(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールグリッドアレイと、前記ボールグリッドアレイが実装される回路基板との接続に使用されるろう材の形成方法であって、
前記ボールグリッドアレイに形成されたほぼ半球状の凹部に向けて、導電性を有するろう材を含む組成物を吐出させる工程と、
前記組成物を前記凹部に向けて複数回吐出させて、前記凹部より突出した前記組成物を得る工程と、
前記凹部に吐出された前記組成物を加熱し、前記凹部より突出した部分の組成物を半球状にする工程と、を有することを特徴とするボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【請求項２】
前記ろう材の直径は、０．３mm以下である請求項１に記載のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【請求項３】
温度１８０℃における前記組成物の粘度は、５００cp以上である請求項１ないし２記載のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかの方法により形成されたボールグリッドアレイ用のろう材。
【請求項５】
ボールグリッドアレイとボールグリッドアレイを実装する回路基板とを接続するろう材の吐出装置であって、
前記ボールグリッドアレイを載置するテーブルと、
前記ボールグリッドアレイに導電性を有するろう材を含む組成物を吐出するヘッドと、
前記テーブルを移動可能にするテーブル移動手段と、
前記ヘッドを移動可能にするヘッド移動手段と、を有し
前記ヘッドおよび前記テーブルをそれぞれ移動させて、前記組成物が前記凹部より突出した状態になるように、前記ボールグリッドアレイに形成されたほぼ半球状の凹部に前記組成物を複数回吐出することを特徴とするろう材の吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種のＩＣパッケージのうち、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）が注目されている。ボールグリッドアレイは、ＩＣパッケージの中に端子が形成されているので、全体の面積を比較的小さくすることができ、また、裏面に、行列状に、半球状の凹部が形成されているので、半田ボールを介して、容易かつ確実に、回路基板に対して位置合わせをすることができる。
【０００３】
ボールグリッドアレイの回路基板への実装は、従来、下記のように行われていた。
【０００４】
予め、ボールグリッドアレイおよび回路基板の凹部の直径とほぼ同じ直径の半田ボールを製造するとともに、所定のパレットを用意する。このパレットには、前記ボールグリッドアレイおよび回路基板の凹部と同じパターンの凹部が形成されており、さらに、各凹部には、真空吸着用の孔が形成されている。
【０００５】
まず、半田ボールを前記パレット上にまき、そのパレットを揺すり、パレット上の各凹部に半田ボールを挿入する。
【０００６】
次いで、各凹部の孔から各半田ボールを真空吸着した後、凹部に挿入されていない余分な半田ボールを吹き飛ばす。
【０００７】
次いで、半田ボールを前記パレットから、例えば、ボールグリッドアレイの各凹部に移し換える。
【０００８】
次いで、回路基板に対し、このボールグリッドアレイを半田ボールを介して位置合わせし、この後、半田ボールを加熱、溶融して、両者を半田付けする。
【０００９】
このようなボールグリッドアレイには、集積回路の複雑化等に伴い、端子の数、すなわち凹部の数を増加したり、また、小型化を図りたいといった要望がある。このためには、ボールグリッドアレイおよび回路基板の凹部の寸法をより小さくし、その実装において、より小さい（例えば、直径が０．３mm以下）半田ボールを使用する必要がある。
【００１０】
しかしながら、比較的小さい（例えば、直径が０．３mm以下）半田ボールを安定的に製造するのは難しい。さらに、ボールグリッドアレイの実装の際、半田ボールが小さいと、それらがパレット上で凝集してしまい、半田ボールがパレットのすべての凹部、すなわちボールグリッドアレイのすべての凹部には挿入されず、これにより接触不良箇所が生じるおそれがある。このため、歩留りが悪いという欠点がある。
【００１１】
また、半田ボールを製造し、その半田ボールをボールグリッドアレイ（または回路基板）の各凹部に挿入する前記作業（操作）は、手間がかかるという欠点がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、容易かつ確実に、ボールグリッドアレイや回路基板の凹部に導電性を有するろう材を形成することができるボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（９）の本発明によって達成される。
