(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子同一方向型の部品本体と、内部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の外装ケースとを備え、上記外装ケースは断面四角形状であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装面とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられているチップ型電子部品において、
上記実装面には、上記外装ケースの軸線と直交する方向に沿って対向するダミー端子の複数対が、上記外装ケースの軸線方向に所定の間隔をもって設けられており、上記ダミー端子の各々は、上記実装面に添設される第１基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される第２基板部とを有するＬ字体からなり、上記第１基板部の両側縁には、上記外装ケース内に埋設されるアンカー板が連設されているとともに、上記第１基板部と上記第２基板部との折り曲げ境界線の両側に第１切欠き溝が形成されていることを特徴とするチップ型電子部品。
【請求項２】
上記第１基板部と上記アンカー板との折り曲げ境界線の両側に第２切欠き溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品。
【請求項３】
一枚の金属板から各々がアンカー板を含む複数対のダミー端子を有するリードフレームをプレスにより打ち抜く工程と、上記各ダミー端子のアンカー板をそれぞれ同一方向にほぼ直角に折り曲げる工程と、上記リードフレームを成形金型内に配置し、上記アンカー板が樹脂内に埋没するようにして内部に部品収納孔を有する角筒状の外装ケースをモールド成形する工程と、上記リードフレームから上記各ダミー端子を切り離して上記外装ケースの側面に沿って折り曲げる工程と、上記外装ケースの部品収納孔内にリード端子同一方向型の部品本体を挿入し、その一端側から引き出された各リード端子を上記外装ケースの実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げる工程とを含むことを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード端子同一方向型の電子部品を表面実装可能なチップ型電子部品に形態変更する技術に関し、さらに詳しく言えば、回路基板に対するハンダ付け強度を向上し得るとともに、回路基板側のパターン設計に融通性を持たせることができるようにしたチップ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アルミニウム電解コンデンサに代表されるリード端子同一方向型（ディスクリート型）の電子部品は、例えばその各リード端子を回路基板のスルーホール内に差し込むようにして回路基板に搭載されるため、そのままでは表面実装が困難とされていた。
【０００３】
そこで近年、このような電子部品においても、自動機のハンドリングによる表面実装を可能とするため、ディスクリート型の部品本体を所定のケースに収容してチップ化を図るようにしており、本出願人も先に出願の例えば特願平８−１９２９２８号（特開平１０−２２１５９号公報）において、同種の提案を行なっている。
【０００４】
これについてその概略を説明すると、耐熱性合成樹脂からなる断面四角形状の外装ケースを用意し、その内部にディスクリート型のコンデンサ本体を収納する。そして、その一端側から引き出された各リード端子を外装ケースの一つの側面（回路基板と対向する実装面）を含む平面に沿って所定方向に折り曲げる。
【０００５】
この形態によれば、回路基板の所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子の先端部が乗るように配置し、その全体を加熱してハンダを溶かすことにより表面実装することができる。
【０００６】
また、振動が多い例えば車載型の電子機器等においては、回路基板に対してより強固なハンダ付け強度が求められているため、本出願人は上記の提案において、外装ケースの実装面にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端子を設けるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このダミー端子は外装ケースのリード端子引出側とは反対側に設けられ、これによりリード端子のハンダ付け時にその反対側が浮き上がる、いわゆるマンハッタン現象が防止されるのであるが、その後において次のような新たな課題が生じた。
【０００８】
