(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料と接するセンサ面の近傍に、光学プリズム又は回折格子と金属層とが設けられて、光の照射により上記金属層の表面に誘起される表面プラズモン波と上記光学プリズム又は回折格子の作用により生じるエバネッセント波との共鳴現象が生じうる共鳴領域が上記センサ面に形成された表面プラズモン共鳴センサチップであって、
該チップは、樹脂基板上に該金属層が形成されてなり、該金属層がＡｇを９５重量％以上９９．１重量％以下含み、Ａｇ以外の貴金属元素を０．９重量％以上５重量％以下含むことを特徴とする、表面プラズモン共鳴センサチップ。
【請求項２】
該貴金属元素がＡｕ、Ｐｔ及びＰｄのいずれかである、請求項１に記載の表面プラズモン共鳴センサチップ。
【請求項３】
該チップは、回折格子が形成された樹脂基板上に該金属層が形成されてなり、光の照射により該金属層の表面に誘起される表面プラズモン波と該回折格子の作用により生じるエバネッセント波との共鳴現象が生じうる共鳴領域が該センサ面に形成されてなる、請求項１または２に記載の表面プラズモン共鳴センサチップ。
【請求項４】
該基板が熱可塑性樹脂からなる請求項１乃至３のいずれかに記載の表面プラズモン共鳴センサチップ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかの項に記載の表面プラズモン共鳴センサチップを用いて試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うための分析方法であって、
上記センサ面に上記試料を接触させるステップと、
上記共鳴領域を照らすように照射光を照射するステップと、
上記表面プラズモン共鳴センサチップからの反射光を検出するステップと、
検出した反射光の強度に基づき試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うステップとを備えたことを特徴とする、分析方法。
【請求項６】
請求項５記載の分析方法であって、
上記チップは複数の共鳴領域が形成されてなり、
上記センサ面に上記試料を接触させるステップと、
上記複数の共鳴領域の全体を照らすように照射光を照射するステップと、
上記表面プラズモン共鳴センサチップからの反射光を検出するステップと、
検出した反射光から各共鳴領域からの反射光を抽出するステップと、
抽出した各共鳴領域からの反射光の強度に基づき試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うステップとを備えたことを特徴とする、分析方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の分析方法であって、
上記共鳴領域を覆うように上記試料中の検出種と特異的に結合する結合物質を上記センサ面に固定化するステップと、
上記センサ面に上記試料を接触させるステップと、
上記共鳴領域を照らすように照射光を照射するステップと、
上記表面プラズモン共鳴センサチップからの反射光を検出するステップと、
検出した反射光から各共鳴領域からの反射光を抽出するステップと、
抽出した各共鳴領域からの反射光の強度に基づき試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うステップとを備えたことを特徴とする、分析方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）を利用した試料分析のためのセンサチップ（表面プラズモン共鳴センサチップ）の構造に関し、特に、エバネッセント波を誘起する光学構造として光学プリズム又は回折格子を備えたセンサチップの構造及びそれを用いた試料の分析方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、生化学や医療検査等の分野においては、化学種，生化学種又は生物種等の検出種を含む試料流体の定量的及び／又は定性的な分析方法として、表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）を利用した分析方法が知られている。表面プラズモン共鳴は、金属層に光が入射した場合に金属表面に誘起される表面プラズモン波が入射光により生成されたエバネッセント波に共鳴して励起される現象である。表面プラズモン共鳴は入射光の波長及び角度に依存しており、表面プラズモン共鳴が励起されたときには、特定の入射角又は特定の波長を有する光成分の光エネルギーが表面プラズモン波へ移行することにより、対応する入射角又は波長を有する反射光が減少するという特徴がある。
