(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置との間でデータの送受信を非接触で行うための送受信アンテナと、
前記送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行う処理手段、および前記処理手段で処理されたデータを変調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アンテナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る変復調手段を備えた内蔵ＩＣとを有する非接触型ＩＣカードにおいて、
前記内蔵ＩＣに、補助回路を接続するための外付け端子と、
前記処理手段、変復調手段、および外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを設けたことを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】
内蔵ＩＣに対してマイクロコンピュータユニット送信コマンドおよびマイクロコンピュータユニット受信コマンドを実行できるマイクロコンピュータユニットを、補助回路として外付け端子に接続し、
選択手段が、
前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を変復調手段から切り離して前記マイクロコンピュータユニットに接続し、
前記マイクロコンピュータユニットから前記内蔵ＩＣに対して、前記マイクロコンピュータユニット送信コマンドあるいはマイクロコンピュータユニット受信コマンドが実行されると、前記マイクロコンピュータユニットを前記変復調手段に接続し、
データの送受信が終了すると前記マイクロコンピュータユニットを前記変復調手段から切り離して前記処理手段に接続するものであることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項３】
送受信アンテナに接続された、所定の仕様の変調方式による外部変復調回路を、補助回路として外付け端子に接続し、
選択手段が、前記外付け端子側が選択された場合に、処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離して前記外付け端子に接続された外部変復調回路に接続するものであることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項４】
補助回路として外付け端子に接続されたマイクロコンピュータユニットにメモリを接続したことを特徴とする請求項２記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項５】
送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行なう処理手段と、前記処理手段で処理されたデータを変調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アンテナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る変復調手段と、テスターを接続するための外付け端子と、前記処理手段と前記変復調手段と前記外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを有した非接触型ＩＣカードであって、当該非接触型ＩＣカードの内部に設けられた内蔵ＩＣのテスト方法において、
前記内蔵ＩＣに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、前記選択手段により前記処理手段を前記変復調手段から切り離して前記テスターに接続し、当該テスターから前記内蔵ＩＣに対して、前記テスター送信コマンドあるいは前記テスター受信コマンドを送り、前記テスターを前記変復調手段に接続することにより前記内蔵ＩＣのテストを行なうことを特徴とする内蔵ＩＣのテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マイクロコンピュータユニット（以下、ＭＣＵという）、外部変復調回路、あるいはテスターなどの補助回路を外付けに接続することのできる非接触型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来の非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。図において、１はその非接触型ＩＣカードであり、２はこの非接触型ＩＣカード１と電気的な接点を持たずに、電波等を用いてデータの送受信を行うリーダライタ（以下、Ｒ／Ｗという）、３はこのＲ／Ｗ２を制御するホストコンピュータである。また、非接触型ＩＣカード１内において、４は送受信アンテナ、５は変調回路、６は復調回路、７はユニバーサル非同期送受信回路（以下、ＵＡＲＴという）、８は制御回路、９は整流回路、１０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣである。さらに、Ｒ／Ｗ２内において、２１は非接触型ＩＣカード１の送受信アンテナ４との間で電波の送受信を行う送受信アンテナ、２２は非接触型ＩＣカード１との間で授受されるデータの変調および復調を行う変復調回路、２３はホストコンピュータ３の制御に従って変復調回路２２を制御する制御部である。
