(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長の異なる複数のレーザービームを共通の位相格子を利用してそれぞれ所定の態様に分岐させ、それらの分岐レーザービームを被加工物の加工位置に集光照射して該被加工物を加工することを特徴とするレーザー加工方法。
【請求項２】
波長の異なる分岐レーザービームの前記被加工物上での照射位置を、各波長の回折次数を選択して重ね合わせることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項３】
レーザービームの前記位相格子への光路にレーザービームのビーム径を調節するビーム調節器を配置して、各分岐レーザービームの前記被加工物への集光スポット径を一致させることを特徴とする請求項２に記載のレーザー加工方法。
【請求項４】
各分岐レーザービームの光強度をほぼ均一にすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のレーザー加工方法。
【請求項５】
前記位相格子をレーザービームを集光する集光器と被加工物との間に配置して、前記被加工物への照射位置を調節することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のレーザー加工方法。
【請求項６】
前記複数のレーザービームとして、波長の異なる２種類のレーザービームを利用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のレーザー加工方法。
【請求項７】
波長の異なる複数のレーザービームを取り出すための少なくとも１台のレーザー発振器と、波長の異なるレーザービームをそれぞれ所定の態様に分岐させる共通の位相格子と、レーザービームを集光する集光器とを備えたことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項８】
前記レーザー発振器として、波長の異なる複数のレーザービームを発振する１台のレーザー発振器を備えたことを特徴とする請求項７に記載のレーザー加工装置。
【請求項９】
前記レーザー発振器として、波長の異なるレーザービーム毎に対応するレーザービームを発振するレーザー発振器をそれぞれ備えたことを特徴とする請求項７に記載のレーザー加工装置。
【請求項１０】
前記波長の異なるレーザービームが波長λ１と波長λ２の２種類のレーザービームであり、ｍ１λ１＝ｍ２λ２（ただし、ｍ１，ｍ２は前記位相格子により分岐された分岐レーザービームの回折次数）を満足することを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【請求項１１】
レーザービームの前記位相格子への光路にレーザービームのビーム径を調節するビーム調節器を配置したことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【請求項１２】
前記位相格子を前記集光器と前記被加工物との間に光軸方向へ移動可能に配置したことを特徴とする項７乃至１１のいずれかに記載のレーザー加工装置。
【請求項１３】
前記集光器を色消しレンズから構成したことを特徴とする請求項７乃至１２に記載のレーザー加工装置。
【請求項１４】
異なる波長のパルスを時分割でそれぞれ個別に取り出す分光装置を、前記レーザー発振器と前記位相格子との間に配置したことを特徴とする請求項８記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、波長の異なる複数のレーザービームを用いて被加工物を加工する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１８は、波長の異なる複数のレーザービームを用いて被加工物を加工する従来の加工装置の例を示す構成図である。ここでは、波長λ１のレーザーを位相格子Ｇ１で分岐させてレーザービームアレイを発生させ、そのレーザービームアレイを集光レンズＬ１に通し、光路合成ミラー３を通過させて被加工物５の加工位置に集光照射している。また、波長λ２のレーザーを位相格子Ｇ２で分岐させてレーザービームアレイを発生させ、そのレーザービームアレイを集光レンズＬ２に通した後、光路合成ミラー３で反射させて、上記被加工物５の加工位置に集光照射している。
【０００３】
