(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個々に分離された複数の筋状突起を平行して内側面に設けた塗料槽と、この塗料槽内の前記複数の筋状突起の一部よりなる上下動突起を上下移動自在とした塗料転写ブロックと、前記塗料槽に塗料を供給する塗料供給部と、前記筋状突起上に前記塗料の層を形成するスキージと、前記上下動突起上に被塗布体を保持する素子供給部とを備えた塗料塗布装置であって、前記上下動突起の水平表面積は、前記被塗布体の下面面積より小さくし、前記素子供給部に保持された被塗布体の下面にこの上下動突起を押し付けることにより、前記被塗布体の下面内側部に前記塗料を塗布する構成とした塗料塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品などの外面に塗料を塗布する塗料塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品などにおける塗料塗布装置に関しては、例えば特公平６−１４５０６号公報に開示されており、その塗料塗布装置の要部構成および動作を図１０、図１１に示す。
【０００３】
すなわち図１０に示すように、塗料を保管するペイント槽３１の内部に所定の幅寸法を有する溝３２を設け、下面に前記溝３２の幅寸法に対応する幅寸法で配置したかきとり爪３３を有するかきとりブレード３４を前記溝３２にかきとり爪３３を差し込み前方に移動させて塗料をかきとり、均一な厚みを有する塗料層を形成する。
【０００４】
そして、図１１に示すように前記の塗料層に電子部品３６の所定面を押し付け、所定量の塗料３５を電子部品３６の所定面に塗布するという構成となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の塗料塗布装置においては、均一な厚みにかきとられた塗料３５はペイント槽３１の前後方向に一続きになっており、電子部品３６を押し付けた際、ペイント槽３１の前後方向には電子部品３６の下面の端から端まで塗料３５が塗布され、塗料３５を塗布した電子部品３６を積層すると、電子部品３６の下面の両端に付着した塗料３５がはみ出しやすく、電子部品３６の塗装品質低下を生じさせるとともに、電子部品３６の製品寸法不良が発生するという課題を有していた。
【０００６】
また、はみ出した塗料３５が装置に付着し、装置のメンテナンス性を悪化させるという課題があった。
【０００７】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするものであり、電子部品の塗料塗布面からの塗料のはみ出しを少なくし、塗装品質の向上を図るとともに電子部品の製品寸法不良を低減し、設備のメンテナンス性を向上させる塗料塗布装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、個々に分離された複数の筋状突起を平行して内側面に設けた塗料槽と、この塗料槽内の前記複数の筋状突起の一部よりなる上下動突起を上下移動自在とした塗料転写ブロックと、前記塗料槽に塗料を供給する塗料供給部と、前記筋状突起上に前記塗料の層を形成するスキージと、前記上下動突起上に被塗布体を保持する素子供給部とを備えた塗料塗布装置であって、前記上下動突起の水平表面積は、前記被塗布体の下面面積より小さくし、前記素子供給部に保持された被塗布体の下面にこの上下動突起を押し付けることにより、前記被塗布体の下面内側部に前記塗料を塗布する構成としたものであり、電子部品の塗料塗布面の内側部に、安定して均一量の塗料を塗布することができ、塗料塗布面からの塗料のはみ出しを無くすことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、個々に分離された複数の筋状突起を平行して内側面に設けた塗料槽と、この塗料槽内の前記複数の筋状突起の一部よりなる上下動突起を上下移動自在とした塗料転写ブロックと、前記塗料槽に塗料を供給する塗料供給部と、前記筋状突起上に前記塗料の層を形成するスキージと、前記上下動突起上に被塗布体を保持する素子供給部とを備えた塗料塗布装置であって、前記上下動突起の水平表面積は、前記被塗布体の下面面積より小さくし、前記素子供給部に保持された被塗布体の下面にこの上下動突起を押し付けることにより、前記被塗布体の下面内側部に前記塗料を塗布する構成とした塗料塗布装置であり、個々の電子部品に塗料を安定して均一な量を供給することができ、電子部品の塗料塗布面の内側部にはみ出すことなく塗料を塗布することができるという作用を有する。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、電子部品の一例として固体電解コンデンサを例に図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態における電子部品などの塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図、図２は同塗料槽の平面図、図３は同断面図、図４は同塗料転写ブロックの平面図、図５は同塗料転写ブロックの正面図、図６は同塗料槽とスキージのはめあいを示す正面図、図７は同スキージの取付けを示す平面図、図８（ａ）〜（ｃ）は同塗布状態を示す断面図、そして図９は固体電解コンデンサの斜視図である。
