(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込みを有し、半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シートと、
前記絶縁性シート上に前記切り込みを跨ぐように形成され、前記半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターンと、
を備えたことを特徴とするフィルム基板。
【請求項２】
将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込みを有する絶縁性シートと、
前記絶縁性シート上に前記切り込みを跨ぐように形成された導電性パターンと、
前記絶縁性シート上に搭載され、前記導電性パターンに外部端子が接続された半導体デバイスチップと、
を備えたことを特徴とするフィルム基板。
【請求項３】
前記切り込みの長さは、前記分離予定領域の外周全体の長さの７０％以上且つ１００未満である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム基板。
【請求項４】
前記導電性パターンは、第１の部分と、第２の部分と、前記第１の部分と第２の部分との間に位置し且つ前記切り込みを跨ぐ第３の部分とを有し、前記第３の部分は前記第１の部分及び第２の部分よりも線幅が狭くなっている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム基板。
【請求項５】
前記絶縁性シート上に前記切り込みを跨ぐように形成され、前記半導体デバイスチップの外部端子に接続されない付加的な導電性パターンをさらに備えた
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム基板。
【請求項６】
半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、
前記絶縁性シート上に前記半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターンを形成する工程と、
を備えたことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、
前記絶縁性シート上に導電性パターンを形成する工程と、
前記絶縁性シート上に半導体デバイスチップを搭載して、該半導体デバイスチップの外部端子を前記導電性パターンに接続する工程と、
を備えたことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性パターンは前記切り込みを跨ぐように形成される
ことを特徴とする請求項６又は７に記載のフィルム基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電性パターンは前記切り込みを跨ぐ領域で線幅が狭く形成される
ことを特徴とする請求項８に記載のフィルム基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性パターンを形成する際に、前記半導体デバイスチップの外部端子に接続されない付加的な導電性パターンを前記切り込みを跨ぐように形成する
ことを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のフィルム基板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、
前記絶縁性シート上に導電性パターンを形成する工程と、
前記絶縁性シート上に半導体デバイスチップを搭載して、該半導体デバイスチップの外部端子を前記導電性パターンに接続する工程と、
前記切り込みの内側の少なくとも一部分を回路基板に接着させて前記切り込みの外側の部分を切り離すことにより、前記半導体デバイスチップが搭載された絶縁性シートの前記切り込みの内側の部分を前記回路基板上に残置させる工程と、
を備えたことを特徴とするフィルム基板付回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム基板（半導体デバイスチップが搭載される予定のフィルム基板、半導体デバイスチップがすでに搭載されたフィルム基板）、フィルム基板の製造方法及びフィルム基板付回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスチップを導電性パターンが形成された絶縁性フィルム上に搭載する従来方法の一例について、図１８〜図２２を参照して説明する。
【０００３】
図１８（ａ）は半導体デバイスチップ１（半導体集積回路デバイスチップ等）の外観を示した斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＢ−Ｂに沿った断面図であり、半導体デバイスチップ１の表面には外部端子として複数のスタッドバンプ２が形成されている。
【０００４】
図１９（ａ）は導電性パターン（配線パターン）４が形成されたテープ状の絶縁性フィルム３を示した平面図、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のＢ−Ｂに沿った断面図である。図１９に示した構造は、絶縁性フィルム３（厚さ２５〜７５μｍ程度）上に接着剤５によって貼り付けられた導電性金属箔（例えば、厚さ３５μｍ程度の銅箔やアルミ箔）を、リソグラフィ及びエッチングによってパターニングすることで得られる。
【０００５】
このようにして得られた導電性パターン４付き絶縁性フィルム３表面のチップ搭載領域に、図２０に示すようにして、異方性導電樹脂６を貼り付ける。さらに、図２１に示すようにして、フリップチップ方式により、異方性導電樹脂６上に半導体デバイスチップ１を搭載する。このようにして、テープ状のフィルム基板が得られる。
【０００６】