この場合、波長λ１と波長λ２のレーザービームの被加工物５上での集光スポットを重ね合わせ、波長λ１のレーザービームで被加工物５を加熱し、λ２のレーザービームで被加工物５に穴あけ加工等を行うことができる。そして、このように複数の波長で同時に加工することにより、加工品質や加工速度が向上するといった効果が期待できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記に示すように、波長の異なる複数のレーザーのレーザービームアレイをそれぞれ所定の位置に照射させるためには、各波長のレーザーに対応する位相格子と集光レンズとをそれぞれ備えるとともに、それらの姿勢・位置を調整する治具（図中に記載省略）も個別に用意することが必要となるため、装置構成が複雑となる。また、それらの治具の調整に時間と労力を要するため、加工コストも上昇する。加えて、集光レンズと被加工物との間に、光路合成ミラー等を配置する必要もあり、そのために光学系の配置や仕様が制約を受け、被加工物上の集光スポット径及びその間隔を所要の条件に合わせる（レーザービームアレイ条件の適正化）ことが難しくなるという問題もある。
さらに、２波長あるいは複数波長を同時発振する１台のレーザー発振器を使用する場合には、同軸上に得られる２本のビームをいったん分離し、それぞれのビームを分岐素子で分岐した後に、再び加工面上で合成する、といった煩雑な構成をとらなければならならず、２台のレーザー発振器の代わりに１台のレーザー発振器を使うというメリットが生かされていなかった。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決するためになされたもので、波長の異なる複数のレーザービームを用いて行う加工を、より簡単な構成の装置で行うことを可能とし、また、光学系の調整やレーザービームアレイ条件の適正化もより簡単に行うことのできる、レーザー加工方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザー加工方法は、波長の異なる複数のレーザービームを共通の位相格子を利用してそれぞれ所定の態様に分岐させ、それらの分岐レーザービームを被加工物の加工位置に集光照射して該被加工物を加工することを特徴とする。こうすることで、レーザービームを分岐させる位相格子の数を削減でき、従って、加工装置の構成が簡素化され、それに伴う光学系の調整やレーザービームアレイ条件の適正化も容易になる。
【０００７】
また、波長の異なる分岐レーザービームの前記被加工物上での照射位置を重ね合わせることを特徴とする。これによれば、例えば、ある波長のレーザービームで加工部位を加熱し、別の波長のレーザービームで穴あけや切断等の加工を行うことが可能になる。この場合、レーザービームの位相格子への光路にレーザービームのビーム径を調節するビーム調節器を配置して、各分岐レーザービームの被加工物上での集光スポット径を一致させることもできる。
【０００８】
また、前記各分岐レーザービームの光強度をほぼ均一にすることを特徴とする。これにより、複数箇所で同時に均一な加工が実施できる。
【０００９】
また、前記位相格子をレーザービームを集光する集光器と被加工物との間に配置して、前記被加工物への照射位置を調節することを特徴とする。これにより、被加工物に対する分岐レーザービームの集光スポット径とその間隔を所要の条件に定めることができ、従って、高精度で所望の加工を行うことが可能となる。
【００１０】
更に、前記複数のレーザービームとして、波長の異なる２種類のレーザービームを利用することを特徴とする。この方法はレーザービームを複数組み合わせる際の基本構成であり、装置構成や制御態様をもっとも簡素にできる。
【００１１】
また、本発明のレーザー加工装置は、波長の異なるレーザービームを取り出すための少なくとも１台のレーザー発振器と、波長の異なるレーザービームをそれぞれ所定の態様に分岐させる共通の位相格子と、レーザービームを集光する集光器とを備えたことを特徴とする。この装置によれば、レーザービームを分岐させる位相格子の個数削減により装置が簡素化され、これに伴う光学系の調整やレーザービームアレイ条件の適正化も容易になる。
上記の場合において、１台のレーザー発振器に波長の異なる複数のレーザービームを発振させるようにしてもよく、あるいは波長の異なるレーザービーム毎にレーザー発振器を備えてもよい。
また、前記波長の異なるレーザービームを波長λ１と波長λ２の２種類のレーザービームとし、ｍ１λ１＝ｍ２λ２（ただし、ｍ１，ｍ２は回折次数）を満足するようにすると、これら２つの波長のレーザービームから生じた、２つのレーザービームアレイの被加工物上での照射位置を重ねることができる。
【００１２】
また、レーザービームの前記位相格子への光路にレーザービームのビーム径を調節するビーム調節器を配置したことを特徴とする。この装置によれば、分岐レーザービームの被加工物上での集光スポット径を調節することができ、波長の異なる複数のレーザービームを用いながら、高精度かつ高効率の加工が可能となる。
