(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、
前記第２分割線上であって前記元基板の第１面上に接着材を配置させる接着工程と、
前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、
前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、
前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、
を有し、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、
前記第２分割線上であって前記元基板に対向して配置される対向基板に対向する前記元基板の第１面上に接着材を配置し、前記元基板と前記対向基板とを接着させる接着工程と、
前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、
前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、
前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、
を有し、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、一対の元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の元基板間であって前記第２分割線上の少なくとも一部に接着材を配置し、前記一対の元基板を接着させる接着工程と、
前記一対の元基板の前記接着材が接着される面の裏面に、前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、
前記一対の元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、
前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、
を有し、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線を有し、前記接着工程において、前記一対の元基板のうち一方のみが分割される前記第１分割線上に前記接着材は配置されないことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線と、この前記第１分割線に隣接し、前記一対の元基板のうち他方の元基板のみが分割される前記第１分割線とを有し、前記接着工程において、前記一方の元基板のみが分割される前記第１分割線から前記他方の元基板のみが分割される前記第１分割線までの領域に前記接着材は配置されないことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
基板と、
前記基板上に配置された電気光学物質と、
前記基板の縁部の少なくとも一部に配置された接着材と、
を有し、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
前記基板と対向して配置された対向基板を有し、前記接着材は、前
記基板と前記対向基板との間に配置され、前記基板と前記対向基板とを接着しており、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする請求項６  に記載の電気光学装置。
【請求項８】
一対の基板と、
前記一対の基板間に配置された電気光学物質と、
相互に対向する前記一対の基板の端部の少なくとも一部に配置された接着材と、
を有し、
前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材である
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の電気光学装置と、
該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、元基板を分割することによって構成される電気光学装置の製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置などの電気光学装置においては、基板と、この基板に沿って配置された電気光学物質（液晶などの電気光学的光変調体、無機ＥＬ材料や有機ＥＬ材料などの電気光学的発光体等）とを備えた電気光学パネル（液晶パネル、ＥＬパネル等）を有している。ここで、例えば液晶パネルは一対のガラスやプラスチック等からなる透明な基板の間に密封された液晶層を有し、液晶層の両側に透明電極を配置した構造を備えている。また、有機ＥＬパネルなどのＥＬパネルにおいては、多くの場合、１枚の絶縁性の基板上に誘電体層、発光層、電極層などを順次積層した構造を有している。
【０００３】
上記のような電気光学装置を製造する場合に、大判の元基板上に電極構造や積層構造を形成した後に、この元基板を分割して複数の電気光学パネルを構成する場合がある。図９及び図１０には、この種の液晶パネルを製造するための工程を示す。
【０００４】
この液晶パネルの製造方法においては、図１３に示すように、まず、ガラス等からなる大判の第１元基板１１及び第２元基板１２のそれぞれの内表面（後に貼り合わせた場合に相互に対向することとなる表面）上に、透明電極や配向膜、さらには必要に応じてカラーフィルタや反射層などを含む表面構造をそれぞれ形成する。その後、配向膜に対して施されるラビング処理などの配向処理が実施される。そして、第１元基板１１の内表面上には熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂などで構成されるシール材が塗布される一方、第２元基板１２の内表面上には、基板間隔を規制するためのスペーサが散布される。その後、第１元基板１１と第２元基板１２とは上記シール材を介して貼り合わせられ、図１２（ａ）に示す大判パネル１０が形成される。
【０００５】
次に、大判パネル１０を構成する第１元基板１１及び第２元基板１２は、それぞれ公知のスクライブ・ブレイク法を用いて分割される。より具体的には、まず、図１２（ａ）に示すように第１元基板１１及び第２元基板１２の外表面上に図示Ｘ方向に伸びる複数のスクライブ溝１５が形成され（１次スクライブ）、その後、スクライブ溝１５を中心に第１元基板１１及び第２元基板１２に応力が加えられることによって、第１元基板１１及び第２元基板１２がスクライブ溝１５に沿って破断される（１次ブレイク）ことにより、図１２（ｂ）に示す短冊状の中間パネル１３が形成される。
【０００６】
このようにして分割形成された短冊状の中間パネル１３においては、上記シール材の開口部が前工程にて分割された分割端部に露出した状態となっているので、この開口部からシール材の内側に液晶が注入され、その後、上記開口部が封止材等により閉鎖される。
【０００７】
