(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣカードの製造方法であって、
硬化した樹脂からなる第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材を形成し、ＩＣモジュールのＩＣ及びコイルを、前記第１の樹脂部材の凹部に収納し、前記凹部に前記第２の樹脂部材を被せ、前記第１の樹脂部材と前記第２の樹脂部材とを接合してＩＣモジュールパッケージを構成し、前記ＩＣモジュールパッケージを樹脂からなるコアシートの凹部又は孔部に挿入し、前記凹部又は孔部に樹脂からなるオーバーシートを被せ、加熱及び加圧を行って前記オーバーシートを前記ＩＣモジュールパッケージ及び前記コアシートに熱融着させる
非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式のものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。
【０００３】
これらの非接触型ＩＣカードの製造方法は、半導体素子、コイル、コンデンサー、電池などの外付け部品を基板上に実装し、モジュール化したものをエポキシ樹脂などで注型法によりパッケージ加工し、これをＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着加工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。
【０００４】
このうちの熱プレスラミネート方式には、コアシートにモジュール用の孔を打ち抜き、パッケージ加工を施した非接触ＩＣモジュールを挿入し、上下にオーバーシートを被せる打ち抜き方式と呼ばれる方法と、コアシートに非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて座繰り加工をして凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを装入し、オーバーシートをコアシートに熱融着する座繰り方式と呼ばれる方法の２種類の方法が代表的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの方法では、エポキシ樹脂などでパッケージ加工を施した非接触ＩＣモジュールとオーバーシートとの熱融着部の接合強度不足、物理強度不足、モジュールとオーバーシートの接合の剥がれによる外観不良が起こることが多い。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、パッケージ加工したＩＣモジュールとオーバーシート等との接合部における接合強度、物理的強度が向上したＩＣカードを製造することができるＩＣモジュールパッケージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、硬化した樹脂からなる第１の樹脂部材及び第２の樹脂部材を形成し、ＩＣモジュールのＩＣ及びコイルを、前記第１の樹脂部材の凹部に収納し、前記凹部に前記第２の樹脂部材を被せ、前記第１の樹脂部材と前記第２の樹脂部材とを接合してＩＣモジュールパッケージを構成し、前記ＩＣモジュールパッケージを樹脂からなるコアシートの凹部又は孔部に挿入し、前記凹部又は孔部に樹脂からなるオーバーシートを被せ、加熱及び加圧を行って前記オーバーシートを前記ＩＣモジュールパッケージ及び前記コアシートに熱融着させる。
【０００８】
ＩＣモジュールは熱に弱く、例えば２６０℃程度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコイルが変形したり、データが破損するおそれがあり、コアシートやオーバーシートを構成する樹脂と同じ塩化ビニル樹脂等で射出成形や注型で直接封入することは困難である。
【０００９】
しかし、本発明のＩＣモジュールパッケージは、予め形成されている樹脂部材の組み合わせでＩＣモジュールをこの樹脂部材内に封入している構造を有する。したがって、ＩＣモジュールに熱を加えないで、ＩＣモジュールの耐熱温度より高い融点を有する樹脂でＩＣモジュールを封入することができる。そのため、コアシートやオーバーシートなどのＩＣカードを構成する樹脂と同じ樹脂を選択してＩＣモジュールを封入することができ、その結果、ＩＣモジュールパッケージとオーバーシートとの熱融着は強固になり、接合強度、物理強度、剥離による外観不良も生じ難くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
図１〜図４を用いて本発明のＩＣモジュールパッケージについて説明する。図１、図２は第１の形態のＩＣモジュールパッケージを示すもので、図１は各構成部品の斜視図、図２は組み上げたＩＣモジュールパッケージの断面図である。
【００１１】
このＩＣモジュールパッケージ１ａは、例えばＩＣ２とコイル３とを有する非接触ＩＣモジュール４を樹脂製のパッケージブロック１１、１２を組み合わせた容器中に封入したものである。パッケージブロックは、例えば塩化ビニル樹脂製のシートに非接触ＩＣモジュール４の形状に合わせて凹部１１ａを座繰り加工したパッケージブロック１１と、塩化ビニル樹脂製のカバーシート１２とで構成される。
【００１２】
ＩＣモジュールパッケージ１ａの作成は、図１に示すように、パッケージブロック１１の凹部１１ａに、ＩＣモジュール４を収納し、カバーシート１２を乗せて熱プレスラミネートし、パッケージブロック１１とカバーシート１２とを熱融着して一体化した後、打ち抜き加工し、パッケージサイズにする。この場合、熱融着以外に、例えば接着剤による接合、溶剤を用いる接合、超音波溶着など種種の接合方法を採用することができる。また、パッケージブロック１１とカバーシート１２の材質を異ならしめることも可能である。なお、パッケージブロック１１は、射出成形などで成形することもできる。
