(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板製の陽極リード端子と同じく金属板製の陰極リード端子とを相対向して設けて，その間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子においてチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子にチップ片を前記陰極リード端子に各々電気的に接続するように配設し，これらの全体を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて，
前記陽極リード端子のうち前記コンデンサ素子側の先端部には，前記陽極リード端子の長さ方向から見て，陽極リード端子の表面からの立ち上がり部及びこの立ち上がり部の先端から陽極リード端子の幅方向に延びる折り曲げ部を有するようにＬ字状に形成した引起片が一体に設けられ，更に，この引起片における折り曲げ部は，前記陽極リード端子の表面との間の寸法が当該折り曲げ部の先端において広がるように傾斜しており，この引起片における折り曲げ部と前記陽極リード端子との間に，前記陽極棒が，当該引起片における立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子の表面との三者に接当するように嵌まっている一方，前記陽極棒は，当該陽極棒のうち前記引起片内に嵌まる部分よりも先端の部分で前記陽極リード端子の表面に接当する部分において前記陽極リード端子に対して溶接にて固着されていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。
【請求項２】
金属板製のリードフレームに，陽極リード端子と，陰極リード端子とを相対向して一体に設け，前記陽極リード端子の先端部に，当該陽極リード端子の長さ方向から見て，陽極リード端子の表面からの立ち上がり部及びこの立ち上がり部の先端から陽極リード端子の幅方向に延びる折り曲げ部を有するようにＬ字状に形成した引起片を一体に設け，この引起片における折り曲げ部を，前記陽極リード端子の表面との間の寸法が当該折り曲げ部の先端において広がるように傾斜させ，前記両リード端子の間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒が前記引起片内に当該引起片における立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子の表面との三者に接当して嵌まるように供給して，この陽極棒を，当該陽極棒のうち前記引起片内に嵌まる部分よりも先端の部分で前記陽極リード端子の表面に接当する部分において前記陽極リード端子に対して溶接にて固着する一方，前記コンデンサ素子のチップ片に陰極リード端子を電気的に接続し，次いで，コンデンサ素子の部分を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージすることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，タンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち，そのコンデンサ素子の部分を合成樹脂製にてパッケージして成るパッケージ型固体電解コンデンサの構造と，その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，この種のパッケージ型固体電解コンデンサは，例えば，特開平６−２０８９１号公報等に記載され，且つ，図９及び図１０に示すように，金属板製の陽極リード端子１と，同じく金属板製の陰極リード端子２とを，略同一平面において相対向して配設し，この両リード端子１，２の間に，コンデンサ素子３を，当該コンデンサ素子３におけるチップ片４の一端面から突出する陽極棒５を前記陽極リード端子１の先端にスポット溶接等にて固着するように配設する一方，前記陰極リード端子２の先端を，チップ片４の表面における陰極膜に対して直接的に接続するか，或いは，陰極リード端子２の先端と前記チップ片４の表面における陰極膜との間を温度及び過電流のうちいずれか一方股と両方に対する安全ヒューズ線を介して接続し，そして，これらの全体を，合成樹脂製のモールド部６にてパッケージすると言う構成にしている。
【０００３】
また，先行技術としての特開平６−２４４２３３号公報は，前記構造のパッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して，以下に述べるような製造方法を提案している。
すなわち，図１１及び図１２に示すように，左右一対のサイドフレームから内向きに陽極リード端子１と陰極リード端子２とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形して成る金属板製のリードフレーム７を使用し，このリードフレーム７をその長手方向に移送する途次，先づ，第１のステージにおいて，各陽極リード端子１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子３を供給して，このコンデンサ素子３における陽極棒５を，陽極リード端子１に対して，一対の電極８，９にて挟み付けた状態で通電とする言うスポット溶接にて固着し，次いで，第２のステージにおいて，コンデンサ素子３のチップ片４を陰極リード端子２に接続するか，或いは，コンデンサ素子３のチップ片４と陰極リード端子２との間を安全ヒューズ線にて接続し，そして，第３のステージにおいて，前記コンデンサ素子３の部分の全体をパッケージする合成樹脂製のモールド部６を成形したのち，固体電解コンデンサを前記リードフレーム７から切り離すようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この製造方法において，リードフレーム７における各陽極リード端子１と陰極リード端子２との間にコンデンサ素子３を供給したのち，このコンデンサ素子３における陽極棒５を陽極リード端子１の表面に対して，一対の電極８，９の挟み付けにてスポット溶接するに際して，コンデンサ素子３における陽極棒５に曲がり変形が発生し，コンデンサ素子３が，図１２に二点鎖線で示すように，陽極リード端子１に対して，側面視で上向きに跳ね上がるように傾くことになる。
