(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムの両面に配置される導体パターン間を電気的に接続するために、前記導体パターンフィルムの前記樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、
前記導体パターンフィルムを含む熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
前記積層工程を行なう前に、積層される前記樹脂フィルムの少なくとも一部の所望の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、
積層された前記樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する多層化工程と、
前記多層化工程の後に、前記多層基板から製品領域を切り出す切り出し工程を有し、
前記スリットは、前記製品領域の幅と同等以上の長さを有して、その端部が前記切り出し工程における切り出し面に達するように形成され、
前記多層基板の積層方向における樹脂フィルムの一部を除去領域として製品領域から取り除くときに、その除去領域と前記多層基板の残存領域との間に離型材を介在させて、前記樹脂フィルムを積層するとともに、その除去領域を前記切り出し面とともに囲むとともに、前記離型材が配置された深さまで前記スリットが形成され、
前記離型材として、前記除去領域と前記多層基板の残存領域との間において、その双方の接触面に前記導体パターンを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに連続的な切り込みをいれることによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、前記スリットの形成予定領域に沿って前記樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記除去領域と前記多層基板の残存領域との間において、双方の接触面に形成される導体パターンは、銅からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、
前記導体パターンフィルムの両面に配置される導体パターン間を電気的に接続するために、前記導体パターンフィルムの前記樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、
前記導体パターンフィルムを含む熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、
前記積層工程を行なう前に、積層される前記樹脂フィルムの少なくとも一部の所望の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、
積層された前記樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する多層化工程と、
前記多層化工程の後に、前記多層基板から製品領域を切り出す切り出し工程を有し、
前記スリットは、前記製品領域の幅と同等以上の長さを有して、その端部が前記切り出し工程における切り出し面に達するように形成され、
前記多層基板の積層方向における樹脂フィルムの一部を除去領域として製品領域から取り除くときに、その除去領域と前記多層基板の残存領域との間に離型材を介在させて、前記樹脂フィルムを積層するとともに、その除去領域を前記切り出し面とともに囲むとともに、前記離型材が配置された深さまで前記スリットが形成され、
前記除去領域において、前記離型材の厚さ分だけ、導体パターンの層数を減らすことによって、前記除去領域の表面位置とその周囲の樹脂フィルムの積層体の表面位置とを揃えた状態で前記多層化工程を行なうことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに連続的な切り込みをいれることによって形成されることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記スリットは、前記樹脂フィルムの所望の位置において、前記スリットの形成予定領域に沿って前記樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによって形成されることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記離型材は、前記樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂と非粘着性の性質を備えるシートによって構成されることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記多層基板には複数の製品領域が設けられ、その複数の製品領域におけるそれぞれの除去領域をカバーする形状の一枚のシートが、前記樹脂フィルムとともに積層されることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記離型材として、前記除去領域と前記多層基板の残存領域との間において、その双方の接触面に前記導体パターンを形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記除去領域と前記多層基板の残存領域との間において、双方の接触面に形成される導体パターンは、銅からなることを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、同一基板内において、各部位の厚さを異ならせた多層プリント基板が知られている。例えば、高密度実装が必要な部分は５層構造等の多層構造とし、柔軟な屈曲性が必要な部分はそれよりも積層数の少ない（例えば1層）構造とする、所謂リジッド−フレキプリント基板が知られている。このリジッド−フレキプリント基板は、ポリイミド等のフィルムを絶縁基材とするフレキ基板をベースとし、多層構造が必要な部分にはその両面にエポキシ樹脂等を絶縁基材とするリジッド基板を接着することで形成される。
