(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に開口を有する電鋳槽と、
この電鋳槽に電鋳用の電解液を供給する電解液供給手段と、
前記電解槽の開口からあふれ出していく電解液で前記開口上方に形成されるオーバーフロー部と、
このオーバーフロー部に電鋳用の型部材を配置する配置手段と、
前記型部材に接続される第１の電極と、
前記電鋳槽内に配設される第２の電極と、
前記第１と第２の電極間に電圧を印加する電源と、
を備えたことを特徴とする電鋳装置。
【請求項２】
前記配置手段は、前記型部材の保持部を前記オーバーフロー部の外側に備えたことを特徴とする請求項１に記載の電鋳装置。
【請求項３】
前記第１の電極を前記配置手段の保持部に備えたことを特徴とする請求項２に記載の電鋳装置。
【請求項４】
前記配置手段は、複数の前記型部材を保持するとともに、これらの型部材を前記オーバーフロー部に沿って順次移動させながら電鋳を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項５】
前記第１の電極と前記型部材との電気的接続は、各型部材毎に断続可能であることを特徴とする請求項４に記載の電鋳装置。
【請求項６】
前記型部材を軸周りで回転させる回転手段を備えたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項７】
前記電鋳槽の傾きを調整する調整手段を備えたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項８】
前記電鋳槽からあふれ出した電解液を回収する回収手段と、この回収手段により回収された電解液を濾過する濾過手段とを備え、前記電解液供給手段は、前記濾過手段により濾過された電解液を前記電鋳槽に供給することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項９】
前記回収手段は、前記電鋳槽を内部に収容する外槽を備えたことを特徴とする請求項８に記載の電鋳装置。
【請求項１０】
前記オーバーフロー部の端部における電解液の流量を制御し、このオーバーフロー部の端部において型部材周囲に形成される電鋳体の形状を整形する整形手段を備えたことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項１１】
前記整形手段は、前記電解液の流れを遮る制御板を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電鋳装置。
【請求項１２】
前記整形手段により電鋳体を所定の形状に整形するとともに、この電鋳体を型部材として更に電鋳を行うことを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の電鋳装置。
【請求項１３】
前記型部材周囲に形成された電鋳体を、電解液の内部で前記型部材から分離可能であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項１４】
前記第２の電極の下方に反射板を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一つに記載の電鋳装置。
【請求項１５】
電鋳槽からあふれ出す電解液によりオーバーフロー部を形成し、このオーバーフロー部において電鋳を行うことを特徴とする電鋳方法。
【請求項１６】
電鋳用の型部材を、前記オーバーフロー部の外側で保持することを特徴とする請求項１５に記載の電鋳装置。
【請求項１７】
電鋳用の複数の型部材を前記オーバーフロー部に沿って順次移動させながら電鋳を行うことを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電鋳方法。
【請求項１８】
電鋳用の型部材を軸周りで回転させながら電鋳を行うことを特徴とする請求項１５から請求項１７のいずれか一つに記載の電鋳方法。
【請求項１９】
前記電鋳槽からあふれ出した電解液を回収し、回収された電解液を濾過し、濾過された電解液を前記電鋳槽に供給することにより前記オーバーフロー部を形成することを特徴とする請求項１５から請求項１８のいずれか一つに記載の電鋳方法。
【請求項２０】
前記オーバーフロー部の端部における電解液の流量を制御することにより、このオーバーフロー部の端部において形成される電鋳体の形状を整形することを特徴とする請求項１５から請求項１９のいずれか一つに記載の電鋳方法。
