(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上で、かつ、メタリコン後に熱エージングしてなる両面金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
第１のプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が幅方向が１．０％以下であり、前記第２のプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上で、かつ、メタリコン後に熱エージングしてなる両面金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
第１のプロピレンフィルムの両面に形成された蒸着金属の少なくとも片面の蒸着金属の絶縁マージン側の端部に蒸着金属を形成した請求項１または請求項２記載の両面金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
第２のプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着金属に接触するように配置した、請求項３記載の両面金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
第２のプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理をしない請求項１記載または請求項２の両面金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属を蒸着したプラスチックフィルムからなるコンデンサ（以下、金属化フィルムコンデンサ）は、従来から広く用いられている。なかでもポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、すぐれた電気特性（誘電損失が小さい、耐電圧が高い、また誘電率の温度変化や周波数変化が少ないなど）をもつことから、携帯機器に代表される小型電子部品用途から、電車の駆動モータ制御や高圧進相等の大型産業用途に至るまで幅広く適用されている。
【０００３】
図４は、従来技術からなる、ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサの断面図である。片面に金属１２を蒸着したポリプロピレンフィルム１１を２枚重ねて巻回または積層し、両端面から金属を溶射（以下、メタリコン３）してコンデンサを形成する。
【０００４】
図４に示したように、容量形成部の蒸着金属１２の膜厚を薄くして自己回復性（フィルムが局部的に絶縁破壊した場合にも、周囲の蒸着金属が蒸発飛散して電気的に遮断され、コンデンサとしての機能が回復すること）を高め、かつメタリコン３と接するメタリコン接続部１３、１４を厚くしてメタリコン３との接触強度を高めたヘビーエッジ構造が広く採用されている。蒸着金属１２としてはアルミニウムや亜鉛、またはその混合物が一般に用いられるが、アルミニウムの場合、亜鉛に比べてメタリコンとの接触強度が弱いため、コンデンサに充放電したりパルス電圧を印加したりした時の耐電流性が問題となっている。
【０００５】
また交流電圧を長期間印加した場合にアルミニウムが酸化劣化して容量が減少する等の欠点があることから、近年では、亜鉛を用いたり、または亜鉛の耐湿性を改善するために亜鉛とアルミニウムの混合物を用いたりすることが多い。
【０００６】
従来の構成においては、片面に金属を蒸着したポリプロピレンフィルムを２枚用いているため、それぞれのフィルムに対して蒸着工程が必要となり、工数がかかる。そこで、１回の蒸着工程でポリプロピレンフィルムの両面に金属を蒸着し（以下、両面蒸着ポリプロピレンフィルムという）、蒸着していないポリプロピレンフィルム（以下、合わせ用ポリプロピレンフィルムという）と重ねる構造がとれれば、蒸着工程は半減できる。この点に鑑みて、ポリプロピレンフィルムの両面に金属を蒸着する試みが従来からなされてきた（例えば、特開昭６３−１９６０２５号公報、特開平１−１５１２２３号公報、特開平１−２２３１４４号公報、ＵＳＰ−３８９５１２９号公報参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の片面に金属を蒸着された片面金属化ポリプロピレンフィルムを対向するように巻回された片面金属化フィルムコンデンサと、両面に金属を蒸着された両面金属化ポリプロピレンフィルムと蒸着していないポリプロピレンフィルムとを対向するように巻回する両面金属化フィルムコンデンサでは、次に示す、コンデンサの性能上の課題を有していた。
【０００８】
まず、従来の片面金属化フィルムコンデンサでは、フィルム相間にエアーギャップがあるが、両面金属化フィルムコンデンサの金属化フィルムはエアーギャップが無いが、合わせポリプロピレンフィルムはエアーギャップが両面に存在するため、従来片面に比べて特に低温時のコロナ放電によるダメージを多く受けるため、低温時の耐圧が劣る。
【０００９】
また、メタリコン後の熱エージング工程では、従来の片面金属化フィルムでは熱収縮による幅方向への機械的ストレスは、メタリコンコンタクト部の反対側がフリーのため、メタリコンコンタクトに対し緩和されていたが、両面金属化フィルムではその両側がメタリコンで支持されているため、両面金属化フィルムの熱収縮での幅方向ストレスが、どちらか片側のメタリコンコンタクト部に集中することが発生し、メタリコンコンタクト不良発生のもとになっていた。
【００１０】
また、従来のポリプロピレンフィルムを用いた片面金属化フィルムコンデンサでは、次のような課題を有していた。
【００１１】
まず、コンデンサ素子の周りに絶縁油を含浸又は充填したコンデンサでは、絶縁油がフィルムへ侵入することによりポリプロピレンフィルム自体が膨潤する為、ポリプロピレンフィルム上の蒸着金属に亀裂が発生したり、剥離して抵抗分が上昇しコンデンサの熱破壊を誘因する要因となっていた。
【００１２】
また、ポリプロピレンはポリエステル等に比べ融点が低いため、メタリコンでのＺｎ金属等の溶射時にメタリコン粒子が十分食い込まずにベースのポリプロピレンフィルムが溶けてしまい、ポリプロピレンフィルムとメタリコン金属との機械的接続強度が弱くなるため、蒸着金属とメタリコン金属との機械的接続強度に寄るところが多い。
【００１３】
しかしながら蒸着金属は片面にしかないため、十分なメタリコン強度が得られず、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルにより、部分的にメタリコンが外れ、接続部抵抗値を上昇させて、コンデンサの熱破壊を誘因する要因となっていた。
【００１４】
また、片面金属化フィルムは少なくとも片面がコロナ放電等の活性処理がほどこされているため、フィルム本来の対電圧能力を落とす結果となっている。
【００１５】
本発明の目的は、両面に金属が蒸着された両面金属化ポリプロピレンフィルムと金属が蒸着していないポリプロピレンフィルムと対向するように巻回する両面金属化フィルムコンデンサでの製造工程上の課題、及びコンデンサの性能上の課題と従来の片面金属化フィルムコンデンサが有している課題を解決する両面金属化フィルムコンデンサを提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明の請求項１記載の両面金属化フィルムコンデンサは、第１のプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上で、かつ、メタリコン後に熱エージングしてなることを特徴としている。
