(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに適宜ピッチの間隔で設けられているパッケージ型の各電子部品を，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るものにおいて，
前記リードフレームのうち一つの電子部品の下方に配設したリード端子切断用受けカッタ体と，前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子の上方に配設され前記リード端子切断用受けカッタ体に向かっての下降動にて前記少なくとも一本のリード端子を切断するようにしたリード端子切断用押さえカッタ体と，前記一つの電子部品を真空吸着してこれをキャリアテープにおける部品収納部に移送するコレット体とから成り，前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に，前記電子部品におけるパッケージ部が嵌まる凹所を設けて，この凹所における内底面に，前記パッケージ部における下面と前記少なくとも一本のリード端子の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成したことを特徴とする電子部品のテーピング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，リードフレームを使用して製造されるダイオード又はトランジスター等の電子部品のうち，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るパッケージ型の電子部品において，この電子部品を，前記リードフレームから切り離して，キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で凹み形成されている部品収納部に装填するためのテーピング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード又はトランジスター等の電子部品の多量生産には、リードフレームを使用して、この多数個の電子部品をリードフレームに一体的に連なった状態で製造し、最後に、各電子部品を、前記リードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着して、キャリアテープの箇所に移動したのち、このキャリアテープにおける部品収納部に装填すると言う方法が採用されている。
【０００３】
また、前記各電子部品をリードフレームから切り離しながらコレット体にて真空吸着するに際しては、電子部品における複数本のリード端子のうち少なくとも一本のリード端子を除いて他のリード端子を切断しておき、そして、最後に、電子部品におけるパッケージ部をコレットにて真空吸着した状態で、当該電子部品において残っている前記少なくとも一本のリード端子を、電子部品のうちパッケージ部の下方に配設した受けカッタ体と、前記一方のリード端子の上方に配設した押さえカッタ体とによって切断すると言うように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記のように電子部品において残っている少なくとも一本のリード端子を、受けカッタ体と、押さえカッタ体とで切断する場合、このリード端子は曲がり変形するから、前記コレット体に対して真空吸着している電子部品の相対位置が、この一本のリード端子における曲がり変形によって横方向にずれ動くことになる。
【０００５】
そこで、従来は、リードフレームから切り離すと同時にコレット体にて真空吸着した電子部品は、これを、一旦、位置決め用ステージに載せ、ここで、キャリアテープに対して正しい位置になるように横方向への位置合わせの修正を行ったのち、再びコレット体にて真空吸着してキャリアテープにおける部品収納部に移送するようにしている。
【０００６】
つまり、従来のものでは、最後に残る少なくとも一本のリード端子を切断するときにこれに曲がり変形が発生することのために、コレット体にて真空吸着した電子部品をキャリアテープに移送するまでの間において、その横方向への位置ずれを修正するようにしなければならず、電子部品をテーピングすることの速度が、前記横方向への位置ずれの修正を行うことに要する時間だけ遅くなるから、テーピングに要するコストが可成りアップすると言う問題があった。
【０００７】
また、この対策として、前記コレット体にて電子部品が横方向に動かないように保持し、この状態で、前記最後の少なくとも一本のリード端子を、受けカッタ体と押さえカッタ体とで切断することが考えられるが、この方法では、コレット体にて電子部品におけるパッケージ部を強い力で押圧して、横方向に動かないようにしなければならないから、コレット体に磨耗が発生して、この耐久性が低下するばかりか、コレット体に大きい押圧力を付与することのために、装置が構造複雑で且つ大型化するのであり、しかも、電子部品におけるパッケージ部に欠け又は亀裂が発生して、不良品になるおそれが大きいと言う問題を招来するのであった。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解消したテーピング装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「リードフレームに適宜ピッチの間隔で設けられているパッケージ型の各電子部品を，当該電子部品におけるリード端子が当該電子部品におけるパッケージ部の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成して成るものにおいて，
前記リードフレームのうち一つの電子部品の下方に配設したリード端子切断用受けカッタ体と，前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子の上方に配設され前記リード端子切断用受けカッタ体に向かっての下降動にて前記少なくとも一本のリード端子を切断するようにしたリード端子切断用押さえカッタ体と，前記一つの電子部品を真空吸着してこれをキャリアテープにおける部品収納部に移送するコレット体とから成り，前記リード端子切断用受けカッタ体の上面に，前記電子部品におけるパッケージ部が嵌まる凹所を設けて，この凹所における内底面に，前記パッケージ部における下面と前記少なくとも一本のリード端子の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成した。」
