(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部に形成された第１ポートと他端部に形成された第２ポートとを連通させる流体通路が設けられた本体部と、
弁体が変位することにより、前記流体通路を開閉するオン／オフ弁と、
分断された前記流体通路の間に介装され、前記分断された第１ポート側の流体通路と前記第２ポート側の流体通路とを連通させる流通室が内部に形成された変形自在な可撓性部材と、
前記可撓性部材の外周面の一部を本体部に固定する固定部材と、
前記可撓性部材の外周面を引張して変形させることにより前記流通室の容積を増大させる引張部材と、
前記引張部材に連結され、該引張部材を変位させる変位部材と、
を備え、前記引張部材は、円筒状の前記可撓性部材の外周面に係合する断面円弧状のスリーブを有するフック部材からなり、
前記可撓性部材の負圧作用下によって前記流体通路内の圧力流体を吸引することを特徴とするサックバックバルブ。
【請求項２】
請求項１記載のサックバックバルブにおいて、前記変位部材は、パイロット圧の作用下に変位するピストンからなることを特徴とするサックバックバルブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、流体通路を流通する所定量の圧力流体を吸引することにより、例えば、圧力流体の供給口の液だれを防止することが可能なサックバックバルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば、半導体ウェハ等の製造工程においてサックバックバルブ（suck back valve）が使用されている。このサックバックバルブは、半導体ウェハに対するコーティング液の供給を停止した際、供給口から微量のコーティング液が半導体ウェハに向かって滴下する、いわゆる液だれを防止する機能を有する。
【０００３】
ここで、この種の従来技術に係るサックバックバルブを図９に示す（特公平６−４７０９２号公報参照）。
【０００４】
このサックバックバルブ１は、流入口２と流出口３とを連通させる流通室４が形成された本体５と、前記本体５の上部に連結されるカバー６とを有する。なお、前記流入口２は、被吐出液体の供給源（図示せず）に接続され、一方、流出口３は、図示しないノズルに接続されている。
【０００５】
前記流通室４の略中央には上方に向かって延在する開口部７が形成され、前記開口部７には該流通室４の上面を気密に仕切る第１ダイアフラム８が張設されている。前記第１ダイアフラム８の上方に形成された収納室９内には、下端部を前記第１ダイアフラム８に当接させた昇降部材１０が配置される。
【０００６】
前記昇降部材１０の上部側には、本体５とカバー６との間に挟持された第２ダイアフラム１１が配設され、該昇降部材１０の端部に加締め付けられて第２ダイアフラム１１に固着された突出部１２によって前記第２ダイアフラム１１と昇降部材１０とが一体的に変位するように設けられている。
【０００７】
第１ダイアフラム８と第２ダイアフラム１１との間には、前記第２ダイアフラム１１を上方に向かって付勢するコイルばね１３が装着されている。また、第２ダイアフラム１１とカバー６との間には、パイロットエアポート１４を介してパイロットエアが供給される圧力室１５が形成されている。さらに、カバー６には、昇降部材１０の突出部１２に当接する検出ピン１６を備える検出装置１７が設けられている。
【０００８】
この従来技術に係るサックバックバルブ１の概略動作を説明すると、被吐出液体の供給中は、図示しない電空比例弁からパイロットエアポート１４に供給される圧力室１５の圧力が高く、第２ダイアフラム１１がコイルばね１３のばね力に打ち勝って図９中の二点鎖線で示す下方位置にあり、昇降部材１０と一体的に作動する第１ダイアフラム８も下方位置にあって流通室４の容積が小さくなっている。
【０００９】
そこで、被吐出液体の供給源を滅勢させてノズルからの吐出を停止させると、パイロットエアポート１４から供給されるパイロット圧が低減し、圧力室１５内の圧力が低下する。従って、第２ダイアフラム１１および昇降部材１０とともに第１ダイアフラム８が一体的に上昇し、図９中の実線で示す状態となる。この結果、第１ダイアフラム８が変形して流通室４の容積が増大することにより、ノズル内の被吐出液が吸引される。
【００１０】
