(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面から突出し前記基板の長手方向に延びて設けられ、浮上力を発生させるレール面を有するスライダレールと、
前記基板の表面から前記レール面よりも高く突出して設けられたパッドを備えてなるヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダの前記レール面をクリーニングするクリーニングゾーンを有するディスクとを少なくとも使用し、
前記クリーニングゾーンの表面突起の平均突出量は、前記ヘッドスライダの前記パッドの突出量よりも高いことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記クリーニングゾーンは、前記ディスクのＣＳＳゾーンよりインナ側又は／及びアウタ側に設けられてなることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
前記クリーニングゾーンは、前記ディスクのデータゾーンよりインナ側又は／及びアウタ側に設けられてなることを特徴とする請求項１及び２記載のディスク装置。
【請求項４】
前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、
前記パッドは前記両側のスライダレールの外側の前記基板の表面に１つ以上設けられてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、
前記パッドは前記両側のスライダレール間の前記基板の表面に１つ以上設けられてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項６】
基板の表面から突出し前記基板の長手方向に延びて設けられ、浮上力を発生させるレール面を有するスライダレールと、
前記基板の表面から前記レール面よりも高く突出して設けられたパッドを前記スライダレールの外側に備えてなるヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダの前記レール面をクリーニングするクリーニングゾーンを有するディスクとを少なくとも使用し、
前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、前記パッドは前記両側のスライダレールの外側の前記基板の表面に１つ以上設けられてなり、
前記クリーニングゾーンは、前記ヘッドスライダの前記パッドの突出量よりも大きな表面粗さを有し、
前記クリーニングゾーンの半径方向の幅は、前記両側のパッドの間隔よりも小さく構成されてなることを特徴とするディスク装置。
【請求項７】
前記ヘッドスライダを前記クリーニングゾーンに移動させる制御を行なうヘッド移動制御部と、
前記ヘッドスライダが前記クリーニングゾーンを追従する時は、記録時又は／及び再生時よりも前記ディスクの回転数を低下させる制御を行なうディスク回転制御部と、
をさらに備えてなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動時に記憶媒体面から浮上するヘッドスライダを有する外部記憶装置に関する。特に、外部記憶装置として一般的に使用されている磁気ディスク装置や光ディスク装置等のディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク装置においては、浮動型ヘッドを用いるＣＳＳ(CONTACT START AND STOP)方式が採用されている。ＣＳＳ方式は、ディスク装置の停止時にヘッドスライダをディスク面上のＣＳＳ領域に載置する一方、駆動時にはヘッドスライダをディスク表面から浮上させるものである。
【０００３】
そのヘッドスライダには、一般に読出し用又は／及び書込み用のヘッドが取付けられる。最近の光磁気ディスク装置では、ヘッドスライダに読出し用又は／及び書込み用のバイアス磁界をディスクに印可する為の磁気ヘッドが取り付けられている。また、ヘッドスライダに光をディスクに導く為の対物レンズや発光素子等の光学ヘッドを搭載することが試されている。
【０００４】
このようなヘッドスライダは、サスペンションによって支持され、サスペンションの操作によってディスク上を移動する。ヘッドスライダが浮上するのは、回転しているディスクの表面に生じる空気流の作用、即ちディスク表面での動圧空気軸受けの原理によるものである。
そのようなディスク装置においては、高記録密度化及び小型化が促進されており、これに伴い、ヘッドスライダの浮上高さは低くなる傾向にある。しかし、スライダの浮上量が小さくなると、ヘッドがディスク表面の突起に接触して損傷を受けるなどの問題がある。
【０００５】
そこで、スライダの浮上高さを低くしようとする場合には、ディスクの表面粗さを小さくしてディスクとヘッドの接触を防止することが行われている。しかし、ディスクの表面粗さが小さくなるほど、ディスクのＣＳＳ領域でのスライダとディスクとの接触面積が大きくなる。従って、スライダがディスクに吸着し易くなってしまう。
【０００６】
このような吸着力が大きければ、ディスクを回転させるモータの負荷が大きくなったり、ディスクの回転起動時にヘッドを支持しているサスペンションが破損し易くなる。
そこで、吸着力を小さくするために、ディスクに対向するスライダの空気軸受面（浮上面、レール面とも言う）に複数のパッド（突起とも言う）を設けてディスクとの接触面積を小さくすることが、例えば特開昭６３−３７８７４号公報、特開平８−２１２７４０号公報に記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１２（ａ）、（ｂ）は従来のヘッドスライダを示し、ディスク対向面（浮上面）側と空気流入端側をそれぞれ表す。ヘッドスライダ９０は、ディスクと対向する側の基板に、傾斜面９２ａ、９３ａを有するスライダレール９２、９３と、そのレール面９２ｂ、９３ｂ上にパッド９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、９４ｄが設けられている。
【０００８】
図１２（ｃ）、（ｄ）は従来の問題点を示し、側面側とディスク対向面（浮上面）側をそれぞれ示す。前述のパッド９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、９４ｄがレール面上に突出しているので、ディスクの回転状態において、媒体回転方向Ｒに流れる空気流が運ぶディスク装置内の微小塵埃Ｇがパッド９４ａ、９４ｂ、９４ｃ、９４ｄの周辺部に堆積し易くなる。そして、その堆積量が増加すると、浮上変動を引き起こし、記録再生障害やヘッドクラッシュが発生することが問題となっている。