【０００３】
しかしながら、従来のリジッド−フレキプリント基板では、フレキ基板とリジッド基板とを別々に形成する必要があるとともに、フレキ基板の導体とリジッド基板の導体とを電気的に接続しつつフレキ基板とリジッド基板とを接着する必要がある。従って、リジッド−フレキプリント基板の構造や製造工程が複雑であるという問題がある。
【０００４】
このため、本出願人は、このような問題点を解消すべく、加熱プレスによって相互に接着することができる熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムのみを用いて、上記のリジッド−フレキプリント基板を比較的容易に製造する技術を、特願２００１−２２４９５９号にて出願した。この出願した技術では、リジッド基板として利用したい領域においては、同一の熱可塑性樹脂からなり、導体パターンが形成された樹脂フィルムを複数枚積層する。一方、屈曲性等を確保したいフレキ基板領域は、その積層する樹脂フィルムの枚数を低減する。このように、基板領域毎に異なる枚数の樹脂フィルムを積層した状態で、積層した樹脂フィルム全体を加熱プレスし、すべての樹脂フィルムを一括して接着する。この結果、リジッド基板領域では、積層される樹脂フィルムの枚数が多く、かつその樹脂フィルムに形成された導体パターンによって、多層基板の剛性が高くなる。一方、フレキ基板領域では、樹脂フィルムの積層枚数が少ないため、屈曲性が得られる。
【０００５】
このような技術によれば、リジッド基板とフレキ基板とをそれぞれ個別に形成する必要がなく、それらの電気的な接続や基板同士の接着も、通常の多層基板を形成すると同様な手法で行なうことができるので、リジッド−フレキプリント基板の構造や製造工程をシンプルにすることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本出願人が出願したリジッド−フレキプリント基板の製造方法によると、領域毎に樹脂フィルムの積層数が異なるため、樹脂フィルムの積層体の表面には、大きな段差が生ずる。従って、加熱プレス工程において、このような段差がある積層体の各部に、均一に熱及び圧力を加えることが難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記した本出願人により既に出願された発明をさらに改良するものであり、リジッド−フレキ基板の製造を一層容易にすることが可能なプリント基板の製造方法及びプリント基板の構造を提供することを目的とする。
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、導体パターンフィルムの両面に配置される導体パターン間を電気的に接続するために、導体パターンフィルムの樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、導体パターンフィルムを含む熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層工程を行なう前に、積層される樹脂フィルムの少なくとも一部の所望の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する多層化工程と、多層化工程の後に、多層基板から製品領域を切り出す切り出し工程を有し、
スリットは、製品領域の幅と同等以上の長さを有して、その端部が切り出し工程における切り出し面に達するように形成され、多層基板の積層方向における樹脂フィルムの一部を除去領域として製品領域から取り除くときに、その除去領域と多層基板の残存領域との間に離型材を介在させて、樹脂フィルムを積層するとともに、その除去領域を切り出し面とともに囲むとともに、離型材が配置された深さまでスリットが形成され、離型材として、除去領域と多層基板の残存領域との間において、その双方の接触面に導体パターンを形成することを特徴とする。
【０００９】
積層される少なくとも一部の樹脂フィルムにスリットが形成された後に、多層化工程において、樹脂フィルムの積層体に熱及び圧力が加えられると、積層された樹脂フィルム同士は溶着する。このとき、一部の樹脂フィルムに形成されたスリットは、樹脂フィルムの塑性変形により、その開口領域が小さくなったり、時には塞がれたりする。しかしながら、たとえスリットが塞がれた場合であっても、熱可塑性樹脂の場合、一度スリットを形成した部分は、機械的な物性が低下しており、少しの応力で簡単にスリットを塞いでいる樹脂部分同士を引き離すことができる。
【００１０】
この結果、多層基板にスリットを形成することができ、このスリットを形成した部分の多層基板厚さを薄くすることができるので、この多層基板をリジッド−フレキプリント基板として利用することができる。
【００１１】
この多層基板の多層化工程においては、樹脂フィルムには単にスリットが形成されているだけで、その積層数が基板各部で異なるわけではない。従って、樹脂フィルムの積層体に対して、熱及び圧力を均一に加えることが容易になる。
ただし、樹脂フィルムにスリットを形成する場合に、そのスリットを樹脂フィルムの幅と同等の長さに形成すると、単層の樹脂フィルムの状態の時に、樹脂フィルムがスリットによって分離してしまう。この場合、樹脂フィルムの積層時等における樹脂フィルムの取り扱いが困難になる。そのため、多層化工程の後に、多層基板から製品領域を切り出す切り出し工程を有し、スリットは、切り出される製品領域の幅と同等以上の長さを有するように形成される。つまり、単層の樹脂フィルムにスリットが形成される時には、スリットの長さは樹脂フィルムの幅よりも短いため、スリットによって樹脂フィルムが分離されることはない。さらに、スリットの端部が切り出し面に達する位置に形成されるので、スリットは、製品領域の幅方向の全長に渡って形成されることになる。
