(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成されている金属基板と、上記金属基板上に形成され、整流回路が出力する直流電圧をスイッチングして、負荷回路に電力を供給するスイッチング回路と、上記スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、上記スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体とを備えたパワーモジュール。
【請求項２】
回路パターンが形成されている金属基板と、上記金属基板上に形成され、整流回路が出力する直流電圧をスイッチングして、負荷回路に電力を供給するスイッチング回路と、上記スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、上記スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲む磁性体とを備えたパワーモジュール。
【請求項３】
磁性体は、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、上記整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲むことを特徴とする請求項１記載のパワーモジュール。
【請求項４】
磁性体は、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、上記整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲むことを特徴とする請求項２記載のパワーモジュール。
【請求項５】
回路パターンに接続された入力端子の各相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成することを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項６】
回路パターンに接続された出力端子の全ての相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項７】
回路パターンに接続された入力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成することを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項８】
回路パターンに接続された出力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項９】
金属ベース板の上に磁性体層を重ねるとともに、その磁性体層の上に絶縁層を重ねて金属基板を構成することを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項１０】
磁性体を用いて金属基板のケースを構成することを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項１１】
磁性体を含有するプラスティックを用いて金属基板のケースを構成することを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記載のパワーモジュール。
【請求項１２】
金属基板のケースの外側を金属板で被覆することを特徴とする請求項１０または請求項１１記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体応用機器に搭載され、負荷回路に電力を供給するパワーモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は例えば特開平５−１４５２６６号公報などに示された従来のパワーモジュールを示す斜視図であり、図において、３１は非磁性体層３２及び強磁性体層３３から構成される金属基板、３２は非磁性材料からなる非磁性体層、３３は強磁性材料からなる強磁性体層、３４は交流電源、３５は金属基板３１上に構成され、交流電源３４から供給される交流電流を整流する整流平滑回路、３６は金属基板３１上に構成され、整流平滑回路３５が出力する直流電流をスイッチングして、負荷回路３７に電力を供給するスイッチング回路、３７はスイッチング回路３６から電力の供給を受ける負荷回路である。
【０００３】
次に動作について説明する。
パワーモジュールは、交流電源３４から供給される交流電流を整流平滑回路３５が整流し、スイッチング回路３６が再度交流電流に変換して、負荷回路３７に電力を供給するが、その際、整流平滑回路３５やスイッチング回路３６に電流が流れることにより、整流平滑回路３５やスイッチング回路３６から磁界が発生する。
【０００４】
しかし、金属基板３１が非磁性体層３２と強磁性体層３３から構成されているので、整流平滑回路３５やスイッチング回路３６から発生した磁界は、非磁性体層３２と強磁性体層３３にシールドされる。
即ち、高周波の磁界は非磁性体層３２により抑制され、非磁性体層３２を通過する低周波の磁界は強磁性体層３３により抑制される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のパワーモジュールは以上のように構成されているので、整流平滑回路３５やスイッチング回路３６から発生する磁界についてはシールドすることができるが、金属基板３１の入出力端子を通じて、金属基板３１の外部に伝わるノイズ（例えば、磁界や電界）についてはシールドすることができず、ノイズの十分な抑制効果が得られない課題があった。
因みに、機器の放射ノイズを考えた場合、基板自身から発生されるノイズよりも、基板の入出力端子から基板の外部に伝わり、電源や負荷のケーブルを介して放射されるノイズの方が、レベルが高い場合が多い。このため、機器全体を考えた場合に、従来の構成では十分な抑制効果が得られない可能性がある。
【０００６】
