(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル部を構成するように各面にパターンが形成され、かつこのパターンの側部を貫通する打ち抜き穴が形成され、前記パターン同士が互いに異なる方向に向かうように立体的に重なり合う部分を有する両面銅張積層板として構成された少なくとも２層の内層材料と、
これら内層材料の各々における両面に積層された少なくとも4枚のカバーフィルムと、
前記内層材料の前記パターンに相当する部分が打ち抜かれており、前記カバーフィルムの各々における前記内層材料と反対側の面に配される少なくとも２層の層間結合剤と、
それぞれ前記層間結合剤を介して前記内層材料および前記カバーフィルムとともに積層された少なくとも２層の外層材料と、
をそなえ、積層された前記内層材料、カバーフィルム、層間結合剤および外層材料の外周部分を打ち抜くことにより構成される、ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板およびその製造方法に係り、とくに高密度配線のために電子部品を立体的に実装するフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を実装して機器に搭載されるプリント基板は、機器のコンパクト化のために高密度配線が要求され、部品を立体的に実装する必要が生じている。
【０００３】
図５は、この立体的に部品を実装したプリント基板の構成例を示したもので、Ｌ字型に展開する平面部と、この平面部の内側辺の延長上にあり上方から見た形状がＬ字型になるように設けられた垂直部とにおける、ハッチングを施した部分が部品実装部１０である。
【０００４】
そのためには、従来、たとえば図６（ａ）もしくは（ｂ）に示すように、ハッチングを付して示した厚みのある３つの部品実装部１０を、それよりも厚みが少なく可撓性に富むケーブル部２０で接続することが行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このうち図６（ａ）の場合は、平面形状がＬ字型の親部品搭載部に対してそれよりも小面積の２つの子部品実装部をケーブル部により接続したものである。この場合、図示左側の子部品搭載部は折り曲げ前の状態で部品搭載部の裏側面に部品を搭載する必要があり、部品取り付けの作業性が問題であり、またＬ字型部品搭載部に接続するケーブル部は、２箇所で折り曲げられ、この折り曲げ部が重なる。
【０００６】
一方、図６（ｂ）の場合は、平面形状がＬ字型の親部品搭載部から子部品搭載部にケーブル部によって接続し、さらに子部品搭載部から孫部品搭載部に対してケーブル部で接続するようにしている。この場合は、子部品搭載部から孫部品搭載部への接続を行なうケーブル部の大きさに制約があり、多数の配線を行なえない。
【０００７】
この他に、本願出願人によるものとして、複数の部品実装部間を折り曲げ可能なケーブル部で接続するようにして、ケーブル部を立体的に折り曲げて配置することが提案されている（特願平１１-２８４２４０号）。
【０００８】
この方法は有効な方法であるが、複雑な立体配線を実現するためには多方向へのケーブルの配置が必要となり、そのために基板製造時の製品寸法が大きくなる問題がある。
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ケーブル部を用いて複雑な立体配線を実現するフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
ケーブル部を構成するように各面にパターンが形成され、かつこのパターンの側部を貫通する打ち抜き穴が形成され、前記パターン同士が互いに異なる方向に向かうように立体的に重なり合う部分を有する両面銅張積層板として構成された少なくとも２層の内層材料と、
これら内層材料の各々における両面に積層された少なくとも4枚のカバーフィルムと、
前記内層材料の前記パターンに相当する部分が打ち抜かれており、前記カバーフィルムの各々における前記内層材料と反対側の面に配される少なくとも２層の層間結合剤と、
それぞれ前記層間結合剤を介して前記内層材料および前記カバーフィルムとともに積層された少なくとも２層の外層材料と、
をそなえ、積層された前記内層材料、カバーフィルム、層間結合剤および外層材料の外周部分を打ち抜くことにより構成される、ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板、
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明におけるケーブルを有するフレキシブルプリント基板の平面図と、そのケーブルを引き起こして部品実装部を立体配置した状態を示す斜視図とを含んでいる。
【００１１】
図１においては、平面形状がＬ字型の親部品搭載部およびこの親部品搭載部に接続された２つの部品搭載部をともに符号１０で示しており、親部品搭載部１０と２つの子部品搭載部１０との間を交差して配置された２つのケーブル部２０によって接続することとしている。そして、２つのケーブル部２０は互いに剥離可能に構成されているから、各ケーブル部２０を親部品搭載部１０との境界線で９０度引き起こすことにより、ケーブル部２０およびケーブル部２０に接続されている２つの子部品搭載部１０は、親部品搭載部１０に対して垂直の向きに配され、かつ子部品搭載部１０同士も互いに直角関係になる。
