(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンから導かれる構成単位を６０〜９９重量％の量で有し、密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレート（ASTMD 1238，190℃、荷重2.16kg）が０．５〜５０ｇ／１０分のエチレン・α-オレフィン共重合体を少なくとも５０重量％含むエチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
4-メチル-1-ペンテン系重合体（Ｂ）０．５〜７０重量部を含有してなるエチレン系樹脂組成物であり、
該組成物から形成された、熱プレスした２ｍｍ厚のシートについて、クロスヘッド移動速度一定型引張り試験機により、引張り速度５００mm／分で引張試験を行い、得られたチャートから下記式（１）により求めた引張弾性率が５００〜３，６００ｋｇｆ／ｃｍ2 であり、かつ、
該組成物をシーラント層として直接またはポリエチレン系樹脂を介してラミネート基材と複合化した積層体のシーラント層同士を、流れ方向と直角に１２０〜２００℃でヒートシールしたとき、クロスヘッド移動速度一定型引張試験機で、クロスヘッド移動速度３００ｍｍ／分で引張試験を行って測定した破断強度として求められるヒートシール強度が０．２〜１．６ｋｇ／15ｍｍであることを特徴とする易開封性エチレン系樹脂組成物；
Ｅ0＝Ｒ0（Ｌ0／Ａ）  …（１）
（式（１）中、Ｅ0 は引張弾性率を、Ｒ0 は初期勾配を、Ｌ0 はチャック間距離を、Ａは試料作製時の最小面積をそれぞれ示す。Ｒ0 は、次式により計算した値である。
Ｒ0 ＝Ｆ1 ／Ｌ1（式中、Ｆ1 は初期接線上の任意の点の荷重を、Ｌ1 は接線上のＦ1 に相当する伸びをそれぞれ示す））。
【請求項２】
前記エチレン・α- オレフィン共重合体が、チーグラー系またはメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて製造された共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の易開封性エチレン系樹脂組成物。
【請求項３】
ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、アルミニウム箔、紙、または板紙からなるラミネート基材のシーラント層として用いられることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の易開封性エチレン系樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、易開封性エチレン系樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、易開封性と剛性とのバランスに優れた包装材料、たとえば食品包装材料を提供することができるような易開封性エチレン系樹脂組成物に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
食品包装材料、特にせんべいのような菓子の袋物の包装材料では、包装材料のヒートシール部分を手で引っ張って開封するが、ヒートシール強度が大きいと開封することが難しくなる。しかし、ヒートシール強度をあまりに低下させては包装材料として使えない。そのため袋状の包装材料では、ヒートシール強度を適度にコントロールすることが求められている。
【０００３】
そのコントロール法の１つに、ポリエチレンにポリ1-ブテンをブレンドして改良する方法が知られているが、ポリ1-ブテンのブレンドされていないポリエチレンと比べて、確かに包装材料のヒートシール強度は下がるが、開封した際にヒートシール部分の剥離面から糸を引く現象が現れ、外観が損なわれる。
【０００４】
また、それ以外のヒートシール強度のコントロール法として、ポリプロピレンに4-メチル-1- ペンテン樹脂をブレンドする方法も知られている。たとえば特開昭６３−８７２２１号公報には、ポリプロピレン樹脂１００重量部に対して、メチルペンテン樹脂を１５〜４５重量部混合してなる易劈開性フィルムが記載されている。また、特開昭６３−８７２２９号公報には、ポリプロピレン樹脂よりなる層の少なくとも片面に、ポリプロピレン樹脂１００重量部に対して、メチルペンテン樹脂を１５〜４５重量部混合してなる層を積層した易劈開性積層フィルムが記載されている。
【０００５】
しかしながら、これらの公報に記載されている単層ないし積層のフィルムは、ヒートシール強度を下げることができるが、4-メチル-1- ペンテン樹脂の配合量を多くしていくと、剛性が高くなり、袋状の食品包装材料としては腰が強すぎて必ずしも適していない。
【０００６】
したがって、包装材料として必要なヒートシール強度を保持しつつ、易開封性と剛性とのバランスに優れた包装材料を提供することができるエチレン系樹脂組成物の出現が望まれている。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、包装材料として必要なヒートシール強度を保持しつつ、易開封性と剛性とのバランスに優れた包装材料を得ることができる易開封性エチレン系樹脂組成物を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係る易開封性エチレン樹脂組成物は、
エチレンから導かれる構成単位を６０〜９９重量％の量で有し、密度が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレート（ASTMD 1238，190℃、荷重2.16kg）が０．５〜５０ｇ／１０分のエチレン・α-オレフィン共重合体を少なくとも５０重量％含むエチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
4-メチル-1-ペンテン系重合体（Ｂ）０．５〜７０重量部を含有してなるエチレン系樹脂組成物であり、  該組成物から形成された、熱プレスした２ｍｍ厚のシートについて、クロスヘッド移動速度一定型引張り試験機により、引張り速度５００mm／分で引張試験を行い、得られたチャートから下記式（１）により求めた引張弾性率が５００〜３，６００ｋｇｆ／ｃｍ2 であり、かつ、
該組成物をシーラント層として直接またはポリエチレン系樹脂を介してラミネート基材と複合化した積層体のシーラント層同士を、流れ方向と直角に１２０〜２００℃でヒートシールしたとき、クロスヘッド移動速度一定型引張試験機で、クロスヘッド移動速度３００ｍｍ／分で引張試験を行って測定した破断強度として求められるヒートシール強度が０．２〜１．６ｋｇ／15ｍｍであることを特徴としている。
Ｅ0＝Ｒ0（Ｌ0／Ａ）  …（１）
（式（１）中、Ｅ0 は引張弾性率を、Ｒ0 は初期勾配を、Ｌ0 はチャック間距離を、Ａは試料作製時の最小面積をそれぞれ示す。Ｒ0 は、次式により計算した値である。
Ｒ0 ＝Ｆ1 ／Ｌ1（式中、Ｆ1 は初期接線上の任意の点の荷重を、Ｌ1 は接線上のＦ1 に相当する伸びをそれぞれ示す））
【０００９】
前記エチレン・α- オレイン共重合体としては、チーグラー系またはメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて製造されたエチレン・α- オレフィン共重合体が好ましい。
【００１０】