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用・効果】
このように構成することにより、リードフレームの電子部品におけるパッケージ部をコレット体にて真空吸着し、この状態で、前記電子部品における各リード端子のうち最後に切断する少なくとも一本のリード端子を、押さえカッタ体と受けカッタ体とで切断するように挟み付けたとき、この電子部品は、当該電子部品におけるパッケージ部が前記受けカッタ体の上面に設けた凹所に自動的に嵌まって、横方向には動くことがないように保持され、この状態で、前記少なくとも一本のリード端子が前記押さえカッタ体と受けカッタ体とで切断されるから、前記の切断に際して、電子部品のコレット体に対する相対位置が横方向にずれ動くことを確実に低減できるのである。
【００１１】
従って、本発明によると、リードフレームを使用して製造された電子部品を、前記リードフレームから切り離すと同時にコレット体にて真空吸着して、キャリアテープにおける部品収納部に移送してこれにに装填すると言うテーピングを行う場合において、前記リードフレームからの切り離しからキャリアテープにおける部品収納部内への装填までの間において、横方向への位置ずれの修正を行うこと、及び、切断に際して電子部品をコレット体によって強い押圧力で不動に押圧することを必要としないから、テーピングの速度を大幅に向上できて、テーピングに要するコストを低減できると共に、装置の耐久性の向上、構造の簡単化及び小型化を達成でき、しかも、電子部品におけるパッケージ部に欠け又は亀裂が発生することを大幅に低減できる効果を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１〜図５の図面について説明する。
この図において，符号１は，リードフレームを示し，このリードフレーム１には，二本のリード端子３，４とパッケージ部５とを有する電子部品２の複数個が適宜間隔で設けられており，この各電子部品２は，当該電子部品２における前記二本のリード端子３，４が当該電子部品２における前記パッケージ部５の下面から同一平面の状態で外向きに突出するように構成されており，前記各電子部品２において二本のリード端子３，４のうち一方のリード端子３は，リードフレーム１とは切り離されており，各電子部品２は，他方のリード端子４によってのみリードフレーム１に連なっている。つまり，この他方のリード端子４は，切断されることなくリードフレーム１に一体的に連続している。
【００１３】
また、符号６は、前記リードフレーム１の側方に配設したキャリアテープを示し、このキャリアテープ６には、その長手方向に沿って適宜間隔で部品収納部７が凹み形成されている。
前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の上方には、当該一つの電子部品２を真空吸着して、前記キャリアテープ６における部品収納部７内まで移送したのち、真空吸着を解除するようにしたコレット体８が配設されている。
【００１４】
また、前記リードフレーム１における一つの電子部品２のうちそのパッケージ部５の下方には、受けカッタ体９が配設されている。
更にまた、前記リードフレーム１の一つの電子部品２各リード端子３，４のうち切断れていない他方のリード端子４の上方に、下降動によって、前記受けカッタ体９との間で前記他方のリード端子４を切断するようにした押さえカッタ体１０が配設されている。
【００１５】
そして，前記受けカッタ体９の上面に，前記電子部品２におけるパッケージ部５が嵌まる凹所１１を設けて，この凹所１１における内底面に，前記パッケージ部５における下面と前記両リード端子２，３の下面とが同一平面の状態で同時に接当するように構成している。
この構成において，リードフレーム１の一つの電子部品２におけるパッケージ部５を，コレット体にて真空吸着し，この状態で，前記一つの電子部品２における各リード端子３，４のうち切断されていない他方のリード端子４を，押さえカッタ体１０の下降動にて当該押さえカッタ体１０と受けカッタ体９とで挟み付けたとき，前記一つの電子部品２は，図４及び図５に示すように，当該電子部品２におけるパッケージ部５が前記受けカッタ体９の上面に設けた凹所１１内に自動的に嵌まって，横方向には動くことがないように保持され，この状態で，前記他方のリード端子４が，前記押さえカッタ体１０の更なる下降動にて切断されるから，前記の切断に際して，電子部品２のコレット体８に対する相対位置が横方向にずれ動くことを確実に低減できるのである。
【００１６】
なお、前記実施の形態は、リードフレーム１における各電子部品２を一個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合を示すしたが、本発明は、これに限らず、リードフレーム１における各電子部品２を複数個ずつキャリアテープ６にテーピングする場合にも適用できることは言うまでもない。
また、本発明は、前記実施の形態のように、二本のリード端子３，４を有する電子部品２に限らず、三本以上のリード端子を有する電子部品に対して同様に適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】前記図２の作用状態を示す図である。
【図５】前記図３の作用状態を示す図である。
【符号の説明】
１                        リードフレーム
２                        電子部品
３，４                    電子部品のリード端子
５                        電子部品のパッケージ部
６                        キャリアテープ
７                        部品収納部
８                        コレット体
９                        受けカッタ体
１０                      押さえカッタ体
１１                      凹所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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