【０００３】
次に動作について説明する。
Ｒ／Ｗ２の送受信アンテナ２１から送信された電波は、非接触型ＩＣカード１の送受信アンテナ４で受信されてその復調回路６に送られる。この受信データは復調回路６でデジタル信号に復調されてＵＡＲＴ７に入力される。ＵＡＲＴ７では入力されたディジタルデータをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路８に送り、制御回路８はそのコマンドを解読して種々の処理を実行する。例えば、ＩＤコードを外部へ出力する場合、制御回路８はデータメモリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出し、それをＵＡＲＴ７でシリアルデータに変換して変調回路５で変調し、送受信アンテナ４より電波にてＲ／Ｗ２へ送信する。また、非接触型ＩＣカード１内にデータを書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【０００４】
一方、Ｒ／Ｗ２では接続されたホストコンピュータ３の制御により、Ｒ／Ｗ２内の制御部２３が変復調回路２２を制御してデータの送受信を行っている。すなわち、データを送信する場合には、変復調回路２２でデータを変調して送受信アンテナ２１に送り、送受信アンテナ２１より電波としてそのデータを非接触型ＩＣカード１に送信する。一方、データを受信する場合には、送受信アンテナ２１で受信した電波を変復調回路２２で復調し、復調されたデータを制御部２３が取り込む。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触型ＩＣカードは以上のように構成されているので、解読できるコマンド（通常コマンド）やコマンド体系が決まっており、それ以外のコマンドを使用したいという要求には対応できないという課題があり、また変調方式の使用もあらかじめ定められていてそれ以外の変調方式には対応できず、さらに変調回路５、復調回路６、制御回路８などの内蔵ＩＣ１１の内部回路のテストも煩雑なものとなるなどの課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、異なったコマンドなどの多様な機能、あるいは種々の変調方式に対応することができ、また内部回路のテストを容易に行うことのできる非接触型ＩＣカードを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明に係る非接触型ＩＣカードは、送受信アンテナで送受信されるデータを処理する処理手段、および送信するデータを変調し、受信されたデータを復調する変復調手段を備えた内蔵ＩＣに、補助回路を接続するための外付け端子を設けるとともに、この外付け端子と処理手段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替える選択手段を付加したものである。
【０００８】
請求項２記載の発明に係る非接触型ＩＣカードは、外付け端子に接続する補助回路を、内蔵ＩＣに対してＭＣＵ送信コマンドおよびＭＣＵ受信コマンドを実行できるＭＣＵとし、選択手段によって、外付け端子側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り離してＭＣＵに接続し、ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受信コマンドが実行されるとＭＣＵを変復調手段に接続し、データの送受信が終了するとＭＣＵを変復調手段から切り離して処理手段に接続するようにしたものである。
【０００９】
請求項３記載の発明に係る非接触型ＩＣカードは、外付け端子に接続される補助回路を所定の仕様の変調方式による外部変復調回路として、それを送受信アンテナにも接続し、選択手段によって、外付け端子側が選択された場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離して外付け端子に接続された外部変復調回路に接続するようにしたものである。
【００１０】
請求項４記載の発明に係る非接触型ＩＣカードは、メモリが接続されたＭＣＵを、補助回路として外付け端子に接続したものである。
【００１１】
