(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収納カセットの複数のスロットに収納された基板の処理を行うための基板処理装置であって、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収納されているか否かを検出する検出手段と、
前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板に関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設定する処理レシピ設定手段と、
前記枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板の処理を実行する制御手段と、
を備え、
前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されている任意の基板について処理を行わないことを設定する無処理設定手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置であって、
前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されている任意の基板について、基板のロット変更に相当する処理の実行の有無を設定する付帯処理設定手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
基板収納カセットの複数のスロットに収納された基板の処理を行うための基板処理装置であって、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収納されているか否かを検出する検出手段と、
前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板に関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設定する処理レシピ設定手段と、
前記枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板の処理を実行する制御手段と、
を備え、
前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されている任意の基板について、基板のロット変更に相当する処理の実行の有無を設定する付帯処理設定手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理レシピ設定手段は、ユーザによって前記枚葉処理レシピが設定される際に、前記検出手段によって前記基板の存在が確認されたスロットの番号のみを表示手段に順次表示させることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の処理ユニットを備える基板処理装置の技術に関し、特に、複数枚の基板に対し、基板毎に異なる処理を連続的に実行する枚葉処理を行う技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板の処理を行なうための基板処理装置においては、各種の処理を行う複数の処理ユニットが組み合わされている。例えば、半導体基板にフォトレジストを塗布する工程で用いられる半導体基板処理装置は、スピンコータや、ホットプレート、クーリングプレートなどの複数の処理ユニットから構成されている。通常、それぞれの処理ユニットにおけるユニット処理条件については、ユーザがユニット毎に予め設定する。また、基板をどのユニットで処理するのか、およびどのような順序で基板をユニットに搬送するかを示すフロー処理条件もユーザが予め設定する。こうして設定されたフロー処理条件とユニット処理条件で規定される処理レシピに従って基板の処理が実行される。
【０００３】
処理対象となる基板は、基板を収納するためのカセット（以下、「基板収納カセット」または単に「カセット」と呼ぶ）内に収納された状態で基板処理装置にセットされる。１つのカセットは、２５枚程度の複数の基板を収納するためのスロットを有している。通常は、カセット内に収納されているすべての基板が同じ処理レシピに従って処理される。
【０００４】
しかし、基板処理装置の動作状態の良否の確認や、処理条件の良否の確認等を行う際には、少数枚の基板についてのみ処理を実行したい場合がある。このような場合には、少数枚の基板のみを収納したカセットを基板処理装置にセットし、その各基板毎に処理条件を設定して処理を実行する。この明細書においては、このようにカセットに収納されている一部または全部の基板に対して異なる処理条件が設定されている処理を「枚葉処理」と呼び、枚葉処理のための処理レシピを「枚葉処理レシピ」と呼ぶ。なお、枚葉処理では、カセット内の各基板に対して異なる処理レシピが設定されている必要は無く、複数枚の基板について同じ処理レシピが設定されていてもよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の基板処理装置は、枚葉処理を行う場合、複数枚の基板を収納することができる基板収納カセットのすべてのスロットについて、それぞれフロー処理条件を設定する必要があった。したがって、基板収納カセットの一部のスロットにのみ基板が収納されている場合にも、すべてのスロットについて、それぞれフロー処理条件を設定しなければならず、枚葉処理の条件の設定に手間がかかるという問題があった。