次に、図１２（ｃ）に示すように、中間パネル１３の２枚の基板の外表面上にそれぞれ図示Ｙ方向に伸びる複数のスクライブ溝１６が形成され（２次スクライブ）、その後、これらのスクライブ溝１６に沿って基板が破断されること（２次ブレイク）によって、図１２（ｄ）に示す液晶パネル１４が形成される。この液晶パネル１４は、一対の基板間に液晶がシール材によって封入された構造となっている。さらにその後、図１３に示すように、液晶パネル１４に対して液晶駆動用ＩＣやフレキシブル配線基板などの実装工程、その実装部のモールディング工程、バックライトや導光板などを組み付ける工程などの仕上げ処理が順次実施され、液晶表示装置が構成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような液晶パネルの製造方法においては、大判パネル１０に対して１次スクライブを行った後に１次ブレイクで中間パネル１３を分割形成し、その後、分割形成された中間パネル１３毎に２次スクライブを行って、さらに２次ブレイク工程において個々の液晶パネル１４を形成するようにしているので、特に、複数に分割された中間パネル１３に対して個々に２次スクライブを実施しなければならず、しかも、中間パネル１３を構成する２枚の基板に対してそれぞれスクライブ及びブレイクを実施することから中間パネル１３を繰り返し裏返す必要があるなど、作業に手間がかかり、製造効率が低下するという問題点があった。
【０００９】
一方、上記製造方法において、上記１次スクライブで形成されるスクライブ溝１５と、上記２次スクライブで形成されるスクライブ溝１６とを予め大判パネル１０の第１元基板１１及び第２元基板１２に対して施ておくことが考えられる。このようにすれば、中間パネル１３を分割形成した後に、個々の中間パネル１３毎にスクライブ溝を形成する必要がなくなるので、製造効率を大幅に向上できる可能性がある。しかし、実際上は、このようにすると元基板をスクライブ溝１５に沿って破断させる工程以降、中間パネル１３を破断させる工程前までの間に、スクライブ溝１６に沿って基板が意図せずに割れてしまう場合があるため、歩留まりが低下し、却って生産効率が低下してしまう。
【００１０】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、元基板を分割する工程を有する電気光学装置の製造方法において、作業効率を高めることができるとともに歩留まりの低下を抑制することができる新規の製造技術を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置の製造方法のひとつは、基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記第２分割線上であって前記元基板の第１面上に接着材を配置させる接着工程と、前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有し、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置の製造方法のひとつは、一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記第２分割線上であって前記元基板に対向して配置される対向基板に対向する前記元基板の第１面上に接着材を配置し、前記元基板と前記対向基板とを接着させる接着工程と、前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有し、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置の製造方法のひとつは、一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、一対の元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記一対の元基板間であって前記第２分割線上の少なくとも一部に接着材を配置し、前記一対の元基板を接着させる接着工程と、前記一対の元基板の前記接着材が接着される面の裏面に、前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記一対の元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有し、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。また、前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線を有し、前記接着工程において、前記一対の元基板のうち一方のみが分割される前記第１分割線上に前記接着材は配置されないことを特徴のひとつとする。また、前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線と、この前記第１分割線に隣接し、前記一対の元基板のうち他方の元基板のみが分割される前記第１分割線とを有し、前記接着工程において、前記一方の元基板のみが分割される前記第１分割線から前記他方の元基板のみが分割される前記第１分割線までの領域に前記接着材は配置されないことを特徴のひとつとする。
本願発明に係る電気光学装置のひとつは、基板と、前記基板上に配置された電気光学物質と、前記基板の縁部の少なくとも一部に配置された接着材と、を有し、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。
本願発明に係る電気光学装置のひとつは、前記基板と対向して配置された対向基板を有し、前記接着材は、前記基板と前記対向基板との間に配置され、前記基板と前記対向基板とを接着しており、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。
本願発明に係る電気光学装置のひとつは、一対の基板と、前記一対の基板間に配置された電気光学物質と、相互に対向する前記一対の基板の端部の少なくとも一部に配置された接着材と、を有し、前記接着材が前記電気光学物質を封入するためのシール材であることを特徴とする。
また、本願発明に係る電子機器は、前記接着材が前記電気光学素子を封入するためのシール材であることを特徴とした電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
上記課題を解決するために本発明の電気光学装置の製造方法は、基板と、該基板上に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記第２分割線上であって前記元基板の第１面上に接着材を配置させる接着工程と、前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、第１分割線及び第２分割線に沿って切り込みを形成した後に、第１分割工程と第２分割工程とを順次行うので、第１分割工程後に分割された個々の基板部分に対してそれぞれ第２分割線に沿って切り込みを形成する必要がなくなるため、製造効率を向上させることができる。また、元基板の第２分割線上に接着材が配置されていることにより、第２分割線に沿ったスクライブ溝によって第２分割工程前に誤って基板が破断してしまうことが低減されるので、歩留まりの低下を抑制できる。
