(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークのレーザ切断加工部のスリット部または丸穴を撮像して、該切断加工部の画像データを画像処理装置で処理してワークの加工不良状態を検出するレーザー加工不良状態検出方法にして、前記撮像装置により前記スリット部のスリット幅または丸穴の半径を撮像位置を変えて複数回測定すると共に、切断面上部の凹凸を同様に撮像位置を変えて複数回測定し、前記画像処理装置で処理されたそれぞれの測定値のバラツキが基準値のバラツキよりも大のときはバーニング状態の加工不良と判断し、前記バラツキが基準値未満のときは複数回の測定の平均値を演算して求め、該平均値と設定値とを比較して平均値が設定値より大のときはガウジング状態の加工不良と判断し、前記平均値が設定値未満のときは良好切断として判断することを特徴とするレーザー加工不良状態検出方法。
【請求項２】
ワークのレーザ切断加工部のスリット部または丸穴をを撮像する撮像装置と、該撮像装置が撮像した切断加工部の画像データを画像処理する画像処理装置とを備えたレーザー加工不良状態検出装置にして、前記撮像装置により前記スリット部のスリット幅または丸穴の半径を撮像位置を変えて複数回測定すると共に、切断面上部の凹凸を同様に撮像位置を変えて複数回測定し、前記画像処理装置で処理されたそれぞれの測定値のバラツキが基準値のバラツキよりも大のときはバーニング状態の加工不良と判断し、前記バラツキが基準値未満のときは複数回の測定の平均値を演算して求め、該平均値と設定値とを比較して平均値が設定値より大のときはガウジング状態の加工不良と判断し、前記平均値が設定値未満のときは良好切断として判断することを特徴とするレーザー加工不良状態検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザー加工不良状態検出方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザー加工における加工状態は、被加工材の材質や板厚などによって変化すると共に、材質や板厚が同一でも加工形状などによっても予測できない確率的変化をするので、オペレーターは加工状態を常に監視していて、加工不良が発生したら直ちに機械を停止させて、加工不良の種類または状態を判断してその状況に合わせて加工条件を変更するなどの操作を実施するか、ある程度の加工不良の発生を予測して製品の加工数量を多めに設定するなどの対応を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の加工状態の変化は前述の如く確率的に発生するものばかりではなく、加工に使用する機器の劣化などの要因変化により発生することもある。例えば、集光レンズの汚れの進行などの要因変化が原因でそれ以降、加工不良が継続することもある。このような場合においては、製品に加工不良が連続して発生するばかりでなく加工機自体を故障させる原因となることもあるので適宜な処置が必要であり、オペレーターによる加工状態の監視をやめることができない。
【０００４】
また、加工状態の変化によって加工不良が発生した場合、材質や板厚などの変化に起因するものなのか、または加工形状の変化に起因するものなのか等の判断はオペレーターの判断によっているので、レーザー加工の自動化または無人化の障害になっている。
【０００５】
