(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔に整列された複数の基板を保持する基板保持装置であって、
搬入または搬出される際の基板の間隔よりも狭い間隔で、搬入または搬出される際の基板枚数のＮ倍（Ｎは２以上の整数）の数の基板保持溝を上面に有する基板保持台と、
前記基板保持台に保持された基板よりも下方に設けられ、基板の整列方向に前記基板保持台を移動させる駆動手段と、
前記駆動手段を覆うことによって、前記基板保持台に保持された基板の周辺雰囲気と、前記駆動手段の周辺雰囲気とを隔離する筐体と、
を備え、
前記駆動手段は、
前記基板保持台に対して基板を搬入または搬出させるための受け渡し位置と退避位置との間で、前記基板保持台を略水平方向に移動させる第１駆動手段と、
前記基板保持溝の間隔分前記基板保持台を略水平方向に移動させる第２駆動手段と、
を備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
基板に対して所定の処理を行う処理部に対して基板の搬出または搬入するために、所定の間隔に整列された複数の基板を保持する基板保持装置であって、
基板の整列方向に等間隔で設けられ、かつ前記処理部における処理前の基板を保持する複数の第１基板保持溝および前記第１基板保持溝間に設けられ、かつ前記処理部における処理後の基板を保持する複数の第２基板保持溝を上面に有する基板保持台と、
前記基板保持台に保持された基板よりも下方に設けられ、基板の整列方向に前記基板保持台を移動させる駆動手段と、
前記駆動手段を覆うことによって、前記基板保持台に保持された基板の周辺雰囲気と、前記駆動手段の周辺雰囲気とを隔離する筐体と、
を備え、
前記駆動手段は、
前記基板保持台に対して基板を搬入または搬出させるための受け渡し位置と退避位置との間で、前記基板保持台を略水平方向に移動させる第１駆動手段と、
前記第１基板保持溝と前記第２基板保持溝の間隔分前記基板保持台を略水平方向に移動させる第２駆動手段と、
を備えることを特徴とする基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、所定の間隔に整列された複数の半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を保持する基板保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、バッチ式基板洗浄装置において、各種処理を行う前の基板を整列した状態でバッファ装置に載置し、そこで基板搬送装置が基板を受け取り、各種処理部に搬送する。そして、各種処理部における各種処理が終了すると逆に基板搬送装置が処理後の基板をバッファ装置に載置するといった処理を行っている。
【０００３】
上記のようなバッチ式基板洗浄装置ではバッファ装置は以下のような主に２種類の基板保持装置で基板を保持している。
【０００４】
▲１▼処理前および処理後の両方の基板を基板保持部の同一の基板保持溝により保持する基板保持装置。
【０００５】
▲２▼基板保持部を複数設け、処理前の基板と処理後の基板とで基板保持部を異なるようにして保持する基板保持装置。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記▲１▼の基板保持装置の場合、バッファ装置の基板保持部の基板保持溝が処理前の基板を保持する際と、処理後の基板を保持する際とで共通である。そのため、処理前の基板に付着していたパーティクル等のゴミが基板保持溝に付着し、処理後に再びその基板保持溝に保持された汚染を嫌う基板に再付着することによって、処理後の基板の汚染（以下「クロスコンタミネーション」という。）が発生していた。
【０００７】
また上記▲２▼の基板保持装置の場合、基板の保持部分を複数設けるため、装置全体が大型化するとともに、装置の製造コストがかさんでいた。
【０００８】
