(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に有機金属又は軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットの少なくとも一方を含むペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線層と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする蛍光表示管。
【請求項２】
陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットとビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線層と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする蛍光表示管。
【請求項３】
前記導体層は、Ａｌ粉末４０〜８０％、軟化点温度が３００〜４００℃の低融点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５〜３０％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなる請求項２記載の蛍光表示管。
【請求項４】
陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線装置と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする蛍光表示管。
【請求項５】
前記導体層は、平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末６０〜８０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなる請求項４記載の蛍光表示管。
【請求項６】
陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線装置と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする蛍光表示管。
【請求項７】
前記導体層は、平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末４０〜８０％、軟化点温度が３００〜４００℃の低融点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなる請求項６記載の蛍光表示管。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、陽極基板の内面に形成された配線層と、この配線層上の絶縁層の上に形成された陽極導体とを、絶縁層に形成されたスルーホールに導体ペーストを充填して接続する構造の蛍光表示管に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は一般的に知られている蛍光表示管の全体構成を示す一部裁断斜視図、図４は同蛍光表示管の部分断面図である。
図３に示すように、蛍光表示管１は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の外囲器２を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽極基板３と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁性を有する枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容器部６とを備えている。
【０００３】
図４に示すように、外囲器２内における陽極基板３の内面には、Ａｌ薄膜からなる配線層７が表示パターン８に応じた所定パターン形状に形成されている。配線層７上には絶縁層９が積層形成されている。この絶縁層９は、例えば鉛硼硅酸系ガラスの粉末と耐熱性顔料などの無機材料粉末及びビークルからなる絶縁ガラスペーストの厚膜印刷により形成される。絶縁層９において表示パターン８のセグメント１０をなす部分には、スルーホール１１が形成されて配線層７が表出している。配線層７が表出したスルーホール１１部分は、導体ペーストの印刷による導体層１２で穴埋めされている。
【０００４】
図４に示すように、絶縁層９の同一面上には、導体層１２を介して配線層７と導通するように、陽極導体１３が表示パターン８のセグメント１０毎に分割形成されている。各陽極導体１３は、例えば黒鉛粉末と無機バインダーからなる黒鉛ペーストやＡｌペーストの厚膜印刷により形成される。各陽極導体１３上には、蛍光体粉末とビークルからなる蛍光体ペーストの印刷により表示パターン８のセグメント１０の形状に蛍光体層１４が形成されている。これにより、表示パターン８の各セグメント１０毎の陽極１５が形成される。陽極１５の上方にはグリッド電極１６が設けられ、このグリッド電極１６の上方にはフィラメント状の陰極１７が設けられている。
【０００５】
ところで、従来、上述した構成の蛍光表示管１を製造するにあたっては、スルーホール１１を穴埋めする導体層１２の穴埋め用ペーストとして、Ａｇ粉末とガラス粉末とビークルとを所定の割合で混合したＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストが用いられていた。その調合割合の一例を示すと、Ａｇ粉末８０〜９７ｗｔ％、ＰｂＯ系ガラスフリット３〜２０ｗｔ％である。
【０００６】
そして、蛍光表示管１を製造する場合には、まず、所定形状に区画された表示パターン８をなす陽極１５を陽極基板３上に形成する。具体的には、Ａｌペーストを陽極基板３にパターンニングして表示パターン８に応じた配線層７を形成する。
【０００７】
