(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層上に少なくとも１つの他の層を有する光ディスクから前記他の層を取り除くための処理方法であって、
光ディスクに外力を付与して層間に隙間を生じさせ、この隙間にガスを侵入させて他の層の少なくとも１つを剥離する、
ことを特徴とする廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項２】
光ディスクの他の層側の面を切削することにより、切削に伴う外力付与によって層間に隙間を生じさせる、
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項３】
光ディスクの他の層側の面に切り込みを形成することにより、切り込み形成に伴う外力付与によって層間に隙間を生じさせる、
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項４】
光ディスクの他の層側の面に局部的に圧力を加えることにより、圧力付加に伴う外力付与によって層間に隙間を生じさせる、
ことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項５】
他の層の少なくとも１つを剥離した後に基板層側に他の層の少なくとも１つが残留する場合にはこの残留層を切削によって取り除く、
ことを特徴とする請求の範囲第２項〜第４項の何れか１項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項６】
光ディスクの他の層側の面を他の層の厚さ寸法の和よりも僅かに大きな切り込み深さで切削することにより、この切削に伴う外力付与によって層間に隙間を生じさせると共に、
他の層の少なくとも１つを剥離した後に基板層側に他の層の少なくとも１つが残留する場合にはこの残留層を前記切削によって取り除く、
ことを特徴とする請求の範囲第２項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項７】
光ディスクの他の層側の面を切削したときに光ディスクの外周面に他の層の少なくとも１つの一部が残留する場合にはこの残留部分を切削によって取り除く、
ことを特徴とする請求の範囲第６項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項８】
他の層の少なくとも１つを剥離した後に基板層側に他の層の少なくとも１つが残留する場合にはこの残留層を基板層に物性変化を生じることのない溶剤によって取り除く、
ことを特徴とする請求の範囲第２項〜第４項の何れか１項に記載の廃棄光ディスクの処理方法。
【請求項９】
基板層上に少なくとも１つの他の層を有する光ディスクから前記他の層を取り除くための処理装置であって、
光ディスクに外力を付与して層間に隙間を生じさせるための外力付与手段と、層間の隙間にガスを侵入させて他の層の少なくとも１つを剥離するためのガス吹出手段とを備える、
ことを特徴とする廃棄光ディスクの処理装置。
【請求項１０】
外力付与手段は光ディスクの他の層側の面を切削し得る切削手段であり、ガス吹出手段はディスク切削部分にガスを吹き付ける吹出ノズルを含む、
ことを特徴とする請求の範囲第９項に記載の廃棄光ディスクの処理装置。
【請求項１１】
切削手段は、光ディスクを支持するためのターンテーブルと、ターンテーブルを所定方向に回転させ得る駆動機構と、ターンテーブル上に載置された光ディスクの他の層側の面を所定の切り込み深さで切削するための切削工具と、切削工具を光ディスクの半径方向に移動させ得る駆動機構とを有する、
ことを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の廃棄光ディスクの処理装置。
【請求項１２】
光ディスクの外周面を切削し得る第２の切削手段を備える、
ことを特徴とする請求の範囲第１０項または第１１項に記載の廃棄光ディスクの処理装置。
【請求項１３】
