(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ：１．６〜２．４％（質量％、以下同じ）、Ｓｉ：０．０２〜０．２％、Ｚｎ：０．５〜３．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．４％、Ｓｎ：０．０１〜０．２％を含有し、Ｐ：０．０１％未満、Ｎｉ：０．０３％以下、Ｍｎ：０．０３％以下であり、残部がＣｕ及び不純物からなる配線接続用銅合金。
【請求項２】
さらにＰｂ：０．０００５〜０．０１５％を含有することを特徴とする請求項１に記載された配線接続用銅合金。
【請求項３】
Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｂｅの１種又は２種以上を総量で１％以下含有することを特徴とする請求項１又は２に記載された配線接続用銅合金。
【請求項４】
Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ及びＳをそれぞれ個部に０．００３％以下、かつこれらの合計を０．００５％以下とし、さらにＯ含有量を１０ｐｐｍ以下、かつＨ含有量を２０ｐｐｍ以下としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された配線接続用銅合金。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子、コネクタ、バスバーなどの配線接続用銅合金に関し、特に耐酸化性、接触抵抗、導電率、応力緩和特性、耐力に優れ、さらに火花放電（シンチレーション）発生及び炭化導電路（トラック）形成に対する抑制効果を有する配線接続用銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被覆電線のように絶縁被覆で覆われていない配線接続機器での電気火災防止が求められている。具体的には屋内配線のコンセント、あるいは自動車のＪ．Ｂ．（Junction Block）バスバーに付属した圧接型端子などの電気火災防止である。
これらの電気接続機器は、めっきなどの表面被覆が行われていない面を電気接点として嵌合している。また、外気と接しているために配線接続機器の樹脂性ハウジングが吸湿しやすく、吸湿によりハウジングの絶縁抵抗が低下した場合の火花放電（シンチレーション）発生及び炭化導電路（トラック）形成に対する抑制効果が必要になってきた。火花放電の発生及び炭化導電路の形成は電気火災の原因となる。
【０００３】
従来の技術のうち、配線接続部の発熱を防止するものとして、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｚｎ合金（特開昭５６−１０２５３９号公報）、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｓｎ−Ｚｎ合金（特開昭５８−２１８７０１号公報）、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｓｉ合金（特開昭６０−２５５９４４号公報）、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｓｉ合金（特開昭６１−３８５７号公報）などが知られている。これらはいずれも、接触抵抗が増大して接点が発熱し、それによって発生した接点の酸化物がグロー放電発熱を引き起こし、続いて樹脂製ハウジングに炭化導電路が形成されるに至る電気火災原因を、グロー放電抑制と亜酸化銅増殖抑制で防止するものであった。
【０００４】
一方、これらの配線接続用機器は、めっきなどの表面被覆が行われていない面を電気接点として嵌合しており、また外気と接しているために、耐酸化性、低接触抵抗、さらには接触信頼性を確保するための接圧力とその経時劣化防止が求められている。しかし、上記従来の合金にはいずれも接触抵抗増大を抑制する効果がなかった。つまり、酸化による接触抵抗増大が発生しやすく、応力緩和特性も不十分で接圧力の低下が起こりやすく、また耐力が低いため、初期状態での高接圧力が発揮できなかった。
【０００５】
