(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と透明な第２基板との間の液晶封入領域に液晶層を有し、前記第２基板には前記液晶封入領域から側方に張り出した張出領域が形成されてなる液晶装置であって、
前記第１基板における前記第２基板に対向する側に、金属からなる反射電極が形成され、
前記第２基板における前記第１基板に対向する側に、金属酸化物からなる透明電極と、前記透明電極に導電接続され前記張出領域上まで延在された金属酸化物からなる第１の配線と、前記反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配線とが形成されており、
前記第２基板の前記張出領域には集積回路チップが実装され、
前記第１の配線と前記第２の配線は、前記第２基板の前記張出領域に配設されるとともに前記集積回路チップの接続パッドと異方性導電フィルムを介して導電接続され、
前記第２基板の前記張出領域には金属酸化物からなる接続端子が形成され、当該接続端子は、前記集積回路チップの接続パッドと前記異方性導電フィルムを介して導電接続されるとともにフレキシブル配線板の配線と前記異方性導電フィルムを介して導電接続されてなる
ことを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記反射電極の表面に光散乱させるための凹凸構造が形成されるように、前記液晶封入領域における前記第１基板上に感光性樹脂が形成され、当該感光性樹脂は前記上下導通部には形成されないことを特徴とする請求項１記載の液晶装置。
【請求項３】
第１基板と透明な第２基板との間の液晶封入領域に液晶層を有し、前記第２基板には前記液晶封入領域から側方に張り出した張出領域が形成されてなる液晶装置の製造方法であって、
前記第１基板における前記第２基板に対向する側に、金属からなる反射電極を形成し、
前記第２基板における前記第１基板に対向する側に、金属酸化物からなる透明電極と、前記透明電極に導電接続され前記張出領域上まで延在された金属酸化物からなる第１の配線と、前記反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配線とを形成し、
前記第２基板の前記張出領域には集積回路チップが実装され、
前記第１の配線と前記第２の配線は、前記第２基板の前記張出領域に配設されるとともに前記集積回路チップの接続パッドと異方性導電フィルムを介して導電接続され、
前記第２基板の前記張出領域には金属酸化物からなる接続端子が形成され、当該接続端子は、前記集積回路チップの接続パッドと前記異方性導電フィルムを介して導電接続されるとともにフレキシブル配線板の配線と前記異方性導電フィルムを介して導電接続される
ことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記反射電極の表面に光散乱させるための凹凸構造が形成されるように、前記液晶封入領域における前記第１基板上に感光性樹脂が形成され、当該感光性樹脂は前記上下導通部には形成されないことを特徴とする請求項３記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶装置及びその製造方法に係り、特に、２枚の基板のうち一方に反射電極を有する液晶装置の構造及び製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の液晶装置の構造としては、ガラスなどからなる２枚の透明基板の相互に対向する表面上に電極を形成し、この電極の上にさらに配向膜を形成して、配向膜を所定の方向にラビング処理した後、これらの２枚の基板を、シール材などを介して相互に貼り合わせ、所定の基板間ギャップを有する液晶パネルとしたものがある。この場合、一方の透明基板を他方の透明基板よりも側方へ張り出した形状とし、この張出領域の表面上に、上記電極に導電接続された配線を引き出した構造として、集積回路チップなどの電子部品やフレキシブル配線基板などの配線部材を実装するための外部接続部を構成する場合が多い。
【０００３】