【００１３】
なお、上記の接着材とは基板表面に接触した状態で付着している物という意味であり、既に基板表面に接着されている接着材が、他の部材に対する接着性（粘着性）を有している必要はない。
【００１４】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第２分割線に沿って離散的に配置されることが好ましい。
【００１５】
この発明によれば、接着材が第２分割線に沿って離散的に配置されていることによって、第２分割工程において接着材によって基板部分の分割が妨げられたり破断線が第２分割線から外れたりすることを抑制できる。この場合、接着材の基板表面に対する接着領域は０．０５〜０．５ｍｍ径若しくはこれと同等の接着面積であることが、第２分割工程時における基板部分の分割を妨げず、しかも、第２分割工程前の基板割れを防止する上で望ましい。
【００１６】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第１分割線と前記第２分割線との交点に配置されることが好ましい。
【００１７】
この発明によれば、接着材が第１分割線と第２分割線の交点に配置されることによって、第１分割工程において第１分割線に沿って元基板を分割する際に、第２分割線に沿った基板割れが発生することを抑制できる。
【００１８】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第１分割線と前記第２分割線との交点に隣接する表面部位に配置されることが好ましい。
【００１９】
この発明によれば、第１分割線と第２分割線の交点の両側に、接着材が隣接配置されていることにより、その接着材が第１分割工程において第１分割線に沿って元基板を破断させる妨げとなることがなく、しかも、第１分割工程において第２分割線に沿った基板割れが発生することを抑制できる。
【００２０】
本発明において、前記接着材は、前記電気光学物質を封入するためのシール材と同素材で構成されることが好ましい。
【００２１】
この発明によれば、接着材がシール材と同素材で構成されることによって、接着材に使用する専用の素材を用意する必要がなくなり、また、シール材と同時に同工程で接着材を配置することが可能になるので、製造工程の工程数の増加や手間の煩雑さを回避できる。
【００２２】
次に、本発明の別の電気光学装置の製造方法は、一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板の少なくとも一方の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記第２分割線上であって前記元基板に対向して配置される対向基板に対向する前記元基板の第１面上に接着材を配置し、前記元基板と前記対向基板とを接着させる接着工程と、前記第１面と対向する前記元基板の第２面に前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有することを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、第１分割線及び第２分割線に沿って切り込みを形成した後に、第１分割工程と第２分割工程とを順次行うので、第１分割工程後に分割された個々の基板部分に対してそれぞれ第２分割線に沿って切り込みを形成する必要がなくなるため、製造効率を向上させることができる。また、元基板の第２分割線上に接着材が配置されていることにより、第２分割線に沿った切り込みによって第２分割工程前に誤って基板が破断してしまうことが低減されるので、歩留まりの低下を抑制できる。さらに、元基板に接着された接着材は対向基板の表面にも接着されているので、元基板の切り込みの形成された部分が接着材を介して対向基板に支持されることから、第１分割工程時に元基板の上記部分に振動が発生することなどを防止でき、より確実に第２分割線に沿った基板割れを防止できる。
【００２４】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第２分割線に沿って離散的に配置されることが好ましい。
【００２５】
この発明によれば、接着材が第２分割線に沿って離散的に配置されていることによって、第２分割工程において接着材によって基板部分の分割が妨げられたり破断線が第２分割線から外れたりすることを抑制できる。この場合、接着材の基板表面に対する接着領域は０．０５〜０．５ｍｍ径若しくはこれと同等の接着面積であることが、第２分割工程時における基板部分の分割を妨げず、しかも、第２分割工程前の基板割れを防止する上で望ましい。
【００２６】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第１分割線と前記第２分割線との交点に配置されることが好ましい。
【００２７】
この発明によれば、接着材が第１分割線と第２分割線の交点に配置されることによって、第１分割工程において第１分割線に沿って元基板を分割する際に、第２分割線に沿った基板割れが発生することを抑制できる。
【００２８】
本発明において、前記接着工程において、前記接着材は、前記第１分割線と前記第２分割線との交点に隣接して配置されることが好ましい。
【００２９】
この発明によれば、第１分割線と第２分割線の交点に隣接して接着材が配置されていることにより、その接着材が第１分割工程において第１分割線に沿って元基板を破断させる妨げとなることがなく、しかも、第１分割工程において第２分割線に沿った基板割れが発生することを抑制できる。
【００３０】
本発明において、前記接着材は、前記電気光学物質を封入するためのシール材と同素材で構成されることが好ましい。
【００３１】
この発明によれば、接着材がシール材と同素材で構成されることによって、接着材に使用する専用の素材を用意する必要がなくなり、また、シール材と同時に同工程で接着材を配置することが可能になるので、製造工程の工程数の増加や手間の煩雑さを回避できる。
【００３２】
本発明において、前記接着材は、前記一対の基板を貼り合せるための接着剤と同素材で構成されることが好ましい。
【００３３】
この発明によれば、元基板と対向基板とを貼り合わせるための接着剤と同素材で構成されることによって、接着材に使用する専用の素材を用意する必要がなくなり、また、接着剤による元基板と対向基板との貼り合わせと同時に同工程で接着材を接着配置することが可能になるので、製造工程の工程数の増加や手間の煩雑さを回避できる。
【００３４】
本発明において、前記電気光学物質は液晶で構成される場合がある。この場合、前記接着材は、前記液晶を封入するとともに前記一対の基板を貼り合せるためのシール材と同素材で構成されることが好ましい。
【００３５】
この発明によれば、液晶を封入するとともに前記一対の基板を貼り合せるためのシール材と同素材で構成されることにより、接着材に使用する専用の素材を用意する必要がなくなり、また、シール材による元基板と対向基板との貼り合わせと同時に同工程で接着材を接着配置することが可能になるので、製造工程の工程数の増加や手間の煩雑さを回避できる。
