(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に配置された電子部品を覆うキャップを接着する際、該キャップの天面を加圧する加圧部材を備え、
上記加圧部材は、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面に上記キャップの天面よりも小さい突起部が形成されたものであるキャップ加圧治具。
【請求項２】
上記加圧部材は、ゴムを成形したものである請求項１に記載のキャップ加圧治具。
【請求項３】
上記加圧部材には、上記突起部が複数形成されている請求項１又は請求項２に記載のキャップ加圧治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、圧電素子等の電子部品が配置された回路基板に前記電子部品を覆うシールド用のキャップを接着する際に用いるキャップ加圧治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、比較的サイズの小さい回路基板は、定型サイズのプリント基板に所定の回路を複数個形成した集合基板をダイサ等の加工機で回路毎にカットする方法で製造している。また、回路基板は電化製品に適用されたとき、近傍に配置された他の回路から放出された電磁波の影響を受けて誤動作したり、逆に電磁波を放出して他の回路を誤動作させることを防止するため、回路基板に配置した圧電素子等の電子部品を金属製のキャップで覆ってシールドすることがある。そして、比較的サイズの小さい回路基板の場合、基板をカットする前に上記キャップの取り付けが行われている。上記キャップを基板に接着する工程では、接着剤が硬化するときに上記キャップが基板に対してずれることがないように、集合基板に上記キャップの天面を加圧するキャップ加圧治具をセットし、キャップの天面が加圧されている状態で接着剤を硬化させていた。
【０００３】
従来のキャップ加圧治具としては、図４や図５に示すものがあった。図４に示すキャップ加圧治具１５は、金属性のプレート１７に表面がフラットなゴム１６を貼りつけたものである。なお、図に示す１０は集合基板であり、１１はプリント基板（以下、単に基板１１と言う。）、１２は基板１１に接着する金属製のキャップである。キャップ加圧治具１５は、図示していないセット具によってゴム１６の表面をキャップ１２の天面に当接させてキャップ１２の天面が加圧されている状態にセットできる。
【０００４】
また、図５に示すキャップ加圧治具２０は摺動自在に取り付けたピン２１をバネ２２で付勢した構成である。なお、図５（Ｂ）は図５（Ａ）において破線で囲んだ部分の内部断面図である。このキャップ加圧治具２０も図示していないセット具によってピン２１の先端部をキャップ１２の天面に当接させてキャップ１２の天面が加圧されている状態にセットできる。
【０００５】
なお、キャップ加圧治具１５（または２０）をセットした集合基板１０は硬化炉に投入して接着剤を硬化させ、キャップ１２を基板１１に接着していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示した従来のキャップ加圧治具１５は、キャップ１２の天面に当接するゴム１６の表面がフラットであったため、使用を重ねるうちにゴム１６の表面にキャップ１２のへこみ痕がついてしまう。ゴム１６に上記へこみ痕がついたキャップ加圧治具１５を集合基板１０にセットするとき、基板１１に対してキャップ１２がゴム１６についているへこみ痕にあうようにずれるという問題があった。このため、図４に示したキャップ加圧治具１５はゴム１６に上記へこみ痕がつくと該ゴム１６を交換しなければならず、ゴム１６の交換作業にかかる人件費や交換するゴム１６のコスト等を含むキャップ加圧治具１５の維持・管理にかかる費用が嵩むという問題があった。
【０００７】
また、図５に示した従来のキャップ加圧治具２０は、キャップ１２の天面を加圧するための構成が比較的複雑であったため治具自体が高価であった。また、使用を重ねるうちにピン２１の摺動部分に接着剤等が付着することが避けられず、定期的にピン２１の摺動部分等をクリーニングしなければならなかった。このため、キャップ加圧治具２０の維持・管理に人手がかかり、キャップ加圧治具２０の維持・管理にかかる費用が嵩むという問題があった。
【０００８】
この発明の目的は、本体の製造コストを安価にするとともに、維持、管理にかかる手間および費用も低減できるキャップ加圧治具を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明のキャップ加圧治具は、上記課題を解決するために以下の構成を備えている。
【００１０】
（１）回路基板に配置された電子部品を覆うキャップを接着する際、該キャップの天面を加圧する加圧部材を備え、上記加圧部材は、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面に上記キャップの天面よりも小さい突起部が形成されたものである。
【００１１】
上記構成では、加圧部材を適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものであり、表面形状をキャップの天面よりも小さい突起部を有する形状としたので、加圧部材を簡単且つ安価に製造でき、突起部をキャップの天面に当接させて加圧したときに、キャップ天面から突起部がはみ出すことがない。したがって、加圧部材にキャップの天面のへこみ痕がつくことがないので、従来のように加圧部材についたへこみ痕の影響を受けて回路基板に対してキャップがずれるという問題も起きない。また、加圧部材にキャップのへこみ痕がつかないので、治具本体の寿命が長くなり、維持・管理にかかる手間および費用を低減できる。
【００１４】
（２）上記加圧部材は、ゴムを成形したものである。
【００１５】
この構成では、加圧部材をゴム成形品としたので、治具本体の製造コストを一層低減できる。
【００１６】
（３）上記加圧部材には、上記突起部が複数個形成されている。
【００１７】
