(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、
気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、
このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、
気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、
このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行い、
かつ、前記セラミックフィルタに凝固された有機溶剤を除去するように構成したことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、マスク、光ディスク用の基板などの基板を、温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置としては、例えば、基板を回転させて基板表面にレジスト液の薄膜を形成するためのスピンコーターを挙げることができる。
【０００３】
スピンコーターは、周知のように、基板を水平姿勢で保持するスピンチャックや、スピンチャックを鉛直軸回りに回転させる回転機構、基板表面に有機溶剤の一つであるレジスト液を供給するレジスト液供給機構、スピンチャックの周りに配設された飛散防止カップなどを備えて構成されている。そして、基板がスピンチャックに水平姿勢で保持されて鉛直軸周りに回転されながら基板表面に供給されたレジスト液が、いわゆるスピンコート法により基板表面に薄膜状に塗布される。このとき、飛散防止カップにより、回転中の基板から周囲にレジスト液が飛散されるのが防止される。
【０００４】
また、スピンコーターには、温度や湿度を調節する温湿調ユニットが付設されている。この温湿調ユニットでは、空気の温湿度を、上記レジスト塗布処理に適した温湿度に調節し、スピンコーターの上部に設けられた粉塵（パーティクル）除去用のフィルタの上方に供給している。そして、フィルタを通過した温湿度が調節された調節気流は、スピンコーターを構成するスピンチャックや飛散防止カップなどを含んでダウンフローで流されている。
【０００５】
このダウンフローの調節気流の一部は、飛散防止カップの上部に設けられた開口から飛散防止カップ内に取り込まれ、飛散防止カップ内の温湿度雰囲気をレジスト塗布処理に適した雰囲気にして、上記レジスト塗布処理が行なわれる。また、この飛散防止カップ内に取り込まれた調節気流は、上記レジスト塗布時に飛散防止カップ内に飛散したレジスト液（有機溶剤）を含むので、飛散防止カップの下方から排気専用の排気源へ強制排気している。
【０００６】
上記ダウンフローの調節気流は、飛散防止カップの外側にも流されていて、飛散防止カップの周辺に浮遊するパーティクルを下方に流下させるようにしている。これは、スピンチャックに対する基板の搬入／搬出が飛散防止カップの周辺（飛散防止カップの外側）を通って行なわれるので、この基板の搬入／搬出の際に、飛散防止カップの周辺に浮遊するパーティクルが基板に付着するのを防止するなどのためである。
【０００７】
また、この種のスピンコーターは、近年、現像処理用のスピンデベロッパーや、ベーク処理用の基板加熱処理部、基板冷却処理部、さらには、スピンコーターやスピンデベロッパー、基板加熱処理部、基板冷却処理部などの間で基板を搬送する基板搬送ロボットなどとともにユニット化され、基板に対するフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各種の基板処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理など）を行なうための基板処理ユニットとして実施販売されるようになってきている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
上記構成のスピンコーターを長く使用していると、スピンコーターの下方に配設されている基板処理ユニット内の電気機器（基盤、配線など）などが有機溶剤によって腐食するという現象が起きていた。このような不都合の原因を調査したところ、以下のような理由によって上記不都合が起きていたものと本発明者は推測した。
【０００９】
