(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板部と、該一方の基板部に直交して一体成形された段差状の壁部と、該段差状の壁部に直交して一体成形された他方の基板部とで回路基板が構成され、該一方の基板部と該他方の基板部との各内側面に部品が配置され、該一方の基板部と該他方の基板部との各外側面に該部品がハンダ接続され、該部品が該段差状の壁部の高さの範囲内に位置したことを特徴とする回路基板組立体。
【請求項２】
前記段差状の壁部が対向して一対配置され、一対の段差状の壁部と、該一対の段差状の壁部を連結する前記他方の基板部と、該一対の段差状の壁部の間に配置された前記部品である端子とでコネクタが構成されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の表裏両面側に電子部品や端子といった部品を配置した回路基板組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の回路基板組立体の一例を示すものである。
この回路基板組立体４１は、平板状の回路基板４２の一方の面から雄端子４３のタブ状（平板状）の電気接触部や各電子部品４４を突出させ、回路基板４２の他方の面に雄端子４３のピン状の基部（図示せず）や電子部品４４のリード端子４５をハンダ４６で接続したものである。
【０００３】
回路基板４２の他方の面の側にはプリント回路（図示せず）がパターン形成されており、雄端子４３の基部や電子部品４４のリード端子４５はプリント回路のランド部（図示せず）にハンダ４６で接続されている。ランド部は露出しており、プリント回路のランド部以外の部分の表面は絶縁処理及びハンダレジスト処理されており、ハンダ４６が付着しないようになっている。あるいは、回路基板４２の一方の面にプリント回路（図示せず）が形成され、回路基板４２のスルーホール（図示せず）を経てプリント回路が他方の面のランド部（図示せず）に続いている。
【０００４】
回路基板４２に電子部品４４のリード端子４５や雄端子４３の基部を挿入した後、回路基板４２の他方の面をハンダ槽（図示せず）内の溶融したハンダに接触させることで、ランド部とリード端子４５と雄端子４３の基部にハンダ４６が付着する。ハンダ４６を固化させて回路基板組立体４１を得る。
【０００５】
図４は上記同様の回路基板組立体を収容した電気接続箱の一例を示すものである。
回路基板４８の一方の面には大小の電子部品４９や雄端子５０，５１が配置され、回路基板４８の他方の面で電子部品４９のリード端子５２や雄端子５０，５１の基部がハンダ５３で回路基板４８のプリント回路（図示せず）に接続されている。
【０００６】
回路基板組立体５４は合成樹脂製のケース５５の内部に収容され、回路基板４８の一側方の雄端子５０の電気接触部がケース５５の雌型のコネクタハウジング５６の内側に配置されている。コネクタハウジング５６と雄端子５０とで雌コネクタが構成されている。また、回路基板４８の他側方の雄端子５１の電気接触部には中継端子５７が逆向きに接続され、中継端子５７は回路基板４８の他方の面の側、すなわちハンダ接続面の側に突出して、前記コネクタハウジング５６とは回転対称に位置する雌型のコネクタハウジング５８の内側に収容されている。
【０００７】
この中継端子５７は、雄端子５１の電気接触部に対する雌型の接続部５９を一方に有し、タブ状の電気接触部６０を他方に有したものである。雌型の接続部５９を雄端子５１の電気接触部に係合させることで、雄端子５１と中継端子５７とが接続される。中継端子５７の電気接触部６０がハンダ接続面の側でコネクタハウジング５８内に突出している。中継端子５７とコネクタハウジング５８とで雌コネクタが構成されている。
【０００８】
中継端子５７を用いることで、回路基板４８の両面側、すなわち電気接続箱６１の表側と裏側とでコネクタの接続が可能となる。各コネクタはワイヤハーネス（図示せず）の雄コネクタやヒュージブルリンク等の電気部品（図示せず）に接続される。電気接続箱６１の表裏両側にワイヤハーネスを接続できるから、ワイヤハーネスの配索方向に合ったコネクタ接続が可能となり、ワイヤハーネスの無駄な取り廻し等が不要となる。あるいはヒュージブルリンク等の電気部品の配設位置の自由度が高まる。
【０００９】
図５は従来の回路基板組立体の他の例を示すものである。
この回路基板組立体６３は、二枚の回路基板６４，６５を上下に平行に配置し、上側の回路基板６４の上面側と下側の回路基板６５の下面側とに雄端子６６，６７のタブ状の電気接触部や電子部品６８を配設し、上側の回路基板６４の下面側と下側の回路基板６５の上面側とにおいて、各雄端子６６，６７の基部や電子部品６８のリード端子６９をハンダ７０で各回路基板６４，６５のプリント回路（図示せず）のランド部に接続し、両回路基板６４，６５のプリント回路を例えばフレキシブル回路７１で相互に接続したものである。