請求項５記載の発明に係る内蔵ＩＣのテスト方法は、送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行なう処理手段と、前記処理手段で処理されたデータを変調して前記送受信アンテナより送信し、前記送受信アンテナで受信されたデータを復調して前記処理手段に送る変復調手段と、テスターを接続するための外付け端子と、前記処理手段と前記変復調手段と前記外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを有した非接触型ＩＣカードであって、当該非接触型ＩＣカードの内部に設けられた内蔵ＩＣのテスト方法において、前記内蔵ＩＣに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、前記選択手段により前記処理手段を前記変復調手段から切り離して前記テスターに接続し、当該テスターから前記内蔵ＩＣに対して、前記テスター送信コマンドあるいは前記テスター受信コマンドを送り、前記テスターを前記変復調手段に接続することにより前記内蔵ＩＣのテストを行なうようにしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による非接触型ＩＣカードを示すブロック図であり、図において、１はその非接触型ＩＣカードである。また、この非接触型ＩＣカード１内において、４はこの図１では図示を省略した外部装置としてのＲ／Ｗ２との間で授受されるデータを電波にて送受信するための送受信アンテナであり、５は変復調手段を形成し、この送受信アンテナ４よりＲ／Ｗ２へ送信するデータを変調する変調回路、６は同じく変復調手段を形成し、送受信アンテナ４にてＲ／Ｗ２より受信したデータを復調する復調回路である。７はデータの入出力を制御し、後述する制御回路とともに処理手段を形成するＵＡＲＴであり、８はこの非接触型ＩＣカード１の全体制御を処理する処理手段としての制御回路である。９はＲ／Ｗ２からの受信電波を整流してこの非接触型ＩＣカード１内で必要な動作電圧を発生する整流回路であり、１０はＥＥＰＲＯＭ（電気的に書き替ええが可能な読み取り専用メモリ）などの不揮発性メモリによるデータメモリである。１１はこれら変調回路５、復調回路６、ＵＡＲＴ７、制御回路８、整流回路９およびデータメモリ１０などにより成る当該非接触型ＩＣカード１の内蔵ＩＣである。なお、これらは図７に同一符号を付して示した従来のそれらと同一、もしくは相当部分である。
【００１３】
また、１２は非接触型ＩＣカード１内で内蔵ＩＣ１１に外付けされる補助回路としてのＭＣＵであり、１３、１４は内蔵ＩＣ１１にこのＭＣＵ１２を外付けに接続するための外付け端子（以下、１３側の外付け端子をＲｘＤ端子といい、１４側の外付け端子をＴｘＤ端子という）である。１５は変調回路５および復調回路６と、ＵＡＲＴ７と、ＭＣＵ１２（ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４）との間の接続を選択的に切り替える選択手段としての切替回路であり、その回路構成を図２に示す。図示のように、この切替回路１５はＵＡＲＴ７をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１３に接続するスイッチＳＷ１およびＳＷ２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６と変調回路５に接続するスイッチＳＷ４およびＳＷ５と、ＴｘＤ端子１４を変調回路５に接続するスイッチＳＷ３と、ＲｘＤ端子１３を復調回路６に接続するスイッチＳＷ６とによって構成されている。
【００１４】
次に動作について説明する。
ここではまず、切替回路１５の動作について説明する。上記のように構成された切替回路１５は、内蔵ＩＣ１１を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接続すると、外付けされたＭＣＵ１２が接続されているＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４側を選択するものであり、この場合、内蔵ＩＣ１１にＭＣＵ１２と変調回路５あるいは復調回路６を接続するためのＭＣＵ送信コマンドおよびＭＣＵ受信コマンドが追加される。なお、外付けされたＭＣＵ１２、言い替えればＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４側が選択された場合には、通常のコマンドはすべて外付けされたＭＣＵ１２と内蔵ＩＣ１１との間で実行されることになる。
【００１５】
外付けされたＭＣＵ１２が選択された場合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとなり、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなるため、ＵＡＲＴ７は変調回路５および復調回路６から切り離されてＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に接続される。この状態でレスポンスがあるコマンドをＴｘＤ端子１４より入力するとＲｘＤ端子１３にそのレスポンスが出力される。つまりコマンドを使用することによって、外付けされたＭＣＵ１５が内蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０の読み書きを行うことが可能となる。また、ＭＣＵ送信コマンドを実行すればスイッチＳＷ３がオンとなるため、ＴｘＤ端子１４と変調回路５が接続されてＭＣＵ１２から外部へのデータ送信が行える。同様に、ＭＣＵ受信コマンドを実行すればスイッチＳＷ６がオンとなるため、復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続されてＭＣＵ１２が外部からデータを受信することができる。
