(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを挟持する複数の挟持爪部を備えるとともに、任意の前記挟持爪部間を電気的に接続する配線パターンが設けられた形状記憶合金からなる連結部材を、平面的に配置した複数の半導体チップ間に配置する工程と、前記連結部材を加熱して形状を回復させて前記挟持爪部によって前記半導体チップを挟持し、前記配線パターンを前記半導体チップの端子部に接触させる工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
平面的に配置した複数の半導体チップと、これら各半導体チップの間に配置した形状記憶合金からなる連結部材と、この連結部材に形成されて前記半導体チップを挟持する複数の挟持爪部と、これら挟持爪部の任意の挟持爪部間を電気的に接続するとともに、前記半導体チップの端子部と接触して半導体チップ間を電気的に接続する配線パターンと、
を有することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置や電子機器の製造方法に係り、特にパッケージ用実装基板に複数の半導体チップを搭載したマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）の製造、または電子部品を実装基板に搭載した電子機器の製造に好適な半導体装置の製造方法、半導体装置および電子機器の製造方法、電子機器並びに導電部の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、小型化に伴って１つのパッケージ内に複数の半導体チップを配置してマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）とすることにより、半導体装置の高機能化と小型化とが図られている。また、マルチチップパッケージには、複数の半導体チップを平面的に並べた平面型ＭＣＰと、複数の半導体チップを厚み方向に積層した積層型（スタックド）ＭＣＰとがある。そして、平面形ＭＣＰにおいては、平面的に配置した半導体チップ同士を電気的に接続する場合、例えば特開平８−８３５８号公報に記載されているように、一般的に実装基板に形成した導体パターンに半導体チップの端子部をワイヤボンディングし、実装基板の導体パターンを介して半導体チップ同士を相互に電気的に接続するようにしている。
【０００３】
さらに、電子機器を構成している実装基板の一側面（表面）と他側面（裏面）とに形成された導体パターンなどの導電部を相互に電気的に接続する場合、一般に実装基板に貫通孔を形成して貫通孔の壁面に銅メッキなどを施して両者を電気的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来の半導体装置においては、平面的に配置した半導体チップ同士を電気的に接続する場合、実装基板に設けた導電パターンにワイヤボンディングすることにより行ったおり、高価なワイヤボンディング装置が必要であるとともに、多くの時間を要する。また、従来は、半導体チップなどの電子部品を実装基板に搭載（実装）する場合、一般的に錫と鉛との合金からなる半田を用いて接合している。しかし、近年は、鉛の環境に与える影響が懸念され、半田を使用しない接合方法の開発が強く望まれている。
【０００５】
さらに、実装基板の両側面に設けた導電部を電気的に接続する場合、上記したように、従来は実装基板に形成した貫通孔（スルーホール）を介して行っているが、半田メッキなどを施す必要があり、多くの工数を必要とする。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、平面的に配置された複数の半導体チップ同士を容易に電気的に接続できるようにすることを目的としている。
【０００７】
また、本発明は、半田を用いずに半導体チップなどの電子部品を実装基板に搭載できるようにすることを目的としている。
【０００８】
さらに、本発明は、電子部品の交換を容易に行えるようにすることを目的としている。
【０００９】
