(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を相互に所定の間隔を隔てて積層して収納するカセットの前記基板積層方向のサイズを検出することにより、前記カセットが前記基板を収納可能な許容数を検出する容量検出手段と、
前記容量検出手段が検出した前記許容数に基づき、前記カセットからの基板の取出し、および前記カセットへの基板の収納のうちの少なくとも一方を行う基板移送手段とを備え、
前記容量検出手段は、
前記カセットに向けて光を照射する投光部と、その投光部が照射した光のうちの透過光または反射光を検知する受光部とを有し、前記投光部が対向する部分における前記カセットを構成する枠部の有無を検知する光センサと、
前記光センサを前記積層方向に駆動する駆動部と、
前記駆動部を駆動制御し、前記光センサを前記積層方向に移動させ、その光センサを通じて前記カセットの前記積層方向のサイズを検出することにより、前記許容数を検出する制御部とを備え、
前記光センサの前記投光部から照射される前記光は、前記カセットの側壁部に向けて照射され、前記制御部が前記光センサを通じてその側壁部の前記積層方向の端部を検出することにより、前記カセットの前記サイズを検出することを特徴とする基板搬出入装置。
【請求項２】
複数の基板を相互に所定の間隔を隔てて積層して収納するカセットの前記基板積層方向のサイズを検出することにより、前記カセットが前記基板を収納可能な許容数を検出する容量検出手段と、
前記容量検出手段が検出した前記許容数に基づき、前記カセットからの基板の取出し、および前記カセットへの基板の収納のうちの少なくとも一方を行う基板移送手段とを備え、
前記容量検出手段は、
前記積層方向に連なる前記カセットの外枠部に向けて光を照射する投光部と、その投光部が照射した光のうちの透過光または反射光を検知する受光部とを有し、前記カセットの前記積層方向の一方側の端部から前記積層方向に所定距離の位置に固定された光センサと、
前記光センサを通じて、前記カセットの前記積層方向の他方側の端部が前記光センサの位置を超えているか否かを検出することにより、そのカセットの前記サイズを検出し、前記許容数を検出する検出部とを備えることを特徴とする基板搬出入装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置や液晶用ガラス基板処理装置などの基板処理装置に適用される基板搬出入装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カセットからの基板の取出し、および収納を行う基板搬出入装置にカセットへの基板の収納を行わせる際、カセットの基板収納許容数を超えて基板をカセットへ収納動作しないようにするには、例えばカセットの許容数を予め基板搬出入装置に認識させておく必要がある。同様に、基板搬出入装置によりカセットから基板の取出しを行う際にも、カセットの容量に応じて基板の取出しが行われるようように、予めカセットの許容数を認識させておく必要がある。
【０００３】
従来の基板搬出入装置では、装置のセットアップ時やカセットの許容数が変わる度に操作者がカセットの許容数を基板搬出入装置に入力することによって、基板搬出入装置にカセットの許容数を認識させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板搬出入装置では、装置のセットアップ時やカセットの許容数が変わる度にカセットの許容数の入力操作を行う必要があり、操作性が悪いという問題がある。
【０００５】
