(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気部品を搭載する電気部品搭載基板であって、
この電気部品搭載基板の所定場所に搭載されて直列に２つの抵抗器を接続した分圧抵抗と、
この分圧抵抗の一端に接続されて第１の電位を与える第１の電位の端子と、
前記分圧抵抗の他端に接続されて第２の電位を与える第２の電位の端子と、
前記分圧抵抗における２つの前記抵抗器の相互接続点に接続されてこの接続点の電圧を検出するとともにこの電圧に応じたディジタル信号を出力するＡ／Ｄ変換器と、
前記電気部品搭載基板に搭載される複数の前記電気部品の組み合わせを示す固有のレビジョンにそれぞれ対応付けられた２つの前記抵抗器の抵抗値の組み合わせと、該２つの前記抵抗器の組み合わせにより前記Ａ／Ｄ変換器から出力される前記ディジタル信号とをそれぞれ対応付けたレビジョンテーブルと、
前記Ａ／Ｄ変換器から出力される前記ディジタル信号を受けて、前記レビジョンテーブルから前記電気部品搭載基板における固有のレビジョンを判定するマイクロプロセッサと
を備え、
前記固有のレビジョンに対応付けられた２つの前記抵抗器は、前記電気部品搭載基板に複数の前記電気部品を実装する工程で搭載されることを特徴とする電気部品搭載基板。
【請求項２】
前記分圧抵抗は、２つの前記抵抗器のそれぞれに表示された抵抗値の組み合わせに対応して前記電気部品搭載基板の固有のレビジョンを可視表示することを特徴とする請求項１に記載の電気部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品搭載基板に関するものであり、特にそのレビジョンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載基板はプリント基板と数多くの部品により組み立てられ、電気機器に広く用いられている。
電子部品搭載基板の動作は回路構成と部品の特性，搭載したソフトウェアによって決定される。ソフトウェアの内容は機能の追加や設計ミスの修正などにより更新することがあり、一般的にソフトウェアのバージョンアップと呼ばれている。また発行済のソフトウェアに対してバージョン１．０，バージョンＢといった名称を付与して履歴管理を行っている。
これと同様に部品の変更や回路構成変更、すなわちプリント基板の変更、による性能改善や機能追加を行うことがあり、その変更履歴を示す通し番号をレビジョンと呼んでいる。従って、レビジョンが特定されれば、対応する部品一覧を参照することにより部品構成が一義的に特定できる。
すなわち、レビジョンは基板を構成する部品の内容・プリント基板を定義するものである。
このレビジョンは基板上に表示される場合が多いが、従来は文字の捺印や印刷，シール等の添付といった手段により表示されている。
また、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリに記憶を行い、その記憶内容を基板に搭載されたソフトウェアが認識する場合や、外部機器での読みとりが可能なコードを表示することもある。
レビジョンを基板上に捺印で表示した例を図４に示す。１１はプリント基板、１２は搭載部品、１３はシルク印刷と捺印により表示されたレビジョンである。
【０００３】
電子部品搭載基板の組立工程の概略とレビジョン表示・記憶の工程例を図５に示す。Ｓ１はプリント基板の設定、Ｓ２は自動部品実装装置によるプリント基板上への部品実装、Ｓ３はプリント基板上への部品固定のための「はんだ付け」、Ｓ４は「はんだ付け」までの工程で組み立てられたプリント基板上の電子回路の動作試験であり、完成となる（Ｓ５）。また、Ｓ３とＳ４との間に、レビジョン捺印・シール添付によるレビジョン表が行われ（Ｓ６）、Ｓ４とＳ５との間にＥＥＰＲＯＭ等へのレビジョン記憶が行われる（Ｓ７）。
【０００４】
レビジョンは次のような用途に利用されている。
▲１▼  電子部品搭載基板組立工場内での管理指標（在庫・工程管理）
▲２▼  ソフトウェアバージョンとの対応指標
▲３▼  故障ほかにより納入先から返却された基板の内容判別
▲４▼  納入先でのメンテナンス時の作業内容への反映（改造・取り替えの必要性判別など）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来技術には、次のような問題点がある。
▲１▼  捺印，印刷により基板上に可視表示された情報は、ソフトウェア制御で読み取ることができない。
▲２▼  ＥＥＰＲＯＭへの書き込みと基板上への可視表示は異なる作業であり、レビジョンの設定を一工程で実施することはできない。
▲３▼  また、基板の種類や機能とレビジョンとを一対一に対応させるための作業管理が煩雑となる。
▲４▼  バーコード等の読み取りに専用のハードウェアが必要になる。
