(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ基板に形成された複数の半導体チップのうち所定数の半導体チップを複数の検査部を備えたテスターにより個別に検査した検査結果に基いて、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報を同一画面上に表示する検査結果表示方法。
【請求項２】
少なくとも２組の前記テスターから得られる少なくとも２組の前記２種類の情報を同一画面上に表示する請求項１に記載の検査結果表示方法。
【請求項３】
前記第１の情報のみを表示する第１の表示モードと、前記第２の情報のみを表示する第２の表示モードと、前記第１の情報と前記第２の情報との両方を表示する第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示を切り換える請求項１又は請求項２に記載の検査結果表示方法。
【請求項４】
ウエハ基板に形成された複数の半導体チップのうち所定数の半導体チップを複数の検査部を備えたテスターにより個別に検査した検査結果に基いて、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報が同一画面上に表示されるように表示手段を制御する制御手段を備えた検査結果表示装置。
【請求項５】
前記制御手段は、少なくとも２組の前記テスターと接続され、前記テスター毎に得られる少なくとも２組の前記２種類の情報が同一画面上に表示されるように表示手段を制御する請求項４に記載の検査結果表示装置。
【請求項６】
前記第１の情報のみを表示する第１の表示モードと、前記第２の情報のみを表示する第２の表示モードと、前記第１の情報と前記第２の情報との両方を表示する第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示手段を切り換える切換手段をさらに備えた請求項４又は請求項５に記載の検査結果表示装置。
【請求項７】
ウエハ基板に形成された複数の半導体チップのうち所定数の半導体チップを複数の検査部を備えたテスターにより個別に検査した検査結果に基いて、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報を同一画面上に表示する表示プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項８】
少なくとも２組の前記テスターから独立して入力された少なくとも２組の前記２種類の情報を同一画面上に並列して表示する並列表示プログラムをさらに含む請求項７に記載の記録媒体。
【請求項９】
前記第１の情報のみを表示する第１の表示モードと、前記第２の情報のみを表示する第２の表示モードと、前記第１の情報と前記第２の情報との両方を表示する第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示を切り換える表示切換プログラムを更に含む請求項７又は請求項８に記載の記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査結果表示装置及び記録媒体に関し、特に、ウエハ基板に形成された複数の半導体チップの個々について検査を行った結果を表示する検査結果表示装置及び表示プログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ウエハ基板に格子状に形成された半導体チップの各々に対して、所定の電圧を印加し、設計した通りの電圧値が検出されるかを検査したり、半導体チップ上に連動して形成されたメモリやデバイスなどが正常に作動しているか等の検査(プローブ試験等)を行って、その品質をチェックしている。
【０００３】
この際、図６に示すように、半導体チップの検査結果を半導体チップの品質レベルとしてウエハ基板上の位置に対応させて画面に表示すると共に、半導体チップの品質レベル毎の検出数量を表示している。この半導体チップの品質レベルは、例えば、１は良品、２は非常に簡単な補正処理で良品となるもの、３は比較的簡単な補正処理で良品となるもの、４は複雑な補正処理で良品となるもの、５はデバイス不良、６はメモリ不良、７はファンクション不良等のように検査の内容や必要な検査結果などに応じてその都度決定するレベルである。
【０００４】
このような品質レベルの集計を取ることによって、不良として判断されたものの中で、特に多いものについては、その部分を製造する製造工程などに原因があると判断して、原因を究明して製造工程にフィードバックし、次回の製造では同じ原因による不良が生じないようにすることがなされている。