また、従来の基板搬出入装置では、複数のカセットに対して基板の取出し、および収納を行わせる際には、全てのカセットの許容数を一括して一律に入力するようになっているので、許容数の異なるカセットが混在した状態での使用ができないという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は前記問題点に鑑み、カセットの許容数を自動的に認識させることができ、操作性を向上させることができるとともに、許容数の異なるカセットが混在した状態にも対応できる基板搬出入装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための技術的手段は、複数の基板を相互に所定の間隔を隔てて積層して収納するカセットの前記基板積層方向のサイズを検出することにより、前記カセットが前記基板を収納可能な許容数を検出する容量検出手段と、前記容量検出手段が検出した前記許容数に基づき、前記カセットからの基板の取出し、および前記カセットへの基板の収納のうちの少なくとも一方を行う基板移送手段とを備え、前記容量検出手段は、前記カセットに向けて光を照射する投光部と、その投光部が照射した光のうちの透過光または反射光を検知する受光部とを有し、前記投光部が対向する部分における前記カセットを構成する枠部の有無を検知する光センサと、前記光センサを前記積層方向に駆動する駆動部と、前記駆動部を駆動制御し、前記光センサを前記積層方向に移動させ、その光センサを通じて前記カセットの前記積層方向のサイズを検出することにより、前記許容数を検出する制御部とを備え、前記光センサの前記投光部から照射される前記光は、前記カセットの側壁部に向けて照射され、前記制御部が前記光センサを通じてその側壁部の前記積層方向の端部を検出することにより、前記カセットの前記サイズを検出することを特徴とする。
また、前記目的を達成するための技術的手段は、複数の基板を相互に所定の間隔を隔てて積層して収納するカセットの前記基板積層方向のサイズを検出することにより、前記カセットが前記基板を収納可能な許容数を検出する容量検出手段と、前記容量検出手段が検出した前記許容数に基づき、前記カセットからの基板の取出し、および前記カセットへの基板の収納のうちの少なくとも一方を行う基板移送手段とを備え、前記容量検出手段は、前記積層方向に連なる前記カセットの外枠部に向けて光を照射する投光部と、その投光部が照射した光のうちの透過光または反射光を検知する受光部とを有し、前記カセットの前記積層方向の一方側の端部から前記積層方向に所定距離の位置に固定された光センサと、前記光センサを通じて、前記カセットの前記積層方向の他方側の端部が前記光センサの位置を超えているか否かを検出することにより、そのカセットの前記サイズを検出し、前記許容数を検出する検出部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１実施形態に係る基板搬出入装置の平面図であり、図２はその断面図であり、図３はそのブロック図であり、図４は本実施形態の基板搬出入装置が適用される基板処理装置の斜視図である。
【００１４】
基板処理装置１は、図４に示されるように、半導体ウエハおよびガラス基板等の基板Ｗに、フォトレジスト等の塗布液を塗布して熱処理する回転式基板処理装置であり、大別して基板Ｗに塗布液の塗布処理等を行う複数のユニットからなる処理装置３と、基板搬出入装置５とを備えて構成されている。なお、図４では図示の便宜上基板搬出入装置５の詳細な構成は省略してある。
【００１５】
基板搬出入装置５は、図１ないし図３に示されるように、カセット載置台７上に載置された複数、ここでは４個のカセット９の段数（許容数）を検出する各カセット９ごとに設けられる段数検出部１１（容量検出手段）と、カセット９の各溝内における基板Ｗの有無を検出する各カセット９ごとに設けられる基板検出部１２と、カセット９からの基板Ｗの取出し、或いはカセット９への基板Ｗの収納を行いつつ、後述する処理装置３の基板搬送機構６７に対して基板Ｗの受け渡しを行う基板移送機構１３と、段数検出部１１、基板検出部１２および基板移送機構１３（基板移送手段）の制御を行う中央制御部１５とを備えている。
【００１６】
各カセット９は、複数枚の基板Ｗが相互に間隔を隔てて積層状態で収納可能なように、内面側に複数の溝が多段に形成された概ね箱形の形状を有しており、その前後両面に開口９ａ，９ｂが設けられている。基板Ｗの取出しおよび収納は、前面側の開口９ａから行われるようになっている。このようなカセット９には、段数の異なる複数種類のものが用いられるようになっており、そのカセット９の高さＨ（積層方向のサイズ）は、その段数の数に応じた値となっている。