この場合、第１ダイアフラム８の変形は昇降部材１０の上下動作と対応するものであり、これを検出装置１７の検出ピン１６の動きとして検知し、検出装置１７から図示しない指令装置に検出信号が導出されてフィードバック制御がなされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の従来技術に係るサックバックバルブでは、第１ダイアフラムを変形（撓曲）させて流通室の容積を増大させることにより、ノズル内に残存する被吐出液体を吸引する方法が採用されており、前記第１ダイアフラムの変形に伴って該第１ダイアフラムの周縁部が挟持されている開口部周辺に液溜まりが発生するおそれがある。また、被吐出液体中に含まれる塵埃やノズル内の塵埃が第１ダイアフラムの吸引作用下に前記開口部周辺に集積するおそれがある。
【００１２】
さらに、従来技術に係るサックバックバルブでは、第１ダイアフラムの変形量に対応して被吐出液体のサック量が設定されているが、微小なサック量を設定することができないという不具合がある。なぜならば、従来技術に係るサックバックバルブでは、微小なサック量を設定する場合、第１ダイアフラムの変形量を小さくするために、前記第１ダイアフラムが装着された開口部の口径をできるだけ小さく形成する必要があるが、製造上、開口部の口径の縮径化に限界があるからである。
【００１３】
本発明は、前記の不具合等を考慮してなされたものであり、液溜まりの発生や塵埃の集積等を防止するとともに、微小なサック量を設定することが可能なサックバックバルブを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明は、一端部に形成された第１ポートと他端部に形成された第２ポートとを連通させる流体通路が設けられた本体部と、
弁体が変位することにより、前記流体通路を開閉するオン／オフ弁と、
分断された前記流体通路の間に介装され、前記分断された第１ポート側の流体通路と前記第２ポート側の流体通路とを連通させる流通室が内部に形成された変形自在な可撓性部材と、
前記可撓性部材の外周面の一部を本体部に固定する固定部材と、
前記可撓性部材の外周面を引張して変形させることにより前記流通室の容積を増大させる引張部材と、
前記引張部材に連結され、該引張部材を変位させる変位部材と、
を備え、前記引張部材は、円筒状の前記可撓性部材の外周面に係合する断面円弧状のスリーブを有するフック部材からなり、
前記可撓性部材の負圧作用下によって前記流体通路内の圧力流体を吸引することを特徴とする。
【００１５】
この場合、前記変位部材を、パイロット圧の作用下に変位するピストンによって形成するとよい。
【００１６】
本発明によれば、円筒状の可撓性部材の外周面に係合する断面円弧状のスリーブを有するフック部材からなる引張部材を変位部材と一体的に変位させ、前記引張部材によって可撓性部材の外周面を引張して変形させることにより前記流通室の容積を増大させることができる。従って、流通室の容積の増大に伴って負圧作用が発生し、流体通路内の圧力流体が吸引される。
【００１７】
この場合、可撓性部材の内部には第１ポート側の流体通路と第２ポート側の流体通路とを連通させる流通室が形成され、前記可撓性部材は分断された流体通路の間に変形自在に介装されているため、前記流通室を増減変更させても液溜まりの発生や塵埃等の集積を防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明に係るサックバックバルブについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１９】
図１において参照数字２０は、本発明の実施の形態に係るサックバックバルブを示す。このサックバックバルブ２０は、一組のチューブ２２ａ、２２ｂが着脱自在に所定間隔離間して接続される継手部２４と、前記継手部２４の上部に設けられ内部にオン／オフ弁２６およびサックバック機構２８を有する弁駆動部３０とを有する。
【００２０】
前記継手部２４には、一端部に第１ポート３２ａが、他端部に第２ポート３２ｂが形成されるとともに、前記第１ポート３２ａと第２ポート３２ｂとを連通させる流体通路３４が設けられた継手ボデイ３６と、前記第１ポート３２ａおよび第２ポート３２ｂにそれぞれ係合し、且つチューブ２２ａ、２２ｂの開口部に挿入されるインナ部材３８と、前記継手ボデイ３６の端部に刻設されたねじ溝に螺入することによりチューブ２２ａ、２２ｂの接続部位の液密性または気密性を保持するロックナット４０とを有する。
【００２１】
第１ポート３２ａに近接する継手部２４の上部にはオン／オフ弁２６が配設され、前記オン／オフ弁２６は、継手ボデイ３６と一体的に連結された第１上部側弁ボデイ４２ａおよび第１下部側弁ボデイ４２ｂと、前記第１上部側弁ボデイ４２ａおよび第１下部側弁ボデイ４２ｂの内部に形成された第１室４４内に配設され、上下方向に沿って変位自在に設けられた第１ピストン４６とを有する。なお、前記第１上部側弁ボデイ４２ａと第１下部側弁ボデイ４２ｂとの連結部位には、第１シール部材４８が装着され、前記第１シール部材４８のシール作用によって第１室４４の気密性が保持される。
