(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体が容器内に絶縁材で密封された不燃性電子部品の製造方法であって、前記絶縁材が１５０℃〜４００℃の軟化点を有する低融点ガラスを用い電子部品素体を容器内に密封、固定する密封工程を備えていることを特徴とする不燃性電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁器コンデンサー，マイカーコンデンサー，有材フィルムコンデンサー，金属化紙コンデンサー，タンタル固体電解コンデンサー，抵抗品等の電子部品を不燃化した不燃性電子部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の分野において、その不燃化対策が大きな課題となっている。従来、有機系および無機系塗料を用いた不燃化対策が提案されている。しかしながら、いずれの不燃化対策も電子部品の本来の性質を低下させることなく、不燃化を達成させることはいずれも不十分であった。
【０００３】
たとえば、磁器コンデンサーの分野においては、難燃化処理されたエポキシ樹脂系塗料、シリコーン樹脂系塗料等の塗料が一般的に使用されている。このようなコンデンサーは電気的な特性に優れており、またその製造上の作業性においても優れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の不燃性電子部品及びその製造方法では、不慮の落雷等で電器製品中の磁器コンデンサーが絶縁破壊され、異常電流の発生によりコンデンサーが赤熱された場合、現在使用されている外装材はこの発熱に耐えられない可能性がある。このため不燃性を有する外装材の開発が行われているものの、電子部品用として必要な絶縁性、防湿性および作業性に優れているという条件を満足し、かつ不燃性を有するものは得られていない。
【０００５】
従来絶縁性および不燃性に優れている材料で被覆する試みでは、逆にその軟化温度が４００度以上と高いために外装時に素子の構造を破壊したり、電気特性を劣化させるため電子部品への外装材としての適応が困難という問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、素子の電気特性を劣化させることがなく、不燃化を達成でき高品質で絶縁性、防湿性に優れた不燃性電子部品の提供、及び不燃性に優れ高品質の不燃性電子部品を高い生産性で生産作業性に優れた不燃性電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の不燃性電子部品の製造方法は、製造工程において、軟化温度が低い低融点ガラスを用い、素子をディッピングする工程又は容器内で素子を密封、固定する密封工程を備えた構成を有している。
【００１０】
この構成により、簡単な作業で不燃性に優れ、電気特性を損なうことのない高品質な不燃性電子部品を低原価で量産することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、電子部品素体が容器内に絶縁材で密封された不燃性電子部品の製造方法であって、前記絶縁材が１５０℃〜４００℃の軟化点を有する低融点ガラスを用い電子部品素体を容器内に密封、固定する密封工程を備えた不燃性電子部品の製造方法に関するものであり、電子部品が予期せぬ異常電流により加熱されても軟化点が１５０℃〜４００℃の低融点ガラスが溶融流動し表面を完全に被覆するので発火のおそれのない不燃性電子部品をディッピングする簡単な工程で作製することができ、高い生産性と作業性で低原価で製造することができるという作用を有する。以下本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は実施例１及び実施例２の試験用試料の断面図である。図１において、１は磁器コンデンサー、２は低融点ガラスからなる外装、３は端子である。外装２は、磁器コンデンサー１が予期せぬ異常電流により加熱されても炎、煙、有害ガスなどの発生を防止するという作用を行うもので、加熱により溶解する材質、その軟化点が１５０℃〜４００℃の低融点ガラス、またはＰｂＯ−ＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5系の低融点ガラスから構成されている。
