(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジャンクションボックス内に積層配置する回路板の形成方法であって、
絶縁基板（２０）の一面に短冊形状のバスバー（２２）を平行配索して絶縁基板（２０）に固定し、
複数枚の上記絶縁基板（２０）をバスバー（２２）の配索方向と直交する方向に並列させると共に、バスバー配置面を交互に上下逆に位置させた後、
上記並列させた絶縁基板（２０）のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバー（２２）の配索方向と直交方向に単芯線（裸線）（２１）を平行に連続的に一度に布線し、
上記布線した単芯線（２１）を、上記絶縁基板（２０）に穿設している開口（２０ａ）を通して交差位置のバスバー（２２）と溶接して所要回路を形成し、
ついで、上記隣接する絶縁基板（２０）の隙間で所要の単芯線（２１）を切断すると共に、各絶縁基板（２０）上で単芯線（２１）の所要箇所を切断して、一面にバスバー（２２）、他面に単芯線（２１）をクロス配線した複数の回路板（１００）を形成し、
ついで、上記絶縁基板（２０）の間の隙間部分で単芯線（２１）を屈曲させて上記回路板（１００）を折り返して上下に積層すると共に、上下隣接する層間の単芯線（２１）とバスバー（２２）との間に絶縁板（２５）を介在させ、かつ、上記単芯線（２１）の両端末を他の回路と接続するために絶縁基板から突出させているジャンクションボックス内に収容する回路板の形成方法。
【請求項２】
ジャンクションボックス内に積層配置する回路板の形成方法であって、
絶縁基板（２０）の一面に短冊形状のバスバー（２２）を平行配索して絶縁基板（２０）に固定し、 複数枚の上記絶縁基板（２０）をバスバー（２２）の配索方向と直交する方向に並列させると共に、バスバー配置面を交互に上下逆に位置させた後、
上記並列させた絶縁基板（２０）のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバー（２２）の配索方向と直交方向に単芯線（裸線）（２１）を平行に連続的に一度に布線し、
上記布線した単芯線（２１）を、上記絶縁基板（２０）に穿設している開口（２０ａ）を通して交差位置のバスバー（２２）と溶接して所要回路を形成し、
ついで、上記隣接する絶縁基板（２０）の隙間で単芯線（２１）を全て切断すると共に、各絶縁基板（２０）上で単芯線（２１）の所要箇所を切断して、一面にバスバー（２２）、他面に単芯線（２１）をクロス配線した複数の回路板（１００）を形成し、
ついで、上記回路板（１００）を絶縁板（２５）を介在させて上下に積層した後に、所要の単芯線（２１）同士を絶縁基板（２０）から突出した切断端で溶接して接続しているジャンクションボックス内に収容する回路板の形成方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２の方法で形成された回路板を収容しているジャンクションボックス。
【請求項４】
上記ジャンクションボックス内に収容する回路を、コネクタ接続部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部に分割して、コネクタモジュール（１１）、ヒューズモジュール（１２）、リレーモジュール（１３）として別個に設け、これらモジュールの回路を接続しており、
上記コネクタモジュール（１１）は上記回路板（１００）を積層配置して構成としている請求項３に記載のジャンクションボックス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動車用ワイヤハーネスに接続するジャンクションボックス内に積層配置する回路板の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、自動車に搭載される電装品の急増に伴い、ジャンクションボックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組み立て工数も非常にかかるようになっている。
【０００３】
