(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層された第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着剤層の露光時の接着力の変化が反対方向である感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層された第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着剤層の露光時の接着力の変化が反対方向である感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マトリックス状に配列された多数のストライプ状電極の各立体交差部にドット状の放電領域を設定し、各放電領域に設けた蛍光体を当該放電領域で生じた紫外光によって励起発光させるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと言う）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラーＰＤＰの原理的構成は、周知のように一対の電気絶縁基板、すなわち表示側の絶縁基板と背面側の絶縁基板とを、ヘリウムに微量のキセノンを含む混合ガス等がその間に存在し得る放電空間が形成されるように対向配置し、各絶縁基板の放電ガス空間側の面上、すなわち各基板の対向面にはそれぞれ縞状の電極群を、両方の電極群によって格子が形成されるように配列し、電極群の各交差部が各画素に対応し、その対応する放電ガス空間を隔壁によって区画し、その内部に蛍光体膜を備えた構成となっている。
【０００３】
実際的なＡＣ型ＰＤＰの構造の一例を図１、図２に示す。図１は構造断面図であり、図２は構成の概要を示す斜視図である。第１の絶縁基板であるガラス板製の前面基板１１の内面上には、一方向に配列した複数の導電性ストライプ状電極である第１電極１２と、その上の誘電体層１３と、さらにその上の電子を放出し易くするための酸化マグネシウム層１４とが配設されている。また、第２の絶縁基板であるガラス板製の背面基板１５の内面上には、導電性ストライプ状の複数の第２電極１６が、第１電極１２と交差する方向に並列して配設されている。第１電極１２と第２電極１６とは誘電体製の隔壁１７をスペーサとして隔離されていて、互いに複数の第１電極１２と第２電極１６との各立体交差部に、ドット状の放電領域１８が設定されている。この放電領域１８内にはキセノンを含む放電ガスが封入されている。第２電極１６の上にはカラー表示のための蛍光体層１９がストライプ状に配設されている。隔壁１７は誘電体から形成されているので、電気に対する絶縁体であり、幅８０〜１２０μｍ、厚さ１００〜２００μｍに仕上げられている。放電ガスはキセノンおよびヘリウムを含む２元系または３元系混合ガス、またはキセノン単独ガスであり、封入ガス圧はガス組成に応じて１０〜５００Ｔｏｒｒの範囲で調節されている。
【０００４】
図１、２に示した構造のＰＤＰは、従来以下のようにして作成されていた。すなわち、前面基板１１上の第１電極１２は、従来は厚膜回路に使用される銀インキをスクリーン印刷法で所望のパターンに形成し、これを焼成して形成していた。しかし、最近の高精細ＰＤＰにおいては、スクリーン印刷では印刷位置精度が不足するため、フォトリソグラフィの技術（以下、フォトリソ法と略す）を用いている。すなわち、スパッタリング等の真空成膜法でクロム−銅−クロムの３層構成の膜を全面に形成し、その上にフォトレジストを塗布し、所望のパターンを有するフォトマスクを通して露光し、現像し、その後エッチングすると言うフォトリソ法を用いて、３層構成の膜をパターニングして、所望のパターンを形成している。このフォトリソ法は、位置精度やパターン形状の点では優れているが、工程が長く生産コストが高いと言う欠点がある。誘電体層１３は、厚膜回路に使用されるインキをスクリーン印刷で全面に印刷し、これを焼成して得ている。さらに、その上の酸化マグネシウム層１４は、電子ビーム蒸着法で形成している。スパッタリングや電子ビーム蒸着と言った真空成膜法は、生産コストが高いこと、大型化にはさらに高価な装置が必要である上に、面内の均一性が低下すると言った問題点があった。背面基板１５上の第２電極１６は、第１電極１２と同様な構成であり、同様にして形成されている。蛍光体層１９は、スクリーン印刷法で形成している。隔壁１７は、真空成膜法では実現できない厚さが必要であるので、スクリーン印刷を繰り返し行い、誘電体ペーストを積み上げて厚さ１００〜２００μｍに仕上げ、その後焼成して得ている。この場合の問題点は、スクリーン印刷を繰り返し行う際に、印刷毎に乾燥工程が必要であって生産性が非常に低いことと、フォトリソ法で作成した電極部との位置の整合が難しいことであった。現在のＰＤＰでも±３０μｍ程度以下の位置精度が必要であり、スクリーン印刷の限界であった。さらに高精細にすることは非常に困難である。前面基板１１と背面基板１５それぞれに必要な加工が終了すると、両者を重ね合わせて周囲を封止し、放電用の混合ガスの封入等を行ない、ＰＤＰを組立てていた。
【０００５】
次に、実際的なＤＣ型ＰＤＰの構造の一例を図３、図４に示す。図３は構造断面図であり、図４は構成の概要を示す斜視図である。第１絶縁基板であるガラス板製の前面基板３１の内面上に一方向に配列した複数のストライプ状の電極である陰極３２が配設されている。また、第２絶縁基板であるガラス板製の背面基板３３の内面上には複数のストライプ状の陽極母線３４と補助陽極母線３５とが、それぞれ陰極３２と交差する方向に並列して配設されている。陽極母線３４と補助陽極母線３５は抵抗体３６を通してそれぞれ陽極３７、補助陽極３８と電気的に接続している。陽極母線３４、補助陽極母線３５、抵抗体３６はその上にほぼ全面にわたって存在する誘電体層３９で被覆されている。陰極３２と陽極３７とは誘電体製の隔壁４０をスペーサとして隔離されている。表示部は、隔壁４０によって周囲から隔離された小部屋構造であり、各小部屋の内表面に蛍光体層４１が形成されている。ただし、陽極３７は放電空間４２に露出する必要があるので、誘電体層３９および蛍光体層４１には、それを設けるための抵抗体３６に達するスルーホールが形成されている。同様に、補助陽極３８も放電空間４２に露出する必要があるので、誘電体層３９にはそれを設けるための抵抗体３６に達するスルーホールが形成されている。
【０００６】
