(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程と、
前記シールドケース用部材に設けた送り穴と前記他方のリールの回転とによって前記シールドケース用部材を移動させる工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、前記シールドケース部をフォーミングする工程と、
前記自動製造装置のデバイス供給部にて、該フォーミングされたシールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
該搭載された半導体素子を固定する工程と、
該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記クレードルは直線状に形成され、前記各シールドケース部はそれぞれ前記クレードルと接続部を介して接続された形状に形成されていることを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程の前に、半導体素子又はシールドケース部の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程を含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着材として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態とすることを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を平面状態として、ヒーターブロック又は加熱槽を用いて加熱を施すことによって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記接着材として光硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、光照射によって半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記半導体素子搭載工程では、フォーミングされたシールドケース部をかしめて半導体素子を固定することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項９】
複数のシールドケース部が直線状のクレードルに連結されたシールドケース用部材が巻き取られたリールを自動製造装置にセットする工程と、
前記リールからシールドケース用部材のクレードル端部を引き出して他方のリールに取り付ける工程と、
前記シールドケース用部材に設けた送り穴と前記他方のリールの回転とによって前記シールドケース用部材を移動させる工程と、
前記シールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、
前記自動製造装置のフォーミング部にて、該半導体素子が搭載されたシールドケース部をフォーミングすると共にかしめて該半導体素子を固定する工程と、
該半導体素子が固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記切り離し工程では、半導体素子が固定されたシールドケース部をチャッキングして切り離しを行い、
その後に、シールドケース部及び半導体素子をチャッキング解除してから、キャリアテープに収納する工程を含むことを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法において、
前記チャッキングに回転体からなるチャッキング機構を用い、前記キャリアテープ収納工程では、シールドケース部及び半導体素子のチャッキングを解除して直接キャリアテープに収納することを特徴とするシールドケース用部材を用いた半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外周部にシールドケースを備えた半導体装置の製造に用いられるシールドケース用部材及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）等の外乱ノイズの影響を抑止するために、外周部にシールドケースを備えた半導体装置が知られている。
【０００３】
その一例として、ＯＡ機器、携帯端末、携帯電話、パソコンなどの光空間伝送データ通信を初めとして、家電製品、ＡＶ機器などの赤外線リモコン受光装置、光ファイバリンク、さらには測距センサや人体検知センサ等、様々に応用される光半導体装置（光半導体デバイス）がある。
【０００４】
このような光半導体デバイスは、受光素子を備え、その増幅用の高ゲインのアンプを内蔵しているものがあり、特に外乱ノイズの影響を受けやすい。その外乱ノイズのうち、不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）の影響を軽減、抑止するため、装置本体に、金属製のシールドケースを被せ、基板実装時にそのシールドケースの一部を接地する。
【０００５】
ここで、従来の面実装型の光半導体デバイスの製造について、図６の製造工程フロー図及び図７の要部斜視図を用いて説明する。
【０００６】
