(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブル上に載置した基板に対向するようにノズルの吐出口を設け、前記ノズルと基板との間隔を一定に保持するためのノズルを保持する保持部材を可動する可動部と、前記ノズルを基板の主面に対して平行に一方向に往復移動させるため前記可動部を保持したＺ軸移動テーブルを移動させるＸ軸移動機構を備えたペースト塗布機において、
前記Ｚ軸移動テーブルの移動用の開口部を備え、前記Ｘ軸移動機構全体を覆うカバーを設けると共に、前記カバーに少なくとも１箇所排気口と、前記排気口の前面に排気チャンバーを設け、前記可動部の下部に開口を備えた塵埃落下防止カバーを設け、前記塵埃落下防止カバー内を前記Ｚ軸移動テーブルと一緒に移動する移動吸引部を設けた構成としたことを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネルやプリント基板および半導体組立の装置に係り、特に、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布するペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のペースト塗布機においては、装置全体をクリーンルーム内に設置し、基板面に上方からクリーンエアーを吹きつけながら(ダウンフローしながら)ペーストを塗布する構成としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように塗布作業を行う部屋内をクリーン化して基板面にダウンフローしても、ペースト塗布装置自体に複数の駆動部を有する為、該駆動部で発生する塵埃に対しては効果的に除去することは出来ず、発生した塵埃が基板面又はペースト面に付着して良好な塗布を行えないという問題がある。
【０００４】
上述のように、本発明の目的は、かかる問題を解消し、塗布ヘッドが基板上で平面方向にペーストパターン塗布のため移動しても、ノズル周辺の雰囲気と基板上面への粉塵の落下、付着を防止し、塗布動作中の清浄状態を安定に保つことができるペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のペースト塗布機においては、ノズル近傍の摩擦摺動部となる案内機構部を覆うようにカバーを設け、カバー内で発生した塵埃を吸引してクリーンルーム外に排出するように構成した。また、ノズルを保持しているＺ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動するための移動機構全体を覆い、Ｚ軸移動テーブルの移動部のみ開口を開けたカバーを設け、該カバーに１箇所又は２箇所の排出口とその排出口の前面に排出チャンバを設けた構成とした。更にＺ軸移動テーブルに設けた可動部の下部に塵埃落下防止カバーを設け該カバー内の塵埃を吸引する構成とした。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
図１において、架台１上には、ＸＹ軸移動機構支持架台２ａ、２ｂが設けられている。このＸＹ軸移動機構支持架台２ａ、２ｂ上には、Ｙ軸方向に並行にＹ軸移動機構４ａ、４ｂが設けられ、このＹ軸移動機構４ａ、４ｂに直交するようにＸ軸移動機構３が設けてある。更に、架台１上には、θ軸移動テーブル６が設けられ、θ軸移動テーブル６の上に基板保持機構５を設けてある。
【０００７】
Ｙ軸移動機構４ａ、４ｂには、リニアサーボモータからなり、Ｘ軸移動機構３をＹ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動機構３には、リニアサーボモータが設けてあり、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８をＸ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８には、Ｚ軸サーボモータ１０によりＺ軸移動テーブル９及びそれに設けた塗布部を上下に移動させる。
【０００８】
また、ペースト収納筒１３は、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。ペースト収納筒の下端側にはノズル支持具１４が設けてある。更に、可動部には距離計１６や、照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識用カメラ１５が取り付けてある。画像認識用カメラは、基板の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために基板に対向するように設けられている。
【０００９】
前述のように、本構成ではノズルを基板の主面に平行にＸ軸方向に移動する案内機構として、Ｘ軸移動機構に沿ってＺ軸移動テーブル部が移動するように構成してある。このＺ軸移動テーブルの移動方向はＹ軸方向としても良いことは言うまでもない。
【００１０】