図３、４に示した構造のＰＤＰは、従来以下のようにして作成されていた。前面基板３１上の陰極３２は、透明導電体であるＩＴＯや、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）から形成され、そのペーストをスクリーン印刷し、これを焼成して形成する。次に、背面基板３３上の陽極母線３４と補助陽極母線３５は、銀ペーストを同様にスクリーン印刷し、焼成して形成する。その後、抵抗体３６は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）のペーストを同様にスクリーン印刷して焼成し形成する。抵抗体３６は、抵抗値の要求精度が厳しいため、スクリーン印刷で形成することはかなり難しく、歩留り低下の一因であったが、他に適当な方法がない。次に、ほぼ全面を覆う誘電体層３９も同様にスクリーン印刷によって形成するが、スルーホールの形状を一定にするためと、位置精度を仕様値内に維持するためには、高度のスクリーン印刷技術が要求される。なお、この誘電体層３９も焼成する。次に、陽極３７と補助陽極３８はニッケルペースト等を、蛍光体層４１はガラスフリットを含まない蛍光体ペーストを、それぞれスクリーン印刷によって形成する。続いて、隔壁４０をスクリーン印刷により形成する。隔壁形成に使用するペーストの種類や印刷方法は、ＡＣ型ＰＤＰの場合と殆ど同じである。しかし、図４に見られるように、隔壁４０の一部に切り欠き部４０Ａがあるため、隔壁４０の重ね刷り印刷を行う際には、工程の途中で、スクリーンの版を別の物に交換しなければならない。この時、印刷位置がずれて、その下の層とうまく重ならないと言う問題が度々生じていた。隔壁４０の印刷形成後に焼成して、背面基板３３上の加工が終了する。このように、ＤＣ型ＰＤＰの作成には、殆どの工程でスクリーン印刷法が使用され、最近になって高精細の場合にやむを得ずフォトリソ法が使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＰＤＰの製造においては、上述のように絶縁基板上にスクリーン印刷を繰り返して前述のドット状の放電領域を画定するための幅が１００μｍ程度、厚さ１００〜２００μｍの格子状あるいはストライプ状インキパターンを形成し、それを焼成して隔壁を形成したり、あるいは同じくスクリーン印刷によって銀やニッケルや酸化ルテニウムや蛍光体を主成分とするペーストをパターン印刷し、それを焼成して、所望の要素を形成していた。また、精度等の必要性から一部フォトリソ法が使用されていた。
【０００８】
このように従来技術では主にスクリーン印刷を用いて電極、隔壁等を形成するので、ＰＤＰが例えばハイビジョンテレビ仕様のように高細度になり、ドットピッチや線巾が小さくなると、製造に限界があった。例えば、以前は隔壁の巾は１００μｍ程度であったが、現在は５０μｍ以下が要求されている。スクリーン印刷の限界は巾８０μｍ程度である。また、その場合に膜厚均一の要求精度も非常に高くなり、スクリーン印刷では対応が困難であった。従って従来技術では、高細度のＰＤＰを作製することが難しかった。また、ＤＣ放電型では、抵抗値のばらつきが±５％程度以内の抵抗体を各画素内に少なくとも一つ形成すること、およびその抵抗体、またはその上に形成した電極が、蛍光体層のスルーホール部を通じて、放電空間に露出している必要があるが、抵抗体の抵抗値を±５％程度に納めて形成することがスクリーン印刷では非常に困難であった。また、隔壁の形成は同一の版を使用して印刷−乾燥工程を繰り返さざるを得ず、生産効率が低い上に、高精細ＰＤＰでは線巾と印刷位置精度が共に限界を越える状態になっている。一方、フォトリソ法は装置が高価である上、生産性が低く、プラズマディスプレイ装置が高価になってしまっていた。
【０００９】
本発明は、上記の製造上の技術的な難点を解消し、高細度のＰＤＰを歩留り良く、安価に製造することができる方法を提供すると共に、製造精度を良くすることによって、動作が安定性したＰＤＰを容易に製造し、安価なＰＤＰを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【００１１】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１２】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１３】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着剤層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１４】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１５】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に順次積層された感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、保護フィルム層からなる感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１６】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の第１電極を形成する工程と、前記第１電極を覆う誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層を覆う電子放出特性改善層を形成する工程と、前記電子放出特性改善層の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の第２電極を形成する工程と、前記第１電極と前記第２電極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を形成する工程と、前記画素領域に蛍光体を配設する工程とを有し、それらの工程の少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層された第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着剤層の露光時の接着力の変化が反対方向である感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１７】
また、もう一つの発明は、第１絶縁基板の表面に一方向に並列する複数の陰極を形成する工程と、前記陰極の側に併設する第２絶縁基板の前記第１絶縁基板側表面に前記一方向と交差する方向に並列する複数の陽極母線および補助陽極母線を形成する工程と、前記陽極母線に接続する抵抗体と前記補助陽極母線に接続する抵抗体とを形成する工程と、それぞれの抵抗体を介して前記陽極母線に接続する陽極と前記補助陽極母線に接続する補助陽極とを形成する工程と、前記陽極および前記補助陽極をそれぞれの開口部に収納する誘電体層を形成する工程と、前記陰極と前記陽極とが対向している複数の画素領域に区画する隔壁を設ける工程と、前記陽極を収納する開口部を備えた蛍光体を前記画素領域に配設する工程とを有し、それらの工程のうち少なくとも１工程が、支持フィルムと、この支持フィルムの上に積層された第１の感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、第２の感光性接着剤層、保護フィルム層からなり、且つ、前記第１の感光性接着剤層と前記第２の感光性接着剤層の露光時の接着力の変化が反対方向である感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの露光とそれに続く剥離現像によって行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明において感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムと呼ぶものを以下に説明する。その基本構造を図５に示す。支持フィルム５１は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムのように露光時の光を透過し、且つ、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム５０を製造する際や剥離現像時の引っ張りに強く、伸びが少なく、また加熱されても引っ張り強度の減少や伸びが少ない素材を使用する。この支持フィルム５１の上に、接着剤層５２を介して乾燥ペーストフィルム層５３を設け、さらにこの上に感光性接着剤層５４を積層し、この感光性接着剤層５４を保護フィルム５５で被覆してある。
