(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドパターンを有する回路基板に実装される積層型バラントランスであって、
一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第１及び第２線路部と、前記平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第３及び第４線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
前記積層型バラントランスを前記回路基板に実装したとき、ライン結合している前記第２及び第４線路部と前記グランドパターンとの距離が、ライン結合している前記第１及び第３線路部と前記グランドパターンとの距離より長く、
特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、ライン結合している前記第１及び第３線路部の結合部分がＬ（０）＋αの長さを有し、ライン結合している前記第２及び第４線路部の結合部分がＬ（０）−βの長さを有し、かつ、関係式０≦α≦０．２５×Ｌ（０）、０≦β≦０．２５×Ｌ（０）、α＋β＞０を満足していること、
を特徴とする積層型バラントランス。
【請求項２】
入力インピーダンスが出力インピーダンスより低い積層型バラントランスであって、
一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第１及び第２線路部と、前記平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第３及び第４線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
第１線路部にライン結合している前記第３線路部が積層型バラントランスの入力端子に接続され、ライン結合している前記第１及び第２線路部のそれぞれの一端がグランドと接続され、それぞれの他端が積層型バラントランスの出力端子に接続されており、
特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、ライン結合している前記第１及び第３線路部の結合部分がＬ（０）＋αの長さを有し、ライン結合している前記第２及び第４線路部の結合部分がＬ（０）−βの長さを有し、かつ、関係式０≦α≦０．２５×Ｌ（０）、０≦β≦０．２５×Ｌ（０）、α＋β＞０を満足していること、
を特徴とする積層型バラントランス。
【請求項３】
ライン結合している渦巻状の前記第１及び第３線路部の巻回数が、ライン結合している渦巻状の前記第２及び第４線路部の巻回数より多いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型バラントランス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型バラントランス、特に、無線通信機器用ＩＣの平衡−不平衡信号変換器ないし位相変換器等として用いられる積層型バラントランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
バラントランスとは、例えば、平衡伝送線路（バランス伝送線路）の平衡信号及び不平衡伝送線路（アンバランス伝送線路）の不平衡信号を相互に変換するためのものであり、バランとはバランス−アンバランスの略称である。平衡伝送線路は、対をなす２本の信号線を有し、信号（平衡信号）が２本の信号線間の電位差として伝搬するものをいう。平衡伝送線路では、外来ノイズが２本の信号線に等しく影響するため、外来ノイズが相殺されて、外来ノイズの影響を受けにくいという利点がある。また、アナログＩＣの内部の回路は差動増幅器で構成されるため、アナログＩＣの信号用の入出力端子も、信号を二つの端子間の電位差として入力あるいは出力するバランス型であることが多い。これに対して、不平衡伝送線路は、信号（不平衡信号）がグランド電位（ゼロ電位）に対する一本の信号線の電位として伝搬するものをいう。例えば、同軸線路や基板上のマイクロストリップラインがこれに相当する。
【０００３】
従来、高周波回路における伝送線路の平衡−不平衡変換器として、図９に示す積層型バラントランス１が提案されている。このバラントランス１は、引出し電極３を表面に設けた誘電体シート２ｂと、１／４波長ストリップライン４，５，８，９をそれぞれ設けた誘電体シート２ｃ，２ｄ，２ｆ，２ｇと、シールド用グランド電極１２，１３，１４をそれぞれ表面に設けた誘電体シート２ａ，２ｅ，２ｈ等で構成されている。ストリップライン４と９は中継端子Ｎを介して電気的に直列に接続され、一つの不平衡伝送線路を構成している。ストリップライン５と８は、それぞれ平衡伝送線路を構成している。そして、ストリップライン５はシート２ｃを挟んでストリップライン４に対向するように形成されている。