また、前記位相格子を前記集光器と前記被加工物との間に配置し光軸方向に移動可能にしたことを特徴とする。これにより、分岐レーザービームの被加工物上での照射位置が調整できるので、極めて高い精度で加工を行うことができる。
【００１３】
また、前記集光器を色消しレンズから構成したことを特徴とする。これにより、少ない種類の波長、例えば２種類の波長のレーザービームを使う場合等には、集光器にそれらのレーザービームに対して同じ集光特性をもたせることが可能となる。
更に、異なる波長のパルスを同時に発振するレーザー発振器を使用する場合には、異なる波長のパルスを時分割でそれぞれ個別に取り出す分光装置を前記レーザー発振器と前記位相格子との間に配置することで、異なる波長のレーザービームアレイを被加工物に交互に照射することもできる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態１，２で使用するレーザー加工装置の構成図であって、２種類の波長のレーザー（波長λ１、λ２）を用いることができる装置である。
すなわち、波長λ１のレーザーを発振する第１のレーザー発振器１１と、波長λ２のレーザーを発振する第２のレーザー発振器１２と、波長λ１のレーザーを通し波長λ２のレーザーを反射させる光路合成ミラー１３と、光路合成ミラー１３からの各レーザーをそれぞれ複数のレーザービーム（レーザービームアレイ）に分岐させる位相格子１４と、位相格子１４からのレーザービームアレイを被加工物２０の加工ポイントに集光照射させるための集光レンズ１５とを備えてなる。集光レンズ１５は色消しレンズ（アクロマチック）であり、波長λ１、λ２の各レーザーに対して同じ焦点距離を有する。この装置においては、使用する位相格子１４のビーム分岐機能に応じて、種々の態様の加工が可能となる。
なお、ここでは、第１のレーザー発振器１１で１０６４ｎｍの連続発振波を、第２のレーザー発振器１２で５３２ｎｍをパルス波を発振させるものとするが、第１及び第２のレーザー発振器１１，１２がともにパルス波を発振させる場合には、それら２つの波長のパルスがほぼ同時に被加工物を照射するように、これらパルス間の出射タイミングを合わせることが必要となる。
【００１６】
実施の形態１
（波長の異なる２組のレーザービームアレイを被加工物上に重ねて照射する場合）
この場合には２つの波長λ１、λ２の関係を次のように定める。
ｍ１λ１＝ｍ２λ２  ・・・（１）
ただし、ｍ１，ｍ２は回折ビームの回折次数である。
【００１７】
上記加工装置に使用できるレーザーは特に限定されるものではないが、例えば、広く様々な加工へ利用されているＮｄ：ＹＡＧレーザーを使用する場合には、少なくとも、１０６４ｎｍ（基本波）、５３２ｎｍ（第２高調波）、３５５ｎｍ（第３高調波）、２６６ｎｍ（第４高調波）の波長が利用でき、この中から選んだ２つの波長は式（１）の関係を満足する。例えば、１０６４ｎｍと５３２ｎｍ、１０６４ｎｍと３５５ｎｍ、１０６４ｎｍと２６６ｎｍの組み合わせが可能である。
【００１８】
上記の関係を更に詳しく説明する。次数ｍの回折ビームの被加工物上の位置ｘは次式から決まる。
ｘ＝ｍ・λ・ｆ／ｐ  ・・・（２）
ただし、λは波長、ｆはレンズ焦点距離、ｐは位相格子の周期である。
更に、式（２）から、２つの波長λ１、λ２の回折ビームの被加工物上の位置ｘ１、ｘ２は以下のように定まる。
ｘ１＝ｍ１・λ１・ｆ／ｐ  ・・・（３−１）
ｘ２＝ｍ２・λ２・ｆ／ｐ  ・・・（３−１）
ここで、ｍ１，ｍ２は位相格子１４により分岐された分岐レーザービームの回折次数であり、ｆとｐは２つの波長λ１、λ２に対して共通とする。また、波長λ１，λ２に対して色消し特性を有する集光レンズを用いることにより、上記２つの波長に対する集光距離（式（３−１），（３−２）中のｆ）を同じにすることができる。
【００１９】
２つの波長λ１、λ２の回折ビームが被加工物上の同じ位置を照射するためには、式（３−１）＝式（３−２）となることが必要であり、
ｍ１λ１＝ｍ２λ２  ・・・（４）
が満足されなければならない。
例えば、λ１＝１０６４ｎｍ、λ２＝５３２ｎｍとすると、それぞれの波長に対する所要の回折次数ｍ１、ｍ２は、次式の関係を満たすように選ぶ必要がある。
２ｍ１＝ｍ２   ・・・（５）
【００２０】
一例として、レーザービームを９分岐する場合を取り上げると、式（５）から２つの波長１０６４ｎｍと５３２ｎｍに対して、それぞれ、ｍ１＝０、±１、±２、±３、±４、ｍ２＝０、±２、±４、±６、±８を選ぶことにより、それぞれの波長のレーザーから再生された９本の回折ビームが被加工物上で重なることになる。
