(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁基材の表面に導体回路を形成し，
次いで，少なくとも１つの導体回路が内部に配置されるように上記絶縁基材を積層して多層基板を作製し，
次いで，該多層基板を貫通するスルーホールを形成し，
次いで，上記スルーホールの内壁を含めて上記多層基板の表面に金属めっき膜を施し，
次いで，上記スルーホールの内部に充填材を充填し，
次いで，上記スルーホールのうちブラインドバイアホールを形成すべきスルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去して，上記金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を形成すると共に該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部を形成して，ブラインドバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において，上記ブラインドバイアホールを形成した後には，多層基板の表面をソルダーレジスト膜により被覆して，上記絶縁用凹部内にソルダーレジストを充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記絶縁用凹部の深さは，１５〜５０μｍであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記多層基板は，その上下面に，厚みの同じ絶縁基材を配置，積層して得たものであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
複数の絶縁基材からなる多層基板と，該多層基板の内部に設けた導体回路と，上方又は下方の少なくとも一方が絶縁されたブラインドバイアホールと，該ブラインドバイアホールの内部に充填された充填材とを有するプリント配線板であって，
上記ブラインドバイアホールの内壁を被覆する金属めっき膜は，多層基板の内部に設けた導体回路と接続してなり，
かつ上記ブラインドバイアホールは，その上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近に，金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を有し，該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項５において，上記絶縁用凹部の内部にはソルダーレジストが充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項５又は６において，上記絶縁用凹部の深さは，１５〜５０μｍであることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる，プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，例えば，図８に示すごとく，太厚の絶縁基材９０１の両側に薄層の絶縁基材９０２を配置してなる多層基板９７を用いたものがある。多層基板９７の上面には導体回路９４が，またその内部には導体回路９５，９６が設けられている。
【０００３】
この多層基板９７には，上方が絶縁されたブラインドバイアホール９１，及び上方から下方まで導通するバイアホール９２を設けて，内部の導体回路９５，９６の電気信号を導出入するように構成されている。また，ブラインドバイアホール９１及びバイアホール９２は，その内壁が金属めっき膜９０により被覆されており，またその内部には湿気防止のための充填材９３が充填されている。
【０００４】
上記従来のプリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図９に示すごとく，下層となる薄層の絶縁基材９０２の上面に導体回路９６を形成する。次いで，上記絶縁基材９０２の上に太厚の絶縁基材９０１を積層し，一体化となして多層基板９８を得る。次いで，多層基板９８を貫通するスルーホール９１０を形成する。次いで，スルーホール９１０の内壁を含めて，上記多層基板９８の表面に金属めっき膜９０を被覆する。次に，スルーホール９１０の内部に充填材９３を充填する。
【０００５】
次に，図１０に示すごとく，金属めっき膜をエッチングして，多層基板９８の上面に導体回路９５を形成する。次に，図１１に示すごとく，多層基板９８の上面に，薄層の絶縁基材９０２を積層して，多層基板９７を得る。これにより，上記スルーホール９１０の上方開口部が閉塞されてブラインドバイアホール９１が形成される。
【０００６】
次に，図１２に示すごとく，多層基板９７を貫通するスルーホール９２０を形成する。次に，図１３に示すごとく，スルーホール９２０の内壁を含めて，上記多層基板９７の表面に金属めっき膜９０を被覆し，更にその内部に充填材９３を充填する。これにより，上方から下方まで導通するバイアホール９２が形成される。
次に，金属めっき膜９０をエッチングして，図８に示すごとく，多層基板９７の上面に導体回路９４を形成する。これにより，上記プリント配線板９が得られる。
