(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークを第１のワーク載置部から第２のワーク載置部へ移載するワーク移載手段と、
前記第２のワーク載置部に載置された前記ワークが１枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、
前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段を制御して前記第２のワーク載置部上の前記ワークが１枚になるまで余分なワークを前記第１のワーク載置部に戻し移載させるワーク移載制御手段と、
を備えたことを特徴とする板状ワーク供給装置。
【請求項２】
板状のワークを第１のワーク載置部から第２のワーク載置部へ移載するワーク移載手段と、
前記第２のワーク載置部と一体に移動自在に支持される退避載置部と、
前記第２のワーク載置部と前記退避載置部を往復移動させる載置部移動手段と、
前記第２のワーク載置部に載置された前記ワークが１枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、
前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段及び前記載置部移動手段を制御して前記第２のワーク載置部上の前記ワークが１枚になるまで余分なワークを前記退避載置部に移載させるワーク移載制御手段と、
を備えたことを特徴とする板状ワーク供給装置。
【請求項３】
前記第２のワーク載置部に載置された最下位のワークを前記第２のワーク載置部に保持するワーク浮き上がり防止手段を備え、少なくとも前記ワーク厚み検知手段が前記ワークが複数枚であることを検知したとき、前記ワーク浮き上がり防止手段が作動する請求項１又は２記載の板状ワーク供給装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか記載の板状ワーク供給装置と、
板状のワークに孔を明けるレーザ加工手段と、を備え、
前記板状ワーク供給装置の前記ワーク移載手段が、前記第２のワーク載置部に載置された前記ワークを第３のワーク載置部へ移載可能とし、前記レーザ加工手段が前記第３のワーク載置部に載置された板状のワークに孔を明けることを特徴とする板状ワーク孔明け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状のワークを供給する板状ワーク供給装置と、この板状ワーク供給装置を備えて、板状のワークに孔を明ける板状ワーク孔明け装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、板状のワークである、例えばプリント基板に孔を明けるとき、孔の種類に応じてドリルとレーザとを使い分けて、孔明け作業の能率の向上を図っていた。すなわち、プリント基板に貫通孔を明けるとき、プリント基板を複数枚重ねて、ドリルにより１回で同時に孔を明けていた。
一方、止まり孔（有底孔）を明けるときは、レーザによりプリント基板に１枚ずつ有底孔を明けていた。
【０００３】
従来の、板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置は、図７に示すように、プリント基板（以下、「ワーク」という。）Ｗをレーザ加工機Ｂに供給する板状ワーク供給装置Ａと、板状ワーク供給装置Ａによって供給されたワークＷにレーザによって有底孔を明けるレーザ加工機Ｂと、レーザ加工機Ｂによって有底孔が明けられたワークを排出する排出装置Ｃとで構成され、ワークを１枚ずつタクト送りしてワークに有低孔を明けるようになっている。
【０００４】
なお、板状ワーク供給装置Ａは、ワークＷをレーザ加工機Ｂに搬送する搬送部Ａ１と、ワークＷを一旦置くワーク載置部Ａ２とで構成されている。また、排出装置Ｃは、レーザ加工機Ｂで有底孔が明けられたワークを排出搬送する搬送部Ｃ１と、テーブル２５とで構成されている。
【０００５】
板状ワーク供給装置Ａの搬送部Ａ１は、レール１と、不図示のシリンダによりレール１上を図７の左右方向に往復移動可能なスライダ２と、スライダ２に設けられた１対のリフタ３ａ，３ｂと、リフタ３ａ，３ｂにそれぞれ設けられたフレーム４ａ，４ｂと、フレーム４ａ，４ｂに設けられた複数の真空吸着パッド（以下、「吸着パッド」という。）５とで構成されている。
