(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、この内部導体の外周に形成された発泡絶縁体と、この発泡絶縁体の外周に形成された外部導体とを有する高精度発泡同軸ケーブルの製造方法において、
供給部より供給される前記内部導体に、気孔率６０％以上の多孔質テープ体を巻回して前記発泡絶縁体を形成する巻回工程と、
前記巻回工程で形成された発泡絶縁体を、所定内径を有する一次成形ダイスに挿通して成形する一次成形工程と所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とにより、所定外径と真円状に成形する絶縁体成形工程と、
前記絶縁体成形工程で形成された発泡絶縁体の外周に、複数の導電細線を編組して前記外部導体を形成する編組工程と、
前記編組工程で形成された外部導体を、所定内径を有する外部導体成形ダイスに挿通して所定外径と真円状に成形する外部導体成形工程とからなることを特徴とする高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁体成形工程により所定外形と真円状に成形された前記発泡絶縁体の外周に、極薄の外形保持層を巻回にて形成する外形保持層工程を有することを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記外部導体成形工程は、所定内径を有する一次成形ダイスに前記外部導体を挿通して成形する一次成形工程と、所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とからなることを特徴とする請求項１または２に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記外部導体成形工程は、前記外部導体成形ダイスを所定の回転数で回転させて前記外部導体を成形することを特徴とする請求項１または３に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記外部導体成形工程は、前記外部導体成形ダイスに超音波振動を印加して所定振動を前記外部導体の外径方向に与えて成形することを特徴とする請求項１に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記外部導体成形工程は、前記編組工程後に設けられるか、前記外部導体外周に形成される外被の外被形成工程の直前に単独で設けられるか、前記編組工程後と前記外被形成工程直前の両方に設けられるかの何れかであることを特徴とする請求項１、３、４、５のいずれかに記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項７】
前記外部導体成形工程において、前記一次成形ダイスに挿通される前記外部導体と前記一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、前記二次成形ダイスを所定回転数で回転させることを特徴とする請求項３に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【請求項８】
前記外部導体成形工程において、前記一次成形ダイスに挿通される前記外部導体と前記一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、前記二次成形ダイスに超音波振動を印加することを特徴とする請求項３に記載の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部導体外周の絶縁体を多孔質テープ体により形成し、外部導体を導電細線の編組体により構成した高精度発泡同軸ケーブルの製造方法に関し、特に発泡率を６０％以上にして、特性インピーダンス値を±１Ωにするために、絶縁体及び外部導体の厚さと、外径の変動とを少なくして、これらを真円状に形成する高精度発泡同軸ケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の高度情報化社会の進展により、情報通信機器及び、その機器に適用される半導体素子の試験・検査装置等の伝送速度の高速化及び、伝送精度向上の要請が高まっている。この為、その機器及び装置等に適用される同軸ケーブル及び同軸コードにあっても、伝送速度の高速化及び伝送精度の向上が求められる。
【０００３】
ここで、同軸ケーブルに要求される代表的な電気的特性を記述すると、以下のようになる。
【０００４】