従来の技術のうち、高接圧力が発揮しやすく、接点で発生するジュール発熱を速やかに放散できる高導電性のばね材としては、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ合金（特公平１−５４４２０号公報）が知られている。しかし、この合金は湿潤環境下で接触抵抗が増大しやすいため、コンセントから電源プラグが引き抜かれている状態、すなわち、接点が大気に対してむき出しになっている状態では酸化及び接触抵抗増大が進み、再度電源プラグを挿入した時に大きなアーク放電が発生し、樹脂の炭化導電路が形成されやすくなる。また、プレスで打ち抜いた裸の切断面を接点とする自動車用圧接端子においても、酸化進行による接触抵抗増大が起こり、振動による接点の酸化部位の乗り上げによる接触不良が発生する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、接点部の熱放散性の指標である導電率、初期接圧力の指標である耐力、接圧力の経時劣化抑制の指標である応力緩和特性、及び耐酸化性の指標である接触抵抗に優れ、さらに火花放電（シンチレーション）発生及び炭化導電路（トラック）形成に対する抑制効果を有する配線接続用銅合金を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る配線接続用銅合金は、Ｆｅ：１．６〜２．４％、Ｓｉ：０．０２〜０．２％、Ｚｎ：０．５〜３．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．４％、Ｓｎ：０．０１〜０．２％を含有し、Ｐ：０．０１％未満、Ｎｉ：０．０３％以下、Ｍｎ：０．０３％以下であり、残部がＣｕ及び不純物からなることを特徴とする。
上記銅合金は、必要に応じて、（１）Ｐｂ：０．０００５〜０．０１５％、（２）Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｂｅの１種以上又は２種以上を総量で１％以下、のいずれか又は双方を含有することができる。
また、上記銅合金は、不純物として含有されるＢｉ、Ａｓ、Ｓｂ及びＳをそれぞれ個部に０．００３％以下、かつこれらの合計を０．００５％以下、Ｏ含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｈ含有量を２０ｐｐｍ以下に規制することが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の銅合金の組成について説明する。
Ｆｅ；
Ｆｅは析出してこの合金の耐力を向上させる。しかし、２．４％を越えて含有すると粗大なＦｅ粒子が晶出又は析出し、合金表面においては母材の銅と局部電池を成し、大気中でＦｅ腐食生成物を表面に発生させる。このため、湿潤環境下で接触抵抗が増大する。一方、１．６％を下回ると鋳造時の鋳塊組織が微細化せず、粗大な粒界に熱間圧延時の外部せん断応力が集中し、容易に熱延割れが発生してしまう。従って、Ｆｅ添加量は１．６〜２．４％とする。望ましくは１．８〜２．３％で、この範囲では安定して微細鋳造組織が得られ、なおかつ最終製品での接触抵抗増大が抑制される。
【０００９】
Ｓｉ；
銅合金中に添加されたＳｉには耐酸化性の効果がある。また火花放電発生時にすみやかに酸化し、火花放電を終息させる効果もある。しかしながら、０．２％を越えて添加されると、導電率の低下が著しく５０％ＩＡＣＳを下回る。一方、添加量が０．０２％を下回ると耐酸化性効果が発揮できず、接触抵抗が増加する。また火花放電継続により炭化導電路が形成されやすくなる。従って、Ｓｉの添加量は０．０２〜０．２％とする。望ましくは０．０３〜０．１％で、この範囲で耐酸化性がより向上する。
【００１０】
Ｚｎ；
銅合金中に添加されたＺｎには銅の酸化を防止し、また火花放電発生及び炭化導電路形成に対する抑制効果がある。さらに水分が介在している環境下ではＺｎが優先的に溶出する（脱Ｚｎ）ために、マイグレーションによる銅あるいは亜酸化銅の直接接触短絡を妨害する効果がある。しかしながら、Ｚｎが３％を越えて添加されると、導電率の低下が著しく５０％ＩＡＣＳを下回る。一方、添加量が０．２％を下回ると銅の酸化防止効果が発揮できない。従って、Ｚｎ添加量は０．２〜３％とする。望ましくは０．５〜３％でこのとき最も耐酸化性効果がある。
【００１１】
Ｍｇ；
Ｍｇは固溶Ｓｎと共添することにより応力緩和特性を向上させる効果がある。さらに炭化導電路が形成され始めると、Ｍｇが速やかに酸化し導通を断ち切る効果もある。しかしながら、Ｍｇが０．４％を越えて添加されると導電率が５０％ＩＡＣＳを下回る。一方、０．０１％を下回るとＳｎ添加量を増しても、応力緩和特性向上が見られない。０．０１％を越えて添加され、かつＳｎと共添されるときのみ、応力緩和特性向上の効果がある。従って、Ｍｇ添加量は０．０１〜０．４％とする。望ましくは０．０５〜０．２％であり、このとき応力緩和特性と炭化導電路遮断効果がより向上する。
