(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板に用いる内層基板において，
該内層基板は，複数個の回路形成部を有していると共に，上記回路形成部と基板周縁との間の外周部には樹脂接着剤の流出を防止するためのダムを点在形成してなり，
また，上記ダムは，その形状が大きい大ダムとその形状が小さい小ダムとをそれぞれ複数個，混在して設けてあり，
一方，上記複数の回路形成部の間の製品間隙には，上記外周部に設けた上記大ダムよりは小さく上記小ダム以上の大きさを有する間隙ダムが形成されていることを特徴とする内層基板。
【請求項２】
請求項１において，上記間隙ダムは上記小ダムと同じ大きさを有し，かつ複数列配置されていることを特徴とする内層基板。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記外周部における大ダムは２列以上配置され，その間に小ダムが配置されていることを特徴とする内層基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記大ダムの配置列の中心線の間には小ダムが介設されていることを特徴とする内層基板。
【請求項５】
多層プリント配線板用の内層基板における，回路形成部と基板周縁との間の外周部に，樹脂接着剤の流出を防止するための大ダムと小ダムとを，多数混在配置するための内層基板の設計装置であって，
内層基板の上記外周部に配置すべき大ダム，小ダムの情報を読み込むダム情報読み込み手段と，
上記外周部の大きさを認識する外周部認識手段と，
上記外周部認識手段により認識された上記外周部に，上記ダム情報読み込み手段により得られた大ダムを複数個配置する大ダム配置手段と，
上記大ダムを配置した後の上記外周部における残余部分の大きさを認識する残余認識手段と，
上記残余認識手段により認識された上記残余部分に，上記ダム情報読み込み手段により得られた小ダムを複数個配置する小ダム配置手段とよりなることを特徴とする内層基板の設計装置。
【請求項６】
請求項５において，上記内層基板は複数個の回路形成部を有していると共に各回路形成部の間には製品間隙を有しており，該製品間隙の大きさを認識する製品間隙認識手段と，上記製品間隙に，上記大ダムよりは小さく，上記小ダム以上の大きさを有する間隙ダムを配置する間隙ダム配置手段とを有することを特徴とする内層基板の設計装置。
【請求項７】
請求項５または６において，大ダム配置手段，小ダム配置手段及び間隙ダム配置手段は，それぞれ上記大ダム，小ダム，間隙ダムが配置できなくなるまで配置を繰り返す配置繰り返し手段を有することを特徴とする内層基板の設計装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項において，上記外周部認識手段は，内層基板のサイズを読み込む内層基板サイズ読み込み手段と，回路形成部のサイズを読み込む回路形成部サイズ読み込み手段と，内層基板に回路形成部を配置するための配置情報を読み込む回路形成部配置情報読み込み手段とを有することを特徴とする内層基板の設計装置。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項において，複数個配置された大ダムの中心を通る縦中心線とこれに直交し大ダムの中心を通る横中心線によって形成されるメッシュの間を，それぞれ２以上に縦方向及び横方向に分割する分割線上に対して，小ダムの中心を配置するメッシュ分割配置手段を有することを特徴とする内層基板の設計装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，多層プリント配線板に用いる内層基板，及びそれにダムを配置するための設計装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
多層プリント配線板は，積層した複数の基板を樹脂接着剤により互い固定し，その内部にも導体パタ─ンを形成したものである。
そして，３枚以上の基板を積層する場合には，上下の基板の間に１枚以上の内層基板が配置される。該内層基板には，導体パタ─ンが形成されている。
