気供給用のポンプＰに接続されており、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃ内に圧力空気が導入され、導入された空気圧により接着剤３が各吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃから吐出されるようになっている。
【００２１】
シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃは、矢印Ｚで示すように昇降したり矢印θで示すように回転可能になっている。ＸＹテーブル６の動作、空気供給用のポンプＰの動作、シリンジ４，４ａ，４ｂ，４ｃの動作等は制御装置３０によって統括的に制御される。ポンプＰから各シリンジへの通路に切替弁を設け、この切替弁を制御するようにしてもよい。
【００２２】
制御装置３０は、演算制御部３２と減算器３４を有している。減算器３４は目標値設定部３６と塗布径の検出用の撮像装置としてのＣＣＤカメラ３８に接続されており、減算器３４は目標値設定部３６で設定された塗布径の目標値ＸＯからＣＣＤカメラ３８および塗布径検出部３７で検出された塗布径の検出値ＸＡを減算して、その差分ＸＳを演算部３２に与える。
演算制御部３２は、このその差分ＸＳに基づいて、駆動部４０に信号を与えて空気ポンプＰを駆動して、シリンジ４に供給する圧力空気の供給時間（塗布時間）の調整を行う。検出値ＸＡより後述する理論式により算出される塗布時間ＴＡおよび目標値Ｘ０を、該理論式より算出される塗布時間Ｔ０を用いて、補正すべき塗布時間を算出するようにしてもよい。
【００２３】
ＣＣＤカメラ３８は、プリント基板１に試し打ちされた接着剤３の画像を取り込んで接着剤３の塗布径を検出したり、捨打ち板７上の接着剤３の画像を取り込んで接着剤３の塗布径を検出するためのものである。この接着剤３の試し打ちとは、プリント基板１の所定枚数に一回あるいは規模の大きいプリント基板の場合には一枚のプリント基板１に塗布した所定ショット毎に行う。演算制御部３２はＣＰＵ（中央演算処理装置）であり、演算制御部３２はメモリとしてのＲＡＭ１５と固定メモリとしてのＲＯＭ１６に接続される。
ＲＡＭ１５は塗布順序を示す塗布ステップ毎に設定された塗布動作に関するＮＣデータ等の各種データを記憶している。ＲＯＭ１６は塗布動作に関する各種プログラムを記憶している。
演算制御部３２は、インターフェース２２を介して図１のモータＭ１，Ｍ２、ＣＣＤカメラ３８、タッチパネルスイッチ２４、表示装置であるＣＲＴ２５、そして操作部１８に接続されている。操作部１８は、始動キー１９、作動キー２０、停止キー２１を有している。
（II）接着剤の塗布プロセス
次に、図３を参照して、接着剤３の塗布プロセスについて説明する。
図３に示すように、塗布プロセスは、大別して準備段階と実塗布段階に分けられ、準備段階はさらに塗布データ設定段階と塗布データの修正段階に細分化される。この塗布プロセスの制御は、制御装置３０のＲＯＭ１６に設定された制御プログラムにより実行される。図３に示すように、実塗布動作に先立って、塗布径の補正式に用いられる補正係数の設定が行われる（ステップＳ１）。塗布径の補正式Ｘは次式で与えられる。
【００２４】
【数１】
0003730679.tif 000002
ここに、Ｘ：塗布径、Ａ，Ｂ，Ｃ：補正係数、ｔ：塗布時間である。上式からわかるように、塗布径Ｘは塗布時間ｔの２次関数で表される。この特性は、吐出ノズルの形状すなわちノズルの開口径、ノズルの側方に突設されたストッパピン（図示せず）との間隔（ギャップ）の違いと、接着剤の粘性に基づく。
補正係数Ａ，Ｂ，Ｃの変動パラメータは、吐出ノズルの種類（形状）と使用する接着剤の粘度であり、塗布径を常に一定の値に維持するためには、吐出ノズルの種類と使用する接着剤の粘度に応じて適正な補正係数Ａ，Ｂ，Ｃを適用する必要がある。
【００２５】
制御装置３０は、ＲＡＭ１５に予め記憶されている補正テーブル（図示せず）から、使用する吐出ノズルの種類と接着剤３の種類の組み合わせに応じて必要とする係数（Ａ，Ｂ，Ｃ）を読みだして上記２次の補正式Ｘを得る。この補正式Ｘを用いることにより、次の段階で、使用する吐出ノズルの種類と接着剤３の種類の組み合わせに合うように、図４の曲線Ｌで示す様な要領で塗布径Ｘを無補正許容範囲Ｒ内で補正することができる。
【００２６】
