(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する第１基板、及び電極パッドを有する第２基板の間に配置された液晶層と、前記液晶層を包囲するように前記第１基板と前記第２基板との間に形成されたシール部と、前記電極と前記電極パッドのうち一部の電極パッドとを接続する導電接続部と、前記第１基板と前記第２基板との間における前記シール部の外側に配置された導電性材料を含む複数の支持柱とを備える液晶表示装置において、
前記電極パッドを被覆するように前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれ端部にはモールド材が被着されてなり、
前記複数の支持柱は、前記電極と前記電極パッドとを接続するとともに、前記第１基板の前記電極パッド側の辺に沿って、かつ当該辺の全体に渡って前記モールド材の中に所定間隔で配置され、
前記導電接続部は、前記複数の支持柱と前記シール部の間の前記一部の電極パッド上に形成され、前記シール部は前記導電接続部が形成された前記一部の電極パッドを避けるように前記液晶層側に屈曲していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
請求項１において、前記複数の支持柱は、前記シール部を構成する材料よりも低い接着力を呈する材料で形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、前記複数の支持柱は、前記シール部を構成する材料と同質の硬化特性を備えた材料で形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に係り、特に、液晶表示体における基板周縁部の構造に対する改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶表示装置においては、２枚の基板間に液晶層を封入し、この液晶層の表裏に対向形成された電極間に電圧を印加することにより、層内の液晶の配列を変更し、種々の表示を実現している。これらの装置のうちの一つの種類の液晶表示装置の基板端部の拡大断面を図７に示し、全体構成を示す透視平面を図８に示す。
【０００３】
上側基板１及び下側基板２は透明なガラス板であり、両基板の対向する内面にそれぞれ所定のパターンに形成された透明電極３，４が形成されている。上側基板１と下側基板２の間には液晶層５が充填され、シール材６によって密封されている。
【０００４】
下側基板２は上側基板１よりも側方へ延在し、その表面には、上記透明電極４に導電接続された外部電極を構成する電極パッド４ａが形成されている。この電極パッド４ａには下側基板２を挟持するように取付けられた足付き挿入ピン７が接触し、外部の配線基板等に接続される。足付き挿入ピン７は、その弾性顎部７ａ，７ｂにより下側基板２を挟持するように取付けられ、この取付部はモールド材８で固められている。
【０００５】
電極パッド４ａは下側基板２の端部上に所定の最小間隔をもって複数配列されており、下側基板２の内面上に形成された透明電極４に接続されている。一方、図８に示すように下側基板２の端部上には複数の電極パッド３ａも形成されており、導電接続部１０を介して上側基板１の内面上に形成された透明電極３に接続されている。上記装置はセグメント形式の液晶表示装置であり、透明電極３はコモン電極として、透明電極４はセグメント電極として使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の液晶表示装置では、下側基板２が上側基板１の端部より外側に延在する電極取出部分においては、電極パッド３ａ，４ａと足付き挿入ピン７との導電接続部を固定するとともに電極パッド４ａの電蝕等を防止するために、樹脂製のモールド材８を上側基板１と下側基板２との間に充填被覆させる必要がある。このような被覆処理は、上述のような足付き挿入ピン７を介する導電接続方法ばかりではなく、回路基板上のパッド部に対してボンディングワイヤを介して導電接続を行う方法や、フレキシブル基板やヒートシールの端部に導電性接着剤等を介して導電接続する方法においても同様に行われる。
【０００７】