【０００５】
しかも，コンデンサ素子３の陽極棒５を，陽極リード端子１に対してスポット溶接にて固着するときに，このコンデンサ素子３が，図１０に一点鎖線又は二点鎖線で示すように，平面視において，両リード端子１，２の中心線に対して右又は左方向に傾いたり，或いは，両リード端子１，２の中心線に対して右又は左方向にずれたりすると言うような取付け誤差が必然的に存在するものである。
【０００６】
ところで，コンデンサ素子３の陽極棒５を陽極リード端子１に対してスポット溶接にて固着した後において，当該コンデンサ素子３の傾き及びずれを修正することは実質的にできない（この傾き及びずれを修正するためには，コンデンサ素子に対してその傾き方向と逆方向に曲げるようなストレスを加えなければならず，コンデンサ素子にストレスを加えると，コンデンサ素子のチップ片における誘電膜に絶縁破壊が発生することになる）。
【０００７】
一方，前記傾き又はずれが大きい場合には，コンデンサ素子３が，当該コンデンサ素子３をパッケージするモールド部６の外周面に露出したり，或いは，コンデンサ素子３を覆うモールド部６の肉厚さがきわめて薄くなったりして，不良品が発生することになる。
そこで，前記した製造方法では，コンデンサ素子３を，各陽極リード端子１に対して溶接にて固着した後において，当該コンデンサ素子３における傾き及びずれを検出し，この傾き又はずれが許容範囲を越えている場合には，これをリードフレーム７からリード端子１，２の切断にて切り捨てるようにしている。
【０００８】
このために，製造に際しての歩留り率が低くなるから，製造コストの大幅なアップを招来すると言う問題があった。
本発明は，この問題を解消できるようにすることを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の「請求項１」は，
「金属板製の陽極リード端子と同じく金属板製の陰極リード端子とを相対向して設けて，その間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子においてチップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子にチップ片を前記陰極リード端子に各々電気的に接続するように配設し，これらの全体を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて，
前記陽極リード端子のうち前記コンデンサ素子側の先端部には，前記陽極リード端子の長さ方向から見て，陽極リード端子の表面からの立ち上がり部及びこの立ち上がり部の先端から陽極リード端子の幅方向に延びる折り曲げ部を有するようにＬ字状に形成した引起片が一体に設けられ，更に，この引起片における折り曲げ部は，前記陽極リード端子の表面との間の寸法が当該折り曲げ部の先端において広がるように傾斜しており，この引起片における折り曲げ部と前記陽極リード端子との間に，前記陽極棒が，当該引起片における立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子の表面との三者に接当するように嵌まっている一方，前記陽極棒は，当該陽極棒のうち前記引起片内に嵌まる部分よりも先端の部分で前記陽極リード端子の表面に接当する部分において前記陽極リード端子に対して溶接にて固着されている。」
と言う構成にした。
【００１０】
また，本発明の「請求項２」の製造方法は，
「金属板製のリードフレームに，陽極リード端子と，陰極リード端子とを相対向して一体に設け，前記陽極リード端子の先端部に，当該陽極リード端子の長さ方向から見て，陽極リード端子の表面からの立ち上がり部及びこの立ち上がり部の先端から陽極リード端子の幅方向に延びる折り曲げ部を有するようにＬ字状に形成した引起片を一体に設け，この引起片における折り曲げ部を，前記陽極リード端子の表面との間の寸法が当該折り曲げ部の先端において広がるように傾斜させ，前記両リード端子の間に，コンデンサ素子を，当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する陽極棒が前記引起片内に当該引起片における立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子の表面との三者に接当して嵌まるように供給して，この陽極棒を，当該陽極棒のうち前記引起片内に嵌まる部分よりも先端の部分で前記陽極リード端子の表面に接当する部分において前記陽極リード端子に対して溶接にて固着する一方，前記コンデンサ素子のチップ片に陰極リード端子を電気的に接続し，次いで，コンデンサ素子の部分を，合成樹脂製のモールド部にてパッケージする。」
ことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように，陽極リード端子のうち前記コンデンサ素子側の先端部に，Ｌ字状の引起片を設け，この引起片の内側にコンデンサ素子の陽極棒を，当該陽極棒が当該引起片における立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子の表面との三者に接当するように嵌め，この陽極棒を，当該陽極棒のうち前記引起片内に嵌まる部分よりも先端の部分で前記陽極リード端子の表面に接当する部分において前記陽極リード端子に対して溶接にて固着したことにより，コンデンサ素子が，陽極リード端子に対して，平面視において，右又は左方向に傾いたり，或いは，右又は左方向にずれたりすることを，大幅に低減できるように，前記引起片にて確実に位置決めすることができると共に，コンデンサ素子における陽極棒の先端を陽極リード端子に対して溶接にて固着するときに，陽極棒のうちチップ片側の部分が陽極リード端子の表面から離れるように曲がり変形が発生することを，前記引起片によって確実に防止することができる。
