(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンを、マスターパターンと、取り込んだ電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンと比較してその不良を検査するための検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンを取り込む際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンを、マスターパターンと、配線パターン取り込み装置によって取り込んだ電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンと比較してその不良を検査するための検査装置であって、
前記配線パターン取り込み装置が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むように構成されているとともに、
前記配線パターン取り込み装置が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定するように構成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項３】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンを取り込む際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの取り込み方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の配線パターンの不良を検知すための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、ＴＡＢテープを製造する方法としては、下記のような行程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する。
【０００４】
そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。
【０００５】
また、銅表面に生成した酸化被膜と汚れを除去するため、酸洗い工程を実施することもある。これは、特に、いわゆる２色ソルダーレジスト品と呼ばれる、エポキシソルダーを塗布した後、ポリイミドソルダーを塗布する製品であるが、この場合に、ポリイミドソルダー塗布前に行われるのが通常である。
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。
【０００６】
このようなＴＡＢテープにおいて、ＴＡＢテープの各工程、および最終工程で品質を検査することが実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検査）に比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法として、最近では、下記のようなパターンを比較する方法が採用されている。
すなわち、図５に示したように、被検査対象であるＴＡＢテープ１００の電子部品実装部１０２の配線パターンをラインセンサカメラと呼ばれるＣＣＤカメラ１０４を用い、このカメラを矢印で示したＴＡＢテープの長手方向に、スプロケット孔を基準にして、所定の距離だけ移動させ走査することによって、配線パターンを撮像（取り込む）する。これによって、得られた撮像情報を比較することによって、例えば、Ａ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することによって、配線パターンの不良を検査している（特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＴＡＢテープ１００の長手方向に、ラインセンサカメラ１０４で配線パターンを走査して取り込む方法では、ラインセンサーカメラの画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）、すなわち、取り込み幅が４０００画素、走査長が１６０００画素分となるので、１６ｍｍ（取り込み幅）×６４ｍｍ（走査長）のエリアしか検査出きないことになる。
【０００８】
従って、例えば、テープの幅が３５ｍｍから４８ｍｍ〜９６ｍｍと大きくなった場合には、図６に示したように、テープの幅が４８ｍｍである場合には、カメラの画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）であるため、この長手方向の画像取り込みを、ＴＡＢテープの幅全体にわたって複数回（図６のように４８ｍｍ幅テープでは、▲１▼〜▲３▼の３回）実施しなければならない。
【０００９】
また、例えば、テープの幅が、７０ｍｍ幅まで大きくなれば、４回の画像取り込み、９６mmならば６回の画像取り込み走査を実施しなければならないので、走査時間が長くなって、検査全体の時間が長くなってしまう。
さらに、予め取り込んだ良品のＴＡＢテープの配線パターンのマスターパターンと、取り込んだ被検査品のＴＡＢテープの配線パターンを重ね合わせて比較して不良を検査するため、通常、図８に示したようにＴＡＢテープ１００には、基準ポイントとなるアライメントマーク１０８という位置決めマークが付されているが、上記のように、ＴＡＢテープの幅が大きくなって、ＴＡＢテープの幅全体にわたって複数回長手方向の画像取り込みを行う場合には、図８に示したように、例えば、位置決めマークが存在しない取り込み領域（▲２▼の取り込み領域）では、その位置を特定することができず、検査ができないのが実状である。
【００１０】
本発明は、このような現状を考慮して、取り込み時間を短縮することが可能で、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの重ね合わせの際も位置精度よく重ね合わせることができ、検査の精度に優れた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンを、マスターパターンと、取り込んだ電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンと比較してその不良を検査するための検査方法であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンを取り込む際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンを、マスターパターンと、配線パターン取り込み装置によって取り込んだ電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンと比較してその不良を検査するための検査装置であって、
