(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が実装された配線基板と、この配線基板上に設けた第１、第２の電極間に介在させたヒューズ素子と、前記配線基板上においてこれらの第１、第２の電極とヒューズ素子および電子部品を覆った樹脂製の外装体とを備え、前記ヒューズ素子と外装体との間に設けられたセラミック板と、このセラミック板には前記第１、第２のそれぞれの電極に対応した位置に形成される第３、第４の電極を有し、前記第１と第３の電極および、前記第２と第４の電極とを接続した電子部品実装体。
【請求項２】
セラミック板における前記ヒューズ側の反対面には、第３と第４の電極間に設けられるとともに、抵抗値の大きな抵抗体を有した請求項１に記載の電子部品実装体。
【請求項３】
ヒューズ素子は印刷により形成された請求項１に記載の電子部品実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の電子部品が実装された配線基板を有する電子部品実装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品実装体においては、実装された電子部品の機械的な保護や、電子部品間、配線パターン間等の絶縁強化のために配線基板上の電子部品を樹脂製の外装体で覆っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例において配線基板上に、過電流対策のためにヒューズ素子が実装されている場合、過電流が流れてこのヒューズ素子が実質的に断線するまでの間に、このヒューズ素子の発熱でその上面側を覆っている外装体に過熱による不具合を生じさせることが考えられる。
【０００４】
そこで本発明は上記外装体の過熱による不具合を防止することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、ヒューズ素子と外装体との間にセラミック板を有し、このセラミック板には前記第１、第２のそれぞれの電極に対応した位置に形成される第３、第４の電極を設け、第１と第３の電極および、前記第２と第４の電極とを接続したものであって、過電流によりヒューズ素子が実質的に断線するまでの間に、このヒューズ素子が発熱したとしてもその上面を耐熱体で覆っているので、前記発熱によってその上方の外装体に過熱による熱的不具合を生じさせることがない。
また、セラミック板のヒューズ側の反対面側へ電子部品などを搭載させることも可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、複数の電子部品が実装された配線基板と、この配線基板上に設けた第１、第２の電極間に介在させたヒューズ素子と、前記配線基板上においてこれらの第１、第２の電極とヒューズ素子および電子部品を覆った樹脂製の外装体とを備え、前記ヒューズ素子と外装体との間に設けられたセラミック板を有し、このセラミック板には前記第１、第２のそれぞれの電極に対応した位置に形成される第３、第４の電極を設け、前記第１と第３の電極および、前記第２と第４の電極とを接続した電子部品実装体であって、過電流によりヒューズ素子が実質的に断線するまでの間に、このヒューズ素子が発熱したとしてもその上面を耐熱体で覆っているので、前記発熱によってその上方の外装体に過熱による熱的不具合を生じさせることがない。なお、セラミック板のヒューズ側の反対面側へ電子部品などを搭載させることも可能となる。
【０００７】
また、セラミック板は耐熱性がきわめて高いので、ヒューズ素子の発熱が発生してもその上方の外装体に過熱による不具合を生じさせることがない。
【０００８】
さらに、セラミック板には、第１、第２の電極に対応する位置に第３、第４の電極を設けているので、これらの電極を用いて第１、第２の電極間にセラミック基板を導電性接着剤により容易に実装することができる。
【０００９】
セラミック板における前記ヒューズ側の反対面には、第３と第４の電極間に設けられるとともに、抵抗値の大きな抵抗体を有した請求項１に記載の電子部品実装体であって、例えば１ＭΩ以上の高抵抗値を有する市販の抵抗器を活用することができるので、コストの低減が図れ、しかもこの抵抗器の抵抗値は例えば１ＭΩ以上としているので、ヒューズ素子の断線前、および断線後にもこの抵抗器を介してのバイパス電流が実質的な影響を与えることがない。
【００１１】
さらに請求項３の発明は、ヒューズ素子は印刷により形成された請求項１に記載の電子部品実装体であって、ヒューズ素子が印刷で形成され、薄いものであるので、その上面に耐熱体を重ねても上方寸法が大きくなることはない。
【００１２】
以下本発明の一実施形態を添付図面にもとづいて説明する。
