(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面が粘着剤層からなるカバーシートをシート材に貼り付けるカバーシートの貼付方法であって、
前記カバーシートの粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダミーシートを貼り付けた後に、当該カバーシートを前記シート材に貼り付けるものであり、
前記シート材は、片面に導体層が形成された多層基板形成用樹脂シートであって、当該多層基板形成用樹脂シートの両面に前記カバーシートが貼り付けられ、前記導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、前記導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚いことを特徴とするカバーシートの貼付方法。
【請求項２】
前記カバーシート、前記多層基板形成用樹脂シート及び前記ダミーシートはそれぞれロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート帯状体の側縁部と多層基板形成用樹脂シート帯状体との間にダミーシート帯状体を挟み込むように、前記カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することを特徴とする請求項１に記載のカバーシートの貼り付け方法。
【請求項３】
前記カバーシートは、その粘着剤層面全体に離型シートが貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなり、前記多層基板形成用樹脂シートもロール状に巻かれた帯状体からなるものであって、
前記カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除いて、前記離型シートを除去した後に、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断するものであって、
前記ダミーシートとして前記離型シートを利用したことを特徴とする請求項１に記載のカバーシートの貼り付け方法。
【請求項４】
前記ダミーシートが貼り付けられた前記カバーシートの側縁部が、前記多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するように、前記カバーシートが前記多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のカバーシートの貼付方法。
【請求項５】
前記カバーシートが突出する幅は、前記ダミーシートの幅よりも短いことを特徴とする請求項４に記載のカバーシートの貼付方法。
【請求項６】
前記カバーシートと前記多層基板形成用樹脂シートとは同じ幅を有し、前記カバーシートを、その幅方向において、前記多層基板形成用樹脂シートに対してずらして貼り付けることにより、前記カバーシートの側縁部を前記多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出させることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のカバーシートの貼付方法。
【請求項７】
前記多層基板形成用樹脂シートの表裏両面に前記カバーシートが貼り付けられるとき、その表裏表面に貼り付けられたカバーシートの突出方向が反対方向であることを特徴とする請求項６に記載のカバーシートの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート材として、例えば多層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理等を行う際に、シート材表面の汚れや傷の発生を防止するために、シート材に貼り付けられるカバーシートの貼付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、シート材としての、例えば多層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理を行なう場合がある。この導電ペーストが充填された多層基板形成用シートは、複数毎積層されて多層基板を構成し、その際、多層基板内部において、導電ペーストにより隣接する導体パターン層の層間接続がなされる。
【０００３】
このような導電ペーストの充填処理においては、導電ペーストをビアホールに充填するとき、導電ペーストがビアホール以外のシート材表面に付着しないように、ビアホールの導電ペースト充填口側となるシート材の表面にカバーシートを貼り付ける。例えば、カバーシートとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる樹脂シートの片面に、熱硬化性もしくは紫外線硬化性の粘着剤層を設け、この粘着剤層によりカバーシートをシート材に接着する。このカバーシートは、導電ペーストの充填処理時には強力な粘着力を発揮する一方で、カバーシートの剥離前に加熱もしくは紫外線照射することにより、粘着剤層の粘着力を低下させ剥離し易くすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、カバーシートの粘着剤層が露出していると、他のシート材やカバーシートと付着してしまう場合があり、特にカバーシートの粘着剤層同士が張り付いてしまうと、それを引き離すことが困難となる。このため、従来は、カバーシートとシート材の寸法を一致させ、かつカバーシートをシート材に対してずれのないように正確に重ね合わせて貼り付けていた。