【００１９】
乾燥ペーストフィルム層５３は、基本的にはペーストフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フィルム層である。本発明に使用するペーストは、例えば導電パターンを形成する際に使用するものの場合には、厚膜回路形成等に使用される焼成型導電性ペーストに類似の組成のものを使用する。また、誘電体層や隔壁を形成する際に使用するものでは、同様に厚膜回路の形成等に使用される誘電体層形成用焼成型ペーストに類似の成分のものを使用する。抵抗体層についても同様である。
【００２０】
感光性接着剤層５４は、紫外線等の光線を照射すると、接着性が変化するものである。例えば、初期に接着性があるものであって、紫外線照射によって、この層内の感光性成分が重合すると、硬化して表面接着性が低下し、場合によっては接着性が全くなくなるものである。また、逆に感光によって接着力が向上するものも使用する。
【００２１】
保護フィルム５５は、例えばポリエチレンフィルムのように平滑で柔軟性があり、保護機能を有すると共に、この下に設ける感光性接着剤層５４との接着性が少なくてこれを傷めることなく剥離できるものである。
【００２２】
接着剤層５２は、支持フィルム５１と乾燥ペーストフィルム層５３との接着力Ｘを調整するためのものである。その接着力Ｘは、保護フィルム５５を剥がしてガラス基板６１に貼り合わせる感光性接着剤層５４の感光した部分と前記基板との間の接着力Ｙと、この未感光部分と前記基板との間の接着力Ｚとの中間の値に設定される。すなわち、
感光によって接着力が向上するＹ＞Ｚ  の場合には      Ｙ＞Ｘ＞Ｚ
感光によって接着力が低下するＺ＞Ｙ  の場合には      Ｚ＞Ｘ＞Ｙ
となるように設定される。
接着力の調整方法は、当業者において周知の方法、例えば重合度の調整、化学組成の調整等によって行うことができる。
【００２３】
次に、実際の露光・現像工程の例を、例えば感光によって接着力が低下するタイプの感光性接着剤層５４を用いた図５の構造の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム５０について、図６に基づいて述べる。先ず、保護フィルム５５を剥がして、感光性接着剤層５４を目的のガラス基板６１に圧着する（図６（ａ））。圧着するには通常はロールラミネータを用いる。感光性接着剤層５４が接着性を有する場合には、単に密着するだけで良い場合があるが、通常は加熱して接着性を発現させながら密着して貼りつける。次に、所望のパターンを有するフォトマスク６２を支持フィルム５１に密着して、所定の露光量に達するまで露光する（図６（ｂ））。露光後、支持フィルム５１の端から持ち上げ、支持フィルム５１をガラス基板６１から引き離す。この操作には、ロールを使用することが多い。するとガラス基板６１と感光性接着剤層５４の間の接着力は、感光性接着剤層５４の露光部分５４Ｂでは低下し、未露光部分５４Ａは高いままであるので、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム５０は図６（ｃ）のように支持フィルム５１とガラス基板６１の両側に分裂して現像される。場合によっては、所定の温度（例えば、６０℃程度）まで加熱して、この剥離現像を行う。加熱する理由は接着力の差を大きくして、剥離現像が確実に行われるようにするためである。加熱する場合は、この現像方法を感熱剥離現像と呼ぶ。ただし、実際には加熱しないで剥離現像する場合でも、構成が感熱剥離現像が可能なものであれば、感熱剥離現像フィルムと呼ぶ。剥離現像後のガラス基板６１を焼成して、焼結ペースト６３を基板上に残存形成する（図６（ｄ））。
【００２４】
次に、図５の構造の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム５０の製法の概略について以下に記す。詳しくは、実施の形態の項で示す。先ず、支持フィルム５１の上に接着剤を塗布する。塗布には、ロールコート、カーテンコート、グラビアコート等の塗布方法を接着剤塗料の粘度に合わせて適宜使用する。接着剤の溶剤を乾燥した後、ペーストを塗布する。塗布方法は前記の方法以外にスクリーン印刷法も使用可能である場合がある。ペーストの溶剤を乾燥した後、その上に、感光性接着剤を塗布する。塗布方法は前記に同じである。乾燥後、その上に保護フィルム５５を貼着する。
【００２５】
次に、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルム５０の各構成要素に必要な特性・物性・組成・調整方法を述べる。先ず、支持フィルム５１としては、平滑で熱、溶剤等の化学薬品、光等に対して安定であり、同時に露光時の光線を透過する性質を備えている必要がある。また、接着剤層５２の形成や剥離現像時の張力によって伸びないだけの抗張力があるものが必要である。さらに、加熱しながら前記処理を行う場合には耐熱性があるものを使用する。実際には、ポリエチエレンテレフタレート、ポリプロピレン、トリアセテート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニール、ポリカーボネート等を使用する。表面にプライマー処理、コロナ放電処理、剥離剤処理等を施して、接着力の調整を行っても良い。厚さは特に限定しないが、取扱の容易さから１０〜１００μｍが好適である。
【００２６】
接着剤層５２に用いる接着剤としては、焼成時に完全燃焼して炭化物の残渣を残さないものであることが必要であり、アクリル系のものが一般的である。また、アクリル系接着剤は種類や重合度を変えることによって、必要な接着力を広範囲の中から選択することができる。
【００２７】
乾燥ペーストフィルム層５３は、基本的にはペーストフィルムから溶剤成分を乾燥除去した乾燥フィルム層である。本発明に使用するペーストの一般的成分は、焼成・結着用のガラスフリット、所望の特性を得るための成分の粉末、例えば導電性を得るための銀、金等の粉末、電気抵抗性を得るための酸化ルテニウムの粉末、高誘電性を持たせるためのチタン酸バリウム等の誘電率の高い物質の粉末、電子放出係数を高めるための酸化マグネシウムの粉末、蛍光性を持たせるための蛍光体の粉末等である。さらに、焼成時の収縮を減少するためにアルミナ等の高融点物質を添加したり、着色するために酸化第二クロム（Ｃｒ2Ｏ3）等の粉末を添加することができる。また、酸化マグネシウムペーストや蛍光体ペーストにはガラスフリットを添加しない場合が多い。
【００２８】
これをスクリーン印刷による印刷やコーターによる塗布を可能とするためにペースト化（インキ化）する。そのため、バインダーと呼ばれる樹脂分と溶剤を加え、混練する。焼成用のペーストに使用される樹脂分としては、従来周知の焼成ペースト用バインダーを使用することができる。例えば、エチルセルロースのようなセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリビニルアセテート、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂等である。また、これらの混合物も使用される。
