(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、
外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面の前記電極部に囲まれた領域内に収まる寸法で形成された基材を有する配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の外周縁よりも外側に突出した突出部分を備えた前記配線基板を、前記半導体素子の前記領域内に前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載し、
前記配線の前記突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、
前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、
外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面に搭載されたときに前記半導体素子の電極部と重なる領域に開口を有すると共に、前記半導体素子と同じ寸法または前記半導体素子よりも大きな寸法で形成された基材を有する配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の開口内に突出した突出部分を備えた前記配線基板を、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載し、
前記配線の前記突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、
前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、
第1の外部端子が形成された上面と前記第1の外部端子と電気的に接続する第1の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部に囲まれた領域内に収まる寸法に形成された矩形状の第1の配線基材と、第２の外部端子が形成された上面と前記第２の外部端子と電気的に接続する第２の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部の外側を囲む寸法に形成された枠状の第２の配線基材とを有する配線基板であって、前記第1の配線の一部が前記第1の配線基材の外周縁よりも外側に突出した第1の突出部を備えた前記第１の配線基材と、前記第２の配線の一部が前記第２の配線基材の内周縁よりも内側に突出した第２の突出部を備えた前記第２の配線基材とを有する前記配線基板を、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記第1の基材の下面及び前記第２の基材の下面とが対向するように搭載し、
前記第1の配線の前記第1の突出部分、及び前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、
前記第１の配線の前記第1の突出部分と前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記配線基板は、フレームにより複数の配線基板が直列に連結されたものであり、
個々の前記半導体素子に前記配線基板が搭載された後の工程で、フレームから切り離されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記半導体素子は、ウエハに形成されたものであり、
個々の前記半導体素子に前記配線基板が搭載された後の工程で、個片に分割されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、
外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面の前記電極部に囲まれた領域内に収まる寸法で形成された基材を有しており、前記半導体素子の前記領域内に前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の外周縁よりも外側に突出した突出部分を備えた前記配線基板と、
前記配線の前記突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、
前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、
外部端子が形成された上面と前記外部端子が電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面に搭載されたときに前記半導体素子の電極部と重なる領域に開口を有すると共に、前記半導体素子と同じ寸法または前記半導体素子よりも大きな寸法で形成された基材を有しており、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の開口内に突出した突出部分を備えた前記配線基板と、
前記配線の前記突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、
前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、