すなわち、従来のスピンコーターにおいては、飛散防止カップの外側に流しているダウンフローの調節気流は、パーティクルを下方に流下させることを目的としていたので、この調節気流はスピンコーターの下方に単に流しているだけで、飛散防止カップの内側に取り込んでいる調節気流のように強制排気していない。一方、飛散防止カップの内側に取り込んでいる調節気流は、強制排気しているものの、レジスト塗布処理時の基板の回転制御のやり方や、飛散防止カップの形状などによって、上記強制排気では、飛散防止カップ内の有機溶剤雰囲気を充分に排気しきれず、有機溶剤雰囲気が飛散防止カップの外側に流れ出ているものと推測される。つまり、飛散防止カップの外側に流れ出た有機溶剤雰囲気が飛散防止カップの外側に流れているダウンフローの調節気流に乗ってスピンコーターの下方に流れ、スピンコーターの下方に配設されている基板処理ユニット内の電気機器などに触れ、上記不都合が起きていたものと推測した。
【００１０】
また、上記不都合はさらに次のような不都合も招来することが懸念される。すなわち、スピンコーターの下方に流された有機溶剤雰囲気は、スピンコーターの下方に配設されている処理ユニット内の部品や機材によって流れが乱されたり、あるいは、最終的に床面にぶつかってスピンコーター（基板処理ユニット）の周囲に漏れ出ることも考えられる。このような場合、スピンコーター（基板処理ユニット）の周囲にいる作業者などに有機溶剤が触れることになり、人体への悪影響が懸念される。製造業者にとって、人体への悪影響が起こり得る可能性は排除しておくことが望まれる。
【００１１】
また、上記スピンコーターに付設された温湿調ユニットでは、基板処理中、常に空気の温湿度を特別に調節し、スピンコーターへ供給しなければならず、ランニングコスト高を招いているという別異の問題もあった。
【００１２】
上記各不都合は、スピンコーターに限らず、ダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理するその他の基板処理装置においても同様に起こり得る。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置下方の部品の腐食や人体への悪影響を防止し、また、ランニングコストの低減を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行うものである。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明は、気流を処理室内へダウンフローで供給しながら、前記処理室内で有機溶剤を用いて基板を処理する基板処理装置において、気流中に含まれる有機溶剤を凝固させるセラミックフィルタを設け、このセラミックフィルタにより有機溶剤が除去された気流を前記処理室内へダウンフローとして供給して基板の処理を行い、かつ、前記セラミックフィルタに凝固された有機溶剤を除去するように構成したものである。
【００１６】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
請求項１に記載の発明によれば、気流中に含まれる有機溶剤がセラミックフィルタに凝固されて除去されるので、有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲の人体への悪影響を防止し得る。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、セラミックフィルタに凝固された有機溶剤が除去される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、本実施例では、本発明に係る基板処理装置の一つであるスピンコーターを例に採っている。
【００１９】
本実施例は、スピンコーター（基板処理装置）ＳＣと、それに付設された温湿調ユニットＴＣを備えている。
【００２０】
スピンコーターＳＣは、基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャック１を備えており、回転軸２を介してスピンチャック１を鉛直軸回りに回転させる電動モーター３も備えている。
【００２１】
スピンチャック１の周囲には、レジスト塗布処理時に基板Ｗから周囲にレジスト液が飛散するのを防止するための飛散防止カップ４が配備され、スピンチャック１の上方には、スピンチャック１に保持された基板Ｗの表面にレジスト液を吐出する液吐出ノズル５が設けられている。
【００２２】
液吐出ノズル５には液供給管６を介してレジスト液が供給されるようになっている。この液供給管６は、図の揺動支点ＹＪ周りで揺動されるとともに、昇降可能に構成されていて、液吐出ノズル５を、液吐出位置（図の想像線で示す位置）と、待機位置（図の実線で示す位置）との間で飛散防止カップ４を乗り越えて、変位可能に構成されている。液吐出ノズル５は待機位置では待機カップ７内で待機され吐出口の乾燥を防止している。この乾燥防止のために使用される有機溶剤の廃液は、廃液ドレイン８を介して廃液タンク９に回収されるようになっている。
【００２３】
