(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気絶縁層をベースとした本体を有するチップカードであって、該チップカードは、２つの先端（６００ａ、６１０ａ）を有する開放型ループアンテナ（６）をそれらの電気絶縁層の１つで支持し、前記本体が、２つの端子（３１、３２）によって前記開放型ループアンテナに接続されるマイクロモジュール（１）を収納する空洞（５１）を備え、前記マイクロモジュール（１）は、第１面で半導体コンポーネント（３）を支持し、第２面で複数の電気接点パッドを支持する電気絶縁支持体（２）を有しており、２つの接点パッド（２２、２３）が、支持体（２）の第２面の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つの端子（３１、３２）は、それぞれ前記支持体（２）を通して前記２つの接点パッド（２２、２３）に接続され、前記２つの接点パッド（２２、２３）は、それぞれアンテナ（６）の２つの先端（６００ａ、６１０ａ）に接続されることを特徴とするチップカード。
【請求項２】
前記２つの端子（３１、３２）が、前記支持体（２）内に設けられた第１の開口部（２２０’、２３０’）を介して前記接点パッド（２２、２３）に接続され、前記アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）が、アンテナとマイクロモジュールとの間に差し挟まれたカードの層の孔（５１１０、５１１１）と、前記支持体（２）の第２の開口部（２２０、２３０）によって、接点パッド（２２、２３）に接続されることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項３】
前記アンテナ（６ａ）が、少なくとも２本の巻線（６１ａ−６３ａ）を有し、アンテナ（６ａ）の２本の連続する巻線（６１ａ−６３ａ）が、アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）の間を通る相互接続導体セグメント（６４、６５）によって接続されることを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項４】
前記空洞（５１）が、前記半導体コンポーネント（３）を収納するための中央凹部（５１０）と、より浅い周囲溝（５１１）とを有し、周囲溝で前記支持体（２）の周囲が支えられ、２本の連続する巻線（６１ａ−６３ａ）を接続する相互接続用の前記導体セグメント（６４、６５）は、前記周囲溝（５１１）の底部と前記中央凹部（５１０）の底部との間の中間レベル層（５１３）上に製作され、アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）と前記中央凹部（５１０）の縁との間を通ることを特徴とする請求項３に記載のチップカード。
【請求項５】
前記開放型ループアンテナ（６ａ）が３本の巻線（６１ａ−６３ａ）を備え、第１の巻線（６１ａ）を第２の巻線（６２ａ）に接続する前記の第１の相互接続導体セグメント（６４）は、前記半導体コンポーネント（３）の第１の側の前記中央凹部（５１０）の縁に配置され、第２の導体セグメント（６５）は、前記半導体コンポーネント（３）の反対側の前記中央凹部（５１０）の縁に配置されることを特徴とする請求項４に記載のチップカード。
【請求項６】
前記空洞（５１）が、前記半導体コンポーネント（３）を収納するための中央凹部（５１０）と、より浅い周囲溝（５１１）とを有し、周囲溝の上で、前記支持体（２）の周囲が支えられ、２本の連続する巻線（６１ａ−６３ｂ）を接続する前記相互接続導体セグメント（６４ｂ、６５ｂ）が、アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）の間の前記半導体コンポーネント（３）の下を通ることを特徴とする請求項３に記載のチップカード。
【請求項７】
前記アンテナ（６ｃ）が少なくとも２本の開放巻線（６６、６７）を有し、前記支持体（２ｃ）が、前記２つの接点パッドを支持し、前記２つの接点パッド（２２、２３）の間を通る支持体（２ｃ）の面の上に製作される少なくとも１つの補足接点パッド（２４、２５、２６）を有し、補足接点パッドが、前記巻線のそれぞれ２つの先端を互いにつなぐことを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項８】
マイクロモジュールが、前記ストリップの両側に配置された２列の接点パッド（２１）を有し、少なくともこれらの列の特定の接点パッドが、電気接点によってカードの読取り器と協働することを特徴とする請求項１に記載のチップカード。
【請求項９】