【００３６】
次に、本発明のさらに別の電気光学装置の製造方法は、一対の基板と、該一対の基板間に配置された電気光学物質とを有し、一対の元基板を第１分割線及び第２分割線に沿って分割することにより前記一対の基板が形成される電気光学装置の製造方法であって、前記一対の元基板間であって前記第２分割線上の少なくとも一部に接着材を配置し、前記一対の元基板を接着させる接着工程と、前記一対の元基板の前記接着材が接着される面の裏面に、前記第１分割線及び前記第２分割線に沿って切り込みを形成する切り込み工程と、前記一対の元基板を前記第１分割線に沿って分割する第１分割工程と、前記第１分割工程により分割された基板部分をさらに前記第２分割線に沿って分割する第２分割工程と、を有することを特徴とする。
【００３７】
この発明によれば、第１分割線及び第２分割線に沿って切り込みを形成した後に、第１分割工程と第２分割工程とを順次行うので、第１分割工程後に分割された個々の基板部分に対してそれぞれ第２分割線に沿って切り込みを形成する必要がなくなるため、製造効率を向上させることができる。また、元基板の第２分割線上に接着材が配置されていることにより、第２分割線に沿ったスクライブ溝によって第２分割工程前に誤って基板が破断してしまうことが低減されるので、歩留まりの低下を抑制できる。さらに、接着材は一対の元基板間に配置されているので、一方の元基板の切り込みの形成された部分が接着材を介して他方の元基板に支持されることから、第１分割工程時に元基板の上記部分に振動が発生することなどを防止でき、より確実に第２分割線に沿った基板割れを防止できる。
【００３８】
本発明において、前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線を有し、前記接着工程において、前記一対の元基板のうち一方のみが分割される前記第１分割線上に前記接着材は配置されないことが好ましい。
【００３９】
この発明によれば、一対の元基板のうち一方のみが分割される第１分割線上には接着材が配置されないようにすることによって、当該第１分割線に沿って元基板を分割する第１分割工程時に、分割されない他方の元基板に接着された上記接着材によって元基板の分離が妨げられないようにすることができる。
【００４０】
本発明において、前記一対の元基板のうち一方の元基板のみが分割される前記第１分割線と、この前記第１分割線に隣接し、前記一対の元基板のうち他方の元基板のみが分割される前記第１分割線とを有し、前記接着工程において、前記一方の元基板のみが分割される前記第１分割線から前記他方の元基板のみが分割される前記第１分割線までの領域に前記接着材は配置されないことが好ましい。
【００４１】
この発明によれば、前記一方の元基板のみが分割される前記第１分割線から前記他方の元基板のみが分割される前記第１分割線までの領域には前記接着材が配置されないことにより、第１分割工程において元基板を分割したときに、接着材によって分割された基板部分の間の分離が困難になるといったことを防止できる。
【００４２】
次に、本発明の電気光学装置は、基板と、前記基板に沿って配置された電気光学物質と、前記基板の縁部の少なくとも一部に配置された接着材と、を有することを特徴とする。
【００４３】
この発明によれば、基板の縁部の少なくとも一部に接着材が配置されていることにより、衝撃を受けた場合に、受けた応力や振動を接着材が吸収するので、基板がその縁部から割れることを防止することができるなど、基板の耐衝撃性を高めることができる。ここで、上記接着材が基板の縁部から僅かでも外側へはみ出すように構成されていれば、さらに外部応力による影響を低減できる。
【００４４】
本発明において、前記接着材は、前記縁部に離散的に配置されていることが好ましい。
【００４５】
この発明によれば、縁部に沿って離散的に接着材が配置されていることによって耐衝撃性や緩衝作用をさらに向上できる。
【００４６】
本発明において、前記接着材は、前記基板の２辺が交差する角部に配置されていることが好ましい。
【００４７】
この発明によれば、衝撃に弱く、応力を受け易い角部をより確実に保護することができ、角部の欠けなどを防止できる。
【００４８】
本発明において、前記接着材は、前記基板の縁部であって、前記基板の２辺が交差する角部に隣接する部位に配置されていることが好ましい。
【００４９】
この発明によれば、角部の隣接部位が割れて角部が欠けることを防止できる。
【００５０】
本発明において、前記接着材は、前記電気光学物質を封入するためのシール材と同素材で構成されていることが好ましい。
【００５１】
本発明において、前記基板と対向して配置された対向基板を有し、前記接着材は、前記基板と前記対向基板との間に配置され、前記基板と前記対向基板とを接着していることが好ましい。
【００５２】
次に、本発明の別の電気光学装置は、一対の基板と、前記一対の基板間に配置された電気光学物質と、相互に対向する前記一対の基板の縁部の少なくとも一部に配置された接着材と、を有することを特徴とする。
【００５３】
この発明によれば、一対の基板の縁部の少なくとも一部に接着材が配置されていることにより、衝撃を受けた場合に、受けた応力や振動を接着材が吸収するので、基板がその端部から割れることを防止することができるなど、基板の耐衝撃性を高めることができる。ここで、上記接着材が基板の縁部から僅かでもはみ出すように構成されていれば、さらに外部応力による影響を低減できる。特に、接着材が対向する一対の基板の縁部間に接着されていることにより、基板の端部同士を相互に支持し合うように構成できるので、基板の縁部の強度や耐衝撃性を大幅に高めることができる。
【００５４】
本発明において、前記接着材は、前記縁部に離散的に配置されていることが好ましい。
【００５５】
この発明によれば、接着材が縁部に離散的に配置されていることによって耐衝撃性や緩衝作用をさらに向上できる。
【００５６】
本発明において、前記接着材は、相互に対向する、前記一対の基板のそれぞれ２辺が交差する角部間に配置されていることが好ましい。
【００５７】
この発明によれば、衝撃に弱く、応力を受け易い角部をより確実に保護することができ、角部の欠けなどを防止できる。
【００５８】
本発明において、前記接着材は、相互に対向する、前記一対の基板のそれぞれ２辺が交差する角部間に隣接する部位に配置されることが好ましい。
【００５９】
この発明によれば、角部の隣接部位が割れて角部が欠けることを防止できる。
【００６０】
本発明において、前記接着材は、前記電気光学物質を封入するためのシール材と同素材で構成されていることが好ましい。
【００６１】
本発明において、前記接着材は、前記一対の基板を貼り合せるための接着材と同素材で構成されていることが好ましい。
【００６２】
本発明において、前記電気光学物質は液晶で構成されていることが好ましい。
【００６３】
本発明において、前記接着材は、前記液晶を封入するとともに前記一対の基板を貼り合せるためのシール材と同素材で構成されていることが好ましい。
【００６４】