【００２２】
前記第１ピストン４６の軸線方向に沿った一端部には、着座部５０に着座することにより流体通路３４を閉塞する弁体５２がねじ締結され、前記弁体５２は、中央の厚肉部と該厚肉部の周辺部に一体的に形成された薄肉部とから構成される。前記第１ピストン４６の軸線方向に沿った他端部には、ねじ部を介して第１連結部材５４ａが締結され、該第１ピストン４６と第１連結部材５４ａとの連結部位には第１ダイアフラム５６が挟持される。前記第１ダイアフラム５６は、薄肉の平板状に形成され、その周縁部が第１上部側弁ボデイ４２ａおよび第１下部側弁ボデイ４２ｂによって挟持される。前記第１ピストン４６の外周面には、環状溝を介してＯリング５８と断面Ｖ字状のパッキン６０とがそれぞれ装着される。
【００２３】
前記第１ダイアフラム５６の下部側には、該第１ダイアフラム５６によって気密に閉塞されたシリンダ室６２が形成され、前記シリンダ室６２に連通する第１圧力流体出入ポート６４を介して該シリンダ室６２内に圧力流体が供給される。前記圧力流体は、第１ピストン４６の上部側に形成されたフランジ部４６ａに作用し、前記第１ピストン４６を上方に向かって押圧する。従って、第１ダイアフラム５６の撓曲作用下に、第１連結部材５４ａ、第１ピストン４６および弁体５２が一体的に上昇することにより、弁体５２が着座部５０から離間して弁閉状態から弁開状態に切り換わる（図７参照）。
【００２４】
なお、図７に示されるように、前記第１連結部材５４ａの半径外方向に向かって突出するフランジ部５５が第１上部側弁ボデイ４２ａの壁面６６に当接することにより、上方側に対する変位が規制される。
【００２５】
第１室４４内には一端部が前記第１連結部材５４ａのフランジ部５５に係着され、他端部が第１上部側弁ボデイ４２ａの環状段部６８に係着された第１ばね部材７０が設けられる。前記第１ばね部材７０のばね力によって、第１連結部材５４ａ、第１ピストン４６および弁体５２が下方側に向かって押圧されるように設けられている。
【００２６】
また、前記第１連結部材５４ａの一端部には、凹部を介して第１磁石７２ａが装着されている。なお、前記フランジ部５５は、第１上部側弁ボデイ４２ａの壁面６６に当接することにより、第１ピストン４６の上昇を規制するストッパとして機能するものである。
【００２７】
所定距離離間して前記第１磁石７２ａと対向する第１上部側弁ボデイ４２ａには、例えば、ホール素子等からなり、第１ピストン４６の位置を検出する第１位置検出センサ７４ａが設けられる。この場合、前記第１位置検出センサ７４ａが第１連結部材５４ａの一端部に装着された第１磁石７２ａの磁界を検知することにより、オン／オフ弁２６の弁開状態または弁閉状態をそれぞれ検出し、図示しないリード線およびコネクタを介して位置検出信号を後述する第１コントロールユニット１１４ａ（図６参照）に導出することができる。
【００２８】
第２ポート３２ｂに近接する継手部２４の上部にはサックバック機構２８が配設され、前記サックバック機構２８は、継手ボデイ３６と一体的に連結された第２上部側弁ボデイ７６ａおよび第２下部側弁ボデイ７６ｂと、前記第２上部側弁ボデイ７６ａおよび第２下部側弁ボデイ７６ｂの内部に形成された第２室７８内に配設され、上下方向に沿って変位自在に設けられた第２ピストン（変位部材）８０とを有する。
【００２９】
オン／オフ弁２６の第１上部側弁ボデイ４２ａ、第１下部側弁ボデイ４２ｂおよびサックバック機構２８の第２上部側弁ボデイ７６ａ、第２下部側弁ボデイ７６ｂは、それぞれ、共通に搭載されるボンネット８２およびカバー部材８４によって一体的に組み付けられる。なお、前記第２上部側弁ボデイ７６ａと第２下部側弁ボデイ７６ｂとの連結部位には、第２シール部材８６が装着され、前記第２シール部材８６のシール作用によって第２室７８の気密性が保持される。
【００３０】
前記第２ピストン８０の上面部には、ねじ部を介して第２連結部材５４ｂが締結され、該第２ピストン８０と第２連結部材５４ｂとの間には、第２上部側弁ボデイ７６ａおよび第２下部側弁ボデイ７６ｂによって周縁部が挟持された薄肉平板状の第２ダイアフラム９２が介装される。前記第２ピストン８０の外周面には、環状溝を介してＯリング９４が装着される。なお、図７に示されるように、前記第２連結部材５４ｂの半径外方向に向かって突出するフランジ部９０が第２上部側弁ボデイ７６ａの壁面９５に当接することにより、上方側に対する変位が規制される。また、前記第２連結部材５４ｂの一端部には、凹部を介して第２磁石７２ｂが装着されている。
