(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスであって、
前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、
前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動片の一方の面の先端部には、粗調用の第１の金属被膜が形成されており、この粗調用の第１の金属被膜より基端よりに、微調用の第２の金属被膜が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記粗調用の第１の金属被膜と、前記微調用の第２の金属被膜とが、前記圧電振動片の前記パッケージ内面の底部に対向した面に設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記粗調用の第１の金属被膜と、前記微調用の第２の金属被膜との位置に対応して、前記圧電振動片の他方の面に、粗調用の第３の金属被膜と、微調用の第４の金属被膜が設けられていることを特徴とする、請求項２または３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記圧電振動片には、駆動用電極が設けられており、少なくとも、前記駆動用電極の前記圧電振動片の先端側に対応した領域に、絶縁被膜が設けられていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動片の音叉型に延びる振動腕の一部を薄肉に形成することにより、長さ方向に延びる溝部が形成されており、前記重り付け用の金属被膜が、前記パッケージの内面の底部で、前記溝部に対応した箇所に形成されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載した圧電デバイス。
【請求項７】
前記圧電振動片の一方の面の先端部には、前記粗調用の第1の金属被膜に代えて粗粗調用の第５の金属被膜が形成されていることを特徴とする、請求項４ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記パッケージの底部であって、前記圧電振動片の自由端側に対応する箇所に凹部が形成されていることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記パッケージの底部に開口を形成して、この開口に封止材を充填したことを特徴とする、請求項１ないし８のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、
前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１１】
音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、
前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、音叉型の圧電振動片をパッケージに内蔵した圧電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器において装置の小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電デバイスも小型薄型化が要求されている。
また、それとともに、装置の回路基板に両面実装が可能な表面実装タイプの圧電デバイスが求められている。
このような圧電デバイスは、例えば、図１６に示すように構成されている。
図１６（ａ）は、従来の圧電デバイス１の概略平面図であり、図１６（ｂ）は、圧電デバイス１のＡ−Ａ線概略縦断面図である。
図１６において、従来の圧電デバイス１は、パッケージ６の内部に、圧電振動片２を収容している。この圧電振動片２は、例えば水晶基板を利用して、平行に延びる一対の振動腕４，５を有する音叉型に形成され、その表面に駆動用の金属電極が形成されている。
【０００３】
パッケージ６は、セラミック製の複数の基板を積層して内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。この内部空間Ｓにおいて、パッケージ６の内側の底部には、導電性の接着剤７等を介して、上述した圧電振動片２の基端部２ａが電極３，３上に接合固定されており、圧電振動片２の先端部２ｂは自由端とされている。
そして、パッケージ６の開放された上端には、低融点ガラス等のロウ材８を介して、ガラス等の光を透過する材料，すなわち光透過性の材料で形成された蓋体９が接合されることにより、封止されている。
【０００４】
また、パッケージ６の内側底部において、圧電振動片２の先端部２ｂの下側に位置する箇所に凹部６ａが形成されている。この場合、凹部６ａは、パッケージ６を形成する過程で積層される積層基板の一部に凹部６ａと対応する孔を形成することにより設けられている。
これにより、例えば、外部から衝撃等が加えられて、矢印Ｂで示すように、圧電振動片２の先端部２ｂが、圧電振動片２の厚み方向に振れる。しかしながら、パッケージ６の底部の内面に形成した凹部６ａを有することにより、凹部６ａが逃げ領域となって、圧電振動片２の先端部２ｂは、パッケージ６の底部内面と当接することなく、したがって、この部分が損傷するおそれがないようにされている。
【０００５】
このような圧電デバイス１は、以上のように構成されており、外部からの駆動電圧が、電極３及び導電性接着剤７を介して、圧電振動片２に伝えられると、圧電振動片２の図示しない励振電極からの電圧が圧電材料に伝えられることで、一対の振動腕４，５が屈曲振動を生じ、所定の周波数で振動する。
この所定の周波数を外部に取り出すことによって、所定の周波数の出力を得ることができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図１７は、上述した圧電デバイス１の一対の振動腕４，５の先端付近を拡大して示しており、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。
図において、振動腕４，５は、圧電振動片１の先端まで平行に延びており、その表面には、基端部から、図示の先端領域の途中まで駆動用電極４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。