Ｓｎ；
Ｓｎは固溶Ｍｇと共添させることで応力緩和特性を大きく向上させる効果がある。しかし、Ｓｎが０．２％を越えて添加されると導電率が低下し、一方、０．０１％未満であると応力緩和特性向上に効果がない。従って、Ｓｎ添加量は０．０１〜０．２％とする。望ましくは０．０５〜０．１５％であり、この範囲で導電率５０％ＩＡＣＳ以上を保ち、かつ応力緩和特性に向上効果がある。
【００１２】
Ｐ；
Ｐは不可避不純物として混入し、あるいは脱酸補助及び湯流れ性改善のため必要に応じて添加される。しかし、Ｐは銅の酸化を促進する元素であり、０．０１％以上添加されると耐酸化性が低下し、接触抵抗の増大を引き起こす。従って、Ｐ含有量は０．０１％未満（０％を含む）とする。さらに望ましくは０．００５％以下とする。この範囲のＰ含有量であれば、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金に特有な不均一再結晶組織にならず、曲げ加工性向上にも効果があるからである。
Ｎｉ；
Ｎｉは不可避不純物として混入し、あるいは上記銅合金において粒界を強化し熱間圧延時の割れを防止する効果があるため必要に応じて添加される。しかし、０．０３％を越えるとＮｉ−Ｓｉ金属間化合物を形成し、Ｓｉの耐酸化性効果を減じてしまう。従って、含有量は０．０３％以下（０％含む）とする。
【００１３】
Ｍｎ；
Ｍｎは不可避不純物として混入し、あるいは上記銅合金において粒界を強化し熱間圧延時の割れを防止する効果があるため必要に応じて添加される。しかし、０．０３％を越えるとＭｎ−Ｓｉ金属間化合物を形成し、Ｓｉの耐酸化性効果を減じてしまう。従って、含有量は０．０３％以下（０％含む）とする。
Ｐｂ；
Ｐｂは不可避不純物として混入し、あるいは切削性及びプレス打ち抜き性向上のために必要に応じて添加される。Ｐｂは最終製品板の各特性に影響を与えないが、０．０１５％を越えて添加されると、粒界に偏析して熱間圧延時に割れが発生する。一方、０．０００５％未満では上記作用が得られない。従って、Ｐｂの含有量は０．０１５％（０％以下含む）とし、上記作用を必要とする場合は０．０００５％以上含有させる。
【００１４】
Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｂｅ；
これらの元素は、不可避不純物として混入し、あるいはこれらの元素自身が優先的に酸化する傾向が強く銅マトリクスの酸化を防止する効果があるため、必要に応じて添加される。
屋内配線のコンセントや自動車のＪ．Ｂ．バスバーなどのように樹脂製絶縁物をはさんで対向した電極間に、水分を含んだほこりが吸着したり、絶縁樹脂自体が吸湿するなどして水分が介在した場合、高電位側の電極の銅マトリクスは酸化し、低電位側電極は銅マトリクスが還元される。交流の場合、電極電位は交流周波数に応じて交互に入れ替わるので、酸化と還元を交互に繰り返す。この銅酸化物は水分中に容易に溶け出して電極間にブリッジし、短絡による焼損などを引き起こすが、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｂｅなど銅マトリクスの酸化防止に効果がある元素が添加されていると、このマイグレーション現象による短絡、焼損を防止することができる。しかし、これらの元素が総量で１％以上添加されると、焼鈍時に内部酸化が深さ０．５μｍを越えて進行し製品特性（めっき性、曲げ性）を劣化させる。従って、総量１％以下に規制する。望ましくは０．５％以下である。
Ｂｉ〜Ｈ；
これらの元素は不可避不純物として混入する。Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ及びＳは粒界に偏析し熱間圧延時に割れを発生させるため、それぞれ個別に０．００３％以下、合計で０．００５％以下に制限することが望ましい。Ｏ、Ｈが多いと鋳塊にブローホールが発生し、またＯが多いと溶湯中に酸化物が大量に発生して湯流れを阻害するため、Ｏ含有量は１０ｐｐｍ以下、Ｈ含有量は２０ｐｐｍ以下に制限することが望ましい。
【００１５】
続いて、本発明の配線接続用銅合金がもつ特性について説明する。
耐力；