第２の切削手段は、光ディスクの外周面を所定の切り込み深さで切削するための第２の切削工具と、第２の切削工具をターンテーブル上に置かれた光ディスクの外周面から退避した位置と光ディスクの外周面に接する位置とに変位させ得る駆動機構とから成る、
ことを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の廃棄光ディスクの処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
技術分野
本発明は、廃棄扱いとなった光ディスクから基板材料を回収するための廃棄光ディスクの処理方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
背景技術
光ディスクは、物理的に分類すると再生専用ディスクと追記型ディスクと書換型ディスクに大別される。再生専用ディスクの１つとして知られるＣＤは、基板層に反射層と保護層を順に積層して構成されており、また、追記型ディスクの１つとして知られるＣＤ−Ｒは、基板層に記録層と反射層と保護層を順に積層して構成されており、さらに、書換型ディスクの１つとして知られるＣＤ−ＲＷは、基板層に誘電体層と記録層と誘電体層と反射層と保護層を順に積層して構成されている。
【０００３】
現行の光ディスクは何れもディスクの主体となる基板層を備えており、この基板層は、データ再生用或いはデータ記録用のレーザビームが透過可能な材料、例えばポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂やポリオレフィン系樹脂やエポキシ樹脂やガラス等から適宜形成されている。
【０００４】
ところで、前述のような光ディスクに関しては、需要の増加に伴い、その廃棄処分が問題となっている。ちなみに、廃棄扱いとなる光ディスクには、ディスク製造途中で傷を生じたものや、製造後の最終的な検査過程で不良扱いとなったものの他、余剰在庫品等が含まれる。
【０００５】
今まで、廃棄光ディスクの処理方法としては、廃棄光ディスクを粉砕して埋め立てる方法と、廃棄光ディスクを焼却する方法が採られている。しかし、前者の処理方法では埋め立て地の選定が難しく、また、後者の処理方法では特殊な焼却炉が必要となる難点があり、何れの処理方法も環境保存の面からして好ましいとは言えない。
【０００６】
このような事情に鑑み、最近では、廃棄光ディスクから基板層以外の層部分を化学的に取り除いて基板材料を回収する処理方法が提案されている（例えば、特許第２６１５２７７号公報や特開平８−１６４５２４号公報）。しかしながら、これら公報に記載の処理方法では、処理過程においてポリカーボネイト樹脂等から成る基板材料に化学的な物性変化を生じ易く、回収した基板材料の所期の品質を確保し難いことから基板材料をリサイクルするときの用途範囲が狭まるといった不具合がある。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、廃棄扱いとなった光ディスクから基板材料を物性変化を生じることなく回収できる廃棄光ディスクの処理方法と、この方法実施に好適な処理装置を提供することにある。
【０００８】
発明の開示
本発明の廃棄光ディスクの処理方法は、基板層上に少なくとも１つの他の層を有する光ディスクから前記他の層を取り除くために、光ディスクに外力を付与して層間に隙間を生じさせ、この隙間にガスを侵入させて他の層の少なくとも１つを剥離することをその特徴とする。この処理方法によれば、光ディスクに外力を付与して層間に隙間を生じさせ、この隙間にエア等のガスを侵入させることにより、他の層の少なくとも１つを剥離して簡単に取り除くことができる。
【０００９】
また、本発明の廃棄光ディスクの処理装置は、基板層上に少なくとも１つの他の層を有する光ディスクから前記他の層を取り除くために、光ディスクに外力を付与して層間に隙間を生じさせるための外力付与手段と、層間の隙間にガスを侵入させて他の層の少なくとも１つを剥離するためのガス吹出手段とを備えることをその特徴とする。この処理装置によれば、前述の処理方法を的確、且つ、安定に実施することができる。
【００１０】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１１】