【請求項２１】
電鋳体を所定の形状に整形するとともに、この電鋳体を型部材として更に電鋳を行うことを特徴とする請求項２０に記載の電鋳方法。
【請求項２２】
型部材の周囲に形成された電鋳体を、電解液の内部で前記型部材から分離することを特徴とする請求項１５から請求項２１のいずれか一つに記載の電鋳方法。
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、電鋳装置及び電鋳方法に関し、特に、光ファイバー等の接続端子部に用いられる筒状部材（いわゆるフェルール）を電鋳により製造する装置及び方法に関する。
発明の背景
光ファイバーケーブルの接続端子部には、接続すべき光ファイバーを所定位置で同軸上に固定するための筒状部材（いわゆるフェルール）が用いられる。図１１には、このようなフェルールを用いた光ファイバーの接続例を示す。図示されるように、フェルール２０１Ａ、２０１Ｂには、それぞれ光ファイバー２０２Ａ、２０２Ｂが挿通される。フェルール２０１Ａ、２０１Ｂは、スリーブ２０３内にはめ込まれ、光ファイバー２０２Ａ、２０２Ｂの端部を対向させるように配置される。
このようなフェルールとして、従来、セラミック製のものが用いられていた。しかしながら、セラミック製フェルールは加工が難しく、また製造コストもかかる。そこで、ＷＯ００／３１５７４公報、ＷＯ０１／４８２７１公報、特開昭５９−３８５９号公報、特開平１２−１６２４７０号公報等には、電鋳により金属製のフェルールを製造する方法が提案されている。このような電鋳式のフェルール製造装置では、例えば、電鋳用の型部材である線材を、電鋳槽に充填された電解液内に配設して、電鋳を行う。
ところで、光ファイバーの接続は極めて高精度に行われる必要があり、その接続用のフェルールは寸法に関して極めて高い品質が要求される（μｍ以下の単位の精度が要求される）。しかしながら、このような従来のフェルール製造装置では、電鋳液を攪拌したとしても、電鋳槽内の各所の電鋳液を均一にすることは難しい。このため、線材の周りの電流密度を正確に制御できず、線材の周りに形成された電鋳体の同軸度（電鋳体の筒状外形と中空部の同軸性）、直線性、電鋳体外形断面及び中空部断面の真円度等に誤差が生じてしまい、電鋳体に対して精密機械（例えばワイヤセンタレス装置）による面倒な２次加工をしなければならないという問題点があった。また、線材の少なくとも一端を保持する保持部材を電解液内に浸漬せざるえないため、保持部材が電解液と反応して不純物が発生してしまい、電解液の管理が困難であり、また保持部材自体も損傷してしまうという問題があった。さらに、良質な電鋳を行うためには、電解液の瀘過管理が不可欠であるが、電解液を合理的に瀘過することも難しかった。
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、極めて高い精度が要求される電鋳に対応することができる電鋳装置及び電鋳方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、電鋳用の電解液内での不純物発生を低減することができる電鋳装置及び電鋳方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、電鋳用の電解液を合理的に瀘過することができる電鋳装置及び電鋳方法を提供することを目的とする。
発明の開示
本発明の電鋳装置では、上部に開口を有する電鋳槽（例えば電鋳槽１、１０１）と、この電鋳槽に電鋳用の電解液を供給する電解液供給手段（例えば供給配管４、管理槽５、循環ポンプ６）と、前記電解槽の開口からあふれ出していく電解液で前記開口上方に形成されるオーバーフロー部（例えばオーバーフロー部１０、１１０）と、このオーバーフロー部に電鋳用の型部材（例えば母線２５、１２５）を配置する配置手段（例えば治具搬送装置２０、保持治具３０）と、前記型部材に接続される第１の電極（例えば電極３６、３８）と、前記電鋳槽内に配設される第２の電極（例えばアノード電極５４）と、前記第１と第２の電極間に電圧を印加する電源（例えばプログラマブル電源５３）とを備えている。これにより、その各所において電解液の状態が略均一である（不純物による電解液組成の不均一がない）オーバーフロー部において電鋳が行われるので、電解液内の電流密度の不均一によって電鋳体の形状の精度が低下したり、ばらつきが生じたりすることを防止でき、高精度の電鋳体を、高い歩留まりで製造できる。例えば、電鋳体として光ファイバー等の接続端子用の筒状部材（例えばフェルール７１、７２、１８１、１８２）を製造する場合に、筒状部材外形と中空部の同軸度、筒状部材の直線性、筒状部材外形断面及び中空部断面の真円度、筒状部材外径及び中空部内径寸法の精度等を、著しく高めることができる。したがって、筒状部材の精度（例えば同軸度、外径寸法等）を高めるための２次加工を大幅に削減でき、高精度の筒状部材（フェルール）を安価に提供できる。また、オーバーフロー部を形成できる量の電解液があれば電鋳を行うことができるので、電鋳液の量は少量で足りる。
