(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された基板の表面に樹脂皮膜を塗布して設けた後、回路間あるいは回路の基板から立ち上がる側面の下部を被覆している樹脂皮膜を残して、樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって回路を露出させるにあたって、樹脂皮膜の除去量を調整して、樹脂皮膜の表面から突出する回路の高さ寸法を回路の幅寸法よりも小さくし、この露出させた回路の表面にメッキを施して接続端子として形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
接続端子を形成した後、電子部品と接続端子とを固相接続することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
樹脂皮膜の材料として酸化物又は炭化物を添加したエポキシ系樹脂を用い、レーザとしてＹＡＧレーザを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
樹脂皮膜をまず機械的に切削した後、さらにレーザ光を照射して除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、物理的な作用を付加しながら化学処理して、レーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
回路の表面を半硬化状態の樹脂皮膜で被覆すると共に樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去し、次いでレーザ照射していない部分の樹脂皮膜を硬化させることを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、樹脂皮膜のレーザ照射をしていない部分の表面にマスクを施し、この後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去することを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、プラズマ処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、紫外光照射してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、高圧水洗してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
回路と樹脂皮膜との間にマスク材を設けることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除去する部分において、回路と樹脂皮膜の間に両者の接着を抑制する材料を設けることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除去する部分の回路の表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくすることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、粒子を噴射してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
樹脂皮膜の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜にレーザ照射して、樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
基板に対して斜め方向からレーザ光を照射することを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
基板に対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板を反射した反射レーザ光を再度基板に照射させることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
複数種のレーザ光を同時に照射することを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
レーザ照射する箇所において基板の内部あるいは裏面側に金属層を設けることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
基板の段差部に導出される内層配線回路と基板の表面に形成される外層配線回路とを回路として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置される内層配線回路の表面を被覆した後、さらに前記基板の表面に樹脂皮膜を塗布形成し、次いで段差部の樹脂皮膜をレーザ照射して除去することによって段差部の内層配線回路を露出させると共に前記基板の表面の樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路を露出させ、露出させた内層配線回路と外層配線回路の表面にメッキを施して接続端子として形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
基板の段差部に導出される内層配線回路と基板の表面に形成される外層配線回路とを回路として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、段差部に配置される内層配線回路の表面に樹脂皮膜を塗布して被覆した後、さらに前記基板の表面に樹脂皮膜を塗布して設け、次いで段差部の樹脂皮膜をレーザ照射して除去することによって段差部の内層配線回路を露出させると共に前記基板の表面の樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路を露出させ、露出させた内層配線回路と外層配線回路の表面にメッキを施して接続端子として形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソルダーレジストなどの樹脂皮膜を表面に設けたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体など電子部品等を搭載するために用いられるプリント配線板Ａは、図５０に示すように、積層板等で形成される基板１の表面に回路２を設け、そして基板１の表面にソルダーレジストなどの樹脂皮膜３を形成することによって作製されている。図５０において１１は半導体などの電子部品を搭載するために基板１に凹設した電子部品搭載部、１２は基板１に貫通して設けたスルーホールであり、７は基板１の両面の回路２を接続するためにスルーホール１２の内周に設けたスルーホールメッキ（基板１を多層板で形成する場合には内層と外層の回路を接続する）である。
【０００３】
ここで、電子部品等と接続する回路２は表面に半田メッキや金メッキ等を施して接続端子として形成されるものであり、樹脂皮膜３はこの接続端子となる回路２の表面を覆わないように、基板１の表面のうち半田メッキや金メッキを行なわない部分に選択的に設けるようにしてある。そしてこのように樹脂皮膜３を基板１の表面に部分的に設けるにあたっては、スクリーン印刷によってソルダーレジストなどの樹脂材料を基板１の表面に部分的に塗布することによって行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のようにスクリーン印刷で基板１の表面に樹脂材料を選択的に塗布して樹脂皮膜３を設けるようにする場合、接続端子を形成させる回路２の表面に樹脂材料が塗布されないようにスクリーン印刷のスクリーンを基板１に対して正確に位置合わせする必要があり、樹脂材料の塗布の作業が高い精度を要求されるために生産性に問題を有するものであった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、樹脂皮膜の形成を高い精度を必要とすることなく容易に行なうことができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、回路２が形成された基板１の表面に樹脂皮膜３を塗布して設けた後、樹脂皮膜３の一部をレーザ照射して除去することによって回路２を露出させ、この露出させた回路２の表面にメッキ４を施して接続端子５として形成することを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項１は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２間あるいは回路２の基板１から立ち上がる側面が樹脂皮膜３で被覆されるように、樹脂皮膜３を残して除去することを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項１は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２の基板１から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜３で覆われるように樹脂皮膜３を残して除去するにあたって、樹脂皮膜３の表面から突出する回路２の高さ寸法が回路２の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜３の除去量を調整することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項２は上記のプリント配線板の製造方法において、接続端子５を形成した後、電子部品９と接続端子５とを固相接続することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３の材料として酸化物又は炭化物を添加したエポキシ系樹脂を用い、レーザとしてＹＡＧレーザを用いることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をまず機械的に切削した後、さらにレーザ光を照射して除去することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項５は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項６は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、物理的な作用を付加しながら化学処理して、レーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項７は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２の表面を半硬化状態の樹脂皮膜３で被覆すると共に樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去し、次いでレーザ照射していない部分の樹脂皮膜３を硬化させることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項８は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、樹脂皮膜３のレーザ照射をしていない部分の表面にマスク４２を施し、この後、化学処理してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項９は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、プラズマ処理してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を除去することを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項１０は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、紫外光照射してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を除去することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項１１は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、高圧水洗してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を除去することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項１２は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２と樹脂皮膜３との間にマスク材４３を設けることを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１３は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２の表面を被覆した樹脂皮膜３をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜３を除去する部分において、回路２と樹脂皮膜３の間に両者の接着を抑制する材料４４を設けることを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１４は上記のプリント配線板の製造方法において、回路２の表面を被覆した樹脂皮膜３をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜３を除去する部分の回路２の表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくすることを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１５は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３をレーザ照射で除去した後、粒子４５を噴射してレーザ照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を除去することを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１６は上記のプリント配線板の製造方法において、樹脂皮膜３の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜３にレーザ照射して、樹脂皮膜３を除去することを特徴とするものである。