【０００７】
この駆動用電極４ａ，５ａは、圧電振動片２の一対の振動腕４，５に上述した屈曲振動を起こさせるために、駆動電圧を供給するためのものである。振動腕４，５の駆動用電極４ａ，５ａよりも先端側には、これら駆動用電極４ａ，５ａとは区分されて、振動腕４，５の各先端部４ｄ，５ｄまで達する領域に、周波数調整用の金属被膜４ｂ，５ｂが形成されており、この金属被膜４ｂ，５ｂが形成された領域を含んで、より先端側に限定した領域に、周波数調整用の金属被膜４ｃ，５ｃが形成されている。
【０００８】
圧電振動片２の一対の振動腕４，５においては、上記した金属被膜４ｃ，５ｃが粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃであり、金属被膜４ｂ，５ｂが微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂである。
圧電デバイス１の一対の振動腕４，５においては、圧電振動片２の基部である基端部２ａに近い領域では、その重さが振動周波数に与える影響は小さく、先端にいくにしたがって、その重量の変化が振動周波数に与える影響が大きくなる。
このような性質に基づいて、粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃと、微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂとは振動腕４，５の異なる領域を占めるように形成されており、粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃと、微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂを以下のように利用して周波数調整が行われている。
【０００９】
パッケージ６を形成後に、その内部空間Ｓ内に上述したように圧電振動片２を接合し、蓋体９を固定して封止した後で、圧電デバイス１に駆動電圧を印加しながら振動周波数を合わせ込む。
この場合、図１６（ｂ）に示すように、外部からレーザ光Ｌを透明な蓋体９を透過させて照射し、粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃと、微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂとに対して、選択的に当てることで、重量削減方式により周波数調整を行うようにしている。
すなわち、レーザ光Ｌが照射された領域の金属被覆が蒸散すると、重量が軽くなり、振動腕４，５は振動しやくなることから、振動周波数は高くなる。そして、レーザ光Ｌは先ず粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃに照射されて、大きな調整幅で周波数調整し、次に、レーザ光Ｌを微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂに当てて、小さな調整幅でより精密に周波数を合わせ込むという作業を行っている。
【００１０】
しかしながら、このような調整手法では、振動周波数を高くする方向に調整することしかできないことから、製造工程もしくは周波数調整の過程で、なんらかの原因により振動周波数が目標とする周波数よりも高くなった場合には、低い方へ調整することができない。このため、その圧電デバイス１は不良品となってしまうという問題があった。
また、周波数調整用の金属被膜は、粗調用の第１の金属被膜４ｃ，５ｃと、微調用の第２の金属被膜４ｂ，５ｂしかなく、高精度の周波数調整が難しいという欠点があった。
【００１１】
本発明の目的は、上述の問題を解決するためになされたものであり、蓋体の封止後においても、周波数を高い方へも低い方へも調整することができるようにして、周波数調整の自由度を向上させ、製造工程における不良品の発生を抑制して製造歩留りを向上させることができ、より高精度の周波数調整を行うことができるようにした圧電デバイスとその周波数調整方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置と電子機器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、請求項１の発明によれば、音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスであって、前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した圧電デバイスにより、達成される。
請求項１の構成によれば、パッケージに蓋体を固定した後で、周波数調整のために前記蓋体を透過してレーザ光が照射されると、レーザ光は蓋体の内側を含む前記パッケージの内面に設けられた重り付け用金属被膜に当たる。重り付け用金属被膜は、レーザ光により加熱されて蒸散し、パッケージ内の圧電振動片に付着して、圧電振動片に重さを加える。これにより、圧電振動片の振動周波数は低くなるので、パッケージに蓋体を封止した後においても、振動周波数を低い方へ調整することが可能となる。
ここで、圧電デバイスとは、圧電振動子や圧電発振器等のパッケージ内に圧電振動片を収容した圧電素子を広く含むものである。
【００１３】
請求項１の構成によれば、蓋体を透過させたレーザ光を入射面と反対の面であるパッケージ内面の底部に照射して、前記重り付け用金属被膜を加熱することができる。
また、前記重り付け用金属被膜が、圧電振動片のマウント前に前記パッケージの内面の底部に形成されていると、この重り付け用金属被膜の形状に基づいて画像処理により圧電振動片をマウントして位置決めする際に、重り付け用金属被膜の形状と圧電振動片の外形との関係を対比して位置決めするために利用することができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記圧電振動片の先端部には、粗調用の第１の金属被膜が形成されており、この粗調用の第１の金属被膜より基端よりに、微調用の第２の金属被膜が形成されていることを特徴とする。