また、本発明の電鋳装置では、前記配置手段は、前記型部材の保持部（例えば母線保持治具３４Ａ、３４Ｂ）を前記オーバーフロー部の外側に備えている。これにより、保持部は、オーバーフロー部の外側、すなわち電解液の外部に配置される。例えば型部材として線材を用いる場合には、この線材の両端を、オーバーフロー部の両外側で、線材に所定のテンションを与えながら、保持することができる。したがって、保持部は電解液内に浸されることはないので、保持部が電解液と反応して電解液内に不純物が発生してしまうことを防止できる。また、電解液が保持部に付着して外部に持ち出されてしまうことが無く、電鋳槽から電解液が無駄に減少してしまうことを防止できる。
また、本発明の電鋳装置では、前記第１の電極を前記配置手段の保持部に備えた。これにより、第１の電極が電解液内に浸されないようにでき、電極のメンテナンスが容易となる。
また、本発明の電鋳装置では、前記配置手段は、複数の前記型部材を保持するとともに、これらの型部材を前記オーバーフロー部に沿って順次移動させながら電鋳を行うようにした。これにより、複数の電鋳体は、オーバーフロー部を同じように移動していく型部材の周囲に形成されていくので、同様の条件で形成される。したがって、ばらつきのない電鋳体を大量に生産することができる。
また、本発明の電鋳装置では、前記第１の電極と前記型部材との電気的接続は、各型部材毎に断続可能である。これにより、複数の型部材への電鋳を同時に行うにもかかわらず、各型部材への電鋳を一つ一つの型部材毎に適切に制御することができる。したがって、電鋳の精度を高めることができ、また製造された複数の電鋳体間でのばらつきを無くすことができる。
また、本発明の電鋳装置では、前記型部材を軸周りで回転させる回転手段（例えば駆動モータ４２）を備えた。これにより、例えば型部材である線材の周囲に筒状の電鋳体を形成する場合に、円周方向に均一な電鋳を行うことができる。したがって、電鋳体として光ファイバー等の接続端子用の筒状部材を製造する場合に、筒状部材外形と中空部の同軸度を著しく高めることができる。
また、本発明の電鋳装置では、前記電鋳槽の傾きを調整する調整手段（例えば水平アジャスター装置１１）を備えた。これにより、電鋳槽の傾きの調整によって、電鋳槽の上部にオーバーフロー部が略水平に形成されるようにでき、オーバーフロー部内の電解液の状態の均一性を高めることができる。
また、本発明の電鋳装置では、前記電鋳槽からあふれ出した電解液を回収する回収手段と、この回収手段により回収された電解液を瀘過する瀘過手段（例えば瀘過器９）とを備え、前記電解液供給手段は、前記瀘過手段により瀘過された電解液を前記電鋳槽に供給するようにした。これにより、電鋳槽内の電解液は、常時、純度の高い電解液に合理的に入れ替えられる。また、電解液は循環して使用されるので、外部から補給する必要が無く、その分コストダウンを図れる。
また、本発明の電鋳装置では、前記回収手段は、前記電鋳槽を内部に収容する外槽（例えば外槽２）を備えた。これにより、電鋳槽からあふれ出した電解液を、容易かつ確実に回収できる。
また、本発明の電鋳装置では、前記オーバーフロー部の端部における電解液の流量を制御し、このオーバーフロー部の端部において型部材周囲に形成される電鋳体の形状を整形する整形手段を備えた。これにより、電鋳体の形状を容易に整形することができる。前記整形手段は、前記電解液の流れを遮る制御板（例えば制御板１６０）を備えてもよい。
また、本発明の電鋳装置では、前記整形手段により電鋳体を所定の形状に整形するとともに、この電鋳体（例えば一次電鋳体１６１）を型部材として更に電鋳を行う。これにより、電鋳体の中空部の形状を、容易に、精度よく形成できる。例えば、光ファイバー等の接続端子用の筒状部材を製造する場合に、中空部に座繰り形状（例えば座繰り部１８１Ａ、１８２Ａ、１８２Ｂ）を精度よく形成することができる。したがって、座繰り形状等を２次加工で設ける必要が無くなり、製造コストを削減できる。