【００１７】
また請求項２記載の両面金属化フィルムコンデンサは、第１のプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が幅方向が１．０％以下であり、前記第２のプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上で、かつ、メタリコン後に熱エージングしてなることを特徴としている。
【００１８】
また請求項３記載の両面金属化フィルムコンデンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプロピレンフィルムの両面に形成された蒸着電極の少なくとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電極を形成したことを特徴としている。
【００１９】
また請求項４記載の両面金属化フィルムコンデンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配置したことを特徴としている。
【００２０】
また請求項５記載の両面金属化フィルムコンデンサは、第２のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理をしないことを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率を、長手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わせフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、第２のポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを小さく出来て、低温時のコロナ放電によるダメージを少なくすることが出来る。
【００２２】
また、請求項２記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率を、幅方向で１．０％以下にして、第２のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率を、長手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレスを減らせ、メタリコンコンタクト不良発生を抑えることができるとともに、第２のポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを小さく出来て、低温時のコロナ放電によるダメージを少なくすることが出来る。
【００２３】
また、請求項３記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムの両面に形成された蒸着電極の少なくとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電極を形成した為、メタリコン金属と蒸着金属の機械的接続がフィルム両面で行われるため、メタリコンの機械的強度が増し、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルでもメタリコンコンタクトを安定することが出来る。
【００２４】
また、請求項４記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配置する為、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレンフィルムと絶縁油が直接接触することが無いため、メタリコン近傍のポリプロピレンフィルムへの絶縁油の侵入を蒸着金属が阻止することができる。
【００２５】
また、請求項５記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理をしないため、コロナ処理による合わせフィルムのダメージを少なく出来、耐電圧を向上できる。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明における両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図を示したものである。図１において、１は第１のポリプロピレンフィルム、２は第２のポリプロピレンフィルム、３はメタリコン、４Ａ，４Ｂは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは絶縁マージン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示している。
【００２７】
本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサは、第１のポリプロピレンフィルム１の両面に蒸着電極４Ａ，４Ｂを形成し、第１のポリプロピレンフィルム１の１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０％以下となっている。
【００２８】
本実施の形態によれば、メタリコン後の熱エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレスを減らすことができ、メタリコンのコンタクト不良の発生を抑えることができる。
【００２９】
（実施の形態２）
同じく図１を用いて、本実施の形態２の両面金属化フィルムコンデンサを説明する。
【００３０】
本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサは、第２のポリプロピレンフィルム２の１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上になっている。
【００３１】
本実施の形態によれば、メタリコンを施した後の熱エージングで合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、第２のポリプロピレンフィルム２の両面に存在するエアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によるダメージを少なくすることが出来る。
【００３２】
（実施の形態３）
図２は、本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサを示したものである。図２において、１は第１のポリプロピレンフィルム、２は第２のポリプロピレンフィルム、３はメタリコン、４Ａ，４Ｂ，４Ｃは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは絶縁マージン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示している。
【００３３】
本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサは、ポリプロピレンフィルム１の両面に形成された蒸着電極４Ａ，４Ｂの片面の蒸着電極４Ｂの絶縁マージン５Ｂ側の端部に蒸着電極４Ｃを形成してある。
【００３４】
本実施の形態によれば、メタリコン金属６と蒸着金属４Ａ，４Ｃの機械的接続がフィルム両面で行われるため、メタリコン６の機械的強度が増し、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルでもメタリコンのコンタクトを安定することが出来る。
【００３５】
また、さらに絶縁油７を含浸又は充填したコンデンサの場合ではメタリコン３近傍の第１のポリプロピレンフィルム１への絶縁油７の侵入を蒸着金属が阻止する効果があり、更に有効である。