【０００３】
表面プラズモン共鳴を起こすためには、特定の表面プラズモン波を有する金属と、表面プラズモン波と共鳴するエバネッセント波を誘起する光学構造とが必要となる。エバネッセント波を誘起する光学構造としては現在二つの構造が知られている。一つは光学プリズム（以下、単にプリズムと称する。）の全反射を利用した光学構造であり、もう一つは回折格子を利用した光学構造である。なお、上記の金属にこれらの光学構造を組み合わせた素子は一般に表面プラズモン共鳴センサチップ（以下、単にセンサチップという）と呼ばれている。
【０００４】
通常、センサチップは基体に金属層を積層した構造を有し、金属層上には、特定の検出種と相互作用して特異的に結合する結合物質(リガンド、分子認識素子)が塗布されて固定化される。このリガンドが固定化された金属層の表面に試料を接触させることにより、リガンドに試料中の検出種が捕捉される。表面プラズモン共鳴は金属層の表面における媒質の屈折率にも依存しており、媒質の屈折率が変化すれば波長一定の場合には共鳴角が変化し、また、入射角度一定の場合には共鳴波長が変化する。したがって、反射光の強度に基づき共鳴角或いは共鳴波長を調べることで金属層の表面における媒質の屈折率を分析することができる。この場合、金属層の表面の媒質の屈折率の変化は、リガンドに捕捉される検出種の物質量、すなわち試料中の検出種の濃度の変化に対応していることから、表面プラズモン共鳴が起きる共鳴角或いは共鳴波長を調べることで、試料中の検出種の濃度等を分析することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなセンサチップに求められる性能としては、各共鳴スポットでの共鳴曲線のピークがシャープで強度が大きいこと、つまり共鳴角のずれ（シフト）に対する感度がよいことが挙げられる。また多点（多スポット）で同時検出を行う場合には、各スポットでの感度のばらつきが小さいことが好ましい。
このようなチップの特性を評価するためには、上記のようなリガンドを付着させない状態で共鳴曲線を取り、その共鳴曲線のピークの半値幅を測定することによって、ある程度の指標とすることができる。その場合、チップ表面に接する物質の屈折率を揃えるという意味で、一定の温度に保たれた水をチップ表面に接触させながら行うと、良好に評価することができる。半値幅が狭いほど、共鳴角のずれ（シフト）に対する感度がよいこととなり好ましい。
更に、本センサチップの主用途のひとつは生化学や医療検査等の分野であるため、測定試料は生体材料由来の塩を含む場合が多く、従って耐腐食性が高いことが好ましい。このような特性を評価する方法としては、所定濃度の塩水に接触した状態での腐食の度合いを観察する塩水試験がある。
以上述べたセンサチップに用いられる金属層は、まず、測定波長の付近で十分高い反射率を有している必要があるため、高反射率金属が望ましいとされている。中でも、Ａｕは共鳴曲線の半値幅が小さく、共鳴角のシフト量が大きく、耐腐食性も高く、優れた材料である。
しかしながらＡｕは非常に高価であるため、Ａｕと同等の性質を有し、かつ低コストな金属材料が求められていた。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、低コストで精度の高い分析ができ、かつ耐腐食性の高い表面プラズモン共鳴センサチップ、及びそれを用いた試料の分析方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
鋭意検討した結果、発明者らは、樹脂基板上に特定の銀合金からなる金属層が積層されてなるセンサチップによれば上記の課題を解決できることを見出した。
即ち本発明の要旨は、試料と接するセンサ面の近傍に、光学プリズム又は回折格子と金属層とが設けられて、光の照射により上記金属層の表面に誘起される表面プラズモン波と上記光学プリズム又は回折格子の作用により生じるエバネッセント波との共鳴現象が生じうる共鳴領域が上記センサ面に形成された表面プラズモン共鳴センサチップであって、該チップは、樹脂基板上に該金属層が形成されてなり、該金属層がＡｇを９５重量％以上９９．１重量％以下含み、Ａｇ以外の貴金属元素を０．９重量％以上５重量％以下含むことを特徴とする、表面プラズモン共鳴センサチップに存する。
【０００８】
