(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢや重金属により汚染された排水をモニタリングする排水モニタリングシステムであって、
排水の濁度を計測する濁度計と、
排水のｐＨ値を計測するｐＨ計と、
濁度計により計測された濁度からＰＣＢの濃度を求めるＰＣＢ検出手段と、
ｐＨ計により計測されたｐＨ値及び濁度計により計測された濁度から重金属の濃度を求める重金属検出手段と、
ＰＣＢ又は重金属の濃度を基準値と比較して水質を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする排水モニタリングシステム。
【請求項２】
ＰＣＢや重金属により汚染された排水をモニタリングしながら排水処理を制御する排水処理システムであって、
各種の水槽や貯槽、処理槽とポンプと切替えバルブからなり排水を受水槽に受けてから該各種の処理槽に送ることによりｐＨ調整や凝集沈殿、活性炭処理を行って所定の水質にして放流する排水処理系と、
排水の濁度を計測する濁度計と、
排水のｐＨ値を計測するｐＨ計と、
濁度計により計測された濁度からＰＣＢの濃度を求めるＰＣＢ検出手段と、
ｐＨ計により計測されたｐＨ値及び濁度計により計測された濁度から重金属の濃度を求める重金属検出手段と、
ＰＣＢ又は重金属の濃度を基準値と比較して水質を判定する判定手段と、
該判定手段の判定結果に基づき排水処理系を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする排水処理システム。
【請求項３】
制御手段は、最終処理水が所定の水質基準を満たしていない場合には、放流せずに排水処理系を還流循環させるように排水処理系を制御することを特徴とする請求項２記載の排水処理システム。
【請求項４】
濁度計及びｐＨ計は、中間処理水と最終処理水について計測を行うものであることを特徴とする請求項２記載の排水処理システム。
【請求項５】
排水処理系は、ｐＨ調整や凝集沈殿を行う第１次処理系と活性炭処理を行う第２次処理系からなり、第１次処理系を通った中間処理水について濁度及びｐＨ値の計測を行うことを特徴とする請求項４記載の排水処理システム。
【請求項６】
制御手段は、第１次処理系を通った中間処理水が所定の水質基準を満たしていない場合には、各処理槽における処理能力を高めるように排水処理系を制御することを特徴とする請求項４記載の排水処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＣＢ（有機塩素化合物）や重金属により汚染された排水をモニタリングしながら排水処理を制御する排水モニタリングシステム及び排水処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
地下掘削を行う土木工事では、その掘削時に出る地下水や溜まった雨水、さらには車の洗浄水、架設道路の洗浄水などが排出される。これらの水が汚染されている場合には、公害対策上、水質を一定の水準を満たすように処理して排水することが要求される。環境修復工事において、例えば埋め立て地の開発のために掘削を行う場合、特にＰＣＢや重金属により汚染された土壌の工事では、苛性ソーダや塩化第２鉄、高分子凝集剤を使いｐＨ（水素係数、ペーハー）調整、凝集沈殿処理等を行ってＰＣＢや重金属を除去して所定の水質基準にするための排水処理施設が必要となる。
【０００３】
しかし、排水の中のＰＣＢの濃度を化学的に分析しようとすると、少なくとも１週間という多大な時間と手間とコストを要する。一方でＰＣＢの有効な簡易分析法は現在のところ確立されていない。したがって、日常的にＰＣＢをモニタリングすることは従来困難とされていた。また、重金属の簡易分析法は開発されているが未だ日常的な自動モニタリング技術の確立には至っていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するものであって、ＰＣＢや重金属等を日常的に自動モニタリングでき、リアルタイムに管理できるようにするものである。
【０００５】