伝搬遅延時間（Ｔｄ）＝√ε／０．３（ｎＳ／ｍ）
相対伝送速度（Ｖ）＝１００／√ε（％）
特性インピーダンス（Ｚｏ）＝６０／√ε・ＬｎＤ／ｄ（Ω）
静電容量（Ｃ）＝５５．６３ε／ＬｎＤ／ｄ（ＰＦ／ｍ）
但し、ε：絶縁体の比誘電率、Ｄ：絶縁体の外径（外部導体の内径）、ｄ：導体外径（内部導体の外径）とする。
【０００５】
このことから同軸ケーブルの伝送特性には、絶縁体の比誘電率、内部導体及び絶縁体の外径が関与し、比誘電率に関しては、その値が小さい程、伝送特性が向上し、内部導体及び絶縁体の外径に関しては、その比率とバラツキが大きく関与することが理解できる。特に、特性インピーダンスと静電容量については、絶縁体の比誘電率が小さく、且つそのバラツキが少ないことと、内部導体と絶縁体の外径（シールド層の内径）等のバラツキが少なく、且つそれらの形状がより真円円筒体状に形成されることが理想であることが理解できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の同軸ケーブルにおいては、次の▲１▼〜▲３▼に記述するような問題があった。
【０００７】
▲１▼同軸ケーブルに適用される内部導体は、ＡＷＧ２０〜３０の銀メッキ軟銅線又は、それらを撚り合わせした撚り合わせ導体であるが、銀メッキ軟銅線の外径公差は、±３／１０００ｍｍであり、撚り合わせ導体においては、例えば、それらの７本の撚り合わせにすると、それらの撚り合わせ外径の公差は±３×３／１０００ｍｍとなる。この為、それらの外径の±公差内でケーブル化を図ると、前述した特性インピーダンス、静電容量等において大きな変動要因となる。この影響は、内部導体が細くなるほど大きくなる。
【０００８】
▲２▼同軸ケーブルに適用される発泡絶縁体は、ケーブルの伝搬遅延時間をできるだけ小さくして、伝送速度を速めることを目的として、現在では、その気孔率（発泡率）を６０％以上として、空隙を多く設けることで、絶縁体の比誘電率（ε）を１．４以下とすることによって、伝送時間の短縮、減衰量の減少等を図っている。気孔率を６０％以上とし、比誘電率を１．４以下とした絶縁体材質として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の多孔質テープ体（特公昭４２−１３５６０号公報、特公昭５１−１８９９１号公報などに記載）を内部導体外周に巻回し、巻回時又は巻回後に焼成処理してなるものが適用され、この他の多孔質テープ体として、５００万以上の重量平均分子量のポリエチレンテープ体を適用したものがある（特願２０００−１１０６４３号）。
【０００９】
しかし、これらの絶縁体層は、多孔質テープ体の性質上、その厚さ、気孔率のバラツキが大きく、同軸ケーブルの伝送特性の安定度においては、その改善が強く要望されている。特に内部導体サイズをＡＷＧ２４以上の細径導体とし、特性インピーダンス値を５０Ωとした同軸ケーブルでは、厚さ、外径、気孔率、そして焼成等のバラツキにより伝送特性のバラツキを無くして安定化を図る上で大きな障害となっている。
【００１０】
また、前記絶縁体層は、内部導体外周に多孔質テープ体を重ねて巻回して構成するので、導体外周のテープ体の重ね部で、空隙部と重ねによる外形の凸凹が生じ、比誘電率及び外径のバラツキが極めて大きくなる。
【００１１】
また、この絶縁体層は、機械的強度が極めて小さい多孔質テープ体の巻回で構成するので、テープ体自体の巻回時の伸び、切れをなくす為と、極細内部導体の伸び、断線を無くす為に、テープ体の張力は極めて小さくする必要が有る。このため、巻回後の絶縁体は、外形の凸凹、外径のバラツキが更に大きくなると共に、内部導体との密着度が極めて弱く、比誘電率と外径のバラツキが更に拡大する。
【００１２】
更に、この絶縁体層は、ケーブルの伝搬遅延時間をできるだけ小さくして、伝送速度を速めることを主目的として比誘電率を小さくしているので、機械的強度、即ち同軸ケーブルが受ける曲げ、捻り、押圧、摺動等の機械的ストレスにより、同軸ケーブルとしての構造寸法を維持することができにくいといった欠点を含有したままである。最大の欠点は、絶縁体外径を所定外径に維持して、そのバラツキを無くし、更に絶縁体形状を円筒体状に形成することができにくいことである。
【００１３】
▲３▼同軸ケーブルの伝送特性に大きく関与する外部導体は、従来のこの種の同軸ケーブルにおいて、片面に銅等の金属層を有するプラスチックテープ体を絶縁体外周に巻回するか又は縦添えして構成したもの、又は、外径公差をＪＩＳ規格で±３／１０００ｍｍの銀メッキ軟銅線又は錫メッキ軟銅線で編組した編組体で構成したもの、更には、上記のテープ体と上記の編組体との組み合わせによるもの等が適用されてきた。