即ち，図１９に示すごとく，内層基板９は，それぞれ導体パタ─ン９１０を形成した２つの回路形成部９１を有している。そして，回路形成部９１と内層基板の基板周縁９２との間には，外周部９３が形成され，該外周部９３には，多数のダム９５が設けてある。また，両回路形成部９１の間には，製品間隙９５があり，この部分にもダム９５が設けてある。
【０００３】
ダム９５は厚み約３５μｍである。上記ダム９５は，上記のごとく，内層基板９を樹脂接着剤を介してその上下の基板と接着するとき，上記樹脂接着剤が両者の間から流出してしまったり，また両者のあいだにエアボイドが発生することを防止するために設けたものである（特開平６─１７７５３８号公報）。
なお，上記のごとく積層，接着した後は，積層板を，上記内層基板の切断線９１１に沿って切断し，個片基板とする。切断線９１１は，回路形成部９１の外周に位置している。
【０００４】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の内層基板９は，上記ダム９５が同じ大きさであるため，ダム９５の間の間隙が比較的単純であり，樹脂接着剤が流出し易く，上記樹脂接着剤の流出，エアボイドを生ずるおそれがあった。
また，近年は，高機能配線に伴って，図２０に示すごとく，上記導体パタ─ン９１０を設ける回路形成部９１の大きさが大きくなり，回路形成部９１の間の製品間隙９６が小さくなっている。そのため，図２０に示すごとく，この製品間隙９６に，外周部９３に配置するダム９５と同じ大きさのダムを配置することができなくなっている。
【０００５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生がない内層基板，及び該内層基板にダムを配置するための設計装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，多層プリント配線板に用いる内層基板において，
該内層基板は，複数個の回路形成部を有していると共に，上記回路形成部と基板周縁との間の外周部には樹脂接着剤の流出を防止するためのダムを点在形成してなり，
また，上記ダムは，その形状が大きい大ダムとその形状が小さい小ダムとをそれぞれ複数個，混在して設けてあり，
一方，上記複数の回路形成部の間の製品間隙には，上記外周部に設けた上記大ダムよりは小さく上記小ダム以上の大きさを有する間隙ダムが形成されていることを特徴とする内層基板にある。
【０００７】
本発明において最も注目すべきことは，内層基板における上記外周部に上記大ダムと小ダムとを混在形成したこと，及び上記製品間隙には上記大ダムよりは小さく，小ダム以上の大きさを有する間隙ダムを設けたことである。
上記の大ダムの大きさは直径５．０〜１０．０ｍｍ，小ダムの大きさは直径２．０〜４．０ｍｍとすることが好ましい。これらの大きさよりも小さい場合には，外周部からの樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生を完全に防止し難い。  一方，これらの大きさよりも大きい場合には，外周部への大ダムと小ダムとの配置が困難となるおそれがある。
また，上記大ダム，小ダム，間隙ダムは，例えば内層基板の表裏両面に配設する。
【０００８】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明の内層基板においては，まず外周部には大ダムと小ダムとを混在配置しているため，これらの間の通路が複雑に曲折している。そのため，基板間に存在する空気は，これらの通路から容易に放出される。一方，樹脂接着剤の流出は生じない。
【０００９】
それ故，樹脂接着剤の流出及びエアボイドの発生を防止できる。また，製品間隙の間には上記大きさの間隙ダムを設けているので，製品間隙が狭い場合でもその広さに応じて任意の大きさの間隙ダムを配置でき，樹脂接着剤の上記流出及びエアボイドの発生を防止することができる。
【００１０】
次に，請求項２の発明のように，上記間隙ダムは上記小ダムと同じ大きさを有し，かつ複数列配置することが好ましい。この場合には，間隙ダムは小ダムと同じのため，両者の設計が容易となる。