【００１７】
段数検出部１１は、投光素子２１ａと受光素子２１ｂとを有する光センサ２１と、光センサ２１をカセット９の基板Ｗの積層方向である上下方向に駆動する駆動部２３とを備えている。
【００１８】
光センサ２１の投光素子２１ａおよび受光素子２１ｂは、カセット９を左右両側から挟んで互いに対向するように駆動部２３の概ねＵ時型のブラケット３１によって支持されており、投光素子２１ａから照射された光がカセット９に遮られることなく受光素子２１ｂに入射すると、光センサ２１から後述する第１制御部１５ａに出力される信号がハイレベルからローレベルに切り替わるようになっている。
【００１９】
駆動部２３は、光センサ２１が取付けられたブラケット３１を上下方向に駆動するロッドレスシリンダ３３と、光センサ２１の上下方向の位置を検出するためのロータリエンコーダ３５および原点位置検出センサ３７とを備えている。ロッドレスシリンダ３３には、ガイド棒３９によって昇降可能に支持された可動部材４１が外嵌されており、ロッドレスシリンダ３３の上下端からからエア供給手段４０（図３参照）によりエアーを供給してロッドレスシリンダ３３内の磁石を上下動させることにより、可動部材４１が昇降するようになっている。このように昇降部材４１が昇降されると、縦部材４３を介して昇降部材４１に連結されたブラケット３１が、カセット載置台７の上側にてカセット９の上下に連なる側壁部９ｃ，９ｄ（外枠部）に沿って光センサ２１と共に上下動するようになっている。
【００２０】
ロータリエンコーダ３５は、移動部材４１と一体に昇降するように備えられている。このロータリエンコーダ３５の回転軸には、この装置５の本体部に固定された上下方向に延びるラック４７と噛合する歯車４５が取付けられており、移動部材４１が昇降されるのに伴って、歯車４５を介してロータリエンコーダ３５の回転軸が回転されることにより、移動部材４１および光センサ２１の移動距離が検出されるようになっている。原点位置検出センサ３７は、装置５の本体部に固定されており、原点位置検出センサ３７が、縦部材４３の下端部を検出することによって移動部材４１および光センサ２１の原点位置が検出されるようになっている。
【００２１】
このように構成される段数検出部１１は、中央制御部１５の第１制御部１５ａ（制御部）によって制御されるようになっており、第１制御部１５ａが、駆動部２３を通じて光センサ２１を上下に駆動し、光センサ２１を通じてカセット９の上端を検出することによって、カセット９の高さＨを検出するようになっている。中央制御部１５のメモリ１５ｄには、使用する各種類のカセット９の高さＨと段数とが対応付けられて予め記憶されており、カセット９の高さＨを検出することによってその高さＨに対応する段数が認識できるようになっている。このようにした得られたカセット９の段数に関する情報は、メモリ１５ｄに登録され、中央制御部１５の第２および第３制御部１５ｂ，１５ｃによる基板検出部１２および基板移送機構１３の制御に用いられる。
【００２２】
基板検出部１２は、カセット９の前後両側で対向配置される投光素子５１ａと受光素子５１ｂとを有する光センサ５１と、光センサ５１を支持するブラケット５３をカセット９に沿って上下方向に駆動する前述の駆動部２３と同様な構成の図示しない駆動部とを備えており、中央制御部１５の第２制御部１５ｂが、駆動部を通じて光センサ５１を上昇させつつ、光センサ５１の投光素子５１ａから照射された光を受光素子５１ｂを通じて検出することによって、各カセット９の各溝内における基板Ｗの有無を検出する。検出された各溝内の基板Ｗの有無に関する情報は、メモリ１５ｄに記憶され、第３制御部１５ｃによる制御に用いられる。
【００２３】
基板移送機構１３は、カセット９の配列方向（複数のカセット９の並びに沿った方向）に駆動される移動プレート５５と、その移動プレート５５に備えられ、移動プレート５５上で昇降および前後動（カセット９に対して基板Ｗを取出したり収納したりする方向）自在に駆動される基板吸着アーム５７とを備えており、カセット９からの基板Ｗの取出し、或いはカセット９への基板Ｗの収納を行いつつ、後述する処理装置３の基板搬送機構６７に対して基板Ｗの受け渡しを行う。
