(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層及びその上下の薄膜導体を写真平板技術で積層するとともに、上側の薄膜導体を積層する際に絶縁層の縁部で上下の薄膜導体を互いに接続する薄膜積層回路部品の製造方法において、
絶縁層を積層する際に、その露光パターンの前記縁部に対応する部分に、薄膜導体の接続部分の幅に比べて小さい凹部又は凸部を設けておくことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記縁部が、絶縁層の端縁である請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記凹部又は凸部が端縁に沿った鋸歯又は櫛歯形状である請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
絶縁層にスルーホールが設けられ、前記縁部がそのスルーホールの内面である請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記凹部又は凸部が楔形状である請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
絶縁層と、その上下に各々形成された薄膜導体とを備え、それらの薄膜導体が絶縁層の縁部で互いに接続されている薄膜積層回路部品において、
前記絶縁層が感光性樹脂からなり、絶縁層の前記縁部に薄膜導体の接続部分の幅に比べて小さい凹部又は凸部を形成したことを特徴とする薄膜積層回路部品。
【請求項７】
表面に一対の電極が形成された絶縁基板と、
絶縁基板上の一方の電極の延長上に薄膜導体で形成された引出線と、
感光性樹脂からなり、引出線の大部分を覆うとともに引出線に通じるスルーホールが設けられた絶縁層と、
他方の電極とは絶縁層の端縁で、引出線とはスルーホールの内面で各々接続するように絶縁層上に薄膜導体で形成された配線パターンと
を備えるチップインダクターにおいて、
絶縁層の前記端縁及びスルーホールの内面に配線パターンの接続部分の幅に比べて小さい凹部又は凸部を設けたことを特徴とするチップインダクター。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、薄膜積層回路部品の層間接続構造に属する。この薄膜積層回路部品は、チップインダクター、コイル、積層回路基板、積層コンデンサ等に利用されうる。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁層の上下に導体配線が設けられている積層回路において、上下の導体配線は一般に絶縁層のスルーホールを通じて又は絶縁層の端縁で接続される。例えばチップインダクターは、図１に平面図として示すように絶縁基板１上に形成された一方の電極２から延びる引出線３と、引出線３の大部分を覆うとともに引出線３に通じるスルーホール４が設けられた絶縁層５と、絶縁層５上に形成された渦巻状の配線パターン６とを備えている。そして、この配線パターン６は、他方の電極７と絶縁層５の端縁で接続され、またスルーホール４を通じて引出線３と接続される。
【０００３】
スルーホールでの接続方法を図２に断面図で示す。絶縁材料として感光部が硬化するネガ型の感光性樹脂を用いる場合、図２（ａ）のように絶縁層５上のスルーホールの位置にマスクＭを被せて露光現像工程を経てスルーホール４を形成し、その上に図２（ｂ）のように配線パターン６を蒸着することによって接続する。なお、絶縁材料としてポジ型の感光性樹脂を用いる場合は当然スルーホール以外の部分にマスクが被せられる。
【０００４】
ところで、絶縁層の上記端縁やスルーホールには、絶縁層の厚さのために段差がある。一方、配線パターンを形成する導体が薄膜の場合、その厚さは絶縁層の厚さに比べてかなり薄い。従って、絶縁層の上下の導体を確実に層間接続するためには、上記段差の勾配が緩やかであるのが好ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、厚膜であろうと薄膜であろうと膜形成技術でそのような緩勾配を実現するのは困難である。このため積層回路の導通不良の大部分は上記段差で生じる。特に絶縁材料が感光性樹脂であって導体が薄膜からなり写真平板技術で回路形成する場合、樹脂ロットの違い、樹脂の膜厚の差などにより現像の程度が大きく変わるので、不適当な露光現像工程を経て形成されたスルーホールや端縁に配線パターンが蒸着された結果、接続不良となることが多い。
【０００６】
例えば、基板表面の光の反射に伴ってネガ型の感光性樹脂に対して露光過多になると、現像時に樹脂を完全に取り去ることができないので、図３のようにスルーホール内部に残った薄い絶縁皮膜５１が、その上に蒸着された配線パターン６と引出線３との接続を妨げる。逆に露光不足になると、スルーホールの下端部周縁が硬化不十分のために現像時に溶けるので、図４のようにスルーホールの下端部５２が逆勾配となって陰が生じ、その部分に配線パターン６を蒸着することができない。なお、ポジ型の感光性樹脂を用いる場合は、上記と反対に露光過多の場合に図４の現象が生じ、露光不足の場合に図３の現象が生じることは詳述するまでもない。
それ故、この発明の目的は、層間接続の信頼性の高い薄膜積層回路部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
その目的を達成するために、この発明の薄膜積層回路部品の製造方法は、
