(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片をパッケージ内に収納し、前記圧電振動片の所定の金属被覆部の金属被膜に対してレーザ光を照射してトリミング加工することにより周波数調整する加工方法であって、
レーザ光発生手段からの波長７００ｎｍ以下のレーザパワーを減少させるよう調整するとともに、前記レーザ光を短焦点の光集束手段により前記金属被膜に集光させる
ことを特徴とする圧電振動片の加工方法。
【請求項２】
前記レーザ光は、ＹＡＧレーザ，ＹＶＯ4  レーザまたはＹＬＦレーザにより生成され、そのレーザ光の波長は、前記ＹＡＧレーザ，ＹＶＯ4  レーザまたはＹＬＦレーザの高調波が利用される請求項１に記載の圧電振動片の加工方法。
【請求項３】
前記レーザ光のスポット径が、圧電振動片に対する照射位置にて、ほぼ５μｍである、請求項１または２のいずれかに記載の圧電振動片の加工方法。
【請求項４】
前記レーザ光による加工中に少なくとも加工部周辺を冷却する請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電振動片の加工方法。
【請求項５】
前記圧電振動片の所定の金属被膜に、短焦点の光集束手段により集束された、波長が７００ｎｍ以下のレーザ光を第１のパワーにて照射し、
前記圧電振動片の表面の前記金属被膜を蒸散させるとともに、この圧電振動片を透過して裏面の前記金属被膜を蒸散させ、
次いで、前記レーザ光を第１のパワーより小さい第２のパワーにして前記圧電振動片の表面に照射して、この表面の前記金属被膜のみをさらに蒸散させることにより、微調整がおこなわれる請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片の加工方法。
【請求項６】
波長７００ｎｍ以下のレーザ光を発生するレーザ光発生手段と、
前記レーザ光のパワーを減少させるよう調整する手段と、
調整された前記レーザ光を圧電振動片の所定の照射位置に集束するための短焦点の光集束手段と
を備えることを特徴とする、圧電振動片の加工装置。
【請求項７】
前記光集束手段の前段に、光分割手段を配置することにより複数本の光ビームを生成するようにした請求項６に記載の圧電振動片の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、圧電振動片をパッケージに内蔵した圧電振動子の製造工程における周波数調整方法等に利用される圧電振動片の加工方法及び加工装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器において装置の小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電振動子等の圧電デバイスも小型薄型化が要求されている。
またそれとともに、装置の回路基板に両面実装が可能な表面実装タイプの圧電振動子が求められている。
【０００３】
そこで、従来の圧電振動子の一例を、圧電振動片に音叉型の水晶振動片を用いた図８（ａ），（ｂ）の構造図で示される低中周波水晶振動子を用いて説明する。低中周波水晶振動子とは、代表的な時計用の３２．７６８ＫＨｚ及びＩＣカードやページャ等に用いられる数ＫＨｚ〜数百ＫＨｚの周波数を有する水晶振動子である。
【０００４】
図８（ａ），（ｂ）において、圧電振動片２は、水晶基板から音叉型に形成され、その表面に駆動用の金属電極を設けた水晶振動片として形成されている。
【０００５】
この水晶振動片２は、セラミックの積層基板で形成されたベース３の台座部４に導電性の接着剤５等でマウント接合されている。そして、ベース３の内部空間を上から塞ぐように、透明なガラス材で形成されたリッド６により真空雰囲気中で封止されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述の圧電振動子１では、上記のように、リッド６により真空封止した後において、更にレーザ等によりガラス製のリッド６越しにトリミング加工がされ、周波数の調整がされている。ここでは、図９に示されているように、圧電振動片２の先端に、電極の上に重ねて予め金属被覆により設けられた周波数調整部２ａに対して、リッド６を透過してレーザ光Ｌが照射されることにより、この金属被覆部がレーザ光の集光スポットに対応した箇所で高温に加熱され蒸散される。