このような液晶装置には、外光の反射を利用して表示を視認可能とするように構成された反射型液晶装置があり、この反射型液晶装置としては、一方の基板の表面上に金属薄膜などからなる反射電極を形成し、この反射電極によって外光を反射させるように構成したものがある。特に、近年の携帯型電子情報端末や携帯電話などの普及によって反射型のカラー液晶パネルが市場から要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の反射型液晶装置において、一方の基板の表面上に反射電極を形成する場合、反射電極と、上記の張出領域上に引き出された配線とを同時に形成しようとすると、張出領域上に金属薄膜からなる配線が露出することとなるので、電蝕（コロージョン）が発生したり、配線が酸化されたり、配線の損傷が発生したりすることなどによって電子部品や配線部材の実装部の電気的信頼性が低下するという問題点がある。
【０００５】
特に、アルミニウムやアルミニウムを主体とする合金からなる配線を形成した場合、アルミニウムは酸化しやすく、電蝕（コロージョン）も発生しやすく、また、柔らかいことから傷が付くなど損傷しやすく、さらに、６０度程度の温水にも溶出してしまうなどの問題がある。また、液晶装置の外部端子部にドライバＩＣなどの集積回路チップやＴＡＢ基板（フレキシブル配線基板）などの配線部材を導電接続する場合に、両者間に介在させる異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に対するアルミニウムの密着性が悪いという欠点もあり、集積回路チップや配線部材との間の導電接続部の信頼性に欠けるという問題がある。
【０００６】
一方、上記の配線を反射電極とは異なる素材、例えば金属酸化物であるＩＴＯなどの透明導電体によって形成することも考えられるが、このようにすると、基板上に反射電極を形成する工程と、配線を形成する工程とを別に設ける必要があることから、製造工程が増加するため、製造コストの上昇が避けられない。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、反射電極を有する反射型の液晶装置において、製造コストの上昇を抑制しつつ、配線部分の電蝕や酸化、或いは損傷などを低減し、洗浄処理も容易に行うことができる構造及び製法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の液晶装置は、第１基板と透明な第２基板との間の液晶封入領域に液晶層を有し、前記第２基板には前記液晶封入領域から側方に張り出した張出領域が形成されてなる液晶装置であって、前記第１基板における前記第２基板に対向する側に、金属からなる反射電極が形成され、前記第２基板における前記第１基板に対向する側に、金属酸化物からなる透明電極と、前記透明電極に導電接続され前記張出領域上まで延在された金属酸化物からなる第１の配線と、前記反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配線とが形成されており、前記第２基板の前記張出領域には集積回路チップが実装され、前記第１の配線と前記第２の配線は、前記第２基板の前記張出領域に配設されるとともに前記集積回路チップの接続パッドと異方性導電フィルムを介して導電接続され、前記第２基板の前記張出領域には金属酸化物からなる接続端子が形成され、当該接続端子は、前記集積回路チップの接続パッドと前記異方性導電フィルムを介して導電接続されるとともにフレキシブル配線板の配線と前記異方性導電フィルムを介して導電接続されてなることを特徴とする。
さらに、前記反射電極の表面に光散乱させるための凹凸構造が形成されるように、前記液晶封入領域における前記第１基板上に感光性樹脂が形成され、当該感光性樹脂は前記上下導通部には形成されないことを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、第２基板に形成された透明電極に導電接続された第１の配線及び第１基板に形成された反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された第２の配線が共に第２基板の張出領域上に形成されていることによって、従来のように反射電極と同時に形成される金属配線を張出領域上に露出させる必要がなくなる一方、金属よりも硬度が高く、耐食性にも優れた金属酸化物によって透明電極と同時に張出領域上に露出する配線を構成することができるので、張出領域上の配線の電蝕、酸化、損傷を低減できる。また、透過型液晶装置の金属酸化物からなる配線に対する製造処理技術をそのまま用いることができるので、製造コストを増加させることなく、液晶装置の実装構造の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
