(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体には、複数のコンタクトピンが行列状に配設されるための圧入孔が形成されると共に、
該ソケット本体上に板部材が配設されて、
該板部材に形成された複数の挿通孔に前記コンタクトピンが挿通され、
該コンタクトピンの先端部には接触部が形成され、該接触部は載置部に載置される電気部品の端子に接触可能とされた電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体の内部空間に位置決め部材を前記コンタクトピンの延長方向に沿って移動自在に配設し、
該位置決め部材に前記各コンタクトピンが挿通される位置決め孔を形成し、
前記各コンタクトピンの前記ソケット本体への圧入時、前記位置決め部材は前記ソケット本体に近接しており、前記位置決め孔への挿入と前記圧入孔への圧入を略同時に行うことができ、前記位置決め部材を前記コンタクトピンの前記接触部側に向けて移動させて所定の位置で停止状態とすることにより、前記位置決め孔を前記圧入孔から離間させ、該位置決め孔に挿通された前記コンタクトピンの接触部を位置決めしてソケットを使用可能状態としたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンは、一対の挟持片を有し、該両挟持片の先端部に形成された接触部で、前記電気部品の端子を挟持するようになっており、前記ソケット本体への圧入時には、前記両挟持片の接触部が開くように構成され、前記位置決め部材を前記コンタクトピンの先端側に向けて移動させることにより、前記コンタクトピンの両接触部を閉じる方向に弾性変形させるように構成したことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
請求項２記載の電気部品用ソケットの組立方法において、
前記ソケット本体に位置決め部材を配設し、該位置決め部材の位置決め孔に前記コンタクトピンを挿通させ前記ソケット本体に圧入し、その後、前記コンタクトピンの一対の挟持片の間に、前記両接触部を開閉させるスライドプレートの押圧部を挿入して、該スライドプレートをスライド自在に配設し、次いで、前記位置決め部材を前記コンタクトピン先端部側に向けて移動させることにより、前記両挟持片を弾性変形させて前記押圧部を挟持して前記両接触部を閉じ、しかる後、前記電気部品を載置するトッププレートの挿通孔に、前記閉じられた両接触部を挿入して該トッププレートを配設したことを特徴とする電気部品用ソケットの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、当該ソケットの組立時にコンタクトピンを整列させるのに適した電気部品用ソケット及びその組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
これは、ソケット本体に複数のコンタクトピンが行列状に配列されて圧入され、この上側に、例えばスライドプレート及びトッププレートが順次積層されて配設されている。
【０００４】
それら各プレートにはそれぞれ挿通孔が形成され、前記各コンタクトピンの上部がその挿通孔に挿入されている。
【０００５】
そして、そのトッププレート上には、例えばＢＧＡ（Ball Grid Alley）と称するＩＣパッケージが載置されるようになっていると共に、スライドプレートがソケット本体に対してスライド可能に配設され、ソケット本体に対して上下動自在に配設された上部操作部材を上下動させることにより、そのスライドプレートがリンク機構を介してスライドされるようになっている。
【０００６】
この上部操作部材を下降させると、スライドプレートがスライドされ、これに押されてコンタクトピンの先端部（上端部）が弾性変形されて、ＩＣパッケージの端子（半田ボール）挿入範囲から退避される。次いで、トッププレート上にＩＣパッケージを載置し、このＩＣパッケージの半田ボールを、トッププレートの挿通孔に挿入した後、上部操作部材を上昇させると、スライドプレートが元の位置に復帰して、ＩＣパッケージの半田ボールにコンタクトピンの上端部が接触されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、スライドプレートやトッププレート等の板部材を組み付けるときには、ソケット本体に圧入されているコンタクトピンの上端部を、各プレートに形成されている挿通孔等に挿入しなければならないため、各コンタクトピンの上端部の各ピン間の間隔精度が悪いと、コンタクトピンの挿入作業は非常に困難で時間のかかるものであった。特に、ＩＣパッケージは急速に小型化が進行し、各端子の狭ピッチ化が進んでいるため、各コンタクトピンも狭ピッチとなることから、上記問題はより顕著なものとなっている。
【０００８】