請求項２の構成によれば、粗調用の第１の金属被膜と、微調用の第２の金属被膜に対して、蓋体を透過させたレーザ光を選択的に照射することで、調整幅を変えて振動周波数を高い方へ調整することができる。これに加えて、前記重り付け用金属被膜にレーザ光を照射することで、振動周波数を低い方へも調整することができ、周波数調整の自由度が増すので、狙い値に対して、より精密な周波数調整が可能となる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項２の構成において、前記粗調用の第１の金属被膜と、前記微調用の第２の金属被膜とが、前記圧電振動片の前記パッケージ内面の底部に対向した面に設けられていることを特徴とする。
請求項３の構成によれば、レーザ光により蒸散された金属成分が、パッケージ底部へ向かうので、それ以外の駆動部分等に付着することを防止できる。特にパッケージ底部に凹部を設けた場合には、蒸散された金属成分を凹部に付着させることができる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２または３の構成において、前記粗調用の第１の金属被膜と、前記微調用の第２の金属被膜との位置に対応して、前記圧電振動片の他方の面に、粗調用の第３の金属被膜と、微調用の第４の金属被膜が設けられていることを特徴とする。
請求項４の構成によれば、粗調用と微調用の各金属被膜は、圧電振動片の一方の面と他方の面の両面に、粗調用の第１の金属被膜と、微調用の第２の金属被膜及び粗調用の第２の金属被膜と、微調用の第３の金属被膜として、それぞれ設けられる。これにより、周波数調整を行うために使用できる金属被膜が多くなるから、その分周波数調整の幅が広がる。また、圧電振動片の一方の面と他方の面において、それぞれ同じだけ金属被膜が設けられることで、圧電振動片の一方の面と他方の面において、金属被膜が形成された箇所に対応して、圧電振動片の残留応力のバランスを取ることができる。このため、ドライブ特性が向上する。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの構成において、前記圧電振動片には、駆動用電極が設けられており、少なくとも、前記駆動用電極の前記圧電振動片の先端側に対応した領域に、絶縁被膜が設けられていることを特徴とする。
請求項５の構成によれば、周波数調整の際に蒸散された金属成分が、駆動用電極の表面に付着しても、絶縁被膜の上に付くことで、駆動電極が短絡されることがない。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの構成において、前記圧電振動片の音叉型に延びる振動腕の一部を薄肉に形成することにより、長さ方向に延びる溝部が形成されており、前記重り付け用の金属被膜が、前記パッケージの内面の底部で、前記溝部に対応した箇所に形成されていることを特徴とする。
請求項６の構成によれば、蓋体を透過してパッケージ内に照射されたレーザ光は、圧電振動片の振動腕の薄肉にされた領域を透過して、重り付け用金属被膜に照射される。このため、レーザ光が圧電振動片の薄肉とされていない領域を透過する場合と比べて、エネルギーの損失を抑制することができ、レーザ光を効率よく利用することができる。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項４ないし６のいずれかの構成において、前記圧電振動片の一方の面の先端部には、前記粗調用の第1の金属被膜に代えて粗粗調用の第５の金属被膜が形成されていることを特徴とする。
請求項７の構成によれば、粗調用と微調用の各金属被膜の他に、粗粗調用の金属被膜を設けることで、周波数の調整幅が大きくなり、周波数調整の自由度が増すのでより精密な周波数調整が可能となる。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの構成において、前記パッケージの底部であって、前記圧電振動片の自由端側に対応する箇所に凹部が形成されていることを特徴とする。
請求項８の構成によれば、外部から衝撃等が加えられた場合に、矢印Ｂで示すように、圧電振動片の先端部２が、圧電振動片の厚み方向に振れても、前記凹部が逃げ領域となって、圧電振動片の先端部は、パッケージの底部内面と干渉することなく、したがって、この部分が損傷するおそれがない。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの構成において、前記パッケージの底部に開口を形成して、この開口に封止材を充填したことを特徴とする。
請求項９の構成によれば、圧電振動片をパッケージ内にマウントして、蓋体を封止固定した後において、外部から蓋体を透過させてレーザ光を照射して周波数調整した後において、前記開口からパッケージ内を真空に引きつつ前記封止材を充填することができる。すなわち、圧電振動片をマウントした状態で周波数調整した上で、パッケージを真空封止することができる。
【００２３】
上述の目的は、請求項１０の発明によれば、音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００２４】
また、上述の目的は、請求項１１の発明によれば、音叉型の圧電振動片を片持ち式に固定して内部に収容するようにしたパッケージとこのパッケージに固定される蓋体とで形成するようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記蓋体が光を透過する材料で形成されており、前記蓋体を透過したレーザ光が照射される位置に対応した前記パッケージの内面の底部に、周波数調整するための重り付け用金属被膜を形成した圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１（ａ）はその概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線概略断面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の積層基板で形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。
【００２６】