マイクロモジュールの外側の、２つの先端（６００ａ、６１０ａ）を有する開放型ループアンテナ（６）に、２つの端子（３１、３２）によって接続されるマイクロモジュールであって、前記マイクロモジュールが、第１面で半導体コンポーネント（３）を支持し、第２面で複数の電気接点パッドを支持する電気絶縁支持体（２）を有するマイクロモジュールであり、２つの接点パッド（２２、２３）が、支持体の第２面の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つの端子が、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前記２つの接点パッドが、それぞれアンテナの２つの先端に接続されることを特徴とするマイクロモジュール。
【請求項１０】
前記ストリップの両側に配置される、２列の接点パッド（２１）を有し、これらの列の接点パッドの少なくともいくつかは、電気接点によってカードの読取り器と協働することを特徴とする請求項９に記載のマイクロモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、開放型ループアンテナを備えたチップカード、特に以下に規定される「混合接続型」と呼ばれるタイプのチップカードに関するものである。
【０００２】
本発明の枠組みにおいては、「カード」という用語は、メモリカード（「仏文で、ｃａｒｔｅ  ａ  ｍｅｍｏｉｒｅ、ＣＡＭ」）や「チップカード」等を含む最も一般的意味でなければならない。
【０００３】
外部との通信モードに関しては、２つの大きな種類のチップカードが存在する。接点つき及び接点なしのチップカードの２種類である。後者の場合には、さまざまな方法が使用できる。特に、巻線型ループアンテナを用いて、光学結合または電磁結合に頼ることができる。本発明の枠組みにおいては、この第２のタイプの結合が対象となる。
【０００４】
チップカードの大半は、第１のタイプ、すなわち接点つきである。これらのチップカードは、「マイクロモジュール」、すなわち、メモリ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ等の集積回路タイプのコンポーネントが、接着及び結線された接点を有する金属格子またはプリント回路を有するアセンブリから製作される。次に、これらコンポーネントは、マイクロモジュールを挿入の最終作業のために使用可能にすることができるように、被覆用樹脂によって保護される。この作業は、このマイクロモジュールを収納するための空洞を有するプラスチック支持体に、マイクロモジュールを接着することからなる。
【０００５】
「接点なし」と呼ばれる第２のタイプのカードは、電磁誘導によって外部環境と結合される。使用される周波数は、２つの周波数帯に割り当てられる。公称周波数が通常１２５ｋＨｚである低周波数帯と、公称周波数が通常１３．５６ＭＨｚである高周波数帯である。そのために、通常は、それらの両端が上述のマイクロモジュールに接続された、巻線型ループの形を有するアンテナが備えられる。十分な感度を得るために、低周波数で作動する場合にはおよそ１００本の巻線、高周波数の場合には２、３本の巻線を有するアンテナを備えることが必要になる。
【０００６】
チップカードの製造のために利用される現行の技術は、チップカードの材料内に、より厳密にはプラスチック材料でできた２つの層の間に、上述のアンテナを組み入れることを可能にする。実際に、巻線は、「ＰＶＣ」または「ＰＥＴ」タイプのプラスチック材料の層の上に配置される。金属層は、プラスチック上にプリントすることができる（たとえばスクリーン印刷）、または、プラスチック層上に熱溶接によって直接製作された金属線の付着によって製作される。
【０００７】
さらに、本発明の好ましい適用分野を構成する「混合型」と呼ばれるチップカードが存在する。このタイプのチップカードは、標準型読取り器の中での使用を可能にする「従来の」接点を介するアクセスと同時に、適切な送受信装置の近接を通すことによるアクセスとを可能する利点を有し、マイクロモジュールは高周波インターフェースを有する。「読取り器」という用語は、一般的意味、すなわち、チップカード内でデジタル情報を読取り及び／または書取りを可能にする装置を意味しなければならない。
【０００８】
以下は、この好ましい適用法、すなわち「混合型」チップカードの場合を説明する。
【０００９】
一般に、電気的観点と同様に機械的観点においても、チップカードは標準化され、規格、特に以下の規格を遵守する。
【００１０】
ＩＳＯ  ７８１６      接点つきチップカードについて
ＩＳＯ  １４４４３    近接型接点なしチップカードについて
後者の場合には、使用される周波数は一般に１３．５６ＭＨｚであり、そのことから、アンテナの外形寸法が小さくてすみ、そのアンテナはもはや２、３本の巻線しか有さない。
