(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査回路に接触させるためのプランジャ部と、
一端において前記プランジャ部を支持するスプリング部と、
前記スプリング部の他端をリード線に電気的に接続するリード線接続部と
前記スプリング部と平行に棒状に配置され、前記スプリング部を一定の姿勢に維持するガイド部とを備え、
前記プランジャ部と前記スプリング部と前記リード線接続部と前記ガイド部とが一定の平面形状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となるように一体形成された、コンタクトプローブ。
【請求項２】
前記スプリング部が、板ばねからなる単位形状を複数回繰返して接続した形状を含む、請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記スプリング部が、前記単位形状ごとにストッパ部を含み、前記ストッパ部は、前記スプリング部の長手方向の弾性変形が一定以上になったときに前記単位形状を構成する板ばねに当接して弾性変形がより大きくなることを妨げるように配置されている、請求項２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記プランジャ部が、頂部と、前記頂部を挟む斜面部とを含み、前記斜面部同士のなす角度が９０°以下であり、前記頂部の横断面の曲率半径が５μｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
前記プランジャ部の前記頂部を含む一部または全体の表面が、前記プランジャ部の内部の材質より体積抵抗率の小さい材質で被覆された、請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】
被検査回路に接触させるためのプランジャ部と、
一端において前記プランジャ部を支持するスプリング部と、
前記スプリング部の他端をリード線に電気的に接続するリード線接続部と、
前記スプリング部と平行に棒状に配置され、前記スプリング部を一定の姿勢に維持するガイド部とを備え、
前記プランジャ部と前記スプリング部と前記リード線接続部と前記ガイド部とが、一定の平面形状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となるように一体形成された、コンタクトプローブを製造する方法であって、
導電性を有する基板の上にレジスト膜を形成するレジスト形成工程と、
前記レジスト膜に対して、一体部マスクを用いて露光を行なう露光工程と、
前記レジスト膜のうち前記リソグラフィ工程において露光した部分を除去する第１レジスト除去工程と、
前記レジスト膜のうち前記第１レジスト除去工程において除去した部分を金属で埋めるメッキ工程と、
前記レジスト膜の残存部分を除去する第２レジスト除去工程と、
前記基板を除去する基板除去工程とを含み、
前記一体部マスクとして、前記コンタクトプローブを前記厚み方向に投影した形状のマスクを用いる、コンタクトプローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板や液晶表示装置などの電気検査を行なうためのコンタクトプローブおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板や液晶表示装置などに形成された回路の検査は、一般に、多数のコンタクトプローブを備えた検査装置を用いて行われている。このコンタクトプローブの１本１本の構造としては、従来は、たとえば、実開平６−２２９６４号公報や実開平６−２２９６５号公報に記載されたものがあった。その構造を図１８に示す。図１８に示すコンタクトプローブ１００は、ソケット１０４の内部にバレル１０３が配置されており、バレル１０３のさらに内部に、コイルばねを用いたスプリング１０２が配置されている。被検査回路に接触させるためのプランジャ１０１は、スプリング１０２によって、バレル１０３の端から突出する向きに付勢されている。
【０００３】
この構造では、プランジャ１０１、スプリング１０２、バレル１０３、ソケット１０４は、それぞれ独立した部品である。したがって、組立てる際には、プランジャ１０１およびスプリング１０２を、スプリング１０２がプランジャ１０１に対して外向きに付勢するように、バレル１０３に挿入し、このバレル１０３をソケット１０４に挿入することによって行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、検査対象となる回路のさらなる高密度化、微細化により、１台の検査装置当りにより多くのコンタクトプローブが高密度で搭載されるようになってきた。その結果、たとえば、複数のコンタクトプローブを０．１ｍｍ以下の狭いピッチで配列することが求められている。
【０００５】
