(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための搭載用穴を設けたコア基板を有する電子部品搭載用基板であって，
上記搭載用穴の周囲に設けられ，上記コア基板の外縁部から上記搭載用穴の外周方向へ延在する矩形の信号用ボンディングパッドと，
上記搭載用穴の周囲に設けられ，上記コア基板の外縁部から上記搭載用穴の外周方向へ延在する矩形の電源用ボンディングパッドと，
上記コア基板の下面の全体を被覆するベタ層状の接地用回路パターンと，
上記コア基板の上面に設けられ，上記信号用ボンディングパッド及び電源用ボンディングパッドの間に延在する矩形の接地用ボンディングパッドと，
上記搭載用穴の壁面に配置され，上記接地用ボンディングパッド及び接地用回路パターンの間を導通させる接地用側面スルーホールと，
上記接地用側面スルーホールの内部に充填されている絶縁性樹脂と，
を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品搭載用基板及びその製造方法に関し，特に，コア基板の上下面に設けた接地用ボンディングパッドとコア基板の下面に設けた接地用回路パターンとの間の電気導通手段に関する。
【０００２】
【従来技術】
電子部品搭載用基板は，電子部品を搭載して，該電子部品に対して電流の導出入する基板である。かかる電子部品搭載用基板としては，従来，図１８に示すごとく，コア基板９５に電子部品９８を搭載するための搭載用穴９５０と，コア基板９５の上下面の電気導通を行う接地用スルーホール９５６，９５７とを有するものがある。
【０００３】
コア基板９５の上面には，図１８，図１９に示すごとく，接地用，信号用，電源用回路パターン９１５，９２，９３を設けている。搭載用穴９５０の周囲には，接地用，信号用の回路パターン９２，９３と接続する接地用，信号用ボンディングパッド９２１，９３１が設けられている。信号用，電源用ボンディングパッド９１１，９２１，９３１には，ボンディングワイヤー９８１が接合される。
また，コア基板９５の上面には，搭載用穴９５０の周囲を囲むように，接地用の環状パッド９１２が設けられている。環状パッド９１２は，接地用パッド９１１と接続している。
【０００４】
一方，コア基板９５の下面には，図１８，図２０に示すごとく，その下面の全体にわたって，接地用回路パターン９１３が設けられている。
また，図１８に示すごとく，コア基板９５の下面には，接着層９９を介して，放熱板９６が接着している。
搭載用穴９５０を覆う放熱板９６の上面には，接着層９９２により電子部品９８が接合されている。
【０００５】
回路パターン９１５，９２，９３のパッド部９１６，９２０，９３０には，半田ボール９７が接合されている。この電子部品搭載用基板９は，一般にボールグリッドアレイと呼ばれ，マザーボードとの間を半田ボール７により接合する方式をとる。
【０００６】
上記電子部品搭載用基板９は，コア基板９５の下面全体に接地用回路パターン９１３を設けているため，接地用回路パターンのインダクタンスを下げることができ，その結果，ノイズの低減，伝搬遅延の短縮に効果がある。そのため，かかる電子部品搭載用基板９は，高速用のパッケージとして利用されている。
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板においては，図１８，図１９に示すごとく，電子部品９８と接地用パッド９１１との間，電子部品９８と信号用パッド９２１との間，電子部品９８と電源用パッド９３１との間が離れている。そのため，これらを接続するボンディングワイヤー９８１が長くなり，インダクタンスの低下を妨げる。
【０００８】
また，接地用スルーホール９５６を形成するため，接地用スルーホール９５６と搭載用穴９５０との間に，接地用スルーホール９５６の周辺を囲むに十分な広さのコア基板９５が必要である。そのため，搭載用穴９５０の大きさが制限され，電子部品を搭載する搭載面積が小さくなる。このことは，電子部品の高機能化，大型化に不利となる。