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、アルミニウム箔、紙、板紙等からなるラミネート基材のシーラント層に好適に用いることができる。
【００１１】
【発明の具体的説明】
以下本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物について具体的に説明する。本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、エチレン・α- オレフィン共重合体を少なくとも５０重量％含むエチレン系樹脂（Ａ）、すなわちエチレン・α- オレフィン共重合体５０〜１００重量％および他のエチレン系重合体５０〜０重量％からなるエチレン系樹脂（Ａ）と、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）とを含んでいる。ここに、エチレン系樹脂（Ａ）中の「樹脂」は、上記エチレン・α- オレフィン共重合体の単一成分からなる樹脂、およびエチレン・α- オレフィン共重合体と他のエチレン系重合体の２種以上の成分からなる樹脂組成物をも含む。
【００１２】
エチレン系樹脂（Ａ）
［エチレン・α- オレフィン共重合体］
本発明で用いられるエチレン系樹脂（Ａ）を構成するエチレン・α- オレフィン共重合体は、エチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィンとを共重合することにより得られる。
【００１３】
エチレンとの共重合に用いられる炭素原子数３〜２０のα- オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセンなどが挙げられる。これらの中では、炭素原子数４〜１０のα- オレフィン、特に炭素原子数４〜８のα- オレフィンが好ましい。
【００１４】
上記のようなα- オレフィンは、単独で、または２種以上組合わせて用いることができる。
本発明で用いられるエチレン・α- オレフィン共重合体は、エチレンから導かれる構成単位が５０重量％以上１００重量％未満、好ましくは６０〜９９重量％、さらに好ましくは６５〜９５重量％の量で存在し、炭素原子数３〜２０のα- オレフィンから導かれる構成単位が５０重量％以下、好ましくは１〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３５重量％の量で存在することが望ましい。
【００１５】
エチレン・α- オレフィン共重合体の組成は、通常１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇのポリエチレンを１ｍｌのヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試料の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測定周波数２５．０５ＭＨｚ、スペクトル幅１５００Ｈｚ、パルス繰返し時間４．２sec.、パルス幅６μsec.の測定条件下で測定して決定される。
【００１６】
本発明で用いられるエチレン・α- オレフィン共重合体は、密度（ASTM D 1505)が０．８６０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８６５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましくは０．８７０〜０．９３３ｇ／ｃｍ3 の範囲にある。密度が上記範囲にあるエチレン・α- オレフィン共重合体を用いると、低温ヒートシール性およびホットタック性に優れたポリエチレンフィルムを提供することができる組成物が得られる。
【００１７】
なお密度は、１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）測定時に得られるストランドを１００〜１２５℃で１時間熱処理し、１時間かけて室温まで徐冷したのち、密度勾配管で測定する。
【００１８】
また、このエチレン・α- オレフィン共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）は、０．５〜５０ｇ／１０分、好ましくは１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にある。メルトフローレートが０．５ｇ／１０分より小さいと、成形時のモーターの負荷が過大になり、高速成形が困難になる。また、このメルトフローレートが５０ｇ／１０分より大きいと、成形時の溶融膜が不安定になり、従って成形自体が困難になる欠点がある。
【００１９】
本発明では、上記エチレン・α- オレフィン共重合体を２種以上混合して用いてもよい。特に密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 であるエチレンα- オレフィン共重合体と、密度が０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3 であるエチレン・α- オレフィン共重合体とを混合して用いると、柔軟性、ヒートシール性および耐熱性に優れるシーラント樹脂を得ることができる。
【００２０】
上記エチレン・α- オレフィン共重合体は、エチレン・α- オレフィン共重合体および後述する他のエチレン系重合体の合計量１００重量％に対して、５０〜１００重量％、好ましくは６０〜１００重量％、さらに好ましくは６５〜１００重量％の割合で用いられる。
【００２１】
上記のようなエチレン・α- オレフィン共重合体は、従来公知の方法により、たとえばチーグラー系オレフィン重合用触媒を用い、中低圧下で製造することができるし、また、特開平６−９７２４号公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載されているメタロセン触媒成分を含む、いわゆるメタロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィンとを共重合させることによって製造することができる。
【００２２】
このようなメタロセン系オレフィン重合用触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物からなるメタロセン触媒成分（ａ１）、有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）、微粒子状担体（ｃ）、および必要に応じて有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。
【００２３】
本発明で好ましく用いられるメタロセン触媒成分（ａ１）としては、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物がある。このような遷移金属化合物としては、たとえば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化合物が挙げられる。
【００２４】
ＭＬ1x                ・・・ ［Ｉ］
式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。