第1の外部端子が形成された上面と前記第1の外部端子と電気的に接続する第1の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部に囲まれた領域内に収まる寸法に形成された矩形状の第1の配線基材と、第２の外部端子が形成された上面と前記第２の外部端子と電気的に接続する第２の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部の外側を囲む寸法に形成された枠状の第２の配線基材とを有しており、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記第１の基材の下面及び前記第２の基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記第１の配線の一部が前記第１の配線基材の外周縁よりも外側に突出した第１の突出部分を備えた前記第１の配線基材と、前記第２の配線の一部が前記第２の配線基材の内周縁よりも内側に突出した第２の突出部分を備えた前記第２の配線基材とを有する前記配線基板と、
前記第1の配線の前記第１の突出部分、及び前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、
前記第１の配線の前記第１の突出部分と前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
前記基材にはスルーホールが形成されており、
前記スルーホールを介して、前記配線と前記外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
第１の配線基材には、第１のスルーホールが形成され、前記第２の配線基材には第２のスルーホールが形成されており、
前記第１のスルーホールを介して、前記第1の配線と前記第1の外部端子とが電気的に接続し、前記第２のスルーホールを介して、前記第２の配線と前記第２の外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記配線基板には、スルーホールが形成されており、
前記スルーホールを介して、前記配線と前記外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記第１の配線基材には、第１のスルーホールが形成され、前記第２の配線基材には、第２のスルーホールが形成されており、
前記第1のスルーホールを介して、前記第1の配線と前記第1の外部端子とが電気的に接続し、前記第２のスルーホールを介して、前記第２の配線と前記第２の外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記配線が形成された前記基材の下面には、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第1の配線が形成された前記第1の基材の下面と前記第２の配線が形成された前記第２の基材の下面とには、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記配線が形成された前記基材の下面には、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記第1の配線が形成された前記第１の基材の下面と前記第２の配線が形成された前記第２の基材の下面とには、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体素子の製造方法、半導体装置及び配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｅｙ）構造の半導体装置として、例えば、図１５に示す構造のものが挙げられる。図１５に示すように、半導体装置４０は、基板表面から基板裏面にわたって設けられた複数の配線を有し、基板の裏面側の四辺に沿ってアレイ状に設けられ基板の裏面側の配線と電気的に接続する複数の半田ボール１２を備えたプリント配線基板１４と、回路形成面１６ａを上面にしてプリント配線基板１４に搭載されると共に、プリント配線基板１４の個々の配線と金線１８などにより電気的に接続された半導体素子１６と、半導体素子１６と金線１８及び金線１８の接続箇所などを外部環境から保護する樹脂などにより形成されたパッケージ１３とから構成されている。
【０００３】
また、パッケージを薄型化してさらに半導体装置を縮小するために、図１６に示すように、半導体素子の回路形成面１６ａを下にしてプリント配線基板１４に配置した状態で、プリント配線基板１４の電極部と半導体素子１６の電極部とを半田バンプ１５により接合し、半導体素子の回路形成面１６ａとプリント配線基板１４の上面との間の空間を絶縁性樹脂１３で封止する構成とすることにより、半導体装４２置の厚さを縮小化したのものも挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体装置のより一層の縮小化の要求が強まっている。しかしながら、上述した図１５に示す構成の場合、ワイヤの長さをある程度とらないとワイヤが半導体素子１６の角部に接触してショートしたり、折れるなどして接続不良となってしまったり、最悪の場合断線するなどの恐れがある。そのため、ワイヤをある程度膨らませて設ける必要があり、そのため、ワイヤを封止する樹脂の厚さが配線基板の厚さよりも厚くなり、その分半導体装置のパッケージが厚くなってしまい、半導体装置全体として寸法を縮小するには限界がある。
【０００５】
