(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨ユニットに砥液を供給する砥液供給装置であって、
所定の性状の砥液を貯留する砥液供給タンクと、
前記砥液供給タンクと前記研磨ユニットを連絡して前記砥液供給タンク内の砥液を前記研磨ユニットに供給する砥液流通配管と、
前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、該砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の粗大粒子の数を測定する粗大粒子測定器と、
前記粗大粒子測定器の出力に基づいて、前記研磨ユニットに供給される砥液中の粒子径分布を均一にする砥液性状安定化手段とを有することを特徴とする砥液供給装置。
【請求項２】
前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、該砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の粒子径分布を測定する粒子径分布測定器を更に有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置。
【請求項３】
前記砥液性状安定化手段は、砥液中の粗大粒子を除去するフィルタ及び砥液中の粗大粒子を粉砕する超音波発振器を有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置。
【請求項４】
前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、前記砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の酸化還元電位を測定する酸化還元電位計と、
前記砥液流通配管に設けられ、該砥液流通配管内を流れる砥液中の固形分濃度を測定する固形分濃度測定器を更に有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置。
【請求項５】
砥液中の添加剤と砥粒の体積比率を一定にするための添加剤供給手段を更に有することを特徴とする請求項４に記載の砥液供給装置。
【請求項６】
前記フィルタは、前記砥液流通配管をバイパスするバイパスラインに設けられていることを特徴とする請求項３に記載の砥液供給装置。
【請求項７】
研磨面を有する研磨テーブルと、
被研磨材を保持し、これを前記研磨面に押圧する保持部材と、
請求項１ないし６のいずれかに記載の砥液供給装置とを有することを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体基板を研磨する時に用いる砥液の供給装置に係り、特に、砥粒が均一に分散した砥液を研磨部に安定して供給することができる砥液供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の１手段として研磨ユニット（研磨部）を備えた研磨装置により研磨することが行われている。
【０００３】
この種の研磨ユニットは、上面に研磨布を貼付して研磨面を構成するターンテーブルと、基板の被研磨面をターンテーブルに向けて基板を保持するトップリングとを有し、これらをそれぞれ自転させながらトップリングにより基板を一定の圧力でターンテーブルに押しつけ、砥液を供給しつつ基板の被研磨面を平坦且つ鏡面に研磨するようになっている。
【０００４】
図７は、研磨ユニットの一例の主要部を示す図である。研磨ユニットは、上面に研磨布１４０を貼った研磨テーブル１４２と、回転および押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウエハＷを保持するトップリング１４４と、研磨布１４０に砥液Ｑを供給する砥液ノズル１４６を備えている。トップリング１４４はトップリングシャフト１４８に連結され、図示しないエアシリンダにより上下動可能に支持されている。
【０００５】
トップリング１４４はその下面にポリウレタン等の弾性マット１５０を備えており、この弾性マット１５０に密着させて半導体ウエハＷを保持するようになっている。さらにトップリング１４４は、研磨中に半導体ウエハＷがトップリング１４４の下面から外れないようにするため、円筒状のガイドリング１５２を外周縁部に備えている。ガイドリング１５２はトップリング１４４に対して固定され、その下端面はトップリング１４４の保持面から突出しており、その内側の凹所にポリッシング対象物である半導体ウエハＷを保持するようになっている。