このような樹脂モールドによる被覆処理を行う理由は、上記足付き挿入ピン７、ボンディングワイヤ、フレキシブル基板、ヒートシール等の、電極パッド３ａ，４ａに接着される各種部品の接続部を電気的に被覆すること（導電接続部保護モールド）、フレキシブル基板、ヒートシール等の接続部を固定し、その剛性を強化すること（補強モールド）、２以上の隣接する電極パッド３ａ，４ａ上に水等の液体が付着した場合における電極パッド間の電位差に起因する電触を防止すること（コロージョン対策モールド）、液晶パネル構造部のその他の腐食や浸食の防止（耐久性、耐食性向上モールド）等にある。
【０００８】
これらのモールドは上述のように電極パッド３ａ，４ａの形成された導電接続部に施されることが多いが、上記のような補強や耐久性を目的とするモールドにおいては必然的に導電接続部以外の部分でも施される。したがって、モールド剤による樹脂被覆は、液晶パネルの周縁部の全周において実施される場合もある。
【０００９】
このようなモールド、すなわち樹脂被覆を行うと、一般にはモールド樹脂の硬化収縮により上下両基板の端部が相互に引き寄せられて基板端が内側に変形し、その反作用によりシール材６の内側における上下両基板の間隔が広げられて内部が負圧となり、液晶層内に低温気泡、ショック気泡が発生し易くなる。
【００１０】
また、樹脂被覆に伴う応力により液晶パネルのセル厚が変化するために着色や色ムラが発生し易くなる。このセル厚の変化は特にシール部の近傍において大きくなりやすく、この部分の表示品位の低下を回避するために、液晶パネルの周縁部に黒色のマスクをかける必要も生ずる。このマスクの形成は液晶表示面積を減少させるため、相対的な液晶表示体の製造コストを引き上げることとなる。このような着色や色ムラは、特に大容量の液晶パネルにおいてはセル厚がパネル面内で大きく変化する場合があるので重大な問題となる。
【００１１】
また、上記のような基板変形を招来する応力の原因は、上述のモールド材からの収縮応力に限らず、液晶パネルの製造工程や液晶パネルを各種機器に組み込む際における機械的接触により、さらには、液晶パネルの組み込まれた各種機器に加えられる衝撃や振動により発生する場合もある。
【００１２】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、液晶表示装置において、基板に作用する応力を支持し分散することにより基板の変形を防止できる新規の構造を提供することにある。
【００１３】
また、本発明は外部からの応力に起因する液晶セル構造の寸法誤差を低減することにより、液晶表示装置の表示品位を向上させることを目的とする。
【００１４】
さらに、本発明はモールド形成による液晶表示装置の品質低下を防止することにより製品の歩留まりを向上させることを目的とする。
【００１５】
さらに、本発明はモールド形成による基板の変形を防止するために特別の設計変更や製造工程の付加を必要としない方法を実現することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電極を有する第１基板、及び電極パッドを有する第２基板の間に配置された液晶層と、前記液晶層を包囲するように前記第１基板と前記第２基板との間に形成されたシール部と、前記電極と前記電極パッドのうち一部の電極パッドとを接続する導電接続部と、前記第１基板と前記第２基板との間における前記シール部の外側に配置された導電性材料を含む複数の支持柱とを備える液晶表示装置において、前記電極パッドを被覆するように前記第１基板及び前記第２基板のそれぞれ端部にはモールド材が被着されてなり、前記複数の支持柱は、前記電極と前記電極パッドとを接続するとともに、前記第１基板の前記電極パッド側の辺に沿って、かつ当該辺の全体に渡って前記モールド材の中に所定間隔で配置され、前記導電接続部は、前記複数の支持柱と前記シール部の間の前記一部の電極パッド上に形成され、前記シール部は前記導電接続部が形成された前記一部の電極パッドを避けるように前記液晶層側に屈曲していることを特徴とする。
また、前記複数の支持柱は、前記シール部を構成する材料よりも低い接着力を呈する材料で形成されていることを特徴とする。