また、上述した図１６の構成の場合、プリント配線基板を半導体素子とほぼ同程度の寸法とできるが、バンプによりプリント配線基板と半導体素子とを電気的に接続するために、半導体素子又はプリント配線基板の一方の電極部に１つずつバンプを設けているため、製造効率が悪いだけでなく、ワイヤで電気的に接続する場合よりもコストがかかり好ましくないという難点がある。
【０００６】
以上のことから本発明では、外形寸法が従来よりもさらに小さくできるとともに、製造コストもさほどかからない半導体装置の製造方法を提供することを第１の目的とする。また、従来よりも外形寸法の小さい半導体装置を提供することを第２の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、請求項１の発明の半導体装置の製造方法は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面の前記電極部に囲まれた領域内に収まる寸法で形成された基材を有する配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の外周縁よりも外側に突出した突出部分を備えた前記配線基板を、前記半導体素子の前記領域内に前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載し、前記配線の前記突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明では、外部端子形成面より低い位置に配線パッド部を有する配線基板を半導体素子上に搭載し、この配線パッド部と半導体素子の電極部とをワイヤにより電気的に接続するため、半導体素子の電極部から配線パッド部までの距離が近く、ワイヤの長さを従来よりも短くできる。
【０００９】
また、ワイヤが配線基板の角部に当たることを考慮する必要もなく、ワイヤのループ高さも低くできるので、ワイヤが折れたり、断線する等の可能性を低くできる。したがって、封止のために必要な領域を配線基板の厚さ以内とすることも可能であるので、半導体素子の厚さと配線基板の厚さとを加えた最小限の厚さの半導体装置を得ることができる。
【００１０】
また、配線基板と半導体素子とをワイヤで電気的に接続するため、バンプを形成する場合に比べて製造効率がよく、またコストも然程かからないという利点もある。
【００１１】
請求項２の発明の半導体装置の製造方法は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面に搭載されたときに前記半導体素子の電極部と重なる領域に開口を有すると共に、前記半導体素子と同じ寸法または前記半導体素子よりも大きな寸法で形成された基材を有する配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の開口内に突出した突出部分を備えた前記配線基板を、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載し、前記配線の前記突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする。
また、請求項３の発明の半導体装置の製造方法は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子を準備し、第１の外部端子が形成された上面と前記第1の外部端子と電気的に接続する第１の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部に囲まれた領域内に収まる寸法に形成された矩形状の第1の配線基材と、第２の外部端子が形成された上面と前記第２の外部端子と電気的に接続する第２の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部の外側を囲む寸法に形成された枠状の第２の配線基材とを有する配線基板であって、前記第1の配線の一部が前記第1の配線基材の外周縁よりも外側に突出した第1の突出部を備えた前記第１の配線基材と、前記第２の配線の一部が前記第２の配線基材の内周縁よりも内側に突出した第２の突出部を備えた前記第２の配線基材とを有する前記配線基板を、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記第1の基材の下面及び前記第２の基材の下面とが対向するように搭載し、前記第１の配線の前記第1の突出部分、及び前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部とをワイヤにより電気的に接続した後、前記第１の配線の前記第1の突出部分と前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止することを特徴とする。
【００１２】
すなわち、請求項３の発明では、配線基板が半導体素子上面の電極部に囲まれた領域内に収まる寸法、言い換えると、半導体素子よりも小さい寸法であり、パッド形成面は、前記配線基板の外周縁に設けられているため、配線パッド部と電極部との接続が半導体素子の上面内で行えるので、縦横寸法が半導体素子の寸法とほぼ同じ寸法の半導体装置が得られる。
【００１４】
請求項２の発明では、配線基板内に設けられた開口内で半導体素子の電極部と配線基板の配線パッド部とを接続するため、開口部を封止すれば接続部が封止されることとなり、封止領域が配線基板内となるので、縦横寸法がほぼ配線基板の寸法と同じ半導体装置が得られる。
【００１５】
また、この場合、開口部の周縁にわたって配線パッド部を形成できるので、同じ寸法の半導体装置に比較して多くの配線パッド部を形成でき、高密度化に対応できるという利点もある。