【００１４】
（１）  ボールグリッドアレイと、前記ボールグリッドアレイが実装される回路基板との接続に使用されるろう材の形成方法であって、
前記ボールグリッドアレイに形成されたほぼ半球状の凹部に向けて、導電性を有するろう材を含む組成物を吐出させる工程と、
前記組成物を前記凹部に向けて複数回吐出させて、前記凹部より突出した前記組成物を得る工程と、
前記凹部に吐出された前記組成物を加熱し、前記凹部より突出した部分の組成物を半球状にする工程と、を有することを特徴とするボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【００１６】
（２）  前記球状のろう材の直径は、０．３mm以下である上記（１）に記載のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【００１７】
（３）  温度１８０℃における前記組成物の粘度は、５００cp以上である上記（１）ないし（２）のいずれかに記載のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【００１８】
（４）  前記ヘッドは、圧電素子への通電により、該圧電素子を変形させて空間の容積を変え、これにより該空間に連通するノズルから前記組成物を吐出する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法。
【００１９】
（５）  ボールグリッドアレイとボールグリッドアレイを実装する回路基板とを接続するろう材の吐出装置であって、
前記ボールグリッドアレイを載置するテーブルと、
前記ボールグリッドアレイに導電性を有するろう材を含む組成物を吐出するヘッドと、
前記テーブルを移動可能にするテーブル移動手段と、
前記ヘッドを移動可能にするヘッド移動手段と、を有し
前記ヘッドおよび前記テーブルをそれぞれ移動させて、前記組成物が前記凹部より突出した状態になるまで、前記ボールグリッドアレイに形成されたほぼ半球状の凹部に前記組成物を複数回吐出することを特徴とするろう材の吐出装置。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）用のろう材の形成方法を添付図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の構成例を示す底面図、図２は、図１に示すボールグリッドアレイの断面図である。
【００２２】
これらの図に示すボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）１は、Ｐ−ＢＧＡ型であり、主に、ＩＣチップ２、絶縁性基板３、基板４およびモールド材（絶縁部材）５で構成されている。
【００２３】
この場合、絶縁性基板３上に、基板４が固定され、この基板４上に、ＩＣチップ２が固定されている。そして、このＩＣチップ２は、モールド材５で被覆されている。
【００２４】
また、ボールグリッドアレイ１の絶縁性基板３側（図２中下側）には、複数の凹部８が形成されている。これら凹部８は、それぞれほぼ半球状であり、図１に示すように、行列状に配列されている。各凹部８の底面は、それぞれ、基板４に形成されている対応する端子７３の表面（図２中下側面）で構成されている。
【００２５】
前記凹部８の直径は、特に限定されないが、例えば、０．３mm以下、さらには、０．２mm以下、特に、０．０５〜０．２mm程度の場合でも、後述するように、本発明により、容易かつ確実に、凹部８に半田（導電性を有するろう材）を形成することができる。
【００２６】
ＩＣチップ２および基板４上には、それぞれ、複数の端子７１および７２が形成されている。端子７１と、その端子７１に対応する端子７２とは、ボンディングワイヤー６で電気的に接続されている。
【００２７】
そして、前記端子７２と、該端子７２に対応する前記端子７３とは、基板４中において、図示しない導体で電気的に接続されている。
【００２８】
図９に示すように、このようなボールグリッドアレイ１が実装される回路基板３１には、ボールグリッドアレイ１の各凹部８に対応する半球状の凹部３２が形成されている。
【００２９】
本発明では、半田形成装置（ろう材形成装置）を用いて、ボールグリッドアレイ１の各凹部８または回路基板３１の各凹部３２のいずれかに、組成物を充填し、加熱して、半田（導電性を有するろう材）を形成する。