【０００５】
ところで、一般に、半導体チップの検査では、１つの半導体チップを検査する検査部であるプローブの組を複数備えたテスターが設けられたプローバ装置等を用いて、複数個の半導体チップを同時に検査するパラレル測定を行うことにより検査時間を短縮することが行われている。
【０００６】
例えば、テスターが８行×２列に配置された１６組のプローブを備えているプローバ装置の場合、ウエハ基板に格子状に形成された半導体チップの位置を行列に当てはめ、図７に示すように、１行１列目を検査開始規準位置としてテスターを配置し、１６組のプローブの各々に対応して半導体チップが対応していれば、それぞれ対応するプローブにより検査を行う。１６組のプローブによる検査が終了するとテスターを２列分ずらして検査領域４０を２列分ずらし、１６組のプローブの各々に対応して半導体チップが対応すれば、それぞれ対応するプローブにより検査を行う。これを繰り返し、全ての列が終了したら１列目に戻ると共に、８行分テスターをずらして配置し、再度１６組のプローブの各々に対応して半導体チップが対応すれば、それぞれ対応するプローブにより検査を行う。
【０００７】
このような作業の繰り返しにより、１つのウエハ基板に形成された５３６個の全ての半導体チップを４８回の検査で行うことが可能である。
【０００８】
検査時間の短縮は製造効率の向上の点から重要であり、従来では、さらに短時間で検査を行うために、テスターの移動を自由に行えるプローバ装置が提案されており、図８に示すように、円盤状のウエハ基板の形状に合うようにテスターを移動させることにより、検査領域４０を円盤状のウエハ基板の形状に合わせてずらし、検査回数を減らすことが提案されている。
【０００９】
例えば、上記では、５３６個の全ての半導体チップを４８回の検査で行っているが、円盤状のウエハ基板の形状に合わせてテスターを移動させることにより、４４回の検査で５３６個の全ての半導体チップの検査を行うことが可能となり、４回の検査に掛かる時間を短縮できることとなる。
【００１０】
ところで、半導体チップは非常に小さいものであり、この半導体チップに形成された電極もかなり微小なものとなるため、半導体チップの電極と接触して半導体チップに電圧を印加するプーロブも微細なものとなる。そのため、テスターの移動中に負荷がかかったり、ウエハ基板のエッジなどに引っ掛かるなどの何らかの要因によって破損しやすい。
【００１１】
破損したプーロブを含むプローブの組からは、正確な検査結果が得られず、検査対象の半導体チップが実際には良品であっても全て不良品として検出されることとなり好ましくない。そのため、プローブが破損しているかを早期に発見し、半導体試験装置の調整、試験治具の点検などを行ない、短時間で正常処理に復旧することが必要である。
【００１２】
従来では、半導体チップの検査結果を半導体チップの品質レベルとしてウエハ基板上の位置に対応させて画面に表示する時に、プローブの組の位置(被試験対象レーン(Device Under Test)；以下、ＤＵＴと称す。)を、モニタ上に重ねて表示しながら処理を行うことで、オペレータが早期にプローブの破損を発見し易いようにしている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、テスターの移動が制限されているプローバ装置では、例えば、図７に示すように、ウエハ基板の同一行に沿って同じ位置のＤＵＴが配置されていたため、各ＤＵＴでのプローブの破損の発見が比較的容易であったが、テスターの移動を自由に行えるプローバ装置を用いて検査を行なう場合、例えば、図８に示すように、必ずしもウエハ基板の同一行に沿って同じＤＵＴが配置されるとは限らないので、どの位置のＤＵＴのプローブが破損しているかを早期に発見するのが難しいという難点がある。
【００１４】
更に、近年では、半導体装置のシュリンク等による小型化、ウエハ基板の大口径化により、ウエハ基板１枚から取れるチップ数が多くなってきている。このため、モニタ上にウエハ基板１枚分の試験結果を表示することが難しくなってきており、ウエハ基板の一部領域の表示に制限されてしまう。この点からも同じＤＵＴで検査された半導体チップがどれであるかを判断するのが難しく、よってどのＤＵＴのプローブが破損しているかを早期に発見するのが難しい。
【００１５】
