(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面および下面の側部に設けられた一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部に設けられ前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層および裏面電極層とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とからなる抵抗器において、前記保護層は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設けかつこの窓部で前記第１、第２の上面電極層を互いに電気的に接続するとともに、前記第２の上面電極層の縁部は対向する前記第２の上面電極層側に延出してなる抵抗器。
【請求項２】
分割溝を有するシート上の基板の分割溝の上面および下面を跨ぐように第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程と、前記保護層の上面の側部に前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面に前記第１、第２の上面電極層および裏面電極層とを電気的に接続するように側面電極層を設ける工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方法において、前記保護層を設けた後前記第２の上面電極層を形成する工程は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設け、前記窓部で前記第１、第２の上面電極層と電気的に接続するとともに、前記第２の上面電極層の縁部は対向する前記第２の上面電極層側に延出するように形成してなる抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術は、特開平４−１０２３０２号に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１０は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図１０において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルメッキ層、半田メッキ層である。この時、半田メッキ層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番高く設けられているものである。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図１１（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１０】
次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図１２（ａ）に示すように、第１の保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図１２（ｂ）に示すように、第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図１２（ｃ）に示すように、第１の上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、図１０に示すように、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルメッキを施した後、半田メッキを施すことにより、ニッケルメッキ層９、半田メッキ層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成および製造方法では、第２の保護層６が半田メッキ層１０よりも高く設けられているため、抵抗器の絶縁基板１の下面のみでしか実装基板（図示せず）に装着できず、この抵抗器の上下面を問わずに実装するバルク実装等における一括実装機にて実装基板に自動実装できないという課題を有していた。
【００１６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着できる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部に設けられ前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の一対の第２の上面電極層とからなり、前記保護層は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設けるとともに、この窓部で前記第１、第２の上面電極層を互いに電気的に接続してなるものである。
【００１８】
また、上記目的を達成するために本発明は、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける保護層形成工程と、前記保護層の上面の側部に前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の第２の上面電極層を設ける第２の上面電極層形成工程とを有する製造方法とからなり、前記保護層の形成工程は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設け、前記第２の上面電極層の形成工程において前記窓部で前記第１の上面電極と電気的に接続してなる工程である抵抗器の製造方法とからなるものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の上面および下面の側部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部に設けられ前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層および裏面電極層とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とからなり、前記保護層は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設けかつこの窓部で前記第１、第２の上面電極層を互いに電気的に接続するとともに、前記第２の上面電極層の縁部は対向する前記第２の上面電極層側に延出してなるものである。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明は、分割溝を有するシート上の基板の分割溝の上面および下面を跨ぐように第１の上面電極層および裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程と、前記保護層の上面の側部に前記保護層よりも高く前記裏面電極層と同形状の第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面に前記第１、第２の上面電極層および裏面電極層とを電気的に接続するように側面電極層を設ける工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基板を個片に分割する工程とからなり、前記保護層を形成した後前記第２の上面電極層を形成する工程は、前記第１の上面電極層の上面に窓部を設け、前記窓部で前記第１、第２の上面電極層と電気的に接続するとともに、前記第２の上面電極層の縁部は対向する前記第２の上面電極層側に延出するように形成してなる工程であるものである。
【００２１】
これらの構成および製造方法により、抵抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着できるという作用を有するものであり、さらに保護層に窓部を設けたことにより、第１の上面電極層および第２の上面電極層の接続信頼性が向上するものである。
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の上面斜視図、図１（ｂ）は同裏面斜視図、図２は同断面図である。
【００２４】
