(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボード等に配設されたコネクタ側のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態が得られる導体ピンパターンがエッジ部に形成された印刷配線板であって、
前記エッジ部の先端から前記導体ピンパターン上まで電極用の金メッキパターンが設けられて前記導体ピンパターン上へ電解金メッキが施され、前記電極用の金メッキパターンの全て及び前記導体ピンパターンの一部を含む前記エッジ部先端からの所定範囲が切り欠かれて形成されたスリット部と、
そのスリット部へはめ込まれて配設され、前記コネクタ側のコンタクト部材に接触することでそのコンタクト部材と前記導体ピンパターンとの電気的導通状態を実現させる導体部、及び前記スリット部へはめ込まれて配設され、前記導体部のスリット部への配設状態を保持するための絶縁性のストッパ部を有するアダプタ部材とを備え、
前記アダプタ部材の前記スリット部へのはめ込み態様を変更することで、前記導体部の前記エッジ部先端からの位置を変更可能に構成したことを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記アダプタ部材は、上面側と下面側とで、前記スリット部へ配設した際、前記導体部及び前記ストッパ部の前記エッジ部先端からの順番が入れ替わるように配置されて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記アダプタ部材は、前記導体部と前記ストッパ部とが分離可能に構成され、その導体部及び前記ストッパ部を、前記スリット部の奥側及びエッジ先端側に順番を入れ替えて配設可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記スリット部の側面にはガイド溝が設けられており、前記アダプタ部材には、そのガイド溝に挿通することで前記スリット部への配設が可能なガイド突部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板に関し、特にエッジ部における導体ピンパターンの位置設定にかかる技術を用いた印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、印刷配線板をマザーボード等に装着する場合、印刷配線板のエッジ部をマザーボード側のコネクタに挿入していた。印刷配線板のエッジ部に設けられた電源用あるいは信号用の導体ピンパターンがコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触することで電気的な導通状態が得られる。
【０００３】
ところで、特にロジックＩＣを使用した印刷配線板では、実装する電子部品の正常な動作を確保するために電源のシーケンスを定めている場合が多い。このような印刷配線板では、コネクタに印刷配線板のエッジ部を挿入した後、所定の順序で各電源ラインに電源を供給する。このように電源のシーケンスが決められている場合には、コネクタ側に全ての電源が供給された状態で電源が供給されることとなり、実装した電子部品の破壊が生じるおそれがある。
【０００４】
そのような課題を解決するものとして、例えば特開昭５８−５１５８７号公報に開示されている技術がある。この技術は、図５（ａ）に示すように、印刷配線板１００のエッジ部１０１の電源用の導体ピンパターン１１２を、信号用の導体ピンパターン１１１よりもエッジ部１０１の先端１０１ａから後退（離間）させるというものである。それにより、印刷配線板１００のエッジ部１０１をマザーボードのコネクタに挿入した場合には、最初に信号用の導体ピンパターン１１１がマザーボードのコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その後、電源用の導体ピンパターン１１２がコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通する。したがって、導体ピンパターンへの接触タイミングを信号用と電源用とでずらすことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなエッジ部１０１における導体ピンパターン１１１，１１２の位置をずらす手法は、エッジ部１０１における導体ピンパターン１１１，１１２上への金メッキを電解金メッキで行う場合には実現できない。なぜなら、電解金メッキの場合には電極を設ける必要があり、例えば図５（ｂ）に示す導体ピンパターン１２１，１２２のように、本来の接触部分よりも細い電極として用いるパターン１２１ａ，１２２ａがエッジ部先端１０１ａまで引かれることとなる。
