(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なくとも一方を前記磁気テープの磁性体層とは逆面に形成されたバック層に入射し、前記バック層を加工して凹部を形成することを特徴とする磁気テープ加工方法。
【請求項２】
前記磁気テープのバック層に入射するレーザビームは、多眼レンズによって分割および結像された複数本のレーザビーム、分割手段によって分割された複数本のレーザビーム、および光走査素子で走査されたレーザビームの少なくとも一つである請求項１に記載の磁気テープ加工方法。
【請求項３】
前記バック層の加工中に、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向への磁気テープの往復動、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向へのレーザビームの往復動、および凹部の形成間隔の調整の少なくとも１つを行う請求項１または２に記載の磁気テープ加工方法。
【請求項４】
可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なくとも一方を射出する光源と、前記光源から射出されたレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、前記加工位置において、磁性体層とは逆面に形成されたバック層を前記レーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置において、前記搬送手段によって搬送される磁気テープの平面性を確保する手段とを有することを特徴とする磁気テープ加工装置。
【請求項５】
前記光学系が、ビームエクスパンダおよび多眼レンズを有する請求項４に記載の磁気テープ加工装置。
【請求項６】
前記光学系が、ビームウエスト位置調整手段、レーザビームの分割手段、および収束レンズを有する請求項４に記載の磁気テープ加工装置。
【請求項７】
前記光源が半導体レーザアレイで、前記光学系が前記半導体レーザアレイから射出されたレーザビームを結像する結像手段を有する請求項４に記載の磁気テープ加工装置。
【請求項８】
前記光学系が、前記搬送手段による磁気テープの搬送方向に対して角度をもってレーザビームを走査する光偏向素子と、走査レンズとを有する請求項４に記載の磁気テープ加工装置。
【請求項９】
前記加工位置において磁気テープの搬送方向と直交する方向に磁気テープを往復動する手段、前記加工位置において磁気テープの搬送方向と直交する方向にレーザビームを往復動する手段、および前記磁気テープへのレーザビームの照射間隔を調整する手段の少なくとも１つを有する請求項４〜８のいずれかに記載の磁気テープ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の記録や再生に利用される磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送させても、スリップが発生せず、これに起因する磁気テープの損傷や巻き姿の乱れを防止でき、しかも、カッピングも低減した磁気テープを、効率良く作製することができる磁気テープの加工方法、および加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の記録や再生に利用される磁気テープは、基本的に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の面に形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等を目的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成されるバック層等を有して構成される。
【０００３】
このような磁気テープの製造工程においては、磁気テープ（以下、テープとする）は、長手方向に搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に送られる。ここで、近年では、生産性を向上させるために、各種の工程（ブレード機やワインダ機等の製造装置）におけるテープの搬送速度が高速化する傾向にある。
【０００４】
テープの搬送は、一般的に、テープをキャプスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転することによって行われる。
ところが、テープの搬送速度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテープが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な搬送ができなくなってしまう場合がある。
【０００５】
その結果、テープがキャプスタンローラ、ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが、製品として不適正なものとなってしまう。また、テープを製造する装置には、必要に応じて、テープの長さの測定するローラ（検尺ローラ）が装着されるが、このローラでテープがスリップすると、テープの長さ測定に誤差が生じ、生産管理も適正に行えなくなるという問題点もある。
そのため、要求される生産効率の向上に対応して、テープの製造におけるテープ搬送速度を高速化することが困難になっている。
【０００６】
また、磁気テープの別の問題点として、カッピングが知られている。カッピングとは、磁気テープの幅方向のカール（湾曲）で、主に、磁性体層とバック層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生じる。
カッピングが発生すると、製品としての磁気テープの外観の低下；  記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可能性がある；  磁気テープのエッジにダメージが生じ易く耐久性が低下する；
等、様々な問題が生じる。
【０００７】
このようなカッピングは、磁性体層を厚くする、バック層を薄くする、磁性体層やバック層の処方を調整する、等の方法によって改善することができるものの、工程上、処方上、性能上等の各種の問題によって、改善には限界がある。
具体的には、近年では磁気テープの記録密度が向上している。これを実現するために、磁性体層の厚さは薄くなる方向にあり、それに応じて、カッピングの防止を目的としてバック層を薄くすると、磁気テープの強度が低下して、実用上の耐久性に問題が生じてしまう。また、磁性体層やバック層の処方を変更すると、磁気テープとしての特性が変化し、目的とする性能が得られなくなってしまう可能性がある。
すなわち、性能の低下を防止しつつ、磁性体層やバック層等の処方を調整してカッピングを低減することは、非常に手間のかかる作業であり、開発の効率や磁気テープのコスト等の点で不利である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、磁気テープの製造装置におけるテープの搬送速度を高速化しても、キャプスタンローラ等におけるテープのスリップを生じることがなく、しかもカッピングが小さい、優れた特性を有する磁気テープを、良好な効率で製造することができる磁気テープの加工方法および加工装置を提供することにある。
このような本発明で加工された磁気テープを用いることにより、ブレード機やワインダ機等の磁気テープの製造装置において、高速で正確な搬送を行うことができるので、適正な生産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効率で製造でき、しかも、ワインダやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しくできる。その上、カッピングに起因する外観低下、ヘッド当りの悪化、磁気テープエッジのダメージ等も防止することができる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の磁気テープ加工方法は、磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なくとも一方を前記磁気テープの磁性体層とは逆面に形成されたバック層に入射し、前記バック層を加工して凹部を形成することを特徴とする磁気テープ加工方法を提供する。