次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【００６５】
この発明によれば、強度や耐衝撃性の高い電気光学装置を備えていることによって、故障を低減でき、また、さらに小型化や薄型化を図ることも可能になる。この場合、特に携帯型の電子機器（腕時計、懐中時計、携帯型情報端末、携帯電話など）に適用することが有利である。
【００６６】
なお、上記各発明のより具体的な態様としては、上記第１分割線と第２分割線とは相互に交差（好ましくは直交）するように構成されている場合がある。また、第１分割線及び第２分割線はそれぞれ元基板上において複数設定されている場合がある。
【００６７】
さらに、上記切り込みは、スクライブを施すことによって形成されたスクライブ溝であるか否かを問わず、何らかの応力を加えることによって基板を破断させ得るものであれば如何なるものであってもよく、分割線に沿って基板表面に連続的に形成される線状溝、分割線に沿った基板表面の一部にのみ形成される傷痕、分割線に沿って間欠的に形成されたミシン目状の傷痕など、種々のものを含む。
【００６８】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。
【００６９】
［第１実施形態］
（液晶パネルの製造工程）
図２は、本発明の第１実施形態の液晶表示装置の製造方法の概略工程を示す概略斜視図（ａ）〜（ｃ）であり、図７は、その製造方法の工程フローを示す概略フローチャートである。本実施形態においては、第１元基板４１と第２元基板４２の内表面上にスパッタリング法及びフォトリソグラフィ技術を用いてＩＴＯ等の透明導電体で構成される透明電極を形成し、その上にポリイミド樹脂等で構成される配向膜を塗布形成することによって、それぞれ所定パターン及び所定の積層構造を有する表面構造を形成する。
【００７０】
ここで、第１元基板４１及び第２元基板４２の内表面上の表面構造には、必要に応じて、液晶パネルの液晶層内に混入した粉塵等による上下導通不良を防止するために、透明電極と配向膜との間にＳｉＯ２やＴｉＯ２などで構成される硬質保護膜が含まれる場合がある。また、カラー表示装置を構成する場合には、複数色の着色層及びこれらの着色層を覆う保護層を備えたカラーフィルタが含まれる。さらに、反射型又は反射半透過型の表示装置を構成する場合には、透明電極の下層に配置された反射層、或いは、透明電極の代わりに設けられ反射層としても機能する反射電極などが含まれる。
【００７１】
次に、第１元基板４１及び第２元基板４２の内表面上には、液晶分子に所定の初期配向方向を付与するための配向処理が施される。この配向処理としては、例えば、上記配向膜の表面を細かな毛が密設された布で擦るラビング処理が挙げられる。
【００７２】
次に、第１元基板４１の内表面上には、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等で構成されるシール材が塗布される。このシール材は、第１元基板４１と第２元基板４２とを相互に貼り合わせるとともに、後に製造される液晶パネルにおいてそれぞれ液晶を封入するためのものである。また、第２元基板４２の内表面上には、必要に応じてスペーサが散布される。このスペーサは、相互に貼り合わされた第１元基板４１と第２元基板４２との間隙（基板間ギャップ）を所定値（３〜１０μｍ程度）に規制するためのものであり、例えば合成樹脂等の絶縁体で構成された球状若しくは円柱状の微粒子を用いることができる。なお、基板間に分散配置されるような上記のスペーサを用いることなく、上記シール材中に予め同様のスペーサを混入しておくだけで基板間ギャップを規制することもできる。
【００７３】
次に、上記のように処理された第１元基板４１と第２元基板４２は上記シール材を介して相互に貼り合わせられる。そして、第１元基板４１と第２元基板４２とが圧着されて所定の基板間ギャップが得られた状態で、シール材の硬化処理（加熱処理や光照射処理など）が施され、図２（ａ）に示す大判パネル４０が形成される。
【００７４】
図１は、上記のようにして第１元基板４１と第２元基板４２とが貼り合わされて成る大判パネル４０の拡大平面透視図である。ここで、大判パネル４０には、縦横に複数の液晶パネル予定領域４０Ｐ、４０Ｑが並列している。各液晶パネル予定領域４０Ｐ、４０Ｑには、上記表面構造の一部として、第１元基板４１上に複数の透明電極及び配線を含む電極パターン４１Ａ又は４１Ｂ（図中右上から左下へ向かう斜線で示す。ただし、それぞれのパターン４１Ａ，４１Ｂについて一つずつの液晶パネル予定領域においてのみ図示し、他は省略してある。）が形成され、第２元基板４２の内表面上に複数の透明電極及び配線を含む電極パターン４２Ａ又は４２Ｂ（図中左上から右下へ向かう斜線で示す。ただし、それぞれのパターン４２Ａ，４２Ｂについて一つずつの液晶パネル予定領域においてのみ図示し、他は省略してある。）が形成されている。図示例では、電極パターン４１Ａ及び電極パターン４２Ｂが形成された液晶パネル予定領域４０Ｐが図示左右に配列された行と、電極パターン４１Ｂ及び電極パターン４２Ａが形成された液晶パネル予定領域４０Ｑが図示左右に配列された行とが図示上下方向に交互に設けられている。
【００７５】
また、各液晶パネル予定領域４０Ｐ、４０Ｑには、当該領域の周縁部に沿って周回状に構成されたシール材４４３が形成されている。このシール材４４３は、平面的には上記電極パターン４１Ａ，４２Ａの電極が並列する部分を取り囲むように配置され、第１元基板４１及び第２元基板４２を接着固定している。シール材４４３には、後工程において液晶を注入するための開口部４４３ａが設けられている。
【００７６】
図１に一点鎖線で示す第１分割線（第１分割予定線）４０ｘ，４０ｚ，４０ｖと、２点鎖線で示す第２分割線（第２分割予定線）４０ｙは相互に直交し、上記液晶パネル予定領域４０Ｐ、４０Ｑの境界線となっている。これらの分割線はあくまでも仮想的なものであるが、後述するスクライブ工程においてはこれらの分割線（分割予定線）に沿ってスクライブ溝が形成される。
【００７７】
大判パネル４０においては、第１元基板４１及び第２元基板４２の第２分割線４０ｙ上の表面部位間に、上記シール材４４３と同素材で構成された複数の接着材４０３ａ，４０３ｂが離散的に配置され、これらの接着材４０３ａ，４０３ｂは、第１元基板４１と第２元基板４２の双方の内表面に接着されている。なお、これらの接着材は、基板表面に接着（すなわち、接触した状態で付着）されていれば足り、その素材自体が接着性を備えている必要はない。
【００７８】
接着材４０３ａは、第１分割線４０ｘと第２分割線４０ｙの交点及びその近傍において第１元基板４１及び第２元基板４２の表面部位に共に接着された状態で配置されている。また、接着材４０３ｂは、第２分割線４０ｙ上であって、第１分割線４０ｘ，４０ｚ，４０ｖと交差しない領域において第１元基板４１及び第２元基板４２の表面部位に共に接着された状態で配置されている。さらに、上記接着材４０３ａ，４０３ｂはいずれも、隣接する第１分割線４０ｚから第１分割線４０ｖまでの間の領域４０ｓ（第１分割線４０ｚ、４０ｖと第２分割線４０ｙとの交点近傍を含む。）を避けて配置されている。これは、後述するように、大判パネル４０を第１分割線４０ｘ，４０ｚ，４０ｖに沿って分割しようとする際に、上記領域４０ｓにおいて接着材が第１元基板４１と第２元基板４２との間に接着されていると、隣接する中間パネル４３同士の分離が困難になるためである。