【００１４】
しかし、上記のテープ体を巻回するか縦添えしたものは、ケーブルの柔軟性が不足して、ケーブルに加わる曲げ、捻り等の機械的ストレスにより容易に外部導体が破壊してしまい外部導体の機能が果たせなくなる。銀メッキ軟銅線の編組体では、銀の滑り性が小さいために、銀メッキ軟銅線同志の接触による摩擦力が大きくなり、ケーブルに加わる曲げ、捻り等の機械的ストレスにより編組体を構成する各素線の動きが無くなり、ケーブルの柔軟性が欠如し、絶縁層を変形させて、特性インピーダンス値が変動すると共に、機械的ストレスよる影響を低減することができずケーブル寿命が短くなる等の間題点を内蔵している。
【００１５】
錫メッキ軟銅線の編組体では、高温下（８０℃以上）で使用した場合、銅が錫メッキ層に拡散し、拡散応力により、錫ウィスカの発生・成長を促進する。このウィスカが大きく成長すると、極薄絶縁体を突き破り内部導体とのショートを起こすことも有った。更に、上記の各外部導体は、上記▲２▼の絶縁体の説明で記述したように、絶縁体外形の凸凹と、外径のバラツキを有したままの絶縁体外周に形成されるので、外部導体の内外部は凸凹で、外径のバラツキが大きいままで、外部導体と絶縁体層間に多くの空隙部を有して比誘電率の変動要因を残したままで有った。
【００１６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、多孔質テープ体を適用した高発泡絶縁体（発泡度６０％以上）を有する同軸ケーブルの高発泡絶縁体と外部導体とを二次成形し、それらの厚さと外径を均一化すると共に外形を真円状にして、内部導体と外部導体間の特性インピーダンス値の精度向上を図ることができ、二次成形工程を安定化させることができる高精度発泡同軸ケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の高精度発泡同軸ケーブルの製造方法は、内部導体と、この内部導体の外周に形成された発泡絶縁体と、この発泡絶縁体の外周に形成された外部導体とを有する高精度発泡同軸ケーブルの製造方法において、供給部より供給される前記内部導体に、気孔率６０％以上の多孔質テープ体を巻回して前記発泡絶縁体を形成する巻回工程と、前記巻回工程で形成された発泡絶縁体を、所定内径を有する一次成形ダイスに挿通して成形する一次成形工程と所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とにより、所定内径を有する成形ダイスに挿通して所定外径と真円状に成形する絶縁体成形工程と、前記絶縁体成形工程で形成された発泡絶縁体の外周に、複数の導電細線を編組して前記外部導体を形成する編組工程と、前記編組工程で形成された外部導体を、所定内径を有する外部導体成形ダイスに挿通して所定外径と真円状に成形する外部導体成形工程とからなることを特徴としている。
【００１８】
この構成によれば、内部導体外周に多孔質テープ体を巻回して構成した発泡絶縁体と、発泡絶縁体外周に編組体で構成した外部導体等の厚さ、外径を均一化して真円状に形成して、内部導体と発泡絶縁体、発泡絶縁体と外部導体との密着一体化を向上させることができる。
【００１９】
すなわち、絶縁体成形工程は、所定内径を有する一次成形ダイスに挿通して成形する一次成形工程と、所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とからなることを特徴としている。
【００２０】
この構成によれば、気孔率６０％以上の多孔質テープ体を巻回して形成された発泡絶縁体を成形ダイスにて成形する際、発泡絶縁線心を傷つけず、伸ばさず、断線させずに安定した成形を行うことができる。
【００２１】
また、前記絶縁体成形工程により所定外形と真円状に成形された前記発泡絶縁体の外周に、極薄の外形保持層を巻回にて形成する外形保持層工程を有することを特徴としている。
【００２２】
この構成によれば、所定外径と真円状に成形された発泡絶縁体の外径及び外形を継続して維持することができる。
【００２３】
また、前記外部導体成形工程は、所定内径を有する一次成形ダイスに前記外部導体を挿通して成形する一次成形工程と、所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とからなることを特徴としている。
【００２４】