【０００７】
これにより、圧電振動片２は、その分軽くなり、周波数性能で、７００ｐｐｍ程度のずれ量から５０ｐｐｍのずれ量程度まで調整される。
【０００８】
しかしながら、従来のレーザ光による周波数調整では、図９に示すように、レーザ光による光ビームＬは、周波数調整部２ａのみならず、透明な水晶材料を透過して裏面側の金属被覆部２ｂまで加熱してしまう場合があった。
【０００９】
これにより、裏面側の金属被覆部２ｂの金属が飛散して、ベース３の内面に付着したり、これが衝撃等により剥がれて絶縁されている電極部等の間に付着したりしてショートの原因になったりする不都合があった。
【００１０】
さらに、レーザ光による加工の際に１工程（１ショット）で、５ｐｐｍないし１０ｐｐｍ程度周波数が変動することから、封止後の全体のバラツキが５０ｐｐｍないし１００ｐｐｍと大きくなってしまい、不良品となることで歩留りが低下するという問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、レーザ光による周波数調整の際の１工程における周波数のずれ量を小さくして、精密に周波数調整でき、高精度の圧電振動子等を得るための加工方法と加工装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１記載の発明にあっては、圧電振動片をパッケージ内に収納し、前記圧電振動片の所定の金属被覆部の金属被膜に対してレーザ光を照射してトリミング加工することにより周波数調整する加工方法であって、レーザ光発生手段からの波長７００ｎｍ以下のレーザパワーを減少させるよう調整するとともに、前記レーザ光を短焦点の光集束手段により前記金属被膜に集光させる、圧電振動片の加工方法により、達成される。
【００１３】
請求項１の構成によれば、パワーを減少させるよう調整したレーザ光を前記短焦点の光集束手段により、前記圧電振動片の表面側の金属被膜に適切なスポット径にて集束させることができる。これにより、圧電振動片の表面側だけにトリミング加工を行うことがことができる。
【００１４】
すなわち、光集束手段の焦点距離が長いと、加工すべき圧電振動片の表面側のスポット径と、この光ビームが圧電振動片の材料をその厚み方向に透過して裏側へぬける場合、この裏側のスポット径が表側のスポット径とがあまり変わらずに、同様のスポット径で集光されてしまうために、表側と裏側が同時に加工されてしまう。このため、請求項１の発明では、光集束手段を短焦点とするとともに、レーザ光の波長を７００ｎｍ以下に設定することで、加工すべき圧電振動片の表面側に適切な小さなビームスポットを形成することができる。
【００１５】
ここで、レーザ光は、その波長により、照射された金属面における反射率が異なり、７００ｎｍ以下では、反射率が低下して、吸収されやすくなる。このため、加工すべき圧電振動片の表面側に小さなビームスポットを形成してもより多くのエネルギーが加工すべき金属面に吸収されるので、有効に加工することが可能である。
【００１６】
しかも、レーザ光のパワーを減少させるよう調整することで、加工すべき表側だけに、加工に必要なパワーを集光させ、このレーザ光は、圧電振動片の裏側では、スポット径が大きく、かつパワーが小さくなるために、加工されない。
【００１７】
このため、１回の加工による周波数の調整量を小さくすることができ、精密な調整が可能となる。しかも、圧電振動片の裏側の金属被膜は蒸散されないという作用を発揮する。
【００１８】
請求項２の発明は請求項１の構成において、前記レーザ光は、ＹＡＧレーザ，ＹＶＯ４  レーザまたはＹＬＦレーザにより生成され、そのレーザ光の波長は、前記ＹＡＧレーザ，ＹＶＯ４  レーザまたはＹＬＦレーザの高調波が利用されることを特徴とする。
【００１９】
請求項２の構成によれば、ＹＡＧレーザ，ＹＶＯ４  レーザまたはＹＬＦレーザの高調波を用いれば、短焦点で集束するレーザ光を容易に得ることができる。
【００２０】
請求項３の発明は、請求項１または２のいずれかの構成において、前記レーザ光のスポット径が、圧電振動片に対する照射位置にて、ほぼ５μｍであることを特徴とする。
【００２１】