なお、プリント基板の全体を電波吸収性のあるコーティング樹脂で覆うことにより、プリント基板から発生するノイズを抑制する技術が特開昭６２−１８７３９号公報に開示されているが、この場合、プリント基板の全体を囲むコーティング樹脂に磁界が漂うため、その磁界の影響がプリント基板の全体に及んでしまい、誤動作やノイズ発生の原因になる可能性がある。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ノイズのシールド効果を高めることができるパワーモジュールを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るパワーモジュールは、スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体を設けたものである。
【０００９】
この発明に係るパワーモジュールは、スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲む磁性体を設けたものである。
【００１０】
この発明に係るパワーモジュールは、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体を設けたものである。
【００１１】
この発明に係るパワーモジュールは、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲む磁性体を設けたものである。
【００１２】
この発明に係るパワーモジュールは、回路パターンに接続された入力端子の全ての相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するようにしたものである。
【００１３】
この発明に係るパワーモジュールは、回路パターンに接続された出力端子の全ての相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するようにしたものである。
【００１４】
この発明に係るパワーモジュールは、回路パターンに接続された入力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するようにしたものである。
【００１５】
この発明に係るパワーモジュールは、回路パターンに接続された出力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するようにしたものである。
【００１６】
この発明に係るパワーモジュールは、金属ベース板の上に磁性体層を重ねるとともに、その磁性体層の上に絶縁層を重ねて金属基板を構成するようにしたものである。
【００１７】
この発明に係るパワーモジュールは、磁性体を用いて金属基板のケースを構成するようにしたものである。
【００１８】
この発明に係るパワーモジュールは、磁性体を含有するプラスティックを用いて金属基板のケースを構成するようにしたものである。
【００１９】
この発明に係るパワーモジュールは、金属基板のケースの外側を金属板で被覆するようにしたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図、図２はパワーモジュールを含む３相スイッチング機器の主回路の等価回路を示す回路図である。図において、１はパワーモジュール、２は回路パターン６，７が形成されている金属基板、３は金属基板２を構成する金属ベース板、４は金属基板２を構成する絶縁層、５は整流回路１５が出力する直流電圧をスイッチングして、負荷回路１４に電力を供給するスイッチング回路である。
【００２１】
６はスイッチング回路５の出力側の回路パターン、７はスイッチング回路５の入力側の回路パターン、８はスイッチング回路５を構成するスイッチング素子、９はスイッチング回路５と回路パターン６，７間を接続するワイヤーボンディング、１０は回路パターン６と接続されている出力端子であり、出力端子１０には外部の負荷回路１４が接続される。
【００２２】
１１はスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を纏めて囲む強磁性体（磁性体）、１２は３相スイッチング機器、１３は交流電源、１４は負荷回路、１５は交流電源１３から供給される交流電圧を整流する整流回路、１６は整流回路１５により整流された直流電圧を平滑する平滑コンデンサ、１７は強磁性体１１により形成されるコモンモードインダクタンスである。
【００２３】
次に動作について説明する。
３相スイッチング機器１２は、交流電源１３から供給される交流電圧を整流回路１５が整流し、スイッチング回路５が再度交流電圧に変換して、負荷回路１４に電力を供給するが、その際、回路パターン６に電流が流れることにより生じる磁力線が強磁性体１１内に流れることにより、コモンモードインダクタンス１７が形成される。
【００２４】
これにより、パワーモジュール１において、コモンモードノイズが発生しても、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるコモンモードノイズが、コモンモードインダクタンス１７により抑制されることになる。
また、強磁性体１１が金属基板２上に形成されているため、強磁性体１１がノイズを抑制する際に発生する熱が金属基板２を介して放熱され、発熱による特性の劣化を防止することができる。
なお、強磁性体１１は回路パターン６のみを覆い、金属基板２の全体を覆っていないので、強磁性体１１を流れる磁界の影響がパワーモジュール１の全体に及ぶことはない。
【００２５】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、強磁性体１１がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を纏めて囲むように構成したので、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるコモンモードノイズを抑制することができる効果を奏する。
また、強磁性体１１を金属基板２上に形成するので、ノイズの抑制に伴って熱が発生しても、特性の劣化を防止することができる効果を奏する。
【００２６】
なお、この実施の形態１では、強磁性体１１がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を纏めて囲むものについて示したが、スイッチング回路５の入力側の回路パターン７の各相を纏めて囲むようにしてもよい。
この場合、スイッチング回路５の入力側から交流電源１３に伝わるコモンモードノイズを抑制することができる。
【００２７】
