(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交換器出側の給湯通路を連通するバイパス通路が設けられ、このバイパス通路にバイパス弁が介設され、前記給湯通路とバイパス通路の合流位置の下流側からは浴槽に通じる湯張り通路が分岐形成され、この湯張り通路には注湯弁が介設され、この注湯弁と前記バイパス弁を開け、湯張り通路を通して給湯熱交換器から出る湯とバイパス通路から出る水を混合して温度設定器で設定される湯張り温度の湯を浴槽へ落とし込むタイプの自動湯張り機能付風呂釜において、給湯熱交換器の出側には該給湯熱交換器から出る湯温を検出する熱交湯温センサが設けられるとともに、給水通路には給水温を検出する給水温度センサが設けられており、湯張り開始時に予め与えられている全給水流量に対する給湯熱交換器の通水流量比ａのデータと前記給水温度センサによって検出される給水温度ＴＩＮの情報に基づき目標湯張り温度Ｔｓｔに対応する給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度Ｔｔｈを求めてこの目標熱交出側温度Ｔｔｈと前記熱交湯温センサによって検出される給湯熱交換器出側の実測湯温と比較し目標熱交出側温度よりも実測湯温が高いときには実測湯温が目標熱交出側温度まで低下する間バイパス通路側の水量を増加方向にバイパス弁を開制御する初期高温湯張り防止手段が設けられており、前記初期高温湯張り防止手段はデータメモリと目標熱交出側温度演算部とを有し、前記データメモリには目標熱交出側温度Ｔｔｈを求める演算式がＴｔｈ＝（１／ａ）｛Ｔｓｔ−ＴＩＮ（１−ａ）｝として与えられており、前記目標熱交出側温度演算部は前記演算式を用いて目標熱交出側温度Ｔｔｈを求める構成とした自動湯張り機能付風呂釜。
【請求項２】
給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交換器出側の給湯通路間にはバイパス弁を持たない常時バイパス通路が別途設けられている請求項１記載の自動湯張り機能付風呂釜。
【請求項３】
浴槽湯温を検出する風呂温度センサを備え、温度設定器で設定される目標湯張り温度の湯が浴槽に落とし込まれた後に前記風呂温度センサで検出される浴槽湯温と前記湯張り温度とを比較して湯張り通路を通って浴槽に至る経路上での放熱により湯温低下量を求め、この湯温低下量を補償する分だけ給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度を高めに補正する放熱温度補正部を有する請求項１又は請求項２記載の自動湯張り機能付風呂釜。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は給湯熱交換器で作り出した湯をバイパス通路の水で混合して浴槽へ落とし込むタイプの自動湯張り機能付風呂釜に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４には本出願人が開発している自動湯張り機能付風呂釜のシステム構成が示されている。同図において、給湯熱交換器１の入側には給水通路２が接続され、この給水通路２には給水温度を検出する給水温度センサ３と給水流量（湯張り時には湯張り流量）を検出する流量センサ４が介設されている。
【０００３】
給湯熱交換器１の出側には給湯通路５が接続され、この給湯通路５と前記給水通路２間は電磁弁等のバイパス弁６の付いたバイパス通路７およびバイパス弁を持たない常時バイパス通路８によってそれぞれ連通接続されている。給湯通路５とそれぞれのバイパス通路７，８との合流点よりも下流側位置の給湯通路５には水量制御弁10と湯張り温度（給湯時には給湯温度）を検出する湯張り温度センサ（給湯温度センサ）11とが設けられ、その下流側の位置から湯張り管12が分岐されている。
【０００４】
この湯張り管12の分岐接続部よりもさらに下流側の給湯通路５は給湯確認スイッチ28を介し外部配管を経由して台所等の所望の給湯場所に導かれている。前記給湯熱交換器１の出側には該給湯熱交換器１から出る湯温を検出する熱交湯温センサ13が設けられている。なお、給湯熱交換器１はバーナの燃焼火力でもって加熱されるがこれらの燃焼系の機構は周知であるのでその図示を省略してある。