この発明は、従来技術における上述の問題の克服を意図しており、クロスコンタミネーションのない、コストを抑えた基板保持装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、この発明の請求項１の装置は、所定の間隔に整列された複数の基板を保持する基板保持装置であって、搬入または搬出される際の基板の間隔よりも狭い間隔で、搬入または搬出される際の基板枚数のＮ倍（Ｎは２以上の整数）の数の基板保持溝を上面に有する基板保持台と、前記基板保持台に保持された基板よりも下方に設けられ、基板の整列方向に前記基板保持台を移動させる駆動手段と、駆動手段を覆うことによって、基板保持台に保持された基板の周辺雰囲気と、駆動手段の周辺雰囲気とを隔離する筐体とを備え、駆動手段は、基板保持台に対して基板を搬入または搬出させるための受け渡し位置と退避位置との間で、基板保持台を略水平方向に移動させる第１駆動手段と、基板保持溝の間隔分基板保持台を略水平方向に移動させる第２駆動手段とを備えるものである。
【００１１】
また、この発明の請求項２の装置は、基板に対して所定の処理を行う処理部に対して基板の搬出または搬入するために、所定の間隔に整列された複数の基板を保持する基板保持装置であって、基板の整列方向に等間隔で設けられ、かつ前記処理部における処理前の基板を保持する複数の第１基板保持溝および前記第１基板保持溝間に設けられ、かつ前記処理部における処理後の基板を保持する複数の第２基板保持溝を上面に有する基板保持台と、基板保持台に保持された基板よりも下方に設けられ、基板の整列方向に前記基板保持台を移動させる駆動手段と、駆動手段を覆うことによって、基板保持台に保持された基板の周辺雰囲気と、前記駆動手段の周辺雰囲気とを隔離する筐体とを備え、前記駆動手段は、基板保持台に対して基板を搬入または搬出させるための受け渡し位置と退避位置との間で、基板保持台を略水平方向に移動させる第１駆動手段と、第１基板保持溝と第２基板保持溝の間隔分基板保持台を略水平方向に移動させる第２駆動手段とを備えるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
【００１４】
【１．第１の実施の形態】
＜１−１．機構的構成と装置配列＞
図１および図２はそれぞれこの発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置１の横断面図および縦断面図である。なお、図４以外の各図においては水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ方向とする３次元座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されている。以下、図１〜図３を用いてこの装置の機構的構成について説明していく。
【００１５】
第１の実施の形態の基板保持装置１は主に本体１０、水平移動台２０、水平駆動部３０および昇降部４０から成っている。
【００１６】
本体１０は内部に水平駆動部３０および昇降部４０を備えた筐体である。
【００１７】
水平移動台２０は上面に第１基板保持台２１０、第２基板保持台２２０を備えた移動台であり、Ｘ軸の正負方向に後述のように移動自在に設けられている。
【００１８】
水平駆動部３０は水平移動台２０をＸ軸の正負方向に水平駆動する。
【００１９】
昇降部４０は内部底面に設けられた基台４１０上のエアシリンダ４２０の駆動により基板ガイド４３０が昇降することにより、基板受け渡し位置ＴＰに位置する第１基板保持台２１０または第２基板保持台２２０に保持された基板Ｗを昇降させ、それにより他の処理部との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００２０】
さらに、図示しないが上記各部の駆動を制御する制御部を備えている。
【００２１】
つぎに、要部についてさらに詳細に説明していく。
【００２２】
水平駆動部３０には固定部材３１０ａ〜３１０ｄにより本体１０内部に水平に保持された固定板３２０の上面に、Ｘ軸の正負方向に渡って一対のガイドレール３３０が設けられており水平移動台２０の摺動部材２３０に遊嵌されている。それにより水平台２０はＸ軸の正負方向に摺動自在となっている。また、固定板３２０の下面には固定部材３４０により第１エアシリンダ３６０のシリンダ部３６０ａが固定されている。そして、第１エアシリンダ３６０の摺動軸３６０ｂが軸受部材３５０を介して第２エアシリンダ３７０のシリンダ部３７０ａに連結されることにより、第１エアシリンダ３６０と第２エアシリンダ３７０はＸ軸方向に直列に連結されている。さらに、第２エアシリンダ３７０の摺動軸３７０ｂの先端は固設部材３８０によって水平移動台２０の摺動部材２３０に固設されている。