【０００９】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，インダクタンスが低く，かつ，電子部品を搭載するに十分な搭載エリアを確保できる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，電子部品を搭載するための搭載用穴を設けたコア基板を有する電子部品搭載用基板であって，
上記搭載用穴の周囲に設けられ，上記コア基板の外縁部から上記搭載用穴の外周方向へ延在する矩形の信号用ボンディングパッドと，
上記搭載用穴の周囲に設けられ，上記コア基板の外縁部から上記搭載用穴の外周方向へ延在する矩形の電源用ボンディングパッドと，
上記コア基板の下面の全体を被覆するベタ層状の接地用回路パターンと，
上記コア基板の上面に設けられ，上記信号用ボンディングパッド及び電源用ボンディングパッドの間に延在する矩形の接地用ボンディングパッドと，
上記搭載用穴の壁面に配置され，上記接地用ボンディングパッド及び接地用回路パターンの間を導通させる接地用側面スルーホールと，
上記接地用側面スルーホールの内部に充填されている絶縁性樹脂と，
を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【００１１】
本発明において最も注目すべきことは，搭載用穴の壁面に接地用の側面スルーホールを設けたことである。
【００１２】
次に，本発明の作用効果について説明する。
本発明の電子部品搭載用基板においては，搭載用穴の壁面に接地用の側面スルーホールを設けている。この側面スルーホールは，搭載用穴に面して設けられているため，従来のようにスルーホールと搭載用穴との間を隔てるコア基板はない。そのため，搭載用穴の間際に，接地用，信号用，及び電源用のボンディングパッドを設けることができる。それ故，これらのボンディングパッドと電子部品との間の距離が短くなり，両者を接続するボンディングワイヤーの長さが短くなる。故に，インダクタンスを低く抑制できる。
【００１３】
また，従来のようにスルーホールと搭載用穴との間を隔てるコア基板がないため，従来よりも搭載用穴の大きさを広くすることができ，電子部品を搭載する搭載面積を大きくとることができる。従って，従来よりも大型の電子部品を搭載できる。
また，接地用の側面スルーホールの内部は樹脂が充填されているため，側面スルホールの形成のため加工（ルーター又は打抜き）時にスルホール内の導体を保護できる等の効果を期待できる。
【００１４】
また，上記コア基板の下面に設けた接地用回路パターンは，コア基板の下面の全体を被覆するベタ層である。これにより，接地用回路パターンのインダクタンスを一層低く抑制できる。
【００１５】
次に，上記コア基板の上面又は下面には，上層基板又は下層基板の少なくとも一方が接着されていることが好ましい。これにより，接地用の回路パターンと，信号用又は電源用の回路パターンとの上下方向における絶縁間隔に自由度ができ，基板としての電気特性を調整できる等の効果を発揮できる。
上記コア基板としては，絶縁性の基板を用いる。このコア基板としては，例えば，樹脂基板がある。
【００１６】
次に，上記電子部品搭載用基板を製造する方法としては，例えば，コア基板における搭載用穴形成位置に，筒状の接地用スルーホールを穿設し，
次いで，上記接地用スルーホールの内部を含めて上記コア基板の表面全体に，金属めっき膜を被覆し，
次いで，上記接地用スルーホールの内部に樹脂を充填し，
次いで，上記金属めっき膜から，上記コア基板の上面に接地用ボンディングパッドを，またコア基板の下面に接地用回路パターンを形成して，上記接地用ボンディングパッドと上記接地用回路パターンとの間を上記接地用スルーホールにより導通させると共に，信号用又は電源用のボンディングパッド及び回路パターンを形成し，
次いで，上記樹脂を充填した筒状の接地用スルーホールが分断されるように，該接地用スルーホールに沿って，搭載用穴形成部分を穿設することにより，搭載用穴を形成すると共に，壁面に樹脂を充填してなる接地用の側面スルーホールを形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００１７】
