(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して固定されるべき固定ハウジングと、
光信号及び電気信号の間の変換を行うための光半導体チップを有する光半導体アセンブリと、
上記固定ハウジングに対して固定され上記固定ハウジングを上記基板に機械的に固定すると共に上記光半導体チップを上記基板に電気的に接続するための複数のリードピンと、
上記固定ハウジングに対して揺動可能に設けられ上記光半導体アセンブリを支持する可動ハウジングと、
上記光半導体チップを光コネクタに光学的に接続するために該光コネクタを上記可動ハウジングに対して着脱可能に保持するレセプタクル機構とを備えたレセプタクル光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記電気信号に関する処理を行う電子回路を提供するためのプリント配線板を更に備えたレセプタクル光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記プリント配線板は上記固定ハウジングに固定され、
上記複数のリードピンは上記プリント配線板に立設されているレセプタクル光モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記光半導体アセンブリと上記プリント配線板を電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線板を更に備えたレセプタクル光モジュール。
【請求項５】
請求項２に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記プリント配線板は上記可動ハウジングに固定され、
上記複数のリードピンを上記固定ハウジングに固定するための絶縁体ブロックを更に備えたレセプタクル光モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記プリント配線板と上記複数のリードピンを電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線板を更に備えたレセプタクル光モジュール。
【請求項７】
請求項１に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記光半導体アセンブリは、上記光半導体チップに光学的に接続される第１端を有する第１の光ファイバと、該第１の光ファイバが挿入固定される第１のフェルールとを更に有し、
上記光コネクタは第２の光ファイバと該第２の光ファイバが挿入固定される第２のフェルールとを有し、
上記レセプタクル機構は、上記第１の光ファイバの第２端と上記第２の光ファイバの端面とが同軸上で当接するように上記第１及び第２のフェルールが挿入される弾性スリーブを含むレセプタクル光モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のレセプタクル光モジュールであって、
上記可動ハウジングは、上記リードピンと垂直な面に対して上記光コネクタの着脱の方向が実質的に平行になるような第１の状態と上記面に対して上記方向が傾斜する第２の状態との間で揺動可能であり、
上記光コネクタは上記第２の状態において上記レセプタクル機構に対して着脱可能であり、
上記固定ハウジングは上記第１の状態において上記光コネクタの後端が当接するストッパを有しているレセプタクル光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に、伝送装置等の電子機器において電気／光変換（Ｅ／Ｏ変換）及び／又は光／電気変換（Ｏ／Ｅ変換）を行うために使用される光モジュールに関し、特に、光コネクタを着脱可能に保持するレセプタクル機構を有するレセプタクル光モジュールに関する。
【０００２】
光ファイバによるインタフェースが適用される光モジュールにあっては、そのモジュールをマザーボード（基板）に半田付け実装する場合に光ファイバの被覆の耐熱性によって制限を受ける。即ち、光ファイバを固定的に有しているピッグテール型の光モジュールにあっては、そのまま自動化に適したフロー半田プロセスに適合させることができないのである。このような事情に鑑みて、光コネクタを着脱可能に保持するためのレセプタクル機構を備えたレセプタクル光モジュールが提供されている。
【０００３】
【従来の技術】
図１は本発明を適用可能な電子機器の斜視図である。ここでは電子機器として交換機２が示されている。
【０００４】
交換機２は、架４と、架４に対してプラグイン実装される複数のプラグインユニット６とを備えている。プラグインユニット６の各々は、マザーボード（基板）８と、マザーボード８に実装されるレセプタクル光モジュール１０と、マザーボード８を他のユニット又は装置と電気的に接続するためのコネクタ１２とを有している。