【０００５】
浴槽14には浴槽湯水を戻り管15、循環ポンプ16、追い焚き熱交換器17、往管18を経て浴槽14に循環する追い焚き循環通路20が接続されており、この追い焚き循環通路20には循環湯水を浴槽湯水温度として検出する風呂温度センサ21と、循環湯水の水流を検出する流水スイッチ22とが設けられている。追い焚き循環通路20と前記給湯通路５は湯張り管12で接続されており、給湯通路５側から前記湯張り管12と追い焚き循環通路20を介して浴槽14に至る経路は湯張り通路を形成している。前記湯張り管12には電磁弁等の注湯弁26が介設されている。なお、図中、23は浴槽水位を水圧によって検出する圧力センサ等からなる水位センサを示し、19は給湯栓を示す。
【０００６】
この器具の運転は制御装置24により行われており、制御装置24には温度設定器として機能するリモコン25が接続され、このリモコンには運転ボタン、給湯温度を設定する給湯温度設定部、湯張り温度（風呂温度）を設定する湯張り温度設定部等の操作部や、温度等の表示手段が設けられている。
【０００７】
次に、制御装置２４による給湯運転と湯張り運転の動作を簡単に説明する。給湯運転は給湯栓１９を開けることにより開始する。給湯栓１９が開かれて流量センサ４により流量が検出されると、図示されていないバーナを燃焼し、その火力によって給湯熱交換器１を通る水を加熱して湯にし、この湯と常時バイパス通路８の水を混合して設定温度の湯を所望の給湯場所ヘ供給する。この給湯時には給湯温度センサ（湯張り温度センサ）１１により給湯温度が検出され、この給湯温度が設定温度の湯になるように給湯熱交換器１の燃焼熱量が制御されるので、設定温度の安定した湯の供給が可能となる。なお、バイパス弁６は給湯の断続使用等において給湯燃焼停止直後の後沸きの高温の湯が再出湯開始時に出るときに一次的に開いて混合する水の量を増加し、再出湯開始時の高温出湯を防止する。
【０００８】
湯張り運転はリモコン25の湯張り運転スイッチをオンすることにより開始する。すなわち、湯張り運転スイッチのオン信号を受けて、注湯弁26を開け、前記給湯運転と同様に給湯熱交換器１から出る湯と常時バイパス通路８を通る水とを混合した湯を湯張り管12から追い焚き循環通路20を介して浴槽14に落とし込む。そして、浴槽14の水位が設定水位に達したとき、あるいは湯張りの総落とし込み水量が設定水位に対応する水量に達したときに、注湯弁26を閉じ、湯張り動作を停止する。なお、この湯張り運転においても、湯張り温度センサ11で検出される湯張り温度が湯張り設定温度（目標湯張り温度）となるように給湯熱交換器１の燃焼量制御が行われるので、目標湯張り温度の安定した湯が浴槽14に落とし込まれて湯張りが行われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記の如く、湯張りの定常運転においては、給湯熱交換器１の燃焼熱量の制御が行われてリモコン25で設定した湯張り設定温度の湯が浴槽14に張られるが、例えば、湯張り中に給湯運転指令が割り込んで、給湯運転が行われた後に、再び湯張りを再開する場合には、給湯燃焼停止直後に給湯熱交換器１の保有熱量が給湯熱交換器１内の滞留している湯に伝わり、給湯熱交換器１内の湯が後沸きによって高温になるという現象が生じる。この後沸きの直後に中断していた湯張りが開始されると、この給湯熱交換器１内の後沸きの高温の湯が浴槽に落とし込まれることになる。
【００１０】
また、給湯運転を行った後、その給湯燃焼停止後、僅かの時間の経過後に湯張り運転が開始された場合も、給湯運転直後の後沸きの高温の湯が浴槽14に落とし込まれる。さらに、所定量の湯が浴槽14へ落とし込まれた後、所定の短時間給湯熱交換器１の燃焼を停止して湯の落とし込みを中断し、次に再び湯の落とし込みを行うという如く、湯の落とし込みを断続的に行う場合にも、給湯熱交換器１の燃焼を停止する毎に、給湯熱交換器１内の湯が後沸きにより上昇することとなり、湯張りの開始時毎に高温の湯が浴槽14に落とし込まれることになる。
【００１１】
