(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンには、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、長板材が折曲げられて形成され、前記上端部を有する上端側直線部と前記下端部を有する下端側直線部との間に弾性部が形成されて、該弾性部が板厚方向に一方向に撓みながら横方向に変位可能に形成され、前記上端側直線部と前記弾性部との間に第１の屈曲部が形成され、前記下端側直線部と前記弾性部との間に第２の屈曲部が形成され、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とが離間しており、
前記電気部品収容前の状態で、前記上端側直線部の前記上端部は、前記ソケット本体に上に行くに従って孔が小さくなるように傾斜して形成された上側貫通孔から上方に突出され、該上側貫通孔の孔が小さくなった孔上部でガイドされると共に、前記上端側直線部は、前記上端部を鉛直方向に対して前記撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しており、前記電気部品収容後の状態で、前記弾性部が弾性変形されて一方向に撓むことにより、前記上端側直線部は、前記上側貫通孔でガイドされながら前記傾斜状態から鉛直方向に沿う位置まで変位すると共に、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とは、離間状態を維持するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンは、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に接触されて電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、長板材が折曲げられて形成され、前記上端部を有する上端側直線部と前記下端部を有する下端側直線部との間に弾性部が形成されて、該弾性部が板厚方向に一方向に撓みながら横方向に変位可能に形成され、前記上端側直線部と前記弾性部との間に第１の屈曲部が形成され、前記下端側直線部と前記弾性部との間に第２の屈曲部が形成され、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とが離間しており、
前記回路基板への取付け前の状態で、前記下端側直線部の前記下端部は、前記ソケット本体に下に行くに従って孔が小さくなるように傾斜して形成された下側貫通孔から下方に突出され、該下側貫通孔の孔が小さくなった孔下部でガイドされると共に、前記下端側直線部は、前記下端部を鉛直方向に対して前記撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しており、前記回路基板への取付け後の状態で、前記弾性部が弾性変形されて一方向に撓むことにより、前記下端側直線部は、前記下側貫通孔でガイドされながら前記傾斜状態から鉛直方向に沿う位置まで変位すると共に、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とは、離間状態を維持するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記弾性部は、略円弧形状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記弾性部は、略くの字状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記弾性部は、略Ｓの字状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のＩＣソケットは、予め、回路基板上に配設され、このＩＣソケットにＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば四角形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての板状電極が設けられたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのものがある。
【０００４】
そして、そのＩＣパッケージがＩＣソケットに収容された状態で、ＩＣパッケージの多数の板状電極２ａが、ＩＣソケットのコンタクトピンの上部接触部に接触されることにより、そのＩＣパッケージの各板状電極と前記回路基板とが各コンタクトピンにて電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
概略的に示す図１２を用いて説明すると、コンタクトピン１がＩＣパッケージ２の板状電極に当接されて接触される上端接触部１ａと、回路基板３に当接されて接触される下端接触部１ｂとを有し、これら上端接触部１ａと下端接触部１ｂとの間に略円弧形状の弾性部１ｃが形成されている。
【０００６】
そして、これら上端接触部１ａ及び下端接触部１ｂが、ソケット本体４に形成された貫通孔４ａ，４ｂに挿通されており、それぞれＩＣパッケージ２及び回路基板３に接触されて押圧されることにより変位されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピン１は上端接触部１ａがＩＣパッケージ２の板状電極２ａに、又、下端接触部１ｂが回路基板３にそれぞれ当接されて図１２の（ａ）中矢印方向に押圧されることにより、両接触部１ａ，１ｂの間の円弧形状の弾性部１ｃが弾性変形して図１２の（ｂ）中矢印方向に撓む。これにより、鉛直方向に沿っていた上端接触部１ａ及び下端接触部１ｂが傾斜することにより、ソケット本体４の貫通孔４ａ，４ｂの周縁部に干渉してしまい、それら接触部１ａ，１ｂの上下動が円滑に行われない虞があった。