次に、Ａｌ配線層７の上にスルーホール１１付の絶縁層９を印刷形成し、例えば５５０〜６００℃で焼成する。そして、絶縁層９のスルーホール１１を前述したＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストにより穴埋めして導体層１２を形成し、この導体層１２上に黒鉛ペースト又はＡｌペーストを印刷して陽極導体１３を形成する。その後、例えば５５０〜６００℃で焼成する。続いて、陽極導体１３上に蛍光体層１４を印刷により形成し、５００℃以下で焼成する。
【０００８】
次に、陽極１５が形成された陽極基板３の外周部に低融点ガラスペーストを塗布し、５００℃以下で焼成する。続いて、メッシュ状のグリッド電極１６を陽極基板３に固着するための中付け用ペーストを陽極基板３上に塗布する。そして、中付け用ペーストにグリッド電極１６を載置し、グリッド電極１６を陽極基板３に固着する。
【０００９】
ここで、上記作業とは別工程でフィラメント状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げておく。そして、容器部６における側面板５の底周面を、低融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置させ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５００℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との間を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２内を高真空状態に排気して封止することにより、蛍光表示管１が完成する。
【００１０】
なお、上記蛍光表示管１を製造するにあたっては、Ａｌ薄膜による配線層７上にスルーホール１１付きの絶縁層９が印刷により形成されるが、この絶縁層９が１層だけでは印刷時にゴミ等の侵入によりピンホールが形成され、このピンホールを介して配線層７と陽極導体１３との間が導通して絶縁性に問題を生ずる。このため、配線層７上への絶縁ペーストの印刷を２回行い、絶縁層９を２層構造とすることで上記絶縁性の問題に対処していた。
【００１１】
ところで、上述した絶縁層９の焼成工程では、スルーホール１１内に露出しているＡｌ配線層７が酸化して、表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）の酸化膜が形成される。この酸化膜は絶縁性があるため、そのままでは配線層７とスルーホール１１内に充填された導体ペーストとが電気的に導通されない。
【００１２】
そこで、従来は、蛍光表示管１の組み立てが完了した後のエージング工程において、カソードとアノードの間に高電圧のパルスを短時間印加し、これによって配線層７表面の酸化膜を破壊していた。
【００１３】
上記酸化膜の厚さや面積は箇所によって異なると考えられるが、外観からは判断できないため、上述した高電圧による酸化膜の破壊を一定の条件下で行っていた。
【００１４】
しかしながら、一度高電圧で導通したスルーホール１１でも、蛍光表示管１の駆動電圧である１２Ｖ程度の低電圧では導通しないこともあり、スルーホール１１における導体ペーストの導通が不完全であった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の蛍光表示管では、絶縁層９の焼成工程時に配線層７の表面がＡｌ酸化膜で覆われ、このＡｌ酸化膜のために導通不良となりやすいという問題があった。また、５５０〜６００℃の温度で繰り返し焼成が行われると、Ａｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストのＰｂＯが分離して表面にＰｂＯガラス膜が形成され、電圧印加による破壊が不能となり、配線層７と陽極導体１３との間を導体層７を介して導通させることができなかった。
【００１６】
上記問題を解決するため、Ｚｎ，Ｓｂ等の活性剤を用いてＡｌ配線層７上の酸化膜を化学反応により破壊させる導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いたものが同出願人より既に出願されている（特開平７−２９４１４号公報（特許第２６７７１６１号））。
【００１７】
この導体ペーストは、Ａｇ粉末とガラス粉末とビークルに加え、活性剤として１〜２０％のＺｎ及び／又はＳｂを添加して混合したものである。この導体ペーストは、穴埋め用ペーストとして用いることにより、Ａｌ配線層７上の酸化膜を化学反応により破壊し、配線層７のＡｌと導体ペースト中のＡｇとの合金化を促進する触媒として作用する。
【００１８】
しかしながら、上記ＺｎやＳｂを活性剤として含有する上記導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いた場合、図３及び図４に示すような蛍光表示管１を製造するにあたっては、５５０℃以上での焼成が複数回行われるため、導体ペースト中の活性剤の化学反応が過剰となってしまう。その結果、Ａｌ薄膜全体が食われてスルーホール１１内の導体層１２が減少して巣が空いた状態となり、導通不良を招くという問題を生ずる。
【００１９】
この問題は、図３及び図４の蛍光表示管１を製造する場合に限らず、図１及び図２に示す立体グリッド付蛍光表示管２１を製造する場合にも同様に生ずる問題であった。なお、立体グリッド付蛍光表示管２１の構成については後に詳述する。
【００２０】
図１及び図２に示す立体グリッド付蛍光表示管２１では、絶縁層９が印刷形成されて焼成が行われた後、印刷と乾燥が繰り返されて所定高さの隔壁と蛍光体層１４が形成され、その後、５５０〜６００℃の温度で焼成が行われる。従って、５５０〜６００℃での焼成回数が図３及び図４に示す蛍光表示管１を製造する場合よりも増すため、更に多くの導通不良を招くことになる。
【００２１】