また，請求項３の発明のように，上記外周部における大ダムは，２列以上配置され，大ダムの間に小ダムが配置されていることが好ましい（図５〜図７）。この場合には，これらの間に形成される通路が複雑となり，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生を一層防止できる。
【００１１】
次に，請求項４の発明のように，上記大ダムの配列の中心線の間には，小ダムが介設されていることが好ましい（図７）。この場合にも，上記と同様に，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生を一層防止できる。
【００１２】
次に，請求項５の発明のように，多層プリント配線板用の内層基板における，回路形成部と基板周縁との間の外周部に，樹脂接着剤の流出を防止するための大ダムと小ダムとを，多数混在配置するための内層基板の設計装置であって，
内層基板の上記外周部に配置すべき大ダム，小ダムの情報を読み込むダム情報読み込み手段と，
上記外周部の大きさを認識する外周部認識手段と，
上記外周部認識手段により認識された上記外周部に，上記ダム情報読み込み手段により得られた大ダムを複数個配置する大ダム配置手段と，
上記大ダムを配置した後の上記外周部における残余部分の大きさを認識する残余認識手段と，
上記残余認識手段により認識された上記残余部分に，上記ダム情報読み込み手段により得られた小ダムを複数個配置する小ダム配置手段とよりなることを特徴とする内層基板の設計装置がある。
【００１３】
上記設計装置の作用につき説明する。
上記設計装置においては，まず上記ダム情報読み込み手段により，大ダムと小ダムの情報を読み込む。一方，内層基板の外周部の大きさを外周部認識手段により認識する。そして，上記により認識された外周部に対して，上記ダム情報読み込み手段から得られた大ダムを複数個配置する。
そして，上記外周部への大ダムの配置は，例えば，外周部に大ダムが配置できなくなるまで，つまり，大ダムを配置するスペ−スがなくなるまで行なう。
【００１４】
次に，大ダムの配置が終わった後に，外周部において大ダムが配置されていない残余部分を残余認識手段により認識する。
そして，上記残余部分に対して，上記小ダム配置手段により，小ダムを配置する。
これらの配置は，例えばＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｏｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）装置により行なう。
【００１５】
上記設計装置により，上記外周部に対して容易に，大ダムと小ダムを配置でき，前記のごとき優れた内層基板を得ることができる。また，大ダムと小ダムを混在配置するので，小ダムのみを配置する場合に比べて，ＣＡＤのデ−タ量を少なくすることができる。
【００１６】
次に，請求項６の発明のように，上記内層基板が複数個の回路形成部を有していると共に各回路形成部の間には製品間隙を有している場合には，該製品間隙の大きさを認識する製品間隙認識手段と，上記製品間隙に，上記大ダムよりは小さく，上記小ダム以上の大きさを有する間隙ダムを配置する間隙ダム配置手段を有することが好ましい。
これにより，複数個の回路形成部を有する内層基板に対しても，その製品間隙に，容易に間隙ダムを配置することができ，上記のごとき優れた内層基板を得ることができる。
【００１７】
次に，請求項７の発明のように，大ダム配置手段，小ダム配置手段及び間隙ダム配置手段は，それぞれ上記大ダム，小ダム，間隙ダムが配置できなくなるまで配置を繰り返す配置繰り返し手段を有することが好ましい。
これにより，外周部及び製品間隙に対して，大ダム，小ダム，間隙ダムを可能な限り，配置することができる。
【００１８】
次に，請求項８の発明のように，上記外周部認識手段は，内層基板のサイズを読み込む内層基板サイズ読み込み手段と，回路形成部のサイズを読み込む回路形成部サイズ読み込み手段と，内層基板に回路形成部を配置するための配置情報を読み込む回路形成部配置情報読み込み手段とを有することが好ましい。
これにより，内層基板，それに設ける回路形成部の各サイズ，及び内層基板に配置される回路形成部の位置の情報が得られ，上記外周部及び製品間隙の大きさを容易に認識することができる。