また、本発明の電鋳装置では、前記型部材周囲に形成された電鋳体を、電解液の内部で前記型部材から分離可能である。これにより、型部材からの電鋳体の分離作業（抜き取り作業）をスムーズに行うことができる。つまり、電鋳体及び型部材を電解液から取り出してから電鋳体を型部材から分離する場合には、電鋳体や型部材に付着した薬剤等が乾燥凝固してしまい、これが分離作業の障害となることがある。また、温度変化によって電鋳体と型部材のそれぞれの体積が変化したときに、電鋳体と型部材では熱膨張率が異なるため、電鋳体と型部材の寸法に不一致が生じ、型部材と電鋳体の分離が困難となる場合がある。これに対して、電解液内で分離を行うならば、電鋳体及び型部材の置かれた環境は電鋳時と同様であるので、薬剤等の乾燥凝固や電鋳体と型部材の寸法の不一致が生じることはなく、分離作業はスムーズに行える。
また、本発明の電鋳装置では、前記第２の電極の下方に反射板（例えば反射板５５）を備えた。これにより、オーバーフロー部に発生する電流密度を適切に調整できる。
また、本発明の電鋳方法では、電鋳槽からあふれ出す電解液によりオーバーフロー部を形成し、このオーバーフロー部において電鋳を行う。これにより、その各所において電解液の状態が均一なオーバーフロー部において電鋳が行われるので、高精度の電鋳を、高い歩留まりで行うことができる。また、オーバーフロー部を形成できる量の電解液があれば電鋳を行うことができるので、電鋳液の量を少量とできる。
また、本発明の電鋳方法では、電鋳用の型部材を、前記オーバーフロー部の外側で保持する。これにより、型部材を保持するための部材が電解液内に浸されることが無くなり、電解液内での不純物発生を低減できる。また、電解液が型部材を保持するための部材に付着して外部に持ち出されてしまうことが無く、電鋳槽から電解液が無駄に減少してしまうことを防止できる。
また、本発明の電鋳方法では、電鋳用の複数の型部材を前記オーバーフロー部に沿って順次移動させながら電鋳を行う。これにより、複数の型部材の周囲に同じ条件で電鋳体を形成することができ、ばらつきのない電鋳体を大量に生産することができる。
また、本発明の電鋳方法では、電鋳用の型部材を軸周りで回転させながら電鋳を行う。これにより、例えば型部材である線材周囲に筒状の電鋳体を形成する場合に、円周方向に均一な電鋳を行うことができる。
また、本発明の電鋳方法では、前記電鋳槽からあふれ出した電解液を回収し、回収された電解液を瀘過し、瀘過された電解液を前記電鋳槽に供給することにより前記オーバーフロー部を形成する。これにより、電鋳槽内の電解液は、常時、純度の高い電解液に合理的に入れ替えられる。また、電解液は循環して使用されるので、外部から補給する必要が無く、その分コストダウンを図れる。
また、本発明の電鋳方法では、前記オーバーフロー部の端部における電解液の流量を制御することにより、このオーバーフロー部の端部において形成される電鋳体の形状を整形する。これにより、電鋳体の形状を容易に整形することができる。
また、本発明の電鋳方法では、電鋳体を所定の形状に整形するとともに、この電鋳体を型部材として更に電鋳を行う。これにより、電鋳体の中空部の形状（例えば、光ファイバー等の接続端子用筒状部材の中空部の座繰り形状）を、容易に、精度よく形成できる。
また、本発明の電鋳方法では、型部材の周囲に形成された電鋳体を、電解液の内部で前記型部材から分離する。これにより、電鋳体は、電鋳されたときと同じ状態で型部材から分離される（抜き取られる）ので、抜き取り作業はスムーズに行うことができる。つまり、電鋳体及び型部材を電解液から取り出してから分離する場合のように、電鋳体や型部材に付着した薬品等が乾燥凝固してしまうことはなく、また温度変化によって電鋳体及び型部材の寸法が変わってしまうこともないので、分離作業が困難となることはない。また、電鋳体と型部材の分離作業は電鋳に引き続いて実行され、電鋳体を電解液から取り出した後に電鋳体と型部材を分離するための工程を設けなくてよいので、工程数を削減でき、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１実施形態における電鋳装置を示す断面図である。
図２は、本発明の第１実施形態における電鋳装置を示す構成図である。
図３は、保持治具を示す斜視図である。
図４は、電極への母線の装着を示す斜視図である。
図５は、電鋳槽内に反射板を配置した状態を示す図であり、（Ａ）は凹型の反射板を配置した場合を、また（Ｂ）は凸型の反射板を配置した場合を、それぞれ示す。
図６は、電鋳の手順を示す図である。