パッケージ３６の内部空間Ｓ内の図において左端部付近において、内部空間Ｓに露出して底部を構成するベースとなる積層基板には、Ａｕ及びＮｉメッキが施された電極部３１，３１が図１（ａ）に示すように所定の間隔を隔てて形成されている。電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布されており、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基端部３２ａが載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されることにより接合されている。圧電振動片３２の基端部３２ａの導電性接着剤４３，４３と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極（図示せず）が形成されており、これにより、圧電振動片３２は、後述する駆動用電極がパッケージ３６側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３を介して、電気的に接続されている。
【００２７】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、基端部３２ａから図において右方に向けて、二股にわかれて平行に延びる一対の振動腕３４，３５が形成された、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
パッケージ３６の開放された上端には、低融点ガラス等のロウ材３３を介して、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、後述する周波数調整を行うために、光を透過する材料，例えば、ガラスで形成されている。
【００２８】
また、パッケージ３６の底面のほぼ中央付近には、パッケージ３６を構成する２枚の積層基板（図示せず）に連続する貫通孔３７ａ，３７ｂを形成することにより、開口３７が設けられている。この開口３７を構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ内部に開口する第１の孔３７ａに対して、第２の孔である外側の貫通孔３７ｂは、より大きな内径を備えるようにされている。これにより、開口３７は段つき開口とされており、好ましくは、第２の孔である貫通孔３７ａの段部と、貫通孔３７ａの孔内周面には金属が被覆されている。
開口３７には、金属製の封止材３８が充填されることにより、パッケージ３６に蓋体３９を固定した後で、封止することができるようにされており、この封止については後で詳しく説明する。
開口３７に充填される金属製封止材３８としては、例えば、金（Ａｕ）と錫（Ｓｎ）による合金が用いられ、第２の孔３７ａの段部と、孔内周面の金属被覆部には、ニッケルメッキによる下地層の上に金メッキを被覆した構成が適している。
【００２９】
さらに、この実施形態では、パッケージ３６を構成する積層基板の最下層の基板には、図において右端部付近に孔を形成することにより、この積層基板の厚みに対応した凹部４２が形成されている。この凹部４２は、圧電振動片３２の自由端３２ｂの下方に位置している。これにより、パッケージ３６に外部から衝撃が加わった場合に、圧電振動片３２の自由端３２ｂが矢印方向に振れた場合に、パッケージ３６の内側底面と当接されることを有効に防止している。
【００３０】
次に、本実施形態における圧電振動片３２の先端付近と、その近傍のパッケージ３６の内面底部の構成を詳しく説明する。
図２（ａ）は、図１（ａ）の圧電振動片３２の先端付近拡大図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）の圧電振動片３２の先端付近拡大図である。
図２において、圧電振動片の振動腕３４，３５の先端部には、それぞれ粗調用の第１の金属被膜３４ｃ，３５ｃが形成されており、この粗調用の第１の金属被膜３４ｃ，３５ｃより基端よりに、微調用の第２の金属被膜３４ｂ，３５ｂが形成されていることを特徴とする。
具体的には、この粗調用の第１の金属被膜と微調用の第２の金属被膜は、各振動腕３４，３５について同じ構成で同じ領域に形成されている。したがって、粗調用の第１の金属被膜と微調用の第２の金属被膜の構造を、振動腕３５に代表させて説明する。
【００３１】
図２（ｂ）に示されているように、圧電振動片の基端部から振動腕３５の途中の領域までには、図において上下の面に駆動用電極４４が形成されており、この駆動用電極４４，４４は図において左端付近に表されている。
振動腕３５の一面である図において上面には、駆動用電極４４から右の方向（先端部への方向）に、所定間隔を置いて、微調用の第２の金属被膜３５ｂが形成されており、この微調用の第２の金属被膜３５ｂは振動腕３５の先端部３５ｄ付近まで達している。ここで、微調用の第２の金属被膜３５ｂは、圧電材料でなる振動腕３５の上に駆動用電極４４と同じ金属被膜を形成することで、この駆動用電極４４を形成する際に同時に形成することができ、例えば、クロムメッキによる下地層（図示せず）の上に金メッキを被覆した構成が適している。
【００３２】
粗調用の第１の金属被膜３５ｃは、微調用の第２の金属被膜３５ｂの上に形成されており、下地層を除いて、微調用の第２の金属被膜３５ｂと同じ材料で形成される。そして、粗調用の第１の金属被膜３５ｃは、微調用の第２の金属被膜３５ｂの基端側の一部領域を残すように形成されている。
【００３３】
以上により、粗調用の第１の金属被膜３５ｃは、振動腕３５の先端部３５ｄから所定の領域Ｚ１の範囲で、振動腕３５の上面に露出されており、微調用の第２の金属被膜３５ｂは、これよりも基端よりで、所定の領域Ｚ２の範囲で、振動腕３５の上面に露出されている。そして、この領域Ｚ１とＺ２を合わせたＺ３の領域が重量削減方式による周波数調整範囲となる。
【００３４】
さらに、本実施形態においては、図２（ｂ）において、振動腕３５の駆動電極４４と、微調用の第２の金属被膜３５ｂの間の領域Ｚ４が、重量増加方式による周波数調整領域とされている。