【０００９】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、ヘッドスライダのレール面とディスク表面との吸着を防止するとともに、レール面への塵埃の堆積を抑制し、ヘッドスライダの浮上安定性を長期間に渡って維持することができ、ディスク装置の信頼性及び耐久性を向上させることを可能にするヘッドスライダとディスク装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ヘッドスライダにおいて、基板の表面から突出し前記基板の長手方向に延びて設けられ、浮上力を発生させるレール面を有するスライダレールと、前記基板の表面から前記レール面よりも高く突出して設けられた２つ以上のパッドとを少なくとも備えてなることを特徴とする。
【００１１】
従って、空気流がレール面上で遮られることがないので、塵埃は空気流とともにスライダレールの空気流出端を抜けていき、レール面への塵埃の堆積を抑制することが可能になる。
また、前記スライダレールは、少なくとも基板の両側にそれぞれ設けられてなるとともに、前記パッドは、前記両側のスライダレールの外側の前記基板の端部に少なくとも１つ以上設けられてなることを特徴とする。
【００１２】
従って、レール面への塵埃の堆積を抑制することが可能になる。また、２つ以上のパッドを両側のスライダレールの外側に配置した場合、ＣＳＳ時に安定してスライダを支えることができ、パッド以外のスライダの基板をディスクに確実に接触しないようにすることが可能になる。よって、吸着を確実に防止することができる。
【００１３】
また、前記スライダレールは、少なくとも基板の両側にそれぞれ設けられてなり、前記パッドは、前記両側のスライダレール間の前記基板の表面に少なくとも１つ以上設けられてなることを特徴とする。
従って、レール面への塵埃の堆積を抑制することが可能になる。また、スライダレールの内側の間隔を利用して、パッドの形成スペースを確保することが可能になる。ゆえに、パッドを多く形成することができ、ＣＳＳ時にスライダを安定して支持できる。また、パッドの形状をいろいろアレンジすることも可能である。
【００１４】
また、前記パッドの少なくとも一部は、ダイヤモンドライクカーボンで構成されてなることを特徴とする。
従って、パッドの硬度を高め、パッドの磨耗を防止でき、パッドの耐久性を向上させることができる。ゆえに、ディスク装置の寿命を向上させることができる。  また、前記パッドは、前記レール面より１０ｎｍ以上高く突出してなることを特徴とする。
【００１５】
従って、パッドが磨耗しても、パッドの吸着防止機能を長期間に渡って充分維持することが可能になる。ゆえに、ディスク装置の寿命を向上させることができる。
さらに、ディスク装置において、基板の表面から突出し前記基板の長手方向に延びて設けられ、浮上力を発生させるレール面を有するスライダレールと、前記基板の表面から前記レール面よりも高く突出して設けられたパッドとを少なくとも備えてなるヘッドスライダと、前記ヘッドスライダの前記パッドの突出量よりも大きな表面粗さを有するクリーニングゾーンを少なくとも有するディスクとを少なくとも使用することを特徴とする。
【００１６】
従って、レール面をクリーニングゾーンに摺動させて、レール面の堆積物の除去を行なうことが可能になる。ゆえに、長期間に渡ってスライダの浮上安定性を維持させることができ、ヘッドクラッシュを防止できる。
また、前記クリーニングゾーンは、前記ディスクのＣＳＳゾーンよりインナ側又は／及びアウタ側に設けられてなることを特徴とする。
【００１７】
従って、ＣＳＳゾーンよりインナ側又はアウタ側の空きスペースをクリーニングゾーンに利用することが可能になる。また、スライダがディスクのインナ側又はアウタ側に移動する事で、レール面の清掃を行なうことが可能になる。
また、前記クリーニングゾーンは、前記ディスクのデータゾーンよりインナ側又は／及びアウタ側に設けられてなることを特徴とする。
【００１８】
従って、データゾーンのインナ側又はアウタ側を移動する事で、レール面の清掃を行なうことが可能になる。
また、前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、前記パッドは前記両側のスライダレールの外側の前記基板の表面に１つ以上設けられてなることを特徴とする。
【００１９】
従って、レール面への塵埃の堆積を抑制することが可能になる。また、２つ以上のパッドを両側のスライダレールの外側に配置した場合、ＣＳＳ時に安定してスライダを支えることができ、パッド以外のスライダの基板をディスクに確実に接触しないようにすることが可能になる。ゆえに、吸着を確実に防止することができる。
【００２０】
また、前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、前記パッドは前記両側のスライダレール間の前記基板の表面に少なくとも１つ以上設けられてなることを特徴とする。
従って、レール面への塵埃の堆積を抑制することが可能になる。また、スライダレールの内側の間隔を利用して、パッドの形成スペースを確保することが可能になる。
【００２１】
また、前記スライダレールは基板の両側に設けられてなり、前記パッドは前記両側のスライダレールの外側の前記基板の表面にそれぞれ１つ以上設けられてなり、前記クリーニングゾーンの半径方向の幅は、前記両側のパッドの間隔よりも小さく構成されてなることを特徴とする。
従って、パッドを避けてレール面をクリーニングゾーンに摺動させることができ、レール面の清掃が容易にできる。ゆえに、レール面の堆積物を除去することが可能になり、スライダの浮上安定性を長期間に渡って維持することができ、ヘッドクラッシュを防止することができる。また、ディスク装置の寿命が向上する。
【００２２】
また、前記ヘッドスライダを前記クリーニングゾーンに移動させる制御を行なうヘッド移動制御部と、前記ヘッドスライダが前記クリーニングゾーンを追従する時は、記録時又は／及び再生時よりも前記ディスクの回転数を低下させる制御を行なうディスク回転制御部とをさらに備えてなることを特徴とする。
従って、レール面を確実にクリーニングゾーンに摺動させることが可能になり、レール面の堆積物の除去を確実に行なうことが可能になる。ゆえに、スライダの浮上安定性を長期間に渡って維持することができ、ヘッドクラッシュを防止することができる。また、ディスク装置の寿命が向上する。
【００２３】
ゆえに、以上のように構成することで、スライダの浮上安定性を長期間に渡って維持することができ、ディスク装置の耐久性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００２４】
【実施例】
そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例のヘッドスライダを示す。図１（ａ）は、ディスクに対向する面（浮上面）側を示すものであり、図１（ｂ）は空気流入端側を示すものである。
【００２５】
スライダ１０の基板の表面１０ａ、１０ｂから突出し長手方向に延びた形状をした２本のスライダレール（サイドレールともいう。）１２、１３が、基板の両側（空気流入出方向に対して左右両側）に設けられている。そして、各スライダレール１２、１３の空気流入端に設けられた傾斜面１２ａ、１３ａで空気を導き、スライダレール１２、１３のレール面１２ｂ、１３ｂで浮上力を発生させている。