この構成によれば、外部導体を発泡絶縁体に密着させ、その厚さ、外径を均一化し、外形を真円状にする外部導体成形工程での断線、変形、伸び、外傷等を無くして安定化させ、これによって生産性を向上させることができる。
【００２５】
また、前記外部導体成形工程は、前記外部導体成形ダイスを所定の回転数で回転させて前記外部導体を成形することを特徴としている。
【００２６】
この構成によれば、外部導体成形工程での外部導体成形を安定化せしめ、断線、変形、伸び、外傷等を無くすことができる。
【００２７】
また、前記外部導体成形工程は、前記外部導体成形ダイスに超音波振動を印加して所定振動を前記外部導体の外径方向に与えて成形することを特徴としている。
【００２８】
この構成によれば、外部導体成形工程での外部導体成形を安定化せしめ、断線、変形、伸び、外傷等を無くすことができる。
【００２９】
また、前記外部導体成形工程は、前記編組工程後に設けられるか、前記外部導体外周に形成される外被の外被形成工程の直前に単独で設けられるか、前記編組工程後と前記外被形成工程直前の両方に設けられるかの何れかであることを特徴としている。
【００３０】
この構成によれば、外部導体成形の成形精度をより向上させることができる。
【００３１】
また、前記外部導体成形工程において、前記一次成形ダイスに挿通される前記外部導体と前記一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、前記二次成形ダイスを所定回転数で回転させることを特徴としている。
【００３２】
この構成によれば、外部導体成形工程での外部導体の成形をより安定的に行い、更に成形精度を向上させることができる。
【００３３】
また、前記外部導体成形工程において、前記一次成形ダイスに挿通される前記外部導体と前記一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、前記二次成形ダイスに超音波振動を印加することを特徴としている。
【００３４】
この構成によれば、外部導体成形工程での外部導体の成形をより安定的に行い、更に成形精度を向上させることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルの製造方法を説明するための工程図である。
【００３７】
また、この図１の製造工程で形成される高精度発泡同軸ケーブルの構成を図２に示す。この高精度発泡同軸ケーブルは、複数の素線を有する内部導体１に、発泡絶縁体２と、編組体による外部導体３と、外被４とを、この順で被覆して構成されている。但し、外部導体３は、以下の説明において編組体３ともいう。
【００３８】
また、図１に示す高精度発泡同軸ケーブルの製造工程は、絶縁体形成工程Ｐ１と、外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１と、外被形成工程Ｐ２１との３つの工程から成る。絶縁体形成工程Ｐ１は、内部導体供給工程Ｐ２と、テープ巻回工程Ｐ３と、絶縁体成形工程Ｐ４と、巻取工程Ｐ５とから成る。外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１は、絶縁線心供給工程Ｐ１２と、絶縁体成形工程Ｐ１３と、編組工程Ｐ１４と、編組体成形工程Ｐ１５と、巻取工程Ｐ１６とから成る。外被形成工程Ｐ２１は、編組線心供給工程Ｐ２２と、編組体成形工程Ｐ２３と、外被被覆工程Ｐ２４と、巻取工程Ｐ２５とから成る。
【００３９】
本実施の形態の特徴は、絶縁体形成工程Ｐ１と外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１とにある。
【００４０】
また、絶縁体形成工程Ｐ１の絶縁体成形工程Ｐ４と、外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１の絶縁体成形工程Ｐ１３とは同一の内容であり、又、外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１の編組体成形工程Ｐ１５と、外被形成工程Ｐ２１の編組体成形工程Ｐ２３とは同一内容である。従って、絶縁体成形工程Ｐ４とＰ１３、編組体成形工程Ｐ１５とＰ２３は、いずれか一方の工程にて単独で行うか、又は、両工程中で重複して実施しても良いが、両工程で重複して実施すると、絶縁体及び編組体の外径の凸凹、外径の変動精度、真円化の精度は向上し、成形作業も安定する。
【００４１】
次に、絶縁体形成工程Ｐ１について図３を参照して説明する。
【００４２】
