(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接させ、該ウェーハに所定の荷重を与えつつウェーハと研磨定盤とを相対的に運動させてウェーハ表面を研磨するウェーハの研磨装置において、
研磨面を有する定盤、および該定盤を受けて支持する定盤受け部を備える前記研磨定盤と、
前記定盤と前記定盤受け部とが一体となって前記ウェーハに対して相対的に運動できるように、定盤と定盤受け部とを相互に吸着させる真空装置とを具備し、
前記定盤受け部は二層の平板部からなると共に、前記定盤を回転させるための軸部に一体に固定され、該二層の平板部の間に、冷却水が循環できる溝状の循環水路が形成され、該循環水路が、前記軸部を貫通する冷却水供給路と冷却水排出路に連通していることを特徴とするウェーハの研磨装置。
【請求項２】
前記定盤受け部の二層の平板部の間に、平板部間を水密にシールするパッキンが設けられていることを特徴とする請求項１記載のウェーハの研磨装置。
【請求項３】
前記定盤は、本体がセラミック板からなることを特徴とする請求項１または２記載のウェーハの研磨装置。
【請求項４】
前記定盤受け部の定盤が載置される表面には、定盤を真空吸着するための溝状の真空通路が形成され、該真空通路が、前記軸部に形成された通路に連通していることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項記載のウェーハの研磨装置。
【請求項５】
前記定盤受け部において、前記真空通路の面積が前記定盤を受ける面積よりも広く設定されていることを特徴とする請求項４記載のウェーハ研磨装置。
【請求項６】
一体に相互に吸着された前記定盤と前記定盤受け部とを該定盤の研磨面に直交する軸線を中心に回転可能に支持する支持台部と、
該支持台部に搭載され、支持台部に対して前記定盤を前記軸線を中心として回転させる回転駆動手段と、
前記支持台部を支持する基台と、
該基台に対して前記支持台部を前記研磨面と平行な面内で自転しない円運動をさせる円運動装置とを具備することを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項記載のウェーハの研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハの研磨装置に関する。
ウェーハの研磨装置にはポリッシング装置およびラッピング装置がある。ポリッシング装置の基本的な構成としては、ウェーハの保持部、そのウェーハの保持部に対向して配されウェーハを研磨する研磨面を有する研磨定盤、ウェーハ表面を研磨面に当接させるべくウェーハの保持部と研磨定盤とを接離動させる接離動機構、ウェーハの保持部に保持されたウェーハを研磨面に所定の押圧力で押圧する押圧機構、ウェーハが研磨定盤の研磨面に当接・押圧された状態で該ウェーハと研磨定盤とを回転および／または往復動によって相対的に運動させる駆動機構、スラリー等を含む液状の研磨剤の供給機構等を備えている。研磨定盤は、金属板またはセラミックス板からなる定盤本体の表面上に、布もしくはフェルト状のクロス、またはスポンジもしくは短毛刷子状の部材等が固定されて構成される定盤、およびその定盤を受けて支持する定盤受け部を含む構成となっている。
このポリッシング装置によれば、薄板状の被研磨部材であるウェーハ（例えば、半導体装置用のシリコンウェーハ、ガラス薄板材等の脆性部材の表面）を鏡面状に研磨することができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来のウェーハの研磨装置では、定盤が、その定盤を受けて支持する定盤受け部に単に載置されている。定盤の基体である定盤本体としては、ウェーハの研磨精度を向上させるために常に高い平坦度が要求されるから、剛性の高いものが使用される。特に半導体チップの原料となるシリコンウェーハの平坦度は、サブミクロンの精度が要求されているため、定盤本体は僅かな変形も許されず、定盤本体の剛性は非常に高いことが要求される。剛性を高めるには、定盤本体の板厚を厚くすればよいから、定盤本体は非常に重いものとなっている。なお、従来の定盤本体の材質は、一般的にポリッシング装置の場合はその耐化学性からステンレススチールが用いられ、ラッピング装置の場合は鋳鉄が用いられている。
【０００３】