【００１０】
本発明の磁気テープ加工方法において、前記磁気テープのバック層に入射するレーザビームは、多眼レンズによって分割および結像された複数本のレーザビーム、分割手段によって分割された複数本のレーザビーム、および光走査素子で走査されたレーザビームの少なくとも一つであるのが好ましく、また、前記バック層の加工中に、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向への磁気テープの往復動、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向へのレーザビームの往復動、および凹部の形成間隔の調整の少なくとも１つを行うのが好ましい。
【００１１】
また、本発明の磁気テープ加工装置は、可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビームの少なくとも一方を射出する光源と、前記光源から射出されたレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、前記加工位置において、磁性体層とは逆面に形成されたバック層を前記レーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置において、前記搬送手段によって搬送される磁気テープの平面性を確保する手段とを有することを特徴とする磁気テープ加工装置を提供する。
【００１２】
前記本発明の磁気テープ加工装置において、前記光学系が、ビームエクスパンダおよび多眼レンズを有するのが好ましく、また、前記光学系が、ビームウエスト位置調整手段、レーザビームの分割手段、および収束レンズを有するのが好ましく、また、前記光源が半導体レーザアレイで、前記光学系が前記半導体レーザアレイから射出されたレーザビームを結像する結像手段を有するのが好ましく、また、前記光学系が、前記搬送手段による磁気テープの搬送方向に対して角度をもってレーザビームを走査する光偏向素子と、走査レンズとを有するのが好ましく、さらに、前記加工位置において磁気テープの搬送方向と直交する方向に磁気テープを往復動する手段、前記加工位置において磁気テープの搬送方向と直交する方向にレーザビームを往復動する手段、および前記磁気テープへのレーザビームの照射間隔を調整する手段の少なくとも１つを有するのが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の磁気テープ加工方法および加工装置について、添付の図面に示される好適実施例をもとに詳細に説明する。
【００１４】
本発明に利用可能な磁気テープは、ＰＥＴやアラミド樹脂等からなるベース層（ベースフィルム）の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック層（バックコート層）を有し、あるいはさらにオーバーコート層（保護層）や下塗り層を有してなる、通常の層構成を有する磁気テープである。
本発明は、このような磁気テープのバック層を加工して、凹部、好ましくは磁気テープの長手方向に延在する直線的あるいは波型の溝、および磁気テープの長手方向に対して斜め方向（以下、斜め方向とする）に延在する溝の、少なくとも一つを形成するものである。
【００１５】
図１に、本発明の加工方法（加工装置）によって加工された磁気テープ（以下、テープとする）のバック層を概念的に示す。
図１（Ａ）に示される例は、テープのバック層に、テープの長手方向に延在する加工線ａをテープの幅方向（以下、幅方向とする）複数本、形成してなるものである。
図１（Ｂ）に示される例は、図１（Ａ）に示される例において、バック層の加工を断続的にして加工線を線分化（加工線分ｂ）した例である。言い換えれば、加工線分ｂによる点線（破線）を、幅方向に複数配列して形成した例である。なお、この例において、加工線分ｂの長さには特に限定はない。また、加工線分ｂの長さは、全て同じであっても、異なる長さの線分が混在してもよい。
さらに、図１（Ｃ）に示される例は、加工線分ｃを斜め方向に形成した例である。この例においては、加工線分ｃの角度や長さには特に限定はない。
【００１６】
ここで、テープは、製造工程や出荷時に、ハブやリールに巻き取られて、パンケーキやカセットとして輸送や出荷に供される。ところが、このようにバック層に加工線や加工線分を形成されたテープを巻き取ると、巻回されたテープの加工線や加工線分が積み重なり、深さ等の加工線の形成状態によっては、磁性体層に凹凸ができてしまうことがあり、その結果、磁気ヘッドへの当たり（ヘッドタッチ）が悪くなって、磁気情報の記録や再生に悪影響を及ぼす場合がある。
これを回避することができる好ましい例を、図１（Ｄ）、図１（Ｅ）および図１（Ｆ）に示す。
【００１７】
図１（Ｄ）に示される例は、図１（Ａ）に示される例において、加工線ａを波型に蛇行させた加工線ｄを形成した例である。また、図１（Ｅ）に示される例は、図１（Ｂ）に示される例において、加工線分ｂからなる点線を波型に蛇行させた例である。なお、この態様においては、加工線分ｂは直線状でも、形成する波型の点線に応じて湾曲していてもよい。
これらにおいては、両者の波型の周期は、パンケーキやカセットとしてテープを巻回した際に、少なくとも、上下の（すなわち、面的に接触する）テープの加工線ｄや加工線分ｂによる波形が重ならないようにする。この周期は、上記条件を満たすものであれば、一定であっても、連続的に変化するものであっても、ランダムに変化するものであってもよい。
【００１８】
他方、図１（Ｆ）に示される例は、図１（Ｃ）に示される例において、斜め方向の加工線分ｃの形成間隔（長手方向）を変化させた例である。
この形成間隔も、テープを巻回した際に、少なくとも上下のテープの加工線分ｃは重ならない間隔とし、また、加工線分ｃが重ならなければ、形成間隔は、一定であっても、連続的あるいはランダムに変化するものであってもよい。
【００１９】
なお、本発明によって加工された、これらのテープにおいて、幅方向に配列された各加工線や加工線分による点線等は、全て同じものであってもよく、互いに異なるものであってもよく、同じものと異なるものとが混在していてもよい。
【００２０】
図１に示されるような、バック層に凹部、好ましくは加工線（加工線分）を有するテープは、ブレード機やワインダ機等のテープの製造装置においてテープを高速で搬送（走行）しても、テープによる空気の巻き込みを低減し、また、空気を巻き込んだ場合でも、加工線から好適に排除することができる。
そのため、本発明によって加工されたテープによれば、テープを高速搬送しても、製造装置のキャプスタンローラ等でテープが浮き上がってスリップすることがなく、これに起因するテープの損傷や搬送長の誤差がないので、高速で正確なテープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の磁気テープを、安定して高効率に製造できる。
【００２１】
また、巻き取りの際にも、テープ間の空気を好適に抜けるので、カートリッジやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しい。
特に、図１（Ｄ）〜図１（Ｆ）に示される例によれば、テープを巻き取った際に、加工線や加工線分が同じ位置で積み重なることがない。そのため、磁性体層に凹凸が生じることがなく、磁気ヘッドに対する当たりを加工線等がないテープと同様にでき、従って、適正な磁気情報の記録や再生を安定して行える。