また、この実施の形態１では、整流回路１５をパワーモジュール１の外部に設けるものについて示したが、整流回路１５が金属基板２上に形成される場合には、整流回路１５の入力側の回路パターンの各相を纏めて囲むようにしてもよい。
この場合、整流回路１５の入力側から交流電源１３に伝わるコモンモードノイズを抑制することができる。
【００２８】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図、図４はパワーモジュールを含む３相スイッチング機器の主回路の等価回路を示す回路図である。図において、図１及び図２と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
１８はスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を個々に囲む強磁性体（磁性体）、１９は強磁性体１８により形成されるディファレンシャルモードインダクタンスである。
【００２９】
次に動作について説明する。
３相スイッチング機器１２は、交流電源１３から供給される交流電圧を整流回路１５が整流し、スイッチング回路５が再度交流電圧に変換して、負荷回路１４に電力を供給するが、その際、回路パターン６に電流が流れることにより生じる磁力線が各強磁性体１８内に流れることにより、ディファレンシャルモードインダクタンス１９が形成される。
【００３０】
これにより、パワーモジュール１において、ディファレンシャルモードノイズが発生しても、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるディファレンシャルモードノイズが、ディファレンシャルモードインダクタンス１９により抑制されることになる。
また、強磁性体１８が金属基板２上に形成されているため、強磁性体１８がノイズを抑制する際に発生する熱が金属基板２を介して放熱され、発熱による特性の劣化を防止することができる。
なお、強磁性体１８は回路パターン６のみを覆い、金属基板２の全体を覆っていないので、強磁性体１８を流れる磁界の影響がパワーモジュール１の全体に及ぶことはない。
【００３１】
以上で明らかなように、この実施の形態２によれば、強磁性体１８がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を個々に囲むように構成したので、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果を奏する。
また、強磁性体１８を金属基板２上に形成するので、ノイズの抑制に伴って熱が発生しても、特性の劣化を防止することができる効果を奏する。
【００３２】
なお、この実施の形態２では、強磁性体１８がスイッチング回路５の出力側の回路パターン６の各相を個々に囲むものについて示したが、スイッチング回路５の入力側の回路パターン７の各相を個々に囲むようにしてもよい。
この場合、スイッチング回路５の入力側から交流電源１３に伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる。
【００３３】
また、この実施の形態２では、整流回路１５をパワーモジュール１の外部に設けるものについて示したが、整流回路１５が金属基板２上に形成される場合には、整流回路１５の入力側の回路パターンの各相を個々に囲むようにしてもよい。
この場合、整流回路１５の入力側から交流電源１３に伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる。
【００３４】
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
２０は金属基板２を覆うモジュールケース（ケース）、２１は負荷回路１４を接続する出力端子１０の各相を纏めて囲むようにモジュールケース２０に形成された強磁性体（磁性体）である。
【００３５】
次に動作について説明する。
上記実施の形態１では、金属基板２がケースに覆われていないものについて示したが、図５に示すように、モジュールケース２０が金属基板２を覆うようにしてもよい。
【００３６】
その際、強磁性体２１が出力端子１０の各相を纏めて囲むようにモジュールケース２０に形成すると、コモンモードインダクタンス１７の容量を大きくすることができる。
その結果、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるコモンモードノイズの抑制効果を高めることができる効果を奏する。
【００３７】
なお、この実施の形態３では、パワーモジュール１の出力端子１０の各相を纏めて囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成するものについて示したが、整流回路１５または交流電源１３（整流回路１５が金属基板２上に形成されている場合）を接続するパワーモジュール１の入力端子（図示せず）の各相を纏めて囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成するようにしてもよい。
この場合、スイッチング回路５の入力側から整流回路１５または交流電源１３に伝わるコモンモードノイズの抑制効果を高めることができる。
【００３８】
実施の形態４．
図６はこの発明の実施の形態４によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。図において、図３及び図５と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
２２は負荷回路１４を接続する出力端子１０の各相を個々に囲むようにモジュールケース２０に形成された強磁性体（磁性体）である。
【００３９】
次に動作について説明する。
上記実施の形態２では、金属基板２がケースに覆われていないものについて示したが、図６に示すように、モジュールケース２０が金属基板２を覆うようにしてもよい。
【００４０】
その際、強磁性体２２が出力端子１０の各相を個々に囲むようにモジュールケース２０に形成すると、ディファレンシャルモードインダクタンス１９の容量を大きくすることができる。
その結果、スイッチング回路５の出力側から負荷回路１４に伝わるディファレンシャルモードノイズの抑制効果を高めることができる効果を奏する。
【００４１】
