(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板の少なくとも一方の主面に縦横に形成された分割溝と、上記縦方向又は横方向のいずれか一方の分割溝上に等間隔で穿孔された複数の貫通孔を備え、最外に位置する縦横の分割溝で仕切られた領域を製品部、最外に位置する縦横の分割溝からセラミック基板の外辺までの領域をダミー部とした多連チップ抵抗器用セラミック基板において、貫通孔が形成されている最外に位置する分割溝の外側に、上記最外に位置する分割溝上の貫通孔と同等の間隔で複数のダミー孔を設けたことを特徴とする多連チップ抵抗器用セラミック基板。
【請求項２】
上記ダミー孔と最外に位置する分割溝上の貫通孔との最短距離が、製品部の隣り合う分割溝上に形成された貫通孔間の間隔と同等であることを特徴とする請求項１に記載の多連チップ抵抗器用セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック製の多連チップ抵抗器を形成するのに用いる多連チップ抵抗器用セラミック基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は一般的な多連チップ抵抗器を示す斜視図である。この多連チップ抵抗器１０は、両側面が凹凸に形成された長尺状のセラミック基板１１上の対向する凹部１２間に抵抗体膜１３を備えたもので、各抵抗体膜１３はその両端の凹部１２に被着された端面電極膜１５とそれぞれ電気的に接続されるとともに、保護膜１４によって被覆されるようになっていた。
【０００３】
また、このような多連チップ抵抗器１０を形成するには、図５に示すような縦横の分割溝３２，３３と、例えば横方向の分割溝３２上に等間隔で形成された複数の貫通孔３５を備え、最外に位置する縦横の分割溝３２ａ，３３ａで仕切られた領域を製品部３４、最外に位置する縦横の分割溝３２ａ，３３ａからセラミック基板３１の外辺３１ａ，３１ｂまでの領域をダミー部３６とした多連チップ抵抗器用セラミック基板３１が用いられ、まず、セラミック基板３１の貫通孔３５の内壁面及び開口部周辺に端面電極膜１５を印刷、焼き付けした後、セラミック基板３１の一方の主面側に抵抗体膜１３を印刷、焼き付けし、次にレーザートリミングにより抵抗体膜１３の抵抗値を設定した後、抵抗体膜１３上に保護膜１４を印刷、焼き付けし、次いで横方向の分割溝３２に沿って一次ブレイクした後、縦方向の分割溝３３に沿って二次ブレイクすることにより、図４に示すような多連チップ抵抗器１０を製造するようになっていた。
【０００４】
ところで、多連チップ抵抗器用セラミック基板３１を製造するには、まず、セラミックグリーンシートを用意し、図６（ａ）に示すように、複数の孔４０ａを有する下パンチ４０上に載せたセラミックグリーンシート３９の表面に、断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金型４１を押し当てて縦横の分割溝３２、３３を形成した後、図６（ｂ）に示すように、横方向の分割溝３２上の所定位置を、先端面が平坦な円柱状をした打ち抜きピン４２で打ち抜いて複数の貫通孔３５を穿孔した後、セラミックグリーンシート３９を焼成することにより製造するようになっていた（特開平１０−１５６８２１号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、打ち抜きピン４２により分割溝３２上に貫通孔３５を打ち抜く際、セラミックグリーンシート３９には貫通孔３５が広がる方向に引っ張り応力が発生するが、分割溝３２の延設方向に発生する引っ張り応力については、分割溝３２の形成によって密度が高くなっているため、貫通孔３５の形状に殆ど影響を及ぼすことがなく、また、分割溝３２に対して垂直方向に発生する引っ張り応力については、隣り合う分割溝３５上に貫通孔３５を形成する際に生じる応力によって互いに打ち消し合うように働くため、貫通孔３５の形状に殆ど影響を及ぼすことがない。
【０００６】
しかしながら、最外に位置する分割溝３２ａ上の貫通孔３５ａには、貫通孔３５ａの一部がかかるダミー部側より引っ張り応力が作用しないため、最外に位置する分割溝３２ａ上に形成する貫通孔３５ａの形状だけ図７に示すような楕円状に変形するといった課題があった。
【０００７】
その為、この後の端面電極膜１５の形成時において、最外に位置する分割溝３２ａ上の貫通孔３５には、均一な膜厚を持った端面電極膜１５を形成することができず、酷い時には不良品となるため、歩留りを向上させることができないといった課題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、セラミック基板の少なくとも一方の主面に縦横に形成された分割溝と、上記縦方向又は横方向のいずれか一方の分割溝上に等間隔で穿孔された複数の貫通孔を備え、最外に位置する縦横の分割溝で仕切られた領域を製品部、最外に位置する縦横の分割溝からセラミック基板の外辺までの領域をダミー部とした多連チップ抵抗器用セラミック基板において、貫通孔が形成されている最外に位置する分割溝の外側に、上記最外に位置する分割溝上の貫通孔と同等の間隔で複数のダミー孔を設けたことを特徴とする。
【０００９】
なお、上記ダミー孔と最外に位置する分割溝上の貫通孔との最短距離は、製品部の隣り合う分割溝上に形成された貫通孔間の間隔と同等とすることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板の一例を示す平面図である。
【００１２】
