(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁基材を積層すると共にその最下層基板には電子部品を搭載するための搭載用凹部を設け，また上記最下層基板よりも上の上層基板には上記搭載用凹部に開口する開口部を設けてなる多層基板において，
上記最下層基板における搭載用凹部の側壁に沿って設けられ，絶縁用スリットを介して，対面配置されている接地用帯パッド及び電源用帯パッドと，
上記上層基板の上記開口部に面する開口周縁に設けられ，上記開口部側壁のリード部を経由し，上記上層基板裏側面の信号用パターンに接続する内周信号用パッドと，
上記最下層基板に設けられ，上記接地用帯パッド及び上記電源用帯パッドにそれぞれ接続されると共に少なくとも一方が上記信号用パターンに比して幅広のベタ状に設けられた接地用パターン及び電源用パターンと，
上記内周信用パッドの外周に設けられ，上記上層基板表側面の信号用パターンに接続する外周信号用パッドと，
を備えることを特徴とする電子部品搭載用の多層基板。
【請求項２】
複数の絶縁基材を積層すると共にその最下層基板には電子部品を搭載するための搭載用凹部を設け，また上記最下層基板よりも上の上層基板には上記搭載用凹部に開口する開口部を設けてなる多層基板において，
上記搭載用凹部に面する上記最下層基板の開口周縁に設けられ，搭載用凹部側壁のリード部を経由し，上記最下層基板裏面側の接地用パターンに接続する帯状の接地用帯パッドと，
上記接地用帯パッドの外周に設けられ，絶縁用スリットを介して，対面配置されている，上記最下層基板表面側の電源用パターンに接続する帯状の電源用帯パッドと，
上記上層基板の上記開口部に面する開口周縁に設けられ，上記開口部側壁のリード部を経由し，上記上層基板裏側面の信号用パターンに接続する内周信号用パッドと，
上記内周信用パッドの外周に設けられ，上記上層基板表側面の信号用パターンに接続する外周信号用パッドと，を備え，
上記接地用パターン及び上記電源用パターンとの少なくとも一方は，上記信号用パターンに比して幅広のベタ状に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品を搭載するための搭載用凹部を有する多層基板に関し，特に，電源用及び接地用のパッドの配置構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
電子部品搭載用の多層基板には，電源パターン，接地パターン，及び信号パターンが設けられている。電子部品は，これらのパターンを通じて流れる電流により作動する。
かかる多層基板としては，従来，例えば，図７，図８に示すものがある。この多層基板９は，多数の信号パターン９４を設けた絶縁基材９６０に電子部品搭載用の搭載用凹部９６８を形成し，該搭載用凹部９６８の開口周縁には電源用パッド９３０を配設してなる。
【０００３】
搭載用凹部９６８の開口周縁には，信号用パッド９４０と電源用パッド９３０とを並設している。
電源用パッド９３０は，搭載用凹部９６８の側壁に形成した側壁リード部９１０を介して，その底面に形成した底面導体層９１１と接続している。側壁リード部９１０は，絶縁基材９６０の内部に設けた電源用パターン９１２に接続されている。電源用パターン９１２は，外部電源に接続されている。
【０００４】
上記の多層基板９には，搭載用凹部９６８に電子部品９８を搭載する。電子部品９８の接続パッド９８８は，ボンディングワイヤー９５により，電源用パッド９３０，信号用パッド９４０，接地用パッド９３５と電気的に接続する。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の多層基板９においては，搭載用凹部９６８の周囲に，電源用パッド９３０，信号用パッド９４０，接地用パッド９３５が混在して並設している。これらの各パッド９３０，９４０，９３５の配置位置によって，電子部品の接続パッド９８８の配置位置は決定される。それ故，接続パッドを任意な位置に設けることができず，電子部品及び搭載用凹部の開口周縁に設けたパッド間の接続自由度が低い。
【０００６】