【０００６】
このような構成により、半導体ウエハＷをトップリング１４４の下面の弾性マット１５０の下部に保持し、研磨テーブル１４２上の研磨布１４０に半導体ウエハＷをトップリング１４４によって押圧するとともに、研磨テーブル１４２およびトップリング１４４を回転させて研磨布１４０と半導体ウエハＷを相対運動させて研磨する。このとき、砥液ノズル１４６から研磨布１４０上に砥液Ｑを供給する。砥液は、例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒を用いた機械的研磨作用との複合作用によって半導体ウエハＷを研磨する。
【０００７】
このような研磨装置において良好な研磨を行なうには、一定の濃度及び流量の砥液を研磨ユニットに安定に供給することが要求される。砥液供給系は、例えばＫＯＨ，ＮＨ４ＯＨ等と粉末シリカを混合した原液を貯蔵する原液タンクと、この原液を純水や薬液等で希釈して所定の濃度に調整する調整タンクと、この調整タンクで調整した砥液を一時的に貯蔵して供給する供給タンクと、これらのタンク間及び供給タンクから研磨ユニットのノズルに砥液を供給するための砥液供給配管等を備えている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ポリッシングにおける研磨速度及び研磨精度は、砥液の濃度に左右されることが知られており、また設備や稼働コストの低減の要請から、複数の研磨部に対して共通の砥液源を用いることが求められている。このため、調整タンクまたは供給タンクに所定の濃度の砥液を一旦貯蔵してから砥液を各研磨部に供給するようにしている。その結果、調整タンクまたは供給タンクに貯蔵された砥液が時間の経過とともに劣化して砥粒の凝集が起こりやすくなり、砥粒の粒子径が大きくなってポリッシングに不適当となった砥液が研磨部に送られて、被研磨面を傷つけ（スクラッチ）たり、研磨速度が遅くなってしまうことがあるといった不具合がある。
【０００９】
本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、性状の安定した砥液を研磨部に継続的に供給し、定常的に良好な研磨を行なうことができる砥液供給装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、研磨ユニットに砥液を供給する砥液供給装置であって、所定の性状の砥液を貯留する砥液供給タンクと、前記砥液供給タンクと前記研磨ユニットを連絡して前記砥液供給タンク内の砥液を前記研磨ユニットに供給する砥液流通配管と、前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、該砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の粗大粒子の数を測定する粗大粒子測定器と、前記粗大粒子測定器の出力に基づいて、前記研磨ユニットに供給される砥液中の粒子径分布を均一にする砥液性状安定化手段とを有することを特徴とする砥液供給装置である。
【００１１】
これにより、研磨部に供給される砥液の性状を定常的にモニタし、砥液が劣化してスクラッチ発生の原因と考えられる大径の砥粒が含まれるようになった時等に、砥液の性状を安定化するための種々の対策を採ることができる。従って、安定した性状の砥液を研磨部に供給して良好な研磨を行なうことができ、また、砥液の劣化の程度が大きい場合には、例えば操業を停止して低品質の被研磨材が産出されることを防止することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、該砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の粒子径分布を測定する粒子径分布測定器を更に有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記砥液性状安定化手段は、砥液中の粗大粒子を除去するフィルタ及び砥液中の粗大粒子を粉砕する超音波発振器を有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置である。砥液の性状を安定化するために必要であれば、不良の砥液を廃棄するようにしてもよい。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、前記砥液流通配管から分岐した抽出管に設けられ、前記砥液流通配管を流れる砥液を抽出して砥液中の酸化還元電位を測定する酸化還元電位計と、前記砥液流通配管に設けられ、該砥液流通配管内を流れる砥液中の固形分濃度を測定する固形分濃度測定器を更に有することを特徴とする請求項１に記載の砥液供給装置である。