【０００５】
しかしながら、上述のようにシート材に対してカバーシートを貼り付けると、粘着剤層の粘着力を低下させた場合であっても、カバーシートをシート材から剥がすことが困難になってしまう。すなわち、導電ペーストの充填処理後に、粘着材層の粘着力を低下させても、カバーシートとシート材が完全に一致して貼り付けられているために、カバーシートの剥がし始めの分離が難しい作業となってしまうのである。このため、生産性の悪化や、作業中にシート材の外周部に傷を付けてしまい、製品として使用できなくなる等の問題があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、所定の処理を実行した後に、カバーシートをシート材から容易に引き剥がすことが可能なカバーシートの貼付方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載のカバーシートの貼付方法は、片面が粘着剤層からなるカバーシートをシート材に貼り付けるカバーシートの貼付方法であって、カバーシートの粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダミーシートを貼り付けた後に、当該カバーシートをシート材に貼り付けるものであり、シート材は、片面に導体層が形成された多層基板形成用樹脂シートであって、当該多層基板形成用樹脂シートの両面にカバーシートが貼り付けられ、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚いことを特徴とする。
【０００８】
このように、カバーシートの粘着材層面の側縁部に所定幅のダミーシートを貼り付けることにより、その粘着材層の側縁部がシート材に貼り付くことが防止できる。これにより、シート材に対して所定の処理を実行後に、カバーシートをシート材から引き剥がす際に、カバーシートの側縁部を容易に掴むことができるため、カバーシートの引き剥がしを効率的に行なうことができる。
シート材として、片面に導体パターンが形成された多層基板形成用樹脂シートを適用する。多層基板形成用樹脂シートは、積層時に隣接する導体層間を電気的に接続する必要があり、ビアホールの形成後に導電ペースト等を充填する必要があるため、上述したようなカバーシートで保護することが好ましいのである。
多層基板形成用樹脂シートの両面にカバーシートを貼り付ける場合、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚くする。
前述したように、多層基板形成用樹脂シートは、導体層間の層間接続を行なうためビアホールが形成される。このビアホールの形成は、導体層が形成されていない面側から、例えばレーザ光を照射することによって行なわれる。この場合、カバーシート及びシート材に孔が形成されるので、レーザ出力の低減等の観点から、カバーシートは薄い方が好ましい。一方、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートは、上述のビアホールの形成及び導電ペースト等の充填時に、シート材や導体層に傷がつかないように設けられる。従って、傷の付着を確実に防止するためには、ある程度の厚さを有することが好ましい。さらに、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さを厚くすることにより、剛性が向上するため、シート材の取り扱いが容易になるとの利点もある。
【０００９】
請求項２に記載したように、カバーシート、多層基板形成用樹脂シート及びダミーシートはそれぞれロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート帯状体の側縁部と多層基板形成用樹脂シート帯状体との間にダミーシート帯状体を挟み込むようにして、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することが好ましい。これにより、カバーシートの多層基板形成用樹脂シートへの貼付作業を連続的に行なうことができるので、作業効率を向上することができる。
【００１０】
また、請求項３に記載したように、カバーシートが、その粘着剤層面全体に離型シートが貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなる場合には、カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除いて、離型シートを除去した後に、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することが好ましい。これにより、請求項２と同様に、カバーシートの多層基板形成用樹脂シートへの貼付作業の作業効率を向上することができるとともに、離型シートをダミーシートとして利用することができるため、材料費の低減等の効果も得られる。
【００１１】
請求項４に記載したカバーシートの貼付方法は、ダミーシートが貼り付けられたカバーシートの側縁部が、多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するように、カバーシートが多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられることを特徴とする。これにより、カバーシートの引き剥がし時に、一層、カバーシートの側縁部を掴み易くすることができる。
【００１２】