この製造方法においては，接地用スルーホールの内壁を金属めっき膜により被覆し，その内部に樹脂を充填し，その後，樹脂を充填した筒状の接地用スル−ホ−ルが分断されるように，該接地用スル−ホ−ルに沿って搭載用穴形成部分を穿設している。このとき，搭載用穴の壁面には，その壁面と同一平面上に，樹脂を充填した半円状の接地用の側面スルーホールが形成される。
【００１８】
次に，上記金属めっき膜から上記ボンディングパッド及び回路パターンを形成した後，コア基板の上面又は下面の少なくとも一方に，上層基板又は下層基板のいずれか一方を接着層を介して接着することが好ましい。これにより，高密度実装化に対応した多層構造の電子部品搭載用基板を製造できる。
【００１９】
次に，上記接地用スルーホールの内部に樹脂を充填するに当たっては，上記接着層としてプリプレグ樹脂接着材を用い，該プリプレグ樹脂接着材の中の樹脂を上記接地用スルーホールの内部に浸入させることが好ましい。これにより，接地用スルーホールの内部に樹脂を容易に充填することができる。また，接地用スルーホールの内部への樹脂の充填と同時に，コア基板と下層基板との接着を行うことができ，製造工程を簡略化できる。
上記プリプレグ樹脂接着材は，樹脂が半硬化状態にあり，加熱により硬化する性質を有する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図１０を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板１は，図１に示すごとく，電子部品８を搭載するための搭載用穴５０を設けたコア基板５と，搭載用穴５０を覆うように，コア基板５の下面に接着した放熱板６とを有する。
コア基板５の下面には，接地用回路パターン１３が設けられている。接地用回路パターン１３は，図３に示すごとく，コア基板５の下面の全体を被覆するベタ層である。
【００２１】
図１，図４に示すごとく，搭載用穴５０の壁面には，接地用回路パターン１３と接続する半円状の接地用側面スルーホール５１が設けられている。この側面スルーホール５１は，その内壁が金属めっき膜４により被覆されており，その内部は樹脂５９１により充填されている。
【００２２】
図２，図４に示すごとく，コア基板５の上面には，搭載用穴５０の周辺に，接地用ボンディングパッド１１，信号用ボンディングパッド２１，電源用ボンディングパッド３１が設けられている。これらには，図１に示すごとく，電子部品８と接続するボンディングワイヤー８１が接合されている。
【００２３】
また，接地用ボンディングパッド１１は，接地用の側面スルーホール５１を介して，コア基板５の下面に設けた接地用回路パターン１３と接続している。接地用回路パターン１３は，コア基板５の周辺に設けた筒状の接地用スルーホール５２を介して，コア基板５の上面に設けた接地用パターン１５と接続している。
また，信号用ボンディングパッド２１は信号用回路パターン２２と，また電源用ボンディングパッド３１は電源用回路パターン３２と接続している。
【００２４】
接地用，信号用，電源用回路パターン１５，２２，３２は，そのパッド部１５１，２２１，３２１に，それぞれ半田ボール７を接合している。この半田ボール７は，電子部品搭載用基板１と相手部材との電気導通を図るための接合部材である。
【００２５】
コア基板５の下面には，図１に示すごとく，搭載用穴５０の下方開口部を覆うように，接着層５９９により放熱板６が接着されている。搭載用穴５０の底部を形成する放熱板６の上面には，接着層５９８により電子部品８が接着されている。
【００２６】
次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず，その概要を説明する。コア基板５における搭載用穴形成位置５１１に接地用スルーホール５１０を形成し（図５，図６），その内部を含めてコア基板５の表面全体に金属めっき膜４を被覆する（図７）。接地用スルーホール５１０の内部に樹脂５９１を充填する（図８）。金属めっき膜から，接地用，信号用，電源用回路パターン１３，１５，２２，３２を形成する（図９）。樹脂５９１を充填した筒状の接地用スル−ホ−ル５１０が分断されるように，該接地用スル−ホ−ル５１０に沿って，搭載用穴形成部分を穿設することにより，搭載用穴５１を形成すると共にその壁面に樹脂５９１を充填してなる接地用の側面スルーホール５１を形成する（図１０）。