発明を実施するための最良の形態
図１〜図９は本発明の一実施形態を示すもので、図１は処理対象となる光ディスクの斜視図、図２は図１に示した光ディスクの部分縦断面図、図３は廃棄光ディスクの処理装置の上面概略図、図４〜図９は廃棄光ディスクの処理方法の説明図である。
【００１２】
まず、図１及び図２を参照して、処理対象となる光ディスクについて説明する。図１及び図２に示した光ディスク１は追記型ディスクの１つとして知られるＣＤ−Ｒである。この光ディスク１は、基板層１ａに記録層１ｂと反射層１ｃと保護層１ｄを順に積層して構成されており、保護層１ｄは基板層１ａの外周面に達している。
【００１３】
基板層１ａはポリカーボネイトやアクリル等の熱可塑性樹脂から成り、記録層１ｂはシアニンやフタロシアニンやアゾ錯体等の有機色素系薄膜から成り、反射層１ｃはアルミニウム等の光沢金属薄膜から成り、保護層１ｄはＵＶ硬化性アクリル等の樹脂膜から成る。
【００１４】
記録層１ｂは基板層１ａの一面に付着し、反射層１ｃは記録層１ｂの一面に付着し、保護層１ｄは反射層１ｃの一面に付着している。基板層１ａと各層１ｂ〜１ｃとの材質の関係から、記録層１ｂと反射層１ｃとの相互付着力は、基板層１ａと記録層１ｂと相互付着力よりも小さく、また、反射層１ｃと保護層１ｄとの相互付着力よりも小さい。
【００１５】
次に、図３を参照して、廃棄光ディスクの処理装置の構成について説明する。図中の符号１１は処理室、符号１２はターンテーブル、１３は第１バイト、１４は第２バイト、１５は吹出ノズルである。
【００１６】
処理室１１は、ターンテーブル１２，第１バイト１３，第２バイト１４及び吹出ノズル１５を処理時において密閉状態或いは半密閉状態で覆うためのものである。この処理室の１１の上面には、処理前の光ディスクをターンテーブル１２上に載置するとき、または、処理後の光ディスク（基板層）をターンテーブル１２から取り出すときに開閉し得るシャッター（図示省略）が設けられている。また、処理室１１の図中左側には吸引口１１ａが設けられ、この吸引口１１ａには真空ポンプ等を備えたエア回路（図示省略）からの配管（図示省略）が接続されている。さらに、処理室１１の図中右側の底面には吸気口１１ｂが設けられている。
【００１７】
ターンテーブル１２は、処理対象となる光ディスクを支持するためのもので、その上面中央には光ディスクのセンターホールに嵌合可能な位置決め突起１２ａが形成されている。このターンテーブル１２の外径は、処理対象となる光ディスクの外径よりも僅かに小さい。また、ターンテーブル１２の上面には、光ディスクを吸着保持するための吸引孔（図示省略）が複数形成されている。図示を省略したが、この吸引孔には真空ポンプ等を備えたエア回路からの配管が接続されている。さらに、ターンテーブル１２の下面中央には、ターンテーブル１２を図中反時計回り方向に回転するためのモータ１２ｂのシャフトが連結されている。
【００１８】
第１バイト１３は、処理対象となる光ディスクの上面を所定の切り込み深さで切削するためのものである。この第１バイト１３はアーム１３ａに固着されており、このアーム１３ａは直線駆動機構１３ｂによる直線変位を可能としている。つまり、第１バイト１３は、直線駆動機構１３ｂの作動によってターンテーブル１２の半径方向に沿って往復移動し得る。ちなみに直線駆動機構１３ｂには、モータ駆動のボールネジとこれに螺合するナットを備えた機構や、エア圧や油圧によって駆動されるシリンダ等が利用されている。図示を省略したが、第１バイト１３と可動アーム１３ａの固着部分或いは直線駆動機構１３ｂには、光ディスクに対する切り込み深さを調整するための機構が設けられている。
【００１９】
第２バイト１４は、処理対象となる光ディスクの外周面を所定の切り込み深さで切削するためのものである。この第２バイト１４は回転板１４ａに固着されており、この回転板１４ａは回転駆動機構１４ｂによる回転変位を可能としている。つまり、第２バイト１４は、回転駆動機構１４ｂの作動によってターンテーブル１２上に置かれた光ディスクの外周面から退避した位置と、光ディスクの外周面に接する位置とに変位し得る。ちなみに回転駆動機構１４ｂには、モータやソレノイドと運動変換機構を組み合わせたもの等が利用されている。