カバーシートの側縁部を多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するようにした場合、請求項５に記載したように、その突出する幅は、ダミーシートの幅よりも短いことが望ましい。突出幅が、ダミーシートの幅よりも長い場合、カバーシートの粘着剤層が露出されてしまうため、他のカバーシートや多層基板形成用樹脂シートと張り付いてしまう場合があり、その取り扱いが困難になるためである。
【００１３】
請求項６に記載したように、カバーシートと多層基板形成用樹脂シートとは同じ幅を有し、カバーシートを、その幅方向において、多層基板形成用樹脂シートに対してずらして貼り付けることにより、カバーシートの側縁部を多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出させることが好ましい。これにより、カバーシートの側縁部が突出する側と反対側の多層基板形成用樹脂シート端部では、カバーシートが形成されない領域が発生する。その領域において、多層基板形成用樹脂シートを保持しつつ、カバーシートを引き剥がすことにより、引き剥がし作業をスムーズに行なうことができる。換言すれば、多層基板形成用樹脂シートの保持箇所にカバーシートが形成されている場合、カバーシートごとカバー材を保持することとなり、引き剥がされるカバーシートがその保持箇所において多層基板形成用樹脂シートに固定されてしまう。従って、この場合、多層基板形成用樹脂シートの保持位置の変更等を行なわないと、カバーシートを多層基板形成用樹脂シートから完全に引き剥がすことができないのである。
【００１４】
請求項７に記載したように、多層基板形成用樹脂シートと同じ幅を有するカバーシートを、多層基板形成用樹脂シートの表裏両面に貼り付ける場合には、その表裏表面に貼り付けられたカバーシートの突出方向が反対方向であることが好ましい。これにより、突出したカバーシートの側縁部が重ならず、その側縁部を容易に掴むことが可能になるとともに、多層基板形成用樹脂シートの両端部にカバーシートが形成されない領域を設けることができるので多層基板形成用樹脂シートを、その両端部で保持することが可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本実施例においては、多層基板形成用樹脂シートをシート材として、この多層基板形成用樹脂シートにカバーシートを貼り付ける例について説明する。
【００１９】
まず、多層基板形成用樹脂シートから、多層基板を形成するために必要な工程について説明する。図１および図２は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２０】
図１（ａ）において、２１は熱可塑性樹脂からなる樹脂シート２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する多層基板形成用樹脂シートである。本例では、樹脂シート２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂シートを用いている。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、多層基板形成用樹脂シート２１両面にカバーシート３０、３１を貼り付ける。この貼付工程については後に詳細に説明する。
【００２２】
カバーシート３０，３１は、樹脂層と、この樹脂層の樹脂シート２３への貼付面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。なお、紫外線硬化型の粘着剤以外にも、熱硬化型の粘着剤を用いても良い。
【００２３】
本例では、導体パターン２２が形成されていない面に貼り付けられるカバーシート３０は、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層に厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングすることによって構成されている。樹脂層の厚さが８μｍ未満であると、カバーシート３０のハンドリング性が悪化する。また、樹脂層の厚さが５０μｍを超えると、後述するビアホール２４形成時のレーザ出力が増加するとともに、カバーシート剥離時にカバーシート３０と導電ペースト５０との接触面積が増大し、導電ペースト５０に過大な応力が加わり好ましくない。上記の要因を考慮すると、カバーシート３０の樹脂層の厚さは１２μｍ前後が特に好ましい。
【００２４】
一方、導体パターン２２が形成された面に貼り付けられるカバーシート３１は、厚さ９５μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層に厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングすることによって構成されている。このように、カバーシート３１を、カバーシート３０よりも厚く形成する理由は、多層基板形成用樹脂シート２１の剛性を高めて、その取り扱いを容易にするとともに、導体パターン２２や樹脂シート２３への傷の付着を確実に防止するためである。
【００２５】
なお、図１（ａ），（ｂ）では、樹脂シート２３の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した後に、形成された導体パターン２２を覆うように、カバーシート３１を樹脂シート２３及び導体パターン２２に貼り付けているが、パターン形成工程は、後述する導電ペースト５０の充填工程の後に行なうことにより、カバーシート３１をパターン形成前の導体箔上に貼り付けても良い。
【００２６】