さらに、本発明は、基板の両側に形成した導電部の電気的接続を容易に行えるようにすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップを挟持する複数の挟持爪部を備えるとともに、任意の前記挟持爪部間を電気的に接続する配線パターンが設けられた形状記憶合金からなる連結部材を、平面的に配置した複数の半導体チップ間に配置する工程と、前記連結部材を加熱して形状を回復させて前記挟持爪部によって前記半導体チップを挟持し、前記配線パターンを前記半導体チップの端子部に接触させる工程と、を有することを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明によれば、形状記憶合金からなる連結部材に設けた挟持爪部によって半導体チップを挟持するだけで半導体チップ同士を容易に電気的に接続することができ、ワイヤボンディングなどを行う必要がなく、工数の削減が図れるとともに、半導体装置の製造コストを低減できる。
【００１２】
また、本発明の第２に係る半導体装置の製造方法は、実装基板の予め定めた位置に半導体チップを配置する工程と、形状記憶合金からなる結合部材を前記実装基板の所定位置に配置する工程と、前記結合部材を加熱して形状を回復させて前記実装基板と前記半導体チップとを挟持して両者を電気的に接続する工程と、を有することを特徴としている。
【００１３】
この第２の半導体装置の製造方法によれば、半導体チップをパッケージ用実装基板などに電気的に接続する場合、形状記憶合金からなる結合部材の形状を回復させて半導体チップと実装基板とを挟持して行うため、環境への影響が懸念される鉛半田を用いる必要がなく、いわゆる環境にやさしい製造方法を提供することができる。
【００１４】
実装基板と半導体チップとの電気的接続は、半導体チップの端子部を実装基板の導体パターンに押圧して行うことができる。この場合、半導体チップは、能動面が実装基板と対面して配置される。また、実装基板と半導体チップとの電気的接続は、結合部材に配線パターンを設け、この配線パターンを半導体チップの端子部と実装基板の導体パターンに押圧して行うことができる。このようにすることにより、実装基板の半導体チップの搭載面と反対側の面に形成した導体パターンに半導体チップの端子部を容易に接続することができる。
【００１５】
本発明の第３に係る半導体装置の製造方法は、実装基板の両面の予め定めた位置に半導体チップを配置する工程と、配線パターンが設けられた形状記憶合金からなる結合部材を前記実装基板の所定位置に配置する工程と、前記結合部材を加熱して形状を回復させて前記各半導体チップの端子部を前記実装基板に押圧して固定し、前記配線パターンを介して前記各半導体チップを相互に電気的に接続する工程と、を有することを特徴としている。この発明によれば、実装基板の両側に配置した半導体チップを容易に電気的に接続することができ、半導体装置の実装効率の向上、多機能化を容易に図ることができる。
【００１６】
そして、本発明に係る半導体装置は、平面的に配置した複数の半導体チップと、これら各半導体チップの間に配置した形状記憶合金からなる連結部材と、この連結部材に形成されて前記半導体チップを挟持する複数の挟持爪部と、これら挟持爪部の任意の挟持爪部間を電気的に接続するとともに、前記半導体チップの端子部と接触して半導体チップ間を電気的に接続する配線パターンと、を有することを特徴としている。
【００１７】
本発明の半導体装置は、配線パターンを有する形状記憶合金からなる連結部材によって半導体チップを挟持することにより、半導体チップ同士を電気的に容易に接続することができ、ワイヤボンディングなどを必要としないため、半導体装置のコストを低減することができる。
【００１８】
連結部材の挟持爪部以外の部分は絶縁膜によって覆い、半導体チップの側面などに接触したとしても、連結部材と半導体チップとが短絡しないようにするとよい。連結部材に挟持される半導体チップは、少なくともいずれかが非能動面を対面させて厚さ方向に積層した一対からなっていてよい。このようにすることにより、半導体チップの実装面積を小さくすることができて小型化を図ることができる。
【００１９】
また、本発明に係る半導体装置は、実装基板と、この実装基板の予め定めた位置に配置した半導体チップと、この半導体チップと前記実装基板とを挟持して半導体チップを実装基板に電気的に接続する形状記憶合金からなる結合部材とを有することを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、半導体チップを固定するために接着剤とを必要とせず、また環境への影響が懸念される鉛半田を使用する必要がなく、いわゆる環境にやさしい半導体装置とすることができる。
【００２１】
