(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、回路部品を収納した高周波パッケージを搭載し前記ケース上に配置された回路基板と、前記高周波パッケージ上に配置された電波吸収体と、前記高周波パッケージおよび前記電波吸収体を密封するシールドカバーと、このシールドカバーおよび前記回路基板、前記ケースを締め付け固定するねじとを具備した高周波回路装置において、前記ねじを締め付ける力が前記電波吸収体に加わるように前記シールドカバーおよび前記電波吸収体が機械的に結合していることを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】
シールドカバーと電波吸収体との間に前記電波吸収体よりも柔らかい中間部材が挟まれている請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項３】
中間部材が導電性を有する請求項２記載の高周波回路装置。
【請求項４】
中間部材が絶縁材料中に金属を混入して構成されている請求項２記載の高周波回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線通信機器などに用いられる高周波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波回路装置について図３を参照して説明する。符号３１は金属製ケースで、金属製ケース３１上に、電界効果トランジスタなどの高周波回路部品を収納した高周波パッケージ３２および回路基板３３などが配置されている。高周波パッケージ３２は、たとえば回路基板３３に設けられた切り欠き部分を利用して金属製ケース３１上に直接配置されている。高周波パッケージ３２上に電波吸収体３４が配置されている。電波吸収体３４は、高周波パッケージ３２のたとえば出力側から入力側に戻る高周波信号を吸収し、入出力間の結合を抑え、発振を防止している。また、高周波パッケージ３２および電波吸収体３４はシールドカバー３５で密封されている。
【０００３】
高周波パッケージ３２と回路基板３３はねじ（図示せず）で固定され、シールドカバー３５および回路基板３３、金属製ケース３１はねじ３６で締め付けられ一体に固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波回路装置は、動作時、高周波パッケージ３２に収納された回路部品たとえば電界効果トランジスタなどが熱を発生し、高周波パッケージ３２の温度が上昇する。高周波パッケージ３２の熱はたとえば金属製ケース３１などを通して放熱される。
【０００５】
高周波パッケージ３２の熱を金属製ケース３１に放熱する場合、高周波パッケージ３２から金属製ケース３１への熱伝達が向上させるために、たとえば高周波パッケージ３２を金属製ケース３１上に直接配置し、両者をねじで固定し密着させている。
【０００６】
しかし、高周波パッケージ３２と金属製ケース３１をねじで固定する方法は、高周波パッケージ３２と金属製ケース３１の接触面を密着させるために、複数箇所でねじが固定される。そのため、固定箇所や固定部分の面積が増え、回路パターン設計の自由度が損われ、小型化や量産化、低価格化が困難になり、電気的特性が悪化するという問題もある。
【０００７】
本発明は、上記した欠点を解決し、小型化や量産化が容易な高周波回路装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ケースと、回路部品を収納した高周波パッケージを搭載し前記ケース上に配置された回路基板と、前記高周波パッケージ上に配置された電波吸収体と、前記高周波パッケージおよび前記電波吸収体を密封するシールドカバーと、このシールドカバーおよび前記回路基板、前記ケースを締め付け固定するねじとを具備した高周波回路装置において、前記ねじを締め付ける力が前記電波吸収体に加わるように前記シールドカバーおよび前記電波吸収体が機械的に結合していることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について図１を参照して説明する。符号１１は金属製ケースで、金属製ケース１１はたとえば接地されている。金属製ケース１１上に回路基板１２が配置され、回路基板１２上に、電界効果トランジスタなどの高周波回路素子を収納した高周波パッケージ１３が搭載されている。高周波パッケージ１３はたとえば表面実装タイプで、自動実装や自動半田付けなどの方法によって回路基板１２上に実装される。
【００１０】
高周波パッケージ１３上に、シリコンゴムにフェライトや鉄粉などを混ぜた電波吸収体１４が配置されている。電波吸収体１４は、高周波パッケージ１３のたとえば出力側から入力側に戻る高周波信号を吸収し、入出力間の結合を抑え、発振を防止している。
【００１１】