嵌合時の変形で生じる弾性を利用した嵌合型接点のメス側端子の接圧力を決定するのは端子寸法と弾性係数であるが、耐力が低いと挿入時の変形あるいはオス端子の挿入時のこじりで、容易に端子が塑性変形し、所定の接圧が得られなくなる。この接圧力低下により接触抵抗が増大、焼損に至る。本発明の銅合金では耐力４６０Ｎ／ｍｍ２以上が得られ、めっきを使用しない裸面を接点に利用する場合に、このような変形に対する十分な耐性が確保できる。
【００１６】
導電率；
耐力が上記範囲内であっても、接触抵抗はかならず存在するために、真実接触点では通電時の発熱が生じる。この発熱は接点近傍の酸化を促進し、さらに接触抵抗が増大し、最後には赤熱するという悪循環に陥る。従って、接点での発熱を速やかに放散するために、十分な導電率が必要である。本発明の銅合金では導電率５０％ＩＡＣＳ以上が得られ、めっきを使用しない裸面を接点に利用する場合に、接点の発熱を抑制できる。
【００１７】
応力緩和特性；
耐力及び導電率が上記範囲内であっても、応力緩和特性が十分確保されていないと、経時により嵌合部が開き接触抵抗増大を生じる。本発明の銅合金では、１２０℃・１０００時間保持後（８０℃・４５年あるいは１００℃・２年程度に相当する経時）も後述する残存応力Ｒ８０％以上が得られ、めっきを使用しない裸面を接点に利用する場合に、接触抵抗の低下を招かない。
【００１８】
接触抵抗；
耐力、導電率、応力緩和特性はいずれも接触抵抗値の増大を抑制する特性であるが、初期の接触抵抗値が高ければ、これらの特性が十分確保されていても接点部の発熱は抑制できない。本発明の銅合金では、めっきなどの表面被覆が施されていない状態で酸化させたときの接触抵抗値９００ｍΩ以下が確保され、嵌合時の摺動や接圧力の増大などの方法で接触抵抗増大の原因である表面酸化物が除去でき、発熱を抑制することができる。
【００１９】
炭化導電路深さ；
絶縁樹脂で隔てられた二本の配線接続用銅合金間に電位がかけられたとき、樹脂が吸湿すると、その絶縁樹脂部分に微小な火花放電（シンチレーション）が発生し、樹脂が炭化されて炭化導電路（トラック）を形成する。このような状態になると、配線接続用銅合金間に電気伝導体である酸化銅あるいは亜酸化銅が増殖し、放電状態が永続し、絶縁樹脂が発火する。本発明の銅合金は炭化導電路の形成を抑制する性質を有する。
【００２０】
【実施例】
表１〜表６に示すＮｏ．１〜Ｎｏ．５２の組成の銅合金を、クリプトル炉において、大気中で木炭被覆下に溶解、鋳造した。ここで鋳造可否を判断した。
次いで鋳塊を８００〜９７０℃で３０分保持後、加工率６０％の熱間圧延を施し、厚さ１８ｍｍの板材を作製した。ここで熱間圧延で割れが発生していないか目視及び蛍光探傷法で判定した。なお、蛍光探傷法は、これら試験材全面にマークテック株式会社製浸透探傷用蛍光染料スーパーグローＤＮ−２８００ＩＩを塗布、水洗・乾燥し、同じく現像剤のスーパーグローＤＮ−６００Ｓをスプレーして、現像後、この試験材に紫外線光を照射することによって行った。
【００２１】
【表１】
0003772975.tif 000002
【００２２】
【表２】
0003772975.tif 000003
【００２３】
【表３】
0003772975.tif 000004
【００２４】
【表４】
0003772975.tif 000005
【００２５】
【表５】
0003772975.tif 000006
【００２６】
【表６】
0003772975.tif 000007
【００２７】
次いで、この熱延材を次工程の面削機に導入し、この面削機のフライス刃の焼き付き有無を判断した。このときのフライス刃は台金をクロモリ系鋼とし、フライス刃の部分はタングステンカーバイトの超硬チップを銀ロウにて台金にロウ付けしてあり、刃の周速は６ｍ／秒、切削量は１．５ｍｍ／一面である。切削油は用いず冷却用エタノールを滴下した。幅２００ｍｍ×厚さ１８ｍｍ×長さ１８０ｍｍの寸法の熱延材を各合金毎に２０個準備し、それらが全て厚さ１５ｍｍになるまで両面面削後、フライス刃の表面をＳＥＭ観察し、表面の焼き付き状況を調査した。刃表面に切り屑の溶着痕跡があれば、焼き付きがあったものと判断した。
【００２８】
以上の判断基準から本発明の製造可否を確認した。
表７〜表９に示すように、Ｎｏ．１〜２３、２５〜３４、４４〜５２は、鋳塊健全性、熱延性が良好で容易に熱間圧延材が得られ、また、フライス刃の焼き付きが発生せず、その寿命延長が可能であった。