【００３１】
所定距離離間して前記第２磁石７２ｂと対向する第２上部側弁ボデイ７６ａには、例えば、ホール素子等からなり、第２ピストン８０の位置を検出する第２位置検出センサ７４ｂが設けられる。この場合、前記第２位置検出センサ７４ｂが第２連結部材５４ｂの一端部に装着された第２磁石７２ｂの磁界を検知することにより、第２ピストン８０の変位状態をそれぞれ検出し、図示しないリード線およびコネクタを介して位置検出信号を後述する第２コントロールユニット１１４ｂ（図６参照）に導出することができる。
【００３２】
前記第２ダイアフラム９２の上部側には、該第２ダイアフラム９２によって気密に閉塞されたダイアフラム室９６が形成され、前記ダイアフラム室９６に連通する第２圧力流体出入ポート９８を介して該ダイアフラム室９６内に圧力流体（パイロット圧）が供給される。
【００３３】
また、前記第２ダイアフラム９２の下部側には、第２ピストン８０の直径よりも大きな直径からなる環状溝１００が形成され、前記環状溝１００内には、一端部が第２ピストン８０のフランジ部８０ａに係着され他端部が前記環状溝１００の底面部に係着され、該第２ピストン８０を上方に向かって押圧する第２ばね部材１０１が配設されている。
【００３４】
前記第２ピストン８０の下部側には、流体通路３４に連通する流通室１０２の容積を増減変更させる容積可変機構１０３が設けられる。
【００３５】
この容積可変機構１０３は、分断された流体通路３４ａ、３４ｂの間に略同軸状に装着され、分断されたそれぞれの流体通路３４ａ、３４ｂに連通する流通室１０２が形成された円筒状可撓性部材１０４と、前記円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部を囲繞する断面略円弧状のスリーブ１０５（図３参照）が形成され、ねじ部１０５ａを介して第２ピストン８０の下部に連結されたフック部材（引張部材）１０６とを有する。
【００３６】
前記円筒状可撓性部材１０４は、継手ボデイ３６の切り欠かれた凹部１０７内に配置され、その一端部が継手ボデイ３６側に固着され他端部が前記継手ボデイ３６の孔部１０８に嵌合される嵌合部材１０９側に固着される。また、前記円筒状可撓性部材１０４の下部側には、軸線方向に沿って延在する突条部１１１が形成され、前記突条部１１１が前記凹部１０７に固着された固定部材１１３によって固定されている。なお、前記円筒状可撓性部材１０４は、例えば、テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー（ＰＦＡ）またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂製材料によって形成すると好適である。
【００３７】
さらに、前記円筒状可撓性部材１０４の内部には、軸線方向に沿った一端部および他端部が第１ポート３２ａ側の流体通路３４ａおよび第２ポート３２ｂ側の流体通路３４ｂにそれぞれ連通する流通室１０２が形成され、前記第２ピストン８０と一体的にフック部材１０６が上昇することにより、断面略円弧状のスリーブ１０５の先端部が円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部に係合し、該円筒状可撓性部材１０４の上部側が上方に向かって引き上げられる。このように、フック部材１０６のスリーブ１０５が上昇して円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部が上方に向かって引張され、前記円筒状可撓性部材１０４が変形して伸張することにより、内部に形成された流通室１０２の容積が増大する（図４および図５参照）。
【００３８】
なお、前記流通室１０２の内部の下部側断面を湾曲面１１５に形成することにより、該流通室１０２の容積変化を大きくさせることができるという利点がある。
【００３９】
この場合、第２圧力流体出入ポート９８を通じてダイアフラム室９６内に供給された圧力流体が第２ダイアフラム９２の上面部に作用して該第２ダイアフラム９２を下方側に向かって押圧する。従って、第２ピストン８０およびフック部材１０６は、第２ばね部材１０１のばね力に抗して一体的に下方側に変位し、前記フック部材１０６のスリーブ１０５が円筒状可撓性部材１０４を下方側に押圧して流通室１０２の容積が減少した状態にある。
【００４０】
本発明の実施の形態に係るサックバックバルブ２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作並びに作用効果について説明する。
【００４１】