上記ジャンクションボックスの薄型化を図ると共に、回路変更にも容易に対応でき、かつ、組立工数の軽減を図るものとして、本出願人は先に図８に示す如きジャンクションボックス１を特願２０００−１１２６９１号で提案している。
【０００４】
上記ジャンクションボックス１は、コネクタ接続回路部（ベース回路部）、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部を分割して、コネクタモジュール２、ヒューズモジュール３、リレーモジュール４として別個に設け、これらモジュール２、３、４をアッパーケース５とロアケース６とからなるケース内部に組み込んでいる。
上記各モジュール２、３、４はいずれも基板２ａ、３ａ、４ａ上にバスバー２ｂ、３ｂ、４ｂを加締め固着した構成とし、これらバスバー２ｂ、３ｂ、４ｂを基板２ａ、３ａ、４ａの周縁より突出させて互いに溶接で接続した構成としている。
【０００５】
ジャンクションボックスを上記のように、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールと分割すると、コネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路が分割されるため、バスバーのタブが重なることはなく、よって、バスバーの多層化が抑制され、ジャンクションボックスを薄型化することができる。かつ、各バスバーの回路取り回しも簡単となるため、夫々のバスバー面積が縮小でき、その結果、バスバーを分割しても、全体としてのバスバー面積を縮小でき、ジャンクションボックスの面積増大も抑制することができる。
さらに、各コネクタ回路、ヒューズ回路、リレー回路に仕様変更があれば、これら対応するモジュールのみを変更すればよく、仕様変更に容易に対応することができ、回路変更に容易に対応することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ジャンクションボックス内の回路をコネクタ接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路に分割して、それぞれモジュール化しておくと、上記のように大きなメリットがある。
しかしながら、上記モジュール化したジャンクションボックスも、コネクタモジュール２においては、一枚の導電板を所要形状に打ち抜き加工したバスバー２ｂにより回路を形成しているので回路が複雑となり、一つの回路が複数層に跨りやすくなる。そうして回路の積層数の増加を招き、作業の工数も増える。
【０００７】
詳しくは、図９（Ａ）に示すように、コネクタモジュール２にコネクタ７Ａと７Ｂに接続するバスバーで形成されたコネクタ回路Ｃ１とＣ２を、側面配置のヒューズモジュール３に接続する場合を考えると、コネクタ回路Ｃ１の横方向部Ｃ１ｂとコネクタ回路Ｃ２の縦方向部Ｃ２ａとが交差せざるを得ず、コネクタモジュール２のコネクタ回路Ｃ１とＣ２とは別の層にしないと配索できず、層数が増加することとなる。
【０００８】
また、コネクタモジュール２の製造においては、バスバー２ｂと絶縁板２ａからなる一枚の回路ごとに製造を行うので、コネクタモジュールを構成する層数が増加すると、それに比例して工数も増加する。
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、回路の形成方法を簡略化することで回路層数を減らし、また、回路を形成するにあたり製造方法を効率化し、作業工数を減らすことを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、第一に、
ジャンクションボックス内に積層配置する回路板の形成方法であって、
絶縁基板（２０）の一面に短冊形状のバスバー（２２）を平行配索して絶縁基板（２０）に固定し、
複数枚の上記絶縁基板（２０）をバスバー（２２）の配索方向と直交する方向に並列させると共に、バスバー配置面を交互に上下逆に位置させた後、
上記並列させた絶縁基板（２０）のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバー（２２）の配索方向と直交方向に単芯線（裸線）（２１）を平行に連続的に一度に布線し、