【００２４】
また請求項１７は上記のプリント配線板の製造方法において、基板１に対して斜め方向からレーザ光を照射することを特徴とするものである。
【００２５】
また請求項１８は上記のプリント配線板の製造方法において、基板１に対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板１を反射した反射レーザ光を再度基板に照射させることを特徴とするものである。
【００２６】
また請求項１９は上記のプリント配線板の製造方法において、複数種のレーザ光を同時に照射することを特徴とするものである。
【００２７】
また請求項２０は上記のプリント配線板の製造方法において、レーザ照射する箇所において基板１の内部あるいは裏面側に金属層１０を設けることを特徴とするものである。
【００２８】
本発明の請求項２１に係るプリント配線板の製造方法は、基板１の段差部６に導出される内層配線回路２ａと基板１の表面に形成される外層配線回路２ｂとを回路２として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、層間の内層配線回路２ａ上に設けた樹脂皮膜３を延出させることによって段差部６に配置される内層配線回路２ａの表面を被覆した後、さらに前記基板１の表面に樹脂皮膜３を塗布して設け、次いで段差部６の樹脂皮膜３をレーザ照射して除去することによって段差部６の内層配線回路２ａを露出させると共に前記基板１の表面の樹脂皮膜３の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路２ｂを露出させ、露出させた内層配線回路２ａと外層配線回路２ｂの表面にメッキを施して接続端子５として形成することを特徴とするものである。
【００２９】
本発明の請求項２２の発明は、基板１の段差部６に導出される内層配線回路２ａと基板１の表面に形成される外層配線回路２ｂとを回路２として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、段差部６に配置される内層配線回路２ａの表面に樹脂皮膜３を塗布して被覆した後、さらに前記基板１の表面に樹脂皮膜３を塗布して設け、次いで段差部６の樹脂皮膜３をレーザ照射して除去することによって段差部６の内層配線回路２ａを露出させると共に前記基板１の表面の樹脂皮膜３の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路２ｂを露出させ、露出させた内層配線回路２ａと外層配線回路２ｂの表面にメッキ４を施して接続端子５として形成することを特徴とするものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３１】
先ず請求項１の発明を図１の実施の形態に基づいて説明する。基板１は銅張りエポキシ樹脂積層板などの金属箔張り積層板を加工して単層板あるいは多層板として作製されるものであり、その表面（両面）には金属箔をエッチング加工等することによって回路２が設けてある。また基板１にはスルーホール１２が設けてあり、スルーホール１２の内周に施したスルーホールメッキ７で両面の回路２を電気的に接続するようにしてある。さらに基板１の片面には座ぐり加工等で凹所が設けてあり、この凹所に回路２を設けて電子部品搭載部１１として形成してある。
【００３２】
そして図１（ａ）に示すように、この基板１の表面（両面）にソルダーレジストなどの樹脂材料を塗布して樹脂皮膜３を形成させる。樹脂材料の塗布はスクリーン印刷などの任意の手段で行なうことができるが、回路２の表面を樹脂皮膜３で被覆しないように位置合わせを正確に行なうような必要はなく、回路２の表面が樹脂皮膜３で覆われるようにしてもよい。従って、図１（ａ）に示すように基板１の表面の全面に塗布して樹脂皮膜３を形成するようにしてもよい。ここで、樹脂皮膜３の厚みは２０〜１００μｍ程度が好ましい。また樹脂皮膜３を形成するソルダーレジストなどの樹脂材料としては、電気絶縁性及び基板１に対する密着性が高く、後述のレーザ照射によって除去可能な材質であればよく、例えばエポキシ樹脂等が好ましい。
【００３３】
上記のように正確な位置合わせをする必要なく、樹脂材料を塗布して基板１の表面に樹脂皮膜３を設けた後、レーザ光Ｌを基板１の表面の余分な箇所の樹脂皮膜３に照射する。レーザ光Ｌをこのように樹脂皮膜３に照射することによって、レーザ光Ｌのエネルギーで樹脂皮膜３を分解消失させることができ、基板１の表面に設けられた樹脂皮膜３のうち余分な箇所、すなわち図１（ｂ）に示すように端子となる回路２を被覆している樹脂皮膜３を除去することができるものである。レーザとしては、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザなど任意のものを用いることができる。
【００３４】
上記のようにレーザ照射によって不要な樹脂皮膜３を除去し、樹脂皮膜３で覆われていた回路２を露出させることができるものであり、さらに回路２の表面の樹脂や炭化物などをレーザ光Ｌによって分解除去してクリーニングすることができるものである。従って、正確な位置合わせをしないで樹脂材料を塗布して基板１の表面に樹脂皮膜３を設けても、不要な樹脂皮膜３をレーザ照射で除去することによって、回路２を露出させることができるものであり、図１（ｃ）のように露出する回路２の表面に金メッキ処理などを行なって仕上げ用のメッキ４を施すことによって、接続端子５を形成することができるものである。
【００３５】
図２は請求項２の発明の実施の形態を示すものであり、図１の場合と同様にして基板１の表面に樹脂皮膜３を形成し、レーザ照射して不要な箇所の樹脂皮膜３を除去して回路２を露出させ、そして図２（ａ）のように露出させた回路２の表面に仕上げのメッキ４を施して接続端子５を形成した後、図２（ｂ）のように電子部品搭載部１１に半導体などの電子部品９を実装すると共に電子部品９と接続端子５とを固相接合して電気的に接続するようにしてある。図２（ｂ）の実施形態では、電子部品９と接続端子５にそれぞれ金線等のワイヤー１３の端部を超音波接合するワイヤーボンディングで固相接合を行なうようにしてある。このように電子部品９と接続端子５とを固相接合するにあたって、接続端子５を形成する回路２の表面からは樹脂皮膜３がレーザ光照射によって除去されているために、この回路２の表面へのメッキ４の形成が妨げられることがなく、樹脂皮膜３によって電子部品９と接続端子５との間の接続信頼性が阻害されることがなくなるものであり、安定した接続信頼性で電子部品９と接続端子５とを固相接合することができるものである。
【００３６】
図３は請求項１の発明の実施の形態を示すものであり、まず図３（ａ）のようにソルダーレジストなどを２０〜１００μｍ程度の厚みで印刷して基板１の表面１に樹脂皮膜３を設けた後、レーザ照射することによって不要な箇所の樹脂皮膜３を除去し、回路２を露出させる。そしてこの際に、図３（ｂ）に示すように、回路２間あるいは回路２の基板１から立ち上がる側面が樹脂皮膜３で被覆されるように残して、樹脂皮膜３を除去するようにしてある。このように樹脂皮膜３の除去を行なった後、図３（ｃ）のように回路２の樹脂皮膜３から露出する表面に金メッキ等をおこなって仕上げのメッキ４を施すことによって、接続端子５を形成することができる。レーザとしてはＹＡＧレーザやＣＯ２レーザを用いることができるものであり、レーザ照射における樹脂皮膜３の除去の深さのコントロールは、例えば、目標深さの直前まで大まかな加工で樹脂皮膜３を除去し、あとは微細加工で目標深さまで樹脂皮膜３を除去するように、レーザの照射出力を調整して行なうことができる。この場合、回路２が露出するまで樹脂皮膜３を除去した以降、モニタリング等を行ないながら樹脂皮膜３の除去の深さをコントロールするようにしてもよい。
【００３７】
ここで、加湿環境下などで基板１の回路２間の表面に水分等の導電性物質が付着すると回路２間の絶縁劣化が生じやすく、また回路２と基板１との間の接合界面が露出しているとこの接合界面に腐食が発生して回路２が剥離するおそれがある。そこで請求項１の発明は上記のように、回路２間あるいは回路２の基板１から立ち上がる側面が樹脂皮膜３で覆われるように、樹脂皮膜３の一部を残すようにしており、回路２間の基板１の表面に樹脂皮膜３を残すことによって、基板１の表面に導電性物質が付着するのを防止することができるものであり、また回路２の側面に樹脂皮膜３を残すことによって、隣合う回路２間の絶縁性を確保することができると共に、回路２と基板１との間の接合界面を樹脂皮膜３で覆うことができ、この接合界面の腐食を防止して回路２の剥離を防ぐことができるものである。さらに、基板１に電子部品９を搭載した後にモールド樹脂成形するにあたって、回路２間に残留させる樹脂皮膜３の表面は凹凸が多いために、このモールド樹脂との接着性を向上させることができ、モールド樹脂の密着強度を高める効果を期待することもできるものである。
【００３８】
図５は基板１の表面に設けた回路２を示すものであり、図５（ａ）は回路２の幅寸法ｗが、回路２の基板１の表面から突出する高さｔ０よりも大きい場合（ｗ＞ｔ０）を、図５（ｂ）は回路２の幅寸法ｗが、回路２の基板１の表面から突出する高さｔ０よりも小さい場合（ｗ＜ｔ０）をそれぞれ示す。そして基板１に搭載される電子部品９を接続端子５を形成する回路２にワイヤーボンディングするにあたって、金線等のワイヤー１３を回路２に超音波溶接する場合、図５（ａ）のようにｗ＞ｔ０であるとワイヤーボンディングの際の超音波振動が回路２の接合部に効率良く伝わってワイヤー１３の接合の信頼性が高くなるが、図５（ｂ）のようにｗ＜ｔ０であると、回路２の剛性が低下してワイヤーボンディングの際の超音波振動が回路２の接合部に効率良く伝わらずワイヤー１３の接合不良が生じやすい。
【００３９】
そこで請求項１の発明では、図４（ａ）のように基板１の表面に樹脂皮膜３を設けた後、レーザ照射によって不要な箇所の樹脂皮膜３を除去して回路２を露出させるにあたって、図４（ｂ）に示すように、回路２が樹脂皮膜３の表面から突出する高さ寸法ｔ（＝ｔ０−ｈ）が回路２の幅寸法ｗよりも小さくなるように、すなわちｗ＞ｔ（＝ｔ０−ｈ）となるように、回路２間の基板１の表面に残す樹脂皮膜３の厚みｈを調整するようにしてある。このように回路２が樹脂皮膜３の表面から突出する高さ寸法ｔが回路２の幅寸法ｗよりも小さくなるように管理することによって、回路２の剛性を確保し、ワイヤーボンディングの信頼性を安定して高く得ることができるものである。
【００４０】
請求項３の発明は、樹脂皮膜３の材料として酸化物又は炭化物を添加したエポキシ系樹脂を用い、レーザとしてＹＡＧレーザを用いることによって、エポキシ系樹脂で形成される基板１にレーザ照射によるダメージを低減するようにしたものである。
【００４１】
すなわち、ガラス基材エポキシ樹脂積層板などで形成される基板１の表面に図６（ａ）のようにソルダーレジストなどの樹脂材料を２０〜１００μｍ程度の厚みで印刷して樹脂皮膜３を形成するにあたって、樹脂材料として酸化物又は炭化物を添加したエポキシ系樹脂を使用する。ここで、エポキシ系樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など任意のエポキシ樹脂を用いることができるものであり、また酸化物としては酸化鉄などを、炭化物としては炭化チタン（ＴｉＣ）などを用いることができるものである。また、エポキシ系樹脂中への酸化物や炭化物の添加量は５〜５０重量％程度の範囲が好ましい。
【００４２】
そしてＹＡＧレーザ光Ｌを基板１の表面の余分な箇所の樹脂皮膜３に照射すると、ＹＡＧレーザはエポキシ系樹脂を透過し易い加工特性があるが、樹脂皮膜３には酸化物や炭化物が含有されているために、この酸化物や炭化物によってＹＡＧレーザは樹脂皮膜３に吸収され、樹脂皮膜３をＹＡＧレーザで分解消失させることができ、図６（ｂ）のように不要な樹脂皮膜３を除去して回路２を露出させることができる。一方、酸化物及び炭化物が含有されないエポキシ系樹脂の基板１にはＹＡＧレーザは透過し易く、基板１にはＹＡＧレーザは吸収され難いために基板１がレーザ照射で損傷されることを低減することができるのである。このようにＹＡＧレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去することによって回路２を露出させた後、図６（ｃ）のように露出する回路２の表面に金メッキ処理などを行なって仕上げ用のメッキ４を施すことによって、接続端子５を形成することができるものである。
