(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための強透過性薬液を加熱するための強透過性薬液加熱装置であって、
フッ素樹脂からなり、強透過性の薬液が内部を流通する薬液流通配管と、
この薬液流通配管の外部に設けられ、上記薬液流通配管の内部を流通している薬液を加熱するための発熱体と、
上記薬液流通配管および発熱体を包囲して設けられたカバー部材と、
このカバー部材の内部の気体を排出する気体排出手段と、
上記カバー部材の内部に気体を導入する気体導入手段とを含み、
前記薬液流通配管を透過してその外部に至った前記強透過性薬液のガスが、前記気体導入手段から導入される気体によって置換されるようにしてあり、
前記薬液流通配管は上下方向に沿って配置されており、
前記気体排出手段は、前記薬液流通配管よりも上方において前記カバー部材に形成され、前記カバー部材の内部の気体を排出する排気口を含み、
前記気体導入手段は、前記薬液流通配管よりも下方において前記カバー部材に形成され、前記カバー部材の内部に気体を導入する気体導入口を含む
ことを特徴とする強透過性薬液加熱装置。
【請求項２】
上記強透過性の薬液は、フッ化水素水または硝酸水を含むことを特徴とする請求項１記載の強透過性薬液加熱装置。
【請求項３】
上記気体導入手段は、上記カバー部材の内部に不活性ガスを導入するものであることを特徴とする請求項１または２記載の強透過性薬液加熱装置。
【請求項４】
上記気体導入口から上記カバー部材の外部の雰囲気が導入されるようになっていることを特徴とする請求項１または２記載の強透過性薬液加熱装置。
【請求項５】
上記カバー部材の内部に上記薬液流通配管が複数本設けられており、この複数本の薬液流通配管の各々の外表面に発熱体が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の強透過性薬液加熱装置。
【請求項６】
前記薬液流通配管およびカバー部材がいずれも可撓性の管材で構成され、これらの可撓性の管材によって二重筒構造が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の強透過性薬液加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板、液晶ディスプレイおよびプラズマディスプレイ用ガラス基板、ならびに光ディスクおよび光磁気ディスク用基板などの被処理基板を処理するための基板処理装置において用いられる強透過性薬液のための加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造のために用いられる基板処理装置では、高濃度フッ化水素水（約５０％）または高濃度硝酸水（約７０〜８０％）に代表される強透過性薬液が用いられる場合がある。良好な基板処理効果を得るためには、これらの強透過性薬液の温度を制御する必要があるから、強透過性薬液を用いた処理を行う基板処理装置には、薬液用インライン加熱装置が備えられる。高濃度フッ化水素水または高濃度硝酸水は、ガラスまたは石英を浸食するため、ガラスまたは石英管ランプを適用することができない。
【０００３】
そこで、高濃度フッ化水素水または高濃度硝酸水のための薬液用インライン加熱装置においては、ペルチエ素子を用いた電子冷熱モジュールを強透過性薬液流通部に隔壁を介して配置する構造や、フッ素樹脂で被覆された金属製ヒータを液中に配置するとともに、この金属製ヒータの周辺に高濃度フッ化水素水または高濃度硝酸水を流通させる構造を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような強透過性薬液は、液状での浸透性が強いとともに、ガス状態において極めて強い浸透性を示す。そのため、たとえば、強透過性薬液流通部に隔壁を介して電子冷熱モジュールを配置する構成をとる場合に、強透過性薬液がガス状態で隔壁を透過する。この透過した強透過性薬液ガス（透過ガス）は、ペルチエ素子部で再液化して強い酸化力を持ち、このペルチエ素子部を浸食する。これにより、短期間で金属部分の浸食が起こり、電子冷熱モジュールが破壊に至る。
【０００５】
