(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
作業物の表面上の汚染物質を除去するための乾式表面クリーニング装置であって、
レーザービームを発生するレーザーと、
前記レーザービームを第１及び第２レーザービームに分割して、第１及び第２レーザービームが互いに異なる方向に進行するようにするビーム伝達制御手段と、
第２レーザービームを変調して第２レーザービームの波長より短い波長を有する短波長レーザービームを生成し、前記短波長レーザービームを使用して表面上の汚染物質を直接取り外す周波数変調手段と、
第１レーザービームを作業物の表面周囲のレーザー焦点に収束して、レーザー焦点の周囲にプラズマ衝撃波を生成し、前記プラズマ衝撃波を使用して表面上の表面汚染物質をクリーニングするレーザーフォーカシングレンズと、
前記プラズマ衝撃波を生成することに使用しない一部の第１レーザービームを分散させるために、第１レーザービームの進行経路に沿って設けられる透明ウェーブガイドとを含む乾式表面クリーニング装置。
【請求項２】
前記レーザー焦点の周囲に設けられ、前記レーザービームの進行方向に向かってガスを噴射させて、前記レーザー焦点の周囲でイオン化が行われるようにするレーザーノズルを更に含む請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項３】
前記ガスがＡｒ、Ｈｅ、Ｎｅ及びＮ２を含むグループから選択される請求項２に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項４】
前記透明ウェーブガイドがガラス、石英、ダイヤモンド、塩化ナトリウム結晶を有するグループから選択された透明固体物質からなる請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項５】
前記透明ウェーブガイドが前記一部の第１レーザービームに対する全反射を行うためのプリズム状をなしている請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項６】
前記透明ウェーブガイドが前記一部の第１レーザービームに対する全反射を行うための棒状をなしている請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項７】
前記ビーム伝達制御手段がビームスプリッタである請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項８】
前記ビーム伝達手段がスイッチングミラーである請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項９】
前記周波数変調器は前記短波長レーザービームを生成する周波数変調手段であり、前記短波長レーザービームの波長は略１００ｎｍないし略６００ｎｍである請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１０】
前記第１レーザービームの大きさを増加して前記レーザー焦点で前記第１レーザービームの出力密度を増加するビーム拡大器を更に含む請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１１】
前記レーザービームは、パルス周期が略１ナノ秒ないし略１００ナノ秒、パルスエネルギーが略０．１Ｊないし略１００Ｊ、波長が略５００ｎｍないし略２０００ｎｍである請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１２】
前記短波長レーザービームの波長が前記レーザービームの基本波長の１／２、１／３又は１／４である請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１３】
前記レーザービームの前記基本波長がＮｄ：ＹＡＧレーザーで生成される略１０６４ｎｍである請求項１２に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１４】
前記作業物を付着するための作業物付着手段と、前記作業物を回転及び移動するための移動手段とを更に含む請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１５】
前記作業物の表面が水平面を基準に一定角度だけ傾く請求項１に記載の乾式表面クリーニング装置。
【請求項１６】
前記作業物付着手段が、
前記作業物の他の表面に近接する空洞を備える真空チャックと、