そこで、この発明は、コンタクトピン先端部を位置決めして整列させることにより板部材の組立性を向上させることができる電気部品用ソケット及びそのコンタクトピン整列方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体には、複数のコンタクトピンが行列状に配設されるための圧入孔が形成されると共に、該ソケット本体上に板部材が配設されて、該板部材に形成された複数の挿通孔に前記コンタクトピンが挿通され、該コンタクトピンの先端部には接触部が形成され、該接触部は載置部に載置される電気部品の端子に接触可能とされた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体の内部空間に位置決め部材を前記コンタクトピンの延長方向に沿って移動自在に配設し、該位置決め部材に前記各コンタクトピンが挿通される位置決め孔を形成し、前記各コンタクトピンの前記ソケット本体への圧入時、前記位置決め部材は前記ソケット本体に近接しており、前記位置決め孔への挿入と前記圧入孔への圧入を略同時に行うことができ、前記位置決め部材を前記コンタクトピンの前記接触部側に向けて移動させて所定の位置で停止状態とすることにより、前記位置決め孔を前記圧入孔から離間させ、該位置決め孔に挿通された前記コンタクトピンの接触部を位置決めしてソケットを使用可能状態としたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の挟持片を有し、該両挟持片の先端部に形成された接触部で、前記電気部品の端子を挟持するようになっており、前記ソケット本体への圧入時には、前記両挟持片の接触部が開くように構成され、前記位置決め部材を前記コンタクトピンの先端側に向けて移動させることにより、前記コンタクトピンの両接触部を閉じる方向に弾性変形させるように構成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２記載の電気部品用ソケットの組立方法において、前記ソケット本体に位置決め部材を配設し、該位置決め部材の位置決め孔に前記コンタクトピンを挿通させ前記ソケット本体に圧入し、その後、前記コンタクトピンの一対の挟持片の間に、前記両接触部を開閉させるスライドプレートの押圧部を挿入して、該スライドプレートをスライド自在に配設し、次いで、前記位置決め部材を前記コンタクトピン先端部側に向けて移動させることにより、前記両挟持片を弾性変形させて前記押圧部を挟持して前記両接触部を閉じ、しかる後、前記電気部品を載置するトッププレートの挿通孔に、前記閉じられた両接触部を挿入して該トッププレートを配設した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ（図示省略）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージの「端子」としての半田ボールと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケージは、パッケージ本体の下面から多数の半田ボールが突出し、これら半田ボールは、行列状に配列されている。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３にコンタクトピン１４が取り付けられると共に、そのソケット本体１３上には、「位置決め部材」としてのセンタープレート１５，「板部材」としてのスライドプレート１６及びトッププレート１７が順次積層されるように配設されている。
【００１７】
そのセンタープレート１５は、図１に示すように断面が略コ字状を呈し、平板部１５ａと、この平板部１５ａの両端から下方に延長されたガイド片１５ｂとから構成されている。この平板部１５ａには、図７等に示すように、コンタクトピン１４が挿入されて位置決めされる多数の位置決め孔１５ｃが所定のピッチで形成されている。また、ガイド片１５ｂがソケット本体１３の縦壁１３ａに摺接することにより、センタープレート１５が上下方向（コンタクトピン１４延長方向）に移動自在に配設されると共に、両ガイド片１５ｂの下端部には、係止孔１５ｄが形成されている。そして、図１及び図４に示すように、センタープレート１５を上昇させた位置、つまり、平板部１５ａをコンタクトピン１４の先端部に接近させた位置で、その係止孔１５ｄに止めシャフト１９を貫通させることにより、センタープレート１５をロックするようにしている。
【００１８】
さらに、前記スライドプレート１６は、図１中左右方向に横動自在に配設され、このスライドプレート１６を後述する機構にて横動させることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１４が弾性変形されるようになっている。
【００１９】
さらにまた、このスライドプレート１６の上側には、トッププレート１７がソケット本体１３に固定された状態で配設されると共に、これらの上側には、更に、四角形の枠形状の上部操作部材２１が上下動自在に配設されており、この上部操作部材２１を上下動させることにより、図４及び図６に示すＸ字形リンク２２を介して前記スライドプレート１６が横動されるようになっている。
【００２０】
より詳しくは、前記コンタクトピン１４は、バネ性を有し、導電性の優れた長板材から形成され、一対の挟持片１４ａ，１４ａの先端部（上端部）に形成された両接触部１４ｃで前記半田ボールが挟持されるようになっている。
【００２１】
このコンタクトピン１４は、下側が、ソケット本体１３の圧入孔１３ｂに圧入され、このソケット本体１３の下面から下方に図１に示すようにリード部１４ｂが突出され、このリード部１４ｂが、前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
また、このコンタクトピン１４の、ソケット本体１３の上面から突出した前記挟持片１４ａ，１４ａは、センタープレート１５の位置決め孔１５ｃ、スライドプレート１６及びトッププレート１７の挿通孔１６ａ，１７ａに挿入されている。