本発明において、前記反射電極はアルミニウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からなることが好ましい。
【００１１】
反射電極と同時に同材質で張出領域上に引き出される配線を形成する場合、配線の電蝕、酸化、損傷や洗浄処理における溶出などが発生しやすくなるが、この発明によれば、反射電極がアルミニウム若しくはアルミニウムを主体とする合金によって形成されていても、張出領域上の配線は金属酸化物で形成されているので、上記の問題点の発生を低減できる。
【００１２】
本発明において、前記反射電極の表面には光を散乱させるための凹凸構造が形成され、前記反射電極から引き出された配線部分における、前記上下導通部に導電接続された導通接触面には前記凹凸構造が形成されていないことが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、反射電極の表面に光を散乱させるための凹凸構造が形成されていることによって背景の写りこみや明度の低下を防止することができるとともに、反射電極から引き出された配線部分における上下導通部に導電接続された導通接触面には凹凸構造を形成しないことによって、上下導通部と導通接触面との電気的な信頼性を確保することができる。
【００１４】
本発明において、前記反射電極には光学的開口部が形成され、前記反射電極から引き出された配線部分における、前記上下導通部に導電接続された導通接触面には前記光学的開口部が形成されていないことが好ましい。
【００１５】
この発明によれば、光学的開口部を通して光が液晶層を通過するように構成することができるので、明所では通常の反射型の液晶装置として用いることができ、暗所ではバックライトの光を用いて透過型の液晶装置として用いることができるとともに、反射電極から引き出された配線部分における、上下導通部に導電接続された導通接触面には光学的開口部が形成されていないことによって、上下導通部と導通接触面との導電接続の信頼性を確保することができる。
【００１６】
次に、本発明の液晶装置の製造方法は、第１基板と透明な第２基板との間の液晶封入領域に液晶層を有し、前記第２基板には前記液晶封入領域から側方に張り出した張出領域が形成されてなる液晶装置の製造方法であって、前記第１基板における前記第２基板に対向する側に、金属からなる反射電極を形成し、前記第２基板における前記第１基板に対向する側に、金属酸化物からなる透明電極と、前記透明電極に導電接続され前記張出領域上まで延在された金属酸化物からなる第１の配線と、前記反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配線とを形成し、前記第２基板の前記張出領域には集積回路チップが実装され、前記第１の配線と前記第２の配線は、前記第２基板の前記張出領域に配設されるとともに前記集積回路チップの接続パッドと異方性導電フィルムを介して導電接続され、前記第２基板の前記張出領域には金属酸化物からなる接続端子が形成され、当該接続端子は、前記集積回路チップの接続パッドと前記異方性導電フィルムを介して導電接続されるとともにフレキシブル配線板の配線と前記異方性導電フィルムを介して導電接続されることを特徴とする。
さらに、前記反射電極の表面に光散乱させるための凹凸構造が形成されるように、前記液晶封入領域における前記第１基板上に感光性樹脂が形成され、当該感光性樹脂は前記上下導通部には形成されないことを特徴とする。
【００１７】
本発明において、前記反射電極はアルミニウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からなることが好ましい。
【００１８】
なお、上記の透明電極及び配線の素材である金属酸化物としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や酸化スズなどがある。また、透明電極を構成する金属酸化物と、配線を構成する金属酸化物とは同一である必要は必ずしもない。しかし、透明電極と配線とが同時に同材質にて形成されることが好ましく、この場合、金属酸化物としては、透光性と導電性とを有することが必要となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る液晶装置及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