【００２７】
次に，これを詳細に説明する。
まず，コア基板としてガラスエポキシ樹脂基板を準備する。次いで，図５，図６に示すごとく，コア基板５における搭載用穴形成位置５１１に，ドリルを用いて，接地用スルーホール５１０を穿設する。また，コア基板５の周縁付近にも，ドリルを用いて，接地用スルーホール５２を穿設する。
【００２８】
次いで，図７に示すごとく，接地用スルーホール５１０，５２の内部も含めて，コア基板５の表面全体に金属めっき膜４を施す。
次いで，図８に示すごとく，接地用スルーホール５１０，５２の内部に，ディスペンサー又は印刷法により，ペースト状の熱硬化型の樹脂５９１，５９２を充填し，加熱して硬化させる。
【００２９】
次いで，図９，図２に示すごとく，露光，現像，エッチング等の常法により，上記金属めっき膜から，コア基板５の上面には，接地用，信号用，電源用のボンディングパッド１１，２１，３１，及び接地用，信号用，電源用回路パターン１５，２２，３２を形成する。また，コア基板５の上面に，接地用スルーホール５１０，５２のランド１２，１４を形成する。一方，コア基板５の下面には，その全体を覆う接地用回路パターン１３を形成する。
次に，パッド部及び放熱板接着部を除くコア基板５の表面を，ソルダーレジスト膜により被覆する（図示略）。
【００３０】
次に，打ち抜き型又はルーター加工を用いて，樹脂５９１を充填した筒状の接地用スル−ホ−ル５１０が分断されるように，該接地用スル−ホ−ル５１０に沿って，搭載用穴形成部分５１２を穿設する。これにより，図１０，図４に示すごとく，コア基板５に搭載用穴５０を形成すると共に，その壁面には，樹脂５９１を充填してなる半円状の接地用側面スルーホール５１を形成する。
【００３１】
次いで，図１に示すごとく，コア基板５の下面に，接着層５９８を用いて，金属製の放熱板６を接着する。
次いで，接地用，信号用，電源用回路パターン１５，２２，３２におけるパッド部１５１，２２１，３２１に半田ボール７を載置し，加熱することにより，その一部を溶融させ，両者を接合する。
これにより，図１〜図４に示す電子部品搭載用基板１が得られる。
【００３２】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板１においては，図１，図４に示すごとく，搭載用穴５０の壁面５００に接地用の側面スルーホール５１を設けている。この側面スルーホール５１は，搭載用穴５０に面して設けられているため，従来のように接地用スルーホールと搭載用穴との間を隔てるコア基板はない。
【００３３】
そのため，搭載用穴５０の間際に，接地用，信号用，及び電源用の各種ボンディングパッド１１，２１，３１を設けることができる。それ故，これらのボンディングパッド１１，２１，３１と電子部品８との間の距離が短くなり，両者を接続するボンディングワイヤー８１の長さが短くなる。故に，インダクタンスを低く抑制できる。
【００３４】
また，従来のように接地用スルーホールと搭載用穴との間を隔てるコア基板がないため，従来よりも搭載用穴５０の大きさを広くすることができ，電子部品８を搭載する搭載面積を大きくとることができる。
また，接地用の側面スルーホール５１の内部には樹脂５９１が充填されているため，側面スルーホール５１の内壁を被覆する金属めっき膜４を保護することができる。
【００３５】
また，図２に示すごとく，コア基板５の上面における搭載用穴５０の周辺には，接地用ボンディングパッド１１が設けられているため，電子部品８と接地用の側面スルーホール５１との間を短距離で接続することができる。
また，図３に示すごとく，接地用回路パターン１３は，コア基板５の下面の全体を被覆するベタ層であるため，接地用回路パターン１３のインダクタンスを一層低く抑制できる。
【００３６】
実施形態例２
本例の電子部品搭載用基板は，図１１に示すごとく，コア基板５の下面に下層基板５７を接着して多層基板５４を用いている点が，上記実施形態例１と相違する。
下層基板５７には，コア基板５の搭載用穴５０と同一形状の搭載用穴５７０が開口している。また，コア基板５及び下層基板５７を貫通する接地用スルーホール５２が設けられている。
下層基板５７の下面には，接着層５９９により放熱板６が接着されている。