高周波パッケージ１３および電波吸収体１４の周囲空間たとえば側方部分および上方部分はシールドカバー１５で密封されている。シールドカバー１５は高周波パッケージ１３や電波吸収体１４の側方部分を囲む枠体部分１５ａおよび枠体部分１５ａの開口を塞ぐ蓋部分１５ｂから構成されている。また、シールドカバー１５および回路基板１２、金属製ケース１１はねじ１６で締め付けられ一体に固定されている。シールドカバー１５などをねじ１６で固定した場合、シールドカバー１５および電波吸収体１４はたとえば直接接触し、両者は機械的に結合する構造になっている。
【００１２】
上記した構造によれば、シールドカバー１５および電波吸収体１４、高周波パッケージ１３、回路基板１２、金属製ケース１１がたとえば順に接触し、シールドカバー１５と金属製ケース１１との間に、電波吸収体１４および高周波パッケージ１３、回路基板１２が機械的に挟まれている。
【００１３】
この場合、シールドカバー１５および回路基板１２、金属製ケース１１をねじ１６で固定すると、ねじ１６を締め付ける力が、シールドカバー１５から電波吸収体１４へ、さらに高周波パッケージ１３から回路基板１２へと伝達し、回路基板１２と金属製ケース１１が強固に密着する。
【００１４】
その結果、回路基板１２と金属製ケース１１間に良好な熱伝達特性が得られ、高周波パッケージ１３で発生した熱は回路基板１２を通して効率よくケース１１に放熱される。また、回路基板１２と金属製ケース１１の接触面が密着するため、回路基板１２が確実に接地され、良好な電気特性が実現される。
【００１５】
また、上記した構造によれば、高周波パッケージ１３をねじ１６で固定し、あるいは、回路基板１２と金属製ケース１１を接着する必要がなくなり、回路パターン設計の自由度が増え、小型化や量産化、低価格化が容易に実現される。
【００１６】
次に、本発明の他の実施形態について図２を参照して説明する。図２は、図１に対応する部分に同じ符号を付し重複する説明を一部省略する。
【００１７】
この実施形態は、シールドカバー１５と電波吸収体１４との間に中間部材たとえば導電性部材２１が挟まれている。この場合、導電性部材２１には、電波吸収体１４よりも弾力性が大きく柔らかい絶縁材料たとえばスポンジに鉄粉などを混入した構造、あるいは、ゴムに銀フィラーなどの金属粉を混入した構造のものが用いられる。
【００１８】
上記した構成の場合、シールドカバー１５および回路基板１２、ケース１１をねじ１６で固定した際に、シールドカバー１５と導電性部材２１が接触する。そして、ねじ１６を締め付ける力が、シールドカバー１５から導電性部材２１を介して電波吸収体１４に伝達し、さらに高周波パッケージ１３、回路基板１２へと伝達し、回路基板１２と金属製ケース１１が密着し、回路基板１２および金属製ケース１１間に良好な熱伝達特性が得られる。また、回路基板１２が確実に接地され、良好な電気特性が実現される。
【００１９】
ところで、図１の実施形態では、シールドカバー１５と電波吸収体１４が直接接触している。この場合、電波吸収体シート１４に硬さがあるため、ねじ１６を締め付けた際に、シールドカバー１５から受ける力で電波吸収体１４がつぶれるなどして変形することがある。電波吸収体１４が変形すると、周波数特性が変化し、入出力間の信号の結合を十分に防止できなくなり、発振が発生する場合がある。
【００２０】
図２の構造は、シールドカバー１５と電波吸収体１４との間に、電波吸収体１４よりも弾力性が大きく柔らかい導電性部材２１が挟まれている。この場合、シールドカバー１５の力が導電性部材２１に加えられ、電波吸収体１４に直接加わらないため、電波吸収体１４の変形が抑えられる。したがって周波数特性の変化などがなくなり、入出力間の結合が防止される。
【００２１】
なお、図２では、シールドカバー１５と電波吸収体１４との間に配置する中間部材に導電性部材２１を使用している。しかし、導電性部材２１に代えて絶縁性部材を用いることもできる。絶縁性部材を用いた場合も、ねじ１６を締め付ける力が回路基板１２と金属製ケース１１間に加えられ、同様の効果が得られる。しかし、導電性部材を用いた方がシールド効果が大きくなる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、小型化や量産化が可能な高周波回路装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するための断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態を説明するための断面図である。
【図３】従来例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１１…金属製ケース
１２…回路基板
１３…高周波パッケージ
１４…電波吸収体
１５…シールドカバー
１６…ねじ
２１…導電性部材
【図１】
0003802388.tif 000002
【図２】
0003802388.tif 000003
【図３】
0003802388.tif 000004