(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の溝に所定の間隔で横一列に短冊状の基体を並べ、かつレールの上面を移動する塗布用治具と、前記レールの下方に設けられ、かつ前記短冊状の基体の端面にペースト材料を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラに隣接して設けられたドクターとを備え、前記ドクターから前記塗布ローラの表面にペースト材料を供給しながら前記塗布用治具の移動速度と塗布ローラの回転速度とを等しくして前記塗布ローラを回転させるとともに前記塗布用治具をレールに沿って移動させ、前記塗布用治具に保持された前記短冊状の基体が前記塗布ローラに乗り上げるようにして前記塗布ローラの表面に供給された前記ペースト材料を前記短冊状の基体の端面に塗布し、端面電極を形成するようにした塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法において、金属等からなるペースト材料を短冊状の基体の端面に塗布し、端面電極を形成する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の塗布装置としては、実願昭６０−５５００４号（実開昭６１−１７１２０５号）のマイクロフィルムに、電子部品の上面から環状に溝を有する塗布ローラで電極材料を塗布し、端面電極を形成する塗布装置が開示されている。
【０００３】
以下、従来の塗布装置について図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図４（ａ）は従来の塗布装置の側面図、図４（ｂ）は同塗布装置の要部である塗布ローラの拡大図である。
【０００５】
図において、１は移送コンベヤ２の上面に設置され、コンベヤ２の進行方向と平行に形成された複数の細溝（図示せず）を有する支持台である。３は支持台１の細溝（図示せず）に嵌着するように設置されたセラミック等からなる短冊状の基体である。４は短冊状の基体３に接するように支持台１の上面に設置された塗布ローラである。５は塗布ローラ４の周方向の表面に複数設けられた溝である。６は塗布ローラ４に隣接し、塗布ローラ４にペースト材料を供給するように設置されたペーストタンクである。７は塗布ローラ４によって短冊状の基体３の端面に形成された端面電極である。
【０００６】
以上のように構成された従来の塗布装置について、以下にその動作を説明する。
【０００７】
塗布ローラ４が回転するとともにペーストタンク６内のペースト材料が塗布ローラ４の表面の溝５の内部に供給される。一方、コンベヤ２の進行方向と平行になるように塗布ローラ４に形成された複数の細溝（図示せず）に、被塗布体となる短冊状の基体３の長手方向の一端面が上になるように嵌着支持し、この端面が塗布ローラ４に設けられた溝５にゆるく嵌着されるように配設する。コンベヤ２を進行させ、塗布ローラ４を回転させると、塗布ローラ４の表面にペーストタンク６内のペースト材料が適宜供給され、溝５の内部にペースト材料が入り込むため、短冊状の基体３の端面に端面電極７を形成することができるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、塗布ローラ４に設けられた溝５と短冊状の基体３との相対位置によってペースト材料の塗布量が変わることがあり、またペースト材料の粘度により短冊状の基体３が塗布ローラ４について持ち上げられることがあるため、ペースト材料を均一に塗布しにくいという課題を有していた。
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、短冊状の基体が塗布ローラに持ち上げられて巻き込まれることがなく、端面電極を均一に形成することのできる塗布装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、ドクターから塗布ローラの表面にペースト材料を供給しながら塗布ローラを回転させるとともに塗布用治具をレールに沿って移動させ、塗布用治具に保持された短冊状の基体が塗布ローラに乗り上げるようにして塗布ローラの表面に供給されたペースト材料を短冊状の基体の端面に塗布し、端面電極を形成するようにしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の溝に所定の間隔で横一列に短冊状の基体を並べ、かつレールの上面を移動する塗布用治具と、前記レールの下方に設けられ、かつ前記短冊状の基体の端面にペースト材料を塗布する塗布ローラと、前記塗布ローラに隣接して設けられたドクターとを備え、前記ドクターから前記塗布ローラの表面にペースト材料を供給しながら前記塗布用治具の移動速度と塗布ローラの回転速度とを等しくして前記塗布ローラを回転させるとともに前記塗布用治具をレールに沿って移動させ、前記塗布用治具に保持された前記短冊状の基体が前記塗布ローラに乗り上げるようにして前記塗布ローラの表面に供給された前記ペースト材料を前記短冊状の基体の端面に塗布し、端面電極を形成するようにしたものである。
