(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元的に配列されて貫通する複数のガイド孔を備えた整列基板と、
各々の前記ガイド孔に同一方向に差し込まれて中央部に貫通孔を備えた円筒形状の複数のフェルールと、
これら各々のフェルールの貫通孔に嵌入されて保持された複数の光ファイバと
を備え、
前記整列基板は、熱可塑性樹脂から構成され、
前記ガイド孔は、前記フェルールの外径に略等しい内径を備えた円筒形状に形成され、
前記光ファイバは、光入出射端面が前記フェルールの一方の端面に露出し、かつ前記光ファイバの光入出射端面に形成された無反射コート膜を備え、
前記フェルールは、前記光ファイバの光入出射端面が露出する側の端面に無反射コート膜を備える
ことを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項２】
請求項１記載の光ファイバアレイにおいて、
前記整列基板の前記ガイド孔の内径と前記フェルールの外径との寸法誤差を緩衝する緩衝手段を設けたことを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項３】
請求項２記載の光ファイバアレイにおいて、
前記緩衝手段が、前記整列基板の前記ガイド孔の周囲に当該ガイド孔の周縁に沿って形成された円弧状をなす緩衝溝を備えていることを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項４】
請求項２記載の光ファイバアレイにおいて、
前記緩衝手段が、
前記整列基板の縁端近傍に前記ガイド孔の配列に沿って形成された緩衝孔と、
前記整列基板の隣り合う前記ガイド孔の間及び前記緩衝孔と前記ガイド孔との間を各々連通して形成された緩衝溝と
を備えていることを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ファイバアレイにおいて、
前記整列基板がトランスファ成型法により作製されていることを特徴とする光ファイバアレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信等で使用される光スイッチ，アイソレータ，光コネクション装置の入出力部、半導体レーザ，フォトダイオードと光ファイバとの光結合部品，あるいは多芯光コネクタを構成する光ファイバアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基幹ネットワークは、データトラヒックの急激な増大に伴い、大容量化が強く求められている。この基幹ネットワークにおいて、伝送路部分には、ＷＤＭ（wavelength division multiplexing）技術を利用した大容量光ネットワークが既に導入されている。しかしながら、ノード部分は、光信号を電気信号に一旦変換し、従来の電気回路を利用したスイッチで方路の切り替えを行った後、光信号に再び変換して伝送路部分に戻す方式となっている。
【０００３】
このような光信号と電気信号とを変換する装置は、信号帯域の向上に伴って、コストや消費電力が大幅に上昇することが指摘されている（非特許文献１参照）。このため、光信号をそのままの状態でスイッチングする光スイッチを利用することが検討されている。特に、光スイッチ内の配線に光導波媒体を用いることなく、光ビームをスイッチ内部の結線（光接続）やスイッチ間の結線に利用するフリースペース型の光スイッチは、小型化が可能であるため、大規模ルータのスイッチ部への実用化が検討されている。
【０００４】
このようなフリースペース型の従来の光スイッチ（非特許文献２参照）の概略構成を図７に示す。
図７に示す光スイッチ１１０は、光ファイバアレイ１１１，マイクロレンズアレイ１１２，マイクロ可動ミラーアレイ１１３，固定ミラー１１４から構成されたものである。光ファイバアレイ１１１は、ファイバ整列用部材を用いることで、光ファイバがある一定の間隔をあけて二次元的，あるいは一次元的に整列配置されたものである。マイクロレンズアレイ１１２は，マイクロレンズが空間光ビーム接続装置と同様にある一定の間隔をあけて二次元的，あるいは一次元的に整列配置されたものである