ところで、定盤本体が非常に重いことによって、次のような利点がある。すなわち、定盤は定盤受け部に載置された場合に、ネジ締め等で固定することなく単に載置されるだけでもその重量によって容易には浮き上がったり、横滑りすることがない。また、定盤本体と定盤受け部の材質が異なる場合には、熱膨張係数が異なるため、定盤本体と定盤受け部とを完全に一体に固定すると温度変化によってバイメタル状に反ることが考えられる。しかし、定盤が定盤受け部に単に載置されている場合は、熱膨張による力を逃がすことができるので上記のような反りの問題は発生しない。また、定盤が定盤受け部に載置されているだけであるため、研磨定盤を着脱する際に固定手段（例えばねじ固定）にかかる作業工程を要せず、クロスの張り替え等に伴う定盤の着脱作業を簡便化できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、定盤が非常に重いため、定盤の着脱作業は決して容易ではなく、危険でもあった。特に、ポリッシング装置の場合には、クロスの張り替えは頻繁（例えば数日に一度）に行う必要があり、その取り扱いに関して定盤の重量が問題になっていた。また、定盤の重量が大きくなると、定盤を駆動させる運動機構が大型化してしまうという課題があった。さらに、定盤本体と定盤受け部とを総合的に考えた際に、その剛性が過剰に設定されている場合もあった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、従来どおり定盤本体の平坦度を好適に維持できる共に定盤を定盤受け部に確実に固定可能であり、且つ、定盤の重量を軽減することでクロスの張り替えの際等の定盤の着脱作業を容易にできるウェーハの研磨装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明は、ウェーハ表面を研磨定盤の研磨面に当接させ、該ウェーハに所定の荷重を与えつつウェーハと研磨定盤とを相対的に運動させてウェーハ表面を研磨するウェーハの研磨装置において、研磨面を有する定盤、および該定盤を受けて支持する定盤受け部を備える前記研磨定盤と、前記定盤と前記定盤受け部とが一体となって前記ウェーハに対して相対的に運動できるように、定盤と定盤受け部とを相互に吸着させる真空装置とを具備し、前記定盤受け部は二層の平板部からなると共に、前記定盤を回転させるための軸部に一体に固定され、該二層の平板部の間に、冷却水が循環できる溝状の循環水路が形成され、該循環水路が、前記軸部を貫通する冷却水供給路と冷却水排出路に連通していることを特徴とする。
【０００７】
また、前記定盤受け部の二層の平板部の間に、平板部間を水密にシールするパッキンが設けられていることを特徴とする。
また、前記定盤は、本体がセラミック板からなることを特徴とする。
また、前記定盤受け部の定盤が載置される表面には、定盤を真空吸着するための溝状の真空通路が形成され、該真空通路が、前記軸部に形成された通路に連通していることを特徴とする。
また、前記定盤受け部において、前記真空通路の面積が前記定盤を受ける面積よりも広く設定されていることを特徴とする。
【０００８】
また、一体に相互に吸着された前記定盤と前記定盤受け部とを該定盤の研磨面に直交する軸線を中心に回転可能に支持する支持台部と、該支持台部に搭載され、支持台部に対して前記定盤を前記軸線を中心として回転させる回転駆動手段と、前記支持台部を支持する基台と、該基台に対して前記支持台部を前記研磨面と平行な面内で自転しない円運動をさせる円運動装置とを具備することで、ウェーハをより均一に好適に研磨できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明にかかるウェーハの研磨装置の一実施例を示す模式的な断面図であり、図２は図１の実施例の構成を模式的に示した平面図である。この図１および図２では、ウェーハ表面を研磨定盤１０の研磨面１０ａに当接させ、該ウェーハ２０に所定の荷重を与えつつウェーハ２０と研磨定盤１０とを相対的に運動させてウェーハ表面を鏡面研磨するウェーハの研磨装置における、研磨定盤１０側の機構を示してある。また、図３は研磨定盤１０の構成の詳細を示す断面図である。
【００１０】
研磨定盤１０は、定盤受け部１２と、その定盤受け部１２上に載置される定盤１４とに分割可能に設けられており、定盤１４は定盤受け部１２上に吸着によって着脱可能に固定されている。すなわち、定盤１４と定盤受け部１２とは、一体になってウェーハ２０に対して相対的に運動できるように、真空装置（図示せず）によって相互に吸着されるように設けられている。
【００１１】
