(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が一面にのみ導出された複数種の電子部品を供給する電子部品供給手段と、
前記複数種の電子部品が表面実装される電子回路基板を供給する電子回路基板供給手段と、
前記電子回路基板供給手段から供給された電子回路基板を所定の位置に位置決めする位置決め手段と、
前記電子部品供給手段から前記複数種の電子部品を互いに間隔を開けて仮置きできる中間ステージと、
前記電子部品供給手段から前記複数種の電子部品を互いに間隔を開けて前記中間ステージに移載する第１部品移載手段と、
前記中間ステージに互いに間隔を開けて移載された複数個の電子部品の側面を押圧して前記間隔を無くし、互いに前記電子部品を密着させる押圧手段と、
前記密着した複数個の電子部品を一括して保持し、前記中間ステージから前記電子回路基板の所定の位置に移載する第２部品移載手段と
から構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記中間ステージが前記電子回路基板の近傍に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記第２部品移載手段は選択可能な機構でブロックに取り付けられた、吸着面積が異なる吸着板を備えた複数本の専用ノズルで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記第２部品移載手段は水平状態の受け台上に載置された、吸着面積が異なる吸着板を備えた複数本の専用ノズルを交換できる機構を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記中間ステージに仮置きされる複数個の電子部品はエアーサクションで中間ステージ上に保持されることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
表面が平滑化された水平面が形成されており、この平滑面上に互いに直角で平滑なＸ軸方向及びＹ軸方向の基準面を備えたＬ字型の基準部材が形成されており、そして前記Ｘ軸及びＹ軸方向の基準面に所定の間隔を開けて対向した位置にＸ軸方向にのみ移動可能なＸ軸押圧板及びＹ軸方向にのみ移動可能なＹ軸押圧板からなる押圧装置が配設されており、複数種の間隔をおいて仮置きされた電子部品を、Ｘ軸及びＹ軸方向から順次押圧することによって、隙間がないように密着整列させることを特徴とする中間ステージ。
【０００１】
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の電子部品を一括して電子回路基板の所定の位置に実装できる電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、図８乃至図１２を参照しながら、従来技術の電子部品実装装置を説明する。
図８は従来技術の高速型電子部品実装装置の外観斜視図、図９は図８に示した部品移載手段の概念的構成図、図１０は図８に示した一部の電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との配置関係を示す斜視図、図１１は図１０に示した電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との動作説明図、そして図１２は従来技術の汎用型電子部品実装装置における電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との構成を示す概念的斜視図である。
【０００３】
図８において、符号１００Ａは全体として従来技術の高速型電子部品実装装置（以下、単に「電子部品実装装置」と略記する）を指す。この電子部品実装装置１００Ａは高速型の一例であって、大別して９つの手段、即ち、主操作手段１、主駆動手段２、部品移載手段３、電子回路基板の位置決め手段４、ローダー手段５、アンローダー手段６、電子部品供給手段７、電装手段８、架台手段９などから構成されている。
【０００４】