［第１実施形態］  図１は、本発明に係る第１実施形態の液晶装置の概略構造を示す概略縦断面図（ａ）及び張出領域を中心とした平面構造を示すための概略底面図（ｂ）である。この液晶装置は、ガラスなどからなる透明な基板１１と１２とを、シール材２０を介して貼り合わせ、その間に液晶を封入することによって構成されている。
【００２１】
基板１１の表面上には、アルミニウムを蒸着法やスパッタリング法などで被着し、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることによって、ストライプ状の複数の反射電極１３と、各反射電極１３にそれぞれ導電接続された配線１４とが同時に形成される。これらの反射電極１３及び配線１４の上には、酸化シリコンなどからなるトップコート膜（保護膜）１５が形成され、このトップコート膜１５の上にさらに、ポリイミド樹脂を塗布し、焼成することによって配向膜１６が形成される。配向膜１６には所定方向にラビング処理が施される。
【００２２】
一方、基板１２の表面上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などをスパッタリング法などによって被着し、フォトリソグラフィ法などによってパターニングすることにより、複数の相互に並列したストライプ状の透明電極１７及び配線１８が形成される。透明電極１７は基板１２の液晶封入領域１２Ａ内に形成され、配線１８は図１（ｂ）に示すように液晶封入領域１２Ａから張出領域１２Ｂに引き出されるように形成されている。この張出領域１２Ｂは液晶封入領域１２Ａ（後述するシール材２０によって画成される平面領域）の外側に設けられ、本実施形態では、前述の基板１１の端部よりも側方へ張り出した領域となっている。配線１８には、各透明電極１７にそれぞれ導電接続された引出配線１８ａと、透明電極１７に導電接続されていない連結配線１８ｂとが設けられている。
【００２３】
上記の透明電極１７の表面上にはさらに配向膜１９が形成される。この配向膜１９は上記の配向膜１６と同様の材質及び製法によって形成される。なお、本実施形態では図示していないが、カラー液晶パネルを構成する場合には、例えば、基板１２の表面上にカラーフィルタを形成し、このカラーフィルタ上に上記の投透明電極及び配向膜を順次に積層する。
【００２４】
次に、上記の基板１１と基板１２の一方にシール材２０を精密ディスペンサ等によって塗布し、基板１１と基板１２を相互に貼り合わせる。一般に、シール材２０には所望の基板間ギャップに対応する樹脂球或いは樹脂円柱などからなるスペーサが混入されるので、基板１１と１２とを相互に貼りあわせ、加圧することによって、スペーサの大きさに応じたほぼ一様の厚さにシール材２０が変形し、ほぼ一様の基板間ギャップが得られる。
【００２５】
上記の基板１１，１２の貼りあわせ工程においては、シール材２０とともに導電性粒子（例えば、樹脂粒子の表面に導電性めっき膜を形成したもの）を混入した上下導通材２１を所定の位置に塗布して配置し、基板１１と１２とが貼りあわされ、所定の基板間ギャップになったときに上下導通材２１がその厚さ方向にのみ導通する導電異方性を呈するようになっている。上下導通材２１は基板１１の表面上に形成された配線１４と、基板１２の表面上に形成された配線１８のうち上記透明電極１３と導電接続されていない連結配線１８ｂとの間を導通させる。したがって、基板１１上の反射電極１３は、配線１４及び上下導通材２１を経て、上記の連結配線１８ｂに導電接続される。
【００２６】
図１（ｂ）に示すように、張出領域１２Ｂにおいては、基板１２上の透明電極１７からそのまま伸びる引出配線１８ａと、上記上下導通材２１を介して基板１１上の反射電極１３と導電接続された連結配線１８ｂとがそれぞれ伸びるように形成され、外部接続部１２Ｃに集積している。外部接続部１２Ｃにおいては、上記引出配線１８ａ及び連結配線１８ｂの端部が矩形領域の相互に隣接する３辺に沿ってそれぞれ配列され、図示しない集積回路チップなどからなる電子部品がその上に実装できるように構成されている。また、矩形領域の残りの一辺に沿って接続端子１５０が配列するように形成され、図示しないフレキシブル配線基板などの配線部材を実装できるように構成されている。接続端子１５０は配線１８と同様に透明導電体で形成されている。
【００２７】
