(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁基板表面の内方に第１の導体パターンを形成した第１の基板を各別に複数製作する工程と、該第１の基板同士の間に、第１のプリプレグを載置した後、前記第１の基板及び前記第１のプリプレグ表面上の外方周縁部を加熱手段にて加熱することにより、前記外方周縁部の前記第１のプリプレグを溶融、硬化させ、前記外方周縁部において前記第１の基板同士を仮止めする工程と、前記第１の導体パターンと前記外方周縁部との間の所定位置を切断する工程を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の絶縁基板の少なくとも一方の面の外方周縁部には、１つ又は複数の突起体を、それぞれ略同等の高さで形成し、加熱の際に、前記突起体の上に前記加熱手段を載置すると共に、前記第１の絶縁基板表面の前記突起体と前記所定位置との間に、前記第１の絶縁基板の側面と略平行に連設する壁面体を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の基板を各別に複数製作し、
該第１の基板同士の間に、該第１の基板の他方の面と当接するように第１のプリプレグを載置し、
前記加熱手段を、前記突起体と当接させ、前記第１の基板及び前記第１のプリプレグ表面上の前記外方周縁部を加熱し、該外方周縁部の前記第１のプリプレグを溶融、硬化させ、前記第１の基板同士の前記外方周縁部を仮止めして第２の基板を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に電子機器等に用いられ、表面に導体パターンを備えた絶縁基板を、複数積層してなるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、プリント配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ等の量産機器からロケット等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、高密度実装化が進み、それに伴いプリント配線板の更なる高精度化及び高密度化が要求されており、これに対処するため、絶縁基板の表裏両面だけでなく、その内部にも導体パターンが形成された多層プリント配線板が提供されるようになった。
【０００３】
一般に、この多層プリント配線板は、次のように形成される。
まず、予め、大形の絶縁基板表面に、複数の導体パターンを備えた大形の内層基板を複数形成しておき、該大形の内層基板表面に、プリプレグと、他の上記大形の内層基板とを順次載置する。その後、これらの表面の周縁部、すなわち上記導体パターンが形成されていない上記大形の絶縁基板表面周縁部に、加熱手段を当接させ、上記周縁部を加熱し、該部の上記プリプレグを硬化させ、仮止めを行う。その後、この仮止めされた上記内層基板表面にプリプレグと、導電材料箔とを順次載置した後、油圧プレス等の圧着手段により、これらの表面全体を加圧、加熱して、上記プリプレグ全体を溶融、硬化させ、大形の基板が形成される。更に、該大形の基板表面に設けられた導電材料箔をサブトラクティブ法等の適宜方法により、複数の導体パターンを形成し、その後、ソルダーレジストパターンを形成する等の工程を経た後、所定の位置で切断することにより、上記プリント配線板が形成される。
【０００４】
ここで、上記仮止めは、上記大形の内層基板と、上記プリプレグと、上記導電材料箔とを、複数積層し単に載置した状態で、圧着手段により高温高圧下に置くと、溶融した上記プリプレグの流動等に起因して位置ずれ等を生じ、高精度に形成できないことから、ある程度積層した後、その位置を決めるためのものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来のプリント配線板の製造方法によれば、上記仮止めを行うに際し、上記内層基板表面において、上記絶縁基板周縁部に、直接、上記加熱手段を当接させるため、上記絶縁基板周縁部の表面粗さに起因して、その当接状態を一様に維持することが困難であった。これにより、上記プリプレグの上記絶縁基板周縁部での溶融、硬化状態が不均一になり、プリント配線板全体の積層方向の厚さを略均一に形成する、すなわち高精度に形成することが困難であるという問題があった。
【０００６】
また、上記当接状態の不均一に起因して、上記プリプレグの溶融が進行した部分においては、この溶融した樹脂が、上記導体パターンの近傍、すなわち上記切断により上記プリント配線板となる部分にまで流れ込む場合があった。この場合、上記プリント配線板を構成する絶縁基板の硬化状態が不均一になり、製品において生ずる熱ひずみに起因して、層間剥離を発生する問題があった。
【０００７】
さらに、上記溶融、硬化状態が不均一である場合はもとより、均一である場合であっても、上記プリプレグの上記絶縁基板周縁部においては、該部以外とその硬化状態に差異が生じている。このため、上記圧着手段により、圧着した後の工程において、上記大形の基板に生じる熱ひずみに起因して、上記硬化状態の差異がある部分に亀裂が生じ、更には、上記絶縁基板間で剥離が生ずるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、上記プリント配線板を製造するに際し、製造不良を発生させることなく、良好に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、第１の絶縁基板表面の内方に第１の導体パターンを形成した第１の基板を各別に複数製作する工程と、該第１の基板同士の間に、第１のプリプレグを載置した後、前記第１の基板及び前記第１のプリプレグ表面上の外方周縁部を加熱手段にて加熱することにより、前記外方周縁部の前記第１のプリプレグを溶融、硬化させ、前記外方周縁部において前記第１の基板同士を仮止めする工程と、前記第１の導体パターンと前記外方周縁部との間の所定位置を切断する工程を含むプリント配線板の製造方法であって、前記第１の絶縁基板の少なくとも一方の面の外方周縁部には、１つ又は複数の突起体を、それぞれ略同等の高さで形成し、加熱の際に、前記突起体の上に前記加熱手段を載置すると共に、前記第１の絶縁基板表面の前記突起体と前記所定位置との間に、前記第１の絶縁基板の側面と略平行に連設する壁面体を形成することを特徴とする。