【０００６】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、基板処理装置において枚葉処理を容易に設定し、実行することのできる技術を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基板処理装置は、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収納されているか否かを検出する検出手段と、
前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板に関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設定する処理レシピ設定手段と、
前記枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板の処理を実行する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記基板処理装置では、基板収納カセット内の基板が収納されているスロットについてのみ処理レシピを設定できるため、基板収納カセットの一部のスロットにのみ基板が収納されている場合にも、迅速に処理レシピを設定して枚葉処理を実行することができる。
【０００９】
上記基板処理装置において、
前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されている任意の基板について処理を行わないことを設定する無処理設定手段を備えることが好ましい。
【００１０】
こうすれば、基板収納カセットのスロット内に処理を行う必要のない基板が収納されている場合でも、目的の基板のみの枚葉処理を迅速に実行することができる。
【００１１】
また、上記基板処理装置において、
前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されている任意の基板の処理に伴い、基板のロット変更に相当する処理の実行を設定する付帯処理設定手段を備えることが好ましい。
【００１２】
こうすれば、同一の基板収納カセット内に収納されている基板について、他の基板収納カセットを用いることなく、ロット変更に相当する処理を実行できるので、迅速な枚葉処理を実行することができる。
【００１３】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、
基板収納カセットの複数のスロットに収納された基板の処理を行うための複数の処理ユニットを備える基板処理装置における基板処理方法であって、
前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収納されているか否かを検出する工程と、
前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板に関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設定する工程と、
前記枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カセットに収納されていることが検出された各基板の処理を実行する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法である。
【００１４】
第２の態様は、上記の発明の各工程や各手段の機能をコンピュータに実現させるためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【００１５】
第３の態様は、コンピュータに上記の発明の各工程または各手段の機能を実現させるコンピュータプログラムを通信経路を介して供給するプログラム供給装置としての態様である。こうした態様では、プログラムをネットワーク上のサーバなどに置き、通信経路を介して、必要なプログラムをコンピュータにダウンロードし、これを実行することで、上記の各工程や各手段の機能を実現することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図である。この半導体基板処理装置１０は、プロセスモジュール１００と、インデクサモジュール２００との、２つのモジュールから構成されている。なお、本プロセスモジュール１００は半導体基板（以下「基板」と呼ぶ）上に、フォトレジストを塗布する工程に用いられるモジュールであるが、図示しない他のインタフェースモジュールを介して、さらに他のプロセスモジュール、例えば、露光パターンの現像工程に用いられるプロセスモジュールを、本プロセスモジュール１００と接続することも可能である。
【００１７】
プロセスモジュール１００は、２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と、基板搬送ユニット１１０と、を備えている。２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２は、基板上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３は、基板の加熱処理を行う処理ユニットである。３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、基板の冷却処理を行う処理ユニットである。基板搬送ユニット１１０は、インデクサモジュールから各処理ユニットに、あるいは処理ユニット間で、基板を搬送する搬送ユニットである。
【００１８】
インデクサモジュール２００は、４つのカセットステージ２１０，２１２，２１４，２１６と、インデクサアーム２２０と、処理制御ステーション２３０と、を備えている。４つのカセットステージ２１０，２１２，２１４，２１６は、基板を複数枚収納したカセットが設置されるステージである。インデクサアーム２２０は、カセットステージに備えられたカセット内から所定の基板を取り出して基板搬送ユニット１１０に受け渡し、また、各処理ユニットで処理された基板を基板搬送ユニット１１０から受け取りカセット内に収納する搬送ユニットである。処理制御ステーション２３０は、本半導体基板処理装置１０におけるすべての処理を制御するコンピュータである。処理制御ステーション２３０については、後述する。