なお、図では、液吐出ノズル５や液供給管６を１組だけ描いているが、図２、図３に描かれているように、液吐出ノズル５や液供給管６を複数組備えて複数種類のレジスト液を基板Ｗに吐出できるように構成されることもある。また、図示を省略しているが、この種のスピンコーターＳＣには、基板Ｗの端縁部分を洗浄するためのエッジリンス機構や、基板Ｗの裏面を洗浄するためのバックリンス機構が備えられたものもある。
【００２４】
スピンチャック１に対する基板Ｗの搬入／搬出のために、飛散防止カップ４とスピンチャック１とは相対的に昇降可能（図では、スピンチャック１に対して飛散防止カップ４が昇降されるよう）に構成されている。また、飛散防止カップ４の下部には、排気専用の排気源（工場などに予め配備されている排気ユーティリティ）１０に連通接続された排気ダクト１１と、廃液タンク１２（上記廃液タンク９でもよい）に連通接続された廃液ドレイン１３が設けられている。そして、飛散防止カップ４内の雰囲気（有機溶剤の一つであるレジスト液が含まれる雰囲気）が、排気ダクト１１を介して排気源１０に強制排気されるとともに、レジスト塗布処理時に発生し、飛散防止カップ４内で回収されたレジスト液や（エッジリンスやバックリンスに用いられた）洗浄液などの廃液が、廃液ドレイン１３を介して廃液タンク１２に回収されるようになっている。
【００２５】
上記各部品は、ベース板１４に支持されている。このベース板１４は、固定フレーム１５に固定され、また、多数個の孔１６が設けられていて、後述するダウンフローの気流がベース１４の上方空間から孔１６を通過してベース板１４の下方空間へ流れるようになっている。
【００２６】
上記構成を有するスピンコーターＳＣは、上方に配備されたフードカバー２０と、側方および下方を覆うカバー２１とで周囲が覆われて密閉された処理室ＳＣＲ内に配備される。なお、厳密には、スピンコーターＳＣの処理室は、飛散防止カップ４内を指すが、ここでは、より広くフードカバー２０やカバー２１で覆われた内部空間を単に処理室ＳＣＲと言い、本来の処理室は必要に応じて飛散防止カップ４内の処理室と言う。
【００２７】
フードカバー２０には、温湿調ユニットＴＣから送り出されてくる温度、湿度が調節された気流を送流する配管２２の一端側が連通接続されており、また、パーティクル除去手段としてのパーティクル除去フィルター２３も設けられている。そして、温湿度が調節され、パーティクル除去フィルタ２３を通過してパーティクルが除去された調節気流が処理室ＳＣＲ内においてスピンコーターＳＣの上方からダウンフローで流される。なお、フードカバー２０やカバー２１は本発明における外周カバーに相当する。
【００２８】
カバー２１の一側面には、基板搬入／搬出用の搬入出口２４が設けられ、その搬入出口２４を開閉するシャッター２５も設けられている。シャッター２５は、基板Ｗの搬入／搬出時にのみ開口され、それ以外のレジスト塗布処理中などは閉じられていて、レジスト塗布処理中の処理室ＳＣＲ内の密閉度を壊さないようにしている。
【００２９】
また、カバー２１の下面には、上記ダウンフローの調節気流を回収するための回収口２６や吸引ファン３１が設けられている。回収口２６と温湿調ユニットＴＣとは配管２７を介して連通接続されていて、吸引ファン３１によって、上記ダウンフローの調節気流は、回収口２６から回収され、配管２７を通り、有機溶剤除去部２８を通過して温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に供給されるようになっている。この配管２７や吸引ファン３１は、本発明における回収手段を構成し、有機溶剤除去部２８は、本発明における有機溶剤除去手段に相当する。なお、有機溶剤除去部２８は、イオン交換による化学吸着反応を使って回収気流中に含まれる有機溶剤を除去する化学吸着フィルターで構成することができる。また、セラミックフィルターに有機溶剤を凝固させ、燃焼除去するような処理システムを用いてもよい。さらに、両者を組み合わせて使用してもよい。なお、有機溶剤除去部２８はメンテナンスのために配管２７に対して着脱可能に取り付けられている。
【００３０】
温湿調ユニットＴＣは、本発明における調節気流供給手段に相当するもので、空気の温度と湿度を所定の温度、湿度に調節するための調節部３２や、調節部３２で温度、湿度が調節された空気を送り出し、配管２２を介してフードカバー２０に供給するための送風部としての送風ファン３３などを備えて構成されている。
【００３１】
調節部３２は、冷媒ガスによる冷却器や電気ヒーターなどで構成される加熱器、超音波式や蒸気吹き出し、気化式等の加湿器などを備えている。この調節部３２では、まず、除湿などを目的にして冷却器で空気を所定温度に冷却し、次に、加熱器で空気を所望の温度に加熱調節し、最後に加湿器で空気の湿度を所望の湿度に調節して送風ファン３３で配管２２に送り出される。なお、図示を省略しているが、送風ファン３３の下流には温度センサと湿度センサとが設けられ、調節部３２で調節された空気の温度、湿度を検出し、その検出結果に応じて冷却器や加熱器、加湿器などの駆動量を制御するようにしている。