前記空洞を真空引きして前記作業物を付着する真空ポンプと、
前記真空チャックと前記真空ポンプを連結する真空ラインとを含む請求項１４に記載の乾式表面クリーニング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザーを用いる乾式表面クリーニング装置に関し、特に、表面汚染物質の種類及び母材の大きさとは無関係に表面損傷を起こすことなく、向上されたクリーニング速度及び効率で基板をクリーニングすることができるレーザーを用いる乾式表面クリーニング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体産業で、マイクロメータ以下の汚染物質は、半導体表面上に回路故障及び収率低下のような重大な問題を起こす。例えば、０．０６μｍ以下の粒子が次世帯ダイナミックランダムアクセスメモリ及びマイクロプロセッサに致命的な素子欠陥を起こす可能性がある。それで、シリコンウェハーに対する汚染制御は、製造関連分野で重大な問題になっている。チップ素子の密度が増加することに従って、半導体表面から最も小さい粒子を効果的に除去するための技術が必要となっているが、粒子が小さくなるほど、表面に対する凝集力が大きくなって除去することは更に困難になる。ガスジェット、スクラビング、超音速及び化学フラックスのような従来のクリーニング技法では、マイクロメータ以下の小さい粒子を効果的に除去することができず、表面上に機械的な作用による損傷を起こすことがあり、過多な量の水と化合物を使用するため環境汚染を起こすことがあった。
【０００３】
最近、レーザークリーニング技法は、乾式工程であるため、環境親和的な方法により小さい粒子を効果的に除去することができる新しい方法を提供することとして知られている。しかし、粒子を除去することは、異なるクリーニングフォース（cleaning force）を生成する粒子表面のレーザー吸収に関連するので、粒子表面のクリーニング効率がレーザー波長と粒子の物理的な性質に強く依存することになる。これにより、レーザーと粒子との間の相互作用が相違しているため、特定波長を使用して互いに異なる光学的及び熱的性質を有する全粒子を除去することは難しくなる。更に、レーザースッポトが小さいため、クリーニング速度が相対的に遅くなる欠点がある。
【０００４】
従来のレーザークリーニング方法の問題を解決するために、Ｖａｕｇｈｔ（米国特許第５，０２３，４２４号）では、レーザー誘起衝撃波を使用してウェハー表面から粒子を取り除く衝撃波粒子除去方法及び装置を開示している。粒子を取り除くためのレーザービームが焦点レンズによって大気中に集められて、レーザー焦点の周囲の空気粒子をイオン化させ、レーザー誘起プラズマ衝撃波を発生させる。このとき発生するレーザー誘起プラズマ衝撃波を使用してウェハー表面をクリーニングする。
【０００５】
しかし、レーザー誘起プラズマ衝撃波と共に生成されたレーザービームの一部がウェハー表面に直接照射され、ウェハー表面が損傷することがある。
【０００６】
また、上述した従来のレーザー誘起プラズマ衝撃波は、無機乾式粒子（inorganic dry particles）を効果的に取り除くことができるが、ウェハー表面に残留している有機汚染粒子及び層（organic contaminated particle and layer）を効果的に取り除くことができない欠点がある。
【０００７】
更に、従来のレーザー誘起プラズマ衝撃波が空気中で発生するため、発生する衝撃波の強度が小さく、空気中に存在する酸素のような元素がイオン化されて、ウェハー表面上に酸化のような表面損傷を起こすこともある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、その目的とすることは、１つのレーザーから、無機表面汚染物質を除去するためのレーザー誘起プラズマ衝撃波を発生させる第１レーザービームと、有機表面汚染物質を効果的に除去するための第２レーザービームを共に発生させて、ウェハー表面上の有機及び無機表面汚染物質を効果的に除去することができる乾式表面クリーニング装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、本発明はウェハー表面の損傷を起こすレーザービームの前進方向を変化させることにより、レーザービームが作業対象物の表面に照射されないようにし、よって、作業対象物の表面損傷を本質的に防止し、レーザー誘起衝撃波による効果的な洗浄作業を可能にする