【００１１】
「混合型」チップカードのためのコンポーネントの使用可能性から、新しい組立て方法が導き出される。このタイプのコンポーネントは大量生産できるという点はそのまま残しながら、最終的原価をできるだけ低くすることが必要である。さらに、接点つきの従来のチップカードの場合と同様に、大きな信頼度を得ることも必要である。
【００１２】
したがって、それらすべての理由から、可能な限り、有効性がすでに示されている従来の組立て方法及び技術を使用し続けることが望ましい。それらの方法としては、限定的でない例示的なものとして、以下を挙げることができる。
【００１３】
−  ガルバーニ電気接点パッドを備えたプリント回路タイプの支持体上の半導体マイクロモジュールの組立て。
【００１４】
−  プラスチック材料でできた層の積重ねを圧縮することによる、いわゆるチップカードのプラスチック材料でできた支持体の製造。
【００１５】
−  プラスチック材料でできた支持体の空洞内へのマイクロモジュールの接着による挿入。
【００１６】
しかしながら、半導体コンポーネントまたは「チップ」を、アンテナ、厳密にはアンテナの両端に接続することが必要である。そのことから特定の問題が引き起こされる。結線は、上述の両端に接続されなければならない結線用固定接点電極を介して行なわれる。
【００１７】
従来の技術においては、両面型プリント回路、すなわち、絶縁支持体の両側で、例えば銅で金属めっきされたトラックを備えるプリント回路を用いて、この接続を行なうことが提案されている。このとき、支持体は両面型プリント回路である。この解決策は、コストが高くつくという欠点を有する。そのことからこの方法は、上記の必要条件の少なくとも１つを満たすことができない。
【００１８】
さらに、高周波数（通常１３．５６ＭＨｚ）が用いられる場合には、アンテナは、一般に、少なくとも２または３本の巻線を有する開放型ループで構成される。したがって、必然的に、チップカードの表面のある場所または他の場所で、互いに垂直となるように、２つの導体トラックが交差することになる。その結果、アンテナの２つの区間の間に絶縁ゾーン及び導体「ブリッジ」を備えなければならない。
【００１９】
したがって、本発明は、チップカードのマイクロモジュールの導体固定接点電極を、アンテナの両端に接続することができる最適化された接続を主な対象とする。本発明によって、特に、マイクロモジュールのレベルで、あるいはまたアンテナのレベルで、金属層の数を最小化することが可能である。本発明は、特に「混合型」チップカードに適用される。
【００２０】
そのために、本発明の重要な特徴によれば、コンポーネントの入出力と、結合アンテナの終端との間で電気的接続を確立するために、組み込まれた半導体コンポーネントを支持する支持体の作用面、すなわち接点パッド側が使用される。
【００２１】
第２の実施形態においてはまた、アンテナの各部分間の電気接続を確立するために、支持体の作用面の接点パッドが利用される。
【００２２】
したがって、本発明は、複数の電気絶縁層をベースとした本体を有するチップカードであって、チップカードは、２つの先端を有する開放型ループアンテナをそれらの電気絶縁層の１つで支持し、前記本体は、２つの端子によって前記開放型ループアンテナに接続されるマイクロモジュールを収納する空洞を備え、前記マイクロモジュールは、第１面で半導体コンポーネントを支持し、第２面で電気接点の複数のパッドを支持する電気絶縁支持体を有するチップカードであり、２つの接点パッドは、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つの端子は、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前記２つの接点パッドは、それぞれアンテナの２つの先端に接続されることを特徴とするチップカードを対象とする。
【００２３】
本発明はまた、マイクロモジュールの外側の、２つの先端を有する開放型ループアンテナに、２つの端子によって接続されるマイクロモジュールであって、前記マイクロモジュールが、第１面で半導体コンポーネントを支持し、第２面で複数の電気接点パッドを支持する電気絶縁支持体を有するマイクロモジュールであり、２つの接点パッドが、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つの端子は、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前記２つの接続パッドは、アンテナの２つの先端に接続されることを特徴とするマイクロモジュールを対象とする。
【００２４】