【０００６】
また、板状ワーク供給装置Ａのワーク載置部Ａ２は、ベース６と、整列テーブル７とで構成されている。そして、ワークＷはベース６上に複数枚積み重ねて載置されるが、整列テーブル７には１枚だけ載置される。板状ワーク供給装置Ａの制御装置９は、搬送部Ａ１を制御するようになっている。
【０００７】
図７中スライダ２の待機位置は実線で示す位置であり、供給位置は破線で示す位置である。そして、スライダ２が待機位置にあるとき、リフタ３ａ，３ｂは上昇位置にある。
【０００８】
レーザ加工機Ｂのテーブル１０のワーク受け取り位置は実線で示す位置に、ワーク取出し位置は破線で示す位置にそれぞれ予め定められている。レーザ加工機Ｂの制御装置１１は、テーブル１０および不図示のレーザ加工部の動作を制御するようになっている。
排出装置Ｃの搬送部Ｃ１は、レール２１と、不図示のシリンダによりレール２１上を図７の左右方向に往復移動可能なスライダ２２と、スライダ２２に設けられたリフタ２３と、リフタ２３に設けられたフレーム２４と、フレーム２４に設けられた複数の吸着パッド５とで構成されている。
【０００９】
図７中実線で示す位置がスライダ２２の待機位置であり、破線で示す位置がワーク取出し位置である。そして、スライダ２２が待機位置にあるとき、リフタ２３は上昇位置にある。テーブル２５は、孔明けされたワークＷが載置されるようになっている。排出装置Ｃの制御装置２６は、搬送部Ｃ１の動作を制御するようになっている。
そして、制御装置９，２６は、制御装置１１に接続され、制御装置１１からの制御信号により各部を制御するようになっている。
【００１０】
次に、プリント基板レーザ加工装置１２のワーク搬入動作を説明する。
【００１１】
なお、一連のワーク搬入動作は、制御装置１１の制御によって行なわれる。また、整列テーブル７には未加工のワークＷが１枚載置されており、テーブル１０にはワークＷが載置されていないものとする。さらに、スライダ２，２２は、実線の待機位置にあり、テーブル１０は実線のワーク受け取り位置に待機しているものとする。
【００１２】
先ず、リフタ３ａ，３ｂを下降させ、破線で示すように、リフタ３ａの吸着パッド５，５，５を整列テーブル７に載置されたワークＷに、また、リフタ３ｂの吸着パッド５，５，５をベース６上に積み重ねられている最上位のワークＷにそれぞれ当接させた後、吸着パッド５，５，５をオンにしてワークＷを吸着し、リフタ３ａ，３ｂを上昇させる。
【００１３】
次に、スライダ２を破線で示す供給位置に移動させる。そして、リフタ３ａ，３ｂを下降させ、リフタ３ａに保持されたワークＷをワーク受け取り位置に待機しているテーブル１０上に、また、リフタ３ｂに保持されたワークＷを整列テーブル７上に、それぞれ載置して、吸着パッド５をオフにしてワークを解放する。
そして、リフタ３ａ，３ｂを上昇させ、スライダ２を実線で示す待機位置に戻し、レーザ加工機Ｂによりテーブル１０上のワークＷにレーザによって有底孔を明ける。
【００１４】
テーブル１０上のワークＷに有底孔を明けた後、テーブル１０をワーク取出し位置に位置決めすると共に、スライダ２２を破線で示す取出し位置に移動させる。そして、リフタ２３を下降させ、リフタ２３に設けられた吸着パッド５，５，５をテーブル１０上のワークＷに当接させた後、吸着パッド５，５，５をオンにしてワークＷを吸着し、リフタ２３を上昇させる。
【００１５】
次に、スライダ２２を実線で示す待機位置に戻し、リフタ２３を下降させ、ワークＷをテーブル２５あるいはテーブル２５上に載置されている最上位のワークＷ上に載置し、吸着パッド５をオフにしてワークを解放し、リフタ２３を上昇させる。
なお、次に加工するワークＷがある場合には、板状ワーク供給装置Ａと排出装置Ｃが干渉しないようにして、板状ワーク供給装置Ａと排出装置Ｃを並列動作をさせる。
ところで、加工前のワークＷは、搬送時の摩擦等で発生する静電気等により、互いに密着することが多い。このため、例えば、板厚が約０．５ｍｍ程度のワークＷを保持するとき、吸着パッド５に吸着されたワークに複数枚のワークＷが密着することがある。
そこで、例えば、以下のようにして同時に複数枚のワークＷが吸着パッド５に保持されるのを防止していた。
【００１６】
図８は、図７におけるリフタ３ｂ近傍の詳細図である。図９は図８の平面図である。