【００１６】
次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られてきたデータを受信する場合、送受信アンテナ４で受信した受信電波は復調回路６に入力され、復調回路６はそれをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その時、外付けされたＭＣＵ１２がＭＣＵ受信コマンドをスイッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１に対して実行すると、スイッチＳＷ６がオンとなって復調固路６とＲｘＤ端子１３が接続され、このスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子１３を経由して復調回路６で復調されたデジタル信号がＭＣＵ１２に入力される。
【００１７】
この時、スイッチＳＷ４もオンして内蔵ＩＣ１１が受信データの終了の監視を行い、受信データの終了を検出するとスイッチＳＷ４およびＳＷ６をオフにするとともに、スイッチＳＷ１およびＳＷ２をオンにする。そしてＭＣＵ１２が通常コマンドではないコマンドの解読を行い、それを内蔵ＩＣ１１の制御回路８が解読できる通常コマンド体系に変換して、ＴｘＤ端子１４およびスイッチＳＷ１を介してＵＡＲＴ７に送る。ＵＡＲＴ７はそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路８に入力する。制御回路８はそのコマンドを解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行する。
【００１８】
例えば、ＩＤコードを外部へ出力する場合には、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７はそれをシリアルデータに変換する。このデータはスイッチＳＷ２とＲｘＤ端子１３を介しＭＣＵ１２へ送られ、ＭＣＵ１２ではそのコマンド体系を変換するなどの処理をする。その後、内蔵ＩＣ１１に対してＭＣＵ送信コマンドを実行すると、スイッチＳＷ３がオンとなって変調回路５とＴｘＤ端子１４が接続され、ＭＣＵ１２からのデータが変調回路５へ送られる。変調回路５はそれを変調して、送受信アンテナ４より電波でＲ／Ｗ２へ送信する。
【００１９】
この時、スイッチＳＷ１もオンして内蔵ＩＣ１１が送信データの終了の監視を行い、送信データの終了を検出するとスイッチＳＷ３をオフにするとともに、スイッチＳＷ１とＳＷ２をオンにする。また、非接触型ＩＣカード１内にデータを書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【００２０】
以上のように、この実施の形態１によれば、ＭＣＵ１２を内蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるようにしたことによって、非接触型ＩＣカード１を色々な機能に容易に対応できるようにすることができる効果がある。例えば、外付けにＭＣＵ１２を接続できなかったときには、内蔵ＩＣ１１はコマンドやコマンド体系が固定されているため色々な機能に対応できないが、ＭＣＵ１２を外付けに接続することによって異なったコマンドやコマンド体系などを外付けしたＭＣＵ１２で処理・演算することが可能となり、新規にＩＣを開発しなくとも多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリティも向上する。
【００２１】
なお、上記説明では、非接触型ＩＣカード１内に電池等の内蔵電力源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ２からの電波を整流回路９で整流して必要な動作電圧を発生するものについて説明したが、この整流回路９に代えて、非接触型ＩＣカード１内に電池等の内蔵電力源を内蔵させてもよく、この実施の形態１の場合と同様の効果が得られる。
【００２２】
実施の形態２．