この構成では、複数の突起部を形成したので、プリント基板上に複数個の回路が形成された集合基板に対して回路毎にキャップを取り付ける際のキャップ加圧治具として使用できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態であるキャップ加圧治具について説明する。この実施形態のキャップ加圧治具は、プリント基板に所定の回路が複数個形成された集合基板に対して、回路毎にシールド用のキャップを取り付ける際に利用されるキャップ加圧治具である。集合基板１とは、図１に示すようにプリント基板２（以下、単に基板２と言う。）を複数の領域に分割し、分割した領域毎に所定の回路が形成されたものである。図１では、基板２をｍ×ｎ（ｍ、ｎは正整数）の領域に分割し、分割した複数個（ｍ×ｎ個）の各領域に所定の回路を形成した集合基板１を示している。図１に示す３は各領域毎に形成された所定の回路を覆ったキャップであり、図示していないがキャップ３の内側には圧電素子等の電子部品が配置されており、これらの電子部品によって所定の回路が形成されている。なお、図１に示す集合基板１は図に示す破線部分でカットされて複数個の回路基板として使用される。
【００１９】
図２は、この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を示す図であり、図２（Ａ）はこのキャップ加圧治具の平面図、図２（Ｂ）は側面図である。この実施形態のキャップ加圧治具５は、図１に示した集合基板１の製造工程の１つである、所定の回路を覆うキャップ３を基板２に接着する工程で利用されるものである。キャップ加圧治具５は、図２に示すようにプレート６に適当な弾性力を有するゴム７を貼りつけたものである。ゴム７は、表面に複数の突起部７ａを成形したものである。上述したように、この実施形態のキャップ加圧治具５は図１に示す集合基板１の製造工程において、所定の回路を覆うキャップ３を基板２に接着固定する際に利用するものであることから、ゴム７の表面に成形されている突起部７ａは複数個（ｍ×ｎ個）であり、各突起部７ａが成形されている位置は上記集合基板１においてキャップ３が取り付けられる取付位置に対応している。また、突起部７ａの縦および横の長さは、それぞれキャップ３の天面の縦および横の長さよりも短い。また、プレート６は金属性のプレートである。
【００２０】
次に、図３を参照しながら、この実施形態のキャップ加圧治具５の使用方法について説明する。集合基板１は形成されている所定の回路毎にキャップ３が配置されている。なお、この時点ではキャップ３と基板２との接着面に塗られている接着剤は硬化していない。作業者は、この状態の集合基板１に対してキャップ加圧治具５をセットする。このとき、作業者はゴム７の各突起部７ａがそれぞれ対応するキャップ３の天面に当接するようにキャップ加圧治具５を集合基板１に対して位置決めし、図示していないセット具を用いて各突起部７ａがキャップ３の天面を加圧した状態（図３に示す状態）にセットする。セット具は、各突起部７ａによってキャップ３の天面が加圧されている状態を保持するものである。集合基板１に対するキャップ加圧治具５のセットが完了すると、作業者はこれを硬化炉へ投入しキャップ３と基板２との接着面に塗られている接着剤を硬化させる。
【００２１】
ここで、突起部７ａの縦および横の長さは、それぞれキャップ３の天面の縦および横の長さよりも短いので、上記図３に示す状態にセットしたときにキャップ３の天面から突起部７ａがはみ出すことがない。したがって、キャップ加圧治具５の使用を繰り返しても、突起部７ａにキャップ３のへこみ痕がつくことがない。したがって、キャップ加圧治具５においてゴム７の交換頻度を低減することができ、キャップ加圧治具５の維持・管理にかかる費用を抑えることができるとともに、従来の治具のように上記へこみ痕がキャップ３をずらすという問題が起こることもない。なお、ゴム７の交換作業はプレート６に接着されているゴム７を剥がし、新たなゴム７をプレート６に接着する作業である。また、この実施形態のキャップ加圧治具５で使用した突起部７ａを有する形状のゴム７の成形については容易に行え、コストも安価であることから、治具本体の製造コストを安価にできる。
【００２２】
キャップ加圧治具５におけるゴム７の表面に成形する突起部７ａの大きさ、位置、個数等については、キャップ３を接着する集合基板１に応じて決定すればよい。また、突起部７ａの大きさは、キャップ３の天面の大きさの約７〜８割程度にすることが望ましい。
【００２３】
最後に、図５に示した従来のキャップ取付治具と上記実施形態のキャップ取付治具とでコストを比較した結果を示す。
▲１▼治具本体の製造コストについては、図５に示した従来の治具の約５６％まで大幅に低減できた。
▲２▼また、治具の維持・管理にかかる材料費および労務費については、ぞれぞれ図５に示した従来の治具の約２％（材料費）、約６％（労務費）という低減効果が得られた。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、適当な弾性力を有する弾性部材が成形されたものである加圧部材の形状をキャップの天面よりも小さい突起部を有する形状としたので、加圧部材にキャップの天面のへこみ痕がつくことがない。したがって、加圧部材についたキャップ天面のへこみ痕がキャップをずらすという問題が生じることもなく、また、キャップ加圧治具の維持・管理にかかる費用も大幅に低減できる。さらに、加圧部材はゴムの成形によって簡単に製造できるので、治具本体の製造コストも安価になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】集合基板を示す図である。
【図２】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を示す図である。
【図３】この発明の実施形態であるキャップ加圧治具を集合基板にセットじた状態を示す図である。
【図４】従来のキャップ加圧治具を示す図である。
【図５】従来のキャップ加圧治具を示す図である。
【符号の説明】
１−集合基板
２−プリント基板（基板）
３−キャップ
５−キャップ加圧治具
６−プレート
７−ゴム
７ａ−突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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