(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属端子を樹脂モールドしてコンデンサ用端子板を製造する方法において、
金属端子のうち、少なくとも樹脂モールドされる部分を、アルカリ水溶液に浸漬することにより脱脂と酸化皮膜除去を行い、続いて酸水溶液に浸漬することにより表面を粗面化した後に洗浄する粗面化・洗浄ステップと、
前記粗面化・洗浄ステップで処理された金属端子を樹脂モールドする樹脂モールドステップと
を有することを特徴とするコンデンサ用端子板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサの封口構造に係り、特に、金属端子を樹脂モールドしてなるコンデンサ用端子板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンデンサのうち、電解液や絶縁油などを充填したケース内にコンデンサ素子を収容してなるタイプのコンデンサにおいては、ケースの開口部を覆う封口体に金属端子を埋設し、この金属端子を介して、内部のコンデンサ素子と外部との接続を行っている。
【０００３】
このように封口体に金属端子を埋設してなる封口構造においては、金属端子と封口体との間の気密を保持してこの部分からの電解液や絶縁油などの蒸発や漏出を防止するために、従来、各種の構造が提案されている。例えば、（１）実公平６−２１２２２号公報においては、端子の外周面にローレット部に加えて環状のつば部を設け、このつば部の上下面に環状溝を形成し、この環状のつば部を樹脂板にインサート成形した構造が開示されている。
【０００４】
また、（２）特公昭５５−２１１７７号公報においては、金属端子の埋設部分に、ねじ状、疣状などの凹凸を形成し、この金属端子を、熱シール性の高いポリプロピレン樹脂を用いた封口体に対して挿入し、超音波溶接した構造が開示されている。さらに、（３）実開昭５４−１２５４４５号公報においては、スクリューターミナルに、数個の平面部を持つ角形部と溝を形成し、このスクリューターミナルを樹脂製の封口体にインサート成形した構造が開示されている。
【０００５】
一方、（４）実開昭４８−９９８４１号公報においては、引出端子の埋設部分となる丸棒部に、ローレットや蝕刻などの凹凸を設け、この丸棒部を樹脂製の封口体の挿通孔に挿入し、固定した構造が開示されている。そしてまた、（５）実公昭３４−９１４９号公報においては、合成樹脂を充填し、この樹脂中に端子導体のローレット部を埋め込んで樹脂を常温硬化させた構造が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような従来の封口構造（１）〜（５）においては、次のような問題点がある。
【０００７】
まず、（１）実公平６−２１２２２号公報に記載の封口構造においては、ローレット部と環状のつば部を有する金属端子を樹脂板にインサート成形することで、金属端子と樹脂板との間における隙間の発生を防止できる反面、材料面や作業面に問題がある。
すなわち、つば部を設けたことにより、金属端子材料として、つば部の分だけ大径の材料が必要となる。そして、金属端子の作製に当たっては、つば部の上下面に環状溝を形成する作業が必要であるが、加えて、端子の回転を防止するためには端子の外周面にローレット部を設ける作業も必要であるため、個々の金属端子毎に複数種類の機械加工を施さなければならず、作業が繁雑である。このような繁雑な作業の必要性は、金属端子の作製に要する時間やコストを増大させてしまう。
【０００８】
また、（２）特公昭５５−２１１７７号公報および（３）実開昭５４−１２５４４５号公報に記載の封口構造においても、凹凸を有する金属端子を樹脂製の封口体に超音波溶着またはインサート成形することで、金属端子と封口体との間における隙間の発生を防止できる反面、（１）の封口構造と同様に、作業面に問題がある。
すなわち、（２）および（３）の封口構造においても、金属端子にローレット部や、ねじ状、疣状、溝などの凹凸を形成したり、あるいは平面部を持つ角形部を形成する必要があるため、（１）の封口構造と同様に、個々の金属端子毎に複数種類の機械加工を施さなければならず、作業が繁雑であり、金属端子の作製に要する時間やコストを増大させてしまう。
【０００９】
