(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆材を皮剥ぎし、所要箇所に芯線を露出させる、フラットワイヤハーネスの被覆材除去方法において、
前記被覆材にレーザ光を照射して切込溝を入れることにより、所望パターンの被覆材除去部を形成する切込工程と、該被覆材除去部を押圧工具で押圧するパンチ工程とを経て、被覆材を除去して形成された窓部に芯線を露出させるフラットワイヤハーネスの被覆材除去方法であって、
前記切込工程では、前記フラットワイヤハーネスを横断する方向に延びる一対の第一の切込溝、一対の該第一の切込溝を繋ぐ該フラットワイヤハーネスの芯線の軸線上を通る第二の切込溝、および、前記第一の切込溝の端部を繋ぎ該フラットワイヤハーネスの軸線方向に延びる第三の切込溝を一対形成し、かつ、
前記パンチ工程では、前記切込溝を有する側から、該フラットワイヤハーネスの芯線を被覆するリング状の被覆材を収納することができるスリット状の間隙をあけて一対の脚部を備えた押圧工具で前記被覆材除去部における芯線の幅方向の両側を押圧する
ことを特徴とするフラットワイヤハーネスの被覆材除去方法。
【請求項２】
上記フラットワイヤハーネスが、複数の芯線が所定のピッチで配列されてなるフラットワイヤハーネスであって、かつ、
前記一対の第一の切込溝が隣接する芯線のピッチの約半分の位置まで延びている
ことを特徴とする請求項１に記載のフラットワイヤハーネスの被覆材除去方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電線の被覆材を除去して、芯線を露出させる電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、この種の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置に関連する技術の一例として、先に本願出願人によって提案された特開２０００−９２６４４号公報に記載の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置である。
【０００３】
図８に示すように、被覆材除去装置５１は、電線５２の中間部側に位置する上下一対の電線チャック５３，５４と、電線チャック５３，５４の電線５２先端部５２ａ寄り（図面上右側）に位置する上下一対の超音波カッタ５５，５６と、超音波カッタ５５，５６の更に先端部５２ａ側に位置する上下一対の皮剥ぎチャック５７，５８とを備えている。
【０００４】
電線チャック５３，５４は、その先端側に前後一対のＶ字状の把持部５９，６０を有し、前後一対の各把持部５９，６０の間に縦溝６１，６２を有している。各電線チャック５３，５４の縦溝６１，６２には、対向する各電線チャック５３，５４の把持部５９，６０が進入する。上側の電線チャック５３には、下側の電線チャック５４の把持部６０に当接するＶ字状のストッパ６３が突設されている。これらの構成により、電線５２が適切な接圧で確実に把持されるようになっている。
【０００５】
超音波カッタ５５，５６は、超音波溶着で使用するような略円柱形の超音波ホーン６４，６５の先端に平板状のカッタ部６６，６７を一体に形成ないしは固定したものであり、矢印イの如く電線径方向に超音波振動する。超音波カッタ５５，５６の振幅は数十μｍ程度であり、振動数は例えば１０ｋＨｚないしはそれ以上である。カッタ部６６，６７の先端の刃部６８，６９はＶ字状に形成されている。刃部６８，６９は、上側と下側のカッタ部６６，６７において、電線５２を挟んで前後対称に形成されている。刃先６８ａ，６９ａの位置は上下で一致している。
【０００６】
皮剥ぎチャック５７，５８は電線チャック５３，５４と同様な形状に形成され、先端側に前後一対のＶ字状の把持部７０，７１を有し、各把持部７０，７１の間に縦溝７２，７３を有している。把持部７０，７１で電線５２の先端部５２ａを把持し、その際、各把持部７０，７１の縦溝７２，７３に各皮剥ぎチャック５７，５８の把持部７０，７１が進入する。上側の皮剥ぎチャック５７には、下側の皮剥ぎチャック５８の把持部７１に当接するＶ字状のストッパ７６が突設されている。これらの構成により、電線５２の被覆材７４が適切な接圧で確実に把持される。