【００２６】
パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが各スライダレール１２、１３のレール面１２ｂ、１３ｂを除く、レール面１２ｂ、１３ｂの外側の前記基板の表面１０ｂから突出して設けられている。つまり、浮上特性の影響が少ない位置にパッドを配置している。
ゆえに、基板の左右のパッド間の間隔を大きくとることができ、ＣＳＳ時にスライダをバランス良く支持することが可能になる。また、スライダレールの近くにパッドを配置することで、ＣＳＳ時にレール面がディスク面に接触する可能性を小さくでき、吸着防止作用を効率良く発揮できる。
【００２７】
パッドは、空気抵抗やＣＳＳ時の摩擦を緩和する為に空気流入端は流線形に形成するのが良い。ここでは、パッドは、便宜的に円筒形状で示している。さらに、平面形状が楕円の突起形状のものにしたり、平面形状が長手方向に延びた流線形の細長突起形状のものにすれば、より空気抵抗やＣＳＳ時のディスクとの摩擦を緩和することが可能になる。
【００２８】
また、パッドの高さ（基板の表面１０ａ、１０ｂからの高さ）Ｈ1 は、スライダレールの高さ（基板表面１０ａ、１０ｂからの高さ）ｈ1 より高くなっている。尚、本実施例では、幅約１．０ｍｍ、長さ約１．２ｍｍ、高さ約０．３ｍｍのヘッドスライダの例で説明する。スライダレールの高さｈ1 は約３μｍであり、パッドの高さＨ1 は約３μｍ＋α（突出量）となる。そして、本実施例において、パッドは約５０ｎｍに設計している。
【００２９】
ただし、突出量αは０ｎｍでは、ＣＳＳ時にスライダレールのレール面がディスク面に接触してしまうので、パッドの吸着防止機能を果たさない。従って、０ｎｍ以上は必要である。パッドはＣＳＳ時にディスク面に接触して磨耗する為その耐久性を考慮して１０ｎｍ以上あると良い。
また、長期間使用もしくは使用頻度の高いディスク装置に適用する場合はパッドの突出量は約３０〜６０ｎｍ程度あると良い。もちろん、この値に限定されることなく、パッドの高さＨ1 や突出量αは、ヘッドスライダのサイズ、ヘッドの電磁変換特性に応じて決定されることは言うまでもない。
【００３０】
さらに、レール面の幅は、約１００〜２００μｍであり、基板表面１０ｂの幅は約４０〜５０μｍであるので、その幅に応じてパッドの横幅等を加味して外形を決めることになる。
このスライダ１０において、その両側にはスライダレール１２、１３のレール面１２ｂ、１３ｂが形成され、さらに、レール面１２ｂ、１３ｂに囲まれた凹部１０ａが形成されている。スライダ１０が浮上している状態で、傾斜面１２ａ、１３ａで空気圧を受けるので、図面では略式的に記載しているが、実際にはスライダ１０の空気流出端（後端）が空気流入端（前端）よりも低い状態に保持される。
【００３１】
さらに、本実施例では、空気流入端寄りと空気流出端寄りに、上記したパッドが２つずつ形成されている。つまり、パッドがスライダの前後左右に４箇所あると、ＣＳＳ時にパッドがスライダをバランス良く支持できる。ゆえに、パッド以外のスライダの部分がディスク２０と接触して吸着するのを防止することが可能になる。
【００３２】
図１（ｃ）、（ｄ）は、効果を示し、側面側とディスク対向面（浮上面）側を示す。記憶媒体であるディスク２０が回転すると、回転にともなう媒体回転方向Ｒの空気流により、ヘッドスライダが浮上し、塵埃Ｇがレール面の空気流入端から空気流出端に向かって流れていく様子がわかる。
従って、本実施例のヘッドスライダ１０は、図１２（ｃ）、（ｄ）と異なり、スライダレール１２、１３のレール面１２ｂ、１３ｂで空気流を遮るものがなく、その表面上に塵埃が堆積するのを抑制できる。
【００３３】
ヘッドを搭載したスライダの製造工程は特開平８−６９６７４号公報等において公知である為簡単に説明する。アルミナチタンカーバイド（ＡＬ2 Ｏ3 ＴｉＣ）、フェライト或いはチタン酸カルシウムなどの材料からなるウェハ状の基板表面に電磁変換素子を縦及び横方向に複数個成膜する。電磁変換素子は、例えば磁気抵抗効果型素子、インダクティブヘッドなどからなる。
【００３４】
次に、ウェハを切断し、複数に分割することで個々のスライダが完成する。そして、電磁変換素子の磁極が露出する側の面がスライダの浮上面となる。
次に、ヘッドスライダのディスク対向面（浮上面）の形成方法を図２を用いて説明する。図２の成膜工程１に示すように、スパッタリング、ＣＶＤ、蒸着などの成膜技術を用いて、スライダの基板５１（基板上の電磁変換素子形成部を含む）上にＳｉＣ膜５２を約５ｎｍの厚さに形成する。続いて、プラズマＣＶＤ、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を用いて、ＳｉＣ膜５２の上にダイヤモンドライクカーボン（以下、ＤＬＣという）よりなる保護膜５３を約１０ｎｍの厚さに形成する。
【００３５】
保護膜５３は、スライダレールのレール面と電磁変換素子を保護するものである。また、ＳｉＣ膜５２は、保護膜５３と基板５１の密着性を向上させる為に形成してあるので、その密着性が良ければ省略してもよい。
さらに、保護膜５３の上に、膜厚約２〜５ｎｍのＳｉ膜５４と、膜厚約２０〜５０ｎｍのＤＬＣ膜５５を形成する。また、Ｓｉ膜５４はＤＬＣ膜５５をパターニングする際のエッチングストッパーとなる。
【００３６】
その後に、図２のフィルムレジストラミネート工程２に示すように、ラミネータを用いて第一のフィルムレジスト５６をＤＬＣ膜５５の上に積層する。
さらに、第一のフィルムレジスト５６を露光、現像することにより、図２の露光・現像工程３に示すように、第一のフィルムレジスト５６をパッド形成部分に残す。パターニングされた第一のフィルムレジスト５６の浮上面側の表面形状は、浮上時の空気流を乱さず、ＣＳＳ時に摩擦が起こり難い形状であれば円形、楕円形、放物線形に限定されるものではない。パターニングされた第一のフィルムレジスト５６は第一のマスクとして使用される。
【００３７】
次に、図２のＤＬＣエッチング工程（ＲＩＥ）４に示すように、前述した工程を経た基板５１を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）装置に入れ、その中で発生させた酸素プラズマによって第一のフィルムレジスト５６に覆われない部分のＤＬＣ膜５５をエッチングする。これにより、ＤＬＣ膜５５はパターニングされてパッドとなる。
【００３８】
このパターニング工程において、酸素プラズマによるＳｉ膜５４のエッチングレートは極めて小さいか或いは零であるので、ＤＬＣ膜５５のエッチングの管理が容易になる。しかも、ＤＬＣよりなる保護膜５３がエッチングされずに浮上面と電磁変換素子を覆っている。この場合、エッチングを時間管理してもよいが、エッチングの際のプラズマ発光の波長変化に基づいてエッチングの終点判定を行なってもよい。
【００３９】
続いて、図２のＳｉエッチング工程５に示すように、Ｓｉ膜５４をＣＦ4 プラズマによるエッチングを行い、ＤＬＣよりなる保護膜５３を表面に露出させる。