図１（ｂ）に示すように、カバーシート３０，３１の貼付が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、カバーシート３０側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂シート２３に導体パターン２２を底面とする有底孔であるビアホール２４を形成する。導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、後述する導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。このとき、当然ではあるが、カバーシート３０にも、ビアホール２４と略同径の開口３０ａが形成される。
【００２７】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００２８】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００２９】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機等により、好ましくは減圧された雰囲気において、カバーシート３０の開口３０ａ側から多層基板形成用樹脂シート２１のビアホール２４内に充填される。
【００３０】
なお、ビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。このような処理を行なうことにより、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【００３１】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、紫外線ランプを用いて、カバーシート３０，３１に紫外線を照射する。これにより、透明な樹脂層を介して、紫外線がカバーシート３０，３１の粘着剤層に達するため、粘着剤層が硬化され粘着剤層の粘着力が低下する。
【００３２】
カバーシート３０，３１への紫外線照射が完了すると、多層基板形成用樹脂シート２１からカバーシート３０，３１を剥離除去し、図１（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した多層基板形成用樹脂シート２１を得る。
【００３３】
ここで、カバーシート３０，３１を構成する粘着剤層として、紫外線硬化型の粘着剤層を用いた場合、粘着剤層の粘着力低下のために加熱する必要はない。従って、導電ペースト５０中の有機溶剤を強制的に乾燥させることがない。また、本例のビアホール２４は有底孔であるため、導電ペースト５０の露出面積が小さく、充填した導電ペースト５０が乾燥し難い。それゆえ、導電ペースト５０中の有機溶剤が乾燥する前に、カバーシート３０を多層基板形成用樹脂シート２１から剥離することが可能であり、このとき導電ペースト５０は保形性を維持しているので、カバーシート３０の剥離によって充填した導電ペースト５０の一部を取り除いてしまうことが防止できる。
【００３４】
なお、導電ペースト５０が良好な保形性を有するためには、導電ペースト５０中に、金属粒子（本例では、錫粒子と銀粒子）に対し６重量％以上の有機溶剤が含まれていることが好ましい。
【００３５】
図１（ｅ）に示すようなビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した多層基板形成用樹脂シート２１が得られると、図２（ａ）に示すように、多層基板形成用樹脂シート２１を複数枚（本例では４枚）積層する。このとき、下方側の２枚の多層基板形成用樹脂シート２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の２枚の多層基板形成用樹脂シート２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００３６】
図２（ａ）に示すように多層基板形成用樹脂シート２１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜４０分間加圧した。
【００３７】
これにより、図２（ｂ）に示すように、各多層基板形成用樹脂シート２１が相互に接着される。すなわち、樹脂シート２３同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００３８】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、真空加熱プレス機により減圧されることにより有機溶剤であるテルピネオールが蒸発乾燥し、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。さらに、加圧により、導電性組成物５１は、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００３９】
次に、上述したカバーシート３０，３１の貼付工程について詳細に説明する。図３（ａ），（ｂ）は、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付けるための貼付装置の概略の構成を示す平面図及び側面図である。
【００４０】
図３（ａ），（ｂ）に示されるように、導体パターン２２が形成された多層基板形成用樹脂シート２１及びカバーシート３０，３１は、それぞれローラーに巻かれた帯状体として構成されている。各シート２１，３０，３１が巻かれたローラーは、それぞれ回転可能に保持されており、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付ける際には、それぞれ回転し、各シート２１，３０，３１を供給可能である。