【００１０】
各回路基板６４，６５をフラットに展開した状態で、各回路基板６４，６５のランド部（図示せず）のある面をハンダ槽（図示せず）の内部で溶融ハンダに浸漬することで、雄端子６６，６７や電子部品６８がハンダ７０でランド部に接続される。その後、一方の回路基板６５を上下反転させて、両回路基板６４，６５のハンダ接続面を内側に対向させた状態で、例えば電気接続箱（図示せず）内に回路基板組立体６３が収容される。一方の回路基板６５を反転させることで、電気接続箱の上下両側に雄端子６６，６７や電子部品６８といった部品が配置される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の第一の回路基板組立体５４（図４）にあっては、中継端子５７を用いるために、部品点数及び部品コストが増すと共に、中継端子５７を雄端子５１に接続する工数が増すという問題や、電気接続箱６１内でハンダ接続面側のスペース６２が無駄になり、電気接続箱６１自体が大型化するといった問題があった。また、従来の第二の回路基板組立体６３（図５）にあっては、二枚の回路基板６４，６５を用いるために、部品コストが増すと共に、構造が肥大化するという問題があった。
【００１２】
本発明は、上記した各点に鑑み、部品点数や部品コストを増大させることなく、且つ構造を肥大化させることなく、回路基板の両面側に端子や電子部品といった部品を配置することができ、しかも電気接続箱内のスペースを有効に活用でき、電気接続箱の大型化をも防止できる回路基板組立体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、一方の基板部と、該一方の基板部に直交して一体成形された段差状の壁部と、該段差状の壁部に直交して一体成形された他方の基板部とで回路基板が構成され、該一方の基板部と該他方の基板部との各内側面に部品が配置され、該一方の基板部と該他方の基板部との各外側面に該部品がハンダ接続され、該部品が該段差状の壁部の高さの範囲内に位置した回路基板組立体を採用する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明に係る回路基板組立体の一実施例、図２は同じく回路基板組立体の類似例をそれぞれ示すものである。
【００１５】
図１の回路基板組立体１において、回路基板２は縦断面略矩形波状に屈曲して構成されている。すなわち、回路基板２の前端寄りにおいて水平な第一の基板部３から逆凹字状の中空の突出部４が形成されると共に、回路基板２の後端側において水平な第一の基板部３から横Ｌ字状の突出部５が形成されている。回路基板２の前端と後端とは説明の便宜上定義しているのみである。
【００１６】
前側の突出部４は、第一の基板部３からそれぞれ垂直に立ち上げられた前後の段差部（段差状の壁部）６，６と、前後の段差部６，６を連結して、第一の基板部３と平行に位置する第二の基板部８とで構成されている。また、後側の突出部５は、第一の基板部３から垂直に立ち上げられた段差部（段差状の壁部）９と、段差部９から後方に水平に延びる第三の基板部１０とで構成されている。各突出部４，５の内側に部品としての雄端子１１，１２や電子部品１３を収容する空間１４が構成されている。
【００１７】
第二の基板部８と第三の基板部１０の高さ（段差部６，９の高さ）Ｌ1 ，Ｌ2 は同一である。各基板部８，１０の高さＬ1 ，Ｌ2 は、第一の基板部３における電子部品１３の突出高さよりも若干高く設定されている。各基板部３，８，１０の板厚は等しい。
【００１８】
本例では第一の基板部３の一方の面である上面（表面ないし内側面）３ａ側に各電子部品１３が配置され、各電子部品１３のリード端子１５は第一の基板部３の通孔（図示せず）を貫通して第一の基板部３の他方の面である下面（裏面ないし外側面）３ｂ側に達し、下面３ｂ側で回路基板２のプリント回路（図示せず）のランド部（図示せず）にハンダ（図示せず）で接続されている。
【００１９】
また、第二の基板部８と第三の基板部１０の他方の面である各下面（裏面ないし内側面）８ｂ，１０ｂ側には、突出部４，５の下側の空間１４，１６内において雄端子１１，１２のタブ状の電気接触部１１ａ，１２ａが配置され、各雄端子１１，１２のピン状の基部１１ｂ，１２ｂが各基板部８，１０の通孔（図示せず）を貫通して、各基板部８，１０の一方の面である上面（表面ないし外側面）８ａ，１０ａ側において各雄端子１１，１２の基部１１ｂ，１２ｂがハンダ１７，１９でプリント回路（図示せず）のランド部に接続されている。