本発明は上述の如き問題を解決するために成されたものであり、本発明の課題は、機械によるレーザー加工不良状態検出方法と同装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する手段として、請求項１に記載のレーザー加工不良状態検出方法は、ワークのレーザ切断加工部のスリット部または丸穴を撮像して、該切断加工部の画像データを画像処理装置で処理してワークの加工不良状態を検出するレーザー加工不良状態検出方法にして、前記撮像装置により前記スリット部のスリット幅または丸穴の半径を撮像位置を変えて複数回測定すると共に、切断面上部の凹凸を同様に撮像位置を変えて複数回測定し、前記画像処理装置で処理されたそれぞれの測定値のバラツキが基準値のバラツキよりも大のときはバーニング状態の加工不良と判断し、前記バラツキが基準値未満のときは複数回の測定の平均値を演算して求め、該平均値と設定値とを比較して平均値が設定値より大のときはガウジング状態の加工不良と判断し、前記平均値が設定値未満のときは良好切断として判断することを要旨とするものである。
【０００７】
従って、加工状態は被加工材の材質や板厚などによって不規則に変化すると共に、材質や板厚が同一でも加工形状などによっても予測できない変化をするが、加工状態は機械が常時監視しているのでオペレーターは加工状態の監視業務から開放され他の業務を行うことが可能となる。また、従来の如く加工不良状態の判断を人間の黙視によらず、機械により定量的に判断させる様にしたので判断にバラツキがなくなり正確な判断が可能となる。
【０００８】
請求項２に記載のレーザー加工不良状態検出装置は、ワークのレーザ切断加工部のスリット部または丸穴をを撮像する撮像装置と、該撮像装置が撮像した切断加工部の画像データを画像処理する画像処理装置とを備えたレーザー加工不良状態検出装置にして、前記撮像装置により前記スリット部のスリット幅または丸穴の半径を撮像位置を変えて複数回測定すると共に、切断面上部の凹凸を同様に撮像位置を変えて複数回測定し、前記画像処理装置で処理されたそれぞれの測定値のバラツキが基準値のバラツキよりも大のときはバーニング状態の加工不良と判断し、前記バラツキが基準値未満のときは複数回の測定の平均値を演算して求め、該平均値と設定値とを比較して平均値が設定値より大のときはガウジング状態の加工不良と判断し、前記平均値が設定値未満のときは良好切断として判断することを要旨とするものである。
【０００９】
加工状態は被加工材の材質や板厚などによって不規則に変化すると共に、材質や板厚が同一でも加工形状などによっても予測できない変化をするが、加工状態は機械が監視しているのでオペレーターは加工状態の監視業務から開放され他の業務を行うことが可能となる。また、従来の如く加工不良状態の判断を人間の黙視によらず、機械により定量的に判断させる様にしたので判断にバラツキがなくなり正確な判断が可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面によって説明する。図１は、本発明に係わるレーザー加工不良状態検出装置を用いたレーザー加工機のレーザー加工ヘッドの部分とワークとの関係を説明する図である。図１を参照するに、レーザー加工機１はＸ軸方向（図１において紙面に対して直交する方向）へ移動自在な加工テーブル（図示省略）を備えており、この加工テーブル上にワーククランプ３でクランプされた加工すべきワークＷが載置してある。また、前記加工テーブルの上方には加工テーブルを跨いで門型形状のうちの上部フレーム５が設けてある。
【００２５】
この上部フレーム５の前面にはＹ軸方向（図１において左右方向）へ延伸した平行な複数のガイドレール７が敷設してある。そして、このガイドレール７の間にはＹ軸方向へ延伸したボールねじ９が設けてあり、このボールねじ９の一端には、例えば、図１において右端には、駆動モーターＭｙが連結してあると共に、ボールねじ９の他端、例えば、図１において左端は軸受１３で回転自在に支持してある。
【００２６】
前記ボールねじ９に螺合した図示省略のナット部材を介してＹ軸キャレッジ１５を設けると共に、このＹ軸キャレッジ１５には図示省略の複数のガイド部材が設けられ、この各ガイド部材が前記ガイドレール７に沿って案内されるようになっている。また、前記Ｙ軸キャレッジ１５にはレーザー加工ヘッド１７が設けてあると共に、このレーザー加工ヘッド１７の下部にはノズル１９が設けてある。