前記主操作手段１は電子部品実装装置１００Ａのオペレーション及びＮＣデータ、電子部品データの入出力、編集を行う。前記主駆動手段２は部品移載手段３のロータリーヘッド回りのノズルの回転及び電子部品の吸着から電子回路基板ＣＢへの実装までに必要な各動作の機構の駆動を行う。前記部品移載手段３はロータリー機構に支持され、主駆動手段２のモータ及びカムにより駆動される複数本のノズルで構成されている。前記位置決め手段４はＸＹテーブルからなり、電子回路基板ＣＢの位置決め動作を行う。前記ローダー手段５は電子回路基板ＣＢを前記位置決め手段４に投入するコンベアであり、前記アンローダー手段６は電子回路基板ＣＢの排出部である。前記電装手段８は電子部品実装装置１００Ａを制御し、画像処理を行うための手段である。そして架台手段９は前記各手段を保持するシャシーなどで構成されている。
【０００５】
図９に従来技術の前記部品移載手段３の構成を概念的に示した。この部品移載手段３は中央部に配設されたロータリー機構３１と、その外周部で回動する複数個の、例示の場合には、５個のノズル（小円で囲われた算用数字がこれらのノズルを指す）をそれぞれ備えた１２個のロータリーヘッド３２（大円がこれらを指す）と１２のステーションとから構成されている。
【０００６】
これら１２のステーションは第１ステーションの部品供給部（ＳＴ１）、第２ステーションの実装方向選択部（ＳＴ２）、第３ステーションの部品厚さ検出部（ＳＴ３）、第４ステーションの部品認識部（ＳＴ４）、第５ステーションのアイドル（ＳＴ５）、第６ステーションの回転補正部（ＳＴ６）、第７ステーションの部品実装部（ＳＴ７）、第８ステーションのアイドル（ＳＴ８）、第９ステーションの不良品排出部（ＳＴ９）、第１０ステーションの吸着ノズル選択部（ＳＴ１０）、第１１ステーションのノズル原点戻し部（ＳＴ１１）、第１２ステーションのノズルチェック部（ＳＴ１２）からなる。
【０００７】
前記第１ステーションの部品供給部（ＳＴ１）にて電子部品を予め５個のノズルから選択されたノズル、例えば、図示の例ではＮｏ．１のノズルで吸着し、上昇する。前記第２ステーションの実装方向選択部（ＳＴ２）では、吸着した電子部品を実装角度に回転させ、前記第３ステーションの部品厚さ検出部（ＳＴ３）では、部品厚さを測定する。前記第４ステーションの部品認識部（ＳＴ４）では、吸着した電子部品を真下から画像認識し、位置ずれ量及び角度ずれ量を検出する。前記第５ステーションのアイドル（ＳＴ５）はアイドル、つまり予備ステーションとし、前記第６ステーションの回転補正部（ＳＴ６）にて角度補正量分を回転させる。前記第７ステーションの部品実装部（ＳＴ７）にて電子回路基板ＣＢ上へその電子部品を実装する。前記第８ステーションのアイドル（ＳＴ８）はアイドルとし、前記第９ステーションの不良品排出部（ＳＴ９）では、何らかの不具合（異常吸着または認識エラーなど）により実装できなかった電子部品を排出する。前記第１０ステーションの吸着ノズル選択部（ＳＴ１０）では、次に吸着する電子部品に合ったノズルの選択を行う。前記第１１ステーションのノズル原点戻し部（ＳＴ１１）では、選択されたノズルの角度方向の原点出しを行う。そして前記第１２ステーションのノズルチェック部（ＳＴ１２）では、ノズルが正しく選択されたかどうかをチェックする。
【０００８】
図１０は図８に示した一部の電子部品供給手段７と主要部であるロータリーヘッド３２からなる部品移載手段３とＸＹテーブルなどの電子回路基板の位置決め手段４とを抜き出して、それらの配置関係を示した斜視図である。回転するロータリーヘッド３２は、同図のような位置関係の中で部品供給部（ＳＴ１）のパーツカセット３３から所定の電子部品を吸着し、前記各ステーションでの動作を経て最前面のステーションに来た時に、ＸＹテーブルなどの位置決め手段４上に在る電子回路基板ＣＢへ、その電子部品を実装する。
【０００９】
次に、図１１を用いて、図１０に示した従来技術の電子部品供給手段７と部品移載手段３と電子回路基板ＣＢの位置決め手段４との動作を説明する。
先ず、部品供給部（ＳＴ１）のパーツカセット３３からノズル３２１（例えば、前記Ｎｏ．１のノズル）で電子部品Ｐを吸着する（同図Ａ）。
次に、前記第２ステーションの実装方向選択部（ＳＴ２）及び前記第３ステーションの部品厚さ検出部（ＳＴ３）を経て、前記第４ステーションの部品認識部（ＳＴ４）で、部品移載手段３の一要素である部品認識カメラ３４により、吸着した電子部品Ｐの姿勢及び位置を画像認識し、位置及び角度（姿勢）の補正値を計算する（同図Ｂ）。