まず、シールドケース用部材の製造は、図６の単品シールドケースの製造工程に示すように、金属製のロール状板材を用意し（Ｓ１１１）、それにパンチングを行い（Ｓ１１２）、フォーミングした後（Ｓ１１３）、単品にカットして（Ｓ１１４）、それぞれ個別に独立したシールドケースとして製造する。なお、通常、この段階で、シールドケースメーカーから供給される。
【０００７】
一方、半導体素子であるシールドケース無し光半導体デバイスの製造は、図６のシールドケース無し半導体デバイスの製造工程に示すように、受光チップや発光チップ等の半導体チップを基板やフレーム等にダイボンドし（Ｓ１２１）、ワイヤボンドの後（Ｓ１２２）、樹脂モールドを施して（Ｓ１２３）、基板を用いた場合にはダイシングを行うことにより（Ｓ１２４）、シールドケース無し光半導体デバイスを製造する。
【０００８】
これらを用いて半導体装置である光半導体デバイスを製造するには、図７（ａ）に示すように、上記のようにして製造したシールドケース１６を手作業で並べ、シールドケース無し光半導体デバイス９との接触部分に接着剤８を塗布して、シールドケース無し光半導体デバイス９を図中の矢印方向に搭載することによって、図７（ｂ）に示すような光半導体デバイスを製造することができる。
【０００９】
この製造について、図６を用いて、詳細に説明すると、まず、シールドケース１６を手で並べる（Ｓ１３１）。次に、ケーシング工程（図６のケーシング工程（１））として、シールドケース１６のシールドケース無し光半導体デバイス９との接触面（裏面）に接着剤８を塗布し（Ｓ１３２）、シールドケース１６にシールドケース無し光半導体デバイス９を挿入して（Ｓ１３３）、高温槽を用いて加熱して接着剤８を硬化させてシールドケース１６にシールドケース無し光半導体デバイス９を固定する（Ｓ１３４）。その後、このようにして製造した光半導体デバイスをキャリアテープのエンボス部に挿入して（Ｓ１３５）、最後にキャリアテープにトップテープを溶着しながらリールに巻き取り（Ｓ１３６）、光半導体デバイスを出荷できる状態とする。
【００１０】
なお、上記ケーシング工程において、図６のケーシング工程（２）に示すように、接着剤８を用いずに、手で並べたシールドケース１６にシールドケース無し光半導体デバイス９を挿入した後（Ｓ１３２’）、シールドケース１６をかしめてシールドケース１６にシールドケース無し光半導体デバイス９を固定する場合もある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、シールドケース無し光半導体デバイス９にシールドケース１６を被せて固定するケーシング工程での作業を手作業で行うなど、手作業による部分が多かった。
【００１２】
したがって、上記のような従来技術では、そのような手作業が、作業効率を阻害する大きな要因となり、コストダウン、大量生産の大きな支障となっている。
【００１３】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、外周部にシールドケースを備えた半導体装置の製造工程における作業効率及び生産性を向上させて、コストダウンを図ることができるシールドケース用部材及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、平板状のシールドケース部が複数クレードルで連結される形状に形成され、巻き取られた状態とされてなるシールドケース用部材としている。
【００１５】
本発明によれば、上記のような形状形成されて巻き取られた状態のシールドケース用部材の構成としているので、後述の半導体装置の製造方法に適用して、外周部にシールドケースを備えた半導体装置の製造における作業効率向上を図ることができる。
【００１６】
さらに、本発明では、上記のシールドケース用部材において、前記クレードルは直線状に形成され、前記シールドケース部はそれぞれ前記クレードルと接続部を介して接続された形状に形成されている構成としている。
【００１７】
本発明によれば、上記のようにシールドケース部がクレードルに接続部で接続される構成としているので、クレードルの端部をリールに巻き付けてそれで巻き取るようにするなどして、シールドケース部を移動させて順次工程を施した後、最終的に接続部を切断して製品部分だけを切り離すようにするなど、作業の自動化が容易となり、より作業効率向上を図ることができる。
【００１８】
また、本発明では、平板状のシールドケース部が複数クレードルで連結される形状に形成され、巻き取られた状態とされてなるシールドケース用部材を引き出して平面状態とし、前記シールドケース部をフォーミングする工程と、該フォーミングされたシールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、該搭載された半導体素子を固定する工程と、該半導体素子が搭載され固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含む半導体装置の製造方法としている。
【００１９】
本発明によれば、上記のように、クレードルの端部をリールに巻き付けてそれで巻き取るようにするなどしてシールドケース用部材を引き出して平面状態とし、シールドケース部を移動させて順次工程を施した後、クレードルから半導体装置の製品部分を切り離すようにしているので、作業の自動化が容易となり、作業効率向上を図ることができる。