上記布線した単芯線（２１）を、上記絶縁基板（２０）に穿設している開口（２０ａ）を通して交差位置のバスバー（２２）と溶接して所要回路を形成し、
ついで、上記隣接する絶縁基板（２０）の隙間で所要の単芯線（２１）を切断すると共に、各絶縁基板（２０）上で単芯線（２１）の所要箇所を切断して、一面にバスバー（２２）、他面に単芯線（２１）をクロス配線した複数の回路板（１００）を形成し、
ついで、上記絶縁基板（２０）の間の隙間部分で単芯線（２１）を屈曲させて上記回路板（１００）を折り返して上下に積層すると共に、上下隣接する層間の単芯線（２１）とバスバー（２２）との間に絶縁板（２５）を介在させ、かつ、上記単芯線（２１）の両端末を他の回路と接続するために絶縁基板から突出させているジャンクションボックス内に収容する回路板の形成方法を提供している。
【００１１】
上記のように、コネクタモジュールの導体を短冊状のバスバーと単芯線とにより構成すると、バスバーに関しては、導電性金属板を回路形状に応じて打ち抜き加工してバスバーを形成していた従来と比較して、短冊状の打ち抜きとなるため、導電性金属板のロスは殆どなく歩留まりを大幅に向上させることができる。また、バスバーと単芯線を所要の交差位置で絶縁基板に穿設している開口を通して溶接し所要の回路形状を形成するため、バスバーのみの積層回路に対して、１枚の回路板で多くの回路を形成することができ、積層数を削減し薄型化を図ることができ、工数の削減にもつながる。さらに、回路変更が生じた場合でも接続する交差位置を変えるだけで対応でき、導電材自体を変更する必要はないため、コストアップにならずに容易に回路変更に対応できる。
【００１２】
また上記回路板の単芯線布線工程では、バスバーを固着させた複数の絶縁基板を、絶縁基板のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバーの配索方向と直交方向に単芯線（裸線）を平行に連続的に一度に布線するので、複数枚の回路板を一括して製造でき作業効率がよく、布線する絶縁基板の枚数が増えるほど工数の削減に効果を発揮する。
【００１３】
ついで、上記異層の単芯線間で、接続する必要のないものを折り曲げ位置で切断すると共に、各層の絶縁基板上で単芯線の所要箇所を切断することで、積層された回路板の層間の所要箇所は既に接続済みの状態となり、また同一層内の回路も既に形成された状態となる。新たに異層間で接続する必要もなく積層回路は完成し、工数が削減でき、さらに、従来の層間接続に使用されていた中継端子も不要となり部品数が削減できる。
【００１４】
上記単芯線の折り曲げ位置での切断方法に関しては、上記異層の単芯線で接続させるものは、上記絶縁基板の一側に集めて布線し、他の単芯線を切断する時に上記一側に集めて布線した電線を切断せず、上記切断しない電線を折り曲げて、並列させた絶縁基板を折り返して上下に積層させてもよい。こうすると、上記の単芯線切断作業が一括して行うことができ、作業効率が向上する。
【００１５】
また、本発明は、第二に、ジャンクションボックス内に積層配置する回路板の形成方法であって、
絶縁基板（２０）の一面に短冊形状のバスバー（２２）を平行配索して絶縁基板（２０）に固定し、 複数枚の上記絶縁基板（２０）をバスバー（２２）の配索方向と直交する方向に並列させると共に、バスバー配置面を交互に上下逆に位置させた後、
上記並列させた絶縁基板（２０）のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバー（２２）の配索方向と直交方向に単芯線（裸線）（２１）を平行に連続的に一度に布線し、
上記布線した単芯線（２１）を、上記絶縁基板（２０）に穿設している開口（２０ａ）を通して交差位置のバスバー（２２）と溶接して所要回路を形成し、
ついで、上記隣接する絶縁基板（２０）の隙間で単芯線（２１）を全て切断すると共に、各絶縁基板（２０）上で単芯線（２１）の所要箇所を切断して、一面にバスバー（２２）、他面に単芯線（２１）をクロス配線した複数の回路板（１００）を形成し、
ついで、上記回路板（１００）を絶縁板（２５）を介在させて上下に積層した後に、所要の単芯線（２１）同士を絶縁基板（２０）から突出した切断端で溶接して接続しているジャンクションボックス内に収容する回路板の形成方法を提供している。