【００２０】
吹出ノズル１５は、第１バイト１３によるディスク切削部分にエアを吹き付けるためのものである。この吹出ノズル１５は偏平な吹出口１５ａと配管接続口１５ｂを有し、第１バイト１３によるディスク切削部分に吹出口１５ａが斜め下をむくようにアーム１５ｃに固着されており、このアーム１５ｃは直線駆動機構１５ｄによる直線変位を可能としている。つまり、吹出ノズル１５は、直線駆動機構１５ｄの作動によって第１バイト１３と平行な方向に往復移動し得る。ちなみに直線駆動機構１５ｄには、モータ駆動のボールネジとこれに螺合するナットを備えた機構や、エア圧や油圧によって駆動されるシリンダ等が利用されている。図示を省略したが、吹出ノズル１５の配管接続口１５ｂには真空ポンプ等を備えたエア回路からの配管が接続されている。
【００２１】
次に、図４〜図９を参照して、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスク１の廃棄処理を行う手順について説明する。
【００２２】
処理に際しては、図４に示すように、光ディスク１のセンターホールをターンテーブル１２の位置決め突起１２ａに嵌合し、光ディスク１を保護層１ｄが上に向くようにターンテーブル１２上に載置する。このときにはターンテーブル１２の複数の吸引孔に負圧を作用させて、ターンテーブル１２上に載置された光ディスク１を吸着保持する。
【００２３】
そして、図５に示すように、ターンテーブル１２を反時計回り方向に回転させ、回転後は、第１バイト１３を待機位置から光ディスク１の中心に向かって一定速度で移動させ、第１バイト１３による光ディスク１の保護層側の面の切削を開始する。また、第２バイト１４を待機位置から光ディスク１の外周面に接する位置に変位させ、第２バイト１４による光ディスク１の外周面の切削を開始する。さらに、吹出ノズル１５を第１バイト１３と平行に同一速度で移動させながら、吹出口１５ａから第１バイト１３によるディスク切削部分にエアを吹き付ける（図中のＢｌｏｗｉｎｇの矢印を参照）と共に、処理室１１の吸引口１１ａを通じて処理室１１内のエアを外部に吸引する（図中のＡｂｓｏｒｂｉｎｇの矢印を参照）。
【００２４】
図６に示すように、このときの第１バイト１３の切り込み深さＤＣは、保護層１ｄと反射層１ｃと記録層１ｂの厚さ寸法の和Ｄｂよりも僅かに大きく設定し、また、このときの第２バイト１４の切り込み深さは、光ディスク１の外周面にある保護層１ｄの厚さよりも僅かに大きく設定する。
【００２５】
光ディスク１の保護層側の面を切削するときのターンテーブル１２の回転数と第１バイト１３の送り速度は、第１バイト１３として超鋼チップを用いた場合、回転数は好ましくは２０００〜６０００ｒｐｍで、送り速度は好ましくは１０〜３０ｍｍ／ｓｅｃである。また、第１バイト１３としてダイヤモンドチップを用いた場合、回転数は好ましくは２０００〜５０００ｒｐｍで、送り速度は好ましくは２０〜３０ｍｍ／ｓｅｃである。前記以外の回転数及び送り速度によっても所期の切削は十分に可能ではあるが、両者に適正な値を設定しないと良好な切削が行えないことは言うまでもない。
【００２６】
図７に示すように、移動する第１バイト１３によって光ディスク１の保護層側の面が前記の切り込み深さで切削されて第１バイト１３が記録層１ｂ及び反射層１ｃに達すると、切削に伴う外力付与により、相互付着力の最も小さい記録層１ｂと反射層１ｃとの界面のバイト近傍位置に隙間が局部的に生じる。すると、吹出ノズル１５の吹出口１５ａからディスク切削部分に吹き付けられているエアがこの隙間から記録層１ｂと反射層１ｃの界面に侵入して、反射層１ｃ及び保護層１ｄが光ディスク１から剥離し始める。
【００２７】
吸引口１１ａを通じて処理室１１内のエアを外部に吸引することにより、処理室１１内には吸気口１１ｂから吸引口１１ａに向かうエアの流れが形成されているため、光ディスク１から剥離し始めた反射層１ｃ及び保護層１ｄはこのエアの流れに引き込まれるようにして光ディスク１から瞬時に剥離して吸引口１１ａから処理室１１外に排出され、所定の容器内に回収される。
【００２８】