上記のようにして形成されたセル構造内に、公知の方法、例えば、減圧下においてシール材２０に形成された図示しない液晶注入口から液晶が内外圧力差を用いて液晶封入領域内に注入され、封止される。
【００２８】
本実施形態においては、アルミニウム等の金属薄膜によって形成された反射電極１３及び配線１４がセル構造の外部に露出することなく、張出領域１２Ｂには透明導電体からなる配線１８及び接続端子１５０が露出するように形成されているので、張出領域１２Ｂ上に金属薄膜が形成される場合に問題となるような配線等の酸化、電触、損傷などを低減することができる。
【００２９】
例えば、アルミニウムからなる配線は金属酸化物であるＩＴＯよりもきわめて柔らかいために機械的な損傷が発生しやすく、また、大気にさらされるだけで酸化してしまうことが多く、しかも６０℃程度の温水でも溶出してしまうなど、きわめて慎重な取り扱いが要求される。しかし、ＩＴＯからなる配線や端子は硬度が高く、しかも通常の透過型パネルと同様の製造技術を用いることができるため、上記の問題点を解決することができ、製造コストを抑制することができるとともに、不良率の抑制による歩留まりの向上を図ることができる。
【００３０】
［第２実施形態］  次に、図２を参照して本発明に係る第２実施形態について詳細に説明する。この実施形態は基本的に上記第１実施形態と同様の構造を有するものであるので、対応する部分には同一符号を付し、また、同一部分についての説明は省略する。
【００３１】
本実施形態において第１実施形態と異なる点は、第１実施形態の上下導通材２１の代わりに、導電性粒子を含むシール材２０を用いている点にある。このシール材２０には、第１実施形態のシール材に混入される絶縁性のスペーサの代わりに、表面に導電性めっき膜（例えば、Ｎｉめっき膜の表面にさらにＡｕめっきを施したもの。）を形成した導電性スペーサを混入してある。したがって、基板１１と１２を貼りあわせ、加圧すると、導電性スペーサによってシール材２０はその厚さ方向にのみ導電性を有する導電異方性を呈する。
【００３２】
また、本実施形態では、基板１１上の配線１４と、基板１２上の連結配線１８ｂとがシール材２０の形成部位において平面的に重なるように形成され、その結果、このシール材２０のうちの配線１４と連結配線１８ｂとが平面的に重なる上下導通部２０Ａによって電気的導通が確保されるように構成されている。
【００３３】
この実施形態では、シール材２０の上下導通部２０Ａによって上下導通構造が形成されているので、パネルの平面構造が簡略化されるとともに、金属薄膜からなる配線１４の上下導通部２０Ａに対するコンタクト面がシール材２０の外側に配置されることがないため、配線１４の酸化や電蝕などをより低減することができる。
【００３４】
図４（ａ）は上記実施形態において集積回路チップ及びフレキシブル配線基板を実装した状態を示す模式的な断面図、図４（ｂ）はその透視平面図である。本実施形態では、図２に示す外部接続部１２Ｃに、図４（ａ）及び（ｂ）に示す異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２２を貼着し、その上に、ドライバ回路などを内蔵する集積回路チップ２３を熱圧着することによって、配線１８ｂ，１８ｃ及び接続端子１５０と集積回路チップ２３の接続パッド２３ａとの導電接続を行う。また、接続端子１５０と、フレキシブル配線基板（ＴＡＢ基板）２４の配線２４ａとの間についても異方性導電フィルム２２を介して熱圧着することによって導電接続が施される。図４に示す異方性導電フィルム２２は、熱可塑性樹脂などの樹脂中に導電粒子（例えば樹脂球の表面にめっき処理を施したものなど）を分散させたものであり、熱圧着することによって導電粒子が導通させるべき両方の導体に接触した状態で樹脂が硬化するようになっている。なお、このような実装構造は先の第１実施形態においても同様に採用することができる。
【００３５】
［第３実施形態］  次に、本発明に係る第３実施形態の液晶装置の構造について図３を参照して詳細に説明する。図３は本実施形態の液晶装置の概略底面図であり、基板３１，３２をシール材４０によって貼り合わせてなるセルの基板３１側から見た状態を示すものである。
【００３６】
この実施形態では、矩形の平面形状を備えた基板３１の表面（基板３２に対向する側の表面）上には、アルミニウム又はアルミニウムを主体とする金属薄膜からなる反射電極３３が複数形成され、その上には第１実施形態と同様の配向膜（図示せず）が形成されている。