【０００５】
本発明が適用されるレセプタクル光モジュール１０の詳細については後述する。ここでは、レセプタクル光モジュールの従来技術を説明する。
図２及び図３はそれぞれ従来のレセプタクル光モジュールの一部破断平面図及び断面図である。このモジュールは、下側ハウジング１４Ａ及び上側ハウジング１４Ｂからなるハウジング１４を有している。ハウジング１４内には２つの光半導体アセンブリ１６と、各アセンブリ１６が電気的に接続されるプリント配線板１８とが設けられている。
【０００６】
各光半導体アセンブリ１６を光コネクタ１９に光学的に接続するために、光コネクタ１９を着脱可能に保持するためのレセプタクル機構２０が設けられている。
【０００７】
光半導体アセンブリ１６は、光半導体チップ２２と、チップ２２をプリント配線板１８と電気的に接続するためのリード２４と、チップ２２が図示しないレンズにより光学的に結合される光ファイバ２６と、光ファイバ２６が挿入固定されるフェルール２８とを有している。チップ２２は、ＬＤ（レーザダイオード）及びＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子或いはＰＤ（フォトダイオード）等の受光素子である。
【０００８】
レセプタクル機構２０は、光半導体アセンブリ１６のフェルール２８と光コネクタ１９のフェルール３０とを同軸上で保持するための弾性変形可能なスリーブ（割りスリーブ）３２を含む。
【０００９】
プリント配線板１８には複数のリードピン３４が立設されており、リードピン３４は下側ハウジング１４Ａを介してマザーボード８に半田付けにより固定されている。これにより、プリント配線板１８のマザーボード８への電気的な接続とこのレセプタクル光モジュールのマザーボード８への機械的な固定とがなされる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図３において、光コネクタ１９のモジュールに対する着脱は、マザーボード８に実質的に平行な矢印方向に行われる。従って、光コネクタ１９の着脱動作に際しては、リードピン３４には各リードピン３４を曲げる方向に応力が生じ、各リードピン３４とマザーボード８及びプリント配線板１８との間の電気的な接続の信頼性が低くなるという問題がある。
【００１１】
また、図１を参照すると良くわかるように、光コネクタ１９をマザーボード８に近い位置でマザーボード８に対して平行に移動させて光コネクタ１９の着脱を行う必要があるので、光コネクタ１９の着脱が煩雑であるという問題がある。
【００１２】
更に、光コネクタ１９を着脱するためのスペースがマザーボード８上に必要なため、マザーボード８上におけるレセプタクル光モジュールの配置位置の自由度が小さいという問題もある。
【００１３】
よって、本発明の目的は、光コネクタの着脱により信頼性が低くなることのないレセプタクル光モジュールを提供することにある。
本発明の他の目的は、光コネクタの着脱が容易なレセプタクル光モジュールを提供することにある。
【００１４】
本発明の更に他の目的は、マザーボード（基板）への配置の自由度が大きいレセプタクル光モジュールを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、マザーボード（基板）に対して固定されるべき固定ハウジングと、光信号及び電気信号の間の変換を行うための光半導体チップを有する光半導体アセンブリと、上記固定ハウジングに対して固定され上記固定ハウジングを上記マザーボードに機械的に固定すると共に上記光半導体チップを上記マザーボードに電気的に接続するための複数のリードピンと、上記固定ハウジングに対して揺動可能に設けられ上記光半導体アセンブリを支持する可動ハウジングと、上記光半導体チップを光コネクタに光学的に接続するために該光コネクタを上記可動ハウジングに対して着脱可能に保持するレセプタクル機構とを備えたレセプタクル光モジュールが提供される。
【００１６】
この構成によると、光半導体アセンブリを支持する可動ハウジングが固定ハウジングに対して揺動可能に設けられているので、少なくとも次のような作用が生じる。
【００１７】
（１）可動ハウジングを採用したことにより、光コネクタをリードピンの長手方向に対して斜めに或いは平行に着脱することができるようになり、光コネクタの着脱に伴ってリードピンに各リードピンを曲げようとする応力が生じにくくなり、レセプタクル光モジュールの信頼性が高くなる。
【００１８】
（２）可動ハウジングを採用したことにより、光コネクタの着脱をマザーボードに近い位置で行う必要がなくなり、光コネクタの着脱が容易になる。