その後、図２２（ａ）に示すようにして、プレス装置等によりテープ状フィルム基板から所定の形状を打ち抜き、図２２（ｂ）に示すようなフィルム基板の個片（フィルム基板片）を分離する。
【０００７】
このようにして得られたフィルム基板片は、以下のようにしてＰＣＢ（Printed Circuit Board）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）等の回路基板に２次実装される。
【０００８】
まず、図２３に示すように、受動部品７や接続端子９等が形成された回路基板８上に導電性接着剤１０を貼り付ける。導電性接着剤１０としては、異方性導電樹脂を用いることができる。
【０００９】
続いて、図２４に示すように、図２２の工程で得られたフィルム基板片を吸着治具１１等を用いて回路基板８上に載置し、フィルム基板片に形成されている導電性パターン４と回路基板８に形成されている接続端子９とを導電性接着剤によって接続する。接続に際しては、加熱圧着治具１２によって加熱・圧着（２００℃、２０秒程度）を行う。
【００１０】
しかしながら、上述した従来の方法では、テープ状フィルム基板からフィルム基板片を分離し、分離されたフィルム基板片を回路基板に搭載するため、以下のような問題があった。
【００１１】
すなわち、フィルム基板片を個々に取り扱う必要があることから取り扱いが難しく、自動化による生産性の向上が困難である。また、フィルム基板片のサイズを小さくしようとすると、吸着治具１１と加熱圧着治具１２を併置することができなくなるため、図２５に示すように、２段階の工程を行う必要があり、工程増につながる。さらに、図２６に示すように、導電性接着剤１０がフィルム基板片の周縁部から這い上がって、例えば加熱圧着治具１２に付着してしまうおそれがあり、これを防止するためにはフィルム基板片を大きくしなければならず、小型化の要請に反することとなる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来技術では、テープ状フィルム基板からフィルム基板片を分離した後にフィルム基板片を回路基板に搭載する必要があるため、小型化が難しいといった問題や、生産性が悪いといった問題があった。
【００１３】
本発明は、上記従来の課題に対してなされたものであり、生産性の向上や小型化をはかることが可能なフィルム基板、フィルム基板の製造方法及びフィルム基板付回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフィルム基板は、将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込みを有し、半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シートと、前記絶縁性シート上に形成され、前記半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターンと、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るフィルム基板は、将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込みを有する絶縁性シートと、前記絶縁性シート上に形成された導電性パターンと、前記絶縁性シート上に搭載され、前記導電性パターンに外部端子が接続された半導体デバイスチップと、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るフィルム基板の製造方法は、半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、前記絶縁性シート上に前記半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るフィルム基板の製造方法は、絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、前記絶縁性シート上に導電性パターンを形成する工程と、前記絶縁性シート上に半導体デバイスチップを搭載して、該半導体デバイスチップの外部端子を前記導電性パターンに接続する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るフィルム基板付回路基板の製造方法は、絶縁性シートに将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に切り込みを形成する工程と、前記絶縁性シート上に導電性パターンを形成する工程と、前記絶縁性シート上に半導体デバイスチップを搭載して、該半導体デバイスチップの外部端子を前記導電性パターンに接続する工程と、前記切り込みの内側の少なくとも一部分を回路基板に接着させて前記切り込みの外側の部分を切り離すことにより、前記半導体デバイスチップが搭載された絶縁性シートの前記切り込みの内側の部分を前記回路基板上に残置させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
まず、図１〜図１３を参照して、本実施形態に係る製造方法の一例について説する。
【００２１】
まず、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）等のテープ状の絶縁性フィルム（絶縁性シート）３に、金属刃（例えばトムソン刃）１３を用いて、絶縁性フィルム３を貫通する切り込みを入れる。
【００２２】