従って、ストリップライン４と５は電磁結合（ライン結合）して結合器を構成する。ストリップライン９はシート２ｆを挟んでストリップライン８に対向するように形成されている。従って、ストリップライン８と９は電磁結合（ライン結合）して結合器を構成する。なお、図９において、符号１８はビアホールを表示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の積層型バラントランス１において、ストリップライン４，５及び８，９の結合部分の長さは、通常、それぞれλ／４に設計されている。ところが、一方のストリップライン４，５の結合部分の長さをλ／４に固定すると、ストリップライン４，５，８，９の引出し部の長さの違いや中継端子Ｎの存在などにより、他方のストリップライン８，９の結合部分の長さをλ／４にすることが設計上難しく、位相調整が困難であった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、位相特性の調整が可能な積層型バラントランスを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層型バラントランスは、
（ａ）グランドパターンを有する回路基板に実装される積層型バラントランスであって、
（ｂ）一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第１及び第２線路部と、平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第３及び第４線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
（ｃ）積層型バラントランスを回路基板に実装したとき、ライン結合している第２及び第４線路部とグランドパターンとの距離が、ライン結合している第１及び第３線路部とグランドパターンとの距離より長く、
（ｄ）特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、ライン結合している第１及び第３線路部の結合部分がＬ（０）＋αの長さを有し、ライン結合している第２及び第４線路部の結合部分がＬ（０）−βの長さを有し、かつ、関係式０≦α≦０．２５×Ｌ（０）、０≦β≦０．２５×Ｌ（０）、α＋β＞０を満足していることを特徴とする。 
【０００７】
一般に、特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、線路部が渦巻形状であると、長さＬ（０）より短い線路長で同等の効果が得られる（いわゆる短縮効果）。従って、第２及び第４線路部の結合部分の長さはＬ（０）−βとなる。一方、ライン結合している二つの線路部と、回路基板に設けたグランドパターンとの距離が長くなるにつれて、両者間を電気的に接続する導体路が長くなり、該導体路に生じる寄生インダクタンスが大きくなる。そこで、相対的にグランドパターンとの距離が短い第１及び第３線路部の結合部分の長さを、第２及び第４線路部の結合部分の長さより長く設定し、第１及び第３線路部の結合部分をＬ（０）＋αの長さにする。このように、第２及び第４線路部の結合部分の長さをＬ（０）−βの長さに設定し、第１及び第３線路部の結合部分の長さをＬ（０）＋αに設定することにより、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相が調整される。
【０００８】
また、本発明に係る積層型バラントランスは、
（ｅ）入力インピーダンスが出力インピーダンスより低い積層型バラントランスであって、
（ｆ）一対の平衡伝送線路を構成する渦巻状の第１及び第２線路部と、平衡伝送線路にライン結合する一つの不平衡伝送線路を構成する渦巻状の第３及び第４線路部と、複数の誘電体層とを少なくとも積み重ねて構成した積層体を備え、
（ｇ）第１線路部にライン結合している第３線路部が積層型バラントランスの入力端子に接続され、ライン結合している前記第１及び第２線路部のそれぞれの一端がグランドと接続され、それぞれの他端が積層型バラントランスの出力端子に接続されており、
（ｈ）特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、ライン結合している前記第１及び第３線路部の結合部分がＬ（０）＋αの長さを有し、ライン結合している前記第２及び第４線路部の結合部分がＬ（０）−βの長さを有し、かつ、関係式０≦α≦０．２５×Ｌ（０）、０≦β≦０．２５×Ｌ（０）、α＋β＞０を満足していることを特徴とする。
【０００９】
一般に、入力インピーダンスを下げるためには、出力端子に接続されている第２及び第４線路部と比べて、入力端子に接続されている第１及び第３線路部のパターン幅を広くしたり、バラントランス内に設けられているグランド電極と第１及び第３線路部との間に配置されている誘電体層の厚みを薄くしたりする。ところが、このような構造にすると、第１及び第３線路部の短縮効果が小さくなる。