【００１９】
次に，請求項９の発明のように，複数個配置された大ダムの中心を通る縦中心線とこれに直交し大ダムの中心を通る横中心線によって形成されるメッシュの間を，それぞれ２以上に縦方向及び横方向に分割する分割線上に対して，小ダムの中心を配置するメッシュ分割配置手段を有することが好ましい。
これにより，上記大ダムの中心を通る縦，横の中心線によって形成されるメッシュの間に，更に小ダムを配置することができ，小ダムの配置が容易となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる内層基板につき，図１〜図４を用いて説明する。
本例の内層基板１は，図１に示すごとく，多層プリント配線板に用いる内層基板１において，該内層基板１は，複数個の回路形成部１１を有していると共に，上記回路形成部１１と基板周縁１２との間の外周部１３には樹脂接着剤の流出を防止するためのダムを点在形成してなる。
【００２１】
また，上記ダムは，その形状が大きい大ダム２１とその形状が小さい小ダム２２とをそれぞれ複数個，混在して設けてあり，一方，上記複数の回路形成部１１の間の製品間隙２４には，上記外周部１３に設けた上記大ダム２１よりは小さく上記小ダム２２以上の大きさを有する間隙ダム２５が２列形成されている。
【００２２】
そして，上記大ダム２１，小ダム２２及び間隙ダム２５は真円であり，これらは，図２，図３に示すごとく，内層基板１の表裏両面に設けてある。また，大ダム２１は縦方向に２列配置され，大ダム２１の中心を通る横中心線における大ダム２１の右側又は左側に小ダム２２が配置されている。
本例において，上記各ダムの直径は，大ダム２１は６．０ｍｍ，小ダム２２は３．０ｍｍ，間隙ダム２５は３．０ｍｍであり，これらの厚みは３５μｍである。
【００２３】
また，図４に示すごとく，上記回路形成部１１の中には導体パタ─ン１１５が形成されている。回路形成部１１の外周には，積層後において切断する切断線１１１が形成されている。
また，これら各ダムは，例えば，内層基板１の回路形成部１１に導体パタ─ン１１５を形成する際に，同時に形成する。即ち，銅張積層板に用いて上記導体パタ─ン１１５を形成する際に，エッチング等により大ダム２１，小ダム２２，間隙ダム２５を形成する。また，これら各ダムの配置は，後述のごとく，ＣＡＤを用いた設計装置を用いて行なう。
【００２４】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例の内層基板１においては，外周部１３に，大ダム２１と小ダム２２とを混在させているため，これらの間の通路が複雑に曲折して形成される。そのため，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生を防止できる。
また，製品間隙２４には，上記大きさの間隙ダム２５を設けてあるので，製品間隙２４の間隔が狭くなっても，その広さに応じて，任意の大きさの間隙ダムを配置でき，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生を防止できる。
【００２５】
実施形態例２
本例は，図５に対するごとく，回路形成部１１と基板周縁１２との間の外周部１３に，２列の大ダム２１を配置すると共に，４つの大ダムによって囲まれる部分の中心位置に小ダム２２を配置した例である。
そして，上記小ダム２２は，大ダム２１の中心を通る各縦中心線３１と各横中心線３２の間を，縦方向及び横方向にそれぞれ２分割した分割線３５，３６のメッシュ上に形成されている。
【００２６】
また，回路形成部１１が大きく形成されたことにより，間隔が小さくなった製品間隙２４には，１列の間隙ダムが形成されている。
その他は実施形態例１と同様である。本例においても実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
実施形態例３
本例は，図６に示すごとく，実施形態例２において，縦方向の外周部１３が狭くなった場合の例を示している。