【０００６】
そのため、図５（ａ）に示す特開昭５８−５１５８７号公報記載の手法を採用して、図５（ｂ）に示すように電源用の導体ピンパターン１２２を信号用の導体ピンパターン１２１よりもエッジ部先端１０１ａより後退させたとしても、それぞれの電極用のパターン１２１ａ，１２２ａが存在することによって、マザーボードのコネクタに挿入した場合には、それぞれの電極用のパターン１２１ａ，１２２ａがコネクタ側のコンタクト部材と同時に接触してしまい、電気的な導通タイミングが同時になってしまう。
【０００７】
つまり、図５（ａ）に示した特開昭５８−５１５８７号公報記載の手法を実現するためには、導体ピンパターン１１１，１１２上への金メッキを無電解金メッキで行う必要がある。無電解金メッキで行った場合には、コネクタへのエッジ部１０１の抜き差しによる金メッキの耐久性が、電解金メッキによって行った場合と比べ低くなってしまう。
【０００８】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、エッジ部の導体ピンパターンへの金メッキを電解金メッキ方式で行いながらも、マザーボード等に配設されたコネクタへ挿入した場合に、電気的導通タイミングを、信号用の導体ピンパターンと電源用の導体ピンパターンとでずらすことができるようにした印刷配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
前記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、マザーボード等に配設されたコネクタ側のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態が得られる導体ピンパターンがエッジ部に形成された印刷配線板であって、エッジ部の先端から導体ピンパターン上まで電極用の金メッキパターンが設けられて導体ピンパターン上へ電解金メッキが施され、電極用の金メッキパターンの全て及び導体ピンパターンの一部を含むエッジ部先端からの所定範囲が切り欠かれて形成されたスリット部と、そのスリット部へはめ込まれて配設され、コネクタ側のコンタクト部材に接触することでそのコンタクト部材と導体ピンパターンとの電気的導通状態を実現させる導体部、及びスリット部へはめ込まれて配設され、導体部のスリット部への配設状態を保持するための絶縁性のストッパ部を有するアダプタ部材とを備え、アダプタ部材のスリット部へのはめ込み態様を変更することで、導体部のエッジ部先端からの位置を変更可能に構成したことを特徴とする。
【００１０】
本印刷配線板は、エッジ部に形成された導体ピンパターンがマザーボード等に配設されたコネクタ側のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態を得るものであるが、その導体ピンパターン上への金メッキを、その耐久性の面で有利な電解金メッキで行なうことを前提としている。但し、電解金メッキの場合は、その性質上、エッジ部の先端から導体ピンパターン上まで電極用の金メッキパターンが設けられることとなる。
【００１１】
そこで、導体ピンパターン上へ電解金メッキが施された後、上述した電極用の金メッキパターンの全て及び導体ピンパターンの一部を含むエッジ部先端からの所定範囲を切り欠いてスリット部を形成する。このスリット部へアダプタ部材をはめ込んで配設するのであるが、このアダプタ部材は導体部とストッパ部とを備えている。導体部は、コネクタ側のコンタクト部材に接触することでそのコンタクト部材と導体ピンパターンとの電気的導通状態を実現させるものであり、ストッパ部は絶縁体であり、導体部のスリット部への配設状態を保持するためのものである。そして、このアダプタ部材のスリット部へのはめ込み態様を変更することで、導体部のエッジ部先端からの位置を変更できるようにされている。
【００１２】
このように、導体部のエッジ部先端からの位置を変更できるため、例えば次のように設定することができる。つまり、電源用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部に配設するアダプタ部材の導体部を、信号用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部に配設するアダプタ部材の導体部よりも、エッジ部先端から離間させるのである。
【００１３】