また、上記隔壁のシール接合部等にピンホールがあれば、短期間で電子冷熱モジュールの金属部分の腐食が生じて、この電子モジュールが破壊に至る。さらに、金属部分の腐食により流出した金属イオン等が薬液中に混入すれば、ワークである半導体基板等に不良が発生する。それだけでなく、薬液配管経路、基板処理のための処理チャンバおよび薬液を循環させるための薬液循環タンク部などの各部に汚染を引き起こすから、基板処理装置の復旧に要する労力および費用が多大なものとなるおそれがある。
【０００６】
一方、フッ素樹脂で被覆した金属製ヒータを液中に配置する構成を採用する場合には、透過ガスとなった強透過性薬液が、金属製ヒータを被覆しているフッ素樹脂膜を容易に通過してしまう。そのため、透過ガスが金属製ヒータの表面において再液化すると、金属製ヒータが腐食されて、短期間で破損に至る。
また、金属製ヒータを被覆しているフッ素樹脂膜のシール接合部等にピンホールがある場合には、金属製ヒータが短期間に破壊に至るだけでなく、金属イオンが薬液中に流出して半導体基板等の処理不良を生じさせたり、薬液が流通する各部を汚染させたりするという問題がある。
【０００７】
上述のような強透過性薬液は、高温（たとえば、５０℃以上）になるほど浸透性が強くなるため、強透過性薬液を高温に制御して用いる場合には、上述の問題点が特に深刻であった。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、強透過性薬液に対する耐久性に優れた加熱装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、加熱対象となる強透過性薬液に不純物が混入することを防止することができる強透過性薬液加熱装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を処理するための強透過性薬液を加熱するための強透過性薬液加熱装置であって、フッ素樹脂からなり、強透過性の薬液が内部を流通する薬液流通配管（１２，５２）と、この薬液流通配管の外部に設けられ、上記薬液流通配管の内部を流通している薬液を加熱するための発熱体（２２，５５）と、上記薬液流通配管および発熱体を包囲して設けられたカバー部材（１１，５１）と、このカバー部材の内部の気体を排出する気体排出手段（１８，１９，２０，５８）と、上記カバー部材の内部に気体を導入する気体導入手段（１７，５７，６５）とを含み、前記薬液流通配管を透過してその外部に至った前記強透過性薬液のガスが、前記気体導入手段から導入される気体によって置換されるようにしてあり、前記薬液流通配管は上下方向に沿って配置されており、前記気体排出手段は、前記薬液流通配管よりも上方において前記カバー部材に形成され、前記カバー部材の内部の気体を排出する排気口を含み、前記気体導入手段は、前記薬液流通配管よりも下方において前記カバー部材に形成され、前記カバー部材の内部に気体を導入する気体導入口を含むことを特徴とする強透過性薬液加熱装置である。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素を表す。以下、この項において同じ。
【０００９】
この構成によれば、薬液流通配管および発熱体を包囲して設けられたカバー部材には、気体導入手段によって気体が導入されるとともに、気体排出手段によってその内部の気体が排出される。したがって、フッ素樹脂製の薬液流通配管を強透過性薬液のガス（透過ガス）が通過して発熱体に至ったとしても、この透過ガスは、気体導入手段から導入される新鮮な気体によって置換される。そのため、透過ガスが発熱体の表面で再液化することを防止できる。これにより、再液化した強透過性薬液によって発熱体が侵されることを防止できる。その結果、発熱体の破損を防ぐことができるので、強透過性薬液に対する耐久性に優れ、耐久寿命の長い強透過性薬液加熱装置を実現できる。
【００１０】
とくに、強透過性薬液を高温（たとえば、５０℃以上）に温調して基板の処理を行う用途にこの発明の強透過性薬液加熱装置が適用される場合には、透過ガスとなった強透過性薬液が強い浸透力を有することになるにも拘わらず、発熱体の破損を防ぐことができ、充分に実用性に堪える耐久寿命を実現できる。
また、薬液流通配管やこの薬液流通配管と他の配管部等との接合部にピンホールが生じていても問題がない。すなわち、そのようなピンホールからカバー部材の内部に薬液が漏れ出たとしても、この薬液はガス化し、気体排出手段によってカバー部材の外部に排出される。よって、発熱体等の金属部の腐食が生じることがなく、当然に、発熱体等の金属部の腐食に起因する金属イオンが発生することもない。したがって、金属イオンその他の不純物がピンホールを介して薬液流通配管内に混入することを防止できる。これにより、基板処理装置の各部の汚染を防止できるから、このような汚染に対する処理に要する労力および費用を削減できる。