なお、この実施の形態４では、パワーモジュール１の出力端子１０の各相を個々に囲むように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成するものについて示したが、整流回路１５または交流電源１３（整流回路１５が金属基板２上に形成されている場合）を接続するパワーモジュール１の入力端子の各相を個々に囲むように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成するようにしてもよい。
この場合、スイッチング回路５の入力側から整流回路１５または交流電源１３に伝わるディファレンシャルモードノイズの抑制効果を高めることができる。
【００４２】
実施の形態５．
上記実施の形態３では、図１のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとともに、出力端子１０または入力端子の各相を纏めて囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成するものについて示したが、図７に示すように、図１のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとともに、出力端子１０または入力端子の各相を個々に囲むように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成するようにしてもよい。
【００４３】
これにより、スイッチング回路５の出力側または入力側から負荷回路１４または整流回路１５等に伝わるコモンモードノイズを抑制することができる効果に加えて、負荷回路１４または整流回路１５等に伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果を奏する。
【００４４】
実施の形態６．
上記実施の形態４では、図３のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとともに、出力端子１０または入力端子の各相を個々に囲むように強磁性体２２をモジュールケース２０に形成するものについて示したが、図８に示すように、図３のパワーモジュール１をモジュールケース２０で覆うとともに、出力端子１０または入力端子の各相を纏めて囲むように強磁性体２１をモジュールケース２０に形成するようにしてもよい。
【００４５】
これにより、スイッチング回路５の出力側または入力側から負荷回路１４または整流回路１５等に伝わるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果に加えて、負荷回路１４または整流回路１５等に伝わるコモンモードノイズを抑制することができる効果を奏する。
【００４６】
実施の形態７．
図９はこの発明の実施の形態７によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
２３は金属ベース板３及び絶縁層４の間に挿入され、金属基板２を構成する強磁性体層（磁性体層）である。
【００４７】
次に動作について説明する。
上記実施の形態１〜６では、金属ベース板３と絶縁層４から金属基板２を構成するものについて示したが、この実施の形態７では、金属ベース板３と絶縁層４の間に強磁性体層２３を挿入するようにしている。
【００４８】
その結果、強磁性体層２３が金属基板２上に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズを吸収するため、パワーモジュール１の底部から放射されるノイズを抑制することができる効果を奏する。
【００４９】
実施の形態８．
図１０はこの発明の実施の形態８によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
２４は金属基板２を覆うモジュールケース（ケース）であり、モジュールケース２４は強磁性体または強磁性体を含有するプラスティックで構成されている。２４ａはモジュールケース２４の一部（出力端子１０を囲む部分）であり、強磁性体を含有しないプラスティックで構成されている。
【００５０】
次に動作について説明する。
上記実施の形態１，２等では、金属基板２がケースに覆われていないものについて示したが、強磁性体または強磁性体を含有するプラスティックで構成されているモジュールケース２４で金属基板２を覆うようにしてもよい。
【００５１】
これにより、モジュールケース２４が金属基板２上に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズを吸収するため、パワーモジュール１の上部や側面から放射されるノイズを抑制することができる効果を奏する。
【００５２】
実施の形態９．
上記実施の形態８では、金属ベース板３と絶縁層４から金属基板２を構成するものについて示したが、図１１に示すように、金属ベース板３と絶縁層４の間に強磁性体層２３を挿入するようにしている。
【００５３】
その結果、強磁性体層２３が金属基板２上に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズを吸収するため、強磁性体層２３とモジュールケース２４がパワーモジュール１の全面から放射されるノイズを抑制することになる。
【００５４】
実施の形態１０．
図１２はこの発明の実施の形態１０によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。図において、図９と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
２５はモジュールケース２４の外側に被覆された金属板である。
【００５５】
次に動作について説明する。
上記実施の形態９では、強磁性体層２３またはモジュールケース２４が、金属基板２上に形成されているスイッチング回路５や整流回路１５等の回路素子及び回路パターン６，７から発生するノイズを吸収するものについて示したが、この実施の形態１０では、更に、モジュールケース２４の外側を金属板２５で被覆するようにしているので、強磁性体層２３やモジュールケース２４で吸収されずに通過したノイズが金属板２５に反射されて、再び、強磁性体層２３やモジュールケース２４に入射することになる。