【００２９】
なお、剥離現像が円滑に行われるためには、乾燥ペーストフィルム層５３の凝集力Ｕは接着力ＹとＺの内の小さな方より大きく、且つ、Ｘより小さいことが必要である。万一、凝集力が低すぎると剥離現像時に層内で凝集破壊が発生し、現像パターンに欠陥が発生する。凝集力Ｕの調整は主にバインダーの種類と量で行うが、粉末の粒度・分散度・バインダーとの結合度によっても変化するので、分散剤の添加や粒度・分散度の調整も行う。
【００３０】
感光性接着剤層５４としては、焼成時に完全燃焼して炭化物等が残存しないことが挙げられる。この条件に適した樹脂の基本成分は、焼成用ペーストでは良く知られている。本発明においては、この樹脂系で感光性と接着性を併有せしめることが可能なものの内から、必要な特性を得ることができるものを選定して使用する。
【００３１】
感光性接着剤の内、感光硬化型のものの１例としては、露光時に光重合開始剤と反応する部分を有するアクリル系オリゴマーに光重合開始剤を添加したものを主要成分するものが使用される。例えば、ブチルアクリレートオリゴマー、ヒドロキシメチルアクリレートオリゴマー、メチルアクリレートオリゴマー等がある。目的に応じて、これらを単独に、または混合して使用する。
【００３２】
感光性接着剤の内、感光硬化型のものの別例としては、ポリマーの主鎖または側鎖に、１個の炭素−炭素二重結合またはエポキシ基を有する光重合基を有するものを使用することができる。主鎖となるポリマーとしてはアクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選定されたアクリル系重合体、その他の官能基を有する単量体との共重合体の混合物が使用される。例えば、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルエチルエーテルが好適である。上記アクリル系ポリマーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いる。
【００３３】
また、硬度を調整する目的でアクリル系モノマー、アクリル系ポリマー、メタクリル系モノマー、メタクリル系ポリマー、およびそれらの共重合系、また酢酸ビニールポリマー、ビニルピロリドンポリマー、セルロース系樹脂（ニトロセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース等）、スチロール系樹脂、エポキシ系樹脂等を添加する。
【００３４】
さらに、硬化後の硬度を調整するために、可塑剤を添加することができる。その例としては、フタル酸ジフェニル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジシクロヘキシル、イソフタル酸ジメチル、安息香酸スクロース、三安息香酸トリメチルエタン、クエン酸トリシクロヘキシル等がある。なお、これらをペースト層に添加することによって、その層の凝集力を調整することができる。
【００３５】
光重合性モノマーとしては、２官能、３官能、多官能モノマーがある。２官能モノマーとしては、１，６−ヘキサジオールアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグルコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等があり、３官能モノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート等がある。多官能モノマーとしては、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレート等がある。
光重合性モノマーの添加量は、露光硬化前後の接着力、層内の凝集力が前記の条件を満たすことを第一条件として決定する。通常は、２０〜８０重量部である。
【００３６】
感光性を発現させるための光重合開始剤には、トリアジン系化合物として、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等があり、また、イミダゾール系化合物として、２−（２，３−ジクロロフェニル）−４，５−ジフェニル−イミダゾール２量体、２−（２，３−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（３−メトキシフェニル）−イミダゾール２量体、２−（２，３−ジクロロフェニル）−４，５−ビス（４−クロロフェニル）−イミダゾール２量体、ＨＢ−２２（保土ヶ谷化学製）等がある。また、さらにイルガキュア９０７，６５１（ベンジルジメチルケタール）、１８４（チバガイギー社製）やジエチルチオキサンソン（日本化薬製）、ベンゾフェノン等を使用することができる。また、これらを混合して使用することもできる。さらに、光反応を促進するために、例えばアミン系の、光重合開始助剤を使用することもできる。
【００３７】
一方、感光性接着剤の内、初期は接着性がなく、紫外線によって感光性成分が分解して、柔軟になって接着性が発現するものの一例としてはフォトタッキングレジスト ＰＴＲ（登録商標；富士薬品工業製）がある。
【００３８】
この、初期に接着性がなく、紫外線照射によって感光性成分が分解して柔軟になり、接着性を発現するタイプのものを使用した場合には、露光・現像後にＰＤＰのガラス基板６１側に残るパターンは、露光によって接着性が低下または消滅してしまうものの場合とは逆になる。すなわち、この感光性接着剤層５４を、ＰＤＰのガラス基板６１に接する側に設けた場合は、露光して感熱剥離現像を行うと、露光部５４ＢがＰＤＰのガラス基板６１の方に残る。逆に、この感光性接着剤層５４を支持フィルム５１側に設けた場合に、露光・現像してＰＤＰの基板の側に残るのは、未露光部５４Ａである。本発明においては、これらのどちらの特性の感光性接着剤も使用する。また、構造としても前記のどちらも必要に応じて適宜使用する。
【００３９】
本発明において、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムとは、前記の、支持フィルム５１、接着剤層５２、乾燥ペーストフィルム層５３、感光性接着剤層５４、保護フィルム５５を合わせたものを言う。支持フィルム５１は剥離現像に必要である。
【００４０】
この感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの他の構造として、図７（Ａ）、（Ｂ）に示したものがある。図７（Ａ）においては、支持フィルム５１の上に感光性接着剤層５４、乾燥ペーストフィルム層５３、接着剤層５２、保護フィルム５５の順に積層されている。この構造では、支持フィルム５１側に感光性接着剤層５４があり、支持フィルム５１側から露光するので、解像力が良いことが特徴である。また、乾燥ペーストフィルム層５３が厚くなっても露光時間を長くする必要はなく、また厚くなっても解像力が低下しないことが特徴である。図７（Ｂ）は、支持フィルム５１の上に第１の感光性接着剤層５４ａ、乾燥ペーストフィルム層５３、第２の感光性接着剤層５４ｂ、保護フィルム５５の順に積層されていて、且つ、第１の感光性接着剤層５４ａと第２の感光性接着剤層５４ｂにおける露光時の接着力の変化を反対向きにしたものである。すなわち、保護フィルム５５側の感光性接着剤層５４ｂが露光によって接着性を失うものの場合には、支持フィルム５１側の感光性接着剤層５４ａは露光によって接着性が発現するのものを使用する。逆に、保護フィルム５５側の感光性接着剤層５４ｂが露光によって接着性を発現するものである場合には、支持フィルム５１側の感光性接着剤層５４ａは露光によって、接着性を失うものを使用する。このような構造では構造が複雑になるが、乾燥ペーストフィルム層５３の厚さを、そうでない構造のものより厚くしても、剥離現像をすることができるメリットがある。