また、前記複数の支持柱は、前記シール部を構成する材料と同質の硬化特性を備えた材料で形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この手段によれば、シール部の外側に支持柱を形成したことにより、種々の原因により発生しうるシール部を支点とした基板の変形が低減されるので、基板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡発生、表示体の着色や色ムラの発生を低減することができる。
【００１８】
ここで特に、前記２枚の基板に亘ってモールド材が被着されている場合には、モールド材の収縮力を支持柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板の変形が抑制される点で効果的である。この場合のモールド材としては、前記モールド材は前記液晶層に電界を印加するための外部端子に導電接続される接続部品、例えば接続ピン、接続ワイヤ等を固定するためのもの、前記液晶層に電界を印加するための複数の外部端子に導電接続されるフレキシブル基板を補強するためのもの、前記外部端子の電触を防止するためのもの等がある。
【００１９】
これらの場合には、さらに、前記支持柱を前記基板の端部において形成することが好ましい。基板の端部に形成された支持柱は、基板の端部に加わる応力に対して最も大きな対抗力を発揮する。
【００２０】
また、前記支持柱を、装置内配線間の導電接続に用いる導電性ペーストで形成することが好ましい。支持柱を導電性ペーストで形成することにより、支持柱を液晶パネル内の導電接続部（特に、液晶セルを挟んだ反対側の基板に沿って形成された導体間を接続するための上下接続部）と同時に形成したり、支持柱と導電接続部を兼用したりすることができるので、工程数や工程内容を変更せずに製作でき、製造コストを抑制できる。
【００２１】
さらに、前記導電性ペーストをカーボン含有の導電性インクとすることが望ましい。カーボン含有の導電性インクを用いることにより、支持柱を印刷法により容易かつ精度良く成形できる。
【００２２】
また、前記支持柱をフェノール樹脂を主成分とした材料で形成することが好ましい。支持柱をフェノール樹脂を主成分とした材料で形成することにより、基板に対する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性を備えているため、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避することができる。
【００２３】
さらに、前記支持柱を前記シール部を構成する原材料よりも低い接着力を呈する材料で形成することが好ましい。シール部を形成する原材料よりも低い接着力を呈する材料で支持柱を形成することにより、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避することができる。
【００２４】
また、前記支持柱を、前記シール部を構成する原材料と同質の硬化特性を備えた材料で形成することが好ましい。シール部を構成する原材料と同質の硬化特性を備えた材料で支持柱を形成することにより、液晶表示装置の製造時において、支持柱をシール部と同時に硬化させることができるから、支持柱とシール部とを別途硬化させる場合と較べて、シール部の硬化時に設定する基板の位置決め精度でそのまま製造できるとともに、製造工程数及び工程時間の増加を回避することができる。
【００２５】
液晶表示装置の製造方法としては、２枚の基板の間に、液晶層を包囲するシール部を有する液晶表示装置の製造する方法において、前記シール部の外側における前記基板間に支持柱を配置する工程、及び前記２枚の基板に亘ってモールド材を被着する工程を具備することを特徴とする。この製造方法では支持柱を設けるのみで簡単に上述の効果を得ることができる。
【００２６】
ここで、前記シール部と前記支持柱とを同質の硬化特性を持つ材料で構成し、前記シール部と前記支持柱と同時に硬化させることが好ましい。シール部と支持柱とを同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬化性等の同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化処理を行うことができるので、新たな硬化工程を設ける必要がなくなる。
【００２７】