以上のことから本発明は、プローブが破損しているＤＵＴを容易に検知できる検査結果表示方法、検査結果表示装置及び記録媒体を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明の検査結果表示方法は、ウエハ基板に形成された複数の半導体チップのうち所定数の半導体チップを複数の検査部を備えたテスターにより個別に検査した検査結果に基いて、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報を同一画面上に表示する。
【００１７】
すなわち、請求項１の発明では、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報を、同一画面上に表示するため、オペレータは、第１の情報によりウエハ基板に製造した半導体チップの検査結果を確認すると同時に、第２の情報により前記検査部の各々について検出結果を確認できる。そのため、前記検査部の検出結果の異常の有無の確認が容易であり、かつ、明確であるので、前記検査部の破損や故障などを直ちに検知することができる。
【００１８】
この第２の情報の表示によって、テスターが半導体チップをランダムに選択して検査した場合であっても前記検査部の検出結果に異常があるかを直ちに検知できるので、検査部の破損や故障などを簡単に早期に発見することが可能である。
【００１９】
なお、上記請求項１に記載の方法を実現するためには、例えば、請求項４に記載したように、検査結果表示装置が、前記第１の情報と前記第２の情報との２種類の情報が同一画面上に表示されるように表示手段を制御する制御手段を備える構成とすればよい。
【００２０】
また、請求項２に記載したように、少なくとも２組の前記テスターから得られる少なくとも２組の前記２種類の情報を同一画面上に表示することで、少なくとも２つのウエハ基板の個々に形成された半導体チップの検査を同時に並列して行った結果を１度に確認することが可能となるので、効率的である。
【００２１】
なお、上記請求項２に記載の方法を実現するためには、例えば、請求項５に記載したように、前記制御手段が、少なくとも２組の前記テスターから得られる少なくとも２組の前記２種類の情報が同一画面上に表示されるように表示手段を制御する構成とすればよい。
【００２２】
更に、請求項３に記載したように、前記第１の情報のみを表示する第１の表示モードと、前記第２の情報のみを表示する第２の表示モードと、前記第１の情報と前記第２の情報との両方を表示する第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示を切り換えることで、オペレータが必要な情報だけを選択的に表示できるので好ましい。
【００２３】
なお、上記請求項３に記載の方法を実現するためには、例えば、請求項６に記載したように、前記第１の表示モードと前記第２の表示モードと前記第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示手段を切り換える切換手段をさらに備える構成とすればよい。
【００２４】
この場合、請求項２及び請求項５に記載したように、少なくとも２つのウエハ基板の個々に形成された半導体チップの検査を同時に並列して行う場合などのように、表示情報が多い場合に有利である。
【００２５】
なお、上記請求項１の検査結果表示方法及び請求項４に記載の検査結果表示装置は、ウエハ基板に形成された複数の半導体チップのうち所定数の半導体チップを複数の検査部を備えたテスターにより個別に検査した検査結果に基いて、検査済みの半導体チップのウエハ基板上の位置に対応した検査結果を表す第１の情報と、前記検査済みの半導体チップの検査結果から得られた前記複数の検査部の各々の不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方を表す第２の情報との２種類の情報を同一画面上に表示する表示プログラムに基いて処理を行っている。
【００２６】
この表示プログラムは、請求項７に記載のように、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されており、記録媒体からインストールして検査結果表示装置の所定の記録領域に記録したり、記録媒体から直接読み込んで検査結果表示装置を制御するように構成できる。
【００２７】
また、請求項８の記録媒体は、請求項７に記載の表示プログラムに加えて、少なくとも２組の前記テスターから独立して入力された少なくとも２組の前記２種類の情報を同一画面上に並列して表示する並列表示プログラムをさらに含んでおり、上記請求項５に記載の検査結果表示装置はこの並列表示プログラムに基いて処理を行っている。