また、多層基板の積層方向における樹脂フィルムの一部を除去領域として製品領域から取り除くときに、その除去領域と多層基板の残存領域との間に離型材を介在させて樹脂フィルムを積層するとともに、その除去領域を前記切り出し面とともに囲むとともに、その離型材が配置された深さまでスリットが形成される。これにより、除去領域と多層基板の残存領域との間における、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム同士が溶着することなく除去領域を簡単に取り除くことができる。そして、除去領域が取り除かれた多層基板の残存領域が、フレキ基板領域として利用できる。また、スリットは、切り出し面とともに除去領域を囲むように形成されるので、多層基板から製品領域を切り出すことによって、除去領域を製品領域から取り除くことができる。
さらに、離型材として、除去領域と多層基板の残存領域との間において、その双方の接触面に導体パターンを形成している。これにより、多層化工程において、導体パターン同士は接着しないため、除去領域を多層基板の残存領域から容易に取り除くことができる。
【００１３】
請求項２に記載のように、スリットは、樹脂フィルムの所望の位置において、当該樹脂フィルムに連続的な切り込みをいれることによって形成することができる。また、請求項３に記載のように、スリットは、樹脂フィルムの所望の位置において、スリットの形成予定領域に沿って樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによって形成することもできる。いずれの場合にも、スリットの形成領域における基板強度は低下しているため、多層化工程後において僅かな応力を加えるだけで、スリットの形成領域全体に渡って多層基板にスリットを形成することができる。
【００１４】
請求項４に記載したように、除去領域と多層基板の残存領域との間において、双方の接触面に形成される導体パターンは、銅からなることが好ましい。銅は抵抗値が低いため、多層基板において、配線を形成するための導体パターンとして用いることができるので、配線及び離型材としての両方の役割を同時に果たすことができる。なお、銅の融点は、非常に高いため、上記多層化工程の加熱温度によって接合することはない。
【００１６】
請求項５に記載のプリント基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する工程と、導体パターンフィルムの両面に配置される導体パターン間を電気的に接続するために、導体パターンフィルムの樹脂フィルムにビアホールを形成するとともに、そのビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、導体パターンフィルムを含む熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数枚積層する積層工程と、積層工程を行なう前に、積層される樹脂フィルムの少なくとも一部の所望の位置にスリットを形成するスリット形成工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する多層化工程と、多層化工程の後に、多層基板から製品領域を切り出す切り出し工程を有し、
スリットは、製品領域の幅と同等以上の長さを有して、その端部が切り出し工程における切り出し面に達するように形成され、多層基板の積層方向における樹脂フィルムの一部を除去領域として製品領域から取り除くときに、その除去領域と多層基板の残存領域との間に離型材を介在させて、樹脂フィルムを積層するとともに、その除去領域を切り出し面とともに囲むとともに、離型材が配置された深さまでスリットが形成され、除去領域において、離型材の厚さ分だけ、導体パターンの層数を減らすことによって、除去領域の表面位置とその周囲の樹脂フィルムの積層体の表面位置とを揃えた状態で多層化工程を行なうことを特徴とする。
【００１７】
離型材を用いる場合、その離型材の厚さの分だけ、除去領域における樹脂フィルムの積層体表面の高さが、その周りの樹脂フィルムの積層体の表面位置より高くなってしまう。このため、上述したように、離型材の厚さの分だけ、除去領域における樹脂フィルムに形成された導体パターンの層数を減らす。すなわち、除去領域の所定枚数の樹脂フィルムには導体パターンを形成せず積層するのである。これにより、除去領域の表面位置とその周囲の樹脂フィルムの積層体の表面位置とを揃えた状態で多層化工程を行なうことができる。
請求項６，７に記載のプリント基板の製造方法については、上述した請求項２，３に記載のプリント基板の製造方法と同様であるため、説明を省略する。
【００１８】
離型材は、請求項８に記載したように、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂と非粘着性の性質を備えるシートによって構成することができる。このようなシートとしては、ポリイミドやテフロン（登録商標）等の樹脂シートや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属シートがある。
【００１９】
多層基板に複数の製品領域が設けられる場合、請求項９に記載のように、複数の製品領域におけるそれぞれの除去領域をカバーする形状の一枚のシートが、前記樹脂フィルムとともに積層されることが好ましい。これにより、離型材として機能するシートの積層を簡単に行なうことができる。
【００２０】
請求項１０に記載したように、離型材として、除去領域と多層基板の残存領域との間において、その双方の接触面に導体パターンを形成しても良い。多層化工程において、導体パターン同士は接着しないため、請求項１０のように導体パターン同士を接触させることにより、除去領域を多層基板の残存領域から容易に取り除くことができる。