【００３２】
上記構成の装置においては、温湿調ユニットＴＣから供給され、パーティクル除去フィルター２３でパーティルが除去された温度、湿度が調節された気流が、処理室ＳＣＲ内をダウンフローで流れ、吸引ファン３１によって回収口２６から強制的に吸引、回収され、有機溶剤除去部２８を通過して有機溶剤が除去されて温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に供給され、再び処理室ＳＣＲの上方に供給されるというように循環使用される。なお、回収口２６、配管２７、有機溶剤除去部２８、調節部３２、配管２２を経て再使用される空気に含まれるパーティクルは、再び処理室ＳＣＲに入れられる前にパーティクル除去フィルター２３で除去される。また、処理室ＳＣＲ内の上記ダウンフローの調節気流の一部は、飛散防止カップ４内に取り込まれ、飛散防止カップ４内の処理室を、レジスト塗布処理に適した温度、湿度雰囲気に維持するとともに、排気ダクト１１を介して排気源１０に強制排気され、上記ダウンフローの調節気流は、飛散防止カップ４の外側にも流れていて、飛散防止カップ４の周辺のパーティクルや、飛散防止カップ４内から流れ出た有機溶剤などを下方に流下させて回収口２６から強制的に回収するようにしている。
【００３３】
基板Ｗの搬入は、飛散防止カップ４がスピンチャック１に対して降下され、シャッター２５が開かれて、基板Ｗを支持した図示しない基板搬送ロボットのアームが搬入出口２４から処理室ＳＣＲ内に挿入され、基板Ｗがスピンチャック１の上方に位置された状態でアームが所定量降下されて基板Ｗをスピンチャック１に載置させ、アームが処理室ＳＣＲから退出されると、シャッター２５を閉じるとともに、飛散防止カップ４が上昇されてスピンチャック１の周囲に配置させることで行なわれる。なお、スピンチャック１に載置された基板Ｗは、スピンチャック１の吸着機構（図示せず）によって吸着保持される。また、この基板搬入において、搬入出口２４から新たなパーティクルが処理室ＳＣＲ内に流れ込んできたり、アームなどとともにパーティクルが処理室ＳＣＲ内に持ち込まれてきても、処理室ＳＣＲ内のダウンフローの調節気流によってパーティクルは下方に降下される。
【００３４】
レジスト塗布処理は、液吐出ノズル５が待機位置から液吐出位置に移動され、スピンチャック１が鉛直軸周りに回転されて基板Ｗが所定の回転数で回転され、この基板Ｗの表面に液吐出ノズル５からレジスト液が吐出され、いわゆるスピンコート法によりレジスト液が基板Ｗの表面に薄膜状に塗布されることで行なわれる。このとき、基板Ｗから周囲に飛散し、飛散防止カップ４内で回収されたレジスト液などは、廃液ドレイン１３を介して廃液タンク１２に回収され、ミスト状になって漂っているレジスト液（有機溶剤）は、排気ダクト１１から排気源１０に強制排気される。また、排気ダクト１１からの排気が不十分で飛散防止カップ４の外に流れ出た有機溶剤のミスト雰囲気は、飛散防止カップ４の外に流れるダウンフローの調節気流とともに、回収口２６から回収される。
【００３５】
基板Ｗの搬出は、上記基板Ｗの搬入と略逆の手順で行なわれる。
【００３６】
このように、有機溶剤を含む気流は、カバー２１などの内側の処理室ＳＣＲと、配管２７などの中を流れ、外部に漏れ出ることがないので、下面のカバー２１の下方や周辺に配置される電気部品などの部品や機材、および、周辺の人が有機溶剤に触れることがなく、有機溶剤に起因する部品の腐食や人体への悪影響が防止できる。
【００３７】
また、温湿度が調節された気流は循環使用されるので、新しい空気（外気）を順次所定の温湿度に調節する場合に比べて温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２の負荷を軽減できる。
【００３８】
また、スピンコーターＳＣの周囲はカバー２１などに覆われて密閉され、調節気流が処理室ＳＣＲ上方から供給され、下部から回収されるので、処理室ＳＣＲ内でダウンフローの気流が乱されることなく、気流管理を適正に行なえ、処理室ＳＣＲ内での気流の乱れが起き難くなり、気流が上方に舞い上がってせっかく流下させたパーティクルなどを飛散防止カップ４の周辺に舞い上げるような不都合も防止できる。
【００３９】
また、有機溶剤除去部２８の配置位置は、図１の位置に限定されず、循環使用される気流が再び処理室ＳＣＲ内に入れられる前に有機溶剤を除去できる位置に配置されていればよいが、温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２などへの有機溶剤の悪影響を考慮すると、調節部３２の前に配置されるのが好ましい。
