(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板の１側に載置され、他側に複数のピンを突出させた電子部品を各々有する複数の基板セットと、所定の間隔をおいて複数の切込み孔が形成され、段ボールシートから成る基台とを備え、前記複数のピンが前記切込み孔に挿入される事により、各前記基板セットが整列して前記基台に保持される構成とした梱包装置において、前記回路基板の他側に複数の発光ダイオードを載置し、前記各発光ダイオードを覆う各樹脂部を設け、各前記樹脂部の外面が前記基台の１側に略当接する様に設けられた事を特徴とする梱包装置。
【請求項２】
前記切込み孔は、前記基台のライナー方向に対し、略直角な方向に形成された事を特徴とする請求項１の梱包装置。
【請求項３】
各前記切込み孔の周辺に、窪み部が形成された事を特徴とする請求項１の梱包装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板セットの梱包装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置は例えば特開平８−３４０１８７号公報に示されている。この公報によると、電子部品が載置された回路基板を有する基板セットと、基板セットの上端を保持する第１レールと、基板セットの下端を保持する第２レールとが設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、上記第１レールおよび第２レールを、発泡スチロール等で構成したので、これらのレールを廃棄した場合、環境保全を考慮していない第１の欠点が有る。更に、第１レールおよび第２レールに各々形成された溝の中に、基板セットを挟むので、両レール共、かなり厚いものが要求される。その結果、規定数の基板セットを梱包した場合、全体の梱包物は、かなり厚いものとなる第２の欠点が有る。そこで、本発明はこの様な従来の欠点を考慮し、環境保全を考慮し、全体の梱包物が薄くなる梱包装置を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の本発明では、回路基板と、前記回路基板の１側に載置され、他側に複数のピンを突出させた電子部品を各々有する複数の基板セットと、所定の間隔をおいて複数の切込み孔が形成され、段ボールシートから成る基台とを備え、前記複数のピンが前記切込み孔に挿入される事により、各前記基板セットが整列して前記基台に保持される構成とした梱包装置において、前記回路基板の他側に複数の発光ダイオードを載置し、前記各発光ダイオードを覆う各樹脂部を設け、各前記樹脂部の外面が前記基台の１側に略当接する様に設けられた構成とした。
【０００６】
請求項２の本発明では、前記切込み孔は、前記基台のライナー方向に対し、略直角な方向に形成される。
【０００７】
請求項３の本発明では、各前記切込み孔の周辺に、窪み部が形成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態に係る梱包装置１に用いられる基板セット２を、図１に従い説明する。図１（ａ）は上記基板セット２の正面図、図１（ｂ）は上記基板セット２の右側面図である。
【０００９】
回路基板３は例えばＰＣＢ（印刷回路基板）であり、その他側には、所定の導電パターン（図示せず）が形成されている。発光ダイオード４は例えばＧａＰ（燐化ガリウム）等から成り、略立方体状のものであり、上記導電パターン上に導電剤を介して固着されている。
【００１０】
この様に、複数の発光ダイオード４は、回路基板３の他側上に、例えば、所定の間隔をおいて、２列に整列（１列に１８個有る）して配置されている。
【００１１】
樹脂部５は、例えばエポキシ樹脂の様な透孔性材料から成り、発光ダイオード４を覆う様に、ポッティングにて形成されている。この様に、回路基板３の他側に、複数の発光ダイオード４が載置され、各発光ダイオード４を覆う様に、各樹脂部５が設けられている。
【００１２】
電子部品６は例えばコネクタ等であり、回路基板３の１側に載置され、電子部品６が有する複数のピン７（図１では９個が図示されている）は、回路基板３の孔（図示せず）を貫通し、回路基板３の他側から突出している。複数のピン７は回路基板３の他側に形成された導電パターンに半田付けされている。
【００１３】
この様に、回路基板３と、複数の発光ダイオード４と、複数の樹脂部５と、複数のピン７を有する電子部品６等により、基板セット２が構成されている。
【００１４】
次に図２に従い、この梱包装置１に用いられる基台８を説明する。図２（ａ）は基台８の正面図、図２（ｂ）は基台８の部分断面図である。
【００１５】
これらの図に於て、基台８は例えば、段ボールシートから成る平板である。基台８に於て、所定の間隔をおいて複数の切込み孔９がＹ方向に整列して形成されている（図２（ａ）では、５個の切込み孔９が図示されている）。
【００１６】
各切込み孔９の周辺は、各窪み部１０が形成されている。窪み部１０は正面から見れば（図２（ａ）参照）略楕円状に形成され、断面して見れば（図２（ｂ）参照）、略凹状に形成されている。