【００４１】
なお、前記の接着性は室温で発現するものだけでなく、室温より高い温度、例えば６０℃で発現するものも含まれる。この場合には、基板と貼着する際や剥離現像する際に接着力が発現する温度まで加熱する。さらに、室温で接着力を発現している場合にも、そうでない場合にも、良好な剥離現像が達成できる温度条件を選定して、その温度で剥離現像を行うことが多い。一般的には、その温度とは感光した部分の接着力と未感光部分の接着力の差が最大になる温度である。その意味で、この現像方法を単に剥離現像と呼ばずに、加熱剥離現像と呼ぶことがある。
【００４２】
上記本発明のＰＤＰの製造方法によれば、プラズマディスプレイ用の基板の上に形成すべきパターン部が、露光によって基板との相対的接着力が他部分と相違してくるため、剥離現像によって接着力の弱い部分は剥離し、接着力の強い部分が基板上に残る。例えば、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが支持フィルムの上に接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、感光性接着剤層、保護フィルムの順に積層してなる構造であり、さらに感光性接着剤層が露光によって接着力が低下するものの場合には、基板と感光性接着剤層の感光部との間の接着力Ｙと、基板と感光性接着剤層の未感光部との間の接着力Ｚと、支持フィルム−接着剤層−乾燥ペーストフィルム層の間の最小の接着力Ｘの３者の間の関係が、
Ｚ＞Ｘ＞Ｙ
となるように調整する。そのため、剥離現像すると、未露光部では支持フィルム−接着剤層−乾燥ペーストフィルム層の間の最小の接着力Ｘの部分から剥がれ、乾燥ペーストフィルム層が基板上に残る。一方、露光部では基板−感光性接着剤層−乾燥ペーストフィルム層の間の最小の接着力Ｙの部分から剥がれ、基板上には乾燥ペーストフィルム層は残らない。このようにして乾燥ペーストフィルム層の所要のパターンがＰＤＰ用の基板の上に形成される。
【００４３】
感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが支持フィルムの上に感光性接着剤層、乾燥ペーストフィルム層、接着剤層、保護フィルム層の順に積層してなる構造の場合、露光によって基板との接着力が低下する場所は、支持フィルムと感光性接着剤層の間の接着力が増加する。逆に、露光によって基板との接着力が増加する場所は、支持フィルムと感光性接着剤層の間の接着力が減少する。したがって、剥離現像がより確実に進行する。この場合、乾燥ペーストフィルム層自体も感光硬化するものであれば、乾燥ペーストフィルム層中の分裂も感光−未感光の境界部分で硬度が異なるため、現像が確実に進行することを補助する。
【００４４】
本発明を、以下に示す実施例１〜実施例７に基づいてさらに詳細に説明する。
【００４５】
（実施例１）
２種のペーストを処方した。隔壁形成用ペーストと蛍光体ペーストである。隔壁形成用ペーストは誘電体ペーストとして絶縁層の形成にも使用した。
隔壁形成用ペースト；
ガラスＡ                            １６．０ｇ
ガラスＢ                              ０．９ｇ
アルミナＡ                            ７．８ｇ
アルミナＢ                            ３．３ｇ
アルミン酸コバルト                    ０．１ｇ
ポリメチルメタクリレート              ５．４ｇ
湿潤剤                                １．３ｇ
ｔ−ブチルアントラキノン              ０．５ｇ
シェルアイオノール（シェル石油社製）  ０．１ｇ
ブチルカルビトールアセテート        １５．０ｇ
ブチルベンジルフタレート              ０．８ｇ
【００４６】
ガラスＡの成分；
ＳｉＯ2                         ５６．０ｗｔ％
ＰｂＯ                          １７．０ｗｔ％
Ａｌ2Ｏ3                          ９．０ｗｔ％
ＣａＯ                            ７．５ｗｔ％
Ｂ2 Ｏ3                          ４．５ｗｔ％
Ｎａ2Ｏ                          ３．０ｗｔ％
Ｋ2Ｏ                            ２．０ｗｔ％
ＭｇＯ                            ０．８ｗｔ％
ＺｒＯ2                          ０．２ｗｔ％
ガラスＡは、約４〜４．５μｍのＤ50を有している。粉砕し、分級して粗大部分および微細部分を除去したものを使用した。そのＤ10は１．６μｍである。そのＤ90は１０〜１２μｍである。表面積は１．５〜１．８ｍ2 ／ｇである。ガラスＡは焼結後の骨格をなす成分である。
【００４７】
ガラスＢの成分；
ＢａＯ                          ３７．５ｗｔ％
Ｂ2Ｏ3                          ３８．０ｗｔ％
ＳｉＯ2                         １６．５ｗｔ％
ＭｇＯ                            ４．５ｗｔ％
ＺｒＯ2                           ３．５ｗｔ％
ガラスＢは焼結温度を低下させるためのホウ珪酸バリウムガラスである。粉砕して、篩で分級した。４００メッシュの篩を通過したものである。
【００４８】
アルミナＡ粉末の平均粒径は１μｍで、Ｄ10、Ｄ50、Ｄ90はそれぞれ約０．５、１．１、２．７μｍとかなり狭い粒径分布のものである。沈降法で分級したものである。表面積は約２．７〜２．８ｍ2／ｇである。アルミナＢ粉末は平均粒径０．４μｍ、表面積５ｍ2／ｇである。上記ペースト組成物を厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散・混合して、ペースト化した。
【００４９】
蛍光体ペースト
緑色蛍光体ペーストは、緑色蛍光体Zd2 SiO4:Mn 60wt% とポリビニルアルコール 8wt%とに水32wt% を加えて作成した。なお、青色蛍光体にはBaMgAl14O23:BO3、赤色蛍光体には(Y、Gd)BO3:Eu3+を用い、ポリビニルアルコールとの組成比は同様にして、厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散・混合して、ペーストを作成した。
【００５０】
（実施例２）
この実施例において、感光性と接着性を併有するペーストの処方を示す。導電体ペーストの組成；
ガラスＡ                              １０．０ｇ
ガラスＢ                                ０．９ｇ
アルミナＡ                              ５．８ｇ