（３）可動ハウジングを採用したことにより、光コネクタを着脱するためのスペースがマザーボード上で少なくて済み、レセプタクル光モジュールの配置の自由度が大きくなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。全図を通して実質的に同一の部分には同一の符号が付されており、重複を避けるために同一符号が付されている部材については説明を省略することがある。
【００２０】
図４は本発明によるレセプタクル光モジュールの第１実施形態を示す分解斜視図である。このレセプタクル光モジュールは、固定ハウジング３６と、固定ハウジング３６に対して揺動可能に設けられる可動ハウジング３８と、可動ハウジング３８に対して固定される２つの光半導体アセンブリ１６とを有している。
【００２１】
光半導体アセンブリ１６の各々は、光半導体チップ２２と、チップ２２に接続される複数の（図では３つの）リード２４と、チップ２２を光コネクタ１９（図３参照）に光学的に接続するための短尺の光ファイバ２６と、光ファイバ２６が挿入固定されるフェルール２８とを備えている。チップ２２は、ＬＤ（レーザダイオード）及びＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子或いはＰＤ（フォトダイオード）等の受光素子である。光ファイバ２６の第１端２６Ａは、光半導体アセンブリ１６に内蔵される図示しないレンズによってチップ２２に光学的に結合されている。光ファイバ２６の第２端２６Ｂは、光コネクタ１９（図３参照）がこのレセプタクル光モジュールに装着されたときに、光コネクタ１９の光ファイバ４０の端面４０Ａと同軸上で当接し、これによりチップ２２と光コネクタ１９の光学的な結合がなされる。
【００２２】
光ファイバ２６の第２端２６Ｂと光コネクタ１９の光ファイバ４０の端面４０Ａとが同軸上で当接するようにするために、各光半導体アセンブリ１６に対応して弾性スリーブ（割りスリーブ）３２が用いられる。弾性スリーブ３２はリン青銅等の弾性体からなりその縦方向に一本のスリットを有している。
【００２３】
以下、このレセプタクル光モジュールの組み立て手順を示しつつ、このモジュールの構成を詳細に説明する。
まず、光半導体アセンブリ１６及び弾性スリーブ３２がフック部材４４によりレセプタクル４２に取り付けられる。レセプタクル４２は、板部分４４と、弾性スリーブ３２が着座する穴をそれぞれ有する２つのスリーブ部分４６と、各スリーブ部分４６に対して２つずつ設けられるフック部分４８とを一体に有している。フック部分４８は、光コネクタ１９に設けられている公知のフック着脱機構と共働して光コネクタ１９を着脱可能に保持するためのものである。板部分４４の両端には溝５０が形成されている。
【００２４】
フック部材４４は、光半導体アセンブリ１６のリード２４が貫通する２つの穴５２と、レセプタクル４２の溝５０にそれぞれ係止する２つのフック５４を有している。
【００２５】
従って、弾性スリーブ３２をスリーブ部分４６内に着座させ、光半導体アセンブリ１６のフェルール２８を弾性スリーブ３２の途中まで挿入し、この状態でフック部材４４をレセプタクル４２に装着することによって、光半導体アセンブリ１６はレセプタクル４２に固定される。このときの断面構造は、図３に示されるレセプタクル機構２０の断面構造に対応しているので、図３も参照されたい。
【００２６】
このようにして組み立てられた組立体は、次いで可動ハウジング３８に装着される。可動ハウジング３８は光コネクタ１９を受けるための２つの穴５６を有している。各穴５６に対応して光コネクタ１９の挿入方向に１つずつスリット５８が形成されている。光コネクタ１９を穴５６に挿入しようとする場合、光コネクタ１９の片側に設けられている突起６０がスリット５８に一致したときにだけ挿入が可能になり、光コネクタ１９と光半導体アセンブリ１６との間の回転方向の位置関係を常に同じにすることができる。
【００２７】
レセプタクル４２の可動ハウジング３８への固定は、例えば接着や嵌め込みに行うことができる。
その一方で、光半導体アセンブリ１６に接続される電子回路を提供するためのプリント配線板１８が固定ハウジング３６に取り付けられる。この電子回路は、チップ２２が発光素子である場合にはその駆動回路であり、チップ２２が受光素子である場合には例えば受光素子から出力される電気信号を増幅するための増幅回路である。
【００２８】
プリント配線板１８にはこの電子回路をマザーボード８（図１参照）に電気的に接続するための複数のリードピン３４が例えば半田付けにより立設されている。
【００２９】
固定ハウジング３６には、プリント配線板１８が取り付けられたときにリードピン３４が貫通する２つの穴６０が形成されている。また、固定ハウジング３６の内側には、プリント配線板１８を嵌め込みにより取り付けるためのブロック６２及び爪６４が形成されている。
【００３０】