【００２０】
さらに、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記半導体素子搭載工程の前に、半導体素子又はシールドケース部の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程を含むこととしている。
【００２１】
本発明によれば、上記のように半導体素子搭載工程の前に接着剤を塗布するので、後の半導体素子固定工程が容易となる。
【００２２】
さらに、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を巻き取られた状態として、加熱を施すことによって半導体素子を固定することとしている。
【００２３】
本発明によれば、上記のように、接着剤として熱硬化性接着剤を用い、半導体素子固定工程では、半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を巻き取られた状態として加熱を施すので、複数のシールドケース部に対し、一度の加熱工程により熱硬化性接着剤を硬化させて半導体素子の固定が行え、より作業効率向上が図れる。なお、熱硬化性接着剤は、加熱により、接着力が増加したり、接着時間が短縮されるようなものである。
【００２４】
さらに、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記半導体素子搭載工程の後に、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を、介在部材を介して巻き取られた状態とすることとしている。
【００２５】
本発明によれば、上記のようにシールドケース用部材を紙テープ、薄板等の介在部材を挟み込むようにして巻き取るので、半導体素子がシールドケース部からずれたり脱落するのを防止して、半導体素子の固定を確実に行うことができる。
【００２６】
また、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、シールドケース部に半導体素子が搭載されたシールドケース用部材を平面状態として、ヒーターブロック又は加熱槽を用いて加熱を施すことによって半導体素子を固定することとしている。
【００２７】
本発明によれば、上記のように、接着剤として熱硬化性接着剤を用い、半導体素子固定工程では、ヒーターブロック又は加熱槽を用いて加熱を施すことによって半導体素子を固定するので、自動化した場合、流れ作業のライン上で半導体素子固定工程を行うことができ、より作業効率向上が図れる。
【００２８】
また、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記接着剤として光硬化性接着剤を用い、前記半導体素子固定工程では、光照射によって半導体素子を固定することとしている。
【００２９】
本発明によれば、上記のように、接着剤として光硬化性接着剤を用い、半導体素子固定工程では、光照射によって半導体素子を固定するので、紫外線や赤外線等の光照射によって、容易に半導体素子固定工程を行うことができる。
【００３０】
また、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記半導体素子搭載工程では、フォーミングされたシールドケース部をかしめて半導体素子を固定することとしている。
【００３１】
本発明によれば、上記のように、半導体素子搭載工程では、フォーミングされたシールドケース部をかしめて半導体素子を固定するので、容易に半導体素子を固定することができる。
【００３２】
また、本発明では、平板状のシールドケース部が複数クレードルで連結される形状に形成され、巻き取られた状態とされてなるシールドケース用部材を引き出して平面状態とし、前記シールドケース部に半導体素子を搭載する工程と、該半導体素子が搭載されたシールドケース部をフォーミングすると共にかしめて半導体素子を固定する工程と、該半導体素子が搭載され固定されたシールドケース部を前記クレードルから切り離す工程とを含む半導体装置の製造方法としている。
【００３３】
本発明によれば、上記のように、クレードルの端部をリールに巻き付けてそれで巻き取るようにするなどしてシールドケース用部材を引き出して平面状態とし、シールドケース部を移動させて順次工程を施した後、クレードルから半導体装置の製品部分を切り離すようにしているので、作業の自動化が容易となり、作業効率向上を図ることができる。
【００３４】
さらに、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記切り離し工程では、半導体素子が固定されたシールドケース部をチャッキングして切り離しを行い、その後に、シールドケース部及び半導体素子をチャッキング解除してから、キャリアテープに収納する工程を含むこととしている。
【００３５】
本発明によれば、上記のように、半導体素子が固定されたシールドケース部をチャッキングして切り離す切り離し工程の後に、シールドケース部及び半導体素子をチャッキング解除してから、キャリアテープに収納するので、半導体装置を出荷の状態とすることができる。
【００３６】