【００２４】
一方、処理装置３は、基板Ｗへの塗布液の塗布処理や洗浄処理等を行うスピンナー部６１，６３，６５と、基板Ｗに所定の熱処理を行う複数の熱処理部ＨＰと、基板Ｗに所定の冷却処理を行う複数の冷却処理部ＣＰと、基板搬送機構６７とを備えている。基板搬送機構６７は、基板搬出入装置５の基板移送機構１３から受け取った基板Ｗを、所定の処理工程に従ってスピンナー部６１，６３，６５、熱処理部ＨＰおよび冷却処理部ＣＰに順次セッティングしてゆき、全ての処理が終了すると、基板移送機構１３に渡す。
【００２５】
このように構成される基板処理装置１では、基板搬出入装置５のカセット載置台７上に、処理を行うべき基板Ｗが収納された新たなカセット９、或いは処理後の基板Ｗが収納されるべき新たなカセット９がセットされると、その新たなカセット９に対する基板Ｗの取出し、および収納が行われる前に、まずそのカセット９の段数の検出が段数検出部１１により行われ、続いてそのカセット９の各溝内における基板Ｗの有無の検出が基板検出部１２により行われる。
【００２６】
段数検出部１１による段数検出では、第１制御部１５ａにより、エア供給手段４０を通じてロッドレスシリンダ３３が駆動され、光センサ２１の図２に示される下限位置からの上昇が開始されるとともに、光センサ２１の投光素子２１ａおよび受光素子２１ｂによる光照射および光検知が開始される。第１制御部１５ａは、このようにして光センサ２１を上昇させる一方で、ロータリエンコーダ３５および原点位置検出センサ３７を通じて光センサ２１のカセット載置台７の上面からの高さを常に把握しており、光センサ２１が所定の基準高さ、ここではカセット９の最下段（１段目）の溝の高さよりも高い位置にある状態で、光センサ２１の投光素子２１ａが照射した光が受光素子２１ｂに入射し、光センサ２１から第１制御部１５ａに出力される信号がハイレベルからローレベルに切り替わると、その時点の光センサ２１の高さに基づいてカセット９の高さＨを検出し、その検出動作が終了すると、エア供給手段４０を通じて光センサ２１を下限位置まで下降させる。
【００２７】
また、第１制御部１５ａは、このようにしてカセット９の高さＨを検出すると、メモリ１５ｄに予め記憶されている複数の段数のうちから検出した高さＨに対応する段数をそのカセット９の段数としてメモリ１５ｄに登録する。
【００２８】
基板検出部１２による基板検出では、光センサ５１が下限位置からカセット９に沿って上昇され、カセット９の溝の１段目から順に各溝内における基板Ｗの有無が検出されてゆき、段数検出部１１によって検出された段数の分だけ検出されると、検出動作が終了され、光センサ５１が下限位置に下降される。このように検出された基板Ｗの有無に関する情報は、メモリ１５ｄに記憶され、第３制御部１５ｃの制御に用いられる。
【００２９】
このようにして、新たにセットされたカセット９の段数の検出、およびカセット９の各溝内の基板Ｗの有無の検出が終了すると、そのカセット９に対する基板移送機構１３による基板Ｗの取出し、および収納が開始される。
【００３０】
この基板移送機構１３による基板Ｗの取出し、および収納工程では、基板Ｗを収納するカセット９の段数が予め段数検出部１１によって検出されているとともに、カセット９の各溝内の基板Ｗの有無が基板検出部１２によって検出されているで、カセット９の基板Ｗが収納されていない溝に対して基板Ｗの取出しを行ったり、基板Ｗが既に収納されている溝にさらに基板Ｗを収納したり、或いはカセット９の段数を超えて基板Ｗの収納動作を行ったりすることがなく、過不足なく基板Ｗの取出し、および収納が行われるようになっている。
【００３１】
以上のように、本実施形態によれば、新たなカセット９をカセット載置台７にセットすると、そのカセット９の段数が段数検出部１１によって自動的に検出されるので、従来のように装置１のセットアップ時やカセット９の種類が変わる度に操作者がカセット９の段数を入力する必要がなく、操作性を大幅に向上させることができる。
【００３２】