架台１の内部には、ＸＹ軸移動機構の駆動を行なうリニアモータ３ｍ、４ａｍ、４ｂｍとθ軸移動テーブルを駆動するサーボモータ６ｍを制御する主制御部１７と副制御部１８とが設けられており、この主制御部１７と副制御部１８の間は信号ケーブル２１で接続されている。副制御部１８はＺ軸移動テーブルを駆動するサーボモータ１０を制御する。
【００１１】
主制御部１７にはモニタ１９やキーボード２０、外部記憶装置であるハードディスク２０ａ、フロッピディスク２０ｂが接続されており、かかる主制御部１７での各種処理のデータがキーボード２０から入力され、画像認識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１９で表示される。また、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク２０ａやフロッピディスク２０ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１２】
なお、架台１上部全体を防塵のためのカバーで覆い、カバー内は清浄なエアーでクリーン化するか、装置全体をクリーンルーム内に設置して用いられる。しかし、そのようにクリーン化しても装置自体に可動部があるため、この可動部が摺動することで発塵し、基板に堆積したり、塗布するペーストを汚染して高精度のペースト塗布ができない場合がある。本発明は、装置可動部から発生した塵埃が基板面やペーストを汚染しないように防塵カバー等を設けて、防塵カバー内から塵埃を吸引してクリーン化したカバーの外側に塵埃を排出するか、又はクリーンルームの外に塵埃を排出するようにしている。この防塵カバーの詳細は後で説明する。
【００１３】
図２は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示した斜視図である。ペースト収納筒１３の下部にはノズル支持具１４が設けてあり、ノズル支持具１４からノズル１３ａが設けてある。ノズル１３ａの先端部は基板７に対向するように設けてある。また、距離計１６は、ノズル１３ａの先端部に対してガラスからなる基板７の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計１６の筐体内に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌは基板７上の計測点で反射し、同じく筐体内に設けられた受光素子で受光される。
【００１４】
また、基板７上でのレーザ光の計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板７上で僅かな距離だけずれるが、この僅かな距離程度のずれでは、基板７の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。
【００１５】
従って、この距離計１６の計測結果に基いてを制御することにより、基板７の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａ先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００１６】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板７上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００１７】
次に、本実施例における制御方法について説明する。
【００１８】
図３は、図１における主制御部の構成を示すブロック図である。図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａと、モータコントローラ１７ｂと、外部インターフェース１７ｄ及び画像認識部１７ｅとがデータ通信バス１７ｃに接続されている。また、モータコントローラ１７ｂには、Ｘ軸リニアモータ用ドライバ１７ｆと、Ｙ軸リニアモータ用ドライバ１７ｇ、１７ｈと、θ軸モータ用ドライバ１７ｉとが接続されている。
【００１９】
同図において、主制御部１７には、種々の外部機器が接続され、夫々の機器を制御している。例えば、Ｘ、Ｙ、θの各軸を駆動するモータ３ｍ、４ａｍ、４ｂｍ、６ｍとそれぞのモータに設けてあるエンコーダとが各軸のドライバ１７ｆ〜１７ｉに接続され、画像認識用カメラ１５で得られる映像信号は画像処理部１７ｅに接続され、外部インターフェース１７ｄには、副制御部１８との間の信号伝送やレギュレータ２２ａ、２３ａ、バルブユニット２４等に接続されている。
【００２０】
また、マイクロコンピュータ１７ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。
【００２１】
各モータ３ｍ、４ａｍ、４ｂｍ、６ｍには、前述のように位置を検出するリニアスケールと回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＸ、Ｙ、θの各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｉに戻して位置制御を行なっている。