さらに、本発明では、上記の半導体装置の製造方法において、前記チャッキングに回転体からなるチャッキング機構を用い、前記キャリアテープ収納工程では、シールドケース部及び半導体素子のチャッキングを解除して直接キャリアテープに収納することとしている。
【００３７】
本発明では、上記のように、チャッキングに回転ヘッド等の回転体からなるチャッキング機構を用い、キャリアテープ収納工程では、シールドケース部及び半導体素子のチャッキングを解除して直接キャリアテープに収納しているので、例えば、次の半導体装置をチャッキングするときに、回転チャッキング機構を回転させて、前にチャッキングした半導体装置のチャッキングを解除して直接キャリアテープに収納するなど、自動化が可能となる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３９】
図１は本実施形態のシールドケース用部材の概略構造を示す図であり、（ａ）は全体図で、（ｂ）はその部分拡大図である。
【００４０】
図１に示すように、このシールドケース用部材５は、平板状のシールドケース部４の複数が直線状のクレードル２で連結される形状に形成され、リール１に巻き取られた状態とされており、それぞれのシールドケース部４は、接続部４ａによりクレードル２と接続されている。また、クレードル２には、送り穴３が形成されている。
【００４１】
なお、図１において、（ａ）では全体のほぼ側面図を示しているが、シールドケース用部材５のシールドケース部４近傍の形状がわかりやすいように描いている。そして、図１（ｂ）は、図１（ａ）の領域Ａの部分拡大上面図である。
【００４２】
このようなシールドケース用部材５は、図２のクレードルにつながった平板状態のリールに巻きつけたシールドケースの製造工程に示すように、金属製のロール状板材を用意し（Ｓ１１）、それにパンチングを行いクレードル２で連結される平板状のシールドケース部４を形成し（Ｓ１２）、リール１に巻き取ることにより（Ｓ１３）、製造することができる。そして、この段階で、シールドケースメーカーから供給されるようにしても良い。
【００４３】
なお、図２は、後述の半導体装置である光半導体デバイスを含めた製造方法を説明するための製造工程フロー図である。
【００４４】
次に、このようなシールドケース用部材５を用いた、半導体装置である面実装型の光半導体デバイスの製造方法について、図２〜図４を参照して説明する。
【００４５】
図２は本実施形態の光半導体デバイスの製造方法を説明するための製造工程フロー図であり、図３は本実施形態の光半導体デバイスの製造方法を説明するための概念斜視図であり、図４は本実施形態の光半導体デバイスの製造に用いる自動製造装置の概略構造を示す要部側面図である。なお、図３において、（ａ）は全体図であり、（ｂ）はその要部拡大図である。
【００４６】
半導体素子であるシールドケース無し光半導体デバイスについては、図２のシールドケース無し半導体デバイスの製造工程に示すように、受光チップや発光チップ等の半導体チップを基板やフレーム等にダイボンドし（Ｓ２１）、ワイヤボンドの後（Ｓ２２）、樹脂モールドを施して（Ｓ２３）、基板を用いた場合にはダイシングを行うことにより（Ｓ２４）、シールドケース無し光半導体デバイスを製造することができる。
【００４７】
上記のようなシールドケース用部材５が巻き取られたリール１を、図４に示すように、自動製造装置２１にセットする。そして、リール１からシールドケース用部材５のクレードル２端部を引き出して（Ｓ３１）、他方のリール１５に取り付けるて、シールドケース用部材５の平板状シールドケース部４が形成された部分が平面状態になるようにする。この状態で、例えば、図３（ａ）に示すように、矢印ａ方向のリール１５の回転とシールドケース用部材５の送り穴３を利用して、矢印ｂ方向にリール１を回転させ、矢印ｃ方向にシールドケース用部材５を移動させることができる。
【００４８】
まず、自動製造装置２１のフォーミング部６で、シールドケース用部材５の平板状シールドケース部４をフォーミングして（Ｓ３２）、フォーミングシールドケース部７とする。
【００４９】
そして、そのシールドケース無し光半導体デバイス９と接触する面（シールドケース裏面）に、自動製造装置２１の接着剤塗布部１４により、熱硬化性の接着剤８を塗布する（Ｓ３３）。なお、接着剤８は、シールドケース無し光半導体デバイス９に塗布しても良いし、シールドケース無し光半導体デバイス９との両方に塗布しても良く、また塗布面も側面でも良い。
【００５０】
その後、自動製造装置２１のデバイス供給部１８にて、シールドケース無し光半導体デバイス９をフォーミングシールドケース部７に挿入搭載して（Ｓ３４）、デバイス一体シールドケース部１０とする。
【００５１】
それから、紙テープ１３をテープ用リール１９から供給して、紙テープ１３を挟み込むように介在させて、シールドケース用部材５をリール１５に巻き取り、巻き取られた状態でリール１５のまま高温槽を用いて加熱して、接着剤８を硬化させることにより、デバイス一体シールドケース部１０を固定する。
【００５２】
なお、ここで用いた接着剤８は、熱硬化性接着剤であり、加熱により接着力が増加したり接着時間が短縮されるようなものである。そして、この熱硬化性接着剤は、８０℃３０分程度で硬化することができる。
【００５３】