この例では、５個の吸着パッド５がフレーム４ｂに設けられている。図９において、左側の２個の吸着パッド５はフレーム４ｂに固定されたシリンダ２７，２７に設けられて、シリンダ２７，２７の作動によって昇降するようになっている。残りの３個の吸着パッド５はフレーム４ｂに固定されている。
そして、吸着パッド５でベース６に積み重ねられたワークＷを吸着してから、シリンダ２７を作動させて、左側の２個の吸着パッド５を昇降させる。すると、２枚のワークＷが密着していた場合、図８で破線で示すように、上側のワークＷと下側のワークＷとの間に隙間Ｓが形成され、下側のワークＷが自重により上側のワークＷから分離する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の方法でも、複数のワークＷをテーブル１０に載置することがあった。レーザ加工機Ｂが有底孔を明けることのできるワークＷは最上位の１枚だけであるから、下側のワークＷは孔を明けられないまま次の工程に移載されることがあった。このため、生産工程が混乱したり、製品の歩留まりが低下していた。
【００１８】
また、上記の方法は、ワークが変形しにくい剛板であるときには、採用することができない。
【００１９】
本発明は、ワークを１枚ずつ確実に供給することのできる板状ワーク供給装置と、この板状ワーク供給装置を備えた板状ワーク孔明け装置とを提供することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決する本発明の板状ワーク供給装置（Ｄ）は、例えば図１ないし図４に示すように、板状のワーク（Ｗ）を第１のワーク載置部（６）から第２のワーク載置部（４１）へ移載するワーク移載手段（Ｄ１）と、前記第２のワーク載置部（４１）に載置された前記ワーク（Ｗ）が１枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段（３８）と、前記ワーク厚み検知手段（３８）によって前記ワーク（Ｗ）が複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段（Ｄ１）を制御して前記第２のワーク載置部（４１）上の前記ワーク（Ｗ）が１枚になるまで余分なワーク（Ｗ）を前記第１のワーク載置部（６）に戻し移載させるワーク移載制御手段（４３）と、を備えている。
また、本発明の板状ワーク供給装置（Ｅ）は、例えば図５，図６に示すように、板状のワークを第１のワーク載置部（６）から第２のワーク載置部（４１）へ移載するワーク移載手段と、前記第２のワーク載置部（４１）と一体に移動自在に支持される退避載置部（５１）と、前記第２のワーク載置部と前記退避載置部を往復移動させる載置部移動手段（５２）と、前記第２のワーク載置部に載置された前記ワークが１枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段及び前記載置部移動手段を制御して前記第２のワーク載置部上の前記ワークが１枚になるまで余分なワークを前記退避載置部に移載させるワーク移載制御手段（４３）と、を備える。
【００２１】
本発明の板状ワーク供給装置（Ｄ）は、前記第２のワーク載置部（４１）に載置された最下位のワークを前記第２のワーク載置部（４１）に保持するワーク浮き上がり防止手段（３１）を備え、少なくとも前記ワーク厚み検知手段（３８）が前記ワーク（Ｗ）が複数枚であることを検知したとき、前記ワーク浮き上がり防止手段（３１）が作動するようになっている。
【００２２】
本発明の板状ワーク孔明け装置（４０）は、上記板状ワーク供給装置（Ｄ）と、板状のワーク（Ｗ）に孔を明けるレーザ加工手段（Ｂ）と、を備え、前記板状ワーク供給装置（Ｄ）の前記ワーク移載手段（Ｄ１）が、前記第２のワーク載置部（４１）に載置された前記ワークを第３のワーク載置部（１０）へ移載可能とし、前記レーザ加工手段（Ｂ）が前記第３のワーク載置部（１０）に載置された板状のワーク（Ｗ）に孔を明けるようになっている。
【００２３】
（作用）