【０００７】
このような構成によれば、超音波カッタ５５，５６により電線５２の被覆材７４に切り込みを入れ、続いて、皮剥ぎチャック５７，５８で電線５２の端末部を把持しながら長手方向に引っ張ることにより被覆材７４が皮剥ぎされて芯線が露出するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置では、解決すべき以下の問題点がある。
【０００９】
超音波カッタ（以下「カッタ」という）５５，５６等を使用して、電線５２の被覆材７４に切り込みを入れて被覆材７４を皮剥ぎする方法では、高精度に加工を行うことができず、品質安定性が低いという問題がある。すなわち、自動車等に配索される電線５２は小径化の傾向にあり、これに伴い、被覆材７４の被覆厚も薄肉化し、カッタ５５，５６による加工では芯線に傷を付ける心配がある。殊に、プリント基板等の基板上に配索される電線にあっては、極細の電線が使用されるゆえ、このような損傷による影響を受けやすく、芯線が切れるなどして接続不良を生ずることもある。
【００１０】
また、電線５２サイズ、被覆材７４の被覆厚さ、被覆材７４の材質等に応じたカッタ５５，５６を用意しなければならず、加工の自由度が小さく、汎用性が低いという問題がある。量産工程においては、カッタ５５，５６の交換によって歩留りを招き生産性が低下してしまうこともある。加工にも時間がかかり、コスト高になるという問題もある。
【００１１】
さらに、従来の被覆材除去方法は、電線５２の端末部を皮剥ぎして芯線を露出させる方法であり、電線５２の外周に切り込みを入れて、被覆材７４を引っ張ることにより皮剥ぎが完了するものであるが、電線５２の中間部を皮剥ぎして芯線を露出させる場合には、この方法を適用することができない。また、複数の芯線を有する板状のフラットワイヤハーネスにも適用することができない。
【００１２】
上記課題の解決を図ったものとして、レーザ光を利用して電線の被覆材を加熱・蒸発させて除去する方法（特開平５−１３８３８６号公報）が知られているが、この方法は、マスク板のくり抜き部から通過したレーザ光の照射範囲で、被覆材を除去する方法であるが、被覆材の一部が芯線に付着して残留することがある。被覆材が残留すると、皮剥ぎされた芯線の後処理に不都合を生じて、例えば一の電線の芯線に他の電線を接続する際の障害になることがある。また、被覆材を溶かして除去する方法であるため、小出力で小型のレーザ加工機では被覆材を完全に除去することができないという問題もある。
【００１３】
本発明は、上記した点に鑑み、電線の品質安定性が高く、小出力のレーザ加工機で高能率に加工を行うことができ、加工の自由度が大きく汎用性の高い電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被覆材を皮剥ぎし、所要箇所に芯線を露出させる、フラットワイヤハーネスの被覆材除去方法において、前記被覆材にレーザ光を照射して切込溝を入れることにより、所望パターンの被覆材除去部を形成する切込工程と、該被覆材除去部を押圧工具で押圧するパンチ工程とを経て、被覆材を除去して形成された窓部に芯線を露出させるフラットワイヤハーネスの被覆材除去方法であって、前記切込工程では、前記フラットワイヤハーネスを横断する方向に延びる一対の第一の切込溝、一対の該第一の切込溝を繋ぐ該フラットワイヤハーネスの芯線の軸線上を通る第二の切込溝、および、前記第一の切込溝の端部を繋ぎ該フラットワイヤハーネスの軸線方向に延びる第三の切込溝を一対形成し、かつ、前記パンチ工程では、前記切込溝を有する側から、該フラットワイヤハーネスの芯線を被覆するリング状の被覆材を収納することができるスリット状の間隙をあけて一対の脚部を備えた押圧工具で前記被覆材除去部における芯線の幅方向の両側を押圧することを特徴とする。
【００１５】