請求項３の構成によれば、圧電振動片に対する照射位置，すなわち、圧電振動片の表面側の金属被膜に約５μｍのスポット径にてレーザ光を照射することにより、さらに水晶材料を透過した裏側では、スポット径は大きくなり、圧電振動片の裏側の金属被膜は蒸散されない。
【００２２】
請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの構成において、前記レーザ光による加工中に少なくとも加工部周辺を冷却することを特徴とする。
【００２３】
請求項４の構成によれば、レーザ光の集束した加工箇所の高温が周辺に伝わることを防止でき、圧電振動片が加工中に熱で周波数変化することを防止できる。
【００２４】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの構成において、前記圧電振動片の所定の金属被膜に、短焦点の光集束手段により集束された、波長が７００ｎｍ以下のレーザ光を第１のパワーにて照射し、前記圧電振動片の表面の前記金属被膜を蒸散させるとともに、この圧電振動片を透過して裏面の前記金属被膜を蒸散させ、次いで、前記レーザ光を第１のパワーより小さい第２のパワーにして前記圧電振動片の表面に照射して、この表面の前記金属被膜のみをさらに蒸散させることにより、微調整がおこなわれることを特徴とする。
【００２５】
先ず、圧電振動片の表裏両面をレーザ光により加工して、周波数を粗調整し、次いで、圧電振動片の表面側の金属被膜だけ蒸散させて、精密に周波数を合わせこむことができる。
【００２６】
また、上記目的は、請求項６記載の発明にあっては、波長７００ｎｍ以下のレーザ光を発生するレーザ光発生手段と、前記レーザ光のパワーを減少させるよう調整する手段と、調整された前記レーザ光を圧電振動片の所定の照射位置に集束するための短焦点の光集束手段とを備える、圧電振動片の加工装置により、達成される。
【００２７】
請求項６の構成によれば、前記レーザ光発生手段からの光ビームのパワーを減少させ、短焦点の光集束手段にて、前記圧電振動片の表面側の金属被膜に適切なスポット径にてレーザ光を集束させることができ、これにより、圧電振動片の表面側だけにトリミング加工を行うことがことができる。このため、１回の加工による周波数の調整量を小さくすることができ、精密な調整を行うことができる。
【００２８】
請求項７の発明は請求項５または６の構成において、前記光集束手段の前段に、光分割手段を配置することにより複数本の光ビームを生成するようにしたことを特徴とする。
【００２９】
請求項７の構成によれば、光分割手段にて、光源からの前記波長のレーザ光を複数の光ビームに分割することで、適切なパワーの複数本の光ビームを得ることができ、各分割された光ビームを利用することで、ひとつの圧電振動片の複数の箇所を同時にトリミング加工することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の圧電振動子の実施の形態を説明する。
【００３１】
図１及び図２は、例えば圧電振動片として、音叉型の水晶振動片を用いた、時計用の３２．７６８ＫＨｚ水晶振動子の例であり、図１は、その縦断面図、図２は、平面図である。
【００３２】
これらの図に示すように、圧電振動子１０においては、３層のセラミック基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃで内部空間Ｓを形成するようにベース１１が設けられている。このうち、２層のセラミック基板１１ａ，１１ｂが積層されたベース１１上の一端部に、金属でメタライズされ表面にＮｉ及びＡｕメッキが施された電極部１２ａ、１２ｂが形成されている。このベース１１の電極部１２ａ、１２ｂ上に、駆動用の金属電極が表面に形成された圧電振動片としての例えば音叉型の水晶振動片１３の電極部（図示せず）を、アライメントしてマウントし、導電性の接着剤１５，１５で電気的に接続固定している。ここで、水晶振動片１３は、先端側で２つに分かれた振動腕１３ａ，１３ａを備えている。そして、振動腕１３ａの先端部には、予め、スパッタリング等の手法により、ＡｕあるいはＡｇ等の金属被膜部１３ｂが形成されている。
【００３３】