本発明の別の要旨は、上記表面プラズモン共鳴センサチップを用いて試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うための分析方法であって、上記センサ面に上記試料を接触させるステップと、上記共鳴領域を照らすように照射光を照射するステップと、上記表面プラズモン共鳴センサチップからの反射光を検出するステップと、検出した反射光の強度に基づき試料の定量的及び／又は定性的な分析を行うステップとを備えたことを特徴とする、分析方法に存する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明においては、上述のセンサチップが、樹脂基板上に金属層が形成されてなり、その金属層が、Ａｇを９５重量％以上９９．１重量％以下含み、Ａｇ以外の貴金属元素を０．９重量％以上５重量％以下含むことを特徴とする。これにより、低コストで精度の高い分析ができ、かつ耐腐食性の高い表面プラズモン共鳴センサチップを提供することができる。
金属層の主成分をＡｇとする。表面プラズモン共鳴を起こすためには、金属層の複素誘電率の実部と虚部の比が大きく、実部の係数が負であることが望ましい。通常使用するレーザー波長付近で、Ａｕ以外にＡｇがこれを満たす。
ただしＡｇは単独で用いると耐腐食性に劣るという問題点があり、他の金属との合金とする必要があるが、いずれの金属との合金でもよいわけではない。
本発明者らの検討の結果、Ａｇに所定量の貴金属元素を含むことにより、耐酸化性、耐硫化性、耐アルカリ性を増すことができることが分かった。ひいては、低コストで精度の高い分析ができ、かつ耐腐食性の高い表面プラズモン共鳴センサチップが得られる。
本発明において貴金属元素とは、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒを指す。好ましくは貴金属元素がＡｕ、Ｐｔ又はＰｄのいずれかである。貴金属以外の元素、例えばＣｕを単独で添加すると耐酸化性、耐ガス性等に問題がある。
組成割合については、Ａｇを９５重量％以上９９．１重量％以下含み、Ａｇ以外の貴金属元素を０．９重量％以上５重量％以下含むこととする。貴金属元素量が少なすぎると耐腐食性の改善効果が小さく、一方あまり多すぎると金属層の複素誘電率の実部と虚部の比が小さくなり、表面プラズモン共鳴センサチップとしての性能が低下する。例えば、共鳴曲線ピークがブロードになり半値幅が大きくなってしまう。
また、これら金属の他に、必要に応じて更に他の金属を０．３〜５重量％程度含んでも良い。希土類元素を添加すると、成膜時におけるＡｇの結晶粒の成長を抑制し、膜の結晶構造の安定性を高め、膜の均質性が良くなり好ましい。特に好ましくはＮｄ、Ｙのいずれかである。
【００１０】
本発明のセンサチップは、樹脂基板上に金属層を有する構造であれば、回折格子型、プリズム型のいずれのセンサチップにも適用することができる。
ただし、好ましくは回折格子型センサチップとする。プリズム型のセンサチップは、一般にセンサチップ本体(透明基体上に金属層が積層されたもの)とプリズムとから構成されている。センサチップは基本的には使い捨てであるが、プリズムは高価であるため、センサチップ本体だけでなくプリズムまでも使い捨てにすると測定コストが非常に高くなってしまう。このため、この型のセンサチップでは、一般にセンサチップ本体とプリズムが別で、使用時にプリズムをセンサチップ本体に密着させてプリズムに光を入射し、反射光を検出し測定するようになっている。
【００１１】
このようにセンサチップ本体とプリズムとが別の場合、使用時には、センサチップ本体とプリズムとの密着性を上げるためにマッチングオイルを間に挟んで密着させる場合が多い。しかし毎回同じ状態に密着させるのは非常に困難で、測定の度に密着度合いのばらつきが大きく、したがって測定値のばらつきが大きいという課題がある。この対策例として、特開２０００-１２１５５１号公報に開示されているように補正用の標準液を測定することでセンサチップ間の測定値のばらつきを補正する方法が提案されている。しかしながら、この場合、標準液を供給するための新たな送液系が必要になり、また、センサチップ本体も標準液の供給をうけることができるように特別な構造を必要とする。
【００１２】
一方、回折格子型のセンサチップは、表面に凹凸形状（グレーティング）を有する透明基体上に金属層を積層された構造になっている。凹凸形状上に金属層が積層されることで金属層の表面にも凹凸形状が現れ、この金属層の表面の凹凸形状が回折格子として機能する。この型のセンサチップは、プリズム型のように高価なプリズムを使用しないため安価であり、使い捨てが可能である。また、プリズム型のようにプリズムとセンサチップ本体を密着させる作業が不要のため、密着度合いのばらつきといった不具合もなく測定値の再現性が良いという利点もある。
【００１３】