この多連チップ抵抗器用セラミック基板１は、セラミック基板１の少なくとも一方の主面に横方向の分割溝２と縦方向の分割溝３を有し、上記横方向の分割溝２上に等間隔で穿孔された複数の貫通孔５を備え、最外に位置する縦横の分割溝２ａ，３ａで仕切られた領域を製品部４、最外に位置する縦横の分割溝２ａ，３ａからセラミック基板１の外辺１ａ，１ｂまでの領域をダミー部６としてある。
【００１３】
多連チップ抵抗器用セラミック基板１を形成するセラミックスとしては、特に限定するものではなく、アルミナ、ジルコニア、ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミック焼結体を用いることができる。なお、各分割溝２，３の断面形状はＶ字状としてあり、また、貫通孔５の平面形状は円形としてある。
【００１４】
そして、本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板１では、貫通孔５ａが形成されている最外に位置する分割溝２ａの外側に、即ち最外に位置する横方向の分割溝２ａ上の貫通孔５ａの一部がかかるダミー部６ａに、最外に位置する分割溝２ａ上の貫通孔５ａと同等の間隔で複数のダミー孔７を穿孔したことを特徴とする。
【００１５】
即ち、図１に示す多連チップ抵抗器用セラミック基板１を製造するには、まず、セラミックグリーンシートを用意し、図２（ａ）に示すように、複数の孔２０ａを有する下パンチ２０上に載せたセラミックグリーンシート９の表面に、断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金型２１を押し当てて縦横の分割溝を形成した後、図２（ｂ）に示すように、横方向の分割溝２上の所定位置を、先端面が平坦な円柱状をした打ち抜きピン２２で打ち抜いて複数の貫通孔５を穿孔するのであるが、この時、最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成する貫通孔５ａの一部がかかるダミー部６ａにも打ち抜きピン２３によって最外に位置する分割溝２ａ上の貫通孔５ａと同等の間隔で複数のダミー部７を穿孔することにより、最外に位置する分割溝２ａ上の貫通孔５ａに対し、分割溝２ａに垂直な方向の引っ張り応力を両側から作用させることができるため、貫通孔５ａの変形を防ぎ、図３に示すように、他の貫通孔５と同様に平面形状を円形とすることができる。
【００１６】
その為、分割溝２，３と貫通孔５を形成したセラミックグリーンシート９を所定の温度で焼成することにより、製品部４に形成される全ての貫通孔５の寸法精度を安定させることができるため、端面電極膜の形成時における成膜不良を防ぎ、不良品の発生をなくすことができることから、歩留りを向上させることができる。
【００１７】
ところで、このような効果を奏するためには、ダミー部６ａに形成するダミー孔７と最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成する貫通孔５ａとの最短距離Ｌは、製品部４の隣り合う分割溝２上に形成された貫通孔５間の間隔Ｗに近づけることが好ましく、望ましくは同等とすることが好ましい。
【００１８】
なぜなら、ダミー孔７と貫通孔５ａとの最短距離Ｌが、製品部４の隣り合う分割溝２上に形成された貫通孔５間の間隔Ｗより大きくなったり、小さくなり過ぎると、打ち抜きピン２２により最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に貫通孔５ａを穿孔する際、製品部側から作用する引っ張り応力とダミー部側から作用する引っ張り応力の大きさに差があるため、相互に相殺させることができず、最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成する貫通孔５ａの寸法を安定させることができないからで、ダミー孔７と貫通孔５ａとの最短距離Ｌを、製品部４の隣り合う分割溝２上に形成された貫通孔５間の間隔Ｗと同等とすることで、製品部側から作用する引っ張り応力とダミー部側から作用する引っ張り応力の大きさを等しくし、互いの引っ張り応力を相殺することができるため、最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成する貫通孔５ａの寸法を安定させることができる。
【００１９】
なお、本発明において、ダミー孔７と貫通孔５ａとの最短距離Ｌが、製品部４の隣り合う分割溝２上に形成された貫通孔５間の間隔Ｗと同等であるとは、貫通孔５間の間隔Ｗを１とした時、最短距離Ｌが間隔Ｗに対して０．８〜１．２の範囲内にある場合を言う。
【００２０】
以上、本発明の実施形態について示したが、本発明は上述した実施形態だけに限定されるものではなく、例えば、貫通孔５の平面形状としては円形をしたものだけに限らず、楕円形、菱形や正方形等の四角形をしたものでも良く、また、分割性を考慮してダミー部６にダミーの分割溝を形成してもかまわない。
【００２１】
このように、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、改良や変更したものにも適用できることは言う迄もない。
【００２２】
【実施例】
ここで、図１に示す本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板１と、図５に示す従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板３１を各々２０枚ずつ製作し、最外に位置する横方向の分割溝２ａ，３２ａ上に形成する貫通孔５ａ，３５ａの寸法精度について比較する実験を行った。
【００２３】
また、本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板１においては、最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成する貫通孔５ａからダミー部６ａに形成するダミー孔７までの最短距離Ｌを異ならせたものも用意し、同様に実験を行った。