図１８を参照して説明したような従来のコンタクトプローブ１００では、プランジャ１０１、スプリング１０２、バレル１０３、ソケット１０４といった個々の部品から組立てる必要があった。したがって、コンタクトプローブの微細化に伴なって、個々の部品も微細化するため、組立てが困難なものとなりつつあった。また、従来、個々の部品は機械加工されて製作されていたため、コンタクトプローブの微細化が進むことによって、個々の部品も微細化し、個々の部品の機械加工が困難なものとなりつつあった。特に、機械加工による部品の場合、０．１ｍｍ以下のピッチで配列しようとすると、各部品自体の厚みが妨げとなって、配列が不可能であった。
【０００６】
一方、１台の検査装置に数多くのコンタクトプローブを搭載しようとしたときに、従来は、コンタクトプローブの個々の部品を機械加工していたため、コンタクトプローブの数の増加に比例して部品加工コストも増大し、社会の要請に十分応えられないものとなっていた。
【０００７】
さらに、回路動作の高速化と狭ピッチ化により、コンタクトプローブ同士のクロストークノイズが増大し、このノイズの存在によって、検出感度が低下するため、問題となっていた。
【０００８】
そこで、本発明は、さらなる狭ピッチ化に対応すべく、より微細なコンタクトプローブおよびその製造方法を提供することを目的とする。さらに、そのような微細な構造であっても、クロストークノイズを防止できるシールド機能を有するコンタクトプローブを提供することをも目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づくコンタクトプローブは、被検査回路に接触させるためのプランジャ部と、一端において上記プランジャ部を支持するスプリング部と、上記スプリング部の他端をリード線に電気的に接続するリード線接続部とを備え、上記プランジャ部と上記スプリング部と上記リード線接続部とが一体形成されている。この構成を採用することにより、個々の部品ごとの加工の手間が不要となり、組立の手間も不要となるため、コンタクトプローブの微細化や多本数化に対応しやすくなる。
【００１０】
上記発明において好ましくは、上記プランジャ部と上記スプリング部と上記リード線接続部とが、一定の平面形状に対して上記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となるように一体形成されている。
【００１１】
上記構成を採用することにより、たとえ微細な構造であっても一定のマスクを用いたリソグラフィとめっきを組合せた製造方法で一体の物として、容易に製造することができる。
【００１２】
上記発明において好ましくは、上記スプリング部と平行に配置され、上記スプリング部を一定の姿勢に維持するガイド部を含み、上記プランジャ部と上記スプリング部と上記リード線接続部と上記ガイド部とが一体形成されている。この構成を採用することにより、コンタクトプローブの使用状況によって、ガイド部を必要とする場合であっても、ガイド部の組立の手間を省くことができる。
【００１３】
上記発明において好ましくは、上記プランジャ部と上記スプリング部と上記リード線接続部と上記ガイド部とが、一定の平面形状に対して上記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となるように一体形成されている。
【００１４】
上記構成を採用することにより、たとえ微細な構造であっても一定のマスクを用いたリソグラフィとめっきを組合せた製造方法で一体の物として、ガイド部も含めて容易に製造することができる。
【００１５】
上記発明において好ましくは、内壁が絶縁体で被覆された導電体を含む筒状部材を備え、上記筒状部材は上記スプリング部の外側を取囲んでおり、上記プランジャ部は、上記筒状部材から突出している。この構成を採用することにより、筒状部材がガイド部の役割を果たすことができる。また、筒状部材が導電体を含むので、スプリング部を筒状部材によってシールドし、クロストークノイズを防止することができる。
【００１６】
上記発明において好ましくは、上記リード線接続部と上記筒状部材とが相互に固定されている。この構成を採用することにより、使用中に筒状部材がずれることを防止することができる。
【００１７】
上記発明において好ましくは、上記スプリング部が、板ばねからなる単位形状を複数回繰返して接続した形状を含む。この構成を採用することにより、マスクのパターンが簡潔で済み、各部位によってばね定数が均一なスプリング部とすることができる。
【００１８】
上記発明において好ましくは、上記スプリング部が、上記単位形状ごとにストッパ部を含み、上記ストッパ部は、上記スプリング部の長手方向の弾性変形が一定以上になったときに上記単位形状を構成する板ばねに当接して弾性変形がより大きくなることを妨げるように配置されている。この構成を採用することにより、ばねが弾性限度を超えて塑性変形を起こし、使用不能となることを防止することができる。
【００１９】