次に、図２のフィルムレジストラミネート工程６に示すように、再びラミネータを使用して第二のフィルムレジスト５７を前述の工程を経た基板５１上に積層し、これにより第一のフィルムレジスト５６、保護膜５３を覆う。
【００４０】
続いて、第二のフィルムレジスト５７を露光、現像して、図２の露光・現像工程７に示すように、パッドとレール面になる領域以外を除去する。そのレール面の近傍には電磁変換素子が存在するので、その電磁変換素子も第二のフィルムレジスト５７に覆われることになる。
尚、レール面の形状は、本実施例のような細長の短冊パターンの他、魚形のＧＵＰＰＹパターン等の変形が可能である。また、両側のサイドレールの他にサイドレールの間の部分、つまり、スライダの中央部にセンタレールを設けることも可能である。従って、レール面の形状や、スライダレールの本数は、負圧スライダと正圧スライダのいずれを選択するかという思慮や、浮上特性に応じて様々な変形が可能である。
【００４１】
次に、図２のイオンミル工程８に示すように、第二のフィルムレジスト５７を第二のマスクとして使用し、保護膜５３、ＳｉＣ膜５２及び基板５１の表面をイオンミリングによりエッチングしてへこみ５８を形成する。これにより、レール面とパッドが基板５１のエッチングされた表面から突出した形に形成されることになる。
【００４２】
この後、図２のレジスト除去工程９に示すように、第一及び第二のフィルムレジスト５６、５７をアセトンにより洗浄除去する。第一のフィルムレジスト５６を後で除去するようにすることで、レジストの洗浄が１回で済むのでスループットが向上する。
以上の工程を経て、ヘッドスライダ１０は、図１（ａ）、（ｂ）で説明したディスク対向面の形状を有することになる。従って、基板内側のＤＬＣ膜５５はパッドの表面に対応し、基板外側のＤＬＣ膜５５はスライダレール１２、１３の表面に対応して形成され、パッドは外側の基板の表面１０ｂ上に形成することができる。
【００４３】
図３（ａ）、（ｂ）は、第２実施例のヘッドスライダを示す。図３（ａ）は、ディスクに対向する面（浮上面側）を示すものであり、図３（ｂ）は空気流入端側を示すものである。
スライダ３０の基板の表面３０ａ、３０ｂから突出し基板の長手方向に延びた形状をした２本のスライダレール（サイドレールともいう。）３２、３３が、基板の両側（空気流入出方向に対して左右両側）に設けられている。そして、各スライダレール３２、３３の空気流入端に設けられた傾斜面３２ａ、３３ａで空気を導き、スライダレール３２、３３のレール面３２ｂ、３３ｂで浮上力を発生させている。
【００４４】
パッド３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄが各スライダレール３２、３３のレール面３２ｂ、３３ｂの内側の前記基板の表面３０ａから突出して設けられている。従って、基板表面３０ａは面積があるので、浮上特性や空気抵抗、ＣＳＳ時の摩擦等を考慮してパッドの形状や数をいろいろ工夫することが可能である。また、ヘッドスライダ１０と異なり、基板３０ｂの幅をパッドの大きさに応じて拡げる必要がなく、形成が容易である。また、小型のヘッドスライダに適している。
【００４５】
パッドは、空気抵抗やＣＳＳ時の摩擦を緩和する為に空気流入端は流線形に形成するのが良い。ここでは、パッドは、便宜的に円筒形状で示している。さらに、平面形状が楕円の突起形状のものにしたり、平面形状が長手方向に延びた流線形の細長突起形状のものにすれば、より空気抵抗やＣＳＳ時のディスクとの摩擦を緩和することが可能になる。
【００４６】
また、パッドの高さ（基板の表面３０ａ、３０ｂからの高さ）Ｈ2 は、スライダレールの高さ（基板表面３０ａ、３０ｂからの高さ）ｈ2 より高くなっている。尚、本実施例では、幅約１．０ｍｍ、長さ約１．２ｍｍ、高さ約０．３ｍｍのヘッドスライダの例で説明する。スライダレールの高さｈ2 は約３μｍであり、パッドの高さＨ2 は約３μｍ＋α（突出量）となる。尚、本実施例では、パッドは約５０ｎｍに設計している。
【００４７】
ただし、突出量αは０ｎｍでは、ＣＳＳ時にスライダレールのレール面がディスク面に接触してしまうので、パッドの吸着防止機能を果たさない。従って、０ｎｍ以上は必要である。パッドはＣＳＳ時にディスク面に接触して磨耗する為その耐久性を考慮して１０ｎｍ以上あると良い。また、長期間使用もしくは使用頻度の高いディスク装置に適用する場合は約３０〜６０ｎｍ程度あると良い。もちろん、この値に限定されることなく、パッドの高さＨ2 や突出量αは、ヘッドスライダのサイズ、ヘッドの電磁変換特性に応じて決定されることは言うまでもない。
【００４８】
このスライダ３０において、基板の左右両側にはスライダレール３２、３３のレール面３２ｂ、３３ｂが形成され、さらに、レール面３２ｂ、３３ｂに囲まれた凹部３０ａが形成されている。スライダ３０が浮上している状態で、傾斜面３２ａ、３３ａは空気圧を受けるので、図面では略式的に記載しているが、実際にはスライダ３０の空気流出端（後端）が空気流入端（前端）よりも低い状態に保持される。
【００４９】
さらに、本実施例では、空気流入端寄りと空気流出端寄りに、上記したパッドが２つずつ形成されている。つまり、パッドがスライダの前後左右に少なくとも４箇所あると、ＣＳＳ時にパッドがスライダをバランス良く支持できる。ゆえに、パッド以外のスライダの部分がディスクと接触して吸着するのを防止することが可能になる。
【００５０】
このように形成することで、前述のヘッドスライダ１０と同様に、ヘッドスライダ３０は、スライダレール３２、３３のレール面３２ｂ、３３ｂで空気流を遮るものがなく、その表面上に塵埃が堆積するのを抑制できる。
ヘッドを搭載したスライダの製造工程は特開平８−６９６７４号公報等において公知である為簡単に説明する。アルミナチタンカーバイド（ＡＬ2 Ｏ3 ＴｉＣ）、フェライト或いはチタン酸カルシウムなどの材料からなるウェハ状の基板表面に電磁変換素子を縦及び横方向に複数個成膜する。電磁変換素子は、例えば磁気抵抗効果型素子、インダクティブヘッドなどからなる。
【００５１】
次に、ウェハを切断し、複数に分割することで個々のスライダが完成する。そして、電磁変換素子の磁極が露出する側の面がスライダの浮上面となる。
次に、ヘッドスライダのディスク対向面（浮上面）の形成方法を図４を用いて説明する。図４の成膜工程１に示すように、スパッタリング、ＣＶＤ、蒸着などの成膜技術を用いて、スライダの基板６１（基板上の電磁変換素子形成部を含む）上にＳｉＣ膜６２を約５ｎｍの厚さに形成する。続いて、プラズマＣＶＤ、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を用いて、ＳｉＣ膜６２の上にダイヤモンドライクカーボン（以下、ＤＬＣという）よりなる保護膜６３を約１０ｎｍの厚さに形成する。
【００５２】
保護膜６３は、スライダレールのレール面と電磁変換素子を保護するものである。また、ＳｉＣ膜６２は、保護膜６３と基板６１の密着性を向上させる為に形成してあるので、その密着性が良ければ省略してもよい。