【０００８】
なお、この種のものとしては、例えば特開平６−８９７６４号公報に記載されたようなものがある。
【０００９】
そこで、この発明は、コンタクトピンの変形時に、ソケット本体との干渉を防止でき、円滑な動作を行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンには、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、長板材が折曲げられて形成され、前記上端部を有する上端側直線部と前記下端部を有する下端側直線部との間に弾性部が形成されて、該弾性部が板厚方向に一方向に撓みながら横方向に変位可能に形成され、前記上端側直線部と前記弾性部との間に第１の屈曲部が形成され、前記下端側直線部と前記弾性部との間に第２の屈曲部が形成され、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とが離間しており、前記電気部品収容前の状態で、前記上端側直線部の前記上端部は、前記ソケット本体に上に行くに従って孔が小さくなるように傾斜して形成された上側貫通孔から上方に突出され、該上側貫通孔の孔が小さくなった孔上部でガイドされると共に、前記上端側直線部は、前記上端部を鉛直方向に対して前記撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しており、前記電気部品収容後の状態で、前記弾性部が弾性変形されて一方向に撓むことにより、前記上端側直線部は、前記上側貫通孔でガイドされながら前記傾斜状態から鉛直方向に沿う位置まで変位すると共に、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とは、離間状態を維持するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンは、前記電気部品の端子が接触される上端部と、回路基板に接触されて電気的に接続される下端部とが形成された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、長板材が折曲げられて形成され、前記上端部を有する上端側直線部と前記下端部を有する下端側直線部との間に弾性部が形成されて、該弾性部が板厚方向に一方向に撓みながら横方向に変位可能に形成され、前記上端側直線部と前記弾性部との間に第１の屈曲部が形成され、前記下端側直線部と前記弾性部との間に第２の屈曲部が形成され、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とが離間しており、前記回路基板への取付け前の状態で、前記下端側直線部の前記下端部は、前記ソケット本体に下に行くに従って孔が小さくなるように傾斜して形成された下側貫通孔から下方に突出され、該下側貫通孔の孔が小さくなった孔下部でガイドされると共に、前記下端側直線部は、前記下端部を鉛直方向に対して前記撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しており、前記回路基板への取付け後の状態で、前記弾性部が弾性変形されて一方向に撓むことにより、前記下端側直線部は、前記下側貫通孔でガイドされながら前記傾斜状態から鉛直方向に沿う位置まで変位すると共に、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とは、離間状態を維持するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記弾性部は、略円弧形状を呈していることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記弾性部は、略くの字状を呈していることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記弾性部は、略Ｓの字状を呈していることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１はＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」である板状電極１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称されるもので、方形板状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状電極１２ｂがマトリックス状に設けられている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図４に示すように、大略すると、バーンインボード等の回路基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、板状電極１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設されている。
【００２０】
そのコンタクトピン１４は、図７及び図８に示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス加工により、折り曲げられて形成され、上端部１４ａと下端部１４ｂとの間に弾性部１４ｃが形成され、この円弧形状の弾性部１４ｃにより一方向（図７中矢印Ｘ方向）に撓むように形成されている。
【００２１】