前記配線パターン取り込み装置が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むように構成されているとともに、
前記配線パターン取り込み装置が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定するように構成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの取り込み方法は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンを取り込む際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むとともに、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定することを特徴とする。
このようにすることによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むので、一度の走査によって、配線パターンを取り込むことができ、従来のようにテープの長手方向に複数回走査して配線パターンを取り込む場合に比較して、格段に取り込み時間を短縮することができ、その結果、検査時間を大幅に短縮することが可能である。
【００１４】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅が大きくなっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むので、位置決めマークを必ず走査することになるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの重ね合わせの際も位置精度よく重ね合わせることができるので、検査の精度に極めて優れるとともに、検査できる製品の種類も多くなる。
【００１７】
このように構成することによって、ラインセンサーカメラの走査幅分づつ走査することが出来るので、現状の様に走査面積により検査時間が異なるが、これを走査幅分の検査時間に統一することが可能となる。すなわち、現状では製品毎の検査であって、例えば、５ＰＦ（スプロケット孔）品の場合、３ＰＦの取り込み＋２ＰＦの取り込みの検査を実施しているが、ソフトを変更して、メモリを増設する等により、これを３ＰＦの取り込み＋(２ＰＦ＋次の製品の１ＰＦの取り込み)が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００１９】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
送り出し装置２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
【００２０】
なお、送り出し装置２０には、図１に示したように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を開始して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００２１】
この不良パターン検知装置３０に供給されたＴＡＢテープＴは、案内ローラ３１を介して、不良パターン検知装置３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００２２】
この状態で、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置された反射光照射装置３６から投射された反射光が、ＴＡＢテープＴに照射される。そして、ＴＡＢテープＴに反射した反射光が、不良パターン検知装置３０内のＴＡＢテープＴの下方に配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ３８によって受光されるようになっている。なお、本実施例では、反射光を利用したパターン検査について述べたが、本発明は、何らこれに限定されるものではなく、例えば、透過光を用いたパターン検査にも用いることができる。
【００２３】
これにより、ＣＣＤカメラ３８によって認識されたリードの配線パターンが、制御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常な配線パターン（マスターパターン）と比較され、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングなどによってＴＡＢテープに不良マークを施すマーキング装置４０の制御装置へ出力されるようになっている。
【００２４】
このような構成の不良パターン検知装置３０により、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのテストパッドが存在せず、しかも全ての配線がメッキリードで接続されているタイプのＴＡＢテープにおいても、リードの電気的な断線、短絡、パターン不良などの品質検査を自動的に、且つ短時間に正確に行うことができるようになっている。
【００２５】
なお、このＣＣＤカメラ３８によって撮像した（取り込んだ）配線パターンの情報は、例えば、特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のマスターパターンのエッジデータ（二値化情報）と比較することなどによって、配線パターンの不良を検査するようになっている。
【００２６】
しかしながら、本発明では、このような処理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだ配線パターンの情報を、各種計測法やパターン相関マッチングによって、マスターパターンと比較するなど種々の処理が適用可能である。
ところで、このＣＣＤカメラ３８によるＴＡＢテープＴの配線パターンの検査の際には、図示しない移動機構によって、図２に示したように、ＴＡＢテープの配線パターンを取り込む際に、ＴＡＢテープの幅方向ＡにＣＣＤカメラ３８が移動して、ＴＡＢテープＴの電子部品実装部６０の配線パターンを走査するようになっている。なお、このＣＣＤカメラ３８の移動に応じて、反射光照射装置３６も、ＴＡＢテープの幅方向Ａに移動するようになっている。
【００２７】
この場合、ＣＣＤカメラ３８の画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）であり、スプロケット孔６２の間の距離が４．７５ｍｍであるので、このＣＣＤカメラ３８による一回の走査で、ＴＡＢテープの幅方向にカメラの走査能力である３スプロケット孔（ＰＦ）分だけ走査することになる。
