(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けてなる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、
前記外部半導電層は、半導電性のテープ基材上に半導電性ブチルゴムをゴム引きしてなる半導電性トッピングテープを、ゴム引き層側を前記高圧絶縁体側に向けて巻き付け、熱処理により前記高圧絶縁体上に密着させてなることを特徴とする高電圧電子機器用ケーブル。
【請求項２】
線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けてなる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、
前記外部半導電層は、半導電性塗料の塗布層と、この塗布層上に巻き付けられた半導電性テープとから構成されてなることを特徴とする高電圧電子機器用ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＴスキャナ装置やレントゲン装置用のケーブルとして有用な高電圧電子機器用ケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＣＴスキャナ装置やレントゲン装置のような高電圧電子機器の直流高電圧回路に使用するケーブルとして、図３に示すような、導体１上に厚さが 0.3〜0.4mm 程度のフッ素樹脂絶縁被覆２を押出被覆してなる低圧絶縁線心３の 2条と、裸導体４の 2条とを撚り合わせ、この撚り合わせ線心部５上に半導電性テープを巻回して内部半導電層６を形成し、さらに、この上に、厚さが 5〜6 mm程度のＥＰゴムのような絶縁性ゴムからなる高圧絶縁体７、ナイロン系の半導電性テープの巻回による外部半導電層８、遮蔽層９およびシース１０を順次形成してケーブル全体の仕上り外径をほぼ20mm程度にしてなるものが開発され、従来のこの種のケーブルに比べて細径で、また、静電容量を小さくできることから注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなケーブルにおいては、高圧絶縁体７と外部半導電層８との密着性に乏しいため、昇圧時にコロナが発生しやすく、撮影画像に乱れを生ずるという問題があった。
【０００４】
一般に、ケーブルの低コロナ化を図るためには、外部半導電層を半導電材料の押出しにより形成して、高圧絶縁体７との密着性を高めることが考えられるが、外部半導電層を半導電材料の押出しにより形成すると、外部半導電層の肉厚が厚くなって、ケーブルの外径が大きくなってしまうという問題を生ずる。
【０００５】
本発明はこのような従来の事情に対処してなされたもので、ケーブル外径を大径化することなく、耐コロナ性を向上させた高電圧電子機器用ケーブルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明の高電圧電子機器用ケーブルは、線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けてなる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導電層は、半導電性のテープ基材上に半導電性ブチルゴムをゴム引きしてなる半導電性トッピングテープを、ゴム引き層側を前記高圧絶縁体側に向けて巻き付け、熱処理により前記高圧絶縁体上に密着させてなることを特徴としている。
【０００７】
また、本願の第２の発明の高電圧電子機器用ケーブルは、線心部外周に内部半導電層、高圧絶縁体、外部半導電層、遮蔽層、およびシースを順に設けてなる高電圧電子機器用ケーブルにおいて、前記外部半導電層は、半導電性塗料の塗布層と、この塗布層上に巻き付けられた半導電性テープとから構成されてなることを特徴としている。
【０００８】
本願の第１の発明の高電圧電子機器用ケーブルにおいては、外部半導電層がテープで構成されているので、ケーブルの外径が大径化することはなく、しかも、テープに熱処理を施したことによって、高圧絶縁体に対する密着性も良好となるので、耐コロナ性が向上し、コロナの発生が抑制される。
【０００９】
また、本願の第２の発明の高電圧電子機器用ケーブルにおいても、外部半導電層が、半導電性塗料の塗布層と、この塗布層上に添装された半導電性テープで構成されているので、外部半導電層を押出被覆で構成した場合のようにケーブルが大径化することはなく、また、半導電性塗料を塗布したことによって、半導電性テープと高圧絶縁体との密着性が改善されるため、耐コロナ性が向上し、コロナの発生が抑制される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１１】