実施の形態１では、外付け端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、変調方式の仕様が異なる外部変復調回路をそれに接続するようにしてもよい。図３はそのようなこの発明の実施の形態２による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。図において、１は非接触型ＩＣカード、４は送受信アンテナ、５は変復調手段としての変調回路、６は変復調手段としての復調回路、７は処理手段としてのＵＡＲＴ、８は処理手段としての制御回路、９は整流回路、１０はデータメモリ、１１は内蔵ＩＣ、１３は外付け端子としてのＲｘＤ端子、１４は同じくＴｘＤ端子であり、これらは図１に同一符号を付して示した実施の形態１におけるそれらと同一、もしくは相当する部分であるため、その詳細な説明は省略する。
【００２３】
また、１６はこの非接触型ＩＣカード１内で送受信アンテナ４に接続されるとともに、内蔵ＩＣ１１のＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付けに接続された補助回路としての外部変復調回路で、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６とは異なる仕様の変調方式を有するものである。１７は変調回路５および復調回路６と、ＵＡＲＴ７と、この外部変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４）との間の接続を選択的に切り替える選択手段としての変復調切替回路である。図４はこの変復調切替回路１７の回路構成を示すブロック図である。図示のように、この変復調切替回路１７は、ＵＡＲＴ７をＴｘＤ端子１４とＲｘＤ端子１３を介して外部変復調回路１６に接続するためのスイッチＳＷ１１およびＳＷ１２と、ＵＡＲＴ７を復調回路６と変調回路５に接続するためのスイッチＳＷ１３およびＳＷ１４とによって構成されている。
【００２４】
次に動作について説明する。
ここではまず、変復調切替回路１７の動作について説明する。上記のように構成された変復調切替回路１７は、内蔵ＩＣ１１を任意の設定、例えば外部端子を電源電圧Ｖｃｃに接続すると、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４に外付けされている外部変復調回路１６が選択される。ここで、外部変復調回路１６、言い替えればＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４側が選択された場合には、スイッチＳＷ１３およびＳＷ１４がオフになってスイッチＳＷ１１およびＳＷ１２がオンとなる。従って、ＵＡＲＴ７は復調回路６および変調回路５から切り離され、ＴｘＤ端子１４およびＲｘＤ端子１３を介して外付けされた外部変復調回路１６に接続される。
【００２５】
次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作について説明する。外部装置であるＲ／Ｗ２から送られてきたデータを受信するとき、Ｒ／Ｗ２との間で送受信されるデータの変調方式の仕様が内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６のそれとは異なる場合には、送受信アンテナ４で受信された受信電波は内蔵ＩＣ１１に外付けされた変調方式の仕様が一致する外部変復調回路１６によって、アナログ信号からデジタル信号に復調される。その時、外部変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４）側を選択すれば、変復調切替回路１７のスイッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１１とＳＷ１２がオンになる。従って、外部変復調回路１６で復調されたディジタルデータはＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ１１を経由してＵＡＲＴ７に入力される。ＵＡＲＴ７ではそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路８に送り、制御回路８はそのコマンドを解読して、解読結果に応じた種々の処理を実行する。
【００２６】
例えばＩＤコードを外部へ出力する場合は、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えているＩＤコードを読み出してそれをＵＡＲＴ７に送り、シリアルデータに変換する。ここで、Ｒ／Ｗ２との間で送受信されるデータの変調方式の仕様は、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６のそれと異なっているため、外部変復調回路１６（ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４）側が選択されている。従って、変復調切替回路１７ではスイッチＳＷ１３とＳＷ１４がオフ、スイッチＳＷ１１とＳＷ１２がオンになり、ＵＡＲＴ７でシリアル変換されたデータが、スイッチ１２およびＲｘＤ端子１３を経由して外付けされた外部変復調回路１６に送られる。外部変復調回路１６ではそれを変調して送受信アンテナ４から電波によってＲ／Ｗ２に送信する。