【００４１】
カバーシート３０，３１の帯状体と多層基板形成用樹脂シート２１の帯状体とは、同じ幅に形成されており、カバーシート３０，３１は、一対の貼付ローラー１０ａ，１０ｂによって多層基板形成用樹脂シート２１の表裏両面にそれぞれ貼り付けられる。この一対の貼付ローラー１０ａ，１０ｂは、外周部がたとえばゴム等の弾性体によって構成され、図示しないモータによって回転駆動される。また、一対の貼付ローラー１０ａ，１０ｂは、互いの外周部が接触する位置に保持されている。
【００４２】
多層基板形成用樹脂シート２１及びカバーシート３０，３１は、一対の貼付ローラー１０ａ，１０ｂの外周部間を通るように、各ローラーから引き出されている。このため、一対のローラー１０ａ，１０ｂが回転駆動されたとき、各シート２１，３０，３１は、ローラー１０ａ，１０ｂとの摩擦力によって、ローラー１０ａ，１０ｂに向けて引き込まれるとともに、ローラー１０ａ，１０ｂから送り出される。このとき、上述したように、一対のローラー１０ａ，１０ｂは、互いの外周部が接触する位置に保持されているので、各シート２１，３０，３１がローラー１０ａ，１０ｂ間を通過する際、外周部の弾性体が圧縮方向に弾性変形する。この弾性対の圧縮方向への弾性変形により、カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹脂シート２１に押し付けられるので、カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹脂シート２１にしっかりと貼り付けられる。
【００４３】
但し、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付ける際、本実施形態においては、図３（ａ），（ｂ）に示すように、カバーシート３０，３１の一方の側縁部において、ダミーシート５，６を介して多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付けている。このダミーシート５，６は、多層基板形成用樹脂シート２１に対して粘着性を発揮しない、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂から構成される。
【００４４】
さらに、図３（ｂ）に示すように、カバーシート３０，３１は、多層基板形成用樹脂シート２１に対して、その幅方向に所定長さだけずらした位置に貼り付けられる。すなわち、図４（ａ），（ｂ）に示すように、カバーシート３０及び３１には、対向する一方の側縁部にそれぞれダミーシート５，６が貼り付けられるとともに、そのダミーシート５，６が貼り付けられた側縁部が、多層基板形成用樹脂シート２１から外側に突出するように、カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付けられる。なお、各カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹脂シート２１の端部から突出する幅は、ダミーシート５，６の幅よりも短かくなるように設定されている。突出幅が、ダミーシート５，６の幅よりも長い場合、カバーシート３０，３１の粘着剤層が露出されてしまうため、他のカバーシートや多層基板形成用樹脂シートと張り付いてしまう場合があり、その取り扱いが困難になるためである。
【００４５】
８はワークカッターであり、一対の貼付ローラー１０ａ，１０ｂによって多層基板形成用樹脂シート２１にカバーシート３０，３１及びダミーシート５，６が貼り付けられたワークを、所定の長さごとに切断する。これにより、図１（ｂ）に示すような、両面にカバーシート３０，３１が貼り付けられた多層基板形成用樹脂シート２１を得ることができる。
【００４６】
上述した貼付装置を用いて、カバーシート３０，３１の貼付工程を行なうことにより、多層基板形成用樹脂シート２１に対して、ビアホールの形成工程（図１（ｃ））及び導電ペーストの充填工程（図１（ｄ））の処置後に、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１から、容易に剥離することが可能となり、また、その剥離工程の自動化も容易となる。すなわち、図５（ａ），（ｂ）に示す治具を用いて、カバーシート３０，３１は多層基板形成用樹脂シート２１から容易に引き剥がして剥離することができるようになる。以下、この剥離工程について説明する。
【００４７】
剥離工程においては、まず、多層基板形成用樹脂シート２１の対向する２辺をそれぞれシート押さえ治具４１ａ，４１ｂによって挟持する。それぞれのシート押さえ治具４１ａ，４１ｂは、２枚のプレートによって構成されており、その２枚のプレート間に多層基板形成用樹脂シート２１の端部を挟み込んだ状態で、２枚のプレートを保持する。
【００４８】
このとき、多層基板形成用樹脂シート２１の端部から突出するカバーシート３０，３１の側縁部には、ダミーシート５，６が貼り付けられており、そのダミーシート５，６は、カバーシート３０，３１の突出幅よりも長い幅を持っている。このため、カバーシート３０，３１のダミーシート５，６が貼り付けられた側縁部は、多層基板形成用樹脂シート２１の端部まで貼り付けられていない。また、カバーシート３０，３１は、多層基板形成用樹脂シート２１と同じ幅を有し、かつダミーシート５，６が貼り付けられた側が多層基板形成用樹脂シート２１から突出するようにずらされているので、ダミーシート５，６が貼り付けられた側と反対側のカバーシート３０，３１の側縁部は、多層基板形成用樹脂シート２１の側面から所定の幅をもって終端している。従って、押さえ治具４１ａ，４１ｂは、カバーシート３０，３１を介することなく、直接、多層基板形成用樹脂シート２１を挟持することができる。
