(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結着樹脂の主成分がシクロオレフィン共重合体樹脂であり、導電性金属粉を含有する回路形成用トナーであって、該トナーの体積固有抵抗が１×１０９〜１×１０１２Ω・ｃｍであることを特徴とする回路形成用トナー。
【請求項２】
前記導電性金属粉の配合比が、トナー粒子全体に対し６０〜９０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項３】
前記結着樹脂中のシクロオレフィン共重合体樹脂が、５０重量％以上であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項４】
前記トナーのフロー軟化点が、１００〜１４０℃であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項５】
前記導電性金属粉の体積平均粒子径が、０．１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項６】
前記導電性金属粉が、銅であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項７】
前記トナーは、ＧＰＣにより測定したＴＨＦ可溶分の分子量分布において、低分子量フラクションと高分子量フラクションのピークを有し、低分子量フラクションの数平均分子量が７５００未満であり、高分子量フラクションの数平均分子量が７５００以上であり、かつ、高分子量フラクションの割合が０〜１５重量％であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【請求項８】
前記結着樹脂の６００℃熱分解残留物が、０．５重量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成用トナー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真法による絶縁基板上への回路パターン形成に好適に用いられる回路形成用トナーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板の配線形成方法は、金属粉と樹脂バインダとその他の材料（例えばガラス粉末）とを有機溶剤と共に、三本ロールミル等で混練して印刷ペーストを作製し、この印刷ペーストを配線材料として、スクリーン印刷法またはディスペンサーを用いて直接描画する方法等によって絶縁基板上に配線パターンを形成し、その後、必要に応じて熱分解工程を経て、金属粉の融点付近の温度で焼成して有機物を除去し導電性配線パターンとするものであった。
【０００３】
しかしながら、スクリーン印刷法の場合、各配線パターンのもとになる印刷スクリーンの製版が簡便とは言い難く、特に少量多品種の製品が多い多層回路に適用すると、スクリーンの製版数も増えるために、製版に時間がかかり、また、製造コストの上昇を招いていた。さらに、配線パターンに変更がある場合には、再製版を行うことが必要であった。また、スクリーン印刷は、印刷条件や印刷ペーストの粘度の煩雑な制御、印刷回数の増加に伴うスクリーンの目詰まり、印刷ペースト中やスクリーン洗浄用の有機溶剤による環境汚染や労働安全衛生等の問題があった。
【０００４】
一方、ディスペンサーを用いた直接描画方式では、印刷スクリーンを使用しない点において有利であるが、ディスペンサーにより直接基板上に配線パターンを描画するため、印刷効率が悪く大量生産に全く対応が取れなかった。
【０００５】
そのため、通常の電子写真法のように、静電気力を利用して絶縁性基板上に所望の回路パターンを形成する方法が注目されるようになった。この方法は、配線回路パターンの形成および変更が容易にできるため、大量生産は勿論のこと、少量多品種生産に最適である。回路形成までの工程は下記の通りである。１）電子写真法による感光体上での現像。２）絶縁基板への転写。３）絶縁基板での定着。４）有機物の熱分解。５）焼成。なお、上記工程の４）と５）を同時に行う場合もある。
【０００６】