一方、（４）実開昭４８−９９８４１号公報および（５）実公昭３４−９１４９号公報に記載の封口構造においても、金属端子にローレット部や蝕刻などの凹凸を設ける必要があるため、（１）の封口構造と同様に、個々の金属端子毎に複数種類の機械加工を施さなければならず、作業が繁雑であり、金属端子の作製に要する時間やコストを増大させてしまう。
加えて、（４）の封口構造においては、金属端子をゴムなどの弾性を有する封口体に挿入する際に、金属端子と封口体との間に隙間を生じる可能性がある。また、（５）の封口構造においても、金属端子を常温硬化性樹脂中に埋め込む際に、金属端子と樹脂との間に隙間を生じる可能性がある。したがって、（４）および（５）の封口構造において、金属端子と封口体との間における隙間の発生を防止することは困難である。
【００１０】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、金属端子と樹脂板との間の気密性を確保してこの部分からの電解液や絶縁油などの蒸発や漏出を確実に防止可能であり、しかも、大型の材料や繁雑な作業を要することなく短時間かつ低コストで作製可能な、信頼性および生産性に優れたコンデンサ用端子板を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、金属端子の外周面を化学的処理によって粗面化することにより、金属端子の外周面に凹凸を設けるための機械加工を不要としたものである。
【００１２】
本発明は、金属端子を樹脂モールドしてコンデンサ用端子板を製造する方法において、金属端子のうち、少なくとも樹脂モールドされる部分を、アルカリ水溶液に浸漬することにより脱脂と酸化皮膜除去を行い、続いて酸水溶液に浸漬することにより表面を粗面化した後に洗浄する粗面化・洗浄ステップと、前記粗面化・洗浄ステップで処理された金属端子を樹脂モールドする樹脂モールドステップとを有することを特徴としている。
【００１３】
このような本発明によれば、金属端子の外周面を化学的に粗面化することにより、微細な凹凸面を形成することができるため、この微細な凹凸面を利用して、金属端子と樹脂との間の気密性を確保することができる。したがって、金属端子と樹脂板との間からの電解液や絶縁油などの蒸発や漏出を確実に防止可能である。また、化学的処理だけで微細な凹凸面を形成することができるため、個々の金属端子毎に機械加工を施して凹凸面を形成する場合に比べて、多数の金属端子を一括的に処理して凹凸面を形成できるため、作業が格段に容易である。また、つば部などの延設部を設けないため、大型の材料を要することもない。したがって、大型の材料や繁雑な作業を要することなく短時間かつ低コストで作製可能である。
【００１４】
本発明では特に、粗面化・洗浄ステップの処理条件として、アルカリ水溶液に浸漬することにより脱脂と酸化皮膜除去を行い、続いて酸水溶液に浸漬することにより、表面を粗面化するものであり、この処理条件に限定することによって、金属端子に良好な粗面化部を効率良く形成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下には、本発明に係るコンデンサ用端子板とその製造方法の典型的な実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１８】
［１．構成］
図１は、本発明に従って作製されたコンデンサ用端子板１の構成を示す断面図である。図１に示すように、コンデンサ用端子板１は、金属端子２と、この金属端子２を一体に成形してなる樹脂板３から構成されている。
【００１９】
まず、金属端子２の上端面中央には円柱状の凸部４が形成されており、金属端子２の下端面中央には、内周面にねじ溝が切られた凹部５が形成されている。さらに、金属端子２の外周面には、化学的処理によって粗面化部６が形成されており、金属端子２はこの粗面化部６において樹脂板３と密着している。
以上のような構成を有するコンデンサ用端子板１の具体的な製造工程の一例は、次の通りである。
【００２０】
［２．製造工程］
まず、９９．９％以上の高純度を有する円柱状のアルミニウム材料を用いて機械加工を行い、凸部４およびねじ溝付きの凹部５を有する金属端子２を形成する。次に、この金属端子２を、アルカリ水溶液に浸漬することにより、金属端子２の外周面の脱脂と酸化皮膜除去を行う。続いて、金属端子２を酸水溶液に浸漬することにより、金属端子２の外周面を粗面化した後に洗浄する。
【００２１】