また、プリズム型のセンサチップではプリズムを入射光及び反射光の経路とするという構造上、ビームの径やビームを照射できる領域に制約があるが、回折格子型のセンサチップにはこのような制約はなく、大径のビームを使用することができ、また任意の位置にビームを照射することができる。したがって、回折格子型によればプリズム型に比較して一度に大面積を検査することができ、またセンサチップ上の任意の位置について検査することができるという利点がある。
【００１４】
今日では、分析処理の高速化のため、一つのセンサチップ上において多数の測定点(スポット)について測定を行う多項目測定が行われ、さらに、全スポットについて同時に測定を行う多点同時測定が要望されているが、このような要望に鑑みても、一度に大面積の検査が可能であり、また、金属表面上の任意の位置について検査が可能な回折格子型のセンサチップの有用性は高い。
【００１５】
回折格子型のセンサチップの作成方法としては、基板材料として紫外線硬化性樹脂を用いた２Ｐ法によるもの、熱可塑性樹脂を用いるものがある。
前者の方式では、所望の回折格子パターンと凹凸逆（陰画）のパターンを持ったスタンパーを作成し、透明な支持基盤（ガラスあるいはプラスチック）上に紫外線硬化性樹脂を均一に塗布し、その上にスタンパーを圧着し、透明支持基盤側から紫外線を照射する。紫外線硬化性樹脂が硬化した後スタンパーを剥離すると、所望の回折格子パターンを持った、紫外線硬化性樹脂層付き基盤が得られる。さらにこの上に、薄い金属膜を蒸着やスパッタリングで形成する。これを検出装置のサイズに合うように加工して、センサチップが得られる。
しかしながら、代表的な紫外線硬化性樹脂である、アクリル系紫外線硬化性樹脂やポリエステル系紫外線硬化性樹脂には、一般に金属膜との密着性が不十分な樹脂が多い。この対策としては、紫外線硬化性樹脂の上に直接金属膜を形成するのではなく、両者の間にクロムなど密着性の良い材料からなる中間層を形成したり、下処理して密着性を上げたりすることが考えられる。ただしそのためにチップの表面性が悪化したりコストが高くなる虞がある。
【００１６】
一方、熱可塑性樹脂は一般に、従来の紫外線硬化性樹脂に比べて金属膜との密着性にも優れるので、クロム層を挟んだり密着性を向上させるための下処理をすることなく、上述の金属層を直接積層できる。従ってチップの表面性も良く、良好な表面プラズモン共鳴シグナルを得ることができる。また、製造時に工程を増やすことなく低コストで作製できる。
また、熱可塑性樹脂を用いることで、スタンパーを用いた射出成形法や圧着法などの各種成形法、転写法によって、表面に回折格子が形成された表面プラズモン共鳴センサチップを短時間で多数得ることができる。
熱可塑性樹脂からなる基板は、一旦精密な金型及びスタンパーを作ってしまえばパターンの配置や基板の厚みを正確に制御できるので、回折格子の位置も正確であるばかりでなく、また基板表面に傾斜が生じることもないので、このようなセンサチップを用いた試料の分析方法によれば、より精度の高い分析が可能である。
【００１７】
更に、熱可塑性樹脂を用いた基板は、基板そのものに回折格子が形成されるので、２Ｐ法のように支持基盤と紫外線硬化性樹脂層との界面が存在せず、従って衝撃等により剥離することがなく、より耐衝撃性及び耐環境性に優れた表面プラズモン共鳴センサチップが得られる。
【００１８】
基板に用いる熱可塑性樹脂としては、表面に回折格子パターンが転写できるものであれば種類は問わないが、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アモルファスポリオレフィン等が使用できる。ポリカーボネート系樹脂は、吸湿性が低く、寸法安定性に優れ、表面への金属膜への密着性も良好で、各種光学部品への応用が広がっていることから他の樹脂に比べて高品質なものを低価格で入手することが可能なため望ましい。
【００１９】
好ましくは熱可塑性樹脂を射出成形することよりＳＰＲチップ用基板を作製する。すなわち、所望の回折格子パターンと凹凸逆（陰画）のパターンを持ったスタンパーを用いて、回折格子パターンを表面に有する透明なプラスチック基板を射出成形によって形成し、その上に金属膜を形成してＳＰＲチップとする。
これによれば、特に寸法安定性が良い、即ち個々のチップの寸法の違いが非常に小さい、優れた特性のチップが得られる。従って１チップ上に複数、例えば４００個（４００セル）以上もの微小な共鳴領域を有するチップであっても、個々の共鳴領域から良好なＳＰＲシグナルが得られる優れたチップが作製できるという利点がある。更に、低コストで、短時間に多数のチップが作製できるという利点もある。
【００２０】
次に、本発明のセンサチップの作製方法について詳しく説明する。