Ｍは、周期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、具体的には、ジルコニウム、チタン、ハフニウムである。中でも、ジルコニウムが好ましい。
【００２５】
Ｌ1 は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ1 は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子である。
上記のような遷移金属原子Ｍに配位するシクロペンタジエニル骨格を有する配位子Ｌ1 としては、具体的には、シクロペンタジエニル基等のアルキル置換シクロペンタジエニル基、あるいはインデニル基、4,5,6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基などが挙げられる。これらの基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル基などで置換されていてもよい。
【００２６】
上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場合には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有する基同士は、エチレン、プロピレン等のアルキレン基、シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基等の置換シリレン基などを介して結合されていてもよい。
【００２７】
有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）としては、アルミノオキサンが好ましく用いられる。具体的には、式
−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−  ［ただし、Ｒはアルキル基である］
で表わされる繰り返し単位が通常３〜５０程度のメチルアルミノオキサン、エチルアルミノオキサン、メチルエチルアルミノオキサン等が用いられる。
【００２８】
オレフィン重合用触媒の調製で用いられる微粒子状担体（ｃ）は、無機あるいは有機の化合物であって、粒径が通常１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは２０〜２００μｍの顆粒状ないし微粒子状の固体である。
【００２９】
無機担体としては多孔質酸化物が好ましく、具体的にはＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3 、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2 等を例示することができる。
オレフィン重合用触媒の調製において必要に応じて用いられる有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）としては、具体的には、トリメチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハライド、メチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセスキハライドなどを例示することができる。
【００３０】
イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）としては、たとえばＵＳＰ−５，３２１，１０６号公報に記載されたトリフェニルボロン、ＭｇＣｌ2、Ａｌ2Ｏ3、
ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3 等のルイス酸；トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性化合物；ドデカボラン、ビスn-ブチルアンモニウム（1-カルベドデカ）ボレート等のカルボラン化合物が挙げられる。
【００３１】
また、本発明で用いられるエチレン・α- オレフィン共重合体は、たとえば下記のようなメタロセン触媒成分（ａ２）と、上記の有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）および／またはイオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）とから形成されたメタロセン系オレフィン重合用触媒、あるいはメタロセン触媒成分（ａ２）と、有機アルミニウムオキシ化合物（ｂ）および／またはイオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）とともに上記有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）とから形成されたオレフィン重合用触媒を用いて、エチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィンとを共重合することにより調製してもよい。
【００３２】
上記メタロセン触媒成分（ａ２）としては、たとえば下記の一般式［II］で示される化合物が挙げられる。
【００３３】
【化１】
0003749606.tif 000002
【００３４】
式中、Ｍは、周期律表第IVＢ族の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、特に好ましくはジルコニウムである。
Ｒ1 は、炭素原子数１〜６の炭化水素基である。
【００３５】
Ｒ2 、Ｒ4 、Ｒ5 、Ｒ6 は、それぞれ同一または相異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子またはＲ1 と同様の炭素原子数１〜６の炭化水素基である。Ｒ3 は、炭素原子数６〜１６のアリール基である。このアリール基は、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の炭化水素基、有機シリル基で置換されていてもよい。
【００３６】
Ｘ1 およびＸ2 は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の炭化水素基、酸素含有基またはイオウ含有基である。
Ｙは、炭素原子数１〜２０の２価の炭化水素基、炭素原子数１〜２０の２価のハロゲン化炭化水素基、２価のケイ素含有基、２価のゲルマニウム含有基等である。
【００３７】
このようなメタロセン化合物は、Journal of Organometallic Chem.288(1985)、第63〜67頁、ヨーロッパ特許出願公開第0,320,762 号明細書に準じて製造することができる。
【００３８】
上記文献に記載されている製造方法により得られた低密度エチレン・α- オレフィン共重合体（Ｃ）は、分子量分布および組成分布が狭く、長鎖分岐を持つため溶融張力が大きいという特徴を有している。
【００３９】
本発明で用いられるメタロセン系のエチレン・α- オレフィン共重合体は、上記のようなオレフィン重合用触媒の存在下に、気相、またはスラリー状あるいは溶液状の液相で種々の条件で、エチレンと炭素原子数３〜２０のα- オレフィンとを共重合させることにより得ることができる。また、チーグラー系重合触媒を用いる場合も、同様の条件でエチレン・α- オレフィン共重合体を製造することができる。
【００４０】
［上記エチレン・α- オレフィン共重合体以外のエチレン系重合体］