また，各パッドを多数設ける場合には，各パッドの幅が狭くなり，ボンディングワイヤーの接続不良が生じるおそれもある。また，パッドにおけるインダクタンスも高くなり，大容量の電気を効率よく出入力させることが困難な場合がある。また，電気の出入力速度が遅延する場合もある。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子部品に設けたパッドとの間の接続自由度及び接続信頼性が高く，且つ大容量の電気を効率よく高速度で出入力させることができる，電子部品搭載用の多層基板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，複数の絶縁基材を積層すると共にその最下層基板には電子部品を搭載するための搭載用凹部を設け，また上記最下層基板よりも上の上層基板には上記搭載用凹部に開口する開口部を設けてなる多層基板において，
上記最下層基板における搭載用凹部の側壁に沿って設けられ，絶縁用スリットを介して，対面配置されている接地用帯パッド及び電源用帯パッドと，
上記上層基板の上記開口部に面する開口周縁に設けられ，上記開口部側壁のリード部を経由し，上記上層基板裏側面の信号用パターンに接続する内周信号用パッドと，
上記最下層基板に設けられ，上記接地用帯パッド及び上記電源用帯パッドにそれぞれ接続されると共に少なくとも一方が上記信号用パターンに比して幅広のベタ状に設けられた接地用パターン及び電源用パターンと，
上記内周信用パッドの外周に設けられ，上記上層基板表側面の信号用パターンに接続する外周信号用パッドと，
を備えることを特徴とする電子部品搭載用の多層基板にある。
また，請求項２の発明は，複数の絶縁基材を積層すると共にその最下層基板には電子部品を搭載するための搭載用凹部を設け，また上記最下層基板よりも上の上層基板には上記搭載用凹部に開口する開口部を設けてなる多層基板において，
上記搭載用凹部に面する上記最下層基板の開口周縁に設けられ，搭載用凹部側壁のリード部を経由し，上記最下層基板裏面側の接地用パターンに接続する帯状の接地用帯パッドと，
上記接地用帯パッドの外周に設けられ，絶縁用スリットを介して，対面配置されている，上記最下層基板表面側の電源用パターンに接続する帯状の電源用帯パッドと，
上記上層基板の上記開口部に面する開口周縁に設けられ，上記開口部側壁のリード部を経由し，上記上層基板裏側面の信号用パターンに接続する内周信号用パッドと，
上記内周信用パッドの外周に設けられ，上記上層基板表側面の信号用パターンに接続する外周信号用パッドと，を備え，
上記接地用パターン及び上記電源用パターンとの少なくとも一方は，上記信号用パターンに比して幅広のベタ状に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用の多層基板にある。
【０００９】
次に，上記電子部品搭載用の多層基板の作用について説明する。
上記接地用帯パッド及び電源用帯パッドは，搭載用凹部に沿って帯状に設けられている。そのため，電子部品の接続パッドをどの位置に設けようとも，上記の両帯パッドとの間を，最短距離で接続することができる。従って，両者間の接続自由度が高くなる。
【００１０】
また，上記接地用帯パッド及び電源用帯パッドは，幅広の帯状である。そのため，ボンディングワイヤーの接続不良が生じにくく，接続信頼性が高い。
また，上記帯パッドは，広い面積を有するため，インダクタンスが小さい。そのため，各パッドに対して多数のボンディングワイヤーを接続しても，大容量の電気を効率よく出入力させることができる。また，電気をすばやく出入力することができる。
【００１１】
また，接地用帯パッドと電源用帯パッドとは，最下層基板における搭載用凹部の側壁に沿って設けられている。両帯パッドは，電子部品に対して最も接近して設けられることになる。そのため，両者の間を最短距離で接続することができ，ノイズの発生を防止することができる。
また，上層基板には，大面積を必要とする接地用，電源用のパッド及びパターンが設けられていない。そのため，信号用パターンの配線自由度が高い。
【００１２】
