(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子回路が形成される被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに該被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板と、
前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に配され、該接点および該端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部であって、該被検査物の各端子にそれぞれ接続される第１の端子部と、該第１の端子部相互間距離よりも大なる相互間距離をもって形成され前記基板の接点および該第１の端子部と接続される第２の端子部とを有する該接続部を備え、該接続部を介して前記被検査物の端子と前記基板の接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板と、
前記選択導電基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の接点とを接続させるべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有するブロック部材と、
前記ブロック部材に揺動可能に連結される連結部が他端に形成される軸部を有する支柱部材と、
前記支柱部材の軸部が所定の隙間をもって貫通される孔を有し、前記ブロック部材の当接部を前記被検査物における被押圧面部に対して付勢する付勢部材を介して該支柱部材の軸部および連結部を揺動可能に支持するハウジング部材と、を備え、
前記ブロック部材における当接部が前記付勢部材により付勢されるとともに、前記被検査物における被押圧面部に当接する場合、前記支柱部材および前記ブロック部材は、前記被検査物における被押圧面部に倣って揺動されることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
内部に電子回路が形成される被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに該被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板と、
前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に配され、該接点および該端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部であって、前記被検査物の端子に接続される一端を有するとともに、前記基板の接点に接続される他端を有する該接続部を備え、該接続部を介して前記被検査物の端子と前記基板の接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板と、
前記選択導電基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の接点とを接続させるべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有するブロック部材と、
前記ブロック部材に揺動可能に連結される連結部が他端に形成される軸部を有する支柱部材と、
前記支柱部材の軸部が所定の隙間をもって貫通される孔を有し、前記ブロック部材の当接部を前記被検査物における被押圧面部に対して付勢する付勢部材を介して支柱部材の軸部および連結部を揺動可能に支持するハウジング部材と、を備え、
前記ブロック部材における当接部が前記付勢部材により付勢されるとともに、前記被検査物における被押圧面部に当接する場合、前記支柱部材および前記ブロック部材は、前記被検査物における被押圧面部に倣って揺動されることを特徴とする検査治具。
【請求項３】
前記被検査物の端子と前記選択導電基板の接続部の一端との間に、金属片もしくは金属薄膜で形成された被覆層が形成されることを特徴とする請求項２記載の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このバーンイン試験に用いられる検査治具は、例えば、図１１および図１２に示されるように、フレーム６上に配され所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリント配線基板２上における所定の位置に配され被検査物としての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実装形のＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査物収容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定の圧力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材１０の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および被検査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検査物収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで構成されている。