【００２７】
上記構成により、駆動モーターＭｙを駆動させれば、ボールねじ９が回転して、Ｙ軸キャレッジ１５がＹ軸方向へ移動させられる。そして、このＹ軸キャレッジ１５は、ガイド部材を介してガイドレール７に案内されて移動する。したがって、ワーククランプ３にクランプされたワークＷがＸ軸方向へ，レーザー加工ヘッド１７がＹ軸方向へ移動することになり、ワークＷの所望位置にレーザー加工ヘッド１７が位置決めされ、レーザー加工ヘッド１７の下部に備えられたノズル１９からレーザービームが照射されてワークＷに丸穴などのレーザー加工が行われることとなる。
【００２８】
前記Ｙ軸キャレッジ１５には、例えば、レーザー加工ヘッド１７の右側近傍に撮像装置ユニット２１が設けてある。この撮像装置ユニット２１は、前記Ｙ軸キャレッジ１５に撮像装置ユニットケース２３が設けられ、この撮像装置ユニットケース２３内には画像取り込み用カメラとしてのＣＣＤカメラ２５が設けられ、このＣＣＤカメラ２５の下部には下方へ順に、レンズユニット２７，ＵＶフィルタ２９が設けてある。前記ＣＣＤカメラ２５は、例えば、丸穴または溝幅などを撮像するカメラで、レンズユニット２７は絞りとピントを調整し、またＵＶフィルタ２９はレンズユニット２７とＣＣＤカメラ２５を紫外線から保護するものである。
【００２９】
前記撮像装置ユニットケース２３内には、エアーシリンダー３１が設けあり、このエアーシリンダー３１の下部には、ピストンロッド３３が装着してある。このピストンロッド３３の下端には、リング照明３５を備えた支持部材３７が取り付けてある。また、この支持部材３７の下端には、スプリング３９を介してワーク押え４１が設けてある。そして、前記撮像装置ユニットケース２３内には、中継端子台４３が設けられ、これは、前記エアーシリンダー３１のリミットスイッチ，リング照明３５用の中継端子台である。また、前記上部フレーム５の右側上部にはパージ用ソレノイド４５，エアーシリンダー用ソレノイド４７が設けてある。
【００３０】
前記撮像装置２１の画像を処理するための、画像処理装置４９が図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示してある。図２において、前記画像処理装置４９には、電源スイッチ５１，電源表示用ＬＥＤ５３，ＣＣＤカメラ接続用ケーブル５５，ＮＣ接続ケーブル５７，電源ケーブル５９およびファン６１が備えてある。また、図３には撮像装置ユニット２１の電気系統のシステム構成図が示してある。図３において、前記画像処理装置４９とＮＣ強電盤６３とはケーブル６５で接続してある。また、前記中継端子台４３とＮＣ強電盤６３とは中継ケーブル６７で接続してある。前記パージ用ソレノイド４５，エアーシリンダー用ソレノイド４７とＮＣ強電盤６３とはそれぞれソレノイドケーブル６９，７１とで接続してある。ＮＣ装置７３と前記画像処理装置４９とは前記ＮＣ接続ケーブル５７で接続してある。
【００３１】
前記中継端子台４３とリング照明３５とは照明ケーブル７５で接続してあり、前記エアーシリンダー３９の上，下リミットスイッチ７７，７９と前記中継端子台４３とはスイッチケーブル８１，８３で接続してある。また、モニターテレビ８５と前記画像処理装置４９とはモニターケーブル８７で接続してある。
【００３２】
図４は、撮像装置ユニット２１のエアー系統のシステム構成図を示したものである。図４において、前記エアーシリンダー３１の上部，下部シリンダー室には。例えば配管８９，９１の一端が接続してあり、配管８９，９１の他端は前記エアーシリンダーソレノイド４７の裏側に接続してある。また、エアーシリンダー用のソレノイド４７の表側には、配管９３の一端が接続してあり、この配管９３の他端は、エアー３点セット９５のユニオンティ９７に接続してある。さらに、パージ用ソレノイド４５の表側には、配管９９の一端が接続してあり、配管９９の他端はエアー３点セット９５のブランチ用のエルボ１０１に接続してある。パージ用ソレノイド４５の裏側には、配管１０３の一端が接続してあり、この配管１０３の他端は、前記ワーク押え４１に形成されたエアーパージ用のリング状の穴１０５に接続してある。