【００２４】
本実験に用いる多連チップ抵抗器用セラミック基板１，３１は、いずれもアルミナ含有量が９６重量％のアルミナセラミックスにより形成し、その外辺寸法が６０．０×５１．２ｍｍ、板厚が０．３７ｍｍの板状体とした。
【００２５】
そして、分割により取り出す多連チップ抵抗器は４連とするとともに、その外辺寸法を２．０ｍｍ×１．０ｍｍとし、板状体の長辺方向に４６列、短辺方向に１６列形成されるように縦横の分割溝２，３，３２，３３を形成するとともに、横方向の分割溝２，３２上には合計で３００８個の貫通孔５，３５を穿孔するようにして従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板３１を製作した。
【００２６】
また、本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板１にあっては、最外に位置する横方向の分割溝２ａ上に形成される貫通孔５ａの一部がかかるダミー部６ａに、最外に位置する分割溝２ａ上の貫通孔５ａと同等の間隔で複数のダミー孔７を穿孔して形成した。
【００２７】
ただし、いずれも貫通孔５，３５及びダミー孔７の平面形状を円形とし、その穴径は０．１４ｍｍとした。
【００２８】
そして、図３及び図７に示すように、最外に位置する横方向の分割溝２ａ，３２ａ上の貫通孔５ａ，３５ａの延設方向における径（Ｘ）と貫通孔５ａ，３５ａに垂直な方向における径（Ｙ）とを測定し、長短差を算出することにより貫通孔５ａ，３５ａの真円度を評価するようにした。
【００２９】
結果は表１に示す通りである。
【００３０】
【表１】
0003825353.tif 000002
【００３１】
この結果、表１により判るように、ダミー孔を持たない従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板３１は、最外に位置する貫通孔３５ａの長短差は最大で０．０２８ｍｍもあった。
【００３２】
これに対し、本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板１はダミー孔７を形成するようにしたことにより、従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板３１と比較して最外に位置する貫通孔５ａの長短差を小さくできることが判る。
【００３３】
また、製品部４の隣り合う分割溝２上の貫通孔５間の間隔Ｗを１とした時の最外の貫通孔５ａからダミー孔７までの最短距離Ｌを０．８〜１．２とすることにより、最外に位置する貫通孔５ａの長短差の最大値を０．０１ｍｍ以下とすることができ、特に優れていた。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、セラミック基板の少なくとも一方の主面に縦横に形成された分割溝と、上記縦方向又は横方向のいずれか一方の分割溝上に等間隔で穿孔された複数の貫通孔を備え、最外に位置する縦横の分割溝で仕切られた領域を製品部、最外に位置する縦横の分割溝からセラミック基板の外辺までの領域をダミー部とした多連チップ抵抗器用セラミック基板において、最外に位置する分割溝上の貫通孔の一部がかかるダミー部に、最外に位置する分割溝上の貫通孔と同等の間隔で複数のダミー孔を設けたことによって、最外に位置する分割溝上の貫通孔の変形を抑え、他の貫通孔と同程度の寸法精度に保つことができる。特に、上記ダミー孔と最外に位置する分割溝上の貫通孔との最短距離を、製品部の隣り合う分割溝上に形成された貫通孔間の間隔と同等とすることで、最外に位置する分割溝上の貫通孔の寸法をより安定させることができる。
【００３５】
その為、多連チップ抵抗器用セラミック基板を用いれば、不良品を発生させることがなく、製品部より良品の多連チップ抵抗器を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板の一例を示す平面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の多連チップ抵抗器用セラミック基板の最外に位置する分割溝上に形成された貫通孔を拡大した平面図である。
【図４】一般的な多連チップ抵抗器を示す斜視図である。
【図５】従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板の一例を示す平面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図７】従来の多連チップ抵抗器用セラミック基板の最外に位置する分割溝上に形成された貫通孔を拡大した平面図である。
【符号の説明】
１：多連チップ抵抗器用セラミック基板
２：横方向の分割溝
２ａ：最外に位置する横方向の分割溝
３：縦方向の分割溝
３ａ：最外に位置する縦方向の分割溝
４：製品部
５：貫通孔
５ａ：最外に位置する分割溝上の貫通孔
６：ダミー部
６ａ：最外に位置する分割溝上の貫通孔の一部がかかるダミー部
７：ダミー孔
９：セラミックグリーンシート
１０：多連チップ抵抗器
１１：セラミック基板
１２：凹部
１３：抵抗体膜
１４：保護膜
１５：端面電極膜
２０：下パンチ
２０ａ：孔
２１：金型
２２，２３：打ち抜きパンチ
【図１】
0003825353.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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