また、基板に形成された電極と外部端子とを接続する導電接続部と前記支持柱とを同時に同材質で設けることが好ましい。支持柱を導電接続部と同時に同材質で形成することにより、両者を同一工程にて配置・形成することができるので、支持柱の配置・形成のための製造工程を新たに設けることなく、導電接続部の形成パターンを変更するだけで、上記のような効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明に係る液晶表示装置の実施形態を説明する。本発明の液晶表示装置としては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＧＨ型等の種々の公知の液晶表示装置、時計、電卓等の比較的小面積の表示部に用いられるものから、パソコンのディスプレイや小型テレビ等に用いられる大容量パネルまで、種々の液晶表示装置が考えられる。
【００２９】
図１は本発明に係る液晶表示装置の第１の実施形態の一部断面を拡大して示すものである。この実施形態では、上記従来例と同様に形成された上側基板１、下側基板２、透明電極３，４、液晶層５、シール材６及び電極パッド４ａを備え、足付き挿入ピン７が下側基板２の電極パッド４ａ上に取付けられた後、モールド材８によって固着されている。なお、液晶表示方式によっては、上下基板の外側に偏光板が配置される場合がある。
【００３０】
本実施形態においては、上側基板１と下側基板２の端部との間に、カーボン粒子を含有した導電性インクで形成された支持柱９が形成されている。この支持柱９は、後述するようにモールド材８が供給される以前に上下基板の組立と同時に形成されている。
【００３１】
図２は本実施形態を上方から見た透視図を示すもので、上側基板１と下側基板２との間に液晶層５がシール材６によって封入されている。下側基板２上に形成された所定パターンの透明電極４（図示せず）は下側基板２の端部表面上に形成された電極パッド４ａに導電接続されている。また、上側基板１の内面上に形成された所定パターンの透明電極３（図示せず）は、導電性（カーボン）インクからなる上下接続部１０を介して下側基板２上に形成された電極パッド３ａに導電接続されている。
【００３２】
電極パッド３ａ，４ａは、上記足付き挿入ピン７を介して、プリント回路基板等の外部構造に導電接続される。ここで、上側基板１の右端部と下側基板２との間には、上記支持柱９が所定間隔で形成され、上側基板１と下側基板２の端部との間を充分に支えることができるように形成されている。
【００３３】
支持柱９は、上側基板１の端部と下側基板２との間を支持するために形成されているので、上記のように必要な部分には平均的に分散して配設されるのが好ましい。本実施形態では液晶パネルの右端部のみに形成されているが、必要であれば他の１又は２以上の端部に形成してもよい。
【００３４】
本実施形態では、支持柱９を導電性インクで形成したので、回路構成上可能であればこの支持柱９を上下接続部１０と同様に導電接続部として兼用することもできる。例えば、上側基板１の内面上に形成された透明電極３と、下側基板２の右端部表面上に形成された電極パッド３ａとの間を接続するために、上下接続部１０の代わりに若しくは上下接続部１０とともに用いることができる。
【００３５】
本実施形態では電極パッド３ａ，４ａの形成間隔に合致させて、電極パッド３ａ，４ａの形成部上に支持柱９を形成している。しかし、電極パッド上ではない部分に形成されている支持柱９も存在することからもわかるように、支持柱９の形成位置は電極パッド上に限定されることなく、任意の場所に形成することができる。ただし、支持柱９を導電性材料で形成する場合には、支持柱９によって隣接する電極パッド間がショートしないように注意しなければならない。隣接する電極パッド間のショートを防止するためには、支持柱９の径を電極パッドの間隔よりも小さく形成すればよいが、より簡単な方法は、上記実施形態のように電極パッド上に形成することである。
【００３６】
また、本実施形態のように支持柱９を断面円形状に形成するのではなく、基板の端部に沿って延長形状に形成してもよい。ただし、上記実施形態のように電極パッドの形成領域に支持柱９を形成する場合には、隣接する電極パッド間のショートを防止するために、支持柱を絶縁体で形成するか又は電極パッドとの間に絶縁体を介在させる必要がある。
【００３７】
さらに、支持柱９は、上記実施形態のように上側基板１の端部に形成することが、応力に対する対抗力を高める上で最も好ましいが、シール材６より外側でありさえすれば、程度の差こそあれ、同様の効果を奏することができる。