さらに、浴槽14への湯張りを行っているとき、一旦その湯張りを停止して湯張り設定温度が例えば低めに変更された場合も、湯張りを再開するときに、後沸きにより変更後の湯張り設定温度よりもかなり高い温度の湯が浴槽14に落とし込まれることになる。
【００１２】
このように、給湯熱交換器１の短時間の燃焼停止後再び浴槽14への湯張りが行われるときには浴槽14に高温の湯が入り込むこととなり、浴槽14に人が入浴しているときや、浴槽が空の状態で幼児等が浴槽に入って遊んでいる場合等に、浴槽14に高温の湯が落とし込まれると、その高温に触れる虞れがあり、危険である。
【００１３】
また、浴槽14への湯張りが断続的に行われると、その断続湯張り開始時毎に後沸きの高温の湯が落とし込まれることとなるので、浴槽14に湯張り設定温度よりも高めの湯が張られてしまうという問題が生じる。この場合、浴槽14内の湯温を湯張り設定温度（風呂設定温度）にキープする機能を持った器具では、ぬるめる余分の注水動作が行われることになり、風呂設定温度に沸き上がるまでに時間が長くかかってしまうという問題がある。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、給湯熱交換器側から後沸きの湯が落とし込まれるときには、給湯熱交換器から出る湯に混合するバイパス通路側の水の量を増加制御し、後沸きを解消した湯を浴槽へ落とし込むことによって、高温湯張りの危険を防止するとともに、湯張り温度の制御精度を高めることが可能な自動湯張り機能付風呂釜を提供することにある。
【００１５】
また、他の目的は、給湯熱交換器側から浴槽に達する経路上での湯の放熱による低下分を補償し、より湯張り温度の制御精度を改善した自動湯張り機能付風呂釜を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、次のような手段を講じている。すなわち、第１の発明は、給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交換器出側の給湯通路を連通するバイパス通路が設けられ、このバイパス通路にバイパス弁が介設され、前記給湯通路とバイパス通路の合流位置の下流側からは浴槽に通じる湯張り通路が分岐形成され、この湯張り通路には注湯弁が介設され、この注湯弁と前記バイパス弁を開け、湯張り通路を通して給湯熱交換器から出る湯とバイパス通路から出る水を混合して温度設定器で設定される湯張り温度の湯を浴槽へ落とし込むタイプの自動湯張り機能付風呂釜において、給湯熱交換器の出側には該給湯熱交換器から出る湯温を検出する熱交湯温センサが設けられるとともに、給水通路には給水温を検出する給水温度センサが設けられており、湯張り開始時に予め与えられている全給水流量に対する給湯熱交換器の通水流量比ａのデータと前記給水温度センサによって検出される給水温度ＴＩＮの情報に基づき目標湯張り温度Ｔｓｔに対応する給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度Ｔｔｈを求めてこの目標熱交出側温度Ｔｔｈと前記熱交湯温センサによって検出される給湯熱交換器出側の実測湯温と比較し目標熱交出側温度よりも実測湯温が高いときには実測湯温が目標熱交出側温度まで低下する間バイパス通路側の水量を増加方向にバイパス弁を開制御する初期高温湯張り防止手段が設けられており、前記初期高温湯張り防止手段はデータメモリと目標熱交出側温度演算部とを有し、前記データメモリには目標熱交出側温度Ｔｔｈを求める演算式がＴｔｈ＝（１／ａ）｛Ｔｓｔ−ＴＩＮ（１−ａ）｝として与えられており、前記目標熱交出側温度演算部は前記演算式を用いて目標熱交出側温度Ｔｔｈを求める構成としたことをもって課題を解決する手段としている。
【００１７】
また、第２の発明は、前記第１の発明の構成を備えたものにおいて、給湯熱交換器入側の給水通路と給湯熱交換器出側の給湯通路間にはバイパス弁を持たない常時バイパス通路が別途設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１８】