【００２３】
第１エアシリンダ３６０は投入される基板間隔の半分の間隔（以下「ハーフピッチ」という。）に相当する距離ＨＰだけＸ軸方向に伸縮自在に構成されており、また、第２エアシリンダ３７０は第１基板保持台２１０と第２基板保持台２２０との中心間の距離ＭＤだけＸ軸方向に伸縮自在に構成されている。
【００２４】
そして、第２エアシリンダ３７０の伸縮によって水平移動台２０は第１停止位置ＳＰ１と第２停止位置ＳＰ２との間をガイドレール３３０に沿って距離ＭＤだけ移動する。
【００２５】
また、第１エアシリンダ３６０の伸縮によって水平移動台２０は第１停止位置ＳＰ１および第２停止位置ＳＰ２の近傍において距離ＨＰだけ移動する。
【００２６】
そして、第２エアシリンダ３７０の伸縮による水平移動台２０の移動により水平移動台２０が第１停止位置ＳＰ１に位置する際には第２基板保持台２２０が基板受け渡し位置ＴＰに位置し、水平移動台２０が第２停止位置ＳＰ２に位置する際には第１基板保持台２１０が基板受け渡し位置ＴＰに位置する。
【００２７】
また、上述のような第１エアシリンダ３６０の伸縮による水平移動台２０の移動により、それにより基板受け渡し位置ＴＰにおいて第１基板保持台２１０または第２基板保持台２２０が距離ＨＰだけ移動する。
【００２８】
さらに、図１に示すように、第２基板保持台２２０には中央に開口２２０ｈが設けられており、第２基板保持台２２０が基板受け渡し位置ＴＰに位置した状態で基板ガイド４３０が上昇した際には第２基板保持台２２０を貫通することができるようになっている。同様に第１基板保持台２１０の中央にも開口２１０ｈが設けられており、第２基板保持台２２０と同様に基板ガイド４３０が貫通することができるようになっている。
【００２９】
また、図３は第１基板保持台２１０の基板保持溝２１０ｇに基板Ｗを保持する様子を示した図である。なお、図３では便宜上、基板Ｗ、基板保持溝２１０ｇ、処理前基板保持溝２１０ｇａ、処理後基板保持溝２１０ｇｂについてはその一部のみに参照番号を付している。
【００３０】
第１基板保持台２１０の上面には最大限投入され得る基板Ｗの枚数（この装置では２５枚）の２倍の数、すなわち５０本の基板保持溝２１０ｇが刻まれている。そして、これら基板保持溝の間隔は投入される基板Ｗの間隔（この装置では１０ミリ間隔）の半分の間隔であるハーフピッチ（前述の距離ＨＰと等しい）、すなわち５ミリ間隔で形成されている。そして、基板保持溝２１０ｇはそれぞれ交互に処理前基板保持溝２１０ｇａと処理後基板保持溝２１０ｇｂとなっている。
【００３１】
この第１の実施の形態の装置における基板保持台２１０は投入される等間隔に整列された２５枚の基板Ｗからなる基板列をその処理前と処理後とにおいてそれぞれ別々の処理前基板保持溝２１０ｇａと処理後基板保持溝２１０ｇｂに保持できるように形成されている。すなわち、基板列をそれぞれ基板保持溝が異なるようにして保持可能な状態の数ＮがＮ＝２である場合に相当している。
【００３２】
このように形成された第１基板保持台２１０において、処理前の基板Ｗは第１エアシリンダ３６０が縮んだ状態で基板受け渡し位置ＴＰに位置する第１基板保持台２１０に図示しない基板搬送機構により基板Ｗが投入されることにより、基板保持溝２１０ｇのうち１本おきに設けられた処理前基板保持溝２１０ｇａに図３（ａ）のように保持される。
【００３３】
また、処理後の基板Ｗは第１エアシリンダ３６０が伸張することによって水平移動台２０がＸ軸の正方向へ距離ＨＰだけ移動するため、その状態で基板受け渡し位置ＴＰに位置する第１基板保持台２１０に基板Ｗが投入されることにより、図３（ａ）の状態から処理前基板保持溝２１０ｇａの隣りの処理後基板保持溝２１０ｇｂに図３（ｂ）のように基板Ｗが保持される。
【００３４】
なお、図３では第１基板保持台２１０を例示したが第２基板保持台２２０も全く同様の構成であり、上記と同様にして処理前の基板Ｗは処理前基板保持溝２２０ｇａに保持され、処理後の基板Ｗは処理後基板保持溝２２０ｇｂに保持される。
【００３５】