【００２１】
請求項１１に記載したように、その除去領域と多層基板の残存領域との間において、双方の接触面に形成する導体パターンは銅によって構成することが好ましい。銅は抵抗値が低いため、多層基板において、配線を形成するための導体パターンとして用いることができるので、配線及び離型材としての両方の役割を同時に果たすことができる。なお、銅の融点は、非常に高いため、上記多層化工程の加熱温度によって接合することはない。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜（ｈ）は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００２８】
図１（ａ）において、２１は樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１をラミネータ等を用いて貼着する。この保護フィルム８１は、樹脂層と、この樹脂層の貼着面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、後述する導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。このとき、図１（ｂ）に示すように、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００３１】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３２】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３３】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３４】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図１（ｅ）に示すように、樹脂フィルム２３の所望の位置にスリット３０を形成する。このスリット３０は、後に説明する多層基板１００において、その基板の厚さを薄くしてフレキ基板として機能する部位を多層基板１００に形成するためのものである。スリット３０は、例えばレーザを樹脂フィルム２３に照射することによって形成することができる。また、ドリルルーターや打ち抜き加工等によってスリット３０を形成しても良い。
【００３５】
スリット３０の幅は、１ｍｍ以下、より好ましくは樹脂フィルム２３の厚さ以下に形成することが望ましい。樹脂フィルム２３は、後に詳しく説明するが、複数枚積層された状態で、加熱・加圧される。この加熱・加圧時に、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するが、そのときにスリット３０の幅が大きいと、熱可塑性樹脂がスリット３０を塞ぐように流動するため、熱可塑性樹脂の流動量が大きくなる傾向がある。この場合、樹脂フィルム２３上に形成した導体パターン２２の位置ずれが発生する可能性が高くなるので、スリット３０の幅は狭く形成することが好ましいのである。
【００３６】
スリット３０を形成した後、紫外線ランプ（図示せず）によって保護フィルム８１側から紫外線を照射する。これにより、保護フィルム８１の粘着剤層が硬化され、粘着剤層の粘着力が低下する。
【００３７】
保護フィルム８１への紫外線照射が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から保護フィルム８１を剥離除去する。これにより、図１（ｆ）に示すように、樹脂フィルム２３の所望の位置にスリット３０が形成され、かつビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム２１が得られる。
【００３８】
次に、図１（ｇ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本例では６枚）積層する。このとき、下方側の３枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の３枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００３９】
すなわち、中央の２枚の片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層し、残りの４枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００４０】
また、複数枚の片面導体パターンフィルム２１が積層される際、多層基板１００から除去すべき除去領域４０の下面となる片面導体パターンフィルム２１ａと、多層基板１００の一部として残され領域（残存領域）の表面となる片面導体パターンフィルム２１ｂとの間に、除去領域４０の大きさに対応した離型シート４５が配置される。
【００４１】
この離型シート４５は、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が加熱・加圧された場合であっても、軟化した熱可塑性樹脂との接着性に乏しい性質を持つ材料から構成される。例えば、離型シート４５は、ポリイミド、テフロン（登録商標）等の樹脂フィルムや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属箔から構成することができる。
【００４２】
また、除去領域４０の対向する２つの側面には、樹脂フィルム２３に形成されたスリット３０が位置している。すなわち、スリット３０は、除去領域４０を持つ複数枚の樹脂フィルム２３の同じ位置に形成されることにより、全体として、片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの積層体の表面から離型シート４５が配置された深さ位置まで連続的に形成されている。
【００４３】