さらに、第３の発明は、前記第１又は第２の発明の構成を備えたものにおいて、浴槽湯温を検出する風呂温度センサを備え、温度設定器で設定される目標湯張り温度の湯が浴槽に落とし込まれた後に前記風呂温度センサで検出される浴槽湯温と前記湯張り温度とを比較して湯張り通路を通って浴槽に至る経路上での放熱により湯温低下量を求め、この湯温低下量を補償する分だけ給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度を高めに補正する放熱温度補正部を有する構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１９】
上記構成の発明において、湯張り開始時に、入水温度の情報と、全給水流量に対する給湯熱交換器を通る通水流量の割合（流量比）のデータに基づき、給湯熱交換器の湯とバイパス通路側の水とが混合して目標湯張り温度になるための給湯熱交換器出側の目標温度、つまり目標熱交出側温度が演算により求められ、この目標熱交出側温度と給湯熱交換器の出側の実測湯温とが比較される。
【００２０】
湯張り開始直前まで給湯熱交換器側が給湯燃焼をしていたような場合には、湯張り開始時に後沸きによる高温の湯が実測湯温として検出されるが、実測湯温が目標熱交出側温度よりも高いときにはバイパス弁が水量増加方向に開くことで、後沸きの高温の湯が埋められて目標湯張り温度に近い湯温となって浴槽に落とし込まれることとなり、これにより、後沸きの高温の湯が浴槽に落とし込まれることがなくなり、高温の湯が浴槽に落とし込まれることによる危険を防止できると共に、後沸きの湯の落とし込みによって浴槽湯温が目標湯張り温度よりも高めに張られることも防止でき、湯張り湯温制御の信頼性が高められる。
【００２１】
また、放熱温度補正部を設けた発明にあっては、給湯通路側から浴槽までの湯張り通路の経路で放熱される湯温低下分が目標湯張り温度と実際の浴槽湯温の検出温度との差によって検出され、この放熱による湯温低下量を補償する分だけ目標熱交出側温度が高めに補正される結果、後沸きを消して給湯通路から湯張り通路に入るときには目標湯張り温度よりも高めとなるが、湯張り通路を通っていくうちに、放熱されて、浴槽に入り込むときには、ちょうど目標湯張り温度の湯温に達することから、湯張り湯温制御の精度が格段にアップし、湯張り湯温制御の信頼性を大幅に向上させることが可能となる。
【００２２】
このように、本発明は、給湯熱交換器側から後沸きによる高温の湯の落とし込みが防止されると共に、湯張り湯温制御の精度および信頼性が高められることで、本発明の目的とする課題解決が達成される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、本実施形態例の自動湯張り機能付風呂釜のシステム構成は前記図４に示したシステムと同様であり、そのシステムの重複説明は省略する。図１は第１実施形態例の要部構成を示すブロック図である。本実施形態例において特徴的なことは、給湯熱交換器１の後沸きによる高温の湯が浴槽14側に落とし込まれるのを防止する初期高温湯張り防止手段27を制御装置24に設けたことであり、この初期高温湯張り防止手段27は、目標熱交出側温度演算部28と、データメモリ30と、温度比較部31と、バイパス弁制御部32とを有して構成されている。
【００２４】
データメモリ30には、全給水流量に対する給湯熱交換器１側を通る通水流量の割合、つまり、全給水流量に対する給湯熱交換器１の通水流量比ａのデータと、給水温度と前記通水流量比のデータを用いて、目標湯張り温度（リモコン25により設定される湯張り設定温度（風呂設定温度））のデータに基づき、給湯熱交換器１の出側の湯とバイパス通路７，８側の水とが混合されて目標湯張り温度の湯となるための給湯熱交換器１の出側の目標熱交出側温度Ｔthを求めるＴth演算式とが格納されている。
【００２５】
前記給湯熱交換器１側の通水流量比ａは、バイパス弁６の開度によって異なる。バイパス弁６は弁の開度が可変の流量制御式の弁としてもよいが、この実施形態例では、バイパス弁６は通路の開閉のみを行う構成としており、データメモリ30に与える通水流量比ａの値はバイパス弁６を閉じた状態の値で与えてある。もちろん、バイパス弁６を流量制御タイプの弁で構成した場合には、バイパス弁６の各弁開度に応じた通水流量比ａの値がそれぞれ与えられて格納されることになる。