【００７９】
上記接着材４０３ａ，４０３ｂは、第１元基板４１上にシール材４４３が配置される工程において同時に第１元基板４１上に配置される。したがって、シール材４４３の配置工程において、シール材がスクリーン印刷などの印刷法によって配置される場合にはその印刷パターを変えるだけで、また、シール材が精密ディスペンサ等によって描画されるように配置される場合にはその描画パターンを変えるだけで、いずれも工程数を増やすことなく、きわめて容易に接着材４０３ａ，４０３ｂを配置することができる。そして、これらの接着材４０３ａ，４０３ｂは、シール材と同様に、第１元基板４１と第２元基板４２とを貼り合わせたときに、第２元基板４２の内表面にも接着される。さらに、これらの接着材はシール材と共に硬化される。
【００８０】
上記のように構成された大判パネル４０に対しては、公知のスクライブ装置などによって、図２（ａ）に示すように、第１元基板４１及び第２元基板４２の外表面上にそれぞれスクライブ溝４５，４６が形成される（ＸＹスクライブ）。これらのスクライブ溝４５，４６は、好ましくは回転自在に軸支された円盤状のスクライブカッタを基板表面に圧接させた状態で移動させることによって刻設される。但し、このスクライブ工程におけるスクライブ方法は上記方法に限定されるものではなく、基板表面上に基板を破断させるためのきっかけとなり得る傷痕を形成する方法であれば如何なる方法であっても構わない。
【００８１】
ここで、スクライブ溝４５は、図１に示す第１分割線４０ｘ，４０ｚ，４０ｖに沿って図示Ｘ方向に伸びるように形成される。なお、第１元基板４１には、第１分割線４０ｘと、第１分割線４０ｚとに沿ってスクライブ溝４５が設けられ、第２元基板４２には、第１分割線４０ｘと、第１分割線４０ｖとに沿ってスクライブ溝４５が設けられる。すなわち、第１分割線４０ｚ上のスクライブ溝４５は第１元基板４１のみに形成され、第１分割線４０ｖ上のスクライブ溝４５は第２元基板４２のみに形成される。一方、スクライブ溝４６は第１元基板４１と第２元基板４２のいずれにおいても第２分割線４０ｙに沿って設けられる。
【００８２】
次に、上記大判パネル４０はスクライブ溝４５に沿って破断され、図２（ｂ）に示す短冊状の中間パネル４３が分割形成される（１次ブレイク）。この工程においては、例えば、破断されるべき元基板はゴム材などの可撓性部材上に接触させられた状態で設置され、この状態でスクライブ溝４５に対応する位置において反対側の元基板の側から機械的応力を加える方法が用いられる。また、このような機械的ブレイク方法ではなく、スクライブ溝４５にレーザ光を照射することにより当該レーザ光によって生ずる熱応力で基板を破断させる方法（レーザ割断法）を用いてもよい。
【００８３】
この１次ブレイク工程においては、図５に示すように、第１元基板４１が第１分割線４０ｘと第１分割線４０ｚとによって分割され、第２元基板４２が第１分割線４０ｘと第１分割線４０ｖとによって分割されることにより、第１中間基板４３１が第２中間基板４３２の外形よりも張り出した基板張出部を備えた中間パネル４３、及び、第２中間基板４３２が第１中間基板４３１の外形よりも張り出した基板張出部を備えた中間パネル４３が分離される。このとき、上述のように、大判パネル４０の領域４０ｓには接着材が配置されていないので、隣接する中間パネル４３の基板張出部の内表面間が接着材によって接着されていることにより、隣接する中間パネル４３同士が分離しにくくなるといったことは生じない。
【００８４】
この１次ブレイク工程においては、第１分割線４０ｘと第２分割線４０ｙとの交点に配置された接着材４０３ａが、第１分割線４０ｘに沿った破断を妨げるように作用する。しかし、この接着材４０３ａは上記交点にのみ、すなわち、液晶パネル予定領域４０Ｐ，４０Ｑの角部に相当する部位にのみ配置されているに過ぎず、相互に離散的に分散配置されているので、上記第１分割線４０ｘに沿った破断自体が不可能になったり、接着材４０３ａの配置されている部位において破断線が第１分割線４０ｘ上から外れたりすることはない。また、上記交点に配置された接着材４０３ａは、第１分割線４０ｘに沿って第１元基板４１及び第２元基板４２が破断されたとき、同時に、第２分割線４０ｙに沿って基板が破断してしまうことを防止する。このような第２分割線４０ｙに沿った意図しない破断の発生は、上記交点以外の第２分割線４０ｙ上に配置された接着材４０３ｂによっても妨げられる。
【００８５】
上記のようにして形成された中間パネル４３は、図２（ｂ）に示すように、短冊状に分割された第１中間基板４３１と第２中間基板４３２とがシール材４４３（図１参照）によって貼り合わされた構造を備えている。そして、本実施形態の場合、上記のＸＹスクライブ工程によって、この中間パネル４３の第１中間基板４３１及び第２中間基板４３２には既にスクライブ溝４６が形成されている。
【００８６】
中間パネル４３においては、元基板が破断されることにより形成されたパネル端部に図１に示すシール材４４３の開口部４４３ａが露出した状態に構成されているので、この開口部４４３ａから液晶が公知の方法で注入される。例えば、中間パネル４３が減圧空間内に配置され、上記開口部４４３ａの露出したパネル端部が液晶中に浸漬されるか、或いは、開口部４４３ａに液晶が滴下されて開口部４４３ａが液晶の液滴によって封鎖された状態とされる。次に、中間パネル４３の配置された減圧空間の圧力が上昇させられ、それによって生ずる内外圧力差によって液晶がシール材４４３の内側に注入される。このようにして液晶がシール材４４３の内側に注入された後に、光硬化性樹脂などで構成された封止材が開口部４４３ａを封鎖するように付着され、その後、封止材が硬化されて液晶が封入される（以上、液晶注入封止工程）。
【００８７】
次に、中間パネル４３は、既に形成されているスクライブ溝４６に沿って分割される（２次ブレイク）。この２次ブレイク工程は、上記１次ブレイク工程と全く同様の方法で行うことができる。この２次ブレイク工程では、図６に示すように、中間パネル４３の第１中間基板４３１と第２中間基板４３２が共に第２分割線４０ｙに沿って破断され、その結果、図２（ｃ）に示すように、個々の液晶パネル４４が分割形成される。２次ブレイク工程において第２分割線４０ｙに沿って第１中間基板４３１及び第２中間基板４３２が破断するとき、図１に示すように第２分割線４０ｙ上に配置された接着材４０３ａ，４０３ｂが基板の破断を妨げるように作用するが、接着材４０３ａ，４０３ｂは第２分割線４０ｙに沿って離散的に配置されているので、基板の破断自体が不可能になったり、接着材４０３ａ，４０３ｂの接着部位において破断線が第２分割線４０ｙ上から外れたりすることはない。
【００８８】