定盤１４は、金属板またはセラミックス板を基体（以下、定盤本体という）とし、その表面には布もしくはフェルト状のクロス、またはスポンジもしくは短毛刷子状の部材等が固定されて構成される。
定盤１４をセラミックス板とすれば、重量を軽減できると共に剛性を向上できる。また、例えば定盤１４がアルミナを主成分とするセラミックスであれば、密度が約３．９ｇ／ｃｃであり、鋳鉄材の密度（約７．９ｇ／ｃｃ）の約半分になる。従って、重量を約半分にすることができ、クロスの張り替えの際等の定盤１４の着脱作業が容易にできるようになる。
なお、このように定盤１４がセラミックス板である場合は軽量化されるため、重量による定盤受け部１２との一体化作用は低減する。しかしながら、定盤１４は、真空吸着によって定盤受け部１２に固定されるので、定盤１４と定盤受け部１２とは確実に一体化できる。
ところで、定盤１４の軽量化は、その板厚を薄くすることでも可能である。研磨定盤１０の剛性は定盤１４および定盤受け部１２の両者によるものであり、定盤１４に所定以上の剛性をもたせなくとも良い場合がある。
【００１２】
また、定盤受け部１２は、二層の平板部１２ａ、１２ｂによって構成されている。平板部１２ｂに、軸部１６が一体に固定されており、定盤１４を受ける側と反対面の方向に軸部１６が一体に突設された定盤受け部１２が形成されている。定盤受け部１２の材質は、熱による変形の少ないものが望ましい。例えば、低熱膨張材（例えば特殊な鋳鉄材）を用いることができる。その低熱膨張材としては、線膨張係数が３．０×１０-6／Ｋ・２０−１００°Ｃ以下、さらに高精度のものとしては線膨張係数が１．０×１０-6／Ｋ・２０−１００°Ｃ以下のものが知られている。
このような熱による変形が少ない材質を、定盤受け部１２を採用することによって、ウェーハの研磨精度を向上することができる。すなわち、定盤受け部１２の変形が少なければ、定盤１４は定盤受け部１２の形状に倣って固定されているため、その平坦度が低下することを防止できる。
なお、定盤１４が上記のようにアルミナを主成分とするセラミックスの場合、線膨張係数が７．０×１０-6／Ｋ・４０−５００°Ｃ程度であるが、真空装置による吸着作用によれば、熱膨張による力を開放可能に定盤１４を定盤受け部１２に固定した状態となるため、バイメタル状に反ることはなく、平坦度は低下しない。
【００１３】
定盤受け部１２の平板部１２ａの定盤１４が載置される表面には、定盤１４を真空吸着するための溝状の真空通路１５が形成されている。なお、真空通路１５は平板部１２ａの表面に図４の如く形成されており、軸部１６の通路１５ａを通って真空源（不図示）に連通される。
真空通路１５は図４に示すように、その面積が定盤１４を受ける面積と比較しても広く設定してあるのは吸着力を高めるためであり、全面にほぼ均等に形成されていることで、吸着力が分散して定盤１４が変形することを防止している。
１７はガスケットであり、断面Ｖ字状でリング状に形成されている。また、図３に示すように、定盤１４が定盤受け部１２に吸着される際に機密シールする。
【００１４】
平板部１２ｂには、平板部１２ａとの間に冷却水が循環できる循環水路１３が形成されている。循環水路１３は軸部１６を貫通する冷却水供給路１３ａと冷却水排出路１３ｂに連通しており、不図示の冷却水供給源および冷却水吸引装置によって冷却水が供給循環される。１７ａはリング状のパッキンであり、平板部１２ａと平板部１２ｂとの水密シールをしている。
平板部１２ｂの表面に設けられた循環水路１３は図５に示すような溝の形態になっている。このように、冷却水の導入口１３ｃと排出口１３ｄとを溝の反対側同士となるように設け、ひだ状に形成したのは、冷却水を方向性をもって循環させると共に冷却水が全面に好適に循環してその冷却効率を向上させるためである。
なお、冷却水を導入する動力装置としては、例えば吸引装置であるトロコイドポンプを利用できる。吸引による場合は真空度をいくら上げても一気圧にしかならず、研磨定盤の変形が一定以上にならないという利点がある。但し、高圧流を利用しても良いのは勿論である。
【００１５】
１２ｃは平板部１２ａに固定されたピンであり、定盤１４に設けられた凹部１４ａに嵌入される。このピン１２ｃと凹部１４ａとは複数（本実施例では２箇所）設けられており、定盤受け部１２に対する定盤１４の位置決めとして用いられる。また、このピン１２ｃは、定盤１４の横滑りを防止する役割もある。
定盤１４に形成された凹部１４ａは、ステンレススチール（ＳＵＳ）によって形成されている。このようにＳＵＳ材を介してピン１２ｃをセラミックスからなる定盤１４に係合させたのは、ピン１２ｃによって脆いセラミックスに付与される力を分散して定盤１４を保護するためである。