【００１０】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、上記突起体が上記加熱手段と当接することになるため、上記加熱手段と、上記第１の基板との間隙を、上記外方周縁部において略一定に保つことが可能になり、該外方周縁部を一様に加熱することが可能になる。すなわち、上記第１のプリプレグの溶融、硬化状態を上記外方周縁部で略均一になすことが可能になる。さらに、上記加熱手段は、上記突起体と点接触することになるため、上記加熱手段から上記第１の基板及び上記第１のプリプレグへの加熱を効率良く、確実になすことが可能になる。
また、この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、上記第１の基板同士の間に上記第１のプリプレグを設け、これらの表面の上記外方周縁部を加熱して上記第１の基板同士を貼着するに際し、溶融した上記第１のプリプレグの、上記第１の導体パターン側への流入が上記壁面体により阻止されることになる。従って、大形のプリント配線板から、所定の位置で切断することにより、プリント配線板を形成するに際し、上記突起体と上記所定位置との間に上記壁面体を設けておけば、上記プリント配線板を構成する絶縁基板において、その硬化状態を均一になすことが可能になることから、プリント配線板が受ける熱ひずみに起因した層間剥離を抑制することが可能になる。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１の基板を各別に複数製作し、該第１の基板同士の間に、該第１の基板の他方の面と当接するように第１のプリプレグを載置し、前記加熱手段を、前記突起体と当接させ、前記第１の基板及び前記第１のプリプレグ表面上の前記外方周縁部を加熱し、該外方周縁部の前記第１のプリプレグを溶融、硬化させ、前記第１の基板同士の前記外方周縁部を仮止めして第２の基板を形成することを特徴とする。
【００１４】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、上記加熱手段を上記複数の突起体と当接させ、上記外方周縁部の上記第１のプリプレグを加熱、溶融させることになる。このため、上記外方周縁部における上記第１のプリプレグの溶融、硬化状態を均一になすことが可能になる。従って、上記第１の基板の積層方向の厚さを略均一に形成することが可能になるため、プリント配線板を高精度に製造することが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１は、この発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を説明するための説明図、図２は、図１（Ａ）に示す工程における平面図、図３は、図１（Ｅ）に示す工程における平面図を示すものである。
【００２０】
まず、表面に銅箔が貼着された第１の絶縁基板１表面に、サブトラクティブ法等の適宜方法により、図１（Ａ）、図２に示すように、複数の内層導体パターン２を形成するとともに、第１の絶縁基板１の一方の面には、上記複数の内層導体パターン２の外方周縁部の各所に、複数の突起体３をそれぞれ略同等の高さで形成する。この際、内層導体パターン２と、突起体３との間に、第１の絶縁基板１の側面と略平行に連設する壁面体４を形成し、内層基板１０を形成する。
【００２１】
この内層基板１０を各別に複数形成した後、図１（Ｂ）に示すように、内層基板１０の他方の面、すなわち突起体３が形成されていない面同士の間に、第１のプリプレグ１１を載置し、その後、突起体３に加熱手段２０を当接させる。この際、内層基板１０及び第１のプリプレグ１１の表面において、内層導体パターン２の外方周縁部を加熱し、該部の第１のプリプレグ１１を溶融、硬化させ、該部の内層基板１０同士を貼着し、仮止め基板１２を形成する。
この際、加熱手段２０と、内層基板１０表面との間隙は、加熱手段２０が突起体３と当接しているため、上記外方周縁部全域において略均一となっている。さらに、壁面体４が、内層導体パターン２と、突起体３との間に設けられているため、上記溶融した第１のプリプレグ１１は、壁面体４から内層導体パターン２側へは流入しない。
【００２２】
そして、加熱手段２０を突起体３から離反させた後、図１（Ｃ）に示すように、仮止め基板１２の表面に、第２のプリプレグ１３と、銅箔１４とを順次載置した後、図示しない圧着手段により、これらの表面を加圧、加熱する。これにより、第１、第２のプリプレグ１１、１３全体を溶融、硬化させ、それぞれ第２、第３の絶縁基板２１、２２を形成するとともに、上記内層基板１０同士及び銅箔１４をそれぞれ全面貼着して、積層基板１５を形成する。
【００２３】
その後、図１（Ｄ）、図３に示すように、積層基板１５表面において、突起体３と内層導体パターン２との間に、積層基板１５の側面に沿って列設する複数の貫通孔１６を形成し、その後、無電解銅鍍金を施し、貫通孔１６の内壁面に銅鍍金層１７を形成する（この内壁面に銅鍍金層１７を備えた貫通孔１６を以下、「鍍金スルーホール２３」という）。その後、積層基板１５表面に、サブトラクティブ法等の適宜方法により、図１（Ｅ）に示すように、第３の絶縁基板２２表面に、主外層導体パターン１８と、貫通孔１６の開口周縁部に副外層導体パターン１９とを形成し、大形のプリント配線板３０が形成される。ここで、副外層導体パターン１９と、銅鍍金層１７とは導通している。