【００１０】
そこで、入力端子に接続されている第１及び第３線路部の結合部分の長さを、第２及び第４線路部の結合部分の長さより長く設定する必要が生じ、第１及び第３線路部の結合部分をＬ（０）＋αの長さにする。このように、構造上、第１及び第３線路部の結合部分の長さと第２及び第４線路部の結合部分の長さとを等しくすることが困難であっても、予め第１及び第３線路部の結合部分をＬ（０）＋αの長さで設計し、第２及び第４線路部の結合部分をＬ（０）−βの長さで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性がとれる。
【００１１】
さらに、本発明に係る積層型バラントランスは、ライン結合している渦巻状の第１及び第３線路部の巻回数が、ライン結合している渦巻状の第２及び第４線路部の巻回数より多いことを特徴とする。以上の構成により、例えば、第１及び第３線路部の巻回数を固定して、第２及び第４線路部の巻回数を変更すれば、第２及び第４線路部のそれぞれのインダクタンス成分が調整される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層型バラントランスの実施の形態について添付の図面を参照して説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。
【００１３】
［第１実施形態、図１〜図５］
図１に示すように、積層型バラントランス２１は、引出し電極２３，２６，２９をそれぞれ表面に設けた誘電体シート２２ｂ，２２ｅ，２２ｉと、第３線路部２４、第１線路部２５、第４線路部２７、第２線路部２８をそれぞれ表面に設けた誘電体シート２２ｃ，２２ｄ，２２ｇ，２２ｈと、グランド電極３０，３１，３２をそれぞれ表面に設けた誘電体シート２２ａ，２２ｆ，２２ｊと、保護用の予め表面に何も形成されていない誘電体シート２２ｋ等で構成されている。誘電体シート２２ａ〜２２ｋの材料としては、エポキシ等の樹脂あるいはセラミック誘電体等が用いられる。第１実施形態では、誘電体シート２２ａ〜２２ｋの材料として、誘電体セラミック粉末を結合剤等と共に混練した後、シート状にしたものを用いた。各誘電体シート２２ａ〜２２ｋのシート厚は所定の寸法に設定されている。
【００１４】
引出し電極２３は、一方の端部２３ａがシート２２ｂの手前側の辺の中央に露出し、他方の端部２３ｂがシート２２ｂの中央部に位置している。第３線路部２４は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部２４ａがシート２２ｃの奥側の辺の中央に露出し、他方の端部２４ｂがシート２２ｃの中央部に位置している。第３線路部２４の端部２４ｂは、シート２２ｂに設けたビアホール３５を介して、引出し電極２３の端部２３ｂに電気的に接続される。
【００１５】
第１線路部２５は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部２５ａがシート２２ｄの奥側の辺の左側に露出し、他方の端部２５ｂがシート２２ｄの中央部に位置している。引出し電極２６は、一方の端部２６ａがシート２２ｅの手前側の辺の左側に露出し、他方の端部２６ｂがシート２２ｅの中央部に位置している。引出し電極２６の端部２６ｂは、シート２２ｄに設けたビアホール３５を介して、第１線路部２５の端部２５ｂに電気的に接続される。
【００１６】
第４線路部２７は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部２７ａがシート２２ｇの奥側の辺の中央に位置し、他方の端部２７ｂがシート２２ｇの中央部に位置している。第２線路部２８は渦巻状のパターン形状を有しており、一方の端部２８ａがシート２２ｈの奥側の辺の右側に露出し、他方の端部２８ｂがシート２２ｈの中央部に位置している。引出し電極２９は、一方の端部２９ａがシート２２ｉの手前側の辺の左側に露出し、他方の端部２９ｂがシート２２ｉの中央部に位置している。引出し電極２９の端部２９ｂは、シート２２ｈに設けたビアホール３５を介して、第２線路部２８の端部２８ｂに電気的に接続される。
【００１７】
グランド電極３０〜３２は、それぞれシート２２ａ，２２ｆ，２２ｊの略全面に設けられ、その引出し部３０ａ〜３２ａ及び３０ｂ〜３２ｂはシート２２ａ，２２ｆ，２２ｊの手前側の辺の右側及び左側に露出している。これらのグランド電極３０〜３２はバラントランス２１の特性を考慮して、線路部２４，２５，２７，２８から所定の距離だけ離れた位置に配置されることが好ましい。引出し電極２３，２６，２９、線路部２４，２５，２７，２８及びグランド電極３０〜３２は、スパッタリング法、蒸着法、印刷法等の方法により形成され、Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の材料からなる。
【００１８】