【００２２】
しかも、バック層に凹部を有するこのテープは、テープの幅方向のカールであるカッピングも、従来のテープに比して少ないので、カッピングに起因する外観の悪化、ヘッド当りの悪化、テープエッジのダメージ等も、従来のテープに比して大幅に低減される。
【００２３】
一例として、幅１／２ｉｎ（幅１２．７ｍｍ    通常、１／２インチテープと呼ばれる）、厚さ１３．５μｍの業務用ビデオテープに、波長５１４．５ｎｍでビーム強度約９０ｍＷ（テープ表面）のアルゴンイオンレーザを用い、テープ走行速度２．５ｍ／ｓｅｃで加工を行い、幅３μｍ〜１０μｍ、深さ０．６μｍ以下の、図１（Ａ）に示されるような長手方向に延在する溝を、５００μｍ間隔で２０本形成した。
溝を形成しない同様のテープのカッピング（磁性体層側の凸がマイナス）は、−０．８６ｍｍであったのに対し、溝を形成したテープのカッピングは−０．８３ｍｍであった。すなわち、０．０３ｍｍ、カッピングが低減した。なお、カッピングは、平面にテープを載置した際のテープの幅と、そのテープの上にガラス板を置いた際のテープの幅を、コンパレータで測定し、その値から算出した。
【００２４】
近年の記録密度の向上によって、テープのヘッド当りは、μｍ単位の精度で調整、制御される。そのことを考慮すれば、カッピングの０．０３ｍｍの低減は、大幅な改善と認められる。
しかも、本発明によれば、記録密度の向上に逆行する磁性体層厚の増加、テープの強度低下を招くバック層厚の低減、テープの特性低下の原因となる磁性体層やバック層の処方の変更等を行う必要がなく、簡易なレーザビームによる加工のみでカッピングを低減することができる。
【００２５】
バック層に凹部を形成することにより、カッピングが低減できることの理由は、明らかではない。なお、本発明者の検討によれば、磁性体層とバック層のバインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で生じる応力が、バック層の凹部で寸断されるため、テープの幅方向に生じる力が全体として小さくなり、その結果、カッピングを防止できるものと考えられる。
【００２６】
本発明において、凹部の形成状態（形成パターン）は図示例に限定はされず、各種のものが利用可能であり、テープのスリップやカッピングの状態等に応じて適宜設定すればよい。例えば、テープの幅方向に延在する加工線を形成してもよく、円形や矩形の凹部を多数形成してもよい。幅方向や斜め方向に溝を形成する場合には、テープの幅方向端部を突き抜けるように溝を形成してもよく、あるいは、テープを横断するように溝を形成してもよい。
さらに、長手方向、幅方向および斜め方向に延在する加工線の２以上が混在しても良く、この場合には、溝が交差してもよい。
なお、いずれの場合においても、図１（Ｄ）〜図１（Ｆ）に示される態様のように、加工線や加工線分等の凹部は、少なくとも上下のテープでは線的および面的に重ならないように形成するのが好ましい。
【００２７】
凹部の形状（断面形状）にも特に限定はなく、例えば、図２（Ａ）に示されるような矩形状、図２（Ｂ）に示されるような三角形状、図２（Ｃ）に示されるような半円（弓型）等が例示される。
これらの形状は、バック層を加工するレーザビームのビームスポットの強度分布（プロファイル）を調整することで、実現できる。
【００２８】
本発明において、凹部の深さには特に限定はない。一般的に、凹部が深いほど、テープ搬送におけるスリップや、カッピングを好適に防止できる。その反面、凹部が深くなるにしたがってテープの強度が低下し、甚だしい場合には磁性体層に悪影響を及ぼす。
従って、凹部の深さは、テープの幅、バック層の形成材料や厚さ、ベース層の形成材料や厚さ、凹部形成以降の工程やユーザ先での処理などのテープにかかる負荷（搬送速度やテンション等）を考慮して、要求されるテープ強度、スリップやカッピングの状態等に応じて、適宜決定すればよい。例えば、十分な強度を確保できる場合であれば、ベース層に至る深さ（バック層を除去）の凹部を形成してもよい。
なお、本発明者の検討によれば、優れたスリップ防止効果や、カッピングの低減効果を得るためには、凹部の深さは０．１μｍ以上とするのが好ましく、特に、０．２μｍ以上とするのがより好ましい。複数の凹部を有する場合には、その深さは、同じでも互いに異なってもよい。
【００２９】
また、凹部のサイズ（線幅）や形成密度にも、特に限定はない。深さと同様に、形成密度やサイズが大きいほどスリップやカッピングの防止効果は高い反面、強度は低下し、また、磁性体層に悪影響がでる場合もある。従って、凹部の形成密度やサイズも、テープの幅、バック層の形成材料や厚さ、ベース層の形成材料や厚さ、テープにかかる負荷、要求されるテープ強度、スリップやカッピングの状態等に応じて、適宜決定すればよい。
例えば、幅１／２ｉｎのテープに、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｄ）および図１（Ｅ）に示されるような、長手方向に延在する加工線等を形成する場合には、幅３μｍ〜１０μｍ程度で、幅方向に数本〜１００本程度の加工線を形成するのが好ましい。
【００３０】
図３に、このような（磁気）テープを、本発明の加工方法を利用して作成する、本発明の加工装置の概念図を示す。
図示例の加工装置１０は、前述の図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示されるような、テープの長手方向に延在する加工線や加工線分（加工線分による点線）を形成するもので、レーザビームを射出する光源１２と、パルス変調器１４、ミラー１６、ビームエクスパンダ１８、ビームプロファイル成形器２０および多眼レンズ２２を有する光学系と、テープ搬送手段２４（以下、搬送手段２４とする）とを有する。
【００３１】
このような加工装置１０においては、搬送手段２４によって（磁気）テープＴを所定の加工位置に位置して長手方向に搬送（図中矢印ｘ方向）しつつ、光源１２から射出されたレーザビームを、光学系によって前記加工位置に入射することにより、テープＴに加工線や加工線分（以下、両者をまとめて加工線ともいう）を形成する。
【００３２】
光源１２には特に限定は無く、テープＴのバック層を加工可能な出力を有する紫外域のレーザビームおよび可視域のレーザビームの少なくとも一方を射出できるものであれば、各種の光源（レーザ発振器）が利用可能である。なお、加工性の点では、波長の短いレーザビームの方が好ましく、紫外域のレーザビームが最も良好であり、他方、コスト、安全性、作業性等の点では可視域のレーザビームが好ましい。
光源１２としては、具体的には、４８８ｎｍや５１５ｎｍ（５１４．５ｎｍ）のアルゴン（イオン）レーザや、ＹＡＧレーザをＳＨＧ(Second Harmonic Generation   二次高調波発生）素子で波長変換してなる５３２ｎｍのレーザビームを射出する光源等が例示される。
【００３３】
前述のように、図示例の加工装置１０では、光学系は、パルス変調器１４、ミラー１６、ビームエクスパンダ１８、ビームプロファイル成形器２０および多眼レンズ２２を有する。
パルス変調器１４は、図１（Ｂ）等に示されるような加工線分ｂを形成するために、レーザビームをパルス変調するものである。従って、光源１２が直接パルス変調可能である場合や、図１（Ａ）や（Ｄ）に示されるような加工線ａや加工線ｄのみしか形成しない場合には、パルス変調器１４は不用である。
パルス変調器１４としては、ＡＯＭ（音響光学変調器）等の公知の変調手段が利用可能である。また、変調周期を調整することにより、加工線分ｂの長さを調整してもよい。
【００３４】
レーザビームは、ミラー１６で所定方向に反射され、次いで、ビームエクスパンダ１８に入射する。