本発明の更に他の目的は、ビーム拡大器とレーザーノズルを装着することにより、レーザービームの強度増加、化学反応による母材表面の損傷防止及び表面汚染物質の効果的な除去を行うことができる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の一態様によれば、作業物の表面上の汚染物質を除去するための乾式表面クリーニング装置であって、レーザービームを発生するレーザーと、前記レーザービームを第１及び第２レーザービームに分割して、第１及び第２レーザービームが互いに異なる方向に進行するようにするビーム伝達制御手段と、第２レーザービームを変調して第２レーザービームの波長より短い波長を有する短波長レーザービームを生成し、前記短波長レーザービームを使用して表面上の汚染物質を直接取り外す周波数変調手段と、第１レーザービームを作業物の表面周囲のレーザー焦点に収束して、レーザー焦点の周囲にプラズマ衝撃波を生成し、前記プラズマ衝撃波を使用して表面上の表面汚染物質をクリーニングするレーザーフォーカシングレンズとを含む乾式表面クリーニング装置が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明による乾式表面クリーニング装置を示す概略図である。
【００１２】
１つのレーザー発振手段１で発生したレーザービーム２は、２つの異なる経路を介してプラズマ衝撃波２５を生成するための第１レーザービーム１５と短波長レーザービーム１４を生成するための第２レーザービーム１６に分けられて伝達される。ここで、好ましくは、レーザービーム２のパルス周期が略１ナノ秒ないし略１００ナノ秒（ｎａｎｏｓｅｃｏｎｄ）であり、パルスエネルギーが略０．１Ｊないし略１００Ｊであり、波長が略５００ｎｍないし略２０００ｎｍである。ビーム伝達制御手段１１は、オン−オフ方法で動作するスイッチングミラー１２又はビーム分離方法で動作するビーム分離器（図示せず）などを使用することができる。
【００１３】
プラズマ衝撃波を用いるクリーニングを行うために、基本波長が略１０６４ｎｍであるＱスイッチングＮｄ：ＹＡＧレーザービーム２がスイッチングミラー１２と反射ミラー３によって連続して反射された後、第１レーザービーム１５として作業物６の表面上に進行される。焦点レンズ２２を使用して第１レーザービーム１５をフォーカシングすることになると、空気中でのレーザースパークによって生成された空気誘起プラズマからレーザー焦点２４の周囲にプラズマ衝撃波２５が生成されることになる。プラズマ衝撃波２５を利用して、作業物６の表面上に付着されている表面汚染物質５を取り除くことができる。レーザー焦点２４で第１レーザービーム１５の強度は略１０１２Ｗ／ｃｍ２であることが望ましい。フォーカシングされたレーザービームによって誘導された強い電場により、空気中でのガス粒子が分離し始めると、イオン化された後、急激に加熱されて、プラズマ衝撃波を生成する。
【００１４】
ビーム拡大器２１を使用して第１レーザービーム１５のビーム大きさを拡大することにより、レーザー焦点４の周囲に第１レーザービーム１５の強度を増加させることができる。更に、レーザーノズル２３を使用して、図２に詳細に示すように、第１レーザービーム１５の進行方向に沿って追加してガスを噴射することができる。透明ウェーブガイドを表面損傷防止手段３１として使用して、第１レーザービーム１５中でプラズマ衝撃波２５を生成することに使用しない一部の第１レーザービームを分散させて、作業物６の表面の損傷を防ぐことができる。
【００１５】
作業物６の表面に残留している有機粒子及び層を精密に取り除くために、スイッチングミラー１２をオフ状態にして、基本波長を有する第２レーザービーム１６を周波数ハーモニック発生手段１３に通過させる。基本波長（１０６４ｎｍ）を有する第２レーザービーム１６が周波数ハーモニック発生手段１３によって半波長（５３２ｎｍ）レーザービーム、１／３波長（略３５５ｎｍ）レーザービーム或いは１／４波長（２６６ｎｍ）レーザービームのような短波長レーザービーム１４に変調されて（好ましくは、短波長レーザービームの波長範囲は略１００ｎｍないし６００ｎｍである）、このような短波長レーザービーム１４が反射ミラー９を使用して作業物６の表面に直接照射されることにより、作業物６の表面に付着されている有機物質のような表面汚染物質５を効果的に取り除くことができるようにする。更に、前記クリーニング方法の順序を変えて、まず短波長レーザービーム１４を使用して有機物質を取り除いた後、プラズマ衝撃波２５を使用して任意の他の粒子を取り除くことができる。更に、前記ビーム伝達制御手段１１をビーム分離器に代替することになると、プラズマ衝撃波２５と短波長レーザービーム１４を同時に使用して表面クリーニングを行うことができる。よって、１つのレーザーのみを使用して上述のように価格的に大きな追加負担無しに多用途クリーニング（multi-purpose cleaning）を行うことができることになる。
