(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端末に端子を接続した複数の電線の絶縁被覆を、夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出された芯線を支点として電線を２つ折りし、
上記複数の電線の芯線折り曲げ部を重ね合わせて抵抗溶接することにより端末集中溶接部を形成し、該端末集中溶接部に絶縁樹脂製のキャップを被せ、該キャップより突設した舌片を電線にテープ巻きしていることを特徴とするワイヤハーネスの電線接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はワイヤハーネスの電線接続構造に関し、詳しくは、自動車に配索されるワイヤハーネスにおいて、該ワイヤハーネスの電線群を端末集中スプライスする場合に、電線本数の減少を図るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車に配索するワイヤハーネスのうち、所要の電線同士を接続する場合、図３（Ａ）に示す端末集中スプライス方法と図３（Ｂ）に示す中間スプライス方法とが採用されている。
【０００３】
図３（Ａ）に示す端末集中スプライスは、接続する電線ｗ１〜ｗ４の端末を揃え、これら電線ｗ１〜ｗ４の端末を皮剥ぎして芯線ｃ１〜ｃ４を露出させ、これら芯線ｃ１〜ｃ４を束ねた状態で抵抗溶接して集中溶接部１を設けている。この集中溶接部１に絶縁樹脂製のキャップ２を被せ、キャップ２の舌片２ａを電線ｗ１〜ｗ４にテープ３で巻き付けて固定している。このように一端に集中溶接部１を設けることにより、他端に接続した端子Ｔ１〜Ｔ４でコネクタ接続される回路は接続されることとなる。
【０００４】
図３（Ｂ）に示す中間スプライスは、両端に端子Ｔ５−１、Ｔ５−２が接続された幹線ｗ５の中間部分を皮剥ぎして芯線ｃ５を露出させる一方  他の電線ｗ６、ｗ７の端末を皮剥ぎして芯線ｃ６、ｃ７を露出させ、これら端末の芯線ｃ６、ｃ７を上記幹線ｗ５の中間皮剥ぎした芯線ｃ５に重ね合わせ、この重ね合わせ部分に中間圧着端子４をかしめ圧着し、その外周にテープ３’を巻き付けている。このように中間スプライスした場合にも、幹線ｗ５の両端の端子Ｔ５−１、Ｔ５−２および電線ｗ６、ｗ７の他端の端子Ｔ６、Ｔ７でコネクタ接続される回路は互いに接続されることとなる。
【０００５】
また、従来、特開平７−２８２９４５号公報において、図４に示すごとく、幹線ｗ５の中間皮剥ぎした芯線ｃ５を折り曲げ、この折り曲げ部分に電線ｗ６の端末の芯線ｃ６を巻き付け、この部分にレーザー光を照射して溶融させる手法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図３（Ａ）（Ｂ）に示すように４つの回路を接続する場合、図３（Ａ）に示す端末集中スプライスでは４本の電線ｗ１〜ｗ４を必要とし、これら電線ｗ１〜ｗ４の端末を全て皮剥ぎして芯線ｃ１〜ｃ４を露出させなければならず、皮剥ぎ箇所が４カ所となる。このように、必要とする電線本数が多いと共に皮剥ぎ作業箇所も多く、作業手数がかかる問題がある。図３（Ｂ）に示す中間スプライスでは、端末集中スプライスよりも、電線本数が３本（電線ｗ５〜ｗ７）で、皮剥ぎ箇所も３カ所（ｃ５〜ｃ７）と端末集中スプライスよりも１カ所少ないが、圧着端子４によるかしめ圧着作業を必要とする等、作業手数がかかる問題がある。
【０００７】
また、図４に示す中間接続方法においても、図３（Ｂ）と同様の電線本数および皮剥ぎ箇所が必要であり、中間端子をかしめ圧着する代わりに、芯線ｃ５を折り曲げ、その外周に芯線ｃ６を巻き付け、さらに、レーザー照射する作業が必要となり、作業手数の軽減は図られていない。
【０００８】
本発明は、特に、従来の端末集中スプライスより回路を接続する場合よりも、電線本数の減少、芯線を露出させるための皮剥ぎ箇所を減少して、作業手数の軽減、コストの低下等を図ることを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、両端末に端子を接続した複数の電線の絶縁被覆を、夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、この露出された芯線を支点として電線を２つ折りし、
上記複数の電線の芯線折り曲げ部を重ね合わせて抵抗溶接することにより端末集中溶接部を形成し、該端末集中溶接部に絶縁樹脂製のキャップを被せ、該キャップより突設した舌片を電線にテープ巻きしていることを特徴とするワイヤハーネスの電線接続構造を提供している。
【００１０】
上記端末集中溶接部には、従来と同様に、樹脂製のキャップを被せ、該キャップに設けた舌片を電線群にテープ巻き固定して、端末集中溶接部の絶縁保護を図っている。
【００１１】
上記構成とすると、例えば、４つの回路を接続する場合、２本の電線を用い、これら２本の電線の中間皮剥ぎで露出させて芯線部分を折り曲げて重ね合わせ、抵抗溶接すればよい。よって、従来の図３（Ａ）に示す端末集中スプライスでは４本の電線が必要で、４カ所の端末皮剥ぎが必要であったのに対して、本発明では、電線本数は２本で、皮剥ぎ箇所も２カ所となり、電線本数および皮剥ぎ箇所を半減することができる。
【００１２】
なお、中間スプライスの場合も、両端末に端子を接続した複数の電線を、夫々、中間皮剥ぎして芯線を露出させ、幹線となる電線は折り曲げず、支線となる電線は上記露出させた芯線を折り曲げ、