【０００５】
また、マイクロ可動ミラーアレイ１１３は、マイクロマシン技術を用いて半導体基板上に形成された能動素子であるマイクロ可動ミラーが、一次元的あるいは二次元的に複数配列されたものであり、ミラー面の傾き角度θが動的に各々変化可能とされている。なお、図７において、各部分は、煩雑化を避けるために、一次元の配列として各々記載している。
【０００６】
このようなフリースペース型の従来の光スイッチ１１０では、光ファイバアレイ１１１の各光ファイバから出射した光信号１００は、マイクロレンズアレイ１１２の各マイクロレンズで平行光に変換されてから、マイクロ可動ミラーアレイ１１３の各マイクロ可動ミラーで反射された後、固定ミラー１１４で反射され、マイクロ可動ミラーアレイ１１３のマイクロ可動ミラーで再度反射されて、マイクロレンズアレイ１１２のマイクロレンズを介して光ファイバアレイ１１１の光ファイバへ最終的に集光される。
【０００７】
このように構成された光スイッチ１１０では、マイクロ可動ミラーアレイ１１３のマイクロ可動ミラーの傾き角度θを調整することにより、光信号１００の進行方向を切り替え、光信号１００を光ファイバアレイ１１１の目的とする光ファイバへ案内している。ここで示した光ファイバとマイクロレンズとから構成される光ファイバと光ビームとの変換、あるいは結合に用いられる光学系は、一般に光コリメータとよばれる。
【０００８】
上記光スイッチ１１０においては、入出力光ファイバ間の接続損失は、各光学部品と空隙との間に生じる屈折率境界面における反射損失に加え、光コリメータを構成する光ファイバとマイクロレンズとの光軸ずれにより生じた光ビームの光軸傾きに起因する光ビームと出力光ファイバとの結合損失、レンズ開口からのケラレ損失、及び屈折率境界面における反射損失が支配的である。さらに、上記光軸ずれにより光軸傾きを引き起こした光ビームは、隣接チャンネルに対してクロストークを発生させ、光通話路品質の劣化を引き起こす。
【０００９】
特に、二次元光コリメータアレイにおいては、各光ファイバとレンズとの光軸ずれ量は、光ファイバアレイにおけるファイバ配列誤差により大きく影響される。このため、二次元光コリメータアレイでは、アレイ作製精度の向上が強く求められている。なお、ここに示した光コリメータアレイが用いられる装置は、光スイッチに限定されず、同様に光ビームを結線に用いる光アイソレータや光インタコネクション装置に適用されている。また、半導体レーザやフォトダイオードと光ファイバとの結合部にも適用されている。
【００１０】
ここで、フリースペース型の光スイッチに用いられる二次元の光ファイバアレイの従来の一例の概略構造を図８に示す。
図８に示すように、二次元光ファイバアレイ１２０は、光ファイバ１２１がＶ溝基板１２２のＶ字溝部にそれぞれ挿入されて整列され、ファイバ抑え板１２３でそれぞれ仮固定されると共に、これら部品の間に生じる空隙に充填された接着剤で固定され、Ｖ溝基板１２２を複数積層されて接着されたものである。Ｖ溝基板１２２には、セラミック，ガラス、シリコンなどの基板に、精密加工技術を用いてＶ字形の溝部を形成されたものが広く使われており、基板面に対して水平方向の光ファイバ配列誤差を１μｍ以下に抑えることが可能とされている。
【００１１】
また、二次元の光ファイバアレイの従来の他の例（ＭＴ型の光コネクタのフェルール）の概略構造を図９に示す。
図９に示すように、二次元の光ファイバアレイ１３０は、光ファイバ１３１がフェルール１３２の整列用のガイド孔１３２ａ内に各々挿入され、接着剤の充填用孔１３２ｂから注入された接着剤で固定されている。上記フェルール１３２は、熱収縮時や成型後に生じる変形量が小さいポリマ系熱可塑性材料（熱可塑性樹脂）が使用され、加熱された当該材料を金型内に押し出して冷却して成型する「トランスファ成型法」により作製されている。一般に、トランスファ成型法に代表されるプラスチック成形技術は、大量生産に適しており、高精度な光ファイバアレイを低コストに作成することを可能としている。