本発明で上記エチレン・α- オレフィン共重合体とともに、エチレン系樹脂（Ａ）を構成することがある他のエチレン系重合体としては、具体的には、高圧法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、およびアイオノマーなどを挙げることができる。特に本発明に係るエチレン系樹脂組成物を押出ラミネートする場合は、溶融膜のネックインを小さくするために、エチレン系重合体を下記の割合で用いることが特に好ましい。
【００４１】
これらのエチレン系重合体は、上記のエチレン・α- オレフィン共重合体および他のエチレン系重合体の合計量１００重量％に対して、５０〜０重量％、好ましくは４０〜０重量％、さらに好ましくは３５〜０重量％の割合で用いることができる。
【００４２】
これらのエチレン系重合体のメルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）は、０．５〜５０ｇ／１０分、好ましくは１．０〜３０ｇ／１０分の範囲にある。これらのエチレン系重合体のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分より小さいと、成形時のモーターの負荷が過大になり、高速成形が困難になる。また、このメルトフローレートが５０ｇ／１０分より大きいと、成形時の溶融膜が不安定となり、成形自体が困難になる。
【００４３】
4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）
本発明で用いられる4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、4-メチル-1- ペンテン単独重合体、4-メチル-1- ペンテンと炭素原子数２以上のα- オレフィンとの共重合体、または4-メチル-1- ペンテンとα- オレフィン以外のモノマーとの共重合体である。
【００４４】
4-メチル-1- ペンテンとの共重合に用いられる炭素原子数２以上のα- オレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1ーテトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。中でも、炭素原子数４〜２４のα- オレフィンが好ましく、炭素原子数６〜１８のα- オレフィンが更に好ましい。特に1-デセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセンが好ましい。これらのα- オレフィンは、単独あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４５】
上記のα- オレフィン以外のモノマーとしては、具体的にはブタジエン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン、メチルアクリルレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００４６】
本発明では、特に4-メチル-1- ペンテン単独重合体、および4-メチル-1- ペンテンから誘導される繰り返し単位を９４重量％以上含む、4-メチル-1- ペンテンと炭素原子数４〜２４のα- オレフィンとの共重合体が好ましい。
【００４７】
本発明で用いられる4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238，260℃、荷重 5.0kg）が１〜３００ｇ／１０分、好ましくは１０〜２７０ｇ／１０分、さらに好ましくは１５〜２５０ｇ／１０分の範囲内にある。
【００４８】
本発明に係るエチレン系樹脂組成物の易開封性は、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）のメルトフローレートが大きい程その効果が大きく、従って4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）の添加量は少量で済むが、メルトフローレートが３００ｇ／１０分を超えると、ヒートシール強度が低くなり過ぎたり、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）の添加量の少しのバラツキによってヒートシール強度が大きく振れる不具合を生じる。また、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）のメルトフローレートが１ｇ／１０分未満であると、易開封性が不充分なエチレン系樹脂組成物しか得られない。
【００４９】
4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、密度（ASTM D 1505)が通常０．８３０〜０．８３５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８３２〜０．８３５ｇ／ｃｍ3 の範囲内にある。
【００５０】
上記のような4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、たとえば従来公知の以下のような触媒および方法を用いて製造することができる。
(i) チタン触媒成分、
(ii)有機金属化合物触媒成分、および
(iii) 下記一般式で表わされる有機ケイ素化合物触媒成分
ＲnＳｉ（ＯＲ’）4-n
（式中、ＲおよびＲ’は炭化水素基であり、０＜ｎ＜４である。）
から形成される重合用触媒の存在下に、約２０〜１００℃の温度で、4-メチル-1- ペンテンを重合させるか、または4-メチル-1- ペンテンと前記α- オレフィンとを共重合させることによって得られる。この際には、たとえば上述したα- オレフィン以外のモノマーを少量共重合させてもよい。
【００５１】
本発明においては、4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）は、エチレン系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜７０重量部、好ましくは１〜６０重量部、さらに好ましくは２〜５０重量部の割合で用いられる。
【００５２】
その他の成分
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物中に、上記エチレン系樹脂（Ａ）および4-メチル-1- ペンテン系重合体（Ｂ）の他に、必要に応じて、従来公知のアンチブロッキング剤、静電防止剤、酸化防止剤、耐候安定剤、熱安定剤、滑剤などの添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。
【００５３】
上記アンチブロッキング剤としては、具体的には、天然シリカ、合成シリカ、ゼオライト、非晶質ゼオライト、ケイソウ土、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルなどが挙げられる。中でも、ゼオライト、非晶質ゼオライト、天然シリカ、合成シリカが好ましく用いられる。
【００５４】
易開封性エチレン系樹脂組成物
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、そのフィルムの引張弾性率が５００〜３，６００ｋｇｆ／ｃｍ2 、好ましくは６００〜３，５００ｋｇｆ／ｃｍ2 、さらに好ましくは７００〜３，４００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲内にある。