また、カセット載置台７にセットされた各カセット９ごとに段数検出部１１が設けられているので、段数の異なる複数種類のカセット９が混在して基板載置台７上にセットされた場合にも容易に対応できる。
【００３３】
さらに、光センサ２１を昇降させてカセット９の高さＨを検出するので、カセット９の形状等に関係なく、任意のカセット９の高さＨを検出することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、光センサ２１をカセット９に沿って上昇させることによってカセット９の高さＨを検出するようにしたが、光センサ２１を使用するカセット９の段数の種類に応じて、カセット９の左右両側の一または複数の高さ位置に固定しておき、その固定された光センサ２１からの出力信号に基づいて第１制御部１５（検出部）が、カセット９の上端部が各光センサ２１の高さを超えているか否かを検出することにより、カセット９の高さＨを検出し、その段数を検出するようにしてもよい。このようにすると、光センサ２１を昇降するための構成が不要となり、装置５の構成を簡略化することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、カセット９を左右両側から挟むように光センサ２１の投光素子２１ａおよび受光素子２１ｂを配置したが、投光素子２１ａおよび受光素子２１ｂの双方を左右いずれかの側に配置し、投光素子２１ａによってカセット９の側壁部９ｃに光を照射するとともに、受光素子２１ｂによってカセット９からの反射光の有無を検知することによってカセット９の高さＨを検出するようにしてもよい。
【００３６】
さらに、本実施形態では、光センサ２１が基準高さよりも高い高さ位置にある状態で光センサ２１からの出力信号がハイレベルからローレベルに切り替わると、その時点の光センサ２１の高さに基づいてカセット９の高さＨを検出するようにしたが、カセット９の下端とカセット載置台７との間に隙間があり、光センサ２１によってカセット９の下端を検出可能な場合には、光センサ２１を通じてカセット９の上下端間の距離を検出することによりカセット９の高さＨを検出するようにしてもよい。
【００３７】
図５は本発明の第２実施形態に係る基板搬出入装置の平面図であり、図６はその断面図であり、図７はそのブロック図である。本実施形態の基板搬出入装置７１では、段数検出部７３にカセット９の段数検出だけでなく、カセット９の各溝内の基板検出をも行わせるようにした点を除いて、第１実施形態の基板搬出入装置５と同一であり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。なお、本実施形態の基板搬出入装置７１も図４の基板処理装置１に適用されるようになっている。
【００３８】
基板搬出入装置７１は、図５ないし図７に示されるように、複数、ここでは４個のカセット９の段数を検出するとともに、カセット９の各溝内における基板Ｗの有無を検出する各カセット９ごとに設けられる段数検出部７３と、基板移送機構１３と、段数検出部７３および基板移送機構１３の制御を行う第１および第２制御部７５ａ．７５ｂを有する中央制御部７５とを備えている。
【００３９】
段数検出部７３は、投光素子８１ａと受光素子８１ｂとを有する光センサ８１と、光センサ８１をカセット９の基板Ｗの積層方向である上下方向に駆動する前述の駆動部２３と同様な駆動部８３とを備えている。
【００４０】
光センサ８１の投光素子８１ａおよび受光素子８１ｂは、カセット９を前後両側から挟んで互いに対向するように駆動部８３のブラケット３１によって支持されており、光センサ８１が駆動部８３によって図６に示される下限位置から上昇させると、投光素子８１ａから照射された光が、カセット９に収容された基板Ｗと平行に延びる上下端部の壁部９ｄ，９ｅおよび基板Ｗに断続的に遮られて、受光素子８１ｂに間欠的に入射するようになっている。この光センサ８１は、受光素子８１ｂに光が入射している状態では、ローレベルの出力を行うようになっており、受光素子８１ｂに光が入射していない状態では、ハイレベルの出力を行うようになっている。
【００４１】