上記発明において好ましくは、上記プランジャ部が、頂部と、上記頂部を挟む斜面部とを含み、上記斜面部同士のなす角度が９０°以下であり、上記頂部の横断面の曲率半径が５μｍ以下である。この構成を採用することにより、被検査回路の表面に形成された自然酸化膜などの絶縁膜を破りやすくなり、より確実に電気的接触を確保することができる。
【００２０】
上記発明において好ましくは、上記プランジャ部の上記頂部を含む一部または全体の表面が、上記プランジャ部の内部の材質より体積抵抗率の小さい材質で被覆されている。この構成を採用することにより、プランジャ部を被検査回路に接触させたときの電気的接触抵抗を小さくすることができ、安定した電気的接触を確保することが可能となる。
【００２１】
本発明に基づくコンタクトプローブの製造方法は、被検査回路に接触させるためのプランジャ部と、一端において上記プランジャ部を支持するスプリング部と、上記スプリング部の他端をリード線に電気的に接続するリード線接続部とを備え、上記プランジャ部と上記スプリング部と上記リード線接続部とが、一定の平面形状に対して上記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となるように一体形成された、コンタクトプローブを製造する方法であって、導電性を有する基板の上にレジスト膜を形成するレジスト形成工程と、上記レジスト膜に対して、一体部マスクを用いて露光を行なう露光工程と、上記レジスト膜のうち上記リソグラフィ工程において露光した部分を除去する第１レジスト除去工程と、上記レジスト膜のうち上記第１レジスト除去工程において除去した部分を金属で埋めるメッキ工程と、上記レジスト膜の残存部分を除去する第２レジスト除去工程と、上記基板を除去する基板除去工程とを含み、上記一体部マスクとして、上記コンタクトプローブを上記厚み方向に投影した形状のマスクを用いる。
【００２２】
上記製造方法を採用することにより、プランジャ部とスプリング部とリード線接続部とが一体となったコンタクトプローブを容易に製作することが可能となる。また、コンタクトプローブの微細化、複雑化にも対応でき、組立の作業も不要である。
【００２３】
上記発明において好ましくは、上記コンタクトプローブとして、上記スプリング部と平行に配置され、上記スプリング部を一定の姿勢に維持するガイド部をさらに備える。
【００２４】
上記製造方法を採用することにより、プランジャ部とスプリング部とリード線接続部とガイド部とが一体となったコンタクトプローブを容易に製作することが可能となる。また、コンタクトプローブの微細化、複雑化にも対応でき、組立の作業も不要である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ５０の構成について説明する。このコンタクトプローブ５０は、被検査回路に接触させるためのプランジャ部１と、スプリング部２と、リード線接続部３とを備えている。スプリング部２は、その一端においてプランジャ部１を支持しており、他端は、リード線接続部３と接続されている。リード線接続部３は、スプリング部２の端をリード線（図示省略）と電気的に接続するためのものである。
【００２６】
この構造は、導電性の材料から一体形成されたものであり、図１に示されるように、一定の平面形状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状となっている。したがって、どの箇所においても厚みはほぼ同じとなっている。なお、念のためにいうと、厚み方向とは、図１における左下から右上にかけての方向である。
【００２７】
図１に示したコンタクトプローブ５０の例では、スプリング部２は、板ばねがそれぞれ単位形状としての輪を構成し、その輪が複数繰返して接続された形状となっている。
【００２８】
（製造方法）
図２から図７を参照して、コンタクトプローブ５０の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、導電性の基板２１の表面にレジスト膜２２を形成する（図示省略）。基板２１としては、ＴｉをスパッタしたＳｉ基板を用いる。ただし、アルミニウム基板など、他の導電性基板であってもよい。
【００３０】
図２に示す一体部マスク３０を用いて、図３に示すように、レジスト膜２２の表面にＸ線２３を照射する。ここでは、Ｘ線リソグラフィを用いた方法に沿って説明するが、Ｘ線リソグラフィの代りにＵＶ（紫外線）リソグラフィを用いてもよい。いずれにせよ、現像後、露光箇所２４のレジストを除去する。その結果、図４に示すように、凹部２５が形成される。
【００３１】
図５に示すように、めっきを行ない、凹部２５を金属層２６で埋める。金属層２６の材質としては、ニッケルや、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｍｎなどのニッケル系合金を用いることができる。さらにこれ以外に、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）またはルテニウム（Ｒｕ）などを用いてもよい。
【００３２】