結合部材には、半導体チップの端子部と実装基板の導電パターンとを電気的に接続する配線パターンを設けることができる。これにより、半導体チップの端子部を実装基板と対面させる必要がなく、半導体チップの配置の自由度を増すことができる。また、実装基板の半導体チップの搭載面と反対側に導電部を設け、連結部材に配線パターンを設け、半導体チップの端子部の少なくとも１つを、実装基板の半導体チップの搭載面と反対側の面に設けた導電部に配線パターンを介して電気的に接続することにより、回路設計の自由度を増すことができる。さらに、半導体チップを実装基板の両側面に配置し、結合部材には各半導体チップの端子部と接触するとともに、これら半導体チップを電気的に接続する配線パターンを設けることにより、実装基板の両側に配置した半導体チップを容易に電気的に接続することができる。
【００２２】
結合部材は、実装基板に形成した孔を貫通して配置することができる。これにより、半導体チップを実装基板の任意の位置に搭載することが可能となる。そして、実装基板の両側面のそれぞれに導体パターンが形成されている場合、これらの導体パターンを、実装基板を挟持する形状記憶合金からなる接続部材に形成された配線パターンによって電気的に接続するとよい。これにより、実装基板にスルーホールを形成して銅メッキなどを施す必要がなく、実装基板両側の導体パターンの電気的接続を容易に行うことができる。
【００２３】
そして、本発明に係る電子機器の製造方法は、実装基板の予め定めた位置に電子部品を配置する工程と、前記実装基板の所定位置に形状記憶合金からなる結合部材を配置する工程と、前記結合部材を加熱して形状を記憶させ、前記実装基板と前記電子部品とを挟持して前記電子部品を前記実装基板に電気的に接続する工程と、を有することを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、半導体パッケージや抵抗、コンデンサなどの電子部品を鉛半田を使用せずに実装基板に搭載することができ、いわゆる環境にやさしい製造方法を提供することができる。
【００２５】
また、本発明に係る電子機器は、実装基板に電気的に接続した電子部品を備えた電子機器において、前記電子部品を前記実装基板とともに挟持して実装基板に固定する形状記憶合金からなる結合部材を有することを特徴としている。
【００２６】
この発明によれば、鉛半田を使用することなく電子部品の実装を行うことができるばかりでなく、電子部品は、鉛半田による溶融接合と異なり、結合部材によって挟持されているだけであるため、電子機器の故障時における電子部品の交換が容易である。また、電子部品の交換を容易に行えることから、仕様や機能の異なる電子機器に容易に変えることができる。
【００２７】
電子部品を実装基板に複数搭載することができ、結合部材は少なくとも１つの電子部品の端子部を実装基板とともに挟持し、端子部を実装基板の導体パターンに押圧することができる。電子部品の端子部が本体より突出して設けてある場合、これを挟持することにより、電子部品を実装基板に確実に電気的に接続することができる。結合部材は電子部品とともに複数設けてよい。そして、結合部材の少なくとも１つは、電子部品の端子部を実装基板とともに挟持し、端子部の少なくとも１つを実装基板の電子部品を搭載した面と反対側の面に形成した導電部に電気的に接続する配線パターンを有するように形成できる。これにより、電子部品の実装の自由度を大きくすることができる。
【００２８】
電子部品を実装基板の両側面に配置した場合、結合部材は各電子部品の端子部を実装基板とともに挟持し、かつ各電子部品の端子部を電気的に接続する配線パターンを有することができる。これにより、実装基板の両側面に配置した電子部品同士の電気的接続を容易に行うことができる。結合部材は、実装基板に形成した孔を貫通して配置することにより、電子部品を実装基板の任意の位置に配置することができる。そして、実装基板の両側面のそれぞれに導体パターンを形成した場合、、これらの導体パターンを、実装基板を挟持する形状記憶合金からなる接続部材に形成された配線パターンによって電気的に接続し、実装基板に導通用の貫通孔（スルーホール）を形成してメッキ処理をするなどの工程を省略することができる。
【００２９】
さらに、本発明に係る導電部の接続方法は、基板の両側面に形成した導電部を電気的に接続する導電部の接続方法において、配線パターンを有する形状記憶合金からなる接続部材によって前記基板を挟持し、前記配線パータンを介して前記各導電部を電気的に接続することを特徴としている。この本発明によれば、基板の両面に設けた導電部を電気的に接続するために、基板にスルーホールを形成してその壁面に金属メッキを設けるなどの工程を省くことが可能で、両導電部を容易に電気的に接続することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体装置の製造方法、半導体装置および電子機器の製造方法、電子機器並びに導電部の接続方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の第１実施の形態に係る半導体装置の説明図であり、（１）は一部側面図、（２）は連結部材の斜視図、（３）は（２）のＡ方向矢視図である。