加工装置１０は、１本のレーザビームを分割して、テープＴに加工線を形成するものであり、多種の幅のテープＴに対応して、その幅方向の全面に加工線を形成可能であるのが好ましい。しかしながら、一般的に、光源から射出されるレーザビームの径は１ｍｍ前後であり、テープＴはそれよりも太いので、そのままでは、テープＴの幅方向全面に加工を行うことはできない。
そのため、加工装置１０では、ビームエクスパンダ１８を配置し、光源１２から射出されたレーザビームを拡径する。例えば、光源１２から射出されるレーザビームの径が１ｍｍで、テープＴの幅が１／２ｉｎである場合には、１５倍〜２０倍程度にレーザビームを拡径すればよい。また、ビームエクスパンダ１８でのレーザビームの拡径率は調整可能にしてもよい。
【００３５】
ビームエクスパンダ１８で拡径されたレーザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器２０（以下、成形器２０とする）に入射する。成形器２０は、レーザビームの強度をビームスポット全面でほぼ均一化する、すなわち、レーザビームの強度分布をほぼ均一化するものである。
通常、光源１２から射出されるレーザビームは、ガウス分布のような強度分布を持っているので、このレーザビームでテープＴを加工すると、強度分布に応じて加工線の深さが異なってしまう。これに対し、成形器２０を配置することにより、レーザビームの強度分布を均一にして、形成する加工線の深さを均一にすることができる。
【００３６】
なお、成形器２０としては、各種の光学フィルタ、フレネル回折を利用してビームプロファイルの成形を行うレーザビームと同径のアパーチャ等が利用可能である。
ここで、成形器２０として光学フィルタやアパーチャを利用する場合には、成形強度に応じてレーザビームの強度が低下してしまう。しかしながら、本発明においては、必ずしもビームプロファイルを完全に均一にする必要はなく、形成する加工線等に応じて、その深さのバラツキが問題とならない程度にレーザビームの成形を行えばよい。
【００３７】
あるいは逆に、必要に応じて、成形器２０によってレーザビームに強度分布を持たせ、各加工線の深さを、適宜調整（選択）してもよい。
また、成形器２０を設けず、レーザビームの強度分布に応じた深さの加工線を形成してもよい。
【００３８】
レーザビームは、次いで、多眼レンズ２２に入射する。
多眼レンズ２２は、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ、マイクロモールドレンズ等を、その光軸をレーザビームに平行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであり、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分割して、所定の加工位置に入射、結像する。これにより、レーザビームによってテープＴのバック層を加工して、加工線等（凹部）を形成する。
【００３９】
図４に、その一例を光軸方向から見た際の概略図を示す。
図示例の多眼レンズは、一例として、図４（Ａ）に示されるように、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ、マイクロモールドレンズなど（以下、これらをまとめてレンズとする）を５個×５個で細密状態に配列したものであり、図４（Ｂ）に示されるように、一点鎖線で示されるレンズの配列線を、テープＴの搬送方向ｘに対して若干傾けた状態で配置される。
これにより、テープＴを長手方向に一回搬送（１パス）するだけで、長手方向に延在する計２５本の加工線ａが形成できる。また、パルス発生器１４を駆動することにより、２５列の加工線分ｂによる点線が形成できる。
【００４０】
ここで、搬送方向ｘとレンズの配列線との角度を調整することにより、加工線ａの間隔を調整することができるが、効率良く加工線を形成するためには、この角度は、各レンズの光軸（ビームウエストの中心）が搬送方向ｘで重ならないように設定する必要がある。
図５に示されるように、Ａ方向のレンズの配列線に注目した際に、一列の多眼レンズの数をＮ；  搬送方向ｘと配列線との角度をθ1 ；  とすると、下記式が満たされた場合には、搬送方向ｘでレンズの光軸は重ならない。
sin[（２π／３）＋θ1 ］≧Ｎ・ sin θ1 
従って、レンズの光軸が重ならない角度θ1 は、
θ1 ≦tan -1［｛sin(２π／３）｝／｛Ｎ−cos(２π／３）｝］
で算出できる。
【００４１】
同様に、Ｂ方向のレンズの配列線に注目した際には、幅方向（搬送方向ｘとの直交方向＝ｙ方向）と、レンズの配列線とが成す角度θ2 が下記式を満たせば、搬送方向ｘでレンズの光軸は重ならない。
θ2 ≦tan -1［｛sin(π／３）｝／｛Ｎ−cos(π／３）｝］
【００４２】
本発明において、多眼レンズのレンズ配列は、図４等に示される細密状態に限定はされず、各種のものが利用可能である。例えば、図６に示されるような、碁盤目状にレンズを配列したものであってもよく、あるいは、搬送方向ｘに対して角度を有する方向に一列あるいは複数列のレンズを配置したものでもよい。
図６に示されるように、レンズを碁盤目状に配列する場合には搬送方向ｘ（あるいはｙ方向）とレンズの配列線とが成す角度θが下記式を満たせば、搬送方向ｘでレンズの光軸は重ならない。
θ≦tan -1（１／Ｎ）
なお、必要に応じて、レンズの光軸を搬送方向ｘに重ねることにより、１つの加工線を複数のレーザビームで形成し、加工強度を強くしてもよい。
【００４３】
加工装置１０において、テープＴは、搬送手段２４によって、バック層側（裏面側）をレーザビーム光路の上流に向けて、所定の加工位置に位置されつつ、長手方向に搬送される（搬送方向ｘと長手方向とを一致して、所定方向に搬送される）。
搬送手段２４は、基本的に公知の磁気テープの搬送装置（走行装置）を利用するものであって、図示しないキャプスタンローラ、リワインダ、ワインダ等の搬送駆動手段と、ガイドローラ２６および２８と、テープフラットナ３０とを有して構成される。また、必要に応じて、クラウンローラや鍔付きローラ等のテープＴの幅方向の位置規制手段を有してもよく、あるいは、ガイドローラ２６および２８をクラウンローラ等の幅方向の位置規制手段としてもよい。
【００４４】
テープフラットナ３０は、搬送されるテープＴの表面（磁性体層側）に当接して、テープＴを所定の加工位置に位置（保持）するものである。
テープＴは、搬送方向ｘにテープフラットナ３０を挟んで配置されるガイドローラ２６および２８によって、テープフラットナ３０よりも下方を通る搬送経路を形成される。これにより、テープＴは、テープフラットナ３０に押圧され、下方から支持されて、加工位置に位置される。
【００４５】
ここで、本発明においては、レーザビームによる加工は、前述の幅１／２ｉｎのテープＴの例（幅３μｍ〜１０μｍ）でも示されるように、微細な加工であるので、加工位置に入射するビームスポット径は小さく、すなわち、ビームウエストの許容範囲は非常に狭い。
そのため、テープフラットナ３０には、多眼レンズ２２の焦点深度方向に、高い精度、好ましくは、誤差１０μｍ以下の精度でテープＴを位置することが要求される。
【００４６】
これを実現する好ましいテープフラットナ３０としては、図７（Ａ）に示されるような、側辺（側稜）でテープＴを支持する三角柱（ブレード刃型）を、側辺を搬送方向ｘと直交した状態で、２以上、搬送方向ｘに配列したものが例示される。
これ以外にも、図７（Ｂ）に示されるような、側面でテープＴを支持する半円（Ｄ型）柱の支持部材を複数、同様に配列したテープフラットナ、図７（Ｃ）に示されるような、側面でテープＴを支持する円柱の支持部材を複数、同様に配列したテープフラットナ、図７（Ｄ）に示されるような、プレート（直方体）型のテープフラットナ等も好適に例示される。
【００４７】
前述のように、加工位置には、光源１２から射出され、必要に応じてパルス変調器１４で変調され、ミラー１６で反射され、ビームエクスパンダ１８で拡径されて成形器２０で強度分布を均一化され、多眼レンズ２２で分割、調光されたレーザビームが入射、結像している。