反射層１ｃ及び保護層１ｄが光ディスク１から剥離して取り除かれた後も、図８に示すように、光ディスク１の保護層側の面は第１バイト１３により前記の切り込み深さで切削され、これにより、基板層１ａ側に残留してした記録層１ｂが切削により基板層１ａから取り除かれ、取り除かれた記録層１ｂは前記と同様に処理室１１内の形成されているエアの流れに引き込まれるようにして吸引口１１ａから処理室１１外に排出され、所定の容器内に回収される。
【００２９】
また、図９に示すように、基板層１ａの外周面は第２バイト１４によって前記の切り込み深さで切削され、これにより基板層１ａの外周面に残留していた保護層１ｄ１の一部が切削により基板層１ａから取り除かれ、取り除かれた保護層１ｄ１は前記と同様に処理室１１内の形成されているエアの流れに引き込まれるようにして吸引口１１ａから処理室１１外に排出され、所定の容器内に回収される。
【００３０】
光ディスク１の保護層側の面の切削が終了すると第１バイト１３は待機位置に復帰して処理後の基板層１ａ１から離れ、また、光ディスク１の外周面切削が終了すると第２バイト１４は待機位置に復帰して処理後の基板層１ａ１から離れる（図８及び図９の２点鎖線参照）。
【００３１】
この後は、処理後の基板層１ａ１の吸着保持を解除してターンテーブル１２から取り出し、別の光ディスク１をターンテーブル１２上に載置して前記同様の処理を続行する。ターンテーブル１２上への光ディスク１の載置及び処理後の基板層１ａ１の取り出しはピックアンドプレースを可能とした周知のマニプレータによって任意に行うことができる。
【００３２】
このように、前述の処理装置によれば、簡単な処理方法によって、廃棄光ディスクから基板材料を物性変形を生じることなく回収でき、しかも、純度の高い基板材料を回収して幅広い用途でのリサイクルを可能とすることができる。また、廃棄光ディスクから不要な層を取り除いて基板材料を回収する作業を高効率で実施できることから、ディスク１枚当たりに要するランニングコストも大幅に削減できる利点がある。
【００３３】
尚、図１〜図９に示した実施形態では、基板層１ａ上に記録層１ｂと反射層１ｃと保護層１ｄを有する光ディスク１を処理対象としたが、ディスク製造途中で傷を生じたものや、製造後の最終的な検査過程で不良扱いとなったものや、レーベル付与後の余剰在庫品等の何れであっても、換言すれば、基板層１ａ上に如何様な層が形成された光ディスクであっても、前記と同様の処理方法によって基板材料の回収を的確に行うことができる。
【００３４】
また、図１〜図９に示した実施形態では、吹出ノズル１５を第１バイト１３と平行に移動させるものを示したが、吹出口１５ａを第１バイト１３の切断ラインに沿ってエアを吹き付け可能な形状とすれば、吹出ノズル１５を固定配置しておいても前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３５】
さらに、図１〜図９に示した実施形態では、第１バイト１３を光ディスク１の外側から内側に向かって移動させる過程で光ディスク１の保護層側の面を切削するものを示したが、第１バイト１３を光ディスク１の内側から外側に向かって移動させる過程で光ディスク１の保護層側の面を切削するようにしても構わない。この場合には切削後に第１バイト１３を光ディスク１から退避させて光ディスク１の内側位置に復帰させる動作を必要とするが、光ディスク１の保護層側の面を切削する点に関しては特段支障はない。
【００３６】
さらにまた、図１〜図９に示した実施形態では、光ディスクとして追記型ディスクの１つとして知られるＣＤ−Ｒを用いた例を示したが、ＣＤ−Ｒ以外の追記型ディスクや、ＣＤ等の再生専用ディスクや、ＣＤ−ＲＷ等の書換型ディスクも処理対象とすることも可能であり、光ディスクの保護層側の面に対する切り込み深さを適宜調整するだけで前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
これら以外にも、ＤＶＤ等の再生専用ディスクや、ＤＶＤ−Ｒ等の追記型ディスクや、ＤＶＤ−ＲＷ等の書換型ディスクも処理対象とすることも可能である。以下に、追記型ディスクの１つとして知られるＤＶＤ−Ｒを例に挙げて、その方法について図１０〜図１２を参照して説明する。