【００２７】
また、当該非接触型ＩＣカード１内にデータを書き込む場合には、制御回路８がデータメモリ１０に対して書き込み命令を実行することによってデータの書き込みが行われる。
【００２８】
以上のように、この実施の形態２によれば、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５および復調回路６とは異なる仕様の変調方式による外部変復調回路１６を、内蔵ＩＣ１１に外付けに接続できるようにしたことによって、非接触型ＩＣカード１を色々な仕様の変調方式に容易に対応できるようにすることが可能となる効果がある。例えば、異なる仕様の変調方式を有する外部変復調回路１６を外付けに接続できなかったときには、非接触型ＩＣカード１は色々な変調方式の仕様に対応できないが、外部変復調回路１６を外付けに接続することにより、新規にＩＣを開発する必要がなく、異なった多様な変調方式に容易に対応できるようになる。
【００２９】
なお、上記説明では、ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に内蔵ＩＣ１１内の変調回路５や復調回路６とは異なった仕様の変調方式による外部変復調回路１６を接続するものについて述べたが、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５や復調回路６と同一仕様の変調方式による外部変復調回路１６をＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に接続するようにしてもよい。このようにしておくことにより、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調回路６が故障したときに変復調切替回路１７を切り替えてやれば、ＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４に外付けで接続されている正常な外部変復調回路１６がＵＡＲＴ７に接続されるため、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５あるいは復調回路６の故障に容易に対応することが可能となる。
【００３０】
実施の形態３．
実施の形態１では、外付け端子にＭＣＵを接続したものについて説明したが、プログラム可能なテスターを接続するようにしてもよい。図５はそのようなこの発明の実施の形態３による非接触型ＩＣカードを示すブロック図であり、実施の形態１のそれらに相当する部分には、図１と同一符号を付してその説明を省略する。図において、１８はＲｘＤ端子１３とＴｘＤ端子１４に外付けで接続されて、内蔵ＩＣ１１内の変調回路５、復調回路６、制御回路８などの内部回路をそれぞれ単独にテストすることのできる、プログラム可能なテスター（補助回路）である。
【００３１】
次に動作について説明する。
ここではまず、切替回路１５の動作について説明する。上記のように構成された切替回路１５の動作は実施の形態１の場合と同様である。すなわち、内蔵ＩＣを任意の設定、例えば外部端子をＶｃｃに接続すると、外付けされたテスター１８が接続されているＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４側が選択され、内蔵ＩＣ１１にはテスター１８と変調回路５あるいは復調回路６を接続するためのテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドが追加される。なお、外付けされたテスター１８、言い替えればＲｘＤ端子１３、ＴｘＤ端子１４側が選択されると、通常のコマンドはすべて、ＭＣＵ１２の代わりに外付けされたテスター１８と内蔵ＩＣ１１との間で実行されることになる。
【００３２】
外付けされたテスター１８が選択された場合、切替回路１５のスイッチＳＷ４とＳＷ５がオフとなり、スイッチＳＷ１とＳＷ２がオンとなる。従って、ＵＡＲＴ７は変調回路５および復調回路６から切り離され、ＲｘＤ端子１３およびＴｘＤ端子１４を介してテスター１８に接続される。また、テスター１８が内蔵ＩＣ１１に対してテスター送信コマンドを実行すればスイッチＳＷ３がオンとなり、ＴｘＤ端子１４と変調回路５が接続されてテスター１８から外部へのデータ送信が行え、テスター受信コマンドを実行すればスイッチＳＷ６がオンとなり、復調回路６とＲｘＤ端子１３が接続されてテスター１８が外部からデータを受信することができるようになる。
【００３３】
次にこの非接触型ＩＣカード１の全体動作について説明する。この場合も、外部装置であるＲ／Ｗ２から送られてきたデータは、送受信アンテナ４で受信されて復調回路６に入力され、復調回路６はそれをアナログ信号からデジタル信号に復調する。その時、テスター１８が復調回路６の動作をテストするために、テスター受信コマンドをスイッチＳＷ１を通して内蔵ＩＣ１１に対して実行すると、スイッチＳＷ６がオンとなって復調回路６とＲｘＤ端子１３とが接続される。復調回路６で復調されたデジタル信号はこのスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子１３を経由してテスター１８に入力される。テスター１８では入力されたデータをテストすることにより、復調回路６のテストが行える。