【００２０】
雄端子１１，１２の電気接触部１１ａ，１２ａの突出長さは第一の基板部３の下面３ｂから第二，第三の基板部８，１０の下面８ｂ，１０ｂまでの高さ（段差部６，９の高さ）Ｌ3 ，Ｌ4 よりも短く設定されている。各基板部３，８，１０の板厚は等しいから、高さＬ1 〜Ｌ4 は同一である。電子部品１３の突出方向と雄端子１１，１２の突出方向とは１８０°反対であるが、電子部品１３と雄端子１１，１２とは段差部６，９の高さＬ3 ，Ｌ4 の範囲内に配置されている。回路基板２と各電子部品１３及び雄端子１１，１２とで回路部品組立体１が構成されている。
【００２１】
回路基板２の上下（表裏）両面のハンダ付け作業は、各電子部品１３のリード端子１５及び各雄端子１１，１２の基部１１ｂ，１２ｂを各通孔（図示せず）に挿入した後、先ず、一方の面（例えば第一の基板部３の下面３ｂ）をハンダ槽（図示せず）内の溶融ハンダに浸して、電子部品１３のリード端子１５をプリント回路（図示せず）のランド部にハンダ接続し、次いで、回路基板２を上下反転させ、他方の面（第二，第三の基板部８，１０の上面８ａ，１０ａ）を溶融ハンダ（図示せず）に浸して、各雄端子１１，１２の基部１１ｂ，１２ｂをプリント回路（図示せず）のランド部にハンダ接続することで行われる。第一の基板部３の下面３ｂと第二，第三の基板部８，１０の上面８ａ，１０ａとはハンダ接続面として作用する。
【００２２】
上記構成により、一枚の回路基板２の表面側と裏面側とに電子部品１３や雄端子１１，１２の電気接触部１１ａ，１２ａを配置することが可能となっている。これにより、従来（図４）の中継端子や二枚の回路基板（図５）を用いる必要がなくなり、回路基板組立体１の構造が簡素化、コンパクト化、低コスト化している。
【００２３】
また、回路基板２が略矩形波状及び略横Ｌ字状に屈曲していることで、回路基板２の曲げ剛性が増し、且つ電気接続箱（図示せず）内に収容した際の安定性が向上している。例えば電気接続箱内で第一の基板部３の下面３ｂと第二，第三の基板部８，１０の上面８ａ，１０ａとが同時に支持される。また、両突部４，５の間の凹部１８内で電子部品１３が外部との干渉等なく保護され、突部４，５の内側で雄端子１１，１２が外部との干渉等なく保護される。
【００２４】
本例では、前側の突出部４を雌型のコネクタハウジングとして作用させ、突出部４と雄端子１１とで雌コネクタを構成させている。雄端子１１は両段差部６，６の間で横一列に配置されている。なお、後側の突出部５を前側の突出部４と同様に略逆凹字状に形成して雌コネクタとして作用させることも可能である。
【００２５】
また、前側の突出部４を後側の突出部５と同様に横Ｌ字状に形成することも可能である。また、第二の基板部８と第三の基板部１０の高さＬ1 ，Ｌ2 を相違させることも可能である。また、第三の基板部１０からさらに段差部（図示せず）を介して第四の基板部（図示せず）を形成することも可能である。
【００２６】
また、第一の基板部３の上面３ａ側に雄端子１１，１２を配設し、第二，第三の基板部８，１０の下面８ｂ，１０ｂ側に電子部品１３を配設することも可能である。また、第一，第二，第三の各基板部３，８，１０に雄端子１１，１２を配置することも可能である。また、第一，第二，第三の各基板部３，８，１０に電子部品１３と雄端子１１，１２を混在させたり、他の部品である電気部品や電子機器等（図示せず）をハンダ接続させることも可能である。雄端子１１，１２に代えて雌端子（図示せず）を用いることも可能である。
【００２７】
図２の回路基板組立体２１においては、回路基板２２が縦断面略クランク状に形成されている。すなわち、下側に位置する第一の基板部２３と、第一の基板部２３から上方に突出した略横Ｌ字状の突出部２４とを備え、突出部２４は、第一の基板部２３から垂直に立ち上げられた段差部（段差状の壁部）２５と、段差部２５から第一の基板部２３とは反対方向に平行に延びる第二の基板部２６とで構成されている。段差部２５によって第二の基板部２６の下側に雄端子２７を配置する空間２８が構成されている。
【００２８】
第一の基板部２３の一方の面である上面（表面ないし内側面）２３ａ側に各電子部品（部品）２９が配置され、各電子部品２９のリード端子３０は第一の基板部２３を貫通して第一の基板部２３の他方の面である下面（裏面ないし外側面）２３ｂにおいてハンダ３１でプリント回路（図示せず）のランド部に接続されている。また、第二の基板部２６の他方の面である下面（裏面ないし内側面）２６ｂ側に雄端子２７のタブ状の電気接触部２７ａが配置され、雄端子２７のピン状の基部２７ｂは第二の基板部２６を貫通して第二の基板部２６の一方の面である上面（表面ないし外側面）２６ａ側においてハンダ３２でプリント回路（図示せず）のランド部に接続されている。