【００１９】
また、請求項４の発明は、請求項１〜３の何れか１つに記載の半導体装置の製造方法において、前記配線基板は、フレームにより複数の配線基板が直列に連結されたものであり、個々の前記半導体素子に前記配線基板が搭載された後の工程で、フレームから切り離されることを特徴とする。
【００２０】
このような構成の配線基板とすることにより、従来の半導体装置の製造工程を大幅に変えることなく、本発明を適用できるので従来より使用していた半導体製造装置を転用することができるという利点がある。すなわち、新規な構成の半導体装置を製造するのに関わらず、新規な施設を製造するためのコストがかからず、製造効率及び製造コストも、少なくとも従来のワイヤボンディング方式の半導体装置を製造する場合と同程度あるいはそれ以上とできるという利点がある。
【００２１】
また、請求項５の発明は、請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体素子は、ウエハに形成されたものであり、個々の前記半導体素子に前記配線基板が搭載された後の工程で、個片に分割されることを特徴とする。
【００２２】
すなわち、半導体素子として個片に分割する前のウエハ状態のまま、個々の半導体素子に配線基板を搭載するため、一回の搬送で大量の半導体装置を搬送でき、効率がよいという利点がある。また、配線基板の搭載も効率的に行えるという利点もある。
【００２３】
さらに、接続部を封止してから個片に分割すれば、スクライブ工程を省略できるので製造効率が向上するという利点もある。この場合、封止材のタレによる外形不良を防げるという利点もある。
【００２４】
請求項６の発明の半導体装置は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、外部端子が形成された上面と前記外部端子と電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面の前記電極部に囲まれた領域内に収まる寸法で形成された基材を有しており、前記半導体素子の前記領域内に前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の外周縁よりも外側に突出した突出部分を備えた前記配線基板と、前記配線の前記突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、を有することを特徴とする。
【００２５】
このような構成とすることにより、縦横寸法が半導体素子の縦横寸法と同じ半導体装置となる。また、配線パッド部の半導体素子の電極部からの高さが配線基板の上面の高さよりも低いので、配線パッド部と電極部とを電気的に接続するワイヤのループ高さも低く、ワイヤごと配線パッド部と電極部とを封止する封止材の厚さも配線基板の厚さ以下とできるので、厚さ寸法が半導体素子の厚さと配線基板の厚さとを加えた最小限の厚さの半導体装置となる。
【００２６】
請求項７の発明の半導体装置は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、外部端子が形成された上面と前記外部端子が電気的に接続する配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の上面に搭載されたときに前記半導体素子の電極部と重なる領域に開口を有すると共に、前記半導体素子と同じ寸法または前記半導体素子よりも大きな寸法で形成された基材を有しており、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記配線の一部が前記基材の開口内に突出した突出部分を備えた前記配線基板と、前記配線の前記突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、前記配線の前記突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、を有することを特徴とする。
【００２８】
請求項８の発明の半導体装置は、周縁に沿って複数の電極部が形成された上面を備えた半導体素子と、第１の外部端子が形成された上面と前記第１の外部端子と電気的に接続する第1の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部に囲まれた領域内に収まる寸法に形成された矩形状の第1の配線基材と、第２の外部端子が形成された上面と前記第２の外部端子と電気的に接続する第２の配線が形成された下面とを備え、前記半導体素子の電極部の外側を囲む寸法に形成された枠状の第２の配線基材とを有しており、前記半導体素子の上面に、前記半導体素子の電極部が露出し前記半導体素子の上面と前記第１の基材の下面及び前記第２の基材の下面とが対向するように搭載された配線基板であって、前記第１の配線の一部が前記第１の配線基材の外周縁よりも外側に突出した第１の突出部分を備えた前記第１の配線基材と、前記第２の配線の一部が前記第２の配線基材の内周縁よりも内側に突出した第２の突出部分を備えた前記第２の配線基材とを有する前記配線基板と、前記第1の配線の前記第１の突出部分、及び前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部とを電気的に接続させるワイヤと、前記第１の配線の前記第１の突出部分と前記第２の配線の前記第２の突出部分と前記電極部と前記ワイヤとを封止する樹脂と、を有することを特徴とする。
