(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には以降の実装動作を停止する
部品実装方法。
【請求項２】
実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には前記ツールが吸着した前記部品を廃棄する
部品実装方法。
【請求項３】
実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、
ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には前記部品を仮置きステージに一旦置き、前記認識手段により部品認識を行って前記仮置きステージの部品を前記ツールで再吸着するとともに、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して実装動作を実行する
部品実装方法。
【請求項４】
次部品の吸着位置および角度を補正する量を複数回の吸着動作における部品のズレ量および角度の平均値より算出する
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項５】
実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、
部品の吸着前にツールの交換前と交換後のツール表面の位置および角度の差分を測定しておき、次の部品吸着位置への補正量とする
部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板上に直接に実装するフリップチップ実装などに好適に適用できる部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の部品実装方法について例を挙げて説明する。
近年、電子機器の小型・軽量化および機器に用いられる電子部品の高周波化に伴い、電子部品を基板上に直接に実装して接合するフリップチップ実装が用いられてきている。
【０００３】
中でも、一定周期の周波数の発振に使用されるＳＡＷフィルタや水晶発振器などの微小デバイスをパッケージ基板に実装する際に、超音波振動をデバイスに与えることによってデバイスまたはパッケージ基板上に形成されたバンプを介してパッケージ基板上に接合する超音波接合フリップチップ実装方式が多く用いられている。
【０００４】
超音波接合によるＳＡＷフィルタの実装方法の従来例について図９，図１０，図１１，図１２を用いて説明する。
図９は部品装置を示し、要部は、部品が供給される供給部Ａと、前記部品の実装を受けるボックス基板の搬送部Ｂと、供給部Ａから取り出した前記部品を前記ボックス基板に実装する実装部Ｃとにより構成されている。ここで、ボックス基板とは、実装面に対しその周囲が実装面よりも高い形状の基板を言う。図１１はボックス基板９を模式的に表したものである。
【０００５】
図１０は図９の実装部Ｃを拡大し、模式的に表わしたものである。
実装部Ｃは、部品１を吸着保持するために吸着穴が設けられているツール４と、超音波発振器１７により生成された超音波をツール４に伝えるホーン３と、ツール４を保持し所定位置に位置決めするための実装ヘッド２と、実装ヘッド２を水平方向に左右に移動させるヘッド駆動部１８と、ホーン３およびツール４を水平方向に回転移動する回転手段５と、ツール４が部品１を吸着した際の姿勢を認識する認識手段６と、認識手段６で画像認識部１３に入力した画像を表示する表示手段７と、部品１が実装されるボックス基板９を保持するステージ８と、ステージ８を水平方向前後に移動するステージ駆動部１９などから構成されている。
【０００６】
表示手段７は作業者がツール４を取り付けながら目視確認できる位置に配置されている。実装ヘッド２は左右、ステージ８は前後にそれぞれ水平方向にて互いに直交するように取りつけられている。
【０００７】
１５はヘッド駆動部１８とステージ駆動部１９を運転するモータ制御部である。１４はモータ制御部１５を制御するメイン処理部である。１６はメイン処理部１４の制御に必要なデータを記憶する記憶装置である。
【０００８】
図１２は従来の半導体素子部品実装方法を示すフローチャートである。
図１２において、ステップＳ１では、実装ヘッド２が部品吸着位置に移動する。
【０００９】
ステップＳ２では、ツール４によって部品１を吸着する。
ステップＳ３では、ツール４で吸着された部品１を認識手段６によって認識する。
【００１０】
ステップＳ４では、部品１の吸着位置および吸着角度を検出する。
ステップＳ５では、ステップＳ４での結果に基づいて実装ヘッド２および回転手段５を補正された実装位置へ移動する。
【００１１】
ステップＳ６では、ボックス基板９上の実装位置に実装する。
