(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロホンの底部をなす回路基板に、導電パターンに接続したスルーホールを設け、また回路基板の下面に溝を設け、
弾性のある金属で作り一部に凸部を設けたばね端子を、前記回路基板の溝に納めて向きを決め、凸部を回路基板のスルーホールに押し込むことにより、ばね端子を回路基板に固定するとともに、回路基板に電気的に接続したことを特徴とするマイクロホン。
【請求項２】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
回路基板は単層の基板の下面に溝を設けたものであるか、あるいは溝なしの基板と溝付きの基板の積層体であることを特徴とするマイクロホン。
【請求項３】
請求項１に記載のマイクロホンにおいて、
ばね端子は凸部を回路基板のスルーホールに押し込み、さらに半田付けして固定を確実にしたことを特徴とするマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ＰＣ等の小型機器に組み込んで用いるマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示す従来のマイクロホン１１は、コンデンサマイクロホンと呼ばれるものの一例で、アルミニウムなどの缶状のケース１に部品を収容した構造であり、ケース１には集音穴１ａがある。構成部品は底部が回路基板２で、これにはＦＥＴ（３）などの電気部品を搭載してあり、回路基板２の上に順次、スペーサＡ（４）、背極基板５、スペーサＢ（６）を重ねてあって、最上部は下面に金属薄板などの振動板７を接合した円環状の振動板支持枠８である。
【０００３】
このようなマイクロホン１１を携帯電話等の機器に組み込む構造の一つは、機器の筐体を分割した部品である底部なり蓋部なりにマイク室を設けて、マイクロホン１１を納めるとともに、これに重ねて機器の回路基板を組み付け、筐体部品を合わせてねじ締めなどで固定することにより、マイクロホン１１と機器の回路基板の電気的接続が行われるようにするものである。その場合、マイクロホン１１をガスケットで包み込み、コネクタを設けて筐体のマイク室に収容する。
【０００４】
図４は、マイクロホン１１の下部にコネクタ１２を圧接し、シリコンゴムやウレタンゴムなどのエラストマ材料のガスケット１４を被せたものを示し、これを機器の筐体のマイク室に納める。コネクタ１２はシリコンゴムなどに細い金線を縦に揃えて並べてインサートしたり、金属粉を分散して含有させた弾性コネクタであって、縦方向に導電性があって横方向にはない異方導電性で、機器の回路基板に接触させると、回路基板の導電パターンと、マイクロホン１１の回路基板２（図３）の下面の端子電極（図示せず）を導電接続する。ガスケット１４は上面形状が円形で集音穴１４ａがあり、マイクロホン１１をマイク室の形状に適合させるとともに緩衝作用を持ち、振動板７（図３）の周囲を音響的に密閉する。
【０００５】
図５は、マイクロホン１１をコネクタ１２とガスケット１４で包んだ別の例で、図６はその分解斜視図である。コネクタ１２は樹脂の成形品で、ばね端子１３をインサートしてあり、これらを機器の回路基板とともに筐体に収容すると、ばね端子１３が回路基板の導電パターンに接触して、マイクロホン１１下面の端子電極と機器の回路基板が電気的に接続される。この従来例でもコネクタ１２とガスケット１４は外周が円形である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、マイクロホン１１を機器の筐体に収容するには、図４、図５のように、コネクタ１２を接合するなり組み付けるなりして筐体に納める構造であったため、マイクロホン１１とは別部品のコネクタ１２が必要であって構成部品数が増え、電気的接続がマイクロホン１１とコネクタ１２、コネクタ１２と機器の回路基板という２段階になって、接続の信頼性の点でも不利であった。本発明はコネクタ１２を不要にして構成部品を減らすとともに、良好な電気的接続を得る構造のマイクロホンを提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、マイクロホンの底部をなす回路基板に、回路基板の導電パターンと導通する板ばね状のばね端子を設けることにより、マイクロホンを機器の筐体に収容した時、ばね端子の一端が機器の回路基板の接続電極に接触して導通するようにしたもので、これにより従来のようなコネクタを廃止することができ、マイクロホンが機器の回路基板に直接接続されて、電気的接続の信頼性も向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明のマイクロホン２１であって、（Ａ）、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）が下面図で、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。外側は缶状のケース１で、ガラス入りエポキシ樹脂などで作った回路基板２２が底部になっており、ケース１の中に電気部品や振動板を収容してあるが、内部構造については従来例と同様なので説明を省略する。
【０００９】
図１に見るように、板ばねを曲げた形状の２個のばね端子２３を回路基板２２の下面に取り付けてある。ばね端子２３の材質は燐青銅、ベリリウム銅など、弾性のある金属導体である。ばね端子２３は回路基板２２の下面の溝２２ａに納まって向きが定まっている。回路基板２２にはスルーホール２２ｂが設けてあり、内面の導電被覆が回路基板２２の上面の導電パターンに接続している。ばね端子２３の中間を折り曲げて形成した凸部２３ａを、スルーホール２２ｂに押し込んで回路基板２２に固定するとともに、凸部２３ａとスルーホール２２ｂ内面の導電被覆との接触圧で、回路基板２２上面の導電パターンに導通させている。
【００１０】
回路基板２２の溝２２ａはカッターで切削したり、あるいは溝なしの平板の基板と溝付きの基板を積層して作る。ばね端子２３は、通常、凸部２３ａをスルーホール２２ｂに押し込むだけで十分な固定力が得られるが、スルーホール２２ｂ周辺のランド部に半田付けすれば固定強度はさらに上がる。
【００１１】
このようなマイクロホン２１を携帯電話等の機器に組み込んだ様子を図２に示す。マイクロホン２１にガスケット１４をはめたものを、機器の筐体２５のマイク室２５ａに収容している。ガスケット１４は、円形のエラストマの中央にマイクロホン２１の入る角穴を開けた単純なものである。これにより、ばね端子２３が機器の回路基板２４の導電パターンに接触して、マイクロホン２１と機器の電気回路の接続がなされる。なお、実施形態で示したマイクロホン２１は外形が四角であったが、外形はもとよりこれに限定されず、円形であってもよい。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ばね端子を備えたマイクロホンが得られ、従来のような別部品のコネクタは不要になる。これにより機器にマイクロホンを組み込むのに要する部品数が減ってコスト減になり、部品の管理も容易になる。コネクタの組み付けが不要で、組み立て工数も削減される。品質上も、構造の簡素化で電気的接続の信頼性が向上するなど、多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマイクロホンで、（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は右側断面図、（Ｃ）は下面図で、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。
【図２】図１のマイクロホンを機器の筐体に組み込んだ状態の断面図である。
【図３】従来のマイクロホンの一例の断面図である。
【図４】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを組み付けた状態の断面図である。
【図５】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを組み付けた状態の別の断面図である。
【図６】図５の各部品の分解斜視図である。
【符号の説明】
１  ケース
２  回路基板
３  ＦＥＴ
４  スペーサＡ
５  背極基板
６  スペーサＢ
７  振動板
８  振動板支持枠
１１  マイクロホン
１２  コネクタ
１３  ばね端子
１４  ガスケット
２１  マイクロホン
２２  回路基板
２２ｂ  スルーホール
２３  ばね端子
２３ａ  凸部
２４  回路基板
２５  筐体
【図１】
0003748810.tif 000002
【図２】
0003748810.tif 000003
【図３】
0003748810.tif 000004
【図４】
0003748810.tif 000005
【図５】
0003748810.tif 000006
【図６】
0003748810.tif 000007