各シート２２ａ〜２２ｋは積み重ねられ、一体的に焼成されることにより、図２に示すように積層体４０とされる。積層体４０の手前側の側面には、不平衡信号端子４１及びグランド端子Ｇ１，Ｇ２が形成されている。積層体４０の奥側の側面には、平衡信号端子４２ａ，４２ｂ及び中継端子４３が形成されている。端子４１〜４３，Ｇ１，Ｇ２はスパッタリング法、蒸着法、塗布法等の方法によって形成され，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｃｕ合金等の材料からなる。
【００１９】
不平衡信号端子４１は引出し電極２３の端部２３ａに電気的に接続し、平衡信号端子４２ａは第１線路部２５の端部２５ａに電気的に接続し、平衡信号端子４２ｂは第２線路部２８の端部２８ａに電気的に接続し、中継端子４３は第３線路部２４及び第４線路部２７の端部２４ａ，２７ａに電気的に接続している。グランド端子Ｇ１は引出し電極２６，２９の端部２６ａ，２９ａ及びグランド電極３０〜３２の引出し部３０ｂ〜３２ｂに電気的に接続し、グランド端子Ｇ２はグランド電極３０〜３２の引出し部３０ａ〜３２ａに電気的に接続している。図３は積層型バラントランス２１の電気等価回路図である。
【００２０】
以上の構成からなるバラントランス２１において、第３線路部２４及び第１線路部２５はグランド電極３０，３１の間に配置され、ストリップライン構造をしている。第４線路部２７及び第２線路部２８も、グランド電極３１，３２の間に配置され、ストリップライン構造をしている。そして、第３線路部２４と第４線路部２７は、中継端子４３を介して直列に接続され、不平衡伝送線路３８を構成している。第１線路部２５と第２線路部２８は、それぞれ平衡伝送線路３９，３９を構成している。線路部２４と２５並びに線路部２７と２８は、それぞれシート２２ｃ，２２ｇを挟んで対向するように形成されている。従って、図４に示すように、第３線路部２４の渦巻状パターンと第１線路部２５の渦巻状パターンとが平面視で略重なっている。図４において、第３線路部２４と第１線路部２５の結合部分Ｐはクロスハッチングで表示されている。第３線路部２４と第１線路部２５は、この結合部分Ｐで電磁結合（ライン結合）して結合器を構成する。同様に、図５に示すように、第４線路部２７の渦巻状パターンと第２線路部２８の渦巻状パターンとが平面視で略重なっている。図５において、第４線路部２７と第２線路部２８の結合部分Ｑはクロスハッチングで表示されている。第４線路部２７と第２線路部２８は、この結合部分Ｑで電磁結合（ライン結合）して結合器を構成する。
【００２１】
このバラントランス２１は、図２における積層体４０の上面４０ａが、回路基板へ実装する際の実装面となる。すなわち、図６に示すように、バラントランス２１は図２に示されている状態から上下面を反転させた後、回路基板５１にはん付けされる。回路基板５１は、上面に不平衡信号パターン５２と、一対の平衡信号パターン５３ａ，５３ｂと、広面積のグランドパターン５５とを有している。そして、バラントランス２１の不平衡信号端子４１が不平衡信号パターン５２に接続され、平衡信号端子４２ａ，４２ｂがそれぞれ平衡信号パターン５３ａ，５３ｂに接続され、グランド端子Ｇ１，Ｇ２がグランドパターン５５に接続されている。
【００２２】
従って、バラントランス２１を回路基板５１に実装したときには、ライン結合している第２及び第４線路部２８，２７とグランドパターン５５との距離が、ライン結合している第１及び第３線路部２５，２４とグランドパターン５５との距離より短くなる。従って、第２線路部２８とグランドパターン５５間を電気的に接続する実質的な導体路（グランド端子Ｇ１の一部）の方が相対的に長くなる。このため、該導体路に生じる寄生インダクタンスは、第１線路部２５とグランドパターン５５間を電気的に接続する実質的な導体路（グランド端子Ｇ１の一部）に生じる寄生インダクタンスと比較して大きくなる。そこで、相対的にグランドパターン５５との距離が短い第１及び第３線路部２５，２４の結合部分Ｐの長さを、第２及び第４線路部２８，２７の結合部分Ｑの長さより長く設定している。
【００２３】
一方、特定の特性インピーダンスにおけるλ／４線路の長さをＬ（０）としたとき、線路部が渦巻形状であると、長さＬ（０）より短い線路長で同等の効果が得られる（いわゆる短縮効果）。そこで、第２及び第４線路部の結合部分の長さをＬ（０）−βに設定している。そして、ライン結合している第３線路部２４と第１線路部２５の結合部分Ｐの長さをＬ（０）＋αに設定している。ただし、α，βは、関係式α＞０、β＞０、α＝β又はα≠βを満足している。これにより、平衡伝送線路３９，３９から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を調整することができる。結合部分Ｐの長さ調整範囲はＬ（０）の１．０〜１．２５倍程度が好ましく、結合部分Ｑの長さ調節範囲はＬ（０）の０．７５〜１．０倍程度が好ましい。
【００２４】