図７は、本発明の第１実施形態により製造されるフェルールの例を示す断面図である。
図８は、本発明の第２実施形態の電鋳装置を示す図である。
図９は、制御板による電解液流量の制御を示す図である。
図１０は、本発明の第２実施形態により製造されるフェルールの例を示す断面図である。
図１１は、フェルールによる光ファイバーの接続例を示す断面図である。
発明を実施するための好ましい形態
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。
図１、図２には、本発明の第１実施形態の電鋳装置を示す。
図示されるように、電鋳装置は、電鋳槽１と、この電鋳槽１を内側に収容する外槽２とを備えている。電鋳槽１は、上部に開口部を有する槽であり、この電鋳槽１内には、電解液（電鋳液）３が充填される。これにより、電鋳槽１からあふれ出した電解液３は、外槽２内に流入するようになっている。電解液としては、例えば、スルファミン酸ニッケル液に光沢剤及びビット防止剤を加えた液が用いられる。
電鋳槽１には、供給配管４が接続される。この供給配管４を通って、管理槽５の供給室５Ａからの電解液３が、循環ポンプ６により、電鋳槽１に供給される。一方、外槽２には、排出配管７が接続され、外槽２内の電解液３は、この排出配管７を通って、管理槽５の回収室５Ｂに回収される。
管理槽５の供給室５Ａと回収室５Ｂは、液隔離板５Ｃによって隔てられており、回収室５Ｂに回収された不純物を含む電解液３は、瀘過器９で瀘過されたうえで、供給室５Ａに供給される。供給室５Ａ内の電解液３は、液温、水素イオン濃度、硬度等が適切に調整される。例えば、液温は５０±１℃に、水素イオン濃度は４．２±０．２ｐＨに調整される。また、光沢剤の添加量を調節することにより、電解液３の硬度が適切に調整される。
供給室５Ａからは、適切に調整された瀘過済みの電解液３が、電鋳槽１に、継続的に供給され続ける。この結果、電鋳槽１の上部開口部１Ａからは、常時、電解液３があふれ出した状態となる。電鋳槽１の開口部１Ａ上方の電解液３（電鋳槽１からあふれ出していく電解液３）は、オーバーフロー部１０を形成する。後述するように、本電鋳装置では、このオーバーフロー部１０において電鋳が行われ、これにより電鋳の精度を高めることができる。電鋳に使用された不純物を含む電解液３は、外槽２内に流れ出し、管理槽５の回収室５Ｂに回収されて瀘過される。
電鋳槽１の下部には、水平アジャスター装置１１が備えられる。この水平アジャスター装置１１は、電鋳槽１を略水平に維持し、これにより、電鋳槽１の上部全域に略水平なオーバーフロー部１０が形成され、オーバーフロー部１０内の各所に電解液が均一に分布するようになっている。
電鋳槽１の上方には、治具搬送装置２０が備えられる（図１には図示しない）。この治具搬送装置２０は、一対のローラ２１、２２と、これらのローラ２１、２２に掛け回されたベルト２３を備えている。ベルト２３は、電鋳槽１の長手方向（図２の左右方向）に沿って循環する。
ベルト２３の外周には、複数の保持治具３０が固定されている。各保持治具３０には、母線２５が取り付けられる。母線２５は、電鋳用の型部材となる線材である。なお、図２では、ベルト２３は反時計回りに循環しており、保持治具３０への母線２５の取り付けは、取り付け位置Ｘにおいてなされる。
図１及び図３に示すように、保持治具３０は、電鋳槽１の長手方向と垂直な方向（図１の左右方向）に延びる板状の基部３１と、この基部３１の両端付近に取り付けられた一対の側板３２Ａ、３２Ｂとを備えている。側板３２Ａ、３３Ｂは、保持治具３０が電鋳槽１の上方に配置されたときに、ちょうど電鋳槽１の左右両側に配置されるようになっている。
側板３２Ａ、３２Ｂには、それぞれ、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂが、軸回りで回転可能に支持されている。母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、母線２５の両端部が保持される。これにより、母線２５は、電鋳槽１上方のオーバーフロー部１０に配置される。
詳しく説明すると、母線保持軸３４Ａの電鋳槽１側を向く端部には、電極３６が設けられている。この電極３６に、母線２５の一端が固定される。一方、母線保持軸３４Ｂの電鋳槽１側を向く端部には、テンション装置３７が設けられる。このテンション装置３７は、母線２５の端部が固定される電極３８と、バネ３９とを備えている。バネ３９は、電極３８と母線保持軸３４Ｂの先端部との間に介装され、電極３６と電極３８の間に保持された母線２５に所定のテンションを付与するようになっている。