一方、Ｎｏ．２４は鋳造可能であったが、Ｆｅ添加量が不足しており、鋳造組織の微細化効果が発揮されず、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．３５は鋳造可能であったが、Ｐｂ含有量が過剰で、低融点Ｐｂが鋳造組織の粒界に偏析したため、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．３６は鋳造及び熱間圧延が可能であったが、Ｐｂ添加量が不足しており、熱延材面削時にフライス刃の焼き付きが発生したため、その後の工程を断念した。Ｎｏ．３７〜４０はそれぞれ個別にＢｉ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｓが過剰であり、またＮｏ．４１はこれら不純物の総量が過剰であったために、鋳造は可能であったが、熱間圧延で割れが発生した。Ｎｏ．４２はＯ含有量が過剰で、溶湯中の各種添加元素の酸化物が多くなり、溶湯流動性が劣化、鋳造を断念した。Ｎｏ．４３は鋳造は可能であったが、Ｈ含有量が過剰で、鋳塊内部にブローホールを生じたため、熱間圧延以後の工程を断念した。
【００２９】
【表７】
0003772975.tif 000008
【００３０】
【表８】
0003772975.tif 000009
【００３１】
【表９】
0003772975.tif 000010
【００３２】
続いて、Ｎｏ．１〜２３、２５〜３４、４４〜５２の熱延板を、板厚１．２８〜２．２０ｍｍまで冷間圧延し、木炭シールで包んだ圧延材を電気炉中で中間焼鈍した。中間焼鈍時の板厚及び焼鈍条件を表７〜９に示す。
この中間焼鈍材について、内部酸化の有無を確認した。本発明合金は比較的活性な元素を複数添加しているために、中間焼鈍後に内部酸化層が残存していると、使用中の環境、温度上昇などにより酸化が進行しやすく接触抵抗の増大をもたらす。内部酸化層深さが０．５μｍ以下であれば、続いて行われる酸化スケール除去工程（酸洗・研磨工程）で内部酸化層は容易に除去できるが、０．５μｍを越えると、機械的研磨あるいは化学的研磨いずれの方法でも実操業の工程能力範囲内では時間がかかりすぎて内部酸化層は除去できない。
内部酸化層はミクロトームで圧延方向に対し４５度をなすように切断したサンプルの断面を、ＥＤＸ−ＳＥＭで３０００倍に拡大して観察し、表面から深さ０．５μｍ以内の範囲の粒界に酸化物が検出されないことを基準に、内部酸化の有無を確認した。
【００３３】
表７〜表９に示すように、Ｎｏ．１〜２３、２５〜３４、４６〜５２は内部酸化層が０．５μｍ以下であった。一方、Ｎｏ．４４及び４５は、母材の銅の耐酸化性を向上させる元素Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｂｅが総量１％を越えて添加されているために、０．５μｍを越えて内部酸化が進行していた。このため、Ｎｏ．４４及び４５については、続く冷間圧延工程は中止した。
【００３４】
Ｎｏ．１〜２３、２５〜３４、４６〜５２について、板材の酸化スケールを除去後、最終圧延で製品板厚０．６４ｍｍにした。さらに歪み取り焼鈍（仕上げ焼鈍）を硝石炉中浸漬２０秒にて実施した。仕上げ焼鈍の条件を表７〜９に示す。最後に付着した硝石及び酸化スケールを除去後して最終製品とした。いずれの板材も冷間圧延性は良好で最終製品板厚まで容易に作製できた。
これらの板材について、下記特性を下記の要領で測定した。その結果を表１０及び表１１に示す。
【００３５】
【表１０】
0003772975.tif 000011
【００３６】
【表１１】
0003772975.tif 000012
【００３７】
引張強さ、耐力；
ＪＩＳ５号引張試験片を機械加工にて作製し、島津製作所製万能試験機ＵＨ−１０Ｂで引張試験を実施して測定した。ここで耐力とはＪＩＳ  Ｚ２２４１で規定されている永久伸び０．２％に相当する引張強さである。
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２２はいずれも耐力４６０Ｎ／ｍｍ２以上が確保されていた。しかし、組成が本発明の規定範囲外のＮｏ．４８（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｚｎ合金）及びＮｏ．５２（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金）では得られていない。
【００３８】
導電率；
導電率の測定はＪＩＳ  Ｈ０５０５に規定されている非鉄金属導電率測定方法に準拠し、横川電機製ダブルブリッジ５７５２を用いた四端子法で行った。