まず、内部導体供給工程Ｐ２において、図３に示すように、撚り合わせ導体（内部導体）１を、テープ巻き装置の第１、第２、第３のガイドダイス３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、成形ダイス３１ａ，３１ｂに図示せぬ供給部から供給する。
【００４３】
この供給された導体１は、テープ巻回工程Ｐ３において、矢印Ｙ１の方向に所定の回転数で回転させられる。この回転する導体１は、所定速度で矢印Ｙ２の方向に送られることにより、第１のガイドダイス３０ａを通過した後、第２ダイス３０ｂの手前で、テープ体供給部１５から供給される気孔率６０％以上の多孔質テープ体２１が巻回される。これは、多孔質テープ体２１を導体１に対して、角度８０°、テープ張力３００ｇにして、導体１自体の矢印Ｙ１方向の回転により、導体１の外周に１／２重ねで巻回し、更に、その外周にもう一度テープ体を巻回するものである。
【００４４】
このように巻回された多孔質テープ体２１は、絶縁体成形工程Ｐ４において、第２ダイス３０ｂを通過し、この通過により形成されたテープ巻体１０は、第２と第３のガイドダイス３０ｂ，３０ｃ間に配置された第１と第２の成形ダイス３１ａ，３１ｂに挿通される。この挿通時に、各成形ダイス３１ａ，３１ｂの内径による絞り力によって発泡絶縁体２が形成される。但し、第１の成形ダイス３１ａは、内径１．１３ｍｍ、ダイス長３．０ｍｍ、第２の成形ダイス３１ｂは、内径１．１２ｍｍ、ダイス長３．０ｍｍであり、テープ巻体１０の通過速度は、１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００４５】
このように形成された発泡絶縁体２の外径は真円円筒体状になり、導体１との密着が良くなり、厚さの不均一、外径の凸凹、外径のバラツキ等が減少される。成形ダイス３１ａ，３１ｂにより成形される多孔質テープ体２１によるテープ巻体１０の成形をよりスムースに行う場合は、成形ダイス３１ａ，３１ｂ等を所定の回転数を持って回転させながら行うこともできる。更にテープ巻きと、テープ体の焼成とを同時に行う場合は、成形ダイス３１ａ，３１ｂを焼成温度に加熱しても良い。また、発泡絶縁体２は巻取工程Ｐ５において巻き取られる。
【００４６】
次に、外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１について図４を参照して説明する。
【００４７】
まず、絶縁線心供給工程Ｐ１２において、上記の絶縁体形成工程Ｐ１にて導体１の外周に多孔質テープ体２１を巻回して、所定外径と、所定外径精度に成形されたテープ巻体絶縁線心１０は、編組装置４０に供給され、編組装置４０の第１、第２のガイドダイス４１，４２と、成形ダイス４３に挿通される。
【００４８】
絶縁体成形工程Ｐ１３において、絶縁線心１０のガイドを行うと共に、成形ダイスの役割も果たす第１ガイドダイス４１により、編組する前の絶縁線心１０が所定外径と所定外径精度に成形される。
【００４９】
第１ガイドダイス４１を通過した絶縁線心１０は、編組工程Ｐ１４において、複数の編組用素線４４を有して交互に反対方向に回転する編組装置４０の回転により、編組用素線４４が編み込まれて第２ガイドダイス４２の直前で編組される。
【００５０】
この編組後、編組体成形工程Ｐ１５において、成形ダイスの役割も果たす第２ガイドダイス４２を挿通されることによって外周の成形が行われ、さらに成形ダイス４３に挿通されることにより編組体３が形成される。但し、成形ダイス４３は、内径１．５ｍｍ、ダイス長３．０ｍｍであり、編組装置４０の稼動時のみ、図示せぬモータで編組速度の略１０倍の回転数で回転させ、編組体３を成形するものとする。
【００５１】
また、成形ダイス４３による編組体３の成形時には、編組体３がその長さ方向に引っ張られて絞られる為に、編組体３自体の空隙部がなくなり編組体３が発泡絶縁体２に、より密着して編組体３と発泡絶縁体２間の空隙部がなくなり編組体３内径が、より発泡絶縁体２外径の値に近くなり、編組体３厚さの不均一、外径の凸凹、外径のバラツキ等を減少させて、真円円筒体状に近づき、特性インピーダンス値の一定化とその変動が少なくなる。編組体（編組体線心）３は巻取工程Ｐ１６において巻き取られる。
【００５２】
この他、編組体成形工程Ｐ１５において、図５に示すように、編組体３の成形ダイス４３に超音波振動を印加して所定振動を編組体３の外径方向に与えて成形してもよい。
【００５３】