【００４３】
図９（ａ）は回路２を被覆して基板１の表面に設けた樹脂皮膜３を示すものであり、樹脂皮膜３はこのように厚みが不均一になっている場合が多い。このように厚みが不均一な樹脂皮膜３にレーザ光を照射して樹脂皮膜３を除去する場合、図９（ｂ）のように樹脂皮膜３のうち厚みの厚い部分は完全に除去することができず、樹脂皮膜３の一部が残ってしまう。そこでこのような樹脂皮膜３の一部が残らないようにレーザ光の出力を高めたり照射時間を長くしたりすると、樹脂皮膜３の厚みの薄い部分でレーザ光が基板１に作用し、図９（ｃ）のように基板１に熱損傷２９が生じるおそれがある。
【００４４】
そこで請求項４の発明では、図８（ａ）のように回路２を被覆して基板１の表面に樹脂皮膜３を設けた後、まず図７（ａ）や図８（ｂ）のようにルーター３０等を用いて樹脂皮膜３の表層部を機械的に切削し、段差部の樹脂皮膜３の厚みがほぼ均一になるようにする。機械切削だけでは基板１の反り等の問題によって樹脂皮膜３の切削量の制御が難しいので、この後に、図７（ｂ）や図８（ｃ）のようにレンズ２６で集光してレーザ光Ｌを照射し、残った樹脂皮膜３をレーザ照射によって除去するようにしてある。このように樹脂皮膜３の表層部を機械的に切削したのち、レーザ照射で樹脂皮膜３を除去するようにすれば、機械的切削の後に残る樹脂皮膜３は厚みがほぼ均一になっており、除去残しや基板１の損傷が生じることなくレーザ光照射で樹脂皮膜３を除去することができるものであり、樹脂皮膜３の除去品質を向上させることができるものである。
【００４５】
上記のように基板１の表面の余分な樹脂皮膜３を除去するにあたって、回路２は表面にワイヤーボンディングする接続端子５として形成されるので、回路２の表面に樹脂皮膜３が残らないように除去する必要がある。一方、レーザ照射する場合には基板１や回路２に損傷が生じないように条件を管理しながら行なう必要があり、樹脂皮膜３を残らないように且つ基板１や回路２に損傷が生じないようにするには条件管理が難しい。特に回路２は銅で形成される場合が多いが、銅は放熱されて冷却され易いので、ＹＡＧレーザやＣＯ２レーザを用いた場合のような赤外光による熱加工では、回路２の表面に樹脂皮膜３が微小に残って微小樹脂残りが生じ易い。
【００４６】
そこで請求項５の発明は、図１０（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射して、回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なった後、図１０（ｂ）のように、樹脂皮膜３を溶解する化学処理液３１に基板１を浸漬し、基板１を化学処理して回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解することによって、回路２上に樹脂皮膜３が残らないよう完全除去するようにしてある。化学処理液３１としては例えばデスミア処理に使用されるＫＭｎＯ４水溶液を用いることができ、３０〜９０℃に化学処理液３１を調整して基板１を１〜３０分程度浸漬するのが好ましい。
【００４７】
このように化学処理することによって、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を完全に除去することができ、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。
【００４８】
上記のようにして、まず図１２（ａ）に図示するように回路２の上に設けられた樹脂皮膜３に、レーザ光Ｌを照射して図１２（ｂ）に図示するように回路２上の樹脂皮膜３のうち必要箇所（接続端子５を形成するために回路２を露出させる必要のある箇所）を除去し、さらに基板１を既述の図１０（ｂ）のように化学処理して、レーザ光Ｌの照射部分において回路２の表面に残留する樹脂皮膜３を除去するにあたって、基板１を化学処理液３１で処理する際に、化学処理液３１は回路２の他に、除去しない部分の樹脂皮膜３の表面や、基板１の樹脂表面にも作用し、これらの樹脂皮膜３や基板１の表面も同様に化学処理されて図１２（ｃ）に示すように表面荒れ５０が生じる可能性がある。特に樹脂皮膜３をソルダーレジストなどのレジスト２３で形成する場合、レジスト２３の樹脂成分には無機添加物が入っていることが多く、化学処理で無機添加物が表面に浮き出て離脱し表面荒れ５０が生じ易い。そしてこのように表面荒れ５０が生じると、水分が吸着し易くなって絶縁特性に問題が発生するものであった。
【００４９】
そこで、請求項６の発明では、図１１（ａ）のように回路２の表面を被覆する樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して、樹脂皮膜３を除去した後、図１１（ｂ）のように化学処理液３１で化学処理してレーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜３を除去するにあたって、物理的な作用を付加しながら化学処理を行なうようにしてある。例えば、１０〜１００ＭＨｚの超音波振動子５１を用いて超音波振動を物理的な作用として付加しながら、化学処理液３１に基板１を浸漬することによって、レーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜３を化学処理液３１で除去する効果を促進することができる。このように物理的な作用を付加しながら化学処理を行なうことによって、レーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜３の除去を促進することができ、この結果、化学処理の条件を緩やかにすることができる。例えば化学処理液３１としてデスミア処理に使用されるＫＭｎＯ４水溶液を用いる場合、１０〜１００ＭＨｚの超音波振動子５１で超音波を付加すると、処理条件を温度１５〜６０℃、処理時間１〜１５分程度に緩和することができる。
【００５０】
このように条件を緩やかにして化学処理を行なうことができるので、除去しない部分の樹脂皮膜３や基板１の表面に対する化学処理を抑制して、これらの表面が化学処理液３１でダメージを受けて表面荒れ５０が生じることを防ぐことができるものであり、除去しない部分の樹脂皮膜３や基板１の表面への水分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めることができるものである。またレーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を化学処理で完全に除去することができるので、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。尚、物理的な作用を付加するにあたっては、上記のような超音波振動を付加する他に、化学処理液３１の噴流をレーザ光Ｌの照射部分に吹き当てたり、化学処理液３１中でレーザ光Ｌの照射部分をブラシ研磨したりするようにしてもよい。
【００５１】
また請求項７の発明では、既述の図１（ａ）のように基板１の表面にソルダーレジストなどレジスト２３を塗布して、図１３（ａ）に示すように樹脂皮膜３で回路２を被覆するにあたって、レジスト２３を塗布した後の加熱硬化条件を温度６０〜８０℃、時間１０〜１５分程度に設定することによって、樹脂皮膜３の硬化を半硬化状態に止めておくようにしてある。そして図１３（ｂ）のように回路２の表面を被覆する樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去した後、ＫＭｎＯ４水溶液等の化学処理液３１で化学処理してレーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜３を除去する。レーザ光Ｌを照射せず除去しない部分の樹脂皮膜３の表面には化学処理で図１３（ｃ）のように表面荒れ５０が発生するが、化学処理後に、基板１を再度加熱して半硬化状態の樹脂皮膜３を完全硬化させるようにすることによって、樹脂皮膜３はこの際の溶融（軟化）硬化で表面が図１３（ｄ）のように平滑化され、表面荒れ５０で離脱していた無機添加物も樹脂皮膜３に再固着される。この再硬化の処理条件としては、温度１５０〜１６０℃、時間１０〜１５分程度が好ましい。
【００５２】
このようにして、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３は化学処理で完全に除去することができるので、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。しかも、樹脂皮膜３を半硬化状態で回路２の表面に設け、樹脂皮膜３をレーザ光Ｌの照射で除去すると共に、化学処理してレーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去し、この後にレーザ光Ｌを照射せず除去していない部分の樹脂皮膜３を加熱硬化させることによって、化学処理で樹脂皮膜３の表面が荒れていても硬化によって表面を平滑化することができ、樹脂皮膜３の表面への水分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めることができるものである。またレジスト２３で形成される樹脂皮膜３の表面の無機添加物の離脱が生じなくなり、レジスト２３による樹脂皮膜３の表面品質を良好に維持することができるものである。
【００５３】
また請求項８の発明では、エッチングレジストなどレジスト２３を塗布して図１４（ａ）のように回路２の表面を樹脂皮膜３で被覆し、図１４（ｂ）のように回路２の表面を被覆する樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去した後、レーザ光Ｌを照射せず除去しない部分の樹脂皮膜３の露出表面にマスク４２を貼って、図１４（ｃ）のように樹脂皮膜３をマスク４２で被覆するようにしてある。このマスク４２としては化学処理等の際に剥がれないものであれば何でもよく、例えばポリイミドテープなどの粘着テープ等を用いることができる。このようにレーザ光Ｌを照射していない部分の樹脂皮膜３をマスク４２で保護しながら、基板１をＫＭｎＯ４水溶液等の化学処理液３１で化学処理して、図１４（ｄ）のようにレーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜３を除去した後、図１４（ｅ）のように樹脂皮膜３の表面からマスク４２を剥がすようにしてある。
【００５４】
このようにして、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３は化学処理で完全に除去することができるので、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。しかも、レーザ光Ｌを照射せず除去しない部分の樹脂皮膜３の表面をマスク４２で保護して化学処理をしているために、化学処理で樹脂皮膜３の表面が侵されて荒れることを防ぐことができ、樹脂皮膜３の表面への水分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めることができるものである。またレジスト２３で形成される樹脂皮膜３の表面の無機添加物の離脱が生じなくなり、レジスト２３による樹脂皮膜３の表面品質を良好に維持することができるものである。
【００５５】
図１５及び図１６は材質の異なる２種類のソルダーレジストなどのレジスト２３ａ，２３ｂを用いて、２層構成で樹脂皮膜３を形成するようにしたものである。下地のレジスト２３ａとしてはレジスト効果の高いものを用いるのが好ましく、また上層のレジスト２３ｂは下地のレジスト２３ａが露出しない程度の厚さを確保し耐久性を保持しているものであればよく、無機フィラーを添加せず化学処理で表面荒れなどの外観変化が生じないエポキシ樹脂等のものなどを用いるのが好ましい。図１５（ａ）の態様では上層レジスト２３ｂはレーザ光Ｌを照射せず樹脂皮膜３を除去しない部分において下地レジスト２３ａの上に塗布してあり、図１６（ａ）の態様では上層レジスト２３ｂは下地レジスト２３ａの全面に塗布してある。そして図１５（ｂ）のように下地レジスト２３ａにレーザ光Ｌを照射して、回路２の上の下地レジスト２３ａで形成される樹脂皮膜３を除去した後、基板１をＫＭｎＯ４水溶液等の化学処理液３１で化学処理して、レーザ光Ｌを照射した部分において回路２の表面に残留する樹脂皮膜３を図１５（ｃ）のように除去するようにしてある。
図１６（ｂ）の場合は上層レジスト２３ｂと下地レジスト２３ａにレーザ光Ｌを照射して、上層レジスト２３ｂと下地レジスト２３ａで形成される回路２の上の樹脂皮膜３を除去し、この後図１５（ｃ）と同様に化学処理して、レーザ光Ｌを照射した部分において回路２の表面に残留する樹脂皮膜３を除去するようにしてある。
【００５６】
このようにして、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を化学処理で完全に除去することができ、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。しかも、樹脂皮膜３の表面は無機フィラーを含まず耐久性が高いレジスト２３ｂで形成してあるので、化学処理で樹脂皮膜３の表面に無機フィラーが残って荒れることを防ぐことができ、樹脂皮膜３の表面への水分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めることができるものである。また前記のマスク４２を用いる場合のように剥がす必要がなく、剥離のための工程を省略することができるものである。
【００５７】