【００１２】
【非特許文献１】
A.S.Morris III，"In search of transparent networks",IEEE Spectrum,pp47-51(Oct.2001)
【非特許文献２】
D. T. Neilson, et. al., “Fully provisioned 112x112 micro-mechanical optical cross connect with 35.8Tb/s demonstrated capacity", OFC2000. paper-PD12-1, (2000)
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図８に示したような二次元の光ファイバアレイ１２０においては、以下のような問題があった。
（１）まず、Ｖ溝基板１２２を積層する場合、同基板間を基板に対して水平方向に位置合わせした後に接着するため、接着材による収縮の影響を考慮する必要があり、この収縮による位置の制御は困難である。このため、光ファイバアレイ１２０では、基板の積層方向（基板面に対して垂直方向）に対する光ファイバ１２１の配列精度の向上に限界がある。
【００１４】
（２）また、規模の拡大に伴って、光ファイバ１２１の数をＶ溝基板１２２と平行な方向に増やすと、Ｖ溝基板１２２の反りによって光ファイバ１２１の配列誤差が生じやすくなり、また、Ｖ溝基板１２２の積層数を増やすと、Ｖ溝基板１２２の厚さや接着剤の厚さのバラツキに起因して光ファイバ１２１の配列誤差が生じやすくなってしまう。Ｖ溝基板１２２を、高い寸法精度で形成したとしても、接着剤の厚さバラツキにより、全体の配列誤差が大きくなってします。
【００１５】
（３）一般に、Ｖ溝基板１２２は、半導体やガラスやセラミックス等の基板に精密機械加工やエッチングプロセスでＶ字形の溝部を形成することにより作製されるが、このような高精度な機械加工やプロセスを伴う製造方法は、大量生産に適さず、製造コストの低減を図ることが困難である。
（４）また、光ファイバの外径は１２５μｍと非常に細いため、光ファイバの取り扱いは比較的難しい。このように取り扱いの難しい光ファイバを用いるため、図８に示す光ファイバアレイ１２０の組み立てコストの削減は難しい。
【００１６】
他方、図９に示したような二次元の光ファイバアレイ１３０においては、以下のような問題があった。
一般に、光コリメータを構成する光ファイバ及びレンズと空気との屈折率境界面には、反射の影響を避けるため、誘電体多層膜から構成される無反射コート膜を形成するようにしている。この無反射コート膜の形成には、多くの場合、蒸着法が用いられるが、蒸着法では、膜の形成過程において、形成対象が数百℃以上の高温環境下に晒されることになる。
【００１７】
図９に示すフェルール１３２を用いる場合、複数の光ファイバ１３１が各々ガイド孔１３２ａ内に挿入され、各光ファイバ１３１がフェルール１３２により保持された状態で、各光ファイバ１３１の光入出射端面の研磨や、研磨した光入出射端面に対する無反射コート膜の形成を行う。ところが、フェルール１３２を構成する熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が１８０〜２００℃近辺にあり、フェルール１３２とともに蒸着法を用いて無反射コート膜を形成するとは、技術的に困難である。
【００１８】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、配列誤差の極めて小さい二次元の光ファイバアレイを、低コストで提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光ファイバアレイは、二次元的に配列されて貫通する複数のガイド孔を備えた配列基板と、各々のガイド孔に同一方向に差し込まれて中央部に貫通孔を備えた円筒形状の複数のフェルールと、これら各々のフェルールの貫通孔に嵌入されて保持された複数の光ファイバとを備えたものであり、整列基板は、熱可塑性樹脂から構成され、ガイド孔は、フェルールの外径に略等しい内径を備えた円筒形状に形成され、光ファイバは、光入出射端面がフェルールの一方の端面に露出してかつ光入出射端面に形成された無反射コート膜を備え、フェルールは、光ファイバの光入出射端面が露出する側の端面に無反射コート膜を備えている。