【００１９】
なお、この明細書において「処理ユニット」とは、特に、基板の加工を目的とする処理を行うユニットをいう。基板搬送ユニット１１０と、インデクサアーム２２０は基板の搬送を目的とするユニットであるため、本実施例における「処理ユニット」には相当しない。従って、図１に示されているユニットの中で、「処理ユニット」と呼べるものは、プロセスモジュール１００内の２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３との８つのユニットである。
【００２０】
図２は、図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を示すブロック図である。この半導体基板処理装置１０は、処理制御ステーション２３０と、搬送制御部２４０と、処理制御部２５０とを備えている。搬送制御部２４０は、図１の基板搬送ユニット１１０およびインデクサアーム２２０における搬送を制御する機能を有する。処理制御部２５０は、図１の各処理ユニット（ＳＣ１，ＳＣ２，ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３）における処理を制御する機能を有する。搬送制御部２４０および処理制御部２５０は、制御部２３２からの指令に基づいて各ユニットの制御を行う。
【００２１】
処理制御ステーション２３０は、制御部２３２と、外部磁気記憶部２３４と、キーボードやマウス、コントロールパネルなどの操作部２３６と、液晶ディスプレイなどの表示部２３８と、を備えたコンピュータである。制御部２３２は、さらに、図示しないＣＰＵやメインメモリを備えており、メインメモリに格納されたコンピュータプログラムを実行することによって、搬送制御部２４０および処理制御部２５０の処理を制御する。外部磁気記憶部２３４は、枚葉処理を行うためのフロー処理条件、ユニット処理条件などを格納している。これらの各処理条件については後述する。
【００２２】
なお、図１に示す各部の機能を実現するコンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録された形態で提供される。各コンピュータは、その記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるいは、通信経路を介してコンピュータにコンピュータプログラムを供給するようにしてもよい。コンピュータプログラムの各機能を実現する時には、内部記憶装置に格納されたコンピュータプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサによって実行される。また、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムをコンピュータが読み取って直接実行するようにしてもよい。
【００２３】
この明細書において、コンピュータとは、ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作するハードウェア装置を意味している。また、オペレーションシステムが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェア装置を動作させるような場合には、そのハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハードウェア装置は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。なお、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラムでなく、オペレーションシステムによって実現されていても良い。
【００２４】
なお、この発明における「記録媒体」としては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気ディスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカード、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な種々の媒体を利用できる。
【００２５】
Ｂ．実施例における処理内容：
図３は、本実施例における処理の全体手順を示すフローチャートである。ステップＳ１では、図１のカセットステージ２１０（あるいは２１２，２１４，２１６）に備えられた基板収納カセット内に収納されている基板の検出を行う。
【００２６】
図４は、基板収納カセットのスロット内に収納されている基板の検出方法の概略を示す説明図である。図４において、斜線を付した部分は基板が基板収納カセットのスロット内に収納されていることを示し、破線部分は基板がスロット内に収納されていないことを示す。基板は基板収納カセットを挟んで対向に配置された基板検出センサ２６０によって検出される。基板検出センサ２６０は、発光素子２６０ａと、受光素子２６０ｂとから構成されている。発光素子２６０ａおよび受光素子２６０ｂは、その光軸が基板の面に対して傾斜して配置することにより、スロット内に基板が収納されていれば発光素子２６０ａからの光が基板により遮られ受光素子２６０ｂにおいて検出されないことにより、また、スロット内に基板が収納されていなければ発光素子２６０ａからの光が受光素子２６０ｂにおいて検出されることにより、スロット内の基板の有無の判断を行っている。また、発光素子２６０ａおよび受光素子２６０ｂは一体となって基板収納カセットに沿って鉛直方向に移動するため、判断のタイミングを制御することにより、基板収納カセットのすべてのスロットについて基板の有無の判断をすることができる。なお、カセット内の基板の検出方法と検出装置については、例えば本出願人によって開示された特開平３−２９７１５６号公報に詳述されている。