上記電子部品搭載用の多層基板において，上記接地用帯パッドと電源用帯パッドとは，絶縁用スリットを介して，対面配置されていることが好ましい。更に，両帯パッドは，上記開口周縁の全周を囲むように環状に設けてあることが好ましい。これにより，搭載用凹部の開口周縁に幅広く上記帯パッドを形成することができ，帯パッドにおけるインダクタンスの一層の低減化を図ることができる。
【００１３】
上記接地用帯パッド及び電源用帯パッドは，上記開口周縁のコーナー部にも設けることが好ましい。これにより，各帯パッドの設置面積を大きくすることができる。
また，上記接地用帯パッド又は電源用帯パッドの少なくとも一方は，複数に分割して配設することが好ましい。これにより，帯パッドを任意の位置に設けることができる。
上記搭載用凹部の側壁に設けたリード部は，接地用帯パッドと同じ幅に設けることが好ましい。これにより，幅広い帯状のリード部を設けることができ，インダクタンスの一層の低減を図ることができる。
【００１４】
接地用パターン及び電源用パターンは，最下層基板に設けられている。両パターンの少なくとも一方は，幅広のベタ状に設けてあることが好ましい。これにより，パターンのインダクタンスを一層低減することができる。
上記信号用パッドに接続された信号用パターンは，高密度実装のため，上層基板の表面側及び裏面側に設けることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用の多層基板について，図１〜図５を用いて説明する。
本例の多層基板１は，図１，図２に示すごとく，電子部品を搭載するための搭載用凹部７１０を設けた最下層基板７１を有している。また，最下層基板７１よりも上の上層基板７２，７３，７４には，搭載用凹部７１０の上方に開口する開口部７２０，７３０，７４０を設けている。
【００１６】
最下層基板７１には，搭載用凹部７１０に面する開口周縁に，搭載用凹部７１０の側壁に沿って，帯状の接地用帯パッド１１１と帯状の電源用帯パッド１２１とを有している。両帯パッド１１１，１２１の間には絶縁用スリット１０が設けられている。
【００１７】
接地用帯パッド１１１は，図１〜図３に示すごとく，搭載用凹部７１０の側壁に設けたリード部１１２のみを経由して最下層基板７１の裏面側に設けた接地用パターン１１３に接続されている。図５に示すごとく，接地用パターン１１３は，最下層基板７１の裏面全体に設けられている。
一方，図１に示すごとく，電源用帯パッド１２１は，最下層基板７５の表面側に設けた電源用パターン１２２に接続されている。
【００１８】
接地用帯パッド１１１と電源用帯パッド１２１とは対面配置され，両者の間には絶縁用スリット１０が設けてある。
接地用帯パッド１１１及び電源用帯パッド１２１は，図２に示すごとく，複数に分割して配設されている。接地用帯パッド１１１及び電源用帯パッド１２１は，搭載用凹部７１０の開口周縁のコーナー部７１９にも設けてある。
図３に示すごとく，搭載用凹部７１０の側壁に設けたリード部１１２は，接地用帯パッド１１１と同じ幅に設けてある。
【００１９】
上層基板７２，７３は，開口部７２０，７３０に面する開口周縁に，複数の信号用パッド１３１，１４１を有する。信号用パッド１３１は，図１，図３に示すごとく，開口部７２０，７３０の側壁に設けたリード部１３２のみを経由して上層基板７２，７３の裏側面に設けた信号用パターン１３３に接続されている。一方，信号用パッド１４１は，上層基板７２，７３の表側面に設けた信号用パターン１４２に接続されている。
【００２０】
多層基板１は，最下層基板７１，上層基板７２〜７４を，接着材６により接着，積層したものである。多層基板１は，導体ピン４を挿入するための貫通穴７０１，及びキャパシタのための貫通穴７０２を設けている。貫通穴７０１，７０２の内壁は，金属めっき膜１７により被覆されている。
【００２１】
最下層基板７１，上層基板７２〜７４は，ガラスエポキシ樹脂製の絶縁基材である。これら各基板の表側面，裏側面は，ソルダーレジスト８により被覆されている。最下層基板７１の搭載用凹部７１０の開口周縁には，接着材６０及び半田６２により，放熱板７５が接着されている。