【００４０】
さらに、上記実施例においては、図１に示すように、温湿調ユニットＴＣ内の調節部３２に、回収した空気を供給するとともに、外気も供給するように構成し、調節部３２で温度、湿度を調節する空気の一部に外気を混ぜるようにして循環する空気の補充をするようにしている。このような構成であっても外気のみを最初から所定の温湿度に調節するのに比べて調節部３２の負荷の軽減が図れる。
【００４１】
また、上記実施例では、スピンチャック１に対して飛散防止カップ４が昇降するように構成しているが、飛散防止カップ４を固定してそれに対してスピンチャック１を昇降させるように構成されていてもよい。
【００４２】
さらに、回収口２６は、カバー２１の下面に限らず、カバー２１の下部（例えば、ベース板１４より下方）側面に設けてもよい。
【００４３】
次に、上記構成の実施例装置を組み込んだ基板処理ユニットの概略構成を図２ないし図４を参照して説明する。図２は、基板処理ユニットの外観を示す一部省略斜視図であり、図３は、基板処理ユニットとインターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニット（一部省略）の概略構成を示す平断面図、図４は、インデクサ側から見た基板処理ユニットの概略縦断面図である。
【００４４】
この基板処理ユニット４０は、基板Ｗに対してフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理前後の各種の基板処理（レジスト塗布や現像、各種のベーク処理など）を施すための装置で、上記構成のスピンコーターＳＣ（図では１台設置されているが複数台設置されることもある）や、現像処理用のスピンデベロッパーＳＤ（図では２台設置されているが、１台または３台以上設置されることもある）、ベーク処理用の熱処理部５０、基板搬送ロボット６０、本ユニット４０に対する基板Ｗの搬入／搬出を行なうためのインデクサ７０などをユニット化して構成されている。なお、図１における固定フレーム１５は、基板処理ユニット４０の固定された装置フレームになる。
【００４５】
スピンデベロッパーＳＤは、スピンチャック８１、現像液供給機構８２、現像液などの周囲への飛散を防止する飛散防止カップ８３などを備えて構成されている。
【００４６】
熱処理部５０は、基板Ｗを所定温度に加熱するためのホットプレート（図示せず）を備えた基板加熱処理部５１や、基板加熱処理部５１で加熱された基板Ｗを常温付近の所定温度に冷却するためのクールプレート（図示せず）を備えた基板冷却処理部５２が複数台、図のＺ軸方向に積層されるとともに、図のＸ軸方向にも並設されて構成されている。これら各基板加熱処理部５１、基板冷却処理部５２には、基板Ｗを搬入／搬出するための搬入出口５１ａ、５２ａが設けられている。
【００４７】
基板搬送ロボット６０は、基板Ｗの外周端縁を載置支持するアーム６１を備えている。このアーム６１は、水平１軸方向に出退可能に構成されているとともに、鉛直軸周りに回転可能、Ｚ軸方向に昇降可能、Ｘ軸方向に（基板搬送路６２に沿って）移動可能に構成されている。そして、上記各動作を組み合わせて基板加熱処理部５１、基板冷却処理部５２、スピンコーターＳＣ、スピンデベロッパーＳＤに対する基板Ｗの搬送などを行なう。
【００４８】
インデクサ７０は、フォトリソグラフィ工程の前工程の基板処理を施す前工程装置や、フォトリソグラフィ工程の次工程の基板処理を施す次工程装置との間で複数枚の基板Ｗを収納して搬送するためのキャリアＣを載置するキャリア載置テーブル７１や、キャリア載置テーブル７１に載置されたキャリアＣと、基板搬送ロボット６０との間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬入出ロボット７２などを備えている。なお、前工程装置とキャリア載置テーブル７１との間のキャリアＣの搬送、および、キャリア載置テーブル７１と次工程装置との間のキャリアＣの搬送は、図示しないキャリアの自動搬送装置（Auto Guided Vehicle ：ＡＧＶ）によって行なわれる。
【００４９】
また、この種の基板処理ユニット４０においては、基板搬送路６２やスピンデベロッパーＳＤの処理室ＳＤ、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路７３などにもダウンフローの気流を流してパーティクルを下方に流下させるように構成されている。ただし、基板搬送路６２、７３やスピンデベロッパーＳＤの処理室ＳＤの気流管理は、ダウンフローの気流を上方から供給するだけで、下方からの強制排気は行なっていない。
【００５０】
この基板処理ユニット４０には、ＩＦユニット９０を介して露光ユニット１００が付設されている。
【００５１】