本発明の板状ワーク供給装置（Ｄ）において、ワーク移載手段（Ｄ１）は、ワーク移載制御手段（４３）に制御されて、板状のワーク（Ｗ）を第１のワーク載置部（６）から第２のワーク載置部（４１）へ移載する。ワーク厚み検知手段（３８）は、第２のワーク載置部（４１）に載置されたワーク（Ｗ）が１枚であるか否かを検知する。ワーク厚み検知手段（３８）によってワーク（Ｗ）が複数枚であることが検知されると、ワーク移載制御手段（４３）は、ワーク移載手段（Ｄ１）［及び載置部移動手段（５２）］を制御して第２のワーク載置部（４１）上のワーク（Ｗ）が１枚になるまで余分なワーク（Ｗ）を第１のワーク載置部（６）又は退避載置部（５１）に移載をさせる。これによって、第２のワーク載置部（４１）にワーク（Ｗ）が１枚載置され、複数枚載置されるようなことがない。
【００２４】
なお、板状ワーク供給装置（Ｄ）にワーク浮き上がり防止手段（３１）を備えると、前記ワーク厚み検知手段（３８）がワーク（Ｗ）が複数枚であることを検知し、ワーク移載手段（Ｄ１）によって、余分なワーク（Ｗ）が第２のワーク載置部（４１）から第１のワーク載置部（６）に戻し移載されるとき、ワーク浮き上がり防止手段（３１）が第２のワーク載置部（４１）に載置された最下位のワーク（Ｗ）を第２のワーク載置部（４１）に保持して、この最下位のワーク（Ｗ）と、ワーク移載手段（Ｄ１）に保持された戻しワーク（Ｗ）との分離が確実に行えるようにする。
これによって、第２のワーク載置部（４１）上には、１枚のワーク（Ｗ）が常時、確実に載置される。
【００２５】
本発明の板状ワーク孔明け装置（４０）は、第３のワーク載置部（１０）をワーク加工台とし、このワーク加工台に載置された板状のワーク（Ｗ）に、レーザ加工手段（Ｂ）によって孔明け加工を施す。
ワーク（Ｗ）に有底孔を明けるとき、第３のワーク載置部にワーク（Ｗ）が重なって送られてくるようなことがないため、有底孔は所定の深さに明けられる。なお、上記括弧内の符号は、図面と対照するものであって、本発明の構成を何ら限定するものではない。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に図１乃至６に基づいて説明する。
図１乃至図４に示す本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置４０は、図７に示す従来のプリント基板レーザ加工装置１２の板状ワーク供給装置Ａに改良を加えた構造になっている。
従って、本発明のプリント基板レーザ加工装置４０において、図７に示す従来のプリント基板レーザ加工装置１２と同一部分については同一符号を付してその部分の説明は省略し、改良を加えた板状ワーク供給装置Ｄを主体に説明する。
すなわち、板状ワーク供給装置Ｄは、ワーク移載手段である搬送部Ｄ１と、第１のワーク載置部であるベース６及び第２のワーク載置部である整列テーブル４１を有するワーク積載部Ｄ２とで構成されている。搬送部Ｄ１は従来の搬送部Ａ１と構成が同一である。
しかし、ワーク積載部Ｄ２の整列テーブル４１が従来のワーク積載部Ａ２の整列テーブル７と構成が異なっており、整列テーブル４１を主体に説明する。
【００２７】
図１は本発明のプリント基板レーザ加工装置４０の板状ワーク供給装置Ｄの正面一部断面図である。図２は板状ワーク供給装置Ｄの整列テーブル４１の平面
図である。図３は図２中Ｋ矢視図である。
整列テーブル４１の内部には、中空部３０が形成されている。整列テーブル４１の載置板４２には、先端を載置板４２の表面４２ａと同一に合わせた、４個のワーク浮き上がり防止手段である吸着装置３１が配設されている。方形状の載置板４２の隣接する辺４２ｂ，４２ｃの端部には、基準プレート３２，３３が固定されている。
【００２８】
また、載置板４２には、基準プレート３２，３３と平行に載置板４２を貫通して形成された２個の長孔３４，３５が形成されている。プッシャ３６，３７は、それぞれ中空部３０に配置された不図示の送り装置に設けられ、それぞれ長孔３４，３５に案内されて、基準プレート３２，３３に接近離間するようになっている。なお、プッシャ３６，３７の待機位置は図２において２点鎖線で示す位置である。
【００２９】
基準プレート３２，３３と、プッシャ３６，３７とによってワーク位置決め装置３９が形成されている。
基準プレート３２，３３に挟まれる載置板４２の角部には角取り面４２ｄが形成されている。そして、平行な半導体レーザ光を放射する投光器３８ａと光センサを内蔵する受光器３８ｂとから構成されたワーク厚み検知手段であるリニアセンサ３８が角取り面４２ｄと平行、かつ半導体レーザ光の高さ方向の中心が略表面４２ａの高さになるようにして配置されている。リニアセンサ３８は、板状ワークであるワークＷの厚みを検知するセンサである。因に、リニアセンサ３８の分解能は約１０μｍである。