この光ファイバアレイは、整列基板に配列されたガイド孔の配置精度と、フェルールの寸法精度とにより、光ファイバの配列精度が決定される。
【００２０】
上記光ファイバアレイにおいて、フェルールは、耐熱性を有する材料から構成することで、光ファイバをフェルールに嵌入した状態で、光ファイバの光入出射端面に、例えば蒸着法により無反射コート膜を形成することが可能となる。
【００２１】
また、上記光ファイバアレイにおいて、整列基板のガイド孔の内径とフェルールの外径との寸法誤差を緩衝する緩衝手段を設けるようにしてもよい。この緩衝手段は、例えば、整列基板のガイド孔の周囲に当該ガイド孔の周縁に沿って形成された円弧状をなす緩衝溝から構成すればよい。また、緩衝手段は、整列基板の縁端近傍にガイド孔の配列に沿って形成された緩衝孔と、整列基板の隣り合うガイド孔の間及び緩衝孔とガイド孔との間を各々連通して形成された緩衝溝とから構成すればよい。
【００２２】
上記光ファイバアレイにおいて、整列基板は、熱可塑性樹脂から構成されていればよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
［実施の形態１］
はじめに、本発明の第１の実施の形態における光ファイバアレイについて説明する。図１は、本実施の形態における光ファイバアレイ１０の構成を示す斜視図である。光ファイバアレイ１０は、光ファイバ１１の先端部分に設けられた円筒形状のフェルール１２を、整列基板１４に配列されて設けられた貫通孔に差し込むことで、複数の光ファイバ１１を配列させたものである。光ファイバ１１は、フェルール１２の中央部を貫通する貫通孔に嵌入され、光ファイバ１１の光入出射端面１１ｄは、フェルール１２の端面１２ａ側に露出している。
【００２４】
図２に示すように、フェルール１２には、光ファイバ１１の先端部の外皮１１ｃが取り除かれて、コア１１ａとクラッド１１ｂとからなる導波路の露出した部分が嵌入している。また、フェルール１２の光ファイバが挿入される側には、フェルール１２から光ファイバ１１に掛けてこれらを保護する円筒状のチューブ１３が設けられている。チューブ１３には、太い部分と細い部分とから構成され、太い部分にフェルール１２の一部が嵌入され、細い部分に光ファイバ１１が嵌入されている。
【００２５】
フェルール１２は、光ファイバの保持部品であり、現在一般に市販されている。この一般に市販されているフェルールは、内径の中心と外径の中心とのずれ量である偏芯量が数μｍ以下と、非常に高い精度を持っている。
なお、図示していないが、フェルール１２に嵌入している光ファイバ１１の光入出射端面１１ｄは、鏡面研磨されて無反射コート膜が形成されている。また、光入出射端面１１ｄは、フェルール１２の端面１２ａと同一平面を形成する状態となっている。
【００２６】
ここで、本実施の形態では、耐熱性の高い材料よりフェルール１２を構成しているので、上述したようにフェルール１２により保持された状態で、光ファイバ１１の光入出射端面１１ｄに、蒸着法により無反射コート膜を形成することが可能となる。なお、この場合、光入出射端面１１ｄとともに、フェルール１２の端面１２ａにも、無反射コート膜が形成される。このように、フェルール１２の先端部にも無反射コート膜が形成されていれば、光ファイバアレイ１０を、光通信等で使用される光スイッチの入出力部や光コネクタ等に適用することができる。
【００２７】
整列基板１４は、例えば、ポリマ系熱可塑性材料（熱可塑性樹脂）から構成されたものであり、図３に示すように、複数のガイド孔１４ａが、配列して形成されている。ガイド孔１４ａの内径は、フェルール１２の外径に対応し、フェルール１２の外径に略等しいものとなっている。整列基板１４は、熱可塑性樹脂から構成する場合、例えば、トランスファ成型法により作製することが可能である。なお、整列基板１４は、金属やセラミック、また、ガラスから構成してもよい。