さらに、保護膜６３の上に、膜厚約２〜５ｎｍのＳｉ膜６４と、膜厚約２０〜５０ｎｍのＤＬＣ膜６５を形成する。また、Ｓｉ膜６４はＤＬＣ膜６５をパターニングする際のエッチングストッパーとなる。
【００５３】
その後に、図４のフィルムレジストラミネート工程２に示すように、ラミネータを用いて第一のフィルムレジスト６６をＤＬＣ膜６５の上に積層する。
さらに、第一のフィルムレジスト６６を露光、現像することにより、図４の露光・現像工程３に示すように、第一のフィルムレジスト６６をパッド形成部分に残す。パターニングされた第一のフィルムレジスト６６の浮上面側の表面形状は、浮上時の空気流を乱さず、ＣＳＳ時に摩擦が起こり難い形状であれば円形、楕円形、放物線形に限定されるものではない。パターニングされた第一のフィルムレジスト６６は第一のマスクとして使用される。
【００５４】
次に、図４のＤＬＣエッチング工程（ＲＩＥ）４に示すように、前述した工程を経た基板６１を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）装置に入れ、その中で発生させた酸素プラズマによって第一のフィルムレジスト６６に覆われない部分のＤＬＣ膜６５をエッチングする。これにより、ＤＬＣ膜６５はパターニングされてパッドとなる。
【００５５】
このパターニング工程において、酸素プラズマによるＳｉ膜６４のエッチングレートは極めて小さいか或いは零であるので、ＤＬＣ膜６５のエッチングの管理が容易になる。しかも、ＤＬＣよりなる保護膜６３がエッチングされずに浮上面と電磁変換素子を覆っている。この場合、エッチングを時間管理してもよいが、エッチングの際のプラズマ発光の波長変化に基づいてエッチングの終点判定を行なってもよい。
【００５６】
続いて、図４のＳｉエッチング工程５に示すように、Ｓｉ膜６４をＣＦ4 プラズマによるエッチングを行い、ＤＬＣよりなる保護膜６３を表面に露出させる。
次に、図４のフィルムレジストラミネート工程６に示すように、再びラミネータを使用して第二のフィルムレジスト５７を前述の工程を経た基板６１上に積層し、これにより第一のフィルムレジスト６６、保護膜６３を覆う。
【００５７】
続いて、第二のフィルムレジスト６７を露光、現像して、図４の露光・現像工程７に示すように、パッドとレール面になる領域以外を除去する。そのレール面の近傍には電磁変換素子が存在するので、その電磁変換素子も第二のフィルムレジスト６７に覆われることになる。
尚、レール面の形状は、本実施例のような細長の短冊パターンの他、魚形のＧＵＰＰＹパターン等の変形が可能である。また、両側のサイドレールの他にサイドレールの間の部分、つまり、スライダの中央部にセンタレールを設けることも可能である。従って、レール面の形状や、スライダレールの本数は、負圧スライダと正圧スライダのいずれを選択するかという思慮や、浮上特性に応じて様々な変形が可能である。
【００５８】
次に、図４のイオンミル工程８に示すように、第二のフィルムレジスト６７を第二のマスクとして使用し、保護膜６３、ＳｉＣ膜６２及び基板６１の表面をイオンミリングによりエッチングしてへこみ６８（図３の基板表面３０ａに対応）を形成する。これにより、レール面とパッドが基板６１のエッチングされた表面から突出した形に形成されることになる。
【００５９】
この後、図４のレジスト除去工程９に示すように、第一及び第二のフィルムレジスト６６、６７をアセトンにより洗浄除去する。第一のフィルムレジスト６６を後で除去するようにすることで、レジストの洗浄が１回で済むのでスループットが向上する。
以上の工程によってヘッドスライダ３０は、図３（ａ）、（ｂ）で説明した底面形状を有することになる。従って、基板内側のＤＬＣ膜６５はパッドの表面に対応し、基板外側のＤＬＣ膜６５はスライダレール１２、１３の表面に対応することになる。従って、パッドを基板の表面１０ａ上に形成することができる。
【００６０】
また、パッドは、前述の第１、第２実施例で説明したように、スライダレールの外側のみ、内側のみに形成する必要はなく、外側及び内側の両方に形成しても、スライダを支持でき同様にパッドとしての吸着防止機能を充分果たすことができる。さらに、スライダレールの内側、外側を問わず、スライダの空気流入出方向の前後に各１つずつパッドを設けても、スライダを支持できパッドとしての吸着防止機能を充分果たすことができる。
【００６１】
また、パッドは、基板の表面に１つ以上有していれば、レール面の全面がディスク面と接触して吸着することを防止でき、大きな吸着力が発生することがなくなる。従って、吸着を解除する為のスピンドルモータの回転力やエネルギーを小さくして、モータの小型化や低消費電力化を図ることができる。
また、パッドが２つ以上あれば、スライダを支持でき、レール面が確実にディスク面と接触しなくなり、吸着を防止することができる。
【００６２】
さらに、前述の第１、第２実施例で説明したように、パッドはＤＬＣ膜をパターニングして得たものであるが、レール面はディスクに接触しなくなるので、レール面及び電磁変換素子を覆う保護膜としては、シリコン膜、炭化シリコン膜又は酸化シリコン膜のいずれかの単層だけで構成してもよい。
このような層構成にすると、レール面はシリコン、炭化シリコン又は酸化シリコンよりなる保護膜５ａ膜によって覆われることになる。そのシリコン、炭化シリコン又は酸化シリコンの膜厚は例えば５ｎｍ程度にする。このような構造にすれば、成膜時間が短くなってスループットが向上する。
【００６３】
パッドはディスクとの接触を容認することを前提としているので、その磨耗を防止するために比較硬度の高い材料を選択するのが良い。前述の第１、第２実施例では、ダイヤモンドライクカーボンで説明したが、セラミック系の材料でも良い。また、ダイヤンドライクカーボン、アモルファスカーボンのような炭素系材料を用いると、硬度２５００程度の硬さにすることができる。また、ホウ化物、炭化物又は窒化物を用いてもよい。
【００６４】
また、ディスク装置においては、ディスクの表面に潤滑膜を施すことが多い。その潤滑膜として、ベンゼン環を有するフッ化炭素系の潤滑剤を用いる場合には、パッドの表面を炭素系皮膜で覆うか或いはパッド自身を炭素系材料で形成すると、その潤滑剤がパッド表面に移り易くなる。また、潤滑膜が水素基を持つフッ化炭素系の液体潤滑剤を用いる場合には、パッドの表面を酸化物系の材料（例えば、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 ）で覆うか或いはパッド自身をその材料で形成すると、潤滑剤がパッド表面に移り易くなる。
【００６５】
パッドに潤滑剤が付着すると、パッドの潤滑状態が良好になり、パッドとディスクの摩擦力が低下するので、ディスクの記録媒体膜面でのパッド接触摺動による損傷が軽減される。
図５（ａ）は、ヘッドスライダ１０を採用したディスク装置を示す。ヘッドスライダ１０が、サスペンション７１の先端に搭載され、サスペンションを駆動するアクチュエータアーム７２に他端が固定されている。アクチュエータアームのコイル部７４ａと磁気回路７４ｂで構成されるボイスコイルモータがディスク装置のベースに配置されている。