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板においては，ブラインドバイアホール９１は多層基板を貫通しないスルーホールであり，一方バイアホール９２は多層基板を貫通するスルーホールである。そのため，これらの異種類のスルーホールを有するプリント配線板を製造するに当たっては，上記のごとく，多層基板９８の形成，スルーホール９１０の形成，上層となる絶縁基材９０２の積層，及びスルーホール９２０の形成というように多くの工程を行う必要がある。そのため，プリント配線板の製造工程が非常に長くなるという問題がある。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，複数の絶縁基材の表面に導体回路を形成し，
次いで，少なくとも１つの導体回路が内部に配置されるように上記絶縁基材を積層して多層基板を作製し，
次いで，該多層基板を貫通するスルーホールを形成し，
次いで，上記スルーホールの内壁を含めて上記多層基板の表面に金属めっき膜を施し，
次いで，上記スルーホールの内部に充填材を充填し，
次いで，上記スルーホールのうちブラインドバイアホールを形成すべきスルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去して，上記金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を形成すると共に該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部を形成して，ブラインドバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１０】
本発明においては，スルーホールの上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近の金属めっき膜をエッチングにより除去することによって，ブラインドバイアホールを形成している。この上方又は下方のいずれか又は双方の金属めっき膜をエッチングするかによって，異なる種類のブラインドバイアホールを同時に形成することができる。
【００１１】
例えば，上方に基材露出部を設けた場合には，上方が絶縁された上端絶縁ブラインドバイアホールとなる（図１の左方参照）。下方に基材露出部を設けた場合には，下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホールとなる（図６の右方参照）。上方及び下方の双方に基材露出部を設けた場合には，上方及び下方の双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホールとなる（図６の左方参照）。また，上方及び下方の双方の金属めっき膜をそのまま残した場合には，上方から下方まで導通する両端導通バイアホールとなる（図１の右方参照）。
このように，本発明によれば，４種類のスルーホールを同時に形成することができ，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【００１２】
上記ブラインドバイアホールに絶縁用凹部を形成した後には，プリント配線板の表面をソルダーレジスト膜により被覆して，上記絶縁用凹部内にソルダーレジストを充填することが好ましい。これにより，ブラインドバイアホールの内壁を覆う金属めっき膜を湿気から保護することができる。
【００１３】
上記絶縁用凹部の深さは，１５〜５０μｍであることが好ましい。１５μｍ未満の場合には，導体回路との間に絶縁不良が発生するおそれがある。一方，５０μｍを越える場合には，多層基板の内部に設けた導体回路と，スルーホールの金属めっき膜とが接続されないおそれがある。
【００１４】
上記多層基板は，その上下面に，厚みの同じ絶縁基材を配置，積層して得たものであることが好ましい。これにより，金属めっき膜の被覆，スルーホールの形成を行う際に，多層基板に反りが発生することがなく，平坦なプリント配線板を製造することができる。
【００１５】
上記の製造方法により製造したプリント配線板としては，例えば，複数の絶縁基材からなる多層基板と，該多層基板の内部に設けた導体回路と，上方又は下方の少なくとも一方が絶縁されたブラインドバイアホールと，該ブラインドバイアホールの内部に充填された充填材とを有するプリント配線板であって，
上記ブラインドバイアホールの内壁を被覆する金属めっき膜は，多層基板の内部に設けた導体回路と接続してなり，
かつ上記ブラインドバイアホールは，その上方又は下方の少なくとも一方の開口部付近に，金属めっき膜により被覆されていない基材露出部を有し，該基材露出部と充填材との間には絶縁用凹部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【００１６】
上記絶縁用凹部の内部にはソルダーレジストが充填されていることが好ましい。これにより，ブラインドバイアホールの内壁を覆う金属めっき膜を湿気から保護することができる。
上記のプリント配線板において，絶縁用凹部の深さは，上記と同様の理由により，１５〜５０μｍであることが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造方法について，図１〜図５を用いて説明する。
本例により製造されるプリント配線板は，図１に示すごとく，３枚の絶縁基材２２，２１，２２からなる多層基板２と，多層基板２の内部に設けた導体回路５１，５２とを有する。
【００１８】