従って、搬送手段２４によって、バック層側をレーザビーム光路の上流（レーザビーム入射側）に向けた状態で、テープフラットナ３０によって加工位置に位置しつつ、テープＴを長手方向に搬送することにより、テープＴのバック層には、長手方向に延在する加工線（凹部）が形成され、前述の例であれば、一回の搬送で、２５本の加工線が形成される。
なお、可視域や紫外域のレーザビームを用いる本発明においては、レーザビームの熱加工、レーザビームによるアブレーション（解離、遊離）による加工の両者が複合的に発生して、バック層が加工されると考えられる。
【００４８】
ここで、前述の図１（Ｄ）や図１（Ｅ）に示されるような、波型の加工線ｄや加工線分ｂによる波型の点線を形成する場合には、図３に示される加工装置１０に、ビーム移動手段４２およびテープ移動手段４４の、少なくとも一方を配置する。
【００４９】
ビーム移動手段４２は、多眼レンズ２２を幅方向に往復動させることにより、加工位置におけるレーザビームの結像位置を、幅方向に連続的に往復動するものである。
他方、テープ移動手段４４は、搬送手段２４を（図示例においては、ガイドローラ２６、２８ならびにテープフラットナ３０）幅方向に往復動させることにより、加工位置においてテープＴを幅方向に往復動させるものである。
従って、前述のテープＴのバック層の加工を行いつつ、ビーム移動手段４２およびテープ移動手段４４の少なくとも一方を駆動することにより、図１（Ｄ）や図１（Ｅ）に示されるような、波型の加工線ｄや、加工線分ｂによる波型の点線を形成することができる。
【００５０】
ビーム移動手段４２やテープ移動手段４４における、多眼レンズ２２や搬送手段２４の移動方法には、特に限定はなく、各種の方法が利用可能である。好適な一例として、ピエゾ素子等の圧電素子を用いる方法やボイスコイルを用いる方法等が例示される。
なお、いずれの場合であっても、多眼レンズ２２や搬送手段２４の移動は、前述のように、テープＴに形成される波型の加工線が、少なくとも上下のテープＴで重ならないように行われる。
【００５１】
図示例においては、ビーム移動手段４２は、多眼レンズ２２を往復動することにより、レーザビームを加工位置において幅方向に往復動している。しかしながら、本発明はこれに限定はされず、光源１２および光学系をユニット化して、これを往復動させることにより、加工位置においてレーザビームを幅方向に往復動してもよい。
【００５２】
本発明においては、テープＴのバック層の加工によって、粉塵等の加工カスやガスが発生する場合が多々ある。
そのため、加工位置には、加工カスやガスを除去する除去手段を設けるのが好ましく、また、加工位置よりも下流に、テープＴの少なくとも裏面、特に表裏面に付着した異物を取り除く、清掃手段を設けるのが好ましい。
なお、除去手段としては、スクラバや局所排気手段等の吸引手段を用いればよく、また、清掃手段は、クリーニングテープを用いる方法等、磁気テープの製造において行われている公知の方法によればよい。
【００５３】
図３に示される加工装置１０においては、多眼レンズ２２を用いてレーザビームを分割して、複数本のレーザビームとして加工位置に結像しているが、本発明は、これに限定はされず、各種の構成が利用可能である。
【００５４】
例えば、多眼レンズ２２の代わりに、図８に示されるような、ＡＯＭ（音響光学変調器）３２および結像レンズ３４を利用する方法が例示される。なお、図８においては、テープＴは、紙面に垂直方向に搬送される。また、この例では、成形器２０は用いなくてもよく、レーザビームが十分なビーム径を有するものであれば、ビームエクスパンダ１８も用いなくてもよい。
この例においては、ＡＯＭ３２をレーザビームの分割手段とするものであり、ドライバ３６によって、ＡＯＭ３２に複数の周波数信号（あるいは、周波数信号を連続的に振る）を入力する。これにより、多数のブラック回折が発生し、多数のブラック角でレーザビームが射出する。
この複数のレーザビームを、結像レンズ３４によって互いに平行な光線とし、かつ加工位置に結像させることにより、前述の例と同様、長手方向に延在する複数の加工線を形成することができる。
【００５５】
この例において、図１（Ｄ）等に示されるような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビームを幅方向に往復動する際には、光源を含む光学系全体を幅方向に往復動してもよく、結像レンズ３４のみを幅方向に往復動してもよい。
【００５６】
図９に、別の例を示す。この例は、図８に示される例と同様に、前述の図３に示される加工装置１０において、多眼レンズ２２の代わりに、分割手段３８と結像レンズ４０を用いるものである。この図においても、テープＴは紙面に垂直方向に搬送され、また、成形器２０およびビームエクスパンダ１８を配置しなくてもよい。
分割手段３８は、ガラス製の平行平面基板３８ａの内側にレーザビームを反射するコーティングを施し、多重反射を利用してレーザビームを分割する。
【００５７】
レーザビームは、矢印ａに示されるように、分割手段３８（平行平面基板３８ａ）に入射し、図示されるように、コーティングされた反射膜３８ｂ、および反射膜３８ｂと対向する面３８ｃの作用の下、平行平面基板３８ａ内で反射を繰り返す。ここで、レーザビームは、面３８ｃに入射した際に、その反射率に応じて平行平面基板３８から射出され、分割されたレーザビームとされる。従って、分割数は、平行平面基板３８ａに対するレーザビームの入射角によって設定することができる。
面３８ｃから射出されたレーザビームは、結像レンズ４０によって加工位置に結像される。これにより、先と同様に、テープＴのバック層に長手方向に延在する複数の加工線を形成することができる。なお、結像レンズ４０は、分割されたレーザビームの個々に応じて配置される複数であってもよく、あるいは幅方向にレンズパワー（屈折力）を変えてもよい。
【００５８】
図９に示される例においては、平行平面基板３８ａの反射率を調整することにより、射出されるレーザビームの強度を調整してもよい。なお、面３８ｃの反射率の調整は、全面であっても、レーザビームが入射する可能性のある領域のみであってもよい。
また、搬送方向ｘに複数のレーザビームを入射したり、平行平面基板３８ａに入射角の異なる複数のレーザビームを入射することにより、前述の例と同様に、加工線の形成密度の向上や、加工強度の向上等を計ってもよい。
【００５９】
この例において、図１（Ｄ）等に示されるような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビームを幅方向に往復動する際には、光源を含む光学系全体を幅方向に往復動してもよく、結像レンズ４０のみを幅方向に往復動してもよい。
【００６０】
図１０に、別の例を示す。この例は、先と同様に、図３に示される加工装置１０において、多眼レンズ２２に代えて、ビームウエスト位置調整手段７０、ビームスプリッタ７２、および収束レンズ７４を配置した例である。この図においても、テープＴは、加工位置において紙面と垂直方向に搬送される。
また、この例においても、成形器２０は用いなくてもよく、さらに、レーザビームが十分なビーム径を有するものであれば、ビームエクスパンダ１８も配置しなくてもよい。
【００６１】
図１０に示される例においては、レーザビームは、ビームウエスト位置調整手段７０によってビームウエスト位置を調整された後に、ビームスプリッタ７２によって形成する加工線の数に応じてテープＴの幅方向に分割（ビームＮｏ．１〜ビームＮｏ．Ｎ）される。分割されたレーザビームは、収束レンズ７４によって収束されて、加工位置においてテープＴのバック層に入射する。
これにより、先の例と同様に、分割されテープＴのバック層に入射したレーザビームの数に応じた、テープＴの搬送方向（長手方向）に延在する多数の加工線が形成される。
【００６２】