本発明はさらに、電気絶縁材料でできた少なくとも２つの層、及び電気絶縁支持体を有するマイクロモジュールから、２つの先端を有するアンテナを備えたチップカードの製造方法に関し、該電気絶縁支持体は、中央領域及び第１面で半導体コンポーネントを支持し、また周辺領域と第１あるいは第２面で半導体コンポーネントのアンテナの２つの入出力端子に接続された２つの接点パッドを支持し、接点パッドは、マイクロモジュールがカード上にいったん取付けられると、２つの接点パッドがアンテナの２つの先端に向かい合う位置にくるように配置され、以下の段階を含む。
【００２５】
−  １つの面に、前記アンテナを支持する第１層を準備する。
【００２６】
−  アンテナを支持する第１層の面上にいったん第２の層が取付けられると、アンテナの２つの先端に向き合うように孔が位置するように配置された２つの横断孔を有する第２層を準備する。
【００２７】
−  アンテナを支持する第１層の面の上に第２層を取付け、固定する。
【００２８】
−  半導体コンポーネントが、カード内に設けられた中央凹部の中に収納され、その周辺領域は、中央凹部の周りに配置された周辺凹部に収納されるように、カード上にマイクロモジュールを取付ける。
【００２９】
−  マイクロモジュールの接点パッドとアンテナの２つの先端との間を接続する。
【００３０】
添付の図面を参照して、以下に説明することで、本発明の他の特徴及び利点がより明らかになるだろう。
【００３１】
図１は、本発明の枠組みにおいて使用可能なマイクロモジュール１の例を概略的に示している。実際に、このマイクロモジュールは２つの主な部分を有する。これは、マイクロモジュール１を、下方から、すなわち電気接点パッドとは反対側から見た図である。
【００３２】
第１の部分は、いわゆるエレクトロニクス「チップ」３、すなわち、たとえばマイクロプロセッサまたは同等のものによる、一般に薄い直方体の形を有する、組み込まれた半導体コンポーネントで構成される。マイクロプロセッサ３は、周辺に配置された入出力端子３０またはピンを有する。それらの入出力の構成、機能及び数は、必然的に使用される適切なコンポーネント３によって異なる。マイクロプロセッサ３は、特に、一般に隣接し、「ＨＦ」と呼ばれるインターフェース（ここには図示されていない）につながる特定の２つの入出力端子３１及び３２を備える。
【００３３】
第２の部分は、単面型プリント回路２０で構成された支持体２からなり、その上に、中央領域において半導体コンポーネント３が接着される。支持体は、周囲に配置された２列の導体パッド２１を有し（上方面に配置されていることから、図では点線で示されている）、それらの列は互いに間隔をあけ、支持体の中央領域を通るストリップの形に沿って伸びているゾーンによって隔てられる。各列はまた、一列に配置された５つの導体パッド２１を有する。これら導体パッド２１の数と構成は、一般に先述のＩＳＯ規格に従うものである。固定接点電極３０とパッド２１との間に必要な結線は、従来通り、細い導線３００で行なわれる。より厳密には、導体パッド２１にアクセスし、支持体２の両面を接続することができるように、支持体２の絶縁層の中に開口部２１０が備えられる。
【００３４】
半導体コンポーネントの入出力端子３０とパッド２１との間でいったん結線が行なわれたら、優れた機械的耐性を保証し、付随的に、電気的に絶縁することができるように、樹脂を用いて支持体２の裏面が被覆される。参照符号４で被覆の境界が示されている。
【００３５】
これまで述べてきた作業はまったく従来通りであり、従来の技術と共通のものである。アンテナループ６の２つの先端（終端６００、６１０、図２Ａ）を接続できるように、それぞれ支持体２の上述のストリップ内に配置された２つの、補足導体パッド２２、２３が備えられる。これらパッドは、有利には、コンポーネント３の両側に対称に配置される。さらに、導体パッドに向かい合う面にアクセスするために、支持体を貫通する２つの開口部２２０及び２３０が備えられる。パッド２２及び２３は、互いに、また他の導体パッド２１から電気的に絶縁される。
【００３６】
本発明のこの実施形態の重要な特徴によれば、少なくとも１つの接点パッド、すなわち図１に示された例における接点パッド２２は、おおよそ被覆ゾーン４の縁に到達するまで、半導体コンポーネント３の上方を通りながら、反対側の縁に向かって、支持体２の縁から延在する。図１によれば、２つの導体パッド２２、２３はＬ字形であり、その短い方の分岐部は、支持体の縁２に平行に、被覆ゾーン４の外側にほぼ延在し、長い方分岐部は、支持体の反対側の縁の方向に延在する。変形実施形態においては、接点パッド２３は、半導体コンポーネント３の上方を通ることなく、半導体コンポーネント３の縁の近接で止まることができるだろう。
【００３７】
