(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板と、この振動板に固定されたボイスコイルと、
上記振動板を支持するフレームと、
上記ボイスコイルへ外部からの電気信号を供給するための端子部と、
上記端子部を支持するための上記フレームに対して固定された端子支持部材と、を備えてなるスピーカにおいて、
上記スピーカを外部装置に接続した場合に、上記端子支持部材が外部装置の回路基板に接触し、上記フレームと外部装置の回路基板との間に所定の間隔を保ちながら保持されるように、上記端子支持部材が上記フレームに対しスピーカ背面から突出している、
ことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
上記端子部はバネ端子により構成されている、ことを特徴とする請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
上記スピーカの背面部には、上記スピーカ内部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設けられている、ことを特徴とする請求項１または２記載のスピーカ。
【請求項４】
上記空気路は、上記端子支持部材に設けられている、ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、いわゆるダイナミックスピーカに関するものであり、特に、その接続端子取り付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカの一形式として、従来よりダイナミックスピーカが知られている。このダイナミックスピーカを携帯電話等に取り付ける際に、従来はスピーカの大きさが大きかったため背面空間に特段の考慮をしなくても差し障りなかったが、携帯電話の小型化に伴いスピーカ自体も小型化、薄型化が進んでいる。
【０００３】
このスピーカの小型化、薄型化が進むのに比例して、スピーカ内部の内部振動空間も小さくなるため、スピーカの背面が外部装置と密着し密閉された場合、振動抵抗が増大してしまうこととなっていた。
そしてこれに対応すべくスピーカの小型化に伴いながら高い特性を得るためには、スピーカ外部の背面空間を利用し振動抵抗を減少させなければならなくなってきており、その方法としては、例えば特表２０００−５０９９３５号公報に開示されているように、スピーカ背面に隙間を設けるように特殊なパーツを追加して対応しなければならなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような特殊パーツを追加するとコストアップにつながったり、またせっかく薄型化を行ったスピーカが、全体として厚くなってしまったりする問題が生じてしまう。
【０００５】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ダイナミックスピーカにおいて、部品点数の増加を伴わずに背面空間を有効に利用するものであり、コストアップすること無く、高特性のスピーカを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、端子支持部材を利用し、スピーカ背面に隙間が空くことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００７】
すなわち、本願発明に係るスピーカは、振動板と、この振動板に固定されたボイスコイルと、上記振動板を支持するフレームと、上記ボイスコイルへ外部からの電気信号を供給するためのスピーカ背面に設けられた端子部と、上記端子部を支持するための上記フレームに対して固定された端子支持部材と、を備えてなるスピーカにおいて、
上記スピーカを外部装置に接続した場合に、上記端子支持部材が外部装置の回路基板に接触し、上記フレームと外部装置の回路基板との間に所定の間隔を保ちながら保持されるように、上記端子支持部材が上記フレームに対しスピーカ背面から突出している、ことを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記端子部は、バネ端子により構成されている、ことを特徴とするものである。
【０００９】
さらに、上記スピーカの背面部には、上記スピーカ内部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設けられている、ことを特徴とするものである。
【００１０】
また、上記空気路は、上記端子支持部材に設けられている、ことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係るスピーカは、スピーカを外部装置に接続した場合に、端子支持部材が外部装置に接触し、フレームと外部装置との間に隙間があくよう保持されるように、端子支持部材がフレームに対しスピーカ背面から突出している為、特別なスペーサを用いることなくスピーカを部分的に浮かせた形で外部装置に配置することが可能となる。これにより、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカの背面空間を広く利用することが可能になり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【００１２】
特に、端子支持部材が必要なバネ端子に適応することにより、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカの背面空間を広く利用することが可能になり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【００１３】
さらに、スピーカの背面部に、スピーカ内部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設けられているので、確実にスピーカ内部と外部空間を結ぶことができ、背面空間を有効に利用することが可能になる。