【００２３】
そして、このコンタクトピン１４の一方の挟持片１４ａは、詳細は省略するがスライドプレート１６の押圧部により押圧されて弾性変形されることにより、半田ボールの側方から離間されるようになっている。また、他方の挟持片１４ａは、スライドプレート１６にて押圧されるものではなく、弾性的に前記半田ボールに接触されるようになっている。そして、両挟持片１４ａ，１４ａは、半田ボールの両側に接触されて、この半田ボールを挟持するようになっている。
【００２４】
さらに、トッププレート１７は、四角形状を呈し、この上にＩＣパッケージが載置されるようになっていると共に、このトッププレート１７の挿通孔１７ａに、ＩＣパッケージの半田ボールが挿入されるようになっている。
【００２５】
また、このトッププレート１７には、図１等に示すように、ＩＣパッケージを載置するときの位置決めを行うガイド部１７ｂが、ＩＣパッケージの各角部に対応して４カ所に突設されている。
【００２６】
一方、上部操作部材２１は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージが挿入可能な大きさの開口２１ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口２１ａを介してＩＣパッケージが挿入されてトッププレート１７上に載置されるようになっていると共に、この上部操作部材２１はソケット本体１３に上下動自在に配設されている。そして、図１に示すように、上部操作部材２１はソケット本体１３との間に配設されたスプリング２４により上方に付勢されている。
【００２７】
さらにまた、前記Ｘ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１６の横動方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００２８】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図４及び図６に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００２９】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１６の横動方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材２１に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
【００３０】
また、ソケット本体１３には、一対のラッチ３６が下端部の軸を中心に回動自在に配設されて、所定の位置にセットされたＩＣパッケージの側縁部に係脱するように設定され、図２に示すように、スプリング３７により係止方向に付勢されている。そして、上部操作部材２１には、下降時に、そのラッチ３６に摺動して離脱方向に回動させる突部２１ｂが形成されている（図５参照）。
【００３１】
次に、かかるＩＣソケット１１の組立方法について説明する。
【００３２】
まず、予め、ソケット本体１３にセンタープレート１５を嵌合させ、このセンタープレート１５を下降した位置に設定しておく（図７参照）。
【００３３】
この状態で、上方からコンタクトピン１４を、センタープレート１５の位置決め孔１５ｃに挿入すると共に、ソケット本体１３の圧入孔１３ｂに圧入する。このようにして、多数のコンタクトピン１４を配設する。この状態では、各コンタクトピン１４の両挟持片１４ａの上端部の位置が所定位置よりズレている可能性がある（図８参照）。
【００３４】
次いで、センタープレート１５を図９に示すように上昇させ、コンタクトピン１４の先端部側に向けて移動させることにより、両挟持片１４ａの両接触部１４ｃが、センタープレート１５の位置決め孔１５ｃにて所定の位置に位置決めされる。
【００３５】
その後、この両挟持片１４ａを、スライドプレート１６の挿通孔１６ａに挿通して、このスライドプレート１６を横動自在に配設すると共に、このスライドプレート１６から上方に突出した接触部１４ｃをトッププレート１７の挿通孔１７ａに挿入することにより、トッププレート１７を配設する（図１０参照）。
【００３６】
このようにコンタクトピン１４の圧入時には、センタープレート１５を下げた位置とし、センタープレート１５の位置決め孔１５ｃをソケット本体１３の圧入孔１３ｂに接近させることで、コンタクトピン１４をその位置決め孔１５ｃへの挿入と圧入孔１３ｂへの圧入を略同時に行うことができて、コンタクトピン１４の配設作業性を向上させることができる。また、スライドプレート１６及びトッププレート１７の組付け時には、センタープレート１５を上昇させてコンタクトピン１４先端部に接近させることで、接触部１４ｃの位置決めを精度良く行うことが出来る。
【００３７】
従って、挟持片１４ａの接触部１４ｃが上記のように位置決めされていることから、スライドプレート１６及びトッププレート１７の挿通孔１６ａ，１７ａに簡単に挿入することが出来、各プレート１６，１７の組付け作業性を向上させることができる。
【００３８】
［発明の実施の形態２］
図１１乃至図１９には、この発明の実施の形態２を示す。
【００３９】
この実施の形態２は、ソケット本体４３がベース部材４４と圧入プレート４５とから構成され、この圧入プレート４５にコンタクトピン４６が圧入される圧入孔４５ａが形成されると共に、この圧入プレート４５がボルト４７によりベース部材４４に固定されるようになっている。