上記構成によれば、被覆材にレーザ光を照射することにより、細幅の切込溝が形成されて、この切込溝に仕切られた被覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被覆材が皮剥ぎされて、芯線の露出部を所望の箇所に形成することができる。切込溝を形成するレーザ光の照射条件は、電線サイズ、被覆材の被覆厚さ、被覆材の材質等に応じて設定することができ、芯線に傷を付けることなく高精度の加工を行うことができる。レーザ光の出力は、被覆材に細幅の切込溝を形成するだけでよいから小出力で済み、これにより、電線の熱影響層も少なくなる。
【００１６】
さらに、前記切込工程では、前記フラットワイヤハーネスを横断する方向に第一の切込溝を一対形成するとともに、一対の該第一の切込溝を繋ぎ該フラットワイヤハーネスの芯線の軸線上を通る第二の切込溝を形成するので、フラットワイヤハーネスを横断する方向に第一の切込溝を形成することで、第一の切込溝に仕切られた被覆材除去部が形成され、フラットワイヤハーネスの芯線の軸線上を通る第二の切込溝を形成することで、被覆材除去部が第二の切込溝を境にして腹裂状に分割され、そして、押圧工具で被覆材除去部を押圧することにより、第二の切込溝が開口し、被覆材がきれいに皮剥ぎされ、芯線に被覆材が付着することを防止でき、不都合なく一の電線の芯線に他の電線を接続することができる。
【００１７】
また、フラットワイヤハーネスの被覆材に、前記第一の切込溝の端部を繋ぎ該フラットワイヤハーネスの軸線方向に延びる第三の切込溝を一対形成するので、第三の切込溝を一対形成することで、複数の芯線が所定のピッチで配列されたフラットワイヤハーネスの被覆材に、切込溝で仕切られた矩形状の被覆材除去部を形成することができ、この被覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被覆材が皮剥ぎされて芯線が露出する。
【００１８】
また、請求項２記載の発明は、請求項１に記載のフラットワイヤハーネスの被覆材除去方法において、上記フラットワイヤハーネスが、複数の芯線が所定のピッチで配列されてなるフラットワイヤハーネスであって、かつ、前記一対の第一の切込溝が隣接する芯線のピッチの約半分の位置まで延びていることを特徴とする。
【００２０】
また、レーザ光を照射することにより電線の被覆材に切込溝を形成し、該切込溝で仕切られた被覆材除去部を形成するレーザヘッドと、該被覆材除去部を押圧する押圧工具とを備えた被覆材除去装置では、被覆材除去部を形成するレーザヘッドと、被覆材除去部を押圧する押圧工具とを備えることで、レーザ光を照射して切込溝を形成する切込工程と、切込溝に仕切られた被覆材除去部を押圧するパンチ工程とが連続して行われ、短時間で効率良く被覆材の皮剥ぎが行われる。
【００２２】
また、上記被覆材除去装置において、前記押圧工具は、その先端側に前記電線の芯線を進入させる一対の脚部を備え、該一対の脚部に前記被覆材除去部に対する押圧部が形成されていると、押圧工具で電線を押圧した際に、その先端側の一対の脚部の間に芯線が進入し、芯線の両側の被覆材除去部が押圧部に押し出される格好で皮剥ぎされる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置の第一の実施形態を示すものである。
【００２５】
図１に示すように、被覆材１２の除去工程は、レーザ光２３を照射することにより細幅の切込溝１５を形成する切込工程Ａと、切込溝１５に仕切られた領域である被覆材除去部１４をパンチ（押圧工具）３１で押圧するパンチ工程Ｂとからなっている。切込工程Ａとパンチ工程Ｂとは、フラットワイヤハーネス（電線）１０が固定されたワークテーブル２５ａを所定の方向に移動させることにより連続して行われるようになっている。
【００２６】
フラットワイヤハーネス１０は、導体である芯線１１が所定のピッチで配列され、その外側が絶縁体である被覆材１２で被覆されたものである。図１に示すフラットワイヤハーネス１０は、５本の芯線１１からなるフラットワイヤハーネス１０である。端末部には、図示しないコネクタハウジングの端子収容室に挿入される端子が接続され、相手方のコネクタ（図示せず）と電気的に接続するようになっている。
【００２７】
芯線１１の構成材料は、特に限定されず、公知の導体材料が使用される。例えば、軟銅線、錫めっき銅線またはニッケルめっき銅線等が使用される。銅線にめっきを施したものは、耐食性及び耐熱性が向上するとともに、被覆材１２である絶縁体との反応からも保護されて、電気的性質を長期に亘り維持することができる利益がある。