【００５５】
また、本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物をシーラント層として直接またはポリエチレン系樹脂を介してラミネート基材と複合した積層体のシーラント層同士を１２０〜２００℃でヒートシールしたとき、そのヒートシール強度が０．２〜１．６ｋｇ／15ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｋｇ／15ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜１．５ｋｇ／15ｍｍの範囲内にある。
【００５６】
なお、引張弾性率とヒートシール強度の求め方は、実施例の項において、後述する。
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物から形成されたフィルムのヒートシール強度と引張弾性率とが上記範囲内にあると、適度な腰があり、かつ、易開封性の包装材料が得られる。
【００５７】
上記積層体を製造する際に用いられるポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体やエチレン・1-ブテン共重合体のようなエチレン・α- オレフィン共重合体等のエチレン系樹脂が好ましく用いられる。。
【００５８】
また、上記ラミネート基材としては、具体的には、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、アルミニウム箔、紙、板紙などが挙げられる。
【００５９】
上記ポリアミドフィルムとしては、特に制限はないが、具体的には、ナイロン−６、ナイロン−１１、ナイロン−６６、ナイロン−６１０などのフィルムが挙げられる。
【００６０】
上記ポリエステルフィルムとしては、特に制限はないが、具体的には、テレフタール酸とエチレングリコールとの縮合ポリエステルであるポリエチレンテレフタレート、テレフタル酸- イソフタル酸- エチレングリコールの共重合ポリエステル、テレフタル酸とシクロヘキサン-1,4- ジメタノールとからなるポリエステルなどのフィルムが挙げられる。
【００６１】
上記のポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムおよびポリエステルフィルムは、２軸延伸されたフィルムであることが好ましい。
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、上記の各成分を従来公知の方法、たとえばヘンシェルミキサー、Ｖ- ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合する方法、あるいはこのような方法で混合して得られた混合物を、さらに一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練した後、造粒あるいは得られた樹脂塊を粉砕することによって得ることができる。
【００６２】
上記のような方法で得られたエチレン系樹脂組成物から、まずフィルムを製造し、次いで、従来公知の方法で袋状の包装材料を製造することができる。
本発明に係るエチレン系樹脂組成物のフィルムは、Ｔダイ付き押出機やインフレーション成形機を用いて成形することができ、フィルムの厚さは、特に制限はないが、通常１０〜１５０μｍである。
【００６３】
また、本発明に係るエチレン系樹脂組成物を用いて、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、アルミニウム箔、紙または板紙等のフィルムないしシート状物（ラミネート基材）との多層フィルムを製造することができる。この際ラミネート基材上に、本発明に係るエチレン系樹脂組成物をフィルム状に押し出し、接合し、冷却することにより多層フィルムを製造することができる。
【００６４】
さらに、上述したフィルム製造方法により、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からポリエチレンフィルムを製造した後、このポリエチレンフィルムを、ラミネート基材とウレタン系等の接着剤を介して接合し、多層フィルムを製造することもできる。
【００６５】
また、本発明に係るエチレン系樹脂組成物を、上記ポリエチレン系樹脂を介してラミネート基材に接合してもよい。具体的には、（１）上記ラミネート基材に予めポリエチレン系樹脂を積層した多層フィルム上に、本発明に係るエチレン系樹脂組成物を押出して接合し冷却する方法、（２）ラミネート基材上に、ポリエチレン系樹脂と本発明に係るエチレン系樹脂組成物を共押出して接合し冷却する方法、および（３）ラミネート基材と、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなるフィルム状物とを、上記ポリエチレン系樹脂の溶融物を用いて接合し冷却する方法などが挙げられる。
【００６６】
上記のようにして製造される多層フィルムは２層構造の多層フィルムであるが、さらに、この２層構造を含む３層以上の層構造を有する多層フィルムとしてもよい。ただし、このような多層フィルムにおいては、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなる層をシーラント層（ヒートシール層）とする。
【００６７】
【発明の効果】
本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、包装材料として必要なヒートシール強度を保持しつつ、易開封性と剛性とのバランスに優れた包装材料を提供することができる。したがって、食品等の包装材料としてフィルム成形、および製袋加工ができ、かつ衛生的な包装を可能とする。そして、弱い力で左右に引っ張って開封することが容易にできる。
【００６８】
また、本発明に係る易開封性エチレン系樹脂組成物は、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、アルミニウム箔、紙または板紙等のフィルムないしシート状物用のシール材として用いることができるので、ガスバリヤー性等を要する食品等、多様な商品の包装に利用することができる。
【００６９】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００７０】
なお、実施例および比較例で得られたラミネートフィルムの、引張弾性率（剛性）、易開封性およびホットタック性については、下記の試験方法により試験を行なった。
＜試験方法＞
【００７１】
（１）引張弾性率（剛性）
熱プレスした２ｍｍ厚のシートについて、クロスヘッド移動速度一定型引張り試験機（インストロン社製）を用いて引張試験を行なった。
［試験条件］
試      料：ＪＩＳ Ｋ ６７８１
雰囲気温度：２３℃
引張り速度：５００ｍｍ／分
チャート速度：２００ｍｍ／分
【００７２】
上記試験で得られたチャートから次式によりシートの引張弾性率を計算し、求めた値の平均値を引張弾性率（Ｅ）とした。
Ｅ0 ＝Ｒ0（Ｌ0／Ａ）
［式中、Ｅ0 は引張弾性率（ヤング率）を、Ｒ0 は初期勾配を、Ｌ0 はチャック間距離を、Ａは試料作製時の最小面積をそれぞれ示す。］