【００３０】
図３は、半田形成装置（ろう材形成装置）の構成例を示す平面図、図４は、図３に示す半田形成装置の側面図、図５は、図３に示す半田形成装置のヘッドの構成例を示す斜視図である。
【００３１】
これらの図に示すように、半田形成装置（ろう材形成装置）１１は、基台１３と、基台１３に対して図３および図４中左右方向に移動可能に設置されているテーブル１４と、基台１３に固定的に設置されているキャリッジ台１５と、キャリッジ台１５に対して図３中上下方向に移動可能に設置されているヘッド１２と、テーブル１４を移動させる図示しないテーブル移動機構と、ヘッド１２を移動させる図示しないヘッド移動機構と、図示しない制御手段とを有している。
【００３２】
制御手段は、通常、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）で構成され、前記テーブル移動機構、ヘッド移動機構およびヘッド１２のそれぞれの駆動制御等、半田形成装置１１全体の制御を行う。
【００３３】
基台１３のほぼ中央には、図３および図４中左右方向に延在するレール状のテーブルガイド１３１が形成されている。
【００３４】
また、キャリッジ台１５は、基台１３のほぼ中央に位置し、基台１３の図３中上下方向の一端から他端に至る。
【００３５】
このキャリッジ台１５の図３中上側の端部および下側の端部には、それぞれ、一対のローラ１６が設置されている。
【００３６】
そして、テーブル１４の両端部には、それぞれ、ローラ１６に当接する帯状のローラ受け部１４１が形成されている。
【００３７】
この半田形成装置１１では、テーブル１４は、ローラ１６に当接した状態、すなわちヘッド１２との距離を一定に保持しつつ、テーブル移動機構により、テーブルガイド１３１に沿って移動される。
【００３８】
また、ヘッド１２は、ヘッド移動機構により、キャリッジ台１５に形成されてる図示しないガイド部材に沿って移動される。
【００３９】
これらテーブル１４およびヘッド１２の移動により、ヘッド１２は、テーブル１４上に載置されているボールグリッドアレイ１に対し、任意の位置に位置することができる。
【００４０】
図５に示すように、ヘッド１２は、例えば、ステンレス製のノズルプレート１２１と振動板１２２とを備え、両者は仕切部材（リザーバプレート）１２３および１２４を介して接合されている。
【００４１】
ノズルプレート１２１と振動板１２２との間には、仕切部材１２３および１２４によって複数の空間１２５と液溜り１２６とが形成されている。各空間１２５および液溜り１２６の内部は、半田を含む後述する組成物で満たされており、各空間１２５と液溜り１２６とは供給口１２７を介して連通している。
【００４２】
さらに、ノズルプレート１２７には、空間１２５から組成物を吐出（噴出）するためのノズル孔（ノズル）１２８が設けられている。一方、振動板１２２には、液溜り１２６に組成物を供給するための孔１２９が形成されている。
【００４３】
前記ノズル孔１２８の径（直径）は、特に限定されず、組成物の粘度等の諸条件に応じて適宜決定される。
【００４４】
また、振動板１２２の空間１２５に対向する面と反対側の面上には、前記空間１２５の位置に対応させて圧電素子１２０が接合されている。
【００４５】
この圧電素子１２０に通電すると圧電素子１２０が外側に突出するように撓曲（変形）し、同時に圧電素子１２０が接合している振動板１２２も一体となって外側に撓曲する。これによって空間１２５の容積が増大する。したがって、空間１２５内に増大した容積分に相当する組成物が液溜り１２６から供給口１２７を介して流入する。
【００４６】
次に、圧電素子１２０への通電を解除すると、該圧電素子１２０と振動板１２２はともに元の形状に戻る。これにより空間１２５も元の容積に戻るため空間１２５内部の組成物の圧力が上昇し、ノズル孔１２８からボールグリッドアレイ１の凹部８（図５中下側）に向けて組成物が吐出する。
【００４７】
なお、ノズル孔１２８の内壁やその周辺部には、組成物の飛行曲がりや、孔詰まりを防止するためにテフロンコーティング等による撥水処理が施されていることが好ましい。
【００４８】
次に、使用される組成物につて説明する。
【００４９】
組成物は、半田（導電性を有するろう材）と、所定のビヒクル（半田ペースト）とで構成されている。
【００５０】
温度１８０℃におけるこの組成物の粘度は、好ましくは、５００cp以上、より好ましくは、２０００cp以上、特に好ましくは、５０００〜８０００cp程度とされる。
【００５１】