【００２８】
以上に説明した本実施の形態における光ファイバアレイ１０では、例えば、ガイド孔１４ａの位置など整列基板１４を高い精度で形成し、また、フェルール１２を高い寸法精度で形成すれば、フェルール１２を介して整列基板１４に固定される複数の光ファイバ１１が、誤差の極めて小さい状態で二次元に配列されるようになる。このように、本実施の形態によれば、高い精度で形成されたフェルール１２及び整列基板１４（ガイド孔１４ａ）を用いることで、配列誤差の極めて小さい状態となる二次元の光ファイバアレイを得ることが可能となる。
【００２９】
つぎに、上述した本実施の形態における光ファイバアレイ１０における、フェルール１２と整列基板１４との組み付け手順を、図４を用いて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、基準盤（オプティカルフラット）１ａとスペーサ１ｂとを重ねたブロック１の上に、整列基板１４を仮固定する。整列基板１４の仮固定は、例えば、接着力の弱い接着剤により行うようにすればよい。
【００３０】
つぎに、図４（ｂ）に示すように、フェルール１２の先端をブロック１の基準盤１ａの上面に当接させるように、フェルール１２を整列基板１４のガイド孔１４ａに圧力を加えながら各々差し込む。
続いて、図４（ｃ）に示すように、フェルール１２と整列基板１４との接合部に接着剤１５を塗布し、整列基板１４にフェルール１２を各々固定する。この後、ブロック１から整列基板１４を取り外す。これにより、光ファイバアレイ１０を作製することができる。作製された光ファイバアレイ１０は、各々のフェルール１２の端面１２ａ、すなわち、各々の光ファイバ１１の光入出射端面１１ｄにより、同一平面が形成された状態となる。
【００３１】
このように、本実施の形態の光ファイバアレイ１０は、容易に作製することが可能である。従って、本実施の形態によれば、高い寸法精度で形成されたフェルール１２及び整列基板１４（ガイド孔１４ａ）を用いることで、配列誤差の極めて小さい状態となる二次元の光ファイバアレイを、低コストで得ることが可能となる。
【００３２】
ところで、本実施の形態では、基準盤１ａとスペーサ１ｂとを重ねたブロック１を用いることにより、整列基板１４からフェルール１２の先端を突き出させた光ファイバアレイ１０を作製するようにしたが、これに限るものではない。例えば、スペーサ１ｂを省き、基準盤１ａのみを使用すれば、フェルール１２の先端が、整列基板１４の表面に配置された、言い換えると、フェルール１２の端面１２ａと整列基板１４の表面とが同一の平面を形成した状態の光ファイバアレイを作製することができる。なお、各光ファイバ１１の出射端面１１ｄが、同一の平面を形成している必要はない。
【００３３】
［実施の形態２］
つぎに、本発明の第２の実施の形態における光ファイバアレイについて説明する。図５は、本実施の形態における光ファイバアレイを構成する整列基板２４の一部を拡大して示す平面図である。なお、以降では、前述した実施の形態１の部材と同様な部材については、前述した実施の形態１の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した実施の形態１における説明と重複する説明を省略する。
【００３４】
図５に示すように、整列基板２４のガイド孔１４ａは、この周囲にガイド孔１４ａの周縁に沿って円弧状をなす一対の緩衝溝２４ｂを備える。また、対をなす緩衝溝２４ｂの端部間には、ガイド孔１４ａと連通する切欠２４ｃを備える。図１，２に示したフェルール１２をガイド孔１４ａに差し込むときに、これら緩衝溝２４ｂ，切欠２４ｃが、緩衝手段となる。
【００３５】