本例においては，縦方向の外周部１３には１列の大ダム２１が形成されている。小ダム２２は，大ダム２１の各横中心線３２の間を２分割した分割線３６と，上下の外周部１３における大ダム２１の各縦中心線３１の間を２分割した分割線３５（仮想線）とにより形成されるメッシュ上に設けられている。
その他は実施形態例２と同様である。
本例においても，実施形態例２と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
実施形態例４
本例は，図７に示すごとく，外周部１３において，大ダム２１の縦及び横の各中心線３１，３２の間に小ダム２２を配置した例を示す。本例においては，上記各中心線３１，３２の間の間隔が，実施形態例３の場合よりも大きく取ってあり，各大ダム２１の間に市松模様状に小ダム２２が配置されている。
更に，外周部１３においては，回路形成部１１に面する部分に小ダム２１が配置されている。
その他は，実施形態例２と同様である。
本例においても実施形態例２と同様の効果を得ることができる。
【００２９】
実施形態例５
本例は，図８，図９に示すごとく，内層基板の設計装置及びそのフロ─チャトを示す。
本例の設計装置は，図８及び図１，図５に示すごとく，多層プリント配線板用の内層基板１における，回路形成部１１と基板周縁１２との間の外周部１３に，樹脂接着剤の流出を防止するための大ダム２１と小ダム２２とを，多数混在配置するための内層基板１の設計装置である。
【００３０】
該設計装置は，内層基板１の上記外周部１３に配置すべき大ダム２１，小ダム２２の情報を読み込むダム情報読み込み手段４１と，
上記外周部１３の大きさを認識する外周部認識手段４２と，
上記外周部認識手段４２により認識された上記外周部１３に，上記ダム情報読み込み手段４１により得られた大ダム２１を複数個配置する大ダム配置手段４３１と，
上記大ダム２１を配置した後の上記外周部１３における残余部分の大きさを認識する残余認識手段４４と，
上記残余認識手段４４により認識された上記残余部分に，上記ダム情報読み込み手段４１により得られた小ダム２２を複数個配置する小ダム配置手段４３２とを有する。
【００３１】
また，上記製品間隙２４の大きさを認識する製品間隙認識手段４６と，上記製品間隙２４に，上記大ダム２１よりは小さく，上記小ダム２２以上の大きさを有する間隙ダム２５を配置する間隙ダム配置手段４３３を有する。
【００３２】
また，上記大ダム配置手段４３１，小ダム配置手段４３２及び間隙ダム配置手段４３３は，それぞれ上記大ダム２１，小ダム２２，間隙ダム２４が配置できなくなるまで配置を繰り返す配置繰り返し手段（図示略）を有する。
【００３３】
また，上記外周部認識手段４２は，内層基板１のサイズを読み込む内層基板サイズ読み込み手段４２１と，回路形成部１１のサイズを読み込む回路形成部サイズ読み込み手段４２２と，内層基板１に回路形成部を配置するための配置情報を読み込む回路形成部配置情報読み込み手段４２３とを有する。
【００３４】
更に，複数個配置された大ダム２１の中心を通る縦中心線３１とこれに直交し大ダム２１の中心を通る横中心線３１によって形成されるメッシュの間を，それぞれ２以上に縦方向及び横方向に分割する分割線３５，３６上に対して，小ダム２２の中心を配置するメッシュ分割配置手段４５を有する。
【００３５】
次に，上記設計装置を用いて，内層基板に大ダム，小ダム，間隙ダムを配置する方法につき，前記図５（実施形態例２）に示した内層基板１を例にとって説明する。
まず，Ｓ（ステップ）１０１においては，内層基板サイズ読み込み手段４２１により内層基板１のサイズを読み込む。次いでＳ１０２において回路形成部サイズ読み込み手段４２２により回路形成部１１のサイズを読み込み，更にＳ１０３において，回路形成部配置情報読み込み手段４２３により，回路形成部を内層基板のどの位置に配置するかの情報を読み込む。
【００３６】
そして，Ｓ１０４において，上記内層基板１，回路形成部１１のサイズ，及び内層基板１中への回路形成部１１の配置位置から，内層基板１の基板周縁１２と回路形成部１１との間に形成される外周部１３を認識する。
【００３７】
次いで，Ｓ１０５において，ダム情報読み込み手段４１により，ダムの形状，直径等のダム情報を読み込む。