図２（ａ）はこのようにして切り込み１５が入れられた絶縁性フィルム３の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂに沿った断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の破線内を拡大した図である。切り込み１５は、図２（ａ）に示すように、将来分離される分離予定領域（最終的に必要な目的とする領域）の外周に沿って（外周に対応して）部分的に形成される。すなわち、切り込み１５は分離予定領域の外周全体にわたって形成されているわけではなく、図２（ｃ）に示すように、外周に対応する部分のうち、切り込み１５が形成されていない部分も存在している。この切り込み１５は、後の工程において切り込み１５の内側の部分を分離するためのものであるが、該分離工程において容易に分離を行えるようにし、且つ該分離工程前に抜け落ちることがないようにするため、外周部分における切り込み１５の長さは、外周全体の長さに対して７０％以上且つ１００％未満（好ましくは９９％以下）であることが好ましい。また、図に示した例では、抜け落ちを防止するため、切り込みが入っていない箇所を４箇所設けているが、当該箇所は１箇所以上、好ましくは２箇所以上設けるようにする。
【００２３】
一方、図３に示すように、絶縁性フィルム３上に導電性パターン（配線パターン）を形成するための導電性金属箔１４を用意し、この金属箔１４上に接着剤５を塗布する。金属箔１５には、例えば銅箔やアルミ箔を用いることができる。また、接着剤５には、例えば東レ製の＃７１００や巴川製紙製のＸ等を用いることが可能である。
【００２４】
その後、図４に示すように、切り込み１５が入った絶縁性フィルム３と金属箔１４とを接着剤５によって貼り合わせる。
【００２５】
次に、図５に示すように、リソグラフィ及びエッチングによって金属箔１４をパターニングして導電性パターン（配線パターン）４を形成する。金属箔１４として銅箔やアルミ箔を用いた場合には、塩化第二鉄等の薬液によってエッチングを行うことが可能である。このようにして、切り込み１５を有する絶縁性シート３上に導電性パターン４が形成されたテープ状のフィルム基板が得られる。
【００２６】
次に、図６に示すように、導電性パターン４が形成された絶縁性フィルム３表面のチップ搭載領域に接着性を有する異方性導電樹脂６を貼り付ける。さらに、フリップチップ方式によって、異方性導電樹脂６上に半導体デバイスチップ１を搭載する。半導体デバイスチップ１は、例えば図１８の従来技術で示したものと同様であり、外部端子として複数のスタッドバンプが裏面側に形成されている。各スタッドバンプは、対応する導電性パターン４に異方性導電樹脂６を介して接続される。
【００２７】
以上のようにして、半導体デバイスチップ１が搭載されたテープ状のフィルム基板が得られる。このようなテープ状フィルム基板は、リール状態或いはロール状態にて連続的に製造可能であり、図６に示した単位構造（破線で囲んだ部分）が連続的に形成される。
【００２８】
次に、このようにして得られたテープ状のフィルム基板を用いて、以下のようにしてＰＣＢやＦＰＣ等の回路基板に２次実装を行う。
【００２９】
まず、図７に示すように、受動部品７や接続端子９等が形成された回路基板８を用意し、接続端子９が形成された領域上に導電性接着剤１０を貼り付ける。導電性接着剤１０としては、異方性導電樹脂（例えば、日立化成製のＦＣ−２６２Ｂ）等を用いることができる。
【００３０】
続いて、図８に示すように、図６に示したテープ状フィルム基板を、図７に示した回路基板８上に載置し、導電性接着剤１０によって、テープ状フィルム基板に形成された導電性パターン４と、回路基板８に形成された接続端子９とを接続する。
【００３１】
具体的には、図９に示すように、ローラー１６及び１７によって保持されたテープ状フィルム基板と回路基板８との位置決めを行った後、テープ状フィルム基板を回路基板８に接続する。接続に際しては、加熱圧着治具１２によって加熱・圧着（２００℃、２０秒程度）を行う。これにより、半導体デバイスチップ１に設けられた各スタッドバンプ２（外部端子）が、対応する導電性パターン４を介して、回路基板８に形成された対応する接続端子９と接続される。なお、図９では、紙面の都合上、接着剤５及び導電性接着剤１０は省略して描いているが、図５〜図７等からわかるように実際にはそれらも形成されている（以後の図も同様）。図１０は、このようにしてテープ状フィルム基板と回路基板８とを接着した状態を示している。
【００３２】
続いて、図１１に示すように、ローラー１６及び１７を上方に移動させて、テープ状フィルム基板を引き上げるようにする。このとき、テープ状フィルム基板には先に説明した切り込み１５が形成されているため、切り込みの内部のみがフィルム基板の個片（フィルム基板片）として分離され回路基板８上に残置する。それ以外の部分は、図１２に示すような形状となって切り離される。
【００３３】
このようにして、図１３に示すように、半導体デバイスチップ１が接着されたフィルム基板片が搭載された回路基板が得られる。
【００３４】
その後、一方のローラー（例えばローラー１７）によってテープ状フィルム基板を図６に示した１単位構造分だけ巻き取る、すなわち図１１においてテープ状フィルム基板を１単位構造分だけ移動させ、上述した工程と同様の工程を行うことで、他の回路基板上に同様にしてフィルム基板片を搭載する。以後、同様の工程を繰り返すことで、順次各フィルム基板片を各回路基板上に搭載することができる。
【００３５】
以上述べたように、本実施形態によれば、絶縁フィルム３に予め切り込み１５を形成しておくので、テープ状フィルム基板を回路基板８に接続した状態で容易にフィルム基板片を分離することができる。したがって、個々のフィルム基板片に分離せずにテープ状フィルム基板を取り扱うことができ、自動化による生産性の向上をはかることができる。また、従来技術で述べたような問題、すなわち吸着治具と加熱圧着治具とを併置することができない問題（図２５参照）、導電性接着剤がフィルム基板片の周縁部から這い上がる問題（図２６参照）等を防止することができるため、フィルム基板片を小さくすることができる。さらに、導電性パターン４が切り込み１５を跨ぐように形成されているので（図５及び図６参照）、フィルム基板片を最終的に分離するまでの間、フィルム基板片を確実に保持することができる。
【００３６】