【００６６】
そして、ヘッドスライダ１０は、回転軸７３を中心にアクチュエータアーム７２によりディスク２０の半径方向に移動制御される。
前述したヘッドスライダ１０のヘッドがディスクから読み出した信号又はディスクへ書き込む信号は、フレキシブルプリントサーキット７５で導き、ヘッド制御回路７６内で処理される。
【００６７】
図５（ｂ）は、ヘッドスライダ１０のレール面の清掃方法を説明する部分拡大図である。パッド付きスライダの場合、レール面はディスク面に摺動しないので、レール面に一旦付着するとその塵埃を除去することが不可能になる。従って、レール面の清掃が必要になってくる。
そこで、レール面と摺動させる為のクリーニングゾーン２３をディスク面に設けている。そして、図５（ａ）、（ｂ）は、クリーニングゾーン２３をデータゾーン２１とＣＳＳゾーン２２との間に設けたものを示す。
【００６８】
クリーニングゾーン２３は、データゾーン２１やＣＳＳゾーン２２（平均Ｒａ約３０Å）よりも表面粗さを粗くしておく（平均約４０〜５０Å）。しかも、その表面粗さ（表面突起の平均突出量）は、ヘッドスライダ１０のレール面の両外側のパッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの突出量αよりも粗く（高く）しておく。
【００６９】
さらに、クリーニングゾーン２３のクリーニング幅を両側のパッド１４ａと１４ｃ、１４ｂと１４ｄの間隔よりも若干小さくするか、レール面１２ｂ、１３ｂ間のレール幅を含む幅よりも小さく設定する。
このように、クリーニング幅を設定すれば、スライダ１０がクリーニングゾーンにオントラッキング状態で、レール面の清掃ができる。もちろん、データゾーンの容量を確保する為に、クリーニングゾーンのクリーニング幅を本実施例よりも狭くとり、後述する制御回路にてスライダ１０を半径方向に振動させる制御を行なうことも可能である。
【００７０】
これにより、パッド１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄがディスク表面に接触することなく、レール面１２ｂ、１３ｂをクリーニングゾーン２３に接触させ、摺動させることが可能になる。
また、後述する制御回路にて、スライダ１０が、ＣＳＳゾーンから目的のトラックへ移動する時、ＣＳＳゾーン２２に移動する時、つまり、ＣＳＳゾーンを出入りする度に、クリーニングゾーン２３を通過するので、その際にレール面の清掃ができる。従って、クリーニングゾーン２３に移動させる特別な制御は不要である。
【００７１】
クリーニングゾーンは、円周方向に連続的でも断続的でもよく、前述のクリーニング幅の領域が半径方向に渡って複数箇所に設けることもできる。
本実施例と逆に、ＣＳＳゾーン２２を最アウタに持ってきて、データゾーン２１との間にクリーニングゾーンを配置しても同様の効果が期待できる。
尚、クリーニングゾーン２３は他の領域よりも表面粗さが高くなっているが、スライダ１０が半径方向の移動にともなってクリーニングゾーン２３の境界の表面突起に衝突することで、図５（ｂ）に示すようにクリーニングゾーンを跨ぐ浮上姿勢に変えている。
【００７２】
図６（ａ）、（ｂ）は、クリーニングゾーン２３を最インナに配置した例を示す。従って、クリーニングゾーン２３、ＣＳＳゾーン２２、データゾーン２１の順にディスク２０’の外周方向に配置されている。その他のディスク装置の構成は、図５（ａ）と同一である為説明は省略する。
従って、クリーニングゾーン２３を最インナに配置することで、パッドの突出量より粗い表面粗さの領域の形成が容易になる。また、逆に、クリーニングゾーン２３を最アウタに配置することも可能である。
【００７３】
クリーニングゾーン２３へのアクセスは、図５の実施例では、ＣＣＳゾーンを出入りする度に行なっていたが、本実施例ではクリーニングゾーン２３へのアクセス制御を要する為そのアクセス回数を制御することができ、クリーニングゾーン通過の際のパッドの磨耗を抑制することができる。
また、データゾーンとクリーニングゾーンが隣合うと、クリーニングゾーンの媒体表面の突起による影響で記録又は再生の信号出力が変化する場合がある。また、データゾーンとクリーニングゾーンの境界でのスライダの浮上特性が変動し、記録媒体膜とヘッドの電磁変換素子との距離の制御が不能になり、記録／再生特性に影響を与える場合がある。
【００７４】
しかしながら、本実施例の場合は、データを記録しないＣＳＳゾーンに隣接して設けている為、境界付近で記録／再生特性に影響を与えたり、その為の補償領域を設ける必要がない。従って、データゾーンの容量を確保することができる。
さらに、本実施例の場合は、後述する制御回路にてクリーニングゾーン２３への移動制御が必要であるが、所定のクリーニング時間を確保して確実にレール面の清掃を行なうことが可能になる。
【００７５】
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ヘッドスライダ３０を採用したディスク装置を示す。ヘッドスライダ３０のパッド３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄは、レール面３２、３３の内側にあるので、図５、図６のようなディスクを用いて左右のレール面を同時に清掃すると、パッドが磨耗してしまう。
従って、レール面の片方ずつ清掃を行なうようにする為、ディスク４０のインナ側のレール面３２は、インナ側のクリーニングゾーン２３で清掃し、アウタ側のレール面３３は、アウタ側のクリーニングゾーン２４で清掃を行なう。つまり、クリーニングゾーンはインナ側とアウタ側で２つ用意している。
【００７６】
図７（ｂ）のディスク４０は、特に、インナ側のクリーニングゾーン２３をデータゾーン２１とＣＳＳゾーン２２との間に設けたものを示す。
クリーニングゾーン２３、２４は、データゾーン２１やＣＳＳゾーン２２よりも表面粗さを粗くしておく。しかも、クリーニングゾーンの表面粗さ（表面突起の平均突出量）は、ヘッドスライダ１０のレール面の両外側のパッド３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄの突出量よりも粗く（高く）しておく。従って、パッド３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄがディスク表面に接触することなく、レール面３２ｂ、３３ｂをクリーニングゾーン２３、２４に接触させ、摺動させることが可能になる。
【００７７】
さらに、クリーニングゾーン２３、２４のクリーニング幅はレール面の幅より若干大きい程度で充分機能を果たす。
クリーニングゾーンは、円周方向に連続的でも断続的でもよく、前述のクリーニング幅の領域が半径方向に渡って複数箇所に設けることもできる。
本実施例と逆に、ＣＳＳゾーン２２を最アウタに持ってきて、データゾーン２１との間にクリーニングゾーン２４を配置しても同様の効果が期待できる。
【００７８】