【００２８】
この並列表示プログラムも請求項７と同様に、記録媒体からインストールして検査結果表示装置の所定の記録領域に記録したり、記録媒体から直接読み込んで検査結果表示装置を制御するように構成できる。
【００２９】
さらに、請求項９の記録媒体は、請求項７又は請求項８に記載の表示プログラムに加えて、前記第１の情報のみを表示する第１の表示モードと、前記第２の情報のみを表示する第２の表示モードと、前記第１の情報と前記第２の情報との両方を表示する第３の表示モードの少なくとも３つのモードに表示を切り換える表示切換プログラムを更に含んでおり、上記請求項６に記載の検査結果表示装置はこの表示切換プログラムに基いて処理を行っている。
【００３０】
この表示切換プログラムも請求項７及び請求項８と同様に、記録媒体からインストールして検査結果表示装置の所定の記録領域に記録したり、記録媒体から直接読み込んで検査結果表示装置を制御するように構成できる。
【００３１】
なお、第１の情報としては、例えば、検査の内容や必要な検査結果などに応じてその都度決定する半導体チップの品質レベルとすることができる。また、第２の情報としては、例えば、第１の情報と同じ半導体チップの品質レベルなどの実際の検査結果としてもよいが、請求項１、請求項４及び請求項７の発明のように、不良品の検出率及び不良品の検出率を反映する値の少なくとも一方とすることにより、前記検査部の検出結果に異常があるかが明確に表されることとなるので好ましい。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、図１から図４を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。本実施の形態は、半導体チップの検査装置に本発明の検査結果表示装置及び記録媒体を適用したものである。
【００３３】
図１に示すように、本実施の形態の半導体チップの検査装置は、大別して、各々独立して異なるウエハ基板の半導体チップの検査を行う第１と第２の２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂと、これら２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂと接続され、２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂからの出力を後述する表示プログラムに基いて処理するワークステーション３０と、ワークステーション３０からの表示情報に基づいてＣＲＴ２２に２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂのそれぞれの検査結果を表示するパーソナルコンピュータ(以下、パソコンと称す。)２０とから構成されている。
【００３４】
第１プローバ装置１０ａは、８行×２列に配置された１６組のプローブ(図示せず)が設けられたテスター１２ａを備え、各組のプローブの位置(被試験対象レーン：以下、ＤＵＴと称す。)毎に検査結果を出力する。
【００３５】
なお、半導体チップの検査結果は、半導体チップの品質レベルとして表示する。この半導体チップの品質レベルは、例えば、１は良品、２は非常に簡単な補正処理で良品となるもの、３は比較的簡単な補正処理で良品となるもの、４は複雑な補正処理で良品となるもの、５はデバイス不良、６はメモリ不良、７はファンクション不良等であり、ここでは、１〜４のレベルと判断された半導体チップはPass、５〜７のレベルと判断された半導体チップはFailとしてカウントされる。もちろん、半導体チップの検査結果の表示方法は、これに限らず、検査の内容や必要な検査結果などに応じてその都度オペレータが決定することが可能である。
【００３６】
また、テスター１２ａには、図示しないＤＣ電源が接続されており、これら１６個のＤＵＴの各々に一定の電圧が印加されている。１６個のＤＵＴの各々からの出力はＡ／Ｄ変換部１４ａによりデジタル値に変換されて出力したＤＵＴの位置情報及び検査した半導体チップのウエハ基板上の位置情報とともに出力される。なお、第２プローバ装置１０ｂは、第１プローバ装置１０ａと同様の構成であるので説明は省略する。
【００３７】
パソコン２０は入出力部３７からのデータに基いてＣＲＴ２２に検査結果を表示する。また、キーボード２４からオペレータにより入力された指示を入出力部３７(後述)に出力する。
【００３８】