さらに、透光材料，例えばガラスで形成したリッド（蓋）１６をベース１１にアライメントして封止材１７を用いて、例えば加熱炉等により、封止材１７を溶かして第１の封止により封止固定されている。
【００３４】
このようにして、圧電振動片１３はベース１１とリッド１６でなるパッケージ１８に封入されている。
【００３５】
このベース１１の底面には、図１に示されているように、パッケージ１８の内部と、外部を連通する開口部１９が形成されている。そして、後述する周波数調整後に、この開口部１９を用いて、第２の封止が行われる。
【００３６】
図３は、上記第１の封止の次の加工工程である周波数調整工程を示している。第１の封止が行われた圧電振動子１０を図示のように配置し、その上に後述する加工装置２０を配置する。そして、この圧電振動子１０内に封止されている圧電振動片１３の周波数調整部（粗・微調部）である金属被膜部１３ｂに対して、図示のように加工用のレーザ光Ｌを照射して、高温によりこの金属被膜部１３ｂの金属被膜をトリミング加工により、蒸発させ、振動腕１３ａの重さを軽くして、周波数が高くなる方向へ周波数調整する。
【００３７】
図４は、このような加工装置２０の概略構成を示す光学ブロック図である。
【００３８】
図において、加工装置２０は、レーザ光発生手段２１と、このレーザ光発生手段２１から出射される光ビームＬ１が入射するパワー減少手段２２と、このパワー減少手段２２から出射する光ビームＬ２の光路を変更する光路変換手段２３と、光路変換手段２３からの光ビームが入射する光集束手段２４とを備えている。レーザ光発生手段２１は、レーザ光源を有している。この場合レーザ光源としては、例えばＹＡＧ（ｙｔｔｒｉｕｍ  ａｌｕｎｉｎｕｍ  ｇａｒｎｅｔ）レーザやＹＶＯ４  レーザまたはＹＬＦレーザ等が利用される。
【００３９】
ここで、ＹＡＧレーザは、Ｙ３  Ａｌ５  Ｏ１２の母体結晶にネオジウムイオンや、ホロニウムイオンをドープしたＹＡＧレーザロッド等を用いた固体レーザとして広く使用されており、通常、発振波長は１０６４ｎｍである。本実施形態では、特に、この波長をそのまま用いることなく、好適には、このＹＡＧレーザの第２高調波を用いる。
【００４０】
すなわち、例えばレーザ光発生手段２１は、上記ＹＡＧレーザの第２高調波を発生する手段を内蔵している。ここで、所定のパワー密度を有するレーザ光は、透明な媒質を通過する際に、数次の高調波を発生する。この性質を利用して、レーザ光発生手段２１には、位相整合可能な２次の非線形媒質，例えば、ＫＤＰやＬｉＮｂＯ３等を波長変換素子とした公知の２次高調波発生手段ＳＨＧ（ｓｅｃｏｎｄ  ｈｏｍｏｎｉｃ  ｇｅｎｅｒａｔｅｒ）が備えられている。
【００４１】
これにより、例えばレーザ光発生手段２１から出射される光ビームＬ１は、ＹＡＧレーザの第２高調波として、５３２ｎｍの波長に波長変換されている。ここで、加工に利用されるレーザ光は、ＹＡＧレーザの第２高調波だけでなく、波長７００ｎｍ以下であれば、本実施形態の方法に使用することができるが、このようにＹＡＧレーザの第２高調波を利用することによって、加工に適した波長の光ビームを比較的容易に得ることができる。
【００４２】
パワー減少手段２２は、例えばアッテネータが用いられ、パワー調整して１０〜２０ｍＷ（ミリワット）の光ビームＬ２を出射する。
【００４３】
そして、光路変換手段２３は、例えば反射ミラーを利用した光路折り曲げミラーが使用され、光ビームＬ２の光路を９０度折り曲げることによって、装置全体の構成を小さくすることができる。
【００４４】
そして、光ビームＬ２が入射する光集束手段２４は、例えば図５のように構成される。
【００４５】
光集束手段２４は、特に短焦点のものが利用されており、好適には、その焦点距離は、５０ｍｍ以下である。光集束手段２４の焦点距離ｆが長いと、加工すべき圧電振動片１３の振動腕１３ａの表面側の金属被膜１３ｂに集光するスポット径と、この光ビームＬ３が圧電振動片１３の材料をその厚み方向に透過して裏側へぬける場合、この裏側の金属被膜１３ｃにおけるスポット径が表側のスポット径とがあまり変わらずに、同様に集光されてしまうために、表側と裏側が同時に加工されてしまうからである。この点、圧電振動片１３の材料の厚みは、１００μｍ程度であることから、この焦点距離を短く設定することは特に重要である。光集束手段２４は、この実施形態では、例えば、短焦点の凸レンズが使用されている。光集束手段２４は、光ビームＬ２を圧電振動片１３の振動腕１３ａに形成した金属被膜１３ｂに集束させる機能を果たせば、他の光学素子，例えばホログラム素子等適宜利用することが可能である。