また、後述する制御回路にて、スライダ３０が、ＣＳＳゾーンから目的のトラックへ移動する時、ＣＳＳゾーン２２に移動する時、つまり、ＣＳＳゾーンを出入りする度に、クリーニングゾーン２３を通過するので、その際にレール面の清掃ができる。従って、クリーニングゾーン２３に移動させる特別な制御は不要である。
【００７９】
尚、クリーニングゾーン２３は他の領域よりも表面粗さが高くなっているが、スライダ４０が半径方向の移動にともなってクリーニングゾーン２３の境界の表面に衝突することで、図７（ｂ）に示すようにクリーニングゾーンに一方のレール面が乗った浮上姿勢に変えている。
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、クリーニグゾーン２３を最インナに配置した例を示す。従って、クリーニングゾーン２３、ＣＳＳゾーン２２、データゾーン２１の順にディスク４０’の外周方向に配置されている。その他のディスク装置の構成は、図７（ａ）と同一である為説明は省略する。
【００８０】
従って、クリーニングゾーン２３を最インナに配置することで、表面粗さの粗い領域の形成が容易になる。逆に、クリーニングゾーン２３を最アウタに配置することも可能であり、前述と同様の効果がある。
クリーニングゾーン２３へのアクセスは、図６の実施例では、ＣＣＳゾーンを出入りする度に行なっていたが、本実施例ではクリーニングゾーン２３へのアクセス制御を要する為そのアクセス回数を制御することができ、クリーニングゾーン通過の際のパッドの磨耗を抑制することができる。
【００８１】
また、データゾーンとクリーニングゾーンが隣合うと、クリーニングゾーンの媒体表面の突起による影響で記録又は再生の信号出力が変化する場合がある。また、データゾーンとクリーニングゾーンの境界でのスライダの浮上特性が変動し、記録媒体膜とヘッドの電磁変換素子との距離の制御が不能になり、記録／再生特性に影響を与える場合がある。
【００８２】
しかしながら、本実施例の場合は、データを記録しないＣＳＳゾーンに隣接して設けている為、境界付近で記録／再生特性に影響を与えたり、その為の補償領域を設ける必要がない。従って、データゾーンの容量を確保することができる。この実施例の場合は、後述する制御回路にてクリーニングゾーン２３への移動制御が必要であるが、所定のクリーニング時間を確保して確実なレール面の清掃を行なうことが可能になる。
【００８３】
以上、説明してきたクリーニングゾーン２３及び２４は、機械的またはレーザによるテクスチャリング加工でその表面粗さを適宜調節可能である。そして、その形成は、ディスクの記録媒体膜を形成する為のディスク用基板もしくは下地膜にテクスチャリング加工を行なうことで可能である。また、他の溶剤処理や薄膜形成技術により、表面粗さを粗くすることもできる。
【００８４】
図９は、ディスク装置のヘッド移動の為の制御回路を示すドライブ制御ブロック図である。半径方向の移動制御を行なうシーク制御回路１１１と、円周方向にトラッキングを行なうトラッキング制御回路１１２により、アクチュエータアームが移動制御され、ヘッドが移動する。このような制御回路は、特開平５−２７４８３１号公報等において知られた一般的な回路である為、説明を簡略化する。
【００８５】
シーク制御回路１１１は、ドライブ用ＭＰＵ１１９に対する上位装置からのシークコマンドに基づき、ヘッドを目標トラック位置に向けて速度制御する。シーク制御回路１１１の出力はアナログスイッチ１１３，抵抗１１５を介して積分回路として動作するアンプ１２９に入力され、ドライバ１２０を介して、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１２２を駆動する。アナログスイッチ１１３はドライブ用ＭＰＵ１１９からの＊ＤＲＬＭ信号を受けてシーク制御のあいだオン状態に置かれる。
【００８６】
トラック追従制御回路１１２からの出力信号はアナログスイッチ１１４，抵抗１１６を介してアンプ１２９に入力し、ドライバ１３１を介して、ＶＣＭ１２２を駆動する。
アナログスイッチ１１４はドライブ用ＭＰＵ１１９からの＊ＬＮＭＤ信号によりトラック追従制御期間の間にオンする。即ち、シーク制御中はアナログスイッチ１１３がオンでアナログスイッチ１１４がオフとなっており、一方、トラック追従制御に切り替えるとアナログスイッチ１１４がオンでアナログスイッチ１１３がオフとなる。
【００８７】
ドライバ１２０の出力段にはＶＣＭ１２２に供給する駆動電流を検出するポジション電流検出回路１２１が設けられており、ポジション電流検出回路１２１で検出した検出電流は加算点１２４に入力されている。加算点１２４にはヘッド１２３のディスクからの読出信号に基づいて復調されたポジション信号が入力しており、シーク制御回路１１１及びトラック追従制御回路１１２に対するフィードバック信号としてはポジション信号に駆動電流検出信号を加えた信号が入力される。
【００８８】
このように、半径方向の移動制御を行なうシーク制御回路１１１と、円周方向にトラッキングを行なうトラッキング制御回路１１２が構成されている。
また、ドライブＭＰＵ１１９によりドライバ１３１に指示することにより、ディスクを回転駆動させるスピンドルモータ（ＳＰＭ）の回転数を制御することができるように構成されている。
【００８９】
次に、前述してきたクリーニングゾーンへのアクセス方法について説明する。図１０は、クリーニングゾーンへのアクセス方法（その１）を示すである。本実施例は、図５及び図７で説明してきたクリーニングゾーン２３がＣＳＳゾーン２２とデータゾーン２１の間にある場合に適用される。
ディスクが回転開始すると、ＣＳＳゾーン２２にあったヘッドスライダ１０又は３０が浮上する。ドライブＭＰＵ１１９から指示された初期値設定の為のキャリブレーションシークもしくはドライブＭＰＵ１１９から指定された目的のトラックにヘッドスライダを移動すべく、シーク制御回路１１１により指定された速度でボイスコイルモータを駆動し、アクチュエータアームを半径方向に移動させる。（Ｓ１）
そして、ＣＳＳゾーン２２から目的のトラックに移動する際に、逆に、ＣＳＳゾーン２２に移動する際に、ディスク上の配置の関係から必ずクリーニングゾーン２３を横切ることになる。そこで、クリーニングゾーン２３上にヘッドスライダが位置した時、レール面がクリーニングゾーン２３の表面と摺動して、レール面の清掃が行なわれることになる。（Ｓ２）
その後、さらに、ヘッドスライダが外周方向に移動してクリーニングゾーン２３を脱出し、データゾーン２１、目的のトラックにヘッドが移動すると、トラッキング制御回路がオンになり、目的のトラックにおける追従制御がなされる。また、逆に、ヘッドスライダが内周方向に移動してＣＳＳゾーン２２に位置付けされ、ディスクの回転停止とともに、ヘッドスライダはディスクの表面に着地する。（Ｓ３）
従って、特別なクリーニングゾーンへのヘッド移動制御無しに、レール面の清掃がなされることになる。また、シーク動作（ヘッドの半径方向への移動動作）があまりにも高速でレール面の清掃が充分行なわれない場合は、クリーニングゾーンを通過する際のヘッド移動速度をドライブＭＰＵ１１９により低速に制御することで、清掃効率を向上させることが可能になる。このようにヘッド移動速度の制御を行なうことも、本発明の思想に含まれるものである。