【００１１】
この発明は、ガス状になって強い透過力を有するとともに、再液化して強い酸化力を持つ強透過性薬液の加熱に適用すると、とくに効果的である。具体的には、請求項２に記載されているように、薬液流通配管を流通する強透過性薬液は、フッ化水素水（特に高濃度（約５０％以上）のもの）または硝酸水（特に高濃度（約７０％以上）のもの）であってもよい。フッ化水素水または硝酸水は、特に高濃度の場合に、ガス状態での浸透性が極めて強い。そこで、この発明の構成を採用することによって、耐久性に優れたフッ化水素水または硝酸水用の加熱装置を提供することができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、上記気体導入手段は、上記カバー部材の内部に不活性ガスを導入するもの（６５）であることを特徴とする請求項１または２記載の強透過性薬液加熱装置である。
この発明では、カバー部材の内部、すなわち発熱体の周囲に不活性ガスを導入するようになっているので、発熱体の腐食（酸化による劣化や浸食）をさらに効果的に防止することができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、上記気体導入口から上記カバー部材の外部の雰囲気が導入されるようになっていることを特徴とする請求項１または２記載の強透過性薬液加熱装置である。
この発明では、カバー部材に形成された気体導入口からこのカバー部材の周囲の雰囲気が導入されるようになっているから、たとえば、発熱体の近傍には、空気（たとえば、クリーンルーム内の清浄空気）が導かれることになる。これにより、装置の構成を簡単にすることができるから、廉価な強透過性薬液加熱装置を実現できる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、上記カバー部材の内部に上記薬液流通配管が複数本設けられており、この複数本の薬液流通配管の各々の外表面に発熱体が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の強透過性薬液加熱装置である。
この発明では、カバー部材内に複数本の薬液流通配管が設けられて、各薬液流通配管に発熱体が設けられているので、強透過性薬液を効率良く加熱することができる。
【００１５】
また、複数本の薬液流通配管において薬液の加熱を並行して行うことができるから、薬液の加熱に要する薬液流路長（薬液流通配管の長さ）を短くすることができる。これにより、加熱装置の全長を短くすることができる。さらに、流路抵抗が小さくなるから、薬液の送液圧力を低くすることができ、これに伴って薬液流通経路の耐圧性能を低く設定できる。これにより、基板処理装置を廉価に構成することが可能になる。
【００１６】
さらには、流路抵抗が小さくなることにより、各薬液流通配管を細くしても差し支えない。これにより、強透過性薬液加熱装置をさらに小型化することができる。
なお、上記発熱体は、上記薬液流通配管の外表面に配置されたヒータ線であってもよい。
また、上記気体排出手段は、基板処理装置が設けられる工場に用意された排気設備に結合される排気配管を含むものであってもよい。また、上記気体排出手段は、カバー部材に設けられた排気口と、この排気口に適当な排気配管を介して結合された強制排気機構（排気ブロワまたはエジェクタ等）とを含むものであってもよい。
【００１７】
上記カバー部材は、上記強透過性薬液に対する耐久性を有する材料、すなわちたとえばフッ素樹脂で構成されていることが好ましい。ただし、カバー部材は強透過性薬液に直接接触するわけではないので、塩化ビニール、ポリプロピレンまたはポリエーテルエーテルケトンなどのように、フッ素樹脂よりも耐薬液性に劣るものの、一定の耐薬液特性を示す材料で構成することとしてもよい。たとえば、カバー部材を塩化ビニールまたはポリプロピレンで構成することにより、コストの削減を図ることができる。また、カバー部材をポリエーテルエーテルケトンで構成することにより、カバー部材の機械的強度および寸法精度を高めることができる。
【００１８】
上記薬液流通配管は、形状保持性の強い高剛性のものであってもよいし、軟質の管材で構成された可撓性のものであってもよい。