光半導体アセンブリ１６、レセプタクル４２及び可動ハウジング３８を含む組立体は、可動ハウジング３８に形成された２つの穴６６をこれらに対応して固定ハウジング３６に形成された突起６８に装着することによって、固定ハウジング３６に対して揺動可能に取り付けられる。可動ハウジング３８の一方の穴６６の近傍には内側に突出する突起７０が形成されており、これに対応して固定ハウジング３６の一方の突起６８の近傍には２つの窪み７２Ａ及び７２Ｂが形成されている。
【００３１】
可動ハウジング３８の揺動に伴う可動ハウジング３８と固定ハウジング３６との相対的な位置関係の一時的な固定は、突起７０が窪み７２Ａ及び７２Ｂの何れかに着座することにより決定される。即ち、突起７０が窪み７２Ａに着座している場合には、光コネクタ１９の着脱の方向がリードピン３４と垂直な面に対して実質的に平行になるような第１の状態が得られ、突起７０が窪み７２Ｂに着座している場合には、光コネクタ１９の着脱の方向がリードピン３４と垂直な面に対して傾斜する第２の状態が得られる。第１及び第２の状態については更に後述する。
【００３２】
この実施形態では、光半導体アセンブリ１６とプリント配線板１８との間の電気的な接続をフレキシブルプリント配線板７４により行っている。フレキシブルプリント配線板７４は、リード２４或いはプリント配線板１８の何れか一方にまず半田付け固定され、固定ハウジング３６の穴７８を介して他方に半田付け固定される。
【００３３】
最後にカバー８０を固定ハウジング３６に嵌め込みにより取り付けることによって、このレセプタクル光モジュールが完成する。
図５の（Ａ）及び（Ｂ）は第１実施形態における完成したレセプタクル光モジュールのそれぞれ平面図及び側面図であり、図５の（Ｃ）は第１実施形態における光半導体アセンブリ１６（可動ハウジング３６）の可動範囲の説明図である。
【００３４】
図５の（Ｂ）に最も良く図示されるように、可動ハウジング３８の突起７０は固定ハウジング３６の穴７２Ｂに着座しており、従って前述の第２の状態が得られている。このレセプタクル光モジュールの技術的効果を十分に発揮させるためには、第２の状態において光コネクタ１９（図３参照）の可動ハウジング３８に対する着脱動作を行うのが望ましい。
【００３５】
その理由は次の通りである。このモジュールはリードピン３４をマザーボード８に半田付けすることによりマザーボード８に実装される。即ち、リードピン３４によって固定ハウジング３６がマザーボード８に機械的に固定されると共にリードピン３４によって光半導体アセンブリ１６のチップ２２及びプリント配線板１８とマザーボード８との間の電気的な接続がなされている。
【００３６】
図２及び図３の従来技術による場合、光コネクタ１９の着脱方向はリードピン３４に垂直な平面Ｐ（図５の（Ｃ）参照）に平行な方向に限定される。従って、従来技術による場合、光コネクタ１９の着脱のための力がリードピン３４を曲げる方向に作用し、信頼性が低くなっていたものである。
【００３７】
これに対して、この実施形態では、光コネクタ１９を第２の状態において平面Ｐに傾斜した方向に着脱することができるので、この着脱に際しての力がリードピン３４を曲げる方向に作用しにくくなり、信頼性が向上するのである。
【００３８】
図５の（Ｃ）に示される光半導体アセンブリ１６（可動ハウジング３８）の揺動可能な角度の範囲θは、固定ハウジング３６の穴７２Ｂの位置によって設定可能である。この実施形態では、光半導体アセンブリ１６とプリント配線板１８との間の電気的な接続をフレキシブルプリント配線板７４によって行っており、このフレキシブルプリント配線板７４は曲げの繰り返しに十分に耐え得るので、角度θを十分に大きくすることができる。例えば角度θを９０°に設定したとしても、モジュールの信頼性が低下する恐れはない。
【００３９】
光コネクタ１９が可動ハウジング３８に装着された後には、通常は可動ハウジング３８は第１の状態に戻される。これによりプラグインユニット６（図１参照）を架４の小さなスペースに収容することができる。
【００４０】
この実施形態では、第２の状態において光コネクタ１９の着脱を行うことができるので、従来技術と比較して光コネクタ１９の着脱がより容易である。また、第２の状態における光コネクタ１９の着脱作業はマザーボード８上に余分なスペースを必要としないので、マザーボード８へのレセプタクル光モジュールの配置の自由度が従来技術と比較して大きくなる。
【００４１】
図６は本発明によるレセプタクル光モジュールの第２実施形態を示す分解斜視図である。ここでは、レセプタクル４２、弾性スリーブ３２、光半導体アセンブリ１６及びフック部材４４からなる組立体だけでなくプリント配線板１８も可動ハウジング３８′に装着される。
【００４２】
可動ハウジング３８′はその２つの穴８２を固定ハウジング３６′の対応する２つの突起８４に装着することによって固定ハウジング３６′に揺動可能に支持される。
【００４３】