また、穴埋め用ペーストとして用いられる従来の導体ペーストは、Ａｌ薄膜による配線層７とは異種金属のＡｇを主成分としているので、配線層７との馴染みが最適ではなく、しかも、Ａｌ導体ペーストに比べて高コストであった。
【００２２】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配線層と陽極導体との間の導通を確実することができる蛍光表示管を提供することを目的としている。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に有機金属又は軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットの少なくとも一方を含むペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線層と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする。
【００２４】
請求項２の発明の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットとビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線層と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする。
【００２５】
請求項３の発明は、請求項２の蛍光表示管において、前記導体層は、Ａｌ粉末４０〜８０％、軟化点温度が３００〜４００℃の低融点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５〜３０％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなることを特徴とする。
【００２６】
請求項４の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線装置と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする。
【００２７】
請求項５の発明は、請求項４の蛍光表示管において、前記導体層は、平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末６０〜８０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなることを特徴とする。
【００２８】
請求項６の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、
該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、
平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末に軟化点温度が３００〜４００℃の低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストが前記スルーホールの内部に充填されて５５０℃〜６００℃で焼成してなる導体層と、
該導体層上に前記Ａｌ配線装置と電気的に接続するように形成された陽極導体と、
該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴とする。
【００２９】
請求項７の発明は、請求項６の蛍光表示管において、前記導体層は、平均粒径が１〜１０μｍのＡｌ粉末４０〜８０％、軟化点温度が３００〜４００℃の低融点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された導体ペーストを５５０℃〜６００℃で焼成してなることを特徴とする。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本実施の形態は、図３及び図４に示す蛍光表示管１において、スルーホール１１を穴埋めして導体層１２を形成するための穴埋め用ペーストの材料が従来と相違している。蛍光表示管１１の基本構成は図３及び図４に示す通りなので、その説明は省略する。
【００３３】
本実施の形態の蛍光表示管１に用いられる穴埋め用ペーストは、Ａｌ粉末を主成分とし、このＡｌ粉末に低軟化点ガラスフリット又は有機金属の少なくとも一方を含むＡｌ導体ペーストからなる。
【００３４】
更に説明すると、上記Ａｌ導体ペーストは、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットとビークルを混合したもの、Ａｌ微粉に有機金属としての有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したもの、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したものの何れかで形成される。
【００３５】
そして、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットとビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉４０〜８０％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５〜３０％の割合で調合される。
【００３６】
Ａｌ微粉に有機金属としての有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉６０〜８０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％の割合で調合される。
【００３７】
Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いる場合は、Ａｌ微粉４０〜８０％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％の割合で調合される。