ステップＳ７では、部品１をボックス基板９上に実装した状態でホーン３から超音波振動を印加する。ここで部品１は図１３の斜視図と底面図に示すように、底部にバンプ１１が形成されており、ステップＳ７においてホーン３から超音波振動を印加すると、印加された超音波振動はツール４を介して部品１に伝わり、さらに部品を介して部品１のバンプ１１に伝わり、このバンプ１１とボックス基板９のランド間の金属拡散によって接合される。図１４はツール４による部品１への超音波印加時の拡大図、図１５は部品実装時の断面図である。
【００１２】
ツール４の先端部は、部品１の外形サイズと同一である場合が多い。これは、先端部が部品１の外形サイズより小さい場合は、部品１の全体に超音波が伝わりにくく、接合強度が低下するためである。
【００１３】
ツール４の先端部が部品１の外形サイズより大きい場合は、部品吸着位置のずれによって部品１に局所的な荷重がかかって部品１が破損するためである。
具体的には、図１６に示す側面図と底面図のように、部品１の外形サイズがツール４の先端部の外形サイズよりも小さく、ツール４の先端部が部品１よりはみ出した状態で超音波印加を行った場合には、振動によりツール４と部品１の吸着面が摩耗により部品１とほぼ同形状の窪みができ、部品吸着位置のずれによって部品１に局所的な荷重がかかって部品１が破損するためである。
【００１４】
従って、部品１を吸着する際は、図１７に示す側面図と底面図のように、先端部が部品１と同一サイズのツール４を使用して、位置ずれ、回転ずれなく部品１を吸着することが必要となってくる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ツール４は摩耗や品種切替などで定期的に交換されるためツール４の中心位置はばらつく。そのため、データ通りに移動し部品吸着したとしても部品１の中心とツール４の中心および部品１の吸着角度とツール４の取りつけ角度が一致しにくく、部品吸着時に部品１からツール４の先端部がはみ出してしまう。
【００１６】
たとえば、部品実装スペースが１．７ｍｍ×１．２ｍｍであるボックス基板９に対し、部品１の外形は１．３ｍｍ×０．８ｍｍであり寸法公差がほとんど無いため、図１８，図１９に示すように部品１の中心とツール４の中心または、部品１の吸着角度とツール４の取り付け角度が一致していないためにツール４の外形から部品１の一部がはみ出すような吸着状態になると、図２０，図２１に示すようにボックス基板９への部品実装の際、ツール４の先端部がボックス基板９の縁に衝突し、ツール４もしくはボックス基板９にダメージを与え、製品破壊が発生するという問題点を有していた。
【００１７】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、部品および基板の破壊による製品不良をなくせる部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の部品実装方法は、部品の吸着保持後、認識手段によって吸着された部品を認識し、部品の吸着位置および吸着角度を検出する。このときツールと部品の位置ずれおよび回転ずれが一定量以上であった場合、部品を一旦仮置きステージに置き認識手段により認識後再吸着を行う。そして、認識手段による部品の認識結果に基づいて実装ヘッドおよび回転手段およびステージを補正移動し、ボックス基板上に部品実装を行う。また、このときの補正量を元にして次部品吸着位置に反映させる機能を有する。
【００１９】
また、部品吸着前にツール表面の取り付け位置および角度を検出し、検出されたツール取り付け位置および角度を部品吸着位置に反映させる機能も有している。
【００２０】
このような構成によって、部品吸着時には部品の中心とツールの中心ならびにツールの取付け角度と部品の吸着角度が一致する状態で吸着できるため、ツール先端部が部品からはみ出すことが無くなり、ツール先端部とボックス基板の縁の衝突によるツールおよび基板破壊を無くすことができる。そして、部品とツールの中心および角度が一致することにより、部品実装時に超音波エネルギーがロスなく部品に伝達できるため、部品とボックス基板の接合強度が保証され製品不良の発生を防ぐことが可能となる。
【００２１】
本発明の請求項１記載の部品実装方法は、実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には以降の実装動作を停止することを特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項２記載の部品実装方法は、実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には前記ツールが吸着した前記部品を廃棄することを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項３記載の部品実装方法は、実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値の未満のずれ量であった場合には、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して以降の実装動作を実行し