画像認識により得た各補正値ΔＸ、ΔＹ、Δθをそれぞれ位置決め手段４のＸＹテーブル４１のＹ軸モータ４１１、Ｘ軸モータ４１２及びノズル３２１にて補正し（同図Ｃ）、その吸着した電子部品Ｐを電子回路基板ＣＢ上の所定の位置に実装する（同図８）。
【００１０】
図１２に従来技術の汎用型電子部品実装装置１００Ｂにおける電子部品供給手段７と部品移載手段３と電子回路基板ＣＢの位置決め手段４との構成を概念的に示した。
本装置は、電子部品Ｐを吸着するノズル３２１を保持するヘッド３２２がＸＹテーブル４１により移動し、電子回路基板ＣＢは固定されている。なお、前記ヘッド３２２はＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、０軸を備えている。
従って、本装置の奥側に配設されている電子部品供給手段７のパーツカセット３３からノズル３２１が電子部品Ｐを吸着、ピックアップし、その電子部品Ｐを部品移載手段３の一要素である固定の部品認識カメラ３４の上に持ち来たし、画像認識を行う。符号３５は基板認識カメラであって、この基板認識カメラ３５で電子回路基板ＣＢの所定位置を認識し、この認識によってヘッド３２２の位置及び角度の補正を行って、吸着している電子部品Ｐを電子回路基板ＣＢの表面へ実装する。この場合の実装フローも図１１に示した工程と同様である。
特に図示しないが、電子部品Ｐを限定する、専用型の電子部品実装装置においても、図１１に示した工程の動作と同様である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来技術のいずれの電子部品実装装置においても、電子部品Ｐの搭載精度に影響を与えるファクタとしては、
１）電子部品Ｐの形状寸法のバラツキ
２）電子部品Ｐの位置認識誤差
３）補正値ΔＸ、ΔＹ、Δθの補正精度
４）電子部品Ｐの実装時のずれ
などが考えられる。
従って、抵抗器やコンデンサの面実装部品、例えば、１００５（縦１ｍｍ、横０．５ｍｍ）、１６０８（縦１．６ｍｍ、横０．８ｍｍ）などの部品を隙間無く実装しようとすると、電子部品の重なりなどが発生してしまい、現状では最低でも０．３〜０．５ｍｍの隙間が必要である。この隙間は前記電子部品のサイズからすると大きいものであることが判る。
【００１２】
本発明は、電子部品間の前記のような０．３〜０．５ｍｍの隙間を無くし、密着整列させて、究極的な超高密度実装が可能な電子部品実装装置を得ることを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の実施形態の電子部品実装装置は、
電極が一面にのみ導出された複数種の電子部品を供給する電子部品供給手段と、
前記複数種の電子部品が表面実装される電子回路基板を供給する電子回路基板供給手段と、
前記電子回路基板供給手段から供給された電子回路基板を所定の位置に位置決めする位置決め手段と、
前記電子回路基板の近傍の位置に配設され中間ステージと、
前記電子部品供給手段から前記複数種の電子部品を互いに間隔を開けて前記中間ステージに移載する第１部品移載手段と、
前記中間ステージに互いに間隔を開けて移載された複数個の電子部品の側面を押圧して前記間隔を無くし、互いに前記電子部品を密着させる押圧手段と、
前記密着した複数個の電子部品を一括して保持し、前記中間ステージから前記電子回路基板の所定の位置に移載する第２部品移載手段と
から構成し、前記課題を解決している。
【００１４】
従って、本発明の電子部品実装装置によれば、中間ステージ上で複数個の電子部品を密着整列させ、その後、密着整列した複数個の電子部品を専用ノズルで一括保持して電子回路基板上に実装するので、隙間無しの超高密度実装を行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装装置の実施形態を図を用いて説明する。