このＲ0 は、次式により計算した。
Ｒ0 ＝Ｆ1 ／Ｌ1
［式中、Ｆ1 は初期接線上の任意の点の荷重を、Ｌ1 は接線上のＦ1 に相当する伸びをそれぞれ示す。］
【００７３】
（２）易開封性、ヒートシール強度
ニューロングＨＳ−３３Ｄトップシーラ［商品名、テスター産業（株）製］でフィルムを流れ方向と直角にヒートシールした後、クロスヘッド移動速度一定型引張試験機（インストロン社製）で引張試験を行なって破断強度を測定し、この破断強度をヒートシール強度とした。クロスヘッド移動速度は、３００ｍｍ／分とした。上記ヒートシールは、１２０℃、１４０℃および１６０℃の各シール温度で行なった。
また、易開封性の評価は、次のような基準で行なった。
良好 ・・・  ０．２〜１．６kg／15mm
不良 ・・・  ＜０．２kg／15mm（シール不良）、または＞１．６kg／15mm
【００７４】
（３）ホットタック性（ホットタック剥離距離）
２枚の積層フィルム試験片（長さ５５０ｍｍ×幅２０ｍｍ）の同一端部にガイドロールを介して、４５ｇの錘を別々につけ、この試験片同士を重ね合わせて、１２０℃、１４０℃および１６０℃の各温度で幅５ｍｍ、長さ３００ｍｍのシールバーにより、２ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１秒間シールした後、シールバーを試験片から離すと同時にシール部に、２３度の角度で錘による剥離力が作用するようにして（この角度は錘をかけるガイドロールの位置関係を調整することにより調整される）シール部を強制剥離し、剥離した距離（mm）を測定し、この剥離距離をもってホットタック性の評価を行なった。剥離距離の短いものほどホットタック性に優れている。
【００７５】
【実施例１】
メタロセン系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−１）［エチレン・1-オクテン共重合体；エチレン含量＝７８重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝４．０ｇ／１０分］１００重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）［4-メチル-1- ペンテン・1-デセン共重合体；4-メチル-1- ペンテン含量＝９５重量％、1-デセン含量＝５重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８３３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238，260℃、荷重 5kg）＝２０ｇ／１０分］を３０重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【００７６】
次いで、Ｔダイフィルム成形機を用いて、成形温度２３０〜２４０℃、および成形速度２０ｍ／分の条件で、上記組成物から厚さ４０μｍのフィルムを成形した。
【００７７】
得られたフィルムの片面をコロナ放電処理した後、このフィルムと、表面にウレタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとを圧着し、エチレン系樹脂組成物をシーラント層（ヒートシール層）とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを製造した。
【００７８】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【００７９】
結果を第１表に示す。
【００８０】
【実施例２】
エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−１）１００重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）［4-メチル-1- ペンテン・1-オクタデセン共重合体；4-メチル-1- ペンテン含量＝９５重量％、1-オクタデセン含量＝５重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８３３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238，260℃、荷重 5kg）＝１８０ｇ／１０分］を５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【００８１】
以下、実施例１と同様にして、この組成物をシーラント層とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【００８２】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【００８３】
【実施例３】
メタロセン系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−２）［エチレン・1-オクテン共重合体；エチレン含量＝７８重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝１５．０ｇ／１０分］７０重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）［エチレン含量＝１００重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９１７ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝７．２ｇ／１０分］３０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を３０重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【００８４】
次いで、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム上にウレタン系アンカーコート剤を塗布し、その塗布面に、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）を厚さ２５μｍになるように押出しラミネートした。
【００８５】
次いで、この高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）層上に、上記エチレン系樹脂組成物を、加工速度６０ｍ／分、ダイ下樹脂温度２９０〜２９５℃、厚さ４０μｍの条件で押出しラミネートし、この組成物をシーラント層とする厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを製造した。
【００８６】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【００８７】
結果を第１表に示す。
【００８８】
【実施例４】
実施例３において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）３０重量部を4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）５重量部に変更した以外は、実施例３と同様にして、エチレン系樹脂組成物を得た。
【００８９】