【００２７】
この基板収納カセットは２５個のスロットを有し、基板を２５枚まで収納可能である。図４においては、基板収納カセット内の下から１，２，４，５，６，９番目のスロットに基板が収納されており、他のスロットには基板は収納されていない。この情報が、上記基板検出センサ２６０により検出される。なお、この基板検出センサ２６０による基板の検出が本発明における検出手段に相当する。
【００２８】
図３のステップＳ２では、ステップＳ１において基板の存在が確認されたスロットについて、スロット毎にフロー処理条件を設定し、枚葉処理レシピを作成する。図５は、本半導体基板処理装置１０におけるフロー処理条件およびユニット処理条件の関係を示す説明図である。図５（ａ）は、フロー処理データ３００を示し、図５（ｂ）は、各処理ユニットのユニット処理データ３１０，３２０，３３０を示している。フロー処理データ３００は９９個のフロー処理条件を含んでおり、また、各処理ユニットのユニット処理データ３１０，３２０，３３０も、それぞれ９９個のユニット処理条件を含んでいる。
【００２９】
ここで、「フロー処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したユニット処理条件を任意に組み合わせた一連の処理の内容を示したデータである。各フロー処理条件は、図５（ａ）に示すように、搬送順序と、処理ユニット識別情報と、ユニット処理条件番号とを含んでいる。搬送順序は、基板処理装置内における基板の搬送の順序を示している。処理ユニット識別情報は、基板の搬送先の処理ユニットのユニット番号と、その処理ユニットの処理カテゴリとを含んでいる。処理カテゴリの欄の「ＩＤ」はインデクサモジュールを、「ＳＣ」はスピンコータを、「ＨＰ」はホットプレートを、「ＣＰ」はクーリングプレートを意味している。また、ユニット処理条件番号は、ユニット処理データ３１０，３２０，３３０の中の１つのユニット処理条件を示している。ユニット処理条件番号の欄の「ＳＣ１」は、スピンコータ用のユニット処理データ３１０に含まれる第１番目のユニット処理条件を示しており、これによりスピンコータにおけるユニット処理条件が決定されている。
【００３０】
搬送順序と、処理ユニット識別情報は、基板を順次処理ユニットに搬送してゆく順序を示す搬送順序情報に相当する。また、ユニット処理条件番号と、ユニット処理データ３１０，３２０，３３０は、各処理ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報に相当する。
【００３１】
「ユニット処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したデータである。例えば、スピンコータのユニット処理条件には、フォトレジストを基板に塗布するタイミング、処理開始からの経過時間に対するスピンナの回転数などが含まれる。ホットプレートのユニット処理条件には、加熱プレートの設定温度などが含まれる。また、クーリングプレートのユニット処理条件にも、冷却プレートの設定温度などが含まれる。
【００３２】
フロー処理条件とユニット処理条件とで規定されている基板の処理条件は「処理レシピ」と呼ばれている。枚葉処理レシピは、カセット内に収納された基板について複数の異なる処理条件が設定されている処理レシピである。枚葉処理レシピでは、カセットのスロット毎に異なるフロー処理条件を設定することが可能である。枚葉処理レシピの例についてはさらに後述する。
【００３３】
図５（ａ）のフロー処理データ３００の最上部に示されるフロー処理条件「Ｎｏ．１」に従って処理を行う場合には、基板は、インデクサＩＤ、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ、クーリングプレートＣＰの順に搬送されて処理される。３番目の搬送順序（３番目の搬送先ユニット）におけるユニット番号は「＃７」であり、これはホットプレートＨＰ３（図１）を意味している。また、４番目の搬送順序におけるユニット番号は「＃８」であり、これはクーリングプレートＣＰ３（図１）を意味している。
【００３４】
このように、処理ユニット識別情報は、各処理ユニットに固有のユニット番号で基板の搬送順序を規定しているので、複数の処理ユニットへの基板の搬送順序を任意の順序に設定することが可能である。なお、処理ユニット識別情報は各処理ユニットを識別できればよいので、少なくともユニット番号を含んでいればよく、処理カテゴリを含んでいなくてもよい。
【００３５】
図６は、図４の基板収納カセットについての枚葉処理レシピを示す説明図である。従来の技術においては、基板収納カセットのすべてのスロットに基板が収納されていないときでも、すべてのスロットに対しフロー処理条件を設定しなければならなかった。したがって、図４に示すように基板収納カセットの一部のスロットにのみ基板が収納されている場合でも、図６（ａ）の枚葉処理レシピ４００に示すようにすべてのスロットに対しフロー処理条件を設定する必要があった。この例では、基板が収納されているスロットについて、１番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．３」が、２番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．５」が、４番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．２６」が、５番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．９９」が、６番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．１２」が、９番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．３」が設定されている。また、基板が収納されていない他のスロットについては、フロー処理条件「Ｎｏ．９９」が設定されている。