組成物の粘度が５００cpより小さいと、組成物の盛り付け性が悪くなり、その組成物を凹部８に充填したとき、凹部８より突出した部分の組成物の量が少なくなるおそれがある。
【００５２】
次に、ボールグリッドアレイ１の各凹部８への半田の形成方法を説明する。
【００５３】
まず、前述した半田形成装置１１のテーブル１４上の所定位置に、ボールグリッドアレイ１をその凹部８が図４中上になるように例えば複数個載置し、固定する。
【００５４】
また、前述した組成物を半田形成装置１１に導入する。これにより、導入された組成物は、所定の供給路を経て、ヘッド１２の孔１２９から液溜り１２６に供給される。
【００５５】
そして、半田形成装置１１を作動させる。半田形成装置１１は、予め記憶されているプログラムに従って、ヘッド１２およびテーブル１４を移動させつつ、ボールグリッドアレイ１の各凹部８に組成物を充填する。
【００５６】
具体的には、図６に示すように、ヘッド１２のノズル孔１２８がボールグリッドアレイ１の凹部８上に位置するように、ボールグリッドアレイ１に対するヘッド１２の位置を制御しつつ、ヘッド１２のノズル孔１２８からボールグリッドアレイ１の凹部８に向けて組成物を所定量吐出し、凹部８に組成物を充填する。以下、ヘッド１２およびテーブル１４を所定距離移動させて、前記動作を繰り返し行って、ボールグリッドアレイ１のすべての凹部８に組成物を充填する。
【００５７】
このようにして、組成物２１が、各凹部８に、凹部８より突出するように盛り付けられる。
【００５８】
この場合、図７に示すように、組成物を同一の凹部８に向けて複数回吐出して、その凹部８に充填するのが好ましい。
【００５９】
最終的に半田の形状を球状にするには、組成物の充填時（盛り付け時）の形状がより球状に近い方がよい。組成物を同一の凹部８に向けて複数回吐出することにより、組成物２１の形状を球状に近付けることができ、これにより球状の半田が形成され易くなる。
【００６０】
組成物を同一の凹部８に向けて複数回吐出する場合、その回数は、２〜５程度が好ましい。
【００６１】
次いで、盛り付けた組成物２１を例えば、窒素雰囲気中、赤外線照射等の方法により加熱する。
【００６２】
加熱条件は、組成物の粘度や充填される量等の諸条件に応じて適宜決定されるが、好ましくは、８０〜２００℃程度で１０〜２０秒程度、より好ましくは、１００〜１８０℃程度で１０〜２０秒程度とされる。
【００６３】
図８に示すように、この加熱により、組成物２１が溶融し、表面張力により、凹部８より突出した部分の形状が半球状になる。これを冷却すると、その形状のまま固化して、半田（導電性を有するろう材）２２が形成される。
【００６４】
この半田２２は、凹部８より突出した部分に球面（湾曲面）を有する。すなわち、半田２２の形状は、ほぼ球状であり、半田２２の直径ａは、ボールグリッドアレイ１の凹部８の直径と等しい。
【００６５】
この半田２２の直径ａが、前述したように、０．３mm以下、さらには、０．２mm以下、特に、０．０５〜０．２mm程度の場合でも、半田形成装置１１を使用することにより、容易かつ確実に、各凹部８に半田２２を形成することができる。
【００６６】
なお、半田２２を回路基板３１の凹部３２へ形成する場合も前述した方法で行えばよい。
【００６７】
半田２２が形成されたこのボールグリッドアレイ１を回路基板３１に実装するには、例えば、下記のように行う。
【００６８】
まず、ボールグリッドアレイ１と回路基板３１との位置合わせを行う。すなわち、図９に示すように、ボールグリッドアレイ１に形成されている各半田２２をそれぞれ回路基板３１に形成されている対応する凹部３２に挿入する。
【００６９】
次いで、半田２２を加熱、溶融して、半田付けする。これにより、ボールグリッドアレイ１が回路基板３１に半田２２で固定されるとともに、ボールグリッドアレイ１の各端子７３が、それぞれ、回路基板３１の対応する図示しない端子に半田２２を介して電気的に接続される。
【００７０】
以上説明したように、本発明の半田（ろう材）の形成方法によれば、ヘッド１２の位置を制御しつつ、組成物をヘッド１２のノズル孔１２８から吐出させてボールグリッドアレイ１の凹部８や回路基板３１の凹部３２に充填するので、容易かつ確実に、しかも短時間で、ボールグリッドアレイ１の凹部８や回路基板３１の凹部３２に、組成物を充填することができる。
【００７１】
また、ノズル孔１２８からの組成物の吐出量、同一の凹部への組成物の吐出回数、形成パターンを容易に調整することができる。
【００７２】