【０００６】
本発明は、単純な回路構成を有し、レビジョンの設定を一工程で実施することができ、さらに、読み出し内容を基板のレビジョンと確実に一対一対に対応させることができる電気部品搭載基板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明による電気部品搭載基板は、複数の電気部品を搭載する電気部品搭載基板であって、この電気部品搭載基板の所定場所に搭載されて、直列に２つの抵抗器を接続した分圧抵抗と、この分圧抵抗の一端に接続されて第１の電位を与える第１の電位の端子と、前記分圧抵抗の他端に接続されて第２の電位を与える第２の電位の端子と、前記分圧抵抗における２つの前記抵抗器の相互接続点に接続されてこの接続点の電圧を検出するとともにこの電圧に応じたディジタル信号を出力するＡ／Ｄ変換器と、前記電気部品搭載基板に搭載される複数の前記電気部品の組み合わせを示す固有のレビジョンにそれぞれ対応付けられた２つの前記抵抗器の抵抗値の組み合わせと、該２つの前記抵抗器の組み合わせにより前記Ａ／Ｄ変換器から出力される前記ディジタル信号とをそれぞれ対応付けたレビジョンテーブルと、前記Ａ／Ｄ変換器から出力される前記ディジタル信号を受けて、前記レビジョンテーブルから前記電気部品搭載基板における固有のレビジョンを判定するマイクロプロセッサとを備え、前記固有のレビジョンに対応付けられた２つの前記抵抗器は、前記電気部品搭載基板に複数の前記電気部品を実装する工程で搭載されることを特徴とする。
【０００８】
好ましくは前記分圧抵抗は、２つの前記抵抗器のそれぞれに表示された抵抗値の組み合わせに対応して前記電気部品搭載基板の固有のレビジョンを可視表示することが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１に示すように、第１の電位としての電源（ＶＣＣ）と第２の電位としてのＧＮＤにそれぞれ接続された２個の分圧抵抗１，２により分圧された規定の電圧Ｖd を作成し、Ａ／Ｄ変換器３に入力する。Ａ／Ｄ変換器３のディジタル出力はマイクロプロセッサ４に接続されており、プリント基板１１に搭載されたソフトウェアによりその規定電圧Ｖd を読み、その電圧値とレビジョンとを対応させるテーブルを参照する。これにより分圧抵抗１，２の定数とレビジョンを一対一に対応させる。
片方の抵抗に表示される数字（抵抗値）をレビジョン番号とすることにより目視でも確認が可能である。
例えば、図１で分圧抵抗１を１０Ｋオーム（１０３），分圧抵抗２を１０Ｋオームとすると、Ａ／Ｄ変換器３にはＶＣＣ／２の電圧が入力される。この電圧を読み込み、レビジョンは１０３であると解釈するものと定める。
【００１０】
以下に、本発明の具体的構成について図２を参照して説明する。
プリント基板１１には図１に示す回路が搭載されており、分圧抵抗１：ＲＥＶ１，分圧抵抗２：ＲＥＶ２という名称がついている。ＲＥＶ１の抵抗値表記「１０３」がレビジョンの表示を兼ねており、目視の際の見つけやすさと文字の判別性を考慮して、例えば１／２Ｗのサイズの抵抗（５×２．５ｍｍ）を用いる。ＲＥＶ２は目視の必要がないため１／１０Ｗ（１．６×０．８１ｍｍ）の部品である。分圧抵抗１と分圧抵抗２は直列接続され、その両端は電源端子ＶＣＣと接地ＧＮＤ間に接続されている。両分圧抵抗１，２の接続点は、配線パターン１４を介してＡ／Ｄ変換器３の入力に接続されており、Ａ／Ｄ変換器３の出力端はマイクロプロセッサ４で判断される。Ａ／Ｄ変換器３とマイクロプロセッサ４とは、対象とする電子部品搭載のプリント基板１１に搭載されているときは、これらを利用することができる。すなわち、本発明では自動部品実装装置を用いてプリント基板に電子部品を実装する時に、レビジョン設定用の抵抗部品も同時にそのプリント基板に実装される。
【００１１】
次に、本発明を実施するためのシミュレーションの１例を示す。
「プリント基板１１」のレビジョンとＲＥＶ１，ＲＥＶ２の対応を表１に示す。レビジョン変更をこの表１に従って行った場合、最高１７回の変更履歴を記録することができる。
【００１２】
【表１】
0003858979.tif 000002
【００１３】
表１で規定されたレビジョン表示をソフトウェアで認識する場合のテーブルを表２に示す。読み込んだＡ／Ｄ値を表２右側のＭＩＮ. 〜ＭＡＸ. の範囲で参照し、レビジョンと対応させる。例えばＡ／Ｄ値として５００を認識した場合、テーブルからレビジョン１０３と判断する。表２のＡ／Ｄ値のフルスケールは１０２４である。テーブルは使用する抵抗の許容差とＡ／Ｄ変換器３の性能から自由に作成可能である。許容差１％の抵抗を用いる場合にはＭＩＮ. 〜ＭＡＸ. の範囲を狭くすることができるため、レビジョンの数を増やすことができる。
【００１４】