酸素プラズマによるアッシングまたは再照射後の現像によって基板２１上に残っていたレジスト膜２２を除去する。その結果、図６に示す構造となる。水酸化カリウム（ＫＯＨ）によって基板２１の部分を溶かして金属層２６の部分だけを取出す。その結果、図７に示すようにコンタクトプローブ５０が得られる。すなわち、これが、図１に示したコンタクトプローブ５０である。
【００３３】
さらに、プランジャ部１の電気的接触抵抗を小さくするためにプランジャ部の全表面またはプランジャ部１の先端付近の表面を金（Ａｕ）またはロジウム（Ｒｈ）などでめっきしてもよい。
【００３４】
（使用例）
図８を参照して、コンタクトプローブ５０を使用して、被検査基板６４の表面に形成された被検査回路６５の検査を行なう具体例について説明する。検査装置の絶縁基板６１には、被検査回路６５の配列ピッチに合わせて、複数のガイド孔６２が設けられている。各ガイド孔６２の内部には、それぞれコンタクトプローブ５０が配置され、各コンタクトプローブ５０の先端は絶縁基板６１の被検査基板６４に対向する側の面から突出している。絶縁基板６１の被検査基板６４と反対側の面においては、リード線として、たとえばフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）６３などを配置し、各コンタクトプローブ５０のリード線接続部３と電気的に接続されている。このような検査装置を用いて、被検査回路６５の検査を行なった。
【００３５】
（作用・効果）
上述のコンタクトプローブは、図１を参照して説明したような一定の平面形状に対して前記平面形状に垂直な厚み方向に均一に厚みをもたせた立体形状であるので、たとえ微細な構造であっても上述のようなリソグラフィとめっきを組合せた製造方法で一体の物として、容易に製造することができる。この製造方法では、個々の部品を機械加工したり、組立てたりする必要がないため、コンタクトプローブとしての微細化、複雑化に十分対応することができる。
【００３６】
上述のコンタクトプローブ５０においては、プランジャ部１がスプリング部２の先端に支持されており、スプリング部２が板ばねの単位形状の組合せからなるため、プランジャ部１に対して、コンタクトプローブ５０の長手方向（図１における上下方向）に押付ける力や衝撃力が加われば、スプリング部２が全体として弾性変形し、そのエネルギーを吸収することとなる。したがって、従来のコンタクトプローブと同様に、弾性変形のストロークを十分長く確保しつつ、従来よりコンタクトプローブ全体の幅は小さくすることができる。たとえば、ストロークを０．０５ｍｍ以上として幅を０．１ｍｍ以下とすることができる。
【００３７】
また、そのような微細な構造でありながら、ばね定数のばらつきは十分低いものとすることができる。たとえば、ばね定数の範囲は、０．１Ｎ／ｍｍ〜１０Ｎ／ｍｍであるとして、ばね定数のばらつきは、ＵＶリソグラフィの場合、±３５％以内であり、Ｘ線リソグラフィの場合、±１０％以内とできる。Ｘ線リソグラフィの場合の方がばらつきが小さくなっているのは、Ｘ線の方が波長が短いため、リソグラフィにおける分解能が優れており、板ばねの厚みを精度良く作れるからである。
【００３８】
なお、プランジャ部の全表面またはプランジャ部の先端付近の表面を金（Ａｕ）またはロジウム（Ｒｈ）など、プランジャ部の内部の材質より体積抵抗率の小さい材質で被覆ですることとすれば、プランジャ部を被検査回路に接触させたときの電気的接触抵抗を小さくすることができ、安定した電気的接触を確保することが可能となる。
【００３９】
（他の構成例）
コンタクトプローブの形状は、図１に示したものに限らない。図１に示したコンタクトプローブ５０のプランジャ部１周辺を拡大したものを、図９（ａ）に示す。プランジャ部の形状は、被検査回路の形状、性質に応じて、図９（ｂ）に示すようなプランジャ部１ａであってもよく、図９（ｃ）に示すようなプランジャ部１ｂであってもよい。
【００４０】
図９（ｂ）に示したプランジャ部１ａの拡大した斜視図を図１０（ａ）に示す。プランジャ部１ａは、一定の厚みを有している。すなわち、一辺である頂部４と、この頂部４を挟む２つの面である斜面部５を含んでいる。このプランジャ部１ａの形状の横断面図は、図１０（ｂ）に示されるようになる。すなわち、図１０（ｂ）中に示すように、斜面部５同士のなす角度が９０°以下であり、頂部４の横断面の極率半径は5μｍ以下であることが望ましい。このようにすることで、被検査回路の表面に形成された自然酸化膜などの絶縁膜を破りやすくなり、より確実に電気的接触を確保することができるからである。
【００４１】
スプリング部についても、図１と同様に、板ばねからなる単位形状を複数回繰返して接続した形状であることが望ましいが、具体的形状としては、図１に示した以外の形状も考えられる。たとえば、図１１に示すコンタクトプローブ５１が有するように、波形のスプリング部２ａであってもよい。スプリング部２ａの場合は、板ばねから構成されるＳ字形の部分を単位形状とみなすことができる。
【００４２】