【００３２】
図１において、同図（１）に示したように、半導体装置である平面型ＭＣＰを構成する２つの半導体チップ１０、１２が平面的に並べて配置され、これらの半導体チップ１０、１２が形状記憶合金からなる連結部材１４によって結合され、一体化してある。すなわち、連結部材１４は、図１（２）に詳細を示したように、板状の本体部１６の上下部に、半導体チップ１０を挟持する２対の挟持爪部１８ａ、１８ｂ、２０ａ、２０ｂと、半導体チップ１２を挟持する挟持爪部２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂとが設けられていて、これらの挟持爪部１８、２０、２２、２４によって半導体チップ１０、１２を把持して両者を連結する。
【００３３】
また、連結部材１４は、全体が絶縁膜（図示せず）によって覆ってあるとともに、この絶縁膜の上に、同図（３）に示したように、配線パターン２８が形成してある。配線パターン２８は、各挟持爪部の内面側に延在していて、半導体チップ１０、１２の表面（能動面）３０側に設けた端子部であるパッド３２ａ、３４ａと、裏面（非能動面）３６側に設けたパッド３２ｂ、３４ｂと接触するようになっている。そして、配線パターン２８は、例えば挟持爪部１８ａ、２０ａ間を電気的に接続する配線部２８ａ、挟持爪部２２ａ、２４ａ間を接続する配線部２８ｂ、挟持爪部１８ａと挟持爪部２２ａ、２４ａとを接続する配線部２８ｃ、２８ｄなど、任意の挟持爪部間を電気的に接続している。
【００３４】
なお、半導体チップ１０と半導体チップ１２とを電気的に接続する配線パターン、すなわち半導体チップ１０を把持する挟持爪部１８、２０と半導体チップ１２を把持する挟持爪部２２、２４とを電気的に接続する配線パターン２８は、半導体チップ１０側の配線と半導体チップ１２側の配線とが本体部１６に形成した貫通孔３８を介して接続してある。さらに、実施形態の場合、配線パターン２８は、本体部１６に形成されている部分が図示しない絶縁膜によって覆ってあって、挟持爪部１８、２０、２２、２４に形成されている部分だけが露出し、本体部１６が半導体チップ１０、１２の側面と接触しても、半導体チップ１０、１２と短絡しないようにしてある。
【００３５】
このように実施形態においては、形状記憶合金からなる連結部材１４の挟持爪部１８、２０、２２、２４によって半導体チップ１０、１２を把持して両者を一体化するとともに、連結部材１４に設けた配線パターン２８によって相互に電気的に接続されるため、両者を電気的に接続するためにワイヤボンディングなどを必要とせず、両者の電気的接続を容易、迅速に行うことができる。そして、連結部材１４によって結合した半導体チップ１０、１２は、パッケージ基板などに接着剤などによって固着され、基板の端子部との間にワイヤボンディングなどによる配線が行われ、封止されて半導体装置にされる。
【００３６】
なお、前記実施形態においては、挟持爪部１８、２０側の配線パターンと挟持爪部２２、２４側の配線パターンとを貫通孔３８を介して接続した場合について説明したが、貫通穴３８を形成せずに挟持爪部を乗り越えるように回し込んで形成してもよい。
【００３７】
図２は、第１実施形態の応用例を示す平面図である。この応用例においては、６つの半導体チップ４０（４０ａ〜４０ｆ）が平面的並べて配置してある。そして、これらの半導体チップ４０は、形状記憶合金からなる３つの連結部材４２、４４、４６によって相互に連結され、一体化してある。連結部材４２ａは、板状の本体部４２ａがＬ字状に折曲して形成してあり、本体部４２ａが半導体チップ４０ａと半導体チップ４０ｄとの間、および半導体チップ４０ｄと半導体チップ４０ｅとの間に配置してあって、挟持爪部４２ｂによってこれらの半導体チップ４０ａ、４０ｄ、４０ｆを挟持して連結している。
【００３８】