なお、不平衡伝送線路３８の一端（具体的には線路部２７の端部２７ｂ）は開放端となっているが、接地端としてもよい。また、バラントランス２１は、上下にグランド電極３０，３２が形成されているのでシールド効果を有する。
【００２５】
次に、このバラントランス２１を平衡−不平衡信号変換器として用いた場合を、図３を参照して説明する。不平衡信号端子４１に不平衡信号Ｓ１が入力されると、不平衡信号Ｓ１は不平衡伝送線路３８（引出し電極２３−線路部２４−中継端子４３−線路部２７）を伝搬する。そして、線路部２４においては線路部２５とライン結合し、線路部２７においては線路部２８とライン結合することによって、不平衡信号Ｓ１は平衡信号Ｓ２に変換され、この平衡信号Ｓ２は平衡信号端子４２ａ，４２ｂから出力される。逆に、平衡信号端子４２ａ，４２ｂに平衡信号Ｓ２が入力されると、平衡信号Ｓ２は平衡伝送線路３９，３９を伝搬し、不平衡伝送線路３８にて不平衡信号Ｓ１に変換された後、不平衡信号端子４１から出力される。
【００２６】
また、携帯電話などの移動体通信機や無線ＬＡＮに、このバラントランス２１を組み込み、平衡伝送線路３９，３９を伝搬する平衡信号を増幅させる場合を、図７を参照して説明する。図７は、移動体通信機に組み込まれたバラントランス２１の要部電気回路図である。バラントランス２１はフィルタ回路と低ノイズ増幅器Ａｍｐとの間に接続されている。フィルタ回路から入力された不平衡信号Ｓ１はバラントランス２１によって平衡信号Ｓ２に変換され、この平衡信号Ｓ２は平衡信号端子４２ａ，４２ｂから低ノイズ増幅器Ａｍｐに出力される。
【００２７】
ここに、入力端子である不平衡信号端子４１には、第１線路部２５にライン結合している第３線路部２４が接続し、出力端子である平衡信号端子４２ａ，４２ｂにはそれぞれ、ライン結合している第２線路部２８及び第４線路部２７が接続している。
【００２８】
また、バラントランス２１の入力インピーダンスは、通常、５０Ωであり、出力インピーダンス（５０Ωより高く、通常、１００〜２００Ω）より低い。そして、この低い値の入力インピーダンスを得るためには、第２及び第４線路部２８，２７と比べて、第１及び第３線路部２５，２４のライン幅を広くしたり、誘電体シート２２ａ，２２ｂ，２２ｄ，２２ｅの厚みを薄くして第１及び第３線路部２４とグランド電極３０，３１の間の距離を小さくしたりする。ところが、このような構造にすると、第１及び第３線路部２５，２４の短縮効果が小さくなる。
【００２９】
そこで、入力端子４１に接続されている第１及び第３線路部２５，２４の結合部分Ｐの長さを、第２及び第４線路部２８，２７の結合部分Ｑの長さより長く設計する必要が生じ、ライン結合している第３線路部２４と第１線路部２５の結合部分Ｐの長さをＬ（０）＋αに設定している。これにより、構造上、第１及び第３線路部２５，２４の結合部分Ｐの長さと第２及び第４線路部２８，２７の結合部分Ｑの長さとを等しくすることが困難であっても、予め第１及び第３線路部２５，２４の結合部分ＰをＬ（０）＋αの長さで設計し、第２及び第４線路部２８，２７の結合部分ＱをＬ（０）−βの長さで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性がとれる。
【００３０】
［第２実施形態、図８］
第２実施形態のバラントランスは、前記第１実施形態のバラントランス２１において、第４線路部２７及び第２線路部２８の結合部分Ｑの長さを変えないで巻回数のみを変えたものと同様である。図８に示すように、渦巻状のパターンを有する第４線路部２７及び第２線路部２８の巻回数は略１ターンであり、第１実施形態の第４線路部２７及び第２線路部２８の略１．５ターンと比較して少ない。第４線路部２７の渦巻状パターンと第２線路部２８の渦巻状パターンは平面視で略重なっており、この重なり合っている結合部分Ｑでライン結合して結合器を構成している。そして、ライン結合している第４線路部２７と第２線路部２８の結合部分Ｑの長さは、第１実施形態の第４線路部２７及び第２線路部２８の結合部分の長さと等しく、Ｌ（０）−βである。
【００３１】
以上のように、第３線路部２４及び第１線路部２５の巻回数を固定して、第４線路部２７及び第２線路部２８の巻回数を変更することにより、第４及び第２線路部２７，２８のそれぞれのインダクタンス成分を調整することができる。この結果、積層型バラントランス２１Ａの入力インピーダンスを調整することができ、さらに、平衡伝送線路３９，３９から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路３８から出力される不平衡信号の位相を微調整することもできる。
【００３２】
［他の実施形態］
なお、本発明に係る積層型バラントランスは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。渦巻状の線路部２４，２５，２７，２８の形状は任意であり、線路部のライン幅は、必ずしも全ての線路部が等しい寸法に設定される必要もない。
【００３３】