【００３０】
このように、本発明の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄは、従来備えていなかった、吸着装置３１、ワーク位置決め装置３９、リニアセンサ３８等を備えており、その分、板状ワーク供給装置Ｄの制御装置４３の制御が従来の制御装置９の制御よりも増えている。
【００３１】
次に、プリント基板レーザ加工装置４０の動作を説明する。
先ず、図４に示す、スライダ２の待機位置（実線の位置）においてリフタ３ａ，３ｂを下降させ、吸着パッド５で整列テーブル４１に載置されたワークＷと、ベース６上に積み重ねられた最上位のワークＷを吸着する。そして、スライダ２を孔明け手段であるレーザ加工機Ｂへ移動させ、リフタ３ａで保持したワークＷを第３のワーク載置部であるテーブル１０上に、また、リフタ３ｂで保持したワークＷを整列テーブル４１上に載置し、吸着パッド５をオフにして、ワークＷを解放する。ここまでのワークのタクト送りの動作は従来と同じであり、以下の動作が異なっている。
なお、リフタ３ａ、フレーム４ａ、吸着パッド５等で１つのワーク保持部を形成、リフタ３ｂ、フレーム４ｂ、吸着パッド５等でもう１つのワーク保持部を形成している。
【００３２】
次に、リフタ３ａを上昇させると共に、制御装置４３の制御によりプッシャ３６，３７を基準プレート３２，３３に接近させ、ワークＷを基準プレート３２，３３に当接させて、ワークの検知を確実に行なえるようにリニアセンサ３８に対して位置決めをする。そして、リニアセンサ３８をオンの状態にする。
【００３３】
予め設定された光量（ここでは、投光器３８ａと受光器３８ｂとの間にワークＷが１枚ある場合の光量と２枚ある場合の光量の中間の光量）と受光器３８ｂで受光する光量（図３において斜線を施した部分を除く光量である。）とを比較する。そして、受光した光量が予め設定された光量よりも多い場合は、載置板４２上にワークが１枚載置されていることになり、リニアセンサ３８はオフの状態になる。この結果、制御装置４３がリフタ３ｂを上昇制御し、スライダ２およびプッシャ３６，３７を待機位置に戻す。そして、レーザ加工機Ｂによりテーブル１０に載置されたワークＷに有底孔を明ける。
【００３４】
また、受光した光量が予め設定された光量よりも少ない場合は、載置板４２上のワークＷが２枚以上載置されていることになり、板状ワーク供給装置Ｄは、以下のワーク回収動作を行なう。
すなわち、吸着装置３１をオンにして、載置板の表面４２ａに当接している最下位のワークＷの底面を吸着装置３１で吸着し、整列テーブル４１の表面４２ａから離れないようにする。制御装置４３は、リフタ３ｂの吸着パッド５，５，５をオンにして載置板４２上の最上位のワークＷを吸着し、リフタ３ｂを上昇させ、スライダ２を待機位置に戻す。
【００３５】
その後、制御装置４３は、リフタ３ｂを下降させ、ワークＷをベース６上に積み重ねられた最上位のワークＷに重ねてから、吸着パッド５をオフにしてワークＷを解放し、リフタ３ｂを上昇させる。
この時点で、未だ受光した光量が予め設定された光量よりも少ない場合は、リフタ３ａを空の状態、すなわちワークＷを保持しない状態でスライダ２を供給位置に移動させ、受光した光量が予め設定された光量よりも多くなるまで、上記回収動作を繰り返す。
【００３６】
そして、受光した光量が予め設定された光量よりも多くなったとき、リニアセンサ３８および吸着装置３１をオフにすると共に、プッシャ３６，３７を待機位置に戻し、レーザ加工機Ｂによりテーブル１０に載置されたワークＷに有底孔を明ける。
テーブル１０上のワークＷに有底孔を明けた後、従来と同様に、排出装置Ｃによりテーブル１０上のワークＷをテーブル２５あるいはテーブル２５上に載置されている最上位のワークＷ上に重ねて置く。
【００３７】
なお、以上の板状ワーク供給装置Ｄは、リニアセンサ３８によって、ワークが１枚であるか否かを検知しているが、ワークが１枚であっても、所定の厚みより厚いワークが混入している場合も、その混入したワークを検知し、ベース６に戻し、混入したワークに過って孔を明けないようにすることもできる。