また、連結部材４４は、クランク状に折曲された本体部４４ａが半導体チップ４０ａと半導体チップ４０ｂとの間、半導体チップ４０ｂと半導体チップ４０ｅとの間、および半導体チップ４０ｅと半導体チップ４０ｆとの間に配置してある。そして、連結部材４４の挟持爪部４４ｂが半導体チップ４０ａ、４０ｂ、４０ｅ、４０ｆを把持し、これらの半導体チップを連結している。さらに、連結部材４６は、本体部４６ａがＬ字状に形成してあって、半導体チップ４０ｂと半導体チップ４０ｃとの間、半導体チップ４０ｃと半導体チップ４０ｆとの間に配置してあり、挟持爪部４６ｂがこれらの半導体チップ４０ｂ、４０ｃ、４０ｆを把持して一体化している。
【００３９】
この応用例においては、連結部材４４に配線パターンを形成することにより、半導体チップ４０ａと半導体チップ４０ｅ、半導体チップ４０ｆとのように、隣接していない半導体チップをワイヤボンディングすることなしに電気的に接続することができる。
【００４０】
図３は、上記した連結部材を用いた半導体装置の製造方法の要部を説明する図である。まず、形状記憶合金からなる所定寸方の板材の長手方向に沿った両側の辺部に切れ目を入れ、挟持爪部１８、２０、２２、２４を形成する。その後、ブレス加工によって各挟持爪部１８、２０、２２、２４を本体部１６に対して図３（１）のように折曲し、所定の温度（例えば１２０〜２００℃）に加熱して形状を記憶させる。このとき、各挟持爪部の先端側（少なくとも上側または下側のいずれか一方の挟持爪部の先端側）は、図３（１）に示したように内側（対向する挟持爪部側）にやや傾斜させ、半導体チップを確実に挟持できるようにすることが望ましい。
【００４１】
形状を記憶させた連結部材１４は、上側の挟持爪部１８ａ、２０ａ、２ａ、２４ａを伸ばし、図３（２）に示したように、側面視Ｔ字状にする。その後、下側の挟持爪部１８ｂ、２０ｂの上に半導体チップ１０の一端部を載せ、挟持爪部２２ｂ、２４ｂの上に半導体チップ１２の一端部を載せる。そして、半導体チップ１０、１２を載せた連結部材１４を形状回復温度に加熱する。これにより、連結部材１４は形状を回復し、上側の挟持爪部１８ａ、２０ａ、２２ａ、２４ａが図の２点鎖線に示したように折曲されて半導体チップ１０、１２を挟持する。
【００４２】
図４は、第２実施形態の説明図である。この第２実施形態においては、連結部材１４の挟持爪部１８、２０が一対の半導体チップ５０ａ、５０ｂを挟持し、挟持爪部２２、２４が一対の半導体チップ５０ｃ、５０ｄを挟持している。半導体チップ５０ａ、５０ｂは、非能動面側が対面するように合わされ、能動面５２を外側に向けた状態で積層してあって、各半導体チップ５０ａ、５０ｂの能動面５２に設けた端子部であるパッド５４が挟持爪部１８、２０の内面側に形成した本図に図示しない配線パターンと接触している。また、他方の半導体チップ５０ｃ、５０ｄも能動面５２が外側に向くように積層され、パッド５４が挟持爪部２２、２４に設けた配線パターンに接触している。
【００４３】
このように構成した第２実施形態においては、平面的配置した半導体チップ同士ばかりでなく、上下方向に配置した半導体チップ同士もワイヤなどを用いずに容易に電気的接続を行うことができ、実装効率を向上することができる。なお、第２実施形態においては、一対ずつの半導体チップを挟持する場合について説明したが、いずれか一方が１つの半導体チップであってもよいことは勿論である。
【００４４】
図５は、第３実施形態の一部断面図である。図５において、パーソナルコンピュータなどの電子機器を構成する実装基板６０の一側面６１には、電子部品となる半導体装置であるＤＩＰ（Ｄｕａｌ−Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）６２Ａ、６２Ｂ等が搭載してある。また、実装基板６０の他側面６３には、ＤＩＰ６２Ｂに対応してＤＩＰ６２Ｃが搭載してある。
【００４５】
ＤＩＰ６２Ａは、実装基板６０の縁に近い位置に配設してあって、一方の端子列６２Ａａが形状記憶合金からなるコ字状の結合部材６４ａによって実装基板６０とともに挟持され、実装基板６０の一側面６３に固定されている。コ字状の結合部材６４ａは、内面側に図示しない配線パターンが形成してあって、この配線パターンを介して端子列６２Ａａを、実装基板６０のＤＩＰ６２Ａの搭載面と反対側の他側面６３に設けた導体パターン６６ａに電気的に接続している。また、ＤＩＰ６２Ａの他方の端子列６２Ａｂも形状記憶合金からなる結合部材６４ｂによって実装基板６０とともに挟持され、実装基板６０の一側面６１に設けられた導体パターン６６ｂに押圧されている。すなわち、実装基板６０には、ＤＩＰ６２Ａの端子列６２Ａｂに沿ってスリット状の締結孔６８が設けてあって、この締結孔６８を貫通して配置した結合部材６４ｂが端子列６２Ａａと実装基板と６０とを挟持している。
