(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装される部品で回路を形成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板において、
前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在させて外部との接続のための第２の端子部が所定数形成されてなり、前記パターン部は、フィルム状にパターンが形成されたものであって、前記外部のコネクタに対して前記第２の端子部を接続させ、又は該パターン部を折曲して該第２の端子部を非接続とすることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板において、
前記第２の端子部と前記コネクタとを接続状態とする際に、該第２の端子部に前記パターン部の形状を維持させる支持部材が設けられることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプリント基板において、
前記外部のコネクタが設けられた基板に、前記第１の端子部、又は前記第１及び第２の端子部が接続されて実装されてなることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、部品実装により回路構成するパターンが形成されるプリント基板に関する。
近年、情報処理装置等の電子機器の高機能化に伴い、プリント基板が高密度化、パターンの微細化が進み、また機能拡張のための回路の改造が行われている。一方、プリント基板に実装されるＩＣ又はＩＣ等の試験においては、ＩＣの高集積化に伴って多ピン化しており、これに対応してＩＣ試験を行うプリント基板に形成されるパターンが微細化する傾向にある。そのため、各種プリント基板の低コストが小スペースでの機能拡張が求められると共に、高密度パターンの実現が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に、従来のプリント基板の説明図を示す。図１０（Ａ）に示すプリント基板１１は、図示しないが所定のパターンが形成されて部品が実装され、信号の入出力を行うための端子部１１ａが形成される。このプリント基板１１は、装置１２側の対応するコネクタ１３に、端子部１１ａを挿入することにより該装置１２側と電気的接続が行われるものである。
【０００３】
また、プリント基板１１の機能を拡張する場合には、拡張に伴うパターンが図１０（Ｂ）に示すように新たに端子部１１ｂ，１１ｃを形成したものが製作され、この端子部１１ａ〜１１ｃに対応するコネクタが装置１２側に設けられるものである。
【０００４】
一方、プリント基板にはＩＣ等を試験するためのものがあり、該プリント基板に該ＩＣ等を実装するためのＩＣソケットを実装される。
そこで、図１１に、従来のＩＣソケット等の実装の説明図を示す。図１１（Ａ）はプリント基板２１に例えばＩＣソケット２２を実装するにあたり、ＩＣソケット２２のリード２２ａが例えば0.5 mmピッチで所定数形成されている場合に、当該プリント基板２１上に同ピッチのリード挿入孔２１ａが対応してそれぞれ形成されたものである。
【０００５】
また、図１１（Ｂ）はプリント基板２３に実装するＩＣソケット２４が例えば0.8 mmピッチのリード２４ａを所定数有し、当該プリント基板２３に対応して0.8 mmピッチのリード挿入孔２３ａが所定数形成されたものである。
すなわち、図１１（Ａ），（Ｂ）は、実装されるＩＣソケット２２，２４のリード数及び、リードピッチに応じてそれぞれプリント基板２１，２３が作成されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図１０（Ｂ）に示す機能拡張したプリント基板１１は個々に製作しなければならないと共に、図１０（Ａ）に示す拡張前のプリント基板１１に対応するコネクタ１３には接続することができずに互換性がなく、製作コストや納期を必要とし、かつ種類の増加による管理が困難になるという問題がある。
【０００７】
また、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣの試験等で使用されるプリント基板２１，２３は、実装するＩＣソケット２２，２４ごとに製作しなければならず、コスト増加を招くと共に、プリント基板の枚数が増加することによる装置の大型化を招くという問題がある。
【０００８】