【００３９】
すなわち、配線基板内に設けられた開口内で半導体素子の電極部と配線基板の配線パッド部とを接続するため、封止領域が配線基板内となるので、縦横寸法がほぼ配線基板の寸法と同じ半導体装置が得られる。また、厚さ寸法も従来の半導体装置に比べて薄いものが得られる。
【００４０】
また、この場合、開口部の周縁にわたって配線パッド部を形成できるので、同じ寸法の半導体装置に比較して多くの配線パッド部を形成でき、高密度化に対応できるという利点もある。
【００４３】
請求項９の発明の半導体装置は、請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、前記基材にはスルーホールが形成されており、前記スルーホールを介して、前記配線と前記外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする。
請求項１０の発明は、請求項３に記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の配線基材には、第１のスルーホールが形成され、前記第２の配線基材には第２のスルーホールが形成されており、前記第１のスルーホールを介して、前記第1の配線と前記第1の外部端子とが電気的に接続し、前記第２のスルーホールを介して、前記第２の配線と前記第２の外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする。
請求項１１の発明は、請求項６に記載の半導体装置において、前記配線基板には、スルーホールが形成されており、前記スルーホールを介して、前記配線と前記外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする。
請求項１２の発明は、請求項８に記載の半導体装置において、前記第１の配線基材には、第１のスルーホールが形成され、前記第２の配線基材には、第２のスルーホールが形成されており、前記第１のスルーホールを介して、前記第1の配線と前記第1の外部端子とが電気的に接続し、前記第２のスルーホールを介して、前記第２の配線と前記第２の外部端子とが電気的に接続していることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、前記配線が形成された前記基材の下面には、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする。
請求項１４の発明は、請求項３に記載の半導体装置に製造方法において、前記第１の配線が形成された前記第１の基材の下面と前記第２の配線が形成された前記第２の基材の下面とには、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする。
請求項１５の発明は、請求項６に記載の半導体装置において、前記配線が形成された前記基材の下面には、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする。
請求項１６の発明は、請求項８に記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の配線が形成された前記第１の基材の下面と前記第２の配線が形成された前記第２の基材の下面とには、ソルダレジストが形成されていることを特徴とする。
【００４４】
【発明の実施形態】
以下、本発明の実施形態を図１〜図１４に沿って説明する。
【００４５】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における半導体装置は、図１及び図２に示すように、上面中央部に図示しない回路が形成されると共に、上面の周縁に複数の電極パッド（電極部）１６ａが形成された半導体素子１６の上面中央部に、複数の電極１６ａに囲まれた領域内に収まる寸法の配線基板２０が絶縁性接着剤３０（図３参照）により固定され、互いに金線（ワイヤ）１８によりボンディングされて電気的に接続された状態で樹脂により封止され、ボンディング部分が外部環境から保護された構成である。
【００４６】
配線基板２０は、ガラスエポキシ樹脂よりなる基材（以後、ガラスエポキシ基材と称す。）２２の両面に銅箔が圧着された二層板を加工して形成されたものであり、図３に示すように、内部に導電性物質が埋め込まれたスルーホールにより、半田ボール１２を設けるための半田ボール用電極パッド２４と二層板の下面の銅箔をパタンニングして形成される配線２１とが電気的に接続され、上面と下面とにソルダレジスト２６を塗布して不要な部分を保護した構成である。
【００４７】
下面の銅箔をパタンニングして形成される配線２１は、上面側周縁部の銅箔とガラスエポキシ基材２２とをドリルなどの切削機械により取除いて形成されるパッド形成面２１ａに銅メッキにより多数形成される配線パッド２３とそれぞれ独立して接続するようにパタンニングされている。
【００４８】
以下、上述した構成の半導体装置を製造する方法を説明する。まず、上面に回路が形成された矩形状の半導体素子１６の上面に、半導体素子１６の電極１６ａに囲まれた領域内に収まる寸法の矩形状の配線基板２０を前記電極１６ａに囲まれた領域内に絶縁性接着剤により貼着する。
【００４９】
その後、配線基板２０の周縁の配線パッド２３と半導体素子１６の電極１６ａとを金線１８によりボンディングして電気的に接続し、配線基板２０ａの側面側に樹脂を流し込んで、ボンディング部分を封止することにより、半導体装置を得る。
【００５０】