図１（ｇ）に示すように片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱しつつ、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。これにより、図１（ｈ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂが相互に接着される。すなわち、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの樹脂フィルム２３が熱融着して一体化される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００４４】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。さらに加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００４５】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているとき、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している導体パターン２２に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００４６】
このようにして多層基板１００が形成されると、次に多層基板１００から製品として使用する製品領域を切り出す切り出し工程が行なわれる。この切り出し加工について図３を用いて説明する。
【００４７】
図３は、複数枚の片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを溶着して形成した多層基板１００の平面図である。図３において、一点鎖線６０で囲まれる領域が製品領域であり、多層基板１００の複数箇所（図３では２箇所）に製品領域６０が設けられる。この製品領域６０の切り出しは、例えばドリルルーターを多層基板１００の表面から積層方向に挿入し、製品領域６０の外縁に沿ってドリルルーターを移動することにより行なわれる。あるいは、打ち抜き加工等によって、製品領域６０を多層基板１００から切り出すこともできる。
【００４８】
このとき、上述したスリット３０は、製品領域６０の幅と同等以上の長さで、製品領域６０の幅方向に沿って形成されている。そして、このスリット３０の長手方向の両端部が、製品領域６０が切り出される側面（切り出し面）に達するように、除去領域４０の対向する２つの側面に沿って配置されている。また、除去領域４０の底面と多層基板の製品領域６０の一部として残る残存領域との間には離型シート４５が介在している。このため、切り出し工程が行なわれると、除去領域４０の４つの側面は、スリット３０及び製品領域６０の切り出し面によって囲まれるため、周囲から分離された状態となる。さらに、除去領域４０の底面は、離型シート４５によって製品領域６０とは分離されている。従って、多層基板１００から製品領域６０を切り出すことによって、同時に、除去領域４０を製品領域６０から取り除くことが可能になる。
【００４９】
離型シート４５は、図３に示されるように、多層基板１００において隣接する製品領域６０の除去領域４０をそれぞれカバーする大きさに形成されている。このため、一枚の離型シート４５を片面導体パターンフィルム２１ａ、２１ｂ間に積層するだけで、複数の製品領域６０の除去領域４０を分離することができる。
【００５０】
なお、スリット３０は、樹脂フィルム２３の外縁に達する前に終端しているので、樹脂フィルム２３が単層状態のときに、スリット３０の形成によって樹脂フィルム２３の一部が分離してしまうことはない。
【００５１】
このように、多層基板１００から製品領域６０を切り出すとともに、除去領域４０を除去することにより、最終的にリジッド−フレキプリント基板１０１が完成する。このリジッド−フレキプリント基板１０１は、図２に示すように、基板領域に応じて、高密度実装等に利用可能なリジッド基板として機能する６層構造のリジッド基板領域１０１ａと、屈曲性を持つ２層構造のフレキ基板領域１０１ｂとを有するものである。
【００５２】
なお、図１（ｈ）及び図３には、除去領域４０の対向する２つの側面に沿ってスリット３０が形成された様子が示されているが、実際には、樹脂フィルム２３に形成されたスリット３０は、加熱・加圧時に、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動するため、その開口領域が小さくなったり、時には塞がれたりする。しかしながら、たとえスリット３０が塞がれた場合であっても、熱可塑性樹脂の場合、一度スリット３０を形成した部分は、機械的な物性が低下しており、少しの応力で簡単にスリット３０を塞いでいる樹脂部分同士を引き離すことができる。結晶性の熱可塑性樹脂であれば、この傾向は一層顕著になる。本実施形態において適用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる熱可塑性樹脂は結晶性であり、その他にも、液晶ポリマーなども結晶性の熱可塑性樹脂である。
【００５３】
また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの非結晶性の熱可塑性樹脂であっても、延伸により配向を付けた樹脂材料であれば、結晶性の熱可塑性樹脂と同様の性質を示す。すなわち、スリット３０を形成することにより、その配向が破壊され、その後、スリット３０が塞がれても、そのスリット３０を塞ぐ樹脂部同士は、一定の向きに配向されたものではない。従って、その樹脂部同士は、僅かな応力で引き離すことができる。
【００５４】