【００２２】
また、図４は、図１における副制御部の構成を示すブロック図である。副制御部１８の内部はマイクロコンピュータ１８ａと、モータコントローラ１８ｂと、外部インターフェース１８ｄとがデータ通信バス１８ｃに接続されている。更に、モータコントローラ１８ｂにはＺ軸モータ用ドライバ１８ｅが接続されている。
【００２３】
同図において、外部インターフェース１８ｄは、距離計１６で得られる高さデータの入力や主制御部１７との信号伝送を行なう。
【００２４】
また、マイクロコンピュータ１８ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズル１３ａの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１８ｄ及びモータコントローラ１８ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１８ｄやモータコントローラ１８ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。更に、Ｚ軸モータ１０には、回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＺ軸ドライバ１８ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２５】
主制御部１７と副制御部１８の連携した制御のもと、各モータ３ｍ、４ａｍ、４ｂｍ、６ｍ、１０が、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて移動・回転することにより、基板保持機構５（図１）に保持された基板７に対して、ノズル部を上下に移動するＺ軸移動テーブル９を介して、支持したノズル１３ａ（図２）を、Ｘ、Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、ペースト収納筒１３に設定した気圧が継続して印加されてノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板７に所望のペーストパターンが塗布される。
【００２６】
ノズル１３ａがＸ、Ｙ軸方向へ水平移動中に距離計１６がノズル１３ａと基板７との間隔を計測し、これを常に一定の間隔を維持するように、ノズル１３ａがＺ軸移動テーブル９の上下移動で制御される。
【００２７】
図５に本実施形態での装置の動作のフローチャートを示す。
図５において、まず、電源を投入する（ステップ１００）。次に、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、各軸移動用のモータ及びＺ軸移動テーブル９を駆動することにより、基板保持機構５をθ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行なうものである。
【００２８】
かかるデータの入力は、キーボード２０（図１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００２９】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板７を基板吸着機構５（図１）に搭載して保持させる（ステップ３００）。続いて、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。この処理では、基板保持機構５に搭載された基板７の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板７のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ６ｍ（図３）を駆動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３０】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。
この処理では、基板７の塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。次に、サーボモータ１０及びＺ軸移動テーブル９を動作させてノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板７表面高さを距離計１６により測定し、ノズル１３ａ先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認し、描画高さに設定できていない場合は、ノズル１３ａを微小距離下降させ、上記の基板７表面計測とノズル１３ａの微小距離下降を繰返し動作を行い、ノズル１３ａ先端の高さをペーストパターンを塗布描画する位置に設定する。