同様に、上記カバー部材は、形状保持性の高い高剛性のものであってよいし、軟質の管材で構成された可撓性のものであってもよい。
たとえば、請求項６に記載されているように、薬液流通配管およびカバー部材の両方を軟質（可撓性）の管材で構成し、これらの可撓性の管材によって二重筒構造の強透過性薬液加熱装置を構成することができる。この構成を採用すると、強透過性薬液加熱装置を軟質ホース状に構成することができるから、強透過性薬液を移送するための配管部に当該強透過性薬液加熱装置を配置できる。これにより、強透過性薬液の加熱のための特別のスペースを設ける必要がなくなるから、基板処理装置の小型化に寄与することができる。
【００１９】
薬液流通配管およびカバー部材の少なくとも一方が軟質の管材で構成される場合には、薬液流通配管の周囲に気体が流通する空間を確保するために、薬液流通配管とカバー部材の内壁面との間に、薬液流通配管とカバー部材の内壁面との間隔を規制するための間隔規制部材（スペーサ）を配置することが好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る強透過性薬液加熱装置の構成を説明するための縦断面図であり、図２は、図１の切断面線II−IIでとった断面図である。この強透過性薬液加熱装置１は、薬液タンク３０から薬液供給ポンプ３１によって汲み出され、薬液供給配管３２を介して供給される薬液を予め定める一定の温度（たとえば、５０℃以上の高温）に昇温して用いる基板処理装置に備えられる。加熱された薬液は、薬液供給配管３３および薬液供給バルブ３４を介して、処理チャンバ４０内に配置された被処理基板４１へと供給される。
【００２１】
薬液タンク３０から供給される薬液は、いわゆる強透過性薬液である。この場合、強透過性薬液は、高濃度のフッ化水素水または高濃度硝酸水であってもよい。高濃度フッ化水素水とは、たとえば、約５０％以上の濃度のものをいう。また高濃度硝酸水とは、たとえば約７０％以上の濃度のものをいう。
処理チャンバ４０内には、被処理基板４１を保持するための基板保持機構４２が配置されている。この基板保持機構４２は、たとえば、被処理基板４１をほぼ水平に保持して鉛直軸線まわりに回転するスピンチャックであってもよい。被処理基板４１は、半導体ウエハのような円形基板であってもよいし、液晶ディスプレイ用ガラス基板のような角形基板であってもよい。
【００２２】
強透過性薬液加熱装置１は、カバー部材１１と、カバー部材１１の内部空間に配置された薬液流通配管１２とを含む。この実施形態では、複数本の薬液流通配管１２が、カバー部材１１の内部空間に設けられている。この複数本の薬液流通配管１２は、互いに平行に配置されている。
複数本の薬液流通配管１２の各一端は、薬液導入マニホールド１３と連通している。また、複数本の薬液流通配管１２の各他端は、薬液排出マニホールド１４に連通している。
【００２３】
薬液導入マニホールド１３には、薬液導入管１５が結合されている。この薬液導入管１５は、カバー部材１１の側壁に形成された開口から外部に導出されて、薬液供給配管３２と接続されている。薬液排出マニホールド１４には、薬液排出管１６が結合されている。この薬液排出管１６は、カバー部材１１の側壁に形成された開口から、カバー部材１１の外部に導出され、薬液供給配管３３に結合されるようになっている。
【００２４】
図２に示されているように、この実施形態では、カバー部材１１は、平面視においてほぼ正方形の直方体形状に形成されている。このカバー部材１１の側壁には、当該基板処理装置が配置されるクリーンルーム内の雰囲気を導入する気体導入口１７が形成されており、さらに、カバー部材１１の側壁において別の位置には、カバー部材１１の内部の気体を排出するための排気口１８が形成されている。
【００２５】
気体導入口１７と排気口１８とは、可能な限り離隔した位置に設けられることが好ましい。より具体的には、気体導入口１７および排気口１８は、これらの間の気体流通経路中に、薬液流通配管１２が位置するように設けられていることが好ましい。
図１においては、直管状の薬液流通配管１２が上下方向に沿うように、カバー部材１１を設置した例が示されている。この場合に、気体導入口１７は、カバー部材１１の下端付近に設けられることが好ましく、排気口１８はカバー部材１１の上端付近に設けられることが好ましい。気体導入口１７と排気口１８との位置関係を逆転してもよいが、カバー部材１１内では、薬液流通配管１２を加熱するためのヒータ２２（後述）からの発熱によって上昇気流が生じるから、排気口１８を気体導入口１７よりも上方に配置することが好ましい。さらには、薬液流通配管１２よりも上方に排気口１８を配置することが好ましい。同様の理由で、薬液流通配管１２よりも下方に気体導入口１７を配置することが好ましい。