さらに、基板の高密度パターン化は引き廻しのスペースにより限界があり、基板の大型化を招くという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、低コストで機能拡張、薄形化を図り、小スペースで高密度パターンの実現を図るプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１では、実装される部品で回路を形成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板において、前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在させて外部との接続のための第２の端子部が所定数形成されてなり、前記パターン部は、フィルム状にパターンが形成されたものであって、前記外部のコネクタに対して前記第２の端子部を接続させ、又は該パターン部を折曲して該第２の端子部を非接続とすることを特徴とするプリント基板が構成される。
【００１０】
請求項２では、請求項１記載のプリント基板において、前記第２の端子部と前記コネクタとを接続状態とする際に、該第２の端子部に前記パターン部の形状を維持させる支持部材が設けられる。
【００１１】
請求項３では、請求項１又は２記載のプリント基板において、前記外部のコネクタが設けられる基板に、前記第１の端子部、又は前記第１及び第２の端子部が接続されて実装されてなる。
【００１５】
【作用】
上述のように請求項１乃至３の発明では、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接続とさせる。これにより、機能拡張による第２の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折曲させることで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コストで機能拡張を図ることが可能となる。
【００１９】
【実施例】
図１に本発明の第１実施例の要部構成図を示す。図１に示すプリント基板３１は、実装部品が実装される実装部３２と、外部（装置側）のコネクタと接続するための端子部３３とにより構成される。実装部３２には、図示しないが実装部品を実装するためのリード挿入孔や、回路形成するためのパターンが形成され、パターンのうち信号（電源系、接地系を含む）の入出力に対応するパターンが端子部３３の対応する端子に延出すると共に、後述する第２の端子部が設けられるエッジ部分にそれぞれ延出する。
【００２０】
端子部３３の近傍であって、両側の実装部３２に所定間隔で可撓自在なフィルムベースにパターン３４ａ，３５ａが形成されたパターン部３４，３５が接着剤等で取り付けられる。このとき、パターン部３４，３５のパターン３４ａ，３５ａの一端が実装部３２から延出するパターン（図示せず）に電気的接続される。また、パターン部３４，３５の先端に第２の端子部３６，３７が接着剤等で取り付けられる。この第２の端子部３６，３７の端子（図示せず）がパターン部３４，３５のパターン３４ａ，３５ａの他端と電気的接続される。
【００２１】
そして、各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，３７の両側に支持部材である補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。なお、補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは当該各第２の端子部３６，３７が後述する外部のコネクタに接続される場合にはパターン部３４，３５の形状を維持させるために設けられ、コネクタに非接続の場合には設けられない。
【００２２】
そこで、図２に、第１実施例のコネクタ接続の説明図を示す。図２（Ａ）は、装置側（外部）のプリント基板４０に設けられたコネクタ４１に図１のプリント基板３１を接続した場合を示しており、コネクタ４１はプリント基板３１の端子部３３及び第２の端子部３６，３７に対応したものである。従って、プリント基板３１の各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，３７の両側には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。
【００２３】
また、図２（Ｂ）は、装置側のプリント基板４０に設けられたコネクタ４２がプリント基板３１の端子部３３のみに対応したもので、プリント基板３１の各パターン部３４ａ，３５ａ及び第２の端子部３６，３７には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは取り付けられない。すなわち、コネクタ４２にプリント基板３１の端子部３３のみが接続されたときに、第２の端子部３６，３７はパターン部３４，３５を折曲させることによりコネクタ４２への端子部３３の接続を可能としているものである。
