(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂組成物を帯状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組成物が、以下の（１）、（２）を具備するテープ。
（１）ＴＰＯ１００重量部に対して、超低密度ポリエチレン樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの水酸化マグネシウム１〜２００重量部、及びエチレン−エチルアクリレート共重合体０．１〜５０重量部を有する。
（２）ＴＰＯは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合したポリプロピレンポリマである。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリプロピレン系のテープに係り、特に耐ピンホール性、手切性に優れた非ハロゲン系のテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、結束用テープとしては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）系樹脂組成物を用いたものが使用されている。これは、結束用として必要とされる物理的性質（柔軟性、手切性、難燃性）及び電気的特性（絶縁性、耐電性、破壊電圧）を考えた上、選択されたためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＰＶＣ系樹脂組成物を用いたテープの塩素量は３０〜４５重量％であり、これを燃焼させると、その燃焼条件によってはダイオキシンが発生して外部に悪影響を及ぼしたり、塩化水素が発生して酸性雨の原因になる。
【０００４】
ここで、単にポリプロピレン系合成樹脂をテープにしたのでは手切性が悪かった。この手切性は、テープを紙管から巻き戻した際に手で幅方向へ切り込みを入れて切断する際、切断端面が伸びずに切れる特性をいう。
【０００５】
本発明の目的は、ＰＶＣ系のテープの上記物理的性質及び上記電気的特性を有しながら、手切性を備えた非ハロゲン系のテープを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決する手段】
すなわち、本発明は、合成樹脂組成物を帯状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組成物が、以下の（１）、（２）を具備するテープである。
（１）ＴＰＯ１００重量部に対して、超低密度ポリエチレン樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの水酸化マグネシウム１〜２００重量部、及びエチレン−エチルアクリレート共重合体０．１〜５０重量部を有する。
（２）ＴＰＯは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合したポリプロピレンポリマである。
【０００７】
本発明における合成樹脂組成物にＴＰＯを採用したのは、結束用テープとして必要とされる物理的性質（柔軟性、手切性、難燃性）、電気的特性（絶縁性、耐電性、破壊電圧）及び非ハロゲン化を考えたためである。
【０００８】
ＴＰＯは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合したポリプロピレンポリマをいう。
【０００９】
本発明における合成樹脂組成物にポリエチレン系樹脂を配合するのは、ＴＰＯ単独でテープを形成すると、テープ自体にピンホールが発生しやすくなり、絶縁性、耐電性が低下するためである。
【００１０】
該ポリエチレン系樹脂の配合量は、あまりに少ないとポリエチレン系樹脂を配合した効果が発揮されずテープ自体にピンホールが発生しやすくなり、絶縁性、耐電性が低下し、あまりに多いとテープの柔軟性が向上し過ぎて手切性が悪くなるため、１〜７０重量部が良く、好ましくは２０〜５０重量部が良い。
【００１１】
該ポリエチレン系樹脂としては、従来公知の樹脂を適宜選択して採用でき、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンがある。これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良い。
【００１２】
本発明における合成樹脂組成物に無機組成物を配合するのは、テープの手切性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくして合成樹脂組成物の冷却効果を上げ、該合成樹脂組成物で生じる歪みを小さく抑えるためである。該無機組成物の平均粒子径は、あまりに小さいと手切性が悪くなり、あまりに大きいとテープの引張強度、破断伸度の低下が生じると共にピンホールが発生し易くなるため、０．５〜１０μｍが良く、好ましくは１．０〜５．０μｍが良い。
【００１３】
該無機質充填剤の配合量は、あまりに少ないと手切性が悪くなり、あまりに多いと引張強度、破断伸度の低下が生じると共にピンホールが発生し易くなるため１〜２００重量部が良く、好ましくは５０〜１５０重量部が良い。
【００１４】
前記無機質充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等がある。これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良い。
【００１５】
本発明における合成樹脂組成物に相溶化剤を配合するのは、上記ポリプロピレン系樹脂、上記ポリエチレン樹脂及び上記無機質充填剤を単に配合しただけでは均一に分散せずテープにピンホールが生じやすくなるためであり、言い換えれば、これらを均一に分散させるためである。
【００１６】
該相溶化剤の配合量は、あまりにも少ないとテープにピンホールが発生し易くなり、あまりにも多いと溶融粘度が低下し過ぎてテープの手切性が悪くなるため、０．１〜５０重量部が良く、好ましくは３〜２０重量部が良い。
【００１７】
該相溶化剤としては、エチレン−グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、水添スチレンブタジエンラバー（ＨＳＢＲ）、スチレン−エチレンブチレン−オレフィン結晶−ブロックコポリマ（ＳＥＢＣ）、オレフィン結晶−エチレンブチレン−オレフィン結晶−ブロックコポリマ（ＣＥＢＣ）、ポリエチレン−無水マレイン酸変性共重合体（ＰＥ−Ｍ）、ポリプロピレン−無水マレイン酸共重合体（ＰＰ−Ｍ）等がある。これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良い。