【００３６】
図６（ｂ）は、実施例の枚葉処理レシピであり、図３のステップＳ１において基板の存在が確認されたスロットについてのみ、フロー処理条件が設定されている。また、処理を行う必要のない５番目のスロットについては、無処理（処理を行わないこと）を設定することができる。各スロット（各基板）に対するフロー処理条件の設定は、処理制御ステーション２３０の操作部２３６を用いて、設定処理用のプログラムに従って実行される。このプログラムを実行する制御部２３２と操作部２３６とによって、本発明による処理レシピ設定手段の機能が実現されている。
【００３７】
図６（ｂ）の枚葉処理レシピ４１０においては、さらに付帯処理の有無の設定が可能である。ここで、「付帯処理」とは、ロット変更に相当する処理である。通常のロット変更時には、カセットが交換され、また、次のロットの処理を行う前に種々の付帯処理が実行される。枚葉処理の途中で、この付帯処理を行うことにより、異なるカセットを用いて実行すべき基板の処理を、同一のカセットを用いて実行することができる。本半導体基板処理装置１０（図１）においては、例えば、スピンコータＳＣ１（あるいはＳＣ２）のプリディスペンスが付帯処理として行われる。このプリディスペンスは、フォトレジストの劣化により基板上に均一に膜が塗布されなくなることを防ぐための処理であり、フォトレジスト塗布部のノズル先端部分に溜まっているフォトレジストを少量廃棄する処理である。なお、他の付帯処理としては、例えば、パターンの露光工程におけるレティクル（パターンが拡大して記されたマスク）の交換や、露光パターンの現像工程における現像液のプリディスペンスなどがある。なお、各スロットに対する付帯処理の有無の設定も、処理制御ステーション２３０の操作部２３６を用いて、設定処理用のプログラムに従って実行される。このプログラムを実行する制御部２３２と操作部２３６とによって、本発明による付帯処理設定手段の機能が実現されている。
【００３８】
図３のステップＳ２において、実際に、１つの基板収納カセットについて枚葉処理レシピを設定する場合、基板が収納されているスロット毎にフロー処理条件を順次設定してゆく。
【００３９】
図７は、図３のステップＳ２の処理の詳細を示すフローチャートである。ステップＳ２ａでは、ステップＳ１（図３）のスロット情報に基づいて、操作部２３６（図２）のコントロールパネルに表示させるべきスロット番号を準備する。
【００４０】
図８は、スロット毎にフロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図である。図８のコントロールパネルには、スロット番号表示フィールド５００と、フロー処理条件表示フィールド５１０と、フロー処理条件選択ボタン５２０と、付帯処理選択ボタン５２５と、スタートボタン５３０と、ストップボタン５４０と、キャンセルボタン５５０と、決定ボタン５６０と、ポーズボタン５７０とを含んでいる。スロット番号表示フィールド５００は、基板が収納されているスロットのスロット番号や付帯処理の有無を表示するためのフィールドである。フロー処理条件選択ボタン５２０は、スロット番号表示フィールド５００に表示された対象スロットについて、フロー処理条件を選択するためのボタンであり、選択されたフロー処理条件を示す符号はフロー処理条件表示フィールド５１０に表示される。付帯処理選択ボタン５２５は、対象スロットについて付帯処理の有無を選択するためのボタンである。スタートボタン５３０は、設定された枚葉処理レシピに従って処理を実行するためのボタンである。ストップボタン５４０は、実行中の枚葉処理を強制的に中止するためのボタンである。キャンセルボタン５５０は、対象スロットについての処理の設定をキャンセルするためのボタンである。決定ボタン５６０は、対象スロットについての処理を決定するためのボタンである。ポーズボタン５７０は、実行中の枚葉処理を一時的に中断するためのボタンである。
【００４１】
図７のステップＳ２ｂでは、ステップＳ２ａで準備されたスロット番号をコントロールパネルに順次表示する。図８に示す実施例では、スロット番号表示フィールド５００には、対象スロットとして「スロット１」すなわち１番目のスロットが表示されている。
【００４２】
次に、ステップＳ２ｃ（図７）では、ステップＳ２ｂでスロット番号表示フィールド５００（図８）に表示された対象スロットについてフロー処理条件を選択する。フロー処理条件は、フロー処理条件選択ボタン５２０を操作することにより選択され、フロー処理条件表示フィールド５１０に表示される。図８に示す実施例では、「０３」すなわちフロー処理条件「Ｎｏ．３」が選択されている。
【００４３】
ステップＳ２ｄでは、対象スロットについての付帯処理の有無を選択する。付帯処理の有無の設定は、付帯処理選択ボタン５２５を操作することにより選択され、スロット番号表示フィールド５００に表示される。図８に示す実施例では、「有」が選択されている。
【００４４】