【００３８】
上記穴埋め用ペーストの主成分であるＡｌ微粉は、その平均粒径が小さ過ぎると、凝集したり、アルミナに近い状態となって表面の酸化膜が低温（５５０〜６００℃）で破壊することができない。
【００３９】
そこで、上記Ａｌ微粉としては、窒素雰囲気中で液体のＡｌを噴射させて微粉を得る窒素アトマイズされたものが用いられる。そして、この窒素アトマイズにより、平均粒径１〜１０μｍ、更に好ましくは２〜５μｍのＡｌ微粉を得ている。この窒素アトマイズされたＡｌ微粉を用いることにより、５４０℃程度で酸化反応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。また、この反応は、５５０〜６００℃で焼成を繰り返しても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と陽極導体１３との導通を維持することができる。
【００４０】
なお、上記Ａｌ導体ペーストにおける低軟化点ガラスフリットは、軟化点が３００〜４００℃のガラスであり、例えばＰｂＯ系ガラス、リン酸系ガラス、Ｂｉ2 Ｏ3 系ガラス等が用いられる。
【００４１】
また、上記Ａｌ導体ペーストに含まれるビークルは、所定パターン形状の導体をスクリーン印刷するために必要なもので、有機高分子を有機溶剤に溶解した粘性のある液体で、焼成時には除去されるものである。
【００４２】
次に、図１は上述したＡｌ導体ペーストが穴埋め用ペーストとして用いられる立体グリッド付蛍光表示管の一部裁断斜視図、図２は同立体グリッド付蛍光表示管の部分断面図である。なお、図３及び図４の蛍光表示管と同一の構成要素には同一番号を付して説明する。
【００４３】
図１に示すように、立体グリッド付蛍光表示管２１は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の外囲器２を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽極基板３と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁性を有する枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容器部６とを備えている。外囲器２は、各基板２，３，４がガラス基板で構成され、陽極基板３の外周部に容器部６を封着剤で封着し、排気した後に封止することにより、内部が高真空状態に気密保持されている。
【００４４】
図２に示すように、陽極基板３の内面には、Ａｌ薄膜の導電材からなる配線層（陽極配線層、グリッド配線層）７が所定パターン形状に形成されている。陽極基板３上には、Ａｌ配線層７を覆うようにしてスルーホール１１を有した絶縁層９が形成されている。スルーホール１１は、前述したＡｌ導体ペーストの印刷による導体層１２で穴埋めされている。
【００４５】
図２に示すように、スルーホール１１の導体層１２上には、導体ペーストがセグメントの形状に印刷され、その部分が陽極導体１３を構成している。陽極導体１３は、例えば黒鉛粉末と無機バインダーからなる黒鉛ペーストやＡｌペーストの厚膜印刷により形成される。陽極導体１３上には、蛍光体粉末とビークルからなる蛍光体ペーストの印刷により表示パターン８のセグメント１０の形状に蛍光体層１４が形成されている。
【００４６】
図２に示すように、蛍光体層１４の周囲には、絶縁ペースト（例えば鉛系ガラスフリット）の印刷により隔壁２２が形成されている。この隔壁２２は、蛍光体層１４を取り囲むようにして蛍光体層１４よりも高く形成される。これにより、セグメント１０毎に区画された陽極２３が形成される。各セグメント１０は、一つの表示パターン８単位で隔壁２２により一体に連結されている。
【００４７】
図２に示すように、各表示パターン８毎の隔壁２２は、一つのセグメント１０から陽極基板３の外側に向けて所定距離だけ延長して導出される。各表示パターン８毎の隔壁２２の頂上部には、Ａｌペーストの印刷によりグリッド電極２４が印刷形成され、立体グリッド２５を構成している。
【００４８】
図２に示すように、外囲器２内における表示パターン８の上方には、表示パターン８に対向してフィラメント状の陰極１７が複数本張架配設されている。各陰極１７は、加熱制御により表示パターン８に向かって電子を放出している。
【００４９】
上記構成による立体グリッド付蛍光表示管２１は、以下に説明する手順に従って製造される。
まず、陽極基板３に所定パターン形状の配線層（陽極配線層、グリッド配線層）７をＡｌペーストにより印刷形成する。次に、Ａｌ配線層７を覆うようにして陽極基板３上にスルーホール１１付きの絶縁層９を印刷形成する。
【００５０】
その際、表示パターン８を構成する各セグメント１０と、グリッド電極２４と不図示のグリッド配線層との間の接続箇所にそれぞれスルーホール１１が位置するように絶縁層９が印刷形成される。そして、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５１】
次に、各セグメント１０に位置する絶縁層９のスルーホール１１内に前述したＡｌ導体ペーストを印刷し、スルーホール１１内を穴埋めして導体層１２を形成し乾燥する。同時に、グリッド電極２４と不図示のグリッド配線層との配線箇所に位置するスルーホール内にも前述したＡｌ導体ペーストを印刷し、スルーホール内を穴埋めして乾燥する。続いて、２層目の絶縁層９を印刷形成し、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５２】