【００２６】
また、データメモリ30に与えられるＴth演算式は次の（１）式によって与えられている。この（１）式は（２）式をＴthを求める式に変換することにより得られる。
【００２７】
Ｔth＝（１／ａ）｛Ｔst−ＴIN（１−ａ）｝・・・・・（１）
【００２８】
Ｔst＝ａＴth＋ＴIN（１−ａ）・・・・・（２）
【００２９】
なお、上記式で、Ｔｓｔは目標湯張り温度、ＴＩＮは入水温度（給水温度）、ａは前記した如く、総入水流量に対する給湯熱交換器１の通水流量比である。
【００３０】
目標熱交出側温度演算部28は、湯張りが開始（この湯張りの開始は注湯弁26の開動作信号を検出することによって分かる）されたときに、給水温度センサ３から得られる給水温度ＴINと、リモコン25により入力設定される目標湯張り温度Ｔstの情報と、前記データメモリ30に格納されている給湯熱交換器１側の通水流量比ａのデータを用い、データメモリ30に格納されている前記（１）式を用いて目標湯張り温度の湯を供給するための給湯熱交換器１側の出側の目標熱交出側温度Ｔthを演算により求める。
【００３１】
温度比較部31は、前記目標熱交出側温度演算部28で算出された目標熱交出側温度Ｔthと実際に熱交湯温センサ13で検出される給湯熱交換器１の出側の湯温検出値ＴM とを比較し、その比較結果をバイパス弁制御部32に加える。バイパス弁制御部32は、温度比較部31の比較結果に基づき、給湯熱交換器１の出側湯温の実測値ＴM が目標熱交出側温度Ｔthよりも大きい（高い）ときには、給湯熱交換器１の後沸き等の湯が出て温度の高い湯が浴槽14に落とし込まれると判断し、バイパス弁６を開け、給湯熱交換器１から出る湯に混合する水の量を増加する。なお、バイパス弁制御部32は給湯熱交換器１の出側の実測湯温ＴM が目標熱交出側温度Ｔth以下の場合には、高温湯張りの虞れが生じないので、バイパス弁６を閉状態に維持する。
【００３２】
この実施形態例によれば、湯張りの途中に給湯運転が割り込み、その直後に湯張り運転を再開する場合や、湯張りの落とし込みを断続的に行う場合や、給湯運転の停止後短時間の間に湯張りを開始する等、湯張り開始時に給湯熱交換器１の後沸きによる高温の湯が給湯熱交換器１から出る場合には、この給湯熱交換器１から出る高温の後沸き湯温が熱交湯温センサ13により実測されて、バイパス弁６が開けられ、混合する水の量が増加制御されて後沸きが解消されて浴槽14側に落とし込まれるので、高温湯張りの危険を防止することができる。
【００３３】
このように、後沸きの解消が行われると共に、熱交湯温センサ13で検出される実測湯温が目標熱交出側温度Ｔth以下になったときにはバイパス弁６が閉じられて余分の水が給湯熱交換器１から出る湯にミキシングするということがない。そして、後沸きの湯温が解消された後は、給湯熱交換器１から出る湯に常時バイパス通路の水がミキシングし、湯張り温度センサ11で検出される湯温が目標湯張り湯温となるように給湯熱交換器１のバーナの燃焼熱量が制御されるので、安定した目標湯張り温度の湯を浴槽14に落とし込むことが可能となり、浴槽14に目標湯張り温度の湯を正確に張ることができる。
【００３４】
また、湯張りしている途中で、湯張り目標温度が低めに変更された場合には、その目標湯張り温度の変更直後には、変更前の高めの湯が給湯熱交換器１側から出ることになるが、この場合も、熱交湯温センサ13で検出される実測湯温は目標湯張り温度の変更後の目標熱交出側温度Ｔthよりも高くなるので、実測湯温が目標熱交出側温度Ｔthに下がるまでバイパス弁６が開けられるので、目標湯張り温度の変更直後に高めの湯が浴槽14側に落とし込まれることも抑制でき、湯張り湯温の変更に際してもその影響を抑制した湯張りができるという効果が得られる。
【００３５】
このように、本実施形態例においては、頻繁に浴槽14への断続湯張りが行われた場合にも、前記の如く、ほぼ目標湯張り温度の湯を落とし込むことができるので、浴槽湯温が高めになってそれを埋める注水動作を行う無駄もなくなり、浴槽14に設定温度の湯を張る時間を短くすることができる。