上記幹線の中間皮剥ぎされた芯線の部分に上記支線の芯線折り曲げ部を重ね合わせ、この重ね合わせ部分を抵抗溶接して中間集中溶接部を形成することが好ましい。
【００１３】
上記幹線の中間部分に設けた集中溶接部にはテープ巻きを施して、絶縁保護を図っている。
【００１４】
上記構成とすると、例えば、４つの回路を接続する場合、２本の電線を用い、これら２本の電線のうち、支線となる電線では中間皮剥ぎで露出させて芯線部分を折り曲げ、幹線となる電線の中間皮剥ぎ部の芯線に重ね合わせ、抵抗溶接すればよい。よって、従来の図３（Ｂ）に示す中間スプライスでは３本の電線が必要で、３カ所の端末皮剥ぎが必要であったのに対して、本発明では、電線本数は２本で、皮剥ぎ箇所も２カ所となり、電線本数および皮剥ぎ箇所を半減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は端末集中部を形成する実施形態であり、４つの回路を接続するものである。２本の電線ｗ１０、ｗ１１を用い、電線ｗ１０の両端末には端子Ｔ１０−１とＴ１０−２を接続しており、また、電線１１の両端末にも端子Ｔ１１−１、Ｔ１１−２を接続している。
【００１７】
上記電線ｗ１０，ｗ１１は、図１（Ａ）に示すように中間部分の絶縁被覆を皮剥ぎして、芯線ｃ１０，ｃ１１を露出させている。このように皮剥ぎして芯線ｃ１０、ｃ１１を露出させた後、図１（Ｂ）に示すように、芯線ｃ１０、ｃ１１の中央部を支点として電線ｗ１０，ｗ１１を２つ折りしている。このように２つ折りすることにより電線ｗ１０は芯線ｃ１０を先端とする２本の電線部分ｗ１０−１とｗ１０−２と分かれ、同様に電線ｗ１１も芯線ｃ１１を先端とする２本の電線部分ｗ１１−１、ｗ１１−２に分かれる。
【００１８】
上記のように折り曲げた芯線ｃ１０、ｃ１１を図１（Ｃ）に示すように重ね合わせて抵抗溶接し、端末集中溶接部２０を形成している。この端末集中溶接部２０に従来と同様に絶縁樹脂製のキャップ２を被せ、図１（Ｄ）に示すように、キャップ２の開口より突設した舌片２ａを、上記４本の電線にテープ３を巻き付けて固定している。
【００１９】
上記構成とすると、２本の電線ｗ１０、ｗ１１で、端末集中溶接部２０を介して４つの回路に分けることが出来る。このように、従来の端末集中スプライスで４回路を接続する場合、４本の電線が必要であったのに、２本の電線でよくなり、電線本数を半減できる。また、皮剥ぎ箇所も２カ所となり、従来の４本の電線の各端末を皮剥ぎしていた場合と比較して、皮剥ぎ箇所も半減できる。
【００２０】
図２は幹線に中間接続部を形成する参考実施形態を示し、４つの回路を接続するものである。この場合も上記実施形態と同様に、２本の電線ｗ１０、ｗ１１を用い、電線ｗ１０の両端末には端子Ｔ１０−１とＴ１０−２を接続しており、また、電線１１の両端末にも端子Ｔ１１−１、Ｔ１１−２を接続している。
【００２１】
上記電線ｗ１０，ｗ１１は、図２（Ａ）に示すように中間部分の絶縁被覆を皮剥ぎして、芯線ｃ１０，ｃ１１を露出させている。このように皮剥ぎして芯線ｃ１０、ｃ１１を露出させた後、図２（Ｂ）に示すように、幹線となる電線ｗ１０はそのままの直線状態とし、支線となる電線ｗ１１は芯線ｃ１１の中央部を支点として２つ折りしている。このように２つ折りすることにより電線ｗ１１は芯線ｃ１１を先端とする２本の電線部分ｗ１１−１、ｗ１１−２に分かれる。
【００２２】
上記のように折り曲げた芯線ｃ１１を、幹線ｗ１０の芯線ｃ１０を図２（Ｃ）に示すように重ね合わせて抵抗溶接し、中間集中溶接部２１を形成している。この集中溶接部２１に従来と同様にテープ３を巻き付けて絶縁保護を図っている。
【００２３】
上記構成とすると、２本の電線ｗ１０、ｗ１１で、集中溶接部２１を介して４つの回路に分けることが出来る。このように、従来の中間スプライスで４回路を接続する場合、３本の電線が必要であったのに、２本の電線でよくなり、電線本数を半減できる。また、皮剥ぎ箇所も２カ所となり、従来の３本の電線で３カ所の皮剥ぎしていた場合と比較して、皮剥ぎ箇所も半減できる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、電線の中間部分を皮剥ぎして芯線を露出させ、この芯線露出部分で電線を折り曲げることにより、１本の電線で、２本の電線の端末を皮剥ぎして芯線を露出させた場合と同様とすることができ、端末集中溶接部の電線本数を半減することができる。また、電線の皮剥ぎ箇所も半減でき、大幅のコストダウンと作業手数の軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施形態を示す図面である。
【図２】  （Ａ）〜（Ｄ）は本発明の参考実施形態を示す図面である。
【図３】  （Ａ）は従来の端末集中スプライスを示す図面、（Ｂ）は従来の中間スプライスを示す図面である。
【図４】  他の従来例を示す図面である。
【符号の説明】
２  キャップ
３  テープ
ｗ１〜ｗ１１  電線
Ｔ１〜Ｔ１１  端子
ｃ１〜ｃ１１  芯線
２０  端末集中溶接部
２１  中間集中溶接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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