この回路パターン形成方法に使用される回路形成用トナーの製造方法としては、金属粉と熱溶融性樹脂を溶融混練した後に粉砕・分級する方法が、特開平４−２３６４８４号公報に、また、金属粉の周囲に熱溶融性樹脂の微粒子を静電気力により付着させ、機械的衝撃力を加えて生じた熱によって熱溶融性樹脂の微粒子を変形させ、金属粉の周囲に熱溶融性樹脂の外壁を形成させる方法が、特開平４−７８１９１号公報に提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの方法では、金属粉の周りに均一な樹脂層を形成することが困難であり、トナー粒子表面に露出する金属粉の存在や樹脂成分の不足のため各トナー粒子が帯電しにくく、あるいは、各トナー粒子の帯電量が不均一になり、地肌カブリや現像不良等の問題を発生する場合があった。また、回路形成用トナーは、一般的に金属粉を多量に含有するため、真密度が３〜５ｇ／ｃｍ３と大きく、複写用トナーの約３倍以上となるので、現像には通常の複写用のトナーに比べ大きな帯電量が要求される。さらに、トナーの帯電量に関係する物性としては、体積固有抵抗があるが、特開平１１−１９３４０２号公報に記載のように、回路形成用トナーに必要な体積固有抵抗は１×１０１２Ω・ｃｍ以上とされ、複写用トナーの１×１０１０〜１×１０１１Ω・ｃｍに比べ大きく、導電性金属粉を多く含有するにもかかわらず、体積固有抵抗を大きくしなければならないという矛盾がある。
【０００８】
上記の問題点を解決する方法としては、導電性金属粉の表面上で樹脂を重合した絶縁化表面処理金属粒子および回路形成用荷電性粉末が、特開平１１−１９３４０２号公報および特開２００１−２８１９２１号公報に提案されている。しかしながら、これらの方法でも、使用中に表面の樹脂が剥がれる恐れがあり、安定して粉末を均一に帯電し、かつ高精細な回路パターンを得るには十分ではなく、また、溶融混練・粉砕法に比べて製造工程が繁雑であり製造コストの面で劣るものであった。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、電子写真法によって回路パターンを印刷する際に使用しても、均一な帯電性と、適切な帯電量を有し、地肌カブリがなく、高解像度で画像不良がなく、かつ良好な電気特性を示す回路パターンを作製することができる回路形成用トナーを、溶融混練・粉砕法という最も一般的なトナー製造方法により提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
よって、本発明の回路形成用トナーは、結着樹脂の主成分がシクロオレフィン共重合体樹脂であり、導電性の金属粉を含有する回路形成用トナーであって、該トナーの体積固有抵抗が１×１０９〜１×１０１２Ω・ｃｍであることを特徴としている。
【００１１】
本発明の回路形成用トナーによれば、結着樹脂の主成分としてシクロオレフィン共重合体樹脂を用いることにより高い帯電量が得られるため、導電性金属粉を完全に被覆してトナーの体積固有抵抗を１×１０１２Ω・ｃｍ以上としなくても、地肌カブリが発生することなく、画像不良のない高解像度の回路パターンを形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路形成用トナーの材料および特性について詳細に説明する。本発明の回路形成用トナーは、トナー粒子と必要に応じて添加した外添剤とにより構成されており、そして、トナー粒子は、必須構成材料としてシクロオレフィン共重合体樹脂と導電性金属粉を含有し、さらに、必要に応じてその他の樹脂、ガラス粉末、アルミナ粉末、離型剤、帯電制御剤、その他の添加剤を含有している。
【００１３】
本発明における導電性金属粉としては、公知の回路形成用金属材料、特に銅、ニッケル、銀、パラジウム、タングステン、モリブデンの単体、これらの酸化物または合金からなるものが挙げられ、これらの中でも特に銅が好ましい。この金属粉の体積平均粒子径は、０．１〜１０μｍであることが好ましく、溶融混練・粉砕法の場合、０．１〜１．０μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．１μｍ未満では、地肌カブリが発生したり、回路パターンの現像ができなくなり、目的とする回路の形成ができない。一方、体積平均粒子径が１０μｍを超えると、トナー粒子が不均一化し、帯電性が不均一になる。
【００１４】
また、金属粉の配合比は、トナー粒子全体に対し６０〜９０重量％が好ましい。金属粉の配合比が６０重量％未満では、できた回路の導通が不良となり、一方、９０重量％を超えると、帯電量が不足し、現像されないので目的とする回路の形成ができない。
【００１５】
結着樹脂としては、少なくともシクロオレフィン共重合体樹脂を主成分として含有する。回路形成用トナーの結着樹脂としては、ポリエステルおよびスチレン−アクリル等が一般的であるが、金属粉との濡れ性が悪く、分散不良により帯電性が劣り、また、熱分解性が悪く、焼成後熱分解残留物が発生し、回路パターンの導通性を阻害するため好ましくない。
【００１６】
本発明者らは、回路形成用トナーの樹脂として最適な樹脂を鋭意検討し、シクロオレフィン共重合体樹脂を見出した。このシクロオレフィン共重合体樹脂を回路形成用トナーに使用すると、体積固有抵抗が１×１０９〜１×１０１２Ω・ｃｍという複写用トナーのレベルにおいても優れた帯電性が得られ、高精細な回路形成に利用することができる。このシクロオレフィン共重合体樹脂の使用により帯電性が優れる理由は明確ではないが、金属粉との濡れ性がよく、均一に分散するため、体積固有抵抗を大きくすることなく、適切、かつ均一に帯電することが可能であると推察される。