従って、形成する半田２２の寸法やパターンにかかわらず、容易かつ確実に、しかも短時間で、ボールグリッドアレイ１の凹部８や回路基板３１の凹部３２に、半田２２を形成することができる。特に、形成する半田２２の寸法が比較的小さいときの歩留りが向上する。
【００７３】
換言すれば、得ようとする半田２２（半田ボール）の寸法等の諸条件を自由に設定することができる。
【００７４】
なお、スクリーン印刷により、ボールグリッドアレイ１の凹部８や回路基板３１の凹部３２に組成物を充填し、その後、組成物を加熱、溶融して、半田を形成する方法もあり得るが、本発明の半田（ろう材）の形成方法では、このスクリーン印刷を用いた方法に比べ、下記の利点がある。
【００７５】
スクリーン印刷の場合は、凹部８、３２に気泡が入らないように組成物を充填するのが難しいが、本発明では、組成物をノズル孔１２８から吐出して凹部８、３２に充填するので、気泡の混入を防止することができる。
【００７６】
また、スクリーン印刷の場合は、凹部８、３２より突出した部分の組成物の形状を半球状に近付けるのが難しいが、本発明では、特に、組成物を同一の凹部８、３２に向けて複数回吐出することにより、容易かつ確実に、凹部８、３２より突出した部分の組成物の形状を半球状に近付けることができ、これにより、凹部８、３２より突出した部分の形状が半球状の半田を形成することができる。
【００７７】
また、スクリーン印刷の場合は、スキージー圧がかかるので、特に、ボールグリッドアレイ１の凹部８に組成物を充填するときは、ボールグリッドアレイ１を強固に固定するための装置（機械的クランプ）を必要とするが、本発明では、ボールグリッドアレイ１とヘッド１２とが非接触の状態で凹部８に組成物を充填することができるので、ボールグリッドアレイ１の固定は、比較的簡単（例えば、真空吸着等）でよく、その作業も容易である。また、テーブル１４に対しボールグリッドアレイ１が位置決めされていれば、ボールグリッドアレイ１の固定を省略してもよい。
【００７８】
また、スクリーン印刷で、一部分に凹部３２が形成されているような大型の回路基板３１の凹部３２に組成物を充填する場合、その回路基板３１に対応した大型のスクリーンを用いる必要があるが、本発明では、回路基板３１に対するヘッド１２の位置を制御することにより、回路基板３１の寸法の大小にかかわらず、容易かつ確実に、凹部３２に組成物を充填することができ、汎用性が広い。
【００７９】
なお、本発明は、前述したＰ−ＢＧＡ型に限らず、μ−ＢＧＡ型等の各種のボールグリッドアレイに適用することができる。
【００８０】
以上、本発明のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法を、図示の実施例に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
【００８１】
例えば、本発明では、半田形成装置（ろう材形成装置）のヘッドには、振動板（薄膜）に電圧を印加し、そのときに生じる電場の力（静電力）で該振動板を撓曲（変形）させる方式のヘッド等、図示の方式以外のヘッドを用いてもよい。
【００８２】
また、本発明では、組成物を加熱し得るヘッドを用い、そのヘッドで組成物を加熱し、組成物がノズルから吐出するときのその粘度を低下させ、空中または凹部で組成物が冷却され、凹部への充填時または充填直後に、組成物の粘度が上昇、すなわち元の値（加熱前の値）に戻るようにしてもよい。
【００８３】
また、本発明では、凹部に形成された半田（ろう材）の形状は、球状に限らず、その凹部より突出した部分に湾曲面（特に、球面）を有していればよい。
【００８４】
すなわち、凹部８内に位置する半田（ろう材）の断面形状は、半円に限らず、例えば、図１１、図１２および図１３に示すように、四角形、三角形、半楕円等でもよい。
【００８５】
この場合、本発明では、凹部８内に組成物を盛り付けてゆくので、凹部８の形状にかかわらず、その凹部８に対応した形状の半田（ろう材）を容易かつ確実に形成することができる。
【００８６】
なお、半田（ろう材）と端子７３の接触面積は、より大きいのが好ましいが、本発明では、例えば、図１１に示す断面形状が四角形の半田（ろう材）を容易に形成することができ、これにより、前記接触面積を大きくすることができる。
【００８７】