図６は、本実施の形態に係るサックバックバルブ２０が組み込まれたサックバックシステム１１０を示す。
【００４２】
このサックバックシステム１１０は、略同一構成からなり、入力された電気信号に対応する空気圧信号を出力する第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂを備える。第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂは、それぞれ、第１および第２コントロールユニット（制御手段）１１４ａ、１１４ｂと、前記第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂからそれぞれ出力される指令信号（オン信号／オフ信号）に基づいて付勢・滅勢されるノーマルクローズタイプの供給用電磁弁１１６および排気用電磁弁１１８とを含む。また、前記第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂには、第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂに対して設定信号を導入する第１および第２データ設定手段１２０ａ、１２０ｂがそれぞれ接続される。
【００４３】
この場合、第１電空比例弁１１２ａを構成する供給用電磁弁１１６と排気用電磁弁１１８との間の連通路から分岐する通路１２２がオン／オフ弁２６の第１圧力流体出入ポート６４に接続され、一方、第２電空比例弁１１２ｂを構成する供給用電磁弁１１６と排気用電磁弁１１８との間の連通路から分岐する通路１２４がサックバック機構２８の第２圧力流体出入ポート９８に接続されている。
【００４４】
なお、前記第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂには、制御・判断・処理・演算・記憶の各手段として機能する図示しないＭＰＵ（マイクロプロセッサユニット）が設けられ、該ＭＰＵから導出される制御信号によって供給用電磁弁１１６および／または排気用電磁弁１１８を付勢・滅勢することにより、オン／オフ弁２６のシリンダ室６２とサックバック機構２８のダイアフラム室９６にそれぞれ供給されるパイロット圧が制御される。
【００４５】
また、オン／オフ弁２６の第１位置検出センサ７４ａは第１コントロールユニット１１４ａと電気的に接続され、前記第１位置検出センサ７４ａの位置検出信号が第１コントロールユニット１１４ａに導入される。一方、サックバック機構２８の第２位置検出センサ７４ｂは、第２コントロールユニット１１４ｂと電気的に接続され、前記第２位置検出センサ７４ｂの位置検出信号が第２コントロールユニット１１４ｂに導入される。
【００４６】
なお、サックバックバルブ２０の第１ポート３２ａに連通するチューブ２２ａには、コーティング液が貯留されたコーティング液供給源１２３を接続し、一方、第２ポート３２ｂに連通するチューブ２２ｂには図示しない半導体ウェハに向かってコーティング液を滴下するノズルが設けられたコーティング液滴下装置１２５を接続しておく。
【００４７】
このような準備作業を経た後、圧力流体供給源１２６を付勢して第１および第２電空比例弁１１２ａ、１１２ｂに対して圧力流体を導入するとともに、データ設定手段１２０ａ、１２０ｂを介して第１および第２コントロールユニット１１４ａ、１１４ｂに設定信号を導入する。第１コントロールユニット１１４ａは、前記設定信号に基づいて供給用電磁弁１１６にのみ付勢信号を導出し、供給用電磁弁１１６をオン状態とする。その際、排気用電磁弁１１８は滅勢されてオフ状態にある。従って、供給用電磁弁１１６を介してオン／オフ弁２６に導入されるパイロット圧がシリンダ室６２に供給されて第１ピストン４６が上昇することにより、オン／オフ弁２６がオン状態となる。
【００４８】
その際、第１ピストン４６の一端部に装着された第１磁石７２ａの磁界を第１位置検出センサ７４ａによって検知し、前記第１位置検出センサ７４ａから導出される位置検出信号が第１コントロールユニット１１４ａに導入されることにより、第１コントロールユニット１１４ａは、オン／オフ弁２６がオン状態となったことを確認する。
【００４９】
一方、第２コントロールユニット１１４ｂは、前記設定信号に基づいて供給用電磁弁１１６にのみ付勢信号を導出し、供給用電磁弁１１６をオン状態とする。その際、排気用電磁弁１１８は滅勢されてオフ状態にある。従って、供給用電磁弁１１６を介してサックバック機構２８に導入されるパイロット圧がダイアフラム室９６に供給されて第２ダイアフラム９２を押圧することにより、第２ばね部材１０１のばね力に抗して第２ピストン８０およびフック部材１０６が下方側に向かって変位し、前記フック部材１０６の湾曲したスリーブ１０５が円筒状可撓性部材１０４を下方側に向かって押圧した状態となる。