【００１６】
２２は支持台部であり、研磨定盤１０をその研磨面１０ａに直交する軸線を中心に回転可能に支持する。支持台部２２の中央に貫通された貫通孔２２ａに研磨定盤１０の軸部１６が挿通されており、スラスト軸受２３およびラジアル軸受１８、１８、１９、１９によって、研磨定盤１０が支持台部２２に対して、その軸線を中心に回転可能に軸受けされている。
【００１７】
２５は回転駆動手段であり、支持台部２２に搭載され、その支持台部２２に対して研磨定盤１０を前記軸線を中心として回転させる。この回転駆動手段２５は、例えば本実施例のように、支持台部２２に固定された回転動用モータ２４（図２参照）と、その回転用駆動モータ２４の出力軸に固定されたウォームギア２６と、ウォームギア２６に歯合し、研磨定盤１０側に固定されたウォームホイール２７とからなる。なお、ウォームホイール２７は前記軸部１６とキー２８によって一体に回転するように連結・固定されている。
また、２９はディストリビュータ部であり、後述するウェーハの押圧装置４０のディストリビュータ部９２と略同様な機構によって、軸部１６が回転しても、冷却水を循環水路１３に対して給排できると共に、真空源が真空通路１５に連通するように設けられている。
【００１８】
３０は基台であり、支持台部２２を支持する。図１に図示した基台３０は装置本体のフレームの一部であり、実際には支柱フレーム（不図示）によって、基礎面上に固定されている。
３２は円運動装置であり、基台３０に対して支持台部２２を研磨面１０ａと平行な面内で自転しない円運動をさせる。この円運動装置３２は、例えば本実施例のように、偏心アーム３４と円運動用モータ３６からなる。
【００１９】
偏心アーム３４は、研磨定盤１０の軸線に平行な軸線を中心に基台３０に回転可能に設けられた基台側の軸３５と、その基台側の軸３５に平行であると共に所定の距離偏心した軸線を中心に支持台部２２に回転可能に設けられた支持台部側の軸３８とがクランク状に一体に形成されている。そして、基台側の軸３５と支持台部側の軸３８との偏心距離Ｌが同一である同一形状の偏心アーム３４が、基台３０と支持台部２２の間に、図２に示すように３ヵ所に配されている。なお、本実施例では偏心アーム３４を３ヵ所に配した場合を説明したが、本実施例はこれに限らず、支持台部２２をバランス良く基台３０上に支持するために４ヵ所以上に配してもよいのは勿論である。
【００２０】
円運動用モータ３６は、少なくとも３ヵ所に配された偏心アーム３４を同期させて回転運動させ、支持台部２２を基台３０に対して自転しない円運動させる円運動駆動手段として作動する。円運動用モータ３６は、各偏心アーム３４に対応してそれぞれ配されており、基台３０に固定されている。なお、円運動用モータ３６は、一個でも支持台部２２を駆動できる。また、円運動駆動手段としては、円運動用モータのように偏心アーム３４に直結していなくてもよく、基台側の軸３５を好適に回転できる機構であればよいのは勿論である。
【００２１】
次に、図６に基づいて、ウェーハの押圧装置４０について説明する。
ウェーハの押圧装置４０は、研磨定盤１０の上方に位置し、ウェーハ表面を研磨定盤１０の研磨面１０ａに当接させるようにウェーハ２０を保持し、ウェーハ２０を研磨定盤１０の研磨面１０ａに押圧する。
５０は保持部材であり、表面５０ａにウェーハ２０を水等の液体（本実施例では水）の表面張力によって保持できる。この保持部材５０は、セラミックプレートを基材とし、そのセラミックプレートの表面に弾性材であってウェーハ２０を吸着する吸着性の優れたバッキング材が接着等によって付着されて形成されている。バッキング材の材質は、ポリウレタンを主体とする高分子材料の微孔質シートであり、その弾性によってウェーハ２０に好適に馴染んで密着し易い。
【００２２】
また、保持部材５０の表面には、テンプレート５２が接着によって装着されている。このテンプレート５２は、リング状に形成されており、ウェーハ２０の周囲を取り囲んでウェーハ２０の滑り移動を防止している。テンプレート５２の内径は、ウェーハ２０の横滑りを抑え、ウェーハ２０が容易に内嵌するように設定されている。また、ウェーハ２０の厚さの３分の２程度の厚さに設定されている。なお、テンプレート５２は嵌め込み式に装着されていてもよい。
【００２３】