【００１６】
一方、作業物６は作業物付着手段４１に付着されている。作業物付着手段４１は、作業物６の他の表面、すなわち、背面側に近接することになる空洞を備える真空チャック４３と、作業物６を付着するために空洞を真空引きする真空ポンプ５１と、前記真空チャック４３と前記真空ポンプ５１を連結する真空ライン５２とを有する。
【００１７】
システム制御器７１は、レーザー制御ライン７２を介してレーザー１を制御し、ビーム伝達制御ライン７３を介してビーム伝達制御手段１１を制御し、ガス供給制御ライン７６を介してガス供給器６１を制御し、真空ポンプ制御ライン７５を介して真空ポンプ５１を制御する。システム制御器７１は、また作業物移動制御ライン７４を介して作業物付着手段４１が水平及び／又は垂直に移動されるようにするか、又は作業物６の垂直軸に対して回転されるように制御する。作業物付着手段４１が回転されると、作業物６の表面から取り外した表面汚染物質５が遠心力によって飛び散ることになる。
【００１８】
図２は、本発明により図１に示したレーザーノズル手段２３を示す概略図である。
【００１９】
第１レーザービーム１５はレーザーノズル２３に入射される。レーザーノズル２３は、第１レーザービーム１５をレーザー焦点４に集めるための焦点レンズ２２と、焦点レンズ２２を保護するための保護ガラス２６と、ガス供給器６１からガスを導入するためのガス取込口２７と、ガスを出力するためのノズル端２８とを有する。ガスは、レーザービームと共にノズル端２８を介して噴射される。望ましくは、ガスが第１レーザービーム１５の進行方向に沿って進行するので、レーザー焦点２４の周囲に生成されたプラズマ衝撃波２５によって取り外された粒子が効果的に除去できるようになる。また、保護ガラス２６を使用し、レーザー焦点２４の周囲に発生するプラズマ衝撃波２５によって焦点レンズ２２が損傷することを防止し、且つ、ガスによって焦点レンズ２２が汚染されることを防ぐ。一般空気の代わりに、ガス取込口２７を介してＡｒ、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｎ２などのような不活性ガスを注入する場合、レーザー焦点２４の周囲にプラズマがもっと容易に、且つ強力に発生して、もっと強力な衝撃波を生成することができる。不活性ガスを使用することにより、空気自体に含まれた酸素粒子のプラズマによる表面酸化のような表面損傷を低減する利点を有する。略８０％の質素と略２０％の酸素からなる一般空気で生成されたプラズマ衝撃波よりＡｒ雰囲気で生成されたプラズマ衝撃波の強さが略２倍増加する。Ａｒ雰囲気で高密度レーザービームによるプラズマを発生させることが空気雰囲気で高密度レーザービームによるプラズマを発生させることよりもっと容易になされるからである。
【００２０】
図３は、プラズマ衝撃波による表面損傷発生原理を示す概略図である。
【００２１】
焦点レンズ２２を使用して、クリーニングしようとする作業物６の表面の上部大気中に第１レーザービーム１５に対するレーザー焦点２４を形成する。レーザー焦点２４の周囲で第１レーザービーム１５のエネルギーがしきい値以上である場合、レーザー焦点２４の周囲の空気がイオン化されて、強力なプラズマが生成されるようになる。このとき発生するプラズマ衝撃波２５が四方に伝播され、伝播される衝撃波２５によって作業物６の表面の汚染粒子が全て除去される。しかし、第１レーザービーム１５の全エネルギーがプラズマ衝撃波２５を生成することに使用されず、第１レーザービーム１５の一部がその進行経路に沿って作業物６の表面に入射されることになる。作業物６の表面に入射された第１レーザービーム１５は、表面で熱に変換され、作業物６の表面上に表面損傷３２を起こすことになる。特に、半導体材料、磁器材料、有機材料、薄膜コーティング層などのように熱または光に敏感な材料の表面が深刻に損傷される。
【００２２】
図４は、本発明による表面損傷防止方法に対する基本原理を説明する概略図である。
【００２３】