次に、図２のＲＡＭ１５に記憶されている塗布データを読みだして塗布データの設定をする（図３のステップＳ２）。塗布データの一例を図５に示す。この塗布データに従ってプリント基板１に対して接着剤３を塗布する。
【００２７】
図５の塗布データは、例えば図１のＸＹテーブル６のＸ座標、Ｙ座標と、塗布条件データＤ−ＮＯを含んでいる。図５に示す塗布条件データＤ−ＮＯは、各種のノズルの種類１，２，３，４（図１の吐出ノズル５，５ａ，５ｂ，５ｃに対応）（吐き出口の径や本数およびストッパピンとノズルとの高さの差が変わる）、空気圧のゲージＧの値（ゲージＧ毎に設定される空気圧が変わる）、塗布時間Ｔｎ（所望の塗布径を得るために必要な空気圧を加える時間）、そして塗布径Ｗｎ（塗布したい接着剤の直径）、そして補正塗布時間データ（補正用の塗布時間データ）ＴＨｎを有するテーブルデータである。
【００２８】
図５の塗布データは塗布条件データＤ−ＮＯを有し、さらにこの塗布条件データＤ−ＮＯは、塗布剤の塗布量を規定する塗布時間Ｔｎデータと、塗布時間Ｔｎデータの補正用の補正塗布時間データＴＨｎとを含んでいる。
【００２９】
この塗布条件データは、図７に例示するようにグループ分けされている。グループＤ−Ｒ１では、塗布条件データＤ００１とＤ００２が１つのＤ−Ｒ１グループであり、塗布条件データＤ００３とＤ００４が別のＤ−Ｒ２グループである。図８に示すように、１つのグループＤ−Ｒ１の塗布条件データＤ００１とＤ００２の塗布時間と塗布径の組（Ｔ１，Ｗ１）と（Ｔ２，Ｗ２）に対して、補正塗布時間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）が夫々設定される。図８において、塗布時間と塗布径は、予め設定された固定値であるのに対し、補正塗布時間データ（ＴＨ１，ＴＨ２）は変更（更新）される値である。
【００３０】
図９のＲＡＭ１５内には、塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎに対応して、塗布回数をカウントするためのカウンタ群８００、プリント基板の枚数をカウントするためのカウンタ群９００、そして塗布時間を計測するタイマ群１０００を備えている。
ＲＡＭ１５内には、図５の塗布データの他に、塗布径認識動作条件と、塗布径自動補正設定条件が記憶される。
この塗布径認識動作条件は、吐出ノズル毎に塗布径の認識動作を行うタイミングを決めるための塗布の回数Ｎ、プリント基板の枚数Ｍ、そして塗布時間（累計値）が設定されている。塗布径自動補正設定条件は、図７に例示するように塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ毎に、異なる塗布径自動補正用パラメータαｎが設定されるようになっている。
【００３１】
塗布径自動補正設定条件には、さらに、塗布回数、仕上基板枚数及び塗布時間のうちいずれの条件で塗布径認識動作条件以上となったかを後述するグループ毎に設定可能である。
【００３２】
次に、図１のシリンジ４の吐出ノズル５から、捨打ち板７に対して接着剤３の捨て打ちを行う（図３のステップＳ３，Ｓ４）。
【００３３】
そして、図１のＣＣＤカメラ３８が、その捨打ち板７上の接着剤３の塗布径を画像を取り込んで、その取り込んだ塗布径ＸＡを計測して（図３のステップＳ５）、この塗布径ＸＡを比較器３４に送る。
比較器３４は、塗布径の目標値ＸＯと検出した塗布径ＸＡの差分ＸＳを、制御装置３０の演算制御部３２に送る。演算制御部３２は、この差分ＸＳに基づいて塗布データの補正を行う（図３のステップＳ６）。
【００３４】
例えば（ＸＯ＋ＸＳ）を前述する２次補正式のＸに代入して、算出される塗布時間をその後使用するようにする。
【００３５】
図１の演算制御部３２は、ＣＣＤカメラ３８でその塗布径を認識して確認することにより、その補正結果を確認して、補正結果が良好で、且つ塗布径が所定の許容範囲内であれば、実際のプリント基板１に対する接着剤３の塗布をする（図３のステップＳ７，Ｓ８）。つまり、図１のＣＣＤカメラ３８で認識した接着剤３の塗布径が、所定の塗布径のデータと異なる場合（許容範囲よりも小さくあるいは大きくなっている）には、補正式を用いて塗布時間Ｘを変更して目的の塗布径に近づける。
【００３６】
図４は、塗布径Ｘと塗布時間ｔの関係を示すが、この図からわかるように時間の経過とともに塗布径Ｘが減少していく。塗布径Ｘは、図１の接着剤３を上から見た直径である。図４において、適宜ある時間間隔で塗布径Ｘの補正を行うことにより、参照値ｒｅｆを中心とする塗布径Ｘの許容範囲Ｒにおいて塗布径Ｘを維持することができる。