ここで、本例においては、加工位置は、収束レンズ７４によるレーザビームの収束（結像）位置ではなく、ビームウエスト位置調整手段７０によって調整されたレーザビームのビームウエスト位置Ｗとなる。
なお、図１０に示されるように、ビームスプリッタ７２で分割された各レーザビームの光路長は、ほぼ等しいので、各レーザビームのビームウエスト位置Ｗは、ほぼ同一平面上となる。
【００６３】
ビームウエスト位置調整手段７０は、公知のレーザビームのビームウエスト位置の調整手段である。例えば、光軸上における位置や互いの間隔が調整可能な組レンズ等を用い、Ｈ．Ｋｏｇｅｌｎｉｋの導出したＡＢＣＤマトリクスによる計算に基づいてビームウエスト位置の調整を行う手段が例示される。
ビームスプリッタ７２にも特に限定はなく、誘電体多層膜を用いるビームスプリッタ等、１本のレーザビームを複数本に分割できるものであれば、公知のものが各種利用可能である。なお、加工線等の深さを均一にするためには、各レーザビームの強度がほぼ等しくなるように誘電体膜の透過率等を調整するのが好ましく、あるいは、透過率等の調整によって各加工線等の深さを調整してもよい。
また、レーザビーム強度に応じた適正な加工線等を形成するために、収束レンズ７４は、像面湾曲の少ないレンズを用いるのが好ましい。
【００６４】
ビームウエスト位置Ｗは、図示例のように収束位置よりも上流であってもよく、あるいは、収束位置よりも下流であってもよい。
さらに、本例においては、ビームウエスト位置調整手段７０によるビームウエスト位置Ｗの調整によって、加工線等の間隔、あるいはさらに加工線の本数（ビーム数Ｎよりも減らす）を調整することが可能である。
【００６５】
図１１に、別の例を示す。図１１に示される例は、前記図１０に示される例と同様の作用によって加工線等を形成するものであり、図１０に示される例で配置されるビームスプリッタ７２に代えて、ロッドレンズ７６、シリンドリカルレンズ７８、および多数のアパーチャを有するアパーチャ板８０によって、レーザビームの分割手段を構成したものである。なお、この例においては、成形器２０を有するのが好ましい。
すなわち、ビームウエスト位置調整手段７０によってビームウエスト位置を調整されたレーザビームは、ロッドレンズ７６によってテープＴの幅方向に拡大された後、シリンドリカルレンズ７８によって、平行光とされる。レーザ光は、次いで、テープＴの幅方向に配列された多数（Ｎ個）のアパーチャ（孔）を有するアパーチャ板８０に入射して、この孔を通過したレーザ光がＮ本に分割されたレーザビームとして、収束レンズ７４に入射し、収束されてテープＴのバック層に入射して、加工線を形成する。
なお、アパーチャ板８０と収束レンズ７４の距離は、アパーチャによる回折効果を考慮して決定する。あるいは、アパーチャによる回折効果を予め考慮しておき、ビームウエスト位置を調整してもよい。
【００６６】
ここで、この例においては、シリンドリカルレンズ７８を用いて調光を行っているので、収束レンズ７４によって収束されるレーザビームの比（ビーム径）が、ｘ−ｙ方向（図示例においては、幅方向と長手（搬送）方向）で変わってしまう。そのため、場合によっては、ｘ−ｙ方向の比を一致するようにレーザビームを成形する必要がある。この際には、加工性等を考慮すると、テープＴの幅方向を狭くするように成形を行うのが好ましい。
【００６７】
図１２に、さらに別の例を示す。この例は、レーザビームの干渉を利用して多数の加工線を形成するものであって、図３に示される加工装置１０の多眼レンズ２２の代わりに、ビームウエスト位置調整手段７０、ビームスプリッタ８１、収束レンズ７４を配置したものである。
なお、この図においても、テープＴは加工位置において、紙面と垂直方向に搬送される。また、この例でも、成形器２０およびビームエクスパンダ１８は配置しなくてもよい。
【００６８】
図１２に示される例においては、レーザビームは、成形器２０によってビームプロファイルを成形され、ビームウエスト位置調整手段７０によってビームウエスト位置Ｗを調整された後に、ビームスプリッタ８１によってテープＴの幅方向に２本のレーザビームに分割される。
２本のレーザビームは、収束レンズ７４によって収束される。ここで、本例においては、各レーザビームのビームウエスト位置Ｗと収束位置とが一致するように、ビームウエスト位置調整手段７０によってビームウエスト位置Ｗを調整し、ここを加工位置とする。
【００６９】
ビームウエスト位置Ｗを一致して加工位置に収束した２本のレーザビームは、幅方向に交差して互いに干渉して、テープＴの搬送方向に延在し、かつ幅方向に配列される干渉縞を、テープＴのバック層に形成する。
そのため、テープＴのバック層には、先の例と同様に、形成された干渉縞の数に応じて、テープＴの搬送方向（長手方向）に延在する多数の加工線が、干渉縞によって形成される。
【００７０】
ここで、この態様においては、テープＴのバック層を加工するレーザビームは、点ではなく、長手方向に延在する干渉縞である。従って、パルス変調器１４を駆動して図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂを形成する際には、その最小（最短）サイズは干渉縞の長さに近いサイズとなる。
また、ビームスプリッタ８１は、レーザビームを２本以上に分割できる公知のものが各種利用可能である。さらに、レーザビームの分割数（すなわち干渉させるレーザビームの数）は、図示例の２本に限定はされず、必要に応じて、３本以上のレーザビームを干渉させて、干渉縞を形成してもよい。
【００７１】
図１０〜図１２に示される例において、図１（Ｄ）等に示されるような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビームを幅方向に往復動する際には、光源を含む光学系全体を方向に往復動してもよく、収束レンズ７４のみを幅方向に往復動してもよい。
【００７２】
図１３に、テープＴのバック層に、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、テープＴの長手方向に延在する加工線（加工線分）を形成する、本発明の加工装置の別の例を示す。
なお、図１３には、搬送手段は図示しないが、本例においても、搬送手段は図３に示される加工装置１０と同様でよい。また、図１３においても、テープＴは、紙面に垂直方向に搬送される。
【００７３】
図１３に示される加工装置５０は、可視域や紫外域のレーザビーム、好ましくは青色のレーザビームを射出するレーザダイオード（ＬＤ＝Laser Diode)を配列したＬＤアレイ５２と、ＬＤアレイ５２の各ＬＤから射出される各レーザビームを加工位置に結像するレンズを配列してなるレンズアレイ５４とを用いるものである。このＬＤアレイ５２およびレンズアレイ５４は、配列方向が搬送方向ｘに対して角度を持つように配置される。
このような光学系を用い、多数のレーザビームを加工位置に入射しつつ、搬送手段によって長手方向にテープＴを搬送することにより、同様に、長手方向に延在する加工線をテープＴのバック層に形成できる。
【００７４】
レンズアレイ５４を構成するレンズとしては、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ（ＧＲＩＮレンズ）、マイクロモールドレンズ等が例示される。
また、ＬＤアレイ５２（さらにレンズアレイ５４）は、ＬＤを一列に配列したものに限定はされず、搬送方向にも複数配列してもよく、例えば、前述の多眼レンズ２２のように、細密状態や碁盤目状に配列して、より高密度に加工線を形成してもよい。
【００７５】
この加工装置５０において、図１（Ｄ）等に示されるような波型の加工線ｄ等を形成するために、レーザビームを幅方向に往復動する際には、ＬＤアレイ５２およびレンズアレイ５４を共に幅方向に往復動してもよく、ＬＤアレイ５２およびレンズアレイ５４のいずれか一方のみを幅方向に往復動してもよい。
【００７６】