また、本発明では、最終的に形成される半田（ろう材）の全パターンのうちの一部をボールグリッドアレイ側に形成し、残部を回路基板側に形成してもよい。この場合には、回路基板に対するボールグリッドアレイの方向が適正な場合にのみ、すべての半田（ろう材）が対応する凹部に挿入されるように半田（ろう材）のパターンを設定することができ、これにより、ボールグリッドアレイをその方向を誤ることなく回路基板に実装することができる。このように半田（ろう材）をボールグッドアレイの所定の凹部および回路基板の所定の凹部に選択的に形成するのは、前記従来の方法では困難であったが、本発明では容易かつ確実に行うことができる。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法によれば、形成するろう材の寸法やパターンにかかわらず、容易かつ確実に、しかも短時間で、ボールグリッドアレイの凹部や回路基板の凹部に、ろう材を形成することができる。特に、形成するろう材の寸法が比較的小さいときの歩留りが向上する。
【００８９】
また、ボールグリッドアレイの端子数の増加や、小型化にも十分に対応することができる。
【００９０】
また、ろう材を含む組成物を同一の凹部に向けて複数回吐出する場合には、凹部より突出した部分の組成物の形状を半球状に近付けることができ、これにより、凹部より突出した部分の形状が半球状の半田が形成され易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の構成例を示す底面図である。
【図２】図１に示すボールグリッドアレイの断面図である。
【図３】本発明における半田形成装置（ろう材形成装置）の構成例を示す平面図である。
【図４】図３に示す半田形成装置の側面図である。
【図５】図３に示す半田形成装置のヘッドの構成例を示す斜視図である。
【図６】本発明のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法の工程を示す側面図である。
【図７】本発明のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法の工程を示す側面図である。
【図８】本発明のボールグリッドアレイ用のろう材の形成方法の工程を示す側面図である。
【図９】回路基板にボールグリッドアレイを実装するときの工程を示す側面図である。
【図１０】回路基板にボールグリッドアレイを実装するときの工程を示す側面図である。
【図１１】凹部に形成された半田（ろう材）の他の形状を示す断面図である。
【図１２】凹部に形成された半田（ろう材）の他の形状を示す断面図である。
【図１３】凹部に形成された半田（ろう材）の他の形状を示す断面図である。
【符号の説明】
１              ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）
２              ＩＣチップ
３              絶縁性基板
４              基板
５              モールド材（絶縁部材）
６              ボンディングワイヤー
７１〜７３      端子
８              凹部
１１            半田形成装置（ろう材形成装置）
１２            ヘッド
１２０          圧電素子
１２１          ノズルプレート
１２２          振動板
１２３、１２４  仕切部材（リザーバープレート）
１２５          空間
１２６          液溜り
１２７          供給口
１２８          ノズル孔（ノズル）
１２９          孔
１３            基台
１３１          テーブルガイド
１４            テーブル
１４１          ローラ受け部
１５            キャリッジ台
１６            ローラ
２１            組成物
２２            半田（導電性を有するろう材）
３１            回路基板
３２            凹部
【図１】
0003863972.tif 000002
【図２】
0003863972.tif 000003
【図３】
0003863972.tif 000004
【図４】
0003863972.tif 000005
【図５】
0003863972.tif 000006
【図６】
0003863972.tif 000007
【図７】
0003863972.tif 000008
【図８】
0003863972.tif 000009
【図９】
0003863972.tif 000010
【図１０】
0003863972.tif 000011
【図１１】
0003863972.tif 000012
【図１２】
0003863972.tif 000013
【図１３】
0003863972.tif 000014