【００３４】
また、制御回路８の動作をテストする場合には、コマンドをＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ１を介してＵＡＲＴ７に送り、ＵＡＲＴ７がそれをシリアルデータからパラレルデータに変換して制御回路８に送る。制御回路８は送られてきたコマンドを解読し、その解読した結果に従って種々の処理を実行する。例えばＩＤコードを外部へ出力する場合には、制御回路８がデータメモリ１０に蓄えられているＩＤコードを読み出し、ＵＡＲＴ７でそれをシリアル変換してスイッチＳＷ２およびＲｘＤ端子１３を介してテスター１８に伝える。テスター１８はそれをテストすることによって、ＵＡＲＴ７や制御回路８のテストが行える。
【００３５】
そして、変調回路５の動作をテストする場合には、テスター１８より内蔵ＩＣ１１に対してテスター送信コマンドをスイッチＳＷ１を通して実行する。これによってスイッチＳＷ３がオンとなり、変調回路５とＴｘＤ端子１４とが接続される。テスター１８はこのＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ３を通して変調回路５にデータを送り、変調回路５はそのデータを変調して、送受信アンテナ４より電波によってＲ／Ｗ２へ送信する。テスター１８はそれによって、変調回路５のテストが行える。
【００３６】
以上のように、この実施の形態３によれば、テスター１８を外付けに接続したことによって、当該非接触型ＩＣカード１の内蔵ＩＣ１１中の制御回路８などの内部回路のテストが容易に行える効果がある。例えば、復調回路６のテストは外部装置から任意のデータを送信し、それを受信して復調したデータを、テスター受信コマンドを使用してスイッチＳＷ６とＲｘＤ端子１３を経由してテスター１８で受け取り、そのデータと送信したデータを比較すれば、内蔵ＩＣ１１からレスポンスを送信しなくても復調回路６のテストが容易に短時間で行うことができる。また、テスター送信コマンドを使用して、テスター１８からデータをＴｘＤ端子１４とスイッチＳＷ３を経由して変調回路５に送り、それを変調して送信することもできるので、変調回路５のテストも容易に短時間で行える。また、テスター１８とスイッチＳＷ１、ＳＷ２を介して内蔵ＩＣ１１の制御回路８とコマンドおよびレスポンスをやり取りすることができるので、制御回路８やＵＡＲＴ７などの処理手段のテストも短時間で行うことができる。
【００３７】
実施の形態４．
実施の形態１では、メモリが接続されていないＭＣＵを外付け端子に接続したものを示したが、メモリの接続されたＭＣＵをそれに接続するようにしてもよい。図６はそのようなこの発明の実施の形態４による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。図において、１９がそのＭＣＵ１２に接続されたメモリであり、例えば、ＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリであっても、通常のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であってもよい。なお、その他の部分については図１の相当部分と同一符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
次に動作について説明する。
なお、基本的な動作としては実施の形態１の場合と同一であるが、内蔵ＩＣ１１内のデータメモリ１０にデータを記憶する場合には、ＭＣＵ１２から内蔵ＩＣ１１に対して書き込みコマンドを実行し、制御回路８からデータメモリ１０にデータを書き込む。一方、ＭＣＵ１２に接続されたメモリ１９にデータを記憶する場合には、ＭＣＵ１２からメモリ１９に書き込み信号および書き込みデータを送って書き込む。
【００３９】
以上のように、この実施の形態４によれば、外付けに接続したＭＣＵ１２にメモリ１９を接続することによって、内蔵ＩＣ１１にメモリ接続用の端子を追加するといった内蔵ＩＣ１１の改定を行うことなく、非接触型ＩＣカード１のメモリ容量の展開が短期間で容易に行える効果がある。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発明によれば、補助回路を接続するための外付け端子を内蔵ＩＣに設け、さらに、選択手段にてこの外付け端子と処理手段と変復調手段との間の接続を選択的に切り替えるように構成したので、その外付け端子にＭＣＵ、外部変復調回路、テスターなどの補助回路を接続することが可能となって、色々な機能に対応できる非接触型ＩＣカード、多様な変調方式に対応できる非接触型ＩＣカード、あるいは内蔵ＩＣの内部回路のテストが容易な非接触型ＩＣカードを実現することができる効果がある。