【００１２】
上記構成によれば、塗布ローラが被塗布体である短冊状の基体の下方にあるため、この短冊状の基体が塗布ローラに持ち上げられて巻き込まれるということはなく、端面電極を均一に形成することができるという作用を有するものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態における塗布装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における塗布装置の斜視図である。
【００１５】
図１において、１１は短冊状の基体を保持しながらレール１２の上面を移動する塗布用治具である。１３は塗布用治具１１に設けられた溝１４に、所定の間隔で横一列に平行に並べられたセラミック等からなる短冊状の基体である。１５はレール１２の下方に設けられ、かつ短冊状の基体１３の端面にペースト材料を塗布する塗布ローラである。１６は塗布ローラ１５に隣接して設けられ、塗布ローラ１５にペースト材料を供給するドクターである。
【００１６】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における塗布装置について、以下にその動作を説明する。
【００１７】
図２（ａ）は本発明の一実施の形態における塗布装置の断面図、図２（ｂ）は同要部である塗布ローラの動作を示す断面図である。図３は同塗布装置による端面電極の形状を示す断面図である。
【００１８】
まず、塗布用治具２１に設けられた複数の溝２２に被塗布体である短冊状の基体２３を並べ、塗布用治具２１を塗布ローラ２４の上方に保持する。
【００１９】
次に、塗布ローラ２４を回転させるとともにドクター２５からペースト材料２６を供給し、塗布ローラ２４の表面に均一なペースト膜２７を形成する。
【００２０】
次に、塗布ローラ２４を速度ＶＲで回転させながら塗布用治具２１をレール（図示せず）に沿って速度ＶＰで水平に移動させる。このとき、短冊状の基体２３が塗布ローラ２４に乗り上げるようにしてペースト膜２７に接するように移動させ、短冊状の基体２３の端面に端面電極２８を形成する。
【００２１】
このように、塗布用治具２１の下方に塗布ローラ２４が設けられているため、短冊状の基体２３にかかる重力およびペースト材料２６の粘度により塗布ローラ２４側に引きつけられる力が下方に作用し、短冊状の基体２３は塗布ローラ２４に巻き込まれることなく、塗布ローラ２４の上方にほぼ一定の位置関係を保って移動することができるものである。
【００２２】
また、塗布用治具２１の移動速度ＶＰと塗布ローラ２４の回転速度ＶＲとを等しくすると、より均一な端面電極を塗布することができる。塗布用治具２１の移動速度ＶＰと塗布ローラ２４の回転速度ＶＲとがほぼ等しいときは、図３（ａ）に示すように、短冊状の基体３１の端面にはほぼ均一な大きさの端面電極３２が形成される。しかし、移動速度ＶＰが回転速度ＶＲより小さいときは図３（ｂ）のように端面電極３３の片面が多く塗布され、一方、移動速度ＶＰが回転速度ＶＲより大きいときは図３（ｃ）のように端面電極３４の片面が多く塗布されるものである。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、短冊状の基体が塗布ローラに持ち上げられて巻き込まれることがなく、端面電極を均一に形成することのできる塗布装置を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における塗布装置の斜視図
【図２】  （ａ）同塗布装置の断面図
（ｂ）同要部である塗布ローラの動作を示す断面図
【図３】  同塗布装置による端面電極の形状を示す断面図
【図４】  （ａ）従来の塗布装置の側面図
（ｂ）同塗布装置の要部である塗布ローラの拡大図
【符号の説明】
１１  塗布用治具
１２  レール
１３  短冊状の基体
１４  溝
１５  塗布ローラ
１６  ドクター
【図１】
0003858342.tif 000002
【図２】
0003858342.tif 000003
【図３】
0003858342.tif 000004
【図４】
0003858342.tif 000005