こうすると、異層の単芯線で接続させるものを上記絶縁基板の一側に集めて布線できない回路構成でも、一括して単芯線を切断するので、単芯線の所要箇所を選択して切断する場合に比べ、作業効率があがる。
【００１６】
上記ジャンクションボックス内に収容する回路を、コネクタ接続部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部に分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュールとして別個に設け、これらモジュールの回路を接続しており、上記コネクタモジュールは上記回路板を積層配置した構成としてもよい。
【００１７】
このようにジャンクションボックス内の回路のモジュール化を行うことで、各コネクタ回路、ヒューズ回路、リレー回路に仕様変更があれば、これら対応するモジュールのみを変更すればよく、仕様変更に容易に対応することができ、回路変更に容易に対応することができる。また、モジュール間ではバスバーのタブが重なることはなく、バスバーの多層化が抑制され、ジャンクションボックスを薄型化することができる。さらに、各バスバーの回路取り回しも簡単となるため、夫々のバスバー面積が縮小でき、その結果、バスバーを分割しても、全体としてのバスバー面積を縮小でき、ジャンクションボックスの面積増大も抑制することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は自動車用ワイヤハーネスに接続されるジャンクションボックス１０を構成する部品の分解斜視図を示し、図２、図３は組みつけ状態の断面図を示す。
【００１９】
図１中、１１はコネクタモジュール、１２はヒューズモジュール、１３はリレーモジュール、１４はロアケース、１５はアッパーケース、１６は中間ケース、１７，１８はサイドケース、１９は電子制御ユニットである。
【００２０】
上記各部品は、ロアケース１４上に、コネクタモジュール１１、中間ケース１６、電子制御ユニット１９を順次配置してアッパーケース１５、サイドケース１７、１８を被せて組みつけている。上記コネクタモジュール１１の一側上方にリレーモジュール１３を配置して、リレーモジュール１３に装着したリレー４０をアッパーケース１５の一側に設けた開口１５ａに露出させている。また、コネクタモジュール１１の一側端にヒューズモジュール１２を組みつけて、ロアケース１４とアッパーケース１５との間の側面開口に露出させている。
【００２１】
上記ロアケース１４とアッパーケース１５の幅方向の両側面に組みつけるサイドケース１７、１８には、それぞれ一列状態で複数のコネクタ収容部７０、８０を設けている。
【００２２】
コネクタモジュール１１は回路板１００を３層積層した構成からなり、これら各回路板１００は図４（Ａ）に示すように絶縁基板２０の一面に、一枚の導電板を打ち抜いて短冊状に形成したバスバー２２をＹ方向に平行配索し、絶縁基板２０より突設したリブ（図示せず）をバスバー２２に穿設した穴に挿入後、加締めて固定している。絶縁基板２０の下面には、Ｘ方向に単芯線（裸線）２１を平行配線して、上記バスバー２２と直交配線としている。
上記バスバー２２と単芯線２１の所要の交差位置には、図４（Ｂ）（Ｃ）に示すように絶縁基板２０に予め開口２０ａを設けており、単芯線２１を屈曲させて開口２０ａを通してバスバー２２と接合させて抵抗溶接で接続し、一枚の回路板１００としている。また、各バスバー２２の両端にはＬ形状に屈折してコネクタ接続用のタブ２２ｂ、２２ｃを形成している。
【００２３】
次に、上記回路板１００による積層回路の形成方法を図５（Ａ）（Ｂ）を参照して説明する。
まず、短冊状に形成したバスバー２２を絶縁基板２０に平行配索し、その絶縁基板２０を３枚用意し、バスバー２２の配索方向に対して直交方向に並列させると共に、絶縁基板２０のバスバー配置面の上下の向きが隣合う絶縁基板同士で交互に入れ替わる状態で一列に並べる。
