(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に多数個の抵抗膜を形成して成る素材基板において、その表面を、当該表面における多数個の抵抗膜のうち互いに隣接する複数個の抵抗膜を含む複数の単位領域に分け、その一つの単位領域における各抵抗膜にレーザ光線の照射によるトリミング溝を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜における抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを、前記単位領域の全てについて行うことを特徴とするチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、図１に示すように、チップ基板２に一つの抵抗膜３とその両端に対する端子電極膜４とこれらを覆うカバーコート５とを形成して成るチップ抵抗膜１とか、或いは、図２に示すように、チップ基板１２に複数個の抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃとその両端の各々に対する端子電極膜１４とこれらを覆うカバーコート１５とを形成して成る多連型チップ抵抗膜１１等のチップ抵抗器において、その抵抗膜３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃにおける全抵抗値を、当該抵抗膜にレーザ光線の照射にてトリミング溝３′，１３ａ′，１３ｂ′，１３ｃ′を刻設することにより、所定抵抗値の許容範囲内に入るように調整するためのレーザトリミング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のチップ抵抗器の製造に際しては、例えば、特開昭５６−１４８８０４号公報等に記載されているように、そのチップ基板の多数個を並べて一体化して成る素材基板を使用し、この素材基板の表面のうち前記各チップ基板の箇所の各々に、抵抗膜と、その両端に対する端子電極膜とを形成し、更に、この抵抗膜を覆うカバーコートを形成したのち、前記素材基板を、前記各絶縁基板ごとにブレイクすると言う多量生産方法が採用されている。
【０００３】
そして、この製造方法において、素材基板における各チップ基板の各々に対する抵抗膜は、素材基板の全体に対してスクリーン印刷を行うことによって形成されるが、この各抵抗膜における膜厚さは素材基板の全体にわたって可成りバラ付くことにより、その各々の抵抗値に大きいバラ付きができることになる。
そこで従来は、カバーコートを形成する前の段階において、各抵抗膜における全抵抗値を、当該全抵抗値を測定しながら抵抗膜にレーザ光線の照射にてトリミング溝を刻設することにより、所定抵抗値の許容範囲内に入るように調整すると言うレーザトリミングを行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来におけるレーザトリミング方法は、素材基板における各抵抗膜の全てについて一つずつ行うように構成していることにより、一枚の素材基板に対するレーザトリミングにきわめて長い時間を必要とするから、コストが大幅にアップすると言う問題があった。
【０００５】
本発明は、素材基板の表面にスクリーン印刷にて多数個同時に形成される各抵抗膜の膜厚さは、素材基板の全体については大きいバラ付きが存在するが、同時に形成される多数個の抵抗膜のうち互いに隣接する複数個の抵抗膜では、その膜厚さのバラ付きが小さいものであるから、このことに着目して、前記問題を解消したレーザトリミング方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「表面に多数個の抵抗膜を形成して成る素材基板において、その表面を、当該表面における多数個の抵抗膜のうち互いに隣接する複数個の抵抗膜を含む複数の単位領域に分け、その一つの単位領域における各抵抗膜にレーザ光線の照射によるトリミング溝を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜における抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを、前記単位領域の全てについて行うことを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】
素材基板の表面に多数個の抵抗膜をスクリーン印刷にて同時に形成したとき、その各抵抗膜における膜厚さのバラ付きは、素材基板の全体については大きいが、この多数個の抵抗膜のうち互いに隣接する複数個の抵抗膜の相互間については比較的小さい。
【０００８】
そこで、前記したように、素材基板の表面を、当該表面における多数個の抵抗膜のうち互いに隣接する複数個の抵抗膜を含む複数の単位領域に分け、その一つの単位領域における各抵抗膜にレーザ光線の照射によるトリミング溝を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜における抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを、前記単位領域の全てついて行うことにより、この一つの単位領域における各抵抗膜を、その抵抗値を略同じ所定値とするように同時にレーザトリミングすることができると共に、レーザトリミングを複数個の抵抗膜について同時に行うことができるのである。
【０００９】
従って、本発明によると、素材基板における多数個の抵抗膜を所定値になるように正確にレーザトリミングできるものでありながら、一枚の素材基板に対してレーザトリミングを行うことに要する時間を大幅に短縮できるから、レーザトリミングに要するコストを著しく低減できる効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図３及び図４は、前記図２に示す多連型のチップ抵抗器１１を製造する場合に適用すると言う第１の実施の形態を示す。
この図において、符号Ａは、前記多連型チップ抵抗器１１におけるチップ基板１２の多数個をマトリックス状に並べて一体化して成る素材基板を示し、この素材基板Ａの表面のうち各チップ基板１２の箇所には、複数個（この実施の形態では三個）の抵抗膜１３と、この抵抗膜１３の両端に対する端子電極膜１４とがスクリーン印刷にて形成されている。
【００１１】
そして、前記素材基板Ａにおける表面を、各チップ基板１２ごとの単位領域に分けて、この各チップ基板１２ごとの各単位領域のうち一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃにレーザ光線の照射によるトリミング溝１３ａ′，１３ｂ′，１３ｃ′を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜１３ａにおける抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを行うのである。