図１は本発明の第１実施形態の高速型電子部品実装装置における一部の電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との配置関係を示す斜視図、図２は図１に示した電子部品実装装置に組み込まれた一実施形態の専用ノズルの構造を示す斜視図、図３は本発明の第２実施形態の汎用型電子部品実装装置における電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との構成を示す概念的斜視図、図４は図３に示した電子部品実装装置に組み込まれた一実施形態の専用ノズルステーション、移載ノズル、中間ステージとの配置関係を示す斜視図、図５は図１及び図３に示した電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との動作説明図、図６は一実施形態を示す中間ステージの構造を示す斜視図、そして図７は図６に示した中間ステージにおける複数個の電子部品と中間ステージとの動作を示す説明図である。
なお、従来技術の電子部品実装装置の構成部分と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００１６】
先ず、図１及び図２を参照しながら、本発明の第１実施形態である高速型電子部品実装装置を説明する。
この高速型電子部品実装装置の全体の構成は図８に示した電子部品実装装置１００Ａの構成と同一であるので、その構成の図示、説明は割愛する。
図１に本発明の第１実施形態である高速型電子部品実装装置（以下、単に「電子部品実装装置」と略記する）１０Ａの主構成要素を示した。この電子部品実装装置１０Ａは、図１０に示した電子部品実装装置１０におけるものと同様に、電子部品供給手段７を構成する、電極が一面にのみ導出された複数種の電子部品が収納された複数本のパーツカセット３３と部品移載手段３を構成するロータリーヘッド３２と電子回路基板の位置決め手段４を構成するＸＹテーブル４１などから構成されている。
【００１７】
そして図１に示した電子部品実装装置１０Ａにおいては、ＸＹテーブル４１の上に中間ステージ５０を設け、そして前記ロータリーヘッド３２を固定している同一の天井フレーム（不図示）から専用ノズルブロック６０とその近傍に配設された部品認識カメラ７０とが固定された状態で設けられている。
前記中間ステージ５０は複数個の電子部品を電子回路基板ＣＢ上に実装する前に密着整列させる機能を、前記専用ノズルブロック６０は複数本の専用ノズルから構成されており、前記密着整列した複数個の電子部品群を一括吸着して電子回路基板ＣＢ上に実装する機能を、そして前記部品認識カメラ７０は一括吸着した前記電子部品群を画像処理する機能を備えている。
これら中間ステージ５０及び専用ノズルブロック６０の構造及び動作は後記するとして、先ず、本発明の電子部品実装装置１０Ａの主な動作を説明する。
【００１８】
電子部品実装装置１０Ａの後方に配設されているパーツカセット３３から１個づつロータリーヘッド３２の所定の移載ノズル３２１で電子部品Ｐを吸着、位置補正を行い、図９に示した部品移載手段３の第７ステーションの部品実装部（ＳＴ７）に来た時に、電子回路基板ＣＢを載せたＸＹテーブル４１は、移載ノズル３２１の真下へ中間ステージ５０が来るように移動させて停止している。この電子部品実装装置１０Ａにおいては、移載ノズル３２１が吸着した電子部品Ｐを電子回路基板ＣＢに実装する代わりに、前記中間ステージ５０の上へ、その吸着した電子部品Ｐを移載する。予めプログラムされた必要個数、必要な方向に０．３〜０．４ｍｍ以上の隙間を開けて整列、装着をする。次に、図６及び図７を用いて後記するが、中間ステージ５０上に０．３〜０．４ｍｍ以上の隙間を開けて装着した前記複数個の電子部品ＰをＸ軸、Ｙ軸の水平方向に寄せて隙間を無くし、密着整列させる。これら密着整列した複数個の電子部品群を、この電子部品群全体の表面積サイズに応じて、専用ノズルブロック６０から選択された専用ノズル６１を用いて一括吸着し、必要に応じて前記部品認識カメラ７０で画像処理を行い、位置補正を行った後に、本来の電子回路基板ＣＢ上に実装する。
【００１９】
次に、この一括して吸着、ピックアップする専用ノズル６１を備えた前記専用ノズルブロック６０の一例を図２を用いて説明する。