図１４に、図１（Ｃ）に示されるような、長手方向に対して角度を持って延在する加工線（線分）を形成する加工装置の概略図を示す。なお、図１４に示される例は、多くの部材が図３に示される加工装置１０と共通であるので、同じ部材には同じ符号を付し、説明は、異なる部位を主に行う。
【００７７】
図１４に示される加工装置６０は、光源１２と、パルス変調器１４と、ミラー１６と、ｘ方向走査素子６２と、ｙ方向走査素子６４と、収束レンズ６６と、搬送手段２４とを有して構成される。
すなわち、加工装置６０は、加工装置１０のビームエクスパンダ１８、成形器２０および多眼レンズ２２の代わりに、ｘ方向走査素子６２、ｙ方向走査素子６４および収束レンズ６６を配置したものである。従って、光源１２から射出されたレーザビームは、必要に応じてパルス変調器１４でパルス変調され、ミラー１６で偏向されて、ｘ方向走査素子６２に入射する。
【００７８】
ｘ方向走査素子６２は、レーザビームを搬送方向ｘに偏向走査する光走査素子である。他方、ｙ方向走査素子６４は、ｘ方向走査素子６２によって走査されたレーザビームを、幅方向に偏向する光走査素子である。
図示例の加工装置６０においては、このように互いに直交する方向にレーザビームを偏向走査する光走査素子を有することにより、レーザビームを斜め方向に走査する。
なお、光走査素子には特に限定はなく、例えば、ガルバノメータミラー、ポリゴンミラー、ＡＯＤ（音響光学偏向器）等、公知の光偏向器が各種利用可能である。
【００７９】
斜め方向に偏向されたレーザビームは、ｘ方向走査素子６２およびｙ方向走査素子６４によるレーザビームの偏向走査領域に対して十分な面積を有し、かつ、ｘおよびｙの両方向にレンズパワーを有する収束レンズ６６に入射し、加工位置に対応する所定の走査位置に所定のビームスポット径で入射、結像し、走査線を画成する。なお、この収束レンズ６６は、ｆθレンズ等用いるのが好ましい。
ここで、前述のように、テープＴは、搬送手段２４によって裏面をレーザビーム光路の上流側に向けて加工位置に位置されつつ長手方向に搬送されている。そのため、テープＴのバック層には、図１（Ｃ）に示されるような斜め方向に延在する加工線が、連続的に形成され、テープＴを長手方向に一回搬送するだけで、斜め方向に多数の加工線分ｃが形成されたテープＴを製造することができる。
【００８０】
このような加工装置６０によって、図１（Ｆ）に示されるような、間隔の異なる加工線分ｃを形成する際には、例えば、パルス変調器１４における変調を調整してレーザビームの照射間隔を調整することによって、加工線分ｃの形成間隔を調整してもよく、光源１２が直接変調可能なものである場合には、光源１２からのレーザビームの出力間隔を調整することによって、加工線分ｃの形成間隔を調整してもよい。
なお、この際においても、テープを巻回した際に、少なくとも上下のテープＴの加工線分ｃは重ならないように、形成間隔すなわち変調を調整する。
【００８１】
このような、光ビームの偏向走査を行う態様においては、ｘ（長手）方向および幅方向の両方の光偏向素子を有するものに限定はされず、幅方向あるいは斜め方向にレーザビームを偏向する光偏向素子を１つのみを有するものであってもよい。前述のように、テープＴは加工位置でｘ方向に搬送されているので、レーザビームを幅方向に走査して入射すれば、テープＴの搬送速度とレーザビームの走査速度との兼ね合いで、テープＴ上には、結果的に斜め方向の走査線が画成され、斜め方向に延在する加工線が形成できる。
また、走査の方向を同方向（例えば、幅方向）として、走査の向き（右から左と、左から右等）が異なる複数の光学系を用いることにより、図１（Ｃ）に示されるような加工線分を形成してもよい。
【００８２】
図１５に、本発明の加工装置の別の例を示す。なお、図１５において、（Ａ）は概略斜視図を、（Ｂ）は概略断面図（線図的断面図）を、それぞれ示す。また、（Ａ）においては、構成を明瞭にするために、テープＴは省略する。
図１５に示される例は、側壁を貫通する多数のアパーチャ８２（貫通孔）を有する円筒状のテープガイド８４用いるものである。図示例は、図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂ（加工線分ｂによる点線）を形成するもので、円周方向（後述する回転方向＝テープＴの長手方向）に延在する短い線分状のアパーチャ８２が、テープガイド８４の円周方向および軸線方向に多数配列されている。言い換えれば、アパーチャ８２によって形成される円周方向に延在する点線が、軸線方向に配列されて複数形成されている。
【００８３】
なお、このアパーチャを斜め方向に形成することにより、図１（Ｃ）に示されるような、斜め方向に延在する加工線分ｃが形成できる。また、アパーチャは、軸線方向に延在するものであってもよい。あるいは、これらの複数種が形成され、各種の加工線分を形成してもよい。
【００８４】
テープガイド８４は底面をガイド支持体８６によって、軸線（中心線）を中心に回転自在に支持され、後述するテープＴの走行によって、テープＴとスリップすることなく回転される。なお、この回転は、ガイド支持体８６に駆動源を設けて行ってもよい。
また、テープガイド８４の内部には、反射面を上に向けて４５°の角度でミラー８８が固定されている。なお、ミラー８８の固定方法には限定はなく、公知の方法でよいが、このミラー８８は、テープガイド８４と共に回転しないように固定される。
【００８５】
テープＴのバック層を加工するためのレーザビームは、前述の各例と同様の光源（図示省略）から射出され、シート状レーザ形成手段９０によって、シート状（面状）のレーザ光（以下、シート光とする）とされる。
このシート光は、テープガイド８４の内部に入射され、ミラー８８によって９０°光路を折り曲げられて、テープガイド８４の内側面に入射し、テープガイド８４の軸線方向に延在する線（レーザ光による線）を形成する。なお、シート光によって形成される線は、軸線方向に延在するのに限定はされず、例えば、軸線に対して斜め方向であってもよい。すなわち、テープガイド８４の内側面の所定位置に入射して、線を形成すればよい。
【００８６】
本例においては、テープＴは、前記内側面へのシート光の入射位置に対応する位置を含むように、バック層をテープガイド８４の外側面の一部に当接して（巻き掛けられて）、テープガイド８４を軸線を中心に回転するように長手方向に搬送される。なお、図１５（Ｂ）においては、作用を明瞭にするために、テープガイド８４とテープＴとは離して示し、また、断面部以外のアパーチャ８２は省略する。
【００８７】
前述のように、テープガイドの側壁には、多数のアパーチャ８２が形成されており、また、テープガイド８４の内側面には、シート状レーザ形成手段９０によってシート光にされ、ミラー８８によって９０°反射された、テープガイド８４の軸線方向に線を形成するシート光が入射している。
従って、シート光のうち、テープガイド８４のアパーチャ８２に入射したレーザ光がテープガイド８４から射出され、分割されたレーザビームとして、テープＴのバック層に入射して加工を行い、例えば、図１（Ｂ）に示されるような加工線分ｂを形成する。
【００８８】
なお、この加工装置においては、テープＴのバック層をテープガイド８４の外側面に接触した状態で、アパーチャ８２から射出されたレーザ光によってバック層を加工するため、加工時に発生する粉塵によってアパーチャ８２が目詰まりを起こす場合もある。
そのため、図示例においては、好ましい態様として、ガイドクリーナ９２をテープガイド８４の外側壁面に当接して、この外側面を清掃しつつ、加工線分を形成する。なお、ガイドクリーナ９２には特に限定はなく、前述のクリーニングテープ、ティッシュ、不織布等の布等の公知の清掃方法を利用すればよい。
【００８９】
図１５に示される例において、シート状レーザ形成手段９０には特に限定はなく、前記図１１に示される方法や、シリンドリカルレンズを組み合わせてレーザビームをシート光にする光学素子等、公知の方法が各種利用可能である。