ワークステーション３０は、大別して、インターフェース(Ｉ／Ｆ)３２、ＲＡＭ３４、ＲＯＭ３６、入出力部３７、ＣＰＵ(制御部)３８から構成され、それぞれバス３９を介して接続されている。
【００３９】
２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂからの出力は、インターフェース(Ｉ／Ｆ)３２に入力され、インターフェース(Ｉ／Ｆ)３２からバス３９を介してそれぞれ独立した２つの検査結果データとしてＲＡＭ３４に記憶される。
【００４０】
一方、ＲＯＭ３６には表示プログラム、表示モード切換プログラム及び画面切換えプログラムが記憶されている。表示プログラムは、測定した半導体チップの検査結果(第１の情報)がウエハ基板上の位置に対応させると共に、各々のＤＵＴの位置情報と各々のＤＵＴによる検査結果とに基いてＤＵＴ毎の不良品の検出率を反映する値であるPass/Fail比率を演算するプログラムである。
【００４１】
表示モード切換プログラムは、半導体チップの検査結果をウエハ基板上の位置に対応させてパソコン２０のＣＲＴ２２に表示する表示モード１と、ＤＵＴ毎のPass/Fail比率をパソコン２０のＣＲＴ２２に表示する表示モード２と、ウエハ基板上の位置に対応させて表示した半導体チップの検査結果と並列してＤＵＴ毎のPass/Fail比率をパソコン２０のＣＲＴ２２に表示する表示モード３とを切換えるプログラムである。
【００４２】
また、画面切換えプログラムは、接続されたプローバ装置の数に合わせてパソコン２０のＣＲＴ２２の画面を分割して並列表示するモードと、画面を分割せずに接続されたプローバ装置毎の検査結果を１画面に対応させると共に、画面の切換え指示に応じて表示するプローバ装置を選択して表示する選択表示モードとを切換えるプログラムである。
【００４３】
なお、本実施の形態では、２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂが接続されているので、並列表示するモードでは画面を２分割し、また、選択表示モードでは２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂのいずれか一方の検査結果が１画面に表示されるように処理する。
【００４４】
ＣＰＵ３８は、ＲＡＭ３４に記憶された検査結果データを読み込み、ＲＯＭ３６から呼び出した表示プログラムに基いてデータ処理を行い、表示モード切換プログラム及び画面切換えプログラムに基いてパソコン２０のＣＲＴ２２上に表示するデータを、バス３９を介して入出力部３７に出力する。入出力部３７はパソコン２０と接続されており、ＣＰＵ３８の処理結果をパソコン２０に出力する。
【００４５】
ここで、表示モード切換プログラムに基くＣＰＵ３８の作用について図２のフローチャートを参照しながら説明する。
【００４６】
まず、ステップ１００では、パソコン２０から指示された表示モードが「表示モード１」であるかを判断する。ステップ１００において、「表示モード１」であると判断すると、ステップ１０２に移行し、ＲＡＭ３４から読み込んだ検査結果データに基いて、半導体チップの検査結果(第１の情報)がウエハ基板上の位置に対応してパソコン２０のＣＲＴ２２に表示されるように処理し、ステップ１１０に移行する。
【００４７】
ステップ１００において、「表示モード１」でないと判断すると、ステップ１０４に移行し、パソコン２０から指示された表示モードが「表示モード２」であるかを判断する。
【００４８】
ステップ１０４において、「表示モード２」であると判断すると、ステップ１０６に移行し、ＲＡＭ３４から読み込んだ検査結果データに基いて演算したＤＵＴ毎のPass/Fail比率(第２の情報)がパソコン２０のＣＲＴ２２に表示されるように処理し、ステップ１１０に移行する。
【００４９】
ステップ１０６において、「表示モード２」でないと判断すると、「表示モード３」であると判断し、ステップ１０８に移行して、半導体チップの検査結果がウエハ基板上の位置に対応してパソコン２０のＣＲＴ２２に表示されるように処理すると共に、この半導体チップの検査結果と並列してＤＵＴ毎のPass/Fail比率が表示されるように処理し、ステップ１１０に移行する。
【００５０】
ステップ１１０では、パソコン２０のＣＲＴ２２による表示の終了指示が出されているかを判断する。終了指示が出されていないと判断するとステップ１１２に移行して、表示切換え指示が出されているかを判断する。
【００５１】
ステップ１１２において表示切換え指示が出されていると判断すると、ステップ１００に戻り上述の処理を繰り返す。ステップ１１２において表示切換え指示が出されていないと判断すると、ステップ１１０に戻り、パソコン２０のＣＲＴ２２による表示の終了指示が出されているかを判断する。