図１（ａ）（ｂ）、図２において、２１はアルミナ等からなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第１の上面電極層で、好ましくは、基板２１の側端まで設けるものである。２３は基板２１の上面に第１の上面電極層２２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２４は少なくとも第１の上面電極層２２と抵抗層２３との上面を覆うように設けられ、更に第１の上面電極層上に窓部２９を設けたホウケイ酸鉛系ガラス等またはエポキシ系の樹脂等からなる保護層で、好ましくは、基板２１の側端まで設けるものである。２５は保護層２４の上面の側部に設けられ、保護層２４の窓部２９を介して第１の上面電極層２２と電気的に接続するように形成された銀とガラスまたはフェノール系の樹脂との混合材料等からなる一対の第２の上面電極層で、好ましくは、基板２１の側端まで設けるものである。この第２の上面電極層２５の縁部３０は、対向する第２の上面電極層２５側に延出するように設けられるものである。２６は基板２１の側面に少なくとも第１、第２の上面電極層２２，２５と電気的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層で、この側面電極層２６の稜線は、丸みを有している。２７は必要により側面電極層２６を覆うように設けられたニッケルメッキ等からなる第１の半田層である。２８は必要により第１の半田層２７を覆うように設けられた第２の半田層で、好ましくはこの第２の半田層２８の稜線は、丸みを有している。
【００２５】
以上のように構成された抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図３、図４は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、縦横の分割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の分割溝３１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、第１の上面電極層３３を形成する。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムとガラスとの混合ペースト材料を第１の上面電極層３３の一部に重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３４を形成する。
【００２９】
次に、図３（ｃ）に示すように、抵抗層３４の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミングし、トリミング溝３５を形成する。このとき、トリミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等によりプリコートおよび抵抗層３４をトリミングしてトリミング溝３５を形成しても良い。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に示すように、第１の上面電極層３３と抵抗層３４の上面を覆いかつ第１の上面電極層３３上に窓部４１を有するようにホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、保護層３６を形成する。このとき、保護層３６は、少なくとも第１の上面電極層３３と抵抗層３４の上面を覆えば良い。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、下面に第１の上面電極層３３を有する保護層３６の窓部４１で第１の上面電極層３３に電気的に接続するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、第２の上面電極層３７を形成する。この時、第２の上面電極層３７の縁部４２は、対向する第２の上面電極層３７の側に延出するように形成するものである。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、側面から第１、第２の上面電極層３３，３７が露出するようにシート３２の分割溝３１に沿って分割し、短冊状の短冊状基板３８を形成する。
【００３３】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１、第２の上面電極層３３，３７とを電気的に接続するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側面電極層３９を形成する。
【００３４】
次に、図４（ｄ）に示すように、短冊状基板３８を個片に分割して、個片状の基板４０を形成する。
【００３５】
最後に、必要により、側面電極層３９を覆うようにニッケルメッキ等からなる第１のメッキ層（図示せず）を形成するとともに、この第１のメッキ層を覆うようにスズと鉛との合金メッキ等からなる第２のメッキ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するものである。
【００３６】
以上のように構成・製造された抵抗器について、以下にその特性を説明する。
【００３７】
（実験方法）
自動実装機（松下電器産業株式会社製：パナサートＭｖ２）でバルクカセットに搭載し自動実装機のバルクカセットにより実装基板のランドパターンに抵抗器を自動実装した後、２００〜２５０℃  １０〜３０秒間リフロー半田にて、抵抗器の側面に半田を設けるものである。
【００３８】
このとき、ランドパターンの間にシルク印刷パターンを有するものとする。
【００３９】
（良否判定）
チップ立ちについては、図５（ａ）に示す通り、抵抗器５１の実装基板の半田付けランドパターン５２の片側にしか半田５３が付かない場合は、否とする。
【００４０】
θズレについては、図５（ｂ）に示す通り、半田付けランドパターン５４上で抵抗器５５が０．２度以上回転する場合は、否とする。
【００４１】
（判定結果１）
以下、（表１）に第２の上面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を示す。
【００４２】
【表１】
0003769859.tif 000002
【００４３】
（表１）より明らかなように、本実施の形態における抵抗器の第２の上面電極層は、保護層から５μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないので、第２の上面電極層は、保護層より５μｍ以上高いと良い。
【００４４】
（判定結果２）
また、同様に（表２）に側面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を示す。
【００４５】
【表２】
0003769859.tif 000003
【００４６】
（表２）より明らかなように、本実施の形態では側面電極層は保護層から１０μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないので、側面電極層は保護層より１０μｍ以上高いと良い。
【００４７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図６（ａ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の上面斜視図、図６（ｂ）は同裏面斜視図、図７は同断面図である。
【００４９】