【００２６】
排気口１８には、排気配管１９を介して排気手段２０が結合されている。この排気手段２０は、当該基板処理装置が配置される工場に設けられた排気設備（排気用力）であってもよいし、排気ブロワまたはエジェクタ等の強制排気機構であってもよい。
図２に示されているように、この実施形態では、薬液排出マニホールド１４および薬液導入マニホールド１３は、平面視における形状がほぼ正方形の直方体形状を有している。このような形状の薬液導入マニホールド１３および薬液排出マニホールド１４に対して、複数本の直管状の薬液流通配管１２が、平面視において格子状に配列されて、結合されている。
【００２７】
薬液流通配管１２には、その外周面にそれぞれヒータ２２が密着して配置されている。このヒータ２２は、コントローラ２３によって制御されるようになっている。コントローラ２３は、薬液排出マニホールド１４内の薬液の温度を検出する液温度センサ２４の検出結果に基づき、ヒータ２２をフィードバック制御する。コントローラ２３には、さらに、ヒータ２２の温度を検出するヒータ温度センサ２５の出力が入力されるようになっている。これにより、ヒータ２２の過昇温が検出されたときには、ヒータ２２への通電を停止するようにしている。
【００２８】
温度制御前の薬液は、薬液タンク３０から薬液供給ポンプ３１によって汲み出され、薬液供給配管３２を介して、薬液導入管１５から、薬液導入マニホールド１３に導入される。この薬液は、複数本の薬液流通配管１２に分配されて流通し、薬液排出マニホールド１４に至る。この薬液排出マニホールド１４から、薬液排出管１６、薬液供給配管３３および薬液供給バルブ３４を介して、温度制御された薬液が被処理基板４１へと供給される。
【００２９】
薬液流通配管１２を通る過程で、薬液は、薬液流通配管１２の外周面に配置されたヒータ２２によって加熱される。これによって、温度制御された薬液を、薬液排出マニホールド１４、薬液排出管１６および薬液供給配管３３などを介して、被処理基板４１へと供給することができる。
図３は、１本の薬液流通配管１２に関連する構成を示す拡大正面図である。薬液流通配管１２は、耐薬液性の材料で構成されている。具体的には、フッ化水素水または硝酸水に対する耐久性のある材料であるフッ素樹脂によって薬液流通配管１２が構成されている。
【００３０】
薬液流通配管１２の外周面には、ヒータ２２を構成するヒータ線２２Ａが巻き付けられている。さらに、このヒータ線２２Ａを被覆するように、フッ素樹脂製の熱収縮チューブ２７が配置されている。この熱収縮チューブ２７は、ヒータ２２を構成するヒータ線２２Ａを薬液流通配管１２の外周面に保持する働きを有している。もっとも、ヒータ線２２Ａの薬液流通配管１２への固定は、他の固定手段によって実現されていてもよく、ヒータ線２２Ａが熱収縮チューブ２７で覆われている必要はない。たとえば、ヒータ線２２Ａを予め薬液流通配管１２の外径よりも小径のコイル状に巻回しておき、これを薬液流通配管１２の外周面にはめ合わせることにより、ヒータ線２２Ａ自身のばね性の復元力を利用して、ヒータ線２２Ａの固定を行ってもよい。
【００３１】
カバー部材１１は、強透過性薬液に対する耐久性を有する材料、すなわちたとえばフッ素樹脂で構成されていることが好ましい。ただし、カバー部材は強透過性薬液に直接接触するわけではないので、薬液流通配管１２よりも耐薬液性に劣る耐薬液材料によって構成することもできる。このような対薬液材料としては、塩化ビニール、ポリプロピレンおよびポリエーテルエーテルケトンを例示することができる。コストの削減の観点からは、カバー部材１１を塩化ビニールまたはポリプロピレンで構成することが好ましく、機械的強度および寸法精度を高めるためには、カバー部材１１をポリエーテルエーテルケトンで構成することが好ましい。
【００３２】