【００２８】
被覆材１２は、公知の押出機（図示せず）を用いて、芯線１１に押出被覆することにより形成され、低融点（１１０℃〜２００℃）の熱可塑性樹脂材料を構成材料としている。熱可塑性樹脂材料としては、様々な種類のものが公知になっているが、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの高分子材料から適宜選択される。樹脂材料の種類によっては、可塑材が添加されたものや（ポリ塩化ビニル樹脂）、架橋処理が施されたもの（ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂）が用いられる。
【００２９】
芯線１１及び被覆材１２の構成材料は、フラットワイヤハーネス１０の使用用途、使用条件を考慮して選択されるものであり、特に限定されるものではない。また、フラットワイヤハーネス１０のサイズ、被覆材１２の被覆厚さ等についても、限定されるものではなく、任意に選択可能である。
【００３０】
次に、被覆材除去方法について工程順に説明する。先ず、切込工程Ａは、ワークテーブル２５ａ（図５）上のフラットワイヤハーネス１０の被覆材１２にレーザ光２３を照射して、被覆材１２に切込溝１５を入れて所望パターンの被覆材除去部１４を形成する工程である。
【００３１】
図１に示すように、被覆材除去部１４は、フラットワイヤハーネス１０の長手方向Ｘ及び幅方向（横断方向）Ｙの略中間部に略矩形状に形成されている。この被覆材除去部１４は、切込溝１５に仕切られた領域である。切込溝１５は、芯線１１の幅方向Ｙに延びる一対の横溝（第一の切込溝）１５ａと、一対の横溝１５ａの端部を繋ぎ長手方向（軸線方向）Ｘに延びる縦溝（第三の切込溝）１５ｃと、芯線１１の軸線上に形成された中溝（第二の切込溝）１５ｂとからなっている。被覆材除去部１４の大きさは、他の電線（図示せず）とのジョイント接続等を考慮して決定される。
【００３２】
一対の横溝１５ａは、芯線１１の幅方向Ｙ外側にはみ出し、隣接する芯線１１のピッチの約半分の位置まで延びている。縦溝１５ｃは、横溝１５ａに繋がり芯線１１の長手方向Ｘに延びている。
【００３３】
また、芯線１１の軸線上には、腹裂状の中溝１５ｂが形成されている。この中溝１５ｂは、一対の横溝１５ａに対して垂直に、一対の縦溝１５ｃに対しては、平行に形成されており、フラットワイヤハーネス１０の片面のみに形成されている（図４）。上述した被覆材除去部１４は、この中溝１５ｂを境として両側に分割している。
【００３４】
中溝１５ｂは、軸線上に形成されるものであるゆえ、芯線１１に被覆材１２の付着がないように、被覆材１２の被覆厚さ相当の切込深さに設定されている（図４（ｂ））。中溝１５ｂを片面のみに形成することにより、芯線１１の幅方向Ｙ両側に形成される被覆材除去部１４は、中溝１５ｂの反対側の片面で繋がり一体になっている。後述するパンチ工程Ｂにおいて、被覆材除去部１４の両側をパンチ３１で下向きに押圧することにより、中溝１５ｂが幅方向Ｙに開口して芯線１１から被覆材除去部１４が一体的に連なって皮剥ぎされるようになっている（図４（ｃ））。
【００３５】
図４（ａ）に示すように、横溝１５ａの切込深さは、被覆材１２の被覆厚に相当する寸法を目安とする。芯線１１の外側に延びる横溝１５ａは、被覆材１２を貫通している。このように、貫通させることにより、小さい皮剥ぎ抵抗で被覆材１２の皮剥ぎを行うことができる。他方、図４（ｂ）に示すように、縦溝１５ｃは、皮剥ぎ形状を形成するきっかけになればよく、必ずしも貫通形成する必要はない。すなわち、縦溝１５ｃの切込深さは、皮剥ぎのきっかけになる程度の切込みで十分である。
【００３６】