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２２はいずれも導電率５０％ＩＡＣＳ以上が確保されていた。しかし、Ｎｏ．２５はＳｉ添加量が、Ｎｏ．２７はＺｎ添加量が、Ｎｏ．２９はＭｇ添加量が、Ｎｏ．３１はＳｎ添加量がそれぞれ過剰であるため、導電率が５０％ＩＡＣＳに達していない。また、Ｎｏ．４９（Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｐ合金）、Ｎｏ．５０（Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｓｉ合金）及びＮｏ．５１（Ｃｕ−Ｓｎ−Ｓｉ合金）も導電率が５０％ＩＡＣＳに達していない。
【００３９】
応力緩和特性；
応力緩和特性は片持ち梁を用いて測定した。具体的には材料の圧延方向に対し直角な方向から幅１０ｍｍの短冊状試験片を切り出し、その一端を剛体試験台に固定し、試験開始時に残り一方の試験片端を１０ｍｍそらせ、材料耐力の８０％に相当する表面応力が材料に負荷されるようにする。これを１２０℃のオーブンに１０００時間保持し、除荷後のそりＬが初期の弾性範囲内の１０ｍｍのそりにどれだけ近づいたのか、その割合Ｒを測定することによって評価した。すなわち、Ｒ＝（１０−Ｌ）／１０×１００（％）を算出して評価した。
Ｎｏ．．１〜Ｎｏ．２２はいずれも残存応力８０％以上確保されていた。しかし、Ｎｏ．３０はＭｇ添加量が、Ｎｏ．３２はＳｎ添加量が不足しているために、いずれも残存応力が８０％に達していない。
【００４０】
接触抵抗値；
サンプルをアセトン脱脂後、硫酸酸洗し、表面酸化物を除去したあと、７５℃の飽和水蒸気で内部を満たされたガラス容器内に８時間密閉し、酸化促進を行う。サンプルを取り出し乾燥後、（株）山崎精機研究所製電気接点シミュレータＣＲＳ−１を用い、表面に１００グラム荷重の金プローブを押しつけ摺動させない状態で接触抵抗値を測定した。
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２２はいずれも接触抵抗値が９００ｍΩ以下であった。しかし、Ｎｏ．２３はＦｅ添加量が過剰、Ｎｏ．２６はＳｉ添加量が不足、Ｎｏ．２８はＺｎ添加量が不足、Ｎｏ．３３、３４はそれぞれＮｉ、Ｍｎ添加量が過剰、Ｎｏ．４６はＰ添加量が過剰で接触抵抗値が９００ｍΩを越えた。さらに従来合金であるＮｏ．４７（Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ合金）、Ｎｏ．４８（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｚｎ合金）、Ｎｏ．５２（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ合金）も接触抵抗値が９００ｍΩを越えた。
【００４１】
炭化導電路の深さ；
厚さ０．６４ｍｍのサンプル２本を、切断面が１．７ｍｍの距離を隔てて平行に向かい合う様に同一平面上（ＭＣナイロン樹脂板上）に配置する。１．５ｍｍ幅、高さ０．６６ｍｍの棒状Ｍｃナイロンを２本のサンプル間の中央に配置し、２枚のサンプルとの間隔がそれぞれ０．１ｍｍあくようにするように設置する。２本のサンプルに直流１００Ｖを印加したまま、中央のＭＣナイロン絶縁壁に５０ｐｐｍの塩化ナトリウム水溶液０．１ｍリットルを１分間隔で滴下し、強制的に短絡させる。この状態を６０分間続けた（０．１ｍリットルの滴下を１分毎に６０回繰り返した）あと、中央のＭＣナイロン絶縁壁を取り外しナイロンワイヤブラシで洗浄、電気放電による焼損と炭化でどれだけ欠落しているか、表面から計ってその最大深さを記録する。この深さが０．２ｍｍ以内であれば、絶縁壁は形状を保って絶縁効果を維持しているとした。
本発明Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２２はいずれも炭化導電路の深さが０〜０．１ｍｍでほとんど焼損を受けていない。一方、Ｎｏ．２６はＳｉ添加量が、Ｎｏ．２８はＺｎ添加量が、Ｎｏ．３０はＭｇ添加量がそれぞれ不足しており、深さが０．６ｍｍに達した。これは焼損を防止できなかったことを意味している。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、導電率、耐力、応力緩和特性及び接触抵抗などの特性に優れ、さらに火花放電（シンチレーション）発生及び炭化導電路（トラック）形成に対する抑制効果を有する配線接続用銅合金を得ることができる。また、この銅合金は、曲げ加工性にも優れ、接点ばね形状作製が容易である。