(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面の周辺に耳輪を覆うイヤパットを有するとともに、他方の面のほぼ中央部にドライバユニットを備えたバッフル板と、上記バッフル板の他方の面側に取り付けられ、上記ドライバユニットの背面側に所定容積のメインキャビティを形成するハウジングとを含む密閉型ヘッドホンにおいて、
上記ハウジング内には、上記メインキャビティの一部分を第１音響抵抗材を有する音響孔を介して連通した状態で区画して上記ドライバユニットの背面側に第１サブキャビティとして与えるサブハウジングと、上記メインキャビティの残された部分のさらに一部分を区画して上記サブハウジングの外周部分に第２サブキャビティを形成する第２音響抵抗材とが設けられていることを特徴とする密閉型ヘッドホン。
【請求項２】
上記ドライバユニットが上記サブハウジングを介して上記バッフル板に固定されている請求項１に記載の密閉型ヘッドホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッドバンドを介して耳輪を覆うようにして頭部に装着される密閉型ヘッドホンに関し、さらに詳しく言えば、限られたキャビティを有効に利用して、広い周波数範囲にわたってヘッドホンの音質を改善する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４に示すように、密閉型ヘッドホンは一般的な構成として、全体の支持基板としてのバッフル板１を備え、その一方の面の周辺には、使用者の耳輪を覆うイヤパッド２が取り付けられている。
【０００３】
バッフル板１は中央部に音孔としての多数の透孔を有し、バッフル板１の他方の面（裏面）側には、その透孔に望むようにドライバユニット３が取り付けられている。このドライバユニット３を覆うように、バッフル板１の裏面側には支持リング４を介してハウジング５が固定されている。
【０００４】
密閉型であっても、ハウジング５に小さな孔が設けられる場合もあるが、ハウジング５によりドライバユニット３の背面側にメインキャビティＭＣが提供され、そのキャビティＭＣの容積は、実質的にハウジング５の大きさにより決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
メインキャビティＭＣの容積、すなわちハウジング５の大きさは音質に関係する。密閉型の場合、一般的に見栄え上の安定感や重厚感を出すためハウジング５は大きい方が好ましいとされているが、ハウジング５を大きすると、ハウジング５内の空気のスチフネスが有効に使えなくなり、低音共振周波数が高くなってしまう。
【０００６】
そこで、大きなハウジング５を使用して低音の共振周波数を下げるための一つの方法として、ドライバユニット３の振動板の厚みを薄くしてコンプライアンス（スチフネスの逆数）を下げる方法がある。
【０００７】
これによれば、確かに低音の共振周波数が下げられるが、他方において、振動板が薄くなることに伴って中高域特性に異常共振が発生しやすくなり、音質に悪影響をおよぼすおそれが出てくる。
【０００８】
なお、ハウジング５を小さくすることによっても、低音の共振周波数を下げることができるが、この場合には、ハウジング５が小さくなった分、振動板がメインキャビティＭＣの背圧の影響を受けやすくなり、周波数特性および音質面の双方において不利となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたもので、その構成上の特徴は、一方の面の周辺に耳輪を覆うイヤパットを有するとともに、他方の面のほぼ中央部にドライバユニットを備えたバッフル板と、上記バッフル板の他方の面側に取り付けられ、上記ドライバユニットの背面側に所定容積のメインキャビティを形成するハウジングとを含む密閉型ヘッドホンにおいて、上記ハウジング内には、上記メインキャビティの一部分を第１音響抵抗材を有する音響孔を介して連通した状態で区画して上記ドライバユニットの背面側に第１サブキャビティとして与えるサブハウジングと、上記メインキャビティの残された部分のさらに一部分を区画して上記サブハウジングの外周部分に第２サブキャビティを形成する第２音響抵抗材とが設けられていることを特徴としている。
【００１０】
このように、ハウジングよりドライバユニットの背面側に提供されるメインキャビティの一部分を、第１および第２の２つのサブキャビティに分割することにより、ハウジングをことさら小さくすることなく、低音の共振周波数を下げて低音でのレベルを高くすることができる。
【００１１】
また、サブハウジングの音響孔の孔径や第１音響抵抗材および第２音響抵抗材の材質などを適宜選択することにより、広い周波数帯域にわたって、周波数特性および音質を改善することができる。
【００１２】