【００１２】
すなわち、図４に示すように、一つのチップ基板１２に該当する一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃの各々に対して、複数個のレーザ光線源１６ａ，１６ｂ，１６ｃから発射されるレーザ光線１７ａ，１７ｂ，１７ｃを、ミラー１８ａ，１８ｂ，１８ｃの屈折反射にて同時に照射する一方、前記一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃのうち一つの抵抗膜１３ａにおける抵抗値をその両端における端子電極１４に対して通電用プローブ１９ａ，１９ｂを接触することによって測定し（なお、この通電用プローブ１９ａ，１９ｂによる抵抗値の測定は、前記した一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃのうち中央に位置する抵抗膜１３ｂについて行うのが好ましい）、その測定値に基づいて前記各ミラー１８ａ，１８ｂ，１８ｃを一斉に動かすことにより、前記各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対して、前記一つの抵抗膜１３ａにおける抵抗値が所定値になるようにトリミング溝１３ａ′，１３ｂ′，１３ｃ′を同時に刻設するのである。
【００１３】
ところで、前記素材基板Ａの表面の全体にわたって多数個の抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃをスクリーン印刷にて同時に形成したとき、その各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃにおける膜厚さのバラ付きは、素材基板Ａの全体については大きいが、一つのチップ基板１２に該当する一つの単位領域内において互いに隣接する複数個の抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃについては比較的小さいから、前記したように、素材基板Ａにおける表面を、各チップ基板１２ごとの単位領域に分けて、この各チップ基板１２ごとの各単位領域のうち一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃにレーザ光線の照射によるトリミング溝１３ａ′，１３ｂ′，１３ｃ′を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜１３ａにおける抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを行うことにより、この一つの単位領域における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃを、その抵抗値を略同じ所定値するように同時にレーザトリミングすることができるのである。
【００１４】
このようにして、一つのチップ基板１２に該当する一つの単位領域内における各抵抗膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対するレーザトリミングが完了すると、一つの単位領域を構成する次のチップ基板１２に移行し、同様にしてレーザトリミングを行うことを、前記素材基板Ａにおける全てのチップ基板１２について施工するのである。
【００１５】
次に、図５は、前記図１に示すチップ抵抗器１を製造する場合に適用すると言う第２の実施の形態を示す。
この図において符号Ｂは、前記チップ抵抗器１におけるチップ基板２の多数個をマトリックス状に並べて一体化して成る素材基板を示し、この素材基板Ｂの表面のうち各チップ基板２の箇所には、抵抗膜３と、この抵抗膜３の両端に対する端子電極膜４とがスクリーン印刷にて形成されている。
【００１６】
そして、この場合においても、前記第１の実施の形態と同様に、素材基板Ｂの表面を、図５に平行斜線を施したように複数個（本実施の形態では三個）の抵抗膜２を含む領域を一つの単位領域とする言うように、複数個の単位領域に分け、その一つの単位領域における各抵抗膜３にレーザ光線の照射によるトリミング溝を当該一つの単位領域における少なくとも一つの抵抗膜における抵抗値が所定値になるように同時に刻設すると言うレーザトリミングを行い、そして、このレーザトリミングを、素材基板Ｂにおける単位領域の全てについて施工するのであり、これにより、同様の効果を得ることができるのである。
【００１７】
なお、前記した実施の形態においては、一つのレーザ光線源から発射された一本のレーザ光線を、ビームスプリッタ等にて複数本に分光したのち、複数個の抵抗膜に照射するように構成しても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】多連型のチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】前記多連型チップ抵抗器の製造用素材基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】前記チップ抵抗器の製造用素材基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１                                  チップ抵抗器
１１                                多連型チップ抵抗器
２，１２                            チップ基板
３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ          抵抗膜
３′，１３ａ′，１３ｂ′，１３ｃ′  トリミング溝
４，１４                            端子電極膜
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ              レーザ光線源
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ              レーザ光線
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ              ミラー
１９ａ，１９ｂ                      通電用プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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