５３は凹部であり、下方に向けて開放している。５４は板状の弾性部材であり、例えば硬質のゴム板材によってドーナツ形の平板状に形成され、外周部が凹部５３の内上面の外周段部に固定されると共に内周部が保持部材５０の上面に固定されており、保持部材５０を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可能に吊持する。
５５は圧力室であり、前記凹部５３を保持部材５０および板状の弾性部材５４によって画成して設けられている。この圧力室５５内に所定圧力の流体が、流体の供給手段（図示せず）によって供給できる。
【００２４】
また、６２は主軸であり、筒状に形成されており、その筒内に高圧流体源である圧縮空気源（図示せず）に連通する管６４が挿入されている。この管６４は前記圧力室５５に連通しており、ウェーハ２０の表面を研磨定盤１０の研磨面１０ａ（図１参照）に当接させた際に、この圧力室５５内に圧縮空気が導入されると、保持部材５０の上面の略全面に均一な圧力が負荷される。これにより、所望の圧力によってウェーハ２０の表面をその全面に均等な荷重を負荷しつつ、研磨面１０ａに押圧することができる。このとき、圧力室５５に充填された圧縮空気は流体（本実施例では空気）であるため、保持部材５０の全面を均等に押圧し、ウェーハ２０の表面を研磨面１０ａの傾斜に素早く追随させることができる。
【００２５】
６６はベース部材であり、保持部材５０によって保持されるウェーハ２０を研磨面１０ａ上へ供給すると共にその研磨面１０ａ上から排出するべく移動可能に設けられている。また、主軸６２の先端に固定されたウェーハの保持部４２を主軸６２等を介して回転可能に支持している。
【００２６】
６８は係止部であり、主軸６２の上部に設けられ、下側よりも小径に形成されている。この係止部６８は、シリンダ装置７０のロッド７２に固定されたアーム部７４に、回転及びスラスト方向の両方向に軸受けする軸受部７６、７６を介して係止されている。また、ウェーハの保持部４２と一体に設けられた主軸６２は、ベース部材６６に対して回転軸受７８、７８を介して回転可能に設けられた回転伝達部材８０内に挿入されている。回転軸受７８、７８はベース部材６６に一体に固定された立設筒部８２内に装着されている。この回転伝達部材８０と主軸６２とは、主軸６２側に固定されたキー８４が、回転伝達部材８０側に設けられたキー溝８１内に臨むことで連繋されている。このため、回転伝達部材８０と主軸６２とは一体的に回転動する。また、キー溝８１が長手方向である軸線方向に長く設けられているため、主軸６２は、シリンダ装置７０によって所定の範囲内でベース部材６６に対して上下方向に移動できる。なお、図３では、ウェーハの保持部４２はシリンダ装置７０によって上方に移動した状態にある。
８６は駆動モータであり、ピニオンギア８８及び従動ギア９０を介して、その従動ギア９０がキー９１によって連結された回転伝達部材８０を回転させる。なお、この回転伝達部材８０は、ベース部材６６との間に配設された回転軸受７８、７８によって、ベース部材６６に対して回転可能に設けられている。
【００２７】
９２はディストリビュータ部であり、圧縮空気源と連通するための連結ポート部である。このディストリビュータ部９２に内嵌した主軸６２の先端部６２ａを、その先端部６２ａが回転できるように受けている。９４は連通路であり、管６４に連通している。また、９６はシール部材であり、このシール部材９６、９６にシールされて全周のリング状の空間９７が形成されており、そのリング状の空間９７に連通して高圧源連結ポート９８が設けられている。このため、先端部６２ａが回転しても、圧縮空気源は、高圧源連結ポート９８、リング状の空間９７、連通路９４、管６４を通して常に圧力室５５に連通できる。
また、１００はエンコーダ装置であり、主軸６２の回転位置を検知し、ウェーハの保持部４２を所定の位置で停止させる定位置停止装置の検知装置として作用する。
【００２８】
以上のような運動機構を備えるウェーハの研磨装置によれば、研磨定盤１０は、複数の偏心アーム３４による支持台部２２を自転しないで円運動（この自転しない円運動のことを、以下では単に円運動という。）させる運動と、支持台部２２に対して回転（自転）する運動とが合成された運動をする。また、ウェーハの押圧装置４０の側では、ウェーハ２０を回転（自転）させるよう、ウェーハの保持部４２が運動する。