上述のプリント基板の製造方法によれば、除去領域４０は、加熱・加圧工程後に行なわれる切り出し工程の際に、製品領域６０から取り除かれるので、加熱・加圧工程の対象となる片面導体パターンフィルム２１の積層体の表面の位置は、全面に渡ってほぼ同一の位置にある。従って、加熱プレス板によって、積層体全体に対して、加熱及び加圧をほぼ均一に行なうことが容易になる。このため、各樹脂フィルム２３の接着強度の安定化、導体パターン２２の位置ずれの防止、層間接続の信頼性の向上等を図ることができる。
【００５５】
上述の第１実施形態においては、離型シート４５を用いることによって、除去領域４０と多層基板の残存領域とを分離した。しかしながら、この離型シート４５を片面導体パターンフィルム２１ａ，２１ｂ間に挿入することにより、離型シート４５の厚さ分だけ、除去領域４０の厚さが、除去領域４０の周囲の積層体の厚さよりも厚くなってしまう。
【００５６】
この場合、離型シート４５の厚さは２０μｍ程度に形成することができるため、その厚さの違いは僅かではあるが、加熱・加圧工程において加熱プレス板によって均一な加圧及び加熱を行なうためには、積層体の全体に渡って厚さが同じであることが好ましい。
【００５７】
このように、離型シート４５を積層体の一部に積層した場合であっても、積層体の厚さを全体に渡って等しくするためには、図４に示すように、離型シート４５を積層した除去領域４０において、離型シート４５の厚さを相殺できる分だけ、導体パターン２２を取り除くことが有効である。
【００５８】
図４に示す例では、離型シート４５の厚さが２０μｍであるため、厚さ１８μｍの導体パターン２２を１層分だけ取り除いた例を示している。すなわち、図４の例では、表面側から２番目の位置に積層される片面導体パターンフィルム２１ａの除去領域４０の部分では、導体パターン２２が除去されて、樹脂フィルム２３上に存在していない。これにより、片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの積層体の厚さを、積層体全体に渡ってほぼ等しくすることができる。
【００５９】
また、上述した第１実施形態においては、離型シート４５を用いて、除去領域４０の底面を多層基板の残存領域から分離した。しかしながら、樹脂フィルム２３に貼着される導体パターン２２を用いて、分離領域４０の底面を多層基板の残存領域から分離することもできる。
【００６０】
すなわち、図５に示すように、除去領域４０の底面全域に導体パターン２２ａが存在するように、導体パターンフィルム２５の樹脂フィルム２３上に導体パターン２２，２２ａを形成する。一方、除去領域４０の底面と対向する多層基板の残存領域の表面全域にも、導体パターン２２が位置するように、片面導体パターンフィルム２１ｂ上に導体パターン２２を形成する。この場合、導体パターンフィルム２５は、片面導体パターンフィルムではなく、樹脂フィルム２３の両面に導体パターン２２，２２ａが形成された両面導体パターンフィルムとなる。
【００６１】
上記のように構成することにより、加熱・加圧工程時の加熱温度（２５０〜３５０℃）は、導体パターン２２，２２ａの融点よりも低いため、加熱加圧工程時に、除去領域４０の底面に配置された導体パターン２２ａと、除去領域４０の底面に面して片面導体パターンフィルム２１ｂに形成された導体パターン２２とは分離した状態を維持する。このため、切り出し工程によって製品領域６０が切り出されることにより、除去領域４０を切り出された多層基板から除去することができる。
【００６２】
このように、導体パターン２２，２２ａを用いた除去領域４０の分離は、その分離領域４０が製品領域６０において点在している場合や、他の製品領域６０とは分離領域４０の位置が異なる場合などに、好適である。それは、離型シート４５の場合、片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの各部の領域に個別に位置決めすることは困難であるが、導体パターン２２，２２ａの場合は、任意の場所に正確に形成できるためである。
【００６３】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、前述した第１の実施形態と異なり、多層基板１００の製品領域６０から除去領域４０を取り除くのではなく、製品領域の幅方向に沿って各片面導体パターンフィルムにスリットを形成することにより、多層基板から製品領域が切り出されたときに、その厚さをスリット形成部において薄くすることにより、このスリット形成部において、プリント基板を屈曲可能としたものである。
【００６４】
図６（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態によるプリント基板の製造工程の一部を示す工程別断面図である。図６（ａ）に示すように、本実施形態においても、多層基板１０２を形成するために、複数毎の片面導体パターンフィルム２１を積層する。この片面導体パターンフィルム２１の形成方法は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６５】
但し、本実施形態では、多層基板１０２の積層方向における一部の樹脂フィルム２３を除去するものではないので、離型シート４５は、積層される片面導体パターンフィルム２１，２１ｃ間に挿入されていない。さらに、本実施形態では、各片面導体パターンフィルム２１ｃにスリット３１を形成するのみで、多層基板１０２を屈曲可能とするものである。そのため、各片面導体パターンフィルム２１ｃに、製品領域６０として切り出されるプリント基板が屈曲したときに、スリット形成部３２の両側の側面同士が当接しない程度の幅のスリット３１が形成される。
【００６６】