【００３８】
本実施形態における支持柱の材料としては上記の導電性インクが最も好ましい。これはカーボン等の導電性粉体を適当な固化成分中に混合させたもので、固化成分として例えばフェノール樹脂を含む。この導電性インクは、導電性接続部に使用するものと同材質でかつ同工程において形成することができる点で、製造容易及びコスト低減の観点において優れているものである。また、フェノール樹脂は接着力が弱く、比較的柔らかいため、後述するように製造時における基板カットが容易になり、しかも基板カット時の基板割れを防止することができる。
【００３９】
支持柱を構成する導電性の材料としては、上記導電性インクの他に銀鑞等の各種導電性ペーストが使用可能である。しかし、本発明に係る支持柱の材質としては必ずしも導電性である必要はなく絶縁性であってもよい。また、支持柱の材質は、支持柱を選択的に配置し易くするために、半流動状で配置した後に硬化できるものであることが望ましく、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等を用いることができる。
【００４０】
一方、支持柱の特性としては、少なくとも硬化後に充分な支持強度を備えているものであればよく、基板に対する接着力は必ずしも不要であり、むしろ当該接着力は弱い方が好ましい。これは、後述するように支持柱が基板端に形成されることから、基板の切断工程において切断を妨害しない程度の接着力であることが望まれるからである。接着力が大きいと支持柱の接着している部分を横断して基板をカットすることは困難であり、カットできても基板の離反ができずに、基板端部を損傷する危険性もある。また、接着力の高さは硬化時の収縮率に関係しており、支持柱の材質としては接着力が弱く収縮率の低いものが基板の変形、歪みを抑制する観点から望まれる。
【００４１】
図３は本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態を示すものである。この実施形態においても、上側基板１、下側基板２、透明電極３，４、電極パッド４ａ、液晶層５、シール材６及び支持柱９は上記実施形態と同様であり、その説明は省略する。
【００４２】
この実施形態においては、並列する複数の電極パッド３ａ，４ａ上にヒートシール２０が接着されている。ヒートシール２０においては、フレキシブルな薄い樹脂シートの下面上に電極パッド３ａ，４ａの形成ピッチに合致した形成ピッチで形成された配線パッド２１が形成されていて、この配線パッド２１の表面上に図示しない異方性導電層が被着されている。この異方性導電層は導電性粒子を例えば熱硬化性樹脂中に分散させたものであり、適切な加熱と加圧により接着させることにより接着方向にのみ導電性を呈するものである。
【００４３】
ヒートシール２０の配線パッド２１の形成面を電極パッド３ａ，４ａに接触させて、所定圧力をかけて加熱することにより、電極パッド３ａ，４ａと配線パッド２１とを導電接続することができる。その後、ヒートシール２０の接続部分を機械的に補強するため、及び電極パッド３ａ，４ａを被覆するために、モールド材１８により封止する。
【００４４】
この実施形態においても、先の第１の実施形態と同様にモールド材１８の硬化時における収縮力により上側基板１の端部が下側基板２側に引っ張られるため、上側基板１が変形しようとするが、上側基板１の端部が支持柱９により支持されているために、上側基板１の変形は抑制される。この実施形態においては、モールド材１８はヒートシール２０の接続部分を補強するためのものであるため、接着力や硬化後の硬度が高いものが要求されるが、このようなものは硬化時における収縮率も高いため、モールド材硬化時に基板端部が受ける応力も大きくなるから、支持柱９の形成はより効果的である。
【００４５】