【００４１】
請求項２記載の発明によれば、ＭＣＵを外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には処理手段を変復調手段から切り離してＭＣＵに接続し、ＭＣＵ送信コマンドやＭＣＵ受信コマンドが実行されるとＭＣＵを変復調手段に接続し、データの送受信が終了するとＭＣＵを変復調手段から切り離して処理手段に接続するように構成したので、その外付けされたＭＣＵによって異なったコマンドやコマンド体系などを処理・演算することが可能となり、新規に非接触型ＩＣカード用のＩＣを開発しなくとも、多様な機能に容易に対応することができ、またセキュリティも向上する効果がある。
【００４２】
請求項３記載の発明によれば、外部変復調回路を外付け端子に接続し、外付け端子側が選択された場合には処理手段を内蔵ＩＣ内の変復調手段から切り離して外部変復調回路に接続するように構成したので、その外付けされた外部変復調回路の変調方式の仕様を内蔵ＩＣ内の変復調手段のそれとは異なったものとしておけば、新規に非接触型ＩＣカード用のＩＣを開発しなくとも、種々の仕様の変調方式を容易にすることが可能となり、また、内蔵ＩＣ内の変復調手段と同一仕様の変調方式による外部変復調回路を外付けに接続しておけば、内蔵ＩＣ内の変復調手段が故障したときに、その外付けされた外部変復調回路に接続することで容易に故障に対応できる効果がある。
【００４３】
請求項４記載の発明によれば、補助回路として外付け端子に接続されるＭＣＵにメモリを接続するように構成したので、内蔵ＩＣにメモリ接続用の端子を追加するといった内蔵ＩＣの改定を行うことなく、非接触型ＩＣカードのメモリ容量の展開が短期間で容易に行える効果がある。
【００４４】
請求項５記載の発明によれば、送受信アンテナで送受信されるデータの処理を行なう処理手段と、処理手段で処理されたデータを変調して送受信アンテナより送信し、送受信アンテナで受信されたデータを復調して処理手段に送る変復調手段と、テスターを接続するための外付け端子と、処理手段と変復調手段と外付け端子の相互間の接続を選択的に切り替える選択手段とを有した非接触型ＩＣカードで、内蔵ＩＣに対してテスター送信コマンドおよびテスター受信コマンドを送るテスターを外付け端子に接続し、選択手段により処理手段を変復調手段から切り離してテスターに接続し、テスターから内蔵ＩＣに対して、テスター送信コマンドあるいはテスター受信コマンドを送り、テスターを変復調手段に接続することにより内蔵ＩＣのテストを行なうようにしたので、外部から受信したデータを変復調手段で復調してテスターに入力し、それを送信したデータと比較すれば、内蔵ＩＣからレスポンスを送信しなくても、変復調手段の復調機能のテストを容易に短時間で行うことができ、また、テスター送信コマンドを使用してテスターからのデータを変復調手段に送って変調し、それを外部に送信することもできるので変復調手段の変調機能のテストも容易に短時間で行えるばかりか、テスターと処理手段との間でコマンドおよびレスポンスのやり取りが可能となるので、処理手段のテストも短時間で行えるなど、内蔵ＩＣ内の各内部回路それぞれを単独でテストすることができるため、これによって不具合な個所を特定することが容易となり、テスト時間の短縮が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。
【図２】  この発明の実施の形態１における切替回路の回路構成を示すブロック図である。
【図３】  この発明の実施の形態２による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。
【図４】  この発明の実施の形態２における変復調切替回路の回路構成を示すブロック図である。
【図５】  この発明の実施の形態３による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。
【図６】  この発明の実施の形態４による非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。
【図７】  従来の非接触型ＩＣカードを示すブロック図である。
【符号の説明】
１  非接触型ＩＣカード、２  Ｒ／Ｗ（外部装置）、４  送受信アンテナ、５変調回路（変復調手段）、６  復調回路（変復調手段）、７  ＵＡＲＴ（処理手段）、８  制御回路（処理手段）、１１  内蔵ＩＣ、１２  ＭＣＵ（補助回路）、１３  ＲｘＤ端子（外付け端子）、１４  ＴｘＤ端子（外付け端子）、１５切替回路（選択手段）、１６  外部変復調回路（補助回路）、１７  変復調切替回路（選択手段）、１８  テスター（補助回路）、１９  メモリ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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