このような緩衝溝２４ｂ等を形成した整列基板２４においては、ガイド孔１４ａ内にフェルール１２を容易に差し込むことが可能となる。例えば、ガイド孔１４ａの内径よりフェルール１２の外径の方が多少大きい場合、ガイド孔１４ａ内にフェルール１２を差し込むと、緩衝溝２４ｂとガイド孔１４ａとの間が弾性変形して緩衝溝２４ｂが狭くなり、ガイド孔１４ａが拡大する。この結果、この実施例によれば、フェルール１２を、ガイド孔１４ａ内に容易に差し込むことができる。
【００３６】
前述した実施の形態１においては、整列基板１４のガイド孔１４ａの内径とフェルール１２の外径との差がほとんど無い場合、ガイド孔１４ａ内にフェルール１２を円滑に差し込むことが困難となる。従って、図３に示す整列基板１４の場合、フェルール１２及び整列基板１４（ガイド孔１４ａ）を高精度に成型する必要がある。これに対し、本実施の形態においては、上述した緩衝手段をガイド孔１４ａに設けるようにしたので、フェルール１２の外径がガイド孔１４ａの内径より多少大きい場合であっても、これらの誤差が上記緩衝手段により緩衝されるようになる。
【００３７】
この結果、本実施の形態によれば、フェルール１２及び整列基板２４は、前述した実施の形態１の場合ほど高い精度で成型しなくても、整列基板２４にフェルール１２を高い精度で配列させることが可能となる。この結果、本実施の形態においても、複数の光ファイバ１１が、誤差の極めて小さい状態で二次元に配列されるようになる。
従って、本実施の形態によれば、前述した実施の形態１と同様な効果を得ることができるのはもちろんのこと、フェルール１２及び整列基板２４を前述した実施の形態１の場合よりも高い精度で成型しなくても済むようになるので、さらに低コスト化を図ることができる。
【００３８】
［実施の形態３］
つぎに、本発明の第３の実施の形態について説明する。図６は、本実施の形態３における光ファイバアレイを構成する整列基板３４の概略的な構成を示す平面図である。なお、以降では、前述した実施の形態１，実施の形態２の部材と同様な部材については、前述した実施の形態１，実施の形態２の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した実施の形態１，実施の形態２での説明と重複する説明を省略する。
【００３９】
図６に示すように、整列基板３４は、まず、ガイド孔１４ａの一方の配列方向側（図６では上下方向側）の縁端近傍に、この配列に沿って各々緩衝孔３４ｃを備える。加えて、整列基板３４は、上記配列方向に、隣り合うガイド孔１４ａとの間及びガイド孔１４ａと緩衝孔３４ｃとの間に、これらを連通させる緩衝溝３４ｂを備える。図１，２に示したフェルール１２をガイド孔１４ａに差し込むときに、これら緩衝溝３４ｂ、緩衝孔３４ｃが、緩衝手段となる。
【００４０】
このような緩衝溝３４ｂ等を形成された整列基板３４においては、ガイド孔１４ａの内径よりフェルール１２の外径の方が多少大きい場合であっても、ガイド孔１４ａ内にフェルール１２を差し込むと、緩衝溝３４ｂが狭くなるようにガイド孔１４ａの間が弾性変形し、ガイド孔１４ａが拡大するので、ガイド孔１４ａにフェルール１２を容易に差し込むことが可能となる。
【００４１】
このように、本実施の形態では、隣り合うガイド孔１４ａ間に緩衝溝３４ｂを形成することにより、フェルール１２の外径とガイド孔１４ａの内径との誤差を緩衝するようにした。
前述した実施の形態２では、隣り合うガイド孔１４ａの間隔を非常に小さくする場合、隣り合うガイド孔１４ａの間に円弧状の緩衝溝２４ｂを形成することになり、非常に高度な成型技術が必要となる。これに対し、本実施の形態では、ガイド孔１４ａの間を連通させる緩衝溝３４ｂを形成するだけなので、簡単な成型技術で整列基板３４を作製することが可能となる。
【００４２】
従って、本実施の形態によれば、前述した実施の形態２と同様な効果を得ることができるのはもちろんのこと、前述した実施の形態２の場合よりも簡単な成型技術で実施することができるので、隣り合うフェルール１２の間隔を非常に小さくする場合であっても低コスト化を図ることができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、光ファイバをフェルールに嵌入させ、これを整列基板に設けられたガイド孔に差し込むようにした。従って、光ファイバアレイの配列精度が、整列基板に配列されたガイド孔の配置精度と、フェルールの寸法精度とにより決定されるようになる。この結果、本発明によれば、配列誤差の極めて小さい二次元の光ファイバアレイを、低コストで提供できるようになる。