そして、図６（ａ）に示すように、スリット３１を同じ位置に形成した複数毎の片面導体パターンフィルム２１ｃとスリット３１を形成していない片面導体パターンフィルム２１とを積層して、第１の実施形態において説明した加熱・加圧工程を行なう。これにより、積層された片面導体パターンフィルム２１，２１ｃの樹脂フィルム２３は相互に溶着されるとともに、導電ペースト５０が焼結して導電性組成物５１となって、多層基板１０２が形成される。その後、図７に示すように、多層基板１０２から製品領域６０を切り出すことにより、スリット形成部３２が製品領域６０の幅方向全体に渡って形成されることになる。このため、製品領域として切り出されたプリント基板は、スリット形成部３２の厚さが薄いため、スリット形成部３２によって屈曲することができるのである。
【００６７】
なお、上述した第２の実施形態において、各片面導体パターンフィルム２１ｃには、幅広のスリット３１が１つ形成されていた。しかしながら、図８に示すように、幅の狭いスリット３３をその間に隙間を設けて複数個形成しても良い。これによっても、製品領域として切り出されたプリント基板１０３は、複数の幅狭のスリット３３によって厚さが薄い基板部分（スリット形成部）３４を有することになるため、このスリット形成部３４によって、十分な屈曲性を発揮することができる。
【００６８】
（第３の実施形態）
次に本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６９】
第３の実施形態は、第１の実施形態に対し、多層基板の両面に形成される電極を含む導体パターン形成を多層化後に行なうものである。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００７０】
図１（ａ）〜（ｆ）に示す導体パターン２２形成、ビアホール２４形成および導電ペースト５０充填の工程は、本実施形態においても、同様に行なわれる。
【００７１】
保護フィルム８１の除去が完了すると、図９（ａ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が設けられた側を上側として複数枚（本例では６枚）積層する。
【００７２】
ただし、このとき、片面導体パターンフィルム２１の積層体の下側表面に導体箔である銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）６１を積層する。さらに、片面導体パターンフィルム２１の積層体の最上層に位置する片面導体パターンフィルム２１に関しては、導体パターン形成を行なわず、パターン形成前の導体箔である銅箔２２ｂを貼着したままにしておく。
【００７３】
そして、図９（ａ）に示すように片面導体パターンフィルム２１及び銅箔６１を積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。これにより、図９（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１及び銅箔６１が相互に接着される。すなわち、樹脂フィルム２３同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する導体パターン２２および銅箔２２ａ、６１の層間接続が行なわれ、両面を銅箔２２ａ、６１が覆う多層基板１０４が得られる。多層基板１０４が得られたら銅箔２２ａ、６１をエッチングによりパターン形成する。これにより、図９（ｃ）に示すように、多層基板１０４の最外層に導体パターン２２、６２が形成される。
【００７４】
上述の工程により、多層基板１０４を形成する際にも、積層される片面導体パターンフィルム２１，２１ａには、除去領域４０を取り囲むようにスリット３０が形成されている。さらに、除去領域４０の底面と多層基板１０４の残存領域との間、すなわち片面導体パターンフィルム２１ａ，２１ｂの間には、離型シート４５が挿入されている。
【００７５】
従って、多層基板１０４からせ製品領域となるプリント基板１０４ａが切り出されることによって、第１の実施形態と同様に、除去領域４０が取り除かれる。従って、プリント基板１０４ａはりジッド基板領域とフレキ基板領域とを備えるリジッド−フレキプリント基板となる。
【００７６】
上述した第３の実施形態による多層基板の製造方法によっても、片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを用いながら、プリント基板１０４ａの両面に電極のみもしくは電極を含む導体パターン２２，６２を有する多層基板を形成できる。
【００７７】
（第４の実施形態）
次に本発明の第４の実施形態について説明する。
【００７８】
第４の実施形態は、多層基板の端部を、多層基板の積層方向において分離し、他の基板との接続等に利用することができる、屈曲性を有するフレキ基板領域として構成するものである。
【００７９】
図１０（ａ），（ｂ）は、第４の実施形態によるプリント基板を示す断面図である。図１０（ａ）に示される多層基板１０５は、第１実施形態において説明した図１（ａ）〜図１（ｇ）と同様の工程により形成することができる。
【００８０】
但し、図１０（ａ）に示す多層基板１０５においては、基板の端部を、その積層方法において３箇所に分離するために、離型シート４５ａ，４５ｂが、２箇所に挿入されている。図１０（ａ）において、上方側に位置する離型シート４５ａは、その一辺が多層基板１０５の端面まで達しておらず、端面から所定距離は離れた位置で終端している。その離型シート４５ａが終端した位置において、多層基板１０５の表面から離型シート４５ａに達する深さまでスリット３０が形成されている。また、このスリット３０は、製品領域の幅と同等以上の長さを有し、その端部は切り出し工程における製品領域の切り出し面に達する位置に形成されている。さらに、下方側に位置する離型シート４５ｂは、分離すべき領域全体をカバーするように、多層基板１０５の端面に達する大きさを有している。
【００８１】
従って、図１０（ａ）に示す多層基板１０５から、製品領域部分の多層基板が切り出されると、２枚の離型シート４５ａ，４５ｂによって、多層基板の端部が３つの分離領域１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃに分離される。