即ち、絶縁線心１０を導電細線である編組用素線４４をもって編組した編組体１０ａを成形ダイス４３に挿通して編組体３を形成する際に、成形ダイス４３に、超音波発振装置５１によって、周波数２０〜４５ＫＨｚ、振幅数５μm、出力２００〜７００Wの超音波振動を印加して外部導体を成形する。この成形により編組体３は発泡絶縁体２と密着一体化して、編組体３の厚さは均一化し、外径の凸凹は無くなり真円状に成形される。
【００５４】
ここで、成形ダイス４３の出口径５２は１．５０ｍｍ、ダイス４３の入口径５３は１．７ｍｍ、ダイス４３の出口径５２部分の長さは３．０ｍｍをもってステンレス鋼材等で構成されている。成形ダイス４３の外面には、ダイス４３に径方向の振動を与える共振円板５５が設けられており、さらに、共振円板５５の外面には、共振円板５５を振動させる振動子５６が設けられている。
【００５５】
振動子５６は、超音波発振装置５１により振動して、編組装置４０の稼動時のみ発信するよう構成されている。編組装置の回転検知装置５７による編組装置４０の稼動時のみ発振する超音波発振装置５１は、電気振動を振動子５６を介して機械的振動に変換することで成形ダイス４３を振動させる。
【００５６】
成形ダイス４３は、上記の振動条件をもって、ダイス４３に当接した編組体３を振動とダイス孔径により成形する。編組体３の外径の凸凹、外径変動の大きい所は、編組体３とダイス４３の摩擦力を振動により減少させるか、無くす事により編組体３の断線、こすり傷を無くし、更に発泡絶縁体２、内部導体１の断線、伸び、損傷等を無くして成形する。
【００５７】
また、編組体成形工程Ｐ１５は、上記では編組工程Ｐ１４の後に設けられていたが、この他、外被形成工程Ｐ２１の直前に単独で設けるか、又は、編組工程Ｐ１４の後と外被形成工程Ｐ２１の直前の両方に設けてもよい。
【００５８】
また、編組体成形工程Ｐ１５において、図６に示す制御構成によって編組体３の成形を、より安定的に行っても良い。
【００５９】
まず、編組体線心を、成形ダイスの役割も果たす第２ガイドダイス４２に挿通し、この挿通により生じる当該ダイス４２と編組体線心との接触摩擦力（接触圧力）を摩擦力検知部６１で検知する。この検知した接触摩擦力と、予め設定した編組体線心の抗張力（伸び）とを摩擦力比較部６２で比較する。この結果、接触摩擦力が大きい場合はモータ制御部６３によって、成形ダイス４３の回転用のモータ６４を回転させる。これによって成形ダイス４３が回転すると、成形ダイス４３で編組体線心を成形する際の編組体線心に加わる摩擦力（圧力）が減少して、安定した外部導体成形を行うことができる。
【００６０】
実際の実施では、第２ガイドダイス４２の径を１．６０ｍｍ、成形ダイス４３の径を１．５０ｍｍとし、成形ダイス４３は、編組速度の約１０倍の回転数で回転させ、当該回転は一次成形ダイスと編組体線心の接触摩擦力が、編組体の変形が生じる値である１００ｇｆ／ｍｍ2以上になった場合に回転させた。
【００６１】
更に、編組体成形工程Ｐ１５において、図７に示す制御構成によって編組体３の成形を、より安定的に行っても良い。
【００６２】
上記図６を参照して説明したと同様に接触摩擦力と抗張力とを摩擦力比較部６２で比較した結果、接触摩擦力が大きい場合は、超音波発振制御部７１を介して超音波発振装置５１を発信させ、その振動を共振円板５５及び振動子５６を介して成形ダイス４３に伝動させ、成形ダイス４３の振動により編組体線心を成形する。成形ダイス４３の超音波振動により、編組体線心にかかる接触摩擦力は減少して小さくなり、成形ダイス４３で編組体線心を成形する際の編組体線心に加わる摩擦力（圧力）が減少して、安定した外部導体成形を行うことができる。
【００６３】
実際の実施では、第２ガイドダイス４２の径を１．６０ｍｍ、成形ダイス４３の径を１．５０ｍｍとし、成形ダイス４３の振動は前述と同様に行い、第２ガイドダイス４２と編組体線心の接触摩擦力が編組体３の変形が生じる値である１００ｇｆ／ｍｍ2以上になった場合に振動させた。
【００６４】
このような絶縁体形成工程Ｐ１並びに外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１を実施した後に、外被形成工程Ｐ２１を実施することによって、図８（イ）に示すように、内部導体１と、この導体１の外周に多孔質テープ体を巻回して構成された発泡絶縁体２と、発泡絶縁体２の外周に設けられた編組体による外部導体３と、外部導体３の外周に設けられた外被４とから成る高精度発泡同軸ケーブル８０が形成される。
【００６５】