接点パッド２２は、開口部２２０の反対側で被覆ゾーン４の内側に開口部２２０’が備えられる。開口部２２０’は、入出力端子３１について、開口部２１０の役割を果たす。同様に、補足接点パッド２３は、被覆ゾーン４の内側で、しかも開口部２３０と同じ側に位置する開口部２３０’を有する。そのことから、入出力端子の一方、すなわち端子３１は、導線３１０を介して金属めっきされたパッド２２−２２’に接続することができるのに対して、他方の端子３２は、導線３２０を介して金属めっきされたパッド２３に接続することができる。
【００３８】
ここで、図２Ａから２Ｃを参照して、本発明によるチップカードの実施の例を示してみよう。チップカード５は混合型である。チップカードは図１に示されているタイプのマイクロモジュール１を利用する。
【００３９】
このマイクロモジュールは、図２Ｂでは上面図、すなわち電気接点２１側が示されている。すでに示したように、従来型の「カード読取り器」タイプの装置（ここには図示されていない）との対話を可能にするために、「従来型」接点パッドに加えて、ループアンテナ６の終端６００及び６１０を接続するために２つの補足パッド２２、２３が備えられた（図２Ａ）。
【００４０】
使用された周波数は高周波数領域（１３．５６ＭＨｚ）から選択されると仮定している。上記の周波数が使用される場合には、アンテナは少なくとも１本の巻線、より一般的には２または３本の巻線を備える。この例において、参照符号６のアンテナは、３本の巻線６１から６３を有すると仮定される。このアンテナ６は、ほぼフラットであり、巻線６１から６３は、同心であり、有利には、マイクロモジュール１が置かれているゾーンを取り囲み、その結果、できるだけ大きい面積を有することができ、そこから最大の感度を得ることができる。ここに記載された例においては、巻線６１から６３は、ほぼ長方形である、すなわちチップカード５と同じ形である。
【００４１】
マイクロモジュール１の位置は、先験的に、上述の規格の仕様によって、すなわちチップカードの左側四分の一の高さに位置するゾーン内に決定される（図２Ａによって示された上面図）。
【００４２】
チップカード５の本体５０においては、開放された空洞５１が備えられ、その中にはモジュール１が配置される。より厳密には、図２Ｃに示されているように（図２ＡのＡＡに沿った側面断面図）、この空洞５１は２つのゾーン、すなわち、コンポーネント３とその樹脂による被覆部分４を含むための中央凹部５１０と、支持体２の周囲がその底部で支えられているより浅い周囲溝５１１とを有する。開口部２２０及び２３０は、周囲溝５１１の底部に垂直に配置される。
【００４３】
さらに、本発明の特徴によれば、終端６００及び６１０は、この溝５１１の底部に通じる。これら終端６００及び６１０は、有利には、相対的に幅の広い導体パッドの形を有する。
【００４４】
したがって、アンテナの終端のこれらのパッド６００及び６１０と、支持体２のパッド２２及び２３との間の連結を行なうことが容易になる。本発明によって採用された構成は、大きな製造公差を許容する。さらに、この中央領域において、ただ１つの金属めっきレベルしか存在しないことが認められる。
【００４５】
マイクロモジュール１とアンテナ６の両端との間の導電性の確立は、それ自体従来の手段よって得ることができる。特に、導電接着剤、導電エラストマ、溶接、パッド６００及び６１０に対する支持体２の金属の変形及び熱溶接といった手段である。
【００４６】
したがって、図２Ａから２Ｃを参照して述べてきた実施の変形形態のチップカード５は、本発明が定めた目的を適切に達成することができる。
【００４７】
しかしながら１つの不都合が存在する。というのも、アンテナ６は、一般に、最小でも２本、あるいはそれ以上の巻線を有する。必然的に、採用された構成がどのようなものであれ、チップカード５の表面のいずれかの場所に、導体トラックの１つまたは複数の交差部分ができてしまう。図２Ａでは、参照符号ＺＣのゾーンにおいて、巻線６３の終端部分が巻線６１及び６２と交差する。短絡を防ぐために、これら種々の導体トラック間に絶縁体を設けることが必要となる。そのことはたとえば、絶縁層及び導体「ブリッジ」を備えることによって、複数の金属めっきレベルをつくりだすことによって実施される。しかしながら、この方法は十分なものではない。
【００４８】
したがって、本発明の他の態様によれば、アンテナの終端６００と６１０との間で、すなわち空洞５１が存在する中央ゾーンの中に、アンテナ６の巻線の中間部分を通す。
【００４９】
ここで、図３Ａ及び３Ｂを参照して、この第２の実施形態による第１の変形形態について説明しよう。図３Ａは、上面図においてここでは参照符号５ａのチップカードを概略的に示し、図３Ｂは、図３ＡのＡＡに沿って切断された側面図におけるこの同じチップカード５ａであって、マイクロモジュール１が組立てられた状態を概略的に示している。
【００５０】