絶縁層と及びその上下の薄膜導体を写真平板技術で積層するとともに、上側の薄膜導体を積層する際に絶縁層の縁部で上下の薄膜導体を互いに接続する方法において、
絶縁層を積層する際に、その露光パターンの前記縁部に対応する部分に、薄膜導体の接続部分の幅に比べて小さい凹部又は凸部を設けておくことを特徴とする。
【０００８】
絶縁層の縁部とは、例えば絶縁層の端縁であり、また絶縁層にスルーホールが設けられている場合は、そのスルーホールの内面も縁部に該当する。凹部又は凸部としては、縁部が絶縁層の端縁であるときはその端縁に沿った鋸歯又は櫛歯形状のものが好ましい。また、縁部がスルーホールの内面であるときは、例えば方形のスルーホールの隅に楔形状の凹部を設けると好ましい。
【０００９】
この発明の方法によれば、露光パターンの所定部分に凹凸が設けられているので、それに対応して感光性樹脂の硬化部分と非硬化部分との境界が凹凸状になる。そして、凹部には現像液が入り込み難く比較的ゆっくり現像される。その結果、たとえ露光不足であっても凹部内面は絶縁層の上面から下面に向かって緩やかに傾斜し、その傾斜面に薄膜を確実に付けることができる。また、逆に凸部は現像液と接触しやすい。その結果、たとえ露光過多であっても十分現像されてその延長上に下側の薄膜導体が露出し、上側の導体との接続を得ることができる。従って、露光の程度や樹脂のロットなどの影響があっても上下の導体を安定に接続することができる。
【００１０】
この発明の接続構造が適用される代表的な部品は、チップインダクターである。チップインダクターの場合、図１とともに既述の如く表面に一対の電極が形成された絶縁基板と、絶縁基板上の一方の電極の延長上にある引出線と、引出線の大部分を覆う絶縁層と、絶縁層上に形成された配線パターンとを備える。そして、引出線が上記接続構造における下側の薄膜導体、配線パターンが上側の薄膜導体に相当し、絶縁層にはスルーホールが設けられ、配線パターンは、他方の電極と絶縁層の端縁で、引出線とスルーホールの内面で各々接続する。この発明では、このようなチップインダクターにおいて、絶縁層の前記端縁及びスルーホールの内面に配線パターン幅に比べて小さい凹部又は凸部が設けられる。これにより露光の程度や樹脂ロットの影響にかかわらず、絶縁層の端縁及びスルーホール内面で引出線と配線パターンとが確実に接続される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に示したチップインダクターにおいて、絶縁層５の電極７側の端縁８の露光パターンを図５（ａ）に平面図として示すように鋸歯ないし櫛歯形状とした。歯のピッチは３０μｍ、凹凸の高低差は５０μｍで、端縁８の長さ０．５ｍｍに比べて十分小さい。そして、露光現像したところ、図５（ｂ）に示すように凸部８１の先端及び凹部８２の奥が滑らかになった。図５（ｃ）に１組の凹凸を拡大斜視図として示すように凹部の奥には、薄膜が付きやすい緩斜面８３が形成されていた。従って、配線パターン６を形成するために薄膜導体をスパッタリング又は蒸着するとき、この緩斜面８３に導体金属が付くので、露光の程度や樹脂ロットの影響にかかわらず、配線パターン６と電極７とを接続することができる。
【００１２】
また、スルーホール４の露光パターンを図６（ａ）に平面図として示すように四隅に楔状の凹部４１を有する方形とした。スルーホール４は、凹部４１を除く方形の寸法が６０μｍ×４５μｍで、その方形を囲む１００μｍ×６０μｍの仮想上の方形の角に凹部４１の尖端が位置する。従って、凹部４１は、スルーホール４に比べて十分小さい。もちろん、スルーホール４の上下の薄膜導体と比べると、はるかに小さい。そして、露光現像したところ、図６（ｂ）に示すように凹部４１と４辺とのつながりが滑らかになった。図６（ｃ）に１つの凹部を拡大斜視図として示すように凹部４１の奥には、薄膜が付きやすい緩斜面４２が形成されていた。従って、配線パターン６を形成するために薄膜導体をスパッタリング又は蒸着するとき、この緩斜面４２に導体金属が付くので、露光の程度や樹脂ロットの影響にかかわらず、配線パターン６と引出線３とを接続することができる。
【００１３】
なお、上記スルーホールの露光パターンは☆形状や＊形状でもよい。
【発明の効果】
絶縁層の上下の導体の接続が容易となるので、接続部分の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  積層回路部品の代表例であるチップコンダクターの平面図である。
【図２】  積層回路部品のスルーホール部分の積層工程を示す断面図であり、（ａ）は露光時、（ｂ）は現像後の状態を示す。
【図３】  露光過多又は現像不足の場合のスルーホール部分の現像後の状態を示す断面図である。
【図４】  露光不足又は現像過多の場合のスルーホール部分の現像後の状態を示す断面図である。
【図５】  実施形態の絶縁層端縁の露光現像工程を示す平面図である。
【図６】  実施形態のスルーホールの露光現像工程を示す平面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２，７  電極
３  引出線（下側の薄膜導体）
４  スルーホール
５  絶縁層
６  配線パターン（上側の薄膜導体）
８  絶縁層の端縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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