【００１４】
また特に、空気路を端子支持部材に設けることにより、端子支持部材のみで隙間の形成と空気路の形成を同時に行うことが可能となり、他の部品に特別な加工をする必要もない上、スピーカ内部と外部とを結ぶ空気路を確実に確保することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本願発明の一実施形態に係るスピーカ１０を上向きに配置した状態で示す平面図であり、図２は、そのスピーカ１０を下向きに配置した状態で示す平面図、図３は、図１の詳細断面図である。なお、図２については、端子部材２２を省略して示す。
また、図４は、本願発明の一実施形態に係るスピーカ１０を外部装置に配置した状態を示す断面図である。
【００１７】
これらの図に示すように、本実施形態に係るスピーカ１０は、小型（外径１３ｍｍ程度）のダイナミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載された状態で使用されるようになっている。
【００１８】
このスピーカ１０は、カバー１２に、その表面側(上面側)から支持リング１６、振動板１４、ヨーク３２及びマグネット３０を積み重ねて装着されるとともに、振動板１４にはボイスコイル２４が装着され、その背面には、ベースユニット３８が配置されてなっている。
【００１９】
カバー１２は、 アルミ等で形成された金属製の肉厚約１．５ｍｍ、外径約１３ｍｍ、高さ約２．３ｍｍの筺体である。
カバー１２表面側には、支持リング１６や振動板１４等を受けるための表面端面１２ａがあり、幅０．５ｍｍ程度に円状に構成されている。
表面端面１２ａ内周側には、振動板１４より発生する音響振動を外部に伝えるための直径１２ｍｍ程度の解放部がある。
【００２０】
支持リング１６は、快削黄銅等で形成された比較的柔らかな金属製のリング状の支持部材であり、振動板１４をカバー１２とヨーク３２に挟み込む際に、振動板１４とカバー１２の間に配置し、カバー１２に対し所定のクリアランスを保ち固定するための部材である。
【００２１】
振動板１４は、同心円状に形成された複数の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）製の合成樹脂フィルムに熱プレス成形を施すことにより形成されている、肉厚約１５μｍ、外径約１３ｍｍの部材である。
この振動板１４の外周縁平坦部１４ａ（外周縁部）と中央寄りの中間平坦部１４ｂとは、同一水平面上に位置する環状平面として形成されている。そして、この振動板１４は、その外周縁平坦部１４ａにおいてカバー１２の表面端面１２ａの内面に支持リング１６を介し接着固定されるとともに、その中間平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固定されている。
なお、振動板１４は透光性を有するため、図１に示すように内部のボイスコイル２４、基板１８やスプリングガイド２０等が透けて見える。
【００２２】
ボイスコイル２４は、その上端が振動板１４の中間平坦部１４ｂに接着固定されおり、その内周にベースユニット３８を所定間隔あけて配置できるように振動板１４に固定されている。そして、このボイスコイル２４の上端部からは１対のリード線２６が、ベースユニット３８へ延出しており、ベースユニット３８の基板１８上に熱圧着等により導通固定されている。
【００２３】
ヨーク３２およびマグネット３０は、いずれもディスク状に形成されており、振動板１４裏面にこの順で互いに同心となるように載置されるとともに順次接着固定されている。また、ヨーク３２の内周面には、ボイスコイル２４の側面が所定間隔をあけて配置されるようなって収容されており円筒状磁気間隙を全周同一幅で形成するようになっている。
【００２４】
ベースユニット３８は、基板１８、スプリングガイド２０、端子部材２２及びベース２８により構成される。
ベースユニット３８は、ベース２８の背面からスプリングガイド２０を嵌合し、スプリングガイド２０の表面に基板１８を熱カシメ等により固定して形成されている。
【００２５】
まず、ベース２８は、円筒部材の外側に円盤状の有底部をもつ鉄等の金属製の部材である。
ベース２８は磁気回路の一部を形成する部材であり、ボイスコイル２４、ヨーク３２、マグネット３０、ベース２８により磁路を形成している。
ベース２８の外周部には、９０゜おきに4ヶ所ベース孔部２８ａが設けられており、スピーカ１０の内部と背面とが連通するように空気路が形成されている。
【００２６】
基板１８は、スプリングガイド２０に固定された回路基板であり、基板１８背面より端子部材２２が基板１８上のパターンにはんだ付け等により接続固定されており、また基板１８上のパターンにリード線２６が熱圧着等により接続され、これにより端子部材２２とリード線２６が導通接続される。
【００２７】
スプリングガイド２０は、ポリスチレン等の樹脂で形成された円盤状の部材であり、端子部材２２を背面側に支持するための部材である。またその表面側には基板１８が固定されており、端子部材２２と１対のリード線２６を導通接合するようになっている。
このスプリングガイド２０の背面には、端子部材２２である外巻テーパバネ２２ａと内巻テーパバネ２２ｂとの接触を防ぐための隔離壁２０ｂが内巻テーパバネ２２ｂの外周を囲むように外巻テーパバネ２２ａの内側に配置されている。これにより、各端子部材２２同士が短絡しないように保持することが可能となっている。
【００２８】
スプリングガイド２０の外周部には、９０゜おきに4ヶ所通気孔２０ａが設けられており、スピーカ１０内部と外部とが連通するように空気路が形成されている。