請求項５に記載の発明は、砥液中の添加剤と砥粒の体積比率を一定にするための添加剤供給手段を更に有することを特徴とする請求項４に記載の砥液供給装置である。
請求項６に記載の発明は、前記フィルタは、前記砥液流通配管をバイパスするバイパスラインに設けられていることを特徴とする請求項２に記載の砥液供給装置である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、研磨面を有する研磨テーブルと、被研磨材を保持し、これを前記研磨面に押圧する保持部材と、請求項１ないし６のいずれかに記載の砥液供給装置とを有することを特徴とする研磨装置である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る砥液供給ユニットを備えた研磨装置の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。この研磨装置は、砥液供給ユニット１０と研磨ユニット（研磨部）１２とから構成されている。研磨ユニット１２は、研磨テーブル１４２と砥液ノズル１４６が図示されているが、構成は図７に示す従来の装置と同じと考えて良い。
【００１７】
砥液供給ユニット１０は、砥液原液の入った複数の原液タンク１４と、砥液原液を純水あるいは薬液により希釈して濃度を調整する調整タンク１６と、この調整タンク１６で調整された砥液を一旦貯蔵し、研磨ユニット１２に供給する供給タンク１８とを備え、これらの各タンク１４，１６，１８の内部には、モータ２０の駆動に伴って回転する攪拌翼２２が配置されている。各原液タンク１４と調整タンク１６には、純水ライン２４が接続され、これら原液タンク１４と調整タンク１６は、原液ポンプ２６を有する原液配管２８で連絡されている。
【００１８】
調整タンク１６と供給タンク１８は、調整ポンプ３０及び開閉弁３２ａを有する調整配管３２で連絡されている。この調整配管３２には戻り配管３３が分岐して設けられ、これは開閉弁３３ａを介して調整タンク１６の上部に戻るように接続されている。供給タンク１８は、供給ポンプ３４を有する供給配管３６によって研磨ユニット１２の砥液配管４６に連絡されている。この供給配管３６には、戻り配管３７が分岐して設けられ、これは開閉弁（循環弁）５０を介して供給タンク１８の上部に戻るように接続されている。
【００１９】
調整配管３２と供給配管３６はそれぞれポンプ３０，３４の上流側で分岐しており、これは開閉弁３８ａ，３８ｂを介して排水ライン３８に接続されている。供給配管３６から延びる排水ライン３８には、排水ポンプ４０と排水弁４２とを有する強制排水ライン４４が併設されている。また、供給配管３６には、研磨ユニット１２の研磨テーブル１４２に向けて砥液を供給する砥液配管４６が備えられ、この砥液配管４６に砥液供給弁４８が、供給配管３６の砥液配管４６の分岐点の下流側に循環弁５０がそれぞれ設けられている。
【００２０】
供給配管３６には、供給ポンプ３４の下流側で砥液配管４６と戻り配管３７の分岐点の上流側において、それぞれ砥液の粒子径分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸化還元電位計５６を有する抽出管６２ａ，６２ａ，６２ｂが分岐して設けられ、これらの配管は測定器５２，５４，５６の下流側で合流してさらに排水ライン３８に合流している。また、供給配管３６には測定用配管６２ａ，６２ｂとの分岐点の下流側に固形分濃度測定器５８が取付けられている。これらの各測定器の測定結果は、コントローラ６０に入力されるようになっている。
【００２１】
粒子径分布測定器５２及び粗大粒子測定器５４は、図２に示すように、抽出管６２ａを介して供給配管３６に接続されており、この抽出管６２ａには、抜出しバルブ６４ａ、流量調整器６６ａ、ラインミキサ６８及び粒径センサ７０が順次設置されている。抽出管６２ａには、流量調整器６６ａとラインミキサ６８との間に、希釈液供給源７２から延びる希釈液配管７６が希釈弁７４と流量調整器６６ｂを介して合流している。
【００２２】