このように、半導体素子１６よりも小さい寸法の配線基板２０を半導体素子１６上に搭載し、金線１８により互いに電気的に接続したのち、ボンディング部分を樹脂１３により封止することにより半導体装置を製造するため、工程が簡単である。また、樹脂１３で封止する領域は半導体素子１６上の配線基板２０の周囲のみであるため、樹脂１３による封止が簡単で確実である。さらに、縦横寸法が半導体素子１６の縦横寸法で、厚さ寸法もほぼ半導体素子１６と配線基板２０との厚さを加えた厚さ寸法の半導体装置が得られる。
【００５１】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、第１の実施形態で述べた構成の半導体装置を製造する別の方法である。第２の実施形態では、図４に示すように、半導体素子１６が形成されたウエハ３２を個片に分割する前に、半導体素子１６の電極１６ａに囲まれた領域内に配線基板２０を絶縁性接着剤により貼着する。
【００５２】
その後、配線基板２０の周縁の配線パッド２３と半導体素子１６の電極１６ａとを金線１８によりボンディングして電気的に接続し、図５及び図６に示すように、ウエハに形成された半導体素子上に各々固定された配線基板と配線基板との間の領域と最外周に位置するすべての配線基板２０ａの側面側とに樹脂を流し込んで、ボンディング部分を封止する。樹脂１３が硬化したらスクライビング後ウエハ３２をカットして個々の半導体素子に切り離すことにより、半導体装置を得る。
【００５３】
このように、第２の実施形態では、ウエハ状態のまま半導体素子１６上に配線基板２０を搭載して配線パッド２３と電極１６ａとを電気的に接続し、ボンディング部分を樹脂封止してから個々の半導体素子１６にカットするため、配線基板２０を搭載する工程や金線により配線パッド２３と電極１６ａとをワイヤボンディングする工程などの半導体装置を製造する各工程において、一度に大量の半導体素子１６を搬送でき効率的である。そのため、大幅に組立時間を短縮でき、半導体装置の製造効率を上げることができる。
【００５４】
また、樹脂１３により配線基板２０と配線基板２０との間を埋めるため、樹脂封止前にスクライブ工程を行う必要がなく、個々の半導体素子１６にカットする際のダイカット工程とともにスクライブ工程を行えるので効率的であるという利点ある。
【００５５】
さらに、樹脂１３により配線基板２０と配線基板２０との間を埋めてから個別にカットするため、樹脂のタレなどに起因する外形不良を起こす恐れもないという利点もある。
【００５６】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、第１の実施形態で述べた構成の半導体装置を製造するさらに別の方法である。第３の実施形態では、図７に示すように、四辺の中央がそれぞれ吊り部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄによりフレーム３４に固定された配線基板２０がフレーム３４により直列に連結された構成の短冊配線基板３８を用いる。
【００５７】
まず、上記短冊基板３８に形成された配線基板２０の端から順に下面側から半導体素子を回路形成面上にして絶縁性接着剤により貼着する。このとき、吊り部と半導体素子の電極部とが重ならないように半導体素子１６を配線基板２０の下面に配置して固定する。
【００５８】
次に、下面に半導体素子が貼着された配線基板から順に配線基板２０の周辺のパッド形成面に形成された配線パッド２３と、半導体素子１６上面の周縁の電極１６ａとを金線によりワイヤボンディングする。
【００５９】
その後、配線パッド２３と電極１６ａとのワイヤボンディングが終了したものから順に配線基板２０ａの側面側に樹脂を流し込んで、ボンディング部分を封止する。樹脂が完全に硬化したら吊り部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄを切断して配線基板を２０フレーム３４から切り離し、半導体装置を得る。
【００６０】
このように、第３の実施形態では、配線基板２０がフレーム３４により直列に連結された構成の短冊配線基板３８を用いているため、例えば、間欠駆動するコンベアなどを用いて端から順に配線基板を加工して半導体装置を製造できるので、製造効率がよい。また、従来より使用していた施設を流用することができるので新たな設備のためのコストがかからず好ましいという利点もある。
【００６１】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態の半導体装置は、図８及び図９に示すように、周縁に枠状の第２配線基板２０ｂが固定され、中央領域に凹部が形成されたガラスエポキシ基材よりなる素子保護板２８の凹部内に、周縁に二列に電極１６ａ、１６ｂが形成された半導体素子１６（図１０参照）が格納され、半導体素子１６の上面に形成された二列の電極１６ａ、１６ｂのうち、内側に形成された内側電極１６ａに囲まれた領域内に、上記第１の実施形態の配線基板２０と同様な構成の第１の配線基板２０ａが絶縁性接着剤（図示せず）により固定され、第１配線基板２０ａの配線パッド２３ａと内側電極１６ａ、及び、第２配線基板２０ｂの配線パッド２３ｂと外側電極１６ｂとが、互いに金線１８によりボンディングされて電気的に接続された状態で第１配線基板２０ａと第２配線基板２０ｂとの間の領域が樹脂により封止され、ボンディング部分が外部環境から保護された構成である。
【００６２】