これにより、印刷配線板のエッジ部をマザーボード等に配設されたコネクタに挿入した場合には、最初に信号用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部に配設されたアダプタ部材の導体部がマザーボードのコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その結果、信号用の導体ピンパターンとも電気的に導通する。その後、電源用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部に配設されたアダプタ部材の導体部がコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その結果、電源用の導体ピンパターンとも電気的に導通する。したがって、導体ピンパターンへの電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすことができる。
【００１４】
そして、そのような導体ピンパターンへの電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすことを実現しながら、エッジ部の導体ピンパターンへの金メッキを耐久性の面で有利な電解金メッキ方式で行うことができるのである。
上述したように、アダプタ部材のスリット部へのはめ込み態様を変更することで、導体部のエッジ部先端からの位置を変更しているが、この位置変更が可能なアダプタ部材の構成としては、例えば次のようなものが考えられる。
【００１５】
▲１▼アダプタ部材の上面側と下面側とで、スリット部へ配設した際、導体部及びストッパ部のエッジ部先端からの順番が入れ替わるように配置されて構成する。例えば、アダプタ部材をその先端から見た場合に、上面側では導体部→ストッパ部の順番になっており、下面側ではその反対にストッパ部→導体部の順番になっているといった具合いである。
【００１６】
このように構成されていれば、例えば上述したように信号用の導体ピンパターンが電源用の導体ピンパターンよりも先に電気的導通状態となるようにしたい場合には次のようにすればよい。つまり、信号用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部には、アダプタ部の上面側がコネクタ側のコンタクト部材に接触するように配設し、一方、電源用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部には、アダプタ部の下面側がコネクタ側のコンタクト部材に接触するように配設する。
【００１７】
▲２▼アダプタ部材を導体部とストッパ部とが分離可能に構成する。そして、その導体部及びストッパ部を、スリット部の奥側及びエッジ先端側に順番を入れ替えて配設可能に構成するのである。
このように構成されていれば、信号用の導体ピンパターンを電源用の導体ピンパターンよりも先に電気的導通状態としたい場合に次のようにして実現できる。すなわち、信号用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部には、ストッパ部をスリット部の奥側、導体部をスリットのエッジ先端側に配設し、一方、電源用の導体ピンパターンに対応して形成されたスリット部には、導体部をスリット部の奥側、ストッパ部をスリットのエッジ先端側に配設するのである。
【００１８】
なお、アダプタ部材はスリット部にはめ込むのであるが、アダプタ部材とスリット部との摩擦力によって配設状態が保持されるようにしてもよいし、あるいは次のようにしてもよい。つまり、スリット部の側面にガイド溝を設け、アダプタ部材には、そのガイド溝に挿通することでスリット部への配設が可能なガイド突部を設けるのである。このようにすれば、アダプタ部材のガイド突部をスリット部のガイド溝に挿通することで、単に両者の摩擦力だけでない配設状態の保持機能が得られる。もちろん、突部及びガイド溝を設ける対象を逆にして、スリット部の側面にガイド突部を設け、アダプタ部材にそのガイド突部に対応したガイド溝を設けることもできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１実施形態］
図１（ａ）は第１実施形態の印刷配線板１０のエッジ部１１を示す一部破断斜視図であり、図１（ｂ）は第１実施形態のアダプタ部材５１の斜視図、図１（ｃ）は同じく第１実施形態のアダプタ部材５１の一部破断斜視図である。
【００２０】
印刷配線板１０のエッジ部１１には導体ピンパターン２１が形成されている。この導体ピンパターン２１は、図示しないマザーボード等に配設されたコネクタに印刷配線板１０を装着する場合、コネクタ側のコンタクト部材に接触することで電気的導通状態を得るためのものである。
【００２１】