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【００９０】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【００９１】
【実施例５】
メタロセン系触媒を使用して、気相重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−３）［エチレン・1-ヘキセン共重合体；エチレン含量＝８９重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９１５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝１５．０ｇ／１０分］６０重量部、メタロセン系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）［エチレン・1-ブテン共重合体；エチレン含量＝８２重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８８５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝３．６ｇ／１０分］１０重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
【００９２】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【００９３】
結果を第１表に示す。
【００９４】
【実施例６】
チーグラー系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−５）［エチレン・4-メチル-1- ペンテン共重合体；エチレン含量＝９０重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝２．０ｇ／１０分］８０重量部、およびエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）２０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を３０重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【００９５】
以下、実施例１と同様にして、この組成物を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【００９６】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【００９７】
【実施例７】
チーグラー系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−６）［エチレン・4-メチル-1- ペンテン共重合体；エチレン含量＝９４重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９３０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝２．０ｇ／１０分］６０重量部、およびメタロセン系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−７）［エチレン・1-ブテン共重合体；エチレン含量＝７４重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８７０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝３．６ｇ／１０分］４０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【００９８】
以下、実施例１と同様にして、この組成物を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【００９９】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１００】
【実施例８】
チーグラー系触媒を使用して、溶液重合法により製造したエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−８）［エチレン・4-メチル-1- ペンテン共重合体；エチレン含量＝８８重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９１５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝１５．０ｇ／１０分］６０重量部、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）１０重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【０１０１】
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【０１０２】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１０３】
【実施例９】
エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−８）４５重量部、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）２５重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を６５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【０１０４】
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【０１０５】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１０６】
【実施例１０】
エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−８）６０重量部、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）１０重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を５重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【０１０７】
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【０１０８】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１０９】
【実施例１１】
エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−２）８０重量部、および高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−２）［エチレン含量＝１００重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．９１９ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238, 190℃、荷重2.16kg）＝３．１ｇ／１０分］２０重量部に対して、4-メチル-1- ペンテン重合体（ＰＭＰ−３）［4-メチル-1- ペンテン含量＝１００重量％、密度(ASTM D 1505）＝０．８３５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ（ASTM D 1238，260℃、荷重 5kg）＝１１０ｇ／１０分］を１０重量部添加してエチレン系樹脂組成物を得た。