つまり、この領域Ｚ４の範囲に入るように、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、重り付け用金属被膜４５，４６が形成されている。本実施形態では、重り付け用金属被膜４５，４６は、パッケージ３６の内側底部に形成されており、凹部４２の開口の内側周縁で、図２（ａ）に示されているように、パッケージ３６の内壁からパッケージ３６の幅方向に沿って内側にそれぞれ延びる２つの帯状の金属被膜４５，４６で構成されている。そして、好ましくは、各金属被膜４５，４６の内端４５ａ，４６ａは、図１及び図２（ａ）に示されているように、圧電振動片３２が正しい位置にマウントされた場合に、各振動腕３４，３５の間の領域に出ない長さとなっている。この各金属被膜４５，４６はパッケージ３６の電極３１，３１が形成される時に同時に形成され、同じ材料で構成されている。つまり、この各金属被膜４５，４６は、例えば、タングステンメタライズで作成された電極上にニッケルメッキによる下地層（図示せず）をのせその上に金メッキを被覆した構成でなっている。
【００３５】
本実施形態は以上のように構成されており、図１（ｂ）に示されているように、ガラス製の蓋体３９の外部から、蓋体３９を透過させてレーザ光Ｌを照射することにより、このレーザ光Ｌが図２（ｂ）のＺ１の領域に照射された場合、粗調用の第１の金属被膜３５ｃが加熱されて、金属成分が蒸散し、振動腕３５の先端付近の重量が軽くなることで、圧電振動片３２の振動周波数は高い方へ調整される。この場合の周波数調整幅は比較的大きい。また、レーザ光Ｌが図２（ｂ）のＺ２の領域に照射された場合、微調用の第２の金属被膜３５ｂが加熱されて、金属成分が蒸散し、振動腕３５の先端よりもやや基端よりの重量が軽くなることで、圧電振動片３２の振動周波数は高い方へ調整される。この場合の周波数調整幅はＺ１の領域にレーザ光を照射した場合よりも小さい。
このようにして、領域Ｚ１及びＺ２を合わせた領域Ｚ３の範囲にレーザ光Ｌを照射することで、調整幅を変えて、圧電振動片３２の振動周波数を高い方へ調整することができる。
【００３６】
これに加えて、レーザ光Ｌが図２（ｂ）のＺ４の領域に照射された場合、重り付け用金属被膜４５，４６にレーザ光が集束されることで、重り付け用金属被膜４５，４６が加熱されて、その金属成分が蒸散し、真上もしくは近い領域である圧電振動片３２の振動腕３４，３５の下面に付着する。これにより、振動腕３４，３５の重量が増加するから、圧電振動片３２の振動周波数は低い方へ調整される。
【００３７】
かくして、この実施形態では、パッケージ３６に蓋体３９を固定した後においても、蓋体３９を透過させて、外部よりレーザ光Ｌを照射することにより、圧電振動片３２の振動周波数を調整することができ、この周波数調整の際に、振動周波数を高い方だけでなく、低い方へも調整が可能である。したがって、従来のように、製造工程や調整工程におけるなんらかの原因により、振動周波数が所定の周波数よりも高くなってしまっても、これを不良品とする必要はなく、その振動周波数を低くするように調整することができる。このため、不良品の発生を低減でき、製造歩留りを向上させることができると共に、周波数調整の自由度が増すので、狙い値に対して、より精密な周波数調整が可能となる。
【００３８】
尚、上述のレーザ光Ｌを図２（ｂ）のＺ４の領域に照射した場合には、レーザ光Ｌは蓋体３９を透過してパッケージ３６内に入り、透明な水晶振動片である圧電振動片３２の各振動腕３４，３５を透過して重り付け用金属被膜４５，４６に集束される。
【００３９】
図３は、本実施形態における重り付け用金属被膜４５，４６の他の作用効果を説明するための図で、パッケージ３６内に圧電振動片３２をマウントする様子を上から見た簡略図である。
本実施形態の圧電デバイスはきわめて小さな部品であり、図において、パッケージ３６内に圧電振動片３２を正しく位置決めして電極３１，３１上に固定することはきわめて難しい。
【００４０】
そこで、この位置決めの際には、重り付け用金属被膜４５，４６が利用される。図２（ａ）で説明したように、圧電振動片３２が、パッケージ３６内で正しい位置にマウントされた場合に、各金属被膜４５，４６の内端４５ａ，４６ａは、各振動腕３４，３５の間の領域に出ない長さとされており、内端４５ａと内端４６ａの間隔Ｗ１は、振動腕３４と振動腕３５との間隔とほぼ一致している。
したがって、図３の状態を画像処理して、各金属被膜４５，４６の内端４５ａ，４６ａが各振動腕３４，３５の領域から出ないように、すなわち、図３のように、内端４５ａ，４６ａがどちらかの振動腕３４，３５に隠された状態とならないように、各金属被膜４５，４６の内端４５ａ，４６ａと、各振動腕３４，３５の形状を画像処理により確認しながら、圧電振動片３２の位置決めを行うことにより、容易に正しく圧電振動片３２のマウント作業を行うことができる。
【００４１】
図４は、第１の実施形態に係る圧電デバイス３０の変形例１を示している。この変形例１では、圧電振動片３２の駆動電極４４の少なくとも先端部に、絶縁被膜４７が形成されている。
この絶縁被膜４７は、例えば、ＳｉＯ2 による被膜を、駆動用電極４４の少なくとも先端部、つまり、領域Ｚ４に近接した位置に設けることにより、構成されている。
【００４２】
これにより、上述した領域Ｚ４にレーザ光Ｌを照射して周波数調整をする際に、重り付け用金属被膜４５，４６から蒸散された金属成分が、駆動用電極４４の表面に付着しようとしても、絶縁被膜４７の上に付くことで、駆動電極４４が短絡されることがない。
【００４３】
図５は第１の実施形態に係る圧電デバイス３０の変形例２を示している。この変形例２では、圧電振動片３２の駆動電極４４の少なくとも先端部に、絶縁被膜４７が形成されている。
さらに、粗調用の第１の金属被膜と微調用の第２の金属被膜とが、圧電振動片３２の振動腕３５の図２の場合と異なる他の面，すなわち、パッケージ３６の内側底部と対向する面に形成されている。
【００４４】
具体的には、粗調用の第３の金属被膜４８は、先端部３５ｄから所定の領域Ｚ１の範囲で、振動腕３５の図において下面に露出されており、微調用の第４の金属被膜４９は、これよりも基端よりで、所定の領域Ｚ２の範囲で、振動腕３５の下面に露出されている。そして、この領域Ｚ１とＺ２を合わせたＺ３の領域が重量削減方式による周波数調整範囲である。
【００４５】
したがって、図５の変形例２では、周波数調整用のレーザ光Ｌが振動腕３５を透過して粗調用の第３の金属被膜４８、あるいは微調用の第４の金属被膜４９に照射されるようになっている。
これにより、図２（ｂ）の場合と比較すると、次の２つの利点がある。