印刷配線板１０は、図１（ａ）に示すように、中央に基材４１を挟んでその両側からレジスト層４２を設けている。なお、基材４１としてはガラス布基材エポキシ樹脂などを用いることができる。また、レジスト層４２としてはポリエステルフィルムなどを用いることができる。
【００２２】
そして、この印刷配線板１０に設けられる導体ピンパターン２１は、エッジ部１１だけ上述したレジスト層４２がなく導電材層４３とされている。この導電材層４３としては、例えば銅などが用いられる。そして、その導電材層４３には金メッキ層４４が設けられている。
【００２３】
本実施形態では、この金メッキ層４４は電解金メッキの手法によって形成されている。これは、電解金メッキによる方が無電解金メッキによる場合よりもその耐久性（金メッキ自体の耐久性）が高いため、耐久性の高い金メッキを施したいからである。但し、電解金メッキの場合には、例えば図３（ａ）に示す導体ピンパターン２１のように、本来の接触部分よりも細い電極として用いる金メッキパターン２１ａがエッジ部１１の先端（以下「エッジ部先端」と称す）１１ａまで引かれることとなる。
【００２４】
そこで、本実施形態では、図３（ａ）に示すように導体ピンパターン上２１へ電解金メッキが施された後、電極用の金メッキパターン２１ａの全て及び導体ピンパターン２１の一部を含むエッジ部先端１１ａから所定範囲を切り欠いて、図３（ｂ）に示すようなスリット部３１を形成する。但し、スリット部３１はコネクタ側のコンタクト部分よりも大きく欠かれており、コネクタ側のコンタクト部分は切り欠かれたピンパターン２１には接触しないものとする。そして、最終的には、このスリット部３１へ上述したアダプタ部材５１をはめ込んで配設することで印刷配線板１０を完成させる（図２参照）。
【００２５】
ここで、アダプタ部材５１について図１（ｂ）及び図１（ｃ）を参照して説明する。
アダプタ部材５１は、例えば銅箔の周りに金メッキを施した導体部５２ａ，５２ｂと、ガラス布基材エポキシ樹脂などでできた絶縁体部５３ａ，５３ｂと、ゴム等でできたストッパ部５４ａ，５４ｂとを組み合わせて構成されている。詳しくは、アダプタ部材５１の上面側Ｓ１と下面側Ｓ２とを構成する部材がそれぞれあり、上面側Ｓ１を構成するものが導体部５２ａ、絶縁体部５３ａ及びストッパ部５４ａであり、下面側Ｓ２を構成するものが導体部５２ｂ、絶縁体部５３ｂ及びストッパ部５４ｂである。
【００２６】
導体部５２ａ，５２ｂ及び絶縁体部５３ａ，５３ｂはそれぞれ略直方体形状とされており、厚さは違っても重ねる面の長方形のサイズは同一にされている。また、ストッパ部５４ａ，５４ｂも略直方体形状とされているが、この厚みは、導体部５２ａ，５２ｂ及び絶縁体部５３ａ，５３ｂを重ねた厚さに設定されている。そして、ストッパ部５４ａ，５４ｂの長方形の長辺の長さは導体部５２ａ，５２ｂ及び絶縁体部５３ａ，５３ｂの長さよりも短くされている。
【００２７】
これらを組み合わせて構成するのであるが、本実施形態のアダプタ部材５１においては、上面側Ｓ１と下面側Ｓ２とでは、導体部５２ａ，５２ｂ及びストッパ部５４ａ，５４ｂの順番が入れ替わるように配置される。つまり、図１（ｂ），（ｃ）に示すように、アダプタ部材５１をその先端から見た場合、上面側Ｓ１では手前側に導体部５２ａがあり、その下に絶縁体部５３ａが配設され、それら導体部５２ａ及び絶縁体部５３ａの奥側にストッパ部５４ａが配設されている。一方、下面側ではその反対に、手前側にストッパ部５４ｂが配設され、その奥側に導体部５２ｂ及び絶縁体部５３ｂが配設されている。なお、２つの絶縁体部５３ａ，５３ｂ同士は接触しており、上面側Ｓ１の導体部５２ａと下面側Ｓ２の導体部５２ｂとが電気的に導通しないようにされている。
【００２８】
なお、このように構成されるアダプタ部材５１は全体としても略直方体形状とされているが、上述した印刷配線板１０に形成するスリット部３１にこのアダプタ部材５１をはめ込むので、スリット部３１は略直方体形状の空隙ができるように形成され、その形状に合致するようこのアダプタ部材５１が形成されることとなる。
【００２９】
そして、このアダプタ部材５１を印刷配線板１０のスリット部３１に装着する場合には、図２に示すように行なう。図２（ａ）は、アダプタ部材５１の上面側Ｓ１を印刷配線板１０の上面側にもってきた場合であり、この場合には、印刷配線板１０のエッジ部先端１１ａからアダプタ部材５１の導体部５２ａが位置している。一方、図２（ｂ）は、アダプタ部材５１の下面側Ｓ２を印刷配線板１０の上面側にもってきた場合であり、この場合は、印刷配線板１０のエッジ部先端１１ａにはアダプタ部材５１のストッパ部５４ｂが位置しており、導体部５２ｂはエッジ部先端１１ａからストッパ部５４ｂの長さ分だけ後退して位置することとなる。つまり、アダプタ部材５１のスリット部３１へのはめ込み態様を変更することで、エッジ部先端１１ａからの導体部５２ａ，５２ｂの位置を変更できるようにされている。