【００１７】
（実施の形態２）
図２は実施例３及び実施例４の試験用試料の断面図である。図２において、実施の形態１と異なるのは、低融点ガラスからなる外装２が不燃性容器４中に充填密封され、磁器コンデンサー１が予期せぬ異常電流により加熱されても炎、煙、有害ガスなどの発生を防止するという作用を行うもので、外装２は加熱により溶解する材質、その軟化点が１５０℃〜４００℃の低融点ガラス、またはＰｂＯ−ＳｎＯ−Ｐ2Ｏ5系の低融点ガラスから構成され、不燃性容器４はセラミッス製容器、金属製容器から構成されている。
【００１８】
【実施例】
次に本発明の具体例を説明する。
【００１９】
低融点ガラスの作製は、原料としてＰｂＯ、ＳｎＯ、Ｐ2Ｏ5及びＮＨ4Ｃｌの試薬を用いた。ＰｂＯ、ＳｎＯ及びＰ2Ｏ5を（表２）に示す２種類の比率に秤量した。合計量を３０ｇとし、これに対してＮＨ4Ｃｌを３０ｗｔ％加えた。これらの原料試薬をアルミナ乳鉢で十分混合した後、アルミナるつぼに移した。５００℃に保持した炉内にアルミナるつぼを挿入し、９０分間溶解した。溶融後空冷したものを電子部品への外装材として用いた。
【００２０】
定格２ｋＶＤＣ、１０００ｐＦの円盤型磁器コンデンサー１に低融点ガラス及び従来品のエポキシ樹脂系塗料、シリコーン樹脂系塗料、及び従来の低融点ガラスを塗装、硬化させたものを試料とし、それぞれ、実施例１、２及び従来例１、２、３として（表１）に示した。
【００２１】
【表１】
0003769795.tif 000002
【００２２】
それぞれの外装材の加工条件は以下に示す通りであった。ただし、低融点ガラスについては、これをるつぼ炉内で３５０℃に加熱、溶融したものに磁器コンデンサー１をディッピング、除冷したものを試料とした。このときの低融点ガラスの塗装膜厚は薄いところで０．２ｍｍ、薄いところで１．００ｍｍであった。
【００２３】
また、定格２ｋＶＤＣ、１０００ｐＦの円盤型磁器コンデンサー１をアルミニウム製の容器内に低融点ガラスで密封したものを試料とし、実施例３、４として（表１）に示した。低融点ガラスとアルミニウム製容器とを併用の際は、外径１１ｍｍ、内径１０ｍｍ，高さ１１．５ｍｍの円筒状アルミニウム容器を用いた。予めアルミニウム容器内に低融点ガラスを取り、これを３５０℃に加温、溶解し、この中に磁器コンデンサー１を挿入し除冷したものを試料とした。
【００２４】
実施例１から実施例４、従来例１と従来例２の試料のいずれも３５０℃の加熱により静電容量等の特性の変化は見られなかった。但し、従来例３は電極部のはんだが溶融して静電特性を失った。
【００２５】
低融点ガラスは（表２）のものを用いた。
【００２６】
【表２】
0003769795.tif 000003
【００２７】
これらの試料を不燃性試験用試料とした。不燃性試験方法の詳細は以下の通りである。
【００２８】
耐圧試験器（０〜１０ｋＶＤＣ）を用いてそれぞれの試料の絶縁破壊を行った。外装した磁器コンデンサー１を耐圧試験器に接続し、電極の電圧を次第に上げていき、絶縁破壊により電極間の電圧が低下するまでこれを行った。一つの試料についてこの操作を１０回行った。絶縁破壊したそれぞれの試料を過電流センサー耐圧試験器（最大供給能力ＡＣ６００Ｖ，７Ａ）に接続し、１秒間通電し磁器コンデンサー１を加熱したときの外装材の燃焼の状態を観察した。
【００２９】
不燃性試験結果を（表３）に示した。
【００３０】
【表３】
0003769795.tif 000004
【００３１】
この結果から明らかなように、本発明によると不燃性は著しく高められていることが確認された。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の不燃性電子部品の製造方法によれば、簡単な作業で高い製品得率を得ることができ生産性を著しく向上させるとともに高品質で耐久性に優れた不燃性電子部品を低原価で量産できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１及び実施例２の試験用試料の断面図
【図２】実施例３及び実施例４の試験用試料の断面図
【符号の説明】
１  磁器コンデンサー
２  外装
３  端子
４  不燃性容器
【図１】
0003769795.tif 000005
【図２】
0003769795.tif 000006