【００３１】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてリニアモータ３ｍ、４ａｍ、４ｂｍが駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板７に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、Ｘ、Ｙ方向に移動すると共に、ペースト収納筒１３に設定した気圧を印加して、ノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板７へのペーストパターンの塗布が開始する。
【００３２】
そして、先に説明したように、副制御部１８のマイクロコンピュータ１８ａは距離計１６からノズル１３ａのペースト吐出口と基板７の表面との間隔の実測デ−タを入力し、基板７の表面のうねりを測定して、この測定値に応じて サーボモータ１０を駆動して、基板７の表面からのノズル１３ａの設定高さを一定に維持する。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
【００３３】
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進むが、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板７上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断により、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻る。そして、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。描画パターンの終端に達すると、サーボモータ１０を駆動してノズル１３ａを上昇させ、ペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００３４】
次に、基板排出処置（ステップ６００）に進み、基板７の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）となる。
【００３５】
さて、以上で説明した塗布描画動作においては、ノズル１３ａを含む塗布ヘッド部が基板７上を移動するため、従来の塗布ヘッド部分の構造では、塗布エリアの清浄な状態を悪化させてしまう恐れがある。例えば、ＬＣＤなどの清浄な環境で塗布描画を行なう必要がある場合に、大きな問題点となり、生産の歩留まり低下や品質の低下を招いてしまう問題がある。
【００３６】
以下に、本発明の発塵防止機構について説明するため、塗布部の説明を図６で行う。同図（ａ）はＸ方向から見た側面図、同図（ｂ）は斜視図である。
【００３７】
Ｘ軸移動機構３は、フレーム３ａ上にリニアモータ固定部（マグネットなど）３ｃと、リニアレールを構成するＸ軸案内機構固定部(直動ガイド)３ｇ、３ｈ、３ｉがフレーム３ａの２つの面に設けてある。更に、Ｚ軸移動テーブル９側のＺ軸移動テーブル支持ブラケット８には、リニアモータ可動部（電気子コイルなど）３ｂや、Ｘ軸案内機構可動部３ｄ、３ｅ、３ｆが設けてある。Ｚ軸移動テーブル９とＺ軸移動テーブル支持ブラケット８とはＺ軸ベースの連結具３ｊによって連結されている。Ｚ軸移動テーブルに９にはＺ軸移動テーブル可動部９ａが設けられ、この可動部に先に説明した距離計１６や、画像認識用カメラ１５やペースト収納筒１３等が設けてある。なお本図では、ケーブル、ケーブルダクト、配管類は省略している。
【００３８】
Ｘ軸案内機構可動部３ｄ、３ｅ、３ｆの移動時には、摺動抵抗を少なくするため内蔵された鋼球等の回転運動が伴い、その際には鋼球とレール部３ｇ、３ｈ、３ｉ等との接触による発塵や、鋼球の潤滑剤として使用されるグリス等の蒸発や、飛散による発塵が生じるため、図７に示すようＸ軸案内機構可動部３ｆを囲うように分割式の案内可動部カバー３ｆ１、３ｆ２と、案内可動部カバー３ｆ１、３ｆ２内の粉塵を吸引するための排気配管３ｆ３、３ｆ４を案内可動部カバー３ｆ１、３ｆ２の両側に設け、図示せぬ排気ホースはＺ軸周囲のケーブル類と共にケーブルダクトを通りクリーンルームの外へ排気される。
【００３９】
さらに、図８に示すように、案内機構固定部３ｉにもＸ軸案内機構可動部３ｆの移動によりグリスや粉塵が付着し、基板上に落下する可能性があるため、これを防止する塵埃落下防止カバー３ｆ５をＺ軸移動テーブル９とＺ軸移動テーブル支持ブラケット８との間に上記案内可動部カバー３ｆ１、３ｆ２を装備したＸ軸案内機構可動部３ｆを覆うように設けておく。
【００４０】
さらに落下防止カバー上に落下した粉塵は、塗布ヘッド移動時の気流や、クリーンルームで多く採用されている清浄空気のダウンフローにより、舞い上がり基板上に落下してしまうことも考えられる。そこで、案内横部に吸引機構３ｆ６を設け上記案内可動部カバー３ｆ１、３ｆ２と同様に排気吸引することで、塗布ヘッドの可動範囲即ち基板上部の塵埃落下防止カバー３ｆ５の粉塵を吸引し、清浄度を保つことが可能になる。