【００３６】
図２には本発明の第２実施形態例のブロック構成が示されている。この実施形態例において特徴的なことは、給湯通路５側から浴槽14に至る湯張り通路上での湯張り湯温の放熱による降下分を補償してより精度のよい湯張り湯温の制御を行う構成を前記第１実施形態例の構成に付加したものである。
【００３７】
図２において、第２実施形態例において特徴的な構成は、前記第１実施形態例の構成部分に放熱温度補正部33が付加されていることである。なお、前記第１実施形態例と同一の構成部分はその重複説明を省略する。放熱温度補正部33は、放熱湯温演算部35と、放熱温度補正値算出部36とを有して構成されている。放熱湯温演算部35は、浴槽14が空の状態で湯張りが開始されたとき、通常の湯張り動作において行われると同様に、目標湯張り温度の湯が追い焚き循環通路20の循環口の上側の水位まで落とされたときに、そのことを確認するために、循環ポンプ16を駆動して浴槽湯水が追い焚き循環通路20を通して循環されるときに、風呂温度センサ21で浴槽湯温を検出し、その浴槽湯温を取り込む。
【００３８】
放熱湯温演算部35は、風呂温度センサ21で検出される浴槽湯水温度と、リモコン25で設定された目標湯張り温度又は湯張り温度センサ11で検出される浴槽14への落とし込み温度とを比較し、その落とし込み温度と実際に浴槽14に落とし込まれた浴槽水湯温との差から湯張りの湯が湯張り管12および追い焚き循環通路20を経て浴槽14に達するまでの放熱による温度降下量を求め、その演算結果を放熱温度補正値算出部36へ加える。
【００３９】
放熱温度補正値算出部36は、放熱湯温演算部35から加えられる湯張り通路上での放熱による温度降下分を補償する目標熱交出側温度Ｔthの補正値を算出する。具体的には、目標湯張り温度に放熱による温度低下分だけ上乗せし、この上乗せした目標湯張り温度から、前記（１）式を用いて温度降下分を上乗せした目標湯張り温度に対応する目標熱交出側温度Ｔth′を求め、補正値βをβ＝Ｔth−Ｔth′の演算により求め、この補正値βを目標熱交出側温度演算部28へ加える。目標熱交出側温度演算部28は目標熱交出側温度Ｔthを該目標熱交出側温度Ｔthに補正βを加えたＴth＋βに変更補正する。
【００４０】
このように、放熱温度補正値算出部33は、湯張りを行う毎に、目標湯張り温度に対応する目標熱交出側温度Ｔthの補正値βを湯張り通路上での放熱温度降下量に応じて次々に更新していく。
【００４１】
この第２実施形態例では、目標熱交出側温度演算部28は、前記（１）式で求められる目標熱交出側温度Ｔthに放熱温度補正値算出部36から加えられる補正値βを加えた値を目標熱交出側温度の確定値とし、前記第１実施形態例の場合と同様に温度比較部31およびバイパス弁制御部32の動作を行わせる。
【００４２】
この結果、第２実施形態例では、湯張り通路の放熱による温度降下分だけ上乗せして目標熱交出側温度が高めに補正設定されるので、湯張りの湯が湯張り通路を経て浴槽14に達するときに、ちょうど目標湯張り温度の湯となって浴槽14に入り込むこととなり、湯張り温度の制御精度を格段にアップすることが可能となる。
【００４３】
この実施形態例の放熱温度補正部33の動作を具体的に説明すると次のようになる。例えば、給湯熱交換器１側の通水流量比ａを0.25、入水温度ＴINを20℃、目標湯張り温度、つまり湯張り温度センサ11で検出される目標湯張り温度Ｔstが40℃のとき、前記（１）式で求められる目標熱交出側温度Ｔthは46.7℃となる。この目標湯張り温度で湯を浴槽に落とし込んで浴槽湯温を検出したところ、39℃とすれば、湯張り通路を通る間に放熱により１℃の湯温降下があったことになる。
【００４４】
もし、湯張り通路上で湯温の降下がないものと仮定すれば、浴槽湯温が39℃が検出されるということは、目標湯張り温度が39℃で落とし込まれたことになり、この目標湯張り温度39℃に対応する仮想の目標熱交出側温度Ｔth′は（１）式により45.3℃として求められる。つまり、β＝Ｔth−Ｔth′＝46.7−45.3＝1.4 ℃が得られる。そこで、湯張り通路上での放熱分の1.4 ℃を高めに見積もっておき、目標熱交出側温度を、46.7＋1.4 ＝48.1℃に補正するのである。