【００１７】
本発明におけるシクロオレフィン共重合体樹脂は、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン等のα−オレフィン(広義には非環式オレフィン)と、シクロヘキセン、ノルボルネン、テトラシクロドデセン等の二重結合を持った脂環式化合物(シクロオレフィン)との共重合体である。このシクロオレフィン共重合体樹脂は、例えば、メタロセン系またはチグラー系触媒を用いた重合法により得られた重合物である。
【００１８】
また、本発明におけるシクロオレフィン共重合体樹脂としては、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略称する）により測定した分子量分布において、低分子量フラクションと高分子量フラクションのピークを有し、低分子量フラクションの数平均分子量（以下、Ｍｎと略称する）が７５００未満であり、かつ、高分子量フラクションのＭｎが７５００以上であるものが好ましい。その場合、シクロオレフィン共重合体樹脂は、Ｍｎが７５００未満の低分子量シクロオレフィン共重合体樹脂とＭｎが７５００以上の高分子量シクロオレフィン共重合体樹脂との混合物であってもよく、あるいは合成に際してＭｎが７５００未満の低分子量フラクションとＭｎが７５００以上の高分子量フラクションが、それぞれＧＰＣによる分子量分布においてピークを有するように制御して作製されたものであってもよい。
【００１９】
なお、ここで「フラクション」とは、シクロオレフィン共重合体樹脂がＭｎの異なる樹脂成分の混合物より構成される場合には、混合前の各樹脂成分を意味し、合成による単一のシクロオレフィン共重合体樹脂の場合には、ＧＰＣ法により測定した分子量分布における２つのピーク間の最低部を境界として、それぞれのピークを有する樹脂成分をいう。
【００２０】
本発明において、シクロオレフィン共重合体樹脂は、上記のようにＭｎが７５００未満の低分子量フラクションと、Ｍｎが７５００以上の高分子量フラクションが、上記の割合で含有されるものが好ましく使用されるが、低分子量フラクションは、より好ましくはＭｎ１０００〜７０００、さらに好ましくはＭｎ２０００〜６０００の範囲のものであり、高分子量フラクションは、より好ましくはＭｎ７５００〜１００００００の範囲のものである。また、重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」という）については、低分子量フラクションがＭｗ１５０００未満、より好ましくは１０００〜１５０００未満、さらに好ましくは４０００〜１５０００未満の範囲であり、一方、高分子量フラクションはＭｗ１５０００以上、より好ましくはＭｗ１５０００〜１５０００００の範囲にあるものが好適に使用される。低分子量フラクションのＭｎおよびＭｗが規定値以上では、定着方式がフラッシュ定着方式や赤外線定着方式の場合、定着し難くなったり、焼成時の粘度が高く、回路の太さが不均一になる。
【００２１】
低分子量フラクションのＭｗ／Ｍｎは、１．５〜２．５であることが好ましい。１．５未満であると、定着の際、画像がにじみ、焼成後の回路の太さが不均一となる。一方、２．５を越えると、フラッシュ定着方式等の場合に定着しにくくなる。
【００２２】
さらに、上記の場合、シクロオレフィン共重合体樹脂における高分子量フラクションの割合が、シクロオレフィン共重合体樹脂中、０〜３０重量％の範囲であることが好ましく、０〜１５重量％の範囲がより好ましい。高分子量フラクションの割合が３０重量％を超えると、均一混練性が極度に低下して、金属粉の分散が悪くなり、帯電性が悪化する。また、上記フラッシュ定着方式等の場合、定着し難くなる。
【００２３】
本発明のシクロオレフィン共重合体樹脂の合成例としては、特開平５−３３９３２７号公報、特開平５−９２２３号公報、特開平６−２７１６２８号公報等に開示されている。また、α―オレフィンとシクロオレフィンの反応仕込モル比は、目的とするシクロオレフィン共重合体により、広い範囲で変化させることができ、両者の合計に対してシクロオレフィンが２〜９８モル％、好ましくは５〜９５モル％である。エチレン（α―オレフィン）とノルボルネン（シクロオレフィン）を反応させる場合、反応生成物のシクロオレフィン共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）は、これらの仕込み割合に大きく影響され、ノルボルネンの仕込割合を増加させると、Ｔｇも上昇する傾向にある。例えばノルボルネンの仕込割合を１０〜１５重量％にすると、Ｔｇはほぼ６０〜７０℃となる。