【００３８】
図１０に示すように、この光ディスク２は基板２ａに記録層２ｂと反射層２ｃと保護層２ｄを順に積層したもの２つを、各基板２ａが外側を向くように、エポキシ樹脂等の接着剤から成る接着層２ｅを介して重ねて合わせて構成されている。基板２ａ，記録層２ｂ，反射層２ｃ及び保護層２ｄの形成材料は図１及び図２に示した光ディスク１と同じである。
【００３９】
処理に際しては、図１１に示すように、光ディスク２の外周の接着層２ｅに相当する位置に適当な工具を用いて切り込みＣＳを入れる。そして、図１２に示すように、前記と同じ工具或いは分割用工具を用いて切り込みＣＳを拡大しながら光ディスク２を接着層２ｅを境として２分割する。
【００４０】
この後は、図４〜図９を用いて説明した処理方法と同じように、各分割ディスクを接着層２ｅが上に向くようにターンテーブル１２上に載置して、反射層２ｃ，保護層２ｄ及び接着層２ｅを分割ディスクから剥離して取り除き、記録層２ｂと基板外周面の残留保護層を切削により取り除けばよい。
【００４１】
図１３〜図１６は本発明の他の実施形態を示すものであり、図中の光ディスク１は図１及び図２に示したものと同じである。
【００４２】
処理に際しては、図１３に示すように、光ディスク１の保護層側の面の外周縁に、保護層１ｄと反射層１ｃと記録層１ｂの厚さ寸法の和Ｄｂ（図６参照）よりも僅かに大きな深さを有する切り込みＣＵを形成する。この切り込みＣＵは切断や研削等の周知の手法によって簡単に形成することができる。切り込みＣＵは外周縁の一部に部分的に形成されていてばよく、狭幅のスリット状のものであっても構わない。
【００４３】
そして、図１４に示すように、切り込みＣＵに向かってエアを吹き付ける（図中のＢｌｏｗｉｎｇの矢印を参照）。前記切り込みＣＵの形成に伴う外力付与により、相互付着力の最も小さい記録層１ｂと反射層１ｃとの界面の切り込み近傍位置には隙間が局部的に生じているため、図１５に示すように、切り込みＣＵに向かって吹き付けられているエアがこの隙間から記録層１ｂと反射層１ｃの界面に侵入して、反射層１ｃ及び保護層１ｄが光ディスク１から剥離し始める。エア圧を高めに設定すれば、このエア吹き付けによっても反射層１ｃ及び保護層１ｄを剥離することは可能ではあるが、図３に示したような処理室１１を用いれば反射層１ｃ及び保護層１ｄの剥離を効果的に行うことができる。
【００４４】
反射層１ｃ及び保護層１ｄが光ディスク１から剥離しても基板層１ａ側には記録層１ｂが残留し、基板層１ａの外周面には保護層１ｄ１の一部が残留するため、残留記録層１ｂは図３に示したような第１バイト１３によって切削して除去し、残留保護層１ｄ１は図３に示したような第２バイト１４によって切削して除去する。
【００４５】
切り込みＣＵを光ディスク１に形成する点において図１〜図９に示した実施形態よりも工数が嵩むが、切り込み形成工程を別箇所で事前に実施するようにすれば、図３に示した装置を使用して不必要な層を取り除いて基板材料を回収する作業を効率良く実施することができる。
【００４６】
尚、図１３〜図１５に示した実施形態では切り込みＣＵの形成に伴う外力付与により、相互付着力の最も小さい記録層１ｂと反射層１ｃとの界面の切り込み近傍位置に隙間を形成したが、図１６に示すように、光ディスク１の保護層側の面に局部的に圧力を加える（図中のＰｒｅｓｓｉｎｇの矢印を参照）ことにより、圧力付加に伴う外力付与によって相互付着力の最も小さい層間に隙間を生じさせることも可能である。このときの圧力は、ユーザーが通常の使用範囲で光ディスク１を取り扱うときに付与される圧力よりも数段大きなもので、例えば数Ｋｇ／ｃｍ2 〜数十Ｋｇ／ｃｍ2 である。また、圧力を付与するための器具に特段制限はなく、圧力付与によって基板層１ａや他の層に傷がついても構わないが、圧力付与によって機能層に達する亀裂ＣＲを生じさせるか、或いは、機能層に達するような破損個所を局部的に形成する必要がある。
【００４７】