上記の請求項６以降の発明では、レーザ光Ｌを照射した後に化学処理をすることによって、レーザ光Ｌを照射した部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を溶解除去するようにしたが、請求項９の発明では、図１７（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射し、回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なった後、図１７（ｂ）のようにプラズマ処理装置３３の電極３４間に基板１をセットし、基板１の表面をプラズマ放電に曝してプラズマ処理するようにしてある。レーザ光Ｌを照射して回路２間に樹脂皮膜３を残すように樹脂皮膜３の除去を行なうようにした状態では、図１８（ａ）のように回路２の表面に樹脂皮膜３が微小量残るが、上記のようにプラズマ処理することによって、図１８（ｂ）に示すように回路２の表面から樹脂皮膜３をエッチングして完全に除去することができるものであり、また回路２間に残した樹脂皮膜３の表面はプラズマ処理で粗面３５に形成される。このプラズマ処理は１〜６０分程度行なうのが好ましい。
【００５８】
このようにプラズマ処理して、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を完全に除去することによって、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。しかも回路２間に残した樹脂皮膜３の表面を粗面３５にすることができるために、基板１に電子部品９を搭載した後にモールド樹脂成形するにあたって、このモールド樹脂との接着性を向上させる効果を期待することもできるものである。
【００５９】
また請求項１０の発明では、図１９（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にＹＡＧレーザやＣＯ２ガスレーザ等の赤外光のレーザ光Ｌを照射して、回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する処理を行なった後、図１９（ｂ）のように紫外線ランプやエキシマレーザ、ＹＡＧ第４高調波などの紫外光Ｖのレーザを回路２の表面に照射することによって、回路２の上に残った樹脂皮膜３の微小樹脂を紫外光Ｖによる光化学反応で完全に除去するようにしてある。このように紫外光照射を行なって、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３を完全に除去することによって、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなど固相接合の電気接続信頼性が向上するものであり、また回路２の表面に金メッキ等のメッキ４を施すにあたって、メッキ性が向上するものである。
【００６０】
また請求項１１の発明では、図２０（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射し、回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なった後、図２０（ｂ）のようにノズル３７から高圧水３８を回路２の表面に噴射し、回路２の上に残った樹脂皮膜３の微小樹脂を水圧で完全に除去するようにしてある。高圧水３８の水圧は５〜１００ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。高圧水３８は図２０（ｃ）のように複数本を同時に用いるようにしてもよい。このように高圧水洗を行なって回路２上に残留する樹脂皮膜３を完全に除去することによって、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。尚、この高圧水洗を前記の化学処理やプラズマ処理と組み合わせることによって、化学処理やプラズマ処理の条件を軽く抑えることができ、化学処理やプラズマ処理を行なうことによる基板１やその周辺のダメージを抑制することができるものである。
【００６１】
また請求項１２の発明では、既述の図１（ａ）のように基板１の表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して樹脂皮膜３で被覆するに先立って、まずレーザ光を照射して樹脂皮膜３を除去する部分において回路２の表面に図２１（ａ）に示すようにマスク材４３を設けて回路２の表面を被覆し、このマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２１（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成するようにしてある。マスク材４３としては例えばポリイミドテープなど粘着テープを用いることができる。そして図２１（ｃ）のように樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なった後、図２１（ｄ）のようにマスク材４３を剥がして、回路２を露出させるようにしてある。
【００６２】
このようにマスク材４３で回路２の表面を被覆した状態で樹脂皮膜３を形成することによって、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去する部分には回路２の表面に樹脂皮膜３は付着しないものである。従って、回路２上に樹脂皮膜３の微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹脂皮膜３を除去することができるものであり、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要になり、そして回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。
【００６３】
上記のマスク材４３としてはポリイミドフィルムの他に、錫や錫合金（例えば半田）を用いることができるものであり、例えば回路２の表面に半田メッキを施すことによって、既述の図２１（ａ）のように回路２の表面にマスク材４３を設けることができる。そしてこのマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて既述の図２１（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成し、さらに既述の図２１（ｃ）のように樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なった後、半田剥離液などの化学薬品でマスク材４３を溶解して既述の図２１（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、回路２を露出させることができるものである。このように錫や錫合金でマスク材４３を形成するようにすると、メッキによって回路２の必要な箇所にのみマスク材４３を設ける処理が容易になるものである。またマスク材４３をラフに形成して図２２に示すように除去しない樹脂皮膜３の下に一部が存在するように設けてあってもよく、マスク材４３を完全に除去する必要は必ずしもない。
【００６４】
また上記のマスク材４３としては、感光性レジストによるドライフィルムを用いることもできる。ドライフィルムを用いる場合、露光・現像処理することによって既述の図２１（ａ）のように回路２の表面にマスク材４３を設けることができる。そしてこのマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて既述の図２１（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成し、さらに既述の図２１（ｃ）のように樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なった後、ＮａＯＨ溶液等のアルカリ溶液など化学薬品でマスク材４３を溶解して既述の図２１（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、回路２を露出させるようにすることができる。このようにドライフィルムでマスク材４３を形成するようにすると、露光・現像処理によって必要箇所にのみマスク材４３を設ける処理が容易になるものである。またドライフィルムはアルカリ液等で容易に剥離することができるので、回路２の表面にマスク材４３の微小残りが生じ難いものである。このマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はなく、一部が残っていてもよい。
【００６５】
また上記のマスク材４３としては、熱可塑性ウレタン樹脂など熱可塑性樹脂４３ａで形成することもできる。この場合は熱可塑性樹脂４３ａを塗布して図２３（ａ）のように回路２の表面にマスク材４３を設けた後、マスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２３（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成し、そして図２３（ｃ）のように樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なう際に、樹脂皮膜３の下の熱可塑性樹脂４３ａで形成されるマスク材４３もレーザ光Ｌの照射によって溶融分解し、除去することができるものである。このように熱可塑性樹脂４３ａのマスク材４３はレーザ光Ｌの照射によって溶融除去されるので、回路２の表面に微小樹脂残りが生じ難くなるものである。しかもレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去する際に同時にマスク材４３も除去できるので、マスク材４３を除去するための工程が不要になるものである。このとき、図２３（ｄ）や図２４に示すようにマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００６６】
さらに上記のマスク材４３としては、昇華性物質、あるいは昇華性物質を含んだ材料で形成することもできる。昇華性物質としてはＣｄＯなどを用いることができる。この場合は、昇華性物質（あるいは昇華性物質含有材料）４３ｂを塗布して図２５（ａ）のように回路２の表面にマスク材４３を設けた後、マスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２５（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成し、そして図２５（ｃ）のように樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なう際に、樹脂皮膜３の下の昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂで形成されるマスク材４３もレーザ光Ｌの照射によって昇華し、除去することができるものである。このように昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂのマスク材４３はレーザ光Ｌの照射によって昇華除去されるので、回路２の表面に微小残りが生じ難くなるものである。しかもレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去する際に同時にマスク材４３も除去できるので、マスク材４３を除去するための工程が不要になるものである。このとき昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂの塗布精度はラフでよく、図２５（ｄ）に示すようにマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００６７】
また請求項１３の発明では、既述の図１（ａ）のように基板１の表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して樹脂皮膜３で被覆するに先立って、まずレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去する部分において回路２の表面に図２６（ａ）のように接着抑制材料４４を設けて回路２の表面を被覆し、この接着抑制材料４４の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２６（ｂ）のように回路２上に樹脂皮膜３を形成するようにしてある。接着抑制材料４４は金属の回路２に対するレジスト２３の接着を抑制する作用を有するものであればよく、例えば油、離型剤、界面活性剤などを用いることができる。そして樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して図２６（ｃ）のように接着抑制材料４４の上の樹脂皮膜３を除去する処理を行なう。このとき、接着抑制材料４４もレーザ光Ｌの照射によって除去され、回路２を露出させることができる。回路２の表面に接着抑制材料４４が残留していれば、水、洗剤、有機溶剤等で洗浄することによって完全除去することができる。
【００６８】