図３は、切込溝１５の加工軌跡を示したものであり、（ａ）はフラットワイヤハーネス１０の加工軌跡を示し、（ｂ）は単線４０の加工軌跡を示したものである。加工軌跡は任意であり限定されるものではないが、一例として図３（ａ）に示すように加工される。レーザ光２３は、加工点１から始まり加工点７で終わるまで連続的に照射される。加工点１→２及び加工点３→４の切込溝１５が上述した横溝１５ａに相当し、加工点２→３及び加工点４→５の切込溝１５が縦溝１５ｃに相当し、加工点６→７の切込溝１５が中溝１５ｂに相当する。加工点１→７までのレーザ光２３の照射は、所定の照射条件で行われる。矩形状の加工軌跡は、加工光学系２２（図５）を２軸方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動させることにより形成される。
【００３７】
このような切込溝１５を形成するには、芯線１１の傷付き等が防止され、短時間で精度良く加工を行うことができるＣＯ2レーザ加工機２１で行うのが好ましい。小出力のＣＯ2レーザ加工機２１では、芯線１１の構成材料である銅に対する悪影響が極めて少なく、高精度の加工を行うことができるからである。従って、芯線１１上を横断する横溝１５ａの切込深さを、被覆材１２の被覆厚と同等にしても問題はない。
【００３８】
切込工程Ａに続くパンチ工程Ｂは、被覆材除去部１４を芯線１１から皮剥ぎする工程である。このパンチ工程Ｂは、昇降自在に動作する図示しないラムと、ラムの先端部に固定されるパンチ３１とを備えたパンチ加工機（図示せず）によって行われる。
【００３９】
図１に示すパンチ３１は、その先端側に芯線１１を奥側に進入させる一対の脚部３３ａ，３３ｂを備え、一対の脚部３３ａ，３３ｂの先端部に被覆材除去部１４を押圧する押圧部３２ａ，３２ｂが形成されている。パンチ３１は、被覆材除去部１４を押圧して皮剥ぎするものであるゆえ、被覆材除去部１４の大きさに対応する寸法に設定されている。
【００４０】
図４（ｃ）に示すように、一対の脚部３３ａ，３３ｂの間に形成されるスリット状の間隙Ｗ１は、芯線１１を被覆するリング状の被覆材１２を収容することができる寸法に設定されている。この間隙Ｗ１は、被覆材除去部１４を皮剥ぎすることができる寸法であれば問題ないが、間隙Ｗ１が小さすぎると、一対の脚部３３ａ，３３ｂの間隙Ｗ１に芯線１１が進入できないため、リング状の被覆材１２の外径を目安に間隙Ｗ１の寸法が定められている。
【００４１】
一対の脚部３３ａ，３３ｂの先端部には、押圧部３２ａ，３２ｂが形成されているから、パンチ３１を被覆材除去部１４に押し付けた際に、中溝１５ｂが開口して被覆材１２から芯線１１が剥き出され、その芯線１１が一対の脚部３３ａ，３３ｂの間に進入し、芯線１１の両側の被覆材１２が押圧部３２ａ，３２ｂに押し出される格好で皮剥ぎされる。
【００４２】
図２に示すように、フラットワイヤハーネス１０から被覆材１２が皮剥ぎされると、芯線１１の両側に一対の窓部１７ａ，１７ｂが形成される。窓部１７ａ，１７ｂの中間部には、芯線１１が露出している。皮剥ぎされた被覆材チップ１８は、一体的に連なって排出されている。
【００４３】
図５は、被覆材除去装置２０の一部をなすＣＯ2レーザ加工機２１の基本構成を示したものである。ＣＯ2レーザ加工機２１は、レーザ発振器（レーザヘッド）２２ａを有する加工光学系２２と、ワークテーブル２５ａにフラットワイヤハーネス１０を固定する加工物系２５とから構成されている。ワークテーブル２５ａの二軸座標値、テーブル送り速度、レーザ光２３の照射条件は、インターフェースを介して加工光学系２２に接続される端末装置２６から入力される。
【００４４】
ＣＯ2レーザ加工機２１の加工光学系２２は、レーザ光２３を発振するレーザ発振器２２ａと、レーザ発振器２２ａにより発振されたレーザ光２３の光路を変えるミラー２２ｂと、ミラー２２ｂからのレーザ光２３が集光される集光レンズ２２ｃとを備えている。集光レンズ２２ｃはノズル２４内に収納されている。被覆材１２は、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂を構成材料としているため、アシストガスの供給は不要である。
【００４５】
ＣＯ2レーザ加工機２１は、小出力でスポットの小さいレーザ光２３を照射して幅狭の溝加工（スクライビング）を高精度に行うことができるゆえ、フラットワイヤハーネス１０等の切込溝１５の形成に好適する。なお、ＣＯ2レーザ加工機２１の他に種々のレーザ加工機を使用することもでき、小出力のＹＡＧレーザ加工機を用いて加工を行なうこともできる。