、ツールが吸着した部品を前記認識手段で認識して求めたずれ量が、設定基準値以上のずれ量であった場合には前記部品を仮置きステージに一旦置き、前記認識手段により部品認識を行って前記仮置きステージの部品を前記ツールで再吸着するとともに、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出した内容に基づいて、ツールによって吸着中の部品を実装後にツールが部品を吸着保持するときの部品の吸着位置および角度を補正して実装動作を実行することを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項４記載の部品実装方法は、請求項１〜請求項３において、次部品の吸着位置および角度を補正する量を複数回の吸着動作における部品のズレ量および角度の平均値より算出することを特徴とする。
【００２６】
本発明の請求項５記載の部品実装方法は、実装ヘッドのツールによって部品を吸着し、吸着された部品を認識手段によって認識して吸着位置および吸着角度を検出し、検出した前記吸着位置および吸着角度に応じて前記実装ヘッドと実装を受ける基板を相対移動させて前記基板の実装位置に前記部品を押し当て、前記実装ヘッドのホーンから超音波振動を印加して金属拡散によって接合するに際し、部品の吸着前にツールの交換前と交換後のツール表面の位置および角度の差分を測定しておき、次の部品吸着位置への補正量とすることを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装方法を具体的な各実施の形態に基づいて説明する。
なお、部品実装装置の搬送手段ならびに各種アクチュエータなどの機械的な構成は従来例を示す図９ならびに図１０と同じであるので、同一の符号を付けて説明する。本発明は実装工程の運転プログラムの構成が従来とは異なっている。
【００２９】
（実施の形態１）
図９と図１０に示した部品実装装置の構成をブロック図で記載すると、図２２に示すようになる。２０はメイン処理部１４に各種設定ならびに運転モードなどを入力する操作手段である。従来のメイン処理部１４の構成の実装プログラムに関する部分が図１２に示すように構成されていたのに対して、（実施の形態１）ではこの実装プログラムの一部分が図１に示すように構成されている。
【００３０】
この（実施の形態１）のメイン処理部１４は、ステップＳ１では、実装ヘッド２にて部品１を吸着する。
ステップＳ２では、認識手段６の認識位置に実装ヘッド２を移動させる。
【００３１】
ステップＳ３では、認識手段６で部品１の画像を画像認識部１３に入力する。ステップＳ４では、画像認識部１３が前記認識手段６の画像に基づいて部品１の中心位置および吸着角度を検出する。
【００３２】
ステップＳ５では、ツール４の回転中心と部品１の中心との“ずれ量”を算出する。
ステップＳ６では、ステップＳ５で算出した“ずれ量”と“設定基準値”とを比較して“ずれ量”の大きさを判定する。
【００３３】
ステップＳ６において、“ずれ量”が“設定基準値”未満の場合には、ステップＳ７で次のステップ、具体的には、図１２におけるステップＳ４以降のルーチンを実行する。
【００３４】
ステップＳ６において、“ずれ量”が“設定基準値”以上の場合には、ステップＳ８でそれ以降の実装動作を停止して、具体的には、図１２におけるステップＳ４以降のルーチンを実行しない。
【００３５】
このように、ツール４の中心と部品１の中心との“ずれ量”が大きい場合には、ステップＳ８で設備を自動停止するので、ツール４の先端部とボックス基板９の縁の衝突によるツール４およびボックス基板９の破壊を無くせる。
【００３６】
（実施の形態２）
（実施の形態１）では“ずれ量”が“設定基準値”以上の場合には、ステップＳ８でそれ以降の実装動作を停止したが、この（実施の形態２）では図２に示すように、ステップＳ６において、“ずれ量”が“設定基準値”以上の場合には、ステップＳ９を実行して、図３に示す部品廃棄ボックス１２上へ実装ヘッド２を移動させる。ここで部品廃棄ボックス１２は実装ヘッド２が可動する左右の水平方向の直線上にある任意の位置に固定されている。
【００３７】
なお、部品廃棄ボックス１２はステージ駆動部１９に固定の構成であってもよい。
実装ヘッド２の移動完了後、ステップＳ１０では、部品１を部品廃棄ボックス１２へ廃棄する。
【００３８】
廃棄完了後、ステップＳ１１では、実装ヘッド２は次の部品の吸着位置に移動し次部品の吸着を行う。
このように構成したため、実装ズレの発生を防ぐと共に設備の稼動を停止させないことにより生産性の低下を防ぐことができる。
【００３９】
さらに、あらかじめ設定された回数以上は廃棄動作を行わないようにすれば、設備の異常などによる無駄な廃棄動作を防ぐことができる。
また、部品廃棄の際、整列した位置に廃棄すれば、これを供給部品として再使用することができるため、経済効果も大きい。
【００４０】
なお、図２のステップＳ１〜ステップＳ７は図１と同じである。
（実施の形態３）