以上のように第１基板保持台２１０，第２基板保持台２２０を基板保持溝２１０ｇ，２２０ｇの整列方向（Ｘ軸方向）において直列に設けたので簡単な構成で製造コストを抑えた基板保持装置を実現することができる。
【００３６】
＜１−２．処理手順＞
図４はこの装置による基板Ｗの保持および他の処理部との受け渡しの処理手順を示した図である。以下、図４をもとに、この装置における一連の処理手順を説明していく。
【００３７】
まず、第１停止位置ＳＰ１に水平移動台２０を位置させる（図４（ａ））。これにより第２基板保持台２２０が基板受け渡し位置ＴＰに位置する。なお、この段階で第１エアシリンダ３６０および第２エアシリンダ３７０は縮んだ状態にある。
【００３８】
つぎに、第１基板保持台２１０および第２基板保持台２２０に図３（ａ）のように基板Ｗを保持する（図４（ｂ））。
【００３９】
つぎに、第２基板保持台２２０上の処理前の基板Ｗを昇降部４０により突き上げ、図示しない基板搬送機構に受け渡す（図４（ｃ））。なお、基板受け渡し後、昇降部４０は降下する。
【００４０】
つぎに、第２エアシリンダ３７０が伸張して水平移動台２０を第２停止位置ＳＰ２に移動させる（図４（ｄ））。これにより第１基板保持台２１０が基板受け渡し位置ＴＰに位置する。
【００４１】
つぎに、第１基板保持台２１０上の処理前の基板Ｗを昇降部４０により突き上げ、基板搬送機構に受け渡す（図４（ｅ））。なお、基板受け渡し後、昇降部４０は降下する。
【００４２】
つぎに、第１エアシリンダ３６０が伸張して水平移動台２０が距離ＨＰだけＸ軸の正方向に移動する（図４（ｆ））。
【００４３】
つぎに、昇降部４０が上昇して基板搬送機構から処理後の基板Ｗを受け取った後、降下して第１基板保持台２１０上にそれを保持させる（図４（ｇ））。なお、このときの基板Ｗの保持状態は図３（ｂ）のような状態である。
【００４４】
つぎに、第２エアシリンダ３７０が縮んで水平移動台２０を第１停止位置ＳＰ１に移動させる（図４（ｈ））。これにより第２基板保持台２２０が基板受け渡し位置ＴＰに位置する。
【００４５】
最後に、昇降部４０が上昇して基板搬送機構から処理後の基板Ｗを受け取った後、降下して第２基板保持台２２０上にそれを保持させる（図４（ｉ））。なお、このときの基板Ｗの保持状態も図３（ｂ）のような状態である。
【００４６】
以上、説明したように第１の実施の形態の基板保持装置１では処理前の基板Ｗを保持する処理前基板保持溝２１０ｇａ，２２０ｇａと処理後の基板Ｗを保持する処理後基板保持溝２１０ｇｂ，２２０ｇｂとが異なるため、基板Ｗのクロスコンタミネーションが発生しない。
【００４７】
また、上記のように第１基板保持台２１０，第２基板保持台２２０のそれぞれで処理前と処理後の基板Ｗを保持する基板保持溝を異なるものとする構成であるので、処理前の基板保持台と処理後の基板保持台とを別々に設ける場合に比べて、装置を小さくすることができるとともに、コストを抑えることができる。
【００４８】
【２．第２の実施の形態】
図５および図６はそれぞれこの発明の第２の実施の形態に係る基板保持装置２の横断面図および縦断面図である。以下、これらの図をもとに第２の実施の形態について、第１の実施の形態との相違点を中心に説明していく。
【００４９】
第２の実施の形態の基板保持装置２は第１の実施の形態の基板保持装置１に対して水平駆動部３０における駆動機構が異なるのみである。
【００５０】
水平駆動部３０は固定板３２０の上面に基台３３５が固定され、その内部にモータ３４５が設けられている。さらにそのモータ３４５の回転軸にはボールネジ３５５が連結され、そのナット３５５ａには水平移動台２０の支持部材２３５が設けられており、その支持部材２３５を通じて水平移動台２０がＸ軸の正負方向に水平移動自在となっている。
【００５１】
そして、これらの駆動機構により水平移動台２０は第１の実施の形態と同様に第１停止位置ＳＰ１と第２停止位置ＳＰ２間の距離ＭＤおよび距離ＨＰの移動を行う。
【００５２】
また、この基板保持装置２による基板保持の処理手順も第１の実施の形態と全く同様である。
【００５３】
そして、この第２の実施の形態の装置では第１の実施の形態と同様の効果を備える。
【００５４】
さらに、この第２の実施の形態の装置ではモータ３４５とボールネジ３５５による簡単な駆動機構により上記のような位置決めが行える。
【００５５】