【００３０】
このように、本実施形態の印刷配線板１０では、アダプタ部材５１のスリット部３１へのはめ込み態様を変更することで、エッジ部先端１１ａからの導体部５２ａ，５２ｂの位置を変更できるため、例えば次のように設定することができる。つまり、電源用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１に配設するアダプタ部材５１の導体部５２ｂを、信号用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１に配設するアダプタ部材５１の導体部５２ａよりも、エッジ部先端１１ａから離間させるのである。
【００３１】
これにより、印刷配線板１０のエッジ部１１をマザーボード等に配設されたコネクタに挿入した場合には、最初に信号用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１に配設されたアダプタ部材５１の導体部５２ａがマザーボードのコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その結果、信号用の導体ピンパターン２１とも電気的に導通する。その後、電源用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１に配設されたアダプタ部材５１の導体部５２ｂがコネクタ側の対応するコンタクト部材と接触して電気的に導通し、その結果、電源用の導体ピンパターン２１とも電気的に導通する。したがって、導体ピンパターン２１への電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすことができる。
【００３２】
そして、そのような導体ピンパターン２１への電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすことを実現しながら、エッジ部１１の導体ピンパターン２１への金メッキを、耐久性の面で有利な電解金メッキ方式で行うことができるのである。
【００３３】
なお、本実施形態の場合には、図１（ａ）に示すように、印刷配線板１０の両面に金メッキ層４４が設けられており、両面に導体ピンパターン２１が存在する構成となっている。そして、アダプタ部材５１が、上面側と下面側とで導体部５２ａ，５２ｂの位置がずらしてあるので、例えば印刷配線板１０の上面側の導体ピンパターン２１は信号用とし、対応する下面側の導体ピンパターン２１を電源用とした場合でも対応できる。
【００３４】
また、本実施形態ではアダプタ部材５１を上下面を入れ替えてスリット部３１に配設すると説明したが、本実施形態のアダプタ部材５１は前後方向にも対象な形状であるので、前後方向を入れ替えて配設しても同様に状態を実現できる。
［第２実施形態］
図４を参照して第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同様の構成である部分については説明を省略する。
【００３５】
本第２実施形態においては、上述した第１実施形態の場合と同様のスリット部３１が印刷配線板１０のエッジ部１１に形成されているが、さらにスリット部３１の側面にガイド溝４１ａが設けられている。詳しくは印刷配線板１０を構成する基材４１の部分にこのガイド溝４１ａが設けられている。
【００３６】
一方、本第２実施形態のアダプタ部材は、図４（ｂ）に示す導体部６１と図４（ｃ）に示すストッパ部７１とが分離可能に構成されている。導体部６１は、図４（ｂ）に示すように略直方体形状であり、両側面に上述したスリット部３１に設けられたガイド溝４１ａに挿通することでスリット部３１への配設が可能なガイド突部６１ａが設けられている。なお、この導体部６１は、中央に絶縁体層６３を挟んで上下両面に導体層６２が設けられており、中央の絶縁体部６３に上述したガイド突部６１ａが設けられている。
【００３７】
また、ストッパ部７１は、図４（ｃ）に示すように略直方体形状であり、両側面に上述したスリット部３１に設けられたガイド溝４１ａに挿通することでスリット部３１への配設が可能なガイド突部７１ａが設けられている。
そして、この場合は、導体部６１及びストッパ部７１を、印刷配線板１０のスリット部３１の奥側及びエッジ先端１１ａ側に順番を入れ替えて配設することができるようにされている。
【００３８】