【００３３】
上記構成により、図３および図９に示すＮＣ装置７３を操作し、ＮＣ強電盤６３を介して画像処理装置４９を制御することにより、加工されたワークの加工部表面がＣＣＤカメラ２５で撮像される。また、ＮＣ強電盤６３，中継端子台４３を経てリング照明３５が点灯し、ワークの表面が照らされるとともに、エアーシリンダー３９の上，下リミットスイッチ７７，７９がＯＮ，ＯＦＦされる。また、ＮＣ強電盤６３を介してパージ用ソレノイド４５，エアーシリンダー用ソレノイド４７がＯＮ，ＯＦＦされる。
【００３４】
図４において、エアー３点セット９５のユニオンティ９７を経て圧縮エアーが配管９３を介してエアーシリンダー用ソレノイド４７，配管８９を経てエアーシリンダー３１の上部シリンダー室に供給されると、ピストンロッド３３が下降するので、ワーク押え４１も下降してワークＷが上方からワーク押え４１で押えられる。また、エアー３点セット９５のユニオンティ９７を経て圧縮エアーが配管９３を介してエアーシリンダー用ソレノイド４７，配管９１を経てエアーシリンダー３１の下部シリンダー室に供給されると、ピストンロッド３３が上昇し、ワーク押え４１も上昇することになる。
【００３５】
また、ワーク押え４１でワークＷを上方から押えた状態で、図示省略の集塵機を作動させれば、ワーク押え４１と形成された穴１０３からワークＷ上にある粉塵などが吸引されて配管１０１，パージ用ソレノイド４５，配管９７およびエアー３点セット９５を経て集塵機に集塵され、ワークＷ上がきれいに清掃されることになる。
【００３６】
図５および図６には、本発明に係わるレーザー加工不良状態検出方法のフローチャートを示したものである。以下このフローチャートに基づいて、ワークＷに形成された直線切断部または丸穴の測定および加工不良状態検出方法について説明する。まず、準備としてステップＳ１で良好切断時のスリット幅を設定する。そして、加工状態監視スターと指令が出されると、加工監視プログラムが実施される（ステップＳ２）。ステップＳ３でワーク上の監視位置をＣＣＤカメラ２５の直下の位置に移動位置決めする。
【００３７】
次のステップＳ４で、ワーク押さえ４１でワークＷを押圧固定すると共にリング照明３５を点灯する。そして、ステップＳ５において、ＣＣＤカメラ２５がワークＷの加工位置を撮像し、取込んだ画像データを画像処理装置４９において画像処理を実施してＮＣ装置７３に出力する。
【００３８】
ステップＳ６ではワーク押さえ４１を上昇させると共にリング照明３５を消灯し、ステップＳ７において、加工状態の監視がスリット監視か否かを判断する。もし、スリット監視であればステップＳ８に、そうでなければ、ステップＳ９に行く。ステップＳ８に来た場合には、スリット監視の場合であるので、このステップＳ８においてスリットが検出されたか否かの判断を行う。もしスリットが検出されない場合には、ワークＷが切断されていないことを示すのでステップＳ１９において罫書き状態の加工不良（３）と認定する。
【００３９】
前記ステップＳ８の条件判断において、スリットが検出された場合には、ステップＳ１０においてスリット幅を位置を変えて複数回測定する。また、前記条件判断ステップＳ９においては丸穴を検出したか否かの判断を行い、丸穴を検出した場合には、やはり、このステップＳ１０において丸穴の半径の測定を位置を変えて複数回実施する。また、前記ステップＳ９において丸穴を検出できなかった場合には、ワークＷが切断されていないことになるので、ステップＳ１９において罫書き状態の加工不良（３）と認定される。なお前記測定回数は少なくとも３回以上とするのが好ましい。