さらに、スプリングガイド２０の外周部には、高さ１ｍｍ程度の段部２０ｃが円盤状に形成されており、ベース２８背面と段部２０ｃ表面とが対向するようになっている。この段部２０ｃは、ベース２８及びカバー１２よりも背面に突き出すように設定されているため、スピーカ１０を外部装置の平面状の回路基板等に取り付けた場合、段部２０ｃより外周部側では、外部装置の回路基板にスピーカ１０の他の部材が接触せず、隙間が空くため、スピーカ１０内部と外部を結ぶ空気路が形成されることになる。
【００２９】
端子部材２２である外巻テーパバネ２２ａと内巻テーパバネ２２ｂは、それぞれテーパ状に巻かれた端子部材であり、ブルズアイ状の外部基板に対応すべく、中心部にはスピーカ１０の基板１８から離れるにしたがって小径となっている内巻テーパバネ２２ｂを配置し、その外周を取り囲むようにスピーカ１０の基板１８から離れるにしたがって大径となる外巻テーパバネ２２ａが配置される。
【００３０】
次に、本実施形態に係るスピーカ１０の外部装置への組付方法を説明する。
【００３１】
携帯電話等の外部装置５０にスピーカ１０を配置した場合、図４に示すように、スピーカ固定部５２と外部基板５４に挟み込むような形で配置される。外部装置５０にスピーカ１０を挟み込む際は、スピーカ１０が完全に固定されるように、スピーカ１０表面側の剛体部分である表面端面１２ａをスピーカ固定部５２で押圧し、スピーカ１０背面側の剛体であるスプリングガイド２０を外部基板５４で押圧して挟み込み固定する。
また、外巻テーパバネ２２ａと内巻テーパバネ２２ｂは、外部基板５４上の回路パターンと押圧接触されそれぞれ導通される。
このように、外部装置５０にスピーカ１０を固定した場合、スプリングガイド２０が外部基板５４と接触するように背面側に突出しているため、通気孔２０ａ、ベース孔部２８ａの外周側に配置される部材である、ベース２８やカバー１２が外部基板５４から浮く格好になり、その間に隙間ができるため、通気孔２０ａによる空気路Ａやベース孔部２８ａによる空気路Ｂからの空気が外部に流れることが可能となり、振動板１４の背面空間が広がるためより高特性が得られる。なお、本実施形態においては、カバー１２端面と外部基板５４との間隔は０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度となっており、スピーカ１０の周方向側の外部空間とスピーカ１０の内部空間を連通させる空気路として十分に機能している。
【００３２】
なお、本件では外巻テーパバネ２２ａと内巻テーパバネ２２ｂを使用したが、これに限定されるものではなく、通常のコイルバネや板ばね等を使用しても構わない。
【００３３】
以上詳述したように、本実施形態に係るスピーカ１０は、
スピーカ１０を外部装置５０に接続した場合に、スプリングガイド２０がスピーカ１０背面から突出し外部装置５０の外部基板５４に接触するため、ベース２８やカバー１２と外部装置５０の外部基板５４との間に隙間があくよう保持されるので、特別なスペーサを用いることなくスピーカ１０を部分的に浮かせた形で外部装置５０に配置することが可能となる。これにより、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカ１０の背面空間を広く利用することが可能になり、特にスピーカ１０の周方向側の外部空間を利用することが可能になり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【００３４】
特に、スプリングガイド２０を設ける必要がある外巻テーパバネ２２ａと内巻テーパバネ２２ｂ等のバネ端子により構成されているものに適応することにより、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカ１０の背面空間を広く利用することが可能になり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【００３５】
さらに、スピーカ１０の背面部に、スピーカ１０内部空間と外部空間とを結ぶための通気孔２０ａやベース孔部２８ａが設けられているので、確実にスピーカ１０内部と外部空間を結ぶことができ、背面空間を有効に利用することが可能になる。
【００３６】
また特に、空気路である通気孔２０ａをスプリングガイド２０に設けることにより、スプリングガイド２０のみで隙間の形成と空気路の形成を同時に行うことが可能となり、他の部品に特別な加工をする必要もない上、スピーカ１０内部と外部とを結ぶ空気路を確実に確保することが可能となる。特に、スプリングガイド２０は樹脂で形成されるためその成形時に空気路を確保するようにしておけば特別な加工は不要である。
なお本実施形態ではベース２８にも空気路であるベース孔部２８ａを設けたが、これはより確実に空気路を確保するためであり、スプリングガイド２０の通気孔２０ａのみでも空気路の形成は可能であり、この場合ベース２８等の加工は不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向きに配置した状態で示す平面図
【図２】本願発明の一実施形態に係るスピーカを下向きに配置した状態で示す平面図
【図３】図１のIII−III 線断面詳細図
【図４】上記スピーカが外部装置に装着された状態を示す断面図
【符号の説明】
１０  スピーカ
１２  カバー
１２ａ  表面端面
１４  振動板
１４ａ  外周縁平坦部
１４ｂ  中間平坦部
１６  支持リング
１８  基板
２０  スプリングガイド
２０ａ  通気孔
２０ｂ  隔離壁
２０ｃ  段部
２２  端子部材
２２ａ  外巻テーパバネ
２２ｂ  内巻テーパバネ
２４  ボイスコイル
２６  リード線
２８  ベース
２８a  ベース孔部
３０  マグネット
３２  ヨーク
３８  ベースユニット
５０  外部装置
５２  スピーカ固定部
５４  外部基板
Ａ,Ｂ  空気路
【図１】
0003863056.tif 000002
【図２】
0003863056.tif 000003
【図３】
0003863056.tif 000004
【図４】
0003863056.tif 000005