そのために本発明は、ＰＣＢや重金属により汚染された排水をモニタリングする排水モニタリングシステムであって、排水の濁度を計測する濁度計と、排水のｐＨ値を計測するｐＨ計と、濁度計により計測された濁度からＰＣＢの濃度を求めるＰＣＢ検出手段と、ｐＨ計により計測されたｐＨ値及び濁度計により計測された濁度から重金属の濃度を求める重金属検出手段と、ＰＣＢ又は重金属の濃度を基準値と比較して水質を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００６】
また、ＰＣＢや重金属により汚染された排水をモニタリングしながら排水処理を制御する排水処理システムであって、各種の水槽や貯槽、処理槽とポンプと切替えバルブからなり排水を受水槽に受けてから該各種の処理槽に送ることによりｐＨ調整や凝集沈殿、活性炭処理を行って所定の水質にして放流する排水処理系と、排水の濁度を計測する濁度計と、排水のｐＨ値を計測するｐＨ計と、濁度計により計測された濁度からＰＣＢの濃度を求めるＰＣＢ検出手段と、ｐＨ計により計測されたｐＨ値及び濁度計により計測された濁度から重金属の濃度を求める重金属検出手段と、ＰＣＢ又は重金属の濃度を基準値と比較して水質を判定する判定手段と、該判定手段の判定結果に基づき排水処理系を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
さらに、濁度計及びｐＨ計は、中間処理水と最終処理水について計測を行うものであり、排水処理系は、ｐＨ調整や凝集沈殿を行う第１次処理系と活性炭処理を行う第２次処理系からなり、第１次処理系を通った中間処理水について濁度及びｐＨ値の計測を行うことを特徴とし、制御手段は、第１次処理系を通った中間処理水が所定の水質基準を満たしていない場合には、各処理槽における処理能力を高めるように排水処理系を制御し、最終処理水が所定の水質基準を満たしていない場合には、放流せずに排水処理系を還流循環させるように排水処理系を制御することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明に係る水質モニタリングシステムの実施の形態を示す図、図２は濁度とＰＣＢとの間の相関を説明するための図、図３はｐＨ・濁度と重金属との間の相関を説明するための図である。図中、１は濁度計、２はｐＨ計、３は濁度−ＰＣＢ相関テーブル、４はｐＨ・濁度−重金属相関テーブル、５は比較判定部、６は基準値、７は判定信号生成部を示す。
【０００９】
図１において、濁度計１は、例えば表面散乱式の排水の濁度を計測するものであり、ｐＨ計２は、排水のｐＨを計測するものである。これら濁度計１とｐＨ計２には、排水処理施設から自動モニタリングのためにサンプリング用として配管が導かれる。濁度−ＰＣＢ相関テーブル３は、濁度とＰＣＢとの間の相関テーブルであり、濁度計１で計測した濁度からＰＣＢの濃度を換算して読み出すものである。
【００１０】
ｐＨ・濁度−重金属相関テーブル４は、ｐＨ計２で計測したｐＨ値と濁度計１で計測した濁度から重金属の濃度を換算して読み出すものである。濁度−ＰＣＢ相関テーブル３とｐＨ・濁度−重金属相関テーブル４は、現場の排水を化学的に分析して得られたデータから相関性の有無を調べ、相関性が現れたものについて作成されるものである。したがって、このような相関性が全く認められない現場については、本発明が適用できないことになることはいうまでもない。
【００１１】
比較判定部５は、濁度−ＰＣＢ相関テーブル３とｐＨ・濁度−重金属相関テーブル４から求めたＰＣＢ、重金属の濃度が所定の水質基準にあるか否かを判定するものであり、そのための判定基準が基準値６である。基準値６として、複数の基準値ａ、ｂ、ｃを使うことにより、比較判定部５では複数段階の判定を行うことができる。判定信号生成部７は、比較判定部５による判定結果から判定信号を生成するものであり、例えば第１の基準値ａを越えたときは警報信号ＡＬとし、第２の基準値を越えたときは排水処理系の能力を高めるための制御信号ＣＮとし、第３の基準値を越えたときは排水の停止信号ＳＴとする。
【００１２】