図３において、１は入力端子で、この入力端子１にはＡＣ１００Ｖを半波整流または全波整流した整流電圧が印加され、これはヒューズ素子２を介して電圧変換回路３に伝えられ、ここで直流２０Ｖに変換され、それが出力端子４から各種電気機器の直流電源として供給される。
【００１３】
さて前記図３のヒューズ素子２や電圧変換回路３を構成する複数の電子部品は図１、図２に示すアルミナ製の配線基板５上に実装されている。その内配線基板５上に印刷により設けた第１、第２の電極６，７間には、印刷によるヒューズ素子２が設けられている。
【００１４】
このヒューズ素子２は前記電圧変換回路３部における短絡事故が生じた場合に例えば１Ａ以上の過電流が流れると、実質的に断線状態となり、後続回路である電圧変換回路３に継続的な過電流が流れるのを防止する。
【００１５】
このヒューズ素子２の上方には抵抗器８が実装されている。
この抵抗器８はヒューズ素子２よりも大きなセラミック板９の両側に電極１０，１１を設けるとともに、これらの電極１０，１１間のセラミック板９の上面に１ＭΩ以上の抵抗体（図示せず）を設けることで構成されたものであって、はんだ等の導電性接着剤１２により第１、第２の電極６，７上に接続されている。
【００１６】
そしてこれらの抵抗器８や第１、第２の電極６，７および電圧変換回路３を構成する電子部品は図１に示すごとく配線基板５の表、裏面を覆ったエポキシ樹脂製の外装体１３によって覆われている。
【００１７】
さてこの状態において過電流が流れるとヒューズ素子２が実質的に断線してそれによる不具合を防止するのであるが、この断線が生ずるまでの間にヒューズ素子２が発熱してもその上方にはセラミック板９を用いた抵抗器８を設けているので、その上方の外装体１３に熱的な不具合を生じさせることがない。
【００１８】
またこの抵抗器８はヒューズ素子２に対して電気的に並列状態となっているがその抵抗値が１ＭΩ以上ときわめて大きいものであるので、通常時はもちろん過電流によってヒューズ素子２が断線した後もこの抵抗器８に電流が実質的に流れることはない。
【００１９】
なお抵抗器８に代えてコンデンサ素子を用いても良く、これであればさらに電流は流れないものとなる。
【００２０】
図４、図５は他の実施形態を示し、この例ではチップ形状のヒューズ素子１４を第１、第２の電極６，７に実装するとともに、その上面をシリコン樹脂等の耐熱体１５で覆い、その上方に外装体１３を設ける構成としたものである。
【００２１】
図６、図７はさらに他の実施形態を示し、この例では印刷によるヒューズ素子２の上方をシリコン樹脂等の耐熱体１５で覆い、その上方に外装体１３を設けたものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明は、
複数の電子部品が実装された配線基板と、この配線基板上に設けた第１、第２の電極間に介在させたヒューズ素子と、前記配線基板上においてこれらの第１、第２の電極とヒューズ素子および電子部品を覆った樹脂製の外装体とを備え、前記ヒューズ素子と外装体との間に設けられたセラミック板を有し、このセラミック板には前記第１、第２のそれぞれの電極に対応した位置に形成される第３、第４の電極を設け、前記第１と第３の電極および、前記第２と第４の電極とを接続した電子部品実装体であって、過電流によりヒューズ素子が実質的に断線するまでの間に、このヒューズ素子が発熱したとしてもその上面を耐熱体で覆っているので、前記発熱によってその上方の外装体に過熱による熱的不具合を生じさせることがない。なお、セラミック板のヒューズ側の反対面側へ電子部品などを搭載させることも可能となる。
また、セラミック板は耐熱性がきわめて高いので、ヒューズ素子の発熱が発生してもその上方の外装体に過熱による不具合を生じさせることがない。
さらに、セラミック板には、第１、第２の電極に対応する位置に第３、第４の電極を設けているので、これらの電極を用いて第１、第２の電極間にセラミック基板を導電性接着剤により容易に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】同要部の斜視図
【図３】同要部電気回路図
【図４】本発明の他の実施形態の断面図
【図５】同要部斜視図
【図６】本発明のさらに他の実施形態の断面図
【図７】同要部の斜視図
【符号の説明】
２  ヒューズ素子
５  配線基板
６，７  電極
８  抵抗器
９  セラミック板
１０，１１  電極
１２  導電性接着剤
１３  外装体
１４  ヒューズ素子
１５  耐熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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