第２配線基板２０ｂは、中央部の矩形状領域を取除いて枠状にしたガラスエポキシ基材の両面に銅箔が圧着された二層板を加工したものであり内部に導電性物質が埋め込まれたスルーホールにより、スルーホール上に設けられる半田ボール用電極パッド（図示せず）と、二層板の下面の銅箔をパタンニングして形成される配線（図示せず）とが電気的に接続され、上面と下面とにソルダレジスト（図示せず）を塗布して不要な部分を保護した構成である。
【００６３】
下面の銅箔をパタンニングして形成される配線は、上面内周側周縁部の銅箔とガラスエポキシ基材とをドリルなどの切削機械により取除いて形成されるパッド形成面に銅メッキにより多数形成される配線パッド２３ｂとそれぞれ独立して接続するようにパタンニングされている。
【００６４】
また、保護板２８は、中央部が半導体素子の縦横寸法より若干大きい縦横寸法で、半導体素子の厚さ寸法とほぼ同じ深さの矩形状の凹部を備え、外形が上記第２配線基板２０ｂと同じ寸法のエポキシ基材より構成されており、保護板２８の外形に合わせて第２配線基板２０ｂが上面に銅箔を挟んで圧着されている。なお、第１配線基板２０ａは、第１の実施形態で説明した配線基板２０と同様の構成であるので説明は省略する。
【００６５】
以下、上述した構成の半導体装置を製造する方法を説明する。まず、上面中央部に回路が形成された矩形状の半導体素子１６の上面中央部に、半導体素子１６の電極１６ａに囲まれた領域内に収まる寸法の矩形状の配線基板２０を前記電極１６ａに囲まれた領域内に絶縁性接着剤により貼着する。
【００６６】
次に、第２配線基板２０ｂが銅箔を挟んで上面に圧着された保護板２８の凹部に、上面中央部に第１配線基板２０ａが貼着された半導体素子１６を貼着した後、第１配線基板２０ａの配線パッド２３ａと半導体素子の内側電極１６ａ、及び第２配線基板２０ｂの配線パッド２３ｂと半導体素子の外側電極１６ｂとをそれぞれ金線１８によりワイヤボンディングして電気的に接続する。
【００６７】
その後、保護板２８の凹部内に第２配線基板２０ｂの高さまで樹脂を流し込んで、凹部内に固定された半導体素子１６と、第１配線基板２０ａの配線パッド２３ａと半導体素子の内側電極１６ａとのボンディング部分と、第２配線基板２０ｂの配線パッド２３ｂと半導体素子の外側電極１６ｂとのボンディング部分とを封止することにより、半導体装置を得る。
【００６８】
このように、第４の実施形態では、上記第１の実施形態で得られる効果に加えて、第１配線基板２０ａの外側面と第２配線基板２０ｂの内側面との両方に配線パッド２３ａ、２３ｂを形成しているので、同じ寸法の半導体装置に比較して多くの配線パッドを形成でき、高密度化に対応できる。
【００６９】
また、凹部を設けた保護板２８内に半導体素子を設け、この凹部内に樹脂を導入して封止するため、得られる半導体装置の縦横寸法は第２配線基板の縦横寸法と同じとなるので、半導体装置の縦横寸法を極力小さくできる。
【００７０】
（参考例１）
参考例１の半導体装置は、図１１に示すように、第１配線基板２０ａの外側面と第２配線基板２０ｂの内側面とに設ける配線パッド２３ａ、２３ｂをそれぞれ第１配線基板２０ａ又は第２配線基板２０ｂの上面に設ける構成とすることもできる。この場合、半田ボール１２と配線パッド２３ａ、２３ｂとを電気的に接続するためにスールホールを設ける必要がなく、図示しない半田ボール用電極パッドと配線パッド２３ａ、２３ｂとをパタンニングする時に同時に配線もパタンニングすればよいだけであるので、配線基板の製造が簡単であるという利点もある。
【００７１】
（参考例２）
参考例２の半導体装置は、図１２及び図１３に示すように、半導体素子１６が下面側に固定されたときに、半導体素子１６の上面の電極部１６ａ、１６ｂを表面に露出させる窓２７ａ〜２７ｄが形成された配線基板２５の下面に半導体素子１６と半田ボール１２とを設けることにより、厚さ寸法を小さくした構成のものである。
【００７２】
配線基板２５は、ガラスエポキシ基材の両面に銅箔が圧着された二層板を加工して形成されたものであり、窓２７ａ〜２７ｄの対向する長辺に沿って配線パッド２５ａ、２５ｂが形成されている。配線パッド２５ａ、２５ｂは、二層板の上面の銅箔をパタンニングして形成される配線２９により各々配線基板２５の下面側に設けられる半田ボール１２と内部に導電性物質が埋め込まれたスルーホールを介して電気的に接続されている。なお、半導体素子１６は、第４の実施形態で説明した半導体素子１６と同様の構成であるので説明は省略する。
【００７３】
以下、上述した構成の半導体装置を製造する方法を説明する。まず、配線基板２５の下面に、回路形成面を上にして前記窓２７ａ〜２７ｄから半導体素子１６の上面に設けられた電極１６ａ、１６ｂが露出するように配置して絶縁性接着剤により半導体素子１６の回路形成面を配線基板２５の下面側中央部に貼着する。
【００７４】
次に、金線１８により配線基板２５の窓２７ａ〜２７ｄよりも内周側に形成された配線パッド２５ａと半導体素子の内側電極１６ａ、及び配線基板２５の窓２７ａ〜２７ｄよりも外周側に形成された配線パッド２５ｂと半導体素子の外側電極１６ｂとをそれぞれワイヤボンディングして電気的に接続する。
【００７５】
その後、窓２７ａ〜２７ｄ内と配線基板２５の配線パッド２５ａ、２５ｂとを含む領域に樹脂を流し込んで、配線パッド２５ａと内側電極１６ａとのボンディング部分と、及び配線パッド２５ｂと外側電極１６ｂとのボンディング部分とを封止することにより、半導体装置を得る。
【００７６】