【００４９】
次に、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３によってそれぞれのカバーシート３０，３１のダミーシート５，６が貼り付けられた側縁部を保持する。このとき、ダミーシート５，６が貼り付けられたカバーシート３０，３１の側縁部が、多層基板形成用樹脂シート２１の端部から外側に突出しているので、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３は、カバーシート３０，３１の側縁部を容易に掴むことができる。特に、多層基板形成用樹脂シート２１の表裏両面に貼り付けられるカバーシート３０，３１の側縁部は、それぞれ反対方向に突出しているので、突出したカバーシート３０，３１の側縁部が重ならず、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３は、その側縁部を容易に掴むことが可能になる。
【００５０】
そして、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３によってカバーシート３０，３１の側縁部を保持したまま、それぞれの剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３を図中矢印方向に移動させることにより、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１から引き剥がす。
【００５１】
このとき、上述したように、押さえ治具４１ａ，４１ｂが、カバーシート３０，３１を介することなく、直接、多層基板形成用樹脂シート２１を挟持しているので、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３を矢印方向に移動させたとき、カバーシート３０，３１を完全に多層基板形成用樹脂シート２１から剥離できる。換言すると、押さえ治具４１ａ，４１ｂが多層基板形成用樹脂シート２１を保持する際に、その保持箇所にカバーシート３０，３１が延在している場合、カバーシート３０，３１ごと多層基板形成用樹脂シート２１を保持することになる。すると、カバーシート３０，３１を引き剥がそうとしても、カバーシート３０，３１はその保持箇所において多層基板形成樹脂シート２１から分離することができない。従って、この場合、押さえ治具４１ａ，４１ｂによる多層基板形成用樹脂シート２１の保持位置の変更等を行なわないと、カバーシート３０，３１を完全に引き剥がすことができないのである。
【００５２】
なお、図示した例では、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３が、カバーシート３０，３１の側縁部の両端付近を保持するために２個設けられているが、１個もしくは３個以上の剥離爪を用いても良い。
【００５３】
上述したように、本実施形態におけるカバーシート３０，３１の貼付工程によれば、多層基板形成用樹脂シート２１からカバーシート３０，３１を容易に引き剥がすことができるように、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付けることができる。
【００５４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態におけるカバーシートの貼付工程について説明する。本実施形態による貼付工程を実施するための貼付装置の概略の構成を図６（ａ），（ｂ）に示す。なお、本実施形態における貼付装置は、前述した第１の実施形態における貼付装置と大部分の構成が共通するため、同様の構成については同じ参照番号を付与することにより、その説明を省略する。
【００５５】
本実施形態においては、カバーシート３０，３１が、その粘着剤層面全体に離型シート１５，６が貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート３０，３１の帯状体の側縁部を除いて、カバーシート３０，３１から離型シート１５，１６を除去することを特徴とする。すなわち、カバーシート３０，３１の側縁部のみに離型シート１５，１６の一部を残すことにより、その離型シート１５，１６の一部を、第１の実施形態におけるダミーシートとして利用するものである。
【００５６】
離型シート１５，１６は、容易に粘着剤層から引き剥がすことができるように、表面が平滑処理された、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂シートによって構成することができる。なお、カバーシート３０，３１も同様の樹脂シートによって構成されるが、そのカバーシート３０，３１の粘着剤がコーティングされる面は、その表面に微小な凹凸を形成する処理が施されており、カバーシート３０，３１を構成する樹脂シートと粘着剤層の接着力の方が、離型シート１５，１６と粘着剤層との接着力よりも強くなるように構成されている。
【００５７】
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態による貼付装置は、カッターローラー１７，１９及び押さえローラー１８，２０を有している。粘着剤層面の全面に離型シート１５，１６が貼り付けられたカバーシート３０，３１は、それぞれ、カッターローラー１７，１９と押さえローラー１８，２０間を通過するように引き回されている。このとき、離型シート１５，１６が設けられた面が、カッターローラー１７，１９側に位置するように、カッターローラー１７，１９が設けられている。