これにより、抽出管６２ａには供給配管３６を流れる砥液の一部が流量調整器６６ａで流量制御されつつ流入し、流量調整器６６ｂで流量制御されつつ流入する希釈液とラインミキサ６８で混合され、所定の濃度となった後に、被検査液として粒径センサ７０に送られる。粒径センサ７０は、このような被検査液の粒子径分布または粗大粒子の数を測定する。なお、粒子径分布測定器５２と粗大粒子測定器５４は、粒径センサ７０が検知する粒径範囲が異なるのみで、他は同じ構成である。このように異なる粒径範囲を個別に測定することにより、測定精度が向上する。
【００２３】
図１に示す砥液供給系において、供給ポンプ３４としてベローズポンプを用い、砥液としては市販のコロイダルシリカ系のスラリを使用して、粒子径分布測定器５２で砥液の粒子分布を、粗大粒子測定器５４で粗大粒子数を測定した結果、砥液作成直後から時間の経過とともに砥液中の粒径分布の中心が大粒径側に移動したことを確認した。
【００２４】
酸化還元電位計５６は、図３に示すように、供給配管３６に接続された抽出管６２ｂを有し、この抽出管６２ｂには、抜出しバルブ６４ｂとセンサとしての電極７８を備えた測定容器８０が順次設置され、この測定容器８０は排水ライン３８に接続されている。測定容器８０には、定量ポンプ８４を有する薬液配管８６を介して薬液供給源８２が接続されている。これにより、測定容器８０の内部に導入された砥液に、例えば過酸化水素水や過マンガン酸カリウムのような薬液を少量添加し、電極７８を用いて溶液の酸化還元電位を測定するようになっている。
【００２５】
固形分濃度測定器５８は、この例では、超音波を利用したものであり、図４に示すように、供給配管３６に接続されるケース８８の内部に超音波発振器９０と反射面９２とが砥液の流れに直交する方向に対向して配置されて構成されている。これにより、超音波発振器９０から反射面９２に向けて超音波を照射し、この超音波の砥液内の伝播速度を測定することによって、砥液の濃度を測定するようになっている。なお、配管内には温度センサが設けられ、温度による影響を補正するようになっている。
【００２６】
この固形分濃度測定器５８による測定結果の例を示す。例えば、コロイダルシリカ系の砥液の濃度を実際に測定すると、図５に示すように、砥液の各温度における濃度の相違によって超音波の伝播速度が異なり、これらの間に一定の相関関係がある。このため、砥液の温度と超音波の伝播速度が決まれば砥液の濃度を測定することができる。
【００２７】
砥液供給ユニット１０の調整タンク１６と供給タンク１８の底部には、砥液の性状を安定させる第１の砥液性状安定化手段としての超音波発振器９４ａ，９４ｂが設置されている。これにより、凝集して広い範囲に分布していた粒子が超音波振動によるエネルギで分散され、その結果、調整タンク１６や供給タンク１８内の砥液の砥粒の粒子径が均一となるようになっている。
【００２８】
供給配管３６の供給ポンプ３４の下流側には、３方バルブ９６ａ，９６ｂで砥液の流れを切換え可能なバイパスライン９８が供給配管３６に対して並列に配置され、このバイパスライン９８には第２の砥液性状安定化手段としてのフィルタ１００が設けられている。フィルタ１００は、砥液に含まれる粗大な粒子を除去するものである。
【００２９】
調整タンク１６には、第３の砥液性状安定化手段としての薬液添加装置１０２が設けられている。この薬液添加装置１０２は、薬液供給源１０４と、これを流量コントロールバルブ１０８を介して調整タンク１６に接続する薬液供給ライン１０６とを有している。これにより、調整タンク１６内に、例えばＨ２Ｏ２や硝酸等の酸、ＫＯＨやＮＨ４ＯＨ等のアルカリ、あるいは界面活性剤等の中性の薬液を添加することによって、調整タンク１６内の砥液中に含まれる添加剤と砥粒の体積比率を一定にし、砥液の粒子径分布を均一化させるようになっている。
【００３０】
これらの砥液性状安定化手段の動作は、コントローラ６０からの信号により制御される。つまり、超音波発振器９４ａ，９４ｂ、３方バルブ９６ａ，９６ｂ及び薬液添加装置１０２の流量コントロールバルブ１０８は、各測定器５２，５４，５６，５８の測定結果を受けて出力されるコントローラ６０からの信号により制御される。
【００３１】
上記のように構成した研磨装置の動作について説明する。原液タンク１４に入った砥液原液は、原液ポンプ２６の駆動に伴って調整タンク１６に送られ、純水ライン２４から供給される純水により希釈されて所定の濃度に調整される。そして、所定の濃度に調整された砥液は、調整ポンプ３０の駆動に伴って供給タンク１８に送られて貯蔵される。
【００３２】