【００５２】
一方、ステップ１１０において終了指示が出されていると判断すると本ルーチンを終了する。
【００５３】
以上のように、パソコン２０のＣＲＴ２２に半導体チップの検査結果をウエハ基板上の位置に対応して表示すると共に、この半導体チップの検査結果と並列してＤＵＴ毎のPass/Fail比率を表示する表示モード３を設けたことにより、表示モード３の選択時には、図３に示すように、パソコン２０のＣＲＴ２２には半導体チップの検査結果とＤＵＴ毎のPass/Fail比率とが並列して表示されるので、テスターが半導体基板上のどの位置に配置されていても半導体チップの検査と同時にプローブの破損の有無の確認を容易に行うことができる。また、プローブが破損しているＤＵＴを容易に検知できるので、ＤＵＴ毎のプローブの破損を早期に発見できる。
【００５４】
また、検査結果の表示モードを切り換えることで、半導体チップの検査のみを目的とした表示、プローブの破損チェックを行うだけを目的とした表示、さらに、検査と同時にプローブの破損チェックを行うことを目的とした表示の３種類の表示状態を選択できるので、オペレータの都合などに合わせた表示を自由に選択できるという利点がある。
【００５５】
また、画面切換えプログラムに基くＣＰＵ３８の作用について図４のフローチャートを参照しながら説明する。まず、ステップ２００では、複数のプローバ装置が接続されているかを判断する。
【００５６】
ステップ２００において、複数のプローバ装置が接続されていないと判断するとステップ２０２に移行し、パソコン２０のＣＲＴ２２全面に表示されるように処理して本ルーチンを終了する。
【００５７】
また、ステップ２００において、複数のプローバ装置が接続されていると判断するとステップ２０４に移行し、並列表示の指示が出されているかを判断する。ステップ２０４において並列表示の指示が出されていると判断すると、ステップ２０６に移行して、パソコン２０のＣＲＴ２２の１画面をプローバ装置の数だけ領域分割して、１分割領域に１つのプローバ装置による検査結果が表示されるように設定し、本ルーチンを終了する。なお、本実施の形態では、２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂが接続されているため、図２及び図５に示すように、１画面を２分割し、それぞれの分割領域内に２つのプローバ装置１０ａ、１０ｂの検査結果がそれぞれ表示されるように設定し、本ルーチンを終了する。
【００５８】
また、ステップ２０４において並列表示の指示が出されていないと判断すると、ステップ２０８に移行して第１のプローバ装置１０ａによる検査結果が１画面に全面に表示されるように設定する。
【００５９】
次のステップ２１０では、表示終了指示が出されているかを判断し、表示終了指示が出されていると判断すると本ルーチンを終了する。また、ステップ２１０において表示終了指示が出されていないと判断すると、ステップ２１２において画面切換え指示が出されているかを判断する。
【００６０】
ステップ２１２において画面切換え指示が出されていないと判断すると、ステップ２０８に戻り、上述の処理を繰り返す。また、ステップ２１２において画面切換え指示が出されていると判断すると、ステップ２１４に移行して、第２のプローバ装置１０ｂによる検査結果が１画面に全面に表示されるように設定する。
【００６１】
次のステップ２１６では、表示終了指示が出されているかを判断し、表示終了指示が出されていると判断すると本ルーチンを終了する。また、ステップ２１６において表示終了指示が出されていないと判断すると、ステップ２１８において画面切換え指示が出されているかを判断する。
【００６２】
ステップ２１８において画面切換え指示が出されていないと判断すると、ステップ２１４に戻り、上述の処理を繰り返す。また、ステップ２１８において画面切換え指示が出されていると判断すると、次のプローバ装置による検査結果が１画面に全面に表示されるように設定する。なお、本実施の形態では、接続されたプローバ装置数が２つであるので、ステップ２０８に戻り、上述の処理を繰り返すように設定している。
【００６３】
以上のように、接続された全てのプローバ装置による検査結果を表示するよう画面を設定する並列表示を行えるようにしたため、接続された全てのプローバ装置によるウエハ基板の検査を同時進行的に行うことができ、検査の処理効率が向上する。また、接続された全てのプローバ装置により検査結果を１画面表示するように設定した場合も自由に画面を切換えることができるので、例えば、所定時間毎に画面を切換えて個々のプローバ装置毎にチェックするなどのように、オペレータの都合に合わせた画面の切換え表示もでき好ましい。