まず、常法に従い、所望の回折格子パターンと凹凸逆（陰画）のパターンを持ったスタンパーを作成する。例えばガラス基盤上にフォトレジストを塗布した後、レーザ光等で露光、現像して所定の凹凸パターンを形成し、これを原盤としてスパッタリング、メッキ法等によりニッケルなど金属からなる回折格子スタンパーを作製する。
【００２１】
次に、このスタンパーをもとに熱可塑性樹脂の射出成形を行う。射出成形条件について詳細に説明する。各樹脂の性質によって条件は異なるが、ポリカーボネート樹脂を例にすると以下の通りである。
用いられる射出成形機としては、スタンパー及び金型（可動側、固定側）を用いてスタンパーの形状を成形物に転写することが可能なものであればよく、平面性や転写精度の面から光ディスク用に一般的に用いられている装置を用いることができる。チップの表面に形成すべき凹凸形状が非常に微細であることから、金型温度は可動側、固定側ともに１２５〜１３０度、樹脂温度は３６０〜３９０度、型締め厚は３０〜７０トンとすることが望ましい。
【００２２】
射出成形により得る成形片の形状としては、最初からチップ基板の大きさに成形してもよいし、チップより大きく成形して、成形後、または金属膜の形成後にカッターや超音波、熱などを用いた方法で打ち抜きを行ってもよい。
成形片（基板）の厚みは、ＳＰＲチップとして表面プラズモン共鳴測定装置に取り付け可能な厚さであればよく、使用される測定装置に合わせて設計すればよいが、平面度や射出成形速度の確保などから考えると０．４〜３ｍｍ程度の厚みが望ましい。
【００２３】
成形の後、成形片（基板）表面に金属層を形成する。金属層は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などによって成膜される。金属の材料としては前述のとおりである。なお、金属層と基板の間に層間の密着力をより向上させるため、または、反射率や共鳴ピークの強度を高める等の目的で第１の中間層を設けてもよい。
【００２４】
金属層の厚さは、形成された膜の厚さが均一になること、基板樹脂への光の透過を少なくすること等の目的で、４０ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは７０ｎｍ以上である。また、それ以上厚さが厚くなっても金属層の屈折率は殆ど変化せず、ＳＰＲ共鳴曲線への寄与は小さいので、コストの面から考えると３００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは２００ｎｍ以下である。
【００２５】
必要に応じて、金属層の上に直接、又は付着性、安定性を高めるための第２の中間層を介してチップの表面に検出したい物質と特異的に結合を行う物質（リガンド）を付着させる。リガンドの付着はスポッターなどを用いて、数十〜数百μｍ径のスポット状に行われる。
本発明に係るＳＰＲチップを用いた測定装置によるＳＰＲ測定法の一例について説明する。
【００２６】
回折格子上の所定の位置にリガンドを均一に付着させ、その状態でのＳＰＲ共鳴曲線を測定する。入射光の波長を変える方法と、入射光の角度を変える場合があるが、以下は入射光の角度を変える場合について説明する。
表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）が起こり、回折格子からの回折光の強度が減少していき、最大に強度が減少した位置の入射光角度を「共鳴角」と呼ぶ。共鳴角の前後で入射光角度―強度曲線（以下「共鳴曲線」と呼ぶ）を描くと、共鳴角の周辺でピークが生じ、ピークの深さが深く、半値幅が狭いほど良好な検出が行われるとされる。
【００２７】
まずリガンドのみの状態で共鳴曲線を描き、共鳴角を求める。次にそこに検出したい物質を含む水、バッファー、溶媒などを接触させ、チップ上のリガンドと結合させる。その後共鳴曲線を取ると、リガンドと検出種が結合したときに、共鳴角がずれるという現象がみられ、ずれの有無によって結合が起こったこと、またずれの量によって結合した検出種の量も知ることができる。
【００２８】
多点同時測定の場合は、入射光のスポット内に多数の検出スポットを配置させて、回折光をＣＣＤカメラで分割して検出することにより、数十〜数百のスポットを同時に検出することが可能である。
チップに求められる性能としては、上記各スポットでの共鳴曲線のピークがシャープで強度が大きいこと、つまり共鳴角のずれに対する感度がよいことに加え、多点に分割したときの、各スポットでの感度のばらつきが小さいことが上げられる。