【００３６】
（実施の形態４）
図３は、本実施の形態４の両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図を示したものである。図３において、１は第１のポリプロピレンフィルム、２は第２のポリプロピレンフィルム、３はメタリコン、４Ａ，４Ｂ，４Ｃは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは絶縁マージン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示している。
【００３７】
本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサは、第２のポリプロピレンフィルム２を、絶縁マージン５Ｂ側端部の蒸着電極４Ｃに接触するように配置してある。
【００３８】
本実施の形態によれば、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレンフィルム１と絶縁油７が直接接触することが無いため、その侵入を阻止する効果はより完全なものとすることができる。
【００３９】
（実施の形態５）
同じく図３を用いて本実施の形態５の両面金属化フィルムコンデンサを説明する。
【００４０】
本実施の形態の両面金属化フィルムコンデンサは、第２のポリプロピレンフィルム２の片面は、非コロナ処理とし、もう一方の面はコロナ処理面となっている。
【００４１】
本実施の形態によれば、コロナ処理による合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２のダメージを少なく出来、耐電圧の低下を少なくできる。
【００４２】
更に、詳細に説明する。
【００４３】
比較例１の両面金属化フィルムコンデンサとして、厚さ６μｍで、１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０％以下の第１のポリプロピレンフィルム１の両面にＡｌを核金属とした後に、高抵抗部を１５±３Ω／□、メタリコン接続部６Ａ，６Ｂを５±２Ω／□に蒸着した、絶縁マージン５Ａ，５Ｂは１．５ｍｍとし、絶縁マージン側の端部に蒸着電極４Ｃ，４Ｄを１．５ｍｍ設けた、フィルム幅は８１ｍｍとした。
【００４４】
合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２として、同じく厚さ６μｍの１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上で、コロナ処理をしないポリプロピレンフィルムを用い、フィルム幅は７９ｍｍとした。このようにして作成した両面金属化フィルムと、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２を、両面金属化フィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルムのずらし１ｍｍ）にくるように巻回した後、同様に両端面にＺｎをメタリコンした。
【００４５】
比較例２として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの両面金属化フィルムを１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．５％のポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００４６】
比較例３として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２を、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で３％のポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００４７】
比較例４−１として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、両面とも絶縁マージン５Ａ，５Ｂは３．０ｍｍとし、絶縁マージン側の端部に蒸着電極６Ａ，６Ｂを設けない両面金属化フィルムを用い合わせフィルム幅は７７ｍｍとし、両面金属化ポリプロピレンフィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２ずらし２ｍｍ）に配置して製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００４８】
比較例４−２として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、片面側のみ絶縁マージン（５Ａまたは５Ｂ）は３．０ｍｍとし、絶縁マージン側の端部に蒸着電極を設けない両面金属化フィルムを用い合わせフィルム幅は７７ｍｍとし、両面金属化ポリプロピレンフィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２ずらし２ｍｍ）に配置して製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００４９】
比較例５−１として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２幅は７７ｍｍとし、両面金属化フィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２のずらし２ｍｍ）に配置して巻回し、他は全て比較例１と同じとした。
【００５０】
比較例５−２として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２幅は７８ｍｍとし、両面金属化フィルムの中央から１ｍｍずれた位置に配置して（第２のポリプロピレンフィルム２フィルムずらし２ｍｍと１ｍｍ）巻回し、他は全て比較例１と同じとした。
【００５１】
比較例６−１として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２として両面ともコロナ処理を施したポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００５２】
比較例６−２として、比較例１の両面金属化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２として片面コロナ処理を施したポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て比較例１と同じとした。
【００５３】
比較例７は、従来の片面金属化コンデンサとして、厚さ６μｍの片面コロナ処理を施したポリプロピレンフィルム１１の片面にＡｌを核金属とした後に、高抵抗部を１５±３Ω／□、メタリコン接続部を５±２Ω／□に蒸着した、絶縁マージンは３ｍｍとし、フィルム幅は８０ｍｍとした。
【００５４】
このようにして作成した片面金属化フィルムを図４に示すように、１ｍｍ位置をずらして、巻回した後に、両端面にＺｎをメタリコンした。他は全て比較例１と同じとした。
【００５５】
尚、静電容量はそれぞれ３０μＦとした。
【００５６】
評価は、初期の１ｋＨｚにおけるｔａｎδの測定と、０℃で２時間無通電と８０℃でＡＣ４００Ｖ２時間通電サイクルを５０サイクル行った後の、１ｋＨｚにおけるｔａｎδの上昇率を比較した。
【００５７】
また、耐電圧の比較として交流電圧を８００Ｖから、１０分で５０Ｖ昇圧し破壊電圧を確認するステップアップ試験を、２５℃と７０℃で行った。
【００５８】
得られた結果を、（表１）に示す。