（実施の形態２）
（構成）
図１２を参照して、本実施の形態におけるコンタクトプローブ５０の構成について説明する。このコンタクトプローブ５２は、被検査回路に接触させるためのプランジャ部１と、スプリング部２と、リード線接続部３と、ガイド部６とを備えている。ガイド部６が加わった点以外の構成要件は、実施の形態１において図１を参照して説明したものと同じである。ガイド部６も、他の部分とともに一体形成されている。
【００４３】
（製造方法）
実施の形態１で説明した製造方法に比べて、一体部マスクとして、図２に示した一体部マスク３０の代りに、図１３に示す一体部マスク３１を用いるという点のみ異なる。他の工程については、実施の形態１において説明したものと同じである。
【００４４】
（作用・効果）
図８を参照して説明した使用例では、コンタクトプローブ５０を絶縁基板６１のガイド孔６２の内部に配置して使用したため、ガイド部６は必要なかったが、他の使用法においては、スプリング部２の座屈を防ぎ、スプリング部２を一定の姿勢に維持するための何らかのガイドが必要となる。図１に示したコンタクトプローブ５０の場合は、ガイド部をあとから取り付ける必要があったが、図１２に示したコンタクトプローブ５２の場合は、ガイド部６も一体形成されるため、ガイド部を取り付ける必要がなく、組立の労力を低減することができる。また、後から組立てる場合と異なり、一体部マスク３１を設計する時点で正しく設計を行なっておきさえすれば、確実に所望の位置関係でガイド部６が設けられたものを得ることができる。
【００４５】
このようにガイド部６を設ける場合、スプリング部の形状は、図１２に示すコンタクトプローブ５２のスプリング部２の形状に限らない。たとえば、図１４に示すコンタクトプローブ５３が有するようにスプリング部２ａであってもよい。
【００４６】
（他の構成例）
図１２に示したコンタクトプローブ５２のスプリング部２の各単位形状ごとにストッパ部７を設けて、図１５に示すコンタクトプローブ５４のような構成としてもよい。ストッパ部７とは、必要以上にばねがたわむことを防ぐための部材である。このような構成にすることで、ばねが弾性限度を超えて塑性変形を起こし、使用不能となることを防止することができる。
【００４７】
ストッパ部の形状はストッパ部７に限られず、他にたとえば、図１６に示すコンタクトプローブ５５が有するようにストッパ部７ａであってもよい。このようにストッパ部の形状が多少変わっても、一体部マスクのパターン形状を変更するだけで対応でき、実施の形態１において説明したようなリソグラフィとめっきを用いた製造方法で一体形成できることには変わりない。
【００４８】
（実施の形態３）
（構成）
本実施の形態におけるコンタクトプローブ５６は、一体形成される部分の形状は、図１に示したコンタクトプローブ５０と同じであるが、図１７（ａ）に示すように、その一体形成される部分を筒状部材８の内側に挿入し、図１７（ｂ）に示すように、プランジャ部１が筒状部材８の反対側の端から突出するようにしている。ただし、筒状部材８は、基本的には、内壁が絶縁体で被覆された導電体からなる。さらに、リード線接続部３と筒状部材８との重なり合う箇所である固定部９において、リード線接続部３と筒状部材８とを、互いに固定することが好ましい。
【００４９】
（作用・効果）
プランジャ部１が筒状部材８の端から突出していることから、プランジャ部１を被検査回路に接触させて検査を行なうことは従来どおり可能である一方、スプリング部２が筒状部材８の内部に収まっているため、別途ガイド部を設けなくても、筒状部材８がスプリング部２の姿勢を維持するガイド部の役割を果たす。また、筒状部材８は、基本的に導電体からなるので、スプリング部２をシールドする役割をも果たす。一方、筒状部材８は、導電体からなるが、内壁が絶縁体で被覆されているため、スプリング部２に触れても、スプリング部２に流れる電流を短絡させることはない。さらに、以下の実施例で説明するような作用・効果も奏する。
【００５０】
（実施例）
本実施の形態の具体的実施例について説明する。実施の形態１において述べた製造方法により、幅０．０５６ｍｍのコンタクトプローブ５０を製作した。一方、外径１．２ｍｍ、内径０．０８ｍｍの真鍮またはステンレス製のパイプであって、内側を絶縁体、たとえばテフロンまたはパリレンでコーティングしたものを筒状部材８として、用意した。ただし、筒状部材８は、このようなパイプの代りに、ガラス、または、テフロン、ジュラコンなどの樹脂製のパイプであって、外側を金属でコーティングしたものであってもよい。なお、筒状部材８は、円筒に限らず、断面が円以外の形状であってもよい。
【００５１】
図１７に示すように、コンタクトプローブ５０を、筒状部材８の内側に挿入し、固定部９において接着またはかしめによって固定した。
【００５２】
さらに、リード線接続部３と筒状部材８のそれぞれから電極を引出し（図示省略）、筒状部材８をグランドとすることで、スプリング部２は、筒状部材８によってシールドされる構成となるため、通常はクロストークノイズが問題となる数ＧＨｚ程度の高周波での測定が可能となった。