第１に、粗調用の第３の金属被膜４８及び微調用の第４の金属被膜４９は共に図２（ｂ）の場合よりも、重り付け用金属被膜４５，４６に対して近い。このため、レーザ光Ｌを粗調用の第３の金属被膜４８及び微調用の第４の金属被膜４９に集束させる場合と、重り付け用金属被膜４５，４６に集束させる場合で、焦点距離がほとんど変わらず、周波数調整の際のレーザ光Ｌのフォーカシング調整が容易である。
また、周波数調整用のレーザ光Ｌが振動腕３５を透過して粗調用の第３の金属被膜４８、あるいは微調用の第４の金属被膜４９に照射されるので、レーザ光Ｌは、微調用の第３の金属被膜４９と振動腕３５との境界に位置するクロムによる黒色の下地層に熱を奪われて、加熱効率が向上する。
【００４６】
図６は第１の実施形態に係る圧電デバイス３０の変形例３を示している。この変形例３では、圧電振動片３２の駆動電極４４の少なくとも先端部に、絶縁被膜４７が形成されている。
さらに、粗調用の第１，第３の金属被膜と微調用の第２，第４の金属被膜とが、圧電振動片３２の振動腕３５の図２（ｂ）における３５ｂ，３５ｃの位置と、図５における４８と４９の各位置に設けられている。すなわち、圧電振動片３２の振動腕３５の両方の面にそれぞれ設けられている。
【００４７】
この変形例３では、他の例と比べると、周波数調整用の金属被膜の量を多くするすることができるので、その分周波数調整の幅を大きくすることができる。
また、振動腕３５の一方の面と他方の面において、それぞれ同じだけ金属被膜が設けられることで、振動腕３５の一方の面と他方の面において、金属被膜が形成された箇所に対応して、圧電材料の残留応力のバランスをとることができる。このため、ドライブ特性が向上する。
【００４８】
図７ないし図９は、本発明の圧電デバイスの第２の実施の形態を示しており、図７（ａ）はその概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ線概略断面図である。
これらの図において、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
第２の実施形態に係る圧電デバイス５０が、第１の実施形態と相違しているのは、圧電振動片５２の振動腕５４，５５の構成である。すなわち、この実施形態では、各振動腕５４，５５は、その長さ方向に沿って中央部を薄肉にすることにより溝５６，５７が形成されている。各溝５６，５７は、各振動腕５４，５５の図７（ｂ）において上下の両面に形成されている。各溝５６，５７は、本実施形態では、例えば、圧電振動片５２の基部である各振動腕５４，５５の基端付近から始まり、長さ方向に沿って、先端方向へ延びていて、図８に示されているように、周波数調整用の金属被膜が形成される直前までの範囲で設けられている。
【００４９】
図８に示すように、各振動腕５４，５５に溝５６，５７がそれぞれ形成されている他は、図６の変形例３と同じ構成であり、粗調用の金属被膜と微調用の金属被膜とが、圧電振動片５２の振動腕５５の両方の面にそれぞれ設けられている。
しかしながら、特に、第２の実施形態の場合には、図８（ｂ）に示すように、振動腕５５の領域Ｚ４に対応した箇所は、その上下面が、それぞれ溝５６，５７を設けることで、極端に薄肉に形成されている。
これによって、振動腕５５の領域Ｚ４に対応した箇所をレーザ光Ｌが通過する場合には、極めて薄い水晶材料を通過することになる。このため、レーザ光Ｌの光量損失が低減されるので、効率良くレーザパワーを利用することができる。
その他の作用効果については、第１の実施形態と同じである。
【００５０】
図９は、第２の実施形態の変形例を示している。
この変形例では、図８（ｂ）と図９（ｂ）を比較して判るように、振動腕５５の上面側の第１の金属被膜３５ｃの代わりに、振動腕５５の長さ方向に関して、例えば、ほぼ半分の領域に粗粗調用の第５の金属被膜５５ｃが形成されている。
【００５１】
すなわち、振動腕５５の上面には、第２の金属被膜３５ｂと、その上に設けた粗粗調用の第５の金属被膜５５ｃとが形成されている。振動腕５５の下面には、第２の金属被膜３５ｂと同じ長さ領域にわたって、微調用の第３の金属被膜４８と、その下側に半分の長さ領域にわたって、粗調用の第４の金属被膜４９とが形成されている。そして、粗粗調用の第５の金属被膜５５ｃの長さ領域は、振動腕５５の先端から、第２の金属被膜３５ｂのほぼ半分の長さ領域にわたって設けられている。
つまり、この変形例では、振動腕５５の先端部５５ｄから、粗粗調用の第５の金属被膜５５ｃ、これより基端よりに、粗調用の第４の金属被膜４９、これより基端よりに、微調用の第３の金属被膜４８と続くように設けられている。
【００５２】
これにより、この変形例では、重量削減方式の周波数調整を行うための領域は、粗調用の領域Ｚ１と微調用の領域Ｚ２だけでなく、粗粗調用の第５の金属被膜５５ｃに対応して、粗粗調用の領域Ｚ５を有することになる。したがって、周波数調整において、調整幅の異なる４種類の領域が重量削減方式の周波数調整に利用されるので、その分高精度な周波数調整を行うことができる。
尚、微調用の第２の金属被膜３５ｂは、粗調及び微調に対応した領域に形成されており、この第２の金属被膜３５ｂにレーザ光Ｌが照射された場合には、その照射位置に応じて粗調または微調が行われる。
【００５３】
図１０は、本発明の圧電デバイスの第３の実施の形態の構成を示す概略断面図である。
図において、圧電デバイス６０は、圧電振動片３２を用いて、圧電発振器を形成した例を示しており、第１の実施の形態または第２の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５４】
圧電デバイス６０のパッケージ６１には、中央付近に凹部６２が形成されていており、その内側底部には、図示しない電極が設けられている。この電極上には、集積回路６３が実装されており、集積回路６３は、所定の分周回路等を構成していて、圧電振動片３２の駆動電極と電気的に接続されており、集積回路６３から出力された駆動電圧が圧電振動片３２に与えられるようになっている。
また、圧電振動片３２には、第１の実施形態と同様に各金属被膜が形成されており、さらにパッケージ６１内の内側底部には、重り付け用金属被膜４５，４６が第１の実施形態と同様に設けられている。
【００５５】