なお、本発明の好ましい態様によれば、ドライバユニットがサブハウジングを介してバッフル板に固定される。すなわち、サブハウジングをドライバユニットの固定手段として兼用することにより、部品点数の削減が図れるので、コスト低減上好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図１に示し、これについて説明する。この実施形態に係る密閉型ヘッドホンにおいても、先の図４で説明したのと同様に、基本的な構成として、バッフル板１，イヤーパッド２，ドライバユニット３，支持リング４およびハウジング５を備えている。
【００１４】
ハウジング５をバッフル板１に取り付けることにより、ドライバユニット３の背面にハウジング５の大きさに対応したメインキャビティＭＣが設けられることは上記従来例と同じであるが、本発明によると、メインキャビティＭＣの一部分が、音響抵抗材（ダンパー材）を介して第１および第２の２つのサブキャビティＳＣ１，ＳＣ２に区画される。
【００１５】
第１サブキャビティＳＣ１は、サブハウジング１１によってドライバユニット３の背面側に設定される。サブハウジング１１は、一端側に天板１１１を有し、他端側が開口された円筒体からなり、その開口端にはドライバユニット３の押さえとして兼用される取付フランジ１１２が形成されている。
【００１６】
バッフル板１には、取付フランジ１１２の受けとなるボス１ａが立設されており、バッフル板１にドライバユニット３を置いて、その上からサブハウジング１１を被せて、取付フランジ１１２を例えばタッピンネジ２０にてボス１ａに締め付けることにより、サブハウジング１１がドライバユニット３を押さえ付けた状態でバッフル板１に固定される。
【００１７】
サブハウジング１１の天板１１１には、メインキャビティＭＣと第１サブキャビティＳＣ１とを連通する音響孔１１３が穿設されており、また、天板１１１の内面には音響孔１１３を覆うように例えばフェルト材や連続気泡を有する発泡ウレタン材などからなる第１音響抵抗材１１４が設けられている。
【００１８】
第２サブキャビティＳＣ２は、第１音響抵抗材１１４と同様な素材からなる第２音響抵抗材１２０によってメインキャビティＭＣから区画され、サブハウジング１１の外周部分に設けられている。
【００１９】
この実施形態において、第２音響抵抗材１２０はハウジング５の内面にドーナツ状に設けられている。この第２音響抵抗材１２０は、ハウジング５をバッフル板１に被せる際、サブハウジング１１の周囲に嵌合し、これによりメインキャビティＭＣの一部分を第２サブキャビティＳＣ２としてサブハウジング１１の外周部分に形成する。
【００２０】
本発明で重要なことは、メインキャビティＭＣの一部分が第１および第２のサブキャビティＳＣ１，ＳＣ２に区画されるとしても、メインキャビティＭＣに対して、第１サブキャビティＳＣ１と第２サブキャビティＳＣ２とが、それぞれ所定の音響抵抗材１１４，１２０を介して音響的に接続されていることである。
【００２１】
図２に本発明によるヘッドホンの周波数特性（図示点線）と、図４の構成とした従来のヘッドホンの周波数特性（図示実線）とを示す。これから分かるように、本発明によれば、従来例と比較して低音でのレベルが高くなっており、性能の改善が見られる。
【００２２】
また、参考までに本発明例で、第２音響抵抗材１２０によって第２サブキャビティＳＣ２を形成した場合（Ａ）と、第２音響抵抗材１２０を外した場合（Ｂ）の各周波数特性を図３に示す。
【００２３】
これによれば、第２サブキャビティＳＣ２を形成することにより、約３００〜５００Ｈｚの帯域において、音響孔１１３による共振ディップ（落ち込み）が改善されることが分かる。また、低域のダンピングも３〜４ｄＢ程度の改善が見られる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、密閉型ヘットホンにおいて、ハウジングにより提供されるメインキャビティの一部分を音響抵抗材にて第１および第２の２つのサブキャビティに分割し、第１サブキャビティをドライバユニットの背面に設け、第２サブキャビティをハウジングの周辺部分に設けたことにより、ハウジングの大きさ自体を気にすることなく、特に低音域のレベルを改善することができる。
【００２５】
このことは、ハウジングのデザインの自由度が高められることを意味する。また、第１および第２の音響抵抗材を種々選択することにより、広い周波数帯域にわたって、周波数特性および音質の改善が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による密閉型ヘッドホンの実施形態を示す断面図。
【図２】本発明例と従来例の各周波数特性を示すグラフ。
【図３】本発明例において、第２サブキャビティの効果を説明するための周波数特性グラフ。
【図４】従来の一般的な密閉型ヘッドホンを示す断面図。
【符号の説明】
１  バッフル板
２  イヤパッド
３  ドライバユニット
５  ハウジング
１１１  サブハウジング
１１３  音響孔
１１４  第１音響抵抗材
１２０  第２音響抵抗材
ＭＣ  メインキャビティ
ＳＣ１，ＳＣ２  サブキャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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