【００４６】
さらに、実装基板６０の一側面６１と他側面６３とに対応して配置したＤＩＰ６２Ｂ、６２Ｃは、一方の端子列６２Ｂａ、６２Ｃａが締結孔６８を挿通している結合部材６４ｃによって実装基板６０とともに挟持され、実装基板６０に固定されている。また、他方の端子列６２Ｂｂ、６２Ｃｂは、実装基板６０に貫通して形成した締結孔７０を挿通して配置した結合部材６４ｄによって把持され、実装基板６０に押圧、固定されている。そして、結合部材６４ｃ、６４ｄは、いずれも形状記憶合金によってコ字状に形成してあるとともに、内面に配線パターンが形成してある。したがって、ＤＩＰ６２Ｂの端子列６２ＢａとＤＩＰ６２Ｃの端子列６２Ｃａとは結合部材６４ｃによって電気的に接続され、端子列６２Ｂｂと端子列６２Ｃｂとは結合部材６４ｂによって電気的に接続される。
【００４７】
なお、実装基板６０のＤＩＰ６２Ａを配置した側と反対側の縁部には、一側面６１と他側面６３とに導電部である導体パターン６６ｃ、６６ｄが設けてあり、これらの導体パターン６６ｃ、６６ｄがコ字状に形成されるとともに内面に配線パターンを有する形状記憶合金からなる接続部材７２によって電気的に接続してある。この接続部材７２は、実装基板６０に設けた貫通孔に配置することにより、実装基板６０の任意の位置の両面に設けた導体パタンを電気的に接続することができる。また、この場合、接続部材７２をＺ状に形成して貫通孔に配置することもできる。
【００４８】
このように形成した第３実施形態においては、環境への影響が懸念される鉛半田を用いることなく実装基板６０に電子部品であるＤＩＰ６２（６２Ａ〜６２Ｃ）を搭載したり、導体パターン６６ｃ、６６ｄを電気的に接続することができ、鉛を含まないいわゆる環境にやさしい電子機器を得ることができる。しかも、半田による溶融接合でないところから、ＤＩＰの交換を容易に行うことができ、電子機器の修理が容易となるとともに、必要に応じてＤＩＰを交換することにより、仕様や機能の異なった電子機器に容易に変えることができる。
【００４９】
なお、結合部材６４（６４ａ〜６４ｄ）による実装を行う場合、結合部材６４の上端側を折曲してＬ字状にして実装基板６０の締結孔６８、７０などに配置し、結合部材６４を形状記憶回復温度に加熱する。また、実装基板６０の縁部に配置する結合部材６４や実装基板６０の他側（図の下側）面に配置するＤＩＰなどは、実装基板６０に仮固定しておく。
【００５０】
図６は、第４実施形態の説明図であって、ベアチップなどのように本体から突出した端子を有しない電子部品の実装方法を示したものである。図６（１）において、電子機器を構成する実装基板６０の一側面６１には、半導体チップ８０、８２などが搭載してある。半導体チップ８０は、実装基板６０の縁部に配置されているとともに、端子部であるパッド８０ａを設けた能動面が実装基板６０と対面するように配置してある。そして、半導体チップ８０は、形状記憶合金からなるコ字状に形成した結合部材８４によって実装基板６０とともに挟持され、パッド８０ａが実装基板６０の一側面６１に設けた導体パターン６６ｅに押圧されている。
【００５１】
半導体チップ８２は、非能動面が実装基板６０の一側面６１に接するように配置してあって、パッド８２ａ、８２ｂが上向きとなっている。パッド８２ａ、８２ｂは、半導体チップ８２の図の左右方向両側に形成してある。そして、パッド８２ａは、形状記憶合金からなるコ字状の結合部材８８に接触している。結合部材８８は、実装基板６０に形成した締結孔８６を貫通して配置してあって、実装基板６０と半導体チップ８２とを挟持し、図示しない配線パターンによって半導体チップ８２のパッド８２ａを実装基板６０の他側面６３に設けた導体パターン６６ｆに電気的に接続している。
【００５２】
他方のパッド８２ｂは、半導体チップ８２と実装基板６０とを挟持している結合部材９０に接触している。結合部材９０は、形状記憶合金によって形成してあって、半導体基板６０に設けたスリット状の締結孔９２を挿通して配置され、パッド８２ｂの一部を実装基板６０の一側面６１に形成した導体パターン６６ｇに電気的に接続し、パッド８２ｂの一部を実装基板６０の他側面６３に設けた導体パターン６６ｈに電気的に接続している。
【００５３】