【００４０】
また、コンタクトピン４６は、一対の挟持片４６ａを有し、両挟持片４６ａの先端部に形成された接触部４６ｂで、ＩＣパッケージの半田ボールを挟持するようになっている。そして、前記ソケット本体４３への圧入時の両挟持片４６ａに外力が作用していない状態では、この両挟持片４６ａの両接触部４６ｂが開くように構成されている。
【００４１】
さらに、前記圧入プレート４５には、「位置決め部材」としてのセンタープレート４８が上下動自在に配設されている。このセンタープレート４８は、実施の形態１と同様に、平板部４８ａ及びガイド片４８ｂから断面略コ字状に形成され、この平板部４８ａには、コンタクトピン４６が挿入される位置決め孔４８ｃが形成され、ガイド片４８ｂには、係止孔４８ｄが形成されている。
【００４２】
そして、このセンタープレート４８を前記コンタクトピン４６の先端側に向けて移動させることにより、コンタクトピン４６の両接触部４６ｂを閉じる方向に挟持片４６ａを弾性変形させるようにしている。
【００４３】
また、このセンタープレート４８の上側には、スライドプレート４９が配設され、このスライドプレート４９に形成された押圧部４９ａが、コンタクトピン４６の両挟持片４６ａの間に挿入されるようになっている。
【００４４】
そして、このスライドプレート４９は、上部操作部材２１を下降させることにより、Ｘ字形リンク２２を介して、図１１に示す状態から図１２に示す状態に図中右方向にスライドされるようになっており、このスライドにより、スライドプレート４９の押圧部４９ａにて、一方の挟持片４６ａが弾性変形されて、両接触部４６ｂが開かれるようになっている。
【００４５】
なお、トッププレートの図示は省略している。
【００４６】
次に、この実施の形態２のＩＣソケット１１の組立方法について説明する。
【００４７】
まず、予め、圧入プレート４５にセンタープレート４８を嵌合させ、このセンタープレート４８を下降した位置に設定しておく（図１３参照）。
【００４８】
この状態で、上方からコンタクトピン４６を、センタープレート４８の位置決め孔４８ｃに挿入すると共に、圧入プレート４５の圧入孔４５ａに圧入する。このようにして、多数のコンタクトピン４６を配設する。この状態では、各コンタクトピン４６の両挟持片４６ａの間が広がっている（図１４参照）。
【００４９】
次いで、図１５に示すようにスライドプレート４９の押圧部４９ａを、その開いた両挟持片４６ａの間に挿入して、そのスライドプレート４９を圧入プレート４５上にスライド自在に配置する（図１７参照）。このように、両挟持片４６ａが開いた状態であるため、スライドプレート４９の押圧部４９ａを、その両挟持片４６ａの間に挿入し易く、スライドプレート４９の組付け作業を簡単に行うことが出来る。
【００５０】
その後、図１６に示すように、センタープレート４８を上昇させてコンタクトピン４６先端部側に移動させることにより、両挟持片４６ａが閉じる方向に弾性変形させられる（図１８，１９参照）。これで、両挟持片４６ａにてスライドプレート押圧部４９ａが挟持された状態となる。これにより、両挟持片４６ａの両接触部４６ｂは閉じた状態で、所定の位置に位置決めされる。
【００５１】
そして、この両接触部４６ｂを図示省略のトッププレートの挿通孔に挿入して、トッププレートを配設する。このようにすれば、両接触部４６ｂが上記のように位置決めされていることから、トッププレートの挿通孔に簡単に挿入することが出来、トッププレートの組付け作業性も向上させることができる。
【００５２】
また、センタープレート４８を上昇させて両挟持片４６ａを閉じる方向に弾性変形させることにより、コンタクトピン４６にプリロード（予圧）をかけることができ、ＩＣパッケージの半田ボールに対する接触圧を確保することができると共に、挟持片４６ａ自体に剛性の弱いものを使用することができる。剛性の弱い挟持片４６ａ、例えば、細い挟持片４６ａを使用できれば、その分、コンタクトピン４６全体も細く小型化できるため、より狭ピッチ化に対応することができる。
【００５３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５４】
ところで、上記各実施の形態１，２では、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、いわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
【００５５】
このＩＣソケットは、ソケット本体にカバーが開閉自在に配設されると共に、そのソケット本体上にはＩＣパッケージが載置される「板部材」としてのフローティングプレートがスプリングを介して上下動可能に配設され、又、カバー側にはそのＩＣパッケージを上方から押圧する押圧部材が配設されている。
【００５６】
また、そのソケット本体には、複数のコンタクトピンが圧入されると共に、このコンタクトピンの上端部の接触部が前記フローティングプレートの挿通孔に挿入されている。
【００５７】
このようなものにおいても、フローティングプレート配設時には、このフローティングプレートの各挿通孔にコンタクトピンの上端部を挿入する必要があるため、位置決め部材をコンタクトピン先端側に移動させてコンタクトピンの接触部を位置決めすることにより、フローティングプレートの組立性を向上させることができる。
【００５８】