【０００４】
カバー部材８の一端部は、被検査物収容部材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されている。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対して開閉可能に支持されることとなる。
【０００５】
また、カバー部材８の内面側部分における半導体素子１２に対向する部分には、半導体素子１２の外殻に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する当接部８ａが設けられている。
【０００６】
被検査物収容部材１０内部に装着される略正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ四方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各接続端子２ａに当接されて位置決めされている。また、各接続端子２ａにおける半導体素子１２の端子に接触する部分は円弧状に形成され弾性を有している。
【０００７】
さらに、各接続端子２ａは、図示が省略されるプリント配線網を介して入出力部２Ａに接続されている。これにより、カバー部材８が被検査物収容部材１０の収容室を覆うとき、半導体素子１２における各端子に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが電気的に導通状態とされることとなる。
【０００８】
かかる構成のもとで、半導体素子１２が被検査物収容部材１０内部に装着され、かつ、カバー部材８がフック部材１６が係合され閉状態とされて半導体素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプリント配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、バーンイン試験が行われることとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように半導体素子１２における各端子に所定の付勢力が作用されてその各端子の先端とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが接触される場合、半導体素子１２の各端子の先端の曲がりなどに起因して装着された半導体素子１２の姿勢が、不適当な姿勢となることがある。このような場合、カバー部材８の当接部８ａにより押圧されてもその当接部８ａの一部が半導体素子１２の外殻に偏って当接され各端子に付勢力が均等に作用しないので安定した導通状態が得られない虞がある。
【００１０】
また、半導体素子１２の端子の高密度化に伴い、円弧状に形成され弾性を有している各接続端子２ａをプリント配線基板２に微少な相互間隔をもって設けることも容易ではなく、製造コストも嵩むこととなる。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査治具であって、装着された半導体素子の姿勢に左右されることなく、その各端子に均等に圧力を加えることができ、しかも、高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができる検査治具を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路が形成される被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに該被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板と、基板の接点と被検査物の端子との間に配され、接点および端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部であって、被検査物の各端子にそれぞれ接続される第１の端子部と、第１の端子部相互間距離よりも大なる相互間距離をもって形成され基板の接点および第１の端子部と接続される第２の端子部とを有する接続部を備え、接続部を介して被検査物の端子と基板の接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板と、選択導電基板上に配される被検査物の端子と基板の接点とを接続させるべく被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有するブロック部材と、ブロック部材に揺動可能に連結される連結部が他端に形成される軸部を有する支柱部材と、支柱部材の軸部が所定の隙間をもって貫通される孔を有し、ブロック部材の当接部を被検査物における被押圧面部に対して付勢する付勢部材を介して支柱部材の軸部および連結部を揺動可能に支持するハウジング部材と、を備え、ブロック部材における当接部が付勢部材により付勢されるとともに、被検査物における被押圧面部に当接する場合、支柱部材およびブロック部材は、被検査物における被押圧面部に倣って揺動されることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路が形成される被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板と、基板の接点と被検査物の端子との間に配され、接点および端