すなわち、結合部材９０は、図６（２）に示したように、板状の本体部９０ａの上下端に挟持片９０ｂ、９０ｃが折曲して形成してある。また、本体部９０ａの中央部には、実装基板６０の導体パター６６ｇと接触可能な接続舌片９０ｄが切り起して形成してある。そして、結合部材９０の内面には、パッド８２ｂと導体パターン６６ｇ、６６ｈとを電気的に接続するための配線パターン９０ｅがパッド８２ｂに対応して設けてある。これらの配線パターン９０ｅは、両端部にランド部９０ｆを有していて、パッド９２や導体パターン６６ｇ、６６ｈと確実に接触するようにしてある。また、接続舌片９０ｄに形成した導体パターン９０ｅは、接続舌片９０ｄの基端側が接続舌片９０ｄの上面側に形成され、先端側が接続舌片９０ｄの下側に形成されていて、これらが貫通穴９０ｇを介して接続してある。なお、接続舌片９０ｄは、図６（３）に示したように、本体部９０ａの側部に形成してもよい。この実施形態においても、前記と同様の効果が得られる。
【００５４】
前記第３、第４の実施形態においては、形状記憶合金からなる結合部材を用いて電子機器の実装基板６０にＤＩＰ６２や半導体チップ８０、８２を実装する場合について説明したが、抵抗やコンデンサなどの電子部品についても同様にして搭載することができる。また、前記実施形態においては、電子機器を構成する実装基板に搭載する場合について説明したが、形状記憶合金からなる結合材を用いてパッケージ基板に半導体チップを搭載して半導体装置を形成してもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、配線パターンを有する形状記憶合金からなる連結材によって半導体チップを挟持することにより、平面的に配置した半導体チップ同士をワイヤボンディングすることなく容易に電気的に接続することができる。
【００５６】
また、本発明によれば、形状記憶合金からなる結合部材によって電子部品と実装基板とを挟持して両者を電気的に接合するようにしているため、環境への影響が懸念される鉛半田を用いずに電子部品を実装することができ、いわゆる環境にやさしい電子機器を得ることができる。しかも、半田による溶融接合でないため、電子部品の交換が容易で、修理等を容易に行えるとともに、仕様や機能の異なる電子機器に容易に変えることができる。
【００５７】
さらに、本発明によれば、基板の両面に設けた導電部を電気的に接続するために、基板にスルーホールを形成してその壁面に金属メッキを設けるなどの工程を省くことが可能で、両導電部を容易に電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の説明図であって、（１）は一部側面図、（２）は連結部材の斜視図、（３）は（２）のＡ方向矢視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の応用例を示す図である。
【図３】第１実施形態の製造方法の要部説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態の説明図である。
【図５】本発明の第３実施形態の一部断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態の説明図であって、（１）は一部断面図、（２）は結合部材の斜視図、（３）は結合部材の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、１２        半導体チップ
１４              連結部材
１８ａ、１８ｂ、２０ａ、２０ｂ    挟持爪部
２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂ    挟持爪部
２８              配線パターン
３４ａ、３４ｂ、３６ａ、３６ｂ    端子部（パッド）
３８              貫通孔
５０ａ〜５０ｄ    半導体チップ
５４              端子部（パッド）
６０              実装基板
６２Ａ〜６２Ｃ    電子部品（ＤＩＰ）
６４ａ〜６４ｄ    結合部材
６６ａ、６６ｃ、６６ｄ    導電部（導体パターン）
６６ｂ            導体パターン
６８、７０        貫通孔（締結孔）
７２              接続部材
８０、８２        電子部品（半導体チップ）
８４、８８、９０  結合部材
９０ｅ            配線パターン
【図１】
0003800889.tif 000002
【図２】
0003800889.tif 000003
【図３】
0003800889.tif 000004
【図４】
0003800889.tif 000005
【図５】
0003800889.tif 000006
【図６】
0003800889.tif 000007