【００２２】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用の多層基板１においては，接地用帯パッド１１１及び電源用帯パッド１２１が，搭載用凹部７１０に沿って帯状に設けられている。そのため，図４に示すごとく，電子部品５の接続パッド５０をどの位置に設けようとも，上記の両帯パッド１１１，１２１との間を，ボンディングワイヤー３により最短距離で接続することができる。従って，多層基板１及び電子部品５に設けたパッド間の接続自由度が高くなる。
【００２３】
また，接地用帯パッド１１１及び電源用帯パッド１２１は，幅広の帯状である。そのため，ボンディングワイヤー３の接続不良が生じにくく，接続信頼性が高い。
また，帯パッド１１１，１２１は，広い面積を有する。そのため，インダクタンスが小さい。それ故，各帯パッド１１１，１２１に対して複数のボンディングワイヤー３を接続しても，大容量の電気を効率よく，また，高速度で出入力させることができる。
【００２４】
更に，図５に示すごとく，接地用パターン１１３は，最下層基板７１の裏面全体に設けられている。そのため，より大容量の電気を接地することができ，また，電気をすばやく接地することができ，電気特性が高い。
【００２５】
また，接地用帯パッド１１１と電源用帯パッド１２１とは，最下層基板７１における搭載用凹部７１０の側壁に沿って設けられている。そのため，図４に示すごとく，両帯パッド１１１，１２１は，電子部品５に対して最も接近して設けられることになる。そのため，両者の間を最短距離でボンディングワイヤー３により接続することができ，ノイズの発生を防止することができる。
また，上層基板１には，大面積を必要とする接地用，電源用のパッド及びパターンが設けられていない。そのため，信号用パターンの配線自由度が高い。
【００２６】
実施形態例２
本例の多層基板は，図６に示すごとく，接地用帯パッド１１５と電源用帯パッド１２５とが，絶縁用スリット１０を介在させて，対面配置されている。両帯パッド１１５，１２５は，搭載用凹部７１０の開口周縁の全周を囲むように環状に設けられている。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００２７】
本例においては，接地用，電源用の帯パッド１１１，１２１が，搭載用凹部７１０の開口周縁の全周を囲むように設けられている。そのため，上記帯パッドは，上記開口周縁において大面積を確保することができる。それ故，インダクタンスの一層の低減化を図ることができる。
その他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば，電子部品に設けたパッドとの間の接続自由度及び接続信頼性が高く，且つ大容量の電気を効率よく高速度で出入力させることができる，電子部品搭載用の多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の電子部品搭載用の多層基板の断面図。
【図２】実施形態例１の，搭載用凹部の開口周縁を示す，多層基板の平面図。
【図３】実施形態例１の，搭載用凹部及び開口部に設けたリード部の説明図。
【図４】実施形態例１における，電子部品を搭載した搭載用凹部の開口周縁を示す，拡大平面図。
【図５】実施形態例１の，最下層基板の裏面図。
【図６】実施形態例２の，搭載用凹部の開口周縁を示す，多層基板の平面図。
【図７】従来例における，電子部品搭載用の多層基板の要部平面図。
【図８】従来例における，電子部品搭載用の多層基板の断面図。
【符号の説明】
１．．．多層基板，
１０．．．絶縁用スリット，
１１１，１１５．．．接地用帯パッド，
１１２，１３２．．．リード部，
１１３．．．接地用パターン，
１２１，１２５．．．電源用帯パッド，
１２２．．．電源用パターン，
１３１，１４１．．．信号用パッド，
１３３，１４２．．．信号用パターン，
７１．．．最下層基板，
７２，７３，７４．．．上層基板，
７１０．．．搭載用凹部，
７２０，７３０，７４０．．．開口部，
【図１】
0003796773.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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