(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された多数のパッドを画像認識手段で撮像し、各パッドの撮像情報を基準情報と比較して各パッドの良否を判定するパッドの外観検査方法において、
前記基準情報を自動設定するために、同じ列に並ぶ２つのパッドの撮像情報を比較して両者が一致するか否かを判定し、一致すれば、そのうちの一方のパッドの撮像情報を同じ列の他のパッドの撮像情報と比較して両者が一致するか否かを判定するという処理を繰り返し、所定数以上のパッドの撮像情報が一致した時に当該パッドの撮像情報を前記基準情報として設定する基準情報設定処理と、
前記基準情報を設定し終えた列の各パッドの良否を該基準情報を用いて判定する良否判定処理と
をパッドの列毎に順に行うことを特徴とするパッドの外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に形成された多数のパッドの良否を画像処理技術で判定するパッドの外観検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、小型のセラミックパッケージを製造する場合には、１枚のセラミック基板に多数の製品を作り込み、各製品の境界線に形成されたスナップライン（切断溝）に沿って該セラミック基板を折り割ることで、個々の製品に分断するようにしている。予め、セラミック基板の下面には、多数のパッド（電極）が製品の配列に沿って形成され、各製品毎に複数のパッドが割り当てられるようになっている。
【０００３】
セラミック基板の製造後に、パッドに欠陥が有る不良品をチェックするため、セラミック基板の下面のパッドの外観を検査し、パッドの良否を判定するようにしている。
【０００４】
従来は、このパッドの外観検査を目視検査によって行っていたが、近年、省力化のために、パッドをカメラで撮像し、このパッドの撮像情報を予め設定された基準情報と比較して各パッドの良否を判定することが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、１枚のセラミック基板に形成された全てのパッドが同一サイズであるとは限らず、パッドの列によってパッドのサイズが異なる場合がある。このような場合、従来は、予めパッドの列毎に基準情報を設定しておく必要がある。また、パッドサイズの異なる製品を形成したセラミック基板を検査する場合には、その都度、基準情報を設定し直す必要があり、面倒である。
【０００６】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、予めパッド良否判定の基準情報を手動設定しなくても、パッドの外観検査を精度良く行うことができるパッドの外観検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基準情報を自動設定するために、同じ列に並ぶ２つのパッドの撮像情報を比較して両者が一致するか否かを判定し（両者の差が許容誤差の範囲内であれば一致とみなす）、一致と判定すれば、そのうちの一方のパッドの撮像情報を同じ列の他のパッドの撮像情報と比較して両者が一致するか否かを判定するという処理を繰り返し、所定数以上のパッドの撮像情報が一致した時に当該パッドの撮像情報を前記基準情報として設定する基準情報設定処理と、前記基準情報を設定し終えた列の各パッドの良否を該基準情報を用いて判定する良否判定処理とをパッドの列毎に順に行うようにしたものである。
【０００８】
つまり、１列のパッドのうち、所定数以上のパッドの撮像情報が一致すれば、それらは正常なパッドと推定できるため、それらのパッドの撮像情報から基準情報を自動設定するものである。このようにすれば、パッドの列によって基準情報が異なる場合や、パッドのサイズの異なる製品が形成された基板を検査する場合でも、予め基準情報を手動設定することなく、パッドの外観検査を精度良く行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、検査対象となるセラミック基板１１には、多数のチップキャリア等の製品１２（１個分の領域を斜線で図示）が縦横複数列に形成され、各製品１２の境界線にスナップライン１３が形成されている。このセラミック基板１１の下面には、スナップライン１３に跨がって多数のパッド１４がめっきにより形成されている。各パッド１４は、最終的にはスナップライン１３で二分割され、各製品１２の上下両辺に、それぞれ二分割されたパッド１４が２個ずつ割り当てられる。尚、セラミック基板１１の最上部と最下部の列のパッド１４は、スナップライン１３の外側の領域がダミーめっき部１５となっいる。ダミーめっき部１５は、二分割されたパッド１４よりも小さく形成されている。
【００１０】
次に、このセラミック基板１１のパッド１４の外観を検査する手順について説明する。