【００４５】
このように、目標熱交出側温度Ｔthを46.7℃から48.1℃に補正した場合、給湯熱交換器出側から48.1℃の湯が出湯したとき、この湯と常時バイパス通路８を通る水のミキシングによって作り出される湯張りの温度は前記（２）式により、Ｔst＝48.1×0.75＋20×0.25＝41.1℃となる。この温度は、リモコン25で設定される目標湯張り温度の40℃よりも高くなるが、湯張り通路上での湯温低下を１℃とすると、浴槽に落とし込まれる湯温ＴF はＴF ＝41.1−１＝40.1℃となり、リモコンで設定されている目標湯張り温度40℃にほぼ一致する湯温となり、目標湯張り温度でもって正確に湯を張れることが実証される。
【００４６】
次に、第２実施形態例の湯張り動作を図３のフローチャートに基づき説明する。まず、リモコン25の湯張りスイッチがオンされることによりスタート状態となり、風呂釜が設置施工されて最初の運転時には補正値βは０の状態となる。ステップ101 で注湯弁26が開けられて湯張りが開始される。ステップ102 ではリモコン25によって設定される目標湯張り温度Ｔthに補正値データを加えた温度と、給湯熱交換器１の出側の実測湯温ＴM との比較が行われ、実測湯温が目標熱交出側温度の補正値（この場合は補正値βは０）よりも高いときは、後沸きの湯が生じるものと判断し、ステップ103 でバイパス弁６を開けてミキシングする水の量を増加し、後沸きによる影響を消す。
【００４７】
前記ステップ102 において、補正された目標熱交出側温度が実測湯温ＴM 以上のときは後沸きが生じていないものと判断し、バイパス弁６を開けることなく、給湯熱交換器１の湯と常時バイパス通路８の水をミキシングして給湯熱交換器１の燃焼制御により目標湯張り温度の湯を浴槽14に落とし込む。ステップ104 では追い焚き循環通路15の循環口が水没する量の水量、つまり、追い焚き循環通路20の循環口よりも上側の水位に対応する水量が落とし込まれたか否かを判断する。その水量が落とし込まれたときには、ステップ105 で湯張りの注湯を停止する。
【００４８】
次にステップ106 で循環ポンプ16を駆動して浴槽湯水を追い焚き循環通路20を通して循環し、浴槽湯水の温度を風呂温度センサ21で検出する。次にステップ108 で湯張り中に湯張り温度センサ11で検出された温度（又はリモコン25で設定された目標湯張り温度）と浴槽湯水の実測温度とを比較し、湯張り通路を通って浴槽に達するまでの放熱による湯温低下分を演算し、この湯温低下量の値に基づき、その湯温降下量を補償する補正値βを演算により算出する。
【００４９】
そして、ステップ109 で設定水位までの残量の湯を落とし込む。この落とし込み開始時に、ステップ110 で給湯熱交換器１側の出側の実測温度ＴM と前記ステップ109 で求められた補正値βで補正された目標熱交出側温度とを比較し、実測湯温ＴM が補正された目標熱交出側温度よりも高いときにはその影響を解消するためにバイパス弁６を開けて高温を埋める。その一方、給湯熱交換器１の出側の実測湯温ＴM が補正された目標熱交出側温度以下のときにはバイパス弁６は閉じたまま湯張りを行う。そして、ステップ112 で設定水位までの湯量が落とし込まれたときに、湯張りの注湯を停止する。そして、ステップ114 で沸き上がり湯温を調節し、湯張り動作を完了する。
【００５０】
なお、この実施形態例では、湯張りが完了したときには、浴槽湯温はほぼ目標湯張りの湯温に一致するので、沸き上がり湯温の調節は殆ど必要ないが、例えば、湯張り中に、入浴する者により、浴槽14に水が入れられた場合等には、沸き上がり湯温の調節が必要となる。
【００５１】
この第２実施形態例は、前記第１実施形態例と同様に給湯熱交換器１側の後沸きによる湯の高温湯張り注湯の危険を防止できることに加え、湯張り通路上での放熱による湯温低下を補償する方向に目標熱交出側温度の補正が行われるので、湯張り開始時に落とし込む湯温を湯張り通路上での湯温降下を見込んでその分高めにして落とし込むことができるので、湯張り湯温制御の精度を大幅にアップすることができる。