以上のようにして分割形成された液晶パネル４４に対しては、製造される液晶表示装置の構成に応じて様々な処理が施される。例えば、本実施形態のようにＣＯＧ（Chip On Glass）形式の液晶パネルである場合には、後述するように液晶駆動回路などを内蔵した半導体ＩＣが実装される。また、パネル端部にはフレキシブル配線基板などが接続される。そして、この後、半導体ＩＣの実装領域やフレキシブル配線基板の接続領域などをシリコーン樹脂等のモールド剤を用いてモールディングする。さらには、上記のように処理された液晶パネル４４にバックライトの一部を構成する導光板が取り付けられたり、反射板が貼着されたりし、或いは、液晶パネル４４は導光板を兼ねた取付枠に装着されたりする。
【００８９】
（液晶パネルの構造）
次に、上記の製造方法によって製造された液晶パネルの構造について、図３及び図４を参照してより詳細に説明する。図３は液晶パネル４４の模式的な概略平面透視図であり、図４は液晶パネル４４の模式的な概略縦断面図である。
【００９０】
液晶パネル４４は、基板４４１と４４２とがシール材４４３によって貼り合わせられ、シール材４４３の内側であって基板４４１，４４２の間に液晶４４４が封入されている。ここで、液晶注入口４４３ａは封止材４４５によって封鎖されている。
【００９１】
基板４４１の内面上には透明電極４４６及び配向膜４４７が形成され、透明電極４４６はシール材４４３の外側へ出て基板張出部４４１ａ上に引き出された配線となっている。また、基板４４２の内面上には透明電極４４８及び配向膜４４９が形成され、透明電極４４８は図示しない上下導通部（例えば異方性導電体として形成されたシール材４４３の一部によって構成される。）を介して基板張出部４４１ａ上の配線に接続されている。
【００９２】
基板張出部４４１ａの表面上には、液晶駆動回路を構成した半導体ＩＣ４５０が実装される。半導体ＩＣ４５０は、上記の透明電極４４６，４４８に導通した基板張出部４４１ａ上の配線と、基板張出部４４１ａの端部に形成された入力端子４５１とに共に導電接続された状態となっている。ここで、液晶装置の構造に応じて、フレキシブル配線基板を入力端子４５１に導電接続したり、基板張出部４４１ａの表面をシリコーン樹脂等の封止剤によって封止したりするなどの処理が行われる。
【００９３】
この液晶パネル４４においては、図３に示すように、基板４４１，４４２の端縁の内表面側に離散的に付着された接着材４０３Ａ，４０３Ｂが配置されている。この接着材４０３Ａ，４０３Ｂは、基板４４１の端縁の内表面と、基板４４２の端縁の内表面との双方に接着された状態となっている。また、接着材４０３Ａは、基板４４１，４４２の角部間に付着されている。
【００９４】
１次ブレイク工程において元基板が第１分割線４０ｘに沿って分割されたときに、分割された基板部分と共に上記接着材４０３ａが２分され、さらに、２次ブレイク工程において基板が第２分割線４０ｙに沿って分割されたときに、分割された基板部分と共にさらに２分されて残ったものが接着材４０３Ａである。また、２次ブレイク工程において中間基板が第２分割線４０ｙに沿って分割されたときに、分割された基板部分と共に接着材４０３ｂが２分されて残ったものが接着材４０３Ｂである。
【００９５】
このように、液晶パネル４４の基板４４１，４４２の端縁に接着材４０３Ａ，４０３Ｂが付着されていることによって、基板４４１，４４２の端縁に割れなどの損傷が発生する可能性を低減することができるので、液晶パネル４４の強度を高め、耐衝撃性を向上させることができる。特に、接着材４０３Ａ，４０３Ｂは両基板の端縁に共に付着されているので、基板４４１の端縁と基板４４２の端縁とが相互に支え合うことになり、パネル端部の強度を大幅に高めることができる。特に接着材４０３Ａは基板の角部に配置されているので、角部の割れを防止する上で効果的である。
【００９６】
上記接着材４０３Ａ，４０３Ｂの外縁は、液晶パネル４４の端部における残存態様によって、基板４４１，４４２の端面よりも内側（シール材４４３の側）に位置する場合もあり、これとは逆に、基板４４１，４４２の端面よりも外側に突出するように位置する場合もあり得る。特に後者の場合には、液晶パネル４４がパネル端部に外部応力を受けたときの緩衝材として接着材４０３Ａ，４０３Ｂが機能することも期待できる。
【００９７】
［第２実施形態］
次に、図８を参照して、本発明に係る第２実施形態の液晶パネルの製造方法について説明する。この第２実施形態において、大判パネル５０のシール材及び接着材の平面パターン並びに電極パターンのみが上記第１実施形態の大判パネル４０とは異なり、他の構造及び製造工程は第１実施形態と共通であるので、異なる部分のみ以下に説明し、その他の同様の部分の説明は省略する。
【００９８】
この実施形態では、大判パネル５０を構成する第１元基板及び第２元基板上に形成された電極パターン５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂは、所謂、ＣＯＦ（Chip On FPC）形式の液晶パネルに対応するものとなっており、液晶パネルとなった場合に第１実施形態と同様の基板張出部上に配置される配線パターン部分として、各液晶パネル予定領域５０Ｐ，５０Ｑ毎にフレキシブル配線基板に直接実装されるように構成された導電パターン構造が設けられている。
【００９９】
また、この実施形態では、第１分割線５０ｘと第２分割線５０ｙとの交点には接着材が配置されておらず、その代りに、上記交点の両側に隣接する位置に、一対の接着材５０３ａが配置されている。ここで、上記交点以外の第２分割線５０ｙ上に接着材５０３ｂが離散的に配置されている点は第１実施形態と同様である。
【０１００】
大判パネル５０において、各液晶パネル予定領域５０Ｐ，５０Ｑ毎に開口部５４３ａを備えたシール材５４３が配置されており、上記接着材５０３ａ，５０３ｂは、シール材５４３と同素材で形成されている。また、接着材５０３ａ，５０３ｂは第１実施形態と同様に、シール材５４３の塗布工程においてシール材と同時に配置される。
【０１０１】
また、この実施形態においても、第１実施形態と同様の理由により、第１分割線５０ｚから第１分割線５０ｖまでの間の領域５０ｓには接着材が配置されていない。
【０１０２】
この実施形態では、第１分割線５０ｘと第２分割線５０ｙとの交点の両側に隣接して接着材５０３ａが配置されているので、１次ブレイク工程において第１実施形態のように接着材４０３ａが基板の破断を妨げるように作用することがなくなり、より円滑に１次ブレイクを行うことができる。また、上記交点の両側に隣接して接着材５０３ａが配置されているので、第１分割線５０ｘに沿って元基板を分割する１次ブレイク工程において、第２分割線５０ｙに沿った不所望の基板割れが発生することも防止される。
【０１０３】
なお、この第２実施形態では、他の実施形態とは異なり、隣接行に属する液晶パネル予定領域５０Ｐと５０Ｑに設けられたシール材５４３の開口部５４３ａ同士が一部重なり合うようにして対向配置されている。
【０１０４】
［第３実施形態］