ついで、単芯線２１を絶縁基板２０のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと一度に連続して平行配置する。上記布線時において、一列に並べた絶縁基板２０の間には隙間Ｓを設けているため、この隙間部分では単芯線２１のみが並列に配線された状態となる。
ついで、図４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように絶縁基板２０の開口２０ａを通してバスバー２２と単芯線２１とを抵抗溶接して所要回路を形成する。
【００２４】
次に、異層の単芯線間で、接続する必要のないものを隣合う絶縁基板間の隙間Ｓで切断すると共に、各層の絶縁基板上で単芯線２１の所要箇所を切断することで、所要回路を形成する。これにより、回路が複数の層に跨る場合に所要箇所を溶接する必要がなくなり工数を削減でき、また従来必要としていた中継端子が不要となり部品数を削減できる。
また、図５（Ｃ）に示すように、上記隙間Ｓで単芯線２１の切断する際に、予め、異層の単芯線２１で接続させるものは、上記絶縁基板２０の一方に集めて布線しておき、残りの切断すべき単芯線２１を他方に集めて布線してもよく、これにより、上記の単芯線切断作業を一括して行うことができ、作業効率を向上させることができる。
【００２５】
その後、図５（Ａ）で矢印で示すように、回路板１００Ａ、１００Ｃを絶縁基板２０の間の隙間部分Ｓの単芯線２１を屈曲させて、回路１００Ａ、１００Ｃを折り返す。その結果、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、積層されたコネクタモジュール１１が完成する。このとき上下隣接する層の単芯線とバスバーとが干渉せぬように絶縁板２５を介在させる。
【００２６】
また、上で述べた複数の層に跨った回路を形成する方法では、隣合う絶縁基板２０の間の隙間Ｓで全ての単芯線を切断した後、図６（Ｃ）に示すように、３つの回路板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃあるいは２つの回路板１００Ｂ、１００Ｃを積層した状態で、所要の単芯線の端部２１ａ、２１ｂの上下から溶接用電極２００ａ、２００ｂを当接させ、上下単芯線端部接点２１ｃで溶接して回路を形成してもよい。
【００２７】
上記構成からなるジャンクションボックス１０では、コネクタモジュール１１の並設した短冊状のバスバー２２の両端タブ２２ｂ、２２ｃがサイドケース１７、１８のコネクタ収容部７０、８０の各端子孔７０ａ、８０ａに突出し、ワイヤハーネス（図示せず）の端末に接続したコネクタ（図示せず）と嵌合接続される。
【００２８】
一方、バスバー２２と直交するようにクロス配線された単芯線２１の両端２１ｄ、２１ｅは、コネクタモジュール１１の対向する両端縁側に並列状態に突出する。図７（Ａ）に示すように、一端のタブ２１ｄの一部は、コネクタモジュール１１の左端側に組みつけられたヒューズモジュール１２内のバスバー３３の端部の圧接端子３３ｂと圧接接続させている。該バスバー３３の他端には圧接端子３３ａを設け、ヒューズ３５の端子３５ａと圧接接続させている。残る一部は、図７（Ｂ）に示すように、コネクタモジュール１１の一側端上方に配置するリレーモジュール１３のバスバー４１の一端の圧接端子４１ｂと圧接接続させている。該バスバー４１にはリレー４０の端子を半田つけしている。
また、単芯線２１の他端タブ２１ｅは、コネクタモジュール１１の上方に配置する電子制御ユニット１９の導体と縦バスバー状の中継端子５６を介して接続している。
【００２９】
上記ジャンクションボックスでは、バスバーとして短冊形状の汎用性を有するバスバーを用いているため、従来のようにバスバーを回路形状に対応させて金属板を打ち抜く必要はなく、よって、バスバー材となる金属板の歩留まりを大幅に改善できる。また、バスバーと単芯線との溶接位置を変えるだけで簡単に回路変更することができる。
よって前記図９（Ｂ）に示すように、コネクタモジュール１１の導体をバスバーのみでなく、バスバー２２とクロス配置した単芯線２１とで構成し、所要のクロス位置で抵抗溶接して回路形成しているため、バスバーの層数を増加させることなく、側面でコネクタやヒューズと接続させることができる。
【００３０】