【００４６】
ミラー２２ｂは、レーザ光２３の光路を変えるための反射鏡である。反射鏡の素材には、銅やベリリウム銅を素材として鏡面仕上げしたものや、鏡面に金や銀をコートしたものが用いられる。集光レンズ２２ｃは、レーザ光２３を集光照射するための光学部品である。集光レンズ２２ｃによって、ビーム形状、ビーム径、焦点距離、スポット径等を適宜変更できるため、電線サイズ等に応じて加工に適した集光レンズ２２ｃが使用される。
【００４７】
加工物系２５は、レーザ光２３が照射されるフラットワイヤハーネス１０と、フラットワイヤハーネス１０を固定し二軸方向に駆動するワークテーブル２５ａとを備えている。加工光学系２２と加工物系２５との位置関係を決定する駆動機構には、加工物系２５を固定し加工光学系２２を移動（走査）する方式を採用している。溝を形成した後は、Ｘ−Ｙテーブルを操作して、フラットワイヤハーネスをパンチ３１位置まで移動させる。他の駆動方式として、加工光学系２２を固定し、ワークテーブル２５ａをＮＣコントローラで２軸方向に移動する方式としてもよい。
【００４８】
図６及び図７は、本発明の第二の実施形態を示したものである。第一の実施形態と同一構成部分については、同一符号を付して説明を省略する。本実施形態の被覆材除去方法では、第一の実施形態と同一の被覆材除去装置２０を利用する点で共通している。第一の実施形態と相違する点は、加工対象がフラットワイヤハーネス１０ではなく、単線（電線）４０である点である。
【００４９】
単線４０は、芯線４１と、芯線４１の周囲を被覆する被覆材４２とからなっている。芯線４１の構成材料には軟銅等が用いられ、被覆材４２の構成材料にはポリ塩化ビニル樹脂等が用いられている。単線４０の端末部は、カッタ等により皮剥ぎされて端子金具（図示せず）が接続されるようになっている。
【００５０】
図６に示すように、被覆材除去部４４は、単線４０の長手方向Ｘの略中間部に形成されている。この被覆材除去部４４は、切込溝４６に仕切られた領域である。切込溝４６は、単線４０の円周方向の一対の横溝４６ａ（第一の切込溝）と、一対の横溝４６ａに垂直に繋がり単線４０の軸線上に形成された中溝４６ｂ（第二の切込溝）とから形成されている。
【００５１】
図３（ｂ）には、切込工程Ａにおける切込溝４６の加工軌跡が示されている。加工軌跡は任意であり限定されるものではないが、一例として図３（ｂ）に示すように加工される。加工点１はレーザ光２３の照射開始点であり、レーザ光２３を単線４０の幅方向Ｙに真っ直ぐ横断させ加工点２で照射を一旦終了し、同様にして、加工点３から加工点４までレーザ光２３を照射して、一対の横溝４６ａが形成される。次に、軸線上を加工点５から加工点６までレーザ光２３を照射することで中溝４６ｂが形成される。
【００５２】
中溝４６ｂは単線４０の片面にのみ形成され、中溝４６ｂを境にして被覆材除去部４４は、両側の被覆材４２に分割されている。図６に示すように、パンチ工程Ｂにおいては、両側の被覆材４２をパンチ３１の一対の脚部３３ａ，３３ｂで押圧することにより、被覆材４２が芯線４１から皮剥ぎされて、芯線４１が露出するようになっている。
【００５３】
図７に示すように、一対の脚部３３ａ，３３ｂの間隙Ｗ２は、第一の実施形態の間隙Ｗ１（図４）より僅かに幅狭になっている。間隙Ｗ２が、単線４０の外径と略等しい寸法に設定すると、被覆材除去部４４の皮剥ぎをすることができないからである。被覆材除去装置２０の説明は、第一の実施形態と同様であるため省略する。
【００５４】
なお、レーザ光２３をフラットワイヤハーネス１０または単線４０の両面から照射して切込溝１５，４６を形成してもよい。また、凹部を有するダイス（図示せず）をパンチ３１と対向するように配置させて、パンチ３１とダイスの間にフラットワイヤハーネス１０または単線４０を挟むようにして被覆材１２，４２の皮剥ぎを行ってもよい。