【００４０】
次に、ステップＳ１１において切断面上部の凹凸量を測定し、その測定値のバラツキを次のステップＳ１２で演算して求める。なお切断面上部の凹凸量は前記ＣＣＤカメラ２５の焦点位置が凸部の表面に合ったＸＹ軸に直交する方向のＺ軸方向（図示省略）の位置座標を求め、前記ＮＣ装置７３において演算によりワークＷの表面からの距離との差として検出することが可能である。
【００４１】
次に、ステップＳ１３において前記測定値のバラツキの大小を判別する。なお、バラツキの大小は予め設定した切断精度を基準に設定されたバラツキの基準値を基に判断する。このステップＳ１３において測定値のバラツキが基準値より大の場合には、ステップＳ１４においてバーニング状態の加工不良（１）と認定する。もし、ステップＳ１４において測定値のバラツキが基準値未満のときは、前記測定値の平均値を演算して求める（ステップＳ１５）。
【００４２】
次に、ステップＳ１５で求めた平均値と設定値とを比較して、平均値が設定値より大のときには、ガウジング状態の加工不良（２）と認定する（ステップＳ１７）。もし、ステップＳ１５で求めた平均値が前記設定値未満のときは良好切断と認定する（ステップＳ１８）。なお、前記ステップＳ１６における設定値とは、スリット検出時においては、良好切断時のスリット幅であり、丸穴検出時および凹凸検出時においては、プログラムにおいて指定した指示値を意味する。
【００４３】
前記ステップＳ１４、ステップＳ１７およびステップＳ１９において、それぞれ、バーニング状態の加工不良、ガウジング状態の加工不良および罫書き状態の加工不良と認定されたときは、すべてステップＳ２０において加工不良回数が許容値以上か否かの判断を行い、加工不良回数が許容値以上のときには加工不良のアラームを前記モニターテレビ８５およびＮＣ装置７３のディスプレーに表示すると共にレーザー加工を中断する。
【００４４】
前記ステップＳ２０において加工不良回数が許容値未満のときには、次のステップＳ２１において、次の加工があるか否かの判断を行い次の加工がある場合には、ステップＳ２２において、前記３種類の加工不良に対応して加工条件が改善される様にレーザー切断加工条件を変更してから次の加工を実施する（ステップＳ２３）。次の加工を実施したら、前記加工監視のメインステップＳ３にもどり、加工監視プログラムを継続する。もし、ステップＳ２１において次の加工がない場合には加工監視のプログラムを終了する。
【００４５】
前記ステップＳ１８において良好切断と認定された場合には、次の加工を実施（ステップＳ２１）して、前記加工監視のメインステップＳ３にもどり、加工監視プログラムを継続する。
【００４６】
前記撮像装置２１と画像処理装置４９を使用したレーザー加工不良状態検出方法におけるプログラムを構成する指令行は次の様に記載する。「Ｇ１４１Ａ５Ｉ Ｊ Ｅ Ｑ Ｋ ；」なお、指令行の引き数の意味は次の様な内容を示す。Ｇ１４１Ａ５：加工監視状態モード，Ｉ：監視位置Ｘ座標、Ｊ：監視位置Ｙ座標、Ｅ：切断位置の上部の凹凸状態基準値、Ｑ：監視形状指定、但し、Ｑ１スリット監視、省略時は丸穴監視、Ｒ：穴の半径（ｍｍ），Ｋ：加工不良回数許容値。
【００４７】
次に加工状態監視プログラムの一例を示せば次の様になる。Ｇ１４１Ａ５Ｋ３；（加工不良許容回数の設定）、Ｇ１４１Ａ５Ｉ△△Ｊ△△Ｅ１Ｑ１；（スリットの加工状態監視）、Ｇ１４１Ａ５Ｉ△△Ｊ△△Ｅ２Ｒ２；（直径４ｍｍの穴加工状態監視）。なお、△△は適宜な数値を示す。
【００４８】
次に、本発明の加工不良状態検出方法において、監視可能な形状と監視可能な位置と不可能な位置について図７および図８を例にして説明する。本発明の加工不良状態検出方法においては、丸穴と直線切断部およびスリットを監視対象としており、丸穴以外の穴は監視対象外である。
【００４９】