【００３７】
次に、図６を参照して、プリント基板の生産運転について説明する。
プッシュボタンを押すと（ステップＲ１）、ＲＡＭ１５の内容によりＣＰＵ３２は、塗布径認識動作条件以上であるかどうかを判断する。
すなわち、塗布回数用カウンタ群８００のカウント数により設定塗布回数以上であるか、または基板枚数用カウンタ群９００のカウント数により設定仕上げプリント基板の枚数以上であるか等のうち設定されたものについて判断する。
【００３８】
図７で例示したように、グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２が同じ種類のノズル（ノズル（１））であるので、ノズル（１）で塗布した回数は、グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２のどちらのカウンタもカウントする。例えばグループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２の回数カウンタがノズル（１）で塗布する毎にカウントする。グループＤ−Ｒ１とＤ−Ｒ２の枚数カウンタは、プリント基板を仕上げる毎にカウントする。ＲＡＭ１５のカウント値が塗布径認識動作条件に達していないと、実塗布動作に移る（ステップＲ４、図３のステップＳ８に相当）。
ＲＡＭ１５のカウント値が塗布径認識動作条件以上であると、認識動作（ステップＲ３）に移る。
【００３９】
認識動作（ステップＲ３）は、図３のステップＳ５〜Ｓ７に相当し、補正塗布時間データの算出と、塗布条件データの例えばある同一グループＤ−Ｒ１データ内の類推算出を行う。そして、同様にしてグループＤ−Ｒ２データ内の類推算出も行う。ここで、塗布認識したグループの回数カウンタをリセットする。なお、この塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式は後述する。
実塗布動作が行われる（ステップＲ４、図３のステップＳ８に相当）。そして使用している吐出ノズル１のカウンタのみ＋１加算される。
図５に示すような塗布データのステップの終了、即ち１枚の基板１への塗布が終了したらグループの基板枚数カウンタに＋１加算される。そしてプリント基板を載せ換える（ステップＲ９）。停止用のプッシュボタンを押すと（ステップＲ８）操作が終了する。
（III)塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式
次に、図８を参照して、上述した塗布条件データのグループＤ−Ｒ１，Ｄ−Ｒ２…Ｄ−Ｒｎ内のデータの類推算出の方式を説明する。
図８は、同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１を一例として示している。グループＤ−Ｒ１の塗布条件データＤ００１，Ｄ００２は、塗布径（塗布剤の直径）Ｗ１，Ｗ２が異なる。図８の塗布条件データのグループＤ−Ｒ１のＤ００１の制御項目は、塗布時間、塗布径、補正塗布時間データである。グループＤ−Ｒ１のＤ００２の制御項目も同様である。塗布時間、及び塗布径は固定値であり、補正塗布時間データは変更（更新）される値である。
【００４０】
以下に、塗布径認識動作にての補正塗布時間データの算出について述べる。この算出は前述する検出値ＸＡから理論式により算出される塗布時間ＴＡを用いるものである。ここで、
Ｔ１＋ＴＨ１：実際にシリンジ４内に圧力を加える時間、
Ｔ１：任意の塗布時間の値（固定値）、
Ｔ０１：希望の塗布径を得るための理論式より算出される塗布時間、すなわち（１）式を満たす値とする。
【００４１】
【数２】
0003730679.tif 000003
接着剤３の試し打ちをして認識した塗布径がＷＲである場合には、上記（１）式は、次の（２）式となる。
【００４２】
【数３】
0003730679.tif 000004
（２）式では、
ＴＮ：塗布時間の理論値であり、（２）式から塗布時間ＴＮを求める。また、Ｔ０１，ＴＮ，ＴＨ１を用いた時間ＴＢの関係式（３）を作る。
【００４３】
【数４】
0003730679.tif 000005
ここで、ＴＨ１は、ＲＡＭ１５内に図８に例示するそれまで補正塗布時間データとして格納されている値である。
次に補正塗布時間データとして更新して格納されるべき値をＴＣとすると、（４）式が成り立つ。
【００４４】
【数５】
0003730679.tif 000006