本例の電子部品搭載用基板１０におけるその他の構成は，上記実施形態例１と同様である。
【００３７】
次に，本例の電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
まず，図１２に示すごとく，実施形態例１と同様にコア基板５に接地用スルーホール５１０を穿設し，接地用スルーホール５１０を含むコア基板５の全表面に金属めっき膜４を施す。次いで，コア基板５の下面を被覆する金属めっき膜より，接地用回路パターン１３を形成する。
【００３８】
次いで，このコア基板５の下面に，接着層５９としてのプリプレグ接着層を介して，下層基板５７を積層する。下層基板としては，ガラスエポキシ基板等の樹脂基板を用いる。次いで，これらをプレス機を用いて，加熱，圧着して，一体化する。これにより，図１３に示すごとく，コア基板５と下層基板５７とからなる多層基板５４が形成される。この際，プリプレグ樹脂接着材の中の樹脂５９１が接地用スルーホール５１０の内部に浸入する。
【００３９】
次いで，打ち抜き型又はルーター加工を用いて，搭載用穴形成部分５１２を打ち抜く。これにより，コア基板５及び下層基板５７に，搭載用穴５０，５７０を形成する。また，コア基板５における搭載用穴５０の壁面に，樹脂５９１を充填した半円状の接地用の側面スルーホール５１を形成する。
また，多層基板５４の周辺部を貫通する接地用スルーホール５２を穿設する。
【００４０】
次いで，図１５に示すごとく，搭載用穴５０，５７０の上下開口部をマスク４９により被覆した状態で，多層基板５４の表面に，金属めっき膜４１を施す。
次いで，図１６に示すごとく，実施形態例１における図２と同様に，コア基板５の上面に，接地用，信号用，電源用のボンディングパッド１１，１２１，３１，及び接地用，信号用，電源用の回路パターン１５，２２，３２を形成する。また，コア基板５の上面に，接地用側面スルーホール５１のランド１２，接地用スルーホール５２のランド１４を形成する。次いで，マスクを取り去る。
次に，パッド部及び放熱板接着部を除くコア基板５の表面を，ソルダーレジスト膜により被覆する（図示略）。
【００４１】
次に，図１１に示すごとく，多層基板５４の下面に，接着層５９９を用いて，搭載用穴５７０の下方開口部を覆うように放熱板６を接着する。また，接地用，信号用，電源用回路パターンのパッド部に半田ボール７を接合する。
これにより，図１〜図３に示す電子部品搭載用基板１０が得られる。
【００４２】
本例においては，コア基板５の下面に下層基板５７を積層，接着した，多層基板５４を用いている。そのため，実施形態例１に比較して，高密度実装が可能である。
また，接地用スルーホール５１０の内部に樹脂５９１を充填するに当たっては，接着層５９としてプリプレグ樹脂接着材を用い，プリプレグ樹脂接着材の中の樹脂５９１を接地用スルーホール５１０の内部に浸入させている。そのため，接地用スルーホール５１０の内部への樹脂５９１の充填と同時に，コア基板５と下層基板５７との接着を行なうことができ，製造工程を簡略化できる。
その他，本例においても実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
実施形態例３
本例の電子部品搭載用基板においては，図１７に示すごとく，コア基板５の上面に第１，第２上層基板５５，５６を積層している点が，実施形態例２と相違する。
即ち，本例の電子部品搭載用基板１００は，コア基板５の上面には第１，第２上層基板５５，５６を，またその下面には下層基板５７を積層した４層構造からなる多層基板５４９を用いている。
本例の電子部品搭載用基板１００におけるその他の構成は，上記実施形態例２と同様である。
【００４４】
本例の電子部品搭載用基板を製造するにあたっては，コア基板５と下層基板５７とからなる多層基板５４を，実施形態例２における図１３と同様に準備する。コア基板５の上面における金属めっき膜より，各種ボンディングパッド，回路パターン，ランドを形成する。
【００４５】