【００３７】
一方、基板３２は、基板３１よりも平面的に一回り大きく形成されており、基板３２の外縁部には基板３１との対向部分から側方へ張り出した張出領域３２Ｂ，３２Ｃが形成されている。これらの張出領域３２Ｂ，３２Ｃは、矩形状の基板３２における異なる２つの辺に沿って形成されている。基板３２の表面上には透明導電体からなる複数の透明電極３７が形成されているとともに、この透明電極３７に導電接続されるとともに張出領域３２Ｂにまで引き出されるように形成された引出配線３８ａが透明導電体によって形成されている。また、基板３１との対向領域の外縁部分から張出領域３２Ｃにまで伸びるように形成された連結配線３８ｂが透明導電体によって形成されている。
【００３８】
この実施形態では、シール材４０中に第２実施形態と同様の導電スペーサが混入されていることによって、シール材４０はその厚さ方向にのみ導電性を有する導電異方性を呈するように構成されている。そして、このシール材４０の形成領域において、上記の反射電極３３に導電接続された配線３４と、基板３２上に形成された連結配線３８ｂとは平面的に重なるように形成され、その結果、配線３４と連結配線３８ｂとは、シール材４０の上下導通部４０Ａを介して相互に電気的に導通するように構成されている。
【００３９】
この実施形態でも、張出領域３８Ｂ及び３８Ｃには透明導電体からなる引出配線３８ａ及び連結配線３８ｂが形成されているため、反射電極３３と同材質で形成された配線３４が外部に露出することがなく、製造工程中に配線３４に異物が付着したり、配線３４が損傷を受けたり、或いは、製造工程中の汚染によって電蝕が発生したりすることが防止される。
【００４０】
一般的に、従来の液晶パネルにおいて２辺に沿って張出領域を形成する場合には、２枚の基板のそれぞれに他方の基板の端部から張り出した張出領域を設け、その張出領域上の配線は相互に表裏逆の面に形成されているため、電子部品や配線部材の実装面が相互に逆側の基板表面に対して行われることになり、実装装置に対してパネルを反転させたり、実装装置を表裏両面に実装可能な構造にしたりする必要があった。
【００４１】
これに対して本実施形態では、それぞれ平面矩形状に形成された基板３１，３２で構成されたパネルの２つの辺に沿って張出領域３２Ｂ及び３２Ｃが形成されているが、この張出領域３２Ｂ，３２Ｃはいずれも基板３２の同一の表面上に形成されているので、これらの領域に引き出された配線３８ａ，３８ｂの終端部に電子部品や配線部材等を実装する場合、基板の片側からのみ実装を行えばよいことから、実装作業を容易に行うことができる。
【００４２】
［液晶装置の細部構造］  以上説明した第１〜第３実施形態においては、いずれも、反射電極を備えた反射型液晶装置に関するものである。上記の各実施形態においては、液晶装置の表示態様を向上させるために、反射電極の表面に微細な凹凸形状を形成し、外光が反射電極の表面である程度散乱されるように構成することが好ましい。反射電極の表面が平坦な鏡面であると、外光の正反射が視認される方位から見たときには背景の写りこみや光源光による幻惑が視認性を悪化させ、正反射が視認されない方位から見た場合には表示が暗く見えてしまうからである。反射電極の表面に微細な凹凸形状を設けた構造としては、図５（ａ）及び（ｂ）に示すものがある。
【００４３】
図５（ａ）に示す構造においては、基板１１の表面上にフォトリソグラフィ法によってレジストなどからなる図示しないマスクパターンを形成し、このマスクパターンを介して基板３１の表面上を弗酸系のエッチング液によってエッチングすることにより、基板１１の表面に微細な凹部１１ａが複数形成され、この凹部１１ａの形成された基板１１の表面上に反射電極１３を形成することによって、反射電極１３に微細な多数の凹部１３ｂが形成されている。この場合、基板１１の液晶封入領域の外縁部には、上記反射電極１３に導電接続された配線１４が同時に形成されるが、この配線１４における上下導通材２１と接触する導通接触面は、上記凹部１１ａが形成されていない平坦な基板１１の表面上に形成され、その結果、当該導通接触面は平坦に形成される。したがって、上下導通材２１と配線１４との導通接触が不安定になることがなく、確実に導通をとることができる。
【００４４】