【００５８】
カッターローラー１７，１８は、その外周部に、それぞれのカバーシート３０，３１の離型シート１５，１６の厚さに応じた長さの切歯が形成されている。従って、カバーシート３０，３１がカッターローラー１７，１９と押さえローラー１８，２０との間を通過する際には、離型シート１５，１６が設けられていないカバーシート３０，３１の面が押さえローラー１８，２０によって押さえられた状態で、他方の面からカッターローラー１７，１９の切歯が離型シート１５，１６に切り込まれる。これにより、離型シート１５，１６のみがカバーシート３０，３１上で分離される。
【００５９】
そして、分離された離型シート１５，１６のうち、多層基板形成用樹脂シート２１の端部から突出されるカバーシート３０，３１の側縁部をカバーする離型シート１５，１６の一部をカバーシート３０，３１に残し、それ以外の離型シート１５，１６は、離型ローラ−１１，１２によってカバーシート３０，３１の粘着剤層面から剥がされる。離型ローラー１１，１２によってカバーシート３０，３１の粘着剤層面から剥がされた離型シート１５，１６は、離型ローラー１３，１４によって巻き取られる。
【００６０】
上述した構成を有する貼付装置を用いることにより、予め粘着剤層の全面に離型シート１５，１６が貼り付けられているカバーシートの場合、その離型シート１５，１６を、第１の実施形態において説明したダミーシートとして利用することができるため、材料費の低減等の効果を得ることができる。
【００６１】
（他の実施形態）
上記実施形態において、カバーシート３０，３１の樹脂シートとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを用いたが、カバーシートの材料として、これに限られるものではなく、例えばポリエチレンナフタレート樹脂シート等を他の材料からなる樹脂シートを採用することもできる。
【００６２】
また、上記実施形態において、シート材として、多層基板形成用樹脂シートを適用したが、カバーシートによって表面を保護しつつ、所要の処理を行い、その処理後にカバーシートを剥離するものであれば、本発明によるカバーシートの貼付方法を好適に適用することができる。
【００６３】
なお、上記実施形態においては、カバーシートをシート材の両面に貼り付ける例について説明したが、必要に応じて、カバーシートをシート材の片面にのみ貼り付けるものであっても良い。
【００６４】
また、カバーシートのダミーシートを貼り付けた側縁部をシート材の端部よりも外側に突出させる例について説明したが、その側縁部はシート材の端部と同じ位置、もしくはシート材の端部よりもシート材内側の位置で終端するものであっても良い。この場合でも、側縁部にはダミーシートが貼り付けられているので、シート材に接着されず、その側縁部を剥離爪で容易に掴むことが可能である。
【００６５】
また、ダミーシートをカバーシートの一方の側縁部のみに貼り付ける例について説明したが、ダミーシートは、カバーシートの対向する２つの側縁部に貼り付けても良い。この場合には、２つの側縁部とも、シート材の端部よりも突出するようにカバーシートをシート材に貼り付けても良いし、カバーシートとシート材とを同じ大きさとし、両者がほぼ重なるように貼り付けても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、シート材としての多層基板形成用樹脂シートにより多層基板を形成するために必要な製造工程の一部を説明するための工程別断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図１（ｅ）に示す工程に引き続いて行なわれる多層基板の形成に必要な製造工程の残りを説明するための工程別断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態におけるカバーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を示す正面図及び側面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、側縁部にダミーシートを有するカバーシートが多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられた状態を示す上面図及び断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、カバーシートの剥離工程について説明するための上面図及び断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態におけるカバーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を示す正面図及び側面図である。
【符号の説明】
５，６  ダミーシート
８  ワークカッター
１０ａ，１０ｂ  貼付ローラー
１５，１６  離型シート
２１  多層基板形成用樹脂シート（シート材）
３０，３１  カバーシート
４１ａ，４１ｂ  シート押さえ治具
４２ａ，４２ｂ，４３  剥離爪
１００  プリント基板
【図１】
0003861739.tif 000002
【図２】
0003861739.tif 000003
【図３】
0003861739.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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