【３．その他の実施の形態】
図７は第３の実施の形態の基板保持装置の基板列をそれぞれ基板保持溝が異なるようにして保持可能な状態の数ＮがＮ＝２で不等間隔の基板保持溝２５０ｇをもつ基板保持台２５０の断面図である。なお、図７では便宜上、基板Ｗ、基板保持溝２５０ｇ、処理前基板保持溝２５０ｇａ、処理後基板保持溝２５０ｇｂおよび領域ＮＧについてはその一部のみに参照番号を付している。
【００５６】
この実施の形態の装置では処理前および処理後の基板Ｗをそれぞれ処理前基板保持溝２５０ｇａおよび処理後基板保持溝２５０ｇｂに保持する。ただし、この実施の形態の基板保持溝２５０ｇは処理前基板保持溝２５０ｇａのＸ軸の正方向側に隣接して溝のない領域ＮＧが設けられており、全体として基板保持溝２５０ｇは不等間隔になっている。なお、基板保持台２５０の水平駆動部は第１または第２の実施の形態と同様のものが使用できる。
【００５７】
この装置でも処理前と処理後の基板Ｗのクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００５８】
図８（ａ）は第４の実施の形態の基板保持装置の基板列をそれぞれ基板保持溝が異なるようにして保持可能な状態の数ＮがＮ＝３で等間隔の基板保持溝２６０ｇを備えた基板保持台２６０の断面図である。なお、図８（ａ）（ｂ）でも便宜上、基板Ｗ、基板保持溝２６０ｇ，２７０ｇ、各段階の基板保持溝２６０ｇａ〜２６０ｇｃ，２７０ｇａ〜２７０ｇｃおよび領域ＮＧについてはその一部のみに参照番号を付している。
【００５９】
この実施の形態の装置では複数の基板処理を行う場合に、基板保持溝２６０ｇは全ての処理の前、中間段階および全ての処理の後の３つの段階の基板Ｗを保持する基板保持溝としてそれぞれ基板保持溝２６０ｇａ，２６０ｇｂ，２６０ｇｃを備えている。そして、これらの基板保持溝は互いに等間隔にＸ軸の負方向にこの順に並んで設けられている。また、水平駆動部としては第２の実施の形態と同様にモータとボールネジによるものにより基板保持溝２６０ｇａ，２６０ｇｂ，２６０ｇｃのそれぞれに基板Ｗを保持する位置で停止可能に形成したり、第１の実施の形態の第１エアシリンダ３６０を２つ直列に設けてそれぞれの位置で停止可能に形成してもよい。
【００６０】
また、この装置でも処理前、中間段階および処理後のそれぞれの段階の基板Ｗのクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００６１】
さらに、図８（ｂ）は第５の実施の形態の基板保持装置の基板列をそれぞれ基板保持溝が異なるようにして保持可能な状態の数ＮがＮ＝３で不等間隔の基板保持溝２７０ｇを備えた基板保持台２７０の断面図である。
【００６２】
この実施の形態の装置では図８（ａ）の実施の形態と同様に複数の基板処理を行う場合に、全ての処理の前、中間段階および全ての処理の後の３つの段階の基板Ｗを保持する基板保持溝としてそれぞれ基板保持溝２７０ｇａ，２７０ｇｂ，２７０ｇｃを備えている。
【００６３】
この実施の形態では基板保持溝２７０ｇｃのＸ軸の正側に隣接した位置には溝のない領域ＮＧが設けられており、全体として基板保持溝２７０ｇは不等間隔になっている。なお、基板保持台２７０の水平駆動部は図８（ａ）の実施の形態と同様のものが使用できる。
【００６４】
また、この装置でも処理前、中間段階および処理後のそれぞれの段階の基板Ｗのクロスコンタミネーションを抑えることができる。
【００６５】
【４．変形例】
上記の第１〜第３の実施の形態では基板列をそれぞれ基板保持溝が異なるようにして保持可能な状態の数ＮをＮ＝２とし、第４、第５の実施の形態の基板保持装置ではＮ＝３としたが、この発明はこれに限られず、Ｎ＝４以上に基板保持溝を分けて使用する構成としてもよい。
【００６６】
また、上記の第１および第２の実施の形態の基板保持装置では基板保持台を直列に２台設けてそれぞれに基板を保持する構成としたが、この発明はこれに限られず、並列に２台の基板保持台を設けてそれぞれにＸ軸方向の駆動機構を設けて独立に移動できるようにしてもよい。
【００６７】
また、上記の第１および第２の実施の形態の基板保持装置では基板保持台を２台設ける構成としたが、この発明はこれに限られず３台以上設ける構成としたり、逆に１台のみ設ける構成としてもよい。
【００６８】