次いで，多層基板５４の上面に，接着層５９６，第２上層基板５６，接着層５９５，及び第１上層基板５５を，順に積層し，これらを加熱，圧着し，４層構造の多層基板５４９を得る。接着層５９５，５９６としては，プリプレグ接着層を用いる。第１，第２上層基板５５，５６には，予め，搭載用穴５５０，５６０が穿設されている。第１，第２上層基板としては，ガラスエポキシ基板等の樹脂基板を用いる。
【００４６】
次いで，実施形態例２と同様に，多層基板５４９を貫通する接地用スルーホール５２を穿設し，その内壁に金属めっき膜４１を被覆し，多層基板５４９の上面，下面に，各種ボンディングパッド，回路パターン，ランドを形成する。
これにより，本例の電子部品搭載用基板１００を得る。
【００４７】
本例の電子部品搭載用基板１００においては，コア基板５，下層基板５７，第１，第２上層基板５５，５６からなる４層構造の多層基板５４９を用いている。そのため，上記実施形態例１，２に比べて，より一層高密度実装が可能となる。
その他，本例においても実施形態例２と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば，インダクタンスが低く，かつ，電子部品を搭載するに十分な搭載エリアを確保できる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の平面図。
【図３】実施形態例１における，コア基板の裏面図。
【図４】実施形態例１における，搭載用穴付近を示す，電子部品搭載用基板の斜視図。
【図５】実施形態例１における，接地用スルーホールの穿設位置を示す，コア基板の平面図。
【図６】実施形態例１の電子部品搭載用基板の製造方法における，接地用スルーホールが穿設されたコア基板の断面図。
【図７】図６に続く，金属めっき膜を施したコア基板の断面図。
【図８】図７に続く，接地用スルーホールの内部に樹脂を充填したコア基板の断面図。
【図９】図８に続く，ボンディングパッド，回路パターン，ランドを形成したコア基板の断面図。
【図１０】図９に続く，搭載用穴を形成したコア基板の断面図。
【図１１】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１２】実施形態例２の電子部品搭載用基板の製造方法における，コア基板と下層基板との断面図。
【図１３】図１２に続く，コア基板の下面に放熱板を接着してなる多層基板の断面図。
【図１４】図１３に続く，搭載用穴を形成した多層基板の断面図。
【図１５】図１４に続く，金属めっき膜を施す方法を示す，多層基板の断面図。
【図１６】図１５に続く，ボンディングパッド，回路パターン，ランドを形成したコア基板の断面図。
【図１７】実施形態例３における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１８】従来例における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１９】従来例における，電子部品搭載用基板の平面図。
【図２０】従来例における，コア基板の裏面図。
【符号の説明】
１，１０，１００．．．電子部品搭載用基板，
１１．．．接地用ボンディングパッド，
１２，１４．．．ランド，
１３，１５．．．接地用回路パターン，
１５１，２２１，３２１．．．パッド部，
２１．．．信号用ボンディングパッド，
２２．．．信号用回路パターン，
３１．．．電源用ボンディングパッド，
３２．．．電源用回路パターン，
４．４１．．．金属めっき膜，
５．．．コア基板，
５０，５４０，５７０，５８０．．．搭載用穴，
５１．．．接地用の側面スルーホール，
５１０，５２．．．接地用スルーホール，
５４，５４９．．．多層基板，
５５．．．第１上層基板，
５６．．．第２上層基板，
５７．．．下層基板，
５９，５９５，５９６，５９８，５９９．．．接着層，
５００．．．壁面，
５９１，５９２．．．樹脂，
６．．．放熱板，
７．．．半田ボール，
８．．．電子部品，
【図１】
0003820628.tif 000002
【図２】
0003820628.tif 000003
【図３】
0003820628.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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