共鳴曲線は図１に示すようなガウシアン分布に似た曲線となる。図において（最大）信号振幅をＡとし、振幅Ａが得られる角度を共鳴角θｍａｘ（ｄｅｇ）とし、信号値がＡ／ｅとなる領域の幅を半値幅σ（ｄｅｇ）とする。一般に、半値幅σが小さく、振幅Ａが大きいほど角度分解能が高いので好ましいとされる。実際の共鳴曲線は必ずしもガウシアン分布とならないため、ガウシアン関数によってカーブフィッティングを行い、ガウシアン曲線に近似して、上記振幅Ａ、共鳴角θｍａｘ（ｄｅｇ）、半値幅σ（ｄｅｇ）を得る。
【００２９】
このようなチップの特性の評価のためには、リガンドを付着させない状態で、共鳴曲線のみを取ることによってある程度の指標とすることができる。その場合、チップ表面に接する物質の屈折率を揃えるという意味で、一定の温度に保たれた水をチップ表面に接触させながら行うと、良好に評価することが出来る。
【００３０】
【実施例】
本発明を実施例に従い詳細に説明する。ただし、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
［センサチップの作製］
ポリカーボネート樹脂を用いて射出成形を行った。金型は直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの円盤が成形できる成形金型を用いた。スタンパーは直径１３０ｍｍの円盤状で中心に直径３５．４ｍｍの穴をもち、その一部にレーザ露光装置により、１５ｍｍ×２５ｍｍの範囲に、ピッチ０．８μｍ、長さ２５ｍｍ、深さ４０ｎｍの平行な溝からなる回折格子パターンを形成したものを用いた。
【００３１】
射出成形条件は、固定側金型温度１２７〜１２８℃、可動側金型（スタンパー取り付け）温度１２５℃、樹脂温度３６０〜３７０℃であった。圧縮圧力は最大で１４０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間１秒、冷却時間１０秒、射出速度１０５ｍｍ／ｓｅｃとした。
この成形により、直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの透明基板上に、上記の回折格子パターンを持つポリカーボネート製の円盤が得られた。
【００３２】
次に、円盤の回折格子パターンを有する側に、到達真空度：２．０×１０-3Ｐａ以下、スパッタリングガス：Ａｒ、ガス圧：０．４５〜０．５５Ｐａ、電圧４０５〜４４５Ｖ、電流値０．８Ａ、成膜時間３〜４分の条件下で、表−１に示す金属層をＤＣマグネトロンスパッタリングにより、膜厚がいずれも１００ｎｍ〜１１０ｎｍの間となるように形成した。
このように金属層を形成した円盤から、回折格子を含む２５ｍｍ×２５ｍｍの部分を切り出し、センサチップとした。
【００３３】
【表１】
0003858726.tif 000002
【００３４】
［共鳴曲線の半値幅の測定］
表面プラズモン共鳴測定装置（ＨＴＳ社製）に、チップの測定領域の周囲にシリコン製のガスケットを介して上記チップを取り付けた。チップ表面に、３０℃の水が均一に接している状態で、波長８７６ｎｍのレーザ光を直径約１０ｍｍのスポット状に照射する。レーザ光の入射角の角度を共鳴角付近で走査しつつ回折光の強度を測定することによって、共鳴曲線を得た。共鳴曲線の半値幅の評価結果を表−１に示す。
半値幅は小さいほど共鳴角シフトに対する感度が鋭敏になるため望ましく、０．６以下であれば分析に適している。
【００３５】
［塩水試験］
次いで、本センサチップについて耐腐食性を評価した。表面に表１に示す金属膜を形成した
センサチップを、５％のＮａＣｌ水溶液に１２時間浸せきした。取り出して水道水で洗浄し、乾燥させてから表面を観察した。
塩水試験による耐腐食性の評価結果を表−１に示す。○は腐食、膜の剥がれが全く見られなかったもの、△は腐食は見られなかったが、一部膜が剥がれていた物、×は腐食が起こり、金属膜が基板から剥がれてしまったものである。
［総合判定］
総合判定の結果を表−１に示す。
共鳴曲線の半値幅が０．６以下で、塩水試験で△以上であるものを、実使用に耐えうるチップとみなす。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、本発明により、低コストで精度の高い分析ができ、かつ耐腐食性の高い表面プラズモン共鳴センサチップを提供することができる。また、これを用いた試料の分析方法によれば、精度の高い分析ができ、多点同時測定の場合にもばらつきのない均一なＳＰＲ曲線を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  表面プラズモン共鳴装置により測定される共鳴曲線の模式図
【図１】
0003858726.tif 000003