光が透明固体物質３８から空気３９中に進行する場合、その入射角度θに応じて空気３９に透過することもでき、空気３９によって反射されることもできる。図４に示すように、入射光３５の入射角θが９０度であれば、ほとんどの光が屈折光３６として空気３９に透過することになる。入射光の入射角θが９０度より小さく、全反射臨界角θＣより大きい場合、入射光３５の一部が空気３９によって反射光３７として反射され、入射光３５の残りの部分は一定の屈折角を有する屈折光３６として空気３９の方に透過される。しかし、入射角θが臨界角θＣより小さい場合、入射光３５は、外部に漏出することなく、透明固体物質３８と空気３９との間の接触表面から全部反射される。このような現象を光の全反射といい、本発明ではこのような性質を利用してレーザービームの進行方向を効果的に変更することができる。透明固体物質３８としては、ガラス、石英、ダイヤモンド、塩化ナトリウム結晶（NaCl crystal）などを挙げることができ、ガラスの空気に対する全反射臨界角は略５２度、石英の空気に対する全反射臨界角は略４７度、ダイヤモンドの空気に対する全反射臨界角は略６６度である。
【００２４】
図５は、本発明による表面損傷防止方法の第１の例を示す概略図である。
【００２５】
断面が円形又は多角形である透明固体物質の棒３３を図１に示した表面損傷防止手段３１として使用することができる。プラズマ衝撃波２５が発生するレーザー焦点２４の周辺とレーザービームが照射される作業物６の表面との間に棒３３を設ける。レーザー焦点２４を通過する第１レーザービーム１５は、棒３３の一端部に入射される。図５に示されているように、第１レーザービーム１５と棒３３の側面部との間の入射角θが全反射臨界角θＣより小さい場合、棒３３の端部を介して透過された全レーザービームは棒３３内に進行された後、棒３３の他端を介して外側へ放出される。結果的に、全反射を起こす棒状の透明個体物質を設けることにより、作業物６の表面上に照射されたレーザービームの進行方向を自在に調整することができる。作業物６の表面には第１レーザービーム１５が全く影響を及ぼさないため、第１レーザービーム１５による如何なる表面損傷も発生しないことになる。
【００２６】
図６は、本発明による表面損傷防止方法の第２の例を示す概略図である。
【００２７】
透明固体物質からなるプリズム３４は図１に示した表面損傷防止手段３１として使用することができる。プラズマ衝撃波２５が発生するレーザー焦点２４の周辺とレーザービームが照射される作業物６の表面との間にプリズム３４を設けることにより、第１レーザービーム１５がプリズム３４の一表面を介して入射される。図６に示されているように、プリズム３４に入射されたレーザービームとプリズム３４の反射表面との間の入射角θが全反射臨界角θＣより小さい場合、プリズム３４内に入射された全レーザービームが全反射され、プリズム３４の他の表面に進行した後、放出される。結果的に、全反射を起こす透明固体物質からなるプリズム３４を設けることにより、作業物６の表面上に照射されたレーザービームの進行方向を自在に勝手に調整することができる。作業物６の表面には第１レーザービーム１５が全く影響を及ぼさないため、第１レーザービーム１５による如何なる表面損傷も発生しないことになる。
【００２８】
図５及び図６で示すように、全反射を用いる表面損傷防止方法において重要点は、透明固体物質内に入ってきたレーザービームが物質内部で全反射を起こすことができる全反射しきい値以下の角度を維持するように物質３３、３４の位置及び方向を制御しなければならないということである。
【００２９】
図７は、本発明による作業物移動手段４０を示す概略図である。
【００３０】
前記作業物移動手段４０は、ウェハーのような作業物６を堅く固定する作業物付着手段４１、効率的に作業物６の表面をクリーニングするために作業物付着手段４１を回転させる回転手段４２、直線運動手段４７から構成されている。作業物付着手段４１は、作業物６を確実に保持するための真空チャック４３、作業物６と真空チャック４３との間の空洞を真空状態にするための真空ポンプ５１、真空チャック４３と真空ポンプ５１を連結するための回転フィッティング５３及び真空ライン５２から構成される。
【００３１】
回転手段４２は、真空チャック４３を基準に作業物６が固定される反対方向に設けられ、作業物付着手段４１が回転されるように支持する軸受４４、駆動モータ４６及び動力伝達部材４５からなる。直線運動手段４７は、作業物６を直線運動させるためのスライド移動器具からなる。
【００３２】
プラズマ衝撃波２５または短波長レーザービーム１４によって作業物６の表面から取り外された表面汚染物５は、駆動モータ４６による作業物６の回転遠心力によって効果的に外部へ切り離される。送風機８１によって表面汚染物質５が下方に切り離されることになる。直線運動手段４７は、左右または上下方向に直線運動することにより、作業物６が回転する間、全面的にクリーニングされるようにする。