また、上記では、ベース６上に積み重ねられた最上位のワークＷを一旦、整列テーブル４１に載置し、整列テーブル４１上のワークＷをテーブル１０に移載するようにしたが、テーブル１０にリニアセンサ３８、吸着装置３１、及びプッシャを設け、ベース６上に積み重ねられたワークＷを直接、テーブル１０に載置してもよい。この場合、テーブル１０が、特許請求範囲の請求項１における第２のワーク載置部に対応することになる。
【００３８】
以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄは、整列テーブル４１にワークを１枚確実に載置できることの他に、吸着装置３１を備えているので、ベース６に戻されるワークと、整列テーブル４１に載置された最下位のワークとの分離を確実に行うことができ、最下位のワークが戻し移載される余分なワークに密着してベース６に戻されることを防止することができる。しかも、板状のワークが、変形しにくい剛板であっても、従来と異なって、ワーク同士の分離を確実に行うことができる。
さらに、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄは、ワーク位置決め装置３９を備えているので、整列テーブル４１に載置されたワークをリニアセンサ３８に対して所定の位置に位置決めしてリニアセンサ３８でワークを確実に検知することができ、整列テーブル４１上に、１枚のワークを常時、確実に載置しておくことができる。
また、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Ｄは、リフタ３ａ，３ｂ、フレーム４ａ，４ｂ、真空吸着パッド５を２つ有する搬送部Ｄ１を備えているので、ベース６、整列テーブル４１、テーブル１０の間でワークをタクト送りして、簡単な構造で、ワークを１枚ずつ順次供給することができる。
【００３９】
（他の実施の形態のプリント基板レーザ加工装置）
以上のプリント基板レーザ加工装置４０の板状ワーク供給装置Ｄは、整列テーブル４１に余分に載置されたワークＷをベース６に戻すようになっているが、図５、図６に示すプリント基板レーザ加工装置５０の板状ワーク供給装置Ｅは、余分なワークＷをベース６に戻さず、退避テーブル５１に退避移載するようになっている。
【００４０】
整列テーブル４１と退避テーブル５１は、一体にテーブル移動装置５２に支持されて、このテーブル移動装置５２によって、スライダ２の移動方向と直交する矢印Ａ、Ｂ方向に往復移動するようになっている。
【００４１】
図５において、スライダ２が実線の待機位置から破線の供給位置に移動して、ワークがベース６から整列テーブル４１に移載され、そのワークが複数枚であることがリニアセンサ３８によって検知されたとき、制御装置４３は、スライダ２を実線の待機位置に戻し、リフタ３ａを下降させ、吸着パッド５で整列テーブル４１上の最上位のワークを吸着し、リフタ３ａを上昇させ、待機させておく。
その後、制御装置４３は、テーブル移動装置５２によって、整列テーブル４１と退避テーブル５１を矢印Ａ方向に移動させ、上昇待機しているリフタ３ａの真下に退避テーブル５１を移動させる。そして、リフタ３ａを上昇待機位置から下降させ、吸着パッド５をオフにして、ワークを退避テーブル５１上に載置する。
【００４２】
ワークを受け取った退避テーブル５１は、整列テーブル４１と一体にテーブル移動装置５２によって矢印Ｂ方向に移動させられ、整列テーブル４１がリフタ３ａの真下に移動したとき停止する。その後、リフタ３ａが、再度下降し、整列テーブル４１上の最上位のワークを保持し、上昇し、待機する。
そして、再度、退避テーブル５１がリフタ３ａの真下に移動し、リフタ３ａは、退避テーブル５１に先に載置されているワークの上に次のワークを載置する。
【００４３】
このように、リフタ３ａの昇降と、吸着パッド５の吸着、解放と、整列テーブル４１と退避テーブル５１との往復移動とによって、整列テーブル４１上のワークは、最後の１枚になるまで、退避テーブル５１に退避移載される。
【００４４】
整列テーブル４１上のワークが最後の１枚になると、スライダ２は、そのワークを保持して、破線の供給位置に移動し、テーブル１０に載置する。
その後、スライダ２は、実線の待機位置に戻る。すると、退避テーブル５１が、リフタ３ａの真下に移動する。スライダ２は、退避させてあったワークを保持して、破線の供給位置に移動し、テーブル１０に移載する。
このような動作の繰り返しによって、退避テーブル５１上に、一旦退避させたワークが全てテーブル１０に移載されると、スライダ２は、ベース６上のワークを整列テーブル４１に移載し、さらに、テーブル１０に移載する。