供給タンク１８に貯蔵された砥液は、供給ポンプ３４の駆動に伴って供給配管３６内を流れ、ポリッシング時には、砥液供給弁４８を開いて、砥液配管４６、砥液ノズル１４６から研磨ユニット１２の研磨テーブル１４２に供給される。ポリッシングが終了すると、砥液供給弁４８が閉、循環弁５０が開とされて、砥液は供給タンク１８、供給配管３６、戻り配管３７によって構成される循環流路を循環して流れる。これにより、砥液が供給されない状態でもこれらの配管内に砥液が滞流することがなく、砥液中の砥粒の配管内への沈積を防止することができる。
【００３３】
この時、供給配管３６内を流れる砥液は、粒子径分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸化還元電位計５６及び固形分濃度測定器５８で粒子径分布、粗大粒子の数、酸化還元電位及び固形分濃度が測定され、この測定データはコントローラ６０に入力されてモニタされる。
【００３４】
コントローラ６０は、入力される測定データから粒子径分布の変化が生じたか、さらに粗大粒子の発生が生じたか否かを判断する。粒子径分布の変化が生じたと判断した場合には、超音波発振器９４ａ，９４ｂの一方または双方を動作させて、調整タンク１６または供給タンク１８の一方または双方内の砥液の粒子を超音波振動によるエネルギにより分散させる。さらに、粗大粒子の増大が生じたと判断した場合には、３方バルブ９６ａ，９６ｂを切り換えてバイパスライン９８に砥液を流し、砥液内の粗大粒子をフィルタ１００で除去する。また、酸化還元電位、あるいは固形分濃度に変化が認められた場合には、薬液添加装置１０２の流量コントロールバルブ１０８を開き、調整タンク１６内に薬液を添加して、酸化還元電位、あるいは固形分濃度を調整して、調整タンク１６内の砥液中に含まれる添加剤と砥粒の体積比率を一定にし、砥液の粒子径分布を均一にする。
【００３５】
そして、供給配管３６内を流れる砥液が、各測定器による測定値に対して予め設定した限界値を超えた場合には砥液に変質が起こったと判断し、排水弁４２を開き、排水ポンプ４０を駆動させて、供給タンク１８内の砥液を強制的に排水ライン３８に流し、調整タンク１６内で新たに砥液を調合する。砥液供給ユニット１０と研磨ユニット１２とを通信回線で連絡しておき、上記のような場合には研磨ユニット１２が新たなポリッシング動作に入らないように指示するようなシーケンスとしておく。
【００３６】
新しい砥液が調合された後、これを供給タンク１８に送り、供給タンク１８から供給配管３６内を循環させて、前述のように各測定器で砥液の性状を測定する。コントローラ６０は、この測定値が予め設定された値を超えないことを確認してから研磨ユニット１２への砥液供給を開始する指示信号を出す。研磨ユニット１２ではオペレータが異常の解除を確認してからポリッシングを再開するようにしている。もちろん、制御装置が所定の条件を確認して自動的に異常解除を行い、ポリッシングを再開するようにしても良い。
【００３７】
上記において、各測定器において予め設定する限界値は、砥液の種類によっても異なるが、代表的な例としては、コロイダルシリカ系の砥液に対し粒子径分布で１μｍ以上が全体の０．１％未満であること、粗大粒子の数が代表粒子５μｍ以上で１００個／ｍｌ以下であること、酸化還元電位が初期値の１．０％以下であること、固形分濃度が設定値の±５％以下であること等が挙げられる。
【００３８】
なお、この実施の形態においては、各測定器を供給配管３６又はその近傍に設置したが、調整配管３２、調整タンク１６、更には供給タンク１８等、ポリッシングに使用される砥液が接するところであれば、いかなる場所に設置しても良い。特に、酸化還元電位計５６及び固形分濃度測定器５８は、調整タンク１６あるいは調整配管３２にも取り付けることが望ましい。
【００３９】
また、砥液の変質を測定する測定器としては、ｐＨ測定器、ζ電位測定器、濁度測定器、粘度測定器等があり、これらを砥液供給系中に用いてもよい。また、近赤外線を利用した薬液濃度測定器を用いて砥液中の添加された薬液成分を測定するようにしても良い。
【００４０】
図６は、本発明の第２の実施の形態を示すもので、これは、複数の研磨ユニット１２に共通の供給タンクから砥液を供給するものである。図６に２基の研磨ユニット１２が接続されているが、もちろんこれ以上の台数を接続してもよい。この実施の形態の砥液供給ユニット１０は、円筒状の容器であるバッファチューブ１１０と、このバッファチューブ１１０の底部から各研磨ユニット１２の近傍を通過してバッファチューブ１１０の頂部に戻る循環配管１１２と、この循環配管１１２から各研磨ユニット１２に向けて分岐する抜き出し配管１１４とを有している。