【００４６】
この場合、上記凸レンズ２４は、レンズ形Ｄ＝１６ｍｍ、焦点距離＝１００ｍｍ、そして、入射する光ビームＬ２の波長λ＝５３２ｎｍとした時に、スポット径ｄ＝５μｍとすることができ、光ビームＬ２として好適な加工用スポットを得ることができた。この時のレーザ光発生手段２１によるレーザパワーは、パルス発振の繰り返し数が３ｋＨｚのとき、ほぼ１０ｍＷないし１５ｍＷで、１ショットに６０ｎｓ程度の時間を設定した。
【００４７】
ここで、光集束手段２４から出射する光ビームＬ３の波長は、上述のようにλ＝５３２ｎｍで、７００ｎｍ以下に設定されている。このように設定したのは、レーザ光が、その波長により、照射された金属面における反射率が異なり、７００ｎｍ以下では、反射率が低下して、吸収されやすく、また、小さなビームスポットを形成することができるからである。このため、加工すべき圧電振動片１３の表面側の金属被膜１３ｂに小さなビームスポットを形成しても有効に加工することができる。
【００４８】
かくして、上述のような加工装置２０を用いて、図３に示したようにレーザ光による周波数調整を行うことにより、圧電振動片１３の表面側の金属被膜１３ｂだけを蒸散させることができ、裏側の金属被膜１３ｃは加工されない。
【００４９】
これにより、１ショットの加工で、０．１ｐｐｍ程度の周波数調整が可能で、真空中により、図１の開口部１９を塞いだ第２の封止後の性能においても、周波数性能のばらつきをプラスマイナス２ｐｐｍ程度におさめることができ、精密な周波数調整を実現することが可能である。
【００５０】
ここで、少なくとも圧電振動片１３の先端近傍に、開口部１９を利用して窒素等を吹きつけながら、上記レーザ加工を行うと、さらに好ましい。これにより、レーザ光の集束した加工箇所の高温が周辺に伝わることを防止でき、圧電振動片が加工中に熱で周波数変化することを防止できる。
【００５１】
図６は、加工装置２０の変形例の要部を示す図であり、この場合、光源からの光ビームＬ４は、図４の場合と同じく、例えば、ＹＡＧレーザやＹＶＯ４  レーザまたはＹＬＦレーザの高調波等を使用することができる。
【００５２】
この光ビームＬ４は、光路上に配置された１／２波長板２５に入射され、１／２波長板２５から出射された光は、その後段の光分離手段，例えば偏光分離手段としての偏光ビームスプリッタ２６に入射され、この偏光ビームスプリッタ２６から出射された光ビームＬ６が、図４の光集束手段２４に入射されるようになっている。
【００５３】
上記１／２波長板２５は、レーザ光Ｌ４の直線偏光に関して、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分との比率を変換する。
【００５４】
偏光ビームスプリッタ２６は、例えば、２つの三角プリズムの突き合わされた各斜辺の間に誘電体多層膜でなる偏光分離膜２６ａを有するキュービック状のビームスプリッタである。これにより、直線偏光の光ビームＬ５が、所定の角度で偏光分離膜２６ａに入射されることにより、その光学作用によって、直線偏光成分のうちのＰ偏光成分とＳ偏光成分とが所定の割合で偏光分離される。すなわち、偏光分離膜２６ａに関して、予め設計された透過，反射特性に基づいて、適当なパワーの波長７００ｎｍ以下の偏光成分が偏光分離膜２６ａを透過（もしくは反射）されて取り出される。この偏光成分でなる光ビームＬ６は、偏光分離膜２６ａの機能により、偏光分離されることによって、パワーが減少されている。
【００５５】
このように，この変形例では、１／２波長板２５及び偏光ビームスプリッタ２６が、光源からのレーザ光のパワーを減少させる手段を構成している。
【００５６】
したがって、この光ビームＬ６を、図３で説明したように、圧電振動子１０の金属被膜１３ｂに照射することにより、図４の周波数調整装置を同等の機能を発揮する。
【００５７】
尚、偏光ビームスプリッタ２６の代わりに、同等の機能を備える偏光性ホログラム素子等の偏光分離手段を用いてもよい。また、１／２波長板２５及び偏光ビームスプリッタ２６の代わりに、例えば、ウォラストンプリズム等を用いて、光源からの光ビームＬ４を常光と異常光とに光分離して、同等の機能を発揮するように構成してもよい。
