(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上にアノード配線を含む配線層が形成され、前記配線層の一部に半導体チップを導電性ペーストによって搭載し、前記配線層と電気的に接続する蛍光表示管用ガラス基板において、
前記配線層のうち半導体チップが搭載される部分に前記半導体チップの中心に対応する位置を中心として平面視Ｘ方向およびＹ方向、または円形に配置した複数のスリット状の微小な窓を設けたことを特徴とする蛍光表示管用ガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蛍光表示管に用いられるガラス基板のうち特に半導体チップを搭載する蛍光表示管用ガラス基板に関し、より詳しくは、前記半導体チップを搭載するガラス基板上の配線にかかるものである。
【０００２】
【従来の技術】
蛍光表示管の中には、ドライバ回路が形成された半導体チップをガラス基板上に搭載したものがある。このような半導体チップは、ペーストを用いてガラス基板上にマウントされた後、ガラス基板上に形成された配線と金線等によってボンディングされる。この場合、フェースアップでガラス基板上に搭載される半導体チップの裏面を導電性ペーストを用いてガラス基板上に形成された配線層に接着することにより接地している。
また、蛍光表示管の中でも、特にグラフィックディスプレイにおいては、表面に蛍光材料を塗布した複数の半導体チップをガラス基板上にマトリクス状に搭載することによって表示画面を形成している。
【０００３】
従来より、上述のような半導体チップをガラス基板上に搭載する際には、ガラス基板の表面に配線層および絶縁層を形成した後、そのガラス基板上の所定の一点に粘性を持った導電性ペーストを塗布し、その上から半導体チップを圧着し、これを焼成することによって半導体チップの裏面を接着している。
このようにして半導体チップを搭載した段階で、各半導体チップが蛍光表示管用ガラス基板に確実に接着されているか検査をしなければならない。そして、場合によっては、接着が不良である半導体チップを、再利用するためにガラス基板から回収している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、半導体チップの接着状態を検査するには、半導体チップを圧着した導電性ペーストの形状等を調べるために、ガラス基板に搭載された半導体チップのいくつかを実際に剥がしてみなければならなかった。
しかしながら、半導体チップを剥がす作業は手間がかかる上に、正常に搭載されている半導体チップまでも検査のために剥がすことになり、蛍光表示管の生産性を向上させることが難しいという問題があった。
このように、検査作業の効率化と蛍光表示管の生産性を高めるためには、一度ガラス基板に搭載した半導体チップを剥がさずに検査を行えることが望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決するために、ガラス基板上に形成された配線層のうち、半導体チップが搭載される部分に複数のスリットを設けたものである。
すなわち、本発明は、これまで半導体チップを圧着した際に半導体チップと配線層との間で押しつぶされた導電性ペーストの広がり具合をガラス基板の裏側から観察できるように、半導体チップおよび導電性ペーストとの電気的な接続を損なわない程度のスリットを複数設けるたものである。
これにより、検査を行う者は導電性ペーストの広がり具合等、半導体チップの接着状態をガラス基板の裏側からこれらのスリットを通じて目視によって、あるいは拡大鏡を用いることによって観察することができる。
【０００６】
上述のようにガラス基板上に窓を備えた配線層を設けるには、厚膜形成技術によって、たとえば銀の粉末とガラスの粉末とを混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷することによって配線層と複数の窓を同時に形成してもよいが、薄膜形成技術、すなわち、スパッタによりガラス面にアルミニウム（Ａｌ）の薄膜を形成した後、ドライエッチング等のエッチング技術を用いてパターンニングする方がより高い精度が得られるので望ましい。
【０００８】
特に、上記スリットを、平面視Ｘ方向およびＹ方向、または円形に設けることにより、本発明にかかる蛍光表示管用ガラス基板の裏側から導電性ペーストの広がり具合を観察した場合、窓が微小な円形の集合、すなわちドット状とした場合には、独立した点の集合としてしか観察できないのに対し、スリットとした場合には線として観察することができる。したがって、上記ペーストの広がり具合をより容易に認識することができる。
さらに、スリットをＸ方向およびＹ方向、または円形に設けることによって、上記ペーストの広がりに関して二次元的な情報をより容易に得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板１を裏から見たときの平面図、図２および図３は、このガラス基板１に半導体チップ５０を搭載する様子を説明する断面図および平面図である。
【００１０】
本実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板１は、透明なガラス板１０上に配線層２０および絶縁層３０が形成されたものである。
この配線層２０は、配線２２によって外部回路と接続、または接地できるようになっている。
また、絶縁層３０は、ガラス板１０および配線層２０上に形成された厚さ約３０μｍのガラス膜である。これは、配線層２０の配線パターン（例えば配線２２）と絶縁層３０上に形成される導体パターンとの絶縁を確保する。
この絶縁層３０は、半導体チップ（図１には図示せず）が搭載される部分を除いた部分に前記ガラス板１０よりも軟化点の低いガラス粉末と用材とを混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷し、これを焼成して形成される。
なお、図１および図３においては、前記絶縁層３０を破線で示した。
【００１１】
ここで、配線層２０の半導体チップを搭載する部分には、図１の平面図に示すようにスリット２１が縦横に（Ｘ方向およびＹ方向に）複数設けられている。
このとき、配線層２０においてスリット２１に挟まれた領域が孤立しないように、すなわち電気的に絶縁されないようにこれら複数のスリット２１を設けることが望ましい。
【００１２】
上述のような配線層２０は、例えば、ガラス板１０の片側表面にＡｌをスパッタして形成した厚さ約１μｍのＡｌ薄膜を、フォトリソグラフィーによりパターンを解像した後、エッチングすることによりパターンニングして形成することができる。
【００１３】
このような蛍光表示管用ガラス基板１に半導体チップを搭載する手順は次のようなものである。