このように接着抑制材料４４で回路２の表面を被覆した状態で樹脂皮膜３を形成することによって、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去する部分には回路２の表面に樹脂皮膜３は付着し難くなるものである。従って、回路２上に樹脂皮膜３の微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹脂皮膜３を除去することができるものであり、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要になり、そして回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。ここで、接着抑制材料４４の塗布精度はラフでよく、図２７に示すように接着抑制材料４４は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００６９】
また請求項１４の発明では、回路２の表面のうち、その表面を被覆する樹脂皮膜３を除去する部分の表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくするようにしてある。すなわち図２８（ａ）に示すように、回路２のうち接続端子５となる部分の表面２ａを研磨等して、他の部分の表面２ｂよりも平滑な面に形成してある。この表面２ａの研磨は表面の凹凸の差（粗度）が１μｍ以下になるように行なうのが好ましい。そして図２８（ｂ）のように、回路２の表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布・硬化させて樹脂皮膜３で被覆し、次いで樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して図２８（ｃ）のように樹脂皮膜３を除去する処理を行なって、回路２の表面を露出させるものである。
【００７０】
このように表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくして平滑に形成した部分の回路２の表面の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して、樹脂皮膜３を除去するようにしているので、表面粗さが小さく平滑な部分には樹脂皮膜３のアンカー効果が小さく、微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹脂皮膜３を除去することができるものである。従ってレーザ光Ｌの照射後に樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要になり、そして回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。ここで、回路２の平滑化する表面２ａの範囲の位置精度はラフでよく、図２９に示すように平滑表面２ａが除去しない樹脂皮膜３に及んでいても差し支えない。
【００７１】
また請求項１５の発明では、図３０（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどのレーザ光Ｌを照射し、回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なった後、図３０（ｂ）のようにノズル３７から粒子４５を噴射し、レーザ光Ｌを照射した部分において回路２の上に残った樹脂皮膜３の微小樹脂残りを粒子４５による研磨作用で完全に除去するようにしてある。この粒子４５としては、ナイロン等のポリアミド樹脂など、樹脂粒子や、ガラスビーズ、セラミック粒子などを用いるのがよく、粒子径は０．５〜５００μｍ程度が好ましい。また粒子４５の噴射圧力は０．１〜５．０ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。粒子４５の噴射は回路２上に当てるだけでなく、除去しない樹脂皮膜３や基板１の表面に当たるようにしても差支えない。粒子４５によって回路２上の微小樹脂残りは容易に除去できるが、樹脂皮膜３や基板１に与えるダメージは小さいものである。
【００７２】
このように粒子４５を噴射して、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３の微小樹脂残りを完全に除去することによって、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。
【００７３】
図３１の例では、図３１（ａ）のように基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なった後、粒子４５を噴射して回路２の上に残った樹脂皮膜３の微小樹脂残りを完全除去するにあたって、図３１（ｂ）のように粒子４５を水等の液体５３と混合した混合液をノズル３７から噴射するようにしてある。このように粒子４５を液体５３と混合して用いることによって、回路２の上から剥離した微小樹脂を液体５３で洗い流すことができ、また粒子４５が液体５３の流動によって、基板１の形状にとらわれることなく回路２の表面の全体に当たり易くなり、微小樹脂残りの均一な除去を行なうのが容易になるものである。
【００７４】
上記の粒子４５と混合する液体５３としては、ＫＭｎＯ４やＮａＯＨなどのアルカリ水溶液を用いることができる。このように液体５３としてアルカリ溶液を用いると、レジスト２３等で形成される樹脂皮膜３の微小樹脂残りの除去を、粒子４５による物理的除去に加えて、アルカリ溶液の化学反応による化学的除去効果を加味して行なうことができ、樹脂皮膜３の微小樹脂残りの除去効率を高めることができるものである。
【００７５】
また、上記の粒子４５としてはその粒子の直径が、回路２の厚みと、隣合う回路２の間隔寸法の、いずれか小さい方の寸法よりも小さいものを用いるのが好ましい。すなわち、図３０（ｂ）や図３１（ｂ）のように粒子４５を噴射して、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３の微小樹脂残りを完全に除去する際に、図３２のように、粒子４５は回路２間に形成される樹脂皮膜３にも当たって、回路２間の樹脂皮膜３を除去する作用もなす。そして回路２の間隔寸法が回路２の厚み寸法より大きい場合（回路間隔＞回路厚み）、粒子４５の直径が回路２の厚み寸法よりも大きいと、図３３（ｂ）に示すように回路２の側面に残留する樹脂皮膜３の量が多くなるので、粒子４５の直径を回路２の厚み寸法より小さくして図３３（ａ）のように回路２の側面に残留する樹脂皮膜３の量が少なくなるようにするのが好ましいのである。また回路２の厚み寸法が回路２の間隔寸法より大きい場合（回路間隔＜回路厚み）、粒子４５の直径が回路２の間隔寸法よりも大きいと、図３４（ｂ）に示すように回路２の側面に残留する樹脂皮膜３の量が多くなるので、粒子４５の直径を回路２の間隔寸法より小さくして図３４（ａ）のように回路２の側面に残留する樹脂皮膜３の量が少なくなるようにするのが好ましいのである。尚、粒子４５の直径を調整することによって、回路２の間に残す樹脂皮膜３の量を制御することが可能である。
【００７６】
また、既述の図３０（ｂ）や図３１（ｂ）のように粒子４５を噴射して、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に残留する樹脂皮膜３の微小樹脂残りを完全に除去するにあたって、回路２の表面に凹凸を形成させて、後工程で施される金メッキ等のメッキ４との密着性や、ソルダーレジストなどの樹脂との密着性を高めるために、鋭角に尖る部分を表面に有する粒子形状の粒子４５を用いるのが好ましい。すなわち、鋭角に尖る部分を有しない粒子形状の粒子４５を用いる場合、図３６（ａ）のようにこの鋭角部分を有しない粒子４５を回路２の表面に当てることによって、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去することは可能であるが、図３６（ｂ）のように粒子４５の衝突によって回路２の表面に大きな凹凸を形成させることはできない。これに対して、鋭角に尖る部分を有する粒子形状の粒子４５を用いる場合、図３５（ａ）のようにこの鋭角部分を有する粒子４５を回路２の表面に当てることによって、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去することができると共に、図３５（ｂ）のように粒子４５の衝突によって回路２の表面にアスペクト比の大きな凹凸５４を形成させることができる。このように大きな凹凸５４を回路２の表面に形成することによって、メッキ４や樹脂との密着性を高めることができるものである。但し、凹凸５４が大き過ぎると、ワイヤーボンディング等の接合性に問題が生じるおそれがあるので、粒子４５として粒径が２μｍ以下のものを用いて凹凸５４が大きくなり過ぎないようにするのがよい。
【００７７】
また、粒子４５としてその硬度が、樹脂皮膜３の樹脂の硬度より高く、さらに回路２の硬度よりも高いものを用いる場合（樹脂硬度＜回路硬度＜粒子硬度）、図３８（ａ）のようにこの硬度が高い粒子４５を回路２の表面に当てることによって、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを回路２の表面から除去することができるが、図３８（ｂ）のように硬度の高い粒子４５の衝突によって回路２の表面に凹凸５５が形成されて回路２がダメージを受けるおそれがある。そこで、粒子４５としては、その硬度が樹脂皮膜３の樹脂の硬度より高く、且つ回路２の硬度よりも低いものを用いるのが好ましい（樹脂硬度＜粒子硬度＜回路硬度）。このような粒子４５としては、樹脂皮膜３をエポキシ樹脂で形成し、回路２を銅、タングステン、クロム等で形成している場合は、ユリア樹脂粒子やメラミン樹脂粒子等を用いることができる。そしてこのような硬度の粒子４５を用いると、粒子４５の硬度は樹脂皮膜３の樹脂の硬度より高いので、図３７（ａ）のようにこの粒子４５を回路２の表面に当てることによって、樹脂皮膜３の微小樹脂残りを除去することができると共に、粒子４５の硬度は回路２の硬度よりも低いので、図３７（ｂ）のように粒子４５の衝突によって回路２の表面に凹凸５５が形成されることがなく、回路２にダメージを与えないようにすることができるものである。
【００７８】
請求項１６の発明は、基板１の表面に設けた樹脂皮膜３のうち、余分な箇所の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して回路２を露出させるように樹脂皮膜３を除去する加工を行なうにあたって、樹脂皮膜３の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で、回路２の表面の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射し、この樹脂皮膜３を除去するようにしてある。この気体としては、レーザ光Ｌを樹脂皮膜３に照射して加熱する際に、樹脂の加熱分解反応（燃焼反応等）を促進させるものを用いるものであり、酸素や活性な酸素（オゾン）などを使用することができる。樹脂皮膜３が炭化物系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素やオゾンと反応して炭化物の分解が促進されるものである。図３９の例では、レーザ光Ｌを照射する部分にノズル５６で上記の気体を吹き付けることによって、樹脂皮膜３の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射するようにしてある。このときの気体の吹き付け圧は１〜５ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。またこのように気体を吹き付ける他に、レーザ光Ｌによる加工工程の雰囲気全体を上記の気体の雰囲気にすれば、効果を一層高く得ることができるものである。
【００７９】
このように樹脂皮膜３の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中でレーザ光Ｌを照射することによって、レーザ光Ｌの照射部分において回路２上に微小樹脂が残留することなく樹脂皮膜３を完全に除去することができるものであり、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの固相接合の電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。
【００８０】
図４０の例では、電源５７に接続されるプラズマ処理装置の電極５８のプラズマ放電でプラズマ５９を生じさせ、このプラズマ５９の雰囲気中で回路２の表面の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射するようにしてある。プラズマ５９としては酸素プラズマなどを使用することができ、レーザ光Ｌを樹脂皮膜３に照射して加熱する際に、樹脂の加熱分解反応をこの酸素プラズマ５９で促進させることができる。樹脂皮膜３が炭化物系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素や活性な酸素（酸素プラズマ）と反応して炭化物の分解が促進されるものである。
【００８１】
ここで、上記のようにレーザ光を照射して基板１の表面の余分な樹脂皮膜３を除去するにあたって、単一方向からのレーザ照射では、樹脂皮膜３の厚みのばらつき、樹脂皮膜３の材質、回路２への樹脂皮膜３の付き回り方向の如何等によっては、樹脂皮膜３を完全に除去できない場合がある。特に基板１に対して垂直にレーザ光を照射した場合、レーザ光が基板１に吸収され易くなって基板１に熱損傷が加わるおそれがある。
【００８２】