専用ノズルブロック６０は矢印Ｒａの方向に回転可能な円筒状のノズルブロック６２に複数本の、実施形態では５本の専用ノズル６１が所定の角間隔を開けて保持されている。それぞれの専用ノズル６１の先端部には、密着整列された複数個の電子部品群の表面積に見合った広さの表面積を備えた吸着板６１Ａが取り付けられている。
それぞれの専用ノズル６１は独立して矢印Ｚｂ方向に上下動し、矢印Ｒｂの方向に回転（３６０度）できる構造で取り付けられており、そして個別に選択することができる。選択された専用ノズル６１のみに真空回路（不図示）が開き、電子部品群の吸着が可能となる。
それぞれの専用ノズル６１は先端のみが着脱可能な構造で構成されており、交換が可能となっていて、使用する専用ノズル６１を自由に組み替えることができる。
【００２０】
動作としては、先ず、使用する専用ノズル６１を選択し、次に、その専用ノズル６１の角度θを合わせる。そして、専用ノズルブロック６０が矢印Ｚａで示す上下方向に下降して、中間ステージ５０から密着整列した電子部品群を一括、吸着する。高精度が要求される場合は、選択された専用ノズル６１により吸着された電子部品群の位置補正データを得るために画像処理を行う。そして専用ノズル６１の角度及びＸＹテーブル４１の位置を決めて吸着した電子部品群を一括して電子回路基板ＣＢに実装し、１サイクルの部品実装が終了する。
【００２１】
次に、図３に本発明の第２実施形態である汎用型電子部品実装装置（以下、単に「電子部品実装装置」と略記する）１０Ｂを示した。この電子部品実装装置１０Ｂが図１に示した電子部品実装装置１０Ａと異なる点は、図１２に示した従来技術のものと同様に、電子回路基板ＣＢが固定で、複数種のパーツカセット３３から電子部品を吸着する移載ノズル３２１を保持するヘッド３２２がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸の方向に移動し、位置決めできる構造となっていることである。中間ステージ５０は電子回路基板ＣＢの近傍に水平に配設され、そしてその近傍に部品認識カメラ７０が配設されている。また、後記するが、複数個の電子部品Ｐを一括、吸着する複数個の専用ノズル６１が水平状態の受け台８１上に載置されている専用ノズルステーション８０も電子回路基板ＣＢの近傍に配設されている。これらの専用ノズル６１は前記移載ノズル３２１と予めプログラムされて自動的に交換できる機構で構成されている。なお、符号３５は図１２に示したものと同様の機能を果たす基板認識カメラ３５である。
【００２２】
この電子部品実装装置１０Ｂも、先ず、後方に配設された複数種のパーツカセット３３から所定の電子部品を必要数移載ノズル３２１で中間ステージ５０の上に移載する。次に、図６及び図７を用いて後記するが、前記の電子部品実装装置１０Ａにおけると同様に、中間ステージ５０上に隙間を開けて移載された前記複数個の電子部品ＰをＸ軸、Ｙ軸の水平方向に寄せて隙間を無くし、密着整列させる。これら密着整列した複数個の電子部品Ｐを、この電子部品群全体のサイズに応じた、専用ノズルステーション８０から選択された専用ノズル６１を用いて一括吸着し、必要に応じて前記部品認識カメラ７０で画像処理を行い、位置補正を行った後に、本来の電子回路基板ＣＢ上に実装する。
【００２３】
前記専用ノズルステーション８０は、図４に示したように、電子回路基板ＣＢの近傍に前記中間ステージ５０を挟んで部品認識カメラ７０と反対側に整列して配設されている。この専用ノズルステーション８０には水平状態に置かれた受け台８１の上に複数個の専用ノズル６１が保持されている。また、受け台８１には移載ノズル３２１を載置できるステーション８２が設けられている。前記専用ノズル６１の先端部には電子部品群の表面積に応じた異なるサイズの面積の吸着板６１Ａが取り付けられていて、それぞれの吸着板６１Ａの中央部に吸引孔（不図示）が開けられている。
これらの専用ノズル６１は中間ステージ５０に密着整列された複数個の電子部品群の表面積に応じて選択され、前記ヘッド３２２に取り付けられている移載ノズル３２１と交換される。交換時には、移載ノズル３２１は前記ステーション８２に仮置きされ、選択された専用ノズル６１がヘッド３２２に取り付けられる。この交換は、予めプログラムされた、一括して実装しようとする電子部品群に従って自動的に行われる。
【００２４】
次に、図５を参照しながら、本発明の電子部品実装装置１０Ａ、１０Ｂの実装動作を説明する。