図４は本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第１の実施形態を示すものである。図４（ａ）に示すように、ガラス製の透明基板２上に図示しない透明電極のパターンを形成し、その上から、液晶表示部の周囲に相当する位置にシール剤１１を塗布する。その後、下側基板２の表面上に導電性インク１２をスクリーン印刷により選択的に配置する。この導電性インク１２は、必要な導電接続部（例えば図２の上下接続部１０）の位置、及び、液晶表示部の外側のシール剤１１に沿った複数の位置に配置される。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示すように、シール剤１１及び導電性インク１２の上から上側基板１を被せ、専用治具により上側基板１と下側基板２の間隔が所定値（例えば数〜数十μｍ程度）になるようにして固定する。この後、専用治具とともに加熱炉にて１５０〜２００℃程度の加熱処理を行い、シール剤１１と導電性インク１２とを同時に熱硬化させ、シール材６及び支持柱９を形成する。
【００４７】
さらに、図４（ｃ）に示すように上下基板を液晶表示部毎に切り離し、図４（ｄ）に示すように外部端子部を設けるために上側基板１を切断する。この上側基板１の切断時において、上側基板１に対する支持柱９の接着力が大きすぎると、支持柱９を基板端予定位置の近くに配置していることにより、切断線に支持柱９がはみ出して切断が困難になったり切断線が支持柱９を迂回した形状に波打ったりしてしまう。印刷による低コストの被着方法では導電性インク１２の量を厳密に調整することは困難であり、しかも上下の基板を合わせる際の基板間距離との関係で導電性インク１２の量を調整することはさらに困難であるため、支持柱９の径や切断予定線からのはみ出し量を制御することは現実的でないからである。
【００４８】
しかし、本実施形態ではフェノール樹脂を含む導電性インクからなる支持柱９の接着力が比較的低く、シール剤１１よりもかなり弱い接着力であるため、仮に導電性インクが基板端予定位置よりもはみ出しても支障なく上側基板１を切断できる。
【００４９】
このようにして形成した液晶パネルに図１に示す足付き挿入ピン７を挿入し、外部端子部の上から紫外線硬化樹脂等からなるモールド材８を塗布して、光照射により硬化させる。このとき、モールド材８の硬化に伴って収縮が起こっても、上側基板１の端部と下側基板２との間に支持柱９が形成されているので、収縮力が支持柱９に吸収されて基板自体にかかる応力が低減され、基板の変形が防止される。
【００５０】
上側基板１と下側基板２との間に液晶を導入しないで液晶パネルを試作した場合、従来のものでは基板間隔が最大約１μｍ膨らんでいたのが、本実施形態では基板間隔の膨らみが殆ど見られなくなり、実際に液晶を導入して試作した場合、従来のものでは０．２〜０．５μｍ程度膨らんでいたが、上記各実施形態では基板間隔の変化は最大で０．１μｍ以下となり、製品の歩留まりが大幅に向上した。例えば、ＴＮ(Twisted Nematic) 型液晶表示装置の場合には基板間隔の変化が１μｍを越えると着色や色ムラがはっきり生ずるため、製品としては０．２〜０．５μｍの変化でも表示品質上は問題となる。さらにＳＴＮ(Super Twisted Nematic) 型液晶では基板間隔の変化が０．１μｍ程度でも色調に影響がある。したがって、従来では、ＴＮ型液晶においても表示品質に問題が生じ、特にＳＴＮ型液晶においては致命的な欠陥が発生していたが、本発明により大幅な表示品質の改善が得られた。
【００５１】
次に、図５を参照して、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第２の実施形態を説明する。この実施形態においては、図５（ａ）に示すように、２枚の透明基板３１，３２の内面上に透明電極、配向膜等の内部表面構造３３，３４を形成する。内部表面構造３３，３４としては、領域ａにはコモン電極を形成し、領域ｂには中央にセグメント電極を、セグメント電極の左右端部に電極パッドをそれぞれ形成する。図示のように領域ａと領域ｂはそれぞれの透明基板３１，３２の内面上に交互に形成され、しかも、透明電極３１の内面上に形成された領域ａが透明電極３２の内面上に形成された領域ｂに対向し、透明電極３１の内面上に形成された領域ｂが透明電極３２の内面上に形成された領域ａに対向するように構成されている。
【００５２】
次に、液晶層収容領域を包囲するように形成したシール剤３５と、このシール剤３５の外側に形成したフェノール樹脂３６とを間に挟んで、治具等を用いて両基板を所定間隔に保持した状態とし、この状態で全体を加熱してシール剤３５及びフェノール樹脂３６を硬化させる。
【００５３】