また、第１〜第４線路部は、二つのグランド電極の間に配置されたストリップライン構造に限るものではなく、誘電体基板（裏面にグランド電極を設けている）の表面に、線路部が配置された、いわゆるマイクロストリップライン構造であってもよい。
【００３４】
また、バラントランス２１を図７に示すように接続する場合には、第３線路部２４及び第１線路部２５からなる結合器と、第４線路部２７及び第２線路部２８からなる結合器を、誘電体シート２２ａ〜２２ｋを積み重ねてなる積層体の上下に配置する必要はなく、これら結合器を誘電体シートの左右に配置してもよい。
【００３５】
さらに、線路部がライン結合して構成する結合器は二つに限る必要はなく、三つ以上であってもよい。例えば、一対の平衡電送線路と、この一対の平衡電送線路にライン結合する二つの不平衡電送線路とからなる、いわゆるデュアルバラントランスであってもよい。あるいは、一つの不平衡電送線路と、この不平衡電送線路にライン結合する二対の平衡電送線路とからなるバラントランスであってもよい。
【００３６】
また、前記実施形態は個産品の場合を例にして説明したが、量産時の場合には複数個分のバラントランスを備えたマザー基板を製作し、所望のサイズに切り出して製品とすることができる。さらに、前記実施形態は、導体が形成された誘電体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。シートは予め焼成されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法によってバラントランスを製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の誘電体材料を塗布して誘電体層を形成した後、その誘電体層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の導体を形成する。次に、ペースト状の誘電体材料を前記導体の上から塗布する。こうして順に重ね塗りすることによって積層構造を有するバラントランスが得られる。
【００３７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、第１及び第３線路部の結合部分をＬ（０）＋αの長さにし、かつ、第２及び第４線路部の結合部分をＬ（０）−βの長さにしたので、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を調整することができる。さらに、構造上、第１及び第３線路部の結合部分の長さと第２及び第４線路部の結合部分の長さとを等しくすることが困難であっても、予めＬ（０）＋αとＬ（０）−βで設計することにより、設計の自由度が向上するとともに、設計と構造との整合性をとることができる。
【００３８】
さらに、ライン結合している第１及び第３線路部の巻回数を、ライン結合している第２及び第４線路部の巻回数より多くすることにより、例えば、第１及び第３線路部の巻回数を固定して、第２及び第４線路部の巻回数を変更すれば、第２及び第４線路部のそれぞれのインダクタンス成分を調整することができる。この結果、積層型バラントランスの入力インピーダンスを調整することができ、平衡伝送線路から出力される平衡信号の位相や不平衡伝送線路から出力される不平衡信号の位相を微調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型バラントランスの第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示したバラントランスの外観を示す斜視図。
【図３】図２に示したバラントランスの電気等価回路図。
【図４】図１のライン結合している二つの線路部の位置関係を示す平面図。
【図５】図１のライン結合している別の二つの線路部の位置関係を示す平面図。
【図６】図２に示したバラントランスを回路基板に実装した状態を示す斜視図。
【図７】図２に示したバラントランスを移動体通信機器に組み込んだ状態を示す要部電気回路図。
【図８】本発明に係る積層型バラントランスの第２実施形態を示す分解斜視図。
【図９】従来の積層型バラントランスを示す分解斜視図。
【符号の説明】
２１，２１Ａ…積層型バラントランス
２２ａ〜２２ｋ…誘電体シート
２４…第３線路部
２５…第１線路部
２７…第４線路部
２８…第２線路部
３８…不平衡伝送線路
３９…平衡伝送線路
Ｐ，Ｑ…結合部分
【図１】
0003800121.tif 000002
【図２】
0003800121.tif 000003
【図３】
0003800121.tif 000004
【図４】
0003800121.tif 000005
【図５】
0003800121.tif 000006
【図６】
0003800121.tif 000007
【図７】
0003800121.tif 000008
【図８】
0003800121.tif 000009
【図９】
0003800121.tif 000010