さて、図７を参照するに、レーザー切断の加工例として、３個の丸穴１１１と１個の角穴１１３および２個のＶ字状のスリット１１５を有する多角形の製品ＰをワークＷ（または母材）から切断する例を示してある。この多角形の製品Ｐにおいて、監視が可能なものは、図８にも拡大して示してある様に、監視位置Ａおよびその外の位置にある丸穴１１１と、監視位置Ｂにおける直線切断部と、監視位置Ｃにおけるスリット１１５などである。これに対して、監視位置Ｄの角穴１１３、監視位置Ｅの如く製品側が落下する直線切断部のコーナー、および監視位置Ｆの如く監視する視野の両端部まで直線でつながっていないコーナー等は監視対象外となる。
【００５０】
レーザー加工不良状態検出装置１２１の構成を図９に示してある。レーザー加工不良状態検出装置１２１は、前記画像取り込み用カメラとしてのＣＣＤカメラ２５と、ＣＣＤカメラ２５が撮影した画像を処理する画像処理装置４９、画像処理装置４９が処理したレーザー加工の不良状態情報に基づいてワークＷの加工条件や、ワークＷの移動位置決めを制御する前記ＮＣ装置７３などから構成してある。なお、ＣＣＤカメラ２５を固定して、ワークＷをＣＣＤカメラ２５に対してＸＹ方向に移動させる構造にすることも可能である。
【００５１】
画像処理装置４９は、画像メモリー１２１、ＣＰＵ１２３、ＲＯＭ１２５、ＲＡＭ１２７、Ｉ／Ｏ（入出力装置）１２９を有している。画像メモリー１２１には、前記ケーブル５５を介して入力された前記ＣＣＤカメラ２５からのをデジタル信号を格納してある。ＲＯＭ１２５には、前記図７および図８に基づいて説明したアルゴリズムに従ったレーザー加工不良状態検出プログラムおよび基準値等が格納してある。ＲＡＭ１２７は前記プログラムを実行するときに使用する一時的メモリーである。
【００５２】
前記Ｉ／Ｏ（入出力装置）１２９は、画像処理装置４９のデータバス１３１と前記ＮＣ装置７３の内部の入出力装置（図示省略）と接続されており、ＮＣ装置７３からの起動信号やＮＣ装置７３へのデータ信号を伝送する役目をなす。また、Ｉ／Ｏ１２９は、前記リング照明３５のリレー（図示省略）と接続されており、リング照明３５の点灯または消灯は画像処理装置４９のＣＰＵ１２３により制御されている。なおまた、ＮＣ装置７３は前記レーザー加工機１の前記加工テーブル、レーザー加工ヘッド１７およびＣＣＤカメラ２５の移動位置決めを制御すると共に、前記エアーシリンダー用ソレノイド４７を制御してワーク押え４１の上下動なども制御している。
【００５３】
上記構成において、前記図５、図６のアルゴリズムに従ったレーザー加工不良状態検出プログラムを作動させれば、画像処理装置４９はＣＣＤカメラ２５が加工位置を撮像した画像をＣＰＵ１２３において演算処理して、その加工状態が良好切断なのか加工不良なのかを判断して、良好切断の場合であって次の加工があるときは、その、次の加工について同様に良好切断かなの加工不良なのかの判断を実施する。
【００５４】
もし、加工不良を検出した場合には、その加工不良の状態がバーニング状態なのかガウジング状態なのか、全く切断されていないのかを判別して、加工不良を改善するような加工条件に変更するように前記Ｉ／Ｏ１２９を介して前記ＮＣ装置７３に指令を出力する。そして、次の加工は変更された加工条件で加工されることになる。なお、加工不良の許容回数をプログラムで指定してあれば、その加工不良の許容回数以上になるまでレーザー加工不良状態検出プログラムを実行する。
【００５５】