その結果、強磁性体層２３やモジュールケース２４によるノイズの吸収効率が高められ、放射ノイズを更に低減することができる効果を奏する。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモジュールから放射されるコモンモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００５７】
この発明によれば、スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモジュールから放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００５８】
この発明によれば、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモジュールから放射されるコモンモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００５９】
この発明によれば、金属基板上に整流回路が形成されている場合には、整流回路の入力側の回路パターン、または、スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を個々に囲む磁性体を設けるように構成したので、パワーモジュールから放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００６０】
この発明によれば、回路パターンに接続された入力端子の全ての相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するように構成したので、パワーモジュールから放射されるコモンモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００６１】
この発明によれば、回路パターンに接続された出力端子の全ての相を纏めて囲む磁性体を金属基板のケースに形成するように構成したので、パワーモジュールから放射されるコモンモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００６２】
この発明によれば、回路パターンに接続された入力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するように構成したので、パワーモジュールから放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００６３】
この発明によれば、回路パターンに接続された出力端子の全ての相を個々に囲む磁性体を金属基板のケースに形成するように構成したので、パワーモジュールから放射されるディファレンシャルモードノイズを抑制することができる効果がある。
【００６４】
この発明によれば、金属ベース板の上に磁性体層を重ねるとともに、その磁性体層の上に絶縁層を重ねて金属基板を構成したので、パワーモジュールの底部から放射されるノイズを抑制することができる効果がある。
【００６５】
この発明によれば、磁性体を用いて金属基板のケースを構成したので、パワーモジュールの上部や側面から放射されるノイズを抑制することができる効果がある。
【００６６】
この発明によれば、磁性体を含有するプラスティックを用いて金属基板のケースを構成したので、パワーモジュールの上部や側面から放射されるノイズを抑制することができる効果がある。
【００６７】
この発明によれば、金属基板のケースの外側を金属板で被覆するように構成したので、パワーモジュールから放射されるノイズの抑制効果を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図２】  パワーモジュールを含む３相スイッチング機器の主回路の等価回路を示す回路図である。
【図３】  この発明の実施の形態２によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図４】  パワーモジュールを含む３相スイッチング機器の主回路の等価回路を示す回路図である。
【図５】  この発明の実施の形態３によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
【図６】  この発明の実施の形態４によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
【図７】  この発明の実施の形態５によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
【図８】  この発明の実施の形態６によるパワーモジュールの要部斜視透過図である。
【図９】  この発明の実施の形態７によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図１０】  この発明の実施の形態８によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図１１】  この発明の実施の形態９によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図１２】  この発明の実施の形態１０によるパワーモジュールの要部斜視図及び断面図である。
【図１３】  従来のパワーモジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
１  パワーモジュール、２  金属基板、３  金属ベース板、４  絶縁層、５  スイッチング回路、６，７  回路パターン、８  スイッチング素子、９  ワイヤーボンディング、１０  出力端子、１１  強磁性体（磁性体）、１２  ３相スイッチング機器、１３  交流電源、１４  負荷回路、１５  整流回路、１６  平滑コンデンサ、１７  コモンモードインダクタンス、１８  強磁性体（磁性体）、１９  ディファレンシャルモードインダクタンス、２０  モジュールケース（ケース）、２１，２２  強磁性体（磁性体）、２３  強磁性体層（磁性体層）、２４  モジュールケース（ケース）、２４ａ  モジュールケース２４の一部、２５金属板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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