【００５０】
その際、第２ピストン８０の一端部に装着された第２磁石７２ｂの磁界を第２位置検出センサ７４ｂによって検知し、前記第２位置検出センサ７４ｂから導出される位置検出信号が第２コントロールユニット１１４ｂに導入されることにより、第２コントロールユニット１１４ｂは、第２ピストン８０およびフック部材１０６が下方側に変位した状態となったことを確認する。
【００５１】
このようにオン／オフ弁２６がオン状態にあり、且つフック部材１０６のスリーブ１０５の押圧作用によって円筒状可撓性部材１０４の流通室１０２の容積が減少した状態において、コーティング液供給源１２３から供給されたコーティング液は、流体通路３４および流通室１０２に沿って流通し、コーティング液滴下装置１２５を介してコーティング液が半導体ウェハに滴下される。この結果、半導体ウェハには、所望の膜厚を有するコーティング被膜（図示せず）が形成される。
【００５２】
コーティング液滴下装置１２５を介して所定量のコーティング液が図示しない半導体ウェハに塗布された後、第１コントロールユニット１１４ａの図示しないＭＰＵから導出される制御信号によって供給用電磁弁１１６および／または排気用電磁弁１１８を適宜付勢・滅勢することにより、オン／オフ弁２６のシリンダ室６２に供給されるパイロット圧を減少させ、オン／オフ弁２６をオフ状態とする。
【００５３】
すなわち、オン／オフ弁２６のシリンダ室６２に供給されるパイロット圧が減少して零となることにより、第１ばね部材７０のばね力の作用下に第１ピストン４６が下方側に向かって変位し、弁体５２が着座部５０に着座する。なお、第１ピストン４６と一体的に変位する第１磁石７２ａの磁界を第１位置検出センサ７４ａによって検知し、前記位置検出信号を第１コントロールユニット１１４ａに導入することにより、第１コントロールユニット１１４ａはオン／オフ弁２６がオフ状態となったことを確認する。
【００５４】
従って、オン／オフ弁２６がオフ状態となって流体通路３４が遮断されることにより半導体ウェハに対するコーティング液の供給が停止し、コーティング液滴下装置１２５の図示しないノズルから半導体ウェハに対するコーティング液の滴下状態が停止する。この場合、コーティング液滴下装置１２５のノズル内には、半導体ウェハに滴下される直前のコーティング液が残存しているため、液だれが生ずるおそれがある。
【００５５】
そこで、第２コントロールユニット１１４ｂは、第２電空比例弁１１２ｂの供給用電磁弁１１６に滅勢信号を導出して該供給用電磁弁１１６をオフ状態にすると同時に、排気用電磁弁１１８に付勢信号を導出して該排気用電磁弁１１８をオン状態とする。
【００５６】
従って、サックバック機構２８のダイアフラム室９６に対するパイロット圧の供給を停止し、ダイアフラム室９６内のパイロット圧の圧力が減少して零となることにより、第２ピストン８０は、第２ばね部材１０１のばね力の作用下に上昇する。なお、前記第２ピストン８０と一体的に変位する第２連結部材５４ｂの上面部が第２上部側弁ボデイ７６ａに形成された壁面１２８に当接することにより、上方に対する変位が規制される。
【００５７】
従って、第２ピストン８０の一端部に連結されたフック部材１０６が一体的に上昇することにより、断面略円弧状のスリーブ１０５の先端部が円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部に係合し、該円筒状可撓性部材１０４の上部側が上方に向かって引き上げられる。このように、フック部材１０６のスリーブ１０５が上昇して円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部が引き上げられ、前記円筒状可撓性部材１０４が変形して伸張することにより、内部に形成された流通室１０２の容積が増大して負圧作用が発生する。その際、流体通路３４ｂ内の所定量のコーティング液が流通室１０２の増大に伴って吸引される（図８参照）。この結果、コーティング液滴下装置１２５のノズル内に残存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２０側に向かって吸引されることにより、半導体ウェハに対する液だれを防止することができる。
【００５８】
パイロット圧の圧力が減少して第２ばね部材１０１が上昇した際、第２位置検出センサ７４ｂは、前記第２連結部材５４ｂの一端部に装着された第２磁石７２ｂの磁界を検知し、前記第２位置検出センサ７４ｂから導出される位置検出信号が第２コントロールユニット１１４ｂに導入される。