【００１２】
図２（ａ）は、部品搭載部１０が２対ある場合に、対をなす部品搭載部１０同士の接続を互いに直角に交差する１対のケーブル部２０によって行なうものである。また、図２（ｂ）は、親部品搭載部１０と２つの子部品搭載部１０との間を湾曲しており親部品搭載部の近傍で重なり合う各別のケーブル部２０によって接続したものである。何れにしても、ケーブル部２０同士は、互いに異なる方向に向かうものであり、部品搭載部１０相互間のケーブル部２０が配置される空間において、楕円で囲んで示すように互いに立体的に重なり合う部分を有する。
【００１３】
図３は、プリント基板の断面構成を示したもので、図２（ａ）に示したような両側に部品搭載部１０があり、これら両者間がケーブル部２０により接続されており、かつこのケーブル部２０と交錯するように配されたもう一つのケーブル部２０が配された構成における、断面構成を示したものである。
【００１４】
この構成は、概略としては２つの外層材料の間に２つの内層材料が配され、これら各層材料は層間結合剤、たとえば層間接着剤あるいはプリプレグにより結合され、かつ図示上側の内層材料によって形成されたケーブル部により部品搭載部同士が接続されているものである。そして、このケーブル部の図示下方にやや離れて、紙面に直角方向に延びるもう一つのケーブル部が形成されている。
【００１５】
外層材料は、図示最上部のもの１１ａと最下部のもの１１ｂとがある。そして、これら外層材料１１ａ，１１ｂ間に、層間結合剤１２ａ，１２ｂ，１２ｃを介挿して２つの内層材料が配されている。図示上側の内層材料は、内層パターン１３ａ，絶縁層１４ａ、内層パターン１３ｂにより構成され、図示下側の内層材料は、内層パターン１３ｃ、絶縁層１４ｂ、内層パターン１３ｄにより構成されている。
【００１６】
そして、ケーブル部２０は、内層パターン１３ａ、絶縁層１４ａ、内層パターン１３ｂによって構成され、もう一つの直交方向のケーブル部は、同様の構成を有するもので、内層パターン２３、絶縁層２４、内層パターン２３により構成されている。
【００１７】
図４は、図３に示したプリント基板の構成を分解して示したものである。ここでは６層構成の例を示しており、最上層に外層材料１１ａがあり、図示下方に向かって、層間結合剤１２ａ、内層材料１３ａ，１４ａ，１３ｂ、層間結合剤１２ｂ、内層材料１３ｃ，１４ｂ，１３ｄ、層間結合剤１２ｃ、外層材料１１ｂの順に積層されている。
【００１８】
そして、外層材料１１ａおよび１１ｂは片面銅張積層板であり、また内層材料１３ａ，１４ａ，１３ｂおよび１３ｃ，１４ｂ，１３は両面銅張積層板で、しかも両面にポリイミド製のカバーフィルムがケーブル部側面を打ち抜き加工されてラミネートされている。これら各層材料が、層間結合剤により結合されて積層構造をなしている。
【００１９】
各内層材料は、ケーブル部の側面が打ち抜き加工されており、また外層材料１１ａ，１１ｂおよび層間結合剤１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、ケーブル部全面が打ち抜き加工されている。したがって、ケーブル部の上下には何も存在せず、ケーブル部のみがある。
【００２０】
工程としては、これら各層材料を製作し、次いで層間結合剤を介挿して積層し、その後に不要部分を打ち抜き加工することにより、部品搭載部とケーブル部とからなるプリント基板が構成される。
【００２１】
つまり、図４には示していないが、打ち抜きによりケーブル部の両端に繋がる部品搭載部の周囲を取り除けば、図１とか図２に示すような部品搭載部およびケーブル部だけが残る状態となる。
【００２２】
この後、通常のプリント基板と同様に、穴加工、スルーホールメッキ、外層パターン形成を施し、外形加工することによって交差個所を持ったケーブル部のあるプリント基板が得られる。
【００２３】
各内層材料は、ラミネートされたカバーフィルムにより必要な範囲が他の積層材料と分離可能な状態にあり、後にケーブル部として利用されるときは、それぞれ独立したケーブルとなる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上述のように、ケーブル部を構成するように各面にパターンが形成され、かつパターン側部に打ち抜き穴が形成された内層材料を、カバーフィルムを介して立体的に重ね合わせて積層したため、立体的に重なり合ったケーブル部を有するフレキシブルプリント基板を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の一実施例の断面構造を示す図。
【図４】図３に示した断面構造の分解説明図。
【図５】従来の立体的に部品を配置するプリント基板の説明図。
【図６】従来のケーブルで接続する形式のプリント基板の説明図。
【符号の説明】
１０  部品搭載部
１１  外層材料
１２  層間結合剤
１３  内層パターン
１４  絶縁層
２０  ケーブル部
【図１】
0003776304.tif 000002
【図２】
0003776304.tif 000003
【図３】
0003776304.tif 000004
【図４】
0003776304.tif 000005
【図５】
0003776304.tif 000006
【図６】
0003776304.tif 000007