図１は、本発明の高電圧電子機器用ケーブルの一例を示す横断面図である。
【００１２】
図１において、１１は、線心部を示し、この線心部１１は、導体１２上にフッ素樹脂１３を押出被覆した低圧絶縁線心１４の 2条と、低圧絶縁線心１４の外径と同径かもしくはそれより小径の裸導体１５の 2条とを撚り合わせて構成されている。なお、図示は省略するが、線心部１１は、低圧絶縁線心の 2条と、導体上に半導電性被覆を設けた半導電性線心の 1〜2 条を撚り合わせた構造としてもよい。
【００１３】
この線心部１１の外周には、ポリエチレンテレフタレート系の半導電性テープの巻き付けにより厚さ 0.4mm程度の内部半導電層１６が設けられ、さらに、その上には、ＥＰゴム（エチレンプロピレンゴム）のような絶縁性ゴム・プラスチックの押出しにより高圧絶縁体１７が設けられている。なお、内部半導電層１６は、半導電性ＥＰゴムなどの半導電性ゴム・プラスチックの押出しにより形成してもよい。
【００１４】
そして、高圧絶縁体１７上には、半導電性トッピングテープからなる外部半導電層１８が以下に示すような方法で形成されている。
【００１５】
すなわち、例えば厚さ 0.1mm程度のナイロンからなるテープ基材上に、半導電性のブチルゴムを厚さ0.15mm程度にゴム引きしてなる半導電性トッピングテープを、ゴム引き層側を高圧絶縁体１７側に向けて巻き付け、例えば真空雰囲気下、60℃の温度で 1日以上保持する熱処理を行って、外部半導電層１８が形成されている。
【００１６】
この外部半導電層１８上には、さらに、軟銅線編組などからなる遮蔽層１９および軟質塩化ビニル樹脂などからなるプラスチックシース２０が順に設けられている。
【００１７】
このように構成される高電圧電子機器用ケーブルにおいては、高圧絶縁体１７上に巻き付けられた半導電性トッピングテープが熱処理によって高圧絶縁体１７に密着されているので、図３に示したような、外部半導電層をナイロン系の半導電性テープで形成した従来の高電圧電子機器用ケーブルより、ケーブル外径がやや大きくなるものの、その程度は、外部半導電層を押出被覆により形成した場合の1/4 程度と小さく、一方、耐コロナ性は大きく向上して、外部半導電層を押出被覆により構成したものに匹敵する耐コロナ性を得ることができる。
【００１８】
なお、本発明においては、外部半導電層を、従来の半導電性テープと半導電性塗料の組み合わせによって構成するようにしてもよい。
【００１９】
すなわち、図２に示すように、高圧絶縁体１７上に、軟質基材用導電性黒鉛インキなどの半導電性塗料２１を 0.1mm程度の厚さに塗布し、この塗布層上にナイロン系半導電性テープのような従来の半導電性テープ２２を巻き付けて形成するようにしてもよい。半導電性塗料２１を塗布することによって、半導電性テープ２２の高圧絶縁体１７に対する密着性が向上し、コロナの発生を防止することができる。また、ケーブル外径は塗料の塗布厚分の厚さが増すだけであり、ケーブルの大径化も抑えられる。なお、図２において、図１に共通する部分には同一符号が付されている。
【００２０】
このように、本発明の高電圧電子機器用ケーブルは、ケーブルの細径化を損なうことなく、耐コロナ性を向上させることができるので、ＣＴスキャナ装置やレントゲン装置のような高電圧電子機器の直流高電圧用ケーブルとして非常に有用である。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高電圧電子機器用ケーブルによれば、外部半導電層が実質的にテープで構成されているので、ケーブル外径がさほど大径化することはなく、しかも、高圧絶縁体と外部半導電層との密着性に優れるため、耐コロナ性が良好で、コロナの発生が大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高電圧電子機器用ケーブルの一例を示す横断面図。
【図２】本発明の高電圧電子機器用ケーブルの他の例を示す横断面図。
【図３】従来の高電圧電子機器用ケーブルの一例を示す横断面図。
【符号の説明】
１１………線心部
１６………内部半導電層
１７………高圧絶縁体
１８………外部半導電層
１９………遮蔽層
２０………プラスチックシース
２１………半導電性塗料
２２………半導電性テープ
【図１】
0003824744.tif 000002
【図２】
0003824744.tif 000003
【図３】
0003824744.tif 000004