【００２１】
なお、ここでは９分岐を例に挙げたが、異なる分岐数及び異なる回折光パターンに対しても同様の考え方が適用できる。
【００２２】
本発明に用いる位相格子は、波長λ１と波長λ２の両方を同時に考慮して設計されるもので、複数の位相レベルを有しており、位相格子の１周期を複数の区間に分割して各区間毎に位相レベルを決定したものである。位相格子の設計には反復的最適化手法を用いる必要があり、例えば、シミュレーテッドアニーリグ法を用いることができる。シミュレーテッドアニーリグ法の基本的な考えは、例えば、Journal of Optical Society of America A/Vol. 5，No.1/January 1998，pp30-38、に紹介されている。設計においては、位相格子の位相分布は階段状にディジタイズ（量子化）されたものであるとする。設計パラメータは、位相が変化する位置の座標と位相値である。スカラー光学理論の範疇では、ｍ次の回折光強度Ｉｍは、次式で計算できる。
0003820930.tif 000002
ここで、ｐは格子の１周期の長さである。φ（ｘ）は量子化された位相分布であり、φ（ｘ）＝２π（ｎ（λ）−１）ｈ（ｘ）／λである。λは波長、ｎ（λ）は格子媒体の屈折率、ｘは位置座標である。すなわち、Ｉｍは波長λの関数である。
２波長の場合には、それぞれの波長に対する位相分布φ１（ｘ）、φ２（ｘ）は以下のように与えられる。
φ１（ｘ）＝２π（ｎ（λ１）−１）ｈ（ｘ）／λ１  ・・・（７）
φ２（ｘ）＝２π（ｎ（λ２）−１）ｈ（ｘ）／λ２  ・・・（８）
また、２波長で機能する格子の設計に用いる評価関数Ｆ（ｍｅｒｉｔ ｆｕｎｃｔｉｏｎ）を以下のように定義する。
0003820930.tif 000003
ここで、ｗ１、ｗ２、ｗ３，ｗ４は重み係数であり、競合する２つの波長間の回折特性のバランスをとるための係数である。（９）式において、第１項及び第２項は、波長λ１に対して要求される分岐性能を実現するためのものである。第１項は加工に必要な回折ビームへできるだけ多くのエネルギーを均等に分配するためにあり、第２項は加工に不要な回折ビームの強度を抑制するためにある。他方、第３項及び第４項は波長λ２に対して要求される分岐性能を実現するためのものである。第３項は加工に必要な回折ビームへできるだけ多くのエネルギーを均等に分配するためにあり、第４項は加工に不要な回折ビームの強度を抑制するためにある。式（９）において、「α（  ）」は目標とする回折光強度である。Σは、注目する複数の回折ビームについての和をとることを表す。評価関数の定義はさまざまであり、上式の定義は一例にすぎない。設計が収束するための因子として、初期位相分布、アニーリング条件、重み係数がある。また、最大位相変調深さは、例えば、２つの波長のうち、長い方で２πとなるように選ぶことができる。
【００２３】
位相格子の設計にあたっては、波長に依存する格子媒体の屈折率を考慮する必要がある。例えば、格子媒体を溶融石英とすると、その屈折率は、１．４５（波長１０６４ｎｍに対して）、１．４６（波長５３２ｎｍに対して）、１．４８（波長３５５ｎｍに対して）、１．５０（波長２６６ｎｍに対して）となっている。
【００２４】
次に、実施の形態１で使用可能な位相格子の設計事例の３例を以下に示す。
（ａ）λ１＝１０６４ｎｍとλ２＝５３２ｎｍの組み合わせの場合
ビーム分岐数：９
0003820930.tif 000004
１周期当たりの分割数：４０
位相レベル数：３２（値＝０〜３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８１％、均一性０．９２
波長５３２ｎｍに対する特性：光利用効率８５％、均一性０．９５
なお、この場合における位相格子の位相分布図を図２に、そして位相格子の回折光強度分布を図３にそれぞれ示す。
【００２５】
（ｂ）λ１＝１０６４ｎｍとλ２＝３５５ｎｍの組み合わせの場合
ビーム分岐数：９
0003820930.tif 000005
１周期当たりの分割数：４２
位相レベル数：３２（値０−３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８６％、均一性０．９５
波長３５５ｎｍに対する特性：光利用効率８４％、均一性０．９８
なお、この場合における位相格子の位相分布図を図４に、そして位相格子の回折光強度分布を図５にそれぞれ示す。
【００２６】
（ｃ）λ１＝１０６４ｎｍとλ２＝２６６ｎｍの組み合わせの場合
ビーム分岐数：９