【００４１】
先の実施例ではＺ軸テーブル支持ブラケット８の可動部のみをカバーで覆い、発生した塵埃を排気配管３ｆ３、３ｆ４から装置外部に排出する構成とした。この構成では、直動ガイドの本数分カバーを設ける必要が生じる。このため可動部を含む装置全体をカバーで覆い装置外部に排出する構成について次に説明する。
【００４２】
図９に本発明の他の実施形態の構成図を示す。
【００４３】
本実施形態はＸ軸移動機構全体にカバー３１を設け、該カバーのＺ軸移動テーブル支持ブラケット８部とＸ軸案内機構可動３ｆ部の部分は開口として、Ｚ軸移動テーブル部がＸ軸移動機構３上を移動できるようにしてある。更に、Ｚ軸移動テーブル９の可動部９ａの下側に開口部を有する塵埃落下防止カバー３ｆ５を設けてある。
【００４４】
図１０に、図９のＸ軸移動機構３にカバー３１を設けた場合の一例の断面図を示す。
【００４５】
本構成は、先の実施形態と同じくＸ軸移動機構３のフレーム３ａの上に、Ｘ軸移動機構３の主要部品である、リニアモータ固定部３ｃと直動ガイド３ｇ、３ｉ及びケーブルベア３５が設けてある。また、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８には、リニアモータ可動部３ｂと、Ｘ軸案内機構可動部３ｄ、３ｆとが設けてある。そして、上記の部品を囲うようにカバー３１が設けてある。すなわち、図９に示すようにＸ軸移動機構３の長手方向に、全体を覆うと共に、更に、塗布ヘッド部への電気ケーブル１０ｃ、空圧フレキシブル配管が引き回されている。また、このケーブル１０ｃや配管は、ケーブルベア３５に集められて収納され、制御部や図示しない空圧制御部に接続されている。また、塗布ヘッド部は、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８に固定されている。
【００４６】
塗布ヘッド下部に塗布ヘッドが移動する範囲に塵埃落下防止カバー３ｆ５を塗布ヘッドのＸ軸移動機構３の下部にカバー３１に連結して設けてある。この塵埃落下防止カバー３ｆ５は、カバー３１の内部に連通する連通口を開けてあり、カバー３１の内部に設置した排気チャンバー３２を介して、ケーブルベア３５と直動ガイド３ｇ、３ｉからの発塵をカバー背面に設けた排気口３２ａより、装置外へと排気する。排気は工場の一般排気を利用し、クリーンルームの外に排気される。なお、本実施形態では排気口をカバー背面に１箇所設ける構成としたが、カバーの両側面（Ｘ軸移動機構３の長手方向の側面）に排気口を設ける構成とすると、カバーの開口部からの流入する空気流も整流され効率よく塵埃を回収できる。また、図示していないが排気口にはクリーンルームの外に塵埃を含む空気を排出するためのフレキシブルチューブが接続され、その先に負圧源が設けてある。
【００４７】
Ｚ軸移動テーブル９は、上下にＺ軸可動部材９ａを移動させる構造であり、発塵を防止するようにカバーで覆っているが、摺動部の発塵があり、これを吸引排気出来るように、塵埃落下防止カバー３ｆ５を塗布ヘッド下部に設け、カバー３１との連通口から、排気口３２ａへ接続して塵埃を吸引する。
【００４８】
図１１に説明する実施例は、塗布ヘッド下部に塗布ヘッドが移動する範囲に塵埃落下防止カバー３ｆ５を設けてある。この塵埃落下防止カバー３ｆ５をＺ軸移動テーブル９が移動すると共に塵埃を吸引できるように構成してある。更に、塵埃落下防止カバー３ｆ５の凹型の中を塗布ヘッド部と共に移動する移動吸引部３０を設け、かつ、連結プレート３ｊとＺ軸移動テーブル支持ブラケット８の内部に連通口を設けて、カバー３１内部の塵埃と共に、排気チャンバー３２を介して、排気口３２ａより、装置外へ排気するようにした。
【００４９】
これにより、移動中の塗布ヘッド直下での吸引流速を上げ、吸引効果を高めて、塵埃を排気出来るようにした。
また、移動吸引部３０は、Ｚ軸移動テーブル９とも連通するようにしてある。
【００５０】
図１２に説明する実施例は、塗布ヘッド下部に設けた塵埃落下防止カバー３ｆ５をＸ軸移動機構の下部に延長して設け、最背面にカバー３１に設けた第１の排気口３２ａとは別に第２の排気口３０ｅを設けることで塵埃の吸引を分散させて、塵埃の収集能力を向上させたものである。また、凹型の吸引機構である塵埃落下防止カバー３ｆ５の中を塗布ヘッド部と共に移動する移動吸引部３０を設け、かつ、連結プレート８ＢとＺ軸移動テーブル支持ブラケット８の内部に連通口を設けて、カバー３１内部の塵埃と共に、排気チャンバー３２を介して、排気口３２ａより、装置外へ排気するようにした。
【００５１】
これにより、移動中の塗布ヘッド直下での吸引流速を上げ、吸引効果を高めて、塵埃を排気出来るようにした。
また、移動吸引部３０は、Ｚ軸移動テーブル９とも連通するようにしてあり、かつ、外周からも吸引出来るように吸引口を複数設けてある。
【００５２】
なお、上記実施形態ではＺ軸移動テーブル部をＸ軸方向に移動することで説明したが、Ｚ軸移動テーブル部をＹ軸方向に移動する構成にしても良いことは言うまでもない。
【００５３】