【００９０】
テープガイド８４のアパーチャ８２は、公知の方法で形成すればよい。例えば、金属製等の遮光性の円筒にＹＡＧレーザ等の加工用レーザを用いて形成する方法が例示される。
あるいは、石英ガラス等で形成される透明な円筒に、アパーチャ８２に対応する光通過部および遮光部を有するマスクパターンを形成してもよい。なお、このマスクパターンの形成方法には特に限定はなく、金属蒸着等による蒸着薄膜、フィルム転写、印刷等、公知の方法が各種利用可能である。
【００９１】
本発明において、図１５に示されるような、円筒状のテープガイド８４を用いる態様においては、アパーチャ８２に、ビーズガラス、マイクロボールレンズ、セルフォックレンズ等の小型のレンズを配置して、アパーチャ８２を通過するレーザビームを、このレンズによって加工位置（加工位置に位置するテープＴのバック層）に結像してもよい。また、テープガイドとして、透明な円筒を用いる場合には、アパーチャ８２に対応する光通過部に、前記小型のレンズを配置してもよい。
なお、アパーチャ８２や光通過部に配置されるレンズは、アパーチャ８２に挿入あるいは透明な円筒中に埋め込んでもよく、テープガイド８４の内側面および外側面の少なくとも一方に固定してもよく、両者を併用してもよい。
【００９２】
この構成によれば、アパーチャ８２や光通過部のサイズを大きくすることができるので、テープガイド８４の加工性等をより良好にすることができ、テープガイド８４のコストを低減することができる。
【００９３】
図示例においては、テープガイド８４にテープＴを当接することによってテープＴを加工位置に位置して加工を行っているが、テープガイド８４と前述のテープフラットナ３０とを併用してもよい。
この場合には、テープガイド８４（アパーチャ付き円筒）の回転手段を設け、テープＴの搬送速度に応じて、テープガイド８４を回転する。回転手段は、テープガイド８４に当接するローラや、テープガイド８４に巻きかかるベルト等の公知の手段を利用すればよい。
【００９４】
なお、円筒状のテープガイド８４を用いる態様において、テープフラットナ３０のように、テープガイド８４に変わってテープＴを加工位置に支持する手段を用いる場合には、テープガイド８４とテープＴとは非接触であってもよい。
テープＴとテープガイド８４とが接触する態様においては、テープＴの損傷を防ぐために、テープガイド８４の回転速度（周速）とテープＴの搬送速度とは、一致させるのが好ましい。これに対し、両者が接触しない態様においては、テープガイド８４の回転速度とテープＴの搬送速度とは、必ずしも一致する必要はない。また、回転速度および搬送速度のいずれか一方を調整することにより、テープＴの加工パターンを変更あるいは調整してもよい。
【００９５】
以上説明した、本発明によるテープＴの加工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であってもよい。
【００９６】
以上、本発明の磁気テープ加工方法および加工装置について詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよい。
【００９７】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によればブレード機やワインダ機等の磁気テープの製造装置において、搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等でスリップすることがなく、従って、高速で正確な搬送を行うことができ、しかも、カッピングの少ない、優れた特性を有する磁気テープを、効率良く得ることができる。
この磁気テープを用いることにより、適正な生産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効率で製造でき、かつカートリッジやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しくでき、かつ、カッピングに起因するテープの外観低下、ヘッド当りの悪化、テープエッジの損傷等も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）および（Ｆ）は、それぞれ本発明によって磁気テープのバック層に形成される加工線（凹部）の一例を示す概念図である。
【図２】  （Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、それぞれ本発明によって磁気テープのバック層に形成される加工線（凹部）の形状を示す概念図である。
【図３】  本発明の磁気テープ加工装置の一例の概念図である。
【図４】  （Ａ）および（Ｂ）は、図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる多眼レンズを説明するための概念図である。
【図５】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる多眼レンズを説明するための概念図である。
【図６】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる多眼レンズの別の例を示す概念図である。
【図７】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）は、それぞれ図３に示される磁気テープ加工装置に用いられるテープフラットナの一例の概念図である。
【図８】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる光学系の別の例を説明するための概念図である。
【図９】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる光学系の別の例を説明するための概念図である。
【図１０】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる光学系の別の例を説明するための概念図である。
【図１１】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる光学系の別の例を説明するための概念図である。
【図１２】  図３に示される磁気テープ加工装置に用いられる光学系の別の例を説明するための概念図である。
【図１３】  本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概念図である。
【図１４】  本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概念図である。
【図１５】  本発明の磁気テープ加工装置の別の例の概念図であって、（Ａ）は概略斜視図を、（Ｂ）は概略断面図を、それぞれ示す。
【符号の説明】
１０，５０，６０  加工装置
１２  光源
１４  パルス変調器
１６  ミラー
１８  ビームエクスパンダ
２０  （ビームプロファイル）成形器
２２  多眼レンズ
２４  搬送手段
２６，２８  ガイドローラ
３０  テープフラットナ
３２  ＡＯＭ
３４，４０  結像レンズ
３６  ドライバ
３８  分割手段
４２  ビーム移動手段
４４  テープ移動手段
５２  ＬＤアレイ
５４  レンズアレイ
６２  ｘ方向走査素子
６４  ｙ方向走査素子
６６  収束レンズ
７０  ビームウエスト位置調整手段
７２，８１  ビームスプリッタ
７４  収束レンズ
７６  ロッドレンズ
７８  シリンドリカルレンズ
８０  アパーチャ板
８２  アパーチャ
８４  テープガイド
８６  ガイド支持体
８８  ミラー
９０  シート状レーザ形成手段
９２  ガイドクリーナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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