以上の実施形態では、基板層側に残留した記録層を切削によって取り除くものを示したが、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒではこの記録層を基板層に物性変化を生じることのないアルコール系溶剤によって簡単に取り除くことが可能であるので、図１７に示すように、反射層及び保護層を剥離して取り除いた後の光ディスク３を溶剤ＲＳ中に所定時間浸漬することによって残留記録層の除去を行うようにしてもよい。
【００４８】
ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒ以外の光ディスクの場合でも、基板層側に残留した層を基板層に物性変化を生じることのない溶剤によって取り除くことが可能であれば前記の方法が充分に適用できる。例えば、再生専用ディスクの１つとして知られるＣＤでは、基板層とアルミニウムから成る反射層との相互付着力の大きいため、前記の処理方法によって反射層を保護層と一緒に剥離することができないが、基板層側に残留した反射層は基板層に物性変化を生じることのない溶剤によって簡単に取り除くことが可能である。
【００４９】
勿論、光ディスクから不必要な層の全てが一緒に剥離できる場合には、基板層に残留した層を切削により除去する処理や、基板層に残留した層を溶剤によって取り除く処理は必要ない。
【００５０】
産業上の利用可能性
本発明に係る廃棄光ディスクの処理方法及びその装置は、製造途中で傷を生じた光ディスクや、製造後の最終的な検査過程で不良扱いとなった光ディスクや、余剰在庫となった光ディスク等から、基板材料を回収してリサイクルするのに適している。純度の高い基板材料を回収できることから、回収された基板材料は光ディスクの基板は勿論のこと、光ディスクのケースやパソコンの筐体等の広い用途で利用することができる。本発明に係る光ディスクは、これら処理方法び処理装置によって基板材料の回収処理を行うのに適しており、リサイクル容易な光ディスクとしての付加価値が高い。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の一実施形態に係る光ディスクの斜視図、
図２は、図１に示した光ディスクの部分縦断面図、
図３は、廃棄光ディスクの処理装置の上面概略図、
図４は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図５は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図６は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図７は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図８は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図９は、図３に示した処理装置を用いて図１及び図２に示した光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図１０は、他の光ディスクから基板材料を回収する場合の方法を説明するための図、
図１１は、他の光ディスクから基板材料を回収する場合の方法を説明するための図、
図１２は、他の光ディスクから基板材料を回収する場合を方法を説明するための図、
図１３は、本発明の他の実施形態に係る光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図１４は、本発明の他の実施形態に係る光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図１５は、本発明の他の実施形態に係る光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図１６は、本発明の他の実施形態に係る光ディスクの廃棄処理を行う手順を示す図、
図１７は、基板層に残留した層を切削以外の方法で除去する方法を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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