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部であって、被検査物の端子に接続される一端を有するとともに、基板の接点に接続される他端を有する接続部を備え、接続部を介して被検査物の端子と基板の接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板と、選択導電基板上に配される被検査物の端子と基板の接点とを接続させるべく被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有するブロック部材と、ブロック部材に揺動可能に連結される連結部が他端に形成される軸部を有する支柱部材と、支柱部材の軸部が所定の隙間をもって貫通される孔を有し、ブロック部材の当接部を被検査物における被押圧面部に対して付勢する付勢部材を介して支柱部材の軸部および連結部を揺動可能に支持するハウジング部材と、を備え、ブロック部材における当接部が付勢部材により付勢されるとともに、被検査物における被押圧面部に当接する場合、支柱部材およびブロック部材は、被検査物における被押圧面部に倣って揺動されることを特徴とする。
【００１４】
さらに、被検査物の端子と選択導電基板の接続部の一端との間に、金属片もしくは金属薄膜で形成された被覆層が形成されてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明に係る検査治具の一例を示す。
【００１７】
図２に示される例においては、例えば、アルミウム合金材料、もしくは、ＰＰＳ（ポリフェニリンスルフィド）樹脂で作られた基台４２上に載置され試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体素子３４からの出力信号を送出する入出力部２０Ａを有するプリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上における所定の位置に所定の相互間隔をもって複数個一直線上に配列されるものが複数列設けられ半導体素子３４を収容する被検査物収容部材３２と、複数個一直線上に配列される各被検査物収容部材３２の上方に各被検査物収容部材３２に対向して配され被検査物収容部材３２内に装着された半導体素子３４に対して所定の圧力を作用させる押圧部材としての押圧機構部５２と、押圧機構部５２の両端部をそれぞれ基台４２上に選択的に支持する支持機構部５４とを含んで構成されている。
【００１８】
プリント配線基板２０には、図３に示されるように、入出力部２０Ａに図示が省略される導体を通じて接続される接点２０ａが設けられている。接点２０ａは、接点２０ａが半導体素子３４の端子数に応じて複数個設けられている。接点２０ａは後述する選択導電基板４４に各被検査物収容部材３２ごとに対応して設けられる複数の端子部４４ａにそれぞれ当接される。
【００１９】
プリント配線基板２０の接点２０ａの近傍の位置には、後述する被検査物収容部材３２のプリント配線基板２０に対する位置決め用の透孔２０ｂが所定の長さを有する略正方形の各隅にそれぞれ設けられている。
【００２０】
基台４２におけるプリント配線基板２０の透孔２０ｂにそれぞれ対応する位置の中央部には、図３に示されるように、後述する位置決め用ボルト４０の雄型のねじ部がはめあわされる雌型のねじ孔４２ｓが設けられている。
【００２１】
また、基台４２における押圧機構部５２の両端部にそれぞれ対向する位置には、図１に示されるように、プリント配線基板２０の透孔２０ｃを貫通する支持部材４６が、固定ボルト５０がその雌型のねじ孔４６ｓにはめ合わされることにより固定されている。支持部材４６の上端部には、押圧機構部５２における押圧ビーム２２を選択的に係止させる係止レバー２４が設けられている。
【００２２】
係止レバー２４は、ビス４８がその透孔２４ａに挿入され支持部材４６の上端部のねじ孔４６ａにはめ合わされることにより図１に二点鎖線で示されるように、支持部材４６の上端部に回動可能に支持されている。
【００２３】
被検査物収容部材３２は、例えば、ＰＰＳ樹脂、もしくは、耐熱性プラスチック材料としてのＰＥＳ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレンイミド）樹脂で作られ、図３に示されるように、半導体素子３４がその中央部に収容される被検査物収容室３２ａを有している。被検査物収容室３２ａには、半導体素子３４の各端子群における両側部のそれぞれの位置を規制する壁面部３２ｗが設けられている。
【００２４】
被検査物収容室３２ａの周囲には、プリント配線基板２０の各透孔２０ｂにそれぞれ挿入され被検査物収容部材３２および選択導電基板４４のプリント配線基板２０に対する位置決めを行うための突起部３２ｂが設けられている。各突起部３２ｂの内部には、位置決め用ボルト４０が挿入される透孔３２ｃがそれぞれ設けられている。これにより、被検査物収容部材３２は、位置決め用ボルト４０がその透孔３２ｃを通じて基台４２のねじ孔４２ｓにはめ合わされることにより基台４２に固定されることとなる。
【００２５】