さらに、複数層の回路体からなる場合であっても、各層の回路体ごとに製造していた従来と異なり、複数の回路体の単芯線を連続布線して一度に複数層の回路体を形成することができるため、作業効率が大幅に向上する。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明のジャンクションボックスによれば、回路体として、短冊形状のバスバーと単芯線とを絶縁基板を挟んでクロス配線し、交差位置で溶接して回路を形成し、かつ単芯線の両端もタブ化しているため、バスバーの両端のタブと単芯線の両端とが回路板の四方端縁から突出し、一層の回路板で、ケースの四方側面位置でコネクタ、ヒューズ、リレーあるいは電子制御ユニットなどの導体と接続することができる。よって、コネクタ収容部の側面配置によってワイヤハーネス配索スペースを削減することと、バスバー積層枚数の増加を抑制することとの両立を図ることができる。
【００３２】
さらに、コネクタモジュールの導体として使用するバスバーを短冊形状とすることで、打ち抜き加工する導電性金属板のロスは殆どなく大幅なコストダウンを実現し、かつ、製造作業を単純化することができる。また、短冊形状のバスバーと単芯線とを絶縁板を挟んで直交配線し、交差位置で溶接して回路を形成しているため、一つの層で構成できる回路数も飛躍的に増え、ジャンクションボックスの薄型化を達成でき、かつ、回路変更時にも溶接箇所を変更するだけで容易に対応できる。
【００３３】
また上記回路板の単芯線布線工程では、バスバーを固着させた複数の絶縁板を、絶縁板のバスバーを配置していない上面から下面、該下面から上面へと、バスバーの配索方向と直交方向に単芯線（裸線）を平行に連続的に一度に布線するので、複数枚の回路板を一括して製造でき作業効率がよく、また、布線する絶縁板の枚数が増えたときほど工数の削減に貢献する。
【００３４】
また、複数の絶縁板に連続布線した単芯線を隣合う絶縁板間の隙間で切断する際に、層間で接続しておく必要のある単芯線を絶縁板の一方に集めて布線し、他方に切断する単芯線を集めておくことで、上記の単芯線切断作業が一括して行うことができ、作業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態のジャンクションボックスの概略分解斜視図である。
【図２】  ジャンクションボックスを組み立てた状態での断面図である。
【図３】  図２と直交方向の断面図である。
【図４】  コネクタモジュールの回路板を示し、（Ａ）は概略斜視図、（Ｂ）は要部拡大断面図、（Ｃ）は（Ｂ）と直交方向の断面図である。
【図５】  （Ａ）はコネクタモジュールの形成方法を示す概略側面図、（Ｂ）は、単芯線の布線方法を示す概略平面図、（Ｃ）は単芯線を布線後の単芯線切断方法を示す概略平面図である。
【図６】  （Ａ）は上記回路板の積層構造を示す概略断面図、（Ｂ）は（Ａ）の直交方向から見た概略断面図、（Ｃ）は（Ａ）の直交方向から見た、単芯線端部の溶接を説明する概略断面図である。
【図７】  （Ａ）はコネクタモジュールの単芯線とヒューズモジュールのバスバーの接続形態を示す図面、（Ｂ）はコネクタモジュールの単芯線とリレーモジュールのバスバーの接続形態を示す図面である。
【図８】  従来のジャンクションボックスの分解斜視図である。
【図９】  （Ａ）は従来の回路構成の概略図、（Ｂ）は本発明の回路構成の概略図である。
【符号の説明】
１０  ジャンクションボックス
１１  コネクタモジュール
１２  ヒューズモジュール
１３  リレーモジュール
１４  ロアケース
１５  アッパーケース
１６  中間ケース
１７、１８  サイドケース
１９  電子制御ユニット
２０  絶縁基板
２１  単芯線
２２  バスバー
２２ｂ、２２ｃ  タブ
３５  ヒューズ
４０  リレー
１００（１００Ａ〜１００Ｃ）  回路板
７０、８０  コネクタ収容部
２００ａ、２００ｂ  溶接用電極
【図１】
0003736341.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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