円運動は回転運動と異なり、研磨定盤１０上のいかなる点も同一の速度を発生させる運動であり、ウェーハ２０のいかなる点も同一の条件で研磨することができる。従って、ウェーハ２０の表面を非常に均一に精度よく研磨することができる。他の条件を同一にした場合、従来のウェーハの研磨装置では８インチのシリコンウェーハで０．５μｍだった平坦度が、本発明のウェーハの研磨装置によれば０．２μｍ以下の平坦度が容易に得られるようになった。また、このように均一に研磨できるので、研磨定盤１０の研磨面を構成するクロス等自体の磨耗が均一化し、研磨定盤１０の調整作業等が簡略化でき、研磨作業を効率化できる。
【００２９】
以上に説明してきたウェーハの研磨装置は、ウェーハの押圧装置のセラミックプレートとしてバッキング材を接着させた保持部材５０を利用している。これは、セラミックスは、金属材に比べ線膨張係数の小さく、変形しにくいため、ウェーハ２０を均一に精度よく研磨するために有効であることによるが、セラミックプレートに代えて、金属材または樹脂材からなるプレートを利用してもよいのは勿論である。
また、保持部材としては、変形しにくいプレート状の形態を備えているものに限らず、弾性部材によって形成された薄膜状のものも含まれる。そのような保持部材でも、ウェーハ２０を液体圧を介して研磨面１０ａに均一な圧力で当接させることが可能である。
【００３０】
また、ウェーハの保持部４２は、ウェーハ２０を水貼りで保持部材５０に貼ることで保持するが、これに限らず、他の構成からなるものでもよい。例えば、ウェーハ２０を吸着して保持して供給排出を行い、実際に研磨をする際には吸着しない状態でウェーハ２０を押圧するウェーハの保持部４２でもよい。
また、以上に説明してきた実施例では、圧縮空気によって保持部材５０を介してウェーハ２０を研磨面に押圧する場合を説明したが、他の流体圧例えば水圧または油圧を利用することもできる。
また、前記保持部材５０が複数のウェーハ２０を保持可能なように大型に設けられた場合には、テンプレート５２に、ウェーハ２０が内嵌される複数の穴を設け、複数のウェーハ２０を同時に研磨することができる。
【００３１】
以上の実施例では、研磨定盤が、その中心軸を中心に回転運動すると共に、ウェーハの研磨むらを防止するために上述した円運動させるウェーハの研磨装置に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、定盤の重量低減およびその交換作業の容易化という点については、定盤を回転運動させると共に直線往復運動（揺動運動）をさせてウェーハを均一に研磨する運動機構を備えるウェーハの研磨装置にも好適に適用できるのは勿論である。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【００３２】
本発明のウェーハの研磨装置によれば、定盤と定盤受け部とが一体となってウェーハに対して相対的に運動できるように、真空装置によって定盤と定盤受け部とを取り外し可能に相互に吸着させることができる。
従って、本発明によれば、従来どおり定盤本体の平坦度を好適に維持できると共に定盤を定盤受け部に確実に固定可能であり、且つ、定盤の重量を軽減することでクロスの張り替えの際等の定盤の着脱作業を容易にできるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるウェーハの研磨装置の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の実施例の模式的な平面図である。
【図３】図１の実施例の研磨定盤の詳細を示す断面図である。
【図４】図１の実施例の真空通路の一形態を示す平面図である。
【図５】図１の実施例の循環水路の一形態を示す平面図である。
【図６】本発明にかかるウェーハの研磨装置に用いられるウェーハの押圧装置の断面図である。
【符号の説明】
１０  研磨定盤
１０ａ  研磨面
１２  定盤受け部
１２ａ  平板部
１２ｂ  平板部
１２ｃ  ピン
１３  循環水路
１４  定盤
１４ａ  凹部
１５  真空通路
１６  軸部
２０  ウェーハ
２２  支持台部
２４  回転用駆動モータ
２５  回転駆動手段
２６  ウォームギア
２７  ウォームホイール
３０  基台
３２  円運動装置
３４  偏心アーム
３５  基台側の軸
３６  円運動用モータ
３８  支持台部側の軸
４０  ウェーハの押圧装置
【図１】
0003749305.tif 000002
【図２】
0003749305.tif 000003
【図３】
0003749305.tif 000004
【図４】
0003749305.tif 000005
【図５】
0003749305.tif 000006
【図６】
0003749305.tif 000007