アルミナＢ                              １．３ｇ
アルミン酸コバルト                      ０．１ｇ
銀粉Ａ                                  ７．０ｇ
銀粉Ｂ                                  ２．０ｇ
ＢＭＲ  Ｃ−１０００                    ５．４ｇ
ブチルメタアクリレート                  １．５ｇ
湿潤剤                                  １．３ｇ
ｔ−ブチルアントラキノン                ０．５ｇ
シェルアイオノール（シェル石油社製）    ０．１ｇ
ブチルカルビトールアセテート          １５．０ｇ
ブチルベンジルフタレート                ０．８ｇ
【００５１】
ここで、ＢＭＲ Ｃ−１０００は、東京応化製のネガ型フォトレジストである。ガラスＡ、Ｂの組成は、実施例１に使用したものと同一である。銀粉Ａは、微結晶状のもので、表面積が約１．５ｍ2/g 、タップ密度が約１．８ｇ/cm3のものである。銀粉Ｂはフレーク状のもので、表面積が約１．５ｍ2/g 、タップ密度が約２．８ｇ/cm3のものである。上記ペースト組成物を、厚膜材料配合業者にとって周知の方法で、分散・混合してペースト化した。この組成物は感光すると硬化して、接着力が低下するものである。
【００５２】
（実施例３）
この実施例において、隔壁形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成した工程を例示する。
支持フィルムとしてコロナ放電処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムを用い、その上に乾燥時の膜厚が２μｍとなるように上記の感光性粘着剤を、バーコーターで乾燥膜厚が２μｍになるように塗布し、所定の条件で乾燥した。この感光性粘着剤は感光すると硬化して接着性が低下するものである。次に、その上に上記隔壁形成用ペーストを乾燥時の膜厚が５０μｍとなるようにワイヤーバーコーターで塗布した後、温風乾燥器に入れ、１００℃で２５分間乾燥し、隔壁形成用ペーストの乾燥フィルムを得た。
【００５３】
この乾燥したペースト面に前記のフォトタッキングレジストＰＴＲ（商品名；富士薬品製）をワイヤーバーコーターで塗布し、所定の条件で乾燥した。その後、ゴミ、埃の付着を防止するため、その感熱性接着剤の表面に厚さ１５μｍのポリエチレンフィルムを貼着し、使用時まで保存した。この状態を本発明では省略して、隔壁形成用乾燥フィルムと呼ぶこともある。
【００５４】
（実施例４）
この実施例において、蛍光体形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成した工程を例示する。
蛍光体ペーストに対しては、支持フィルムとして厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムに塩素化ポリプロピレン（山陽国策パルプ製）を５μｍプライーマーコートしたものを使用した。その上に、乾燥膜厚３０μｍとなるように前記蛍光体ペーストをロールコート法で塗布し、乾燥した。さらに、その上に、フォトタッキングレジスト ＰＴＲＲを乾燥膜厚が５μｍになるようにロールコート法で塗布し、乾燥した。その上に厚さ１０μｍのポリエチレンフィルムを保護フィルムとして重ねて貼り、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを得た。
【００５５】
（実施例５）
この実施例において、市販のペーストを使用して抵抗体形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムと導電体層形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成した工程を例示する。
まず、露光すると粘接着性を失う接着剤の溶液を、以下の様にして調製した。  ポリマーとしてポリエステル（バイロン＃３００；東洋紡製）、モノマーとしてテトラエチレングリコールアクリレート（Ａ−４ＥＣ；新中村化学製）とトリメチロールプロパンアクリレート（ＡＴＭＰＴ；新中村化学製）、重合開始剤としてベンゾフェノン（ＫＡＹＡＣＵＲＥＢＰ；日本化薬製）を使用した。３重量部のポリマーを７重量部のメチルエチルケトンに溶解した。この溶液に、１重量部のＡ−４ＥＧと３重量部のＡＴＭＰＴと２０重量部のポリマーを添加し、溶解した。その後、ベンゾフェノンを０．８１重量部添加し溶解し、所望の接着剤の溶液を得た。
支持フィルムとして厚さ３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その上に接着層としてバイロン＃３００（登録商標；東レ製）を乾燥膜厚が５μｍになるようにロールコートした。乾燥した後、抵抗体形成用には酸化ルテニウム抵抗ペーストＲ−６６１０（登録商標；昭栄化学工業製）を、また、Ｎｉ導電体形成用にはＮｉペースト＃２５５４（ＥＳＬ社製）を、スクリーンの全面印刷で乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し乾燥した。その上に、感光層として、上記の感光性接着剤を使用し、厚さが１０μｍになるようにロールコ−トし乾燥した。さらに、その上に保護フィルムとして厚さ１０μｍのポリエチレンフィルムを貼り付けた。このように、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの各種構造の内、ペーストに感光性がない構造の場合には、市販のペーストを使用することが可能である場合があることが利点であり、特徴である。
【００５６】
（実施例６）
この実施例において、銀導体形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成した工程を例示する。乾燥ペーストフィルム層自体に接着力があり、その接着力は感光すると硬化して低下するタイプのものである。
銀導体ペーストには実施例２に示したものを使用した。支持フィルムとして厚さ３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、その上に接着層としてバイロン＃３００Ｒを乾燥膜厚が５μｍになるようにロールコートした。乾燥した後、実施例２に示したペーストをスクリーン印刷の全面印刷で乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、乾燥した。その上に、厚さ１０μｍのポリエチレンテレフタレ−トを貼り付けた。
【００５７】
（実施例７）
この実施例において、本発明の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して、図１・図２に示した構造のＰＤＰを作成した工程を例示する。