図４には、電極３６への母線２５の取り付けの詳細を示す。図示されるように、母線２５の端部には、環状のフック部２５Ａが形成されており、このフック部２５Ａを電極３６の取り付けピン３６Ａに係合することにより、母線２５が電極２６に取り付けられる。なお、電極３８への取り付けも同様であるので説明を省略する。
図１及び図３に示すように、側板３２Ａ、３２Ｂには、回転軸４１が軸回りで回転自在に支持されている。回転軸４１は、駆動モータ４２により回転駆動される。この回転軸４１の外周には、歯車４３Ａ、４３Ｂが固定されている。歯車４３Ａは、母線保持軸３４Ａの外周に固定された歯車３５Ａに、歯車４３Ｂは、母線保持軸３４Ｂの外周に固定された歯車３５Ｂに、それぞれ噛合する。これにより、回転軸４１の回転は母線保持軸３４Ａ、３４Ｂに伝達され、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂに保持された母線２５が、軸回りで回転できるようになっている。母線２５の回転は、電鋳の間、例えば１５ｒｐｍ以下の適切な値に制御される。この母線２５の回転により、母線２５周囲に付着する電着物の均一性を高めることができる。
母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、それぞれ導電性の電極ローラ５１Ａ、５１Ｂが固定されている。これらの電極ローラ５１Ａ、５１Ｂは、保持治具３０が電鋳槽１の上方に配置されたときに、内槽１の左右両側に張り渡された導電性の電極ワイヤ５２Ａ、５２Ｂと接触する。電極ワイヤ５２Ａ、５２Ｂは、いずれもプログラマブル電源５３のマイナス極に接続されているもので、これにより、電極ローラ５１Ａ、５１Ｂはプログラマブル電源５３のマイナス極と電気的に接続される。
また、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、それぞれ、電極ローラ５１Ａを電極３６に電気的に接続する導電性部材（例えば電線）、電極ローラ５１Ｂをバネ３９及び電極３８に電気的に接続する導電性部材（例えば電線）が備えられている（図示せず）。さらに、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂの各導電性部材には、それぞれスイッチ手段（図示せず）が備えられ、導電性部材による電極ローラ５１Ａと電極３６の電気的接続、導電性部材による電極ローラ５１Ｂとバネ３９及び電極３８の電気的接続を、このスイッチ手段によって断続（オン／オフ）できるようになっている。
このような構成により、電極３６、３８は、プログラマブル電源５３のマイナス極と電気的に接続され、カソード電極となる。また、この電気的接続は、スイッチ手段によって各保持治具３０毎にオン／オフされる。つまり、母線２５への電圧印加は、オーバーフロー部１０内の一つ一つの母線２５毎にオン／オフすることができ、この結果、各母線２５へ電鋳を個別に制御できるようになっている。
一方、図１３４Ａ、３４Ｂ及び図２に示すように、プログラマブル電源５３のプラス極に接続されたアノード電極５４は、電鋳槽１の底部に配設される。アノード電極５４は、例えばチタン鋼からなるメッシュ状又は穴あきのケース内に、電鋳用の金属ペレット（例えばニッケルペレット）を収納して構成されている。
プログラマブル電源５３は、オーバーフロー部１０に発生する電流密度が適切な値（例えば、３〜１２Ａ／ｄｍ2、電鋳体の真円度を重視する場合には３〜４Ａ／ｄｍ2）に保持されるように、アノード電極５４とカソード電極３６、３８間に電圧を印加する。これにより、母線２５周囲には電着物が付着し、電鋳体が形成される。
なお、電鋳装置には、クランプ装置、母線２５の切断加工機構、及び母線２５の抜き取り機構が備えられる（図６参照）。クランプ装置はオーバーフロー部１０内で電鋳体をクランプするもので、このクランプ装置により電鋳体をクランプし、切断加工機構により母線２５を切断可能に加工し、抜き取り機構により電鋳体から母線２５が抜き取られる。つまり、本電鋳装置では、電鋳液３内で母線２５と電鋳体が分離される。これにより、電鋳液３から母線２５及び電鋳体を取り出すことによる母線２５及び電鋳体の体積変化や、母線２５及び電鋳体に付着した薬剤の乾燥凝固等によって、母線２５と電鋳体の分離が阻害されることはなく、母線２５の抜き取り作業をスムーズに行うことができる。