【００６４】
なお、本実施の形態では、ＤＵＴ毎に得られた検査結果からPass/Fail比率を演算してこのPass/Fail比率を表示するようにしているが、ＤＵＴ毎に不良品の検出率が異常に低下しているかがわかれば良いのでＤＵＴ毎のPass/Fail比率の表示に限らない。例えば、図５に示すように、ＤＵＴ毎の検査結果をそのまま表示するように構成したり、不良品の検出率自体を表示するようにしても良いし、そのた不良品の検出率を反映する値であればどのような値でも良い。
【００６５】
なお、前述した実施の形態では、ＲＯＭ３６には表示プログラム、表示モード切換プログラム及び画面切換えプログラムが記憶されているをＲＯＭ３６に記憶しているが、本発明はこれに限定されず、該プログラムをフロッピィディスクに記憶すると共に、コンピュータ本体にハードディスクを備え、フロッピィディスクから該プログラムを読み取り、ハードディスクにインストールしても良い。また、有線または無線のネットワークに電話回線などの伝送手段により伝送してインストールしても良い。なお、該プログラムはフロッピィディスクに記憶することに限定されず、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープに該プログラムを格納し、該ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープからパソコンのハードディスクにインストールしても良い。また、該プログラムを格納したハードディスクを備えるようにしてもよい。さらにパソコンのハードディスクやＲＡＭに直接プログラムを書き込むようにしてもよい。このように上記プログラムは、有形の記録媒体及び伝送手段の少なくとも一方により流通することができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、請求項４及び請求項７の発明によれば、プローブが破損しているＤＵＴを容易に検知できるので、ＤＵＴ毎のプローブの破損を早期に発見できる、という効果が得られる。
【００６７】
また、請求項２、請求項５及び請求項８の発明によれば、接続された全てのプローバ装置によるウエハ基板の検査を同時進行的に行うことができ、検査の処理効率が向上する、という効果が得られる。
【００６８】
請求項３、請求項６及び請求項９の発明によれば、オペレータの目的に合わせた表示ができる、という効果が得られる。
【００６９】
前記発明によれば、検査部に故障が生じている場合の確認が明瞭となる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の半導体チップの検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図１の半導体チップの検査装置における表示モード切換プログラムに基くＣＰＵの作用を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態の半導体チップの検査装置による表示例を示す図である。
【図４】図１の半導体チップの検査装置における画面切換えプログラムに基くＣＰＵの作用を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態の半導体チップの検査装置による別の表示例を示す図である。
【図６】従来のプローバ装置による検査結果の表示例を示す説明図である。
【図７】従来のテスターの移動に制限のあるプローバ装置による検査領域の移動状態を説明する図である。
【図８】従来のテスターの移動に制限のないプローバ装置による検査領域の移動状態を説明する図である。
【符号の説明】
１    ウエハ基板
１０ａ、１０ｂ    プローバ装置
１２ａ、１２ｂ    テスター
１４ａ、１４ｂ変換部
２０  パソコン
２２  ＣＲＴ
２４  キーボード
３０  ワークステーション
３２  インターフェース(Ｉ／Ｆ)
３４  ＲＡＭ
３６  ＲＯＭ
３７  入出力部
３８  ＣＰＵ(制御手段、切換手段)
３９  バス
４０  検査領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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