すなわち、近年ますます回路基板に対する実装強度の信頼性をより高めることが要求されている。また、ダミー端子の取り付け位置が外装ケースのリード端子引出側とは反対側の一箇所しかないため、回路基板のパターン設計がそれに制約され、設計の自由度が狭くなってしまう。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その第１の目的は、回路基板に対するハンダ付け強度をより高めることができるとともに、回路基板のパターン設計に融通性を持たせることができるようにしたチップ型電子部品を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の第２の目的は、外装ケースに対するダミー端子の組立精度を向上することができるようにしたチップ型電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記第１の目的は、リード端子同一方向型の部品本体と、内部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の外装ケースとを備え、上記外装ケースは断面四角形状であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装面とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられているチップ型電子部品において、上記実装面に上記外装ケースの軸線と直交する方向に沿って対向するダミー端子の複数対を、上記外装ケースの軸線方向に所定の間隔をもって設けることにより達成される。
【００１２】
この場合において、上記ダミー端子の各々は、上記実装面に添設される第１基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される第２基板部とを有するＬ字体からなり、上記第１基板部の両側縁には、上記外装ケース内に埋設されるアンカー板が連設されていることが好ましい。
【００１３】
また、上記第１基板部と上記第２基板部との折り曲げ境界線の両側に第１切欠き溝が形成されていることが好ましく、同様に、上記第１基板部と上記アンカー板との折り曲げ境界線の両側にも第２切欠き溝が形成されていることが好ましい態様として挙げられる。これによれば、折り曲げをよりスムーズに行なうことができる。
【００１４】
上記第２の目的を達成するため、本発明の製造方法は、一枚の金属板から各々がアンカー板を含む複数対のダミー端子を有するリードフレームをプレスにより打ち抜く工程と、上記各ダミー端子のアンカー板をそれぞれ同一方向にほぼ直角に折り曲げる工程と、上記リードフレームを成形金型内に配置し、上記アンカー板が樹脂内に埋没するようにして内部に部品収納孔を有する角筒状の外装ケースをモールド成形する工程と、上記リードフレームから上記各ダミー端子を切り離して上記外装ケースの側面に沿って折り曲げる工程と、上記外装ケースの部品収納孔内にリード端子同一方向型の部品本体を挿入し、その一端側から引き出された各リード端子を上記外装ケースの実装面を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げる工程とを実施することを特徴としている。
【００１５】
この製造方法によれば、外装ケースに複数対のダミー端子を設けるにあたって、各ダミー端子をリードフレームから得るようにしたことにより、外装ケースに対して精度良く組み付けることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を図面に示されている実施例により説明する。この実施例は、アルミニウム電解コンデンサをチップ化したものであり、図１はその斜視図、図２は右側面図、図３は底面図、図４は図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１７】
このチップ型電子部品１０は、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデンサ本体１２を収容保持する外装ケース１３とを備え、外装ケース１３の一端側にはストッパ壁１４が形成されている。
【００１８】
外装ケース１３は、コンデンサ本体１２の形状・大きさに対応した貫通孔１５が設けられた断面正方形の角筒状とされ、貫通孔１５の軸線と平行な４つの側面の内、図１において底面に相当する側面が図示しない回路基板に対面する実装面１６とされている。なお、この外装ケース１３は貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４により半円状に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹脂により形成されている。
【００１９】
そして、貫通孔１５の一端側１５Ａから引き出された各リード端子１１，１１は、コンデンサ本体１２との間でストッパ壁１４を挟持するように折り曲げられている。具体的には、コンデンサ本体１２をストッパ壁１４に突き当てるように外装ケース１３に収容した後、そのリード端子１１，１１をストッパ壁１４に沿ってＬ字状に折り曲げ、次いでリード端子１１，１１の各先端部１１Ａ，１１Ａをコンデンサ本体１２および外装ケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折り曲げられている。
【００２０】
このチップ型電子部品１０によると、外装ケース１３の実装面１６には複数対、この実施例では３対のダミー端子２０が設けられている。すなわち、１対のダミー端子２０には、外装ケース１３の軸線と直交する方向に沿って対向的に配置されたダミー端子２０Ａと２０Ｂとが含まれている。なお、各ダミー端子２０Ａ，２０Ｂは左右対称である他は同一構成であるため、その共通の構成要素を説明する場合には総称としてダミー端子２０とする。
【００２１】
この実施例において、ダミー端子２０の各対は、外装ケース１３の実装面１６のリード端子引出側、その反リード端子引出側およびそれらの中間位置にそれぞれ配置されている。
【００２２】