さらに、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、「電気部品」としてＢＧＡタイプのＩＣパッケージを適用したが、これに限らず、行列状に複数の端子が配列されたものであれば他のＩＣパッケージでも良いし、ＩＣパッケージ以外の電気部品でも良い。さらに、上記実施の形態では、センタープレート１５，４８を上昇させてコンタクトピン１４，４６を位置決めした状態で停止させて使用するようにしているが、位置決めしてスライドプレート１６，４９等を組み付けた後は下降させるようにすることもできる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、位置決め部材をソケット本体に対して移動自在に配設して、コンタクトピンの圧入時には、圧入し易い位置に位置決め部材を配置し、又、圧入後には、位置決め部材をコンタクトピンの先端部に形成された接触部に向けて移動させることにより、コンタクトピンの接触部の位置決めを行うことが出来る。従って、コンタクトピンの配設作業を容易に行うことが出来ると共に、各コンタクトピンの接触部の間隔精度を向上させることができる結果、板部材の組付けを簡単に行うことが出来ると共に、コンタクトピンの接触部の狭ピッチ化を図ることが出来る。
【００６０】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、位置決め部材をコンタクトピンの先端側に向けて移動させることにより、コンタクトピンの両接触部を閉じる方向に弾性変形させるようにしたため、コンタクトピンに予圧を掛けることができ、電気部品端子への接触圧を確保できると共に、コンタクトピンの剛性を弱くできる結果、コンタクトピンの狭ピッチ化にも対応できる。
【００６１】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンをソケット本体へ圧入した状態では、両挟持片が開いていることから、この間にスライドプレートの押圧部を挿入し易く、スライドプレートの組付け作業性を向上させることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの鉛直面に沿う断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの一部を切り欠いた正面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの中心線を挟んで断面位置の異なる断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの右側面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのＸ字形リンク等を示す概略図である。
【図７】同実施の形態１に係るコンタクトピンをセンタープレート位置決め孔に挿入した状態を示す斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピンをソケット本体に圧入した状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るセンタープレートを上昇させてコンタクトピンを位置決めした状態を示す図８に相当する断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るトッププレート等を配設した状態を示す図８に相当する断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２を示すＩＣソケットの断面図である。
【図１２】同実施の形態２に係る上部操作部材を下降させた状態を示す図１１に相当する断面図である。
【図１３】同実施の形態２に係るコンタクトピンを圧入する際の状態を示す断面図である。
【図１４】同実施の形態２に係るコンタクトピンを圧入した状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態２に係るスライドプレートを配設する際の状態を示す断面図である。
【図１６】同実施の形態２に係るセンタープレートを上昇させてコンタクトピンを位置決めした状態を示す断面図である。
【図１７】同実施の形態２に係る図１５のＡ部の拡大図である。
【図１８】同実施の形態２に係る図１５のＢ部の拡大図である。
【図１９】同実施の形態２に係る図１６のＣ部の拡大図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
13  ソケット本体
13a 圧入孔
14  コンタクトピン
14a 挟持片
14c 接触部
15  センタープレート（位置決め部材）
15a 平板部
15b ガイド片
15c 位置決め孔
16  スライドプレート（板部材）
16a 挿通孔
17  トッププレート
17a 挿通孔
21  上部操作部材
22  Ｘ字形リンク
43  ソケット本体
45  圧入プレート
45a 圧入孔
46  コンタクトピン
46a 挟持片
46b 接触部
48  センタープレート（位置決め部材）
48a 平板部
48c 位置決め孔
49  スライドプレート（板部材）
49a 押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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