【００９０】
図１１は、クリーニングゾーンへのアクセス方法（その２）を示すである。本実施例は、図５〜図９で説明してきたクリーニングゾーン２３だけでなくクリーニングゾーン２４について適用される。レール面の清掃を確実に行なう為には、所定のタイミングでレール面の清掃を行なうのが効率的である。
まず、クリーニングゾーン２３又は２４へヘッドをシーク制御する（Ｐ１）。そして、クリーニングゾーン２３又は２４の表面粗さが粗い面とレール面が対向するように追従制御する（Ｐ２）。尚、対向しているか否かは、ディスク面に記録されたポジション信号、または、アクチュエータアームの回転位置信号を基に検出する。
【００９１】
その後、ドライブＭＰＵの指示によりスピンドルモータを低速（６０００ＲＰＭ）に回転制御して、ディスクの回転数を低下させる（Ｐ３）。従って、スライダの浮上量は低下して、レール面と対向するクリニングゾーン２３又は／及び２４が確実に摺動することが可能になる。
所定のクロックタイミング又は所定回数のディスク回転を検出することによって、クリーニングを終了させる。さらに、図６や図９の場合はクリーニングゾーンが２箇所にある為、それぞれにシークして所定の時間、クリーニングを行なうことになる。又は、上位装置の割り込みがあった場合に、クリーニング処理を中断し、クリーニングを終了させる（Ｐ４）。
【００９２】
従って、上位装置に対する応答に対して迅速に対応できる。そして、その後、速やかに、ドライブＭＰＵの指示によりスピンドルモータを高速（定常状態で約７２００ＲＰＭ）に回転制御して、ディスクの回転数を上げる（Ｐ５）。従って、スライダの浮上量は上昇する。さらに、クリーニングゾーン２３又は２４から脱出して、目的のゾーン（トラック）へヘッドを移動制御する（Ｐ６）。その後、上位装置の指示に応じて目的のトラックにて記録又は再生等を行なうことになる。尚、記録又は／及び再生時のディスクの回転数は約７２００ＲＰＭである。
【００９３】
従って、レール面の清掃が確実になり、スライダは常時安定した浮上特性を維持することができる。
以上の実施例では、２つ以上のパッドを有するヘッドスライダのレール面の清掃を行なうもので示したが、パッドが１つしかないタイプのヘッドスライダにも、本清掃方法は適用できる。
【００９５】
本発明によれば、ディスクにクリーニングゾーンを設けたことによりレール面を清掃することができ、長期間に渡って安定した浮上特性を維持することが可能になる。従って、ディスク装置の耐久性及び信頼性を向上させることが可能になる。
加えて、クリーニングゾーンの表面粗さは、ヘッドスライダのレール面のパッドの突出量よりも粗いので、パッドがディスク表面に接触することなく、レール面をクリーニングゾーンに接触させ、摺動させることが可能となる。ゆえに、レール面の堆積物の除去を確実に行うことができるので、長期間に渡ってスライダの浮上安定性を維持でき、ヘッドクラッシュを防止することが可能となる。
また、レール面以外の基板の表面にパッドを設けたので、レール面に堆積する塵埃の量を低下させることができる。従って、ヘッドスライダの安定した浮上特性を維持でき、記録再生障害やヘッドクラッシュの発生を防止することが可能になる。
さらに、パッドを少なくとも１つ以上設けたことで、レール面とディスク表面との吸着を確実に防止し、さらに、パッドを少なくとも２つ以上設けたことで、レール面をディスク表面と接触させないようにする。それゆえ、吸着を解除する為のスピンドルモータの回転力やエネルギーを小さくして、モータの小型化や低消費電力化を図ることが可能になる。従って、ディスク装置の小型化を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１実施例のヘッドスライダを示す図である。
（ａ）ディスク対向面（浮上面）側を示す平面図（底面図）
（ｂ）空気流入端側を示す平面図
（ｃ）効果を示す図（その１）である。
（ｄ）効果を示す図（その２）である。
【図２】図２は、ディスク対向面（浮上面）の形成工程を示すフロー図である。
【図３】図３は、本発明の第２実施例のヘッドスライダを示す平面図である。
（ａ）ディスク対向面（浮上面）側を示す平面図（底面図）
（ｂ）空気流入端側を示す平面図
【図４】図４は、ディスク対向面（浮上面）の形成工程を示すフロー図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施例のディスク装置を示す図である。
（ａ）ディスク装置の平面図
（ｂ）部分拡大図
【図６】図６は、本発明の第２実施例のディスク装置を示す図である。
（ａ）ディスク装置の平面図
（ｂ）部分拡大図
【図７】図７は、本発明の第３実施例のディスク装置を示す図である。
（ａ）ディスク装置の平面図
（ｂ）部分拡大図
【図８】図８は、本発明の第４実施例のディスク装置を示す図である。
（ａ）ディスク装置の平面図
（ｂ）部分拡大図
【図９】図９は、本発明のディスク装置のドライブ制御ブロック図である。
【図１０】図１０は、本発明のクリーニングゾーンへのアクセス方法を示すフロー図（その１）である。
【図１１】図１１は、本発明のクリーニングゾーンへのアクセス方法を示すフロー図（その２）である。
【図１２】図１２は、従来のヘッドスライダを示す図である。
（ａ）ディスク対向面（浮上面）側を示す平面図（底面図）
（ｂ）空気流入端側を示す平面図
（ｃ）問題点を示す図（その１）である。
（ｄ）問題点を示す図（その２）である。
【符号の説明】
１０，３０，９０    ヘッドスライダ
１２，１３，３２，３３    スライダレール
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ    パッド
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ    パッド
９４ａ，９４ｂ，９４ｃ，９４ｄ    パッド
２０，２０’，４０，４０’    ディスク
２１    データゾーン
２２    ＣＳＳゾーン
２３，２４    クリーニングゾーン
【図１】
0003861387.tif 000002
【図２】
0003861387.tif 000003
【図３】
0003861387.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003861387.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0003861387.tif 000009
【図９】
0003861387.tif 000010
【図１０】
0003861387.tif 000011
【図１１】
0003861387.tif 000012
【図１２】
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