そして、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の収容前の状態では、その上端部１４ａは、アッパープレート１６に形成された上側貫通孔１６ａから上方に突出されると共に、この上端部１４ａは、鉛直方向Ｏに対して撓む方向Ｘと同方向に曲折されて傾斜している。
【００２２】
また、図７に示すように、回路基板Ｐへの取付け前の状態では、その下端部１４ｂは、ベース部１５に形成された下側貫通孔１５ａから下方に突出されると共に、この下端部１４ｂは、鉛直方向Ｏに対して撓む方向Ｘと同方向に曲折されて傾斜している。
【００２３】
さらに、その上端部１４ａ及び下端部１４ｂには、図８に示すように、鍔部１４ｇが形成され、これら鍔部１４ｇが後述するベース部１５の下側貫通孔１５ａ及びアッパープレート１６の上側貫通孔１６ａに当接してコンタクトピン１４がベース部１５とアッパープレート１６との間に挟持されるようになっている。
【００２４】
一方、そのソケット本体１３は、図４及び図７に示すように、ベース部１５の上側に所定の間隔をおいてアッパープレート１６が配設され、このアッパープレート１６には上側貫通孔１６ａが、又、ベース部１５には下側貫通孔１５ａが形成されている。
【００２５】
そして、そのベース部１５とアッパープレート１６との間に、コンタクトピン１４の弾性部１４ｃが挟まれた状態で、アッパープレート１６の上側貫通孔１６ａに、そのコンタクトピン１４の上端部１４ａが、又、ベース部１５の下側貫通孔１５ａに、そのコンタクトピン１４の下端部１４ｂが、それぞれ挿通されて配設されている。
【００２６】
一方、そのソケット本体１３のベース部１５には、開閉部材１８が軸１９により回動自在に設けられると共に、スプリング１７により開方向に付勢され、この開閉部材１８にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材２０が配設されている。
【００２７】
この開閉部材１８は、中央部に開口１８ａが形成され、この開口１８ａに押圧部材２０の支承部２０ａが配設されている。
【００２８】
その押圧部材２０は、図４乃至図６に示すように、ＩＣパッケージ１２の大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部２０ｂを有し、この押圧板部２０ｂの略中央部から、一対の支承部２０ａが突設されている。
【００２９】
この一対の支承部２０ａには、図６に示すように、側方に突出する係止部２０ｄが形成され、この係止部２０ｄが開閉部材１８の開口１８ａの周縁部に設けられた被係止部１８ｃに係止されることにより、押圧部材２０が開閉部材１８に支持されるようになっている。
【００３０】
また、この一対の支承部２０ａの間には、図６に示すように、開閉部材１８が閉じた状態（略水平方向に沿った状態）において上下方向に延びるスリット２０ｃが形成され、このスリット２０ｃにシャフト２１が挿入され、このシャフト２１が開閉部材１８の挿通孔１８ｂに挿通されるようになっている。このシャフト２１の、開閉部材１８の両側の位置には、Ｅリング２２が着脱自在に配設され、このＥリング２２を外すことにより、シャフト２１を抜くことができるようになっている。
【００３１】
これで、シャフト２１が支承部２０ａのスリット２０ｃに挿入されることにより、押圧部材２０が、開閉部材１８の閉状態において、上下方向に移動可能となっている。そして、このシャフト２１がスペーサ２３に図５等に示すように挿通され、このスペーサ２３を介して押圧部材２０が押圧されるようになっている。
【００３２】
次に、作用について説明する。
【００３３】
ＩＣソケット１１が回路基板Ｐに配設されていない状態では、コンタクトピン１４の下端部１４ｂは、ベース部１５の下側貫通孔１５ａから下方に突出されると共に、この下端部１４ｂは、鉛直方向Ｏに対して撓む方向と同方向に曲折されて傾斜している（図７参照）。
【００３４】
また、コンタクトピン１４の上端部１４ａは、アッパープレート１６の上側貫通孔１６ａから上方に突出されると共に、この上端部１４ａは、鉛直方向Ｏに対して撓む方向と同方向に曲折されて傾斜している（図７参照）。
【００３５】
この状態から、まず、ＩＣソケット１１を回路基板Ｐにボルト２８・ナット２９により固定すると、この回路基板Ｐにより、コンタクトピン１４の下端部１４ｂが上方に押される。これにより、弾性部１４ｃが矢印Ｘ方向に撓み、この下端部１４ｂは、図９に示すように鉛直方向Ｏに沿った状態となる。
【００３６】
従って、そのコンタクトピン１４の下端部１４ｂは、従来と異なり、斜めになっていないため、下側貫通孔１５ａの周縁部との干渉を抑制することができ、その結果、コンタクトピン１４の下端部１４ｂと回路基板Ｐとの接触圧力の低下を防止でき、所望の接触圧力を確保することができる。
【００３７】
一方、ＩＣソケット１１を回路基板Ｐ上に配設した状態で、ＩＣパッケージ１２の試験を行うために、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を収容する。この場合には、ＩＣパッケージ１２をアッパープレート１６上に載置し、開閉部材１８を閉じて、このＩＣパッケージ１２を上方から押圧部材２０で押圧する。
【００３８】
これにより、ＩＣパッケージ１２の板状電極１２ｂがコンタクトピン１４の上端部１４ａに接触され、この上端部１４ａが下方に押圧されることとなる。すると、そのコンタクトピン１４の弾性部１４ｃが図９中矢印Ｘ方向に撓み、このコンタクトピン１４の上端部１４ａが鉛直方向Ｏに沿った状態となる。
【００３９】