まず、セラミック基板１１の下面全体をラインシフトカメラ等の画像認識手段で撮像し、次のようにして各製品１２の中心座標（Ｘ，Ｙ）を抽出する。最初に、セラミック基板１１の対角方向隅部の製品１２の中心座標（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２）を抽出する。この抽出方法は、例えば、セラミック基板１１の対角方向隅部の製品１２のパッド１４をグレイサーチし、各パッド１４の位置から製品１２の中心座標（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２）を演算する。
【００１１】
次に、セラミック基板１１のＸ方向及びＹ方向の製品１２の配列数により次式によりＸ方向製品配列ピッチＰx とＹ方向製品配列ピッチＰy を算出する。
Ｐx ＝｜Ｘ１−Ｘ２｜／ＮX       （ＮX ：Ｘ方向配列数）
Ｐy ＝｜Ｙ１−Ｙ２｜／Ｎy       （Ｎy ：Ｙ方向配列数）
この後、Ｘ，Ｙ方向製品配列ピッチＰx ，Ｐy と対角方向隅部の製品１２の中心座標（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２）とから、各列の各製品１２の中心座標（Ｘ，Ｙ）を算出する。
【００１２】
この後、各製品１２の中心座標（Ｘ，Ｙ）とＸ，Ｙ方向製品配列ピッチＰx ，Ｐy とから、検査対象となる各製品１２の範囲（スナップライン１３で囲まれた範囲）を確定する。
【００１３】
この後、基準面積（基準情報）を次のようにして各製品１２のパッド１４の撮像情報から自動設定する。まず、各製品１２のパッド１４の撮像情報から各パッド１４の面積を算出し、同じＸ方向の列に並ぶ２つのパッド１４の面積を比較して両者が一致するか否かを判定する。例えば、図１において、左右に隣接する２つの製品１２の同じ位置のパッドａとａ’、ｂとｂ’、ｃとｃ’、ｄとｄ’の面積をそれぞれ比較して両者が一致するか否かを判定し、一致すれば、それらのうちの一方のパッドの面積を、その隣の製品１２の同じ位置の各パッドの面積と比較して両者が一致するか否かを判定するという処理を繰り返する。この際、パッド面積が一致するか否かは実質的に判定し、パッド面積の差が許容誤差の範囲内であれば一致と見なす。
【００１４】
このような比較処理を繰り返すことで、所定数以上のパッド１４の面積が一致した時に当該パッド１４の面積を基準面積としてメモリ（図示せず）に記憶する。この際、基準面積は、製品１２の４箇所のパッド１４毎に設定される。
【００１５】
このようにして基準面積を設定し終えた列の各製品１２の各パッド１４の面積を基準面積と比較し、両者の差が許容誤差の範囲内であれば、良品と判定し、両者の差が許容誤差の範囲を越えれば、不良品と判定する。
【００１６】
このようにして基準面積が設定された列の全ての製品１２のパッド１４について良否判定を終了すると、その１列下の製品１２の列について、上述と同じ処理により、各製品１２のパッド１４の撮像情報から基準面積を設定した後、各製品１２の各パッド１４の面積を基準面積と比較して良否判定を行う。以後、各列毎に基準情報設定処理と良否判定処理とを繰り返し、セラミック基板１１の全ての製品１２についてパッド１４の良否判定を行う。
【００１７】
以上説明した実施形態によれば、製品１２のパッド１４の撮像情報から基準面積を設定するようにしたので、パッド１４の列によって基準面積が異なる場合や、パッド面積の異なるセラミック基板を検査する場合でも、予め基準面積を手動設定することなく、パッド１４の良否判定を精度良く行うことができ、省力化や検査能率向上を実現できる。
【００１８】
尚、上記実施形態では、製品１２の４箇所のパッド１４毎に基準面積を設定するようにしたが、製品１２の上辺側の２箇所のパッド１４について共通の基準面積を設定し、下辺側の２箇所のパッド１４についても共通の基準面積を設定するようにしても良い。或は、製品１２の４箇所のパッド１４について共通の基準面積を設定するようにしても良い。
【００１９】
また、基準面積を設定する際に、パッド面積が一致する（或は許容誤差の範囲内）と判定された所定数のパッド面積を平均して、その平均値を基準面積として設定するようにしても良い。
【００２０】
また、上記実施形態では、基準情報設定処理と良否判定処理とをパッド列で２列ずつ行うようにしたが、１列ずつ或は３列以上ずつ行っても良い。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、パッドの撮像情報から基準情報を自動設定するようにしたので、種々の基板に対して予め基準情報を手動設定することなく、パッドの外観検査を精度良く行うことができ、省力化や検査能率向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態において外観対象となるセラミック基板の下面図
【符号の説明】
１１…セラミック基板、１２…製品、１３…スナップライン、１４…パッド、１５…ダミーめっき部。
【図１】
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