図５（ｂ）に示す構造においては、基板１１の表面上にフォトリソグラフィ法によってレジストからなる凸部１１ｂを形成し、この凸部１１ｂの上に上記の反射電極３３を形成することによって、反射電極３３の表面上に凸部１３ｃを形成している。凸部１１ｂは、例えば感光性樹脂を塗布し、露光、現像によって図示のように選択的に残すようにする。この場合においても、配線１４における上下導通材２１と接触する導通接触面は、上記凸部１１ｂが形成されていない平坦な基板１１の表面上に形成され、その結果、当該導通接触面は平坦に形成される。
【００４５】
図６は、上記各実施形態における反射電極及び上下導通部分の平面構造を拡大して示すものである。反射電極１３はそれぞれストライプ状に形成されるが、特にバックライトを備え、暗所において透過型液晶装置としても使用できるものとする場合には、図５に示すように、反射電極１３の少なくとも透明電極１７と平面的に重なる領域にスリット１３ｄを形成し、バックライトからの光が基板１１を透過して反射電極１３のスリット１３ｄを通過し、液晶層を通過してさらに透明電極１７及び基板１２を経て視認されるように構成する。このようにすることによって、明所においては外光が反射電極１３によって反射されることによって表示を視認することができ、暗所においてはバックライトからの光によって表示を視認することができるようになる。
【００４６】
なお、図６に示すように、配線１４は反射電極１３の一方の端部から伸びてその端部１４ａにおいて終端を有し、この端部１４ａは導電異方性を有する上下導通材２１に導電接触する。上下導通材２１はさらに端部１４ａと接触する部分とは反対側において連結配線１８ｂと導電接触している。この場合、配線１４における上下導通材２１に対する端部１４ｂの導通接触面には上記のスリットが形成されていないので、上下導通材２１と配線１４とを確実に導電接続させることができるようになっている。
【００４７】
尚、本発明の液晶装置及びその製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４８】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、金属酸化物からなる透明電極に導電接続された第１の配線及び反射電極に上下導通部を介して導電接続された第２の配線が共に金属酸化物で構成されているとともに張出領域上に形成されていることによって、反射電極と同時に形成される配線を張出領域上に露出させる必要がなくなるので、金属配線などの電蝕、酸化、損傷を低減できるとともに、透過型液晶装置の透明導電体からなる配線に対する製造処理技術をそのまま用いることができるので、製造コストを増加させることなく、液晶装置の実装構造の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第１実施形態における液晶装置の模式的な概略断面図（ａ）及び張出領域の近傍を示す概略底面図（ｂ）である。
【図２】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第２実施形態における液晶装置の模式的な概略断面図（ａ）及び張出領域の近傍を示す概略底面図（ｂ）である。
【図３】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第３実施形態における液晶装置の模式的な構造を示す概略底面図（ｂ）である。
【図４】第２実施形態において集積回路チップ及びフレキシブル配線基板を実装した状態を示す模式的な断面図（ａ）及び透視平面図（ｂ）である。
【図５】上記各実施形態において適用可能な反射電極及び上下導通構造を示す拡大断面図（ａ）及び（ｂ）である。
【図６】上記各実施形態において適用可能な反射電極及び上下導通構造を示す拡大平面図である。
【符号の説明】
１１，１２，３１，３２  基板
１２Ｂ，３２Ｂ，３２Ｃ  張出領域
１２Ｃ  外部接続部
１３，３３  反射電極
１４，３４  配線
１５  トップコート膜
１６，１９  配向膜
１７，３７  透明電極
１８，３８  配線
１８ａ，３８ａ  引出配線
１８ｂ，３８ｂ  連結配線
２０，４０  シール材
２０Ａ，４０Ａ  上下導通部
２１  上下導通材
２２  異方性導電フィルム
２３  集積回路チップ
２３ａ  接続パッド
２４  フレキシブル配線基板
２４ａ  配線
１５０  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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