なお、本実施形態は、以下に示すように種々変形して実施することが可能である。
【００３７】
図１４（ａ）〜（ｄ）は、切り込み１５の形状について種々の変形例を示したものであり、これらの切り込み形状を採用した場合にも、上述した作用効果と同様の作用効果を奏することが可能である。
【００３８】
図１５は、導電性パターン４の形状の変形例を示したものである。本例では、図１５（ｂ）（図１５（ａ）の破線内の拡大図）に示すように、導電性パターン４の線幅が切り込み１５を跨ぐ領域で狭くなっている。このような構成にすることで、フィルム基板片を確実かつ容易に分離することが可能となる。
【００３９】
図１６（ａ）及び（ｂ）はいずれも、導電性パターン４とは別の付加的な導電性パターン１８を、切り込み１５を跨ぐようにして絶縁フィルム上に形成したものである。この導電性パターン１８は、導電性パターン４のパターニング工程において同時にパターニングされるものであるが、半導体デバイスチップの外部端子（スタッドバンプ）とは電気的に分離されている。このように、付加的な導電性パターン１８を形成することにより、フィルム基板片を最終的に分離するまでの間、フィルム基板片を確実に保持することができる。
【００４０】
図１７（ａ）及び（ｂ）は、導電性パターン４及びそれに対応する切り込み１５のパターンの例を示したものである。図１７（ａ）は、導電性パターン４が３方向に配置されている例である。図１７（ｂ）は、下側の導電性パターン４が上側の導電性パターン４よりも本数が多く密度も高い場合の例である。いずれの例でも、上述した実施形態の場合（図５等参照）に比べて、導電性パターン４の配置形状に対応して切り込み１５のパターンが複雑になっているが、このような場合にも、上述した実施形態の作用効果と同様の作用効果を奏することが可能である。
【００４１】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示された構成要件を適宜組み合わせることによって種々の発明が抽出され得る。例えば、開示された構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、所定の効果が得られるものであれば発明として抽出され得る。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁性フィルムに切り込みが形成されているため、フィルム基板片を容易に分離することができ、自動化による生産性の向上やフィルム基板片の小型化をはかることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図２】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図３】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図４】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図５】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図６】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図７】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図８】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図９】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図１０】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図１１】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図１２】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図１３】本発明の実施形態に係る製造方法例を説明するための図。
【図１４】本発明の実施形態の変更例を説明をするための図。
【図１５】本発明の実施形態の他の変更例を説明をするための図。
【図１６】本発明の実施形態の他の変更例を説明をするための図。
【図１７】本発明の実施形態の他の変更例を説明をするための図。
【図１８】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図１９】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２０】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２１】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２２】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２３】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２４】従来技術に係る製造方法例を説明するための図。
【図２５】従来技術の問題点を説明するための図。
【図２６】従来技術の問題点を説明するための図。
【符号の説明】
１…半導体デバイスチップ
２…スタッドバンプ
３…絶縁性フィルム
４…導電性パターン
５…接着剤
６…異方性導電樹脂
７…受動部品
８…回路基板
９…接続端子
１０…導電性接着剤
１１…吸着治具
１２…加熱圧着治具
１３…金属刃
１４…金属箔
１５…切り込み
１６、１７…ローラー
１８…付加的な導電性パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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