そして，Ｓ１０６において，大ダム配置手段４３１により，上記外周部１３に大ダム２１を配置する。大ダム２１は，上記図５（実施形態例２）において説明したように，外周部に２列配置する。
【００３８】
次に，大ダム２１の配置が終了した後，Ｓ１０７においては，残余認識手段４４により，上記外周部１３において大ダム２１が配置されていない残余部分を認識する。そして，Ｓ１０８において，メッシュ分割配置手段４５，小ダム配置手段４３２により，上記図５に示すごとく，大ダム２１の周囲に小ダム２２を配置する。小ダム２２の配置は，上記残余部分を認識しながら，小ダム２２の配置が可能な残余部分がなくなるまで，Ｓ１０７と１０８の間を繰り返して行なう。
【００３９】
次に，小ダム２２の配置終了後には，Ｓ１０９において，製品間隙認識手段４６により，回路形成部１１，１１の間の製品間隙２４の大きさを，上記内層基板１，回路形成部１１のサイズ，回路形成部１１の配置位置等の情報から認識する。そして，Ｓ１１０において，間隙ダム配置手段４３３により，上記製品間隙２４に間隙ダム２５を配置する。間隙ダム２５の配置終了により，ダム配置プログラムは終了する。
【００４０】
次いで，上記ダム配置後の内層基板のデ−タを，内層基板デ−タ出力手段４７により出力し，プロッタ装置４９によりプリントアウトする。
これら一連の操作はＣＡＤ装置を用いて行なうことができる。
【００４１】
実施形態例６
本例は，図１０〜図１６に示すごとく，外周部１３への大ダム２１の配置，メッシュ分割配置手段４５による小ダム２２の配置方法につき説明する。
まず，図１０に示すごとく，外周部には２列の大ダム２１を配置する。次に，小ダム２２の配置に当たっては，上記メッシュ分割配置手段４５により，大ダム２１の各縦中心線３１の間を２分割する縦分割線３５を形成し，一方大ダム２１の各横中心線３２の間を２分割する横分割線３６を形成する。
次いで，この両分割線３５，３６によって形成されるメッシュの交点に小ダム２２を配置する。
【００４２】
次に，図１１は，上記中心線３２と分割線３６の間を更に２分割し，即ち各中心線３１の間を４分割し，その位置に更に別の小さい小ダム２２１を形成する例を示している。
図１２は，上記中心線３２と上記分割線３６の間を３分割して，小ダム２２３を形成する例を示している。
【００４３】
図１３は，上記と同様にして，大ダム２１の中心線の間を複数に分割し，大ダム２１と小ダム２２との間の対角線上に更に小さい小ダム２２４を配置した例を示している。
このようにして，大ダム２１の中心線間を任意に分割し，その分割線の交点に小ダム更には小さい小ダムを配置することができる。
【００４４】
実施形態例７
本例は，図１４に示すごとく，大ダム２１を外周部１３に配置する場合の例を示している。
即ち，まず外周部１３の任意の位置に第１の大ダム２１を配置する（図１４Ａ）。次に，第１の大ダム２１を基準として下方へｙ2 移動した位置に第２の大ダム２１を配置していく（同図Ｂ）。
【００４５】
また，同図Ｃに示すごとく，第１の大ダム２１を基準として右方向へｘ2 移動した位置に第２の大ダム２１を配置する。
また，同図Ｄに示すごとく，第１の大ダム２１を基準として，右方向へｘ3 ，下方向へｙ3 移動した位置に第２の大ダム２１を配置する。
以下，上記の配置方法に従って，前記実施形態例１〜５に示したごとく，大ダムを配置する。
【００４６】
実施形態例８
本例は，図１５〜図１８に示すごとく，大ダム２１，小ダム２２，間隙ダム２５を配置する（図１５Ａ）に当たって，図１５Ｂに示すごとく，外周部を上下のＦ領域と左右のＨ領域に，また製品間隙２４をＧ領域に区分して，それぞれ大ダム２１，小ダム２２，間隙ダム２５を配置する場合の例を示している。
【００４７】
即ち，まずＦ領域に関しては，図１６Ａに示すごとく，左上端の基準点Ｆ１からｘ1 ，ｙ1 ，の位置に大ダム２１を配置し，同図Ｂに示すごとく，右方向へ大ダムを順次配置する。次いで，Ｆ領域において，大ダム２１の間の上下に，更に大ダムが配置できるか否か調べる。この場合には同図に点線円で示すごとく，大ダムがはみ出てしまいこの配置ができない。
そこで，同図Ｃに示すごとく，前記実施形態例７に示したごとく，分割線によるメッシュを仮形成し，メッシュの交点に小ダム２２を形成する。
【００４８】