【００１８】
本発明におけるテープでは、テープの片面若しくは両面に粘着剤層を形成してもよい。該粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えばゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。
【００１９】
本発明におけるテープに電子線を照射して架橋することにより、温度依存性（環境温度変化による伸縮性）を少なくすることができる。なお、この電子線の照射量は１０〜３０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）、好ましくは１５〜２５Ｍｒａｄが良い。
【００２０】
なお、本発明における合成樹脂組成物には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。
【００２１】
本発明にあっては、本発明にかかるテープの合成樹脂組成物をポリプロピレン系樹脂１００重量部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び相溶化剤０．１〜５０重量部にすることにより、ピンホールの発生が少なく且つ手切性の高いテープが得られた。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明にかかる実施例を、表１を参照しつつ、比較例と対比しながら説明する。表１は、各実施例・比較例で用いた合成樹脂組成物の配合とその特性値を示したものである。ＴＰＯは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合したポリプロピレンポリマを示す。また、各合成樹脂組成物での値は重量部である。
【００２３】
【表１】
0003818855.tif 000002
【００２４】
実施例１におけるテープは、表１記載の合成樹脂組成物をバンバリミキサで混練した後、カレンダ加工にて厚さ約０．１ｍｍに形成したものである。なお、他の実施例、比較例は、特に言及した部分以外、本実施例と同様のものである。
【００２５】
表１の特性値における耐ピンホール性は、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを引張速度３００ｍｍ／分で長さ２００ｍｍになるまで延伸し、該テープ表面のピンホールの有無を目視で判定したものである。ピンホールがないものを○、１つ以上発生したものを×として判定した。また、表１の手切性は、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを横方向に手で切断し、切断面の切り口の状態を評価したものである。切断面の切り口でテープが伸びて切れる場合を×、切り口がきれいに切れた場合を○とした。表１中の総合評価は、特性値が全て○のものを○、いずれかの特性値に×がついたものを×とした。
【００２６】
本実施例にかかるテープの合成樹脂組成物は、ＴＰＯ１００重量部、ポリエチレン系樹脂として超低密度ポリエチレン樹脂３０重量部、平均粒子径３．０μｍの無機質充填剤として水酸化マグネシウム７０重量部、相溶化剤としてエチレン−エチルアクリレート共重合体５重量部、その他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。
【００２８】
実施例１の低密度ポリエチレンの配合量を０．５重量部に変更した比較例１では、耐ピンホール性が得られなかった。また、実施例１の低密度ポリエチレンの配合量を１００重量部に変更した比較例２では、手切性が得られなかった。
【００２９】
実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を０．５重量部に変更した比較例３では、手切性が得られなかった。実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を２５０重量部に変更した比較例４では、耐ピンホール性が得られなかった。
【００３０】
実施例１の水酸化マグネシウムの平均粒子径を０．３μｍに変更した比較例５では、手切性が得られなかった。実施例１の水酸化マグネシウム平均粒子径を１５．０μｍに変更した比較例６では、耐ピンホール性が得られなかった。
【００３１】
実施例１のエチレン−エチルアクリレート共重合体の配合量を０．０５重量部に変更した比較例７では、耐ピンホール性が得られなかった。実施例１のエチレン−エチルアクリレート共重合体の配合量を７０．０重量部変更した比較例８では、手切性が得られなかった。
【００３２】
表１には示さなかったが、実施例１のテープの１６０℃における加熱変形率は−３０％であった。この加熱変形率は、１６０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置したテープと処理前のテープの、長手方向における長さの変形率であり、該テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフイルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−５％となり温度依存性が少なくなった。
【００３３】
なお、表１には示さなかったが、実施例１は、従来のＰＶＣ系粘着テープと同等の引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０12Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。
【００３４】
【発明の効果】
本発明にあっては、合成樹脂組成物を帯状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組成物が、ＴＰＯ１００重量部に対して、超低密度ポリエチレン樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの水酸化マグネシウム１〜２００重量部、及び相溶化剤としてエチレン−エチルアクリレート共重合体０．１〜５０重量部を有することにより、ＰＶＣ系のテープの物理的性質（引張強度、破断伸度、難燃性）及び電気的特性（絶縁性・耐電性・破壊電圧）を維持しつつ、非ハロゲン化され、該テープを延伸してもピンホールが発生せず、手切性が良好になった。