(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルの形成されたフレキシブル回路基板上に電装部品を実装して成る通信カード用モジュールに於いて、ほぼ長方形のフレキシブル回路基板と、基板の略中央部に長辺に平行なスリットと、前記スリットを取り囲むように形成したコイルと、スリット両側のコイル形成部を略環状に広げて環状のコイル体を形成するための折曲部とを有することを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
折曲部はスリットの端部を頂点にして、該スリットの両側に形成したコイル形成部を２方向に広げるための第１折曲部と、該コイル形成部を平坦に保つための第２折曲部を有し、該コイル形成部を略亀甲形状に形成したことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
【請求項３】
第１折曲部と第２折曲部は山折り側にコイル線が位置することを特徴とする請求項２記載の通信モジュール。
【請求項４】
電装部品は、回路基板のスリットの延長方向に配置したことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＣＰＵ、メモリー、データー送受信部を集積回路に内蔵し、アンテナコイルにより各種のデーターの授受を行う、主に通信ＩＣカード用の通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
通信ＩＣカードに用いられる通信モジュールはＣＰＵ、メモリー、データー送受信部を集積回路に内蔵したＩＣチップと、ＩＣチップ及び他の電装部品を実装するプリント基板、電磁波として電源を受け取り且つデーターの送受信を行うアンテナコイルよりなる。近年通信ＩＣカードの電磁波に短波帯域が使用されることにより、アンテナのコイル巻き数が２〜１０と少なくなった。そのためアンテナコイルとしてプリントコイルが使用される事となり、プリント基板とコイルの一体化がなされてきた。この一体化された従来の通信モジュールは図５に示される形状をしている。従来の通信モジュールは、アンテナコイルを構成するコイルパターン１３の形成されたフレキシブル回路基板１０上にＩＣチップ３、共振用コンデンサー４が実装され、絶縁封止剤１１にて封止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
高効率のアンテナ機能を有するアンテナコイルは、コイルで囲まれた内面積がより広く真円である事が理想とされ、プリント基板１０はコイルパターン１３の内外にパターンの形成されない部分１２（斜線部分）を持つ不経済な物であった。更に通信モジュールを１枚のフレキシブル回路基板に複数個分形成して、後で単個に分割する製造工程を考えると、１枚のフレキシブル回路基板が大型な物となり、また電装部品の実装に於ける搬送距離が長くなって効率が悪く、コストアップの原因の１つとなっていた。
【０００４】
本発明の目的は、より経済的なコイル構造により、低コストな通信モジュールを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の通信カード用モジュールは、ほぼ長方形のフレキシブル回路基板と、基板の略中央部に長辺に平行なスリットと、前記スリットを取り囲むように形成したコイルと、スリット両側のコイル形成部を略環状に広げて環状のコイル体を形成するための折曲部とを有する。該コイル体はスリットの端部を頂点にして、該スリットの両側に形成したコイルを２方向に広げるための第１折曲部と、該コイル形成部を平坦に保つための第２折曲部を有して、該コイル体は略亀甲形状に形成される。第１折曲部と第２折曲部は山折り側にコイル線が位置するので、コイル線間の短絡が無い。電装部品はフレキシブル回路基板のスリットの延長方向にを配置実装される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、図５に示した従来技術と同一構成には同一番号を付けてその説明を省略する。図１は亀甲形状に形成した本発明の通信モジュールを示す平面図、図２は亀甲形状に折り曲げる前の通信モジュールを示す平面図、図３は本発明よりなる通信モジュールの為の集合フレキシブル回路基板の平面図である。図においてアンテナコイル１の形成されたフレキシブル回路基板２上にＩＣチップ３、共振用コンデンサー４が実装され、アンテナコイル１の各端末と電気結合がなされている。６は後述するスリット５の端部を頂点にして折り曲げた第１折曲部であり、７は第２折曲部である。
【０００７】
次に、本実施形態に示した通信モジュールの製造方法を示す。フレキシブル回路基板２は、図２に示される如く長方形を成し、且つフレキシブル回路基板２の略中央部には、フレキシブル回路基板２の長辺に平行なスリット５が設けられ、スリット５を取り囲むようにコイルが形成されている。更にフレキシブル回路基板２は、スリット５の延長方向に、ＩＣチップ３を接続するためのパターンを有し、該パターンにはＩＣチップ３と共振用コンデンサー４が実装される。次にスリット５の両端部を頂点にしてフレキシブル回路基板２のスリット両側コイル形成部９を４箇所の第１屈曲指示線６ａに沿って折り曲げる。この状態ではコイル形成部９が湾曲した状態になる。次に、該コイル形成部分９を平坦に保つため４箇所の第２屈曲指示線７ａに沿って折り曲げることにより、該コイル形成部分９を図１に示した略亀甲形状に形成する。この時、第１折曲部６と第２折曲部７は山折り側にコイル線が位置するので、コイル線間の短絡は発生しない。
【０００８】
折り曲げる前のフレキシブル回路基板２は図２に示される長方形のフレキシブル回路基板２で有るため、同面積のフレキシブル回路基板素材からの取り個数が従来のコイルに対し５倍から１０倍となり材料コストの削減に寄与する。又、図３に示される多数個の集合フレキシブル回路基板８に対し電装部品の実装を行い、その後のスリット付け、単個分離により図２に示した単個の形状となし、その後前述の折り曲げ処理により完成体とする。これにより、電装部品の実装作業速度も向上でき実装コストの削減に寄与する。又、他の実施例として第１、第２の折曲指示線のスリットに対する角度及び位置を変更することにより、ＩＳＯ７８１１規格のカード形状への使用に合わせた図５に示すような長方形状とすることも可能である。
【０００９】
【発明の効果】
以上、本発明に依れば、同面積のフレキシブル回路基板素材からの取り個数が従来のコイルに対し５倍から１０倍に増えるため、材料コストの大幅な削減となるのみならず、コイルの形成された基板上への電装部品の実装工程に於いて治具セット、搬送、保管等の作業面積が小さくなる事により実装工程の合理化に寄与し、通信ＩＣモジュールのコスト削減になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】亀甲形状に形成した本発明の通信モジュールを示す平面図である。
【図２】亀甲形状に折り曲げる前の通信モジュールを示す平面図である。
【図３】本発明よりなる通信モジュールの為の集合フレキシブル回路基板の平面図である。
【図４】本発明よりなる通信モジュールの他の実施形態の平面図である。
【図５】従来形状の通信モジュールの平面図である。
【符号の説明】
１  アンテナコイル
２  フレキシブル回路基板
３  ＩＣチップ
４  共振用コンデンサー
５  スリット
６  第１屈曲指示線
７  第２屈曲指示線
８  集合フレキシブル回路基板
９  スリット側コイル形成部分
【図１】
0003819147.tif 000002
【図２】
0003819147.tif 000003
【図３】
0003819147.tif 000004
【図４】
0003819147.tif 000005
【図５】
0003819147.tif 000006