【００２４】
また、本発明における結着樹脂としては、前記の特性を満足するシクロオレフィン共重合体樹脂に他の樹脂を混合して用いてもよい。この場合、シクロオレフィン共重合体樹脂とその他の樹脂との使用割合は、シクロオレフィン共重合体樹脂とその他の樹脂との合計量中、シクロオレフィン共重合体樹脂が、好ましくは５０重量％以上であり、シクロオレフィン共重合体樹脂が５０重量％未満では、帯電性が不足して、地肌カブリやトナー飛散の問題を生じない回路形成用トナーを提供することができない。なお、シクロオレフィン共重合体樹脂の複写用トナーへの使用は、特開平９−１０１６３１号公報、特開２０００−２８４５２８号公報、ＷＯ９８／２９７８３号公報、特開２０００−２０６７３２号公報等に開示されているが、回路形成用トナーに使用した例は全く見られない。
【００２５】
上記シクロオレフィン共重合体樹脂と併用できる樹脂としては、ポリスチレン、ポリ−ｐ−クロルスチレン、ポリビニルトルエン、スチレン−ｐ−クロルスチレン共重合体、スチレン−ビニルトルエン共重合体等のスチレンおよびその置換体の単独重合体およびそれらの共重合体、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−アクリル酸−ｎ−ブチル共重合体等のスチレンとアクリル酸エステルとの共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸エチル共重合体、スチレン−メタクリル酸−ｎ−ブチル共重合体等のスチレンとメタクリル酸エステルとの共重合体、スチレンとアクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの多元共重合体、その他スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ビニルメチルエーテル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ビニルメチルケトン共重合体、スチレン−マレイン酸エステル共重合体等のスチレンと他のビニル系モノマーとのスチレン系共重合体、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が、単独または混合して使用できる。
【００２６】
本発明で使用する結着樹脂は、６００℃で１時間熱分解した後の残留物が０．５重量％以下であることが好ましく、０．１５重量％以下であることがより好ましい。残留物が０．５重量％を越えると、回路の導通を妨げる。なお、残留物の割合は、熱分解前の樹脂重量に対する残留物の重量％である。
【００２７】
その他必要に応じて配合される材料としては、ガラス粉末、アルミナ粉末、帯電制御剤等がある。ガラス粉末やアルミナ粉末は、絶縁基板がセラミック基板やガラス基板の場合、回路と基板との接着力を向上させる効果がある。ガラス粉末の体積平均粒子径は０．５〜７．０μｍが好ましい。体積平均粒子径が０．５μｍ未満では、できた回路の電気抵抗が大きくなる。一方、体積平均粒子径が７．０μｍを超えると、回路の導通を阻害する。ガラス粉末の配合量は、トナー粒子全体に対して１．０〜５．０重量％が好ましい。配合量が１．０重量％未満では、無機材料基板との接着が弱く、一方、５．０重量％を超えると回路での導通を妨げる。
【００２８】
また、本発明の回路形成用トナーには、極性を付与するための帯電制御剤や流動性付与のための外添剤等を含有させてもよい。帯電制御剤としては、ニグロシン染料、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、アジン、アゾ系含金属錯体やサリチル酸系金属錯体等が挙げられる。また、外添剤としては、疎水性シリカ等が挙げられる。
【００２９】
本発明の回路形成用トナーは、一般の溶融混練・粉砕法で製造することができる。即ち、結着樹脂、導電性金属粉等の必要な原料を、スーパーミキサー等のミキサーで混合し、二軸エクストルーダー等で熱溶融混練後、ジェットミル等の粉砕機で粉砕し、しかる後、乾式気流分吸機等の分級機で分級して得られる。さらに、シリカ等外添剤を回路形成用トナーに含有させる方法としては、タービン型攪拌機、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の一般的な攪拌機を用いた機械的手法により、トナー粒子表面に付着または固着させて得ることができる。
【００３０】