以上のように、この実施形態に係る強透過性薬液加熱装置１は、カバー部材１１の内部空間に薬液流通配管１２を配置し、カバー部材１１の内部空間において薬液流通配管１２の近傍に気流を生じさせるようにしている。すなわち、カバー部材１１の内部では、気体導入口１７から薬液流通配管１２の近傍を通り、排気口１８に至る気流が形成される。これにより、薬液流通配管１２内を流通するフッ化水素水または硝酸水の透過ガスが薬液流通配管１２を透過してその外周面に至ったとしても、この透過ガスは、すみやかに排気口１８へと導かれ、排気手段２０などの働きによって、カバー部材１１の外部へと運び去られる。したがって、薬液流通配管１２を透過した透過ガスがヒータ２２を構成するヒータ線２２Ａの表面において再液化するよりも前に、この透過ガスをヒータ線２２Ａから運び去ることができる。これによって、ヒータ線２２Ａが侵食されることを効果的に防止できる。その結果、透過性の極めて強い高濃度のフッ化水素水または高濃度の硝酸水の加熱の用途にこの実施形態の強透過性薬液加熱装置１が適用される場合であっても、この加熱装置１は、実用上問題のない、長い耐久寿命を有することができる。
【００３３】
また、薬液流通配管１２にピンホールが生じていたり、薬液流通配管１２と薬液導入マニホールド１３または薬液排出マニホールド１４との接合部にピンホールが生じていたとしても問題がない。すなわち、これらのピンホールからカバー部材１１の内部空間に薬液が漏れ出したとしても、この薬液はガス化し、カバー部材１１の内部の気流によって、すみやかに排気口１８から排出される。そのため、ヒータ線２２Ａが腐食されることがない。
【００３４】
しかも、ヒータ線２２Ａの腐食に起因する金属イオン等の流出が起こることがないから、上述のようなピンホールが生じていたとしても、薬液流通配管１２等を通って被処理基板４１に供給される薬液中に金属イオンその他の不純物が混入することもない。したがって、基板処理装置内において強透過性薬液が流通する各部における汚染の発生を防止でき、このような汚染の後処理のための復旧作業に要する労力や費用を回避することができる。
【００３５】
また、この実施形態では、薬液導入マニホールド１３と薬液排出マニホールド１４との間に複数本の薬液流通配管１２を配置し、薬液流通配管１２の外表面にヒータ２２をそれぞれ配置している。そのため、一定のヒータ容量に対する薬液流通配管一本当たりの長さを短くすることができるから、強透過性薬液加熱装置１の長さ（図１における高さ）を短くすることができる。
さらに、薬液流通配管一本当たりの長さが短いことにより、強透過性薬液の流路抵抗を小さくできるから、薬液の送液圧力を小さくすることができる。これによって、薬液が流通する配管の各部からの洩液事故を効果的に防止することができる。また、薬液流通経路の耐圧性能を高くする必要がないから、基板処理装置を安価に構成することができる。
【００３６】
さらに、一本当たりの薬液流通配管１２の長さが短いことにより、強透過性薬液の流路抵抗を小さくできるから、この薬液流通配管１２を細く形成することも可能である。これによって、強透過性薬液加熱装置１の長さ（図１における高さ）だけでなく、平面視における大きさも小さくすることができ、装置全体の小型化を図ることができる。
図４は、この発明の第２の実施形態に係る強透過性薬液加熱装置の構成を説明するための図解図であり、一部を切り欠いて内部構成が示されている。上述の第１の実施形態では、カバー部材１１および薬液流通配管１２を含む強透過性薬液加熱装置１の各部は、形状保持性を有する高剛性のものとして構成されている。これに対して、この実施形態の強透過性薬液加熱装置は、耐薬液性材料であるフッ素樹脂からなる可撓性の薬液流通配管５２と、この薬液流通配管５２を包囲するように設けられたカバー部材５１とを含む二重筒構造を有している。カバー部材５１は、たとえばフッ素樹脂等を用いて円筒状に形成されていて、その両端面に薬液流通配管５２を挿通させるための開口が形成されたものであってもよい。このカバー部材５１は、形状保持性を有する高剛性のものであってよいが、薬液流通配管５２と同じく可撓性のものであることが好ましい。
【００３７】
カバー部材５１の内部空間において、薬液流通配管５２の外周面には、ヒータ線５５が巻き付けられている。ヒータ線５５は、必要に応じて、フッ素樹脂等からなる熱収縮チューブなどの固定手段によって、薬液流通配管５２の外周面に固定される。
筒状のカバー部材５１の一方端部付近には、カバー部材５１の外部の雰囲気（たとえば、基板処理装置が設置されるクリーンルーム内の雰囲気）を導入するための気体導入口５７が設けられている。また、カバー部材５１の他方端部付近には、カバー部材５１の内部の雰囲気を排気するための排気口５８が設けられている。この排気口５８は、適当な排気配管を介して排気手段（図示せず）に接続されている。この場合、排気手段は、基板処理装置が設置される工場に設けられた排気設備（排気用力）であってもよいし、排気ブロワまたはエジェクタ等の強制排気機構であってもよい。