【００２４】
そして、大形のプリント配線板３０表面に、ソルダーレジストパターンを形成する等の所定の加工を施した後、図１（Ｅ）、図３に示すように、内層導体パターン２及び主外層導体パターン１８と、副外層導体パターン１９との間における所定の位置Ｌ１で切断するとともに、上記導体パターン２、１８の外方周縁部の所定の位置Ｌ２を切断することにより、プリント配線板４０が形成される。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態によるプリント配線板の製造方法によれば、内層基板１０において、内層導体パターン２の外方周縁部の各所に、複数の突起体３をそれぞれ略同等の高さで形成する。このため、図１（Ｂ）に示す仮止め基板１２を形成するに際し、加熱手段２０は突起体３と当接しており、加熱手段２０と、内層基板１０表面との間隙は、仮止め基板１２表面の周縁部全域において略均一となる。従って、第１のプリプレグ１１の上記周縁部における溶融、硬化状態を均一になすことが可能になる。これにより、形成されるプリント配線板４０の積層方向の厚さを略均一に形成することが可能になる。
【００２６】
また、内層基板１０表面において、内層導体パターン２と、突起体３との間に、第１の絶縁基板１の側面と略平行に連設する壁面体４を形成しているため、図１（Ｂ）、（Ｃ）に示す仮止め基板１２、積層基板１５を形成するに際し、溶融した第１、第２のプリプレグ１１、１３は、壁面体４から内層導体パターン２側、すなわち上記切断により形成されるプリント配線板４０へは流入しないことになる。従って、仮止め基板１２形成時に硬化する部分は、プリント配線板４０を構成する第２の絶縁基板２１には含まれないことになるため、該絶縁基板２１の硬化状態を略均一にすることが可能になる。これにより、プリント配線板４０の使用時に生ずる熱ひずみに起因した層間剥離の発生を抑制することが可能になる。
【００２７】
さらに、図１（Ｅ）に示す大形のプリント配線板３０表面においては、内層導体パターン２と、突起体３との間に、大形のプリント配線板３０の側面に沿って列設する複数の鍍金スルーホール２３が形成される。これにより、大形のプリント配線板３０形成後の所定の工程において、大形のプリント配線板３０に生ずる熱ひずみに起因した、上記周縁部での第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板２１との層間剥離に対して、銅鍍金層１７がその抗力となる。従って、仮止め基板１２形成時において生ずる、第２の絶縁基板２１の上記周縁部と、該部以外との硬化状態の差異に起因した、上記周縁部での第１の絶縁基板１と第２絶縁基板２１との層間剥離を抑制することが可能になる。
また、第３の絶縁基板２２表面において、鍍金スルーホール２３の開口周縁部には、銅鍍金層１７と導通した副外層導体パターン１９が形成されているため、より一層の上記剥離抑制効果が得られる。
【００２８】
なお、本実施の形態においては、内層基板１０表面に、突起体３及び壁面体４を形成するに際し、絶縁基板１表面に貼着された銅箔に基づいて、内層導体パターン２と同時に形成したが、本実施の形態に限らず、加熱手段２０が内層基板１０表面と当接する突起体及び溶融したプリプレグが導体パターン側に流入しない壁面体であれば、その機能に変わりはない。
【００２９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に係る発明によれば、上記第１のプリプレグの溶融、硬化状態を上記外方周縁部で略均一になすことが可能になる。さらに、上記加熱手段は、上記突起体と点接触することになるため、上記加熱手段から上記第１の基板及び上記第１のプリプレグへの加熱を効率良く、確実になすことが可能になる。
また、請求項１に係る発明によれば、プリント配線板を構成する各絶縁基板において、その硬化状態を均一になすことが可能になることから、プリント配線板が受ける熱ひずみに起因した層間剥離を抑制することが可能になる。
【００３１】
請求項２に係る発明によれば、上記外方周縁部における上記第１のプリプレグの溶融、硬化状態を均一になすことが可能になる。従って、上記第１の基板の積層方向の厚さを略均一に形成することが可能になるため、プリント配線板を高精度に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を説明するための説明図である。
【図２】  図１（Ａ）の平面図である。
【図３】  図１（Ｅ）の平面図である。
【符号の説明】
１  第１の絶縁基板  ２  内層導体パターン（第１の導体パターン）  ３  突起体  ４  壁面体  １０  内層基板（第１の基板）  １１  第１のプリプレグ  １２  仮止め基板（第２の基板）  １３  第２のプリプレグ  １４  銅箔（導電材料箔）  １５  積層基板  １６  貫通孔  １７  銅鍍金層（鍍金層）  １８  主外層導体パターン（第２の導体パターン）  １９  副外層導体パターン（第３の導体パターン）  ２０  加熱手段  ２１  第２の絶縁基板  ２２  第３の絶縁基板  ４０  プリント配線板
【図１】
0003749201.tif 000002
【図２】
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【図３】
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