【００１２】
従って，本発明によると，陽極リード端子に固着したコンデンサ素子のうちリード端子に対する傾きが大きいものとか，リード端子に対するずれの大きいものをリードフレームから切り捨てることを大幅に低減できるから，製造に際しての歩留り率を確実に向上できて，製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１，図２及び図５の図面に基づいて説明する。なお，図３，図４，図６〜図８は参考例であるが，本発明の場合もこの参考例と基本的に同様の構成及び手順を採用しているので，これらの参考例も利用しながら，本発明の実施形態を説明することとする。
図３において符号７は，金属板製のリードフレームを示し，このリードフレーム８における左右一対のサイドフレーム７ａ，７ｂには，互いに相対向する陽極リード端子１と陰極リード端子２とを長手方向に適宜ピッチの間隔で一体的に造形する。
【００１４】
この場合において，前記各陽極リード端子１の先端には，当該陽極リード端子１の長さ方向から見て陽極リード端子１の表面からの立ち上がり部及びこの立ち上がり部の先端から陽極リード端子１の幅方向に延びる折り曲げ部を有するようにＬ字状に形成した引起片１ｂを一体的に設ける。なお，前記両リード端子１，２には，抜け防止用の貫通孔１ａ，２ａが各々穿設されている。
そして，前記リードフレーム７をその長手方向に移送する途中における最初のステージにおいて，図６に示すように，各陽極リード端子１と各陰極リード端子２との間に，チップ片４から陽極棒５を突出して成る構成のコンデンサ素子３を，当該コンデンサ素子３における陽極棒５が陽極リード端子１におけるＬ字状の引起片１ｂの内側に，当該引起片１ｂにおける立ち上がり部及び折り曲げ部の内面と前記陽極リード端子１の表面との三者に接当して嵌まるように供給する。
【００１５】
なお，各陽極リード端子１と各陰極リード端子２との間に，コンデンサ素子３を，当該コンデンサ素子３における陽極棒５が陽極リード端子１におけるＬ字状の引起片１ｂの内側に嵌まるようにして供給するに際しては，図４に示すように，コンデンサ素子３を横方向に移動することによって行うのであるが，この供給を容易にできるようにするためには，前記Ｌ字状の引起片１ｂを，図５に示す本発明の実施形態のように，その入口が奥よりも広がるように形成すれば良い。
【００１６】
これにより，コンデンサ素子３を，陽極リード端子１に対して，平面視において，右又は左方向に傾いたり，或いは，右又は左方向にずれたりすることを大幅に低減できるように，前記引起片１ｂにて確実に位置決めすることができる。
次いで，前記陽極棒５のうち前記引起片１ｂ内に嵌まる部分より先端の部分で前記陽極リード端子１の表面に接当する部分を，陽極リード端子１の表面に対して，図７に示すように，一対の電極８，９にて挟み付けたのち通電すると言うスポット溶接を行うことにより固着するのであり，このスポット溶接に際して，前記陽極棒５のうち溶接部よりチップ片４側の部分が，陽極リード端子１の表面から離れるように上向きに曲がり変形することを，前記引起片１ｂにて確実に低減することができる。
【００１７】
そして，次のステージにおいて，陰極リード端子２をコンデンサ素子３におけるチップ片４に対して接続するか，陰極リード端子２とコンデンサ素子３におけるチップ片４との間を安全ヒューズ線にて接続したのち，各コンデンサ素子３の部分の全体を，合成樹脂製のモールド部６を成形することによってパッケージしたのち，リードフレーム７から切り離すことにより，図１及び図２に示すような固体電解コンデンサを製造することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】  図１のII−II視平断面図である。
【図３】  参考例の製造方法に使用するリードフレームの斜視図である。
【図４】  図３のIV−IV視断面図である。
【図５】  本発明における引起片及び陽極リード端子と陽極棒との関係を示す断面図である。
【図６】  リードフレームにコンデンサ素子を供給した状態を示す参考例の斜視図である。
【図７】  図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】  図６のVIII−VIII視断面図である。
【図９】  従来における固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図１０】  図９のＸ−Ｘ視平断面図である。
【図１１】  従来の製造方法に使用するリードフレームの斜視図である。
【図１２】  図１１のXII −XII 視断面図である。
【符号の説明】
１                  陽極リード端子
１ｂ                陽極リード端子の引起片
２                  陰極リード端子
３                  コンデンサ素子
４                  チップ片
５                  陽極棒
６                  モールド部
７                  リードフレーム
７ａ，７ｂ          サイドフレーム
８，９              スポット溶接用の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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