また、上記の第１および第２の実施の形態の基板保持装置では各基板保持台に５０本の基板保持溝を備え、それぞれ最大２５枚の基板を保持できるものとしたが、この発明はこれに限られず、基板保持溝の本数を６０本等の５０本より多くすることにより保持可能な基板枚数を３０枚等の２５枚より多くしたり、逆に基板保持溝の本数を４０本等の５０本より少ない本数にすることにより保持可能な基板枚数を２０枚等の２５枚より少なくしてもよい。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明では、基板保持台の上面に搬入または搬出させる際の基板の間隔よりも狭い間隔で、搬入または搬出される際の基板枚数のＮ倍の数の基板保持溝を有しているので、一旦処理前の基板を基板保持台の基板保持溝に搬入および搬出後に、駆動手段により基板保持台を基板の整列方向に移動させて処理後の基板を先程使用しなかった基板保持溝に搬入すれば、基板の処理前後で基板を保持する基板保持溝が異なるため、クロスコンタミネーションが発生しないという効果がある。
【００７０】
また、請求項１の発明では、退避位置にある基板保持台を第１駆動手段で基板の受け渡し位置へ移動させて処理前の基板を搬出した後に、第２駆動手段により基板保持溝の間隔分基板保持台を移動させて、処理後の基板を先程使用しなかった基板保持溝に搬入すれば、クロスコンタミネーションは発生せず、また、基板保持台の移動もスムーズに行うことができる。
【００７１】
また、請求項２の発明では、処理部における処理前の基板を保持する複数の第１基板保持溝にある基板を処理部へ搬出した後、駆動手段により基板の整列方向に基板保持台を移動させて処理後の基板を複数の第２基板保持溝に搬入しているので、基板の処理前後で基板保持する基板保持溝が異なるため、クロスコンタミネーションが発生しないという効果がある。
【００７２】
また、請求項２の発明では、退避位置にある基板保持台を第１駆動手段で基板の受け渡し位置へ移動させて処理前の基板を第１基板保持溝から搬出した後に、第２駆動手段により基板保持溝の間隔分基板保持台を移動させて、処理後の基板を先程使用しなかった第２基板保持溝に搬入すれば、クロスコンタミネーションは発生せず、また、基板保持台の移動もスムーズに行うことができる。
【００７３】
さらに、請求項１または請求項２の発明は、上記のような構成によりクロスコンタミネーションを発生させないで処理前と処理後の基板のそれぞれを保持する基板保持台を兼用できるため、処理前の基板を保持する基板保持台と処理後の基板を保持する基板保持台とを別々に設ける場合に比べて、装置を小さくすることができるとともに、製造コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置の横断面図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置の縦断面図である。
【図３】第１および第２基板保持台の基板保持溝に基板を保持する様子を示した図である。
【図４】実施の形態における基板の保持および受け渡しの処理手順を示した図である。
【図５】第２の実施の形態に係る基板保持装置の横断面図である。
【図６】第２の実施の形態に係る基板保持装置の縦断面図である。
【図７】第３の実施の形態に係る基板保持台の断面図である。
【図８】第４および第５の実施の形態に係る基板保持台の断面図である。
【符号の説明】
１，２  基板保持装置
３０  水平駆動部
２１０，２２０  基板保持台
２１０ｇ，２２０ｇ  基板保持溝
３４５  モータ
３５５  ボールネジ
３６０  第１エアシリンダ
３７０  第２エアシリンダ
ＨＰ，ＭＤ  距離
ＳＰ１  第１停止位置
ＳＰ２  第２停止位置
ＴＰ  基板受け渡し位置
Ｗ  基板
【図１】
0003748145.tif 000002
【図２】
0003748145.tif 000003
【図３】
0003748145.tif 000004
【図４】
0003748145.tif 000005
【図５】
0003748145.tif 000006
【図６】
0003748145.tif 000007
【図７】
0003748145.tif 000008
【図８】
0003748145.tif 000009