【００２４】
このように、プリント基板３１の機能拡張に伴って第２の端子部３６，３７を可撓自在なパターン部３４，３５を介在させて設けることにより、異なる装置の異なった形状のコネクタ４１，４２に接続することができることから、機能拡張ごとに新たにプリント基板やコネクタを設ける必要がなく、低コストで機能拡張を行うことができるものである。
【００２５】
次に、図３に、本発明の第２実施例の説明図を示す。図３（Ａ）に示すプリント基板５１は、端子部５２が一体的に形成された実装部５３の該端子部５２の反対側に、可撓自在なフィルムベースに所定のパターンが形成されたパターン部５４が取り付けられ、該パターン部５４の他方端に第２の実装部５５が取り付けられたものである。すなわち、第２の実装部５５はパターン部５４により実装部５３と一体的な回路を構成させて機能拡張を図ったものである。
【００２６】
そして、図３（Ｂ）に示すように、装置側（外部）のプリント基板５６に設けられたコネクタ５７に、図３（Ａ）に示すプリント基板５１を接続した場合にパターン部５４を折曲させて第２の実装部５５を実装部５３側に位置させる。
これにより、機能拡張に伴ってプリント基板５１を拡大してもパターン部５４で折り曲げることにより小スペースで接続、配置することができ、装置の大型化を回避することができるものである。
【００２７】
次に、図４に、本発明の第３実施例の構成図を示す。また図５に、第３実施例に使用されるパターン部の説明図を示す。図４において、プリント基板６１は実装部（端子部は省略する）６２とパターン部６３とにより構成される。実装部（例えば、厚さ1.6 mm）６２には、該実装部６２側より実装される第１の部品としてのＩＣソケット（又はＩＣ自体でもよい）６４のリードピン６４ａ及びそのリードピッチ（例えば0.5 mm）に対応したリード挿入孔６２ａ及びパターンが形成される。
【００２８】
また、パターン部（例えば、厚さ約１００μm ）６３側よりＩＣソケット６４とリードピン６５ａの数及び回路条件が同じで、リードピッチ（例えば0.8 mm）が異なる第２の部品としてのＩＣソケット（ＩＣ自体でもよい）６５が実装される。すなわち、ＩＣソケット６４とＩＣソケット６５とは回路条件が同じでパッケージ外形が異なるもので、パターン部６３を設けることにより同一のプリント基板６１に実装される。
【００２９】
パターン部６３は、図５に示したように、薄いフィルムベース６３ａ上に、ＩＣソケット６４用のリード挿入孔６３ｃが形成されると共に、その近傍にＩＣソケット６５用のリード挿入孔６３ｂが形成される。そして、２つのＩＣソケット６４，６５は回路条件が同じことから、対応するリード挿入孔６３ｂ，６３ｃ同士を、それぞれ接続するパターン６３ｄが形成される。
【００３０】
そこで、図６に、第３実施例の接続状態の部分拡大図を示す。図６において、まずＩＣソケット６４のリードピン６４ａは実装部６２側よりリード挿入孔６２ａに挿入されると共に、パターン部６３のリード挿入孔６３ｂに挿入される。また、パターン部６３のリード挿入孔６３ｃにＩＣソケット６５のリードピン６５ａが挿入される。そして、はんだ６６により固定することにより、同一のプリント基板６１にパッケージ外形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装されるものである。
【００３１】
また、図７に、第３実施例のプリント基板配置の説明図を示す。図７において、同一のプリント基板６１に、上述のように回路条件が同じでパッケージ外形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装され、ＩＣソケット６４，６５の何れかに試験等を行うＩＣ６７，６８の何れかが装着される。そして、このようなそれぞれパッケージ外形の異なるＩＣソケット６４A ，６５A 等が実装されたプリント基板６１，６１A ，…が所定ピッチＰで装置内に所定数接続される。
【００３２】
すなわち、従前は、回路条件が同じであってもパッケージ外形（リードピッチ）が異なるＩＣソケット（ＩＣ）ごとにそれぞれのプリント基板を用意して装置内に所定数配置されていたものであり、プリント基板の厚さ（1.6 mm）の枚数分だけの配置スペースを必要としていたが、上記第３実施例によれば、実装部６２のパターン共通に使用されることでパターン部６３一枚の厚さ（約１００μm ）でプリント基板一枚の厚さ分の役割を果たすことができ、装置の薄形化を図ることができる。
【００３３】
次に、図８に、本発明の第４実施例の構成図を示す。また、図９に、第４実施例の全体説明図を示す。図８（Ａ），（Ｂ）はプリント基板７１の各構成図分を示したもので、図８（Ａ）は実装部７２と端子部７３が一体に形成されたものの概略図であり、図８（Ｂ）はパターン部７４の概略図である。