この他、図８（ロ）に示す高精度発泡同軸ケーブル８５のように、発泡絶縁体２の外周に外径保持層８６を形成してもよい。外径保持層８６は、発泡絶縁体２の外周に、プラスチックテープ体を持って巻回角度８０度で重なりを無くして巻回したものである。この外径保持層８６は、発泡絶縁体２の外径を例えば±１％以内に成形した後、成形された外径が時間の経過と共に元に戻るのを阻止する為のものであり、厚さ０．０２５ｍｍ、幅７．５ｍｍのポリエチレンテレフタレートテープ等を適用することができる。
【００６６】
次に、以上説明した絶縁体形成工程Ｐ１を適用して発泡絶縁体を成形した場合の絶縁体外径（ｍｍ）の変動を図９に示し、適用しない場合の絶縁体外径（ｍｍ）の変動を図１０に示し、双方の比較を行った。
【００６７】
この結果、発泡絶縁体を成形ダイスで成形することにより、その外径が一定化して、真円化して、その変動も小さい事が明らかになっている。外径の測定は、長さ方向に１００ｍｍの間隔で、レーザ式外径測定器（タキカワエンジニアリング社製）を使用して測定した。
【００６８】
また、外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１を適用して外部導体（編組体）を成形した場合の外部導体（編組体）外径（ｍｍ）の変動を図１１に示し、適用しない場合の外部導体（編組体）外径（ｍｍ）の変動を図１２に示し、双方の比較を行った。
【００６９】
この結果、外部導体を成形ダイスで成形することにより、その外径が一定化して、真円化して、その変動も小さくなっていることが示されている。外径の測定は、発泡絶縁体の外径測定と同じ方法で行った。
【００７０】
更に、絶縁体形成工程Ｐ１及び外部導体（編組体）形成工程Ｐ１１を適用して発泡絶縁体及び外部導体を成形した場合の特性インピーダンス値（Ω）の実測値を図１３に示し、適用しない場合の特性インピーダンス値（Ω）の実測値を図１４に示し、双方の比較を行った。
【００７１】
この結果、発泡絶縁体及び外部導体を成形した場合は、その特性インピーダンス値が５１．０±１Ωに全て余裕をもって示されている。特性インピーダンス値の測定は、ＴＤＲ法により測定した。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、内部導体と、この内部導体の外周に形成された発泡絶縁体と、この発泡絶縁体の外周に形成された外部導体とを有する高精度発泡同軸ケーブルの製造方法において、供給部より供給される内部導体に、気孔率６０％以上の多孔質テープ体を巻回して発泡絶縁体を形成する巻回工程と、巻回工程で形成された発泡絶縁体を、所定内径を有する一次成形ダイスに挿通して成形する一次成形工程と所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とにより、所定外径と真円状に成形する絶縁体成形工程と、絶縁体成形工程で形成された発泡絶縁体の外周に、複数の導電細線を編組して外部導体を形成する編組工程と、編組工程で形成された外部導体を、所定内径を有する外部導体成形ダイスに挿通して所定外径と真円状に成形する外部導体成形工程とを備えた。従って、高発泡絶縁体の外径の凸凹、バラツキが無く、真円状に形成され、更に編組体で構成された外部導体の外径の凸凹、バラツキが無く、真円状に安定して成形する事ができ、特性インピーダンス値が±１Ωとなる高精度発泡同軸ケーブルの製造が可能となる。
【００７３】
特に、絶縁体成形工程は、所定内径を有する一次成形ダイスに挿通して成形する一次成形工程と、所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とを備えた。従って、厚さと外径の変動が小さく、内部導体に密着した真円状の絶縁体が安定して得られ、絶縁体の成形による断線、伸び等がなくなり安定した高精度発泡同軸ケーブルを得ることができる。
【００７４】
また、絶縁体成形工程により所定外形と真円状に成形された発泡絶縁体の外周に、極薄の外形保持層を巻回にて形成する外形保持層工程を有した。従って、高精度発泡同軸ケーブルの絶縁体外径と、その真円状外形が成形工程のまま維持できるので、特性インピーダンス値の変動を少なくすることができる。
【００７５】
また、外部導体成形工程は、所定内径を有する一次成形ダイスに外部導体を挿通して成形する一次成形工程と、所定内径を有する二次成形ダイスに挿通して成形する二次成形工程とを備えた。従って、厚さと外径の変動が小さく、絶縁体に密着し、厚さが一定化した真円状の編組体が安定して得られ、編組体の成形による断線、伸び、外傷、メッキ剥がれ等がなくなり安定した成形工程となり、品質と生産性が向上する。
【００７６】