0003820930.tif 000006
１周期当たりの分割数：４２
位相レベル数：３２（値０−３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８４％、均一性０．９６
波長２６６ｎｍに対する特性：光利用効率８３％、均一性０．９４
なお、この場合における位相格子の位相分布図を図６に、そして位相格子の回折光強度分布を図７にそれぞれ示す。
【００２７】
また、実際の位相格子の深さｈは次式から決まる。
0003820930.tif 000007
ここで、φは位相変調深さ、λは波長、ｎは材料の屈折率で、Ｎは位相値（Ｎ＝０，１，２・・・（Ｑ−１））、Ｑは位相レベル数である。前述の設計事例（ａ）（ｂ）（ｃ）の場合、波長λ１＝１０６４ｎｍに対して、最大位相変調深さを２πと定め、位相レベル数はどの場合にもＱ＝３２とした。位相格子の材料を溶融石英とするとｎ＝１．４５（波長１０６４ｎｍに対して）であるから、所要の格子深さはｈは２２９１ｎｍとなる。この格子深さは、波長５３２ｎｍに対して４．１πの最大位相変調深さを、波長３５５ｎｍに対して６．４πの最大位相変調深さを、波長２６６ｎｍに対して８．９πの最大位相変調深さをそれぞれ与える。
【００２８】
上記のようにして設計された位相格子の製作は、例えば、まず、マスク露光あるいはレーザー描画により石英基板上のレジスト膜をパターニングし、その後、得られたレジストパターンを石英基板へイオンエッチングにより転写して、石英基板上に表面凹凸型格子を形成することによって行われる。
【００２９】
図８には上記設計条件（ａ）に基づくの位相格子を使用した場合における２つの波長のレーザービームアレイの被加工物上での照射位置を例示した。ここでは、波長λ１のレーザービームアレイの集光スポットＳ１の中に、波長λ２のレーザービームアレイの集光スポットＳ２が位置し、集光スポットＳ１とＳ２が重なった状態となっている。これによれば、波長λ１のレーザーで被加工物の加工部位を加熱しながら、波長λ２のレーザーで被加工物の加工（穴あけ等）を行うことが可能となる。
【００３０】
以上のように、上記設計条件（ａ）（ｂ）（ｃ）のように設計された位相格子を使用することで、光を効率的に利用でき、また光強度が相対的に高くて均一なレーザービームアレイが得られ、被加工物上の複数箇所を均一に同時加工することが可能となる。
【００３１】
実施の形態２
（波長の異なる２組のレーザービームアレイを被加工物上の異なる位置に照射する場合）
この場合には２つの波長λ１とλ２の間に特に制約はない。しかし、これらのレーザービームアレイを特定の条件下（光利用効率、光強度分布、照射位置等に関する条件）で被加工物上に照射するためには、それに合わせて使用する位相格子を設計及び製作することが必要となる。
【００３２】
波長の異なる２組のレーザービームアレイを被加工物上の異なる位置に照射する場合に使用する位相格子の設計条件の３例を以下に記す。なお、波長の組み合わせは，いずれの場合も、λ１＝１０６４ｎｍ、λ２＝５３２ｎｍとする。
【００３３】
（ｄ）の例
ビーム分岐数：９
0003820930.tif 000008
１周期当たりの区間数：３６
位相レベル数：３２（値０−３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８５％、均一性０．９０
波長５３２ｎｍに対する特性：光利用効率８４％、均一性０．９２
なお、この場合における位相格子の回折光強度分布を図９に示す。
【００３４】
（ｅ）の例
ビーム分岐数：１３
0003820930.tif 000009
１周期当たりの区間数：４０
位相レベル数：３２（値０−３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８３％、均一性０．９４
波長５３２ｎｍに対する特性：光利用効率８６％、均一性０．９５
なお、この場合における位相格子の回折光強度分布を図１０に示す。
【００３５】
（ｆ）の例
ビーム分岐数：１７
0003820930.tif 000010
１周期当たりの区間数：４２
位相レベル数：３２（値０−３１）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率８５％、均一性０．９２
波長５３２ｎｍに対する特性：光利用効率８４％、均一性０．９５
なお、この場合における位相格子の回折光強度分布を図１１に示す。
【００３６】