選択導電基板４４には、図４に示されるように、被検査物収容部材３２の被検査物収容室３２ａに収容される半導体素子３４の各端子にそれぞれ対応した端子部４４ｂが複合導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子からなるもので作られ設けられている。複合導電材料としては、異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、分散タイプおよび偏在タイプがあり、いずれのタイプが用いられても良い。端子部４４ｂがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半導体素子３４の各端子と端子部４４ａとが面接触により接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体素子３４の各端子の端子部４４ａｂとの接触による損傷が回避されることとなる。
【００２６】
また、選択導電基板４４においてプリント配線基板２０における接点２０ａに対向する位置には、それぞれ、端子部４４ａが設けられている。端子部４４ａは、例えば、端子部４４ｂと同様に異方性導電ゴムで作られている。
【００２７】
各端子部４４ａは、各導体４４ｐにより各端子部４４ｂに接続されている。また、端子部４４ａの相互間隔ＰＡは、各導体４４ｐの長さが異なることにより端子部４４ｂの相互間隔ＰＢに比して大なるものとされる。さらに、端子部４４ａは、２列に交互に配列されるように設けられるので端子部４４ａの相互間隔ＰＡを充分に長く設定可能となる。これにより、選択導電基板４４が高密度化された端子を有する半導体素子にも対応できることとなる。
【００２８】
さらに、選択導電基板４４における４隅には、被検査物収容部材３２の突起部３２ｂが挿入される透孔４４ｃが被検査物収容部材３２の突起部３２ｂの位置に対応して設けられている。
【００２９】
なお、選択導電基板４４は、上述の例においては被検査物収容部材３２ごとに１個設けられているが、かかる例に限られることなく、複数個の被検査物収容部材３２に跨って１個設けられるように構成されてもよい。
【００３０】
押圧機構部５２は、図１および図２に示されるように、一列に配列された被検査物収容部材３２の上方に対向して配される押圧ビーム２２と、各被検査物収容部材３２ごとに対向して押圧ビーム２２の上面部に設けられるハウジング部材２６と、被検査物収容部材３２に装着された半導体素子３４の上面部に当接される当接面を有するブロック部材３６と、ハウジング部材２６内に挿入されてブロック部材３６に揺動可能に連結される支柱部材２８と、支柱部材２８の外周面とハウジング部材２６の内周面との間に配されブロック部材３６を下方に向けて、すなわち、半導体素子３４の上面部に向けて所定の圧力で付勢するコイルスプリング３０とを含んで構成されている。
【００３１】
押圧ビーム２２は、その両端部にそれぞれ支持部材４６が挿入される切欠部２２ａが設けられている。また、その切欠部２２ａに連なる端部には、所定の勾配を有する斜面部２２ｂが設けられている。押圧ビーム２２の上面部における被検査物収容部材３２に対向する部分には、ハウジング部材２６の下端部が固定される凹部２２ｇが略四角形に形成されている。凹部２２ｇの内周縁部を形成する突起部２２ｆの内方には、支柱部材２８が貫通される開口部２２ｄが設けられている。
【００３２】
ハウジング部材２６の内部には、上端部に設けられる透孔２６ｃと、押圧ビーム２２の突起部２２ｆが挿入される大径部２６ｄと、透孔２６ｃと大径部２６ｄとを連結させる小径部２６ｂとを含んで構成されている。
【００３３】
透孔２６ｃおよび小径部２６ｂには、支柱部材２８が挿入されている。また、支柱部材２８の外周面と小径部２６ｂとの間には、コイルスプリング３０が配されている。
【００３４】
支柱部材２８は、略六角形状の頭部２８ａと、頭部２８ａに一端が連結される軸部２８ｂとから構成されている。
【００３５】
軸部２８ｂの他端部には、ブロック部材３６が設けられている。ブロック部材３６は、球状の連結部２８ｃにスナップリング２８を介してその凹部３６ａに連結されている。支柱部材２８の軸部２８ｂの外周面と透孔２６ｃの周縁部との間には、所定の隙間が形成されている。これにより、支柱部材２８は、図１の一点鎖線で示されるように、揺動可能とされる。
【００３６】
また、ブロック部材３６は、コイルスプリング３０の付勢力により半導体素子３４の上面に向けて付勢されるもとで、連結部２８ｃに対して揺動可能に軸部２８ｂに連結されることとなる。
【００３７】
かかる構成のもとで、半導体素子３４の試験を行うにあたっては、先ず、半導体素子３４が、図３に示されるように、その端子部３４ａが壁面部３２ｗにより位置決めされて被検査物収容部材３２の被検査物収容室３２ａ内に装着される。その際、半導体素子３４の各端子部３４ａは、選択導電基板４４の各端子部４４ｂに接触している。
【００３８】
次に、各支持部材４６および図１に二点鎖線で示される状態の係止レバー２４が押圧ビーム２２の各切欠部２２ａ内に挿入されるとき、押圧ビーム２２および被検査物収容部材３２にそれぞれ設けられる図示が省略される位置決め用のマークが互いに一致されるもとでブロック部材３６の当接面が半導体素子３４の上面に当接されて配される。その際、押圧ビーム２２の位置は、図１に一点鎖線で示されるように、コイルスプリング３０の付勢力に応じた各支持部材４６の上端面よりも高い位置とされる。
【００３９】
続いて、各係止レバー２４が押圧ビーム２２の斜面部２２ｂに沿って回転されることにより図１に実線で示されるように、さらに、コイルスプリング３０の付勢力が加えられてブロック部材３６が半導体素子３４の上面に当接せしめられることとなる。
【００４０】