また、外部導体成形工程は、外部導体成形ダイスを所定の回転数で回転させて外部導体を成形するようにした。従って、外部導体の外径の凸凹、変動が大きい物でも、成形ダイスの回転により成形ダイス孔の通過圧力を減少させる事ができるので、成形が安定し、生産性が向上する。
【００７７】
また、外部導体成形工程は、外部導体成形ダイスに超音波振動を印加して所定振動を外部導体の外径方向に与えて成形するようにした。従って、外部導体の成形が安定化し、成形ダイスとのこすれによる編組体の外傷、メッキの剥がれ等がなくなる。
【００７８】
また、外部導体成形工程は、編組工程後に設けられるか、外部導体外周に形成される外被の外被形成工程の直前に単独で設けられるか、編組工程後と外被形成工程直前の両方に設けられるかの何れかであるようにした。従って、外部導体外径・形状の維持ができ、特性インピーダンス値を±１Ωとする高精度発泡同軸ケーブルの製造が可能となる。
【００７９】
また、外部導体成形工程において、一次成形ダイスに挿通される外部導体と一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、二次成形ダイスを所定回転数で回転させるようにした。従って、外部導体外径の凸凹、変動等が大きいものでも成形可能となり、外部導体の成形を安定化せしめ、成形精度を向上させる事ができる。
【００８０】
また、外部導体成形工程において、一次成形ダイスに挿通される外部導体と一次成形ダイスとの摩擦力が所定値以上の場合に、二次成形ダイスに超音波振動を印加するようにした。従って、外部導体成形工程での外部導体のこすれ傷、メッキ層の剥がれ等が無くなり、成形が安定するとともに外部導体の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る高精度発泡同軸ケーブルの製造方法を説明するための工程図である。
【図２】高精度発泡同軸ケーブルの構成を示す斜視図である。
【図３】高精度発泡同軸ケーブルにおける多孔質テープ体の巻回方法を説明するための図である。
【図４】高精度発泡同軸ケーブルにおける外部導体の製造方法を説明するための図である。
【図５】高精度発泡同軸ケーブルにおける外部導体の成形ダイスに超音波振動を与える構成を示す図である。
【図６】高精度発泡同軸ケーブルにおける外部導体の成形ダイスを摩擦力検知に応じて回転させる構成を示す図である。
【図７】高精度発泡同軸ケーブルにおける外部導体の成形ダイスに摩擦力検知に応じて超音波振動を与える構成を示す図である。
【図８】高精度発泡同軸ケーブルにおける発泡絶縁体の外周に外径保持層を形成した状態を示す断面図である。
【図９】本実施の形態の絶縁体形成工程を適用して発泡絶縁体を成形した場合の絶縁体外径の変動を示す図である。
【図１０】上記絶縁体形成工程を適用しない場合の絶縁体外径の変動を示す図である。
【図１１】本実施の形態の外部導体（編組体）形成工程を適用して外部導体（編組体）を成形した場合の外部導体（編組体）外径の変動を示す図である。
【図１２】上記外部導体（編組体）形成工程を適用しない場合の外部導体（編組体）外径の変動を示す図である。
【図１３】上記絶縁体形成工程及び外部導体（編組体）形成工程を適用して発泡絶縁体及び外部導体を成形した場合の特性インピーダンス値の実測値を示す図である。
【図１４】上記絶縁体形成工程及び外部導体（編組体）形成工程を適用しない場合の特性インピーダンス値の実測値を示す図である。
【符号の説明】
１  内部導体
２  発泡絶縁体
３，１０ａ  外部導体（編組体）
４  外被
１０  絶縁線心
１５  テープ体供給部
２１  多孔質テープ体
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，４１，４２  ガイドダイス
３１ａ，３１ｂ，４３  成形ダイス
４０  編組装置
４４  編組用素線
５１  超音波発振装置
５２  成形ダイス４３の出口径
５３  ダイス４３の入口径
５５  共振円板
５６  振動子
５７  編組装置の回転検知装置
６１  摩擦力検知部
６２  摩擦力比較部
６３  モータ制御部
６４  モータ
７１  超音波発振制御部
８０  本実施の形態の高精度発泡同軸ケーブルの断面
８５  外径保持層を形成した高精度発泡同軸ケーブルの断面
８６  外径保持層
Ｙ１  回転方向
Ｙ２  移動方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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