予めプログラムされた順序で部品供給部（ＳＴ１）のパーツカセット３３から移載ノズル３２１で電子部品Ｐを吸着してピックアップする（同図Ａ）。
ピックアップした電子部品Ｐを中間ステージ５０上へ借り置きする（同図Ｂ）。
これらピックアップ、借り置きの動作を必要回数繰り返し行う。
次に、中間ステージ５０上にて複数個の電子部品Ｐをアクチュエータ５６で駆動されるＸ軸押圧板５５により、そしてアクチュエータ５８で駆動されるＹ軸押圧板５７により片寄せし、電子部品同志を密着整列させる（同図Ｃ）。
その後、密着整列した全体の電子部品群の表面積サイズに合った専用ノズル６１を専用ノズルブロック６０（図２）から選択し、その専用ノズル６１を用いて中間ステージ５０上の前記電子部品群を一括、吸着する（同図Ｄ）。
そして、一括、吸着した電子部品群全体を部品認識カメラ７０で部品位置認識を行い、前記電装手段８（図８）で全体の電子部品Ｐの吸着位置及び角度（姿勢）の補正値を計算する（同図Ｅ）。
この計算で出た各補正値だけΔＸ、ΔＹはそれぞれＸ軸モータ４１２、Ｙ軸モータ４１１に印加され、ＸＹテーブル４１を制御し、そしてΔθは専用ノズル６１を回転させて補正する（同図Ｆ）。
その後、複数個の電子部品Ｐを一括して電子回路基板ＣＢへ実装する（同図Ｇ）。
【００２５】
次に、図６及び図７を参照しながら、前記中間ステージ５０の構造の一例及びその動作を説明する。
この中間ステージ５０は、表面が平滑な基準面５１Ｚに仕上げられた基板５１上に、その一辺に沿って基準面５２Ｘが形成された所定の長さのＸ軸方向基準板５２とこれに直角な基準面５３Ｙが形成された所定の長さのＹ軸方向基準板５３とがＬ字型に一体的に形成されて固定されている。
基板５１の基準面５２Ｘ及び基準面５３Ｙに対応した面積内に、例えば、０．５ｍｍピッチ以下で２次元的に複数個のバキューム孔５４が開けられている。これらのバキューム孔５４は独立にバルブ（不図示）を設けて、必要な孔だけ使用できるように選択できる構造で構成するとよい。
そして前記Ｘ軸方向基準板５２に対向して所定の距離を保って平行に、アクチュエータ５６（エアー駆動、電気駆動）により基準面５２Ｘの方向に摺動、駆動されるＸ軸押圧板５５が、また、前記Ｙ軸方向基準板５３に対向して所定の距離を保って平行に、アクチュエータ５８（エアー駆動、電気駆動）により基準面５３Ｙの方向に摺動、駆動されるＹ軸押圧板５７が配設されている。両アクチュエータ５６、５８は基板５１上に固定されている。
【００２６】
中間ステージ５０は以上説明したような構造で構成されているが、次に、この中間ステージ５０の動作を図７を用いて説明する。
同図Ａは複数個の電子部品Ｐが中間ステージ５０の基板５１上に供給された状態を示していて、全ての電子部品Ｐは、それの下面でバキューム孔５４を介してバキューム吸着され、基準面５１Ｚ上に保持されている。
次に、同図Ｂに示したように、例えば、Ｘ軸方向のアクチュエータ５６を駆動してＸ軸押圧板５５を基準面５２Ｘの方に摺動、移動させ、基準面５１Ｚに吸着されている電子部品Ｐを、その吸着力に抗して前記Ｘ軸方向基準板５２の基準面５２Ｘに押圧し、電子部品Ｐ間のＸ軸方向の隙間を無くす。このように隙間を無くした後、アクチュエータ５６の駆動を解除し、Ｘ軸押圧板５５を元の位置に後退させる。
そして次に、Ｙ軸方向のアクチュエータ５８を駆動してＹ軸押圧板５７を基準面５３Ｙの方に摺動、移動させ、基準面５１Ｚに吸着されている電子部品Ｐを、その吸着力に抗して前記Ｙ軸方向基準板５３の基準面５３Ｙに押圧し、電子部品Ｐ間のＹ軸方向の隙間を無くす。このように隙間を無くした後、アクチュエータ５８の駆動を解除し、Ｙ軸押圧板５７を元の位置に後退させる。
このようにして、中間ステージ５０上の動作が終了し、基板５１上に隙間を開けて仮置きされていた全ての電子部品間の隙間が無くなり、密着整列する。
【００２７】
前記各実施形態における中間ステージ５０はＸＹテーブル４１上に、或いは電子回路基板ＣＢの近傍に配設されているが、これらのような構成に限らず、電子部品実装装置と独立した状態で中間ステージを設けてもよい。