また，プリント配線板５は，上方が絶縁された上端絶縁ブラインドバイアホール１１と，上方から下方まで導通する上下導通バイアホール１４とを有している。上端絶縁バイアホール１１及び上下導通バイアホール１４の内壁は，金属めっき膜１０により被覆されており，その内部には充填材３が充填されている。
【００１９】
上端絶縁ブラインドバイアホール１１の内壁を被覆する金属めっき膜１０は，多層基板２の内部に設けた導体回路５１と接続している。上下導通バイアホール１４の内壁を被覆する金属めっき膜１０は，多層基板２の内部に設けた導体回路５２と接続している。
【００２０】
上端絶縁ブラインドバイアホール１１は，その上方の開口部付近において，金属めっき膜１０により被覆されていない基材露出部７を有する。基材露出部７と充填材３との間には，絶縁用凹部６が形成されている。絶縁用凹部６の深さは，１５〜５０μｍである。
また，多層基板２の上面には，導体回路５３が設けられている。多層基板２の表面は，ソルダーレジスト膜４により被覆されている。
【００２１】
次に，上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図２に示すごとく，下層の絶縁基材２２，及び中層の絶縁基材２１の表面に，それぞれ導体回路５２，５１を形成する。次いで，下層の絶縁基材２２，中層の絶縁基材２１，及び上層の絶縁基材２２を積層し，圧着して，多層基板２を得る。下層及び上層の絶縁基材２２は，厚み０．１μｍである。中層の絶縁基材２１は，厚み０．４μｍである。絶縁基材２１，２２としては，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板等の樹脂基板を用いる。
【００２２】
次に，多層基板２を貫通するスルーホール１１０，１４０を形成する。
次に，図３に示すごとく，スルーホール１１０，１４０の内壁を含めて，多層基板２の表面に金属めっき膜１０を被覆する。金属めっき膜１０は，銅等を用いて形成することができる。
次に，図４に示すごとく，スルーホール１１０，１４０の内部に，充填材３を充填する。充填材３としては，エポキシ樹脂等を用いる。
【００２３】
次に，図５に示すごとく，スルーホール１１０の下方における開口部，スルーホール１４０の上方及び下方の開口部，及び多層基板２の表面における導体回路形成部分を，マスク８により被覆する。この状態で，多層基板２の表面の金属めっき膜１０を露光，エッチングする。
【００２４】
これにより，マスク８に被覆された部分の金属めっき膜１０が残る。そして，図１に示すごとく，スルーホール１１０の上方の金属めっき膜がエッチングされて，基材露出部７が形成されると共に，基材露出部７と充填材３との間に，絶縁用凹部６が形成される。
【００２５】
そして，スルーホール１１０においては，その下方の金属めっき膜は残り，上方の金属めっき膜はエッチングされる。これにより，上方が絶縁された，上端絶縁ブラインドバイアホール１１が形成される。また，スルーホール１４０においては，その上方及び下方の金属めっき膜はそのまま残る。これにより，上方から下方まで導通する上下導通バイアホール１４が形成される。
【００２６】
次に，多層基板２の表面をソルダーレジスト膜４により被覆して，上端絶縁ブラインドバイアホール１１の上方の絶縁用凹部６をソルダーレジストにより充填する。これにより，上記プリント配線板５が得られる。
【００２７】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例においては，図１に示すごとく，多層基板を貫通するスルーホール１１０，１４０を形成した後，その上下開口部の金属めっき膜をエッチングにより除去するか又はそのまま残すかによって，上端絶縁ブラインドバイアホール１１と上下導通バイアホール１４との２種類のスルーホールを同時に形成している。そのため，複数種のスルーホールを同時に形成することができ，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【００２８】
また，多層基板２の表面は，ソルダーレジスト膜４により被覆されているため，上端絶縁ブラインドバイアホール１１を被覆する金属めっき膜１０を湿気から保護することができる。
また，多層基板２の両面に厚みの同じ絶縁基材２２を配置しているため，多層基板２の反りを防止することができ，平坦なプリント配線板５を得ることができる。
【００２９】
実施形態例２
本例のプリント配線板は，図６に示すごとく，下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホール１２と，上方及び下方の双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホール１３とを有している。
【００３０】
下端絶縁ブラインドバイアホール１２は，下方の内壁が金属めっき膜１０により被覆されていない基材露出部７を有している。また，両端絶縁ブラインドバイアホール１３は，上方及び下方の双方の内壁が金属めっき膜１０により被覆されていない基材露出部７を有している。
下端絶縁ブラインドバイアホール１２及び両端絶縁ブラインドバイアホール１３の内部には，充填材３が充填されている。充填材３と上記基材露出部７との間には，絶縁用凹部６が設けられており，その深さは，１５〜５０μｍである。
【００３１】
また，下端絶縁ブラインドバイアホール１２は，下層の絶縁基材２２と中層の絶縁基材２１との間に形成した導体回路５２と接続している。両端絶縁ブラインドバイアホール１３は，上層の絶縁基材２２と中層の絶縁基材２１との間に形成した導体回路５１と，下層の絶縁基材２２と中層の絶縁基材２１との間に形成した導体回路５３と，それぞれ接続している。