そこで請求項１７の発明は、図４１（ａ）のように基板１の表面に回路２を覆って樹脂皮膜３を設けた後、余分な箇所の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去するにあたって、図４１（ｂ）のように基板１に対して斜め方向からレーザ光Ｌを照射するようにしてある。この場合、図４１（ｂ）のように一方側から斜め方向にレーザ光Ｌを照射した後、図４１（ｃ）のように反対側からも斜め方向にレーザ光Ｌを照射するのがよい。このようにすれば回路２の影になることなく、基板１上の樹脂皮膜３を完全に除去することができるものである。またこのように基板１に対して斜め方向からレーザ光を照射することによって、基板１にレーザ光Ｌが吸収され難くなり、基板１に熱損傷が生じることを抑制することができるものであり、特に全反射角以上の角度で基板１に照射するようにすれば、基板１に透過するレーザ光Ｌが無くなるために、基板１のダメージを完全に無くすことができるものである。このようにレーザ光Ｌを斜めに照射して回路２上の樹脂皮膜３を完全に除去するようにすれば、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。尚、基板１に斜めにレーザ光を照射するにあたっては、基板１に対して垂直なレーザ光をミラー等で偏向させて斜めに照射されるようにしてもよい。
【００８３】
請求項１８の発明は、基板１に対して斜め方向からレーザ光を照射するにあたって、基板１の表面で反射するレーザ光を有効に利用するようにしたものである。すなわち、図４２（ａ）のように基板１の表面に回路２を覆って樹脂皮膜３を設けた後、余分な箇所の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去するにあたって、図４２（ｂ）のように基板１に対して斜め方向からレーザ光Ｌを照射すると共に、反射した反射レーザ光Ｌｒを反射ミラー４０で反射させて再度基板１に照射させるようにしてあり、レーザ光Ｌを効率良く基板１に照射させて樹脂皮膜３の除去を効率良く行なうことができるようにしてある。このように、斜め方向からレーザ光を照射することによって基板１に対するダメージを小さくすることができると共に、基板１で反射した反射レーザ光を再度基板１に照射させることによって、レーザ光を効率的に用いて樹脂皮膜３の除去加工をすることができるものであり、図４２（ｃ）のように樹脂皮膜３を完全に除去することができるものである。
【００８４】
また、上記のようにレーザ光を照射して基板１の表面の余分な箇所の樹脂皮膜３を除去するにあたって、単一波長のレーザ光の照射では、樹脂皮膜３の厚みのばらつき、樹脂皮膜３の材質の如何等によっては、回路２の表面に樹脂皮膜３が残ることがあり、また基板１に損傷を与えるおそれがある。
【００８５】
そこで請求項１９の発明では、図４３に示すように、基板１の表面の余分な箇所の樹脂皮膜３に複数種のレーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を同時に照射することによって、回路２上に微小樹脂が残ることなく完全に樹脂皮膜３を除去するようにしてある。例えば、樹脂皮膜３がエポキシ系樹脂などＹＡＧレーザの波長１．０６μｍのものを透過し易いものの場合には、このレーザ光とＣＯ２レーザの波長１０．６μｍのものを複合して同時に照射することによって、回路２上に残ることなく完全に樹脂皮膜３を除去することができる。またＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどの赤外レーザと、ＹＡＧ高調波レーザやエキシマレーザなどの紫外レーザとを複合して同時に照射することによって、赤外レーザによって樹脂皮膜３の除去を行なうことができると共に回路２上の樹脂皮膜３の微小残りを紫外レーザによって除去することができ、回路２上に残ることなく完全に樹脂皮膜３を除去することができる。このように複数種のレーザ光を照射して回路２上に残留する樹脂皮膜３を完全に除去することによって、回路２に金メッキ等のメッキ４を施して形成される接続端子５へのワイヤーボンディングなどの電気接続信頼性が向上すると共に、メッキ４を施すにあたってメッキ性が向上するものである。
【００８６】
また、上記のようにレーザ光照射によって基板１の表面の余分な箇所の樹脂皮膜３を除去するにあたって、基板１の材質によってはレーザ光Ｌを吸収して熱の影響を受けたり、あるいはレーザ光Ｌが基板１を透過して裏面に貫通し、基板１の裏面の必要な樹脂皮膜３に作用したりすることがある。
【００８７】
そこで請求項２０の発明では、図４４に示すように、レーザ光Ｌを照射する箇所において基板１の内層に金属板を埋め込んで金属層１０を設けるようにしてある。金属層１０は基板１の裏面（レーザ光の照射面と反対の面）に設けるようにしてもよい。また図４４のように回路２が存在する部分には金属層１０を設ける必要はない。レーザ光Ｌは金属層１０を透過し難く、また金属層１０は樹脂の基板１と比較して熱影響を受け難いので、基板１の損傷を低減することができると共に、レーザ光Ｌが基板１の裏面に貫通することを防ぐことができるものである。
【００８８】
図４５は参考例を示すものであり、基板１の表面に図４５（ａ）のようにソルダーレジストなどの樹脂材料を２０〜１００μｍ程度の厚みで印刷して樹脂皮膜３を形成し、次に図４５（ｂ）のように余分な箇所の樹脂皮膜３にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜３を除去することによって、回路２を露出させる。この樹脂皮膜３を形成するソルダーレジストとしては熱硬化型のものを用いるのが好ましい。光硬化型のソルダーレジストは熱硬化型ソルダーレジストに比べて耐熱性や耐薬品性が低いために、熱硬化型ソルダーレジストで樹脂皮膜３を形成するのが好ましいのである。またその材質としては電気絶縁性及び基板１に対する密着性が高く、レーザ光照射によって除去可能な材質であればよく、例えばエポキシ樹脂等が好ましい。次に、図４５（ｃ）のように露出する回路２の表面に金メッキなどの仕上げ用のメッキ４を施す。このように仕上げメッキ４を施すことによって、基板１の下面側の回路２にランド１４を形成することができる。そしてこのランド１４に半田ボール８を図４５（ｄ）のように設けることによって、半田ボール８で接続端子５を形成することができるものであり、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体パッケージ用のプリント配線板を作製することができるものである。
【００８９】
一方、半導体等の電子部品９を搭載するために用いられる基板１には、複数枚の回路板１５を積層した多層積層板で作製されているものがあり、このものでは回路２は内層配線回路２ａと外層配線回路２ｂとからなっている。そして内層配線回路２ａの一部のものは電子部品搭載部１１の周囲の段差部６に露出され、電子部品搭載部１１に搭載された電子部品９とワイヤーボンディング等で接続されるようにしてある。しかしこのような電子部品搭載用のプリント配線板を製造するにあたって、化学メッキ処理してスルーホールメッキ７を施したり、エッチング処理して外層配線回路２ｂを形成したりする際に、段差部６に露出する内層配線回路２ａの表面にもこれらの化学処理液が作用するおそれがある。また段差部６に露出する内層配線回路２ａの表面にソルダーレジストや成形用樹脂が付着したりして汚れるおそれもある。このため、従来では電子部品搭載部１１の開口部に蓋をして、段差部６に露出する内層配線回路２ａを化学処理液から保護するようにしているが、この場合には構造が複雑になると共に設計上の制約を受けるという問題を有する。
【００９０】
請求項２１及び請求項２２の発明はこのような問題を解決するものであり、まず請求項２１の発明を図４６，４７の実施の形態に基づいて説明する。
【００９１】
基板１は複数枚の回路板１５を積層して多層板として形成されるものであり、各回路板１５としては銅張りエポキシ樹脂積層板など金属箔張り積層板によって形成したものを用いることができる。ここで図４６（ａ）に示すように、各回路板１５を積層することによって内層側になる面には金属箔をエッチング処理等することによって内層配線回路２ａが形成してあり、また各回路板１５の外層側になる面には金属箔２０が張ってある。
【００９２】
図４６（ａ）の例では、３枚の回路板１５ａ，１５ｂ，１５ｃを用い、回路板１５ａには大きめの開口部２１ａが、回路板１５ｂには小さめの開口部２１ｂが、回路板１５ｃにはさらに小さい凹所２１ｃが形成してある。内層配線回路２ａのうち一部のものは開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けるようにしてある。また各回路板１５を積層することによって内層側になる面には、積層の際の接着性を確保するために回路２の上からソルダーレジスト２３が塗布してあり、このソルダーレジスト２３によって形成される樹脂皮膜３を層間の回路２上に設けるようにしてある。勿論、樹脂皮膜３はソルダーレジスト２３以外の樹脂で形成してもよい。そしてこの樹脂皮膜３は開口部２１ｂや凹所２１ｃにも延長してあって、開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた回路２を樹脂皮膜３で被覆するようにしてある。
【００９３】
上記のように形成される複数枚の回路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図４６（ｂ）に示すような多層構成の電子部品搭載用基板１を作製することができるものであり、この基板１には開口部２１ａ，２１ｂ及び凹所２１ｃによって電子部品搭載部１１が形成してある。このように作製される基板１にあって、電子部品搭載部１１の内周面を形成する段差部６には開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた内層配線回路２ａが位置しているが、この段差部６の内層配線回路２ａの表面は樹脂皮膜３で被覆されているので、積層成形する際に成形用接着樹脂２２が流れて段差部６へとはみ出しても、この成形用接着樹脂２２のはみ出し部２２ａが段差部６の回路２に付着するようなことはない。
【００９４】
次に、基板１をドリル加工することによって図４６（ｃ）のようにスルーホール１２を設けた後、図４６（ｄ）のようにスルーホール１２の内周にスルーホールメッキ７を設け、このスルーホールメッキ７で内層配線回路２ａと外層配線回路２ｂとを電気的に接続する。スルーホールメッキ７は、基板１を化学メッキ液で処理することによって行なうことができ、あるいは基板１を化学メッキ液で処理して薄いメッキ膜を設けた後に、この薄いメッキ膜に通電しながら電気メッキ液で処理することによっておこなうことができる。いずれにしても基板１をメッキ液で処理するために、スルーホール１２の内周のみならず基板１の全面にメッキ液が作用し、電子部品搭載部１１内にもメッキ液が侵入するが、電子部品搭載部１１の内周面の段差部６に位置している内層配線回路２ａの表面は樹脂皮膜３で被覆されているので、メッキ液がこの段差部６の内層配線回路２ａに作用するようなことはない。従って、メッキ処理の際に電子部品搭載部１１に蓋をするような必要はない。
【００９５】
上記のようにスルーホールメッキ７を行なった後、基板１の外層の金属箔２０に感光性レジストの塗布・露光・現像・エッチング等の処理を行ない、基板１の外面に外層配線回路２ｂを形成する。このように外層配線回路２ｂを形成する際にエッチング液で基板１を処理しても、電子部品搭載部１１の内周面となる段差部６に位置している内層配線回路２ａの表面は樹脂皮膜３で被覆されているので、エッチング液がこの段差部６の内層配線回路２ａに作用するようなことはない。従って、エッチング処理の際に電子部品搭載部１１に蓋をするような必要はない。そしてこのようにして外層配線回路２ｂを形成した後、図４７（ａ）のように基板１の表面にソルダーレジスト２３等の樹脂材料を印刷して樹脂皮膜３を設ける。
【００９６】
この後、既述のようなレーザ光の照射を行なって、段差部６に延長されていて電子部品搭載部１１内において露出する樹脂皮膜３と、基板１の外面に設けた樹脂皮膜３のうち余分な樹脂皮膜３を図４７（ｂ）のように除去し、電子部品搭載部１１の内周面の段差部６の内層配線回路２ａの表面を露出させると共に、基板１の表面の外層配線回路２ｂを露出させることができる。このように樹脂皮膜３を除去することによって、同時にこの上に付着している成形用接着樹脂２２のはみ出し部２２ａなどの汚れも除去することができるものであり、段差部６の内層配線回路２ａや外層配線回路２ｂの表面に樹脂汚れ等の不良が発生することを低減することができるものである。
【００９７】
上記のようにして不要な樹脂皮膜３を除去した後、金メッキ等を行なって図４７（ｃ）のように段差部６に露出する内層配線回路２ａや外層配線回路２ｂの表面に仕上げメッキ４を施して接続端子５を形成することができるものであり、電子部品搭載部１１に半導体などの電子部品９を搭載して電子部品９と段差部６の内層配線回路２ａによって形成される接続端子５との間にボンディングすることによって、基板１に電子部品９を実装することができるものである。
【００９８】
尚、上記の実施形態では、電子部品搭載部１１を上面が開口する凹部として基板１に形成するようにしたが、基板１の両面に開口する開口部として電子部品搭載部１１を形成するようにしてもよい。また上記のように電子部品搭載部１１の内周面を段差部６としてもよいが、基板１の端面を段差部６として上記の技術を適用するようにしてもよい。さらに上記の例では基板１を貫通させてスルーホール１２を設けたが、貫通しないいわゆるビアホールとして形成するようにしてもよい。
【００９９】