【表２】
0003858979.tif 000003
【００１５】
表３は、レビジョンの内容変更の具体例である。
【表３】
0003858979.tif 000004
【００１６】
すなわち、プリント基板１１が、２００１年１０月１日の時点で表４に示すように「レビジョン１０２」の部品で組み立てられており、基板上に表３のようにメモリ（ＶＲＡＭ）２個を実装していた場合において、表６に示すように２００１年１２月１日よりソフトウェアが機能追加することとなり、それに伴って表３のように機能追加に必要なＶＲＡＭの容量倍増（２個から４個）を行うことに決定した。このときレビジョンを１０３に改訂するときを例として説明する。
この場合、古い基板（ＶＲＡＭ２個）を使用しているユーザが最新ソフトウェアにバージョンアップした場合に、搭載されていないＶＲＡＭにアクセスしてしまうという不具合が発生する。これに対する対策として、ソフトウェア立ち上がり時にレビジョンを読み込み、レビジョン１０２以前であった場合にはＶＲＡＭを２個だけアクセスすることとし、同時に機器の表示画面に「メモリが少ないため機能が限定される」といった表示をすることになる。
このような不具合を解消するために、本発明を利用した場合にはプリント基板１１の実装と改修は次のような手順で行われる。
【００１７】
電子部品搭載基板の組立の際の部品実装工程は、「組立部品表」にて指示される部品を自動部品実装装置によりプリント基板に装着することにより行われる。「組立部品表」の一例を表４・表５に示す。
【００１８】
【表４】
0003858979.tif 000005
【００１９】
【表５】
0003858979.tif 000006
【００２０】
「組立部品表」の内容は▲１▼基板の名称・作成日・レビョン等を定義する「ヘッダ部」および▲２▼搭載する部品の品名・種類・装着位置等の一覧を表す「明細部」の二つで構成される。表４が「ヘッダ部」、表５が「明細部」を表している。
表５の「回路記号」は部品それぞれに割り付けられた記号であり、一つの基板内でユニークである。回路記号は回路図で定義されている。
また「位置（Ｘ）」「位置（Ｙ）」は部品を装着する座標を示している。例えば基板左下隅を座標０として右方向に２０ｍｍ、上方向に３０ｍｍのポイントを位置（Ｘ）：２０．０，位置（Ｙ）：３０．０のように表す。
【００２１】
プリント基板１１が表４・表５の「組立部品表」に従って組み立てられるとする。２００１年１０月１日の時点では表４・表５に指定された組立が実装されていた。前述のとおり２００１年１２月１日からＶＲＡＭの個数を変更し、レビジョンを１０３とするため、同時にＲＥＶ１も１０２（１ＫΩ）から１０３（１０ＫΩ）に変更する。変更を盛り込んで改訂した「組立部品表」を表６・表７に示す。
【００２２】
【表６】
0003858979.tif 000007
【００２３】
【表７】
0003858979.tif 000008
【００２４】
ＲＥＶの変更をＶＲＡＭの倍増と同時に行うことにより、「組立部品表」の改訂の作業だけで部品の変更とレビジョン変更が同時に実施され、部品変更、レビジョン表示，レビジョン読み込み内容の対応を確実に一致させることができる。
【００２５】
以上の手順により、本発明による電子部品搭載基板は、図３に示すように、Ｓ１乃至Ｓ５の工程により完成することができ、図５に示す従来の工程Ｓ６，Ｓ７を省略して、Ｓ２ａに示す部品実装の一工程だけで、レビジョンの設定も同時に行うことが可能となる。
【００２６】
【発明の効果】
以上詳細に述べたように、本発明によれば、単純な回路構成であり、レビジョンの設定を一工程で実施することができ、また、読み出し内容と基板のレビジョンとを確実に一対一で対応させることができ、さらに基板の非動作時にも目視認識可能であるから、電気部品搭載基板の組立と取り扱い管理における作業の効率化，信頼性に及ぼす実用的効果は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す回路図である。
【図２】本発明の具体的構成例を示す平面図である。
【図３】本発明による電子部品搭載基板の組立工程例を示すフロー図である。
【図４】レビジョンを基板上に表示した従来例を示す平面図である。
【図５】電子部品搭載基板の組立工程を示すフロー図である。
【符号の説明】
１，２  抵抗
３  Ａ／Ｄ変換器
４  マイクロプロセッサ
１１  プリント基板
１２  搭載部品
１３  シルク印刷
１４  配線
【図１】
0003858979.tif 000009
【図２】
0003858979.tif 000010
【図３】
0003858979.tif 000011
【図４】
0003858979.tif 000012
【図５】
0003858979.tif 000013