【００４４】
例えば、本発明の一形態によれば、ポリマ系熱可塑性材料（熱可塑性樹脂）からなる整列基板に複数のガイド孔を形成し、このガイド孔に光ファイバを保持した耐熱性を有する材料からなる円筒形のフェルールを差し込んで光ファイバアレイを構成するようにした。このことにより、光ファイバの配列誤差を低コストで極めて小さくできるようになる。加えて、フェルールに保持された状態で、フェルールの先端とともに光ファイバの光入出射端面に無反射コートを取り付けることができるようになる。このように、フェルールの先端部に無反射コートが形成されていれば、本光ファイバアレイを、光通信等で使用される光スイッチの入出力部や光コネクタ等に適用することができる。
【００４５】
また、本発明の他の形態によれば、上述した光ファイバアレイの構成において、整列基板のガイド孔の内径とフェルールの外径との誤差を緩衝する緩衝手段を設けるようにした。例えば、緩衝手段は、整列基板のガイド孔の周囲に当該ガイド孔の周縁に沿って形成された円弧状をなす緩衝溝を備えるようにすればよい。このようにすれば、フェルール及び整列基板を高い精度で成型しなくても、光ファイバの配列誤差を極めて小さくできるようになり、光ファイバアレイをさらに低コストで提供できるようになる。
【００４６】
また、例えば、上述した緩衝手段は、整列基板の縁端近傍にガイド孔の配列に沿って形成された緩衝孔と、整列基板のガイド孔の隣り合う間及び緩衝孔とガイド孔との間に形成されて当該間を連通する緩衝溝とから構成することができる。このようにすれば、隣り合うフェルール（光ファイバ）の間隔を非常に小さくする場合であっても、フェルール及び整列基板を高い精度で成型しなくても光ファイバの配列誤差を極めて小さくできるようになり、光ファイバアレイをさらに低コストで提供できるようになる。
【００４７】
また、例えば、上述した光ファイバアレイのいずれかの構成において、整列基板がトランスファ成型法により作製すれば、光ファイバの配列誤差を低コストで極めて小さくすることが簡単にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態における光ファイバアレイの構成を示す斜視図である。
【図２】  図１に示した光ファイバアレイを構成する各部分を示す斜視図である。
【図３】  図１に示した光ファイバアレイを構成する整列基板１４の構成を示す斜視図である。
【図４】  図１の光ファイバアレイの組み立て手順を説明する工程図である。
【図５】  本発明の実施の形態２における光ファイバアレイを構成する整列基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】  本発明の実施の形態３における光ファイバアレイを構成する整列基板の概略的な構成を示す平面図である。
【図７】  フリースペース型の光スイッチの概略的な構成を示す構成図である。
【図８】  従来よりある二次元の光ファイバアレイの概略的な構造を示す斜視図である。
【図９】  従来よりある二次元の光ファイバアレイの概略的な構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…光ファイバアレイ、１１…光ファイバ、１１ａ…コア、１１ｂ…クラッド、１１ｃ…外皮、１１ｄ…光入出射端面、１２…フェルール、１２ａ…端面、１３…チューブ、１４…整列基板、１４ａ…ガイド孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003742382.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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