また上記の図４６、図４７の実施形態ではソルダーレジスト２３で樹脂皮膜３を形成するようにしたが、図４８の実施形態では成形用接着樹脂２２で樹脂皮膜３を形成するようにしてある。すなわち、図４８（ａ）のように複数枚の回路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図４８（ｂ）に示すような多層構成の基板１を作製することができるものであり、このものでは成形用接着樹脂２２が樹脂皮膜３として層間の内層配線回路２ａ上に設けられるようにしてある。そしてこのように積層成形する際に、成形用接着樹脂２２を開口部２１ａ，２１ｂによって形成された電子部品搭載部１１の内周の段差部６へと流延させ、成形用接着樹脂２２のこのはみ出し部２２ａによる樹脂皮膜３で段差部６の内層配線回路２ａが被覆されるようにしてある。このようにしてソルダーレジスト２３などを用いなくとも、樹脂流れ量が増加して材料ロスは大きくなるが、回路板１５を積層接着するための成形用接着樹脂２２を利用して段差部６の回路２を被覆する樹脂皮膜３を形成することができるものである。
【０１００】
次に請求項２２の発明を図４９の実施形態に基づいて説明する。回路板１５としては既述の図４６（ａ）と同様なものを用いることができるが、図４９（ａ）に示すように開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた内層配線回路２ａはソルダーレジスト２３で覆われていない。従って、複数枚の回路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図４９（ｂ）に示すような多層構成の電子部品搭載用の基板１を作製するにあたって、開口部２１ａ，２１ｂ及び凹所２１ｃによって形成される電子部品搭載部１１の内周の段差部６に位置する内層配線回路２ａは、電子部品搭載部１１内に露出した状態にある。そこでこの請求項２２の発明では、このように基板１を多層成形した後、電子部品搭載部１１の内周の段差部６に樹脂材料を塗布し、図４９（ｃ）に示すように段差部６の内層配線回路２ａの表面を樹脂皮膜３で被覆するようにしてある。この樹脂皮膜３を形成する樹脂としては、例えばソルダーレジスト２３を含む熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂等を用いることができる。尚、この発明では段差部６の内層配線回路２ａをソルダーレジスト２３で覆うものではないので、ソルダーレジスト２３の使用を省略することができる。
【０１０１】
このようにして段差部６の回路２を樹脂皮膜３で覆った後は、既述の図４６（ｃ）（ｄ）、図４７（ａ）（ｂ）（ｃ）と同様に加工することによって、請求項２２の発明に係る電子部品搭載用のプリント配線板に仕上げることができるものである。ここで、段差部６の内層配線回路２ａは樹脂皮膜３で覆われているために、スルーホールメッキ７のメッキ処理や、外層配線回路２ｂを形成するエッチング処理の際に、段差部６の内層配線回路２ａがメッキ液やエッチング液の作用を受けることはなく、電子部品搭載部１１に蓋をするような必要はないものである。
【０１０２】
【発明の効果】
上記のように請求項１の発明は、回路が形成された基板の表面に樹脂皮膜を塗布して設けた後、樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって回路を露出させ、この露出させた回路の表面にメッキを施して接続端子として形成するするようにしたので、正確な位置合わせをしないで基板の表面に樹脂皮膜を設けても、レーザ照射によって余分な箇所の樹脂皮膜を除去して回路を露出させ、回路に接続端子を形成することができるものであり、スクリーン印刷で樹脂皮膜を形成する場合のように高い位置合わせ精度を必要とすることなく、容易に樹脂皮膜を形成することができるものである。
【０１０３】
また請求項１の発明は、回路間あるいは回路の基板から立ち上がる側面が樹脂皮膜で覆われるように、樹脂皮膜を一部を残して除去するようにしたので、隣合う回路間の絶縁性を樹脂皮膜で確保することができると共に、回路と基板との間の接合界面を樹脂皮膜で覆うことができ、この接合界面の腐食を防止して回路の剥離を防ぐことができるものである。
【０１０４】
また請求項１の発明は、回路の基板から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜で覆われるように樹脂皮膜を残して除去するにあたって、樹脂皮膜の表面から突出する回路の高さ寸法が回路の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜の除去量を調整するようにしたので、回路の剛性を確保することができ、回路へのワイヤーボンディングの信頼性を高く得ることができるものである。
【０１０５】
また請求項２の発明は、接続端子を形成した後、電子部品と接続端子とを固相接続するようにしたので、接続端子を形成する回路の表面からは樹脂皮膜がレーザ照射によって除去されており、樹脂皮膜によって電子部品と接続端子との間の接続が阻害されることがなく、安定した接続信頼性で電子部品と接続端子とを固相接合することができるものである。
【０１０６】
また請求項３の発明は、樹脂皮膜の材料として酸化物又は炭化物を添加したエポキシ系樹脂を用い、レーザとしてＹＡＧレーザを用いるようにしたので、ＹＡＧレーザはエポキシ系樹脂を透過し易い加工特性があるが、ＹＡＧレーザは含有されいる酸化物や炭化物によって樹脂皮膜に吸収されるものであり、基板に大きな損傷を与えることなく樹脂皮膜をＹＡＧレーザで除去することができるものである。
【０１０７】
また請求項４の発明は、樹脂皮膜を機械的に切削した後、さらにレーザ光を照射して除去するようにしたので、機械的切削の後に残る樹脂皮膜は厚みがほぼ均一になっており、除去残しや基板の損傷が生じることなくレーザ光照射で樹脂皮膜を除去することができるものである。
【０１０８】
また請求項５の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射して除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１０９】
また請求項６の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、物理的な作用を付加しながら化学処理して、レーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも物理的な作用を付加しながら化学処理を行なうことによって、レーザ照射部分に残留する樹脂皮膜の除去を促進することができ、この結果、化学処理の条件を緩やかにすることが可能になって除去しない部分の樹脂皮膜や基板の表面に対する化学処理を抑制し、これらの表面が化学処理でダメージを受けて表面荒れが生じることを防ぐことができるものであって、水分の吸着等が生じにくくなって絶縁特性を高めることができるものである。
【０１１０】
また請求項７の発明は、回路の表面を半硬化状態の樹脂皮膜で被覆すると共に樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去し、次いでレーザ照射していない部分の樹脂皮膜を硬化させるようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも化学処理で樹脂皮膜の表面が荒れていても、樹脂皮膜は半硬化状態から硬化させることによって表面を平滑化することができ、樹脂皮膜の表面への水分の吸着等が生じにくくなって絶縁特性を高めることができるものである。
【０１１１】
また請求項８の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、樹脂皮膜のレーザ照射をしていない部分の表面にマスクを施し、この後、化学処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも除去しない部分の樹脂皮膜の表面をマスクで保護して化学処理をすることができ、化学処理で除去しない部分の樹脂皮膜の表面が侵されて荒れることを防ぐことができるものであって、樹脂皮膜の表面への水分の吸着等が生じにくくなって絶縁特性を高めることができるものである。
【０１１２】
また請求項９の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、プラズマ処理してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜をプラズマ処理で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１１３】
また請求項１０の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、紫外光照射してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を紫外光照射で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１１４】
また請求項１１の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、高圧水洗してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を高圧水洗で完全に除去することができ、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１１５】
また請求項１２の発明は、回路と樹脂皮膜との間にマスク材を設けるようにしたので、マスク材によって回路の表面に樹脂皮膜が付着しないようにすることができ、回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ照射で完全に除去することができるものであって、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【０１１６】
また請求項１３の発明は、回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除去する部分において、回路と樹脂皮膜の間に両者の接着を抑制する材料を設けるようにしたので、接着抑制材料で回路の表面に樹脂皮膜が付着しないようにすることができ、内層配線回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ光の照射で完全に除去することができるものであって、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【０１１７】
また請求項１４の発明は、回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除去する部分の回路の表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくするようにしたので、表面粗さが小さい内層配線回路の表面に樹脂皮膜がアンカー効果で強固に付着しないようにすることができ、内層配線回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ照射で完全に除去することができるものであって、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【０１１８】
また請求項１５の発明は、樹脂皮膜をレーザ照射で除去した後、粒子を噴射してレーザ照射部分において回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、回路上に残留する樹脂皮膜を粒子の噴射高圧で完全に除去することができるものであり、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１１９】
また請求項１６の発明は、樹脂皮膜の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜にレーザ照射して、樹脂皮膜を除去するようにしたので、樹脂の加熱分解反応を促進させながらレーザ照射で樹脂皮膜を完全に除去することができるものであって、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【０１２０】
また請求項１７の発明は、基板に対して斜め方向からレーザ光を照射するようにしたので、回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になるものであり、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１２１】
また請求項１８の発明は、基板に対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板を反射した反射レーザ光を再度基板に照射させるようにしたので、斜め方向からのレーザ光の照射で基板に対するダメージを小さくすることができると共に、基板で反射した反射レーザ光を再度樹脂皮膜の除去に作用させることができ、レーザ光を効率的に用いて樹脂皮膜を除去することができるものである。
【０１２２】
また請求項１９の発明は、複数種のレーザ光を同時に照射するようにしたので、回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になるものであり、ワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に、回路の表面にメッキを施すにあたってメッキの密着性が向上するものである。
【０１２３】