その後、スルーホール１１を穴埋めした導体層１２上には、黒鉛ペースト又はＡｌペーストがセグメント１０の形状に印刷され、陽極導体１３が形成される。続いて、絶縁ペーストにより隔壁２２が所定幅で印刷形成される。これにより、セグメント１０毎に区画された陽極２３が形成される。その際、不図示の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁の印刷も同じ工程で一遍に行う。そして、陽極導体１３上に蛍光体層１４をセグメント１０の形状に印刷形成する。その後、５００℃以下で焼成する。
【００５３】
なお、上記絶縁部材による隔壁２２２の印刷は、一度に印刷可能な高さに制限があるため、印刷及び乾燥を複数回繰り返す。これにより、各セグメント１０毎に区画された表示パターン８の形状の隔壁２２と不図示の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁が所定高さで一遍に印刷形成される。
【００５４】
次に、各セグメント１０毎の隔壁（不図示の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁を含む）２２の頂上部にＡｌペーストを印刷してグリッド電極２４を形成する。同時に、Ａｌペーストの印刷により、グリッド電極２４と不図示のグリッド配線層との間が電気的に接続される。そして、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５５】
ここで、図３及び図４に示す蛍光表示管１を製造する場合と同様に、上記作業とは別工程でフィラメント状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げておく。そして、容器部６における側面板５の底周面を、低融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置させ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５００℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との間を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２内を高真空状態に排気して封止することにより、立体グリッド付蛍光表示管２１が完成する。
【００５６】
このように、本実施の形態では、スルーホール１１を穴埋めして導体層１２を形成するための穴埋め用ペーストとして、配線層７を形成する金属と同じＡｌを主成分とする導体ペーストを用いているので、配線層７とも馴染みが良く、配線層７と陽極導体１３との間の導通を確実に行うことができる。
【００５７】
ここで、従来の導体ペースト（Ａｇ−ＰｂＯ系ガラスペースト、ＺｎやＳｂの活性剤を含むＡｇ導体ペースト）と本実施の形態のＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用いた場合、例えば５６０℃で１回焼成したとき、従来のＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストでは不良率が５％を示すのに対し、本実施の形態のＡｌ導体ペーストでは不良率を０％にすることができる。また、５６０℃で３回焼成したときには、活性剤を含むＡｇ導体ペーストでは不良率５０％を示すのに対し、本実施の形態のＡｌ導体ペーストでは不良率を０％にすることができる。
【００５８】
本実施の形態の導体ペーストの主成分であるＡｌには、窒素アトマイズされた平均粒径１〜１０μｍのＡｌ微粉が用いられるので、５４０℃程度で酸化反応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。また、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返しても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と陽極導体１３との導通を維持することができる。
【００５９】
更に、本実施の形態のＡｌを主成分とする導体ペーストによれば、Ａｇを主成分とする導体ペーストに比べ、低コストで安定した抵抗が得られる。その結果、従来よりも安価な蛍光表示管を提供することができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、Ａｌ配線層と同じ金属であるＡｌを主成分とする導体ペーストがスルーホール内に充填されるので、配線層とも馴染みが良く、配線層と陽極導体との間の導通を確実に行うことができる。
【００６１】
導体ペーストの主成分であるＡｌには、平均粒径１〜１０μｍのＡｌ微粉を用いているので、酸化反応によりＡｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層上の酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。また、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返しても過剰には進行しないので、Ａｌ配線層と陽極導体との導通を維持することができる。
【００６２】
更に、Ａを主成分とする導体ペーストは、Ａｇを主成分とする導体ペーストに比べ、低コストで安定した抵抗が得られるので、従来よりも安価な蛍光表示管を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】立体グリッド付蛍光表示管の一部裁断斜視図
【図２】図１の立体グリッド付蛍光表示管の部分断面図
【図３】蛍光表示管の一部裁断斜視図
【図４】図３の蛍光表示管の部分拡大断面図
【符号の説明】
１…蛍光表示管、７…配線層、９…絶縁層、１２…導体層、１３…陽極導体、１４…蛍光体層、２１…立体グリッド付蛍光表示管。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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