【００２９】
電子部品２９の突出高さＬ5 は第二の基板部２６の高さ（段差部２５の高さ）Ｌ6 よりも低く、雄端子２７の突出長さＬ7 は第一の基板部２３の下面２３ｂから第二の基板部２６の下面２６ｂまでの高さ（段差部２５の高さ）Ｌ8 よりも短い。各基板部２３，２６の板厚は等しく、高さＬ6 ，Ｌ8 は同一である。電子部品２９と雄端子２７との突出方向は１８０°反対であるが、電子部品２９と雄端子２７とは段差部２５の高さＬ6 ，Ｌ8 の範囲内に位置している。本例で雄端子２７及び電子部品２９は各基板部２６，２３において段差部２５と直交する方向に配列されている。
【００３０】
回路基板２２の上下（表裏）両面のハンダ付け作業は、電子部品２９のリード端子３０及び雄端子２７の基部２７ｂを各基板部２３，２６の通孔（図示せず）に挿入した後、先ず、一方の面（例えば第一の基板部２３の下面２３ｂ）をハンダ槽（図示せず）の溶融ハンダに浸して、電子部品２９のリード端子３０をプリント回路（図示せず）のランド部にハンダ接続し、次いで、回路基板２２を上下反転させ、他方の面（第二の基板部２６の上面２６ａ）を溶融ハンダ（図示せず）に浸して、雄端子２７の基部２７ｂをプリント回路（図示せず）のランド部にハンダ接続することで行われる。第一の基板部２３の下面２３ｂと第二の基板部２６の上面２６ａとはハンダ接続面として作用する。
【００３１】
上記構成により、従来（図４）の中継端子や二枚の回路基板（図５）を用いることなく、一枚の回路基板２２の表裏両面側に電子部品２９や雄端子２７といった部品を配置することが可能となり、回路基板組立体２１の構造が簡素化、コンパクト化、低コスト化している。
【００３２】
【発明の効果】
以上の如く、本発明によれば、段差状の壁部によって各基板部の高さが異なり、且つ段差状の壁部の範囲内で一方の基板部の内側面と他方の基板部の内側面とに部品が配置されるから、例えば一方の基板部の外側面を溶融ハンダに接触させた後、他方の基板部の外側面を溶融ハンダに接触させることができ、各部品を溶融ハンダに浸すことなく、各部品の基部やリード端子を基板部に確実にハンダ付けすることができる。それにより、従来のような中継端子や二枚の回路基板を用いることなく、回路基板の両面側に端子や電子部品といった部品を配置することができ、従来に較べて部品点数や部品コスト及び中継端子を組み付ける工数が削減されると共に、二枚の回路基板による構造の肥大化が防止され、構造の簡単で低コストでコンパクトで高密度な回路基板組立体が提供される。特に、段差状の壁部の範囲内で各基板部に部品が配置されるから、部品の配置密度が高まり、例えば電気接続箱の制限されたスペース内で効率的に部品が配置され、且つ部品の配置の自由度も高まり、電気接続箱自体のコンパクト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板組立体の一実施例を示す斜視図である。
【図２】回路基板組立体の他の実施例を示す側面図である。
【図３】従来の回路基板組立体の一例を示す側面図である。
【図４】同じく回路基板組立体を収容した電気接続箱を示す縦断面図である。
【図５】従来の回路基板組立体の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，２１                            回路基板組立体
２，２２                            回路基板
３，２３                            第一の基板部
８，２６                            第二の基板部
１０                                第三の基板部
３ａ，８ａ，１０ａ，２３ａ，２６ａ  上面（一方の面）
３ｂ，８ｂ，１０ｂ，２３ｂ，２６ｂ  下面（他方の面）
６，９，２５                        段差部
１１，１２，２７                    雄端子（部品）
１３，２９                          電子部品（部品）
１７，１９，３１，３２              ハンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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