【００５８】
図７は、図４の加工装置２０のさらに異なる変形例を示している。
【００５９】
図において、光集束手段２４の前段には、光分割手段２７が配置された構成が示されている。
【００６０】
すなわち、図７のように光集束手段２４の前段に配置された光分割手段２７には、レーザ光発生手段２１から、波長７００ｎｍ以下の光ビームＬ１が入射される。光分割手段２７は、例えば位相格子（回折格子−グレーティング）であり、上記レーザ光Ｌ１を回折されない０次光と回折作用により位相がずれた回折光とに分割し、光集束手段２４により集束される光ビームが複数本，図では、少なくとも３本の光ビームとなるようにすることができる。
【００６１】
これにより、３本の光ビームＬ８，Ｌ８，Ｌ８は、その分レーザ光Ｌ１よりもパワーが小さくなっている。しかも、３本の光ビームＬ８，Ｌ８，Ｌ８は、同時に３箇所Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の照射位置にて、圧電振動片の３つの箇所を加工することが可能となり、その分加工効率が向上する。
【００６２】
尚、この場合、光分割手段２７としては、回折格子だけでなく、所定の回折作用により光ビームを分割できる例えばホログラム素子等を利用するようにしてもよい。
【００６３】
さらに、上述の加工方法において、圧電振動片１３に対して、最初は、デフォーカスしたり、レーザ照射時間を長くしたりして、従来と同じレーザ加工を行い、次いで、レーザ光を圧電振動片の表面に照射して、表面の金属被覆のみをさらに蒸散させることにより、微調整を行うようにしてもよい。
【００６４】
これにより、圧電振動片１３の表裏両面をレーザ光により加工して、周波数を粗調整し、次いで、圧電振動片１３の表面側の金属被膜１３ｂだけ蒸散させて、精密に周波数を合わせこむことができる。
【００６５】
本発明は上述の実施形態や各変形例の個別の態様に限定されず、その構成は任意に組み合わせることができる。
【００６６】
また、圧電振動子に限らず、パッケージに発振回路等を有するＩＣチップと水晶振動子を内蔵した水晶発振器や、リアルタイムクロックオシレータ、加速度センサ等にも上述の加工方法を適用することができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、レーザ光による周波数調整の際の１工程における周波数の調整量を小さくして、精密に周波数調整でき、高精度の圧電振動子等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る加工方法が適用される圧電振動子の縦断面図。
【図２】本発明の実施形態に係る加工方法が適用される圧電振動子の平面図。
【図３】図１及び図２の圧電振動子のレーザ加工工程を示す概略図。
【図４】本発明の実施形態に係る加工方法に使用される加工装置の光学系の概略構成を示すブロック図。
【図５】図４の加工装置に使用される光集束手段の一例を示す説明図。
【図６】図４の加工装置の変形例の要部を示す説明図。
【図７】図４の加工装置の他の変形例の要部を示す説明図。
【図８】圧電振動子の一例を示すの構造図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその概略側断面図。
【図９】図８の圧電振動子の圧電振動片を加工する様子を示す要部拡大図。
【符号の説明】
１０        圧電振動子
１１        ベース
１３        圧電振動片
１３ｂ      金属被膜（粗・微調部）
１３ｃ      金属被膜（裏面／粗調部）
１６        リッド（蓋）
２１        レーザ光発生手段
２２        パワー減少手段
２３        光路変換手段
２４        光集束手段
２５        １／２波長板
２６        偏光分離手段
２７        位相格子
【図１】
0003736224.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003736224.tif 000010