【００５９】
【表１】
0003858626.tif 000002
【００６０】
ここで比較例１と比較例２及び比較例７を比較すると、実施の形態１の第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０％以下にすることで、メタリコン後の熱エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレスを減らす結果、メタリコンコンタクト不良発生を抑えられることが判る。
【００６１】
また、比較例１と比較例３及び比較例７を比較すると、実施の形態２の第２のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わせフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、合わせポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によるダメージを少なく出来る為、低温の耐電圧が向上することが判る。
【００６２】
また、比較例１と比較例４−１及び比較例４−２及び比較例７を比較すると、実施の形態３の第１のポリプロピレンフィルム１の両面に形成された蒸着電極４Ａ，４Ｂの少なくとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電極を形成した為、メタリコン金属と蒸着金属の機械的接続がフィルム両面で行われる為メタリコンの機械的強度が増し、かつメタリコン近傍のポリプロピレンフィルムへの絶縁油の侵入を蒸着金属が阻止するため、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルでもメタリコンのコンタクト性が安定し、従来の片面金属化フィルムコンデンサより向上することが判る。
【００６３】
また、比較例１と比較例５−１及び比較例５−２及び比較例７を比較すると、実施の形態４の第２のポリプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配置する為、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレンフィルムと絶縁油が直接接触することが無いため、その侵入を阻止する為、ヒートサイクルでのメタリコンコンタクトがより安定し、従来の片面金属化フィルムコンデンサに対し飛躍的に向上することが判る。
【００６４】
また、比較例１と比較例６−１及び比較例６−２及び比較例７を比較すると、実施の形態５の第２のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理をしないため、コロナ処理による合わせフィルムのダメージを少なく出来る為、従来の片面金属化フィルムコンデンサに対し耐電圧を同等に出来ることが判る。
【００６５】
尚、実施例として厚さ６μｍのポリプロピレンフィルムを用いたが、他の厚みでも同様の効果が得られる。また、蒸着金属としてＡｌを核としたＺｎを用いたが、他の核金属を核としたＺｎ蒸着及びＡｌ等その他の単独金属又は、混合金属を用いても同様の効果が得られる。
【００６６】
また、本実施例の充填物は、絶縁油を用いたが、請求項１から３、及び請求項５は樹脂、又は気体等を充填したコンデンサでも同様の効果が得られる。
【００６７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の請求項１記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムを１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わせフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、合わせポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によるダメージを少なく出来る為、低温の耐電圧が向上する。
【００６８】
また、請求項２記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０％以下にし、第２のポリプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わせフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、メタリコン後の熱エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレスを減らせるとともに、合わせポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によるダメージを少なく出来る為、メタリコンコンタクト不良発生を抑えられるとともに低温の耐電圧が向上する。
【００６９】
また、請求項３記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムの少なくとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電極を形成した為、メタリコン金属と蒸着金属の機械的接続がフィルム両面で行われる為メタリコンの機械的強度が増し、かつメタリコン近傍のポリプロピレンフィルムへの絶縁油の侵入を蒸着金属が阻止するため、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルでもメタリコンコンタクトが安定する。
【００７０】
また、請求項４記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配置する為、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレンフィルムと絶縁油が直接接触することが無いため、その侵入を阻止する為、ヒートサイクルでのメタリコンコンタクトが安定する。
【００７１】
また、請求項５記載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理をしないため、コロナ処理による合わせフィルムのダメージを少なく出来る為、従来の片面金属化フィルムコンデンサに対し耐電圧を同等に出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１〜４における両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図
【図２】  同実施の形態３における両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図
【図３】  同実施の形態４における両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図
【図４】  従来における片面金属化フィルムコンデンサの概略断面図
【符号の説明】
１  第１のポリプロピレンフィルム
２  第２のポリプロピレンフィルム
３  メタリコン
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ  蒸着電極
５Ａ，５Ｂ  絶縁マージン
６Ａ，６Ｂ  メタリコン接続部
７  絶縁油
１１  ポリプロピレンフィルム
１２  蒸着金属
【図１】
0003858626.tif 000003
【図２】
0003858626.tif 000004
【図３】
0003858626.tif 000005
【図４】
0003858626.tif 000006