先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参照符号を付し、必要なものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加えられている場合には、参照符号に文字「ａ」が付されている。
【００５１】
この実施形態の主な特徴によれば、アンテナ６ａのセグメント、たとえば６１ａから６３ａが２つの連続する巻線の間の接続を確立し、セグメント６４及び６５は、アンテナの終端６００ａと６１０ａの間を通る。厳密には（図３Ｂ）、空洞５１の周囲溝５１１の底部と、この空洞の中央溝５１０の底部との間の中間レベル５１３において、アンテナの巻線の金属めっき部分が備えられる。アンテナの終端は、周囲溝５１１の底部の下に２つのパッド６００ａと６１０ａの形で通じており、それぞれ、補足接点パッド２２と２３との接続が確立される。巻線自体６１ａから６３ａは、このレベルで描かれ、チップカード５ａのプラスチック材料の層の上面に対応する。
【００５２】
周囲溝５１１の底部内に、またそれぞれ補足導体パッド２２及び２３に垂直に、孔５１１０及び５１１１と、対応する開口部２２０ａと２３０ａが備えられる。接点パッド２２及び２３と、アンテナの終端パッド６００ａ及び６１０ａとの間の接続は、それぞれ導体固定接点電極２２１ａと２３１ａによって物理的に製作される。これら固定接点電極は、図２Ａから２Ｃについての同様に、種々の手段によって製作され、ここに図示されていない変形実施形態においては、アンテナの終端の方向に接点パッドを変形させることによって、または反対にこれら終端を接点パッドに向かって再び上昇させることによって置き換えることもできる。
【００５３】
この作業はそれほど精密さを必要としない。というのも、５１３のレベルの上に張り出し、その上にアンテナの金属めっき部分が製作される絶縁材料でできた層は、予備穿孔することができる、すなわち、アンテナにその絶縁層を加える前に絶縁層の中に孔５１１０と５１１１をつくりだすことができる。そのことによって、パッド６００ａと６１０ａを破壊するすべてのリスクを防ぐことができる。絶縁層が製作された後に、たとえばドリルによる機械加工によってこの穿孔が行なわれた場合には、金属めっき部分が非常に薄いので、このリスクは現実的なものとなる。通常、およそ８００μｍのカードの厚さに対して、金属めっき部分の厚さは、数十μｍとなる。孔５１１０及び５１１１の直径に関しては、およそ１ミリメートルであるのに対して、それらの深さはおよそ１５０μｍとなる。
【００５４】
周囲溝５１１の底部に垂直に位置する金属めっき部分の５１３のレベルのゾーンは、中央凹部５１０に面した内縁と、上述のパッド６００ａと６１０ａとの間の少なくとも１つの補足トラックに自由な通路を残すために、十分な幅を有すると仮定される。
【００５５】
上述の例において、導体トラックのセグメント６４は、終端６００ａと半導体コンポーネント３との間に配置され、導体トラックのセグメント６５は、終端６１０ａとこの同じ半導体コンポーネント３との間に配置される。いいかえれば、セグメント６４と６５は、半導体コンポーネント３の両側に位置する。ここに図示されていない変形形態においては、２つのセグメント６４及び６５は、残された自由空間が十分である限りにおいて、半導体コンポーネント３の同じ側に配置されることも可能であろう。
【００５６】
アンテナを形成するあらゆる金属めっき部分は、厳密に同一平面内にある、すなわち周囲溝５１１の底部に来ることが容易に認められる。この平面は、有利には、カードの厚さ部分の中に見た中央領域内に位置し、このようにして、非常にフラットなカードを得ることが容易になる。
【００５７】
以上に説明した金属めっき部分の経路は、とりわけ、半導体コンポーネント３の長さが比較的短い場合に適している。反対の場合には、以下に説明する補足変形実施形態が好ましい。
【００５８】
ここで、図４Ａと４Ｂを参照して、第１の補足変形実施形態を説明しよう。
【００５９】
図４Ａは、マイクロモジュールが組立てられた状態で、ここでは参照符号５ｂのチップカードの上面図を概略的に示し、図４Ｂは、同じチップカード５ａの図４ＡのＡＡに沿って切断された側面図を概略的に示している。
【００６０】
先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参照符号を付し、必要ものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加えられている場合には、参照符号に文字「ｂ」が付されている。
【００６１】
アンテナ６ｂの巻線６１ｂから６３ｂの間の接続セグメント６４ｂ及び６５ｂは、参照符号５１４のレベルのプレート上で、空洞５１の底部の下を通る。巻線自体６１ｂから６３ｂは、同じくこのレベル上をたどり、それはチップカード５ｂのプラスチック材料層の１つの上面に対応する。固定接点電極２２１ｂと２３１ｂは、対応する固定接点電極２２１ａと２３１ａよりわずかに長いが（図３Ｂ）、それは大きな支障にはならない。