可動ハウジング３８′の揺動中心と反対側には２つの突起８６が形成されており、これに対応して固定ハウジング３６′は突起８６が着座するための２つの窪み８８を有している。これにより、可動ハウジング３８′を第１の状態で一時的に固定することができるようになっている。
【００４４】
リードピン３４は絶縁体ブロック９０に圧入或いは接着により立設されており、絶縁体ブロック９０はリードピン３４が固定ハウジング３６′の穴９２を貫通するように固定ハウジング３６′に取り付けられる。
【００４５】
この実施形態では、光半導体アセンブリ１６及びプリント配線板１８の双方が可動ハウジング３８′に固定されているので、これらの位置関係は変化することはない。従って、光半導体アセンブリ１６のリード２４を直接半田付けによりプリント配線板１８に接続することができる。
【００４６】
これに対して、この実施形態ではプリント配線板１８とリードピン３４との相対的位置関係は可動ハウジング３８′の揺動に伴って変化するので、プリント配線板１８とリードピン３４との間の電気的な接続にフレキシブルプリント配線板９４が用いられている。モジュールのカバー８０は可動ハウジング３８′に装着される。
【００４７】
図７の（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ第２実施形態におけるレセプタクル光モジュールの正面図及び側面図であり、図７の（Ｃ）はプリント配線板１８（可動ハウジング３８′）の可動範囲の説明図である。
【００４８】
この実施形態では、リードピン３４が可動ハウジング３８′の揺動中心の近傍に一列に配置されているので、光コネクタ１９の着脱に際して固定ハウジング３６′が変位しやすい。そこで、固定ハウジング３６′の上記揺動中心と反対側にピン９６を設けておき、ピン９６をマザーボード８に固定しておく。
【００４９】
第２実施形態においても、光半導体アセンブリ１６を支持するための可動ハウジング３８′が固定ハウジング３６′に対して揺動可能であるので、第１実施形態におけるのと同じような種々の効果が生じる。
【００５０】
次に、図８乃至図１２により本発明の第３実施形態を説明する。ここでは着脱を更に容易にした光コネクタ１９′が用いられる。
光コネクタ１９′は、図１１の（Ａ）に良く示されるように、光ファイバ４０と、光ファイバ４０が挿入固定されるフェルール３０と、フェルール３０がその長手方向に移動可能に収容されるコネクタハウジング９８と、フェルール３０及びコネクタハウジング９８間に介在するコイルバネ１００とを備えている。
【００５１】
コネクタハウジング９８の途中部分には、小径部１０２が形成されており、コネクタハウジング９８の先端には円錐の一部をなすテーパ部１０４が形成されている。
【００５２】
図８に示されるように、固定ハウジング３６″及び可動ハウジング３８″は、付加的な機能ための構成を有している他は図６の第２実施形態における固定ハウジング３６′及び可動ハウジング３８′とほぼ同じ構成を有している。
【００５３】
図９に示されるように、可動ハウジング３８″は、弾性スリーブ３２を着座させるための穴を有するスリーブ部分１０６（図４のスリーブ部分４６に対応）を一体に有している。スリーブ部分１０６と可動ハウジング３８″の本体部分との間には光コネクタ１９′のコネクタハウジング９８を差し込むための円形の溝１０８が画成されている。
【００５４】
溝１０８に隣接して可動ハウジング３８″の本体部分にはＵ字バネ１１０を装着するための概略直方形の穴１１２が形成されている。穴１１２の一部は溝１０８に開放されており、従って、穴１１２にＵ字バネ１１０を装着することによって、Ｕ字バネ１１０の一部が溝１０８内に飛び出した状態となる。
【００５５】
図８に示されるように、Ｕ字バネ１１０は１つのスリーブ部分１０６に対して２つずつ合計４つ用いられている。固定ハウジング３６″は、可動ハウジング３８″を第１の状態にしたときにＵ字バネ１１０の先端に当接してＵ字バネ１１０のペアを押し拡げるためのテーパ状の２つの突起１１２を備えている。また、固定ハウジング３６″は、第１の状態において光コネクタ１９′の後端が当接するストッパ１１４を有している。ストッパ１１４は、装着された光コネクタ１９′が着座するための切欠き１１６を有している。
【００５６】
図１０の（Ａ）は第３実施形態におけるレセプタクル光モジュールの正面図であり、図１０の（Ｂ）は図１０の（Ａ）における（Ｂ）−（Ｂ）線断面図である。ここでは第２の状態が示されており、光コネクタ１９′は可動ハウジング３８″から外れている。
【００５７】
図１１の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）並びに図１２の（Ａ）及び（Ｂ）を用いて光コネクタ１９′の装着を説明する。