【００３３】
上述のように、表面汚染物質５がレーザー１の小さな動きでクリーニングされるため、クリーニングを安定に行うことができる。更に、作業物６の回転により、高速のクリーニング及び遠心力による表面汚染物質の効果的な粒子ブローイングを行うことができる。作業物６が回転しているため、作業物６の各方向に沿って作業物６の大きさの１／２だけ動かしても作業物６を全面的にクリーニングすることができる。作業物６の各方向に沿って作業物６の大きさだけ作業物６を動かす必要のある従来の２次元両方向ｘ−ｙスキャニング方法に比較して、本発明によるスキャニング方法は時間的及び空間的に効率的である。
【００３４】
図１では、クリーニングしようとする作業物６の表面が水平を維持している。しかし、図６で示すように作業物６の表面が水平面に対して、例えば、９０度傾いてクリーニングする場合、衝撃波２５によって切り離された表面汚染物質５が重力によって表面に再付着される可能性が減り、送風機８１の空気の流れに沿って表面汚染物質が下方に容易に除去されることができる。
【００３５】
上記において、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明の請求範囲を逸脱することなく、当業者は種々の改変をなし得るであろう。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、１つのレーザーを利用して２つの異なるレーザービームを発生し、これらを交互に又は同時に使用して２つの互いに異なるクリーニングを行うことができるため、従来のプラズマ衝撃波で除去し難かった有機粒子を容易に除去することができることになる。更に、１つのレーザー装置で多用な汚染物質を除去することができる。
【００３７】
本発明による棒またはプリズムのような表面損傷防止手段を使用すると、従来のプラズマ衝撃波クリーニング工程で作業物の表面に直接照射される一部のレーザービームによって生じ得る作業物の表面損傷を防止することができる。よって、本発明による表面損傷防止手段を使用すると、ウェハーのように敏感な作業対象物の表面損傷を本質的に防ぐことができ、効果的にプラズマ衝撃波乾式クリーニングを行うことができる。
【００３８】
本発明によるビーム拡大器及びレーザーノズルを使用することにより、従来のプラズマ衝撃波クリーニング方法によるクリーニング効率を実質的に向上させることができる。
【００３９】
本発明による作業物移動手段を使用することにより、高速のクリーニングを行うことができ、切り離された汚染粒子が再汚染することを防ぎ、結果的に表面粒子を永久的に除去することができる。
【００４０】
本発明による装置は、半導体製造工程中の基板ウェハーの乾式表面クリーニング工程、ＬＣＤ、ＴＦＴ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤ、ＥＬＤのような平板ディスプレー製造工程中の表面洗浄工程、微小電子部品、磁器部品、精密加工レンズなどの製造工程中の表面洗浄工程に使用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による乾式表面クリーニング装置を示す概略図である。
【図２】本発明による図１に示すレーザーノズル手段を示す概略図である。
【図３】プラズマ衝撃波による表面損傷発生原理を説明するための概略図である。
【図４】本発明による表面損傷防止方法に対する基本原理を説明するための概略図である。
【図５】本発明による表面損傷防止方法の第１の例を示す概略図である。
【図６】本発明による表面損傷防止方法の第２の例を示す概略図である。
【図７】本発明による作業物移動手段を示す概略図である。
【符号の説明】
１  レーザー
２  レーザービーム
３  反射ミラー
５  表面汚染物質
６  作業物
１１  ビーム伝達制御手段
１２  スイッチングミラー
１３  周波数変調手段
１４  短波長レーザービーム
２１  ビーム拡大器
２２  焦点レンズ
２３  レーザーノズル
２４  レーザー焦点
２５  プラズマ衝撃波
３１  表面損傷防止手段
４１  作業物付着手段
４３  真空チャック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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