本実施形態は以上のように構成されており、圧電発振器である圧電デバイス６０においても、第１の実施形態または第２の実施形態と同様に、蓋体３９を封止した後においても、蓋体３９を透過させたレーザ光Ｌによって、周波数を高くする方向及び周波数を低くする方向への周波数調整を行うことができる。
【００５６】
図１１は、上述した各実施形態に共通して用いることができるパッケージ３６の簡略化した平面図である。
図において、重り付け用金属被膜４５，４６は、第１ないし第３の実施形態で説明したように、パッケージ３６の内側底部に形成されている。
ここで、図１２（ａ）で示す例では、重り付け用金属被膜が符号４５，４６のように分離されて形成されおり、この場合には、図３で説明したように、周波数調整だけでなく、圧電振動片３２をマウントする際の画像処理に役立てて、正しく位置決めしてマウントするのに利用することができる。
【００５７】
図１２（ｂ）ないし図１２（ｆ）は、重り付け用金属被膜をパッケージ３６内側底部に分離しないで一体に形成して、上記圧電振動片３２のマウントの際の位置決めに利用する例を示している。
図１２（ｂ）では、重り付け用金属被膜１１は、図３で説明した圧電振動片３２が正しく位置決めされた場合の各振動腕３４と３５との間の間隔と一致するように、予め位置決め確認部１２を備えている。
すなわち、重り付け用金属被膜１１の中央部の位置決め確認部１２が、間隔Ｗ１を有するように、帯状の金属被覆の中央部を狭く形成し、片側を切り欠いた形状でなっている。この片側には、エッジ部ｅ１，ｅ２を有しているので、図３のように圧電振動片３２の位置決めは、このエッジ部ｅ１，ｅ２がいずれかの振動腕３４，３５に隠れない位置を画像処理により確認することにより、行うことができる。そして、周波数調整は、この位置決め確認部１２以外の幅の広い金属被膜の領域を利用して行われる。
【００５８】
図１２（ｃ）では、重り付け用金属被膜１３の中央部の位置決め確認部１４が、間隔Ｗ１を有するように、帯状の金属被覆の中央部を両側から狭くした形状でなっている。この位置決め確認部１４には、片側に２つずつ、全部で４つのエッジ部ｅ３，ｅ４，ｅ５，ｅ６を有しているので、図３のように圧電振動片３２の位置決めは、この両側のエッジ部ｅ３，ｅ４，ｅ５，ｅ６の全てがいずれかの振動腕３４，３５に隠れない位置を画像処理により確認することにより、行うことができる。このため、画像処理により判定に利用するエッジが両側にあることから、より確実な位置決めの判定を行うことができる。そして、周波数調整は、この位置決め確認部１４以外の幅の広い金属被膜の領域を利用して行われる。
【００５９】
図１２（ｄ）では、重り付け用金属被膜１５は、幅の変化のない金属被膜であり、幅方向の境界を利用して、圧電振動片３２の振動腕の長さ方向の位置だけを画像処理により判定することができる。
図１２（ｅ）では、重り付け用金属被膜１６の中央部の位置決め確認部１７が、間隔Ｗ１を有するように、帯状の金属被覆の中央部を片側に突出するように幅広く形成した形状でなっている。この片側には、エッジ部ｅ７，ｅ８を有しているので、図３のように圧電振動片３２の位置決めは、このエッジ部ｅ７，ｅ８がいずれかの振動腕３４，３５に隠れない位置を画像処理により確認することにより、行うことができる。そして、周波数調整は、この位置決め確認部１７を含めて、全ての領域で行うことができるので、重り付け用金属被膜１１の場合よりも周波数調整量を大きくすることができる。
【００６０】
図１２（ｆ）では、重り付け用金属被膜１８の中央部の位置決め確認部１９が、間隔Ｗ１を有するように、帯状の金属被覆の中央部を両側に向かって幅が広くなるような形状でなっている。この位置決め確認部１９には、片側に２つずつ、全部で４つのエッジ部ｅ９，ｅ１０，ｅ１１，ｅ１２を有しているので、図３のように圧電振動片３２の位置決めは、この両側のエッジ部ｅ９，ｅ１０，ｅ１１，ｅ１２の全てがいずれかの振動腕３４，３５に隠れない位置を画像処理により確認することにより、行うことができる。このため、この場合にも画像処理により判定に利用するエッジが両側にあることから、より確実な位置決めの判定を行うことができる。そして、周波数調整は、この位置決め確認部１９を含めて、全ての領域で行うことができるので、重り付け用金属被膜１３の場合よりも周波数調整量を大きくすることができる。
【００６１】
図１３は、本発明の圧電デバイスの第４の実施の形態を示しており、図１３（ａ）はその概略平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＥ−Ｅ線概略断面図である。
これらの図において、圧電デバイス７０は、圧電振動子を構成した例を示しており、第１の実施形態や第２の実施形態と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、圧電振動片５２に形成される周波数調整用の金属被膜は、第２の実施形態と同じであるが、重り付け用金属被膜がパッケージ３６の内側底部に設けられていない点が異なる。
【００６２】
圧電デバイス７０では、蓋体３９の裏面，すなわち、蓋体３９のパッケージ３６内面に向いた面に、重り付け用金属被膜２１が形成されている。この重り付け用金属被膜２１は、例えば、下地層２２としてクロム（Ｃｒ）の表面に金（Ａｕ）２３をスパッタリング等の手法により成膜して構成されている。
【００６３】
したがって、蓋体３９を透過したレーザ光Ｌは、蓋体３９の裏面の重り付け用金属被膜２１に照射される。この場合、レーザ光Ｌは、下地層の黒色のクロムに集束されて熱を吸収されることから、レーザパワーは効率的に利用されて、重り付け用金属被膜２１は蒸散され、その金属成分が、重り付け用金属被膜２１と対向している圧電振動片５２の上面に付着することで、振動周波数を低い方へ調整することができる。尚、振動周波数を高い方へ調整するための金属被膜は第２の実施形態と同様に形成されているから、この実施形態においても、第１及び第２の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
【００６４】
図１４は、本発明の周波数調整方法を説明するための図である。
各実施形態で説明した圧電デバイスに共通することであるが、例えば図１の圧電デバイス３０等において、既に説明したように、その製造工程においては、パッケージ３６が形成され、パッケージ３６内に圧電振動片３２がマウントされる。