まず、図１１の（Ａ）に示されるように、光コネクタ１９′のコネクタハウジング９８を可動ハウジング３８″の溝１０８（図１０の（Ｂ）参照）に挿入していくと、コネクタハウジング９８のテーパ部１０４によってＵ字ピン１１０が変形させられ、各Ｕ字ピン１１０は可動ハウジング３８″の穴１１２（図９参照）内に後退する。従って、更にコネクタハウジング９８を挿入可能である。
【００５８】
図１１の（Ｂ）に示されるように、Ｕ字ピン１１０がコネクタハウジング９８の小径部１０２の位置に来ると、Ｕ字ピン１１０はそれ自身が復元することによって小径部１０２内に着座する。この状態においては、コネクタフェルール３０はフェルール２８に当接しており、その当接力はコイルバネ１００によって与えられている。Ｕ字バネ１１０が小径部１０２に着座することにより、光コネクタ１９′から手を放したとしても、図１１の（Ｂ）の状態が維持される。
【００５９】
このときのＵ字ピン１１０とコネクタハウジング９８との位置関係は図１２の（Ａ）に示されている。また、図１２の（Ｂ）はコネクタハウジング９８によってＵ字バネ１１０が変形している状態を示している。
【００６０】
可動ハウジング３８″を固定ハウジング３６″に対して閉じて第１の状態にすると、固定ハウジング３６″の突起１１２のテーパにより各Ｕ字バネ１１０が変形させられるので、図１１の（Ｃ）に示されるように、コイルバネ１００の付勢力によってコネクタハウジング９８は後退し、コネクタ９８の後端はストッパ１１４に当接する。このときコイルバネ１００の付勢力によってコネクタフェルール３０とフェルール２８との間の当接力が得られるので、光コネクタ１９′と光半導体アセンブリ１６との光学的な結合がなされる。また、コネクタハウジング９８が後退することにより、Ｕ字バネ１１０はコネクタハウジング９８の小径部１０２から外れた位置に位置する。
【００６１】
従って、再び可動ハウジング３８″を固定ハウジング３６″から開いて第２の状態にしたときに、光コネクタ１９′を容易に可動ハウジング３８″から取り外すことができる。
【００６２】
このように、この実施形態によると、可動ハウジング３８″の動作に伴って光コネクタ１９′の着脱を連動して自動的に行うことができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、光コネクタの着脱により信頼性が低くなることのないレセプタクル光モジュールの提供が可能になるという効果が生じる。
【００６４】
また、本発明によると、光コネクタの着脱が容易なレセプタクル光モジュールの提供が可能になるという効果もある。
更に、本発明によると、マザーボード（基板）への配置の自由度が大きいレセプタクル光モジュールの提供が可能になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用可能な電子機器の斜視図である。
【図２】従来のレセプタクル光モジュールの一部破断平面図である。
【図３】従来のレセプタクル光モジュールの断面図である。
【図４】レセプタクル光モジュールの第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図５】第１実施形態におけるレセプタクル光モジュールの平面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）並びに光半導体アセンブリの可動範囲の説明図（Ｃ）である。
【図６】レセプタクル光モジュールの第２実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】第２実施形態におけるレセプタクル光モジュールの正面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）並びにプリント配線板の可動範囲の説明図（Ｃ）である。
【図８】レセプタクル光モジュールの第３実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】第３実施形態におけるＵ字ピンの可動ハウジングへの装着を示す一部破断斜視図である。
【図１０】第３実施形態におけるレセプタクル光モジュールの正面図（Ａ）及び（Ｂ）−（Ｂ）線断面図（Ｂ）である。
【図１１】第３実施形態における光コネクタの着脱動作の説明図である。
【図１２】第３実施形態におけるＵ字ピンとコネクタハウジングの位置関係を示す図である。
【符号の説明】
１６  光半導体アセンブリ
１８  プリント配線板
２２  光半導体チップ
３４  リードピン
３６，３６′，３６″  固定ハウジング
３８，３８′，３８″  可動ハウジング
【図１】
0003776191.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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