このように、参考例２では、半導体素子１６が下面側に固定されたときに、半導体素子１６の上面の電極部１６ａ、１６ｂを表面に露出させる窓２７ａ〜２７ｄを配線基板２５に設け、半導体素子を配線基板の下面側に配置する構成としているため、半田ボール１２を溶融して実装基板に取付けた時の半導体装置としての高さ寸法が、半田ボール１２の高さ寸法と配線基板２５の厚さ寸法とを加えた寸法となるので、超薄型のパッケージとできるという利点がある。
【００７７】
もちろん、窓２７ａ〜２７ｄの周囲に多数の配線パッド２５ａ、２５ｂを設けることができるので、同じ寸法の半導体装置に比較して多くの配線パッドを形成でき、高密度化に対応できる。
【００７８】
また、得られる半導体装置の縦横寸法は配線基板２５の縦横寸法と同じとなるので、半導体装置の縦横寸法を極力小さくできる。
【００７９】
なお、さらに厚さ寸法を小さくするために、図１４に示すように、窓２７ａ〜２７ｄの周縁部の上面側の銅箔とガラスエポキシ基材とをドリルなどの切削機械により取除いてパッド形成面を形成し、このパッド形成面に銅メッキにより配線パッド２５ａ、２５ｂを多数形成した構成の配線基板２５を備えた半導体装置とすることも挙げられる。
【００８０】
この場合、樹脂による封止部分を窓２７ａ〜２７ｄの部分だけとすることができるので樹脂が流れて半田ボール１２を封止する恐れがなく、また封止部分の高さをほぼ配線基板２５の上面位置までとすることができるので、より一層厚さ寸法を小さくできるという利点がある。
【００８１】
さらに、半田ボール１２と配線パッド２５ａ、２５ｂとを電気的に接続するためにスールホールを設ける必要がなく、図示しない半田ボール用電極パッドと配線パッド２５ａ、２５ｂとをパタンニングする時に同時に配線もパタンニングすればよいだけであるので、配線基板の製造が簡単であるという利点もある。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外形寸法が従来よりもさらに小さくできるとともに、製造コストもさほどかからない半導体装置の製造方法を提供できる、という効果が得られる。
【００８３】
また、従来よりも外形寸法の小さい半導体装置を提供できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施形態であり、半導体素子と配線基板とのボンディング部分を樹脂封止する前の状態を示す上面図である。
【図２】  図１のＡ−Ａ線位置における樹脂封止後の半導体装置の概略断面図である。
【図３】  図２における樹脂封止されたボンディング部分の拡大説明図である。
【図４】  本発明の第２の実施形態において、ウエハ状態の半導体素子の回路形成面に配線基板を搭載した状態を示す部分拡大上面図である。
【図５】  図４の半導体素子の回路形成面上に搭載された配線基板同士の間及び最外周の配線基板の他の配線基板と対向しない側面側に樹脂を流し込んだ状態を示す部分拡大上面図である。
【図６】  図５のＢ−Ｂ線位置における概略断面図である。
【図７】  本発明の第３の実施形態であり、短冊状配線基板の端に位置する配線基板に下側から半導体素子を貼着した状態を示す上面図である。
【図８】  本発明の第４の実施形態の半導体装置の上面図である。
【図９】  図８のＣ−Ｃ線位置における樹脂封止後の概略断面図である。
【図１０】  第４の実施形態で用いる半導体素子の上面図である。
【図１１】  参考例１の半導体装置の概略断面図である。
【図１２】  参考例２の半導体装置であり、半導体素子と配線基板とのボンディング部分を樹脂封止する前の状態を示す上面図である。
【図１３】  図１２において半導体素子と配線基板とのボンディング部分を樹脂封止した後のＤ−Ｄ線位置の概略断面図である。
【図１４】  参考例２を応用し、半導体装置の厚さ寸法をさらに小さくする別の構成を示す概略断面図である。
【図１５】  ワイヤボンディングにより配線基板と半導体素子とを電気的に接続した従来のＢＧＡ構造の半導体装置の概略断面図である。
【図１６】  半田バンプにより配線基板と半導体素子とを電気的に接続した従来のＢＧＡ構造の半導体装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１２    半田ボール
１３    樹脂
１６    半導体素子
１６ａ  電極パッド
１８    金線
２０    配線基板
２１    配線
２１ａ  パッド形成面
２２    ガラスエポキシ基材
２３    配線パッド
２４    半田ボール用電極パッド
２６    ソルダレジスト
３０    絶縁性接着剤
【図１】
0003825181.tif 000002
【図２】
0003825181.tif 000003
【図３】
0003825181.tif 000004
【図４】
0003825181.tif 000005
【図５】
0003825181.tif 000006
【図６】
0003825181.tif 000007
【図７】
0003825181.tif 000008
【図８】
0003825181.tif 000009
【図９】
0003825181.tif 000010
【図１０】
0003825181.tif 000011
【図１１】
0003825181.tif 000012
【図１２】
0003825181.tif 000013
【図１３】
0003825181.tif 000014
【図１４】
0003825181.tif 000015
【図１５】
0003825181.tif 000016
【図１６】
0003825181.tif 000017