従って、（４）式を変形し、次に補正塗布時間データとして更新して格納されるべき時間の値ＴＣが（５）式から求まる。
【００４５】
【数６】
0003730679.tif 000007
そこで、更新された補正塗布時間データとして格納されるべき値をＴＨ１として、時間ＴＣをＲＡＭ１５に格納する。次に、同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に属するＤ００２のＴＨ２を、以下の様に類推算出する。つまり、（６）式を満たす定数Ｋを求める。
【００４６】
【数７】
0003730679.tif 000008
この定数Ｋは、理論式から得られる塗布時間Ｔ０１にどの程度の定数を掛けると、実際にシリンジ内に圧力を加える時間（Ｔ１＋ＴＨ１）が得られるかを確認するための定数である。
そして、この定数Ｋを用いた次の（７）式を作り、これより類推適用されるべき補正塗布時間データＴＨ２を求めてＲＡＭ１５に格納する。
【００４７】
【数８】
0003730679.tif 000009
このように同じ塗布条件データのグループＤ−Ｒ１に属する塗布条件データＤ００１から塗布条件データＤ００２の補正塗布時間データＴＨ２を類推算出するので、プリント基板の生産稼働率の落ち込みを抑え、グループＤ−Ｒ１に属する塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間で接着剤を塗布できる。つまり、塗布条件データをグループ分けしてそのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合、同一グループ内の他の塗布条件データの補正塗布時間データの設定または修正を当該塗布径認識に基づいて類推して行う。従って、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減り、プリント基板の生産稼働率が向上する。
【００４８】
ところで、上記実施例において、塗布データであって、接着剤の塗布量を規定する塗布時間データと塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ４内に充填された接着剤３を当該シリンジ４内に圧力流体を供給することにより、シリンジ４に取付けられた吐出ノズル５から吐出させて対象物に塗布する塗布装置では、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定され、この設定データに従って塗布時間データを補正する補正手段（制御装置３０）を備えてもよい。これによれば、塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間データが得られ、このデータに基づいて接着剤３を塗布することができる。
【００４９】
また、塗布データであって、接着剤の塗布量を規定する塗布時間データと塗布時間データの補正用の補正塗布時間データとを含む塗布条件データを有する塗布データに従って、シリンジ４内に充填された接着剤３を当該シリンジ４内に圧力流体を供給することにより、シリンジ４に取付けられた吐出ノズル５から吐出させて対象物に塗布する塗布装置では、図７に示すように、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて、塗布量の制御を行う手段（制御装置３０）を備えるようにしてもよい。
【００５０】
このように、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定されたパラメータ（α）に基づいて塗布量の制御するので、手間を掛けずに最適なパラメータの条件設定を行える。グループ毎に無補正許容範囲を指定できるので、塗布径のきめ細かい制御をすることができるが、この時許容範囲が狭いものほど実塗布した回数が少なくても範囲を外れることになるので、狭く設定したグループについては、塗布径認識作業の間隔を短くしたい。
この時、無補正許容範囲を狭くしたグループについては前記塗布径自動補正設定にてショットの回数（塗布回数）を塗布径認識動作条件とし、無補正許容範囲を広くしたグループについてはプリント基板の仕上枚数を塗布径認識動作条件とすれば、夫々のグループの塗布径認識作業の間隔を変えることが可能となる。
【００５１】
尚、ノズル毎に回数、枚数の設定をするのでなく、グループ毎に塗布径認識動作条件の回数または枚数の設定が可能であれば、どちらのグループも塗布回数を塗布径認識動作条件とすることができる。