【００４５】
以上の実施の形態のワーク供給装置Ｅは、退避テーブル５１と、整列テーブル４１及び退避テーブル５１を移動させるテーブル移動装置５２と備えているので、余分なワークを退避テーブル５１に退避移載させている間を利用して、ベース６に新たなワークが受け入れることができ、ワークの受け入れ待機時間を短縮することができる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の板状ワーク供給装置は、ワーク厚み検知手段が、第２のワーク載置部に載置されたワークが１枚であるか否かを検知し、ワークが複数枚であることが検知されると、ワーク移載手段が第２のワーク載置部上のワークが１枚になるまで余分なワークを第１のワーク載置部に戻し移載するようになっているため、第２のワーク載置部にワークが、複数枚載置されるようなことがあっても、作業員の手を煩わせることなく、自動的に確実に１枚載置することができ、ワークを１枚ずつ確実に供給して作業工程に支障をきたすようなことを防止することができる。さらに、所定の厚みより厚い板状ワークが誤って混入されている場合、その混入されたワークを供給しないようにすることもできる。
【００４７】
本発明の板状ワーク孔明け装置は、ワークを１枚ずつ順次供給することのできる板状ワーク供給装置を備えているため、未加工のワークの発生を防止して、生産工程を乱すことなく、製品の歩留を向上させることができる。
しかも、誤って混入された所定の厚みより厚いワークがワーク供給装置から供給されてくるようなことがないため、厚みの異なるワークに孔を明けるようなことがない。
【００４８】
また、本発明の板状ワーク孔明け装置が、ワークに有底孔を明ける装置であると、板状ワーク供給装置からワークが複数枚重なって送られてくるようなことがないため、有底孔の深さを所定の深さに正確に明けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る板状ワーク供給装置の正面一部断面図である。
【図２】図１の板状ワーク供給装置の整列テーブルの平面図である。
【図３】図２中のＫ矢視図である。
【図４】本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置の概略正面図である。
【図５】他の実施の形態に係る板状ワーク供給装置の正面一部断面図である。
【図６】図５の板状ワーク供給装置のベース、整列テーブル、退避テーブル等の平面図である。
【図７】従来のプリント基板レーザ加工装置の概略正面図である。
【図８】図７におけるリフタ近傍の詳細図である。
【図９】図７の平面図である。
【符号の説明】
Ｂ      レーザ加工機（孔明け手段）
Ｃ      排出装置
Ｃ１    搬送部
Ｄ，Ｅ  板状ワーク供給装置
Ｄ１    搬送部（ワーク移載手段）
Ｄ２    ワーク載置部
Ｗ      プリント基板（板状ワーク）
２      スライダ
３ａ，３ｂ    リフタ
４ａ，４ｂ    フレーム
５      真空吸着パッド
６      ベース（第１のワーク載置部）
１０      レーザ加工機のテーブル（第３のワーク載置部）
１１      レーザ加工機の制御装置（ワーク移載制御手段）
２５      テーブル
２６      排出装置の制御部
２７      シリンダ
３１      吸着装置（ワーク浮き上がり防止手段）
３２，３３      基準プレート
３４，３５      長孔
３６，３７      プッシャ
３８      リニアセンサ（ワーク厚み検知手段）
３８ａ    投光器
３８ｂ    受光器
３９      ワーク位置決め装置
４０，５０      プリント基板レーザ加工装置（板状ワーク孔明け装置）
４１      整列テーブル（第２のワーク載置部）
４２      載置板
４２ａ    表面
４２ｄ    角取り面
４３      板状ワーク供給装置の制御装置（ワーク移載制御手段）
５１      退避テーブル（退避テーブル５１）
５２      テーブル移動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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