中央制御部７５の第１制御部７５ａは、ロータリエンコーダ３５および原点位置検出センサ３７を通じて光センサ８１のカセット載置台７の上面からの高さを検出しつつ、エア供給手段４０およびロッドレスシリンダ３３を通じて光センサ８１を上下に駆動し、光センサ８１から出力される信号に基づいて段数および基板Ｗの検出動作を行う。
【００４２】
中央制御部７５のメモリ７５ｃには、使用するカセット９の高さと段数とが互いに対応付けられて記憶されているとともに、カセット載置台７上にセットされたカセット９の各溝のカセット載置台７の上面からの高さが記憶されており、第１制御部７５ａによる制御は、これらの記憶情報に基づいて行われる。
【００４３】
エア供給手段４０が駆動され、光センサ８１の下限位置からの上昇が開始されると、その上昇に伴って、光センサ８１からは、図８に示されるように、投光素子８１ａから受光素子８１ｂに向けて照射される光が基板Ｗおよびカセット９の上下端部の壁部９ｄ，９ｅによって断続的に遮られることによって、断続的にハイレベルに切り替わるパルス状の信号が第１制御部７５ａに向けて出力される。
【００４４】
一方、第１制御部７５ａは、ロータリエンコーダ３５および原点位置検出センサ３７を通じて光センサ８１のカセット載置台７上面からの高さを検出しつつ、光センサ８１から入力される信号がパルス状にハイレベルに切り替わる際の入力信号の立ち上がり位置および立ち下がり位置を検出することにより、入力信号に含まれる各パルスの上下方向の幅（パルス幅）Ｄ１、およびカセット載置台７からの高さ（パルス高さ）を検出する。
【００４５】
そして、第１制御部７５ａは、このようにして入力信号に含まれるパルスを検出すると、検出したパルスのパルス幅Ｄ１が基板Ｗの厚さＤ２およびカセット９の上側端部の壁部９ｄの厚さＤ３のいずれと一致するかを判断し、基板Ｗの厚さＤ２と一致する場合には、そのパルスのパルス高さに対応する高さ位置にあるカセット９の溝に基板Ｗが収納されている旨の基板登録処理をメモリ７５ｃに対して行い、カセット９の壁部９ｄの厚さＤ３と一致する場合には、そのパルスのパルス高さに基づいてカセット９の高さＨを検出する。ここで、カセット９の壁部９ｄ，９ｅの厚さＤ３は、基板Ｗの厚さＤ２よりもかなり厚いので両者の判別は容易に行われる。
【００４６】
この第１制御部７５ａによるパルス検出処理は、上昇される光センサ８１がカセット９の最下段（１段目）の溝に達した時点で開始され、カセット９の上側端部の壁部９ｄに対応するパルスが検出された時点で終了され、そしてパルス検出処理が終了すると、光センサ８１が下限位置に下降される。第１制御部７５ａは、カセット９の高さＨを検出すると、メモリ７５ｃに予め記憶されている複数の段数のうちから検出した高さＨに対応する段数をそのカセット９の段数としてメモリ７５ｃに登録する。
【００４７】
また、メモリ７５ａには、図９に示されるように、カセット９の各溝に個別に対応する複数のメモリ領域Ｍが、各カセット９ごとに設けられており、この各メモリ領域Ｍには、対応する各溝内における基板Ｗの有無を示す１または０が登録されるようになっている。この各メモリ領域Ｍには、パルス検出処理を開始する前に第１制御部７５ａによって予め０が登録されており、パルス検出処理において、基板Ｗに対応するパルスが検出されると、第１制御部７５ａが、そのパルスのパルス高さにあるカセット９の溝に対応するメモリ領域の登録内容を０から１に変更するようになっている。
【００４８】
このようにしてカセット９の段数および各溝内の基板Ｗの有無が検出されると、これに基き、前述の第１実施形態と同様にして、第２制御部７５ｂにより基板移送機構１３が制御され、基板Ｗの取出し、および収納が行われる。
【００４９】
以上のように、本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、新たなカセット９をカセット載置台７にセットすると、そのカセット９の段数が段数検出部７３によって自動的に検出されるので、従来のように装置１のセットアップ時やカセット９の種類が変わる度に操作者がカセット９の段数を入力する必要がなく、操作性を大幅に向上させることができるとともに、段数の異なるカセット９を混在させて使用することがでる等の第１実施形態と同様な効果が得られる。