【００５２】
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、上記実施形態例では、追い焚き機能を備えた風呂釜を対象にして説明したが、本発明は追い焚き機能を有しない風呂釜についても適用されるものである。この場合は、図４における追い焚き熱交換器17を省略したものや、追い焚き循環通路20を省略し、湯張り管12を延長して浴槽14に直接接続したシステム構成となる。なお、追い焚き循環通路20を省略したときは、風呂温度センサ21は浴槽14内に設けることになる。
【００５３】
さらに、第２実施形態例では、湯張り通路での放熱による温度低下の影響を目標熱交出側温度を補正することにより解消するように構成したが、目標湯張り温度を補正するようにしてもよい。このように、目標湯張り温度を湯張り通路の温度低下分を見越して高めに補正することにより、湯張りの初期注湯時ばかりでなく、その後の定常湯張り運転においても、リモコン25で設定した目標湯張り温度を放熱による温度低下分を見越して高めに補正されるので、浴槽14への湯張り湯温の制御精度はアップし、正確に目標湯張り温度の湯を張ることができるという画期的な効果を奏することができる。
【００５４】
さらに、上記実施形態例では、常時バイパス通路８を設けたが、この常時バイパス通路８は省略してもよい。また、本実施形態例では、バイパス弁６をもつバイパス通路７を１本だけ設けたが、これを２本以上設けたものでもよい。
【００５５】
【発明の効果】
本発明は目標湯張り温度に対応する給湯熱交換器出側の目標熱交出側温度と給湯熱交換器出側の実測湯温とを比較し、実測湯温の方が高い場合には、湯張り開始時に、バイパス弁を開けて水のミキシング量を増加する方向に制御するものであるから、後沸き等の高温の湯が給湯熱交換器から出ても、この後沸きの湯を解消して浴槽側に落とし込むことができるので、後沸きの湯の高温湯張りの危険を確実に防止することができる。また、湯張り中に、湯張り目標温度が低めに設定変更された場合においても、給湯熱交換器出側の実測湯温が変更後の目標湯張り温度に対応する目標熱交出側温度よりも高くなるので、直ちにバイパス弁が開方向に制御されて水のミキシング量を増加させて変更後の目標湯張り温度の湯に近づけて湯を落とし込むことができるという効果が得られる。
【００５６】
このように、本発明では、後沸きの湯が落とし込まれる場合や、目標湯張り温度の変更により変更後の湯張り温度よりも高めの湯が落とし込まれる場合には、ミキシングする水の量が増加制御されて目標湯張り温度よりも高めの湯が落とし込まれることを防止するので、湯張り湯温の制御精度が高まり、高めの湯が浴槽に落とし込まれてそれを埋める注水動作を行うという無駄な動作からも解放され、湯張り運転の効率化を達成することが可能となる。
【００５７】
さらに、湯張り通路上での放熱による温度降下分を考慮して目標熱交出側温度を補正する構成の発明にあっては、その湯張り通路の放熱による温度低下量を見越してその分だけ高めの湯が湯張り通路に供給されることになるので、浴槽に達したときには、丁度目標湯張り温度の湯になって浴槽に入り込む結果、湯張り湯温の制御精度がさらにアップし、目標湯張り温度の湯を正確に張ることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態例のブロック構成図である。
【図２】本発明の第２実施形態例のブロック構成図である。
【図３】第２実施形態例の動作を示すフローチャートである。
【図４】自動湯張り機能付風呂釜のシステム構成図である。
【符号の説明】
６  バイパス弁
７  バイパス通路
13  熱交湯温センサ
27  初期高温湯張り防止手段
28  目標熱交出側温度演算部
31  温度比較部
32  バイパス弁制御部
33  放熱温度補正部
35  放熱湯温演算部
36  放熱温度補正値算出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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