また、前記ＣＰＵ１２３はワークＷの加工部の撮像時に前記Ｉ／Ｏ１２９を介してＮＣ装置７３にリング照明３５を点灯指令を出力してリング照明３５を点灯させると共に、前記エアーシリンダー用ソレノイド４７を駆動させる指令を出力するして前記ワーク押え４１を作動させる。また、ＮＣ装置７３はワーク位置決め装置（図示省略）の駆動モーターＭｘを駆動してワークＷをＸ軸方向の任意の位置に位置決めすると共に、前記Ｙ軸キャレッジ１５の駆動モーターＭｙを駆動してＣＣＤカメラ２５をＹ軸方向の任意の位置に位置決めすることができる。従って、駆動モーターＭｙとＭｘとを適宜に駆動することにより、ワークＷの加工部をＣＣＤカメラ２５の直下に位置決めすることができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上の如き実施の形態の説明か理解されるように、請求項１に記載の発明によれば、加工状態は機械が常時監視しているのでオペレーターは加工状態の監視業務から開放され他の業務を行うことが可能となる。また、従来の如く加工不良状態の判断を人間の黙視によらず、機械により定量的に判断させる様にしたので判断にバラツキがなくなり正確な判断が可能となる。
【００５７】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の発明と同様に、加工状態は機械が常時監視しているのでオペレーターは加工状態の監視業務から開放され他の業務を行うことが可能となる。また、従来の如く加工不良状態の判断を人間の黙視によらず、機械により定量的に判断させる様にしたので判断にバラツキがなくなり正確な判断が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるレーザー加工不良状態検出装置を用いたレーザー加工機のレーザー加工ヘッド部とワークとの関係の説明図。
【図２】レーザー加工不良状態検出装置の画像処理装置の外観図を示したもので、（Ａ）は画像処理装置の平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図、および（Ｄ）は左側面図である。
【図３】レーザー加工不良状態検出装置の撮像装置ユニットの電気系統のシステム構成図。
【図４】レーザー加工不良状態検出装置の撮像装置ユニットのエアー系統のシステム構成図。
【図５】本発明に係わるレーザー加工不良状態検出方法のフローチャート。
【図６】本発明に係わるレーザー加工不良状態検出方法のフローチャート
【図７】本発明に係わるレーザー加工不良状態検出方法における、監視可能な形状と監視可能な位置と不可能な位置についての説明図。
【図８】図７の監視可能な形状と監視可能な位置と不可能な位置のを拡大した説明図。
【図９】本発明に係わるレーザー加工不良状態検出装置の実施の形態を説明する図。
【符号の説明】
１  レーザー加工機
３  ワーククランプ
５  上部フレーム
７  ガイドレール
９  ボールねじ
１３  軸受
１５  Ｙ軸キャレッジ
１７  レーザー加工ヘッド
１９  ノズル
２１  撮像装置ユニット
２３  撮像装置ユニットケース
２５  ＣＣＤカメラ
２７  レンズユニット
２９  ＵＶフィルタ
３１  エアーシリンダー
３３  ピストンロッド
３５  リング照明
３７  支持部材
３９  スプリング
４１  ワーク押え
４３  中継端子台
４５、４７  ソレノイド
４９  画像処理装置
５１  電源スイッチ
５３  電源表示用ＬＥＤ
５５、５７、５９、６５、６９、７１、７５、８１、８３、８７  ケーブル
６１  ファン
６３  ＮＣ強電盤
６７  中継ケーブル
７３  ＮＣ装置
７７、７９  リミットスイッチ
８５  モニターテレビ
８９，９１、９３、９９、１０３  配管
９５  エアー３点セット
９７  ユニオンティ
１０１  エルボ
１０５  穴
１２１  画像メモリー
１２３  ＣＰＵ
１２５  ＲＯＭ
１２７  ＲＡＭ
１２９  Ｉ／Ｏ（入出力装置）
１３１  データバス
Ｍｘ  駆動モーター
Ｍｙ  駆動モーター
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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