その際、図５に示されるように、半導体素子３４における相対向する端子部３４ａのうち一方の端子部３４ａが所定の角度以上に曲がっている場合、
支柱部材２８およびブロック部材３６の当接面は図５に二点鎖線で示されるように、当接した後、半導体素子３４の上面に倣って揺動され、ブロック部材３６の当接面は半導体素子３４の上面に均等に当接されることとなる。
従って、半導体素子３４の上面に均等に圧力が作用されることとなるので半導体素子３４の各端子部３４ａを介して選択導電基板４４の各端子部４４ｂに加わる押圧力が、均等に付与され、その結果、端子部４４ｂおよび４４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの間が導通状態とされることとなる。
【００４１】
そして、所定の雰囲気中において、プリント配線基板２０の入出力部２０Ａを介して試験電圧が供給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置により半導体素子３４の潜在的欠陥が判断されることとなる。
【００４２】
上述の図３に示される例では、選択導電基板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触する端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａに接触する端子部４４ａとを備え、端子部４４ａと端子部４４ｂとは導体４４ｐにより接続される構成であるが、図６および図７に示される例は、その選択導電基板４４に代えて、プリント配線基板６０における接点６０ａに対向する位置であって、かつ、半導体素子３４の端子部３４ａの先端に対向する位置に端子部５８ａが設けられる選択導電基板５８が設けられるものである。なお、図６に示される例および後述する他の例においては、図３に示される例において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４３】
略正方形状とされる選択導電基板５８は、図７に示されるように、その４隅にそれぞれ被検査物収容部材３２の突起部３２ｂが挿入される透孔５８ｃが設けられている。また、選択導電基板５８における略中央部には、例えば、異方性導電ゴムで作られた端子部５８ａが選択導電基板５８上に載置される半導体素子３４の各端子部３４ａにそれぞれ対応した位置に、所定の間隔をもって相対向して埋め込まれている。
【００４４】
選択導電基板５８において、半導体素子３４の各端子部３４ａとプリント配線基板６０における接点６０ａとの間を選択的に導通状態にする端子部５８ａが各端子部３４ａおよび接点６０ａに対向して設けられるので端子部の配列構造が簡略化されるとともに各端子部３４ａと端子部５８ａとの接触面積の増大を図ることができ、その結果、端子相互間における安定した接触状態が得られる。
【００４５】
なお、半導体素子３４の端子部３４ａと端子部５８ａとの間には、図８に示されるように、例えば、導電性材料で作られた金属片、もしくは、金属薄膜で形成された被覆層６２が形成されてもよい。
【００４６】
上述の図３に示される例では、選択導電基板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触する端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａに接触する端子部４４ａとはそれぞれ異方性導電ゴムで作られたものであるが、図９に示される例は、半導体素子３４の端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの間が異方性導電ゴムを用いることなく、電気的に接続されるものである。
【００４７】
図９においては、半導体素子３４が装着される収容室６４ａを有する被検査物収容部材６４における位置決め用ボルト４０が挿入される透孔６４ｃが形成される突起部６４ｂの外周部を含む全周囲にわたって凹部６４ｇが設けられている。凹部６４ｇには、シリコンゴムなどの緩衝部材７２が装着されている。
【００４８】
被検査物収容部材６４の下面部とプリント配線基板２０の上面部との間には、緩衝部材７０および選択導電基板６６が配設されている。
【００４９】
選択導電基板６６は、収容室６４ａ内に位置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａの先端に対向する位置に端子部６６ａを有するとともにプリント配線基板２０上の接点２０ａに対向する位置に端子部６６ｂを有し緩衝部材７０の上面部に配されている。端子部６６ａおよび６６ｂは、それぞれ、銅合金で作られ、その接触面に金メッキが施されたものである。端子部６６ａと端子部６６ｂとの間は、導体６６ｐにより接続されている。また、端子部６６ａは緩衝部材７０の上方に位置している。さらに、端子部６６ｂは緩衝部材７２の下方に位置している。
【００５０】
緩衝部材７０は、例えば、所定の厚さを有する平板状のシリコンゴムで作られており、被検査物収容部材６４の突起部６４ｂが挿入される透孔７０ａと、端子部６６ｂが挿入される透孔７０ｂとを有している。
【００５１】
このように構成されることにより、半導体素子３４が押圧される場合、半導体素子３４の端子部３４ａの先端と選択導電基板６６の端子部６６ａとの接触が緩衝部材７０の弾性力により安定したものとされるとともにその接触面圧のばらつきが低減されることとなる。
【００５２】