このようにして構成したパネル連続体の透明基板３１，３２を、それぞれ上記領域ａ毎及び領域ｂ毎に切断することによって、図５（ｂ）に示すように透明基板の領域ａに相当する部分を上側基板（小基板）１とし、領域ｂに相当する部分を下側基板（大基板）２とする液晶セルが形成される。この液晶セルは図５（ｃ）に示すように、上側基板１の両端部の両側に、下側基板２の延在した部分が存在し、この部分は上側基板１及び下側基板２の内面上に形成されたコモン電極としての透明電極３及びセグメント電極としての透明電極４に接続される先の第１の実施形態と同様の電極パッド３ａ，４ａが形成されている。
【００５４】
上記のように構成された液晶セルは、熱硬化したシール材６及びその外側の支持柱１９に囲まれた部分に液晶を導入することによって、図５（ｄ）に示す液晶表示体が形成される。
【００５５】
この液晶表示体においては、上側基板１の両端部の外側にそれぞれ下側基板２が延在し、その延在領域上に電極パッド３ａ，４ａが形成されて外部端子部として構成されており、これら両側の外部端子部に望むシール材６の外側部分にそれぞれ支持柱１９が形成されている。この支持柱１９は絶縁性のフェノール樹脂から構成されているため、電極パッド３ａ，４ａの形成位置に無関係な大きさ、配置で形成することができる。また、この実施形態では支持柱１９の形成部位の近傍で透明基板３１，３２を切断する必要があるが、フェノール樹脂により形成された支持柱１９の透明基板に対する接着力は弱いため、仮に支持柱１９が隣接する領域に僅かにはみ出しても、支障無く透明基板を分離することができる。
【００５６】
また、この製造方法に係る第２の実施形態によれば、絶縁性の支持柱１９を形成するための印刷或いは塗布工程等を設ける必要があるが、支持柱１０が絶縁体となることから、電極パッドとの位置関係に制約されることなく、液晶表示体の基板変形を防止するために最適な形状及び配置で支持柱１９を形成できるという利点がある。なお、上記のように領域ａと領域ｂとを交互に繰り返して設ける構造は、液晶表示装置の大量生産にとって好ましいものであり、製造コストの低減に効果的である。
【００５７】
図６は、上記液晶表示体をフレキシブル基板（ヒートシール）２０を介して液晶駆動回路を実装する回路基板３０に接続する場合の例を示すものである。液晶表示体の外部端子部に形成された電極パッド３ａ，４ａの上にヒートシール２０の端部を載置し、加熱・加圧することによりヒートシール２０の下面（図中の裏面）に形成された配線パッド２１に異方性導電接着層を介して接着される。モールド材１８は、電極パッド３ａ，４ａ上に接着されたヒートシール２０の先端部を液晶表示体に対して固定し、当該接続部分を補強するために被着される。
【００５８】
以上説明した種々の実施形態が示すように、また、本発明の属する技術分野における当業者によって理解されるように、本発明は液晶表示体の外部端子部の接続構造、液晶セルの構造、モールド材の被覆領域の如何に拘わらず広く適用できるものである。
【００５９】
上記各実施形態においては、モールド材により外部端子部を被覆する場合について主として説明したが、本発明はこのような場合に限られることなく、種々の液晶表示装置に適用して、種々の外力に起因する基板間隔の変化を防止できるという優れた効果を奏するものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば以下の効果を奏する。
【００６１】
本発明によれば、シール部の外側に複数の支持柱を所定間隔で配置したことにより、種々の原因により発生しうるシール部を支点とした基板の変形が低減されるので、基板間の間隔変化に起因する液晶層内の気泡発生、表示体の着色や色ムラの発生を低減することができる。また、シール部と複数の支持柱との間、すなわちシール部と複数の支持柱によって第１基板及び第２基板の間隔が正確に確保された空間に導電接続部を形成するので、導電接続部によって第１基板の電極と第２基板の電極パッドとを確実に接続することができる。さらに、シール部は、導電接続部が形成された電極パッドを避けるように液晶層側に屈曲している。シール部が屈曲していない場合には、全ての電極パッドについて支持柱とシール部との間に導電接続部を配置するスペースを確保する必要があり、そのスペースのためにシール部と支持柱との離間長が大きくなる。しかし、上述した構成を採用することによって、導電接続部を設けていない電極パッドには導電接続部用のスペースを設ける必要がなくなるため、支持柱の近傍にシール部を配置することが可能となり、シール部を支点とした基板の変形を更に低減することができる。