【００５９】
なお、第１コントロールユニット１１４ａから付勢信号を導出してオン／オフ弁２６をオン状態とすると同時に、第２コントロールユニット１１４ｂから供給用電磁弁１１６に付勢信号を導出してオン状態とし、排気用電磁弁１１８に滅勢信号を導出してオフ状態とすることにより初期状態となり、半導体ウェハに対するコーティング液の滴下が開始される。
【００６０】
本実施の形態では、分断された流体通路３４ａ、３４ｂの間に変形自在な円筒状可撓性部材１０４を装着し、前記円筒状可撓性部材１０４の突条部１１１を固定し、該円筒状可撓性部材１０４の外周面の一部に係合するフック部材１０６のスリーブ１０５によって円筒状可撓性部材１０４の外周面を引き上げることにより、円筒状可撓性部材１０４を変形させて伸張させている。従って、円筒状可撓性部材１０４の内部に形成された流通室１０２の容積を増大させることにより、ノズル内に残存する所定量のコーティング液がサックバックバルブ２０側に向かって吸引され、半導体ウェハに対する液だれを防止している。
【００６１】
このように、本実施の形態では、分断された流体通路３４ａ、３４ｂの中間部に円筒状可撓性部材１０４を装着し、円筒状可撓性部材１０４の内部に形成された流通室１０２の容積を増大させることによってコーティング液を吸引している。従って、本実施の形態では、コーティング液が流通する円筒状可撓性部材１０４の流通室１０２に段差部等が何ら形成されていないため、液溜まりの発生や塵埃等が集積することを防止することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、円筒状可撓性部材１０４の内部に形成された流通室１０２の容積を増減変更させることによりサック量が設定されているため、前記サック量の範囲を広範囲に設定することができるとともに、例えば、ごく微小なサック量であっても好適に設定することができる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００６４】
すなわち、分断された流体通路の間に可撓性部材が変形自在に介装されているため、前記可撓性部材の内部に形成された流通室を増減変更させても液溜まりの発生や塵埃等が集積することを防止することができる。
【００６５】
また、引張部材によって前記可撓性部材の外周面を引張することにより、前記流通室を増大させているため、サック量の範囲を広範囲に設定することができるとともに、ごく微小なサック量であっても好適に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るサックバックバルブの縦断面図である。
【図２】図１に示すサックバックバルブを構成する容積可変機構の部分拡大縦断面図である。
【図３】図２に示す容積可変機構の一部切欠斜視図である。
【図４】図３に示す容積可変機構の一部断面正面図である。
【図５】図３に示す容積可変機構を構成するフック部材が上昇して円筒状可撓性部材の内部に形成された流通室の容積が増大した状態を示す一部断面正面図である。
【図６】図１に示すサックバックバルブが組み込まれたサックバックシステムの概略ブロック構成図である。
【図７】図１に示すサックバックバルブの動作説明図である。
【図８】図７の一部拡大縦断面図である。
【図９】従来技術に係るサックバックバルブの縦断面図である。
【符号の説明】
２０…サックバックバルブ            ２４…継手部
２６…オン／オフ弁                  ２８…サックバック機構
３０…弁駆動部                      ３２ａ、３２ｂ…ポート
４６、８０…ピストン                ５０…着座部
５２…弁体                          ５４ａ、５４ｂ…連結部材
５６、９２…ダイアフラム            ６２…シリンダ室
７０、１０１…ばね部材              ７２ａ、７２ｂ…磁石
７４ａ、７４ｂ…位置検出センサ      １０２…流通室
１０３…容積可変機構                １０４…円筒状可撓性部材
１０５…スリーブ                    １０６…フック部材
１０７…凹部                        １０９…嵌合部材
１１１…突条部                      １１３…固定部材
１１５…湾曲面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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