図１０に示される例は、半導体素子３４の端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの間が図９に示される例と同様に異方性導電ゴムを用いることなく、電気的に接続されるものである。
【００５３】
図１０においては、被検査物収容部材３２とプリント配線基板２０の上面部との間に選択導電基板７４が配設されている。
【００５４】
選択導電基板７４は、被検査物収容部材３２の全面にわたって広がる緩衝部材７４と、緩衝部材７４の上面部、側面部、および、下面部の一部を被覆する基板部材７６とから構成されている。
【００５５】
基板部材７６は緩衝部材７４の側面部に対向する位置でＵ字状に折り曲げられてその下面部に沿ってプリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位置近傍まで伸びている。基板部材７６は、収容室３２ａに位置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａに対向する位置に、端子部３４ａに当接する端子部７６ａを有し、また、プリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位置に、端子部２０ａに当接する端子部７６ｂを有している。端子部７６ａおよび端子部７６ｂは、例えば、金属材料で作られている。端子部７６ａと端子部７６ｂとの間は、基板部材７６の表面に導電材料により形成される導電体７６ａにより接続されている。
【００５６】
このように構成されることにより、端子部７６ａの下方の位置および端子部７６ｂの上方の位置には、それぞれ、緩衝部材７４が設けられるので図９に示される例と同様な作用効果が得られることとなる。さらに、緩衝部材７４が、図９に示される例のように分散して配置する必要がないので、被検査物収容部材の内部構造が簡略化されることとなる。
【００５７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る検査治具によれば、選択導電基板上に配される被検査物の端子と基板の接点とを接続させるべく被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有するブロック部材と、ブロック部材に揺動可能に連結される連結部が他端に形成される軸部を有する支柱部材と、支柱部材の軸部が所定の隙間をもって貫通される孔を有し、ブロック部材の当接部を被検査物における被押圧面部に対して付勢する付勢部材を介して支柱部材の軸部および連結部を揺動可能に支持するハウジング部材と、を備え、ブロック部材における当接部が付勢部材により付勢されるとともに、被検査物における被押圧面部に当接する場合、支柱部材およびブロック部材は、被検査物における被押圧面部に倣って揺動されるので装着された半導体素子の姿勢に左右されることなく、その各端子に均等に圧力を加えることができる。
【００５８】
また、基板の接点と被検査物の端子との間に配され、接点および端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部であって、被検査物の各端子にそれぞれ接続される第１の端子部と、第１の端子部相互間距離よりも大なる相互間距離をもって形成され基板の接点および第１の端子部と接続される第２の端子部とを有する接続部を備え、接続部を介して被検査物の端子と基板の接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板を備えるので高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができるという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る検査治具の一例の概略の構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分断面図である。
【図４】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択導電基板を示す平面図である。
【図５】本発明に係る検査治具の一例の動作説明に供される図である。
【図６】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択導電基板の他の一例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択導電基板のさらなる他の一例を示す平面図である。
【図８】本発明に係る検査治具のさらなる他の一例を示す断面図である。
【図９】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の一例を示す断面図である。
【図１１】従来の検査治具の概略の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１に示される検査治具を示す断面図である。
【符号の説明】
２０  プリント配線基板
２６  ハウジング部材
２８  支柱部材
３０  コイルスプリング
３４  半導体素子
３６  ブロック部材
４４、５８、６６、７４  選択導電基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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