本発明のＰＤＰは、前記したように第１の絶縁基板である対角２５インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス製の前面基板１１、第２の絶縁基板である同じく対角２５インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス製の背面基板１５、前面基板１１の内面に横方向に延びた複数の第１電極１２、背面基板１５の内面に縦方向に延びた複数の第２電極１６、放電の紫外線を可視光に変換する蛍光体層１９、画素領域を区画し、さらに前面基板１１と背面基板１５の間隔を保つためのストライプの突起からなる隔壁１７で構成されている。また、蛍光体層１９は隔壁１７で区画された背面基板１５のストライプ状の各部分にそれぞれ所定の発光色ものが、ほぼ全面を覆う状態で層状に形成されている。すなわち、蛍光体層１９としては、例えば緑（Ｇ）にはＺｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ，赤（Ｒ）には（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、青（Ｂ）にはＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+等を用いる。
【００５８】
初めに、前面基板１１側の加工例について説明する。第１電極の銀のストライプ状パターンの形成には、実施例６で作成した感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用した。先ず、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの保護フィルムを剥がしながら、６０℃に加熱したロールラミネータで感光性銀乾燥ペースト面を洗浄した前面基板用のガラス基板に貼着した。次に、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム面に、第１電極のパターン部が黒色であるフォトマスクを所定の位置に置き、密着し、露光した。ガラス基板の端部からその感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを剥離した。すると、第１電極のパターンを有するその感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが、そのガラス基板上に残った。この状態のガラス基板を焼成し（ピーク温度５５０℃に１０分間保持）、銀の第１電極パターンを得た。次に、その銀パターンの上に、実施例３に示した隔壁形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して誘電体層を形成した。ただし、その誘電体層の厚さは２０μｍなので、感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを作成する際、その誘電体ペースト層の塗布厚を３０μｍとした。この感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリエチレン製保護フィルムを剥離しながら、ロールラミネータで貼着した。続いて、支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。すると、そのガラス基板の全面にその誘電体乾燥ペーストフィルムが残った。この状態のガラス基板を焼成し（ピーク温度５４０℃に１０分間保持）、誘電体層を形成した。同様にして、厚さ１μｍの酸化マグネシウムの層を形成し（焼成ピーク温度５３０℃に１０分間保持）、前面基板を加工した。
【００５９】
次に、背面基板側の加工例について説明する。第２電極の材質は第１電極と同様に銀であり、同様にして背面基板上に形成した。その上に、実施例４に示した方法で形成した赤色蛍光体用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムをロールラミネータで加熱貼着した。その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリポロピレンフィルムの上に、赤色蛍光体パターンを透明部とした赤色蛍光体用フォトマスクを所定の位置に置き、密着して、露光した。支持フィルムであるポリプロピレンフィルムを端部から引き剥がすと、ガラス基板側にその赤色蛍光体用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのパターンが残った。同様にして、青色用、緑色用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのパターンを所定部分に形成した。この場合、露光部分以外は接着性がないため、貼着しても軽く接着しているだけであったので、すでに形成してある蛍光体のパターンが破壊されることはなかった。
【００６０】
ひき続いて、隔壁を形成した。その方法を図８に基づいて説明する。先ず、実施例３に示した方法で形成した隔壁形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを、そのポリエチレンフィルム製保護フィルムを剥がしてロールラミネータにより背面基板１５上に貼着した（図８ａ）。フォトマスク６２として透明部が隔壁パターンであるものを使用し、所定の位置に密着露光した（図８ｂ）。支持フィルム５１側の感光性接着材層５４ａは、露光すると接着力が低下するものであり、背面基板１５側はフォトタッキングレジスト  ＰＴＲからなり、露光部に粘着性が発現する。支持フィルムを持ち上げると露光した部分が、基板側に残った（図８ｃ）。この場合、フォトタッキングレジスト  ＰＴＲの未露光部は接着力が殆どないため、蛍光体部が損傷することはなかった。
再度この隔壁形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを貼着し、同様に露光・剥離現像した（図８ｄ，ｅ，ｆ）。所定の高さ（例えば、２５０μｍ）になるまで、この工程を繰り返した（この場合は３回、図８ｇ）。そして、焼成（最高焼成温度５００℃に１５分間保持）することによって、巾５０μｍ、高さ２００μｍの隔壁１７を得た。この場合、蛍光体部分も焼成された。このようにして、背面基板１５の加工を終えた。なお、ＤＣ型ＰＤＰの隔壁４０には、上部に切り欠き部４０Ａがあるので、この場合にはフォトマスク６２をそのパターンのものに交換して積層することにより、この切り欠き部４０Ａを形成することができる。
【００６１】
以後の工程、すなわち加工済みの前面基板１１と背面基板１５を合わせ、封止し、内部を所定のガス組成（キセノンーヘリウム等）にする工程は、従来の方法で行った。このようにして、ＰＤＰを作成した。
【００６２】
（実施例８）
この実施例において、本発明の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して、図３・図４に示した構造のＰＤＰを作成した工程を例示する。
本発明のＰＤＰは、前記したように第１絶縁基板である対角４０インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス板製の前面基板３１の内面上に一方向に配列した複数のストライプ状の電極である陰極３２が配設されている。また、第２絶縁基板である対角４０インチサイズ、厚さ３ｍｍのガラス板製の背面基板３３の内面上には複数のストライプ状の陽極母線３４と補助陽極母線３５とが、それぞれ陰極３２と交差する方向に並列して配設されている。陽極母線３４と補助陽極母線３５は抵抗体３６を通して、それぞれ陽極３７、補助陽極３８と電気的に接続している。陽極母線３４、補助陽極母線３５、抵抗体３６はその上にほぼ全面にわたって存在する誘電体層３９で被覆されている。陰極３２と陽極３７とは誘電体製の隔壁４０をスペーサとして隔離されている。表示部は隔壁４０によって周囲から隔離された小部屋構造であり、各小部屋の内表面にはそれぞれ所定の発色光をもつ蛍光体の層４１が形成されている。使用する蛍光体の種類は実施例７の場合と同様である。ここで、陽極３７は誘電体層および蛍光体層部をつらぬく形で形成したスルーホールを通じて、抵抗体層から放電空間まで通じている。一方、補助陽極３８は誘電体層をつらぬく形で形成したスルーホールを通じて、抵抗体層から放電空間まで通じている。