図１２には上記設計条件（ｄ）に基づく位相格子を使用した場合における２つの波長のレーザービームアレイの照射位置を例示した。ここでは、波長λ１のレーザービームアレイの集光スポットＳ１と、波長λ２のレーザービームアレイの集光スポットＳ２が重なる場合と、集光スポットＳ２が集光スポットＳ１の間に来るばあいとが生じている。この場合、例えば、重なった集光スポットで深穴加工を、重なっていない集光スポットで浅穴加工をすることが考えられる。
また、２つの波長に対してビーム分岐数を相違させ、例えば、１０６４ｎｍについては９分岐、５３２ｎｍについては１７分岐等とすると、深い穴と浅い穴を交互に並べて加工することができる。
【００３７】
以上のように、上記設計条件（ｄ）（ｅ）（ｆ）の位相格子を使用することで、光を効率よく利用し、しかも光強度が相対的に高くてほぼ均一なレーザービームアレイが得られ、複数箇所を均一に同時加工することが可能となる。
【００３８】
次に、レーザービームアレイの被加工物上での集光スポットの大きさｗを検討してみる。集光スポットの大きさｗは以下の式から見積もることができる。
ｗ＝２λｆ／Ｄ  ・・・（１１）
ただし、λはレーザーの波長、ｆはレンズ焦点距離、Ｄは位相格子へ入射するレーザーのビーム直径である。
２つの波長λ１とλ２のレーザービームの集光スポット径を所定の大きさにするには、それぞれの光路中にビーム拡大器を配置して、ビーム直径を独立に調節すればよい。このことは、実施の形態１及び２のいずれにも適用できる。
【００３９】
図１３はレーザー加工装置の波長λ１、λ２のそれぞれのレーザービーム路にビーム幅を調節するビーム拡大器１６、１７を配置した例を示す構成図である。これらのビーム拡大器１６、１７を調整することで、ビーム波面の曲率半径を独立に変えることができる。この性質と回折次数の選択とにより、二つの波長が整数倍の関係にない組み合わせに対しても、それぞれの波長の回折ビームアレイを加工面上の同じ場所へ重ねることが可能となる。また、被加工物２０上での波長λ１の集光スポットと波長λ２の集光スポットの径を同じ大きさにして、より高精度かつ高効率の加工を行うことも可能となる。２つの波長λ１，λ２のレーザービームの集光スポットの径を同じ大きさにするためには、式（１１）から、以下の関係が満足されるように、各々の波長に対するレーザーのビーム直径Ｄ１、Ｄ２を定める必要がある。
Ｄ１／Ｄ２＝λ１／λ２  ・・・（１２）
【００４０】
実施の形態３
図１４は本発明の更に別の態様を示す構成図である。ここでのレーザー加工装置は、複数種類の波長のレーザーを発振できる１台の第３のレーザー発振器２１と、先に説明した異なる２つの波長に対して作用するように設計した位相格子１４と、色消しレンズからなる集光レンズ１５とから構成される。図１４は、２つの波長（λ１，λ２）を同じタイミングで発振するタイプのレーザー発振器を用い、波長λ１のパルスと波長λ２のパルスを同時に被加工物２０に照射する場合のレーザー加工装置の例である。
【００４１】
一方、波長λ１と波長λ２の２種類のレーザービームのパルスを時間帯を変えて被加工物に照射させる場合には、図１４の装置のレーザービーム路に、特定波長（λ１又はλ２）のレーザービームをそれぞれ個別に取り出す分光手段を配置する必要がある。図１５は、特定波長（λ１又はλ２）を透過するフィルタを交互に備えた回転円盤２２を配置したレーザー加工装置であって、回転円盤２２が波長λ１のパルスと波長λ２のパルスを交互に取り出す機能を果たしている。
【００４２】
ここで、回転円盤２２の例を図１６に示す。この回転円盤２２では、角度θ１ラジアンの領域でλ１の波長のビームを透過し、角度θ２ラジアンの領域でλ２の波長のビームを透過する。この回転円盤の角速度ωは、次式で表せる。
ω＝θ１／Δｔ１＝＝θ２／Δｔ２  ・・・（１３）
従って、例えば、
・発振周波数１ｋＨｚ（１０００パルス／秒）
・１００パルス毎にλ１とλ２のレーザービームを交互に透過させる
・Δｔ１＝Δｔ２＝０．１秒
・θ１＝θ２＝π
とすると、ω＝１０πラジアン／秒、となる。
【００４３】
なお、第３のレーザー発振器２１が、２種類の波長のレーザーを異なるタイミングで出射する場合には、回転円盤２２は不要である。
【００４４】
実施の形態３のレーザー加工装置は、使用されるレーザー発振器が１台だけのため、その分装置の構成が簡略化できる。
【００４５】
なお、上記各実施の形態では、位相格子１４を集光レンズ１５の手前に配置したが、位相格子１４を集光レンズ１５と被加工物２０との間に配置して、その位相格子１４の位置を光軸方向に変えることにより、被加工物上での分岐レーザービームの照射間隔を調節することも可能である。
【００４６】
また、上記各実施の形態では１次元の位相格子の事例をとり上げたが、２次元の位相格子に対しても同様の考え方を適用することができる。