すなわち、従来のように、ＴＡＢテープ１００の長手方向に、ラインセンサカメラ１０４で配線パターンを走査して取り込む方法では、ラインセンサーカメラの画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）、すなわち、取り込み幅が４０００画素、走査長が１６０００画素分となるので、１６ｍｍ（取り込み幅）×６４ｍｍ（走査長）のエリアしか検査出きないことになる。
【００２８】
従って、例えば、テープの幅が３５ｍｍから４８ｍｍ〜９６ｍｍと大きくなった場合には、図６に示したように、テープの幅が４８ｍｍである場合には、カメラの画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）であるため、この長手方向の画像取り込みを、ＴＡＢテープの幅全体にわたって複数回（図６のように４８ｍｍ幅テープでは、▲１▼〜▲３▼の３回）実施しなければならない。
【００２９】
また、例えば、テープの幅が、７０ｍｍ幅まで大きくなれば、４回の画像取り込み、９６mmならば６回の画像取り込み走査を実施しなければならないので、走査時間が長くなって、検査全体の時間が長くなってしまう。
これに対して、本願発明では、上述したように、ラインセンサーカメラの画素数が、４０００（×１６０００）画素（４μｍ／画素）であるので、本願のようにＴＡＢテープの幅方向に走査（横取り込み）するようにすれば、取り込み幅が４０００画素分、走査長が１６０００画素となるので、１６ｍｍ（取り込み幅）×６４ｍｍ（走査長）のエリアとなるので、本願のようにＴＡＢテープの幅方向に配線パターンの画像の取り込み走査する場合には、ＴＡＢテープの幅が７０ｍｍ幅まで１回の走査で３ＰＦ分までの製品を取り込めることになる。
【００３０】
これが、従来のように、ＴＡＢテープ１００の長手方向に、ラインセンサカメラ１０４で配線パターンを走査して取り込む方法（縦取り込み）では、４回取り込みとなるので、本願発明のような走査方法では、走査回数が減ることになる。
なお、４８ｍｍ幅の幅方向に２条の電子部品実装部品を有するいわゆる２条品では、電子部品実装部の長手方向の長さが１３ＰＦならば、従来の縦取り込みなら６回の走査、本願発明の横取り込みなら１０回走査となり逆転する。この場合、分岐点は、７０ｍｍなら１２ＰＦ、９６、４８ｍｍなら９ＰＦである。しかしながら、実情は製品の大きさがＰＦが小さい方向に向かっており、本願発明の走査方法が極めて優位である。
【００３１】
また、従来のように、ＴＡＢテープ１００の長手方向に、ラインセンサカメラ１０４で配線パターンを走査して取り込む方法では、図７に示したように、ＴＡＢテープ１００の電子部品実装部１０２が、ＴＡＢテープの５スプロケット孔分の大きさがある場合には、先ず、一回目の走査でラインセンサカメラ１０４の走査能力である３スプロケット孔分だけ走査した後（Ｐ１）、次の走査で２スプロケット孔分（Ｐ２）だけ走査するようになっている。
そして、このような複雑な走査（Ｐ３、Ｐ４・・・・）を繰り返すことになり、走査時間がかかり、しかも、画像処理が面積が基準で処理することになるので、５スプロケット孔分だけの面積を基準に処理することになるので、検査時間が大幅にかかることになる。
【００３２】
これに対して、本願発明では、図３に示したように、ＴＡＢテープの電子部品実装部６０ａ、ＴＡＢテープの５スプロケット孔（６２）分の大きさがある場合には、先ず、１回目の走査（Ｑ１）で、電子部品実装部６０ａの３スプロケット孔分（Ｒ２）だけＴＡＢテープの幅全体にわたって配線パターンを走査する。そして、２回目の走査（Ｑ２）で、電子部品実装部６０ａの残りの２スプロケット孔分と、この電子部品実装部６０ａと隣接する電子部品実装部６０ｂの１スプロケット孔分（Ｒ２）の合計３スプロケット孔分だけ走査する。
【００３３】
このように、ＴＡＢテープＴの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分（本実施例では、３スプロケット孔分であるが、カメラの能力が上がればそれに応じて適宜変更可能である）だけ取り込み領域を設定することによって、ラインセンサーカメラの走査幅分づつ走査することが出来るので、現状の様に走査面積により検査時間が異なるが、これを走査幅分の検査時間に統一することが可能となる。すなわち、現状では製品毎の検査であって、例えば、５ＰＦ（スプロケット孔）品の場合、３ＰＦの取り込み＋２ＰＦの取り込みの検査を実施しているが、ソフトを変更して、メモリを増設する等により、これを３ＰＦの取り込み＋(２ＰＦ＋次の製品の１ＰＦの取り込み)が可能となる。
【００３４】
また、予め取り込んだ良品のＴＡＢテープの配線パターンのマスターパターンと、取り込んだ被検査品のＴＡＢテープの配線パターンを重ね合わせて比較して不良を検査するため、通常、図４に示したようにＴＡＢテープＴには、基準ポイントとなるアライメントマークという位置決めマーク６４が付されているが、上記のように、ＴＡＢテープＴの幅が大きくなっても、ＴＡＢテープの幅方向に配線パターンを取り込むので、図４の斜線で示したように、位置決めマーク６４を必ず走査することになる。従って、ＴＡＢテープの重ね合わせの際も位置精度よく重ね合わせることができるので、検査の精度に極めて優れるとともに、検査できる製品の種類も多くなる。
【００３５】
なお、上述の実施例では、マスターパターンと比較するために、被検査対象であるＴＡＢテープの配線パターンを取り込む際に適用したが、マスターパターンを取り込む際にも適用可能であることは勿論である。
このように、不良パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が検査されたＴＡＢテープＴは、続いて、案内ローラ３３、４１を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
【００３６】
そして、マーキング装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４１から案内ローラ４２を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。
このように、インクマーキング装置５０によって、ＴＡＢテープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、マーキングが施された後、ＴＡＢテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
【００３７】
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５３を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸５２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られる。