図４は本発明の（実施の形態３）のフローチャートを示し、ステップＳ１〜ステップＳ７は（実施の形態１）のステップＳ１〜ステップＳ７と同じである。
【００４１】
この（実施の形態３）のステップＳ６において“ずれ量”が“設定基準値”以上であると判定された場合には、ステップＳ１２〜ステップＳ１８を実行してステップＳ２にリターンするように構成されている点が異なっている。
【００４２】
ステップＳ１２では、図５に示す仮置きステージ１０上へ実装ヘッド２を移動させる。
ステップＳ１３では、認識手段６が可動できる左右の水平方向の直線上にある任意の位置に固定された前記仮置きステージ１０上に部品１を仮置きする。
【００４３】
ステップＳ１４では、仮置きステージ１０上に認識手段６を移動させる。
なお、仮置きステージ１０はステージ駆動部１９に固定の構成であってもよい。もしくは、認識手段６が水平方向に平面移動できる構成であってもよい。
【００４４】
ステップＳ１５では、仮置きステージ上に置かれた部品１の画像を画像認識部１３に入力する。
ステップＳ１６では部品１の現在位置および角度を検出する。
【００４５】
ステップＳ１７では、メイン処理部１４で実装ヘッド２のツール４と部品１の中心および角度を一致させる補正量を算出し、その補正量をもとにモータ制御部１５で実装ヘッド２の位置補正を行う。
【００４６】
ステップＳ１８では、ステップＳ１７での位置補正が完了したら、部品１の吸着を行い、再度、ステップＳ２以降の処理を繰り返す。
この実施の形態では、正しく吸着できなかった部品を一旦、仮置きステージ１０の上に置き、再吸着することで、正しい吸着状態にすることができるため、これまでの部品廃棄によるロスを低減させることができる。
【００４７】
（実施の形態４）
図６は本発明の（実施の形態４）を示す。
この（実施の形態４）は（実施の形態１）〜（実施の形態３）におけるステップＳ５とステップＳ６との間に、ステップＳ５−ａ，ステップＳ５−ｂを追加したものである。
【００４８】
詳しくは、ステップＳ３で実装ヘッド２が吸着した部品１の画像を認識手段６により画像認識部１３に入力し、ステップＳ４において画像認識部１３で部品１の現在位置および角度を検出する。
【００４９】
そしてステップＳ５において、メイン処理部１４でツール４と部品１の水平方向左右の位置ずれ量Ａと水平方向前後の位置ずれ量Ｂと角度ずれ量Ｒとを算出し、ステップＳ５−ａで記憶装置１６に記憶する。
【００５０】
ステップＳ５−ｂでは、位置ずれ量Ａ、位置ずれ量Ｂと角度ずれ量Ｒをもとにメイン処理部１４で補正量を算出し、算出した補正量をもとに次部品の吸着位置および角度にフィードバックする。
【００５１】
この構成によると、部品の吸着位置を常に補正することにより、部品を正しい姿勢で吸着できるため、部品廃棄によるロスを低減でき、吸着位置を正すための無駄な動作を必要としない。
【００５２】
（実施の形態５）
図７は本発明の（実施の形態５）を示し、（実施の形態４）のステップＳ５−ｂの具体例をステップＳ５−ｂ１とステップＳ５−ｂ２を示す。
【００５３】
詳しくは、ステップＳ３で実装ヘッド２が吸着した部品１の画像を認識手段６により画像認識部１３に入力し、ステップＳ４において画像認識部１３で部品１の現在位置および角度を検出する。そしてステップＳ５において、メイン処理部１４でツール４と部品１の水平方向左右の位置ずれ量Ａと水平方向前後の位置ずれ量Ｂと角度ずれ量Ｒとを算出し、ステップＳ５−ａで記憶装置１６に記憶する。そしてステップＳ５−ｂ１では、今回を含むそれまでの複数回の実装工程で記憶装置１６に記憶しているツール４と部品１のずれ量Ａ、Ｂ、Ｒの平均をメイン処理部１４で算出する。そして、その値をもとにステップＳ５−ｂ２においてメイン処理部１４で補正量を算出し、次部品の吸着位置および角度にフィードバックする。
【００５４】
この構成によると、次部品を吸着する際の位置および角度のフィードバック量を複数回の部品吸着時のずれ量を元に算出しているため、フィードバック値の妥当性を向上できる。
【００５５】
（実施の形態６）
図８は本発明の（実施の形態６）を示す。
この（実施の形態６）は（実施の形態１）〜（実施の形態５）の何れかを実施するように構成された部品実装装置において、ステップＳ１に先だって実行されるステップＳ１−ａ，ステップＳ１−ｂ，ステップＳ１−ｃ，ステップＳ１−ｄ，ステップＳ１−ｅ，ステップＳ１−ｆのルーチンを実行して、部品吸着前にツール交換前と後のツール表面の位置および角度の差分を測定しておき、次の部品吸着位置への補正量とする。
【００５６】
詳しくは、ステップＳ１−ａでは、部品１を吸着していない状態の実装ヘッド２を認識位置へ移動させる。
ステップＳ１−ｂでは、認識手段６でツール４の画像を画像認識部１３に入力する。
【００５７】
ステップＳ１−ｃでは、画像認識部１３でツール４の中心位置および取り付け角度を検出する。
ステップＳ１−ｄでは、メイン処理部１４で交換前と後のツール４の中心と角度のずれ量を算出し、これをステップＳ１−ｅで記憶装置１６に記憶する。