排水のサンプリングは、最終処理水だけでなく、中間処理水でも行うことにより、中間処理水をサンプリングした計測により警報信号ＡＬや制御信号ＣＮの生成を行い、最終処理水をサンプリングした計測により停止信号ＳＴの生成を行うという使い分けができる。排水処理系の能力を高めるための制御としては、例えば排水処理設備での流量を下げて処理速度を落としたり、ｐＨ調整剤や凝集沈殿処理剤を増量したりする制御がある。したがって、このような制御を行うことにより、第１次処理による中間処理水では水質が良好でない場合であっても、第２次処理による処理能力を高めるので、最終処理水では所定の水質基準を満たすようにすることができ、同時に第１次処理による処理能力を高めるので、中間処理水の水質を上げることができる。また、停止信号ＳＴによる排水の停止では、放流を停止させて再度排水処理系に排水を還流循環させて排水処理を繰り返し行うことにより最終処理水を所定の水質基準のものにすることができる。
【００１３】
特にＰＣＢや重金属で汚染された土壌の工事現場では、化学分析により得られるデータから両対数グラフにプロットすると、図２に示すように濁度とＰＣＢとの間に一定の相関関係のあることが確認されている。また、濁度と水銀との間でも、排水のｐＨで溶け具合が変わり、それに応じて図３に示すように一定の相関関係のあることが確認されている。したがって、このような相関関係に基づき図１に示した濁度−ＰＣＢ相関テーブル３、ｐＨ・濁度−重金属相関テーブル４を設定することができる。この場合、ｐＨ・濁度−重金属相関テーブル４は、ｐＨ毎に濁度−重金属相関テーブルを設定し、ｐＨの値で濁度−重金属相関テーブルを選択して、濁度から重金属の濃度を求めるようにしてもよい。
【００１４】
図４は本発明に係る排水処理システムの実施の形態を示す図、図５は自動モニタリングシステムによる処理の流れを説明するための図である。図中、１０は排水処理施設、１１は受水槽、１２は集水槽、１３はｐＨ調整槽、１４はフロック形成槽、１５は沈降分離槽、１６はろ過ポンプ槽、１７はＮ液供給槽、１８はＦ液供給槽、１９はＫ液溶解槽、２０はＫ液供給槽、２１は汚泥貯槽、２２はろ液貯槽、２３はフィルタプレス、２４は連続式砂ろ過器、２５は吸着ポンプ槽、２６〜２８は活性炭処理槽、２９は雨水沈砂槽、３０は水質監視槽、３１は放流槽、３２はポンプ、３３は切替えバルブ、３４はサンプリング配管、４０は自動モニタリングシステムを示す。
【００１５】
図４において、排水処理施設１０は、工事現場の汚染された各種の排水や処理中間排水を受水槽１１で受けて集水槽１２に送り、放流槽３１から所定の基準を満たした処理後の排水を放流するものであり、処理系中段の吸着ポンプ槽２５と最終段の水質監視槽３０からサンプリング配管３４により自動モニタリングシステム４０にサンプル水を導くようにしている。自動モニタリングシステム４０は、濁度計とｐＨ計によりサンプル水のＰＣＢ、重金属をモニタリングして、排水処理施設１０のポンプ３２、切替えバルブ３３を制御するものである。
【００１６】
排水処理施設１０において、ｐＨ調整槽１３には、Ｎ液供給槽１７とＦ液供給槽１８から苛性ソーダや塩化第２鉄等が供給され、フロック形成槽１４にはＫ液溶解槽１９、Ｋ液供給槽２０から高分子凝集剤が供給されて、排水は、集水槽１２からｐＨ調整槽１３、フロック形成槽１４、沈降分離槽１５、ろ過ポンプ槽１６からなる第１次排水処理系に送られる。ｐＨ調整、フロック形成、沈降分離の処理が行われた後の排水は、ろ過ポンプ槽１６から連続式砂ろ過器２４に送られ、また、沈降分離された汚泥は、汚泥貯槽２１、フィルタプレス２３で脱水ケーキにされて廃棄されると共に、汚泥貯槽２１、フィルタプレス２３から出た排水は、ろ液貯槽２２からポンプ３２で受水槽１１に戻される。
【００１７】
連続式砂ろ過器２４でろ過された排水は、吸着ポンプ槽２５で受け、さらに３つの活性炭処理槽２６〜２８からなる第２次排水処理系を通して水質監視槽３０に送られ、ここから放流槽３１を通して放流される。この間、吸着ポンプ槽２５から中間処理水が、また水質監視槽３０から最終処理水がサンプリング配管３４によりサンプル水として自動モニタリングシステム４０に導かれモニタリングされる。
【００１８】