また、本発明の回路形成用トナーは、体積固有抵抗が１×１０９〜１×１０１２Ω・ｃｍであることが必要であり、１×１０１０〜１×１０１１Ω・ｃｍであることが好ましい。体積固有抵抗が１×１０９Ω・ｃｍ未満では、帯電不足となり、現像時に地肌カブリが発生し、回路基板上の金属粉の飛び散りとなる。一方、体積固有抵抗が１×１０１２Ω・ｃｍを超えるような場合は、金属粉が不足ということであり、回路に導通不良部が発生する。
【００３１】
さらに、本発明の回路形成用トナーは、体積平均粒子径が５〜１５μｍであることが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。体積平均粒子径が５μｍ未満では、微粒子が多くなり帯電が不均一になり、一方、１５μｍを超えると、細線の回路幅が不均一になると共に、トナー粒子の個々の重量が大きくなり、より大きな帯電量が必要となるため現像されにくくなる。
【００３２】
本発明の回路形成用トナーのフロー軟化点は、１００〜１４０℃が好ましく、１１０〜１４０℃がより好ましい。フロー軟化点が１００℃未満では、トナーの貯蔵安定性が悪くなる、一方、１４０℃を超えると、フラッシュ定着等の際、定着し難くなったり、焼成時の流動性が低下し回路パターンの太さが不均一なったりする。なお、本発明におけるフロー軟化点は、島津製作所社製の商品名：高化式フローテスターＣＦＴ−５００を用い、プランジャー：１ｃｍ２、ダイの直径：１ｍｍ、ダイの長さ：１ｍｍ、荷重：２０ｋｇｆ、余熱温度：５０〜８０℃、余熱時間：３００ｓｅｃ、昇温速度：６℃／分の測定条件において、プランジャーの降下開始から終了までの移動距離の１／２の位置の温度を測定した値である。
【００３３】
本発明の回路形成用トナーは、ＧＰＣにより測定したトナーのＴＨＦ可溶分の分子量分布において、低分子量フラクションと高分子量フラクションのピークを有し、低分子量フラクションのＭｎが７５００未満、かつ、高分子量フラクションのＭｎが７５００以上であるものが好ましい。低分子量フラクションのＭｎは、より好ましくは１０００〜７０００、さらに好ましくは２０００〜６０００である。高分子量フラクションＭｎは、より好ましくは７５００〜１００００００である。低分子量フラクションのＭｗは１５０００未満が好ましく、より好ましくは１０００〜１５０００未満、さらに好ましくは４０００〜１５０００未満の範囲である。高分子量フラクションのＭｗは１５０００以上、好ましくは１５０００〜１５０００００の範囲である。低分子量フラクションのＭｎおよびＭｗが規定値以上では、定着方式がフラッシュ定着方式や赤外線定着方式の場合、定着し難くなったり、焼成時の粘度が高く、回路の太さが不均一になる。
【００３４】
また、本発明の回路形成用トナーの製造方法は、上記溶融混練・粉砕法に限定されるものではなく、重合法等他の方法により製造してもよい。さらに、本発明の回路形成用トナーは、現像方式を問わず使用することができる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明はこれに限定されるものではない。なお、配合部数はすべて重量部である。
１．回路形成用トナーの作製
＜実施例１＞
下記の配合比からなる原料をスーパーミキサーで混合し、二軸のエクストルーダーにて熱溶融混練後、ジェットミルにて粉砕し、その後、乾式気流分級機で分級して体積平均粒径が８μｍのトナー粒子を得た。そして、該トナー粒子に対して疎水性シリカ（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ−９７２）の付着量が０．５重量％になるように調整し、ヘンシェルミキサーにて周速４０ｍ／ｓｅｃ、８分間混合して実施例１の回路形成用トナーを得た。この実施例１のトナーは、体積固有抵抗５．０×１０１０Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１５℃であった。
0003765764.tif 000002
【００３６】
＜実施例２＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を３８部、銅粉末を６０部とした以外は、実施例１と同様にして実施例２の回路形成用トナーを得た。この実施例２のトナーは、体積固有抵抗７．０×１０１１Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１２℃であった。
【００３７】
＜実施例３＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を１３部、銅粉末を８５部とした以外は、実施例１と同様にして実施例３の回路形成用トナーを得た。この実施例３のトナーは、体積固有抵抗３．５×１０９Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２０℃であった。
【００３８】
＜実施例４＞