また、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アノード電極５４の下方に、反射板５５Ａ、５５Ｂを備えることもできる。この反射板５５Ａ、５５Ｂは、例えば耐熱性樹脂から形成され、アノード電極５４からの電流を反射するものである。これにより、電鋳槽１内で電流密度が小さくなりがちな領域に対しても電流が一様に行き渡るようにし、電鋳槽１内での電流密度分布を均一化する。この結果、オーバーフロー部１０に生じる電流密度を適切に制御することができ、母線２５への電着の均一性を高めることができる。
図５（Ａ）には凹型の反射板５５Ａを用いた場合を、また図５（Ｂ）には凸型の反射板５５Ｂを用いた場合を、それぞれ示している。しかし、反射板の形状は、これ以外にも、電鋳槽１の形状等の種々の条件に応じて、様々に変更可能である。例えば、反射板５５Ａ、５５Ｂには、細かな凹凸（波形）を設けることもできる。
次に、図６にしたがって、本実施形態の電鋳装置による電鋳方法について説明する。なお、図６では、オーバーフロー部１０内の異なる位置を、１０Ａ〜１０Ｇで表している。
まず、治具搬送装置２０の取り付け位置Ｘにおいて、母線２５を保持治具３０に装着する。保持治具３０に装着された母線２５は、ベルト２３の循環により、オーバーフロー部１０内に搬入される。
オーバーフロー部１０に搬入された母線２５は、所定の回転速度で回転しながら、オーバーフロー部１０内を、１０Ａから１０Ｇに向けて順次移動していく。また、カソード電極３６、３８とアノード電極５４の間には、オーバーフロー部１０に適切な電流密度が発生するように、適切な電圧が与えられる。これにより、位置１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃにおいて、母線２５の周囲には、電鋳により、電着物６１が付着していく。
母線２５の周囲への電着物６１の外径が目標径に達し、電鋳体６２が形成されたならば、その母線２５への電圧印加をストップし、その母線２５の自転を停止する。そして、位置１０Ｄに示すように、電鋳体６２をクランプ装置（図示せず）でクランプし、母線２５の端部の切断位置２５Ｂに、切断機構による加工（例えばグラインダー加工又はプレス加工）により両テーパー加工を施す。なお、図６には、黒抜きの三角印でクランプ装置によって電鋳体６２が把持されたことを示している。
続いて、位置１０Ｅにおいて、図示されない抜き取り機構により、母線２５を切断位置２５Ｂと反対側に引っ張る。これにより、母線２５は、切断位置２５Ｂにおいて切断され、電鋳体６２から引き抜かれる。位置１０Ｆ、１０Ｇには、母線２５が電鋳体６２から引き抜かれていく様子を示している。
このようにして、筒状部材である電鋳体６２が形成されたならば、オーバーフロー部１０から取りだされ、洗浄及び乾燥が行われる。さらに、必要に応じて、電鋳体６２の中空部端部には、座繰り加工が施される。これにより、例えば図７（Ａ）に示すような座繰り部７１Ａを有するフェルール７１、あるいは両端に座繰り部７２Ａ、７２Ｂを有するフェルール７２が得られる。
以上のように、本実施形態の電鋳装置及び電鋳方法によれば、オーバーフロー部１０において電鋳が行われるので、母線２５の周囲での電流密度が安定し、精度の高い電鋳体６２を得ることができる。したがって、電鋳の結果として得られるフェルール７１の外形断面および中空部断面の真円度、フェルール７１外形と中空部の同軸度等を、著しく高めることができる。また、フェルール７１の外径及び中空部内径の寸法誤差を極めて小さくできる（例えば０．１μｍ以下）。また、電鋳装置で得られる複数の電鋳体は、オーバーフロー部１０に沿って移動していく母線２５の周囲に形成されるので、複数の電鋳体を同一の条件で形成することができ、一定の品質の電鋳体を得ることができる。また、複数の母線２５への電圧印加は、各母線２５毎にオン／オフすることができるので、電鋳の制御を、各母線２５毎に適切に行うことができ、電鋳の精度が著しく高められる。また、母線２５の保持部は電鋳液３に浸されないので、電解液３内での不純物の発生を低減でき、また保持部自体の劣化を防止できる。また、保持部材に付着した電解液３が電解槽１から持ち出されることがないので、電解液３が無駄に失われることはない。また、カソード電極３６、３８も電解液３内に浸されないので、電極のメンテナンスも容易となる。また、電解液１からあふれ出した電解液３を外槽２に回収して瀘過するので、合理的かつ低コストで電解液３の瀘過を行うことができる。また、電鋳体６２と母線２５の分離は、電解液３内で行われるので、スムーズに実行できる。
図８には、本発明の第２実施形態の電鋳装置を示す。