【００３４】
図８（Ａ）に示す実装部７２は、例えばＰＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージの部品を実装する場合を示しており、該部品のピンに対応する孔がそれぞれ形成され、そのうち外側の所定列の孔をスルーホール７５ａとし、内側の所定列を単なる孔７５ｂとして形成する。また、スルーホール７５ａの周囲に所定数の中継パッド７５ｃが形成される。そして、スルーホール７５ａ及び中継パッド７５ｃより適宜端子部７３の端子７３ａにパターン７６が形成される。
【００３５】
一方、パターン部７４は、フィルムベース上に上記ＰＧＡパッケージの部品に対応する孔がそれぞれ形成され、そのうち内側の所定列の孔をスルーホール７７ａとし、外側の所定列を単なる孔７７ｂとして形成する。また、孔７７ｂの周囲に所定数の中継端子７７ｃが形成される。そして、各スルーホール７７ｂと対応する中継端子７７ｃ間でパターン７８が形成されて接続される。
【００３６】
この場合、実装部７２のスルーホール７５ａとパターン部７４の孔７７ｂが対応し、実装部７２の孔７５ｂとパターン部７４のスルーホール７７ａが対応し、実装部７２の中継パッド７５ｃとパターン部７４の中継端子７７ｃが対応する。すなわち、パターン部７４が実装される部品に対応するパターンの一部を担うものである。なお、パターン部７４のパターン７８上は絶縁保護膜（図示せず）が形成される。
【００３７】
そこで、図９に示すように、パターン部７４を各部を対応させて実装部７２上に取り付けるもので、このとき中継パッド７５ｃと中継端子７７ｃとが銀ペースト等により電気的に導通される。そして、実装を行う部品としてＰＧＡパッケージのＩＣ（ＩＣソケットでもよい）７８の各ピン７８ａが対応する孔７７ｂ，７５ｂやスルーホール７７ａ，７５ｂに挿入され、はんだ等により接続固定されて実装されるものである。
【００３８】
上述のように、ＰＧＡパッケージの内側列のピンに対応するパターンを薄いフィルム状のパターン部７４に形成して実装部７２上に形成せず、電気的配線がスペースを有する中継端子７７ｃを介して実装部７２上に引き出すことにより、少なくとも外側列のスルーホールのランド部分に相当するスペースが広がり、その分ピン数を増加させることができ、小スペースでより高密度パターンを実現することができるものである。
【００３９】
なお、第４実施例では、パターン部７４の一方面のみにパターン７４ａを形成した場合を示したが、両面にパターン７４ａを形成してもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように請求項１乃至３の発明によれば、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接続とさせることにより、機能拡張による第２の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折曲させることで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コストで機能拡張を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の要部構成図である。
【図２】第１実施例のコネクタ接続の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例の説明図である。
【図４】本発明の第３実施例の説明図である。
【図５】第３実施例に使用されるパターン部の説明図である。
【図６】第３実施例の接続状態の部分拡大図である。
【図７】第３実施例のプリント基板配置の説明図である。
【図８】本発明の第４実施例の構成図である。
【図９】第４実施例の全体説明図である。
【図１０】従来のプリント基板の説明図である。
【図１１】従来のＩＣソケット等の実装の説明図である。
【符号の説明】
３１，５１，６１，７１  プリント基板
３２，５３，６２，７２  実装部
３３，５２，７３  端子部
３４，３５，５４，６３，７４  パターン部
３４ａ，３５ａ  パターン
３６，３７  第２の端子部
３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ  補強棒
４０，５６  装置側プリント基板
４１，４２，５７  コネクタ
５５  第２の実装部
６４，６５  ＩＣソケット
６４ａ，６５ａ  リードピン
６６  はんだ
６７，６８，７８  ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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