その結果、金属端子２の外周面には、図２の（Ｂ）に示すような微細な凹凸を有する粗面化部６が形成される。図２は、金属端子２の外周面を示す拡大断面図であり、（Ａ）は粗面化前の状態、（Ｂ）は粗面化後の状態をそれぞれ示している。
続いて、粗面化部６が形成された金属端子２をインサート部材として成形型内に配置してフェノール樹脂で樹脂モールドすることにより、金属端子２を樹脂板３と一体に成形し、コンデンサ端子板１を完成する。
【００２２】
［３．作用・効果］
以上のように作製されたコンデンサ用端子板１によれば、金属端子２の外周面を酸水溶液およびアルカリ水溶液を用いて化学的に粗面化することにより、微細な凹凸を有する粗面化部６を形成することができるため、この微細な凹凸を有する粗面化部６を利用して、金属端子２と樹脂板３との間の気密性を確保することができる。したがって、金属端子２と樹脂板３との間からの電解液や絶縁油などの蒸発や漏出を確実に防止可能である。
【００２３】
特に、本実施の形態においては、９９．９％以上の高純度アルミニウムを使用すると共に、その粗面化・洗浄の処理条件を上記のように限定しているため、金属端子２に良好な粗面化部６を効率良く形成することができ、また、電気的特性にも優れた金属端子２を実現できる。さらに、フェノール樹脂を用いているため、金属端子２と樹脂板３との間の気密性を向上することができる上、電気的絶縁性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性等に優れたコンデンサ用端子板１を実現できる。
【００２４】
一方、個々の金属端子２毎に機械加工を施して凹凸面を形成するといった従来の繁雑な作業に比べて、本実施の形態においては、多数の金属端子２を一括的に酸水溶液に浸漬するだけで、その全ての金属端子２に凹凸面（粗面化部６）を形成することができるため、作業が格段に容易である。また、つば部などの延設部を設けないため、大型の材料を要することもない。したがって、大型の材料や繁雑な作業を要することなく短時間かつ低コストで作製可能である。
【００２５】
［４．他の実施の形態］
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、他にも、本発明の範囲内で多種多様な変形例が実施可能である。まず、金属端子や樹脂板の具体的な寸法形状は、対象となるコンデンサに応じて適宜決定される。また、樹脂としては、フェノール樹脂以外にも、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、を使用することにより、同様に優れた効果を得ることができる。
【００２６】
さらに、樹脂として前述した以外の材料を使用することも可能であるが、一般的には、前述した材料を使用することが望ましい。同様に、金属端子の材料についても、９９．０％未満の純度のアルミニウムやそれ以外の金属を使用することも考えられるが、一般的には、９９．０％以上の高純度アルミニウムを使用することが望ましい。
そしてまた、粗面化するための条件についても、前述した条件に限定されるものではなく、金属端子を良好に粗面化できる限り、使用する酸やアルカリの種類は適宜選択可能であり、それに応じて、酸水溶液やアルカリ水溶液の濃度、処理温度、処理時間、後処理などの各種の条件もまた適宜選択可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、金属端子の外周面を化学的処理によって粗面化することにより、機械加工を行うことなしに金属端子の外周面に微細な凹凸面を形成することができるため、金属端子と樹脂板との間の気密性を確保することができる。したがって、金属端子と樹脂板との間からの電解液や絶縁油などの蒸発や漏出を確実に防止可能であり、しかも、大型の材料や繁雑な作業を要することなく短時間かつ低コストで作製可能な、信頼性および生産性に優れたコンデンサ用端子板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したコンデンサ用端子板の一つの実施の形態を示す断面図である。
【図２】金属端子の外周面を示す拡大断面図であり、（Ａ）は粗面化前の状態、（Ｂ）は粗面化後の状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１…コンデンサ用端子板
２…金属端子
３…樹脂板
４…凸部
５…凹部
６…粗面化部
【図１】
0003802725.tif 000002
【図２】
0003802725.tif 000003