上記排水処理系において、吸着ポンプ槽２５でモニタリングした中間処理水が放流槽３１を通して放流されるまで数時間を要するので、吸着ポンプ槽２５でモニタリングした中間処理水が所定の水質基準に達していない場合には、その程度に応じて例えば苛性ソーダや塩化第２鉄、高分子凝集剤の供給量を増やしたり、途中における処理速度を下げるように自動モニタリングシステム４０がポンプ３２を制御する。このことにより、吸着ポンプ槽２５に送られてくる中間処理水の水質をさらに改善し、また、吸着ポンプ槽２５から後段の第２次排水処理系により水質を改善して水質監視槽３０で放流できる水質になるように制御することができる。しかし、水質監視槽３０でモニタリングした最終処理水が所定の水質基準にない場合には、放流できないので、自動モニタリングシステム４０が切替えバルブ３３を制御することにより、放流槽３１から放流せずに受水槽１１に還流させ排水処理系を再度循環させる。また、雨水沈砂槽２９は、雨水を処理して汚染されていなければそのまま水質監視槽３０から放流槽３１を通して放流するが、汚染されている場合には受水槽１１に還流循環させる。
【００１９】
次に、自動モニタリングシステムによる処理の流れを説明する。自動モニタリングシステムでは、例えば所定の時間毎に濁度計とｐＨ計により吸着ポンプ槽２５からのサンプル水と水質監視槽３０からのサンプル水について濁度とｐＨの計測を行う（ステップＳ１１）。そして、計測した濁度とｐＨに基づきＰＣＢと重金属の濃度を求め（ステップＳ１２）、基準値との比較により判定を行う（ステップＳ１３）。判定では、例えば吸着ポンプ槽２５からの中間処理水のサンプルについて、第１の基準値ａを越えているか否かを調べ（ステップＳ１４）、第１の基準値ａを越えている場合には警報信号を出力する（ステップＳ１５）。さらに、第２の基準値ｂを越えているか否かを調べ（ステップＳ１６）、第２の基準値ｂを越えている場合には排水処理能力を高めるように排水処理系のポンプを制御する（ステップＳ１７）。そして、水質監視槽３０からの最終処理水のサンプルについて第３の基準値ｃを越えているか否かを調べ（ステップＳ１８）、第３の基準値ｃを越えていなければ最終処理水を放流させ（ステップＳ２０）、第３の基準値ｃを越えていれば切替えバルブを制御して最終処理水を受水槽へ還流させて再度排水処理系を循環させる（ステップＳ１９）。
【００２０】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上記実施の形態では、相関テーブルを用いてＰＣＢや重金属の濃度を求め、判定を行うようにしたが、濁度とｐＨ値からＰＣＢや重金属の濃度が基準値以内か否かの判定を行うようにしてもよいし、濁度に対応する排水基準値、管理目標値を設定してもよい。また、ＰＣＢや重金属の濃度が基準値を越えているか否かにより排水処理施設の制御を行うようにしたが、基準値との差に応じて連続的にポンプや切替えバルブを制御してもよいし、さらにＳＳ（浮遊物質量）にも同様に適用してもよい。排水処理系の制御は、中間処理水のモニタリング結果により行うようにしたが、最終処理水のモニタリング結果によっても同様に行うようにしてもよいし、制御の形態には種々の変形が可能であることはいうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、濁度とｐＨ値からＰＣＢや重金属等の濃度を相関関係を利用して求め処理水をモニタリングするので、連続式濁度計とｐＨ計を管理することにより、リアルタイムでＰＣＢや重金属等の管理を行うことができる。また、化学的な分析によらず、処理系から直接配管により濁度計とｐＨ計にサンプル水を導けばよいので、サンプリングの手間や分析の手間を省くことができる。しかも、運転中常時モニタリングすることが可能となったので、プラント全体からＰＣＢや重金属等の漏洩を確実に防ぐことができ、排水処理設備の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る水質モニタリングシステムの実施の形態を示す図である。
【図２】  濁度とＰＣＢとの間の相関を説明するための図である。
【図３】  ｐＨ・濁度と重金属との間の相関を説明するための図である。
【図４】  本発明に係る排水処理システムの実施の形態を示す図である。
【図５】  自動モニタリングシステムによる処理の流れを説明するための図である。
【符号の説明】
１…濁度計、２…ｐＨ計、３…濁度−ＰＣＢ相関テーブル、４…ｐＨ・濁度−重金属相関テーブル、５…比較判定部、６…基準値、７…判定信号生成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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