また、上記の説明では特に述べなかったが、図４において、２０は、自動製造装置２１のオペレーティング部であり、ディスプレイを備えたものである。
【００５４】
ここまでの工程において、Ｓ３４の工程の後、そのままライン上のシールドケース用部材５に対して、ヒータブロックや加熱槽を通過させるようにして加熱することにより接着剤８を硬化させても良いが、その場合には硬化速度の接着剤を用いるのが望ましい。また、熱硬化性の接着剤８に代えて、光硬化性の接着剤を用いても良く、その場合には紫外線、赤外線（遠赤外線も可）等の光照射工程により接着剤を硬化させれば良い。
【００５５】
また、上記のものでは、Ｓ３３〜Ｓ３５の自動ケーシング工程（１）としたが、これに代えて、図２の自動ケーシング工程（２）に示すように、Ｓ３２の工程の後、接着剤８を塗布せずにＳ３４と同様にして、シールドケース無し光半導体デバイス９をフォーミングシールドケース部７に挿入搭載し（Ｓ３３’）、フォーミングシールドケース部７をかしめることによって（Ｓ３４’）、シールドケース無し光半導体デバイス９を固定するようにしても良い。あるいは、図示しないが、Ｓ３１の工程の後に、シールドケース用部材５の平板状シールドケース部４にシールドケース無し光半導体デバイス９を搭載し、平板状シールドケース部４をフォーミングすると共にかしめることにより、シールドケース無し光半導体デバイス９を固定しても良い。
【００５６】
次に、上記のようにシールドケース無し光半導体デバイス９が固定されたシールドケース用部材５を巻き取った状態のリード１５を用いた、光半導体デバイスの切り離し及びキャリアテープへの収納（自動テーピング工程）について、図２、カット機能付き自動テーピング装置の概略構造を示す要部側面図である図５を参照して説明する。
【００５７】
図５に示すカット機能付き自動テーピング装置２８は、単品カッター２６、回転体からなるチャッキング機構であるチャッキング回転ヘッド２７、及びキャリアテープにトップテープを溶着するための溶着部２４を備え、キャリアテープが収納されたリール２７、トップテープが収納されたリール２３、及び完成した光半導体デバイスを収納したキャリアテープを巻き取るリール２５が取り付けられている。
【００５８】
リール１５には、上記のようにして、シールドケース部４にシールドケース無し光半導体デバイス９を固定したシールドケース用部材５が巻き取られている。そのリール１５をカット機能付き自動テーピング装置２８にセットし、シールドケース用部材５のクレードル２端部を引き出して、デバイス一体シールドケース部１０をチャッキング回転ヘッド２７によりチャッキングして、単品カッター３６によりシールドケース用部材５の接続部４ａをカットして、光半導体デバイス（デバイス一体シールドケース部１０）をクレードル２から切り離す（Ｓ３６）。
【００５９】
Ｓ３７では、チャッキング回転ヘッド２７を回転させて、カットされた光半導体デバイスを仮トレイに置き、それを吸着してリール２７から供給されるキャリアテープのエンボス部に挿入して収納しても良い。または、チャッキング回転ヘッド２７を、次の光半導体デバイスをチャッキングするときに回転させて、前にチャッキングした光半導体デバイスのチャッキングを解除して、仮トレイを用いず直接キャリアテープのエンボス部に挿入収納するようにしても良い。
【００６０】
最後に、エンボス部に光半導体デバイスが収納されたキャリアテープに、溶着部２４にてリール２３から供給されるトップテープを溶着して、リール２５に巻き取る。
【００６１】
以上のように、外周部にシールドケースを備えた半導体装置である光半導体デバイスに対して、出荷状態にするまでの製造工程における一連の作業を自動化することが可能となる。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、外周部にシールドケースを備えた半導体装置の製造において、従来手作業であった製造工程を容易に自動化することができ、作業効率のアップが図れ、従って半導体装置のコストダウンと生産性向上を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のシールドケース用部材の概略構造を示す図であり、（ａ）は全体図であり、（ｂ）はその部分拡大図である。
【図２】本実施形態の光半導体デバイス製造方法を説明するための製造工程フロー図である。
【図３】本実施形態の光半導体デバイスの製造方法を説明するための概念斜視図である。
【図４】本実施形態の光半導体デバイスの製造に用いる自動製造装置の概略構造を示す要部側面図である。
【図５】本実施形態の光半導体デバイスの製造に用いるカット機能付き自動テーピング装置の概略構造を示す要部側面図である。
【図６】従来の光半導体デバイス製造方法を説明するための製造工程フロー図である。
【図７】従来の光半導体デバイスの製造方法を説明するための要部斜視図である。
【符号の説明】
２  クレードル
４，７，１０  シールドケース部
４ａ  接続部
５  シールドケース用部材
９  シールドケース無し光半導体デバイス（半導体素子）
１３  紙テープ（介在物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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