【００５８】
ステップＳ１−ｆでは、ステップＳ１−ｅで記憶装置１６に記憶した値をもとに部品吸着位置の補正を行う。
この構成によると、ツール交換後も初回からツールと部品が一致した状態で部品吸着できるため、設備の生産を下げることなく、部品のロスを低減することができる。
【００５９】
なお、上記の各実施の形態において、実装ヘッド２と垂直方向にステージ８が移動できることによって部品１をボックス基板９上の任意位置に実装できる構成であってもよい。また、認識手段６は水平方向に実装ヘッド２と互いに直交するような形で前後または左右に移動、もしくは実装ヘッド２が認識手段６の上方まで移動して部品１を認識する構成であってもよい。ツール４の先端部は部品１の外形サイズと同一または小さくてもよい。
【００６０】
なお、（実施の形態４）は（実施の形態１）〜（実施の形態３）の一部であったが、（実施の形態１）〜（実施の形態３）の何れかを実施せずに従来の実装工程を示す図１２の一部で実施することによっても効果的である。
【００６１】
上記の各実施の形態において、実装ヘッド２が実装を受けるボックス基板９の実装位置に移動したが、一方が他方に対して接近離間して移動するだけでなく、ボックス基板９が移動または実装ヘッド２とボックス基板９が移動する両者の相対移動の場合も同様に実施可能である。
【００６２】
なお、上記の各実施の形態における基板は、ボックス基板であったが、縁を有していない通常の基板においても同様の効果がある。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明によると、部品実装時にツールと部品の位置および再度を常に一致させることによりツールと基板の縁が衝突して起こる基板もしくはツールへのダメージをなくすことができ、製品不良の発生を減少させることができる。超音波接合により実装された部品はリペアしづらく、また高価であるため部品のロスが無くなることによる経済効果は大きい。
【００６４】
また、ツールと部品の位置または角度ずれにより発生する部品への超音波エネルギーの伝達ばらつきを防ぐことになり、製品不良の発生を防止する効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の（実施の形態１）のフローチャート図
【図２】本発明の（実施の形態２）のフローチャート図
【図３】本発明の（実施の形態２）における部品実装装置の全体を示す斜視図
【図４】本発明の（実施の形態３）のフローチャート図
【図５】本発明の（実施の形態３）における部品実装装置の全体を示す斜視図
【図６】本発明の（実施の形態４）のフローチャート図
【図７】本発明の（実施の形態５）のフローチャート図
【図８】本発明の（実施の形態６）のフローチャート図
【図９】部品実装装置の全体を示す斜視図
【図１０】図９の実装部Ｃの模式図
【図１１】ボックス基板の斜視図
【図１２】従来の部品実装方法のフローチャート図
【図１３】実装される部品の拡大斜視図と底面図
【図１４】ツールによる部品への超音波印加時の拡大図
【図１５】部品実装時の断面図
【図１６】部品の外形サイズがツール先端部の外形サイズよりも小さい場合の側面図と底面図
【図１７】部品の外形サイズとツール先端部のサイズが同一で中心と角度が一致した状態の側面図と底面図
【図１８】従来の部品実装方法の吸着箇所の一部を示す斜視図
【図１９】ツールが部品を吸着した状態を認識手段により画像認識部に画像入力し、表示手段により表示した画面説明図
【図２０】従来の部品実装方法の実装箇所の一部を示す斜視図
【図２１】従来の部品実装方法の実装箇所の拡大斜視図と断面図
【図２２】部品実装装置の制御ブロック図
【符号の説明】
１    部品
２    実装ヘッド
３    ホーン
４    ツール
５    回転手段
６    認識手段
７    表示手段
８    ステージ
９    ボックス基板
１０    仮置ステージ
１１    バンプ
１２    廃棄ボックス
１３    画像認識部
１４    メイン処理部
１５    モータ制御部
１６    記憶装置
１７    超音波発振器
１８    ヘッド駆動装置
１９    ステージ駆動装置
【図１】
0003818930.tif 000002
【図２】
0003818930.tif 000003
【図３】
0003818930.tif 000004
【図４】
0003818930.tif 000005
【図５】
0003818930.tif 000006
【図６】
0003818930.tif 000007
【図７】
0003818930.tif 000008
【図８】
0003818930.tif 000009
【図９】
0003818930.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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