各ダミー端子２０は、実装面１６に添設される第１基板部２１と、実装面１６に連なる側面に添設される第２基板部２２とを有するＬ字体からなるが、本発明においては、次のようにして外装ケース１３に取り付けられる。
【００２３】
まず、図５に示されているように、各ダミー端子２０はリードフレーム（フープ材とも言う。）３０として提供される。すなわち、各ダミー端子２０は、その第１基板部２１と第２基板部２２とを一体として、一枚の金属板（例えばステンレス板）からフレーム３１に取り付けられた状態でプレスにより打ち抜かれる。
【００２４】
このプレス時において、第１基板部２１の両側にはアンカー板２１１，２１１が連設される。また、第１基板部２１と第２基板部２２との間の折り曲げ境界線Ｃの両側には、その折り曲げをよりスムーズにするための第１切欠き溝２３，２３が形成され、同様に、第１基板部２１とアンカー板２１１との間の折り曲げ境界線Ｄの両側にも、その折り曲げをよりスムーズにするための第２切欠き溝２４，２４が形成される。
【００２５】
このプレス後において、リードフレーム３０には銅メッキとハンダメッキとが順次施され、次に、図６およびその要部拡大斜視図である図７に示されているように、アンカー板２１１，２１１が図６の紙面手前側に向けてほぼ直角に折り曲げられる。
【００２６】
しかる後、リードフレーム３０が図示しないモールド金型内にセットされる。そして、図６の２点鎖線Ｅで囲われている領域に耐熱性合成樹脂が流し込まれ、外装ケース１３の成形が行なわれる。
【００２７】
このようにして、その外装ケース１３内に各ダミー端子２０のアンカー板２１１，２１１が埋設されるとともに、各ダミー端子２０の第１基板部２１が外装ケース１３の実装面１６に添設される。
【００２８】
成形後、外装ケース１３をモールド金型から取り出して、図６の切断線Ｆに沿って各ダミー端子２０がリードフレーム３０から切り離され、第２基板部２２が折り曲げ境界線Ｃの部分から外装ケース１３の側面に沿って折り曲げられる。
【００２９】
この場合、アンカー板２１１，２１１が外装ケース１３内にしっかりと食い込んでいるため、第２基板部２２を上記のように折り曲げたとしても、その後のダミー端子２０の変形が効果的に抑えられる。
【００３０】
しかる後、外装ケース１３内にコンデンサ本体１２が挿入され、その各リード端子１１，１１がストッパ壁１４に沿って折り曲げられ、さらにその各先端部１１Ａ，１１Ａが実装面１６を含む平面に沿って、この実施例では外装ケース１３から離れる方向にほぼ直角に折り曲げられる。
【００３１】
この製造方法によれば、対をなす各ダミー端子２０がリードフレーム３０として提供されることにより、その位置的な関係に狂いが生じないため、各ダミー端子２０が同一の精度をもって外装ケース１３に取り付けられることになる。
【００３２】
また、外装ケース１３の実装面１６にはダミー端子２０の複数対が設けられているため、それらのダミー端子２０を使用することにより、ハンダ付け強度が倍数的に高められる。
【００３３】
他方において、すべてのダミー端子２０を使用しないとしても、回路基板のパターン設計にあたって、いずれかのダミー端子２０を選択することができるため、その分、パターン設計の自由度が高められることになる。
【００３４】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変形等は本発明に含まれるものである。例えば、ダミー端子２０は、前述した本実施例においてケースの稜線にまたがる位置に固定されていたが、平坦面における任意の位置に固定してもよいが、本実施例のようにすれば、回路基板に対するダミー端子のハンダ付けの良否を容易に視認できるという効果が得られる。
【００３５】
その他、前述した本実施例で示した本体，ケース，平坦面，リード端子，ダミー端子等の材質，形状，寸法，形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外装ケースの実装面にダミー端子の複数対を設けるようにしたことにより、回路基板に対するハンダ付け強度をより高めることができるとともに、回路基板のパターン設計に融通性を持たせることができる。
【００３７】
また、本発明の製造方法によれば、外装ケースに複数対のダミー端子を設けるにあたって、各ダミー端子をリードフレームから得るようにしたことにより、外装ケースに対して精度良く組み付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す全体斜視図。
【図２】上記実施例の右側面図。
【図３】上記実施例の底面図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】本発明において、ダミー端子が提供されるリードフレームの平面図。
【図６】上記リードフレームにおいて、アンカー板を折り曲げた状態の平面図。
【図７】図６の要部拡大斜視図。
【符号の説明】
１０  チップ型電子部品
１１  リード端子
１１Ａ  リード端子の先端部
１２  コンデンサ本体
１３  外装ケース
１４  ストッパ壁
１６  実装面
２０  ダミー端子
２１  第１基板部
２１１  アンカー板
２２  第２基板部
２３，２４  折り曲げ境界線の切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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