次に，製品間隙のＧ領域に関しては，図１７Ａに示すごとく，製品間隙が狭いために，Ｆ領域に配置した大ダム２１と同じ大きさのダム（点線円）２１９を配置しようとしても，それがはみ出してしまう。
そこで，図１７Ｂに示すごとく，大ダムよりも小さい小ダム２２と同じ大きさの間隙ダム２５を配置する。更に，同図Ｃに示すごとく，この間隙ダム２５の間で，かつその上下に間隙ダムが形成できるか否か判断する。しかし，この場合には間隙ダムが点線円で示すごとく，Ｇ領域からはみ出てしまう。そのため，間隙ダム２５は１列のみとなる。
【００４９】
次に，Ｈ領域に関しては，図１８Ａに示すごとく，その左上端を基準点Ｈ１として，ｘ1 ，ｙ1 ，の位置に大ダム２１を配置し，同図Ｂに示すごとく，下方へ大ダム２１を配置していく。また，大ダム２１の間の左右に，更に大ダムを配置できるか否か調べる。しかし，同図Ｂに示すごとく，その大ダムは点線円で示すごとく，左右にはみ出てしまい，配置できない。
そこで，同図Ｃに示しごとく，大ダム２１の間の左右に小ダム２２を配置する。この小ダム２２の配置は，前記実施形態例７に示した分割線を利用して行なう。
【００５０】
以上述べた実施形態例５〜実施形態例８いずれにおいても，上記実施形態例１に示したと同様の優れた内層基板を得ることができ，また内層基板に対するダムの配置を容易に行なうことができる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば，樹脂接着剤の流出，エアボイドの発生がない内層基板，及び該内層基板にダムを配置するための設計装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，内層基板の大ダム，小ダム，間隙ダムの配置状態を示す説明図。
【図２】実施形態例１における，図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】実施形態例１における，図１のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図４】実施形態例１における，回路形成部の説明図。
【図５】実施形態例２における，内層基板の大ダム，小ダム，間隙ダムの配置状態を示す説明図。
【図６】実施形態例３における，内層基板の大ダム，小ダム，間隙ダムの配置状態を示す説明図。
【図７】実施形態例４における，内層基板の大ダム，小ダム，間隙ダムの配置状態を示す説明図。
【図８】実施形態例５における，内層基板の設計装置のブロック線図。
【図９】実施形態例５における，ダム配置のフロ─チャ─ト。
【図１０】実施形態例６における，大ダム，小ダムの配置方法の説明。
【図１１】実施形態例６における，大ダムの間への小ダム等の配置説明。
【図１２】実施形態例６における，大ダムの間への小ダム等の配置説明。
【図１３】実施形態例６における，大ダムの間への小ダム等の配置説明。
【図１４】実施形態例７における，大ダムの配置の説明図。
【図１５】実施形態例８における，内層基板の，（Ａ）大ダム配置図，（Ｂ）領域説明図。
【図１６】実施形態例８における，Ｆ領域への（Ａ）大ダム配置図，（Ｂ）大ダム配線検討図，（Ｃ）大ダム，小ダム配置図。
【図１７】実施形態例８における，Ｇ領域への，（Ａ）間隙ダム配置検討図，（Ｂ）間隙ダム配置図，（Ｃ）上下への間隙ダム配置検討図。
【図１８】実施形態例８における，Ｈ領域への，（Ａ）大ダム配置検討図，（Ｂ）左右への大ダム配置検討図，（Ｃ）大ダム，小ダム配置図。
【図１９】従来例における，内層基板へのダム配置説明図。
【図２０】従来例における，製品間隙の狭い内層基板へのダム配置説明図。
【符号の説明】
１．．．内層基板，
１１．．．回路形成部，
１１５．．．導体パタ─ン，
１２．．．基板周縁，
１３．．．外周部，
２１．．．大ダム，
２２．．．小ダム，
２４．．．製品間隙，
２５．．．間隙ダム，
３１，３２．．．中心線，
３５，３６．．．分割線，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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