【００５０】
さらに、本実施形態では、段数検出部７３によってカセット９の各溝内における基板Ｗの有無の検出も行えるので、基板検出のための専用の構成を設ける必要がなく、装置７１の構成を簡略化することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、カセット９を前後両側から挟むように、すなわち、基板Ｗを取出しおよび収納する開口９ａに向けて光を照射するように、光センサ８１の投光素子８１ａおよび受光素子８１ｂを配置したが、投光素子８１ａおよび受光素子８１ｂの双方をカセット９の前面側に配置し、投光素子８１ａによってカセット９の前面側に向けて光を照射するとともに、受光素子８１ｂによってカセット９の前面側からの反射光の有無を検知することによって基板Ｗの有無およびカセット９の上側の端壁９ｄを検出するようにしてもよい。こうすることにより、前面側にのみ開口し、背面側には開口していないカセット９に対しても、基板Ｗの有無およびカセット９の高さＨの検出を行うことができる。
【００５２】
また、上述の各実施形態では、光センサ８１が基準高さよりも高い高さ位置にある状態で、光センサ８１によりカセット９の上側壁部９ｄを検出すると、その時点の光センサ８１の高さに基づいてカセット９の高さＨを検出するようにしたが、カセット９の下側壁部９ｅとカセット載置台７との間に隙間があり、光センサ８１によりカセット９の下側壁部９ｅが検出可能な場合には、光センサ８１を通じてカセット９の上下の壁部９ｄ，９ｅ間の距離を検出することにより、カセット９の高さＨを検出するようにしてもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように、請求項１および請求項２記載の発明によれば、カセットの許容数が容量検出手段によって自動的に検出されるので、従来のように装置のセットアップ時やカセットの種類が変わる度に操作者がカセットの許容数の入力する必要がなく、操作性を大幅に向上させることができる。
【００５４】
また、複数のカセットに対して基板の取出しや収納を行う際には、各カセットごとに容量検出手段を設けることによって、許容数の異なる複数種類のカセットを混在させて使用する場合にも容易に対応することができる。
【００５５】
請求項１記載の発明によれば、光センサをカセットの積層方向に沿って駆動することによりカセットのサイズが検出されるので、カセットの形状等に関係なく、任意のカセットのサイズを検出することができる。
【００５７】
請求項２記載の発明によれば、光センサを積層方向に駆動するための構成が不要となり、装置の構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板搬出入装置の平面図である。
【図２】図１の基板搬出入装置の断面図である。
【図３】図１の基板搬出入装置のブロック図である。
【図４】図１の基板搬出入装置が適用される基板処理装置の斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る基板搬出入装置の平面図である。
【図６】図５の基板搬出入装置の断面図である。
【図７】図６の基板搬出入装置のブロック図である。
【図８】図５の基板搬出入装置に備えられる光センサの出力信号を示す図である。
【図９】図５の基板処理装置に備えられる中央制御部のメモリ内の部分的な構成を示す図である。
【符号の説明】
５  基板搬出入装置
９  カセット
１１  段数検出部
１３  基板移送機構
１５ａ  第１制御部
２１  光センサ
２１ａ  投光素子
２１ｂ  受光素子
２３  駆動部
７１  基板搬出入装置
７３  段数検出部
７５ａ  第１制御部
８１  光センサ
８１ａ  投光素子
８１ｂ  受光素子
８３  駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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