【００１７】
この様な窪み部１０を形成するには、例えば、トムソン刃の周辺に緩衝材を固定し、トムソン刃を基台８に押付ける事により、実現される。この時、トムソン刃の先端は、切込み孔９を形成する。
【００１８】
また、切込み孔９の延在方向（Ｘ方向）は、基台（段ボールシート）８のライナー方向１１（Ｙ方向）に略直角になる様に、設けられている。この様に直交させる事により、基板セット２を基台８に梱包する（取付ける）時に、基台（段ボールシート）８が折れにくくなり、梱包する作業が楽になる。
【００１９】
次に、図１ないし図３に従い、この梱包装置１を説明する。図３（ａ）は上記梱包装置１の正面図、図３（ｂ）は上記梱包装置１の右側面図である。
【００２０】
基板セット２を構成する電子部品６が有する複数のピン７が、基台８に形成された切込み孔９内に挿入される事により、複数の基板セット２は、所定の間隔をおいて、Ｙ方向に整列して、基台８に保持されている。
【００２１】
この時、上記ピン７は基板セット２の切込み孔９の周辺に形成された窪み部１０を介して、切込み孔９に挿入される。そして、ピン７は窪み部１０に案内され（ガイドされ）て挿入されるので、挿入作業は容易となる。
【００２２】
この様にして、窪み部１０を設ける事により、切込み孔９の深さは浅いので、電子部品６のピン７の挿入長さは浅く、ピン７を挿入し易い（挿入作業は容易となる）。また、窪み部１０を設ける事により、基台８からピン７を取外し易く、基板セット２の取外し作業は容易となる。
【００２３】
また、基板セット２に設けられた各樹脂部５の外面が基台８の１側１２に略当接する様に、構成されている。この構成により、回路基板３の１側は、基台８の１側１２と略平行になるので、各回路基板３の１側上に載置された各電子部品の上面１３は、基台８の１側１２および他側１４と略平行に位置する。
【００２４】
そして、これらの梱包装置１を梱包する場合は、基台８の他側１４を、開いた段ボール箱（図示せず）の底面に載置する。そして、別の梱包装置（梱包装置１と同一構造であるが、図示せず）に設けられた基台の他側を、梱包装置１に設けられた電子部品６の上面の上に載置する。
【００２５】
この様にして、開いた段ボール箱の中に、複数の梱包装置１を積み重ねる事ができる。上述の様に、各梱包装置１同士を直接に重ねて梱包するので、規定数の基板セット２を梱包した場合、全体の梱包物は、従来より、はるかに薄くなる。
【００２６】
【発明の効果】
請求項１の本発明では、回路基板と、前記回路基板の１側に載置され、他側に複数のピンを突出させた電子部品を各々有する複数の基板セットと、所定の間隔をおいて複数の切込み孔が形成され、段ボールシートから成る基台とを備え、前記複数のピンが前記切込み孔に挿入される事により、各前記基板セットが整列して前記基台に保持される構成とした。この様に、基板セットを取付ける基台を段ボールシートから構成するので、基板セットを取外し、基台を廃棄し、焼却等をした場合、環境を汚染しなく、環境保全を考慮している。また、上記構成により各梱包装置同士を直接に重ねて梱包できるので、全体の梱包物の厚みは、従来より、はるかに薄くなる。
【００２７】
さらに、請求項１の本発明では、前記回路基板の他側に複数の発光ダイオードを載置し前記各発光ダイオードを覆う各樹脂部を設け、各前記樹脂部の外面が前記基台の１側に略当接する様に設けられる構成とする。上記構成により、回路基板の１側は、基台の１側と略平行になり、各回路基板の１側上に載置された各電子部品の上面は、基台の１側および他側と略平行に位置する。その結果、各梱包装置を平行に、かつ直接に積み重ねる事ができ、全体の梱包物は薄くなる。
【００２８】
請求項２の本発明では、前記切込み孔は、前記基台のライナー方向に対し、略直角な方向に形成された構成とする。この様に、切込み孔の方向と、基台のライナー方向を略直交させる事により、基板セットを基台に梱包する（取付ける）時に、基台（段ボールシート）が折れにくくなり、上記梱包作業が容易となる。
【００２９】
請求項３の本発明では、各前記切込み孔の周辺に、窪み部が形成された構成とする。この様に、構成する事により、電子部品のピンは窪み部に案内されて挿入されるので、挿入作業は容易となる。また、窪み部を設ける事により、切込み孔の深さは浅くなるので、上記ピンの挿入長さは浅くなりピンを挿入し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施の形態に係る梱包装置１に用いられる基板セット２の正面図、図１（ｂ）は基板セット２の右側面図である。
【図２】図２（ａ）は、上記梱包装置１に用いられる基台８の正面図、図２（ｂ）は基台８の部分断面図である。
【図３】図３（ａ）は、上記梱包装置１の正面図、  図３（ｂ）は、梱包装置１の右側面図である。
【符号の説明】
２  基板セット
３  回路基板
６  電子部品
８  基台
【図１】
0003773766.tif 000002
【図２】
0003773766.tif 000003
【図３】
0003773766.tif 000004