【００５３】
被検査回路に接触させる際に、プランジャ部１のみならず、筒状部材８も同一の回路に接触するまでコンタクトプローブ５６を押込んで、プランジャ部１と筒状部材８との間に一定以上の電位差のある互いに異なる電位を印加した。コンタクトプローブ５６が押込まれているため、プランジャ部１と筒状部材８とが確実に回路に接触している。したがって、一定以上の電位差を加えれば、回路表面の酸化皮膜に絶縁破壊が起こり、電流が流れる。この作用によって、回路表面の酸化皮膜を破壊することができ、良好な電気的導通を得ることができた。
【００５４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、リソグラフィとめっきを用いた工程で、コンタクトプローブを一体物として製作することができるため、個々の部品ごとの加工の手間が不要となり、組立の手間も不要となるため、コンタクトプローブの微細化や多本数化に対応しやすくなる。また、筒状部材を設けることにより、スプリング部をシールドし、クロストークノイズを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの斜視図である。
【図２】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法に用いる一体部マスクの平面図である。
【図３】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法の第１の工程における断面図である。
【図４】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図５】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図６】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法の第４の工程の説明図である。
【図７】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの製造方法の第５の工程の説明図である。
【図８】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの使用状況の説明図である。
【図９】  （ａ）〜（ｃ）は、本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブのプランジャ部の拡大平面図である。
【図１０】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブのプランジャ部の、（ａ）は拡大斜視図であり、（ｂ）は、横断面形状の説明図である。
【図１１】  本発明に基づく実施の形態１におけるコンタクトプローブの他の例の斜視図である。
【図１２】  本発明に基づく実施の形態２におけるコンタクトプローブの斜視図である。
【図１３】  本発明に基づく実施の形態２におけるコンタクトプローブの製造方法に用いる一体部マスクの平面図である。
【図１４】  本発明に基づく実施の形態２におけるコンタクトプローブの他の例の斜視図である。
【図１５】  本発明に基づく実施の形態２におけるコンタクトプローブのさらに他の例の斜視図である。
【図１６】  本発明に基づく実施の形態２におけるコンタクトプローブのさらに他の例の斜視図である。
【図１７】  本発明に基づく実施の形態３におけるコンタクトプローブの、（ａ）は組立方法の説明図であり、（ｂ）は完成品の斜視図である。
【図１８】  従来技術に基づくコンタクトプローブの断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ  プランジャ部、２，２ａ  スプリング部、３  リード線接続部、４  頂部、５  斜面部、６  ガイド部、７，７ａ  ストッパ部、８  筒状部材、９  固定部、２１  基板、２２  レジスト膜、２３  Ｘ線、２４  露光箇所、２５  凹部、２６  金属層、３０，３１  一体部マスク、５０，５１，５２，５３，５４，５５，５６，１００  コンタクトプローブ、６１  絶縁基板、６２ガイド孔、６３  フレキシブルプリント回路、６４  被検査基板、６５  被検査回路、１０１  プランジャ、１０２  スプリング、１０３  バレル、１０４  ソケット。
【図１】
0003773396.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003773396.tif 000006
【図６】
0003773396.tif 000007
【図７】
0003773396.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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