次に、図９を参照して、本発明に係る第３実施形態の液晶パネルの製造方法について説明する。この第３実施形態において、大判パネル６０のシール材及び接着材の平面パターン並びに電極パターンのみが上記第１実施形態の大判パネル４０に対して異なり、他の構造及び製造方法は第１実施形態と共通であるので、異なる部分のみ以下に説明し、その他の同様の部分の説明は省略する。
【０１０５】
この実施形態では、大判パネル６０を構成する第１元基板及び第２元基板上に形成された電極パターン６１Ａ，６１Ｂ，６２Ａ，６２Ｂは、第２実施形態と同様にＣＯＦ形式の液晶パネルに対応するものとなっており、液晶パネルとなった場合に第１実施形態と同様の基板張出部上に配置される配線パターン部分として、各液晶パネル予定領域６０Ｐ，６０Ｑ毎にフレキシブル配線基板に直接実装されるように構成された導電パターン構造が設けられている。
【０１０６】
また、この実施形態では、第１実施形態と同様に、接着材６０３ａ，６０３ｂは第２分割線６０ｙ上において離散的に配置されている。また、接着材６０３ａは第１分割線６０ｘと第２分割線６０ｙとの交点に配置され、接着材６０３ｂは第２分割線６０ｙにそって配置されている。しかし、接着材６０３ｂは、第１実施形態とは異なり、両側に隣接する液晶パネル予定領域に配置されたシール材６４３と一体に構成されている。これは、第２分割線６０ｙを挟んで隣接するシール材６４３の間隔が小さいことにより、第１及び第２実施形態のようにシール材６４３とは別体の接着材を配置することが困難だからである。
【０１０７】
なお、このように接着材６０３ｂを両側のシール材６４３と一体に構成した場合には、シール材６４３と接着材６０３ｂとによって閉じられた平面領域が存在するように構成すると空気の逃げ場がなくなって第１元基板と第２元基板との貼り合わせが困難になるので、図示例ではこのように閉じた平面領域が生じないように、隣接する液晶パネル予定領域間において接着材６０３ｂが一つだけ設けられている。なお、接着材６０３ｂは上記のように隣接する両側のシール材と一体に接続されている必要はなく、いずれか一方の側（図中の左右いずれか一方の側）のシール材とだけ接続されていてもよい。
【０１０８】
［第４実施形態］
最後に、上記液晶パネルを含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図１０は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶パネル４４と、これを制御する制御手段７０とを有する。液晶パネル４４には上記の半導体ＩＣ１５０によって構成される駆動回路が設けられている。また、制御手段７０は、表示情報出力源７１と、表示処理回路７２と、電源回路７３と、タイミングジェネレータ７４とを有する。
【０１０９】
表示情報出力源７１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ７４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路７２に供給するように構成されている。
【０１１０】
表示情報処理回路７２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に上記駆動回路へ供給する。半導体ＩＣ１５０内に構成される駆動回路は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路７３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１１１】
図１１は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話９００を示す。この携帯電話９００は、ケース体９１０の内部に回路基板９０１が配置され、この回路基板９０１に対して上述の液晶パネル４４が実装されている。ケース体９１０の前面には操作ボタン９２０が配列され、また、一端部からアンテナ９３０が出没自在に取り付けられている。受話部９４０の内部にはスピーカが配置され、送話部９５０の内部にはマイクが内蔵されている。
【０１１２】
ケース体９１０内に設置された液晶パネル４４は、表示窓９６０を通して表示面を視認することができるように構成されている。
【０１１３】
尚、本発明の液晶装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。
【０１１４】
また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプ、ＣＯＦタイプの構造を有しているが、例えば液晶パネルにＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
【０１１５】
さらに、上記実施形態の液晶パネルはいずれも一方の基板が他方の基板の外形よりも張り出してなる基板張出部がパネルの一つの辺縁にのみ沿って設けられているが、２つ以上の辺縁にそって基板張出部が設けられる形状の液晶パネルに適用することも可能である。
【０１１６】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、歩留まりの低下を抑制しつつ、効率的に電気光学装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の大判パネルの平面構造を模式的に示す拡大平面透視図である。
【図２】第１実施形態の製造工程中のパネル構造を示す概略斜視図（ａ）〜（ｃ）である。
【図３】第１実施形態の製造方法によって製造された液晶パネルの構造を模式的に示す概略平面透視図である。
【図４】第１実施形態の製造方法によって製造された液晶パネルの構造を模式的に示す概略縦断面図である。
【図５】第１実施形態の１次ブレイク工程の基板分割態様を模式的に示す概略断面図である。
【図６】第１実施形態の２次ブレイク工程の基板分割態様を模式的に示す概略断面図である。
【図７】第１実施形態の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図８】本発明に係る第２実施形態の大判パネルの平面構造を模式的に示す拡大平面透視図である。
【図９】本発明に係る第３実施形態の大判パネルの平面構造を模式的に示す拡大平面透視図である。
【図１０】本発明に係る第４実施形態の電子機器の概略構成を示す構成ブロック図である。
【図１１】第４実施形態の電子機器の外観を示す概略斜視図である。
【図１２】従来の液晶パネルの製造方法におけるパネル構造を示す概略斜視図（ａ）〜（ｄ）である。
【図１３】従来の液晶パネルの製造方法の手順を示す概略フローチャートである。
【符号の説明】
４０  大判パネル
４０Ｐ，４０Ｑ  液晶パネル予定領域
４０ｘ，４０ｚ，４０ｖ  第１分割線
４０ｙ  第２分割線
４１  第１元基板
４２  第２元基板
４３  中間パネル
４４  液晶パネル
４５，４６  スクライブ溝
４０３ａ，４０３ｂ  接着材
４４３  シール材
４４３ａ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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