【０１１０】
以下、実施例３と同様にして、この組成物からなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【０１１１】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１１２】
【比較例１】
実施例１において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を用いなかった以外は、実施例１と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−１）を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
【０１１３】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１１４】
結果を第１表に示す。
【０１１５】
【比較例２】
実施例３において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を用いなかった以外は、実施例３と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−２）７０重量部と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部とからなる厚さ４０μｍのシーラント層と含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
【０１１６】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１１７】
結果を第１表に示す。
【０１１８】
【比較例３】
実施例５において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を用いなかった以外は、実施例５と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−３）６０重量部とエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）１０重量部と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部とからなる厚さ４０μｍのシーラント層と含む厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
【０１１９】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１２０】
結果を第１表に示す。
【０１２１】
【比較例４】
実施例６において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）を用いなかった以外は、実施例６と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−５）８０重量部とエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）２０重量部とからなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
【０１２２】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１２３】
結果を第１表に示す。
【０１２４】
【比較例５】
実施例６において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−１）の添加量を８０重量部に変更した以外は、実施例６と同様にして、エチレン系樹脂組成物を得た。
【０１２５】
以下、実施例６と同様にして、この組成物を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
【０１２６】
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
結果を第１表に示す。
【０１２７】
【比較例６】
実施例７において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を用いなかった以外は、実施例７と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−６）６０重量部とエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−７）４０重量部とからなる厚さ４０μｍのシーラント層を含む厚さ約５５μｍのドライラミネートフィルムを得た。
【０１２８】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１２９】
結果を第１表に示す。
【０１３０】
【比較例７】
実施例８において、4-メチル-1- ペンテン共重合体（ＰＭＰ−２）を用いなかった以外は、実施例８と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−８）６０重量部とエチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−４）１０重量部と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−１）３０重量部とからなる組成物を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
【０１３１】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１３２】
結果を第１表に示す。
【０１３３】
【比較例８】
実施例１１において、4-メチル-1- ペンテン重合体（ＰＭＰ−３）を用いなかった以外は、実施例１１と同様にして、エチレン・α- オレフィン共重合体（ＥＣ−２）８０重量部と高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤ−２）２０重量部とからなる組成物を厚さ４０μｍのシーラント層とする厚さ約８０μｍの押出しラミネートフィルムを得た。
【０１３４】
上記のようにして得られたラミネートフィルムの易開封性、ヒートシール強度およびホットタック性について上記の方法による試験を行なった。
また、上記エチレン系樹脂組成物について、引張弾性率を上記の方法に従って求めた。
【０１３５】
結果を第１表に示す。
【０１３６】
【表１】
0003749606.tif 000003
【０１３７】
【表２】
0003749606.tif 000004
【０１３８】
【表３】
0003749606.tif 000005
【０１３９】
【表４】
0003749606.tif 000006