次に塗布装置の駆動部の有る架台上部を覆う装置カバーを設けると共に、クリーンルーム内に装置内で発生した塵埃が飛散しないように構成した実施形態について説明する。
【００５４】
図１３に架台上部を防塵カバーで覆った場合の実施形態を示す。  図のように架台１の上部には装置全体を覆う全体カバー４０が設けてある。この全体カバー４０の各側面に、基板保持機構５の面上を空気流が流れる高さ位置に空気流入口（吸気口）を設けると共に、その空気流入口にＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタ又はＵＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air）フィルタ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄを設け、全体カバー４０の天井側にも開口部を設け、前記開口部にＨＥＰＡ（ＵＬＰＡ）フィルタ付排気ファンユニット４０ａ、４０ｂを設けた構成とした。また、カバー前面には、内部の機器の操作用に両開きのドア４２を設けた構成としてある。更にこのカバーは内部の状況を観測できるように透明の合成樹脂材料（アクリル等）で作られている。本構成とすることで、基板面上に上昇気流が発生し塵埃が基板面上に堆積することを防止するようにしている。
【００５５】
本図では、カバー側面に吸気口を設けることで説明したが、架台の上面（制御部を設置した天井部）に吸気口を設け、そこにＨＥＰＡ（ＵＬＰＡ）フィルタを設けても良い。また、カバー側面に設ける吸気口は各側面全てに設ける必要はなく、装置の配置に合わせて設けることができる。又本実施形態の天井側排気ファンユニット部に、先に説明した実施形態のノズル近傍の駆動部に設けたカバーからの排気ダクトを連接することで、カバーの外に塵埃を飛散することを防止できることは言うまでもない。
【００５６】
次に、更に他の実施形態を図１４を用いて説明する。
【００５７】
本図で図１３と異なる点は、吸気口４１ａ、４１ｂを全体カバー４０の側面の一方側に設け、排気ファンユニット４０ａ、４０ｂを該吸気口に対向する側面に設けた点である。このように構成することで空気流を基板面に平行に流すことで、基板面に塵埃の落下を防止できるものである。この場合も排気ファンユニットにノズル近傍に設けたカバー内の排気ダクトを連結することで塵埃の全体カバー外への飛散も防止できる。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、本発明では塗布ヘッド近傍の可動部で摩擦により発生する塵埃の拡散を防止すると共に、強制的に排出するため可動部を覆うカバーを設けると共に、カバーの一部に排出口を設けるた構成とした。更に、架台上部全体を覆う全体カバーを設けて吸気口および排気ユニットにＨＥＰＡ（ＵＬＰＡ）フィルタを設け、排気ユニット側に、前述の摩擦摺動部に設けたカバーの排気ダクトを連接した構成とした。これにより、基板面に塗布するペーストに塵埃が混入することなく精度の良い塗布を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のペースト塗布機の全体構成を示す図である。
【図２】ノズルとセンサ部の拡大図である。
【図３】主制御部の構成のブロック線図である。
【図４】副制御部の構成のブロック線図である。
【図５】ペースト塗布の処理のフローチャートである。
【図６】塗布ヘッド部の詳細構成を示す図である。
【図７】案内機構にカバーを設けた構成図である。
【図８】塵埃落下防止カバーを設けたときの構成図である。
【図９】Ｘ軸移動機構をカバーで覆ったときの外観図である。
【図１０】Ｘ軸移動機構をカバーで覆ったときの一実施形態の断面図である。
【図１１】Ｘ軸移動機構をカバーで覆ったときの他の実施形態の断面図である。
【図１２】Ｘ軸移動機構をカバーで覆ったときの他の実施形態の断面図である。
【図１３】架台上部に装置全体を覆うカバーを設けた構成を示す図である。
【図１４】架台上部に設けた全体カバーの他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
１…架台、２ａ、２ｂ…ＸＹ軸移動機構支持架台、３…Ｘ軸移動機構、３ｄ、３ｅ、３ｆ…案内機構可動部、３ｇ、３ｈ、３ｉ…案内機構固定部、４ａ、４ｂ…Ｙ軸移動機構、５…基板保持機構、６…θ軸移動テーブル、７…基板、８…Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット、９…Ｚ軸移動テーブル、１３…ペースト収納筒、１３ａ…ノズル、１４…ノズル支持具、３ｆ１、３ｆ２…案内可動部カバー、３ｆ３、３ｆ４…排気配管、３ｆ５…塵埃落下防止カバー、３１…カバー、３２…排気チャンバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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