このように構成されていれば、信号用の導体ピンパターン２１を電源用の導体ピンパターン２１よりも先に電気的導通状態としたい場合に次のようにして実現できる。すなわち、信号用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１には、図４（ｃ）に示すストッパ部７１をスリット部３１の奥側に、図４（ｂ）に示す導体部６１をスリット部３１のエッジ先端１１ａ側に配設し、一方、電源用の導体ピンパターン２１に対応して形成されたスリット部３１には、導体部６１をスリット部３１の奥側に、ストッパ部７１をスリット部３１のエッジ先端１１ａ側に配設するのである。
【００３９】
このようにすることで、導体ピンパターン２１への電気的導通タイミングを信号用と電源用とでずらすことを実現でき、やはりエッジ部１１の導体ピンパターン２１への金メッキを耐久性の面で有利な電解金メッキ方式で行うことができるのである。
【００４０】
なお、上述した第１実施形態の場合には、アダプタ部材５１（図１（ｂ），（ｃ）参照）自体が上面側と下面側とで導体部５２ａ，５２ｂの位置がずらしてあるので、例えば印刷配線板１０の上面側の導体ピンパターン２１は信号用とし、対応する下面側の導体ピンパターン２１を電源用とした場合でも対応できたが、本第２実施形態の場合には、その状況には対応はできない。
【００４１】
但し、上述の第１実施形態では、基本的にアダプタ部材５１とスリット部３１との摩擦力によって配設状態が保持される構成であったが、第２実施形態の場合には、導体部６１及びストッパ部７１のガイド突部６１ａ，７１ａをスリット部３１に設けられたガイド溝４１ａに挿通することで、単に両者の摩擦力だけでない配設状態の保持機能が得られる。
［他の実施形態］
上述した第１実施形態においても、第２実施形態で採用したようなガイド突部６１ａ，７１ａをガイド溝４１ａに挿通する構成を採用することもできる。
【００４２】
また、このように突部とガイド溝とを設ける場合、その配設対象を逆にすることもできる、例えば第２実施形態でいえば、スリット部３１の側面にガイド突部を設け、アダプタ部材６１，７１にそのガイド突部に対応したガイド溝を設けるのである。
【００４３】
さらに、上述した第２実施形態では、導体部６１及びストッパ部７１が分離可能であり、印刷配線板１０のスリット部３１の奥側及びエッジ部先端１１ａ側に順番を入れ替えて配設するようにしたが、導体部６１及びストッパ部７１が一体化されており、スリット部３１への挿通方向を前後で逆にすることで実現することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は第１実施形態の印刷配線板のエッジ部を示す一部破断斜視図であり、（ｂ）は第１実施形態のアダプタ部材の斜視図、（ｃ）は同じく第１実施形態のアダプタ部材の一部破断斜視図である。
【図２】  第１実施形態のアダプタ部材を印刷配線板のスリットに配設した状態を示す概略斜視図でる。
【図３】  （ａ）は第１実施形態の印刷配線板に電解金メッキを施した状態を示す概略斜視図であり、（ｂ）はスリットを設けた状態を示す概略斜視図である。
【図４】  （ａ）は第２実施形態の印刷配線板のエッジ部を示す一部破断斜視図であり、（ｂ）は第２実施形態のアダプタ部材の内の導体部を示す一部破断斜視図、（ｃ）は同じく第２実施形態のアダプタ部材の内のストッパ部を示す斜視図である。
【図５】  従来例を示す説明図であり、（ａ）はエッジ部の導体ピンパターンを無電解金メッキした場合、（ｂ）はエッジ部の導体ピンパターンを電解金メッキした場合を示す。
【符号の説明】
１０，１００…印刷配線板    １１，１０１…エッジ部
１１ａ，１０１ａ…エッジ部先端
２１，１１１，１１２，１２１，１２２…導体ピンパターン
２１ａ，１２１ａ，１２２ａ…電極用の金メッキパターン
３１…スリット部                    ４１…基材
４１ａ…ガイド溝                    ４２…レジスト層
４３…導電材層                      ４４…金メッキ層
５１…アダプタ部材        ５２ａ，５２ｂ…導体部
５３ａ，５３ｂ…絶縁体部  ５４ａ，５４ｂ…ストッパ部
６１…導体部                      ６１ａ…ガイド突部
６２…導体層                        ６３…絶縁体層
７１…ストッパ部                  ７１ａ…ガイド突部
Ｓ１…上面側                        Ｓ２…下面側
【図１】
0003796896.tif 000002
【図２】
0003796896.tif 000003
【図３】
0003796896.tif 000004
【図４】
0003796896.tif 000005
【図５】
0003796896.tif 000006