従って、そのコンタクトピン１４の上端部１４ａは、従来と異なり、斜めになっていないため、上側貫通孔１６ａの周縁部との干渉を抑制することができ、その結果、コンタクトピン１４の上端部１４ａとＩＣパッケージ１２の板状電極１２ｂとの接触圧力の低下を防止でき、所望の接触圧力を確保することができる。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図１０には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】
この実施の形態２は、コンタクトピン１４の弾性部１４ｃが、略くの字状を呈している点で実施の形態１と異なっている。
【００４２】
このようなコンタクトピン１４においても、弾性部１４ｃが略くの字状を呈し、一方向（矢印Ｘ方向）に撓み、上端部１４ａ及び下端部１４ｂは、鉛直方向Ｏに対して前記撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しているため、かかるＩＣソケット１１を回路基板Ｐに固定し、ＩＣパッケージ１２を収容した状態では、上記実施の形態１と同様に上端部１４ａ及び下端部１４ｂは鉛直方向Ｏに沿うこととなる。
【００４３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４４】
［発明の実施の形態３］
図１１には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４５】
この実施の形態３は、コンタクトピン１４の弾性部１４ｃが、略Ｓ字状を呈している点で実施の形態１と異なっている。
【００４６】
このＳ字状の弾性部１４ｃは、上側湾曲部１４ｄより下側湾曲部１４ｅの方が曲率半径が大きく形成され、全体として一方向（矢印Ｘ方向）に撓むように構成されている。そして、上端部１４ａと下端部１４ｂとは、鉛直方向Ｏに対して撓む方向と同方向に曲折されて傾斜している。
【００４７】
このようなものにあっても、実施の形態１と同様な作用効果が得られる。
【００４８】
なお、上記各実施の形態では、コンタクトピン１４の上端部１４ａ及び下端部１４ｂの両方が折曲されているが、これに限らず、上端部１４ａ及び下端部１４ｂの一方のみを折曲するようにすることもできる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンは、上端部と下端部との間に弾性部が形成されて、一方向に撓むように形成され、その上端部は、ソケット本体に形成された上側貫通孔から上方に突出されると共に、この上端部は、鉛直方向に対して撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しているため、その上端部が下方に向けて押圧されることにより、コンタクトピンの弾性部が弾性変形して下方に変位したときに、その上端部は略鉛直方向に沿うこととなり、この上端部とソケット本体の上側貫通孔周縁部との干渉を防止でき、円滑な動作を行うことができ、ＩＣパッケージの電極とコンタクトピンとの接圧を確保できる。
【００５０】
請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンは、前記上端部と下端部との間に弾性部が形成されて、一方向に撓むように形成され、下端部は、ソケット本体に形成された貫通孔から下方に突出されると共に、この下端部は、鉛直方向に対して撓む方向と同方向に曲折されて傾斜しているため、その上端部が上方に向けて押圧されることにより、コンタクトピンの弾性部が弾性変形して上方に変位したときに、その下端部は略鉛直方向に沿うこととなり、この下端部とソケット本体の下側貫通孔周縁部との干渉を防止でき、円滑な動作を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの右側面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設部分を破断した正面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの開閉部材及び押圧部材等を示す平面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設部分を示す回路基板への取付前の状態の断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る図７を矢印Ｂ方向から見た断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設部分を示す、ＩＣソケットを回路基板へ取付け、且つ、ＩＣパッケージを収容した状態の断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンの正面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピンの正面図である。
【図１２】従来例を示す概略断面図で、（ａ）はＩＣソケットの回路基板への取付前の状態を示す図、（ｂ）はＩＣソケットを回路基板に取付け、且つ、ＩＣパッケージを収容した状態の図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状電極（端子）
13  ソケット本体
14  コンタクトピン
14a 上端部
14b 下端部
14c 弾性部
15  ベース部
15a 下側貫通孔
16  アッパープレート
16a 上側貫通孔
Ｐ  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003776331.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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