まず、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、ガラス基板１上の半導体チップ５０を搭載する部分、すなわちスリット２１が形成された配線層２０上の所定の位置に導電性ペースト４０を塗布する。この導電性ペースト４０は、銀の粉末をポリイミドを混合してペースト状にしたいわゆる銀ペーストを用い、その粘度は２５℃で１３００Ｐｏｉｓｅである。
【００１４】
このとき、ガラス板１０は透明であるので、このスリット２１の部分はガラス板１０の裏側から透視することができる。
この段階で前記ガラス基板１を裏から観察すると、図３（ａ）に示すように、スリットを通じて導電性ペースト４０が塗布された様子を見ることができる。
【００１５】
次に、半導体チップ５０を導電性ペースト４０の上から前記ガラス基板１に向けて圧着する。すると導電性ペースト４０は、前記ガラス基板と半導体チップ５０との間で押しつぶされ、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、半導体チップ５０の裏面に広がる。このようにして半導体チップ５０を圧着したガラス基板１を焼成することによって、前記半導体チップ５０はガラス基板１に接着され、半導体チップ５０の裏面は導電性ペースト４０によって配線層２０と電気的に接続される。その結果、配線２２を接地することによって半導体チップ５０を接地することができる。
【００１６】
この段階で半導体チップ５０の接着状態を検査する必要がある。本実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板１によれば、配線層２０にスリット２１を設けてあるので、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ガラス基板１の裏面からガラス基板１と半導体チップ５０との間で押しつぶされた導電性ペースト４０の広がり方を目視または拡大鏡を用いることによって、容易に観察することができる。したがって、半導体チップ５０の接着状態を検査するために、一度搭載された半導体チップをガラス基板からわざわざ剥がす必要がない。その結果、半導体チップを搭載した蛍光表示管用ガラス基板の検査の容易になると同時に、その生産性を向上させることができる。
特に本実施の形態にかかるガラス基板１において、スリット２１は平面視Ｘ方向およびＹ方向に沿って設けられているので、導電性ペースト４０の二次元的な広がり具合を容易に観察することができる。
【００１７】
次に本発明の他の実施の形態について図４、図５を参照して説明する。
なお、同一の部材についてはこれらの図においても上記図１〜図３と同一の符号を用いる。
本実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板では、図４に示すように、複数のスリット２１は平面視同心円状に配置されている。換言するならば、本実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板は、配線層２０に設けた複数のスリット２１が平面視円形となることを特徴とする。
【００１８】
ここで本実施の形態では、円周方向に複数のスリットを断続的に設けることによって、配線層２０のどの部分も電気的に接続された状態となっている。
このようなスリット２１は、ガラス板１０の片側表面にＡｌをスパッタして形成した厚さ約１μｍのＡｌ薄膜を、フォトリソグラフィーによりパターンを解像した後、エッチングすることにより形成することができる。
【００１９】
このような蛍光表示管用ガラス基板１に半導体チップを搭載するには、先に述べた実施の形態と同様に、配線層２０の所定の位置に導電性ペースト４０を塗布し、その上から半導体チップ５０を圧着する。
図５の（ａ）と（ｂ）は、それぞれ半導体チップ５０を圧着する前と後において上記ガラス基板１を裏面から観察したときの様子を示す図である。
導電性ペースト４０を用いて半導体チップ５０を搭載する際に、配線層２０に円形のスリット２１を設けたことによって、導電性ペースト４０の二次元的な広がり具合を、図５において斜線で示すように容易に観察することができる。その結果、半導体チップを搭載した蛍光表示管用ガラス基板の検査が容易になる。
【００２０】
なお、上述した二つの実施の形態の説明において、図１〜図４には１個の半導体チップ５０を搭載する部分を中心に描いたが、一枚のガラス基板が図１、図２または図３、図４に示したようなスリット２１を有する配線層２０を複数備えることによって、１枚のガラス基板１に複数の半導体チップを搭載することができる。
また、配線層２０に複数のスリット２１を設けた場合について説明したが、スリットの代わりに複数の円形または楕円形の孔を配線層２０に設けてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、蛍光表示管用ガラス基板の配線層のうち、半導体チップが搭載される部分に複数のスリットを設けたことにより、半導体チップを圧着した際に半導体チップと配線層との間で押しつぶされた導電性ペーストの広がり具合をガラス基板の裏側から観察できる。
このように、一度搭載した半導体チップを検査のために剥がす必要がなくなるので、半導体チップを搭載した蛍光表示管用ガラス基板の検査を容易にかつ迅速に行うことができ、ひいては生産性の向上に寄与することができる。
【００２２】
また、蛍光表示管用ガラス基板の裏側から導電性ペーストの広がり具合を観察した場合、導電性ペーストの広がり具合を各スリットにおいて線として観察することができ、窓が微小な円形である場合にくらべてより検査を容易に行うことができる。
【００２３】
さらに、上記スリットが、平面視Ｘ方向およびＹ方向、または円形に設けられているので、上記導電性ペーストの広がりに関する二次元的な情報をより容易に得ることができる。したがって、上記ペーストの広がり具合をより容易に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板の平面図である。
【図２】  前記実施の形態にかかるガラス基板に半導体チップを搭載する様子を説明する図である。
【図３】  前記実施の形態にかかるガラス基板に半導体チップを搭載する様子を説明する図である。
【図４】  本発明の他の実施の形態にかかる蛍光表示管用ガラス基板の平面図である。
【図５】  前記他の実施の形態にかかるガラス基板に半導体チップを搭載する様子を説明する図である。
【符号の説明】
１…ガラス基板、１０…ガラス板、２０…配線層、２１…スリット、２２…配線、３０…絶縁層、４０…導電性ペースト、５０…半導体チップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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