【００３２】
多層基板２の表面は，ソルダーレジスト膜４により被覆されている。このソルダーレジストは，絶縁用凹部６の中に充填されて，下端絶縁ブラインドバイアホール１２及び両端絶縁ブラインドバイアホール１３の内壁を覆う金属めっき膜１０を湿気から保護している。
【００３３】
次に，上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず，図７に示すごとく，実施形態例１と同様に，多層基板２を貫通するスルーホール１２０，１３０を形成し，金属めっき膜１０を施し，次いで充填材３を充填する。
次に，スルーホール１２０の上方における開口部，及び多層基板２の表面における導体回路形成部分を，マスク８により被覆する。この状態で，多層基板２の表面の金属めっき膜１０を露光，エッチングする。これにより，マスク８に被覆された部分の金属めっき膜１０が残る。
【００３４】
そして，スルーホール１２０の下方の金属めっき膜１０，及びスルーホール１３０の上方及び下方の金属めっき膜１０がエッチングされて，図６に示すごとく，基材露出部７が形成されると共に，基材露出部７と充填材３との間に，絶縁用凹部６が形成される。これにより，上記スルーホール１２０より，下方が絶縁された下端絶縁ブラインドバイアホール１２が形成される。また，上記スルーホール１３０より，上下双方が絶縁された両端絶縁ブラインドバイアホール１３が形成される。
次に，多層基板２の表面をソルダーレジスト膜４により被覆して，上記絶縁用凹部６の中にソルダーレジストを充填する。これにより，上記プリント配線板５０が得られる。
【００３５】
本例においては，スルーホール１２０，１３０を形成した後，その上下開口部の金属めっき膜をエッチングにより除去するか又はそのまま残すかによって，下端絶縁ブラインドバイアホール１２と両端絶縁ブラインドバイアホール１３との２種類のスルーホールを同時に形成している。そのため，複数種のスルーホールを同時に形成することができ，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
また，本例においては下端絶縁ブラインドバイアホール１２と両端絶縁ブラインドバイアホール１３の２種類のスルーホールを形成する場合について説明したが，これらに加えて，実施形態例１で説明した上端絶縁ブラインドバイアホール１１及び上下導通バイアホール１４を同時に形成することもできる（図１参照）。これにより，４種類のスルーホールを同時に形成することができ，製造工程の更なる簡略化を図ることができる。
【００３７】
尚，上記実施形態例においては，３枚の絶縁基材２２，２１，２２を積層した例を示したが，本発明においては，３枚に限らず，２枚又は４枚以上の絶縁基材を積層した場合にも，上記のごとく，複数種のスルーホールを同時に形成することもできる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば，製造工程の大幅な簡略化を図ることができる，プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の，ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１における，スルーホールを形成した多層基板の断面図。
【図３】実施形態例１における，金属めっき膜を施した多層基板の断面図。
【図４】実施形態例１における，充填材をスルーホール内に充填した多層基板の断面図。
【図５】実施形態例１における，エッチング用のマスクにより被覆した多層基板の断面図。
【図６】実施形態例２の，ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図７】実施形態例２における，エッチング用のマスクにより被覆した多層基板の断面図。
【図８】従来例の，ブラインドバイアホールを有するプリント配線板の断面図。
【図９】従来例における，２枚の絶縁基材からなる多層基板にスルーホールを形成する方法を示す説明図。
【図１０】従来例における，２枚の絶縁基材からなる多層基板の表面に導体回路を形成する方法を示す説明図。
【図１１】従来例における，２枚の絶縁基材からなる多層基板の上に，上層の絶縁基材を積層する方法を示す説明図。
【図１２】従来例における，３枚の絶縁基材からなる多層基板にスルーホールを形成する方法を示す説明図。
【図１３】従来例における，３枚の絶縁基材からなる多層基板の表面に金属めっき膜を施す方法を示す説明図。
【符号の説明】
１０．．．金属めっき膜，
１１．．．上端絶縁ブラインドバイアホール，
１２．．．下端絶縁ブラインドバイアホール，
１３．．．上下絶縁ブラインドバイアホール，
１４．．．上下導通バイアホール，
１１０，１２０，１３０，１４０．．．スルーホール，
２．．．多層基板，
２１，２２．．．絶縁基材，
３．．．充填材，
４．．．ソルダーレジスト膜，
５，５０．．．プリント配線板，
５１，５２，５３．．．導体回路，
６．．．絶縁用凹部，
７．．．基材露出部，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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