ステップＳ２ｅでは、スロット番号表示フィールド５００およびフロー処理条件表示フィールド５１０に表示された対象スロットに関するフロー処理条件の選択、および付帯処理の有無の選択についての可否を決定する。決定ボタン５６０を押すことにより、対象スロットの基板の処理が設定され、続いてスロット番号表示フィールド５００には、基板が収納されている次のスロットのスロット番号が表示される。なお、キャンセルボタン５５０を押すと、対象スロットについての処理の設定はキャンセルされ、再度設定することができる。
【００４５】
上記のように、ステップＳ１（図３）において基板の存在が確認されたスロットのみについて、スロット番号表示フィールド５００にスロット番号が順次表示されるため、複数のスロットの一部のみに基板が収納されている場合に迅速に枚葉処理レシピを設定することができる。
【００４６】
図３のステップＳ３では、ステップＳ２において上記のように設定された図６（ｂ）の枚葉処理レシピ４１０に従って、本半導体基板処理装置１０における処理を実行する。枚葉処理は、図８のコントロールパネルにおいて、スタートボタン５３０を押すことにより開始される。はじめに１番目のスロットに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．３」に従い処理が実行される。ただし、この１番目のスロットに収納された基板については付帯処理「有」が設定されているため、付帯処理についても実行される。次に、２番目のスロットに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．５」に従い処理が実行される。この２番目のスロットに収納された基板については付帯処理「無」が設定されているため、付帯処理は実行されない。３番目のスロットには基板が収納されていないので、２番目のスロットに収納された基板の処理が実行された後、４番目のスロットに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．２６」に従い処理が実行される。５番目のスロットには基板が収納されているが、無処理が設定されているため、すなわちフロー処理条件が設定されていないため、４番目のスロットに収納された基板の処理が実行された後、６番目のスロットに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．１２」に従い処理が実行される。この６番目のスロットに収納された基板についても付帯処理「有」が設定されているため、付帯処理についても実行される。７，８番目のスロットには基板が収納されていないので、６番目のスロットに収納された基板の処理が実行された後、９番目のスロットに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．３」に従い処理が実行される。１０ないし２５番目のスロットには基板が収納されていないので、９番目のスロットに収納された基板の処理が終了した後、この基板収納カセットについての枚葉処理は終了する。
【００４７】
以上説明したように、上記実施例では、１つの基板収納カセットについて、基板が収納されているスロットについてのみ、無処理を含むフロー処理条件を設定することができる。したがって、少数枚の基板を処理するための枚葉処理レシピを容易に作成することができる。この結果、迅速な枚葉処理レシピの設定および処理の実行が可能となる。
【００４８】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００４９】
（１）上記実施例において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図。
【図２】図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を示すブロック図。
【図３】本実施例における処理の全体手順を示すフローチャート。
【図４】基板収納カセットのスロット内に収納される基板の検出方法の概略を示す説明図。
【図５】本半導体基板処理装置１０におけるフロー処理条件およびユニット処理条件の関係を示す説明図。
【図６】図４の基板収納カセットについての枚葉処理レシピを示す説明図。
【図７】図３のステップＳ２の処理の詳細を示すフローチャート。
【図８】スロット毎にフロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図。
【符号の説明】
１０…半導体基板処理装置
１００…プロセスモジュール
１１０…基板搬送ユニット
２００…インデクサモジュール
２１０，２１２，２１４，２１６…カセットステージ
２１０…カセットステージ
２２０…インデクサアーム
２３０…処理制御ステーション
２３２…制御部
２３４…外部磁気記憶部
２３６…操作部
２３８…表示部
２４０…搬送制御部
２５０…処理制御部
２６０…基板検出センサ
２６０ａ…発光素子
２６０ｂ…受光素子
３００…フロー処理データ
３１０，３２０，３３０…ユニット処理データ
４００…枚葉処理レシピ
４１０…枚葉処理レシピ
５００…スロット番号表示フィールド
５１０…フロー処理条件表示フィールド
５２０…フロー処理条件選択ボタン
５２５…付帯処理選択ボタン
５３０…スタートボタン
５４０…ストップボタン
５５０…キャンセルボタン
５６０…決定ボタン
５７０…ポーズボタン
ＳＣ１，ＳＣ２…スピンコータ
ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３…ホットプレート
ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…クーリングプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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