【００１６】
電子部品であるところの固体電解コンデンサは、例えば図９に示すように固体電解コンデンサの構成素子２２の下面内側部に、構成部材である絶縁体材、導電体材、誘電体材、磁性体材あるいはそれらの混合体材である塗料２１を塗布し、所定数の構成素子２２を積層することにより構成されるのである。
【００１７】
図１において、１は前記塗料２１と同じ構成の塗料１１を貯蔵する塗料槽であり、金属材などでなる直方体の内部を繰り抜いたバケット形状をしており、その内部底面には断面が四角形で複数本、本実施の形態では２本の筋状の突起２ａ，２ｂ，２ｃが平行して設置されている。
【００１８】
なお、図２および図３に示すように、直交して設けたくし歯状の溝１６により、突起２ａ，２ｂ，２ｃはそれぞれ個々に分離されており、塗料槽１は突起２ａ，２ｂ，２ｃの長手方向に移動自在としている。
【００１９】
３は金属材でなりアングル状の上下移動自在な塗料転写ブロックであり、上端には前記上下移動自在のための軸５が挿通され、下端は突起２ａ，２ｂ，２ｃの長手方向と直交して溝１６と同じ断面形状で、溝１６にはめこみ可能となっている。
【００２０】
この塗料転写ブロック３の下端上面には、図４、図５に示すように突起２ａ，２ｂ，２ｃと同ピッチで複数の突起４が設けられており、突起２ａ，２ｂ，２ｃでなる突起の一部を形成している。突起４の水平表面積はコンデンサ素子１２の下面面積よりも小さくなっている。
【００２１】
塗料槽１の上面側には、対向した対のスキージ６ａ，６ｂが配設されており、図６に示すようにスキージ６ａ，６ｂのそれぞれの下端部には前記突起２ａ，２ｂ，２ｃが所定のすきまを保持してはまり込む溝１７ａ，１７ｂを設けてある。
【００２２】
また、図７に示すようにスキージ６ａ，６ｂの左右両端は断面がく字状に曲げ加工されており、曲げ加工の先端部分が対向するようにそれぞれプレート７の下端部に取付けられ、またそれぞれのプレート７の上端部は同じくブラケット８に取付けられており、ブラケット８の一端に挿通した軸９に沿って上下移動自在となっている。
【００２３】
１９は塗料供給部であり、２組のスキージ６ａ，６ｂの中間に配置されているシリンジ１０で構成され、塗料槽１内の塗料１１が常に所定量となるように塗料槽１に塗料１１を断続的に供給する。
【００２４】
１８は素子供給部であり、塗料転写ブロック３の突起４に対応する上方に配置されており、被塗布体の前記構成素子２２であるところの複数のコンデンサ素子１２を保持する複数の吸着ヘッド１３と、吸着ヘッド１３を一端に取付けたブロック１４と、ブロック１４の他端を挿通する軸１５で構成され、ブロック１４は軸１５に沿って上下移動自在となっている。
【００２５】
次に、塗料塗布動作について説明する。図１において、シリンジ１０から塗料１１が塗料槽１に所定量供給され、塗料槽１が矢印イ方向に移動（駆動機構は図示せず）する。その塗料槽１の移動中はスキージ６ｂが下降（駆動機構は図示せず）しており、溝１７ｂが突起２ｃにはまりこんでおり、またスキージ６ａは上昇（駆動機構は図示せず）しており、溝１７ａは突起２ｃから離れた上方にあり、スキージ６ｂの移動方向の側面により塗料１１が突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上に移動して所定厚みに塗布される。
【００２６】
次にスキージ６ｂは上昇し、またスキージ６ａは下降して溝１７ａが突起２ａにはまりこみ、溝１７ｂは突起２ａから離れた上方の位置となる。溝１７ａの形状は塗料１１の最終の塗布形状となっており、塗料槽１が矢印ア方向に移動し、図８（ａ）に示すように塗料１１が突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上に所定厚みの塗布形状で塗布される。
【００２７】
溝１７ｂは溝１７ａよりも大きい形状であり、溝１７ｂで突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上への塗料１１の粗形成を、そして溝１７ａで突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上への塗料１１の最終仕上形成を行うのであり、以上の２段階による塗料１１の塗布形成により、塗料１１における塗布量の精度向上と安定化を図っている。