【００４７】
また、上記各位相格子の設計において、設計時の諸条件（位相変調深さ、位相レベル数、周期あたりの区間数等）、波長及び特性に対する重み付けを違えることにより、達成される特性は変化する。例えば、上記の位相格子設計条件では、分岐レーザービームをほぼ均一（均一性≧０．９０）としたが、あえて不均一にすることも可能である。更には、２つの波長間で分岐性能に差を持たせることも可能である。
【００４８】
また、異なる３つ以上の波長に対して機能する位相格子を作ることも可能であり、本発明は使用する波長の個数に制限されるものではない。
【００４９】
参考までに、１０６４ｎｍ、５３２ｎｍ、３５５ｎｍの３つの波長を使用する場合の位相格子の設計事例（ｇ）を示す。
（ｇ）の例
ビーム分岐数：９
0003820930.tif 000011
１周期当たりの区間数：８０
位相レベル数：６４（値０−６３）
最大位相変調深さ：１０６４ｎｍに対して２π
波長１０６４ｎｍに対する特性：光利用効率７３％、均一性０．８６
波長５３２ｎｍに対する特性：光利用効率７８％、均一性０．９５
波長３５５ｎｍに対する特性：光利用効率８０％、均一性０．９８
この場合における位相格子の回折光強度分布は図１７に示される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明のレーザー加工方法によれば、共通の位相格子により波長の異なる複数のレーザーをそれぞれ所定の態様のレーザービームアレイに分岐させているため、レーザー加工装置の構成を簡素化することができる。
また、本発明のレーザー加工装置は、従来の構成に比べて光学系が簡素化され、光学系の調整や加工条件の適正化をより簡単に行うことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１，２で使用するレーザー加工装置の構成図。
【図２】設計条件（ａ）の位相格子の位相分布図。
【図３】設計条件（ａ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図４】設計条件（ｂ）の位相格子の位相分布図。
【図５】設計条件（ｂ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図６】設計条件（ｃ）の位相格子の位相分布図。
【図７】設計条件（ｃ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図８】設計条件（ａ）の位相格子を使用した場合における２つの波長のレーザービームアレイの照射位置を示す図。
【図９】設計条件（ｄ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図１０】設計条件（ｅ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図１１】設計条件（ｆ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図１２】設計条件（ｄ）の位相格子を使用した場合における２つの波長のレーザービームアレイの照射位置を示す図。
【図１３】図１の構成にビーム拡大器を加えたレーザー加工装置の構成図。
【図１４】実施の形態３で使用するレーザー加工装置の構成図。
【図１５】図１４の構成に特定波長透過フィルタを備えた回転円盤を加えたレーザー加工装置の構成図。
【図１６】特定波長透過フィルタを備えた回転円盤の一例を示す図。
【図１７】設計条件（ｇ）の位相格子の回折光強度分布図。
【図１８】波長の異なる複数のレーザー光を用いて被加工物を加工する従来の加工装置の例を示す構成図。
【符号の説明】
１１...第１のレーザー発振器
１２...第２のレーザー発振器
１３...光路合成ミラー
１４...位相格子
１５...集光レンズ
１６...ビーム拡大器
１７...ビーム拡大器
２０...被加工物
２１...第３のレーザー発振器
２２...特定波長透過フィルタを備えた回転円盤
【図１】
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【図２】
0003820930.tif 000013
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003820930.tif 000027
【図１７】
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【図１８】
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