また、前記各実施形態においては、移載ノズル３２１を用いてパーツカセット３３から電子部品Ｐをワンバイワン方式で前記中間ステージ５０に仮置きするようにしているが、これは現用の電子部品実装装置を流用して設備投資を最小限に留めたい場合に有用である。しかし、新規の設備投資が可能である場合には、複数種の電子部品が収納されている複数種のパーツカセットから複数種の電子部品を一括して吸着できる移載ノズルを特別に仕立てて電子部品実装装置に搭載するとよい。このような電子部品実装装置であれば、電子部品群の実装を短縮することができる。
更にまた、図３及び図４に示した汎用型電子部品実装装置１０Ｂにおける専用ノズル６１は移載ノズル３２１と交換する構成を採る以外に、独立して専用ノズルを設ける構成を採ってもよいことを付言しておく。
【００２８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子部品実装装置によれば、次に記すような効果が得られる。即ち、
１．究極的な超高密度実装ができる。
２．専用ノズルを使用することで、ワンバイワン方式に見受けられる隣接部品へのダメージ及び実装不良（曲がり、欠品、ズレ）の危険性が無くなり、実装効率が向上する。
３．中間ステージを設けたことで、電子部品の寸法のバラツキに応じた密着整列
サイズとなり、フレキシビリティが高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態の高速型電子部品実装装置における一部の電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との配置関係を示す斜視図である。
【図２】  図１に示した電子部品実装装置に組み込まれた一実施形態の専用ノズルの構造を示す斜視図である。
【図３】  本発明の第２実施形態の汎用型電子部品実装装置における電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との構成を示す概念的斜視図である。
【図４】  図３に示した電子部品実装装置に組み込まれた一実施形態の専用ノズルステーション、移載ノズル、中間ステージとの配置関係を示す斜視図である。
【図５】  図１及び図３に示した電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との動作説明図である。
【図６】  一実施形態を示す中間ステージの構造を示す斜視図である。
【図７】  図６に示した中間ステージにおける複数個の電子部品と中間ステージとの動作を示す説明図である。
【図８】  従来技術の高速型電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図９】  図８に示した部品移載手段の概念的構成図である。
【図１０】  図８に示した一部の電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との配置関係を示す斜視図である。
【図１１】  図１０に示した電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との動作説明図である。
【図１２】  従来技術の汎用型電子部品実装装置における電子部品供給手段と部品移載手段と電子回路基板の位置決め手段との構成を示す概念的斜視図である。
【符号の説明】
１０Ａ…本発明の第１実施形態の電子部品実装装置、１０Ｂ…本発明の第２実施形態の電子部品実装装置、３…部品移載手段、３１…ロータリー機構、３２…ロータリーヘッド、３２１…移載ノズル、３３…パーツカセット、４１…ＸＹテーブル、５０…中間ステージ、５１…基板、５２…Ｘ軸方向基準板、５２Ｘ…（Ｘ軸方向基準板５２の）基準面、５３Ｙ…Ｙ軸方向基準板、５３Ｙ…（Ｙ軸方向基準板５３の）基準面、５４…バキューム孔、５６，５８…アクチュエータ、６０…専用ノズルブロック、６１…専用ノズル、６１Ａ…吸着板、７０…部品認識カメラ、８０…専用ノズルステーション、受け台、８２…（移載ノズル３２１用）ステーション、ＣＢ…電子回路基板、Ｐ…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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