【００２８】
また、スキージ６ａ，６ｂの両端はく字状に曲げ加工されているため、塗料１１をかきとる際、塗料１１が突起２ａ，２ｂ，２ｃにかき寄せられ塗料槽１から溢れ出るなどの不具合を防止している。
【００２９】
さて、塗料槽１の移動とともに、塗料転写ブロック３も下端が溝１６にはまりこんだまま移動する。塗料槽１が矢印ア方向に移動し、塗料１１が突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上に所定の塗布形状にて塗布された後、図８（ｂ）に示すように塗料転写ブロック３が上昇し、突起４が上方向に持ち上がり、筋状に塗布されていた塗料１１が突起４による複数の独立した個体に形成される。
【００３０】
突起４の上方における複数の吸着ヘッド１３にはコンデンサ素子１２が保持されており、吸着ヘッド１３を取付けたブロック１４が軸１５に沿って下降（駆動機構は図示せず）することにより、コンデンサ素子１２が突起４上に下降し、コンデンサ素子１２の下面に塗料１１が塗布される。なお、吸着ヘッド１３におけるコンデンサ素子１２の保持は、真空吸着で行っているが、チャックによる保持としてもさしつかえない。
【００３１】
そして、突起４の水平表面積はコンデンサ素子１２の下面面積よりも小さくしているので、コンデンサ素子１２の下面内側部に塗料１１を塗布するとともに、コンデンサ素子１２の下面からの塗料１１のはみ出しを防止している。
【００３２】
コンデンサ素子１２の下面への塗料１１の塗布量は、スキージ６ａの溝１７ａの大きさ、塗料転写ブロック３における突起４の水平表面積の大きさにより調整することができ、またコンデンサ素子１２への塗料１１の塗布位置および塗布面積は塗料転写ブロック３における突起４の水平表面積の大きさにより調整でき、そして塗布形状も突起４の表面形状を三角形、四角形、多辺形、円形、楕円形などとし、さらに深さを設けるなどにより変更可能となることは言うまでもない。
【００３３】
以上、塗料１１が突起２ａ，２ｂ，２ｃおよび突起４上に所定の塗布形状に塗布された後、塗料転写ブロック３が上昇する動作の例を示し説明したが、図８（ｃ）に示すように、塗料転写ブロック３を下降させて突起４を下降することにより、突起２ａ，２ｂ上に必要な個別の塗料１１を形成し、コンデンサ素子１２を下降させてその下面の所定箇所に塗布するようにしてもよく、その構成方法によれば突起２ａ，２ｂは上下移動しないため、上下移動時の振動などによる塗料１１の形状の変化が少なく、コンデンサ素子１２の下面に対する塗料１１の塗布量の安定化が一層図れる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明の塗料塗布装置によれば、電子部品の塗布面より小さい水平表面積を有する突起上に、塗料の層を安定して均一に形成した後に押し付けることで、電子部品の塗布面に塗料を塗布することができるので、塗布面である電子部品の下面内側部から塗料がはみ出すことがなく、塗装品質を向上させることができる。さらに、塗料がはみ出すことが無いので、電子部品の製品寸法不良を低減し、設備のメンテナンス性を向上させることができる効果も同時に奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図
【図２】同塗料槽の平面図
【図３】同塗料槽の断面図
【図４】同塗料転写ブロックの平面図
【図５】同塗料転写ブロックの正面図
【図６】同塗料槽とスキージのはめあいを示す正面図
【図７】同スキージの取付けを示す平面図
【図８】（ａ）同突起上への塗料の塗布状態を示す断面図
（ｂ）同突起上昇後の塗料の塗布状態を示す断面図
（ｃ）同突起下降後の塗料の塗布状態を示す断面図
【図９】固体電解コンデンサの斜視図
【図１０】従来の塗料塗布装置の要部構成を示す斜視図
【図１１】同動作を示す要部構成図
【符号の説明】
１  塗料槽
２ａ，２ｂ，２ｃ  突起
３  塗料転写ブロック
４  突起
５  軸
６ａ，６ｂ  スキージ
７  プレート
８  ブラケット
９  軸
１０  シリンジ
１１  塗料
１２  コンデンサ素子
１３  吸着ヘッド
１４  ブロック
１５  軸
１６  溝
１７ａ，１７ｂ  溝
１８  素子供給部
１９  塗料供給部
２１  塗料
２２  構成素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003861553.tif 000009
【図９】
0003861553.tif 000010
【図１０】
0003861553.tif 000011
【図１１】
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