シクロオレフィン共重合体樹脂１３部およびスチレン−アクリル系樹脂（三井化学社製、商品名：ＣＰＲ−３００）１０部を結着樹脂とした以外は、実施例１と同様にして実施例４の回路形成用トナーを得た。この実施例４のトナーは、体積固有抵抗４．５×１０１０Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１８℃であった。また、結着樹脂の熱分解残留物は０．４重量％であった。
【００３９】
＜比較例１＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を４８部、銅粉末を５０部とした以外は、実施例１と同様にして比較例１の回路形成用トナーを得た。この比較例１のトナーは、体積固有抵抗１．８×１０１２Ω・ｃｍ、フロー軟化点１１１℃であった。
【００４０】
＜比較例２＞
シクロオレフィン共重合体樹脂を７部、銅粉末を９１部とした以外は、実施例１と同様にして比較例２の回路形成用トナーを得た。この比較例２のトナーは、体積固有抵抗９．７×１０８Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２４℃であった。
【００４１】
＜比較例３＞
シクロオレフィン共重合体樹脂５部およびスチレン−アクリル系樹脂（三井化学社製、商品名：ＣＰＲ−３００）１５部を結着樹脂とし、銅粉末を７８部とした以外は、実施例１と同様にして比較例３の回路形成用トナーを得た。この比較例３のトナーは、体積固有抵抗９．５×１０８Ω・ｃｍ、フロー軟化点１２１℃であった。 また、結着樹脂の熱分解残留物は０．８重量％であった。
【００４２】
＜比較例４＞
ポリエステル樹脂（三菱レイヨン社製、商品名：ＦＣ−３１６）２３部を結着樹脂とした以外は、実施例１と同様にして比較例４の回路形成用トナーを得た。この比較例４のトナーは、体積固有抵抗６．６×１０９Ω・ｃｍ、フロー軟化点１４２℃であった。 また、結着樹脂の熱分解残留物は１．６重量％であった。
【００４３】
２．回路形成用トナーの体積固有抵抗の測定
上記実施例および比較例の回路形成用トナーを２．５ｇ用いて２００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で３０秒間加圧し、直径が２５ｍｍ、厚さが４〜４．５ｍｍのトナーペレットを成形した。次に、Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ  ＭｅａｓｕｒｍｅｎｔＳｙｓｔｅｍ（ＧＲ社製）において、固体用電極（安藤電気社製、商品名：ＳＥ―７０）を用い、ブリッジ法により上記トナーペレットに１０Ｖ、１ＫＨｚを印加してコンダクタンスＧを測定した。得られたコンダクタンスＧから次式により体積固有抵抗ρを求め、その結果を表１に示した。
ρ＝Ｌ／Ｇ×Ｓ／Ｌ（Ω・ｃｍ）
但し、Ｓ：トナーペレットの断面積、Ｌ：トナーペレットの厚さ
【００４４】
３．導体回路の作製および評価
上記実施例および比較例の回路形成用トナーを市販の非磁性一成分現像機で現像し、これを厚さ１００μｍのセラミックグリーンシート上に静電転写後、フラッシュ定着方式で熱定着してトナー層による回路パターンを形成した。なお、セラミックグリーンシートは、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ系セラミック粉末とバインダーを溶剤中に分散させたスラリーにより形成されたものである。
【００４５】
次いで、これを還元雰囲気中で１０００℃に加熱し、トナー中の樹脂およびセラミックグリーンシート中のバインダーを分解後、セラミック基板および回路パターンを焼結して導体回路を作製し、回路基板表面での金属粉の飛び散りを目視で確認した。また、これらの導体回路において、回路の導通を確認した。これらの結果は表１に示した。
【００４６】
【表１】
0003765764.tif 000003
【００４７】
表１に示したように、実施例の回路形成用トナーについては、体積固有抵抗が規定値内であり、銅粉末の飛び散りがなく、回路の導通も良好であった。これに対し、比較例１のトナーは、回路の導通が不良であった。また、比較例２および３のトナーは、現像時に地肌カブリが発生し、基板上の銅粉末の飛び散りとなった。さらに、比較例４のトナーは、結着樹脂の熱分解残留物が多いため、焼結後の回路の導通が不良であった。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路形成用トナーは、溶融混練・粉砕法という最も一般的な方法により製造することができ、電子写真法によって回路パターンを印刷する際に使用しても、均一な帯電性と、適切な帯電量を有し、地肌カブリがなく、高解像度で画像不良がなく、かつ良好な電気特性を示す回路パターンを作製することができる。