【００３８】
この構成により、カバー部材５１の内部においては、気体導入口５７からヒータ線５５の近傍を通り、排気口５８に至る気流が形成される。これにより、薬液流通配管５２内を流通する強透過性薬液の透過ガスが薬液流通配管５２を透過してヒータ線５５に至ったとしても、この透過ガスはヒータ線５５の表面で再液化するよりも早く、気流によって排気口５８へと運び去られる。これにより、ヒータ線５５の腐食を防止することができる。
【００３９】
しかも、カバー部材５１および薬液流通配管５２をいずれも軟質の管材で構成することとすれば、この強透過性薬液加熱装置は、全体として、可撓性を有する二重筒構造のホース形状を有することができる。したがって、このような形態の強透過性薬液加熱装置は、薬液流通経路のいずれかの箇所に容易に介装することができ、薬液加熱機構のための特別の設置スペースを基板処理装置内に設ける必要がない。これにより、基板処理装置の小型化に寄与することができる。
【００４０】
可撓性の薬液流通配管５２の外表面とカバー部材５１の内表面との間には、これらの間に空間を確保するスペーサ６０が配置されることが好ましい。このスペーサ６０の働きによって、薬液流通配管５２の周囲に、透過ガスを運び去るための気流が通る空間を確保できる。これによって、薬液流通配管５２の周囲に均一な気流を形成できるので、ヒータ線５５の腐食を確実に防止することができる。薬液流通配管５２などにピンホールが生じていてもヒータ線５５の腐食や、それに起因する薬液への金属イオン等の混入が生じることがない点は、上述の第１の実施形態の場合と同様である。
【００４１】
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上述の２つの実施形態では、カバー部材１１，５１の気体導入口１７，５７から、カバー部材１１，５４の外部の雰囲気（たとえば、クリーンルーム内の空気）が導入されることとしているが、たとえば、図１において二点鎖線で示すように、不活性ガス供給源６５から気体導入口１７に窒素ガスなどの不活性ガスを導入することとしてもよい。図４に示された第２の実施形態についても、同様の変形が可能である。このような構成を採用することによって、透過ガスによるヒータ線の腐食をさらに効果的に防止することができる。
【００４２】
また、上述の実施形態では、発熱体としてヒータ線を用いた構成について説明したが、電子冷熱モジュールなどの他の形態の発熱体を薬液流通配管の外表面に配置することとしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る強透過性薬液加熱装置の構成を説明するための縦断面図である。
【図２】図１の切断面線II−IIでとった断面図である。
【図３】薬液流通配管に関連する構成を拡大して示す正面図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係る強透過性薬液加熱装置の構成を示す図解図である。
【符号の説明】
１    強透過性薬液加熱装置
１１    カバー部材
１２    薬液流通配管
１３    薬液導入マニホールド
１４    薬液排出マニホールド
１５    薬液導入管
１６    薬液排出管
１７    気体導入口
１８    排気口
１９    排気配管
２０    排気手段
２２    ヒータ
２２Ａ    ヒータ線
２３    コントローラ
２４    液温度センサ
２５    ヒータ温度センサ
３０    薬液タンク
３１    薬液供給ポンプ
３２    薬液供給配管
３３    薬液供給配管
３４    薬液供給バルブ
４０    処理チャンバ
４１    被処理基板
４２    基板保持機構
５１    カバー部材
５２    薬液流通配管
５５    ヒータ線
５７    気体導入口
５８    排気口
６０    スペーサ
６５    不活性ガス供給源
【図１】
0003749824.tif 000002
【図２】
0003749824.tif 000003
【図３】
0003749824.tif 000004
【図４】
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