このような製造工程では、パッケージ３６内にマウントする前に、圧電振動片３２に錘つけ、すなわち、粗調や微調用の金属被膜３４ｂ，３４ｃ，３５ｂ，３５ｃを形成する前の状態では、図１４に示すように、その振動周波数は狙い値よりもかなり高くなるようにされている。
【００６５】
そして、上記各金属被膜の形成後では、圧電振動片３２の重量が増すことから、「錘つけ後」で示されているように、圧電振動片３２の振動周波数は狙い値よりも低くなる。ここで、個々の圧電振動片３２は、周波数調整において、圧電振動片３２の先端側の金属被膜にレーザ光を照射して、先ず重量を削減する周波数調整を行った場合には、例えば、パターン１ないし３に示されるように、それぞれ異なった振動周波数となる。
【００６６】
次いで、パターン１ないし３に示される結果を得た後においては、それぞれの振動周波数に対応して、例えば、パターン２の場合には、上述した第２の金属被膜３４ｂ，３５ｂにレーザ光を照射して、微調による周波数調整が行われる。また、パターン３の場合には、第１の金属被膜３４ｃ，３５ｃにレーザ光を照射して、粗調による周波数調整が行われる。
そして、パターン１に示すように、最初の周波数調整において、圧電振動片３２上のいずれかの金属被膜を削り過ぎてしまい、狙い値よりも高い振動周波数となってしまった場合においては、パターン１は従来不良品とされて廃棄等にまわることになる。
しかし、圧電デバイス３０の場合には、重り付け用金属被膜４５，４６にレーザ光を照射して、重り付け用金属被膜４５，４６を蒸散させて、その金属成分を圧電振動片３２に付着させることにより、図１４に示すように、振動周波数を低い方へ調整することにより、狙い値に合わせ込むことができる。
【００６７】
図１５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器である図１０のような圧電デバイス６０であってもよい。
【００６８】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００６９】
このように、制御部を備えた携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用することにより、従来よりも高精度に周波数調整された圧電デバイスにより動作させることができる。
【００７０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、重量削減方式の周波数調整に使用する金属被膜は、上述の種類に限らず、さらに多数の金属被膜を形成してもよい。また各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、蓋体の封止後においても、周波数を高い方へも低い方へも調整することができるようにして、周波数調整の自由度を向上させ、製造工程における不良品の発生を抑制して製造歩留りを向上させることができ、より高精度の周波数調整を行うことができるようにした圧電デバイスとその周波数調整方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置と電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図２】図１の圧電デバイスの部分拡大図であり、（ａ）は、図１（ａ）の圧電振動片の先端付近拡大図、（ｂ）は、図１（ｂ）の圧電振動片の先端付近拡大図。
【図３】図１の圧電デバイスの圧電振動片の位置決め方法を説明する概略平面図。
【図４】図１の圧電デバイスの変形例１を示す図。
【図５】図１の圧電デバイスの変形例２を示す図。
【図６】図１の圧電デバイスの変形例３を示す図。
【図７】本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示しており、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図８】図７の圧電デバイスの部分拡大図であり、（ａ）は、図７（ａ）の圧電振動片の先端付近拡大図、（ｂ）は、図７（ｂ）の圧電振動片の先端付近拡大図。
【図９】図７の圧電デバイスの変形例の部分拡大図であり、（ａ）は、図７（ａ）に対応した変形例の圧電振動片の先端付近拡大図、（ｂ）は、図７（ｂ）に対応した変形例の圧電振動片の先端付近拡大図。
【図１０】本発明の圧電デバイスの第３の実施形態を示す概略断面図。
【図１１】図１の圧電デバイスのパッケージを示す概略平面図。
【図１２】図１１のパッケージ内側底部に形成される重り付け用金属被膜の構成例を（ａ）ないし（ｆ）にて示した説明図。
【図１３】本発明の圧電デバイスの第４の実施形態を示しており、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）は図１３（ａ）のＥ−Ｅ線概略断面図。
【図１４】本発明の圧電デバイスの周波数調整方法を説明するための図。
【図１５】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１６】従来の圧電デバイスの構成を示しており、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ線概略断面図。
【図１７】図１６の圧電デバイスの部分拡大図であり、（ａ）は、図１６（ａ）の圧電振動片の先端付近拡大図、（ｂ）は、図１６（ｂ）の圧電振動片の先端付近拡大図。
【符号の説明】
３０，５０，６０，７０    圧電デバイス
３２        圧電振動片
３４ｂ，３５ｂ        微調用の第２の金属被膜
３４ｃ，３５ｃ        粗調用の第１の金属被膜
３６        パッケージ
３７        開口
３８        封止材
３９        蓋体
４２        凹部
４５，４６      重り付け用金属被膜
【図１】
0003843779.tif 000002
【図２】
0003843779.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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