【００１３】
各構成部材の厚さは、例えばパッケージブロック１１の厚さｔ1 は４６０μｍ程度、ＩＣモジュール４の厚さｔ2 は約４００μｍ程度、カバーシート１１の厚さｔ3 は約１００μｍ程度であり、パッケージブロック１１の厚さとカバーシート１２の厚さの合計が、ＩＣモジュールを装着するコアシートの厚さ５６０μｍと同程度となるようになっている。必要により、カバーシート１２にもパッケージブロック１１の凹部１１ａに対応させた凹部を座繰り加工などにより形成することもできる。
【００１４】
図３、図４はＩＣモジュールパッケージの第２の例を示すもので、図３は各部材の斜視図、図４はＩＣモジュールパッケージ１ｂの断面図である。パッケージブロック（樹脂部材）は、例えば塩化ビニル樹脂の射出成形により、収納するＩＣモジュールに合わせて空隙部が形成されるように２つのパッケージブロック２１、２２を成形する。パッケージブロック２１、２２の形状は、例えば両者を対照的な同じ形状にし、それぞれ中心にＩＣ２が装着される溝２１ａとこれを取り巻くコイル３を装着するリング状の溝２１ｂを有する。
【００１５】
ＩＣモジュールパッケージ１ｂの作成は、図３に示すように、パッケージブロック２１、２２を合わせたときに形成される空隙部にＩＣモジュールを装着し、２つのパッケージブロックを熱プレスラミネートあるいは溶剤接合、接着剤等で仮止めしてＩＣモジュールパッケージ１ｂを完成させる。この場合も、２つのパッケージブロック２１、２２の材質を異ならしめることも可能である。
【００１６】
これらの第１の形態と第２の形態のＩＣモジュールパッケージによれば、予めコアシートやオーバーシート等と同質の樹脂を用いて座繰り加工、射出成形などでパッケージ部材を形成しておき、これにＩＣモジュールを封入する。ＩＣモジュールは例えば２６０℃程度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコイルが変形したり、データが破損するおそれがあり、直接塩化ビニル樹脂等で射出成形や注型で封入することは困難である。しかし、この方法によれば、ＩＣモジュールの耐熱温度以上の融点を有する樹脂で、ＩＣモジュールを封入することができ、ＩＣモジュールを封入する樹脂を広範囲に選択することができるため、容易にコアシートと同質の樹脂でＩＣモジュールを封入することができる。
【００１７】
また、コアシートやオーバーシートと同じ材質の樹脂に限らず、例えば特に接着性が良好な樹脂を用いてパッケージ化すれば、コアシートとオーバーシートとは別の樹脂で構成しても良く、応用範囲は広い。
モジュールパッケージを構成する樹脂としては、上述した理由から特に制限されないが、例えばポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴム、ＳＢＲ等の合成ゴム、不飽和ポリエステル，フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等を例示することができる。
【００１８】
また、上記の図では、ＩＣモジュールがむき出しになっているが、例えばエポキシ樹脂などで予め封止したものでもよいことは勿論である。
このようなＩＣモジュールパッケージは、カードに組み込まれてＩＣカードを構成する。例えば図５に示すように、埋設用凹部３１ａを座繰り加工などで形成したコアシート３１の埋設用凹部３１ａに本発明のＩＣモジュールパッケージ１を装着し、ＩＣカードを完成させる。この場合、ＩＣモジュールパッケージ１の上下のパッケージの樹脂を異なるものとし、例えばコアシートに対して接着性の良好な樹脂で下部のパッケージを構成し、表面に露出するパッケージには印刷性が良好な樹脂を用いるようなことも有効である。
【００１９】
また、図６に示すように、打ち抜き孔を設けたコアシート３２のその打ち抜き孔３２ａにＩＣモジュールパッケージ１を装着し、両面からオーバーシート３３、３４を熱融着などでラミネートし、ＩＣモジュールパッケージ１を封入することで、ＩＣカードを製造することができる。この場合は、ＩＣモジュールパッケージ１を構成する樹脂は、オーバーシート３３、３４と同じ材質で構成し、熱融着による接合強度を向上させることが有効である。
【００２０】
以上の説明では、ＩＣモジュールを構成するパッケージとして、２個の樹脂部材を用いたが、３個以上、あるいは、蓋と容器とを一体で構成できるならば、１個の樹脂部材でもよい。また、上記ＩＣモジュールはコイルを備えているが、コイルをのぞいたＩＣだけを樹脂部材で封入しても良く、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明のＩＣモジュールパッケージは、従来の注型による封止よりも幅広い種類の樹脂を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣモジュールパッケージの第１形態を示す各部材の斜視図である。
【図２】図１のＩＣモジュールパッケージの断面図である。
【図３】本発明のＩＣモジュールパッケージの第２形態を示す各部材の斜視図である。
【図４】図３のＩＣモジュールパッケージの断面図である。
【図５】ＩＣモジュールパッケージをＩＣカードに組み込む状態を示す斜視図である。
【図６】ＩＣモジュールパッケージを打ち抜き孔を有するコアシートに装着する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ…ＩＣモジュールパッケージ、２…ＩＣ、３…コイル、４…ＩＣモジュール、１１，１２，２１，２２…パッケージブロック、３１，３２…コアシート、３３，３４…オーバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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