【００６３】
初めに、前面基板３１側の加工例について説明する。陰極３２のストライプ状のパターンの形成には実施例５で作成したＮｉ導電体層形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムの保護フィルムを剥がしながら、６０℃に加熱したロールラミネータで感光性接着剤層面を洗浄した前面基板用のガラス基板に貼着した。次に、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム面に陰極にパターン部が黒色であるフォトマスクを所定の位置に置き、密着し、露光した。ガラス基板の端部から、その感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを剥離した。すると、ガラス基板上に陰極のパターンを有するその感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが残った。この状態のガラス基板を焼成し（ピーク温度５５０℃に１０分間保持）、Ｎｉの陰極パターンを得た。このようにして前面板を作成した。
【００６４】
次に、背面基板側の作成例について説明する。陽極母線３４と補助陽極母線３５の材質は銀であり、実施例７における第１電極の形成と同様にして、背面基板の上に形成した。その後、実施例５で作成した抵抗体３６形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを同様にしてロールラミネータで基板全面に貼着した。抵抗体部が黒色である抵抗体パターンを有するフォトマスクを所定の位置に密着し、露光した。ガラス基板の端部から感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを引き剥がすと、ガラス基板の上に抵抗体のパターンの感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムが残った。その上に誘電体層形成用の感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを同様に貼着し、密着し、フォトマスクを使用して露光し、引き剥がして、所定の位置に所定の形状を有する誘電体層形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムのパターンを形成した。引き続き、実施例４で形成した蛍光体層形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを使用して、同様にして、所定の位置に所定の蛍光色を有する所定の形状の蛍光体層形成用感光性剥離現像型乾燥ペーストフィルムを剥離現像によって得た。次に、スクリーン印刷法で、Ｎｉペースト（＃２５５４；ＥＳＬ社製）を所定のスルーホール部に充填した。Ｎｉペーストが若干スルーホール部よりはみ出たが、そのままにした。最後に、隔壁を実施例７と同様に背面基板上に形成した。なお、５回重ねとしたが、５回目の露光に使用するフォトマスクは、それより以前のものと異なり、切き欠き部が透明となったものを用いた。この状態で、基板を焼成した（最高温度５５０℃に１５分間放置）。
抵抗体部の抵抗値を測定した所、仕様値に対し±５％以内だった。一方、スクリーン印刷では仕様値に対し±１０％程度である。抵抗値のバラツキは、駆動電圧のマージンを低下させるものであり、不点灯の場所が発生し易くなる。対策として、駆動電圧を高く設定していた。そのため、駆動電圧の高いＬＳＩを使用するので、パネルが高価になっていた。従って、本発明の方法によって、低価格化を進めることができた。後のパネル形成工程は、実施例７と同様である。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、製造が容易で多数の電極群を高精度で配列したＰＤＰを歩留り良く製造することができる。また、製造精度が向上するので、動作の安定性が向上すると共に、容易に、且つ、安価にＰＤＰを製造することができる。また、製造上の実際的な効果としては、乾燥工程が不要であるため、所要時間が短縮できる。また、液体を使用しないことと、粉塵が発生しないことによって、作業環境を良好に維持することが容易である。本発明は特定の構造のカラープラズマディスプレイ装置の場合について製造の実施例を２例述べたが、当業者にとって本発明の工程はモノクロプラズマディスプレイ装置を含め、各種の構造のプラズマディスプレイ装置の製造に対しても有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す断面図である。
【図２】  ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す斜視図である。
【図３】  ＤＣ型ＰＤＰの１構成例を示す断面図である。
【図４】  ＤＣ型ＰＤＰの１構成例を示す斜視図である。
【図５】  感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの基本構造を示す断面図である。
【図６】  感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの「基板への貼着→露光→剥離現像→焼成工程」を示す説明図である。
【図７】  感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの別の構造を示す断面図である。
【図８】  実施例７における隔壁形成方法例として、感光性剥離現像型ペースト乾燥フィルムの、「基板への貼着→露光→現像」工程を３回繰り返した後「焼成」を行う工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
１１  前面基板
１２  第１電極
１３  誘電体層
１４  酸化マグネシウム層
１５  背面電極
１６  第２電極
１７  隔壁
１８  放電電極
１９  蛍光体層
３１  前面基板
３２  陰極
３３  背面基板
３４  陽極母線
３５  補助陽極母線
３６  抵抗体
３７  陽極
３８  補助陽極
３９  誘電体層
４０  隔壁
４０Ａ  切り欠き部
４１  蛍光体層
４２  放電空間
５０  感光性薄利現象型乾燥ペーストフィルム
５１  支持フィルム
５２  接着剤層
５３  乾燥ペーストフィルム層
５４  感光性接着剤層
５４ａ  第１の感光性接着剤層
５４ｂ  第２の感光性接着剤層
５４Ａ  未露光部
５４Ｂ  未露光部
５５  保護フィルム
６１  ガラス基板
６２  フォトマスク
６３  焼結ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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