露光ユニット１００は、基板Ｗに対してフォトリソグラフィ工程のうちの露光処理を行うためのもので、縮小投影露光機（ステッパー）などの露光機や、露光機での露光の際の基板Ｗの位置合わせを行うアライメント機構、露光ユニット１００内での基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボットなど（いずれも図示せず）をユニット化して構成されている。
【００５２】
ＩＦユニット９０は、基板処理装置４０と露光ユニット１００との間で基板Ｗの受渡しを行うためのユニットで、基板処理装置４０内の基板搬送ロボット６０から受け取った露光前の基板Ｗを露光ユニット１００内の基板搬送ロボットに引き渡したり、露光ユニット１００内の基板搬送ロボットから受け取った露光済の基板Ｗを基板処理装置４０内の基板搬送ロボット６０に引き渡す基板受渡しロボット（図示せず）などを備えている。
【００５３】
このような構成の基板処理ユニット４０に、本発明を適用した図１の如きスピンコーターＳＣを組み込むことで、図４に示すように、スピンコーターＳＣの下方に配設される基板処理ユニット４０の電気部品などの部品や機材４１が、スピンコーターＳＣで用いる有機溶剤によって腐食されることを防止できる。
【００５４】
また、スピンコーターＳＣに隣接された他の装置（スピンデベロッパーＳＤなど）や、基板搬送ロボット６０、基板搬入出ロボット７２の基板搬送路６２、７３のダウンフローの気流と、スピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流とは、カバー２１などで遮断されることになる。従って、図４に示すように、他の装置や基板搬送路（図４では基板搬送ロボット６０の基板搬送路６２を示している）のダウンフローの気流によってスピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流が乱されることが無くなり、逆に、スピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内のダウンフローの気流が他の装置や基板搬送路のダウンフローの気流を乱すことも無くなる。よって、他の装置や基板搬送路などからの気流の影響を受けてスピンコーターＳＣの処理室ＳＣＲ内で流下させたパーティクルなどを上方に舞い上がらせることが無くなるなど、基板処理ユニット４０全体としての気流管理をより適正に行なうことができる。
【００５５】
なお、上記実施例では、フォトリソグラフィー工程の基板処理を施す装置を例に採り説明したが、その他の工程の基板処理を施す装置であっても、温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて処理する基板処理装置に本発明は同様に適用することができる。
【００５６】
また、半導体ウエハに対して温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理する装置に限らず、液晶表示器用のガラス基板やマスク、光ディスク用の基板などに対して温湿度が調節されたダウンフローの気流の下で有機溶剤を用いて基板を処理する装置にも本発明は同様に適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、気流中に含まれる有機溶剤がセラミックフィルタに凝固されて除去されるので、有機溶剤による電気部品などの腐食や周囲の人体への悪影響を防止することができる。
【００５８】
また、請求項２に記載の発明によれば、セラミックフィルタに凝固された有機溶剤を除去することができる。
【００５９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】基板処理ユニットの外観を示す一部省略斜視図である。
【図３】基板処理ユニットとインターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニット（一部省略）の概略構成を示す平断面図である。
【図４】インデクサ側から見た基板処理ユニットの概略縦断面図である。
【符号の説明】
２０  …  フードカバー
２１  …  カバー
２２、２７  …  配管
２３  …  パーティクル除去フィルター（パーティクル除去手段）
２６  …  回収口
２８  …  有機溶剤除去部（有機溶剤除去手段）
３１  …  吸引ファン
３２  …  調節部
３３  …  送風ファン（送風部）
Ｗ  …  基板
ＳＣ  …  スピンコーター（基板処理装置）
ＴＣ  …  温湿調ユニット（調節気流供給手段）
【図１】
0003748778.tif 000002
【図２】
0003748778.tif 000003
【図３】
0003748778.tif 000004
【図４】
0003748778.tif 000005