【００８２】
ここで、多層基板１０５の端部付近に形成したスリット３０によって、分離領域１０５ａの端面は、このスリットの端面によって規定されることになる。その結果、分離領域１０５ｂの端部は、多層基板１０５の表面に連なるように、Ｌ字状に形成される。このため、多層基板１０５の積層方向における中央部に形成した分離領域１０５ｂに形成した導体パターン２２の端部を多層基板１０５の表面に形成した導体パターン（ランド）２２ｃまで引き出すことができる。従って、この多層基板１０５の表面に形成したランド２２ｃによって、分離領域１０５ｂに形成された導体パターンの導通状態の検査を行なうことができるため、その検査を容易に行なうことができる。なお、この中央部の分離領域１０５ｂの両側に位置する分離領域１０５ａ、１０５ｃの導体パターン２２は、多層基板１０５の表裏両面の導体パターン（ランド）２２にそれぞれ接続されているため、導通状態の検査は容易に行ない得るものである。
【００８３】
ただし、多層基板１０５の一方の表面にのみ、それぞれの分離領域１０５ａ，１０５ｂ、１０５Ｃの導体パターン２２に接続されたランドを形成した方が、同通状態の検査を効率的に行なうことができる。従って、例えば、多層基板１０５の表面の２箇所にスリットを形成するとともに、２枚の離型シートの端辺の終端位置をそのスリットの形成位置にあわせることにより、中央部の分離領域１０５ｂの端部形状をＬ字状にするのみでなく、下層側の分離領域１０５ｃの端部形状をもＬ字状に形成し、その導体パターン２２に接続されたランドを多層基板１０５の表面に形成しても良い。
【００８４】
上述のように、分離領域の端部をＬ字状に形成した場合、そのＬ字状部分を使って、他の基板との接続を行なっても良いし、導通状態の検査が終了した後に、多層基板１０５の表面に延びている部分を切り落として、残った分離領域の部分で接続を行なっても良い。
【００８５】
（他の実施形態）
上述の各実施形態では、片面導体パターンフィルムの樹脂フィルムにスリットを形成する際に、そのスリットの形成領域に渡って、連続的な切り込みをいれることによってスリットを形成した。しかしながら、例えばスリットの形成予定領域に沿って、樹脂フィルムに間欠的に切り込みをいれることによってスリットを形成することもできる。いずれの場合にも、スリットの形成領域における基板強度は低下するため、加熱・加圧工程により多層基板を構成した後に、僅かな応力を加えるだけで、スリットの形成領域全体に渡って多層基板にスリットを形成することができる。
【００８６】
また、上記各実施形態において、銅箔をエッチング処理することにより導体パターンを形成するものであったが、絶縁基材への導電ペーストパターン印刷等により導体パターンを形成するものであってもよい。また、導電ペーストをパターン印刷することにより導体パターンを形成する場合には、ビアホール内への導電ペースト充填を同時に行なうものであってもよい。
【００８７】
また、上記各実施形態において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００８８】
また、上記各実施形態において、層間接続材料として、銀合金の金属粒子を含有する導電ペーストを用いたが、他の金属粒子を含有する導電ペーストであってもよいし、半田ボール等の金属ボールを用いてもよい。
【００８９】
さらに、上記各実施形態では、片面導体パターンフィルム２１から多層基板を形成する例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態におけるプリント基板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】第１の実施形態によるプリント基板の製造工程において、切り出し工程後のプリント基板の構造を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態によるプリント基板の製造工程において、加熱・加圧工程後のプリント基板の状態を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態の変形例によるプリント基板を示す断面図である。
【図５】第１の実施形態の変形例によるプリント基板を示す断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、本発明における第２の実施形態によるプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図７】第２の実施形態によるプリント基板の製造工程において、加熱・加圧工程後のプリント基板を状態を示す平面図である。
【図８】第２の実施形態の変形例によるプリント基板を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、第３の実施形態におけるプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は、第４の実施形態におけるプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  片面導体パターンフィルム
２２，２２ａ、６２  導体パターン
２３  樹脂フィルム
２４  ビアホール
３０，３１，３３  スリット
３２，３４  スリット形成部
４０  除去領域
４５，４５ａ，４５ｂ  離型シート
５０  導電ペースト
６０  製品領域
１００〜１０５  多層基板（プリント基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003820415.tif 000008
【図８】
0003820415.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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