図６（ａ）（ｂ）、図７において、６１はアルミナ等からなる基板である。６２は基板６１の上面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第１の上面電極層で、好ましくは、基板６１の側端まで設けるものである。６３は基板６１の下面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の裏面電極層である。好ましくは、基板６１の側端まで設けるものである。この裏面電極層６３の縁部７２は、対向する裏面電極層６３側に延出するように設けられるものである。６４は基板６１の上面に第１の上面電極層６２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗膜である。６５は少なくとも第１の上面電極層６２と抵抗層６４との上面を覆うように設けられかつ第１の上面電極層６２上に窓部７０を設けたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる保護層で、好ましくは、基板６１の側端まで設けるものである。６６は保護層６５の上面の側部に設けられ、保護層６５の窓部７０を介して第１の上面電極層６２と電気的に接続するように形成された銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第２の上面電極層で、好ましくは、基板６１の側端まで設けるとともに裏面電極層６３と同形状である。この第２の上面電極層６６の縁部７１は、対向する第２の上面電極層６６側に延出するように設けられるものである。６７は基板６１の側面に少なくとも第１、第２の上面電極層６２，６６と電気的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層で、この側面電極層６７の稜線は、丸みを有している。６８は必要により側面電極層６７を覆うように設けられたニッケルメッキ等からなる第１の半田層である。６９は必要により第１の半田層６８を覆うように設けられた第２の半田層で、好ましくはこの第２の半田層６９の稜線は、丸みを有している。
【００５０】
以上のように構成された抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００５１】
図８、図９は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００５２】
まず、図８（ａ）に示すように、上下面に縦横の分割溝８１を有するアルミナ等からなるシート８２の分割溝８１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、このシート８２をひっくり返してシート８２の分割溝（図示せず）を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、第１の上面電極層８３および裏面電極層８４を形成する。この時、裏面電極層８４の縁部（図示せず）は、対向する裏面電極層８４の側に延出するように形成するものである。
【００５３】
次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上面電極層８３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムとガラスとの混合ペースト材料を第１の上面電極層８３の一部に重畳するようにシート８２の上面にスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層８５を形成する。
【００５４】
次に、図８（ｃ）に示すように、抵抗層８５の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミングし、トリミング溝８６を形成する。このとき、トリミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等によりプリコートおよび抵抗層８５をトリミングしてトリミング溝８６を形成しても良い。
【００５５】
次に、図８（ｄ）に示すように、第１の上面電極層８３と抵抗層８５の上面を覆いかつ第１の上面電極層８３上に窓部９２を有するようにホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、保護層８７を形成する。
【００５６】
次に、図９（ａ）に示すように、下面に第１の上面電極層８３を有する保護層８７の窓部９２で第１の上面電極層８３に電気的に接続するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、第２の上面電極層８８を形成する。この時、第２の上面電極層８８の縁部９３は、対向する第２の上面電極層８８の側に延出するように形成するものである。
【００５７】
次に、図９（ｂ）に示すように、側面から第１、第２の上面電極層８３，８８が露出するようにシート８２の分割溝８１に沿って短冊状に分割し、短冊状基板８９を形成する。
【００５８】
次に、図９（ｃ）に示すように、第１、第２の上面電極層８３，８８とを電気的に接続するように、短冊状基板８９の側面に銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、一対の側面電極層９０を形成する。
【００５９】
次に、図９（ｄ）に示すように、短冊状基板８９を個片に分割して、個片状の基板９１を形成する。
【００６０】
最後に、必要により、側面電極層９０を覆うようにニッケルメッキ等からなる第１のメッキ層（図示せず）を形成するとともに、この第１のメッキ層を覆うようにスズと鉛との合金メッキ等からなる第２のメッキ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するものである。
【００６１】
ここで、実験方法、良否判定については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明は省略する。
【００６２】
（判定結果３）
以下、（表３）に第２の上面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を示す。
【００６３】
【表３】
0003769859.tif 000004
【００６４】
（表３）より明らかなように、本発明の実施の形態２における抵抗器は、第２の上面電極層が保護層から５μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないので、第２の上面電極層は保護層より５μｍ以上高いと良い。
【００６５】
（判定結果４）
また、同様に（表４）に側面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を示す。
【００６６】
【表４】
0003769859.tif 000005
【００６７】
（表４）より明らかなように、本発明の実施の形態２の抵抗器は、側面電極層が保護層から１０μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないので、側面電極層は１０μｍ以上高いと良い。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように本発明における抵抗器は、第２の上面電極層が保護層より高く設けられているので、抵抗器の上下面のいずれでも実装基板に実装でき、第１の上面電極層と第２の上面電極層は保護層の窓部で電気的に接続されているので、接続信頼性にも優れた抵抗器およびその製造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における抵抗器の斜視図
【図２】  同断面図
【図３】  同製造方法を示す工程図
【図４】  同製造方法を示す工程図
【図５】  同判定方法を示す図
【図６】  本発明の実施の形態２における抵抗器の斜視図
【図７】  同断面図
【図８】  同製造方法を示す工程図
【図９】  同製造方法を示す工程図
【図１０】  従来の抵抗器の断面図
【図１１】  同製造方法を示す工程図
【図１２】  同製造方法を示す工程図
【符号の説明】
２１  基板
２２  第１の上面電極層
２３  抵抗層
２４  保護層
２５  第２の上面電極層
２６  側面電極層
２９  窓部
３０  第２の上面電極層の延出部
【図１】
0003769859.tif 000006
【図２】
0003769859.tif 000007
【図３】
0003769859.tif 000008
【図４】
0003769859.tif 000009
【図５】
0003769859.tif 000010
【図６】
0003769859.tif 000011
【図７】
0003769859.tif 000012
【図８】
0003769859.tif 000013
【図９】
0003769859.tif 000014
【図１０】
0003769859.tif 000015
【図１１】
0003769859.tif 000016
【図１２】
0003769859.tif 000017