この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及びダンサーローラ５９を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
【００３８】
なお、巻き取り装置５０には、図１に示したように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個の位置センサー５１が設けられており、下方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ'が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して、ＴＡＢテープが弛みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっている。また、上方の位置センサーによって、ＴＡＢテープＴの弛み部分の下端Ｔ'が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を停止して一定のＴＡＢテープの弛みを維持するようになっている。
【００３９】
上記実施例では、検査装置１０を、図１に示したように、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略して、送り出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能である。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、ＣＣＤカメラ３８をＴＡＢテープの幅方向に一方向に移動する際に、配線パターンを走査するようにしたが、ＣＣＤカメラ３８が往復動する際に、配線パターンを取り込んだり、複数台のＣＣＤカメラを用いて配線パターンを同時に取り込むこともできるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むので、一度の走査によって、配線パターンを取り込むことができ、従来のようにテープの長手方向に複数回走査して配線パターンを取り込む場合に比較して、格段に取り込み時間を短縮することができ、その結果、検査時間を大幅に短縮することが可能である。
【００４２】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅が大きくなっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込むので、位置決めマークを必ず走査することになるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの重ね合わせの際も位置精度よく重ね合わせることができるので、検査の精度に極めて優れるとともに、検査できる製品の種類も多くなる。
【００４３】
さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に配線パターンを取り込む際に、各取り込みの際に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に所定の等しいスプロケット孔分だけ取り込み領域を設定するので、ラインセンサーカメラの走査幅分づつ走査することが出来るので、現状の様に走査面積により検査時間が異なるが、これを走査幅分の検査時間に統一することが可能となる。すなわち、現状では製品毎の検査であって、例えば、５ＰＦ（スプロケット孔）品の場合、３ＰＦの取り込み＋２ＰＦの取り込みの検査を実施しているが、ソフトを変更して、メモリを増設する等により、これを３ＰＦの取り込み＋(２ＰＦ＋次の製品の１ＰＦの取り込み)が可能となり、その結果、３スプロケット孔分の面積を基準に画像処理をすれば良いので、検査時間が極めて短縮でき、検査の時間を統一することができ、従来のような複雑な走査が不要になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法における配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法における配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法におけるテープに位置決めマークが存在する場合の配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図５】図５は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法における配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図６】図６は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法におけるテープ幅が大きくなった場合に配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図７】図７は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法におけるテープ幅が大きくなった場合に配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法におけるテープに位置決めマークが存在する場合の配線パターンの取り込み方法を説明する上面図である。
【符号の説明】
１０  検査装置
２０  送り出し装置
２１  案内ローラ
２２  駆動軸
２８  位置センサー
３０  不良パターン検知装置
３１  案内ローラ
３２  バックテンションギア
３３  案内ローラ
３４  ドライブギア
３６  反射光照射装置
３８  ＣＣＤカメラ
４０  マーキング装置
４１  案内ローラ
４２  案内ローラ
４３  ドライブギア
５０  巻き取り装置インクマーキング装置
５１  位置センサー
５２  駆動軸
５３  案内ローラ
５７  案内ローラ
５９  ダンサーローラ
６０ａ、６０ｂ    電子部品実装部
６２  スプロケット孔
Ｒ    リール
Ｓ    スペーサ
Ｔ    ＴＡＢテープ
【図１】
0003765527.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003765527.tif 000007
【図７】
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【図８】
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