また、第一の実施形態及び第二の実施形態では、フラットワイヤハーネス１０または単線４０の中間部の被覆材１２，４２を皮剥ぎする実施形態を示したが、端末部の皮剥ぎも行うことができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、電線に小出力のレーザ光を照射することにより、細幅の切込溝が形成され、この切込溝に仕切られた領域である被覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被覆材が高精度に皮剥ぎされるから、芯線切れ等の損傷や被覆材の付着を生じることなく、芯線の露出部を所望の箇所に形成することができ、また、切込溝を形成するレーザ光の照射条件を、被覆材の厚さ、被覆材の材質等に応じて設定することができるから、種々の電線サイズの皮剥ぎに適用することができる。従って、電線の品質安定性が向上し、また、加工の自由度が大きく汎用性が向上する。
【００５６】
さらに、電線を横断する方向に第一の切込溝が形成され、電線の軸線上に第二の切込溝が形成されるから、第一の切込溝に仕切られた被覆材除去部は第二の切込溝を境にして腹裂状に分割されて、押圧工具で被覆材除去部を押圧することにより、第二の切込溝が開口し、第一の切込溝に沿って被覆材がきれいに皮剥ぎされる。従って、電線の芯線に傷が付いたり、被覆材が付着することを防止でき、電線の品質安定性が向上する。
【００５７】
また、フラットワイヤハーネスの被覆材に第三の切込溝が一対形成されるから、切込溝で仕切られた矩形状の被覆材除去部を押圧工具で押圧することにより、被覆材が皮剥ぎされて芯線が露出する。従って、フラットワイヤハーネスの被覆材の除去を高能率、高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置の第一の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電線の被覆材除去方法で被覆材を除去した状態を示す斜視図である。
【図３】同じく電線の被覆材除去方法における切込工程での加工軌跡を示し、（ａ）はフラットワイヤハーネスに対する加工軌跡、（ｂ）は単線に対する加工軌跡を示す説明図である。
【図４】図１のフラットワイヤハーネスの断面図を示し、（ａ）はＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す被覆材を皮剥ぎした状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る被覆材除去装置の第一の実施形態におけるレーザ加工機の基本構成を示す図である。
【図６】本発明に係る電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置の第二の実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電線の断面図である。
【図８】従来の電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置の一例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０                フラットワイヤハーネス（電線）
１１                芯線
１２                被覆材
１４                被覆材除去部
１５                切込溝
１５ａ              横溝（第一の切込溝）
１５ｂ              中溝（第二の切込溝）
１５ｃ              縦溝（第三の切込溝）
２０                被覆材除去装置
２１                レーザ加工機
２２ａ              レーザ発振器（レーザヘッド）
２３                レーザ光
２５                加工物系
３１                パンチ（押圧工具）
３３ａ，３３ｂ      脚部
Ａ                  切込工程
Ｂ                  パンチ工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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