【００５２】
また、グループ分けの利点として、ノズルは同じであるが、塗布条件データによっては、ゲージＧを変更する場合がある。
この場合には、同じ理論式を使って補正塗布時間の算出ができないので異なるグループにすることが考えられる。
【００５３】
なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形をすることができる。例えば、塗布剤として接着剤を例に挙げ、対象物としてプリント基板を挙げているが、これに限らず本発明は他の種類の塗布剤をプリント基板以外の対象物に塗布ことも含む。また、上述した補正式Ｘ（塗布径）は補正時間（塗布時間）ｔに関する２次式で表されているが、下記の数式で示すように補正時間（塗布時間）ｔに関する３次式で表す場合もある。
【００５４】
【数９】
0003730679.tif 000010
この場合には、係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）は、ノズルの種類と接着剤の種類の組み合わせでそれぞれ予め設定されていて、これらの係数が図６と同様な補正テーブルとしてＲＡＭ１５に記憶される。また、塗布径に限らず、塗布面積と塗布時間、塗布量と塗布時間の関係も同様な補正式（２次式または３次式）に表すことができ、同様にして塗布面積あるいは塗布量の認識を行いその補正をすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、補正用の補正塗布時間データが個々の塗布条件データごとに設定された塗布データが記憶手段に記憶され、設定された補正塗布時間データに従って塗布条件データごとに塗布時間データを補正するので、塗布条件データ毎に正確な補正塗布時間データが得られ、このデータに基づいて接着剤の塗布を正確に行うことができる。
【００５６】
請求項２記載の発明によれば、塗布条件データをグループ分けし、そのグループ内の１つの補正塗布時間データの設定又は修正を塗布径認識により行った場合に、同一グループ内の他の塗布条件データや補正塗布時間データの設定または修正を当該塗布径認識に基づいて類推して行うので、塗布条件データ毎に試し打ちをする必要がなく、試し打ちの回数が減ることから、対象物の生産稼働率の落ち込みを抑えることができる。
【００５７】
請求項３の発明によれば、塗布条件データを所定の単位でグループ化し、各グループごとに塗布径自動補正用パラメータ（α）を設定し、この設定された塗布径自動補正用パラメータ（α）に基づいて塗布量の制御を行うので、手間を掛けずに最適なパラメータを条件設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布装置の制御系を示すブロック図である。
【図２】図１の制御装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】塗布プロセスの例を示すフローチャートである。
【図４】塗布径と塗布時間の関係を示す特性図である。
【図５】塗布データのおよび塗布条件データの一例を示す図である。
【図６】プリント基板の生産運転全体のフローチャートである。
【図７】データのグループ分けの一例を示す図である。
【図８】図７の同一グループにおける塗布条件データの一例を示す図である。
【図９】記憶手段であるＲＡＭ内のカウンタ群の一例を示す図である。
【図１０】プリント配線板の生産プロセスを示す概要図である。
【図１１】塗布径自動補正のための無補正許容範囲等の例を示す図である。
【符号の説明】
１    プリント基板（対象物）
３    接着剤（塗布剤）
４    シリンジ（容器）
１５    ＲＡＭ（記憶手段）
３０    制御装置（補正手段）
Ｘ    塗布径
【図１】
0003730679.tif 000011
【図２】
0003730679.tif 000012
【図３】
0003730679.tif 000013
【図４】
0003730679.tif 000014
【図５】
0003730679.tif 000015
【図６】
0003730679.tif 000016
【図７】
0003730679.tif 000017
【図８】
0003730679.tif 000018
【図９】
0003730679.tif 000019
【図１０】
0003730679.tif 000020
【図１１】
0003730679.tif 000021