【００６２】
半導体コンポーネント３の寸法に関係なく、空洞５１の底部の表面全体を使用することができることから、この構成は、結線のために大きな自由空間を可能にすることが明らかである。先の例と同じように、アンテナの金属めっき部分６ｂは、単一レベルで製造される（５１４のレベル）。
【００６３】
しかしながら、美的観点から小さな欠点がある。というのもこの構成は、アンテナの巻線を見えるように残すことは別にして、チップカードの外側に「透明ＰＶＣ」タイプの材料、すなわち透明な材料のための場所を残すことができないからである。
【００６４】
この欠点を解消することができる第２の補足変形形態を、図５Ａから５Ｃを参照して説明しよう。図５Ａは、ここでは参照符号５Ｃのチップカードを概略的に示す上面図であり、図５Ｂは、この同じチップカードを概略的に示す図５ＡのＡＡに沿った側面断面図であり、ここでは参照符号１ｃのマイクロモジュールが組立てられた状態である。図５Ｃは、この特定の変形形態に適するように変更されたこのマイクロモジュール１ｃの上面図、すなわち導体接点側から見た図である。
【００６５】
先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参照符号を付し、必要ものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加えられている場合には、参照符号に文字「ｃ」が付されている。
【００６６】
上述の例において、ここでは参照符号６ｃが付されたアンテナは、２本の巻線６６と６７を有すると仮定された。これら２本の巻線は、それらの先端が、支持体２ｃの接点パッド上に相互接続されることができるように切断される。
【００６７】
実際に、この第２の補足変形形態の主な特徴によれば、巻線６６と６７との間の接続は、支持体２ｃ上に直接製作される金属めっきされたパッド２６を介して作られる。
【００６８】
アンテナ６ｃの巻線６６及び６７を形成する金属めっきトラックは、図３Ｂを参照して説明したように、すなわち、空洞５１の中央凹部５１０の底部とこの同じ空洞の周囲溝５１１の底部との間の中間レベルに位置する５１５のレベルのプレート上、すなわちチップカード５ｃの本体５０ｃを構成するプラスチック材料でできた層の１つの表面上に製作することができる。
【００６９】
アンテナ６ｃの巻線６６または６７の２つの先端６６０または６７１、またはアンテナの終端のいずれか一端は、２つの接点パッド２２ｃまたは２３ｃと、それぞれ開口部２２０ｃまたは２３０ｃを介して、上述の図３Ｂを参照して示した変形形態について説明したのと同類の方法で、またはまったく同じ方法で、マイクロモジュール１ｃに接続される。
【００７０】
反対に、薄く細長いゾーン２６によって接続された２つの広いゾーン２４、２５を有する接点パッドが製作される。ゾーン２４及び２５は、接点パッド２１の間で、片方は、アンテナの接続パッド２２ｃ及び２３ｃの右側に（図５Ｃにおいて）、もう片方は左側に位置する。ここに図示されていない変形形態においては、ゾーン２６は、パッド２２ｃ及び２３ｃの幅を小さくすることによって、より大きな幅を備えることができるだろう。ゾーン２４と２５とアンテナの終端６７０及び６６１との接続は、開口部２４０及び２５０、５１５の金属めっき部分のレベルに垂直な絶縁層（そのうちの１つ５１１２は図５Ｂに示されている）内の孔と、導体固定電極接点（そのうちの１つ２４１は図５Ｂに示されている）を介して行なわれる。
【００７１】
アンテナ６ｃのトラック６６、６７が、第１のレベル（プレート５１５）で製作され、２本の巻線の間のゾーン２４−２５−２６が第２レベルで製作されるにもかかわらず、補足金属めっきレベルがつくりだされない点を明らかにしなければならない。というのも、相互接続レベル２４−２５−２６は、接点パッド２１から２３（支持体２ｃ用チップの上側表面）についてすでに使用されている金属めっきレベルと共通だからである。
【００７２】
同じく、ここには図示されていない変形形態において、何対かの補足接点パッドを接続する、２６のタイプの接続用の複数の金属めっき部分を製作することも考えられ得る。この手段によって、連続する２本以上の巻線を相互接続することができるだろう。しかしながら、実際には、何対かの接点２２及び２３の間で実施された可能な相互接続の数は、非常に限定される。しかしながら、この変形形態は、２本または３本の巻線を備えるアンテナの構成を完璧に満足させるものであり、そのことは、一般に、１３．５６ＭＨｚの周波数の場合にいえる。
【００７３】
上述の説明から、本発明は、定められた目的がきちんと達成されることが容易にわかる。