【００４１】
循環配管１１２には、これに所定量の砥液を常時循環させる循環ポンプ１１６、配管内圧力を一定圧力以上に保つための背圧弁１１８、圧力センサ１２０等が設けられている。各抜き出し配管１１４には、砥液供給弁１２２と、それぞれに砥液を循環配管１１２から個別に抜き出す抜き出しポンプ１２４が設けられている。
【００４２】
バッファチューブ１１０は、第１の実施の形態の調整タンク１６と供給タンク１８を兼ねるもので、その頂部に、原液配管２８、純水ライン２４、薬液供給ライン１０６が接続されている。バッファチューブ１１０には、第１の砥液性状安定化手段である超音波発振器９４、液面のレベルを検知するレベル検知器１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃと、伸縮可能な素材から形成されたエアバッグ１２８が設けられている。エアバッグ１２８は、バッファチューブ１１０内の空間を外気に対して気密状態に保ちつつ内部の液面レベルの変動による内圧変動を抑えるものである。
【００４３】
この実施の形態では、循環配管１１２の所定箇所、すなわち循環ポンプ１１６の下流側に、粒子径分布測定器５２、粗大粒子測定器５４、酸化還元電位計５６及び固形分濃度測定器５８が設置され、フィルタ１００を備えたバイパスライン９８が並列配置されている。また、砥液の性状が異常である場合に、バッファチューブ１１０内の砥液を排出する排水ライン３８も設けられている。
【００４４】
この実施の形態における装置の運転方法は、先の実施の形態と基本的に同じなので、重複した説明は省く。この実施の形態の砥液供給ユニットによれば、砥液を研磨ユニット１２の近傍に導くための配管内の砥液を常時循環させることにより、配管内での滞留による液濃度変化や固形物の沈積による詰まりを防止することができる。これに伴い、全体の配管を長くすることができるので、１つの砥液供給源（バッファチューブ）１１０から多くの研磨ユニット１２に砥液を安定に供給することができ、装置コストを低下させることができる。なお、このような砥液の性状測定機構を、それぞれの抜き出し配管１１４に設けてもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、砥液の変質を検知し、そのデータを元に砥液の改善を行うことができる。従って、粒子径が大きくなって研磨面を傷つけたり、研磨速度が遅くなってしまうことなく、半導体基板等の研磨装置において良好な研磨を継続して安定に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の施の形態の砥液供給ユニットを備えた研磨装置の全体構成を示す図である。
【図２】粒子径分布測定器及び粗大粒子測定器を示す概要図である。
【図３】酸化還元電位計を示す概要図である。
【図４】固形分濃度測定器の断面図である。
【図５】砥液における温度、濃度及び超音波の伝播速度の関係を示すグラフである。
【図６】本発明の第２の実施の形態の砥液供給ユニットを備えた研磨装置の全体構成を示す図である。
【図７】研磨ユニットの概略を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  砥液供給ユニット
１２  研磨ユニット（研磨部）
１４  原液タンク
１６  調整タンク
１８  供給タンク
３２  調整配管
３６  供給配管
３８  排水ライン
４０  排水ポンプ
４２  排水弁
４４  強制排水ライン
４６  砥液配管
４８  砥液供給弁
５０  循環弁
５２  粒子径分布測定器
５４  粗大粒子測定器
５６  酸化還元電位計
５８  固形分濃度測定器
６０  コントローラ
６６ａ，６６ｂ  流量調整器
６８  ラインミキサ
７０  粒径センサ
７２  希釈液供給源
７８  電極（センサ）
８０  測定容器
８２  薬液供給源
８４  定量ポンプ
９０  超音波発振器（センサ）
９２  反射面
９４，９４ａ，９４ｂ  超音波発振（砥液性状安定化手段）
９８  バイパスライン
１００  フィルタ（砥液性状安定化手段）
１０２  薬液添加装置（砥液性状安定化手段）
１０４  薬液供給源
１０６  薬液供給ライン
１０８  流量コントロールバルブ
１１０  バッファチューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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