【００６２】
また、モールド材の収縮力を支持柱が支えるため基板に加わる応力が低減され、基板の変形が抑制される点で効果的である。
【００６３】
また、、基板の端部に形成された支持柱は、基板の端部に加わる応力に対して最も大きな対抗力を発揮する。
【００６４】
また、支持柱を導電性ペーストで形成することにより、支持柱を液晶パネル内の導電接続部（特に、液晶セルを挟んだ反対側の基板に沿って形成された導体間を接続するための上下接続部）と同時に形成したり、支持柱と導電接続部を兼用したりすることができるので、工程数や工程内容を変更せずに製作でき、製造コストを抑制できる。また、支持柱をモールド材の中に点在させて配置することにより、支持柱の腐食を防止できる。
【００６５】
また、カーボン含有の導電性インクを用いることにより、支持柱を印刷法により容易かつ精度良く成形できる。
【００６６】
また、支持柱をフェノール樹脂を主成分とした材料で形成することにより、基板に対する接着力が比較的低いとともに適度な柔軟性を備えているため、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避することができる。
【００６７】
また、シール部を形成する原材料よりも低い接着力を呈する材料で支持柱を形成することにより、液晶表示装置の製造時に行われる基板のカットが容易になるとともに、支持柱の形成部で基板カットを行った場合に基板が割れる危険性を回避することができる。
【００６８】
また、シール部を構成する原材料と同質の硬化特性を備えた材料で支持柱を形成することにより、液晶表示装置の製造時において、支持柱をシール部と同時に硬化させることができるから、支持柱とシール部とを別途硬化させる場合と較べて、シール部の硬化時に設定する基板の位置決め精度でそのまま製造できるとともに、製造工程数及び工程時間の増加を回避することができる。
【００６９】
また、支持柱を設けるのみで簡単に上述の効果を得ることができる。
【００７０】
また、シール部と支持柱とを同質の硬化特性、例えば熱硬化性或いは光硬化性等の同じ特性とすることにより、同一工程にて硬化処理を行うことができるので、新たな硬化工程を設ける必要がなくなる。
【００７１】
また、支持柱を導電接続部と同時に同材質で形成することにより、両者を同一工程にて配置・形成することができるので、支持柱の配置・形成のための製造工程を新たに設けることなく、導電接続部の形成パターンを変更するだけで、上記のような効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の第１の実施形態の一部断面を示す拡大断面図である。
【図２】同実施形態の平面構造を示す透視平面図である。
【図３】本発明に係る液晶表示装置の第２の実施形態の一部断面を示す拡大断面図である。
【図４】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第１の実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
【図５】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第２の実施形態の製造工程を示す工程説明図である。
【図６】上記製造方法の第２の実施形態により形成された液晶表示装置の実装構造を示す平面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の一部断面を示す拡大断面図である。
【図８】従来の液晶表示装置の平面構造を示す透視平面図である。
【符号の説明】
１  上側基板
２  下側基板
３，４  透明電極
３ａ，４ａ  電極パッド
５  液晶層
６  シール材
７  足付き挿入ピン
８，１８  モールド材
９，１９  支持柱
１０  導電接続部
１１  シール剤
１２  導電性インク
２０  ヒートシール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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