また請求項２０の発明は、レーザ照射する箇所において基板の内部あるいは裏面側に金属層を設けるようにしたので、レーザ光は金属層を透過し難く、また金属層は熱影響を受け難いものであり、レーザ照射による基板の損傷を低減することができると共に、レーザ光が基板の裏面に貫通することを防ぐことができるものである。
【０１２４】
また請求項２１の発明は、基板の段差部に導出される回路と基板の表面に形成される外層配線回路とを回路として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、層間の回路上に設けた樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置される回路の表面を被覆した後、さらに前記基板の表面に樹脂皮膜を塗布形成し、次いで段差部の樹脂皮膜をレーザ照射して除去することによって段差部の回路を露出させると共に前記基板の表面の樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路を露出させ、露出させた回路と外層配線回路の表面にメッキを施して接続端子として形成するようにしたので、正確な位置合わせをしないで基板の表面に樹脂皮膜を設けても、レーザ照射によって余分な箇所の樹脂皮膜を除去して回路を露出させ、回路に接続端子を形成することができるものであり、容易に樹脂皮膜を形成することができるものである。しかもメッキ処理やエッチング処理などの際に段差部の回路がこれらの処理液の作用を受けることを樹脂皮膜で遮断することができ、蓋をして回路を保護する必要がないものであって、構造が簡単になると共に設計上の制約を受けることもなくなるものであり、加えて回路を覆う樹脂皮膜を除去する際に、同時にこの上の汚れ等も除去できるものであり、回路の表面の汚れ不良を低減することができるものである。
【０１２５】
また請求項２２の発明は、基板の段差部に導出される回路と基板の表面に形成される外層配線回路とを回路として有する多層のプリント配線板を製造するにあたって、段差部に配置される回路の表面に樹脂皮膜を塗布して被覆した後、さらに前記基板の表面に樹脂皮膜を塗布して設け、次いで段差部の樹脂皮膜をレーザ照射して除去することによって段差部の回路を露出させると共に前記基板の表面の樹脂皮膜の一部をレーザ照射して除去することによって外層配線回路を露出させ、露出させた回路と外層配線回路の表面にメッキを施して接続端子として形成するようにしたので、正確な位置合わせをしないで基板の表面に樹脂皮膜を設けても、レーザ照射によって余分な箇所の樹脂皮膜を除去して回路を露出させ、回路に接続端子を形成することができるものであり、容易に樹脂皮膜を形成することができるものである。しかもメッキ処理やエッチング処理などの際に段差部の回路がこれらの処理液の作用を受けることを樹脂皮膜で遮断することができ、蓋をして回路を保護する必要がないものであって、構造が簡単になると共に設計上の制約を受けることもなくなるものであり、加えて回路を覆う樹脂皮膜を除去する際に、同時にこの上の汚れ等も除去できるものであり、回路の表面の汚れ不良を低減することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  請求項１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図２】  請求項２の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図３】  請求項１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は拡大した一部の断面図である。
【図４】  請求項１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は拡大した一部の断面図である。
【図５】  同上の回路の幅寸法と高さ寸法の関係を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図６】  請求項３の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図７】  請求項４の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図８】  請求項４の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図９】  同上の問題点を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１０】  請求項５の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図１１】  請求項６の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図１２】  同上の問題点を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１３】  請求項７の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図１４】  請求項８の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）は一部の拡大した断面図である。
【図１５】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１６】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図１７】  請求項９の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図１８】  請求項９の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図１９】  請求項１０の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図２０】  請求項１１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図２１】  請求項１２の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図２２】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図２３】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図２４】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図２５】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図２６】  請求項１３の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図２７】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図２８】  請求項１４の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図２９】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図３０】  請求項１５の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図３１】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図３２】  同上の発明の実施の形態を示す一部の断面図である。
【図３３】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３４】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３５】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３６】  同上の問題点を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３７】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３８】  同上の問題点を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３９】  請求項１６の発明の実施の形態を示す断面図である。
【図４０】  同上の発明の実施の形態を示す断面図である。
【図４１】  請求項１７の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図４２】  請求項１８の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図４３】  請求項１９の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図４４】  請求項２０の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図４５】  参考例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。
【図４６】  請求項２１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。
【図４７】  請求項２１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図４８】  請求項２１の発明の実施の他の形態を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図４９】  請求項２２の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図５０】  従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基部
２  回路
２ａ  回路
２ｂ  外層配線回路
３  樹脂皮膜
４  メッキ
５  接続端子
６  段差部
７  スルーホールメッキ
８  半田ボール
９  電子部品
１０  金属層
４２  マスク
４３  マスク材
４４  接着抑制材料
４５  粒子
【図１】
0003769851.tif 000002
【図２】
0003769851.tif 000003
【図３】
0003769851.tif 000004
【図４】
0003769851.tif 000005
【図５】
0003769851.tif 000006
【図６】
0003769851.tif 000007
【図７】
0003769851.tif 000008
【図８】
0003769851.tif 000009
【図９】
0003769851.tif 000010
【図１０】
0003769851.tif 000011
【図１１】
0003769851.tif 000012
【図１２】
0003769851.tif 000013
【図１３】
0003769851.tif 000014
【図１４】
0003769851.tif 000015
【図１５】
0003769851.tif 000016
【図１６】
0003769851.tif 000017
【図１７】
0003769851.tif 000018
【図１８】
0003769851.tif 000019
【図１９】
0003769851.tif 000020
【図２０】
0003769851.tif 000021
【図２１】
0003769851.tif 000022
【図２２】
0003769851.tif 000023
【図２３】
0003769851.tif 000024
【図２４】
0003769851.tif 000025
【図２５】
0003769851.tif 000026
【図２６】
0003769851.tif 000027
【図２７】
0003769851.tif 000028
【図２８】
0003769851.tif 000029
【図２９】
0003769851.tif 000030
【図３０】
0003769851.tif 000031
【図３１】
0003769851.tif 000032
【図３２】
0003769851.tif 000033
【図３３】
0003769851.tif 000034
【図３４】
0003769851.tif 000035
【図３５】
0003769851.tif 000036
【図３６】
0003769851.tif 000037
【図３７】
0003769851.tif 000038
【図３８】
0003769851.tif 000039
【図３９】
0003769851.tif 000040
【図４０】
0003769851.tif 000041
【図４１】
0003769851.tif 000042
【図４２】
0003769851.tif 000043
【図４３】
0003769851.tif 000044
【図４４】
0003769851.tif 000045
【図４５】
0003769851.tif 000046
【図４６】
0003769851.tif 000047
【図４７】
0003769851.tif 000048
【図４８】
0003769851.tif 000049
【図４９】
0003769851.tif 000050
【図５０】
0003769851.tif 000051