【００７４】
しかしながら、本発明は、特に、図１から５Ｃとの関連で明白に説明された実施形態のみに限定されるわけではないことが明らかでなければならない。
【００７５】
とりわけ、数値は、こうした概念を限定するためにのみ示されているわけではない。数値は主に、対象となる厳密な適用に応じて異なる。使用可能な材料も、一般にこの分野で使用される材料である。この意味において、本発明は、通常の技術と両立し、それがさらに補足的な利点といえる。
【００７６】
本発明は、好ましくは、「混合」型のチップカードに適用されるが、いかなる場合にも、この唯一の適用法に限定されるものではない。本発明はまた、そこから引出すことができる利点が「混合」型のチップカードの場合より小さいものではあるが、接点なしのチップカードにも適用される。
【００７７】
というのも、特に、「混合」型のチップカードについて本発明によって示される利点は数多いからである。たとえば以下のような利点がある。
【００７８】
−  原価が安い。
【００７９】
−  単面型半導体コンポーネントの支持体（プリント回路）を使用できる。
【００８０】
−  補足接点に直接アクセスできる。すなわちそのことから高周波インターフェースに直接的にアクセスできる。その結果、アンテナの接続上で接点による電気テストを実施し、このインターフェースの入出力をテストすることができる。
【００８１】
−  マイクロモジュールの製造と挿入について従来の技術において利用された方法と完全に両立する。
【００８２】
−  結線用固定接点電極を製造するために使用される導体材料の体積における大きな公差を許容する、アンテナの終端へアクセスするために特定の空洞を設けることができる。
【００８３】
変形形態において、半導体コンポーネントの高周波インターフェースの入力及び／または出力端子は、コンポーネントの同じ側には集められず、向かい合った両側に分配される。この変形形態において、接点パッドとの連結は、半導体コンポーネントの両側で行なわれる。したがって、接点パッド２２（図１）は、もはや必ずしも半導体コンポーネントの上面に延在するわけではない。つまり接点パッド２２、２３は、半導体コンポーネント３の縁とそれに向き合う支持体２の縁との間にほぼ延在することができる。ただし、好ましくは、２列の接点パッド２１ｄ間に位置する中央領域のほぼ全体を覆うことができるように、半導体コンポーネント３ｄの中央領域に向かって、支持体の縁２ｄから、接点パッド２２ｄと２３ｄがそれぞれ延在する図６の構成が採用される。しかしながら、被覆ゾーン４ｄの幅が過度に大きくなりすぎず、その結果、支持体２ｄの側方向接着のために十分な幅を備えることができるように、好ましくは、図６の構成は、図１より幅の狭い半導体コンポーネントに適用される。
【００８４】
この変形形態は、当然のことながら、図３Ａ−３Ｂ、４Ａ−４Ｂ、５Ａ−５Ｃを参照して説明される実施形態に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  マイクロモジュールの実施の例を概略的に示すコンポーネント側の図である。
【図２Ａ】  マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えたチップカードを示す図である。
【図２Ｂ】  図１のタイプのマイクロモジュールの下面図である。
【図２Ｃ】  図２Ａと同じチップカードを示す、図２ＡのＡＡに沿って切断された側面図である。
【図３Ａ】  補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えたチップカードを示す図である。
【図３Ｂ】  図３Ａと同じチップカードを示す、図３ＡのＡＡに沿って切断された側面図である。
【図４Ａ】  第２の補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えたチップカードを示す図である。
【図４Ｂ】  図４Ａと同じチップカードを示す、図４ＡのＡＡに沿って切断された側面図である。
【図５Ａ】  第３の補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えたチップカードを示す図である。
【図５Ｂ】  図５Ａと同じチップカードを示す、図５ＣのＡＡに沿って切断された側面図である。
【図５Ｃ】  第３の補足変形実施形態に適するように改良されたマイクロモジュールの上面図である。
【図６】  接点パッド側のマイクロモジュールの変形実施形態を示す図である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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