図示されるように、本実施形態においては、電鋳槽１０１は、異なる幅を持つ一次電鋳部１０１Ａと二次電鋳部１０１Ｂを備えている。電鋳槽１０１の一次電鋳部１０１Ａ上部のオーバーフロー部１１０Ａに搬入された母線１２５は、相対的に幅の狭い一次電鋳部１０１Ａから、相対的に幅の広い二次電鋳部１０１Ｂに向けて移動していく。
一次電鋳部１０１Ａの両側部には、制御板１６０が備えられる。この制御板１６０は、一次電鋳部１０１Ａ上のオーバーフロー部１１０Ａから側方にあふれ出す電解液１０３の流れを遮ることにより、オーバーフロー部１１０Ａの両側において、母線１２５にかかる電解液１０３の量を制御する。
図９には、制御板１６０による電解液流量の制御を詳細に示す。図示されるように、制御板１６０は、電鋳槽１０１の一次電鋳部１０１Ａの側壁上方に、略直立状態で配置され、コントローラにより制御された駆動手段（図示せず）によって、昇降可能となっている。図には、実線と一点鎖線で、制御板１６０が異なる２つの位置にある状態を示している。
本実施の形態では、母線１２５が一次電鋳部１０１Ａの側部にはみ出した部分（露出部１２５Ｃ）への電鋳を、制御板１６０の昇降により制御する。詳しく説明すると、図に実線で示すように、制御板１６０が相対的に下方にあるときには、オーバーフロー部１１０Ａから側方に流れ出す流量は制限され、露出部１２５Ｃにおいて電解液１０３のかかる範囲は、相対的に少なくなる。一方、図に一点鎖線で示すように、制御板１６０が相対的に上方にあるときには、オーバーフロー部１１０Ａから側方に多くの電解液１０３が流れ出すことが許容され、露出部１２５Ｃにおいて電解液１０３のかかる範囲は、相対的に多くなる。このように、制御板１６０の昇降により、露出部１２５Ｃにおいて電解液１０３のかかる範囲を制御することで、露出部１２５Ｃの周囲への電着物の付着量を調整する。これにより、露出部１２５Ｃ周囲に形成される電鋳体の形状を、所望の形状（例えばテーパ形状）に整形することができる。
図８に示すように、一次電鋳部１０１Ａ上のオーバーフロー部１１０Ａで形成された一次電鋳体１６１の両端には、テーパ部１６１Ａが形成される。この一次電鋳体１６１は、いったん電解液１０３から取り出され、周囲に酸化膜が形成されるようにする。
その後、一次電鋳体１６１及び母線１２５を、二次電鋳部１０１Ｂ上のオーバーフロー部１１０Ｂ内に搬入し、一次電鋳体１６１及び母線１２５を型部材として二次電鋳を行う。これにより、二次電鋳体１６２として、一次電鋳体１６１及び母線１２５を象った中空部を有する筒状部材が得られる。この二次電鋳体１６２の中空部には、一次電鋳体１６１のテーパ部１６１Ａを象った座繰り部１６２Ａが高精度で形成される。
二次電鋳体１６２は、オーバーフロー部１０１Ｂ内で、図示されない切断加工機構により略中央付近で切断用の加工（切削又は研磨加工）を施され、図示されない引き抜き機構により両側に引き抜かれる。これにより、図１０（Ａ）に示すような一段の座繰り部１８１Ａを有する２個のフェルール１８１が得られる。このように、本実施形態においても、電鋳体と型部材の分離は、電解液内でなされるので、スムーズに実行でき、分離作業の歩留まり（分離作業を正しく行える割合）が向上する。
なお、本実施形態では、電鋳装置に一次電鋳部１０１Ａ及び二次電鋳部１０１Ｂを備え、二段階の電鋳を行うようにしたが、本発明はこのような形態に限られるものではなく、三次以上の複数次の電鋳を行うようにしてもよい。例えば、二次電鋳部の先に三次電鋳部を備えるとともに、二次電鋳部の両側部においても制御板による二次電鋳体の整形を行い、この二次電鋳体の上に三次電鋳を行うようにすれば、結果として得られるフェルール１８２は、図１０（Ｂ）に示すように、二段の座繰り部１８２Ａ、１８２Ｂを有するものとなる。同様に、ｎ次電鋳部において、ｎ−１次電鋳体の上にｎ次電鋳を行えば、ｎ−１段の座繰り部を有するフェルールを形成することができる。
以上のように本実施形態によれば、一次電鋳部１１０Ａにおいて形成された一次電鋳体１６１を型部材として、二次電鋳部１１０Ｂにおいて二次電鋳体１６２が形成されるので、中空部に所望の形状（例えば座繰り部１８１Ａ）を有するフェルールを容易に精度よく製造できる。また、座繰り部を２次加工で形成する必要が無くなり、フェルールの製造コストを削減できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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